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1、1中郵證券2024年12月31日2025年年度策略：吹盡去年愁，解放丁香結行業研究報告中郵證券研究所 電子團隊行業投資評級：強大于市|維持吳文吉2請參閱附注免責聲明投資要點 在AI的時代浪潮下，模型計算量倍數級增長。根據我國印發的算力基礎設施高質量發展行動計劃，提出2025年我國算力規模將超過300EFLOPS，智能算力占比達到35%，運載力方面，國家樞紐節點數據中心集群間基本實現不高于理論時延1.5倍的直連網絡傳輸，重點應用場所光傳送網（OTN）覆蓋率達到80%，骨干網、城域網全面支持IPv6，SRv6等新技術使用占比達到40%。在AI的時代浪潮下，由CPU及加速芯片異構而成的智能算力或終將

2、成為數字經濟時代下的算力主角，建議關注海光信息、寒武紀、景嘉微等。端側AI落地場景日益增加，數字IC迎來新增量。端側AI將機器學習帶入每一個IoT設備，減少對云端算力的依賴，可在無網絡連接或者網絡擁擠的情況下，提供低延遲AI體驗，還具備低功耗、高數據隱私性和個性化等顯著優勢。因此也對數字IC會提出新的需求，比如可穿戴的環境感知能力要變得更強，所以主控芯片的算力需要相應提升，同時可穿戴產品長續航是剛需，所以芯片在算力提升的基礎上還要保持較低的功耗水平，建議關注星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、泰凌微、安凱微、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、全志科技、中科藍訊等。終端AI技術的廣泛應用帶來了海量的

3、數據增長，對存儲系統提出了更高的要求。無論是AI模型的訓練還是推理過程，都需要大量數據的支持，需要不斷推出高性能、大容量、高可靠的存儲解決方案，以滿足 AI應用的需求。建議關注兆易創新，普冉股份，東芯股份，北京君正、聚辰股份、恒爍股份、江波龍，佰維存儲，德明利。復盤海外大廠發展歷程，內生式+外延式收并購是模擬平臺廠商成長主旋律。模擬芯片品類繁多，有相對較高的設計難度及相對較長的研發與驗證周期，外延并購可以快速積累核心技術，產品和客戶的多樣性成為TI在市場競爭的核心競爭優勢。國內模擬芯片廠商也陸續通過收購，拓寬自身產品線，建議關注圣邦股份、裕太微、晶豐明源、南芯科技、天德鈺、艾為電子、芯朋微、納

4、芯微、杰華特、思瑞浦等。資料來源：中國政府網，中郵證券研究所3請參閱附注免責聲明投資要點 AI芯片在先進制程芯片產值的比例持續提升。從晶圓代工角度來看，2022年AI芯片只占先進制程芯片產值的4%，到2027年該數值將增長到8%。雖然AI芯片的數量占比并不高，但是其產值卻非常高具體來看，8英寸晶圓平均每片硅片的價格大概為300-500元美金；12英寸成熟制程晶圓的價格差距在三千至五六千不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先進制程晶圓，其每片硅片的價格在15,000-25,000美金。建議關注中芯國際、華虹公司、晶合集成、燕東微等。以2.5D/3D封裝為代表的多維異構封裝將成為先進封裝增速最

5、快的領域。隨著晶圓制程先進度的提升，小芯片（或小芯粒）組技術（Chiplet）成為集成電路行業突破晶圓制程桎梏的重要技術方案。多維異構封裝技術作為實現Chiplet的技術基石，其主要包括硅通孔技術（TSV）、扇出型封裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等核心技術。在高算力芯片領域，采用多維異構封裝技術的Chiplet 方案具有顯著優勢。根據Yole，受益于人工智能和大模型應用對高算力芯片需求的爆發，2.5D/3D封裝將成為先進封裝增速最快的領域。建議關注長電科技、通富微電、偉測科技、甬矽電子、晶方科技、頎中科技、匯成股份等。收并購始終為軟件平臺廠商成長主旋律。集微咨詢指出，國內眾多的EDA

6、公司仍然以點工具產品為主，并在點工具基礎上往全鏈條工具拓展，設計全工具鏈企業較少，布局驗證工具者較多，在高端數字芯片卡脖子領域的邏輯綜合、布局布線等基礎工具領域，目前有立芯和鴻芯微納在攻堅。對于IP行業，目前占比最高的品類仍然是處理器IP、接口IP，兩者占據IP行業的六成份額，前者為ARM、CEVA等公司壟斷，后者則基本由Synopsys、Cadence等主導，以芯原股份為代表的中國IP企業近兩年高速成長。參考海外大廠發展歷程，收并購始終為軟件平臺廠商成長主旋律，在海外對國內半導體層層限制下，國內頭部EDA企業有望加速收并購推進半導體國產化進程。建議關注華大九天、概倫電子、廣立微、芯原股份、燦

7、芯股份等。資料來源：TrendForce，Yole，國際電子商情，甬矽電子公告，集微咨詢，中郵證券研究所4請參閱附注免責聲明投資要點 海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程：中國大陸未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模。受益于先進制程帶來更高設備投資、HBM等驅動，全球半導體集成電路生產線設備Capex預計持續增長，中國大陸未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。據IBS統計，以生產5萬片晶圓產能的設備投資為例，3nm技術節點需要215億美元設備投資，工藝制程不斷進步顯著提高設備投資。制裁對中國市場造成的影響從2020年陸續開始顯現，國產設備

8、廠商不斷突破各細分設備，加快國產替代進程。建議關注北方華創，中微公司，盛美上海，拓荊科技，芯源微，華海清科，微導納米，精測電子，中科飛測，萬業企業，屹唐股份，京儀裝備，廣立微，華峰測控，長川科技，金海通，深科達等。目前半導體材料仍為國內半導體產業鏈的短板。晶圓制造材料與封裝材料均有部分產品的進口依賴程度超過90%；SEMI預計半導體材料市場將隨著全球需求的增長保持穩定增長，亦為國產替代提供廣闊空間，國產廠商在光刻膠、掩膜版、特氣等領域不斷突破。同時受益于先進封裝需求驅動，先進封裝材料成長空間廣闊。建議關注滬硅產業、立昂微、神工股份、鼎龍股份、安集科技、雅克科技、江豐電子、艾森股份上海新陽、南大

9、光電、晶瑞電材、華懋科技、彤程新材、清溢光電、路維光電、廣鋼氣體、華特氣體、正帆科技、金宏氣體、中船特氣、中巨芯等。高端零部件仍亟待國產化。得益于半導體設備行業國產替代的趨勢，設備零部件產業也將迎來國內廠商需求增加的機遇。目前技術壁壘較低的零部件已經部分實現國產化，高端產品國產化率很低?；诒就羶瀯莺统杀緝瀯?，國內零部件廠商具有廣闊的發展前景。隨著新一輪制裁國內眾多設備廠倍列上BIS實體清單，國內半導體設備零部件廠商有望進一步切入國內產線供應鏈。建議關注珂瑪科技、正帆科技、富創精密、新萊應材、華亞智能、英杰電氣、旭光電子、華卓精科、江豐電子、先鋒精科、漢鐘精機、菲利華、石英股份、奧普光電、福晶

10、科技、茂萊光學、騰景科技、炬光科技、晶方科技等。資料來源：SEMI，IBS，半導體產業縱橫，投資界，中郵證券研究所5目錄一芯片制造：半導體產業鏈國產化持續推進二芯片設計：AI浪潮下，迎來量價雙提升6一芯片制造：半導體產業鏈國產化持續推進7請參閱附注免責聲明代工AI芯片產值占比持續提升 半導體市場整體復蘇態勢存在結構性分化。根據華虹，半導體市場的整體復蘇態勢比較符合公司預期，但存在著結構性的分化。消費電子及部分新興應用等領域的需求向好，功率半導體等需求情況的改善仍有待觀察。在電源管理IC方面，全球及中國的需求情況均比較強勁；CIS及射頻業務總體較好；功率器件尤其是高壓部分的需求和價格均受到挑戰；

11、公司預計嵌入式/獨立式非易失性存儲器和MCU平臺需求會逐步回歸。根據中芯，中芯國際24Q3晶圓收入以最終應用分類來看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車占比分別為25%、16%、43%、8%和8%，看到消費類市場的需求在逐步恢復，消費產品功能升級落地，出口保有良好需求。從平臺來看，BCD需求良好帶來訂單，推動8英寸利用率上升。AI芯片在先進制程芯片產值的比例持續提升。從晶圓代工角度來看，2022年AI芯片只占先進制程芯片產值的4%，到2027年該數值將增長到8%。雖然AI芯片的數量占比并不高，但是其產值卻非常高具體來看，8英寸晶圓平均每片硅片的價格大概為300-500元美

12、金；12英寸成熟制程晶圓的價格差距在三千至五六千不等，但在目前AI芯片用得最多的12英寸先進制程晶圓，其每片硅片的價格在15,000-25,000美金。建議關注：中芯國際、華虹公司、晶合集成、華潤微、燕東微等。資料來源：TrendForce，國際電子商情，中芯國際公告，華虹公司公告，中郵證券研究所8請參閱附注免責聲明產業政策資料來源：新芯股份招股說明書，中郵證券研究所 半導體行業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，國家相繼出臺各類法規政策，大力扶持半導體行業的發展。相關涉及的主要法律、法規和規范性文件如下：圖表1：晶圓代工廠行業主要政策序號 發布時間發

13、布機關法律法規及政策主要內容12024年發改委、工信部、財政部、海關總署、國家稅務總局關于做好2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知(發改高技2024351號)2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業是指集成電路線寬小于65nm(含)的邏輯電路、存儲器生產企業，線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業，集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業。22023年工信部、財政部電子信息制造業2023-2024年穩增長行動方案(工信部聯電子2023132號)提升產業鏈現代化水平。聚焦集成電路、新型顯示、服務器、光伏

14、等領域，推動短板產業補鏈、優勢產業延鏈、傳統產業升鏈、新興產業建鏈，促進產業鏈上中下游融通創新、貫通發展，全面提升產業鏈供應鏈穩定性。32022年發改委、工信部、財政部、海關總署、國家稅務總局關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關法律法規及政策要求的通知(發改高技2022390號)2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業是指集成電路線寬小于65nm(含)的邏輯電路、存儲器生產企業，線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業，集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業。42021年中央網絡安全和信息化委員會“十四

15、五”國家信息化規劃專欄7：加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發。52021年 國務院中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。62020年 國務院國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知（國發20208號）瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。產業發展環境，在財稅、投融資、研究開發、人才、知識產權等方面給予集成電路產業和軟件產業諸多優惠政策。明確在一定時期內

16、，集成電路線寬小于65nm（含）的邏輯電路、存儲器生產企業，線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業（含掩模版、8英寸及以上硅片生產企業）進口自用生產性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統和集成電路生產設備零配件，免征進口關稅。9請參閱附注免責聲明產業鏈資料來源：華虹半導體招股說明書，中郵證券研究所 集成電路產業分為三個主要部分：上游的材料和設備供應，中游的生產過程，以及下游的終端應用。生產過程進一步細分為三個階段：設計階段：在這一階段，工程師根據產品的功能和性能需求，設計出電路圖，為制造過程打下基礎。制造階段：利用設計圖，通過一系列工藝如光刻、刻蝕、離子注入等，在硅片上制

17、作出電路，生產出能夠滿足特定功能的晶圓。封測階段：包括封裝和測試兩個步驟。封裝是將晶圓切割、焊線并封裝，以提供物理保護并實現與外部的電氣連接。測試則是在封裝后，使用專業設備檢驗晶圓的功能和性能是否符合標準。圖表2：集成電路產業鏈上游設備與材料中游集成電路生產下游應用場景集成電路材料集成電路設備集成電路生產呈現垂直分工硅片光刻膠濺射靶材特種氣體封裝材料光刻機刻蝕機清洗機涂膠顯影機氣相沉積設備集成電路設計集成電路制造集成電路封測移動通信軍事安防計算機物聯網汽車電子人工智能工業電子IDC航空航天大數據10請參閱附注免責聲明市場規模資料來源：2024 TechInsights McClean Repo

18、rt，新芯股份招股說明書，觀研天下，中郵證券研究所 根據TechInsights統計，2018-2022年，全球晶圓代工市場規模從736.05億美元增長至1,421.35億美元，年均復合增長率為17.88%。2022年底，全球集成電路行業進入周期性低谷，晶圓代工市場隨之下滑。2023年，晶圓代工市場規模下降至1,234.15億美元，同比下滑13.17%。不過，行業隨后將迎來上行周期，全球晶圓代工市場規模預計將恢復高增長勢態，2023-2028年的年均復合增長率將達到12.24%。由于供應鏈中原材料供應不穩定和終端產品需求減少等原因，晶圓代工的產能變得緊張。一些國內的集成電路設計公司迫切需要找到

19、能夠滿足他們需求的國內晶圓代工產能，以確保他們的生產不受威脅。下游需求推動國內純晶圓代工產能穩步上升，中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。數據顯示，2017-2021年，中國大陸晶圓代工市場規模從355億元增長至668億元，年均復合增長率為17.12%，高于全球行業增長率。預計未來，中國大陸晶圓代工行業市場將持續保持較高速增長趨勢。圖表3：2021-2028年全球晶圓代工市場規模（億美元）1115142112341481180720962033211927.44%-13.16%20.02%22.01%15.99%-3.01%4.23%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%2

20、5%30%050010001500200025002021202220232024E 2025E 2026E 2027E 2028E金額（億美元）同比增速（%）圖表4：2017-2023年中國晶圓代工市場規模（億元）35539139846966877190310.14%1.79%17.84%42.43%15.42%17.12%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%010020030040050060070080090010002017201820192020202120222023E金額（億元）同比增速（%）11請參閱附注免責聲明產能分布資料來源：TrendForce，國際電

21、子商情，中郵證券研究所 據TrendForce集邦咨詢統計，2023-2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%。圖表5：2022-2027年全球晶圓代工產能版圖分布12請參閱附注免責聲明工藝路線 預計到2025-2026年會有更多企業采用臺積電3nm。與此同時，到2025年臺積電將開始做2nm芯片，屆時其工藝也逐漸轉向GAA制程，2026年之后將推出1.4nm(A14)，走向更先進的制程。三星計劃在到2

22、025年將做SF2，2026年做SF2P，2026年之后做SF1.4。英特爾的20A/18A采用3nm工藝，20A和18A其實屬于同一個工藝和技術。只不過，20A僅供英特爾、IBM自己的CPU使用，等這部分的技術成熟之后，英特爾會開放18A為客戶代工，這兩者是一樣的技術，只是采用不同的命名。圖表6：全球主要晶圓代工廠工藝路線圖資料來源：TrendForce，國際電子商情，中郵證券研究所13請參閱附注免責聲明競爭格局資料來源：TrendForce，C114通信網，中郵證券研究所 市場調研機構TrendForce最新數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以市占率64.9%持續龍頭位置，

23、并持續拉大與第二名三星9.3%差距。三星是TrendForce研究市場數據以來，首次跌破10%。第三名中芯國際第三季季增0.3%，達6%市占率，逐漸逼近三星。中國晶圓代工于成熟制程市場急起直追，尤其中國傳統半導體廠商需求大幅增加，以中芯國際和華虹半導體為首的中國晶圓代工企業低價競爭，對三星晶圓代工中國業務構成威脅。據了解，三星為了穩住市占率，已開始強調成熟制程的重要性，不再與臺積電競爭先進制程。此外，聯電排名第四，份額5.2%；格芯以4.8%的份額位列第五。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、合肥晶合上榜前十。圖表7：全球前十晶圓代工廠財務數據排名公司3Q24營收(millionUSD)2

24、Q24營收(millionUSD)環比增長 3Q24市場份額 2Q24市場份額1臺積電(TSMC)23,527.0020,819.0013.00%64.90%62.30%2三星(Samsung)3,357.003,833.00-12.40%9.30%11.50%3中芯國際(SMIC)2,171.001,901.0014.20%6.00%5.70%4聯電(UMC)1,873.001,756.006.70%5.20%5.30%5格芯(GlobalFoundries)1,739.001,632.006.60%4.80%4.90%6華虹集團(HuahongGroup)799.00708.0012.80

25、%2.20%2.10%7高塔半導體(Tower)371.00351.005.60%1.00%1.10%8世界先進(VIS)366.00342.006.90%1.00%1.00%9力積電(PSMC)336.00320.004.90%0.90%1.00%10合肥晶合(Nexchip)332.00300.0010.70%0.90%0.90%前十大合計34,869.0031,962.009.10%96.00%96.00%14中芯國際 單季收入首次站上20億美元臺階，創歷史新高。公司24Q3銷售收入為21.71億美元，環比增長14.2%，首次站上單季20億美元臺階，創歷史新高，主要系1）三季度，12英寸

26、出貨凈增量填補了8英寸出貨減少量，使得季度出貨環比基本持平；2）伴隨本土化需求加速提升，主要市場領域的芯片套片產能供不應求，12英寸部分節點價格向好，產品組合優化調整，使得三季度公司的平均銷售單價環比上升。公司24Q3毛利率為20.5%，環比增長6.6個百分點，主要系三季度，公司新增2.1萬片12英寸月產能并快速投入生產，附加值相對較高，促進產品結構進一步優化，平均銷售單價環比上升；整體產能利用率提升至90.4%，環比增長5.2個百分點，有效攤薄單位折舊成本。預計24Q4銷售收入環比持平到增長2%，毛利率在18%-20%。持續推進12英寸產能建設，預計2024年全年資本開支維持75億美元。中長

27、期看，全球半導體行業兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。近年來，半導體行業區域化趨勢愈發明顯，一些國家和地區積極布局在地化晶圓代工產能擴充。對于全球供需，“localforlocal,ChinaforChina”是目前常見布局。今明年仍是各區域建產能的高峰年。公司上半年資本開支合計接近45億美元，預計2024年全年資本開支維持75億美元。關于擴產，公司預計今年年底相較于去年年底，產能總體增量6萬片左右的12英寸月產能。隨著公司新擴12英寸產能的有效利用以及產品結構的不斷優化，折舊影響逐漸趨緩。圖表9：2019-2024年1-9月中芯國際毛利率、研發費用率21.55%17

28、.01%11.56%10.00%11.03%9.30%20.83%23.78%29.31%38.30%21.89%17.64%-5%5%15%25%35%45%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，中芯國際公告，中郵證券研究所圖表8：2019-2024年1-9月中芯國際收入情況220.18 274.71 356.31 495.16 452.50 418.79-4.34 24.77 29.70 38.97-8.61 26.53-20-1001020304050010020030040050060020

29、19年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）15請參閱附注免責聲明華虹公司 24Q3產能利用率、毛利率環比提升。24Q3公司實現毛利率12.2%，環比提升1.7pcts，主要系產能利用率提升，24Q3公司8吋/12吋產能利用率分別為113.0%/98.5%，總體產能利用率為105.3%，環比+7.4pcts。半導體市場的整體呈現復蘇態勢，在電源管理IC方面，全球及中國的需求情況均比較強勁；CIS及射頻業務總體較好；在8英寸全球整體環境都面臨價格壓力的情況下，公司12英寸需求相對強勁，CIS、BCD等產品受終端需求較強的帶動表現較好

30、。24Q4預計銷售收入約在5.3-5.4億美元，毛利率約在11%-13%。預計25年資本開支在20-25億美元左右。目前公司單一最大的資本開支即華虹制造新的12英寸產線，總體約67億美元的投資計劃。該等投資從2023年年中開始，貫穿2024-2026年，平均來看，約20億美元/年。每個季度的資本開支會結合具體的設備安裝、產線投產等進度而定，這個數字是接近的，約有7億美元左右的資本開支。24Q3資本開支7.340億美元，其中6.177億美元用于華虹制造，8,780萬美元用于華虹無錫，及2,860萬美元用于華虹8吋。2025年的資本開支會在20-25億美元左右。無錫新12英寸產線的建設持續按計劃推

31、進，預計各工藝平臺的試生產及工藝驗證將在今年年底到明年年初全面鋪開。資料來源：iFind，華虹公司公告，中郵證券研究所圖表11：2019-2024年1-9月華虹公司毛利率、研發費用率6.57%10.97%4.86%6.41%8.99%10.74%29.22%18.46%28.09%35.86%27.10%17.20%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表10：2019-2024年1-9月華虹公司收入情況65.22 67.37 106.30 167.86 162.32 105.02

32、 3.29 57.78 57.91-3.30-18.92-30-20-100102030405060700204060801001201401601802019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）16晶合集成 景氣度逐漸回升，24年3月起產能持續滿載。24年前三季度公司實現營業收入67.75億元，同比+35%；實現凈利潤2.96億元，較上年同期的虧損有顯著改善；實現綜合毛利率25.26%，同比+6.6pcts；實現歸屬母公司扣非凈利潤1.79億元，較上年同期的虧損有顯著改善，主要系行業景氣度逐漸回升，銷量增加，公司自今年3月起

33、產能持續處于滿載狀態，并于今年第二季度對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。中高階CIS產能繼續擴充，28nmOLED驅動芯片預計25H1開始放量。24年公司計劃擴產3-5萬片/月，制程節點主要涵蓋55nm、40nm，以中高階CIS為2024年度擴產主要方向，目前擴產計劃沒有較大改變，擴充的產能已于今年8月份起陸續釋放，四季度將繼續擴充產能，主要集中在中高階CIS領域。同時，40nm、28nm平臺開發進展順利，客戶合作意愿強烈。在40nmOLED驅動芯片方面，公司已與數家行業領先的芯片設計公司進行合作，目前產品陸續流片中；28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮T

34、V，28nmOLED驅動芯片預計將于25年上半年開始放量。請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，晶合集成公告，中郵證券研究所圖表13：2019-2024年1-9月晶合集成毛利率、研發費用率31.87%16.18%7.31%8.53%14.60%13.75%-100.55%-8.57%45.13%46.16%21.61%25.26%-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表12：2019-2024年1-9月晶合集成收入情況5.34 15.12 54.29 100.5

35、1 72.44 67.75 145.30 183.26 258.97 85.13-27.93 35.05-500501001502002503000204060801001202019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）17請參閱附注免責聲明華潤微資料來源：iFind，華潤微公告，華潤微招股說明書，中郵證券研究所 晶圓制造產線方面，目前產能利用率在90%以上；封裝測試產線方面，同比去年明顯改善，已提升至 80%以上。公司重慶12吋產線已達成規劃產能3萬片/月；深圳12吋產線按計劃高效推進，預計年底通線。從細分領域來看，家電三季

36、度回落，四季度訂單有所恢復；手機、PC同比去年實現增長；新能源領域需求有所恢復 但仍有價格壓力；工控領域需求企穩，國產替代趨勢加強；汽車電子領域是公司重點發力方向，在產品系列、客戶拓展方面有較好預期。圖表14：華潤微半導體產品的工藝流程圖圖表16：2019-2024年1-9月華潤微毛利率、研發費用率8.40%8.11%7.71%9.16%11.66%11.89%22.84%27.47%35.33%36.71%32.22%27.14%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表15：2019-

37、2024年1-9月華潤微收入情況57.43 69.77 92.49 100.60 99.01 74.72-8.42 21.50 32.56 8.77-1.59-0.77-15-10-5051015202530350204060801001202019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）18燕東微 公司近期披露2024年度向特定對象發行A股股票預案，本次發行募集資金總額不超過40.2億元（含本數），其中 40億元用于北電集成 12 英寸集成電路生產線項目，2,000萬元用于補充流動資金。本項目規劃建設12英寸集成電路芯片生產線，

38、產品主要面向顯示驅動、數?；旌?、嵌入式MCU等領域，搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS等特色工藝 平臺，計劃建成后產能達5萬片/月。公司是國內最早建設 4 英寸生產線的企業之一，此后陸續建成 6 英寸生產線、8 英寸生產線、65nm 12英寸生產線，實現了集成電路制造業務的持續發展。本項目技術節點涵蓋28nm及以上制程，是公司在集成電路制造領域加大投入、技術不斷迭代、能力持續提升的戰略舉措，符合公司的戰略發展規劃。本項目立足高技術水準，推動公司工藝技術能力由現有的65nm向更高工藝節點邁進，進一步加強公司業務在行業中的競爭優勢，提高公司盈利能力。9.17%17.94%7.98%7

39、.96%13.92%23.55%23.84%31.27%42.06%38.85%32.50%14.92%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，燕東微公告，中郵證券研究所10.41 10.30 20.35 21.75 21.27 9.88-1.06 97.45 6.91-2.22-35.15-60-40-2002040608010012005101520252019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收

40、入(億元)營業收入同比（%）圖表18：2019-2024年1-9月燕東微毛利率、研發費用率圖表17：2019-2024年1-9月燕東微收入情況19請參閱附注免責聲明封測2.5D/3D封裝驅動成長 全球半導體市場重回增長軌道。隨著消費市場需求趨于穩定、存儲器市場回暖、人工智能與高性能計算等熱點應用領域帶動等因素作用，2024年全球半導體市場重回增長軌道。世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示：2024年上半年全球半導體銷售額為2,908億美元，同比增長18.1%。從地區看，2024年上半 年美洲、亞太地區同比分別增長38.1%、19.0%，歐洲、日本分別下降 8.6%、6.4%。先進封裝將成

41、為未來封測市場的主要增長點。隨著5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術進入“后摩爾時代”后，先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用。根據Yole，2019年先進封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%，2019至2025年，全球先進封裝市場規模將以6.6%的年均復合

42、增長率持續增長，預計在2025年先進封裝占整個封裝市場的比重接近50%。Yole預測2019至2025年全球傳統封裝年均復合增長率僅為1.9%，增速遠低于先進封裝。以2.5D/3D封裝為代表的多維異構封裝將成為先進封裝增速最快的領域。長期以來，主流系統級單芯片（SoC）都是將多個負責不同計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一片晶粒上。然而，隨著晶圓制程先進度的提升，系統級單芯片的實施成本大幅上升。在這種情況下，小芯片（或小芯粒）組技術（Chiplet）成為集成電路行業突破晶圓制程桎梏的重要技術方案。多維異構封裝技術作為實現Chiplet的技術基石，其主要包括硅通孔技術（TSV）、扇出型封

43、裝（Fan-Out）、2.5D/3D封裝等核心技術。在高算力芯片領域，采用多維異構封裝技術的Chiplet 方案具有顯著優勢。根據Yole，受益于人工智能和大模型應用對高算力芯片需求的爆發，2.5D/3D封裝將成為先進封裝增速最快的領域，其市場規模預計從2022年的94億美元增長至2028年的225億美元，復合年均增長率約為15.66%。建議關注：長電科技、通富微電、偉測科技、甬矽電子、晶方科技、頎中科技、匯成股份等。資料來源：Yole，長電科技公告，甬矽電子公告，中郵證券研究所20請參閱附注免責聲明產業政策資料來源：甬矽電子招股說明書，中郵證券研究所 半導體產業是信息技術產業的基礎和重要組成

44、部分，是國民經濟支柱性產業之一，其發展程度是衡量一個國家科技水平的重要指標，另一方面也關乎國家戰略安全。國家出臺了一系列鼓勵政策，主要有：圖表19：封測行業主要政策序號時間發布機構文件名稱主要內容12020年國務院新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策國家鼓勵的先進封裝測試企業給與財稅、投融資、研發、進出口人才、知識產權等方面的優惠政策。22020年財政部、稅務總局、發展改革委、工業和信息化部關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%

