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1、1/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分2024 年 06 月 10 日行業研究證券研究報告消費電子消費電子行業分析行業分析AI 賦能促換機需求，推動硬件配套升級賦能促換機需求，推動硬件配套升級投資要點投資要點手機和 PC 作為兩大端側設備，顯著受益于 AI 帶來的全方位體驗升級，預計帶來新一輪換機潮；端側 AI 設備從軟件升級到硬件配置升級，供應鏈再迎生機。AI 手機：手機：WWDC 2024 召開在即，蘋果入局推動召開在即，蘋果入局推動 AI 浪潮浪潮手機具有普及率高、算力強、可交互和應用場景豐富、黏性高四大顯著優勢，更加適合成為 AI 技術載體。IDC 預計 2027 年 AI 手機在中

2、國市場的滲透率超 50%，達 1.5 億臺。參數數量和質量很大程度上決定了 AI 大模型的能力和性能；根據Counterpoint 數據，本地大模型參數的上限將在 2025 年增長至 170 億。更大參數級別的模型對手機硬件配置提出了更高的要求。1）算力：手機 SOC 普遍開始集成諸如 APU 或 NPU 等獨立的 AI 計算單元，專門負責處理重載的 AI 任務。2）電力：AI 大模型需要消耗更多電量以實現高頻率的推理任務，終端設備需搭載更大容量的電池和更大功率的充電器，進而推動電源管理芯片升級。3）存力：大模型運行時需駐留在內存中，每次處理生成式 AI 任務都將涉及到海量數據的搬運，對手機內

3、存和閃存的容量和性能都有著更高要求。蘋果將于北京時間 2024年 6 月 11 日至 15 日召開 WWDC 2024，AI 或為下一個大版本 iOS、macOS等系統的重要更新方向。彭博社表示，此次 WWDC 主題演講預計約有一半內容與 AI 有關；蘋果將發布名為“Apple Intelligence”的全新系統，并將大語言模型技術引入 Siri。由于 AI 功能對硬件的需求較高，搭載 A17 Pro 的 iPhone 15 Pro及以上機型以及配備 M1 及以上芯片的 iPad 和 Mac 才能體驗各項 AI 功能。AI PC：AI 普惠首選終端，普惠首選終端，2024 年或為年或為 AI

4、 PC 元年元年個人大模型的普惠要求和 PC 的承載優勢完美契合，PC 有望成為 AI 普惠的首選終端。隨著 AI PC 的應用生態愈發成熟，用戶體驗將迎來全方位提升，進而刺激消費者購機需求，AI PC 將拉動 PC 市場進入新一輪增長。IDC 預計，AI PC在中國 PC 市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，于 2027 年達到85%，成為 PC 市場主流。硬件方面，微軟認為 Copilot+PC 硬件配置至少需要16GB 內存（DDR5/LPDDR5）、256GB SSD/UFS，整合 NPU 的性能需要達到40 TOPS以上；英特爾表示未來AI PC入門級標配將提升至32GB內存

5、，2025年 64GB PC 將開始出貨。此外，AI PC 需搭載高傳輸速率的內存以縮短大模型響應時間，傳輸速率更高的 LPDDR 占比有望進一步提升。投資建議：投資建議：建議關注 AI 手機/AI PC 相關消費電子公司，包括華勤技術、春秋電子、立訊精密、鵬鼎控股、水晶光電等；半導體 IC 設計公司，包括韋爾股份、南芯科技、艾為電子、卓勝微、兆易創新、芯?？萍嫉?；半導體 IC 封測公司，包括通富微電、長電科技、甬矽電子等。風險提示：風險提示：全球宏觀經濟低于預期，下游需求低于預期，產品創新低于預期，海外大廠持續擴產競爭進一步加劇等風險。投資評級同步大市-A維持一年行業表現一年行業表現資料來源

6、：聚源升幅%1M3M12M相對收益1.3-1.382.34絕對收益-1.17-0.56-4.5分析師孫遠峰SAC 執業證書編號：S分析師王海維SAC 執業證書編號：S報告聯系人吳家歡相關報告相關報告芯源微：24Q2 新簽訂單良好，先進封裝用設備放量可期-華金證券-電子-芯源微-公司快報2024.6.4半導體：英偉達“Rubin”確認搭載 HBM4，HBM 加速迭代升級-華金證券-電子-HBM-行業快報 2024.6.3三環集團：24Q1 毛利率修復，車載高容 MLCC放量可期-華金證券-電子-三環集團-公司快報2024.5.30半導體：漲價疊加供需改善推動，存儲市場加速 回 暖-華 金 證 券

