《化工行業存儲產業鏈上游之電子特氣行業深度報告：存儲產業鏈反轉在即看好電子特氣國產化進程加速-231023（23頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《化工行業存儲產業鏈上游之電子特氣行業深度報告：存儲產業鏈反轉在即看好電子特氣國產化進程加速-231023（23頁）.pdf（23頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告|行業深度報告 2023 年 10 月 23 日 推薦推薦（維持）（維持）存儲產業鏈上游之電子特氣行業深度報告存儲產業鏈上游之電子特氣行業深度報告 周期/化工 本篇報告本篇報告介紹了存儲產業鏈及其上游關鍵材料電子特氣的行業情況，預計介紹了存儲產業鏈及其上游關鍵材料電子特氣的行業情況，預計 2024年年存儲行業供需格局或將好轉，電子特氣作為晶圓制造存儲行業供需格局或將好轉，電子特氣作為晶圓制造的關鍵耗材，當前國產的關鍵耗材，當前國產替代空間廣闊，國內電子特氣龍頭或將受益于下游需求回暖和國產化率的提升。替代空間廣闊，國內電子特氣龍頭或將受益于下游需求回暖和國產

2、化率的提升。部分存儲價格開始回暖，預計部分存儲價格開始回暖，預計 2024 年行業供需格局或將向好年行業供需格局或將向好。全球存儲芯片市場集中度高，以三星、SK 海力士、美光、西部數據、鎧俠等為主，中國生產企業主要有長江存儲、中芯國際、兆易創新、長鑫存儲等，近年來國內企業已在部分領域取得突破。需求端，隨著華為新機、蘋果新機發布、AI 服務器需求快速增長和問界新 M7 等新車型發布，有望拉動半導體產品需求提升；供給端，據 TrendForce 預期，2024 年存儲器原廠仍將施行減產策略。近期部分存儲產品價格開始回暖，據 TrendForce 調查，DRAM 合約價預計第四季度漲幅 3-8%；N

3、AND Flash 第四季合約價全面起漲，漲幅約 813%。電子特氣對半導體產品性能至關重要，國產替代空間廣闊電子特氣對半導體產品性能至關重要，國產替代空間廣闊。電子特氣是晶圓制造的關鍵耗材，對半導體產品性能至關重要，其在半導體制造材料中的成本占比約 14%。近年來全球電子特氣市場規模逐年增長，據 TECHCET，預計到 2025 年全球電子特氣市場規模將達到 60.23 億美元，CAGR 為 7.3%。當前全球和中國電子特氣市場主要被林德集團、液化空氣、空氣化工和日本酸素等公司占據，國產替代空間廣闊。國內企業起步較晚，但近年來已在部分氣體產品中取得突破，技術實力不斷提升，競爭力不斷增強。建議

4、關注：建議關注：（1）華特氣體：）華特氣體：中國特氣國產化先行者，優勢產品為高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣等，公司是國內唯一一家同時通過 ASML 和GIGAPHOTONR 認證的公司，公司對 8 寸、12 寸集成電路廠商的覆蓋率超90%。（2）金宏氣體：）金宏氣體：特種氣體、大宗氣體和燃氣綜合氣體供應商，特氣優勢產品為超純氨、高純氧化亞氮，已正式供應了中芯國際、海力士、鎂光、聯芯集成、積塔、華潤微電子、華力集成等知名半導體客戶；電子級正硅酸乙酯、高純二氧化碳正在積極導入集成電路客戶。（3）廣鋼氣體廣鋼氣體：國內領先電子大宗氣體綜合服務商，產品涵蓋電子大宗氣體的全部六大品種以及主要的通用工

5、業氣體品種，在電子大宗領域已與林德氣體、液化空氣、空氣化工三大外資氣體公司形成“1+3”的競爭格局。在集成電路制造領域，陸續中標晶合集成、長鑫存儲、鼎泰匠芯、中車半導體、方正微、長鑫集電等項目。（4）中船特氣：）中船特氣：國內領先、世界知名的電子特種氣體和三氟甲磺酸系列產品供應商，優勢產品主要為高純三氟化氮、高純六氟化鎢等，公司已積累了中芯國際、上海華虹、長江存儲、京東方等眾多客戶，并進入了臺積電、聯華電子、海力士等全球領先的半導體企業的供應鏈體系。風險提示：風險提示：產品價格波動產品價格波動、行業競爭加劇行業競爭加劇、原材料產品價格波動原材料產品價格波動。重點公司主要財務指標重點公司主要財務

6、指標 公司簡稱公司簡稱 公司代碼公司代碼 市值市值 22EPS 23EPS 23PE PB 投資評級投資評級 華特氣體 688268.SH 8.0 1.72 1.88 38.3 5.0 強烈推薦 金宏氣體 688106.SH 11.7 0.47 0.67 35.7 4.0 暫未評級 廣鋼氣體 688548.SH 15.7 0.24 0.23 52.0 2.8 暫未評級 中船特氣 688146.SH 18.2 0.85 0.77 44.8 3.5 暫未評級 資料來源：公司數據、招商證券（備注：市值單位為十億元，金宏氣體、廣鋼氣體、中船特氣數據來自 wind 一致預期，數據截至 2023 年 10

7、 月 22 日）行業規模行業規模 占比%股票家數（只）405 7.7 總市值（十億元）3720.8 4.7 流通市值（十億元）3152.3 4.6 行業指數行業指數%1m 6m 12m 絕對表現-5.5-16.2-18.8 相對表現-0.3-1.5-12.3 資料來源：公司數據、招商證券 相關相關報告報告 1、存儲產業鏈上游之 CMP 拋光材料行業深度報告先進制程提振需求，國產替代空間廣闊2023-10-22 2、化工行業事件點評報告轉基因初審通過品種公示，有助拉動草甘膦和草銨膦需求2023-10-18 3、招商化工行業周報 2023 年 10月第 2 周三氯乙烯、螢石價格漲幅居前，建議關注邊

8、際改善標的2023-10-15 周錚周錚 S1090515120001 曹承安曹承安 S1090520080002 連瑩連瑩 研究助理 鄢凡鄢凡 S1090511060002 曹輝曹輝 S1090521060001 -20-1001020Oct/22Feb/23Jun/23Sep/23(%)化工滬深300存儲產業鏈反轉在即，存儲產業鏈反轉在即，看好看好電子特氣國電子特氣國產化產化進程加速進程加速 敬請閱讀末頁的重要說明 2 行業深度報告 正文正文目錄目錄 一、存儲行業情況：部分存儲芯片價格觸底回升，2024 年行業供需格局或將向好.5 1、存儲行業集中度高，國產廠商不斷發力.5 2、存儲產品價

9、格觸底回升，蘋果、華為新機發布有望拉動需求提升.8 二、電子特氣：晶圓制造關鍵耗材，國產替代空間廣闊.12 1、電子特氣是晶圓制造關鍵耗材，具有高壁壘.12 2、電子特氣行業集中度高，國產替代空間廣闊.14 三、相關公司.18 1、華特氣體.18 2、金宏氣體.18 3、廣鋼氣體.20 4、中船特氣.21 四、風險提示.22 圖表圖表目錄目錄 圖 1：存儲芯片產業鏈.5 圖 2：全球存儲芯片行業市場規模及預測.6 圖 3：中國存儲芯片行業市場規模及預測.6 圖 4：全球存儲芯片產品細分市場占比情況.6 圖 5：2021 年全球 DRAM 存儲芯片行業市場競爭格局.7 圖 6：2021 年全球

10、NAND 存儲芯片行業市場競爭格局.7 圖 7：2021 年全球 NOR Flash 存儲芯片行業市場競爭格局.8 圖 8：全球智能手機出貨量（百萬部）.8 圖 9：中國智能手機出貨量（百萬部）.8 圖 10：全球服務器出貨量及預測（萬臺）.9 圖 11：中國服務器出貨量及預測（萬臺）.9 圖 12：2022-2026 年全球 AI 服務器出貨量預測（千臺）.9 XZiXnXgVbWmUqMmQqN6MdNaQsQoOtRnOkPnMnNfQmOtP8OoPnMvPmNrNxNpOzQ 敬請閱讀末頁的重要說明 3 行業深度報告 圖 13：中國乘用車月度銷量（萬輛）.10 圖 14：中國新能源車

