華嶺股份-領先集成電路專業測試企業多點驅動公司高速成長-220922（16頁）.pdf

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1、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 Table_Title 評級評級：未評級未評級 市場價格：市場價格：13.5013.50 元元 分析師：分析師：謝鴻鶴謝鴻鶴 執業證書編號：執業證書編號：S0740517080003 Email： 聯系人：曹森元聯系人：曹森元 Email： 報告摘要報告摘要 國內領先的集成電路專業測試企業。國內領先的集成電路專業測試企業。公司是一家從事集成電路專業測試的高新技術企業，主營業務包括集成電路測試及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，堅持聚焦集成電路測試服務的應用，經過多年的強大技術積累與長期經營經驗積淀，已發展成為國內領先

2、的第三方集成電路專業測試企業。2016-2021 年公司總營收CAGR 為 18.50%、公司歸母凈利 CAGR 為 8.75%。2022 上半年度公司總營收 12,423.13 萬元，歸母凈利潤 2,353.17 萬元。集成電路測試服務市場需求持續擴張集成電路測試服務市場需求持續擴張。集成電路測試主要分為晶圓測試和成品測試，是集成電路設計與制造中必不可少的環節。下游廣闊的應用領域穩定支撐著集成電路行業的持續發展，全球集成電路擴張態勢顯著，終端技術升級，都帶動集成電路測試服務需求的增長，據半導體行業協會數據顯示，2021 年我國集成電路測試營收約為 316.33 億元，同比增長 19.60%。

3、半導體產業國產替代推升測試服務需求。半導體產業國產替代推升測試服務需求。我國集成電路設計產業發展和晶圓廠產能增長，也將不斷推升國內測試服務需求。2021 年，我國集成電路設計行業銷售規模達 4519 億元，同比增長 19.6%。集微咨詢預計截至 2026 年底，中國大陸 12 英寸晶圓廠的總月產能將超過 276.3 萬片，相較 2022 年初增長 165%。我國在集成電路設計、制造、封裝及測試領域均取得了長足進步，同時集成電路設備、材料等領域也逐漸進行追趕。隨著半導體產業鏈相關技術的不斷突破，集成電路測試行業也將迎來新的發展機遇。核心技術、優質客戶構建公司競爭力。核心技術、優質客戶構建公司競爭

4、力。1）掌握關鍵核心技術：）掌握關鍵核心技術：截至 2021 年 12 月31 日，公司取得專利總計 65 項，其中境內專利有 58 項且均為發明專利，境外專利共 7 項，；取得軟件著作權 177 項且均為原始取得；2）立足長三角，建立優質客戶立足長三角，建立優質客戶群群：憑借自身穩定的測試良率和及時的交付效率，公司已積累一批優質的客戶，包括復旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國際、長電科技等知名集成電路公司，且公司立足長三角地區，獲得更大的客戶群體以及更高的響應效率。多點驅動公司高速成長多點驅動公司高速成長。1）下游市場需求不斷增長，加強服務產能）下游市場需求不斷增長，加強服務產能。募投項目通過

5、擴大生產場地以及配備新型先進設備等方式，有利于提升公司集成電路測試產能以及服務質量，進一步加快公司業務發展，擴大市場份額。2）公司重視產品核心技術的）公司重視產品核心技術的研發。研發。公司建設研發中心將加速 5G 應用芯片量產測試解決方案研發、高性能存儲器芯片測試解決方案、億門級大規模 FPGA 測試解決方案、SoC 芯片測試解決方案研發、CIS 芯片測試解決方案研發等課題的研發及產業化進程，進一步提升公司技術服務優勢。3）多層次開拓市場需求。）多層次開拓市場需求。目前公司已與如中芯國際、復旦微電、長電科技等國內外大型企業達成緊密合作關系。未來，公司通過臨港新片區基地建設落地，借助高性能芯片產

6、業鏈的聚集效應，能夠全面開拓下游領域，持續增加各類型客戶合作機會。公司估值：公司估值：本次公司發行價格為 13.50 元/股，發行價對 2021 年 EPS（按考慮超額配售選擇權時本次發行后總股本計算）的 PE 倍數為 40.86X，參考可比公司利揚芯片、華天科技、長電科技、通富微電 2022 年 9 月 21 日收盤價對 2021 年 EPS 的 PE 倍數均值 23.7X，考慮集成電路第三方測試行業高景氣及公司自身高成長，建議關注。風險提示：風險提示：市場競爭加劇風險、集成電路行業的周期性波動風險、公司募投項目進展不及預期風險、研究報告中使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險。領

7、先集成電路專業測試企業領先集成電路專業測試企業，多點驅動公司高速成長多點驅動公司高速成長 華嶺股份 430139.BJ/電氣設備 證券研究報告/新股研究報告 2022 年 9 月 22 日 Table_Industry 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -2-新股研究報告新股研究報告 內容目錄內容目錄 國內領先的集成電路專業測試企業國內領先的集成電路專業測試企業.-3-形成核心服務線.-3-盈利情況穩健.-4-股權結構穩定.-5-集成電路測試服務集成電路測試服務市場需求持續擴張市場需求持續擴張.-6-下游需求快速增長推動行業未來發展.-6-半導體產業重心轉移，國

