中芯集成-公司研究報告-功率及MEMS代工龍頭出貨量快速提升迎來業績拐點-230518（26頁）.pdf

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1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1 中芯集成中芯集成(688469)電子電子 Table_Date 發布時間：發布時間：2023-05-18 Table_Invest 增持增持 首次 覆蓋 股票數據 2023/05/17 6 個月目標價（元）收盤價（元）6.07 12 個月股價區間（元）5.756.30 總市值（百萬元）41,081.76 總股本（百萬股）6,768 A 股（百萬股）6,768 B 股/H 股（百萬股）0/0 日均成交量（百萬股）148 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend 漲跌幅（%）1M 3M

2、12M 絕對收益 相對收益 Table_Report 相關報告 AI 周跟蹤：短期回調，不改 AI 長期趨勢-20230509 AI 不止，關注“華為+算力+存力”產業鏈機遇-20230417 華為產業鏈深度報告：浴火經磨難，涅槃起創新 Table_Author 證券分析師：李玖證券分析師：李玖 執業證書編號：S0550522030001 17796350403 證券分析師：王浩然證券分析師：王浩然 執業證書編號：S0550522030002 021-20361133 Table_Title 證券研究報告/公司動態報告 功率及功率及 MEMS 代工龍頭，出貨量快速提升迎來業績拐點代工龍頭，出貨

3、量快速提升迎來業績拐點 報報告摘要：告摘要：Table_Summary 國內大型功率代工國內大型功率代工 FAB，經營業績快速增長。，經營業績快速增長。中芯集成是專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務。2022 年實現營收 46 億元，同增 128%；主要系產能快速提升。2019-2022 年收入 CAGR 為 155%。公司背靠中芯國際，是國內少數可提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，與多家業內頭部企業建立了合作關系。根據招股書援引 ChipInsights 發布的2021 年全球專屬晶圓代工排行榜，中芯集成的營業收入排名全球第十五，中國大陸第五。產能方

4、面，根據 IPO 推介會，一期紹興產線已滿產 10 萬片/月，二期越州產線已于2023 年 3 月達產 7 萬片/月，產線建設速度超越行業均值，體現了公司卓越的執行力。晶圓代工：晶圓代工：功率代工國內領先，功率代工國內領先，MEMS 晶圓代工國內規模最大、技術最晶圓代工國內規模最大、技術最先進先進。1）功率代工：目前工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，其中用于智能電網的超高壓 3300V 和 4500V IGBT 實現進口替代。IGBT 占功率器件收入比例逐漸提升，由 2020 年的 12%提升至 2022H1 的 25%，業務盈利能力向好。2021 年第三代對標英飛

5、凌第七代，2022 年第四代對標安森美最新一代 FS4。目前公司大規模生產集中在第三、第四代上，量和技術上都與國際先進水平同步。500-700V 高壓超結 MOSFET 已進入大功率車載應用。2）公司 MEMS 包括麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器四類。根據公司招股書援引賽迪顧問數據，中芯集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產品能力四個維度的綜合能力在中國大陸 MEMS 代工廠中排名第一。封封測與研發：車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品測與研發：車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品。目前車載主驅逆變器核心部件塑封功率模組產線已成功量產。灌封功率模組產線涵蓋了從變頻器、

6、焊機等中低端應用領域到光伏儲能、風電、車載等高端應用領域。給予“給予“增持增持”評級。評級。我們預計公司 2023-2025 年營收 71/85/116 億元，采用 PS 估值，給予中芯集成 2023 年 PS6x，對應目標市值 426 億元。首次覆蓋，給予“增持”評級。風險提示：風險提示：知識產權風險；短期無法盈利風險；技術研發風險。知識產權風險；短期無法盈利風險；技術研發風險。Table_Finance財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入營業收入 2,024 4,606 7,095 8,502 11,612(+/-)%17

7、3.82%127.59%54.02%19.83%36.58%歸屬母公司歸屬母公司凈利潤凈利潤-1,236-1,088-795-493 45(+/-)%9.54%11.92%26.94%37.99%每股收益（元）每股收益（元）-0.25-0.21-0.12-0.07 0.01 市盈率市盈率 0.00 0.00 910.37 市凈率市凈率 0.00 0.00 3.06 3.17 3.16 凈資產收益率凈資產收益率(%)-25.55%-27.48%-5.92%-3.81%0.35%股息收益率股息收益率(%)0.00%0.00%0.00%0.00%0.00%總股本總股本(百萬股百萬股)5,076 5,

8、076 6,768 6,768 6,768-10%-8%-6%-4%-2%0%2%中芯集成滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 目目 錄錄 1.國內大型功率代工國內大型功率代工 FAB，經營業績快速增長，經營業績快速增長.4 1.1.背靠中芯國際，管理優勢明顯，工藝實力雄厚.4 1.2.產能情況：一期紹興產線已滿產，二期越州產線開始量產.5 1.3.財務狀況：產量拉動收入快速增長，虧損有所收窄.6 2.晶圓代工：具有國內領先優勢的功率及晶圓代工：具有國內領先優勢的功率及 MEMS 代工企業代工企業.9 2.1.功率器

9、件市場規模與競爭格局.9 2.2.具備車規級 IGBT 與 MOS 代工能力.9 3.MEMS：國內規模最大、技術最先進的：國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠晶圓代工廠.15 3.1.MEMS 市場規模：2020-2026 年復合增長率為 7.3%.15 3.2.公司是國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠.17 3.3.消費電子靜待復蘇，擴大布局切入汽車電子賽道.18 4.封測與研發：車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品封測與研發：車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品.18 4.1.車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品.19 4.2.研發服務：提供量產前的

10、產品、工藝平臺研究和開發服務.19 5.盈利預測與估值盈利預測與估值.20 6.風險提示風險提示.23 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：公司股權結構：公司股權結構.4 圖圖 2：公司特色工藝平臺及其下游：公司特色工藝平臺及其下游.5 圖圖 3：公司部分董監高及：公司部分董監高及核心技術人員核心技術人員.5 圖圖 4：公司一期，二期晶圓產線情況：公司一期，二期晶圓產線情況.6 圖圖 5：公司產能及預測：公司產能及預測.6 圖圖 6：2019-2022 年公司營業收入（億元）及增速年公司營業收入（億元）及增速.7 圖圖 7：2019-2022 年公司歸母凈利潤（億元）及增速年公司歸母凈利潤（億元）及增

