新萊應材-半導體管閥等核心零部件供應商雙重國產替代前景可觀-220926（27頁）.pdf

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1、證券研究報告公司深度研究報告通用設備 東吳證券研究所東吳證券研究所 1/27 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 新萊應材（300260）半導體管閥等核心零部件供應商半導體管閥等核心零部件供應商，雙重雙重國產國產替代替代前景可觀前景可觀 2022 年年 09 月月 26 日日 證券分析師證券分析師 周爾雙周爾雙 執業證書：S0600515110002 021-60199784 證券分析師證券分析師 羅悅羅悅 執業證書：S0600522090004 股價走勢股價走勢 市場數據市場數據 收盤價(元)84.67 一年最低/最高價 27.90/100.58 市凈率(倍)1

2、3.65 流通 A 股市值(百萬元)12,956.35 總市值(百萬元)19,182.78 基礎數據基礎數據 每股凈資產(元,LF)6.20 資產負債率(%,LF)58.71 總股本(百萬股)226.56 流通 A 股(百萬股)153.02 相關研究相關研究 增持（首次）Table_EPS 盈利預測與估值盈利預測與估值 2021A 2022E 2023E 2024E 營業總收入（百萬元）2,054 2,823 3,597 4,472 同比 55%37%27%24%歸屬母公司凈利潤（百萬元）170 349 531 725 同比 106%105%52%36%每股收益-最新股本攤?。ㄔ?股）0.75

3、 1.54 2.34 3.20 P/E（現價&最新股本攤?。?12.97 55.03 36.12 26.47 Table_Tag Table_Summary 投資要點投資要點 半導體管閥等核心零部件供應商半導體管閥等核心零部件供應商，成長提速，成長提速進入進入業績兌現期業績兌現期 公司主營超高潔凈應用材料，業務包括食品、醫療器械及半導體三大板塊。公司半導體領域產品主要是腔體、管件、閥、泵等核心零部件，應用于真空、氣體領域，整體偏上游壁壘較高，下游為半導體設備及晶圓廠海內外頭部客戶。2021 年公司收入/凈利潤為 20.5 億元（同比+55%）/1.7 億元（同比+106%），高于 2016-2

4、021 年復合增速 33%/69%。全球半導體設備供應鏈緊缺、零部件國產替代背景下，公司高毛利半導體板塊進入放量期，業績成長提速。半導體設備零部件為“卡脖子”環節，半導體設備零部件為“卡脖子”環節，雙重雙重國產替代前景可觀國產替代前景可觀 半導體設備核心零部件技術壁壘高，包括前期數年產品研發、精密機加工能力及表面處理等，國內僅極少數供應商布局，國產化率僅個位數，受益半導體設備+零部件雙重國產替代空間廣闊。2022 年公司半導體領域產品全球市場約 100 億美金，具有耗材屬性，成長天花板足夠高：新增需求：公司零部件約占半導體設備價值量、晶圓廠資本開支分別 4%，對應 2022年全球市場規模 47

5、0 億元；存量替換：閥門等零部件一般使用 1-2 年需要更換，具有耗材屬性，存量替換市場約 200 億元，合計全球市場規模約100 億美金，2021 年公司半導體板塊收入僅 5 億元，全球份額僅 1%，成長天花板足夠高。若公司遠期市場份額提升至 10%，考慮半導體設備零部件市場以 8%復合增速增長，遠期公司半導體板塊收入有望達百億元以上。食品及醫藥板塊夯實公司基本盤，進口替代空間足夠大食品及醫藥板塊夯實公司基本盤，進口替代空間足夠大 公司食品板塊產品主要包括液體奶包材及灌裝機，2020 年國內液態奶包材市場規模約 122 億元，其中利樂、SIG 兩大外企合計份額達 70%。公司是國內少有能提供

6、“包材+設備”一站式服務的廠商，2020 年份額僅 6%，進口替代空間廣闊。在醫藥板塊，公司為制藥裝備提供高潔凈材料，受益于生物制藥領域設備需求提升及核心零部件國產替代，公司醫藥板塊有望保持穩定增長。盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：我們預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤分別為3.5/5.3/7.3 億元，同比增長 105.3%/52.3%/36.5%，當前市值對應 PE 為55/36/26 倍。受益國內半導體設備+零部件雙重國產替代，公司半導體設備零部件板塊進入放量期，分部估值法下給予2023年目標估值58倍，目標市值 308 億元，目標價 138 元，首次覆蓋給予“增持”評級

7、。風險提示：風險提示：半導體設備行業周期波動，盈利能力下滑風險，客戶產業鏈轉移風險等。-22%0%22%44%66%88%110%132%154%176%2021/9/232022/1/222022/5/232022/9/21新萊應材滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 2/27 內容目錄內容目錄 1.高潔凈應用材料領先供應商，成長提速進入業績兌現期高潔凈應用材料領先供應商，成長提速進入業績兌現期.5 1.1.國內超高潔凈材料領先供應商，頭部客戶資源優質.5 1.2.布局食品、醫藥、半導體三大下游，產品線可

8、拓展性強.7 1.3.成長提速，利潤率上行進入業績兌現期.8 2.半導體設備零部件為半導體設備零部件為“卡脖子卡脖子”環節，雙重國產替代前景可觀環節，雙重國產替代前景可觀.11 2.1.晶圓廠資本開支處于高水平，產業鏈有望長期維持較高景氣.11 2.2.半導體板塊市場約 100 億美金，具有耗材屬性，成長天花板足夠高.16 2.3.國產化率僅個位數，核心零部件國產替代為最大亮點.17 3.食品及醫藥板塊夯實公司基本盤，進口替代空間足夠大食品及醫藥板塊夯實公司基本盤，進口替代空間足夠大.19 3.1.“包材+設備”一站式服務商，食品板塊進口替代空間廣闊.19 3.2.綁定國產制藥設備龍頭，奠定醫

9、藥板塊成長基礎.21 4.盈利預測與投資評級盈利預測與投資評級.22 5.風險提示風險提示.25 VZdYuY8VbUiVoOqQpN8OdN6MsQmMpNpNiNrRvMeRsQtN7NqRrOvPmQxONZnNuN 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 3/27 圖表目錄圖表目錄 圖 1：新萊應材發展歷程.5 圖 2：公司客戶資源優質，打入海內外頭部客戶供應體系.6 圖 3：家族控股企業，一致實控人持股比例高達 56%（截至 2022 年 6 月 30 日）.6 圖 4：新萊應材上下游產業鏈及業務布局.7 圖

10、5：高潔凈應用材料產業鏈全景圖.8 圖 6：2022 上半年公司營業收入 12.2 億元，同比+37%，延續較高增速.8 圖 7：2022 上半年公司歸母凈利潤 1.6 億元，同比+130%，增速大幅領先于營收.8 圖 8：2022 上半年公司食品/泛半導體/醫藥收入占比分別 51%/26%/24%.9 圖 9：2022 上半年公司醫藥/泛半導體板塊銷售毛利率分別為 41%/35%，高于食品板塊 18%.9 圖 10：公司銷售凈利率從 2016 年 2.0%提升至 2022 上半年 13%，未來有望保持提升.9 圖 11：期間費用率的改善主要來源于規模效應釋放.9 圖 12：公司期間費用剛性，

11、規模效應明顯（單位：億元）.10 圖 13：2021 年公司銷售費用中員工薪酬占比達 37%.10 圖 14：2021 年公司管理費用中員工薪酬、折舊攤銷合計占 56%.10 圖 15：2021 年公司研發費用中員工薪酬、折舊攤銷合計占 41%.10 圖 16：2022 年 7 月全球半導體銷售額同比+7%.11 圖 17：2022 年 7 月中國大陸半導體銷售額占比為 32.86%.11 圖 18：2022Q2 臺積電 HPC、智能手機行業收入占比而分別 43%、38%，為主要需求終端.12 圖 19：2020Q4 以來汽車電子、HPC、LoT 行業收入環比持續增長.12 圖 20：2022

