東芯股份：東芯半導體股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（上會稿）.pdf

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1、 h-東芯半導體股份有限公司東芯半導體股份有限公司 Dosilicon Co.,Ltd.（上海市青浦區趙巷鎮滬青平公路 2855 弄 1-72 號 B 座 12 層 A 區 1228 室）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書（上會稿）本公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。保薦機構（主承銷商）（上海市廣東路 689 號）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l本次股票發行后擬在科

2、創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-1 聲明及承諾聲明及承諾 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投

3、資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東及實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人負責人和主管會計

4、工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、控股股東及實際控制人以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-2 發行概況發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數 不超過 11,056.2440 萬股（全部為公司

5、公開發行新股，不安排公司股東公開發售股份）每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 不超過 44,224.9758 萬股 保薦人（主承銷商）海通證券股份有限公司 招股說明書簽署日【】年【】月【】日 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-3 重大事項提示重大事項提示 發行人提醒投資者特別關注下述重大事項提示。此外，在做出投資決策之發行人提醒投資者特別關注下述重大事項提示。此外，在做出投資決策之前，發行人請投資者認真閱讀本招股說明書正文內容。前，發行人請投資者認真閱讀本招股

6、說明書正文內容。一、特別風險提示一、特別風險提示 本公司提醒投資者認真閱讀招股說明書的“第四節 風險因素”部分，并特別注意以下事項：（一）公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風險（一）公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風險 1、盈利波動較大的風險、盈利波動較大的風險 公司所處存儲芯片行業，受下游供需關系影響，價格呈周期波動，同時公司產品目前尚處于導入期，整體銷售規模較小，規模效應不明顯，盈利情況波動較大。報告期內，公司的營業收入分別為50,997.55萬元、51,360.88萬元和78,430.79萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3,040.02 萬元、-6,3

7、43.22 萬元和 1,755.32 萬元，2018-2019 年度出現較大幅度虧損，2020 年市場行情回暖，公司大客戶銷售逐步放量，盈利情況得到顯著改善。2018-2019 年度出現較大幅度虧損的原因主要系：產品導入周期長 公司專注于存儲芯片行業，產品下游主要應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等工業領域及消費電子領域，存儲芯片性能對電子系統整體運行的效率和穩定性有重要影響，因此終端產品對于存儲芯片的可靠性要求較高，產品導入期長。新產品銷售一般需經歷平臺驗證、產品驗證及供應商認證等測試流程，所有驗證通過后，方可逐步形成規?；匿N售。通常平臺驗證需要 3-6 個月的時間，以測試產品

8、功能、性能與平臺系統的適配性；產品驗證需要 3-6 個月的時間，以實現產品與客戶整體系統的軟硬件環境適配；供應商認證需要 6 個月-2 年的時間，以評估公司是否滿足技術、質量、體系、交貨等要求。經歷上述流程后，根據客東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-4 戶終端產品的銷售情況，逐步放量，形成規?；N售。報告期內，公司積極推進新產品及新應用的驗證，目前已通過高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，進入到三星電子、?？低?、歌爾聲學、傳音控股、惠爾豐等知名客戶的供應鏈體系，但相對于行業內競品企業，公司成立時間較短，公司產品從新產品推出到實

9、現規?；N售尚需一些時間。成本尚不具備優勢 存儲芯片行業具有資本及技術密集型特點，產品標準化程度高，行業集中度高，規模效應較為明顯，存儲行業巨頭及行業先進入者，由于在規模、工藝成熟度等方面領先于后來者，在成本方面具備較為明顯的優勢。同時，作為芯片設計公司，公司的采購周期和成本往往受代工廠的產能安排和定價方式制約，一般來說代工廠具備較強的成本轉嫁能力，而公司處于發展前期，在采購規模上尚不具備很強的議價能力，從而使得公司的產品成本較高。產品價格波動下行 存儲芯片產品具備高度的通用性，客戶對價格變動較為敏感，同時由于存儲芯片終端需求隨宏觀經濟呈周期性波動，而供應端的產能調整有一定的滯后性，往往造成供