45、的法定稅率減半征收企業所得稅32020年浙江省經濟和信息化廳2020年浙江省軟件與集成電路產業工作要點大力推進集成電路產業基地建設，強化產業關鍵支撐，建設省級集成電路測試產業基地，打造省級集成電路封裝測試中心。42019年財政部、稅務總局關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。52019年國家發改委產業結構調整指導目錄(2019年本)鼓勵類產業中包括球柵陣列封裝(BGA)、插針網格陣列封裝(

46、PGA)、芯片規模封裝(CSP)、多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統級封裝(SiP)、倒裝封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)、傳感器封裝(MEMS)等先進封裝與測試。62017年國家發改委戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016年本)重點支持電子核心產業，包括集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip(倒裝封裝)、TSV等技術的集成電路封裝。72017年浙江省人民政府辦公廳浙江省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業發展的實施意見以龍頭企業集成電路生產線為引領，集聚一批封裝、測試企業，加快推進芯片測試、封裝等生產線建設，不斷完善產

47、業生態。82017年寧波市人民政府辦公廳寧波市人民政府辦公廳關于加快推進集成電路產業發展的實施意見鼓勵新建集成電路產業投資項目，并按照投資規模給予相應的政策支持。對年度營業收入首次突破1億元、10億元、20億元的本地系統級封裝、三維高密度封裝等高端封測企業給予相應的政策支持。92016年國務院“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃加快16/14納米工藝產業化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業技術水平和產業集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域。102016年國務院“十三五”國家科技創新規劃形成28-14納米裝備、材料、工藝、封測等較完整的產業鏈。112015年國務院中國制造2025將集成電路

48、作為“新一代信息技術產業”納入大力推動發展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度密封及三維微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造設備供貨能力。21產業鏈資料來源：甬矽電子招股說明書，中郵證券研究所 半導體產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。半導體產業鏈縱向可分為上游半導體設備及材料產業、中游半導體制造產業和下游應用產業，其中半導體制造產業按照產品分類可以分為光電子、傳感器、分立器件、集成電路四大類。集成電路作為半導體制造業的核心，占據半導體

49、制造業行業規模的八成以上。圖表20：封測產業鏈半導體材料與設備半導體制造產業下游應用產業半導體材料半導體設備光電子傳感器分立器件集成電路IC設計IC制造IC封測請參閱附注免責聲明22請參閱附注免責聲明市場規模資料來源：Frost&Sullivan，Yole，中商產業研究院，深圳市電子商會，中郵證券研究所 高端消費電子、人工智能、數據中心等快速發展的應用領域則是大量依賴先進封裝，故先進封裝的成長性要顯著好于傳統封裝，其占封測市場的比重預計將持續提高。Yole數據顯示，2023年全球先進封裝市場規模約為439億美元左右，同比增長19.62%。未來先進封裝前景廣闊，根據中商產業研究院預測，2024年

50、全球先進封裝市場規模將增長至472.5億美元。傳統的芯片封裝方式已無法滿足如此巨大的數據處理需求，先進封裝的重要性日益凸顯。根據中商產業研究院數據，2020年中國先進封裝市場規模約為351.3億元，占大陸封裝市場規模的比例約14%，相較于全球先進封裝占封裝44.9%的比例低出不少。中商產業研究院預測2025年中國先進封裝市場規模將超過1300億元。圖表21：2020-2024年全球先進封裝市場規模（億美元）300321367439472.57.00%14.33%19.62%7.63%0%5%10%15%20%25%0501001502002503003504004505002020202120

51、2220232024E金額（億美元）同比增速（%）圖表22：2020-2025年中國先進封裝市場規模（億元）351.3113702004006008001000120020202025E金額（億元）23請參閱附注免責聲明產品分類資料來源：Yole，半導體技術，中郵證券研究所 芯片封裝由2D向3D發展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術。其中，2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現從成本、性能到可靠性的完美平衡。目前CoWoS封裝技術已經成為了眾多國際算力芯片廠商的首選，是高端性能芯片封裝的主流方案之一。圖表23：先進封裝平臺按系統集成級別分類24請參閱附注免責聲明競爭格局資料來源：IDC

52、，中郵證券研究所 在全球前十大OSAT供應商中，中國臺灣有六家，中國大陸有三家，美國有一家，總市場份額為80.1%。根據EEtimes和IDC，中國臺灣供應商包括日月光、力成科技、京元電子、欣邦電子、南茂科技和硅格股份；中國大陸供應商包括長電科技、通富微電和華天科技；美國供應商的代表是Amkor。排名前十的OSAT供應商中有九家位于亞太地區，在全球OSAT產業中發揮著重要作用。從2021年到2022年的全球區域動態來看，受驅動集成電路（IC）、存儲器和中低端手機芯片封裝產能驟減的影響，臺灣廠商的市場份額下降了2.5%，降至49.1%。隨著一些短期訂單和緊急訂單的到來，2023年有望出現轉機。在

53、中國大陸，OSAT廠商根據半導體國產化政策繼續擴張，加上與通富微電協作的主要集成電路設計制造商AMD的銷售額上升，刺激本土供應商的市場份額回升1.0%，達到26.3%。中國競爭格局：三足鼎立，新勢力崛起。中國大陸有長電科技、通富微電、華天科技3家企業進入前10榜單，成功躍為全球第二梯隊，且有進一步提升的趨勢。美國的Amkor是全球最大的車用OSAT供應商，由于工業、汽車和5G高端/旗艦手機芯片訂單的增加，其市場份額增加了1.7%，達到18.8%，而包括韓國、日本和東南亞在內的其他地區供應商的市場份額約占總市場份額的5.8%。圖表24：2022年全球半導體封測廠商市占率27.6%15.9%11.

54、3%7.1%6.4%11.8%19.9%日月光安靠長電科技通富微電力成科技6-10名其他25請參閱附注免責聲明長電科技資料來源：iFind，長電科技公告，中郵證券研究所 聚焦關鍵應用領域，面向全球市場，提供高端定制化封裝測試解決方案和配套產能。公司聚焦關鍵應用領域，在高算力及對應存儲和連接、AI 端側、功率與能源、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，并實現規模量產，能夠為市場和 客戶提供量身定制的技術解決方案。在高性能先進封裝領域，公司推出的 XDFOI

55、Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術，公司正持續推進其多樣化方案的研發及生產。經過持續研發與客戶產品驗證，公司XDFOI不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。4.12%3.85%3.89%3.89%4.85%4.93%11.18%15.46%18.41%17.04%13.6

56、5%12.93%-5%0%5%10%15%20%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率235.26 264.64 305.02 337.62 296.61 249.78-1.38 12.49 15.26 10.69-12.15 22.26-15-10-505101520250501001502002503003504002019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表26：2019-2024年1-9月長電科技毛利率、研發費用率圖表25：2019-2024年1-9月長電科技

57、收入情況26請參閱附注免責聲明通富微電 擬間接持有引線框架供應商AAMI股權加速先進封裝布局。2024年10月16日，公司與領先半導體簽署了合伙份額轉讓協議，公司擬出資2億元受讓領先半導體持有的滁州廣泰146,722,355.58元出資額（占滁州廣泰合伙份額的31.90%），以間接持有引線框架供應商AAMI股權。AAMI專業從事引線框架的設計、研發、生產與銷售。引線框架借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路，起到和外部導線連接的橋梁作用，在大部分半導體產品中均有應用。AAMI在引線框架領域深耕超過40年，是全球前列、國內領先的引線框架供應商，擁有先進的生產工藝、高

58、超的技術水平和強大的研發能力，積累了豐富的產品版圖、技術儲備和客戶資源，在高精密和高可靠性等高端應用市場擁有極強的競爭優勢，產品廣泛應用于汽車、計算、工業、通信及消費類半導體，得到各細分領域頭部客戶的高度認可，與全球頂尖的半導體IDM和封測代工企業建立了穩固的合作關系。本次投資旨在加強公司與產業鏈上游企業的關系，進一步提高公司供應鏈的穩定性和安全性，持續做強公司的主營業務，符合公司的發展戰略。資料來源：iFind，通富微電公告，中郵證券研究所8.33%6.91%6.72%6.17%5.22%5.60%13.67%15.47%17.16%13.90%11.67%14.33%-5%0%5%10%1

59、5%20%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率82.67 107.69 158.12 214.29 222.69 170.81 14.45 30.27 46.84 35.52 3.92 7.38 051015202530354045500501001502002502019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表28：2019-2024年1-9月通富微電毛利率、研發費用率圖表27：2019-2024年1-9月通富微電收入情況27請參閱附注免責聲明偉測科技 高端產品占比提

60、升。24Q3公司實現營收3.10億元，同比+52.47%，環比+26.03%，主要系公司所處半導體行業逐漸復蘇、本報告期CPU、GPU、AI等高算力芯片測試以及工業類、汽車電子類等高可靠性芯片測試需求相比上半年有明顯增加。公司24Q3營業收入環比+26.03%，創出單季度營收歷史新高。24Q3公司實現歸母凈利潤0.51億元，同比+171.09%，環比+358.34%；實現扣非歸母凈利潤0.48億元，同比+246.47%，環比+480.53%，主要系：1）營收高增同步帶動利潤增長；2）高端產品占比增加帶動24Q3毛利率恢復至42.45%；3）24Q3股份支付費用為1,037.72萬元，同比-47

61、.30%。24年前三季度公司利潤端同比負增長，主要系：1）公司正在實施2023年及2024年限制性股票激勵計劃，年初至報告期末產生股份支付費用4,420.24萬元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建項目投資帶來的累計折舊、攤銷、人工費用等成本增長較大；3）24年前三季度，公司繼續加大高算力芯片、先進架構及先進封裝芯片、高可靠性芯片等核心領域的研發投入，研發投入合計1.01億元，同比+43.73%。資料來源：iFind，偉測科技公告，中郵證券研究所17.16%13.04%9.68%9.44%14.09%13.70%51.63%50.58%50.46%48.57%38.96%34.3

62、8%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率0.78 1.61 4.93 7.33 7.37 7.40 78.38 106.84 205.93 48.64 0.48 43.62 0501001502002500123456782019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表30：2019-2024年1-9月偉測科技毛利率、研發費用率圖表29：2019-2024年1-9月偉測科技收入情況28甬矽電子 AI助力SOC客戶持續成長。在客戶端

63、，公司已成為國內眾多SoC類客戶的第一供應商，伴隨客戶一同成長，另外公司在臺系客戶方面不斷推進，持續貢獻營收。公司堅持服務于中高端客戶，聚焦先進封裝領域，堅持做有門檻的客戶及有門檻的產品。公司目前已經形成以細分領域龍頭設計公司為核心的客戶群，公司現有以及潛在客戶可以分成三類：現有的以大陸地區高成長SoC類設計公司為代表的核心客戶群，公司作為這些客戶的核心供應商，通過不斷承接其新產品和提升市場份額，伴隨其一同成長；海外特別是中國臺灣地區的頭部客戶；除此之外，其他海外客戶如歐美客戶和國內HPC、汽車電子領域的客戶群的增長。盈利能力逐步釋放。公司處于高速成長階段，近兩年整體投資規模較大，短期內確實對

64、利潤產生一定影響。從財務角度看，隨著公司營收規模的增長，規模效應顯現，公司毛利率會逐步上升，費用率會下降。公司目前管理費用率和財務費用率較高，主要是因為二期項目人才招募多、貸款規模大，隨著經營規模的擴大和融資渠道多元化，后續費用率會持續下降。得益于良好的客戶結構和產品結構，公司目前整體毛利率仍然位于行業前列，相信隨著產能爬坡和規模效應的逐漸體現，未來利潤端也會逐漸體現。資料來源：iFind，甬矽電子公告，中郵證券研究所7.73%6.57%4.72%5.59%6.07%6.06%16.94%20.69%32.26%21.91%13.90%17.48%-5%0%5%10%15%20%25%30%3

65、5%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率3.66 7.48 20.55 21.77 23.91 25.52 848.97 104.50 174.68 5.96 9.82 56.43-10001002003004005006007008009000510152025302019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表32：2019-2024年1-9月甬矽電子毛利率、研發費用率圖表31：2019-2024年1-9月甬矽電子收入情況請參閱附注免責聲明29頎中科技 24Q3收入

66、穩健增長，小尺寸需求穩中有升。24年前三季度實現營業收入14.35億元，同比+25.11%；實現歸母凈利潤2.28億元，同比-6.76%；實現扣非歸母凈利潤2.20億元，同比+2.00%，主要系公司設備折舊、股權激勵及人工等成本費用增加。根據公司對所封測芯片的主要終端應用領域情況初步統計：24年前三季度，顯示業務方面，智能手機占比約51%，高清電視占比約36%，筆記本電腦占比約為6%；非顯示業務方面，電源管理占比約56%，射頻前端占比接近38%。公司24Q3顯示/非顯示業務營收占比分別約為92%/8%。受惠于AMOLED在手機及平板應用的滲透率持續增加、顯示面板產業向中國大陸轉移以及國內顯示芯

67、片供應鏈已趨于完善等因素，AMOLED營收占比逐步增加，24年前三季度AMOLED營收占比約26%。展望后續，顯示產業往大陸轉移的效應持續發酵，小尺寸急單需求增量顯著，穩中略升；大尺寸Q4受惠控產控銷與以舊換新等政策影響，預計有庫存回補需求；AMOLED滲透率持續增加，但受整體大環境影響,增幅不如預期；對于非顯示芯片市場，CubumpforPMIC市場，Q3創新高，Q4預估略降；DPSforRF前端芯片，消費市場未持續暢旺，Q3需求相對Q2有所回落，公司將爭取擴展新客戶為Q4量產助益。資料來源：iFind，頎中科技公告，中郵證券研究所9.47%9.34%6.68%7.59%6.52%7.65%

68、34.11%33.31%40.57%39.41%35.72%32.16%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率6.69 8.69 13.20 13.17 16.29 14.35 29.80 52.00-0.25 23.71 25.11-1001020304050600246810121416182019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表34：2019-2024年1-9月頎中科技毛利率、研發費用率圖表33：

69、2019-2024年1-9月頎中科技收入情況請參閱附注免責聲明30匯成股份 顯示驅動封裝加速國產替代。目前全球顯示驅動芯片封裝測試的產能主要集中在中國臺灣、大陸以及韓國，在顯示驅動芯片封測領域公司技術水平處于全球第一梯隊。公司已經掌握該領域核心的凸塊制造技術（Bumping）和倒裝（FlipChip）封裝技術。公司目前在顯示驅動芯片領域中應用的金凸塊制造工藝可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4,000余金凸塊，在12吋晶圓上生成900萬余金凸塊，可實現金凸塊寬度與間距最小至6m，并且把整體高度在15m以下的數百萬金凸塊高度差控制在2.5m以內。車載產品后續起量。目前公司產品主要應用于消

70、費電子領域，包括智能手機、高清電視、筆記本電腦、平板電腦、顯示器、智能穿戴、電子價簽、工控、智能家電等。公司正在向車規領域擴展，未來應用領域將覆蓋車載顯示領域。公司車載顯示產品目前還處于體系認證和小批量產階段，預計在取得IATF16949質量管理體系認證后將會進一步放量。公司下游客戶為芯片設計公司，在車載顯示領域公司與車載顯示驅動芯片設計公司合作，設計公司與面板企業合作。資料來源：iFind，匯成股份公告，中郵證券研究所11.52%7.62%7.62%6.93%6.37%5.90%4.91%19.41%29.62%28.72%26.45%21.10%-5%0%5%10%15%20%25%30%

71、35%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率3.94 6.19 7.96 9.40 12.38 10.70 38.04 57.01 28.56 18.09 31.78 19.52 0102030405060024681012142019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表36：2019-2024年1-9月匯成股份毛利率、研發費用率圖表35：2019-2024年1-9月匯成股份收入情況請參閱附注免責聲明31晶方科技 海外產能積極布局。依托新加坡子公司國際業務總部，進一步

72、完善公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平臺，并積極推進馬來西亞檳城生產與制造基地的籌備與建設，以更好貼近海外客戶需求、鞏固提升海外產業鏈地位，推進工藝創新與項目開發，搭建布局全球化的投融資平臺與生產制造基地。新技術不斷布局。公司作為晶圓級硅通孔（TSV）封裝技術的領先者，聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場，持續根據產品與市場新需求，對工藝進行創新優化。不斷提升車規STACK封裝技術的工藝水平與量產能力，推進A-CSP工藝的開發拓展，擴大在車載CIS領域的技術領先優勢與生產規模；發揮產能、技術、核心客戶等優勢，進一步鞏固在智能手機、安防監控數碼等應用領域市場占有率；積極布局拓展新的應用

73、市場，大力推進MEMS、Filter、AR/VR等應用領域的商業化應用規模；積極開發晶圓級集成封裝技術，把握產業和市場不斷變化的創新需求。加強微型光學器件設計、研發與制造能力的整合與拓展。發揮Anteryon公司領先的光學設計與開發能力，通過設備投資與團隊引進，持續提升混合鏡頭產品在半導體設備、智能制造、農業自動化市場的業務規模；積極擴大晶圓級光學器件（WLO）制造技術在汽車智能投射領域的量產規模，并加大與TIE1的共同合作，努力推進汽車大燈、信號燈等車用智能交互系統產品的開發進程。資料來源：iFind，晶方科技公告，中郵證券研究所21.99%12.44%12.75%17.45%14.87%1

74、3.19%39.03%49.68%52.28%44.15%38.15%43.60%-5%5%15%25%35%45%55%65%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率5.60 11.04 14.11 11.06 9.13 8.30-1.04 96.93 27.88-21.62-17.43 21.71-40-2002040608010012002468101214162019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表38：2019-2024年1-9月晶方科技毛利率、研發費用率

75、圖表37：2019-2024年1-9月晶方科技收入情況請參閱附注免責聲明32 EDA/IP是芯片設計與生產降本增效的核心。EDA工具是芯片設計與生產的核心，從整個產業鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平有重要影響。IP在半導體產業鏈上游也扮演著同等重要的角色，能夠簡化芯片設計、縮短研發周期、降本增效。近年來，隨著AI、物聯網、5G、智能網聯汽車等新興產業的發展，對芯片的性能要求急劇提升，芯片的規模和復雜度也不斷提升，帶來了EDA/IP行業的成長。國產化進程持續推進。從全球EDA工具市場競爭格局來看，行業集中度仍然較高。集微

76、咨詢指出，2022年，全球EDA工具的市場規模超過80億美元，其中Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占據近八成市場份額。從演進趨勢來看，自2018年以來，三家在全球的總體份額并無明顯變化，這與EDA工具的壁壘有關。半導體IP市場格局也呈現類似的特點，經過三十余年發展，半導體IP行業市場份額相對集中，行業前兩大企業ARM和Synopsys占據了接近六成市場份額，該格局已經保持多年。行業前十中還有Cadence、CEVA、Rambus等公司位置相對穩定，各自占據一部分市場。全球EDA/IP市場呈現寡頭壟斷的特點，但本土廠商已逐漸實現技術以及市場上的突破。收并購始終為軟件平

77、臺廠商成長主旋律。集微咨詢指出，國內眾多的EDA公司仍然以點工具產品為主，并在點工具基礎上往全鏈條工具拓展，設計全工具鏈企業較少，布局驗證工具者較多，具有數字或模擬IC設計全流程工具供應能力的目前只有華大九天，在高端數字芯片卡脖子領域的邏輯綜合、布局布線等基礎工具領域，目前有立芯和鴻芯微納在攻堅。對于IP行業，目前占比最高的品類仍然是處理器IP，其次為接口IP，兩者占據IP行業的六成份額，前者為ARM、CEVA等公司壟斷，后者則基本為Synopsys、Cadence等巨頭的舞臺，但以芯原股份為代表的中國IP企業近兩年也在高速成長，在IP行業的各個品類都有企業在攻關，包括代表IP新模式、未來成長

78、空間巨大的Chiplet，國內也有幾家企業在布局，如芯原股份、芯耀輝、奎芯、奇異摩爾、芯和等。參考海外大廠發展歷程，收并購始終為軟件平臺廠商成長主旋律，在海外對國內半導體層層限制下，國內頭部EDA企業有望加速收并購推進半導體國產化進程。建議關注：華大九天、概倫電子、廣立微、芯原股份、燦芯股份等。請參閱附注免責聲明EDA/IP收并購始終為平臺廠商成長主旋律資料來源：集微咨詢，中郵證券研究所33 EDA工具是芯片設計與生產的核心，從整個產業鏈來看，EDA是芯片制造的最上游產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平有重要影響。IP在半導體產業鏈上游也扮演著同等重要的

79、角色，能夠簡化芯片設計、縮短研發周期、降本增效。近年來，隨著AI、物聯網、5G、智能網聯汽車等新興產業的發展，對芯片的性能要求急劇提升，芯片的規模和復雜度也不斷提升，帶來了EDA/IP行業的成長。全球EDA/IP市場呈現寡頭壟斷的特點，但本土廠商已逐漸實現技術以及市場上的突破。根據ESDA數據，2017年-2022年，全球EDA市場規模（包含IP）穩步增長，2022年市場規模達到140億美元，同比增長6.1%，2017-2022年CAGR達到8.6%，預計2026年全球EDA/IP市場將達到183.34億美元。據IP Nest統計，2016-2021年期間，全球IP市場CAGR約達10%，從3

80、4.23億美元增長至54.52億美元，2022年，預計市場規模將達約60億美元，2026年將達到110億美元。其中，接口類IP類別增長最快（比如PCIe和DDR細分類別IP），預計到2026年將達到30億美元。EDA/IP：市場規模圖表39：全球EDA/IP市場規模請參閱附注免責聲明資料來源：SEMI，ESDA，集微咨詢，中郵證券研究所79 85 93 97 105 115 132 140 145 157 170 183 8%9%4%8%10%15%6%4%8%8%8%0%5%10%15%20%05010015020020152016201720182019202020212022E2023E

81、2024E2025E2026E全球EDA/IP市場規模（十億美元）YoY34 從全球EDA工具市場競爭格局來看，行業集中度仍然較高。集微咨詢指出，2022年，全球EDA工具的市場規模超過80億美元，其中Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占據近八成市場份額。此外，從演進趨勢來看，自2018年以來，三家在全球的總體份額并無明顯變化，這與EDA工具的壁壘有關。半導體IP市場格局也呈現類似的特點，經過三十余年發展，半導體IP行業市場份額相對集中，行業前兩大企業ARM和Synopsys占據了接近六成市場份額，該格局已經保持多年。行業前十中還有Cadence、CEVA、Rambu

82、s等公司位置相對穩定，各自占據一部分市場；芯原股份是目前唯一進入前十的中國大陸IP公司。EDA/IP：全球市場格局圖表40：全球EDA市場格局請參閱附注免責聲明資料來源：集微咨詢，中郵證券研究所35 中國EDA/IP市場規?？焖僭鲩L 但面臨較高壁壘。根據SEMI統計數據，2015年-2022年，中國EDA/IP市場規?？焖僭鲩L，2022年市場規模達到115億元，2015-2022年CAGR為12.16%，2026年中國EDA/IP市場規模預計將達到 221.88億元。EDA/IP：中國市場格局圖表41：2022年中國EDA行業競爭格局 雖然國內市場發展迅猛，但依舊面臨較高壁壘。首先從EDA行業

83、來看，2008年后，國家出臺相關政策，國產EDA迎來發展機遇，多年發展下來，到2022年，EDA國產化勢頭兇猛。但受制于海外EDA龍頭的深厚技術、經驗積 累，國 際 三 大 EDA 巨 頭Synopsys、Cadence和Siemens EDA在國內市場仍然占據明顯的頭部優勢，合計占據70%以上的市場份額；國產EDA廠商華大九天市占率約7%，處于國內市場第四位。IP行業，國產IP公司在規模最大的處理器IP領域占比較低，在接口IP方面，也面臨著Synopsys、Cadence等巨頭的份額擠壓，總體來說，當前面臨著技術、生態、產品三大壁壘。請參閱附注免責聲明資料來源：集微咨詢，中郵證券研究所36

84、就國內EDA企業競爭力而言，集微咨詢（JW Insights）指出，國內眾多的EDA公司仍然以點工具產品為主，并在點工具基礎上往全鏈條工具拓展，設計全工具鏈企業較少，布局驗證工具者較多，具有數字或模擬IC設計全流程工具供應能力的目前只有華大九天，在高端數字芯片卡脖子領域的邏輯綜合、布局布線等基礎工具領域，目前有立芯和鴻芯微納在攻堅。對于IP行業，目前占比最高的品類仍然是處理器IP，其次為接口IP，兩者占據IP行業的六成份額，前者為ARM、CEVA等公司壟斷，后者則基本為Synopsys、Cadence等巨頭的舞臺，但以芯原股份為代表的中國IP企業近兩年也在高速成長，在IP行業的各個品類都有企業

85、在攻關，包括代表IP新模式、未來成長空間巨大的Chiplet，國內也有幾家企業在布局，如芯原股份、芯耀輝、奎芯、奇異摩爾、芯和等。EDA/IP：持續國產化，頭部企業投融資并購有望加速圖表42：中國國內EDA廠商覆蓋環節（部分）請參閱附注免責聲明資料來源：集微咨詢，中郵證券研究所數字IC設計制造數字前端數字后端架構設計功能仿真邏輯綜合綜合后仿真前端形式驗證原型驗證可測試性設計華大九天合見工軟思爾芯芯華章亞科鴻禹英諾達芯啟源芯思維湯谷智能版圖物理規劃布局布線時序分析門級仿真功耗分析寄生參數提取設計規則檢查版圖電路一致性檢查可靠性設計華大九天鴻芯微納立芯行芯國微芯芯行紀合見工軟藍海微超逸達智芯仿真

86、工藝和器件仿真器件建模工藝設計套件光學臨近效應校正光罩數據準備可制造性設計良率控制概倫電子華大九天廣立微全芯智造東方晶源睿晶聚源培風圖南國微芯模擬IC設計封測模擬前端模擬后端原理圖設計電路圖仿真Netlist華大九天概倫電子芯和半導體比昂芯版圖編輯寄生參數提取DRC/LVS華大九天藍海微概倫電子PCB系統先進封裝芯和半導體華大九天芯瑞微為昕科技37請參閱附注免責聲明華大九天資料來源：iFind，華大九天官網，華大九天公告，中郵證券研究所 EDA全流程工具版圖持續完善。公司目前在模擬/存儲/射頻/平板顯示電路設計領域已實現對設計全流程工具的覆蓋。公司的數字電路設計EDA工具為數字電路設計的部分環

87、節提供了關鍵解決方案，具體包括單元庫特征化提取工具、存儲器電路特征化提取工具等。晶圓制造/先進封裝EDA全流程國產化替代目標不變，公司在晶圓制造EDA的多個細分領域形成了多個解決方案，包括PDK套件開發方案、標準單元庫和SRAM等基礎IP的完整工具鏈支撐方案、光刻掩膜版數據準備和分析驗證方案、物理規則驗證和可制造性檢查方案等，為晶圓廠提供了重要的工具和技術支撐。圖表43：華大九天產品圖表44：2019-2024年1-9月華大九天收入情況2.57 4.15 5.79 7.98 10.10 7.44 70.59 61.26 39.66 37.76 26.61 16.25 0102030405060

88、70800246810122019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表45：2019-2024年1-9月華大九天毛利率、研發費用率52.50%44.22%52.57%60.98%67.77%72.93%87.68%87.33%89.36%90.25%93.78%91.86%-5%15%35%55%75%95%115%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率38請參閱附注免責聲明概倫電子資料來源：iFind，概倫電子公告，概倫電子招股說明書，中郵證券研究所 并購整合延展E

89、DA工具鏈，奠定全流程解決方案落地基礎。在并購整合經驗方面，公司在上市前先后完成了對博達微、Entasys、芯智聯、Magwel的收購并成功進行了整合，為公司持續進行并購提供了范本；上市以來，公司又通過直接/間接方式，投資了伴芯科技、正心元科技、山東啟芯、新語軟件、東方晶源、鴻之微、泛利科技、上海思爾芯等數家EDA公司，并將在投資孵化、并購整合等方面進行持續的戰略布局，范圍覆蓋了包括數字仿真驗證、邏輯綜合、布局布線、OPC、TCAD、ESD、電磁場仿真等數字電路設計、模擬電路設計、晶圓制造等EDA全版圖。圖表46：概倫電子產品圖表47：2019-2024年1-9月概倫電子收入情況0.65 1.

