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1、2020 年年度報告 1/194 公司代碼:688233 公司簡稱:神工股份 錦州神工半導體股份有限公司錦州神工半導體股份有限公司 20202020 年年度報告年年度報告 2020 年年度報告 2/194 致股東的致股東的一封一封信信 首先,感謝廣大股東及各界人士對神工股份的支持。2020 年是神工股份登陸科創板的第一年,也是危中有機的一年。全球受到新型冠狀病毒流行疫情的沖擊,政治和經濟環境發生了巨大的變化。公司管理層沉著應對,成功實現了原有優勢業務的穩健發展和募投項目的有序進行。2020 年,公司營業收入達 19,209.75 萬元,同比增長 1.86%;歸屬于母公司股東的凈利潤10,027
2、.65 萬元,同比增長 30.31%;基本每股收益為 0.65 元;經營性現金流入 14,492.30 萬元,同比增長 28.40%。在大直徑單晶硅材料領域,2020 年 5 月,公司研發團隊成功生長出直徑達 22 英寸的單晶體,其內在品質符合下游日本客戶的標準,進一步鞏固了公司在該領域的技術地位。在半導體設備核心硅零部件領域,公司加大力度開拓國內市場,獲得集成電路制造廠商批量訂單,并通過了國內某干法刻蝕機制造商的評估。這標志著公司打破了依賴單一海外市場的銷售模式,增強了應對區域性需求波動的抗風險能力;同時也代表了公司從既有“大直徑單晶硅材料”領域向下游“硅零部件產品”的拓展取得初步成功,在實
3、現“半導體材料及零部件國產化”的征程上又邁出堅實一步。我本人在日本半導體材料領域從業超過 20 年,我認為在這一領域,中國與世界先進水平差距較大,一定程度上限制了中國半導體產業的發展。2020 年,我們欣喜地看到半導體產業自主可控已經成為共識,大量社會資源迅速涌入曾經冷僻的半導體材料研發和生產領域。但是,半導體硅材料研發及生產是一項系統工程,判斷經營成敗的標準是長期大規模生產下的“良率”水平。主流的單晶硅材料生長方法“直拉法”已有百年歷史,該技術的框架已經極為成熟。但日本一流硅片大廠以“全公司如一人,數十年如一日”的嚴謹作業精神,持續改進生產工藝和過程管控,成就了全球最高的良率水平,并且仍然日
4、有寸進。超高良率的半導體硅片除了具備成本優勢,更重要的是,其各項技術參數、品質指標高度穩定。因此,日本廠商才贏得下游用戶的信任并結成長期穩固的合作關系,坐擁全世界半導體硅片市場的半壁江山。一心同體,絕非一日之功;我們將始終遵循產業發展的基本規律,在公司所掌握的領先技術已經能夠滿足“大直徑”要求的基礎上,以日拱一卒的嚴謹科學精神,持續在“低缺陷”、“高良率”等方面的積累經驗。展望 2021 年,我們成竹在胸,戒驕戒躁,繼續鞏固并擴大公司在大尺寸單晶硅材料領域的優勢,積極推進硅零部件在半導體集成電路制造產業鏈中的評估認證工作,并穩步提升半導體 8英寸輕摻低缺陷拋光硅片的良率水平。最后,再次感謝各位
5、股東以及關注、關心、幫助過神工股份的朋友們!董事長董事長 潘連勝潘連勝 2021 年 4 月 16 日 2020 年年度報告 3/194 重要提示重要提示 一、一、本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實、準確、完整,本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實、準確、完整,不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,并承擔個別和連帶的法律責任。不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,并承擔個別和連帶的法律責任。二、二、重大風險提示重大風險提示 公司已在本報告中詳細闡述公司在經營過程中可能面臨的各種風險及應對措施,敬請查閱本報告第四節“經營情況討論與
6、分析”。三、三、公司公司全體董事出席全體董事出席董事會會議。董事會會議。四、四、大信大信會計師事務所(特殊會計師事務所(特殊普通合伙)普通合伙)為本公司出具了為本公司出具了標準無保留意見標準無保留意見的審計報告。的審計報告。五、五、公司負責人公司負責人潘連勝潘連勝、主管會計工作負責人、主管會計工作負責人安敬萍安敬萍及及會計機構負責人(會計主管人員)會計機構負責人(會計主管人員)王芳王芳聲聲明:保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。明:保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。六、六、經董事會審議的報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案經董事會審議的報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案 公
7、司擬以 2020 年度實施權益分派股權登記日登記的總股本數為基數,向全體股東每 10 股派發現金紅利人民幣 1.00 元(含稅),合計擬派發現金紅利人民幣 16,000,000.00 元(含稅),占公司 2020 年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的 15.96%。公司不進行資本公積轉增股本,不送紅股。本事項已獲公司第一屆董事會第十七次會議審議通過,尚需提交公司股東大會審議。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事項公司治理特殊安排等重要事項 適用 不適用 八、八、前瞻性陳述的風險聲明前瞻性陳述的風險聲明 適用 不適用 公司年度報告中涉及公司未來計劃、發展戰略等前瞻性陳述,不構成公司
8、對投資者的實質性承諾,敬請投資者注意投資風險。九、九、是否存在被控股股東及其關聯方非經營性占用資金情況是否存在被控股股東及其關聯方非經營性占用資金情況 否 十、十、是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況 否 十一、十一、是否存在半數是否存在半數以上以上董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性 否 十二、十二、其他其他 適用 不適用 2020 年年度報告 4/194 目錄目錄 第一節 釋義.5 第二節 公司簡介和主要財務指標.6 第三節 公司業務概要.11 第四節 經營情況討論與分析
9、.26 第五節 重要事項.40 第六節 股份變動及股東情況.61 第七節 優先股相關情況.69 第八節 董事、監事、高級管理人員和員工情況.70 第九節 公司治理.79 第十節 公司債券相關情況.82 第十一節 財務報告.83 第十二節 備查文件目錄.194 2020 年年度報告 5/194 第一節第一節 釋義釋義 一、一、釋義釋義 在本報告書中,除非文義另有所指,下列詞語具有如下含義:常用詞語釋義 神工股份、公司、本公司 指 錦州神工半導體股份有限公司 神工有限 指 錦州神工半導體有限公司,系公司前身 更多亮 指 更多亮照明有限公司,系公司股東 矽康 指 矽康半導體科技(上海)有限公司,系公
10、司股東 北京創投基金 指 北京航天科工軍民融合科技成果轉化創業投資基金(有限合伙),系公司股東 626 控股 指 626 投資控股有限公司,系公司股東 晶勵投資 指 寧波梅山保稅港區晶勵投資管理合伙企業(有限合伙),系公司股東 航睿飏灝 指 寧波梅山保稅港區航睿飏灝融創投資管理合伙企業(有限合伙),系公司股東 旭捷投資 指 寧波梅山保稅港區旭捷投資管理合伙企業(有限合伙),系公司股東 晶垚投資 指 寧波梅山保稅港區晶垚投資管理合伙企業(有限合伙),系公司股東 中晶芯 指 北京中晶芯科技有限公司,系公司全資子公司 日本神工 指 日本神工半導體株式會社,系公司全資子公司 上海泓芯 指 上海泓芯企業
11、管理有限責任公司,系公司全資子公司 福建精工 指 福建精工半導體有限公司,系北京中晶芯科技有限公司全資子公司 科工基金管理公司 指 航天科工投資基金管理(北京)有限公司,系北京創投基金執行事務合伙人 上海和芯 指 上海和芯企業管理有限公司,系晶勵投資執行事務合伙人 昌華碳素 指 錦州昌華碳素制品有限公司 錦州陽光能源 指 錦州陽光能源有限公司 CoorsTek 指 CoorsTek KK SK 化學 指 SKC solmics Co.,Ltd.Hana 指 HANA Materials Inc.三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation SUMCO JSQ
12、指 SUMCO CORPORATION JSQ DIVISION 瓦克化學 指 Wacker Chemie AG SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International,國際半導體設備和材料協會 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics,世界半導體貿易統計協會 半導體級單晶硅材料 指 應用于半導體集成電路晶圓制造環節的硅單晶體材料,一般來說,去除重金屬元素后的純度達到 9 至 11 個 9(99.9999999%-99.999999999%)單晶硅(硅晶體)指 硅(Si)的單晶體,也稱硅
13、單晶,是以高純度多晶硅為原料,在單晶硅生長爐中熔化后生長而成的,原子按一定規律排列的,具有基本完整點陣結構的半導體材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒組成的多晶體,各個硅晶粒的晶體取向不同,是生產單晶硅棒的直接原料 2020 年年度報告 6/194 等離子刻蝕機、干式刻蝕機 指 晶圓制造過程中干式刻蝕工藝的主要設備,主要分成 ICP與 CCP 兩大類。其原理是利用 RF 射頻電源,由腔體內的硅上電極將混合后的刻蝕氣體進行電離,形成高密度的等離子體,從而對腔體內的晶圓進行刻蝕,形成集成電路所需要的溝槽。直拉法、CZ 法 指 切克勞斯基(Czochralski)方法,由波蘭人切克勞斯基在 19
14、17 年建立的一種晶體生長方法。后經多次改進,現已成為制備單晶硅的一種主要方法 單晶爐、單晶生長設備 指 在惰性氣體保護下,通過石墨電阻加熱器將多晶硅原料加熱熔化,然后用直拉法生長單晶的設備 熱場 指 用于提供熱傳導及絕熱的所有部件的總稱,由加熱及保溫材料構成,對爐內原料進行加熱及保溫的載體,是晶體生長設備的核心部件 單晶硅棒 指 由多晶硅原料通過直拉法生長成的棒狀硅單晶體,晶體形態為單晶 晶圓、硅片 指 硅基半導體集成電路制作所用的單晶硅片。由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之集成電路產品 電極,刻蝕機電極,硅上電極,硅片托環、硅零部件
15、 指 集成電路制造主要工藝之一的“干式(等離子)刻蝕”所用。等離子刻蝕設備腔體內的核心零部件。從控制腔體內潔凈度等方面考慮,材料多采用與硅片同質的單晶硅材料,經精密加工后,成為刻蝕機腔體中硅上電極,或與晶圓直接接觸的硅片托環等硅零部件。芯片 指 集成電路的載體,也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的產品 晶向 指 晶體中不同方向的原子列所構成的方位或角度,是“晶相取向”的簡稱 良率、良品率、成品率 指 滿足特定技術標準的產品數量占全部產品的數量比率 一致性 指 不同批次產品核心質量參數的重復性和穩定性 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 上市規則 指 上海證
16、券交易所科創板股票上市規則 公司章程 指 錦州神工半導體股份有限公司章程 中國、中國大陸 指 中華人民共和國境內區域,就本年度報告而言,不包括香港特別行政區、澳門特別行政區和臺灣地區 中國香港 指 中華人民共和國香港特別行政區 中國臺灣 指 中華人民共和國臺灣地區 元、萬元、億元 指 人民幣元、萬元、億元 報告期、本報告期 指 2020 年度 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要財務指標 一、一、公司基本情況公司基本情況 公司的中文名稱 錦州神工半導體股份有限公司 公司的中文簡稱 神工股份 公司的外文名稱 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.公司
17、的外文名稱縮寫 Thinkon Semi 2020 年年度報告 7/194 公司的法定代表人 潘連勝 公司注冊地址 遼寧省錦州市太和區中信路46號甲 公司注冊地址的郵政編碼 121000 公司辦公地址 遼寧省錦州市太和區中信路46號甲 公司辦公地址的郵政編碼 121000 公司網址 www.thinkon- 電子信箱 infothinkon- 二、二、聯系人和聯系方式聯系人和聯系方式 董事會秘書(信息披露境內代表)姓名 袁欣 聯系地址 遼寧省錦州市太和區中信路46號甲 電話+86-416-711-9889 傳真+86-416-711-9889 電子信箱 infothinkon- 三、三、信息披
18、露及備置地點信息披露及備置地點 公司選定的信息披露媒體名稱 上海證券報、中國證券報、證券時報、證券日報 登載年度報告的中國證監會指定網站的網址 公司年度報告備置地點 公司證券辦公室 四、四、公司股票公司股票/存托憑證簡況存托憑證簡況(一一)公司股票簡況公司股票簡況 適用 不適用 公司股票簡況 股票種類 股票上市交易所及板塊 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱 A股 上海證券交易所科創板 神工股份 688233 不適用 (二二)公司公司存托憑證存托憑證簡簡況況 適用 不適用 五、五、其他其他相相關資料關資料 公司聘請的會計師事務所(境內)名稱 大信會計師事務所(特殊普通合伙)辦公地址 北京市海淀
19、區知春路 1 號學院國際大廈1504 室 簽字會計師姓名 吳育岐、魯家順 報告期內履行持續督導職責的保薦機構 名稱 國泰君安證券股份有限公司 辦公地址 上海市靜安區南京西路768號國泰君安大廈 簽字的保薦代表人姓名 姚巍巍、黃祥 持續督導的期間 2020 年 2 月 21 日至 2023 年 12 月 31 日 2020 年年度報告 8/194 六、六、近三年主要會計數據和財務指標近三年主要會計數據和財務指標(一一)主要會計數據主要會計數據 單位:元 幣種:人民幣 主要會計數據 2020年 2019年 本期比上年同期增減(%)2018年 營業收入 192,097,477.36 188,586,
20、021.47 1.86 282,535,675.83 歸屬于上市公司股東的凈利潤 100,276,468.28 76,949,820.93 30.31 106,575,958.78 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 89,644,425.04 76,184,570.27 17.67 132,852,815.41 經營活動產生的現金流量凈額 144,923,040.49 112,865,178.26 28.40 114,234,370.86 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增減(%)2018年末 歸屬于上市公司股東的凈資產 1,211,846,637.14 360,70
21、4,903.17 235.97 334,351,434.96 總資產 1,348,567,761.67 384,648,253.60 250.60 360,966,180.04 (二二)主要財務指標主要財務指標 主要財務指標 2020年 2019年 本期比上年同期增減(%)2018年 基本每股收益(元股)0.65 0.64 1.56 0.90 稀釋每股收益(元股)0.65 0.64 1.56 0.90 扣除非經常性損益后的基本每股收益(元股)0.58 0.63-7.94 1.12 加權平均凈資產收益率(%)9.62 22.16 減少12.54個百分點 41.76 扣除非經常性損益后的加權平均凈
22、資產收益率(%)8.60 21.94 減少13.34個百分點 52.06 研發投入占營業收入的比例(%)9.32 5.25 增加4.07個百分點 3.86 報告期末公司前三年主要會計數據和財務指標的說明 適用 不適用 歸屬于上市公司股東的凈利潤同比上升 30.31%,主要系公司銷售業績增加、使用閑置募集資金進行現金管理和政府補助收入增加幾方面綜合影響所致。歸屬于上市公司股東的凈資產同比上升 235.97%,主要系募集資金到賬以及本期凈利潤實現所致??傎Y產同比上升 250.60%,主要系公司募集資金到賬以及本期凈利潤實現所致。2020 年年度報告 9/194 七、七、境內外會計準則下會計數據差異
23、境內外會計準則下會計數據差異(一一)同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東的凈資產差異情況的凈資產差異情況 適用 不適用 (二二)同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸歸屬于上市公司股東的屬于上市公司股東的凈資產差異情況凈資產差異情況 適用 不適用 (三三)境內外會計準則差異的說明:境內外會計準則差異的說明:適用 不適用 八、八、2020 年分季度主要財務數據年分季度主要財務數據 單位:元 幣種
24、:人民幣 第一季度(1-3 月份)第二季度(4-6 月份)第三季度(7-9 月份)第四季度(10-12 月份)營業收入 17,192,816.50 27,673,424.14 68,277,174.98 78,954,061.74 歸屬于上市公司股東的凈利潤 2,126,447.07 17,282,676.66 38,380,895.38 42,486,449.17 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤 2,148,733.39 8,991,158.02 35,638,603.63 42,865,930.00 經營活動產生的現金流量凈額 1,062,063.67 32,184,516
25、.65 45,829,691.22 65,846,768.95 季度數據與已披露定期報告數據差異說明 適用 不適用 九、九、非經常性損益項目和金額非經常性損益項目和金額 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 非經常性損益項目 2020 年金額 附注(如適用)2019 年金額 2018 年金額 非流動資產處置損益 越權審批,或無正式批準文件,或偶發性的稅收返還、減免 計入當期損益的政府補助,但與公司正常經營業務密切相關,符合國家政策規定、按照一定標準定額或定量持續享受的政府補助除外 12,194,834.01 主要為遼寧省的上市獎勵 1,124,648.07 2,352,000.00 計入當期損
26、益的對非金融企業收取的資金占用費 企業取得子公司、聯營企業及合營企業的投資成本小于取得投資時應享有被投資單位可辨 2020 年年度報告 10/194 認凈資產公允價值產生的收益 非貨幣性資產交換損益 委托他人投資或管理資產的損益 210,596.94 918,381.06 1,370,271.57 因不可抗力因素,如遭受自然災害而計提的各項資產減值準備 債務重組損益 企業重組費用,如安置職工的支出、整合費用等 交易價格顯失公允的交易產生的超過公允價值部分的損益 同一控制下企業合并產生的子公司期初至合并日的當期凈損益 與公司正常經營業務無關的或有事項產生的損益 除同公司正常經營業務相關的有效套期
27、保值業務外,持有交易性金融資產、衍生金融資產、交易性金融負債、衍生金融負債產生的公允價值變動損益,以及處置交易性金融資產、衍生金融資產、交易性金融負債、衍生金融負債和其他債權投資取得的投資收益 單獨進行減值測試的應收款項、合同資產減值準備轉回 對外委托貸款取得的損益 采用公允價值模式進行后續計量的投資性房地產公允價值變動產生的損益 根據稅收、會計等法律、法規的要求對當期損益進行一次性調整對當期損益的影響 受托經營取得的托管費收入 除上述各項之外的其他營業外收入和支出 104,781.28 -1,142,734.24-406,895.20 其他符合非經常性損益定義的損益項目 -34,230,00
28、0.00 少數股東權益影響額 所得稅影響額-1,878,168.99 -135,044.23 4,637,767.00 合計 10,632,043.24 765,250.66-26,276,856.63 十、十、采用公允價值計量的項目采用公允價值計量的項目 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 項目名稱 期初余額 期末余額 當期變動 對當期利潤的影響金額 2020 年年度報告 11/194 債務工具投資 334,365,753.66 334,365,753.66 9,576,350.60 合計 334,365,753.66 334,365,753.66 9,576,350.60 十一、十一、非
29、企業會計準則業績指標說明非企業會計準則業績指標說明 適用 不適用 第三節第三節 公司業務概要公司業務概要 一、一、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況研發情況說明說明 (一一)主要業務、主要產品或主要業務、主要產品或服務服務情況情況 報告期內,公司戰勝逆全球化思潮和新冠肺炎疫情的影響,擴大了業務板塊。除原有的“大直徑單晶硅材料”以外,新擴展了半導體集成電路制造所必須的兩大應用產品板塊,即“硅零部件”和“半導體大尺寸硅片”。主要情況和產品分別說明如下:1)大直徑單晶硅材料 這一業務板塊的產品,在本報告期內按直徑,覆蓋了從 1
30、4 英寸至 19 英寸所有的產品,主要銷售給日本、韓國和美國等半導體強國的硅零部件加工廠,因此也可稱之為集成電路刻蝕用單晶硅材料。該產品具有國際一流的競爭力,在技術、品質、產能和市場占有率等方面處于世界先進水平,也是公司的主要營業收入來源。2)硅零部件 上述“大直徑單晶硅材料”,經過切片、磨片、腐蝕、打微孔、形狀加工、拋光、清洗等一系列精密加工后,最終做成刻蝕機用硅零部件。本報告期內,該產品主要由全資子公司福建精工半導體公司研發和生產。該產品逐步批量生產,獲得國內數家 8 英寸、12 英寸集成電路制造廠商的評估機會,通過了某國內干法刻蝕機制造商的評估,并得到集成電路制造廠商的長期批量訂單。這標
31、志著公司了在既有大直徑單晶硅材料領域向下游硅零部件產品開發的成功,并邁進入了國內蓬勃發展的半導體產業鏈中;同時打破了公司原有依賴海外市場的單一區域模式,增強了公司應對銷售區域波動的抗風險能力。隨著我國半導體國產化的快速推進,公司正抓住機會,繼續大量投入研發,爭取獲得更多客戶認證,同時持續擴大產能。3)大尺寸硅片 本報告期內公司使用上市募投資金購置半導體 8 英寸輕摻低缺陷拋光片所需要的相關生產設備,并按計劃進行設備調試、小批量生產及工藝摸索。(二二)主要經營模式主要經營模式 公司主營業務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售,其采購、生產、銷售模式如下:1、
32、采購模式 公司產品生產用原材料、包裝材料由采購部根據“以產定購”的原則進行采購工作安排。公司建立了供應商管理體系和供應商認證制度,根據供應商的資質條件、產品質量、供貨能力、服務水平等情況對供應商進行綜合評價,將符合條件的供應商納入合格供應商清單。供應商2020 年年度報告 12/194 進入清單后,公司會基于各部門的反饋以及市場調研情況,定期從產品質量和供貨情況等方面對供應商進行持續評估和認證,根據評估結果調整采購訂單的分配,并確保主要原材料有兩家以上合格供應商具備供應能力。2、生產模式 公司采取“客戶訂單+自主備貨”的生產模式。公司根據客戶發送的定制化產品訂單情況組織采購和生產。此外,公司還
33、會結合下游市場需求預測和與客戶溝通情況統籌安排備貨計劃。公司建立了產品標識和可追溯管理規定,每一件產成品均可以通過產品編號檢索至單晶工藝跟蹤單,從而獲得產品的具體生產日期、質量檢驗員、生產班組等信息。產品質量的可追溯性為公司持續改進管理水平和生產工藝提供了重要保障。目前,公司已通過 ISO9001:2015 標準質量管理體系認證。3、銷售模式 公司主要采用客戶直銷的模式進行銷售,管理層和銷售部負責公司現有客戶的維護和潛在客戶的開發??蛻舭l送訂單至公司,經公司確認訂單條款,雙方對產品類型、數量、價格以及交貨期等要素達成一致后按照訂單約定履行各自義務。公司根據訂單約定交付產品后,將持續跟蹤客戶產品
34、到貨情況及銷售回款情況。公司下游客戶對單晶硅材料及其應用產品有較高質量要求,對供應商選擇有較為嚴格的篩選、考核體系。公司成功進入下游客戶供應鏈體系一般需要經歷現場考察、送樣檢驗、技術研討、需求回饋、技術改進、小批試做、批量生產、售后服務評價等環節,認證過程嚴格,認證周期較長,一般為 3-12 個月不等。為了保證高品質產品的穩定供應,一旦通過下游客戶的認證,客戶會與供應商建立長期穩定的合作關系。公司在拓展潛在客戶的時,會對客戶進行背景調查,在對客戶的技術要求進行內部評估的同時,對客戶報價進行成本效益核算,進而對是否進入該潛在客戶供應鏈體系進行綜合判斷。(三三)所處行業情況所處行業情況 1.1.行
35、業的發展階段、基本特點、主要技術門檻行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻 (1)行業的發展階段 2020 年半導體行業發展處于上行周期。半導體行業屬于周期性行業,行業增速與科技發展、全球經濟形勢高度相關,同時受技術升級、市場結構變化、應用領域升級、庫存變化等因素的影響。2019 年,由于中美貿易摩擦,手機、汽車、數據中心等需求增長乏力等不利因素,半導體行業景氣度整體下滑。2020 年 Q1 以來,半導體行業調整逐步進入尾聲,但受疫情影響,景氣度復蘇有所延緩。從需求角度來看,5G 手機滲透率進一步提升,對半導體需求有顯著拉動;同時,歐洲、中國等地區對于減少碳排放的要求將使得新能源汽車滲透率快速
36、提升,進一步帶動半導體行業景氣度上行。世界半導體貿易統計組織(WSTS)2021 年 3 月公布的報告顯示,2020 年全球半導體銷售額達 4,404 億美元,同比增長 6.8%。尤其是從 2020 年下半年以來,晶圓制造和封裝的剛2020 年年度報告 13/194 性供給無法滿足快速增長的市場需求,導致半導體行業結構性的供給緊張。根據國際半導體產業協會提供的數據,2020 年,硅片的總出貨量為 124.07 億平方英寸,比 2019 年同比增長 5%。在高需求的持續預期下,半導體行業已進入上行周期,優質的國產半導體材料廠商有望受益于行業產能的擴張,使國產替代廠商迎來新的機遇。具體到半導體單晶
37、硅材料領域,最早可以追溯到 1947 年,即晶體管在美國貝爾實驗室誕生,標志著半導體時代的開啟。1958 年集成電路的出現加速了半導體行業的發展。經過半個世紀,半導體行業已經非常成熟,形成了從半導體材料、設備到半導體設計、制造、封裝測試的完整產業鏈。半導體單晶硅材料產業規模占半導體集成電路制造過程中全部材料規模的 30%以上,是芯片制造中最為重要的基礎原材料。硅材料具有優良的半導體特性,可以生長多種尺寸的高純度單晶體,且較其它半導體材料有明顯的成本優勢,故而成為全球應用廣泛的重要集成電路基礎材料。按照應用場景劃分,可以分為芯片用單晶硅材料和大直徑單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料經加工制成的大尺
38、寸硅片,經過一系列集成電路制造工藝形成極微小的電路結構,再經切割、封裝、測試等環節成為芯片,并廣泛應用于集成電路下游產品中。大直徑單晶硅材料加工制成的半導體設備用硅零部件,是集成電路芯片制造工藝刻蝕環節所需的核心耗材。報告期內公司已經成功研發出 8 英寸、12 英寸半導體刻蝕機用的硅零部件,已取得客戶認證和長期批量訂單;公司使用募投資金進入半導體大尺寸硅片領域,現已取得一定性進展。從全球競爭格局來看,全球半導體硅材料產業依然由日本、中國臺灣、韓國等國家和地區占據絕對主導地位。雖然國產半導體硅材料產業蓬勃發展,但從整體技術水平和生產規模來看,國產半導體硅材料企業和全球行業龍頭企業相比仍然存在較大