12、Q2 中芯國際智能手機+消費電子行業收入合計占比約 49%.12 圖 21：2022Q2 華虹半導體電子消費品行業收入占比 65%.12 圖 22：2022 年 8 月我國新能源汽車銷量同比+108%.13 圖 23：2022 年 8 月我國新能源汽車產量同比+124%.13 圖 24：2022Q1 中芯國際產能利用率達到 100.4%.13 圖 25：2022Q2 華虹半導體產能利用率達到 109.7%.13 圖 26：2022Q2 臺積電資本性支出同比+23%.14 圖 27：2022Q1 中芯國際資本性支出同比+63%.14 圖 28：2022Q1 全球半導體設備銷售額同比+5%.14

13、圖 29：2022Q1 中國大陸半導體設備銷售額同比+27%.14 圖 30：2021 年底中國大陸晶圓產能全球占比僅 16%.15 圖 31：2021 年中國大陸半導體銷售額全球占比為 35%.15 圖 32：2022 年中國大陸 12 寸晶圓廠擴產空間較大.15 圖 33：2022-2026 年中國大陸將再新增 25 座晶圓廠.15 圖 34：2021-2030E 新萊應材半導體板塊市場規模及份額測算（單位：億元人民幣）.16 圖 35：海內外半導體設備零部件主要供應商.17 圖 36：公司食品無菌包裝材料及灌裝機上下游產業鏈.19 圖 37：國內液態奶無菌包材市場被外資壟斷，2020 年

14、利樂、SIG 合計份額達 72%.20 圖 38：2021 年國內液態奶包材市場約 127 億元，公司份額僅 8%.20 圖 39：對標海外包材龍頭利樂，公司食品板塊成長空間廣闊.21 圖 40：2015-2025E 全球疫苗市場規模由 375 億美元預計增長至 512 億美元，CAGR 為 5%.21 圖 41：2015-2020 年中國疫苗合計批簽發量由 5.7 億支增長至 6.5 億支，CAGR 為 3%.21 圖 42：楚天科技、東富龍占公司醫藥板塊營收約 30%.22 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 4

15、/27 圖 43：下游東富龍、楚天科技增長趨勢向好，奠定公司醫藥板塊成長基礎.22 表 1：公司醫藥、半導體產能釋放在即，產品結構有望進一步優化.10 表 2：公司產品參技術指標已達到海外公司水平，具有稀缺性.18 表 3：國內食品包裝材料及灌裝機競爭格局.20 表 4：2018-2024E 新萊應材分業務拆分（單位：百萬元）.23 表 5：2021-2024E 新萊應材分部估值下市值空間測算（單位：億元）.24 表 6：可比公司估值表（2022/09/25）.25 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 5/27 1.

16、高潔凈應用材料領先供應商，高潔凈應用材料領先供應商，成長提速進入業績兌現期成長提速進入業績兌現期 1.1.國內國內超超高潔凈材料領先供應商，高潔凈材料領先供應商，頭部客戶資源優質頭部客戶資源優質 新萊應材是國內超高新萊應材是國內超高潔凈材料潔凈材料領先供應商領先供應商。公司 1991 年成立于中國臺灣，30 多年一直專注于超高潔凈應用材料領域，最初主要應用于食品安全、生物醫藥領域。2010 年前后，隨著泛半導體產業在中國興起，哦公司逐步進入潔凈衛生等級最高的半導體領域。2016 年及 2018 年，公司分別并購美國真空硬件制造商 GNB、液態食品包材及灌裝機制造商山東碧海，綜合實力進一步增強。

17、在半導體領域，公司是國內在半導體領域，公司是國內少數能夠提供少數能夠提供氣體及氣體及真空真空超高潔凈超高潔凈材料、打入國內外頭部客戶體系材料、打入國內外頭部客戶體系的供應商，的供應商，國產替代為長期最大看點。國產替代為長期最大看點。圖圖1：新萊應材發展歷程新萊應材發展歷程 數據來源：公司官網，東吳證券研究所整理 客戶資源優質，客戶資源優質，半導體領域半導體領域覆蓋覆蓋應用材料、應用材料、LAM、北方華創、長江存儲等、北方華創、長江存儲等海內外頭海內外頭部部客戶客戶。（1）泛半導體領域，）泛半導體領域，公司是國內外知名半導體設備企業和晶圓廠的合格供應商，包括 AMAT、LAM、北方華創、長江存儲

18、等，未來有望持續受益行業景氣度及零部件國產替代。（2）醫藥領域，）醫藥領域，公司與國內前二制藥設備商楚天科技和東富龍深度合作近二十年，貢獻公司 30%左右營收。（3）食品領域，）食品領域，公司與雀巢集團達成深度合作，是三元乳業、完達山乳業的戰略合作伙伴。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 6/27 圖圖2：公司客戶資源優質，打入海內外頭部客戶供應體系公司客戶資源優質，打入海內外頭部客戶供應體系 數據來源：公司公告，東吳證券研究所整理 家族控股企業，實控人持股比例高達家族控股企業，實控人持股比例高達 56%。公司實控人

19、為李水波、申安韻夫婦，李柏樺、李柏元為其子，四人為一致行動人。截止 2022 年 6 月 30 日，四人合計持有持股56%。公司董事長、實控人李水波先自 1984 年起從事機械工作，在機械設備領域積累了豐富經驗，核心技術均為李水波帶領團隊自主研發。公司另一大股東厲善紅持股3.69%，任公司副總經理，同時也是子公司山東碧海董事長。圖圖3：家族控股企業，一致實控人持股比例高達家族控股企業，一致實控人持股比例高達 56%（截至（截至 2022 年年 6 月月 30 日）日）數據來源：Wind，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究

20、所 公司深度研究報告 7/27 1.2.布局食品、醫藥布局食品、醫藥、半導體、半導體三大下游，產品線可拓展性強三大下游，產品線可拓展性強 公司下游覆蓋公司下游覆蓋食品液體食品液體、生物醫藥和泛半導體三大板塊，兼具消費及成長屬性。（、生物醫藥和泛半導體三大板塊，兼具消費及成長屬性。（1）食品：食品：公司最大的業務板塊，產品主要為乳品、飲料等液態食品的包裝材料和灌裝機。（2）醫藥：）醫藥：產品主要為泵、閥、管道等適用于高潔凈流體管路系統的組件。公司產品主要銷往國內前兩大制藥設備商楚天科技和東富龍。（3）泛泛半導體：半導體：產品主要為半導體領域管、閥、腔體、泵等核心零部件，主要運用于氣體、真空系統領

21、域，是國內少數同時通過應用材料和 LAM 認證的零部件供應商。圖圖4：新萊應材上下游產業鏈及業務布局新萊應材上下游產業鏈及業務布局 數據來源：Wind，東吳證券研究所 高潔凈高潔凈應用材料下游應用廣泛應用材料下游應用廣泛，公司產品線可拓展性公司產品線可拓展性強。強。高潔凈系統主要應用于氣體、液體的運輸、儲存或反應過程中，下游應用十分廣泛，包括食品（乳品、飲料、酒、調味品）、生物醫藥（血液制品、疫苗、大分子藥物、胰島素）、泛半導體（集成電路、光伏、面板、LED）、航空航天等。公司涉及下游及產品品類仍有較大拓展潛力，如公司目前僅生產以高純不銹鋼為母材的產品，未來可橫向拓展至鋁制品大類；公司目前半導

22、體領域僅涉及氣體產品，而液體產品尚無國內供應商，市場仍是一片藍海；此外，公司可以由真空室（腔體）、泵、閥、法蘭、管道等單品向延伸至模組產品，向下游產業鏈延伸，提升附加值及客戶粘性。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 8/27 圖圖5：高潔凈應用材料產業鏈全景圖高潔凈應用材料產業鏈全景圖 數據來源：公司招股書，東吳證券研究所整理 1.3.成長提速成長提速，利潤率上行進入業績兌現期，利潤率上行進入業績兌現期 公司成長性優異，業績呈現加速趨勢公司成長性優異，業績呈現加速趨勢。2022 上半上半年收入、歸母凈利潤分別為年收入

