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1、證券研究報告新股研究報告其他電子設備制造 東吳證券研究所東吳證券研究所 1/32 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 燕東微（688172）“特種特種 IC+晶圓制造”雙輪驅動，募投晶圓制造”雙輪驅動，募投 12 英英寸產線加碼代工布局寸產線加碼代工布局 2022 年年 12 月月 15 日日 證券分析師證券分析師 馬天翼馬天翼 執業證書：S0600522090001 證券分析師證券分析師 唐權喜唐權喜 執業證書：S0600522070005 股價走勢股價走勢 市場數據市場數據 收盤價(元)21.98 一年最低/最高價-/-市凈率(倍)1.86 流通 A 股市值(

2、百萬元)2629.79 總市值(百萬元)26356.31 基礎數據基礎數據 每股凈資產(元,LF)11.84 資產負債率(%,LF)24.98 總股本(百萬股)1199.10 流通 A 股(百萬股)119.64 投資評級（暫無）Table_EPS 盈利預測與估值盈利預測與估值 2021A 2022E 2023E 2024E 營業總收入（百萬元）2,035 2,239 2,806 3,898 同比 97%10%25%39%歸屬母公司凈利潤（百萬元）550 572 444 673 同比 841%4%-23%52%每股收益-最新股本攤?。ㄔ?股）0.46 0.48 0.37 0.56 P/E（現價&

3、最新股本攤?。?7.88 46.04 59.42 39.15 Table_Tag 關鍵詞：關鍵詞：#進口替代進口替代#產能擴張產能擴張 Table_Summary 投資要點投資要點 公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體。公司業務包括特種集成電路及器件、分立器件及模擬集成電路、晶圓制造、封裝測試，業務布局多元，特種 IC 業務主導拉動公司業績增長，8 英寸晶圓代工產線逐步爬坡，公司 21 全年、22Q1-3 營收 20.4 億元、17.4 億元，同增 97%、23%，歸母凈利潤 5.5 億元、4.4 億元，同增 841%、29%。特種特種集成電

4、路及器件集成電路及器件：產品品類豐富，深度受益特種電子國產化趨勢：產品品類豐富，深度受益特種電子國產化趨勢。21 年公司特種業務營收 8.1 億元，同增 86%，營收占比 40%，因行業壁壘較高，毛利率高達 68%。公司已深耕特種 IC 業務三十余年，是國內最早從事特種光電、特種分立器件、特種 CMOS 邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研制的企業之一，產品廣泛應用于儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測、水路運輸、陸路運輸等特種領域。特種集成電路及器件對制程工藝要求不高，國防、信息安全等特種市場對自主設計需求強烈，同時在供給端，特種 IC 市場格局較為分散，各廠家各有側重、在細分領域占據優勢

5、，未來，公司有望深度受益特種電子國產化趨勢，實現特種 IC 業務穩健增長。晶圓代工：晶圓代工：IPO 募投募投 12 英寸英寸生產線項目生產線項目，工藝平臺持續拓展，工藝平臺持續拓展。21 年公司晶圓代工業務營收 7.7 億元，同增 353%，營收占比 38%，因 8 英寸產線持續爬坡，毛利率由負轉正提升至 22%。公司具備深厚的 6/8 英寸晶圓制造經驗，截至 2022 年 6 月，6 英寸產能達 6.5 萬片/月，8 英寸產能達 4.5 萬片/月，6 英寸產線布局平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺，8 英寸產線拓展至溝槽 MOS、平面 MOS、溝槽IGBT

6、、BCD、MEMS 等新工藝平臺，同時公司已建成月產能 1,000 片的6 英寸 SiC 晶圓產線。IPO 募投建設 12 英寸生產線項目，產品定位高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等，未來量產后有望實現營收體量、盈利能力雙提升。盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：公司特種集成電路及器件業務穩健增長，12 英寸晶圓產線建設有序進行，基于此，我們預測公司 22-24 年度歸母凈利潤為 5.7/4.4/6.7 億元，IPO 發行價對應 PE 分別為 46.0/59.4/39.2 倍，首次覆蓋新股報告暫無投資評級。風險提示：風險提示：特種業務增長不及預期；新建 12 英寸產

7、線投產不及預期；市場競爭加劇。-20%-10%0%10%20%30%40%2020/12/312021/4/92021/7/172021/10/24農林牧漁滬深300 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 2/32 內容目錄內容目錄 1.特種特種 IC 主導業績增長，晶圓代工業務成長可期主導業績增長，晶圓代工業務成長可期.5 1.1.燕東微：集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體.5 1.2.業績表現：特種 IC 貢獻主要業績增量，晶圓代工業務成長可期.6 1.3.經營管理：治理結構穩定，股權激勵助力公司長期發展.9 2

8、.產品與方案：特種產品與方案：特種 IC 增長穩健，分立器件及模擬增長穩健，分立器件及模擬 IC 品類豐富品類豐富.11 2.1.特種集成電路及器件：應用于特定情景，自主設計需求亟待滿足.11 2.2.分立器件：功率器件應用領域廣泛，新能源領域主導增長.12 2.3.模擬 IC：通信、工控、汽車三大市場需求強勁，是行業發展主要動力.14 2.4.公司特種 IC 核心客戶關系穩固，分立器件與模擬 IC 產品品類豐富.16 3.制造與服務：制造與服務：IPO 募投募投 12 英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展.22 3.1.晶圓制造需求持續高增，本土晶圓廠商持續推動產

9、線建設.22 3.2.公司 IPO 募投 12 英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展.23 4.募投項目：建設募投項目：建設 12 英寸晶圓產線英寸晶圓產線&補充流動資金聚焦研發補充流動資金聚焦研發.26 4.1.基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線項目.26 4.2.補充流動資金項目.27 5.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.28 6.風險提示風險提示.29 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 3/32 圖表目錄圖表目錄 圖 1：燕東微歷史沿革.5 圖 2：燕東微業務布局.6 圖 3：燕東微營業收入及

10、同比增速.6 圖 4：燕東微歸母凈利潤及同比增速.6 圖 5：產品與方案業務分應用領域營收.7 圖 6：制造與服務業務分應用領域營收.7 圖 7：燕東微分業務營業收入情況（單位：億元）.7 圖 8：燕東微分業務毛利率情況.7 圖 9：燕東微研發費用情況.8 圖 10：2022H1 研發人員數量及占比.8 圖 11：燕東微股權結構（IPO 發行后）.10 圖 12：中國半導體分立器件行業銷售額預測.13 圖 13：全球功率半導體器件市場規模預測.13 圖 14：2020-2026 年 MOSFET 市場按下游應用劃分.14 圖 15：2020-2026 年 IGBT 市場按下游應用劃分.14 圖

11、 16：模擬 IC 產品分類.15 圖 17：2019-2022 年全球模擬 IC 市場銷售額及出貨量.15 圖 18：2016-2020 年全球模擬 IC 市場結構.15 圖 19：燕東微分立器件與模擬集成電路典型產品銷售收入（單位：億元）.19 圖 20：ECM 前置放大器件結構構成.20 圖 21：全球晶圓制造市場增長情況（單位：十億美元）.22 圖 22：2021 年全球純晶圓代工市場份額.23 圖 23：全球晶圓制造新產線建設數量（單位：座）.23 圖 24：公司 6/8 英寸產線產能建設情況及產能利用率.25 表 1：燕東微核心技術人員介紹.8 表 2：公司已完成或正在承擔的重大科

12、研項目（截至 2021 年 12 月 31 日）.9 表 3：燕東微參控股公司經營情況（截至 2022 年 8 月 22 日）.10 表 4：2022 年公司戰略配售情況.11 表 5：不同應用場景的芯片等級劃分.12 表 6：2021 年模擬 IC 前十大廠商收入及市占率.16 表 7：公司特種集成電路及器件產品情況.17 表 8：燕東微特種集成電路產品銷售情況.17 表 9：公司前五大客戶銷售情況.18 表 10：數字三極管產品主要參數對比情況.19 表 11：ECM 前置放大器產品主要參數對比情況.20 表 12：浪潮保護器件產品主要參數對比情況.21 表 13：主流硅基射頻功率器件.2

13、1 表 14：2020 年大陸廠商按收入體量排序前十名.23 表 15：燕東微晶圓制造產線建設時間梳理.24 表 16：燕東微晶圓制造產線布局.24 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 4/32 表 17：分立器件封裝技術演進.25 表 18：募投項目金額及計劃（萬元）.26 表 19：基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線項目具體構成（萬元）.27 表 20：公司分業務預測.28 表 21：可比公司估值（截至 2022 年 12 月 14 日）.29 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免

14、責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 5/32 1.特種特種 IC 主導業績增長，晶圓代工業務成長可期主導業績增長，晶圓代工業務成長可期 1.1.燕東微：燕東微：集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體 公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體公司集芯片設計、晶圓制造和封裝測試業務于一體，持續完善，持續完善產品、產能布局產品、產能布局。燕東微前身“燕東微聯合”由國營第八七八廠和北京市半導體器件二廠于 1987 年聯合組建，最早從事特種集成電路及器件研制，數十年來公司深耕半導體領域，積極開拓其他各項業務，在 ECM 前置放大器、浪涌保

