Mini/ Micro LED 產業鏈可大致分為上游原材料生產、中游顯示屏制造和下游應用環節，我國在各環節均具備較強國際競爭力，各環節產值均位列全球第一。其中，中游的芯片制造環節則是通過一系列半導體工藝將外延片制備成發光顆粒，并通過關鍵指標測試，再進行磨片、切割、分選和包裝；封裝是指將外引線連接至芯片電極，形成 Mini LED 器件的環節。封裝的主要作用在于保護芯片與提高光提取效率。下游主要應用于手機、電視、平板、車載顯示等。