【研報】通信行業：光模塊無線＋數通＋有線共振成最具價值細分領域-20200115[50頁].pdf

1、光模塊：無線數通有線共振， 光模塊成最具價值細分領域 通信首席分析師：李宏濤通信首席分析師：李宏濤 1891052520118910525201 執業資格證書：執業資格證書：S1190520010002S1190520010002 聯系人：聯系人：趙暉趙暉 1520196271115201962711 日期：日期：20202020年年1 1月月1515日日 證券研究報告 2 1兩產業拐點：芯片和速率，核心制約因素減弱 2兩市場共振：海外數通拐點，國內通信漸強 3價值變遷：從高端產品向國產替代+成本控制轉變 目錄 Contents 4投資建議：核心技術突破+大訂單+業績反轉 3 30.8% 31

2、.9% 34.6% 28.70% 39% 37.10% 28.8% 35.0% 27.7% 33.2% 43.5% 32.9% 201620172018 LumemtumOclaroFinisarAAOI 全球毛利率下降，市場紅海，技術突破成核心趨勢 圖1：2016-2018年美國主要光模塊公司毛利率變化 數據來源：訊石光通信 圖2：2016-2019年中國主要光模塊公司毛利率變化 美國光模塊：毛利率美國光模塊：毛利率20182018年都處在下降通道，三年平均毛利率分別為年都處在下降通道，三年平均毛利率分別為30.38%30.38%、37.35%37.35%、33.08%33.08% 國內光模

3、塊：毛利率國內光模塊：毛利率20182018年處于下降通道，平均毛利率年處于下降通道，平均毛利率23%23%，天孚通信器件毛利率較高，天孚通信器件毛利率較高 數據來源：wind、太平洋證券研究所 61.7441% 55.5284% 51.2742% 55.0821% 36.2355% 35.9127% 34.4124% 32.9368% 16.3295% 14.3964% 11.6307% 13.8567% 2016201720182019Q1 中際旭創光迅科技天孚通信太辰光 新易盛博創科技劍橋科技 4 國外研發占比都有提升，主要廠商將技術升級換代作為抵抗周期的重要方向國外研發占比都有提升，主

4、要廠商將技術升級換代作為抵抗周期的重要方向 國內研發占比總體比國外差一倍，在國內研發占比總體比國外差一倍，在8 8個百分點左右個百分點左右 圖3：美國主要廠商研發占比圖4：國內主要廠商研發占比 8.5%8.5% 8.94% 9.3% 4.49% 4.17% 4.13% 4.53% 5.64% 5.92% 5.58% 7.16% 2015201620172018 中際旭創新易盛光迅科技太辰光博創科技 15.7% 15.0% 12.6% 11.3% 9.5% 12.0% 16.3% 15.2% 18.4% 12.3% 9.3% 18.5% 201620172018 LumemtumOclaroFi

5、nisarAAOI 全球毛利率下降，市場紅海，技術突破成核心趨勢 數據來源：wind、太平洋證券研究所數據來源：wind、太平洋證券研究所 5 國內產業鏈布局完整，具備全面競爭能力 以華為、中興通訊和烽火通信為代表的下游光網絡設備商的份額占據全球市場的半壁江山以華為、中興通訊和烽火通信為代表的下游光網絡設備商的份額占據全球市場的半壁江山 我國上游主要光器件企業在全球市場占據的份額僅為我國上游主要光器件企業在全球市場占據的份額僅為13%13%左右，體現出上下游發展不平衡左右，體現出上下游發展不平衡 光芯片 光器件 光組件 光模塊 客戶 通信 數通 前傳/中傳/回傳 光傳輸 有源 無源 有源 無源

6、 點對點 點對多點 陶瓷插芯陶瓷套管 光纖適配器其他結構件 激光器、探測器、放 大器等芯片 PLC、波分復用、光開 關等芯片 光迅科技、華為海思、海信寬帶、華工正源、Finisar、NeoPhotonics、Lumentum、 Avago、Sumitomo、 - 光源/激光器、光檢測 器、光放大器、光調 制器 光纖連接器、PLC、 WDM/DWDM、光開 關、VOA/FOA 三環集團、天孚通信、太辰光、日海通訊、京瓷、科信技術、翔通光電、威迪光電、惠富康 等 NeoPhotonics、Lumentum、NEL、光迅科技、博創科技、昂納科技 Finisar(14%)、Oclaro(6%)、Sum

