概倫電子-設計類EDA持續高速增長全流程戰略逐步落地-220824（19頁）.pdf

1、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告|公司深度報告 2022 年 08 月 24 日 增持增持（首次）（首次）設計類設計類 EDA 持續高速增長，全流程戰略逐步落地持續高速增長，全流程戰略逐步落地 TMT 及中小盤/電子 當前股價：45.53 元 概倫電子是全球知名的概倫電子是全球知名的 EDA 企業，主營制造類和設計類企業，主營制造類和設計類 EDA、半導體器件特、半導體器件特性測試儀器和半導工程服務等，相關產品已在全球領先的代工廠、存儲器廠商性測試儀器和半導工程服務等，相關產品已在全球領先的代工廠、存儲器廠商等大量使用等大量使用，首次覆蓋，給予首次覆蓋，給予“增持增持”投資評級投資評級。

2、22H1 營收和利潤同比高增長，毛利率同比波動主要受到硬件業務占比影響營收和利潤同比高增長，毛利率同比波動主要受到硬件業務占比影響。公司 22H1 營收 1.1 億元，同比+34.04%，歸母凈利潤 1831 萬元，同比+38.28%，扣非歸母凈利潤 1714 萬元，同比+49.14%；22H1 毛利率為87.35%，同比-5.46pcts，凈利率為 15.52%，同比-1.22pcts。單季度來看，22Q2 營收 0.7 億元，同比+29.03%/環比+78.77%，歸母凈利潤 0.14 億元，同比-2.9%/環比+189.62%，扣非歸母凈利潤 0.16 億元，環比+950.31%；22Q

3、2單季度毛利率 84.61%，同比-4.08pcts/環比-7.65pcts，凈利率 18.45%，同比-9.7%/環比+8.16%。設計類設計類 EDA 授權業務占比提升優化產品結構授權業務占比提升優化產品結構，境內市場彰顯巨大潛力境內市場彰顯巨大潛力。根據分產品營收來看，22H1 公司 EDA 軟件授權業務實現營收 7277 萬元，占總營收比例為 66.73%，仍為公司的主要營收來源，其中設計類 EDA 軟件業務實現收入 3535 萬元，同比+55.01%，占 EDA 軟件授權業務收入比例為48.58%。分地區來看，22H1公司來自境內的收入為5247萬元，同比+115.1%，占總營收的比

4、例達到 48.12%，體現了境內市場巨大的發展潛力。全流程設計平臺工具已經推出，全流程設計平臺工具已經推出，NanoDesigner 突出突出 DTCO 戰略階段性成果。戰略階段性成果。公司器件建模及驗證 EDA 已在全球范圍內形成較為穩固的市場地位，電路仿真與驗證工具已在全球存儲器芯片領域取得較強競爭優勢，部分實現對全球領先企業的替代。2022 年公司推出全流程設計平臺工具 NanoDesigner，為客戶提供靈活、可擴展的全定制存儲和模擬/混合信號 IC 設計環境，可為各類存儲器電路、各類模擬電路等定制類芯片設計提供完整的 EDA 全流程，標志著公司以 DTCO 理念創新打造應用驅動的 E

5、DA 全流程戰略取得階段性成果。投資投資建議建議。概倫電子是國內領先的 EDA 廠商，前期在器件建模和電路仿真驗證兩大領域取得突破，未來將逐步向全流程EDA廠商發展。我們預計22/23/24年 公 司 營 業 收 入 為 2.7/3.58/4.46 億 元，22/23/24 年 歸 母 凈 利 潤 為0.32/0.41/0.54 億 元，對 應 EPS 為 0.07/0.1/0.13 元，對 應 PE 為626/479.1/363.1 倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。風險提示：風險提示：技術迭代風險、研發技術迭代風險、研發失敗的失敗的風險、技術流失的風險、市場競爭加風險、技術流失的風險、市場競

6、爭加劇的風險、產品競爭力降低的風險、宏觀環境風險、知識產權侵權的風險劇的風險、產品競爭力降低的風險、宏觀環境風險、知識產權侵權的風險。財務財務數據數據與與估值估值 會計年度會計年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入(百萬元)137 194 270 358 446 同比增長 110%41%39%32%25%營業利潤(百萬元)26 29 32 42 56 同比增長-103%11%10%32%33%歸母凈利潤(百萬元)29 29 32 41 54 同比增長-103%-1%10%31%32%每股收益(元)0.07 0.07 0.07 0.10 0.13 PE 680.

7、8 690.5 626.0 479.1 363.1 PB 20.4 9.4 9.3 9.1 8.9 資料來源：公司數據、招商證券 基礎數據基礎數據 總股本（萬股）43380 已上市流通股（萬股）3827 總市值（億元）198 流通市值（億元）17 每股凈資產（MRQ）4.9 ROE（TTM）1.6 資產負債率 9.3%主要股東 KLProTech H.K.Limited 主要股東持股比例 21.12%股價表現股價表現%1m 6m 12m 絕對表現 39 58 63 相對表現 41 68 77 資料來源：公司數據、招商證券 相關相關報告報告 1、EDA 行業跟蹤報告七問七答再度解析國產 EDA

8、行業2021-12-23 2、半導體行業深度專題之十EDA 篇蓄勢待發，國產 EDA 迎黃金時代2021-08-22 鄢凡鄢凡 S1090511060002 曹輝曹輝 S1090521060001 -60-40-20020Dec/21Apr/22Aug/22(%)概倫電子滬深300概倫電子概倫電子（688206.SH）敬請閱讀末頁的重要說明 2 公司深度報告 正文正文目錄目錄 一、建模和仿真類一、建模和仿真類 EDA 并行發展，逐步走向全流程平臺工具廠商并行發展，逐步走向全流程平臺工具廠商.4 1、工藝與設計協同優化為主要戰略方向，推出測試儀器增強協同效應.4 2、EDA 軟件授權業務中建模和

9、仿真類 EDA 并行，硬件和服務雙翼補充.5 3、公司營收持續高速成長，設計類 EDA 工具和境內營收占比表現整體樂觀.7 4、常年高額研發投入為未來成長蓄力，核心技術人員多具有國際 EDA 廠商工作經歷.9 二、國內廠商不斷沖擊國際玩家主導的格局，公司產品已進入眾多主流廠商二、國內廠商不斷沖擊國際玩家主導的格局，公司產品已進入眾多主流廠商.11 1、全球 EDA 市場目前主要仍由國際廠商主導，國內公司在部分領域可以媲美.11 2、堅定貫徹 DCTO 戰略，產品已進入國內外主流代工廠、存儲器廠商等大客戶.13 三、盈利預測與估值三、盈利預測與估值.15 圖表圖表目錄目錄 圖 1：概倫電子主營業

10、務、主要產品及服務演進圖.4 圖 2：概倫電子股權結構（截至 2022 年中報）.5 圖 3：概倫電子主要產品及服務布局.5 圖 4：概倫電子分年度營業收入.8 圖 5：概倫電子營收分產品占比.8 圖 6：概倫電子營收分地區占比.8 圖 7：概倫電子利潤（億元）.8 圖 8：概倫電子利潤（億元，扣除股份支付后）.8 圖 9：概倫電子毛利率和加回股份支付后的凈利率.9 圖 10：概倫電子分業務毛利率.9 圖 11：概倫電子各項費用率.9 圖 12：概倫電子加回股份支付后的各項費用率.9 圖 13：概倫電子研發費用和研發費用率.10 圖 14：概倫電子 22H1 研發人員占比.10 圖 15：IC

11、 設計和制造環節需要用到的 ECA 類型.11 圖 16：全球 EDA 行業市場規模.11 圖 17：中國 EDA 行業市場規模.11 圖 18：全球前五大 EDA 公司市場份額.12 8XqU9Y9UuWhUqY9Y6MdN8OtRqQsQmOkPqQwOjMtRrM8OnNyRuOnOsOMYpMxO 敬請閱讀末頁的重要說明 3 公司深度報告 圖 19：全球各業務板塊的主要下游.13 圖 20：概倫電子歷史 PE Band.16 圖 21：概倫電子歷史 PB Band.16 表 1：公司器件建模及驗證 EDA 工具產品介紹.6 表 2：公司電路仿真及驗證 EDA 工具產品介紹.6 表 3：