11、速.7 圖圖 8：2019-2022 年公司收入結構（億元）年公司收入結構（億元）.7 圖圖 9：2019-2022 年公司晶圓代工收入（億元）年公司晶圓代工收入（億元）.7 圖圖 10：2020-2022 年公司產品收入結構年公司產品收入結構.7 圖圖 11：2019-2022 年公司利潤率年公司利潤率.8 圖圖 12：2019-2022 年公司各業務毛利率年公司各業務毛利率.8 圖圖 13：2019-2022 年公司各項費用率（年公司各項費用率（%）.8 圖圖 14：2019-2022 年可比公司研發費用率年可比公司研發費用率.8 圖圖 15：全球：全球 MOSFET 行業各應用領域市場規

12、模（億美元）行業各應用領域市場規模（億美元）.9 圖圖 16：全球：全球 IGBT 行業各應用領域市場規模（億美元）行業各應用領域市場規模（億美元）.9 圖圖 17：2021 年全球年全球 MOSFET 市場份額占比市場份額占比.9 EYiX3UlXeXBVgV1WnVdU8OdN9PsQmMsQoNeRmMsPkPmNwP7NmMwPMYqMrMNZrMoP 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 18：2021 年全球年全球 IGBT 市場份額占比市場份額占比.9 圖圖 19：2019-2022H1 公司公司 IGBT、

13、MOS 營收（億元）營收（億元）.10 圖圖 20：2019-2022H1 公司公司 IGBT、MOS 產能（萬片）產能（萬片）.10 圖圖 21：2019-2022 年公司功率器件銷售單價（元年公司功率器件銷售單價（元/片）片）.11 圖圖 22：2019-2022 年公司代工業務年公司代工業務 ASP 變化趨勢變化趨勢.11 圖圖 23：中芯集成：中芯集成 IGBT 實現了與國際先進水平的同步實現了與國際先進水平的同步.13 圖圖 24：2020-2022 年公司汽車電子領域的功率器件收入（億元）年公司汽車電子領域的功率器件收入（億元）.14 圖圖 25：2020-2026 年全球年全球

14、MEMS 市場規模（億美元）市場規模（億美元）.15 圖圖 26：2022-2026 年分行業年分行業 MEMS 市場規模（億美元）及增速市場規模（億美元）及增速.15 圖圖 27：MEMS 可以分為可以分為 MEMS 傳感器和傳感器和 MEMS 執行器執行器.15 圖圖 28：2020 年全球年全球 MEMS 行業市場結構行業市場結構.16 圖圖 29：中芯集成：中芯集成 MEMS 產品一覽產品一覽.17 圖圖 30：公司：公司 MEMS 產品單價（元產品單價（元/片）片）.18 圖圖 31：全球：全球 MEMS 慣性傳感器市場規模預測（單位：億美元）慣性傳感器市場規模預測（單位：億美元）.

15、18 圖圖 32：中芯集成：中芯集成 MEMS 營收及單價（按下游）營收及單價（按下游）.18 圖圖 33：中芯集成盈利預測：中芯集成盈利預測.20 圖圖 34：可比公司營業收入對比（億元）：可比公司營業收入對比（億元）.21 圖圖 35：可比公司歸母凈利對比（億元）：可比公司歸母凈利對比（億元）.21 圖圖 36：資產負債率對比：資產負債率對比.21 圖圖 37：可比公司研發費用對比（億元）：可比公司研發費用對比（億元）.22 圖圖 38：可比公司研發費用率對比：可比公司研發費用率對比.22 圖圖 39：可比公司估值對：可比公司估值對比比.22 表表 1：中芯集成業務一覽：中芯集成業務一覽.

16、10 表表 2：中芯集成的主要產品與：中芯集成的主要產品與“傳感、連接和功率領域傳感、連接和功率領域”業務的映射關系業務的映射關系.10 表表 3：中芯集成的技術平臺名稱及主要應用領域：中芯集成的技術平臺名稱及主要應用領域.12 表表 4：公司：公司是中國大陸規模最大的是中國大陸規模最大的 MEMS 晶圓代工廠晶圓代工廠.17 表表 5：公司：公司 MEMS 參數指標與可比公司對比參數指標與可比公司對比.17 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 1.國內大型功率代工國內大型功率代工 FAB，經營業績快速增長，經營業績快速增長

17、1.1.背靠中芯國際，管理優勢明顯，工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018年 3 月,注冊資本 50.76 億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工企業，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務。2018 年5月公司開始建設8英寸特色工藝集成電路制造生產線和一條模組封裝測試生產線，于 2019 年 12 月開始量產。公司無實控人和控股股東公司無實控人和控股股東。公司第一大股東紹興市越城區集成電路產業基金持股比例為 22.70%，第二大股東為中芯國際，中芯國際直接/間接

18、持股比例 20.22%。圖圖 1：公司股權結構公司股權結構 數據來源：招股書、東北證券整理 公司營業收入來自晶圓代工（公司營業收入來自晶圓代工（MEMS+功率器件）、封測、研發服務。功率器件）、封測、研發服務。工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器。管理人員方面，總經理趙奇（27 年半導體工作經驗，14 年華虹+8 年中芯國際）、執行副總經理劉煊杰（22 年半導體行業經驗，中芯國際+華虹+特許半導體）、資深副總經理肖方（21 年半導體行業經驗中芯國際）、執行總監單偉中（20 年半導體行業經驗中芯國際）等多名董監高，擁有豐富的產業經驗。國內少數

19、提供車規級芯片的晶圓代工企業之一。國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一。車規級芯片方面，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了 ISO9001（質量管理體系）、IATF16949（汽車質量管理體系）等一系列國際質量管理體系認證，與多家行業內頭部企業建立了合作關系。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 2：公司特色工藝平臺及其下游公司特色工藝平臺及其下游 數據來源：招股書，東北證券整理 圖圖 3：公司部分董監高及核心技術人員公司部分董監高及核心技術人員 數據來源：招股書，東北證券整理 1.2.產能情況

