電子行業投資策略：周期持續復蘇重點關注自主可控、AI兩大投資主線-241113（39頁）.pdf

《電子行業投資策略：周期持續復蘇重點關注自主可控、AI兩大投資主線-241113（39頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《電子行業投資策略：周期持續復蘇重點關注自主可控、AI兩大投資主線-241113（39頁）.pdf（39頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、電子電子 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1/39 電子電子 2024 年 11 月 13 日 投資評級：投資評級：看好看好（維持維持）行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：聚源 射頻前端空間廣闊，高端突破正值當時行業深度報告-2024.8.12 臺積電提高2024年資本開支預期下限，重視國產半導體設備及零部件投資機會行業點評報告-2024.7.19 先進封裝助力產業升級，材料端多品類受益行業深度報告-2024.7.9 周期持續復蘇，重點關注自主可控、周期持續復蘇，重點關注自主可控、AI 兩大投資主兩大投資主線線 行業投資策略行業投資策略 羅通（分析師）羅通（分析師）劉天文（分析師）劉天文（

2、分析師）李琦（聯系人）李琦（聯系人） 證書編號：S0790522070002 證書編號：S0790523110001 證書編號：S0790123070063 行情回顧：行情回顧：2024 年年初至今，電子行業指數漲幅位列第五年年初至今，電子行業指數漲幅位列第五 2024 年初至今，電子行業指數漲幅+19.0%，位列全行業第五。其中電子漲幅排名前三的細分板塊分別為印制電路板（+35.98%）、光學元件（+33.34%）、其他電子（30.93%）。AI 手機和 AI PC 的進展有望推動總體景氣度提升超預期；另外隨著地緣政治變化，先進封裝、設備、材料等自主可控邏輯持續增強。下游周下游周期持續復蘇，

3、期持續復蘇，2024Q4 及及 2025 年電子板塊重點關注年電子板塊重點關注 AI、自主可控兩大投資主線。、自主可控兩大投資主線。主線一：主線一：AI 賦能產品創新，看好消費電子、賦能產品創新，看好消費電子、SoC、電荷泵和無線充電芯片、電荷泵和無線充電芯片 消費電子：消費電子：我們從需求復蘇、結構性創新和終端創新三個方面展開，重點關注手機、PC 和 XR 領域。需求弱復蘇：下游終端手機、PC 等已進入需求平穩期，關注景氣度邊際復蘇對上游相關零部件和組裝廠的帶動，其中 AI 手機和 AI PC 的進展有望推動總體景氣度提升超預期。結構性創新：手機端關注光學產業鏈創新及 CIS 國產替代、折疊

4、屏產業鏈創新。終端創新方面：重點關注 AI 手機、AIPC、VR 產業鏈（瞳距調節模組、Pancake 模組、OLED 顯示等）。IC 設計設計：（1）模擬：）模擬：我們持續看好手機市場復蘇+AI 手機創新的大趨勢，快充滲透率持續提升的背景下電荷泵有望迎來新的需求，同時，無線充迅速普及，新規有望促進功率提升帶動無線充電芯片量價齊升，相關無線充芯片廠商有望受益；（2）數字：）數字：從端側AI 趨勢來看，我們看到端側 AI 產品呈現百花齊放的狀態，隨著端側 AI 產品發布，端側 AI 有望加速滲透，疊加下游需求持續復蘇，我們認為 SoC 芯片有望重回成長軌道。主線二：主線二：自主可控日益緊迫，國產

5、半導體產業鏈加速滲透自主可控日益緊迫，國產半導體產業鏈加速滲透 封測環節：封測環節：2024H1 封測訂單及產能利用率快速回升，AI、高端消費電子等先進封測需求快速增長。隨著進入 2024Q4 產業鏈傳統旺季及 2025 年新品備庫，我們預計封測稼動率及部分產品有提價動力，建議關注先進封裝產業鏈相關頭部企業投資機遇，長電科技、通富微電等。半導體設備半導體設備&零部件：零部件：隨著國內先進邏輯、存儲晶圓廠持續推進擴產規劃，半導體核心設備及零部件新簽訂單有望保持高增長。重點推薦先進制程關鍵設備相關標的：北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、華海清科、萬業企業、華峰測控等。半導體材料：半導體材料：2

6、024Q3 半導體材料行業中 CMP 和靶材盈利能力表現較好。我們看好三條主線：(1)主營業務盈利能力強且往平臺化布局較為完善完的公司，推薦鼎龍股份、江豐電子。(2)產品國產化率低且有望持續提升的公司，推薦高端半導體光刻膠企業晶瑞電材、上海新陽、鼎龍股份；受益標的彤程新材；國產 12 英寸大硅片推薦立昂微，受益標的滬硅產業；電子大宗現場制氣企業推薦廣鋼氣體、金宏氣體。(3)先進封裝相關材料受益標的華海誠科、聯瑞新材。風險提示：風險提示：宏觀經濟環境下行風險、半導體行業復蘇不及預期、行業競爭加劇。-36%-24%-12%0%12%24%36%2023-112024-032024-07電子滬深30

7、0相關研究報告相關研究報告 行業研究行業研究 行業投資策略行業投資策略 開源證券開源證券 證券研究報告證券研究報告 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2/39 內容目錄內容目錄 1、行情回顧:2024 年 1-10 月，電子行業指數漲幅位列第五.5 2、消費電子：重點關注 AI 賦能下產品結構性創新和終端產品形態創新.6 2.1、2024Q3 消費電子行業業績總結：營收及利潤均同環比增長，庫存周轉天數持續下降.6 2.2、手機：關注 AI 手機、散熱、光學創新、CIS 國產替代和折疊屏投資機會.8 2.2.1、AI 賦能：AI 手機滲透率有望快速提升，關注散熱環

8、節投資機會.8 2.2.2、鏡頭結構創新：潛望鏡頭有效增強手機長焦能力，關注棱鏡、鏡頭、VCM 和模組環節投資機會.11 2.2.3、CIS 國產替代：國內手機廠商重視國產替代，50MP 產品為國產 CIS 替代主力.12 2.2.4、折疊屏：折疊屏出貨量高速增長，顯示模組和機械結構件為重要增量環節.12 2.3、PC：出貨量呈穩定增長態勢，重點關注 AIPC 超預期情況.14 2.4、XR：關注 VR 產業鏈屏幕、Pancake、瞳距調節等機會.15 3、IC 設計：端側 AI 加速滲透，看好電荷泵、無線充、SoC 芯片.16 3.1、模擬行業業績總結：2024Q3 行業收入持續增長，盈利能

9、力波動較大.16 3.2、看好手機市場復蘇+AI 手機創新背景下快充滲透率提升帶來的電荷泵和無線充芯片需求.17 3.3、SoC 板塊營收回顧：自 2023Q3 營收同比增速轉負為正，已連續 5 個季度營收同比增長，已恢復增長態勢.19 3.4、端側 AI 產品：端側 AI 產品百花齊放，端側 AI 加速滲透成為趨勢.19 3.5、AIoT SoC 芯片市場空間：端側 AI 加速滲透，SoC 迎來成長空間.22 4、自主可控日益緊迫，國產半導體產業鏈加速滲透.22 4.1、封測：封測稼動率有望持續提升，先進封裝需求加速增長，重點關注國內封測龍頭投資機會.22 4.2、半導體設備：政策支持背景下

10、國產替代有望加速，重點關注設備龍頭.25 4.2.1、政策加碼助力國產化突破，未來三年本土設備支出維持全球首位.25 4.2.2、海外設備廠商：由于美國出口管制措施，預計未來中國大陸收入占比下滑，國內設備廠商有望受益.27 4.2.3、國產半導體設備：季度業績保持高增長，訂單充沛支撐后續成長.28 4.3、半導體材料：看好平臺化+國產化率提升+先進封裝相關材料需求.30 4.3.1、半導體材料業績總結：2024Q3 行業收入環比增長，盈利能力分化加劇.30 4.3.2、看好三條線：平臺化+國產化率提升+先進封裝相關材料需求.31 5、估值與投資建議.35 5.1、估值：分立器件以及模擬芯片設計

11、板塊處于近 5 年高位.35 5.2、投資建議.35 6、風險提示.37 圖表目錄圖表目錄 圖 1：2024 年 1-10 月漲幅靠前的板塊為非銀金融、通信和家用電器行業.5 圖 2：2024 年 1-10 月其他電子漲幅+30.93%，跑贏電子行業 11.98 個百分點.5 圖 3：從電子細分板塊來看，2024 年 1-10 月印制電路板（+35.98%）跑贏電子行業指數 17.03 個百分點.6 圖 4：2024Q3 消費電子行業總收入 YOY+27.5%.6 圖 5：2024Q3 消費電子行業總利潤環比增長 31.5%.6 圖 6：2024Q3 消費電子行業毛利率維持穩定，凈利率環比提升

12、.7 圖 7：2024Q3 消費電子行業庫存周轉天數有所降低.7 圖 8：消費電子主要終端進入成熟期，重點關注結構性創新和新興終端進展.7 圖 9：2024Q3 全球智能手機出貨量同比+4.01%.8 圖 10：預計 2024 年全球智能手機出貨量同比+5.8%.8 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 3/39 圖 11：AI 手機帶來手機全棧革新和生態重構.8 圖 12：AI 手機滲透率有望在 2028 年達到 54%.9 圖 13：Galaxy S24 的 AI 主要體現在辦公、影像等功能.9 圖 14：Apple Intelligence 文本、圖像智能化操

13、作.9 圖 15：ChatGPT 將整合至蘋果全平臺.9 圖 16：安卓廠商積極探索自研大模型端側應用.10 圖 17：不同手機廠商對 AI 功能的側重點具有差異化.10 圖 18：iPhone15 Pro Max 采用四重反射棱鏡.11 圖 19：華為 Pure70 搭載 5 倍光學變焦潛望式長焦.11 圖 20：2024Q3 華為折疊屏位列出貨量第一.13 圖 21：折疊屏手機出貨量預計未來仍呈高速增長趨勢，預計 2024-2027 年 CAGR=24.4%.13 圖 22：2024Q3 全球 PC 出貨量同比下滑 2.41%.14 圖 23：2024Q3 聯想集團位列全球 PC 出貨量第

14、一.14 圖 24：AIPC 滲透率有望從 2024 年 18%提升值 2028 年 70%.15 圖 25：聯想 AIPC 預裝聯想小天可完成各種 AI 應用.15 圖 26：2024H1 中國 AR/VR 市場出貨量下滑.15 圖 27：IDC 預計 2028 年 AR/VR 出貨量為 2290 萬臺.15 圖 28：Pancake 透鏡將顯示屏的光線進行多次折返后送入人眼.16 圖 29：2024Q3 模擬行業營收同環比雙增長.17 圖 30：2024Q3 模擬行業歸母凈利潤環比有所下滑.17 圖 31：2024Q3 模擬行業平均毛利率基本穩定，凈利率環比有所下滑.17 圖 32：202

15、4Q3 模擬行業庫存有所提升，存貨周轉天數略有降低.17 圖 33：快充配置在各大品牌的銷售占比正持續增長.18 圖 34：手機的快充最大功率正不斷突破.18 圖 35：華為手機無線充電功率持續提升.18 圖 36：SoC 板塊 2023 年年度營收恢復增長態勢.19 圖 37：SoC 板塊 2023Q3 季度營收恢復增長態勢.19 圖 38：IoT 產品搭載 AI 大模型為消費者帶來新應用體驗，AIoT 有望打開持續創新迭代的大門.21 圖 39：字節跳動發布 AI 耳機，端側 AI 終端加速滲透.21 圖 40：StarV Air2 AR 智能眼鏡內置 AI 系統，可提供實時翻譯、語音識別

16、和智能助手等功能.22 圖 41：AIoT SoC 芯片需求持續向好，市場空間再迎加速.22 圖 42：2024Q3 國內封測板塊營收同環比持續提升.23 圖 43：2024Q3 國內封裝板塊業績同比持續改善.23 圖 44：2024Q3 國內封測板塊盈利能力持續復蘇.23 圖 45：JW Insights 預計，2023 年中國大陸先進封裝占比 39%.25 圖 46：2024-2027 年預計全球 12 英寸半導體設備支出 CAGR 達 10.19%.27 圖 47：2024Q3 KLA 中國大陸營收占比環比-2pcts.27 圖 48：2024Q3 LAM 中國大陸營收占比環比-2pct

17、s.27 圖 49：2024Q3 國內設備板塊廠商營收同環比增長.28 圖 50：2024Q3 國內設備板塊廠商業績同比高增.28 圖 51：2024 年前三季度國內半導體設備板塊合同負債維持同比高增.28 圖 52：2024Q3 半導體材料行業營收環比增長.30 圖 53：2024Q3 半導體材料行業歸母凈利潤環比下滑.30 圖 54：2024Q3 半導體材料行業平均毛利率基本穩定，凈利率環比有所下滑.31 圖 55：2024Q3 材料行業庫存有所提升，存貨周轉天數略有降低.31 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 4/39 圖 56：先進封裝用環氧塑封料滲透率

18、有較大的提升空間.35 圖 57：分立器件及模擬芯片設計板塊 PE 估值分位數處于近 5 年高位.35 表 1：手機芯片效率越高，對散熱要求越高.10 表 2：多家安卓手機主力機型搭載潛望式鏡頭.11 表 3：以華為 P30 Pro 為例，整個后置四攝模組成本約 65-75 美元.12 表 4：國內 CIS 廠商均布局 50MP 像素產品.12 表 5：顯示模組和機械結構件為折疊屏手機重要增量環節（單位：美金）.13 表 6：IDC 預計 2024 年全球 PC 出貨量同比+2.6%.14 表 7：華為 P70 系列已有多款機型支持 80W 線快充.19 表 8：各廠商持續推出并更新迭代 AI