11、月度銷量（萬輛）.10 圖 15：DRAM 現貨價格（美元）.10 圖 16：DRAM 合約平均價（美元）.10 圖 17：NAND Flash 現貨價格（美元）.11 圖 18：NAND Flash 合約平均價（美元）.11 圖 19：中國電子特氣下游應用分布.12 圖 20：2022 年晶圓制造材料結構市場占比.12 圖 21：2021 年電子特氣在半導體不同環節用量占比.12 圖 22：氣體純化工藝流程.13 圖 23：氣體混配工藝流程.13 圖 24：2017-2025E 全球電子特氣市場規模與增速.15 圖 25：2017-2025E 中國電子特氣市場規模與增速.15 圖 26：20

12、21 年全球電子特氣行業競爭格局.15 圖 27：中國電子特氣行業競爭格局.15 圖 28：華特氣體 2018-2023H1 收入及增速.18 圖 29：華特氣體 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速.18 圖 30：金宏氣體 2018-2023H1 收入及增速.20 圖 31：金宏氣體 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速.20 圖 32：廣鋼氣體 2018-2023H1 收入及增速.20 圖 33：廣鋼氣體 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速.20 圖 34：國內集成電路制造領域新建現場制氣項目的中標產能情況（2018-2022.9）21 圖 35：中船特氣 2018-202

13、3H1 收入及增速.22 圖 36：中船特氣 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速.22 表 1：海外存儲芯片領先企業情況.7 表 2：中國存儲芯片重點企業.7 表 3：3Q23-4Q23 NAND Flash 產品合約價漲跌幅預測.11 表 4：3Q23-4Q23 DRAM 產品合約價漲跌幅預測.11 表 5：電子特種氣體在半導體用途及作用.13 表 6：特種氣體行業主要壁壘.14 表 7：國內外代表性電子氣體公司.15 敬請閱讀末頁的重要說明 4 行業深度報告 表 8：已實現國產替代的特種氣體產品.17 表 9：國產特氣與進口特氣對比.17 表 10：廣鋼氣體主要客戶項目情況.21 敬

14、請閱讀末頁的重要說明 5 行業深度報告 一、一、存儲存儲行業情況行業情況：部分存儲芯片價格觸底回升，部分存儲芯片價格觸底回升，2024 年行業供需格局或將向好年行業供需格局或將向好 1、存儲行業集中度高，國產廠商不斷發力存儲行業集中度高，國產廠商不斷發力 存儲芯片是利用電能方式存儲辛烯的半導體介質設備，在半導體行業重要性愈發存儲芯片是利用電能方式存儲辛烯的半導體介質設備，在半導體行業重要性愈發凸顯。凸顯。存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、U 盤、消費電子、智能終端、固態存儲硬盤等領域，是應用面最廣、市場比例

15、最高的集成電路基礎性產品之一。隨著通訊技術升級，各種消費產品存儲要求不斷提升，存儲芯片在半導體行業中的重要性會愈發凸顯。存儲芯片產業鏈上游可分為原材料和半導體設備，原材料以硅片、光刻膠、靶材、拋光材料為主，半導體設備以光刻機、刻蝕設備、PVD 設備、CVD 設備為主。存儲芯片產業鏈中游為各類存儲芯片產品。存儲芯片產業鏈下游應用領域包括消費電子、信息通信、汽車電子、物聯網、高新科技等。圖圖1：存儲芯片產業鏈存儲芯片產業鏈 資料來源：中商產業研究院、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 6 行業深度報告 近幾年全球及中國存儲芯片市場規模持續增長。近幾年全球及中國存儲芯片市場規模持續增長。近幾年全球存儲

16、芯片市場規?？傮w呈增長態勢，2022 年全球存儲芯片市場規模為 1555 億美元，同比增長 1.1%，據WSTS預測，預計2023年全球存儲芯片市場規模將達1658億美元，相比2022年增長 6.6%。存儲芯片一直是中國集成電路市場份額占比最大的產品種類，近幾年中國存儲芯片市場規模逐步增長，2022 年國內市場規模達 5938 億元，同比增長 8.08%，近三年復合增速為 4.39%，據中商產業研究院預測，預計 2023 年中國存儲芯片市場規模為 6492 億元，同比將增長 9.33%。圖圖2：全球存儲芯片行業市場規模及預測全球存儲芯片行業市場規模及預測 圖圖3：中國存儲芯片行業市場規模及預測

17、中國存儲芯片行業市場規模及預測 資料來源：WSTS、中商產業研究院、招商證券 資料來源：中商產業研究院、招商證券 全球存儲芯片產品以全球存儲芯片產品以DRAM和和NADN Flash為主為主。DRAM市場份額占比為53%，位居第一，其次是 NAND Flash，占比 44%，NOR Flash 占比較少，僅為 1%左右。DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態隨機存取存儲器，最為常見的系統內存。DRAM 只能將數據保持很短的時間。為了保持數據，DRAM 使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。F

18、lash 內存即 Flash Memory，全名叫 Flash EEPROM Memory，又名閃存，是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數據信息）的存儲器，數據刪除不是以單個的字節為單位而是以固定的區塊為單位，區塊大小一般為256KB 到 20MB。NOR Flash 和 NAND Flash 是現在市場上兩種主要的非易失閃存技術。NOR Flash 的特點是芯片內執行（XIP，eXecute In Place），這樣應用程序可以直接在 Flash 閃存內運行，不必再把代碼讀到系統 RAM 中。圖圖4：全球存儲芯片產品細分市場占比情況全球存儲芯片產品細分市場占比情況 資料來源

19、：中商產業研究院、招商證券-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%020040060080010001200140016001800201820192020202120222023E市場規模（億美元）增速-15%-10%-5%0%5%10%15%01000200030004000500060007000201820192020202120222023E市場規模（億元）增速53%44%1%2%DRAMNAND FlashNOR Flash其他 敬請閱讀末頁的重要說明 7 行業深度報告 全球存儲芯片市場集中度高全球存儲芯片市場集中度高，國內企業不斷發力，國內企業不斷發力。海外主

20、要生產企業有：韓國三星、SK 海力士；美國美光、西部數據；日本鎧俠等。國內企業主要包括長江存儲、中芯國際、兆易創新等。長江存儲、長鑫存儲分別在 NAND Flash、DRAM市場不斷發力，已在部分領域取得突破。表表 1：海外存儲芯片領先企業海外存儲芯片領先企業情況情況 公司簡稱公司簡稱 成立時間成立時間 業務類型業務類型 三星 1938 年 3 月 電子、金融、機械、化學等 海力士 1983 年 2 月 存儲器半導體、CIS 等 美光科技 1978 年 半導體存儲器 鎧俠 2019 年 10 月 存儲卡、閃存盤及固態硬盤等 西部數據 1970 年 存儲芯片、微控制器、傳感器等 資料來源：前瞻產

21、業研究院、招商證券 表表 2：中國存儲芯片重點企業中國存儲芯片重點企業 公司簡稱公司簡稱 業務類型業務類型 兆易創新 存儲芯片、微控制器、傳感器等 紫光國微 特種集成電路、智能安全芯片、存儲器芯片等 北京君正 存儲芯片、智能視頻芯片、微處理器芯片等 瀾起科技 互聯類芯片等 中芯國際 集成電路晶圓代工及配套服務 聚辰股份 EEOROM、智能卡芯片等 國科微 固態儲存、視頻編輯碼等 復旦微電 安全與識別芯片、非揮發存儲器等 資料來源：中商產業情報網、招商證券 DRAM 方面，三星、海力士、美光占據全球主要市場份額，其占比分別微 43.03%、28.38%、22.73%；NAND 方面，三星占比 3