7、itomo(5%)、Lumentum(7%)、光迅(6%)、海信(4%)、旭創(7%)、 -(5%)、 Acacia(4%)、Fujitsu(3%)、華工(1%) -（18%）、Lumentum（18%）、昂納（13%）、Sumitomo（4%）、光迅 （11%）、Finisar（9%）、NPTN（4%）、CoAdna（3%）、NEL（2%）等 Finisar（16%）、Oclaro（7%）、Sumitomo（7%）、Lumentum（7%）、Acacia （6%）、Fujitsu（5）、光迅（4%）、NPIN（4%）、AAOI（4%）、Source Photonic（3%）等 運營商 AWS

8、、谷歌、微軟、Facebook、阿里、騰訊等 資料來源：ovum（光器件市場份額為16Q2-17Q1數據）、OIDA（ 2018年光模塊市場份額）、HIS（2017年光傳輸設備市場份額） 圖5：光模塊產業鏈格局和市場份額 6 芯片光模塊 通信 數通 前傳 中回傳 25G 300m 25G 10km 25G 15/20km 25G tunable 100G 10km 200G 10km 25G 40km 50G 10km 50G 40km 100G 10km 100G 40km 200G 10km 400G 10km 100/200G 80km 400G 80km 40G 國產 100G 國產

9、200G 國產 400G 國產 量產 小規模量產 樣品/研發 10G 國產化率50% 25G PIN/ADP 少量 25G DFB研發完成 25G 電芯片依賴進口 產業鏈短板：當前主要在于上游高端芯片 光通信產業競爭力：我國電信市場在全球僅次于美國，數通市場也在高速成長中，光通信產業鏈從芯光通信產業競爭力：我國電信市場在全球僅次于美國，數通市場也在高速成長中，光通信產業鏈從芯 片片組件組件模組模組系統中，越往下游競爭力越強，芯片領域是當前瓶頸系統中，越往下游競爭力越強，芯片領域是當前瓶頸 圖6：國內光通信產業競爭力 資料來源：太平洋證券研究所整理 2 4 3 1 4 0 9 8 / 4 4 4

10、 9 2 / 2 0 2 0 0 1 1 5 1 7 : 1 8 7 速率傳輸距離收發模塊交叉復用串并轉換 2.5G 300米 收模塊（ROSA）激光檢測器國產相干器件進口解調芯片國產 發模塊（TOSA）激光發生器國產功率芯片進口調制芯片國產 10千米 收模塊（ROSA）激光檢測器國產相干器件進口解調芯片國產 發模塊（TOSA）激光發生器國產功率芯片進口調制芯片國產 10G 300米 收模塊（ROSA）激光檢測器國產相干器件進口解調芯片國產 發模塊（TOSA）激光發生器國產功率芯片進口調制芯片國產 10千米 收模塊（ROSA）激光檢測器國產相干器件進口解調芯片國產 發模塊（TOSA）激光發生器

11、國產功率芯片進口調制芯片國產 40千米以上 收模塊（ROSA）激光檢測器進口/國內正在研究相干器件進口/國內正在研究解調芯片進口/國內正在研究 發模塊（TOSA）激光發生器進口/國內正在研究功率芯片進口/國內正在研究調制芯片進口/國內正在研究 100G 300米 收模塊（ROSA）激光檢測器進口/國內正在研究相干器件進口/國內正在研究解調芯片進口/國內正在研究 發模塊（TOSA）激光發生器進口/國內正在研究功率芯片進口/國內正在研究調制芯片進口/國內正在研究 10千米 收模塊（ROSA）激光檢測器進口/國內正在研究相干器件進口/國內正在研究解調芯片進口/國內正在研究 發模塊（TOSA）激光發生

12、器進口/國內正在研究功率芯片進口/國內正在研究調制芯片進口/國內正在研究 40千米以上 收模塊（ROSA）激光檢測器進口/國內正在研究相干器件進口/國內正在研究解調芯片進口/國內正在研究 發模塊（TOSA）激光發生器進口/國內正在研究功率芯片進口/國內正在研究調制芯片進口/國內正在研究 400G 300米 收模塊（ROSA）激光檢測器進口相干器件進口解調芯片進口 發模塊（TOSA）激光發生器進口功率芯片進口調制芯片進口 10千米 收模塊（ROSA）激光檢測器進口相干器件進口解調芯片進口 發模塊（TOSA）激光發生器進口功率芯片進口調制芯片進口 40千米以上 收模塊（ROSA）激光檢測器進口相干

