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【公司研究】博敏電子-卡位HDI享5G滲透紅利車載PCB布局領先蓄勢待發-210427(29頁).pdf

上傳人: 木*** 編號:35269 2021-04-29 26頁 1.97MB

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本文主要介紹了博敏電子在PCB領域的深耕發展,特別是在HDI和車載PCB領域的布局。博敏電子自1994年成立以來,一直專注于印制電路板領域,產品涵蓋多層板、HDI、高頻高速板等,下游應用領域不斷拓寬。公司通過收購君天恒訊,實現了“板卡+元件+解決方案”的復合增值。近年來,公司收入穩步增長,HDI業務進入盈利成長周期。在車載PCB領域,公司布局領先,已與多家知名客戶建立合作,強弱電一體化電路板等產品在新能源汽車領域具有廣泛應用。公司通過定增項目,進一步拓寬產品線,豐富供貨體系。綜上,博敏電子在PCB領域具有明顯優勢,特別是在HDI和車載PCB領域,未來發展前景廣闊。
博敏電子如何深耕細作于印制電路板領域? 博敏電子在5G手機市場中的競爭優勢是什么? 博敏電子在新能源汽車領域的布局有哪些?

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