【研報】化工行業新材料系列報告五：刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一-20200214[16頁].pdf

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1、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 1616 Table_Page 行業專題研究|化學制品 2020 年 2 月 14 日 證券研究報告 本報告聯系人： 何雄 021-60750613 化工行業新材料系列報告五化工行業新材料系列報告五 刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一 分析師：分析師： 郭敏 分析師：分析師： 吳鑫然 分析師：分析師： 許興軍 SAC 執證號：S0260514070001 SFC CE.no: BPB539 SAC 執證號：S0260519070004 SAC 執證號：S0260514050002 021-6075

2、0613 0755-88286915 021-60750532 請注意，吳鑫然,許興軍并非香港證券及期貨事務監察委員會的注冊持牌人，不可在香港從事受監管活動。 核心觀點核心觀點： 半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介。半導體級單晶硅材料是集成電路產業鏈中重要的基礎材料，按照其應用領域 劃分，主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。芯片制造工藝繁多復雜，其中薄膜沉積、光刻、刻 蝕是芯片制造三個主要工藝環節，刻蝕用單晶硅材料主要應用于加工制成刻蝕用單晶硅部件，刻蝕用單晶硅部 件是晶圓制造刻蝕環節所需的核心耗材。 半導體單晶硅材料行業情況半導體單晶硅材料行業情況。半導體材料

3、行業作為半導體產業的直接上游，是半導體行業技術進步的基石。半 導體材料主要應用于晶圓制造與封裝，根據 SEMI 統計，2018 年全球半導體材料銷售額達 519 億美元，其 中半導體制造材料市場規模 322 億美元，封裝材料市場規模 197 億美元。半導體硅材料產業規模占半導體制 造材料規模的 30% 以上，是半導體制造中最為重要的原材料。 神工股份：神工股份：全球全球刻蝕用刻蝕用單晶硅材料供應單晶硅材料供應優勢企業。優勢企業。公司主要從事半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，單 晶硅材料是晶圓制造刻蝕環節必須的核心耗材。公司目前已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系，根據公 司招股說明書披露

4、，2018 年公司在全球刻蝕用單晶硅材料市場占有率達到 13%-15%，是業界領先的集成電路 刻蝕用單晶硅材料供應商。公司經過多年的技術積累，突破并優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘。 目前公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國 際先進水平。 根據公司招股說明書披露，財務財務數據方面：數據方面：公司營業收入從 2016 年 4,420 萬元增長到 2018 年 2.83 億元，年 復合增長率達到 152.83%；歸母凈利潤從 2016 年 1,070 萬元增長至 2018 年 1.07 億元，年復合增長率高達 215.64%，公司業績

5、實現較快增長。盈利能力方面盈利能力方面：2016 年公司銷售毛利率為 43.73%，并呈現逐年增長趨勢， 2019 年上半年毛利率達到 67.24%，毛利率維持高位水平。 建設建設半導體級硅單晶拋光片半導體級硅單晶拋光片。 神工股份擬建設 8 英寸半導體級硅單晶拋光片生產線， 根據公司招股說明書披露， 拋光片募投項目建設完成并順利達產后，公司將具備年產 180 萬片 8 英寸半導體級硅單晶拋光片以及 36 萬片 半導體級硅單晶陪片的產能規模。國內拋光片市場發展空間廣闊，根據國家統計局數據，預計未來幾年行業增 長速度還將保持 7%以上的增長速度，到 2022 年我國硅拋光片行業市場規模將達到 1

6、33.44 億元。 風險提示風險提示：半導體材料行業發展低于預期；技術迭代風險；貿易摩擦及政策波動風險。 相關研究相關研究： 化工行業新材料系列報告四:掩膜版為電子元器件的關鍵材料之一 2020-02-02 化學制品行業:天奈科技：國內碳納米管龍頭供應商 2019-08-20 化學制品行業:PCB 需求持續放量，國內油墨行業迎契機 2019-07-30 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 2 2 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 重點公司估值和財務分析表重點公司估值和財務分析表 股票簡稱股票簡稱 股票代碼股票代碼 貨幣貨幣 最新最新 最近最近 評級評

