聯蕓科技（杭州）股份有限公司科創板上市招股意向書（358頁）.pdf

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1、 本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有研發投入大、經營風險高、本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。聯蕓科技（杭州）聯蕓科技（杭州）股份有限公司股份有限公司 Maxio Technology（Hangzhou）Co.,Ltd.（浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 459 號

2、號 C 樓樓 C1-604 室室）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股招股意向書意向書 保薦保薦人人（主承銷商）（主承銷商）（北京市朝陽區安立路（北京市朝陽區安立路 66 號號 4 號樓）號樓）聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-1 聲明聲明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負

3、責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-2 致投資者聲明致投資者聲明 聯蕓科技是一家專注于數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片設計及產業化的平臺型企業，產品可廣泛應用于消費電子、智能物聯、工業控制、數據通信等領域。經過近十年發展，公司芯片系列產品在行業頭部客戶中實現了大規模商業化應用，并逐步建立了相對優勢的市場地位和品牌影響力。一、發行人上市目的一、發行人上市目的 隨著大數據及數字經濟產業的快速發展，數據存儲和信號處理芯片的需求將持續上升。聯蕓科

4、技將牢牢把握住上述極佳的行業發展機遇，并借助資本市場的力量，進一步夯實公司創新能力及產品性能，不斷鞏固提升行業競爭力和市場地位，從而實現長期可持續地高質量發展。（一）加大研發創新投入，提升主營產品競爭力（一）加大研發創新投入，提升主營產品競爭力 作為典型的技術與資本密集型行業，公司芯片產品的技術突破及產業化進程需要長期的研發投入，需要持續引進人才、購置高端設備等進行研發建設，且研發投入隨著技術難度、制程水平的提高會不斷增加。聯蕓科技通過本次上市，有助于拓展公司融資渠道，加大產品技術創新投入力度，提升主營產品的競爭力。在現有數據存儲芯片產品的基礎上，公司將向PCIe Gen5 SSD 主控芯片技

5、術進一步突破，并將產品鏈延伸至嵌入式存儲領域，產品的附加值將進一步提高，進而鞏固公司在數據存儲主控芯片領域的優勢地位。同時，通過對 AIoT 信號處理及傳輸芯片在多個技術模塊實現性能提升，全面提升該產品競爭力，進一步增強企業盈利能力。（二）吸引行業優秀人才，提升公司創新研發能力（二）吸引行業優秀人才，提升公司創新研發能力 芯片設計行業高度依賴專有技術和研發經驗積累，對于技術人員的知識背景、研發能力及行業經驗積累均有較高要求。公司通過上市可以顯著提升品牌影響力，進一步吸引優秀人才和完善人才團隊，提升技術和管理能力，不斷實現數據存儲和 AIoT 領域的前沿技術突破。公司會在多個方面持續吸納和培養人

6、才、建設優質的團隊，不斷提升創新研發能力，為公司發展打下堅實基礎。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-3（三）增強公司核心能力，共享企業成長價值（三）增強公司核心能力，共享企業成長價值 聯蕓科技多年來專注于數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的產品研發與技術攻關，自研主要核心數字 IP 與模擬 IP，自主構建了跨越不同應用領域的綜合芯片研發平臺，技術水平不斷提升，收入規?？焖僭鲩L，已成為上述領域產業化的重要力量。聯蕓科技上市將有助于進一步優化公司治理結構，提升現代企業管理水平，增強公司行業競爭力。公司將緊抓上市契機，加快市場布局，產品結構持續優化，推動收入規模進一步增長

7、，持續提升公司盈利能力，為股東和產業創造價值。公司希望與廣大投資者共同分享行業成長價值，通過企業自身的長期發展回饋資本市場。二、發行人現代企業制度的建立健全情況二、發行人現代企業制度的建立健全情況 聯蕓科技自成立以來一直致力于現代企業制度的建立、細化和完善。公司已按照公司法證券法上市公司治理準則上海證券交易所科創板股票上市規則 等相關法律法規以及 公司章程 的要求建立了健全的公司治理體系。公司規范運作股東大會、董事會、監事會，設立獨立董事和職工代表監事，并聘任專職的高級管理人員。公司認真執行“三會”議事規則，切實采取相關措施保障公司及公司其他中小股東的利益。為維護中小投資者利益，切實保障投資者

8、的合法權益，公司制定了明確的利潤分配政策和長期回報規劃，公司將積極增強回報投資者能力，以回報中小投資者。三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃 聯蕓科技在創立初期以數據存儲主控芯片為切入點，目前已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。同時，公司基于自主搭建的芯片設計研發平臺，已形成多款 AIoT 信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現規?；虡I應用。公司本次募集資金扣除發行費用后，將投資于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT 信號處理及傳輸芯片研發與產業化項

9、目、聯蕓科聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-4 技數據管理芯片產業化基地項目。聯蕓科技本次發行融資募集資金使用圍繞公司主營業務展開，按照公司業務發展和技術研發創新的需求對現有業務進行提升和拓展，有利于公司提高技術研發水平、實現新產品的研發及產業化，完善產品布局，從而提升公司核心技術創新、核心競爭力和持續盈利能力。四、發行人持續經營能力及未來發展規劃四、發行人持續經營能力及未來發展規劃 自成立以來，聯蕓科技緊抓市場發展機遇，憑借對技術研發的專注和持之以恒的投入，持續推出具有核心競爭力的高品質芯片產品，并且建立了比較完善的全流程芯片研發及產業化平臺，為未來產品迭代更新和擴展奠定了堅

10、實的基礎。公司 2021-2023 年度研發投入分別為 15,475.43 萬元、25,273.66 萬元和37,971.23 萬元，占當期營業收入的比例分別為 26.74%、44.10%和 36.73%；公司量產的芯片數量增長至十余款，產品線不斷豐富，并以其卓越的性能和可靠性，贏得了市場的廣泛認可；上述期間公司營業收入從 5.79 億元增長至 10.34 億元，營業收入年均復合增長率為 33.65%，收入穩定增長，持續經營能力不斷增強。未來，聯蕓科技將繼續圍繞著數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片兩大業務相關領域的核心技術進行持續研發和創新，不斷優化自主的芯片研發及產業化平臺，以市

11、場需求為導向進一步豐富產品線，持續增強產品競爭力，不斷鞏固和提升公司的市場地位及行業知名度，以優質的產品與服務成就客戶的價值。聯蕓科技，聯合耕耘、用心鑄芯！董事長簽字：董事長簽字：方小玲方小玲 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-5 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數 本次公開發行股票數量為 10,000.00 萬股，發行股份占公司發行后總股本的比例為 21.74%。本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份。每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期 2024 年 11 月 18 日 擬上市的證券交易所和板塊 上海

12、證券交易所科創板 發行后總股本 46,000.00 萬股 保薦人（主承銷商）中信建投證券股份有限公司 招股意向書簽署日期 2024 年 11 月 8 日 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-6 目目 錄錄 聲明聲明.1 致投資者聲明致投資者聲明.2 一、發行人上市目的.2 二、發行人現代企業制度的建立健全情況.3 三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃.3 四、發行人持續經營能力及未來發展規劃.4 本次發行概況本次發行概況.5 目目 錄錄.6 第一節第一節 釋釋 義義.10 一、普通術語.10 二、專業術語.12 第二節第二節 概概 覽覽.15 一、重大事項提示.15 二、

13、發行人及本次發行的中介機構基本情況.19 三、本次發行概況.20 四、發行人主營業務經營情況.22 五、發行人符合科創板定位相關情況.31 六、發行人報告期的主要財務數據和財務指標.34 七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.35 八、發行人選擇的具體上市標準.37 九、發行人公司治理特殊安排等重要事項.37 十、募集資金用途運用與未來發展規劃.37 十一、其他對發行人有重大影響的事項.39 第三節第三節 風險因素風險因素.40 一、發行人相關的風險.40 二、與行業相關的風險.42 三、其他風險.43 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.45 聯蕓科技（杭州）股份有限

14、公司 招股意向書 1-1-7 一、發行人基本情況.45 二、發行人設立情況.45 三、發行人報告期內股本和股東變化情況.49 四、發行人成立以來重要事件.53 五、發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況.53 六、發行人股權關系及組織結構.53 七、發行人控股、參股公司的基本情況.54 八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東.60 九、發行人特別表決權股份情況.64 十、發行人協議控制架構情況.64 十一、實際控制人重大違法情況.64 十二、發行人股本情況.65 十三、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員.69 十四、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵.80 十

15、五、員工及其社會保障情況.84 第五節第五節 業務與技術業務與技術.87 一、發行人主營業務及主要產品和設立以來的情況.87 二、發行人所處行業的基本情況及其競爭狀況.103 三、發行人銷售情況和主要客戶.132 四、發行人采購情況和主要供應商.135 五、與發行人業務相關的主要資產.138 六、發行人的技術及研發情況.152 七、發行人境外經營情況.162 第六節第六節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.163 一、財務報表.163 二、審計意見.167 三、關鍵審計事項及與財務會計信息相關的重大事項或重要性水平的判斷標準.167 四、財務報表的編制基礎、遵循企業會計準則的聲

16、明、合并財務報表范圍及變化情況.170 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-8 五、盈利能力或財務狀況的主要影響因素分析.171 六、重要會計政策和會計估計.173 七、經注冊會計師核驗的非經常性損益表.184 八、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策.186 九、主要財務指標.189 十、分部信息.191 十一、經營成果分析.191 十二、資產質量分析.222 十三、償債能力、流動性及持續經營能力分析.241 十四、重大投資、資本性支出、重大資產業務重組或股權收購合并事項.259 十五、期后事項、承諾及或有事項及其他重要事項.260 十六、盈利預測報告.260 十七、財務報告審

17、計截止日后的主要財務信息和經營狀況.260 第七節第七節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.264 一、本次發行募集資金運用計劃.264 二、本次募投項目實施的可行性.265 三、本次募集資金對公司業務發展、財務狀況的影響.267 四、未來發展規劃.268 第八節第八節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.272 一、公司治理存在的缺陷及改進情況.272 二、公司內部控制制度情況.272 三、發行人報告期內違法情況.272 四、發行人報告期內資金占用及對外擔保情況.273 五、發行人獨立性.273 六、同業競爭.275 七、關聯方及關聯交易.275 第九節第九節 投資者保護投

18、資者保護.286 一、本次發行完成前滾存利潤的分配安排和已履行的決策程序.286 二、發行人的股利分配政策.286 三、發行人特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排、累計未彌補虧聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-9 損的情況.293 第十節第十節 其他重要事項其他重要事項.294 一、重大合同.294 二、對外擔保情況.299 三、重大訴訟或仲裁情況.299 四、重大違法的情況.299 第十一節第十一節 聲明聲明.300 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.300 二、發行人實際控制人聲明.301 三、保薦人（主承銷商）聲明.302 四、發行人律師聲明.304 五、

19、會計師事務所聲明.305 六、資產評估機構聲明.307 七、驗資機構聲明.308 八、驗資復核機構聲明.310 第十二節第十二節 附附 件件.312 一、備查文件.312 二、備查地點、時間.313 附件一：落實投資者關系管理相關規定的安排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況.314 附件二：與投資者保護相關的承諾.318 附件三：股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況說明.346 附件四：審計委員會及其他專門委員會的設置情況說明.348 附件五：募集資金具體運用情況.349 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-10 第一節第一節 釋釋 義義

20、本招股意向書中，除文義另有所指，下列詞語或簡稱具有如下含義：一、普通術語一、普通術語 發行人、公司、本公司、聯蕓科技、股份公司 指 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 聯蕓有限、公司 指 聯蕓科技（杭州）有限公司，系公司前身 本次發行 指 發行人本次向社會公眾公開發行人民幣普通股的行為 本次發行上市 指 發行人本次向社會公眾公開發行人民幣普通股并于上海證券交易所科創板上市的行為 超額配售選擇權 指 發行人授予主承銷商的一項選擇權，獲此授權的主承銷商按同一發行價格超額發售不超過包銷數額 15%的股份，即主承銷商按不超過包銷數額 115%的股份向投資者發售 公司章程 指 公司制定并適時修訂的 聯蕓科技（

21、杭州）股份有限公司章程 公司章程（草案）指 聯蕓科技（杭州）股份有限公司章程（草案）弘菱投資 指 杭州弘菱投資合伙企業（有限合伙），系公司股東 ?？低?指 杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司，系公司股東 ?？悼萍?指 杭州?？低暱萍加邢薰?，系公司股東 同進投資 指 杭州同進投資管理合伙企業（有限合伙），系公司股東 國新央企 指 國新央企運營（廣州）投資基金（有限合伙），系公司股東 西藏遠識 指 西藏遠識創業投資管理有限公司，系公司股東 芯享投資 指 杭州芯享股權投資合伙企業（有限合伙），系公司股東 西藏鴻胤 指 西藏鴻胤企業管理服務有限公司，系公司股東 辰途七號 指 辰途七號（佛山）股權投

22、資合伙企業（有限合伙），系公司股東 正海聚億 指 上海正海聚億投資管理中心（有限合伙），系公司股東 辰途六號 指 廣州辰途六號創業投資基金合伙企業（有限合伙），系公司股東 上海毓芊 指 上海毓芊企業管理咨詢中心，系公司股東 信悅科技 指 深圳市信悅科技合伙企業（有限合伙），系公司股東 新業投資 指 新業（廣州）股權投資合伙企業（有限合伙），系公司股東 江波龍 指 深圳市江波龍電子股份有限公司 ?？荡鎯?指 杭州?？荡鎯萍加邢薰?聆奇科技 指 杭州聆奇科技有限公司 廣州聯蕓 指 廣州聯蕓科技有限公司，系公司全資子公司 成都聯屹 指 成都聯屹科技有限公司，系公司全資子公司 聯蕓科技（杭州）股份

23、有限公司 招股意向書 1-1-11 蘇州聯蕓 指 蘇州聯蕓科技有限公司，系公司全資子公司 柏泰科技 指 柏泰科技有限公司，系公司全資子公司 Sonic Innovations 指 Sonic Innovations.Inc.，美國聲力克公司 慧榮科技 指 Silicon Motion Technology Corp.，慧榮科技股份有限公司，是一家中國臺灣知名半導體制造商 美滿電子、Marvell 指 Marvell Technology,Inc.，美滿電子科技公司，是一家美國知名半導體制造商 AMD 指 ADVANCED MICRO DEVICES INC，美國超威半導體公司，是一家美國知名半

24、導體制造商 EXAR 指 Exar Corp，艾科嘉公司，是一家美國知名半導體制造商 群聯電子 指 群聯電子股份有限公司，是一家中國臺灣知名半導體制造商 得一微 指 得一微電子股份有限公司 英韌科技 指 英韌科技股份有限公司 聯詠 指 聯詠科技股份有限公司，是一家中國臺灣知名半導體制造商 瑞昱、Realtek 指 Realtek Semiconductor Corp.，瑞昱半導體股份有限公司，是一家中國臺灣知名半導體制造商 廣東億安倉 指 廣東億安倉供應鏈科技有限公司 中信建投、保薦人、保薦機構、主承銷商 指 中信建投證券股份有限公司 發行人律師 指 北京市君合律師事務所 發行人會計師、德勤會

25、計師 指 德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）資產評估機構、中瑞世聯 指 中瑞世聯資產評估集團有限公司 審計報告 指 發行人會計師出具的文號為德師報（審）字（24）第 P09207號的審計報告 股東大會 指 聯蕓科技（杭州）股份有限公司股東大會 董事會 指 聯蕓科技（杭州）股份有限公司董事會 監事會 指 聯蕓科技（杭州）股份有限公司監事會 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 科創板股票上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 國務院 指 中華人民共和國國務院 全國人大 指 中華人民共和國全國人民代表大會 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 財政部 指

26、 中華人民共和國財政部 發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 稅務總局 指 中華人民共和國國家稅務總局 統計局 指 中華人民共和國國家統計局 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-12 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 報告期、報告期內 指 2021 年度、2022 年度、2023 年度及 2024 年 1-6 月 報告期各期末 指 2021 年 12 月 31 日、2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日及 2024 年 6 月 30 日 報告期末 指 2024 年 6 月 30 日 元、萬元 指 人民幣元、萬

27、元 二、專業術語二、專業術語 AIoT 指 人工智能物聯網 PC 指 電腦 SoC 指 System on Chip，即系統級芯片，指在一顆芯片內部集成了功能不同的子模塊，組合成適用于目標應用場景的一整套系統。系統級芯片往往集成多種不同的組件，如手機 SoC 集成了通用處理器、硬件編解碼單元、基帶等 SSD 指 固態硬盤 Fabless 模式 指 無晶圓生產線集成電路設計模式 IP 指 芯片中具有獨立功能的電路模塊設計 SATA 指 一種基于行業標準的串行硬件驅動器接口 PCIe 指 一種高速串行計算機擴展總線標準 TURNKEY 指 將方案架構設計好并調整完成，可交予客戶立即使用 DDR 指

28、 雙倍速率同步動態隨機存儲器 CPU 指 中央處理器，是計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元 NAND 閃存顆粒 指 存儲晶圓經過切割、萃取工藝后得到的單顆存儲芯片 NAND Flash 原廠 指 全球進行 NAND 閃存顆粒設計與制造的企業 MT/s 指 速率單位，百萬次每秒 DSP 指 Digital Signal Processing，數字信號處理，是將信號以數字方式表示并處理的理論和技術 IC 指 Integrated Circuit，集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容、二極管等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片 晶圓 指 硅半導體

29、集成電路所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓 光罩 指 又稱光掩模版、掩膜版，指覆蓋整個晶圓并布滿集成電路圖像的鉻金屬薄膜的石英玻璃片。在制作 IC 的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型復制于晶圓上，必須透過光罩作用的原理，類似于沖洗照片時，利用底片將影像復制至相片上 流片 指 Tape Out，在完成芯片設計后，將設計數據提交給晶圓廠生產聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-13 工程晶圓 封裝 指 將芯片裝配為最終產品的過程，即把芯片制造廠商生產出來的芯片放在一塊起承載作用的基板上，引出管腳，固定并包裝成一個整體 測試 指 使用專用的自動測試設備檢查制造

30、出來的芯片功能和性能 人工智能 指 研究、開發用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統的一門新的技術科學 AGC 指 自動的增益控制 以太網 指 以太網（Ethernet）是目前應用最普遍的局域網技術?；?IEEE 802.3 標準制定，它規定了包括物理層的連線、電子信號和介質訪問層協議的內容 PHY、以太網物理層芯片 指 操作 OSI 模型物理層的芯片，用于連接數據鏈路層的設備（MAC）到物理媒介 ADC/DAC 指 Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter，即數/模轉換器，是將連續變化的模擬信號轉換為離

31、散的數字信號或實現逆向過程的器件 PLL 指 Phase Locked Loop，即鎖相環，用來統一整合時鐘信號，使高頻器件正常工作，如內存的存取資料等 PCB 指 Printed Circuit Board，印刷電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。ONFI 指 Open Nand Flash Interface，由 Hynix、Inter、Micron、Phison、Sony、Spansion 于 2006 年共同創建的一個 Nand Flash 的接口標準 Toggle 指 是 Samsung 和 Toshiba 以 DDR 為基礎制定的 Flash 接口標準 NVM

32、e 指 Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification Express，即非易失性內存主機控制器接口規范。LDO 指 low dropout regulator，是一種低壓差線性穩壓器 DFT 指 Design For Test，芯片進行可測性設計，即在芯片設計過程中保證功能的前提下，加入特殊的測試結構，芯片制造完成后進行測試，在制造或者封裝過程中若有瑕疵，芯片不能正常工作 MIPI 指 Mobile Industry Processor Interface，是 MIPI 聯盟發起的為移動應用處理器制定的開放標準，可分為物

33、理層和邏輯層兩大部分。其中物理層（如 D-PHY 規范）盡可能采用通用內容，邏輯層則是分別面向攝像頭（CSI 規范）、顯示屏（DSI 規范）、移動通信、存儲等不同用途的專用協議 SR 指 Sequential Read，順序讀取速度 SW 指 Sequential Write，順序寫入速度 RR 指 Random Read，隨機讀取速度 RW 指 Random Write，隨機寫入速度 IOPS 指 Input/Output Operations Per Second，計算機存儲設備性能的量測方式，可視為每秒的讀寫次數 ECC 指 Error Correcting Code，是一種能夠實現“錯

34、誤檢查和糾正”的技術 QoS 指 Quality of Service，指一個網絡能夠利用各種基礎技術，為指定的網絡通信提供更好的服務能力，是網絡的一種安全機制，聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-14 是用來解決網絡延遲和阻塞等問題的一種技術 eMMC 指 Embedded Multimedia Card，嵌入式多媒體存儲器，主要應用于手機、平板電腦等移動電子終端 UFS 指 Universal Flash Storage，通用閃存存儲，是一種內嵌式存儲器的標準規格和符合該標準的存儲產品 BGA 指 Ball Grid Array，球柵陣列封裝，一種集成電路芯片封裝技術 注：本

35、招股意向書數值若出現總數與各分項數值之和尾數不符的情況，或股份數及股份比例與工商備案資料不符的情況，均為四舍五入原因造成。本招股意向書所涉及的第三方數據均非專門為本次發行準備，公司未為此支付費用或提供幫助。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-15 第二節第二節 概概 覽覽 本概覽僅對招股意向書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股意向書全文。一、一、重大事項提示重大事項提示 發行人特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本招股意向書“第三節 風險因素”章節的全部內容，并特別關注以下重要事項。（一）特別風險提示（一）特別風險提示 本公司特別提示投資者對下列

36、重大風險因素給予充分關注，并認真閱讀本招股意向書“第三三節 風險因素”章節的全部內容。1、國際出口管制和貿易摩擦風險國際出口管制和貿易摩擦風險 近年來，國際貿易中部分國家針對半導體設備領域頒布了一系列對中國的出口管制政策，同時，陸續將多家中國半導體企業納入“實體清單”（Entity List）和“未經核實清單”（Unverified List），限制其采購受出口管制條例管轄的物品。隨著全球主要經濟體經濟增速持續放緩，貿易保護主義及國際經貿摩擦的風險仍將存在，不能排除國際貿易政策未來變化會對國內芯片設計企業帶來一定的限制和不利影響，從而影響本土半導體產業鏈完整、持續、穩定的發展。隨著相關事態的發

37、展，貿易政策發生不利變化，公司可能面臨相關訂單減少的局面，進而對公司的生產經營及財務狀況造成重大不利影響。2、客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 在業務發展初期，公司專注于研發且優先與各領域的頭部客戶合作，對其他客戶的開拓需要分時間、分階段完成，公司的芯片產品主要采用直銷模式向模組廠商或終端設備廠商銷售產品，受已開發完成的客戶持續放量、新客戶尚處于開拓周期、產品下游應用領域等因素影響，公司存在客戶集中度較高的情況。報告期內，公司前五大客戶收入占營業收入的比例分別為 75.91%、76.11%、73.12%和 76.81%，其中，公司向客戶 E 及其關聯方銷售收入占營業收入的比例聯蕓科技（

38、杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-16 分別為 38.44%、37.57%、30.73%和 19.45%。公司的經營業績與下游模組廠商、終端設備廠商的經營情況相關性較高，如未來該等廠商的市場份額下降或競爭地位發生重大變動，或公司與該等廠商的合作關系發生變化，公司將面臨訂單減少或流失等風險，進而對公司的經營業績造成不利影響。3、市場競爭風險市場競爭風險 目前，數據存儲的重要介質NAND 閃存顆粒主要掌握在三星、海力士、美光等海外廠商中，上述廠商依靠 NAND閃存顆粒的先發優勢、資金實力，可以自主生產數據存儲主控芯片，數據存儲主控芯片的主要市場份額依舊被海外芯片廠商所壟斷，在企業級固態硬盤主

39、控芯片和嵌入式存儲主控芯片領域，海外芯片廠商的優勢更為明顯。同時，數據存儲主控芯片在終端產品以及與 NAND 閃存顆粒上的迭代適配需要一定的時間，品牌客戶或系統廠商對于芯片供應商的需求存在一定的慣性和時間要求，只有在供應商完成芯片的迭代適配并能穩定供貨時，品牌客戶才會進行大規模的供應商切換，國內數據存儲主控芯片產品的生態系統還在建立中。公司雖然在國內數據存儲主控芯片方面市場優勢突出，也取得了一定的全球市場影響力，但相較海外芯片廠商還處于劣勢地位。如果公司對未來市場動態和行業發展趨勢出現誤判，開發的芯片產品不符合市場需求或錯失市場窗口，將會出現公司行業地位和市場份額受到沖擊的情況。AIoT 信號

40、處理及傳輸芯片具有較高的技術、應用和資金壁壘，全球擁有突出研發實力和規?；\營能力的芯片廠商主要集中在境外，美滿電子和瑞昱等國際巨頭呈現高度集中的市場競爭格局。與上述行業龍頭相比，公司在市場份額、產品布局、經營規模、盈利能力等方面均存在明顯差距。公司目前在 AIoT 信號處理及傳輸芯片領域內屬于起步階段，如果未來市場推廣不如預期，可能存在無法實現進一步大規模銷售的情況。4、供應商集中風險供應商集中風險 公司為典型的采用 Fabless 經營模式的集成電路設計企業，專注于芯片設計，對于芯片產業鏈的生產制造、封裝及測試等生產環節采用委托第三方企業代工的方式完成。由于集成電路行業的特殊性，晶圓生產制

41、造環節對技術及資金規模要求較高且市場集中度很高，能夠滿足公司業務需求的具備先進工藝的廠商數量更聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-17 少。行業內，眾多集成電路設計企業出于工藝穩定性和批量采購成本優勢等方面的考慮，往往僅選擇個別晶圓廠和封測廠進行合作。報告期內，公司向前五大供應商的采購金額分別為 47,126.95 萬元、48,205.67萬元、36,452.18萬元和38,549.76萬元，占各年度采購總額的比例分別為85.29%、92.10%、93.30%和 94.17%，供應商較為集中。其中，公司晶圓的供應商為臺積電，公司向臺積電的采購金額占當年采購總額的比例分別為 55.