10、需關系的錯配，因而芯片價格的波動較大。根據2020 年上海集成電路產業發展研究報告，全球半導體在 2019 年進入下行周期，全球存儲器廠商計劃全年投資僅為 180 億美元，是近年來最為保守的投資水平，存儲器價格大幅下降 41%。公司主打的 SLC NAND 系列產品，單價在報告期內亦出現大幅下降。同時，對于行業新進入者及處于追趕階段的公司來說，為擴大市場占有率，提升品牌影響力，往往需要在價格方面讓利客戶，因此進一步擠占了公司盈利空間。持續研發及運營投入較大 為持續跟進行業先進技術水平，保持在國產替代領域的相對技術領先優勢，公司持續加大在研發、運營、市場拓展等領域的投入，需要通過高薪、股權激勵東

11、芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-5 等方式為吸引優秀技術人才，成本費用較高。因而，未來一段時間，如公司在產品開發、市場拓展等方面不達預期，公司可能會繼續虧損，在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方面的發展可能受到限制或存在負面影響，或者市場繼續呈大幅周期性波動，將引起公司經營業績的大幅波動。2、公司存在累計未彌補虧損的風險公司存在累計未彌補虧損的風險 截至報告期末，公司經審計的母公司報表未分配利潤為-3,719.65 萬元，合并報表中未分配利潤為-9,175.58 萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。在首次公開發行股票并在科創板上市后，若公司短期內無法持續盈利

12、并彌補累積虧損或者缺乏現金分紅的能力，將存在短期內無法向股東現金分紅的風險。（二）技術水平與國際龍頭廠商相比存在較大差距的風險（二）技術水平與國際龍頭廠商相比存在較大差距的風險 公司產品線包括 NAND、NOR 及 DRAM 等存儲芯片，具體來說，公司所售產品為主要為 NAND 產品中的 SLC NAND，NOR 系列產品主要為消費級的 NOR，DRAM 產品主要為針對利基型市場的中小容量 DRAM，在技術水平方面，與國際龍頭廠商存在較大差距，具體如下：2D NAND 三星電子三星電子 鎧俠鎧俠 美光科技美光科技 發行人發行人 主要產品 SLC/MLC/TLC SLC/MLC/TLC SLC/

13、MLC/TLC SLC NAND 最高制程 16nm 24nm 19nm 24nm NOR 華邦電子華邦電子 旺宏電子旺宏電子 兆易創新兆易創新 發行人發行人 主要產品 DTR SPI NOR DTR SPI NOR DTR SPI NOR DTR SPI NOR 最高制程 45nm 55nm 55nm 48nm DRAM 三星電子三星電子 海力士海力士 美光科技美光科技 發行人發行人 主要產品 DDR5/LPDDR5 DDR5/LPDDR5 DDR5/LPDDR5 DDR3/LPDDR2 最高制程 1z nm 1z nm 1z nm 25nm/38nm 從制程來看，在各產品領域均與國際龍頭廠

14、商存在一定差距，2D NAND 方面，三星電子已達到 16nm，美光科技已達到 19nm 制程；NOR 方面亦落后于華邦電子的 45nm 制程；在 DDR/LPDDR 亦全面落后于三星電子、海力士、美光科技的 1z nm 制程。從產品線分布來看，公司產品線相對集中，在 2D NAND 方面主要為 SLC 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-6 NAND，尚未涉及大容量的 MLC/TLC NAND；在 DRAM 方面，公司產品主要為DDR3/LPDDR2，而國際先進的產品已達到 DDR5/LPDDR5，仍存在較大差距。因而，公司與行業龍頭企業在產品制程差距較大，產品線布局上不甚完

15、善。近年來，隨著我國芯片下游市場需求的提升，國內外企業愈加重視中國市場，行業面臨市場競爭加劇的風險。如果公司不能完善產品布局，提升技術實力，擴大銷售規模，則可能面臨與同行業龍頭企業差距拉大并對公司持續盈利能力造成不利影響的風險。（三三）公司產品市場）公司產品市場規模較小規模較小、市場占有率進一步降低的風險、市場占有率進一步降低的風險 公司自主研發的存儲芯片產品包括 SLC NAND Flash、NOR Flash 和利基型DRAM，行業競爭激烈。2019 年 NAND Flash 全球市場規模達到 460 億美元，主要包括 2D NAND（SLCMLCTLCQLC）及 3D NAND,其中 2

16、D MLCTLCQLC NAND 及 3D NAND占據NAND Flash市場95%以上的份額，發行人所從事的SLC NAND Flash全球市場規模約為 16.71 億美元，占 NAND Flash 整體市場規模較小。SLC NAND Flash 行業內供應商包括鎧俠、華邦電子、旺宏電子等企業占據了較高的市場份額，公司主要產品為 SLC NAND Flash，占 2019 年 SLC NAND Flash 市場份額約為 1.26%。2019 年 NOR Flash 全球市場規模約為 27.64 億美元，旺宏電子、華邦電子、兆易創新、賽普拉斯以及美光科技合計占全球 NOR 市場份額的 90%