39、差距。(2)基本特點 半導體級硅材料行業有“三高”的特點:1)資金壁壘高 半導體級單晶硅材料行業屬于資金密集型行業,前期涉及廠房、設備等巨額資本投入,且生產所需高精度制造設備和質量檢測設備的價值很高,固定資產投資規模龐大。同時規?;a是行業參與者降低成本提升市場競爭力的必要手段,因此市場新進入者必須達到一定的經濟規模,才能與現有企業在設備、技術、成本、人才等方面展開競爭。2)技術壁壘高 半導體級單晶硅材料質量優劣的評價標準主要包括晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻性等一系列參數指標。實際生產過程中,除了熱場設計、原材料高純度化處理外,需要匹2020 年年度報告 14/194 配各類參
40、數并把握晶體成長窗口期以控制固液共存界面形狀。在密閉高溫腔體內進行原子有序排列并完成晶體生長是復雜的系統工程,工藝難度較高,且產品良品率和參數一致性受員工技能和生產設備性能的影響,人機協調也是工藝難點所在。我國半導體級單晶硅材料行業起步較晚,相比國外先進水平較為落后,具備相關理論知識和行業經驗的高級技術人才以及熟練的技術工人都相對匱乏。市場新進入者難以在短時間內獲得足夠有豐富經驗的專業性技術人才,而行業人才的培養、經驗的積累以及高效的協作都需要較長時間。3)市場壁壘高 半導體級單晶硅材料行業下游客戶為保證自身產品質量、生產規模和效率、供應鏈的安全性,十分注重供應商生產規模、質量控制與快速反應能
41、力。因此,行業下游客戶會對供應商執行嚴格的考察和全面認證程序,涉及技術評審、產品報價、樣品檢測、小批量試用、批量生產等多個階段,行業下游客戶確保供應商的研發能力、生產設備、工藝流程、管理水平、產品質量等都能達到認證要求后才會考慮與其建立長期的合作關系。認證周期較長,認證時間成本較高。一旦供應商進入客戶供應鏈體系,基于保證產品質量的穩定性、控制供應商渠道開拓與維護成本等多方面的考慮,客戶一般不會輕易改變已定型的產品供應結構。(3)主要技術門檻 1)大直徑單晶硅材料行業技術 公司大直徑單晶硅材料尺寸主要為 14-19 英寸,主要銷售給半導體刻蝕設備硅零部件制造商,經一系列精密的機械加工制作成為芯片
42、制造刻蝕環節所需的核心硅零部件。公司生產并銷售的集成電路刻蝕用直徑單晶硅材料純度為 10 到 11 個 9,產品質量核心指標達到國際先進水平,可滿足 7nm 及以下先進制程芯片刻蝕環節對硅材料的工藝要求。公司憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項業內領先的工藝或技術,使公司能夠實現不借助強磁場,能夠在單晶生長設備既有規格基礎上生產出更大尺寸的單晶硅,因此在維持較高良品率和參數一致性水平的基礎上有效降低了單位生產成本。目前公司大直徑單晶硅材料已可滿足先進制程芯片刻蝕環節的生產制造需求??紤]到全球主要刻蝕設備供應商所生產的刻蝕設備型號存在差異,刻蝕環節所用單晶
43、硅材料的生產需要滿足客戶定制化的需求。2)硅零部件技術 大直徑單晶硅材料經過切片、研磨、鉆孔、腐蝕、拋光、檢驗等多道精密加工步驟后可制成刻蝕機用的硅零部件,如:上電極,硅片托環等??涛g機的氣體通過氣體分配盤經由硅上電極的2020 年年度報告 15/194 上千個細微小孔進入刻蝕機腔體中,在一定電壓的作用下,形成高強度的等離子體,若是細微小孔的孔徑不一致,會影響到電路刻蝕的精度,從而造成芯片良率的下降;同時上電極及硅片托環與芯片同處于刻蝕機腔體中,受等離子體的刻蝕后,逐漸變薄,當這些硅零部件厚度減少到一定程度后,需替換新的硅零部件,以滿足刻蝕機所需要的工藝條件。因此硅零部件是晶圓制造中刻蝕工藝的
44、核心耗材。硅零部件的物理特性和化學特性對于晶圓表面的溝槽精度、均勻性等指標有著重大影響,因此,刻蝕設備廠商或集成電路制造商通常對硅零部件的選擇有著很高的要求。單晶硅材料屬于硬脆材料,加工有很多難度。例如,在進行表面、外形加工過程中,刀具與其接觸過程中,極易造成不易觀察到的崩裂等表面細微損傷,這種表面損傷可延伸至產品內部,造成產品在使用過程中的異常。另外,硅零部件中應用于芯片高端制程中的上電極,往往有上千個微孔,加工難度不僅體現在每個微孔的尺寸精度,位置精度,還要求每個微孔內壁表面的光滑度,確??變缺诓灰桩a生異物污染,同時,刻蝕氣體經過每個微孔后,孔徑內壁腐蝕變化程度的一致性較高,所以,上千個微
45、孔的加工必須一氣呵合,如果中間有異常,整個上電極就會報廢。公司經過長時間的研發,掌握了硅材料的加工技術,在高深徑比鉆孔技術、孔內腐蝕、清洗技術等方面探索并積累了一定的經驗。3)半導體級大尺寸硅片行業技術 半導體硅片是集成電路芯片制造中的基礎原材料。一般而言,單張硅片上制造的芯片數量就越多,單位芯片的成本也隨之降低。因此,為了提升生產效率、降低成本,半導體硅片制造技術不斷向大尺寸演進。但是,半導體硅片尺寸越大,對生產的人員、技術、原材料、設備設施等的要求也越高。同時,作為芯片制造的基礎材料,硅片生產對于晶體純度、缺陷率控制、表面平整度、表面異物數量也都有著極高的要求,且隨著工藝制程的微縮,這些指
46、標會更為嚴苛。為了滿足這些要求,先進的高精度自動化設備和具有長年經驗、熟練掌握核心技術的工程師都是不可或缺的。半導體級大尺寸硅片行業技術簡單分類為半導體單晶硅材料生長技術及硅片加工技術。公司既有產品大直徑單晶硅材料,與 8 英寸半導體級單晶硅材料,由于兩者應用領域不同,對具體技術參數指標的要求不同,兩者在各自生產環節的參數設定、調整及控制方面存在著一定差異;但同時兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性,即都是利用單晶生長設備生產單晶硅材料,生產涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等。相比大直徑單晶硅材料,8 英寸半導體級單晶硅材料對晶體原生微缺陷率、面內電
47、阻率均勻率、表面異物數量等多項指標要求更加嚴格,需控制單晶硅生長過程中的硅液溫度、晶體成長速度等工藝參數,使其集中保持在較窄且穩定的工藝窗口內,以滿足后續芯片制造的工藝要求。從尺寸參數來看,目前國際領先的半導體級單晶硅片生產企業在 12 英寸領域的生產技術已較為成熟,研發水平已達到 18 英寸。我國尚處于攻克 8 英寸和 12 英寸輕摻低缺陷硅片規?;?020 年年度報告 16/194 產技術難關的階段,上述兩種大尺寸硅片國產化相關技術尚待實現突破。從核心參數來看,目前國際上技術領先的硅片已用于生產 7nm 及以下先進制程的芯片,國內大規?;慨a大尺寸硅片技術起步相對晚,多數集中在重摻低阻產
48、品上,用作為厚膜外延片底板及之后的亞微米級制程芯片的生產中。重摻硅片與輕摻硅片工藝不同,重摻硅片需在重摻單晶硅材料制成的襯底片上生長一層幾十微米到一百多微米不等的外延層。因為有外延層,所以重摻單晶體對缺陷要求較低。而輕摻硅片沒有外延層,對輕摻硅晶體材料的原生缺陷要求很高。目前從全球市場 8 英寸硅片總需求上看,輕摻硅片占全部需求的 70-80%;在 12 英寸硅片總需求中,輕摻硅片占比幾近 100%。公司以生產技術門檻高,市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標。公司已掌握了包含8 英寸半導體級硅片在內的晶體生長及硅片表面精密加工等多項核心技術。具體包括:晶體生長穩態化控制技術、低缺陷單晶生長
49、技術、高良率切片技術、高效化學腐蝕及清洗技術、超平整度研磨拋光技術、硅片檢測評價技術、硅片表面微觀線性損傷控制技術、低酸量硅片表面清洗技術、線切割過程中硅片翹曲度的穩定性控制技術等。公司 8 英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料,經過切片、研磨、清洗、檢測等多道精密加工后成為拋光硅片,銷售給集成電路制造廠商。之后歷經非常復雜的工序,最終制成芯片。大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水準。2.2.公司所處的行業地位公司所處的行業地位分析及其變化分析及其變化情況情況 在大直徑單晶硅材料領域,憑借多年的技術積累及市場開拓,公司在產品成本、良品率、參數一致性和產能規模等方面均具備較為明顯
50、的競爭優勢,細分市場占有率不斷上升,市場地位和市場影響力不斷增強。目前公司已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,在行業內擁有了一定的知名度。報告期內,公司的 20 英寸以上超大直徑單晶硅產品研發項目已取得重大突破。公司使用 28 英寸熱場成功拉制直徑達到 550mm(22 英寸)的晶體,其內在品質符合下游日本客戶的標準,進一步鞏固了公司在大直徑單晶硅材料領域的技術地位。在 8 英寸半導體級單晶硅材料領域,公司報告期內研發的核心技術“熱系統封閉技術”、“晶體生長穩態化控制技術”、“多段晶體電阻率區間控制技術”達到業內先進水平,批量生產良率可接近業內一流廠商平均水平;在硅零部件領域,公司報告期內
51、研發的核心技術“硅電極微深孔內壁拋光技術”和“脆性材料非標螺紋加工技術”已應用于批量生產中,并通過了國內刻蝕機設備廠商的評估認證,可應用于集成電路制造先進工藝制程中,并得到了批量長期訂單。在半導體級大尺寸硅片領域,公司 8 英寸半導體級硅拋光片項目有序推進,設備調試及工藝實驗同步進行,產品初步合格率逐步提升到接近國際大廠的水平;在切片、研磨和清洗等環節,取得了良好的技術積累,構筑了核心技術。報告期內,公司研發的核心技術“硅片表面微觀線性2020 年年度報告 17/194 損傷控制技術”、“低酸量硅片表面清洗技術”、“線切割過程中硅片翹曲度的穩定性控制技術”達到業界先進水平,產品已部分應用于集成
52、電路制造。3.3.報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢 (1)芯片制程日趨縮小對刻蝕工藝和大直徑單晶硅制造技術提出更高要求 當前國際先進芯片制程已從 10nm 階段向 7nm、5nm 方向發展,然而先進芯片加工使用的浸沒式光刻機受到波長限制,需結合刻蝕和薄膜設備,采用多重模板工藝,意味著一定數量的晶圓制造需要執行更多精細的刻蝕工藝步驟,需要消耗更多的單晶硅零部件,亦帶動了半導體級單晶硅材料市場需求的增長。公司主營產品中的硅零部件,如:硅上電極,是晶圓刻蝕環節必需的核心耗材,主要應用于刻蝕設備的反應腔中,氣體
53、經由硅上電極表面的微孔進入刻蝕機腔體中,形成等離子狀態,對晶圓表面進行刻蝕。因此,硅上電極的直徑大于晶圓直徑,主流 12 英寸硅片對應的刻蝕用單晶硅材料的直徑通常大于 14 英寸,最大可達 19 英寸。單晶硅材料直徑越大,對晶體生長爐的熱場設計和動態控制要求就越高。一方面,熱場整體尺寸變大,熱場材料和設備成本更高,且設計合適的熱場需要長期持續試驗及工藝優化;另一方面,固液共存界面形狀、晶體成長速率、旋轉速率等生產參數的動態控制難度也會進一步提升。就市場參與者來看,全球范圍內,除三菱材料等少數海外廠商可以實現大直徑單晶硅材料自產自用外,鮮有廠商具備大直徑單晶硅材料規?;圃旒夹g優勢和成本優勢,所
54、以,已經具備豐富產業經驗和深厚技術積累的企業有望持續領先。(2)硅零部件受益于集成電路零部件國產替代需求 硅零部件搭配刻蝕設備使用,定制化屬性較高,不同的刻蝕機設備的零部件尺寸等都有較大的不同。一般集成電路制造商在購買設備時,會配套原廠零部件。但是,隨著集成制造廠商設備調試穩定,工藝成熟之后,從供應安全性、成本、售后服務等幾方面考慮,會評估新的硅零部件制造商。因此,隨著刻蝕機出貨量的增加,替代硅零部件市場需求巨大。根據 Gartner 分析,按 2020 年全球晶圓制造設備銷售金額占比類推,集成電路前道生產工藝中最重要的三類設備,刻蝕設備、薄膜沉積、光刻設備分別占晶圓制造設備價值量約 29%、
55、22%和 21%,預計刻蝕設備市場規模將由 2020 年 123 億美元增長至 2024 年 152 億美元。盡管刻蝕設備行業目前仍由海外廠商主導,但隨著國產刻蝕設備和芯片供應鏈日趨自主可控,國產刻蝕設備的市場份額有望增加。根據 SEMI 和國際電子商情預測,2019 年我國刻蝕設備市場中,中微公司和北方華創分別占據 20%和 6%的市場份額,即國產化率超過 25%,因此國產硅零部件有望迎來新需求。(3)半導體行業景氣度持續復蘇 2020 年上半年,疫情在全球范圍內嚴重沖擊經濟與社會活動,進一步影響個人消費能力,直接造成存儲器等半導體芯片需求同步下降。此外,韓國及日本疫情存在持續反復,受疫情停
56、工影響,包括存儲器在內的芯片產能以及價格波動,對全球半導體產業復蘇造成了負面影響。2020 年年度報告 18/194 盡管 2020 年航空、汽車等諸多行業都受到了疫情的影響,但在居家經濟推動下,辦公及學習設備、云計算基礎設施需求增加,拉升了對 CPU、存儲芯片等半導體產品的需求。隨著下半年企業復工復產,半導體行業供給端也逐步恢復。美國半導體協會 SIA 數據顯示,2020 年全球半導體產品銷售額達 4,390 億美元,同比增長 6.5%,主要是四季度的銷售復蘇抵消了 3 月份和 4月份的大幅下滑。未來,隨著 5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電子等新技術和新產品應用市場持續壯大,半導體及
57、上游半導體設備行業潛在市場需求龐大,有利于帶動上游原材料行業發展。(4)國內市場的長期需求 就國內市場來看,半導體行業作為國民經濟支柱性行業之一,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。國家和社會整體對半導體行業的重視程度已經到了歷史性的最高時期。2019 年以來,國際貿易摩擦加劇,2020 年疫情更是加速了中國半導體行業向上游滲透。國內半導體企業對國產化的迫切需求遠超過往。中國是全球最大的半導體消費市場,中國半導體行業協會公布數據顯示,2020 年中國集成電路產業銷售額為 8,848 億元,同比增長 17%。中國市場吸引著全球半導體產能中心向大陸轉移,近幾年國內大量的硅
58、片廠開工建設。在我國,6 寸及以下硅片基本可實現國產替代,8 寸硅片可實現少量出貨,但仍遠不能滿足國內市場需求。相較于長期占據市場的日本、臺灣、韓國廠商而言,國內企業在產品售后服務、地緣等方面優勢明顯,因此國產半導體設備行業迎來發展機遇期。巨大的下游市場、積極配合的國家產業政策與活躍的社會資本,正在全方位、多角度地支持國內半導體行業發展。隨著國產半導體芯片制造和半導體設備行業不斷進步,加之我國在 5G、物聯網、新能源汽車等下游市場走在世界前列,國產產品有望在更多細分市場實現替代。上述趨勢均會帶來對國產半導體材料的長期大規模需求。(四四)核心核心技術與研發技術與研發進展進展 1.1.核心技術核心
59、技術及其及其先進性先進性以及報告期內以及報告期內的變化情況的變化情況 1、核心技術及其先進性以及報告期內的變化情況 公司自成立以來長期專注于單晶硅材料的研發及其應用產品的開發。根據市場需要,側重于以下三個領域的應用。一是“大直徑(14-19 英寸)單晶硅材料”。公司逐步完善了超大直徑晶體的開發流程和技術路線,掌握了 19 英寸及以下尺寸晶體的所有技術工藝,可以實現規?;慨a。同時,為應對國際國內日益增長的龐大需求,公司通過對設備的升級改造,優化了投料方法,在縮短生產時間的情況下,也降低了制造成本,從而實現了成品率和產量雙重提升;此外,公司還不斷優化包括晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均勻
60、性在內的一系列參數指標,為客戶提供穩定的大直徑優質單晶硅材料。2020 年年度報告 19/194 二是硅零部件產品。公司針對脆性材料的加工,逐步開發出了低損傷的高速鉆微孔技術,即采用高速機械鉆孔技術,對大深徑比的微孔進行加工,既提高了加工精度,又極大地減少孔內壁的損傷層,從而改善了產品質量。同時,為了應對刻蝕機廠家的技術升級,公司開發了適用于12 英寸刻蝕機不同工藝的硅電極產品。集成電路制造廠家不斷提高等離子體刻蝕工藝的精度標準,硅零部件的大尺寸化和加工精度也隨之提高,公司的晶體材料質量和加工水平都能滿足客戶的需求。三是半導體大尺寸硅片。公司通過對 8 英寸晶體生長和硅片加工工藝的研發,大大拓
61、展了工藝窗口,逐步掌握了對晶體內部缺陷的控制方法,可以持續穩定地滿足客戶對 COP 等指標的苛刻要求。半導體硅片制造的技術重點包括晶體原生缺陷、表面金屬含量、體金屬含量、區域平坦度,厚度、翹曲度、彎曲度、表面顆粒等參數的控制,公司已掌握了包含 8 英寸半導體硅拋光片在內的半導體硅拋光片生產加工核心技術;大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近國際一流大廠的水準,研磨后的硅片各項指標符合規格要求,數據穩定,合格率及良率逐步提升。公司掌握的核心技術情況如下:序號序號 核心核心 技術技術 技術水平技術水平 技術優勢技術優勢 1 無磁場大直徑單晶硅制造技術 達到國際先進水平,產品廣泛應用于先進制程集成
62、電路制造 隨著晶體直徑的增加,生產用坩堝直徑將增大,生產過程中熱場的不均勻性及硅熔液的對流情況也越明顯,導致部分硅原子排列呈現不規則性,進而形成更多的晶體缺陷,造成良品率下降。一般情況下坩堝尺寸大于 24 英寸時,大部分市場參與者需要借助強磁場系統抑制對流,以增強生產環境的穩定性,而強磁場系統價格較高,對產品單位生產成本影響較大。公司通過有限元熱場模擬分析技術,根據產品技術要求開發相應的熱場及匹配工藝,無需借助強磁場系統抑制對流,實現了無磁場環境下大直徑單晶硅的制造,有效降低了單位成本 2 固液共存界面控制技術 達到國際先進水平,產品廣泛應用于先進制程集成電路制造 固液共存界面指晶體生長時的固
63、態晶體與液態硅液接觸的界面形狀,主要可分為平面形、凹形、凸形等三種類型,是硅單晶體生長的核心區域。由于晶體生長本質上屬于原子層面的排列變化,因此固液共存界面的微小變化均會對晶體生長質量產生重大影響。晶體生長的不同階段需要差異化的界面控制方法以保證形成合適的固液共存界面狀態,最終實現產品較高的良品率和參數一致性水平。在實際晶體生長過程中,影響固液共存界面狀態的因素復雜且處于持續動態變化,且單爐拉晶時長一般需要持續 48 小時至 72 小時,長時間維持所需的固液共存界面狀態并控制各類微小因素波動影響的難度較高,同時由于固液共存界面位于封閉腔體內部,需要通過加熱功率調整、調整腔體內部氣流等間接方式予
64、以控制,因此形成系統性的固液共存界面控制技術需要長時間的積累和工藝優化。公司擁有的固液共存界面控制技術確保晶體生長不同階段均能保持合適的固液共存界面,大幅提高了晶體制造效率和良品率。3 熱場尺寸優化工藝 達到國際先進水平,產品廣泛應用于先進制程集成電路制造 對于大部分市場參與者,利用直拉法進行拉晶的過程中,成品晶體直徑與熱場直徑比通常不超過 0.5。公司借助有限元分析技術進行生產環境的模擬測算,通過多年持續的研發試驗,逐步提升了熱場設計能力并實現了熱場尺寸的優化。目前公司成品晶體直徑與熱場直徑比已2020 年年度報告 20/194 序號序號 核心核心 技術技術 技術水平技術水平 技術優勢技術優
65、勢 提高到 0.6-0.7 的技術水平,已實現使用 28 英寸石英坩堝完成 19 英寸晶體的量產,有效降低了生產投入成本。4 多晶硅投料優化工藝 達到國際先進水平,產品廣泛應用于先進制程集成電路制造 多晶硅投料優化工藝包括兩大技術方向:一是多晶硅原材料與回收料配比投入:回收料的質量水平低于直接外購獲得的多晶硅料;多晶硅原材料與回收料的合理配比將有效降低單位生產成本。二是單位爐次投料量:單位爐次投料量越大,則最終晶體產量越大,生產效率越高。但單爐次投料數量受坩堝大小、熱場尺寸、產品型號等因素限制,投料數量的增加依賴工藝的改進和優化。在保證高良品率的前提下,公司實現了多晶硅原材料與回收料配比投入并
66、量產,同時實現了單位爐次投料量及良品產量不斷增長。5 電阻率精準控制技術 達到國內先進水平,產品廣泛應用于集成電路制造過程 P 型單晶硅棒電阻率控制是通過將硼系列合金摻入硅熔液中實現。公司通過摻雜劑的標定方法、摻雜劑在硅溶液中的擴散計算方法、目標電阻的設定方式實現了產品電阻率的精準控制。6 引晶技術 達到國內先進水平,產品廣泛應用于集成電路制造過程 通過控制晶體頸部的直徑及長度等參數,快速排除晶體面缺陷和線缺陷,減少晶體位錯,從而提高一次引晶的成功率。7 點缺陷密度控制技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 輕摻晶體中容易產生晶體原生顆粒等點缺陷,導致單晶硅不能用于微小設計線寬
67、的集成電路制造,減少或消除晶體點缺陷是開發先進制程硅片的前提,公司已實現在無磁場環境下利用點缺陷密度控制技術控制并有效降低點缺陷密度。8 熱系統封閉技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 熱系統是為晶體生長提供保障的關鍵部件,針對熱場內部的石墨部件損耗,開發出該方案。降低石墨部件隨著氣流所損耗的程度。保證晶體結晶生長環境的穩定性。9 晶體生長穩態化控制技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 基于理論和實踐結果,生長狀態保持穩定,有利于獲得更高品質的晶體。在晶體生長過程中,通過對熱系統的配置、工藝參數控制,保持均勻的原子排列速度,使晶體的生長處于穩定狀態。10 多
68、段晶體電阻率區間控制技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 由于摻雜劑的物理偏析特性,晶體的電阻率從頭部到尾部是連續變化的??刂撇煌瑓^段的摻雜劑濃度,使得同一批次晶體,呈現多種電阻率分布。11 硅片表面微觀線性損傷控制技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 硅片拋光過程難免出現一些小劃痕,從而降低良品率。在拋光工序中,通過系統性的工藝改良,大大減少劃痕的出現概率,提高良品率。12 低酸量硅片表面清洗技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 對于去除硅片表面的重金屬污染,傳統方法是使用濃度較高的酸混合液。通過改良清洗配方,降低酸的使用量,達到同樣的去
69、除金屬效果。13 線切割過程中硅片翹曲度的穩定性控制技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 通過對線切割過程中張力、砂漿配比,砂漿溫度等參數進行優化調整,有針對性地調整局部參數,系統性保障線切割過程的穩定性,有效控制硅片的翹曲度。14 硅電極微深孔內壁加工技術 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 硅電極產品制作過程中需要打通近千個微小深孔,為了減少刻蝕過程中的微小顆粒物數量,必須對其內表面進行拋光工藝處理,達到無毛刺、表面潔凈的效果。2020 年年度報告 21/194 序號序號 核心核心 技術技術 技術水平技術水平 技術優勢技術優勢 15 脆性材料非標螺紋加工技術
70、 達到國內先進水平,產品部分應用于集成電路制造過程 針對某廠家最先進的刻蝕機,其硅質電極要求制作不同規格的螺紋孔。公司通過對硅這種脆性材料的深入研究,開發出一系列精巧的加工工藝,可以制作各種規格的螺紋,并且能夠保證螺紋的完整性和強度。2.2.報告期內獲得的研發成報告期內獲得的研發成果果 1)公司的 20 英寸以上超大直徑單晶硅產品研發項目已取得重大突破。公司使用 28 英寸熱場成功拉制直徑達到 550mm(22 英寸)的晶體,此產品各項指標符合日本客戶的要求,證明了其技術的先進性。公司今后將繼續努力,優化熱場,取得更多試驗數據,繼續提高良品率。2)公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大突破。
71、針對 12 英寸刻蝕設備客戶的需求,公司研發團隊積極跟進,取得了關鍵零部件的產品認證。同時,配合客戶做下一代先進制程設備零部件的研發工作,實現新機臺的配套。在項目開發過程中,公司在微孔加工和螺紋加工方面取得了核心技術的突破,成功按時交付了客戶要求的全套零部件,獲得客戶的認可。3)公司 8 英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料研發項目進展順利。研發團隊通過持續不斷的技術試驗,實現了熱系統封閉、多段晶體電阻率區間控制、晶體穩態化控制,目前已成功完成晶體生長;晶體已通過嚴格的缺陷分析檢驗,晶體的 COP 等原生缺陷已得到有效控制,可以初步滿足集成電路客戶對硅片缺陷密度的需求。公司將繼續加大研發投入,優化
72、各種工藝,不斷提高良品率。公司已經打通拋光硅片的產線,8 英寸半導體級硅拋光片項目有序推進,設備調試及工藝實驗同步進行,產品初步合格率逐步提升到接近業內一流大廠的平均水平。在線切片、研磨和清洗等環節,取得了良好的技術積累,構筑了核心技術優勢。報告期內獲得的知識產權列表 本年新增 累計數量 申請數(個)獲得數(個)申請數(個)獲得數(個)發明專利 1 1 7 3 實用新型專利 14 4 34 26 外觀設計專利 軟件著作權 其他 合計 15 5 41 29 3.3.研發研發投入投入情況表情況表 單位:元 本年度本年度 上年度上年度 變化幅度變化幅度(%)費用化研發投入 17,901,051.11
73、 9,893,957.97 80.93 資本化研發投入 研發投入合計 17,901,051.11 9,893,957.97 80.93 研發投入總額占營業收入比例(%)9.32 5.25 4.07 2020 年年度報告 22/194 研發投入資本化的比重(%)研發投入總額較上年發生重大變化的原因研發投入總額較上年發生重大變化的原因 適用 不適用 研發投入同比上升 80.93%。主要系募投項目的硅片產品和零部件產品的研發費用投入所致。研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明 適用 不適用 4.4.在研在研項目情況項目情況 適用 不適用 單位
74、:萬元 序號 項目名稱 預計總投資規模 本期投入金額 累計投入金額 進展或階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景 1 8 英寸芯片用高電阻率單晶硅產品研發項目 400.00 492.09 637.81 已經達到預期目標,缺陷分析和電阻率分析均較為穩定。實現 8英寸芯片用高電阻率單晶硅材料的規?;a 國內先進 8 英寸芯片用硅片,主要用于集成電路加工的基底材料 2 20英寸以上超大直徑單晶硅產品研發項目 200.00 253.93 371.19 已經達到項目預期。工藝優化已經完成??梢赃M入量產階段。實現 20英寸以上超大直徑單晶硅材料的規?;a 國內先進 15 英寸以上正片刻蝕環節所
75、需刻蝕設備上的硅部件 3 8 英寸低缺陷率單晶硅研發項目 800.00 166.41 327.73 針對客戶端的反饋進行工藝優化。實現 8英寸低缺陷率單晶硅材料的規?;a 國內先進 8 英寸芯片用硅片,主要用于集成電路加工的基底材料 4 12英寸低缺陷率單晶硅研發項目 800.00 297.67 474.92 搜集 12 英寸晶體相關資訊和數據,進行階段性驗證。實現 12英寸低缺陷率單晶硅材料的規?;a 國內先進 12 英寸芯片用硅片,主要用于集成電路加工的基底材料 2020 年年度報告 23/194 5 8 英寸硅片研磨過程中的厚度控制工藝研究 300.00 165.42 165.42
76、項目基本完成。工藝及設備匹配情況良好,符合項目預期。實現切片過程中翹曲度偏差精度提高10%。國內先進 8 英寸芯片用硅片中的過程研究,提高效率及控制良率。6 8 英寸硅片切片過程中的翹曲度控制工藝研究 200.00 309.89 309.89 項目基本完成。工藝及設備匹配情況良好,符合項目預期。實現切片過程中翹曲度偏差精度提高10%。國內先進 8 英寸芯片用硅片中的過程研究,提高效率及控制良率。7 脆性材料高精密加工過程中的表面顆??刂品椒?150.00 104.70 104.70 設備改造項目基本完成。工藝及設備匹配情況良好,符合項目預期。實現硅材料微孔及非標螺紋孔內壁加工后成品的表面顆粒數
77、量降低20%.國內先進 實現硅材料超精密加工過程的顆??刂?。合計/2,850.00 1,790.11 2,391.66/情況說明情況說明 無 5.5.研發研發人員情況人員情況 單位:萬元 幣種:人民幣 基本情況 本期數 上期數 公司研發人員的數量(人)43 21 研發人員數量占公司總人數的比例(%)20.57 15.11 研發人員薪酬合計 584.13 283.67 研發人員平均薪酬 13.58 13.51 教育程度 學歷構成 數量(人)比例(%)博士 1 2.33 碩士 4 9.30 本科 16 37.21 2020 年年度報告 24/194 本科以下 22 51.16 合計 43 100.