13、器件進口解調芯片進口 發模塊（TOSA）激光發生器進口功率芯片進口調制芯片進口 產品短板：主要存在于高速+長距離產品 表1：光模塊功能、芯片及國產替代情況 資料來源：太平洋證券研究所整理 2 4 3 1 4 0 9 8 / 4 4 4 9 2 / 2 0 2 0 0 1 1 5 1 7 : 1 8 8 收購方并購公司/引進技術時間金額并購方向 光迅科技 IPX2013260萬美元高端無源光芯片 Almae20162340萬美元10G以上高端有源芯片 華工正源成都研發中心2017-在25G、100G PON 以及 NG PON2 等PON系列高端產品尋求突破 新易盛引進博通7nm的400G光模塊

14、生產線2018-最低功耗超大規模數據中心和云網絡中400G DR4/FR4系列光模塊 金信諾 江蘇萬邦微電子2017-集成電路和模組的設計研發、測試和技術服務 東莞瀚宇電子有限公司20155380萬元生產、加工、銷售電線，電纜，光纖連接器相關零組件 常州安泰諾特種印制板有限公司20171.3億元通信用射頻印制板及其它通信器材制造、加工 博創科技 成都迪譜光電科技有限公司20181.18億元光電技術、通信設備，電子產品 Kaiam Corporation-平面光波導 中際旭創蘇州旭創201728億元光模塊 劍橋科技 Oclaro Japan,Inc.20194160萬美元光通信，5G傳送網 MA

15、COM2019 預計不超過3.8億元光模塊 太辰光廣東瑞芯源2017-平面光波導芯片 昂納科技Advance公司光學組件和模塊業務2015500萬美元模塊及光纖光柵 鴻騰科技Avago光模塊事業單位2015-光模塊產品及100G光收發器 AvagoCyOptics20134億美元光子集成芯片，領先的InP激光器和探測器技術 -Oclaro瑞士蘇黎世半導體激光器業務20131.15億美元業界領先的半導體激光技術 NeoPhotoni cs Emcore可調波長激光器和光模塊產線20141750萬美元高端100Gbps光器件產品線 MacomBinOptics20142.3億美元領先的高性能射頻、

16、微波和毫米波產品 LumentumOclaro201818億美元業界領先的InP激光器、光子集成技術（PIC）相干器件模塊研發能力 芯片拐點：國內廠商縱向延伸，逐步減少芯片依賴（1/3） 二級市場：光迅科技、海信寬帶、華工正源、劍橋科技、新易盛等通過自研或者收購的形式入局二級市場：光迅科技、海信寬帶、華工正源、劍橋科技、新易盛等通過自研或者收購的形式入局 一級市場：云嶺光電、光安倫、長光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興半導體、芯蕓光電等也受一級市場：云嶺光電、光安倫、長光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興半導體、芯蕓光電等也受 到資本關注到資本關注 表2：光器件公司近年來并購

17、、引進新技術情況匯總 數據來源：公開資料、太平洋證券研究所整理2 4 3 1 4 0 9 8 / 4 4 4 9 2 / 2 0 2 0 0 1 1 5 1 7 : 1 8 9 芯片拐點：國內芯片核心技術逐步突破，縮短差距（2/3） 10Gb/s10Gb/s速率的光芯片國產化率接近速率的光芯片國產化率接近50%50%，但，但25Gb/s25Gb/s速率及以上國產化率不超過速率及以上國產化率不超過5%5%，嚴重依賴于新博通、，嚴重依賴于新博通、 MAOMMAOM、三菱、住友、三菱、住友、OclaroOclaro等美日公司等美日公司 二級市場：光迅科技、海信寬帶、華工正源等也通過自研或者收購的形式

18、入局二級市場：光迅科技、海信寬帶、華工正源等也通過自研或者收購的形式入局 一級市場：云嶺光電、光安倫、長光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興半導體、芯蕓光電一級市場：云嶺光電、光安倫、長光華芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光電子、華興半導體、芯蕓光電 等受到資本關注等受到資本關注 表3：5G承載典型光模塊產品化能力 核心芯片主要品類全球主要供應商國內技術自給率中國替代供應商 無源芯片PLC、AWG Finisar、NeoPhotonics、 Lumentum、Bookham、PPI、 華為海思 100% 華為海思、中興通訊、仕佳光子、 光迅科技、昂納科技、上海鴻輝 10G及以下光芯片 LE

