【研報】通信行業深度報告：在變革中的光模塊市場把握本土化機遇-20200824（37頁）.pdf

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1、在集中精密設計和規模制造的中后道環節，國內已經全面主 導，向上游自主的滲透正在提速，本土廠商有望充分受益于整體業務空間 的擴大和市場份額提升。   數通網引領光模塊創新升級，數通網引領光模塊創新升級，多層次產品為各類廠商創造機遇多層次產品為各類廠商創造機遇。從 2016 年以來，北美 ICP 數據中心內光模塊全面升級 100G，成功構建起完備的 產業鏈條。短暫調整后，北美 ICP 資本開支自去年回暖，并啟動向 200G 和 400G 的升級，引導下一代光模塊需求興起。同時 100G 產品憑借出色 的性價比，也將在國內新基建中延續 100G 的商業成功，廣闊的需求和階 梯分明的發展路徑

2、使數通成為蘊藏最大機會的市場。不少國內廠商深挖封 測技術工藝，產品和商務都具備全球領先性，正突破并站穩北美市場，并 持續受益于國內 IDC 全面建設，在高速光芯片方面也陸續取得關鍵突破。 數通網的升級節奏數年一次，產品簇高低搭配，國內各類廠商尤其后發者 有望不斷發掘與豐富自身的機會點，實現彎道超車。   5G 承載網全方位升級，以規?；瘞颖就廉a業鏈成熟完善。承載網全方位升級，以規?；瘞颖就廉a業鏈成熟完善。5G 承載網物 理層采用全光網設計，在省干、匯聚和接入的各層次中組網拓撲和光模塊 指標都呈現重大變化。其中與 5G 基站數量直接相關的前傳、中回傳網絡 位于接入層，已經隨著 5G 基站快速建設而迎來放量；數據中心間互聯正 向著波分加相干方向發展，引入的供應商日益增多；城域和骨干網中相干 光模塊也在向著更高速升級?？傮w上，電信光模塊在帶寬、傳輸距離和可 靠性方面正全面提升，數據中心的廣泛引入對相干光模塊的互聯通和迭代 周期提出了更高要求。國內重點廠商已在封測環節占有一席之地，規?；?需求帶動產業集群完善，將助力本土企業向著價值鏈高端進一步邁進。   伴隨傳輸速率升高，硅光方案在光電接口封裝中優勢將更加明顯。