15、護器件及射頻 LDMOS 器件等產品上形成獨有優勢。在晶圓制造方面，公司始終將晶圓制造能力作為公司的核心競爭力建設，自建立之初開始籌建 4 英寸產線，目前具備 6 英寸、8 英寸產線，已啟動基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線建設，同時建成月產能 1000 片的 6 英寸 SiC 晶圓生產線，已完成相關工藝平臺開發并開始小批量試產，目前正在開展 SiC MOSFET 工藝平臺研究應用。圖圖1：燕東微歷史沿革燕東微歷史沿革 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 布局產品與方案、制造與服務兩大業務，布局產品與方案、制造與服務兩大業務，“IDM”與與“Foundry”模式模式并行并行。

16、公司主營業務包括產品與方案和制造與服務兩類業務：產品與方案業務聚焦于設計、生產和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務業務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務，公司業務廣泛應用于消費電子、電力電子、新能源和特種應用等領域。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 6/32 圖圖2：燕東微業務布局燕東微業務布局 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 1.2.業績業績表現表現：特種特種 IC 貢獻主要業績增量，晶圓代工業務成長可期貢獻主要業績增量，晶圓代工業務成長可期 特種集成電路及器件特種集成電路及器件

17、、晶圓代工業務驅動晶圓代工業務驅動，業績，業績持續增長。持續增長。特種集成電路及器件、晶圓代工業務主導增長，2021 年公司實現營收 20.35 億元，同增 97%，實現歸母凈利潤5.5 億元，同比提高 841%。2022Q1-3 公司業績維持穩健增長，實現營收 17.37 億元，同增 23%，實現歸母凈利潤 4.38 億元，同增 29%。圖圖3：燕東微燕東微營業收入營業收入及同比增速及同比增速 圖圖4：燕東微燕東微歸母凈利潤歸母凈利潤及同比增速及同比增速 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所-20%0%20%40%60%80%100%-50510152025

18、2019202020212022Q1-3營業收入（億元，左軸）YOY（%，右軸）-300%-150%0%150%300%450%600%750%900%-2-101234562019202020212022Q1-3歸母凈利潤（億元，左軸）YOY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 7/32 營收結構持續優化營收結構持續優化，消費電子領域營收占比逐步降低，消費電子領域營收占比逐步降低。在產品與方案板塊，公司終端應用主要為特種應用和消費電子，2022H1 營收占比分別為 79.8%、18.7%。在制造與服務板塊，公

19、司終端應用主要為消費電子、電力電子和新能源，2019-2022H1 三大領域合計在該板塊占比均保持在約 90%以上，且新能源、電力電子領域營收占比逐步提升。圖圖5：產品與方案業務分應用領域營收產品與方案業務分應用領域營收 圖圖6：制造與服務業務分應用領域營收制造與服務業務分應用領域營收 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 公司主要公司主要營收來源于營收來源于特種集成電路及器件、晶圓制造兩特種集成電路及器件、晶圓制造兩大大業務。業務。營收方面，2019-2021 年及 2022H1，特種集成電路及器件營收占比維持在 35%以上，晶圓制造業務占比從 10%提高至

20、 46%。毛利水平方面，公司特種集成電路及器件技術難度較大，毛利率長期穩定在 60%以上，晶圓制造業務 2019-2020 年毛利率為負，主要原因系晶圓生產線產能未完全達產、固定成本較高所致，2021 年公司 8 英寸晶圓生產線達產，晶圓代工產能顯著提升，成本降幅明顯，晶圓制造業務毛利率由負轉正。圖圖7：燕東微燕東微分業務營業收入情況分業務營業收入情況（單位：億元）（單位：億元）圖圖8：燕東微燕東微分分業務毛利率情況業務毛利率情況 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 秉持創新驅動發展理念，匯聚高端人才，積極進行工藝開發。秉持創新驅動發展理念，匯聚高端人才，積

21、極進行工藝開發。19-21 年及 22Q1-3 公司研發費用分別為 0.95/1.85/1.62/1.22 億元，占營業收入比例分別為 9.2/17.9/8.0/7.0%。0%20%40%60%80%100%2019202020212022H1其他消費電子特種應用0%20%40%60%80%100%2019202020212022H1其他新能源電力電子消費電子05101520252019202020212022H1其他封裝測試晶圓制造分立器件及模擬集成電路特種集成電路及器件-60%-40%-20%0%20%40%60%80%2019202020212022H1特種集成電路及器件分立器件及模擬集

22、成電路晶圓制造封裝測試 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 8/32 公司核心技術人員從業經驗豐富，截至 2022 年 6 月底，公司共有研發及技術人員 379人，占員工總數的 21%，優秀的核心技術團隊及研發人員是持續精進研發的保障。圖圖9：燕東微研發費用情況燕東微研發費用情況 圖圖10：2022H1 研發人員數量及占比研發人員數量及占比 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 表表1：燕東微燕東微核心技術人員介紹核心技術人員介紹 姓名姓名 職務職務 履歷履歷 張彥秀 企業技術中心 常務

23、副主任 2002 年 7 月至 2021 年 3 月，歷任燕東微有限產品工程師、研發部副部長、部長、企業技術中心常務副主任。2021 年 3 月至今，任燕東微企業技術中心常務副主任。主導了數十款半導體器件產品開發、量產工作，其涵蓋穩壓二極管、開關二極管、瞬態抑制二極管、光電晶體管、數字三極管、結型場效應晶體管、功率 MOS、電源管理電路 MEMS 傳感器等諸多產品領域。累計申請專利十余項，曾參與完成多項省部級科研項目。韋仕貢 企業技術中心 副主任 2006 年 7 月至 2021 年 3 月，歷任燕東微有限研發部產品主管、副部長，技術中心副主任。2021年 3 月至今，任燕東微企業技術中心副主

24、任。成功開發了多門類半導體器件產品，包括線性穩壓器、運算放大器、低電容二極管、功率 MOS 和其它各類半導體芯片產品，累計申請專利二十余項。主持的低壓差電壓調整器電路開發和霍爾效應數字開關集成電路開發等 2 個部級項目順利通過驗收。同時，作為項目負責人承擔完成了國家級重大科技項目高頻功率 MOSFET 的設計與開發。近些年著重于在第三代半導體器件碳化硅功率器件生產工藝，制作工藝整合等方面開發試制工作。周源 企業技術中心 副主任 2009 年 7 月至 2021 年 3 月，歷任燕東微有限研發工程師、研發項目經理，企業技術中心副主任。2021 年 3 月至今，任燕東微企業技術中心副主任。十多年從

25、事半導體器件和集成電路制造工藝開發、工藝整合及項目管理工作。曾先后承擔完成高頻雙極晶體管、雙極模擬電路、平面柵功率 MOSFET、溝槽柵功率 MOSFET、SGT、IGBT 等產品開發試制及批量量產項目。曾承擔參與多項省部級科研項目，國家重大科技專項并取得優異成果。截至目前，作為第發明人獲得專利授權，包括發明專利 8 項，實用新型專利 28 項。ZHANG XIAOLIN 技術總監 1987 年 8 月至 1996 年 9 月，任北京電子管廠半導體分廠工程師，1996 年 9 月至 2003 年 4 月，任新加坡科研局微電子研究院研發工程師，2003 年 4 月至 2009 年 5 月任新加坡

26、格羅方德半導體股份有限公司高級工程師，2009 年 5 月至 2012 年 5 月，任 AAC 科技有限公司新加坡研發中心高級工程師，2012 年 5 月至 2018 年 4 月任新加坡科技研究局微電子研究院項目經理，2018年 6 月至今，任燕東微技術總監。擅長 CMOS 器件工藝特性分析以及工藝集成、失效分析、器件工程；具有豐富的 MEMS 器件工藝開發制造及項目研發管理經驗。數據來源：公司公告，東吳證券研究所 0%5%10%15%20%00.511.522019202020212022Q1-3研發費用（億元，左軸）研發費用率（%，右軸）研發人員,20.65%其他人員,79.35%請務必閱

27、讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 9/32 參與多項國家級、省部級科研項目參與多項國家級、省部級科研項目，研發實力得到，研發實力得到國家級與省部級科研部門認可國家級與省部級科研部門認可。公司重視研發與技術進步，長期以來，公司的研發實力在業界獲得廣泛認可，共承擔了16 項國家級及省部級科研或技改項目，其中包括 1 項國家科技重大專項，并參與了 4 項國家標準及 1 項電子行業標準的制定工作，截至 2022 年 2 月 28 日，公司已獲得授權的專利共計 243 項。表表2：公司已完成或正在承擔的重大科研項目（截至公司已完成或正在

28、承擔的重大科研項目（截至 2021 年年 12 月月 31 日）日）序號序號 項目名稱項目名稱 項目類別項目類別 項目來源項目來源 項目角色項目角色 項目狀態項目狀態 1 xxx 專項應用工程項目 國家科技重大專項 國家科技部 獨立承擔 在研 2 硅基 MEMS 麥克風封裝工藝技術研發及產業化項目 中關村管委會科技與自主創新專項項目 中關村管委會 獨立承擔 驗收通過 3 芯片倒裝焊（FlipChip）工藝技術研發及中試線建設項目 中關村管委會科技與自主創新專項項目 中關村管委會 獨立承擔 驗收通過 4 Si 器件線改造成 SiC 器件線工藝研究 北京市科技計劃項目 北京市科委、中關村管委會 獨