19、D、FP、DFB、EML、 VCSEL、PIN、APD Oclaro、Neophotonics、三菱、 住友、安華高/博通、華為海思 100% 華為海思、光迅科技、長瑞光電、 海信寬帶、華工正源、嘉納海威 25G及以上光芯片 VCSEL、DFB、EML、 PIN、APD、相干光芯片 Oclaro、Neophotonics、三菱、 住友、安華高/博通、華為海思 40%華為海思、光迅科技、華工科技 10G及以下電芯片 LD、TIA、CDR、 Mux&DeMux、DSP Inphi、Macom、Semtech、美 信、三菱、住友、TI、ADI 100% 華為海思、飛昂光電、廈門優訊、 中興通訊、烽火

20、飛思靈 25G及以上電芯片 LD、TIA、CDR、 Mux&Demux、DSP（含 相干） Inphi、Macom、Semtech、美 信、三菱、住友、TI、ADI 15%華為海思、光迅科技、華工科技 硅光集成芯片 100G數通硅光芯片、 100G/200G硅光相干芯片 英特爾、Acacia、Luxtera、 Kotura、Mellanox 未批量出貨 研發進展領先：華為海思、光迅科 技、中國信通 資料來源：中國光電子器件產業技術發展路線圖 2018-2022注：技術自給率是指實現技術突破，沒有尚未跨過的技術門檻，即便實際使用量可能并不大 2 4 3 1 4 0 9 8 / 4 4 4 9 2

21、 / 2 0 2 0 0 1 1 5 1 7 : 1 8 10 芯片拐點：國內芯片核心技術逐步突破，短板減弱（3/3） 主要功能難度公司競爭力評價 LD激光驅動器芯片 在DFB、FP等激光器前 產生驅動電信號 中 華光光電、光迅 科技、海信寬帶 量產10G，重點突破25G TIA跨阻放大器芯片實現電信號的功率調節中 南京美辰微電子、 廈門優訊 在TIA，LA，LD領域有產品已實現 大規模量產 MA主放實現電信號的功率調節中 DSP數字信號處理芯片 實現PAM4調制或相干 調制 高 華為、 南京美辰微電子 正交調制器，DPD接收機，ADC等 芯片產品上已有可量產方案 CDR時鐘和數據恢復 電路

22、在輸入數據信號中提取 時鐘信號并找出數據和 時鐘正確的相位關系 高 飛昂通訊CDR技術指標均達到國際一流水平， 100G多模光互連收發芯片成功量產 MUX&DeMUX并串/ 串并轉換電路 實現并行數據和串行數 據的轉換 低 億源通、奇芯光 電 自主開發的CWDM MUX/DeMUX 集成芯片實現規模交付出貨 表4：光模塊電芯片主要品類及研發難度 資料來源：訊石通信網、中國產業信息網、公開資料整理 11 Finisar 14% Lumentum 7% Oclaro 6% Sumitomo 5% 光迅科技 6% Innolight 7% II-VI 5% Applied Optoelectron

23、ics 4% Fujitsu 3% FIT 4% 其他 39% 產品拐點：市場格局變動，國內份額增加（1/2） 全球光模塊廠商集中度提升，國內光模塊份額逐步加大。全球光模塊廠商集中度提升，國內光模塊份額逐步加大。20172017年光器件市場份額前三分別為年光器件市場份額前三分別為FinisarFinisar、 LumemtumLumemtum和和OclaroOclaro、CR4CR4僅為僅為35%35%。20182018年光模塊市場發生巨變，行業龍頭整合進入高峰。年光模塊市場發生巨變，行業龍頭整合進入高峰。20182018 年年3 3月月1010日，日，LumemtumLumemtum宣布以宣

24、布以1818億美元收購億美元收購OclaroOclaro，1111月月8 8日，無源光器件巨頭日，無源光器件巨頭II II- -VIVI宣布以宣布以3232億美億美 元收購光器件市場領導者元收購光器件市場領導者FinisarFinisar 國內近年來光模塊封裝技術進步，營收規模逐步趕超國外，中際旭創已經超越國內近年來光模塊封裝技術進步，營收規模逐步趕超國外，中際旭創已經超越OclaroOclaro和和AAOIAAOI 數據來源：公司公告、wind數據來源： OIDA Market Update October 2018 圖7：2018年光通信市場份額圖8：2016-2018年營業收入變化（百萬

