【公司研究】立昂微-公司首次覆蓋報告：布局核心賽道國產替代前景可期-20201115（27頁）.pdf

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1、電子電子/半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 27 立昂微立昂微（605358.SH） 2020 年 11 月 15 日 投資評級：投資評級：買入買入（首次首次） 日期 2020/11/13 當前股價(元) 71.10 一年最高最低(元) 75.50/5.90 總市值(億元) 284.81 流通市值(億元) 28.85 總股本(億股) 4.01 流通股本(億股) 0.41 近 3 個月換手率(%) 462.83 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源：貝格數據 布局核心賽道，國產替代前景可期布局核心賽道，國產替代前景可期 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 劉翔（分析師）劉翔（

2、分析師） 羅通（聯系人）羅通（聯系人） 證書編號：S0790520070002 證書編號：S0790120070043 下游持續景氣，公司技術領先，首次覆蓋給予下游持續景氣，公司技術領先，首次覆蓋給予“買入買入”評級評級 硅片及分立器件行業持續景氣，公司硅片產能滿載，募投提高產能，分立器件工 藝領先，通過大客戶認證，射頻芯片通過客戶認證，放量可期，公司增長潛力充 足。 我們預計 2020-2022 年公司可分別實現 EPS 0.51/0.69/0.89 元， 當前股價對應 PE 139/103/80 倍，首次覆蓋給予“買入”評級。 深耕硅片和芯片研發制造，技術實力強大深耕硅片和芯片研發制造，技

3、術實力強大 公司“硅片+分立器件”一體化布局，業績優秀。2015-2018 年公司營收從 5.9 億元 提升至 12.2 億元，CAGR 達 27%，歸母凈利潤從 0.38 億元增加至 1.8 億元， CAGR 達 68%，2019 年硅片收入占 64%。公司持續高投入研發，取得多項榮譽， 截至 2020Q1 擁有發明專利 58 項，且具有豐富專業人才優勢。 半導體硅片規模持續擴大，募投助力公司成長半導體硅片規模持續擴大，募投助力公司成長 受益下游應用需求拉動， 中國半導體硅片行業市場規模持續擴大。 半導體硅片行 業壁壘高，長期被境外先進企業壟斷。國內企業加大研發與投資，努力追趕世界 先進水平

4、， 國產替代空間巨大。 公司是國內較早開始硅片生產的公司， 經驗豐富， 技術強大，客戶資源優秀，募投 8 英寸硅片項目，未來增長可期。 分立器件行業穩步分立器件行業穩步向前，公司未來增長可期向前，公司未來增長可期 受益國家政策支持、 下游需求旺盛和全球產業轉移， 我國半導體分立器件規模連 年攀升。領先分立器件廠商集中在國外，國產替代空間巨大。公司肖特基二極管 芯片產線完整，良率極高，順利通過一流汽車電子客戶博世和大陸集團認證。 MOS 產品處于產能爬坡，未來產線滿產盈利，未來可期；砷化鎵等第二代半導 體材料是未來趨勢， 需求較大。 公司砷化鎵射頻芯片產線已實現小規模的生產和 銷售，據公司公告，

5、預計 2021 年 6 月產能將達到年產 7 萬片，增長潛力巨大。 風險風險提示提示：半導體硅片研發不及預期、下游景氣度不及預期、市場競爭加劇風 險 財務摘要和估值指標財務摘要和估值指標 指標指標 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 營業收入(百萬元) 1,223 1,192 1,474 1,766 2,098 YOY(%) 31.2 -2.5 23.7 19.8 18.8 歸母凈利潤(百萬元) 181 128 205 278 357 YOY(%) 71.2 -29.1 60.1 35.4 28.3 毛利率(%) 37.7 37.3 36.4 37.9 39.2 凈利率

6、(%) 14.8 10.8 13.9 15.7 17.0 ROE(%) 11.2 7.7 10.6 13.1 14.5 EPS(攤薄/元) 0.45 0.32 0.51 0.69 0.89 P/E(倍) 157.6 222.2 138.7 102.5 79.9 P/B(倍) 19.8 18.8 16.7 14.7 12.6 數據來源：貝格數據、開源證券研究所 -300% 0% 300% 600% 900% 1200% 2019-112020-032020-07 立昂微滬深300 開 源 證 券 開 源 證 券 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 首 次 覆 蓋 報 告 公