29、立承擔 驗收通過 5 基于 8 英寸全國產化裝備的高壓大電流 BCD 工藝平臺開發 北京市科技計劃項目 北京市科委、中關村管委會 聯合承擔 在研 6 特種系列器件開發項目 共涉及 11 項特種科研或技改項目 N 單位或 O 單位 獨立承擔 在研 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 1.3.經營管理：治理結構穩定，股權激勵助力公司長期發展經營管理：治理結構穩定，股權激勵助力公司長期發展 公司治理結構穩定公司治理結構穩定，子公司分工明確。子公司分工明確。IPO 發行后，公司前五大股東為北京電控、亦莊國投、國家集成電路、京國瑞以及京東方，實際控制人為北京電控，鹽城高投與各員工持股平臺為北京電控的一

30、致行動人。子公司方面，根據公司招股書，公司擁有 9 家控股子公司、5 家參股公司或有限合伙企業，其中子公司瑞普北光、宇翔電子、飛宇電路、銳達芯主營特種集成電路及器件相關業務，子公司四川廣義、燕東科技分別為 6、8 英寸晶圓制造線的運營主體，其余子公司或參股公司亦均從事集成電路相關業務。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 10/32 圖圖11：燕東微股權結構（燕東微股權結構（IPO 發行后）發行后）數據來源：公司公告，東吳證券研究所 表表3：燕東微參控股公司經營情況（截至燕東微參控股公司經營情況（截至 2022 年年 8

31、月月 22 日）日）參控股公司參控股公司 參控股關系參控股關系 持股比例持股比例 凈利潤凈利潤（萬元）（萬元）總資產總資產（萬元）（萬元）主營業務主營業務 北京瑞普北光電子 有限公司 全資子公司 100%24,513 85,565 特種集成電路及器件業務運營主體之一，主要產品為特種光電 北京宇翔電子 有限公司 全資子公司 100%6,142 58,643 特種集成電路及器件業務運營主體之一，主要產品為特種分立器件、特種數字集成電路和特種模擬集成電路 北京飛宇微電子電路 有限責任公司 全資子公司 100%1,430 21,826 特種集成電路及器件業務運營主體之一，主要產品為特種混合集成電路 北

32、京銳達芯集成電路設計 有限責任公司 全資子公司 100%10 785 特種集成電路及器件的設計 四川廣義微電子 股份有限公司 參股子公司 45.01%5,548 70,402 6 英寸線運營主體 北京燕東微電子科技 有限公司 全資子公司 100%14,463 557,320 8 英寸線運營主體 上海新相微電子 股份有限公司 聯營企業 7.84%15,252 65,126 集成電路設計 北京吉樂電子 有限責任公司 全資子公司 100%102 1,390 無實際經營業務 北京電子城集成電路 聯營企業 6.00%71 2,601 集成電路設計服務平臺 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之

33、后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 11/32 設計服務有限公司 北京頓思集成電路 設計有限責任公司 控股子公司 67.00%68 958 射頻功率器件的設計 北京芯連科技有限公司 全資子公司 100%-集成電路產業相關投資 北京光電融合產業 投資基金(有限合伙)聯營企業 45.24%-圍繞硅光及集成電路相關設計、材料、裝備、制造、封裝、測試、系統集成及應用領域開展股權投資 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 高管參與戰略配售，綁定核心骨干，助力公司高管參與戰略配售，綁定核心骨干，助力公司長期發展。長期發展。公司推出“共贏 7 號資管計劃”，向高級管理人員和核心員工進

34、行總投資規模不超過 8565 萬元的戰略配售，持股比例前 5 位員工分別為高管李劍峰（8.76%）、高管霍鳳祥（7.36%）、核心員工王海鵬（6.42%）、核心員工張濤（6.42%）以及核心員工聶小軍（6.07%）。表表4：2022 年公司戰略配售情況年公司戰略配售情況 持有人持有人 職務職務 認購金額（萬元）認購金額（萬元）持有比例持有比例 謝小明 董事長 300 3.50%王海鵬 黨委書記 550 6.42%霍鳳祥 副總經理 630 7.36%徐濤 財務總監 300 3.50%張經義 黨委副書記 100 1.17%蔡振宇 紀委書記 150 1.75%李劍鋒 副總經理 750 8.76%唐曉

35、琦 副總經理 400 4.67%陳兆震 副總經理 450 5.25%中層管理人員及核心骨干（20 人）4935 57.62%合計 8565 100.00%數據來源：公司公告，東吳證券研究所 2.產品與方案：特種產品與方案：特種 IC 增長穩健，增長穩健，分立器件及模擬分立器件及模擬 IC 品類豐富品類豐富 2.1.特種集成電路及器件特種集成電路及器件：應用于特定情景，自主設計需求亟待滿足：應用于特定情景，自主設計需求亟待滿足 特種集成電路特種集成電路及器件及器件是國家安全和電子信息基礎裝備的基礎產品是國家安全和電子信息基礎裝備的基礎產品，可廣泛應用于特可廣泛應用于特種產品科研、生產等各個環節。

36、種產品科研、生產等各個環節。特種集成電路及器件具有特定的應用場景，需要在高溫、低溫、腐蝕、機械沖擊等惡劣使用環境下具備安全性、可靠性、環境適應性及穩定性的高要求。長期以來，特種集成電路及器件領域除了關注技術指標以外，更加關注產品可靠性和質量一致性，風險控制嚴格，行業壁壘較高。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 12/32 表表5：不同應用場景的芯片等級劃分不同應用場景的芯片等級劃分 民用級民用級 工業級工業級 汽車級汽車級 特種級特種級 工作溫度范圍 0-70-40-85-40-125-55-125 工藝處理 防水處理

37、防水、防潮、防腐、防霉變處理 增強封裝設計和散熱處理 耐沖擊、耐高低溫、耐霉菌 系統成本 線路板一體化設計、價格低廉但維護費用較高 積木式結構、每個電路均帶有自檢功能，造價稍高但維護費用低 積木式結構、每個電路均帶有自檢功能并增強了散熱處理，造價較高維護費用也較高 造價非常高，維護費用也高 數據來源：CSDN，東吳證券研究所 特種集成電路特種集成電路及器件對制程工藝要求不高，國防、信息安全等特種市場對自主設計及器件對制程工藝要求不高，國防、信息安全等特種市場對自主設計需求強烈。需求強烈。對于環境適應性以及一致性高要求并不意味著追求先進制程，即便是半導體技術領先的國家依舊有很多特種芯片采用65n

38、m成熟制程。因此，國內自主設計的CPU、FPGA 等芯片雖然在通用市場缺乏商業競爭力，但在特種市場不僅可以推進特種產品電子信息化，還能保障芯片自主可控，核心層級的特種芯片或器件自主設計需求亟待滿足。從市場競爭情況來看，市場格局較為分散，各廠家各有側重在細分領域占據優勢。從市場競爭情況來看，市場格局較為分散，各廠家各有側重在細分領域占據優勢。特種集成電路及器件市場通常更關注產品的質量、可靠性和長期持續穩定供貨能力，且具有定制化程度較高、多品種小批量等特點，只有能夠穩定提供可靠定制產品的廠商才能贏得特種集成電路及器件領域的競爭，行業參與門檻較高。此外，因特種集成電路及器件產品門類繁多，各家廠商各有

39、側重，因此，特種集成電路及器件整體市場的競爭者呈現較為分散的局面，市場集中度不高，各大廠商往往僅在某個或某些細分品類市場占據優勢。2.2.分立器件：功率器件應用領域廣泛，新能源領域主導增長分立器件：功率器件應用領域廣泛，新能源領域主導增長 我國半導體分立器件行業的市場規模穩步增長我國半導體分立器件行業的市場規模穩步增長。2018 年度至 2020 年度，我國半導體分立器件市場銷售規模持續增長。根據中國半導體行業協會統計，2020 年度我國半導體分立器件銷售額達 2,966.3 億元，同比增長 7.0%。根據中國半導體行業協會預測，我國半導體分立器件市場銷售規模將在 2021 年至 2023 年

40、度繼續保持增長，2021 年度、2022 年度和 2023 年度預測銷售額分別為 3,371.5 億元、3,879.6 億元和 4,427.7 億元，分別較上年同期增加 13.7%、15.1%和 14.1%。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 13/32 圖圖12：中國半導體中國半導體分立器件行業銷售額分立器件行業銷售額預測預測 數據來源：WSTS，東吳證券研究所 全球全球功率功率半導體半導體器件器件市場規模持續增長市場規模持續增長。主要包括二極管、晶閘管、晶體管（MOSFET、IGBT）等產品，功率半導體器件是電子裝置

41、中電能轉換與電路控制的核心，典型的功率處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大和功率管理等。功率半導體器件主要用于電力設備的電能變換和電路控制，是弱電控制與強電運行間的橋梁。除保證設備正常運行以外，功率半導體器件還起到有效的節能作用。根據 Mordor Intelligence 統計，2020 年度，全球功率半導體市場規模為 379.0 億美元，并且預計到 2026 年度，全球功率半導體市場規模將達到 460.2 億美元，2020 年度至 2026 年度，全球功率半導體市場規模年增長率為 3.17%。圖圖13：全球全球功率半導體器件市場規模功率半導體器件市場規模預測預測 數據來源：Mordor