22、4%，位居第一，其次是鎧俠，占比19%，WDC 占比 14%，美光和英特爾占比分別為 11%和 6%；NOR Flash 方面，華邦占比 34.8%，位居第一，其次是旺宏，占比 32.7%，兆易創新占比 23.2%，位居第三。圖圖5：2021 年全球年全球 DRAM 存儲芯片行業市場競爭格局存儲芯片行業市場競爭格局 圖圖6：2021 年全球年全球 NAND 存儲芯片行業市場競爭格局存儲芯片行業市場競爭格局 資料來源：DRAMeXchange、中國閃存市場、IC insights、招商證券 資料來源：DRAMeXchange、中國閃存市場、IC insights、招商證券 43.03%28.38

23、%22.73%5.86%三星海力士美光其他34%19%14%13%11%6%3%三星鎧俠WDC海力士美光英特爾其他 敬請閱讀末頁的重要說明 8 行業深度報告 圖圖7：2021 年全球年全球 NOR Flash 存儲芯片行業市場競爭格局存儲芯片行業市場競爭格局 資料來源：DRAMeXchange、中國閃存市場、IC insights、招商證券 2、存儲產品價格觸底回升，存儲產品價格觸底回升，蘋果、華為新機蘋果、華為新機發布有望拉動發布有望拉動需求提升需求提升 絕大多數半導體需求主要由終端產品銷售驅動。絕大多數半導體需求主要由終端產品銷售驅動。據 SIA 數據，2022 年全球半導體市場規模為 5

24、740 億美元，按應用領域劃分，雖然其預測 2023 年的市場規模將下降至5560億美元，但2024年市場規模將再次回升，預計達到6020億美元。半導體下游需求可分為計算機、通信、汽車、消費、工業、政府，占比分別為31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。絕大多數半導體需求是由消費者最終購買的產品驅動，終端產品包括筆記本電腦、智能手機、穿戴設備、TV、汽車/新能源汽車、服務器等。蘋果新機需求維持較高水平，華為新機發布帶動安卓手機銷量增長。蘋果新機需求維持較高水平，華為新機發布帶動安卓手機銷量增長。隨著蘋果和華為新機等陸續發布、終端去庫存，智能手機迎來需求旺季。華為

25、Mate 60 系列/X5 手機銷量持續火爆，帶動國內安卓手機銷量近期恢復同比正增長。根據華為線上商城，目前 Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部處于缺貨狀態，僅 Mate 60 仍可預定但預計發貨時間已是 10 月底。據界面新聞援引華為相關消息人士，華為目標在2024 年出貨 6000 萬-7000 萬部智能手機。圖圖8：全球智能手機出貨量（百萬部）全球智能手機出貨量（百萬部）圖圖9：中國中國智能手機出貨量（百萬部）智能手機出貨量（百萬部）資料來源：wind、招商證券 資料來源：wind、招商證券 AI 服務器需求快速增長。服務器需求快速增長。服務器是重要的信息網絡基礎產品，也是全球

26、信息網絡的根基。2022 年全球服務器出貨量為 1423.6 萬臺。據 TrendForce 數據顯示，由于四大 CSP（云端服務供應商）下調采購量，加上國際形勢及經濟因素影響，服務器需求展望不佳，預計 2023 年全球服務器整機出貨量將因此下修至 1383.534.80%32.70%23.20%9.30%華邦旺宏兆易創新其他0501001502002503003504004502019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022

27、-122023-032023-060204060801001202019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-06 敬請閱讀末頁的重要說明 9 行業深度報告 萬臺，同比減少 2.85%。隨著 AI 服務器和 AI 芯片需求的快速增加，TrendForce預計 AI 芯片 2023 年出貨量預計將增長 46%，2023 年 AI 服務器出貨量（包含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等）將接近 12

28、0 萬臺，同比增長 38.4%，在整體服務器出貨量近 9%，在 2026 年占比將進一步提升至 15%，2022-2026 年 AI 服務器出貨量年復合增長率為 29%。圖圖10：全球服務器出貨量及預測（萬臺）全球服務器出貨量及預測（萬臺）圖圖11：中國中國服務器出貨量及預測（萬臺）服務器出貨量及預測（萬臺）資料來源：TrendForce、招商證券 資料來源：TrendForce、招商證券 圖圖12：2022-2026 年全球年全球 AI 服務器出貨量預測（千臺）服務器出貨量預測（千臺）資料來源：TrendForce、招商證券 汽車方面，根據乘聯會信息，隨著金九銀十旺季來臨，車企降價及促銷政策

29、利好持續，刺激潛力需求釋放。乘聯會預測 2023 年中國新能源乘用車銷量為 850 萬輛，狹義乘用車銷量為 2350 萬輛，年度新能源滲透率有望達到 36%。問界新問界新 M7 等新車型發布，銷售火爆等新車型發布，銷售火爆，有望拉動國產半導體產品需求。，有望拉動國產半導體產品需求。據 AITO汽車官方微信 10 月 15 日消息，上市首月（截至 2023 年 10 月 15 日），問界新M7 累計大定突破 6 萬臺。問界新 M7 搭載 HUAWEI ADS2.0 高階智能駕駛系統和智能座艙 3.0，實現智駕體驗的大幅進化和持續升級，還對空間布局和主被動安全方面進行了創新升級。根據華為秋季全場景

30、新品發布會信息，華為在 23Q4還望推出兩款新車型。1、智界 S7：定位高能大空間智慧轎跑，搭載華為高階智能駕駛。華為稱智界 S7 在各個規格上都將超越 Model S。智界 S7 是華為與奇瑞合作的首款智能車，預計將于 11 月下旬發布。2、問界 M9：華為稱問界 M9將為 1000 萬以內最強大的 SUV、馬路上能看到的最好的 SUV，智能化程度大幅提升，預計將于 12 月上市。-5%0%5%10%15%20%020040060080010001200140016002017201820192020202120222023E出貨量（萬臺）增速-5%0%5%10%15%20%01002003

31、00400500201820192020202120222023E出貨量（萬臺）增速0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0500100015002000250020222023E2024E2025E2026E出貨量（千臺）增速 敬請閱讀末頁的重要說明 10 行業深度報告 圖圖13：中國乘用車月度銷量（萬輛）中國乘用車月度銷量（萬輛）圖圖14：中國新能源車月度銷量（萬輛）中國新能源車月度銷量（萬輛）資料來源：中國汽車工業協會、招商證券 資料來源：中國汽車工業協會、招商證券 全球存儲原廠后將持續減產，全球存儲原廠后將持續減產，預計預計 2024 年行業供需關系年行業供需關系或或

32、將有效改善。將有效改善。據TrendForce 預期，2024 年存儲器原廠對于 DRAM 與 NAND Flash 的減產策略仍將延續，尤其以虧損嚴重的 NAND Flash 更為明確。預估在 2024 上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，通用型服務器的資本支出仍受到 AI 服務器排擠而顯得相對需求疲弱，有鑒于 2023 年基期已低，加上部分存儲器產品價格已來到相對低點，預估 DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成長率分別有 13.0%及16.0%。部分部分存儲存儲產品產品價格開始價格開始回暖，多公司上調報價回暖，多公司上調報價。近期 DDR5、HBM 等高端存儲供不應求，價格

33、有所上漲，部分 DDR4 8G 等型號產品現貨價格亦有所上漲；根據 Digitimes，在減產效益下，三星 NAND Wafer 合約價上調 9-11%，SK 海力士和長江存儲也傳出加入漲價行列。圖圖15：DRAM 現貨價格（美元）現貨價格（美元）圖圖16：DRAM 合約合約平均平均價（美元）價（美元）資料來源：DRAMexchange、wind、招商證券 資料來源：DRAMexchange、wind、招商證券 0501001502002503002019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021

34、-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-0701020304050607080901002019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-070.000.501.001.502.002.503.003.502022-01-032022-02-032022-03-032022-04-032022-05-032022

35、-06-032022-07-032022-08-032022-09-032022-10-032022-11-032022-12-032023-01-032023-02-032023-03-032023-04-032023-05-032023-06-032023-07-032023-08-032023-09-032023-10-03DRAM:DDR4 8G(1G*8)eTTDRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz0.000.501.001.502.002.503.002022-01-282022-02-282022-03-312022-04-302022-05-312022-06