7、司 首 次 覆 蓋 報 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 / 27 目目 錄錄 1、 深耕硅片和芯片研發制造，技術實力強大 . 4 1.1、 行業領頭羊，布局核心賽道 . 4 1.2、 業績增長迅猛，盈利一度回落后再現沖勁 . 6 1.3、 技術帶動收入快速增長，重視研發進一步增強競爭力 . 8 2、 半導體硅片規模持續擴大，募投助力公司成長 . 9 2.1、 半導體硅片市場規模持續擴大，境外企業壟斷. 9 2.2、 公司硅片技術優秀，募投助力未來增長 . 12 3、 分立器件行業穩步向前，公司未來增長可期 . 1

8、5 3.1、 分立器件行業規模穩定增長，國外廠商領先. 15 3.2、 公司分立器件業務表現優異，未來增長可期. 18 3.3、 布局砷化鎵射頻芯片，借力 5G 助增長. 22 4、 盈利預測與投資建議 . 23 5、 風險提示 . 24 附：財務預測摘要 . 25 圖表目錄圖表目錄 圖 1： 公司成立于 2002 年 . 4 圖 2： 實際控制人王敏文合計持股比例為 31.92% . 6 圖 3： 公司 2015-2018 年營收穩定增長 . 6 圖 4： 歸母凈利潤 2015-2018 年高速增長 . 6 圖 5： 分產品看，硅片占比較大 . 7 圖 6： 分地區看，公司營收主要來自國內

9、. 7 圖 7： 毛利率及凈利率穩中有進 . 7 圖 8： 期間費用率先降后升 . 7 圖 9： 公司硅片毛利率提高，分立器件芯片毛利率降低. 8 圖 10： 2017 年開始研發費用率穩定提升 . 8 圖 11： 半導體硅片行業處于產業鏈上游，支撐半導體行業的發展 . 9 圖 12： 全球半導體硅片銷售額預計持續回暖 . 10 圖 13： 全球半導體硅片出貨量穩步提升 . 10 圖 14： 中國硅片市場規模 2014 年開始穩定增長 . 11 圖 15： 6 英寸及以下尺寸硅片仍是國內市場的主要產品 . 11 圖 16： 2018 年半導體硅片行業 CR5 達 92.57% . 11 圖 1

10、7： 2015-2018 年硅研磨片及硅拋光片銷售收入穩定增長 . 12 圖 18： 2019 年行業不景氣，硅研磨片及拋光片銷量下滑 . 12 圖 19： 硅研磨片及硅拋光片單價穩定提升 . 12 圖 20： 硅外延片銷售收入穩定增長 . 13 圖 21： 硅外延片銷量穩定增長 . 13 圖 22： 硅外延片價格穩定增長 . 13 圖 23： 公司硅片產能利用率已經較高 . 15 圖 24： 半導體分立器件處于產業鏈中游，其產品廣泛應用于各終端領域 . 16 圖 25： 功率半導體器件包括二極管、晶體管、晶閘管. 16 oPoRpPpRnMrNmNoMsPsNsPbR9R7NpNoOmOoO

11、iNmNrQlOnMqObRoPwOvPpPoQwMqRsR 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 3 / 27 圖 26： 全球半導體分立器件市場規?；痉€定 . 17 圖 27： 我國半導體分立器件市場規模持續攀升 . 17 圖 28： 海外廠商占據全球功率半導體市場主要份額 . 18 圖 29： 肖特基二極管芯片營收 2018 年因銷量下滑有所下降 . 18 圖 30： 肖特基二極管芯片 2018 年因去庫存銷量下降 . 19 圖 31： 肖特基二極管芯片價格逐漸降低 . 19 圖 32： MOS 芯片營收 2015-2018 年穩定增長 . 19 圖

12、 33： MOS 銷量 2015-2018 年穩定增長 . 20 圖 34： MOS 單價 2015-2018 年呈增長趨勢 . 20 圖 35： 肖特基二極管成品營收穩定增長 . 20 圖 36： 肖特基二極管成品銷量穩定增長 . 21 圖 37： 肖特基二極管成品單價保持穩定 . 21 圖 38： 立昂東芯有多種工藝技術 . 23 表 1： 公司實現“硅片+分立器件”一體化布局 . 5 表 2： 公司不同子公司負責不同業務 . 5 表 3： 核心技術人員均國內外一流大學博士，知名芯片設計廠商背景 . 9 表 4： 硅片按工藝分為研磨片、拋光片、外延片 . 10 表 5： 公司硅片業務前五大