78、00 年齡結構 年齡區間 數量(人)比例(%)20-30 歲 13 30.23 31-40 歲 22 51.16 41-50 歲 5 11.63 51 歲以上 3 6.98 合計 43 100.00 6.6.其他說明其他說明 適用 不適用 二、二、報告期內公司主要資產發生重大變化情況的說明報告期內公司主要資產發生重大變化情況的說明 適用 不適用 主要資產 重大變化說明 貨幣資金 較上年同期增加 377.56%,主要系募集資金到賬所致 交易性金融資產 較上年增加 334,365,753.66 元,主要系募集資金購買結構性存款、理財產品所致 固定資產 較上年同期增加 96.86%,主要系使用募集資
79、金采購大型設備以及在建工程轉固所致 在建工程 較上年同期增加 16,892.43%,主要系使用募集資金采購大型設備以及購建工程所致 報告期內公司主要資產重大變化情況,參見“第四節 經營情況討論與分析”之“三、報告期內主要經營情況”之“(三)資產、負債情況分析”。其中:境外資產 1,267,024.57(單位:元 幣種:人民幣),占總資產的比例為 0.09%。三、三、報告期內核心競爭力分析報告期內核心競爭力分析 (一一)核心競爭力核心競爭力分析分析 適用 不適用 經過多年積累,公司形成了較強的技術、質量、客戶、銷售服務、細分行業方面的領先優勢,具體如下:(1)技術優勢 自成立以來,公司一直專注于
80、單晶硅材料及其應用產品的研發、生產與銷售,突破并優化了多項關鍵技術,構建了較高的技術壁壘。公司憑借無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項業內領先的工藝或技術,在維持較高良品率和參數一致性水平的基礎上有效降低了單位生產成本。公司報告期內研發的核心技術“熱系統封閉技術”、“晶體生長穩態化控制技術”、“多段晶體電阻率區間控制技術”達到業內先進水平;公司通過對 8 英寸半導體輕摻低缺陷晶體生長工藝的研發,大大拓展了工藝窗口,逐步掌握2020 年年度報告 25/194 了對晶體內部缺陷的控制方法,可以持續穩定地滿足客戶對 COP 等指標的苛刻要求;同時,公司已掌握了包含
81、 8 英寸半導體硅拋光片在內的半導體硅拋光片生產加工核心技術;大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內一流大廠的水準,研磨后的硅片各項指標符合規格要求,數據穩定,合格率及良率逐步提升。(2)質量優勢 目前公司已經建立符合國際標準的質量控制和品質保證體系,并嚴格按照 ISO 9001 質量管理體系認證的相關標準,在產品設計開發、原材料采購、產品生產、出入庫檢驗、銷售服務等過程中嚴格實施標準化管理和控制,實施精益生產,使產品質量得到鞏固和提升。(3)客戶優勢 公司下游客戶對合格供應商的認證程序十分嚴格,通過客戶的供應商認證周期較長,認證程序復雜。憑借較高良品率和參數一致性水平、持續穩定的產品供
82、應能力,公司已通過眾多國際領先客戶的合格認證,在集成電路刻蝕用的大直徑單晶硅材料領域樹立了良好的口碑,并與多家海外客戶建立了穩固的商業合作伙伴關系;報告期內,公司加大力度開拓國內市場,獲得數家國內8 英寸、12 英寸集成電路制造廠商的評估機會,通過了某家國內干法刻蝕機制造商的評估,并得到國內集成電路制造廠商的長期批量訂單。這標志著公司打破了依賴海外客戶的單一模式,增強了應對區域性銷售波動的抗風險能力。(4)銷售服務優勢 公司建立了系統的銷售服務體系,成立了由管理層負責的專業銷售團隊。通過定期及不定期拜訪客戶,公司能夠快速、準確地理解客戶的個性化需求,并及時獲取行業技術發展動態及市場信息。公司在
83、客戶需求的響應速度、產品供貨速度、持續服務能力等方面均表現良好,形成了銷售服務優勢。(5)細分行業領先優勢 公司自成立以來一直專注于單晶硅材料及其應用產品的生產、研發及銷售。憑借多年的積累和布局,公司在大直徑單晶硅材料領域繼續保持領先地位,掌握了 19 英寸及以下尺寸晶體的所有技術工藝,可以實現規?;慨a;在硅零部件領域,公司報告期內已經研發多項國內先進水平核心技術,產品逐步批量生產,開發了適用于 8 英寸、12 英寸等不同種類刻蝕機的硅零部件產品,能夠應對刻蝕機廠家的技術升級,晶體材料質量和加工水平都能滿足客戶的需求;在半導體級 8英寸單晶硅材料和半導體 8 英寸級輕摻低缺陷拋光硅片產品領域
84、,公司報告期內已經研發多項國內先進水平核心技術,逐步啟動客戶送樣評估工作。公司持續深耕細分市場,積累了豐富的客戶資源和良好的品牌知名度,細分市場占有率不斷上升,細分市場影響力不斷增強。2020 年年度報告 26/194 (二二)報告報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的的事件事件、影響分析影響分析及及應對措施應對措施 適用 不適用 第四節第四節 經營情況討論與分析經營情況討論與分析 一、一、經營情況經營情況討論與分析討論與分析 2020 年全球經濟形勢錯綜復雜,經貿紛爭此起彼伏,疫情引發的嚴防嚴控沖擊服務業和制造業,全球經濟下行壓力巨大。不過,半
85、導體行業經受住了宏觀經濟環境的挑戰,穩中有升,世界半導體貿易統計組織(WSTS)2021 年 3 月公布的報告顯示,2020 年全球半導體銷售額達4,404 億美元,同比增長 6.8%縱觀國內,半導體行業正處于 5G 代際切換窗口,手機、新能源車汽車、HPC(服務器、礦機等)、物聯網等多重需求快速提升。上半年受中美貿易爭端尤其是全球疫情影響,國內產能持續緊張;隨著四季度產業鏈庫存回補,半導體行業國產化加速。在晶圓制造端,由于車載攝像頭芯片、電源管理芯片、NOR 存儲器芯片等應用需求快速增長,導致 8 英寸硅片產能緊張程度高于 12 英寸,當前國內只有少數廠商實現了 8 英寸硅片量產,大量產能缺
86、口依賴進口補充。不過,在半導體行業走向國產替代的必然趨勢下,中國各主要晶圓廠陸續計劃擴產,上游半導體材料有望迎來國產替代和下游晶圓廠擴產采購需求。報告期內,公司所處硅材料細分行業在整個半導體產業鏈上游,經營業績與下游半導體行業景氣度高度相關。上半年受疫情影響,盡管公司新簽訂訂單金額自 2 月起逐月增加,二季度營業收入比一季度大幅增加 60.96%,但收入較去年同期高點相比仍有下降。下半年隨著半導體行業景氣度復蘇,公司受益晶圓制造端需求傳導,業績大幅回升,2020 年全年,公司實現營業收入19,209.75 萬元,比去年同期上升 1.86%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,027.65 萬元,
87、比去年同期上升 30.31%。2021 年以來,國內晶圓制造端景氣度延續,國產替代持續向上游材料環節擴散,國內半導體材料行業企業有望受益。公司具體工作開展情況如下:(一)國內外市場拓展 新冠疫情導致貨物跨境運輸受阻、跨國經貿活動受限,公司境外客戶的服務和拓展受到一定影響。鑒于全球疫情防控的發展,公司適時調整銷售策略,加大國內市場拓展力度。一方面公司通過與國內刻蝕機廠家共同研發合作,為其提供硅電極完成品,共同推進半導體產業國產化的步伐。另一方面公司利用子公司福建精工的精密加工能力,完成從大直徑單晶硅材料到硅零部件(硅上電極、硅托環)的生產延伸,向國內終端集成電路制造商推廣、銷售。該產品逐步批量生
88、產,獲得數家 8 英寸、12 英寸集成電路制造廠商的評估機會,通過了國內干法刻蝕機制造商的評估,并得到集成電路制造廠商的長期批量訂單。這標志著公司打破了依賴海外市場的單一模式,增強了應對區域性銷售波動的抗風險能力。(二)研發情況 2020 年年度報告 27/194 公司高度重視對產品研發的投入和自身研發綜合實力的提升,公司通過構建科學合理的研發體系,使公司研發方向能夠始終緊隨行業前沿步伐,又能緊密貼合客戶實際需求。目前公司已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系,并在相關細分領域形成了一定的優勢。2020 年,20 英寸以上超大直徑單晶硅產品研發項目已取得重大突破。公司使用 28 英寸熱場成功拉
89、制直徑達到 550mm(22 英寸)的晶體。此技術達到世界先進水平。公司今后將繼續努力,優化熱場,取得更多試驗數據,繼續提高良品率。公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大突破。針對 12 英寸刻蝕設備客戶的需求,公司研發團隊積極跟進,取得了關鍵零部件的產品認證;同時,配合客戶做下一代先進制程設備的零部件的研發工作,實現新機臺的配套;在項目開發過程中,公司在微孔加工和螺紋加工方面取得了核心技術的突破,成功按時交付了客戶要求的全套零部件,獲得客戶的認可。(三)募投項目進展 報告期內,公司積極推進募投項目建設,公司 8 英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料研發團隊通過持續不斷的技術試驗,實現了熱系統封
90、閉、多段晶體電阻率區間控制、晶體穩態化控制,目前已成功完成晶體生長;晶體已通過嚴格的缺陷分析檢驗,晶體的 COP 等原生缺陷已得到有效控制,可以初步滿足集成電路客戶對硅片缺陷密度的需求。公司將繼續加大研發投入,優化各種工藝,不斷提高良品率。公司半導體級 8 英寸半導體級輕摻低缺陷拋光硅片項目有序推進,設備調試及工藝實驗同步進行。二、二、風險因素風險因素 (一一)尚未尚未盈利盈利的的風險風險 適用 不適用 (二二)業績業績大幅下滑或虧損的風險大幅下滑或虧損的風險 適用 不適用 (三三)核心競爭力風險核心競爭力風險 適用 不適用 1.核心技術泄露風險 公司在單晶硅材料領域已掌握無磁場大直徑單晶硅制
91、造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等多項核心技術。在硅電極加工和大尺寸硅片研發方面也取得了一些重大的技術突破。截至披露日,公司擁有 29 項專利,其中 3 項為發明專利,26 項為實用新型專利。出于材料行業技術秘密侵權較難舉證的特點,公司核心技術并未全部申請發明專利。公司僅對論證后適用于申請專利的技術通過申請專利等方式加以保護,經過論證不適于申請專利的核心技術,公司將其納入公司技術秘密保護范圍。若公司未能對上述核心技術進行有效保護,則將導致因技術人員流失、技術資料被惡意留存或復制等因素導致核心技術泄露的風險。2.技術革新風險 單晶硅材料,及其下游硅電極加工和大尺寸硅片制造涉及半導體
92、材料學、晶體結構學、熱力2020 年年度報告 28/194 學、流體力學、無機化學、自動控制學等多學科知識的綜合運用,在生產中需要對熱場進行合理的設計,精確控制原材料和摻雜劑配比,持續動態控制晶體的固液共存界面形狀、晶體成長速度、旋轉速率、腔體溫度場分布及氣流氣壓等諸多生產參數并實現上述生產參數之間的動態匹配,技術難度較高。且隨著產品尺寸增加以及對晶體缺陷密度的控制要求增大,加上硅電極復雜和精密的加工要求,對應的生產難度也成倍增長。隨著集成電路產業鏈技術的不斷進步和革新,行業對單晶硅材料及其下游產品的技術標準持續提高,生產參數的定制化設定和動態控制難度會進一步提升。半導體單晶硅材料及其下游產品
93、規?;a需要制造廠商在該細分領域多年的積累和沉淀并持續進行技術革新。若未來公司無法對新的市場需求、技術趨勢做出及時反應,將面臨喪失競爭優勢的風險。3.研發失敗風險 單晶硅材料的生產是在密閉高溫腔體內進行原子有序排列并完成晶體生長、實現產品高良品率和參數一致性的復雜的系統工程,所在行業屬于技術密集型行業,其技術創新及新產品開發需要持續的資金和人員投入,通過不斷實踐才可能取得持續進展。公司現有產品及募投項目產品均需要采用直拉法工藝進行制造,兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性,涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等方面。但由于兩者應用領域不同,對具體技術參
94、數指標的要求不同,兩者在各自生產環節的參數設定、調整及控制方面存在著一定的差異,其中公司現有產品對大直徑晶體控制的要求較高,而在晶體純度及缺陷率控制方面,募投項目產品對生產工藝的要求更高。公司本次募集資金投資項目實施涉及新的技術領域,需要較高的研發投入,公司突破相關技術并實現募投項目產品量產存在一定不確定性。募投項目所需要的設備大多數來自海外,考慮到國際政治情況變化以及疫情反復等不確定因素,設備訂購以及調試時間會有不同程度上的延誤,因此本次募集資金投資項目研發有一定的風險,存在進入新領域的技術風險。(四四)經營風險經營風險 適用 不適用 1.客戶集中風險 單晶硅材料行業具有進入門檻高、細分行業
95、市場參與者較少等典型特征。公司主要客戶包括三菱材料、SK 化學等境外企業,主要分布在日本、韓國和美國等國家和地區,客戶集中度較高,存在客戶集中風險。如公司下游主要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化并在未來減少對公司產品的采購,或出現主要客戶流失的情形,公司經營業績存在下滑的風險。2.供應商集中風險 2020 年年度報告 29/194 公司生產用原材料主要為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等,其中高純度多晶硅的終端供應商為瓦克化學,高純度石英坩堝的主要供應商為 SUMCO JSQ,公司高純度多晶硅和高純度石英坩堝的采購渠道較為單一,采購集中度較高。如果公司主要供應商交付能力下降,公司原材料
96、供應的穩定性、及時性和價格均可能發生不利變化,從而對公司的生產經營產生不利影響。3.原材料價格波動風險 公司生產用主要原材料為高純度多晶硅、高純度石英坩堝和石墨件等,原材料成本占公司主營業務成本的比重較高,主要原材料價格的變化直接影響公司的利潤水平。如果未來原材料價格大幅度上漲,且公司主要產品銷售價格不能同步上調,將對公司的盈利能力產生不利影響。同時公司采購的多晶硅原材料純度通常為 8 到 9 個 9,公司生產并銷售的集成電路刻蝕用單晶硅材料純度為 10 到 11 個 9。純度是公司產品的重要參數指標之一,從純度參數看公司產品與原材料的純度差異較小,約為 1-2 個數量級;如果公司采購的原材料
97、質量不穩定,可能對公司產品品質產生一定不利影響。4.業務波動及下滑風險 公司的大直徑硅單晶硅材料主要向下游集成電路刻蝕用零部件制造商銷售。此類制造商對公司產品進行精密機械加工形成硅零部件產品,最終銷售給刻蝕機制造商或直接向芯片制造商銷售。部分規模較大的硅零部件生產商除具備機械加工能力外,仍自行保有一定規模的大直徑單晶硅材料生產能力。在行業上升周期,主要客戶對單晶硅材料的增量需求主要通過外購滿足,而在行業下行周期,主要客戶因具備一定的大直徑單晶硅材料生產能力,外購單晶硅材料的規??赡芟陆?。因此,公司作為行業內主要的大直徑單晶硅材料生產企業,在行業下行周期中可能面臨較高的業務波動風險。同時,報告期
98、內公司產品主要向日本、韓國等國銷售,世界貿易摩擦對行業及公司業務帶來較大的不利影響,使公司向上述國家客戶的銷售收入減少,進而導致公司利潤水平下滑。同時公司下游客戶采購計劃的調整相比行業景氣度恢復具有一定的滯后性,且半導體行業屬于周期性行業,行業整體需求受 COVID-19 疫情影響仍存在不確定性。公司硅零部件產品,面向半導體刻蝕機設備廠商和集成電路制造商銷售。報告期內配合半導體刻蝕 12 英寸設備的開發,取得了關鍵零部件的產品認證;并進行了下一次先進制程零部件的研發,實現了針對新機臺的配套;在微孔加工和螺紋加工方面取得了核心技術的突破,獲得客戶的評估認可??紤]到半導體行業景氣度通過影響存量芯片
99、生產線的產能利用率以及芯片生產線的新增投資水平,最終影響刻蝕機電極產品市場需求,因此公司刻蝕機電極產品銷售前景與半導體行業景氣度高度相關,在行業下行周期中同樣可能面臨較高的業務波動風險。5.市場開拓及競爭風險 公司現有客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana 等半導體材料行業企業。而半導體8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片的目標客戶群體為集成電路制造商,主要包括臺灣積體電路制造股份2020 年年度報告 30/194 有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司等企業。兩者并不重疊,公司拓展該產品下游客戶存在一定難度和不確定性;同時半導體 8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片所在細分市場的市場集中度較高
100、,新進入者面臨的市場競爭較為激烈,公司募投項目實施存在市場競爭風險。如果公司不能成功開發半導體 8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片或開發進度不及預期,則可能拉長前期技術投入的回報期或無法有效應對市場競爭,將會對公司未來經營業績產生不利影響。(五五)行業風險行業風險 適用 不適用 半導體行業屬于周期性行業,行業增速與科技發展、全球經濟形勢高度相關。此外,半導體行業的周期性還受技術升級、市場結構變化、應用領域升級、自身庫存變化等因素的影響。近年來,半導體行業研發周期不斷縮短,新技術、新工藝的不斷應用導致半導體產品的生命周期不斷縮短。2020 年,盡管中美貿易摩擦仍然存在,COVID-19 病毒爆發導致的全
101、球性公共安全危機對半導體產業鏈造成了負面影響。但受消費者信心改善、企業資本投資逐步增加、云端及邊緣運算端投資高速增長,以及電動汽車、5G 建設、智能手機等終端產品需求增多等多重因素影響,全球半導體行業景氣度隨著疫情企穩、企業復產復工,景氣度已明顯復蘇。未來若中美貿易摩擦再度升級或 COVID-19 病毒疫情再度反復,公司的生產運營可能受到影響。(六六)宏觀環境風險宏觀環境風險 適用 不適用 全球范圍內主要刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極制造廠商主要位于日本、韓國和美國,公司產品主要出口日本、韓國和美國。公司產品海外銷售比例較高。如未來相關國家在貿易政策、關稅等方面對我國設置壁壘或匯率發生不利變化,
102、且公司不能采取有效措施降低成本、提升產品競爭力,將導致公司產品失去競爭優勢,從而對公司經營業績產生不利影響。(七七)存托存托憑證憑證相關相關風險風險 適用 不適用 (八八)其他其他重大風險重大風險 適用 不適用 1.募集資金投資項目建設風險 公司本次募集資金投資項目計劃建設期為兩年,項目進度計劃涉及項目的前期準備、土建及機電工程、設備采購、設備安裝調試等環節。本次募集資金投資項目在實施過程中可能受到工程施工進度、工程管理、設備采購、設備調試及人員配置等因素的影響,項目實施進度存在一定的不確定性,募集資金投資項目存在不能按期竣工投產的風險。2.新增折舊攤銷影響公司盈利能力風險 2020 年年度報
103、告 31/194 根據公司募集資金使用計劃,募集資金投資項目建成后,公司資產規模將大幅增加,從而導致公司年折舊及攤銷成本費用增加。若募集資金投資項目不能較快產生效益以彌補新增固定資產和無形資產投資帶來的折舊和攤銷,將在一定程度上影響公司凈利潤和凈資產收益率水平。三、三、報告期內主要經營情況報告期內主要經營情況 報告期內公司實現營業收入 19,209.75 萬元,比去年同期增加 1.86%;歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,027.65 萬元,較上年同期增加 30.31%。(一一)主營業務分析主營業務分析 1.1.利潤表及現金流量表相關科目變動分析表利潤表及現金流量表相關科目變動分析表 單位:元
104、 幣種:人民幣 科目 本期數 上年同期數 變動比例(%)營業收入 192,097,477.36 188,586,021.47 1.86 營業成本 66,801,213.84 58,477,291.51 14.23 銷售費用 2,954,826.91 2,924,576.27 1.03 管理費用 22,898,281.12 26,545,758.09-13.74 研發費用 17,901,051.11 9,893,957.97 80.93 財務費用-12,105,207.68-1,379,446.11-777.54 經營活動產生的現金流量凈額 144,923,040.49 112,865,178.
105、26 28.4 投資活動產生的現金流量凈額-478,281,078.87 332,339.12-144,013.57 籌資活動產生的現金流量凈額 746,048,491.18-50,485,766.00 1,577.74 研發費用增加 80.93%,主要系募投項目大規模研發投入所致。財務費用減少 777.54%,主要系使用閑置募集資金進行現金管理所致。投資活動產生的現金流量凈額減少 144,013.57%,主要系使用募集資金購買設備、購建工程以及使用閑置募集資金進行現金管理所致?;I資活動產生的現金流量凈額增加 1,577.74%,主要系募集資金到賬所致。2.2.收入和成本分析收入和成本分析 適
106、用 不適用 報告期內,公司實現主營業務收入 18,311.92 萬元,同比減少 2.85%,雖然受到疫情影響,收入仍然與去年基本持平。公司主營業務毛利率 67.71%,同比下降 1.30 個百分點,主要系公司銷售產品結構變動所致。(1).(1).主營業務主營業務分分行業行業、分、分產品產品、分地區情況、分地區情況 單位:元 幣種:人民幣 主營業務分行業情況 分行業 營業收入 營業成本 毛利率(%)營業收入比上年增減(%)營業成本比上年增減(%)毛利率比上年增減(%)半導體單晶硅及相183,119,203.73 59,137,943.18 67.71-2.85 1.25 減少 1.30個百分點
107、2020 年年度報告 32/194 關產品 主營業務分產品情況 分產品 營業收入 營業成本 毛利率(%)營業收入比上年增減(%)營業成本比上年增減(%)毛利率比上年增減(%)(一)單晶硅材料 182,414,330.47 58,515,489.41 67.92-3.23 0.19 減少 1.09個百分點 15 寸以下 63,390,796.97 25,728,324.15 59.41 52.08 34.65 增加 5.25個百分點 15-16 寸 75,694,870.56 21,863,772.27 71.12-30.72-30.68 減少 0.01個百分點 16 寸以上 43,328,66
108、2.94 10,923,392.99 74.79 15.38 40.80 減少 4.55個百分點(二)硅零部件及其他 704,873.26 622,453.77 11.69 主營業務分地區情況 分地區 營業收入 營業成本 毛利率(%)營業收入比上年增減(%)營業成本比上年增減(%)毛利率比上年增減(%)國內(含港澳臺)21,742,254.96 7,251,832.82 66.65 496.40 388.09 增加 7.40個百分點 國外 161,376,948.77 51,886,110.36 67.85-12.70-8.84 減少 1.36個百分點 主營業務分行業、分產品、分地區情況的說明
109、 抓住國產替代契機,拓展國內銷售市場,國內銷售大幅增加;受疫情影響,日本、韓國銷售額有所下降。(2).(2).產銷量情況產銷量情況分析表分析表 適用 不適用 主要產品 單位 生產量 銷售量 庫存量 生產量比上年增減(%)銷售量比上年增減(%)庫存量比上年增減(%)(一)單晶 硅 材料 15 寸以下 mm 488,497.90 490,123.70 155,870.60 27.49 64.44-1.03 15-16 寸 mm 113,302.30 249,145.55 56,387.85-78.21-36.08-70.67 16 寸以上 mm 63,456.80 77,695.00 19,517
110、.80-20.52 28.33-42.18(二)硅零 部 件及其他 片 7,630.00 1,294.00 6,336.00 產銷量情況說明 由于銷售產品結構變動,不同尺寸單晶硅材料銷售量變動;2020 年年度報告 33/194 硅零部件及其他的銷售量中包含給客戶認證使用的免費樣片。(3).(3).成本分析表成本分析表 單位:元 分行業情況 分行業 成本構成項目 本期金額 本期占總成本比例(%)上年同期金額 上年同期占總成本比例(%)本期金額較上年同期變動比例(%)情況 說明 半導體單晶硅及相關產品 生產成本 59,137,943.18 88.53 58,405,277.59 99.88 1.