42、77%、66.08%、63.62%和 71.23%，采購占比較高。由于主要供應商集中，如果供應商發展經營不善或與公司合作受限，公司需要短期內找到合適的替代供應商，否則將影響產品的穩定生產。同時，如果未來國際出口管制和貿易摩擦加劇，使得公司相關原材料進口受到限制，影響訂單正常履行，也將會對公司的生產經營及財務狀況造成重大不利影響。5、產品研發風險產品研發風險 集成電路設計行業具有競爭激烈、研發投入大、不確定性較高、產品更新換代較快的特點。根據發展戰略，公司將結合技術發展和市場需求確定新產品的研發方向，基于多年固態硬盤主控芯片的技術積累，研發更高集成度、更優性能的PCIe Gen5 主控芯片，并向

43、嵌入式存儲主控芯片領域延伸；同時，公司基于現有的 AIoT 信號處理及傳輸芯片的技術儲備，將產品線向車規級芯片、以太網交換芯片等領域不斷延伸。報告期內，公司研發費用分別為 15,475.43 萬元、25,273.66 萬元、37,971.23萬元和 19,860.61 萬元，占營業收入的比例分別為 26.74%、44.10%、36.73%和37.68%，占比較高且金額增長較快。固態硬盤主控芯片涉及領域較多，且每款接口的升級迭代速度較快，目前正從 SATA 向 PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0 切換，公司數據存儲主控芯片業務如未來未能順利推出支持新技術、新標準的芯片產品或未能成功切

44、入嵌入式存儲領域，當各類終端產品升級換代至支持新標準后，公司以現有技術實現的產品銷售收入將無法保障，將對公司經營業績產生不利影響。AIoT 信號處理及傳輸業務尚處于起步階段，但是研發投入較大，尤其是有線通信芯片，尚未形成大規模銷售。由于 AIoT 芯片設計的技術要求高、工藝復雜，且流片成本較高，若公司產品研發失敗，存在前期投入資金無法收回的風險。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-18 6、經營業績波動風險經營業績波動風險 報告期內，公司的營業收入分別為 57,873.56 萬元、57,309.04 萬元、103,373.62萬元和 52,708.22 萬元，2022 年度和 2

45、023 年度較上一年同比增幅分別為-0.98%和 80.38%。報告期內，發行人歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 4,512.39 萬元、-7,916.06 萬元、5,222.96 萬元和 4,116.19 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 309.99 萬元、-9,838.60 萬元、3,105.03 萬元和 1,761.91萬元。報告期內，公司經營業績的波動主要受營業收入變化和研發費用持續增加等因素影響。若未來公司產品所屬下游行業需求持續下滑，或公司未能持續加大技術研發、拓展客戶需求，將會產生公司產品售價下降、銷售量減少等不利情形，進而導致公司經營業績下滑。7、存貨跌價

46、存貨跌價風險風險 報告期各期末，公司的存貨賬面價值分別為 22,039.75 萬元、40,345.20 萬元、18,259.12萬元和32,012.71萬元，占流動資產的比例分別為43.11%、54.84%、24.88%和 38.06%。根據 2021 年以來公司產品市場需求增長趨勢、公共衛生事件及晶圓廠轉廠生產等因素對公司晶圓供應的影響，公司進行了相應的備貨安排，2022年末在產品和產成品的期末規模較大且占期末資產總額比例較高。2023 年，公司收入持續增長，存貨也迅速減少。公司已足額計提存貨跌價準備，但由于下游行業市場價格變化較快，若未來市場行情出現大幅下行，不排除公司進一步計提跌價準備從

47、而影響整體業績的可能性。（二）（二）本次發行相關主體作出的重要承諾本次發行相關主體作出的重要承諾 發行人股東暨實際控制人、董事長方小玲及其一致行動人已分別作出業績下滑情形的相關承諾，主要內容如下：“發行人上市當年較上市前一年凈利潤（以扣除非經常性損益后歸母凈利潤為準，下同）下滑 50%以上的，延長本人/本企業屆時所持股份鎖定期限 12 個月；發行人上市第二年較上市前一年凈利潤下滑50%以上的，在前項基礎上延長本人/本企業屆時所持股份鎖定期限 12 個月；發行人上市第三年較上市前一年凈利潤下滑 50%以上的，在前兩項基礎上延長本人/本企業屆時所持股份鎖定期限 12 個月。前述“屆時所持股份”分別

48、指本人/本企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-19 上市前取得，上市當年及之后第二年、第三年發行人年報披露時仍持有的股份?！北竟咎崾就顿Y者認真閱讀本公司、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾以及未能履行承諾的約束措施，具體承諾事項參見本招股意向書“第十二節 附件”之“附件二：與投資者保護相關的承諾”。（三）（三）本次發行后公司的利潤分配政策本次發行后公司的利潤分配政策 發行人已制定了聯蕓科技（杭州）股份有限公司上市并實現盈利后三年股東分紅回報規劃，對公司本次發行上市后三年內的股利分配政策、現金分紅等利潤分配計劃作出相

49、應安排。主要內容為：（1）公司采取現金、股票，現金與股票相結合或法律、法規允許的其他方式分配股利，在符合公司章程有關實施現金分紅的具體條件的情況下，公司優先采用現金分紅的利潤分配方式。（2）在公司累計未分配利潤期末余額為正、當期可分配利潤為正、公司現金流可以滿足公司正常經營和可持續發展的情況下，公司在足額預留法定公積金、任意公積金以后，原則上每年度應當至少以現金方式分配利潤一次。（3）公司在經營情況良好并且董事會認為公司股票價格與公司股本規模不匹配、發放股票股利有利于公司全體股東整體利益時，可以在滿足上述現金分紅的條件下提出股票股利分配預案。公司股利分配不得超過累計可供分配利潤的范圍。（4）在

50、滿足利潤分配條件前提下，公司原則上每年進行一次利潤分配。在滿足現金分紅條件的情況下，公司將積極采取現金方式分配股利。在有條件的情況下，公司董事會可以根據公司的實際經營狀況提議公司進行中期現金分紅。本公司提示投資者關注公司發行上市后的利潤分配政策、上市后三年內利潤分配計劃和長期回報規劃，具體內容參見本招股意向書“第九節 投資者保護”之“二、發行人的股利分配政策”。二二、發行人及本次發行的中介機構基本情況發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 中文名稱 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 有限公司成立日期 2014 年 11 月 7 日 英文名稱 Maxio Tech

51、nology（Hangzhou）股份公司成立日期 2022 年 6 月 15 日 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-20 Co.,Ltd.注冊資本 36,000 萬元人民幣 法定代表人 李國陽 注冊地址 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 459 號 C 樓 C1-604 室 主要生產經營地址 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 459號 C 樓 C1-604 室 控股股東 無 實際控制人 方小玲 行業分類 計算機、通信和其他電子設備制造業 在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 中信建投證券股份有限公司 主承銷商

52、 中信建投證券股份有限公司 發行人律師 北京市君合律師事務所 其他承銷機構 無 審計機構/驗資機構/驗資復核機構 德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構 中瑞世聯資產評估集團有限公司 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其他利益關系 無（三三）本次發行）本次發行其他其他有關機構有關機構 股票登記機構 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 收款銀行 中信銀行北京京城大廈支行 其他與本次發行有關的機構 無 三三、本次發行概況本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況（

53、一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數 10,000.00 萬股 占發行后總股本比例 21.74%其中：發行新股數量 10,000.00 萬股 占發行后總股本比例 21.74%股東公開發售股份數量 無 占發行后總股本比例 無 發行后總股本 46,000.00 萬股 每股發行價格【】元 發行市銷率【】倍（按照每股發行價格除以發行后每股收入計算）發行市盈率【】倍（按照每股發行價格除以發行后每股收益計算）發行前每股凈資產 1.59 元（按照 2024 年 6月 30 日經審計的所有者權益除以發行前總股本發行前每股收益 0.09 元（按 202

54、3年度經審計的扣除非經常性損益聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-21 計算）前后孰低的凈利潤除以發行前總股本計算）發行后每股凈資產【】元（按照本次發行后所有者權益除以發行后總股本計算，其中，發行后所有者權益按照 2024年 6 月 30 日經審計的所有者權益和本次募集資金凈額之和計算）發行后每股收益【】元（按 2023年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行市凈率【】倍（按每股發行價格除以發行后每股凈資產計算）發行方式 本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社

55、會公眾投資者定價發行相結合的方式 發行對象 符合資格的參與戰略配售的投資者、網下投資者和在上海證券交易所開戶并開通科創板股票交易的境內自然人、法人等科創板市場投資者（中國法律、行政法規、所適用的其他規范性文件及公司須遵守的其他監管要求所禁止參與者除外）承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱 不適用 募集資金總額【】萬元 募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目 新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目 AIoT 信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目 聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目 發行費用概算 本次發行費用構成如下：（1）保薦及承銷費用：保薦費為 212 萬元，承銷費為本次 A 股發

56、行募集資金總額的 5.50%，扣除已支付的保薦費及上市輔導費 300 萬元。上述保薦費用包含增值稅；（2）審計及驗資費用：1,581.39 萬元；（3）律師費用：754.64 萬元；（4）用于本次發行的信息披露費用：523.58 萬元；（5）發行手續費及其他費用：190.48 萬元。注：1）各項費用根據發行結果可能會有調整，除保薦費用外，上述費用均為不含增值稅金額；2）發行手續費中暫未包含本次發行的印花稅，稅基為扣除印花稅前的募集資金凈額，稅率為 0.025%，將結合最終發行情況計算并納入發行手續費 發行人高管、員工擬參與戰略配售情況 中信建投基金-共贏 35 號員工參與戰略配售集合資產管理計

57、劃（以下簡稱“共贏 35 號資管計劃”）和中信建投基金-共贏 36 號員工參與戰略配售集合資產管理計劃（以下簡稱“共贏 36 號資管計劃”）參與戰略配售的數量合計不超過本次公開發行數量的 10.00%，即不超過 1,000.00 萬股；同時，認購規模上限合計不超過 11,566.00 萬元，具體比例和戰略配售金額將在發行價格確定后明確。共贏 35 號資管計劃和共贏 36 號資管計劃本次獲配股票限售期限為自發行人首次公開發行并上市之日起 12 個月 保薦人相關子公司擬參保薦人子公司中信建投投資有限公司（參與跟投的保薦人相關子公聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-22 與戰略配售情況

58、 司，以下簡稱“中信建投投資”）將參與本次發行戰略配售，初始跟投數量為本次公開發行股份數量的 5.00%，即 500.00 萬股。最終戰略配售數量將在確定發行價格后確定。中信建投投資本次跟投獲配股票的限售期為 24 個月，限售期自發行人首次公開發行并上市之日起開始計算 擬公開發售股份股東名稱、持股數量及擬公開發售股份數量、發行費用的分攤原則 本次發行不涉及股東公開發售，不涉及發行費用分攤，發行費用全部由發行人承擔（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登初步詢價公告日期 2024 年 11 月 8 日 初步詢價日期 2024 年 11 月 13 日 刊登發行公告日期 202

59、4 年 11 月 15 日 申購日期 2024 年 11 月 18 日 繳款日期 2024 年 11 月 20 日 股票上市日期 本次股票發行結束后公司將盡快申請在上海證券交易所科創板上市（二）本次發行的戰略配售情況（二）本次發行的戰略配售情況 1、本次戰略配售的總體安排本次戰略配售的總體安排 本次公開發行股票數量為 10,000.00 萬股，發行股份占公司發行后總股本的比例為 21.74%，本次公開發行的股票全部為公司公開發行的新股。本次發行中初始戰略配售發行數量為 3,000.00 萬股，占本次發行數量的30.00%，最終戰略配售數量與初始戰略配售數量的差額將根據回撥機制制定的原則進行回撥

60、。本次發行的戰略配售由參與跟投的保薦人相關子公司、發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃以及與發行人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業組成。跟投機構為中信建投投資，發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃為共贏 35 號資管計劃和共贏 36 號資管計劃。2、保薦人相關子公司跟投、保薦人相關子公司跟投（1）跟投主體 本次發行的保薦人（主承銷商）中信建投證券按照證券發行與承銷管理辦法（以下簡稱“管理辦法”）和上海證券交易所首次公開發行證券發行聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-23 與承銷業務實施細則

61、（以下簡稱“實施細則”）的相關規定參與本次發行的戰略配售，跟投主體為中信建投投資。（2）跟投數量 根據實施細則要求，中信建投投資跟投的股份數量為本次公開發行股份的 2%至 5%，具體比例和金額根據發行人本次公開發行股票的規模分檔確定：（1）發行規模不足 10 億元的，跟投比例為 5%，但不超過人民幣 4,000 萬元；（2）發行規模 10 億元以上、不足 20 億元的，跟投比例為 4%，但不超過人民幣 6,000 萬元；（3）發行規模 20 億元以上、不足 50 億元的，跟投比例為 3%，但不超過人民幣 1 億元；（4）發行規模 50 億元以上的，跟投比例為 2%，但不超過人民幣 10 億元。

62、中信建投投資初始跟投數量為本次公開發行股份數量的 5%，即 500 萬股。因中信建投投資最終實際認購數量與最終實際發行規模相關，保薦人（主承銷商）將在確定發行價格后對中信建投投資最終實際認購數量進行調整，具體比例和跟投金額將在 2024 年 11 月 14 日（T-2 日）確定發行價格后確定。3、發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃、發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃（1）投資主體 發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃為共贏 35 號資管計劃和共贏 36 號資管計劃。（2）參與規模和具體情況 參與戰略配售的數量合計不超過本次公開發行數量的 10

63、.00%，即不超過1,000.00 萬股；同時，認購規模上限合計不超過 11,566.00 萬元。具體情況如下：中信建投基金-共贏 35 號員工參與戰略配售集合資產管理計劃 產品名稱產品名稱 中信建投基金-共贏 35 號員工參與戰略配售集合資產管理計劃 產品編碼產品編碼 SALV44 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-24 管理人名稱管理人名稱 中信建投基金管理有限公司 托管人名稱托管人名稱 招商銀行股份有限公司 備案日期備案日期 2024 年 6 月 20 日 成立日期成立日期 2024 年 6 月 12 日 到期日到期日 2034 年 6 月 11 日 投資類型投資類型 權

64、益類 募集資金規模募集資金規模 8,558.00 萬元 參與認購規模上限參與認購規模上限 8,558.00 萬元 共贏 35 號資管計劃的實際支配主體為中信建投基金管理有限公司，發行人的高級管理人員及核心員工非實際支配主體。共贏 35 號資管計劃參與人員、職務、認購金額及比例情況如下：序序號號 姓名姓名 職務職務 高級管理人員高級管理人員/核心員工核心員工 認購資管計劃認購資管計劃金額（萬元）金額（萬元）資管計劃份額資管計劃份額認購比例認購比例 1 方小玲 董事長 核心員工 2,068 24.16%2 李國陽 董事、總經理 高級管理人員 800 9.35%3 陳炳軍 董事、副總經理 高級管理人

65、員 900 10.52%4 錢曉飛 董事會秘書兼財務總監 高級管理人員 350 4.09%5 王英 監事會主席、芯片設計部資深總監 核心員工 300 3.51%6 梁力 監事、綜合管理中心總監 核心員工 300 3.51%7 陳軍（男）SoC 架構師 核心員工 580 6.78%8 金燁 資深總監 核心員工 500 5.84%9 陳亞 資深總監 核心員工 400 4.67%10 謝明山 資深總監 核心員工 400 4.67%11 王琛鑾 固件部資深總監 核心員工 400 4.67%12 陳正亮 固件架構師 核心員工 150 1.75%13 朱建銀 蘇州子公司總經理 核心員工 120 1.40%

66、14 張正宇 總監 核心員工 100 1.17%15 肖自鏵 總監 核心員工 120 1.40%16 任歡 總監 核心員工 120 1.40%17 陳軍（女）總監 核心員工 120 1.40%18 婁海鑫 總監 核心員工 100 1.17%19 劉敏杰 資深經理 核心員工 120 1.40%聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-25 序序號號 姓名姓名 職務職務 高級管理人員高級管理人員/核心員工核心員工 認購資管計劃認購資管計劃金額（萬元）金額（萬元）資管計劃份額資管計劃份額認購比例認購比例 20 蔣輝 資深經理 核心員工 100 1.17%21 戴麗華 資深經理 核心員工 11

67、0 1.29%22 徐柯奇 經理 核心員工 100 1.17%23 徐菁華 經理 核心員工 100 1.17%24 姚文杰 技術專家 核心員工 100 1.17%25 陳國華 技術專家 核心員工 100 1.17%合計合計 8,558 100.00%注 1：蘇州子公司為蘇州聯蕓科技有限公司，系發行人全資子公司；注 2：合計數與各部分數直接相加之和在尾數如存在差異系由四舍五入造成；注 3：最終認購股數待 2024 年 11 月 14 日（T-2 日）確定發行價格后確認。共贏 35 號資管計劃的份額持有人均為發行人的高級管理人員或核心員工，共贏 35 號資管計劃屬于“發行人的高級管理人員與核心員工

68、參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃”。中信建投基金-共贏 36 號員工參與戰略配售集合資產管理計劃 產品名稱產品名稱 中信建投基金-共贏 36 號員工參與戰略配售集合資產管理計劃 產品編碼產品編碼 SALV48 管理人名稱管理人名稱 中信建投基金管理有限公司 托管人名稱托管人名稱 招商銀行股份有限公司 備案日期備案日期 2024 年 6 月 20 日 成立日期成立日期 2024 年 6 月 12 日 到期日到期日 2034 年 6 月 11 日 投資類型投資類型 混合類 募集資金規模募集資金規模 3,760.00 萬元 參與認購規模上限參與認購規模上限 3,008.00 萬元 共贏 36

69、號資管計劃的實際支配主體為中信建投基金管理有限公司，發行人的高級管理人員及核心員工非實際支配主體。共贏 36 號資管計劃參與人員、職務、認購金額及比例情況如下：序序號號 姓名姓名 職務職務 高級管理人員高級管理人員/核心員工核心員工 認購資管計劃認購資管計劃金額（萬元）金額（萬元）資管計劃份資管計劃份額認購比例額認購比例 1 馮佳良 總監 核心員工 40 1.06%2 葉選騰 總監 核心員工 40 1.06%聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-26 序序號號 姓名姓名 職務職務 高級管理人員高級管理人員/核心員工核心員工 認購資管計劃認購資管計劃金額（萬元）金額（萬元）資管計劃份

70、資管計劃份額認購比例額認購比例 3 謝小云 總監 核心員工 40 1.06%4 佟得源 資深經理 核心員工 60 1.60%5 謝表銘 資深經理 核心員工 60 1.60%6 張君秋 資深經理 核心員工 80 2.13%7 LI HUI 資深經理 核心員工 80 2.13%8 胡洪亮 資深經理 核心員工 60 1.60%9 楊微 資深經理 核心員工 80 2.13%10 朱華靜 資深經理 核心員工 60 1.60%11 甄凱旋 資深經理 核心員工 60 1.60%12 李磊 經理 核心員工 60 1.60%13 張光磊 經理 核心員工 100 2.66%14 倪樂斌 經理 核心員工 100 2

71、.66%15 謝成鑫 經理 核心員工 60 1.60%16 沈佳奇 經理 核心員工 90 2.39%17 張佳琦 經理 核心員工 100 2.66%18 胡民 經理 核心員工 100 2.66%19 駱小敏 經理 核心員工 80 2.13%20 周懿 經理 核心員工 40 1.06%21 陳文武 經理 核心員工 40 1.06%22 王圣華 經理 核心員工 40 1.06%23 章娜琴 經理 核心員工 60 1.60%24 王巖松 經理 核心員工 40 1.06%25 戴麗華 經理 核心員工 40 1.06%26 徐成陽 經理 核心員工 100 2.66%27 蔡全 技術專家 核心員工 100

72、 2.66%28 翁劍楓 專家 核心員工 40 1.06%29 王凡 高級工程師 核心員工 60 1.60%30 劉雙 高級工程師 核心員工 40 1.06%31 謝威威 高級工程師 核心員工 40 1.06%32 徐敏 高級工程師 核心員工 40 1.06%33 蔡勤世 高級工程師 核心員工 60 1.60%34 王曉娟 高級工程師 核心員工 40 1.06%聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-27 序序號號 姓名姓名 職務職務 高級管理人員高級管理人員/核心員工核心員工 認購資管計劃認購資管計劃金額（萬元）金額（萬元）資管計劃份資管計劃份額認購比例額認購比例 35 楊勇 高級

73、主管 核心員工 80 2.13%36 蔣騰霄 高級主管 核心員工 40 1.06%37 盛棟梁 高級主管 核心員工 40 1.06%38 駱國慶 高級主管 核心員工 40 1.06%39 駱陽 高級主管 核心員工 90 2.39%40 陳鵬 主管 核心員工 60 1.60%41 尤文韻 證券事務代表兼法務 核心員工 40 1.06%42 孫飛陽 中級工程師 核心員工 60 1.60%43 趙弘毅 中級工程師 核心員工 40 1.06%44 袁野 中級工程師 核心員工 40 1.06%45 柴紅燕 中級工程師 核心員工 40 1.06%46 莫佳杰 中級工程師 核心員工 40 1.06%47 董

74、佳林 中級工程師 核心員工 40 1.06%48 丁家慧 工程師 核心員工 40 1.06%49 徐星 工程師 核心員工 40 1.06%50 鄒左衡 廣州子公司經理 核心員工 40 1.06%51 廖文斌 深圳分公司經理 核心員工 150 3.99%52 黎秀珍 深圳分公司經理 核心員工 60 1.60%53 王四爭 深圳分公司工程師 核心員工 40 1.06%54 方俊宜 深圳分公司工程師 核心員工 40 1.06%55 張斌 上海分公司資深經理 核心員工 80 2.13%56 周震宇 上海分公司主管 核心員工 40 1.06%57 顧尊賢 上海分公司工程師 核心員工 40 1.06%58

75、 宋洋 成都子公司資深經理 核心員工 40 1.06%59 王朋 成都子公司經理 核心員工 40 1.06%60 代波 成都子公司高級工程師 核心員工 40 1.06%61 陳彬 蘇州子公司總監 核心員工 60 1.60%62 肖華維 蘇州子公司總監 核心員工 40 1.06%63 鄭德品 蘇州子公司總監 核心員工 40 1.06%64 金鳴 蘇州子公司高級主管 核心員工 70 1.86%65 許岑岑 蘇州子公司高級主管 核心員工 40 1.06%66 周春怡 蘇州子公司主管 核心員工 40 1.06%聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-28 序序號號 姓名姓名 職務職務 高級管

76、理人員高級管理人員/核心員工核心員工 認購資管計劃認購資管計劃金額（萬元）金額（萬元）資管計劃份資管計劃份額認購比例額認購比例 合計合計 3,760 100.00%注 1：蘇州子公司為蘇州聯蕓科技有限公司，系發行人全資子公司；注 2：成都子公司為成都聯屹科技有限公司，系發行人全資子公司；注 3：廣州子公司為廣州聯蕓科技有限公司，系發行人全資子公司；注 4：深圳分公司為廣州聯蕓科技有限公司深圳分公司，系發行人全資子公司的分公司；注 5：上海分公司為聯蕓科技（杭州）股份有限公司上海分公司，系發行人分公司；注 6：合計數與各部分數直接相加之和在尾數如存在差異系由四舍五入造成；注 7：最終認購股數待

77、2024 年 11 月 14 日（T-2 日）確定發行價格后確認。共贏 36 號資管計劃的份額持有人均為發行人的高級管理人員或核心員工，共贏 36 號資管計劃屬于“發行人的高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃”。4、其他投資者、其他投資者 其他戰略投資者的選擇系在考慮投資者資質以及市場情況后綜合確定，與發行人經營業務具有戰略合作關系或長期合作愿景的大型企業或其下屬企業。其他戰略投資者已同發行人簽署戰略配售協議，具體比例和金額將在 2024 年 11 月14 日（T-2 日）確定發行價格后最終確定。5、配售條件、配售條件 參加本次戰略配售的投資者已分別與發行人簽署戰略配售

78、協議，不參加本次網上發行與網下發行，并承諾按照發行人和保薦人（主承銷商）確定的發行價格認購其承諾認購的股票數量，并在規定時間內足額交付認購資金。2024 年 11 月 13 日（T-3 日）前，參與戰略配售的投資者將向保薦人（主承銷商）足額繳納認購資金。保薦人（主承銷商）在確定發行價格后根據本次發行定價情況確定各參與戰略配售的投資者最終配售金額、配售數量，如參與戰略配售的投資者獲配金額低于其預繳的金額，保薦人（主承銷商）將及時退回差額。2024 年 11 月 15 日（T-1 日）公布的聯蕓科技（杭州）股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告將披露參與戰略配售的投資者名稱、獲配股票數

79、量以及限售期安排等。2024 年 11 月 20 日（T+2 日）公布的聯蕓科技（杭州）股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市網下初步配售結果及網上中簽結果公告將披露最終獲配的參與戰略配售的投資者名稱、股票數量以及限售期安排等。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-29 6、限售期限、限售期限 中信建投投資本次跟投獲配股票的限售期為 24 個月，限售期自發行人首次公開發行并上市之日起開始計算。共贏 35 號資管計劃、共贏 36 號資管計劃獲配股票的限售期為 12 個月，限售期自發行人首次公開發行并上市之日起開始計算。其他參與戰略配售的投資者獲配股票的限售期限為 12 個月，限售

80、期自發行人首次公開發行并上市之日起開始計算。限售期屆滿后，參與戰略配售的投資者對獲配股份的減持適用中國證監會和上交所關于股份減持的有關規定。四四、發行人主營業務、發行人主營業務經營經營情況情況（一）主營業務（一）主營業務 聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP 設計、模擬 IP 設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司推出的系列化數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。（二）主要經營模式（二）

81、主要經營模式 1、主要商業模式 公司采用集成電路芯片設計企業通行的 Fabless 模式，將研發力量投入到集成電路芯片設計、解決方案開發和質量把控等環節。集成電路芯片產品的生產、封裝、測試等環節委托第三方廠商完成。公司在完成集成電路芯片版圖的設計后，將版圖交由晶圓制造廠商生產出晶圓，再交由封裝測試廠商進行芯片封裝、測試等工作，封裝測試完成后對外進行銷售。公司盈利模式主要通過銷售自主設計的集成電路芯片產品及提供技術服務獲得業務收入，并實現長期健康發展。2、主要原材料及重要供應商 報告期內，公司采購的主要原材料為晶圓、封裝測試服務、NAND 閃存顆聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-

82、30 粒，公司的主要供應商為晶圓制造廠商、封裝測試廠商等，具體內容詳見“第五節 業務與技術”之“四、發行人采購情況和主要供應商”。3、主要銷售方式和渠道及重要客戶 報告期內，公司采用直銷為主、經銷為輔的銷售模式，銷售地區以境內銷售為主，具體內容詳見“第六節 財務會計信息與管理層分析”之“十一、經營成果分析”之“（二）營業收入分析”。發行人主要客戶為數據存儲行業以及 AIoT行業頭部企業，主要獲取訂單方式為商業談判，具體信息詳見“第五節 業務與技術”之“三、發行人銷售情況和主要客戶”。（三）市場地位（三）市場地位 公司自成立以來一直專注于數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的研發及產業

83、化。在數據存儲主控芯片領域，公司已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一，也是全球為數不多成為 NAND Flash 原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一。公司已先后推出了近十款具有競爭力的固態硬盤主控芯片產品，實現了從 SATA 到PCIe 固態硬盤主控芯片的完整布局，產品覆蓋消費級、工業級、企業級固態硬盤主控芯片。在 AIoT 信號處理及傳輸芯片領域，公司推出的三款核心芯片已實現量產和規模商用，得到了客戶的認可，累計形成數億元營收，但尚處于起步階段。經過近十年的發展，聯蕓科技在數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片領

84、域取得了一定的市場地位和品牌影響力。公司自主開發的系列數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片，可廣泛應用于消費電子、智能物聯、工業控制、數據通信等領域，并在客戶 E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創意、金勝維等行業頭部客戶中實現大規模商用，并成為其在上述領域的主要供應商。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-31 五、五、發行人發行人符合科創板定位相關情況符合科創板定位相關情況（一）技術先進性（一）技術先進性 發行人核心技術團隊成員均具有深厚的半導體產業背景，近些年開發出了高性能、高可靠、高安全、低功耗的數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片等

85、大規模集成電路芯片。公司的技術先進性主要體現在如下幾方面：1、全流程的芯片研發及產業化平臺、全流程的芯片研發及產業化平臺 公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP 設計、模擬 IP 設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司始終堅持核心技術自主研發和迭代創新，不斷推出具有市場競爭力的大規模集成電路芯片及解決方案。公司自主設計主要核心數字 IP 與模擬 IP，基于這些核心 IP 構建起跨不同應用領域的綜合芯片研發平臺，并實現多應用領域系列核心芯片的技術研發和產業化。2、數據存儲主控專用技術、數據存儲主控專用技術（1）基于閃存的存儲主控設計領域 公

