2023光芯片國產替代空間、應用領域及國內重點公司梳理報告.pdf

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1、2 0 2 3 年深度行業分析研究報告目 錄 1 光芯片AI浪潮下算力基座 2 國產替代空間廣闊，下游應用多點開花 1.1 光芯片基本概念 1.2 光芯片技術原理 1.3 光芯片原材料 1.4 光芯片生產流程 1.5 未來技術方向 3 復盤海外龍頭成長路徑 4 國內重點公司梳理 2 5 1.1 光芯片基本概念 光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。光通信是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質，通過電光轉換，以光信號進行傳輸信息的系統。光通信系統傳輸信號過程中，發射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，經過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片

2、進行光電轉換，將光信號轉換為電信號。光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。從光通信產業鏈來看，光芯片處于光通信的上游，光芯片可以與電芯片、PCB、結構件、套管進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣泛應用，光通信下游的主要應用領域為電信運營商以及云計算數據廠商等。光通信產業鏈 光通信運行原理 光電子器件示意圖 信息來源：源杰科技招股說明書，西南證券整理 3 信息來源：源杰科技招股說明書，西南證券整理 光芯片按功能分類：分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發射信號，將電信號轉化為光信號，探測器芯片

3、主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。激光器芯片，按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片，面發射芯片包括 VCSEL 芯片，邊發射芯片包括FP、DFB 和 EML 芯片；探測器芯片，主要有PIN和APD兩類。類型 產品類別 工作波長 產品特性 應用場景 類型 產品類別 工作波長 產品特性 應用場景 傳輸速率傳輸速率 傳輸距離傳輸距離 材料 材料 激光器激光器 芯片 VCSEL（面發射）800-900nm線寬窄，功耗低，調制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差 500米以內 短距離傳輸 155M-25G 500m GaAs FP（邊發射）1310-1550nm 調制速率高，成本低，耦

4、合效率低，線性度差 中低速無線接入短距離 155M-10G 20km InP DFB（邊發射）1270-1610nm 譜線窄，調制速率高，波長穩定，耦合效率低 中長距離傳輸 2.5M-40G 40km EML（邊發射）1270-1610nm 調制頻率高，穩定性好，傳輸距離長，成本高 長距離傳輸 大于10G 大于40km 探測器 芯片 PIN 830-860/1100-1600nm 噪聲小，工作電壓低，成本低，靈敏度低 中長距離傳輸 155M-10G 小于40km Si/Ge/InP APD 1270-1610nm 靈敏度高，成本高 長距離單模光纖 1.25G-10G 長距離 1.1 光芯片基本

5、概念 4 1.2 光芯片技術原理 激光器芯片：電轉光。原理是以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質，將注入電流的電能激發，通過光學諧振放大選模，從而輸出激光，實現電光轉換。增益介質與襯底主要為摻雜III-V族化合物的半導體材料，如 GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、Si（硅基）等。按照諧振腔制造工藝差異，激光器光芯片可分為邊發射激光器芯片（EEL）與面發射激光器芯片（VCSEL）兩類。EEL在芯片兩側鍍光學膜形成諧振腔，光子經諧振腔選模放大后，將沿平行于襯底表面的方向形成激光；VCSEL在芯片上下兩面鍍光學膜形成諧振腔，由于諧振腔與襯底垂直，光子經選模放大后將垂直于芯片表面形成激光。EEL

6、又細分為FP、DFB和EML。FP、DFB為獨立器件，通過控制電流的有無來調制信息輸出激光，被稱為直接調制激光器芯片(DML)。FP激光器誕生較早，主要用于低速率短距離傳輸；DFB在FP激光器的基礎上采用光柵濾光器件實現單縱模輸出，主要用于高速中長距離傳輸。DML通過調制注入電流來實現信號調制，注入電流的大小會改變激光器有源區的折射率，造成波長漂移從而產生色散，限制了傳輸距離；同時DML帶寬有限，調制電流大時激光器容易飽和，難以實現較高的消光比。EML緩解了色散問題，由EAM電吸收調制器與DFB激光器集成，信號傳輸質量高，易實現高速率長距離的傳輸。EEL細分技術 EEL&VCSEL技術區別 E

7、ML=DFB+EA DFB在FP基礎上采用光柵濾光器件 信息來源：光通信女人，西南證券整理 5 1.2 光芯片技術原理 探測器芯片：光轉電。原理是通過光電效應識別光信號，轉化為電信號。光電效應是指在光照下，材料中的電子吸收光子的能量，若吸收的能量超過材料的逸出功，電子將逸出材料形成光電子，同時產生一個帶正電的空穴。探測器芯片又主要分為PIN和APD。PIN主要工作原理分為兩個步驟：1.光子照射在半導體材料上產生光生載流子；2.光電流在外部電路作用下形成電信號并輸出。APD光電二極管與PIN的區別在于在基礎結構中增加了雪崩區，使得光生載流子在雪崩區內的碰撞電離效應激發出新的電子-空穴對，新產生的

8、載流子通過電場加速，導致更多的碰撞電離產生，從而獲得光生電流的雪崩倍增。因此APD具有功率大、效率高的優點，缺點在于噪聲較大。信息來源：光通信女人，西南證券整理 APD探測器結構 PIN探測器結構 6 信息來源：北京通美招股說明書，西南證券整理 光芯片的原材料主要為半導體材料，半導體材料主要有三類，包括：單元素半導體材料、III-V 族化合物半導體材料、寬禁帶半導體。通常采用三五族化合物磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)作為芯片的襯底材料，相關材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優點，符合高頻通信的特點，因而在光通信芯片領域得到重要應用。其中，磷化銦(InP)襯底用于制作 FP

9、、DFB、EML邊發射激光器芯片和PIN、APD探測器芯片，主要應用于電信、數據中心等中長距離傳輸；砷化鎵(GaAs)襯底用于制作VCSEL面發射激光器芯片，主要應用于數據中心短距離傳輸、3D感測等領域。分類分類 細分細分 應用領域應用領域 優勢優勢 應用場景應用場景 單元素半導體材料 硅（Si）先進制程芯片 儲量大、價格便宜 CPU、內存 硅基半導體材料目前產能最大、成本最低應用最廣 鍺（Ge）空間衛星 電子遷移率、空 穴遷移率高 空間衛星太陽能電池面板 III-V 族化合物 半導體材料（芯片（芯片的襯底材料，是目的襯底材料，是目前僅次于硅之外最前僅次于硅之外最成熟的半導體材料）成熟的半導體

10、材料）砷化鎵（砷化鎵（GaAsGaAs）LED、顯示器、射頻模組 光電性能好、耐熱、抗輻射 手機、電腦射頻器件、面部識別、大功率半導體激光器、新一代顯示 磷化銦（磷化銦（InPInP）光通信 導熱性好、光電轉換效率高、光纖傳輸效率高 5G基站光模塊、數據中心光模塊、激光雷達、可穿戴設備 寬禁帶半導體（成本較高）（成本較高）氮化鎵（GaN）充電器、高鐵 高頻、耐高溫、大功率 快速充電芯片、高鐵芯片 碳化硅（SiC）電動汽車 新能源汽車、充電樁 1.3 光芯片材料對比 7 1.4 光芯片生產流程 相較于Fabless模式，IDM模式是光芯片行業主流方向。邏輯芯片新晉廠商多采用 Fabless 模式

11、，以此減少資本開支。IDM模式是解決高端光芯片技術及量產瓶頸的最佳生產模式，能夠縮短產品開發周期，實現光芯片制造的自主可控，快速響應客戶并高效提供解決方案，迅速應對動態市場需求。通過IDM模式，公司能夠掌握從設計轉化到生產制造的縱向生產鏈各環節，從而有效控制生產良率、周期交付、產品迭代與風險管控等多個方面。光芯片的生產工序依序為 MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等，其制備流程同樣包含了外延、光刻、刻蝕、芯片封測等環節。襯底價值量最高（原材料成本1/3以上），主要指InP/GaAs等材料經提純、拉晶、切割、拋光、研磨制成

12、單晶體襯底即基板，這是光芯片規模制造的第一個重要環節?；逯圃斓募夹g關鍵是提純，當前能實現高純度單晶體襯底批量生產的全球僅有幾家企業，均為海外企業。外延技術壁壘最高，生產企業用基板和有機金屬氣體在MOCVD/MBE設備里長晶，制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關鍵一環，生成條件較為嚴苛，因此是光芯片行業技術壁全最高環節。成熟技術工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業，國內企業量產能力相對有限。信息來源：源杰科技招股說明書，西南證券整理 襯底相關企業 光芯片生產工序 襯底 Si Ge InP GaAs InGaAs 8 信息來源：硅光模塊介紹：硅光模塊產業鏈介紹，ICCSZ，西南證券整理 傳統光模

13、塊：可調制、接收光信號，包含光發射組件、光接受組件、光芯片等器件，在磷化銦基底上利用封裝技術進行集成。硅光光模塊：采用硅光子技術的光模塊。硅光技術是在硅和硅基襯底材料（如Si,SiGe,SOI等）上，利用CMOS工藝進行光器件開發和集成的新一代技術，其核心理念用激光束代替電子信號進行數據傳輸。逐漸從光子集成向光電集成發展，目前通信領域主要是光子集成的硅光模塊。硅光模塊最大特點高度集成。硅光芯片通過硅晶圓技術，在硅基上制備調制器，接收器等器件，從而實現調制器、接收器、無源光學器件的高度集成。傳統光模塊 硅光光模塊 硅光芯片 1.5 未來技術方向硅光技術 9 10 1.5 未來技術方向硅光技術 與

14、傳統光模塊相比，硅光模塊存在成本低、工藝精度高、產業鏈成熟三大優勢。成本低：硅光芯片的襯底價格更低低，其中Si襯底價格最低，為0.2$/2，而InP襯底價格為4.55$/2，是Si襯底價格的20多倍。在功能晶圓價格方面，硅光芯片價格下降更為明顯。另外，傳統InP光模塊由于良率低、固定開支成本等原因導致其成本進一步上升。工藝精度高、良率高：硅光芯片工藝精度可達65-250nm，傳統光模塊工藝精度最多達到300nm。硅光芯片良率大于80%，而傳統光芯片良率不足40%。產業鏈成熟：硅光模塊可使用目前較為成熟的CMOS集成電路產業，量大成本低。硅光模塊與傳統光模塊對比 信息來源：ICCSZ，西南證券整

15、理 類別 硅光 傳統InP 襯底價格（$/2）GaAs 1.65 SOI 1.3 Si 0.2 4.55 功能晶圓價格（$/2）GaAs 27.16 SOI 1.3 Si 0.2 33.95 成本 量大則價格低 良率低和固定開支導致成本較高 最大尺寸 GaAs 200mm SOI 450mm Si 450mm InP 150mm 工藝精度 65nm-250nm 300nm-500nm 芯片良率 80%40%集成度 耦合器、波導、調制器、和波器、探測器、分束器、Driver、LA、CDR單片集成 難以實現高度集成 生產方式 代工 自有集成電路制造的工廠 產業鏈 成熟 相對不成熟 10 信息來源：