111、25 分產品情況 分產品 成本構成項目 本期金額 本期占總成本比例(%)上年同期金額 上年同期占總成本比例(%)本期金額較上年同期變動比例(%)情況 說明 單晶硅材料 直接材料 35,144,402.94 60.06 44,855,672.85 76.80-21.65 單晶硅材料 制 造 費用 18,602,074.08 31.79 10,601,805.61 18.15 75.46 單晶硅材料 直 接 人工 4,769,012.39 8.15 2,947,799.13 5.05 61.78 硅零部件及其他 直 接 材料 356,017.12 57.20 硅零部件及其他 制 造 費用 216,
112、509.04 34.78 硅零部件及其他 直 接 人工 49,927.61 8.02 成本分析其他情況說明 本年單晶硅材料的總體生產量較上年有所下降,每單位產品分攤的固定制造費用增加,因此,成本結構中直接材料占比減少,制造費用占比增加。(4).(4).主要銷售客戶及主要供應商情況主要銷售客戶及主要供應商情況 A.公司主要銷售客戶情況公司主要銷售客戶情況 前五名客戶銷售額 15,608.96 萬元,占年度銷售總額 81.25%;其中前五名客戶銷售額中關聯方銷售額 0 萬元,占年度銷售總額 0%。公司前五名客戶公司前五名客戶 適用 不適用 單位:萬元 幣種:人民幣 序號 客戶名稱 銷售額 占年度銷
113、售總額比例(%)1 第一名 8,275.69 43.08 2 第二名 2,584.49 13.45 3 第三名 2,132.01 11.10 2020 年年度報告 34/194 4 第四名 1,845.51 9.61 5 第五名 771.26 4.01 合計/15,608.96 81.25 前五名客戶構成與上年同期發生變動的情況說明前五名客戶構成與上年同期發生變動的情況說明 無 B.公司主要供應商情況公司主要供應商情況 前五名供應商(不包含費用和固定資產)采購額 3,181.68 萬元,占年度采購總額 66.09%;其中前五名供應商采購額中關聯方采購額 0 萬元,占年度采購總額 0%。公司前五
114、名供應商公司前五名供應商 適用 不適用 單位:萬元 幣種:人民幣 序號 供應商名稱 采購額 占年度采購總額比例(%)1 第一名 806.20 16.75 2 第二名 740.96 15.39 3 第三名 700.36 14.55 4 第四名 481.04 9.99 5 第五名 453.12 9.41 合計/3,181.68 66.09 前五大供應商構成與上年同期發生變動的情況說明前五大供應商構成與上年同期發生變動的情況說明 多晶硅的國內供應渠道增加,主要系在付款條款、采購時間周期方面,新的國內多晶硅供應渠道較直接從國外購買有一定差別以及公司積極拓展國內供應商渠道所致。3.3.費用費用 適用 不
115、適用 單位:元 幣種:人民幣 科目 本期數 上年同期數 變動比例(%)銷售費用 2,954,826.91 2,924,576.27 1.03 管理費用 22,898,281.12 26,545,758.09-13.74 研發費用 17,901,051.11 9,893,957.97 80.93 財務費用-12,105,207.68-1,379,446.11-777.54 研發費用變動原因說明:本期研發費用增加 80.93%,主要系募投項目大規模研發投入所致。財務費用變動原因說明:本期財務費用減少 777.54%,主要是使用閑置募集資金進行現金管理所致。4.4.現金流現金流 適用 不適用 單位:
116、元 幣種:人民幣 科目 本期數 上年同期數 變動比例(%)經營活動產生的現金流量凈額 144,923,040.49 112,865,178.26 28.4 投資活動產生的現金流量凈額-478,281,078.87 332,339.12-144,013.57 籌資活動產生的現金流量凈額 746,048,491-50,485,766.00 1,577.74 投資活動產生的現金流量凈額變動原因說明:投資活動產生的現金流量凈額減少 144,013.57%,主要系使用募集資金購買設備、購建工程以及使用閑置募集資金進行現金管理所致。2020 年年度報告 35/194 籌資活動產生的現金流量凈額變動原因說明
117、:籌資活動產生的現金流量凈額增加 1,577.74%,主要系募集資金到賬所致。(二二)非主營業務導致利潤重大變化的說明非主營業務導致利潤重大變化的說明 適用 不適用 (三三)資產、負債情況分析資產、負債情況分析 適用 不適用 1.1.資產資產及及負債負債狀狀況況 單位:元 項目名稱 本期期末數 本期期末數占總資產的比例(%)上期期末數 上期期末數占總資產的比例(%)本期期末金額較上期期末變動比例(%)情況說明 貨幣資金 533,461,383.81 39.56 111,705,741.32 29.04 377.56 主 要 系募 集 資金 到 賬所致 交易性金融資產 334,365,753.6
118、6 24.79 主 要 系募 集 資金 購 買結 構 性存款、理財 產 品所致 應收賬款 26,687,786.83 1.98 12,169,238.04 3.16 119.31 主 要 系行 業 回暖 銷 售額 增 加所致 預付款項 5,271,417.52 0.39 1,698,511.53 0.44 210.36 主 要 系行 業 回暖、訂單增加,購買 原 材料 增 加所致 固定資產 297,825,188.42 22.08 151,286,524.18 39.33 96.86 主 要 系使 用 募集 資 金采 購 大型 設 備以 及 在建 工 程轉 固 所致 在建工程 45,263,0
119、17.98 3.36 266,371.66 0.07 16,892.43 主 要 系使 用 募2020 年年度報告 36/194 集 資 金采 購 大型 設 備以 及 購建 工 程所致 遞延所得稅資產 5,061,365.79 0.38 2,919,715.18 0.76 73.35 主 要 系遞 延 收益 增 加產 生 財稅 差 所致 其他非流動資產 10,711,178.49 0.79 923,740.00 0.24 1,059.54 主 要 系募 投 項目 購 買設備、購建 工 程預 付 款增 加 所致 應付賬款 103,923,804.06 7.71 7,849,490.02 2.04
120、 1,223.96 主 要 系募 投 項目 購 買設 備 應付所致 應交稅費 7,483,227.06 0.55 370,651.34 0.10 1,918.94 主 要 系計 提 當年 所 得稅所致 遞延收益 19,450,758.51 1.44 9,880,325.95 2.57 96.86 主 要 系本 期 收到 與 資產 相 關政 府 補助所致 其他說明 無 2.2.截至報告期末主要資產受限情截至報告期末主要資產受限情況況 適用 不適用 3.3.其他說明其他說明 適用 不適用 (四四)行業經營性信息分析行業經營性信息分析 適用 不適用 2020 年年度報告 37/194 公司所屬半導體
121、硅材料行業是半導體材料行業的重要組成部分。半導體材料行業作為半導體產業的直接上游,融合了當代眾多學科的先進成果,是半導體產業發展的基礎,在半導體制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。半導體硅材料可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕設備用單晶硅材料??涛g設備用單晶硅材料市場規模相對較小,約 3-4 億美元左右,主要用于制作刻蝕設備中的硅電極。硅電極市場規模相對更大,全球約 10-15 億美元。硅電極用于芯片制造刻蝕環節,隨刻蝕工序不斷消耗。半導體行業景氣度通過影響晶圓廠存量產線的產能利用率和新增產線的投資水平會顯著影響產品訂單及銷售情況,因此廠商銷售額與半導體行業景氣度高度相關。隨著此次
122、半導體行業景氣度復蘇以及5G、新能源等下游需求驅動下高景氣的維持,刻蝕設備用單晶硅材料及硅電極市場未來幾年將處于上行周期,規模有望持續增長。半導體級單晶硅材料是芯片制造的基礎材料,可經過切割、研磨和拋光處理后得到用以制造芯片的硅片。硅片是制造半導體器件的基礎原材料,經過一系列制造工藝形成電路結構并經切割、封測等環節后成為芯片。硅片是半導體材料中規模占比最大的部分,市場規模在 110 億美元左右。但硅片材料產業的產品技術和制造工藝技術門檻高,中國企業整體規模和競爭力不足,產業基礎薄弱,是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一,存在國產替代空間。隨著本輪半導體周期上行,國內晶圓廠、存儲廠
123、建廠擴產,有望為國內硅片材料廠商帶來增長機會。2020 年年度報告 38/194 (五五)投資狀況分析投資狀況分析 1 1、對外股權投資總體分析對外股權投資總體分析 適用 不適用 (1)(1)重大的股權投資重大的股權投資 適用 不適用 (2)(2)重大的非股權投資重大的非股權投資 適用 不適用 (3)(3)以公允價值計量的金融資產以公允價值計量的金融資產 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 項目 期末余額 期初余額 錦州銀行創鑫對公001期非保本浮動型理財產品 25,120,821.82 工商銀行結構性存款 309,244,931.84 (六六)重大資產和股權出售重大資產和股權出售 適用 不
124、適用 (七七)主要控股參股公司分析主要控股參股公司分析 適用 不適用 (八八)公司控制的公司控制的結構化結構化主體情況主體情況 適用 不適用 四、四、公司公司關于公司未來發展的討論與分析關于公司未來發展的討論與分析(一一)行業格局和趨勢行業格局和趨勢 適用 不適用 經過半個世紀的發展,半導體廣泛滲透于信息、通信、計算機、消費電子、汽車等各個領域,半導體產品對人們的日常生活和消費形態產生了顯著的影響。5G、人工智能、物聯網、大數據等新應用領域的興起,逐漸成為半導體行業下一代技術革新的驅動力量。半導體產業作為現代信息產業的基礎和核心產業之一,是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業
125、,在推動國家經濟發展、社會進步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發揮著廣泛而重要的作用,已成為當前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。長期來看,半導體行業的增速波動與全球 GDP 波動的相關性呈現高度一致(2010 至今,相關系數為 0.57)。半導體行業存在受 GDP 增速影響的需求周期在行業內已成為共識。另一方面,半導體產業分工的出現使得行業出現了以核心企業的產能波動為主導的供給周期。綜合來2020 年年度報告 39/194 看,以 GDP 增速表征的需求周期和行業龍頭產能變化的供給周期兩個因素共同疊加,構成了半導體周期。2016 年度至 2018 年
126、度,全球半導體行業處于行業周期上行階段,行業景氣度較高,帶動半導體材料特別是硅材料市場需求增長。2019 年,由于手機、處理器等終端市場需求有所放緩,加之全球半導體產業出現了一定的反全球化的現象,導致半導體材料行業市場規模有所縮減。2020 年 Q1 以來,半導體行業調整逐步進入尾聲,景氣度逐漸復蘇。疊加 5G、物聯網、智能駕駛等下游需求開始放量,半導體行業市場迎來上行周期。根據 SEMI 統計,2020 年全球半導體材料市場銷售達 553 億美元,較上年增長 4.9%。其中,全球晶圓制造材料總營收達 349 億美元,同比增長 6.5%;封裝材料總營收達 204 億美元,同比增長 2.3%。相
127、比全球半導體市場,中國半導體市場雖受全球整體因素影響,但依舊保持了相對良好的走勢。據中國半導體行業協會統計,2020 年中國集成電路產業銷售額為 8,848 億元,同比增長17%。其中,集成電路設計業銷售額為 3778.4 億元,同比增長 23.3%;集成電路制造業銷售額為2,560.1 億元,同比增長 19.1%;封裝測試業銷售額 2,509.5 億元,同比增長 6.8%。我國政府先后出臺了一系列規范和促進集成電路行業發展的法律法規和產業政策,同時通過設立產業投資基金、鼓勵產業資本投資等多種形式為行業發展提供資本助力。(二二)公司發展戰略公司發展戰略 適用 不適用 公司以“科技創新、技術報國
128、”為宗旨,以“專注技術、強調質量、服務客戶”為經營理念,致力于成為在全球半導體級單晶硅材料領域內,有市場地位、有技術優勢和研發實力、有高性價比產品、有良好品質管理及售后服務的優秀硅材料供應商。未來,公司將繼續依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗,增加技術研發投入,提高生產管理效率,并緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略,成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。(三三)經營計劃經營計劃 適用 不適用 近年來,國內半導體材料市場發展迅猛,據 SEMI 報告指出,2020 年中國大陸半導體材料市場規模達 97.63 億美元,同比增長 12%,超過韓國成為全世界第二大半導體材料市場。雖然中國半
129、導體行業整體銷售規模持續擴張,但半導體材料及設備依然嚴重依賴進口,國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求,進口替代空間巨大。公司是國內領先的單晶硅材料及應用產品供應商,主營業務為單晶硅材料及應用產品的研發、生產和銷售。2021 年,公司擬定如下經營目標:1、大直徑單晶硅材料領域 2020 年年度報告 40/194 緊跟行業前沿客戶的研發步伐,繼續優化大直徑單晶硅材料的工藝手段,提升成品率和產量。關注半導體刻蝕機的研發動態,儲備多晶質硅材料制造技術。在市場開拓上,公司將繼續深耕重點客戶,在鞏固與重點客戶長期穩定的良好合作關系同時,注重與國內半導體行業新興設備廠商及終端集成電路客戶的接觸,逐步
130、發展國內的銷售網絡,抓住國內半導體行業發展的機遇,擴大國內市場銷售的份額。2、硅零部件領域 公司已開發了適用于 8 英寸、12 英寸等不同晶圓尺寸刻蝕機的硅零部件產品,并得到數家國內集成電路廠商的認證機會,在基礎上公司將推進客戶端的評估進程,爭取更多客戶的評估認證通過,從而取得長期、批量訂單,同時增加生產設備,擴大產能,通過規?;a,提高生產效率,降低成本,構筑市場競爭力。3.半導體級大尺寸硅片領域 公司目前已成功完成半導體級 8 英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發,并在各項指標上取得了一定的進展;接下將繼續加大研發投入,優化各種工藝,提高生產效率,并擴大生產規模,保持長期穩定的量產狀態下的
131、高良率。積極探索研發“半導體級 12 英寸輕摻低缺陷硅晶體”。公司在半導體 8 英寸拋光片產品上,一方面將增加投片數量,逐步提高每道工序的良率水平,確保全產線的規?;a良率達到業內一流廠商的平均水平。另一方面,利用在行業中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度,得到半導體 8 英寸拋光硅片的客戶認證機會,為后續評估驗證工作奠定基礎。4.在人才引進上 2021 年,面對國內半導體高端人才緊缺的局面,公司將著眼于國際半導體行業,引進有著豐富生產、管理經驗的復合型專家;同時吸納國內有一定基礎的中端技術人員;建立起自己的技術人才梯隊,提升公司的人才競爭優勢。(四四)其他其他 適用 不適用 五、五、
132、公司因不適公司因不適用準則規定或國家秘密、商業秘密等特殊原因,未按準則披露的情況和原因說明用準則規定或國家秘密、商業秘密等特殊原因,未按準則披露的情況和原因說明 適用 不適用 第五節第五節 重要事項重要事項 一、一、普通股普通股利潤分配或資本公積金轉增預案利潤分配或資本公積金轉增預案(一一)現現金分紅政策的制定金分紅政策的制定、執行或調整情況、執行或調整情況 適用 不適用 2020 年年度報告 41/194 為了明確首次公開發行股票并上市后對新老股東權益分紅的回報,增強利潤分配決策的透明度和可操作性,便于股東對公司經營和分配進行監督,公司董事會根據中國證監會關于進一步落實上市公司現金分紅有關事
133、項的通知、上市公司監管指引第 3 號上市公司現金分紅等文件以及公司章程制定了錦州神工半導體股份有限公司首次公開發行股票并上市后前三年股東分紅回報規劃(“規劃”),公司于 2019 年 3 月 26 日召開第一屆董事會第四次會議、于2019 年 4 月 10 日召開 2019 年第一次臨時股東大會審議通過該規劃,相關內容具體如下:1、制定規劃考慮的主要因素 公司分紅回報規劃是在綜合分析公司經營發展實際、股東要求和意愿、社會資金成本、外部融資環境等因素的基礎上,充分考慮公司目前及未來盈利規模、現金流量狀況、發展所處階段、經營發展資金需求等情況而制訂的。2、制定規劃的基本原則 根據公司法等相關法律法
134、規和公司章程的規定,結合公司戰略發展規劃和可持續發展的需要,綜合考慮公司經營發展的實際情況、股東的合理訴求、公司現金流狀況等因素,審慎確定利潤分配方案,保持利潤分配政策的連續性和穩定性。3、規劃的具體方案(1)利潤分配的決策程序和機制 1)公司制定利潤分配方案的決策程序:公司董事會應當在認真論證利潤分配條件、比例和公司所處發展階段和重大資金支出安排的基礎上,每三年制定明確清晰的股東分紅回報規劃,并根據 公司章程 的規定制定利潤分配方案。董事會擬定的利潤分配方案須經全體董事過半數通過,獨立董事應對利潤分配方案發表獨立意見,并提交股東大會審議決定。公司當年盈利,董事會未提出現金利潤分配預案的,應當
135、在董事會決議公告和定期報告中披露未分紅的原因以及未用于分紅的資金留存公司的用途,獨立董事應當發表獨立意見。獨立董事可以征集中小股東的意見,提出分紅提案,并直接提交董事會審議。監事會應對董事會執行現金分紅政策和股東回報規劃以及是否履行相應決策程序和信息披露等情況進行監督。當董事會未嚴格執行現金分紅政策和股東回報規劃、未嚴格履行現金分紅相應決策程序,或者未能真實、準確、完整披露現金分紅政策及其執行情況,監事會應當發表明確意見,并督促其及時改正。股東大會對現金分紅具體方案進行審議前,公司應當通過多種渠道主動與股東特別是中小股東進行溝通和聯系,就利潤分配方案進行充分討論和交流,充分聽取中小股東的意見和
136、訴求,及時答復中小股東關心的問題。股東大會審議利潤分配方案時,須經出席股東大會會議的股東(包括股東代理人)所持表決權的 1/2 以上表決通過。2)調整利潤分配政策的決策程序:公司根據自身經營情況、投資規劃和長期發展的需要,或者由于外部經營環境或者自身經營狀況發生較大變化而需調整利潤分配政策的,調整后的利潤分配政策不得違反相關法律、法規以及中國證監會和證券交易所的有關規定,有關調整利潤分配政2020 年年度報告 42/194 策議案由董事會根據公司經營狀況和相關規定及政策擬定,并提交股東大會審議。董事會擬定調整利潤分配政策議案過程中,應當充分聽取獨立董事的意見,進行詳細論證。董事會擬定的調整利潤
137、分配政策的議案須經全體董事過半數通過,獨立董事應發表獨立意見。監事會應對董事會調整利潤分配政策的行為進行監督。當董事會做出的調整利潤分配政策議案損害中小股東利益,或不符合相關法律、法規或中國證監會及證券交易所有關規定的,監事會有權要求董事會予以糾正。股東大會審議調整利潤分配政策議案前,應當通過多種渠道主動與股東特別是中小股東進行溝通和聯系,就利潤分配政策的調整事宜進行充分討論和交流。調整利潤分配政策的議案須經出席股東大會會議的股東(包括股東代理人)所持表決權的 2/3 以上表決通過,并且相關股東大會會議審議時應為股東提供網絡投票便利條件。(2)利潤分配政策的具體內容及條件 1)利潤分配原則:公
138、司將按照“同股同權、同股同利”的原則,根據各股東持有的公司股份比例進行分配。公司實施連續、穩定、積極的利潤分配政策,重視對股東的合理投資回報。2)股利分配形式:公司可以采取現金、股票或者現金與股票相結合的方式分配股利。公司的利潤分配方案應充分考慮公司業務發展情況等因素,在滿足法律法規及公司章程規定的現金分紅條件的前提下,公司將優先采用現金分紅的利潤分配方式。3)發放現金分紅、股票股利的具體條件:公司實施現金分紅時,應綜合考慮內外部因素、董事的意見和股東的期望,在無重大投資計劃或重大現金支出計劃,不影響公司正常經營發展需要,公司當年實現的凈利潤為正數、當年末累計未分配利潤為正數、資本公積為正數,
139、且滿足法律法規及公司章程規定的其他現金分紅條件的情況下,公司每年以現金方式分配的利潤應不低于當年實現的可分配利潤的 10%。公司在實施上述現金分紅的同時,可以發放股票股利;公司發放股票股利應注重股本擴張與業績增長保持同步,結合公司的經營狀況和股本規模,充分考慮成長性、每股凈資產攤薄等因素。4)差異化的現金分紅政策:公司董事會應當綜合考慮所處行業特點、發展階段、自身經營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素,區分下列情形,提出差異化的現金分紅政策:公司發展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到 80%;公司發展階段屬成熟期且有重大資
140、金支出安排的,進行利潤分配時,現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到 40%;公司發展階段屬成長期且有重大資金支出安排的,進行利潤分配時,現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到 20%。公司發展階段不易區分但有重大資金支出安排的,可以按照上述第項規定處理。5)利潤分配的期間間隔:公司原則上每年度進行一次利潤分配。公司董事會可以根據公司的實際經營狀況提議公司進行中期利潤分配。2020 年年度報告 43/194 6)公司留存未分配利潤的使用原則:公司留存未分配利潤主要投入于公司主營業務。(二二)公司近三年(含報告期)的普通股股利分配方案或預案、資本公積金轉增股本方案或預案公司近三年(含報告
141、期)的普通股股利分配方案或預案、資本公積金轉增股本方案或預案 單位:元 幣種:人民幣 分紅 年度 每 10 股送紅股數(股)每 10 股派息數(元)(含稅)每 10 股轉增數(股)現金分紅的數額(含稅)分紅年度合并報表中歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤 占合并報表中歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤的比率(%)2020 年 0 1.00 0 16,000,000.00 100,276,468.28 15.96 2019 年 0 1.50 0 24,000,000.00 76,949,820.93 31.19 2018 年 50,485,766.00 106,575,958.78 47.37 (三
142、三)以現金方式回購股份計入現金分紅的情況以現金方式回購股份計入現金分紅的情況 適用 不適用 (四四)報告期內盈利且母公司可供普通股股東分配利潤為正,但未提出普通股現金利潤分配方案預報告期內盈利且母公司可供普通股股東分配利潤為正,但未提出普通股現金利潤分配方案預案的,公司應當詳細披露原因以及未分配利潤的用途和使用計劃案的,公司應當詳細披露原因以及未分配利潤的用途和使用計劃 適用 不適用 2020 年年度報告 44/194 二、二、承諾事項履行情況承諾事項履行情況(一一)公司實際控制人、股東、關聯方、收購人以及公司等承諾相關方在報告期內或持續到報告期內的承諾事項公司實際控制人、股東、關聯方、收購人
143、以及公司等承諾相關方在報告期內或持續到報告期內的承諾事項 適用 不適用 承諾背景 承諾 類型 承諾方 承諾 內容 承諾時間及期限 是否有履行期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 矽康、晶勵投資、旭捷投資、更多亮 自公司股票上市之日起 36 個月內,不轉讓或者委托他人管理已經直接或間接持有的公司的股份,也不提議由公司回購該部分股份;所持股票在鎖定期滿后兩年內減持的,減持價格不低于發行價;公司上市后 6 個月內如公司股票連續 20 個交易日的收盤價均低于發行價,或者上市后 6 個月期末收盤價低于發行價,
144、持有發行人股票的鎖定期限自動延長 6 個月;如公司上市后有利潤分配或送配股份等除權、除息行為,上述發行價為除權除息后的價格。上市之日起 36 個月內 是 是 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 北京創投基金、626控股、航睿飏灝、晶垚投資 自公司股票上市之日起 12 個月內,不轉讓或者委托他人管理已經直接或間接持有的發行人的股份,也不提議由公司回購該部分股份。上市之日起 12 個月內 是 是 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 董事、監事、高級管理人員莊堅毅、潘連勝、袁欣、哲凱、劉晴、方華 自公司股票上市之日起 36 個月內,不轉讓或者委托他人管理已經直接或間接持有的公司股份,也不提議由公司回
145、購該部分股份;在任職期間,本人將向公司申報所直接或間接持有的公司股份及其變動情況,在任職期間每年轉讓的股份不超過所直接或間接持有的公司股份總數的 25%;如在任期屆滿前離職,本人在就任時上市之日起 36 個月內,擔任董監高職務期間,離職后半年是 是 2020 年年度報告 45/194 確定的任期內和任期屆滿后六個月內,每年轉讓的股份將不會超過所直接或間接持有的公司股份總數的 25%;離職后半年內,本人不轉讓直接或間接持有的公司股份;本人所持股票在鎖定期滿后兩年內減持的,減持價格不低于發行價;公司上市后 6 個月內如公司股票連續 20 個交易日的收盤價均低于發行價,或者上市后 6個月期末收盤價低
146、于發行價,本人持有公司股票的鎖定期限自動延長 6 個月;如公司上市后有利潤分配或送配股份等除權、除息行為,上述發行價為除權除息后的價格;本人不會因職務變更、離職等原因而拒絕履行上述承諾。內;鎖定期滿兩年內 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 董事王苒 自公司股票上市之日起 12 個月內,不轉讓或者委托他人管理已經直接或間接持有的公司股份,也不提議由公司回購該部分股份;在任職期間,本人將向公司申報所直接或間接持有的公司股份及其變動情況,在任職期間每年轉讓的股份不超過所直接或間接持有的公司股份總數的 25%;如在任期屆滿前離職,本人在就任時確定的任期內和任期屆滿后六個月內,每年轉讓的股份將不會超過
147、所直接或間接持有的公司股份總數的 25%;離職后半年內,本人不轉讓直接或間接持有的公司股份;本人所持股票在鎖定期滿后兩年內減持的,減持價格不低于發行價;公司上市后 6 個月內如公司股票連續 20 個交易日的收盤價均低于發行價,或者上市后 6個月期末收盤價低于發行價,本人持有公司股票的鎖定期限自動延長 6 個月;如公司上市后有利潤分配或送配股份等除權、除息行為,上述發行價為除權除息后的價格;本人不會因職務變更、離職等原因而拒絕履行上述承諾。上市之日起 12 個月內,擔任董監高職務期間,離職后半年內;鎖定期滿兩年內 是 是 2020 年年度報告 46/194 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 核
148、心技術人員秦朗 自公司股票上市之日起 36 個月內及本人離職后6 個月內,不轉讓或者委托他人管理已經直接或間接持有的公司股份,也不提議由公司回購該部分股份;自本人所持公司首發前股份限售期滿之日起 4 年內,每年轉讓的公司首發前股份不得超過發行人股票上市時本人所持公司首發前股份總數的 25%;本人不會因職務變更、離職等原因而拒絕履行上述承諾。上市之日起 36 個月內,首發前股份限售期滿之日起 4年內 是 是 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 更多亮、矽康 已作出關于所持公司股份限售及鎖定的承諾,在鎖定期內不出售首次公開發行前持有的公司股份;如果在鎖定期滿后擬減持股票的,自鎖定期屆滿之日起的 2
149、4 個月內,每 12 個月內減持公司股份的數量不超過所持有公司股份的25%;本公司將認真遵守中國證監會、證券交易所關于股東減持的相關規定,結合公司穩定股價、開展經營、資本運作的需要,審慎制定股票減持計劃,在股票鎖定期滿后逐步減持。本企業在鎖定期屆滿后 24 個月內減持所持公司股票的,減持價格不低于發行價(自公司股票上市至減持期間,公司如有派息、送股、資本公積金轉增股本、配股等除權除息事項,減持底價下限相應進行調整);減持將按照法律法規及證券交易所的相關規則要求進行,減持方式包括但不限于交易所集中競價方式、大宗交易方式、協議轉讓方式等。若本公司擬減持公司股票的,將嚴格按照屆時適用的相關法律、法規
150、、規章及其他規范性文件的規定,及時、準確地履行必要的信息披露義務。首發前股份限售期滿之日起24 個月 是 是 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 北京創投基金 已作出關于所持公司股份限售及鎖定的承諾,在鎖定期內不出售首次公開發行前持有的公司股份;如果在鎖定期滿后擬減持股票的,自鎖首發前股份限售期是 是 2020 年年度報告 47/194 定期屆滿之日起的 24 個月內,累計減持公司股份的數量可能達到所持有公司股份數量的100%;本企業將認真遵守中國證監會、證券交易所關于股東減持的相關規定,結合公司穩定股價、開展經營、資本運作的需要,審慎制定股票減持計劃,在股票鎖定期滿后逐步減持。本企業在鎖定期
151、屆滿后 24 個月內減持所持公司股票的,減持價格不低于發行價(自公司股票上市至減持期間,公司如有派息、送股、資本公積金轉增股本、配股等除權除息事項,減持底價下限相應進行調整);減持將按照法律法規及證券交易所的相關規則要求進行,減持方式包括但不限于交易所集中競價方式、大宗交易方式、協議轉讓方式等。若本企業擬減持公司股票的,通過集中競價交易方式的將在首次減持的 15 個交易日前預先披露減持計劃,通過其他方式的將提前 3 個交易日通知公司并予以公告,并嚴格按照屆時適用的相關法律、法規、規章及證券交易所監管規則等規范性文件的規定,及時、準確地履行必要的信息披露義務。滿之日起24 個月 與首次公開發行相
152、關的承諾 其他 股東更多亮及其實際控制人莊堅毅,矽康及其股東潘連勝、袁欣,北京創投基金及其執行事務合伙人科工基金管理公司,626 控股及其實際控制人譚永強,晶勵投資及其執行事務合伙人自公司股票上市之日起 36 個月內不謀求對公司的控制權,亦不會與發行人本次發行前的股東爭奪對發行人的控制權。上述謀求或爭奪發行人控制權的行為包括但不限于:(1)與本公司/本企業的一致行動人(如有)通過直接或間接方式合計持有公司 50%以上的股份;(2)發行人股票上市后,與本公司/本企業的一致行動人(如有)通過直接或間接方式合計實際支配發行人表決權超過 30%(但根據相關法律法規及其他規范性文件的規定并經律師發表法律
153、意見確上市之日起 36 個月內 是 是 2020 年年度報告 48/194 上海和芯,旭捷投資及其執行事務合伙人袁欣,航睿飏灝及其執行事務合伙人葛楠,晶垚投資及其執行事務合伙人李倩楠 認未取得發行人控制權的除外);(3)由本公司/本企業及本公司/本企業的一致行動人(如有)直接提名或通過向發行人董事會提名委員會推薦的方式間接提名發行人董事會半數以上的董事或超過半數非獨立董事;(4)法律、法規、其他規范性文件以及中國證監會、上海證券交易所等監管部門認定的取得公司控制權的其他情形。與首次公開發行相關的承諾 其他 公司及公司股東更多亮、矽康、公司董事(不含獨立董事)及高級管理人員 關于上市后三年內穩定
154、股價的預案及承諾,具體內容詳見公司于上海證券交易所網站披露的招股說明書“第十節投資者保護”之“六、重要承諾及履行情況”之“(四)上市三年內穩定股價的措施和承諾”。上市之日起 36 個月內 是 是 與首次公開發行相關的承諾 其他 公司及公司股東更多亮、矽康、公司董事、監事及高級管理人員 關于對欺詐發行上市的股份購回和賠償承諾,具體內容詳見公司于上海證券交易所網站披露的招股說明書“第十節投資者保護”之“六、重要承諾及履行情況”之“(五)對欺詐發行上市的股份購回和賠償承諾”。長期 是 是 與首次公開發行相關的承諾 其他 公司及公司董事、高級管理人員 關于填補被攤薄即期回報的措施及承諾,具體內容詳見公
155、司于上海證券交易所網站披露的招股說明書“第十節投資者保護”之“六、重要承諾及履行情況”之“(六)填補被攤薄即期回報的措施及承諾”。長期 是 是 與首次公開發行相關的承諾 解決同業競爭 公司股東更多亮、矽康、北京創投基金;間接持有公司5%以上股份的股東潘連勝、莊堅毅、袁欣;公司董事、監事、高級管理人員莊竣杰、王洪關于避免同業競爭的承諾,具體內容詳見公司于上海證券交易所網站披露的招股說明書“第十節投資者保護”之“六、重要承諾及履行情況”之“(八)避免同業競爭的承諾”。長期 是 是 2020 年年度報告 49/194 民、王苒、吳粒、李仁玉、劉競文、哲凱、劉晴、方華、安敬萍 與首次公開發行相關的承諾
156、 解決關聯交易 公司股東更多亮、矽康、北京創投基金及公司董事、監事、高級管理人員 關于減少和規范關聯交易的承諾,具體內容詳見公司于上海證券交易所網站披露的招股說明書“第十節投資者保護”之“六、重要承諾及履行情況”之“(九)減少和規范關聯交易的承諾”。長期 是 是 與首次公開發行相關的承諾 其他 公司股東更多亮、矽康及公司董事潘連勝、袁欣、莊堅毅 關于社會保險和住房公積金的承諾,具體內容詳見公司于上海證券交易所網站披露的招股說明書“第十節投資者保護”之“六、重要承諾及履行情況”之“(十)社會保險和住房公積金的承諾”。長期 是 是 2020 年年度報告 50/194 (二二)公司資產或項目存在盈利
157、預測,且報告期仍處在盈利預測期間,公司就資產或項目公司資產或項目存在盈利預測,且報告期仍處在盈利預測期間,公司就資產或項目 是否達到原盈利預測及其原因作出說明是否達到原盈利預測及其原因作出說明 已達到 未達到 不適用 (三三)業績承諾的完成情況及其對商譽減值測試的影響業績承諾的完成情況及其對商譽減值測試的影響 適用 不適用 三、三、報報告期內資金被占用情況及清欠進展情況告期內資金被占用情況及清欠進展情況 適用 不適用 四、四、公司對會計師事務所“非標準意見審計報告”的說明公司對會計師事務所“非標準意見審計報告”的說明 適用 不適用 五、五、公司對會計政策、會計估計變更或重大會計差錯更正原因和影
158、響的分析說明公司對會計政策、會計估計變更或重大會計差錯更正原因和影響的分析說明(一)(一)公司對會計政策、會計估計變更原因及影響的分析說明公司對會計政策、會計估計變更原因及影響的分析說明 適用 不適用 詳情請見本年報“第十一節財務報告五、重要會計政策及會計估計 44、重要會計政策和會計估計的變更”。(二)(二)公司對重大會計公司對重大會計差錯差錯更正原因及影響的分析說明更正原因及影響的分析說明 適用 不適用 (三)(三)與前任會計師事務所進行的溝通情況與前任會計師事務所進行的溝通情況 適用 不適用 (四)(四)其他說明其他說明 適用 不適用 六、六、聘任、解聘會計師事務所情況聘任、解聘會計師事
159、務所情況 單位:元 幣種:人民幣 現聘任 境內會計師事務所名稱 大信會計師事務所(特殊普通合伙)境內會計師事務所報酬 600,000 境內會計師事務所審計年限 3 名稱 報酬 內部控制審計會計師事務所 大信會計師事務所(特殊普通合伙)200,000 保薦人 國泰君安證券股份有限公司 聘任、解聘會計師事務所的情況說明 適用 不適用 公司 2019 年年度股東大會審議通過續聘大信會計師事務所(特殊普通合伙)為 2020 年年度審計機構。2020 年年度報告 51/194 審計期間改聘會計師事務所的情況說明 適用 不適用 七、七、面臨終止上市的情況和原因面臨終止上市的情況和原因 適用 不適用 八、八
160、、破產重整相關事項破產重整相關事項 適用 不適用 九、九、重大訴訟、仲裁事項重大訴訟、仲裁事項 本年度公司有重大訴訟、仲裁事項 本年度公司無重大訴訟、仲裁事項 十、十、上市公司及其董事、監事、高級管理人員、上市公司及其董事、監事、高級管理人員、控股控股股東、實際控制人、收購人處罰及整改情況股東、實際控制人、收購人處罰及整改情況 適用 不適用 十一、十一、報告期內公司及其控股股東、實際控制人誠信狀況的說明報告期內公司及其控股股東、實際控制人誠信狀況的說明 適用 不適用 十二、十二、公司股權激勵計劃、員工持股計劃或其他員工激勵措施的情況及其影響公司股權激勵計劃、員工持股計劃或其他員工激勵措施的情況
161、及其影響(一一)股權激勵總體情況股權激勵總體情況 適用 不適用 (二二)相關激勵事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的相關激勵事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的 適用 不適用 其他說明 適用 不適用 員工持股計劃情況 適用 不適用 其他激勵措施 適用 不適用 十三、十三、重大關聯交易重大關聯交易(一一)與日常經營相關的關聯交易與日常經營相關的關聯交易 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用
162、 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 2020 年年度報告 52/194 (二二)資產資產或股權或股權收購、出售發生的關聯交易收購、出售發生的關聯交易 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 4 4、涉及業績約定的,應當披露報告期內的業績實現情況涉及業績約定的,應當披露報告期內的業績實現情況 適用 不適用 (三三)
163、共同對外投資的重大關聯交易共同對外投資的重大關聯交易 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 (四四)關聯債權債務往來關聯債權債務往來 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露,但有后續實施的進展或變
164、化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 (五五)其他其他 適用 不適用 十四、十四、重大合同及其履行情況重大合同及其履行情況(一一)托管、承包、租賃事項托管、承包、租賃事項 1 1、托管情況托管情況 適用 不適用 2 2、承包情況承包情況 適用 不適用 2020 年年度報告 53/194 3 3、租賃情況租賃情況 適用 不適用 (二二)擔保情況擔保情況 適用 不適用 (三三)委托他人進行現金資產管理的情況委托他人進行現金資產管理的情況 1.1.委托理財情況委托理財情況 (1)(1)委托理財總體情況委托理財總體情況 適用 不適用 單位:元 幣種:人
165、民幣 類型 資金來源 發生額 未到期余額 逾期未收回金額 購買銀行理財產品 自有資金 44,000,000.00 25,000,000.00 0.00 其他情況其他情況 適用 不適用 2020 年年度報告 54/194 (2)(2)單項委托理財情況單項委托理財情況 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金 來源 資金 投向 報酬確定 方式 年化 收益率 預期收益(如有)實際 收益或損失 實際收回情況 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)錦州銀行金凌支行 銀行理財產品 8,000,000.00
166、 2020/04/07 2020/05/12 自有資金 信托計劃、券商資產管理計劃 現金分紅 3.90%/28,224.25 已收回 是 是/錦州銀行金凌支行 銀行理財產品 3,000,000.00 2020/05/07 2020/08/11 自有資金 貨幣市場工具、債券、權益類產品 現金分紅 4.00%/29,775.13 已收回 是 是/錦州銀行金凌支行 銀行理財產品 8,000,000.00 2020/05/21 2020/11/17 自有資金 貨幣市場工具、債現金分紅 4.10%/110,361.93 已收回 是 是/2020 年年度報告 55/194 券、權益類產品 錦州銀行金凌支行
167、 銀行理財產品 25,000,000.00 2020/11/20 2021/02/24 自有資金 信托計劃、券商資產管理計劃 現金分紅 4.20%/275,000.00 已收回 是 是/2020 年年度報告 56/194 其他情況其他情況 適用 不適用 (3)(3)委托理財減值準備委托理財減值準備 適用 不適用 2.2.委托貸款情況委托貸款情況 (1)(1)委托貸款總體情況委托貸款總體情況 適用 不適用 其他情況其他情況 適用 不適用 (2)(2)單項委托貸款情況單項委托貸款情況 適用 不適用 其他情況其他情況 適用 不適用 (3)(3)委托貸款減值委托貸款減值準備準備 適用 不適用 3.3.