8、產替代迎來大機遇.錯誤錯誤!未定義書簽。未定義書簽。第三方測試行業集中度有望提升.-9-技術、技術、合作合作、地域地域構建公司競爭力構建公司競爭力.-10-掌握核心技術，成就產品競爭力.-10-立足長三角，建立優質客戶群.-11-多點驅動公司高速成長多點驅動公司高速成長.-12-募投項目助力產能釋放.-12-技術升級強化市場競爭力.-13-多層次開拓市場需求.-14-公司估值公司估值.-14-風險提示風險提示.-15-fYoWeXbWvXhUrZ9Y8ObP9PpNmMtRmOfQrRxOjMoMmObRrQpQwMmQqMMYrNsP 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要

9、聲明部分 -3-新股研究報告新股研究報告 國內領先的集成電路專業測試企業國內領先的集成電路專業測試企業 華嶺股份成立于 2001 年，2012 年成為新三板擴容第一批掛牌公司，截至 2022 年 7 月 20 日，公司于北交所上市的申請已獲證監會注冊。公司是一家從事集成電路專業測試的高新技術企業，主營業務包括集成電路測試及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，堅持聚焦集成電路測試服務的應用，經過多年的強大技術積累與長期經營經驗積淀，已發展成為國內領先的第三方集成電路專業測試企業。圖表圖表 1:公司發展歷程公司發展歷程 時間時間 事件事件 2022 北交所上市申請已獲證監會注冊 2020

10、 授牌“上海市技術創新中心”2018 與上海華力建立合作關系 2014 承擔國家發改委立項集聚集成電路產業發展試點項目 2012 成為中芯國際合作測試廠；成為新三板擴容第一批掛牌公司 2010 公司獲得國家工信部頒發的“十年中國芯”最佳支撐服務企業獎；改制為股份有限公司 2009 公司承擔國家科技重大專項 02 專項 2003 公司首次獲得國家版權局計算機軟件著作權登記 2002 公司首次獲得“上海市高薪技術企業”稱號 2001 公司成立 資料來源：招股說明書，公司官網，中泰證券研究所 形成核心形成核心服務服務線線 公司的主要服務包括晶圓測試和成品測試。晶圓測試是指利用探針臺和測試機組成的測試

11、系統對生產出的晶圓進行測試，測試完成后反饋給設計公司或者制造廠商。成品測試是指利用分選機和測試機組成的測試系統對已經完成封裝的集成電路芯片進行測試，測試完成后反饋給設計公司、制造廠商或封裝公司。公司主要服務客戶為集成電路設計、制造、封裝及應用企業。圖表圖表 2:公司主要公司主要服務服務及分類及分類 服務類型服務類型 主要服務內容主要服務內容 所需技術能力所需技術能力 使用測試設使用測試設備備 覆蓋制程情況覆蓋制程情況 芯片類型情況芯片類型情況 晶圓測試 測試程序開發 1.各類芯片產品測試方案設計開發能力;2.各種測試平臺架構和測試能力的規劃實施能力;3.測試軟件、算法的設計能力，測試硬件設計、

12、信號仿真能力;4.測試工夾具使用、維修、保養能力;5.測試設備、測試硬件、被測產品的系統級工程處理和異常解決能力;6.測試信息化建模、數據挖掘、數據分析維度構建能力;1.測試機 2.探針臺 3.儀器儀表 4.探針卡 7nm28nm 1.CPU、GPU、FPGA、AP 等計算系統芯片;2.大容量存儲器;3.衛星導航、4G、5G 等通信芯片;4.指紋識別、MCU 功率器件、信號鏈等消費電子芯片;5.基帶、IPTV 等寬帶芯片;6.AI、物聯網等新興領域芯測試硬件設計、制造 探針卡和相關配件維護保養 凸點晶圓測試 超薄晶圓測試-55 C+150 C 三溫晶圓測試 射頻或微波器 件晶圓測試 測試過程自

13、動監控 測試數據分析及報表 測試結果電子文件定制及后處理 成品測試 測試程序開發 1.測試機 2.分選機 3.儀器儀表 4.測試夾具 QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、測試硬件設計、制造 測試夾具和相關配件維護保養 凸點晶圓測試 超薄晶圓測試-55+150 C 三溫成品測試 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -4-新股研究報告新股研究報告 公司主營業務收入來源于測試服務，2019-2022H1 測試服務業務收入1.41 億元、1.87 億元、2.80 億元、1.24 億元，占主營業務收入的比例分別為 96.41%、97.

14、62%、98.33%、99.42%。圖表圖表 3:2019-2021H1公司主營業務收入分類公司主營業務收入分類 來源：招股說明書，中泰證券研究所 盈利情況穩健盈利情況穩健 疫情影響下業績承壓，不改成長趨勢疫情影響下業績承壓，不改成長趨勢。2016-2021 年公司總營收CAGR 為 18.50%、公司歸母凈利 CAGR 為 8.75%。公司收入及利潤持續增長，主要因為下游行業景氣和市場需求增長。2022 上半年度公司總營收 12,423.13 萬元，同比減少 2.81%，2022 上半年度公司歸母凈利潤 2,353.17 萬元，同比減少 36.20%，業績有所下滑主要為上海市因疫情封控影響，