36、-302022-07-312022-08-312022-09-302022-10-312022-11-302022-12-312023-01-312023-02-282023-03-312023-04-302023-05-312023-06-302023-07-312023-08-31DRAM:DDR4 4Gb 256Mx16DRAM:DDR3 4Gb 256Mx16 敬請閱讀末頁的重要說明 11 行業深度報告 圖圖17：NAND Flash 現貨價格（美元）現貨價格（美元）圖圖18：NAND Flash 合約平均價（美元）合約平均價（美元）資料來源：DRAMexchange、wind、招商證

37、券 資料來源：DRAMexchange、wind、招商證券 NAND Flash 第四季合約價預計漲幅約第四季合約價預計漲幅約 813%。據 TrendForce 調查，由于供應商嚴格控制產出，NAND Flash 第四季合約價全面起漲，漲幅約 813%，展望2024 年，原廠能否維持減產策略及服務器對 Enterprise SSD 需求回溫情況將影響 NAND Flash 能否延續漲勢。DRAM 合約價預計合約價預計第四季度第四季度漲幅漲幅 3-8%。而 DRAM 方面，PC DRAM 于 2023 第三季度已經開始漲價，而其他 DRAM 芯片跌幅縮窄，在第四季度預計 DRAM 合約價將全面

38、起漲，漲幅約 3-8%。表表 3：3Q23-4Q23 NAND Flash 產品合約價漲跌幅預測產品合約價漲跌幅預測 3Q23 4Q23E Client SSD Down 8-13%Up 8-13%Enterprise SSD Down 8-13%Up 5-10%eMMC UFS Consumer:mostly flat Mobile:down 5-10%Up 10-15%3D NAND Wafers(TLC%QLC)Up 3-8%Up 13-18%Total NAND Flash Down 5-10%Up 8-13%資料來源：TrendForce、招商證券 表表 4：3Q23-4Q23 DR

39、AM 產品合約價漲跌幅預測產品合約價漲跌幅預測 3Q23 4Q23E PC DRAM DDR4:down 3-8%DDR5:up 0-5%Blended ASP:down 0-5%DDR4:up 0-5%DDR5:up 3-8%Blended ASP:up 3-8%Server DRAM DDR4:down 3-8%DDR5:up 0-5%Blended ASP:down 0-5%DDR4:mostly flat DDR5:down 0-5%Blended ASP:up 3-8%Mobile DRAM LPDDR4X:down 0-5%LPDDR5(X):up 0-5%LPDDR4X:up 3

40、-8%LPDDR5(X):up 5-10%Graphics DRAM Down 0-5%Up 3-8%Consumer DRAM Down 0-5%Up 3-8%Total DRAM Down 0-5%Up 3-8%資料來源：TrendForce、招商證券 1.522.533.544.52022/1/32022/2/32022/3/32022/4/32022/5/32022/6/32022/7/32022/8/32022/9/32022/10/32022/11/32022/12/32023/1/32023/2/32023/3/32023/4/32023/5/32023/6/32023/7/32

41、023/8/32023/9/32023/10/3NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLCNAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC22.533.544.552022/1/282022/2/282022/3/312022/4/302022/5/312022/6/302022/7/312022/8/312022/9/302022/12022/12022/12023/1/312023/2/282023/3/312023/4/302023/5/312023/6/302023/7/312023/8/31NAND Flash:NAND 64Gb 8Gx8 MLCNAND Flash:NAND

42、 32Gb 4Gx8 MLCNAND Flash:NAND 128Gb 16Gx8 MLC 敬請閱讀末頁的重要說明 12 行業深度報告 二、二、電子特氣：晶圓制造關鍵耗材，國產替代空間廣電子特氣：晶圓制造關鍵耗材，國產替代空間廣闊闊 1、電子特氣是晶圓制造關鍵耗材，具有高壁壘電子特氣是晶圓制造關鍵耗材，具有高壁壘 電子特氣主要應用于半導體領域，電子特氣主要應用于半導體領域，消費量占比約消費量占比約 7 成成。電子特種氣體,簡稱電子特氣、Electronic Specialty Gases、ESG，是特種氣體的重要分支，具有高技術、高附加值的特點，是半導體、液晶顯示面板、光伏、LED 等電子工業

43、生產中必不可少的基礎和支撐性原材料，被廣泛應用于清洗、光刻、刻蝕、摻雜、外延沉積等工藝中。根據觀研天下，集成電路所消費的電子特氣占全部電子特氣的 42%，顯示面板為 37%，光伏為 13%，LED 為 8%。電子特氣是除硅片外用量最大的晶圓制造材料，電子特氣是除硅片外用量最大的晶圓制造材料，成本成本占比占比約約 14%。晶圓制造的整套工藝中，需要使用的電子氣體種類多達 100 種，核心工段涉及的電子特氣種類約 40-50 種，且經常以多元混配氣形式使用?？涛g、摻雜環節刻蝕、摻雜環節特氣用量占比較高。特氣用量占比較高。根據成分與用途的不同，可以將電子特氣分為：光刻用氣、刻蝕用氣、摻雜用氣、外延沉

44、積用氣等，其中，刻蝕用氣、摻雜用氣用量較多，2021 年占比分別為 36%和 34%，外延沉積+光刻+其他用氣累計占比 30%圖圖 19：中國中國電子特氣下游應用分布電子特氣下游應用分布 圖圖 20：2022 年年晶圓制造材料結構市場占比晶圓制造材料結構市場占比 資料來源：觀研天下、招商證券 資料來源：SEMI、觀研天下、招商證券 圖圖 21：2021 年電子特氣年電子特氣在半導體不同環節用量占比在半導體不同環節用量占比 資料來源：觀研天下、招商證券 42.0%37.0%13.0%8.0%集成電路顯示面板光伏LED33.00%14.00%13.00%13%7%4%3%硅片電子特氣光掩膜光刻膠拋

45、光材料濕電子化學靶材36.0%34.0%30.0%刻蝕用氣摻雜用氣外延沉積+光刻+其他 敬請閱讀末頁的重要說明 13 行業深度報告 表表 5：電子特種氣體在半導體用途及作用電子特種氣體在半導體用途及作用 應用行業應用行業 主要用途主要用途 主要氣體主要氣體 集成電路 成膜 六氟化鎢（WF6）、四氟化硅（SiF4）、乙炔（C2H2）、丙烯（C3H6）、氘氣（D2）、乙烯（C2H4）、硅烷（SiH4）、氧氬混合氣（Ar/O2）、氘代氨（ND3）等 光刻 氟氪氖（F2/Ke/Ne）、氪氖（Ke/Ne）等混合氣 刻蝕、清洗 三氟化氮（NF3）、六氟乙烷（C2F6）、八氟丙烷（C3F8）、八氟環丁烷（C

46、4F8）、六氟丁二烯（C4F6）、氟化氫（HF）、氯化氫（HCl）、氧氦（O2/He）、氯氣（Cl2）、氟氣（F2）、溴化氫（HBr）、六氟化硫（SF6）等 離子注入 砷烷（AsH3）、磷烷（PH3）、四氟化鍺（GeF4）、三氟化硼（BF3）等 其他 六氯乙硅烷（Si2Cl6）、六氯化鎢（WCl6）、四氯化鈦（TiCl4）、四氯化鉿（HfCl4）、四乙氧基硅（Si(OC2H5)4）等 顯示面板 成膜、清洗等 三氟化氮（NF3）、硅烷（SiH4）、氨氣（NH3）、笑氣（N2O）、氧氬混合氣（Ar/O2）、氯化氫氫氖混合氣（HCl/H2/Ne）半導體照明 外延 砷烷（AsH3）、磷烷（PH3）、三

47、氯化硼（BCl3）、氨氣（NH3）等 光伏 沉積、擴散、刻蝕 三氟化氮（NF3）、硅烷（SiH4）、氨氣（NH3）、四氟化碳（CF4）等 資料來源：觀研天下、招商證券 電子特種氣體被譽為半導體產業的“血液”，對半導體材料性能至關重要。電子特種氣體被譽為半導體產業的“血液”，對半導體材料性能至關重要。由于特定雜質超標將導致電路功能的嚴重缺陷，晶圓制造對電子特氣的純度要求極為嚴格，一般大于 6N。若不達標，輕則導致下游相關批次產品質量不達標，重則擴散污染整條生產線。電子特氣的質量衡量指標主要為純度和配比精度。（1）純度：單組分氣體指標，以 N 表示（純度百分比中 9 的個數），特氣最低要求 5N