19、 機頂盒，AI 機頂盒滲透率有望持續提升.20 表 9：智能音箱更新迭代+AI 音箱出新帶動端側 AI 產品滲透率上升.20 表 10：2024Q1-3 國內封測多數公司營收及業績均實現同比增長.24 表 11：2024H2 全球主要封測廠預計產能利用率持續提升.24 表 12：國內大陸封測廠加速布局先進封裝技術平臺.25 表 13：集成電路產業大基金一期、二期半導體領域全方面投向.26 表 14：2024Q3 半導體設備多數公司合同負債同環比增長.29 表 15：2024 年國內半導體設備公司在手訂單充沛，有望支撐未來業績持續放量.29 表 16：2024Q3 CMP 和靶材行業綜合表現亮眼

20、.31 表 17：鼎龍股份半導體材料的平臺化布局.32 表 18：江豐電子半導體材料的平臺化布局.33 表 19：半導體光刻膠、12 寸大硅片和高端電子特氣的國產化率具備較大提升空間.34 表 20：環氧塑封料類別多樣，各自針對不同的封裝形式.34 表 21：可比公司盈利預測與估值表.36 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 5/39 1、行情回顧行情回顧:2024 年年 1-10 月，電子行業指數漲幅位列第五月，電子行業指數漲幅位列第五 所有一級行業里面所有一級行業里面，2024 年初至今，非銀金融、通信和家用電器指數漲幅居前，漲幅分別為+32.6%、+25.8

21、%、+25.0%。其中電子行業指數漲幅+19.0%，位列全行業第五。圖圖1：2024 年年 1-10 月月漲幅靠前的板塊為非銀金融、漲幅靠前的板塊為非銀金融、通信通信和家用電器行業和家用電器行業 數據來源：Wind、開源證券研究所 注：數據時間為 2024/1/1 至 2024/10/31 電子二級行業里面電子二級行業里面，2024 年 1-10 月漲幅排名靠前的行業指數分別為其他電子 II（+30.93%）、元件（+29.42%）、半導體（+21.94%）。圖圖2：2024 年年 1-10 月其他電子月其他電子漲幅漲幅+30.93%，跑贏電子行業，跑贏電子行業 11.98 個百分點個百分點

22、數據來源：Wind、開源證券研究所 注：數據時間為 2024/1/1 至 2024/10/31 從電子細分板塊來看從電子細分板塊來看，2024 年年 1-10 月印制電路板月印制電路板跑贏電子行業指數跑贏電子行業指數 17.03 個百個百分點。分點。2024 年 1-10 月漲幅排名靠前的細分板塊分別為：印制電路板（+35.98%）、光學元件（+33.34%）、其他電子（30.93%）。-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%非銀金融通信家用電器銀行電子汽車國防軍工交通運輸公用事業有色金屬房地產電力設備計算機建筑裝飾環保煤炭機械設備石油石化傳媒鋼鐵建筑材料商貿零售社會

23、服務基礎化工美容護理綜合輕工制造農林牧漁食品飲料紡織服飾醫藥生物30.93%29.42%21.94%18.95%14.86%13.40%11.65%1.94%0%5%10%15%20%25%30%35%行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 6/39 圖圖3：從電子細分板塊來看，從電子細分板塊來看，2024 年年 1-10 月月印制電路板（印制電路板（+35.98%）跑贏電子行業指數）跑贏電子行業指數 17.03 個百分點個百分點 數據來源：Wind、開源證券研究所 注：數據時間為 2024/1/1 至 2024/10/31 2、消費電子：消費電子：重點關注重點關注

24、AI 賦能下產品結構性創新和終端賦能下產品結構性創新和終端產品產品形態形態創新創新 2.1、2024Q3 消費電子行業業績總結：營收及利潤均同環比增長，庫存周消費電子行業業績總結：營收及利潤均同環比增長，庫存周轉天數持續下降轉天數持續下降 2024Q3 消費電子消費電子行業營收同環比雙增長，歸母凈利潤行業營收同環比雙增長，歸母凈利潤環比增長明顯環比增長明顯。2024Q3消費電子行業上市公司實現總營收 4581.36 億元，同比+27.5%，環比+21.3%；實現總歸母凈利潤 196.44 億元，同比+6.0%，環比+31.5%。圖圖4：2024Q3 消費電子行業總收入消費電子行業總收入 YOY

25、+27.5%圖圖5：2024Q3 消費電子行業總利潤環比增長消費電子行業總利潤環比增長 31.5%數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 2024Q3 消費電子行業毛利率維持穩定，凈利率環比提升消費電子行業毛利率維持穩定，凈利率環比提升。2024Q3 消費電子上市公司平均毛利率、平均凈利率為 11.9%（YoY-2.4pcts，QoQ+0.1pcts）、4.4%（YoY-0.9pcts，QoQ+0.4pcts），表現出行業整體盈利能力有所提升。2024Q3 消費電子消費電子存貨周轉天數略存貨周轉天數略有降低，行業庫存持續優化有降低，行業庫存持續優化。2024Q3

26、 消費電子行業存貨周轉天數為 58.2 天（YoY-16.7%，QoQ-2.8%）。庫存周轉天數持續降低，35.98%33.34%30.93%30.00%27.89%23.37%21.94%18.95%18.83%16.43%14.76%13.40%8.61%8.39%1.94%1.93%-4.17%-10.13%-20%-10%0%10%20%30%40%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,0002021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q220

27、22Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3營業收入（億元）YOYQoQ-60%-40%-20%0%20%40%60%80%050100150200250歸母凈利潤（億元）YOYQoQ行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 7/39 說明行業整體庫存向好發展。圖圖6：2024Q3 消費電子行業毛利率維持穩定，凈利率環消費電子行業毛利率維持穩定，凈利率環比提升比提升 圖圖7：2024Q3 消費電子行業庫存周轉天數有所降低消費電子行業庫存周轉天數有所降低 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開

28、源證券研究所 消費電子需求復蘇背景下，關注結構性創新和終端創新消費電子需求復蘇背景下，關注結構性創新和終端創新，機會在于手機、，機會在于手機、PC、XR 三大方向三大方向：2024 年需求弱復蘇，年需求弱復蘇，2025 年年 AI 賦能有望帶動產品銷售超預期賦能有望帶動產品銷售超預期：下游終端手機、PC 等 2024 年需求呈復蘇態勢，IDC 預計 2024 年手機和 PC 出貨量分別同比+5.8%/+2.6%，關注景氣度邊際復蘇對上游相關零部件和組裝廠的帶動，其中其中 AI 手機和手機和 AI PC 的進展有望推動總體景氣度提升超預期。的進展有望推動總體景氣度提升超預期。結構性創新：結構性創

29、新：手機端關注光學產業鏈創新及 CIS 國產替代、折疊屏產業鏈創新。終端終端產品形態產品形態創新方面：創新方面：重點關注 VR 產業鏈（瞳距調節模組、Pancake 模組、OLED 顯示等）等。圖圖8：消費電子主要終端進入成熟期，重點關注結構性創新和新興終端進展消費電子主要終端進入成熟期，重點關注結構性創新和新興終端進展 資料來源：開源證券研究所 0%2%4%6%8%10%12%14%16%毛利率凈利率01020304050607080存貨周轉天數（天）行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 8/39 2.2、手機：手機：關注關注 AI 手機、散熱、光學創新、手機、散

30、熱、光學創新、CIS 國產替代和折疊屏投資國產替代和折疊屏投資機會機會 手機需求呈復蘇態勢。手機需求呈復蘇態勢。分季度來看，據 IDC 數據，2024Q3 全球智能手機出貨量為 3.16 億臺，同比+4.01%/環比+10.76%。全年來看，據 IDC 預測，預計 2024 年全球智能手機出貨量將同比+5.8%，達到 12.3 億部，且 2025 年出貨量繼續同比增長。圖圖9：2024Q3 全球智能手機出貨量同比全球智能手機出貨量同比+4.01%圖圖10：預計預計 2024 年全球智能手機出貨量同比年全球智能手機出貨量同比+5.8%數據來源：IDC、Wind、開源證券研究所 資料來源：IDC

31、2.2.1、AI 賦能：賦能：AI 手機滲透率有望快速提升，手機滲透率有望快速提升，關注散熱環節投資機會關注散熱環節投資機會 AI 手機手機相比傳統智能手機使用體驗提升。相比傳統智能手機使用體驗提升。多采用本地與云端 AI 結合的方式重塑智能手機體驗，可實現即圈即搜、通話實時翻譯、實時轉錄等功能，提升生活和辦公體驗。根據 IDC&OPPOAI 手機白皮書對 AI 手機的定義，AI 手機需要具備算力高效利用能力、真實世界感知能力、自學習能力和創作能力，對于用戶價值而言，AI 手機未來將演變成自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。圖圖11：AI 手機帶來手機全棧革新和生態重構手機帶來

32、手機全棧革新和生態重構 資料來源：IDC&OPPOAI 手機白皮書 -30%-20%-10%0%10%20%30%050100150200250300350400450全球智能手機出貨量（百萬臺）YoYQoQ行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 9/39 未來未來 AI 手機出貨量有望高速增長。手機出貨量有望高速增長。據 Canalys 預測，預計 2024 年全球 AI 手機滲透率為 16%，2028 全球 AI 手機份額將達到 54%，20232028 年 CAGR 達 63%。蘋果已推出蘋果已推出 AI 功能的功能的 Apple Intelligence，應用

33、在眾多終端產品中。，應用在眾多終端產品中。蘋果在 2024年 WWDC 正式推出面向 iPhone、iPad 和 Mac 的個人智能化系統 Apple Intelligence，深度集成于 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。Apple Intelligence 的推出，讓蘋果文本、圖像智能化創作能力大幅提升，Siri 具備更深層次的語言理解能力；同時蘋果將 ChatGPT 整合至操作系統中，讓用戶能夠直接使用 ChatGPT 的功能，進入全新智能化時代。圖圖12：AI 手機滲透率有望在手機滲透率有望在 2028 年年達到達到 54%圖圖13：Galaxy S

34、24 的的 AI 主要體現在辦公、影像等功能主要體現在辦公、影像等功能 資料來源：Canalys 資料來源：36 氪 圖圖14：Apple Intelligence 文本、圖像智能化操作文本、圖像智能化操作 圖圖15：ChatGPT 將整合至蘋果全平臺將整合至蘋果全平臺 資料來源：蘋果官網 資料來源：蘋果官網 安卓廠商安卓廠商也在也在積極探索大模型端側應用積極探索大模型端側應用，全球主要智能手機廠商推出搭載全球主要智能手機廠商推出搭載 AI功能的移動終端功能的移動終端。2023 年 8 月，小米正式推出參數規模 64 億的預訓練語言模型MiLM-6B，并在手機端跑通 13 億參數的大模型；20

35、23 年 11 月，vivo 發布 1750 億規模的自研藍心大模型，落地終端側 70 億參數大語言模型；OPPO 推出參數規模為1800 億的 AndesGPT，OPPO Find X7 和一加Ace3V端側大模型參數規模達到70 億；2024 年 6 月，華為發布盤古大模型 5.0，參數規模達到萬億級別。此外，百度在 2021行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 10/39 年 12 月發布百億參數的 ERINE 3.0 大模型，谷歌在 2023 年 3 月推出參數規模達 5620億的 PaLM-E 的大模型，并在同年 10 月發布搭載 Google AI 基礎

36、功能的 Pixel 8 系列手機。小米和三星等企業發布的 AI 手機均支持 AI 智能場景識別和優化；OPPO 和華為的 AI 手機的重點功能是圖像 AI 編輯美化；百度推出支持個性化教育的 AI 學習手機，vivo 和中興聚焦于 CoT 推理等文本創作功能；此外，智能調度芯片資源實現高性能游戲體驗也成為當前 AI 手機的重點應用場景。圖圖16：安卓廠商積極探索自研大模型端側應用安卓廠商積極探索自研大模型端側應用 圖圖17：不同手機廠商對不同手機廠商對 AI 功能的側重點具有差異化功能的側重點具有差異化 資料來源：賽迪顧問 資料來源：賽迪顧問 AI 手機對手機對散熱需求大幅提升。散熱需求大幅提

37、升。由于產品性能提升以及內部功能性器件升級等將產生更高發熱量，散熱需求預計也將有較大幅度的提升。表表1：手機芯片效率越高，對散熱要求越高手機芯片效率越高，對散熱要求越高 因素因素 散熱分析散熱分析 芯片計算效率提高 5G 芯片處理能力有望達到 4G 芯片的 5 倍,發熱密度絕對值增加 頻段、帶寬增加 5G 手機使用天線陣列，數量是 4G 手機的數倍，發熱增加 5G 信號對金屬敏感 5G 使用更高頻率的脈沖波，對金屬更加敏感，因此，5G 手機外殼較多采用玻璃、塑料等材料，相比傳統的金屬機殼，玻璃、塑料后蓋散熱性能更弱，散熱需求更加突出 手機輕薄化 集成化程度高，零部件排布緊湊，熱量難以擴散 折疊

38、屏、全面屏 智能手機 80%的能耗都來自顯示器，折疊手機需要米用柔性 OLED 屏，功耗大，并且易受高溫影響，出現燒屏老化的問題 攝像、無線充電等方面功能強化 手機新增無限充電功能，攝像頭向二攝、四攝升級，更強的手機性能都將增加發熱量 資料來源：蘇州天脈招股說明書、開源證券研究所 AI 手機出貨量未來有望高速增長，同時手機出貨量未來有望高速增長，同時 AI 手機對散熱的要求大幅提升，相關手機對散熱的要求大幅提升，相關產業鏈環節有望受益。產業鏈環節有望受益。建議關注建議關注：鵬鼎控股（FPC）、東山精密（FPC）。受益標的受益標的：華勤技術（手機 ODM）、龍旗科技（手機 ODM）、領益智造（手

39、機結構件）、思泉新材（散熱材料）、中石科技（散熱材料）、立訊精密（手機結構件）、藍思科技（手機玻璃蓋板）、歌爾股份（手機麥克風）。行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 11/39 2.2.2、鏡頭結構創新：鏡頭結構創新：潛望鏡頭有效潛望鏡頭有效增強手機長焦能力增強手機長焦能力，關注棱鏡、鏡頭、，關注棱鏡、鏡頭、VCM和模組環節投資機會和模組環節投資機會 潛望式鏡頭可在保持手機輕薄的同時大幅提高遠攝能力，相比于普通光學變焦潛望式鏡頭可在保持手機輕薄的同時大幅提高遠攝能力，相比于普通光學變焦倍數更大、成像效果更優，常見方案為四反射棱鏡和傳統倍數更大、成像效果更優，常見方