7、級 合理價值合理價值 EPS(元元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盤價收盤價 報告日期報告日期 （元（元/股）股） 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 2019E 2020E 雅克科技 002409.SZ CNY 35.85 2020/2/6 買入 39.05 0.55 0.71 65.3 50.8 42.5 33.1 5.7 6.9 廣信股份 603599.SH CNY 15.12 2020/2/6 買入 19.44 1.27 1.62 11.9 9.3 7.2 5.0 11.2 12.6 三友化工 600409.SH CNY 6

8、.29 2020/1/19 買入 7.35 0.35 0.47 18.1 13.4 7.2 6.0 6.1 7.6 桐昆股份 601233.SH CNY 13.80 2020/1/16 買入 20.46 1.57 1.88 8.8 7.3 5.9 5.5 15.3 15.7 萬潤股份 002643.SZ CNY 15.10 2020/1/16 買入 18.48 0.58 0.66 26.2 22.8 19.9 17.2 10.6 10.9 廣信材料 300537.SZ CNY 17.23 2020/1/13 買入 24.48 0.53 0.76 32.3 22.8 15.2 11.8 7.5

9、9.6 魯西化工 000830.SZ CNY 9.46 2020/1/13 買入 13.90 0.99 1.50 9.6 6.3 4.4 2.6 11.9 15.3 衛星石化 002648.SZ CNY 16.44 2020/1/11 買入 21.14 1.21 1.51 13.6 10.9 8.4 9.1 13.9 15.0 蘇博特 603916.SH CNY 16.45 2020/1/7 買入 20.41 1.10 1.36 14.9 12.1 9.9 8.4 14.1 14.8 萬華化學 600309.SH CNY 50.22 2019/9/9 買入 59.10 3.94 4.93 12

10、.7 10.2 8.8 6.9 23.7 25.2 利民股份 002734.SZ CNY 13.94 2019/9/3 買入 19.20 1.42 1.81 9.8 7.7 11.1 7.8 18.1 18.8 百合花 603823.SH CNY 22.84 2019/8/28 增持 25.62 1.11 1.40 20.5 16.3 12.7 9.8 15.0 15.9 數據來源：Wind、廣發證券發展研究中心 備注：表中估值指標按照最新收盤價計算 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 3 3 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 目錄索引目錄索引 一、

11、半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介 . 5 二、半導體級單晶硅材料行業情況 . 6 （一）半導體材料：半導體產業的發展基石 . 6 （二）半導體硅材料：半導體制造中的核心原材料之一，技術壁壘高 . 6 （三）刻蝕用單晶硅材料 . 8 三、神工股份：全球刻蝕用單晶硅材料供應優勢企業 . 9 （一）專注單晶硅材料領域，產品質量優異 . 9 （二）業績穩定增長，盈利持續攀升 . 12 （三）半導體級硅單晶拋光片項目前景可期 . 13 四、風險提示 . 14 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 4 4 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 圖表索引圖表索引 圖 1：半

12、導體級單晶硅材料下游應用 . 5 圖 2：半導體晶圓制造材料與封裝材料市場規模（十億美元）及增速 . 6 圖 3：2018 年半導體制造材料市場構成 . 7 圖 4：刻蝕用單晶硅行業及上下游行業 . 8 圖 5：刻蝕用單晶硅材料產業鏈 . 8 圖 6：刻蝕工藝 . 9 圖 7：神工股份發展歷程 . 10 圖 8：神工股份股權結構 . 11 圖 9：神工股份 2016-2019Q3 主營收入及增速. 12 圖 10：神工股份 2016-2019Q3 歸母凈利潤及增速 . 12 圖 11：神工股份 2016-2019H1 銷售凈利率、毛利率 . 13 圖 12：2016-2019H1 神工股份費用