42、Intelligence，東吳證券研究所 MOSFET、IGBT 作為最重要的功率半導體分立器件，廣泛應用于電源管理、計算機及外設設備、通信、消費電子、汽車電子、工業控制等多個領域。受益于受益于碳減排驅動碳減排驅動下電動汽車對內燃機汽車的替代趨勢下電動汽車對內燃機汽車的替代趨勢，電動汽車領域將電動汽車領域將成為成為未來未來 5 年年成長性最大的下游成長性最大的下游市場。市場。MOSFET 方面方面：根據 Yole Developpement 統計，2020 年度，全球 MOSFET 市場規0%2%4%6%8%10%12%14%16%0500100015002000250030003500400

43、045005000201620172018201920202021E2022E2023E銷售額（億元，左軸）增長率（%，右軸）0%1%2%3%4%5%050100150200250300350400450500201920202021E2022E2023E2024E2025E2026E功率半導體市場規模（億美元，左軸）YOY（%，右軸）請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 14/32 模達到 75 億美元，并且預測 2020 年度至 2026 年，全球 MOSFET 市場將會達到年化3.8%的增長。2020 年度，用于消費

44、品市場的 MOSFET 占據 37%的市場份額，是目前占比最高的應用領域，未來新能源汽車領域將成為 MOSFET 的核心增量市場之一，預計截至 2026 年，用于包括電動汽車在內的汽車市場的 MOSFET 占比將達到 32%。IGBT 方面：方面：根據 Yole Developpement 統計，2020 年度，全球 IGBT 市場規模達到54 億美元，并且預測 2020 年度至 2026 年，全球 IGBT 市場將會達到年化 7.5%的增長。2020 年度，IGBT 最大的應用領域為工業和家用領域。預計受益于碳減排等政府政策帶來的電動汽車對內燃機汽車的替代趨勢，應用于電動汽車領域的 IGBT

45、 市場規模在 2020年度至 2026 年度的年化增幅將達到 23%，截至 2026 年，用于電動汽車的 IGBT 市場份額占比將超過 2020 年度市場規模占比的一倍占據 37%的市場份額市場規模電動汽車，占比在 2026 年將超過 2020 年度占比的一倍。圖圖14：2020-2026 年年 MOSFET 市場按下游應用劃分市場按下游應用劃分 圖圖15：2020-2026 年年 IGBT 市場按下游應用劃分市場按下游應用劃分 數據來源：Yole，東吳證券研究所 數據來源：Yole，東吳證券研究所 2.3.模擬模擬 IC：通信、工控、汽車三大市場需求強勁通信、工控、汽車三大市場需求強勁，是行

46、業發展主要動力，是行業發展主要動力 模擬模擬 IC 是連接虛擬世界與現實世界的紐帶是連接虛擬世界與現實世界的紐帶，產品種類豐富。，產品種類豐富。主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，主要包含電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類。其中，電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片，主要分為 AC-DC 交直流轉換、DC-DC 直流和直流電壓轉換（適用于大壓差）、電壓調節器（適用于小壓差）、交流與直流穩壓電源。信號鏈模擬芯片是指擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的集成

47、電路。根據功能劃分，可分為線性產品、轉換器產品、接口產品等，其中線性產品主要有包含放大器和比較器；轉換器有 ADC和 DAC 等。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 15/32 圖圖16：模擬模擬 IC 產品分類產品分類 數據來源：英特翎電子，思瑞浦招股書，東吳證券研究所 模擬芯片市場近年來快速增長，通信、工控、汽車為下游主要應用模擬芯片市場近年來快速增長，通信、工控、汽車為下游主要應用。根據 IC Insights數據，模擬 IC 市場 2021 年銷售額為 741 億美元，同比增長 30%，出貨量達到 2151 億顆

48、，同比增長 22%，均創歷史新高，預計 2022 年模擬芯片將再次實現兩位數的增長，預計 2022 年模擬芯片銷售額將增長 12%至 832 億美元，出貨量增長 11%至 2387 億顆。從下游應用來看，通信（含智能手機）、工控和汽車占比較高，2020 年占比分別為 36.5%、20.6%和 24.0%，這三大領域需求強勁，是當前及未來模擬 IC 市場成長的主要動力。圖圖17：2019-2022 年全球模擬年全球模擬 IC 市場銷售額及市場銷售額及出貨量出貨量 圖圖18：2016-2020 年全球模擬年全球模擬 IC 市場結構市場結構 數據來源：IC Insights，東吳證券研究所 數據來源

49、：華經產業研究院，東吳證券研究所 模擬芯片模擬芯片行業由海外龍頭主導，國內廠商通過兼并收購、行業由海外龍頭主導，國內廠商通過兼并收購、IDM 等方式在細分領域等方式在細分領域尋求突破。尋求突破。從行業壁壘來看，由于模擬 IC 行業具有重視經驗積累、產品研發周期長、生命周期長、價值偏低等特性，其產品和技術很難在短時間內被復制與替代，一旦切入產品，就可以獲得穩定的出貨量，海外廠商在該領域起步較早，具備深厚的技術積累與0500100015002000250030002019202020212022E銷售額（億美元）出貨量（億顆）0%20%40%60%80%100%201620172018201920

50、20政府/軍工計算機消費汽車工業通信 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 16/32 開發經驗，客戶關系也相對穩定，長期占據市場主流地位。根據 IC Insights 數據，2021年模擬 IC 收入規模前三名分別為德州儀器、亞德諾和思佳訊，模擬 IC 營收分別為 141億美元、94 億美元、59 億美元，對應市場份額為 19%、12.7%和 8%。國內廠商需要從細分賽道出發切入市場獲取客戶資源，并通過收購優質技術、設備資產等方式提高身技術力形成自身研發體系，才能有望在國產化的趨勢下實現市場切入。表表6：2021 年年模

51、擬模擬 IC 前十大前十大廠商收入及市占率廠商收入及市占率 排名排名 公司公司 總部所在地總部所在地 2021 年年銷售額銷售額（億美元）（億美元）2021 年年市占率市占率 主要產品主要產品 1 德州儀器 美國 140.50 19%電源管理、運算放大器 2 亞德諾 美國 93.55 12.7%信號鏈 3 思佳訊 美國 59.10 8%射頻開關、濾波器、功放 4 英飛凌 德國 48.00 6.5%電源管理、功率半導體 5 意法半導體 瑞士 39.06 5.3%電源管理、傳感器 6 科沃 美國 38.75 5.2%射頻系統、無線、寬帶通信 7 恩智浦 荷蘭 34.57 4.7%安全認證、MCU、

52、RF 電源 8 安森美 美國 21.15 2.9%電源管理、功率半導體 9 微芯 美國 18.39 2.5%電源管理、MCU 10 瑞薩 日本 11.10 1.5%電源管理、功率半導體-合計合計 504.17 68.3%數據來源：IC Insights，東吳證券研究所 2.4.公司特種公司特種 IC 核心客戶關系穩固核心客戶關系穩固，分立器件與模擬分立器件與模擬 IC 產品品類豐富產品品類豐富 特種集成電路及器件特種集成電路及器件方面，公司方面，公司具有自主知識產權的芯片制造專有技術具有自主知識產權的芯片制造專有技術，市場地位市場地位和技術先進性和技術先進性。公司已在該領域深耕數十年，形成了優

53、質的口碑，積累了豐富的市場資源，產品應用領域廣泛，是國內重要的特種集成電路及器件供應商。公司特種集成電路及器件包括光電及分立器件、數字集成電路、模擬集成電路和混合集成電路，科研生產配套能力強，封裝形式包括金屬、陶瓷、表貼、塑封等，能夠滿足不同應用場景的需求，具有較為廣闊的市場空間。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 17/32 表表7：公司特種集成電路及器件產品情況公司特種集成電路及器件產品情況 產品分類產品分類 2021 年收入年收入（億億元）元）2021 年收入年收入 同比同比增長率增長率 核心產品核心產品 公司公司

54、優勢優勢 特種光電器件 5.20 65.4%光電耦合器 傳輸速率 50Mb/s 以下、輸出電流為 2A 的光電耦合器具備生產配套能力，自主研制 120 種光電耦合器，產品性能處于行業前列。特種分立器件 場效應晶體管 具備自動化的加工線、較高的產品質量、較低的芯片焊接空洞率、較小的功率器件熱阻，較高的可靠性。特種數字 集成電路 1.06 277.2%通用邏輯電路 產品具有抗閂鎖性能好、抗靜電能力強、適應溫度范圍寬等優勢。研制 CC4000 系列產品百余款，54HC/HCT 系列產品近百款，對標德州儀器、意法半導體相關產品，基本涵蓋特種領域的用戶需求。特種模擬 集成電路 1.02 125.4%電源