17、左右，而公司 NOR Flash 產品占 2019 年 NOR Flash 市場份額約為 0.86%。2019 年 DRAM 全球市場規模達到 603 億美元，其中利基型 DRAM 全球市場規模約為 55 億美元，利基型 DRAM 產品主要供應商包括南亞科技、芯成半導體等企業，公司產品主要為利基型 DRAM 產品，占 2019 年利基型 DRAM 市場份額約為 0.16%。目前公司業務仍處于快速發展階段，業務規模占中小容量存儲芯片市場比例約為 0.54%，與行業領先企業相比占比較低。未來市場競爭進一步加劇，公司若不能及時提升產品性能，優化產品功能，推出滿足市場需求的存儲產品，同時開拓產品應用領

18、域，開發客戶資源，公司或將存在市場拓展受限、市場占有率進一東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-7 步降低的風險。（四）重大客戶經營不確定性風險（四）重大客戶經營不確定性風險 報告期內，發行人對客戶 A 的銷售收入分別為 584.54 萬元、3,720.84 萬元和 23,324.50 萬元，占公司主營業務收入的比例分別為 1.15%、7.25%和 29.80%，收入規模持續擴大，占比持續提升，發行人銷售的產品主要應用于其 5G 通訊設備及可穿戴設備?？蛻?A 的關聯方是發行人的股東，持股比例 4.00%。如中美國際貿易摩擦不斷升級，美國對包括客戶 A 在內的眾多中國公司不斷升級

19、限制、制裁手段，可能會對其產品開發、市場拓展產生不利影響從而對公司產品銷售產生不利影響。（五）研發團隊風險（五）研發團隊風險 集成電路設計行業亦屬于人才密集型行業，需要相關人才具備扎實的專業知識、長期的技術沉淀和經驗積累。研發團隊的實力及穩定性是公司保持核心競爭力的基礎，也是公司推進技術持續創新升級的關鍵。截止報告期末，公司擁有研發與技術人員 67 人，占公司總人數的 40.61%，公司搭建了包含中韓兩國的研發團隊，但國內存儲芯片產業起步較晚，國內具備豐富經驗的存儲芯片設計人員相對較少，目前公司研發團隊內韓國籍人員占比較高。公司通過持續招募，培養，校企合作等方式，通過具備競爭力的薪酬體系及激勵

20、手段，持續擴充研發與技術團隊，尤其重視國內存儲設計人員培養及運營管理團隊的建設。公司實際控制人原主要從事化纖紡織、水泥、信息產業的經營和投資，于2014 年以存儲芯片設計企業作為切入點涉足于集成電路行業。實際控制人擔任公司董事長，負責董事會的管理與公司重大戰略事項的制定與決策。如公司現有團隊不能持續提升經驗積累，或公司使命、價值觀及各類激勵手段不足以保障現有研發團隊的穩定性及持續擴充研發技術人員，或實際控制人因受制于行業經驗，在研發方面的發展戰略、重大事項出現重大決策失誤，將影響公司核心競爭力和持續創新能力。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-8（六六）子公司收入占比較高及其管

21、理風險子公司收入占比較高及其管理風險 截至 2020 年 12 月 31 日，公司共有子公司 4 家，分布在不同國家或地區，3家子公司位于中國大陸之外，尤其是 Fidelix 公司，其為韓國科斯達克上市公司，發行人于 2015 年收購后納入合并報表范圍，報告期內，Fidelix 公司占合并報表收入比例由最高時的 77.85%下降為 44.22%，是發行人全球化布局的重要組成部分。截至 2020 年 12 月 31 日，發行人持有 Fidelix 公司 30.57%股權，為其控股股東。境內公司主要從事 SLC NAND Flash 和 NOR Flash 的研發以及東芯品牌產品的銷售，Fidel

