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據ole數據顯示,2019-2025年全球組件與模組市場規模年復合增長率是11%,預計到2025年全球組件與模組市場規模達到254億美元。下游市場高速增長帶動化合物半導體市場規模持續增長。
數據來源《芯源微-國產替代疊加下游景氣,半導體設備小巨人進入高速增長期-220126(30頁)》
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