55、管理電路 輸入輸出電壓范圍廣、驅動能力強，最高輸入電壓可達40V，輸出電壓可覆蓋 1.25V-24V 十余個檔位，最大輸出電流可達 10A，國內其他典型廠家的單片電源管理電路最大電流一般 5A 以下。特種混合 集成電路 0.84 74.5%特種薄膜 集成電路 高精度低溫漂內埋置電阻溫度系數可達 10ppm/，國內其他典型廠家一般水平為 50ppm/，公司該指標較其他廠商具有優勢，產品技術實力處于國內先進水平。數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 生產線搬遷順利完成生產線搬遷順利完成，特種特種 IC 產品量價齊升。產品量價齊升。特種數字集成電路、特種混合集成電路產品單價和銷量有所波動，主要因 2

56、020 年特種生產線搬遷，特種數字集成電路、特種混合集成電路單價較高的高端產品生產線需要重新認證，導致該類產品出貨量較少、平均單價有所降低；隨著生產線逐步完成認證，上述高端產品逐步恢復穩定供應，2021 年量價均有所上升。2022 年 1-6 月單價上升，主要系所售品質較高產品占比增長，其單價對應較高所致，因特種客戶多于下半年驗收結算，故上半年年化銷量普遍下降。表表8：燕東微特種集成電路產品銷售情況燕東微特種集成電路產品銷售情況 分類分類 2020 2021 2022H1 單價單價 同比同比變動率變動率 銷量銷量 同比同比變動率變動率 單價單價 同比同比變動率變動率 銷量銷量 同比同比變動率變

57、動率 單價單價 同比同比變動率變動率 銷量銷量 同比同比變動率變動率 特種光電及分立器件 7.6%49.4%32.8%24.5%54.3%-22.9%特種數字集成電路-7.8%-38.5%25.3%200.9%12.0%-15.2%特種模擬集成電路 7.9%-8.7%6.5%111.6%13.8%-14.7%特種混合集成電-19.0%-7.0%18.5%47.3%1.9%33.6%數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 特種特種 IC 產品定制化程度高、客戶黏性高，公司特種產品定制化程度高、客戶黏性高，公司特種 IC 大客戶銷售持續增長。大客戶銷售持續增長。特種 IC 產品定制化程度高、客戶黏性

58、高，變更供應商存在較高的轉換成本，因此公司與特種業務主要客戶長期合作關系穩固，19 年至 22H1，公司特種業務主要客戶銷售收入實現持續增長。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 18/32 表表9：公司前五大客戶銷售情況公司前五大客戶銷售情況 序號序號 名稱名稱 主要產品主要產品/服務服務 金額（萬元）金額（萬元）占比占比 2022 年年 1-6 月月 1 A 集團 特種產品 11309.52 9.8%2 B 集團 特種產品 9277.93 8.0%3 C 集團 特種產品 8565.28 7.4%4 廈門芯代集成電路有限

59、公司 晶圓制造 8515.51 7.4%5 北京電控 特種產品 7530.42 6.5%小計小計-45198.67 39.1%2021 年度年度 1 A 集團 特種產品 26388.61 13.0%2 B 集團 特種產品 15160.23 7.5%3 C 集團 特種產品 15024.81 7.4%4 廈門芯代集成電路有限公司 晶圓制造 12740.68 6.3%5 北京電控 特種產品 12347.06 6.1%小計小計-81661.40 40.1%2020 年度年度 1 A 集團 特種產品 12481.62 12.1%2 上海芯導電子科技股份有限公司 分立器件 9251.11 9.0%3 B

60、集團 特種產品 8337.12 8.1%4 北京電控 特種產品 8214.26 8.0%5 宜芯微 封裝測試 7186.17 7.0%小計小計-45470.29 44.1%數據來源：公司公告，東吳證券研究所 分立器件與模擬集成電路方面，分立器件與模擬集成電路方面，公司始終以市場需求為導向，先后布局多個細分領公司始終以市場需求為導向，先后布局多個細分領域。域。公司根據下游產業的最新發展趨勢及客戶實際需求，針對消費電子市場、通訊市場、特種市場等開展研發、生產工作，持續投入實現產業化和市場銷售。典型產品包括數字三極管、ECM 前置放大器、浪涌保護器件、射頻功率器件（射頻 LDMOS、射頻 VDMOS

61、、高頻三極管）、模擬 IC、特種集成電路及器件等，公司在所參與的多個細分領域均具備一定的生產技術及市場優勢。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 19/32 圖圖19：燕東微分立器件與模擬集成電路典型產品銷售收入（單位：億元）燕東微分立器件與模擬集成電路典型產品銷售收入（單位：億元）數據來源：東吳證券研究所 1）數字三極管：數字三極管：國內市場份額超過國內市場份額超過 30%，產品門類齊全產品門類齊全，電阻精度高電阻精度高，質量可靠質量可靠性性高高。公司數字三極管產品以晶圓銷售為主，年出貨量達 20 億只以上，根據招股書，

62、國內數字三極管產品年總出貨量約為 57 億只，公司在國內數字三極管晶圓市場的市場份額在 30%以上。公司數字三極管 R1、R2 電阻已覆蓋 047K，R2/R1 電阻比從 0 到10，產品最大輸出電流從 100mA 到 500mA，產品門類齊全，可以滿足客戶不同應用場景的需求，已覆蓋市場對數字三極管主流需求的各規格型號。輸出電流為 100mA 的數字三極管產品系列 R1、R2 電阻值及電阻比齊全，是數字三極管中需求量最大且最具代表性的產品系列，公司 LDTC143Z 在全行業產品中具備一定優勢。表表10：數字三極管產品主要參數對比情況數字三極管產品主要參數對比情況 指標指標 行業主流水平行業主

63、流水平 行業最高水平行業最高水平 Phenitec 公司公司TICT036N436 燕東微燕東微LDTC143Z 指標說明指標說明 反向擊穿電壓 50V 55V 50V 55V 產品能耐受的最大電壓 R1 電阻 3.29-6.11K 3.4-6.0K 3.29-6.11K 3.4-6.0K R1 電阻精度 R2/R1 電阻比 8-12 8-12 8-12 8-12 R2 電阻精度 晶圓尺寸 5 英寸 6 英寸 5 英寸 6 英寸 晶圓制程能力與效率 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 2）ECM 前置放大器前置放大器：市場地位領先，市場地位領先，具備系列化優勢和規模優勢，產品品種全。具備系列化

64、優勢和規模優勢，產品品種全。公司擁有二十余年聲學傳感器領域元器件設計和制造經驗，是國內主要的 ECM 前置放大器供應商，應用市場包括智能家居、醫療輔助系統、安防及各類消費電子市場。根據Yole Developpement 發布的研究報告，2019 年至 2021 年全球 ECM 麥克風的市場年均出貨量約為 30 億只，公司 2019 年至 2021 年 ECM 麥克風前置放大器年均出貨量超 20 億只，具有較高的市場份額。目前公司可覆蓋電壓增益1.5dB5dB；噪聲-100dB-107dB，公司最薄產品 YD045D 厚度僅有 0.3mm，采用的設計、制造技術可擴展應用到其它大部份 ECM 前

65、置放大器中，可以支持客戶對減少 ECM 前置放大器體積、增大聲腔空間的要求。00.511.522.533.5201920202021射頻功率器件浪涌保護器件ECM數字三極管其他 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 20/32 圖圖20：ECM 前置放大器件結構構成前置放大器件結構構成 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 表表11：ECM 前置放大器產品主要參數對比情況前置放大器產品主要參數對比情況 指標指標 行業主流水平行業主流水平 行業最高水平行業最高水平 RFsemi 公司公司RJN1123K 燕東微燕東微YD03

66、0 指標說明指標說明 柵漏擊穿電壓-20V-35V-20V-37V 產品能耐受的最大電壓 電壓增益-1.5dB-1.5dB-1.5dB-1.5dB 電壓放大能力 輸出噪聲-106dB-109dB-109dB-107dB 信號輸出品質 器件厚度 0.40mm 0.30mm 0.33mm 0.30mm 厚度小有利于提高聲音效果 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 3）浪涌保護浪涌保護器件：全產業鏈經營，技術實力國內領先。器件：全產業鏈經營，技術實力國內領先。公司是較早進入浪涌保護器件領域的廠商，也是國內少數擁有芯片設計、制造、封測全產業鏈經營能力的浪涌保護器件廠商，掌握保護器件主流制造工藝，包括平

67、面結構、溝槽結構、CMOS 結構、SCR結構等保護器件產品設計能力和制造能力，可以滿足不同客戶對于成本、高浪涌、低箝位、低容值等不同性能和應用場景需求，其中部分產品可以直接替代國外特色高性能產品，技術實力處于國內領先水平。根據 OMDIA 報告中對 2021 年全球 TVS 市場規模約為 18.19 億美元的預計及公司 2021 年 TVS 產品銷售額推算，公司 2021 年在全球 TVS市場的市場份額約為 1.03%。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 21/32 表表12：浪潮保護器件產品主要參數對比情況浪潮保護器件

68、產品主要參數對比情況 指標指標 行業主流水平行業主流水平 行業最高水平行業最高水平 RFsemi 公司公司RJN1123K 燕東微燕東微 YD030 指標說明指標說明 反向工作電壓 5V 5V 4V 5V 根據應用選擇合適電壓產品 反向漏電流 100nA5V 50nA5V 50nA4V 50nA5V 靜態功耗 峰值浪涌電流 10A 11A 9.75A 11A 浪涌電流承受能力 鉗位電壓 8V10A 7V10A 7.4V9.75A 7V10A 越低被保護器件越安全 電容 0.8pF 0.4pF 0.4pF 0.4pF 越小傳輸延期越低 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 4）射頻功率器件射頻功率