15、以致產業供應鏈受阻，產能利用率下降明顯以及疫情因素導致國內經濟表現疲軟等諸多因素疊加影響。毛利率保持穩定。毛利率保持穩定。近年來，公司毛利率變動較為穩定，2019-2021 年毛利率分別為 52.54%、52.79%、53.92%。其中 2020 年晶圓測試毛利率為 48.20%出現下降，主要系銷售均價由 367.63 元/小時調整為335.47 元/小時。雖然 2021 年也下調銷售均價但毛利率反上升主要系產能利用率提升，單位成本下降幅度高于銷售均價下降幅度。2022H1公司毛利率和凈利率分別為 45.09%和 18.94%。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%

16、2019202020212022H1測試服務 測試部件銷售 經營租賃 系統級測試 7.產業上下游數據接口、規范、報表，電子文件傳輸的構建能力。POP 等各類封裝類型 片 老化篩選 測試過程自動監控 測試數據分析及報表 測試結果電子文件定制及后處理 資料來源：招股說明書，中泰證券研究所 圖表圖表 4:公司近年營運表現公司近年營運表現 圖表圖表 5:公司近年盈利表現公司近年盈利表現 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -5-新股研究報告新股研究報告 公司費用控制良好，研發費用保持穩定。公司費用控制良好，研發費用保持穩定。隨著公司營業收入的增長，對費用管控能力提升，管理

17、費用率明顯降低，人員效率提升；銷售費用率和財務費用率一直維持低水平。研發方面，2021 年公司研發費用4,325.05 萬元，研發費用率 15.21%，受上海市新冠疫情影響，研發領料和外采技術服務發生額較小，國家和地方十四五期間的科研項目發布和申報進度均推遲，導致十四五以來公司新承接的科研項目較少，2022 上半年度研發費用 1463.57 萬元，同比減少 26.96%。股權結構穩定股權結構穩定 復旦微電子公司復旦微電子公司，股權結構穩定，股權結構穩定。截至 2022 年 7 月 20 日，上海復旦微電子集團股份有限公司直接持有公司股份 11,406.64 萬股，占總股本的 50.29%，為公

18、司控股股東。因復旦微電股權結構較為分散，不存在控股股東及實際控制人，所以華嶺股份無實際控制人。復旦微電以集成電路設計及測試業務為主，其中測試服務由華嶺股份獨立對外經營。圖表圖表 8:截至截至2022年年7月月20日公司股權結構圖日公司股權結構圖 來源：wind，中泰證券研究所整理 來源：wind，中泰證券研究所整理 圖表圖表 6:公司近年銷售、管理、財務費用率公司近年銷售、管理、財務費用率 圖表圖表 7:公司近年研發費用公司近年研發費用 來源：wind，中泰證券研究所整理 來源：wind，中泰證券研究所整理 01020304050607005,00010,00015,00020,00025,0

19、0030,000營業總收入（萬元）毛利率（%）010203040506001,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,000歸母凈利潤（萬元）凈利率（%）-10%0%10%20%30%40%50%60%70%201720182019202020212022H1銷售費用率 管理費用率 財務費用率 4,627.39 4,951.80 3,803.15 4,325.05 1,463.57 0%5%10%15%20%25%30%35%40%010002000300040005000600020182019202020212022H1研發費用（萬元）研

20、發費用率 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -6-新股研究報告新股研究報告 資料來源：公司公告，中泰證券研究所 集成電路測試服務集成電路測試服務市場需求持續擴張市場需求持續擴張 下游需求快速增長推動行業未來發展下游需求快速增長推動行業未來發展 集成電路制造產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環節，封裝測試行業位于產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節。集成電路測試主要分為晶圓測試和成品測試，是集成電路設計與制造中必不可少的環節。因為集成電路設計環節需要對晶圓樣品和芯片成品樣品進行驗證分析，而集成電路生產中晶圓制造和封裝也同樣需要完成測試提高

21、產品質量和良率。因此集成電路測試服務作為產業中極為重要的環節之一，隨著集成電路行業的迅速發展需求大幅增長。圖表圖表 9:集成電路測試服務環節集成電路測試服務環節 資料來源：招股說明書，中泰證券研究所 由于一般封裝廠商也提供測試服務，因而一般也稱為封裝測試業，根據中國半導體行業協會發布的統計數據，2021 年我國集成電路封裝測試業的銷售規模為 2,763.0 億元，比 2020 年增長 10.1%。集成電路測試產業具有技術含量高和資金密集的特點，在強調專業分工的行業趨勢下，相對重資產的集成電路測試產業逐漸獨立出來，出現了眾多第三方專業測試企業，2021 年我國集成電路測試營收規模約為 316.3

22、3 億元，同比增長 19.60%。圖表圖表 10:2016-2021 年我國集成電路封測市場規模年我國集成電路封測市場規模 圖表圖表 11:2011-2021 年我國集成電路測試市場規模年我國集成電路測試市場規模 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -7-新股研究報告新股研究報告 來源：招股說明書，中國半導體行業協會，中泰證券研究所 來源：招股說明書，中國半導體行業協會，臺灣工研院，中泰證券研究所 下游行業市場規模高速增長。下游行業市場規模高速增長。在信息化的時代背景下，傳統產業轉型升級，產生了大量對集成電路產品的應用需求，具體包括金融安全、安防監控、汽車電子、工