168、其他其他情況情況 適用 不適用 (四四)其他重大合同其他重大合同 適用 不適用 2020 年年度報告 57/194 十五、十五、募集資金使用進展說明募集資金使用進展說明 適用適用 不適用不適用 單位:萬元 幣種:人民幣 募集資金總額 77,486.94 本年度投入募集資金總額 13,410.18 變更用途的募集資金總額 已累計投入募集資金總額 16,809.05 變更用途的募集資金總額比例(%)承諾投資項目 已變更項目,含部分變更(如有)募集資金承諾投資總額 調整后投資總額 截至期末承諾投入金額 本年度投入金額 截至期末累計投入金額 截至期末累計投入金額與承諾投入金額的差額=-截至期末投入進度
169、(%)=/項目達到預定可使用狀態日期 本年度實現的效益 是否達到預計效益 項目可行性是否發生重大變化 1.研發中心建設項目 否 23,276.81 17,486.94 17,486.94 8,974.76 12,373.63-5,113.31 70.76 不適用 是 否 2.8 英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目 否 86,923.41 60,000.00 60,000.00 4,435.42 4,435.42-55,564.58 7.39 不適用 是 否 合計-110,200.22 77,486.94 77,486.94 13,410.18 16,809.05-60,677.89-未達到計
170、劃進度原因(分具體募投項目)不適用 項目可行性發生重大變化的情況說明 不適用 募集資金投資項目先期投入及置換情況 2020 年 4 月 24 日,公司召開第一屆董事會第十二次會議、第一屆監事會第十次會議,審議通過了關于使用募集資金置換預先投入的自籌資金的議案,同意公司使用募集資金 2020 年年度報告 58/194 37,413,904.98 元置換預先投入募投項目自籌資金及已支付的發行費。公司獨立董事對上述事項發表了明確同意的獨立意見。用閑置募集資金暫時補充流動資金情況 不適用 對閑置募集資金進行現金管理,投資相關產品情況 在確保不影響募集資金投資項目的建設和使用,保障募集資金安全的前提下,
171、公司根據上市公司監管指引第 2 號上市公司募集資金管理和使用的監管要求和上海證券交易所上市公司募集資金管理辦法(2013 年修訂)等相關法律、法規和規范性文件的規定和要求,合理使用閑置募集資金進行現金管理,有利于降低公司財務費用,提高募集資金使用效率,增加公司收益,為公司及股東獲取更多回報。本期使用額度不超過人民幣 60,000 萬元(包含本數)的閑置募集資金進行現金管理,期限為自公司董事會審議通過之日起 12 個月內有效,在上述期限和額度范圍內,資金可以循環滾動使用。用超募資金永久補充流動資金或歸還銀行貸款情況 不適用 募集資金結余的金額及形成原因 不適用 募集資金其他使用情況 不適用 20
172、20 年年度報告 59/194 十六、十六、其其他重大事項的說明他重大事項的說明 適用 不適用 十七、十七、積極履行社會責任的工作情況積極履行社會責任的工作情況(一一)上市公司扶貧工作情況上市公司扶貧工作情況 適用 不適用 (二二)社會責任工作情況社會責任工作情況 1.1.股東和債權人權益保護股東和債權人權益保護情況情況 適用 不適用 報告期內,公司股東大會、董事會、監事會“三會”運作不斷規范,制度不斷健全完善,持續推進公司規范化運作,提升公司治理水平,提高公司質量,切實保障全體股東和債權人的合法權益。公司在日常經營過程中,保持合理的資產負債率水平和債務結構,未出現損害債權人利益的情形。2.2
173、.職工權益保護職工權益保護情況情況 適用 不適用 公司一直高度重視員工發展,依據勞動合同法等法律法規的要求,公司與員工簽訂勞動合同,不斷完善薪酬體系、激勵機制、福利制度等相關人事制度,為員工繳納“五險一金”,通過建立有競爭力的薪酬福利制度,搭建后備干部人才梯隊,組織開展各類培訓活動來實現員工與企業共成長。3.3.供應商、客戶和消費者權益保護供應商、客戶和消費者權益保護情況情況 適用 不適用 公司在從事經營管理活動中,堅持遵循自愿、公平、等價有償、誠實信用的原則,遵守社會公德、商業道德,接受政府和社會公眾的監督。公司以“科技創新、技術報國”為宗旨,以“專注技術、強調質量、服務客戶”為經營理念,致
174、力于成為在全球半導體級單晶硅材料領域內,有市場地位、有技術優勢和研發實力、有高性價比產品、有良好品質管理及售后服務的優秀硅材料供應商。4.4.產品安全保障產品安全保障情況情況 適用 不適用 公司注重安全生產,維護公司財產及人員生命安全。公司認真落實安全生產責任制,健全安全生產規章制度,構建了“公司統一領導、各單位全面負責、員工廣泛參與”的責任體系。加強公司安全宣傳教育,不斷增強員工安全生產意識,加強安全監督檢查,強化隱患排查治理,形成了“橫向到邊、縱向到底”的安全管理網絡。公司安全生產工作穩步提升。2020 年年度報告 60/194 5.5.公共關系、社會公益事業情況公共關系、社會公益事業情況
175、 適用 不適用 (三三)環境環境信息情況信息情況 1.1.屬于環境保護部門公布的重點排污單位的公司及其屬于環境保護部門公布的重點排污單位的公司及其重要重要子公司的環保情況說明子公司的環保情況說明 適用 不適用 2.2.重點排污單位之外的公司的環保情況說明重點排污單位之外的公司的環保情況說明 適用 不適用 公司主要產品生產過程會產生廢水、廢氣、固廢和噪聲,但不涉及重污染環節,參考原上市公司環保核查行業分類管理名錄,公司所在行業不屬于重污染行業,參考重點排污單位名錄管理規定(試行)、企業環境信用評價辦法(試行),公司不屬于應當納入重點排污單位名錄管理或環境信用評價范圍的重污染企業。自成立以來,公司
176、重視環境保護責任,嚴格遵守國家環保方面的法律、法規和相關政策,對可能影響環境的因素進行有效管理和控制,制定并實施了環境保護管理制度和相關細化的環保管理措施。截至目前,公司環境保護及污染防治達到了國家法律、法規及管理體系要求的標準,并已通過 ISO14001:2015 標準環境管理體系認證。報告期內,公司遵守環保法律、法規,在生產經營中未發生環境污染事故,未發生因違反環保法律、法規而受到相關行政主管部門處罰的情形。3.3.重點排污單位之外的公司未披露環境信息的原因說明重點排污單位之外的公司未披露環境信息的原因說明 適用 不適用 4.4.報告期內披露環境信息內容的后續進展或變化情況的說明報告期內披
177、露環境信息內容的后續進展或變化情況的說明 適用 不適用 (四四)其他說明其他說明 適用 不適用 十八、十八、可轉換公司債券情況可轉換公司債券情況 適用 不適用 2020 年年度報告 61/194 第六節第六節 股份變動及股東情況股份變動及股東情況 一、一、普通股普通股股股本變動情況本變動情況(一一)普通股股份變動情況表普通股股份變動情況表 1 1、普通股股份變動情況表普通股股份變動情況表 單位:股 本次變動前 本次變動增減(,)本次變動后 數量 比例(%)發行新股 送股 公積金轉股 其他 小計 數量 比例(%)一、有限售條件股份 120,000,000 100 3,433,333 -1,587
178、,464 1,845,869 121,845,869 76.15 1、國家持股 2、國有法人持股 1,845,869 1,845,869 1,845,869 1.15 3、其他內資持股 77,653,725 64.71 1,587,464 -1,587,464 0 77,653,725 48.53 其中:境內非國有法人持股 77,653,725 64.71 1,587,464 -1,587,464 0 77,653,725 48.53 境內自然人持股 4、外資持股 42,346,275 35.29 42,346,275 26.47 其中:境外法人持股 42,346,275 35.29 42,3
179、46,275 26.47 境外自然人持股 二、無限售條件流通股份 36,566,667 1,587,464 38,154,131 38,154,131 23.85 1、人民幣普通股 36,566,667 1,587,464 38,154,131 38,154,131 23.85 2、境內上市的外資股 3、境外上市的外資股 4、其他 三、普通股股份總數 120,000,000 100 40,000,000 40,000,000 160,000,000 100.00 2020 年年度報告 62/194 2 2、普通股普通股股份變動情況說明股份變動情況說明 適用 不適用 公司經中國證券監督管理委員會
180、關于同意錦州神工半導體股份有限公司首次公開發行股票的批復(證監許可2020100號)核準,公司公開發行人民幣普通股(A股)4,000萬股,發行價格為每股21.67元,募集資金總額人民幣866,800,000.00元,扣除發行費用后實際募集資金凈額為人民幣774,869,433.99元。上述資金到位情況業經大信會計師事務所(特殊普通合伙)驗證,并出具了大信驗字2020第1-00010文號的驗資報告。本次公開發行后,公司注冊資本由人民幣12,000萬元增加至人民幣16,000萬元,公司股份總數由12,000萬股變更為16,000萬股。2020年08月21日,公司首次公開發行中涉及網下配售搖號中簽的
181、149個賬戶,對應股票數量1,587,464股,占公司總股本的0.99%。該部分限售股于2020年08月21日起上市流通。3 3、普通股股份變動對最近一年和最近一期普通股股份變動對最近一年和最近一期每股收益、每股凈資產等財務指標的影響(如有)每股收益、每股凈資產等財務指標的影響(如有)適用 不適用 報告期內,公司首次公開發行股票4,000萬股,公司總股本由12,000萬股增加到16,000萬股。本次募集資金到賬后,公司凈資產和每股凈資產較發行前有所增長,但公司本次發行募投項目從資金投入到產生效益需要一定時間,募投項目回報實現需要一定周期,因此,本期每股收益被攤薄。4 4、公司認為必要或證券監管
182、機構要求披露的其他內容公司認為必要或證券監管機構要求披露的其他內容 適用 不適用 (二二)限售股份變動情況限售股份變動情況 適用 不適用 單位:股 股東名稱 年初限售股數 本年解除限售股數 本年增加限售股數 年末限售股數 限售原因 解除限售日期 首次公開發行網下配售 獲配股份股東 0 1,587,464 1,587,464 0 首次公開發行網下配售股票限售 2020 年 08月 21 日 合計 0 1,587,464 1,587,464 0/2020 年年度報告 63/194 二、二、證券發行與上市情況證券發行與上市情況(一一)截至截至報告期內報告期內證券發行情況證券發行情況 適用 不適用 單
183、位:股 幣種:人民幣 股票及其衍生 證券的種類 發行日期 發行價格(或利率)發行數量 上市日期 獲準上市交易數量 交易終止日期 普通股股票類 A 股 2020/02/11 21.67 40,000,000 2020/02/21 40,000,000/截至報告期內證券發行情況的說明(存續期內利率不同的債券,請分別說明):適用 不適用 經中國證券監督管理委員會出具的關于同意錦州神工半導體股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復(證監許可2020100 號)同意注冊,公司首次公開發行人民幣普通股(A 股)40,000,000 股,公司股票于 2020 年 2 月 21 日在上海證券交易所掛牌上市。(二
184、二)公司普通股股份總數及股東結構變動及公司資產和負債結構的變動情況公司普通股股份總數及股東結構變動及公司資產和負債結構的變動情況 適用 不適用 報告期內,公司首次公開發行股票 4,000 萬股,公司總股本由 12,000 萬股增加到 16,000 萬股。報告期初,公司資產總額為 38,464.83 萬元,負債總額為 2,394.34 萬元,資產負債率為6.22%;報告期末,公司資產總額為 134,856.78 萬元,負債總額為 13,672.11 萬元,資產負債率為 10.14%。三、三、股東股東和實際控制人和實際控制人情況情況(一一)股東總數股東總數 截止報告期末普通股股東總數(戶)11,5
185、91 年度報告披露日前上一月末的普通股股東總數(戶)10,504 截止報告期末表決權恢復的優先股股東總數(戶)0 年度報告披露日前上一月末表決權恢復的優先股股東總數(戶)0 存托憑證持有人數量存托憑證持有人數量 適用 不適用 (二二)截止報告期末前十名股東、前十名流通股東(或無限售條件股東)持股情況表截止報告期末前十名股東、前十名流通股東(或無限售條件股東)持股情況表 單位:股 前十名股東持股情況 2020 年年度報告 64/194 股東名稱(全稱)報告期內增減 期末持股數量 比例(%)持有有限售條件股份數量 包含轉融通借出股份的限售股份數量 質押或凍結情況 股東 性質 股份 狀態 數量 更多
186、亮照明有限公司 0 37,003,560 23.13 37,003,560 37,003,560 無 0 境外法人 矽康半導體科技(上海)有限公司 0 35,550,301 22.22 35,550,301 35,550,301 無 0 境內非國有法人 北京航天科工軍民融合科技成果轉化創業投資基金(有限合伙)0 35,141,705 21.96 35,141,705 35,141,705 無 0 境內非國有法人 626 投資控股有限公司 0 5,342,715 3.34 5,342,715 5,342,715 無 0 境外法人 寧波梅山保稅港區晶勵投資管理合伙企業(有限合伙)0 2,873,7
187、33 1.80 2,873,733 2,873,733 無 0 境內非國有法人 寧波梅山保稅港區航睿飏灝融創投資管理合伙企業(有限合伙)0 1,861,855 1.16 1,861,855 1,861,855 無 0 境內非國有法人 國泰君安證裕投資有限公司 1,845,869 1,612,969 1.01 1,612,969 1,845,869 無 0 國有法人 寧波梅山保稅港區旭捷投資管理合伙企業(有限合伙)0 1,214,253 0.76 1,214,253 1,214,253 無 0 境內非國有法人 寧波梅山保稅港區晶垚投資管理合伙企業(有限合伙)0 1,011,878 0.63 1,
188、011,878 1,011,878 無 0 境內非國有法人 興業銀行股份有限公司興全精選混合型證券投資基金 913,542 913,542 0.57 0 913,542 無 0 其他 2020 年年度報告 65/194 前十名無限售條件股東持股情況 股東名稱 持有無限售條件流通股的數量 股份種類及數量 種類 數量 興業銀行股份有限公司興全精選混合型證券投資基金 913,542 人民幣普通股 913,542 中國建設銀行股份有限公司信達澳銀新能源產業股票型證券投資基金 870,527 人民幣普通股 870,527 趙建平 600,000 人民幣普通股 600,000 中金公司建設銀行中金新銳股票
189、型集合資產管理計劃 508,247 人民幣普通股 508,247 招商銀行股份有限公司信達澳銀研究優選混合型證券投資基金 351,128 人民幣普通股 351,128 吳志祥 258,100 人民幣普通股 258,100 匯祥(天津)資產管理有限公司匯祥資產鼎盛 3 號私募證券投資基金 243,339 人民幣普通股 243,339 中國建設銀行股份有限公司信達澳銀先進智造股票型證券投資基金 212,090 人民幣普通股 212,090 中國銀行股份有限公司信達澳銀科技創新一年定期開放混合型證券投資基金 183,676 人民幣普通股 183,676 姜旭寧 169,064 人民幣普通股 169,
190、064 上述股東關聯關系或一致行動的說明 矽康半導體科技(上海)有限公司、寧波梅山保稅港區晶勵投資管理合伙企業(有限合伙)、寧波梅山保稅港區旭捷投資管理合伙企業(有限合伙)已簽署一致行動協議。表決權恢復的優先股股東及持股數量的說明 無 前十名有限售條件股東持股數量及限售條件 適用 不適用 單位:股 序號 有限售條件股東名稱 持有的有限售條件股份數量 有限售條件股份可上市交易情況 限售條件 可上市交易時間 新增可上市交易股份數量 1 更多亮照明有限公司 37,003,560 2023 年 2月 21 日 0 36 個月 2 矽康半導體科技(上海)有限公司 35,550,301 2023 年 2月
191、 21 日 0 36 個月 3 北京航天科工軍民融合科技成果轉化創業投資基金(有限合伙)35,141,705 2021 年 2月 21 日 0 12 個月 4 626 投資控股有限公司 5,342,715 2021 年 2月 21 日 0 12 個月 2020 年年度報告 66/194 5 寧波梅山保稅港區晶勵投資管理合伙企業(有限合伙)2,873,733 2023 年 2月 21 日 0 36 個月 6 寧波梅山保稅港區航睿飏灝融創投資管理合伙企業(有限合伙)1,861,855 2021 年 2月 21 日 0 12 個月 7 國泰君安證裕投資有限公司 1,230,069 2022 年 2月
192、 21 日 0 24 個月 8 寧波梅山保稅港區旭捷投資管理合伙企業(有限合伙)1,214,253 2023 年 2月 21 日 0 36 個月 9 寧波梅山保稅港區晶垚投資管理合伙企業(有限合伙)1,011,878 2021 年 2月 21 日 0 12 個月 上述股東關聯關系或一致行動的說明 矽康半導體科技(上海)有限公司、寧波梅山保稅港區晶勵投資管理合伙企業(有限合伙)、寧波梅山保稅港區旭捷投資管理合伙企業(有限合伙)已簽署一致行動協議。截止截止報告期末報告期末公司前十名境內存托憑證持有人情況表公司前十名境內存托憑證持有人情況表 適用 不適用 前十名有限售條件前十名有限售條件存托憑證存托
193、憑證持有人持有數量及限售條件持有人持有數量及限售條件 適用 不適用 (三三)截止報告期末截止報告期末表決權表決權數量前十名股東情況表數量前十名股東情況表 適用 不適用 (四四)戰略投資者或一般法人因配售新股戰略投資者或一般法人因配售新股/存托存托憑證憑證成為前成為前十十名股東名股東 適用 不適用 (五五)首次首次公開發行戰略配售情況公開發行戰略配售情況 1.1.高高級級管理人員與核心員工管理人員與核心員工設立設立專項資產管理計劃參與專項資產管理計劃參與首次首次公開發行戰略配售公開發行戰略配售持有情況持有情況 適用 不適用 2.2.保薦機構保薦機構相關子公司相關子公司參與參與首次公開發行戰略配售
194、首次公開發行戰略配售持股持股情況情況 適用 不適用 單位:股 股東名稱 與保薦機構的關系 獲配的股票/存托憑證數量 可上市交易時間 報告期內增減變動數量 包含轉融通借出股份/存托憑證的期末持有數量 國泰君安證裕投資有限公司 保薦機構全資子公司 1,845,869 2022 年 2 月日 21 日 1,845,869 1,845,869 2020 年年度報告 67/194 四、四、控股股東及實際控制人情況控股股東及實際控制人情況(一一)控股股東情況控股股東情況 1 1 法人法人 適用 不適用 2 2 自然人自然人 適用 不適用 3 3 公司不存在控股股東情況的特別說明公司不存在控股股東情況的特別
195、說明 適用 不適用 公司不存在持股 50%以上的股東,矽康及其一致行動人、更多亮、北京創投基金持股比例接近。公司章程及其他內部治理制度中不存在關于特別表決權股份、協議控制架構或關于董事、高級管理人員提名、任免等方面的特殊安排。公司現任董事會由 9 名董事組成,其中矽康提名 2 名非獨立董事及 1 名獨立董事,北京創投基金提名 2 名非獨立董事及 1 名獨立董事,更多亮提名 2名非獨立董事,公司董事會提名委員會提名 1 名獨立董事,上述被提名人通過公司股東大會選舉組成公司董事會,不存在單一投資者及其一致行動人決定公司董事會半數以上成員選任的情況?;谏鲜?,不存在單一投資者及其一致行動人通過實際支
196、配公司股份表決權能夠決定公司董事會半數以上成員選任或足以對股東大會的決議產生重大影響,公司無控股股東、無實際控制人。4 4 報告期內控股股東變更情況索引及日期報告期內控股股東變更情況索引及日期 適用 不適用 5 5 公司與控股股東之間的產權及控制關系的方框圖公司與控股股東之間的產權及控制關系的方框圖 適用 不適用 (二二)實際控制人情況實際控制人情況 1 1 法人法人 適用 不適用 2 2 自然人自然人 適用 不適用 3 3 公司不存在實際控制人情況的特別說明公司不存在實際控制人情況的特別說明 適用 不適用 公司不存在持股 50%以上的股東,矽康及其一致行動人、更多亮、北京創投基金持股比例接近
197、。2020 年年度報告 68/194 公司章程及其他內部治理制度中不存在關于特別表決權股份、協議控制架構或關于董事、高級管理人員提名、任免等方面的特殊安排。公司現任董事會由 9 名董事組成,其中矽康提名 2 名非獨立董事及 1 名獨立董事,北京創投基金提名 2 名非獨立董事及 1 名獨立董事,更多亮提名 2名非獨立董事,公司董事會提名委員會提名 1 名獨立董事,上述被提名人通過公司股東大會選舉組成公司董事會,不存在單一投資者及其一致行動人決定公司董事會半數以上成員選任的情況?;谏鲜?,不存在單一投資者及其一致行動人通過實際支配公司股份表決權能夠決定公司董事會半數以上成員選任或足以對股東大會的決
198、議產生重大影響,公司無控股股東、無實際控制人。4 4 報告期內實際控制人變更情況索引及日期報告期內實際控制人變更情況索引及日期 適用 不適用 5 5 公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖公司與實際控制人之間的產權及控制關系的方框圖 適用 不適用 6 6 實際控制人通過信托或其他資產管理方式控制公司實際控制人通過信托或其他資產管理方式控制公司 適用 不適用 (三三)控股股東及實際控制人其他情況介紹控股股東及實際控制人其他情況介紹 適用 不適用 五、五、其他持股在百分之十以上的法人股東其他持股在百分之十以上的法人股東 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 法人股東名稱 單位負責人或法定代表
199、人 成立日期 組織機構 代碼 注冊資本 主要經營業務或管理活動等情況 更 多 亮 照明有限公司 莊堅毅 1990 年 12月 11 日 293573 10,000 港元 投資 矽 康 半 導體科技(上海)有限公司 袁欣 2012 年 12月 20 日 9131000005767855XC 20,400,000 投資 北 京 航 天科工 軍 民 融合科 技 成 果轉化 創 業 投資基金(有限合伙)航天科工投資基金管理(北京)有限公司 2012 年 12月 20 日 91110000059254355Y 非證券業務的投資、投資管理、咨詢。2020 年年度報告 69/194 情況說明 六、六、股份股
200、份/存托憑證存托憑證限制減持情況說明限制減持情況說明 適用 不適用 七、七、存托存托憑證憑證相關相關安排在報告期的實施和變化安排在報告期的實施和變化情況情況 適用 不適用 八、八、特別特別表決權股份情況表決權股份情況 適用 不適用 第七節第七節 優先股相關情況優先股相關情況 適用 不適用 2020 年年度報告 70/194 第八節第八節 董事、監事、高級管理人員和員工情況董事、監事、高級管理人員和員工情況 一、一、持股變動情況及報酬情況持股變動情況及報酬情況(一一)現任現任及報告期內離任董事及報告期內離任董事、監事、監事、高級管理人員高級管理人員和和核心技術人員核心技術人員持股變動及報酬情況持
201、股變動及報酬情況 適用 不適用 單位:股 姓名 職務(注)是否為核心技術人員 性別 年齡 任期起始日期 任期終止日期 年初持股數 年末持股數 年度內股份增減變動量 增減變動原因 報告期內從公司獲得的稅前報酬總額(萬元)是否在公司關聯方獲取報酬 潘連勝 董事長、總經理、核心技術人員 是 男 56 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/168 否 袁欣 董事、副總經理、董事會秘書 否 女 43 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/50 否 莊堅毅 董事 否 男 70 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/0
202、 否 莊竣杰 董事 否 男 35 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/0 否 王洪民 董事 否 男 50 2018年09月 13 日 2021 年 9月 12 日 0 0 0/0 否 王苒 董事 否 男 38 2018年09月 13 日 2020年10月 27 日 0 0 0/0 否 酒彥 董事 否 男 34 2020年11月 26 日 2021年09月 12 日 0 0 0/0 否 吳粒 獨立董事 否 女 55 2019年03月 21 日 2021年09月 12 日 0 0 0/7.2 否 李仁玉 獨立董事 否 男 59 2018年09月 13 日 2021年
203、09月 12 日 0 0 0/7.2 否 劉競文 獨立董事 否 男 54 2018年092021年090 0 0/7.2 否 2020 年年度報告 71/194 月 13 日 月 12 日 哲凱 監事 否 男 50 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/11.05 否 劉晴 監事 否 女 36 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/10.57 否 方華 監事 否 男 40 2018年09月 13 日 2021年09月 12 日 0 0 0/15 否 安敬萍 財務總監 否 女 43 2019年03月 01 日 2021年09月 12 日
204、 0 0 0/40 否 山 田 憲治 核心技術人員 是 男 58 2016年09月 01 日 0 0 0/124.64 否 秦朗 核心技術人員 是 男 37 2013年07月 01 日 0 0 0/9.92 否 合計/0 0 0/450.78/姓名 主要工作經歷 潘連勝 1988 年至 1993 年任航天部第三研究院設計工程師,1993 年至 1994 年獲航天部公派赴日本東京三和工機株式會社任設計程師,1994 年至 1998 年在日本早稻田大學就讀,1998 年至 2007 年歷任日本東芝陶瓷株式會社研究員、銷售經理,2007 年至 2008 年任科跋凌材料公司(Covalent Mate
205、rials Corporation)銷售經理,2008 年至 2013 年任科跋凌(上海)貿易有限公司第一分公司總經理;2013 年 7月創立錦州神工半導體有限公司,任副董事長、總經理;自 2015 年起任錦州神工半導體有限公司董事長、總經理,2018 年 9 月至今任公司董事長、總經理。袁欣 1999 年至 2002 年任吉林化纖集團股份有限公司技術專員,2003 年至 2004 年任長春迪瑞制藥集團有限公司采購專員,2005 年至 2006年在吉林飛利浦半導體有限公司采購部任職,2006 年至 2007 年在西門子威迪歐汽車電(長春)有限公司供應鏈有限公司供應鏈部任職;2013 年 7 月
206、起在錦州神工半導體有限公司作,2015 年 10 月起任錦州神工半導體有限公司董事,現任公司副總經理、董事會秘書。莊堅毅 從事實業投資超過 40 年,目前投資有 Prosperity Electric Corporation、Leigh Company Ltd.、更多亮照明有限公司、確能投資有限公司、摩根世家投資理財管理有限公司、摩根世家大健康集團有限公司及上述公司旗下多家公司,并擔任董事長、副董事長、董事等職務;2013 年 7 月起歷任錦州神工半導體有限公司董事長、副董事長等職務,2018 年 9 月至今任公司董事。莊竣杰 曾任埃森哲軟件顧問經理,目前擔任佑昌照明集團控股有限公司、佑昌照明
207、有限公司、佑昌燈光器材有限公司、佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司、平瑞智能倉儲有限公司等公司的董事長、董事、總經理等職務;2013 年 7 月起任錦州神工半導體有限公司董事,2018年 9 月至今任公司董事。2020 年年度報告 72/194 王洪民 歷任航天三院技術員、干事、處長,航天科工海鷹集團部長,航天科工四院處長,航天科工資產管理有限公司部長、業務總監、工會主席;航天科工投資基金管理(北京)有限公司總經理、黨支部書記;現任航天科工資產管理有限公司副總經理;2015 年 10 月起任錦州神工半導體有限公司董事,2018 年 9 月至今任公司董事。王苒 歷任奧緯咨詢有限責任公司高級分析師,
208、信達證券股份有限公司高級經理,湘財證券股份有限公司業務董事,科工基金管理公司董事總經理、總經理助理;現任科工基金管理公司副總經理;2015 年 10 月至 2020 年 10 月任公司董事。酒彥 歷任航天科工投資基金管理(北京)有限公司投資經理助理、投資經理、高級投資經理。自 2018 年 1 月起任航天科工投資基金管理(北京)有限公司投資總監;2020 年 11 月至今任公司董事。吳粒 曾任本溪大學教師、沈陽工業大學副教授;現任東北大學工商管理學院會計學副教授;2019 年 3 月至今任公司獨立董事。李仁玉 歷任中央民族大學法律系副主任、北京工商大學法學院教員、院長;現任北京工商大學法學院教
209、授;2018 年 9 月至今任公司獨立董事。劉競文 曾任職于臺灣工研院、臺灣積體電路制造股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司、日月光半導體制造股份有限公司;2014 年9 月至今在中華科技大學(中國臺灣)兼任講師;2018 年 9 月至今任公司獨立董事。哲凱 2005 年至 2013 年在錦州陽光能源有限公司工作,2013 年 7 月起在錦州神工半導體有限公司工作,2018 年 9 月至今任公司監事會主席。劉晴 2011 年至 2013 年任阜新華通管道有限公司董事長助理,2013 年至 2014 年任錦州新世紀石英有限公司銷售經理,2015 年 4 月起在錦州神工半導體有限公司工作,2