90、37 1.94 2.79 3.29 2.79 26.06 109.94 41.01 43.68 18.07 25.74 020406080100120011223342019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表48：2019-2024年1-9月概倫電子毛利率、研發費用率361.94%38.91%40.99%50.21%71.08%67.25%95.29%89.54%91.96%86.37%82.51%90.26%-5%45%95%145%195%245%295%345%395%2019年度2020年度2021年度2022年

91、度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率39請參閱附注免責聲明廣立微資料來源：iFind，廣立微官網，廣立微公告，中郵證券研究所 軟硬協同助力各環節良率提升。公司產品在成品率提升的各個環節之間形成有效閉環。產品芯片設計階段，公司通過DFT軟件進行可測試性的硬件邏輯設計，通過這部分邏輯生成測試向量，用于流片后的測試診斷；測試芯片設計階段，公司通過自主開發的成品率提升EDA工具和電路IP，完成測試芯片的設計，用于流片后對于芯片電性能檢測，公司的EDA工具能夠大幅度提升DFT及測試芯片的設計效率及測試項覆蓋率，滿足客戶精確抓取各類電性信號的需求；測試階段，結合自主開發的WAT電性測試設備，對

92、測試芯片進行檢測，測試效率能得到顯著提升；分析階段，通過公司的數據分析平臺和專用數據分析工具，客戶能夠快速處理海量測試數據進而全面掌握生產工藝參數和缺陷信息，便于提升良率。圖表49：廣立微產品圖表51：2019-2024年1-9月廣立微毛利率、研發費用率40.45%32.69%33.05%34.74%43.38%70.02%92.02%85.25%76.47%67.77%60.30%62.81%-5%15%35%55%75%95%115%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表50：2019-2024年1-9月廣立微收入情況0.661.

93、241.983.564.782.87112.2587.359.9279.4834.3112.2202040608010012001234562019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）40請參閱附注免責聲明芯原股份資料來源：iFind，芯原股份公告，中郵證券研究所 Chiplet芯片設計服務加速推進。為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，公司正在將其在SoC中扮演重要角色的半導體IP（知識產權）升級為SiP中的核心組件Chiplet，并基于此構建Chiplet架構的芯片設計服務平臺。公司

94、再融資募投項目之一為“AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目，并形成基于Chiplet架構的軟硬件芯片設計平臺，對公司現有技術有如下提升：1）結合公司IP技術、芯片軟硬件設計能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相關軟件協議棧；3）強化先進封裝技術的設計與應用能力；4）開發基于Chiplet架構的可擴展大算力軟硬件架構。圖表52：芯原股份產品13.40 15.06 21.39 26.79 23.38 16.50 26.71 12.40 42.04 25.23-12.73-6.50-20-10010

95、203040500510152025302019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表53：2019-2024年1-9月芯原收入情況圖表54：2019-2024年1-9月芯原毛利率、研發費用率31.72%35.25%29.37%29.60%40.51%53.35%40.16%44.96%40.06%41.59%44.75%42.52%-5%5%15%25%35%45%55%65%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率41請參閱附注免責聲明燦芯股份資料來源：iFind，

96、燦芯股份公告，中郵證券研究所 專注于提供一站式芯片定制服務。作為專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業，公司定位于新一代信息技術領域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，并以此研發形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系。依托完善的技術體系與全面的設計服務能力，公司不斷幫助客戶高質量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設計開發與量產上市。公司為客戶提供芯片設計服務最終轉化為客戶品牌的芯片產品被廣泛應用于物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等行業。圖表55：燦芯股份產品4.06 5.06 9.55 13.

97、03 13.41 8.63 24.75 88.63 36.44 2.99-14.16-2002040608010002468101214162019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表56：2019-2024年1-9月燦芯股份收入情況42設備受益于先進制程等驅動，capex預計持續增長 海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程：受益于先進制程帶來更高設備投資、HBM等驅動，全球半導體集成電路生產線設備Capex預計持續增長，中國大陸未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。晶圓廠設

98、備支出：美國加州時間2024年9月26日，SEMI發布300mm晶圓廠2027年展望報告（300mm FabOutlook Report to 2027）指出，從2025年到2027年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創紀錄的4000億美元。強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能（AI）芯片日益增長的需求推動的。2024年，全球300mm晶圓廠設備支出預計將增長4%，達到993億美元，到2025年將進一步增長24%，首次突破1000億美元，達到1232億美元。預計2026年支出將增長11%，達到1362億美元，2027年將增長3%，達到1408億美元。預計到2

99、027年，中國將保持其作為全球300mm設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。從應用領域看，得益于對先進節點的投資以及對成熟節點的持續支出，2025年至2027年間，全球Foundry設備支出預計將達到約2300億美元，對2nm工藝的投資和2nm關鍵技術的開發，如全環繞柵極（GAA）晶體管結構和背面功率傳輸技術，對于滿足未來高性能和節能計算需求、人工智能應用至關重要。由于對汽車電子和物聯網應用的需求不斷增加，成本效益高的22nm和28nm工藝有望實現增長。Logic和Micro領域預計將在未來三年率先擴大設備支出，預計總投資為1730億美元。Memory位居第二，預計同期將貢獻

100、超過1200億美元的支出，標志著另一個細分市場增長周期的開始。在Memory領域，DRAM相關設備的投資預計將超過750億美元，而3D NAND的投資預計達到450億美元。Power相關領域排名第三，預計未來三年投資將超過300億美元，其中化合物半導體項目投資約140億美元。同期，模擬和混合信號領域預計將達到230億美元，其次是光電/傳感器，為128億美元。先進制程帶來更高設備投資，國產設備廠商不斷突破各細分設備，加快國產替代進程。從各晶圓廠技術路徑規劃看，2nm采用GAA成為業內普遍選擇。從臺積電、三星、intel的規劃來看，2022-2023年進入3nm節點，預計2025年進入2nm商業化

101、階段。據IBS統計，以生產5萬片晶圓產能的設備投資為例，3nm技術節點需要215億美元設備投資，工藝制程不斷進步顯著提高設備投資。制裁對中國市場造成的影響從2020年陸續開始顯現。自2020年以來，經歷芯片產能短缺、地緣政治干擾，芯片制造能力備受重視，2020至2023年間中國晶圓廠設備需求強勁，整體采購額大幅增長。根據芯謀研究調研數據顯示，中國晶圓廠設備采購額從2020年的154.1億美元增長至2023年的299億美元，其中國際企業絕對主導中國設備市場的格局沒有改變，但是國產設備廠商不斷突破各細分設備，加快國產替代進程。建議關注：北方華創，中微公司，盛美上海，拓荊科技，芯源微，華海清科，微導

102、納米，精測電子，中科飛測，萬業企業，屹唐股份，京儀裝備，廣立微，華峰測控，長川科技，金海通，深科達等。請參閱附注免責聲明資料來源：SEMI，MCR嘉世咨詢，IBS，雪球，芯謀研究等，中郵證券研究所43海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程圖表57：近期全球主要國家半導體政策梳理國家時間事件具體條例美國2022/10/7美國BIS對其出口管制政策進行一系列有針對性的更新，這些更新將限制中國獲得先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力。對目的地為中國的半導體制造“設施”（semiconductor fabrication“facility”）且能制造符合特定標準的集成電

103、路之物項，增加新的許可證要求。由中國實體所有的設施將面臨“推定拒絕”政策，而跨國公司所有的設施將基于逐案審查政策決定。相關閾值如下:非平面晶體管結構16nm或14nm或以下（即FinFET或GAAFET）的邏輯芯片;半間距18nm或以下的DRAM存儲芯片;128層或已上的NAND閃存芯片。限制美國人員在沒有許可證的情況下支持位于中國的某些半導體制造“設施”（semiconductor fabrication“facilities”）集成電路開發或生產的能力。2022/12/15當地時間12月15日，美國BIS發布公告，將36家中國科技公司列入“實體清單”，包括先進存儲芯片公司長江存儲及其日本子

104、公司、上海微電子、寒武紀等。2023/10/17美國BIS將13家中國企業列為實體清單的同時，發布了先進計算芯片更新規則及 半導體制造物項更新規則。這兩份規則是BIS針對其于2022年10月7日發布的出口管制規則（以下簡稱“1007規則”）的修訂，在1007規則的基礎上全面升級了對華半導體行業的出口管制規則。物項層面 調整并新增受管控半導體制造設備。新增3B001.a.4：被設計用于硅、碳摻雜硅、硅鍺或碳摻雜硅鍺外延生長的符合特定條件的設備。新增3B001.f.1.b.2：新增物項與荷蘭、日本規則部分一致，需注意f.1.b.2.b的參數與荷蘭、日本規則均不同。(荷蘭于2023.9.1生效的半導

105、體出口管制規則包含了本次新規中f.1.b.2.a的參數（DCO(最大專用卡盤覆蓋)值小于或等于1.50nm），但未包含f.1.b.2.b的參數（DCO(最大專用卡盤覆蓋)值大于1.50nm但小于或等于2.4nm）。本次新規新增的f.1.b.2.b中的參數剛好能夠覆蓋了此前未受到荷蘭出口管制管控的NXT1980Di光刻機。日本2023/3/31日本政府宣布修改外匯及對外貿易法，計劃擴大半導體制造設備出口管制范圍，涉及6大類23種設備。2023/5/23日本政府出臺半導體制造設備出口管制措施，包括光刻、刻蝕、熱處理、清洗、檢測等6大類23種半導體制造設備（或物項），主要針對高端半導體制造設備。此次

106、生效的日本半導體制造設備出口管制措施涉及23個品類產品，其中包括極紫外線（EUV）相關產品的制造設備和使存儲元件立體堆疊的蝕刻設備等，在14納米及以下制程的高端先進制程工藝的上游領域的進口受到一定限制。2023/7/237月23日，日本政府出臺的半導體制造設備出口管制措施正式生效。請參閱附注免責聲明資料來源：美國駐華大使館和領事館官網，環球網，芯師爺，證券日報網，財聯社，澎湃網，中郵證券研究所44海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程圖表57：近期全球主要國家半導體政策梳理（接上表）國家時間事件具體條例美國2024/3/292024年3月29日，美國商務部工業與安全局（“BIS”）發

107、布了一項臨時最終規則，標題為實施額外出口管制：某些先進計算物項；超級計算機和半導體最終用途；更新和更正；以及半導體制造產品的出口管制；更正和澄清，旨在對限制中國獲得先進計算能力芯片、開發和維護超級計算機以及先進半導體制造設備的出口管制措施進行修訂、更正和澄清。針對中國先進芯片和相關制造設備的出口管制措施于2022年10月7日被美國BIS首次引入出口管理條例（EAR），并于2023年10月17日進行系統性的進一步的修訂和擴展。本次2024年所發布的新規（下稱“2024年更正新規”），并沒有大幅修訂之前的相關規則，而是以回應各界對新規的評論為基礎，對于規則的技術層面進行更正和澄清。該新規于2024

108、年4月4日生效，作為臨時最終規則，目前于2024年4月29日之前接收公眾評論。另外，BIS于2024年3月21日生效了一項最終規則，整合并擴大了出口管理條例對美國財政部外國資產管制辦公室（OFAC）特別指定國民和被阻隔人員清單（“SDN 清單”）所列實體及個人作為最終用戶的管制。本次的SDN相關最終用戶管制的最終規則對SDN清單實體的許可證的擴大，使得即使不受美國財政部制裁項目所管轄的涉及SDN實體的交易，如果涉及受EAR管轄的物項（硬件、軟件和技術）的出口、再出口和轉移（國內），將適用許可證要求。2024/6/21當地時間6月21日，美國財政部在官網發布了165頁的建議規則制定公告（NPRM

109、）草案，以限制美國人在中國半導體和微電子、量子信息技術以及人工智能等領域投資。NPRM是對拜登政府2023年8月發布的關于處理美國在受關注國家的特定國家安全技術及產品領域投資的行政命令（對外投資令）的細化規定，該命令當時就提出對中國進行這幾項投資限制。NPRM詳細列出了實施對外投資令的擬議法規，介紹了該計劃的關鍵內容和要點，包括：1、美國人在涉及相關交易所需要承擔的責任：包括通知美國財政部，不參與被禁止交易，盡職調查、自愿披露、及時響應詢問和提供所需文件等。2、交易及例外交易的分類：交易包括可通知交易（需向美國財政部提交通知）、被禁止交易（被明確禁止參與涉及某些對美國國家安全構成特別嚴重威脅的

110、技術和產品的交易），例外交易涉及公開交易證券的投資、投資公司發行的證券、有限合伙人投資、全面收購、公司內部交易、特定國家的交易、違約或類似條件的投票權收購、國家利益豁免等。3、技術規范，明確在半導體和微電子、量子信息技術、人工智能等領域中哪些技術和產品屬于該計劃的范圍：例如，在半導體和微電子領域，涉及采用16/14nm或更小的生產技術節點的集成電路，有128層或更多層的高性能NAND存儲器集成電路等；在量子信息技術領域，涉及量子計算機的開發或生產，以及生產量子計算機所需的關鍵組件，量子傳感平臺，量子網絡或量子通信系統等；在人工智能領域，涉及專為軍事最終用途設計的AI系統，使用大量計算能力訓練的

111、AI系統等。4、美國人需要向財政部提供的信息：包括聯系信息、交易后組織結構圖、交易商業理由、交易狀態、交易總價值、股權信息、被覆蓋海外實體信息及被覆蓋活動等。5、美國公民在交易前所需進行的合理、勤勉調查的標準：包括投資目標或相關方的詢問、合同性聲明或保證、獲取非公開信息所做的努力等。6、哪些行為將被視為違反擬議規則，以及相應的處罰措施：如進行被禁止交易、未履行要求、虛假陳述和隱瞞事實等，對于故意違反、企圖違反、共謀違反或導致違反IEEPA或本部分規定的個人，被定罪后可能會被處以不超過100萬美元的罰款，或（如果是自然人）被監禁不超過20年，或兩者并罰。美國財政部可采取行動追收未支付的罰款、使生

112、效日期之后進行的任何被禁止的交易無效、作廢或強制撤資。美國財政部將在今年8月4日后發布最終實施條例，并確定該計劃的生效日期。請參閱附注免責聲明資料來源：BIS，海問律師事務所，芯東西，中郵證券研究所45海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程國家時間事件具體條例美國2024/12/22024年12月2日，美國BIS針對中國半導體行業發布了兩項重要的出口管制新規，即補充外國直接生產規則以及修訂先進計算和半導體制造物項管制措施（簡稱“暫行最終規則”）和實體清單的新增和修改及移出經驗證最終用戶（簡稱“最終規則”）。暫行最終規則進一步加強了對中國芯片產品及其生產能力的出口管制，特別是聚焦于先進

113、計算、超級計算及半導體制造領域的關鍵技術和設備。而最終規則將大量中國半導體行業實體加入到實體清單之中，其中新增了 140 個半導體行業實體，含136家中國企業，并修改了清單上 14 個現有條目，對特定中國企業增注了實體清單腳注5。1.新增先進制程所需相關半導體制造設備的監管措施（1）半導體設備、部件及組件的監管此次新規特別針對生產制造先進制程集成電路所需的相關設備，其中包括蝕刻機、光刻機、清洗機和涂膠機在內的關鍵設備，并在ECCN分類中對多個條目進行了具體限制，如3B9033B9923B993和3B994。此外，這些規則不僅對直接使用美國技術的設備施加了出口許可要求，還擴展到了那些即使沒有直接

114、使用美國技術，例如，如果國產設備中包含了依賴于美國技術的核心部件，如控制模塊，這些設備也被納入了新的管控措施之中。具體如下：（i）直接出口限制：CCL物項不得直接出口至中國用于特定半導體設備研發生產（ii）間接出口限制：CCL物項即使未直接出口中國也不到用于總部或母公司在中國特定半導體設備的研發生產BIS在管制清單中新增8種品類（ECCN 3B001），后續此類設備的采購均需要許可要求或推定拒絕，主要包括：制造TSV的蝕刻設備；用于先進集成電路的金屬線之間沉積低介電材料的設備；用于先進存儲器集成電路中低電阻率金屬鉬和釕的沉積設備；用于先進 DRAM中絕緣體沉積的設備（高縱橫比特征大于200:1

115、，三維 DRAM 技術的特征中沉積材料的設備）；部分用先進節點鎢沉積的物理沉積設備（具有電磁鐵的物理沉積設備）；能夠用于先進節點集成電路生產的納米壓印光刻設備（套刻精度小于 1.5nm）；用于先進制程的高端單片清洗設備（超臨界CO2清洗）；控制用于改善EUV光刻整體圖形的沉積或刻蝕設備等。七種商品從原 ECCN 3B001 移入新的 ECCN 3B993，原因是這些商品與制程節點無關，并已在非先進節點制造應用中得到廣泛使用。這些商品包括原 3B001.c.1.b（高深寬比蝕刻）、3B001.d.14（遙控激電輔助介質沉積）、3B001.d.16（介質沉積）、3B001.f.1（不太先進的 DU

116、V 光刻設備）、3B001.o.1（退火設備）和 3B001.p.1、p.3（清潔設備）。國際清算銀行還在新的 3B993 ECCN 中增加了其他幾種商品。（2）半導體相關軟件及“軟件秘鑰”本次出臺的出口管制新規新增對電子計算機輔助設計（ECAD）和技術計算機輔助設計（TCAD）軟件的限制，終其原因是該等工具由于更為廣泛應用于高性能計算、人工智能及超級計算領域，能夠顯著提升芯片的設計能力，因此其出口也受到嚴格監管。新規重點對“軟件秘鑰”或“軟件許可秘鑰”新增了相應的監管，該等軟件秘鑰通常為向用戶提供訪問或使用該軟件或硬件的權限，因此大類別上該等軟件通常也歸類為5D992，例如，對涉及先進制程集

117、成電路開發和生產至關重要的ECAD工具中就較常涉及上述的軟件秘鑰；ECAD 作為電子設計的核心軟件，通常用于設計、模擬、驗證和制造集成電路，其中主要供應商也多為美國供應商，多數ECAD工具本身也都有較為嚴格的許可管理機制但該等機制本身的創設多為防止知識產權、防止非法使用，比如硬件加密狗、浮動許可、節點鎖定許可、云激活秘鑰等。（3）持續細化并加碼先進存儲芯片HBM本次出臺的出口管制新規則中新增ECCN 3A090.c的管控，針對高帶寬內存（HBM）增加了新的出口控制分類號（ECCN），以控制具有特定內存帶寬密度的HBM堆棧。核心管控參數為“內存帶寬密度”大于每秒每平方毫米2GB，據悉該等參數覆蓋

118、了市場上幾乎所有用于高性能計算的HBM產品。與此同時，進一步明確HBM“內存帶寬密度”的計算方法，計算公式為：內存帶寬（GB/秒）封裝面積（平方毫米）。新規特別是針對那些內存帶寬密度超過特定閾值的HBM產品。請參閱附注免責聲明資料來源：BIS，金杜律師事務所，中郵證券研究所圖表57：近期全球主要國家半導體政策梳理（接上表）46海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程國家時間事件具體條例美國2024/12/22024年12月2日，美國BIS針對中國半導體行業發布了兩項重要的出口管制新規，即補充外國直接生產規則以及修訂先進計算和半導體制造物項管制措施（簡稱“暫行最終規則”）和實體清單的新增

119、和修改及移出經驗證最終用戶（簡稱“最終規則”）。暫行最終規則進一步加強了對中國芯片產品及其生產能力的出口管制，特別是聚焦于先進計算、超級計算及半導體制造領域的關鍵技術和設備。而最終規則將大量中國半導體行業實體加入到實體清單之中，其中新增了 140 個半導體行業實體，含136家中國企業，并修改了清單上 14 個現有條目，對特定中國企業增注了實體清單腳注5。2.物項監管基礎規則的補充修訂（FDP/DM）（1）實體清單腳注5外國直接產品規則（FN5 FDP）本次出臺的出口管制新規則中，多項管制措施的更新均是針對實體清單腳注5實體。針對被列入實體清單且標注腳注5的實體，本次出口管制新規則中引入了新的外

120、國直接產品規則（FN5 FDP），針對被列入實體清單且標注腳注5的實體，若外國生產的商品符合特定產品范圍（如在相關 ECCN 描述范圍內且為特定技術或軟件的直接產品等）和最終用戶范圍（涉及腳注5指定實體的相關交易），將受 EAR 管轄，出口、再出口或轉讓需許可證，許可證審查政策依具體實體而定。值得關注的是，ECCN 3B993與3B994現已被明確納入FN5 FDP范疇。即便這些設備是在國外生產的，但只要在生產過程中運用了受美國監管的核心技術或工具，就必須獲取出口許可。而且，即便這些設備并未直接出口至中國，但若是被用于促進“先進節點集成電路”的制造活動，同樣需遵循EAR的許可規定。（2）本次新

121、規新增半導體制造設備（SME）外國直接產品（FDP）規則及相應“最低含量”條款（i）半導體制造設備（SME）FDP規則在發布的暫行最終規則里，針對半導體生產設備，確立了外國直接產品（SME FDP）的相關管制措施，旨在遏制國內實體獲取并提升生產“先進節點集成電路”的能力。該規則特別針對某些在外國制造的半導體生產設備及其關聯物品，若這些物品擬出口至中國澳門或EAR所列D:5組國家（其中包含中國），則必須嚴格遵守美國的出口管制法規。此規則不僅管控那些直接利用美國技術、軟件或工具生產出來的商品，還涵蓋了那些含有由這些技術所生產的關鍵組件的商品，確保它們均符合美國的出口管制要求。（ii）最低含量標準在

122、EAR的第734.4節中，新增了(a)(8)與(a)(9)兩項條款，明確指出當特定半導體生產設備（SME）含有美國原產的集成電路，并且被運往指定目的地時，無論美國技術的占比大小，均不享受豁免，從而確保那些含有美國技術或軟件的外國生產的SME同樣受到嚴格的出口管控。這一“最低含量”條款作為對前述外國直接產品規則的補充，明確了只要外國制造的半導體設備及其相關物品中包含有任何比例的美國原產集成電路，這些物品就將全面納入EAR的管轄范疇。簡而言之，這一規定將管轄權擴展至了那些在前述FDP規則中提及的、含有任意數量美國原產集成電路的特定外國生產的半導體生產設備及其所有相關物品。3.新場景新增8項警示紅旗

123、提示風險本次新增了以下八點警示要點以提示相關合規風險：（1）非先進節點制造主體卻訂購先進節點IC生產設施、設備（2）訂單中最終用途或最終用戶信息模糊（3）許可證歷史記錄存在不確定性（4）出口后被第三方更改用于更高級最終用途（5）管理層或技術團隊與實體清單上的企業存在人員重疊（6）服務新客戶與違禁用途關聯（7）遵守FDP規則與供應鏈盡職調查（8）設備或技術的最終用戶物理位置存在風險請參閱附注免責聲明資料來源：BIS，金杜律師事務所，中郵證券研究所圖表57：近期全球主要國家半導體政策梳理（接上表）47海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程國家時間事件具體條例荷蘭2023/3/8荷蘭政府以

124、“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進的”深紫外光刻機（DUV）在內的特定半導體制造設備實施新的出口管制。意味著荷蘭方面已將光刻機出口管制的范圍，由極紫外光刻機（EUV）擴大到了DUV。2023/6/30當地時間6月30日，荷蘭政府正式頒布了有關先進半導體設備的額外出口管制的新條例，主要針對的對象為先進的芯片制造技術，包括先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。該措施將于2023年9月1日正式生效。從限制政策來看，主要受影響的荷蘭企業為ASML和ASMInternational。根據荷蘭公布的出口管制的新規來看，此次限制材料、設備及技術具體如下：1、3B001.l：EUV pellicle，即EUV光

125、罩保護膜；2、3B001.m：EUV pellicle生產設備；3、3B001.f.4：光刻設備，如下所示：使用光電或X射線方法對準和曝光芯片的直接步進式芯片或掃描儀設備，具有以下任一項或兩項：.光源的波長短于193nm（這里指EUV光刻機）；.光源的波長等于或大于193nm：a.能夠產生具有45nm或更小的最小可分辨特征尺寸（MRF）的圖案；和b.小于或等于1.50nm的最大專用卡盤覆蓋（DCO，是通過相同的光刻系統在芯片上曝光的現有圖案上對準新圖案的準確度）值。根據ASML公布的數據顯示，ASML的NXT1980系列依然可以不受出口限制影響。4、3B001.d.12：用于金屬剝離的原子層沉

126、積（ALD）設備.具有以下所有特征：a.一種以上的金屬源，其中一種已被開發用于鋁（AI）前體；和b.原材料容器設計用于45C以上的溫度；.設計用于沉積具有以下所有特征的“臺階式”金屬：a.沉積碳化鈦鋁（TiAlC）；和b.高于4.0eV的“特定功函數的金屬”的可能性。5、3B001.a.4：設計用于硅（Si）、碳摻雜硅、硅鍺（SiGe）或碳摻雜SiGe外延生長的設備。具有以下所有特征：a.在工藝步驟之間維持用于高真空（小于或等于0.01Pa）或惰性氣體（水和氧分壓小于0.01Pa）的多個腔室和裝置；b.至少一個預處理室，所述預處理室設計用于表面制備以清潔晶片的表面；和c.外延沉積工作溫度685

127、C或以下。6、3B0001.d.19：設計用于在介電常數低于3.3的金屬線之間的深度與高度之比（AR）等于或大于1:1的小于25nm寬的空間中沉積由無空穴等離子體增強的Low K電介質的設備。7、3D007：專為開發、生產或使用本法規3B01.l.、3B01.m.、3B001.f.4、3B001.d.12、3B00.a.4或3B001.d.19中規定的設備而設計的軟件。8、3E005：開發、生產或使用本法規3B01.l.、3B01.m.、3B001.f.4、3B001.d.12、3B00.a.4或3B001.d.19中規定的設備所需的技術。2023/9/12023年9月1日，荷蘭政府此前于6月