12、公司半導體器件特性測試儀器產品介紹.7 表 4：概倫電子核心技術人員概況.10 表 5：電路仿真與驗證工具的 EDA 市場格局.12 表 6：概倫電子營收拆分預測.15 表 7：概倫電子財務數據與估值.16 表 8：概倫電子可比公司估值表.16 附：財務預測表.18 敬請閱讀末頁的重要說明 4 公司深度報告 一、建模和仿真類一、建模和仿真類 EDA 并行發展，逐步走向全流程平臺工具廠商并行發展，逐步走向全流程平臺工具廠商 1、工藝與設計協同優化工藝與設計協同優化為主要戰略方向為主要戰略方向，推出測試儀器增強協同效應，推出測試儀器增強協同效應 起步于器件平臺等制造類起步于器件平臺等制造類 EDA

13、 工具，向工具，向電路電路仿真仿真等設計類等設計類 EDA 工具拓展，配合制造類工具拓展，配合制造類 EDA 推出測試儀器設備產品。推出測試儀器設備產品。EDA，即電子設計自動化（Electronic Design Automation）技術是指包括電路系統設計、系統仿真、設計綜合、PCB版圖設計和制版的一整套自動化流程。自成立之初，公司即圍繞集成電路行業工藝與設計協同優化進行技術和產品的戰略布局，推動先進工藝節點的加速開發和成熟工藝節點的潛能挖掘。經過多年研發積累以及在全球市場中的不斷開拓和驗證，公司主要產品及服務已經取得較高市場地位。十余年來，公司持續進行技術開拓創新和產品研發升級，已完成

14、從技術到產品的成功轉化，目前已成長為全球知名的 EDA 企業。圖圖 1：概倫電子主概倫電子主營業務、主要產品及服務演進圖營業務、主要產品及服務演進圖 資料來源：公司公告、招商證券 控股股東及實際控制人為劉志宏，公司存在多個境內外員工持股平臺來共享發展成果，獲得英特爾等機構投資?？毓晒蓶|及實際控制人為劉志宏，公司存在多個境內外員工持股平臺來共享發展成果，獲得英特爾等機構投資。LIU ZHIHONG（劉志宏）為公司的控股股東及實際控制人，其直接持有概倫電子 16.15%的股份，并擔任公司董事長；LIU ZHIHONG（劉志宏）通過與共青城峰倫及 KLProTech 簽署 一致行動協議，能夠支配共青

15、城峰倫持有的 5.58%股份、KLProTech 持有的 21.12%的股份；LIU ZHIHONG（劉志宏）合計控制公司 42.85%的股份，為公司的實際控制人。7 家境內持股平臺和家境內持股平臺和 1 家境外持股平臺綁定員工發展利益，增強公司凝聚力夯實發展基礎。家境外持股平臺綁定員工發展利益，增強公司凝聚力夯實發展基礎。為了激勵相關人員（包括公司及 ProPlus 的在職員工/離職員工/員工親屬/少量顧問及投資人）為公司做出的歷史貢獻，增強員工歸屬感和公司凝聚力，實現員工與公司利益的一致性，為公司持續發展夯實基礎，公司實施了股權激勵，相關人員通過 7 家境內員工持股平臺（共青城峰倫、共青城

16、明倫、共青城偉倫、共青城經倫、共青城毅倫、共青城智倫、井岡山興倫）及境外持股平臺（KLProTech）間接持有發行人的股份。英特爾和瀾起等知名半導體公司亦入股公司支持成長。英特爾和瀾起等知名半導體公司亦入股公司支持成長。截至 2022 年中報，英特爾持有公司 4.87%的股份，英特爾于2020 年增資入股，瀾起投資于 2020 年 12 月入股。敬請閱讀末頁的重要說明 5 公司深度報告 圖圖 2：概倫電：概倫電子股權結構（截至子股權結構（截至 2022 年年中報）中報）資料來源：公司公告、招商證券 2、EDA 軟件授權業務中建模和仿真類軟件授權業務中建模和仿真類 EDA 并行，硬件和服務雙翼補

17、充并行，硬件和服務雙翼補充 業務以器件建模及驗證和電路仿真及驗證為主體，測試儀器和工程服務業務以器件建模及驗證和電路仿真及驗證為主體，測試儀器和工程服務輔助輔助IC制造類制造類EDA。公司主要盈利模式包括：向客戶授權 EDA 工具而獲得軟件授權相關收入；向客戶銷售半導體器件特性測試儀器而獲得產品銷售收入；向客戶提供半導體工程服務而獲得服務收入。因此，公司產品與服務可分為制造類 EDA 工具、設計類 EDA 工具、半導體器件特性測試儀器、半導體工程服務四類。圖圖 3：概倫電子：概倫電子主要產品及服務布局主要產品及服務布局 資料來源：公司公告、招商證券 公司目前的制造類公司目前的制造類 EDA 工

18、具主要為器件建模及驗證工具主要為器件建模及驗證 EDA 工具，用于快速準確地建立半導體器件模型，是集成電路工具，用于快速準確地建立半導體器件模型，是集成電路制造領域的核心關鍵工具之一。制造領域的核心關鍵工具之一。公司器件建模及驗證 EDA 工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導體器件的基帶和射頻模型，能夠支持 BSIM、HiSIM、PSP 等業界絕大多數標準模型和宏模型、Verilog-A 等定制化模型。公司器件建模及驗證 EDA 工具作為國際知名的 EDA 工具，在全球范圍內已形成較為穩固的市場地位，得到全球領先 敬請閱讀末頁的重要說明 6 公司深度報告 晶圓廠的廣泛使用，包括臺積電

19、、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。2018-2021H1，來自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗證 EDA 工具收入占公司制造類 EDA 工具的累計收入比例超過 50%。表表 1：公司器件建模及驗證公司器件建模及驗證 EDA 工具工具產品介紹產品介紹 產品名稱產品名稱 產品特點產品特點 應用場景應用場景 先進器件建模平臺（BSIMProPlus）能夠覆蓋中低工作頻率下常用類型的半導體器件建模及驗證 內建多種客戶量產使用的常用器件模型的建模及驗證模板，能夠保障用戶建模工作效率及模型質量 晶圓廠用于中低工作頻率下基帶芯片的各類工藝平臺器件建模 高頻器件建模平臺（MeQ

20、Lab）能夠覆蓋較高工作頻率下常用類型的半導體器件建模及驗證 支持用戶自定義模板，具備較高的靈活性 晶圓廠用于較高工作頻率下射頻芯片的各類工藝平臺器件建模 自動化建模平臺（SDEP）提供基于人工智能的自動模型提取流程，可幫助用戶自動完成大部分器件建模工作，降低建模所需的時間和成本 幫助用戶在其內部有效建立、積累和完善體系化的器件建模流程，降低人員流動風險，提高器件模型的質量 本平臺可與 BSIMProPlus 配合使用，大幅度提高建模平臺的自動化程度和建模效率 對自動化建模有較高要求的晶圓廠 電路與工藝互動設計平臺（ME-Pro）主要用于對已完成建模的器件模型進行質量檢測和驗證，能夠保證器件模

21、型更符合物理規律，確保模型準確性和質量 提供不同工藝平臺的器件模型評估比較功能，能夠幫助集成電路設計企業評估晶圓廠各類制造工藝的特點和適用性 晶圓廠用于對自身模型質量的把控；集成電路設計企業用于選擇和導入新的工藝平臺 低頻噪聲測試軟件（NoiseProPlus）主要用于低頻噪聲數據的測試和分析，為器件建模提供低頻噪聲數據，可與 9812DX 配合使用 集成電路企業進行半導體器件特性測試和數據分析 半導體參數測試軟件（Fastlab）主要用于多種特性參數測試儀器的數據測試和分析，為器件建模提供電流、電容、電壓等特性數據，可與 FS-Pro 配合使用 PDK 驗證軟件（PQLab）主要用于對 PD