25、元人民幣） 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 201620172018 中際旭創光迅科技 Finisar (百萬元) 12 Finisar 15% Lumentum 9% Broadcom 7% Sumitomo 6% 光迅科技 6% Oclaro 4% Neophoto nics 4% 海信 4% 中際旭創 2% 華工正源 1% 新易盛 1% 其他 41% 產品拐點：市場格局變動，國內份額增加（2/2） 資料來源：Ovum、 OIDA、太平洋證券研究所 Finisar 16% Lumentum 9% Avago 8% Sumitomo 6% 光迅科技 5%

26、Oclaro 4% Neophoto nics 4% II-VI 4%Fujitsu 3% Source Photonic s 3% 其他 38% Finisar 15% Lumentum 9% Broadcom /Foxconn 7% Sumitomo 6% 光迅科技 6% Oclaro 5% Acacia 5% Neophoto nics 4% II-VI 4% Fujitsu 4% 其他 35% 8.00% 10% 14% 20% 55% 55% 45% 41% 2015201620172018 國內市場份額國外市場份額 Finisar 14% Lumentum 7% Oclaro 6%

27、 Sumitomo 5% 光迅科技 6% 旭創科技 7% II-VI 5% Applied Optoelect ronics 4% Fujitsu 3% FIT 4% 其他 39% 圖9：2015年光通信市場份額 圖10：2016年光通信市場份額 圖11：2017年光通信市場份額 圖12：2018年光通信市場份額 圖13：2015-2018年國內外光通信市場份額 20152015- -20182018年中國光器件在全球市場份額的不斷提升，年中國光器件在全球市場份額的不斷提升，20152015年市場份額占比不到年市場份額占比不到10%10%，20182018占比達占比達 20%20%，國內光器件

28、市場份額穩步提升，國內光器件市場份額穩步提升 13 1兩產業拐點：芯片和速率，核心制約因素減弱 2兩市場共振：海外數通拐點，國內通信漸強 3價值變遷：從高端產品向國產替代+成本控制轉變 目錄 Contents 4投資建議：核心技術突破+大訂單+業績反轉 14 2019年-2020年光模塊增長的拐點將到來 20162016- -2021 2021 年全球光模塊市場規模逐年上漲，同比增速平均保持在年全球光模塊市場規模逐年上漲，同比增速平均保持在 9%9%。隨著全球數據量的增加，光模塊。隨著全球數據量的增加，光模塊 向著超高數據，全球光模塊市場規模不斷增大，預計到向著超高數據，全球光模塊市場規模不斷

29、增大，預計到 2024 2024 年全球光模塊市場規模將超過年全球光模塊市場規模將超過 150 150 億美元頻、億美元頻、 超高速和超大容量發展超高速和超大容量發展 根據根據 LightCountingLightCounting 20182018年中國移動互聯網接入流量年中國移動互聯網接入流量4GB/4GB/月人，月人，20192019年年5G5G試商用人均流量試商用人均流量60GB/60GB/月人月人 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2016A2017A2018A2019E2020E2021E 全球光模塊市

30、場規模（單位：億美元）同比增速（單位：%） 0% 50% 100% 150% 200% 250% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 201320142015201620172018 移動互聯網接入流量（億GB）流量增速 數據來源：LightCounting、太平洋證券研究所整理 圖14：全球光模塊市場規模及增速圖15：2013-2018年中國的流量增長 數據來源：LightCounting、太平洋證券研究所整理 15 無線網：速率升級，成本下降，前傳優先啟動 速率升級速率升級 前傳從前傳從6G/10G6G/10G向向25G25G升級，上半年華為、中興升級，上半

31、年華為、中興25G 10Km25G 10Km和和300m300m招標，旭創、海信寬帶、華工正源份額靠前招標，旭創、海信寬帶、華工正源份額靠前 回傳光模塊逐漸以回傳光模塊逐漸以100G/200G/400Gbit/s 100G/200G/400Gbit/s 速率為主速率為主 25G Baud 25G Baud 光電子器件、光電子器件、PAM4 PAM4 調制解調技術及城域相干光模塊技術將得到廣泛應用調制解調技術及城域相干光模塊技術將得到廣泛應用 價格下降價格下降 前傳：前傳：25G 10KM 25G 10KM 跌破跌破 50 50 美元，美元，25G 300M 25G 300M 價格更低，廠商相繼