40、案為四反射棱鏡和傳統 45棱鏡。棱鏡。潛望式鏡頭已成為旗艦手機配置趨勢，潛望式鏡頭已成為旗艦手機配置趨勢，各大手機品牌的旗艦機型搭載潛望式鏡各大手機品牌的旗艦機型搭載潛望式鏡頭。頭。蘋果于 2023 年 9 月發布其 iPhone15 系列，其中 iPhone 15 Pro Max 上搭載了一顆潛望式長焦鏡頭，通過四重棱鏡反射實現 5X 的光學變焦，這是蘋果首次在其iPhone 上搭載潛望式鏡頭方案。2024 年 4 月 18 日華為正式發售 Pura70，其后置攝像頭為 5000 萬像素超聚光攝像頭+1300 萬像素超廣角攝像頭+1200 萬像素潛望式長焦攝像頭，支持 5 倍光學變焦和 50

41、 倍數碼變焦。另外 OPPO、ViVO、榮耀、一加、realme、iQOO等國內主流安卓手機品牌全部在自家頂級旗艦機中應用了潛望式鏡頭，OPPO 甚至在一部手機里塞下了兩組潛望式鏡頭。圖圖18：iPhone15 Pro Max 采用四重采用四重反射棱鏡反射棱鏡 圖圖19：華為華為 Pure70 搭載搭載 5 倍光學變焦潛望式長焦倍光學變焦潛望式長焦 資料來源：芯智訊公眾號 資料來源：華為官網 表表2：多家安卓手機主力機型搭載潛望式鏡頭多家安卓手機主力機型搭載潛望式鏡頭 日期日期 機型機型 長焦倍數長焦倍數 等效焦距等效焦距 光圈大小光圈大小 2023 年 9 月 iPhone 15 Pro M

42、ax 5 倍 120mm f/2.8 2023 年 9 月 華為 Mate 60 Pro+3.5 倍 90mm f/3.0 2023 年 11 月 iQOO 12 Pro 3 倍 70mm f/2.57 2023 年 11 月 vivo X100 Pro 4.3 倍 100mm f/2.5 2023 年 12 月 realme GT5 Pro 3 倍 65mm f/2.6 2023 年 12 月 努比亞 Z60 Ultra 3.7 倍 85mm f/3.3 2023 年 12 月 一加 12 3 倍 70mm f/2.6 2024 年 1 月 榮耀 Magic6 Pro 2.5 倍 68mm

43、f/2.6 2024 年 1 月 OPPO Find X7 Ultra 3 倍 65mm f/2.6 6 倍 135mm f/4.3 資料來源：智東西公眾號、開源證券研究所 潛望式鏡頭已成為當前智能手機主要創新方向之一，出貨量有望維持高速增長潛望式鏡頭已成為當前智能手機主要創新方向之一，出貨量有望維持高速增長并并帶動棱鏡、帶動棱鏡、VCM、鏡頭和模組環節。、鏡頭和模組環節。相對于一般的鏡頭來說，潛望式鏡頭由于存行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 12/39 在光線的反射，整體光路設計更為復雜，整個鏡頭的結構也更為復雜。以華為 P30 Pro為例，包含潛望式鏡頭的整

44、個后置四攝模組成本約 65-75 美元，其中棱鏡模塊的價值量高達 14-16 美元，包含棱鏡（2.5-3.5 美元）、VCM（10 美元左右）和支架等，鏡頭價值量約 2.5-3.5 美元，CMOS 傳感器價值量約 3-4 美元，考慮算法公司成本，單個潛望式鏡頭成本約 20-30 美元。表表3：以華以華為為 P30 Pro 為例，整個后置四攝模組成本約為例，整個后置四攝模組成本約 65-75 美元美元 零部件零部件 成本（美元）成本（美元）棱鏡模塊（包含棱鏡、VCM 和支架）14-16 其中：棱鏡 2.5-3.5 VCM 10 鏡頭 2.5-3.5 CMOS 傳感器 3-4 CCM（四攝模組）6

45、5-75 數據來源：潮電視覺與感知公眾號、開源證券研究所 建議關注：建議關注：水晶光電（微棱鏡業務）。受益標的：受益標的：藍特光學（微棱鏡業務）、歐菲光（手機攝像頭模組和鏡頭）、舜宇光學（手機攝像頭模組和鏡頭）、聯創電子（手機攝像頭模組和鏡頭）。2.2.3、CIS 國產替代：國內手機廠商重視國產替代，國產替代：國內手機廠商重視國產替代，50MP 產品為國產產品為國產 CIS 替代主替代主力力 國內手機攝像頭采用國產國內手機攝像頭采用國產 CIS 的趨勢日益明顯。的趨勢日益明顯。華為重視終端產品零部件國產化程度，隨著華為多產品線回歸，50MP 產品有望隨之搭載成為國產 CIS 替代主力。同時國內

46、其他手機廠商也在重視國產替代，如小米 14 系列的主攝、vivo iQOO12/12Pro、榮耀 Magic6/6Pro、華為 Pura70/70Pro/70Pro+相繼搭載豪威（韋爾股份）OV50H。同樣，思特威 50MP 傳感器 SC5000CS 出貨量也在 2024H1 大幅提升。目前國產 CIS 正快速獲得國內手機廠商青睞，在手機高端成像市場站穩腳跟，有望逐步取代進口產品。表表4：國內國內 CIS 廠商均布局廠商均布局 50MP 像素產品像素產品 公司公司 型號型號 韋爾股份 OV50H（高端）、OV50E（中高端）、OV50A、OV50D 思特威 SC580XS、SC550XS、SC

47、520XS、SC5000SC 格科微 GC50E0、GC50B2 資料來源：韋爾股份官網、思特威官網、格科微官網、開源證券研究所 受益標的：受益標的：思特威（手機 CIS 芯片）、韋爾股份（手機 CIS 芯片）、格科微（手機 CIS 芯片）。2.2.4、折疊屏：折疊屏：折疊屏出貨量折疊屏出貨量高速增長，高速增長，顯示模組和機械結構件為重要增量環節顯示模組和機械結構件為重要增量環節 折疊屏手機出貨量折疊屏手機出貨量呈高速增長趨勢，且仍有較大市場空間。呈高速增長趨勢，且仍有較大市場空間。折疊屏手機自 2019年問世以來，雖然經過了 5 年的快速發展，市場滲透率依然只有 3.2%（2024 年前三季

48、度），仍有較大成長空間。根據 Statista 數據，預計 2024 年全球折疊屏手機出貨量為 2500 萬臺，同比+38.1%，2024-2027 年 CAGR 為 24.4%。行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 13/39 根據 IDC 數據，2024Q3 華為繼續以 41.0%的市場份額保持優勢，新推出的三折產品開辟了新的賽道；榮耀折疊屏手機市場位居第二位，份額 21.9%；小米依靠新產品線 Mix Flip 的成功自 2021 年第二季度以后，第一次進入折疊屏手機市場的前三位；三星隨著新一代產品上市，市場份額上升到 7.7%，位居第四。圖圖20：2024Q

49、3 華為折疊屏位列出貨量第一華為折疊屏位列出貨量第一 圖圖21：折疊屏手機出貨量預計未來仍呈高速增長趨勢折疊屏手機出貨量預計未來仍呈高速增長趨勢，預計預計 2024-2027 年年 CAGR=24.4%資料來源：IDC 數據來源：Statista、開源證券研究所 顯示模組和機械結構件為折疊屏手機主要增量環節，顯示模組和機械結構件為折疊屏手機主要增量環節，顯示模組的增量環節主要顯示模組的增量環節主要體現在柔性體現在柔性 OLED 模組上，機械模組上，機械/機電結構件的增量環節主要體現在鉸鏈上機電結構件的增量環節主要體現在鉸鏈上。根據CGS-CIMB 的對比數據，折疊手機的顯示模組、機械/機電結構

50、件成本為 218.8、87.5美元，成本相對直板手機分別同比增長+177.0%、+193.6%；成本占比分別為 34.4%、13.7%，相比直板手機成本占比增加了 13.4pct、5.8pct。表表5：顯示模組和機械結構件為折疊屏手機重要增量環節（單位：美金）顯示模組和機械結構件為折疊屏手機重要增量環節（單位：美金）單位：美元單位：美元 BOM 成本成本 BOM 成本占比成本占比 Galaxy Fold Galaxy S9+成本變動（美金）成本變動（美金）GaIaxy Fold Galaxy S9+成本占比變動成本占比變動 顯示模組顯示模組 218.8 79.0 139.8 34.4%21.0

51、%13.4cpt 機械機械/機電結構機電結構 87.5 29.8 57.7 13.7%7.9%5.8cpt 存儲芯片 79.0 57.0 22.0 12.4%15.2%-2.8cpt SoC 71.0 67.0 4.0 11.2%17.8%-6.7cpt 其他成本 57.8 44.5 13.3 9.1%11.8%-2.8pct 攝像模組 48.5 38.0 10.5 7.6%10.1%-2.5pct 射頻前端 21.0 19.0 2.0 3.3%5.1%-1.8pct 配件 19.0 15.5 3.5 3.0%4.1%-1.1pct 電源管理芯片 10.9 8.8 2.1 1.7%2.3%-0

52、.6pct 電池 9.2 4.9 4.3 1.4%1.3%0.1pct 藍牙/WIFI 芯片 7.0 7.0 0.0 1.1%1.9%-0.8pct 傳感器 7.0 5.5 1.5 1.1%1.5%-0.4pct 合計 636.7 375.8 260.9 100.0%100.0%0 數據來源：CGS-CIMB、開源證券研究所 7.114.218.12527.648.101020304050602021202220232024E2025E2027E全球折疊屏手機出貨量（百萬）行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 14/39 受益標的：受益標的：精研科技（MIM 結構件

53、）、凱盛科技（UTG）、科森科技（折疊屏鉸鏈）、東睦股份（MIM 結構件）、統聯精密（MIM 結構件）。2.3、PC：出貨量呈穩定增長態勢，重點關注出貨量呈穩定增長態勢，重點關注 AIPC 超預期情況超預期情況 PC 出貨量出貨量 2024 年呈穩定增長態勢年呈穩定增長態勢。根據 IDC 統計數據，2024Q2 全球 PC 出貨量同環比增長，2024Q3 出貨量同比略微放緩，2024Q2 全球 PC 出貨量為 0.65 億臺，同比+5.36%，環比+8.53%；2024Q3全球PC出貨量0.69億臺，同比-2.41%，環比+6.01%。根據根據 IDC 數據，全球數據，全球 PC 合計合計出貨

54、量預計出貨量預計 2024 年同比增長年同比增長 2.6%，達到，達到 3.989 億臺億臺，其中傳統 PC 市場在 2024 年將保持平穩，出貨量為 2.61 億臺；平板電腦出貨量同比保持較高增速，出貨量為 1.38 億臺。預計 2024 年全球 PC 出貨量同比+2.6%。根據 IDC 數據，2024Q3 聯想/惠普/戴爾/華碩/蘋果/宏碁出貨量分別約為1650/1360/980/550/530/450萬臺，對應市場份額分別為24%/19.7%/14.3%/7.9%/7.8%/6.6%。表表6：IDC 預計預計 2024 年全球年全球 PC 出貨量同比出貨量同比+2.6%產品類別產品類別

55、出貨量（百萬臺）出貨量（百萬臺）2024E YOY 2028E 2024-2028年年 CAGR 平板電腦 137.9 7.20%140.5 0.50%傳統電腦 261 0.30%280.7 1.80%合計 398.9 2.60%421.3 1.40%資料來源：IDC、開源證券研究所 圖圖22：2024Q3 全球全球 PC 出貨量同比下滑出貨量同比下滑 2.41%圖圖23：2024Q3 聯想集團位列全球聯想集團位列全球 PC 出貨量第一出貨量第一 數據來源：IDC、開源證券研究所 數據來源：IDC、開源證券研究所 AIPC 優勢優勢是集成了神經處理單元等專用的人工智能加速器，有效提高生產力，是

56、集成了神經處理單元等專用的人工智能加速器，有效提高生產力，并提供更高的能效和更強的安全性并提供更高的能效和更強的安全性，預計未來，預計未來出貨量出貨量將高速增長。將高速增長。據 Canalys 預測，2024 年 AI PC 全球出貨量約為 4800 萬臺，占 PC 總出貨量 18%；預計 2025 年出貨 1億臺，占比 40%，2028 年出貨 2.05 億臺，占比 70%，2024-2028 年 CAGR 達 44%。已有廠商積極推出已有廠商積極推出 AIPC。2024 年 4 月 18 日聯想發布多款 AI PC 產品，其中均預裝 AI 智能體聯想小天，內置文檔總結、會議紀要、AI 畫師

57、、AI PPT 等十余款 AI-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01020304050607080901002018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12024Q3全球PC出貨量（百萬臺）YoYQoQ-40%-20%0%20%40%60%80%0200040006000800010000聯想惠普戴爾蘋果華碩宏碁其他全球PC出貨量YoY行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 15/39 應用，覆蓋學習、工作、社交和生

58、活等場景。圖圖24：AIPC 滲透率有望從滲透率有望從 2024 年年 18%提升值提升值 2028 年年70%圖圖25：聯想聯想 AIPC 預裝聯想小天可完成各種預裝聯想小天可完成各種 AI 應用應用 資料來源：Canalys 資料來源：36Kr 受益標的：受益標的：春秋電子（PC 結構件）、華勤技術（PC ODM）、聯想集團（AI PC）、聞泰科技（PC ODM）。2.4、XR：關注關注 VR 產產業鏈屏幕、業鏈屏幕、Pancake、瞳距調節等機會、瞳距調節等機會 2024H1 中國中國 AR/VR 市場出貨量下滑：市場出貨量下滑：2024H1 中國 AR/VR 頭顯出貨 23.3 萬臺（