23、、歸母凈利潤分別為 12.2億元（同比億元（同比+37%），），1.6 億元（同比億元（同比+130%），），2016-2021 年復合增速分別為年復合增速分別為 33%、69%。受益客戶拓展和下游高景氣，公司收入規模高速擴張。規模效應和產品結構優化驅動下，利潤增速領先營收。隨著下半年公司淮安生產基地、可轉債項目產能逐步投產，全年業績有望保持高速增長。圖圖6：2022 上半年公司營業收入上半年公司營業收入 12.2 億元，同比億元，同比+37%，延續較高增速延續較高增速 圖圖7：2022 上半年公司歸母凈利潤上半年公司歸母凈利潤 1.6 億元，同比億元，同比+130%，增速大幅領先于營收，增速

24、大幅領先于營收 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 上游行業上游行業公司所處行業公司所處行業下游行業下游行業高純不銹鋼高純不銹鋼高潔凈應用材料高潔凈應用材料高潔凈應高潔凈應用材料用材料食品飲料食品飲料生物醫藥生物醫藥半導體半導體（氣體、真空領域）（氣體、真空領域）半導體半導體（液體領域）（液體領域）半導體半導體（模組）（模組）其他其他管道管道管件管件腔體腔體法蘭法蘭閥閥泵泵真空室真空室鋁制品鋁制品已有產品拓品方向-20%0%20%40%60%80%100%0510152025營業總收入（億元）YOY0%100%200%300%400%500%600%00.4

25、0.81.21.62歸母凈利潤（億元）YOY 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 9/27 公司盈利能力持續提升，凈利率從公司盈利能力持續提升，凈利率從 2016 年年 2.0%提升至提升至 2022 上半上半年年 13%，主要得，主要得益于產品結構優化及規模效應。益于產品結構優化及規模效應。2022 上半年公司食品/泛半導體/醫藥毛利率分別為18%/35%/41%，高毛利泛半導體板塊占比同比提升 4pct；產品結構優化下公司銷售毛利率提升至 28%，同比提升 3pct，。此外，公司期間費用中固定成本占比較高，202

26、1 年公司收入同比大幅增長 55%，規模效應壓縮固定成本，銷售凈利率提升至 8.3%，同比提升2.1pct,；2022上半年隨規模效應持續釋放，公司銷售凈利率提升至12.8%，同比提升5.2pct。圖圖8：2022 上半上半年公司食品年公司食品/泛泛半導體半導體/醫藥收入占比分醫藥收入占比分別別 51%/26%/24%圖圖9：2022 上半上半年年公司公司醫藥醫藥/泛半導體泛半導體板塊板塊銷售銷售毛利率分別毛利率分別為為 41%/35%，高于，高于食品板塊食品板塊 18%數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 圖圖10：公司公司銷售銷售凈利率從凈利率從 2016

27、 年年 2.0%提升至提升至 2022上半年上半年 13%，未來有望保持提升，未來有望保持提升 圖圖11：期間費用率的改善主要來源于規模效應釋放期間費用率的改善主要來源于規模效應釋放 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 受益產品結構優化及規模效應，未來受益產品結構優化及規模效應，未來公司利潤率公司利潤率有望維持有望維持上行上行。公司兩大在建項目為淮安生產基地、可轉債項目，分別投向醫藥及半導體領域，后續有望逐步建成投產，帶動產品結構進一步優化，并強化規模效應。此外，公司固定成本占期間費用比重較高，2021 年銷售、管理、研發費用中員工薪酬及折舊等固定成本占比分

28、別達 37%、56%、17%47%56%56%51%51%42%27%25%22%26%26%41%25%19%22%23%24%0%20%40%60%80%100%2017201820192020202122H1醫藥泛半導體食品10%20%30%40%50%2017201820192020202122H1食品泛半導體醫藥2%3%3%4%6%8%13%26%25%24%28%27%25%28%0%5%10%15%20%25%30%銷售凈利率期間費用率毛利率8%9%6%5%6%4%4%0%2%4%6%8%10%12%20162017201820192020202122H1銷售費用率管理費用率研發

29、費用率財務費用率規模效應規模效應 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 10/27 41%，隨營收規模擴大固定成本有望被進一步攤薄。表表1：公司公司醫藥、半導體產能釋放在即，產品結構有望進一步優化醫藥、半導體產能釋放在即，產品結構有望進一步優化 在建項目在建項目 項目投向項目投向 總投資額總投資額 （億元）（億元）達產后營收達產后營收 （億元（億元/年）年）達產后凈利潤達產后凈利潤 （億元（億元/年）年）凈利率凈利率 超高潔凈及超高純管路系統項目（淮安生產基地）一期主要投向 生物醫藥生物醫藥 8 15-應用于半導體行業

30、超高潔凈管閥件生產線技改項目（可轉債項目）半導體半導體 （產品主要包括 UHP 無縫管道、UHP 無縫管件、UHP 氣體接頭、UHP 氣體閥四大類）3.6 2.9 0.56 19%數據來源：公司公告，東吳證券研究所 圖圖12：公司期間費用剛性，規模效應明顯（單位：億元）公司期間費用剛性，規模效應明顯（單位：億元）圖圖13：2021 年公司年公司銷售銷售費用中員工薪酬費用中員工薪酬占比達占比達 37%數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 圖圖14：2021 年公司管理費用中員工薪酬、折舊攤銷合計占年公司管理費用中員工薪酬、折舊攤銷合計占56%圖圖15：2021

31、年公司年公司研發費用研發費用中員工薪酬、折舊中員工薪酬、折舊攤銷合計攤銷合計占占 41%數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 20.2%22.3%20.3%15.0%0%5%10%15%20%25%30%00.511.522.533.52018201920202021財務費用研發費用管理費用銷售費用期間費用率（右）職工薪酬,37%運輸費,0.4%代理費,13%廣告費,17%差旅費,8%辦公費,5%交際應酬費,11%其他,8%職工薪酬40%折舊攤銷16%辦公費12%差旅費用1%稅費及政府規費2%交際應酬費8%物料消耗6%郵電、水電費2%其他13%職工薪酬,33%

32、折舊攤銷,8%辦公費,3%差旅費用,0.4%物料消耗,46%郵電、水電費,2%其他,6%咨詢中介服務,2%請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 11/27 2.半導體設備零部件為“卡脖子”環節，半導體設備零部件為“卡脖子”環節，雙重雙重國產替代國產替代前景可觀前景可觀 2.1.晶圓廠資本開支處于高水平晶圓廠資本開支處于高水平，產業鏈，產業鏈有望長期有望長期維持較高景氣維持較高景氣 受益新能源汽車、受益新能源汽車、HPC、IoT 等行業需求旺盛，全球半導體行業需求仍處于快速增等行業需求旺盛，全球半導體行業需求仍處于快速增

33、長階段。長階段。1）全球范圍內來看：2022 年 1-7 月全球半導體銷售額累計為 3531 億美元，同比+19%；2022 年 7 月半導體銷售額為 409 億美元，同比+7%，持續穩定增長，景氣度依舊較高。2）對于本土市場：2022 年 1-7 月半導體銷售額累計為 1160 億美元，同比+12%，其中 1-7 月分別同比+24%、+22%、+17%、+13%、+8%、+3%和-2%，增速逐月下滑，我們判斷主要系疫情導致消費電子市場需求持續疲軟所致。圖圖16：2022 年年 7 月全球半導體銷售額同比月全球半導體銷售額同比+7%圖圖17：2022 年年 7 月中國大陸半導體銷售額占比為月中