48、以上，核心工段純度要求更高，例如用于沉積成膜的硅烷氣體，純度要求為 8N 及以上；高純度是企業踏入國際主流晶圓廠材料供應商的敲門磚：近年來芯片制程微縮（323nm），電子特氣中的污染粒子體積也要縮小 11 倍以上，才能保持輸出產品的良品率。因此，“純度內卷”是發展趨勢，特氣純度每提高一個數量級，都會極大推動半導體器件質的飛躍；（2）配比精度：多組分氣體指標，衡量混配氣比額的精準度，以 ppm（10-6）、ppb（10-9）、ppt（10-12)以及百分數來表示；混配氣比純氣毛利率更高，可達 80%，混配氣一般由客戶定制，高精度混配將打開盈利天花板。圖圖 22：氣體純化工藝流程：氣體純化工藝流程

49、 圖圖 23：氣體混配工藝流程氣體混配工藝流程 資料來源：金宏氣體招股說明書、招商證券 資料來源：金宏氣體招股說明書、招商證券 特種氣體具有較高的技術壁壘、客戶認證壁壘、營銷網絡與服務壁壘和資質壁壘。特種氣體具有較高的技術壁壘、客戶認證壁壘、營銷網絡與服務壁壘和資質壁壘。敬請閱讀末頁的重要說明 14 行業深度報告 表表 6：特種氣體特種氣體行業行業主要壁壘主要壁壘 分類分類 關鍵因素關鍵因素 具體內容具體內容 技術壁壘 氣體純度 要求超純、超凈，超純要求氣體純度達到 4.5N、5N 甚至 6N、7N，超凈即要求嚴格控制粒子與金屬雜質的含量?；旌蠚馀浔染?隨著產品組分的增加、配制精度的上升，常

50、要求氣體供應商能夠對多種 ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）級濃度的氣體組分進行精細操作。氣瓶處理 對氣瓶內部、內壁表面等的處理涉及去離子水清洗、研磨、鈍化等多項工藝，而磨料配方篩選、研磨時間設定、鈍化反應控制等均依賴于長期的行業探索和研發。氣體分析檢測 在不具備對應產品純化或混配能力的情況下，對于氣體可能含有的雜質組分、可能的濃度區間均難以判斷，也就難以針對性建立檢測方法?？蛻粽J證壁壘 審核認證周期長 客戶尤其是集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等高端領域客戶對氣體供應商的選擇均需經過審廠、產品認證 2 輪嚴格的審核認證，其中光伏能源、光纖光纜領域的審核認證周期通常為 0.5-1

51、 年，顯示面板通常為 1-2 年，集成電路領域的審核認證周期長達 2-3 年?？蛻粽承詮?為了保持氣體供應穩定，客戶在與氣體供應商建立合作關系后不會輕易更換氣體供應商，且雙方會建立反饋機制以滿足客戶的個性化需求，客戶粘性不斷強化。營銷網絡與服務壁壘 營銷網絡 氣體公司需要投入大量人力物力進行鋪點建設，不斷擴大營銷服務網絡，并隨著營銷服務網絡的完善不斷促進市場開拓與客戶挖掘。一站式服務 客戶希望氣體供應商能夠銷售多類別產品，并且提供包裝容器處理、檢測、維修及供氣系統的設計、安裝等專業化的配套服務，從而滿足其一站式的用氣需求。一站式的氣體應用解決方案提供能力和高效、合理的物流配送服務要求企業具備深

52、厚的行業積淀以及深刻的行業理解。資質壁壘 資質審核嚴格 需取得安全生產許可證 危險化學品經營許可證 道路運輸經營許可證 移動式壓力容器充裝許可證等多項資質，不僅需對企業的生產環境、工藝、設備等進行多次現場評估，還要求生產人員、管理人員均需通過相應測試并取得個人資質，資質獲取作為工業氣體行業生產經營的前置程序。資料來源：華特氣體招股說明書、招商證券 特氣主要采用瓶裝供氣和槽車供氣。特氣主要采用瓶裝供氣和槽車供氣。目前工業氣體的主要供氣模式包括液態氣體、管道氣體、瓶裝氣體。零售供氣可選瓶裝供氣和儲槽供氣兩種方式，現場供氣可選現場制氣和管道供氣兩種方式?；陔娮犹貧獬呒兌鹊闹笜艘?，結合其品類多、

53、批量小、高頻次的應用特點，電子特氣基本全部采用瓶裝供氣模式；當氣體需求量較大時，會采用長管拖車供應（魚雷車），因此對配送及交付能力要求很高。2、電子特氣行業集中度高，國產替代空間廣闊電子特氣行業集中度高，國產替代空間廣闊 2022 年中國電子特氣市場規模超年中國電子特氣市場規模超 200 億，預計未來仍將保持高速增長。億，預計未來仍將保持高速增長。近年來全球電子特氣市場規模逐年增長，據 TECHCET，預計到 2025 年全球電子特氣市場規模將達到 60.23 億美元，CAGR 為 7.3%。我國正積極承接全球第三次半導體產業轉移，下游市場對電子特種氣體的需求快速提升，據 SEMI，2022

54、年中國電子特氣市場規模約為 220.8 億元，同比增長 12.77%，未來幾年，由于先進邏輯制程及存儲技術需求增加、顯示市場持續增長、“碳中和”及“碳達峰”對光伏需求的增加，預計電子特氣市場需求將持續保持高速增長。敬請閱讀末頁的重要說明 15 行業深度報告 圖圖 24：2017-2025E 全球電子特氣市場規模與增速全球電子特氣市場規模與增速 圖圖 25：2017-2025E 中國電子特氣市場規模與增速中國電子特氣市場規模與增速 資料來源：TECHCET、招商證券 資料來源：SEMI、招商證券 中國特氣市場中國特氣市場主要被外資占據，國產替代空間巨大。主要被外資占據，國產替代空間巨大。全球和中

55、國電子特氣市場均主要被海外公司占據，全球氣體主要生產商分別為林德集團（林德集團和普萊克斯合并）、液化空氣、空氣化工和日本酸素（原名大陽日酸），2021 年他們占據全球電子特氣 91%的市場份額，并且在中國占據主導地位。國內氣體公司不斷實現技術突破，市場份額有望擴大。國內氣體公司不斷實現技術突破，市場份額有望擴大。中國電子特氣企業起步晚，工藝技術、企業規模等與國外領先企業仍存在一定差距。國產企業第一梯隊包括華特氣體、金宏氣體、南大光電和雅克科技等。與國外氣體公司相比，大部分國內氣體公司的供應產品仍較為單一，用氣級別不高，尤其在集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等高端領域。盡管與國際氣體公司相

56、比，國內氣體公司在資金、技術、設備等方面仍有差距，但在技術不斷突破、國家政策大力扶持、下游市場發展迅速等多重因素影響下，加上國內企業擁有的國際企業無法比擬的低成本、貼近客戶、反應靈活等優勢，國內氣體企業的競爭力將不斷增強，市場份額有望擴大。圖圖 26：2021 年全球電子特氣行業競爭格局年全球電子特氣行業競爭格局 圖圖 27：中國電子特氣行業競爭格局中國電子特氣行業競爭格局 資料來源：觀研天下、招商證券 資料來源：觀研天下、招商證券 表表 7：國：國內內外外代表性電子氣體代表性電子氣體公司公司 企業名稱企業名稱 企業情況企業情況 國外公司 林德集團 德國林德集團成立于 1879 年，2018

57、年與氣體行業巨頭普萊克斯合并，成為全球最大的工業氣體供應商。德國林德集團氣體業務遍布全球，也是最早進入中國的、布局最多的氣體行業外資巨頭，亞太市場也是其增長最快的市場。液化空氣集團 法國液化空氣集團成立于 1902 年，在德國林德集團與普萊克斯合并前是全球市值最大的氣體供應商。液化空氣氣體業務遍布全球。液化空氣氣體業務遍布全球，主要為冶金、化工、能源等行業客戶供應氧氣、氮氣、氬氣、氫氣、一氧化氮等產品，也為汽車、制造業、食品、醫藥、科技等行業客戶提供工業氣體、制氣設備、安全裝置等。-2%0%2%4%6%8%10%12%0102030405060702017201820192020 2021E2