69、器件：公司研發的射頻公司研發的射頻 LDMOS 功率管設計和工藝技術具有突出優勢。功率管設計和工藝技術具有突出優勢。憑借對版圖、結構的優化設計，公司產品采用特色工藝流程、薄片加工和封裝內匹配技術，產品性能表現優異，具備良好的頻率響應特性、高增益、高效率、內部集成靜電保護、良好的熱穩定性、優秀的魯棒性等特點。公司擁有的射頻 LDMOS 功率管相關的核心技術與專利將器件設計與制造工藝技術緊密結合。經過長期與眾多客戶的磨合和積累，在對講機等細分領域，該類產品擁有較高的客戶認可度，公司射頻功率器件技術實力處于國內先進水平。目前公司的硅基射頻器件產品主要覆蓋 20MHz3GHz 范圍（高頻三極管可達 7

70、9GHz），目前行業主流產品的工作頻率范圍為 DC1.5GHz，技術方面主要是往更高的頻率方向發展。以應用于對講機領域的射頻 LDMOS 產品為例，按照對講機用射頻 LDMOS2020 年市場規模 1.68 億顆及公司 2020 年該領域射頻 LDMOS 出貨量3,663 萬顆計算，公司在該領域市場占有率超過 20%。表表13：主流硅基射頻功率器件主流硅基射頻功率器件 類型類型 特點特點 應用場景應用場景 射頻 LDMOS 1、不存在二次擊穿問題 2、工作頻率高 適合于高頻低壓長脈沖寬度、高占空比以及連續波工作條件 射頻 VDMOS 1、不存在二次擊穿問題 2、工作電壓高 合于高壓長脈沖寬度、

71、高占空比以及連續波工作條件 高頻三極管 1、沒有熱載流子注入問題 2、非靜電敏感器件 3、工作頻率高 適合于中低脈沖寬度、低占空比工作條件 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 5）模擬模擬 IC:十余年產品開拓，類型豐富。十余年產品開拓，類型豐富。經過十余年的產品開拓，公司陸續推出電壓調整電路、運算比較器電路、鐘振控制器、光電碼盤專用控制電路等產品，其中電壓調整電路系列產品性能穩定，業內評價較高，且公司與上下游伙伴合作緊密，協同發展，取得了較高的市場認可度，年出貨量達 2 億只；公司鐘振控制器電路和光電碼盤專用控制電路可靠性高，可適應極端惡劣環境，應用簡單，累計出貨 100 萬套，市場前景廣闊

72、。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 22/32 3.制造與服務：制造與服務：IPO 募投募投 12 英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展 3.1.晶圓制造需求持續高增，晶圓制造需求持續高增，本土晶圓廠商本土晶圓廠商持續持續推動產線建設推動產線建設 晶圓制造是半導體制造核心環節晶圓制造是半導體制造核心環節，整體市場高速增長，預計，整體市場高速增長，預計 2025 年全球銷售額超年全球銷售額超過過 1500 億美元億美元。晶圓制造的工藝非常復雜，在晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴散、

73、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗與拋光、金屬化，整個生產過程可能涉及上千道加工工序。晶圓制造屬于資本和技術密集型產業，規模效應顯著。2021年晶圓制造市場總銷售額首次突破 1000 億美元大關，達到 1101 億美元，增長 26%，IC Insights 的報告預測晶圓制造市場將在未來持續保持增長態勢，直至 2025 年，預計總銷售額將達到 1512 億美元。圖圖21：全球晶圓制造市場增長情況全球晶圓制造市場增長情況（單位：十億單位：十億美元）美元）數據來源：IC Insights，東吳證券研究所 全球晶圓代工臺積電全球晶圓代工臺積電一家獨大一家獨大，占據市場份額，占據市場份額 61.3%

74、；大陸方面中芯國際大陸方面中芯國際收入體量收入體量遙遙領先遙遙領先。在全球純晶圓代工企業中，臺積電一家獨大，2021 年占據全球純晶圓代工市場份額高達 61.30%。從地區分布來看，東亞地區晶圓代工產能方面具有壟斷地位，2020年前十大晶圓代工企業中，5 家位于中國臺灣地區，2 家位于中國大陸地區，1 家位于韓國。在大陸廠商方面，從收入體量來看，中芯國際 2020 年以收入達 240 億元遙遙領先，超過前十大廠商中其他 9 家營收之和，華虹集團位居第二，收入體量上百億，華潤微、晶合集成、武漢新芯、積塔半導體收入體量超十億。020406080100120140160201520162017201

75、8201920202021E2025EIDM FoundryPure-Play Foundry 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 23/32 圖圖22：2021 年全球純晶圓代工市場份額年全球純晶圓代工市場份額 表表14：2020 年大陸廠商按收入體量排序前十名年大陸廠商按收入體量排序前十名 排名排名 公司公司 總部總部 收入（億元）收入（億元）1 中芯國際 上海 240.00 2 華虹集團 上海 135.20 3 華潤微 江蘇無錫 26.16 4 晶合集成 安徽合肥 16.00 5 武漢新芯 湖北武漢 13.00 6

76、 積塔半導體 上海 11.30 7 紹興中芯 浙江紹興 9.60 8 粵芯半導體 廣東廣州 5.50 9 方正微電子 廣東深圳 3.00 10 寧波中芯 浙江寧波 2.90 數據來源：Chip Insights，東吳證券研究所 數據來源：Chip Insights，東吳證券研究所 產能產能供給缺口供給缺口凸顯，本土晶圓廠商順應凸顯，本土晶圓廠商順應市場需求市場需求推動推動產產線線建設。建設。近兩年，受網絡和數據中心計算機、5G 智能手機和其他如機器人、自動駕駛、AI、新能源等高增長應用市場對半導體的強勁需求，市場供需逐漸緊張，處于產業鏈上游的晶圓產能擴張必要性逐漸顯現，根據 SEMI，全球半導

77、體制造商在 2021 年和 2022 年將新建 29 座工廠，其中8 座在中國大陸設立，本土廠商持續積極擴產。圖圖23：全球全球晶圓制造晶圓制造新產線建設新產線建設數量數量（單位：座）（單位：座）數據來源：SEMI，東吳證券研究所 3.2.公司公司 IPO 募投募投 12 英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展英寸生產線項目，工藝平臺持續拓展 6/8 英寸產線聚焦功率器件、英寸產線聚焦功率器件、MEMS、模擬、模擬 IC 等工藝平臺等工藝平臺。截至 2022 年 6 月，公司 6 英寸產能達 6.5 萬片/月，8 英寸產能達 4.5 萬片/月，同時公司已建成月產能 1,000片的 6 英寸 SiC

78、晶圓產線。IPO 募投建設 12 英寸產線項目，產品定位高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。1）6 英寸產線英寸產線：經營主體為子公司四川廣義，覆蓋 90nm 及以上工藝節點，已建成61.30%8.34%7.43%6.13%3.38%2.68%1.71%1.69%1.30%1.03%5.01%臺積電聯電格芯中芯國際華虹力積電托塔世界先進東部高科穩懋其他0123456789中國大陸中國臺灣美國歐洲日本韓國20222021 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 24/32 溝槽 MOSFET、平面 MO

79、SFET、溝槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工藝平臺，其中溝槽 MOSFET、平面 MOSFET、溝槽 IGBT、BCD、MEMS 用于對外代工，CMOS 用于自有產品，正在開發硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS 等工藝平臺。生產的芯片被廣泛應用于新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIOT、家電、工業控制等眾多領域。2）8 英寸產線：英寸產線：經營主體為子公司燕東科技，提供 0.35m 及以上工藝制程，包括平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬 IC 等工藝平臺，其中平面 MOS、平面 IGBT、SBD、ERD 用于對外代工，BJT、TVS

80、、JFET、模擬 IC 用于自有產品。公司與國內外知名企業建立了長期穩定的業務合作，所生產的芯片被廣泛運用于 LED 開關、電源、智能手機、電腦、家電和汽車快充等眾多領域。表表15：燕東微晶圓制造產線建設時間梳理燕東微晶圓制造產線建設時間梳理 2008 2014 2016 2018 2019 2021 6 英寸硅基 量產 突破 2 萬片/月 3 萬片/月 開始對外代工 突破 5 萬片/月 8 英寸硅基 立項 啟動建設 通線 突破 5 萬片/月 12 英寸硅基 啟動建設 6 英寸 SiC 通線 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 表表16：燕東微晶圓制造產線布局燕東微晶圓制造產線布局 產線產線

81、經營主體經營主體 工藝制程工藝制程 產能產能（截至（截至 22 年年 6 月）月）產品類型產品類型 6 英寸硅基 子公司 四川廣義 0.35m 及以上 6.5 萬片/月 對外代工：對外代工：平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD 自有產品：自有產品：BJT、TVS、JFET、模擬 IC 8 英寸硅基 子公司 燕東科技 90nm 及以上 4.5 萬片/月 對外代工：對外代工：溝槽 MOS、平面 MOS、溝槽 IGBT、BCD、MEMS 自有產品：自有產品：CMOS 正在開發：正在開發：硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS 12 英寸硅基 子公司 燕東科技 65nm 4 萬片/月（規劃產能