128、底頒布的有關先進半導體設備的額外出口管制的新條例正式生效。據彭博社報道，ASML發言人于當地時間周四表示，盡管出口限制從9月開始生效，但該公司現有的許可證仍能夠允許其在2023年底前繼續將NXT:2000i和更先進的DUV光刻機運送到中國。自 2024 年1月1日起，ASML不太可能獲得向中國國內客戶運送這些系統的出口許可證。2024/1/2ASML在官網發布聲明稱，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱，公司在最近與美國政府的討論中，獲得了美國出口管制規定范圍和影響的進一步厘清。請參閱附注免責聲明資料來源：

129、芯智訊，觀察者網，財聯社，中郵證券研究所圖表57：近期全球主要國家半導體政策梳理（接上表）4870.4 93.3 103.1 99.4 110.2 152.4 182.2 163.5 163.9 174.6 185.2 191.1 9.3%32.5%10.5%-3.6%10.9%38.2%19.5%-10.2%0.2%6.6%6.0%3.2%-20%-10%0%10%20%30%40%50%020406080100120140160180200201620172018201920202021202220232024202520262027全球半導體集成電路生產線資本投資Capex（十億美元）Y

130、oY請參閱附注免責聲明全球半導體集成電路生產線設備Capex：預計持續增長 半導體設備是集成電路和泛半導體微觀器件產業的基石，而集成電路和泛半導體微觀器件，又是數碼時代的基礎。半導體設備微觀加工的能力是數碼產業發展的關鍵。沒有能加工微米和納米尺度的光刻機，等離子體刻蝕機和薄膜沉積等設備，就不可能制造出集成電路和微觀器件。隨著微觀器件越做越小，半導體設備的極端重要性更加凸顯出來。資料來源：中微公司公告，中微公司2024年半年度業績說明會，中郵證券研究所圖表58：2016-2027全球半導體集成電路生產線設備資本投資Capex增長趨勢49中國大陸330億美元35%中國臺灣179億美元19%韓國18

131、3億美元19%北美洲111億美元12%日本69億美元7%歐洲57億美元6%其他20億美元2%請參閱附注免責聲明中國大陸未來四年預計每年300+億美元晶圓廠設備投資 中國的集成電路和泛半導體產業近年來持續興旺。在政府的大力推動和業界的努力下，雖然在半導體設備的門類、性能和大規模量產能力等方面，國產設備和國外設備相比還有一定的差距，但發展迅速并已初具規模，中國大陸半導體設備市場規模在全球的占比逐年提升。根據SEMI，2023年全球集成電路前段設備市場約為950億美元，中國大陸、臺灣地區和韓國是最大的區域市場，其中中國大陸成為全球最大的集成電路設備市場，占比達到35%。美國加州時間2024年7月9日

132、，SEMI300mm晶圓廠2027年展望報告顯示，在政府激勵措施和芯片國產化政策的推動下，中國大陸未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。另外，根據Gartner，2018年到2025年全球芯片生產線建設項目共計171座新產線，其中74座位于中國大陸，區域占比最高達43%。資料來源：SEMI，中微公司公告，中郵證券研究所圖表59：2023年集成電路前段設備全球市場分布合計：950億美元(+0.9%)50請參閱附注免責聲明刻蝕和薄膜設備年均增速高于其他種類設備 微觀器件的不斷縮小推動了器件結構和加工工藝的變化。光刻機由于波長的限制，14納米及以下的微觀結構要靠等

133、離子體刻蝕和薄膜的組合“二重模板”和“四重模板”工藝技術來加工；存儲器件從2D到3D的轉換，需要多層CVD結構和極高深寬比的深層結構刻蝕，使等離子體刻蝕和薄膜制程成為最關鍵的步驟，刻蝕機和薄膜設備的需求量不斷提高，2013-2023年相關設備市場的年平均增長速度遠高于其他種類的設備。資料來源：中微公司公告，中郵證券研究所15.34%14.47%14.18%13.68%12.32%11.39%11.10%10.26%9.70%9.17%0%2%4%6%8%10%12%14%16%干法刻蝕化學薄膜光刻機化機拋光熱處理工藝控制離子注入物理薄膜顯影洗像成批清洗圖表60：2013-2023年半導體芯片前

134、道設備年均增速51先進制程擴產帶來更高設備投資21.3425.0430.8239.547.5 62.7 84.5 114.2 155.6 215.0 050100150200圖表61：每5萬片晶圓產能的設備投資（億美元）圖表62：先進制程技術規劃 摩爾定律正接近物理極限使得晶體管微型化變得越來越困難，全周圍柵極（GAA）技術為制程突破提供了可行解決方案。從各晶圓廠技術路徑規劃來看，2nm采用GAA成為業內普遍選擇。從臺積電、三星、intel的規劃來看，2022-2023年進入3nm節點，預計2025年進入2nm商業化階段。當工藝節點向3nm方向升級時，普通光刻機受波長限制，精度已無法滿足工藝需

135、求。集成電路的制造需要采購更加昂貴的極紫外光刻機（EUV），或者通過多重模板工藝，重復多次薄膜沉積和刻蝕工序以實現更小的線寬，需要投入更多且更先進的光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備。據IBS統計，以生產5萬片晶圓產能的設備投資為例，3nm技術節點需要215億美元設備投資，工藝制程不斷進步顯著提高設備投資。2018201920202021202220232024202520262027TSMCN7N7+N5N3(2H22)N3EN2FETFinFETFinFETFinFETFinFETFinFETGAADUV/EUVDUVEUVEUVEUVEUV?SamsungN8N7N5N3N2N1.4FETF

136、inFETFinFETFinFETGAA?DUV/EUVDUVEUVEUVEUV?IntelIntel 10Intel 7Intel 4(2H22)Intel 3(2H23)Intel 20AIntel 18AFETFinFETFinFETFinFETFinFETRibbonFET2ndGen RibbonDUV/EUVDUVDUVEUVEUVEUVHigh-NA EUV請參閱附注免責聲明資料來源：MCR嘉世咨詢，IBS，雪球，中郵證券研究所52國產設備廠商持續突破請參閱附注免責聲明資料來源：IBS，雪球，中郵證券研究所45nm28nm14nm7nm5nm3nm90nm6812.5233143

137、4.3涂膠顯影刻蝕PVDCVDALD離子注入熱處理清洗機檢測CMP光刻細分黃光區刻蝕區輔助區真空區擴散區半導體設備投資額億美元/萬片月產能ASML佳能尼康上微東京電子迪恩士芯源微泛林東京電子應用材料北方華創中微屹唐應用材料北方華創應用材料泛林東京電子拓荊科技北方華創中微中微中微東京電子先晶拓荊科技北方華創微導納米應用材料亞舍立AIBT凱世通中科信應用材料東京電子日立北方華創屹唐迪恩士東京電子SEMES盛美至純科技北方華創芯源微科磊應用材料日立精測電子中科飛測東方晶源上海睿勵應用材料荏原機械華海清科競爭格局盛美盛美盛美晶亦精微芯崳53 制裁對中國市場造成的影響從2020年陸續開始顯現。自2020

138、年以來，經歷芯片產能短缺、地緣政治干擾，芯片制造能力備受重視，2020至2023年間中國晶圓廠設備需求強勁，整體采購額大幅增長。根據芯謀研究調研數據顯示，2020年中國晶圓廠設備采購額為154.1億美元，2023年增長至299億美元，其中國際企業絕對主導中國設備市場的格局沒有改變，但是國產設備廠商不斷突破各細分設備，加快國產替代進程。根據Gartner統計數據，集成電路制造設備投資一般占集成電路制造領域資本性支出的70%-80%，且隨著工藝制程的提升，設備投資占比相應提高當集成電路制程達到16及14nm時，設備投資占比可達85%。國產設備廠商持續突破圖表64：集成電路制造領域典型資本開支結構請

139、參閱附注免責聲明資料來源：Gartner，屹唐股份招股說明書，芯謀研究，中郵證券研究所廠房建設（20-30%）設備投資（70-80%）工藝流程設計土建設施潔凈室分工硅片制造芯片制造封裝測試投資占比2-7%30-40%50-70%1-3%78-80%18-20%設備機電系統潔凈室系統長晶&切磨拋設備薄膜沉積設備光刻設備刻蝕/去膠設備退火/擴散/注入設備工藝控制設備清洗/CMP設備其他加工設備封裝設備CP/FT測試設備設備投資占比25-35%25-35%2%20%20%20%5%11%8%8%40-45%55-60%圖表63：2020年和2023年中國晶圓廠設備采購額（億美元）2023年2020年

140、54 平臺型公司增長動能充足。公司24年前三季度實現營收203.53億元，同比+39.51%，主要系公司電子工藝裝備收入同比增長46.96%；實現扣非歸母凈利潤44.63億元，同比+54.72%，主要系公司電子工藝裝備收入增長較快，成本費用率下降。公司持續創新，提升技術競爭實力。在集成電路核心裝備領域，公司成功研發出高密度等離子體化學氣相沉積（HDPCVD）、雙大馬士革 CCP 刻蝕機、立式爐原子層沉積（ALD）、高介電常數原子層沉積（ALD）等多款具有自主知識產權的高端設備，并在多家客戶端實現穩定量產，獲得客戶一致好評。40.58 60.56 96.83 146.88 220.79 203.

141、53 22.10 49.23 59.90 51.68 50.32 39.51 0102030405060700501001502002502019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）請參閱附注免責聲明北方華創資料來源：iFind，北方華創官網，北方華創公告，中郵證券研究所圖表66：2019-2024年1-9月北方華創收入情況圖表67：2019-2024年1-9月北方華創毛利率、研發費用率12.93%11.07%13.40%12.56%11.21%10.77%40.53%36.69%39.41%43.83%41.10%44.2

142、2%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表65：北方華創產品55中微公司請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，中微公司公告，中微公司2024年半年度業績說明會，中郵證券研究所 刻蝕持續高增，薄膜開啟放量。2024年上半年公司新增訂單47.0億元，同比增長約40.3%。其中刻蝕設備新增訂單39.4億元，同比增速約50.7%；LPCVD上半年新增訂單1.68億元，新產品開始啟動放量。公司2024年上半年新增訂單中，來自存儲客戶的占比較高，先進制程（包括先進邏輯及存儲）占比超過70%。2024年前三

143、季度公司新增訂單76.4億元，同比增長約52.0%。其中刻蝕設備新增訂單62.5億元，同比增長約54.7%；LPCVD新增訂單3.0億元，新產品開始啟動放量；預計2024年累計新增訂單將達到110-130億元。19.47 22.73 31.08 47.40 62.64 55.07 18.77 16.76 36.72 52.50 32.15 36.27 01020304050600102030405060702019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表69：2019-2024年1-9月中微公司收入情況圖表70：2019-2

144、024年1-9月中微公司毛利率、研發費用率12.00%14.55%12.79%12.77%13.04%16.60%34.93%37.67%43.36%45.74%45.83%42.22%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表68：中微公司產品56盛美上海請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，盛美上海公告，中郵證券研究所 在手訂單同比持平，24年出貨量高增。截至2024年9月30日，公司在手訂單總金額為67.65億元，均為已簽訂合同訂單；截至2023年9月27日，公司在手訂單總金額為67.96億

145、元，其中已簽訂合同訂單65.26億元，已中標尚未簽訂合同訂單2.70億元，在手訂單同比持平。從出貨量來看，2024年公司出貨量增長率預計將大于營收增長率，主要是部分客戶上一年的交貨延期到今年，同時考慮到目前在手訂單執行進度與產品交付計劃等，公司今年出貨量將呈現高增長趨勢。7.57 10.07 16.21 28.73 38.88 39.77 37.52 33.13 60.88 77.25 35.34 44.62 01020304050607080900510152025303540452019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%

146、）圖表72：2019-2024年1-9月盛美上海收入情況圖表73：2019-2024年1-9月盛美上海毛利率、研發費用率13.12%13.97%17.18%13.22%15.82%13.55%45.14%43.78%42.53%48.90%51.99%48.47%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表71：盛美上海產品57拓荊科技請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，拓荊科技公告，中郵證券研究所 產品覆蓋度持續提升。公司截至2024年三季度末的合同負債及存貨中的發出商品相較公司截至2024年6

147、月30日的金額均有較大提升，同時，公司2024年前三季度出貨金額同比增長超過160%。上述數據可以體現出公司在手訂單飽滿。目前公司新產品及新工藝機臺在客戶端驗證進展順利，PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深寬比溝槽填充CVD等系列產品量產規模不斷擴大。同時，公司多款基于新型設備平臺（PF-300M和PF-300T Plus）及新型反應腔（Supra-D）開發的工藝設備也開始陸續放量，為2025年良好的經營性趨勢打下了堅實的基礎。2.51 4.36 7.58 17.06 27.05 22.78 255.66 73.38 73.99 125.02 58.60 33.79 05010

148、01502002503000510152025302019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表75：2019-2024年1-9月拓荊科技收入情況圖表76：2019-2024年1-9月拓荊科技毛利率、研發費用率29.58%28.19%38.04%22.21%21.29%21.10%31.85%34.06%44.01%49.27%51.01%43.59%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表74：拓荊科技產品58華海清科請參閱

149、附注免責聲明資料來源：iFind，華海清科公告，中郵證券研究所 收購芯崳剩余82%股權，加速離子注入機布局。近期，公司披露關于收購芯崳半導體（上海）有限公司剩余股權的公告，公司擬合計使用自有資金不超過100,450萬元，收購公司參股子公司芯崳半導體（上海）有限公司剩余82%的股權，本次交易完成后，芯崳公司將成為公司全資子公司。芯崳公司主要從事集成電路離子注入機的研發、生產和銷售，目前實現商業化的主要產品為低能大束流離子注入設備，相關產品已發往客戶端驗證。本次收購完成后公司也將加大此類業務的研發投入，以實現離子注入設備的持續迭代升級和新產品開發。2.11 3.86 8.05 16.49 25.0

150、8 24.52 491.44 82.95 108.58 104.86 52.11 33.22 01002003004005006000510152025302019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表78：2019-2024年1-9月華海清科收入情況圖表79：2019-2024年1-9月華海清科毛利率、研發費用率21.32%13.10%14.17%13.14%12.12%10.42%31.27%38.17%44.73%47.72%46.02%45.82%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度20

151、21年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表77：華海清科產品59萬業企業請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，萬業企業公告，中郵證券研究所 先導科技集團董事長朱世會先生接任萬業企業總裁，引領公司“芯”征程。12月3日晚間，公司發布公告宣布公司實控人全部份額轉讓的工商變更登記手續已順利完成，相關權益變動涉及的所有審批流程均已辦理完畢。此次變更后，先導科技及其控股子公司先導獵宇持有宏天元合伙100%的份額，標志著朱世會先生正式成為萬業企業的新實際控制人。凱世通離子注入機加速突破。2020年至今公司旗下凱世通獲得國內主流晶圓廠客戶12英寸離子注入機批量采購訂單近60臺，

152、訂單總金額近14億元，并且已完成交付30臺，涵蓋先進邏輯、存儲、功率器件、CIS圖像傳感器四大應用領域。18.69 9.31 8.80 11.58 9.65 3.08-30.25-50.16-5.54 31.56-16.67-59.63-80-60-40-2002040024681012141618202019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表81：2019-2024年1-9月萬業企業收入情況圖表82：2019-2024年1-9月萬業企業毛利率、研發費用率0.34%5.22%5.19%9.34%16.90%39.62%

153、50.90%45.31%56.22%54.44%46.96%59.30%-5%5%15%25%35%45%55%65%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表80：萬業企業產品60芯源微請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，芯源微公告，中郵證券研究所2.13 3.29 8.29 13.85 17.17 11.05 1.51 54.30 151.95 67.12 23.98-8.44-20020406080100120140160024681012141618202019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1

154、-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表84：2019-2024年1-9月芯源微收入情況圖表85：2019-2024年1-9月芯源微毛利率、研發費用率16.45%13.81%11.16%10.99%11.52%17.37%46.62%42.58%38.08%38.40%42.53%42.46%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表83：芯源微產品 化學清洗、鍵合設備進展超預期。前三季度整體簽單數據良好，尤其是化學清洗、鍵合這兩款戰略新品客戶端導入積極順利，核心大客戶評估驗證工作超預期推進，公

155、司第二增長曲線打造愈發明確。2024年前三季度，公司高溫硫酸化學清洗設備成功獲得國內領先邏輯客戶的驗證性訂單。此外，公司另一臺前道后段工序化學清洗機也已順利發往國內重要客戶，并進入客戶端驗證階段。公司臨時鍵合機、解鍵合機整體工藝指標已達到國際先進水平，目前已全面覆蓋國內主要2.5D及HBM客戶，在手量產和驗證性訂單較2024年6月底繼續快速增長，商業化推廣和驗證進展順利。61微導納米請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，微導納米公告，中郵證券研究所2.16 3.13 4.28 6.85 16.80 15.44 414.94 44.82 36.91 59.96 145.39 51.17 050

156、1001502002503003504004500246810121416182019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表87：2019-2024年1-9月微導納米收入情況圖表88：2019-2024年1-9月微導納米毛利率、研發費用率14.41%17.19%22.68%20.22%10.55%13.27%53.98%51.90%45.77%42.31%43.64%38.34%-5%5%15%25%35%45%55%65%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表8

157、6：微導納米產品 半導體領域收入、訂單高增長。2022年、2023年和2024年1-9月，公司半導體設備收入占主營業務收入的比重分別為6.87%、7.27%和19.15%，2024年1-9月新增訂單中半導體新增訂單的比重超過了30%。公司半導體業務收入和新增訂單均保持著持續的高增長狀態，新推出的CVD系列產品開始進入批量化驗收階段，半導體業務收入占比大幅度提升。公司持續加大在半導體領域的投入，加快了新產品和新工藝的推廣，充分利用了核心客戶的擴產機會，提升了半導體業務的比重。預計2024年全年，公司半導體產品工藝覆蓋面、客戶數量和訂單規模將繼續保持增長。62材料先進封裝驅動成長 海外出口限制層層

158、加碼，推進半導體產業鏈國產化進程：目前半導體材料仍為國內半導體產業鏈的短板。晶圓制造材料與封裝材料均有部分產品的進口依賴程度超過90%；SEMI預計半導體材料市場將隨著全球需求的增長保持穩定增長，亦為國產替代提供廣闊空間，國產廠商在光刻膠、掩膜版、特氣等領域不斷突破。受益于先進封裝需求驅動，先進封裝材料成長空間廣闊。先進封裝材料市場結構以封裝基板和包封材料為主。半導體封裝材料可以細分為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷封裝材料、芯片粘結材料和其他封裝材料。據SEMI統計，傳統的封裝材料市場結構中封裝基板占比最高，為40%，其次為引線框架和鍵合線，占比均為15%，包封材料、陶瓷封裝材料、

159、芯片粘接材料和其他材料占比分別為13%、11%、4%和2%。先進封裝一般不采用引線框架和引線鍵合的方式進行封裝，因而對引線框架和鍵合絲的需求較小。除封裝基板和包封材料外，區別于傳統封裝，先進封裝過程中還需要用到的材料有：1）底部填充料（Underfill）：FC封裝的關鍵材料，主要用于芯片與基板的連接，分散芯片表面承載應力，緩解芯片、焊料和基板三者熱膨脹系數不匹配產生的內應力，保護焊球、提高芯片抗跌落與熱循環可靠性等，產品需要具有很好的流動性、高可靠性、低熱膨脹系數，對產品的配方及工藝要求極高。以環氧樹脂為主，添加球型硅微粉、固化劑等進行填充。2）聚酰亞胺：在WLP封裝過程中，RDL和晶圓表面

160、的鈍化層中介質通常需要光敏絕緣材料來制造，傳統聚酰亞胺（Polyimide，PI）需要配合光刻膠使用，采用PSPI工藝流程可大幅簡化，主流應用為光敏聚酰亞胺（PhotoSensitive Polyimide，PSPI）。3）光刻膠：應用場景與PSPI相似，主要在光刻工藝中使用，除RDL外，在封裝基板、中介轉接板（Interposer）、TSV、Bumping中也有應用，與晶圓制造過程中使用的光刻膠不同，封裝用光刻膠分辨率一般僅要求為微米級的厚膠、紫外光光源、436nm的g線與365nm的i線。除封裝基板和包封材料外，傳統封裝和先進封裝過程中均需要用到的材料有：1）芯片粘接材料（Die Atta

161、ch）：用于粘接芯片與基板的封裝材料，在先進封裝工藝中主要在芯片堆疊、多芯片粘接和FC芯片粘接等工藝中，芯片堆疊工藝中導電膠使用較多，20m以下的芯片厚度情況下，一般使用DAF膜（DieAttach Film）粘接。DAF膜根據解膠方式的不同又有Non-UV膜（通常稱之為藍膜）和UV膜之分。2）電鍍液：目前傳統封裝中，電鍍是主流金屬化工藝之一。在先進封裝工藝中，電鍍主要用于Bumping、RDL和TSV工藝中。TSV工藝可采用電鍍和CVD兩種填充方式，由于先進封裝孔徑一般在5m以上，因此適合大直徑孔徑的電鍍是主流的TSV填充工藝。TSV工藝中采用的電鍍材料主要是銅，Bumping過程中電鍍材料

162、主要是銅和錫銀。建議關注：滬硅產業、立昂微、神工股份、鼎龍股份、安集科技、雅克科技、江豐電子、艾森股份、上海新陽、南大光電、晶瑞電材、華懋科技、彤程新材、清溢光電、路維光電、廣鋼氣體、華特氣體、正帆科技、金宏氣體、中船特氣、中巨芯等。請參閱附注免責聲明資料來源：AIOT大數據，半導體產業縱橫，投資界，中郵證券研究所63材料：國產替代空間廣闊硅片 32.9%電子氣體 14.1%光掩膜版 12.6%拋光液和拋光墊 7.2%光刻膠配套試劑 6.9%光刻膠 6.1%濕化學品 4.0%濺射靶材 3.0%其他 13.2%晶圓制造材料 63%半導體材料行業封裝材料 37%封裝基板 40%引線框架 15%鍵合

163、線 15%包封材料 13%陶瓷封裝材料 11%芯片粘接材料 4%其他封裝材料 2%圖表89：半導體制造材料種類以及中國半導體材料進口情況 目前半導體材料仍未國內半導體產業鏈的短板，晶圓制造材料與封裝材料均有部分產品的進口依賴程度超過90%；SEMI預計半導體材料市場將隨著全球需求的增長保持穩定增長，亦為國產替代提供廣闊空間。請參閱附注免責聲明資料來源：36氪，億歐智庫，SEMI，濾波器微信號，芯謀研究，策源資本，LAM Research，半導體產業縱橫，投資界，華海誠科公告，中郵證券研究所萊爾德、漢高、日立化成、住友、京瓷、信越化學卡博特、日立化成、富士、富士美、慧瞻材料、韓國ACE；拋光墊9

164、5%；拋光液70%433 4284695274215535877458569901148020040060080010001200全球半導體材料市場規模（億美元）住友化學、新光、大日本印刷、凸版印刷、三井；70%賀利氏、田中電子、日鐵、韓國銘凱益MKE80%住友、昭和電工、信越化學京瓷、國瓷材料、三環集團、道康寧Toppan、DPN、HOYA、Photronics、中國臺灣光罩；70%太陽日酸、空氣化工、德國林德、法國液化空氣；75%（特氣）美國杜邦、德國MicroChemicals、聯仕電子合成橡膠JSR、應化TOK、信越化學、富士電子、杜邦；75%巴斯夫、默克、AVANTOR、關東化學株式

165、會社、住友化學；8吋以上90%；8吋以下20%日礦金屬、東曹、霍尼韋爾、普萊克斯90%信越化學、SUMCO、環球晶圓、Siltronic、SK Siltron；6吋及以下80%材料種類 成本占比全球主要廠商中國市場進口占比64請參閱附注免責聲明艾森股份資料來源：iFind，艾森股份官網，艾森股份公告，中郵證券研究所 電鍍+光刻材料驅動營業收入高速增長。公司圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環節，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊布局，專業致力于為電子行業提供定制化、一站式高端電子化學品及解決方案，聚焦半導體核心材料的國產化。2024年前三季度，公司實現營收

166、3.12億元，同比+25.96%，主要得益于公司在先進封裝領域的銷售收入較大幅度的增長。擬收購馬來西亞INOFINE公司80%股權夯實濕電子化學品領先地位，快速布局東南亞市場。本次交易完成后，INOFINE將成為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍。INOFINE的主營業務及主要產品為表面處理和清潔產品、電鍍化學品的銷售，23年的營收為2,241.83萬林吉特（3,456萬元人民幣），凈利潤為233.69萬林吉特（360萬元人民幣）；23年末的資產總額為1,259.09萬林吉特（1,941萬元人民幣），資產凈額為717.44萬林吉特（1,106萬元人民幣）。本次交易將有助于進一步夯實公司在濕

167、電子化學品領域的領先地位，快速布局東南亞市場。圖表91：艾森股份客戶情況1.071.161.461.471.790.510.641.171.120.950.170.240.480.580.691.762.093.143.243.63.120.00.51.01.52.02.53.03.54.0電鍍液及配套試劑電鍍配套材料光刻膠及配套試劑其他業務其他電子化學品合計圖表90：2016-2023、2024年前三季度艾森各業務營收(億元）晶圓領域其他領域封裝領域65請參閱附注免責聲明德邦科技資料來源：iFind，德邦科技公告，德邦科技招股說明書，中郵證券研究所 集成電路和智能終端板塊增速明顯。2024年

168、前三季度公司實現營業總收入7.84億元，同比增長20.48%，其中集成電路和智能終端兩個板塊增速明顯，新能源雖然受降價影響增幅仍達到兩位數增幅比例，高端裝備板塊同比微增，各板塊營收均保持持續增長趨勢。2024年前三季度公司凈利潤同比有所下降，主要原因一是供應鏈有一部分產品降價，二是2024年實施限制性股票激勵計劃，確認相關股份支付費用。集成電路先進封裝材料板塊產品線持續拓展。今年以來包括UV膜系列、固晶系列、導熱系列等現有成熟產品均實現較好的增長，其中用于SSD固態硬盤的導熱材料今年取得突破，通過了國際頭部客戶驗證并實現批量供貨。今年半導體行業有所復蘇但是幅度不是太大，公司集成電路板塊前三季度

169、增長達到三成以上，整體好于行業水平。與此同時，公司還有多款芯片級封裝材料在客戶端持續的推進導入上量，目前DAF膜已在部分客戶實現量產出貨，CDAF膜、AD膠、Underfill材料實現部分客戶小批量交付，TIM1材料獲得部分客戶驗證通過，正在推進產品導入。圖表92：德邦科技產品圖表93：2019-2024年1-9月德邦科技收入情況3.27 4.17 5.84 9.29 9.32 7.84 65.92 27.51 40.07 58.90 0.37 20.48 0102030405060700123456789102019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收