32、推出價格更低，廠商相繼推出 10G 10G 超超 頻方案，帶動頻方案，帶動 25G 25G 價格快速下降價格快速下降 中傳：電芯片降成本早于光芯片，中傳：電芯片降成本早于光芯片，50G PAM4 50G PAM4 會成為中傳及會成為中傳及 PON PON 網絡升級主流模塊。預計網絡升級主流模塊。預計20192019年下半年招標年下半年招標 回傳：通常采用回傳：通常采用200G/400G200G/400G相干光模塊，單載波相干光模塊，單載波 200G/ DP200G/ DP- -16QAM 16QAM 技術可能會成主流，預期技術可能會成主流，預期20202020年啟動招標年啟動招標 資料來源：5

33、G 關鍵光電子器件技術及產業化進展 10km 以內，時延要求高中心機房，10-40km 內城域網環境，200km 之內，業務類型、屬性選擇不同光器件 10G/25G光模塊50G/100G光模塊100G/400G光模塊 CRPI/eCRPI接口 C-RAN IP-RAN TDM/Etherner RNC/EPC 圖16：5G 傳輸網絡架構 16 無線網：運營商多種方案，標準測算增量約80億/年 各運營商基于網絡基礎有不同建設方案各運營商基于網絡基礎有不同建設方案 電信聯通側重電信聯通側重AAUAAU對應對應DU/CUDU/CU模式，模式，DU=DU=基站數，基站數，DUDU：AAU=1:3AAU

34、=1:3- -1:61:6，DUDU對應對應AAUAAU數量取決于組網方式數量取決于組網方式 移動傳輸和站址資源相對缺乏，傾向采用移動傳輸和站址資源相對缺乏，傾向采用CC- -RANRAN模式，一般模式，一般BBUBBU對應對應3 3- -6 6個左右基站，即個左右基站，即9 9- -1818個左右個左右AAUAAU 無線側一個基站前傳光模塊需求平均為無線側一個基站前傳光模塊需求平均為9 9- -1212個（一基站對應一個（一基站對應一BBUBBU測算），中傳測算），中傳2 2個，共個，共1111- -1414個個 天線側：天線側：1 1個個5G5G基站三個扇面，對應基站三個扇面，對應6 6個

35、個10G/25G10G/25G光模塊光模塊 BBUBBU側：側：CC- -RANRAN模式，光模塊模式，光模塊12+212+2波分或者波分或者9+29+2波分；光纖直連波分；光纖直連1212個光模塊；回傳個光模塊；回傳2 2個個50G/100G50G/100G光模塊光模塊 表5：5G宏基站建設數量及對應光模塊市場空間 數據來源：太平洋證券研究所測算 說明：光模塊產品眾多，預測單價和銷量以主流產品的平均單價和主流產品的類比銷量做替代，市場空間為近似測算 無線側增量20192020202120222023 宏基站建設數量（萬座）20100120120100 小基站建設數量（萬座）402002403

36、00300 接入層（BBU）數量（萬個）1367809083 宏基站光模塊數量（萬只）2801400168016801400 小基站光模塊數量（萬只）40200240300300 接入層（BBU）光模塊數量（萬只）3201600192019801700 25G光模塊價格（元/只）300255.0224.4202.0181.8 10G光模塊價格（元/只）150127.5112.2101.090.9 宏基站光模塊規模（億元）8.435.737.733.925.4 小基站光模塊規模（億元）0.62.62.73.02.7 接入層（BBU）光模塊規模（億元）9.0 38.3 40.4 37.0 28.2

37、 市場新增空間（億元）18.0 76.5 80.8 73.9 56.3 17 17 71 79 60 50 80 55 134 120 20 100 400 1 4 10 45 60 88 6 104 120 20 100 316 000 4 50 35 000 55 18 15 22 10 000 97 119120 000 201420152016201720182019 GPON OLTGPON ONU10G EPON OLT10G EPON ONUXGPON OLTXGPON ONUEPON OLTEPON ONU 有線網：兩個建設高峰，2019-2020年景氣提升 20182018年

38、全球光模塊市場規模約年全球光模塊市場規模約6060億美元，其中電信承載網市場規模億美元，其中電信承載網市場規模1717億美元，每年以億美元，每年以15%15%的速度增長，接入網市場規模的速度增長，接入網市場規模 約約1212億美元，年增長率約億美元，年增長率約11%11% 運營商對有線側的投資有兩個高峰運營商對有線側的投資有兩個高峰 牌照發放后牌照發放后2 2年內，有線側為了應對無線側的速率提升，對接入網進行升級，接入側升級到千兆，年內，有線側為了應對無線側的速率提升，對接入網進行升級，接入側升級到千兆，ONUONU從從GPONGPON、 EPONEPON升級到升級到10GPON10GPON、

