【公司研究】2020年利揚芯片企業C測試技術領先布局深度研究報告（28頁）.pdf

《【公司研究】2020年利揚芯片企業C測試技術領先布局深度研究報告（28頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《【公司研究】2020年利揚芯片企業C測試技術領先布局深度研究報告（28頁）.pdf（28頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 2 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 內容目錄內容目錄 1. 利揚芯片：國內領先的利揚芯片：國內領先的 IC 測試服務商測試服務商 . 5 1.1. 專注 IC 封測領域，業務覆蓋晶圓和芯片成品測試. 6 1.2. 受益 5G 和先進制程芯片導入，業績實現穩步增長 . 7 1.3. 公司人才聚集，高度重視研發投入. 9 1.4. 公司募投項目分析. 10 2. 服務服務 IC 全產業鏈，測試環節需求空間廣闊全產業鏈，測試環節需求空間廣闊 . 12 2.1. IC 產業朝分工協同方向發展，專業化測試需求面廣泛. 12 2.2. IC 設計

2、規模和企業數量快速增長，測試環節需求持續提升. 14 2.3. 國內 IC 制造大規模擴張，配套測試需求同步提升. 15 2.4. IC 新應用不斷涌現，顯著帶動測試需求擴容. 18 2.5. IC 測試市場穩步增長，本土專業 IC 測試廠商市場地位持續提升. 19 3. IC 測試技術布局領先，充分受益測試技術布局領先，充分受益 IC 測試市場需求提升測試市場需求提升 . 22 3.1. IC 測試方案齊全且核心技術領先，市場優勢地位顯著. 22 3.2. 前瞻布局先進 IC 測試，自研設備鞏固技術競爭優勢. 24 3.3. 客戶資源優質，充分受益 IC 測試市場需求提升. 24 4. 盈利

3、預測與投資評級盈利預測與投資評級 . 26 4.1. 核心假設. 26 4.2. 估值與投資建議. 26 5. 風險提示風險提示 . 28 pOoRpPsMoPtPnMoMtOtMnQ6MdN9PtRqQmOrRfQmNoPjMmPrRaQpOsOxNsQuNNZmOpO 3 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司發展歷程. 5 圖 2：公司股權結構（發行后）及主要子公司. 5 圖 3：公司晶圓測試設備：探針卡. 6 圖 4：公司晶圓測試設備：探針臺. 6 圖 5：公司芯片成品測試設備：測試座. 7 圖 6：公司

4、芯片成品測試設備：測試機. 7 圖 7：公司營業收入變化. 7 圖 8：公司歸母凈利潤變化. 7 圖 9：2020H1 公司營收結構 . 8 圖 10：公司毛利率、凈利率變化. 8 圖 11：芯片成品測試和晶圓測試毛利率變化 . 8 圖 12：細分產品毛利率變化. 8 圖 13：公司人員結構（截至 2020 年 6 月 30 日）. 10 圖 14：公司研發投入情況. 10 圖 15：測試位于半導體產業鏈的下游. 12 圖 16：集成電路測試的內容. 12 圖 17：IDM 模式 . 13 圖 18：Fabless+Foundry+OSAT 模式 . 13 圖 19：全球集成電路市場規模變化.

5、 14 圖 20：中國集成電路市場規模變化. 14 圖 21：國內半導體各環節市場規模占比變化. 15 圖 22：國內集成電路設計市場規模變化. 15 圖 23：中國集成電路設計公司數量變化. 15 圖 24：2019 年全球半導體產能分布. 16 圖 25：2017-2020 全球新增晶圓產線數量占比 . 16 圖 26：國內部分晶圓廠建設情況. 17 圖 27：2018-2022 年全球和中國晶圓產能變化（單位：萬片/月） . 18 圖 28：中國集成電路產量變化. 19 圖 29：中國集成電路市場規模測算. 20 圖 30：集成電路測試市場先進制程芯片的測試供應情況. 20 圖 31：集

6、成電路測試市場的主要廠商. 21 圖 32：公司集成電路測試設備：測試機. 22 圖 33：公司集成電路測試設備：分選機. 22 圖 34：公司集成電路測試技術方案. 23 圖 35：公司集成電路測試核心技術. 23 圖 36：SiP . 24 圖 37：WLCSP . 24 圖 38：公司客戶資源優質. 25 圖 39：2020H1 公司前五大客戶銷售的營收比重 . 25 圖 40：公司收入預測（百萬元）. 26 圖 41：可比公司估值. 27 4 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 表 1：公司核心技術人員. 9 表 2：公司募投項目.

