根據Yole的預測模型,汽車產業封裝發展路線向著更高端的技術延伸,先進封裝市場將水漲船高。先進自動駕駛系統(ADAS)或將引領第二波發展浪潮,ADAS硬件的核心是傳感器(攝像頭、雷達等)和處理器,用于ADAS的高頻雷達設備,需要更加緊湊的RF
信號隔離和激進的性能目標,FOWLP尤其是eWLB正在變成普遍選擇的封裝技術。Yole數據顯示,2018
年汽車電子封裝市場的總營收約為51億美元,2024年將增長至約89億美元,2018-2024CAGR 達到9.7%。
數據來源《創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書(43頁)》