7、-電 子-存 儲-行 業 快 報2024.5.28兆易創新：24Q1 業績扭虧為盈，產能切換疊加需求復蘇推升利基存儲回暖-華金證券-電子-兆易創新-公司快報 2024.5.23行業分析2/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分內容目錄內容目錄一、一、AI 手機：手機：WWDC 2024 召開在即，蘋果入局推動召開在即，蘋果入局推動 AI 浪潮浪潮.31、四大顯著優勢鑄就手機成為 AI 優秀載體.32、硬件加速升級支撐更大參數量模型端側運行.6二、二、AI PC：AI 普惠首選終端，普惠首選終端，2024 年或為年或為 AI PC 元年元年.101、普惠要求和 PC 承載優勢完美契合，PC 成為

8、AI 普惠的首選終端.102、2024 年或為 AI PC 規模性出貨元年.113、AI PC 將拉動 PC 市場進入新一輪增長，高速、大容量存儲需求迫切.14三、風險提示三、風險提示.17圖表目錄圖表目錄圖 1：歷年各月中國智能手機出貨量及同環比（萬部，%）.3圖 2：手機智能化演進路線圖.4圖 3：Counterpoint 對于生成式 AI 手機定義.5圖 4：2023 年至 2027 年全球生成式 AI 手機總規模（百萬臺）.5圖 5：2023 年至 2027 年中國市場 AI 手機出貨量及占比（億臺，%）.5圖 6：本地大模型參數量發展趨勢（億）.6圖 7：智能手機 AI 峰值算力（T

9、OPS）.7圖 8：端側大模型面對硬件挑戰.8圖 9：個人大模型的普惠要求和 PC 的承載優勢完美契合.10圖 10：各 AI PC 廠商競爭力對比.12圖 11：聯想發布內置個人智能體“聯想小天”的“AI 元啟”系列 AI PC 產品.12圖 12：聯想認為 AI PC 需具備五大特征.13圖 13：聯想小天帶來 AI 畫師、AI PPT 等十大核心應用.13圖 14：Copilot+PC 硬件配置需求.14圖 15：2020 年至 2024 年全球筆電出貨量及同比（億臺，%）.15圖 16：2023 年至 2027 年中國 AI PC 出貨量和占比（百萬臺，%）.15表 1：當前 AI 手

10、機主要功能.6表 2：各大手機廠商的旗艦機型存儲配置.8表 3：AI PC 產品發布路線圖.16表 4：聯想 2024 年 4 月發布的“AI 元啟”AI PC 系列產品存儲配置情況.17表 5：微軟兩款 Copilot+PC 產品存儲配置.178XbUdXaY9WeZdXfV6M9R8OpNrRpNrNkPoOoQfQpOmO6MnMpPxNoOqOwMqMpM行業分析3/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分一、AI 手機：WWDC 2024 召開在即，蘋果入局推動 AI 浪潮根據 WIND 數據，2024 年 4 月中國智能手機出貨量為 2267 萬部，同比增長 25%，環比增長 12%，

11、連續兩個月實現環比增長。圖 1：歷年各月中國智能手機出貨量及同環比（萬部，%）資料來源：WIND，華金證券研究所1、四大顯著優勢鑄就手機成為 AI 優秀載體相比其他端側設備，手機具有普及率高、算力強、可交互和應用場景豐富、黏性高四大顯著優勢，更加適合成為 AI 技術載體。生成式 AI 正全方位賦能智能手機，將手機打造成全天候的私人智慧助手和移動生產力工具。1）普及率高：）普及率高：根據全球移動通信系統協會于 2023 年 10 月發布的報告，全球 54%的人口（約 43 億人）擁有智能手機。2）算力強算力強：手機 SOC 普遍開始集成諸如 APU 或 NPU 等獨立的 AI 計算單元，專門負責

12、處理重載的 AI 任務；以天璣 9300 為例，面向 70 億參數 LLM 的端側推理速度可達每秒 20 tokens。3）可交互和應用場景豐富：）可交互和應用場景豐富：手機已從最初的通訊工具，逐漸演進為用戶的錢包、音樂播放器、隨身 PC 等，深入用戶生活的方方面面，交互甚為緊密。4）黏性高黏性高：手機有極高的用戶黏性；根據 OPPO 手機用戶統計數據，用戶每天平均使用手機時長超 6 小時。通過 AI 技術賦能智能手機的嘗試最早可追溯至 2017 年，當時安卓手機在其 SOC 平臺中加入獨立的 AI 計算用于運行和影響增強相關的深度學習模型。隨后，AI 技術逐漸被應用在強化安全、優化續航、提升

13、網絡性能等方面，但計算攝影仍為最主要的應用領域。直至 LLM 被裝進智行業分析4/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分能手機，手機 AI 應用跨越至大模型時代。目前，VIVO、OPPO、榮耀等頭部安卓手機廠商已成功實現 70 億參數大模型的本地部署。Counterpoint 預計，2024 年將成為生成式 AI 手機元年。圖 2：手機智能化演進路線圖資料來源：Counterpoint，華金證券研究所根據 Counterpoint 定義，生成式 AI 手機是利用大規模、預訓練的生成式 AI 模型，實現多模態內容生成、情境感知，并具備不斷增強的類人能力。生成式 AI 手機需具備以下四大必要特征：1