13、客戶占比約 36% . 14 表 6： 公司募投建設 120 萬片 8 英寸硅片項目 . 15 表 7： 全球半導體分立器件龍頭企業集中在國外 . 17 表 8： 國內分立器件分三個梯隊 . 17 表 9： 公司半導體分立器件芯片前五大客戶占比較低 . 21 表 10： 立昂東芯生產砷化鎵芯片 . 22 表 11： 立昂東芯 6 寸砷化鎵芯片產線技術強大 . 23 表 12： 公司具有相對優勢，給予一定估值溢價 . 24 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 4 / 27 1、 深耕硅片和芯片研發制造，技術實力強大深耕硅片和芯片研發制造，技術實力強大 1.1

14、、 行業領頭羊，布局核心賽道行業領頭羊，布局核心賽道 公司業務為公司業務為“硅片硅片+分立器件分立器件”一體化布局。一體化布局。公司自設立以來專注于半導體硅片、 半導體分立器件芯片及分立器件成品的研發和制造，技術水平國內領先。 公司成立以來，經歷了三個階段：公司成立以來，經歷了三個階段： 初創與探索發展之路（初創與探索發展之路（2002-2011 年） 。年） 。2002 年 3 月，杭州立昂微電子股份有限 公司成立， 專注于集成電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、 開發、 制造、 銷售。 公司創辦之初即引進美國安森美公司國際先進水平的全套肖特基芯片工藝技術、生 產設備及質量管理體系，建立了

15、 6 英寸半導體生產線，成為國內先進水平的功率器 件生產線。2009 年開始，公司成為硅基太陽能專用肖特基芯片市場的全球主要供應 商。2011 年，公司完成股份制改造。 快速上升時期（快速上升時期（2012-2015 年） 。年） 。公司 2012 年收購日本三洋半導體和日本旭化成 MOSFET 功率器件生產線，目前已發展成為國內功率半導體細分行業的龍頭企業之 一、功率肖特基芯片的主要供應商和出口廠家。2015 年 6 月全資收購國內半導體硅 片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司， 一舉成為國內少見的具有硅單晶、 硅研磨片、 硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導

16、 體硅材料兩大細分行業。 進一步擴大規模，投資成立各區域子公司（進一步擴大規模，投資成立各區域子公司（2016 年至今） 。年至今） 。2016 年 12 月，在衢 州市委、市政府的支持下，公司在衢州綠色產業集聚區投資 50 億元，建設集成電路 用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。至此，公司擁有杭州、寧波、 衢州三大經營基地， 分別對應公司總部、 杭州立昂東芯微電子有限公司、 杭州立昂半 導體技術有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、 金瑞泓微電子（衢州）有限公司。 圖圖1：公司成立于公司成立于 2002 年年 資料來源：Choice、開源證券研究所 公

17、司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 5 / 27 表表1：公司實現公司實現“硅片硅片+分立器件分立器件”一體化布局一體化布局 產品大類產品大類 產品名稱產品名稱 用途用途 半導體硅片 4-8 英寸半導體硅拋光片 （輕摻硼、 輕摻 磷） 主要用于微處理器、存儲芯片、數字芯片、電源管理芯片、指紋識別芯片 等的制造。8 英寸硅拋光片還應用于線寬 0.13/0.11 微米及以上集成電路制 造 4-8 英寸半導體硅拋光片 （重摻砷、 重摻 磷、重摻銻、重摻硼） 主要用作硅外延片的襯底，以及用于制造穩壓（隧道擊穿）二極管等器件 4-8 英寸半導體硅外延片 用于分立器件及

18、集成電路制造，可用于制備 MOSFET、雙極型晶體管、 IGBT、肖特基二極管、電荷藕合器件、CIS 等 半導體分立器件 芯片 6 英寸平面肖特基二極管芯片 具有低正向、反向恢復時間短等特點，廣泛應用于高頻整流、檢波和混頻 等電路，同時也應用于電源適配器和光伏系統中的保護電路 6 英寸溝槽肖特基二極管芯片 平面肖特基二極管芯片的升級產品，正向導通電壓和反向漏電等參數性能 提升，應用領域相同 6 英寸平面 MOSFET 芯片 應用于電機調速、逆變器、不間斷電源、開關電源、電子開關、LED 驅 動、高保真音響、汽車電器和電子鎮流器等 6 英寸溝槽 MOSFET 芯片 有效的降低了導通電阻，且具有較