7、 10 5 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 1. 利揚芯片：國內領先的利揚芯片：國內領先的 IC 測試服務商測試服務商 利揚芯片成立于 2010 年，主要從事半導體后段加工工序，包括集成電路制造中的 晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和 IC 編帶等一站式服務，并提供集成電路 測試軟件開發、芯片測試分析、Load Board 的制作以及 MPW 工程批驗證和 Probe Card 制作等相關配套服務，公司測試的芯片產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車 電子及工控等領域。 圖圖 1：公司發展歷程公司發展歷程 數據來源：公司官網，

8、東吳證券研究所 公司董事長黃江先生持有發行完成后 30.31%的公司股份，并通過揚宏投資間接控 制公司 0.50%的股權，為公司控股股東、實際控制人。此外，股東揚宏投資、謝春蘭、 黃主及黃興均為黃江的一致行動人。 圖圖 2：公司股權結構（發行公司股權結構（發行后后）及主要子公司）及主要子公司 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 6 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 1.1. 專注專注 IC 封測領域，業務覆蓋晶圓和芯片成品測試封測領域，業務覆蓋晶圓和芯片成品測試 公司業務主要包括晶圓測試服務和芯片成品測試服務。 集成電路測試屬于產業鏈關

9、鍵節點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路 測試是確保終端產品良率和成本控制的重要環節， 在集成電路生產過程中起著舉足輕重 的作用。 1、晶圓測試晶圓測試（中測）（中測） 晶圓測試是集成電路測試的核心工藝節點， 集成電路的完整測試工藝流程往往會包 含不止一次的晶圓測試節點，每一次晶圓測試節點的測試方案、測試程序都不相同。晶 圓測試的流程為公司根據客戶的需要開發相應的測試解決方案， 在此基礎上結合探針臺 和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試。 圖圖 3：公司晶圓測試設備：探針卡公司晶圓測試設備：探針卡 圖圖 4：公司晶圓測試設備：探針臺公司晶圓測

10、試設備：探針臺 數據來源：利揚芯片招股說明書，東吳證券研究所 數據來源：利揚芯片招股說明書，東吳證券研究所 在晶圓測試方面，公司具備各種類型芯片的測試方案、測試程序開發能力，關鍵晶 圓測試設備改造、定制能力，測試方案治具設計能力，MES 系統開發能力和測試大數據 軟件開發能力，并同時適用于 12 英寸及 8 英寸晶圓。 2、芯片成品測試芯片成品測試（成測）（成測） 芯片測試在集成電路產業鏈中起著必不可少的作用，每顆芯片都需 100%經過測試 才能保證其正常使用，成品芯片的完整測試工藝流程往往會包含不止一次的測試節點， 每一次測試節點的測試方案、測試程序都不相同。芯片成品測試的流程為公司根據客戶

11、 的需要開發相應的測試解決方案， 在此基礎上結合分選機和測試機等設備組成的測試系 統對已完成封裝的集成電路芯片進行測試。 7 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖圖 5：公司公司芯片成品測試芯片成品測試設備：測試座設備：測試座 圖圖 6：公司公司芯片成品測試芯片成品測試設備：測試機設備：測試機 數據來源：利揚芯片招股說明書，東吳證券研究所 數據來源：利揚芯片招股說明書，東吳證券研究所 在芯片成品測試方面，公司具備各種類型芯片測試方案、測試程序開發能力，關鍵 芯片成品測試設備改造、定制能力，Loard Board、測試治具定制能力，MES

12、系統開發能 力和測試大數據軟件開發能力，適用于 SIP、CSP、BGA、PLCC、QFN、LQFP、TQFP、 QFP、TSOP、SSOP、TSSOP、SOP、DIP 等各類中高端封裝的芯片。 1.2. 受益受益 5G 和先進制程芯片導入，業績實現穩步增長和先進制程芯片導入，業績實現穩步增長 得益于集成電路行業國產化趨勢加速、工藝技術上不斷突破，獨立第三方集成電路 測試公司在行業的地位逐漸凸顯，以及公司產能擴張、訂單交付能力提升，且公司的存 量客戶均保持較快發展，公司主營業務收入持續增長。 2020 年前三季度，公司實現營業收入 1.76 億元，同比增長 23.64%，歸母凈利潤 3058.6