13、率與行業平均值 . 13 圖 13：神工股份產品營收分布 . 13 圖 14：神工股份產品銷往目的地分布 . 13 圖 15：我國拋光片市場規模及預測 . 14 表 1：刻蝕用單晶硅材料與芯片用單晶硅材料對比 . 5 表 2：神工股份主要產品核心參數 . 10 表 3：刻蝕用單晶硅材料行業主要市場參與者 . 11 表 4：神工股份全資子公司主營業務 . 12 表 5：神工股份募投項目情況 . 14 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 5 5 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 一、一、 半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介 半導體級

14、單晶硅材料是集成電路產業鏈中重要的基礎材料，按照其應用領域劃 分，主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。芯片制造工藝繁多復雜， 其中薄膜沉積、光刻、刻蝕是芯片制造三個主要工藝環節，刻蝕用單晶硅材料主要 應用于加工制成刻蝕用單晶硅部件，刻蝕用單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環節所需的 核心耗材。 表表1：刻蝕用單晶硅材料與芯片用單晶硅材料對比刻蝕用單晶硅材料與芯片用單晶硅材料對比 類型類型 微缺陷率微缺陷率 尺寸尺寸 應用領域應用領域 刻蝕用 單晶硅材料 微缺陷率參數對后續工藝的重要 性水 平相對較低，相關指標達到一 定標準 后即可滿足后續先進工藝要求 晶體直徑大于特定尺寸芯片用單晶硅片， 目前

15、主流晶體尺寸覆蓋 13-19 英寸以適用 不同型號刻蝕 設備，全球范圍內已實現商 用的 最大尺寸可達 19 英寸 刻蝕設備硅部件等 芯片用 單晶硅材料 對微缺陷率參數要求嚴格，需控制 材 料內部微缺陷率保持低水平甚 至接近 零方能滿足后續工藝要求； 芯片用單 晶硅材料微缺陷率低于 刻蝕用單晶硅 材料 目前芯片用單晶硅材料主流尺寸為 6 英 寸、8 英寸和 12 英寸 晶圓制造所需硅片 數據來源：神工股份招股說明書，發證券發展研究中心 圖圖1：半導體級半導體級單晶硅材料下游應用單晶硅材料下游應用 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 6

16、 6 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 二、二、半導體級單晶硅材料半導體級單晶硅材料行業情況行業情況 （一）（一）半導體材料：半導體產業的發展基石半導體材料：半導體產業的發展基石 2016年度至2018年度，全球半導體行業處于行業周期上行階段，行業景氣度較 高，帶動半導體材料特別是硅材料市場需求增長。2019年以來，終端市場需求有所 放緩，導致半導體材料行業市場規模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導體 行業仍處于螺旋式上升的發展趨勢。 從全球競爭格局來看， 全球半導體材料產業依然 由日本、美國、韓國、中國臺灣、德國等國家和地區占據絕對主導地位。隨著國內經

17、 濟的不斷發展以及國家對半導體行業的大力支持， 我國集成電路產業快速發展， 雖然 國產半導體材料企業和全球行業優勢企業相比仍然存有差距，但整體產業規模和技 術水平都得到顯著提升。 半導體材料行業作為半導體產業的直接上游，是半導體行業技術進步的基石半導體材料行業作為半導體產業的直接上游，是半導體行業技術進步的基石。 半導體材料主要應用于晶圓制造與封裝，根據 SEMI 統計，2018年全球半導體材料 銷售額達519億美元，其中半導體制造材料市場規模322億美元，封裝材料市場規模 197億美元。 （二）（二）半導體硅材料半導體硅材料：半導體制造中的核心半導體制造中的核心原材料原材料之一之一，技術壁壘