14、）支持大模型的本地部署，或是通過云端協同的方式執行復雜的生成式 AI 任務。生成式AI 手機本身具備強大的 AI 算力，無須完全依賴云端服務器。2）具備多模態能力，即可處理文本、圖像、語音等多種形式的內容輸入，以生成各種形式的輸出，典型用例如翻譯、圖像生成和視頻生成等。3）確保流暢、無縫的用戶體驗，手機可以自然而直觀的交互方式，快速響應用戶的請求。行業分析5/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分4）擁有實現以上三點的硬件規格，包括但不限于基于領先工藝和先進架構設計的移動計算平臺，擁有集成或獨立的神經網絡運算單元（如 APU/NPU/TPU），大容量和高帶寬的內存，以及穩定和高速的連接，硬件級和

15、系統級的安全防御。圖 3：Counterpoint 對于生成式 AI 手機定義資料來源：Counterpoint，華金證券研究所Counterpoint 數據顯示，2023 年全球生成式 AI 手機出貨量占手機總出貨量的比例不足 1%。隨著各大手機將生成式 AI 能力作為中高端產品升級的重點，加之智能手機產業鏈上下游積極擁抱變革從軟硬件等各方面提供支持，生成式 AI 手機加速滲透。AI 手機有望于 2024 年起進入快速增長賽道，掀起新一輪換機潮，其中旗艦機型將成為 AI 手機發展初期的重要增長動力。IDC預計 2027 年 AI 手機在中國市場的滲透率超過 50%，達 1.5 億臺。圖 4：

16、2023 年至 2027 年全球生成式 AI 手機總規模（百萬臺）圖 5：2023 年至 2027 年中國市場 AI 手機出貨量及占比（億臺，%）資料來源：Counterpoint AI 360 Service，華金證券研究所資料來源：IDC，華金證券研究所當前 AI 手機功能集中在實時語音文本翻譯、文檔處理、全局搜索和修圖影像四大方向；其中，文本翻譯方面基本實現了端側的部署，而文檔處理、全局搜索、影像仍需結合云端大模型來實現。行業分析6/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 1：當前 AI 手機主要功能型號型號大模型大模型全局全局 AIAI 搜索搜索AIAI 影像影像AIAI 文本文本AI

17、AI 翻譯翻譯AIAI 通話助手通話助手三星 S24Galaxy AI+Gemini魅族 21 ProFlyme AI/AciyVIVO X100 Pro藍心大模型/小 VOPPO Find X7AndesGPT/小布榮耀 Magic魔法大模型/任意門谷歌Pixel 8 ProGemini小米 14 Pro小愛大模型/小愛資料來源：新財富產業研究院，華金證券研究所2、硬件加速升級支撐更大參數量模型端側運行參數數量和質量很大程度上決定了 AI 大模型的能力和性能。大模型包含參數越多，精確度越高，生成式 AI 手機性能也更為強大。目前，VIVO X100 系列、OPPO Find X7 系列、榮耀

18、 Magic6 系列等安卓旗艦機型均已成功實現 70 億 LLM 的本地部署。根據 Counterpoint 數據，本地大模型參數的上限將在 2024 年增長至 130 億，2025 年有望達到 170 億。圖 6：本地大模型參數量發展趨勢（億）資料來源：Counterpoint，華金證券研究所行業分析7/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分更大參數級別的模型對手機硬件配置提出了更高的要求。AI 算力是 SOC 升級的重中之重。SOC/AP 作為手機最重要的 AI 運算單元，很大程度上決定本地部署的 AI 大模型的參數規模，進而決定了手機的生成式 AI 能力。手機 SOC 普遍開始集成諸如 A

19、PU 或 NPU 等獨立的 AI 計算單元，專門負責處理重載的 AI 任務。聯發科、高通等頭部SOC 設計廠商均已發布多款支持多模態大模型端側部署的移動計算平臺，如 23Q4 推出的天璣9300/8300、高通驍龍 8 Gen3 以及 24Q2 推出的高通驍龍 8s Gen3 和天璣 9300+。AI 大模型需要消耗更多電量以實現高頻率的推理任務，因此終端設備需搭載更大容量的電池和更大功率的充電器，進而推動電源管理芯片升級。圖 7：智能手機 AI 峰值算力（TOPS）資料來源：Counterpoint AI 360 Service，華金證券研究所大模型運行時需駐留在內存中，每次處理生成式 AI

