Mini/MicroLEDRGB顯示產業鏈 ? 封裝/巨量轉移:封裝主要包括兩種方案:COB 是將 LED 芯片直接封裝到模組基板上,在對每個單元進行整體模封;IMD則是將多組(兩組、四組或六組)RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。巨量轉移技術環節分芯片分選和轉移芯片,難點在設備的分選算法、轉移效率和良率控制。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位