18、高，技術壁壘高 半導體硅材料產業規模占半導體制造材料規模的半導體硅材料產業規模占半導體制造材料規模的30%以上，是半導體制造中最以上，是半導體制造中最 為重要的原材料。為重要的原材料。硅材料具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性以及摻雜特性等 優良性能，可以生長為大尺寸高純度單晶體，且價格適中，故而成為全球應用廣泛的 重要集成電路基礎材料。 圖圖2：半導體半導體晶圓制造材料與封裝材料市場規模（十億美元）及增速晶圓制造材料與封裝材料市場規模（十億美元）及增速 數據來源：WIND，SEMI，廣發證券發展研究中心 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 5 10 15 20 25 30 35

19、 20142015201620172018 晶圓制造材料封裝材料 晶圓制造材料增速（%）封裝材料增速（%） 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 7 7 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 半半導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分為導體硅材料主要為單晶硅材料，按照應用場景劃分，半導體硅材料可以分為 芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導體器件 的基礎原材料，芯片用單晶硅材料經過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結構， 再經切割、封裝、測試等環節成為芯片，并廣泛應用于

20、集成電路下游市場?？涛g用單 晶硅材料加工制成刻蝕用單晶硅部件， 后者是晶圓制造刻蝕環節需的核心耗材， 目前 公司主要產品為刻蝕用單晶硅材料。 半導體級單晶硅材料行業技術壁壘較高，半導體級單晶硅材料行業技術壁壘較高， 具有較高的壟斷性和市場集中度。 從全 球范圍來看， 日本是全球最大的半導體級單晶硅材料生產國， 其半導體級單晶硅材料 行業保持領先優勢，此外韓國、美國及中國臺灣也占據一定比例的市場份額。隨著半 導體集成電路產業在全球范圍大規模轉移，中國半導體級單晶硅材料行業亦發展迅 速。 圖圖3：2018年年半導體半導體制造材料市場構成制造材料市場構成 數據來源：SEMI，廣發證券發展研究中心 3

21、3% 14% 13% 7% 7% 6% 4% 3% 13%硅片 電子特種氣體 掩膜版 CMP用化學用品 光刻膠配套試劑 光刻膠 濕法工藝化學品 靶材 其他 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 8 8 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 （三）（三）刻蝕用單晶硅材料刻蝕用單晶硅材料 刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設備上的硅電極，由于硅電極在硅片 氧化膜刻蝕等加工工藝過程會被逐漸腐蝕并變薄，當硅電極厚度減少到一定程度后， 需替換新的硅電極，因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。 目前芯片制造工藝廣泛采用干法刻蝕技術?？涛g用單晶硅材料經下游客戶加工

22、制成刻蝕用單晶硅部件， 最終應用于集成電路刻蝕工藝。 刻蝕是移除晶圓表面材料， 使其達到集成電路設計要求的一種工藝過程。目前芯片制造工藝中廣泛使用干法刻 圖圖4：刻蝕用單晶硅行業及上下游行業：刻蝕用單晶硅行業及上下游行業 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 圖圖5：刻蝕用單晶硅材料產業鏈刻蝕用單晶硅材料產業鏈 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 9 9 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 蝕工藝。 干法刻蝕利用顯影后的光刻膠圖形作為掩模， 在襯底上腐蝕掉一定深度的薄 膜物質，隨后得到與

23、光刻膠圖形相同的集成電路圖形。 三、三、神工股份：全球神工股份：全球刻蝕用刻蝕用單晶硅材料供應單晶硅材料供應優勢企業優勢企業 （一）（一）專注單晶硅材料領域，產品質量優異專注單晶硅材料領域，產品質量優異 錦州神工半導體股份有限公司成立于 2013 年，分別于2015年、2018年進行兩 次增資。公司主要從事半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，單晶硅材料是晶圓 制造刻蝕環節必須的核心耗材。公司目前已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體 系，根據神工股份招股說明書披露，2018年公司在全球刻蝕用單晶硅材料市場占有 率達到13%15%，是業界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。 圖圖6：刻蝕工藝：