20、 任務都將涉及到海量數據的搬運，對手機內存和閃存的容量和性能都有著更高要求。內存容量：內存容量：美光在 2024 年 3 月舉行的 FQ2-2024 業績會上表示，AI 手機 DRAM 容量較普通手機增長 50-100%。根據聯發科數據，130 億參數 AI 大模型運行約需 13GB 內存（INT8 精度），若加上 6GB APP ?；詈?4GB 安卓 OS，合計手機內存容量總需求將達到 23GB。當前安卓旗艦機內存容量以 12/16GB 為主，仍有很大的提升空間。內存帶寬：內存帶寬：當前 AI 大模型的性能表現除了受限于處理器性能，還受限于內存帶寬。高通驍龍 8 Gen 3 支持 4.8GH

21、z LPDDR5x，帶寬為 77GB/s，同時在內存與 Hexagon NPU 矢量單元建立了直連通道，大幅提高了 AI 運算的處理效率。聯發科延續了以往對最新內存規格的追求，天璣 9300 率先支持 LPDDR5T，并于 VIVO X100 系列實現全球首發；與當前旗艦機普遍采用的LPDDR5X 相比，LPDDR5T 傳輸速度提升 12.5%達到 9.6Gbps。閃存：閃存：UFS 使用高速串行接口替代并行接口，改用全雙工方式，可同時實現數據的讀取和寫入，并在標準層面幫助設備以更低功耗實現高速讀寫。得益于上述優勢，UFS 在智能手機市行業分析8/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分場的市占率

22、進一步提升，其中 UFS 4.0 增長更為顯著。UFS 4.0 理論速度達 4640MB/s，已成為當前旗艦機型的主流閃存規格。容量方面，高端機型基本進入 512GB 以及 TB 時代；CFM 預計2024 年手機平均容量將超 200GB。圖 8：端側大模型面對硬件挑戰資料來源：聯發科，華金證券研究所我們統計了各大手機廠商的旗艦機型存儲配置，12/16GB 已成為主流內存容量，內存規格以 LPPDR5X 為主；閃存容量基本從 256GB 起步，閃存規格以 UFS 4.0 為主。尚未接入 AI 大模型的 iPhone15 系列在存儲配置方面明顯弱于已搭載 AI 大模型的安卓旗艦機型。表 2：各大

23、手機廠商的旗艦機型存儲配置品牌品牌型號型號處理器處理器存儲配置存儲配置AIAI 大模型大模型參數數量參數數量華為Mate60 系列麒麟9000sMateMate 60/6060/60 ProPro：12GB+256GB/512GB/1TBMateMate 6060 Pro+Pro+：16GB+512GB/1TB盤古大模型華為小藝融合了盤古自然語言大模型、盤古視覺大模型和盤古多模態大模型，最高版本參數高達1000億，于2023年9月開始眾測，首批支持機型為 Mate 60 系列手機。Pura70 系列-PuraPura 70/7070/70 ProPro：12GB+256GB/512GB/1TB

24、PuraPura 7070 Pro+/70Pro+/70 UltraUltra：16GB+512GB/1TB小米小米14 系列驍龍 8Gen31414：8GB+256GB、12GB+256GB、16GB+512GB/1TB1414 Pro/UltraPro/Ultra：12GB+256GB、16GB+512GB/1TB存儲規格：存儲規格：LPDDR5X+UFS4.0小米 MiLM大模型64 億參數的小米大模型 MiLM-6B 和 13 億端側大模型。小米 14 Pro 搭載小米自研的 60億參數級大模型VIVOX100系列天璣9300X100/X100X100/X100 ProPro：12GB

25、+256GB、16GB+256GB/512GB/1TB、16GB+1TB（LPDDR5T 版）存儲規格：存儲規格：LPDDR5X/T+UFS4.0“藍心”AI 大模型VIVO 發布五款自研“藍心”AI 大模型，包括 1750 億、1300 億、700 億、70 億和 10億五款不同參數規模，并開源 70 億“藍心”大模型。X100 系列搭載 70 億參數大模型。驍龍 8X100X100 UltraUltra：行業分析9/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分品牌品牌型號型號處理器處理器存儲配置存儲配置AIAI 大模型大模型參數數量參數數量Gen 312GB+256GB、16GB+512GB/1T

26、B存儲規格：存儲規格：LPDDR5X+UFS4.0OPPOFindX7 系列驍龍 8Gen3/天璣9300FindFind X7/X7X7/X7 UltraUltra：12GB+256GB、16GB+256GB/512GB/1TB存儲規格：存儲規格：LPDDR5X+UFS4.0AndesGPT大模型在 AndesGPT 大模型 70 億參數大語言支持下，OPPO 端側具備超快的首字響應速度。用戶可體驗全新的 AIGC 消除功能、首個 AI大模型語言摘要、文字生成圖片等 100 多種功能。榮耀Magic6系列驍龍 8Gen3MagicMagic 6 6：12GB+256GB、16GB+256GB

