《FITHONTENG-港股公司首次覆蓋報告：全球領先的互聯解決方案制造商AI+Audio+EV三大業務開啟新成長空間-240904（26頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《FITHONTENG-港股公司首次覆蓋報告：全球領先的互聯解決方案制造商AI+Audio+EV三大業務開啟新成長空間-240904（26頁）.pdf（26頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 敬請參閱最后一頁特別聲明-1-證券研究報告 2024 年 9 月 4 日 公司研究公司研究 全球領先的互聯解決方案制造商，全球領先的互聯解決方案制造商，AI+Audio+EVAI+Audio+EV 三大業務開啟新成長空間三大業務開啟新成長空間 FIT HON TENG（6088.HK）首次覆蓋報告 買入（首次）買入（首次）鴻騰精密隸屬于鴻海集團，是全球領先的互聯解決方案制造商。鴻騰精密隸屬于鴻海集團，是全球領先的互聯解決方案制造商。公司前身是鴻海精密工業股份有限公司的網絡連接產品事業群，于 2013 年從鴻海分拆獨立運營，并于 2017 年在港交所上市。經過四十余年技術積累和發展，公司形成了

2、集沖壓、成型、電鍍、線纜押出和組裝于一體的高度垂直整合的精密制造體系，業務領域涵蓋智能手機、通信基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車以及 TWS 耳機等終端產品。根據 Bishop&Associates 2022 年的排名，公司的連接器業務在 PCB、I/O Rectangular、IC Sockets、Fiber Optics產品領域位列前五。聚焦聚焦 5G AIoT5G AIoT、AudioAudio、EVEV 三大領域，開辟成長新動能。三大領域，開辟成長新動能。1 1）5G AIoT5G AIoT：有望受益于 AI 數據中心建設對相關高速連接產品的強勁需求。英偉達 GB200 NVL機柜

3、 GPU 與 NV Switch 采用銅互聯方式，相關連接產品具備專利、制造壁壘，我們認為公司憑借多年連接器行業的技術積累、精益制造能力，有望通過英偉達認證，進入背板連接供應商名單。此外，公司仍保留部分光學互聯業務和技術，如 800G 光模塊產品、CPO 等，有能力承接云廠商算力集群對于光模塊的需求。2 2）AudioAudio：通過收購 SSI 和 Belkin，公司和自身聲學業務結合形成完整聲學產品布局，業務涵蓋消費電子微型揚聲器代工（OEM）、Beats 耳機的制造（ODM）、Belkin 自有品牌的 TWS、有線、頭戴式多種類耳機（OBM）。公司已切入 A 客戶 TWS 耳機代工組裝，

4、我們預計 2025年起，印度聲學產線投產后，公司為 A 客戶 TWS 耳機代工份額有望逐年提升。3 3）EVEV：電動車電氣化和智能化趨勢對汽車連接器產生了更大的需求。公司憑借自身在連接器領域的技術優勢和精密制造能力，供應特斯拉 CPD 和充電模組等。收購 Prettl（后更名為 Voltaira）進行整合后，有望發揮技術、管理、銷售等協同效應，2024 年全年并表帶動公司電動車業務收入增長，電動車業務的整體盈利能力有望進一步改善。盈利預測、估值與評級：盈利預測、估值與評級：我們預測公司 2024-2026 年營收分別為 4,509、6,273、7,880 百萬美元，分別同比增長 7.5%、3

5、9.1%、25.6%；2024-2026年歸母凈利潤分別為 176、271、376 百萬美元，分別同比增長 36.7%、53.5%、38.8%?；诠荆?）連接器領域全球領先，有望切入 GB200 NVL 機柜背板連接業務；2）A 客戶 TWS 耳機組裝代工份額有望進一步提升；3）Voltaira整合后有望發揮協同效應，業績成長邏輯清晰，且具備一定的稀缺性和溢價空間。我們首次覆蓋，給予公司“買入”評級。風險提示：風險提示：消費電子行業復蘇情況不及預期；收購 Voltaira 整合及協同效應不及預期；服務器行業增速不及預期；背板連接業務未通過英偉達認證風險。公司盈利預測與估值簡表公司盈利預測與

6、估值簡表 指標指標 2 2022022 20202323 2022024 4E E 2022025 5E E 2022026 6E E 營業收入（百萬美元）4,531 4,196 4,509 6,273 7,880 營業收入增長率（%）0.9 (7.4)7.5 39.1 25.6 凈利潤（百萬美元）170 129 176 271 376 凈利潤增長率（%）23.2 (24.0)36.7 53.5 38.8 EPS（美元）0.024 0.018 0.024 0.037 0.052 P/E 12 16 11 7 5 資料來源：公司公告，光大證券研究所預測 注：股價時間為 2024 年 9 月 3

7、日；匯率：按 1USD=7.7973HKD 計算。截止 2024 年 6 月 30 日，公司最新股本數為7,289.95 百萬股。2024-2026 EPS 根據最新股本數計算。當前價：當前價：2.2.1111 港元港元 作者作者 分析師：付天姿分析師：付天姿 執業證書編號：S0930517040002 021-52523692 分析師：王贇分析師：王贇 執業證書編號：S0930522120001 021-52523862 聯系人：沈昱恒聯系人：沈昱恒 021-52823686 市場數據市場數據 總股本(億股)72.90 總市值(億港元)：153.82 一年最低/最高(港元)：0.88-3.9

8、5 近 3 月換手率（%）：60.7 股價相對走勢股價相對走勢 收益表現收益表現 1M 3M 1Y 相對-8.5%-4.1%109.2%絕對-2.8%-8.3%104.9%資料來源：Wind 要點要點 敬請參閱最后一頁特別聲明-2-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）目錄目錄 1 1、鴻騰精密：全球領先的互聯解決方案制造商鴻騰精密：全球領先的互聯解決方案制造商 .4 4 1.1 隸屬于鴻海集團，以連接器業務起家.4 1.2“3+3”戰略多元化業務布局.5 1.3 公司與鴻海集團聯系緊密，股權結構較為集中.6 1.4 EV 電動車汽車和系

9、統終端產品營收占比提升.7 2 2、聚焦三大關鍵領域，開辟成長新動能、聚焦三大關鍵領域，開辟成長新動能 .8 8 2.1 5G AIoT：高速連接領域全球領先，提供從“銅到光”的連接方案迎接 AI 算力基礎設施需求增加.8 2.2 EV 電動車：擁抱汽車智能化趨勢，并表 Voltaira 有望發揮協同效應.11 2.3 Audio 聲學：發揮精益生產規模優勢，切入 Airpods 量產出貨提供增長動能.13 3 3、財務分析財務分析 .1515 4 4、盈利預測與估值評級、盈利預測與估值評級 .1717 4.1 盈利預測.17 4.2 相對估值.19 4.3 投資建議：首次覆蓋，給予“買入”評

10、級.21 5 5、風險分析、風險分析 .2222 5.1 消費性電子行業復蘇情況不及預期.22 5.2 收購 Voltaira 整合及協同效應不及預期.22 5.3 服務器行業增速不及預期.22 5.4 背板連接業務未通過英偉達認證風險.22 aVfYbZfVaVfYcWfVaQaO8OpNnNnPtPlOmMuNeRnNnQ9PnNzQwMnPrPvPqQrM 敬請參閱最后一頁特別聲明-3-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）圖目錄圖目錄 圖 1：公司產品矩陣.4 圖 2：2021 年全球連接器市場競爭格局.5 圖 3：鴻騰精密發展歷

11、程.6 圖 4：鴻騰精密股權結構.7 圖 5：鴻騰精密營業收入及同比增速.8 圖 6：鴻騰精密凈利潤及同比增速.8 圖 7：鴻騰精密各業務板塊收入（單位：百萬美元）.8 圖 8：鴻騰精密各業務板塊收入占比.8 圖 9：鴻騰精密部分銅基零組件和光學產品.9 圖 10：鴻騰精密針對數據中心的互聯解決方案.9 圖 11：全球生成式 AI 計算市場規模預測.10 圖 12：GB200 NVL72 運算主板和交換主板內部構造.10 圖 13：NVIDIA DGX GB200 NVL72 機柜及柜內連接.10 圖 14：FIT 800G 光模塊相關產品.11 圖 15：鴻騰和聯發科技共同開發的 CPOSo

12、cket 方案.11 圖 16：2022 年-2032 年全球汽車連接器市場規模.12 圖 17：2022 年全球汽車連接器市場份額占比情況.12 圖 18：鴻騰精密電動汽車產品發展路線.12 圖 19：鴻騰精密 EV 相關產品.12 圖 20：Voltaira 歷史營收及凈利潤.13 圖 21：Voltaira 產品業務布局.13 圖 22：收購 Belkin 后形成從 OEM 到 OBM 完整的聲學業務布局.14 圖 23：Belkin 歷史發展.14 圖 24：2021-2026 年 A 客戶 TWS 耳機出貨量.15 圖 25：鴻騰全球業務拓展（紅框內為聲學相關業務所在地）.15 圖