23、業控制、網絡設備、移動通信、物聯網等，下游廣闊的應用領域穩定支撐著集成電路行業的持續發展，全球集成電路擴張態勢顯著，從 2013 年的 2,518 億美元市場規模增長至 2021 年的4,608 億美元，年均增長率在 8.68%。我國集成電路產業于 2021 年首次突破萬億元，全年銷售額為 10,458 億元，同比增長 18.20%。圖表圖表 12:2013-2021 年全球集成電路產業市場規模年全球集成電路產業市場規模 圖表圖表 13:2016-2021 年我國集成電路產業市場規模年我國集成電路產業市場規模 來源：招股說明書，WSTS，中泰證券研究所 來源：招股說明書，中國半導體行業協會，中

24、泰證券研究所 終端技術升級和終端技術升級和集成電路迅猛發展集成電路迅猛發展，帶動，帶動集成電路測試服務集成電路測試服務需求的增需求的增長。長。隨著全球集成電路行業快速發展，納米制程不斷提升及先進封裝向晶圓級、2.5D/3D、異質集成等封裝方向演進，集成電路也越來越精細復雜，與之配套的測試服務要求勢必也會提高，行業技術門檻的上升推動高端集成電路測試服務需求快速增加。半導體產業國產替代推升測試服務需求半導體產業國產替代推升測試服務需求 我國集成電路設計產業發展和晶圓廠產能增長，將不斷推升我國集成電路設計產業發展和晶圓廠產能增長，將不斷推升國內國內測試測試服務需求。服務需求。我國集成電路設計行業增速

25、迅猛，在集成電路行業中的比重不斷提升。2021 年，我國集成電路設計行業銷售規模達 4519 億元，0510152025050010001500200025003000201620172018201920202021我國集成電路封測市場規模（億元）增長率（%）05101520253035050100150200250300350我國集成電路測試市場規模（億元）增長率（%）-20-100102030010002000300040005000201320142015201620172018201920202021全球集成電路產業市場規模（億美元）增長率（%）05101520253002000400

26、0600080001000012000201620172018201920202021我國集成電路產業市場規模（億元）增長率（%）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -8-新股研究報告新股研究報告 同比增長 19.6%。集微咨詢預計中國大陸未來 5 年將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，截至 2026 年底，中國大陸 12 英寸晶圓廠的總月產能將超過 276.3 萬片，相較 2022 年初增長 165%。圖表圖表 14:2011-2021 年我國集成電路設計銷售規模年我國集成電路設計銷售規模 圖表圖表 15:2017-2026年中國大陸地區年中國大陸地區12英寸廠

27、增量預測（座）英寸廠增量預測（座）來源：CSIA，華經產業研究院，中泰證券研究所 來源：集微咨詢，中泰證券研究所 中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場，同時國家產業政策給予充分鼓勵，加上資本市場的積極參與，我國半導體行業正迎來一輪新的發展契機。我國在集成電路設計、制造、封裝及測試領域均取得了長足進步，同時集成電路設備、材料等領域也逐漸進行追趕。隨著半導體產業鏈相關技術的不斷突破，集成電路測試行業也將迎來新的發展機遇。圖表圖表 16:2020年全球前十大封測企業所在區域排名年全球前十大封測企業所在區域排名 資料來源：華經產業研究院，中泰證券研究所 國家產業政策支持。國家產業政策支持。在國家

28、政策積極支持集成電路科技發展的背景下，集成電路產業享受良好的政策環境，與其配套的集成電路測試服務也會隨著需求上升，行業內具有自主研發能力和規?；a能力的企業將得到更多的政策支持。圖表圖表 17:國家產業政策支持國家產業政策支持 發布發布 時間時間 發布單位發布單位 文件名稱文件名稱 有關本行業的主要內容有關本行業的主要內容 2014 國務院 國家集成電路產業發展推進綱要 提升先進封裝測試業發展水平。大力推動國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。適應集成電路設計與制造工藝節點的演進升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發

29、及產業化。0%5%10%15%20%25%30%35%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,000銷售規模（億元）yoy0102030405060當年新增投產數量 原12英寸廠投產數量 46%21%15%2%16%中國臺灣 中國大陸 美國 新加坡 其他 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -9-新股研究報告新股研究報告 2016 國務院 國務院關于印發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃的通知 加快 16/14 納米工藝產業化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業技術水平和產業集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關

30、領域。2017 上海市經濟和信息化委員會 上海促進電子信息制造業發展“十三五”規劃 聯動發展封裝測試業，加快提升先進封裝產能比重，加強與長三角地區封裝產業鏈協作。2017 財政部、國家稅務總局 關于集成電路企業增值稅期末留抵退稅有關城市維護建設稅教育附加和地方教育附加政策的通知 享受增值稅期末留抵退稅政策的集成電路企業，其退還的增值稅期末留抵稅額，應在城市維護建設稅、教育費附加和地方教育附加的計稅(征)依據中予以扣除。2017 國家發展和改革委員會 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016 版)明確集成電路等電子核心產業地位，并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品和服務。2

31、020 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。2020 財政部、國家稅務總局、國家發展和改革委員會、工信部 關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告 國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第五年免征企業所得稅,接續年度減按 10%的稅率征收企業所得稅。2021 國務院 中華