22、K 中的參數化單元（PCell）等基礎單元信息（注）進行質量檢測和驗證，以確認 PDK 中信息的完整性 晶圓廠用于確保 PDK 的質量；集成電路設計企業用于快速分析和驗證PDK，并比較各類工藝平臺的 PDK特點和性能 資料來源：公司公告、招商證券 公司目前的設計類公司目前的設計類 EDA 工具主要為電路仿真及驗證工具主要為電路仿真及驗證 EDA 工具，用于大規模集成電路的電路仿真和驗證，優化電路工具，用于大規模集成電路的電路仿真和驗證，優化電路的性能和良率，是集成電路設計領域的核心關鍵工具之一。的性能和良率，是集成電路設計領域的核心關鍵工具之一。公司的電路仿真及驗證 EDA 工具能夠適用于模擬

23、電路、數字電路、存儲器電路及混合信號電路等集成電路，實現晶體管級電路仿真和驗證、芯片良率和可靠性分析、電路優化等功能。公司產品分為高精度中小規模 SPICE 仿真器、較高精度大規模 GigaSPICE 仿真器、中高精度超大規模FastSPICE 仿真器等類型，能夠滿足用戶在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗證、優化等需求。表表 2：公司電路仿真及驗證公司電路仿真及驗證 EDA 工具工具產品介紹產品介紹 產品名稱產品名稱 產品特點產品特點 應用場景應用場景 通用并行 SPICE 電路仿真器（NanoSpice）具備晶體管級精度中最高的 SPICE 精度，能夠得到精準的電路仿真結果 能夠利用計算

24、機多核處理器的并行計算能力進行仿真，提供較快的仿真速度 能夠滿足物理實現前仿真驗證和物理實現后仿真驗證的速度和精度要求 通過優化軟件數據結構，支持更大的仿真容量 中小規模的模擬電路及數字電路等高精度要求的電路仿真應用場景 GigaSPICE 電路仿真器（NanoSpice Giga）在 NanoSpice 引擎的基礎上針對存儲器電路、大規模模擬電路和關鍵數字電路的模塊特點進行算法優化，在滿足精度要求的前提下，提供更快的仿真速度和更大的仿真容量 在保持 SPICE 精度要求的情況下，能夠進行千兆級半導體器件規模的高速電路仿真及驗證 大規模存儲器電路、模擬電路及關鍵數字電路模塊等較快速度、較高精度

25、要求的電路仿真應用場景 FastSPICE 電路仿真器（NanoSpice Pro）具備晶體管級精度中的 FastSPICE 精度，在滿足特定應用場景精度要求的前提下，以更快速度完成超大規模的電路仿真及驗證 考慮同一電路中不同電路模塊對仿真精度的要求各有差異，自動選配不同精度的仿真引擎，在確保整體精度要求的同時提高電路仿真速度 超大規模存儲器電路、模擬電路、關鍵數字電路模塊及混合信號電路等更快速度、中高精度要求的電路仿真應用場景 敬請閱讀末頁的重要說明 7 公司深度報告 產品名稱產品名稱 產品特點產品特點 應用場景應用場景 良率導向設計平臺（NanoYield）基于獨特的統計模型技術和高維高統

26、計分析技術，利用高效精準的統計和并行加速算法對統計電路仿真進行無損精度的加速，實現對各類型電路的快速良率、可靠性分析及設計優化 集成電路設計企業快速準確地預測芯片的可靠性和良率，并根據設計指標進行電路優化 波形查看器（NanoWave）配合 NanoSpice 系列仿真器而開發和優化的波形查看工具，支持標準的 SPICE 電路仿真輸出波形文件，可快速加載大容量波形文件，實現圖形分析、計算、仿真、顯示和診斷等功能 NanoSpice 系列產品使用 資料來源：招股說明書、招商證券 公司的半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各類特性的工具，為制造類公司的半導體器件特性測試儀器是測量半導體器件各類特

27、性的工具，為制造類 EDA 工具提供高效精準的數據支撐。工具提供高效精準的數據支撐。半導體器件特性測試是對集成電路器件在不同工作狀態和工作環境下的電流、電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1/f 噪聲、RTN 噪聲）、可靠性等特性進行測量、數據采集和分析，以評估其是否達到設計指標。公司的半導體器件特性測試儀器能夠支持多種類型的半導體器件，具備精度高、測量速度快和可多任務并行處理等特點，能夠滿足晶圓廠和集成電路設計企業對測試數據多維度和高精度的要求。公司的半導體器件特性測試儀器已獲得全球領先集成電路制造與設計廠商、知名大學及專業研究機構等廣泛采用。表表 3：公司半導體器件特性測試公司半導體器件特性測試儀

28、器產品介紹儀器產品介紹 產品名稱產品名稱 產品特點產品特點 應用場景應用場景 低頻噪聲測試儀器（9812DX）主要用于高精度的低頻噪聲（1/f 噪聲、RTN 噪聲）測試，可支持業界常用的半導體工藝平臺類型和半導體器件種類 具備較大的頻率測試范圍 對噪聲監測要求較高的半導體工藝平臺質量監測及器件特性評估 半導體參數測試儀器（FS-Pro）主要用于高精度、寬測量與輸入范圍的電流、電壓、電容、電阻等電學特性參數的測量，能夠滿足絕大多數參數在低頻率工作電壓應用場景中的測試 能夠實現在指定時間段內的高速采樣率電流、電壓測試 能夠在較小頻率范圍內進行噪聲測試 可與 9812DX 配套使用，為其提供噪聲測試

29、所需的電流或電壓 對不同維度特性參數有測量需求的半導體工藝平臺質量監測及器件特性評估 資料來源：招股說明書、招商證券 公司的半導體工程服務為客戶提供專業的建模和測試等服務，是公司與國際領先集成電路企業互動的重要窗口。公司的半導體工程服務為客戶提供專業的建模和測試等服務，是公司與國際領先集成電路企業互動的重要窗口。公司半導體工程服務主要是利用自有的 EDA 工具和測試設備，基于自身在建模建庫領域多年積累的經驗和能力，為客戶提供器件建模和半導體器件特性測試服務。公司半導體工程服務能夠覆蓋各類半導體器件和各種模型標準，并通過基于人工智能的 SDEP 自動化建模平臺減少建模所需時間，縮短工程服務交付周

30、期。該等服務與公司其他各類產品相互配合，可組成更為完善、附加值更高的解決方案，從而進一步增加客戶粘性。此外，公司還可為初建的晶圓廠提供知識體系培訓、建模流程搭建、測試環境設置等服務，協助客戶完成全套初版器件模型和 PDK 開發，幫助客戶快速通過初期建設階段?？蛻繇樌瓿沙跗陔A段的建設后，通常有較大意愿采購公司產品，從而為公司產品帶來新的訂單機會。3、公司營收持續高速成長，設計類公司營收持續高速成長，設計類 EDA 工具和境內營收占比表現整體樂觀工具和境內營收占比表現整體樂觀 公司公司 2018-2021 年營業收入年營業收入持續高速增長，持續高速增長，CAGR 為為 55.1%，22H1 營收

31、同比營收同比+35.05%達到達到 1.09 億元。億元。根據公司公告，2018 年至 2021 年公司營業收入從 0.52 億元增長至 1.94 億元，營收高速增長主要系：1）下游 IC 設計與 IC 制造產業技術迭代速度快，設計日益復雜化，催生了大量的 EDA 工具需求；2）國內對集成電路行業的政策扶持使得公司能夠在良好的產業環境中迅速增長；3）公司直銷比例提升及并購博達微，進一步豐富公司產品類型，提升公司的市場地位。22H1 營收同比+34.04%達到 1.1 億元，公司各項業務推進順利，整體業績再上新臺階。敬請閱讀末頁的重要說明 8 公司深度報告 圖圖 4：概倫電子：概倫電子分年度營業