24、刻蝕工藝 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1010 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 產產品質量優異品質量優異， 達到國際先進水平， 達到國際先進水平。 神工股份產品目前主要向集成電路刻蝕用硅 電極制造商銷售， 經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極， 集成電路刻蝕用硅電極是 晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。 根據公司招股說明書披露， 公司采購的多晶硅 原材料純度通常為8 9個9，公司生產并銷售的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為 1011個9。經過公司多年的技術探索和研發，產品質量已達到國際先進水平

25、，已可 滿足7nm 先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。 表表2：神工股份神工股份主要產品核心參數主要產品核心參數 參數名稱參數名稱 具體指標具體指標 晶體直徑 8 英寸-19 英寸 純度 10 到 11 個 9 電阻率 低阻（例：0.02 ohmcm） 中阻（例：1-4 ohmcm） 高阻（例：70-80 ohmcm）等 導電類型 P 型（Boron-Doped） 晶向 （100），（111） 氧含量 30ppma（New ASTM 標準） 碳含量 1ppma（ASTM 標準） 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 掌握刻蝕工序核心材料掌握刻蝕工序核心材料， 示范半導體

26、材料國產替代。示范半導體材料國產替代。 神工股份專注于單晶硅材料 的研發、生產和銷售。經過多年的技術積累，公司突破并優化了多項關鍵技術，構建 了較高的技術壁壘， 公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、 固液共存界面控制 圖圖7：神工股份發展歷程神工股份發展歷程 數據來源：神工股份官網，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1111 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國際先進水平。 下游客戶優質下游客戶優質且穩定。且穩定。神工股份主要客戶為刻蝕電極細分領域的主要市場參與 者，刻蝕用單晶硅材料行業市

27、場集中較高。公司主要客戶包括三菱材料、SK化學、 CoorsTek、 Hana、 Silfex 等國際知名刻蝕用硅電極制造企業。 根據招股說明書披露， 公司產品生產基于自有核心技術，銷售模式主要為直銷。 表表3：刻蝕用單晶硅材料行業主要市場參與者刻蝕用單晶硅材料行業主要市場參與者 序號序號 名稱名稱 情況簡介情況簡介 1 三菱材料 三菱材料是硅電極的主要供應商之一，其在諸多材料細分市場處于 行業領先地位，是日本三菱集團的 核心成員單位 2 CoorsTek CoorsTek 是東電電子的代工協作工廠之一，主要面向日本及中國市 場提供東電電子刻蝕設備用硅電 極 3 SK 化學 SK 化學是硅電極

28、的主要供應商之一，由于 SK 化學與 SK 海力士均 屬于韓國 SK 集團持股公司， 雙方合作密切 4 Hana Hana 是東電電子的代工協作工廠之一，主要面向韓國市場提供東電 電子刻蝕設備用硅電極，主要目 標客戶為三星集團和海力士 5 Silfex 泛林集團子公司 Silfex 主要為泛林集團刻蝕設備提供原配品硅電極 產品，是泛林集團刻蝕設備原配品 硅電極的主要供應商 6 6 WDX WDX 是硅電極主要供應商之一 7 有研半導體 有研半導體是主要從事硅材料的研究、開發、生產與經營，是刻蝕 用單晶硅材料的供應商之一 數據來源：神工股份招股說明書，發證券發展研究中心 截至招股說明書披露時，

29、神工股份控股股東矽康及其一致行動人、 更多亮、 北京 創投基金分別持有公司 29.63%、30.84%、29.28%的股份；公司下屬全資子公司有 中晶芯、福建精工、上海泓芯、日版神工、遼寧天工，分別完成公司半導體級硅材料 原材料采購、主營產品的研發、生產和銷售等。 圖圖8：神工股份股權結構神工股份股權結構 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1212 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 表表4：神工股份全資子公司主營業務神工股份全資子公司主營業務 公司名稱公司名稱 注冊資本注冊資本 公司注冊地公司注冊