34、國大陸半導體銷售額占比為 32.86%數據來源：SIA，東吳證券研究所（單位：十億美元）數據來源：SIA，東吳證券研究所 全球范圍內來看，智能手機、全球范圍內來看，智能手機、HPC 領域仍為半導體行業主要需求終端，汽車電子領域仍為半導體行業主要需求終端，汽車電子行業行業、HPC、LoT 等等需求正在持續快速放量。需求正在持續快速放量。微觀層面來看，若以臺積電收入構成為指引：1）2022Q2 臺積電對智能手機、HPC（High Performance Computing 高性能計算：包含 CPU、GPU 等）行業的收入占比分別為 43%和 38%，構成收入主體，仍是半導體行業主要需求來源。2）2

35、022Q2 汽車電子占臺積電行業收入比例約為 5%，2020Q4 以來收入持續增長，2020Q4-2022Q2 環比增速分別為+27%、+31%、+12%、+5%、+10%、+26%和+14%，市場需求持續旺盛，已經成為半導體行業增長重要驅動力。0102030405060亞太/其他地區中國大陸日本歐洲美洲0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%亞太/其他地區中國大陸日本歐洲美洲 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 12/27 圖圖18：2022Q2 臺積電臺積電 HPC、智能手機行業收入占比

36、智能手機行業收入占比而分而分別別 43%、38%，為主要需求，為主要需求終端終端 圖圖19：2020Q4 以來汽車電子以來汽車電子、HPC、LoT 行業收入環行業收入環比持續增長比持續增長 數據來源：臺積電公告，東吳證券研究所 數據來源：臺積電公告，東吳證券研究所（注：縱軸為“QoQ”收入環比增速）對于中國大陸晶圓廠而言，對于中國大陸晶圓廠而言，消費電子消費電子行業仍為主要收入來源行業仍為主要收入來源，新能源汽車成為本土新能源汽車成為本土半導體行業半導體行業需求持續的需求持續的新動力新動力。2022Q2 中芯國際、華虹半導體對智能手機行業收入占比分別為 49%、65%。新能源汽車需求旺盛，已成

37、為本土半導體行業增長新動力。2022年 8 月我國新能源汽車銷量、產量分別為 66.6 和 69.1 萬輛，分別同比+108%和+124%；2022 年 1-8 月累計銷量、產量分別為 385 和 396 萬輛，分別同比+116%和+119%，需求依舊旺盛，對半導體需求持續大幅提升，成為半導體行業持續增長的重要驅動力。圖圖20：2022Q2 中芯國際智能手機中芯國際智能手機+消費電子消費電子行業收入行業收入合計合計占比約占比約 49%圖圖21：2022Q2 華虹半導體電子消費品行業收入占比華虹半導體電子消費品行業收入占比 65%數據來源：中芯國際公告，東吳證券研究所 數據來源：華虹半導體公告，

38、東吳證券研究所 49%47%46%51%45%42%44%44%40%38%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2其他DCE汽車電子IoTHPC智能手機-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q248%47%46%37%35%32%32%31%29%25%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2

39、 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2其他消費電子智能家居智能手機62%59%63%63%62%64%62%66%66%65%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2計算機通訊工業及汽車電子消費品 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 13/27 圖圖22：2022 年年 8 月我國新能源汽車銷量同比月我國新能源汽車銷量同比+108%圖圖23：2022 年年 8 月我國新能源汽車產量同比月我國新

40、能源汽車產量同比+124%數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 受益于新能源汽車、受益于新能源汽車、HPC、LoT 等下游旺盛需求，全球晶圓產能供不應求，等下游旺盛需求，全球晶圓產能供不應求，中國大中國大陸晶圓廠產能利用率超陸晶圓廠產能利用率超 100%。1）中芯國際：2022Q1 產能利用率達到 100.4%，同比+1.7pct，環比+1.0pct；2）華虹半導體：2022Q2 產能利用率達到 109.7%，同比+0.2pct，環比+3.7pct；其中12英寸和8英寸產能利用率分別為109.3%和110.0%，分別同比+5.2pct、-2.1pct，分別環比

41、+5.4pct、+2.3pct。由此可見，晶圓產能東移背景下，中國大陸晶圓廠晶圓產能東移背景下，中國大陸晶圓廠產能普遍吃緊，擴產動力依舊較產能普遍吃緊，擴產動力依舊較為充足。為充足。圖圖24：2022Q1 中芯國際產能利用率達到中芯國際產能利用率達到 100.4%圖圖25：2022Q2 華虹半導體產能利用率達到華虹半導體產能利用率達到 109.7%數據來源：中芯國際公告，東吳證券研究所 數據來源：華虹半導體公告，東吳證券研究所 -200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%010203040506070銷量:新能源汽車:當月值（萬輛）-200%0%20

42、0%400%600%800%1000%1200%1400%01020304050607080產量:新能源汽車:當月值（萬輛）98.8%98.5%98.6%97.8%95.5%98.7%100.4%100.3%99.4%100.4%90%92%94%96%98%100%102%產能利用率（%）82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%109.5%110.9%105.4%106.0%109.7%0%20%40%60%80%100%120%00.20.40.60.811.2200nm300nm總體 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究

43、所 公司深度研究報告 14/27 在半導體行業需求景氣度較高，晶圓產能吃緊的背景下，下游資本開支仍處于高位。在半導體行業需求景氣度較高，晶圓產能吃緊的背景下，下游資本開支仍處于高位。具體來看：1）臺積電：）臺積電：2022Q2 資本性支出達到 73.4 億美元，同比+23%；2022 年全年資本開支預計為 400-440 億美元，同比+33%-+46%；2）中芯國際：）中芯國際：2022Q1 資本性支出達到 8.69 億美元，同比+63%。圖圖26：2022Q2 臺積電資本性支出同比臺積電資本性支出同比+23%圖圖27：2022Q1 中芯國際資本性支出同比中芯國際資本性支出同比+63%數據來源

44、：臺積電公告，東吳證券研究所 數據來源：中芯國際公告，東吳證券研究所 下游半導體企業持續性高資本開支拉動設備需求，未來半導體產業鏈維持較高景氣下游半導體企業持續性高資本開支拉動設備需求，未來半導體產業鏈維持較高景氣度。度。從行業增速來看，2021 年全球&中國大陸半導體設備銷售額分別為 1026 和 296億美元，2012-2021 年 CAGR 分別為 12%和 32%；2022Q1 中國大陸半導體設備銷售額達到 75.7 億美元，同比+27%，延續高速增長，明顯高于全球增速 5%；從全球占比來看，2012年中國大陸半導體設備銷售額全球占比僅為7%，2022Q1年快速上升至30.6%。202

45、1年全球半導體設備銷售額達歷史最高點，中國大陸半導體產業重心趨勢愈發凸顯。年全球半導體設備銷售額達歷史最高點，中國大陸半導體產業重心趨勢愈發凸顯。圖圖28：2022Q1 全球半導體設備銷售額同比全球半導體設備銷售額同比+5%圖圖29：2022Q1 中國大陸半導體設備銷售額同比中國大陸半導體設備銷售額同比+27%數據來源：SEMI，東吳證券研究所 數據來源：SEMI，東吳證券研究所-100%-50%0%50%100%150%200%0102030405060708090100資本性支出（億美元）同比-200%0%200%400%600%800%1000%1200%0510152025資本性支出（

46、億美元）同比-20%-10%0%10%20%30%40%50%020040060080010001200全球半導體設備銷售額（億美元）yoy0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250300350中國大陸半導體設備銷售額（億美元）yoy 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 15/27 全球半導體產業已處于第三輪轉移周期，全球半導體產業已處于第三輪轉移周期，中國大陸中國大陸正承接中國臺灣、韓國成正承接中國臺灣、韓國成為全球為全球晶圓新增產能中心晶圓新增產能中心。據 SEMI 數據，202