32、收入分年度營業收入 資料來源：公司公告、招商證券 分產品和服務類型來看，制造類和設計類分產品和服務類型來看，制造類和設計類 EDA 工具占據營收的主要部分，工具占據營收的主要部分，設計類設計類 EDA 工具占比進一步提升。工具占比進一步提升。根據公司公告，22H1 公司 EDA 軟件授權業務實現營收 7277 萬元，占總營收的比例為 66.73%，EDA 授權業務仍然是公司營收的最主要來源，其中設計類 EDA 軟件實現營收 3535 萬元，同比+55.01%，占 EDA 軟件授權業務收入的比例達到 48.58%，彰顯了公司設計類 EDA 產品的市場競爭力和潛力。分地區來看，境內市場營收分地區來

33、看，境內市場營收同比同比進一步提升。進一步提升。22H1 公司源自境內市場的營收為 5247 萬元，同比+115.1%，來自境內的收入占總營收的比例達到 48.12%。圖圖 5：概倫電子營收分產品占比概倫電子營收分產品占比 圖圖 6：概倫電子營收分地區占比概倫電子營收分地區占比 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 2019 年大額股份支付計入非經常性損益影響歸母凈利潤，目前整體盈利規模較小受到費用端影響較大。年大額股份支付計入非經常性損益影響歸母凈利潤，目前整體盈利規模較小受到費用端影響較大。2018-2019年公司均產生了股權支付費用，其中 2019 年合計達到 8.

34、87 億元，計入非經常性損益的部分達 8.8 億元，極大影響了2019 年的歸母凈利潤表現。加回各年度的股份支付費用之后，2019 年和 2021 年由于研發費用相對較高，所以歸母凈利潤同比出現下滑。目前公司整體的利潤水平也僅為數千萬，易受到研發費用等費用端的影響。圖圖 7：概倫電子：概倫電子利潤（億元）利潤（億元）圖圖 8：概倫電子：概倫電子利潤（利潤（億元，億元，扣除股份支付后）扣除股份支付后）0%20%40%60%80%100%120%0.00.51.01.52.02.520182019202020212022H1營業收入（億元）同比57%56%43%40%34%26%29%26%32%

35、32%1%9%18%24%28%14%5%13%3%5%0%20%40%60%80%100%20182019202020212022H1制造類EDA工具設計類EDA工具測試儀器工程服務80%71%53%52%52%20%29%47%48%48%0%20%40%60%80%100%20182019202020212022H1境外境內-10-8-6-4-20220182019202020212022H1歸母凈利潤扣非歸母凈利潤0.00.10.20.30.420182019202020212022H1歸母凈利潤扣非歸母凈利潤 敬請閱讀末頁的重要說明 9 公司深度報告 資料來源：公司公告、招商證券 資

36、料來源：公司公告、招商證券 公司毛利率受硬件和服務業務影響更大，目前發展階段研發費用投入較大，對于凈利率的影響波動較大。公司毛利率受硬件和服務業務影響更大，目前發展階段研發費用投入較大，對于凈利率的影響波動較大。根據公司公告，由于 EDA 工具工具為標準化軟件產品，相應開發成本已在對應歸屬期間計入研發費用，因此 EDA 工具授權業務無對應成本，毛利率為 100%。影響毛利率的因素主要是半導體器件特性測試儀器銷售業務和半導體工程業務。加回各年度的股份支付費用之后，公式凈利率 2021 年全年和 22H1 總體在 15%左右的水平，主要系 EDA 為技術密集型和資金密集型行業，需要長期持續的大額研

37、發投入，并且公司目前營收規模較小，所以對于凈利率水平有較大的影響。圖圖 9：概倫電子：概倫電子毛利率和加回股份支付后的凈利率毛利率和加回股份支付后的凈利率 圖圖 10：概倫電子：概倫電子分業務毛利率分業務毛利率 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 扣除以股份支付為主的非經常性損益影響后，公司期間費用率波動大幅平滑，研發費用率常年維持高位?？鄢怨煞葜Ц稙橹鞯姆墙洺Ｐ該p益影響后，公司期間費用率波動大幅平滑，研發費用率常年維持高位。由于股權激勵計劃的影響，2018-2020 年公司期間費用率波動較大。2019 年與 2020 年，股權激勵確認的股權支付費用分別為8.87 億

38、元、465 萬元。在扣除股權支付營收后，公司費用率保持平穩。圖圖 11：概倫電子：概倫電子各項費用率各項費用率 圖圖 12：概倫電子：概倫電子加回股份支付加回股份支付后后的各項費用率的各項費用率 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 4、常年高額研發投入為未來成長蓄力，核心技術人員多具有國際常年高額研發投入為未來成長蓄力，核心技術人員多具有國際 EDA 廠商工作經歷廠商工作經歷 公司研發費用水平整體逐年增長，研發人員占比超過公司研發費用水平整體逐年增長，研發人員占比超過 60%。根據公司公告，從 2018 年至今，公司每年的研發費用整體持續增長，2019 年為研發費用為

39、2.37 億元，其中 2.01 億元為股份支付費用，扣除股份支付費用后，還原研發費用為 0.36 億元，相比于 2018 年的 0.27 億元仍有大幅提升。截至 22H1 中報信息，公司研發人員數量為 189 人，占總人數比例為 64.29%。0%20%40%60%80%100%20182019202020212022H1毛利率凈利率0%20%40%60%80%100%2018201920202021EDA工具授權測試儀器工程服務其他-500%0%500%1000%1500%2000%20182019202020212022H1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率-40%-20%

40、0%20%40%60%80%100%20182019202020212022H1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率 敬請閱讀末頁的重要說明 10 公司深度報告 圖圖 13：概倫電子：概倫電子研發研發費用費用和研發費用和研發費用率率 圖圖 14：概倫電子：概倫電子 22H1 研發人員占比研發人員占比 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 董事長劉志宏曾擔任鏗騰電子全球副總裁，多位核心技術人員多具備鏗騰等國際大廠工作經歷。董事長劉志宏曾擔任鏗騰電子全球副總裁，多位核心技術人員多具備鏗騰等國際大廠工作經歷。公司的核心技術人員均擁有集成電路相關專業的學歷或研究背景

41、，并具備多年從業經驗，主持或參與公司核心技術相關的研發項目及專利申請，并起到核心及關鍵作用。董事長劉志宏是香港大學電子電氣工程博士，此后在美國加州大學伯克利分校擔任電機工程與計算機科學系集成電路博士后研究，曾經擔任過國際知名 EDA 廠商鏗騰副總裁。此外，公司多位核心高層技術人員也都曾在國際 EDA 廠商有過從業經歷。表表 4：概倫電子核心技術人員概況：概倫電子核心技術人員概況 核心技術人員核心技術人員 職務職務 簡介簡介 劉志宏 董事長 1956 年出生，美國國籍，擁有中國永久居留權。香港大學電子電氣工程博士；1990 年至 1993 年，于加州大學伯克利分校電機工程與計算機科學系從事集成電

42、路博士后研究；1993 年至 2001 年，任 BTA Technology,Inc.共同創始人、總裁、首席執行官；2001 年至 2003 年，任 Celestry Design Technology,Inc.總裁兼首席執行官；2003 年至 2010 年，任鏗騰電子全球副總裁；2006 年 12 月至今，任 ProPlus 共同創始人、董事；2010年 5 月至今，歷任概倫有限及發行人董事長；現任董事長。馬玉濤 研發副總裁 1974 年出生，中國國籍，擁有美國永久居留權。清華大學微電子學研究所微電子專業博士；2001 年至 2002 年，歷任 Celestry Design Technol

43、ogies 器件工程師、經理；2003 年至 2006 年，歷任鏗騰電子高級工程師、高級經理；2007 年至 2020 年，歷任 ProPlus 產品架構師、技術總監、高級技術總監、研發副總裁；2020 年加入公司，現任研發副總裁。方君 研發副總裁 1982 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。復旦大學微電子學與固體電子學碩士；2007 年至 2010 年，任鏗騰電子北京研發中心軟件工程師；2010 年至 2018 年，任于北京普拉普斯高級研發總監；2018 年加入公司，現任研發副總裁。石凱 軟件架構師 1979 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。北京大學固體與微電子學專業博士；2008 年