20、：一期紹興產線已滿產，二期越州產線開始量產 充分激勵員工。充分激勵員工。公司設立了硅芯銳、日芯銳兩個直接員工持股平臺，分別持有公司4.54%、4.26%股權，合計持有 8.79%股權；因為考慮到有限合伙企業的法定合伙人人數限制，在日芯銳上層設立了 4 個間接員工持股平臺，在硅芯銳上層設立了 5 個間接員工持股平臺，有效增強了研發團隊的穩定性、歸屬感。截止公司招股說明書（注冊稿）披露之日，青島聚源芯越、青島聚源芯越二期、青島聚源銀芯、招銀成長、深創投、廈門國貿、盈富泰克等知名投資機構均為公司股東，分別持有 1.69%、2.75%、2.13%、1.42%、1.42%、1.42%、1.42%股權，合

21、計 12.25%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 中芯集成擁有中芯集成擁有 5 家全資子公司、家全資子公司、1 家控股子公司、無參股公司家控股子公司、無參股公司。1）上海芯昇，100%持股子公司，主營半導體原材料采購；2）中芯先鋒，100%持股子公司，未實際經營；3）吉光半導，100%持股子公司，主營封裝測試業務；4）中芯臵業、中芯臵業二期，100%持股子公司，主營公司員工配套用房的開發及銷售；5）中芯越州，27.67%控股子公司，主營半導體晶圓代工；產能：產能：2019-2022 年，公司年產能 8 英寸等效晶圓分別為

22、24.45 萬片、39.29 萬片、89.80 萬片及 139.00 萬片。產線情況：產線情況：根據公司 IPO 路演推介會的介紹，公司一期紹興產線已經實現滿產（10萬片/月），預計在 2023 年 10 月首次實現月度盈虧平衡；二期越州產線于 2023 年 3月實現滿產（7 萬片/月），預計于 2025 年 10 月首次月度實現盈虧平衡。圖圖 4：公司一期，二期晶圓產線情況公司一期，二期晶圓產線情況 數據來源：中芯集成 IPO 路演推介會，東北證券整理 圖圖 5：公司公司產能產能及預測及預測 數據來源：東北證券測算 1.3.財務狀況：產量拉動收入快速增長，虧損有所收窄 產能快速提升，業務規模

23、不斷擴大。產能快速提升，業務規模不斷擴大。2022年實現營收46.06億元，同比增長127.59%；主要系產能快速提升。2019-2022 年收入 CAGR 為 154.5%。凈利潤虧損有所收窄，預計凈利潤虧損有所收窄，預計 2026 年實現盈利。年實現盈利。2022 年公司實現歸母凈利潤-10.88 億元，同比+11.92%，虧損有所收窄。近年虧損主要是因為公司生產線建設及擴產過程中無法及時形成規模效應，短期面臨較高的折舊壓力，而且研發投入不斷增大導致，預計公司 2025 年可實現盈利。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖

24、圖 6：2019-2022 年公司營業收入（億元）及增速年公司營業收入（億元）及增速 圖圖 7：2019-2022 年公司歸母凈利潤（億元）及增速年公司歸母凈利潤（億元）及增速 數據來源：wind，東北證券 數據來源：wind，東北證券 功率半導體業務近兩年增長迅速。功率半導體業務近兩年增長迅速。得益于下游汽車，光伏等需求拉動，功率半導體占主營業務收入比例從 2019 年 67.54%提升至 2022 年的 81.65%；圖圖 8：2019-2022 年公司收入年公司收入結構結構（億元）（億元）圖圖 9：2019-2022 年公司年公司晶圓代工收入（億元）晶圓代工收入（億元）數據來源：wind

25、，東北證券 數據來源：wind，東北證券 圖圖 10：2020-2022 年年公司產品收入結構公司產品收入結構 數據來源：招股書，東北證券 公司整體毛利率、凈利率不斷提升，毛利率已接近轉正水平。公司整體毛利率、凈利率不斷提升，毛利率已接近轉正水平。2019 年、2020 年、2021 年、2022 綜合毛利率分別為-179.96%、-94.02%、-16.40%和-0.23%；凈利率分別為-286.17%、-184.80%、-69.51%和-34.63%。功率器件晶圓代工業務的毛利率功率器件晶圓代工業務的毛利率 2022 年已轉正。年已轉正。2019 年、2020 年、2021 年、20220

26、%50%100%150%200%010203040502019202020212022營業收入（億元）yoy-100%-80%-60%-40%-20%0%20%-15-10-502019202020212022歸母凈利潤(億元)yoy010203040502019202020212022晶圓代工模組封測研發服務0102030402019202020212022MEMS功率器件 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 的 MEMS 晶圓代工的毛利率分別為-293.37%、-45.20%、-0.23%和-11.90%，已逐漸接近盈虧平

27、衡點；2019 年、2020 年、2021 年、2022 功率器件晶圓代工的毛利率分別為-165.30%、-146.79%、-17.72%和 1.10%，已實現轉正。圖圖 11：2019-2022 年公司年公司利潤利潤率率 圖圖 12：2019-2022 年公司各業務毛利率年公司各業務毛利率 數據來源：wind，東北證券 數據來源：wind，東北證券 期間費用率逐年下降。期間費用率逐年下降。2019 年、2020 年、2021 年、2022 年的銷售費用率分別為2.39%、1.63%、1.05%和 0.46%，伴隨收入的逐步增加逐年下降；2019 年、2020 年、2021 年、2022 的管

28、理費用率分別為 10.61%、6.83%、3.24%和 2.25%，呈現逐年下降趨勢。不斷加大研發投入力度，研發費用較高。不斷加大研發投入力度，研發費用較高。公司堅持布局高端產品應用，注重工藝水平提升；2019 年、2020 年、2021 年、2022 年的研發費用分別為 1.72 億元、2.62 億元、6.21 億元和 8.39 億元，研發費用率分別為 63.87%、35.46%、30.69%和 18.22%。圖圖 13：2019-2022 年公司各項費用率（年公司各項費用率（%）圖圖 14：2019-2022 年年可比公司研發費用率可比公司研發費用率 數據來源：wind，東北證券 數據來源