13、26：2019 年-2023 年鴻騰精密毛利率和凈利率.16 圖 27：2019 年-2023 年鴻騰精密毛利及同比.16 圖 28：2019-2023 年鴻騰精密銷售、行政、研發費用率.16 圖 29：2019-2023 年鴻騰精密財務費用和財務費用率.16 圖 30：2022-2023 年利率上行，公司財務費用率升高.17 圖 31：鴻騰精密美元借款及占比.17 表目錄表目錄 表 1：鴻騰精密管理團隊簡介.6 表 2：2022 年各品牌連接器業務排名（按產品類型劃分）.9 表 3：鴻騰精密在聲學領域的技術優勢.13 表 4：鴻騰精密盈利預測（單位：百萬美元）.19 表 5：鴻騰精密及可比公

14、司相對估值.21 表 6：公司盈利預測與估值簡表.21 敬請參閱最后一頁特別聲明-4-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）1 1、鴻騰精密：全球鴻騰精密：全球領先的互聯解決方案制領先的互聯解決方案制造商造商 1.11.1 隸屬于鴻海集團，以連接器業務起家隸屬于鴻海集團，以連接器業務起家 鴻騰六零八八精密科技股份有限公司（下文統一稱為“鴻騰六零八八精密科技股份有限公司（下文統一稱為“鴻騰精密鴻騰精密”或“公司”）”或“公司”）隸屬于鴻海集團，以連接器業務起家。隸屬于鴻海集團，以連接器業務起家。公司前身是鴻海精密工業股份有限公司的網絡連接產

15、品事業群，于 2013 年從鴻海分拆獨立運營，并于 2017 年在港交所上市。作為鴻海集團在連接器和精密制造領域的子公司，公司自 1981 年開始聚焦連接器產品研發，經過四十余年技術積累和發展，構成了集沖壓、成型、電鍍、線纜押出和組裝于一體的高度垂直整合的精密制造體系，在全球電子制造服務領域中占據重要地位。公司業務領域涵蓋智能手機、通信基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車等。鴻騰精密的主要業務包括：鴻騰精密的主要業務包括：智能手機：智能手機：移動和無線設備的連接器和無線配件、lightning 接口等。通信基礎設施：通信基礎設施：光纖、光纜等光學產品，以及線纜、連接器組件等銅連接產品。電腦及消

16、費電子：電腦及消費電子：電腦和平板連接器、揚聲模塊等。電動汽車電動汽車：充電槍、充電端口、人機界面（HMI）、連接線束等。系統終端產品：系統終端產品：無線耳機、電子產品配件等。其他：其他：工業連接器及電纜、醫療電纜套件等。圖圖 1 1：公司產品矩陣：公司產品矩陣 資料來源：公司官網，公司公告，光大證券研究所整理 根據中商情報網的統計和預測，2022年全球連接器市場規模為841億美元，2024年將達 954 億美元。2021 年，泰科電子、安費諾和莫仕市場份額位列前三，分別為 15.4%、11.0%、6.1%。鴻騰精密（FIT）位列第六，市場份額為 4.1%。敬請參閱最后一頁特別聲明-5-證券研

17、究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）圖圖 2 2：20212021 年全球連接器市場競爭格局年全球連接器市場競爭格局 資料來源：Bishop&Associates、中商產業研究院、光大證券研究所整理 1.21.2“3 3+3”+3”戰略多元化業務布局戰略多元化業務布局 鴻騰精密成立于鴻騰精密成立于 2012013 3 年年 4 4 月，前身可追溯到月，前身可追溯到 1 1981981 年鴻海集團的網絡連接產品年鴻海集團的網絡連接產品事業群。公司以連接器業務起家，截至目前發展歷程大體分為三個階段：事業群。公司以連接器業務起家，截至目前發展歷程大

18、體分為三個階段：1 1）初期發展階段（）初期發展階段（1 1981981-2012013 3 年）：連接器業務起家，年）：連接器業務起家，2 2013013 年從鴻海分拆獨年從鴻海分拆獨立運營立運營 1981 年，鴻海開啟互連解決方案及相關產品研發與生產業務，業務涉及連接器產品、銅基零組件、CPU 插槽、智能手機連接器等。2013 年鴻騰精密注冊成立，開始獨立運營。2 2）技術布局階段（）技術布局階段（2012014 4-20202020 年）：布局“銅到光、有線到無線、元件到系統”年）：布局“銅到光、有線到無線、元件到系統”三大核心技術三大核心技術 2014 年，公司完成無線充電產品及組件的

19、研發，積極把握信號傳輸從有線到無線的產業趨勢。2015 年，公司通過收購安華高科技（Avago）光模塊業務，成立全新的光通訊科技事業部，開啟由“銅到光”的數據通信技術迭代。同年，公司設立物聯網團隊，深耕智能家居設備研發。2017 年公司在香港聯合交易所上市。2018 年公司將鴻海集團車用電子部門納入事業版圖，并通過收購 Belkin 進軍消費電子終端產品領域，著力元件與系統產品。2019 年，公司進行光模塊業務重組，將光模塊業務出售給博通（Broadcom），自身保留銷售渠道業務。2020年，公司切入美國品牌無線藍牙耳機供應鏈。3 3）產業布局階段（）產業布局階段（20212021 年至今）：

20、布局“年至今）：布局“5G AIoT 5G AIoT 人工智能物聯網、人工智能物聯網、EV EV 電動電動車、車、Audio Audio 聲學”三大核心產業聲學”三大核心產業 2021 年，公司與網絡安全專家 Fortinet 建立戰略聯盟，為企業提供安全網絡連接的解決方案，進一步拓寬 AIoT 市場。2023 年公司收購德國 Prettl SWH 集團（后更名為 Voltaira）汽車線纜公司，擴充 EV 產品線和客戶群。2024 年，公司于 Design Con 大會推出 224G 高速 I/O 系列產品，布局 AI 服務器領域。聲學方面，公司于 2021 年收購 Sound Soluti

21、ons International（SSI），擴展微型揚聲器和接收器模塊產品業務，強化聲學 ODM 和 Belkin 業務的技術基礎；此外，TWS 耳機組裝代工業務持續量產爬坡。敬請參閱最后一頁特別聲明-6-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）圖圖 3 3：鴻騰精密發展歷程：鴻騰精密發展歷程 資料來源：公司招股說明書，公司官網，光大證券研究所繪制 1.31.3 公司與鴻海集團聯系緊密，公司與鴻海集團聯系緊密，股權股權結構較為集中結構較為集中 公司管理層經驗豐富，公司管理層經驗豐富，CEOCEO 在連接器領域深耕多年。在連接器領域深耕多年

22、。公司總裁兼 CEO 首席執行官盧松青先生曾在通用公司和泰科電子（TE Connectivity）從事連接器業務相關工作，于 1990 年加入鴻海集團，陸續擔任經理、副總經理和總經理，負責連接器業務。盧松青先生于 2019 年 6 月至 2022 年 6 月期間任鴻海集團董事會成員，2013 年鴻騰精密從鴻海集團拆分獨立運營，任公司領導層。表表 1 1：鴻騰精密管理團隊簡介：鴻騰精密管理團隊簡介 姓名姓名 職位職位 背景簡介背景簡介 盧松青 總裁、CEO、董事長 1981年至1988年，擔任通用汽車公司俄亥俄州帕卡德電力部的連接器產品工程師。1988 年至 1990 年，在 TE Connec

23、tivity Ltd.（一家從事連接器制造業務的公司）從事制造工作。1990 年，加入鴻海并擔任總經理等多項職務，負責連接器技術業務。2013 年鴻騰精密從鴻海集團拆分獨立運營，任 FIT 掌舵人。盧伯卿 COO、CFO、執行董事 2008 年至 2013 年，擔任德勤中國的 CEO；2012 年至 2013 年,任德勤有限公司全球執行委員會成員。為董事長盧松青先生的胞兄弟。PIPKIN Chester John 執行董事、Belkin（鴻騰精密附屬公司）執行董事長 于 1983 年創辦 Belkin，直至 2021 年 1 月一直擔任 BelkinCEO，負責 Belkin 的策略及運營。2

24、016 年至 2020 年被洛杉磯商業周刊評選為洛杉磯 500 位最具影響力人物之一。資料來源：公司公告，光大證券研究所 公司股權結構較為集中，鴻海集團為公司實際控制人。公司股權結構較為集中，鴻海集團為公司實際控制人。截至 2024 年 7 月 10 日，鴻海集團通過富士康（開曼）和富士康（香港）持有鴻騰精密 71.05%股份，為公司實際控制人。公司 CEO 盧松青先生直接持有公司 5.77%股份，并通過持有鴻海集團股份間接持有公司股份。公司管理層成員盧伯卿先生和 PIPKIN Chester John 分別持有公司 0.17%、0.02%股份。敬請參閱最后一頁特別聲明-7-證券研究報告 FI

25、T HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）圖圖 4 4：鴻騰精密股權結構鴻騰精密股權結構 資料來源：公司公告，光大證券研究所 注：數據截至 2024 年 7 月 10 日，盧松青于 2024 年 7 月 9 日減持，減持后持股 5.77%。盧伯卿于 2024 年 7 月 8 日減持，減持后持股 0.17%?！?”為盧松青先生與配偶共同持股，“其他”為其他 H 股持股股東。公司設立多項股份激勵計劃，長效激勵促進企業成長。公司設立多項股份激勵計劃，長效激勵促進企業成長。公司先后批準并采納多項股份激勵計劃，包括股份授出計劃、股權認購計劃以及受限制股份獎勵計劃。201