210、018 年 9 月至今任公司監事。方華 2005 年至 2007 年任錦州錦泰金屬有限公司技術專員,2007 年至 2013 年任錦州陽光能源有限公司技術專員;2013 年 7 月起在錦州神工半導體有限公司工作,2018 年 9 月至今任公司職工監事。安敬萍 2002 年至 2005 年任沈陽頂益食品有限公司專員,2005 年至 2015 年任容誠會計師事務所(特殊普通合伙)高級經理,2015 年至 2018年任中信證券股份有限公司資深經理,2018 年 6 月至 2019 年 2 月任沈陽航空產業集團有限公司財務部部長,2019 年 3 月起至今任公司財務總監。山田憲治 1987 年至 20
211、12 年先后于日鐵電子株式會社、世創日本株式會社任職,2012 年至 2016 年在日本神工新技株式會社工作,2016 年 9 月在神工有限任公司技術研發部部長,2020 年 7 月起任技術研發總監。秦朗 2006 年至 2007 年任浙江天煌科技有限公司技術專員,2007 年至 2009 年任大連維德集成電路有限公司工程師,2009 年至 2013 年任錦州陽光能源有限公司技術主管;2013 年 7 月起在神工有限工作,現任公司技術研發部科長。其它情況說明 適用 不適用 (二二)董事、高級管理人員和董事、高級管理人員和核心技術人員核心技術人員報告期內被授予的股權激勵情況報告期內被授予的股權激
212、勵情況 1.1.股票期權股票期權 適用 不適用 2020 年年度報告 73/194 2.2.第一類第一類限制性股票限制性股票 適用 不適用 3.3.第二類第二類限制性股票限制性股票 適用 不適用 二、二、現任及報告期內離任董事、監事和高級管理人員的任職情況現任及報告期內離任董事、監事和高級管理人員的任職情況(一一)在股東單位任職情況在股東單位任職情況 適用 不適用 任職人員姓名 股東單位名稱 在股東單位擔任的職務 任期起始日期 任期終止日期 袁欣 矽康半導體科技(上海)有限公司 執行董事 2012-12-01 旭捷投資 執行事務合伙人 2018-02-01 莊堅毅 更多亮照明有限公司 董事 1
213、990-12-01 莊竣杰 更多亮照明有限公司 董事 2014-07-01 在股東單位任職情況的說明 無 (二二)在其他單位任職情況在其他單位任職情況 適用 不適用 潘連勝 中國金屬資源利用有限公司 獨立董事 2015 年 07 月 01 日 袁欣 上海和芯企業管理有限公司 執行董事 2018 年 09 月 01 日 莊堅毅 Prosperity Electric Corporation 董事長 1991 年 10 月 01 日 莊堅毅 Leigh Company Ltd.董事長 2001 年 01 月 01 日 莊堅毅 佑昌控股有限公司 董事 1996 年 08 月 01 日 莊堅毅 南龍投
214、資有限公司 董事 1985 年 02 月 01 日 莊堅毅 佑昌集團有限公司 董事長 2011 年 12 月 01 日 莊堅毅 佑昌照明集團控股有限公司 董事長 2004 年 02 月 01 日 莊堅毅 富域實業有限公司 董事長 2018 年 06 月 01 日 莊堅毅 杭州時代照明電器有限公司 董事長 2002 年 09 月 01 日 莊堅毅 佑昌燈光器材有限公司 董事長 1989 年 04 月 01 日 莊堅毅 朗德萬斯佑昌有限公司(香港)董事 1995 年 11 月 01 日 莊堅毅 歐司朗(中國)照明有限公司 副董事長 1995 年 01 月 01 日 2020 年年度報告 74/19
215、4 莊堅毅 佛山電器照明股份有限公司 副董事長 2015 年 12 月 01 日 莊堅毅 錦州昌華碳素制品有限公司 董事 2006 年 07 月 01 日 莊堅毅 佑昌電器(中國)有限公司 副董事長 1997 年 11 月 01 日 莊堅毅 佑昌西德科照明(廊坊)有限公司 總經理 2004 年 01 月 01 日 莊堅毅 佑昌(杭州)照明電器有限公司 董事長 2002 年 09 月 01 日 莊堅毅 佑昌西寶科照明(香港)有限公司 董事長 2004 年 12 月 01 日 莊堅毅 佑昌意菲司圖(杭州)金屬制品有限公司 董事長、總經理 2007 年 07 月 01 日 莊堅毅 佑昌(新鄉)電光機
216、械有限公司 董事長 2004 年 12 月 01 日 莊堅毅 佑昌(新鄉)照明機械有限公司 執行董事 2009 年 03 月 01 日 莊堅毅 佛山豪合機械有限公司 副董事長 2008 年 01 月 01 日 莊堅毅 錦州佑鑫電子材料有限公司 副董事長 2004 年 07 月 01 日 莊堅毅 確能投資有限公司 董事長 2017 年 03 月 01 日 莊堅毅 平瑞智能倉儲有限公司 董事長 2017 年 08 月 01 日 莊堅毅 南京平瑞供應鏈管理有限公司 董事長 2015 年 09 月 01 日 莊堅毅 摩根世家投資理財管理有限公司 董事長 2016 年 12 月 01 日 莊堅毅 摩根世
217、家大健康集團有限公司 董事長 2016 年 12 月 01 日 莊堅毅 湘潭聯悅氣體有限公司 董事 2018 年 11 月 01 日 莊堅毅 科密照明有限公司 董事 2019 年 03 月 01 日 莊竣杰 佑昌電器(中國)有限公司 董事長、總經理 2016 年 02 月 01 日 莊竣杰 佑昌(杭州)照明電器有限公司 董事、總經理 2016 年 05 月 01 日 莊竣杰 杭州時代照明電器有限公司 董事、總經理 2016 年 05 月 01 日 莊竣杰 佛山電器照明股份有限公司 監事 2015 年 12 月 01 日 莊竣杰 佑昌燈光器材有限公司 董事、總經理 2014 年 07 月 01
218、日 莊竣杰 佑昌照明集團控股有限公司 董事 2004 年 02 月 01 日 莊竣杰 佑昌集團有限公司 董事 2014 年 07 月 01 日 莊竣杰 佑昌(新鄉)電光機械有限公司 副董事長 2019 年 11 月 01 日 莊竣杰 佑昌(新鄉)照明機械有限公司 總經理 2019 年 05 月 01 日 莊竣杰 朗德萬斯佑昌有限公司(香港)董事、總經理 2016 年 08 月 01 日 莊竣杰 佑昌西寶科照明(香港)有限公司 董事、總經理 2014 年 07 月 01 日 莊竣杰 富域實業有限公司 董事 2014 年 07 月 01 日 2020 年年度報告 75/194 莊竣杰 平瑞智能倉儲
219、有限公司 董事 2017 年 08 月 01 日 莊竣杰 南京平瑞供應鏈管理有限公司 董事 2017 年 03 月 01 日 莊竣杰 佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司 董事長 2018 年 07 月 01 日 莊竣杰 湘潭聯悅氣體有限公司 董事長 2018 年 11 月 01 日 莊竣杰 湖南金宏泰肥業有限公司 董事 2019 年 04 月 01 日 莊竣杰 科密照明有限公司 董事 2019 年 03 月 01 日 莊竣杰 杭州嘉竣智慧科技有限公司 監事 2019 年 05 月 01 日 莊竣杰 易域有限公司 董事長 2019 年 06 月 01 日 莊竣杰 金域集團控股有限公司 董事長 20
220、18 年 05 月 01 日 莊竣杰 佑昌西德科照明(廊坊)有限公司 執行董事 2020 年 06 月 17 日 莊竣杰 西特科照明(杭州)有限公司 執行董事兼總經理 2019 年 10 月 21 日 莊竣杰 杰榮(杭州)照明科技有限公司 執行董事兼總經理 2020 年 12 月 29 日 莊竣杰 佑輝(合肥)供應鏈管理有限公司 董事長 2019 年 08 月 28 日 莊竣杰 北京佑昌能源有限公司 董事長 2019 年 10 月 28 日 莊竣杰 Luxlight Pte.Ltd 董事 2020 年 10 月 20 日 王洪民 湖北航天高投光電子投資基金管理有限公司 董事長 2017 年 1
221、2 月 27 日 2020 年 06 月 29 日 王洪民 航天科工創業投資有限責任公司 監事 2011 年 06 月 01 日 2020 年 11 月 13 日 王洪民 北京航天智新科技有限責任公司 執行董事 2019 年 03 月 11 日 2020 年 04 月 29 日 王苒 航天科工投資者基金管理(北京)有限公司 總經理、董事 2020 年 04 月 01 日 王苒 西安航天華迅科技有限公司 監事 2018 年 06 月 01 日 王苒 朗坤智慧科技股份有限公司 董事 2014 年 10 月 01 日 王苒 北京裕農信息技術有限公司 董事 2016 年 04 月 01 日 王苒 武漢
222、開目信息技術股份有限公司 董事 2016 年 06 月 01 日 王苒 北斗天匯(北京)科技有限公司 董事 2017 年 02 月 01 日 王苒 深圳市亞派光電器件有限公司 監事 2017 年 03 月 01 日 王苒 北京航天宏圖信息技術股份有限公司 董事 2014 年 10 月 01 日 王苒 京華信息科技股份有限公司 董事 2018 年 06 月 01 日 酒彥 航天科工投資基金管理(北京)有限公司 投資合伙人 2020 年 01 月 01 日 2020 年年度報告 76/194 酒彥 湖南云頂智能科技有限公司 董事 2020 年 04 月 01 日 酒彥 上海策良信息技術有限公司 董
223、事 2017 年 10 月 01 日 酒彥 海鷹空天材料研究院(蘇州)有限責任公司 董事 2019 年 08 月 01 日 酒彥 同源微(北京)半導體技術公司 監事 2020 年 01 月 01 日 酒彥 上海安其威微電子科技有限公司 董事 2019 年 04 月 01 日 2020 年 09 月 01 日 吳粒 東北大學工商管理學院 副教授 2008 年 02 月 01 日 吳粒 方大炭素新材料科技股份有限公司 獨立董事 2018 年 08 月 01 日 吳粒 沈陽遠大智能工業集團股份有限公司 獨立董事 2014 年 04 月 01 日 2020 年 04 月 01 日 吳粒 金杯汽車股份有
224、限公司 獨立董事 2016 年 12 月 01 日 李仁玉 北京工商大學法學院 教授 1993 年 06 月 01 日 李仁玉 北京天天廣實生物科技股份有限公司 獨立董事 2019 年 11 月 01 日 李仁玉 北京厚大軒成教育科技股份有限公司 董事 2016 年 05 月 01 日 李仁玉 佰利天控制設備(北京)股份有限公司 獨立董事 2020 年 10 月 01 日 劉競文 中華科技大學 講師 2014 年 09 月 01 日 劉競文 正能光電股份有限公司 顧問 2018 年 09 月 01 日 2020 年 11 月 08 日 劉競文 菲凡能源科技股份有限公司 董事 2016 年 06
225、 月 01 日 2020 年 06 月 01 日 劉競文 上海哥瑞利軟件股份有限公司 獨立董事 2020 年 12 月 22 日 在其他單位任職情況的說明 無 三、三、董事、監事、高級管理人員董事、監事、高級管理人員和和核心技術人員核心技術人員報酬情況報酬情況 適用 不適用 單位:萬元 幣種:人民幣 董事、監事、高級管理人員報酬的決策程序 根據本公司章程,公司薪酬與考核委員會對董事和高級管理人員的薪酬政策和方案進行研究和審查,公司董事、監事的薪酬由公司股東大會審議確定,公司高級管理人員的薪酬由公司董事會審議確定。董事、監事、高級管理人員報酬確定依據 公司目前向獨立董事支付津貼,除獨立董事外,公
226、司不向董事、監事支付董事、監事職位薪酬;公司高級管理人員的薪酬由基本薪酬及績效考核薪酬組成;在公司工作的監事的薪酬由其與公司簽訂的 勞動合同書及公司相關薪酬制度確定,由基本工資及年終獎組成。董事、監事和高級管理人員報酬的實際支付情況 董事、監事和高級管理人員的薪酬已支付完畢。實際支付情況符合上述董事、監事和高級人員報酬的確定依據。2020 年年度報告 77/194 報告期末全體董事、監事和高級管理人員實際獲得的報酬合計 316.22 報告期末核心技術人員實際獲得的報酬合計 302.56 四、四、公司董事、監事、高級管理人員公司董事、監事、高級管理人員和和核心技術人員核心技術人員變動情況變動情況
227、 適用 不適用 姓名 擔任的職務 變動情形 變動原因 王苒 董事 離任 個人原因 酒彥 董事 聘任 股東會選舉 五、五、近三年受證券監管機構處罰的情況說明近三年受證券監管機構處罰的情況說明 適用 不適用 2020 年年度報告 78/194 六、六、母公司和主要子公司的員工情況母公司和主要子公司的員工情況(一一)員工情況員工情況 母公司在職員工的數量 185 主要子公司在職員工的數量 24 在職員工的數量合計 209 母公司及主要子公司需承擔費用的離退休職工人數 0 專業構成 專業構成類別 本期數 上期數 生產人員 95 66 銷售人員 6 3 研發人員 43 21 財務人員 10 7 行政人員
228、 55 42 合計 209 139 教育程度 教育程度類別 本期數 上期數 博士 1 1 碩士 10 7 本科 59 30 本科以下 139 101 合計 209 139 (二二)薪薪酬政策酬政策 適用 不適用 公司根據國家法律法規、公司章程等制定了符合公司實際情況的薪酬管理制度,包含:薪酬管理辦法、績效管理辦法等。公司以崗位價值和能力為導向,以績效成績為牽引,建立“內具公平,外具競爭”的薪酬體系,提高薪酬資源的使用效率,激勵績效優秀員工,鼓勵員工為公司業績發展、技術創新、管理優化等方面積極建言獻策,從而達到吸引優秀人才的目的。公司報酬形式包括工資、獎金、津貼等并依據國家法律法規,為員工繳納各
229、項社會保險(養老保險、醫療保險、失業保險、工傷保險及生育保險)、住房公積金。公司每年會根據市場變化進行薪酬調整,以保證在市場中的競爭性,制定合理薪酬調整方案保證了企業長期穩定的發展戰略。(三三)培訓計劃培訓計劃 適用 不適用 公司 2020 年度培訓遵循四項原則:1、培訓需要符合企業的發展戰略;2、培訓要以各部門的工作計劃為依據;3、需要進行培訓調查,以培訓發展需求為依據;4、讓更多的人參與培訓計劃的制定,獲得更多支持。目前公司的培訓分為內訓和外訓兩大類,其中內訓包含:新人入職培訓,部門內部的技能提升培訓,部門專業知識培訓,公司層面的制度培訓,辦公軟件培訓,行為規范、商務禮儀等培訓;外部培訓則
230、涵蓋:外聘外部人員進行培訓,外派培訓。2020 年年度報告 79/194 (四四)勞務外包情況勞務外包情況 適用 不適用 七、七、其他其他 適用 不適用 第九節第九節 公司治理公司治理 一、一、公司治理相關情況說明公司治理相關情況說明 適用 不適用 報告期內,公司嚴格按照公司法 證券法 上市公司治理準則 上海證券交易所科創板股票上市規則等有關法律法規的規定,不斷完善并優化公司治理結構,建立健全公司內部管理及控制制度,規范公司行為。截至報告期末,公司整體運作規范,公司治理實際情況與中國證監會有關規范性文件要求不存在重大差異,具體情況如下:1、關于股東和股東大會 公司股東大會的召開與舉行、提案的提
231、交與表決、股東的出席方式和股東大會決議等,嚴格按照公司章程和股東大會議事規則規定的程序,依法規范運作,未出現違法違規的情況。2、關于公司與股東 公司股東依法通過股東大會行使出資人權利,未超越股東大會直接或間接干預公司決策和經營活動。公司具有獨立的業務、經營能力和完備的運營體系,業務、人員、資產、機構、財務獨立,公司董事會、監事會和內部機構能夠獨立運作。3、關于董事和董事會 公司嚴格按照公司法 公司章程規定的選聘程序選舉董事,聘請獨立董事。公司目前董事會成員 9 人,其中獨立董事 3 名。公司董事會人數和人員構成符合法律法規的要求。公司全體董事能夠按照董事會議事規則 獨立董事工作制度的要求認真履
232、行誠實守信、勤勉盡責的義務,認真出席董事會和股東大會。4、關于監事和監事會 公司嚴格按照公司法 公司章程規定的選聘程序選舉監事。監事會作為監督機構,對股東大會負責。公司監事會由 3 名監事組成,設主席 1 位。公司全體監事能夠按照監事會議事規則等相關規定的要求,認真履行自己的職責,維護公司及股東的合法權益。5、績效評價與激勵約束機制 公司建立了完備的董事、監事、高級管理人員以及公司各管理層和員工的績效評價和激勵約束機制。公司的高級管理人員的聘任,程序公開、透明,符合相關法律法規的規定。6、關于信息披露和透明度 根據公司章程 上海證券交易所科創板股票上市規則和中國證監會及上海證券交易所等有關規定
233、的要求,公司制訂了 信息披露管理辦法,并認真履行信息披露義務,保證真實、準確、2020 年年度報告 80/194 完整和及時地披露信息,確保公司所有股東公平地獲得公司相關信息。公司指定 中國國證券報上海證券報證券時報證券日報 以及上海證券交易所官方網站(http:/)為公司信息披露的報紙和網站。7、關于相關利益者 公司能夠充分尊重和維護相關利益者的合法利益,積極與相關利益者合作,加強與各方的溝通和交流,力爭實現股東、員工、社會等各方利益的均衡,共同推進公司持續、穩定、健康地發展。協議控制架構等公司治理特殊安排情況 適用 不適用 公司治理與中國證監會相關規定的要求是否存在重大差異;如有重大差異,
234、應當說明原因 適用 不適用 二、二、股東大會情況簡介股東大會情況簡介 會議屆次 召開日期 決議刊登的指定網站的查詢索引 決議刊登的披露日期 2019 年年度股東大會 2020 年 5 月 19 日 上海證券交易所網站()的神工股份2019年年度股東大會決議公告(公告編號:2020-012)2020 年 5 月 20 日 2020 年度第一次臨時股東大會 2020 年 11 月 26 日 上海證券交易所網站()的錦州神工半導體股份有限公司2020年第一次臨時股東大會決議公告(公告編號:2020-018)2020 年 11 月 27 日 股東大會情況說明 適用 不適用 三、三、董事履行職責情況董事
235、履行職責情況(一一)董事參加董事會和股東大會的情況董事參加董事會和股東大會的情況 董事 姓名 是否獨立董事 參加董事會情況 參加股東大會情況 本年應參加董事會次數 親自出席次數 以通訊方式參加次數 委托出席次數 缺席 次數 是否連續兩次未親自參加會議 出席股東大會的次數 潘連勝 否 7 7 0 0 0 否 2 袁欣 否 7 7 0 0 0 否 2 莊堅毅 否 7 7 7 0 0 否 2 莊竣杰 否 7 7 7 0 0 否 2 2020 年年度報告 81/194 王洪民 否 7 7 7 0 0 否 2 王苒 否 6 6 6 0 0 否 1 酒彥 否 0 0 0 0 0 否 0 吳粒 是 7 7
236、7 0 0 否 2 李仁玉 是 7 7 7 0 0 否 2 劉競文 是 7 7 7 0 0 否 2 連續兩次未親自出席董事會會議的說明 適用 不適用 年內召開董事會會議次數 7 其中:現場會議次數 0 通訊方式召開會議次數 0 現場結合通訊方式召開會議次數 7 (二二)獨立董事對公司有關事項提出異議的情況獨立董事對公司有關事項提出異議的情況 適用 不適用 (三三)其他其他 適用 不適用 四、四、董事會下設專門委員會在報告期內履行職責時所提出的重要意見和建議,存在異議事項的,董事會下設專門委員會在報告期內履行職責時所提出的重要意見和建議,存在異議事項的,應當披露具體情況應當披露具體情況 適用 不
237、適用 五、五、監事會發現公司存在風險的說明監事會發現公司存在風險的說明 適用 不適用 六、六、公司就其與控股股東在業務、人員、資產、機構、財務等方面存在的不能保證獨立性、不能公司就其與控股股東在業務、人員、資產、機構、財務等方面存在的不能保證獨立性、不能保持自主經營能力的情況說明保持自主經營能力的情況說明 適用 不適用 存在同業競爭的,公司相應的解決措施、工作進度及后續工作計劃 適用 不適用 七、七、報告期內對高級管理人員的考評機制,以及激勵機制的建立、實施情況報告期內對高級管理人員的考評機制,以及激勵機制的建立、實施情況 適用 不適用 公司建立規范健全的治理結構,對高級管理人員實行年度績效考
238、核評價,從分管工作領域績效、個人目標行為、團隊協作等方面對管理團隊人員進行綜合考核與評價。高級管理人員薪酬包括基薪(崗位工資)和績效薪金,依據公司當年業績和個人考核情況確定。八、八、是否披露內部控制自我評價報告是否披露內部控制自我評價報告 適用 不適用 內容詳見公司于 2021 年 4 月 19 日在上交所網站披露的錦州神工半導體股份有限公司2020 年度內部控制評價報告。2020 年年度報告 82/194 報告期內部控制存在重大缺陷情況的說明 適用 不適用 九、九、內部控制審計報告的相關情況說明內部控制審計報告的相關情況說明 適用 不適用 是否披露內部控制審計報告:是 內部控制審計報告意見類
239、型:標準的無保留意見 十、十、其他其他 適用 不適用 第十節第十節 公司債券相關情況公司債券相關情況 適用 不適用 2020 年年度報告 83/194 第十一節第十一節 財務報告財務報告 一、一、審計審計報告報告 適用 不適用 大信審字2021第 1-10376 號 錦州神工半導體錦州神工半導體股份有限股份有限公司全體股東:公司全體股東:一、審計意見 我們審計了錦州神工半導體股份有限公司(以下簡稱“貴公司”)的財務報表,包括 2020 年12 月 31 日的合并及母公司資產負債表,2020 年度的合并及母公司利潤表、合并及母公司現金流量表、合并及母公司股東權益變動表,以及財務報表附注。我們認為
240、,后附的財務報表在所有重大方面按照企業會計準則的規定編制,公允反映了貴公司 2020 年 12 月 31 日的合并及母公司財務狀況以及 2020 年度的合并及母公司經營成果和現金流量。二、形成審計意見的基礎 我們按照中國注冊會計師審計準則的規定執行了審計工作。審計報告的“注冊會計師對財務報表審計的責任”部分進一步闡述了我們在這些準則下的責任。按照中國注冊會計師職業道德守則,我們獨立于貴公司,并履行了職業道德方面的其他責任。我們相信,我們獲取的審計證據是充分、適當的,為發表審計意見提供了基礎。三、關鍵審計事項 關鍵審計事項是我們根據職業判斷,認為對本期財務報表審計最為重要的事項。這些事項的應對以
241、對財務報表整體進行審計并形成審計意見為背景,我們不對這些事項單獨發表意見。(一)出口銷售收入的確認 1.事項描述 如財務報表附注七、61 所述,貴公司本期銷售收入 19,209.75 萬元,其中出口銷售收入占比為 85.41%。出口銷售以 FOB/CIF/DDU/DDP 為主,收入確認原則與確認時點與國內一般商品銷售存在明顯差異,且本期公司采用新的收入準則涉及分解單項履約義務,收入金額對財務報表產生重大影響,因此我們確定出口銷售為關鍵審計事項。2020 年年度報告 84/194 2.審計應對 針對 FOB/CIF/DDU/DDP 銷售方式,我們所執行的程序主要包括:(1)對銷售與收款內部控制進
242、行了解及執行穿行測試,并對重要的控制點進行控制測試;(2)從海關口岸電子系統導出各月報關單明細表,匯總報關出口金額,折算后與報表收入進行核對,同時對當期出口數量、金額向錦州海關進行函證;(3)檢查確認收入支持性文件,抽取大額收入所對應的報關單、發票、出庫單、提運單進行比對;(4)對國外主要客戶收入實施函證程序,函證內容包括當期銷售產品具體明細;(5)對期后回款情況與訂單金額進行抽查,以核實回款與訂單的對應關系。四、其他信息 貴公司管理層(以下簡稱管理層)對其他信息負責。其他信息包括貴公司 2020 年年度報告中涵蓋的信息,但不包括財務報表和我們的審計報告。我們對財務報表發表的審計意見并不涵蓋其
243、他信息,我們也不對其他信息發表任何形式的鑒證結論。結合我們對財務報表的審計,我們的責任是閱讀其他信息,在此過程中,考慮其他信息是否與財務報表或我們在審計過程中了解到的情況存在重大不一致或者似乎存在重大錯報?;谖覀円褕绦械墓ぷ?,如果我們確定其他信息存在重大錯報,我們應當報告該事實。在這方面,我們無任何事項需要報告。五、管理層和治理層對財務報表的責任 管理層負責按照企業會計準則的規定編制財務報表,使其實現公允反映,并設計、執行和維護必要的內部控制,以使財務報表不存在由于舞弊或錯誤導致的重大錯報。在編制財務報表時,管理層負責評估貴公司的持續經營能力,披露與持續經營相關的事項(如適用),并運用持續經
244、營假設,除非管理層計劃清算貴公司、終止運營或別無其他現實的選擇。治理層負責監督貴公司的財務報告過程。六、注冊會計師對財務報表審計的責任 我們的目標是對財務報表整體是否不存在由于舞弊或錯誤導致的重大錯報獲取合理保證,并出具包含審計意見的審計報告。合理保證是高水平的保證,但并不能保證按照審計準則執行的審2020 年年度報告 85/194 計在某一重大錯報存在時總能發現。錯報可能由于舞弊或錯誤導致,如果合理預期錯報單獨或匯總起來可能影響財務報表使用者依據財務報表作出的經濟決策,則通常認為錯報是重大的。在按照審計準則執行審計工作的過程中,我們運用職業判斷,并保持職業懷疑。同時,我們也執行以下工作:(一
245、)識別和評估由于舞弊或錯誤導致的財務報表重大錯報風險,設計和實施審計程序以應對這些風險,并獲取充分、適當的審計證據,作為發表審計意見的基礎。由于舞弊可能涉及串通、偽造、故意遺漏、虛假陳述或凌駕于內部控制之上,未能發現由于舞弊導致的重大錯報的風險高于未能發現由于錯誤導致的重大錯報的風險。(二)了解與審計相關的內部控制,以設計恰當的審計程序。(三)評價管理層選用會計政策的恰當性和作出會計估計及相關披露的合理性。(四)對管理層使用持續經營假設的恰當性得出結論。同時,根據獲取的審計證據,就可能導致對貴公司持續經營能力產生重大疑慮的事項或情況是否存在重大不確定性得出結論。如果我們得出結論認為存在重大不確
246、定性,審計準則要求我們在審計報告中提請報表使用者注意財務報表中的相關披露;如果披露不充分,我們應當發表非無保留意見。我們的結論基于截至審計報告日可獲得的信息。然而,未來的事項或情況可能導致貴公司不能持續經營。(五)評價財務報表的總體列報、結構和內容,并評價財務報表是否公允反映相關交易和事項。(六)就貴公司中實體或業務活動的財務信息獲取充分、恰當的審計證據,以對財務報表發表審計意見。我們負責指導、監督和執行集團審計,并對審計意見承擔全部責任。我們與治理層就計劃的審計范圍、時間安排和重大審計發現等事項進行溝通,包括溝通我們在審計中識別出的值得關注的內部控制缺陷。我們還就遵守與獨立性相關的職業道德要
247、求向治理層提供聲明,并與治理層溝通可能被合理認為影響我們獨立性的所有關系和其他事項,以及相關的防范措施(如適用)。從與治理層溝通過的事項中,我們確定哪些事項對本期財務報表審計最為重要,因而構成關鍵審計事項。我們在審計報告中描述這些事項,除非法律法規禁止公開披露這些事項,或在極少數情形下,如果合理預期在審計報告中溝通某事項造成的負面后果超過在公眾利益方面產生的益處,我們確定不應在審計報告中溝通該事項。大信會計師事務所(特殊普通合伙)中國注冊會計師:吳育岐 (項目合伙人)2020 年年度報告 86/194 中 國 北 京 中國注冊會計師:魯家順 二二一年四月十六日 二、二、財務報表財務報表 合并資
248、產負債表合并資產負債表 2020 年 12 月 31 日 編制單位:錦州神工半導體股份有限公司 單位:元 幣種:人民幣 項目項目 附注附注 20202020 年年 1 12 2 月月 3131 日日 20192019 年年 1212 月月 3131 日日 流動資產:流動資產:貨幣資金 七、1 533,461,383.81 111,705,741.32 結算備付金 拆出資金 交易性金融資產 七、2 334,365,753.66 衍生金融資產 應收票據 應收賬款 七、5 26,687,786.83 12,169,238.04 應收款項融資 預付款項 七、7 5,271,417.52 1,698,5
249、11.53 應收保費 應收分保賬款 應收分保合同準備金 其他應收款 七、8 132,519.30 62,491.57 其中:應收利息 應收股利 買入返售金融資產 存貨 七、9 50,462,162.78 61,117,934.46 合同資產 持有待售資產 一年內到期的非流動資產 其他流動資產 七、13 5,087,628.04 6,357,539.49 流動資產合計 955,468,651.94 193,111,456.41 非流動資產:非流動資產:發放貸款和墊款 債權投資 其他債權投資 長期應收款 長期股權投資 七、17 5,227,023.99 5,793,933.40 其他權益工具投資
250、其他非流動金融資產 投資性房地產 固定資產 七、21 297,825,188.42 151,286,524.18 在建工程 七、22 45,263,017.98 266,371.66 2020 年年度報告 87/194 生產性生物資產 油氣資產 使用權資產 無形資產 七、26 24,371,910.18 26,658,140.19 開發支出 商譽 長期待攤費用 七、29 4,639,424.88 3,688,372.58 遞延所得稅資產 七、30 5,061,365.79 2,919,715.18 其他非流動資產 七、31 10,711,178.49 923,740.00 非流動資產合計 39
251、3,099,109.73 191,536,797.19 資產總計 1,348,567,761.67 384,648,253.60 流動負債:流動負債:短期借款 向中央銀行借款 拆入資金 交易性金融負債 衍生金融負債 應付票據 應付賬款 七、36 103,923,804.06 7,849,490.02 預收款項 七、37 13,678.93 合同負債 七、38 16,000.00 賣出回購金融資產款 吸收存款及同業存放 代理買賣證券款 代理承銷證券款 應付職工薪酬 七、39 3,875,377.74 4,341,538.09 應交稅費 七、40 7,483,227.06 370,651.34 其