16、2023年中國磷化銦調制器應用場景特點及行業市場規模分析，硅基光調制器，是徳科技：鈮酸鋰是用來做什么的，西南證券整理 鈮酸鋰材料主要用于制作電光調制器，電光調制器可以將電信號轉化為光信號，并在光信號傳輸中實現信號的調制，其他傳統的電光調制器還包括硅基電光調制器和磷化銦（InP）電光調制器，其中鈮酸鋰性能優勢最為顯著，并在光通信等領域已被廣泛的應用和驗證。然而，鈮酸鋰電光調制器存在尺寸大、難以集成和驅動電壓高等缺點，薄膜鈮酸鋰便可以很好的解決這些缺點，通過將鈮酸鋰體材料薄膜化并鍵合到硅襯底上制備出絕緣體上薄膜鈮酸鋰（LNOI）材料，即通過“離子切片”的方式，從塊狀的鈮酸鋰晶體上剝離出鈮酸鋰薄膜，

17、并鍵合到帶有二氧化硅緩沖層的硅晶片上。相比之下，薄膜鈮酸鋰調制器的尺寸更小，帶寬更高，而薄膜鈮酸鋰材料也有望使用于大規模的光子集成。薄膜鈮酸鋰光電調制器與其他傳統調制器的區別 調制器名稱 應用場景 特點 硅基調制器 短程的數據通信用收發模塊中 制造成本低、高性能的光電子集成特性 磷化銦（InP）調制器 中距和長距光通信網絡收發模塊 飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉換效率高、禁帶寬度高，但集成難度較高 鈮酸鋰調制器 主要用于100Gbps以上直至1.2Tbps的長距離骨干網相干通訊 頻帶寬、響應速度快、插入損耗低、信噪比高、半波電壓低、穩定性好，但對光場的束縛能力差，其封裝后的

18、尺寸較大 薄膜鈮酸鋰調制器 在800G/1.2T以上的高帶寬網絡中性能優于磷化銦，有望在高帶寬場景替換部分磷化銦的市場份額 在具有鈮酸鋰的優勢的同時，尺寸更小、帶寬更高、對光場束縛能力增強、成本也更低 1.5 未來技術方向薄膜鈮酸鋰 11 5 目 錄 1 光芯片AI浪潮下算力基座 2 國產替代空間廣闊，下游應用多點開花 3 復盤海外龍頭成長路徑 4 國內重點公司梳理 2.1 政策推動 2.2 市場規模 2.3 競爭格局 2.4 應用場景 12 2.1 政策推動 信息來源：工信部，中國電子元件行業協會，西南證券整理 近年來相關政策頻出，國產替代迎來重要發展機遇。2017年中國光電子器件產業技術發

19、展路線圖（2018-2022 年）中明確 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片國產化率超過 60%，提高核心光電子芯片國產化；2021年1月基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年）中提到重點發展高速光通信芯片；2021年11月“十四五”信息通信行業發展規劃中提及到 2025 年，信息通信行業整體規模進一步壯大目標，光芯片作為通信底層基座，有望持續受益。重點發展產品重點發展產品 20202020發展目標發展目標 20222022發展目標發展目標 10Gb/s 1577nm 高功率、25Gb/s及以上速率EML芯片及器件 實現10Gb/s大功率、25Gb/s速率EML芯

20、片及器件的產業化，10Gb/s 速率EML芯片國產化率達到50%左右，25Gb/s速率芯片國產化率達30%左右。10Gb/s 速率EML芯片國產化率達到80%左右；25Gb/s速率芯片國產化率達50%左右；50Gb/s速率芯片國產化率達20%。25Gb/s及以上速率DFB(含工溫)芯片及器件 該型產品規模銷售，并不斷替代進口，擴大市場占有率超過30%。實現該產品市占率超60%。非氣密、高功率DPB激光器芯片及器件 該型產品規模銷售，實現該型產品市場占有率達到10%。實現該產品市占率超40%。寬帶多通道可調諧激光器芯片及器件 該型產品規模應用，實現規?；瘧?。實現該產品市占率超30%。25Gb/

21、s及以上速率VCSEL芯片及器件 該型產品規模應用，并不斷替代進口，實現該型產品市場占有率達到10%-20%。實現該產品市占率達30%-40%。硅基相干光收發芯片（100G/200G，400G/600G.1T)芯片及器件 支撐100Gb/s-600Gb/國產化光收發模塊的規模應用。支撐1Tb/s國產化光收發模塊的規模應用，并不斷擴大市場占有率。中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022 年）13 2.2 市場規模 信息來源：LightCounting，ICC、西南證券整理 全球市場規模：根據LightCounting數據，全球光芯片市場規模將從2022年的27億美元增長至2027年的

22、56億美元，CAGR為15.7%。中國市場規模：中國光芯片市場2022年市場規模為7.8億美元，預計2025年增長到11.2億美元，CAGR為12.8%。國內光芯片市場中，2.5G/10G光芯片市場國產化程度較高，據ICC數據，2021年2.5G國產光芯片占全球比重超過90%、10G國產光芯片占全球比重約60%；2021年25G光芯片的國產化率約20%，25G以上光芯片的國產化率約5%。2022-2027E全球光芯片市場規模變化 2016-2025E中國光芯片市場份額 14 2.3 競爭格局 信息來源：源杰科技招股說明書，ICC，西南證券整理 我國光芯片企業已基本掌握 10G 及以下速率光芯片

23、的核心技術。2.5G光芯片主要應用于光纖接入市場，產品技術成熟，國產化程度高，國外光芯片廠商由于成本競爭等因素已基本退出相關市場。10G 光芯片在光纖接入市場、移動通信網絡市場和數據中心市場均有應用。其中，10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 數據上傳光模塊，10G 1310 光芯片主要應用于4G移動通信網絡，國內互聯網公司目前主要使用 40G/100G 光模塊并開始向更高速率模塊過渡，其中 40G 光模塊使用4顆10G DFB 激光器芯片的方案。2.5G 及以下光芯片市場中，國內光芯片企業占據主要市場份額。2.5G 及以下光芯片市場中，國內光芯片企業已經占據主要市

24、場份額，其中武漢敏芯和中科光芯在全球2.5G及其以下的FP/DFB激光器芯片市場份額均為17%，并列榜首。同時，我國光芯片企業已基本掌握 10G 光芯片的核心技術，但部分型號產品仍存在較高技術門檻，依賴進口。根據 ICC 統計，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市場中，源杰科技發貨量占比為 20%，位居第一，已超過住友電工、三菱電機等海外企業。全球2.5G及其以下FP/DFB激光器芯片市場份額 全球10G激光器芯片市場份額 15 2.3 競爭格局 信息來源：源杰科技招股說明書，ICC，西南證券整理 高速率光芯片市場的增長速度將遠高于中低速率光芯片。在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25

25、G 及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據Omdia對數據中心和電信場景激光器芯片的預測，2019 年至 2025 年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片規模逐漸擴大，整體市場空間將從13.6億美元增長至 43.4億美元，CAGR將達到21.4%。25G 以上高速光芯片國產化率仍較低。根據 ICC預測，2021年2.5G速率國產光芯片占全球比重超過 90%；10G 光芯片方面，2021 年國產光芯片占全球比重約 60%，但不同光芯片的國產化情況存在一定差異，部分10G光芯片產品性能要求較高、難度較大，如10G VCSEL/EML激光器芯片等，國產化率不到40%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建

26、設推進，我國光芯片廠商在應用于5G基站前傳光模塊的25G DFB激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始逐步使用國產廠商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率仍較低約5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。全球高速率光芯片市場規模及預測（百萬美元）中國光芯片廠商占全球份額 16 2.4 應用場景 信息來源：Lightcounting，Omdia，西南證券整理 受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。同時近日AI引領算力爆發，光模塊作為AI背景下最直接受益、確定性最高品種，光芯片

27、作為光模塊核心元件有望持續受益。隨著信息技術快速發展，全球數據量需求持續增長。根據Omdia的統計，2017年至2020年，全球固定網絡和移動網絡數據量從92萬PB增長至217萬PB，CAGR為33.1%，預計2024年將增長至575萬PB，CAGR為27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，并對通信技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。根據LightCounting的數據，2016年至2020年，全球光模塊市場規模從58.6億美元增長到66.7億美元，預測 2025年全球光模塊市

28、場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。全球固定網絡和移動網絡數據量增長趨勢 全球光模塊市場規模 17 2.4 應用場景 信息來源：Yole，西南證券整理 相較普通攝像頭，3D傳感(包含雙目立體測距、結構光、TOF)可探測環境的深度特征，廣泛應用于消費電子領域。3D傳感攝像頭可實現人臉識別、手勢識別、三維建模等多項功能，可適用于移動設備、機器人、安防監控等多種終端，人臉識別為當前3D傳感攝像頭最主流的功能。VCSEL激光器多用于消費電子領域。與LED、EEL等光源相比，VCSEL激光器具有許多優勢，例如量產成本低，波長穩定性高（溫漂?。?，易于二維集成

29、，低閾值電流，可高頻調制，沒有腔面閾值損傷等。Yole發布的相關報告顯示，自2017年蘋果在iPhoneX中引入3D傳感功能以來，VCSEL在消費電子應用領域快速發展，主要應用逐漸由850nm器件的高速數據通信轉向940nm器件的3D傳感。VCSEL 市場規模2022-2027 CAGR 約為19.2%。市場規模方面，據Yole統計，2022年VCSEL市場規模約為16億美元，預計2027年可達39億美元，5年復合增速為19.2%。競爭格局方面，Lumentum依舊為市場龍頭，2017-2021年均保持市場第一的份額，占42%左右。2022-2027 VCSEL市場規模 VCSEL市場競爭格局

30、 18 2.4 應用場景 信息來源：Yole，西南證券整理 激光雷達多種技術路徑并存，多品種光芯片有望切入賽道。若按使用的光波長來劃分，主要分為 905nm/1550nm。905nm激光器可搭配硅基光電探測器來接收激光，1550nm dToF方案需使用磷化銦材料體系的激光器（半導體激光器）和探測器；1550nm光纖激光器，種子源模組主要用脈沖式DFB激光器芯片。VCSEL有望在激光雷達領域獲得更大的應用。2022年是激光雷達上車元年,2023年激光雷達定點車型數量預計將大幅增加。據Yole測算，2027年激光雷達滲透率有望從不到1%增長到5%以上，激光雷達的出貨量可從2022年的22萬只快速增

31、長至2027年600萬只。近年來VCSEL光源的功率密度和亮度實現了大幅提高，為其在車載激光雷達領域的應用提供可能，2021年禾賽科技和Lumentum合作發布業界首個基于VCSEL打造的車規級長距半固態激光雷達AT128，其中每臺AT128包含128個VCSEL陣列。據Yole統計，2021年激光雷達市場規模為21億美元，預計2027年達到63億美元，復合增速為22%。在下游應用領域中，預計ADAS的應用復合增速將高達73%，市場規模提升至20億美元，成為激光雷達第一大應用場景。2022-2027全球車載激光雷達出貨量預測（萬只）激光雷達按下游場景區分 19 目 錄 1 光芯片AI浪潮下算力

