半導體設備國產化情況 隨著本土設備及材料國產化率的提高,激光器作為半導體制造中的關鍵設備之一,其市場需求也將相應增加。截至 2024 年,中國半導體設備國產化率提升至 13.6%,在刻蝕、清洗、去膠和 CMP 設備市場,國產化率已突破雙位數。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位