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化工行業全球系列報告之十四:環氧樹脂塑封料深度報告高端產品需求有望快速增長-230406(39頁).pdf

上傳人: 門****樹 編號:121148 2023-04-07 39頁 1.90MB

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本文主要介紹了環氧塑封料在半導體產業中的重要性、市場前景以及相關公司。環氧塑封料是半導體工業中常用的塑封材料,由環氧樹脂、固化劑、填料和助劑等組成,主要應用于電子元器件的封裝和保護。隨著半導體制程的進步,高端環氧塑封料的需求不斷增加。全球環氧塑封料市場預計到2027年將可達99億美元,年均復合增長率約為5.0%。日本公司目前在全球環氧塑封料市場占據主要地位,其中住友電木的市場份額和技術較為領先。隨著電動車及數據中心用電子元器件需求的快速增長,環氧塑封料市場規模有望不斷增長。
環氧塑封料市場前景如何? 高端環氧塑封料需求增長的原因是什么? 住友電木在環氧塑封料行業中的地位如何?
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