22、ix 公司主要從事 DRAM 和 MCP 產品的研發以及 Fidelix 品牌產品的銷售，為發行人重要業務組成部分，其品牌價值及技術能力對于發行人全球化經營具有一定價值，但其在法律環境、經濟政策、市場形勢、語言文化等方面與中國大陸存在一定的差異。若發行人不能對子公司實施有效管理，使其按照戰略規劃及定位開展業務，引致管理失控，或者出現惡意收購等極端情況導致失去控制權，可能對發行人整體的經營及業績造成不利影響。（七七）委外加工及供應商集中度較高的風險）委外加工及供應商集中度較高的風險 公司采用 Fabless 經營模式，公司產品生產相關環節委托晶圓代工廠、封測廠進行。由于集成電路行業的特殊性，晶圓

23、代工廠和封測廠屬于重資產企業而且市場集中度較高。公司晶圓代工廠主要為中芯國際和力積電，封測廠主要為紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。報告期各期，公司向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為 83.16%、83.81%及 84.88%，在晶圓代工廠及封裝測試廠方面均集中度較高。未來如果晶圓價格、委外加工費用大幅上升或公司主要供應商經營發生重大變化或合作關系發生變化，導致公司供貨緊張、產能受限或者采購成本增加，可能會對公司的日常經營和盈利能力造成不利影響。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-9（八八）毛利率波動）毛利率波動及低于行業可比公司及低于行業可比公司的風

24、險的風險 報告期各期，公司的綜合毛利率分別為22.28%、15.00%及22.01%，毛利率波動較大，并低于同行業可比公司，公司主要產品的毛利率主要受原材料、封裝測試成本、產品售價、產品結構等因素影響。報告期內，發行人與可比公司毛利率水平對比如下：可比公司可比公司 2020年度年度 2019年度年度 2018年度年度 兆易創新 40.52%38.25%華邦電子 21.75%36.29%旺宏電子 27.48%37.69%普冉股份 27.46%24.79%行業平均 29.30%34.25%發行人 22.01%15.00%22.28%發行人采用Fabless經營模式，成立時間較短，整體銷售規模較小，

25、毛利率持續低于行業平均水平。若公司未能正確判斷下游需求、未能持續提升規模、未能有效控制成本或市場競爭格局發生變化等不利情形，可能導致公司毛利率波動，并持續低于同行業可比公司，給公司經營帶來不利風險。（九九）存貨跌價風險）存貨跌價風險 公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品等構成。公司根據自身庫存情況和客戶的需求，并結合對市場的預測擬定采購計劃。報告期各期末，公司存貨的賬面價值分別為 32,368.61 萬元、41,596.20 萬元及 29,542.14 萬元，占總資產的比例分別為 49.58%、58.95%、38.93%，占比較高。存儲芯片產品屬于通用性產品，受宏觀經濟周期、下游終端需

26、求、主要供應商產能等因素影響，價格呈現周期性波動。報告期內，受市場行情整體下行影響，尤其在 2019 年，存儲芯片價格降幅較大，報告期各期末形成存貨跌價準備余額4,719.99 萬元、5,538.35 萬元、3,523.81 萬元。如果未來公司客戶需求、市場競爭格局發生變化，價格持續下行，或公司未能有效拓寬銷售渠道，使得庫存產品滯銷，可能導致存貨庫齡變長、可變現凈值東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-10 降低，公司將面臨存貨跌價的風險。（十十）技術升級導致產品迭代風險）技術升級導致產品迭代風險 集成電路設計行業產品更新換代及技術升級速度較快，持續研發新技術、推出新產品是集成電

27、路設計公司在市場中保持優勢的重要手段。NAND、NOR 及DRAM 仍為市場主流存儲芯片，同時新型存儲芯片技術亦不斷涌現。存儲行業中，NAND 系列中的中小容量產品圍繞著高可靠性方向發展，大容量產品圍繞著 3D NAND 方向發展，兩者具備不同性能，因而應用于不同應用場景，基本不存在相互替代效應；NOR 憑借擦寫次數多、讀取速度快、芯片內可執行等特點主要通過提升產品性能、拓展應用場景來擴大市場；DRAM 產品通過不斷提升制程、提升性能來打開市場。近年來，新型存儲技術如 MRAM（磁阻存儲器）、RRAM（阻變存儲器）、PRAM（相變存儲器）、FRAM（鐵電存儲器）不斷發展，其特殊材料和存儲結構可