26、5 年 1 月，董事會批準股份授出計劃，CEO 盧松青先生獲授 34,944 萬股份。2017 年 12 月，股東大會批準購股計劃，授予董事、雇員等購買公司股份的權利。此外，公司于 2018 年 1 月和 2019 年 2 月先后批準了兩項十年期受限制股份獎勵計劃。截至 2023 年 12 月 31 日，第一項受限制股份獎勵計劃已購買 21,364.2萬股股份，第二項受限制股份獎勵計劃已購買 3,606.1 萬股股份。1.1.4 EV4 EV 電動車電動車汽車和系統終端產品營收占比提升汽車和系統終端產品營收占比提升 公 司 六 大 業 務 板 塊 分 別 為 智 能 手 機（Smartphon

27、es）/通 信 基 礎 設 施（Networking）/電腦及消費電子（Computing）/電動汽車（EV）/系統終端產品（System products）/其他（Others），分別聚焦移動和無線設備的連接器和無線配件/數據中心及企業網絡服務器/電腦和平板連接器和揚聲模塊/電動汽車連接器和線纜/無線耳機等終端產品/其他產品。2023 年 上 述 業 務 板 塊 收 入 占 比 分 別 為 25%/10%/18%/7%/34%/6%。2019-2023 年，智能手機、電腦及消費電子作為公司傳統業務，收入占比有所下降，但仍是營收主要來源。電動汽車和系統終端產品收入占比提升，由于：1）收購 Vo

28、ltaira 并表為 EV 業務貢獻收入；2）公司系統終端產品保持較高競爭力。通信基礎設施收入占比近三年呈下降趨勢，由于剝離部分低毛利光模塊業務所致。伴隨：1）傳統通用服務器景氣度回升；2）生成式 AI 發展驅動 AI 服務器需求高速增長，我們預計 2024 年通信基礎設施業務收入有望回升。20232023 年年消費電子和服務器相關業務收入同比下降，電動汽車和系統終端產品收消費電子和服務器相關業務收入同比下降，電動汽車和系統終端產品收入同比增長。入同比增長。公司 2023 年收入 41.96 億美元，同比下降 7.40%；凈利潤 129.57 百萬美元，同比下降 23.93%。其中各業務收入：

29、1）智能手機業務收入 10.44 億美元，同比下降 17.18%，由于下游品牌公司高端智能手機連接器產品方案變化，及同業價格競爭壓力所致。2）通信基礎設施業務收入 4.25 億美元，同比下降 43.65%，主要原因是剝離部分低毛利光模塊業務，疊加傳統通用服務器去庫存致銅基組件出貨量下滑；3）電腦及消費性電子業務收入 7.73 億美元，同比下降 5.66%，由于電腦和消費電子行業景氣度下行導致；4）電動汽車業務收入 3.05 億美元，敬請參閱最后一頁特別聲明-8-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）同比上升 99.66%，主要由于收購 V

30、oltaira 并表貢獻；5）系統終端產品收入 14.15億美元，同比上升 5.97%，由于產品保持較高競爭力。公司 24H1 實現收入 20.67 億美元，同比增長 15.9%；凈利潤 3,267.2 萬美元，23 年同期虧損，業績扭虧為盈。智能手機/網絡基礎設施/電腦及消費性電子/系統終端產品/電動汽車業務，收入分別為 4.15/2.61/3.78/6.72/2.27億美元，同比-4.8%/+19.2%/+0.2%/+14.2%/+217.0%。網絡基礎設施和電動汽車收入增速較高，分別系服務器市場需求強勁和 Voltaira 并表。圖圖 5 5：鴻騰精密營業收入及同比增速鴻騰精密營業收入及

31、同比增速 圖圖 6 6：鴻騰精密凈利潤及同比增速鴻騰精密凈利潤及同比增速 資料來源：公司公告，光大證券研究所 資料來源：公司公告，光大證券研究所 圖圖 7 7：鴻騰精密各業務板塊收入（單位：百萬美元）鴻騰精密各業務板塊收入（單位：百萬美元）圖圖 8 8：鴻騰精密各業務板塊收入占比：鴻騰精密各業務板塊收入占比 資料來源：公司公告，光大證券研究所 資料來源：公司公告，光大證券研究所 2 2、聚焦三大關鍵領域，開辟成長新動能聚焦三大關鍵領域，開辟成長新動能 2.1 2.1 5G AIoT5G AIoT：高速連接領域全球領先，提供從“銅到光”：高速連接領域全球領先，提供從“銅到光”的連接方案迎接的連接

32、方案迎接 AIAI 算力基礎設施需求增加算力基礎設施需求增加 5 5G AIoTG AIoT 業務包含銅基組件和光學產品，提供從業務包含銅基組件和光學產品，提供從“銅到光銅到光”的連接方案的連接方案。公司通信基礎設施業務提供：1）銅基組件，主要包括線纜（I/O 線纜組件、高速銅纜等）和連接器組件（CPU 插槽、電源連接器、擴展塢接口等連接器）產品；2）敬請參閱最后一頁特別聲明-9-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）光學產品，主要包括符合短距離傳輸多模光纖和中長距離單模光纖參數的光模塊和光纜等，在數據中心、企業網絡、高性能計算等領域具有

33、廣泛的應用。圖圖 9 9：鴻騰精密部分銅基零組件和光學產品：鴻騰精密部分銅基零組件和光學產品 圖圖 1010：鴻騰精密針對數據中心的互聯解決方案：鴻騰精密針對數據中心的互聯解決方案 資料來源：公司公告 資料來源：公司公告 公司深耕高速傳輸領域，持續投入研發、積極參與行業標準制定，在全球連接器公司深耕高速傳輸領域，持續投入研發、積極參與行業標準制定，在全球連接器市場擁有領先地位。市場擁有領先地位。公司分別在 2008 年和 2014 年，協同行業協會制定 USB 3.0 和 USB-C 的規格標準。在 2012 年成功開發并推出 AOCs 和 DDR4 插槽。根據公司招股說明書，2016 年公司

34、通信基礎設施領域的連接器業務已達到業內第四，僅次于泰科電子（TE Connectivity）、安費諾（Amphenol）和菲尼薩（Finisar）。根據 Bishop&Associates 數據，按下游領域劃分，2022 年公司的連接器業務在電腦及外圍設備領域排名第一；按產品類型劃分，2022 年公司的連接器業務在PCB、I/O Rectangular、IC Sockets、Fiber Optic、Telecom 領域分別位列第4、3、3、3、7 位。表表 2 2：2022022 2 年各品牌連接器業務排名年各品牌連接器業務排名（按產品類型劃分）（按產品類型劃分）PCBPCB I/O Rect

35、angularI/O Rectangular IC SocketsIC Sockets Fiber OpticFiber Optic Telephone/TelecomTelephone/Telecom 1 TE Connectivity TE Connectivity LOTES TE Connectivity Amphenol 2 Amphenol Lux share TE Connectivity Amphenol Lu share 3 Molex Foxconn(FIT)Foxconn(FIT)Foxconn(FIT)Foxconn(FIT)Foxconn(FIT)Foxconn(FI

36、T)Molex 4 Foxconn(FIT)Foxconn(FIT)Molex Yamachi Corning TE Connectivity 5 Luxshare Amphenol Amphenol CommScope BizLink 6 Hirose JAE Molex Molex CommScope 7 Samtec J.S.T.Leeno JONHON Foxconn(FIT)Foxconn(FIT)8 J.S.T.Aptiv Enplas Aptiv Speed Tech 9 Shenzhen Deren Glenair Shenzhen Deren Rosenberger Yama

37、chi 10 LOTES HARTING Hosiden HUBER+SUHNER Telegartner 資料來源：Bishop&Associates，光大證券研究所 生成式生成式 AIAI 對對數據存儲數據存儲/傳輸傳輸/處理的需求呈現指數級增長，處理的需求呈現指數級增長，驅動底層算力基礎設驅動底層算力基礎設施建設需求擴張。施建設需求擴張。根據 IDC 的預測，全球數據總量將在 2024 年達到 142.6ZB。根據中國信通院的預測，全球算力總規模將以超 50%的增速，在 2025 年超過3ZFlops，在 2030 年超過 20ZFlops。相應算力體系和基礎設施建設需求擴張。Meta、

38、Microsoft 等北美頭部云服務商和中國互聯網/云服務提供商都在全球范圍內加大力度建設數據中心，根據 2024 年 Q1 財報，微軟、谷歌、Meta、亞馬 敬請參閱最后一頁特別聲明-10-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）遜出于建設數據中心、投入生成式 AI 等原因，均上調全年資本開支；國內電信、移動、聯通三大運營商均增加算力投資。圖圖 1111：全球生成式全球生成式 AIAI 計算市場規模預測計算市場規模預測 資料來源：清華大學全球產業研究院等聯合發布的2022-2023 全球計算力指數評估報告，光大證券研究所 對高速連接相關產