29、：wind，東北證券 -400-300-200-10002019202020212022毛利率（%）凈利率（%）-200%-150%-100%-50%0%50%202020212022MEMS功率器件封測051015202019202020212022銷售費用率管理費用率財務費用率0204060802019202020212022華潤微士蘭微華微電子華虹半導體中芯集成 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 2.晶圓代工：具有國內領先優勢的功率及晶圓代工：具有國內領先優勢的功率及 MEMS 代工企業代工企業 2.1.功率器件市場規

30、模與競爭格局 光伏光伏/風電風電/儲能儲能+新能源電動汽車大大催生了功率半導體市場需求。新能源電動汽車大大催生了功率半導體市場需求。IGBT 是新能源汽車電控,OBC 以及光伏，儲能逆變器的核心元器件。MOSFET：2020 年 75.82 億美元-2026 年 94.86 億美元，CAGR3.80%。2020 年我國MOSFET 市場規模為 29 億美元，約占全球市場規模的38%。全球汽車電子 MOSFET將由 2020 年的 16.42 億美元增長至 2026 年的 31.68 億美元，CAGR 為 11.58%。IGBT：2020 年 54.34 億美元-2026 年 84.09 億美元

31、，CARG7.55%。2020 年我國 IGBT市場規模為 21 億美元，約占全球市場規模的 39%。根據 Yole，2026 年汽車電子IGBT 市場規模將增長至 25.67 億美元，6 年 CAGR15.07%。圖圖 15：全球全球 MOSFET 行業各應用領域市場規模（億行業各應用領域市場規模（億美元）美元）圖圖 16：全球全球 IGBT 行業各應用領域市場規模（億美行業各應用領域市場規模（億美元）元）數據來源：Yole，東北證券 數據來源：Yole，東北證券 全球功率器件龍頭多為海外 IDM 廠商，例如英飛凌、安森美、意法半導體、三菱電機等，其中英飛凌在 MOSFET 和 IGBT 領

32、域占比較高，排名第一。圖圖 17：2021 年全球年全球 MOSFET 市場份額占比市場份額占比 圖圖 18：2021 年全球年全球 IGBT 市場份額占比市場份額占比 數據來源：Yole，公司公告，東北證券整理 數據來源：Yole，公司公告，東北證券整理 2.2.具備車規級 IGBT 與 MOS 代工能力 公司目前工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯網、

33、家用電器等行業。表表 1：中芯集成業務一覽：中芯集成業務一覽 業務方向業務方向 具體具體 晶圓代工業務晶圓代工業務 MOSEFT 溝槽型 MOSFET、屏蔽柵溝槽型 MOSFET、超結 MOSFET 等 IGBT 溝槽型截止 IGBT、車載 IGBT、高壓 IGBT 等 MEMS MEMS 麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件（濾波器）、壓力傳感器等 模組封測業務模組封測業務 模組封測 車載塑封功率模組、灌封功率模組、智能功率模組、低熱阻銅扣封裝 研發服務研發服務 研發服務 代工產品制造工藝研究和開發、試生產線搭建、產品試制等 數據來源：招股書，東北證券 表表 2：中芯集成的主要產品與“傳感、連

34、接和功率領域”業務的映射關系：中芯集成的主要產品與“傳感、連接和功率領域”業務的映射關系 應用領域應用領域 業務類別業務類別 傳感 MEMS 麥克風傳感器、慣性傳感器、壓力傳感器等 連接 射頻器件等 功率 MOSFET、IGBT 等 數據來源：招股書，東北證券 功率器件業績高速增長，產品結構逐步優化。功率器件業績高速增長，產品結構逐步優化。溝槽型場截止 IGBT 二代、溝槽型場截止 IGBT 三代、車載 IGBT 和高壓 IGBT 技術平臺通過驗證后加大采購，2021 年以來公司 IGBT 業務增速明顯提升。公司 IGBT 產品單價更高，IGBT 收入占功率器收入占功率器件收入比例逐漸提升，由

35、件收入比例逐漸提升，由 2020 年的年的 11.72%提升至提升至 2022H1 的的 25.09%，業務盈利能，業務盈利能力向好。力向好。圖圖 19：2019-2022H1 公司公司 IGBT、MOS 營收（億元）營收（億元）圖圖 20：2019-2022H1 公司公司 IGBT、MOS 產能（萬片）產能（萬片）數據來源：公司公告，東北證券整理 數據來源：公司公告，東北證券整理 0.05.010.015.020.02019202020212022H1IGBTMOSFET0204060802019202020212022H1IGBTMOSFET 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的

36、聲明及說明 11/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 21：2019-2022 年公司功率器件銷售單價（元年公司功率器件銷售單價（元/片）片）數據來源：公司公告，東北證券整理 功率器件代工功率器件代工 ASP 不斷提升。不斷提升。公司 2019 年、2020 年、2021 年、2022 年針對 MEMS的平均單價分別為 3497.20 元/片、3683.34 元/片、4687.65 元/片和 4618.50 元/片，22 年 asp 下降主要受消費電子行業景氣度影響，客戶對 MEMS 的需求下降，；針對功率器件的平均單價分別為 1688.48 元/片、1594.39 元/片、210

37、3.73 元/片和 2660.56元/片，asp 提升主要系 2020 下半年起，功率景氣度提升，價格上漲以及產品結構優化所致。圖圖 22：2019-2022 年公司代工業務年公司代工業務 ASP 變化趨勢變化趨勢 數據來源：公司公告，東北證券整理 公司基于中芯國際授權使用的知識產權建立了第一代技術平臺，自 2018 年設立開始，獨立進行技術研發，不管在工藝技術和產品上快速迭代，形成了完備的自有知識產權體系；憑借技術積累及研發優勢，持續拓寬業務范圍，在射頻 MEMS、車載IGBT、高壓 IGBT、深溝槽超結 MOSFET 等中高端領域獨立建立核心技術。050010001500200025003