32、人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要 提出培育先進制造業集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。2021 工信部、發改委、財政部、稅務總局 國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件(2021 年)對符合條件的封裝、測試企業進行所得稅優惠。2021 財政部、海關總署、稅務總局 關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知 對符合條件的集成電路相關企業免征進口關稅;符合條件的承建集成電路重大項目的企業進口新設備，對未繳納稅款提供海關認可的

33、稅款擔保，可六年內分期繳納進口環節增值稅。來源：招股說明書，中泰證券研究所整理 第三方測試行業集中度有望提升第三方測試行業集中度有望提升 根據中金企信統計數據，中國大陸獨立第三方測試企業共有 85 家，主要分布在無錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。由于中國大陸的獨立第三方測試企業起步較晚，因此呈現出規模小、集中度低的競爭格局，但是以利揚芯片、偉測科技、華嶺股份為代表的內資企業近幾年發展速度較快，行業的集中度正在快速提升。圖表圖表 18:主要封測一體化和獨立測試公司情況主要封測一體化和獨立測試公司情況 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -10-新股研究報告新股研究報告

34、 公司簡稱公司簡稱 地區地區 公司介紹公司介紹 封測一體企業封測一體企業 日月光日月光 中國臺灣 日月光投資控股股份有限公司（3711.TW）成立于 1984 年，是全球領先的半導體封裝與測試服務企業，主營業務包括晶圓前端測試、晶圓測試、封裝、材料及成品測試的一站式服務。2017 年日月光并購矽品精密之后，成為全球第一大封測企業，2019 年全球市占率為26%。安靠科技安靠科技 美國 安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成立于 1986 年，是全球第一家提供半導體封裝和測試服務的外包商，目前為全球第二大封裝代工廠商。安靠的主營業務為半導體封裝和測試服務，具體包括晶圓凸點、晶圓測試、晶

35、圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試。長電科技長電科技 中國大陸 江蘇長點科技股份有限公司（60584.SH）成立于 1998 年 11 月，主營業務包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。長電科技是中國大陸地區第一代封測廠商。通富微電通富微電 中國大陸 通富微電子股份有限公司（002156.SZ）成立于 1994 年 2 月，主營業務為集成電路封裝測試、圓片測試、系統測試，是中國第二大集成電路封測企業。截至 2020 年末，50%以上的世界前 20 強半導體企業和絕大多數國

36、內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。華天科技華天科技 中國大陸 天水華天科技股份有限公司（002185.SZ）成立于 2003 年 12 月，主營業務為集成電路封裝測試，是中國第三大集成電路封測企業。獨立第三方測試企業獨立第三方測試企業 京元電子京元電子 中國臺灣 京元電子股份有限公司（2499.TW）成立于 1987 年 5 月，主營業務為半導體產品的封裝測試業務，測試服務項目包括：晶圓針測、IC 成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。京元電子的晶圓測試產能 840 萬片/年，芯片成品測試產能 180 億顆/年，測試設備總數超過 4500臺，是全球最大的專業測試廠。欣銓欣銓 中國臺灣

37、 欣銓科技股份有限公司（3264.TW）成立于 1987 年 5 月，主營業務為存儲芯片晶圓測試、數字芯片及混合信號芯片的晶圓和成品測試、晶圓型預燒測試，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的第三方測試代工廠商之一。截至 2019 年末，公司擁有測試機 1256 臺，晶圓測試產能 254 萬片/年，芯片成品測試產能 15 億顆/年。矽格矽格 中國臺灣 矽格股份有限公司（6257.TW）成立于 1996 年，主營業務為半導體封裝和測試。矽格擁有超過千臺的測試機臺，晶圓測試及芯片成品測試產能 49 億顆/年。利揚芯片利揚芯片 中國大陸 廣東利揚芯片測試股份有限公司（688135.SH）成立于 2

38、010 年 2 月，主營業務包括集成電路測試方案開發、12 英寸及 8 英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。利揚芯片擁有晶圓測試設備 144 套，芯片成測設備 284 套，2020 年晶圓測試產量 58.60 萬片/年，芯片成品測試產能 12.14 億顆/年，是國內最大的獨立第三方集成電路測試基地之一。華嶺股份華嶺股份 中國大陸 上海華嶺集成電路技術股份有限公司（430139.OC）成立于 2001 年 4 月，主營業務為集成電路測試服務，具體包括測試技術研究、測試軟硬件開發、測試裝備研制、測試驗證分析、晶圓測試、集成電路成品測試、可靠性試驗、自有設備租賃。華嶺

39、目前建立了千級、百級、十級各種標準的凈化測試環境，累計裝備了 200 多套測試技術研發和分析系統。來源：中金企信國際咨詢，中泰證券研究所整理 核心核心技術、技術、優質優質客戶客戶構建公司競爭力構建公司競爭力 掌握核心技術，成就競爭力掌握核心技術，成就競爭力 掌握關鍵核心技術。掌握關鍵核心技術。公司是國家四部委認定的首批國家鼓勵的集成電路企業，獲得上海市科技進步獎、浦東新區科學技術獎等 10 余次。近年來，公司不斷加大產品自主研發與技術改進投入，自成立以來承擔了 8項國家科技重大專項項目或課題以及多項國家和上海重點科技攻關項目。截至 2021 年 12 月 31 日，公司取得專利總計 65 項，