47、1-2022 年全球新增晶圓廠 29 座中，中國大陸新增 8 座，占比達到 27.59%。然而，中國大陸市場晶圓產能缺口依舊較大，2021 年底晶圓全球產能占比僅為 16%，遠低于半導體銷售額全球占比（2021 年約 35%）。在政策扶持&IC 設計加速崛起驅動下，晶圓產能東移將是全球半導體產業長期發展趨勢。圖圖30：2021 年底中國大陸晶圓產能全球占比僅年底中國大陸晶圓產能全球占比僅 16%圖圖31：2021 年中國大陸半導體銷售額全球占比為年中國大陸半導體銷售額全球占比為 35%數據來源：Knometa Research，東吳證券研究所 數據來源：SIA，東吳證券研究所 具體來看，根據集

48、微咨詢統計，2022 年初中國大陸共有 23 座 12 英寸晶圓廠投入生產，總計月產能約為 104.2 萬片，與總規劃月產能 156.5 萬片相比，產能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產空間。同時，集微咨詢同時，集微咨詢預計中國大陸未來預計中國大陸未來 5 年（年（2022 年年-2026 年）年）還將新增還將新增 25 座座 12 英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過 160 萬片。由此可見，在全球晶圓萬片。由此可見，在全球晶圓產能東移持續推進背景下，產能東移持續推進背景下，本土上游零部件供應商迎來黃金發展期。本土上游零部件供應商迎來黃金發展期。圖圖32：2022

49、 年中國大陸年中國大陸 12 寸晶圓廠擴產空間較大寸晶圓廠擴產空間較大 圖圖33：2022-2026 年中國大陸將再新增年中國大陸將再新增 25 座晶圓廠座晶圓廠 數據來源：集微咨詢，東吳證券研究所 數據來源：集微咨詢，東吳證券研究所（單位：座）韓國23%中國臺灣21%中國大陸16%日本15%美洲11%歐洲5%其他地區9%美洲21%歐洲9%日本8%中國大陸35%亞太及其他地區27%87.7104.246.852.30204060801001201401601802021年初2022年初產能提升空間（萬片）12英寸月產能（萬片）2023293439433655450102030405060202

50、12022E2023E2024E2025E2026E當年新增投產數量原12英寸廠投產數量 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 16/27 2.2.半導體板塊市場約半導體板塊市場約 100 億美金億美金，具有耗材屬性，成長天花板足夠高，具有耗材屬性，成長天花板足夠高 公司半導體業務公司半導體業務全球全球市場市場約約 100 億美金，具有耗材屬性，億美金，具有耗材屬性，公司公司成長天花板足夠高成長天花板足夠高。據公司公告，公司的半導體產品（氣體、真空系統使用的高潔凈材料）約占半導體設備采購成本的 5%-10%（約占設備價

51、值量 2.5%-5%），占晶圓廠資本開支的 3%-5%，取中值分別占半導體設備價值量、晶圓代工廠資本開支 4%，按此測算，2022 年公司半導體產品市場規模達 470 億元。此外，公司閥門具有耗材屬性，一般使用 1-2 年需要更換，按后市場占總市場 1/3，對應更新替換市場需求為 200 億元左右，合計全球市場規模約100 億美金。2021 年公司半導體板塊收入僅 5 億元，全球份額僅 1%，若公司遠期市場份額提升至 10%，考慮半導體設備零部件市場以 8%復合增速增長，遠期公司半導體板塊收入有望達百億元以上。圖圖34：2021-2030E 新萊應材半導體板塊市場規模及份額新萊應材半導體板塊市

52、場規模及份額測算測算（單位：億元人民幣）（單位：億元人民幣）2019A 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 2025E 2030E 半導體 潔凈材料市場規模 1、全球半導體設備銷售額 3884 4627 6672 7410 7632 7861 8097 13337 同比增速/年復合增速(2021-2030)-7%19%44%11%3%3%3%8%其中：中國大陸 874 1217 1925 2223 2480 2751 2834 4668 潔凈材料占半導體設備價值量 4%4%4%4%4%4%4%4%半導體設備潔凈材料市場 155 185 267 296 305 314 3

53、24 533 2、全球主要晶圓代工廠資本開支 1703 2425 3445 4332 4462 4595 4733 6887 同比增速/年復合增速(2021-2030)42%42%26%3%3%3%8%其中：中國大陸 221 339 517 693 803 919 947 1377 潔凈材料占晶圓廠資本開支 4%4%4%4%4%4%4%4%晶圓廠潔凈材料市場 68 97 138 173 178 184 189 275 3、存量替換市場 112 141 202 235 242 249 257 404 全球半導體潔凈材料市場合計+335 423 607 704 726 747 770 1213 -

54、按地區：中國大陸 55 78 120 144 163 182 189 311 -按地區：海外 280 345 487 560 562 566 581 903 公司半導體 高潔凈應用材料業務 公司電子潔凈類產品營收 3 3 5 9 14 19 26 118 YOY 6%-15%83%70%50%40%38%35%-其中：國內收入 1 1 2 4 7 11 17 88 海外收入 2 2 3 5 7 8 9 29 公司份額 1%1%1%1%2%3%3%10%-其中：國內份額 1.9%1.5%1.8%2.5%4.2%6.3%9.0%28.4%海外份額 0.9%0.5%0.7%1.0%1.2%1.3%1

55、.6%3.3%數據來源：SEMI，IC Insights，Wind，東吳證券研究所測算 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 17/27 2.3.國產化率僅國產化率僅個位數個位數，核心零部件國產替代為最大亮點，核心零部件國產替代為最大亮點 半導體設備零部件為“卡脖子”環節，半導體設備零部件為“卡脖子”環節，技術壁壘高技術壁壘高，國產替代，國產替代成成最大亮點。最大亮點。半導體制程使用的氣體通常具有毒性和腐蝕性，因此氣體系統使用的管件、閥門、腔體等部件都要具備高密閉性和強耐腐蝕性，技術難度高。國內半導體氣體系統與真空系統

56、市場長期由外資主導，包括世偉洛克、富士金、VAT、KUZE（久世）、派克漢尼汾等。根據我們產業鏈調研，國內半導體氣體與真空國內半導體氣體與真空系統系統零部件零部件市場日本廠商份額約市場日本廠商份額約 70%，美國廠商，美國廠商份額約份額約 20%，國產化率，國產化率僅個位數僅個位數。圖圖35：海內外半導體設備零部件主要供應商海內外半導體設備零部件主要供應商 數據來源：Bloomberg，Wind，東吳證券研究所整理（注：新萊應材為半導體板塊數據）技術壁壘高技術壁壘高，產品參數與海外公司平齊，產品參數與海外公司平齊，具有稀缺性具有稀缺性。公司質地優異，半導體板塊技術壁壘高，包括前期數年產品研發、

57、精密機加工能力及表面處理等，國內僅極少數供應商突破，國產化率僅個位數，國產替代空間廣闊。從產品參數上看，公司超高潔凈管閥件產品的工藝技術水平已與海外龍頭平齊，核心零部件國產替代為未來最大亮點。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 18/27 表表2：公司公司產品參產品參技術指標已達到海外技術指標已達到海外公司公司水平水平，具有稀缺性，具有稀缺性（I）UHP 無縫管道、無縫管道、UHP 無縫管件主要工藝技術水平對比無縫管件主要工藝技術水平對比 項目項目 規范要求規范要求 威萊克威萊克 新萊應材新萊應材 材料 316L、3

58、16LVIM/VAR 標準依據 ASTM A269,A632&JIS:G3459 內表面電解拋光 7.l0in Ra 測試與檢驗 表面粗糙度 氮氣測漏 掃描電鏡（SEM）俄歇電子顯微鏡（AES）化學分析電子光譜（ESCA 或 XPS）顆粒檢測 水分檢測 電化學-腐蝕檢測 金屬表面污染（ICP-MS）燃類表面污染（GC-MS&FTIR）()UHP 氣體閥門（以調壓閥為例）主要工藝技術水平對比氣體閥門（以調壓閥為例）主要工藝技術水平對比 項目項目 規范要求規范要求 派克漢尼汾派克漢尼汾 新萊應材新萊應材 膜片形式 緊固膜片 膜片材料 哈氏合金 C-22 表面粗糙度 10 ininch 進氣壓力 3