86、司創新性地開發了軟硬件結合的通用閃存存儲主控 SoC 架構。該閃存存儲 SoC 架構具備對不同主機接口的兼容性以及極強的性能擴展性。在此通用的SoC 架構基礎上，公司可以在短時間內完成各類不同性能需求的全系列閃存存儲主控產品的設計。（2）在閃存存儲主控的固件領域 基于通用的 SoC 主控架構，公司建立了敏捷的閃存存儲主控固件開發平臺，通過固件功能模塊代碼庫的建立，可在不同存儲產品之間交叉共享通用代碼庫，不僅僅降低了固件項目開發的風險，還顯著提升了固件產品的開發速度。（3）在閃存接口控制器領域 公司基于自創的閃存接口處理指令集，提出了獨特的閃存專用處理器。這種可編程的硬件專用處理器，同時具備了硬

87、件設計的高性能和通用 CPU 設計的閃聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-32 存兼容性，可在達到極高的閃存接口性能利用率的同時，靈活快速適配市場上大量不同閃存廠商的不同型號的閃存顆粒。（4）在閃存數據可靠性領域 公司的Agile ECC閃存信號處理技術融合了業內先進的4KB LDPC糾錯算法、自適應閃存重讀算法以及閃存信道預測算法，能快速準確地對出錯閃存數據進行恢復，不僅僅保障了存儲數據的可靠性，還顯著縮短了數據糾錯時間，提升了存儲系統的 QoS。（5）在存儲主控的功耗設計領域 公司數據存儲主控芯片采用軟硬協同 SoC 架構設計，將需要通過 CPU 內核軟件處理的復雜算法通過硬

88、件協處理器實現，達到極高的數據處理能效比；另外通過模塊化獨立功耗管理系統設計，在不同的應用場景下，實施獨立模塊功耗精準管理，全面降低數據存儲主控芯片應用功耗。3、AIoT 信號處理及傳輸專用技術信號處理及傳輸專用技術（1）在芯片系統架構設計領域 公司通過 CPU、DDR 控制器的結構設計，優化片內超高速總線的布局設計，改善信號處理算法對于帶寬的需求，有效解決了 DDR 的帶寬瓶頸問題并實現了高性能。公司還在硬件加速器中設計了可執行微指令的微控制器，使得傳統硬件加速器具備了更多的功能靈活性。此外，公司還在 SoC 架構設計中采用了多電壓域、多電源域、動態關閉不必要的功能模塊等多種低功耗技術。（2

89、）在感知信號接口領域 公司通過 IP 架構的設計優化，采用 4 個 2LANE 的 PHY，實現了 MIPI/LVDS混合使用場景，同時通過自適應測頻技術和改變 sensor 速率，解決了感知設備復雜的兼容性問題，實現了對市面上主流感知設備的廣泛兼容。（3）在 DSP 設計領域 公司開發了一系列 DSP 處理技術，補償傳輸信號質量損失，實現信號無差錯傳輸。高性能數字自適應均衡器 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-33 公司產品可自適應不同的線纜質量和長度條件，以實現最佳信噪比，在惡劣的噪聲和線路環境下，滿足標準規定的誤碼率（BER）要求?；芈暫痛當_消除技術 公司產品可自適應的回

90、聲消除器和近端串擾消除器可管理由不同通道、發射機和環境條件引起的不同頻率響應，以消除噪聲的影響。自動增益控制技術 公司產品能夠根據信號的衰減情況進行適當的放大，放大后的信號經過 DSP數據處理后，將結果通過負反饋系統反應到 AGC，再去調整其增益系數，最終提高信號的信噪比。（4）在以太網 PHY 收發器模擬架構領域 公司開發了高精度的 DAC 和 ADC 技術，有效解決信號質量問題。開發了新的發射器驅動架構，可以靈活適配多模式輸出擺幅要求，解決了傳統多驅動發射器面積龐大、功耗高以及因此引發的高頻回波損耗大的問題。自成立以來，公司一直專注于數據存儲主控芯片的研發及產業化，已發展成為全球出貨量排名

91、前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一；在 AIoT 信號處理及傳輸芯片領域，基于自主的芯片設計研發平臺，公司已形成多款芯片的產品布局，并實現規?；虡I應用。報告期內，公司數據存儲主控芯片出貨量累計超過 1.1 億顆，公司的營業收入分別為 57,873.56 萬元、57,309.04 萬元、103,373.62 萬元和 52,708.22 萬元，2021-2023 年度，營業收入年均復合增長率為 33.65%。（二）發行人符合科創板行業領域的規定（二）發行人符合科創板行業領域的規定 公司所屬公司所屬 行業領域行業領域 新一代信息技術 公司主營業務為

92、數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的研發、設計及銷售。根據國家發改委發布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版），公司屬于“新一代信息技術產業”（代碼：1）項下的“電子核心產業”（代碼：1.3）；根據國家統計局頒布的戰略性新興產業分類（2018），公司從事的集成電路設計為戰略高端裝備 新材料 新能源 節能環保 生物醫藥 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-34 符合科創板定位的其他領域 性新興產業，具體分類為：1 新一代信息技術產業-1.3 新興軟件和新型信息技術服務-1.3.4新型信息技術服務（6520 集成電路設計），符合科創板行業領域要求；根據上海

93、證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定，公司屬于新一代信息技術領域企業，符合科創板行業領域要求。公司不屬于金融科技、模式創新企業，或房地產和主要從事金融、投資類業務的企業，不屬于限制或禁止在科創板發行上市的行業領域（三三）發行人符合科創屬性指標）發行人符合科創屬性指標 公司符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2024年 4 月修訂）第六條相關規定，科創屬性同時符合下列 4 項指標要求：科創屬性評價標準科創屬性評價標準 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例5%，或最近三年累計研發投入金額8,000 萬元 是 否 最近三年，

94、公司研發投入分別為 15,475.43 萬元、25,273.66 萬元以及 37,971.23 萬元，累計研發投入占累計營業收入的比例為 36.02%，同時，最近三年累計研發投入金額超過 8,000萬元 研發人員占當年員工總數的比例不低于 10%是 否 2024 年 6 月 30 日，公司研發人員數量為 524人，占員工總數比例為 83.04%，大于 10%應用于公司主營業務并能夠產業化的發明專利7 項 是 否 公司現擁有應用于公司主營業務并能夠產業化的發明專利 75 項 最近三年營業收入復合增長率25%，或最近一年營業收入金額3 億元 是 否 最近三年，公司營業收入分別為 57,873.56

95、 萬元、57,309.04 萬元和 103,373.62 萬元，最近3 年公司營業收入年均復合增長率為 33.65%，已超過 25%，同時最近一年營業收入金額超過 3 億元 六六、發行人、發行人報告期的報告期的主要財務數據主要財務數據和和財務指標財務指標 項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31日日/2023 年年度度 2022 年年 12 月月 31日日/2022 年度年度 2021 年年 12 月月 31日日/2021 年度年度 資產總額（萬元）98,865.86 85,529.27 80,302.79 61,152.4

96、0 歸屬于母公司所有者權益（萬元）57,220.95 51,857.75 42,153.77 44,632.23 資產負債率（母公司）34.25%32.64%43.09%31.17%營業收入（萬元）52,708.22 103,373.62 57,309.04 57,873.56 凈利潤（萬元）4,116.19 5,222.96-7,916.06 4,512.39 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）4,116.19 5,222.96 -7,916.06 4,512.39 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）1,761.91 3,105.03 -9,838.60 309.99 聯蕓

97、科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-35 項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31日日/2023 年年度度 2022 年年 12 月月 31日日/2022 年度年度 2021 年年 12 月月 31日日/2021 年度年度 基本每股收益（元）0.11 0.15-0.22 0.13 稀釋每股收益（元）不適用 不適用 不適用 不適用 加權平均凈資產收益率 7.52%11.11%-18.16%13.45%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）-13,793.32 17,289.62 30.75 -10,763.70 現金分紅

98、（萬元）-研發投入占營業收入的比例 37.68%36.73%44.10%26.74%注：上述財務指標計算公式如下：1、資產負債率=（總負債/總資產）100%2、扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤=歸屬于母公司所有者的凈利潤-歸屬于母公司所有者的非經常性損益 3、基本每股收益計算公式如下：基本每股收益=P0/S S=S0+SiMiM0-SjMjM0-Sk 其中：P0 為歸屬于公司普通股股東的凈利潤或扣除非經常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤；S 為發行在外的普通股加權平均數；S0 為期初股份總數；S1 為報告期因公積金轉增股本或股票股利分配等增加股份數；Si 為報告期因發行新股或債轉股

99、等增加股份數；Sj 為報告期因回購等減少股份數；Sk 為報告期縮股數；M0 報告期月份數；Mi 為增加股份次月起至報告期期末的累計月數；Mj 為減少股份次月起至報告期期末的累計月數。4、稀釋每股收益計算公式如下：稀釋每股收益=P1/（S0+S1+SiMiM0-SjMjM0-Sk+認股權證、股份期權、可轉換債券等增加的普通股加權平均數）其中，P1 為歸屬于公司普通股股東的凈利潤或扣除非經常性損益后歸屬于公司普通股股東的凈利潤，并考慮稀釋性潛在普通股對其影響，按企業會計準則及有關規定進行調整。公司在計算稀釋每股收益時，應考慮所有稀釋性潛在普通股對歸屬于公司普通股股東的凈利潤或扣除非經常性損益后歸屬

100、于公司普通股股東的凈利潤和加權平均股數的影響，按照其稀釋程度從大到小的順序計入稀釋每股收益，直至稀釋每股收益達到最小值。5、加權平均凈資產收益率（ROE）的計算公式如下：ROE=P/（E0+NP2+EiMiM0-EjMjM0）其中，P 分別為歸屬于普通股股東的凈利潤或扣除非經常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤，NP 為歸屬于公司普通股股東的凈利潤，E0 為歸屬于公司普通股股東的期初凈資產，Ei 為報告期發行新股或債轉股等新增的、歸屬于公司普通股股東的凈資產，Ej 為報告期回購或現金分紅等減少的、歸屬于公司普通股股東的凈資產，M0 為報告期月份數，Mi 為新增凈資產下一月份起至報告期期末的月份數

101、，Mj 為減少凈資產下一月份起至報告期期末的月份數。6、研發投入占營業收入的比例=研發費用/營業收入。七七、發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況發行人財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況（一）（一）審計截止日后的主要經營狀況審計截止日后的主要經營狀況 本招股意向書已披露財務報告的審計截止日為 2024 年 6 月 30 日。自審計截止日至本招股意向書簽署日，發行人整體經營環境未發生重大變化，經營狀況良好，經營模式、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員未發生重大變化，未聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-36 發生其他可能影響投資者判斷的重大事項。（二）（二）2

102、024 年年 1-9 月月財務數據情況財務數據情況 德勤會計師對公司 2024 年 9 月 30 日的合并及母公司資產負債表，2024 年1-9 月的合并及母公司利潤表、合并及母公司現金流量表以及財務報表附注進行了審閱，并出具了審閱報告（德師報（閱）字（24）第 R00055 號）。發行人 2024 年 1-9 月經審閱的主要財務信息如下：單位：萬元 項目項目 2024 年年 9 月月 30 日日 2023 年年 12 月月 31 日日 變動幅度變動幅度 資產總額 105,339.86 85,529.27 23.16%負債總額 43,595.89 33,671.52 29.47%歸屬于母公司股

103、東權益 61,743.97 51,857.75 19.06%項目項目 2024 年年 1-9 月月 2023 年年 1-9 月月 變動幅度變動幅度 營業收入 82,524.50 68,591.29 20.31%凈利潤 7,318.44-97.15 不適用 歸屬于母公司股東的凈利潤 7,318.44-97.15 不適用 扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 2,570.34-1,285.63 不適用 2024 年 1-9 月，公司營業收入較去年同期增長 20.31%，一方面來源于數據存儲主控芯片收入的增長，隨著公司持續的市場開拓，PCIe Gen3 SSD 和 PCIe Gen4 SSD

104、主控芯片進一步放量，江波龍、佰維存儲、時創意等下游頭部客戶采購持續增加；另一方面，公司 MAV0103 系列產品銷量持續增加，感知信號處理芯片收入較去年同期大幅增長。2024 年 1-9 月，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤7,318.44 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 2,570.34 萬元，主要系公司營業收入大幅增加，毛利率也保持在較高水平。截至 2024 年 9 月 30 日，公司總資產、所有者權益隨著 1-9 月凈利潤的實現較 2023 年末均有所上升。（三）（三）2024 年全年業績預計情況年全年業績預計情況 根據目前經營情況，公司預計 2024 年的經營業績將持續

105、保持增長態勢，主要財務數據預計如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-37 單位：萬元 項目項目 2024 年年 2023 年年 變動率變動率 營業收入 111,000-121,000 103,373.62 7.38%-17.05%歸屬于母公司股東的凈利潤 8,100-10,500 5,222.96 55.08%-101.04%扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤 3,700-6,000 3,105.03 60.83%-101.04%公司 2024 年全年預計實現營業收入 11.10 億元至 12.10 億元，較 2023 年同期預計變動幅度為 7.38%至 17.05

106、%，預計實現扣除非經常性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤為 3,700.00 萬元至 6,000.00 萬元。公司數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片持續迭代，兩大類別芯片產品矩陣不斷豐富，推動公司全年收入的增長。上述 2024 年全年業績預計系公司財務部門初步估算的結果，未經審計或審閱，且不構成公司盈利預測或業績承諾。八八、發行人選擇的具體上市標準發行人選擇的具體上市標準 根據上海證券交易所科創板股票上市規則第 2.1.2 條，公司選擇的具體上市標準為“（四）預計市值不低于人民幣 30 億元，且最近一年營業收入不低于人民幣 3 億元”。九九、發行人公司治理特殊安排等重要事項發行人公

107、司治理特殊安排等重要事項 發行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事項。十十、募集資金用途、募集資金用途運用運用與未來發展規劃與未來發展規劃（一）募集資金用途（一）募集資金用途 公司擬首次公開發行 10,000 萬股人民幣普通股（A 股），所募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：單位：萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 總投資額總投資額 擬投入募集資金擬投入募集資金 1 新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目 46,565.64 46,565.64 2 AIoT 信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目 44,464.66 44,464.66 3 聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目 78,6

108、25.28 60,959.03 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-38 序號序號 項目名稱項目名稱 總投資額總投資額 擬投入募集資金擬投入募集資金 合計合計 169,655.58 151,989.33 募集資金到位前，公司將根據各項目的實際進度，以自有或自籌資金先行投入。募集資金到位后，募集資金可用于置換公司先行投入的資金。如果實際募集資金（扣除發行費用后）不能滿足募投項目的投資需要，資金缺口將由公司通過自籌方式解決。若募集資金超過預計資金使用需求，公司將根據中國證監會和上海證券交易所的相關規定對超募資金進行使用。（二二）未來發展）未來發展規劃規劃 聯蕓科技將緊抓市場發展機遇，

109、專注于技術研發和產品創新，加大研發投入和完善產品布局，提升公司品牌價值和經營規模，持續增強行業競爭優勢，實現公司長期健康發展。未來，聯蕓科技將繼續深耕數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片兩大業務，持續優化自主芯片研發及產業化平臺，不斷提升市場知名度、鞏固行業地位，為數據存儲及 AIoT 產業的創新發展貢獻“聯蕓智慧”。1、數據存儲主控芯片、數據存儲主控芯片 數字經濟的快速增長將會推動數據存儲量的持續上升，且固態硬盤將逐漸取代機械硬盤成為數據存儲的媒介，因此，公司以固態硬盤存儲主控芯片為市場切入點，并會長期投入、持續發展。經過過去近十年的努力，公司在固態硬盤存儲主控芯片領域已積累了豐富

110、的技術、經驗和人才團隊，開發的存儲主控系列芯片已廣泛應用于消費和工控領域，并進入了企業級固態硬盤市場。公司的主控芯片在功耗、性能、顆粒適配性和可靠性等方面可對標國際廠商，得到了市場的普遍認可。公司未來會繼續夯實此領域的技術、不斷創新，隨著主控接口速度和 NAND 閃存顆粒的演進，持續推出新一代有競爭力的產品。同時，公司正將固態硬盤主控芯片在功耗、性能、顆粒適配性和可靠性等方面獨特的技術和架構用于嵌入式存儲主控芯片，開發系列 UFS/eMMC 產品，為手機、AIoT 和車載等嵌入式領域提供有競爭力的產品，從而構建起全系列固態存儲主控芯片。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-39 公

111、司將持續穩固并擴展消費和工控固態硬盤存儲主控芯片市場，開拓企業級固態硬盤存儲主控芯片市場和嵌入式固態存儲主控芯片市場。2、AIoT 信號處理及傳輸芯片信號處理及傳輸芯片 隨著 5G 網絡通信的普遍推進和萬物互聯時代的到來，AIoT 市場已進入快速發展階段，公司長期看好 AIoT 市場發展前景并將持續投入。公司于 2017 年開始研發感知信號處理芯片，該芯片于 2021 年成功量產，但仍處于起步階段。未來，公司會利用長期在核心算法、各類 IP 及芯片設計研發平臺上的技術累積，建立車規級芯片設計研發的技術能力，進一步提升芯片的感知接口自適應能力、業務功能、集成度、性價比，在機器視覺、汽車電子等 A

112、IoT領域持續為客戶帶來有競爭力的多樣化感知信號處理芯片產品。同時，公司將進一步擴大業務應用團隊以加強市場推廣，豐富客戶群。公司的傳輸芯片聚焦于有線通信芯片領域，首款千兆以太網物理層芯片于 2019 年開始研發，并在 2021 年底成功量產，性能指標與現有市場上同類產品相當。十一十一、其他對發行人有重大影響的事項其他對發行人有重大影響的事項 截至本招股意向書簽署日，不存在重大訴訟等其他對發行人有重大影響的事項。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-40 第第三三節節 風險因素風險因素 投資者在評價本公司股票價值時，除仔細閱讀本招股意向書提供的其他資料外，應特別關注下述各項風險因素。

113、下述各項風險按照不同類型歸類排序，同類風險根據重要性原則或可能影響投資決策的程度大小排序，但該排序并不代表風險因素依次發生。一、一、發行人相關的發行人相關的風險風險 （一一）技術更新換代風險技術更新換代風險 目前，公司已成為繼慧榮科技之后，全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商。近年來，隨著智能手機與智能物聯網等領域快速發展，終端設備廠商對上游公司的數據存儲主控芯片要求也進一步提升，公司需要根據現有的技術發展趨勢和終端客戶的需求不斷升級更新現有產品，保持產品的競爭力與技術先進性。如果公司無法準確把握市場發展趨勢或產品研發技術方向偏離，公司將無法在行業中保持原有的優勢地位。（二二）客戶集中

114、度較高的風險客戶集中度較高的風險 公司客戶集中度較高的風險參見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”之“2、客戶集中度較高的風險”。（三三）關聯交易占比較高的風險關聯交易占比較高的風險 報告期內，公司向關聯方銷售商品、提供服務的金額分別為 22,248.90 萬元、21,528.18 萬元、31,767.37 萬元及 10,253.67 萬元，占營業收入的比例分別為38.44%、37.57%、30.73%及 19.45%，關聯交易占比較高。報告期內，公司的關聯交易系基于合理的商業或生產經營需求，交易定價公允，不存在關聯方為公司承擔成本、費用或輸送利益的情形，亦不存在損害

115、公司及其股東利益的情形。但是，若未來公司出現內部控制有效性不足、治理不夠規范的情況，可能出現因關聯交易不公允而損害公司及中小股東利益的情形。（四四）供應商集中風險供應商集中風險 公司供應商集中風險參見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-41 特別風險提示”之“4、供應商集中風險”。（五五）產品研發風險產品研發風險 公司產品研發風險參見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”之“5、產品研發風險”。（六六）關鍵技術人才流失風險關鍵技術人才流失風險 在集成電路設計行業，關鍵技術人員是公司獲得持續競爭優勢的基礎，也是

116、公司持續進行技術創新和保持競爭優勢的主要因素之一，技術人員的穩定與公司正常經營和技術創新息息相關。隨著集成電路設計行業的持續發展，對集成電路關鍵技術人才的競爭將不斷加劇。未來，如果公司薪酬水平與同行業競爭對手相比喪失競爭優勢或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執行，公司將無法引進更多的高端技術人才，甚至可能出現現有骨干技術人員流失的情形，將對公司生產經營產生不利影響。（七七）經營業績波動風險經營業績波動風險 公司經營業績波動風險參見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”之“6、經營業績波動風險”。（八八）存貨跌價存貨跌價風險風險 公司存貨金額較大及發生存貨跌價的風險參

117、見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”之“7、存貨跌價風險”。（九九）募投項目風險募投項目風險 1、募投項目效益不及預期的風險、募投項目效益不及預期的風險 發行人本次募集資金扣除發行費用后將用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT 信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目。發行人嵌入式存儲主控芯片產品仍在研發過程中，尚未獲得市場認可；AIoT信號處理及傳輸芯片尚處于起步階段，目前感知信號處理芯片客戶較為集中，有線通信芯片收入規模較小，市場資源較為薄弱。雖然發行人已經對上述募投項目進行了市場、技術等方面的可行性論證，然而

118、隨著集成電路產業的快速發展，公聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-42 司可能面臨來自市場變化、技術革新、運營管理等多方面的挑戰。如果研發成果未達預期，或研發出的產品未能得到市場認可，或未來市場的發展方向偏離公司的預期，則募集資金投資項目將面臨市場化推廣失敗的風險，前期的研發投入將難以收回，預計效益難以實現，對公司業績產生不利影響。2、募投項目用地尚未取得的風險、募投項目用地尚未取得的風險 截至本招股意向書簽署日，公司尚未獲得募投項目用地。杭州高新技術產業開發區（濱江）經濟和信息化局已經與公司簽訂了建設項目投資意向書，約定其支持聯蕓科技在杭州高新區（濱江）內實施募投項目，并為公司

119、提供募投項目建設用地。如果公司不能如期取得上述建設用地，募投項目用地存在無法及時落實的風險，可能會對公司的募集資金投資項目產生不利影響。二二、與與行業相關行業相關的的風險風險（一）（一）國際出口管制和貿易摩擦風險國際出口管制和貿易摩擦風險 國際出口管制和貿易摩擦風險參見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”之“1、國際出口管制和貿易摩擦風險”。（二二）市場競爭風險市場競爭風險 公司市場競爭風險參見本招股意向書第二節“一、重大事項提示”之“（一）特別風險提示”之“3、市場競爭風險”。（三（三）原材料及委外加工風險原材料及委外加工風險 公司作為集成電路設計企業，專注于芯片的

120、研發、設計環節，生產環節主要采取委外加工模式。公司采購的主要原材料為晶圓，而芯片的封裝、測試等生產環節主要通過委外廠商完成。若晶圓市場價格、委外加工費大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、委外廠商產能不足或生產管理水平欠佳等原因影響公司的產品生產，將會對公司的產品出貨、盈利能力造成不利影響。（四四）下游需求波動風險下游需求波動風險 公司作為平臺型芯片設計企業，處于產業鏈的上游。2021 年，公司營業收入的持續增長主要得益于下游產業的快速發展、需求增加等因素，2022 年，受下游消費電子需求疲軟等因素影響，公司營業收入略有下降。2023 年，公司營聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-43

121、業收入快速增長主要系下游需求有所恢復，同時公司新產品快速放量。為增強公司產品競爭力，研發出更高性能產品，公司持續加大資金投入、擴充研發人員規模。但是，如果消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等下游領域發展不如預期，行業規模增速放緩或持續出現下滑，公司產品銷售可能無法達到預期，將面臨無法保持收入快速增長的情況。此外，從產業鏈角度來看，下游終端產品結構相對復雜，產業鏈分工高度專業化，終端產品的推出往往需要整個產業鏈密切的合作才能完成。若未來產業鏈某個環節出現缺貨的情形，終端廠商的生產計劃可能會出現階段性停滯，或公司下游頭部模組客戶自主研發主控芯片，以上可能會影響整體的采購需求，進而對公司銷售造成

122、不利影響。公司感知信號處理芯片客戶較為集中，如果未來公司主要客戶出現業務布局調整、經營業績波動或者更換供應商等情況，將對公司業績產生不利影響；公司有線通信芯片目前收入規模較小，若未來客戶開拓效果不佳，將會造成公司在技術研發、產品開發、市場拓展等方面投入的浪費，對公司經營業績產生不利影響。公司有線通信芯片目前產品結構單一、整體收入規模較小，尚未在行業頭部客戶實現大規模銷售，若未來客戶開拓效果不佳，將會造成公司在技術研發、產品開發、市場拓展等方面投入的浪費，對公司經營業績產生不利影響。三、三、其他其他風險風險（一一）實際控制人控制不當風險）實際控制人控制不當風險 公司的實際控制人為方小玲，盡管公司

123、已建立較為完善的法人治理制度和內部控制體系，制定了股東大會、董事會和監事會議事規則，在組織和制度層面對實際控制人行為進行規范，但仍不能排除公司實際控制人凌駕于內部控制之上，致使公司的法人治理結構不能有效地發揮作用，并利用其控制地位，通過行使表決權或其它方式對公司的經營決策、利潤分配、對外投資等活動進行影響或控制，從而對公司及公司其他股東的利益產生不利影響。（二二）公司規模擴張引發的管理風險）公司規模擴張引發的管理風險 報告期內，公司的營業收入分別為 57,873.56 萬元、57,309.04 萬元、103,373.62萬元和 52,708.22 萬元，2021-2023 年度，營收年均復合增

124、長率為 33.65%。隨著聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-44 公司的高速成長和本次募投項目的陸續實施，收入、資產規模的擴張對公司的經營管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根據業務規模的發展狀況及時改進企業管理方式、提升管理水平，將對公司生產經營造成不利影響。（三三）政府補助）政府補助政策變化政策變化風險風險 報告期內，公司計入當期損益的政府補助分別為 3,919.72 萬元、1,706.92 萬元、3,280.97 萬元和 3,243.91 萬元，占營業收入的比例分別為 6.77%、2.98%、3.17%和 6.15%。公司收到的政府補助金額較高，對于公司加大研發投

125、入、持續開拓市場起到了良好的支持作用。如果未來國家對集成電路行業和研發創新的支持力度減弱，政府補助的減少將對公司的經營業績產生一定影響。（四四）潛在知識產權糾紛風險）潛在知識產權糾紛風險 由于公司所處行業屬于知識密集型產業，具有技術復雜、專業性強和技術迭代快速的特點。隨著集成電路設計領域市場競爭日趨激烈，公司未來可能出現知識產權被第三方侵犯、知識產權涉及侵權訴訟或糾紛等情形。如果公司相關核心技術被競爭對手所獲知并效仿，或者第三方侵犯公司知識產權的行為得不到及時防范和制止，可能對公司未來業務發展和生產經營產生負面影響。（五五）發行失敗風險）發行失敗風險 根據 上海證券交易所首次公開發行證券發行與

126、承銷業務實施細則 的要求，若本次發行時提供有效報價的投資者或網下申購的投資者數量不足法律規定要求，或者發行時總市值未能達到預計市值上市條件的，本次發行應當中止，若發行人中止發行上市審核程序超過上交所規定的時限或者中止發行注冊程序超過3個月仍未恢復，或者存在其他影響發行的不利情形，或將會出現發行失敗的風險。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-45 第第四四節節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 公司名稱 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 英文名稱 Maxio Technology（Hangzhou）Co.,Ltd.注冊資本 36,000.00 萬元 法