58、022E2023E2024E2025E全球電子氣體市場規模（億美元）增速0%5%10%15%20%25%30%35%0501001502002503003502017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E2025E中國電子氣體市場規模（億元）增速25%25%23%18%9%空氣化工林德集團液化空氣太陽日酸其他25%23%22%16%14%空氣化工林德集團液化空氣太陽日酸其他 敬請閱讀末頁的重要說明 16 行業深度報告 空氣化工產品集團 美國空氣化工產品創立于 1940 年，主要提供空分和工業氣體以及相關的設備，為石化、金屬、電子和食品飲料等制造產業服務，同時也

59、是一家全球領先的液化天然氣工藝技術和設備供應商。昭和電工 日本昭和電工成立于 1939 年，是全球知名的綜合性集團企業，生產的產品涉及到石油、化學、無機、鋁金屬、電子信息等多種領域，設有化學品事業部，專門從事產業氣體、電子材料用高純度氣體的研發、生產。日本酸素控股株式會社 日本酸素控股株式會社創立于 1910 年，是日本最大工業氣體制造商，主要在日本、中國、韓國、澳大利亞、美國等亞太地區和歐洲地區生產及銷售工業氣體產品。日本酸素控股為鋼鐵、化工、電子、汽車、建筑、造船和食品等工業提供氧氣、氮氣和氬氣等氣體產品和服務。關東電化 關東電化工業有限公司成立于 1938 年，是日本知名化工企業，主要從

60、事基礎化學和精細化工業務，經營的氣體產品包括六氟化硫，四氟化碳，三氟甲烷，六氟乙烷，三氟化氮等。住友精化 住友精化株式會社成立于 1944 年，是一家日本化學公司，主要業務包括化學產品、吸水樹脂、氣體與工程三大板塊，氣體產品包括醫療氣體，化學氣體，標準氣體和電子氣體等。國內公司 中船特氣（688146）中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司隸屬于中國船舶集團，2002 年在國內成功開發出了高純三氟化氮特種氣體，主要產品包括三氟化氮、六氟化鎢、四氟化硅，氘氣，雙三氟甲基磺酰亞胺鋰等。華特氣體（688268）華特氣體（688268）成立于 1999 年，公司的主營業務以特種氣體的研發、生產及銷售為核

61、心，輔以普通工業氣體和相關氣體設備與工程業務，其中公司生產銷售的特種氣體主要包括高純六氟乙烷、高純四氟化碳、高純二氧化碳、高純一氧化碳、光刻氣等約 230 余種，普通氣體 10 余種，氣體設備與工程則主要包括低溫絕熱氣瓶等產品及配套的供氣系統設計、安裝服務。昊華科技（600378）昊華科技（600378）成立于 1999 年，業務涵蓋精細化學品、氟材料、工程咨詢、特種橡塑、電子氣體五大板塊。在電子特氣領域，公司旗下的黎明院在六氟化硫領域處于國內領先地位，在三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢領域也積極擴產。金宏氣體（688106）金宏氣體（688106）成立于 1999 年，是一家專業從事氣體的研發、

62、生產、銷售和服務一體化解決方案的環保集約型綜合氣體供應商，從空分氣體生產起家，目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應和服務網絡，能夠為客戶提供特種氣體、大宗氣體和天然氣三大類 100 多個氣體品種。南大光電（300346）南大光電（300346）是一家專業從事先進電子材料研發、生產和銷售的高新技術企業，通過設立子公司全椒南大光電材料有限公司，逐步進入了特種氣體領域。雅克科技（002409）雅克科技（002409）是一家主要致力于電子半導體材料，深冷復合材料以及塑料助劑材料研發和生產的高新技術企業，2018 年通過收購成都科美特特種氣體有限公司切入特種氣體領域。廣鋼氣體（68854

63、8）廣鋼氣體（688548）成立于 2014 年，公司的主營業務是研發、生產和銷售以電子大宗氣體為核心的工業氣體，公司的產品涵蓋電子大宗氣體的全部六大品種以及主要的通用工業氣體品種，具體包括氮氣（N2）、氦氣（He）、氧氣（O2）、氫氣（H2）、氬氣（Ar）、二氧化碳（CO2）等氣體品種，廣泛應用于集成電路制造、半導體顯示、光纖通信等電子半導體領域以及能源化工、有色金屬、機械制造等通用工業領域。凱美特氣（002549）凱美特氣（002549）成立于 1991 年，主要從事干冰、食品添加劑液體二氧化碳及其他工業氣體的研發、生產和銷售業務，近年來逐步切入特種氣體領域。中巨芯（688549）中巨芯科

64、技股份有限公司成立于 2017 年，是一家專注于電子化學材料領域，主要從事電子濕化學品、電子特種氣體和前驅體材料的研發、生產和銷售的高新技術企業。太和氣體 太和氣體（荊州）有限公司成立 2010 年，專注于電子特種氣體產品的研發和生產，為半導體、顯示器、光纖及光伏等高科技行業提供特種氣體產品與服務。綠菱氣體 北京綠菱氣體科技有限公司成立于 2001 年，致力于為集成電路、平板顯示、半導體照明、光伏電池材料以及光纖等行業提供各種特種氣體產品與服務。資料來源：華特氣體招股說明書、公司公告、wind、招商證券整理 國內企業快速成長，多種特種氣體已實現國產替代，國產化進程將加速推進。國內企業快速成長，

65、多種特種氣體已實現國產替代，國產化進程將加速推進。中國的特種氣體行業經過 30 年的發展和沉淀，通過不斷的經驗積累和技術進步，業內領先企業已在部分產品上實現突破，達到國際標準，逐步實現進口替代，特種氣體國產化具備了客觀條件。半導體產業鏈自給自足重要性愈發凸顯，特種氣體國產替代需求不斷提升。半導體產業鏈自給自足重要性愈發凸顯，特種氣體國產替代需求不斷提升。半導 敬請閱讀末頁的重要說明 17 行業深度報告 體是數字經濟產業轉型、雙循環等國家重大發展戰略的基礎性、先導性產業，我國十四五規劃對半導體產業鏈中包括先進制程、高端 IC 設計和先進封裝技術、關鍵的半導體設備和材料、第三代半導體等領域各個關鍵

66、卡脖子環節提供重點支持。在當前半導體產業環境和國際形勢下，國際貿易摩擦、全球性疫情等因素更是增加了半導體供應鏈的不確定性。2022年8月9日，美國總統拜登簽署了 2022年芯片和科學法案，向美國國內半導體制造廠商、設備廠商等提供補貼，以增強美國本土半導體制造水平，并限制先進工藝流向中國。因此，在復雜的地緣政治和科技博弈中，半導體產業鏈的區域性自給自足成為趨勢，實現國內半導體全產業鏈自給自足的重要性愈發凸顯。表表 8：已實現國產替代的特種氣體產品：已實現國產替代的特種氣體產品 公司名稱公司名稱 主要產品主要產品 華特氣體 高純四氟化碳、高純六氟乙烷、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純八氟環丁烷、高

67、純三氟甲烷、稀混光刻氣等約 50 個產品 凱美特氣 氯氣、氖氣、氪氣、氙氣等 中船氣體 六氟化鎢、三氟化氮等 南大光電 砷烷、磷烷等 金宏氣體 超純氨、高純氧化亞氮、氫氣、高純氫、高純二氧化碳、硅烷混合氣等 綠菱氣體 高純六氟乙烷、高純三氟甲烷、高純八氟環丁烷等 雅克科技 四氟化碳、六氟化硫等 昊華科技 三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化鎢等 巨化股份 氟氣、氯氣、三氟化氮等 資料來源：公司招股書、各公司公告、觀研天下、招商證券 相較于進口氣，國產氣具有多項優勢，國產替代是未來趨勢。相較于進口氣，國產氣具有多項優勢，國產替代是未來趨勢。和進口氣相比，國產氣具有流程簡單、運輸周期短、運輸風險較