19、強的電流處理能力和較快的開關速度， 在電動車、充電器、電焊機、鋰電池保護等領域廣泛應用 半導體分立器件 成品 肖特基二極管 對肖特基二極管芯片進行封裝測試形成分立器件成品，應用領域與肖特基 二極管芯片相同 資料來源：立昂微招股書、開源證券研究所 公司子公司眾多，主要產能分布于浙江省。公司子公司眾多，主要產能分布于浙江省。公司擁有 5 家控股子公司，分別為 浙江金瑞泓、立昂半導體、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子；3 家參股有限合 伙企業，分別為綠發農銀、綠發金瑞泓、綠發立昂。其中，母公司立昂微電主要從事 半導體分立器件業務，半導體分立器件芯片主要產品包括肖特基二極管芯片、 MOSFET 芯片

20、等，半導體分立器件主要產品為肖特基二極管；子公司浙江金瑞泓、 衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業務， 主要產品包括硅研磨片、 硅拋光片、 硅外延片 等， 母、 子公司業務橫跨半導體硅片和分立器件上下游多個環節一體化結合， 使公司 研發和生產的技術和業務銜接更加順暢，同時也有效規避上下游環節供求波動和結 構失衡的風險。 表表2：公司不同子公司負責不同業務公司不同子公司負責不同業務 公司公司 業務定位業務定位 主主營業務營業務 立昂微電 半導體分立器件芯片和成品的制造和銷售 肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等半導體分立 器件芯片和肖特基二極管的生產和銷售 浙江金瑞泓 半導體硅片制造商，半導體拋光片

21、、外延片的制造和銷售 8 英寸及以下硅拋光片、外延片 立立半導體 拋光片加工，2017 年 12 月已被浙江金瑞泓吸收合并 立昂東芯 微波射頻集成電路芯片的制造和銷售 6 英寸砷化鎵半導體芯片 立昂半導體 部分原材料、設備及部件的采購和銷售 不從事具體產品生產 衢州金瑞泓 半導體拋光片、外延片的制造和銷售 8 英寸硅外延片 綠發農銀 政府產業基金扶持平臺 金瑞泓微電子 半導體硅拋光片、硅外延片的制造和銷售 12 英寸硅拋光片、硅外延片 資料來源：立昂微招股書、開源證券研究所 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 6 / 27 公司股權結構穩定， 董事長王敏文

22、為公司實際控制人。公司股權結構穩定， 董事長王敏文為公司實際控制人。 截至 2020 年 8 月 25 日， 公司實際控制人、董事長王敏文持股比例為 22.12%，通過泓祥投資和泓萬投資間接 持股比例為 9.80%，合計持股比例為 31.92%。 圖圖2：實際控制人王敏文合計持股比例為實際控制人王敏文合計持股比例為 31.92% 資料來源：立昂微招股書、開源證券研究所 1.2、 業績增長迅猛，盈利一度回落后再現沖勁業績增長迅猛，盈利一度回落后再現沖勁 公司營收與歸母凈利潤持續增長。公司營收與歸母凈利潤持續增長。2015-2018 年公司營收從 5.91 億元提升至 12.23 億元，CAGR

23、達 27.40%。2019 年營收同比下滑 2.53%至 11.92 億元，主要系半 導體市場需求調整及中美貿易摩擦等影響，下游產業對于 MOSFET 芯片、硅研磨片 及硅拋光片等產品的需求略有下滑，公司上述產品銷量與價格均有下滑。2020Q3 公 司營收達 10.33 億元，同比增長 18.41%。 2015-2018 年歸母凈利潤從 0.38 億元增加至 1.81 億元，CAGR 達 67.83%。2019 年歸母凈利潤同比下滑 29.08%，為 1.28 億元，主要系研發費用、財務費用和資產減 值損失、信用減值損失等同比大幅增加所致。2020Q3 公司歸母凈利潤達 1.31 億元， 同比增長 19.40%。 圖圖3：公司公司 2015-2018 年年營收穩定增長營收穩定增長 圖圖4：歸母凈利潤歸母凈利潤 2015-2018 年年高速增長高速增長 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 5.91 6.70 9.32 12.23 11.92 10.33 13.33% 39.08% 31.18% -2.53% 18.41% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 2 4 6 8 10