127、定代表人 李國陽 有限公司成立日期 2014 年 11 月 7 日 股份公司成立日期 2022 年 6 月 15 日 公司住所 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 459 號 C 樓 C1-604 室 郵政編碼 310059 聯系電話 0571-85892516 傳真 0571-85892517 電子郵箱 irmaxio- 公司網址 www.maxio- 負責信息披露和投資者關系的部門 董事會辦公室 信息披露負責人 錢曉飛 信息披露負責人電話 0571-85892516 二、發行人設立情況二、發行人設立情況（一）有限公司的設立情況（一）有限公司的設立情況 2014 年 9 月 5 日，方小玲簽署

128、聯蕓科技（杭州）有限公司章程，以現匯方式出資設立聯蕓有限，公司設立時的注冊資本為 18 萬美元。2014 年 10 月 20 日，杭州高新技術產業開發區管理委員會出具關于同意設立聯蕓科技（杭州）有限公司的批復（杭高新2014195 號），同意方小玲關于設立聯蕓有限的申請。2014 年 11 月 7 日，聯蕓有限取得由杭州市工商行政管理局核發的企業法人營業執照，聯蕓有限依法成立。2014 年 11 月 24 日，天健會計師事務所（特殊普通合伙）出具驗資報告（天健驗2014248 號）驗證，截至 2014 年 11 月 23 日止，聯蕓有限已收到方小聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1

129、-46 玲繳納的18萬美元注冊資本，系以貨幣出資；聯蕓有限的實收資本為18萬美元。2022 年 12 月 12 日，德勤會計師就上述驗資情況出具了復核報告（德師報（函）字（22）第 Q01843 號）。聯蕓有限成立時的股權結構如下：序號序號 股東股東姓名姓名 認繳出資（萬美元）認繳出資（萬美元）出資比例（出資比例（%）1 方小玲 18.00 100.00 合計合計 18.00 100.00（二）股份有限公司的設立情況（二）股份有限公司的設立情況 發行人系聯蕓有限整體變更設立的股份有限公司，其設立情況如下：2022 年 1 月 28 日，聯蕓有限作出股東會決議，全體股東一致同意將公司按照賬面凈資

130、產折股整體變更為股份有限公司，公司類型由有限責任公司變更為股份有限公司，并同意以“聯蕓科技（杭州）股份有限公司”作為擬發起設立的股份有限公司的名稱。全體股東一致同意以 2022 年 1 月 31 日作為改制的審計及評估基準日。2022 年 5 月 16 日，德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）出具專項審計報告（德師報（審）字（22）第 S00205 號），確認截至審計基準日 2022年 1 月 31 日，聯蕓有限（母公司）經審計的凈資產為 481,251,928.80 元。2022 年 5 月 17 日，中聯資產評估集團有限公司出具資產評估報告（中聯評報字2022第 923 號），確認截至評估

131、基準日 2022 年 1 月 31 日，聯蕓有限凈資產評估值為 70,454.00 萬元。公司聘請獨立的評估機構中瑞世聯對中聯資產評估集團有限公司出具的評估報告進行了復核，并出具聯蕓科技（杭州）有限公司擬整體變更設立股份有限公司項目復核報告（中瑞評核字（2023）第 000114 號），經復核，原評估報告總體合規，聯蕓有限凈資產的評估值為 69,635.51 萬元，復核結果與原評估報告結論差異 818 萬元，差異率1.18%，評估差異率在合理范圍內，復核前、后兩次評估值均高于截至基準日 2022年 1 月 31 日聯蕓有限經審計的凈資產值。2022 年 5 月 22 日，聯蕓有限作出股東會決議

132、，同意以 1:0.7480 的折股比例，將聯蕓有限經審計的賬面凈資產折為聯蕓科技的股本 360,000,000 股，每股面值聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-47 人民幣 1 元，其余凈資產 121,251,928.80 元計入聯蕓科技的資本公積。2022 年 5 月 22 日，聯蕓有限全體股東共同簽署聯蕓科技（杭州）股份有限公司發起人協議，聯蕓有限按賬面凈資產值折股整體變更為股份有限公司，確定了股份公司的名稱和住所，宗旨、經營范圍和經營期限，設立方式和組織形式，發起人的出資，注冊資本，發起人的權利和義務等重要事項。2022 年 6 月 12 日，公司召開創立大會暨首次股東大會

133、，審議通過了設立股份有限公司的決議及適用的公司章程。2022 年 6 月 15 日，德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）出具驗資報告（德師報（驗）字（22）第 00284 號），經其審驗，截至 2022 年 6 月 12 日止，各發起人對聯蕓科技的出資均已全部到位。2022 年 6 月 15 日，公司辦理了整體變更為股份有限公司的工商變更登記手續。本次整體變更完成后，發行人的股權結構如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 股份數（股）股份數（股）股權比例（股權比例（%）1 弘菱投資 87,400,432 24.2779 2 ?？低?80,751,886 22.4311 3 ?？悼萍?53

134、,828,336 14.9523 4 方小玲 30,263,308 8.4065 5 同進投資 30,263,308 8.4065 6 國新央企 17,267,033 4.7964 7 西藏遠識 15,428,587 4.2857 8 芯享投資 14,868,817 4.1302 9 西藏鴻胤 13,994,157 3.8873 10 辰途七號 6,122,469 1.7007 11 正海聚億 3,498,539 0.9718 12 辰途六號 2,623,930 0.7289 13 上海毓芊 1,749,270 0.4859 14 信悅科技 1,714,265 0.4762 15 新業投資 2

135、25,663 0.0627 合計合計 360,000,000 100.00 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-48 注：根據上市公司國有股權監督管理辦法等相關規定，公司現有股東中?？低?、?？悼萍紤獦俗ⅰ癈S”（國有股東）標識，具體情況參見本節之“十二、發行人股本情況”之“（四）國有股東或外資股東持股情況”。（三）有限責任公司整體變更為股份有限公司的基準日未分配利潤為負的情況（三）有限責任公司整體變更為股份有限公司的基準日未分配利潤為負的情況 1、整體變更設立股份有限公司時累計未彌補虧損的形成原因、整體變更設立股份有限公司時累計未彌補虧損的形成原因 聯蕓有限整體變更為股份有限公

136、司時，改制基準日 2022 年 1 月 31 日母公司報表未分配利潤為-5,717.66 萬元。公司整體變更設立為股份有限公司的基準日未分配利潤為負主要與公司的業務模式和發展階段相關：（1）公司向重點客戶的產品推廣存在一定的驗證及試用周期，銷售規模呈現逐步攀升的過程，因此公司收入規模達到較高水平需要一定時間；（2）公司作為平臺型芯片設計企業，以產品設計作為核心競爭力之一，公司需要通過持續的研發投入實現產品線的升級與拓展，產生了較高的研發費用。2、整體變更后的變化情況和發展趨勢、整體變更后的變化情況和發展趨勢 整體變更后，公司未分配利潤變動情況如下：單位：萬元 項目項目 2022 年年 1 月月

137、 31 日日（整體變更前）（整體變更前）2022 年年 1 月月 31 日日（整體變更后）（整體變更后）2023 年年 12 月月 31 日日 未分配利潤（母公司）-5,717.66-12,146.10 發行人整體變更時存在的累計虧損已通過整體變更設立股份有限公司凈資產折股，將母公司累計虧損減少至 0 元。股改基準日以來累計虧損主要是研發投入等形成的虧損。截至 2023 年 12 月 31 日，母公司未分配利潤余額為 12,146.10萬元。3、對未來盈利能力的影響、對未來盈利能力的影響 公司具備較高的客戶認可度及市場地位，銷售規模在報告期內快速增長，在持續多年較強研發投入及經驗積累后，公司經

138、營的規模效應逐漸顯現，預計未來母公司未分配利潤將持續增加。在良好銷售業績及各渠道融資的支持下，公司在報告期內各經營環節運作良好，預計未來能夠進行持續性的業務拓展、人才吸引、研發及戰略性投入，并有能力確保團隊穩定性和生產經營可持續性。公司整體變更為股份有限公司的基準日未分配利潤為負不會對公司的未來持續盈利能力產生重大不利影響。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-49 4、整體變更具體方案及相應的會計處理、整體變更具體方案及相應的會計處理 根據德勤華永會計師事務所（特殊普通合伙）出具的專項審計報告（德師報（審）字（22）第 S00205 號），截至 2022 年 1 月 31 日，聯

139、蕓有限（母公司）實收資本為 46,276,950.61 元，資本公積金為 492,151,602.79 元，未分配利潤為-57,176,624.60 元，凈資產值為 481,251,928.80 元。聯蕓有限在整體變更時，進行的會計處理如下：會計科目會計科目 金額（萬元）金額（萬元）借：實收資本 4,627.70 資本公積 49,215.16 未分配利潤-5,717.66 貸：股本 36,000.00 資本公積 12,125.19 三、發行人報告期內股本和股東變化情況三、發行人報告期內股本和股東變化情況 自 2019 年以來，發行人共發生了 3 次增資及 1 次整體變更，其股權/股本及股東變化

140、情況如下：（一）（一）2019 年年期初，聯蕓有限的股權情況期初，聯蕓有限的股權情況 2019 年 1 月 1 日，聯蕓有限的股權結構具體如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 認繳出資認繳出資（萬美元）（萬美元）出資比例出資比例（%）1 弘菱投資 173.28 30.9374 2 ?？低?160.0986 28.5840 3 ?？悼萍?106.72 19.0538 4 方小玲 60.00 10.7124 5 同進投資 60.00 10.7124 合計合計 560.0986 100.00（二）（二）2019 年年 4 月，增資月，增資 2019 年 4 月 10 日，聯蕓有限召開董事會會

141、議，同意將聯蕓有限注冊資本由560.0986 萬美元增加至 589.5775 萬美元，新增注冊資本 29.4789 萬美元由芯享投資認繳；相應修改公司章程。芯享投資系聯蕓有限實施員工股權激勵的持股平臺。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-50 本次增資總價款為 1,385 萬元人民幣，其中 29.4789 萬美元作為本次新增注冊資本，余下資金計入資本公積。2019 年 4 月 11 日，聯蕓有限就本次增資辦理了工商變更登記。2019 年 6 月 12 日，杭州高新技術產業開發區（濱江）商務局出具外商投資企業變更備案回執（編號：杭高新外資備 201900192），就本次增資事宜進行

142、備案。芯享投資于 2022 年 1 月 28 日繳納增資款 1,385 萬元。2022 年 12 月 12 日，德勤會計師出具驗資報告（德師報（驗）字（22）第 00575 號）對上述出資情況進行了驗證。本次增資完成后，聯蕓有限的股權結構如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 認繳出資認繳出資（萬美元）（萬美元）出資比例（出資比例（%）1 弘菱投資 173.28 29.3905 2 ?？低?160.0986 27.1548 3 ?？悼萍?106.72 18.1011 4 方小玲 60.00 10.1768 5 同進投資 60.00 10.1768 6 芯享投資 29.4789 5.000

143、0 合計合計 589.5775 100.00（三）（三）2019 年年 12 月，增資月，增資 2019 年 12 月 3 日，聯蕓有限召開董事會會議，同意將聯蕓有限注冊資本由589.5775 萬美元增加至 679.7482 萬美元，新增注冊資本 90.1707 萬美元，其中：新股東國新央企認繳 34.2336 萬美元；新業投資認繳 0.4474 萬美元；西藏鴻胤認繳 27.7448 萬美元；辰途六號認繳 5.2022 萬美元；辰途七號認繳 12.1384 萬美元；正海聚億認繳 6.9362 萬美元；上海毓芊認繳 3.4681 萬美元；相應修改公司章程。本次增資的具體情況如下：序號序號 股東股

144、東 增資價款增資價款（萬元人民幣）（萬元人民幣）計入注冊資本計入注冊資本（萬美元）（萬美元）計入資本公積計入資本公積（萬元人民幣）（萬元人民幣）1 國新央企 9,871 34.2336 9,629.04 2 新業投資 129 0.4474 125.84 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-51 序號序號 股東股東 增資價款增資價款（萬元人民幣）（萬元人民幣）計入注冊資本計入注冊資本（萬美元）（萬美元）計入資本公積計入資本公積（萬元人民幣）（萬元人民幣）3 西藏鴻胤 8,000 27.7448 7,803.72 4 辰途六號 1,500 5.2022 1,464.26 5 辰途七號

145、 3,500 12.1384 3,416.47 6 正海聚億 2,000 6.9362 1,950.93 7 上海毓芊 1,000 3.4681 975.47 合計合計 26,000 90.1707 25,365.72 2019 年 12 月 4 日，聯蕓有限就本次增資辦理了工商變更登記。2019 年 12 月 17 日，杭州高新技術產業開發區（濱江）商務局出具外商投資企業變更備案回執（編號：杭高新外資備 201900475），就本次增資事宜進行備案。截至 2019 年 12 月 3 日，上述 7 名增資方均已出資實繳到位全部增資款。2022年 12 月 12 日，德勤會計師出具驗資報告（德師

146、報（驗）字（22）第 00575號）對上述出資情況進行了驗證。本次增資完成后，聯蕓有限的股權結構如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 認繳出資認繳出資（萬美元）（萬美元）出資比例（出資比例（%）1 弘菱投資 173.28 25.4918 2 ?？低?160.0986 23.5526 3 ?？悼萍?106.72 15.6999 4 方小玲 60.00 8.8268 5 同進投資 60.00 8.8268 6 國新央企 34.2336 5.0362 7 芯享投資 29.4789 4.3367 8 西藏鴻胤 27.7448 4.0816 9 辰途七號 12.1384 1.7857 10 正海

147、聚億 6.9362 1.0204 11 辰途六號 5.2022 0.7653 12 上海毓芊 3.4681 0.5102 13 新業投資 0.4474 0.0658 合計合計 679.7482 100.00 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-52（四）（四）2021 年年 12 月，增資月，增資 2021 年 7 月 15 日，聯蕓有限召開股東會會議，同意將聯蕓有限注冊資本由679.7482 萬美元增加至 713.7356 萬美元，新增注冊資本 33.9874 萬美元，其中：新股東西藏遠識認繳 30.5887 萬美元；信悅科技認繳 3.3987 萬美元；相應修改公司章程。本次增

148、資的具體情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 增資價款增資價款（萬元人民幣）（萬元人民幣）計入注冊資本計入注冊資本（萬美元）（萬美元）計入資本公積計入資本公積（萬元人民幣）（萬元人民幣）1 西藏遠識 13,500 30.5887 13,301.39 2 信悅科技 1,500 3.3987 1,478.03 合計合計 15,000 33.9874 14,779.42 2021 年 12 月 22 日，聯蕓有限就本次增資辦理了工商變更登記。2021 年 7 月 23 日，信悅科技向聯蕓有限繳納增資款 1,500 萬元；2021 年 7月 29 日，西藏遠識向聯蕓有限繳納增資款 13,500 萬元。

149、2022 年 12 月 12 日，德勤會計師出具驗資報告（德師報（驗）字（22）第 00575 號）對上述出資情況進行了驗證。本次增資完成后，聯蕓有限的股權結構如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬美元）出資比例（出資比例（%）1 弘菱投資 173.28 24.2779 2 ?？低?160.0986 22.4311 3 ?？悼萍?106.72 14.9523 4 方小玲 60.00 8.4065 5 同進投資 60.00 8.4065 6 國新央企 34.2336 4.7964 7 西藏遠識 30.5887 4.2857 8 芯享投資 29.4789

150、4.1302 9 西藏鴻胤 27.7448 3.8873 10 辰途七號 12.1384 1.7007 11 正海聚億 6.9362 0.9718 12 辰途六號 5.2022 0.7289 13 上海毓芊 3.4681 0.4859 14 信悅科技 3.3987 0.4762 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-53 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬美元）出資比例（出資比例（%）15 新業投資 0.4474 0.0627 合計合計 713.7356 100.00（五）（五）2022 年年 6 月，整體變更為股份有限公司月，整體變更為股份有

151、限公司 聯蕓有限變更為股份有限公司的情況參見本節之“二、發行人設立情況”之“（二）股份有限公司的設立情況”。四、發行人四、發行人成立以來重要事件成立以來重要事件 發行人不存在其他未披露的成立以來重要事件。報告期內，發行人不存在重大資產重組情況。五、發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況五、發行人在其他證券市場的上市或掛牌情況 報告期內，發行人不存在在其他證券市場上市或掛牌的情況。六、發行人股權關系及組織結構六、發行人股權關系及組織結構（一）發行人股權結構圖（一）發行人股權結構圖 截至本招股意向書簽署日，發行人的股權結構圖如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-54（二）發行人內部

152、組織結構圖（二）發行人內部組織結構圖 截至本招股意向書簽署日，發行人的組織結構設置情況如下：七、發行人控股、參股公司的基本情況七、發行人控股、參股公司的基本情況（一）控股子公司（一）控股子公司 截至本招股意向書簽署日，發行人共有 4 家控股子公司，具體情況如下：1、廣州聯蕓科技有限公司、廣州聯蕓科技有限公司 公司名稱公司名稱 廣州聯蕓科技有限公司 成立時間成立時間 2018 年 1 月 18 日 注冊資本注冊資本 2,000.00 萬元 實收資本實收資本 2,000.00 萬元 注冊地址注冊地址 廣州市黃埔區科學大道 18 號 B2 棟 801 房 主要生產經營地主要生產經營地 廣東省廣州市

153、經營范圍經營范圍 集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售；軟件開發；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；信息技術咨詢服務；集成電路銷售；電子產品銷售；軟件銷售；技術進出口；貨物進出口 主營業務情況及在主營業務情況及在發行人業務板塊中發行人業務板塊中定位定位 主要從事研發及銷售活動，作為公司區域研發中心和客戶支持中心 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-55 聯蕓科技 2,000.00 100.00 廣州聯蕓最近一年及一期的主要財務數據情況如下，該數

154、據包括在經德勤會計師審計的合并報表范圍內：單位：萬元 項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31 日日/2023 年年度度 總資產 1,550.72 1,491.53 凈資產-4,085.91-3,107.45 營業收入 152.09 314.32 凈利潤-989.77-1,273.95 2、蘇州聯蕓科技有限公司、蘇州聯蕓科技有限公司 公司名稱公司名稱 蘇州聯蕓科技有限公司 成立時間成立時間 2021 年 11 月 2 日 注冊資本注冊資本 2,000.00 萬元 實收資本實收資本 2,000.00 萬元 注冊地址注冊地址 蘇

155、州工業園區金雞湖大道 1355 號國際科技園四期 A0601-A0604 主要生產經營地主要生產經營地 江蘇省蘇州市 經營范圍經營范圍 一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；貨物進出口；技術進出口；計算機軟硬件及輔助設備批發；軟件開發；集成電路銷售；集成電路芯片及產品銷售；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務情況及在主營業務情況及在發行人業務板塊中發行人業務板塊中定位定位 主要從事研發活動，作為公司區域研發中心 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%

156、）聯蕓科技 2,000.00 100.00 蘇州聯蕓最近一年及一期的主要財務數據情況如下，該數據包括在經德勤會計師審計的合并報表范圍內：單位：萬元 項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31 日日/2023 年年度度 總資產 1,607.72 784.32 凈資產-4,554.82-3,966.42 營業收入 -10.79 47.22 凈利潤-770.26-4,043.81 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-56 3、成都聯屹科技有限公司成都聯屹科技有限公司 公司名稱公司名稱 成都聯屹科技有限公司 成立時間成立

157、時間 2022 年 1 月 24 日 注冊資本注冊資本 2,000.00 萬元 實收資本實收資本 2,000.00 萬元 注冊地址注冊地址 中國（四川）自由貿易試驗區成都市天府新區興隆街道湖畔路北段 715號 4 號樓 601、602 號 主要生產經營地主要生產經營地 四川省成都市 經營范圍經營范圍 一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；貨物進出口；技術進出口；軟件開發；集成電路銷售；集成電路芯片及產品銷售；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）主營業務情況及在主營業務情況及在發行人業務板塊中發行人業務板塊

158、中定位定位 主要從事研發活動，作為公司區域研發中心 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）聯蕓科技 2,000.00 100.00 成都聯屹最近一年及一期的主要財務數據情況如下，該數據包括在經德勤會計師審計的合并報表范圍內：單位：萬元 項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31 日日/2023 年度年度 總資產 501.32 1,666.00 凈資產-2,911.83-1,563.48 營業收入 1,657.82 2.00 凈利潤-1,437.78-2,065.25 4、柏泰科

159、技有限公司、柏泰科技有限公司 公司名稱公司名稱 柏泰科技有限公司 成立時間成立時間 2017 年 4 月 26 日 注冊資本注冊資本 500 萬美元 實收資本實收資本 390 萬美元 注冊地址注冊地址 中國香港九龍觀塘道 348 號宏利廣場 6 樓 主要生產經營地主要生產經營地 中國香港 主營業務主營業務 技術服務業及開發、成果轉讓、銷售及批發軟件、集成電路等產品 主營業務情況及在主營業務情況及在發行人業務板塊中發行人業務板塊中定位定位 主要從事銷售活動，作為公司境外銷售主體 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬美元）出資額（萬美元）股權比例（股權比例（%）聯蕓科技 500.00 1

160、00.00 柏泰科技最近一年及一期的主要財務數據情況如下，該數據包括在經德勤會聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-57 計師審計的合并報表范圍內：單位：萬元 項目項目 2024 年年 6 月月 30 日日/2024 年年 1-6 月月 2023 年年 12 月月 31 日日/2023 年度年度 總資產 18,444.93 23,654.27 凈資產 1,115.56 1,891.47 營業收入 24,529.86 43,912.25 凈利潤-785.13 1,079.87（二）參股公司（二）參股公司 截至本招股意向書簽署日，發行人共有 1 家參股公司，具體情況如下：1、晶存陣列（

161、上海）科技有限公司、晶存陣列（上海）科技有限公司 公司名稱公司名稱 晶存陣列（上海）科技有限公司 成立時間 2023 年 12 月 6 日 注冊資本注冊資本 1,111.1111 萬元 實收資本 481.1111 萬元 注冊地址注冊地址 中國（上海）自由貿易試驗區龍東大道 3000 號 1 幢群樓 217-09 室 主要生產經營地主要生產經營地 上海市 主營業務主營業務 基于 NAND 的存儲產品開發、銷售和客戶支持 發行人入股時間發行人入股時間 2024 年 1 月 26 日 入股原因入股原因 基于看好標的公司核心團隊在閃存芯片及模組開發領域的技術積淀和研發經驗，尋找新的發展機遇和增長點 股

162、東構成股東構成 股東名稱 出資額（萬元）股權比例（%）陳軼 400.00 36.00 上海焱陣列企業管理合伙企業（有限合伙）200.00 18.00 上海垚陣列企業管理合伙企業（有限合伙）200.00 18.00 上海森陣列企業管理合伙企業（有限合伙）200.00 18.00 深圳市智存合盈控股有限公司 44.44 4.00 聯蕓科技 37.04 3.33 上海高信智博創業投資合伙企業（有限合伙）22.22 2.00 上海瀅美信息技術合伙企業（有限合伙）7.41 0.67（三）（三）分公司分公司 截至本招股意向書簽署日，發行人共有 2 家分公司，具體情況如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股

163、意向書 1-1-58 1、聯蕓科技（杭州）股份有限公司上海分公司、聯蕓科技（杭州）股份有限公司上海分公司 公司名稱 聯蕓科技（杭州）股份有限公司上海分公司 統一社會信用碼 91310115MAC0LBEF5Y 負責人 張斌 成立日期 2022 年 10 月 10 日 公司住所 中國（上海）自由貿易試驗區錦繡東路 2777 弄 12 號 611 室 經營范圍 一般項目：集成電路設計。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）2、廣州聯蕓科技有限公司深圳分公司、廣州聯蕓科技有限公司深圳分公司 公司名稱 廣州聯蕓科技有限公司深圳分公司 統一社會信用碼 91440300MA5H9RY0

164、01 負責人 李國陽 成立日期 2022 年 4 月 14 日 公司住所 深圳市龍華區民治街道大嶺社區安宏基天曜廣場 1 棟 A 座 25G01 經營范圍 集成電路設計；軟件開發；集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品銷售；集成電路銷售；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；信息技術咨詢服務；電子產品銷售；軟件銷售。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）（四四）報告期內注銷）報告期內注銷/剝離的子公司剝離的子公司 報告期內，發行人通過柏泰科技協議控制境外子公司 A，境外子公司 A100%持股境外子公司 B，從而實現發行人協議控制境外子公司 B。其中

165、，境外子公司A 為持股平臺，報告期內無業務經營，柏泰科技與境外子公司 A 的協議控制已在 2022 年 6 月終止；境外子公司 B 主要從事公司產品在中國大陸以外地區的封裝、銷售，已停止業務經營，截至本招股意向書簽署日，境外子公司 B 清算程序已履行完畢。報告期內，發行人上述子公司的基本情況如下：序號序號 企業名稱企業名稱 成立日期成立日期 住所住所 轉讓或注銷前的實轉讓或注銷前的實際主營業務際主營業務 股東構成股東構成 1 境外子公司 B 2016 年 中國大陸以外地區 主要從事公司產品在中國大陸以外地區的封裝、銷售 境外子公司 A持股 100%2 境外子公司 A 2017 年 中國大陸以外

166、地區 無實際經營業務 自然人 C 持股100%聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-59 1、搭建協議控制架構的過程搭建協議控制架構的過程 2017 年 8 月 15 日，境外子公司 A 與境外子公司 B 股東簽署關于境外子公司 B 股份有限公司之股權轉讓協議，約定境外子公司 A 受讓境外子公司 B100%的股權。前述股權轉讓完成后，境外子公司 B 成為境外子公司 A 的子公司。2017 年 9 月 12 日，發行人的子公司柏泰科技與自然人 C 簽署股權轉讓協議，約定柏泰科技受讓自然人 C 持有的境外子公司 A100%的股權。2017 年 10月 26 日，雙方簽署股權代持協議，約

167、定柏泰科技委托自然人 C 作為其對境外子公司 A 所有出資的名義持有人，并代為行使相關股東權利，自然人 C 同意接受委托。上述協議控制架構如下圖所示：2、拆除協議控制架構的過程、拆除協議控制架構的過程 2022 年 6 月 30 日，柏泰科技與自然人 C 簽訂了投資終止協議，雙方一致同意終止 2017 年 9 月雙方簽署的股權轉讓協議，該協議約定的股權和公司法定代表人的變更登記不再進行，境外子公司 A 投資的境外子公司 B 完成清算并向其股東分配剩余財產后的 2 個月內，自然人 C 應向柏泰科技退回 100 萬美元。雙方確認，除協議約定的投資款項收回事宜外，雙方就本次股權轉讓不存在其他債權債務

168、關系，不存在任何糾紛或潛在糾紛。2022 年 6 月 30 日，柏泰科技與自然人 C 簽訂了股權代持終止協議，雙方基于 2017 年 10 月簽署的股權代持協議建立的股權代持關系終止。雙方確聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-60 認，就股權代持及終止事宜不存在任何糾紛或潛在糾紛。截至2022年6月30日，公司已拆除上述協議架構。截至本招股意向書簽署日，發行人已剝離境外子公司 A 及境外子公司 B，境外子公司 A 已注銷，境外子公司 B 清算程序已履行完畢。3、相關資產、人員的、相關資產、人員的剝離情況剝離情況 截至本招股意向書簽署日，境外子公司 B 相關資產、人員的剝離情況如下

