《鵬鼎控股-公司深度報告：電子團隊一走進“芯”時代系列深度之八十六“鵬鼎控股”PCB龍頭專注發展高階產品深度受益AI發展新浪潮-240901（70頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《鵬鼎控股-公司深度報告：電子團隊一走進“芯”時代系列深度之八十六“鵬鼎控股”PCB龍頭專注發展高階產品深度受益AI發展新浪潮-240901（70頁）.pdf（70頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、證券研究報告證券研究報告本報告僅供華金證券客戶中的專業投資者參考請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明本報告僅供華金證券客戶中的專業投資者參考請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明PCB龍頭專注發展高階產品，深度受益AI發展新浪潮PCB龍頭專注發展高階產品，深度受益AI發展新浪潮鵬鼎控股（002938.SZ）深度報告鵬鼎控股（002938.SZ）深度報告評級：增持-A（維持）公司深度報告2024年09月01日公司深度報告2024年09月01日華金證券電子團隊一走進“芯”時代系列深度之八十六“鵬鼎控股”華金證券電子團隊一走進“芯”時代系列深度之八十六“鵬鼎控股”分析師：孫遠峰 S0910522120

2、001分析師：王海維 S0910523020005聯系人：吳家歡 S0910123110007請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 2核心觀點核心觀點u打造全方位打造全方位PCBPCB產品一站式平臺，專注高階產品占領產品一站式平臺，專注高階產品占領AIAI技術高地：技術高地：公司產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多類產品，打造了全方位的PCB產品一站式服務平臺，2017年-2023年連續七年位列全球最大PCB生產企業。公司專注發展高階產品，積極布局、開發具有未來潛力市場的技術，以占領AI產業發展的技術高地，顯著受益于AI浪潮帶來的發

3、展新動能。公司PCB產品最小孔徑可達25m、最小線寬可達20m，并通過高階任意層+高頻高速技術推動高端HDI發展。uAI有望有望掀起換機潮掀起換機潮，刺激高階，刺激高階PCB產品需求。產品需求。1）手機等AI終端：AI相關產品的應用會使電路板設計更加復雜，PCB產品將向高質、低損耗、高散熱、細線路等高階產品升級，刺激高階HDI及SLP等產品需求；此外折疊屏產品薄型化發展趨勢推升FPC和SLP需求。2）服務器：以AI服務器引領的相關PCB產品市場快速成長；同時隨著AI服務器性能提升，對PCB要求更高，預計將大幅提升HDI的應用。3）汽車：伴隨汽車電動化、智能化、網聯化滲透率提升，需要PCB在傳統

4、的汽車應用場景之外實現高速信號傳輸、耐高壓高溫、人車互動和車路/車車互聯等新興需求，從而帶動了高階HDI、高頻高速板等產品需求的增長。u布局前瞻性技術，加快推進產能建設。布局前瞻性技術，加快推進產能建設。公司深度參與國際領先客戶的先期開發，緊跟技術前沿。通過淮安三園區高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目，公司將實現10層及以上高階甚至Any-layer HDI產品的量產，以及基于mSAP工藝的最小線寬線距20/20m、最小孔徑50m的SLP產品的量產；截至24H1，該項目一期工程已投產，二期工程正在加快建設。公司一方面推動淮安園區與國內外服務器大廠的合作，目前多家新客戶陸續進入認證、測試及樣品

5、階段，另一方面，以對標最高等級服務器產品為方向，加快泰國園區建設進程。泰國新廠第一期按計劃建設，預計2024年底裝機，25H1試產，25H2小批量量產。u盈利預測與投資建議：盈利預測與投資建議：我們維持此前業績預測。預計2024年至2026年，公司營收分別為351.53/391.78/435.70億元，增速分別為9.6%/11.5%/11.2%；歸母凈利潤分別為38.32/44.36/49.42億元，增速分別為16.6%/15.8%/11.4%；PE分別為21.7/18.7/16.8。公司持續打造全方位PCB一站式服務平臺，布局前瞻性技術的同時加快推進產能建設，顯著受益于AI浪潮帶來的發展新動

6、能。持續推薦，維持“增持-A”評級。u風險提示：風險提示：行業與市場波動風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭風險，產能擴充進度不及預期的風險，原物料供應及價格波動風險，客戶高度集中的風險。8XaVdXeUeZbUcWbZ7NcM7NpNrRoMtPlOmMxOfQmMmO9PrQoOwMpPtQMYtRpN請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 3資料來源：聚源、華金證券研究所財務數據與估值財務數據與估值會計年度會計年度2022A2023A2024E2025E2026E營業收入（億元）362.11320.66351.53391.78435.70YoY（%）8.7-11.49.

7、611.511.2歸母凈利潤（億元）50.1232.8738.3244.3649.42YoY（%）51.1-34.416.615.811.4毛利率（%）24.021.322.322.122.0EPS（攤薄/元）2.161.421.651.912.13ROE（%）17.911.111.812.512.6P/E（倍）16.625.321.718.716.8P/B（倍）3.02.82.62.32.1凈利率（%）13.810.310.911.311.3u通訊用板和消費電子及計算機用板：通訊用板和消費電子及計算機用板：公司主要業務為通訊用板（以智能手機用板為主）及消費電子及計算機用板。受益于智能手機及消

8、費電子市場的復蘇，公司24H1銷售情況有所提升。隨著AI產品從云端不斷向端側延展，加速了“萬物皆 AI”時代的到來，將為手機及PC等成熟市場注入一番創新熱潮。各品牌正加快推出以AI手機及AI PC為代表的AI終端產品，折疊手機市場蓬勃發展，新一輪換機熱潮的有望出現。預計將為行業發展帶來新的增長動力。針對AI相關產品帶來的高階HDI及SLP等產品的需求，公司積極布局相關技術，同時加快推進淮安三園區高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目，以占領AI產業發展的技術高地，在新一輪AI發展浪潮中斬獲發展新動能。我們預計2024-2026年通訊用板收入為243.79/260.58/280.26億元，消費電子

9、及計算機用板收入分別為96.14/106.37/110.71億元。u汽車、服務器用板汽車、服務器用板：公司加快對汽車及AI服務器用板市場的開拓。公司雷達運算板、自動駕駛域控制板等產品持續放量成長，已與多家國內Tier 1廠商展開合作，同時取得了國際級Tier1客戶的認證通過。公司積極推動淮安園區與國內外服務器大廠的合作，目前多家新客戶陸續進入認證、測試及樣品階段；同時以對標最高等級服務器產品為方向，加快泰國園區建設進程。我們預計2024-2026年公司汽車、服務器用板收入為11.13/24.33/44.27億元。u我們維持此前業績預測。我們維持此前業績預測。預計2024年至2026年，公司營收

10、分別為351.53/391.78/435.70億元，增速分別為9.6%/11.5%/11.2%；歸母凈利潤分別為38.32/44.36/49.42億元，增速分別為16.6%/15.8%/11.4%；PE分別為21.7/18.7/16.8。公司持續打造全方位PCB一站式服務平臺，布局前瞻性技術的同時加快推進產能建設，顯著受益于AI浪潮帶來的發展新動能。持續推薦，維持“增持-A”評級。表：公司財務數據與估值請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 4010204030506PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深度受益龍頭專注發展高階產品，深度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCB

11、PCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長期增長動能注入長期增長動能深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示目錄目錄請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 5010204030506分目錄分目錄1.1 概覽：全球PCB龍頭傾力打造全方位PCB產品一站式平臺1.2 發展歷程：全球化布局，One Avary一站式服務1.3 競爭優勢：五大優勢高筑核心競爭力1.4 股權結構：最終控制方為臻鼎控股，無實控人1.5 股權激勵：2024年新發股權激勵計劃綁

12、定核心技術人員1.6 管理層：兼具豐富的行業管理經驗和全球化視野1.7 科研策略：引領產業發展，超越客戶期望1.8 財務數據1.8.1 營收：24H1營收穩步提升，24H2經營旺季成長可期1.8.2 利潤：毛利率下滑致24Q2利潤短期承壓1.8.3 毛利率/凈利率：24Q2為歷年毛利率低點，新品量產有望推升毛利率1.8.4 營收結構：通訊用板為主，汽車、服務器用板高速增長1.8.5 營收結構：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成1.8.6 營業成本：直接材料為主，軟板基材為第一大物料1.8.7 三費：24H1三費合計營收占比僅2%，財務費用營收占比持續下滑PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深

13、龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 6010204030506分目錄分目錄 2.1 產品優勢：全方位的PCB產品一站式服務平臺 2.2 全球化布局持續推進，2024年資本支出預計為33億元 2.3 泰國園區為公司東南亞制造的重要據點，預計25

14、H1試產 2.4 PCB簡介：電子產品之母，應用領域廣泛 2.5 PCB市場：消電復蘇推動PCB行業回暖，AI注入長期增長動能 2.6 各類PCB產品市場規模將于2024年重回增長軌道 2.7 中國大陸占全球超50%PCB產值，長三角/珠三角產品轉型高端化 2.8 多層板為主，通訊和計算機為前兩大應用領域 2.9 全球PCB市場集中度不高，廠商眾多PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產

15、品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 7010204030506分目錄分目錄 3.1 公司產品以智能手機領域為主，FPC技術全球領先 3.2 蘋果大量采用FPC，單機FPC數量和價值量逐步提升 3.3 AI推動高階HDI及SLP需求，公司提前布局相關技術并加快產能建設 3.4 主板采用堆疊結構解決空間緊湊和互連密度提升的困難 3.5 SLP進一步細化線路，滿足高端產品需求 3.6 折疊屏薄型化趨勢明確，推升FPC和SLP需求 3.7 蘋果公司既是鵬鼎的客

16、戶又是供應商 3.8 AI助力消電產業復蘇，公司多年深耕具備較強市場/規模優勢 3.9 可穿戴：可彎曲特性使FPC得到廣泛應用，HDI助力小型化設計 3.10 AR/VR：AR或為AI最好的載體，2028年AR眼鏡市場體量有望達億臺 3.11 筆電：輕薄化設計疊加高性能要求推升HDI、SLP需求PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車

17、及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 8010204030506分目錄分目錄 4.1 服務器/存儲、汽車電子有望成為PCB強勁增長動力 4.2 汽車：新能源車單車PCB用量明顯提升 4.3 FPC在車載領域最大的增量為動力電池FPC 4.4 電控系統、ADAS、智能座艙為主要增量來源 4.5 服務器：算力高增推動服務器PCB量價齊升 4.6 GPU集成度的提升帶動AI服務器PCB產值數倍超越一般服務器 4.7 GB200 NVL72的PCB用量巨大 4.8 光模塊：更低損耗且更高線路密度的SLP有望得到廣泛

18、應用PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 9010204030506分目錄分目錄 5.1 盈利預測核心假設 5.2 可比公司估值對比與投資建議PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益

19、度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 10010204030506分目錄分目錄1.1 概覽：全球PCB龍頭傾力打造全方位PCB產品一站式平臺1.2 發展歷程：全球化布局，One Avary一站式服務1.3 競爭優勢：五大優勢高筑核心競爭力1.4 股權結構：最終控制方為臻鼎控

20、股，無實控人1.5 股權激勵：2024年新發股權激勵計劃綁定核心技術人員1.6 管理層：兼具豐富的行業管理經驗和全球化視野1.7 科研策略：引領產業發展，超越客戶期望1.8 財務數據1.8.1 營收：24H1營收穩步提升，24H2經營旺季成長可期1.8.2 利潤：毛利率下滑致24Q2利潤短期承壓1.8.3 毛利率/凈利率：24Q2為歷年毛利率低點，新品量產有望推升毛利率1.8.4 營收結構：通訊用板為主，汽車、服務器用板高速增長1.8.5 營收結構：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成1.8.6 營業成本：直接材料為主，軟板基材為第一大物料1.8.7 三費：24H1三費合計營收占比僅2%，財

21、務費用營收占比持續下滑PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 111.1 概覽：全球概覽：全球PCB龍頭傾力打造全方位龍頭傾力打造全方位PCB產品一站式平臺產品一站式平臺u公司為全球范圍內少數同時具備各類PCB

22、產品研發、設計、制造與銷售服務的專業大型廠商，擁有優質多樣的PCB產品線，主要產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多類產品，并廣泛應用于通訊電子產品、消費電子及計算機類產品以及汽車和AI服務器、高速計算機等產品，具備為不同客戶提供全方位PCB電子互聯產品及服務的強大實力，打造了全方位的PCB產品一站式服務平臺。u根據中國電子電路協會（CPCA）中國電子電路排行榜，公司連續多年位列中國第一。同時根據Prismark以營收計算的全球PCB企業排名，公司2017年-2023年連續七年位列全球最大PCB生產企業。u按照下游應用領域不同，公司的P

23、CB產品可分為通訊用板、消費電子用板、汽車服務器及其他用板等。公司PCB產品主要應用于手機、路由器和交換機等通訊產品，并以智能手機領域為主。圖：公司主要產品及重要用途圖：24H1公司營收結構（%）資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所66.51%29.95%3.27%0.27%通訊用板消費電子及計算機用板汽車/服務器用板其他圖：公司打造了全方位的PCB產品一站式服務平臺請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 121.2 發展歷程：全球化布局，發展歷程：全球化布局，One Avary一站式服務一站式服務u鵬鼎控股系由富葵精密組件(深圳)有限公司整體變更設立。公司成立于1999年4月29日，并于2018

24、年9月18日在深交所上市。u公司制造基地分布于深圳、秦皇島、淮安、印度，服務半徑覆蓋中國大陸、中國香港、中國臺灣、日本、韓國、美國及越南等地，可為全球客戶提供高速、高質、低成本及高附加值的PCB設計、開發、制造及銷售服務，已成為業內極具影響力的重要廠商之一。u鵬鼎One Avary一站式服務，從客戶及供應商三方合作、產品及技術開發、疊構設計、仿真、測試及信賴性驗證的全方位服務，提升技術平臺能力，積極整合內外部資源，強化技術開發的深度及廣度。外部資源上，公司與產學研合作，深耕制程原理并培育技術人才，學以致用并將先進技術導入產業中。同時，公司積極與供應商合作開發客戶產品所需技術及材料。內部資源上，

25、公司通過設計及仿真等方式優化產品開發歷程，為客戶提供產品解決方案。圖：鵬鼎搭建技術平臺資源共享一站式服務圖：公司發展歷程資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所圖：公司全球化布局請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 131.3 競爭優勢：五大優勢高筑核心競爭力競爭優勢：五大優勢高筑核心競爭力u公司核心競爭力可概括為產品優勢（打造全方位的PCB產品一站式服務平臺）、客戶優勢（服務國際領先品牌客戶及電子代工企業）、技術優勢（參與國際領先客戶的先期開發，緊跟技術前沿）、管理優勢（優秀的經營理念及經驗豐富的管理團隊）和環保優勢（完善及富有前瞻性的環保布局）五大方面。u技術實力方面，公司產品最小孔徑可達0.0