13、8 萬元，同比增長 2.41%。主要原因一方面是公司 8nm 先進制程芯片測試量較上 年同期有所增加；另一方面，隨著 5G 商用的推廣，FPGA、射頻等芯片測試量較上年同 期顯著增加，公司與客戶西南集成、紫光同創的交易額均顯著增長，提升了營業收入。 圖圖 7：公司營業收入變化：公司營業收入變化 圖圖 8：公司歸母凈利潤變化公司歸母凈利潤變化 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 從業務構成來看， 2020 年上半年， 芯片成品測試業務在總營收中的占比為 66.75%， 8 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究

14、 實現營收 8301.96 萬元（其中 43.13%來自高端測試平臺） ，較上年同期有較大增長，主 要得益于算力芯片、 5G 射頻芯片、 FPGA、 處理器芯片等測試量有較大增加。 另一方面， 2020 年上半年，晶圓測試業務在總營收中的占比為 30.59%，實現營收 3806.10 萬元（其 中 29.43%來自高端測試平臺） 。隨著全資子公司上海利揚創于 2018 年投產，以及公司 測試高端晶圓的技術能力不斷增強，測試復雜度增加、單片晶圓的測試費用提高，近年 來公司晶圓測試收入持續增長。 圖圖 9：2020H1 公司營收結構公司營收結構 圖圖 10：公司毛利率、凈利率變化公司毛利率、凈利率

15、變化 數據來源：招股書，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 2019 年，公司毛利率為 52.99%，同比上升 13.74 個百分點，凈利率為 26.22%，同 比上升 14.71 個百分點，毛利率提高的主要原因是芯片成品測試的毛利率和收入占比同 時上升。2020 年上半年，公司毛利率為 49.10%，凈利率為 21.66%，較 2019 年有所回 落，主要因為芯片成品測試毛利率較上年度減少 6.9 個百分點，且收入占比略有下降。 圖圖 11：芯片成品測試芯片成品測試和和晶圓測試晶圓測試毛利率變化毛利率變化 圖圖 12：細分產品毛利率變化：細分產品毛利率變化 數據來源：Wind

16、，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 分業務看， 2019 年公司芯片成品測試毛利率為 61.69%， 同比上升 17.04 個百分點， 主要原因是來自高端測試平臺的收入占比大幅上升，帶動業務整體毛利率增長，且中端 測試平臺導入了 5G 基站射頻芯片、ETC 芯片等價格較高的成品測試。而高端測試平臺 的毛利率也顯著提升，主要得益于銷售量增加帶來的規模效應，以及公司成功研發 8nm 9 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 算力芯片測試方案，并在 2019 年實現量產，這類先進制程算力芯片測試難度大、技術 要求高，定價相對高。2

17、020 年上半年，公司芯片成品測試毛利率為 54.79%，較 2019 年 度下降的主要原因是上半年受春節放假和疫情影響，公司開工率略低，使得芯片成品測 試平臺的單位成本有所上升。 2019 年，公司晶圓測試毛利率為 36.05%，同比上升 3.73 個百分點。主要原因有： 1） 上海利揚創的銷售規模穩步提升， 使得單位成本有所降低， 高端測試平臺的毛利率因 而上升 2.07 個百分點；2）主要客戶導入了屏下光學指紋芯片，相較于電容式指紋芯片 測試方案更為復雜， 銷售均價有一定程度上升， 晶圓中端測試平臺的毛利率上升 5.88 個 百分點。2020 年上半年，公司晶圓測試毛利率為 39.17%

18、，較 2019 年度有所上升，主要 得益于上海利揚創的營業收入增加，已實現正的毛利率，使得晶圓高端測試的單位成本 出現顯著下降，帶動晶圓高端測試的毛利率大幅提高。 1.3. 公司人才聚集，高度重視研發投入公司人才聚集，高度重視研發投入 公司核心技術團隊具備豐富的半導體集成電路測試行業背景， 公司總經理張亦鋒先 生在半導體集成電路行業從事研發和管理工作近 20 年，對晶圓制造、IC 設計和集成電 路測試等全產業鏈領域有豐富的實踐經驗，獲得了高級工程師職稱，主要研究方向為存 儲器、 電源管理、 智能卡、 高端 SoC 等產品的制造工藝、 電路設計和高可靠性測試技術。 團隊其余成員也在 SoC、高位