32、基座 2 國產替代空間廣闊，下游應用多點開花 3 復盤海外龍頭成長路徑 4 國內重點公司梳理 3.1 Lumentum 3.2 II-VI（現為Coherent）20 信息來源：公司官網，西南證券整理 總 括 產品矩陣豐富程度和產業鏈一體化整合程度是光通信企業穩健成長的關鍵。從產品方面來看，Lumentum和II-VI兩家公司均采用收購兼并的方式來豐富產品矩陣。II-VI 收購了Coherent，Lumentum 收購了Oclaro、NeoPhotonics、Finisar等，拓寬了公司的產品體系和下游市場。提升產品矩陣豐富度(1)豐富的產品結構拓寬了公司下游市場領域，使其不僅僅局限于光通信市

33、場，多元化收入來源平衡了光通信行業周期性波動所帶來的業績變動，降低公司經營風險；(2)豐富的產品結構滿足客戶差異化需求，提高了公司為客戶提供定制化需求的能力和對需求變化的響應能力，增強客戶黏性。從生產模式上來看，I-VI、Lumentum 均采用 IDM 生產模式。該模式下，制造商負責芯片設計、制造、封裝測試，實現產業鏈全覆蓋。光芯片廠商采用 IDM 模式(1)有效發揮核心材料供應鏈運營聯動，弱化供應商原材料供應對生產經營的約束，保障公司增長的穩健性；(2)全環節協同優化，保證產品從設計到制造環節的一體性，降低產品良率下滑對公司業績的影響；(3)IDM廠商產品速率更快，增強了企業抵御市場波動和

34、需求變化的能力，保障企業增長的穩定性。II-VI應用領域 Lumentum應用領域 21 3.1 Lumentum復盤 Lumentum是一家全球領先的光通信廠商，擁有全球領先的VCSEL、EEL技術。Lumentum于2015年2月10日成立，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是JDSU的全資子公司。2015年，Lumentum從JDSU中分離，成為一家獨立上市公司。Lumentum主要有兩大業務板塊，分別是光通信和激光器，光通信的產品主要面向電信、數通、消費者和工業市場，下游客戶包含Accelink,Alphabet,Amazon,Apple等一系列龍頭企業；激光器的產品主要面向鈑金加工、通用制

35、造、生物技術、圖形和成像、遙感等市場，下游客戶包含Amada,ASM Pacific Technology,DISCO,KLA-Tencor,Lasertec等一系列龍頭企業。公司主要產品&下游客戶 信息來源：公司官網，西南證券整理 公司主要產品 公司下游客戶 光通信光通信 激光器激光器 相干收發器相干收發器 可調傳輸模塊可調傳輸模塊 集成器件集成器件 交換和路由交換和路由 AMDAMD DMLDML 光纖耦合二光纖耦合二極管激光器極管激光器 VCSELVCSEL 22 3.1 Lumentum復盤 公司股價復盤（美元）信息來源：公司官網，西南證券整理 Lumentum總體股價呈現上升趨勢。自

36、2015年上市以來，Lumentum通過多次的收購兼并擴大自身規模并開拓新的應用領域，其股價影響因素主要包括宏觀經濟環境、下游市場需求、自身經營戰略（收購兼并計劃等）等。20152015年年于美國于美國納斯達納斯達克上市克上市 20162016年年北美數北美數據中心據中心大規模大規模向向100G100G升級升級 20172017年年宣布進宣布進入蘋果入蘋果iphone8iphone8 產業鏈產業鏈 20172017年年公司公司VcselVcsel用用于蘋果于蘋果iphoneiphone X X的面部的面部識別識別 20172017年年蘋果投蘋果投資資3.93.9億億美元于美元于FinisarF

37、inisar的的VCSELVCSEL 20182018年宣年宣布收購布收購OclaroOclaro，開拓開拓lnplnp技術技術 3D3D傳感傳感訂單下訂單下降，業降，業績預期績預期下調下調 20192019年年停止向停止向華為供華為供貨貨 20192019年年出售鈮出售鈮酸鋰產酸鋰產品線，品線，協同效協同效應顯著應顯著 20202020年年新冠疫新冠疫情爆發，情爆發，供應鏈供應鏈受阻受阻 20202020年年收購收購TriLumTriLuminaina部部分資產分資產 20212021年年擬收購擬收購CoherenCoherent t，但以，但以失敗告失敗告終終 20222022年年宣布收宣

38、布收購購NeoPhoNeoPhotonicstonics 成功收購成功收購NeoPhotoNeoPhotonicsnics 20222022年年銷售低銷售低于預期，于預期，股價大股價大幅下跌幅下跌 20232023年蘋果年蘋果要求大幅削要求大幅削減訂單出貨減訂單出貨量，公司下量，公司下修業績預測修業績預測 20232023年年AIAI行情行情催化催化 23 信息來源：wind，西南證券整理 2022年公司實現營業收入17.1億美元，同比減少1.7%，2018-2022年CAGR為6.47%。2022年公司實現歸母凈利潤近2億美元，同比減少49.9%。2019年業績短期承壓系收購Oclare產生

39、的減值費用。從收入結構來看，通信及商用光學產品和激光產品為公司兩大主營業務，其中通信及商用光學產品為主要構成部分，占比基本維持在超過85%的水平，且2018-2021期間占比逐年增加。2021年通信及商用光學產品占比高達93%。2022年通信及商用光學產品實現營收15.2億美元，占比88.7%；激光產品實現營收1.9億美元，占比11.3%。銷售毛利率總體呈緩慢上升趨勢。由于兼并收購，銷售凈利率起伏波動較大，2020年扭負為正。主營業務構成 公司營收情況 毛利率&凈利率 歸母凈利潤情況 3.1 Lumentum復盤 24 3.2 II-VI復盤 II-VI是一家工程材料和光電元器件的全球領軍企業

40、。II-VI于1971年成立，1987年在納斯達克上市，總部位于美國賓夕法尼亞州，產品主要用于光通信、工業、航空航天和國防、消費電子、半導體資本設備、生命科學和汽車應用終端市場。2022年7月，II-VI完成對Coherent的收購，Coherent是世界領先的微電子、生命科學、工業制造、科學和國防市場的激光解決方案和光學器件供應商之一，收購合并后的公司更名為Coherent。合并后的公司將主要包括三個部門，分別是材料部門、網絡部門和激光部門。主要客戶包括ASML、KLA、Nikon等。公司主要產品&下游客戶 信息來源：公司官網，西南證券整理 公司主要產品 公司下游客戶 材料部門材料部門 網絡

41、部門網絡部門 激光部門激光部門 SiC 金屬金屬基復基復合材合材料料 稀有稀有特種特種金屬金屬 稀有稀有特種特種金屬金屬 激光激光加工加工頭頭 激光激光二極二極管模管模塊塊 激光激光引擎引擎 DPSS激光激光器器 800G 光模光模塊塊 通訊通訊電纜電纜 25G BOA 光學光學儀器儀器 25 3.2 II-VI復盤 II-VI近年來因多次收購，股價波動明顯。從 II-VI 長期的股價表現來看，呈現上升趨勢。影響II-VI最為緊要的因素為收購兼并事項，通常能夠帶來公司股價短期的回升。此外，宏觀經濟環境、下游行業市場景氣度也會對公司股價產生較為顯著的影響。信息來源：公司官網，西南證券整理 公司股

42、價復盤（美元）20012001年年收購收購LaserLaser PowerPower，拓展國拓展國防軍事防軍事業務業務 20192019年年收購收購FinisarFinisar帶來大帶來大量并購量并購交易費交易費用，業用，業績下滑績下滑 20232023年年AIAI行情行情催化催化 20222022年年 疫情疊加疫情疊加供應鏈短供應鏈短缺，公司缺，公司業績受累業績受累 20212021年宣年宣布收購布收購CoherentCoherent 20202020年新年新冠疫情爆冠疫情爆發，供應發，供應鏈受阻鏈受阻 20042004年年收購收購MalowMalow，鞏固光鞏固光通信業通信業務務 2009

43、2009年年收購收購PhotopPhotop，開拓中開拓中國市場國市場業務業務 20142014年收購年收購Laser Laser Enterprise Enterprise 和和 Network Network SolutionsSolutions 全球數全球數據中心據中心蓬勃發蓬勃發展，通展，通信市場信市場景氣上景氣上行行 20182018年宣年宣布收購布收購FinisarFinisar，拓展光通拓展光通信業務信業務 19951995年年收購收購VirgoVirgo OpticsOptics，進入進入YAGYAG激光器激光器市場市場 19961996年收購年收購LightningLight

44、ning OpticalsOpticals，鞏固鞏固YAGYAG激光激光器市場，并器市場，并橫向拓展業橫向拓展業務場景務場景 26 信息來源：wind，西南證券整理 2022年公司實現營業收入33.2億美元，同比增長6.8%，2018-2022年CAGR為23.62%。2022年公司實現凈利潤2.4億美元，同比下降20%。公司盈利能力2018年至2022年持續提升，凈利潤波動較大。公司2020年收入增幅巨大的原因為并購Finisar后，公司整體規模擁有較大提升，但受疫情影響，公司凈利潤表現不佳。從收入結構來看，光子解決方案和化合物半導體為公司兩大主營業務，其中化合物半導體為2019年公司新增業

45、務，代替了原有的激光解決方案和高性能產品。收購Finisar業務整合后，光子解決方案成為主要構成部分，穩定在65%水平。毛利率總體維持在38%左右。2020年下滑至34%主要系疫情擾動以及收購Finisar帶來的成本的增加，21年恢復正常經營，毛利率回升至39%。主營業務構成 公司營收情況 毛利率 凈利潤情況 3.2 II-VI復盤 27 目 錄 1 光芯片AI浪潮下算力基座 2 國產替代空間廣闊，下游應用多點開花 3 復盤海外龍頭成長路徑 4 國內重點公司梳理 4.1 源杰科技 4.2 長光華芯 4.3 光迅科技 4.4 仕佳光子 4.5 光庫科技 28 信息來源：C114通信網，西南證券整

46、理 AI 浪潮下，國產替代有望加速 AI浪潮、政策扶持雙輪驅動，國產替代有望加速。1）從下游傳導至上游。中國光模塊企業占據全球60%以上的市場份額，進入市場較早，先發優勢顯著，拿下北美訂單具有高確定性，同時業績能見度高、落地性強。從光模塊企業自身來看，以中際旭創、新易盛為首的全球光模塊龍頭公司，客戶粘性強，產品矩陣豐富，實現光模塊全品類覆蓋；尤其在800G光模塊持續加單中，中際旭創占據最高份額；同時在光模塊未來發展路徑上，龍頭搶先布局LPO/CPO/硅光技術，技術積累深厚。隨著國內光模塊廠商全球份額持續提升，一體化降本增效需求不斷提高，疊加光芯片技術不斷成熟，國內光模塊產業鏈有望進一步優化整合