170、入(億元)營業收入同比（%）66請參閱附注免責聲明華海誠科資料來源：iFind，華海誠科公告，華海誠科招股說明書，中郵證券研究所圖表94：華海誠科產品 先進封裝環氧塑封料加速推進。公司具有市場競爭優勢的核心技術體系，專注于向客戶提供更有競爭力的環氧塑封料與電子膠黏劑產品，構建了可應用于傳統封裝（包括DIP、TO、SOT、SOP等）與先進封裝（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）的全面產品體系，可滿足下游客戶日益提升的性能需求。同時在可用于HBM領域的顆粒狀（GMC）和液態塑封料（LMC）持續投入研發力量。擬購買華威電子100%股權，加速環氧塑封料國產替代。華威電子深耕半導體

171、集成電路封裝材料領域二十余年，積累了一批國內外知名半導體集成設備制造商及龍頭封測企業客戶，本次收購后，對公司財務狀況及經營成果有積極影響。2024年9月末華威電子的總資產/凈資產分別為5.37/4.01億元（未經審計），2024年1-9月華威電子的營收/凈利潤分別為3.55億元/3,567.19萬元（未經審計）。根據PRISMARK統計，2023年華威電子在全球環氧塑封料企業中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內環氧塑封料企業銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業領先地位。本次收購將有利于公司整合行業產能，為公司今后擴大產業規模和提升行業競爭力產生積極貢獻。圖表95：2019-2024年1-9

172、月華海誠科收入情況1.72 2.48 3.47 3.03 2.83 2.40 28.46 43.84 40.20-12.67-6.70 17.33-20-10010203040500112233442019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）67請參閱附注免責聲明廣鋼氣體資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所 近期中標27億電子大宗現場制氣項目。近期公司公告中標某境內某電子大宗現場制氣項目，中標金額未含稅價約為274,009.61萬元（最終金額以正式簽訂的合同約定為準），擬簽訂合同履行期限為15年，按照招標單位的用氣需

173、求，公司將配套建設電子大宗氣站并提供長期運營服務，如本項目簽訂正式合同并順利實施，預計將在合同約定的供應起始日起15年內對公司財務狀況及經營業績產生積極影響。電子特氣進展順利。24H1報告期內，公司在安徽合肥、內蒙古赤峰布局的電子特氣研發生產基地項目正式落地實施，處于產業化過程中的電子特氣產品包括電子級NF3、C4F6、HCl、HBr等多種核心產品。未來隨著電子特氣項目逐步建成投產，將有助于進一步完善電子特氣領域業務版圖，不斷增強公司在電子氣體方面的技術、產品優勢，為客戶提供更加全面的氣體產品服務。氦氣銷量保持增長。公司持續完善氦氣供應鏈全球布局，依托現有氦氣供應鏈，與主要氣源地國家建立長期合

174、作關系，加強對原料供應的管理和維護能力；推動核心供應鏈以及液氦戰略儲備中心的建設，提升液氦的儲運能力，擴大氦氣市場占有率。24H1報告期內，氦氣銷售量保持增長趨勢，市場影響力持續提升。圖表97：2019-2024年1-9月廣鋼氣體毛利率、研發費用率3.61%3.17%4.21%4.66%4.84%5.04%28.12%35.14%31.45%38.27%35.06%27.94%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表96：2019-2024年1-9月廣鋼氣體收入情況2.41

175、8.67 11.78 15.40 18.35 14.98 0.00 260.51 35.83 30.72 19.20 10.54 050100150200250300024681012141618202019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）68正帆科技 24H1末在手合同82億元支撐未來業績。24H1公司實現營收18.52億元，同比+37.78%，主要系公司受所處下游行業市場需求增長、公司市場競爭力不斷增強，在手合同充足，銷售規模增長。24H1公司實現扣非歸母凈利潤1.14億元，同比+53.05%，主要系公司運營效率不斷提

176、升等因素使得公司持續保持較高盈利能力。24H1公司新簽合同39.4億元，同比+9.7%，其中來自半導體行業的新簽占比50%，同比+11.4%；期末在手合同82億，同比增長45.6%，其中來自半導體行業占比52%，充沛在手合同支撐未來業績增長?？蛻魯U產疊加國產化份額提升，GaxBox業務增長迅速。泛半導體工藝設備模塊與子系統（即GasBox）具有較高技術門檻+行業壁壘。目前公司GasBox包括VCR型及SurfaceMount型，適用于8-12英寸集成電路、平板顯示、光伏太陽能、光纖及微電子等行業，已向國內頭部半導體設備（如北方華創、拓荊、中微、微導、晶盛等）和光伏電池片工藝設備廠商批量供貨。目

177、前GasBox國際供應商在國內的市占在90%以上，公司以穩定的供應、專業的設計和服務、快速的響應等優勢處于國內供應商的領先地位。圖表99：2019-2024年1-9月正帆科技毛利率、研發費用率3.88%4.73%4.26%5.54%6.55%7.19%25.35%27.32%26.17%27.46%27.11%27.17%-5%0%5%10%15%20%25%30%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，正帆科技公告，中郵證券研究所圖表98：2019-2024年1-9月正帆科技收入情況11.86 11

178、.09 18.37 27.05 38.35 35.01 28.79-6.47 65.63 47.26 41.78 45.23-20-100102030405060700510152025303540452019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）69金宏氣體 綜合氣體服務商穩健發展。2024年前三季度，公司實現營業收入18.58億元，較上年同期增長4.37%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.10億元。2024年前三季度，公司下游客戶中泛半導體行業營收占比為31%，其中集成電路行業營收占13%，較去年同期增長30%；機械制造行業營

179、收占比為15%；新材料行業營收占比為13%；高端裝備制造行業營收占比為10%。特種氣體業務推進結構化矩陣。電子特種氣體作為半導體制造的關鍵材料，公司致力于電子半導體領域的特種氣體國產化，已逐步實現了超純氨、高純氧化亞氮、電子級正硅酸乙酯、高純二氧化碳等一系列產品的進口替代，24H1報告期內，新增導入12家半導體客戶。大宗氣體業務推進一體化戰略。24H1報告期內，太倉金宏充裝站項目已進入試生產。2024年3月，獲得營口建發單套7萬等級空分供氣項目，實現有色冶煉行業突破。2024年5月，獲得山東睿霖高分子3萬等級空分供氣項目，實現煉化/石化行業突破。2024年6月，稷山銘福鋼鐵3套空分合作項目正式

180、投產運營。2024年7月，獲得云南呈鋼集團3套空分供氣項目，以收購轉供氣（de-cap）方式實現鋼鐵行業再突破。圖表101：2019-2024年1-9月金宏氣體毛利率、研發費用率3.44%3.73%4.01%4.30%3.56%3.74%48.59%36.47%29.96%35.97%37.73%33.09%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，金宏氣體公告，中郵證券研究所圖表100：2019-2024年1-9月金宏氣體收入情況11.61 12.43 17.4

181、1 19.67 24.27 18.58 8.49 7.13 40.05 12.97 23.40 4.37 0510152025303540450510152025302019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）70上海合晶圖表103：2019-2024年1-9月上海合晶毛利率、研發費用率5.00%6.10%7.44%8.06%8.65%8.62%14.71%22.30%35.65%42.81%37.63%28.75%-5%5%15%25%35%45%55%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1

182、-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，上海合晶公告，中郵證券研究所圖表102：2019-2024年1-9月上海合晶收入情況11.14 9.41 13.29 15.56 13.48 8.45-10.22-15.46 41.12 17.15-13.38-21.31-30-20-10010203040500246810121416182019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）半導體硅外延片一體化制造商，23年境外收入占比85%。公司是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一

183、體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。公司致力于為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等領域。公司已為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、芯聯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、安森美等行業領先企業，為中國少數受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。堅持“8吋做強、12吋做大”戰略，持續擴充產能。截至23年末，公司折合8吋的約當外延片年產能約為370萬片。1）低阻單晶成長及優質外延研發項目實施主體為鄭州合晶，主要

184、針對公司現有8吋及12吋外延技術進行持續優化，并針對CIS相關產品所需外延技術，尤其是65nm-28nm外延相關技術進行研究開發。2）優質外延片研發及產業化項目實施主體為上海晶盟，本項目建成投產后，上海晶盟將新增12吋外延片年產能約18萬片，新增8吋外延片年產能約6萬片，新增6吋外延片年產能約24萬片。71神工股份 市場回暖，客戶訂單增加帶動營收增長。公司24Q3實現營收8,888.96萬元，同比+120.32%，環比+32.87%；銷售毛利率43.01%，環比+7.89pcts，主要系國內市場需求持續提升，公司獲取和擴大客戶訂單，取得了一定成效?？涛g設備硅零部件增長動能強勁。受益于硅零部件拉

185、動，公司24Q3營收繼續增長。公司的硅零部件產品銷售規模持續提升，重點客戶出貨品類數量持續增加，同時公司不斷研發新產品，為半導體設備國產自主做出獨特貢獻。根據公司自主調研數據，目前國內12英寸集成電路制造廠約有50萬片/月的產能，因此合理估計國內硅零部件市場已有18億元人民幣/年以上的市場規模。其中，國內集成電路制造廠客戶的自主委托定制改進硅零部件市場需求為15億元人民幣/年；另外，中國本土等離子刻蝕機原廠的OEM硅零部件市場需求為3億元人民幣/年。預計未來3-5年，國內硅零部件市場的國產化率將從最初的5%，逐步達到50%以上，考慮到當前國際政治經濟形勢，該進程有望加速。24H1公司硅零部件實

186、現營業收入約3,658萬元，已經接近該業務去年全年3,764萬收入，硅零部件業務已成為公司新的業績增長點。圖表105：2019-2024年1-9月公司毛利率、研發費用率5.25%9.32%7.38%7.30%16.64%8.52%68.99%65.23%64.07%47.28%0.09%32.63%-5%5%15%25%35%45%55%65%75%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，神工股份公告，中郵證券研究所圖表104：2019-2024年1-9月公司收入情況1.89 1.92 4.74 5.

187、39 1.35 2.14-33.25 1.86 146.69 7.09-74.96 79.65-100-5005010015020001234562019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）723.31 4.00 5.66 7.99 8.94 7.49 112.21 20.80 41.38 41.22 11.89 15.47 0204060801001200123456789102019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）中巨芯圖表107：中巨芯客戶情況請參閱

188、附注免責聲明資料來源：iFind，中巨芯公告，中巨芯招股說明書，中郵證券研究所圖表106：2019-2024年1-9月中巨芯收入情況 電子濕化學品+電子特種氣體+前驅體材料等一站式服務平臺未來可期。公司自設立以來專注于集成電路制造用電子化學材料，力爭成為國內規模最大、品類最全、品質最高的電子化學材料提供商之一，為客戶提供電子濕化學品、電子特種氣體和前驅體材料等一站式服務。公司目前以集成電路客戶為主，顯示面板與光伏等客戶為輔，23年公司集成電路/顯示面板/光伏行業營收占比為69.35%/8.61%/10.28%。參股子公司晶恒希道擬以現金購買Heraeus 100%股權，布局半導體高純石英材料。

189、Heraeus ConamicUK Limited是一家全球領先的半導體高純石英材料制造商，在全球范圍內為半導體及光學行業提供天然熔融石英和合成熔融石英等產品，其中天然熔融石英因其高純度和材料同質性，用于半導體單片刻蝕設備制造；合成熔融石英因其具有最高等級的純度和優異的光學性能，用于半導體晶圓制造以及其他光學類應用。本次交易將進一步增強公司在半導體材料領域的發展和布局，助力公司與全球領先的半導體設備廠商建立聯系，進而開發布局與先進半導體設備機臺配套使用的高端電子化學材料，為下游客戶提供更好的服務。73零部件高端零部件仍亟待國產化 海外出口限制層層加碼，推進半導體產業鏈國產化進程：零部件是半導體

190、產業鏈的基石。半導體設備全部品類零部件大致分為6大品類，其中高端產品國產化率較低。對于關鍵設備光刻機而言，AMSL一臺光刻機的主要部件包含測量臺與曝光臺、激光器、光束矯正器、能量控制器等11個模塊，10萬個零部件，目前仍處于國產替代早期階段。半導體設備零部件是指在材料、結構、工藝、品質、精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了半導體設備及技術要求的零部件，作為半導體設備的重要組成部分，零部件的質量、性能和精度優劣直接決定了半導體設備的可靠性和穩定性，是半導體設備產業中最為重要的一環，也是半導體設備不斷向先進制程精進的具體載體。從主要材料和使用功能的角度，半導體設備零部件的主要類別包括金屬件、硅/碳

191、化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等。高端零部件仍亟待國產化。目前全球半導體設備的生產廠商主要集中在歐洲、美國和日本，中國本土的半導體設備廠商的市占率有待提高，國產設備上升空間仍較大。由于美國等國家的封鎖，國產替代和自主可控已成為我國半導體行業亟待解決的問題，因此發展國產半導體裝備及配套零部件具有重要的戰略意義。目前隨著下游市場需求提高及政策鼓勵的推動，國內半導體設備零部件行業整體得到快速增長，2023年市場規模達到1281億元，2019-2023年CAGR約為15.17%。得益于半導體設備行業國產替代的趨勢，設備零部件產業也將迎來國內廠商需求增加的機遇。目前技術壁壘較低的零部件已經部分實

192、現國產化，高端產品國產化率很低?；诒就羶瀯莺统杀緝瀯?，國內零部件廠商具有廣闊的發展前景。對于國內設備廠商以及海外公司在大陸的產線，一方面，國內零部件廠商靠近終端市場便于零部件返修，且交貨周期易于控制；另一方面，國內零部件廠商由于運費成本以及關稅等因素影響，成本具有一定優勢，隨著技術的進步以及產線豐富度提升，未來國內半導體設備零部件廠商有望進一步切入國內產線供應鏈，繼續提高半導體設備行業國產替代速度。建議關注：珂瑪科技、正帆科技、富創精密、新萊應材、華亞智能、英杰電氣、旭光電子、華卓精科、江豐電子、先鋒精科、漢鐘精機、菲利華、石英股份、奧普光電、福晶科技、茂萊光學、騰景科技、炬光科技、晶方科技

193、等。請參閱附注免責聲明資料來源：富創精密招股說明書，芯謀研究，中商產業研究院，華經產業研究院，中郵證券研究所74零部件：持續看好零部件國產替代空間分類占半導體設備市場比例 國際主要企業國內主要企業國產化率技術突破難度機械類12%金屬類：京鼎精密、Ferrotec等非金屬類：Ferrotec、Hana、中國臺灣新鶴、美國杜邦等金屬類：富創精密、先鋒精科、托倫斯、江豐電子（少量產品）等非金屬類：菲利華（石英零部件）、神工股份（硅部件）等品類繁多，國內已出現富創精密等進入國際半導體設備廠商的供應商，整體國產化率相對較高，但高端產品國產化率較低作為應用最廣，市場份額最大的零部件類別，具體品類繁多，主要

194、產品技術已實現突破和國產替代，應用于高制程設備的產品技術突破難度仍較高電氣類6%Advanced Energy、MKS 等 英杰電氣、北方華創（旗下的北廣科技）等對于核心模塊（射頻電源等），國內企業尚未進入國際半導體設備廠商，少量應用于國內半導體設備廠商，主要應用于光伏、LED等泛半導體設備，國產化率低，高端產品尚未國產化設備中作為控制工藝制程的核心部件，技術突破難度較高機電一體類 8%京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML（自產雙工機臺和浸液系統）等 富創精密、華卓精科（雙工機 臺）、新松機器人（機械手）、京儀自動化（溫控系統）等 品類較為繁多，國內已出現富創精密

195、等進入國際半導體設備廠商的供應商，大多品類國內廠商主要供應國內半導體設備廠商，整體國產化率不高，功能復雜的高端產品未國產化品類繁多，部分產品已實現技術突破，但產品穩定性和一致性與國外有差距，技術難度適中氣體/液體/真空系統類9%超科林、Edwards、Ebara、MKS等富創精密、萬業企業（收購的 Compart System）、新萊應材、沈陽科儀、北京中科儀等品類較為繁多，少數企業通過自研或收購部分產品已進入國際半導體設備廠商，整體國產化率處于中等水平，大部分品 類的高端產品未國產化 品類繁多，部分產品已實現技術突破，但產品穩定性和一致性與國外有差距，技術難度適中儀器儀表類1%MKS、Hor

196、iba等 北方華創（旗下的七星流量計）、萬業企業（收購的 Compart System）等 國內企業通過收購進入國際半導體設備廠商，國內企業自研產品僅少量用于國內半導體設備廠商，由于產品成本占比較低，國內企業主要以采購進口產品為主，國產化率低，高端產品尚未國產化 對測量的精準度要求極高，國產化率低，技術突破難度較高光學類8%Zeiss、Cymer、ASML北京國望光學科技有限公司、長春國科精密光學技術有限公司等國內企業尚未進入國際半導體設備廠商，已少量應用于國內光刻設備，國產化率較低，高端產品尚未國產化對光學性能要求極高，鑒于光刻設備國際市場高度壟斷，高端產品一家獨大，國內光刻設備尚在發展，相

197、應配套光學零部件國產化率低，技術突破難度較高圖表108：半導體設備全部品類零部件整體市場情況請參閱附注免責聲明資料來源：富創精密招股說明書，芯謀研究，中郵證券研究所75零部件：關注光刻機核心組件國產替代機遇組件介紹激光器光源，光刻機核心設備之一光束矯正器矯正光束入射方向，讓激光束盡量平行能量控制器控制最終照射到硅片上的能量，曝光不足或過足都會嚴重影響成像質量光束形狀設置設置光束為圓型、環型等不同形狀，不同的光束狀態有不同的光學特性遮光器在不需要曝光的時候，阻止光束照射到硅片能量探測器檢測光束最終入射能量是否符合曝光要求，并反饋給能量控制器進行調整掩膜版一塊在內部刻著線路設計圖的玻璃板掩膜臺承載

198、掩模版運動的設備，運動控制精度達到納米級物鏡物鏡由20多塊鏡片組成，主要作用是把掩膜版上的電路圖按比例縮小，再被激光映射的硅片上，并且物鏡還要補償各種光學誤差技術難度就在于物鏡的設計難度大，精度的要求高測量臺、曝光臺承載硅片的工作臺，一般的光刻機需要先測量，再曝光，只需一個工作臺，ASML的雙工作臺光刻機則可以實現一片硅片曝光同時另一片硅片進行測量和對準工作，能有效提升工作效率內部封閉框架、減震器將工作臺與外部環境隔離，保持水平，減少外界振動干擾，并維持穩定的溫度、壓力圖表109：光刻機核心組件及介紹請參閱附注免責聲明資料來源：中商產業研究院，中郵證券研究所 光刻機生產制造的技術要求極高，AM

199、SL一臺光刻機的主要部件包含測量臺與曝光臺、激光器、光束矯正器、能量控制器等11個模塊。包含10萬個零部件，需要40個標準集裝箱才能裝下，涉及上游5000多家供應商。圖表110：ASML光刻機主要供應商企業名稱主營產品國家/地區漢微科（被ASML妝購）電子束檢測設備中國臺灣Photronics 般份有限公司光罩美國卡爾察司股份公司鏡頭德國Cymer(被ASML妝購)極限紫外光源美國小松制作所準分子激光源日本Sparton公司機電設備美國Lumentum 控股股份有限公司激光器美國磁谷光刻集團微激光系統美國LMI航空股份有限公司滋光設備組配件美國公準精密模組模具中國臺灣布音克薪自動化股份有限公司

200、真空儀器儀表美國Sparton公司機電設備美國Entegris股份有限公司污染控制、先進材料美國Axcelis技術股份有限公司離子注入機套件美國IKS Instruents股份有限公司儀表和控制系統美國貳陸股份有限公司高功率激光材料加工系統美國信邦電子高階線材，印刷電路板與整機組裝中國臺灣圖表111：光刻機組件國產供應商曝光系統物鏡系統光源光學元件國科精密奧普光電福晶科技茂萊光學國望光學科益虹源騰景科技浸沒式系統雙工作臺炬光科技啟爾機電華卓精科晶方科技76請參閱附注免責聲明珂瑪科技資料來源：iFind，珂瑪科技公告，中郵證券研究所 加速半導體設備用先進陶瓷材料零部件國產替代。公司成立于2009

201、年，主要從事先進陶瓷材料零部件的研發、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務，擁有由氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅、氧化釔和氧化鈦6大類材料組成的先進陶瓷基礎材料體系，是國內半導體設備用先進陶瓷材料零部件的頭部企業。公司是國際頭部半導體設備廠商A公司的全球供應商，也是世界著名的熱產品和技術解決方案供應商WATLOW的供應商。隨著半導體設備國產化趨勢，公司已成為主流國產半導體設備廠商包括北方華創、中微公司、拓荊科技、上海微電子和芯源微等的主要核心陶瓷零部件供應商。根據弗若斯特沙利文，2021年公司占中國大陸國產半導體設備的先進結構陶瓷采購總規模約14%，占中國大陸國產半導體設備的大陸本土先

202、進結構陶瓷供應商供應總規模的約72%，公司將持續加速半導體設備用先進陶瓷材料零部件國產替代。陶瓷加熱器開始加速放量。公司通過承擔國家“02專項”之“PECVD設備用陶瓷加熱盤的關鍵技術與產業化”項目課題以及多年研發，目前已探索形成陶瓷加熱器自主可控的生產能力，該產品已實現量產，公司正向主流半導體設備廠商積極推廣陶瓷加熱器產品。2023年及之前公司主要產品為應用于泛半導體設備領域和粉體粉碎和分級領域的陶瓷結構件，2024年開始陶瓷加熱器開始加速放量。2024年前三季度公司實現營收6.2億元，其中陶瓷部件5.5億元（其中最新量產模組產品占36%），表面處理6600萬元。圖表113：2019-202

203、4年1-9月珂瑪科技毛利率、研發費用率4.96%5.60%5.82%7.33%9.69%8.18%45.45%39.98%42.98%42.25%39.78%59.42%-5%5%15%25%35%45%55%65%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率圖表112：2019-2024年1-9月珂瑪科技收入情況1.76 2.54 3.45 4.62 4.80 6.16 0.00 44.74 35.75 34.04 3.89 74.65 01020304050607080012345672019年度2020年度2021年度2022年度2023

204、年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）77請參閱附注免責聲明富創精密資料來源：iFind，富創精密公告，富創精密招股說明書，中郵證券研究所 國內半導體市場需求強勢增長驅動業績增長。公司是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，主要產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學機械拋光、離子注入等核心環節設備，部分產品已應用于7納米制程的前道設備中。受益于國內半導體市場需求強勢增長，以及國外半導體市場的復蘇，公司提前儲備產能的逐步釋放，公司收入、利潤規模持續增長。24年前三季度公司實現營收23.15億元，同比+66.54%

205、；實現歸母凈利潤1.90億元，同比+43.72%。圖表114：富創精密產品圖表115：2019-2024年1-9月富創精密收入情況2.53 4.81 8.43 15.44 20.66 23.15 12.63 89.94 75.21 83.18 33.75 66.54 02040608010005101520252019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表116：2019-2024年1-9月富創精密毛利率、研發費用率11.37%7.67%8.80%7.89%9.97%6.80%17.18%31.58%32.04%32.68%

206、25.20%28.78%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率78請參閱附注免責聲明先鋒精科資料來源：iFind，先鋒精科招股說明書，中郵證券研究所 聚焦刻蝕和薄膜沉積設備關鍵零部件。公司是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密制造專 家，尤其在行業公認的技術難度僅次于光刻設備的刻蝕設備領域，形成了關鍵工藝部件、工藝部件和結構部件三大類主要產品，公司是國內少數已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。在刻蝕領域，公司主要提供以反應腔室、內襯為主

207、的系列核心配套件；在薄膜沉積領域，公司主要提供加熱器、勻氣盤等核心零部件及配套產品，推動刻蝕和薄膜沉積設備關鍵零部件國產化的自主可控進程。圖表117：先鋒精科產品圖表118：2019-2024年1-9月先鋒精科收入情況2.02 4.24 4.70 5.58 8.69 110.20 10.87 18.73 133.12 02040608010012014002468102020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表119：2019-2024年1-9月先鋒精科毛利率、研發費用率6.66%5.08%6.59%6.51%5.40%39.16%3

208、8.30%39.17%29.93%34.49%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率79請參閱附注免責聲明江豐電子資料來源：iFind，江豐電子公告，中郵證券研究所 靶材業務穩健增長。公司主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發、生產和銷售，其中超高純濺射靶 材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產品主要應用于超大規模集成電 路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。在晶圓制造濺射靶材市場領域，公司具有國際競爭力。根據弗若斯特

209、沙利文報告，2022年公司已經在全球晶圓制造濺射靶材市場份額排名第二。半導體精密零部件打開第二成長空間。公司的半導體精密零部件包括金 屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域，其生產過程對于材料精密制造技術、表面處理特種工藝等技術要求極高，產品主要出售給晶圓制造商作為設備使用耗材或出售給設備制造商用于設備生產。2021/2022/2023/2024H1公司零部件分別實現營收1.84/3.58/5.70/3.99億元，零部件業務快速成長。圖表120：2019-2024年1

210、-9月江豐電子收入情況8.25 11.67 15.94 23.24 26.02 26.25 26.98 41.41 36.64 45.80 11.89 41.77 051015202530354045500510152025302019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表121：2019-2024年1-9月江豐電子毛利率、研發費用率7.24%6.33%6.16%5.32%6.60%6.29%31.06%28.10%25.56%29.93%29.20%29.96%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%2019年度

211、2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率80請參閱附注免責聲明新萊應材資料來源：iFind，新萊應材公告，中郵證券研究所 半導體設備及廠務端零部件業務高速增長。公司主營業務為潔凈應用材料和高純及超高純應用材料的研發、生產與銷售，主要產品為高潔凈真空室、泵、閥、法蘭、管件、管道，產品主要應用于食品安全、生物醫藥和泛半導體等業務領域。24H1公司實現營收14.18億元，其中食品類/泛半導體/醫藥類分別貢獻應收8.03/4.47/1.69億元，毛利率分別為22.74%/28.34%/31.67%。24年前三季度公司實現歸母凈利潤1.98億元，同比+17.63

212、%，主要原因為：受益于半導體行業市場需求回暖，訂單逐步向好；在食品行業，雖然下游客戶需求減少，但公司產品在國內客戶的市場占有率不斷提升，保持了與去年同期基本持平。半導體行業業務規模增長顯著，但公司不斷加大在半導體行業的投入，固定資產折舊不斷增加，毛利率較去年同期有所下滑。公司不斷加大研發投入，尤其是在半導體行業的深入布局，研發費用較去年同期上漲明顯。在食品安全領域，公司將繼續堅持“設備+包材”的業務模式布局市場，增加與客戶間的黏性，不斷提升在國產品牌的市場份額，推動公司產品銷量快速增長；在生物醫藥領域，公司將不斷在高附加值的醫藥級泵閥領域 加大研發投入，以應對該行業未來市場下行的風險。圖表12

213、2：2019-2024年1-9月新萊應材收入情況13.87 13.23 20.54 26.20 27.11 21.61 18.10-4.63 55.28 27.53 3.49 9.35-1001020304050600510152025302019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表123：2019-2024年1-9月新萊應材毛利率、研發費用率4.45%4.90%3.62%3.66%4.07%3.61%27.53%26.70%24.73%29.64%25.58%25.00%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%