26、25mm、最小線寬可達0.020mm，在800G光模塊、高速運算AI主機板、超薄智能機主板等產品上均已實現高端PCB產品與制程能力開發，并已經具備產業化能力。表：公司五大核心競爭力圖：公司積極推進關鍵原材料的回收使用資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所核心競爭力核心競爭力具體說明具體說明產品優勢公司為全球范圍內少數同時具備各類PCB產品研發、設計、制造與銷售服務能力的專業大型廠商，擁有優質多樣的PCB產品線，主要產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多類產品，具備為不同客戶提供全方位PCB產品及解決方案的強大實力，打造了全方位的PCB產品

27、一站式服務平臺。公司具備雄厚的技術研發實力、及時快速的訂單響應能力，能夠保障及時向客戶量產交貨，為客戶提供優質領先的產品及服務，切實滿足客戶需求。得益于公司多樣化的產品策略，以及卓越的及時響應、批量供貨能力，下游國內外領先品牌客戶均與公司保持長期的業務合作?？蛻魞瀯莨疽研纬蔀橄掠慰蛻籼峁┒虝r間內快速設計、開發制樣到快速爬坡（Ramp-up）、大量生產的服務能力，協助客戶縮短產品上市時間并贏得市場先機，即協助客戶建立“Time to Market+Time to Volume+Time toMoney/Market share”的成功營運模式，從而與下游領先品牌客戶建立緊密聯系，形成長久且穩固

28、的商業合作伙伴關系。此外，自公司成立以來，持續與全球領先的電子品牌客戶合作。公司曾經服務的客戶包括諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等國際領先品牌客戶。目前，公司與國際國內領先品牌客戶建立了深入合作關系，通過不斷與全球一流客戶的合作，公司也將把握產品趨勢與潮流，在不斷提升技術及管理能力等方面持續精進。技術優勢公司持續專注并深耕電子電路領域產品技術研發，生產的印制電路板產品最小孔徑可達 0.025mm、最小線寬可達0.020mm，公司在高頻寬微型天線模組、激光雷達模組板、低軌衛星高階板、通訊天線模組板、新型折疊公司在高頻寬微型天線模組、激光雷達模組板、低軌衛星高階板、通訊天線模組板、新型折疊屏模組板、

29、屏模組板、BLU/RGB 高階產品、高階產品、5G mmw 高階天線模組、高階天線模組、800G 光模塊、高速運算光模塊、高速運算AI主機板、超薄智能機主主機板、超薄智能機主板等產品，均已實現高端板等產品，均已實現高端PCB產品與制程能力開發，并已經具備產業化能力。產品與制程能力開發，并已經具備產業化能力。公司不斷加大在 AI PC/AI Phone/AI server 等人工智能+領域,5G 毫米波網絡通訊與低軌衛星,云端高速存儲與運算、新能源車與新型儲能、機器人傳感、虛擬頭盔式裝置、大屏折疊及微型顯示等領域的產品研發方向上深入布局。管理優勢公司擁有一支經驗豐富、與時俱進的管理團隊，包括具備

30、海外學歷的精英人才、具備深厚電子產業背景的行業人才、擁有大量研發成果的研發人才及精通投融資的金融人才等。公司經營團隊具備豐富的行業管理經驗，并具備全球化視野，主要產品事業處主管具有多年相關實務運營經驗。針對中高層及核心骨干員工，公司實施了股權激勵計劃及人才養成晉任計劃，定期舉辦領導力培訓課程以提升公司管理階層的領導能力，搭配雙軌制、晉升牽引與獎勵薪酬機制等措施，以發揮管理層最大效能。環保優勢公司成立之初就確定了以【鵬鼎七綠】為核心的綠色發展理念，并設立了環保節能單位，專責內部環保節能項目規劃、環境管理與創新節能技術引進等工作，以推動公司加速朝綠色卓越企業邁進。公司積極推進關鍵原材料的回收使用。

31、請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 141.4 股權結構：最終控制方為臻鼎控股，無實控人股權結構：最終控制方為臻鼎控股，無實控人u 最終控制方為臻鼎控股，無實控人。最終控制方為臻鼎控股，無實控人。根據公司2024年半年報，公司前兩大股東美港實業和集輝國際直接持股比例分別為66.17%和5.71%，兩家公司均為臻鼎控股間接控制的全資子公司，因此公司最終控制方為臻鼎控股。因臻鼎控股無實際控制人，故公司亦無實控人。悅灃有限公司為公司上市前員工認股的持股平臺。u 鴻海集團的全資子公司Foxconn（Far East）Limited 為公司間接控股股東臻鼎控股的第一大股東。與鵬鼎一樣，禮鼎半導體科技(

32、深圳)有限公司和先豐通訊股份有限公司同受臻鼎控股控制。禮鼎專注高階半導體封裝基板，現有位于深圳的ABF載板廠（2023年第一期實現量產）和位于秦皇島的BT載板廠（主要產品為FC-CSP/WB-CSP/Memory，2022年第一期實現量產）。先豐通訊主要聚焦于高速運算電路板、高頻微波電路板和高功率板，廠區位于桃元。圖：臻鼎控股股權結構（截至24H1）資料來源：鵬鼎控股，臻鼎控股，鴻海，WIND，華金證券研究所圖：公司股權結構（截至24H1）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 151.5 股權激勵：股權激勵：2024年新發股權激勵計劃綁定核心技術人員年新發股權激勵計劃綁定核心技術人員u 公司分

33、別于2021年4月及2024年8月制定了限制性股票激勵計劃。2024年限制性股票激勵計劃涉及激勵對象共計388人，主要為核心技術（業務）人員。授予價格為17.70元/股，授予數量為946.99萬股，考核年度為20242026年三個會計年度，預計需攤銷的總費用為1.66億元，20242027年分別攤銷0.25/0.84/0.41/0.16億元。u 考核目標方面，因公司2021年股票激勵計劃仍有兩期未解鎖，根據監管規定，新一期股票激勵計劃設置營收作為考核指標不得低于上一期未結束激勵考核目標，因此2024年股票激勵計劃的2024/2025年營收目標值與前一期相同。此外，2024年股票激勵計劃新增了加

34、權平均凈資產收益率作為考核指標。資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所2021年限制性股票激勵計劃年限制性股票激勵計劃2024年限制性股票激勵計劃年限制性股票激勵計劃授予人員激勵對象共計300人，主要為核心技術（業務）人員。激勵對象共計388人，主要為核心技術（業務）人員。授予價格16.94元/股17.70元/股授予數量1060萬股946.99萬股考核年度20212025年20242026年考核目標營業收入加權平均凈資產收益率（A）營業收入達成率（B）20212025年營收分別不低于328/353/378/403/428億元。目標值為高于當年行業平均的50%，觸發值為10%20242026年營收分

35、別不低于403/428/438億元；目標值為100%，觸發值80%。表：公司2021年和2024年股票激勵計劃具體情況請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 161.6 管理層：兼具豐富的行業管理經驗和全球化視野管理層：兼具豐富的行業管理經驗和全球化視野表：公司管理層簡介姓名姓名職務職務簡介簡介沈慶芳董事長中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于臺灣中國文化大學企業管理系，獲學士學位。曾任中國輸出入銀行科長、亞洲證券股份有限公司副總經理、臺灣中興商業銀行總經理特助、臺灣太平洋證券股份有限公司執行副總經理、亞洲財務顧問股份有限公司總經理、理想大地股份有限公司總經理、耀文電子工業股份有限公司總經理、

36、鴻揚創業投資股份有限公司副總經理。2005 年至今擔任臻鼎控股董事長；2017年至2023年擔任公司董事長兼首席執行官，現任公司董事長。游哲宏董事中國臺灣籍，擁有香港地區永久居留權，畢業于臺灣政治大學法律系，獲學士學位，后獲美國美利堅大學法學院碩士學位。曾任鴻海集團法務部法律顧問、鴻揚創業投資股份有限公司投資法律部資深經理。2010年2月至今就職于鴻海集團，現任公司董事、鴻海集團財經投資法律業務處資深協理、臻鼎控股董事等。黃崇興董事中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于臺灣大學電機工程專業，獲學士學位，后獲美國德州大學企業管理博士學位。曾任臺灣德州儀器公司工程部經理、臺灣大學管理學院專任副教

37、授、公司獨立董事?，F任復旦大學特聘教授、公司董事，同時任醫影股份有限公司獨立董事兼薪酬委員、互盛股份有限公司獨立董事、勤誠興業股份有限公司獨立董事及臺灣私立長庚大學管理學院高管專業學院執行長，專任教授。林益弘董事、首席執行官兼總經理中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于逢甲大學國際貿易專業，獲學士學位，后獲得鹿特丹管理學院碩士學位。曾任寶喬臺灣有限公司業務員、國際商業機器公司臺灣分公司專員、聯合包裹運送服務公司臺灣分公司資深經理、裕隆汽車制造股份有限公司資深經理、臻鼎控股副總經理、公司副總經理?，F任公司董事，首席執行官兼總經理。蕭得望副總經理兼財務總監中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于

38、臺灣大學工商管理系專業，獲學士學位，后獲美國康奈爾大學工商管理碩士學位。曾任運通貿易股份有限公司副理、新橋投資股份有限公司專員、新宇汽電共生股份有限公司專理、聯僑化學股份有限公司副理、耀文電子工業股份有限公司經理/特助、鴻揚創業投資股份有限公司副理、臻鼎控股資深協理、陽程科技股份有限公司董事。2017年至今任公司副總經理兼財務總監。周紅副總經理兼董事會秘書新西蘭籍，畢業于清華大學空調與制冷專業，獲學士學位，后獲得清華大學建筑學院工學碩士、新西蘭Massey大學MBA、金融碩士學位。曾任北京工業大學講師、深圳市建筑設計院工程師、研祥智能科技股份有限公司獨立董事、深圳基鈺投資管理有限公司總裁助理、

39、香港亞洲環球證券有限公司董事、東方伊健健康產業投資有限公司董事、中國南玻集團股份有限公司董事會秘書、深圳碼聯科技有限公司首席執行官。2017年至今任公司副總經理兼董事會秘書，同時任TCL中環新能源科技股份有限公司獨立董事。鐘佳宏 副總經理中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于南臺科技大學電子科，曾任臺灣嘉聯益國外業務代表、臻鼎控股業務部協理。2017年至今任職于公司，現任公司副總經理。高國乾 副總經理中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于臺灣中原大學化工系，曾任臺灣南亞電路板副廠長、臺灣佳鼎科技副總經理、臺灣南亞電路板廠長。2020年1月至今任職于公司，現任公司副總經理。楊維貞 副總經理中

40、國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于淡江大學日語主修英語輔修專業，獲學士學位。曾任日本航空公司資深空服員、唯冠科技股份有限公司秘書處副理。2005年至今任職于臻鼎控股，曾擔任董事長辦公室資深秘書/董事長辦公室主任/人力資源總監；2017年至今任職于公司，現任公司副總經理。陳國聲 副總經理中國臺灣籍，無其他境外永久居留權，畢業于臺灣高雄科技大學電機工程系，獲學士學位，后獲義守大學工商管理碩士學位；曾任Nippon Mektron（臺灣公司）總經理。2020 年至今任職于公司，現任公司副總經理。資料來源：鵬鼎控股，華證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 171.7 科研策略：引領產業發

41、展，超越客戶期望科研策略：引領產業發展，超越客戶期望u公司遵循三大研發策略方針：短期滿足客戶需求，中期超越客戶需求，長期創新技術、引領行業。u公司高度重視研究開發工作，在深圳市設有研發中心。同步與客戶展開未來12年產品驗證與技術開發，同時圍繞新材料、新產品、新制程、新設備和新技術五大研發創新主軸，全力聚焦關鍵共性技術與產品前沿技術。公司不斷加強產學研合作，并建立企業技術中心，已與清華大學、香港城市大學、新竹清華大學等兩岸三地多所院校展開研究合作。同時，公司持續推動產業鏈戰略伙伴交流合作，促進行業上下游的技術整合、工藝開發與制程運用，創建PCB技術平臺。u2024H1公司研發投入為10.79億元

42、，同比增長20.43%，占營收比重為8.22%，主要系職工薪酬費用、研發試產品及模具費用增加所致。截止24H1，公司累計取得的國內外專利共計1355件。圖：歷年公司研發投入情況（億元，%）資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所圖：歷年公司累計授權專利數量（項）圖：歷年公司研發人員數量及占比（名，%）圖：2023年公司研發人員學歷構成（%）-10%0%10%20%30%40%50%0 5 10 15 20 25 20202021202220232024H1研發投入研發投入占營收比例（RHS）研發投入同比（RHS）0%4%8%12%16%0 1,000 2,000 3,000 4,000 5

43、,000 6,000 7,000 20192020202120222023研發人員數量研發人員數量占比0%20%40%60%80%100%0 400 800 1,200 1,600 20202021202220232024H1累計獲得專利數量發明專利占比（RHS）本科38.5%碩士2.0%其他59.5%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 181.8.1 營收：營收：24H1營收穩步提升，營收穩步提升，24H2經營旺季成長可期經營旺季成長可期u 隨著下游消費電子行業回暖及以AI為代表的科技革命新浪潮的來臨，公司緊抓行業發展機遇，24H1營收實現穩步提升，同比增長13.79%達131.26億元。

44、公司表示，公司生產具有較強的季節性，通常情況上半年產能利用率為50%-60%，下半年則在90%以上。u 分季度看，24Q2公司實現營收64.40億元，同比增長32.28%，環比減少3.69%?；仡櫣具^往季度營收分布，我們認為，24Q3/Q4公司營收均有望實現環比增長。u 分月度看，2024年7月公司實現營收26.74億元，同比增長22.80%，環比增長26.30%，為歷年同期次高。圖：2021年以來公司季度營收及同環比（億元，%）資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所圖：2021年以來公司月度營收（億元）圖：2019至2024H1公司營收及同比（億元，%）-15%-10%-5%0%5%

45、10%15%20%0 100 200 300 400 201920202021202220232024H1營收同比-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%0 20 40 60 80 100 120 140 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2營收同比環比0 10 20 30 40 50 1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月11月12月2021年2022年2023年2024年2021年至年至2023年的上半年營年的上半年營收占比區間在收占比區間在36%39%2021年至

46、年至2023年的下半年營收年的下半年營收占比區間在占比區間在61%64%圖：2019至2024H1蘋果各產品銷售額及同比（億美元，%）05001000150020002500201920202021202220232024H1iPhoneiPadMac請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 19-40%-20%0%20%40%60%80%0 10 20 30 40 50 60 201920202021202220232024H1歸母凈利潤扣非歸母凈利潤歸母凈利潤同比扣非歸母凈利潤同比1.8.2 利潤：毛利率下滑致利潤：毛利率下滑致24Q2利潤短期承壓利潤短期承壓u 24H1公司歸母凈利潤7.84