252、他應付款 七、41 291,359.24 11,692.80 其中:應付利息 應付股利 應付手續費及傭金 應付分保賬款 持有待售負債 一年內到期的非流動負債 其他流動負債 流動負債合計 115,589,768.10 12,587,051.18 非流動負債:非流動負債:保險合同準備金 長期借款 應付債券 其中:優先股 永續債 租賃負債 長期應付款 長期應付職工薪酬 預計負債 遞延收益 七、51 19,450,758.51 9,880,325.95 遞延所得稅負債 七、30 1,680,597.92 1,475,973.30 2020 年年度報告 88/194 其他非流動負債 非流動負債合計 21
253、,131,356.43 11,356,299.25 負債合計 136,721,124.53 23,943,350.43 所有者權益(或股東權所有者權益(或股東權益):益):實收資本(或股本)七、53 160,000,000.00 120,000,000.00 其他權益工具 其中:優先股 永續債 資本公積 七、55 864,666,532.07 129,797,098.08 減:庫存股 其他綜合收益 七、57 119,493.62 123,661.92 專項儲備 盈余公積 七、59 27,267,768.83 16,777,730.37 一般風險準備 未分配利潤 七、60 159,792,842
254、.62 94,006,412.80 歸屬于母公司所有者權益(或股東權益)合計 1,211,846,637.14 360,704,903.17 少數股東權益 所有者權益(或股東權益)合計 1,211,846,637.14 360,704,903.17 負債和所有者權益(或股東權益)總計 1,348,567,761.67 384,648,253.60 法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 母公司母公司資產負債表資產負債表 2020 年 12 月 31 日 編制單位:錦州神工半導體股份有限公司 單位:元 幣種:人民幣 項目項目 附注附注 20202020 年年 1 1
255、2 2 月月 3131 日日 20192019 年年 1212 月月 3131 日日 流動資產:流動資產:貨幣資金 530,430,179.30 108,803,162.00 交易性金融資產 334,365,753.66 衍生金融資產 應收票據 應收賬款 十七、1 20,300,231.61 12,141,395.59 應收款項融資 預付款項 5,259,809.39 1,690,545.87 其他應收款 十七、2 6,613.20 62,491.57 其中:應收利息 應收股利 存貨 48,590,233.15 60,873,753.21 合同資產 持有待售資產 一年內到期的非流動資產 其他流
256、動資產 2,330,495.52 4,546,824.03 流動資產合計 941,283,315.83 188,118,172.27 2020 年年度報告 89/194 非流動資產:非流動資產:債權投資 其他債權投資 長期應收款 長期股權投資 十七、3 55,189,335.50 36,285,455.40 其他權益工具投資 其他非流動金融資產 投資性房地產 固定資產 274,963,870.22 134,740,375.28 在建工程 39,582,221.08 266,371.66 生產性生物資產 油氣資產 使用權資產 無形資產 21,308,693.33 23,525,702.66 開發
257、支出 商譽 長期待攤費用 3,818,897.56 3,047,908.68 遞延所得稅資產 2,890,552.96 1,423,678.05 其他非流動資產 10,389,928.49 373,240.00 非流動資產合計 408,143,499.14 199,662,731.73 資產總計 1,349,426,814.97 387,780,904.00 流動負債:流動負債:短期借款 交易性金融負債 衍生金融負債 應付票據 應付賬款 97,053,153.21 7,839,248.24 預收款項 13,678.93 合同負債 16,000.0 應付職工薪酬 3,048,992.97 3,8
258、92,888.42 應交稅費 7,463,835.58 230,583.39 其他應付款 272,903.27 1,120.50 其中:應付利息 應付股利 持有待售負債 一年內到期的非流動負債 其他流動負債 流動負債合計 107,854,885.03 11,977,519.48 非流動負債:非流動負債:長期借款 應付債券 其中:優先股 永續債 租賃負債 長期應付款 長期應付職工薪酬 預計負債 遞延收益 17,342,150.14 7,548,047.90 2020 年年度報告 90/194 遞延所得稅負債 1,680,597.92 1,475,973.30 其他非流動負債 非流動負債合計 19
259、,022,748.06 9,024,021.20 負債合計 126,877,633.09 21,001,540.68 所有者權益(或股東權所有者權益(或股東權益):益):實收資本(或股本)160,000,000.00 120,000,000.00 其他權益工具 其中:優先股 永續債 資本公積 864,666,532.07 129,797,098.08 減:庫存股 其他綜合收益 專項儲備 盈余公積 27,267,768.83 16,777,730.37 未分配利潤 170,614,880.98 100,204,534.87 所有者權益(或股東權益)合計 1,222,549,181.88 366,
260、779,363.32 負債和所有者權益(或股東權益)總計 1,349,426,814.97 387,780,904.00 法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 合并合并利潤表利潤表 2020 年 112 月 單位:元 幣種:人民幣 項目項目 附注附注 20202020 年度年度 20192019 年度年度 一、營業總收入 192,097,477.36 188,586,021.47 其中:營業收入 七、61 192,097,477.36 188,586,021.47 利息收入 已賺保費 手續費及傭金收入 二、營業總成本 101,170,952.53 99,615,
261、436.22 其中:營業成本 七、61 66,801,213.84 58,477,291.51 利息支出 手續費及傭金支出 退保金 賠付支出凈額 提取保險責任準備金凈額 保單紅利支出 分保費用 稅金及附加 七、62 2,720,787.23 3,153,298.49 銷售費用 七、63 2,954,826.91 2,924,576.27 管理費用 七、64 22,898,281.12 26,545,758.09 研發費用 七、65 17,901,051.11 9,893,957.97 財務費用 七、66-12,105,207.68-1,379,446.11 其中:利息費用 利息收入 七、66
262、16,334,660.92 1,038,264.10 2020 年年度報告 91/194 加:其他收益 七、67 12,624,401.45 1,447,750.63 投資收益(損失以“”號填列)七、68 9,009,441.19 382,197.61 其中:對聯營企業和合營企業的投資收益 七、68-566,909.41-536,183.45 以攤余成本計量的金融資產終止確認收益 匯兌收益(損失以“”號填列)凈敞口套期收益(損失以“-”號填列)公允價值變動收益(損失以“”號填列)信用減值損失(損失以“-”號填列)七、71-335,902.89 269,615.32 資產減值損失(損失以“-”號
263、填列)資產處置收益(損失以“”號填列)三、營業利潤(虧損以“”號填列)112,224,464.58 91,070,148.81 加:營業外收入 七、74 394,267.08 24,475.10 減:營業外支出 七、75 289,485.80 1,167,209.34 四、利潤總額(虧損總額以“”號填列)112,329,245.86 89,927,414.57 減:所得稅費用 七、76 12,052,777.58 12,977,593.64 五、凈利潤(凈虧損以“”號填列)100,276,468.28 76,949,820.93(一)按經營持續性分類 1.持續經營凈利潤(凈虧損以“”號填列)1
264、00,276,468.28 76,949,820.93 2.終止經營凈利潤(凈虧損以“”號填列)(二)按所有權歸屬分類 1.歸屬于母公司股東的凈利潤(凈虧損以“-”號填列)100,276,468.28 76,949,820.93 2.少數股東損益(凈虧損以“-”號填列)六、其他綜合收益的稅后凈額 -4,168.30 197,501.20(一)歸屬母公司所有者的其他綜合收益的稅后凈額 -4,168.30 197,501.20 1不能重分類進損益的其他綜合收益 (1)重新計量設定受益計劃變動額 (2)權益法下不能轉損益的其他綜合收益 (3)其他權益工具投資公允價值變動 2020 年年度報告 92/
265、194 (4)企業自身信用風險公允價值變動 2將重分類進損益的其他綜合收益 -4,168.30 197,501.20(1)權益法下可轉損益的其他綜合收益 (2)其他債權投資公允價值變動 (3)金融資產重分類計入其他綜合收益的金額 (4)其他債權投資信用減值準備 (5)現金流量套期儲備 (6)外幣財務報表折算差額 -4,168.30 197,501.20(7)其他 (二)歸屬于少數股東的其他綜合收益的稅后凈額 七、綜合收益總額 100,272,299.98 77,147,322.13(一)歸屬于母公司所有者的綜合收益總額 100,272,299.98 77,147,322.13(二)歸屬于少數股
266、東的綜合收益總額 八、每股收益:(一)基本每股收益(元/股)0.65 0.64(二)稀釋每股收益(元/股)0.65 0.64 本期發生同一控制下企業合并的,被合并方在合并前實現的凈利潤為:0 元,上期被合并方實現的凈利潤為:0 元。法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 母公司母公司利潤表利潤表 2020 年 112 月 單位:元 幣種:人民幣 項目項目 附注附注 20202020 年度年度 20192019 年度年度 一、營業收入 十七、4 183,994,304.59 188,714,073.89 減:營業成本 十七、4 59,975,378.49 58,49
267、8,831.61 稅金及附加 2,510,569.50 2,997,085.21 銷售費用 893,775.93 2,023,763.97 管理費用 18,643,853.06 23,442,120.07 研發費用 16,854,050.30 8,306,097.99 財務費用 -12,102,738.70-1,386,045.17 其中:利息費用 利息收入 16,323,463.44 1,035,572.82 加:其他收益 12,397,283.54 1,280,545.83 投資收益(損失以“”號填列)十七、5 9,009,441.19 382,197.61 其中:對聯營企業和合營企業的投
268、資收益 十七、5-566,909.41-536,183.45 2020 年年度報告 93/194 以攤余成本計量的金融資產終止確認收益 凈敞口套期收益(損失以“-”號填列)公允價值變動收益(損失以“”號填列)信用減值損失(損失以“-”號填列)-262,993.74 270,146.01 資產減值損失(損失以“-”號填列)-979,210.49-1,816,893.54 資產處置收益(損失以“”號填列)二、營業利潤(虧損以“”號填列)117,383,936.51 94,948,216.12 加:營業外收入 378,913.24 24,475.10 減:營業外支出 259,769.33 1,167
269、,209.33 三、利潤總額(虧損總額以“”號填列)117,503,080.42 93,805,481.89 減:所得稅費用 12,602,695.85 13,557,228.28 四、凈利潤(凈虧損以“”號填列)104,900,384.57 80,248,253.61(一)持續經營凈利潤(凈虧損以“”號填列)104,900,384.57 80,248,253.61(二)終止經營凈利潤(凈虧損以“”號填列)五、其他綜合收益的稅后凈額 (一)不能重分類進損益的其他綜合收益 1.重新計量設定受益計劃變動額 2.權益法下不能轉損益的其他綜合收益 3.其他權益工具投資公允價值變動 4.企業自身信用風險
270、公允價值變動 (二)將重分類進損益的其他綜合收益 1.權益法下可轉損益的其他綜合收益 2.其他債權投資公允價值變動 3.金融資產重分類計入其他綜合收益的金額 4.其他債權投資信用減值準備 5.現金流量套期儲備 6.外幣財務報表折算差額 7.其他 六、綜合收益總額 104,900,384.57 80,248,253.61 七、每股收益:2020 年年度報告 94/194 (一)基本每股收益(元/股)(二)稀釋每股收益(元/股)法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 合并合并現金流量表現金流量表 2020 年 112 月 單位:元 幣種:人民幣 項目項目 附注附注 2
271、0202020年度年度 20192019年度年度 一、經營活動產生的現金流一、經營活動產生的現金流量:量:銷售商品、提供勞務收到的現金 182,338,127.06 210,258,566.28 客戶存款和同業存放款項凈增加額 向中央銀行借款凈增加額 向其他金融機構拆入資金凈增加額 收到原保險合同保費取得的現金 收到再保業務現金凈額 保戶儲金及投資款凈增加額 收取利息、手續費及傭金的現金 拆入資金凈增加額 回購業務資金凈增加額 代理買賣證券收到的現金凈額 收到的稅費返還 20,666,976.18 19,952,556.83 收到其他與經營活動有關的現金 七、78 27,236,595.91
272、6,002,668.49 經營活動現金流入小計 230,241,699.15 236,213,791.60 購買商品、接受勞務支付的現金 47,607,098.74 75,035,964.15 客戶貸款及墊款凈增加額 存放中央銀行和同業款項凈增加額 支付原保險合同賠付款項的現金 拆出資金凈增加額 支付利息、手續費及傭金的現金 支付保單紅利的現金 支付給職工及為職工支付的現金 16,775,109.09 17,212,602.37 支付的各項稅費 9,961,715.95 17,874,196.29 支付其他與經營活動有關的現金 七、78 10,974,734.88 13,225,850.53
273、經營活動現金流出小計 85,318,658.66 123,348,613.34 2020 年年度報告 95/194 經營活動產生的現金流量凈額 144,923,040.49 112,865,178.26 二、投資活動產生的現金流二、投資活動產生的現金流量:量:收回投資收到的現金 19,000,000.00 108,000,000.00 取得投資收益收到的現金 223,232.77 1,046,164.38 處置固定資產、無形資產和其他長期資產收回的現金凈額 處置子公司及其他營業單位收到的現金凈額 收到其他與投資活動有關的現金 投資活動現金流入小計 19,223,232.77 109,046,1
274、64.38 購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金 153,504,311.64 35,713,825.26 投資支付的現金 344,000,000.00 73,000,000.00 質押貸款凈增加額 取得子公司及其他營業單位支付的現金凈額 支付其他與投資活動有關的現金 投資活動現金流出小計 497,504,311.64 108,713,825.26 投資活動產生的現金流量凈額 -478,281,078.87 332,339.12 三、籌資活動產生的現金流三、籌資活動產生的現金流量:量:吸收投資收到的現金 790,750,566.07 其中:子公司吸收少數股東投資收到的現金 取得借款收
275、到的現金 收到其他與籌資活動有關的現金 七、78 2,000,000.00 籌資活動現金流入小計 792,750,566.07 償還債務支付的現金 分配股利、利潤或償付利息支付的現金 24,000,000.00 50,485,766.00 其中:子公司支付給少數股東的股利、利潤 支付其他與籌資活動有關的現金 七、78 22,702,074.89 籌資活動現金流出小計 46,702,074.89 50,485,766.00 籌資活動產生的現金流量凈額 746,048,491.18-50,485,766.00 四、匯率變動對現金及現金等四、匯率變動對現金及現金等價物的影響價物的影響 -3,854,
276、013.09 476,046.10 五、現金及現金等價物凈增加五、現金及現金等價物凈增加額額 408,836,439.71 63,187,797.48 2020 年年度報告 96/194 加:期初現金及現金等價物余額 111,705,741.32 48,517,943.84 六、期末現金及現金等價物余六、期末現金及現金等價物余額額 520,542,181.03 111,705,741.32 法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 母公司母公司現金流量表現金流量表 2020 年 112 月 單位:元 幣種:人民幣 項目項目 附注附注 20202020年度年度 201
277、92019年度年度 一、經營活動產生的現金流一、經營活動產生的現金流量:量:銷售商品、提供勞務收到的現金 179,725,693.31 210,304,632.32 收到的稅費返還 20,633,080.19 19,624,071.45 收到其他與經營活動有關的現金 27,095,681.48 4,995,446.33 經營活動現金流入小計 227,454,454.98 234,924,150.10 購買商品、接受勞務支付的現金 44,274,049.01 74,969,602.88 支付給職工及為職工支付的現金 13,201,231.98 14,068,056.83 支付的各項稅費 9,38
278、6,971.98 17,805,355.09 支付其他與經營活動有關的現金 8,729,563.06 12,309,931.63 經營活動現金流出小計 75,591,816.03 119,152,946.43 經營活動產生的現金流量凈額 151,862,638.95 115,771,203.67 二、投資活動產生的現金流二、投資活動產生的現金流量:量:收回投資收到的現金 19,000,000.00 108,000,000.00 取得投資收益收到的現金 223,232.77 1,046,164.38 處置固定資產、無形資產和其他長期資產收回的現金凈額 處置子公司及其他營業單位收到的現金凈額 收到
279、其他與投資活動有關的現金 投資活動現金流入小計 19,223,232.77 109,046,164.38 購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金 140,129,851.17 33,759,698.42 投資支付的現金 364,450,000.00 79,028,320.00 取得子公司及其他營業單位支付的現金凈額 支付其他與投資活動有關的現金 投資活動現金流出小計 504,579,851.17 112,788,018.42 2020 年年度報告 97/194 投資活動產生的現金流量凈額 -485,356,618.40-3,741,854.04 三、籌資活動產生的現金流三、籌資活動產生
280、的現金流量:量:吸收投資收到的現金 790,750,566.07 取得借款收到的現金 收到其他與籌資活動有關的現金 2,000,000.00 籌資活動現金流入小計 792,750,566.07 償還債務支付的現金 分配股利、利潤或償付利息支付的現金 24,000,000.00 50,485,766.00 支付其他與籌資活動有關的現金 22,702,074.89 籌資活動現金流出小計 46,702,074.89 50,485,766.00 籌資活動產生的現金流量凈額 746,048,491.18-50,485,766.00 四、匯率變動對現金及現金等四、匯率變動對現金及現金等價物的影響價物的影響
281、 -3,846,697.21 272,943.39 五、現金及現金等價物凈增加五、現金及現金等價物凈增加額額 408,707,814.52 61,816,527.02 加:期初現金及現金等價物余額 108,803,162.00 46,986,634.98 六、期末現金及現金等價物余六、期末現金及現金等價物余額額 517,510,976.52 108,803,162.00 法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 2020 年年度報告 98/194 合并合并所有者權益變動表所有者權益變動表 2020 年 112 月 單位:元 幣種:人民幣 項目 2020 年度 歸屬于
282、母公司所有者權益 少數股東權益 所有者權益合計 實收資本(或股本)其他權益工具 資本公積 減:庫存股 其他綜合收益 專項儲備 盈余公積 一般風險準備 未分配利潤 其他 小計 優先股 永續債 其他 一、上年年末余額 120,000,000.00 129,797,098.08 123,661.92 16,777,730.37 94,006,412.80 360,704,903.17 360,704,903.17 加:會計政策變更 前期差錯更正 同一控制下企業合并 其他 二、本年期初余額 120,000,000.00 129,797,098.08 123,661.92 16,777,730.37 9
283、4,006,412.80 360,704,903.17 360,704,903.17 2020 年年度報告 99/194 三、本期增減變動金額(減少以“”號填列)40,000,000.00 734,869,433.99 -4,168.30 10,490,038.46 65,786,429.82 851,141,733.97 851,141,733.97 (一)綜合收益總額 -4,168.30 100,276,468.28 100,272,299.98 100,272,299.98(二)所有者投入和減少資本 40,000,000.00 734,869,433.99 774,869,433.99
284、774,869,433.99 1所有者投入的普通股 40,000,000.00 734,869,433.99 774,869,433.99 774,869,433.99 2其他權益工具持有者投入資本 3股份支 2020 年年度報告 100/194 付計入所有者權益的金額 4其他 (三)利潤分配 10,490,038.46 -34,490,038.46 -24,000,000.00 -24,000,000.00 1提取盈余公積 10,490,038.46 -10,490,038.46 2提取一般風險準備 3對所有者(或股東)的分配 -24,000,000.00 -24,000,000.00 -2
285、4,000,000.00 4其他 (四)所有者權益 2020 年年度報告 101/194 內部結轉 1資本公積轉增資本(或股本)2盈余公積轉增資本(或股本)3盈余公積彌補虧損 4設定受益計劃變動額結轉留存收益 5其他綜合收益結轉留 2020 年年度報告 102/194 存收益 6其他 (五)專項儲備 1本期提取 2本期使用 (六)其他 四、本期期末余額 160,000,000.00 864,666,532.07 119,493.62 27,267,768.83 159,792,842.62 1,211,846,637.14 1,211,846,637.14 項目 2019 年度 歸屬于母公司所
286、有者權益 少數股東權益 所有者權益合計 實收資本(或股本)其他權益工具 資本公積 減:庫存股 其他綜合收益 專項儲備 盈余公積 一般風險準備 未分配利潤 其他 小計 優先股 永續債 其他 一、上年年末余額 120,000,000.00 129,797,098.08 -73,839.28 8,752,905.01 75,875,271.15 334,351,434.96 334,351,434.96 2020 年年度報告 103/194 加:會計政策變更 -308,087.92 -308,087.92 -308,087.92 前期差錯更正 同一控制下企業合并 其他 二、本年期初余額 120,00
287、0,000.00 129,797,098.08 -73,839.28 8,752,905.01 75,567,183.23 334,043,347.04 334,043,347.04 三、本期增減變動金額(減少以“”號填列)197,501.20 8,024,825.36 18,439,229.57 26,661,556.13 26,661,556.13(一)綜合收益總額 197,501.20 76,949,820.93 77,147,322.13 77,147,322.13(二)所有者投入和減少資本 1所有者投入的普通股 2其他權益 2020 年年度報告 104/194 工具持有者投入資本 3
288、股份支付計入所有者權益的金額 4其他 (三)利潤分配 8,024,825.36 -58,510,591.36 -50,485,766.00 -50,485,766.00 1提取盈余公積 8,024,825.36 -8,024,825.36 2提取一般風險準備 3對所有者(或股東)的分配 -50,485,766.00 -50,485,766.00 -50,485,766.00 4其他 (四)所有者權益內部結轉 1資本公積轉增資 2020 年年度報告 105/194 本(或股本)2盈余公積轉增資本(或股本)3盈余公積彌補虧損 4設定受益計劃變動額結轉留存收益 5其他綜合收益結轉留存收益 6其他 (
289、五)專項儲備 1本期提取 2本期使用 (六)其他 四、本期期末余額 120,000,000.00 129,797,098.08 123,661.92 16,777,730.37 94,006,412.80 360,704,903.17 360,704,903.17 2020 年年度報告 106/194 法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 母公司母公司所有者權益變動表所有者權益變動表 2020 年 112 月 單位:元 幣種:人民幣 項目 2020 年度 實收資本(或股本)其他權益工具 資本公積 減:庫存股 其他綜合收益 專項儲備 盈余公積 未分配利潤 所有者權
290、益合計 優先股 永續債 其他 一、上年年末余額 120,000,000.00 129,797,098.08 16,777,730.37 100,204,534.87 366,779,363.32 加:會計政策變更 前期差錯更正 其他 二、本年期初余額 120,000,000.00 129,797,098.08 16,777,730.37 100,204,534.87 366,779,363.32 三、本期增減變動金額(減少以“”號填列)40,000,000.00 734,869,433.99 10,490,038.46 70,410,346.11 855,769,818.56(一)綜合收益總額
291、 104,900,384.57 104,900,384.57(二)所有者投入和減少資本 40,000,000.00 734,869,433.99 774,869,433.99 1所有者投入的普通股 40,000,000.00 734,869,433.99 774,869,433.99 2其他權益工具持有者投入資本 3股份支付計入所有者權益的金額 4其他 2020 年年度報告 107/194 (三)利潤分配 10,490,038.46-34,490,038.46-24,000,000.00 1提取盈余公積 10,490,038.46-10,490,038.46 2對所有者(或股東)的分配 -24
292、,000,000.00-24,000,000.00 3其他 (四)所有者權益內部結轉 1資本公積轉增資本(或股本)2盈余公積轉增資本(或股本)3盈余公積彌補虧損 4設定受益計劃變動額結轉留存收益 5其他綜合收益結轉留存收益 6其他 (五)專項儲備 1本期提取 2本期使用 (六)其他 四、本期期末余額 160,000,000.00 864,666,532.07 27,267,768.83 170,614,880.98 1,222,549,181.88 項目 2019 年度 實收資本(或股本)其他權益工具 資本公積 減:庫存股 其他綜合收益 專項儲備 盈余公積 未分配利潤 所有者權益合計 優先股
293、永續債 其他 2020 年年度報告 108/194 一、上年年末余額 120,000,000.00 129,797,098.08 8,752,905.01 78,774,938.54 337,324,941.63 加:會計政策變更 -308,065.92-308,065.92 前期差錯更正 其他 二、本年期初余額 120,000,000.00 129,797,098.08 8,752,905.01 78,466,872.62 337,016,875.71 三、本期增減變動金額(減少以“”號填列)8,024,825.36 21,737,662.25 29,762,487.61(一)綜合收益總額