59、sales-in 口徑），同比下滑 29.1%。其中 AR 出貨 2.0 萬臺，同比+101.7%；ER 出貨10.2 萬臺，同比+75.4%；MR 出貨 6.6 萬臺，同比下滑 49.3%；VR 出貨 4.5 萬臺，同比下滑 65.5%。其中 2024Q2AR/VR 市場下滑開始有所減緩，IDC 預計 2024H2 整體市場將迎來轉機，預計下滑幅度將縮小至-7.1%。預計預計 2025 年出貨量將開始高速增長。年出貨量將開始高速增長。根據 IDC 數據，2024Q2 全球 AR/VR 頭戴設備出貨量繼續下降，出貨量同比下滑 28.1%至 110 萬臺。IDC 預計預計 2024 年全年出年全

60、年出貨量將下降貨量將下降 1.5%，但，但得益于新技術和更實惠的設備，市場將在得益于新技術和更實惠的設備，市場將在 2025 年飆升至年飆升至 41.4%的增長。的增長。同時 IDC 預計行業將從 2024 年的 670 萬臺增長到 2028 年的 2290 萬臺，CAGR=36.3%。受益于受益于 AR 和和 VR 的融合，的融合，MR 設備預計將占據主導地位，到設備預計將占據主導地位，到 2028年將占出貨量的年將占出貨量的 70%以上以上。圖圖26：2024H1 中國中國 AR/VR 市場出貨量下滑市場出貨量下滑 圖圖27：IDC 預計預計 2028 年年 AR/VR 出貨量為出貨量為

61、2290 萬臺萬臺 資料來源：IDC 資料來源：IDC 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 16/39 屏幕：屏幕：目前VR主流屏幕為Fast-LCD，高端產品采用硅基 OLED（蘋果Vision Pro），分辨率和色彩遠超傳統產品。Pancake 透鏡：透鏡：可利用光的折射原理來縮短屏幕與透鏡之間的距離，為 VR 重要光學元件。瞳距調節模組瞳距調節模組：在使用 VR 設備時，若 VR 鏡片兼具與用戶瞳距不匹配會導致視疲勞和眩暈，瞳距調節模組可根據不同用戶的瞳距進行調節。圖圖28：Pancake 透鏡將顯示屏的光線進行多次折返后送入人眼透鏡將顯示屏的光線進行多次折

62、返后送入人眼 資料來源：維深 Wellsenn XR 受益標的受益標的：歌爾股份（XR 代工）、億道信息（XR 整機）、龍旗科技（XR 整機+AR 眼鏡）、創維數字（XR 整機）。3、IC 設計：端側設計：端側 AI 加速滲透，看好電荷泵、加速滲透，看好電荷泵、無線充無線充、SoC芯片芯片 3.1、模擬模擬行業行業業績總結：業績總結：2024Q3 行業收入持續增長，盈利能力波動較大行業收入持續增長，盈利能力波動較大 2024Q3 模擬行業營收同環比雙增長，歸母凈利潤環比有所下滑。模擬行業營收同環比雙增長，歸母凈利潤環比有所下滑。2024Q3 模擬行業上市公司實現總營收 61.56 億元，同比+

63、25.90%，環比+4.64%；實現總歸母凈利潤 0.41 億元，同比+1.85 億元，環比-1.30 億元。行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 17/39 圖圖29：2024Q3 模擬行業營收同環比雙增長模擬行業營收同環比雙增長 圖圖30：2024Q3 模擬行業歸母凈利潤環比有所下滑模擬行業歸母凈利潤環比有所下滑 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 2024Q3 模擬模擬行業平均毛利率基本行業平均毛利率基本穩定穩定，凈利率，凈利率環比環比有所有所下滑下滑。2024Q3 模擬行業上市公司平均毛利率、平均凈利率為 35.93%（Y

64、oY+0.50pcts，QoQ-0.41pcts）、-6.18%（YoY-2.48pcts，QoQ-4.06pcts），表現出行業整體盈利能力有所下滑。2024Q3 模擬模擬行業庫存行業庫存有所提升有所提升，存貨周轉天數略，存貨周轉天數略有降低有降低。2024Q3 模擬行業總庫存為65.90億元（YoY+4.52%，QoQ+3.44%），存貨周轉天數為96.14天（YoY-14.55%，QoQ-1.05%）。雖然庫存金額有所提升，但是庫存周轉天數還是有所降低。圖圖31：2024Q3 模擬行業平均毛利率基本穩定，凈利率模擬行業平均毛利率基本穩定，凈利率環比有所下滑環比有所下滑 圖圖32：2024

65、Q3 模擬行業庫存有所提升，存貨周轉天數略模擬行業庫存有所提升，存貨周轉天數略有降低有降低 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 3.2、看好手機市場復蘇看好手機市場復蘇+AI 手機創新背景手機創新背景下快充滲透率提升下快充滲透率提升帶來的電荷帶來的電荷泵和泵和無線充芯片無線充芯片需求需求 快充向平價機型普及，滲透率有望提升?？斐湎蚱絻r機型普及，滲透率有望提升。Frost&Sullivan 數據顯示 2021 年全球配備電荷泵充電管理芯片的手機為 4.7 億部，滲透率約為 35%，到 2025 年，該數據有望提升至 90%。目前配備電荷泵芯片的手機主要為中高端

66、以上機型，而隨著大功率充電方案的普及，手機品牌廠商之間的競爭將會推動平價機型提升充電效率，電荷泵芯片有望在平價機型中不斷提升滲透率。隨著手機市場穩步復蘇，電荷泵作為當前主流大功率充電方案，市場有望持續隨著手機市場穩步復蘇，電荷泵作為當前主流大功率充電方案，市場有望持續擴容，受益標的：南芯科技（主營擴容，受益標的：南芯科技（主營充電管理充電管理芯片、芯片、DC-DC 芯片、芯片、AC-DC 芯片、充芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片電協議芯片及鋰電管理芯片等）、希荻微（主營等）、希荻微（主營 DC/DC 芯片、超級快充芯片、鋰電芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片池快充芯片、

67、端口保護和信號切換芯片等）。等）。-50%0%50%100%150%020406080營收（億元）YoY（%）QoQ（%）-5051015歸母凈利潤（億元）-10%0%10%20%30%40%50%毛利率凈利率0501001502002502021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3行業庫存（億元）行業存貨周轉天數（天）行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 18/39 圖圖33：快充配置在各大品牌的銷售占比正持續增長快充配置在各大品

68、牌的銷售占比正持續增長 圖圖34：手機的快充最大功率正不斷突破手機的快充最大功率正不斷突破 資料來源：Counterpoint Research、IT 之家 資料來源：Counterpoint Research、IT 之家 無線充迅速普及，新規有望促進功率提升無線充迅速普及，新規有望促進功率提升帶動帶動無線充電芯片無線充電芯片量價齊升量價齊升。受益于便捷性、通用性、節能性和安全性等優點，無線充電技術正迅速普及，據 Strategy analytics 估計，2019 年全球無線充電在手機中的滲透率為 20%左右，預計到 2025 年將超過 45%。2023M5，工信部發布最新規定，調整移動、便

69、攜式無線充電設備的最大額定功率至 80W（原來為 50W），2024M9 起正式施行，起正式施行，這一舉措有望刺激各品牌方提高產品無線充電配置，從而提升無線充電芯片的單機價值量，相關無線充芯片相關無線充芯片廠商有望受益。受益標的：美芯晟（主營無線充電、有線快充、廠商有望受益。受益標的：美芯晟（主營無線充電、有線快充、LED 恒流驅動、信恒流驅動、信號鏈以及汽車電子芯片等）號鏈以及汽車電子芯片等）；英集芯（主營電源管理芯片、快充協議芯片等）英集芯（主營電源管理芯片、快充協議芯片等）。圖圖35：華為手機無線充電功率持續提升華為手機無線充電功率持續提升 數據來源：華為官網、電子工程專輯、智研咨詢、開

70、源證券研究所 注：圖中為華為各代智能手機的無線充電功率 15152727274050505001020304050607080Mate 20 ProP30 ProMate 30Mate 30 ProP40 ProMate 40Mate 40 ProMate 50Mate 60未來機型此前，工信部規定無線此前，工信部規定無線充電功率最大不超過充電功率最大不超過50W？2023M5，工信部放寬無線充電，工信部放寬無線充電最大功率限制至最大功率限制至 80W，2024M9行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 19/39 表表7：華為華為 P70 系列已有多款機型支持系列已

71、有多款機型支持 80W 線快充線快充 機型機型 P70 Ultra P70 Pro+P70 Pro P70 充電續航 5200mAh 100W 有線快充 80W 無線快充 5050mAh 100W 有線快充 80W 無線快充 5050mAh 100W 有線快充 80W 無線快充 4900mAh 66W 有線快充 50W 無線快充 資料來源：華為官網、開源證券研究所 3.3、SoC 板塊營收回顧：自板塊營收回顧：自 2023Q3 營收同比增速轉負為正，已連續營收同比增速轉負為正，已連續 5個季度營收同比增長，已恢復個季度營收同比增長，已恢復增長增長態勢態勢 回顧 SoC 板塊營收情況，我們發現

72、SoC 板塊 2022 年受下游需求疲軟等影響，年度營收同比負增長，2023年得益于下游需求逐漸復蘇，2023年營收已恢復正增長；從季度營收來看，SoC 板塊從 2023Q3 營收同比增速轉負為正，連續 5 個季度營收同比增長，已恢復增長態勢。圖圖36：SoC 板塊板塊 2023 年年度營收恢復年年度營收恢復增增長態勢長態勢 圖圖37：SoC 板塊板塊 2023Q3 季度營收恢復季度營收恢復增長增長態勢態勢 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 3.4、端側端側 AI 產品：端側產品：端側 AI 產品百花齊放，端側產品百花齊放，端側 AI 加速滲透成為趨勢加速

73、滲透成為趨勢 AI 機頂盒：機頂盒：AI 機頂盒可更好的滿足消費者的需求，機頂盒可更好的滿足消費者的需求，為提高自己競爭力為提高自己競爭力各廠商各廠商持續推出并更新迭代持續推出并更新迭代 AI 機頂盒，機頂盒，AI 機頂盒滲透率有望持續提升。機頂盒滲透率有望持續提升。相較于傳統機頂盒，AI 機頂盒可提供 AI 內容生成、AI 健身、實時翻譯等功能，可以更好的滿足消費者的需求；同時，創維數字自 2023 年著手于布局及研發大模型與智能機頂盒的融合，2024 年已推出高性能 CPU、GPU 以及 NPU 邊緣技術的 AI 機頂盒，持續迭代AI 機頂盒中；中移智家、中興通訊也已推出 AI 機頂盒，隨

74、各廠商持續推出并更新迭代 AI 機頂盒，AI 機頂盒滲透率有望持續提升。110.28182.16175.90191.77179.7529%65%-3%9%32%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%05010015020025020202021202220232024Q1-3SoC板塊營收（億元）YoY41.6839.4135.1747.5153.7555.3450.4162.6566.68-13%-24%-20%-6%29%40%43%32%24%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%010203040506070802022Q3 2022Q4 2023Q

75、1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2024Q1 2024Q2 2024Q3SoC板塊營收（億元）YoY行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 20/39 表表8：各廠商持續推出并更新迭代各廠商持續推出并更新迭代 AI 機頂盒，機頂盒，AI 機頂盒滲透率有望持續提升機頂盒滲透率有望持續提升 廠商廠商 時間時間 AI 機頂盒進展情況機頂盒進展情況 創維數字 2023 年 4 月 6 日 針對大模型與智能機頂盒的融合已在布局及研發 2023 年 5 月 15 日 將 AI 大模型接入智能機頂盒產品 2023 年 9 月 在 IBC2023 上展出了不同系統的智能

76、 OTT 和多功能的混合盒子，已在機頂盒上率先實現了 AI 連續NLP 對話的功能 2024 年 1 月 在 CES2024 上展出了不同系統的 AI 智能 Chat 機頂盒，已在機頂盒上實現 AI 內容生成、視聽內容搜索和推薦、智能問答、IOT 應用等眾多智能功能。2024 年 9 月 在 IBC2024 上展出高性能 CPU、GPU 以及 NPU 邊緣技術的 AI 機頂盒，具有畫質優化、人臉識別、手勢識別和控制，體感游戲和健身，智能助手等功能。中移智家 2023 年 8 月 公布“慧眼機頂盒”，可承載影音娛樂、安防監控、視頻通話、健康養老、AI 健身、體感游戲等多品類功能 中興通訊 202

77、4 年 2 月 在 MWC24 巴塞羅那舉行期間發布了 AI 媒體算力主機，該產品將傳統機頂盒能力與存儲、算力、智控相結合，具有實時翻譯、體感交互（動態捕捉用戶的動作和指令）等功能 資料來源：創維數字公司公告、創維數字官方公眾號、IT 之家、中興通訊官網、開源證券研究所 AI 音箱：音箱：AI 大模型喚醒智能音箱更新迭代活力，大模型喚醒智能音箱更新迭代活力，AI 音箱音箱新品推出助力端側新品推出助力端側 AI產品滲透率上升產品滲透率上升。阿里巴巴推出全新智能音箱品牌“未來精靈”，搭載了精靈大模型，同時，相較于天貓精靈 X5 時隔 4 年，天貓精靈 X6 正式發布，搭載了通義千問 AI大模型；V

78、ifa 推出全球首款上市搭載 ChatGPT 的 AI 音箱，AI 音箱持續滲透。表表9：智能音箱更新迭代智能音箱更新迭代+AI 音箱出新帶動端側音箱出新帶動端側 AI 產品滲透率上升產品滲透率上升 廠商廠商 時間時間 AI 音箱進展情況音箱進展情況 阿里巴巴 2023 年 4 月 天貓精靈接入阿里云“通義千問”AI 大模型 2023 年 9 月 發布全新品牌“未來精靈”，搭建精靈大模型，AIGC 創作更聰明、全雙工連續對話更愉悅、開放域對話更懂你、TTS 情感表達更靈性 2024 年 5 月 天貓精靈 X6 開售，天貓精靈 X6 內置了 Genie OS 系統，該系統通過人工智能大模型，能夠