19、 MCU、指紋識別、AI、IoT、MEMS、5G 核心芯片、區塊 鏈芯片等各類芯片領域擁有豐富的研發和實踐經驗， 為公司深耕產品技術領域和構建產 業人才梯隊奠定良好基礎。 表表 1：公司核心技術人員：公司核心技術人員 人員人員 職位職位 履歷履歷 張亦鋒 董事、總經理 本科畢業于西安電子科技大學通信工程學院應用電子技術專業， 碩士畢業于復旦大學管理學院工商管理專業（MBA） ； 前上海華虹 NEC 電子有限公司資深主管工程師； 前上海華虹宏力半導體制造有限公司 Turnkey 事業部產品銷售科 科長； 前力源信息 IC 事業部總監； 辜詩濤 董事、董事會秘書 前東莞市鑫圓電子有限公司副總經理；

20、 前東莞市利致軟件科技有限公司監事； 袁俊 董事、 研發中心負責人 碩士畢業于蘭州理工大學電力電子與電氣傳動專業； 前深圳市阿爾法變頻技術有限公司硬件工程師； 前泰瑞達（上海）有限公司芯片測試開發工程師； 盧旭坤 研發中心研發部總 監 本科畢業于廣東工業大學電子科學與技術專業； 前東莞利保迅電子有限公司助理工程師； 鄭朝生 研發中心硬件部總 監 前深圳市寶安區新安福達電子經營部設備維修工程師； 前東莞捷豐電子廠設備經理。 數據來源：招股書，東吳證券研究所 10 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 作為科技創新企業，公司重視研發投入。截至 2

21、020 年 6 月 30 日，公司研發人員占 比為 19.29%， 為公司持續的產品創新提供了重要的人才基礎； 近年來公司研發費用占營 收比重穩定在 9%左右，為公司的業務開拓和發展提供保障。 圖圖 13：公司人員結構（截至公司人員結構（截至 2020 年年 6 月月 30 日）日） 圖圖 14：公司研發投入情況公司研發投入情況 數據來源：招股書，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所 1.4. 公司募投項目分析公司募投項目分析 公司本次公開發行 3410 萬股 A 股股票，募集資金總額 5.36 億元，募集資金凈額 4.71 億元。本次發行股票募集資金將重點投向科技創新領域，投資

22、項目是公司主營業務 的發展與補充，有助于擴大主營業務的生產規模，優化公司的產品結構，提升產品技術 含量。同時，募投項目的實施將進一步提升公司的研發能力和管理效率，增強公司的市 場競爭力及抗風險能力。 表表 2：公司募投項目公司募投項目 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額/萬元萬元 募集資金募集資金投入投入/萬萬元元 實施主體實施主體 項目建設期項目建設期/月月 芯片測試產能建設項目 40,991.20 31,800.06 上海利揚創 30 研發中心建設項目 10,294.20 10,294.20 上海利揚創 12 補充流動資金 5,000.00 5,000.00 利揚芯片 - 合計合計 56,

23、285.40 47,094.26 數據來源：招股書，東吳證券研究所 公司的募投項目中，芯片測試產能建設項目為公司主營業務產能擴充項目，旨在擴 大公司的集成電路測試服務規模，響應集成電路測試行業快速增長的需求，提升集成電 路測試服務的品質和綜合競爭力。 本項目配合我國集成電路快速發展的勢頭， 將新增 100 套/臺集成電路測試設備，產能擴建有利于提高公司集成電路測試服務的效率和交付能 力，積極響應市場需求變化的節奏，從而進一步鞏固公司在集成電路測試行業的優勢地 位。 此外，研發中心建設項目將同目前總公司的研發部門形成互補，最大程度發揮協同 作用，進一步增強公司的自主研發能力，擴大業務規模，從而實

24、現經營快速發展，為公 11 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 司的業務發展提供保障，鞏固行業地位并提高公司的綜合競爭力。 12 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 2. 服務服務 IC 全產業鏈，測試環節需求空間廣闊全產業鏈，測試環節需求空間廣闊 在集成電路（IC）產業鏈中，芯片測試主要是對芯片、電路等半導體產品的電壓、 電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等功能和性能進行驗證的步驟， 其目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交 付產品的正