44、至 2018 年，歷任北京普拉普斯電子技術有限公司高級器件工程師、高級研發經理、軟件架構師；2018 年加入公司，現任軟件架構師。資料來源：公司公告、招商證券 0%50%100%150%200%250%300%350%400%0.01.02.03.020182019202020212022H1研發費用（億元）研發投入占比64%36%研發人員其他人員 敬請閱讀末頁的重要說明 11 公司深度報告 二、二、國內廠商不斷沖擊國際玩家主導的格局，公司產品已進入眾多主流廠商國內廠商不斷沖擊國際玩家主導的格局，公司產品已進入眾多主流廠商 1、全球全球 EDA 市場目前主要仍由國際廠商主導，國內公司在部分領域

45、可以媲美市場目前主要仍由國際廠商主導，國內公司在部分領域可以媲美 EDA 工具是集成電路設計和制造流程的支撐，是集成電路設計方法學的載體，也是連接設計和制造兩個環節的紐帶工具是集成電路設計和制造流程的支撐，是集成電路設計方法學的載體，也是連接設計和制造兩個環節的紐帶和橋梁和橋梁，集成電路企業需要使用集成電路企業需要使用 EDA 工具完成設計和制造的過程。工具完成設計和制造的過程。一個完整的集成電路設計和制造流程主要包括工藝平臺開發、集成電路設計和集成電路制造三個階段。三個設計與制造的主要階段均需要對應的 EDA 工具作為支撐，包括用于支撐工藝平臺開發和集成電路制造兩個階段的制造類EDA工具以及

46、支撐集成電路設計階段的設計類EDA工具。圖圖 15：IC 設計和制造環節需要用到的設計和制造環節需要用到的 ECA 類型類型 資料來源：公司公告、招商證券 2020 年中國年中國 EDA 行業市場規模約行業市場規模約 93 億元占全球的億元占全球的 9.4%，2020-2027 年中國年中國 EDA 市場規模市場規模 CAGR 可達可達 11.7%。根據 SEMI 統計，2020 年全球 EDA 市場規模為 114.67 億美元，同比增長 11.63%。EDA 行業占整個集成電路行業市場規模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業的杠桿，以一百億美元左右的全球市場規模，支撐和影響著數千億美

47、元的集成電路行業。隨著中國集成電路產業的快速發展，中國的集成電路設計企業數量快速增加，EDA工具作為集成電路設計的基礎工具，也將受益于高度活躍的下游市場，不斷擴大市場規模。根據 GIA 報告，中國 EDA市場 2020 年至 2027 年復合年增長率預計高達 11.7%。根據中國半導體行業協會的數據，2020 年中國 EDA 市場規模約 93.1 億元，同比增長 27.7%，占全球市場份額的 9.4%。圖圖 16：全球：全球 EDA 行業市場規模行業市場規模 圖圖 17：中國：中國 EDA 行業市場規模行業市場規模 資料來源：SEMI、招商證券（注：市場規模含 IP 市場）資料來源：中國半導體

48、行業協會、招商證券 0%2%4%6%8%10%12%14%0204060801001201402012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020市場規模（億美元）YOY0%5%10%15%20%25%30%050100150200市場規模（億元）YOY 敬請閱讀末頁的重要說明 12 公司深度報告 目前全球目前全球 EDA 市場處于新思科技、鏗市場處于新思科技、鏗騰電子、西門子騰電子、西門子 EDA 三家廠商壟斷的格局，行業高度集中。三家廠商壟斷的格局，行業高度集中。該等公司均以其在國際市場上具備行業領導地位的核心 EDA 產品為錨，通過數十年不間斷的高研發

49、投入夯實鞏固其核心產品的技術領先優勢，已建立起相當完善的行業生態圈，形成了較高的行業壁壘和用戶粘性，占據了全球主要的 EDA 市場。根據賽迪顧問，2020 年國際 EDA 巨頭全球市場占有率超過 77%。圖圖 18：全球前五大全球前五大 EDA 公司市場份額公司市場份額 資料來源：賽迪顧問、招商證券（注：內圈至外圈分別為 2018-2020 年數據）國內公司目前在部分細分環節或者和領域可以達到和國際公司相媲美的水平，總體和國際水平仍有較大差距。國內公司目前在部分細分環節或者和領域可以達到和國際公司相媲美的水平，總體和國際水平仍有較大差距。公司產品所涉及集成電路設計與制造的具體環節為制造環節工藝

50、平臺開發階段的器件模型建模驗證工具和設計環節模擬電路 EDA 中的電路仿真與驗證工具，具體市場格局如下：1）器件模型建模驗證工具器件模型建模驗證工具：概倫電子已經可以在中低工作頻率器件建模相比是德科技更有優勢，特別是針對基帶芯：概倫電子已經可以在中低工作頻率器件建模相比是德科技更有優勢，特別是針對基帶芯片和存儲器芯片的市占率相對更高。片和存儲器芯片的市占率相對更高。概倫電子與是德科技為該等細分工具在國際及國內市場的主要供應方，在產品、技術和市場定位上各有特點：概倫電子的器件建模及驗證 EDA 工具產品及建模流程在中低工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優勢，在針對基帶芯片和存儲器芯片的器件建模市

51、場占有率相對更高；是德科技相關產品及建模流程則在較高工作頻率下工藝平臺的器件建模時更有優勢，在針對射頻芯片的器件建模市場占有率相對更高；2）模擬電路模擬電路 EDA 中的電路仿真與驗證工具中的電路仿真與驗證工具：整體還有國際大廠具備更多優勢。：整體還有國際大廠具備更多優勢。概倫電子與鏗騰電子、新思科技、西門子 EDA、華大九天為該等細分工具在國內市場的主要供應方。表表 5：電路仿真與驗證工具的電路仿真與驗證工具的 EDA 市場格局市場格局 主要供應方主要供應方 優勢產品優勢產品 產品及技術特點產品及技術特點 概倫電子 SPICE 仿真器、GigaSPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器

52、能夠提供全面的解決方案，在國際及國內市場大規模及超大規模存儲器電路的仿真市場有一定的市場競爭力 鏗騰電子 SPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能夠提供全面的解決方案，在國際及國內市場高精度中小規模電路的仿真市場占有率較高、在大規模存儲器電路的仿真市場也有一定的市場占有率 新思科技 SPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能夠提供全面的解決方案，在國際及國內市場高精度中小規模電路及各類存儲器電路的仿真市場占有率較高 西門子 EDA SPICE 仿真器、FastSPICE 仿真器 能夠提供全面的解決方案，在國際及國內高精度中小規模電路的仿真市場有一定的市場占有率 SILVACO

53、 SPICE 仿真器 在國際市場高精度中小規模電路的仿真市場具有一定的市場競爭力 華大九天 SPICE 仿真器 在國內市場高精度中小規模電路的仿真市場具有一定的市場競爭力 資料來源：公司公告、招商證券 31%30%16%4%3%15%30%31%16%5%4%14%29%32%17%5%3%14%新思科技坑騰電子西門子EDAANSYS是德科技其他 敬請閱讀末頁的重要說明 13 公司深度報告 2、堅定貫徹堅定貫徹 DCTO 戰略，產品已進入國內外主流代工廠、存儲器廠商等大客戶戰略，產品已進入國內外主流代工廠、存儲器廠商等大客戶 經過多年的研發投入，公司憑借產品的性能和質量受到全球領先半導體廠商的

54、認可和使用。經過多年的研發投入，公司憑借產品的性能和質量受到全球領先半導體廠商的認可和使用。公司器件建模及驗證 EDA工具作為國際知名的 EDA 工具，在全球范圍內已形成較為穩固的市場地位。公司電路仿真及驗證 EDA 工具在市場高度壟斷的格局下，在全球存儲器芯片領域已取得較強的競爭優勢，部分實現對全球領先企業的替代。公司產品在全球頭部客戶多年量產應用，一方面為公司帶來持續穩定的現金流、穩固的市場地位和扎實的客戶基礎；另一方面由于頭部客戶對技術的領先性、產品性能和質量要求嚴苛，其對公司產品的驗證和反饋能夠促進公司技術迭代以保持技術先進性，并為公司新技術和新產品的落地提供窗口。對于各個業務板塊的客