79、提供豐富的信息咨詢，還有強大的學習能力，可以根據用戶的喜好和需求來調整。小米 2023 年 9 月 小米 Sound Pro 智能音箱將搭載小愛同學大模型，預計將具備全新對話、超級問答、智能推薦、知識拓展、生活情感/妙招、學習助手等多項功能。2024 年 9 月 小米發布音箱升級“大模型小愛”指南，升級到大模型版本后，小愛音箱具有出色的文本創作、更大的知識庫、更精確的內容反饋等能力 Vifa 2023 年 8 月 全球首款內置 ChatGPT 的智能音箱 Vifa ChatMini 發售 資料來源：IT 之家、我愛音頻網、開源證券研究所 AIoT：IoT 產品搭載產品搭載 AI 大模型為消費者

80、帶來新應用體驗，大模型為消費者帶來新應用體驗，AIoT 有望打開持續有望打開持續創新迭代的大門。創新迭代的大門。天辰時代發布家庭桌面機器人，該產品是天辰時代首款 AI 大模型中屏機器人，該產品基于 AI 大模型技術，可以提供多種 AI 智能化功能，為消費者帶來新應用體驗。行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 21/39 圖圖38：IoT 產品搭載產品搭載 AI 大模型為消費者帶來新應用體驗，大模型為消費者帶來新應用體驗，AIoT 有望打開持續創新迭代的大門有望打開持續創新迭代的大門 資料來源：天辰時代官方公眾號、開源證券研究所 AI 耳機：耳機：AI 耳機為用戶提供

81、更為便捷的使用體驗，開啟耳機為用戶提供更為便捷的使用體驗，開啟 AI 耳機滲透進程。耳機滲透進程。字節跳動豆包2024年10月10日發布首款AI智能體耳機Ola Friend，其為開放式耳機，接入了豆包大模型，用戶帶上耳機后，無需打開手機即可通過語音喚起豆包進行對話，可提供隨身百事通、英語陪練、旅行導游、音樂 DJ、情緒加油站等 AI 功能。圖圖39：字節跳動發布字節跳動發布 AI 耳機，端側耳機，端側 AI 終端加速滲透終端加速滲透 資料來源：Ola Friend 官網 AI 眼鏡：眼鏡：AR 眼鏡內置眼鏡內置 AI 系統，系統，AI 眼鏡滲透正當時。眼鏡滲透正當時。星紀魅族 2024 年

82、9 月25 日發布 StarV Air2 AR 智能眼鏡，重量僅為 44 克，是市場上最輕的 AR 眼鏡之一，內置 AI 系統，提供實時翻譯、語音識別和智能助手等功能。AI互動教育通過個性化學習路徑，為每個學生量身定制最適合的學習方法敏銳感知喜怒哀樂的情緒變化，給予溫暖的情感陪伴AI數字人能精準理解使用者的需求，與使用者展開自然流暢的對話，成為最佳閑聊伙伴，隨時陪伴左右行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 22/39 圖圖40：StarV Air2 AR 智能眼鏡內置智能眼鏡內置 AI 系統，可提供實時翻譯、語音識別和智能助手等功能系統，可提供實時翻譯、語音識別和智

83、能助手等功能 資料來源：快科技、開源證券研究所 3.5、AIoT SoC 芯片市場空間：端側芯片市場空間：端側 AI 加速滲透，加速滲透，SoC 迎來成長空間迎來成長空間 SoC芯片作為終端產品中算力的提供者，我們認為隨著端側芯片作為終端產品中算力的提供者，我們認為隨著端側AI的加速滲透，的加速滲透，SoC芯片市場空間有望逐漸擴大。芯片市場空間有望逐漸擴大。據中科藍訊公司公告，2022 年中國 AIoT SoC 芯片市場規模達 950.02 億元，2027 年中國 AIoT SoC 芯片市場規模有望達 2793.59 億元，2022-2027 年 CAGR 有望達 24.08%。圖圖41：AI

84、oT SoC 芯片需求持續向好，市場空間再迎加速芯片需求持續向好，市場空間再迎加速 數據來源：中科藍訊公司公告、開源證券研究所 我們認為，我們認為，SoC 作為各終端產品中較為重要的組成成分，隨著作為各終端產品中較為重要的組成成分，隨著 AIoT 下游需求下游需求逐漸復蘇，端側逐漸復蘇，端側 AI 逐漸滲透，逐漸滲透，SoC 芯片芯片有望打開市場空間，重回成長軌道。有望打開市場空間，重回成長軌道。建議關注：瑞芯微、樂鑫科技、恒玄科技。受益標的：全志科技、晶晨股份、翱捷科技-U、富瀚微、炬芯科技、中科藍訊。4、自主可控日益緊迫，國產半導體產業鏈加速滲透自主可控日益緊迫，國產半導體產業鏈加速滲透

85、4.1、封測：封測稼動率有望持續提升，先進封裝需求加速增長封測：封測稼動率有望持續提升，先進封裝需求加速增長，重點關重點關950.022793.5905001000150020002500300020222027E中國AIoT SoC芯片市場規模（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 23/39 注國內封測龍頭投資機會注國內封測龍頭投資機會 封測板塊封測板塊營收營收連續四連續四個個季度季度同比同比增長，業績復蘇勢頭持續增長，業績復蘇勢頭持續，未來有望充分受益未來有望充分受益于周期復蘇于周期復蘇+先進封裝需求快速提升先進封裝需求快速提升。國內封測板塊廠商 202

86、4 年前三季度營收合計586.38 億元，同比+19.89%；歸母凈利潤 23.03 億元，同比+101.41%。其中 2024Q3營收 215.41 億元，同比+13.88%，環比+6.85%，連續四個季度營收同比增長；歸母凈利潤 9.94 億元，同比+48.36%，環比-0.44%。圖圖42：2024Q3 國內封測板塊營收同國內封測板塊營收同環環比比持續提升持續提升 圖圖43：2024Q3 國內封裝板塊業績同比國內封裝板塊業績同比持續持續改善改善 數據來源：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派科技、匯成股份、晶方科技）數

87、據來源：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派科技、匯成股份、晶方科技）封測廠盈利能力同比封測廠盈利能力同比持續持續改善改善，本土龍頭封測廠加速布局先進封裝，本土龍頭封測廠加速布局先進封裝。2024Q1-3國內封測板塊整體毛利率水平為 14.65%，同比+1.28pcts；其中 2024Q3 單季度毛利率 14.55%，同比+0.75pcts，環比-0.94pcts；凈利率方面，2024Q1-3 國內封測板塊整體歸母凈利率 4.21%，同比+1.44pcts；其中 2024Q3 單季度歸母凈利率 4.62%，同比+1.07pc

88、ts，環比-0.34pcts。圖圖44：2024Q3 國內封測板塊盈利能力持續復蘇國內封測板塊盈利能力持續復蘇 數據來源：Wind、開源證券研究所（封測板塊廠商包含長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技、利揚芯片、氣派科技、匯成股份、晶方科技）龍頭封測龍頭封測公司未來有望充分受益于公司未來有望充分受益于行業景氣度復蘇及行業景氣度復蘇及先進封裝需求先進封裝需求。隨著行業景氣度復蘇，結合公司先進封裝布局，業績有望逐步提升。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%0501001502002502021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1

89、2023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3封測廠總營收（億元）YoYQoQ-100%100%300%500%700%900%1100%1300%05101520252021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3封測廠歸母凈利潤（億元）YoYQoQ22.54%20.27%19.00%19.59%17.23%13.15%10.47%13.88%13.80%13.23%12.29%15.49%14.55%11.10%10.56%8.70%8.41%7.36%4.

90、55%0.09%2.87%3.54%4.77%1.83%4.95%4.62%0%5%10%15%20%25%封測廠毛利率封測廠歸母凈利率行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 24/39 表表10：2024Q1-3 國內封測國內封測多數多數公司營收公司營收及業績及業績均實現同比增長均實現同比增長 公司簡稱公司簡稱 營收營收 YoY 歸母凈利潤歸母凈利潤 YoY 扣非凈利扣非凈利 YoY 甬矽電子 25.52+56.43%0.42+1.62 億元-0.26+1.37 億元 偉測科技 7.40+43.62%0.62-30.81%0.53-20.98%華天科技 105.31

91、+30.52%3.57+330.83%0.48+3.36 億元 頎中科技 14.35+25.11%2.28-6.76%2.20+2.00%長電科技 249.78+22.26%10.76+10.55%10.21+36.73%氣派科技 4.95+22.19%-0.61+0.40 億元-0.75+0.46 億元 晶方科技 8.30+21.71%1.84+66.68%1.56+82.81%匯成股份 10.70+19.52%1.01-29.02%0.86-26.83%通富微電 170.81+7.38%5.53+6.16 億元 5.41+7.01 億元 利揚芯片 3.60-4.17%-0.12-142.0

92、5%-0.12-180.89%數據來源：Wind、開源證券研究所 受益于行業需求復蘇，受益于行業需求復蘇，封測封測廠稼動率及訂單有望持續提升。廠稼動率及訂單有望持續提升。據芯八哥數據統計，國內方面，目前本土頭部封測廠產能利用率回到較高水平，消費旺季及新品備庫或帶動封測價格上漲。2024H1 國產芯片供應鏈補庫以及 AI 等需求拉動，淡季不淡，本土頭部封測廠產能利用率回到較高水位。展望展望 2024Q4 及及 2025 年，本土核心封測年，本土核心封測廠訂單有望維持上升趨勢廠訂單有望維持上升趨勢，產能利用率持續提升。產能利用率持續提升。表表11：2024H2 全球主要封測廠全球主要封測廠預計產能

93、利用率持續提升預計產能利用率持續提升 廠商廠商 2024H1 動態動態 2024H2 展望展望 2024Q3 產能利產能利用率用率 2024Q3 動態動態 2024Q4 價格價格預預測測 日月光 高端手機、PC 需求改善 2024H2 為封測旺季，預計2025 年 AI 需求會比 2024 年更為旺盛 75%-85%先進封裝產能滿載，持續擴產 上升 臺積電 AI 封測訂單供不應求 CoWoS產能2024年底或能達到 4.5-5 萬元/月 100%CoWoS 訂單供不應求 上升 安靠 高端智能手機和人工智能解決方案、2.5D 技術等先進封裝需求快速增長 2024Q3 產能利用率會有所提高，但汽車

94、和工業市場的復蘇速度低于預期 通富微電 2024H1 產能利用率提升，營收增幅明顯 2024H2 營收呈現逐季走高趨勢 80%-90%2024H1 產能利用率提升，營收增幅明顯 上升 長電科技 2024Q2 公司通訊/消費電子/工業及醫療電子/汽車電子等營收環比均雙位數增長 汽車電子/HPC/存儲等領域增長樂觀 70%-85%預計 2024H2 產能利用率和需求將持續回升 上升 華天科技 2024H1 訂單增加，產能利用率提高，營收有望同比顯著增長 80%-90%訂單增加，產能利用率提高 上升 中小封測廠 60%-70%訂單上升，價格穩定 穩定 資料來源：芯八哥公眾號、開源證券研究所 先進封裝

95、為高算力芯片關鍵環節先進封裝為高算力芯片關鍵環節，國內先進封裝滲透率國內先進封裝滲透率有望加速提升有望加速提升。AI 高算力芯片除了依靠縮小制程工藝節點帶來的性能提升，先進封裝作為后摩爾時代延續芯片性能提升的重要手段之一，其發揮的重要性愈發凸顯。通過 2.5D 先進封裝和 3D堆疊技術可以擴大內存芯片的容量、提升傳輸帶寬；同時，大幅降低芯片中因數據行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 25/39 傳輸造成的不必要的能量損耗。據 JW Insights 統計，2023 年中國先進封裝產值將達到 1330 億元，約占總封裝市場的 39%。國內封測企業加速在先進封裝領域布

96、局，有望進一步帶動產值快速提升。隨著進入隨著進入 2024Q4 產業鏈傳統旺季及產業鏈傳統旺季及 2025 年新品備庫，我們預計封測產能利用年新品備庫，我們預計封測產能利用率及部分產品有提價的動力率及部分產品有提價的動力。先進封裝為當前半導體行業發展明確技術方向，隨著先進芯片性能升級與高性能計算相關需求持續增長，同時，產業鏈國產化供應鏈安全三大因素，有望加速國內先進封裝相關產業鏈發展。由于先進封裝需要較高技術由于先進封裝需要較高技術門檻和資本投入，我們建議關注先進封裝產業鏈相關頭部企業投資機遇，門檻和資本投入，我們建議關注先進封裝產業鏈相關頭部企業投資機遇，推薦標的推薦標的長電科技、通富微電、

97、長電科技、通富微電、華天華天科技等?？萍嫉?。圖圖45：JW Insights 預計，預計，2023 年中國大陸先進封裝占比年中國大陸先進封裝占比 39%數據來源：JW insights、開源證券研究所 表表12：國內大陸封測廠國內大陸封測廠加速布局先進封裝加速布局先進封裝技術平臺技術平臺 公司名稱公司名稱 SIP TSV WLCSP Bumping Fan-out FC 日月光 有 有 有 有 有 有 安靠科技 有 有 有 有 有 有 矽品 有 有 有 有 有 有 長電科技 有 有 有 有 有 有 通富微電 有-有 有-有 華天科技 有 有 有 有 有 有 甬矽電子 有-有-有 匯成股份-有-

98、有 晶方科技-有-資料來源：各公司官網、各公司公告等、開源證券研究所 4.2、半導體設備：政策支持背景下國產替代有望加速，重點關注設備龍半導體設備：政策支持背景下國產替代有望加速，重點關注設備龍頭頭 4.2.1、政策加碼政策加碼助力國產化突破，未來三年本土設備支助力國產化突破，未來三年本土設備支出出維持全球首位維持全球首位 國家大基金三期注冊資本金超前兩期總和，國家大基金三期注冊資本金超前兩期總和，持續持續助力國產助力國產半導體半導體快速發展?？焖侔l展。國75%72%68%67%65%65%64%63%62%61%25%23%32%33%35%35%36%37%38%39%0%20%40%60