39、品的需求量持續提升。英偉達在對高速連接相關產品的需求量持續提升。英偉達在 GBGB200200 NVLNVL 機柜中大量采用機柜中大量采用銅互聯。銅互聯。英偉達在 GTC2024 大會發布基于 Blackwell 架構的 GB200，以及完整的服務器機柜選項 GB200 NVL72/36。NVL72/36 中 GPU 與 NVSwitch 采用銅互聯形式（高速背板連接），整個機柜使用的銅纜長度累計約 2 英里。機柜外部二層以上組網則采用光互聯形式（光模塊-I/O 連接器）。預計云服務提供商、企業數據中心等將持續建設算力基礎設施，對 GB200 產生較大需求。圖圖 1212：GBGB200 20

40、0 NVLNVL7272 運算主板和交換主板內部構造運算主板和交換主板內部構造 圖圖 1313：NVIDIA DGX GB200 NVL72 NVIDIA DGX GB200 NVL72 機柜及柜內連接機柜及柜內連接 資料來源：fibermail，servethehome，光大證券研究所 資料來源：servethehome 公司高速連接業務有望迎來放量。公司高速連接業務有望迎來放量。公司在AI服務器領域積極布局EDSFF連接器、MCIO/MXIO/DACEM 線纜、CAMM 內存插槽等多類新型產品。2024 年在 Design Con 大會推出 224G 高速 I/O 系列產品。公司在高速連接

41、領域持續積累，擁有行業領先的銅連接解決方案，包括共同封裝解決方案、近晶片連接器和 224G 內部電纜到 IO 等家族系列產品，可應用于 GPU 內部連接。背板連接業務方面，我們預計公司憑借多年的連接器行業的技術積累、精益制造能力、自主專利，有望通 敬請參閱最后一頁特別聲明-11-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）過英偉達認證，進入 GB200 NVL 機柜供應商名單，從而受益于 GB200 NVL 機柜的強勁需求。公司具備光模塊領域技術積淀，有能力承接云廠商算力集群對于光模塊的需求。公司具備光模塊領域技術積淀，有能力承接云廠商算力集群

42、對于光模塊的需求。2015 年起，公司先后收購安捷倫科技和惠普的光模塊產品事業部，以及安華高（Avago）旗下的光模塊事業單位和資產，后于 2021 年將光模塊資產出售給博通（Broadcom）。安華高的技術儲備結合公司優異的制造、成本管控能力，為后續光模塊業務發展奠定了基礎。2018 年，公司在設計和制造上都具有較高壁壘的400G高速光模塊上實現了研發突破。2022-2023年，公司因產品結構調整，部分低毛利光模塊業務的收入比重有所降低，但公司仍保留部分光連接相關技術儲備和產品，如 QSFP-DD800 系列 800G 光模塊和 CPO 等。2024 年公司攜手聯發科技開發 CPO（CO-P

43、ACKAGED OPTICS）連接方案，憑借低延遲、低功耗的優勢，為 AI 高算力、高效能比的需求提供全新方案。圖圖 1414：FITFIT 800800G G 光模塊相關產品光模塊相關產品 圖圖 1515：鴻騰和聯發科技共同開發的：鴻騰和聯發科技共同開發的 CPOSocketCPOSocket 方案方案 資料來源：.tw 資料來源：公司官網 2.2 EV2.2 EV 電動車：擁抱汽車智能化趨勢，并表電動車：擁抱汽車智能化趨勢，并表 VoltairaVoltaira 有望有望發揮協同效應發揮協同效應 電動汽車市場規模提升，汽車電動化和智能化趨勢對高速連接器提出更高需求。電動汽車市場規模提升，汽

44、車電動化和智能化趨勢對高速連接器提出更高需求。根據 Mordor Intelligence 預測，2029 年全球電動汽車市場規模將達到 1.12 萬億美元，對應 2024 年至 2029 年電動車市場規模復合增速（CAGR）為 16.59%。相較于傳統燃油車，電動汽車擁有更高的電氣化和智能化水平，對連接器、線束等汽車連接產品的需求進一步提高。根據 Precedence Research 報告，2023 年全球汽車連接器市場規模為 78.6 億美元，預計 2032 年將達到 122.5 億美元。根據 Bishop&Associates 統計，2022 年全球汽車連接器領域泰科電子占統治地位，市

45、場份額達 39.1%，矢崎、安波福位列 2、3 位，份額分別達到 15.3%、12.4%。公司深耕汽車連接器業務，公司深耕汽車連接器業務，聚焦于電源管理、先進車聯網技術及人機交互界面聚焦于電源管理、先進車聯網技術及人機交互界面三三大戰略方向。大戰略方向。公司 EV 相關產品涵蓋電動汽車充電槍、充電器端口、充電模塊、充電系統輸出總成及連接線束等連接器產品，為特斯拉供應 CPD 充電蓋（Charging Port Door）、EV charging module（電動汽車充電模組）等產品，以及為 Tier 1 汽車制造商供應汽車連接器產品。此外，公司深耕車用智能鑰匙多年，擁有 50 多項相關專利，

46、2022 年和合作伙伴 NXP（恩智浦半導體）合作推出 Smart Access。敬請參閱最后一頁特別聲明-12-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）圖圖 1616：20222022 年年-20322032 年全球汽車連接器市場規模年全球汽車連接器市場規模 圖圖 1717：2 2022022 年全球汽車連接器市場份額占比情況年全球汽車連接器市場份額占比情況 資料來源：Precedence Research 統計及預測，光大證券研究所 資料來源：Bishop&Associates，中商產業研究院，光大證券研究所 圖圖 1818：鴻騰精密電

47、動汽車產品發展路線鴻騰精密電動汽車產品發展路線 資料來源：公司公告，光大證券研究所 圖圖 1919：鴻騰精密鴻騰精密 EVEV 相關產品相關產品 資料來源：公司公告，光大證券研究所 敬請參閱最后一頁特別聲明-13-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）收購收購德國著名汽車連接企業德國著名汽車連接企業 Prettl SWHPrettl SWH，有望發揮技術和客戶渠道協同效應。，有望發揮技術和客戶渠道協同效應。2022 年 12 月，公司宣布其全資附屬公司 FIT Singapore 以約 6 倍估值（以 2022年指示性 EBITDA 為基

48、準），以對價 1.866 億歐元收購 Prettl SWH 集團，收購后更名為 Voltaira（后文統一稱為“Voltaira”），專注于為汽車、電動汽車和微型汽車行業設計和生產解決方案，為全球 tier-1 汽車供應商和新型移動設備制造商提供服務。Voltaira 三大核心業務為：車用傳感器、連接器數據傳輸系統、車用電動管理，和公司 EV 業務聚焦的“電源管理、車聯網、人機界面”三大戰略方向形成有效互補。收購 Voltaira 將有助于公司 EV 業務在歐美市場的布局，并進一步豐富汽車連接器的產品線和技術布局。圖圖 2020：Voltaira Voltaira 歷史營收及凈利潤歷史營收及凈

49、利潤 圖圖 2121：VoltairaVoltaira 產品業務布局產品業務布局 資料來源：公司公告，光大證券研究所 資料來源：公司公告，光大證券研究所 2.3 Audio2.3 Audio 聲學：發揮精益生產規模優勢，切入聲學：發揮精益生產規模優勢，切入 AirpodsAirpods量產出貨提供增長動能量產出貨提供增長動能 公司公司在聲學領域在聲學領域擁有大量技術積累。擁有大量技術積累。公司在聲學方面的核心技術能力包括線圈技術、振動最小化技術以及 CAS 技術。線圈技術通過電磁感應實現高效能量傳輸，振動最小化技術則通過減少設備和結構中的振動，提升設備壽命和性能，降低噪音。公司還引入第二代 C

50、AS（Controlled Acoustic Structures）技術，通過優化聲學結構，提升揚聲器和制動器的音質和穩定性。此外，公司擁有一系列獨特的知識產權，如 Shamrock、SiDiAc、FlatAc、FAlCo、Coimeleon 和 Bl(x)。表表 3 3：鴻騰：鴻騰精密在聲學領域的技術優勢精密在聲學領域的技術優勢 資料來源：公司公告，科技日報，ebooks，光大證券研究所 收購收購 BelkinBelkin、SSISSI，拓寬聲學領域產品線。，拓寬聲學領域產品線。2018 年 3 月 27 日，公司宣布以 8.66億美元通過合并方式收購 Belkin Internationa

51、l（以下簡稱為“Belkin”）。Belkin是著名消費電子配件品牌，除消費電子配件之外擁有 Wemo 智能家居業務、Phyn 智能水助手業務。Belkin 的配件產品獲得多項技術認證，推出了世界上第一個擴展塢連接器、發布了第一批第三方 MagSafe 配件，在 2023 年宣布了具有更廣泛的應用的 Qi2 認證配件。Belkin 配件相關產品包括屏幕保護膜、磁吸核心技術 線圈技術 通過精密的電磁設計將電流轉化為聲音 振動最小化 通過振動控制技術，抑制不必要的振動，最終提高系統性能并減輕潛在的不利影響，如結構損壞、噪音產生、能源浪費和功能受損 第二代 CAS 技術 Controlled Aco