59、500 psig 出氣壓力 1 to 150 psig 設計驗證壓力 150%of 操作壓力 工作溫度-40 to+150(-40 to+71)（）UHP 系列產品電解拋光工藝技術水平對比系列產品電解拋光工藝技術水平對比:參數參數 測試方法測試方法 世偉洛克世偉洛克 新萊應材新萊應材 輅鐵比 基于 SEMI F60 的電子光譜 Ratio2.0 Ratio2.0 氧化珞氧化鐵比率 基于 SEMI F60 的電子光譜 Ratio2.0 Ratio2.0 氧化層厚度 基于半導體 F72 標準的俄歇電子能譜（AES）15 20 表面缺陷分析 基于 SEMIF73 標準的掃描電鏡 最多 40 個缺陷，

60、超過 5 個樣品區域 最多 40 個缺陷，超過5 個樣品區域 外觀 成品部件使用額外的亮光目視檢查 所有部件將高度反射，一致粗糙度、統一且有光澤的表面 所有部件將高度反射，一致粗糙度、統一且有光澤的表面 數據來源：新萊應材可轉債募集說明書，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 19/27 3.食品及醫藥板塊夯實公司基本盤，進口替代空間足夠大食品及醫藥板塊夯實公司基本盤，進口替代空間足夠大 3.1.“包材“包材+設備”一站式設備”一站式服務服務商商，食品板塊進口替代空間廣闊，食品板塊進口替代空間廣闊 公司

61、食品板塊業務包括無菌包材和灌裝機，下游主要為液態奶市場。公司食品板塊業務包括無菌包材和灌裝機，下游主要為液態奶市場。公司食品板塊產品包括無菌包材和灌裝機等配套設備，主要應用于液體乳制品。自 2018 年收購山東碧海，2021 年食品板塊收入占比達 51%，目前為公司最大業務板塊。受益于一二線客戶拓展，公司食品板塊業績穩定增長，2021 年實現營業收入 10.4 億元，同比+40.2%，2018-2021 年 CAGR 達 20.5%。圖圖36：公司食品無菌包裝材料及灌裝機上下游公司食品無菌包裝材料及灌裝機上下游產業鏈產業鏈 數據來源：新萊應材招股書，東吳證券研究所 國內液態奶包材市場規模超國內

62、液態奶包材市場規模超 100 億元，新萊應材國內份額僅億元，新萊應材國內份額僅 8%，遠低于外資龍頭，遠低于外資龍頭70%以上份額，進口替代空間廣闊。以上份額，進口替代空間廣闊。國產廠商起步較晚，國內液態奶無菌包材市場長期被外資壟斷。根據新巨豐招股書，2020 年利樂公司占國內液態奶無菌包材銷量份額61.1%，SIG 占 11.3%，兩大外企合計占比 70%以上。2020 年利樂全球收入 108 億歐元，其中液態奶收入占比 65%，中國區收入占比約為 15%，按照新巨豐披露利樂在國內液態奶包材份額 61%，我們測算 2020 年國內液態奶包材市場規模為 122 億元人民幣。按照過去十年液態奶產

63、量復合增速 4%，國內液態奶市場與液態奶產量同步增長測算，我們預計 2021 年公司國內液態奶包材份額僅 8%，進口替代空間足夠大。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 20/27 圖圖37：國內液態奶無菌包材市場被外資壟斷，國內液態奶無菌包材市場被外資壟斷，2020 年利年利樂、樂、SIG 合計份額達合計份額達 72%圖圖38：2021 年國內液態奶包材市場約年國內液態奶包材市場約 127 億元，公司份億元，公司份額僅額僅 8%數據來源：新巨豐招股書，東吳證券研究所 數據來源：Bloomberg，新巨豐招股書，東吳證

64、券研究所測算 公司為國內少有的液態食品公司為國內少有的液態食品“包材“包材+設備”設備”一站式解決方案提供商，競爭力突出。一站式解決方案提供商，競爭力突出。食品設備相對包材技術難度更大，公司自 2008 年起為利樂公司做食品設備代工，基礎扎實，為國內少有的能夠同時生產液態食品無菌包材和灌裝機的企業之一。通過為客戶提供從牧場奶源到灌裝、裝箱出售的整套設備和所需材料，公司綜合服務實力凸顯，有助于份額持續提升。表表3：國內食品包裝材料及灌裝機競爭格局國內食品包裝材料及灌裝機競爭格局 企業企業 商標商標 成立成立時間時間 總部總部 主營業務簡介主營業務簡介 2021 年年 營業收入營業收入 （億元人民

65、幣）（億元人民幣）2021 年年 毛利率毛利率 2021 年年 凈利率凈利率 利樂 1951 瑞士 全球最大的輥型無菌包裝和輥型送料灌裝機供應商，覆蓋全球 170 多個國家和地區 784 SIG 1853 瑞士 世界第二大無菌包裝生產商，市場覆蓋超過 60 多個國家 144 23.5%11.8%紛美包裝 2001 中國 專向乳制品及非碳酸乳飲料生產商提供無菌包裝 35 20.1%8.1%新巨豐 2007 中國 主營液態奶及非碳酸飲料無菌包材 12 27.3%12.7%新萊應材新萊應材 1991 中國中國 主營用于牛奶及果汁等液主營用于牛奶及果汁等液態食品的紙鋁塑復合無菌態食品的紙鋁塑復合無菌包

66、裝材料、灌裝機械及相包裝材料、灌裝機械及相關配套設備關配套設備 10 17.0%-普麗盛 2007 中國 主營灌裝機、前處理系列設備和紙鋁復合無菌包材 7 20.9%-1.9%數據來源：Wind，東吳證券研究所整理 利樂61%SIG11%其他其他28%28%4.9%6.7%6.1%8.2%0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%1051101151201251302018201920202021國內液態奶包材市場規模（左，億元人民幣）公司份額（右）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 21/27 對標利樂收入體量及業務

67、范圍，公司食品板塊成長空間廣闊。對標利樂收入體量及業務范圍，公司食品板塊成長空間廣闊。海外包材龍頭利樂產品包括無菌包材和包裝配套設備，下游包括乳品、飲料、冰淇淋、奶酪、食品和蔬菜及寵物食品，2021 年實現營收 778 億人民幣，而同期新萊應材食品板塊收入僅 10 億元，下游僅為乳制品，對標利樂，公司食品板塊成長空間廣闊。圖圖39：對標海外包材龍頭利樂，公司食品板塊成長空間廣闊對標海外包材龍頭利樂，公司食品板塊成長空間廣闊 數據來源：利樂官網，山東碧海官網、東吳證券研究所整理 3.2.綁定國產制藥設備龍頭，奠定綁定國產制藥設備龍頭，奠定醫藥板塊醫藥板塊成長基礎成長基礎 海內外疫苗廠商擴產提速，

68、生物制藥領域設備需求持續提升海內外疫苗廠商擴產提速，生物制藥領域設備需求持續提升。在新冠疫情的催化下，海內外疫苗市場需求大幅提升。根據 Kalorama Information 預計，全球疫苗市場規模將由 2020 年的 375 億美元提升至 2025 年的 512 億美元，CAGR 達 6.5%。國內市場方面，2020 年疫苗合計批簽發 6.5 億支，同比增長 15.0%。隨著全球疫苗滲透率提升，疫苗市場有望維持較高增速，制藥設備廠迎新發展機遇，利好上游零部件生產商。圖圖40：2015-2025E 全球疫苗市場規模由全球疫苗市場規模由 375 億美元預億美元預計增長至計增長至 512 億美元