99、%80%100%2014201520162017201820192020202120222023E傳統封裝先進封裝行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 26/39 家集成電路產業投資基金于 2014 年成立，其目的在于扶持國家半導體產業發展。國家大基金一期投資項目中，按投資金額計算，集成電路制造占 67%，設計占 17%，封測占 10%，裝備材料類占 6%，一期的主要扶持對象為制造產業。大基金二期成立于 2019 年，投資方向更為多元，根據天眼查數據，大基金二期共對外投資 47 家企業，包括中芯國際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司等。5 月 24 日，國家大

100、基金三期成立，注冊資本 3440 億元人民幣，注冊資本超過前兩期總和（一期：987.2 億元，二期：2041.5 億元），財政部、國開金融、中國煙草、北京亦莊、上海國盛等前兩期股東繼續出資，國有六大行為首次出資。我們預計以下兩個環節值得關注：（1）半導體產業鏈國產化率較低環節，尤其是仍處于卡脖子的環節。其中，半導體設備方面，目前在光刻機、量/檢測設備、涂膠顯影設備、離子注入設備領域，整體國產化率仍較低。（2）前瞻性前沿工藝方向，如 HBM、AI 芯片、先進制造與先進封裝等。以上相關領域國內廠商仍處于中低端發展階段，實現高端突破需要政策及資金等方面支持。表表13：集成電路產業大基金一期、二期半導

101、體領域全方面投向集成電路產業大基金一期、二期半導體領域全方面投向 環節 大基金持股公司 國家集成電路產業基金一期 IC 設計 紫光展銳、中興微電子、兆易創新、納思達、國科微、北斗星通、景嘉微、盛科網絡、硅谷數模、芯原微、匯頂科技等 IC 制造-代工 長電科技、華天科技、中芯長電、通富微電、晶方科技、太極實業等 IC 制造-存儲 長江存儲等 特色工藝 士蘭微電子、三安光電、賽微電子等 封裝測試 長電科技、華天科技、中芯長電、通富微電、晶方科技、太極實業等 設備 中微半導體、北方華創、長川科技、拓荊科技等 材料 上海硅產業集團、江蘇鑫華半導體、安集微電子、煙臺德邦等 國家集成電路產業基金二期 IC

102、 設計 格科微、紫光展銳、智芯微、燦勤科技、東芯股份、翱捷科技、艾派克、思特微、慧智微、東科半導體等 IC 制造-代工 中芯國際、中芯南方、中芯京城、中芯深圳、中芯東方、潤西微、士蘭集科、富芯半導體等 IC 制造-存儲 長江存儲二期、長鑫存儲(母公司睿力集成)等 封裝測試 華天科技、沛頓存儲等 設備 北方華創、中微公司、長川智能、至微半導體、鐠芯電子等 EDA 軟件 合見工業、上揚軟件等 資料來源：集微網、開源證券研究所 2024-2027 年預計全球年預計全球 12 英寸半導體設備支出英寸半導體設備支出 CAGR 10.19%，中國大陸地區，中國大陸地區有望維持首位。有望維持首位。據 SEM

103、I 于 2024 年 9 月 26 日發布的300mm 晶圓廠 2027 年展望報告統計，2024 年全球 12 英寸晶圓廠設備支出預計將同比+4%，達 993 億美元，到2025年出現同比+24%的小高峰，同時金額首次突破1000億美元，達到1232億美元。且預計 2026 年設備支出同比+11%，達到 1362 億美元，2027 年同比+3%，達到 1408億美元。其中，2024 至 2027 年間，中國大陸將持續保持全球 12 英寸設備支出第一行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 27/39 名的位置，未來三年將投資超過 1000 億美元。圖圖46：2024-

104、2027 年預計全球年預計全球 12 英寸半導體設備支出英寸半導體設備支出 CAGR 達達 10.19%數據來源：SEMI、開源證券研究所 4.2.2、海外設備廠商：由于美國出口管制措施，預計未來中國大陸收入占比下滑海外設備廠商：由于美國出口管制措施，預計未來中國大陸收入占比下滑，國內設備廠商有望受益國內設備廠商有望受益 海外龍頭設備公司海外龍頭設備公司預計中國大陸營收占比將下降，預計中國大陸營收占比將下降，國產設備國產設備廠商廠商替代替代有望有望加速加速。海外設備龍頭公司 LAM，2024Q3 實現營收 41.68 億美元，同比+19.7%/環比+7.66%。分區域營收看，2024Q3 中國

105、大陸營收 15.58 億美元，同比-7.64%/環比+3.44%；中國大陸營收占比 37%，同比-11pcts/環比-2pcts，仍維持全球市場地區市場首位（CY2024Q3 占比 37%）。LAM 業績說明會表示 2024Q3 中國大陸營收略高于預期，但預計未來中國大陸市場營收占比將下降；公司認為由于潛在的美國出口管制限制，預計中國大陸晶圓代工需求 2025 年會下降，并預計 2024Q4 中國大陸營收占比會繼續下降，且 2025 年收入占比將低于 2024 年下半年，下降至 30%以下。2024Q3 KLA 實現營收 28.42 億美元，同比+18.6%/環比+10.62%。分區域營收看，

106、2024Q3 中國大陸營收 11.98 億美元，同比+16.8%/環比+4.55%；中國大陸營收占比37%，同比-1pcts/環比-2pcts。KLA 業績說明會表示，2024Q4 中國大陸地區營收占比百分比會下降至約 35%，展望 2025 年占比會下降至 30%左右。我們預計美國出口管制措施我們預計美國出口管制措施倒逼國產倒逼國產設備設備替代加速替代加速，重點關注半導體設備平臺，重點關注半導體設備平臺型龍頭公司及國產化率較低環節公司。型龍頭公司及國產化率較低環節公司。圖圖47：2024Q3 KLA 中國大陸營收占比環比中國大陸營收占比環比-2pcts 圖圖48：2024Q3 LAM 中國大

107、陸營收占比環比中國大陸營收占比環比-2pcts 數據來源：KLA 季報、開源證券研究所 數據來源：LAM 季報、開源證券研究所 42%10%-7%17%41%7%4%4%24%11%3%-20%0%20%40%60%0500100015002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E2025E2026E2027E全球300mm晶圓廠設備支出（億美元）YoY（%）20%32%33%23%31%29%31%23%26%30%43%41%42%44%42%0%20%40%60%80%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q120

108、22Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3美國北美日本中國臺灣韓國中國大陸亞洲其他地區歐洲32%31%37%26%31%31%30%24%22%26%48%40%42%39%37%0%20%40%60%80%100%2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3韓國中國大陸中國臺灣美國日本歐洲東南亞行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 28/39 4.2.3、國

109、國產產半導體設備：半導體設備：季度季度業績保持業績保持高高增長，訂單增長，訂單充沛支撐后續成長充沛支撐后續成長 國內設備板塊季度業績維持同比高增長。國內設備板塊季度業績維持同比高增長。2024Q3，國內半導體設備板塊廠商營收合計 161.93 億元，同比+34.46%，環比+17.36%；國內半導體設備板塊廠商歸母凈利潤合計 32.89 億元，同比+62.8%，環比+9.06%。圖圖49：2024Q3 國內設備板塊廠商營收同環比增長國內設備板塊廠商營收同環比增長 圖圖50：2024Q3 國內設備板塊廠商業績同比高增國內設備板塊廠商業績同比高增 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wi

110、nd、開源證券研究所 2024Q3 設備板塊整體合同負債維持同比高增趨勢，支撐未來業績持續放量。設備板塊整體合同負債維持同比高增趨勢，支撐未來業績持續放量。板塊整體來看，2024Q3板塊合同負債總額為108.86億元（YoY+55.09%/QoQ+11.57%），合同負債增長反應設備板塊新增訂單增加，未來業績有望得到保障。分公司同比看，分公司同比看，中微公司、金海通及萬業企業合同負債同比增速前三，分別+118.82%/+116.21%/+76.65%。分公司環比看，萬業企業、至純科技及芯源微合同負債環比增速前三，分別+48.33%/+36.61%/+36.19%。國內半導體設備公司充分受益于國

111、內先進邏輯及存儲廠國內半導體設備公司充分受益于國內先進邏輯及存儲廠持續擴產，我們預計持續擴產，我們預計 2024Q4 及及 2025 年半導體設備公司訂單及交付量有望實現快速年半導體設備公司訂單及交付量有望實現快速增長。增長。圖圖51：2024 年前三季度國內半導體設備板塊合同負債維持同比高增年前三季度國內半導體設備板塊合同負債維持同比高增 數據來源：Wind、開源證券研究所 -50%0%50%100%0501001502002021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3設備公司總營收

112、（億元）YoYQoQ-100%-50%0%50%100%150%200%0102030402021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3設備公司歸母凈利潤（億元）YoYQoQ-50%0%50%100%150%020406080100120設備板塊公司合同負債（億元）YoYQoQ行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 29/39 表表14：2024Q3 半導體設備多數公司合同負債同環比增長半導體設備多數公司合同負債同環比增長 公司簡稱公司簡稱 合同負債合同負債

113、YoY QoQ 中微公司 29.88 118.82%17.86%金海通 0.02 116.21%-34.52%萬業企業 2.69 76.65%48.33%華峰測控 0.58 71.23%8.93%拓荊科技 25.12 67.82%23.26%長川科技 0.20 42.30%-24.27%精測電子 4.89 36.59%9.65%中科飛測-U 6.98 32.53%11.21%芯源微 4.70 30.89%36.19%微導納米 24.59 25.00%-0.01%盛美上海 9.21 23.63%-11.59%華海清科 15.05 18.25%12.19%至純科技 5.50 11.76%36.61

114、%數據來源：Wind、開源證券研究所 本土半導體設備公司訂單充沛，展望本土半導體設備公司訂單充沛，展望 2024Q4 及及 2025 年各公司有望加快新品驗年各公司有望加快新品驗證及導入，進一步擴大市場份額，國產化率加速提升。證及導入，進一步擴大市場份額，國產化率加速提升。國內多數主流設備公司 2024年新簽訂單表現亮眼。其中，2024Q1-3 中微公司新增訂單 76.4 億元，同比約+52%。其中刻蝕設備新增訂單 62.5 億元，同比約+54.7%；LPCVD 新增訂單 3.0 億元；并預計 2024 年全年新增訂單將 110-130 億元。盛美上海 2024Q3 末，在手訂單金額 67.6

115、5億元，同比+3.66%。2024 年國內半導體設備公司在手訂單充沛，有望支撐未來業績持續放量。表表15：2024 年國內半導體設備公司在手訂單充沛，有望支撐未來業績持續放量年國內半導體設備公司在手訂單充沛，有望支撐未來業績持續放量 公司公司 訂單情況訂單情況 中微公司 2024Q1-3 中微公司新增訂單 76.4 億元，同比約+52%。其中刻蝕設備新增訂單 62.5 億元，同比約+54.7%；LPCVD 新增訂單 3.0 億元；并預計 2024 年全年新增訂單將 110-130 億元。盛美上海 截至 2024 年 9 月 30 日，公司在手訂單金額為 67.65 億元，同比+3.66%精測電

116、子 2024Q1-3，公司在手訂單金額總計約 31.68 億元，其中顯示領域在手訂單約 8.31 億元、半導體領域在手訂單約 16.90 億元、新能源領域在手訂單約 6.46 億元 至純科技 2024 年 1-9 月，公司新增訂單總額 40.42 億元，其中來自半導體行業新增業務訂單額占比達 83.68%拓荊科技 2024H1 公司出貨金額 32.49 億元，同比增長 146.50%。截至 6 月 30 日，公司發出商品余額 31.62 億元，較 2023 年末發出商品余額 19.34 億元同比+63.50%芯源微 2024H1 公司新簽訂單 12.19 億元，同比增長約 30%；截至 202

117、4 年 6 月底，公司在手訂單超 26 億元 萬業企業 2024H1 公司旗下凱世通及嘉芯半導體共獲得集成電路設備訂單約 2.2 億元，兩公司累計訂單金額近 19 億元，微導納米 截至 2024H1，公司在手訂單 80.85 億元。其中，光伏在手訂單 66.67 億元，同比+19%；半導體在手訂單 13.44 億元，同比+145%；新興應用業務在手訂單 0.73 億元，同比-27%數據來源：各公司公告、開源證券研究所 隨著國內先進邏輯、存儲晶圓廠持續推進擴產規劃，隨著國內先進邏輯、存儲晶圓廠持續推進擴產規劃，國產國產半導體核心設備及零半導體核心設備及零部件新簽訂單有望保持高增長部件新簽訂單有望

118、保持高增長。我們重點推薦先進制程關鍵設備相關標的：北方華創（刻蝕/薄膜/爐管/清洗設備）、中微公司（刻蝕/沉積/量測設備）、拓荊科技（PECVD/ALD/SACVD 設備）、芯源微（涂膠顯影/清洗/臨時鍵合設備）、華海清科（CMP 設備）、盛美上海（濕法/電鍍設備）、萬業企業（離子注入）、至純科技（清行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 30/39 洗設備）、華峰測控（SoC 測試機）等。其他先進制程關鍵設備受益標的：微導納米（ALD/PECVD 設備）、精測電子（量檢測設備）、中科飛測（量檢測設備）、精智達（DRAM 測試設備）、賽騰股份（量檢測設備）等。半導體核

119、心零部件重點關注江豐電子，其他相關受益標的：珂瑪科技、富創精密、新萊應材、英杰電氣、正帆科技、華亞智能、漢鐘精機等。4.3、半導體材料：看好半導體材料：看好平臺化平臺化+國產化率提升國產化率提升+先進封裝相關材料需求先進封裝相關材料需求 4.3.1、半導體材料業績總結：半導體材料業績總結：2024Q3 行業收入環比增長，盈利能力分化加劇行業收入環比增長，盈利能力分化加劇 2024Q3 半導體材料行業營收環比增長，歸母凈利潤環比下滑。半導體材料行業營收環比增長，歸母凈利潤環比下滑。2024Q3 半導體材料行業上市公司實現總營收 193.04 億元，同比-24.33%，環比+3.17%；實現總歸母