39、10G EPON10G EPON、XGPONXGPON等，采購規模千萬只級別等，采購規模千萬只級別 牌照發放后第牌照發放后第4 4- -5 5年，殺手應用成熟帶來全網流量大規模增長，促使匯聚網和核心網光器件需求大幅增長年，殺手應用成熟帶來全網流量大規模增長，促使匯聚網和核心網光器件需求大幅增長 資料來源：LightCounting、訊石光通信網、C114通信網、太平洋證券研究所整理 圖17：2014-2019年中國電信PON設備采購規模（單位：萬端口） 18 有線網：流量邏輯推動設備增加，每年市場規模約100-150億 測算邏輯測算邏輯 接入網按、服務器數量的設備升級的邏輯測算，接入網按、服務

40、器數量的設備升級的邏輯測算，BBUBBU之間需要光纖匯聚環，之間需要光纖匯聚環，50GE50GE的城域匯聚環，不同城域通過的城域匯聚環，不同城域通過100G100G匯聚到骨干匯聚到骨干 城域網之上按照流量邏輯進行測算照路由器，城域網之上按照流量邏輯進行測算照路由器，20192019- -20202020年城域網有部分擴容需求，年城域網有部分擴容需求，20212021年之后核心網開始擴容年之后核心網開始擴容 關鍵假設關鍵假設 接入網：用戶數接入網：用戶數/ /占用率占用率/ /典型設備端口數典型設備端口數=PON=PON口數口數* *2=2=光模塊數量光模塊數量 匯聚網和核心網：實際使用帶寬匯聚

41、網和核心網：實際使用帶寬* *用戶數用戶數* *并發率并發率* *占空比占空比=OLT=OLT出口總流量出口總流量/ /帶寬利用率帶寬利用率= =帶寬需求帶寬需求/ /光模塊規格光模塊規格=OLT=OLT上行端口數上行端口數* *2=2=光模塊光模塊 數數表6：光模塊（有線網）需求及市場空間 圖18：有線網（傳輸網）光模塊配置模型 ONU ONU ONU ONU OLT 分光器 OLT 接入層 直連 BAS/MSE 匯聚層核心層 BAS/MSE波分波分 近距離光模塊 遠距離光模塊 10G匯聚環OTN 40G/100G核心環 2km，GPON、EPON為主 20km，10G GPON、10G E

42、PON、 XG PON為主 家庭 政企 樓宇 說明：光模塊產品眾多，預測單價和銷量以主流產品的平均單價和主流產品的類比銷量做替代，市場空間為近似測算 有線網增量20192020202120222023合計 新增：入戶光模塊G數量（萬只）2000 5500 11000 11500 6375 36375 新增：接入網光模塊10G數量（萬只）500650850105012004250 新增：城域網光模塊數量（萬只）506585105120425 新增：核心網光模塊數量（萬只）12.516.321.326.330.0106.25 入戶光模塊價值規模（億元）G光模塊22.054.598.092.246.

43、0312.7 接入網光模塊價值規模（億元）10G27.532.237.942.143.3182.9 城域網光模塊價值規模（億元）5.66.37.27.88.034.9 核心網光模塊價值規模（億元）4.04.24.44.44.221.2 新增市場空間（億元）59.197.1147.5146.5101.5551.7 19 數通市場：應用場景以云計算中心為例 40/100G數據中心間鏈路 10/40G機架間鏈路 10G機架內鏈路 服務器 10G SFP+ AOC/DAC 25G SFP28 AOC/DAC TOR交換機 40G QSFP+ TRA 410G QSFP+ AOC 100G QSFP28

44、 TRA 425G QSFP28 AOC 25G SFP28 AOC 10G SFP+ AOC/DAC 核心層交換機 40G QSFP+ SR4 100G QSFP28 SR4 40G/100G AOC/DAC 120G CXP Router 100G CFP4 100G CFP2 100G CFP 100G QSFP28 LR4 SFP端口 10/25GbE QSFP端口 40/100GbE 或410/25GbE 圖19：云計算中心機柜圖 20 機柜1機柜n 骨干網 接入層 核心層 匯聚層 核心層交換機:位于IDC網絡頂層，上行與城域網或骨干網相連，是IDC 的網絡出口，每臺核心交換機有2路