82、）高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等 6 英寸 SiC 1000 片/月 SiC SBD 小批量試產，正在開發 SiC MOS 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 25/32 圖圖24：公司公司 6/8 英寸產線產能建設情況英寸產線產能建設情況及產能利用率及產能利用率 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 封測技術方面，封測技術方面，公司封裝測試主要用于匹配產品與方案業務，以構建公司封裝測試主要用于匹配產品與方案業務，以構建 IDM 模式，模式，具有一定技術特色

83、。具有一定技術特色。公司接受客戶委托后均采用委托外協封測廠進行封測的模式，一般為公司將自有生產設備安裝在外協封測廠廠房內，并派駐技術及管理人員駐廠指導，外協封測廠負責產線日常運營。目前公司封測技術聚焦在 DFN、QFN、SOD/SOT 等領域，公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技術，可實現超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低線弧鍵合技術；掌握了超小 Pad 尺寸鍵合技術，可實現最小厚度 300m 的超薄封裝；掌握了高密度焊線、超長線弧、大轉角線弧等焊線技術，可有效縮小管腳間距，進行多引腳封裝；掌握了多芯片粘片技術、多層線弧控制技術，可實現多引腳集成電路封裝。截至2022

84、年 2 月 28 日，公司共擁有封裝測試相關專利 16 項。表表17：分立器件封裝技術演進分立器件封裝技術演進 封裝技術發展封裝技術發展 封裝技術類別封裝技術類別 圖例圖例 應用產品應用產品 技術成熟度技術成熟度 第一代 插件式 軸向和通孔封裝,如DO和TO系列，包括 TO 系列金屬封裝 技術已成熟,大約 15%的二極管與晶體管仍在使用這一代封裝 第二代 貼片式 傳統的表面貼裝封測,例如 SOB和 SOT 系列,主要以 SOT-23，SOT-89，SOT-223，SOT-323，SMA，SMB，SMC 和類似的封裝為代表 目前最常見主流封裝技術，逐漸不再受小型封裝應用場景青睞 第三代 貼片式

85、更高功率密度的貼片封裝,主要以 SOT-523，SOT-723，SOD-123FL，SMAF，SBMF，CF，TO-2778 等為代表 快速增長，與傳統封裝相比具有成本競爭力，可滿足便攜式應用的苛刻空間限制。該封裝技術滲透率低,增速快 0%20%40%60%80%100%0102030405060702019202020212022H16英寸產能（萬片）8英寸產能（萬片）6英寸利用率8英寸利用率 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 26/32 第四代 貼片式 QFN/DFN 系列以及 WLCSP 當前所有封裝技術中增速最

86、快，主要應用于小尺寸高性能需求的高端應用場景。QFN/DFN封裝技術低成本、高性能，當前技術滲透速度快;WLCSP 封裝技術下，芯片外接引腳為凸點，可直接用于安裝，可進一步減少封裝尺寸，提高產品電氣性能，降低封裝成本。數據來源：芯合匯，東吳證券研究所 4.募投項目募投項目：建設建設 12 英寸晶圓產線英寸晶圓產線&補充流動資金聚焦研發補充流動資金聚焦研發 公司擬通過首次公開發行募資 40 億元，募集資金用于“基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線項目”及補充流動資金，投資項目均圍繞主營業務展開。表表18：募投項目金額及計劃（萬元）募投項目金額及計劃（萬元）序號序號 募集資金投資項

87、目募集資金投資項目 項目投資總額項目投資總額 擬使用募集資金額擬使用募集資金額 1 基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線項目建設 750,000 300,000 2 補充流動資金 100,000 100,000 合計合計 850,000 400,000 數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 4.1.基于成套國產裝備的特色工藝基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線項目英寸集成電路生產線項目 項目實施主體為公司全資子公司燕東科技，投資 75 億元，利用現有的凈化廠房和已建成的廠務系統和設施，進行局部適應性改造，并購置三百余臺套設備，建設以國產裝備為主的 12 英寸晶圓

88、生產線。該產線涉及建筑面積約 16,000（其中超凈廠房面積9,000），月產能 4 萬片，分二階段進行：一階段 2023 年 4 月試生產，2024 年 7 月產品達產；二階段 2024 年 4 月試生產，2025 年 7 月項目達產。12 英寸產線工藝節點為 65nm，產品定位為高密度功率器件、顯示驅動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等，公司已在 8 英寸產線上完成 Trench-MOSFET、0.35m CMOS、0.18m CMOS、高壓 BCD 等工藝平臺的建設并量產，正在開發 0.13m CMOS、熱成像傳感器、硅基光電子、SOI 等工藝平臺，相關工藝平臺成果可升級到 12 英寸生

89、產線，促進 12 英寸產線工藝平臺建設，加速產線量產。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 27/32 表表19：基于成套國產裝備的特色工藝基于成套國產裝備的特色工藝 12 英寸集成電路生產線項目英寸集成電路生產線項目具體構成（萬元）具體構成（萬元）序號序號 投資構成投資構成 金額金額 占比占比 1 固定資產費用 598,474.95 79.80%2 無形資產費用 61,000.00 8.13%3 遞延資產費用 53.00 0.01%4 預備費 30,472.05 4.06%5 流動資金 60,000.00 8.00%合計

90、合計 750,000.00 100.00%數據來源：招股說明書，東吳證券研究所 4.2.補充流動資金補充流動資金項目項目 10 億元補充流動資金擬用于研發活動等，滿足公司戰略發展和對流動資金的需要。研發產品包括硅光器件、紅外熱成像傳感器芯片及真空封裝工藝技術、Micro OLED 等，產品可用于特種、汽車電子等領域、消費電子，對應細分市場處于高速增長階段，具有良好的發展前景。1）硅光器件工藝技術研究硅光器件工藝技術研究：硅光是利用硅 CMOS 工藝對光電子器件進行開發和集成的一種新技術，既擁有微電子的工藝成熟、集成度高、價格低廉等優點，又兼具光電子的極高帶寬、超快速率、抗干擾性、低功耗等優勢，

91、廣泛應用于高速光通信、智能傳感、移動終端、智能駕駛、激光雷達、面部識別、高速互聯等領域。據 Yole Developpement預測，硅光芯片市場規模預計將由 2020 年的 0.87 億美元增至 2026 年的 11 億美元。公司擬利用 8 英寸線技術基礎，開展光開關、激光雷達等光通信類硅光產品的工藝技術的開發研究。2）紅外熱成像傳感器芯片及真空封裝工藝技術研究）紅外熱成像傳感器芯片及真空封裝工藝技術研究：紅外熱成像傳感器具備夜視、穿透雨霧煙霾、防眩光，活體鑒別及測溫等特色功能，廣泛應用在特種、工業、消費、自動駕駛、全像素測溫等眾多應用領域。據預測，中國紅外熱成像儀市場規?？蛇_ 3,060億

92、元，按十年的更新換代周期計算，每年有約 306 億元市場規模，紅外熱成像傳感器是紅外熱成像儀的重要部件。公司擬利用 8 英寸產線，開展 MEMS 紅外熱成像傳感器晶圓制造工藝技術的開發研究。3）Micro OLED 微顯示微顯示 ASIC 產品工藝技術開發產品工藝技術開發：Micro OLED 微顯示技術是一種新興的顯示技術，采用單晶硅晶圓為背板，具有超高 PPI、超高刷新率、高亮度、高對比度、小體積、低功耗、低制造成本等優勢，廣泛應用于特種與消費電子領域。根據預測，2022 年硅基 OLED 市場規模有望達到 120 億元。公司擬利用 8 英寸 CMOS 工藝平臺，開展 Micro OLED

93、 微顯示 ASIC 芯片產品的設計和工藝開發。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 28/32 5.盈利預測盈利預測與投資建議與投資建議 核心假設與收入拆分：核心假設與收入拆分：特種集成電路與器件業務、晶圓制造業務是公司營收及利潤的主要來源也是公司未來發展的主要驅動力，因此 2022-2024 年盈利預測我們針對這兩項公司核心業務做出如下假設：（1）特種集成電路與器件）特種集成電路與器件業務業務：公司特種業務增長穩健，結合公司招股書披露，截至 2022 年 6 月 30 日，公司特種產品在手訂單合計金額 12.42 億元，

94、考慮未來三年行業國產化趨勢和公司特種業務的在手訂單，我們預計公司該業務 2022-2024 年分別實現營收 10.0/11.5/13.2 億元；特種集成電路及器件業務行業門檻較高、下游需求及客戶關系穩定，毛利率長期穩定在較高水平，預計該業務后續毛利率仍將穩定維持在較高區間，預計 2022-2024 年將維持在 70%。（2）晶圓制造）晶圓制造業務業務：未來公司 8 英寸產線爬坡完成完全達產以及 12 英寸產線投產釋放產能將成為公司后續晶圓代工業務成長的主要驅動力。預計公司該業務 2022-2024年分別實現營收 8.5/12.4/21.3 億元；從成本角度看，2023 年公司 12 英寸晶圓生