68、低、容器周轉頻率更高、運輸成本低、機動性更高、售價較低的優勢，因此未來趨勢是國產替代。表表 9：國產特氣與進口特氣對比國產特氣與進口特氣對比 評價標準評價標準 進口氣進口氣 國產氣國產氣 流程簡繁 電子特氣屬于危險化學品，進口手續繁瑣，受國家管制。無需辦理進出口手續，流程簡單。運輸周期 運輸周期長、容器周轉頻率低。比如從美國進口特種氣體。海運及通關手續需要近 2 個月的時間。運輸周期短，物流配送高效，陸運從中國海南到黑龍江、西藏、新疆等地時效不超過 7 天。運輸風險 某些特氣性質不穩定，容易自發分解，或是具有強烈的腐蝕性，這些都使得電子特氣無法長時間放置，否則雜質含量會提高。運輸周期短可以避免

69、長期存儲。大幅降低運輸風險。運輸成本 由于氣體產品的特殊物理性質，電子特氣在海關港口的儲存、運輸都需要比較苛刻的環境。節省了國際運資、進出口關稅、海關倉儲費用和一部分港口裝卸費用等，容器周轉頻率更高，運輸成本低。配套服務 國外母公司售后不便，對客戶的要求響應較慢;國內子公司服務全面，響應及時。響應及時，可以根據客戶要求及時調整服務內容，機動性更高。價格 同等品質產品售價是國產氣的 2-3 倍，導致芯片制造成本端壓力增加。售價低，國產同等級氣售價僅為進口氣 60%，采用國產高純氣體產品可大幅度降低下游行業的制造成本。資料來源：華特氣體招股書、金宏氣體招股說明書、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明

70、18 行業深度報告 三、三、相關公司相關公司 1、華特氣體、華特氣體 公司是中國特種氣體國產化的先行者，率先打破極大規模集成電路、新型顯示面板等高端領域氣體材料制約的民族氣體廠商。公司主營業務為特種氣體、普通工業氣體和相關氣體設備與工程業務，其中特氣業務為主要收入和利潤來源，約占公司總收入的 7-8 成。公司特種氣體主要面向集成電路、顯示面板、光伏新能源、光纖光纜等新興產業，公司在上述領域實現了包括高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純氨、高純一氧化氮等眾多產品的進口替代。公司特氣質量國內領先，是國內唯一一家同時通過 ASML 和GIGAPHOTONR 認證的公司

71、，公司對 8 寸、12 寸集成電路廠商的覆蓋率超 90%，解決了長江存儲、中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、臺積電（中國）等客戶多種氣體材料的進口制約，并進入了英特爾、美光科技、德州儀器、臺積電、SK海力士、英飛凌、三星、鎧俠等全球領先的半導體企業供應鏈體系。2023 年上半年，受稀有氣體價格回落及下游半導體需求疲軟影響，公司收入和利潤有所下滑。預計未來公司主要增長點將來自于：1）產能擴張：IPO 項目基本建設完成，在建年產 15 噸乙硅烷項目、年產 1764 噸半導體材料建設項目、鍺烷擴建項目、江蘇如東電子化學品項目、四川自貢西南總部建設項目將在未來2-3 年陸續投產，將進一步豐富公司特氣品種

72、，擴大產能規模。2）優化產業鏈：公司和邦普合作的氣體項目使公司實現部分原料氣自供，將進一步優化公司工業氣體業務毛利率水平；公司從氣體純化上游延伸布局合成氣（鍺烷、硅烷等），持續提升高毛利產品占比，優化產品結構。3）若下游半導體行業需求回暖，公司特氣產品需求將得到有效改善。圖圖 28：華特氣體華特氣體 2018-2023H1 收入及增速收入及增速 圖圖 29：華特氣體華特氣體 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速歸母凈利潤及增速 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 2、金宏氣體、金宏氣體 公司是一家專業從事氣體研發、生產、銷售和服務的環保集約型綜合氣體供應商，主營業務

73、可分為特種氣體、大宗氣體和燃氣三大類，氣體品種約 100 多種，公司主要產品應用于集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫療健康、節能環保、新材料、新能源、高端裝備制造、食品、冶金、化工、機械制造等眾多領域，其中在電子半導體領域，公司已逐步實現了超純氨、高純氧化亞氮、電子級正硅酸乙酯、高純二氧化碳等產品的進口替代。公司已成功量產供應中芯國際、-20%-10%0%10%20%30%40%0500100015002000201820192020202120222023H1收入（百萬）增速-60%-40%-20%0%20%40%60%80%050100150200250201820192020

74、202120222023H1歸母凈利潤（百萬）增速 敬請閱讀末頁的重要說明 19 行業深度報告 聯芯、積塔、SK 海力士、長江存儲等公司，臺積電、長鑫存儲、三星電子等均在產品測試過程中。未來，公司將繼續堅持縱向開發戰略，加大特氣新品研發投入，加速新品推出，公司規劃六氟丁二烯、一氟甲烷、八氟環丁烷、二氯二氫硅、六氯乙硅烷、乙硅烷及三甲基硅胺等產品產業化。2023H1 公司不斷提升對集成電路、光伏等行業用戶的綜合服務特氣，特氣業務收入同比增長 44.07%，占主營業務收入比重提升至 49.21%，公司優勢產品超純氨、高純氧化亞氮等產品已正式供應了中芯國際、海力士、鎂光、聯芯集成、積塔、華潤微電子、

75、華力集成等一批知名半導體客戶。未來公司將充分受益于：1）新增產能釋放：a.超純氨：眉山金宏超純氨項目于 2023 年 7 月試生產，越南金宏超純氨項目正在產業化推進過程中；b.蘇相空分項目：蘇相金宏潤空分項目于 6 月成功封頂，投產后將提高公司液氧、液氮的自給比率；c.二氧化碳項目：嘉興金宏食品級二氧化碳回收項目已于 2023 年 6 月試生產，淮南金宏食品級二氧化碳回收項目已于 2023 年 6 月成功封頂；d.氫能項目：眉山金宏氫氣項目已于 2023 年 7 月試生產，株洲華龍氫氣項目已于 2023 年6 月成功封頂。e.其他：太倉金宏充裝站項目正在產業化推進過程中，啟東金宏、如皋金宏兩個

76、新建項目正在申請備案等合規手續中。此外，公司持續為光伏行業客戶提供現場制氣服務，截止 2023 年半年報發布之日，公司晶澳（揚州）、宣城華晟一期項目、合肥大恒等光伏客戶供氣項目已投運，新增浙江鴻禧、宣城華晟二期項目、無錫華晟等項目現場制氣訂單。2）新產品研發及導入放量：投產新品電子級正硅酸乙酯、高純二氧化碳正在積極導入集成電路客戶，其中高純二氧化碳已實現小批量供應；在建新品全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟環丁烷、二氯二氫硅、六氯乙硅烷、乙硅烷、三甲基硅胺等 7 款產品正在產業化過程中。3）電子大宗載氣業務持續發展：公司與北方集成、芯粵能、廣東光大、天馬光等簽訂電子大宗供氣合同，廣東芯粵能項目于 20

77、23 年 8 月 1 日正式量產，標志著公司已具備完整電子大宗載氣業務開發、建設、運行能力。此外，公司在 2023 年新取得無錫華潤上華、蘇州龍馳、西安衛光科技等三個電子大宗載氣項目。4）除自身發展外，外延拓寬銷售渠道：公司在長三角核心區域收購上海振志、上海暢和、上海醫陽三家醫用氧銷售公司，進一步整合上海區域的醫用氧銷售渠道。此外，公司于 2023 年 5 月與中集安瑞科舉行液氦儲罐戰略合作簽約，多方開拓液氦儲罐的采購渠道，儲罐數量穩步增加，氦氣資源充分保障集成電路客戶需求。敬請閱讀末頁的重要說明 20 行業深度報告 圖圖 30：金宏金宏氣體氣體 2018-2023H1 收入及增速收入及增速

