近年來,先進封裝為主要成長動能,市場規模每年都在迅速增長。據數據顯示,2016-2021年全球先進封裝市場規模增長至321億美元,2016-2021年CAGR為7.96%。隨著市場需求不斷擴大,未來先進封裝將保持穩定增長,預計到2027年全球先進封裝市場規模約為572億美元,2021-2027年CAGR約為10.1%。

從全球委外封測廠商營收排行上來看,2021年全球前十大委外封測廠分別為日月光(含矽品)、安靠科技、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技、智路封測、京元電子、南茂和頎邦,其中前八大廠商合計占據全球77.5%的市場份額。

數據來源《電子行業半導體先進封裝專題:超越摩爾定律,先進封裝大有可為-220809(46頁)》
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