169、：項目項目 具體具體情況情況 剝離剝離情況情況 資產 不動產 無自有不動產，只有一處承租不動產 租賃契約已終止 設備 包括系統測試主機、邏輯轉換器、電腦、液晶顯示器等 按市價出售或報廢 存貨 芯片等存貨 按市價出售或退回柏泰科技 人員 截至 2022 年 4 月 30 日，境外子公司 B 共有員工 39 人 自請離職或公司合法解雇 境外子公司 B 前管理層中的三名員工從境外子公司 B 離職后，投資成立了公司 D，主要從事芯片等電子元器件的銷售，由于看好發行人產品的市場前景，同時也參與了發行人產品在中國大陸以外地區的推廣銷售。公司 D 自 2022 年 1月成立以后，由其團隊獨立運營，作為公司買

170、斷式經銷商，按照市場化定價原則向公司采購數據存儲主控相關芯片產品并向中國大陸以外地區下游用戶銷售。八、控股股東及實際控制人、持有發行人八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東以上股份的股東（一）控股股東和實際控制人基本情況（一）控股股東和實際控制人基本情況 截至本招股意向書簽署日，發行人無控股股東，實際控制人為方小玲。公司的股權結構較為分散，公司各股東中不存在直接持有股份所享有的表決權足以對公司股東大會決議產生重大影響的單一股東，故公司無控股股東。方小玲直接持有公司 8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制公司 45.22%的股份，系公司實際

171、控制人。方小玲女士，1963 年出生，1984 年和 1987 年畢業于浙江大學科儀系，分獲學士學位和碩士學位，1995 年畢業于美國猶他大學電子工程系，獲博士學位。1995 年 8 月至 2001 年 7 月，在 Sonic Innovations 擔任主任工程師；2001 年 8 月至 2016 年 3 月，共同創辦 JMicron 并擔任 JMicron USA 總經理；2014 年 11 月至聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-61 今，創立了聯蕓科技，擔任公司董事長。（二）實際控制人持有的股份或其他爭議情況（二）實際控制人持有的股份或其他爭議情況 截至本招股意向書簽署日

172、，實際控制人及其控制的持股平臺所持發行人股份不存在質押或其他有爭議情形。（三）實際控制人控制的其他企業的基本情況（三）實際控制人控制的其他企業的基本情況 截至本招股意向書簽署日，除聯蕓科技及其下屬公司外，方小玲控制的其他企業包括聆奇科技、弘菱投資、同進投資、芯享投資，其基本情況如下：1、聆奇科技、聆奇科技 公司名稱公司名稱 杭州聆奇科技有限公司 成立時間成立時間 2016 年 7 月 5 日 注冊資本注冊資本 50 萬美元 實收資本實收資本 50 萬美元 法定代表人法定代表人 方小玲 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 482 號 A 樓 3 層 3129 室（自主申報）主營業

173、務主營業務 股權投資 股東構成股東構成 股東股東姓名姓名 出資額（萬美元）出資額（萬美元）出資比例（出資比例（%）方小玲 50.00 100.00 2、弘菱投資、弘菱投資 截至本招股意向書簽署日，弘菱投資直接持有聯蕓科技 8,740.04 萬股，占發行人股份總數的 24.28%，弘菱投資的基本情況如下：公司名稱公司名稱 杭州弘菱投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2016 年 3 月 8 日 注冊資本注冊資本 722.5 萬元 實收資本實收資本 722.5 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 聆奇科技 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 482 號 A 樓 3 層 312

174、8 室 主營業務主營業務 股權投資 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）聆奇科技 583.25 80.7266 方雪玲 83.25 11.5225 趙凌云 56.00 7.7509 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-62 3、同進投資、同進投資 截至本招股意向書簽署日，同進投資直接持有聯蕓科技 3,026.33 萬股，占發行人股份總數的 8.41%，同進投資為聯蕓科技員工持股平臺，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 杭州同進投資管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2016 年 3 月 8 日 注冊資本注冊資本 3

175、90 萬元 實收資本實收資本 390 萬元 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市濱江區阡陌路 459 號 C 樓 C1-603 室 執行事務合伙人執行事務合伙人 聆奇科技 主營業務主營業務 股權投資 股東構成股東構成 合伙人信息合伙人信息 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）聆奇科技 49.40 12.67 許偉 91.00 23.33 陳炳軍 65.00 16.67 李國陽 46.80 12.00 王琛鑾 23.40 6.00 梁力 15.60 4.00 陳正亮 13.00 3.33 錢曉飛 5.20 1.33 其他 11 名公司員工 80.60 20.67 4、芯享投資、芯享投資

176、 截至本招股意向書簽署日，芯享投資直接持有聯蕓科技 1,486.88 萬股，占發行人股份總數的 4.13%，芯享投資為聯蕓科技員工持股平臺，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 杭州芯享股權投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2019 年 3 月 6 日 注冊資本注冊資本 1,385 萬元 實收資本實收資本 1,385 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 聆奇科技 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市濱江區西興街道阡陌路 459 號 C 樓 C2-601 室 主營業務主營業務 股權投資 股東構成股東構成 合伙人信息合伙人信息 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）聆奇科技 0.138

177、5 0.0100 弘清投資 348.00 25.1264 弘風投資 209.00 15.0903 弘明投資 172.00 12.4188 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-63 弘月投資 408.00 29.4585 弘溢投資 157.8615 11.3979 享域投資 90.00 6.4982（四）持有發行人（四）持有發行人 5%以上股份的股東情況以上股份的股東情況 除公司實際控制人外，持有發行人 5%以上股份的股東為弘菱投資、?？低?、?？悼萍?、同進投資。1、弘菱投資、弘菱投資 具體情況見本節之“八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東”之“（三）實際控制人

178、控制的其他企業的基本情況”之“2、弘菱投資”的相關內容。2、?？低?、?？低?截至本招股意向書簽署日，?？低曋苯映钟新撌|科技 8,075.19 萬股，占發行人股份總數的 22.43%，?？低暤幕厩闆r如下：公司名稱公司名稱 杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司 成立時間成立時間 2001 年 11 月 30 日 注冊資本注冊資本 923,319.8326 萬元 實收資本實收資本 923,319.8326 萬元 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市濱江區阡陌路 555 號 主要生產經營地主要生產經營地 浙江省杭州市 主營業務主營業務 物聯網解決方案提供商 與發行人主營業與發行人主營業務的關系務的關系

179、 處于發行人業務下游 前十大股東構成前十大股東構成（截至（截至 2024 年年 6月月 30 日）日）股東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數量（股）持股數量（股）股權比例（股權比例（%）中電?？导瘓F有限公司 3,410,150,909 36.55%龔虹嘉 962,504,814 10.32%杭州威訊股權投資合伙企業（有限合伙）450,795,176 4.83%上海高毅資產管理合伙企業（有限合伙）高毅鄰山 1 號遠望基金 412,000,000 4.42%中電科投資控股有限公司 245,161,568 2.63%杭州璞康股權投資合伙企業（有限合伙）182,510,174 1.96%中國電子科技集團公

180、司第五十二研究所 180,775,044 1.94%胡揚忠 155,636,477 1.67%聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-64 香港中央結算有限公司 72,520,937 0.78%中央匯金資產管理有限責任公司 64,700,691 0.69%3、?？悼萍?、?？悼萍?截至本招股意向書簽署日，?？悼萍贾苯映钟新撌|科技 5,382.83 萬股，占發行人股份總數的 14.95%，?？悼萍嫉幕厩闆r如下：公司名稱公司名稱 杭州?？低暱萍加邢薰?成立時間成立時間 2009 年 3 月 6 日 注冊資本注冊資本 100,000 萬元 實收資本實收資本 100,000 萬元 注冊地

181、址注冊地址 浙江省杭州市濱江區東流路 700 號 2 號樓 主要生產經營地主要生產經營地 浙江省杭州市 主營業務主營業務 物聯網產品及以此為基礎的解決方案的生產、銷售 與發行人主營業與發行人主營業務的關系務的關系 處于發行人業務下游 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）?？低?100,000.00 100.00 4、同進投資、同進投資 具體情況見本節之“八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東”之“（三）實際控制人控制的其他企業的基本情況”之“3、同進投資”的相關內容。九、發行人特別表決權股份情況九、發行人特別表決權股份情況

182、 發行人不存在特殊表決權股份或類似安排的情形。十、發行人協議控制架構情況十、發行人協議控制架構情況 截至本招股意向書簽署日，發行人不存在協議控制架構。十一、實際控制人重大違法情況十一、實際控制人重大違法情況 報告期內，發行人實際控制人不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪，不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-65 十十二二、發行人股本情況、發行人股本情況（一）本次發行前總股本、本次發行及公開發售的股份，以及本次發行及公開（一）本

183、次發行前總股本、本次發行及公開發售的股份，以及本次發行及公開發售的股份占發行后總股本的比例發售的股份占發行后總股本的比例 公司本次發行前總股本為 36,000.00 萬股，本次擬公開發行人民幣普通股10,000 萬股，發行后總股本為 46,000 萬股，發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的 21.74%。發行前后公司的股本結構變化情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 發行前股本結構發行前股本結構 發行后股本結構發行后股本結構 持股數（股）持股數（股）持股比例持股比例（%）持股數（股）持股數（股）持股比例持股比例（%）1 弘菱投資 87,400,432 24.2779 87,400,432

184、19.0001 2 ?？低?80,751,886 22.4311 80,751,886 17.5548 3 ?？悼萍?53,828,336 14.9523 53,828,336 11.7018 4 方小玲 30,263,308 8.4065 30,263,308 6.5790 5 同進投資 30,263,308 8.4065 30,263,308 6.5790 6 國新央企 17,267,033 4.7964 17,267,033 3.7537 7 西藏遠識 15,428,587 4.2857 15,428,587 3.3540 8 芯享投資 14,868,817 4.1302 14,868

185、,817 3.2324 9 西藏鴻胤 13,994,157 3.8873 13,994,157 3.0422 10 辰途七號 6,122,469 1.7007 6,122,469 1.3310 11 正海聚億 3,498,539 0.9718 3,498,539 0.7606 12 辰途六號 2,623,930 0.7289 2,623,930 0.5704 13 上海毓芊 1,749,270 0.4859 1,749,270 0.3803 14 信悅科技 1,714,265 0.4762 1,714,265 0.3727 15 新業投資 225,663 0.0627 225,663 0.04

186、91 16 本次公開發行 流通股-100,000,000 21.7391 合計合計 360,000,000 100.00 460,000,000 100.00（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 截至本招股意向書簽署日，本次發行前發行人前十名股東情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數量（股）持股數量（股）持股比例（持股比例（%）1 弘菱投資 87,400,432 24.2779 2 ?？低?80,751,886 22.4311 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-66 序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數量（股）持股數量（股）持股比例

187、（持股比例（%）3 ?？悼萍?53,828,336 14.9523 4 方小玲 30,263,308 8.4065 5 同進投資 30,263,308 8.4065 6 國新央企 17,267,033 4.7964 7 西藏遠識 15,428,587 4.2857 8 芯享投資 14,868,817 4.1302 9 西藏鴻胤 13,994,157 3.8873 10 辰途七號 6,122,469 1.7007 合計合計 350,188,333 97.2745（三）發行人本次發行前的自然人股東及其在發行人處擔任的職務（三）發行人本次發行前的自然人股東及其在發行人處擔任的職務 截至本招股意向書簽

188、署日，公司前十名自然人股東的持股情況及在公司擔任職務情況如下：股東名稱股東名稱 持股數量（股）持股數量（股）直接持股比例（直接持股比例（%）在發行人處擔任的職務在發行人處擔任的職務 方小玲 30,263,308 8.4065 董事長（四）國有股東或外資股東持股情況（四）國有股東或外資股東持股情況 截至本招股意向書簽署日，發行人有兩名國有股東，具體情況如下：股東名稱股東名稱 股東性質股東性質 持股數量（股）持股數量（股）直接持股比例（直接持股比例（%）?？低?CS 80,751,886 22.4311 ?？悼萍?CS 53,828,336 14.9523 合計合計 134,580,222 37

189、.3834（五）（五）申報申報前十二前十二個月新增股東的情況個月新增股東的情況 申報前十二個月內，發行人新增股東為西藏遠識和信悅科技。2021 年 7 月15 日，聯蕓有限召開股東會會議，同意將聯蕓有限注冊資本由 679.7482 萬美元增加至 713.7356 萬美元，新增注冊資本 33.9874 萬美元，其中：新股東西藏遠識認繳 30.5887 萬美元；信悅科技認繳 3.3987 萬美元。2021 年 12 月 22 日，聯蕓有限就本次增資辦理了工商變更登記。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-67 序號序號 增資增資方方 入股原因入股原因 認繳出資額認繳出資額（萬美元）（萬

190、美元）認購總價認購總價（萬元）（萬元）認購價格認購價格（元（元/美元美元注冊資本注冊資本）定價依據定價依據 是否為是否為戰略投戰略投資者資者 1 西藏遠識 看好發行人未來發展，圍繞江波龍的主營業務進行產業鏈上下游投資布局 30.5887 13,500 441.3 經各方基于公司當時經營情況、后續發展情況并參考公司前次對外融資價格協商定價 否 2 信悅科技 看好發行人未來發展，擬通過參與投資發行人取得回報 3.3987 1,500 441.3 否 1、西藏遠識、西藏遠識 公司名稱公司名稱 西藏遠識創業投資管理有限公司 成立時間成立時間 2017 年 3 月 17 日 注冊資本注冊資本 5,000

191、 萬元 注冊地址注冊地址 西藏自治區拉薩市達孜區虎峰大道沿街商鋪 2-1-048 號房 企業類型企業類型 有限責任公司（自然人投資或控股的法人獨資）主營業務主營業務 股權投資 截至本招股意向書簽署日，西藏遠識的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 江波龍 5,000 100.00 合計合計 5,000 100.00 2、信悅科技、信悅科技 公司名稱公司名稱 深圳市信悅科技合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2019 年 6 月 18 日 注冊資本注冊資本 1,500 萬元 注冊地址注冊地址 深圳市福田區梅林街道梅都社區中康路 128

192、 號卓越梅林中心廣場（北區）2 號樓 1506 企業類型企業類型 有限合伙企業 執行事務合伙人執行事務合伙人 萬山 主營業務主營業務 股權投資 截至本招股意向書簽署日，信悅科技的合伙人及其出資情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 萬山 520 34.67 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-68 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）2 周啟 450 30.00 3 羅威 280 18.67 4 李君剛 220 14.67 5 魏念碧 30 2.00 合計合計

193、 1,500 100.00 信悅科技系由多名自然人共同投資設立的合伙企業，以自有資金進行投資，不存在以非公開方式募集設立的情形；該合伙企業由自然人萬山擔任執行事務合伙人，按照合伙企業法及合伙協議經營管理合伙企業，不存在基金管理人管理的情形。發行人申報前十二個月新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員，及與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在關聯關系。發行人申報前十二個月新增股東不存在股份代持情形。（六）本次發行前各股東之間的關聯關系（六）本次發行前各股東之間的關聯關系 本次發行前，發行人股東之間的關聯關系及關聯股東各自持股比例如下：序號序號 股東姓名股東姓名

194、/名稱名稱 持股比例持股比例 關聯關系說明關聯關系說明 1 弘菱投資 24.2779%弘菱投資、同進投資、芯享投資的執行事務合伙人均為聆奇科技，聆奇科技系發行人實際控制人方小玲的個人獨資公司 方小玲 8.4065%同進投資 8.4065%芯享投資 4.1302%2 ?？低?22.4311%?？悼萍枷岛？低暤娜Y子公司 ?？悼萍?14.9523%3 國新央企 4.7964%國新央企與新業投資系在中國證券投資基金業協會備案的私募基金，其基金管理人均為國新央企運營投資基金管理（廣州）有限公司 新業投資 0.0627%4 辰途七號 1.7007%辰途七號、辰途六號系在中國證券投資基金業協會備案的私

195、募基金，其基金管理人均為廣州謝諾辰途股權投資管理有限公司 辰途六號 0.7289%（七）發行人股東公開發售股份的情況（七）發行人股東公開發售股份的情況 本次發行不涉及發行人股東公開發售股份的情況。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-69（八）發行前（八）發行前與股東簽署特殊權利與股東簽署特殊權利條款情況條款情況 發行人股東與發行人及其實際控制人之間不存在對賭協議安排，部分外部投資人股東享有優先權等股東特殊權利，具體如下：1、股東特殊權利條款及其清理、股東特殊權利條款及其清理 根據增資擴股協議，部分外部投資人股東享有下列股東特殊權利：股東股東名稱名稱 股東股東特殊特殊權利權利 ?？?/p>

196、威視 董事會層面的一票否決權、最優惠權、優先購買權、隨售權、優先認購權、反稀釋權、優先清算權 ?？悼萍?、國新央企、西藏遠識、西藏鴻胤、辰途七號、正海聚億、辰途六號、上海毓芊、信悅科技、新業投資 優先購買權、隨售權、優先認購權、反稀釋權、優先清算權 2022 年 6 月 29 日，各方簽署關于聯蕓科技（杭州）股份有限公司有關股東特殊權利約定終止的補充協議（以下簡稱“補充協議”），該協議約定，自 補充協議 簽署并生效之日起，增資擴股協議 項下優先購買權、隨售權、優先認購權、反稀釋權、優先清算權、一票否決權、最優惠權及其違約責任條款效力全部終止并視為自始無效，且不存在任何效力恢復條款；確認各方在前述

197、股東特殊權利條款終止后不享有任何超越公司章程和相關法律法規規定的股東特殊權利；確認各方就增資擴股協議不存在任何爭議、糾紛或潛在糾紛。2、上述條款對發行人可能存在的影響、上述條款對發行人可能存在的影響 發行人歷史沿革中涉及的股東特殊權利條款已于2022年6月29日全部終止并視為自始無效，不存在任何效力恢復條款，各方之間不存在爭議、糾紛及潛在糾紛。十十三三、董事、監事、高級管理人員與、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員核心技術人員（一）董事、監事、高級管理人員及（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員核心技術人員基本情況基本情況 1、董事、董事 截至本招股意向書簽署日，本公司董事會由 7

198、名董事組成，其中包括 3 名獨立董事。公司現任董事基本情況如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-70 序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名人提名人 任職期限任職期限 1 方小玲 董事長 弘菱投資 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 2 李國陽 董事 方小玲 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 3 陳炳軍 董事 方小玲 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 4 徐鵬 董事 ?？悼萍?2022 年 6 月至 2025 年 6 月 5 孫玲玲 獨立董事 方小玲 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 6 婁賀統 獨立董事 方小玲 2022 年

199、 6 月至 2025 年 6 月 7 朱欣 獨立董事 方小玲 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 本公司董事簡歷如下：公司董事長方小玲女士簡歷見本節之“八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東”之“（一）控股股東和實際控制人基本情況”。李國陽先生，1979 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，電信科學技術研究院碩士研究生學歷。2006 年 7 月至 2008 年 1 月，任大唐微電子技術有限公司 IC 前端芯片設計工程師；2008 年 2 月至 2009 年 11 月，任天津市泰豐德旺電子科技有限公司運營部經理；2010 年 2 月至 2011 年 2 月，任同方股份

200、有限公司計算機本部創新中心運營經理；2011 年 3 月至 2012 年 10 月，任國民技術股份有限公司產品經理兼市場經理；2012 年 11 月至 2014 年 10 月，任北京天地融密碼技術有限公司產品總監；2014 年 11 月至 2016 年 2 月，任浙大網新股份有限公司項目總監；2016 年 2 月加入聯蕓科技并工作至今，現任聯蕓科技董事、總經理。陳炳軍先生，1982 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2006 年 6 月至 2007 年 3 月，任漢帆科技杭州有限公司驗證工程師；2007 年 4 月至 2009 年 9 月，任 AMD（上海）高級驗證工

201、程師；2009 年 10 月至2014 年 10 月，任 EXAR（杭州）驗證經理；2014 年 11 月加入聯蕓科技并工作至今，現任聯蕓科技董事、副總經理。徐鵬先生，1976 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學本科學歷。1998 年至 2004 年，任中電科 52 所工程師，2004 年加入?？低暡⒐ぷ髦两?，現任?？低暥?、總經理，2021 年 12 月至今，任聯蕓科技董事。孫玲玲女士，1956 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，杭州電子科技聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-71 大學碩士研究生學歷。1985 年 3 月至 2019 年 7 月，歷任杭州電子科

202、技大學講師、副研究員、研究員、博士生導師；2019 年 7 月至今，已退休。2022 年 6 月至今，任聯蕓科技獨立董事。婁賀統先生，1962 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，復旦大學博士研究生學歷。1984 年 9 月至今，歷任復旦大學管理學院講師、副教授。2022 年12 月至今，兼任東方財富證券股份有限公司獨立董事；2023 年 6 月至今，兼任浙江振石新材料股份有限公司獨立董事。2022 年 6 月至今，任聯蕓科技獨立董事。朱欣先生，1963 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，北京大學碩士研究生學歷。1987 年 7 月至 1997 年 6 月，任浙江財經學院教師；1997 年

203、6 月至1999 年 12 月，任浙江省委辦干部；1999 年 12 月至 2008 年 2 月，任浙江六和律師事務所律師；2008 年 2 月至今，任浙江浙經律師事務所律師。2010 年 12 月至今，兼任浙江國信求是科教實業有限公司監事；2007 年 2 月至今，兼任海鹽南北湖金牛山大酒店有限公司監事；2021 年 11 月至今，兼任百合花集團股份有限公司獨立董事；2022 年 5 月至今，兼任浙江東日股份有限公司獨立董事。2022年 6 月至今，任聯蕓科技獨立董事。2、監事、監事 截至本招股意向書簽署日，本公司監事會由 3 名監事組成，其中包含 1 名職工代表監事。公司監事每屆任期三年，

204、可連選連任。公司監事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名人提名人 任職期限任職期限 1 王英 監事會主席、職工代表監事-2022 年 6 月至 2025 年 6 月 2 梁力 監事 方小玲 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 3 占俊華 監事 ?？低?2022 年 6 月至 2025 年 6 月 本公司監事簡歷如下：王英女士，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2006 年 4 月至 2014 年 9 月，任三星半導體（杭州）研究所 MCU 部研發工程師；2014 年 12 月至 2018 年 3 月，任展訊科技（杭州）有限公司

205、 Impl部研發工程師；2018 年加入聯蕓科技并工作至今，現任聯蕓科技監事會主席、聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-72 芯片設計部資深總監。梁力先生，1979 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，西安電子科技大學本科學歷。2002 年 9 月至 2004 年 11 月，任南京長江機器集團雷達研究所工程師；2004 年 11 月至 2007 年 4 月，任杭州華為三康技術有限公司研發部工程師；2007 年 4 月至 2009 年 12 月，任思科（中國）研發中心 Cable 部門工程師；2010年1月至2010年4月，任諾基亞西門子網絡通信有限公司SoC部門工程師；2010

206、年 4 月至 2011 年 4 月，任 LSI（中國）研發中心網絡事業部工程師；2011年 4 月至 2013 年 9 月，任浙江網新技術有限公司研發部工程師；2013 年 9 月至2015 年 4 月，任 UT 斯達康網絡通信有限公司研發部工程師；2015 年 4 月加入聯蕓科技并工作至今，現任聯蕓科技監事、綜合管理中心總監。占俊華先生，1978 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2004 年 4 月至 2007 年 9 月，任天健會計師事務所高級項目經理；2007 年 10 月至 2009 年 11 月，任安永華明會計師事務所上海分所高級審計員；2009 年 12

207、 月加入?？低暡⒐ぷ髦两?，現任財務中心高級總監。2017 年 5 月至今，任聯蕓科技監事。3、高級管理人員、高級管理人員 本公司共有 4 名高級管理人員，基本情況如下：序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名人提名人 任職期限任職期限 1 李國陽 總經理 方小玲 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 2 許偉 副總經理 李國陽 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 3 陳炳軍 副總經理 李國陽 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 4 錢曉飛 董事會秘書兼財務總監 李國陽 2022 年 6 月至 2025 年 6 月 本公司高管簡歷如下：李國陽，現任公司總經理，簡歷

208、見本節之“十三、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員基本情況”之“1、董事”。許偉先生，1982 年出生，中國國籍，擁有美國境外永久居留權，復旦大學碩士研究生學歷，倫斯勒理工學院 EECS 博士研究生學歷。2009 年 12 月至 2015聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-73 年 10 月，任 Marvell 設計經理；2015 年 10 月加入聯蕓科技并工作至今，現任聯蕓科技副總經理。陳炳軍，現任公司副總經理，簡歷見本節之“十三、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員基本情

209、況”之“1、董事”。錢曉飛女士，1977 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，東北財經大學本科學歷。1999 年 9 月至 2002 年 6 月，任和成衛浴浙江總代理杭州盛和潔具有限公司主辦會計；2002 年 7 月至 2004 年 2 月，任浙江華庭集團股份有限公司房地產項目財務；2004 年 2 月至 2010 年 9 月，任浙江八方電信有限公司財務經理；2010 年 10 月至 2014 年 12 月，任杭州鼎楚科技股份有限公司財務總監；2014 年12 月至 2016 年 12 月，任興源環境股份有限公司資方外派財務經理；2017 年 2月加入聯蕓科技并工作至今，現任聯蕓科技董事會秘書

210、兼財務總監。4、核心技術人員核心技術人員 發行人主要基于以下標準確定其核心技術人員：（1）擁有多年半導體芯片設計行業從業經歷，具備和公司業務匹配的學歷和較強的專業技術背景；（2）對公司的技術發展具有重要貢獻，主導參與多項核心技術或專利研發；（3）在公司擔任重要職務，在行業內有一定的影響力。截至本招股意向書簽署日，公司共有許偉、王英、陳軍、王琛鑾、陳正亮和朱建銀 6 位核心技術人員，基本情況如下：許偉，簡歷見本節之“十三、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員基本情況”之“3、高級管理人員”。王英，簡歷見本節之“十三、董事、監事、高級管理人員與核

211、心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員基本情況”之“2、監事”。陳軍先生，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2006 年 3 月至 2007 年 10 月，任杭州國芯科技股份有限公司芯片設計工程師；2007 年 12 月至 2009 年 12 月，任瑞典皇家理工學院客座研究員；2010年 3 月至 2014 年 10 月，任三星半導體中國研究所 AP 架構師；2014 年 11 月至聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-74 2018 年 6 月，任展訊科技（杭州）有限公司 AP 架構師；2018 年 6 月加入聯蕓科技并工

212、作至今，現任 SoC 架構師。王琛鑾先生，1982 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2006 年 7 月至 2014 年 11 月，任三星半導體（中國）研究開發有限公司芯片應用部高級工程師；2014 年 11 月加入聯蕓科技并工作至今，現任固件部資深總監。陳正亮先生，1984 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2010 年 4 月至 2012 年 5 月，任 Marvell（上海）軟件工程師；2012年 5 月至 2014 年 11 月，任 EXAR（杭州）高級軟件工程師；2014 年 11 月加入聯蕓科技并工作至今，現任固件架構師。朱建銀

213、先生，1982 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，浙江大學碩士研究生學歷。2006 年 7 月至 2018 年 7 月，任 Realtek（蘇州）數字電路設計部門資深經理；2018 年 8 月至 2021 年 6 月，任江蘇科大亨芯半導體技術有限公司研發部負責人；2021 年 7 月加入聯蕓科技并工作至今，現任蘇州聯蕓總經理。（二）董事、監事、高級管理人員及（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員核心技術人員兼職情況兼職情況 截至本招股意向書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在發行人及其子公司以外的單位兼職情況如下：姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼

214、職職務 兼職單位與發兼職單位與發行人關系行人關系 方小玲 董事長 聆奇科技 執行董事、經理 公司關聯方 李國陽 董事兼總經理 弘明投資 執行事務合伙人 公司的員工持股平臺 陳炳軍 董事兼副總經理 弘風投資 執行事務合伙人 公司的員工持股平臺 徐鵬 董事 ?？低?董事、總經理 公司關聯方 杭州?？禉C器人股份有限公司 董事 石家莊森思泰克智能科技有限公司 婁賀統 獨立董事 復旦大學管理學院 副教授 無 東方財富證券股份有限公司 獨立董事 浙江振石新材料股份有限公司 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-75 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與發

215、兼職單位與發行人關系行人關系 朱欣 獨立董事 浙江浙經律師事務所 律師 無 浙江東日股份有限公司 獨立董事 百合花集團股份有限公司 海鹽南北湖金牛山大酒店有限公司 監事 浙江國信求是科教實業有限公司 王英 監事、核心技術人員 弘月投資 執行事務合伙人 公司的員工持股平臺 梁力 監事 弘清投資 執行事務合伙人 公司的員工持股平臺 弘溢投資 占俊華 監事 ?？低?財務中心高級總監 公司關聯方 合肥?？低晹底旨夹g有限公司 財務負責人 安徽?？低暢鞘羞\營服務有限公司 武漢皓榕科技有限公司 武漢?？迪兰夹g有限公司 新疆中電驛海信息科技有限公司 監事 武漢?？低暭夹g有限公司 西安?？低晹底旨夹g

216、有限公司 貴州?？到煌ù髷祿邢薰?杭州?？祷塾翱萍加邢薰?杭州?？滴⒂皞鞲锌萍加邢薰?杭州螢石網絡股份有限公司 杭州?？祷塾半娮佑邢薰?杭州晟德微集成電路科技有限公司 監事 無 錢曉飛 董事會秘書兼財務總監 享域投資 執行事務合伙人 公司的員工持股平臺（三）董事、監事、高級管理人員及（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員核心技術人員之間存在的親屬關系之間存在的親屬關系 截至本招股意向書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在親屬關系。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-76（四）董事、監事、高級管理人員和（四）董事、監事、高級管理人員和核心技術

217、人員核心技術人員最近三年涉及行政處罰、監最近三年涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況立案調查情況 截至本招股意向書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員最近三年不涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況。（五五）董事、監事、高級管理人員及）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員核心技術人員與公司簽訂的協議及履行情與公司簽訂的協議及履行情況況 1、勞動合同及保密合同、勞動合同及保密合同 截至本招股意向書

218、簽署日，從公司領取工資薪酬的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均與公司簽訂了勞動合同和保密合同。自前述協議簽訂以來，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均嚴格履行協議約定的義務和職責，遵守相關承諾。2、重要承諾、重要承諾 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員有關重要承諾參見本招股意向書“第十二節 附件”之“附件二：與投資者保護相關的承諾”。截至本招股意向書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均嚴格遵守并履行了上述承諾。（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年的變動情況（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年的變動情況 自 2020 年以來

219、，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的變動主要系進一步規范法人治理結構增選獨立董事、外部股東更換提名董事、內部人員崗位調整等所致，履行了必要的法律程序，符合公司法證券法等相關法律法規的規定，其變動不構成重大不利變化，公司管理團隊保持穩定。自 2020 年以來，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員變動情況如下：項目項目 時間時間 成員構成情況成員構成情況 變動情況變動情況 董事董事 2020 年 1 月 方小玲、李國陽、趙凌云、鄔偉琪、尹嘯-聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-77 項目項目 時間時間 成員構成情況成員構成情況 變動情況變動情況 2021 年 3 月

220、方小玲、李國陽、趙凌云、鄔偉琪、盧圣亮 國新央企將其委派的董事更換為盧圣亮 2021 年 12 月 方小玲、李國陽、陳炳軍、徐鵬、盧圣亮 方小玲提名陳炳軍為董事；?？悼萍紝⑵涮崦亩赂鼡Q為徐鵬 2022 年 6 月 方小玲、李國陽、陳炳軍、徐鵬、孫玲玲、婁賀統、朱欣 完善公司治理結構，增加獨立董事；國新央企不再提名董事 監事監事 2020 年 1 月 占俊華-2021 年 12 月 王英、梁力、占俊華 完善公司治理結構，改設監事會，增加王英、梁力為監事 高級高級管理管理人員人員 2020 年 1 月 方小玲、李國陽、許偉、錢曉飛-2021 年 3 月 李國陽、許偉、錢曉飛 方小玲不再擔任總經

221、理，李國陽由副總經理改任為總經理 2021 年 8 月 李國陽、許偉、陳炳軍、錢曉飛 新增陳炳軍為副總經理 核心核心技術技術人員人員 2020 年 1 月 許偉、王英、王琛鑾、陳正亮、陳軍-2021 年 7 月 許偉、王英、王琛鑾、陳正亮、陳軍、朱建銀 朱建銀于 2021 年 7 月入職，新增為核心技術人員（七）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況（七）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況 截至本招股意向書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員除對本公司及員工持股平臺投資以外，其他主要對外投資情況如下：姓名姓名 公司職務公司職務 對外投資單位

222、名稱對外投資單位名稱 出資金額出資金額/持股數持股數 出資比例出資比例 方小玲 董事長 聆奇科技 50 萬美元 100.00%弘菱投資 583.25 萬元 80.7266%徐鵬 董事 ?？低?10.86 萬股 0.0012%占俊華 監事 ?？低?7.52 萬股 0.0008%朱欣 獨立董事 杭州智啟福股權投資合伙企業（有限合伙）40.00 萬元 20.00%寧波稷裕創業投資合伙企業（有限合伙）300.00 萬元 4.1667%注：徐鵬和占俊華的持股數以 2024 年 6 月 30 日為基準進行測算（八）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份情（八）董事、監事、高級管理

223、人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份情況況 1、直接持股情況、直接持股情況 截至本招股意向書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員和核心技術人員直接持有公司股份的情況如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-78 序號序號 姓名姓名 職務職務 持股數（數）持股數（數）持股比例（持股比例（%）1 方小玲 董事長 30,263,308 8.4065 2、間接持股情況、間接持股情況 截至本招股意向書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員和核心技術人員間接持有公司股份的情況如下：單位：萬元/萬股 姓名姓名 職位職位 持股平臺持股平臺名稱名稱 在持股平臺在持股平臺 出資額出資額/持股數

224、持股數 在持股平臺在持股平臺 出資比例出資比例 間接持有公司間接持有公司 股份比例股份比例 方小玲 董事長 弘菱投資 583.25 80.7266%19.5987%同進投資 49.40 12.6667%1.0648%芯享投資 0.1385 0.0100%0.0004%李國陽 董事、總經理 同進投資 46.80 12.0000%1.0088%弘明投資 4.94 2.7753%0.0142%陳炳軍 董事、副總經理 同進投資 65.00 16.6667%1.4014%弘風投資 108.54 50.2500%0.3132%徐鵬 董事 ?？低?10.86 0.0012%0.0003%王英 監事、核心技

225、術人員 弘月投資 128.21 30.4537%0.3705%梁力 監事 同進投資 15.60 4.0000%0.3363%弘清投資 9.28 2.5778%0.0268%弘溢投資 3.77 2.2988%0.0108%占俊華 監事 ?？低?7.52 0.0008%0.0002%許偉 副總經理、核心技術人員 同進投資 91.00 23.3333%1.9612%錢曉飛 董事會秘書兼財務總監 同進投資 5.20 1.3333%0.1118%享域投資 44.00 47.3118%0.1270%陳軍 核心技術人員 弘月投資 82.55 19.6081%0.2386%王琛鑾 核心技術人員 同進投資 2

226、3.40 6.0000%0.5044%陳正亮 核心技術人員 同進投資 13.00 3.3333%0.2799%朱建銀 核心技術人員 弘清投資 132.09 36.6917%0.3808%注 1：間接持股數按照上述自然人股東通過在各個持股平臺以間接持股方式穿透持有發行人的股份權益數合計計算，穿透計算的持有發行人股份權益數量四舍五入，取整列示；注 2：徐鵬和占俊華的持股數以 2024 年 6 月 30 日為基準進行測算 3、近親屬持有公司股份的情況、近親屬持有公司股份的情況 截至本招股意向書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-79 的

227、近親屬直接或間接持有公司股份的情況如下：單位：萬元 姓名姓名 親屬關系親屬關系 持股平臺持股平臺名稱名稱 在持股平臺在持股平臺 出資額出資額 在持股平臺在持股平臺 出資比例出資比例 間接持有公司間接持有公司 股份比例股份比例 方雪玲 方小玲之妹 弘菱投資 83.25 11.5225%2.7974%注：間接持股數按照上述自然人股東通過在各個持股平臺以間接持股方式穿透持有發行人的股份權益數合計計算，穿透計算的持有發行人股份權益數量四舍五入，取整列示 4、所持股份質押或凍結情況、所持股份質押或凍結情況 截至本招股意向書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員直接或間接持有的公司股份不存在質

228、押或凍結情況。（九九）董事、監事、高級管理人員及）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員核心技術人員薪酬情況薪酬情況 1、薪酬組成、確定依據及所履行的程序、薪酬組成、確定依據及所履行的程序 公司獨立董事除領取獨立董事津貼外，不享受其他福利待遇，外部董事徐鵬、外部監事占俊華未在公司領取薪酬。公司其他董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬由工資及獎金等組成。公司董事會下設薪酬與考核委員會，負責制定績效評價標準、程序、體系以及獎勵和懲罰的主要方案和制度。公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬方案均按照公司章程等公司治理制度履行了相應的內部程序。2、薪酬總額占各期發行人利潤總額的比重、

229、薪酬總額占各期發行人利潤總額的比重 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬總額分別占本公司各期利潤總額的比重如下：單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年年度度 2021 年度年度 薪酬總額 496.96 1,080.69 1,021.51 882.88 利潤總額 4,116.19 5,222.96-7,915.53 4,671.88 薪酬總額/利潤總額 12.07%20.69%-12.91%18.90%3、董事、監事、高管人員及、董事、監事、高管人員及核心技術人員核心技術人員最近一年薪酬情況最近一年薪酬情況 公司董事、監事、高級

230、管理人員及核心技術人員未在實際控制人所控制的其他企業領取薪酬，最近一年從公司領取薪酬的情況如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-80 姓名姓名 職務職務 2023 年薪酬（萬元）年薪酬（萬元）方小玲 董事長 120.08 李國陽 董事、總經理 99.69 陳炳軍 董事、副總經理 88.69 徐鵬 董事-孫玲玲 獨立董事 12.00 婁賀統 獨立董事 12.00 朱欣 獨立董事 12.00 占俊華 監事-梁力 監事 69.09 王英 監事、核心技術人員 95.15 許偉 副總經理、核心技術人員 128.44 錢曉飛 董事會秘書、財務總監 80.70 王琛鑾 核心技術人員 84.

231、09 陳正亮 核心技術人員 82.75 陳軍 核心技術人員 102.54 朱建銀 核心技術人員 93.47 除上述薪酬和福利外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員未在公司享受其他待遇和退休金計劃。十十四四、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵 截至本招股意向書簽署日，發行人分別設立了同進投資、芯享投資兩個直接員工持股平臺，以及弘清投資、弘風投資、弘明投資、弘月投資、弘溢投資、享域投資六個間接員工持股平臺，該等股權激勵均已實施完畢，具體情況如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-81（一）歷次股權激勵的基本情況

232、及決策過程（一）歷次股權激勵的基本情況及決策過程 1、同進投資、同進投資 2016 年 8 月 31 日，聯蕓有限召開董事會，審議通過了同意實施員工股權激勵的議案。本次股權激勵的股權來源為同進投資持有的公司 60 萬美元的出資額，被激勵對象通過新入伙同進投資并成為有限合伙人的方式間接持有公司的股份。2、芯享投資、芯享投資 2022 年 1 月 4 日，聯蕓有限召開董事會，審議通過了關于的議案。本次股權激勵的股權來源為芯享投資有限合伙人所持的出資額，被激勵對象通過組建合伙企業新入伙成為芯享投資的有限合伙人。被激勵對象通過間接持有芯享投資的出資額間接持有公司的股份。2022 年 6 月 15 日，

233、聯蕓科技召開董事會，審議并通過關于向第二批股權激勵對象授予預留激勵份額的議案，公司董事會同意向第二批股權激勵對象授予預留激勵份額。2022 年 8 月 20 日，聯蕓科技召開董事會，審議并通過關于向第三批股權激勵對象授予預留激勵份額的議案，公司董事會同意向第三批股權激勵對象授予預留激勵份額。本次授予完成后，員工股權激勵方案（2022 年 1 月）項下的所有預留激勵份額均已授予完畢。（二）員工持股平臺基本情況（二）員工持股平臺基本情況 1、同進投資、同進投資 具體情況見本節之“八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東”之“（三）實際控制人控制的其他企業的基本情況”之“3、同進投資

234、”的相關內容。2、芯享投資、芯享投資 具體情況見本節之“八、控股股東及實際控制人、持有發行人 5%以上股份的股東”之“（三）實際控制人控制的其他企業的基本情況”之“4、芯享投資”的相關內容。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-82 截至本招股意向書簽署日，上述員工持股平臺的具體情況如下：序號序號 直接員工持直接員工持股平臺名稱股平臺名稱 間接員工持股間接員工持股平臺名稱平臺名稱 激勵對象激勵對象人數人數 激勵對象間接持股數激勵對象間接持股數（萬股）（萬股）間接持股比例間接持股比例（%）1 同進投資 聆奇科技 1 383.33 1.0648 2-18 2,642.29 7.3397

235、 3 芯享投資 聆奇科技 1 0.15 0.0004 4 弘清投資 49 373.60 1.0378 5 弘風投資 50 224.37 0.6233 6 弘明投資 50 184.65 0.5129 7 弘月投資 38 438.01 1.2167 8 弘溢投資 41 169.47 0.4708 9 享域投資 6 96.62 0.2684 上述主體均為發行人的員工持股平臺，其合伙人目前均為發行人的員工，不存在中華人民共和國證券投資基金法及私募投資基金監督管理暫行辦法所規定之非公開募集資金的情形，除發行人外未對外投資其他任何主體，不屬于中華人民共和國證券投資基金法 私募投資基金監督管理暫行辦法 以及

236、 私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）所規范的私募投資基金管理人或私募投資基金，無需按前述相關規定辦理私募投資基金管理人登記手續和私募投資基金備案手續。3、股份鎖定期情況、股份鎖定期情況 同進投資、芯享投資已分別作出股份鎖定的相關承諾，具體承諾事項參見本招股意向書“第十二節 附件”之“附件二：與投資者保護相關的承諾”之“（一）本次發行前股東所持股份的股份鎖定及減持事宜的承諾”。4、員工離職后的股份處理、員工離職后的股份處理 根據員工股權激勵方案（2022 年 1 月），被激勵對象自公司離職的，應該向公司實際控制人或其指定的第三人轉讓其持有的被激勵股權。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股

237、意向書 1-1-83（三）股權激勵對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化等方面的影響及上市（三）股權激勵對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化等方面的影響及上市后的行權安排后的行權安排 1、對公司經營狀況的影響、對公司經營狀況的影響 本次股權激勵的實施使得公司員工可以分享公司發展經營成果，充分調動公司員工的工作積極性，增強員工歸屬感和凝聚力，提高人員穩定性。此外，實施員工持股計劃可以完善公司治理結構，健全公司對員工的激勵及約束機制，兼顧公司長期發展和短期利益，更靈活地吸引和留住各種人才，更好地促進公司的長期發展和價值增長。2、對公司財務狀況的影響、對公司財務狀況的影響 報告期內，發行人確認的股份支

238、付費用對利潤的影響金額如下：單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年年度度 2022 年年度度 2021 年度年度 銷售費用 68.73 131.00 522.54 9.38 管理費用 714.78 1,289.17 644.17 2.34 研發費用 428.34 2,938.70 2,235.84 163.26 營業成本 26.04 515.45 35.80 0.49 合計合計 1,237.89 4,874.32 3,438.35 175.47 報告期各期，因股權激勵確認的股份支付費用對利潤的影響金額分別為175.47 萬元、3,438.35 萬元、4,874.32

239、萬元和 1,237.89 萬元，計提股份支付費用增加了當期費用和成本，減少了當期凈利潤。3、對公司控制權變化的影響、對公司控制權變化的影響 股權激勵實施完畢前后，公司實際控制人未發生變化，股權激勵對公司控制權無影響。4、上市后的行權安排、上市后的行權安排 截至本招股意向書簽署日，本次股權激勵計劃已實施完畢，不涉及上市后的行權安排。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-84 十十五五、員工及其社會保障情況、員工及其社會保障情況（一）員工結構情況（一）員工結構情況 報告期各期末，公司員工人數分別為 451 人、604 人、629 人以及 631 人。截至 2024 年 6 月 30 日

240、，公司員工專業結構如下：單位：人 項目項目 人數人數 占比占比 研發人員 524 83.04%銷售人員 46 7.29%管理及其他人員 61 9.67%合計合計 631 100.00%截至 2024 年 6 月 30 日，公司員工受教育程度如下：單位：人 學歷構成學歷構成 人數人數 占比占比 博士 4 0.63%碩士 334 52.93%本科 274 43.42%大專及以下 19 3.01%合計合計 631 100.00%（二）社會保險和住房公積金繳納情況（二）社會保險和住房公積金繳納情況 1、發行人境內員工繳納社會保險和住房公積金的情況、發行人境內員工繳納社會保險和住房公積金的情況 報告期內

241、，發行人境內員工繳納社會保險和住房公積金的情況如下：單位：人 項目項目 2024 年年 6 月末月末 2023 年年末末 2022 年末年末 2021 年末年末 未繳未繳納納 人數人數 未繳未繳納納 比例比例 未繳未繳納納 人數人數 未繳未繳納納 比例比例 未繳未繳納納 人數人數 未繳未繳納納 比例比例 未繳未繳納納 人數人數 未繳未繳納納 比例比例 社會保險 12 1.90%10 1.59%9 1.49%38 9.18%住房公積金 13 2.06%12 1.91%12 1.99%40 9.66%境內員工人數 631 629 604 414 報告期內，發行人境內員工未繳納社會保險和公積金的原因

242、及相應的人數如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-85 單位：人 差異原因差異原因 2024 年年 6 月末月末 2023 年末年末 2022 年末年末 2021 年末年末 社會保社會保險險 公積公積金金 社會社會 保險保險 公積公積金金 社會社會 保險保險 公積金公積金 社會社會 保險保險 公積公積金金 退休返聘 4 4 5 5 5 5 4 4 外籍員工 3 4 3 5 1 4 1 3 新員工入職 5 5 2 2 3 3 11 11 員工離職-3 3 第三方代繳-19 19 總計總計 12 13 10 12 9 12 38 40 2、發行人委托第三方為員工繳納社會保險和住房

243、公積金情況、發行人委托第三方為員工繳納社會保險和住房公積金情況 報告期內，發行人由第三方機構代繳的人數分別為 19 人、0 人、0 人及 0 人，發行人由第三方機構代繳主要原因為公司未在員工派駐地設立分支機構或子公司。截至本招股意向書簽署日，發行人已在廣州、蘇州、成都、上海、深圳設立子公司或分公司并開立社會保險費和住房公積金賬戶，為所在地員工繳納相關費用，發行人在上述地區的員工不再通過第三方機構代繳。根據中華人民共和國社會保險法第五十八條與第八十四條，用人單位應當自用工之日起三十日內為其職工向社會保險經辦機構申請辦理社會保險登記，未辦理社會保險登記的，由社會保險經辦機構核定其應當繳納的社會保險

244、費。用人單位不辦理社會保險登記的，由社會保險行政部門責令限期改正；逾期不改正的，對用人單位處應繳社會保險費數額一倍以上三倍以下的罰款，對其直接負責的主管人員和其他直接責任人員處五百元以上三千元以下的罰款。根據住房公積金管理條例第十五條與第三十七條，單位錄用職工的，應當自錄用之日起 30 日內向住房公積金管理中心辦理繳存登記，并辦理職工住房公積金賬戶的設立或者轉移手續。單位不辦理住房公積金繳存登記或者不為本單位職工辦理住房公積金賬戶設立手續的，由住房公積金管理中心責令限期辦理；逾期不辦理的，處 1 萬元以上 5 萬元以下的罰款。根據上述相關規定，發行人委托第三方機構為其部分員工繳納社保、公積金的

245、行為，可能存在被相關主管部門予以處罰的風險。針對前述情況可能帶來的風險，發行人已積極采取以下措施予以應對：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-86（1）截至本招股意向書簽署日，發行人已在廣州、蘇州、成都、上海、深圳設立子公司或分公司，并為當地員工繳納社保、公積金，不再通過第三方機構代繳；（2）發行人及其廣州、蘇州、成都子公司已分別取得當地社保、公積金主管部門開具的無違規證明，確認報告期內未受到行政處罰。3、發行人境外子公司勞動用工合法合規的情況、發行人境外子公司勞動用工合法合規的情況 截至本招股意向書簽署日，發行人境外子公司無員工。根據境外法律意見書、法律調查報告，發行人境外子公

246、司不存在尚未了結的或可預見的重大訴訟、仲裁或行政處罰。4、勞務派遣情況、勞務派遣情況 截至本招股意向書簽署日，發行人不存在勞務派遣用工的情況。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-87 第第五五節節 業務與技術業務與技術 一、一、發行人主營業務及主要產品和設立以來的情況發行人主營業務及主要產品和設立以來的情況（一）（一）主營業務情況主營業務情況 聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業。目前，公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP設計、模擬 IP 設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公

247、司始終堅持核心技術自主研發和迭代創新，不斷推出具有市場競爭力的大規模集成電路芯片及解決方案。公司自成立以來一直專注于數據存儲主控芯片的研發及產業化，已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。同時，公司基于自主的芯片設計研發平臺，已形成多款 AIoT 信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現量產應用。公司開發的上述芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。經過多年技術積累與品牌沉淀，公司已進入客戶 E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創意、金勝維等行業頭部客戶的供應鏈體系，并成為其在上述領域的

248、主要供應商。未來，公司將始終圍繞數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片兩大領域關鍵核心技術持續創新。在數據存儲主控芯片領域，公司將積極參與固態存儲產業鏈構建，持續提升固態硬盤主控芯片的核心競爭力和市場占有率，并實現嵌入式存儲主控芯片的技術及市場突破；在 AIoT 信號處理及傳輸芯片領域，公司將重點開拓智能家居、汽車電子等領域的行業應用，加大研發投入、完善產品布局，提升產品市場競爭力。公司致力于發展成為具備行業競爭力的集成電路設計企業，通過持續創新，提供卓越的產品和服務，用芯片促進科技進步，為社會創造價值。（二）主要產品（二）主要產品及服務情況及服務情況 公司主要產品為數據存儲主控芯片和

249、 AIoT 信號處理及傳輸芯片，并提供相關的技術服務。報告期內，公司的數據存儲主控芯片已成功實現大規模銷售，數聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-88 據存儲主控芯片出貨量累計超過 1.1 億顆；AIoT 信號處理及傳輸芯片已實現量產應用。2021 年-2023 年，公司營業收入分別為 57,873.56 萬元、57,309.04 萬元和 103,373.62 萬元，營業收入年均復合增長率為 33.65%。公司數據存儲主控芯片可應用于消費電子、服務器、工業控制等領域，AIoT信號處理及傳輸芯片可應用于交通出行、工業物聯網、智慧辦公等領域。主要應用領域見下圖所示：公司主要芯片產品具

250、體情況如下：單位：個 產品類別產品類別 已量產已量產 在研在研 總計總計 數據存儲主控芯片 SATA 系列 SSD 主控芯片 6 1 7 PCIe 系列 SSD 主控芯片 4 2 6 嵌入式存儲主控芯片-1 1 AIoT 信號處理及傳輸芯片 感知信號處理芯片 3 3 6 有線通信芯片 2 3 5 總計總計 15 10 25 注：根據已量產和在研芯片版圖數量進行統計 1、數據存儲主控芯片產品、數據存儲主控芯片產品 公司數據存儲主控芯片是面對目前及未來高性能海量數據存儲管理需求而發展起來的業務，主要包括固態硬盤（SSD）主控芯片（已量產）和嵌入式存儲主控芯片（在研）。固態硬盤組成主要包括主控芯片、

251、DRAM 緩存和 NAND 閃存顆粒。其中主聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-89 控芯片是固態硬盤的核心器件，負責與整機 CPU 進行數據通信以及 NAND 閃存顆粒數據管理，廣泛應用于消費電子、服務器、工業控制等領域。固態硬盤主控芯片與其配套固件（FW）一起，實現對固態硬盤數據管理、NAND 壞塊管理、NAND 數據糾錯、NAND 壽命均衡、垃圾回收等功能，直接關系到固態硬盤的性能、可靠性、穩定性和安全性。SATA 接口固態硬盤內部構造圖接口固態硬盤內部構造圖 PCIe 接口固態硬盤內部構造圖接口固態硬盤內部構造圖 （1）固態硬盤（SSD）主控芯片 公司先后實現 SATA、

252、PCIe 接口固態硬盤主控芯片及關鍵核心技術的突破，產品覆蓋消費級、工業級及企業級固態硬盤等應用領域。目前已經成熟量產的主控芯片產品如下表：產品產品系列系列 推出時間推出時間 接口類型接口類型 應用領域應用領域 順序讀寫性能順序讀寫性能 MK6XX系列 2015 年 SATA 工業級 400MB/s、400MB/s；50K IOPS、30K IOPS MK8XX系列 2016 年 SATA 工業級 500MB/s、450MB/s；90K IOPS、70K IOPS MAS090X系列 2017 年 SATA 企業級、消費級/工業級 560MB/s、530MB/s；100K IOPS、80K-9

253、0K IOPS 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-90 產品產品系列系列 推出時間推出時間 接口類型接口類型 應用領域應用領域 順序讀寫性能順序讀寫性能 MAP100X系列 2019 年 PCIe 消費級/工業級 2,600-3,500MB/s、2,400-3,000MB/s；350K-800K IOPS、300K-600K IOPS MAS110X系列 2020 年 SATA 消費級/工業級 560MB/s、530MB/s；100K IOPS、80K IOPS 2021 年 企業級 560MB/s、530MB/s；100K IOPS、90K IOPS MAP120X系列 20

254、21 年 PCIe 消費級/工業級 3,600MB/s、3,200MB/s；600K-800K IOPS、500K-600K IOPS MAP160X系列 2022 年 PCIe 消費級/工業級 7,400MB/s、6,500MB/s；1,000K-1,500K IOPS、1,000K IOPS 目前公司固態硬盤主控芯片已經在客戶 E、江波龍、長江存儲、威剛、宇瞻、宜鼎、佰維、金泰克、時創意、金勝維等眾多客戶中獲得規?；慨a應用。（2）固態硬盤（SSD）公司按照不同市場的標準需求組織研發團隊，進行標準化固態硬盤解決方案開發，向第三方固態硬盤模組客戶提供固態硬盤產品（含 TURNKEY 固態硬盤

255、解決方案），同時實現搭載公司固態硬盤主控芯片的銷售。公司固態硬盤產品具備高性能、高可靠、高安全、低功耗和低成本特點，通過獨有的 NAND 自適配技術，可與全球七大 NAND 原廠推出的系列 NAND 閃存顆粒適配并開發出固態硬盤解決方案。在全球同類型、同規格固態硬盤主控芯片領域中，公司推出的固態硬盤產品具備較高的性價比和競爭力，并快速被客戶認可。2、AIoT 信號處理及傳輸信號處理及傳輸芯片芯片產品產品 AIoT 芯片是 AIoT 終端設備的核心組成部分，搭載于 AIoT 終端設備內，按照功能可劃分為傳感器芯片、感知信號處理芯片以及有線通信芯片等，分別實現終端設備的信號感知、處理和信息傳輸功能