95、產線投產初期設備、廠房等固定資產折舊金額大幅增長，同時產能爬坡階段產能利用率較低，對公司晶圓制造業務毛利率影響較大，預計公司晶圓制造業務 2022-2024 年分別實現毛利率 16.2%/0.0%/18.6%。表表20：公司分業務預測公司分業務預測 2021A 2022E 2023E 2024E 產品與方案板塊產品與方案板塊 營收（百萬元）1,118 1,275 1,451 1,655 增長率 62.3%14.0%13.8%14.1%毛利率 58.6%62.0%62.3%62.6%其中：特種集成電路及器件其中：特種集成電路及器件 營收（百萬元）813 1,000 1,150 1,322 增長率

96、 86.3%23.0%15.0%15.0%毛利率 68.2%70.0%70.0%70.0%分立器件及模擬集成電路分立器件及模擬集成電路 營收（百萬元）306 275 301 333 增長率 20.9%-10.0%9.5%10.5%毛利率 33.2%33.0%33.0%33.0%制造與服務板塊制造與服務板塊 營收（百萬元）850 897 1,288 2,176 增長率 211.2%5.4%43.6%69.0%毛利率 17.8%16.5%-0.8%22.0%其中：晶圓制造其中：晶圓制造 營收（百萬元）770 851 1,242 2,130 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲

97、明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 29/32 增長率 352.8%10.6%45.9%71.5%毛利率 21.8%16.2%0.0%18.6%封裝測試封裝測試 營收（百萬元）81 46 46 46 增長率-21.9%-43.6%0.0%0.0%毛利率-19.9%-24.0%-22.0%-10.0%其他其他 營收（百萬元）66 68 68 68 增長率 -3.2%3.0%0.0%0.0%毛利率 73.5%73.1%73.1%73.1%合計合計 2,035 2,239 2,806 3,898 增長率增長率 97%10%25%39%綜合毛利率綜合毛利率 42.1%43.2%33.6

98、%37.9%數據來源：Wind，東吳證券研究所 投資建議：投資建議：我們選取主營軍工電子業務的振華風光、紫光國微，以及主營晶圓代工業務的華虹半導體作為可比公司，可比公司 2022PE 為 42.7 倍，2023PE 為 30.2 倍，2023PE 為 22.3 倍。半導體國產替代大勢所趨，且公司特種集成電路及器件、晶圓制造業務穩健增長，12 英寸晶圓產線建設有序進行。我們我們預計公司預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤年歸母凈利潤為為 5.7/4.4/6.7 億元億元，同比增速為，同比增速為 4%/-23%/52%，IPO 發行價對應發行價對應 PE 為為 46.0/59.4/39.2倍

99、倍，新股報告暫無投資評級。新股報告暫無投資評級。表表21：可比公司估值（截至可比公司估值（截至 2022 年年 12 月月 14 日）日）公司代碼公司代碼 名稱名稱 總市值（億元）總市值（億元）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）P/E 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 688439.SH 振華風光 232 2.97 4.44 6.30 78.23 52.33 36.90 002049.SZ 紫光國微 1,099 29.32 40.57 54.92 37.50 27.10 20.02 1347.HK 華虹半導體 323 26.26 28.58 31.99

100、12.30 11.30 10.10 均值 42.68 30.24 22.34 688172.SH 燕東微 264 5.72 4.44 6.73 46.04 59.42 39.15 數據來源：Wind，東吳證券研究所 注：振華風光、紫光國微、華虹半導體盈利預測均來自 WIND 一致預期，燕東微估值數據根據 IPO 發行價計算得出 6.風險提示風險提示 特種特種業務增長業務增長不及預期：不及預期：特種集成電路與器件是公司產品與解決方案業務營收的主要來源，特種集成電路及器件定制化及環境要求較高，可能存在由于公司研發、方案等未能跟進主要客戶需求，及主要客戶自身產品方案、銷量等不及預期，從而影響公司業績

101、的風險。新建新建 12 英寸產線投產不及預期：英寸產線投產不及預期：公司具備 6/8 英寸產線生產經驗，但本次 12 英寸產線使用 65mm 國產設備，存在因設備調試等原因影響產線建設、產能爬坡進度等風險。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 30/32 市場競爭加?。菏袌龈偁幖觿。汗緲I務涉及多個領域，面臨多個細分行業的競爭壓力，可能存在部分核心業務毛利率下滑風險。請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 東吳證券研究所東吳證券研究所 新股研究報告 31/32 燕東微燕東微三大財務預測表三大財務預

102、測表 Table_Finance 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 8,702 12,887 12,842 12,058 營業總收入營業總收入 2,035 2,239 2,806 3,898 貨幣資金及交易性金融資產 6,664 11,169 9,913 8,794 營業成本(含金融類)1,179 1,272 1,862 2,422 經營性應收款項 1,088 1,091 1,633 2,140 稅金及附加 24 22 34 47 存貨 755

103、 426 1,086 892 銷售費用 22 34 56 90 合同資產 0 0 0 0 管理費用 166 179 239 351 其他流動資產 195 201 211 231 研發費用 162 190 295 390 非流動資產非流動資產 4,371 4,702 5,820 7,393 財務費用-35-42-107-88 長期股權投資 51 51 51 51 加:其他收益 113 123 126 129 固定資產及使用權資產 2,870 2,921 3,859 5,352 投資凈收益 9 7 8 12 在建工程 856 856 856 856 公允價值變動 0 0 0 0 無形資產 209

104、489 669 749 減值損失-31-20-20-20 商譽 0 0 0 0 資產處置收益 57 0 0 0 長期待攤費用 1 1 1 1 營業利潤營業利潤 663 694 543 808 其他非流動資產 383 383 383 383 營業外凈收支 -4-3-2 0 資產總計資產總計 13,073 17,589 18,662 19,451 利潤總額利潤總額 659 691 541 808 流動負債流動負債 1,062 1,135 1,749 1,851 減:所得稅 90 104 81 121 短期借款及一年內到期的非流動負債 88 88 88 88 凈利潤凈利潤 569 587 460 6

105、87 經營性應付款項 584 624 1,145 1,155 減:少數股東損益 19 15 16 14 合同負債 53 57 84 109 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 550 572 444 673 其他流動負債 337 366 432 498 非流動負債 1,707 1,807 1,807 1,807 每股收益-最新股本攤薄(元)0.46 0.48 0.37 0.56 長期借款 1,060 1,160 1,160 1,160 應付債券 0 0 0 0 EBIT 562 665 447 728 租賃負債 0 0 0 0 EBITDA 810 934 829 1,255 其他非流動負債 6

106、47 647 647 647 負債合計負債合計 2,770 2,943 3,556 3,658 毛利率(%)42.06 43.19 33.63 37.88 歸屬母公司股東權益 10,130 14,459 14,902 15,576 歸母凈利率(%)27.05 25.57 15.81 17.27 少數股東權益 173 188 204 218 所有者權益合計所有者權益合計 10,303 14,646 15,106 15,793 收入增長率(%)97.45 10.05 25.32 38.92 負債和股東權益負債和股東權益 13,073 17,589 18,662 19,451 歸母凈利潤增長率(%)

107、841.08 4.00-22.52 51.78 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2021A 2022E 2023E 2024E 重要財務與估值指標重要財務與估值指標 2021A 2022E 2023E 2024E 經營活動現金流 442 1,303 297 1,030 每股凈資產(元)9.94 12.06 12.43 12.99 投資活動現金流-572-596-1,494-2,088 最新發行在外股份（百萬股）1,199 1,199 1,199 1,199 籌資活動現金流 4,921 3,799-60-60 ROIC(%)5.61 4.13 2.36 3.71 現金凈增加額 4,790

108、 4,505-1,257-1,119 ROE-攤薄(%)5.43 3.96 2.98 4.32 折舊和攤銷 248 269 382 527 資產負債率(%)21.19 16.73 19.06 18.81 資本開支-582-603-1,502-2,100 P/E（現價&最新股本攤?。?7.88 46.04 59.42 39.15 營運資本變動-430 373-618-252 P/B（現價）2.21 1.82 1.77 1.69 數據來源:Wind,東吳證券研究所，全文如無特殊注明，相關數據的貨幣單位均為人民幣，預測均為東吳證券研究所預測。免責及評級說明部分 免責聲明免責聲明 東吳證券股份有限公司

109、經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本研究報告僅供東吳證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，本公司不對任何人因使用本報告中的內容所導致的損失負任何責任。在法律許可的情況下，東吳證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。市場有風險，投資需謹慎。本報告是基于本公司分析師認為可靠且已公開的信息，本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，也不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時

110、期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本報告的版權歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制和發布。如引用、刊發、轉載，需征得東吳證券研究所同意，并注明出處為東吳證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。東吳證券投資評級標準：公司投資評級：買入：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在 15%以上；增持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于 5%與 15%之間；中性：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-5%與 5%之間；減持：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤介于-15%與-5%之間；賣出：預期未來 6 個月個股漲跌幅相對大盤在-15%以下。行業投資評級：增持：預期未來 6 個月內，行業指數相對強于大盤 5%以上；中性：預期未來 6 個月內，行業指數相對大盤-5%與 5%；減持：預期未來 6 個月內，行業指數相對弱于大盤 5%以上。東吳證券研究所 蘇州工業園區星陽街 5 號 郵政編碼：215021 傳真：（0512）62938527 公司網址：http:/