47、，光芯片國產替代流程有望提速。2）由低速升級至高速。在低速率市場競爭中，中國廠商已經完成國產替代，考慮到成本、利潤等因素，海外廠商已退出相關市場競爭。隨著AI算力需求呈現指數級增長，800G至1.6T產品升級迭代有望加速，50G/100G甚至200G光芯片需求提上日程。目前國內廠商正加速50G及以上光芯片的開發節奏，未來有望實現較大突破。光芯片由低速向高速滲透 中國光模塊廠商市場份額逐年提升 29 國內公司成長路徑對比 信息來源：公司公告，西南證券整理 國內光芯片公司通過收購資產以擴展業務領域、提高研發能力，有助于公司長期發展。仕佳光子先后收購和光同誠全部股權以及河南杰科剩余股權，以拓展業務領

48、域。光迅科技2012年收購生產基于PECVD技術芯片的IPX公司，建立高端芯片平臺。光庫科技收購加華微捷以進入數據中心和云計算產業鏈領域，收購Lumentum的鈮酸鋰系列高速調制器產品線，用于豐富自身產品線。公司公司 收購情況收購情況 收購目的收購目的 仕佳光子 2018年，仕佳光子以3089萬元收購深圳市和光同和光同誠科技誠科技100%股權。出于產業鏈布局規劃及長期發展戰略考慮，收購后和光同誠將用于拓展光纖連接器業務，主要從事光纜連接器、隔離器光纜連接器、隔離器等生產銷售業務。2021年以2235萬元收購控股子公司河南杰科新材杰科新材料料有限公司18.86%的股權，收購完成后，仕佳光子司持有

49、河南杰科100%股權。河南杰科主要從事線纜材料線纜材料的生產銷售業務。光迅科技 2012年以260萬美元從Ignis AS手中收購丹麥Ignis Photonyx A/S（簡稱IPXIPX）公司的100%股份及其所有AWG芯片專利。IPX設計、制造和銷售基于等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)制造技術的光學元件，主要產品是基于PECVD技術的芯片，光迅科技長期向其進口芯片進行封裝，用于制作AWGAWG和和PLCSPLCS等產品。收購IPX目的是提升公司垂直整合能力，建立高端芯片平臺，增強研發能力，增加可進入的市場。光庫科技 2018年以14500萬元收購深圳加華微捷科技加華微捷科技100%股

50、權。加華微捷在高速數通光收發模塊中所需的微型連接產品微型連接產品技術處于相對領先地位，未來增長潛力較大。通過本次收購，光庫科技可進入高速發展的數據中心和云計算產業鏈，擴大公司的戰略布局。2019年以1700萬美元（不含稅從LumentumLumentum及其附屬公司手中收購位于意大利 San Donato及其代工廠的 LiNbO3（鈮酸鋰）系列高速調制器產品線相關資產。光庫科技可充分利用鈮酸鋰系列高速光調制器芯片及器件鈮酸鋰系列高速光調制器芯片及器件在通訊和傳感領域的市場機遇和技術能力，拓展并引領電信級鈮酸鋰系列高速光調制器芯片及器件產品市場，擴大生產規模并豐富產品線。國內光芯片公司收購資產主

51、要情況 30 公司管理層對比 信息來源：公司公告，wind，西南證券整理 各公司管理層均擁有雄厚的技術背景。源杰科技董事長張欣剛本科畢業于清華大學并擁有美國南加州大學材料學博士學位，其董事楊斌畢業于北京大學微電子專業。光迅科技背靠華中科技大學，共5人獲得華中科技大學碩士或博士學歷且技術相關管理層人員均具備正高級工程師認證。部分公司管理層同時具備其他領域的精英。源杰科技董秘程碩通信專業碩士出身，具有多年券商研究所通信行業首席分析師任職經驗。仕佳光子董事丁建華擁有豐富的投資管理經驗，曾就職于多家該領域相關公司。光迅科技財務總監向明也具備了高級會計師、注冊會計師、國際內部注冊審計師等認證，財務經驗豐

52、富。光庫科技董事長雖非技術人員處身，但具有20余年金融、投資及上市公司運營管理經驗，董秘吳煒為法學碩士學歷，同時具備15年證券金融投資領域經驗。公司管理層對比 公司名稱公司名稱 工作經歷對比工作經歷對比 源杰科技 董事楊斌多次任職投資管理相關職務，擔任北京中關村瞪羚投資基金管理有限公司副總經理、北京金橋鷹石創業投資中心(有限合伙)管理合伙人。管理層其余人員具備豐富的行業相關經驗，曾任職于多家行業相關公司，董事長張欣剛曾擔任LuminentLuminent研發經理、研發經理、SourcePhotonicsSourcePhotonics研發總監研發總監。董秘程碩曾擔任西南證券、國泰君安證券通信行業

53、首席分析師。副總經理陳文君曾擔任博創科技股份有限公司副總經理。長光華芯 公司管理層技術背景深厚，擁有豐富行業相關經驗：董事長閔大勇曾任華工科技產業股份有限公司副總經理、常務副總經理、總經理及董事，華日精密董事長。董事孫守紅現任中科院長春光機所所務委員、研究員。副董事長王俊曾任加拿大國家研究院研究助理。仕佳光子 公司管理層擁有豐富的研究功底：董事安俊明任中國科學院半導體研究所副研究員中國科學院半導體研究所副研究員,研究員。董事吳遠大任中國科學院半導體研究所博士后中國科學院半導體研究所博士后,副研究員副研究員,研究員。獨立董事劉德明現任華中科技大學教授華中科技大學教授。光迅科技 公司管理層人員大多

54、為專業技術人員出身，工作變動較少，多人曾任職于多人曾任職于武漢郵電科學研究院固體器件研究所武漢郵電科學研究院固體器件研究所。光庫科技 公司管理層不僅集聚多領域人才且行業相關經驗十分豐富：董事長郭瑾同時擔任珠海華金資本股份有限公司董事,總裁。聯席董事長王興龍曾擔任OplinkOplink全全球運營副總裁兼中國區總經理球運營副總裁兼中國區總經理。副總經理吉貴軍曾擔任Oplink CommunicationsOplink Communications器件工程高級總監、器件工程高級總監、NeoPhotonicsNeoPhotonics工藝工程總監工藝工程總監。副總經理邱二虎曾任武漢光迅科技股份有限公司

55、光電工程師,開發三部副經理、NeoPhotonics研發主管。31 國內公司產品矩陣對比 信息來源：公司公告，西南證券整理 國內廠家多在低速率光芯片市場布局，具備相應技術實力和批量出貨能力。我國光芯片企業已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技術，并在全球市場上占據相當份額。但在高端產品上國產化水平較低，產品落后于海外23代；50G及以上市場中，海外產品占據主要份額，目前最高速率可達200G。國內尚處于小批量或驗證測試階段。源杰科技：作為國內光芯片龍頭，目前已實現了50G EML產品的小批量出貨；100G產品研發較為順利，目前在跟客戶對標送樣中。長光華芯：今年5月56G PAM4 EML

56、芯片的發布，意味著公司實現在光通信領域的橫向擴展。2023年公司將加大光通信業務進展，以10G和25G產品為主；現階段公司主要提供EML芯片，后續規劃將發展硅光平臺。FP DFB EML VSCEL 2.5G 10G 25G 2.5G 10G 25G 50G 2.5G 10G 25G 50G 100G 10G 25G 50G 100G 國內 源杰科技 小批量 小批量 在研 長光華芯 發布 在研 發布 在研 仕佳光子 光迅科技 國產化 水平 較高較高 2.5G 1310nm/1490nm/1270nm/1550nm DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP等 中等中等 1

57、0G 1270nm DFB、25G CWDM 6波段 DFB、25G LWDM/MWDM 12波段 DFB等 較低較低 10G 1577nm EML、25G CWDM 4波段 DFB、25G LWDM 4波段 DFB、50G DFB/EML等 32 信息來源：公司公告，西南證券整理 國內公司財務情況對比 歸母凈利潤對比（萬元）營收對比（億元）營收對比：從營收來看，光迅科技因為包含光模塊產品，總營收明顯高于其他四家，五家公司營收均保持穩定增長。歸母凈利潤對比：從歸母凈利潤來看，五家公司均處于上升趨勢，長光華芯2018-2019年利潤為負系處于快速成長階段，業績規模相對較小，業務利潤不足以覆蓋以研

58、發費用為主的期間費用。毛利率對比：除光庫科技外，2018-2022銷售毛利率總體均呈上升趨勢，因產品結構不同，源杰科技毛利率最高。凈利率對比：源杰科技凈利率最高。長光華芯凈利率持續爬坡，仕佳光子和光迅科技銷售凈利率較為穩定。凈利率對比 毛利率對比 33 4.1 源杰科技 源杰科技成立于2013年，致力于生產高速光電半導體芯片。2022年12月，源杰科技在上交所科創板上市。經過多年發展，源杰科技研發出2.5G到50G磷化銦激光器芯片并擁有完整獨立的自主知識產權，是中國第一家從半導體晶體生長、晶圓工藝、芯片測試與封裝全部開發完畢，并形成工業化規模生產的高科技企業。公司芯片產品的技術、性能穩居行業前

59、列，并廣泛應用于電信市場，數據中心市場，車載激光雷達市場等領域。公司自主研發的12波MWDM激光器芯片被評為“2020最具影響力光芯片產品，源杰科技榮獲 2021中國光電博覽獎金獎。公司簡介 數據來源：公司官網，公司定期報告，西南證券整理 主要客戶 發展歷程 2013年 源杰科技注冊成立 2014年 2.5G 1490/1550nm DFB產品推出 2015年 完成100萬顆DFB激光器的出貨 2016年 首款10G DFB激光器產品推出 2022年 2017年 2018年 2019年 2020年 完成高端芯片的設計定型 完成1000萬顆DFB激光器的出貨 5G通信的超高速率激光器芯片完成工業

60、化試生產 硅光大功率CW激光器產品推出；5G彩光大批量發貨，完成5G前傳彩光超百萬級別25G DFB發貨 在科創板上市；1550 波段車載激光雷達激光器芯片實現在客戶端導入 34 管理層背景 數據來源：公司定期報告、西南證券整理 公司管理層專業背景深厚，具有豐富的芯片行業經驗。源杰科技實際控制人、董事長及總經理張欣剛本科畢業于清華大學，博士畢業于南加州大學材料科學，在光芯片行業從業二十余年，擁有豐富的芯片研發、生產經驗。姓名姓名 職務職務 背景背景 張欣剛 總經理、董事長 美國國籍，本科畢業于清華大學，獲南加州大學材料科學博士學位本科畢業于清華大學，獲南加州大學材料科學博士學位。曾任Lumin