256、，AIoT 終端設備的內部結構如圖所示：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-91 公司基于在數據存儲主控芯片領域積累的芯片研發設計平臺和技術，從2017年開始布局 AIoT 芯片類業務，開發量產了感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類產品，可搭載的智能物聯終端設備主要包括攝像機、工控機、智能網關、會議相機、LED 顯示接收卡、機頂盒、交換機等，可實現智能物聯網最核心的數據信號處理與傳輸功能。公司 AIoT 信號處理及傳輸芯片在智能物聯網領域的可應用場景示例如下：應用領域應用領域 細分細分行業行業 典型應用場景典型應用場景 公用級 物聯網 交通出行 通過采集交通數據，智能紅綠燈可利用采

257、集的視頻數據獲得即時交通流量，優化紅綠燈時間分配，提高道路通行效率 公共管理 采用圖像處理、模式識別和計算機視覺技術，分析抽取視頻源中關鍵有用信息，快速準確的定位事故現場，進行事前預警、事中跟蹤、事后處置 環境保護 依托智能攝像機對城市生態環境進行綜合監測分析 消費級 物聯網 智能家居 家庭智能網關、機頂盒、老人遠程看護等 智慧辦公 如會議相機對會議內容實時進行錄制和轉播；投影儀進行會議展示等 工業級 物聯網 工業物聯網 物聯網網關可以促進多個物聯網設備、工廠機器和工廠設備之間的通信，以及這些設備和云之間的通信；通過工控機/工業平板監測或控制工業設備 智慧物流 物流/工業機器人自動識別分揀快件

258、等 汽車電子 通過攝像頭等感知設備觀測路況等外界環境，并將感知到的信息通過車載以太網傳輸到 ADAS 中央處理器（1）感知信號處理芯片 感知信號處理芯片是指基于特定的算法對傳感器采集到的信號數據進行分析加工的芯片。公司感知信號處理芯片集成了感知信號接收模塊、感知信號處理模塊、嵌入式處理器（CPU）模塊、高速傳輸接口模塊、安全模塊、內存子系統模塊。感知信號經過感知接口電路進入感知信號處理芯片，經內置的信號處理模聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-92 塊進行特定處理，處理過程由嵌入式處理器統一調度，內存子系統負責對處理過程中的數據進行緩存，處理完畢的數據通過高速傳輸接口模塊發送至后

259、端設備做進一步處理、存儲和顯示。安全模塊保障系統啟動、處理、傳輸過程安全可靠。公司感知信號處理芯片目前主要集中于圖像感知識別領域。首款感知信號處理芯片已于 2021 年實現量產和批量供貨，可滿足交通出行、公共管理、工業物聯網、智慧辦公等應用場景的需求。公司目前已經成熟量產的感知信號處理芯片如下表：產品產品 推出時間推出時間 性能指標性能指標 MAV0103 2023 年 4K75fps 視頻接入 DDR3/3L/4/LPDDR4x x64 支持 USB2.0、GMAC、SDIO、PCIe2.0、USB3.0 等高速接口 MAV0102 2021 年 4K30fps 視頻接入 H.264/H.2

260、65 4K30fps+1080P30fps+720P30fps 編碼 DDR3/3L/4 32bit 2133Mbps MIPI RX 4Lane，1.5Gbps/Lane 支持 USB2.0、SDIO、EMMC 等高速接口 MAV0101 2021 年 支持 RAW10bit/RAW12bit/RAW14bit,支持 4K60fps DDR3L（內置 1Gbit）16bit 1866Mbps MIPI RX 2x2Lane 1.5Gbps/Lane MIPI TX 2x2Lane 1.5Gbps/Lane 公司將以現有感知信號處理芯片為基礎，持續加大研發投入，提升低功耗設計、封裝設計、感知接

261、口電路設計、感知信號處理電路設計、SoC 架構設計等技術，研發具有功耗低、性價比高、兼容性優異等特點的多款產品，對感知信號處理芯片進行全方面拓展，為公用級、工業級、消費級物聯網應用領域提供全方面的感知信號處理芯片。（2）有線通信芯片 在有線通信領域，以太網是當今應用最廣泛的網絡技術，而以太網 PHY（物理層）芯片是以太網通信最基礎的芯片，所以公司選擇以太網 PHY 芯片作為有線通信芯片的切入點。以太網 PHY 芯片集成數?；旌想娐?，為交換機、路由器、網關、終端等各種網絡設備提供相互連接的物理接口及信息傳輸通道，負責發送和接收數據，保證物理層數據傳輸的正確性和可靠性。公司于2021年第四季度量產

262、的首款千兆以太網PHY芯片，可滿足智能家居、智慧辦公、智慧物流等應用場景的需求。公司有線通信產品以以太網 PHY 芯片聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-93 為基礎，最終形成系列以太網傳輸芯片，提供適用于公用級、消費級、工業級物聯網等應用場景的數據轉發和傳輸套片解決方案。3、技術服務、技術服務 基于芯片研發和產業化平臺，公司在設計和銷售芯片的同時，還提供芯片設計相關的技術服務，主要是結合客戶需求，可為客戶提供中后端、芯片、軟件工具、硬件參考、解決方案等方面的開發服務，助力客戶快速推出具有市場競爭力的產品或解決方案。4、主營業務收入情況、主營業務收入情況 報告期內，公司主營業務收

263、入結構如下：單位：萬元 產品類別產品類別 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年年度度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 芯片產品 數據存儲主控芯片產品 43,689.26 83.01%73,327.51 72.16%34,863.96 63.06%38,390.24 67.35%其中：數據存儲主控芯片 43,689.26 83.01%73,277.43 72.11%32,312.35 58.45%31,246.37 54.82%固態硬盤-50.07 0.05%2,551.61 4.62%7,143.87

264、 12.53%AIoT信號處理及傳輸芯片產品 8,944.06 16.99%14,482.89 14.25%20,420.91 36.94%18,611.78 32.65%其中：感知信號處理芯片 8,795.51 16.71%14,192.66 13.97%20,230.01 36.59%18,599.04 32.63%有線通信芯片 148.55 0.28%290.23 0.29%190.89 0.35%12.74 0.02%小計小計 52,633.33 100.00%87,810.40 86.41%55,284.87 100.00%57,002.02 100.00%技術服務-13,808.8

265、7 13.59%-合計合計 52,633.33 100.00%101,619.27 100.00%55,284.87 100.00%57,002.02 100.00%（三三）發行人主要發行人主要產品演變和技術發展情況產品演變和技術發展情況 自成立以來，公司推出多款數據存儲主控、AIoT 信號處理及傳輸芯片產品，主營業務收入逐年快速增長。報告期內，公司主營業務、主營產品和主要經營模式未發生重大變化。公司主營產品和業務的演變情況如下：1、公司創立，立足數據存儲主控芯片領域、公司創立，立足數據存儲主控芯片領域 2014 年 11 月，公司創立時即確定了立足于數據存儲主控芯片領域的發展戰略，主要目標是

266、基于我國的人才和市場優勢，抓住 2D NAND 向 3D NAND 遷移聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-94 技術窗口和未來固態存儲市場爆發性增長的機遇，將公司打造成為具備全球影響力的固態存儲主控芯片及解決方案廠商。公司堅定認為國內數字經濟的快速增長將推動數據存儲量的進一步上升，且固態硬盤將逐漸取代機械硬盤成為數據存儲的媒介，因此公司以固態硬盤存儲主控芯片為市場切入點，立足國內不斷建立完善人才團隊，不斷開發一系列高速度、高兼容性、高穩定性、高可靠性的固態硬盤存儲主控芯片產品。2、自主研發的數據存儲主控芯片產品不斷迭代升級、自主研發的數據存儲主控芯片產品不斷迭代升級 2017

267、年，公司首款自主研發的 SATA 接口 SSD 主控芯片產品 MAS090X 系列正式推出，該系列產品可適配全球主流 NAND 閃存顆粒，且相較同類主流產品在性能、功耗上具備優勢，市場反饋極佳?；谠撓盗挟a品的成功經驗，公司在 SSD 主控芯片領域不斷深耕，于 2019 年成功推出公司首款 PCIe 接口 SSD 主控芯片 MAP100X 系列，實現了 SSD 主控芯片的品類全覆蓋。此后，公司相繼推出第三代 SATA SSD 主控芯片產品 MAS110X 系列、第三代 PCIe SSD 主控芯片產品 MAP120X 系列、第四代 PCIe SSD 主控芯片產品MAP160X 系列，產品 NAN

268、D IO 速度、工藝制程、可靠性、糾錯能力、讀寫速度等性能指標不斷提升。目前公司 SSD 主控芯片產品可適配 2D/3D NAND 閃存顆粒、可覆蓋常溫/寬溫使用場景、可適用于有緩存/無緩存解決方案（DRAM/DRAMLESS），全面覆蓋消費級、工業級和企業級固態硬盤應用場景。未來，公司將通過持續技術和產品創新，推出嵌入式存儲主控芯片、PCIe Gen5 系列數據存儲相關主控芯片，提高公司數據存儲主控芯片業務的行業影響力和知名度。3、2017 年開始進入年開始進入感知感知信號處理信號處理芯片芯片領域領域 2017 年，基于公司在數據存儲主控芯片設計領域的技術沉淀和 AIoT 市場對感知信號處理

269、芯片的強勁需求，公司決定布局 AIoT 信號處理芯片業務，并組建相關技術團隊。目前，公司已成功量產三款感知信號處理芯片并實現產業化。未來，感知信號處理芯片將完成高、中、低端產品系列的全覆蓋，推出系列化具備行業競爭力的芯片產品。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-95 4、2019 年開始進入年開始進入有線通信有線通信芯片領域芯片領域 基于公司在數據存儲主控芯片、感知信號處理芯片領域的技術突破，以及構建起的完整核心模擬 IP 設計、數字 IP 設計及芯片集成設計能力，在下游客戶強勁的市場需求驅動下，公司 2019 年經過深入的技術和市場調研，決定進入數據傳輸芯片領域，以提升公司綜合

270、競爭力和客戶服務能力。公司的第一款 PHY 芯片于 2021 年成功量產。至此，公司覆蓋數據存儲、AIoT 信號處理及傳輸等領域的芯片產品序列基本形成。未來公司將始終圍繞數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片兩大業務領域持續進行產品及技術迭代創新，并依托綜合的芯片研發平臺，為相關產業用戶提供具備市場競爭力的系列芯片和解決方案。（四四）發行人主營業務模式）發行人主營業務模式 1、盈利模式、盈利模式 公司采用集成電路芯片設計企業通行的 Fabless 模式，將研發力量投入到集成電路芯片設計、解決方案開發和質量把控環節。集成電路芯片產品的生產、封裝、測試環節委托第三方廠商完成。公司在完成集成

271、電路芯片版圖的設計后，將版圖交由晶圓制造廠商生產出晶圓，再交由封裝測試廠商進行芯片封裝、測試等工作，公司取得芯片成品后對外進行銷售。公司盈利模式主要通過銷售自主設計的集成電路芯片產品及提供技術服務獲得營業收入，并實現長期健康發展。2、采購和生產模式、采購和生產模式 公司為 Fabless 集成電路芯片設計企業，專注于芯片設計和銷售環節，生產模式為委外生產，晶圓廠商負責晶圓生產、封裝測試廠商負責封裝測試、硬件組裝代工廠負責組裝加工（固態硬盤）等。公司建立了較為嚴格的采購管理制度，對供應商的選擇和調整、生產流程的監督和管理等進行了詳細規定，形成了由運營部、各事業部及財務部等多部門參與、協同聯動的采

272、購機制，確保對供應商管理的有效性。在產品量產階段，公司召開由運營部、各事業部、財務部組成的聯席會議，聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-96 結合市場需求和代工廠產能情況確定最終生產計劃。運營部根據生產計劃，分別向晶圓廠、封裝測試廠下達訂單。晶圓廠按照公司設計的版圖生產晶圓，封裝測試廠商收到晶圓后，按照公司的工藝要求進行封裝測試，制作成芯片成品。在生產期間，運營部實時監控生產狀況，保障公司產品品質。3、銷售模式、銷售模式 公司采用“直銷為主、經銷為輔”的銷售模式。公司建立了較為健全的信用政策，定期對客戶的信用狀況進行評估，根據客戶的信用情況給予不同的信用額度和信用期限。（1）直銷

273、模式 在直銷模式下，公司直接向終端設備廠商、模組品牌廠商等客戶銷售芯片產品，客戶采購公司芯片產品用于生產終端產品。公司直銷模式下的客戶主要為客戶 E、江波龍、長江存儲、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創意、金勝維等行業內知名客戶。公司直接服務這些客戶，有利于提高服務質量，提升產品推廣的效率，并且能夠及時獲取市場需求變化和產品技術改進的前沿信息，促進公司設計開發出更加優質的芯片產品。（2）經銷模式 在經銷模式下，經銷商向公司采購芯片后銷售給終端設備廠商或模組品牌廠商。公司通常與經銷商簽訂框架性協議，每筆銷售再以訂單形式進行。經銷商在采購公司產品后，除因產品出現質量問題，并經公司確認后可以要求退

274、換貨外，其他情況均不得要求退換貨，經銷商自行承擔產品銷售、庫存等風險。該模式下，聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-97 公司始終保持、密切跟蹤經銷商主要終端客戶在產品開發、市場推廣等方面的動態信息，確保公司了解主要終端客戶的需求，及時給予技術支持。報告期內，公司主營業務收入按照銷售模式分類情況如下表所示：單位：萬元 項目項目 2024 年年 1-6 月月 2023 年度年度 2022 年年度度 2021 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 直銷 50,370.09 95.70%98,829.71 97.25%52,542.2

275、0 95.04%52,224.62 91.62%買斷式經銷 2,263.24 4.30%2,789.55 2.75%2,742.67 4.96%4,777.41 8.38%合計合計 52,633.33 100.00%101,619.27 100.00%55,284.87 100.00%57,002.02 100.00%公司產品銷售采用“直銷為主、經銷為輔”的銷售模式，主要原因系：（1）直銷模式能夠更加高效的進行客戶維護及售后服務 公司芯片產品的下游客戶較為集中，故采用直銷模式，能夠更快更好的提供產品的售后服務，更便捷有效的滿足終端客戶需求，提供本地化支持，提高客戶對公司品牌的滿意度。（2）經銷

276、模式能夠加快公司銷售渠道的建立 經銷模式是公司直銷模式的有效補充，通過與經銷商進行合作，公司可借助經銷商積累的客戶資源有效的拓展市場，高效地完成產品營銷，縮短了產品市場拓展的時間，節約市場推廣、售后服務和管理等方面帶來的成本壓力，提升了公司銷售開拓的運作效率和響應速度。4、研發模式、研發模式 公司建立了以技術創新為引領的前瞻性策略和以市場需求為導向的服務性策略相結合的研發模式，預研一代、量產一代。對重大的新產品布局，以前瞻性策略為主，通過預判未來市場發展方向，提前一至兩年開展相關產品的研發；對已有產品線的衍生或迭代開發，以市場需求為導向，根據客戶的具體需求對產品進行改良、優化和提升。（1）產品

277、研發流程 公司的產品研發流程包括新產品立項、產品設計和開發、初樣驗證、定型驗證與發布等 4 個階段。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-98 公司產品開發具體研發流程如下：新產品立項 在立項階段，各業務線市場人員依據市場調研、競品分析提出新產品的開發需求申請；產品經理依此組織市場人員、研發人員、財務人員等進行市場、技術聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-99 和財務的可行性分析；產品經理匯總意見后，編制產品可行性研究報告，并組織相關研發部門、運營部等召開立項評審會議，討論可行性研究報告及項目立項相關細節內容，評審通過后進行項目立項。產品設計和開發 項目立項后，芯片設

278、計人員依據產品規格需求進行產品規格分析，并編制總體設計方案。評估通過后，芯片設計人員依此編制詳細設計方案，各研發部門依據設計方案完成芯片的前端設計、數字驗證、后端設計等設計過程，經仿真驗證通過后提供給晶圓代工廠和封測廠進行樣片制造。初樣驗證 MPW 樣片制造完成后，嵌入式驅動工程師、硬件測試工程師對樣片進行功能和性能測試，以判斷樣片是否達到設計標準和預期要求，并形成 MPW 樣片驗證報告。若樣品部分性能或功能未達標，研發部門組織缺陷分析和改進，重新輸出改進后的設計和驗證報告。產品經理組織 MP 芯片的流片評審，通過后，安排MP 流片。定型驗證與發布 MP 樣片制造完成后，嵌入式驅動工程師、硬件

279、測試工程師等對樣片進行功能和性能測試，形成 MP 樣片驗證報告。若樣品部分性能或功能未達標，或市場需求發生部分變更，研發部門將會發起改版變更申請，經多部門聯合評審通過后進入改版流程，重新輸出改版后的數字設計驗證報告、樣片驗證報告。產品經理組織 MP 樣片測試評審，并在芯片可靠性測試結束后，組織量產評審和芯片發布。在量產評審后產品經理進行項目資料的收集和匯總，同時依據客戶導入和遺留問題情況，編寫項目結項報告，組織各部門進行量產評審，評審結束后完成項目結項。（2）系統方案開發流程 系統方案項目的過程可分為立項、開發、驗證與發布等 3 個階段。在項目前期，各業務線市場人員根據市場和客戶的需求提交項目

280、需求申請。同時，產品經理安排立項評估工作，組織相關部門明確產品需求規格，并交由產聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-100 品決策團隊進行審批。審批通過后，產品部組織項目立項會議，明確團隊主要成員、項目計劃、項目里程碑等主要事項，完成項目立項。項目立項后，研發架構師組織編制產品需求規格書，研發團隊依此開始進行總體設計、各模塊的方案設計、代碼開發與自測，研發自測評審通過后進入驗證測試階段。系統測試人員首先進行工程驗證測試，由產品經理組織工程驗證測試評審；評審通過后可以進入設計驗證測試階段，由產品經理組織設計驗證測試評審；評審通過后，由產品經理負責進行版本發布。5、采用目前經營模式的

281、原因、關鍵影響因素、采用目前經營模式的原因、關鍵影響因素 公司根據行業特點、不同業務線發展實際及自身經營特征等，形成了目前較為成熟的經營模式，符合公司發展現狀及未來規劃。采用目前 Fabless 經營模式聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-101 的原因如下：（1）有利于集中資源提升設計能力、降低經營風險 芯片設計 Fabless 模式是目前一種常見的經營模式，在此模式下芯片設計公司可全身心投入到芯片設計中，無需組建晶圓生產、封測等產線，極大的降低風險和大額資金投入。公司采用 Fabless 模式，一方面可以減少前期巨大的資本性投入、降低公司的經營風險，同時可以集中資源投入電路優

282、化、版圖設計、仿真模擬等設計核心環節，突出公司的核心競爭力。（2）公司已建立完整的供應鏈保障體系 經過數十年的發展，中國已成為全球最具活力的集成電路產業基地，吸引全球集成電路產業逐步向中國市場轉移，國內外知名晶圓代工廠、封裝測試廠商在國內陸續建立生產線，提升并豐富了集成電路產業鏈，為國內集成電路設計企業提供了充足的產能支持。公司已經與知名晶圓代工廠、封測廠建立互助、互利、互信的合作關系，積累了豐富的供應鏈管理經驗，有效保證了供應鏈運轉效率和產品質量，打造了完整成熟的供應鏈體系。（3）公司已建立完整產業鏈上下游生態體系 目前中國已成為全球最大的消費類電子產品生產制造基地和消費類電子市場1，并構建

283、起具備全球競爭力的電子產品生產制造生態體系。公司已經與上游NAND Flash 原廠建立起良好的合作關系，共同為下游客戶提供完整的產品解決方案，降低下游電子產品廠商技術及產品風險，并為下游廠商快速產品化提升競爭力。1 工信部舉行的“新時代工業和信息化發展”系列發布會（第九場）上，工業和信息化部電子信息司副司長徐文立答記者問時表示：“我國消費電子產銷規模均居世界第一，是消費電子產品的全球重要制造基地，全球主要的電子生產和代工企業大多數在中國設立制造基地和研發中心?！甭撌|科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-102（五五）發行人主要發行人主要產品產品的工藝流程的工藝流程 公司主要產品的工藝

284、流程示意圖如下：（1）芯片設計：公司的芯片產品通常根據終端產品的功能定位，通過電路設計、版圖設計、版圖驗證等環節，最終形成設計方案，交付晶圓制造環節。芯片設計作為生產環節中的核心步驟，很大程度決定了芯片的功能、性能、功耗、可靠性與成本。（2）晶圓制造：公司委托晶圓廠進行晶圓加工制造。晶圓制造完成后，交由晶圓測試廠商按照公司設計的測試方案進行晶圓測試。（3）晶圓測試：公司委托晶圓測試工廠進行晶圓測試。晶圓測試完成后，交由芯片封裝廠商按照公司芯片封裝設計進行封裝。（4）芯片封裝：將測試合格的晶圓進行切割、貼片、焊線、塑封、成型，使得裸片與外部器件實現電氣連接，在芯片正常工作時起到機械和環境保護的作

285、用。（5）芯片測試：測試廠商將封裝完成后的芯片，按照公司設計的方案進行芯片各項性能的終測，主要包括芯片參數測試、可靠性測試等，以保證芯片的功能與性能符合設計規格和應用條件。（六六）發行人生產經營中涉及的主要環境污染物及處理能力發行人生產經營中涉及的主要環境污染物及處理能力 公司從事的主營業務不屬于國家規定的重污染行業，目前主要采用 Fabless聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-103 模式，將主要的晶圓制造及封裝測試環節通過委外方式進行，自身從事產品的研發、銷售和少量產品測試，不存在高危險、重污染的情形。公司在經營活動中嚴格遵守國家、地方相關環保法律法規，報告期內不存在環保違

286、法違規行為。（七七）發行人具有代表性的業務指標發行人具有代表性的業務指標 報告期內，公司主要產品包括數據存儲主控芯片、AIoT 信號處理及傳輸芯片，具有代表性的業務數據包括產量、銷量及產銷率，相關業務數據的變動情況及原因詳見本節“三、發行人銷售情況和主要客戶”之“（一）主要產品銷售情況”相關內容。（八八）發行人符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況發行人符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況 公司所屬行業為半導體和集成電路行業，屬于 戰略性新興產業分類（2018）產業結構調整指導目錄（2024 年本）等列示的受國家政策鼓勵的產業范圍，符合行業政策和國家經濟發展戰略，具體情況詳見本節“二、發行人所處

287、行業的基本情況及其競爭狀況”之“（一）公司所屬行業及確定所屬行業的依據”相關內容。二、二、發行人發行人所處行業的基本情況所處行業的基本情況及其競爭狀況及其競爭狀況（一）（一）公司所屬行業及確定所屬行業的依據公司所屬行業及確定所屬行業的依據 根據戰略性新興產業分類（2018），公司所屬行業為“新一代信息技術產業”中的“新興軟件和新型信息技術服務”（代碼：1.3）項下的“新型信息技術服務”（代碼：1.3.4）之“集成電路設計”（代碼 6520）；根據國家發改委發布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版），公司屬于“新一代信息技術產業”（代碼：1）項下的“電子核心產業”（代碼：1.3）

288、之“集成電路”（代碼：1.3.1）；根據國家統計局發布的 國民經濟行業分類（GB/T 4754-2017），公司所屬行業為“信息傳輸、軟件和信息技術服務業”中的“軟件和信息技術服務業”（代碼：I65）之“集成電路設計”（代碼：I6520）。（二二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規及政策）行業主管部門、監管體制、主要法律法規及政策 1、行業主管部門及行業監管體制、行業主管部門及行業監管體制 公司所處行業由工業和信息化部進行宏觀管理和政策指導，中國半導體行業聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-104 協會（CSIA）是本行業的自律監管機構。（1）工業和信息化部 工業和信息化部主要

289、職責是擬訂實施行業規劃、產業政策和標準；監測工業行業日常運行；提出新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃；制定并組織實施行業規劃、計劃和產業政策，擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作等。（2）中國半導體行業協會 中國半導體行業協會下設集成電路分會、半導體分立器件分會、半導體封裝分會、集成電路設計分會、半導體支撐業分會和 MEMS 分會等分支機構，是公司所屬行業的行業自律組織。其主要職責是貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；調查、研究、預測本行業

290、產業與市場；制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準，推動標準的貫徹執行；促進和組織訂立行規行約，推動市場機制的建立和完善等。2、行業主要法律法規和政策、行業主要法律法規和政策 集成電路行業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育和發展新興產業、推動信息化與工業化深度融合的核心和基礎。政府自 2000年以來將集成電路行業確定為國民經濟支柱性行業之一，并先后出臺了一系列針對集成電路行業的產業政策，推動了行業的迅速發展。2018 年以來，集成電路行業主要的法律法規及政策列表如下：序號序號 發布時間發布時間 發發布單位布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 1 2023 年 國家發

291、改委 產業結構調整指導目錄（2024 年本）集成電路設計，集成電路線寬小于 65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產，線寬小于 0.25 微米（含）的特色工藝集成電路生產（含掩模版、8 英寸及以上硅片生產），集成電路線寬小于 0.5 微米（含）的化合物集成電路生產，和球柵陣列封裝（BGA）、插針網格陣列封裝（PGA）、芯片規模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統級封裝（SIP）、倒裝封聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-105 序號序號 發布時間發布時間 發發布單位布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（

292、MEMS）、2.5D、3D 等一種或多種技術集成的先進封裝與測試，集成電路裝備及關鍵零部件制造 2 2023 年 工業和信息化部等六部門 算力基礎設施高質量發展行動計劃 加速存力技術研發應用。圍繞全閃存、藍光存儲、硬件高密、數據縮減、編碼算法、芯片卸載、多協議數據互通等技術，推動先進存儲創新發展。鼓勵先進存儲技術的部署應用，實現存儲閃存化升級，進一步提升我國全閃存技術競爭力 持續提升存儲產業能力。鼓勵存儲產品制造企業持續提升關鍵存儲部件等自主研發制造水平，打造存儲介質、存儲芯片、存儲系統和存儲應用相互促進、協同發展的產業生態 3 2022 年 國家發改委“十四五”規劃 102 項重大工程“專欄

293、 2 科技前沿領域攻關”集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展 4 2021 年 國務院“十四五”數字經濟發展規劃 增強關鍵技術創新能力。瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路、關鍵軟件、大數據、人工智能、區塊鏈、新材料等戰略性前瞻性領域，發揮我國社會主義制度優勢、新型舉國體制優勢、超大規模市場優勢，提高數字技術基礎研發能力。以數字技術與各領域融合應用為導向，推動行業企業、平臺企業和數字技術服務企業跨界創新，優化創新成果快速轉化機制，加快創新

294、技術的工程化、產業化。鼓勵發展新型研發機構、企業創新聯合體等新型創新主體，打造多元化參與、網絡化協同、市場化運作的創新生態體系。支持具有自主核心技術的開源社區、開源平臺、開源項目發展，推動創新資源共建共享，促進創新模式開放化演進 5 2021 年 網安信息化委員會“十四五”國家信息化規劃 完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體（IGBT）、微機電系統（EMS）等特色工藝突破。加強人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計算、神經芯片、DNA存儲、腦機接口、數字孿生、新型非