30、地 主營業務主營業務 中晶芯 5,000 萬元 北京 除投資福建精工外、未開展其他業務 福建精工 5,000 萬元 福建泉州 半導體級硅材料的研發、生產、銷售 日本神工 12,000 萬日元 日本橫濱 半導體級硅材料的銷售，技術及原材料采購支持 上海泓芯 500 萬元 上海 為公司提供銷售支持 數據來源：神工股份招股說明書，發證券發展研究中心 （二）（二）業績穩定增長，盈利持續攀升業績穩定增長，盈利持續攀升 主營收入與凈利潤主營收入與凈利潤均實現較均實現較快增長快增長。 神工股份營業收入從2016年4,420萬元增長 到2018年2.83億元，年復合增長率達到152.83%；歸母凈利潤從201

31、6年1,069.7萬元 增長至2018年1.07億元， 年復合增長率高達215.64%， 公司業績實現較快增長。 2019 年受國際貿易摩擦、智能手機、汽車等終端需求增長乏力以及5G普及未及預期等因 素導致半導體行業景氣度整體下滑的影響，業績增長勢頭有所減緩。公司2019年前 三季度實現營業收入1.66億元，同比下滑13.97%；實現歸母凈利潤0.75億元，較去 年同期剔除股份支付影響后的凈利潤下降18.10%。 圖圖9：神工股份神工股份2016-2019Q3主營收入及增速主營收入及增速 圖圖10：神工股份神工股份2016-2019Q3歸母凈利潤及增速歸母凈利潤及增速 數據來源：Wind，廣發

32、證券發展研究中心 數據來源：Wind，廣發證券發展研究中心 毛利率、凈利率處于高位，費用率低于同行業公司。毛利率、凈利率處于高位，費用率低于同行業公司。2016年神工股份銷售毛利 率為43.73%，并呈現逐年增長，2019 年上半年毛利率達到67.24%；同時凈利率也 從2016年24.20%增長至2019H1 48.65%， 維持高位增長。 根據神工股份招股說明書， 選取江豐電子、阿石創、江化微、強力新材以及菲利華為同行業可比公司，通過比較 2016-2019H1各公司產品費用率， 數據表明公司整體費用率低于行業平均值， 且處于 下降階段， 從2016年15.62%降至2019年H1 9.6

33、9%， 而行業平均水平約保持在18%， 主要系公司原材料、人工費用等的有效控制，使公司具有明顯成本優勢 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 180% 200% 0 5000 10000 15000 20000 25000 30000 主營收入（萬元）同比（%，右軸） 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 歸母凈利潤（萬元）同比（%，右軸） 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1313 / 1616 Table_PageText 行業專題研究

34、|化學制品 圖圖11：神工股份神工股份2016-2019H1銷售凈利率、毛利率銷售凈利率、毛利率 圖圖12：2016-2019H1神工股份費用率與行業平均值神工股份費用率與行業平均值 數據來源：Wind，廣發證券發展研究中心 數據來源：各公司年報，廣發證券發展研究中心（注：平均 值為江豐電子、阿石創、江化微、強力新材以及菲利華的費 用率的簡單算術平均值） 神工股份產品為8英寸至19英寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料， 其中14英寸 以上產品占比超過 90%。全球范圍內主要刻蝕機生產廠商和刻蝕用單晶硅部件加工 制造廠商主要位于日本、 韓國和美國，公司產品也主要出口日本、 韓國和美國。2018 年

35、公司出口日本、韓國以及美國的產品收入額分別占總額的 57.23% 、40.30% 以 及2.11%。 圖圖13：神工股份神工股份產品營收分布產品營收分布 圖圖14：神工股份神工股份產品銷往目的地分布產品銷往目的地分布 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 數據來源：神工股份招股說明書，廣發證券發展研究中心 （三）（三）半導體級硅單晶拋光片項目前景可期半導體級硅單晶拋光片項目前景可期 神工股份是國內領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商，根據現有生產能力 及未來戰略規劃， 擬建設8英寸半導體級硅單晶拋光片生產線。 根據招股說明書披露， 拋光片募投項目建設完成并順利達產后，公司將具備年