52、ustic Structures（受控聲學結構）獨有專利 特點和架構、線圈技術和測量工程 CAS/Shamrock/SiDiAc/FlatAc/FAlCo/Coimeleon/Bl(x)敬請參閱最后一頁特別聲明-14-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）配件、充電器/線、擴展塢等。在聲學方面，Belkin 擁有入耳式耳機、開放式耳機、真無線藍牙耳機、降噪耳機等較完整的耳機產品線。2021 年 10 月，公司收購 Sound Legend Limited（SSI）公司的全部股本，擴展微型揚聲器和接收器模塊產品，進一步強化公司原有的 ODM

53、 聲學業務，為產品提供更高質量的聲學功能。收購收購 BelkinBelkin 形成技術、生產、渠道等多方面協同效應。形成技術、生產、渠道等多方面協同效應。Belkin 在產品內部設計、研發及消費者洞察具有優勢。合并后帶來的規模效應有望降低產品制造成本。另外 Belkin 的銷售渠道遍布美國、加拿大、南美、亞太及歐洲，向多個不同層級的市場供應豐富產品，收購后進一步展開渠道、零售業務合作，充分發揮協同效應。圖圖 2222：收購收購 BelkinBelkin 后形成從后形成從 OEMOEM 到到 OBMOBM 完整的聲學業務布局完整的聲學業務布局 資料來源：公司官網，光大證券研究所 圖圖 2323：

54、B Belkinelkin 歷史發展歷史發展 資料來源：公司官網，光大證券研究所 敬請參閱最后一頁特別聲明-15-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）發揮高精元件制造和大規模垂直整合生產能力優勢，擁有從發揮高精元件制造和大規模垂直整合生產能力優勢，擁有從 OEMOEM 到到 ODMODM 的廣的廣泛業務布局。泛業務布局。公司結合其垂直整合零組件的制造平臺與研發能力，為聲學解決方案零部件廠商開發高質量的聲學模塊，生產完整的微型揚聲器、揚聲器配件及制動器。2021年9月，Beats推出擁有全方位自適應主動降噪(ANC)技術的Beats Fi

55、t Pro，公司是 Beats TWS 的原始設計制造商（ODM）。圖圖 2424：2 2021021-20262026 年年 A A 客戶客戶 TWSTWS 耳機出貨量耳機出貨量 圖圖 2525：鴻騰全球業務拓展（紅框內為聲學相關業務所在地）鴻騰全球業務拓展（紅框內為聲學相關業務所在地）資料來源：Canalys，光大證券研究所預測 注：2021-2023 出貨量為 Canalys 統計，2024E-2026E 為光大證券研究所預測 資料來源：公司公告，光大證券研究所 注：“Taiwan”是中國臺灣地區 聲學產品生產基地遍布全球，聲學產品生產基地遍布全球，A A 客戶客戶 TWSTWS 耳機組

56、裝代工份額有望逐年提升。耳機組裝代工份額有望逐年提升。公司在鎮江、越南等多地設有聲學產品生產基地。公司旗下的 Sound Legend Limited（SSI）在鎮江地區負責微型揚聲器產品生產；TWS 耳機組裝代工當前則主要在越南地區。據路透社 2023 年 3 月報道，富士康已切入 A 客戶的 TWS耳機組裝代工，計劃于 2023 下半年在特倫甘納邦建設制造工廠，并最早于 2024年底投產。公司于 2023 年 4 月 21 日發布公告，宣布擬通過全資子公司取得印度特倫甘納邦內面積為 186.7 英畝的土地，用以興建工廠、研發中心及宿舍。立訊精密和歌爾股份較早切入 A 客戶 TWS 耳機代工

57、，擁有較大代工份額。立訊精密先后于 2010、2011、2014 年，完成對博碩科技、ICT-LANTO、昆山聯滔的收購，并通過此三次收購于 2017 年拿下 A 客戶 TWS 的組裝權。2018 年，歌爾股份憑借領先的聲學解決方案切入 A 客戶的 TWS 耳機代工業務，成為繼立訊之后 A 客戶 TWS 的第二大代工商。我們認為印度產線投產將提升公司在 A 客戶TWS 耳機組裝代工份額。3 3、財務分析財務分析 優化產品組合降低低毛利產品收入比重，公司毛利率持續提升。優化產品組合降低低毛利產品收入比重，公司毛利率持續提升。2023 年公司毛利潤為8.07億美元，同比上升5.12%，對應毛利率為

58、19.24%，同比上升2.29pct，并連續 4 年穩步提升。2022-2023 年公司持續降低部分低毛利光模塊業務收入比重，毛利率提升系產品組合改善所致。24H1公司毛利率回升，毛利率為20.4%，同比上升 4.5pct，主要受益于服務器/PC 終端市場復蘇及 ASP 提升。敬請參閱最后一頁特別聲明-16-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）圖圖 2626：2 2019019 年年-20232023 年年鴻騰精密毛利率和凈利率鴻騰精密毛利率和凈利率 圖圖 2727：2 2019019 年年-20232023 年鴻騰精密毛利及同比年鴻騰

59、精密毛利及同比 資料來源：Wind，光大證券研究所 資料來源：Wind，光大證券研究所 研發投入較大研發投入較大+并表并表 VoltairaVoltaira，2323 年整體年整體 OPEXOPEX 費用率上升。費用率上升。2019-2023 年公司研發費用率呈上行趨勢，其中 2023 年研發開支 3.08 億美元，同比上升 4.04%，對應研發費用率 7.33%，同比上升 0.81pct，主要由于：1）公司自身研發投入加大；2）7 月起 Voltaira 研發費用并表。圖圖 2828：2 2019019-20232023 年鴻騰精密銷售、行政、研發費用率年鴻騰精密銷售、行政、研發費用率 圖圖

60、 2929：2 2019019-2022023 3 年鴻騰精密財務費用和財務費用率年鴻騰精密財務費用和財務費用率 資料來源：公司公告，光大證券研究所 資料來源：公司公告，光大證券研究所 2023 年行政和銷售費用分別為 1.91 億美元、1.05 億美元，同比上升 46.82%、16.83%，對應行政和銷售費用率分別為 4.55%、2.49%，同比上升 1.68pct、0.45pct，主要由于 7 月起 Voltaira 行政和銷售費用并表。公司 24H1 研發、行政、銷售費用分別為 1.72、1.18、0.62 億美元，同比上升23.23%、67.42%、33.02%；對應研發、行政、銷售費

61、用率分別為 8.30%、5.73%、3.00%，同比+0.50pct、+1.77pct、+0.39pct。在2024年Voltaira報表全年合并的影響下，我們預計公司Opex將進一步提升。2 2022022-20232023 年公司財務費用增長較快，主要由于借款利率升高所致年公司財務費用增長較快，主要由于借款利率升高所致。2022 年和2023 年公司財務費用分別為 0.14 億美元、0.33 億美元，同比上升 685.18%、143.20%；2022-2023 年公司銀行借款保持平穩，以美元借款為主，其中 2022 敬請參閱最后一頁特別聲明-17-證券研究報告 FIT HON TENGFI

62、T HON TENG（6088.HK6088.HK）年和 2023 年公司美元借款占比分別為 91.15%、78.17%，同期美元利率大幅上行，致公司銀行借貸利息支出升高。2021 年 12 月 31 日 SOFR（美國隔夜擔保融資利率）僅 0.05%，2023 年 12 月 29 日 SOFR 上行至 5.32%。圖圖 3030：2 2022022-20232023 年利率上行，公司財務費用率升高年利率上行，公司財務費用率升高 圖圖 3131：鴻騰精密美元借款及占比：鴻騰精密美元借款及占比 資料來源：公司公告，Wind，光大證券研究所。注：2019-2021 年 SOFR 為當年 12 月3

63、1 日數據，2022 年和 2023 年 SOFR 分別為當年 12 月 30 日、12 月 29 日數據。資料來源：公司公告，光大證券研究所 4 4、盈利預測與估值評級、盈利預測與估值評級 4 4.1.1 盈利預測盈利預測 收入方面，我們分別從智能手機、通信基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車、收入方面，我們分別從智能手機、通信基礎設施、電腦及消費性電子、電動汽車、系統終端產品、其他產品六個業務進行拆分預測。我們參考系統終端產品、其他產品六個業務進行拆分預測。我們參考 20232023 年實際數據，年實際數據，并基于以下主要假設：并基于以下主要假設：智能手機（移動設備）：智能手機（移動設備）

64、：公司智能手機業務供應 A 客戶智能手機連接器，份額保持穩定。綜合：1）24Q1 A 客戶智能手機出貨量同比表現不佳，下降 11.5%；2）24Q2 A 客戶智能手機出貨量同比增長 5.6%，下半年新機備貨有望同比增長，我們預計 A 客戶智能手機出貨量 2024 年同比中低個位數下滑。2025-2026 年由于 A 客戶手機 AI 功能的推出將推動換機需求，我們預計公司智能手機業務將恢復增長，預測 2024-2026 年智能手機業務營收分別同比增長-6.0%、20.0%、15.0%。通信基礎設施：通信基礎設施：公司通信基礎設施業務下游包括傳統服務器和 AI 服務器，包含公司“3+3 戰略”中的