214、2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率81請參閱附注免責聲明華亞智能資料來源：iFind，華亞智能公告，中郵證券研究所 深耕精密金屬結構制造市場。公司深耕全球精密金屬結構制造市場，一直以來專注于向國內外領先的高端設備制造商提供“小批量、多品種、工藝復雜、精密度高”的定制化精密金屬結構件產品，可為全球客戶提供多品種、高質量、反應快速的精密金屬結構件及集成裝配產品。產品主要為金屬結構件、集成裝配產品和設備維修件。公司及時調整經營策略，把握住了國內半導體市場主體和需求逐步激活的機遇，為國內多家知名企業成功開發出了新產品，并陸續量產，滿足了其國內

215、供貨需求，同時國外半導體市場客戶需求逐漸恢復。圖表124：華亞智能產品圖表125：2019-2024年1-9月華亞智能收入情況3.11 3.68 5.30 6.19 4.61 4.29 1.37 18.60 43.93 16.83-25.57 16.73-30-20-1001020304050012345672019年度2020年度22021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)營業收入同比（%）圖表126：2019-2024年1-9月華亞智能毛利率、研發費用率4.37%3.84%3.16%3.39%4.82%4.59%34.91%39.85%39.42%37.67%3

216、2.88%30.11%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率82二芯片設計：AI浪潮下，迎來量價雙提升83請參閱附注免責聲明產業政策資料來源：泰凌微招股說明書，中郵證券研究所 半導體產業是信息技術產業的基礎和重要組成部分，是國民經濟支柱性產業之一，其發展程度是衡量一個國家科技水平的重要指標，另一方面也關乎國家戰略安全。國家出臺了一系列鼓勵政策，主要有：圖表127：芯片設計行業主要政策序號發布時間發布單位政策名稱主要相關內容12021年國務院中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四

217、個五年規劃和2035年遠景目標綱要在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。22020年國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件由工業和信息化部會同相關部門制定。國家鼓勵的重點集成電路設

218、計企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，接續年度減按10%的稅率征收企業所得稅。國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業清單由國家發展改革委、工業和信息化部會同相關部門制定。32019年財政部、稅務總局關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。42019年工信部等十三部委關于印發的通知在電子信息領域，大力發展集成電路設計，大型計算設備設計，個人計算機及智能終端設計，人工智

219、能時尚創意設計，虛擬現實/增強現實(VR/AR)設備、仿真模擬系統設計等。52017年財政部、稅務總局關于集成電路企業增值稅期末留抵退稅有關城市維護建設稅教育費附加和地方教育附加政策的通知享受增值稅期末留抵退稅政策的集成電路企業，其退還的增值稅期末留抵稅額，應在城市維護建設稅、教育費附加和地方教育附加的計稅（征）依據中予以扣除。62016年國務院國務院關于印發十三五國家戰略性新興產業發展規劃的通知啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。72015年國務院中國制造2025著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）和設計工具，突破關系國家信息

220、與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。84請參閱附注免責聲明全球集成電路設計市場規模達2454.7億美元資料來源：ICInsights、中商產業研究院整理，中郵證券研究所 集成電路設計行業位于集成電路產業鏈上游，屬于技術密集型產業。隨著5G、物聯網、人工智能、移動智能終端等新興應用領域的深入發展，集成電路設計行業在集成電路行業乃至一國國民經濟中的重要性也愈發凸顯。此外，集成電路行業專業化分工的趨勢加劇，也帶動集成電路設計行業市場快速增長。集成電路設計行業的發展情況受下游市場需求的驅動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產業的快速發展，全球集成電路設計行業總體呈現

221、增長態勢。根據IC Insights數據顯示，2023年全球集成電路設計行業市場規模將達2454.7億美元。圖表128：2017-2023年全球集成電路設計市場規模（億美元）10111069.8984.21035.317772058.32545.75.82%-8.00%5.19%71.64%15.83%23.68%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%0500100015002000250030002017201820192020202120222023金額（億美元）同比增速（%）85請參閱附注免責

222、聲明2026年中國集成電路設計市場規模達到11033.2億元資料來源：Frost&Sullivan，星宸科技招股說明書，中郵證券研究所 近年來，在國家的大力推動下，我國集成電路設計行業快速發展。根據中國半導體行業協會、Frost&Sullivan數據，2021年中國集成電路設計行業市場規模為4,519.0億元，同比增長2017-2021年的復合增長率為21.5%。集成電路設計行業在集成電路行業中的比例從2017年的38.3%上升到2021年的43.2%，比例穩步上升。預計2021-2026年，中國集成電路設計行業市場規模將以19.5%的復合增長率增長，至2026年增至11,033.2億元，在中

223、國集成電路行業市場規模的占比將達到51.2%。圖表129：2017-2026年中國集成電路設計市場規模（億元）2073.52519.33063.53841.645195856.96969.78189.49499.70 11033.20 21.50%21.60%25.40%17.63%29.61%19.00%17.50%16.00%16.14%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%020004000600080001000012000201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E金額（億元）同比增速

224、（%）86請參閱附注免責聲明云計算走向智能時代，算力需求提升 數據中心正從云計算時代走向智能時代。數字化過程中不斷產生的海量數據，基于人工處理的大數據分析處理方法無法應對如此的海量數據，而基于機器運算進行深度學習的AI算法，可以完成海量無效數據的篩選和有用信息的自動重組。按照AI應用場景的需求，AI服務器可以分為分為訓練和推理兩種類型，其中訓練型服務器需要大量的計算資源來進行矩陣運算和梯度更新，對芯片算力要求更高；推理型服務器主要基于已經訓練好的模型進行服務，相對來說算力的要求較低。據Counterpoint統計，2024年第2季度全球服務器市場產值達到454.22億美元，同比增長了35%，其

225、中AI服務器占29%。資料來源：it之家，Counterpoint，中郵證券研究所整理圖表130：AI服務器分類圖表131：全球服務器市場產值（百萬美元）87請參閱附注免責聲明 在數字經濟時代，數據中心是核心基礎設施平臺，所有的云計算、大數據、人工智能應用都需要數據中心提供安全、穩定、可靠的基礎支持，給服務器廠商帶來更多的發展機會。服務器ODM業務主要分為兩類，第一類是給服務器品牌廠商提供通用型服務器，第二類是為云計算系統集成商提供定制型服務器。在市場競爭格局方面，ODM直銷份額達到44%。ODM（原始設計制造商）不經過品牌廠商，直接向下游互聯網、通信、云計算服務商等提供定制型服務器，典型的客

226、戶群體包括微軟、亞馬遜、谷歌和Meta。定制型服務器能夠讓客戶可以根據自身需求進行靈活的擴展和配置，以滿足不斷增長的用戶需求。資料來源：it之家，Counterpoint，中郵證券研究所圖表132：服務器ODM商業模式圖表133：24Q2 全球AI服務器市場份額服務器ODM廣達、鴻海、工業富聯等品牌服務器廠商戴爾、超微等傳統客戶銀行、政府、企業等新興客戶互聯網、通信、云計算服務商等云計算走向智能時代，算力需求提升88請參閱附注免責聲明云計算走向智能時代，算力需求提升 數據要素市場活躍，算力規模增長迅速。截至2023年底，我國在用算力中心機架總規模達到810萬標準機架(以功率25千瓦為一個標準機

227、架)，與2022年底相比，增長24.2%，算力總規模超過230EFLOPS(FP32)，位居全球第二。存力規模達到約1200EB，先進存儲客量占比超過25%。數字技術與各行業領域深度融合。算力應用向金融服務、醫療健康，文化教育、交通運輸、工業制造、傳媒娛樂等產業加速滲透，由通用場最逐步擴展到專業領城特定場景，算力產業為各行業應用帶來全新發展機遇。據中國信息通信研究院統計，截至2023年底，我國算力行業應用主要分布在互聯網、企業、政務、金融等行業，占比分別為46.3%、21.3%、11.3%、7.8%，其中互聯網細分為公有云、網站、視頻、AI、電商游戲、支付等領域，占比分別為16.2%、3.5%

228、、7.4%、3.3%、4.8%。資料來源：中國算力平臺，中國信息通信研究院，中郵證券研究所整理圖表134：2023年中國算力行業應用分布（萬標準機架）圖表135：2023年中國算力行業應用分布其他,13.3%企業,21.3%政務,11.3%金融,7.8%互聯網，46.3%公有云網站視頻AI電商游戲支付其他1662263154015206528108316723730942054363303006009002017201820192020202120222023總機架數量大型規模以上機架數量89請參閱附注免責聲明成本降低疊加車型換代，智能座艙裝配率提升空間可期 智能座艙構建智能化出行場景下的新人

229、機交互關系。智能汽車產業的迅速發展帶動了智能座艙需求的提升，智能座艙依托智能交互系統、智能顯示硬件、智能域控硬件、智能計算解決方案，重構出行體驗，滿足用戶在用車場景下的個性需求，為用戶提供安全舒適，輕松便利的出行體驗。據統計，2023年我國智能座艙市場規模1300億元，預計2026年中國汽車智能座艙市場規模將達到2127億元。隨著國家政策扶持力度的不斷加大、相關技術的日趨成熟，我國智能汽車進入快速發展通道，越來越多的車企對智能座艙重要性的感知度越來越高，智能座艙逐步成為乘用車標配，目前10-75萬車型智能座艙裝配率超過50%，75萬-100萬、100萬以上的裝配率分別為42.9%/37.5%，

230、10萬以下車型智能座艙裝配率25.4%。隨著智能座艙成本進一步的降低、舊款車型換代，智能座艙裝配率提升空間可期。資料來源：中商產業研究院，中郵證券研究所整理圖表136：2022-2026中國智能座艙市場規模及趨勢預測（億元）圖表137：2023年中國智能座艙裝配率1,127 1,300 1,528 1,813 2,127 05001000150020002500202220232024E2025E2026E37.5%42.9%53.7%53.3%57.4%25.4%0%20%40%60%100萬以上75-100萬50-75萬25-50萬10-25萬10萬以下90請參閱附注免責聲明自動駕駛商業化

231、政策陸續落地，智能化水平不斷提升 國家持續推出支持自動駕駛商業化落地政策。2024年1月，工業和信息化部、公安部、自然資源部、住房和城鄉建設部、交通運輸部聯合發布關于開展智能網聯汽車“車路云一體化”應用試點工作的通知，推動智能網聯汽車規?；a業化應用；6月，工業和信息化部、公安部等四部門發布，我國首批確定由9個汽車生產企業和9個使用主體組成的聯合體，將在北京、上海、廣州等7個城市展開智能網聯汽車準入和上路通行試點，隨著試點工作的有序開展，將促進智能網聯汽車產品的功能、性能提升和產業生態的迭代優化，推動國內智能網聯汽車產業高質量發展。汽車智能化水平不斷提升。2023年，我國搭載L2輔助駕駛的乘用

232、車滲透率達到47.3%；2024年上半年滲透率提升至55.7%，其中具備領航輔助駕駛功能的新車滲透率達到11%。隨著汽車產業智能化進程的推進，汽車智能化和網聯化的滲透率持續增加，預計中國自動駕駛整體市場規模在2029年突破1200億元。資料來源：艾媒咨詢，人民網，中郵證券研究所整理圖表138：中國自動駕駛汽車市場規模及預測（億元）30.5 43.9055.2069.3084.1081.3093.7 100.4 118.5 176.6 267.6 394.6 598.6 880.9 1206.8 02004006008001000120014002015201620172018201920202

233、021202220232024E2025E2026E2027E2028E2029E91請參閱附注免責聲明AI大模型落地最佳載體智能眼鏡 AI智能交互眼鏡將多功能集成于一體，不同于側重于視覺增強的AR眼鏡，AI智能交互眼鏡集成相機、眼鏡、墨鏡和藍牙耳機等多重功能，能夠為用戶提供語音助手、實時翻譯、導航提醒、物體識別等智能化服務。2023年9月，Meta聯合雷朋眼鏡發布了AI眼鏡Ray-Ban Meta，據IDC數據，2023年Q4、2024年Q1Meta Ray-Ban出貨量達36、10萬臺。四月，AI功能加持，售價僅299美元，Ray-Ban Meta成功打開了AI眼鏡的消費者市場，到5月時已

234、突破100萬臺。2024年11月百度發布首款AI眼鏡，具備第一視角拍攝，邊走邊問、識物百科等六大功能搭載1600萬像素超廣角攝像頭，自研 AI 防抖算法，采用4麥克風陣列設計，集成開放式揚聲器，支持 56 個小時超長待機，半小時充滿電，重量僅45克。目前智能眼鏡正朝著小型化、低功耗、高畫質的方向發展，亟需高性能芯片方案與之匹配。資料來源：IDC，36氪，IT之家，中郵證券研究所整理圖表139：百度AI眼鏡功能92請參閱附注免責聲明隨著市場需求變化，手表類逐步成為市場主力 據Canalys統計，2024年第二季度全球可穿戴腕帶設備市場出貨量穩定在4430萬臺左右，同比增長0.2%。疫情期間，消費

235、者對心率、血氧等基礎健康跟蹤功能的需求有力地推動了可穿戴市場的迅猛擴張。其中，基礎手環憑借較高的性價比，吸引了多數消費者，成為可穿戴腕表市場的主力。疫情結束后，消費者對健康監測的需求超出了普通的心率、血氧監測等，功能較多的基礎手表和智能手表逐步獲得市場的追捧，截至2024年Q2，基礎手表和智能手表在全球可穿戴腕帶設備市場上占據超過80%的份額。資料來源：Canalys，電子工程專輯，中郵證券研究所整理圖表140：全球可穿戴腕帶設備出貨量（單位：百萬臺）93請參閱附注免責聲明智能音頻設備市場總出貨量逼近1.26億件 云端大模型的興起除了對 AI 手機、PC 帶動外，個人智能音頻也是會受益于端側A

236、I的發展，2024年Q3全球個人智能音頻設備市場總出貨量逼近1.26億件，其中蘋果（包括Beats）雖然出貨量同比下滑9.2%，但是份額依舊排在全球首位，達到16.9%。今年第三季度全球TWS真無線耳機銷量為9230萬臺，同比增長15.5%，行業保持較強的活力。據Canalys統計，Q3 TWS耳機中蘋果（包括Beats）份額達到21.4%，在全球銷量前五的廠商中實現了斷崖式領先，新款AirPods Pro由全新H2芯片驅動，解鎖了突破性的音頻表現，對主動降噪和通透模式進行了重大升級，同時通過獨特方式為用戶帶來更加身臨其境的空間音頻體驗，未來銷量有望邁上新臺階。資料來源：Canalys，中郵證

237、券研究所整理圖表141：24Q3全球個人智能音頻設備出貨量（單位：百萬臺）圖表142：24Q3全球TWS出貨量（單位：百萬臺）2024Q3出貨量2024Q3市場份額2023Q3出貨量2023Q3市場份額年增長率蘋果21.316.9%23.421.3%-9.2%三星11.08.7%9.28.4%19.4%Boat10.48.2%6.55.9%59.6%小米7.15.7%4.33.9%64.5%索尼5.64.4%5.24.7%7.3%其他70.856.1%61.455.8%15.3%注：蘋果包括Beats，三星包括Harman2024Q3出貨量2024Q3市場份額2023Q3出貨量2023Q3市場

238、份額年增長率蘋果19.821.4%21.827.3%-9.3%三星8.39.0%6.78.3%25.1%Boat7.68.2%5.26.5%45.5%小米6.97.5%4.15.2%66.5%華為3.74.0%2.43.0%55.2%其他46.049.9%39.749.7%15.9%94請參閱附注免責聲明MR軟硬件升級，開啟空間計算時代 VR是純虛擬數字畫面，而AR虛擬數字畫面加上裸眼現實，MR是數字化現實加上虛擬數字畫面。從概念上來說，MR與AR更為接近，都是一半現實一半虛擬影像，但傳統AR技術運用棱鏡光學原理折射現實影像，視角不如VR視角大，清晰度也會受到影響。智能硬件最后都會從AR技術逐

239、步向MR技術過渡，MR通過一個攝像頭讓消費者看到裸眼都看不到的現實，AR只管疊加虛擬環境而不管現實本身。據IDC預測，全球AR/VR頭顯出貨量將從2024年的670萬臺增長到2028年的2290萬臺，復合年增長率36.3%,其中AR和VR的融合拉動MR設備的增長，預計2028年成為市場主力，份額達到70%以上。同時，具有簡單平視顯示器或內容鏡像功能的ER設備將占據超過四分之一的市場份額。資料來源：IDC，199IT，Counterpoint，中郵證券研究所整理圖表143：全球AR/VR頭顯出貨量預測（單位：百萬臺）圖表144：全球VR市場格局0%20%40%60%80%100%23Q123Q2

240、23Q323Q424Q124Q2MetaApplePicoSonyOthers95請參閱附注免責聲明智能手機市場復蘇，AI手機創新周期開啟 受宏觀經濟及年初庫存量增加影響，2023年全球智能手機出貨量11.7億部，同比下降3.2%，其中第四季度同比增長8.5%，出貨量達到3.261億臺，高于之前7.3%的預期增長。2024年前三季度全球智能手機出貨量8.9億部，連續5個季度出現增長。2023年蘋果成為智能手機全球銷量第一，市場份額達到20%。隨著Apple Intelligence擴展到新市場，以及支持更多語言的情況下，未來蘋果手機在全球市場將保持增長趨勢。資料來源：IDC，中郵證券研究所整理

241、圖表145：全球智能手機及蘋果手機出貨量（億臺）2.3 2.2 2.2 2.1 1.9 2.1 2.4 2.3 2.3 1.5 14.3 14.7 14.6 14.0 13.7 13.0 13.5 12.1 11.7 8.9 16%15%15%15%14%16%17%19%20%17%0%5%10%15%20%25%02468101214162015201620172018201920202021202220232024Q1-3蘋果手機全球智能手機蘋果份額96請參閱附注免責聲明隨著技術成熟，預計2028年AI手機滲透率超50%據Canalys預測2024年AI手機滲透率將達到16%，并且這一數

242、字將在未來幾年快速成長，預計2028年滲透率超過50%。蘋果24Q2出貨AI手機1800萬臺，占據了AI手機51%的市場份額。在Apple Intelligence服務的加持下，蘋果未來將實現進一步的價值增長，并通過差異化策略進一步鼓勵用戶選購Pro系列機型。資料來源：Canalys，中郵證券研究所整理圖表147：全球智能手機、AI手機出貨量及其市場份額的變化趨勢（百萬臺）圖表146：2024Q2全球AI手機廠商排名圖表148：2024Q2全球AI手機廠商排名97請參閱附注免責聲明Apple Intelligence持續完善，推動AI手機升級 Apple Intelligence是一套個人智能

243、系統，將生成式模型與用戶的個人語境結合在一起，協助用戶進行溝通、完成工作。其中，Writing Tools深度集成于iOS、iPadOS和macOS系統，幫助用戶優化語言，可在幾乎任何文本輸入處對輸入文本進行改寫、校對和摘要，包括郵件、信息、備忘錄、Pages文稿及各類第三方app；Siri變得更加自然靈活，與系統體驗的集成更加深入；照片app變得更加智能，新增多種實用功能。自然語言搜索讓用戶僅需輸入所需搜索結果的描述文本，便可搜索幾乎任意內容；Priority Messages功能會在郵件app的收件箱最上方單獨劃出一個區域，顯示最緊急的電子郵件，此外還有Smart Reply功能，為用戶提

244、供快速回復建議，還能識別郵件中的問題，確保所有問題都得到回應。資料來源：Apple官網，中郵證券研究所整理圖表149：目前Apple Intelligence部分功能及支持機型一覽98請參閱附注免責聲明換機周期疊加產品升級，刺激平板需求回升 換機周期疊加下游品牌廠商產品的升級迭代，消費需求逐步回暖。2024年第三季度全球平板電腦市場出貨量為3,960萬臺，同比增長20.4%。隨著AI技術逐步被集成到平板電腦之中，刺激消費者的換機需求，并且有望推動市場均價提升。蘋果24Q3出貨量為1,260萬臺，同比增長1.4%，市場份額31.7%，從7月開始的“返校季”促銷活動促進了iPad Air的銷售。資

245、料來源：IDC，199IT，中郵證券研究所圖表150：24Q2全球平板電腦市場主要廠商出貨量（單位：百萬臺）2024Q3出貨量2024Q3市場份額2023Q3出貨量2023Q3市場份額年增長率蘋果12.631.7%12.437.7%1.4%三星7.117.9%6.018.2%18.3%亞馬遜4.611.6%2.26.6%111.3%華為3.38.2%2.36.9%44.1%聯想3.07.6%2.68.0%14.7%其他9.122.9%7.422.6%21.8%總計39.6100.0%32.9100%20.4%99請參閱附注免責聲明數字端-云協同下，進一步拓展應用場景CPU按指令集架構分類國外企

246、業國內企業應用領域 在AI的時代浪潮下，模型計算量倍數級增長。根據我國印發的算力基礎設施高質量發展行動計劃，提出2025年我國算力規模將超過300EFLOPS，智能算力占比達到35%，運載力方面，國家樞紐節點數據中心集群間基本實現不高于理論時延1.5倍的直連網絡傳輸，重點應用場所光傳送網（OTN）覆蓋率達到80%，骨干網、城域網全面支持IPv6，SRv6等新技術使用占比達到40%。英特爾的研究表明，AI模型的計算量每年將會增長10倍，這一趨勢隨著未來人工智能與傳統產業的深度融合會進一步加快。在AI的時代浪潮下，由CPU及加速芯片異構而成的智能算力或終將成為數字經濟時代下的算力主角。端側AI落地

247、場景日益增加，數字IC迎來新增量。端側AI將機器學習帶入每一個IoT設備，減少對云端算力的依賴，可在無網絡連接或者網絡擁擠的情況下，提供低延遲AI體驗，還具備低功耗、高數據隱私性和個性化等顯著優勢。因此也對數字IC會提出新的需求，比如可穿戴的環境感知能力要變得更強，所以主控芯片的算力需要相應提升，同時可穿戴產品長續航是剛需，所以芯片在算力提升的基礎上還要保持較低的功耗水平。建議關注處理器：海光信息、寒武紀、景嘉微；SOC：星宸科技、恒玄科技、炬芯科技、富瀚微、泰凌微、安凱微、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、全志科技、中科藍訊等；MCU：兆易創新、國芯科技、中穎電子、中微半導、普冉股份；CIS：韋爾

248、股份、思特威、格科微。資料來源：中國政府網，海光信息公告，中郵證券研究所整理100請參閱附注免責聲明CPU:定義及原理解析 CPU（Central Processing Unit），即中央處理器，作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU是計算機的運算和控制核心，是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元）進行控制調配、執行通用運算的核心硬件單元；同時，計算機系統中所有軟件層的操作，最終都將通過指令系統映射為CPU的操作。CPU的運行原理總結來就是取指令、指令譯碼、執行指令、修改指令計數器四步。圖表151：CPU的基本結構及其工作原理代碼段數據段進程指令1

249、指令2指令3指令n數據1數據2數據n內存CPU指令計數器指令寄存器控制單元指令指令地址存儲單元運算單元控制指令數據操作數地址內核數據資料來源：CSDN，中郵證券研究所整理101請參閱附注免責聲明CPU:定義及原理解析RISCCISCAlphaX86RISC-VPower PCMIPSARM嵌入式、桌面、服務器服務器、桌面服務器IOT、手機服務器、桌面嵌入式、服務器、桌面CPU按指令集架構分類國外企業國內企業應用領域資料來源：中郵證券研究所整理102請參閱附注免責聲明海光信息 海光專注于高端處理器研發，產品包括海光通用處理器（CPU）和海光協處理器（DCU）。海光CPU系列產品兼容x86指令集以

250、及國際上主流操作系統和應用軟件，性能優異，軟硬件生態豐富，安全可靠，得到了國內用戶的高度認可，廣泛應用于電信、金融、互聯網、教育、交通等重要領域。DCU系列產品以GPGPU架構為基礎，兼容通用的“類CUDA”環境以及國際主流商業計算軟件和人工智能軟件，軟硬件生態豐富，可廣泛應用于大數據處理、人工智能等應用領域。海光信息的高端處理器分為海光CPU系列產品和海光DCU系列產品，分別主要應用于數據計算和人工智能領域。CPU系列產品包括7000、5000和3000三個系列，分別針對高、中、低端市場需求。7000系列主要用于高端服務器，適用于數據中心和云計算等復雜應用；5000系列主要服務于政務、企業和

251、教育領域的中低端服務器需求；而3000系列適用于工作站和邊緣計算服務器，面向入門級計算領域。公司將海光DCU產品規劃為8000系列，面向大數據處理、人工智能、商業計算等領域。圖表152：海光信息CPU系列產品資料來源：海光信息官網，中郵證券研究所103請參閱附注免責聲明寒武紀 寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數學庫等核心技術，具有壁壘高、研發難、應用廣等特點，對集成電路行業與人工智能產業具有重要的技術價值、經濟價值和生

252、態價值。AI賦能產業升級。目前，公司已推出的產品體系覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓練整機、處理器IP及軟件，可滿足云、邊、端不同規模的人工智能計算需求。公司的智能芯片和處理器產品可高效支持視覺（圖像和視頻的智能處理）、語音處理（語音識別與合成）、自然語言處理以及推薦系統等多樣化的人工智能任務，高效支持視覺、語音和自然語言處理等技術相互協作融合的多模態人工智能任務，廣泛服務于大模型算法公司、服務器廠商、人工智能應用公司，可輻射智慧互聯網、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫療等“智能+”產業。圖表153：核心技術框架資料來源：寒武紀公告，中郵證券研究所104請參閱附注免責聲

253、明SoC:定義及原理解析 SoC芯片(System on Chip)又稱系統級芯片，片上系統，集成有CPU、GPU、NPU、存儲器、基帶、ISP、DSP、WIFI、藍牙等模塊，可以實現完整系統功能的芯片電路。受益于MOS技術，SoC芯片可實現功能增加的同時，芯片尺寸大大減??；具備低功耗性能，可提高電子設備整體使用時間；成本效益高，相比其他電子器件，具有更少的物理組件和可再次設計。圖表155：SOC框架圖資料來源：CSDN，高通官網，中郵證券研究所整理圖表154：SOC產品圖示105請參閱附注免責聲明MCU:定義及原理解析 MCU(MicrocontrollerUnit)，又稱微控制器或單片機，

254、是把CPU的頻率與規格做適當縮減，并將內存(Memory)、計數器(Timer)、USB、A/D轉換、UART形成芯片級計PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，算機。從而實現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優點。MCU一般分為4位、8位、16位、32位和64位。圖表157：MCU基本組成資料來源：ST官網，中郵證券研究所整理圖表156：MCU產品圖示106請參閱附注免責聲明恒玄科技資料來源：iFind、招股說明書，中郵證券研究所 恒玄科技自2015年成立以來，從TWS芯片起步，迅速發展成為進入多個品牌耳機供應鏈的領先企業，并進一步拓展至AIoT領

255、域，成為平臺型芯片公司。公司憑借技術創新和市場洞察，成功抓住了TWS耳機市場的爆發期，并在智能音頻SoC芯片領域取得了領先地位，產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Wi-Fi智能音箱、智能手表等設備，并與華為、小米、三星等全球知名品牌建立了合作關系。智能手表/手環類芯片市場拓展卓有成效，BES2800上量在即。公司在旗艦芯片BES2700BP的基礎上，陸續推出了BES2700iBP，BES2700iMP等新產品，實現了智能手表、運動手表和手環的全覆蓋，出貨量快速增長，市場份額提升。公司新一代智能可穿戴芯片BES2800實現量產出貨，采用先進的6nm FinFET工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NP