36、產180萬片8英寸半導體級硅 單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 2016201720182019H1 銷售凈利潤（%）銷售毛利率（%） 0% 5% 10% 15% 20% 25% 2016201720182019H1 費用率（%）平均值 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000 2016201720182019H1 14英寸以下14-15英寸15-16英寸16-19英寸 0 5000 10000 15000 20000 25000

37、30000 2016201720182019H1 日本韓國美國中國大陸中國臺灣 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1414 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 表表5：神工股份神工股份募投項目情況募投項目情況 序號序號 項目名稱項目名稱 總投資額總投資額 （萬元）（萬元） 使用募集資金投入金額使用募集資金投入金額 （萬元）（萬元） 1 8 英寸半導體級硅單晶拋 光片生產建設項目 86,923.41 86,923.41 2 研發中心建設項目 23,276.81 23,276.81 合計 110,200.22 110,200.22 數據來源：神工股份招股

38、說明書，廣發證券發展研究中心 硅硅單晶單晶拋光片未來市場規模增速穩定。拋光片未來市場規模增速穩定。硅拋光片是集成電路晶圓生產基礎材料， 相對于其他硅材料產業，硅拋光片生產需要更高的技術、涉筆、智力資源的集成度， 產業更依賴高精度技術設備和前沿技術研發能力。單晶硅拋光片生產工藝流程主要 有一下幾個過程：單晶生長切斷外徑滾磨平邊或型槽處理切片倒角研 磨腐蝕拋光清洗包裝。 單晶硅棒是制造芯片的原材料，8英寸單晶硅拋光片是制作16MB64MB存儲器 的主要材料。國內拋光片市場發展空間廣闊，根據國家統計局數據，預計未來幾年行 業增長速度還將保持7%以上的增長速度， 到2022年我國硅拋光片行業市場規模將

39、達 到133.44億元。 目前神工股份已實現利用無磁場晶體生長設備生產單晶硅材料并經下游客戶加 工制成半導體級硅單晶拋光片（測控片），產品已通過國內晶圓生產廠商驗證并批量 投入使用。拋光片募投項目實施成功后，公司將進入芯片用單晶硅片行業。 四、四、風險提示風險提示 半導體材料行業發展低于預期；技術迭代風險；貿易摩擦及政策波動風險。 圖圖15：我國拋光片市場規模及預測我國拋光片市場規模及預測 數據來源：國家統計局，廣發證券發展研究中心 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 2016201720182019E2020E2021E2

40、022E 市場規模（億元）同比（%，右軸） 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1515 / 1616 Table_PageText 行業專題研究|化學制品 廣發廣發基礎化工基礎化工行業研究小組行業研究小組 郭 敏 ： 首席分析師，同濟大學材料學碩士，7 年基礎化工和新材料行業研究經驗，2014 年進入廣發證券發展研究中心，2019 年新財富能源開采行業第一名。 吳 鑫 然 ： 資深分析師，中山大學金融碩士，2017 年進入廣發證券發展研究中心。 何 雄 ： 聯系人，劍橋大學材料化學博士，2018 年進入廣發證券發展研究中心。 廣發證券廣發證券行業行業投資評級說明投資評級說明 買入： 預期未來12 個月內，股價表現強于大盤 10%以上。 持有： 預期未來12 個月內，股價相對大盤的變動幅度介于-10%+10%。 賣出： 預期未來12 個月內，股價表現弱于大盤 10%以上。 廣發證券廣發證券公司投資評級說明公司投資評級說明 買入： 預期未來12 個月內，股價表現強于大盤 15%以上。 增持： 預期未來12 個月內，股價表現強于大盤 5%-15%。 持有： 預期未來12 個月內，股價相對大盤的變動幅度介于-5%+5%。 賣出： 預期未來12 個月內，股價表現弱于大盤 5%以上。