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通富微電-公司研究報告-VISionS技術護城河&AMD深度合作在AI浪潮中更上層樓-231121(48頁).pdf

上傳人: bu****ng 編號:146408 2023-11-23 48頁 5.11MB

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本文主要分析了通富微電(002156.SZ)的深度研究報告,包括公司概況、產品矩陣、經營情況、戰略布局、先進封裝技術、行業概覽、盈利預測與估值以及風險提示。 1. 通富微電是一家國內領先、世界先進的集成電路封裝測試服務提供商,專注于為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式解決方案。 2. 公司通過并購與AMD形成“合資+合作”模式,成為其最大封裝測試供應商,深度合作有望帶動產業鏈持續受益。 3. 公司在先進封裝技術方面持續投入,已實現2.5D/3D全線通線,并積極布局Chiplet技術,有望受益于AI芯片需求增長。 4. 行業方面,市場回暖跡象顯現,AI/大模型向各類應用滲透,有望帶動先進封裝需求提升。 5. 盈利預測方面,預計2023-2025年營業收入分別為236.25億元、275.23億元、314.59億元,歸母凈利潤分別為3.15億元、10.13億元、12.31億元。 6. 風險提示包括行業與市場波動風險、國際貿易摩擦風險、人工智能發展不及預期等。
通富微電深度合作AMD,如何持續受益AI時代紅利? 先進封裝技術如何助力AI/高性能計算發展? 智能手機市場回暖,大模型技術如何賦能手機創新?

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