69、，億美元，CAGR 為為 5%圖圖41：2015-2020 年中國疫苗合計批簽發量由年中國疫苗合計批簽發量由 5.7 億支增億支增長至長至 6.5 億支，億支，CAGR 為為 3%數據來源：Kalorama Information，東吳證券研究所 數據來源：中檢所，東吳證券研究所 產品產品下游下游奶酪奶酪乳品乳品食品食品冰激凌冰激凌果汁和飲料果汁和飲料植物基產品植物基產品乳清粉乳清粉下游設備下游設備包材包材灌裝機灌裝機利樂利樂新萊應材新萊應材貼管機貼管機加蓋機加蓋機清洗機清洗機殺菌機殺菌機蒸發機蒸發機萃取機萃取機0100200300400500600201520202025E201520202

70、025E-15%-10%-5%0%5%10%15%20%55.25.45.65.866.26.46.6201520162017201820192020中國疫苗批簽發量（億支）yoy 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 22/27 綁定國產制藥設備龍頭，綁定國產制藥設備龍頭，奠定公司奠定公司醫藥板塊醫藥板塊成長基礎。成長基礎。公司醫藥類零部件產品主要應用于制藥裝備，包括管道、管件和閥等，主供東富龍和楚天科技兩大制藥裝備龍頭，合計貢獻收入 30%左右。公司醫藥板塊增速與下游大客戶高度相關，根據 Wind 一致預測，202

71、2-2024 年兩大客戶收入復合增速分別 27%、20%，奠定公司醫藥板塊業績增長基礎。圖圖42：楚天科技、東富龍占公司醫藥板塊營收約楚天科技、東富龍占公司醫藥板塊營收約 30%圖圖43：下游東富龍、楚天科技增長趨勢向好，奠定公司醫下游東富龍、楚天科技增長趨勢向好，奠定公司醫藥板塊成長基礎藥板塊成長基礎 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：2022-2024 年為Wind 一致預測）4.盈利預測與投資評級盈利預測與投資評級 核心假設與盈利預測：核心假設與盈利預測：1）電子潔凈：）電子潔凈：我們測算 2022 年半導體管閥全球市場規模近 100 億美金，同

72、期公司半導體板塊收入僅 5 億元人民幣，份額僅 1%，其中國內市場、海外市場份額分別為 2%、1%?？紤]到公司半導體產品已切入海內外頭部客戶，競爭格局較好，有望持續受益半導體設備高景氣和零部件國產替代；可轉債項目預計于 2023 年達產，達產后泛半導體板塊產能達 15 億，我們預計電子潔凈板塊業績將維持高速增長。且隨規模效應釋放，毛利率維持較高水平。綜合以上分析，我們預計 2022-2024 年公司電子潔凈板塊營收增速分別為 70%/50%/40%，毛利率分別為 37%/40%/40%。2）食品：）食品：2021 年公司國內液態奶包材份額僅 8%，遠低于外資龍頭 70%以上份額，進口替代空間足

73、夠大。受原紙、鋁箔、PE 粒子等價格上漲影響，2021 年食品板塊毛利率回落至 2018 年以來最低位?？紤]到公司新一二線大客戶拓展持續，原材料價格回落，板塊收入規模和毛利率有望穩定提升。綜合以上分析，我們預計 2022-2024 年公司食品板塊收入增速為 20%/15%/12%；毛利率分別為 18%/19%/21%。3）醫藥：）醫藥：疫情催化下，海內外疫苗產業鏈持續高景氣，制藥設備需求提升?？紤]到楚天科技&東富龍30%其他70%-30%-10%10%30%50%70%東富龍營收yoy楚天科技營收yoy新萊應材醫藥板塊YOY 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東

74、吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 23/27 公司配套國內兩大制藥設備企業龍頭，醫藥板塊訂單有望維持穩定增長；淮安子公司擴產釋放產能，我們預計 2022-2024 年醫藥板塊營收增速分別為 40%/20%/20%；規模效應驅動下，毛利率穩定于 34%。表表4：2018-2024E 新萊應材新萊應材分業務拆分分業務拆分（單位：單位：百萬元）百萬元）新萊應材新萊應材-分業務拆分分業務拆分 單位：百萬元【東吳機械】單位：百萬元【東吳機械】2018A 2019A 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 1 1、電子潔凈、電子潔凈 322 341 291 532 905

75、1357 1900 YOY 20.2%5.8%-14.7%83%70%50%40%毛利率 30.6%30.0%31.4%33.5%37.0%40.0%40.0%收入占比 27%25%22%26%32%38%42%2 2、食品類、食品類 555 783 744 1044 1253 1441 1614 YOY 399.8%41.1%-4.9%40%20%15%12%毛利率 20.5%28.1%24.9%17.0%18.0%19.0%21.0%收入占比 47%56%56%51%44%40%36%3 3、醫藥類、醫藥類 298 263 286 476 666 799 959 YOY 15.1%-11.

76、6%8.5%67%40%20%20%毛利率 23.0%22.6%26.9%32.0%34.0%34.0%34.0%收入占比 25%19%22%23%24%22%21%營業總收入營業總收入 1,175 1,387 1,323 2054 2823 3597 4472 YOY 84.2%18.1%-4.6%55.2%37.5%27.4%24.3%歸母凈利潤歸母凈利潤 39 62 83 170 349 531 725 YOY 79.0%61.3%32.5%105.9%105.1%52.3%36.5%綜合毛利率綜合毛利率 23.9%27.5%26.7%24.7%27.9%30.3%31.9%期間費用率

77、20.2%22.3%20.3%15.0%14.3%13.8%13.7%歸母凈利潤率歸母凈利潤率 3.3%4.5%6.2%8.3%12.3%14.8%16.2%數據來源：Wind，東吳證券研究所預測 分部估值法下，我們認為公司分部估值法下，我們認為公司 2022 年合理估值應為年合理估值應為 66 倍。倍。公司各板塊凈利率為毛利率乘一定比例系數，考慮規模效應壓縮固定成本，未來各板塊凈利率呈現穩步提升趨勢。結合我們對公司各板塊收入及毛利率預測，公司各板塊凈利潤預測如下表所示。各板塊目標 PE 綜合考慮板塊成長性及板塊可比公司估值。主要依據如下：（1）電子潔凈：參考成長性強的國產半導體零部件廠商江豐

78、電子估值水平，我們給予電子潔凈板塊 2022-2024 年目標 PE100/80/60 倍。（2）食品：參考紛美包裝、SIG 上市以來估值水平，考慮公司食品業務持續穩定增長，利潤率觸底回升，我們給予食品板塊 2022-2024 年目標 PE 25 倍。（3）醫藥：參考阿法拉伐近三年估值水平，且考慮隨疫情受控、疫苗接種率提升后下游需求放緩，我們給予醫藥板塊 2022-2024 年目標 PE 30 倍。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 24/27 表表5：2021-2024E 新萊應材分部估值下市值空間測算（單位：億元

79、）新萊應材分部估值下市值空間測算（單位：億元）2021 2022E 2023E 2024E 2021-2024 CAGR 1 1、電子潔凈類營收、電子潔凈類營收 5 9 14 19 53%YOY 83%70%50%40%歸母凈利潤率 15%20%23%25%歸母凈利潤 0.8 1.8 3.1 4.7 目標 PE 100 100 80 60 目標市值 80 181 250 285 2 2、食品類營收、食品類營收 10 13 14 16 16%YOY 40%20%15%12%歸母凈利潤率 3%5%5%5%歸母凈利潤 0.3 0.6 0.7 0.8 目標 PE 25 25 25 25 目標市值 8

80、14 18 20 3 3、醫藥類營收、醫藥類營收 5 7 8 10 26%YOY 67%40%20%20%歸母凈利潤率 12%17%17%17%歸母凈利潤 0.6 1.1 1.4 1.6 目標 PE 30 30 30 30 目標市值 17 34 41 49 合計營收合計營收 21 28 36 45 30%歸母凈利潤 1.7 3.5 5.3 7.3 62%預計歸母凈利潤率 8%12%15%16%合計目標市值合計目標市值 105 229 308 354 目標 PE 66 58 49 數據來源：Wind，東吳證券研究所預測 綜合以上分析，我們預計公司 2022-2024 年收入分別為 28.2/36