61、ent研發員、研發經理，Source Photonics研發總監。潘彥廷 副總經理、董事 畢業于國立臺灣科技大學電子工程專業，博士研究生學歷博士研究生學歷，曾任國立臺灣科技大學博士后研究員、索爾思光電股份有限公司研發工程師。2015 年 3 月至今，就職于源杰科技。陳文君 副總經理 畢業于華中科技大學光學工程專業，碩士研究生學歷。曾任Fiberxon,Inc.新產品導入工程師，RTIHKLimited高級產品經理，擔任博創科技股份有限公司副總經理。2021年5月至今擔任源杰科技副總經理。程碩 董事會秘書 畢業于倫敦大學學院寬帶通信專業，碩士研究生學歷。曾任聯想（北京）有限公司產品工程師，華為技

62、術有限公司銷售經理，赤子城網絡技術（北京）有限公司高級商務經理，西南證券通信行業首席分析師、國泰君安通信行業首席分析師。王永惠 董事 曾任上海簡雅照明電器有限公司咸陽分公司行政管理部部長，咸陽秦光照明電器有限公司行政管理部部長、財務科長、生產管理部部長，咸陽博雅塑膠化工有限公司總經理助理、生產副總經理。楊斌 董事 碩士學歷,曾任賽迪顧問股份有限公司研究員，擔任北京中關村瞪羚投資基金管理有限公司副總經理，北京金橋鷹石創業投資中心(有限合伙)管理合伙人，觀新生元(北京)創業投資管理有限公司投資總監。2015年起擔任源杰科技董事。秦衛星 董事 曾就職于西北橡膠塑料研究設計院，曾任咸陽秦泰橡膠科技有限

63、公司監事，咸陽華漢光電密封制品有限公司執行董事、總經理。2015年9月至今,擔任源杰科技董事。張欣剛張欣剛 秦燕生秦燕生 秦衛星秦衛星 寧波創澤寧波創澤云投資合云投資合伙企業伙企業 北京瞪羚北京瞪羚金石股權金石股權投資中心投資中心 杭州漢京西杭州漢京西成股權投資成股權投資合伙企業合伙企業 張欣穎張欣穎 哈勃科技哈勃科技創業投資創業投資有限公司有限公司 陜西先導光電陜西先導光電集成科技投資集成科技投資合伙企業合伙企業 國投（寧波）科技國投（寧波）科技成果轉化創業投資成果轉化創業投資基金合伙企業基金合伙企業 源杰科技源杰科技 一致行動人一致行動人 3.47%5.43%5.28%12.45%4.98

64、%4.92%4%3.24%2.79%2.6%股東情況 股權結構較為分散，實控人直接持股12.45%。張欣剛直接持有12.45%股份，并通過與張新穎、秦燕生、秦衛星簽署一致行動協議，合計持股26.63%，是公司的第一大股東及實際控制人。除以上股東外，剩余十大股東均為法人持股，前十大股東持股比例合計為49.16%。4.1 源杰科技 35 36 主要產品 公司產品是各速率激光器芯片，光芯片可完成光信號與電信號之間的轉換，公司產品主要應用于電信市場、數據中心及車載激光雷達市場。源杰科技屬于IDM模式，能夠自主實現芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試，公司擁有有源區外延工藝、光柵工藝、二次及以上外延工藝等

65、先進工藝技術，芯片制造水平居行業前列。光通信技術壁壘最高的環節是光芯片，我國芯片生產水平與國際相比仍有差距。但目前國內芯片企業加快追趕，源杰科技是國內少數已實現高速率芯片批量制造的企業。研發是芯片產業的關鍵，源杰科技以市場為導向，不斷加大研發投入，對產品進行優化升級。2022 年公司研發 支 出2709.18萬 元，同比 增 長46.69%，研發費用率為9.58%。目前源杰科技有100G EML 激光器開發等十余個研發項目，致力發展為國際一流芯片供應商。數據來源：公司定期報告、公司官網，西南證券整理 應用領域應用領域 速率速率 型號型號 產品示例產品示例 電電信信市市場場 光纖接入光纖接入：光

66、纖可實現光信號的快速傳輸，而一般設備只能識別電信號，也無法發出光信號，因此需要光芯片實現光信號與電信號之間的轉換。光芯片可完成光纖傳輸的光通信系統中，光網絡單元（ONU）與光線路終端（OLT）之間的光信號傳輸。光纖接入EPON 2.5G 1310nm FP 光纖接入GPON 2.5G 1310nm DFB,1490nm DFB 光纖接入 10G PON 2.5G 1490nm DFB,1270nm DFB 10G 1270nm DFB,1577nm EML/+SOA 移動通信網絡移動通信網絡：用戶通過手機等終端設備發射出無線信號，通信運營商建通信基站，將無信信號轉換為更容易傳輸的光信號，這一過

67、程需要光芯片的參與。4G移動通信網絡 10G 1310nm FP,1310nm DFB,12701570 nm CWDM12,12701570nm CWDM16 5G移動通信網絡 25G 1310nm FP 10G Overclocking12701370nm CWDM,1270/1330 nm DFB,1310nm DFB,12701370 nm CWDM,LWDM12 Channel,MWDM12 Channel 數據中心數據中心：數據中心是由多個機房組成的龐大數據中心群組，要求數據中心內部、數據中心之間、數據中心和用戶實現大量信息的快速傳輸。信息網絡的傳輸主要以光纖作為傳輸介質，傳輸光信

68、號，但是設備一般識別電信號，而光芯片是實現光電轉換的核心元件。40km/80km 2.5G 1550nm DFB 10km/20km 10G 1270/1330nm DFB 100G/200G/400G 2Km 25G 12701330 nm CWDM,LWDM4 Channel 50G 12701330nm PAM4CWDM4 CW 1310nm High Power70mW,12701330nm High Power 50mW,1310nm High Power25mW 車載激光雷達車載激光雷達：其工作原理是發射一束高頻率激光束，光芯片將反射回來的激光束轉換為電信號，再進行信號處理和數據輸

69、出，從而判斷汽車周圍環境和物體。/1550nm Pulse DFB 4.1 源杰科技 36 數據來源：公司定期報告、wind，西南證券整理 公司經營穩健，營收及利潤穩中有進，綜合毛利率有下降趨 勢。2022 年，公司實現營收2.8億元，同比增長 21.9%；實現歸母凈利潤1億元，同比增長 5.3%。公司近三年毛利率均位于60%以上，處于較高水平，2022年毛利率為61.9%，凈利率35.5%，存在下降趨勢。從收入結構來看，電信市場業務是公司最主要的業務，2022年占總營收84%，實現2.3億元，同比增長19.4%，主要系境內外電信運營商加大光纖領域10G PON網絡建設，帶動相關芯片需求增長。

70、2022年數據中心及其他業務實現收入0.45億元，占總營收的16%，同比增長33.7%，主要系25G DFB激光器芯片實現批量出貨。公司不斷拓展新興業務領域，在車載激光雷達領域取得了突 破。2022年實現了1550波段車載激光雷達激光器芯片的客戶導入，未來有望對公司營收產生積極影響。公司營收情況 主營業務構成 毛利率、凈利率 歸母凈利潤情況 4.1 源杰科技 37 4.2 長光華芯 長光華芯于2012年成立于蘇州，創立至今，經過技術基礎奠定、發展戰略確立、蘇州半導體激光創新研究院建立等歷程，于2022年4月在科創板上市。公司聚焦半導體激光行業，產品包括半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光

71、器四大類，廣泛應用于光泵浦激光器泵浦源、激光先進制造裝備、生物醫學美容、高速光通信、機器視覺與傳感等領域。長光華芯自主研發實力過硬，擁有一支碩博士占比超50%的研發團隊，5-10年內爭取成為中國半導體激光芯片領導者，引領行業發展。公司簡介 數據來源：公司官網，公司定期報告，西南證券整理 主要客戶 發展歷程 2012年 長光華芯技注冊成立，建成芯片設計、封裝測試、光纖耦合等工藝產線 2013年 實現光纖耦合模塊、陣列模塊的全面量產 2021年 2017年 2018年 2019年 2020年 率先提出和推行 976nm光纖激光器泵浦方案；推出360w 200m 976nm 波長鎖定光纖耦合模塊產品

72、 成立VCSEL事業部、激光系統事業部，建立VCSEL 芯片 6 吋線；推出 1000w 940nm巴條芯片，180w 135m/280w 200m/350w 200m 976nm光纖耦合模塊產品 推出15w高功率半導體單管芯片、600w 200m 976nm光纖耦合模塊、各系列直接半導體激光器 推出18W、25W高功率半導體單管芯片、激光芯片；導入InP光通信芯片制造工藝和產線 實現 30W 高功率半導體單管芯片的量產 2022年 在科創板上市；獲批國家級專精特新“小巨人”稱號 38 管理層背景 數據來源：公司定期報告、西南證券整理 董事會成員學歷背景強，核心管理層具備豐富專業知識。公司總經

73、理及董事長閔大勇先生曾任銳科激光監事、華日精密董事長、董事，專業經驗豐富。公司董事會成員均為碩士及以上學歷，博士占比70%以上。公司高管行業經驗豐富，常務副總經理王俊先生，副總經理廖新勝先生、吳真林先生曾在多家激光器公司擔任相關職務。姓名姓名 職務職務 背景背景 閔大勇 總經理、董事長 畢業于華中科技大學自動控制理論與應用專業，碩士學歷，高級工程師。曾任華工科技產業股份有限公司副總經理、常務副總經理、總經理及董事，銳科激光監事，華日精密董事長、董事，2017年8月至今，就職于長光華芯，擔任董事長、總經理職務。王俊 常務副總經理、董事 畢業于加拿大McMaster大學工程物理方向,博士學歷,二級

74、教授。曾任SL-Industries,Inc.外延技部經理，Spectra-Physics,Inc.外延科學家，Lasertel Inc.晶體生長部經理等職務，2017年8月至今,就職于長光華芯,歷任首席技術官、副董事長、常務副總經理。廖新勝 副總經理、董事 畢業于中科院長光所凝聚態物理專業,博士學歷,研究員。曾任深圳聯芯激光光電科技有限公司副總經理，恩耐激光技術(上海)有限公司副總經理，中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所研究員，2012年3月至今,就職于長光華芯,并歷任總經理、董事、副總經理等職務。潘華東 副總經理 畢業于復旦大學工商管理專業,碩士學歷。曾任福州高意科技有限公司研發工程師、

75、恩耐激光技術(上海)有限公司工程經理、無錫亮源激光技術有限公司及無錫歐萊美激光科技有限公司副總經理，2015年9月至今于長光華芯,歷任技術總監、副總經理。陳長軍 獨立董事 畢業于中國科學院大學研究所院材料學專業,博士學歷,教授。曾任武漢科技大學材料與冶金學院副教授、蘇州大學機電工程學院教授職務、江蘇亞太霍夫曼金屬打印有限公司技術副總、江蘇亞威創科源激光裝備有限公司技術副總職務，2022年月起到至今,擔任華業激光(無錫)技術有限公司技術副總。孫守紅 董事 畢業于中科院長春光機所機械電子工程專業,博士學位。歷任中科院長春光機所工程師、主任、所長特別助理、所長助理、所務委員,現任中科院長春光機所所務