65、 5G AIoT 業務。公司 5G AIoT 業務分為線纜、連接器等銅基組件以及光纖、光纜等光學產品兩大類。我們認為伴隨傳統通用服務器行業景氣度回升，公司傳統服務器相關連接產品將保持穩定增長，推動 2024 年營收雙位數增長。由于 24H1 服務器市場需求強勁，公司將網絡基礎設施業務全年收入增速指引上調至高雙位數。我們預計公司有望于 2025 年切入 GB200 NVL 機柜背板連接線供應，并有望受益于 AI 服務器的強勁需求，考慮到 AI 服務器作為新業務，有望促進通信基礎設施業務收入高增長。我們預計 2026 年及以后，公司傳統服務器和 AI 服務器業務份額進一步提升，預計 2026 年營

66、收延續雙位數增長。綜合以上原因，我們預測 2024-2026 年通信基礎設施業務營收分別同比增長 32.0%、170.5%、35.4%。電腦及消費性電子：電腦及消費性電子：公司的電腦及消費性電子業務包含 PC、平板、游戲機等產品的連接器和微型揚聲器等，其中微型揚聲器為公司“3+3 戰略”中 Audio 聲學業務領域產品。我們認為，伴隨行業需求復蘇，電腦及消費電子市場將會保持 敬請參閱最后一頁特別聲明-18-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）小幅穩定增長。我們預測 2024-2026 年電腦及消費性電子業務營收分別同比增長 8.0%、5

67、.0%、5.0%。電動汽車：電動汽車：公司的電動汽車業務包括充電產品以及汽車連接器、傳感器，對應公司“3+3 戰略”中的 EV 電動車業務。自 2023 年下半年起 Voltaira 和公司并表，自 2024 年起 Voltaira 將全年并表，我們預計 Voltaira 將推動公司 2024 年 EV收入高速增長。2025-2026 年，考慮到收購 Voltaira 后協同整合，公司汽車業務市場份額有望提升，我們預測 2025-2026 年電動汽車業務營收延續雙位數增長。綜上，我們預測 2024-2026年電動汽車業務營收分別同比增長 75.1%、15.6%、16.1%。系統終端產品：系統終

68、端產品：公司的系統終端產品包含消費電子產品配件和 TWS 耳機組裝代工，包含公司“3+3 戰略”中的 Audio 聲學業務。公司印度聲學工廠最早于 2024年底投產，有望推動公司 2025 年系統終端產品收入高速增長。公司將聲學業務全年收入同比增速指引由高于 15%下調至小幅下降。根據公司 24Q2 業績會，新產線布局快于預期，我們分析由于公司集中資源在 A 客戶 TWS 耳機新產線布局，致原有產線稼動率低于預期。我們預計在新產線投產后，公司 A 客戶 TWS耳機組裝代工份額有望持續提升，帶動公司系統終端產品收入增長。我們預測2024-2026 年鴻騰精密系統終端產品營收分別同比增長-1.1%

69、、35.5%、40.1%。其他產品其他產品：鑒于其他產品為公司非核心業務，我們預計收入持續下降。我們預測2024-2026 年其他產品營收分別同比增長-15.0%、-5.0%、-5.0%。綜上，我們預測公司 2024-2026 年營業收入分別為 4,509、6,273、7,880 百萬美元，分別同比增長 7.5%、39.1%、25.6%。毛利率方面：毛利率方面：我們預計：1）智能手機業務毛利率小幅上升；2）2025 年公司 AI服務器業務收入占比增加，AI 服務器業務毛利率低于傳統服務器毛利率，通信基礎設施毛利率下降；3）電腦及消費性電子毛利率保持穩定；4）電動車業務因收購 Voltaira

70、后產品結構優化、協同效應發揮，毛利率上升；5）低毛利 A 客戶 TWS 耳機代工組裝業務收入比重增加，系統終端產品毛利率小幅下降；6）其他業務毛利率將保持穩定。綜合以上業務預測，我們預計 2024-2026 年總體毛利率維持穩定。我們預測公司 2024-2026 年毛利率分別為 20.7%、21.0%、20.9%。OPEXOPEX 方面，方面，我們參考我們參考 20232023 年實際數據，并基于以下主要假設年實際數據，并基于以下主要假設：1 1）銷售費用：）銷售費用：公司的銷售費用率在近五年較為穩定。2023 年由于并表 Voltaira導致公司銷售費用上升，相應銷售費用率提高。伴隨公司和

71、Voltaira 在銷售渠道的整合推進、發揮協同效應，預計 2024 年銷售費用率仍然較高，2025-2026年銷售費用率將小幅下降。2 2）行政費用與研發費用：）行政費用與研發費用：研發費用方面，公司聚焦于“5G AIoT、Audio、EV”三大領域，在高速銅連接、光模塊、汽車高速連接等領域將會持續研發。我們預計 2024-2026 年公司研發費用率將會保持較高水平。行政費用方面，2023 年由于并表 Voltaira 導致公司行政費用大幅上升，相應行政費用率大幅提高，并且我們預計 2024 年仍會維持高位。伴隨公司組織管理整合推進、發揮協同效應，我們預計 2025-2026 年行政費用率將

72、有所下降。綜上我們預測公司 2024-2026 年 OPEX 費用率分別為 15.5%、13.0%、12.7%。綜上，我們預測公司 2024-2026 年歸母凈利潤分別為 176、271、376 百萬美元，分別同比增長36.7%、53.5%、38.8%；預測公司2024-2026年EPS分別為0.024、0.037、0.052 美元。敬請參閱最后一頁特別聲明-19-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）表表 4 4：鴻騰精密盈利預測（單位：百萬美元）：鴻騰精密盈利預測（單位：百萬美元）2 2022022 2 2023023 2 20240

73、24E E 2 2025025E E 2 2026026E E 營業收入 4,531 4,196 4,509 6,273 7,880 移動設備 1,261 1,044 982 1,178 1,355 通信基礎設施 754 425 561 1,517 2,054 電腦及消費性電子 820 773 835 877 921 汽車 153 305 534 617 717 系統終端產品 1,336 1,415 1,400 1,896 2,656 其他 208 233 198 188 179 收入同比增速 0.9%-7.4%7.5%39.1%25.6%移動設備 8.5%-17.2%-6.0%20.0%15

74、.0%通信基礎設施-21.6%-43.7%32.0%170.5%35.4%電腦及消費性電子-12.4%-5.7%8.0%5.0%5.0%汽車 10.8%99.7%75.1%15.6%16.1%系統終端產品 22.5%6.0%-1.1%35.5%40.1%其他 2.4%12.1%-15.0%-5.0%-5.0%毛利率 16.9%19.2%20.7%21.0%20.9%移動設備/16.0%18.0%18.0%通信基礎設施/38.8%28.7%28.7%電腦及消費性電子/20.0%20.0%20.0%汽車/23.0%25.0%26.0%系統終端產品/18.7%17.5%16.3%其他/4.0%4.0

75、%4.0%OPEX%11.4%14.4%15.5%13.0%12.7%銷售費用率 2.0%2.5%2.5%2.1%2.0%行政費用率 2.9%4.5%5.0%3.5%3.3%研發費用率 6.5%7.3%8.0%7.4%7.4%資料來源：公司公告，光大證券研究所預測 注：2022-2023 年業務毛利率公司未披露。4 4.2 2 相對估值相對估值 我們選取與鴻騰精密在業務屬性上接近的可比公司進行相對估值分析。A A 股可比公司選取歌爾股份、立訊精密和工業富聯。股可比公司選取歌爾股份、立訊精密和工業富聯。歌爾股份主營業務包括精密零組件業務、智能聲學整機業務和智能硬件業務。其中，精密零組件業務主要產

76、品包括微型揚聲器、VR/MR 光學器件、精密結構件等，廣泛應用于消費電子等終端產品；智能聲學整機業務主要產品包括 TWS 耳機、有線/無線耳機等。立訊精密主要為通信與數據中心、汽車產業和消費電子提供解決方案。其中，通信與數據中心解決方案包括：企業級高速互聯、熱管理和電源管理，提供從服務器、交換機、柜內、柜間全鏈路互聯解決方案；消費電子解決方案包括辦公、智能穿戴、室內生活娛樂等多場景、多品類產品。工業富聯和鴻騰精密同為鴻海子公司。工業富聯是全球領先的高端智能制造及工業互聯網服務商，業務涵蓋云及邊緣計算、工業互聯網、智能家居、5G 及網絡通訊設備、智能手機及智能穿戴設備等五大產品類別。其中云計算產

77、品包括高性 敬請參閱最后一頁特別聲明-20-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）能服務器、邊緣計算、散熱和儲存等；通訊及移動網絡設備產品包括 5G/4G 模組、5G 終端等。美股可比公司選取安費諾和泰科電子。美股可比公司選取安費諾和泰科電子。安費諾和泰科電子均為全球領先的連接器行業公司。安費諾的業務涵蓋汽車、寬帶、航空、數據中心等多領域的互聯產品。泰科電子的業務涵蓋連接器、傳感器、電纜、天線等產品，并布局四大電動汽車應用領域：充電、電池、電動傳動系統、輔助系統。H H 股可比公司選取比亞迪電子、瑞聲科技和高偉電子。股可比公司選取比亞迪電