81、.0/44.7 億元，同比增長37.4%/27.4%/24.3%；歸 母 凈 利 潤 分 別 為3.5/5.3/7.3億 元，同 比 增 長105.3%/52.3%/36.5%，當前市值對應 PE 為 55/36/26 倍。受益國內半導體設備+零部件雙重國產替代，公司半導體設備零部件板塊進入放量期，分部估值法下給予 2023 年目標估值 58 倍，目標市值 308 億元，目標價 138 元，首次覆蓋給予“增持”評級。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 25/27 表表6：可比公司估值表（可比公司估值表（2022/09

82、/25）2022/09/25 收盤價收盤價 （元）（元）市值市值 （億元）（億元）歸母歸母凈利潤（億元凈利潤（億元)PE 2021-2024 歸母歸母凈利潤凈利潤 代碼代碼 公司公司 2021 2022E 2023E 2024E 2021 2022E 2023E 2024E CAGR 002371.SZ 北方華創 285.00 1,506 10.77 17.93 24.07 31.97 140 84 63 47 44%688012.SH 中微公司 113.00 696 10.11 10.87 14.89 18.26 69 64 47 38 22%300666.SZ 江豐電子 92.96 220

83、 1.07 2.76 3.89 5.11 206 80 57 43 69%688596.SH 正帆科技 36.30 93 1.68 2.65 3.99 5.57 55 35 23 17 49%003043.SZ 華亞智能 70.07 56 1.11 1.78 2.71 3.92 50 31 21 14 52%平均平均 104 59 42 32 47%300260.SZ 新萊應材新萊應材 84.67 192 1.70 3.49 5.31 7.25 113 55 36 26 62%數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：江豐電子、正帆科技為 Wind 一致預測，其余均為東吳預測）5.風險提示風險提

84、示 半導體設備行業周期波動。半導體設備行業周期波動。受下游需求與產品產能錯配影響，半導體設備行業呈現一定的周期性。行業周期波動直接影響上游零部件需求，若設備商的采購量下降，公司的業績將承壓。盈利能力下盈利能力下滑滑風險。風險。大宗原材料價格上漲對公司包材產品成本影響較大，2021 年公司食品板塊受原材料上漲影響，毛利率承壓。雖然公司通過優化產品結構和部分漲價平滑盈利端壓力，但若原材料價格持續上漲，或客戶端對漲價接受度不高，公司的利潤率可能下滑?？蛻舢a業鏈轉移風險?？蛻舢a業鏈轉移風險。公司為國內領先的高潔凈應用材料供應商，隨下游行業技術升級換代步伐不斷加快，市場對高純應用材料的潔凈度要求持續提升

85、，若公司技術開發和新技術應用的能力不能滿足市場需求，可能喪失技術優勢地位，導致客戶流失。應收賬款減值風險。應收賬款減值風險。截至 2022 年 Q1，公司應收賬款賬面價值為 5.8 億元，占總資產的比例 18.0%；隨著公司經營規模的擴大，應收賬款可能會進一步增加。若公司未及時調整投保金額和最高賠償限額，則有可能發生壞賬損失超過理賠范圍的情況，從而對公司業績和生產經營造成一定損失。商譽減值風險。商譽減值風險。商譽是企業整體價值的組成部分之一，是指能在未來為企業經營帶來超額利潤的潛在經濟價值。2018 年，公司 2.6 億元收購山東碧海包裝材料有限公司100%股權。山東碧海是液態食品領域為數不多

86、的能夠同時生產、銷售紙鋁塑復合液態食品無菌包裝紙和無菌紙盒灌裝機的企業之一。然而，若山東碧海所處食品飲料包材及灌裝機設備行業及下游的食品飲料行業發生變動，將對山東碧海未來經營狀況及經營業績發生不可預測的影響。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 公司深度研究報告 26/27 新萊應材新萊應材三大財務預測表三大財務預測表 Table_Finance 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 1,9

87、26 2,443 2,976 3,959 營業總收入營業總收入 2,054 2,823 3,597 4,472 貨幣資金及交易性金融資產 260 205 649 696 營業成本(含金融類)1,546 2,037 2,509 3,048 經營性應收款項 610 972 741 1,393 稅金及附加 9 15 19 23 存貨 1,033 1,235 1,558 1,829 銷售費用 117 155 191 233 合同資產 0 0 0 0 管理費用 83 107 126 157 其他流動資產 22 31 28 41 研發費用 74 99 126 157 非流動資產非流動資產 1,014 1,

88、108 1,200 1,268 財務費用 33 42 54 67 長期股權投資 0 0 0 0 加:其他收益 10 23 28 33 固定資產及使用權資產 661 726 799 870 投資凈收益 0 0 0 0 在建工程 24 44 54 44 公允價值變動 0 0 0 0 無形資產 69 67 65 63 減值損失-6 0-3-3 商譽 120 120 120 120 資產處置收益 0-1-1-1 長期待攤費用 12 12 12 12 營業利潤營業利潤 195 390 598 818 其他非流動資產 128 139 150 159 營業外凈收支 3 0 0 0 資產總計資產總計 2,94

89、0 3,551 4,175 5,227 利潤總額利潤總額 198 390 597 818 流動負債流動負債 1,412 1,702 1,806 2,138 減:所得稅 27 42 67 94 短期借款及一年內到期的非流動負債 685 700 686 717 凈利潤凈利潤 170 348 531 724 經營性應付款項 496 714 775 1,006 減:少數股東損益 0 0 0 0 合同負債 154 163 201 244 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 170 349 531 725 其他流動負債 288 313 330 390 非流動負債 253 243 233 228 每股收益-最

90、新股本攤薄(元)0.75 1.54 2.34 3.20 長期借款 210 200 190 185 應付債券 0 0 0 0 EBIT 228 438 659 893 租賃負債 36 36 36 36 EBITDA 320 542 774 1,020 其他非流動負債 7 7 7 7 負債合計負債合計 1,664 1,945 2,039 2,366 毛利率(%)24.73 27.86 30.26 31.86 歸屬母公司股東權益 1,268 1,598 2,129 2,854 歸母凈利率(%)8.27 12.35 14.76 16.20 少數股東權益 8 7 7 7 所有者權益合計所有者權益合計 1

91、,276 1,606 2,136 2,861 收入增長率(%)55.28 37.43 27.39 24.34 負債和股東權益負債和股東權益 2,940 3,551 4,175 5,227 歸母凈利潤增長率(%)105.66 105.29 52.34 36.47 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 重要財務與估值指標重要財務與估值指標 2021A 2022E 2023E 2024E 經營活動現金流 174 210 730 273 每股凈資產(元)5.60 7.05 9.40 12.60 投資活動現金流-121-199-209-197 最新發行在

92、外股份（百萬股）227 227 227 227 籌資活動現金流-63-66-78-29 ROIC(%)9.69 16.49 20.94 23.10 現金凈增加額-11-55 443 46 ROE-攤薄(%)13.39 21.81 24.94 25.39 折舊和攤銷 93 104 115 127 資產負債率(%)56.61 54.78 48.83 45.26 資本開支-151-181-190-181 P/E（現價&最新股本攤?。?12.97 55.03 36.12 26.47 營運資本變動-122-297 26-639 P/B（現價）15.13 12.00 9.01 6.72 數據來源:Wind

93、,東吳證券研究所，全文如無特殊注明，相關數據的貨幣單位均為人民幣，預測均為東吳證券研究所預測。免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本研究報告僅供東吳證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，本公司不對任何人因使用本報告中的內容所導致的損失負任何責任。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。市場有風險，

94、投資需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本報告的版權歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用、刊發、轉載，需征得東吳證券研究所同意，并注明出處為東吳證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。東吳證券投資評級標準：公司投資評級：買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于大盤 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對大盤-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于大盤 5%以上。東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街 5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527 公司網址：http:/