76、委員、研究員。2020年6月至2021年4月,任長光華芯董事長，2021年4月至今,任公司董事。吳真林 副總經理 曾任武漢華工激光工程有限責任公司大區總監、精密激光事業群大客戶總監、營銷總監、總經理助理等職務，曾任江蘇華工激光科技有限公司董事兼總經理職務。2018年5月起就職于長光華芯。蘇州華蘇州華豐投資豐投資中心中心 長春長光精長春長光精密儀器集團密儀器集團有限公司有限公司 國投（上海）國投（上海）創業投資管創業投資管理有限公司理有限公司 伊犁蘇新伊犁蘇新投資基金投資基金合伙企業合伙企業 中科院創業中科院創業投資管理有投資管理有限公司限公司 哈勃科技哈勃科技創業投資創業投資有限公司有限公司

77、蘇州英鐳蘇州英鐳企業管理企業管理合伙企業合伙企業 哈勃科技哈勃科技創業投資創業投資有限公司有限公司 武漢東湖武漢東湖華科創業華科創業投資中心投資中心 武漢達潤武漢達潤投資管理投資管理有限公司有限公司 長光華芯長光華芯 14.82%6.54%5.91%18.38%4.89%4.82%3.74%3.69%3.46%2.21%股東情況 股權結構較為分散，不存在實際控制人。公司第一大股東為華豐投資，持有公司18.38%的股權，未對公司形成控制。公司前十大股東均為法人持股，合計持股67.9%。蘇州長光華芯半導體激光創新蘇州長光華芯半導體激光創新研究院有限公司研究院有限公司 武漢華日精密激光武漢華日精密激

78、光股份有限公司股份有限公司 蘇州科展光電技蘇州科展光電技術有限公司術有限公司 100%19.55%5%4.2 長光華芯 39 40 主要產品 長光華芯處于激光半導體行業，能自主研發高功率半導體激光芯片并實現量產，已建成芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試等IDM全流程工藝平臺。針對市場需求，公司不斷提高制造工藝，生產符合下游需求的激光芯片產品，致力于實現高功率芯片的國產替代。長光華芯縱向拓展芯片產業鏈下游，可提供開發器件、模塊及終端直接半導體激光器。公司橫向拓展芯片產品種類，在高功率半導體激光芯片的基礎上，建成了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺

79、。公司業務領域不斷拓展，綜合實力逐步提升。公司主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品。高功率單管系列產品和高功率巴條系列產品主要應用于工業泵浦、生物醫學領域，以及錫焊等材料加工領域；高效率VCSEL系列產品可應用于短距離傳感、3D傳感、生物醫學、輔助攝像、激光雷達、AR/VR等領域；光通信芯片系列產品可用于5G前傳、城域網和數據中心等場景 數據來源：公司定期報告、公司官網，西南證券整理 類別類別 圖例圖例 簡要介紹簡要介紹 高功率半導體激光芯片系列產品 高功率單管系列產品 高功率 管芯片/單個發光單元的邊發射激光芯片，由高功率巴條芯片經

80、過鈍化、鍍膜，進一步解理而成。高功率 單管器件 高功率單管器件-COS 系列 高功率單管器件-TO 系列 由高功率單管芯片經過貼片、金線鍵合、老化檢測等工序封裝而成的高功率半導體激光器件。光纖耦合模塊 光纖耦合模塊-M系列 光纖耦合模塊-F系列 由自主生產的高功率單管芯片經 過光學整形合束耦合封裝而成。直接半導體激光器 百瓦級直接半導體激光器-DDLM系列 數百瓦直接半導體激光器-DDLM系列 中功率直接半導體激光器-DDLF系列 高功率直接半導體激光器-DDLF系列 高亮度直接半導體激光器-DDLV系列 用于直接輸出半導體激光，采用自研專業一體化激光模塊。高功率巴條系列產品 高功率巴條芯片/

81、采用半導體工藝制造的由多個發光單元并成直線排列的邊發射激光芯片。高功率巴條器件/由高功率巴條芯片進行貼片封裝、金線鍵合、老化檢測后形成高功率半導體激光器件。陣列模塊 陣列模塊-MCP-V、VQ系列 陣列模塊-QCP-V系列 陣列模塊-QCP-M 系列 高功率半導體激光器，通過將激光巴條芯片封裝為陣列得到。高效率 VCSEL 系列產品 VCSEL芯片-PS 系列 VCSEL芯片-TOF 系列 VCSEL 芯 片-SL 系列 PS 系列為面發射激光芯片；TOF系列、SL系列為激光器，可用于人臉識別、AR/VR、激光雷達等領域。光通信芯片系列產品 APD 系列 EML 系列 DFB 系列 PD系列

82、邊發射激光芯片，可實現電信號和光信號之間的相互轉換，應用于 5G 前傳、光接入網絡、城域網和數據中心等場景。4.2 長光華芯 40 數據來源：公司定期報告、wind，西南證券整理 受市場需求影響，公司營收承壓，歸母凈利潤相對穩定。2022年實現營收3.9億元，同比下降10.1%，系全球經濟復蘇艱難，激光器市場需求不足；2022年實現歸母凈利潤1.19億元，同比增長3.4%。分產品看，公司營收最大來源為高功率單管系列產品，2022年收入為3.45億元，占總營收的89.5%。營收第二大來源為高功率巴條系列產品，2022年收入為0.56億元，占總營收7.8%。公司VCSEL芯片系列產品起步較晚，20

83、22年收入為0.56億元，僅占總營收的1%。2022年毛利率為31%。2022年高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、VCSEL芯片系列產品毛利率分別為48.8%，79.9%，26.8%。公司注重研發投入，研發成果顯著。2022年研發投入1.2億元，同比增長37.52%，獲得發明專利50項，并將高功率半導體激光芯片從30W提升35W。公司營收情況 主營業務構成 毛利率、凈利率 歸母凈利潤情況 4.2 長光華芯 41 4.3 仕佳光子 仕佳光子是國內先進的光電子核心芯片供應商，成立于2010年，于2020年在科創板上市。公司主要業務包含光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三類，在骨干網和城域網、光

84、纖到戶、數據中心、4G/5G建設領域廣泛應用。公司依托室內光纜領域的行業經驗，發揮“光纖連接器室內光纜線纜材料”的協同優勢，綜合實力不斷提升。仕佳光子屬于IDM模式，具備從芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試全流程業務體系。截止上市，仕佳光子成功研制 10 余種規格的 AWG 芯片，PLC 分路器芯片市占率達全球第一。公司簡介 數據來源：公司官網，公司定期報告，西南證券整理 主要客戶 發展歷程 2010年 仕佳光子注冊成立 2012年 公司PLC分路器芯片開始逐步批量供貨 2020年 2016年 2017年 2018年 2019年 公司DWDM AWG芯片研制成功，逐步開展市場推廣 數據中心

85、AWG芯片研制成功；收購杰科公司，整合室內光纜及線纜材料業務；設立美國子公司 2.5G、10G、大功率CW DFB激光器芯片研制成功；5G網絡循環型AWG芯片研制成功；收購和光同誠，拓展光纖連接器業務 工業及商業溫25G DFB立項；從“無源+有源”逐步走向光電集成 仕佳光子在科創板上市 2021年 成立仕佳光子（北京）光電技術有限公司；DFB激光器芯片出貨量突破1000萬顆；成功開發出光纖到房間(FTTR)非均分光分路器芯片 2022年 獲批河南省光子集成芯片中試基地 42 管理層背景 數據來源：公司定期報告、西南證券整理 管理層行業經驗豐富，核心管理人員穩定。公司總經理及董事長葛海泉先生自

86、2001年起任仕佳光子母公司鄭州仕佳董事長、總經理，2010 年起任仕佳光子董事長、總經理，在鄭州仕佳及仕佳光子任職超20余年。鐘飛、安俊明、吳遠大等董事會成員學歷背景強，對公司所處行業有深刻理解。河南仕佳河南仕佳信息技術信息技術有限公司有限公司 鶴壁投資集鶴壁投資集團有限公司團有限公司 中國科學中國科學院半導體院半導體研究所研究所 北京惠通北京惠通巨龍投資巨龍投資中心中心 嘉興誠豫投嘉興誠豫投資合伙企業資合伙企業 河南創業河南創業投資股份投資股份有限公司有限公司 葛海泉葛海泉 前海股權前海股權投資基金投資基金 深圳國中中小企業深圳國中中小企業發展私募股權投資發展私募股權投資基金合伙企業基金合

87、伙企業 雷霆雷霆 仕佳光子仕佳光子 6.66%6.54%2.16%22.37%1.81%1.74%1.63%1.48%1.32%1.07%股東情況 截止2022年Q1，公司前十大股東合計持股46.78%，其中個人持股占7.73%，中科院半導體研究所持股2.16%。河南仕佳信息技術有限公司是公司的實際控制人，持有22.37%的股份。公司控股多家子公司，分別從事不同產品的研發、銷售等業務。河南杰科新材河南杰科新材料有限公司料有限公司 深圳市和光同誠科深圳市和光同誠科技有限公司技有限公司 河南仕佳光電子河南仕佳光電子器件有限公司器件有限公司 39.8%54.55%河南泓淇光電子產河南泓淇光電子產業基

88、金合伙企業業基金合伙企業 河南仕佳電子技術河南仕佳電子技術有限公司有限公司 河南仕佳信息技術河南仕佳信息技術研究院有限公司研究院有限公司 武漢仕佳光電技武漢仕佳光電技術有限公司術有限公司 仕佳光子（北京）仕佳光子（北京）光電技術有限公司光電技術有限公司 100%100%100%100%100%100%4.3 仕佳光子 姓名姓名 職務職務 背景背景 葛海泉 總經理、董事長 1984年至1999年任職于鶴壁市麒麟家具有限公司，2001年起任鄭州仕佳董事長、總經理，2010 年起任仕佳光子董事長、總經理。安俊明 董事、專家顧問 畢業于中國科學院研究生院微電子學與固體電子學專業，博士學歷。曾任內蒙古大

89、學物理系助教、講師，2006年7月起至今任中國科學院半導體研究所副研究員、研究員，2010年12月起在仕佳光子兼職擔任專家顧問，目前任公司董事。吳遠大 副總經理、董事、核心技術人員 研究員,博士學歷,曾任中國科學院半導體研究所博士后、副研究員、研究員；2010年12月起在公司兼職擔任專家顧問；2019年8月起正式任職于仕佳光子。丁建華 董事 畢業于澳大利亞國立大學科技與創新管理專業，碩士學歷。曾任北京中原祥基科技發展有限公司總經理?，F任北京中融銀河國際企業管理咨詢有限公司執行董事、總經理，北京普惠正通投資有限公司董事長，北京惠通清澳資本管理有限公司執行董事、總經理，北京惠通高創投資管理中心（有