294、80,248,253.61 80,248,253.61(二)所有者投入和減少資本 1所有者投入的普通股 2其他權益工具持有者投入資本 3股份支付計入所有者權益的金額 4其他 (三)利潤分配 8,024,825.36-58,510,591.36-50,485,766.00 1提取盈余公積 8,024,825.36-8,024,825.36 2對所有者(或股東)的分配 -50,485,766.00-50,485,766.00 3其他 (四)所有者權益內部結轉 2020 年年度報告 109/194 1資本公積轉增資本(或股本)2盈余公積轉增資本(或股本)3盈余公積彌補虧損 4設定受益計劃變動額結轉留
295、存收益 5其他綜合收益結轉留存收益 6其他 (五)專項儲備 1本期提取 2本期使用 (六)其他 四、本期期末余額 120,000,000.00 129,797,098.08 16,777,730.37 100,204,534.87 366,779,363.32 法定代表人:潘連勝 主管會計工作負責人:安敬萍 會計機構負責人:王芳 2020 年年度報告 110/194 三、三、公司基本情況公司基本情況 1.1.公司概況公司概況 適用 不適用 本公司是經錦州市工商行政管理局批準成立的股份有限公司(臺港澳與境內合資)。公司成立于 2013 年 7 月 24 日,曾用名錦州神工半導體有限公司。2018
296、 年 9 月 25 日,公司以凈資產折股變更為股份有限公司,并更名為錦州神工半導體股份有限公司。公司統一社會信用代碼為912107000721599341,注冊地址錦州市太和區中信路 46 號甲,注冊資本 160,000,000.00 元,法定代表人為潘連勝。2020 年 1 月 14 日,中國證監會下發了關于同意錦州神工半導體股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復(證監許可2020 100 號)。2020 年 2 月 21 日,公司在上交所科創板掛牌上市。公司主要從事半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售,以出口外銷為主,所屬行業為非金屬礦物制品業。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料
297、,目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件,是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。本財務報告于 2021 年 4 月 16 日經公司董事會批準報出。2.2.合并財務合并財務報表報表范圍范圍 適用 不適用 報告期內,本公司將北京中晶芯科技有限公司、日本神工半導體株式會社、上海泓芯企業管理有限責任公司、福建精工半導體有限公司納入合并范圍,具體信息詳見本附注“第十一節九、在其他主體中的權益”。四、四、財務報表的編制基礎財務報表的編制基礎 1.1.編制基礎編制基礎 本公司財務報表以持續經營為基礎,根據實際發生的交易和事項,按照財政部頒布的企業會計準則-基本準則和具體會計準則等規定(以下合稱“企業會計準則
298、”),并基于以下所述重要會計政策、會計估計進行編制。2.2.持續經營持續經營 適用 不適用 本公司自報告期末起 12 個月內不存在對本公司持續經營能力產生重大疑慮的事項或情況。五、五、重重要會計政策要會計政策及及會計估計會計估計 具體會計政策和會計估計提示:1.1.遵循企業會計準則的聲明遵循企業會計準則的聲明 本公司編制的財務報表符合企業會計準則的要求,真實、完整地反映了本公司 2020 年12 月 31 日的財務狀況、2020 年度的經營成果和現金流量等相關信息。2020 年年度報告 111/194 2.2.會計期間會計期間 本公司會計年度為公歷年度,即每年 1 月 1 日起至 12 月 3
299、1 日止。3.3.營業周期營業周期 適用 不適用 本公司以一年 12 個月作為正常營業周期,并以營業周期作為資產和負債的流動性劃分標準。4.4.記賬本位幣記賬本位幣 本公司以人民幣為記賬本位幣。5.5.同一控制下和非同一控制下企業合并的會計處理方法同一控制下和非同一控制下企業合并的會計處理方法 適用 不適用 (1)同一控制下的企業合并 同一控制下企業合并形成的長期股權投資合并方以支付現金、轉讓非現金資產或承擔債務方式作為合并對價的,本公司在合并日按照被合并方所有者權益在最終控制方合并財務報表中的賬面價值的份額作為長期股權投資的初始投資成本。合并方以發行權益性工具作為合并對價的,按發行股份的面值
300、總額作為股本。長期股權投資的初始投資成本與合并對價賬面價值的差額,應當調整資本公積;資本公積不足沖減的,調整留存收益。(2)非同一控制下的企業合并 對于非同一控制下的企業合并,合并成本為購買方在購買日為取得對被購買方的控制權而付出的資產、發生或承擔的負債以及發行的權益性證券的公允價值之和。非同一控制下企業合并中所取得的被購買方符合確認條件的可辨認資產、負債及或有負債,在購買日以公允價值計量。購買方對合并成本大于合并中取得的被購買方可辨認凈資產公允價值份額的差額,體現為商譽價值。購買方對合并成本小于合并中取得的被購買方可辨認凈資產公允價值份額的,經復核后合并成本仍小于合并中取得的被購買方可辨認凈
301、資產公允價值份額的差額,計入當期營業外收入。6.6.合并財務報表的編制方法合并財務報表的編制方法 適用 不適用 (1)合并財務報表范圍 本公司將全部子公司納入合并財務報表范圍。(2)統一母子公司的會計政策、統一母子公司的資產負債表日及會計期間 子公司與本公司采用的會計政策或會計期間不一致的,在編制合并財務報表時,按照本公司的會計政策或會計期間對子公司財務報表進行必要的調整。(3)合并財務報表抵銷事項 合并財務報表以本公司和子公司的財務報表為基礎,已抵銷了本公司與子公司、子公司相互之間發生的內部交易。子公司所有者權益中不屬于本公司的份額,作為少數股東權益,在合并資產負債表中股東權益項目下以“少數
302、股東權益”項目列示。2020 年年度報告 112/194 (4)合并取得子公司會計處理 對于同一控制下企業合并取得的子公司,視同該企業合并于自最終控制方開始實施控制時已經發生,從合并當期的期初起將其資產、負債、經營成果和現金流量納入合并財務報表;對于非同一控制下企業合并取得的子公司,在編制合并財務報表時,以購買日可辨認凈資產公允價值為基礎對其個別財務報表進行調整。(5)處置子公司的會計處理 在不喪失控制權的情況下部分處置對子公司的長期股權投資,在合并財務報表中,處置價款與處置長期股權投資相對應享有子公司自購買日或合并日開始持續計算的凈資產份額之間的差額,調整資本公積(股本溢價),資本公積不足沖
303、減的,調整留存收益。因處置部分股權投資等原因喪失了對被投資方的控制權的,在編制合并財務報表時,對于剩余股權,按照其在喪失控制權日的公允價值進行重新計量。處置股權取得的對價與剩余股權公允價值之和,減去按原持股比例計算應享有原有子公司自購買日或合并日開始持續計算的凈資產的份額之間的差額,計入喪失控制權當期的投資收益,同時沖減商譽。與原有子公司股權投資相關的其他綜合收益等,在喪失控制權時轉為當期投資收益。7.7.合營安排合營安排分類分類及共同經營會計處理方法及共同經營會計處理方法 適用 不適用 8.8.現金及現金等價物的確定標準現金及現金等價物的確定標準 本公司在編制現金流量表時所確定的現金,是指本
304、公司庫存現金以及可以隨時用于支付的存款。在編制現金流量表時所確定的現金等價物,是指持有的期限短、流動性強、易于轉換為已知金額現金、價值變動風險很小的投資。9.9.外幣業務和外幣報表折算外幣業務和外幣報表折算 適用 不適用 (1)外幣業務折算 本公司對發生的外幣交易,采用與交易發生日即期匯率折合本位幣入賬。資產負債表日外幣貨幣性項目按資產負債表日即期匯率折算,因該日的即期匯率與初始確認時或者前一資產負債表日即期匯率不同而產生的匯兌差額,除符合資本化條件的外幣專門借款的匯兌差額在資本化期間予以資本化計入相關資產的成本外,均計入當期損益。以歷史成本計量的外幣非貨幣性項目,仍采用交易發生日的即期匯率折
305、算,不改變其記賬本位幣金額。以公允價值計量的外幣非貨幣性項目,采用公允價值確定日的即期匯率折算,折算后的記賬本位幣金額與原記賬本位幣金額的差額,作為公允價值變動(含匯率變動)處理,計入當期損益或確認為其他綜合收益。(2)外幣財務報表折算 本公司的子公司采用與本公司不同的記賬本位幣,需對其外幣財務報表折算后,再進行會計核算及合并財務報表的編報。資產負債表中的資產和負債項目,采用資產負債表日的即期匯率折2020 年年度報告 113/194 算,所有者權益項目除“未分配利潤”項目外,其他項目采用發生時的即期匯率折算。利潤表中的收入和費用項目,采用交易發生日年平均匯率折算。折算產生的外幣財務報表折算差
306、額,在資產負債表中所有者權益項目其他綜合收益下列示。外幣現金流量應當采用現金流量發生日的年平均匯率。匯率變動對現金的影響額,在現金流量表中單獨列示。處置境外經營時,與該境外經營有關的外幣報表折算差額,全部或按處置該境外經營的比例轉入處置當期損益。10.10.金融工具金融工具 適用 不適用 (1)金融工具的分類及重分類 金融工具,是指形成一方的金融資產并形成其他方的金融負債或權益工具的合同。1)金融資產 本公司將同時符合下列條件的金融資產分類為以攤余成本計量的金融資產:本公司管理金融資產的業務模式是以收取合同現金流量為目標;該金融資產的合同條款規定,在特定日期產生的現金流量僅為對本金和以未償付本
307、金金額為基礎的利息的支付。本公司將同時符合下列條件的金融資產分類為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產:本公司管理金融資產的業務模式既以收取合同現金流量又以出售該金融資產為目標;該金融資產的合同條款規定,在特定日期產生的現金流量,僅為對本金和以未償付本金金額為基礎的利息的支付。對于非交易性權益工具投資,本公司可在初始確認時將其不可撤銷地指定為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產。該指定在單項投資的基礎上作出,且相關投資從發行者的角度符合權益工具的定義。除分類為以攤余成本計量的金融資產和以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產之外的金融資產,本公司將其分類為以公允
308、價值計量且其變動計入當期損益的金融資產。在初始確認時,如果能消除或減少會計錯配,本公司可以將金融資產不可撤銷地指定為以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產。本公司改變管理金融資產的業務模式時,將對所有受影響的相關金融資產在業務模式發生變更后的首個報告期間的第一天進行重分類,且自重分類日起采用未來適用法進行相關會計處理,不對以前已經確認的利得、損失(包括減值損失或利得)或利息進行追溯調整。2)金融負債 金融負債于初始確認時分類為:以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債;金融資產轉移不符合終止確認條件或繼續涉入被轉移金融資產所形成的金融負債;以攤余成本計量的金融負債。所有的金融負債不進
309、行重分類。(2)金融工具的計量 2020 年年度報告 114/194 本公司金融工具初始確認按照公允價值計量。對于以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產和金融負債,相關交易費用直接計入當期損益;對于其他類別的金融資產或金融負債,相關交易費用計入初始確認金額。因銷售產品或提供勞務而產生的、未包含或不考慮重大融資成分的應收賬款或應收票據,本公司按照預期有權收取的對價金額作為初始確認金額。金融工具的后續計量取決于其分類。1)金融資產 以攤余成本計量的金融資產。初始確認后,對于該類金融資產采用實際利率法以攤余成本計量。以攤余成本計量且不屬于任何套期關系的金融資產所產生的利得或損失,在終止確認、重
310、分類、按照實際利率法攤銷或確認減值時,計入當期損益。以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產。初始確認后,對于該類金融資產(除屬于套期關系的一部分金融資產外),以公允價值進行后續計量,產生的利得或損失(包括利息和股利收入)計入當期損益。以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的債務工具投資。初始確認后,對于該類金融資產以公允價值進行后續計量。采用實際利率法計算的利息、減值損失或利得及匯兌損益計入當期損益,其他利得或損失均計入其他綜合收益。終止確認時,將之前計入其他綜合收益的累計利得或損失從其他綜合收益中轉出,計入當期損益。2)金融負債 以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債。該類金融負
311、債包括交易性金融負債和指定為以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債。初始確認后,對于該類金融負債以公允價值進行后續計量,除與套期會計有關外,交易性金融負債公允價值變動形成的利得或損失(包括利息費用)計入當期損益。指定為以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債的,由企業自身信用風險變動引起的該金融負債公允價值的變動金額,計入其他綜合收益,其他公允價值變動計入當期損益。如果對該金融負債的自身信用風險變動的影響計入其他綜合收益會造成或擴大損益中的會計錯配的,本公司將該金融負債的全部利得或損失計入當期損益。以攤余成本計量的金融負債。初始確認后,對此類金融負債采用實際利率法以攤余成本計量。(3
312、)本公司對金融工具的公允價值的確認方法 如存在活躍市場的金融工具,以活躍市場中的報價確定其公允價值;如不存在活躍市場的金融工具,采用估值技術確定其公允價值。估值技術主要包括市場法、收益法和成本法。在有限情況下,如果用以確定公允價值的近期信息不足,或者公允價值的可能估計金額分布范圍很廣,而成本代表了該范圍內對公允價值的最佳估計的,該成本可代表其在該分布范圍內對公允價值的恰當估計。本公司利用初始確認日后可獲得的關于被投資方業績和經營的所有信息,判斷成本能否代表公允價值。(4)金融資產和金融負債轉移的確認依據和計量方法 2020 年年度報告 115/194 1)金融資產 本公司金融資產滿足下列條件之
313、一的,予以終止確認:收取該金融資產現金流量的合同權利終止;該金融資產已轉移,且本公司轉移了金融資產所有權上幾乎所有的風險和報酬;該金融資產已轉移,雖然本公司既沒有轉移也沒有保留金融資產所有權上幾乎所有報酬的,但未保留對該金融資產的控制。本公司既沒有轉移也沒有保留金融資產所有權上幾乎所有報酬的,且保留了對該金融資產控制的,按照繼續涉入被轉移金融資產的程度確認有關金融資產,并相應確認相關負債。金融資產轉移整體滿足終止確認條件的,將以下兩項金額的差額計入當期損益:被轉移金融資產在終止確認日的賬面價值;因轉移金融資產而收到的對價,與原直接計入其他綜合收益的公允價值變動累計額中對應終止確認部分的金額(涉
314、及轉移的金融資產為分類為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產)之和。金融資產部分轉移滿足終止確認條件的,將所轉移金融資產整體的賬面價值,在終止確認部分和未終止確認部分之間,先按照轉移日各自的相對公允價值進行分攤,然后將以下兩項金額的差額計入當期損益:終止確認部分在終止確認日的賬面價值;終止確認部分收到的對價,與原計入其他綜合收益的公允價值變動累計額中對應終止確認部分的金額(涉及轉移的金融資產為分類為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產)之和。2)金融負債 金融負債的現時義務已經解除的,本公司終止確認該金融負債。金融負債終止確認的,本公司將其賬面價值與支付的對價(包括轉出
315、的非現金資產或承擔的負債)之間的差額,計入當期損益。11.11.應收票據應收票據 應收票據的預期信用損失的確定方法及會計處理方法應收票據的預期信用損失的確定方法及會計處理方法 適用 不適用 同 12.應收賬款 12.12.應收賬款應收賬款 應收賬款的預期信用損失的確定方法及會計處理方法應收賬款的預期信用損失的確定方法及會計處理方法 適用 不適用 (1)預期信用損失的確定方法 本公司以預期信用損失為基礎,對以攤余成本計量的金融資產(含應收款項)、分類為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產(含應收款項融資)進行減值會計處理并確認損失準備。本公司在每個資產負債表日評估相關金融工具的信用風
316、險自初始確認后是否顯著增加,將金融工具發生信用減值的過程分為三個階段,對于不同階段的金融工具減值采用不同的會計處理方法:2020 年年度報告 116/194 (1)第一階段,金融工具的信用風險自初始確認后未顯著增加的,本公司按照該金融工具未來 12個月的預期信用損失計量損失準備,并按照其賬面余額(即未扣除減值準備)和實際利率計算利息收入;(2)第二階段,金融工具的信用風險自初始確認后已顯著增加但未發生信用減值的,本公司按照該金融工具整個存續期的預期信用損失計量損失準備,并按照其賬面余額和實際利率計算利息收入;(3)第三階段,初始確認后發生信用減值的,本公司按照該金融工具整個存續期的預期信用損失
317、計量損失準備,并按照其攤余成本(賬面余額減已計提減值準備)和實際利率計算利息收入。1)較低信用風險的金融工具計量損失準備的方法 對于在資產負債表日具有較低信用風險的金融工具,本公司可以不用與其初始確認時的信用風險進行比較,而直接做出該工具的信用風險自初始確認后未顯著增加的假定。如果金融工具的違約風險較低,債務人在短期內履行其合同現金流量義務的能力很強,并且即便較長時期內經濟形勢和經營環境存在不利變化但未必一定降低借款人履行其合同現金流量義務的能力,該金融工具被視為具有較低的信用風險。2)應收款項計量損失準備的方法 本公司不包含重大融資成分的應收款項。對于由企業會計準則第 14 號收入規范的交易
318、形成的不含重大融資成分的應收款項,本公司采用簡化方法,即始終按整個存續期預期信用損失計量損失準備。本公司對于由企業會計準則第 14 號收入規范的交易形成的應收款項(無論是否含重大融資成分),均采用簡化方法,即始終按整個存續期預期信用損失計量損失準備。根據金融工具的性質,本公司以單項金融資產或金融資產組合為基礎評估信用風險是否顯著增加。公司應收賬款主要由硅產品銷售產生,其中出口占絕大部分。海外客戶與國內客戶信用風險特征存在差異。根據信用風險特征將應收賬款劃分為若干組合,在組合基礎上計算預期信用損失,確定組合的依據如下:應收賬款組合 1:海外客戶 應收賬款組合 2:國內客戶 對于劃分為組合的應收賬
319、款,本公司參考歷史信用損失經驗,結合當前狀況及對未來經濟狀況的預測,編制應收賬款賬齡與整個存續期預期信用損失率對照表,計算預期信用損失。(2)預期信用損失的會計處理方法 為反映金融工具的信用風險自初始確認后的變化,本公司在每個資產負債表日重新計量預期信用損失,由此形成的損失準備的增加或轉回金額,應當作為減值損失或利得計入當期損益,并根據金融工具的種類,抵減該金融資產在資產負債表中列示的賬面價值或計入預計負債或計入其他綜2020 年年度報告 117/194 合收益(以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的債權投資)。13.13.應收款項融資應收款項融資 適用 不適用 同 12.應收賬款 14.1
320、4.其他應收款其他應收款 其他應收款其他應收款預期信用損失的確定方法預期信用損失的確定方法及會計處理方法及會計處理方法 適用 不適用 (1)預期信用損失的確定方法 本公司按照一般方法,即“三階段”模型計量損失準備。本公司在計量金融工具發生信用減值時,評估信用風險是否顯著增加考慮了以下因素:本公司在計量金融工具發生信用減值時,評估信用風險是否顯著增加考慮了以下因素:借款人經營成果實際或預期的顯著變化;借款人所處的監管、經濟或技術環境的顯著不利變化;預期將降低借款人按合同約定期限還款的經濟動機的顯著變化;借款人預期表現和還款行為的顯著變化等。其他應收款組合 1:保證金、押金 其他應收款組合 2:備
321、用金 其他應收款組合 3:往來款(2)預期信用損失的會計處理方法 為反映金融工具的信用風險自初始確認后的變化,本公司在每個資產負債表日重新計量預期信用損失,由此形成的損失準備的增加或轉回金額,應當作為減值損失或利得計入當期損益,并根據金融工具的種類,抵減該金融資產在資產負債表中列示的賬面價值。15.15.存貨存貨 適用 不適用 (1)存貨的分類 存貨是指本公司在日?;顒又谐钟幸詡涑鍪鄣漠a成品或商品、處在生產過程中的在產品、在生產過程或提供勞務過程中耗用的材料和物料等。主要包括原材料、周轉材料(包裝物、低值易耗品等)、在產品、自制半成品、產成品等。(2)發出存貨的計價方法 存貨發出時,采取加權平
322、均法確定其發出的實際成本。(3)存貨跌價準備的計提方法 資產負債表日,存貨按照成本與可變現凈值孰低計量,并按單個存貨項目計提存貨跌價準備,但對于數量繁多、單價較低的存貨,按照存貨類別計提存貨跌價準備。(4)存貨的盤存制度 本公司的存貨盤存制度為永續盤存制。(5)低值易耗品和包裝物的攤銷方法 低值易耗品和包裝物采用一次轉銷法攤銷。2020 年年度報告 118/194 16.16.合同資產合同資產(1).(1).合同資產的確認方法及標準合同資產的確認方法及標準 適用 不適用 本公司將已向客戶轉讓商品或服務而有權收取對價的權利(且該權利取決于時間流逝之外的其他因素)作為合同資產列示。(2).(2).
323、合同資產預期信用損失的確定方法及會計處理方法合同資產預期信用損失的確定方法及會計處理方法 適用 不適用 合同資產的減值準備計提參照金融工具預期信用損失法。對于不包含或重大融資成分的合同資產,本公司采用簡化方法計量損失準備。對于包含重大融資成分的合同資產,本公司按照一般方法計量損失準備。合同資產發生減值損失,按應減記金額,借記“資產減值損失”,貸記“合同資產減值準備”;轉回已計提的資產減值準備時,做相反分錄。17.17.持有持有待售資產待售資產 適用 不適用 本公司將同時滿足下列條件的非流動資產或處置組劃分為持有待售類別:一是根據類似交易中出售此類資產或處置組的慣例,在當前狀況下即可立即出售;二
324、是出售極可能發生,即企業已經就一項出售計劃作出決議且獲得確定的購買承諾,預計出售將在一年內完成。有關規定要求企業相關權力機構或者監管部門批準后方可出售的,應當已經獲得批準。初始計量或在資產負債表日重新計量持有待售的非流動資產或處置組時,其賬面價值高于公允價值減去出售費用后的凈額的,應當將賬面價值減記至公允價值減去出售費用后的凈額,減記的金額確認為資產減值損失計入當期損益,同時計提持有待售資產減值準備。資產負債表中持有待售的非流動資產或持有待售的處置組中的資產列示為持有待售資產,持有待售的處置組中的負債列示為持有待售負債。終止經營是滿足下列條件之一的、能夠單獨區分的組成部分,且該組成部分已被本公
325、司處置或被本公司劃歸為持有待售類別:1.該組成部分代表一項獨立的主要業務或一個單獨的主要經營地區;2.該組成部分是擬對一項獨立的主要業務或一個單獨的主要經營地區進行處置的一項相關聯計劃的一部分;3.該組成部分是專為轉售而取得的子公司。18.18.債權投資債權投資(1).(1).債權投資預期信用損失的確定方法及會計處理方法債權投資預期信用損失的確定方法及會計處理方法 適用 不適用 本公司按照一般方法,即“三階段”模型計量損失準備。2020 年年度報告 119/194 19.19.其他債權投資其他債權投資(1).(1).其他債權投資其他債權投資預期信用損失的確定方法預期信用損失的確定方法及會計處理
326、方法及會計處理方法 適用 不適用 本公司按照一般方法,即“三階段”模型計量損失準備。20.20.長期應收款長期應收款(1).(1).長期應收款長期應收款預期信用損失的確定方法預期信用損失的確定方法及會計處理方法及會計處理方法 適用 不適用 21.21.長期股權投資長期股權投資 適用 不適用 (1)初始投資成本確定 對于企業合并取得的長期股權投資,如為同一控制下的企業合并,應當在合并日按照被合并方所有者權益在最終控制方合并財務報表中的賬面價值的份額作為長期股權投資的初始投資成本;非同一控制下的企業合并,按照購買日確定的合并成本作為長期股權投資的初始投資成本;以支付現金取得的長期股權投資,初始投資
327、成本為實際支付的購買價款;以發行權益性證券取得的長期股權投資,初始投資成本為發行權益性證券的公允價值;通過債務重組取得的長期股權投資,其初始投資成本按照企業會計準則第 12 號債務重組的有關規定確定;非貨幣性資產交換取得的長期股權投資,初始投資成本按照企業會計準則第 7 號非貨幣性資產交換的有關規定確定。(2)后續計量及損益確認方法 本公司能夠對被投資單位實施控制的長期股權投資采用成本法核算,對聯營企業和合營企業的長期股權投資采用權益法核算。本公司對聯營企業的權益性投資,其中一部分通過風險投資機構、共同基金、信托公司類似主體間接持有的,無論以上主體是否對這部分投資具有重大影響,本公司按照企業會
328、計準則第 22 號金融工具確認和計量的有關規定處理,并對其余部分采用權益法核算。(3)確定對被投資單位具有共同控制、重大影響的依據 對被投資單位具有共同控制,是指對某項安排的回報產生重大影響的活動必須經過分享控制權的參與方一致同意后才能決策,包括商品或勞務的銷售和購買、金融資產的管理、資產的購買和處置、研究與開發活動以及融資活動等;對被投資單位具有重大影響,是指當持有被投資單位 20%以上至 50%的表決權資本時,具有重大影響?;螂m不足 20%,但符合下列條件之一時,具有重大影響:在被投資單位的董事會或類似的權力機構中派有代表;參與被投資單位的政策制定過程;向被投資單位派出管理人員;被投資單位
329、依賴投資公司的技術或技術資料;與被投資單位之間發生重要交易。22.22.投資性房地產投資性房地產 不適用 2020 年年度報告 120/194 23.23.固定資產固定資產(1).(1).確認條件確認條件 適用 不適用 固定資產指為生產商品、提供勞務、出租或經營管理而持有的,使用壽命超過一個會計年度的有形資產。同時滿足以下條件時予以確認:與該固定資產有關的經濟利益很可能流入企業;該固定資產的成本能夠可靠地計量。(2).(2).折舊方法折舊方法 適用 不適用 類別 折舊方法 折舊年限(年)殘值率 年折舊率 房屋及建筑物 年限平均法 20 5 4.75 機器設備 年限平均法 5-10 5 9.50
330、-19.00 電子設備 年限平均法 3 5 31.67 運輸設備 年限平均法 4 5 23.75 辦公設備 年限平均法 5 5 19.00 (3).(3).融資租入固定資產的認定依據、計價和折舊方法融資租入固定資產的認定依據、計價和折舊方法 適用 不適用 24.24.在建工程在建工程 適用 不適用 本公司在建工程分為自營方式建造和出包方式建造兩種。在建工程在工程完工達到預定可使用狀態時,結轉固定資產。預定可使用狀態的判斷標準,應符合下列情況之一:固定資產的實體建造(包括安裝)工作已經全部完成或實質上已經全部完成;已經試生產或試運行,并且其結果表明資產能夠正常運行或能夠穩定地生產出合格產品,或者
331、試運行結果表明其能夠正常運轉或營業;該項建造的固定資產上的支出金額很少或者幾乎不再發生;所購建的固定資產已經達到設計或合同要求,或與設計或合同要求基本相符。25.25.借款費用借款費用 適用 不適用 (1)借款費用資本化的確認原則 本公司發生的借款費用,可直接歸屬于符合資本化條件的資產的購建或者生產的,予以資本化,計入相關資產成本;其他借款費用,在發生時根據其發生額確認為費用,計入當期損益。符合資本化條件的資產,是指需要經過相當長時間的購建或者生產活動才能達到預定可使用或者可銷售狀態的固定資產、投資性房地產和存貨等資產。(2)資本化金額計算方法 資本化期間,是指從借款費用開始資本化時點到停止資
332、本化時點的期間。借款費用暫停資本化的2020 年年度報告 121/194 期間不包括在內。在購建或生產過程中發生非正常中斷、且中斷時間連續超過 3 個月的,應當暫停借款費用的資本化。借入專門借款,按照專門借款當期實際發生的利息費用,減去將尚未動用的借款資金存入銀行取得的利息收入或進行暫時性投資取得的投資收益后的金額確定;占用一般借款按照累計資產支出超過專門借款部分的資產支出加權平均數乘以所占用一般借款的資本化率計算確定,資本化率為一般借款的加權平均利率;借款存在折價或溢價的,按照實際利率法確定每一會計期間應攤銷的折價或溢價金額,調整每期利息金額。實際利率法是根據借款實際利率計算其攤余折價或溢價
333、或利息費用的方法。其中實際利率是借款在預期存續期間的未來現金流量,折現為該借款當前賬面價值所使用的利率。26.26.生物資產生物資產 適用 不適用 27.27.油氣資產油氣資產 適用 不適用 28.28.使用權資產使用權資產 適用 不適用 29.29.無形資產無形資產(1).(1).計價方法、使用壽命、減值測試計價方法、使用壽命、減值測試 適用 不適用 1)無形資產的計價方法 本公司無形資產按照成本進行初始計量。購入的無形資產,按實際支付的價款和相關支出作為實際成本。投資者投入的無形資產,按投資合同或協議約定的價值確定實際成本,但合同或協議約定價值不公允的,按公允價值確定實際成本。自行開發的無形資產,其成本為達到預定用途前所發生的支出總額。本公司無形資產后續計量方法分別為:使用壽命有限無形資產采用直線法攤銷,并在年度終了,對無形資產的使用壽命和攤銷方法進行復核,如與原先估計數存在差異的,進