55、戶：1）器件建模及驗證器件建模及驗證 EDA 工具工具：作為國際知名的 EDA 工具，在全球范圍內已形成較為穩固的市場地位，得到全球領先晶圓廠的廣泛使用，包括臺積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的九家；2）電路仿真及驗證電路仿真及驗證 EDA 工具工具：在市場高度壟斷的格局下，已在全球存儲器芯片領域取得較強的競爭優勢，部分實現對全球領先企業的替代，得到全球領先存儲器芯片廠商的廣泛使用，包括三星電子、SK 海力士、美光科技等全球規模前三的存儲器廠商，該類產品還獲得了長鑫存儲等國內領先集成電路企業的采用，用于其存儲器芯片的設計。該等工具還被 Lattice、Microch

56、ip、ROHM 等國內外領先的半導體廠商在量產中采用，對數字、模擬、存儲器等各類集成電路進行晶體管級的高精度電路仿真；3）半導體器件特性測試儀器半導體器件特性測試儀器：已獲得全球領先集成電路制造與設計廠商、知名大學及專業研究機構等廣泛采用；4）半導體工程服務半導體工程服務：主要是利用自有的 EDA 工具和測試設備，基于自身在建模建庫領域多年積累的經驗和能力，為客戶提供器件建模和半導體器件特性測試服務，服務內容主要包括測試結構設計、半導體器件測試、器件模型建模和驗證、PDK 生成和驗證等。此外，公司還可為初建的晶圓廠提供知識體系培訓、建模流程搭建、測試環境設置等服務，協助客戶完成全套初版器件模型

57、和 PDK 開發，幫助客戶快速通過初期建設階段。圖圖 19：全球全球各業務板塊的主要下游各業務板塊的主要下游 資料來源：公司公告、招商證券 針對我國集成電路行業特點，公司前瞻性布局針對我國集成電路行業特點，公司前瞻性布局“設計“設計-工藝協同優化（工藝協同優化（DTCO）”方法學。）”方法學。自成立之初，公司創始團隊便以“提升集成電路設計和制造競爭力的良率導向設計（DFY）”理念為指導進行前瞻性的布局，并進一步演進成為新的“設計-工藝協同優化（DTCO）”方法學。針對中國集成電路行業的特點，圍繞 DTCO 方法學，公司首先以面向制造環節的器件建模及驗證 EDA 工具為起點，在產品具備國際市場競

58、爭力后，進一步推出了面向設計環節的電路仿真及驗證 EDA 工具，成功覆蓋了設計與制造兩大關鍵環節，使得公司具備了實施 DTCO 所需的基礎，并擁有了相當程度的先發優勢。2020 年 12 月，公司董事長 LIU ZHIHONG（劉志宏）博士及團隊受邀在微電子器件領域頂級國際 敬請閱讀末頁的重要說明 14 公司深度報告 會議 IEDM 上發表 DTCO 特邀論文演講，介紹 DTCO 最新研究進展，與國際領先的 DTCO 實踐者們共同探討 DTCO的落地和發展。公司在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設計的關鍵環節掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的公司在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設計

59、的關鍵環節掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的 EDA 核心核心技術，形成了核心關鍵工具。技術，形成了核心關鍵工具。能夠支持 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節點和 FinFET、FD-SOI 等各類半導體工藝路線，構建了較高的技術壁壘。另一方面，由于存儲器芯片領域的頭部企業主要采用 IDM 模式，對存儲器芯片性能和良率指標及產品上市時間的要求極高，也是公司推廣 DTCO 落地的理想場景。半導體器件的性能和可靠性對存儲器芯片至關重要，對器件建模及驗證 EDA 工具的要求極高；同時，存儲器通常為大規模乃至超大規模集成電路，存儲器廠商需要對芯片的良率和可靠性等關鍵指標進行分析和優化，對電路仿真及

60、驗證 EDA 工具的要求極高。公司在發展初期便開始布局存儲器芯片領域，與全球領先的存儲廠商展開合作，支持其高端存儲器芯片的開發，并得到全球領先存儲廠商的廣泛認可和量產采用。敬請閱讀末頁的重要說明 15 公司深度報告 三、盈利預測與估值三、盈利預測與估值 各業務營收：各業務營收：概倫電子主要產品及服務包括制造類 EDA 工具、設計類 EDA 工具、半導體器件特性測試儀器和半導體工程服務等，圍繞 DTCO 方法學，公司前期在器件建模和電路仿真驗證兩大集成電路制造和設計的關鍵環節進行重點突破，EDA 授權工具收入包括制造類 EDA 工具和設計類 EDA 工具，占據公司營收大頭，預計未來 EDA 工具

61、授權營收將會高速增長，其中設計類 EDA 營收增速高于制造類 EDA 營收，設計類 EDA 占比逐年增長。硬件方面，半導體器件特性測試儀器營收主要和銷售臺數相關，預計隨著公司 EDA 授權工具營收的逐步增長，以及下游客戶的持續開拓，硬件類營收同比相對中高速增長。預計未來半導體工程服務和其他業務營收占比相對保持穩定。各業務毛利率：各業務毛利率：公司 EDA 工具為標準化軟件產品，相應開發成本已在對應歸屬期間計入研發費用，因此 EDA 工具授權業務無對應成本，毛利率為 100%。半導體器件特性測試儀器單位成本相對穩定，毛利率主要受單位售價影響，預計長期毛利率保持相對穩定。半導體工程服務和其他業務預

62、計毛利率相對穩定。三費率及其他：三費率及其他：公司所處的 EDA 行業為資金密集型和技術密集型行業，需要長期大量投入研發，因為公司研發費用率較高，預期未來將持續加大投入，研發費用率維持接近 40%的高位。銷售費用率隨著公司不斷加強自身銷售網絡建設，銷售及市場推廣人員不斷增多，銷售費用率保持在 20%+。管理費用率預計未來整體相對穩定。表表 6：概倫電子營收拆分預測概倫電子營收拆分預測 業務拆分業務拆分 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E EDA 工具授權收入 營收 43 55 95 140 194 261 340 同比 27.97%71.01%47.64

63、%38.26%34.58%30.33%毛利率 100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%半導體器件特性測試儀器 營收 1 6 24 46 69 89 98 同比 755.38%314.97%87.08%49.99%30.00%10.00%毛利率 67.82%84.12%75.19%76.86%76.00%75.00%75.00%半導體工程服務 營收 7.1 3.4 17.7 6.4 6.5 6.5 6.5 同比 -52.95%427.33%-63.63%0.06%0.00%0.00%毛利率 81.56%48.05%55.42%37.77%

64、38.00%38.00%38.00%其他業務 營收 0.8 0.8 0.5 1.7 1.7 1.7 1.7 同比 0.13%-36.44%242.48%-0.27%0.00%0.00%毛利率 49.91%48.67%14.86%50.00%50.00%50.00%50.00%總計 營收 52 65 137 194 270 358 446 同比 26.06%109.94%41.01%39.41%32.38%24.57%毛利率 96.28%95.29%89.54%91.96%92.12%92.42%93.41%資料來源：公司公告、招商證券預測 我們預測概倫電子 2022-2024 年營業收入為 2

65、.7/3.58/4.46 億元，2022-2024 年歸母凈利潤為 0.32/0.41/0.54 億元，對應 EPS 為 0.07/0.1/0.13 元，對應 PE 為 626/479.1/363.1 倍。選擇目前 A 股已經上市的 EDA 領域的相關公司華大九天和廣立微作為可比公司，兩個可比公司的主營業務均為 EDA 產品，由于目前國內的 EDA 公司整體營收和利潤規模都相對較小，同時 EDA 行業的研發投入較大容易對較小規模的利潤水平產生波動影響，所以在此采用 PS 估值法來對比概倫電子和可比公司的估值水平，根據同花順一致預期，華大九天和廣立微預計 2022-2024 年營收對應 PS 平