90、限合伙）執行事務合伙人，北京惠通巨龍投資中心（有限合伙）執行事務合伙人。呂克進 副總經理、董事 2001年至2012年任河南仕佳銷售部客戶經理，2012年起歷任仕佳通信副總經理、總經理；2017年起任職于公司?，F任公司董事、副總經理。劉德明 獨立董事 博士學歷,現任華中科技大學教授，武漢光連科技投資管理合伙企業(有限合伙)執行事務合伙人、武漢光谷光聯網科技有限公司、武漢昱升光電股份有限公司等公司董事，任長飛光纖光纜股份有限公司獨立董事。43 44 主要產品 仕佳光子處于光通信行業，主營業務分為光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三部分。光芯片及器件包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、

91、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器。PLC分路器可對光信號傳輸進行耦合、分支、分配。從2012年仕佳光子發布國內首款 PLC分路器芯片至今，已實現PLC分路器芯片全球市占率第一。AWG芯片可在發射端/接收端將不同波長的光信號復用/解復用，公司AWG器件已導入英特爾、索爾思等客戶。DFB激光器器件廣泛應用于高速光信息傳輸領域，如數據中心、4G/5G無線通信網和接入網。室內光纜用于實現室內環境下光信號的傳輸，公司控股股東鄭州仕佳自2000年開始生產室內光纜，主要應用于電信、數據通信等領域。線纜材料是應用于通信線纜、電力線纜等產品的保護材料，主要由仕佳光子子公司無錫杰科、杰科公司進行生產及銷售。數

92、據來源：公司定期報告、公司官網，西南證券整理 產品分類產品分類 圖示圖示 特性特性 應用場景應用場景 PLC分路器芯片系列產品 PLC分路器晶圓(均分/非均分）6英寸、低插入損耗和偏振相關損耗、均勻性好、寬譜工作范圍 FTTH/FTTB/FTTC/FTTR、CATV系統、PON、光纖通信設備&系統 PLC 分路器 芯（均 分/非均分）低插入損耗和偏振相關損耗、均勻性好、尺寸緊湊 均分 PLC 分路器器件(均分/非均分）體積小、結構緊湊、低插入損耗和偏振相關損耗、寬譜工作范圍 AWG芯片系列產品 CWDM/LANWDM AWG晶圓&芯片 尺寸緊湊、高可靠性、低成本、低波長相關性 WDM系統、數據

93、中心、40/100G TOSA/ROSA CWDM/LANWDM AWG組件 小尺寸，滿足 QSFP28及 CFP4 封裝要求、穩定性和可靠性高、低成本、合波/分波功能 40/100/200/800Gbps波、復用光組、數據中心、電信網絡 40/48/60DWDM AWG晶圓&芯片 高通道數、低插入損耗、低偏振相關 損耗、符合 Telcordia 1209/1221、RoHS、合波/分波功能 DWDM系統、骨干網/城域網、ROADM、波長路由 40/48/60DWDM AWG模塊 高通道數、低插入損耗、低偏振相關損耗、符合 Telcordia 1209/1221、RoHS、合波/分波功能 DF

94、B激光器芯片系列產品產 2.5G/10G/25G/CW DFB激光器芯片、TO、TOSA、蝶形 TOSA內置DML激光器、同軸封裝、內置半導體制冷器控溫、符合XMD MSA標準、高功率輸出 光纖通信、OTDR、4G/5G、TDLAS氣體傳感、激光雷達 光纖連接器 單芯/多芯束光纖連接器 符合 GB,Telcordia,IEC,TIA/EIA標準、可提高系統傳輸性能和布線質量、連接頭方案選擇靈活(LC,SC,FC,ST,CS,SN等)數據中心網絡、電信機房網絡、以太網應用、FTTH應用、數據/語音/視頻服務、測試設備應用 室內光纜 單芯/多芯光纜、射頻拉遠光纜、引入光纜、FTTR 用自粘型蝶形隱

95、形光纜 具有良好的機械和環境性能、阻燃性能、結構緊湊、尺寸小、柔軟靈活 尾纖和跳線、室內布線、FTTH 場景的架空或管道引入、通信基站同一站點的BBU 與RRU/AAU 的連接 線纜材料 熱塑型/輻照交聯型低煙無鹵阻燃聚烯烴材料、特種聚氯乙烯產品 流動性好、易加工、高阻燃、高機械性能、耐刮磨性好、耐溫性好 室內光纜、通信線纜、電力電纜、汽車電線、UL 電子電線 4.3 仕佳光子 44 數據來源：公司定期報告、wind，西南證券整理 營收及歸母凈利潤穩中有進，境外市場營收增長。2022年度公司實現營9億元，同比增長10.5%，實現歸母凈利潤 6429萬元，同比增長28.2%，主要系接入網、數據中

96、心市場景氣，光器件及芯片系列產品收入增長。從收入結構來看，三大主要產品結構穩定。公司最主要業務光芯片及器件2022年收入4.4億元，占總營收的49.8%，同比增長21%，光芯片及器件中的AWG 組件逐步被小批量使用，DFB芯片在接入網批量供貨，出貨量同比增長約 50%。室內光纜和線纜材料分別占比25%左右，其中新型射頻拉遠光纜已批量供貨，蝶形隱形光纜開始小批量出貨。毛利率相對穩定，凈利率小幅上升。2022年毛利率為25.2%，與上年基本持平，凈利率7.1%。公司境外市場毛利率較高，2022年境外市場毛利率為43.93%，境外市場營收占總營收的28.4%。公司營收情況 主營業務構成 毛利率、凈利

97、率 歸母凈利潤情況 4.3 仕佳光子 45 4.4 光迅科技 光迅科技源自于1976年成立的郵電部固體器件研究所，是一家全球領先的光電器件和模塊廠商。作為一家高新技術企業，公司專注于光電芯片、器件、模塊及子系統產品的研發、生產、銷售和技術服務。公司具備系統性和戰略性的研究和開發能力，能夠對有源芯片、無源芯片、光集成器件進行深入研究。公司不僅是光器件的研發先行者和先導企業，同時也是光電器件一站式服務提供商，具備領先的垂直集成技術能力。光迅科技于2009年成功在深交所上市，已成為全球前十通訊服務商與互聯網廠商。公司簡介 信息來源：公司官網，雪球，西南證券整理 發展歷程 1976年 郵電部固體器件研

98、究所（光迅科技前身）成立 2012年 光迅與武漢電信器件有限公司合并重組 2018年 1980年 長江激光電子有限公司（WTD前身）成立 1982年 LED和PIN/FET組件 長江激光電子有限公司更名為武漢電信器件公司 1983年 PIN探測器組件 長波長激光器組件 2015年 1986年 2000年 2004年 2009年 InGaAg/InP雪崩光電二極管 武漢光迅科技有限責任公司成立 武漢郵科院收購WTD美方全部股份，更名為武漢電信器件有限公司 光迅在深圳證券交易光迅在深圳證券交易所上市，成為國內首所上市，成為國內首家上市的光電子企業家上市的光電子企業 光迅科技市值首破100億元，市場

99、份額進至全球第五 由光迅牽頭的國家信息光電子創新中心正式掛牌成立 公司主要客戶 46 管理層背景 信息來源：公司官網，Wind，西南證券整理 十大股東明細 姓名姓名 職務職務 背景背景 黃宣澤 董事長,黨委書記 華中科技大學工學碩士、正高級工程師華中科技大學工學碩士、正高級工程師、湖北省有突出貢獻中青年專家、國家科技進步獎二等獎 胡強高 總經理,黨委副書記 華中科技大學工學博士、正高級工程師華中科技大學工學博士、正高級工程師、中國通信標準化協會傳送網與接入網技術工作委員會光器件組組長、享受國務院津貼、國家千百萬人才工程、國家科技進步獎二等獎 徐勇 副總經理、紀委書記、黨委委員 華中科技大學工學

100、碩士、正高級工程師華中科技大學工學碩士、正高級工程師 向明 財務總監、黨委委員 中南財經政法大學經濟學學士、高級會計師、注冊會計師、國際內部注冊審計師 卜勤練 副總經理 華中科技大學工學碩士、正高級工程師華中科技大學工學碩士、正高級工程師、中國通信學會科技技術一等獎、中國通信標準化協會科技進步三等獎、“3551光谷人才計劃”高端管理人才 張軍 副總經理 西安交通大學工學碩士、正高級工程師西安交通大學工學碩士、正高級工程師、湖北省科技進步一等獎、中國專利優秀獎 馬衛東 總經理助理 華中科技大學工學博士、正高級工程師華中科技大學工學博士、正高級工程師、享受國務院津貼、中華國際科學交流基金會杰出工程

101、師、國家技術發明二等獎、中國專利銀獎 光迅科技管理層具備豐富的專業技術背景。技術相關管理層人員均具備碩士以上學歷及正高級工程師認證，其總經理胡強高及其助理馬衛東更是獲得了工學博士學歷，享受國務院津貼。光迅科技 烽火科技集團有限公司 37.23%中天金投有限公司 3.32%中國信息通信科技集團有限公司 2.17%香港中央結算有限公司 1.5%中國國有企業結構調整基金二期股份有限公司 1.38%瑞士聯合銀行集團 1.08%濟南江山投資合伙企業(有限合伙)1.03%瑞華精選8號私募證券投資基金 0.9%國泰君安證券股份有限公司 0.63%諾德基金浦江120號單一資產管理計劃 0.52%武漢光迅信息技

102、術有限公司 100%武漢電信器件有限公司 100%武漢光迅電子技術有限公司 100%光迅丹麥有限公司 100%光迅美國有限公司 100%光迅歐洲有限責任公司 100%武漢藏龍光電子股權投資基金企業（有限合伙）80%Almae Technologies SAS 70.01%大連藏龍光電子科技有限公司 49.71%山東國訊量子芯科技有限公司 45%4.4 光迅科技 47 48 主要產品 信息來源：公司官網，西南證券整理 部分產品系列部分產品系列 部分產品名稱部分產品名稱 主要功能主要功能 圖片展示圖片展示 光通信模塊（Optical Transceivers）800G OSFP 2xLR4 設計用

103、于10公里單模光纖上的800千兆以太網鏈路 XG-PON1&GPON Combo OLT SFP+C-temp 設計用于20公里單模光纖上的XG-PON和GPON OLT鏈路 400G QSFP56-DD DR4+設計用于10公里單模光纖上的400千兆以太網鏈路 有源光纜（Active Optical Cables）400G OSFP AOC 設計用于多模光纖上長達20米的400千兆以太網鏈路 200G QSFP-DD to 2x100G QSFP28 AOC 設計用于20米多模光纖上的200千兆以太網鏈路 光放大器（Optical Amplifier）RFA/Hybrid 它可以提高信號光功