47、億元，同比減少3.40%；扣非歸母凈利潤7.56億元，同比增長2.17%。非經常性損益由23H1的7181.25萬元降至24H1的2814.01萬元，主要系公司投資晨壹基金等其他非流動融資產生公允價值變動損益-4224.20萬元。u 24Q2公司歸母凈利潤2.87億元，同比減少27.03%，主要系財務費用同比增長2.06億元所致；環比減少42.29%，主要系公司產品整體仍存在一定價格壓力，毛利率環比下滑4.89個百分點降至15.48%，同時研發費用環比增長0.68億元。u 24Q2公司扣非歸母凈利潤2.52億元，同比減少25.01%，其中非經常性損益由23Q2的0.57億元降至0.35億元；環

48、比減少50.00%，環比減少幅度大于歸母凈利潤幅度主要系政府補助環比增長0.23億元所致。資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所圖：歷年公司歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤情況（億元，%）圖：歷年各季度公司歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤情況（億元）0 4 8 12 16 20 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2歸母凈利潤扣非歸母凈利潤20212023年：年：歸母凈利潤：上半年比例為歸母凈利潤：上半年比例為1928%，下半年比例為，下半年比例為72%81%；扣非歸母凈利潤：上半年比例為扣非歸母凈利潤：上半年比例為1528%

49、，下半年比例為，下半年比例為72%85%。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 201.8.3 毛利率毛利率/凈利率：二季度為歷年毛利率低點，新品量產有望推升毛利率凈利率：二季度為歷年毛利率低點，新品量產有望推升毛利率u24H1公司毛利率17.97%，同比減少0.34個百分點，主要系通訊用板毛利率下降所致；凈利率5.97%，同比減少1.07個百分點。u分業務看，24H1公司通訊用板毛利率16.29%，同比減少1.84個百分點；消費電子及計算機用板毛利率21.72%，同比增長2.66個百分點；汽車、服務器用板19.64%，同比增長1.57個百分點。u分季度看，二季度通常為公司毛利率低點。24Q2

50、毛利率15.48%，同比提升0.73個百分點，環比減少4.89個百分點；凈利率4.46%，同比減少3.62個百分點，環比減少2.98個百分點。u考慮到下半年公司主要為客戶新產品進行集中量產出貨，而新產品價格需重新議定，因此我們認為24H2公司毛利率有望得到修復。圖：2019年以來公司毛利率及凈利率（%）圖：2021年以來公司季度毛利率及凈利率（%）資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所圖：歷年公司各產品線毛利率（%）0%5%10%15%20%25%201920202021202220232024H1毛利率凈利率0%5%10%15%20%25%30%21Q121Q221Q321Q422Q1

51、22Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2毛利率凈利率-20%0%20%40%60%201920202021202220232024H1通訊用板消費電子及計算機用板汽車、服務器用板其他業務二季度一般為全年毛利率低點二季度一般為全年毛利率低點請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 21u24H1通訊用板/消費電子及計算機用板/汽車、服務器用板/其他的收入分別為87.30/39.31/4.30/0.35億元，增速分別為3.68%/36.57%/94.31%/127.96%；營收占比分別為66.51%/29.95%/3.27%/0.27%，同比分別增長-6.49/5.00

52、/1.35/0.14個百分點。u通訊用板和消費電子及計算機用板：通訊用板和消費電子及計算機用板：24H1各品牌加快推出以AI手機及AI PC為代表的AI終端產品，折疊手機市場蓬勃發展，新一輪行業創新周期的到來，預計將為行業發展帶來新的增長動力。公司提前做好相關技術布局，針對AI相關產品帶來的高階HDI及SLP等產品的產能需求，公司加快推進淮安三園區高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目。截至24H1，項目一期工程已投產，二期工程正在加快建設中，預計項目完成后，將進一步提升公司在高階HDI及SLP產品領域的市場占有率。u汽車、服務器用板：汽車、服務器用板：公司積極把握AI服務器及智能汽車快速發展對

53、PCB帶來的市場需求。在車用產品的開發領域，24H1公司雷達運算板與自動駕駛域控制板產品持續放量成長，相關產品已與多家國內Tier1廠商展開合作，同時取得了國際級Tier1客戶的認證通過，預計24H2開始量產出貨。在服務器領域，得益于AI服務器出貨量成長顯著，24H1公司相關業務產品顯著成長;公司一方面推動淮安園區與國內外服務器大廠的合作，目前多家新客戶陸續進入認證、測試及樣品階段，另一方面，以對標最高等級服務器產品為方向，加快泰國園區建設進程。圖：2021年以來公司各業務營收（億元）圖：2021年以來公司各業務營收占比（%）資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所0 50 100 150

54、 200 250 300 350 400 2021202220232024H1通訊用板消費電子及計算機用板汽車、服務器用板其他0%20%40%60%80%100%2021202220232024H1通訊用板消費電子及計算機用板汽車、服務器用板其他1.8.4 營收結構：通訊用板為主，汽車、服務器用板高速增長營收結構：通訊用板為主，汽車、服務器用板高速增長請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 22u 公司營收主要來自美國，占比近八成；毛利率近年有所下滑。u 24H1公司來自美國/大中華地區/亞洲其他國家/歐洲的營收分別為101.31/24.36/5.31/0.28億元，增速分別為12.35/18.

55、92%/14.62%/348.39%；營收占比分別為77.18%/18.56%/4.05%/0.22%，同比分別提升-0.99/0.80/0.03/0.17個百分點。u 蘋果是公司的主要客戶；2023年公司第一大客戶銷售金額占公司年度銷售總額比例為79.95%。圖：2019年以來公司各地區銷售收入（億元）資料來源：鵬鼎控股，WIND，證券研究所0 100 200 300 400 201920202021202220232024H1美國大中華地區亞洲其他國家歐洲0%20%40%60%80%100%201920202021202220232024H1美國大中華地區亞洲其他國家歐洲0%10%20%3

56、0%40%201920202021202220232024H1美國大中華地區圖：2019年以來公司各地區銷售收入占比（%）圖：2019年以來公司各地區銷售毛利率（%）圖：2023年公司不同客戶銷售金額占比（%）79.95%4.54%2.41%1.33%1.18%10.60%ABCDE其他客戶1.8.5 營收結構：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成營收結構：蘋果為主要客戶，來自美國營收比例近八成請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 23u 公司營業成本以直接材料為主，2023年占比為65.05%，占比逐年下降；第二大營業成本為制造費用，占比逐年上升，2023年達29.07%；直接人工成本占比

57、穩定在5%左右。u 公司重點物料包含軟板基材（FCCL）、硬板材（CCL）、膠片（PP）及金鹽。2023年軟板基材采購金額占比為20%，為第一大物料。u 2023年6月，公司表示公司主要客戶及供應商為境外企業，公司出口商品、進口原材料主要使用美元結算。資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所圖：2019年以來公司營業成本拆分（億元）圖：2019年以來公司各項營業成本占比（%）0 50 100 150 200 250 300 201920202021202220232024H1直接材料直接人工制造費用2024H1營業總成本0%20%40%60%80%100%20192020202120222

58、023直接材料直接人工制造費用重點物料使用量重點物料使用量單位單位20192020202120222023軟板基材（FCCL）萬平方米403.92483.19536.60469.61468.90硬板基材（CCL）萬平方米419.53376.57504.94489.95453.28膠片（PP）萬平方米1105.941097.231288.941263.551110.95金鹽千克1318133513711077849軟板基材20%硬板基材9%膠片9%金鹽5%其他原物料57%圖：2023年公司物料采購金額占比（%）表：歷年公司重點物料使用量（萬平方米、千克）1.8.6 營業成本：直接材料為主，軟板基

59、材為第一大物料營業成本：直接材料為主，軟板基材為第一大物料請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 24u 總體看，2024H1公司銷售費用、管理費用和財務費用合計為2.62億元，同比減少11.68%；合計占營收比例為2.00%，同比減少0.25個百分點。銷售費用占營收比例保持穩定，管理費用占營收比例近年有所增長，財務費用占營收比例持續下滑。u 銷售費用：2024H1銷售費用為0.92億元，同比增長8.02%，占營收的比例為0.70%，同比增長0.06個百分點；主要系職工薪酬費用同比增長35.50%增至0.47億元所致。u 管理費用：2024H1管理費用為5.59億元，同比增長5.49%，占營收的

60、比例為4.26%，同比增長0.25個百分點。u 財務費用：2024H1財務費用為-3.89億元，同比減少0.71億元，占營收的比例為-2.96%，同比減少0.56個百分點，主要系利息收入同比增加0.51億元所致。圖：2019年以來公司三費及合計營收占比（億元，%）圖：2019年以來公司三費占營收的比例（%）資料來源：鵬鼎控股，WIND，華金證券研究所-4%-2%0%2%4%6%8%10%-6-4-202468101214201920202021202220232024H1銷售費用管理費用財務費用三費合計占總營收的比例-4%-3%-2%-1%0%1%2%3%4%5%201920202021202

61、220232024H1銷售費用營收占比管理費用營收占比財務費用營收占比1.8.7 三費：三費：24H1三費合計營收占比僅三費合計營收占比僅2%，財務費用營收占比持續下滑，財務費用營收占比持續下滑請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 25010204030506分目錄分目錄 2.1 產品優勢：全方位的PCB產品一站式服務平臺 2.2 全球化布局持續推進，2024年資本支出預計為33億元 2.3 泰國園區為公司東南亞制造的重要據點，預計25H1試產 2.4 PCB簡介：電子產品之母，應用領域廣泛 2.5 PCB市場：消電復蘇推動PCB行業回暖，AI注入長期增長動能 2.6 各類PCB產品市場規模將

62、于2024年重回增長軌道 2.7 中國大陸占全球超50%PCB產值，長三角/珠三角產品轉型高端化 2.8 多層板為主，通訊和計算機為前兩大應用領域 2.9 全球PCB市場集中度不高，廠商眾多PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告

63、尾部的重要法律聲明 262.1 產品優勢：全方位的產品優勢：全方位的PCB產品一站式服務平臺產品一站式服務平臺u 根據Prismark數據，公司2017年至2023年連續七年位列全球最大PCB生產企業。u 公司為全球范圍內少數同時具備各類PCB產品研發、設計、制造、銷售與服務的專業大型廠商，擁有優質多樣的PCB產品線，主要產品范圍涵蓋RPCB、FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、Rigid Flex等多類產品，并廣泛應用于通訊電子產品、消費電子及計算機類產品以及汽車和AI服務器、高速計算機等產品，具備為不同客戶提供全方位PCB電子互聯產品及服務的強大實力，打造了全方位的PCB產品

64、一站式服務平臺。u 按照下游應用領域不同，公司的PCB產品可分為通訊用板、消費電子用板、汽車/服務器及其他用板等。圖：公司打造了全方位的PCB產品一站式服務平臺資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所應用產品應用產品應用場景應用場景公司布局公司布局通訊用板主要包括應用于手機、路由器和交換機等通訊產品上的各類印制電路板，包括主板、配板、麥克風模組板、天線模組板、相機模組板、LCM模組板喝指紋辨識模組板等多類產品。公司生產的印制電路板廣泛應用于通訊電子產業的多類終端產品上，并以智能手機領域為主，滿足了移動通信技術發展過程中對高傳輸速率、高可靠性、低延時性的持續要求。公司生產的通訊用板包括柔性印制電路板、

65、剛性印制電路板、高密度連接板、類載板（SLP）等多類產品，服務的客戶包括了國內外領先電子品牌客戶。消費電子及計算機用板主要應用于平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、游戲機和智能家居設備等與現代消費者生活、娛樂息息相關的下游消費電子及計算機類產品。公司在設立的早期即已涉入消費電子用板領域，所生產產品包括光學量測板、振動器模組板和扁平電纜板等產品，滿足具體產品對PCB 高性能要求。汽車/服務器用板及其他用板主要應用于傳統及電動汽車、服務器、高速運算計算機類等行業公司近年來加快了對汽車及 AI 服務器用板市場的開拓，相關產品已經和正在陸續獲得國內外客戶認證。表：公司三大類PCB產品布局請仔細閱讀在本報

66、告尾部的重要法律聲明 272.2 全球化布局持續推進，全球化布局持續推進，2024年資本支出預計為年資本支出預計為33億元億元u公司制造基地分布于深圳、秦皇島、淮安、印度，服務半徑覆蓋中國大陸、中國香港、中國臺灣、日本、韓國、美國及越南等地。u2024年公司預計資本支出為33億元，主要投向臺灣高雄高端軟板項目，淮安三園區高階HDI及SLP項目及泰國汽車及服務器項目。u年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目將有助于公司實現10層及以上高階甚至Any-layer HDI產品的量產，以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20m的SLP產品的量產。項目建成后，公司可新增高階HDI

67、及SLP年產能526.75萬平方英尺。資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所項目項目累計投資金額累計投資金額項目進度項目進度未達到計劃進度和預計收益的原因未達到計劃進度和預計收益的原因年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目（淮安第三園區高端HDI和先進SLP類載板智能制造項目）19.2238.44%在淮安第三園區建設高端HDI和先進SLP類載板智能制造項目，截至24H1，一期工程已投產，二期工程正在加快建設。臺灣高雄FPC項目一期投資計劃22.6682.74%計劃在臺灣高雄投資建設FPC軟板及其模組組裝產品線，目前項目部分建成，預計24Q4部分投產?；窗驳诙@區2022年軟

68、板擴充投資計劃8.58106.81%在公司淮安第二園區進一步投資擴充多層軟板產線，并對現有產線進行進一步升級。項目已完成，未單獨核算。數字化轉型升級 1.5919.90%項目正在建設中泰國生產基地 2.9116.18%項目正在建設中2024年軟板擴充投資計劃3.5851.13%項目正在建設中圖：公司全球化布局項目項目投產時間投產時間產品產品秦皇島園區2008.7FPC與先進模組/SLP高階HDI淮安第一園區2008.2RPCB/HDI淮安第二園區2016.1FPC與先進模組/HDI/Mini LED背光超薄細線路電路板淮安第三園區截至24H1，一期工程已投產，二期工程建設中高階HDI及SLP泰

69、國園區預計25H1試產高階RPCB/HDI，產品主要用于服務器和汽車印度金奈園區2021H2FPC先進模組深圳第一園區2007.2FPC與先進模組/HDI深圳第二園區2023年建成FPC先進模組高雄園區預計24Q4投產FPC與先進模組，定位更加精密高端的軟板產品，主要滿足對精密度要求高的消費電子類產品市場。表：截至24H1公司相關產能建設情況（億元，%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 282.3 泰國園區為公司東南亞制造的重要據點，預計泰國園區為公司東南亞制造的重要據點，預計25H1試產試產u 泰國巴真府新廠一期計劃投資2.5億美金，產能將以高階伺服器/車載/光通訊相關應用為主，提供高階

70、RPCB/HDI產品。u 目前第一期按計劃建設當中，預計2024年底裝機，25H1試產，25H2小批量量產。u 泰國園區為公司東南亞制造的重要據點。u 公司在汽車領域定位高端市場，包括域控制器、毫米波雷達、激光雷達等相關產品；在服務器領域公司定位AI服務器。泰國產能投產后公司有望順利切入更多海外一流客戶。資料來源：臻鼎控股，華金證券研究所圖：泰國園區建設情況2023年年12月月2024年年8月月請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 29資料來源：深南電路，廣合科技，華金證券研究所2.4 PCB簡介：電子產品之母，應用領域廣泛簡介：電子產品之母，應用領域廣泛u 印制電路板，即PCB（Printe