256、U、大容量存儲、低功耗Wi-Fi和雙模藍牙，已導入多個耳機、智能手表、智能眼鏡等項目，預計下半年開始逐步上量。6 11 18 15 22 25 0510152025302019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月圖表158：產品布局圖表159：2019-2024年Q1-3營業收入（億元）107請參閱附注免責聲明中科藍訊資料來源：招股說明書，iFind，中郵證券研究所 八大產品線持續亮眼，新產品不斷推出。隨著新品推出上市，公司八大產品線銷量同比均有所提升，其中，智能穿戴類、AIoT類、無線麥克風類表現優異，銷售額同比增幅較大。技術上，公司繼續鉆研藍牙、Wi-Fi

257、等通信技術，特別是今年推出的“訊龍二代+”芯片，受到市場及客戶的廣泛認可。后續，公司將持續對市場需求作出快速響應，推出具有競爭力的解決方案。產品方面，公司八大產品線將持續發力，尤其是智能穿戴、無線麥克風、物聯網芯片等品類將為業績持續增長貢獻力量。端側AI重要交互入口，相應產品持續推進。公司高端系列訊龍三代產品內置RISC-VCPU+HiFi4高性能DSP，可滿足音頻類各種AI算法的應用開發，并結合雙模藍牙數據傳輸，可很好地連接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司訊龍三代BT896X系列芯片已應用在百度推出的小度添添AI平板機器人的智能音箱中。除了具有Hi-Re小金標雙認證，使消費者得到高品

258、質的聲樂體驗外，還能實現AI語音交互功能。公司已經在端側AI方面布局，并積極與下游配合，將會持續推出新產品。圖表160：公司產品圖表161：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）6 9 11 11 14 12 02468101214162019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月108請參閱附注免責聲明晶晨股份資料來源：招股說明書，iFind，中郵證券研究所 晶晨股份自2003年成立以來，專注于多媒體智能終端SoC芯片的研發和銷售，產品主要包括五大系列SoC芯片，分別為S系列、T系列、AI系列、W系列和V系列。6nm芯片已商用出貨，未來發展潛力巨大。

259、目前已有多家全球知名運營商決定基于此款芯片，推出其下一代旗艦產品，公司的研發策略注重產品線的不斷演進，包括軟件和硬件的提升以及新功能的開發。在AI性能的提升方面，正在現有產品線中疊加NPU和端側單元模型的部署。此外，公司在無線連接領域的布局也在不斷擴展，從WiFi5、WiFi6到更高規格的應用。不同產品線的研發重點各有不同，以滿足市場需求。AI芯片的應用不僅提升了用戶的滿意度和保留率，也為運營商帶來了簡化服務支持和降低運營成本的雙向價值。圖表162：產品布局24 27 48 55 54 46 01020304050602019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9

260、月營業收入(億元)圖表163：2019-2024年Q1-3營業收入（億元）109請參閱附注免責聲明全志科技資料來源：公司官網、iFind，中郵證券研究所整理 緊密契合AI智能化需求，積極推動新品落地。1）在智能工業市場，公司推出基于八核AI機器人芯片MR527，與行業頭部客戶深度開發具備視覺避障功能的掃地機，并推出智能工業應用的T536 和面向視覺AI 掃地機機器人的MR536，目前已完成行業頭部客戶的送樣；2）在智能汽車電子市場，搭載公司芯片的AR-HUD 和智能激光大燈模塊已在國內頭部車企大規模量產，公司還推出了基于車規級八核異構通用計算平臺T527V 的產品方案以滿足智能車載娛樂系統、全

261、數字儀表等智能化模塊應用需求；3）在智能終端領域，公司緊跟安卓最新生態的升級迭代，推出A523/A527系列高性能八核架構計算平臺，公司上半年積極推廣，相關產品已穩定量產，并獲得了海內外眾多終端平板品牌的認可和青睞。此外，公司基于智慧屏芯片H713系列，針對單片LCD光機特點進行深度優化和調校，提升了智能投影產品的畫質體驗，獲得終端消費者高度認可，并成為主流的智能投影主控芯片供應商。圖表164：部分產品情況圖表165：2019-2024年Q1-3營業收入（億元）15 15 21 15 17 17 05101520252019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月

262、110請參閱附注免責聲明星宸科技資料來源：公司招股說明書，iFind，公司微信公眾號，中郵證券研究所 圍繞“感知+計算”，持續推出更強端邊側AI產品。公司圍繞“感知+計算”理念，在承襲智慧視覺底層技術的基礎上，繼續協同合作伙伴洞察客戶需求，持續推出合理算力、合理功耗、架構創新、數據安全的更強端邊側AI產品，為AIoT、機器人、智能汽車、智能眼鏡、智能家居、智慧辦公、智慧工業、智慧商業、智慧教育等領域AI創新應用提供開放的、易用的解決方案。發布SSC309QL智能眼鏡方案，加速向千億級市場挺進。目前智能眼鏡正朝著小型化、低功耗、高畫質的方向發展，公司發布的SSC309QL采用了chiplet技術

263、內置一顆LPDDR4（2Gb）的高集成方案，面積較采用外掛DDR的AR1減少了24%，寬度縮小20%；同時在進行相同規格視頻格式錄像時的整機功耗預計為600mW，較AR1的下降了50%；而且采用軟硬結合的低功耗技術架構實現“全天候隨心錄”功能，SoC功耗低至30mW。公司下一代更高性能的智能眼鏡芯片方案也已提上開發日程，聚焦更優秀的圖像處理、更小的封裝、更低的功耗、更好的AI處理能力，將助力智能眼鏡加速向千億級市場挺進。圖表166：公司產品圖表167：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）7 12 27 24 20 18 0510152025302019年度2020年度2021年度2

264、022年度2023年度2024年1-9月111請參閱附注免責聲明富瀚微資料來源：iFind，中郵證券研究所 大客戶去庫存結束，專業視頻迎來恢復。在專業視頻處理領域，公司以先進技術和設計能力持續領航市場。跟進專業視頻處理芯片行業趨勢，為客戶提供智能安防算法支持與全套芯片解決方案。三季度公司高端產品占比逐步上升，但由于經濟背景，高端產品需求不高，所以速度不快。中低端產品是公司的基本盤，需要繼續保持。抓住高端產品和新產品線的機會，如工業視覺產品，可以提高收入份額。智慧物理積極布局，AI眼鏡期待下一個風口。在智慧物聯領域，公司隨市場需求不斷迭代升級產品，落地于基于圖像識別的智能門鎖、家用監控攝像頭等日

265、用電子產品中。公司同頭部消費電子企業合作推出了一系列家用的視覺產品，以低功耗，超高清，高穩定性的優勢領先市場。大客戶的創新業務增長快速，特別是在智能家居等領域，已經做到全球出貨量第一顯示出較強的競爭力。AI眼鏡可能成為下一個風口，市場空間非常大。當前Meta方案使用高通芯片成本較高，未來可能需要更平價的方案。公司在高分辨率低功耗IPC芯片上有直接機會，由于技術要求較高，所以競爭主要集中在頭部視覺芯片企業上。圖表168：產品布局圖表169：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）5 6 17 21 18 13 05101520252019年度2020年度2021年度2022年度2023年

266、度2024年1-9月112請參閱附注免責聲明樂鑫科技資料來源：招股說明書，iFind，中郵證券研究所 公司發展歷程中，從消費電子到物聯網領域，不斷拓展產品線和市場，形成了從芯片設計到軟件開發的完整生態。在產品發展上，樂鑫科技不斷推陳出新，包括ESP32-S3、ESP32-C3、ESP32-S2等，以及一站式AIoT平臺ESP RainMaker平臺。Ai賦能產品擁抱物聯網時代。處理器是核心部件，根據客戶應用場景的復雜度來不斷進行演化，連接會作為搭配。對于物聯網市場來說，帶連接功能的處理器是剛需，這是公司對自己所在產業的一個洞察，基于這個洞察，公司來做所有產品的規劃。公司ESP32S3 和ESP

267、32-P4 產品線都有添加邊緣AI的功能，主要體現為設備端語音喚醒與控制，以及圖像處理的功能。這兩個系列的芯片在硬件設計上增加了AI 加速指令；而在軟件層面，也提供圖像識別和語音喚醒、控制等方案。圖表170：公司產品圖表171：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）8 8 14 13 14 15 02468101214162019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月113請參閱附注免責聲明炬芯科技資料來源：招股說明書，iFind，中郵證券研究所 AI化，無線化助力收入持續增長。炬芯科技緊跟消費電子市場A化和無線化趨勢，深耕藍牙音頻SOC芯片和端側AI

268、處理器芯片市場公司采取積極銷售策略，實現單季度營收歷史新高，并持續優化產品和客戶結構。公司在無線低延遲私有協議產品領域成為市場主要供應商，吸引了眾多國外知名品牌合作，從便攜式音頻擴展到家庭音頻和智能家居領域。在藍牙音箱市場，公司在以哈曼、SONY等為代表的國際一線品牌持續提升滲透率，不斷擴大市場份額；在低延遲高音質無線音頻芯片市場，公司將會繼續把握好細分市場有線轉無線化的趨勢，在無線家庭影院音響系統、無線電競耳機等市場取得更加優異的成績。研發持續投入，存算一體積極拓展新市場。公司持續關注市場對低功耗、高算力端側設備的需求，在家用音頻領域投入新產品。存算一體AI處理器已導入多家客戶，主要應用于高

269、頻音頻降噪和人聲處理，在音頻降噪之外，擴展至手表等其他AI應用。公司基于CPU+DSP+NPU三核異構的核心架構已經研發成功，其中，公司NPU的第一個技術實現路徑是基于SRAM的存內計算（CIM）技術設計的A算法硬件加速引擎。公司三核異構的端側AI音頻處理器芯片正在推廣階段，客戶正在進行端側AI算法開發。圖表172：公司產品圖表173：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）4 4 5 4 5 5 01234562019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月114請參閱附注免責聲明泰凌微資料來源：公司官網、招股說明書，中郵證券研究所 TLEdgeAI-D

270、K平臺重磅發布。目前人工智能應用落地已邁入新階段，無線連接與邊緣AI運算能力相結合的巨大市場在未來將呈現高速增長的態勢，AI端側應用為突出代表。公司最新發布的TL-EdgeAI發展平臺，將支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯網連接協議平臺，特別適合運用在需要電池供電的各類產品，為海量AI端側應用的未來發展鋪就嶄新道路。打開端側AI市場。公司新發布的TL721x及TL751x系列，增加了邊緣AI運算能力，實現了可自行學習，可以參與、對接大模型和應用小模型，并實現了和國際、國內一線的智能音頻、智能家居廠家的全面合作。目前，TL721X已步入量

271、產籌備的關鍵階段，預計將于2025年中正式開啟大規模批量生產階段，并已率先向部分先導客戶提供樣品進行前期試用與評估；TL751X憑借其卓越的高性能、廣泛的多協議支持以及出色的高集成度優勢，已在市場中嶄露頭角。圖表174：產品布局圖表175：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）3 5 7 6 6 6 012345672019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月115請參閱附注免責聲明國芯科技資料來源：招股說明書，iFind，中郵證券研究所 汽車MCU持續布局。公司不斷突破汽車電子MCU中高端產品的技術壁壘，積極通過“MCU+”策略拓展市場，逐步搭建出

272、豐富的汽車電子產品矩陣，目前公司已經在域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動降噪專用DSP芯片、動力總成控制芯片等12條產品線上實現系列化布局，公司的汽車電子芯片產品群已在比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱長安、長城、一汽、東風、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機廠商實現批量應用。量子安全持續推進。2024年三季度，公司實現了量子安全模組產品的“上新”，推出的量子安全UKEY、量子安全PCI-E密碼卡，量子安全mini PCI-E密碼卡，可適用于PKI認證、數字簽名數據（實時）加解密等場景，在電力、金融、交通、教育、醫療等領域有廣泛的應用前景，公司的量子安全芯片產品已實現對外供貨。公司目

273、前已向國內量子信息安全領域的多家廠商開展產品銷售，包括中電信量子和合肥硅臻等，有望成為公司未來信息安全業務的又一強勁引擎。公司還與圖靈量子、國科量子、之江量子多家企業達成戰略合作，共同構建量子安全生態圈，協力推動量子信息安全產業化進程。圖表176：產品布局圖表177：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）2 3 4 5 4 5 01234562019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月116請參閱附注免責聲明中穎電子資料來源：公司官網，iFind，中郵證券研究所 中穎電子MCU新產品積極布局。公司在家電市場的主要客戶包括美的奔騰、蘇坡、格蘭仕、九陽等

274、。公司在變頻電機領域主要客戶為白電客戶和電動自行車領域。小家電MCU市場存在競爭，但公司在中高階產品上具有優勢。公司正在推進品牌MCU類芯片的研發和推廣，預計明年下半年可能實現量產。鋰電池管理芯片在手機端的應用表現良好。公司計劃在家電領域推廣自有WiFi MCU，預計明年將實現更大規模的銷售。海外市場積極開拓。公司正積極開拓海外市場，尤其是歐洲和日本，預計未來幾年海外銷售占比將逐步增加。公司主要出口比重來自國內客戶的外銷市場，計劃進一步拓展韓國市場。圖表178：產品布局圖表179：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）8 10 15 16 13 10 0246810121416182

275、019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月117請參閱附注免責聲明中微半導資料來源：iFind，中郵證券研究所 車規MCU積極布局。車規級MCU產品一直是公司重要產品布局，公司在2022年三季度推出第一款車規級芯片以后，陸續有系列產品推出，目前已經有多款車規級產品在售，均是M0+內核產品，主要應用于車身控制；今年研發流片的M55內核的產品，將應用于域控制領域。多產品持續迭代。持續改進產品性能和品質，滿足更多應用場景的性能需求和品質要求，推動產品應用從消費電子市場向工業控制和汽車電子市場邁進。公司研發重心從滿足消費電子需求向滿足工業控制和汽車電子需求傾斜，大力提

276、升產品的性能指標；同時以提高產品品質為抓手，堅持每半月進行一次品質分析會，從設計、生產、銷售和服務全流程檢討和總結，提升產品品質，改進服務，大幅提高了客戶滿意度，產品在行業標桿客戶中占比增加，在工業控制汽車電子等高端應用領域的占比逐步提升。圖表180：產品布局圖表181：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）2 4 11 6 7 6 0246810122019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月118韋爾股份 產品結構：韋爾股份的產品結構以圖像傳感器解決方案為核心，輔以觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系，涵蓋智能手機、汽車、安防等多個應用領

277、域，CIS產品是公司的主要業務和核心競爭力所在。收入情況：韋爾股份近五年的收入情況顯示，呈現出持續增長的趨勢 毛利率：韋爾股份近年來毛利率呈現逐步恢復和提升的趨勢。2017年毛利率和凈利率分別為20.5%和5.1%，到2021年分別提升至34.5%和18.9%。2022年由于市場需求疲軟，毛利率下滑至30.8%。2023年上半年，毛利率和凈利率進一步下滑至20.9%和1.7%。但到了2024年，公司毛利率顯著改善。研發：公司不斷強化研發團隊建設，優化人才激勵機制，目前已擁有授權專利4675項，其中發明專利4498項，展現出公司在研發創新方面的強勁實力和持續投入。圖表183：2019-2024年

278、1-9月公司毛利率、研發費用率9.4%8.7%8.8%12.4%10.6%10.2%27.4%29.9%34.5%30.8%21.8%29.6%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，中郵證券研究所圖表182：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）136 198 241 201 210 189 0501001502002503002019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月119思特威201720182

279、020202120222023請參閱附注免責聲明資料來源：公司官網，公司招股說明書，中郵證券研究所 圖像傳感器芯片獲得安防領域龍頭企業客戶的選購和信賴，并在當年的CIS安防領域出貨量市占率中排名前列 在CIS安防領域出貨量市占率繼續占優 推出了結合BSI與Global Shutter技術的SmartGS產品，并開始進駐機器視覺應用領域 成為圖像傳感器領域首次入選ISSCC的中國企業，并在有“芯片界奧林匹克”之稱的ISSCC大會 圖像傳感器領域報告會上做開場發表 榮獲安永復旦2019中國最具潛力企業，成為當年此獎項唯一入選的圖像傳感器設計公司 榮獲CPS 金鼎獎&CPS創新百強企業 榮獲IoT,

280、Cloud&Cybersecurity Innovation Awards Semiconductor Product of 2019 榮獲Elektra Award 2019 Semiconductor Product of the Year Analogue 開始向汽車電子應用領域拓展 入選2020年度全球Silicon 100 榮獲2020年度中國IC設計成就獎之傳感器/MEMS獎項 榮獲2020年度中國IC設計成就獎之中國杰出技術支持IC設計公司獎 榮獲2020中國IC風云榜“年度新銳公司”獎 榮獲IoT Semiconductor Solution of the Year 2020

281、智能手機領域開始貢獻收入 榮獲2021年度第十六屆“中國芯”之優秀技術創新產品獎 榮獲2021年度中國IC風云榜之年度IC獨角獸 榮獲2021年度中國IC設計成就獎之年度中國創新IC設計公司 榮獲2021年度中國IC設計成就獎之年度杰出人工智能市場表現獎 榮獲2021年度全球電子成就獎之年度傳感器獎 入選2021年度全球安防五十強 榮獲2021年度第十八屆CPSE安博會金鼎獎 5月20日，成功登陸上交所科創板 榮獲國家級“第七批制造業單項冠軍企業”稱號 榮獲上海市“科技小巨人企業”優秀評定 入選2022中國IC設計Fabless 100排行榜Top 10傳感器芯片公司 榮獲2022年度中國IC

282、設計成就獎之年度最佳傳感器獎 榮獲2021-2022年度中國芯片市場領軍企業獎 榮獲2022全球電子成就獎之年度杰出創新企業獎 榮獲“張江之星”領軍型企業認定 榮獲上海市“專精特新”中小企業認定 榮獲2023第十九屆CPSE安博會金鼎獎 榮獲2023全球電子成就獎之年度傳感器 榮獲2023中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司 榮獲2023年第十八屆“中國芯”之優秀技術創新產品獎 榮獲2023“芯榜”中國最具投資價值車規級芯片企業獎2019350+客戶與合作伙伴200+智能應用終端6年安防市占排名前列420+授權專利190+發明授權專利120 2018-2021年，受益于智慧安防、智能車載電

283、子及消費電子下游應用需求的大幅增加，公司主要客戶營收規模持續增長，同時公司拓展新增應用、升級產品結構，疊加存量客戶滲透率的提升，公司邁入高速成長期。2022年，由于受到宏觀環境等因素的影響，安防設備、智能手機等消費終端市場需求大幅下滑，傳導至公司所在部分細分市場的短期增長受阻，部分產品銷售價格承壓，營收有所下降。2023年下半年手機需求溫和復蘇，行業去庫存接近尾聲，國產廠商的新產品突破持續超預期。公司堅持“智慧安防+智能手機+汽車電子”三足鼎立的發展方向，充分發揮高效研發競爭優勢，進一步優化完善產品矩陣，成功構建高階智能手機產品第二極增長曲線，開啟長期增長模式。3.25 6.79 15.27

284、26.89 24.83 28.57 24.57 109.21%124.86%76.10%-7.67%15.08%129.04%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0510152025302018201920202021202220232024H1營收YoY請參閱附注免責聲明思特威圖表184：2018-2023、2024H1公司營收（億元）及YoY資料來源：iFind，公司招股說明書，公司公告，中郵證券研究所121格科微20032005201020132015201720192020202120222023COM封裝成功量產13M BSI CIS量產FHD數碼PC CIS

285、量產4M星光級CIS成功量產臨港12吋CIS特色工藝研發與產業項目開工HD TDDI成功量產8月18日科創板上市發布全球首款單芯片0.7m 3200萬像素圖像傳感器臨港12吋CIS特色工藝研發與產業項目首批產能正式量產FW VGA DDI量產BSI CIS量產顯示驅動芯片（DDI）產品線成立首顆國產CIS芯片成功量產在上海張江成立格科微電子（上海）有限公司2M CIS量產DDI量產8M BSI CIS量產HD數碼PC CIS量產HD DDI量產浙江嘉善封測廠成功投產請參閱附注免責聲明資料來源：公司官網，公司公告，中郵證券研究所圖表185：公司發展歷程12267%18%15%48%26%26%手

286、機CIS非手機CIS顯示驅動芯片 消費下行影響營收：22/23年，受到地緣政治、全球通脹等國內外多重因素影響，消費電子市場整體低迷，產品出貨量減少；同時，行業強烈的去庫存需求導致產品價格競爭加劇，導致22/23年營收下降。產品結構不斷優化：1）手機CIS領域，23年公司實現1,300萬、1,600萬及3,200萬像素圖像傳感器產品量產出貨，23年1,300萬像素及以上產品線實現營收3.42億元；2）非手機CIS領域，公司進一步提升產品規格，繼400萬像素產品導入品牌客戶并量產后，23年公司正式發布一款寬動態、低功耗4K圖像傳感器GC8613。3）顯示驅動芯片領域，LCD TDDI產品已經獲得國

287、際知名手機品牌訂單，已具備AMOLED驅動芯片產品的相關技術儲備，將很快推出AMOLED顯示驅動IC產品。16.13 17.56 31.94 58.64 59.37 50.43 34.53 3.534.34.865.9110.629.0112.3919.67 21.93 36.90 64.56 70.01 59.44 46.97 010203040506070802017201820192020202120222023CMOS圖像傳感器顯示驅動芯片其他業務收入合計請參閱附注免責聲明格科微圖表186：2017-2023公司各業務營收（億元）資料來源：iFind，公司公告，中郵證券研究所圖表188

288、：2022、2023公司CIS業務量價情況2022202220232023手機CIS營收（億元）39.76 22.42 銷量（萬顆）121199 77631 ASP（元/顆）3.28 2.89 非手機CIS營收（億元）10.67 12.10 銷量（萬顆）17908 22249 ASP（元/顆）5.96 5.44 圖表187：2022、2023公司各業務營收占比20222023123請參閱附注免責聲明存儲海量數據存儲帶來需求增量CPU按指令集架構分類國外企業國內企業應用領域終端AI技術的廣泛應用帶來了海量的數據增長，對存儲系統提出了更高的要求。無論是AI模型的訓練還是推理過程，都需要大量數據的支

289、持，需要不斷推出高性能、大容量、高可靠的存儲解決方案，以滿足 AI 應用的需求。服務器/數據中心市場：隨著全球數字化步伐的加快，對智能化服務的需求急劇上升，尤其是在自然語言處理、圖像識別及數據分析等關鍵AI技術領域。AI技術的日益成熟及其應用場景的廣泛延伸，對支撐復雜算法與模型訓練的硬件基礎提出了更高要求。全球云服務提供商紛紛加大服務器等AI基礎設施投入，推動了AI服務市場迅速增長。存儲作為基礎設施產業鏈重要環節，受益于全球數字化進程的加速。智能終端市場：16GB DRAM 將成為新一代AI手機的基礎配置，SoC以外的硬件需要一同配套升級。隨著AI技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，AI智能終

290、端滲透率大幅增長，將帶動新一輪換機潮，存儲市場將迎來更加廣闊的發展空間。汽車電子市場：新能源汽車憑借電氣化架構的內在優勢，已成為汽車實現智能化的理想載體，其市場滲透率的不斷攀升，成為推動汽車電子產業變革的重要動力。在新能源汽車的帶動下，高級駕駛輔助系統（ADAS）、汽車事件數據記錄系統（EDR）對高性能存儲解決方案的需求將急劇增加，將為車規級存儲的發展提供新的動力。建議關注：利基存儲：兆易創新，普冉股份，東芯股份，北京君正、聚辰股份、恒爍股份。存儲模組：江波龍，佰維存儲，德明利。資料來源：中郵證券研究所整理124請參閱附注免責聲明存儲：產品分類資料來源：江波龍招股說明書，中郵證券研究所 存儲器

291、是指利用磁性材料或半導體等材料作為介質進行信息存儲的器件，半導體存儲器利用半導體介質貯存電荷以實現信息存儲，存儲與讀取過程體現為電荷的貯存或釋放，半導體存儲是集成電路的重要分支。半導體存儲器按照是否需要持續通電以維持數據分為易失性存儲和非易失性存儲，具體簡要分類如下：閃存又可細分為NAND Flash 和NOR Flash 兩種。NAND Flash 因具備大容量存儲（通常在1Gb2Tb）的特點，常被應用于服務器、手機存儲、固態硬盤（SSD）等大容量存儲產品中；NOR Flash 系代碼型閃存，適宜中等容量的代碼存儲（通常在1Mb1Gb），被廣泛應用于計算機、消費電子（智能家居、TWS耳機、穿

292、戴式設備、路由器、機頂盒等）、汽車電子（高級駕駛輔助系統、車窗控制、儀表盤）、工業控制（智能電表、機械控制）、物聯網設備等領域。圖表189：半導體存儲器分類125請參閱附注免責聲明存儲：Nor Flash產業鏈資料來源：中郵證券研究所全球NOR設計廠商全球NOR晶圓廠全球NOR封測廠126兆易創新 收購蘇州賽芯，增強模擬產品能力。公司擬與石溪資本、合肥國投、合肥產投共同以現金方式收購蘇州賽芯70%的股份，且由于前述各聯合收購方與公司的表決權委托或一致行動安排，公司將在此次交易完成后成為蘇州賽芯的控股股東。此次交易是推動公司模擬戰略的重要舉措，標的公司的主要產品包括鋰電池保護芯片、電源管理芯片等

293、，產品在封裝尺寸、產品性能、產品穩定性、產品成本等方面均具有一定競爭力。通過本次收購，公司可進一步增強模擬團隊實力，提升電池管理相關技術儲備，打開新的成長空間。調整募投項目發展方向及資金投入，前瞻布局LPDDR5和汽車MCU。1）DRAM：公司根據DRAM產品市場需求變化、產品技術迭代變化，擬將募投項目“DRAM芯片研發及產業化項目”的用途從原有開發四種產品DDR3、DDR4、LPDDR3和LPDDR4調整為DDR3、DDR4、LPDDR和LPDDR5，預計LPDDR5產品將在2029年或2030年進入小容量產品市場，與公司募投項目周期相匹配，助力公司未來發展。2）汽車MCU：公司本次新增募投

294、項目“汽車電子芯片研發及產業化項目”，公司將完善MCU產品布局，提高高端MCU產品的研發能力，助力車規MCU行業發展，打破國外廠商壟斷，進一步擴大市場空間。圖表191：2019-2024年1-9月公司毛利率、研發費用率11.34%11.07%9.89%11.51%17.18%14.97%40.52%37.38%46.54%47.66%34.42%39.46%0%10%20%30%40%50%60%2019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月研發費用率毛利率請參閱附注免責聲明資料來源：iFind，中郵證券研究所圖表190：2019-2024年1-9月公司收入情況