27、/512GBMagicMagic 6 6 Pro:Pro:12GB+256GB、16GB+512GB/1TBMagicMagic 6 6 至臻版：至臻版：16GB+512GB/1TBMagicMagic 6 6 RSRRSR 保時捷設計：保時捷設計：24GB+1TB魔法大模型70 億參數端側 AI 大模型三星GalaxyS24 系列驍龍 8Gen3S24S24：8GB+256GB/512GB、12GB+256GBS24+:S24+:12GB+256GB/512GBS24S24 UltraUltra：12GB+256GB/512GB/1TBSamsungGaussGauss 涉及文字處理、代碼編

28、寫和圖像生成三大功能。蘋果15 系列A1615/1515/15 PlusPlus：6GB+128GB/256GB/512GB-15 Pro系列A17 Pro1515 ProPro：8GB+128GB/256GB/512GB/1TB1515 ProPro MaxMax：8GB+256GB/512GB/1TB資料來源：各公司官網，電子發燒友，華金證券研究所蘋果將于北京時間 2024 年 6 月 11 日至 15 日召開 WWDC 2024，旨在展示 iOS、iPadOS、macOS、watchOS、tvOS 和 visionOS 的前沿創新。此前，蘋果 CEO 庫克在 2024 年蘋果年度股東大會

29、上強調，蘋果將在 AIGC 領域掀起革命，并將在今年晚些時候展示公司 AI 方面最新進展。我們認為，AI 或為下一個大版本 iOS、macOS 等系統的重要更新方向，iPhone 在 AI 賦能下有望開啟新一輪換機周期。根據彭博社 6 月 7 日消息，此次 WWDC 主題演講預計約有一半內容與 AI 有關；蘋果將發布名為“Apple Intelligence”的全新 AI 系統，并將其集成到 iPhone、iPad 和 Mac 的操作系統中。由于 AI 功能對硬件的需求較高，搭載 A17 Pro 的 iPhone 15 Pro 及以上機型以及配備 M1及以上芯片的 iPad 和 Mac 才能體

30、驗各項 AI 功能。蘋果的 AI 功能將由蘋果自身技術和 OpenAI兩部分提供支持，其中前者負責處理日常使用的簡單 AI 任務，采用端側處理的方式，無需借助云端服務器。蘋果 AI 功能包括總結/摘要功能、郵件/短信回復功能、AI 輔助應用程序開發、AI行業分析10/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分輔助修圖、語音自動轉錄等；同時，蘋果計劃將大語言模型技術引入 Siri，使其具有更強大的語義理解和任務執行能力，以精確控制應用程序內的各個功能和操作，進而成為更強大的個人助理。二、AI PC：AI 普惠首選終端，2024 年或為 AI PC 元年1、普惠要求和 PC 承載優勢完美契合，PC 成為

31、 AI 普惠的首選終端AI PC，即 CPU 集成 AI 引擎的 PC，對語音、圖像信息具備 AI 感知能力，同時軟件系統兼容 AI 搜索、內容生成、智能推薦等 AI 應用，并能夠貢獻 AI 算力。IDC 表示，個人大模型的普惠要求和 PC 的承載優勢完美契合，標志著 PC 將再一次承載技術普惠的歷史使命，成為 AI 普惠的首選終端。聯想、戴爾、惠普等國內外龍頭 PC 廠商均將 AI PC 視為未來 PC 行業的重要增量市場，紛紛推出了相關產品?；萜毡硎?，當前行業仍處于 AI PC 的起步階段，而 AI PC 的浪潮將率先興起于 C 端消費者。圖 9：個人大模型的普惠要求和 PC 的承載優勢完

32、美契合資料來源：IDC，華金證券研究所個人大模型的四大普惠要求與 PC 承載優勢的契合可總結為：1）個人大模型可進行多模態自然語言交互，而）個人大模型可進行多模態自然語言交互，而 PC 具備全模態的人機自然交互條件：具備全模態的人機自然交互條件：大模型具備卓越的語言理解、上下文感知、生成性語言、處理多模態數據等能力，可準確理解用戶輸入，保持上下文對話的連貫性，生成自然且富有表達力的文本，實現自然交互，為用戶提供更智能、個性化、更自然的交互體驗。PC 擁有多樣化交互方式，既包括相對直接的觸控交互、語音交互、手勢控制等，又具備更加專業復雜的鍵鼠交互、數字筆交互等，這種多元化的交互方式使得 PC 在

33、承載創新的 AI 交付方式方面具有巨大潛力。2）個人大模型壓縮之后依然具備通用場景服務能力，）個人大模型壓縮之后依然具備通用場景服務能力，PC 正是承載最多場景的個人通用設正是承載最多場景的個人通用設備備：模型終端化的關鍵是將大模型壓縮到適合終端的規模，以便實現本地推理和實時響應。模型行業分析11/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分蒸餾、壓縮等技術在減小模型尺寸和復雜度的同時，還需保留其核心能力，再輔以云端強大 AI 能力的支持，個人大模型的通用場景服務能力才能得以保證。PC 作為一種通用生產力平臺，既能承載以消費內容為主的生活娛樂場景，且具有更優質的體驗感，也可承載以創作內容為主的工作、學