120、凈利潤-18.72 億元，同比-45.93 億元，環比-7.99 億元。圖圖52：2024Q3 半導體材料行業營收環比增長半導體材料行業營收環比增長 圖圖53：2024Q3 半導體材料行業歸母凈利潤環比下滑半導體材料行業歸母凈利潤環比下滑 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 2024Q3 半導體材料行業平均毛利率基本半導體材料行業平均毛利率基本穩定穩定，凈利率，凈利率環比環比有所有所下滑下滑。2024Q3半導體材料行業上市公司平均毛利率、平均凈利率為 26.40%（YoY-2.73pcts，QoQ-0.27pcts）、8.15%（YoY-2.37pcts，Q

121、oQ-1.99pcts），表現出行業整體盈利能力有所下滑。2024Q3 材料行業庫存材料行業庫存有所提升有所提升，存貨周轉天數略，存貨周轉天數略有降低有降低。2024Q3 半導體材料行業總庫存為 193.40 億元（YoY-0.87%，QoQ+4.43%），存貨周轉天數為 96.14 天（YoY-8.01%，QoQ-1.87%）。雖然庫存金額有所提升，但是庫存周轉天數卻略有降低。-40%-20%0%20%40%60%0100200300400營收（億元）YoY（%）QoQ（%）-40-2002040歸母凈利潤（億元）行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 31/39

122、圖圖54：2024Q3 半導體材料行業平均毛利率基本穩定，半導體材料行業平均毛利率基本穩定，凈利率環比有所下滑凈利率環比有所下滑 圖圖55：2024Q3 材料行業庫存有所提升，存貨周轉天數材料行業庫存有所提升，存貨周轉天數略有降低略有降低 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 從細分子行業來看，各個板塊利潤走勢分化，從細分子行業來看，各個板塊利潤走勢分化，CMP 和靶材行業和靶材行業綜合綜合表現亮眼。表現亮眼。從營收來看，2024Q3，8 類半導體材料子行業中 6 類子行業營收實現環比增長，其中 CMP、先進封裝材料和濕電子化學品行業環比漲幅居前。從利潤來看，

123、8 類半導體材料子行業中 4 類子行業營收實現歸母凈利潤環比正增長，其中靶材、硅片和 CMP行業環比漲幅居前。表表16：2024Q3 CMP 和靶材行業綜合表現亮眼和靶材行業綜合表現亮眼 2023Q3 營營業收入（億業收入（億元）元）2024Q2 營營業收入（億業收入（億元）元）2024Q3 營營業收入（億業收入（億元）元）YoY QoQ 2023Q3 歸歸母凈利潤母凈利潤（億元）（億元）2024Q2 歸歸母凈利潤母凈利潤（億元）（億元）2024Q3 歸歸母凈利潤母凈利潤（億元）（億元）YoY QoQ 電子特氣 24.08 25.71 25.29 5.01%-1.62%2.86 3.24 2.

124、26-20.95%-30.13%濕電子化學品 6.86 6.89 7.43 8.31%7.84%0.88 0.90 0.69-20.81%-23.27%光刻膠 19.30 21.35 22.63 17.22%5.99%2.29 3.09 2.89 26.27%-6.63%CMP材料 10.36 12.30 14.22 37.19%15.63%1.61 2.65 3.17 97.18%19.56%掩膜版 4.24 5.08 4.73 11.45%-6.94%0.79 0.81 0.70-11.13%-12.98%靶材 33.26 31.32 32.19-3.24%2.78%1.27 1.42 1

125、.99 57.03%40.54%硅片 153.31 80.19 81.96-46.54%2.20%16.81-23.69-31.31-286.25%32.16%先進封裝材料 3.69 4.28 4.61 25.10%7.77%0.71 0.84 0.88 23.76%3.97%數據來源：Wind、開源證券研究所 4.3.2、看好三條線：平臺化看好三條線：平臺化+國產化率提升國產化率提升+先進封裝先進封裝相關材料需求相關材料需求 半導體材料企業平臺化是大勢所趨，考慮到平臺化對公司盈利和管理能力有較半導體材料企業平臺化是大勢所趨，考慮到平臺化對公司盈利和管理能力有較高的要求，當前階段高的要求，當前

126、階段看好主營業務盈利能力強且往平臺化看好主營業務盈利能力強且往平臺化布局較為完善完布局較為完善完的公司的公司。半導體材料行業經過一段時間的國產替代以來，細分領域的競爭格局逐漸趨于穩定，相關龍頭公司已經初顯雛形，平臺化發展的長期趨勢日益顯著。根據前文的半導體材料行業細分領域的財務表現情況，并結合相關公司的產品布局，我們認為拋光墊行業的鼎龍股份鼎龍股份和半導體靶材行業的江豐電子江豐電子有望逐步發展為多業務共同驅動的平臺型公司。0%10%20%30%40%毛利率凈利率050100150200250行業庫存（億元）行業存貨周轉天數（天）行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明

127、32/39 表表17：鼎龍股份半導體材料的平臺化布局鼎龍股份半導體材料的平臺化布局 產品名稱 簡介 半導體 CMP 制程工藝材料 CMP 拋光墊 CMP 拋光墊是 CMP 環節的核心耗材之一，主要作用是儲存和運輸拋光液、去除磨屑和維持穩定的拋光環境等 CMP 拋光液 CMP 拋光液是研磨材料和化學添加劑的混合物，在化學機械拋光過程中可使晶圓表面產生一層氧化膜，再由拋光液中的磨粒去除，達到拋光的目的 清洗液 清洗液主要用于去除殘留在晶圓表面的微塵顆粒、有機物、無機物、金屬離子、氧化物等雜質，滿足集成電路制造對清潔度的極高要求，對晶圓生產的良率起到了重要的作用 半導體顯示材料 黃色聚酰亞胺漿料 Y

128、PI YPI 是生產柔性 OLED 顯示屏幕的主材之一，具有優良的耐高溫特性、良好的力學性能以及優良的耐化學穩定性，在 OLED 面板前段制造工藝中涂布、固化成 PI 膜（聚酰亞胺薄膜），替換剛性屏幕中的玻璃材料，實現屏幕的可彎折性 光敏聚酰亞胺 PSPI PSPI 是一種高分子感光復合材料，具有優異的熱穩定性、良好的機械性能、化學和感光性能等，是 AMOLED 顯示制程的光刻膠，是除發光材料外的核心主材，是 AMOLED 顯示屏中唯一一款同時應用在三層制程的材料，在 OLED 制程中用于平坦層、像素定義層、支撐層三層 面板封裝材料 INK INK 是柔性顯示面板的封裝材料，在柔性 OLED

129、薄膜封裝工藝中，通過噴墨打印的方式沉積在柔性 OLED 器件上，起到隔絕水氧的作用 半導體先進封裝材料 臨時鍵合膠 TBA 臨時鍵合膠作為超薄晶圓減薄、拿持的核心材料，可將器件晶圓臨時固定在承載載體上，從而為超薄器件晶圓提供足夠的機械支撐，防止器件晶圓在后續工藝制程中發生翹曲和破片，最后臨時鍵合膠可通過光、熱和力等解鍵合方式完成超薄晶圓的釋放。臨時鍵合膠在先進封裝中的應用領域主要是 2.5D/3D 封裝 封裝光刻膠 PSPI 封裝光刻膠 PSPI 是一種光敏性聚酰亞胺材料，兼具光刻膠的圖案化和樹脂薄膜的應力緩沖、介電層等功能，主要應用于晶圓級封裝（WLP）中的RDL（再布線）工藝中，使用時先涂

130、覆在晶圓表面，再經過曝光顯影、固化等工藝，可得到圖案化的薄膜 打印復印材料 彩色聚合碳粉 彩色聚合碳粉用于激光打印機里的硒鼓，有黑色、紅色、黃色、藍色四種顏色，具有顯影作用。公司 2010 年成功研制彩色聚合碳粉，2012 年實現彩色聚合碳粉的全自動、產業化生產，打破了國外壟斷，目前已迭代至第七代低溫定影聚酯碳粉產品 載體 載體是一種內核為鐵氧體磁性材料，表面包覆一層高分子樹脂的復合材料。載體是雙組分顯影劑中重要的成份之一，既要帶電性還要帶磁性，借助載體的磁性，碳粉能更好的附著在顯影器上，得到更好的印刷效果 通用耗材芯片 通用耗材芯片的主要功能為噴墨打印機及激光打印機耗材產品的識別與控制，具有

131、感應、計數、校準色彩的作用 顯影輥 硒鼓中重要的核心組成部件，是使光導體上的靜電潛像顯影用的輥，具有顯影作用和傳粉作用，對圖像密度有影響 硒鼓 激光打印機里的耗材，承擔了激光打印機的主要成像功能，按其內部感光鼓、磁鼓和墨粉盒的組合方式可分為三類：一體硒鼓、二體硒鼓和三體硒鼓 墨盒 噴墨打印機中用來存儲打印墨水，并最終完成打印的部件，按墨盒和噴頭行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 33/39 的結構設計可分為一體式墨盒和分體式墨盒，其中再生墨盒多為一體式墨盒，其他通用墨盒多為分體式墨盒。在分體式墨盒中，根據顏色封裝的情況又可以分為單色墨盒和多色墨盒 資料來源：鼎龍股

132、份公告、開源證券研究所 表表18：江豐電子江豐電子半導體材料的平臺化布局半導體材料的平臺化布局 主要產品主要產品 應用領域應用領域 超高純金屬濺射靶材 超高純鋁靶材、超高純鈦靶材及環件、超高純鉭靶材及環件、超高純銅靶材及環件 主要應用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料 半導體精密零部件 傳輸腔體、反應腔體、膛體、圓環類組件（ring）、腔體遮蔽件（shield）、保護盤體（disc）、冷卻盤體（coolingarm）、加熱盤體（heater）、氣體分配盤（showerhead）、氣體緩沖盤（blockplate）、模組組件 主要

133、用于半導體芯片以及平板顯示器生產線的機臺，覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域，其生產過程對于材料精密制造技術、表面處理特種工藝等技術要求極高，產品主要出售給晶圓制造商作為設備使用耗材或出售給設備制造商用于設備生產。第三代半導體關鍵材料 功率半導體覆銅陶瓷基板等第三代半導體基板材料、碳化硅外延片、LCD 用碳纖維復合材料部件 覆銅陶瓷基板已經廣泛應用于第三代半導體芯片和新型大功率電力電子器件 IGBT 等領域，產品終端主要應用于新能源汽車、軌道交通、白色家電及綠色電力系統等眾多領域。碳化硅外延晶片在新能源汽車、能源、工業等領域強勁需求的帶動下，下游需求旺盛，碳化硅

134、外延行業市場增長迅速。資料來源：江豐電子公告、開源證券研究所 看好產品國產化率低且有望持續提升的公司看好產品國產化率低且有望持續提升的公司。根據材料智鏈的統計數據，2022年我國 KrF 光刻膠、ArF 光刻膠光刻膠的國產化率分別約為 1%、1%，EUV 光刻膠則處于研發階段；6 英寸、8 英寸和 12 英寸硅片的國產化率分別為50%、20%和50%滬硅產業、立昂微 8 英寸 20%12 英寸 1%電子特氣-20%廣鋼氣體、金宏氣體 數據來源：材料智鏈公眾號、開源證券研究所 先進封裝是行業發展趨勢，長期空間廣闊，看好率先布局先進封裝相關材料的先進封裝是行業發展趨勢，長期空間廣闊，看好率先布局先

135、進封裝相關材料的企業。企業。環氧塑封料和硅微粉是電子封裝不可或缺的材料，先進封裝領域具備較大提升空間。環氧塑封料可細分為基礎類、高性能類、先進封裝類等，根據粉體網的數據，目前先進封裝領域僅占比 7%，具備較大提升空間。環氧塑封中，硅微粉作為核心原材料，需求也有望持續增長。相關受益標的為：華海誠科、聯瑞新材。華海誠科、聯瑞新材。表表20：環氧塑封料類別多樣，各自針對不同的封裝形式環氧塑封料類別多樣，各自針對不同的封裝形式 產品類別 應用的封裝形式 代表型號 終端類型 基礎類 DO/TO/SMX/橋塊 EMS-100、EMS-250、EMG-100/120、EMG-200/250 消費電子（如玩具

136、、充電器等）、家用電器、工業應用等 DIP EMG-350 工業應用、消費電子、家用電器等 TO220F/TO3PF/TO247 EMG-500/550 家用電器、消費電子、新能源等 高性能類 SOD/SOT/SOP/TSSOP/QFP/LQFP/TO252/263/IGBT EMG-400-C、EMG-400-S、EMG-480-1Y、EMS-600-S、EMG-600-S、EMG-600-2、EMG-700-2EF 工業應用、消費電子、家用電器、網絡通信、汽車電子等 先進封裝類 LGA/BGA/能源 SiP/IPM EMG-700-N、EMG-700-B、EMG-700-BH、EMG-90

137、0-H、EMG-900-A 信息通訊（如基站）、汽車電子、新能源產業等 FOWLP/FOPLP EMG-900-G 系列 消費電子（如手機、電腦）、信息通訊等 其它應用類 DIP/SOT EMOG-300/500 系列 智能家居、工業應用等 稀土永磁無鐵芯電機、電磁屏蔽、PoP EMM/EMG-900-LDS 系列 消費電子、汽車電子、物聯網等 資料來源：華海誠科招股說明書、開源證券研究所 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 35/39 圖圖56：先進封裝用環氧塑封料滲透率有較大的提升空間先進封裝用環氧塑封料滲透率有較大的提升空間 數據來源：粉體網、開源證券研究所