71、d Circuit Board），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用。u PCB是“電子產品之母”。絕大多數電子設備及產品均需配備印制電路板，因其提供各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，并且影響產品整體競爭力。u PCB產品分類方式多樣，行業中常用的分類方法主要有按導電圖形層數分類、按板材的材質分類以及按產品結構分類。表：PCB按導電圖形層數分類產品種類產品種類產品特性產品特性單面板最基本的印制電路板，零件集中

72、在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以稱為單面板，主要應用于較為早期的電路和簡單的電子產品。雙面板在雙面覆銅板的正反兩面印刷導電圖形的印制電路板，通過金屬導孔使兩面的導線相互連通。多層板具有 3 層或更多層導電圖形的印制電路板，層間有絕緣介質粘合，并有導通孔互連。表：PCB按產品結構分類產品種類產品種類產品特性產品特性應用領域應用領域剛性板由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。廣泛分布于計算機及網絡設備、通信設備、工業控制、消費電子和汽

73、車電子等行業撓性板指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板。它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接一體化智能手機、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設備等領域剛撓結合板指在一塊印制電路板上包含一個或多個剛性區和撓性區，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結合層壓而成。其優點是既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求先進醫療電子設備、便攜攝像機和折疊式計算機設備等產品種類產品種類產品特性產品特性應用領域應用領域HDI 板是高密度互連(High Density Interconnect

74、)印制電路板的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI 是印制電路板技術的一種，可實現高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI 板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，使整塊印制電路板形成了以埋、盲孔為主要導通方式的層間連接。HDI 板實現印制電路板高密度化、精細導線化、微小孔徑化等特性手機、筆記本電腦、數碼相機、汽車電子以及其他消費電子產品，其中智能手機為HDI板的最大應用領域厚銅板厚銅板是指任何一層銅厚為 3oz 及以上的印制電路板。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時具有良好的散熱性能，厚銅板由于線路銅厚較厚，對壓合層間粘結劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高。工業電源、醫療設備

75、電 源、軍工電源、發動機 設備等高頻板“High-frequency PCB”又可稱為高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數、低信號損耗材料生產出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在 1GHz 以上。高頻板對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格，因而價格較高通信基站、微波通信、衛星通信和雷達等領域高速板高速板是由低信號損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，主要承擔芯片組間與芯片組與外設間高速電路信號的數據傳輸、處理與計算，以實現芯片的運算及信號處理功能。高速板對精細線路加工及特性阻抗控制技術及

76、插入損耗控制要求較高通信和服務器/存儲器/交換機等領域金屬基板金屬基板是由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制電路板。金屬基板具有散熱性好、機械加工性能佳等特點，主要應用于發熱量較大的電子系統中LED液晶顯示、LED照明燈、車燈領域封裝基板指IC封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識半導體芯片封裝表：PCB按板材的材質分類請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 302.5 PCB市場：消電復蘇推動市場

77、：消電復蘇推動PCB行業回暖，行業回暖，AI注入長期增長動能注入長期增長動能u 2024年消費電子的復蘇推動PCB行業的回暖，同時，AI浪潮為電子行業的創新帶來了前所未有的驅動力，也為PCB行業的復蘇帶來了新的動力。根據Prismark預測，2024年PCB行業總產值730.26億美元，同比增長5.05%。未來五年，PCB市場規模預計從2023年的695億美元擴大到2028年904億美元，CAGR為5.39%。u 從中長期看，AI推動的下游需求增長將繼續拉升高頻高速板、HDI 板、封裝基板等高端PCB需求，成為PCB增長的主要動力。預計封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產品仍將保

78、持相對較高的增速，未來五年復合增速分別為 8.80%、7.10%、10.00%。圖：歷年全球PCB產值及同比（億美元，%）圖：歷年各季度全球PCB產值及同環比（億美元，%）資料來源：鵬鼎控股，Prismark，華金證券研究所-20%-10%0%10%20%30%02004006008001000201320142015201620172018201920202021202220232024E2028E產值同比-30%-20%-10%0%10%20%30%0 50 100 150 200 250 21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424

79、Q1E24Q2E24Q3E24Q4E產值同比環比年份年份/類別類別單雙面板單雙面板多層板多層板HDI封裝基板封裝基板軟板軟板合計合計2023年產值77.57265.34105.36124.98121.91695.162024年產值78.44276.07116.28131.68127.79730.262024年同比1.12%4.04%10.36%5.36%4.82%5.05%20232028E復合增長率2.80%4.10%7.10%8.80%4.40%5.40%表：2023-2028年PCB產業不同產品發展情況（億美元，%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 312.6 各類各類PCB產品市場

80、規模將于產品市場規模將于2024年重回增長軌道年重回增長軌道資料來源：Prismark，臻鼎控股，華金證券研究所圖：2018至2028年全球各類PCB市場情況（億美元，%）產品產品項目項目201820192020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028F20232028 CAGRRPCB產值332.25319.69326.74406.41387.20342.92354.51374.30391.16404.29414.053.8%占比53.2%52.1%50.1%50.2%47.4%49.3%48.5%48.3%47.7%46.9%45.8%FPC+SMA產值1

81、23.95121.95124.83140.58138.42121.91127.79133.27138.99144.95151.174.4%占比19.9%19.9%19.1%17.4%16.9%17.5%17.5%17.2%17.0%16.8%16.7%HDI產值92.2290.0898.74118.11117.63105.36116.28123.56131.30139.52148.267.1%占比14.8%14.7%15.1%14.6%14.4%15.2%15.9%15.9%16.0%16.2%16.4%IC Substrate產值75.5481.39101.88144.10174.15124

82、.98131.68144.44158.44173.80190.658.8%占比12.1%13.3%15.6%17.8%21.3%18.0%18.0%19.1%19.3%20.1%21.1%合計623.96613.11652.19809.20817.40695.17730.26775.58819.89862.57904.135.4%合計同比6.0%-1.7%6.4%24.1%1.0%-15.0%5.0%6.2%5.7%5.2%4.8%-0%20%40%60%80%100%201820192020202120222023E2024F2025F2026F2027F2028FRPCBFPC+SMAHD

83、IIC Substrateu 根據Prismark數據和臻鼎控股預測，各類PCB產品市場規模將于2024年重回增長軌道，其中HDI和IC Substrate增速較快，20232028年CAGR分別為7.1%和8.8%。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 320 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1,000 中國大陸日本亞洲(除中國大陸和日本)美洲歐洲全球20002008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2028E資料來源：Prismark，超穎電子，潮電智庫

84、，華金證券研究所u中國大陸承接產業轉移成為全球第一大中國大陸承接產業轉移成為全球第一大PCB制造基地。制造基地。自2000年起，全球PCB產能開始向中國大陸轉移，2006年中國大陸超過日本成為全球第一大PCB制造基地，且占比逐年提升，2019年后維持在54%的水平。2023年中國大陸PCB總產值為377.94億美元，同比減少13.2%，占全球總產值的比例為54.37%，同比提升1.09個百分點。u從區域分布看，長三角、珠三角等經濟發達地區逐步向高端/高附加值產品方向轉型。此外，受地緣政治等因素影響，中國PCB廠商積極尋求海外擴張，東南亞（尤其是泰國）成為全球化布局重點區域。全球PCB行業前五大

85、廠商臻鼎、欣興、東山精密、日本旗勝和臺灣華通均已在泰國布局生產基地。2.7 中國大陸占全球超中國大陸占全球超50%PCB產值，長三角產值，長三角/珠三角產品轉型高端化珠三角產品轉型高端化圖：歷年全球PCB產值分布情況（億美元，%）圖：中國大陸PCB產業區域分布圖0%10%20%30%40%50%60%20002008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2028E中國大陸日本亞洲(除中國大陸和日本)美洲歐洲請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 33資料來源：WECC，Prismark，華金證券研究所2

86、.8 多層板為主，通訊和計算機為前兩大應用領域多層板為主，通訊和計算機為前兩大應用領域u從產品結構看，根據WECC數據，2021年全球和中國大陸均以多層板為主，占比分別為39%和49%；HDI板位居第二，占比分別為15%和18%。我國封裝基板生產能力較弱，占比僅4%；全球約15%的PCB產能用于生產封裝基板。u從不同產品增速看，Prismark數據顯示，封裝基板、HDI板、18層及以上板增速位居前三，主要系數據量大幅提升對線路密度、層數提出了更高要求。u從應用領域看，通訊和計算機為前兩大應用領域，2021年合計占據全球約56%的市場。隨著大數據、云計算、5G通信等技術的發展，對數據存儲和算力的

87、需求呈高增態勢，服務器行業發展空間廣闊。新能源車的不斷普及和汽車電動智能化程度的持續加深也將刺激汽車電子行業需求。根據Prismark預測，2021-2026年全球服務器用PCB和汽車電子PCB增速位居前二，CAGR分別為9.87%和7.91%。圖：2021年全球（外圈）和中國大陸（內圈）PCB產品結構分布（%）圖：2021年全球和中國大陸PCB下游應用領域分布（%）14%49%18%4%14%1%12%39%15%15%15%3%1%剛性單雙面板多層板HDI封裝基板柔性板剛撓結合板其他31%23%17%16%6%3%1%3%通訊計算機汽車電子消費電子工業控制醫療軍事航空其他32%24%15%

88、11%10%4%4%2%通訊計算機消費電子汽車電子服務器工業控制軍事航空醫療全球中國大陸表：2022年-2027年全球PCB各細分產業產值（億美元，%）2023-2028產值產值CAGR多層板多層板HDI封裝基封裝基板板軟板軟板總計總計4-6層層 8-16層層 18層以上層以上美洲2.20%3.10%6.40%4.80%38.50%3.40%3.90%歐洲1.80%2.50%5.80%3.90%57.70%3.00%3.10%日本2.10%2.10%3.70%4.40%6.50%3.80%4.70%中國2.50%4.20%7.90%6.60%7.80%4.40%4.20%除中國、日本外的其他亞

89、洲國家4.20%9.70%18.10%8.80%9.80%4.70%8.00%總計2.70%5.20%10.00%7.10%8.80%4.40%5.40%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 34資料來源：Prismark，超穎電子，廣合科技，中商產業研究院，WIND，印制電路資訊，華金證券研究所2.9 全球全球PCB市場集中度不高，廠商眾多市場集中度不高，廠商眾多u全球PCB產業的集中度不高，生產商眾多，市場競爭充分；Prismark數據顯示，2022年CR10僅36.59%。中國大陸是全球PCB行業產量最大的區域，約有1500家PCB廠商，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，形成了中國臺

90、資/港資、美資、日資以及中國大陸企業多方競爭的格局。其中，外資企業投資規模較大，生產技術和產品專業性都有一定優勢；中國大陸企業數量眾多，產業集中度低，在規模和技術水平上與外資企業相比仍存在差距。u近年來，全球PCB產業的集中度有所提高。根據Prismark數據，全球PCB市場CR30從2018年的64.2%增至2023年的67.3%。特別是2022年以來，面對行業周期的下行壓力，PCB公司面臨更為嚴峻的市場競爭環境。在此背景下，唯有在技術、管理和資金方面具備綜合優勢的企業，才能有效應對行業波動，實現逆境中的穩健成長。鵬鼎依托強大的綜合實力，持續擴大市場份額，實現“大者恒大，強者恒強”的發展態勢

91、。公司定位高端PCB，高端產品市場競爭格局相對比較單純。高端PCB板進入門檻較高，要重資本投入及技術經驗的積累，新的進入者進入難度較大。u印制電路板的原材料主要包括覆銅板、半固化片等，其中覆銅板成本占比最大。中商產業研究院數據顯示，覆銅板約占PCB總成本的30%。圖：PCB行業上下游產業鏈表：公司HDI板技術實力廠商廠商2023年營收年營收主營情況主營情況臻鼎（含鵬鼎）49.52主營柔性板、HDI板、剛性板及封裝基板欣興電子33.42主營封裝基板、HDI板、多層板等東山精密32.842016年完成對FPC廠商MFLX的私有化收購，2018年完成對偉創力下屬PCB業務主體Multek 的收購，目

92、前主營柔性板、剛性板日本旗勝24.79全球最大柔性板廠商迅達科技22.33北美最大的電路板廠商，主營剛性板、HDI 板、柔性板等華通21.46主營多層剛性板、HDI 板、軟板與剛撓結合板等健鼎科技19.19主營多層剛性板等深南電路19.10主營印制電路板、封裝基板、電子裝聯，生產基地分布在深圳、無錫、南通南亞電路板13.80主營多層板、HDI 板、剛柔結合板等覆銅板30%制造費用20%直接人工20%銅箔9%磷銅球6%光刻膠3%其他12%圖：PCB成本構成情況（%)表：全球主要PCB廠商情況（億美元，%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 35010204030506分目錄分目錄 3.1 公司

93、產品以智能手機領域為主，FPC技術全球領先 3.2 蘋果大量采用FPC，單機FPC數量和價值量逐步提升 3.3 AI推動高階HDI及SLP需求，公司提前布局相關技術并加快產能建設 3.4 主板采用堆疊結構解決空間緊湊和互連密度提升的困難 3.5 SLP進一步細化線路，滿足高端產品需求 3.6 折疊屏薄型化趨勢明確，推升FPC和SLP需求 3.7 蘋果公司既是鵬鼎的客戶又是供應商 3.8 AI助力消電產業復蘇，公司多年深耕具備較強市場/規模優勢 3.9 可穿戴：可彎曲特性使FPC得到廣泛應用，HDI助力小型化設計 3.10 AR/VR：AR或為AI最好的載體，2028年AR眼鏡市場體量或達億臺

94、3.11 筆電：輕薄化設計疊加高性能要求推升HDI、SLP需求PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 363.1 公司產品以智能手機領域為主，公司產品以智能手機領域為主，FPC技術全球領先技術全球領先u公司PC

95、B產品廣泛應用于通訊電子產業的多類終端產品上，并以智能手機領域為主，滿足了移動通信技術對高傳輸速率、高可靠性、低延時性的持續要求；產品包括柔性印制電路板、剛性印制電路板、高密度連接板、類載板（SLP）等多類產品，客戶涵蓋國內外領先公司。u2024H1公司通訊用板實現收入87.30億元，同比增長3.68%；營收占比66.51%，同比減少6.49個百分點；毛利率16.29%，同比減少1.84個百分點。u公司在觸控感壓FPC模組、動態彎折FPC模組、超長尺寸FPC組件、高速低損FPC模組等產品方面均已實現PCB領域技術能力要求高的制程能力，現已具備產業化能力。uFPC是電子產品向高密度化、高速化發展