28、在多方面提升存儲器性能，目前新型存儲器過高的成本或較大的工藝難度，尚未實現規?；蜆藴驶?。目前，存儲行業內企業主要根據市場需求和工藝水平對現有技術進行升級迭代，以持續保持產品競爭力。未來如公司技術升級進度或成果未達預期、未能準確把握行業發展趨勢，同時如果新型存儲技術成熟并達到規?；慨a并形成商業化產品，將影響公司市場競爭力并錯失發展機會，可能對公司未來業務發展造成不利影響。（十一十一）研發風險）研發風險 公司主營業務為存儲芯片的研發、設計和銷售。存儲芯片產品需要經歷前期的技術論證及后期的不斷研發實踐，周期較長。如果公司未來不能緊跟行業前沿需求，正確把握研發方向，可能導致產品定位偏差。同時，新產

29、品的研發過程較為復雜，耗時較長且成本較高，存在不確定性。如果公司不能及時推出契合市場需求且具備成本優勢的產品，可能導致公司競爭力有所下降，從而影響公司后續發展。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-11 二二、相關承諾事項、相關承諾事項 本公司提示投資者認真閱讀本公司、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾，相關承諾事項詳見本招股說明書之“第十節 投資者保護”之“五、本次發行相關主體作出的重要承諾”相關內容。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-12 目錄目錄 聲明及承諾聲明及承諾.1 發行概況發行概況.2 重

30、大事項提示重大事項提示.3 一、特別風險提示.3 二、相關承諾事項.11 目錄目錄.12 第一節第一節 釋義釋義.17 一、普通術語.17 二、專業詞匯.20 第二節第二節 概覽概覽.23 一、發行人及本次發行的中介機構基本情況.23 二、本次發行概況.23 三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標.24 四、發行人的主營業務情況.25 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略.26 六、發行人選擇的科創屬性及具體上市標準.26 七、發行人公司治理特殊安排.27 八、募集資金用途.27 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.29 一、本次發行的基本情況.29 二、

31、本次發行的有關當事人.30 三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況.31 四、本次發行上市的重要日期.31 第四節第四節 風險因素風險因素.32 一、公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風險.32 二、市場風險.34 三、技術風險.36 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-13 四、經營風險.38 五、公司規模擴大帶來的管理風險.40 六、財務風險.41 七、子公司收入占比較高及其管理風險.43 八、實際控制權變化的風險.44 九、募集資金投資項目風險.44 十、發行失敗風險.44 十一、股票價格波動風險.44 第五第五節節 發行人基本情況發行人基本情況.46 一、發行人

32、基本情況.46 二、發行人設立情況和報告期內的股本和股東變化情況.46 三、發行人的股權結構.50 四、發行人的控股子公司、參股公司情況.50 五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況.59 六、發行人股本情況.77 七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況.88 八、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議及履行情況.98 九、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員近 2 年內曾發生變動情況.98 十、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況.100 十一、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份的情況.10

33、3 十二、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況.104 十三、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排.107 十四、發行人員工情況.107 第六節第六節 業務和技術業務和技術.110 一、發行人主營業務、主要產品的情況.110 二、發行人所處行業的情況.122 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-14 三、發行人市場競爭情況.143 四、發行人銷售情況和主要客戶情況.158 五、發行人采購情況和主要供應商情況.167 六、發行人主要資產情況.170 七、發行人取得的資質認證和許可情況.180 八、發行人核心技術與科研、研發情況.181 九、發

34、行人境外經營情況.192 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.194 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況及董事會專門委員會的設置情況.194 二、發行人特別表決權股份的情況.196 三、發行人協議控制架構情況.196 四、內部控制自我評價意見及會計師對公司內部控制的鑒證意見.197 五、發行人報告期內的違法違規行為及受到處罰的情況.197 六、發行人報告期內資金占用和對外擔保的情況.198 七、發行人直接面向市場獨立持續經營的能力.198 八、同業競爭情況.199 九、關聯方及關聯關系.200 十、關聯交易.206 十一、報告期內關聯方的變化

35、情況.208 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.210 一、最近三年財務報表.210 二、審計意見、關鍵審計事項及與財務會計信息相關的重要性水平判斷標準.218 三、產品（或服務）特點、業務模式、行業競爭程度、外部市場環境等影響因素及其變化趨勢，以及其對未來盈利（經營）能力或財務狀況可能產生的具體影響或風險.220 四、財務報表的編制基礎、遵循企業會計準則的聲明、合并財務報表范圍及變化情況.222 五、主要會計政策和會計估計.223 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-15 六、經注冊會計師核驗的非經常性損益明細表.259 七、主要稅收政策、稅種、