34、習等場景，且具備顯著優勢。3）個人大模型需要強個人大模型需要強 AI 算力進行推理算力進行推理，而而 PC 是最強的個人計算平臺是最強的個人計算平臺：經過壓縮的本地大模型仍需強大的本地算力支撐。通用算力平臺上以 CPU 為主的算力結構難以滿足 AI 神經網絡的并行計算負載的要求。隨著用戶使用 AI 應用的頻次提高，本地推理類 AI 任務的總量也將迅速提升，要求端側計算架構的升級和 AI 算力的同步提升。PC 通用計算能力強勁，并得到長期優化，在性能、成本、體驗方面達到最佳配置，是個人計算設備中擁有最強性能的通用計算平臺，兼具強算力與便攜性的平衡。異構算力（CPU+NPU+GPU）協同運用更是為

35、 PC 提供了強勁的并行計算能力。4）個人大模型需要基于個人數據和隱私信息進行微調和個性化服務，而）個人大模型需要基于個人數據和隱私信息進行微調和個性化服務，而 PC 是存儲容量最是存儲容量最大大、最受信賴的安全終端最受信賴的安全終端：個人大模型普及將導致用戶對大模型的專屬化需求的提高，需要用戶根據自己的數據和業務需求，進行自主微調，以適應特定的應用場景，提供相對個性化的服務。同時，個人大模型須消除用戶對數據安全和隱私保護的擔憂?；诒镜氐闹R庫與以本地為主的推理是極致安全的保障。PC 擁有大容量的本地安全存儲。用戶在本地終端設備上進行數據分析、模型推理和計算，個人數據不再需要存儲在云端或遠程

36、服務器上，可安全地保留在用戶的設備上。大模型多模態自然語言交互、多場景內容創作和生成能力，強 AI 算力依賴、頻繁的個人數據輸入輸出的屬性，都與交互模態豐富、全場景承載能力、具備本地超強算力和本地安全強大存儲的 PC 具有很強的匹配性。2、2024 年或為 AI PC 規模性出貨元年IDC 和聯想將 AI PC 的發展劃分為 AI Ready 和 AI On 兩個階段，2024 年也將成為 AI PC元年。AI Ready 階段：AI ready 階段基本具備了對 AI 任務更具針對性的本地混合 AI 算力，能夠為 AI PC 的軟件及服務創新提供基本保障，開啟體驗創新。2023 年處于 AI

37、 Ready 階段的 AI PC陸續上市，但這些產品僅在硬件上具有一定的 AI 加速算力，但尚不具備完整的 AI PC 特征。AI On 階段：隨著核心技術創新、產品體驗優化、AI 應用生態繁榮，AI PC 能夠服務于更加廣泛的通用場景，并且能夠實現端邊協同計算、跨設備互聯接力，甚至能夠基于個人數據和使用歷史，在邊緣私域環境下實現個人大模型的微調訓練。AI On 階段具有完整的 AI PC 核心特征，并且在核心場景提供劃時代的 AI 創新體驗，成為每一個人的個人 AI 助理。2024 年起處于 AI On階段的 AI PC 將陸續進入市場，因此 2024 年將成為 AI PC 元年。行業分析1

38、2/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 10：各 AI PC 廠商競爭力對比資料來源：半導體產業縱橫，華金證券研究所2024 年 4 月 18 日，聯想召開以“AI for all，讓世界充滿 AI”為主題的聯想創新科技大會（2024Lenovo Tech World），重磅發布了內置個人智能體“聯想小天”的“AI 元啟”系列 AI PC 產品。圖 11：聯想發布內置個人智能體“聯想小天”的“AI 元啟”系列 AI PC 產品資料來源：聯想，華金證券研究所聯想認為 AI PC 需具備五大特征，分別為內置個人大模型與用戶自然交互的智能體、本地異構算力（CPU/GPU/NPU）、個人知識庫、開

39、放人工智能應用生態、個人數據和隱私安全保護。行業分析13/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 12：聯想認為 AI PC 需具備五大特征資料來源：聯想，華金證券研究所“聯想小天”內嵌個人大模型，能與用戶自然交互，在工作、學習和生活等諸多場景中為用戶帶來全新的 AI 體驗。同時，借助用戶個人的本地文檔，聯想小天能夠不斷地加深對用戶的認知和理解，從而提供更加精準和個人化的服務，并帶來 AI 畫師、AI PPT 等十大核心應用。隨著AI PC 市場的發展，公司預計 2024 年底前會有上千款 AI 應用，進一步豐富用戶體驗和生態系統。圖 13：聯想小天帶來 AI 畫師、AI PPT 等十大核心應