295、32 45 85 81 58 57 01020304050607080902019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月127請參閱附注免責聲明北京君正資料來源：公司官網，iFind，中郵證券研究所 安防IPC靜待復蘇。從技術上講，公司堅持核心IP自主研發并不斷優化迭代比如VPU、ISP等，尤其是AI技術，有大量的算法已經有很多客戶采用。公司的NPU自主研發，產品會根據不同的定位配置不同算力水平的NPU。從產品上講，公司不斷推出新品，優化產品布局，T31是前兩年公司根據雙攝的市場需求推出的一個產品，去年發揮了良好的市場推廣作用，同時驅動公司亮眼的增長；T23是公

296、司去年為今年規劃的一個產品，今年還會推出T32，針對雙攝需求的普及進一步優化了性能和性價比。目前公司在中低端的產品布局已經基本到位，未來中高端將是公司重要的發展方向之一。明年公司會推出T42的產品，C200也會逐步到位。存儲芯片靜待拐點。DRAM和Flash表現存在差異，三季度來看，DRAM環比二季度有一點下降，但降幅不大，Flash是增長的。DRAM市場中工業占比較大，所以工業市場需求疲軟對DRAM的影響比較大，Flash方面，硬盤等消費類市場占比較多，所以和DRAM呈現不同的趨勢，價格來看環比均有一點下降。圖表192：產品布局圖表193：2019-2024年1-9月公司收入情況3 22 5

297、3 54 45 32 01020304050602019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月128請參閱附注免責聲明東芯股份資料來源：招股說明書，iFind，中郵證券研究所 聚焦于存儲芯片領域，為客戶提供系列化的存儲芯片產品與技術支持服務。公司將通過持續的研發創新、制程升級和性能迭代，保持公司現有產品的性能領先和競爭優勢；憑借多種類存儲產品的優勢，加大對物聯網、智能硬件應用、汽車電子、醫療健康等新興領域的布局和開拓，提高公司產品的市場占有率，同步提升定制化產品及服務的能力；堅持以存儲產品為核心，開發具有特色的存儲產品，通過差異化提升盈利空間。以存儲為核心，向“

298、存、算、聯”一體化領域進行技術探索，積極滿足客戶需求。SLC NAND 方面，公司先進制程的 1xnm SLC NAND Flash 產品的研發工作已取得階段性進展，產品已達成部分關鍵指標，為確保產品質量與性能穩定，目前正持續進行設計優化和工藝調試等技術攻關工作；NOR方面公司基于48nm、55nm制程，持續進行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash產品研發工作；DRAM方面公司將繼續在DRAM領域進行新產品的研發設計，助力公司產品多樣性發展。圖表194：產品布局圖表195：2019-2024年1-9月公司收入情況（億元）5 8 11 11 5 4 024681012142019年度20

299、20年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月營業收入(億元)129請參閱附注免責聲明普冉股份資料來源：iFind，公司公告，公司官網，中郵證券研究所 車載領域持續發力，海內外客戶批量交付。（1）NOR Flash：公司40nm工藝制程是公司SONOS工藝結構下NOR Flash產品的主工藝節點，已實現業內領先水平，能夠進一步提高公司產品的成本優勢。此外，公司中小容量NOR Flash車載產品已陸續完成AEC-Q100認證，主要應用于部分品牌車型的前裝車載導航、中控娛樂等。（2）EEPROM：公司持續推進EEPROM產品在工業控制和車載領域的應用，工業控制上應用占比顯著提升，對

300、穩定毛利率起到一定作用。目前，公司已經在車身攝像頭、車載中控、娛樂系統等應用領域實現了海內外客戶的批量交付，汽車電子產品營收占比持續提升。構建“存儲+”系列產品生態，發揮良好協同效應。（1）微控制器：公司陸續推出了ARM M0+和ARMM4內核的17大系列超過300款MCU芯片產品，覆蓋55nm、40nm工藝制程，主要應用于智能家居、小家電、BMS、無人機、驅動電機、逆變器、電子煙等下游領域，后續國產替代持續導入空間較大。（2）模擬產品：公司VCM Driver產品能與EEPROM的產品形成良好的協同效應，提升公司在攝像頭模組領域競爭優勢和市場占有率。圖表196：產品布局圖表197：2019-

301、2024年1-9月公司收入情況（億元）4 7 11 9 11 14 02468101214162019年度2020年度2021年度2022年度2023年度2024年1-9月130請參閱附注免責聲明模擬競爭格局逐步優化 消費電子庫存出清，底部率先起量。據WSTS統計，全球模擬芯片2023年市場規模約為812億美元，較之前同比下降8.7%；全球模擬芯片2024年市場規模預計約為791億美元，較2023年同比下降2.7%，預期降幅明顯收窄。隨著市場需求逐步復蘇及客戶庫存結構逐步優化，下游客戶需求有所增長，消費電子占比高的整體業績漲幅明顯；工業、新能源領域來看，客戶終端庫存和渠道庫存水位降低，隨著下游

302、需求的逐步恢復，整體拉貨節奏有望回歸正常水平，預期 2025 年全球模擬芯片市場有望重回成長態勢。AI爆發，服務器模擬IC新增量。多相控制器是一種為CPU、GPU、SoC以及ASIC等供電的功率轉換控制系統，屬于數?；旌掀骷?，對設計要求較高，可用于實現多相拓撲結構的DC-DC轉換器，相比于傳統的單相拓撲，多相控制器可以掛載兩個或更多的轉換器單元（DrMOS）。相較于通用服務器，AI服務器通常配置4/8顆GPGPU，且常用16相多相電源方案（1顆多相控制器+16顆DrMOS），按單臺AI服務器配置8顆GPGPU計算，單臺AI服務器將帶來8顆多相控制器+128顆DrMOS。復盤海外大廠發展歷程，內

303、生式+外延式收并購是模擬平臺廠商成長主旋律。TI從2000年左右開始深度布局模擬業務，涵蓋電源管理和信號鏈兩大產品線，模擬芯片品類繁多，有相對較高的設計難度及相對較長的研發與驗證周期，外延并購可以快速積累核心技術，產品和客戶的多樣性成為TI在市場競爭的核心競爭優勢。國內模擬芯片廠商也陸續通過收購，拓寬自身產品線，如思瑞浦收購創芯微，創芯微收購的落地有助于強化高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片產品線；納芯微收購麥歌恩，與公司現有的磁傳感器產品形成互補，完善磁傳感器的產品解決方案。建議關注：圣邦股份、裕太微、晶豐明源、南芯科技、天德鈺、艾為電子、芯朋微、納芯微、杰華特、思瑞浦等。資

304、料來源：WSTS，南芯科技半年度報告，知乎，中郵證券研究所131請參閱附注免責聲明模擬中國是全球最主要的模擬芯片消費市場 模擬IC下游應用廣泛且分散，是整個市場發展的晴雨表。模擬芯片的下游應用領域包括通信、汽車、工業、消費電子、計算機、國防等，其中汽車與通信領域占比分別為24%、39%，工業占比19%。新能源汽車和智能駕駛的興起拉動整車中電子電氣的應用占比日益提升。動力系統、車身域、汽車座艙、自動駕駛、車載娛樂、車身電子及照明等領域對模擬芯片提出了更高的要求，這些新增應用也是國內汽車芯片廠商最好的切入機會，將推動車規級模擬IC市場進入新的發展階段。資料來源：Statista，中商產業研究院，中

305、郵證券研究所圖表199：全球模擬芯片市場份額占比（%）圖表200：車規模擬IC應用TI,19%ADI,10%Infineon,7%ST,7%SkyworNXP,5%Maxim,4%Onsemi,4%Microchip,3%Renesas,2%其他,32%通信,39%汽車,24%工業,19%消費電子,10%計算機,7%國防,1%圖表198：模擬芯片市場下游應用占比132請參閱附注免責聲明模擬AI服務器帶來新增量 多相控制器是一種為CPU、GPU、SoC以及ASIC等供電的功率轉換控制系統，屬于數?；旌掀骷?，對設計要求較高，可用于實現多相拓撲結構的DC-DC轉換器，相比于傳統的單相拓撲，多相控制器

306、可以掛載兩個或更多的轉換器單元（DrMOS）。相較于通用服務器，AI服務器通常配置4/8顆GPGPU，且常用16相多相電源方案（1顆多相控制器+16顆DrMOS），按單臺AI服務器配置8顆GPGPU計算，單臺AI服務器將帶來8顆多相控制器+128顆DrMOS。根據MPS官網，服務器從板級電源到機架及以上的電源IC市場規模超過40億美金并且快速增長，其中在服務器主板電源解決方案上，CPU供電/存儲DDR5供電/PoL供電/eFuse供電以及GPU供電的市場規模分別約為10億/6億/2.8億/0.6億以及10億美金。資料來源：Statista，中商產業研究院，中郵證券研究所圖表201：從板級電源到

307、機架及以上的電源市場規模133請參閱附注免責聲明國內部分模擬公司收入趨勢資料來源：iFind，中郵證券研究所證券代碼證券簡稱營業收入（億元）22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q3 YoY23Q3 QoQ300661.SZ圣邦股份5.1 6.4 7.3 7.3 7.3 8.5 8.7 18%2%600171.SH上海貝嶺3.9 4.8 5.6 7.1 4.4 6.7 7.6 7%14%688052.SH納芯微4.7 2.5 2.8 3.1 3.6 4.9 5.2 67%6%688798.SH艾為電子3.8 6.2 7.7 7.5 7.8 8.1 7.8 5%-3%688

308、484.SH南芯科技2.9 3.7 5.5 5.7 6.0 6.5 6.5 13%0%600877.SH電科芯片2.2 3.5 2.8 6.8 2.0 2.9 2.4-65%-18%688141.SH杰華特3.0 3.5 3.6 2.9 3.3 4.2 4.4 51%5%688536.SH思瑞浦3.1 3.0 2.0 2.8 2.0 3.1 3.4 22%11%688252.SH天德鈺2.4 2.7 3.2 3.8 3.5 5.0 6.4 68%29%300671.SZ富滿微1.4 1.9 1.9 1.8 1.5 1.6 1.9 8%23%688368.SH晶豐明源2.7 3.5 3.0 3.

309、9 3.2 4.2 3.5-9%-15%688515.SH裕太微-U0.5 0.6 0.6 1.1 0.0 0.8 1.1 2%36%688209.SH英集芯2.2 3.0 3.3 3.7 2.6 3.6 4.1 9%13%688508.SH芯朋微1.9 2.0 2.0 2.0 2.0 2.5 2.5 27%2%688601.SH力芯微1.8 2.0 2.6 2.5 2.2 1.9 1.9-23%1%688381.SH帝奧微0.8 1.1 1.2 0.9 1.3 1.4 1.4 68%5%688173.SH希荻微0.4 0.8 1.4 1.3 1.2 1.1 1.1-13%7%688595.S

310、H芯?？萍?.6 1.0 1.3 1.5 1.5 2.0 1.6 10%-17%301099.SZ雅創電子4.5 5.1 7.0 8.2 6.1 6.5 10.1 23%55%688325.SH賽微微電0.3 0.6 0.7 1.0 0.6 1.0 1.1 16%11%688699.SH明微電子1.4 1.7 1.9 1.4 1.3 1.7 1.5 10%-8%688061.SH燦瑞科技0.7 1.2 1.1 1.5 1.2 1.6 1.5-4%-6%688130.SH晶華微0.3 0.4 0.3 0.3 0.3 0.3 0.4 10%9%688045.SH必易微1.3 1.7 1.2 1.6

311、 1.4 1.7 1.7 11%3%134請參閱附注免責聲明國內部分模擬公司毛利率趨勢資料來源：iFind，中郵證券研究所證券代碼證券簡稱毛利率21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3300661.SZ圣邦股份61%59%61%56%53%51%49%47%52%52%52%600171.SH上海貝嶺36%36%34%31%31%29%31%28%29%29%28%688052.SH納芯微51%50%52%46%45%38%36%31%32%35%32%688798.SH艾為電子47%42%35%23%29%26%22%24%27%29%33%6

312、88484.SH南芯科技44%43%0%42%41%42%43%43%43%40%40%600877.SH電科芯片26%27%32%40%33%31%35%27%28%33%30%688141.SH杰華特45%40%38%38%33%31%23%23%28%28%28%688536.SH思瑞浦57%59%59%59%58%52%50%47%48%48%52%688252.SH天德鈺34%21%12%20%22%18%20%20%21%22%300671.SZ富滿微36%32%18%-19%12%3%8%8%13%18%22%688368.SH晶豐明源30%28%1%6%23%26%24%29%

313、34%37%38%688515.SH裕太微-U47%47%40%55%54%35%39%67%41%44%43%688209.SH英集芯46%44%38%36%31%30%30%33%32%35%34%688508.SH芯朋微42%41%41%40%39%39%38%36%37%36%38%688601.SH力芯微45%47%44%42%42%41%44%45%47%45%44%688381.SH帝奧微57%58%54%48%48%50%48%42%46%46%43%688173.SH希荻微51%53%51%43%44%37%41%30%32%37%31%688595.SH芯?？萍?4%43%

314、36%32%29%30%28%28%34%33%38%301099.SZ雅創電子21%22%19%20%18%18%17%19%19%19%17%688325.SH賽微微電58%59%55%56%55%55%55%57%52%52%54%688699.SH明微電子40%33%12%-2%17%-1%21%23%27%27%26%688061.SH燦瑞科技45%45%49%45%29%24%33%31%27%27%26%688130.SH晶華微71%64%76%66%68%61%65%61%62%56%58%688045.SH必易微37%33%19%16%22%25%24%23%27%24%25

315、%135請參閱附注免責聲明國內部分模擬公司存貨趨勢資料來源：iFind，中郵證券研究所證券代碼證券簡稱存貨（億元）21Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3300661.SZ圣邦股份4.1 4.6 6.3 7.0 8.4 9.2 9.2 9.0 9.9 9.4 10.7 600171.SH上海貝嶺3.5 2.8 3.4 4.0 4.6 5.5 5.5 6.6 7.8 7.9 7.6 688052.SH納芯微0.0 1.3 2.2 2.9 3.4 3.4 6.1 6.8 8.4 8.9 688798.SH艾為電子3.4 3.4 4.3 4.8 6.1

316、 6.6 6.6 8.8 9.0 8.0 7.0 688484.SH南芯科技2.2 2.8 2.8 3.4 3.0 3.4 3.7 600877.SH電科芯片1.7 4.7 5.3 4.6 4.9 5.5 5.5 5.4 5.4 5.5 5.6 688141.SH杰華特2.0 2.8 5.3 5.3 7.8 8.7 9.3 9.1 688536.SH思瑞浦1.0 1.1 1.2 1.5 1.5 1.6 1.6 2.9 3.4 3.6 4.3 688252.SH天德鈺0.0 1.6 1.8 1.8 1.4 1.1 1.6 1.7 300671.SZ富滿微2.7 2.3 3.2 3.7 3.9 4

317、.8 4.8 5.0 5.2 4.9 4.7 688368.SH晶豐明源1.7 1.7 2.3 3.9 4.7 4.7 4.7 2.5 2.4 2.6 2.6 688515.SH裕太微-U1.1 1.2 1.2 1.0 1.1 1.3 1.3 688209.SH英集芯1.3 1.6 1.9 2.2 2.6 2.6 2.9 3.2 2.6 2.5 688508.SH芯朋微0.8 0.9 0.9 1.0 1.3 1.6 1.6 2.0 1.9 2.0 2.2 688601.SH力芯微0.8 0.9 1.1 1.3 1.4 1.8 1.8 1.8 2.0 2.0 1.8 688381.SH帝奧微0.

318、3 0.5 0.9 0.9 1.0 1.2 1.2 1.3 688173.SH希荻微0.4 0.5 0.9 1.1 1.4 1.4 1.9 2.2 2.4 2.4 688595.SH芯?？萍?.3 1.2 1.3 1.3 1.4 1.8 1.8 2.1 2.4 2.2 2.3 301099.SZ雅創電子1.6 1.9 1.7 2.7 3.2 3.2 4.1 4.2 3.9 3.7 688325.SH賽微微電0.2 0.4 0.6 0.7 0.7 0.8 0.9 0.9 0.9 688699.SH明微電子1.0 1.0 1.9 2.7 3.0 4.5 4.5 3.7 3.3 2.2 2.0 68

319、8061.SH燦瑞科技0.7 1.0 1.2 1.2 1.3 1.4 1.3 1.5 688130.SH晶華微0.3 0.5 0.6 0.7 0.7 0.9 0.9 0.8 0.6 688045.SH必易微0.8 1.2 1.4 1.7 1.7 1.6 1.7 1.7 1.9 136請參閱附注免責聲明海外大廠收購潮TI資料來源：電子工程專輯，中郵證券研究所1998收購Tartan，獲得用于DSP芯片設計的Ada語言；收購Silicon Systems的存儲產品以3.95億美金收購Amati Communications，獲得其數字調制解調技術收購GO DSP的DSP處理器軟件開發工具、Spec

320、tron Microsystems的DSP應用實時操作軟件以12億美金收購Unitrode的電源管理IC、電池管理IC和接口等業務，這一并購鞏固了TI模擬市場第一的地位以61億美金收購了Burr-Brown，開始發展高性能A/D、D/A轉換器、放大器1997200019991996以65億美金收購了國家半導體，為TI帶來了電源管理IC、顯卡驅動、音頻放大器、通訊接口產品以及數據轉換解決方案2010收購Graychip，獲得其數字上變頻和數字下變頻技術2001以約2億美金收購了Chipcon這一專注于低功耗、短距離無線射頻(RF)收發器設計的領先公司2006收購Integrated Circui

321、t Designs，獲得其射頻芯片設計技術；收購POWERPRECISE Solutions，進一步擴展電源管理業務2007收購Innovative Design Solutions，獲得IDS在模擬芯片與集成解決方案開發方面的專業技能2008收購高頻率高效率電源管理半導體領先設計商CICLON Semiconductor;收購Luminary Micro，進一步壯大了其MCU產品陣營2009圖表202：TI歷史上重大的收購 1996年以來，圍繞DSP與模擬技術這兩個重點業務進行了戰略調整。TI通過收購DSP、模擬芯片廠商，并剝離國防事業、化工等其他業務部門，TI成功從多元化公司轉型為半導體公

322、司，并成為全球模擬器件的龍頭企業。137請參閱附注免責聲明海外大廠收購潮ADI資料來源：IC insights，電子工程專輯，中郵證券研究所201420212016圖表203：ADI歷史上三起重要的收購 ADI擁有全面的模擬和混合信號、電源管理、射頻(RF)以及數字和傳感器技術，在工業、通信、汽車和消費市場為全球12.5萬家客戶提供約7.5萬種產品。據IC Insights發布模擬IC銷售額排名，ADI常年高居第二，僅次于TI。從細分領域看，公司在信號鏈&數?；旌闲盘栴I域全球第一，電源領域全球第二。2021營收中超過50%年由10年及以上生命的產品貢獻。ADI自成立50多年來收購歷程中，三起收

323、購（Hittite Microwave、Linear Technology、MaximIntegrated）對ADI完善產品線、加強在汽車等行業的競爭力至關重要。ADI以約20億美元收購Hittite。Hittite成立于1985年，是RF、微波和毫米波應用高性能集成電路、模塊、子系統和儀表領域的設計公司及制造商。收購后，ADI的射頻技術不再局限于6GHz以下，實現了從0到110GHz RF頻段、微波頻段、毫米波頻段的全頻段覆蓋。ADI以209.1億美元收購美信。2019年，在模擬IC領域，ADI市占率為10%，美信市占率為4%，TI的市占率為19%。收購完成后，ADI和TI的差距將大幅減少。

324、通過收購美信，ADI可加強自身在汽車、工控等領域的競爭力，特別是美信在電源管理IC領域的深厚積累，也能夠幫助ADI完善自身消費電子的產品線。ADI以148億美元收購凌特半導體(Linear)。在被ADI收購之前，Linear就已經是全球第8大模擬IC廠商，而ADI則是排在第4位（截至2015年）。合并后，ADI成為全球第二大模擬IC廠商，市占率達到9%。Linear是電源管理芯片領域的龍頭企業，而ADI主要營收都是來自于數據轉換器。收購Linear將會補足ADI在電源管理IC業務上的短板。138請參閱附注免責聲明國內模擬公司收購起步資料來源：公司公告，中郵證券研究所圖表204：2024年國內模

325、擬上市公司部分收購 2024年1月22日，思瑞浦發布公告，擬以發行可轉換債券及支付現金的方式購買深圳市創芯微微電子股份有限公司85.26%股份，并向不超過35名特定對象發行股份募集配套資金約3.83億元，不超過本次交易中以發行可轉換公司債券方式購買資產的交易價格的100%，且發行股份數量不超過上市公司本次交易前總股本的30%，用于支付本次交易的現金對價及中介機構費用。2024年10月15日，納芯微發布公告，以10億對價直接及間接持有麥歌恩100%的股份，豐富公司磁編碼、磁開關等磁傳感器的產品品類，與公司現有的磁傳感器產品形成互補，完善磁傳感器的產品解決方案。2024年11月5日公司擬通過發行股

326、份、可轉換公司債券及支付現金的方式向廣州瑋峻思、智合聚信、錦聚禮合、智合聚德、智合聚成等 50 名交易對方購買其合計持有的易沖科技 100%股權，并募集配套資金。收購方標的資產評估收購方式標的主營業務思瑞浦創芯微評估值約10.7億元可轉債+現金專注于電池管理和電源管理芯片開發，主要產品包括鋰電保護芯片、AC/DC、功率器件等，擁有數百種產品型號。納芯微麥歌恩整體估值10 億元人民幣現金主要產品為磁傳感器芯片，已形成磁開關業務、電流/線性霍爾業務和磁編碼業務三大業務線。晶豐明源易沖科技-發行股份+可轉債+現金易沖科技是專業從事無線充電芯片、通用充電芯片、汽車電源管理芯片、AC/DC 電源芯片和協

327、議芯片等高性能模擬芯片。139請參閱附注免責聲明圣邦股份資料來源：Wind，中郵證券研究所整理圖表205：產品布局圖表206：客戶情況 圣邦股份成立于2007年，由資深半導體設計工程師發起建立，2017年在深交所創業板上市，專注于高性能、高品質模擬集成電路的研發和銷售。公司擁有32大類5200余款可供銷售的產品，全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的模擬集成電路產品。這些產品廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等多個領域，并在物聯網、新能源、人工智能、通訊等新興應用領域進行布局。2024年前三季度公司實現收入24.45億元，同比增長29.96%；歸母凈利潤2.85億元，同比

328、增長100.57%。自主研發+兼并收購，不斷擴大產品線。公司從2018年開始進行一系列兼并收購，包括收購大連阿爾法、入股鈺泰半導體等，以豐富產品種類和增強研發實力。公司前三季度研發投入達6.49億元，占營業收入的26.54%。公司持續跟蹤新能源車、光伏儲能、人工智能、智能制造等應用領域的發展趨勢，成功推出雙通道2A閃光燈LED驅動器、車規級同步降壓芯片、低功耗低壓差低噪聲車規級LDO芯片等。140請參閱附注免責聲明納芯微資料來源：Wind，公司公告、中郵證券研究所整理圖表207：產品布局 公司目前已能提供千余款可供銷售的產品型號，廣泛應用于信息通訊、工業控制、汽車電子和消費電子等領域。尤其是公

329、司憑借過硬的車規級芯片開發能力和豐富的量產、品控經驗，積極布局應用于汽車電子領域的芯片產品，已成功進入國內主流汽車供應鏈并實現批量裝車。連續五個季度收入環比增長，Q3營收歷史新高。下游市場中汽車電子市場需求仍在持續增長；工業市場已逐步從庫存去化狀態中走出，行業需求處于逐步恢復的狀態；光儲市場需求仍處于低位，亞非拉等新興市場需求有所恢復；消費電子市場整體回歸正常需求狀態，前三季度，公司實現營業收入13.66億元，同比增長36.49%，歸母凈利潤-4.08億元，剔除股份支付費用影響，歸母凈利潤為-1.90億元單季度來看，Q3實現營業收入5.17億元，環比增長6.32%，同比增長86.59%，歸母凈

330、利潤-1.42億元。從下游應用的收入結構看，2024年前三季度，汽車電子領域收入占比約35%，泛能源領域收入占比約52%，消費電子收入占比約13%。141 南芯科技自2015年成立以來，以USB PD為切入點，逐步打造電源管理全產品線。2015至2018年公司產品進入國內外知名手機巨頭廠商，2017年推出第一款升降壓充電IC及第一款升降壓DC-DC芯片，并在2018年完成A輪融資，產品型號數量翻倍增長。隨后，南芯科技繼續擴大產品線，其電荷泵充電管理芯片出貨量全球領先。泛消費業務增長強勁。2024年前三季度，公司實現總營業收入18.99億元，同比增加57.49%；其中移動設備收入占比約七成，充電

331、管理產品線業務規模穩定成長，DCDC、開關充電、無線充電芯片業務規模持續提升，BMS、DisplayPower產品線實現了關鍵突破，成長動能強勁，未來業務規模有望繼續快速提升；智慧能源業務中inbox的業務體量較去年明顯攀升，POWERQUARK全集成方案在客戶業務中加速滲透；通用產品業務得益于品類不斷擴充，在泛消費領域實現了更強勁的業務增長；汽車電子業務規?？焖偬嵘?，公司將繼續保持在汽車電子方面的投入，圍繞車載充電、智能座艙、車身控制、ADAS等領域，不斷擴充新品，持續貢獻強勁增長動力。請參閱附注免責聲明南芯科技資料來源：Wind，公司公告，中郵證券研究所整理圖表208：產品布局圖表209：

332、客戶情況142請參閱附注免責聲明艾為電子資料來源：Wind、中郵證券研究所整理圖表210：產品布局圖表211：客戶情況 公司專注于高性能數?；旌闲盘?、模擬、射頻等IC設計，產品涵蓋音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達驅動芯片等，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、智能音箱、車載電子、IoT等領域。公司持續加大研發投入，豐富產品品類，在高性能數?；旌闲盘栃酒矫?，音頻功放產品實現從手機、IOT、汽車等領域全覆蓋；攝像頭馬達驅動業務營業收入實現加速放量增長；在電源管理芯片方面，DCDC陸續導入多家Iot和工業客戶，實現大規模量產，同時突破車載行業重點Tier1客戶，在汽車Tbox應用中提供有

333、力電源保障；LDO PMIC在客戶端加速放量；在信號鏈芯片方面，運算放大器系列產品在音箱、家電、醫療器械等領域實現大規模量產，工規電平轉換持續量產外，車規產品突破多家重點Tier1客戶并實現量產。盈利能力持續改善。2024年前三季度，公司實現營業收入約23.66億元，同比增長32.71%。凈利潤和扣非凈利潤分別為1.78億元和1.36億元，均扭虧為盈，同比增長264.68%和161.11%。單季度看，Q3毛利率為32.92%，同比增長10.8%，環比增長4.02%，毛利率自去年四季度開始實現連續4個季度提升。143請參閱附注免責聲明杰華特資料來源：Wind，中郵證券研究所整理 下游去庫存周期結束，毛利率逐步修復。杰華特成立于2013年，專注于模擬集成電路的研發與銷售。公司以AC-DC芯片起家，逐步拓展至DC-DC、線性電源和電池管理等電源管理芯片產品，2024年前三季度，公司實現營業收入1