96、的重要基礎元件。以智能手機終端為例，智能手機上幾乎所有部件都需FPC將其與主板相連，包括手機屏幕、主板、按鍵、側鍵、攝像頭、聽筒、排線等零部件的連接都會使用FPC。隨著智能手機傳感器與片上集成功能的增強，單部智能手機使用FPC數量將進一步增加。表：不同智能手機FPC數量（片）資料來源：韋爾股份，WIND，華金證券研究所序號序號器件名稱器件名稱1閃光燈&電源線用 FPC2天線用 FPC3振動器用 FPC4揚聲器用 FPC 5側鍵用 FPC 6次攝像頭用 FPC7主板用 FPC 8主攝像頭用 FPC9顯示模組用及觸控模組用 FPC 10Home 鍵用 FPC 11SIM 卡座用 FPC 12獨立背

97、光用 FPC13耳機孔和麥克風用 FPC注：1）以一臺智能手機為例，大約需要10-15片FPC。2）由于每款手機設計不同，使用的FPC也會存在差異。序號5和9在蘋果手機上并未使用，但在大部分國產手機中均有使用。手機型號手機型號FPC數量（片）數量（片）iPhone 410iPhone 5s13iPhone 714-16iPhone 7s15-17iPhone 816-18iPhone X20-22三星12-13華為10-120%20%40%60%80%0 50 100 150 200 250 2021202220232024H1營收營收同比營收占比毛利率圖：智能手機拆解圖及FPC具體應用情況圖

98、：2021年以來公司通訊用板產品情況（億元，%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 373.2 蘋果大量采用蘋果大量采用FPC，單機，單機FPC數量和價值量逐步提升數量和價值量逐步提升u從5S開始，蘋果手機開始大量使用FPC作為連接和承載功能，其中5S搭載了13塊軟板，FPC應用范圍全面覆蓋了觸控、顯示連接/驅動、Home、相機、天線等，其中天線、相機等核心部件連接已可看出FPC使用趨勢。u2016年推出的iPhone 7/7P搭載了約1417塊軟板，數量和價值量進一步提升。從軟板位置功能看，iPhone 7取消了兩塊LED用軟板，但增加了振動馬達、光感傳感器、電池和一塊天線軟板。此外，顯示

99、驅動軟板由剛撓結合板改為軟板，耳機插孔、相機等軟板層數有所增加，故價值量得以提升。u2017年發售的iPhone X新增了OLED、無線充電、FaceID等功能，需新增對應軟板（或軟板結構升級）。同時，iPhone X和iPhone 8/8P開始啟用LCP天線（數量分別為2/1），可提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。iPhone X中兩塊LCP天線ASP接近10美元，整機軟板價值量也提升至約40美金。u2018年，受益于4*4MIMO提升對天線的增量需求，以及XS max/XS等機型增加LCP天線用量，蘋果手機軟板數量再次升級。XS/XS max約為24塊軟板（含LCP）。XS/XS ma

100、x/XR中LCP天線數量分別為3/3/2，ASP約為13/13/10美金。XS max中軟板整體價值量提升至新高，近60美金。表：蘋果歷代手機FPC使用情況資料來源：科技-產業研究，華金證券研究所iPhone 5S軟板面積（軟板面積（cm2）軟板類型軟板類型iPhone 7/7P軟板面積（軟板面積（cm2）軟板類型軟板類型iPhone XS/XS max材料材料觸控用軟板38雙面PI，黑色阻焊層觸控用軟板66單層板臉部識別*3FPC顯示器連接主板用軟板23四層PI，覆蓋層顯示器連接主板用軟板3雙面PI，無膠基材后置攝像頭*2FPC顯示驅動用軟板22剛-饒PI（四層和六層HDI），黑色覆蓋層顯示

101、驅動用軟板3.5三層PI，無膠基材攝影燈FPC對接接頭用軟板16四層PI，黑色阻焊層對接接頭用軟板-音量鍵FPC主按鈕用軟板6雙面PI，黑色覆蓋層主按鈕用軟板2雙面PI，黑色覆蓋層無線充電FPC耳機插孔連接器30單面黑色阻焊層耳機插孔連接器20雙面PI，無膠基材震動器FPC相機模塊#12雙面PI，覆蓋層相機模塊#12雙面PI，黑色覆蓋層揚聲器FPC相機模塊#28單面PI，黑色覆蓋層相機模塊#23雙面PI，黑色覆蓋層充電、數據傳輸FPC天線用軟板#13.9三層PI覆蓋層，黑色阻焊層天線用軟板#11雙面PI，黑色覆蓋層電池FPC側面按鈕用軟板13單層PI，覆蓋層天線用軟板#26雙面PI，黑色覆蓋層

102、屏幕模塊*2FPCLED用軟板#114.4雙面PI，覆蓋層側面按鈕用軟板8單層PI，黑色覆蓋層側鍵FPCLED用軟板#225雙面PI，覆蓋層麥克風用軟板2雙面PI，黑色覆蓋層正面攝像頭FPC麥克風用軟板3三層PI，絲印阻焊層振動馬達0.5雙面PI，黑色覆蓋層光感FPC光感傳感器4雙面PI，黑色覆蓋層聽筒FPC電池1.5兩層剛饒結合PI板，黑色覆蓋層邊框天線*2FPC上天線LCP下天線LCP中繼LCP請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 383.3 AI推動高階推動高階HDI及及SLP需求，公司提前布局相關技術并加快產能建設需求，公司提前布局相關技術并加快產能建設uCounterpoint數據顯

103、示，2023年全球生成式AI手機出貨量占手機總出貨量的比例不足1%。隨著各大手機將生成式AI能力作為中高端產品升級的重點，加之智能手機產業鏈上下游積極擁抱變革從軟硬件等各方面提供支持，生成式AI手機加速滲透。AI手機有望于2024年起進入快速增長賽道，掀起新一輪換機潮，其中旗艦機型將成為AI手機發展初期的重要動力。IDC預計2027年AI手機在中國市場的滲透率超過50%，達1.5億臺。uAI相關產品的應用會使電路板的設計更加復雜，PCB產品將向高質、低損耗、高散熱、細線路等高階產品升級，進而帶動相關產品規格升級及用量提升，包括結構的設計、材料的變化、結構變化等。u針對AI相關產品帶來的高階HD

104、I及SLP等產品的產能需求，公司提前做好相關技術布局的同時加快推進淮安三園區高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目。截止24H1，項目一期工程已投產，二期工程正在加快建設中，預計項目完成后，將進一步提升公司在高階HDI及SLP產品領域的市場占有率。在智慧折疊終端設備方面，公司推動動態彎折結合高頻傳輸仿真測試、應用研究與產業化發展。圖：智能手機AI峰值算力（TOPS）資料來源：鵬鼎控股，IDC，Counterpoint，華金證券研究所0%10%20%30%40%50%60%0.0 0.4 0.8 1.2 1.6 20232024E2025E2026E2027E中國市場AI手機出貨量AI手機占比圖：

105、2023年至2027年全球生成式AI手機總規模（百萬臺）圖：2023年至2027年中國市場AI手機出貨量及占比（億臺，%）請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 393.4 主板采用堆疊結構解決空間緊湊和互連密度提升的困難主板采用堆疊結構解決空間緊湊和互連密度提升的困難u 自iPhone X起，蘋果主板開始采用堆疊結構，既減小了主板在手機中所占的面積，同時又增大了主板電路板的面積。u iPhone 15 Pro/Pro Max的主板同樣采用了雙層堆疊結構，分為AP板（數字板）和RF板（射頻板）。AP板包含主應用處理器（A17 Pro）、主存儲器、電源管理芯片、音頻IC等芯片。RF板包含用于智能手

106、機的藍牙、Wi-Fi 和5G操作的通信系統。圖：美版iPhone 15 Pro/Pro Max AP板(左)和RF板（右）芯片分布資料來源：微機分WekiHome，米景MiJING，射頻學堂，華金證券研究所圖：iPhone 15 Pro（國行）主板請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 403.5 SLP進一步細化線路，滿足高端產品需求進一步細化線路，滿足高端產品需求u隨著智能手機、平板電腦和可穿戴設備等不斷向智能化、小型化、多功能化等趨勢發展，其功能不斷增多，I/O數也隨之越來越多。對于平板電腦、筆記本電腦等內部空間相對較大的消電類產品，HDI不斷向更多層更高階的方向發展以滿足愈來愈多的功能要

107、求。u但HDI堆疊層數的增加會帶來板厚的增加，難以滿足手機、可穿戴設備等電子產品對小型化、輕薄化的要求。SLP（在HDI技術基礎上，采用mSAP等工藝的新一代精細線路印制板）相較于傳統HDI，進一步細化線路，線寬線距更小，堆疊層數更多，可承載更多的功能模組，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產品的需求。u從2017年蘋果導入SLP產品開始，隨著高端電子產品功能的不斷演進，對SLP的設計要求亦不斷提高，線寬線距不斷縮小，現今的線寬/間距要求已降至30/30m，預計會進一步降至25/25m，甚至20/20m。圖：蘋果歷代手機PCB板應用情況資料來源：鵬鼎控股，pcbelec，聯碩電路，998pc

108、b，華金證券研究所圖：PCB向高密度方向演變趨勢圖：采用SAP/mSAP可實現更小線寬線距請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 413.6 折疊屏薄型化趨勢明確，推升折疊屏薄型化趨勢明確，推升FPC和和SLP需求需求u折疊屏產品薄型化發展趨勢明確，推升FPC和SLP需求。公司在折疊終端設備方面有較好的技術積累，特別是在動態彎折仿真、測試、應用研究及產業化發展方面，現已為國內主要折疊機品牌供貨。針對折疊屏手機的痛點，鵬鼎與客戶攜手開發新一代高彎折線路板，成功降低約25%PCB厚度、降低約20%直流電阻、減小約7%線寬線距、增加布線密度以減小產品面積并降低約20%功耗。uIDC數據顯示，24Q2中

109、國折疊屏手機出貨量為257萬臺，同比增長104.6%，繼續保持強勁的增長勢頭。u折疊機內部結構空間有限且布線復雜，加之對于厚度的高要求，通常會采用大量FPC進行連接。更薄且線路密度更高的SLP可滿足主板的減薄要求。u以Magic V3為例，卡槽放棄傳統剛性PCB，采用FPC+金屬片打底，厚度降至1.6mm。主板為單層設計，厚度僅0.55mm。圖：折疊機通過大塊FPC連接左右兩部分的電路（以小米MIX Fold 4為例）資料來源：鵬鼎控股，IDC，微機分WekiHome，華金證券研究所圖：歷年中國折疊屏手機出貨量、同比以及24Q2中國折疊屏手機市場競爭格局（萬臺，%）機型機型厚度（厚度（mm）三

110、星 Z Fold 513.4OPPO Find N3典藏版11.9VIVO X Fold 3 Pro11.2小米 MIX Fold 3龍鱗版10.9華為 Mate X511.1VIVO X Fold 10.2榮耀 Magic V2 RSR9.9榮耀 Magic V3其他顏色9.3絨黑色9.20%40%80%120%160%200%0 50 100 150 200 250 300 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2出貨量同比華為42%VIVO23%榮耀21%OPPO8%三星3%小米1%中興1%聯想1%表：不同折疊機厚度（mm）左側：左側：卡槽為進一步降低模組厚度，放棄剛性PCB，使

111、用更薄的FPC+金屬片打底，對比使用剛性PCB的 Mate X5 卡槽，厚度從2mm降至1.6mm。右側：右側：主板為單層設計，厚度 0.55mm圖：Magic V3卡槽（左）和主板（右）實物圖請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 423.7 蘋果公司既是鵬鼎的客戶又是供應商蘋果公司既是鵬鼎的客戶又是供應商u 蘋果公司基于其產品所用原材料的保密性、專用性和供應及時性的考慮，為加強和完善供應鏈管理，與鵬鼎采用buy-and-sell模式安排采購。u buy-and-sell模式是指客戶向原材料供應商購買原材料后，再將原材料轉賣給公司，由原材料供應商根據客戶的訂單要求直接將原材料配送至公司的采購模

112、式。u 在與蘋果公司的交易中，蘋果公司先向電子零件供應商采購IC等電子零件等原材料，再將采購的該等原材料銷售給鵬鼎供其生產使用；該等原材料到貨后，鵬鼎通過預烤、印刷錫膏、重熔焊接、沖型及電測等十幾道SMT貼片工藝打件至PCB空板形成PCB精密組件后，銷售給蘋果公司或其指定的下游廠商?；谏鲜鲂袠I特性及交易背景，蘋果公司既是鵬鼎的客戶又是供應商。圖：鵬鼎向蘋果公司銷售流程圖：鵬鼎向蘋果公司采購流程資料來源：鵬鼎控股，華金證券研究所業務洽談：鵬鼎與蘋果公司直接洽談，確認蘋果公司的采購需求；簽署PCB產品訂單：蘋果公司以 PO 單形式向鵬鼎下達采購命令；PCB 產品發貨：鵬鼎將 PCB 產品運送至蘋

113、果公司指定的下游廠商；PCB 產品交單：鵬鼎根據合同或訂單約定，將物流運輸單、發票、裝箱單等單據開具給蘋果公司；PCB 產品付款：蘋果公司根據約定的付款條件向鵬鼎支付款項。業務洽談：鵬鼎與蘋果公司直接洽談，根據未來一定時期內的排產計劃，確定生產 PCB 產品中需要使用并向蘋果公司直接采購的電子零件等原材料；鵬鼎采購電子零件等訂單：鵬鼎以 PO 單形式向蘋果公司下達采購命令；蘋果公司采購電子零件等訂單：蘋果公司向電子零件等原材料供應商下達采購 PO 單；電子零件等發貨：電子零件等原材料供應商根據蘋果公司訂單要求將貨物發送至鵬鼎收貨點；電子零件等交單：蘋果公司根據合同或訂單約定，將物流運輸單、發票

114、、裝箱單等單據開具給鵬鼎；鵬鼎付款：鵬鼎根據約定的付款條件向蘋果公司付款；蘋果公司付款：蘋果公司根據約定的付款條件向電子零件等原材料供應商付款。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 433.8 AI助力消電產業復蘇，公司多年深耕具備較強市場助力消電產業復蘇，公司多年深耕具備較強市場/規模優勢規模優勢u全球高通脹及宅經濟的退潮，使以平板、筆記本電腦、智能手表、PC計算機等為主的消費電子產品需求減弱，產品出貨量連續兩年大幅下滑。但隨著行業去庫存的逐步完成，至2023年底，相關市場已逐步呈現恢復態勢，同時，以AI為中心的創新應用技術的突破，以及AI PC等AI消費硬件產品、智能眼鏡為代表的元宇宙新品

115、的不斷推出，將助力消費電子產業逐步復蘇。根據Prismark數據，2023年全球消費電子相關PCB產值為91.51億美元，同比減少17.4%；2028年產值有望達到117.36億美元，20232028年CAGR為5.1%。u公司多年來深耕以平板、筆電為代表的消費電子及計算機市場，已具備較強的市場優勢及規模優勢，并時刻保持對下游消費電子市場的技術與產品變化的敏感性，隨時準備切入以AI硬件為代表的新興領域，不斷深化現有的競爭優勢。2024H1消費電子及計算機用板實現收入39.31億元，同比增長36.57%；營收占比29.95%，同比增長5.00個百分點；毛利率21.72%，同比增長2.66個百分點