78、圖圖 31：金宏金宏氣體氣體 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速歸母凈利潤及增速 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 3、廣鋼氣體廣鋼氣體 公司是一家國內領先的電子大宗氣體綜合服務商，公司的產品涵蓋電子大宗氣體的全部六大品種以及主要的通用工業氣體品種，具體包括氮氣（N2）、氦氣（He）、氧氣（O2）、氫氣（H2）、氬氣（Ar）、二氧化碳（CO2）等氣體品種，廣泛應用于集成電路制造、半導體顯示、光纖通信等電子半導體領域以及能源化工、有色金屬、機械制造等通用工業領域。自 2018 年公司中標第一單電子大宗氣體現場制氣項目起至 2022 年 9 月，在國內集成電路制造和

79、半導體顯示領域的新建現場制氣項目中，公司中標產能占比達到 25.4%，排名第一；其中，在 2022 年 1-9 月新建現場制氣項目中，公司中標產能占比高達 48.2%。公司在上述領域已與林德氣體、液化空氣、空氣化工三大外資氣體公司形成“1+3”的競爭格局。在集成電路制造領域，隨著陸續中標晶合集成、長鑫存儲、鼎泰匠芯、中車半導體、方正微、長鑫集電、粵芯半導體、青島芯恩等行業龍頭廠商的新建電子大宗現場制氣項目，公司打破了外資氣體公司在該領域的長期壟斷，加快推進了國產替代。2018 年至 2022 年 9 月，在國內集成電路制造細分領域的新建現場制氣項目中，公司中標產能占比達到 26.2%，排名市場

80、第二、內資企業第一。圖圖 32：廣鋼氣體廣鋼氣體 2018-2023H1 收入及增速收入及增速 圖圖 33：廣鋼氣體廣鋼氣體 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速歸母凈利潤及增速 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%05001000150020002500201820192020202120222023H1收入（百萬）增速-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%050100150200250201820192020202120222023H1歸母凈利潤（百萬）增速0%50%100%150%

81、200%250%300%02004006008001000120014001600180020192020202120222023H1收入（百萬）增速-100%-50%0%50%100%150%200%250%05010015020025030020192020202120222023H1歸母凈利潤（百萬）增速 敬請閱讀末頁的重要說明 21 行業深度報告 圖圖 34：國內集成電路制造領域新建現場制氣項目的中標產能情況國內集成電路制造領域新建現場制氣項目的中標產能情況（2018-2022.9）資料來源：卓創資訊、廣鋼氣體招股說明書、招商證券 表表 10：廣鋼氣體主要客戶項目情況廣鋼氣體主要客戶項

82、目情況 序號序號 項目名稱項目名稱 地點地點 客戶主要產品客戶主要產品 項目設計產能（項目設計產能（Nm3/h）中標時間（年）中標時間（年）1 合肥長鑫二期 合肥 存儲芯片 75000 2021 2 長鑫集電二期 北京 存儲芯片 64000 2022 3 青島芯恩二期 青島 邏輯芯片 60000 2022 4 晶合集成 N1A3 合肥 晶圓代工 49500 2022 5 華星光電 T9 廣州 顯示面板 24000 2021 6 華星光電T7擴容 深圳 顯示面板 15000 2021 7 鼎泰匠芯 上海 功率半導體 15000 2021 8 長沙惠科 長沙 顯示面板 13500 2020 9 滁

83、州惠科 滁州 顯示面板 13500 2018 10 粵芯半導體三期 廣州 模擬芯片 12000 2022 11 晶合擴建 合肥 晶圓代工 8500 2021 12 深圳方正微二期 深圳 第三代半導體 6000 2022 資料來源：廣鋼氣體招股說明書、招商證券 4、中船特氣中船特氣 公司是國內領先、世界知名的電子特種氣體和三氟甲磺酸系列產品供應商，主要產品包括高純三氟化氮、高純六氟化鎢、高純氯化氫、高純氟化氫、高純四氟化硅、高純氘氣、高純六氟丁二烯、高純八氟環丁烷、高純電子混合氣等電子特種氣體，以及三氟甲磺酸、三氟甲磺酸酐、雙（三氟甲磺酰）亞胺鋰等含氟新材料，產品廣泛應用于集成電路、顯示面板、鋰

84、電新能源、醫藥、光纖等行業，是上述產業發展不可或缺的關鍵性材料。經過多年發展，公司積累了中芯國際、上海華虹、長江存儲、京東方等眾多客戶，并進入了臺積電、聯華電子、海力士等全球領先的半導體企業的供應鏈體系。26.30%20.20%21.60%26.20%5.70%液化空氣空氣化工林德氣體廣鋼氣體其他 敬請閱讀末頁的重要說明 22 行業深度報告 圖圖 35：中船特氣中船特氣 2018-2023H1 收入及增速收入及增速 圖圖 36：中船特氣中船特氣 2018-2023H1 歸母凈利潤及增速歸母凈利潤及增速 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 四、四、風險提示風險提示 1、產

85、品價格波動的風險、產品價格波動的風險 隨著特種氣體國產化水平的不斷提高，一方面行業成熟產品可能將會面臨更激烈的市場競爭，另一方面國內企業將在更多領域與國外大型氣體公司產生直接競爭，競爭環境的變化可能帶來產品價格的波動。此外，技術的重大突破、下游產業發展趨勢的變化都可能對供需產生影響，進而造成產品價格的波動。2、行業競爭加劇的風險、行業競爭加劇的風險 特氣主要面向集成電路、顯示面板、光伏、新能源等產業，該類產業具有技術革新頻繁、迭代快速的特點，隨著下游產業自身技術的不斷發展，其對特種氣體等半導體材料的純度、雜質含量等技術指標要求將不斷提高，只有持續不斷地推出適應市場需求變化的新技術、新產品，才能

86、保持企業現有的市場地位和競爭優勢。未來，若未能及時根據行業發展狀況做出前瞻性判斷，或因技術升級迭代進度和成果未達預期，致使技術水平落后于行業升級換代水平，不能適應下游客戶的迭代需求，將對業務發展造成不利影響。同時，特氣行業的技術壁壘較高，核心技術人員均在氣體行業有著多年的從業經歷，技術經驗豐富，對公司的產品研發具有重要意義。一旦核 心技術人員流失，將對產品研發及穩定發展帶來不利影響。3、原材料產品價格波動的風險、原材料產品價格波動的風險 特氣原材料主要采購自空分氣體企業、金屬冶煉企業、化工企業、生產粗產品的氣體公司等，原材料價格受市場環境等因素的影響，存在不同程度的波動。如果上游行業的市場環境

87、發生變化，對供需關系造成影響，將造成行業原材料價格的波動，進而對成本、毛利率產生一定影響。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0500100015002000250020192020202120222023H1收入（百萬）增速-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05010015020025030035040045020192020202120222023H1歸母凈利潤（百萬）增速 敬請閱讀末頁的重要說明 23 行業深度報告 分析師分析師承諾承諾 負責本研究報告的每一位證券分析師，在此申明，本報告清晰、準確地反映了分析師本人的研究觀點。本人薪酬的任何部分過去不曾

88、與、現在不與，未來也將不會與本報告中的具體推薦或觀點直接或間接相關。評級評級說明說明 報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系，基于報告發布日后 6-12 個月內公司股價（或行業指數）相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中，A 股市場以滬深 300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普 500 指數為基準。具體標準如下：股票股票評級評級 強烈推薦：預期公司股價漲幅超越基準指數 20%以上 增持：預期公司股價漲幅超越基準指數 5-20%之間 中性：預期公司股價變動幅度相對基準指數介于5%之間 減持：預期公司股價表現弱于基準指數 5%以上 行業評級行業評級 推薦：行業基本面向好

89、，預期行業指數超越基準指數 中性：行業基本面穩定，預期行業指數跟隨基準指數 回避：行業基本面轉弱，預期行業指數弱于基準指數 重要重要聲明聲明 本報告由招商證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）編制。本公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告基于合法取得的信息，但本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。除法律或規則規定必須承擔的責任外，本公司及其雇員不對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失負任何責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務服務?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突。本報告版權歸本公司所有。本公司保留所有權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人均不得以任何形式翻版、復制、引用或轉載，否則，本公司將保留隨時追究其法律責任的權利。