78、子、瑞聲科技和高偉電子。比亞迪電子業務涵蓋智能手機及筆記本電腦、新型智能產品、汽車智能系統和數據中心等領域。其中，數據中心業務涉及企業級通用服務器、存儲服務器、AI服務器等服務器產品。瑞聲科技業務涵蓋聲學、觸覺、光學、傳感器及半導體和精密制造。其中聲學業務涵蓋硬件、算法、調試服務，提供專業的音頻品牌打造服務。高偉電子的業務涵蓋消費電子領域，負責智能手機、電腦等消費電子產品的攝像頭模組。臺灣可比公司選取廣達、英業達、緯穎、緯創、嘉澤端子和鴻海。臺灣可比公司選取廣達、英業達、緯穎、緯創、嘉澤端子和鴻海。全球領先的 AI 與 GPU 平臺制造商緯創（Wistron）提供服務器產品和網絡交換器，積極開

79、發光電共同封裝技術，為企業及數據中心提供自 1G 至 800G 以上頻寬的網絡交換器。電腦及服務器制造廠商廣達（Quanta）提供 5G 網路基礎架構解決方案，從 2015年起布局電動車產業，研發制造車身相關控制系統、車用導航系統等產品。電子產品廠商英業達（Inventec）深耕消費電子領域，近年來切入無線通訊、車用電子、物聯網等領域，提供自動駕駛輔助系統、車載無線充電模組等產品及5G AIoT 4.0 解決方案。緯創旗下子公司緯穎（Wiwynn）專注于云端計算服務器開發，為數據中心提供PCIe 儲存擴充卡等配件。嘉澤端子以連接器（含連接線）為主要產品，目前已成功研發電腦、服務器、移動通信和汽

80、車行業所需連接器。鴻海集團是鴻騰精密的實際控制人，業務領域相似，涵蓋消費智能產品、服務器等網絡產品、電腦終端產品等。公司估值低于可比公司平均水平，具備吸引力。公司估值低于可比公司平均水平，具備吸引力。我們預測公司 2024-2026 年的EPS 分別為 0.024、0.037、0.052 美元，按照 2024 年 9 月 3 日股價，分別對應2024-2026 年 11、7、5 倍 PE，低于可比公司的 PE 均值；公司 2024 和 2025年的 PEG 估值分別為 0.3、0.2，低于可比公司 PEG 均值。參考可比公司估值，我們認為公司當前估值水平具備吸引力。敬請參閱最后一頁特別聲明-2

81、1-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）表表 5 5：鴻騰精密及可比公司相對估值：鴻騰精密及可比公司相對估值 公司代碼公司代碼 公司名稱公司名稱 最新價格最新價格 凈利潤（百萬）凈利潤（百萬）CAGRCAGR （2 23 3-2626E E）PEPE PEGPEG FY2FY2023023 FY2FY2024024E E FY2FY2025025E E FY2FY2026026E E FY2FY2023023 FY2FY2024024E E FY2FY2025025E E FY2FY2026026E E FY2FY2024024E E

82、FY2FY2025025E E 2382.TW 廣達 272.00 39,676 58,661 70,441 84,386 29%26 18 15 12 0.5 0.4 2356.TW 英業達 44.60 6,131 8,585 11,214 12,726 27%26 20 14 13 0.6 0.4 6669.TW 緯穎 1840.00 12,044 20,776 25,961 31,360 36%27 16 13 11 0.4 0.3 3231.TW 緯創 99.10 11,472 19,003 24,283 28,094 34%24 15 12 10 0.3 0.3 3533.TW 嘉澤

83、端子 1510.00 5,593 8,693 10,245 11,744 28%30 20 17 14 0.6 0.5 2317.TW 鴻海 185.00 142,098 159,233 209,593 236,823 23%18 16 12 10 0.8 0.6 APH.N 安費諾 61.91 1,928 2,253 2,616 2,978 13%38 35 30 26 2.7 2.3 TEL.N 泰科電子 148.40 1,910 3,498 2,480 2,698 15%24 20 18 16 1.2 1.1 002241.SZ 歌爾股份 20.00 1,088 2,597 3,460

84、4,225 57%63 26 20 16 0.3 0.3 002475.SZ 立訊精密 38.63 10,953 13,765 17,180 20,628 23%25 20 16 13 0.8 0.6 601138.SH 工業富聯 19.44 21,040 25,926 32,532 36,955 21%18 15 12 10 0.6 0.5 0285.HK 比亞迪電子 27.30 4,041 4,420 5,798 7,166 21%14 12 9 8 0.5 0.4 2018.HK 瑞聲科技 32.15 740 1,584 2,044 2,334 47%47 22 17 15 0.3 0.

85、3 1415.HK 高偉電子 22.50 47 116 201 259 68%52 24 14 11 0.3 0.2 平均平均 /32%32%31 31 20 20 16 16 13 13 0.7 0.7 0.6 0.6 6088.HK6088.HK 鴻騰精密鴻騰精密 2.2.1111 129129 1 17676 2 27171 3 37676 4 41%1%1515 1111 7 7 5 5 0.30.3 0.20.2 資料來源：Bloomberg，光大證券研究所預測。注：股價日期為 2024 年 9 月 3 日，臺灣股市上市公司股價以 TWD 計價，凈利潤以 TWD（百萬）計價；A 股上

86、市公司股價以 CNY 計價，凈利潤以 CNY（百萬）計價；H 股上市公司股價以 HKD 計價，其中比亞迪電子與瑞聲科技凈利潤以 CNY（百萬）計價，高偉電子和鴻騰精密凈利潤以 USD（百萬）計價；美股上市公司股價以 USD 計價，凈利潤以 USD（百萬）計價。鴻騰精密 FY2024-FY2026 凈利潤、CAGR（23-26E）、FY2024-FY2026 PE、FY2024-FY2025 PEG 均為光大證券研究所預測，其余數據來自于 Bloomberg；匯率：1USD/HKD=7.7973，1HKD/CNY=0.9123 4 4.3 3 投資建議：首次覆蓋，給予“買入”評級投資建議：首次覆

87、蓋，給予“買入”評級 我們預測公司 2024-2026 年營收分別為 4,509、6,273、7,880 百萬美元，分別同比增長 7.5%、39.1%、25.6%；2024-2026 年歸母凈利潤分別為 176、271、376 百萬美元，分別同比增長 36.7%、53.5%、38.8%。公司現價對應 2024-2026年 PE 分別為 11X、7X、5X，可比公司 2024-2026 年平均預測 PE 分別為 20X、16X、13X，公司估值低于可比公司平均估值水平。結合 PE 估值，基于公司：1）有望切入 GB200 NVL 機柜背板連接業務；2）A客戶 TWS 耳機組裝代工份額有望進一步提

88、升；3）Voltaira 整合后有望發揮協同效應，業績成長邏輯清晰，且具備一定的標的稀缺性和溢價空間。首次覆蓋，我首次覆蓋，我們給予們給予鴻騰精密“買入鴻騰精密“買入”評級評級。表表 6 6：公司盈利預測與估值簡表公司盈利預測與估值簡表 指標指標 2 2022022 20202323 2022024 4E E 2022025 5E E 2022026 6E E 營業收入（百萬美元）4,531 4,196 4,509 6,273 7,880 營業收入增長率（%）0.9 (7.4)7.5 39.1 25.6 凈利潤（百萬美元）170 129 176 271 376 凈利潤增長率（%）23.2 (2

89、4.0)36.7 53.5 38.8 EPS（美元）0.024 0.018 0.024 0.037 0.052 P/E 11 15 11 7 5 資料來源：公司公告，光大證券研究所預測。注：股價時間為 2024 年 9 月 3 日；匯率：按 1USD=7.7973HKD 計算。截止 2024 年 6 月 30 日，公司最新股本數為 7,289.95百萬股。2024-2026 EPS 根據最新股本數計算。敬請參閱最后一頁特別聲明-22-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）5 5、風險分析、風險分析 5 5.1.1 消費性電子行業復蘇情況不

90、及預期消費性電子行業復蘇情況不及預期 公司智能手機、電腦及消費電子、系統終端產品等多個業務板塊收入和下游終端市場景氣度密切相關，若消費電子等行業復蘇情況不及預期，公司可能面臨經營業績負面影響。5 5.2.2 收購收購 VoltairaVoltaira 整合及協同效應不及預期整合及協同效應不及預期 Voltaira 的 Opex 費用率較高，公司和 Voltaira 并表后，若業務整合及協同效應不及預期，可能造成公司費用率持續升高、EV 相關業務業績增長和盈利狀況改善不及預期，公司可能面臨經營業績負面影響。5 5.3.3 服務器行業增速不及預期服務器行業增速不及預期 公司的通信基礎設施業務主要面

91、向下游傳統服務器和 AI 服務器行業。若：1）傳統服務器景氣度回升不及預期；2）AI 服務器需求增速放緩，公司可能面臨經營業績負面影響。5 5.4.4 背板連接業務未通過英偉達認證風險背板連接業務未通過英偉達認證風險 若公司 GB200 NVL 背板連接業務短期內未通過英偉達認證，可能面臨經營業績負面影響。敬請參閱最后一頁特別聲明-23-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）財務報表與盈利預測（單位：百萬美元）財務報表與盈利預測（單位：百萬美元）利潤表利潤表 20222022 20232023 2024E2024E 2025E2025E