66、均值為 69.8/47.3/33.39 倍，根據我們的預計，概倫電子 2022-2024 年營收對應 PS 為 73.08/55.2/44.31 倍，概倫電子目前的 PS 估值水平略高于可比公司平均值，首次覆蓋，給予“增持”評級。敬請閱讀末頁的重要說明 16 公司深度報告 表表 7：概倫電子財務數據與估值概倫電子財務數據與估值 會計年度會計年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入(百萬元)137 194 270 358 446 同比增長 110%41%39%32%25%營業利潤(百萬元)26 29 32 42 56 同比增長-103%11%10%32%33%歸母

67、凈利潤(百萬元)29 29 32 41 54 同比增長-103%-1%10%31%32%每股收益(元)0.07 0.07 0.07 0.10 0.13 PE 680.8 690.5 626.0 479.1 363.1 PB 20.4 9.4 9.3 9.1 8.9 資料來源：公司公告、招商證券預測 表表 8：概倫電子可比公司估值表：概倫電子可比公司估值表 公司公司 代碼代碼 市值（億元）市值（億元）營業收入（億元）營業收入（億元）PS 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 華大九天 301269.SZ 603.26 7.86 10.56 14.08 76.76

68、 57.14 42.84 廣立微 603986.SH 220.76 3.51 5.89 9.22 62.85 37.46 23.94 平均值-69.80 47.30 33.39 資料來源：同花順，招商證券；注：營收取自同花順一致預期，股價截至 2022 年 8 月 24 日 PE-PB Band 圖圖 20：概倫電子概倫電子歷史歷史 PE Band 圖圖 21：概倫電子概倫電子歷史歷史 PB Band 資料來源：公司數據、招商證券 資料來源：公司數據、招商證券 風險提示：風險提示：1）技術迭代風險技術迭代風險：集成電路行業需要創新驅動，EDA 行業處于集成電路行業最上游，是實現技術創新的源頭，

69、其自身的創新尤為重要。EDA 行業發展需契合集成電路行業的技術發展趨勢，根據市場需求變動和工藝水平發展及時對現有技術進行升級換代，以持續保持產品競爭力。公司下游客戶多為集成電路行業內全球知名企業，其對 EDA工具的技術領先性要求較高，公司需要持續滿足行業動態發展的需求，且時刻面對國際競爭對手產品快速升級迭代的技術競爭。未來若公司的技術升級迭代進度和成果未達預期，致使技術水平落后于行業升級迭代水平，將影響公司產品競爭力并錯失市場發展機會，對公司未來業務發展造成不利影響；2）研發失敗的風險研發失敗的風險：公司所處 EDA 行業屬于技術含量較高的知識產權密集型領域，具有研發投入大、研發周期長的特征。

70、公司需要持續對現有產品的升級更新和新產品的開發進行較高強度研發投入，以適應不斷變化的市場需求。公司近年來持續加大研發投入，并預計將在未來繼續保持較高比例研發投入。在公司研發投入占比較高的情況下，如果公司研發新產品或對現有產品升級效果不及預期，研發出的產品無法滿足下游客戶的需求或與競爭對手產品相比處于劣勢，公司將面臨研發投入難以收回的風險，進而影響后續進一步研發投入，對公司業績和競爭力產生不利影響。同時，面對快速變化的集成電路行業發展以及競爭對手不斷增強的技術競爭水平，公司對新產200 x300 x400 x500 x600 x05101520253035404550Dec/21Jun/22(元

71、)3.9x7.6x11.4x15.1x18.8x0102030405060708090100Dec/21Jun/22(元)敬請閱讀末頁的重要說明 17 公司深度報告 品的開發或對現有產品的升級可能產生超過預期的研發投入，可能導致公司出現短期內研發投入與所產生收入失衡的情況，進而對公司短期經營業績造成不利影響；3）技術流失的風險技術流失的風險：EDA 行業屬于典型的技術密集型行業，其研發力量主要為高素質的 EDA 人才，EDA 工具的復雜性和開發難度決定了其對相關人才要求的嚴苛性，往往需要相關人才掌握數學、物理、計算機、芯片設計等多行業交叉的綜合性知識。EDA 行業人才在全球范圍內均較為稀缺，在

72、 EDA 行業內對技術人才吸引的競爭非常激烈，同時多年來互聯網、人工智能等行業的發展吸引了大量具備 EDA 行業知識和能力的人才進入，進一步造成了 EDA 行業人才的稀缺。若公司不能通過自身業務發展、行業地位提升、合理的薪酬待遇、各種人才培養計劃等綜合措施維持研發團隊的穩定性，并不斷吸引優秀技術人員加盟，則可能無法保持現有技術競爭優勢或無法持續研發新技術、新產品，從而對公司的正常經營、研發進展、市場競爭力及未來發展產生不利影響；4）市場競爭加劇的風險市場競爭加劇的風險：相對于全球集成電路市場，EDA 市場規模占比較小。EDA 工具存在十分明顯的規模效應，全球 EDA 市場目前基本處于寡頭壟斷的

73、格局，由新思科技、鏗騰電子、西門子 EDA 三家廠商主導，行業集中度較高。在目前寡頭壟斷的市場競爭格局下，公司要繼續在現有產品中拓展下游客戶或開發新產品進入主流市場，將面臨國際競爭對手激烈的技術及市場競爭，公司在綜合競爭能力上較國際競爭對手存在差距，相對國際競爭對手數十億美金的業務收入，公司多方面有所落后，公司能否依托現有產品的技術及渠道基礎，繼續拓展新客戶、形成新產品以實現業務持續增長，具有較大不確定性；5）產品競爭力降低的風險產品競爭力降低的風險：公司目前主要 EDA 產品包括制造類的 EDA 工具和設計類的 EDA 工具，與新思科技、鏗騰電子、西門子 EDA 等國際競爭對手相比，公司在產

74、品種類豐富度上存在較為明顯的差距。前述國際競爭對手豐富多樣的產品種類可以滿足下游客戶的多方面需求，為其提供一站式采購選擇。公司產品種類的豐富度正在逐步提升，但相對國際競爭對手依然較少，導致公司在產品銷售協同效應上處于劣勢，同時在公司經營中產品失敗的風險難以分散，如果公司現有產品在特定時期技術更新有所落后，無法滿足客戶需求，可能會由于缺少其他可供推廣的產品而對公司經營成果及市場地位造成影響。同時，隨著公司研發投入的逐年增加，新產品陸續推向市場并針對特定應用逐步完善其流程和解決方案，特別是隨著設計類 EDA 全流程平臺產品的推出，針對工藝開發的 DTCO 制造類 EDA 全流程和針對存儲器等設計類

75、 EDA 全流程已經基本形成，產品種類豐富度較低的競爭風險大大降低，與其他國際競爭對手相比其競爭力逐年提升；6）宏觀環境風險宏觀環境風險：公司在美國、韓國、新加坡、中國香港等地區設有子公司和/或分支機構并積極拓展海外業務。報告期內，公司來源于境外的收入占當期營業收入總額的比例較高，海外市場受政策法規變動、政治經濟局勢變化、知識產權保護、政府貿易限制等多種因素影響。隨著公司業務規模的不斷擴大，公司涉及的法律環境將會更加復雜，若公司不能及時應對海外市場環境的變化，會對海外經營的業務帶來一定的風險。近年來，隨著全球政治經濟形勢變化以及產業格局深度調整，國際貿易摩擦逐漸成為企業生產經營必須面對的常態化

76、問題。公司境外業務占比較高，主要為對外銷售，進口業務相對較少，如果未來國際貿易摩擦進一步加劇，例如中美兩國現有貿易摩擦繼續惡化，或與中國產生貿易摩擦的國家增加等，則可能對公司正常經營產生不利影響；7）知識產權侵權的風險知識產權侵權的風險：公司業務收入主要來源于 EDA 工具授權，具備核心技術的知識產權是公司保持自身競爭力的關鍵。EDA 行業在全球范圍內存在較多知識產權被盜用或被不當使用的情形，公司通過申請專利、軟件著作權等方式對自主知識產權進行了保護，但無法排除上述知識產權被盜用或被不當使用的風險。若出現知識產權被他人侵權的情況，可能會對公司正常業務經營造成不利影響。同時，公司一貫重視自主知識