40、用資料來源：聯想，華金證券研究所行業分析14/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分2024 年 5 月 21 日，微軟推出 Windows PC 新品牌Copilot+PC，即帶有 NPU（NeuralProcessing Unit）內核及微軟 AI 助手 Copilot 的 Windows PC。相較于早先上市的一眾 AI PC，此次微軟將旗下 AI 助手 Copilot 全面引入了 Windows 系統，并且內置了 OpenAI 的 GPT-4o 模型，可直接在本地處理人工智能加速的工作負載（例如運行 AI 聊天機器人和圖像生成）而無需依賴云。根據微軟的定義，Copilot+PC 硬件配置

41、至少需要 16GB 內存（DDR5/LPDDR5）、256GBSSD/UFS，整合 NPU 的性能需要達到 40 TOPS 以上。微軟還宣布與宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、三星等頂級 OEM 合作，在 6 月 18 日起推出全新的 Copilot+PC 產品。圖 14：Copilot+PC 硬件配置需求資料來源：芯智訊，華金證券研究所3、AI PC 將拉動 PC 市場進入新一輪增長，高速、大容量存儲需求迫切受全球經濟低迷、品牌廠商調整庫存等因素影響，同時 PC 新品缺乏創新點，產品同質化嚴重，消費者換機需求不足，2023 年全球筆電市場承壓。根據 TrendForce 數據，2023 年全球筆

42、電出貨量僅 1.66 億臺，同比減少 10.8%。展望 2024 年，隨著筆電大廠庫存逐漸去化，而疫情期間銷量大增的筆電開始迎來換機潮，全球筆電出貨量有望溫和增長 3.6%達到 1.72 億臺。行業分析15/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 15：2020 年至 2024 年全球筆電出貨量及同比（億臺，%）資料來源：TrendForce，華金證券研究所未來，隨著 AI PC 的應用生態愈發成熟，用戶體驗將迎來全方位提升，進而刺激消費者購機需求，AI PC 將拉動 PC 市場進入新一輪增長。IDC 預計，AI PC 在中國 PC 市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，于 2027 年

43、達到 85%，成為 PC 市場主流。圖 16：2023 年至 2027 年中國 AI PC 出貨量和占比（百萬臺，%）資料來源：IDC，華金證券研究所在 Computex 2024 上，AMD 和 Qualcomm 相繼推出 AI PC 處理器。AMD 推出 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器，該處理器配備性能超強的神經處理單元（NPU），擁有 50 TOPS 的 AI 處理能力，是第二代 AMD 銳龍 AI 的三倍。包括宏碁、華碩、惠普、聯想行業分析16/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分和微星在內的 OEM 合作伙伴宣布了更多搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列處理器的 AI PC

44、，微軟和Zoom 等生態系統合作伙伴也正與 AMD 緊密合作，以擴展 AI PC 的更多可能。高通推出了其 AI PC 全新平臺驍龍 X Elite/Plus，均采用 4nm 工藝，搭載 Oryon CPU、Adreno GPU 和專用 Hexagon NPU，具備高達每秒 45 TOPS 的 AI 處理能力。高通聯合宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、微軟、三星等七大 PC 廠商推出了首批基于驍龍 X Elite/Plus 平臺的共 22 款 Copilot+AI PC 筆記本產品，將于 6 月 18 日正式上市。表 3：AI PC 產品發布路線圖AMDAMDIntelIntelAMDAMDAMD

45、AMDQualcommQualcomm產品產品PhoenixPhoenix（70407040）MeteorMeteor LakeLakeHawkHawk PointPoint（80408040）銳龍銳龍 AIAI 300300 系列系列驍龍驍龍 X X Elite/PlusElite/Plus發布時間發布時間23Q223Q223Q423Q424Q124Q124Q224Q224Q224Q2聯想ThinkPad P14/P16、Legion Pro 5IdeaPad Pro 5、Yoga9、Thinkpad X1新款 Slim 5Yoga 系列、Thinkpad系列、Thinkbook 系列Thi

46、nkPad T14S、YogaSlim 7x惠普EliteBook805/605、Victus 16Spectrex360、Omentranscend 14Pavilion Plus 14OmniBook AI PCEliteBook Ultra、OmniBook X戴爾AllenwareM16/M18/G15Inspiron 13、XPS13/14/15Allenware M16/M18-Inspiron 14/14Plus、Latitude5455/7455、XPS 13華碩Zephyrus G14、Zenbook s13Zenbool 14 OLED、Zephyrus M16Zephyr

47、us G14ROG Zephyrus G16、ProArt P16/PX13、Zenbook S 16、Vivobook S 14/S 15/S16，TUF GamingA14/A16Vivobook S15宏碁Swift Edge、Nitro16/17Swift Go 14、Predator Titan Neo16Nitro V 16已合作，產品待推出Swift 14 AI微軟未發布未發布未發布已合作，產品待推出Surface Pro、SurfaceLaptop資料來源：AMD，科訊知道，半導體產業縱橫，華金證券研究所隨著大數據和機器學習等技術的不斷發展，高速、大容量的存儲設備已成為 AI