116、。圖：2021年以來公司消費電子及計算機用板產品情況（億元，%）資料來源：鵬鼎控股，微機分WekiHome，iFixit，華金證券研究所圖：消費電子及計算機用板實物圖-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0 20 40 60 80 100 120 140 2021202220232024H1營收營收同比營收占比毛利率請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 443.9 可穿戴：可彎曲特性使可穿戴：可彎曲特性使FPC得到廣泛應用，得到廣泛應用，HDI助力小型化設計助力小型化設計uIDC數據顯示，24Q1中國可穿戴設備市場出貨量為3367萬臺，同比增長36.2%，其

117、中智能手表增速最快，出貨量同比增長54.1%達到910萬臺。PCB在可穿戴設備的傳感器、顯示屏、通訊模塊中均有應用。u以Goole Pixel Watch為例，BOM總成本約為123美元，其中PCB等部件成本約為8.86美元，成本占比約7.2%。u柔性電路板具有獨特的可彎曲特性，節省空間的同時提高了設備的舒適度和適應性，特別適用于形狀不規則或需要貼合人體曲線的應用場景，在可穿戴設備中得到了廣泛應用。uHDI可實現更小的孔徑、更細的線寬，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，可在滿足可穿戴設備日益提升的性能的前提下，實現更加小型化、輕薄化的設計。圖：G

118、oogle Pixel Watch拆解資料來源：IDC，Counterpoint，manboTube，華金證券研究所產品產品24Q1銷量（萬臺）銷量（萬臺）24Q1同比同比詳細情況詳細情況智能手表91054.1%成人智能手表505萬臺，同比增長62.8%；成人智能手表市場供給側節奏加快，部分渠道庫存水位開始拉高。隨著市場需求復蘇，兒童智能手表出貨量404萬臺，同比增長44.4%。手環37029.6%頭部廠商新品迭代帶動出貨量增長顯著。耳戴設備207530.6%真無線耳機出貨量1704萬，同比增長37.2%。以耳夾和耳掛式產品為代表的開放式市場發展迅猛，不僅頭部廠商紛紛加入布局，低價位段市場也借

119、助多電商平臺快速崛起。表：24Q1中國可穿戴設備市場情況（萬臺，%）26.9%17.2%14.7%8.3%7.2%6.1%5.3%5.0%3.3%3.3%2.8%Processing+MemoryDisplayCasing+Waterproof+Thermal TreatmentSensorsPCB+Passives+OthersBattery+ChargingConnectivityCellularPMIC+AudioWatch BandsVibrator+Driver圖：Google Pixel Watch BOM（%)請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 453.10 AR/VR：AR或

120、為或為AI最好的載體，最好的載體，2028年年AR眼鏡眼鏡市場體量有望達市場體量有望達億臺億臺u在AR/VR領域，公司通過與全球領先的品牌廠商合作，已成為國內外主流產品的供應商。u相比Vision Pro的VST方案，選擇OST技術路徑的AR眼鏡首先確保了輕量級的佩戴體驗，計算單元的引入使運算性能得到強化。AR眼鏡既具備了與Pad等移動計算設備一樣的便攜性和優秀算力，也展現出“移動空間計算”的特性。uAI+AR眼鏡將是AR行業發展的新變量。XREAL創始人兼CEO徐馳表示，AR是AI最好的載體，AI是AR最好的交互；2028年AR眼鏡市場體量有望達到億臺級別。u根據Wellsenn XR數據，

121、24Q1全球AR銷量為11.3萬臺，同比增長16%；全年銷量有望達65萬臺，同比增長27%。The Verge數據顯示，截至24年5月，于23年9月推出的Ray Ban Meta智能眼鏡銷量或已突破百萬副。uWellsenn XR數據顯示，Ray Ban Meta智能眼鏡中PCB價值量為7.2美元，成本占比為4.39%。圖：Ray Ban Meta智能眼鏡拆解資料來源：鵬鼎控股，Wellsenn XR，XREAL，華金證券研究所85.6191597.275.552.51.20.96.10 20 40 60 80 100 芯片OEMPCB聲學觸摸條散熱圖：Ray Ban Meta硬件綜合成本構成

122、（美元）左鏡腿：音頻功放PCB，價值量為0.2美元。右鏡腿：主板位于右鏡腿上，主要通過與攝像頭模組延伸出的FPC相連，實現整副智能眼鏡的電路控制。主板價值量為6美元。鏡框：鏡框集成了一部分FPC排線，通過鉸鏈處延伸的接口連線左右鏡腿上的主板以及電源燈元器件，整體主要通過注塑工藝形成。充電盒主板：價值量為1美元。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 463.11 筆電：輕薄化設計疊加高性能要求推升筆電：輕薄化設計疊加高性能要求推升HDI、SLP需求需求u公司電腦端供貨包括：軟板、SLP、MiniLED、HDI。u筆電PCB主要包括搭載處理器、存儲芯片等芯片的主副板（HDI/SLP等高密度硬板）、

123、負責各部件連接的軟板等。u高集成度主副板在滿足高性能要求的基礎上，可實現更加輕薄化的設計。由于采用了LPDDR5 6400MT/s的高速內存，Redmi Book 16（最低首銷價僅4399元）主板配置升級至常見于萬元機的10層2階HDI，并通過了英特爾EVO認證。圖：高集成度主副板滿足筆電輕薄化需求資料來源：鵬鼎控股，微機分WekiHome，華金證券研究所圖：MacBook Air 15拆解圖：主板升級至10層2階HDI的Redmi Book 16請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 47010204030506分目錄分目錄 4.1 服務器/存儲、汽車電子有望成為PCB強勁增長動力 4.2

124、汽車：新能源車單車PCB用量明顯提升 4.3 FPC在車載領域最大的增量為動力電池FPC 4.4 電控系統、ADAS、智能座艙為主要增量來源 4.5 服務器：算力高增推動服務器PCB量價齊升 4.6 GPU集成度的提升帶動AI服務器PCB產值數倍超越一般服務器 4.7 GB200 NVL72的PCB用量巨大 4.8 光模塊：更低損耗且更高線路密度的SLP有望得到廣泛應用PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化

125、智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 484.1 服務器服務器/存儲、汽車電子有望成為存儲、汽車電子有望成為PCB強勁增長動力強勁增長動力uPrismark預計，未來五年電子行業中服務器/存儲市場將成為最強勁的增長勢力，汽車電子將成為第二大增長動力。u隨著通用人工智能應用爆發式增長和算力革命的飛速發展，對于人工智能訓練和推理的需求持續增加。以AI服務器引領的相關PCB產品市場快速成長，Prismark數據顯示，2023年全球服務器及

126、存儲用PCB市場規模約82億美元，至2028年可望成長至138億美元，CAGR高達11%。同時，隨著AI服務器性能的提升，對PCB要求更高，預計將大幅提升HDI產品的應用。u伴隨汽車電動化、智能化、網聯化滲透率提升，需要PCB在傳統的汽車應用場景之外實現高速信號傳輸、耐高壓高溫、人車互動和車路/車車互聯等新興需求，從而帶動了高階HDI、高頻高速板、散熱板、陶瓷基板等市場規模的增長。u公司應用于電池模塊的FPC類產品、雷達運算板、域控制器產品已經量產供貨，激光雷達板已有技術儲備并開始樣品認證。24H1公司雷達運算板與自動駕駛域控制板產品持續放量成長，相關產品已與多家國內Tier1廠商展開合作，同

127、時取得了國際級Tier1客戶的認證通過，預計24H2開始量產出貨。得益于AI服務器出貨量成長顯著，24H1公司相關業務產品顯著成長；公司積極推動淮安園區與國內外服務器大廠的合作，目前多家新客戶陸續進入認證、測試及樣品階段，并以對標最高等級服務器產品為方向，加快泰國園區建設進程。資料來源：鵬鼎控股，Prismark，廣合科技，華金證券研究所0%20%40%60%80%100%0 1 2 3 4 5 6 2021202220232024H1營收營收同比營收占比毛利率圖：服務器領域PCB的應用圖：汽車領域PCB的應用圖：2021年以來公司汽車、服務器用板產品情況（億元，%）24H1公司汽車、服務器用

128、板收入4.30億元，同比增長94.31%，增速持續提高；營收占比3.27%，同比提升1.35個百分點；毛利率19.64%，同比提升1.57個百分點。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 49資料來源：鵬鼎控股，聯茂電子，強達電路，超穎電子，PwC，NTI，華金證券研究所4.2 汽車：新能源車單車汽車：新能源車單車PCB用量明顯提升用量明顯提升uPCB板已在傳統燃油車中廣泛使用。與傳統燃油車相比，新能源車電動化程度更高，單車PCB用量明顯提高。聯茂電子數據顯示，新能源車用PCB約是傳統燃油車的4-5倍。u在汽車智能化、互聯化以及電動化等趨勢驅動下，車用PCB復雜度、性能和可靠性要求也不斷提高，且

129、向高頻板、高速板和HDI板等方向發展。根據強達電路公告，汽車PCB以多層板為主，最高層數達50層。u產品布局方面，公司硬板聚焦于自動駕駛及智能駕艙的域控制器板等，由于智能駕駛水平不斷提升而使電路板不斷向高階HDI需求轉換的領域；在毫米波雷達等感知層類產品則聚焦于高速運算板；軟板方面則是專注于電池板，顯示及攝像板等相關領域。圖：PCB板已在傳統燃油車中廣泛使用圖：新能源車中PCB應用場景進一步拓寬圖：歷年全球汽車電子占整車成本比例（%）趨勢趨勢應用場景應用場景PCB要求要求電動化大電流、大電壓、充電、節能High Tg車聯網汽車資訊娛樂、網絡通訊HDI、高速主動式安全系統安全駕駛系統、ADAS、

130、雷達、天線模組HDI、高速、高頻自動駕駛汽車高速運算、影像處理計算、自動駕駛控制平臺模組HDI、高速表：新能源車對PCB提出更高的性能要求0%10%20%30%40%50%60%195019601970198019902000201020202030E請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 504.3 FPC在車載領域最大的增量為動力電池在車載領域最大的增量為動力電池FPCu隨著汽車電動化、智能化發展，從結構、空間等考慮，FPC在彎折性、減重、自動化程度高等優勢進一步體現。uFPC在車載領域最大的增量是動力電池FPC。根據iFixit數據，預計新能源車單車FPC用量將超過100片以上，其中電池電

131、壓監測FPC用量可高達70片。u動力電池FPC方案替代傳統銅線束，除可大幅減重實現輕量化并提升空間利用率外，還可實現自動裝配、添加熔斷電流保護設計提升安全性等等優勢。FPC方案在主流車型上普遍被采用，是目前動力電池信號傳輸采用的主流方案。圖：FPC在新能源車的具體應用圖：歷年公司各業務營收占比（%）資料來源：燕麥科技，Amphenol，iFixit，華金證券研究所優勢優勢具體情況具體情況安全性能在代替弱電導線的同時，FPC用金屬片與匯流排進行連接，添加了熔斷保護電流涉及，保證了信息的高速傳輸路線，確保及時電池包出現短路問題，FPC內部設計也會直接降線路銅絲熔斷，避免引起電池包其他部分的燃燒或爆

132、炸。輕量化相較傳統采集信號所用的線束和傳統PCB產品，FPC在電池包內所占的空間更小，整體重量更輕。工藝靈活性相較擁有縱多接插點和復雜手工接插環節的傳統線束，FPC突破了工藝選擇上的局限，產品可配合電池包本身特性進行超聲波、焊接等多工藝選擇；在厚度（線路區0.34mm、NTC處2mm）、柔軟度（線路區可實現90、180彎折組裝）方面具備優勢。自動化生產FPC形狀規整，且設計集成度更高，可省去大量排線連接工作，適合機械規?；笈可a，在大大縮短組裝工時、節省人工的同時為動力電池組裝環節自動化生產提供基礎。表：FPC相較傳統線束的優勢圖：動力電池不同連接方式對比請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲

133、明 51資料來源：深南電路，強達電路，佐思汽研，協和電子，超穎電子，華金證券研究所4.4 電控系統、電控系統、ADAS、智能座艙為主要增量來源、智能座艙為主要增量來源u 電動化電動化PCB增量主要來源于電控系統。增量主要來源于電控系統。新能源汽車與傳統燃油車的差別主要在動力系統，如逆變器、DC-DC、車載充電機、電控系統（主要由VCU、MCU、BMS構成)等設備均需使用PCB，催生大量汽車PCB需求。根據佐思汽研數據，Model 3的PCB總價值量超2500元，是傳統燃油車的6.25倍。u 智能化智能化PCB增量主要來源于增量主要來源于ADAS。ADAS在感測端和控制端均需要使用PCB，目前主

134、流2級ADAS車型傳感器數量普遍超20個；毫米波雷達需應用大量高頻板，激光雷達對HDI板需求旺盛。隨著ADAS向高階發展，雷達、攝像頭等使用數量增加，高頻PCB、HDI等高端PCB產品占比將持續提升。根據佐思汽研數據，Model 3 ADAS傳感器的PCB價值量在536-1364元之間，約占整車PCB價值總量的21.4%54.6%。u 智能座艙發展刺激汽車電子智能座艙發展刺激汽車電子PCB需求增長。需求增長。隨著人機交互越來越多新技術集成在智能座艙上，多屏化發展與座椅電動化顯著提升PCB用量。智能座艙要求PCB布線密集度更高，線寬線距更窄，HDI板需求進一步增加。表：新能源汽車電控系統PCB使

135、用情況電控系統電控系統功能功能PCB使用情況使用情況整車控制器（VCU）動力系統的控制中樞，作用是監測車輛狀態，實施整車動力控制決策控制電路PCB用量約0.03平方米電機控制器（MCU）根據VCU發出的決策指令控制電機運行控制電路PCB用量約0.15平方米電池管理系統（BMS）控制電池充放電過程，實現對于電池的保護和綜合管理主控電路PCB用量約0.15平方米，單體管理單元PCB用量約3-5 平方米車型車型攝像頭數量攝像頭數量雷達數量雷達數量特斯拉Model 381個毫米波雷達、12個超聲波傳感器小鵬P7145個毫米波雷達、12個超聲波雷達蔚來ET7111個超遠距離高精度激光雷達、5個毫米波雷達

136、、12個超聲波雷達WEY摩卡75個毫米波雷達、12個超聲波雷達 車載毫米波雷達是L2級以上自動駕駛標配，主要有24/77/79GHz三類。77GHz正逐步替代 24GHz方案成為主流產品；而79GHz目前國內尚未開展民用。高頻PCB約占毫米波雷達產品的硬件成本30%。表：典型智能汽車傳感器搭載量圖：毫米波雷達射頻板實物圖請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 52資料來源：聯茂電子，廣合科技，華金證券研究所4.5 服務器：算力高增推動服務器服務器：算力高增推動服務器PCB量價齊升量價齊升u PCB在服務器中應用包括主板、電源背板、硬盤背板、網卡、Riser卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、