92、2026E2026E 主營收入主營收入 4,531 4,196 4,509 6,273 7,880 營業成本營業成本 (3,763)(3,388)(3,576)(4,956)(6,236)毛利毛利 768 807 933 1,317 1,645 其它收入(11)(28)53 (40)(40)營業開支(470)(544)(697)(816)(1,002)營業利潤營業利潤 287 234 289 460 603 財務成本凈額(14)(33)(30)(75)(67)應占利潤及虧損(26)(22)(3)0 0 稅前利潤稅前利潤 248 179 256 386 535 所得稅開支(78)(50)(72)

93、(108)(150)稅后經營利潤稅后經營利潤 170 130 185 278 385 少數股東權益(1)(1)(8)(7)(10)凈利潤 170 129 176 271 376 息稅折舊前利潤 511 447 389 627 773 息稅前利潤 279 227 266 500 643 每股收益（美元）0.02 0.02 0.02 0.04 0.05 每股股息（美元）0 0 0 0 0 資料來源：公司財報，光大證券研究所預測 注：除每股收益和每股股息外，單位均為百萬美元。截止 2024 年 6 月 30 日，公司最新股本數為 7,289.95 百萬股。2024-2026 EPS 根據最新股本數計

94、算。敬請參閱最后一頁特別聲明-24-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）（單位：百萬美元）（單位：百萬美元）資產負債表資產負債表 20222022 20232023 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 總資產總資產 4,547 5,094 5,143 5,887 6,527 流動資產流動資產 2,754 3,097 3,175 3,947 4,617 現金及短期投資 980 1,320 1,353 1,568 1,734 有價證券及短期投資 1 3 3 2 2 應收賬款 720 807 854 1,126

95、1,414 存貨 967 802 830 1,076 1,245 其它流動資產 87 164 135 175 221 非流動資產非流動資產 1,793 1,997 1,968 1,940 1,910 長期投資 123 73 72 72 72 固定資產凈額 753 900 850 798 744 其他非流動資產 917 1,024 1,047 1,071 1,095 總負債總負債 2,200 2,656 2,426 2,893 3,148 流動負債流動負債 1,539 2,563 2,326 2,774 3,012 應付賬款 971 1,095 1,144 1,487 1,871 短期借貸 46

96、0 1,394 928 751 436 其它流動負債 108 75 254 536 705 長期負債長期負債 661 93 100 119 136 長期債務 575 0 0 0 0 其它 86 93 100 119 136 股東權益合計股東權益合計 2,347 2,437 2,716 2,994 3,379 股東權益 2,345 2,435 2,706 2,976 3,352 少數股東權益 2 3 11 18 27 負債及股東權益總額負債及股東權益總額 4,547 5,094 5,143 5,887 6,527 凈現金/(負債)(141)(167)325 698 1,161 營運資本 716

97、514 540 715 789 長期可運用資本 3,008 2,530 2,817 3,113 3,515 股東及少數股東權益 2,347 2,437 2,716 2,994 3,379 資料來源：公司財報，光大證券研究所預測 敬請參閱最后一頁特別聲明-25-證券研究報告 FIT HON TENGFIT HON TENG（6088.HK6088.HK）（單位：百萬美元）（單位：百萬美元）現金流量表現金流量表 20222022 20232023 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 經營活動現金流經營活動現金流 556 574 501 588 673 凈利潤 170

98、129 176 271 376 折舊與攤銷 232 220 123 126 130 營運資本變動(426)(434)(25)(175)(74)其它 580 658 227 366 242 投資活動現金流投資活動現金流 (66)(410)(69)(138)(141)資本性支出凈額(123)(283)(100)(100)(100)資產處置 0 0 0 0 0 長期投資變化 28 42 2 0 0 其它資產變化 28 (170)30 (38)(41)自由現金流自由現金流 583 349 280 239 376 融資活動現金流融資活動現金流 (270)249 (400)(235)(367)股本變動 0

99、 0 0 0 0 凈債務變化(239)359 (466)(176)(315)派發紅利 0 0 0 0 0 其它長期負債變化 (31)(111)67 (58)(52)凈現金流凈現金流 220 412 32 215 166 資料來源：公司財報，光大證券研究所預測 敬請參閱最后一頁特別聲明-26-證券研究報告 行業及公司評級體系行業及公司評級體系 評級評級 說明說明 行行 業業 及及 公公 司司 評評 級級 買入 未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 15%以上 增持 未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%至 15%；中性 未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數的

100、變動幅度相差-5%至 5%；減持 未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 5%至 15%；賣出 未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 15%以上；無評級 因無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使無法給出明確的投資評級?；鶞手笖嫡f明：基準指數說明：A 股市場基準為滬深 300 指數；香港市場基準為恒生指數；美國市場基準為納斯達克綜合指數或標普 500 指數。分析、估值方法的局限性說明分析、估值方法的局限性說明 本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。本報告采用的各種估值方法及模型均有其局限性，估值結果

101、不保證所涉及證券能夠在該價格交易。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告，并對本報告的內容和觀點負責。負責準備以及撰寫本報告的所有研究人員在此保證，本研究報告中任何關于發行商或證券所發表的觀點均如實反映研究人員的個人觀點。研究人員獲取報酬的評判因素包括研究的質量和準確性、客戶反饋、競爭性因素以及光大證券股份有限公司的整體收益。所有研究人員保證他們報酬的任何一部分不曾與，不與，也將不會與本報告中具體的推薦意見或觀點有直接或間接的聯系。法律主體聲明法律主體

102、聲明 本報告由光大證券股份有限公司制作，光大證券股份有限公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格，負責本報告在中華人民共和國境內（僅為本報告目的，不包括港澳臺）的分銷。本報告署名分析師所持中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格編號已披露在報告首頁。中國光大證券國際有限公司和 Everbright Securities(UK)Company Limited 是光大證券股份有限公司的關聯機構。特別聲明特別聲明 光大證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）成立于 1996 年，是中國證監會批準的首批三家創新試點證券公司之一，也是世界 500 強企業中國光大集團股份公司的核心金融服務平臺之一。根據

103、中國證監會核發的經營證券期貨業務許可，本公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。本公司經營范圍：證券經紀；證券投資咨詢；與證券交易、證券投資活動有關的財務顧問；證券承銷與保薦；證券自營；為期貨公司提供中間介紹業務；證券投資基金代銷；融資融券業務；中國證監會批準的其他業務。此外，本公司還通過全資或控股子公司開展資產管理、直接投資、期貨、基金管理以及香港證券業務。本報告由光大證券股份有限公司研究所（以下簡稱“光大證券研究所”）編寫，以合法獲得的我們相信為可靠、準確、完整的信息為基礎，但不保證我們所獲得的原始信息以及報告所載信息之準確性和完整性。光大證券研究所可能將不時補充、修訂或更新有關信息，但不保證

104、及時發布該等更新。本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次發布時光大證券研究所的判斷，可能需隨時進行調整且不予通知。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議?？蛻魬灾髯鞒鐾顿Y決策并自行承擔投資風險。本報告中的信息或所表述的意見并未考慮到個別投資者的具體投資目的、財務狀況以及特定需求。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及作者均不承擔任何法律責任。不同時期，本公司可能會撰寫并發布與本報告所載信息、建議及預測不一致的報告。本公司的銷售人員、交易人員和其他專業人員可

105、能會向客戶提供與本報告中觀點不同的口頭或書面評論或交易策略。本公司的資產管理子公司、自營部門以及其他投資業務板塊可能會獨立做出與本報告的意見或建議不相一致的投資決策。本公司提醒投資者注意并理解投資證券及投資產品存在的風險，在做出投資決策前，建議投資者務必向專業人士咨詢并謹慎抉擇。在法律允許的情況下，本公司及其附屬機構可能持有報告中提及的公司所發行證券的頭寸并進行交易，也可能為這些公司提供或正在爭取提供投資銀行、財務顧問或金融產品等相關服務。投資者應當充分考慮本公司及本公司附屬機構就報告內容可能存在的利益沖突，勿將本報告作為投資決策的唯一信賴依據。本報告根據中華人民共和國法律在中華人民共和國境內

106、分發，僅向特定客戶傳送。本報告的版權僅歸本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式、任何目的進行翻版、復制、轉載、刊登、發表、篡改或引用。如因侵權行為給本公司造成任何直接或間接的損失，本公司保留追究一切法律責任的權利。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。光大證券股份有限公司版權所有。保留一切權利。光大證券股份有限公司版權所有。保留一切權利。光大證券研究所光大證券研究所 上海上海 北京北京 深圳深圳 靜安區新閘路 1508 號 靜安國際廣場 3 樓 西城區武定侯街 2 號 泰康國際大廈 7 層 福田區深南大道 6011 號 NEO 綠景紀元大廈 A 座 17 樓 光大證券股份有限公司關聯機構光大證券股份有限公司關聯機構 香港香港 英國英國 中國光大證券國際有限公司中國光大證券國際有限公司 香港銅鑼灣希慎道 33 號利園一期 28 樓 Everbright SEverbright Securitiesecurities(UK)Company Limited(UK)Company Limited 6th Floor,9 Appold Street,London,United Kingdom,EC2A 2AP