48、PC 重要升級方向。內存容量方面，TrendForce 表示，微軟已將 AI PC 的內存基線設置為 16GB。英特爾的看法更為激進，其認為未來 AI PC 入門級標配將提升至 32GB 內存，而當前 16GB 內存將被淘汰，2025 年 64GB PC 將開始出貨。同時，AI PC 對 SSD 性能和容量提出非常高的要求。內存規格方面，AI PC 需搭載高傳輸速率的內存以縮短大模型響應時間。DDR5 傳輸速率約為 4800-5600Mbps，而 LPDDR5x 傳輸速率則高達 7500-8533Mbps，AI PC 有望提高 PC DRAM中LPDDR的占比。TrendForce數據顯示，2

49、024年LPDDR占PC DRAM的比例預計達到3035%，未來有望進一步提升。行業分析17/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分硬盤方面，由于存儲價格處于低位，大容量 SSD 滲透率持續提升；CFM 表示 2023 年 1TBPCIe4.0 已成為 PC 市場的主流配置。聯想于 2024 年 4 月發布的“AI 元啟”系列 AI PC 產品，內存容量均為 32GB，硬盤容量為 1TB/2TB；同時 32GB+1TB 的存儲配置已滲透至 6000 元價位的機型，如小新 PRO 16 AI 元啟版。2024 年 5 月 21 日，聯想推出首款商用下一代 Copilot+PC，配備了高達 64GB

50、 的高速LPDDR5x 內存。表 4：聯想 2024 年 4 月發布的“AI 元啟”AI PC 系列產品存儲配置情況型號型號起售價起售價內存容量內存容量內存類型內存類型硬盤容量硬盤容量硬盤類型硬盤類型ThinkPad T14p AI 元啟版1499932GBDDR52TBM.2 2242 PCIe Gen4 固態硬盤ThinkBook 16p AI 元啟版1099932GBDDR51TBM.2 2242 PCIe Gen4 固態硬盤YOGA Book 9i AI 元啟版1799932GBLPDDR5X1TBSSD 固態硬盤YOGA Pro 16s AI 元啟版1399932GBLPDDR5X1

51、TBSSD 固態硬盤YOGA Air 14 AI 元啟版849932GBLPDDR5X1TBSSD 固態硬盤小新 Pro 16 AI 元啟版599932GBLPDDR5X1TBSSD 固態硬盤拯救者 Y9000X AI 元啟版15499/1449932GBDDR51TBSSD 固態硬盤資料來源：聯想官網，華金證券研究所微軟于 2024 年 5 月推出的兩款 Copilot+PC 產品Surface Pro 和 Surface Laptop，內存容量為 16/32GB，內存規格均為 LPDDR5X，硬盤容量范圍為 256GB1TB。表 5：微軟兩款 Copilot+PC 產品存儲配置型號型號起售

52、價起售價內存容量內存容量內存類型內存類型硬盤容量硬盤容量硬盤類型硬盤類型Surface Pro,Windows 11 AI PC868816GB/32GBLPDDR5X256GB/512GB/1TB第四代 SSDSurface Laptop,Windows 11 AI PC1118816GB/32GBLPDDR5X256GB/512GB/1TB第四代 SSD資料來源：微軟，華金證券研究所我們認為，AI PC 帶來的全新體驗將加速換機潮提前，同時 AI 大模型在端側運行對存儲配置提出了更高的要求，PC 用存儲有望迎來量價齊升。三、風險提示全球宏觀經濟低于預期，下游需求低于預期，產品創新低于預期，

53、海外大廠持續擴產競爭進一步加劇等風險。行業分析18/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分行業評級體系行業評級體系收益評級：領先大市未來 6 個月的投資收益率領先滬深 300 指數 10%以上；同步大市未來 6 個月的投資收益率與滬深 300 指數的變動幅度相差-10%至 10%；落后大市未來 6 個月的投資收益率落后滬深 300 指數 10%以上；風險評級：A 正常風險，未來 6 個月投資收益率的波動小于等于滬深 300 指數波動；B 較高風險，未來 6 個月投資收益率的波動大于滬深 300 指數波動；分析師聲明分析師聲明孫遠峰、王海維聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤

54、勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。行業分析19/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投

55、資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。免責聲明：免責聲明：本報告僅供華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及

56、時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示

57、，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發、篡改或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華金證券股份有限公司研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。華金證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。風險提示：風險提示：報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或詢價。投資者對其投資行為負完全責任，我公司及其雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。華金證券股份有限公司辦公地址：上海市浦東新區楊高南路 759 號陸家嘴世紀金融廣場 30 層北京市朝陽區建國路 108 號橫琴人壽大廈 17 層深圳市福田區益田路 6001 號太平金融大廈 10 樓 05 單元電話：021-20655588