45、輸出；下行與匯聚層交換機相連， 每臺核心交換機與所有匯聚交換機兩兩互聯。 匯聚層交換機：位于核心層和接入層之間，每臺匯聚交換機上 行與所有核心交換機交叉直連。 接入層交換機（ToR）：位于匯聚層和機柜服務器之間，一般 每個機柜頂部放置2臺接入交換機，保證機柜每臺接入交換機上 行都有2臺匯聚交換機互聯，下行都與每臺服務器直連。 機柜服務器：位于機柜內部，單機柜服務器量20-30臺。為 排除單點故障，每臺服務器都要有機柜頂部2臺接入交換機 交叉直連。 最后的2:一根光纖兩端需要2個光模塊作為連接 光模塊數量=核心交換機數量*2 100G 40G 10G 10G+電纜 光模塊數量=匯聚層交換機數量*

46、 核心交換機數量*2 光模塊數量=單機柜接入交換機數量* 機柜數*2*2 光模塊數量=單機柜服務器數量* 機柜數量*單機柜接入交換機數量*2 數通市場1：云計算中心傳統的三層架構 當前主流的當前主流的IDCIDC構架：傳統三層構架、葉脊構架構架：傳統三層構架、葉脊構架 傳統三層構架分為接入層、匯聚層和核心層，每一層之間使用光纖直連，需要大規模使用光模塊傳統三層構架分為接入層、匯聚層和核心層，每一層之間使用光纖直連，需要大規模使用光模塊 21 機柜1機柜n 骨干網 脊交換機 葉交換機 脊交換機上行:位于IDC網絡頂層，采用100G鏈路連接。 脊交換機下行：脊交換機和葉交換機間采用40G鏈路連接

47、。 葉交換機：葉脊架構則完全需要光纖連接，葉交換機和服 務器之間是1G/10G鏈路連接。當前葉交換機一般有48個 10G端口向下連接 最后的2:一根光纖兩端需要2個光模塊作為連接 光模塊數量=脊交換機數量*2100G 40G 10G 光模塊數量=脊交換機數量*葉交換機數量*2 光模塊數量=單機柜接入服務器數量*機柜數*2*2 數通市場2：云計算中心新型葉脊架構 葉脊構架將葉脊構架將IDCIDC網絡從三層扁平化為二層，提高了網絡效率。網絡從三層扁平化為二層，提高了網絡效率。 葉脊構架每一個葉交換機都和另一個葉交換機之間都只是隔了一跳，減少了設備尋找或者等待連接的葉脊構架每一個葉交換機都和另一個葉

48、交換機之間都只是隔了一跳，減少了設備尋找或者等待連接的 需求，從而減少了延遲以及降低了瓶頸。需求，從而減少了延遲以及降低了瓶頸。 22 數通測算邏輯1：按照面積測算-三層架構 光模塊種 類 位置數量核心假設 10G 服務器與接入層交換機 之間；接入層交換機與 匯聚層交換機之間 25*250*2*2+2*250* 2*2=27000 為排除單點故障，每臺服務器都要有機柜頂部2臺接入交 換機交叉直連；每臺接入交換機上行都有2臺匯聚交換機 互聯； 40G 匯聚層交換機與核心層 交換機之間 5*2*2=20 每臺匯聚交換機上行與所有核心交換機交叉直連。5臺匯 聚層交換機與2臺核心層交換機互聯 100G

49、 核心層交換機與骨干網 或城域網之間 2*2*2=8 每臺核心交換機有2路輸出，下行與匯聚層交換機相連， 每臺核心交換機與所有匯聚交換機兩兩互聯。2臺核心層 交換機與城域網或骨干網連接。 總計27028其中40G及以上的高速光模塊數量在28個 傳統數據中心中，機柜每臺占地面積傳統數據中心中，機柜每臺占地面積3 3- -5 5，取均值，取均值4 4 一般單機柜服務器容量為一般單機柜服務器容量為2020- -3030臺，取均值臺，取均值2525 那么那么10001000的機柜數為的機柜數為250250臺，服務器數量為臺，服務器數量為62506250臺。假設臺。假設500500臺接入層交換機，匯聚層交換機為臺接入層交換機，匯聚層交換機為5 5 臺，核心層交換機為臺，核心層交換機為2 2臺臺 表7：光模塊需求 23 數通測算邏輯2：按照面積測算-葉脊架構 速率位置數量核心假設 10G 服務器與接入層 交換機之間；接 入層交換機與匯 聚層交換機之間 25*250*2*2=25000葉交換機有48個下行端口，盡可能使用最少的葉交換機，則最少 需要131臺；每臺服務器都與兩臺葉交換