38、000202020212022H1-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%05001000150020002500300035004000450050002019202020212022MEMS（元/片）功率器件（元/片）YoYYoY 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 表表 3：中芯集成的技術平臺名稱及主要應用領域：中芯集成的技術平臺名稱及主要應用領域 經過許可形成的技術平臺 自主研發形成的技術平臺 名稱 應用領域 名稱 應用領域 MEMS 晶圓代工晶圓代工 MEMS 麥克風一代 消費 MEMS 麥克風二

39、代 消費 MEMS 麥克風 1.5 代 消費 MEMS 加速度計二代及 MEMS陀螺儀 工業、車載 MEMS 加進度計一代 消費、工業 硅基高性能濾波器 消費、工業 IGBT 晶圓代工晶圓代工 溝槽型場截止 IGBT 一代 消費、工業 溝槽型場截止 IGBT 二代 消費、工業、車載-溝槽型場截止 IGBT 三代 消費、工業、車載-車載 IGBT 車載-高壓 IGBT 工業-快恢復二極管 工業、車載 MOSFET 晶圓代工晶圓代工 溝槽型 MOSFET 一代 消費 溝槽型 MOSFET 二代 消費、工業、車載 屏蔽柵溝槽型 MOSFET 一代 消費、工業 屏蔽柵溝槽型 MOSFET 二代 消費、

40、工業、車載 超結 MOSFET 一代 消費、工業 超結 MOSFET 二代 消費、工業-快恢復屏蔽柵溝槽型 MOSFET 車載-深溝槽超結 MOSFET 一代 消費、工業 數據來源：招股書，東北證券 IGBT 與國際先進水平的同步：2021 年第三代對標英飛凌第七代，2022 年第四代對標安森美最新一代 FS4。目前公司大規模生產集中在第三代、第四代上，量和技術上都與國際先進水平同步。公司是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了 ISO9001、IATF16949 等一系列國際質量管理體系認證；同時推行 ISO26262（道路車

41、輛功能安全體系），并已與多家行業內頭部客戶建立了合作關系。根據中芯集成招股說明書援引 ChipInsights 發布的 2021 年全球專屬晶圓代工排行榜，中芯集成的營業收入排中芯集成的營業收入排名全球第十五，中國大陸第五。名全球第十五，中國大陸第五。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 23：中芯集成：中芯集成 IGBT 實現了與國際先進水平的同步實現了與國際先進水平的同步 數據來源：中芯集成 IPO 路演推介會，東北證券整理 IGBT。公司建立了國內領先的 IGBT 工藝平臺，包括溝槽型截止 IGBT、車載 IGBT

42、、高壓 IGBT 等。目前公司開發出的三代不同 Pitch 結構的溝槽場截止 IGBT 實現了650V 到 6500V 工藝平臺的全面技術布局，是國內少數能夠提供全電壓范圍工藝平臺 IGBT 的代工企業。、新能源汽車：公司聚焦于車規級芯片及模組，已成功搭建國內領先的車載 IGBT芯片制造工藝平臺并實現量產，用于新能源汽車電控電動系統的 750V 到到 1200V 高密度先進 IGBT、先進主驅逆變器主驅逆變器模組已大規模量產；、充電樁、光伏逆變：600V-1200V 的 IGBT 量產產品在國內處于領先地位；、工業控制：600V 到到 1700V 高密度先進 IGBT 已大規模量產；、智能電網

43、、高能效電力傳輸：已開發出超高壓 IGBT，工藝平臺覆蓋 3300V-6500V，用于智能電網的超高壓 3300V 和和 4500VIGBT 實現進口替代實現進口替代，此外還在研發針對電網應用的特高壓（特高壓（4500V 及以上）及以上）IGBT 產品、處于小規模試產階段。產品、處于小規模試產階段。MOSFET。能夠生產從低壓到高壓的全系列 MOSFET 產品，建立了國內領先的MOSFET 工藝平臺，包括溝槽型 MOSFET、屏蔽柵溝槽型 MOSFET、超結 MOSFET等。其中 12V 到到 200V 中低壓高密度 MOSFET、500V 到到 700V 高壓超結高壓超結 MOSFET已進入

44、大功率車載應用，用于鋰電保護的低壓 MOSFET 實現進口替代。此外，公司正在進行高可靠性、高性能 SiCMOSFET 芯片的自主研發，可應用于工控、乘用車等領域。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 24：2020-2022 年公司汽車電子領域的功率器件收入（年公司汽車電子領域的功率器件收入（萬萬元）元）數據來源：公司公告，東北證券整理 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 3.MEMS：國內規模最大、技術最先進的：國內規模最大、技術最先進的 MEMS

45、 晶圓代工廠晶圓代工廠 3.1.MEMS 市場規模：2020-2026 年復合增長率為 7.3%根據 Yole 數據，2020 年全球 MEMS 行業市場規模為 120 億美元，預計預計2026 年達到年達到 183 億美元，億美元，2020-2026 年復合增長率為年復合增長率為 7.3%。分下游行業來看，根據 Yole 數據，2021 年消費類 MEMS 市場規模為 75 億美元，占比 55%；汽車類 MEMS 占比為 18%；工業領域占比約為 16%。圖圖 25：2020-2026 年年全球全球 MEMS 市場規模（億美元）市場規模（億美元）圖圖 26：2022-2026 年年分行業分行

46、業 MEMS 市場規模（億美市場規模（億美元）及增速元）及增速 數據來源：公司公告，東北證券整理 數據來源：公司公告，東北證券整理 MEMS 是集成了微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件等于一體的微型器件或系統。主要分為MEMS 傳感器和 MEMS 執行器。目前以 MEMS 傳感器為主(65.4%)；MEMS 執行器中，射頻器件市場規模最大（17%）。圖圖 27：MEMS 可以分為可以分為 MEMS 傳感器和傳感器和 MEMS 執行器執行器 數據來源：招股書，東北證券整理 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/26 中芯集成中