138、 5、估值與投資建議估值與投資建議 5.1、估值估值：分立器件分立器件以及以及模擬芯片設計模擬芯片設計板塊處于近板塊處于近 5 年高位年高位 分立器件分立器件以及以及模擬芯片設計模擬芯片設計板塊處于近板塊處于近 5 年高位年高位。具體來看半導體細分板塊估值，截至 2024 年 11 月 08 日，分立器件 PE 估值分位數處于 5 年 90.59%，半導體材料 PE 估值分位數處于 5 年 55.29%，數字芯片設計 PE 估值分位數處于 5 年 69.02%，模擬芯片設計 PE 估值分位數處于 5 年 86.87%，集成電路封測 PE 估值分位數處于 5年 64.78%，半導體設備 PE 估

139、值分位處于 5 年 26.67%。圖圖57：分立器件及分立器件及模擬芯片設計板塊模擬芯片設計板塊 PE 估值分位數估值分位數處于近處于近 5 年高位年高位 數據來源：Wind、開源證券研究所 注：數據時間為 2024/11/08 5.2、投資建議投資建議（1）消費電子：）消費電子：從需求復蘇、結構性創新和終端創新三個方面展開，重點關注手機、PC 和 XR 領域，其中 AI 手機和 AI PC 的進展有望推動總體景氣度提升超預期。建議關注：電連技術、水晶光電。受益標的：立訊精密、歌爾股份、領益智造、恒銘達、春秋電子、創維數字等。其他,10%先進封裝用環氧塑封料,7%傳統封裝用環氧塑封料,93%環

140、氧塑封料,90%90.59%55.29%69.02%86.87%64.78%26.67%0%20%40%60%80%100%PE估值分位數行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 36/39（2）IC 設計：設計：模擬芯片：我們持續看好手機市場復蘇+AI 手機創新的大趨勢，快充滲透率持續提升的背景下電荷泵有望迎來新的需求，同時，無線充迅速普及，新規有望促進功率提升帶動無線充電芯片量價齊升，相關無線充芯片廠商有望受益；數字芯片：從端側 AI 趨勢來看，我們看到端側 AI 產品呈現百花齊放的狀態，隨著端側 AI 產品發布，端側 AI 有望加速滲透，疊加下游需求持續復蘇，我們

141、認為 SoC芯片有望重回成長軌道。建議關注：瑞芯微、樂鑫科技、恒玄科技。受益標的：全志科技、晶晨股份、翱捷科技-U、富瀚微、炬芯科技、中科藍訊、南芯科技、希荻微、美芯晟、英集芯。（3）封裝測試：）封裝測試：隨著進入 2024Q4 產業鏈傳統旺季及 2025 年新品備庫，我們預計封測稼動率及部分產品有提價動力，建議關注先進封裝產業鏈相關頭部企業投資機遇，長電科技、通富微電等。（4）半導體設備）半導體設備&零部件：零部件：隨著國內先進邏輯、存儲晶圓廠持續推進擴產規劃，半導體核心設備及零部件新簽訂單有望保持高增長。重點推薦先進制程關鍵設備相關標的：北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、華海清科、萬業

142、企業、華峰測控等。（5）半導體材料：）半導體材料：我們看好三條主線：(1)主營業務盈利能力強且往平臺化布局較為完善完的公司，推薦鼎龍股份、江豐電子。(2)產品國產化率低且有望持續提升的公司，推薦高端半導體光刻膠企業晶瑞電材、上海新陽、鼎龍股份；受益標的彤程新材；國產 12 英寸大硅片推薦立昂微，受益標的滬硅產業；電子大宗現場制氣企業推薦廣鋼氣體、金宏氣體。(3)先進封裝相關材料受益標的華海誠科、聯瑞新材。表表21：可比公司盈利預測與估值表可比公司盈利預測與估值表 板塊 股票代碼 時間 股票名稱 收盤價 EPS PE 評級 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E

143、封測測試 600584.SH 2024/11/8 長電科技 43.61 0.95 1.44 1.75 45.91 30.28 24.92 買入 002156.SZ 2024/11/8 通富微電 33.52 0.49 9.79 1.04 68.41 3.42 32.23 買入 半導體設備 002371.SZ 2024/11/8 北方華創 447.75 10.75 14.62 18.82 41.65 30.63 23.79 買入 688012.SH 2024/11/8 中微公司 217.15 2.88 3.84 5.20 75.40 56.55 41.76 買入 688072.SH 2024/11

144、/8 拓荊科技 188.78 2.42 3.82 4.83 78.01 49.42 39.08 買入 688082.SH 2024/11/8 盛美上海 115.68 2.46 3.60 4.74 47.02 32.13 24.41 買入 688120.SH 2024/11/8 華海清科 201.60 4.26 5.54 7.20 47.32 36.39 28.00 買入 688037.SH 2024/11/8 芯源微 102.49 1.03 1.68 2.51 99.50 61.01 40.83 買入 688361.SH 2024/11/8 中科飛測 96.25 0.35 0.88 1.54

145、271.89 109.55 62.54 未評級 300567.SZ 2024/11/8 精測電子 68.46 0.84 1.27 1.68 81.69 54.10 40.82 未評級 688147.SH 2024/11/8 微導納米 28.23 0.95 1.35 1.79 29.81 20.86 15.75 未評級 300604.SZ 2024/11/8 長川科技 52.44 0.85 1.31 1.75 61.39 40.07 30.01 未評級 688200.SH 2024/11/8 華峰測控 127.20 2.58 3.28 4.18 49.30 38.78 30.43 買入 半導體材

146、料 300054.SZ 2024/11/8 鼎龍股份 29.00 0.47 0.66 0.95 61.70 43.94 30.53 買入 300666.SZ 2024/11/8 江豐電子 75.20 1.33 1.73 2.26 56.54 43.47 33.27 買入 688548.SH 2024/11/8 廣鋼氣體 10.27 0.26 0.38 0.51 39.50 27.03 20.14 買入 605358.SH 2024/11/8 立昂微 28.42 0.30 0.76 1.19 94.73 37.39 23.88 買入 688106.SH 2024/11/8 金宏氣體 19.69

147、0.62 0.82 1.04 31.76 24.01 18.93 買入 行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 37/39 300236.SZ 2024/11/8 上海新陽 41.51 0.67 0.78 0.87 61.96 53.22 47.71 買入 300655.SZ 2024/11/8 晶瑞電材 11.15 0.09 0.11 0.13 123.89 101.36 85.77 買入 688126.SH 2024/11/8 滬硅產業 23.11 0.03 0.09 0.13 859.11 258.50 184.00 未評級 300666.SZ 2024/11/

148、8 彤程新材 75.20 1.35 1.80 2.36 55.60 41.77 31.92 未評級 688548.SH 2024/11/8 聯瑞新材 10.27 0.23 0.33 0.43 43.78 30.69 23.75 未評級 605358.SH 2024/11/8 華海誠科 28.42 0.25 0.52 0.82 112.51 54.41 34.47 未評級 射頻&CIS 300782.SZ 2024/11/8 卓勝微 102.76 1.87 2.54 3.04 54.95 40.46 33.80 買入 688153.SH 2024/11/8 唯捷創芯 38.99 0.23 0.6

149、0 0.95 171.46 65.40 41.19 未評級 603501.SH 2024/11/8 韋爾股份 111.66 2.69 3.69 4.68 41.57 30.26 23.88 未評級 模擬芯片 688484.SH 2024/11/8 南芯科技 36.04 0.90 1.24 1.56 40.19 28.98 23.05 未評級 688173.SH 2024/11/8 希荻微 11.80 -0.32 -0.04 0.20 -37.27 -277.65 60.33 未評級 688458.SH 2024/11/8 美芯晟 39.40 0.49 0.91 1.20 79.90 43.30

150、 32.92 未評級 688209.SH 2024/11/8 英集芯 18.06 0.27 0.38 0.54 65.84 47.74 33.57 未評級 SoC 603893.SH 2024/11/8 瑞芯微 89.69 1.31 2.04 2.99 68.47 43.97 30.00 買入 300458.SZ 2024/11/8 全志科技 39.56 0.39 0.57 0.77 101.28 69.26 51.43 未評級 688099.SH 2024/11/8 晶晨股份 72.17 1.57 1.92 2.34 45.97 37.59 30.84 買入 300613.SZ 2024/1

151、1/8 富瀚微 51.79 1.06 1.41 1.77 48.99 36.78 29.19 未評級 688332.SH 2024/11/8 中科藍訊 79.13 2.59 3.41 4.25 30.55 23.19 18.60 未評級 688608.SH 2024/11/8 恒玄科技 235.70 3.36 4.80 6.70 70.15 49.10 35.18 買入 688220.SH 2024/11/8 翱捷科技-U 42.49 -1.19 -0.65 0.53 -35.57 -65.45 80.49 未評級 688018.SH 2024/11/8 樂鑫科技 131.25 3.00 4.

152、07 5.42 43.75 32.25 24.22 買入 688049.SH 2024/11/8 炬芯科技 34.24 0.64 0.89 1.15 53.35 38.66 29.81 未評級 數據來源：Wind、開源證券研究所 注釋：除長電科技、通富微電、北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海誠科、芯源微、華峰測控、鼎龍股份、江豐電子、廣鋼氣體、上海新陽、晶瑞電材、金宏氣體、卓勝微、瑞芯微、恒玄科技、樂鑫科技、晶晨股份、立昂微外，其余公司盈利預測數據均來自 Wind 一致預測，時間截至日期為 2024/11/08 6、風險提示風險提示（1）宏觀經濟環境下行風險宏觀經濟環境下行風險：半導

153、體行業與全球宏觀經濟環境密切相關，全球經濟的波動會直接影響半導體產品的需求。目前全球經濟仍處于弱復蘇階段，如果消費者和企業的購買力減弱，會導致對半導體產品需求下降風險。（2）半導體行業復蘇不及預期半導體行業復蘇不及預期：半導體處于整個產業鏈上游環節，如果下游消費電子領域如手機、PC、平板電腦、AIOT 環節，以及汽車、工業、通信等需求不及預期，會對整個半導體行業復蘇有不利影響。（3）行業競爭加劇行業競爭加?。喊雽w行業是一個技術密集型產業，技術更新換代速度極快，也是當前科技行業發展密不可分的關鍵環節。目前各國密集出臺行業政策，持續加強本土產業鏈建設，加大本地芯片行業投資擴產的政策支持力度。這種

154、政策支持可能會吸引更多的企業進入市場，增加行業競爭的激烈程度。行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 38/39 特別特別聲明聲明 證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引（試行）已于2017年7月1日起正式實施。根據上述規定，開源證券評定此研報的風險等級為R4（中高風險），因此通過公共平臺推送的研報其適用的投資者類別僅限定為專業投資者及風險承受能力為C4、C5的普通投資者。若您并非專業投資者及風險承受能力為C4、C5的普通投資者，請取消閱讀，請勿收藏、接收或使用本研報中的任何信息。因此受限于訪問權限的設置，若給您造成不便，煩請見諒！感謝您給

155、予的理解與配合。分析師承諾分析師承諾 負責準備本報告以及撰寫本報告的所有研究分析師或工作人員在此保證，本研究報告中關于任何發行商或證券所發表的觀點均如實反映分析人員的個人觀點。負責準備本報告的分析師獲取報酬的評判因素包括研究的質量和準確性、客戶的反饋、競爭性因素以及開源證券股份有限公司的整體收益。所有研究分析師或工作人員保證他們報酬的任何一部分不曾與，不與，也將不會與本報告中具體的推薦意見或觀點有直接或間接的聯系。股票投資評級說明股票投資評級說明 評級評級 說明說明 證券評級證券評級 買入（Buy）預計相對強于市場表現 20%以上；增持（outperform）預計相對強于市場表現 5%20%；

156、中性（Neutral）預計相對市場表現在5%5%之間波動；減持（underperform）預計相對弱于市場表現 5%以下。行業評級行業評級 看好（overweight）預計行業超越整體市場表現；中性（Neutral）預計行業與整體市場表現基本持平；看淡（underperform）預計行業弱于整體市場表現。備注：評級標準為以報告日后的 612 個月內，證券相對于市場基準指數的漲跌幅表現，其中 A 股基準指數為滬深 300 指數、港股基準指數為恒生指數、新三板基準指數為三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）、美股基準指數為標普 500 或納斯達克綜合指數。我們在此提醒您，不

157、同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建議；投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者應閱讀整篇報告，以獲取比較完整的觀點與信息，不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。分析、估值方法的局限性說明分析、估值方法的局限性說明 本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。本報告采用的各種估值方法及模型均有其局限性，估值結果不保證所涉及證券能夠在該價格交易。行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 39/39 法律聲明法律聲明 開源證券股份有限公司是經中

158、國證監會批準設立的證券經營機構，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告僅供開源證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的機構或個人客戶（以下簡稱“客戶”）使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告是發送給開源證券客戶的，屬于商業秘密材料，只有開源證券客戶才能參考或使用，如接收人并非開源證券客戶，請及時退回并刪除。本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他金融工具的邀請或向人做出邀請。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的

159、證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。本公司未確保本報告充分考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。本公司建議客戶應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。若本

160、報告的接收人非本公司的客戶，應在基于本報告做出任何投資決定或就本報告要求任何解釋前咨詢獨立投資顧問。本報告可能附帶其它網站的地址或超級鏈接，對于可能涉及的開源證券網站以外的地址或超級鏈接，開源證券不對其內容負責。本報告提供這些地址或超級鏈接的目的純粹是為了客戶使用方便，鏈接網站的內容不構成本報告的任何部分，客戶需自行承擔瀏覽這些網站的費用或風險。開源證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易，或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。開源證券可能與本報告涉及的公司之間存在業務關系，并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。本報告的版權歸本公

161、司所有。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。開開源證券源證券研究所研究所 上海上海 深圳深圳 地址：上海市浦東新區世紀大道1788號陸家嘴金控廣場1號 樓3層 郵編：200120 郵箱： 地址：深圳市福田區金田路2030號卓越世紀中心1號 樓45層 郵編：518000 郵箱： 北京北京 西安西安 地址：北京市西城區西直門外大街18號金貿大廈C2座9層 郵編：100044 郵箱： 地址：西安市高新區錦業路1號都市之門B座5層 郵編：710065 郵箱：