77、產權的研發，避免侵犯第三方知識產權，但仍無法完全排除由于公司員工對知識產權的理解出現偏差等因素而導致的侵犯第三方知識產權的情形，以及競爭對手或其他利益相關方采取惡意訴訟等不當手段阻礙公司業務正常發展的風險。參考報告：參考報告：1、EDA 行業跟蹤報告七問七答再度解析國產 EDA 行業2021/12/23 2、半導體行業深度專題之十EDA 篇蓄勢待發，國產 EDA 迎黃金時代2021/8/22 敬請閱讀末頁的重要說明 18 公司深度報告 附：財務預測表附：財務預測表 資產負債表資產負債表 單位：百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 964 1997 2

78、063 2145 2209 現金 196 1886 1938 1980 2008 交易性投資 701 0 0 0 0 應收票據 0 0 0 0 0 應收款項 48 76 84 111 138 其它應收款 3 5 6 9 11 存貨 11 17 15 19 21 其他 5 14 19 25 31 非流動資產非流動資產 120 345 335 328 321 長期股權投資 0 14 14 14 14 固定資產 44 59 71 82 91 無形資產商譽 63 198 178 160 144 其他 13 73 72 71 71 資產總計資產總計 1084 2342 2398 2472 2530 流動

79、負債流動負債 84 143 177 221 237 短期借款 0 0 0 0 0 應付賬款 12 22 30 38 41 預收賬款 66 87 119 152 165 其他 6 34 28 31 32 長期負債長期負債 29 87 87 87 87 長期借款 0 0 0 0 0 其他 29 87 87 87 87 負債合計負債合計 113 230 264 307 324 股本 390 434 434 434 434 資本公積金 592 1664 1664 1664 1664 留存收益-13 14 37 68 110 少數股東權益 2 1 0-1-2 歸 屬 于 母 公 司 所 有 者 權 益

80、969 2111 2134 2166 2208 負債及權益合計負債及權益合計 1084 2342 2398 2472 2530 現金流量表現金流量表 單位：百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 經營活動現金流經營活動現金流 81 56 85 69 57 凈利潤 28 28 31 40 53 折舊攤銷 3 11 27 26 25 財務費用 5 1 0 0 0 投資收益-7-1-4-4-4 營運資金變動 55 19 27-5-28 其它-2-0 5 12 11 投資活動現金流投資活動現金流-763 512-17-17-17 資本支出-49-141-21-21-21 其他投

81、資-714 653 4 4 4 籌資活動現金流籌資活動現金流 802 1120-17-10-13 借款變動 872-62-8 0 0 普通股增加 344 43 0 0 0 資本公積增加-439 1072 0 0 0 股利分配 0 0-9-10-13 其他 25 67 0 0 0 現金凈增加額現金凈增加額 121 1688 52 43 27 利潤表利潤表 單位：百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入營業總收入 137 194 270 358 446 營業成本 14 16 21 27 29 營業稅金及附加 1 1 2 3 3 營業費用 27 46 59 79 9

82、8 管理費用 27 43 54 72 89 研發費用 54 79 105 140 174 財務費用 4-13 0 0 0 資產減值損失 1-0 0 0 0 公 允 價 值 變 動 收 益 1 2 0 0 0 其他收益 8 5 4 4 4 投資收益 7 1 0 0 0 營業利潤營業利潤 26 29 32 42 56 營業外收入 0 0 0 0 0 營業外支出 0 0 0 0 0 利潤總額利潤總額 26 29 32 42 56 所得稅-2 1 2 2 3 少數股東損益-1-1-1-1-1 歸 屬 于 母 公 司 凈 利 潤歸 屬 于 母 公 司 凈 利 潤 29 29 32 41 54 主要財務比

83、率主要財務比率 2020 2021 2022E 2023E 2024E 年成長率年成長率 營業總收入 110%41%39%32%25%營業利潤-103%11%10%32%33%歸母凈利潤-103%-1%10%31%32%獲利能力獲利能力 毛利率 89.5%92.0%92.1%92.4%93.4%凈利率 21.1%14.8%11.7%11.5%12.2%ROE 5.5%1.9%1.5%1.9%2.5%ROIC 6.2%1.0%1.4%1.9%2.4%償債能力償債能力 資產負債率 10.4%9.8%11.0%12.4%12.8%凈負債比率 0.0%0.4%0.0%0.0%0.0%流動比率 11.5

84、 14.0 11.6 9.7 9.3 速動比率 11.4 13.9 11.5 9.6 9.2 營運能力營運能力 總資產周轉率 0.2 0.1 0.1 0.1 0.2 存貨周轉率 1.4 1.1 1.3 1.6 1.4 應收賬款周轉率 3.4 3.1 3.4 3.7 3.6 應付賬款周轉率 1.3 0.9 0.8 0.8 0.7 每股資料每股資料(元元)EPS 0.07 0.07 0.07 0.10 0.13 每股經營凈現金 0.19 0.13 0.20 0.16 0.13 每股凈資產 2.23 4.87 4.92 4.99 5.09 每股股利 0.00 0.02 0.02 0.03 0.04

85、估值比率估值比率 PE 680.8 690.5 626.0 479.1 363.1 PB 20.4 9.4 9.3 9.1 8.9 EV/EBITDA 556.7 848.5 306.8 265.4 222.8 資料來源：公司數據、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 19 公司深度報告 分析師分析師承諾承諾 負責本研究報告的每一位證券分析師，在此申明，本報告清晰、準確地反映了分析師本人的研究觀點。本人薪酬的任何部分過去不曾與、現在不與，未來也將不會與本報告中的具體推薦或觀點直接或間接相關。鄢凡：鄢凡：北京大學信息管理、經濟學雙學士，光華管理學院碩士，14 年證券從業經驗，08-11 年中信證券，

86、11 年加入招商證券，現任研發中心董事總經理、電子行業首席分析師、TMT 及中小盤大組主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年 新財富 電子行業最佳分析師第2/5/2/2/4/3/3/4/3名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年 水晶球 電子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20 年金牛獎TMT/電子第 1/2/3/3/3/3/2/2/1 名，2018/2019 年最具價值金牛分析師。曹輝：曹輝：上海交通大學工學碩士，2019/2020 年就職于西南證券/浙商證券，2021 年加入招商電子團隊，任電子行業分析

87、師，主要覆蓋半導體領域。王恬：王恬：電子科技大學金融學、工學雙學士，北京大學金融學碩士，2020 年在浙商證券，2021 年加入招商電子團隊，任電子行業分析師。程鑫：程鑫：武漢大學工學、金融學雙學士，中國科學技術大學碩士，2021 年加入招商電子團隊，任電子行業分析師。諶薇：諶薇：華中科技大學工學學士，北京大學微電子碩士，2022 年加入招商電子團隊，任電子行業分析師。評級評級說明說明 報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系，基于報告發布日后 6-12 個月內公司股價（或行業指數）相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中，A 股市場以滬深 300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國

88、市場以標普 500 指數為基準。具體標準如下：股票股票評級評級 強烈推薦：預期公司股價漲幅超越基準指數 20%以上 增持：預期公司股價漲幅超越基準指數 5-20%之間 中性：預期公司股價變動幅度相對基準指數介于 5%之間 減持：預期公司股價表現弱于基準指數 5%以上 行業評級行業評級 推薦：行業基本面向好，預期行業指數超越基準指數 中性：行業基本面穩定，預期行業指數跟隨基準指數 回避：行業基本面轉弱，預期行業指數弱于基準指數 重要重要聲明聲明 本報告由招商證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）編制。本公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告基于合法取得的信息，但本公司對這些信息的準

89、確性和完整性不作任何保證。本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。除法律或規則規定必須承擔的責任外，本公司及其雇員不對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失負任何責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務服務?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突。本報告版權歸本公司所有。本公司保留所有權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人均不得以任何形式翻版、復制、引用或轉載，否則，本公司將保留隨時追究其法律責任的權利。