137、高密度及高傳輸速率。u 服務器芯片平臺持續迭代過程中，核心芯片計算能力逐漸提升，高算力需求對PCB的材料、層數、尺寸以及加工工藝提出更高的要求。PCB用量和單位面積價值量有望快速增長。u 1U或2U服務器主板層數僅48層，4U、8U服務器主板層數躍升至16層以上，背板則在20層以上。PCB層數的增加對供應商整體加工能力提出更高要求，AI服務器發展成為高端PCB生產技術升級的推動力。表：不同代服務器平臺對PCB層數和材料具體要求圖：AI服務器對PCB層數和材料提出更高要求指令集架構指令集架構Intel X86架構架構AMD X86架構架構華為華為ARM架構架構服務器芯片平臺PurleyWhitl

138、eyEagle StreamBirch StreamZenZen2Zen3Zen4Zen5鯤鵬系列芯片架構SkylakeCascade LakeIce lakeSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsNaplesRomeMilanGenoaBergamoTurin920芯片工藝14nm14nm+10nmIntel 7Intel 7Intel 314nm(Global Foundries)7nm（TSMC）7nm（TSMC）5nm（TSMC）5nm（TSMC）4/3nm（TSMC）-PCle GenPCle 3.0PCle 3.0PCle 4.0PC

139、le 5.0PCle 5.0PCle 5.0PCle 3.0PCle 4.0PCle 4.0PCle 5.0PCle 5.0PCle 5.0PCle 4.0批量生產時間17Q319Q321Q123H123H2202417Q319Q320Q422Q420232024-PCB主要材料特點中損耗中損耗低損耗非常低損耗非常低損耗非常低損耗、極低損耗中損耗低損耗低損耗非常低損耗 非常低損耗非常低損耗、極低損耗中損耗、低損耗層數8128121216162016201822812121612161620162018221218BGA Pitch1.01.2mm-1mm0.94mm-0.94mm-1.0mm1

140、.0mm0.938mm-0.938mm0.90mm板厚1.62.0mm-2.02.5mm2.53.5mm-2.53.5mm-2.02.5mm2.02.5mm2.02.5mm-2.02.5mm1.62.5mm厚徑比9:1-10:114:1-14:1-10:110:114:1-14:110:1請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 53u AI服務器需要多卡互聯，布線比一般服務器更加廣泛、密集，且AI GPU的針腳更多、內存芯片數量更多，因此GPU板卡組裝可能達到20層甚至更多，隨著層數增加，良率隨之下降。相較于一般服務器，主流AI服務器集成48塊GPU，由于需要高頻高速的數據傳輸，PCB層數增加，

141、CCL等級采用也隨之提升。GPU集成度的提升帶動AI服務器PCB產值數倍超越一般服務器，但同時也帶來更高的技術門檻，高端PCB廠商迎來更多導入機會。u 以NVIDIA DGX A100為例，其PCB可分為CPU板、GPU板、附件板。PCB整體價值量比一般服務器高出約56倍，其中約94%的增量價值來自于GPU板，主要系一般服務器通常不帶GPU，而NVIDIA DGX A100配備了8個GPU。u NVIDIA DGX H100的PCB用量僅較DGX A100增加0.3%，但ASP提升44.2%，致使DGX H100的PCB價值量較A100提升45%。隨著AI服務器持續升級，單機PCB用量雖未必保

142、持增長，但價值量仍將穩步提升。u TrendForce預計，2023年搭載A100、H100的PCB需求同比增長86%，2024年將延續增長趨勢，增幅達64%。4.6 GPU集成度的提升帶動集成度的提升帶動AI服務器服務器PCB產值數倍超越一般服務器產值數倍超越一般服務器圖：英偉達DGX A100結構圖資料來源：TrendForce，捷易科技，Ofweek智能硬件網，華金證券研究所CPU板（包括CPU板、CPU主板和功能附件板）約占AI服務器PCB總價值的20%；GPU板（包括GPU板、NV Switch、OAM（OCP Accelerator Module）和UBB（Unit Baseboa

143、rd）約占AI服務器PCB總價值的79%；附件板（包括電源、HDD和冷卻系統等組件）僅占AI服務器PCB總價值的1%左右。圖：H100和A100浮點運算能力對比（TFLOPS）020040060080010001200TF32 TensoFP32TF64 TensoFP64A100H100請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 544.7 GB200 NVL72的的PCB用量較大用量較大資料來源：fiber mall，SemiAnalysis，華金證券研究所GB200 NVL72包含18個1U Compute Tray和9個NVSwitch trays 一個Compute Tray包含2塊Bia

144、nca板，每個Bianca板包含1個Grace CPU和2個Blackwell GPU，累計2顆CPU和4顆Blackwell GPU，其中需要2塊主板、1塊中間板、4塊網卡板、1塊DPU板。一個NVSwitch trays包含兩顆NVLINK芯片，需要1個Nvlink switch板。圖：GB200 NVL72機柜結構圖：GB200 NVL72互聯網絡請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 554.8 光模塊：更低損耗且更高線路密度的光模塊：更低損耗且更高線路密度的SLP有望得到廣泛應用有望得到廣泛應用u在低軌衛星、毫米波天線、基站天線、光模塊、激光雷達等領域，公司利用高階任意層+高頻高速技術

145、推動高端HDI發展。u光模塊作為光通信、數據中心的核心器件，其速率也從最初的100G逐漸發展到 400G、800G乃至1.6T或更高速率。400G/800G光模塊由10-14層，M6或M7高速CCL組成，采用2階-任意階HDI疊構，單位面積價值量明顯高于一般的HDI多層板。u則成電子在其2024年6月投資者調研紀要中表示，根據Lightcounting預測，預計2024年，800G光模塊市場容量達70億美元。通過BOM成本分析以及整體毛利測算，則成電子認為對應PCB采購額約為30億-50億人民幣。而光模塊PCB的單價受技術成熟度以及市場供需關系等多重因素影響，目前800G光模塊PCB單片報價的

146、中位數是在300-400美元之間。目前800G及以上的光模塊所需要的高端PCB存在供應鏈短缺的問題。u光模塊技術發展趨勢向著小型化、低損耗、熱插拔、高速率、遠距離和智能化方向發展，對PCB的要求也越來越高，更低損耗且更高線路密度的SLP有望得到廣泛應用。表：4G和5G承載技術方案及光模塊數量需求對比圖：光模塊PCB區域及產品要求和涉及關鍵技術資料來源：鵬鼎控股，則成電子，光模塊PCB中高速材料的應用及關鍵加工技術探討（陳世金等人），華金證券研究所光模塊是光通信系統的核心器件，5G技術引入以及數據中心的大規模建設均為應對下游客戶對更大的傳輸帶寬和更高的傳輸速率要求，進而推動光模塊市場快速增長。無

147、論是在電信市場（接入網、城域網、骨干網等），還是數據中心、工業控制等不同的應用領域，5G對傳輸速率的要求較4G相比均有410倍的增長。在電信市場領域，5G與4G對光模塊數量的需求均有成倍的增長。傳輸環節傳輸環節項目項目4G5G備注備注前傳基站數量470萬900萬傳輸距離在110km光模塊數量2820萬5400萬光模塊速率6G/10G25G/50G PAM4中傳技術方案/100G ONT+PTN5G新增中傳環節，傳輸距離在4080km光模塊數量/360萬光模塊速率/100G后傳技術方案IP RANONT+IP RAN早期用100G，技術成熟后向200G/400G發展；傳輸距離在200km以內光模

148、塊數量40萬93.6萬光模塊速率40G向100G升級100G/200G/400G光模塊光模塊PCB區域及產品要求區域及產品要求關鍵技術關鍵技術客戶要求客戶要求插拔連接端，對外形尺寸、耐插拔性等要求較高，另外在光模塊組織完成后，A區域是裸露在外面的，因此也對該部分的外觀質量和耐腐蝕能力提出要求插頭板厚公差常規：1.0+0.1 mm高端：1.0+0.07 mm插頭外形公差常規4 mil（0.1mm）高端2 mil（0.05mm）印制插頭耐腐蝕印制插頭耐MFG（三級標準）熱插拔/耐插拔長短/分段印制插頭；表面工藝電硬金或鎳鈀金印制插頭表面質量無色差、銅粒、凹痕、劃傷、臟污、氧化等此區域用來傳導高速信

149、號，因此對信號損耗和阻抗及多通道并行的HDI產品互連可靠性及制程能力有較高要求精細線路阻抗線寬3 mil常規線寬公差25m高端線寬公差10m阻抗公差常規10%（100G以下）高端7%（200G/400G）互連可靠性無鉛回流焊5次，冷熱沖擊250次，電阻變化10%孔到導體對位能力常規 7 mil高端 5 mil此區域需滿足不同芯片和器件封裝的可焊性和綁定要求，同時高端多通道光模塊芯片發熱量交大，在保證芯片區域平整度的前提下，對PCB提出較高的散熱要求埋銅塊/銅柱滿足散熱需求，銅塊與PCB表面處理平整度要求：010m電鍍印制插頭+沉金/鎳鈀金滿足可焊性，打金線的結合力5g，表面完好無鎳擴散，無藍色

150、、綠色的銅鎳腐蝕物，綁定尺寸精度15%請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 56010204030506分目錄分目錄 5.1 盈利預測核心假設 5.2 可比公司估值對比與投資建議PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深龍頭專注發展高階產品，深度受益度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長注入長期增長動能期增長動能深化智能手機及消費電子類產品深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢競爭優勢加快推進汽車及服務器產品加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法

151、律聲明 575.1 盈利預測核心假設盈利預測核心假設u 通訊用板：通訊用板：PCB下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產品類別，其中，公司通訊電子產品主要用于智能手機等終端通訊產品。至2023年底，全球智能手機庫存調整已告一段落，在AI手機、折疊手機等新產品帶動下，預計2024年全球智能機出貨將呈現溫和成長走勢，根據IDC預測，2024年，全球智能手機出貨量預計增長2.8%。根據Prismark估算，2023年通訊電子相關PCB產值達221.58億美元，同比下降15.5%，2023至2028 年復合成長率為5.1%，2028年相關PCB產值將達284.04億美元。我們預計20

152、24-2026年公司通訊用板收入為243.79/260.58/280.26億元。u 消費電子及計算機用板：消費電子及計算機用板：隨著行業去庫存的逐步完成，至2023年底，相關市場已逐步呈現恢復態勢，同時，以AI為中心的創新應用技術的突破，以及AI PC和AI手機為代表的AI消費硬件產品、智能眼鏡為代表的元宇宙新品不斷推出，將助力消費電子產業逐步復蘇。根據Prismark估算，2023年消費電子相關PCB產值達91.51億美元，同比下降17.4%，2023至2028年復合成長率為5.1%，2028年相關PCB產值將達117.36億美元。我們預計2024-2026年公司消費電子及計算機用板收入為9

153、6.14/106.37/110.71億元。u 汽車、服務器用板：汽車、服務器用板：隨著全球汽車產業進入智能化、電動化、網聯化時代，汽車行業電子產品產值持續向上攀升。在ADAS、傳感器等汽車電子應用快速發展的智能化浪潮下，汽車 PCB作為各類汽車電子應用的重要底座支撐，將隨著汽車電子市場的發展保持增長趨勢。根據 Prismark估算，2023年汽車相關PCB市場為91.62億美元，同比下降3.2%，2023至2028年復合成長率為5.1%，2028年相關PCB產值將達117.48億美元。2023年在AI的帶動下，以AI服務器為代表的高端服務器市場需求激增，人工智能帶來巨大算力需求，使得AI服務器

154、在未來仍將保持需求高速成長狀態。我們預計2024-2026年公司汽車、服務器用板收入為11.13/24.33/44.27億元。資料來源：鵬鼎控股，Prismark，華金證券研究所請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 585.1 盈利預測核心假設盈利預測核心假設表：鵬鼎控股業務指標預測（億元，%）產品產品指標指標202220232024E2025E2026E通訊用板營收226.740235.13243.79260.58280.26營收同比3.14%3.70%3.68%6.89%7.55%成本176.77185.57190.44203.72218.99毛利率22.04%21.08%21.88%21

155、.82%21.86%消費電子及計算機用板營收132.0179.7596.14106.37110.71營收同比19.19%-39.59%20.55%10.64%4.08%成本95.7361.6973.1280.7783.96毛利率27.49%22.65%23.96%24.07%24.16%汽車、服務器用板營收3.145.3911.1324.3344.27營收同比71.45%106.57%118.67%81.95%成本2.634.529.2420.1736.51毛利率16.33%15.99%16.98%17.11%17.53%其他業務營收0.220.400.470.510.47營收同比-91.48

156、%81.93%19.85%7.32%-8.47%成本0.090.460.430.450.42毛利率59.05%-16.64%10.24%11.37%10.72%合計總營收362.11320.66351.53391.78435.70總營收同比8.69%-11.45%9.63%11.45%11.21%總成本275.21252.24273.21305.10339.88綜合毛利率24.00%21.34%22.28%22.12%21.99%資料來源：WIND，華金證券研究所 注：其他業務書記為其它業務與其他主營業務之和 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 595.2 可比公司估值對比與投資建議可比公司

157、估值對比與投資建議u我們選取以下公司為可比公司：1）深南電路專注于電子互聯領域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務；2）東山精密為全球第二的柔性線路板企業，全球第三的印刷電路板企業，在LED部分小間距細分領域市場全球第一；3）滬電股份主導產品為14-38層企業通訊市場板、中高階汽車板，并以工業設備板等為有力補充，可廣泛應用于通訊設備、汽車、工業設備、微波射頻等多個領域；4）景旺電子是國內少數產品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商，為客戶提供多樣化的產品選擇和一站式服務；5）勝宏科技主要產品為雙面板、多層板（含HDI）等，產品廣泛用于LED顯示器、SERVER（服務器）、

158、通訊、醫療器械、新能源汽車、電腦周邊等領域。u我們維持此前業績預測。預計2024年至2026年，公司營收分別為351.53/391.78/435.70億元，增速分別為9.6%/11.5%/11.2%；歸母凈利潤分別為38.32/44.36/49.42億元，增速分別為16.6%/15.8%/11.4%；PE分別為21.66/18.71/16.79。公司持續打造全方位PCB一站式服務平臺，布局前瞻性技術的同時加快推進產能建設，顯著受益于AI浪潮帶來的發展新動能。持續推薦，維持“增持-A”評級。表：可比公司估值對比（元，億元，元/股）公司公司股價股價歸母凈利潤歸母凈利潤EPSPE2024E2025E

159、2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E深南電路100.7819.8323.7528.323.874.635.5226.0721.7618.25東山精密23.7921.4329.7937.061.251.742.1718.9813.6610.98滬電股份32.5124.4331.9938.541.281.672.0125.4819.4616.15景旺電子24.2812.7315.2718.231.361.641.9617.7914.8212.42勝宏科技33.8211.7716.8321.001.361.952.4324.7917.3413.90均值1.822.3