40、其中境內專利有58 項且均為發明專利，境外專利共 7 項，取得軟件著作權 177 項且均為原始取得。圖表圖表 19:公司核心技術情況公司核心技術情況 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -11-新股研究報告新股研究報告 核心技術名稱核心技術名稱 應用產品應用產品 設備或裝臵研制及改造升級技術 寬溫測試分選機 集成電路成品測試 芯片測試云 用于 CIS 和結構光芯片測試的光學裝臵 CIS 芯片測試 高速測試接口板設計技術 集成電路測試 高密度測試探針系統方案 集成電路測試 測試矢量壓縮和自動轉換技術 集成電路測試 遠程調試協同技術 集成電路測試 測試成套裝備中央控制

41、技術 集成電路測試 大數據分析技術 集成電路測試 測試結果實時傳遞技術 集成電路測試 高集成度高性能 FPGA 芯片測試解決方案 FPGA 系列產品 晶圓級射頻前端芯片量產測試解決方案 RF 芯片 超高像素 CMOS 圖像傳感器芯片測試解決方案 圖像傳感器（CIS）系列芯片 金融 IC 卡芯片測試解決方案 金融 IC 卡芯片 存儲器芯片測試解決方案 存儲器系列產品 高性能 CPU 測試解決方案 CPU 系列產品 高精度模擬和混合電路測試解決方案 高端混合電路系列產品 高速通信接口芯片測試解決方案 移動通信、智能終端系列芯片 高精度 MEMS 芯片測試解決方案 MEMS 芯片系列產品 人工智能芯

42、片測試 解決方案 應用于人工智能領域系列芯片 高可靠應用產品測試技術 先進工藝品 先進工藝測試驗證及產業化技術 先進工藝品 高密度系統級封裝產品測試解決方案 高密度系統級封裝產品 資料來源：招股說明書，中泰證券研究所 圖表圖表 20:公司核心技術參數指標公司核心技術參數指標 項目項目 華嶺股份華嶺股份 京元電子京元電子 利揚股份利揚股份 偉測科技偉測科技 晶晶圓圓測測試試 晶圓尺寸 5、6、8、12英寸 5、6、8、12英寸 5、6、8、12 英寸 5、6、8、12英寸 測試溫度范圍-55150-55150-55150-55150 最高 pins 數 10000pin 20000pin 400

43、0pin 17000pin 最大同測數 512 512 512 512 最小 pad 間距 45m 49m 45m 45m 成成品品測測試試 封裝類型 BGA、QFP、QFN 等高端器件封裝形式 基本覆蓋所有封裝形式 BGA、QFP、QFN 等高端器件封裝形式-封裝尺寸 3*3mm至70*70mm 1*1mm至70*70mm 1*1mm至70*70mm 1*1mm至70*70mm 測試溫度范圍-55150-55150-55150-55150 資料來源：招股說明書，中泰證券研究所 立足長三角立足長三角，建立優質客戶群，建立優質客戶群 公司通過向客戶提供高質量的產品服務和優質的工藝技術，與主要客戶

44、建立了長期穩定的合作關系，在行業內形成了良好的口碑。憑借自身穩定的測試良率和及時的交付效率，公司已積累一批優質的客戶，包括復旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國際、長電科技等知名集成電路公司。圖表圖表 21:2021年度年度公司前五大客戶的銷售情況公司前五大客戶的銷售情況 序號序號 客戶名稱客戶名稱 銷售內容銷售內容 金額（萬金額（萬占營業收入占營業收入 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -12-新股研究報告新股研究報告 元）元）比例比例 1 客戶 C 測試服務 6,608.14 23.23%2 客戶 B 測試服務、測試部件銷售 6,054.98 21.29%3 上

45、海復旦微電子集團股份有限公司 測試服務 4,245.70 14.93%4 中芯國際集成電路制造有限公司 測試服務 1,325.51 4.66%5 晶晨半導體（上海）股份有限公司 測試服務 1,078.36 3.79%合計合計 19,312.69 67.90%來源：招股說明書，中泰證券研究所 中國半導體產業經過長期發展形成京津冀、長三角、珠三角三個產業聚集區，而公司立足長三角地區，也是中國大陸最主要的晶圓代工廠商聚集地。長三角地區作為我國集成電路產業集中度最高、產業鏈最完整、制造水平最高的區域，公司可以獲得更大的客戶群體以及更高的響應效率。圖表圖表 22:長三角地區目標客戶長三角地區目標客戶 關

46、聯產業關聯產業 主要目標客戶主要目標客戶 晶圓代工廠商 中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等 集成電路設計企業 晶晨股份、中微半導體、思特威、聚辰半導體、安陸信息、紫光展銳、恒玄科技等 封裝廠商 長電科技、通富微電等 來源：招股說明書，中泰證券研究所 多點驅動公司高速成長多點驅動公司高速成長 募投項目助力產能釋放募投項目助力產能釋放 下游市場需求不斷增長下游市場需求不斷增長，加強服務產能加強服務產能。在國家政府政策鼓勵和扶持下，集成電路產業規模持續增加，下游市場不斷擴展的背景下，公司集成電路測試業務產能利用率接近飽和。新募投項目通過擴大生產場地以及配備新型先進設備等方式，有利于提