104、率，提高信號質量，延長跨度長度和整體傳輸距離，為光通信系統提供高效、安全、方便的高OSNR傳輸解決方案 EDFA ARRAY 通過緊湊的光學和硬件設計，EDFA陣列將多個具有并行功能的EDFA集成到一個模塊中，每個EDFA獨立工作。它經常與MCS等光路由無源設備結合使用，并補償光設備在多個光路由方向上的插入損耗 通信組件（Communication Components）TOF 它基于可靠的衍射光柵和MEMS技術，有助于過濾出具有良好重復性的所需波長信號。VOA 該產品體積小巧、WDL低、可靠性高，為無源/有源光學元件開發人員提供了高度集成的解決方案和可靠的技術平臺。它是緊湊型EDFA和相干傳

105、輸模塊的理想解決方案。MEMS OSW MEMS光開關基于微機電系統（MEMS）技術，廣泛應用于OXC、MCS、OLM、OTDR等光纖傳感領域，元件體積小、速度快、穩定性好。公司的產品主要提供六大方面的服務，包括：光通信模塊、有源光纜、光放大器、波長管理模塊、通信組件、子系統。公司具備自主研發和規模生產的PLC、DFB、VCSEL、APD等芯片技術和平臺。同時，公司還建立了六大核心技術工藝平臺，包括：半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導、光學設計與封裝、高頻仿真與設計、熱分析與機械設計、軟件控制與子系統開發。這些平臺使公司能夠實現從芯片到器件、模塊、子系統的垂直整合能力。從收入結構來看，公司

106、主要以銷售傳輸類產品和數據與接入類產品為主，其中傳輸類產品的總收入占比維持在50%-60%左右，數據與接入類產品的總收入占比維持在35%-45%左右。4.4 光迅科技 48 信息來源：wind，西南證券整理 2022年公司實現營業收入69.1億元，同比增長6.6%，2018-2022年CAGR為6.99%。2022年公司實現歸母凈利潤近6.1億元，同比增長7.3%。公司盈利能力持續提升，2020年呈爆發式增長，業績增長潛力大。從收入結構來看，傳輸類產品和數據與接入類產品為公司兩大主營業務。2022年傳輸類產品實現營收36.6億元，占比52.9%；其次是數據與接入類產品實現營收32.1億元，同比

107、增長23.37%，占比46.4%，相比2021年增速有顯著提升；公司兩大產品為公司帶來的收入分別均呈上升趨勢，數據與接入類產品2020-2022的收入增長尤其迅速，業務構成占比也逐年增加。銷售毛利率及銷售凈利率總體呈緩慢上升趨勢。毛利率及凈利率的提升與公司數據與接入類產品銷量增加有關。主營業務構成 公司營收情況 毛利率&凈利率 歸母凈利潤情況 4.4 光迅科技 49 4.5 光庫科技 光庫科技是一家成立于2000年的國家高新技術企業，專注于光纖器件和芯片集成領域。公司產品廣泛應用于光纖激光、光纖通訊、數據中心、無人駕駛、光纖傳感、醫療設備、科研等多個領域，并遠銷至歐洲、美洲、日本等40多個國家

108、和地區。光庫科技于2017年在深交所創業板上市，成為全球僅有的幾家海底長途光網絡核心器件供應商之一，并建立了廣東省光電器件工程技術研究中心、博士后科研工作站等創新平臺，致力于成為全球光器件的領導者。公司簡介 信息來源：公司官網，雪球，西南證券整理 發展歷程 2000年 公司成立 2020年 光子集成事業部成立 2022年 2007年 公司被認定為國家“高新技術企業”2010年“院士工作站”掛牌成立 2011年“博士后科研工作站”掛牌成立 2021年 2013年 2014年 2015年 2017年“廣東省院士專家企業工作站”掛牌成立“廣東省光電器件工程技術研究中心”掛牌成立 由“光庫通訊”正式更

109、名為“光庫科技股份有限公司”在深交所創業板上市在深交所創業板上市 激光雷達事業部成立 IATF 16949 認證通過 金鼎產業園建成并投產 公司主要客戶 50 管理層背景 信息來源：公司官網，Wind，西南證券整理 十大股東明細 姓名姓名 職務職務 背景背景 郭瑾 董事長 2020余年金融、投資及上市公司運營管理經驗余年金融、投資及上市公司運營管理經驗，任職華燦光電股份有限公司董事長，珠海華發集團有限公司董事等職務。王興龍博士 聯席董事長 總經理 20072007年起任公司年起任公司CEOCEO，中國光學工程學會常務理事，中國光學工程學會常務理事，天津大學激光博士副教授，日本天津大學激光博士副

110、教授，日本NECNEC光電子實驗室博士后訪問學者。光電子實驗室博士后訪問學者。吉貴軍博士 常務副總經理兼首席技術官 中國光學工程學會常務理事中國光學工程學會常務理事，PTBPTB德國聯邦物理技術研究院訪問學者，德國聯邦物理技術研究院訪問學者，2020多年有源和無源器件研發及運營經驗。多年有源和無源器件研發及運營經驗。邱二虎 副總經理(銷售)、光辰科技總經理 光辰科技創始人光辰科技創始人，AOC Technologies運營總監、研發副總，Inphenix高級工程師，武漢光迅研發經理。周赤博士 副總經理、光子集成事業部總經理，米蘭光庫總經理 江蘇奧雷副總裁兼CTO，Renesas產品工程總監，A

111、rasor副總裁，JDSU/Lumentum高級工程師，IEEEIEEE高級會員高級會員。何在新 副總經理，加華微捷總經理(聯合創始人、董事長)美國加州大學圣巴巴拉分校光電子專業訪問學者，天津大學講師美國加州大學圣巴巴拉分校光電子專業訪問學者，天津大學講師，Wavesplitter資深工程師、市場項目經理、中國區總經理。吳國勤 副總經理(基建、IT)天津大學精密儀器工程光儀專業學士天津大學精密儀器工程光儀專業學士，任職佛山邦普循環科技有限公司執行副總經理，深圳佐明科技有限公司副總經理等職務。夏昕 副總經理(行政、質量)合肥工業大學電氣工程工業自動化專業學士，合肥工業大學電氣工程工業自動化專業學

112、士，2525年制造業企業運營和管理經驗年制造業企業運營和管理經驗，任職多個Fujikura公司內職務。吳煒 副總經理 董秘(證券)1515年證券金融投資領域經驗，對外經濟貿易大學國際經濟法專業法學碩士年證券金融投資領域經驗，對外經濟貿易大學國際經濟法專業法學碩士，任職珠海和佳醫療設備股份有限公司董事等職務。光庫科技 珠海華發科技產業集團有限公司 23.76%Infinimax Assets Limited 16.14%Pro-Tech Group Holdings Limited 8.31%XL Laser(HK)Limited 4.71%馮永茂 1.3%睿億投資攀山二期證券私募投資基金 1.

113、1%江蘇萬鑫控股集團有限公司 1.02%睿億投資攀山六期大宗交易私募證券投資基金 0.57%國泰基金藍籌臻選1號集合資產管理計劃 0.51%WANG XINGLONG（最終受益人）0.29%珠海市光辰科技有限公司 100%珠海加華微捷科技有限公司 100%香港光庫通訊有限公司 100%光庫米蘭有限責任公司 80%光庫科技管理層聚集各領域人才，不僅擁有豐富的金融投資、法學領域經驗的精英，還有具備雄厚技術底蘊的棟梁。4.5 光庫科技 51 52 主要產品 信息來源：公司官網，西南證券整理 部分產品應用場景部分產品應用場景 部分產品名稱部分產品名稱 主要功能主要功能 圖片展示圖片展示 工業激光應用

114、Dragon 20 kW High Power Laser Cable 為高達20kW的高功率光纖激光器提供了QBH兼容連接器 N1 High Power Laser Combiner 設計用于高效率組合來自N個kW級光纖激光器單元的功率 2m 50W In-Line Isolator 具有低插入損耗、高隔離、高回波損耗以及優異的 環境穩定性和可靠性，專門為2m偏振不敏感光 纖放大器、光纖激光器系統設計 光纖網絡應用 Hermetic Fiber Feedthrough 通過將鍍金金屬套圈密封連接到基于不同應用的光 纖電纜上，以確保優異的密封饋通性能。100/200G DWDM 采用環境穩定的

115、薄膜濾波器和先進的封裝技術，實現寬通帶、低插入損耗、高通道隔離和優異的環境穩定性。光纖傳感應用 1310nm Single mode Broadband Coupler 具有低插入損耗、低偏振依賴性和優異的環境穩定性 1550nm Reduced Cladding In-Line Polarizer 用于將非偏振光轉換為具有高消光比的偏振 光，還可以用于提高信號的消光比 自動駕駛應用 1550nm Polarization Insensitive Isolator for Hi-Rel 為自動駕駛汽車設計和制造，具有器件的高功率 處理能力，該裝置具有高性能、高可靠性的特點 1550nm Int

116、egrated Tap Photodiode 集合了光耦合器和光電二極管的功能，用于 光網絡的功率檢測。光庫科技是一家專業供應光無源器件的公司。在過去的二十年里，公司一直不斷創新，提供包括光隔離器、耦合器、光環行器、光合束器、波分復用器、復合型器件等全系列的光無源器件產品。公司的各種產品已經被廣泛應用在光纖激光、光纖通訊、航天航空、傳感探測、環境監測、地質勘查、醫療設備等關鍵領域，而且產品的可靠性也得到了充分驗證。從收入結構來看，公司主要以光纖激光器件為主，以光通訊器件為輔，并于2020年新增了鈮酸鋰調制器業務。光纖激光器件的總業務占比維持在50%以上，光通訊器件的總業務占比維持在30%左右，

117、而新增的鈮酸鋰調制器的總業務占比維持在10%左右。N1 High Power Laser Combiner（光合束器）100/200G DWDM（濾波器）1310nm Single mode Broadband Coupler（耦合器）1550nm Polarization Insensitive Isolator for Hi-Rel（光隔離器）4.5 光庫科技 52 信息來源：wind，同花順，西南證券整理 2022年公司實現營業收入6.4億元，同 比 增 長-3.8%，2018-2022 年CAGR為17.15%。2022年公司實現歸母凈利潤近1.2億元，同比增長-9.9%。2018-2

118、021公司盈利能力持續提升，2022年有所回落，表現不如2021年。公司2018-2022總營收及歸母凈利潤增速不穩定，起伏較大。從收入結構來看，光纖激光器件和光通訊器件為公司兩大主營業務，并于2020年新增了鈮酸鋰調制器業務。公司2021年鈮酸鋰調制器、光纖激光器件銷售量激增，同比增長125.5%，2022 年 均 有 所 回 落。2022年光通信器件銷售量有顯著提升。銷售毛利率及銷售凈利率總體呈緩慢下降趨勢。公司業績下滑主要受外部宏觀因素（疫情）影響，導致公司的客戶需求降低、生產運營成本增加。激烈的市場競爭和市場需求的短暫降低也使公司被迫降低售價。主營業務構成 公司營收情況 毛利率&凈利率 歸母凈利潤情況 4.5 光庫科技 53