47、芯集成/公司動態公司動態 圖圖 28：2020 年全球年全球 MEMS 行業市場結構行業市場結構 數據來源：Yole，東北證券整理 公司的 MEMS 工藝平臺布局完整，覆蓋主流商業化產品應用和車載應用，主要涵蓋四大類，包括 MEMS 麥克風傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器：MEMS 麥克風傳感器。麥克風傳感器。已經實現硅基麥克風傳感器的大規模量產，技術水平進入國際第一梯隊，客戶群體覆蓋全球頭部消費類手機品牌，產品應用范圍從手機市場延伸到智能語音家電市場。此外，新麥克風產品預計 2022年第四季度開始將進入量產階段，技術性能已達到國際領先水平。慣性傳感器。慣性傳感器。目前已經實現 MEM

48、S 加速度計傳感器的量產，也同步開發高精度 MEMS 慣性產品的工藝平臺，產品應用于無人機和車載電子領域。射頻器件。射頻器件。公司在 4G、5G 多個頻段的高頻濾波器芯片制造工藝方面和集成系統模組取得突破，產品性能國內領先，進入主流移動通訊市場。同時，公司積極研發新一代摻雜壓電薄膜的射頻濾波器產品，目前研發進展順利，產品已經進入試產階段。規模量產的有濾波器、多工器、天線調諧器。壓力傳感器。壓力傳感器。公司生產、研發的壓力傳感器涵蓋絕壓式、差壓式兩種類型，產品應用于汽車電子、消費電子、工業控制以及醫療等領域。目前，公司研發的高可靠性、高精度、小尺寸的車規級壓力傳感器處于小規模試產階段。請務必閱讀

49、正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 29：中芯集成：中芯集成 MEMS 產品一覽產品一覽 數據來源：招股書，東北證券 3.2.公司是國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠 MEMS 制造領域稀缺標的，受益國產替代。制造領域稀缺標的，受益國產替代。國內目前 MEMS 設計公司較多，MEMS 芯片制造能力較為薄弱。公司為中國大陸規模最大的 MEMS 晶圓代工廠。根據中芯集成招股說明書援引賽迪顧問發布的2020 年中國MEMS 制造白皮書，中芯集成在營收能力、品牌知名度、制造能力、產品能力四個維度的綜合能力在中國大陸中國大陸

50、 MEMS 代工廠中排名第一代工廠中排名第一。表表 4：公司是中國大陸規模最大的公司是中國大陸規模最大的 MEMS 晶圓代工廠晶圓代工廠 全球全球 MEMS 代工廠收入排名代工廠收入排名 2020MEMS 代工收入（百萬美元）代工收入（百萬美元）SILEXMICROSYSTEMS 88.0 TELEDYNEDALSA 83.5 索尼 63.0 臺積電 63.0 XFAB 44.4 中芯集成 33.4 數據來源：公司公告，東北證券 表表 5：公司公司 MEMS 參數指標與可比公司對比參數指標與可比公司對比 技術種類技術種類 核心關鍵技術指標核心關鍵技術指標 國際主流水平國際主流水平 中芯集成中芯

51、集成 MEMS 濾波器制造技術 通帶插損 1.4-1.8dB 1.4dB 帶外抑制 35-44dB 43dB 功率耐受性 28-30dBm 30dBm MEMS 陀螺儀制造技術 零偏偏移 1010/s 0.50.5/s 零偏不穩定性 3/hr 2/hr 角度隨機游走 0.21/sqrt(hr)0.10/sqrt(hr)MEMS 加速度計制造技術 零偏不穩定性 0.03mg 0.02mg 數據來源：公司公告，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 3.3.消費電子靜待復蘇，擴大布局切入汽車電子賽道 受消費電子終端銷售影響

52、，公司受消費電子終端銷售影響，公司 MEMS 業務暫時承壓。業務暫時承壓。在 MEMS 消費電子應用領域，公司與全球聲學 MEMS 頭部企業客戶深度合作。2022 年受終端產品出貨疲軟影響，消費電子 MEMS 量價齊跌。工業電子方面，MEMS加速度計，慣性傳感器不斷取得客戶認可，銷售單價實現增長。消費電子2023Q3 有望由“主動去庫存”向“被動去庫存”轉變，補庫存拉動公司MEMS 產品銷量。2022 年公司年公司 MEMS 切入汽車電子賽道。切入汽車電子賽道。慣性導航系統方面，MEMS 加速度計，MEMS 陀螺儀實現銷售，目前處于工程送樣階段。2025 年全球年全球 MEMS 慣性傳感器市場

53、規模預計將達慣性傳感器市場規模預計將達 34.97 億美元。億美元。在汽車自動駕駛領域，高精度 MEMS 慣性傳感器是自動駕駛系統的核心，公司在研項目“汽車級高精度組合導航傳感器系統開發及應用”，有望填補國內高精度慣性傳感器芯片空白。圖圖 30：公司公司 MEMS 產品單價（元產品單價（元/片）片）圖圖 31：全球全球 MEMS 慣性傳感器市場規模預測（單慣性傳感器市場規模預測（單位：億美元）位：億美元）數據來源：公司公告，東北證券整理 數據來源：Yole，芯動連科招股書，東北證券整理 圖圖 32：中芯集成：中芯集成 MEMS 營收及單價（按下游）營收及單價（按下游）數據來源：招股書，東北證券

54、 4.封測與研發：車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品封測與研發：車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 4.1.車規級產線，并向下兼容工業級和消費級產品 中芯集成的模組封測產線按照車規級質量管理體系標準搭建，向下兼容工業級和消費級產品：車載塑封功率模組。目前車載主驅逆變器核心部件塑封功率模組產線已成功量產。灌封功率模組。該產線涵蓋了從變頻器、焊機等中低端應用領域到光伏儲能、風電、車載等高端應用領域。智能功率模組。IPM 封測產線實現了金屬框架、鋁基板和陶瓷基板三種技術解決方案，提供

55、不同型號的主流 IPM 通用代工平臺，滿足不同功能和功率等級的 IPM 模塊封測需求。低熱阻銅扣封裝。公司搭建了完整的低熱阻低電感銅扣雙邊/方形扁平無引腳封裝（DFN/QFN）產線。4.2.研發服務：提供量產前的產品、工藝平臺研究和開發服務 公司研發服務是指量產前向客戶提供新合作的產品、工藝平臺的研究和開發服務，具體包括產品代工制造工藝研究和開發、試生產線搭建、產品試制等。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 5.盈利預測與估值盈利預測與估值 我們預計公司 2023-2025 年營收分別為 71/85/116 億元，分別同增