47、升公司集成電路測試產能以及服務質量，進一步加快公司業務發展，擴大市場份額。圖表圖表 23:公司近年產能利用率情況公司近年產能利用率情況 項目項目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 產能（萬小時）產能（萬小時）92.95 70.64 59.08 產量（萬小時）產量（萬小時）80.19 51.55 37.02 產能利用率產能利用率 86.27%72.98%62.66%來源：招股說明書，中泰證券研究所 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -13-新股研究報告新股研究報告 圖表圖表 24:華嶺股份募集資金的主要用途華嶺股份募集資金的主要用途 項目

48、名稱項目名稱 項目總投資項目總投資（萬元）（萬元）擬使用募集資金擬使用募集資金（萬元）（萬元）項目概況項目概況 臨港集成電路測試產業化項目 80,000.00 67,000.00 本項目將在臨港新片區建設集成電路技術研發與產業應用基地，項目將匹配國內高端集成電路行業發展需求，通過建設 5nm-28nm12英寸測試線、特色封裝研發平臺，打造一站式、高質量測試服務平臺和特色封裝研發中心。研發中心建設項目 18,000.00 13,000.00 本項目為研發中心建設項目，項目將通過配臵一系列國內外先進研發測試設備，配備相應的技術研發人員，建設集成電路測試技術研發中心。合計 98,000.00 80,

49、000.00 來源：招股說明書，中泰證券研究所 技術升級強化市場競爭力技術升級強化市場競爭力 提升自主創新能力，加強高端集成電路測試能力提升自主創新能力，加強高端集成電路測試能力。華嶺股份通過此次募投專注加深自身研發實力，提高服務效率，有助于拓展公司高端測試業務領域，增強差異化競爭優勢。建設研發中心將加速公司 5G 應用芯片量產測試解決方案研發、高性能存儲器芯片測試解決方案、億門級大規模 FPGA 測試解決方案、SoC 芯片測試解決方案研發、CIS 芯片測試解決方案研發等課題的研發及產業化進程，進一步提升公司技術服務優勢。圖表圖表 25:募投項目研發課題具體情況募投項目研發課題具體情況 項目名

50、稱項目名稱 擬達到的目標擬達到的目標 所處階段及進展所處階段及進展 28nm-12nm 先進工藝國產高性能芯片測試技術研發及產業化 以國產替代的高性能芯片規?；瘻y試需求和技術難點為導向，基于前期科研成果，進一步深化研究，突破 12nm 先進工藝產品高密度精準測試、寬溫(-55C150C)高可靠規?；瘻y試等高端測試技術研究，基于測試大數據的失效模型研究，形成面向國產高可靠應用的零缺陷測試服務，滿足國內頭部企業國產替代對高端測試、高可靠測試的迫切需求。研發階段 面向多協議高速接口芯片的檢測技術研發與檢測平臺建設 面向 5G 通信、人工智能芯片、新型高帶寬存儲器對更高速數據通信的迫切需求，以當前及下

51、一代 Serdes 為研究對象，研發兼容于測試驗證和產業化應用的多協議高速接口芯片驗證、高速檢測硬件設計、器件性能評估等關鍵性測試技術，建立多協議高速接口芯片檢測平臺，解決國內相關設計企事業單位的設計驗證瓶頸，同時提升上海市集成電路測試專業技術平臺能級。研發階段 高可靠芯片在國產測試系統的應用技術研發及產業化 集聚國內面向高可靠領域集成電路，開展高可靠產品在國產測試系統中系統性的測試解決方案研發，基于單位多年來在國際先進設備上成熟的測試應用技術，研發基于國產測試系統的高可靠芯片測試完整解決方案，解決國產測試設備應用驗證、綜合性能比對、測試一致性等應用問題，突破高可靠芯片自主可控測試的“卡脖子”

52、環節，推動國產測試設備在特殊領域高可靠芯片的規?；瘧?，進一步提升特殊領域所需高端集成電路芯片的國產化率。研發階段 來源：招股說明書，中泰證券研究所 不斷加強新產品研發投入。不斷加強新產品研發投入。公司長期聚焦集成電路測試領域，配臵了國際先進的集成電路測試設備和專家技術團隊，建立了高等級凈化測試環境以及在線實時生產監控系統，技術研發和服務場地面積超過 10,000平方米。2021 年公司研發投入為 4,325.05 萬元，占營業收入比例為15.21%。而測試服務收入和測試部件銷售收入作為公司的核心技術收入，在 2021 年度收入為 28,302.15 萬元，占營業總收入比例的99.51%。公司

53、通過持續不斷的研發投入，拓寬測試服務的應用領域，保持公司在該領域的領先地位。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -14-新股研究報告新股研究報告 圖表圖表 26:與可比公司主要知識產權數量及研發投入占營業收入比例與可比公司主要知識產權數量及研發投入占營業收入比例 公司公司 已授權境內發明專已授權境內發明專利利(統計準日為統計準日為 20212021年年 1212 月月 3131 日日)軟件著作權軟件著作權(統計統計準日為準日為 20212021 年年 1212月月 3131 日日)20212021 年研發投入占營年研發投入占營業收入的比例業收入的比例 京元電子-3