25、常應用，是集成電路設計、制造和封裝的下游環節。 圖圖 15：測試位于測試位于半導體產業半導體產業鏈的鏈的下游下游 數據來源：電子工程專輯，東吳證券研究所 圖圖 16：集成電路測試的內容集成電路測試的內容 數據來源：利揚芯片招股說明書，東吳證券研究所 2.1. IC 產業朝分工協同方向發展，專業化測試需求面廣泛產業朝分工協同方向發展，專業化測試需求面廣泛 傳統的集成電路產業多采用 IDM 的經營模式，即將集成電路設計、晶圓制造、封 測試項目測試項目測試內容測試內容 直流參數測試 直流參數主要測試芯片的電壓、電流的規格指標，常見直流參數測試項目有靜態電流 、動態電流、端口驅動能力等。 交流參數測試

26、 交流參數測試目的是確保芯片的所有時序符合規格，常見的交流參數測試項目有上升 時間、下降時間、端到端延時等。 功能項目測試 芯片功能項目測試主要是驗證芯片的邏輯功能是否正常，常見芯片功能測試項目有 ATPG、SCAN、BIST等 混合信號模塊測 試 測試芯片的音視頻信號相關的數字轉模擬模塊、模擬轉數字模塊的性能指標，常見混 合信號測試項目有信噪比、諧波失真率、噪聲系數等。 模擬模塊測試 測試芯片的模擬信號的性能指標，常見模擬模塊測試項目有閥值電壓、關斷漏電流、 導通電阻值等。 射頻模塊測試 測試芯片的射頻信號是否符合芯片的設計規格、常見的射頻模塊測試項目有噪聲系數 、隔離度、接收靈敏度等。 1

27、3 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 裝、測試等在企業內部進行一體化整合，業務幾乎覆蓋集成電路的全產業鏈環節。隨著 集成電路技術的快速更新換代和下游應用的多元化，集成電路產業的投資成本攀升、新 品研發的窗口期變短、產品的定制化比重提升，傳統 IDM 模式在分散投資風險、快速 響應市場需求變化、產品多樣性等方面面臨挑戰，以 Fabless+Foundry+OSAT 為代表的 集成電路專業分工模式應運而生，并推動集成電路產業向專業化分工的方向逐步發展。 在專業分工模式中，Fabless 廠商將芯片設計環節獨立開來經營，并由 Foundry 廠

28、商進行 晶圓制造的代工服務，之后委托 OSAT 廠商進行封裝和測試，最終將芯片產品交付給終 端應用廠商。目前，專業分工模式以其較高的研發推廣效率和良好的產業鏈協同，更好 地適應了集成電路產品的技術和產品趨勢，正逐步成為行業的主流經營模式。 圖圖 17：IDM 模式模式 圖圖 18：Fabless+Foundry+OSAT 模式模式 數據來源：國際電子商情，東吳證券研究所 數據來源：國際電子商情，東吳證券研究所 并且，隨著應用多元化和產品定制化需求的不斷提升，近年來集成電路產業還出現 了以蘋果、華為為代表的 Chipless 模式，即終端應用市場的品牌公司自主開展配套芯片 的研發設計， 同時掌握

29、前端的芯片設計和后端應用兩大關鍵環節， 并將中間的晶圓制造、 芯片封裝、芯片測試環節委托專業化代工廠完成的商業模式。隨著蘋果、華為等掌握廣 闊終端應用和產品需求的廠商大力投入芯片的自主設計并推進與其他集成電路產業鏈 的協同，集成電路專業分工的趨勢有望進一步強化，并不斷提升集成電路專業分工廠商 的市場需求。 在集成電路專業分工的趨勢下， 測試是對接在集成電路產業鏈中上游集成電路生產在集成電路專業分工的趨勢下， 測試是對接在集成電路產業鏈中上游集成電路生產 和下游終端應用的關鍵環節，不論是設計、制造、封裝廠商，還是應用廠商均需要與測和下游終端應用的關鍵環節，不論是設計、制造、封裝廠商，還是應用廠商

30、均需要與測 試廠商合作，以保證各個環節交付產品的功能和試廠商合作，以保證各個環節交付產品的功能和品質品質，因此，因此，測試的市場需求面十分廣，測試的市場需求面十分廣 泛。泛。 集成電路測試專業化分工的趨勢明顯。集成電路測試專業化分工的趨勢明顯。集成電路產業繼續高度細化分工，集成電路 測試走向專業化是發展趨勢。首先，集成電路制程演進和工藝日趨復雜化，制程過程中 的參數控制和缺陷檢測等要求越來越高，集成電路測試專業化的需求提升；其次，芯片 14 / 30 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 設計趨向于多樣化和定制化， 對應的測試方案也多樣化， 對測試的人才和經驗要求提升， 測試外包有利于降低中小企業的負擔，