56、54%/20%/37%。歸母凈利潤-8/-5/0.4 億元，分別同增 27%/38%/-。其中，MEMS 營收分別同增83%/35%/30%至 6/8/11 億元，功率器件營收分別同增 56%/20%/38%至 50/61/83 億元，封測營收分別同增 120%/100%/50%至 6/13/19 億元，研發服務營收分別同增 30%/30%/30%至 1/2/2 億元。圖圖 33：中芯集成盈利預測：中芯集成盈利預測 數據來源：招股書，東北證券 凈利潤為負，不能采用凈利潤為負，不能采用 PE 法估值。法估值。2019-2022 年中芯集成歸母凈利分別為-7.7，-13.7，-12.4，-10.9

57、 億元，歸母凈利虧損的原因在于公司產能投產時間較短，折舊壓力大，研發投入高，所以不能采用 PE 法估值。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 34：可比公司：可比公司營業收入對比（億元）營業收入對比（億元）圖圖 35：可比公司：可比公司歸母凈利對比（億元）歸母凈利對比（億元）數據來源：wind，東北證券整理。備注：華潤微為 2022 三季報（年化）數據或 wind 一致預測 數據來源：wind，東北證券整理。備注：華潤微為 2022 三季報（年化）數據或 wind 一致預測 資產負債率明顯高于可比公司，不適合采用資產負債

58、率明顯高于可比公司，不適合采用 PB 法估值。法估值。由于公司前期未上市，主要通過債務手段融資，故財務杠桿較高，而 PB 法是對歸母凈資產進行估值，不能充分反應公司整體資產的盈利情況。圖圖 36：資產負債率對比資產負債率對比 數據來源：招股書，東北證券。備注：華潤微為 2022 三季報（年化）數據或 wind 一致預測 還處于研發投入高速增長期，不適合采用還處于研發投入高速增長期，不適合采用 EV/EBITDA 法估值。法估值。由于 EBITDA 反應的是息稅折舊攤銷前利潤，包括營業成本和期間費用，而公司 2018 年才成立，2019年產線投產，研發費用高速增長，從可比公司對比看，中芯集成的研

59、發費用率是可比公司的 3 倍。7.38 42.54 69.09 63.62 20.12 71.56 91.64 105.00 45.88 82.53 125.78 173.55 050100150200中芯集成士蘭微華潤微華虹半導體202020212022(13.66)0.68 9.64 6.49(10.88)10.52 26.19 31.33(20)(10)010203040中芯集成士蘭微華潤微華虹半導體20202021202272.52%41.39%52.30%19.64%0%10%20%30%40%50%60%70%80%中芯集成華虹半導體士蘭微華潤微中芯集成華虹半導體士蘭微華潤微 請務

60、必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 圖圖 37：可比公司研發費用：可比公司研發費用對比（億元）對比（億元）圖圖 38：可比公司研發費用率：可比公司研發費用率對比對比 數據來源：wind，東北證券整理。備注：華潤微為 2022 三季報（年化）數據或 wind 一致預測 數據來源：wind，東北證券整理。備注：華潤微為 2022 三季報（年化）數據或 wind 一致預測 中芯集成主營功率、傳感器、射頻器件的代工，我們選取與公司業務相近的華虹半導體（代工廠）、華潤微（代工+IDM）、士蘭微（IDM）作為可比公司。通過上述，采用 PS

61、估值法，參考可比公司華潤微、士蘭微、華虹半導體 2023 年的平均 PS 為8.10 倍。但考慮到華虹半導體（1347.HK）為港股上市，港股平均估值水平與 A 股有較大差異，我們認為公司于科創板上市，估值與 A 股上市的華潤微、士蘭微更為接近，且公司產品結構優質，可獲得一定估值溢價。參考平均 PS 估值 5.43x，給予中芯集成 2023 年 PS6x，對應目標市值 426 億元。圖圖 39：可比公司估值對比：可比公司估值對比 數據來源：wind，東北證券。除中芯集成外數據來自 2023 年 5 月 12 日 wind 一致預期。2.62 4.29 5.66 7.05 6.21 5.87 7

62、.13 5.49 8.39 7.11 8.27 11.04 024681012中芯集成士蘭微華潤微華虹半導體20202021202235.52%10.08%8.19%11.08%18.29%8.62%6.57%6.36%0%10%20%30%40%中芯集成士蘭微華潤微華虹半導體202020212022 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 6.風險提示風險提示 知識產權風險。知識產權風險。知識產權是公司在半導體行業內保持自身競爭力的關鍵。公司上市完成后，若與中芯國際存在競爭的公司及其他組織成為公司的第一大股東或實際控制人，中芯

63、國際有權終止主協議。未來如果因上述情形或者其他不確定因素導致知識產權許可終止，相關知識產權涉及的公司第一代產品的生產及銷售將會受到影響。且 2024 年 3 月 20 日后，中芯國際將不再對限制競爭期限進行續期，屆時存在與公司從事同類/相似業務的可能。短期無法盈利風險。短期無法盈利風險。公司營業收入增長、盈利能力改善受到代工工藝水平、產品結構優化、市場需求、成本控制等諸多方面的影響，需在公司產能利用率較高、中高端產品推廣 順利且達到目標產品結構、成本得到進一步有效控制且降低前提下，公司才能夠 實現盈利能力改善，并實現盈虧平衡。如果未來市場需求下降、公司產品無法滿足客戶需求、產能利用率下降、新產

64、品開發不力或公司產品升級不達預期、成本不能夠得到有效控制，存在公司不能按照計劃實現收入增長和產品結構優化，進而可能無法按照預計情況實現盈利的風險。技術研發風險。技術研發風險。晶圓代工行業屬于技術密集型行業，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。而且半導體豐富的終端應用場景決定了各細分領域產品的主流技術節點與工藝存在差異，相應市場需求變化較快。如果公司未來不能緊跟行業前沿需求，正確把握研發方向和工藝技術定位，及時推出契合市場需求且具備成本效益的技術平臺，或技術迭代大幅落后于產品應用的工藝要求，可能導致公司競爭力和市場份額有所下降，從而影響公司后續發展。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務