54、.56%利揚芯片 10 13 12.46%偉測科技 7 6 9.68%公司 58 177 15.21%注 1:上表中“-”的含義為未披露。注 2:利揚芯片、華嶺股份已授權境內發明專利和軟件著作權統計基準日為 2021 年12 月 31 日，偉測科技已授權境內發明專利和軟件著作權統計基準日為 2022 年 4 月30 日。注 3:可比公司數據來源為定期報告、國家知識產權局。資料來源：招股說明書，中泰證券研究所 產研學合作緊密，形成合作優勢。產研學合作緊密，形成合作優勢。公司自 2007 年先后和北京大學、上海交通大學、復旦大學進行合作，在測試方法和培養專業人才等方面展開緊密合作。同時還在上海市科

55、學技術委員會與上海市經濟和信息化委員會的支持指導下，進行技術創新和研究。公司長期致力與高?？蒲袡C構、科研院所以及產業鏈上下游建立技術合作伙伴關系，有利于企業自身產品服務研發創新以及人才培育，對企業未來發展起推動作用。圖表圖表 27:公司公司產學研合作情況產學研合作情況 年度年度 科研機構科研機構 定位定位 主管部門主管部門 2020 上海集成電路測試技術創新中心 新技術、新方法、新裝備、新材料在集成電路測試領域的應用研究 上海市科學技術委員會 2016 長三角集成電路產學研融合協同育人平臺 共建企業實訓實習基地，引領集成電路人才培養、技術創新和企業孵化 復旦大學 2014 IP 核測試方法研究

56、 建立 IP 核評測技術平臺，開展 IP 核評測方法研究 上海交通大學 2013 北京大學電子與信息領域工程博士研究生工作站 共同培養集成電路專業人才 北京大學 2013 上海集成電路測試工程技術創新中心 研究高端集成電路芯片產品規?；瘻y試應用解決方案 上海市科學技術委員會 2007 上海集成電路測試專業技術服務平臺 為集成電路產業提供先進、專業的測試技術共享服務 上海市科學技術委員會 來源：招股說明書，中泰證券研究所 多層次開拓市場需求多層次開拓市場需求 把握臨港產業集群機會把握臨港產業集群機會，新客戶拓展。新客戶拓展。公司現今與一大批如中芯國際、復旦微電、長電科技等國內外大型企業達成緊密合

57、作關系。未來，公司通過臨港新片區基地建設落地，借助高性能芯片產業鏈的聚集效應，能夠全面開拓下游領域，持續增加各類型客戶合作機會。上海市在臨港新片區吸引了一大批涵蓋集成電路產業鏈上下游的優質企業，逐漸形成集成電路產業集群，在臨港新片區建設集成電路測試服務平臺，有利于公司抓住區域發展協同機遇，充分利用集成電路產業化集群優勢，增強對目標客戶的就近化服務能力。公司估值公司估值 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -15-新股研究報告新股研究報告 本次公司發行價格為 13.50 元/股，發行價對 2021 年 EPS（按考慮超額配售選擇權時本次發行后總股本計算）的 PE 倍

58、數為 40.86X，參考可比公司利揚芯片、華天科技、長電科技、通富微電 2022 年 9 月 21日收盤價對 2021 年 EPS 的 PE 倍數均值 23.7X，考慮集成電路第三方測試行業高景氣及公司自身高成長，建議關注。風險提示風險提示 市場競爭加劇風險。市場競爭加劇風險。公司所在的集成電路測試產業主要包括獨立第三方測試企業和封測一體化企業兩大類。若公司未來無法在收入規模、專業技術、獲客渠道等方面不斷縮小與封測一體化企業和獨立第三方測試頭部企業之間的差距，可能在競爭中處于不利地位。集成電路行業的周期性波動風險集成電路行業的周期性波動風險。公司主要向集成電路行業中的芯片設計企業、制造企業、封

59、裝企業提供第三方測試服務，與集成電路行業的發展高度相關。整體上全球半導體行業仍處于增長態勢，但周期波動仍會帶來公司經營的不確定性。公司募投項目進展不及預期風險。公司募投項目進展不及預期風險。研究報告中使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險。研究報告中使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的風險。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -16-新股研究報告新股研究報告 投資評級說明：投資評級說明：評級評級 說明說明 股票評級股票評級 買入 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在 15%以上 增持 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在 5%

60、15%之間 持有 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在-10%+5%之間 減持 預期未來 612 個月內相對同期基準指數跌幅在 10%以上 行業評級行業評級 增持 預期未來 612 個月內對同期基準指數漲幅在 10%以上 中性 預期未來 612 個月內對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持 預期未來 612 個月內對同期基準指數跌幅在 10%以上 備注：評級標準為報告發布日后的 612 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市

61、場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為基準（另有說明的除外）。重要聲明：重要聲明：中泰證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會許可的證券投資咨詢業務資中泰證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會許可的證券投資咨詢業務資格。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。格。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。但本公司及其研究人員對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，且本

62、報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時的判斷，可能會隨時調整。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。市場有風險，投資需謹慎。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者應注意，在法律允許的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本公司及其本公司的關聯機構或個人可能在本報告公開發布之前已經使用或了解其中的信息。本報告版權歸“中泰證券股份有限公司”所有。未經事先本公司書面授權，任何人不得對本報告進行任何形式的發布、復制。如引用、刊發，需注明出處為“中泰證券研究所”，且不得對本報告進行有悖原意的刪節或修改。