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據VLSI提供的行業數據顯示來看,全球集成電路后道先進封裝類設備銷售額。從2015年-2018年全球集成電路后道先進封裝類設備銷售額從12.63 億美元增長至2018年的16.10億美元,年復合增長率達到8.42%。預計到2023 年全球集成電路后道先進封裝類設備銷售達到20.21億美元。
數據來源《芯源微-半導體設備行業系列報告之三:精準卡位涂膠顯影領域,受益國產化浪潮-20211228(33頁)》
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