295、易聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-106 序號序號 發布時間發布時間 發發布單位布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 失性存儲、硅基光電子、非硅基半導體等關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新 6 2021 年 工信部“十四五”信息通信行業發展規劃 要完善數字化服務應用產業生態，加強產業鏈協同創新。豐富 5G 芯片、終端、模組、網關等產品種類。加快推動面向行業的 5G 芯片、模組、終端、網關等產品研發和產業化進程，推動芯片企業豐富產品體系，加快模組分級分類研發，優化模組環境適應性，持續降低功耗及成本，增強原始創新能力和產業基礎支撐能力 7 2021 年 商務部“十四五

296、”利用外資發展規劃 提出要優化外商投資企業境內再投資支持政策。鼓勵外商投資企業利潤再投資，支持外商投資企業通過境內再投資進一步完善產業鏈布局，引導外商投資投向集成電路、數字經濟、新材料、生物醫藥、高端裝備、研發、現代物流等產業，推動高端高新產業外商投資集聚發展 8 2021 年 國務院“十四五”國家知識產權保護和運用規劃 為促進知識產權高質量創造，要健全高質量創造支持政策，加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產權創造和儲備 9 2021 年 全國人大 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要 聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等

297、關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。加強通用處理器、云計算系統和軟件核心技術一體化研發。加快布局量子計算、量子通信、神經芯片、DNA 存儲等前沿技術，加強信息科學與生命科學、材料等基礎學科的交叉創新，支持數字技術開源社區等創新聯合體發展，完善開源知識產權和法律體系，鼓勵企業開放軟件源代碼、硬件設計和應用服務 10 2020 年 國務院 國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知 大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業在科創

298、板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發展階段的集成電路企業和軟件企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重 11 2018 年 統計局 戰略性新興產業分類（2018）“3.4.3.1 半導體晶體制造”章節內提出將半導體晶體制造新增入戰略性新興產業中 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-107（三三）行業）行業基本基本情況和未來發展趨勢情況和未來發展趨勢 1、集成電路行業概況集成電路行業概況（1）集成電路簡介及分類 集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎

299、電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。按照分工模式不同，集成電路企業的商業模式主要分為兩種：IDM 模式，獨立完成 IC 設計、晶圓制造、封裝、測試全流程；Fabless 模式，即垂直分工的商業模式，無生產線的 IC 設計、晶圓制造以及封裝測試廠商。早期行業由 IDM模式主導，但隨著工藝節點的縮小，資金的投入呈現出指數級增長，由于專業化分工有利于提升芯片產業的研發效率和資金投入效率，逐漸出現了專業化分工的Fabless 模式。依功能不同，集成電路產品主要分為四類，分別為存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片以及微

300、處理器芯片。根據世界半導體貿易統計協會預估，2023 年全球集成電路產業規模為 4,221.74 億美元，其中存儲芯片與邏輯芯片規模各占集成電路產業總體規模的 21.22%與 41.44%，共同構成集成電路產業的兩大支柱。2023 年度年度全球集成電路市場產品結全球集成電路市場產品結構構 數據來源：世界半導體貿易統計協會 聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-108（2）全球集成電路行業發展概況 隨著全球對智能手機、電腦、智能可穿戴設備等移動智能終端的需求不斷上升，全球集成電路產業規模也隨之增大。根據 TechInsights 統計，2023 年全球集成電路產業規模達到 4,522

301、 億美元，同比 2022 年下滑 12.1%；預計在 2024 年全球集成電路產業規模達到 5,017 億美元，同比增長 10.9%。2018 年年-2022 年全球集成電路產業規模及預測年全球集成電路產業規模及預測 數據來源：Techinsights（IC Insights）（3）中國集成電路行業發展概況 中國集成電路產業雖起步較晚，但近年來在市場需求拉動和政策支持下，產業規模迅速增長。根據中國半導體件行業協會的相關統計數據，2023 年中國集成電路產業銷售額達 12,276.9 億元人民幣，同比增長 2.3%。其中，設計業銷售額為 5,470.7 億元，同比增長 6.1%；制造業銷售額為

302、3,874 億元，同比增長 0.5%；封裝測試業銷售額 2,932.2 億元，同比下降 2.1%。2018 年-2023 年集成電路產業銷售額的年復合增長率達到了 13.5%，產業增速較為明顯。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-109 2016 年年-2023 年中國集成電路年中國集成電路產業銷售額情況產業銷售額情況 數據來源：中國半導體行業協會 2、集成電路、集成電路設計設計行業概況行業概況（1）全球集成電路設計產業市場概況 集成電路設計處于集成電路上游位置，具有高毛利、高壁壘和高度細分的特性，是半導體產業鏈中最活躍的環節，也是集成電路知識產權最為密集的領域。集成電路設計企業

303、是直接面向用戶的產品開發商，承擔著芯片開發的收益和風險。隨著 5G、人工智能、物聯網等新一代信息技術的普及和應用，2020 年和 2021年全球的集成電路設計產業規模呈現增長態勢，分別達到 1,153.00 億美元和1,296.00 億美元，同比增長 8.88%和 12.40%。（2）中國集成電路設計產業市場概況 近年來，中國集成電路設計產業維持著快速增長，取得了重大突破。從市場地位來看，根據 IC Insights 的統計，中國大陸地區在全球集成電路設計市場的份額由 2010 年的 5%提高至 2019 年的 15%，市場地位逐步提升。受芯片斷供影響，2021 年中國大陸地區在全球集成電路設

304、計市場的份額降低至 9.00%。從市場增速來看，根據中國半導體行業協會的統計數據，2023 年中國集成電路設計業全行業銷售額為 5,470.7 億元，同比增長 6.1%，2015 年-2023 年中國集成電路設計業年復合增長率達到 16.53%，集成電路設計業市場規模占中國集成電路產業整體比重也由 2015 年的 36.71%提升至 2023 年的 44.56%，在中國集成電路產業中扮演著愈加重要的角色。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-110 2015 年年-2023 年中國集成電路及集成電路設計業市年中國集成電路及集成電路設計業市場情況場情況 數據來源：中國半導體行業協會

305、3、公司產品主要應用市場概況公司產品主要應用市場概況及發展趨勢及發展趨勢（1）數據存儲主控芯片市場 受益于 PC、服務器、手機等下游需求驅動，數據存儲芯片市場規?？焖贁U張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅動下步入下一輪成長周期。根據世界半導體貿易統計協會統計數據預估，2023 年全球存儲芯片市場規模為896.01 億美元，預計 2024 年全球存儲芯片市場規模將達到 1,297.68 億美元。存儲芯片的市場規模增長帶動了對數據存儲主控芯片的市場需求。數據存儲主控芯片是存儲器的大腦，負責調配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。根據搭載的存儲器載體不同，數據存儲主

306、控芯片一般可以分為固態硬盤主控芯片、嵌入式存儲主控芯片、固態存儲卡主控芯片以及 U 盤主控芯片等四大類。目前公司數據存儲主控芯片主營業務集中在固態硬盤主控芯片領域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸，在數據存儲主控芯片領域，屬于技術門檻高、市場空間大的領域。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-111 數據來源：公開資料整理（藍色部分為發行人業務涉及的主控芯片產品領域）SSD 主控芯片產業鏈情況 在傳統固態存儲行業中，固態存儲產業鏈上游主要是存儲主控芯片廠商和閃存制造商，中游主要是固態存儲品牌和模組廠商，下游主要是移動設備、計算機系統設備廠商。NAND Flash 芯片與 SSD 主控芯片

307、先交付中游模組與品牌廠商加工成 SSD 后再交付下游電子設備應用商。此外，上游芯片原廠也可直接向終端移動設備、計算機系統廠商供貨。公司是固態存儲產業鏈上游存儲主控芯片廠商，屬于產業鏈重要一環。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-112 SSD 主控芯片市場規模 存儲芯片市場規模的持續增長推動了對 SSD 主控芯片的需求，根據中國閃存市場數據，2023 年全球 SSD 主控芯片出貨量為 3.63 億顆，較 2022 年保持穩定水平。其中消費類 SSD 主控芯片出貨量占比為 84.24%，企業級 SSD 主控芯片出貨量占比為 13%，工業級 SSD 主控芯片出貨量占比為 2.76%。

308、隨著國內 SSD市場規模的擴張，國內 SSD 主控芯片市場未來將維持持續增長態勢。2020 年年-2025 年年全球全球 SSD 主控芯片出貨量情況主控芯片出貨量情況 數據來源：中國閃存市場 消費級/企業級 SSD 市場規模 作為公司芯片產品的載體，SSD 廣泛應用于筆記本電腦、臺式機以及服務器市場中，其中占比最高的消費級 SSD 主要應用在移動電子設備如筆記本電腦、臺式機、超極本等 PC OEM 前裝市場和零售渠道市場。在筆記本電腦銷量強勁增長的帶動下，2020 和 2021 兩年 PC 市場出貨量連續以 10%以上速度增長。此外，隨著對大容量存儲和高性能存儲需求的增長，SSD 在筆記本電腦

309、和臺式機上的搭載率進一步提升。2021 年，受全球供應鏈緊張及 PC 整機出貨量拉伸，全球消費級 SSD 市場出現較大幅度增長，接近 3.5 億塊；2022 年消費電子需求疲軟，消費級 SSD 出貨量有所下降；2023 年消費級 SSD 出貨量約 3.06 億塊，較上年保持穩定，預計未來全球消費級 SSD 出貨量將有所提升。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-113 2020-2025 年全球消費級年全球消費級 SSD 出貨量出貨量 數據來源：中國閃存市場 與消費類 SSD 相比，企業級 SSD 需要具備更高的性能、更好的可靠性、更大的單盤容量以及更高的使用壽命。2021 年，全

310、球企業級 SSD 出貨量首次突破 0.5 億塊，總體使用容量大幅度增長?？傮w來看，企業級 SSD 可滿足當下數據高速傳輸、快速響應、高效分析等需求的快速增加，在未來仍有非常大的發展潛力。2023 年，全球企業級 SSD 出貨量約 0.47 億塊，主要系服務器及數據中心需求量下滑所致。預計 2027 年全球企業級 SSD 出貨量約 0.64 億塊。2020-2025 年全球企業級年全球企業級 SSD 出貨量出貨量 數據來源：中國閃存市場（2）AIoT 信號處理和傳輸芯片應用市場 得益于 AI 與 IoT 深度結合，AIoT 行業市場規模迅速擴大，創造了更加龐大的數據計算、處理、傳輸和存儲的需求，

311、也為 AIoT 芯片帶來了發展機遇。AIoT聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-114 產業架構的布局如下：AIoT 產業鏈架構可分為端、邊、管、云、用五大板塊。其中終端智能物聯設備承擔信號感知、處理和信息傳輸職能；邊緣智能軟硬件載體將信息下沉至網絡邊緣側就近提供低時延的智能化服務；通信網絡則將終端設備、邊緣智能軟硬件以及云端連接成為整體；云端平臺是連接設備和支持場景應用的媒介，聚合了行業應用所需的開發工具、算法等能力；AIoT 的應用端則是面向各個領域與行業的整體解決方案。公司 AIoT 信號處理及傳輸芯片包括感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類，位于物聯網產業鏈的上游，下游主要

312、為智能終端設備制造商。智能終端設備制造商將 AIoT 芯片等關鍵元器件以及應用系統等軟件集成于設備中，最終實現物與物的互聯。隨著 5G 技術的逐漸成熟，可實現的應用場景更加豐富和完善，各行各業“萬物互聯”的深度廣度已經得到進一步拓展。根據 GSMA 數據，2021 年全球物聯網終端設備連接數量接近 150 億個，預計 2025 年全球物聯網終端設備連接數量將達到 250 億個，其中工業物聯網終端設備連接數量占比超過 50%。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-115 2018 年年-2025 年全球物聯網終端設備連接數量年全球物聯網終端設備連接數量 數據來源：GSMA 全球物聯網

313、終端設備連接數量的持續增長推動了對 AIoT 芯片的需求，AIoT芯片相較傳統通用芯片在性能及功耗上更具優勢，是物聯網智能設備的大腦中樞，按照核心功能主要可劃分為感知類AIoT芯片、處理類AIoT芯片以及傳輸類AIoT芯片三大類。其中感知類 AIoT 芯片主要負責信號的感知接收，處理類 AIoT 芯片主要負責對感知的信號進行處理，傳輸類 AIoT 芯片則是物聯網數據傳輸與遠程交互的基礎。公司 AIoT 信號處理及傳輸芯片涵蓋處理和傳輸兩大類，AIoT針對不同的應用場景可劃分為公用級物聯網、工業級物聯網和消費級物聯網應用。1）公用級物聯網 公用級物聯網主要的使用者是政府和企事業單位，是 AIoT

314、 產業鏈中視覺圖像領域應用最廣、市場規模最大的領域之一。公用級物聯網主要側重于端設備的大規模連接以及連接的可靠性，在政策的驅動下放量較快。截至本招股意向書出具日，公司 AIoT 信號處理及傳輸芯片在公用級物聯網主要的應用場景是交通出行、公共管理等。交通出行和公共管理領域是目前視覺圖像領域應用最成熟的細分行業之一，其主要的載體為網絡攝像機。根據中國物聯網攝像機行業發展現狀研究與投資趨勢預測報告（2022-2029 年），2020年全球網絡攝像機（不包含車載和家用）出貨量為 1.17 億臺，預計 2025 年全球網絡攝像機出貨量將達到 1.87 億臺。入口感知端設備的出貨量增長將持續拉動感知信號處

315、理芯片以及有線通信芯片的需求。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-116 2016 年年-2025 年全球網絡攝像機（不包括車載和家用）出貨量年全球網絡攝像機（不包括車載和家用）出貨量 數據來源：中國物聯網攝像機行業發展現狀研究與投資趨勢預測報告（2022-2029 年）2）工業級物聯網 工業級物聯網應用涵蓋工業物聯網以及汽車電子等，是傳統工業與物聯網技術全方位深度融合形成的工業生態系統，需要通過大數據分析、云計算等技術實現信息數據的全面深度感知，實現設備、系統、平臺等數據的實時采集、傳輸和交換，實現智能感知、風險預測、運營優化，實現人、設備、技術的互聯互通。工業物聯網連接的終端

316、主要為工業設備，包括工控機、工業攝像機、射頻識別、激光掃描器等，根據全球移動通信系統協會數據，2018-2022 年全球工業物聯網終端連接數量由 40 億個增長至 70 億個，預計 2025 年終端連接數量將達到140 億個。3）消費級物聯網 智能家居融合了機器視覺、無線物聯網、大數據等技術，將家中的各種電器通過無線方式非常方便地有機組織起來，形成一個完整的系統，從而實現無縫感知并完整管理，提供舒適、安全、高品位且宜人的家庭生活空間。智能家居覆蓋感知、處理、傳輸以及計算應用環節，對 AIoT 芯片產品性能和數量需求較高，既需要感知信號處理芯片進行數據處理功能（如家庭智能網關），也需要有線通信芯

317、片進行數據傳輸（如家庭智能網關、機頂盒等）。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-117（四四）發行人產品的市場地位、技術水平及特點、競爭優勢與劣勢發行人產品的市場地位、技術水平及特點、競爭優勢與劣勢 1、市場地位、市場地位（1）固態硬盤主控芯片 全球固態硬盤主控芯片廠商，主要可以分為三類：第一類為 NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商，第二類為非 NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商（主要為群聯電子），第三類為獨立 SSD 主控芯片廠商。NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商的主控芯片產品搭配自有的 NAND 顆粒直接加工為自有品牌模組出售，通常不單獨對外出

318、售，主要包括三星、海力士、美光、Solidigm、鎧俠、西部數據等 NAND 顆粒原廠；非 NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商主要是通過外采 NAND 顆粒，搭配自有的主控芯片產品直接用于自有品牌模組出售或給其他品牌廠商貼牌，同時也向市場出售一部分 SSD 主控芯片；獨立 SSD主控芯片廠商通常單獨對外銷售主控芯片，主要包括慧榮科技、聯蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等。根據中國閃存市場數據，2023 年全球 SSD 主控芯片市場中，獨立 SSD 主控芯片廠商的市場份額有所上升，為 46%；NAND 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商市場份額占比約 39%，非 NAND

319、 原廠自研自用 SSD 主控芯片廠商市場份額占比約 15%。2023 年全球年全球 SSD 主控芯片廠商競爭格局主控芯片廠商競爭格局 數據來源：市場信息，中國閃存市場 在獨立固態硬盤主控芯片市場，2023 年慧榮科技市占率約 41%，相較去年聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-118 下滑約 15 個百分點；聯蕓科技固態硬盤主控芯片出貨量占比達到 22%，相較去年上升 4 個百分點，全球排名第二。2023 年年全球獨立全球獨立 SSD 主控芯片廠商競爭格局主控芯片廠商競爭格局 數據來源：市場信息，中國閃存市場（2）AIoT 信號處理及傳輸芯片 AIoT 芯片市場空間大、下游應用領

320、域廣、競爭較為激烈，公司首款 AIoT信號處理及傳輸芯片于 2021 年開始批量出貨，目前量產芯片共 5 款，處于起步階段。公司 AIoT 信號處理及傳輸芯片性能穩定、性價比高，具備一定的競爭優勢，目前公司多款芯片正處于研發階段，計劃在 2-3 年內逐步量產，預計屆時市場份額有望明顯提升。感知信號處理芯片 得益于 AIoT 下游應用近年來發展迅速，全球高清視頻芯片市場規模增長迅速，國產化率有望持續提升。根據 CINNO Research 統計數據，2020 年全球高清視頻芯片市場規模為 1,052.37 億元人民幣，2021 年全球晶圓價格上漲帶動芯片價格上漲，高清視頻芯片市場規模為 1,50

321、4.17 億元人民幣。其中為視頻編解碼的圖像處理 SoC 芯片占比接近 25%，預計市場規模接近 400 億元。公司感知信號處理芯片于 2021 年開始量產，目前尚處于起步階段，按照上述市場規模測算，市占率不足 1%。有線通信芯片 目前國內以太網物理層芯片自給率不高、主要依靠進口，根據中國汽車技術聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-119 研究中心有限公司數據，2020 年美滿、瑞昱、博通、德州儀器、高通五家公司壟斷了全球 90%以上的市場份額以及中國大陸市場 87%以上的份額。2021 年全球以太網 PHY 芯片市場規模約 120 億元，以此測算，公司 PHY 芯片營收市占率不

322、足 1%，占比較小。2、技術水平及特點、技術水平及特點（1）公司總體技術架構 公司已構建起 SoC 芯片架構設計、算法設計、數字 IP 設計、模擬 IP 設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。公司始終堅持核心技術自主研發和迭代創新，不斷推出具有市場競爭力的大規模集成電路芯片及解決方案。公司自主設計主要核心數字 IP 與模擬 IP，基于這些核心 IP 構建起跨不同應用領域的綜合芯片研發平臺，并實現多應用領域系列核心芯片的技術研發和產業化。聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-120 發行人自研 IP 與核心技術架構圖如下：聯蕓科技（杭州）股份有限公司

323、 招股意向書 1-1-121（2）各芯片產品技術水平特點 數據存儲主控芯片 公司在數據存儲主控芯片領域聚焦系列主控芯片設計與產品創新，持續投入研發資源，在數據存儲主控芯片開發、關鍵核心 IP 開發、固件設計、硬件設計、測試設計、工具設計等方面積累了一系列核心技術能力。公司依托長期積累形成的綜合技術實力，開發出系列固態硬盤主控芯片產品和解決方案，并進入嵌入式存儲主控芯片領域，形成豐富齊備的產品線，覆蓋固態存儲多應用場景，產品性能和品質獲得行業類客戶及市場的廣泛認可。公司已搭建起完整的數據存儲主控芯片及解決方案技術體系，具體如下：公司在固態硬盤主控芯片及解決方案主要技術水平特點如下：1）在基于閃存

324、的存儲主控設計領域 公司創新性地采用軟硬件結合的通用閃存存儲主控 SoC 架構設計技術。該閃存存儲主控 SoC 架構具備對不同主機接口的兼容性，以及極強的性能擴展特性。在此通用的 SoC 架構基礎上，公司的數據存儲主控芯片產品涵蓋了 SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4、PCIe Gen5 以及 UFS 各類不同主機接口，短時間內實現了各類不同性能需求的全系列閃存存儲主控芯片產品。其中 SATA、PCIe Gen3和 PCIe Gen4 接口的固態硬盤主控芯片產品已在客戶端實現大批量量產，PCIe Gen5 和 UFS 接口數據存儲主控芯片產品將會陸續推出市場。聯蕓科技（杭州）股份

325、有限公司 招股意向書 1-1-122 2）在閃存存儲主控的固件領域 基于通用的 SoC 主控芯片架構，公司搭建了敏捷的閃存存儲主控芯片固件開發平臺，通過固件功能模塊代碼庫的建立，可在不同存儲產品之間交叉共享通用代碼庫，不僅僅降低了固件項目開發的風險，還顯著提升了固件產品的開發速度，使得固件團隊能快速應對日息萬變的存儲市場需求，及時為客戶提出高可靠性的系列化閃存存儲產品解決方案。3）在閃存接口控制器領域 公司基于自創的閃存接口處理指令集，提出了獨特的閃存專用處理器（NPU）。這種可編程的硬件專用處理器，同時具備了硬件設計的高性能，和通用 CPU 設計的閃存兼容性，可在達到極高的閃存接口性能利用率

326、的同時，靈活快速適配市場上大量不同閃存廠商的不同型號的閃存顆粒。4）在閃存數據可靠性領域 公司的Agile ECC閃存信號處理技術融合了業內先進的4KB LDPC糾錯算法，自適應閃存重讀算法，以及閃存信道預測算法，使得公司的 Agile ECC 閃存信號處理技術能快速準確地對出錯閃存數據進行恢復，不僅僅保障了存儲數據的可靠性，還顯著縮短了數據糾錯時間，提升了存儲系統的 QoS。5）在存儲主控的功耗設計領域 公司數據存儲主控芯片采用軟硬協同 SoC 架構設計，將需要通過 CPU 內核軟件處理的復雜算法通過硬件協處理器實現，達到極高的數據處理能效比；另外通過模塊化獨立功耗管理系統設計，在不同的應用

327、場景下，實施獨立模塊功耗精準管理，全面降低數據存儲主控芯片應用功耗。AIoT 信號處理及傳輸芯片 在存儲主控芯片開發過程建立的技術平臺基礎上，公司近年來在感知信號處理和傳輸芯片技術領域保持較高研發投入以實現該領域的技術先進性。公司根據AIoT 信號處理及傳輸芯片的特點和要求，優化了系統架構；并依托高速數?；旌闲盘栃酒O計的積累，從技術門檻較高的感知接口和以太網物理層開展了 IP自研。技術水平及特點主要體現在：聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-123 1）在芯片系統架構設計領域 感知信號處理芯片屬于大型的 SoC 芯片，通過軟硬件的協同工作，實現復雜的產品功能。在芯片的架構技術上

328、，公司基于存儲主控業務多年發展建立的系統架構，不斷優化創新，通過 CPU、DDR 控制器的結構設計，優化片內超高速總線的布局設計，改善信號處理算法對于帶寬的需求，有效解決了 DDR 的帶寬瓶頸問題并實現了高性能。公司還創新性地在硬件加速器中設計了可執行微指令的微控制器，使得傳統硬件加速器具備了更多的功能靈活性。此外，公司還在SoC 架構設計中采用了多電壓域、多電源域、動態關閉不必要的功能模塊等多種低功耗技術。2）在感知信號接口領域 感知接口是感知信號處理芯片鏈接外界感知設備的通道，感知信號處理芯片通過感知接口接受外界感知設備感知到的信息。感知接口技術屬于數?；旌想娐?，數?；旌?IP 是公司成立

329、以來致力于發展的重點技術，在感知接口技術領域，公司通過 IP 架構的設計優化，成功實現了單芯片兼容 MIPI 和 LVDS 兩種感知接口協議，采用 4 個 2LANE 的 PHY，實現了適配 MIPI 1:2/1:4、LVDS 1:3/1:6/1:8，以及 MIPI/LVDS 混合使用場景，同時通過自適應測頻技術和改變 sensor 速率，解決了感知設備復雜的兼容性問題，實現了對市面上主流感知設備的廣泛兼容。3）在 DSP 設計領域 該領域包含了高性能數字自適應均衡器、回聲和串擾消除技術、自動增益控制技術。A、高性能數字自適應均衡器 數字均衡器在每個通道上接收來自模數轉換器（ADC）采樣的非均

330、衡數據，通過消除由傳輸信道媒介產生的符號間干擾（ISI），產生均衡數據。公司設計的濾波器，其系數可自適應不同的線纜質量和長度條件，以實現最佳信噪比，在惡劣的噪聲和線路環境下，滿足標準規定的誤碼率（BER）要求。B、先進的混合信號處理技術 因千兆以太網使用 4 對雙絞線進行全雙工傳輸，會帶來嚴重的回聲和串擾問聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-124 題。公司設計的濾波器，其系數可自適應的回聲消除器和近端串擾消除器可管理由不同通道、發射機和環境條件引起的不同頻率響應，以消除噪聲的影響。C、自動增益控制 模擬信號經過濾波需要適當放大后送到后面的 DSP 做進一步數據處理，才能恢復出正

331、確的數據。公司設計的自動的增益控制（AGC，AutoGainControl）能夠根據信號的衰減情況進行適當的放大，放大后的信號經過 DSP 數據處理后，將結果通過負反饋系統反應到 AGC，再去調整其增益系數，最終提高信號的信噪比。4）在以太網 PHY 收發器模擬架構領域 DAC 和 ADC 分別是以太網 PHY 發射器和接收器中的關鍵模塊，精度高低是信號發送和接收質量高低的重要因素，公司開發了高精度的 DAC 和 ADC 技術，并申請了專利。同時，以太網 PHY 的驅動在不同傳輸速率下需要支持不同擺幅，公司開發了新的發射器驅動架構，可以靈活適配多模式輸出擺幅要求，有效解決了傳統技術存在的面積大

332、和功耗大的問題。3、面臨的機遇與挑戰、面臨的機遇與挑戰（1）面臨的機遇 國家政策高度重視集成電路行業發展 集成電路行業是現代信息化社會的基礎行業之一，是支撐國民經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，對國民經濟健康發展有著重要的戰略意義。近年來，國務院、國家發改委、工信部等政府部門從投資、融資、財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法規和產業政策，推動了集成電路行業健康、穩定和有序的發展?？焖僭鲩L的市場需求 存儲器行業的發展主要取決于下游的終端應用領域。隨著一系列國家戰略的持續深入實施，下游制造業的升級換代進程加快，其中消費電子、云計算、大數據、物聯網、汽車電子等存儲器應用的重要領域維持

333、較快增速。下游市場蓬勃發展的態勢，直接推動存儲器產業鏈的持續擴張，有利于維持主控芯片行業需求端聯蕓科技（杭州）股份有限公司 招股意向書 1-1-125 的規模增長。AIoT 信號處理及傳輸芯片擁有廣泛的下游市場應用，主要包括交通出行、工業物聯網、智慧辦公、智能家居、汽車電子等。隨著人工智能、5G、物聯網等終端應用趨勢的不斷演進，下游市場產品技術提升，客戶對產品的需求愈加旺盛，下游應用領域的繁榮也推動了上游半導體與集成電路設計市場的穩步發展。（2）面臨的挑戰 研發投入巨大 隨著主控芯片接口速度、NAND 閃存顆粒、工藝制程的演進，固態硬盤對主控芯片的要求不斷提高，新一代主控芯片的技術突破更加艱難，研發難度呈幾何式增長。芯片設計企業為保證產品始終處于技術領先并保持較強的市場競爭力，必須持續進行大量研發投入才能實現芯片的商業化。以流片費用為例，根據工藝制程的不同，最先進工藝制程的芯片所需要的流片