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根據Yole數據顯示,2020年全球先進封裝技術市場產值大約是290億美元,預計到2025年全球先進封裝技術市場產值將增長到420億美元,CAGR是6.6%,與整體封裝市場4%的增速和傳統封裝市場相比高出1.9%增速。
數據來源《興森科技-PCB樣板龍頭,IC載板迎來大突破-220124(28頁)》
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