65、必閱讀正文后的聲明及說明 24/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 附表：財務報表預測摘要及指標附表：財務報表預測摘要及指標 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 貨幣資金 1,713 14,878 12,800 13,891 凈利潤凈利潤-1,595-994-616 56 交易性金融資產 1,133 1,133 1,133 1,133 資產減值準備 573 0 0 0 應收款項 590 908 1,088 1,487 折舊及攤銷 2,082 4,31

66、1 6,383 7,755 存貨 2,103 1,867 2,111 2,768 公允價值變動損失 18 0 0 0 其他流動資產 813 813 813 813 財務費用 381 560 700 740 流動資產合計流動資產合計 6,515 19,838 18,219 20,452 投資損失-32-35-37-50可供出售金融資產 運營資本變動-782,935 708 1,831 長期投資凈額 0 0 0 0 其他-15-22-29-37固定資產 10,882 18,010 21,767 23,355 經營活動經營活動凈凈現金流現金流量量 1,334 6,756 7,109 10,296 無

67、形資產 993 966 1,104 1,972 投資活動投資活動凈凈現金流現金流量量-12,028-12,012-10,156-10,136 商譽 0 0 0 0 融資活動融資活動凈凈現金流現金流量量 11,757 18,430 970 930 非非流動資產合計流動資產合計 19,345 27,102 30,941 33,408 企業自由現金流企業自由現金流-8,885-4,292-3,065 39 資產總計資產總計 25,860 46,940 49,160 53,861 短期借款 2,359 4,030 5,700 7,371 應付款項 3,969 5,777 6,534 8,566 財務與

68、估值指標財務與估值指標 2022A 2023E 2024E 2025E 預收款項 0 709 850 1,161 每股指標每股指標 一年內到期的非流動負債 1,407 1,452 1,452 1,452 每股收益（元）-0.21-0.12-0.07 0.01 流動負債合計流動負債合計 8,798 13,607 16,444 21,087 每股凈資產（元）0.68 1.98 1.91 1.92 長期借款 9,576 14,576 14,576 14,576 每股經營性現金流量（元）0.26 1.00 1.05 1.52 其他長期負債 380 1,861 1,861 1,861 成長性指標成長性指

69、標 長期負債合計長期負債合計 9,955 16,437 16,437 16,437 營業收入增長率 127.6%54.0%19.8%36.6%負債合計負債合計 18,753 30,044 32,880 37,524 凈利潤增長率 11.9%26.9%38.0%歸屬于母公司股東權益合計 3,444 13,433 12,940 12,985 盈利能力指標盈利能力指標 少數股東權益 3,662 3,464 3,340 3,352 毛利率-0.2%5.3%10.6%14.2%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 25,860 46,940 49,160 53,861 凈利潤率-23.6%-11.2%-

70、5.8%0.4%運營效率指標運營效率指標 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2022A 2023E 2024E 2025E 應收賬款周轉天數 31.19 38.01 42.27 39.92 營業收入營業收入 4,606 7,095 8,502 11,612 存貨周轉天數 151.35 106.34 94.21 88.13 營業成本 4,617 6,720 7,601 9,966 償債能力指標償債能力指標 營業稅金及附加 18 28 33 45 資產負債率 72.5%64.0%66.9%69.7%資產減值損失-572 0 0 0 流動比率 0.74 1.46 1.11 0.97 銷售費用 21 3

71、1 34 35 速動比率 0.39 1.25 0.92 0.79 管理費用 104 149 179 197 費用率指標費用率指標 財務費用 355 538 581 599 銷售費用率 0.5%0.4%0.4%0.3%公允價值變動凈收益-18 0 0 0 管理費用率2.2%2.1%2.1%1.7%投資凈收益 32 35 37 50 財務費用率7.7%7.6%6.8%5.2%營業利潤營業利潤-1,596-994-620 65 分紅指標分紅指標 營業外收支凈額 1 1 4 2 股息收益率 0.0%0.0%0.0%0.0%利潤總額利潤總額-1,595-994-616 66 估值指標估值指標 所得稅 0

72、 0 0 10 P/E（倍）0.00 910.37 凈利潤-1,595-994-616 56 P/B（倍）0.00 3.06 3.17 3.16 歸屬于母公司凈歸屬于母公司凈利潤利潤-1,088-795-493 45 P/S（倍）0.00 5.79 4.83 3.54 少數股東損益-507-199-123 11 凈資產收益率-27.5%-5.9%-3.8%0.3%資料來源：東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 研究團隊研究團隊簡介：簡介：Table_Introduction李玖：北京大學光學博士，北京大學國家發展研究

73、院經濟學學士（雙學位），電子科技大學本科，曾任華為海思高級工程師、光峰科技博士后研究員，具有三年產業經驗，2019 年加入東北證券，現任電子行業首席分析師。王浩然：上海財經大學金融碩士、信息與計算科學本科，曾任新財富前三團隊及新財富最具潛力團隊核心成員，2022 年加入東北證券，任電子行業資深分析師。分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則，所采用數據、資料的來源合法合規，文字闡述反映了作者的真實觀點，報告結論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資投資評級說明評級說明 股票 投

74、資 評級 說明 買入 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：A 股市場以滬深 300 指數為市場基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為市場基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為市場基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500 指數為市場基準。增持 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內，股價漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 5%至 15%之間。賣出 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級

75、說明 優于大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/26 中芯集成中芯集成/公司動態公司動態 重要聲明重要聲明 本報告由東北證券股份有限公司（以下稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發

76、布本報告當日的判斷，不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，在任何情況下，我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，并在法律許可的情況下不進行披露；可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如

77、征得本公司同意進行引用、刊發的，須在本公司允許的范圍內使用，并注明本報告的發布人和發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意，本公司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。Table_Sales地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上海市浦東新區楊高南路 799 號陸家嘴世紀金融廣場 3 號樓 10 層 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630