160、32.8222.6217.4114.34鵬鼎控股35.8038.3244.3649.421.651.912.1321.6618.7116.79資料來源：WIND，各公司公告，華金證券研究所 注：數據選取日期為2024年9月1日請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 60010204030506PCBPCB龍頭專注發展高階產品，深度受益龍頭專注發展高階產品，深度受益AIAI發展新浪潮發展新浪潮消電復蘇推動消電復蘇推動PCBPCB行業回暖，行業回暖，AIAI注入長期增長動能注入長期增長動能深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢深化智能手機及消費電子類產品競爭優勢加快推進汽車及服務器產品線的市場拓展加快

161、推進汽車及服務器產品線的市場拓展盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議風險提示風險提示目錄目錄請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 61u 行業與市場波動風險：行業與市場波動風險：全球半導體行業具有技術呈周期性發展和市場呈周期性波動特點。同時，受國內外政治、經濟因素影響，如市場需求低迷、產品競爭激烈，將會影響需求和價格進而影響公司發展。u 新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險：新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險：公司所處行業屬于技術密集型行業，需要緊跟整個行業的發展趨勢，及時、高效地研究開發符合市場和客戶需求的新技術、新工藝及新產品并實現產業化。如果在技術研發上出現一些波折，不能及時加

162、大資本投入進行新技術的研發，或不能及時購入先進設備研制生產更先進的材料產品，將面臨新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險。u 市場競爭風險：市場競爭風險：PCB行業下游應用領域廣泛，集中度較低，且市場競爭較為激烈。并且伴隨近年行業頭部企業的新增產能逐步釋放，PCB行業的市場競爭正逐步加劇。公司在技術能力儲備、客戶資源積累、產能規模以及采購能力等多方面均具有競爭優勢，但若未能有效應對日益激烈的市場競爭，仍將對公司業績產生不利影響。u 產能擴充進度不及預期的風險：產能擴充進度不及預期的風險：PCB廠投資規模大、建設周期長，產品需經過試產等多項過程才可具備量產能力，同時良率提升也存在技術難點，如產

163、能爬坡進度不及預期，可能導致無法及時進入市場進而導致公司相關業績下滑。u 原物料供應及價格波動風險：原物料供應及價格波動風險：公司日常生產所用主要原物料包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等，上述主要原材料價格受國際市場銅、黃金、石油等大宗商品的影響較大。若原材料后續價格持續上升，或將對公司經營產生不利影響。另外，如因外部政治經濟環境變化，可能導致該部分原材料存在供應風險。u 客戶高度集中的風險：客戶高度集中的風險：公司營收主要來自美國，占比近八成，其中蘋果是公司的主要客戶。2023年公司第一大客戶銷售金額占公司年度銷售總額比例為79.95%，存在客戶高度集中的風險。如公司下游主

164、要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化，或其在未來減少對公司PCB產品采購，進而對公司經營業績產生不利影響。風險提示風險提示請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 62鵬鼎控股（鵬鼎控股（002938.SZ002938.SZ）股價（）股價（2024-08-302024-08-30）：）：35.8035.80元元 投資評級：增持投資評級：增持-A -A 資料來源：聚源、華金證券研究所財務報表預測與估值數據匯總財務報表預測與估值數據匯總請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 63資料來源：聚源、華金證券研究所財務報表預測與估值數據匯總財務報表預測與估值數據匯總鵬鼎控股（鵬鼎控股（002938.SZ00

165、2938.SZ）股價（）股價（2024-08-302024-08-30）：）：35.8035.80元元 投資評級：增持投資評級：增持-A -A 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 64華金電子華金電子-走進走進“芯芯”時代系列深度報告時代系列深度報告1、芯時代之一_半導體重磅深度新興技術共振進口替代，迎來全產業鏈投資機會2、芯時代之二_深度紀要國產芯投資機會暨權威專家電話會3、芯時代之三_深度紀要半導體分析和投資策略電話會4、芯時代之四_市場首篇模擬IC深度下游應用增量不斷，模擬 IC加速發展5、芯時代之五_存儲器深度存儲產業鏈戰略升級，開啟國產替代“芯”篇章6、芯時代之六_功率半導體深度功

166、率半導體處黃金賽道，迎進口替代良機7、芯時代之七_半導體材料深度鑄行業發展基石，迎進口替代契機8、芯時代之八_深度紀要功率半導體重磅專家交流電話會9、芯時代之九_半導體設備深度進口替代促景氣度提升，設備長期發展明朗10、芯時代之十_3D/新器件先進封裝和新器件，續寫集成電路新篇章11、芯時代之十一_IC載板和SLPIC載板及SLP，集成提升的板級貢獻12、芯時代之十二_智能處理器人工智能助力，國產芯有望“換”道超車13、芯時代之十三_封測先進封裝大勢所趨，國家戰略助推成長14、芯時代之十四_大硅片供需缺口持續，國產化蓄勢待發15、芯時代之十五_化合物下一代半導體材料，5G助力市場成長16、芯時

167、代之十六_制造國產替代加速，拉動全產業鏈發展17、芯時代之十七_北方華創雙結構化持建機遇，由大做強倍顯張力18、芯時代之十八_斯達半導鑄IGBT功率基石，創多領域市場契機19、芯時代之十九_功率半導體深度產業鏈逐步成熟，功率器件迎黃金發展期20、芯時代之二十_匯頂科技光電傳感創新領跑，多維布局引領未來21、芯時代之二十一_華潤微功率半導專芯致志，特色工藝術業專攻22、芯時代之二十二_大硅片*重磅深度半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新23、芯時代之二十三_卓勝微5G賽道射頻芯片龍頭，國產替代正當時24、芯時代之二十四_滬硅產業硅片“芯”材蓄勢待發，商用量產空間廣闊25、芯時代之二十五_韋爾股份光

168、電傳感穩創領先，系統方案展創宏圖26、芯時代之二十六_中環股份半導硅片厚積薄發，特有賽道獨樹一幟27、芯時代之二十七_射頻芯片射頻芯片千億空間，國產替代曙光乍現28、芯時代之二十八_中芯國際代工龍頭創領升級，產業聯動芯火燎原29、芯時代之二十九_寒武紀AI芯片國內龍頭，高研發投入前景可期30、芯時代之三十_芯朋微國產電源IC十年磨一劍，鑄就國內升級替代31、芯時代之三十一_射頻PA射頻PA革新不止，萬物互聯廣袤無限32、芯時代之三十二_中微公司國內半導刻蝕巨頭，邁內生&外延平臺化33、芯時代之三十三_芯原股份國內IP龍頭廠商，推動SiPaaS模式發展34、芯時代之三十四_模擬IC深度PPT模擬

169、IC黃金賽道，本土配套漸入佳境35、芯時代之三十五_芯?？萍几呔葴y量ADC+MCU+AI,切入藍海賽道超芯星36、芯時代之三十六_功率&化合物深度擴容&替代提速，化合物布局長遠37、芯時代之三十七_恒玄科技專注智能音頻SoC芯片，迎行業風口快速發展38、芯時代之三十八_和而泰從高端到更高端，芯平臺創新格局39、芯時代之三十九_家電芯深度PPT家電芯配套漸完善,增存量機遇筑藍海40、芯時代之四十_前道設備PPT深度2021年國產前道設備，再迎新黃金時代41、芯時代之四十一_力芯微專注電源管理芯片，內生外延拓展產品線42、芯時代之四十二_復旦微電國產FPGA領先企業，高技術壁壘鑄就護城河43、芯

170、時代之四十三_顯示驅動深度PPT顯示驅動芯面板國產化最后1公里44、芯時代之四十四_艾為電子數?；旌显O計專家，持續迭代拓展產品線45、芯時代之四十五_紫光國微特種與安全兩翼齊飛，公司步入快速發展階段46、芯時代之四十六_新能源芯*PPT深度乘碳中和之風，基礎元件騰飛47、芯時代之四十七_AIoT*PPT深度AIoT大時代，SoC廠商加速發展48、芯時代之四十八_鉑科新材雙碳助力發展，GPU新應用構建二次成長曲線49、芯時代之四十九_AI芯片 AI領強算力時代，GPU啟新場景落地50、芯時代之五十_江海股份乘“碳中和”之風，老牌企業三大電容全面發力51、芯時代之五十一_智能電動車1000頁PPT

171、（多行業協同）智能電動車投研大全52、芯時代之五十二_瑞芯微PPT深度邁入全球準一線梯隊，新硬件十年前景可期請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 65華金電子華金電子-走進走進“芯芯”時代系列深度報告時代系列深度報告53、芯時代之五十三_峰岹科技專注BLDC電機驅動控制芯片，三大核心技術引領成長54、芯時代之五十四_納芯微專注高端模擬IC，致力國內領先車規級半導體供應商55、芯時代之五十五_晶晨股份核心技術為軀，全球開拓為翼56、芯時代之五十六_國微&復微紫光國微與復旦微的全面對比分析 57、芯時代之五十七_國產算力SoC算力大時代，處理器SoC廠商綜合對比58、芯時代之五十八_高能模擬芯高性

172、能模擬替代漸入深水區，工業汽車重點突破59、芯時代之五十九_南芯科技電荷泵翹楚拓矩陣藍圖，通用產品力屢復制成功60、芯時代之六十_AI算力GPUAI產業化再加速，智能大時代已開啟61、芯時代之六十一_瑞芯微深度人工智能再加速，AIoT SoC龍頭多點開花62、芯時代之六十二_華峰測控技術/產品為基石，SoC/模數/功率測試機助拓全球市場63、芯時代之六十三_裕太微以太網PHY芯片稀缺標的，國產化滲透初期前景廣闊64、芯時代之六十四_華虹公司立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龍頭底部加碼12寸65、芯時代之六十五_匯頂科技指紋&觸控保持市場領先，新品營收逐步起量66、芯時代之六十六_中科藍

173、訊產品結構升級&品牌客戶突破，八大產品線拓未來67、芯時代之六十七_2.5D/3D封裝PPT技術發展引領產業變革，向高密度封裝時代邁進68、芯時代之六十八_顯示驅動芯片PPT顯示驅動芯片面板國產化最后一公里69、芯時代之六十九_菱電電控雙轉戰略促量價齊升邏輯凸顯，T-BOX塑造第二增長極70、芯時代之七十_華海清科國產CMP設備龍頭，持續走向高端化、平臺化71、芯時代之七十一_東芯股份利基型存儲國內領先，強周期屬性2024年迎拐點72、芯時代之七十二_通富微電VISionS技術護城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上層樓73、芯時代之七十三_長電科技XDFOI平臺為支撐，吹響算力/存力/汽車三

174、重奏74、芯時代之七十四_算力芯片PPT以“芯”助先進算法，以“算”驅萬物智能75、芯時代之七十五_半導4核心材料PPT萬丈高樓材料起，夯實中國“芯”地基76、芯時代之七十六_HBM之設備材料PPTHBM迭代，3D混合鍵合成設備材料發力點77、芯時代之七十七_XR深度PPT身處人文與科技十字路口，開啟空間計算時代78、芯時代之七十八_韋爾股份CIS技術全球領先，穿越周期再啟航79、芯時代之七十九_華勤技術ODM龍頭強者更強，高性能計算成長動能充沛80、芯時代之八十_功率半導“功率半導”鑄全球競爭護城河，產品格局看“底部”機遇81、芯時代之八十一_斯達半導積技以培風，以IGBT/SiC大翼將圖南

175、82、芯時代之八十二_致尚科技游戲零部件為主體，XR/光通訊兩翼共促發展83、芯時代之八十三_北方華創塑造半導設備平臺企業，深度受益國產替代戰略發展84、芯時代之八十四_光刻機PPT國產路漫其修遠，中國芯上下求索85、芯時代之八十五_景旺電子產品布局多元，全球化戰略勢能逐步釋放86、芯時代之八十六_鵬鼎控股PCB龍頭專注發展高階產品，深度受益AI發展新浪潮請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 66u 孫遠峰：華金證券總裁助理&研究所所長&電子行業首席分析師，哈爾濱工業大學工學學士，清華大學工學博士，近3年電子實業工作經驗；2018年新財富上榜分析師（第3名），2017年新財富入圍/水晶球上榜分

176、析師，2016年新財富上榜分析師（第5名），20132015年新財富上榜分析師團隊核心成員；多次獲得保險資管IAMAC、水晶球、金牛獎等獎項最佳分析師；2019年開始未參加任何個人評比，其骨干團隊專注于創新&創業型研究所的一線具體創收&創譽工作，以“產業資源賦能深度研究”為導向，構建研究&銷售合伙人隊伍，積累了健全的成熟團隊自驅機制和年輕團隊培養機制，充分獲得市場驗證；2023年帶領嶄新團隊獲得證券時報評選的中國證券業最具特色研究君鼎獎和2023年Wind第11屆金牌分析師進步最快研究機構獎；清華校友總會電子工程系分會副秘書長，清華大學上海校友會電子信息專委會委員u 王海維：電子行業聯席首席分

177、析師，華東師范大學碩士，電子&金融復合背景，主要覆蓋半導體板塊，善于個股深度研究，2018年新財富上榜分析師（第3名）核心成員，先后任職于安信證券/華西證券研究所，2023年2月入職華金證券研究所u 王臣復：電子行業高級分析師，北京航空航天大學工學學士和管理學碩士，曾就職于歐菲光集團投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產管理總部、華西證券等，2023年2月加入華金證券研究所u 宋鵬：電子行業助理分析師，莫納什大學碩士，曾就職于頭豹研究院TMT組，2023年3月入職華金證券研究所u 吳家歡：電子行業助理分析師，吉林大學學士，博科尼大學碩士，電子&管理復合背景，2023年11月入職華金證券研究所

178、華金證券研究所電子團隊簡介華金證券研究所電子團隊簡介請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 67評級說明評級說明公司評級體系公司評級體系收益評級：買入 未來6個月的投資收益率領先滬深300指數15%以上；增持 未來6個月的投資收益率領先滬深300指數5%至15%；中性 未來6個月的投資收益率與滬深300指數的變動幅度相差-5%至5%；減持 未來6個月的投資收益率落后滬深300指數5%至15%；賣出 未來6個月的投資收益率落后滬深300指數15%以上。風險評級：A 正常風險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300指數波動；B 較高風險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300指數波動。請仔細

179、閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 68法律聲明法律聲明分析師聲明分析師聲明孫遠峰、王海維聲明，本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本

180、形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 69法律聲明法律聲明免責聲明：免責聲明：本報告僅供華金證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰

181、寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一

182、參考因素，亦不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發、篡改或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華金證券股份有限公司研究所”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。華金證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 70法律聲明法律聲明風險提示風險提示:報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或詢價。投資者對其投資行為負完全責任，我公司及其雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。華金證券股份有限公司辦公地址：上海市浦東新區楊高南路759號陸家嘴世紀金融廣場30層北京市朝陽區建國路108號橫琴人壽大廈17層深圳市福田區益田路6001號太平金融大廈10樓05單元 電話：021-20655588