36、稅率和稅收優惠.260 八、主要財務指標.261 九、對公司經營前景具有核心意義、或其變動對業績變動具有較強預示作用的財務和非財務指標.262 十、經營成果分析.263 十一、資產質量分析.296 十二、償債能力、流動性及持續經營能力分析.316 十三、重大投資、重大資產業務重組或股權收購合并事項.325 十四、期后事項、或有事項、其他重要事項以及重大擔保、訴訟等事項.325 十五、盈利預測報告.326 十六、持續經營能力情況分析.326 第九節第九節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.332 一、本次募集資金運用概況.332 二、募集資金投資項目與公司主營業務的關系.33

37、3 三、募集資金投資項目具體情況.334 四、發行人的戰略規劃.342 第十節第十節 投資者保護投資者保護.345 一、投資者關系的主要安排.345 二、股利分配政策.346 三、本次發行前滾存利潤的分配安排和已履行的決策程序.350 四、股東投票機制.350 五、本次發行相關主體作出的重要承諾.351 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項.381 一、重大合同.381 二、對外擔保.383 三、重大訴訟或仲裁事項、重大違法行為.383 第十二節第十二節 聲明聲明.386 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.386 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.387 東芯半導體股份有限公

38、司 招股說明書（上會稿）1-1-16 三、保薦機構（主承銷商）聲明（一）.388 三、保薦機構（主承銷商）聲明（二）.389 四、發行人律師聲明.390 五、為本次發行承擔審計業務的會計師事務所聲明.391 六、為本次發行承擔評估業務的資產評估機構聲明.392 七、為本次發行承擔驗資業務的機構聲明.393 八、為本次發行承擔驗資復核業務的機構聲明.394 第十三節第十三節 附件附件.395 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-17 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除文意另有所指，下列簡稱或名詞具有如下含義：一、普通術語一、普通術語 發行人、公司、本公司、股份公司、東芯

39、股份、東芯上海、東芯半導體 指 東芯半導體股份有限公司 東芯有限 指 東芯半導體有限公司，發行人前身 東芯香港 指 東芯半導體（香港）有限公司，發行人全資子公司 東芯南京 指 東芯半導體（南京）有限公司，發行人全資子公司 Fidelix 指 Fidelix Co.,Ltd.，發行人控股子公司 Nemostech 指 Nemostech Inc.，發行人全資子公司 東芯深圳分公司 指 東芯半導體股份有限公司深圳分公司，系發行人分支機構 聞起投資 指 上海聞起投資有限公司，曾為發行人股東 C.D 香港 指 CHARM TEK DEVELOPMENT HK CO.,LIMITED，曾為發行人股東 犀

40、華投資 指 上海犀華投資管理有限公司，曾為發行人股東 東方恒信 指 東方恒信資本控股集團有限公司，發行人控股股東 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心（有限合伙），發行人股東 東芯科創 指 蘇州東芯科創股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 中金鋒泰 指 杭州中金鋒泰股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 時代鼎豐 指 杭州時代鼎豐創業投資合伙企業（有限合伙）（曾用名為杭州中車時代創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 鵬晨源拓 指 深圳市前海鵬晨源拓投資企業（有限合伙），發行人股東 小橡創投 指 上海小橡創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 哈勃科技 指 哈勃科技

41、投資有限公司，發行人股東 中電基金 指 中電電子信息產業投資基金（天津）合伙企業（有限合伙），發行人股東 國開科創 指 國開科技創業投資有限責任公司，發行人股東 景寧芯創 指 景寧芯創企業管理咨詢合伙企業（有限合伙），發行人股東 海通創投 指 海通創新證券投資有限公司，發行人股東 嘉興海通 指 嘉興海通創新衛華股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 上海瑞城 指 上海瑞城企業管理有限公司，發行人股東 青浦投資 指 上海青浦投資有限公司，發行人股東 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-18 三星電子 指 三星電子有限公司 海力士 指 海力士半導體公司 鎧俠 指 鎧俠株式會社 美

42、光科技 指 Micron Technology,Inc.，美光科技公司 華邦電子 指 華邦電子股份有限公司 旺宏電子 指 旺宏電子股份有限公司 賽普拉斯 指 Cypress Semiconductor Corporation，賽普拉斯半導體公司 芯成半導體 指 Integrated Silicon Solution,Inc.，ISSI 高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，高通科技有限公司 博通 指 Broadcom Inc.，博通公司 聯發科 指 MediaTek Inc.，臺灣聯發科技股份有限公司 中興微 指 深圳市中興微電子技術有限公司 瑞芯微 指 瑞芯微電子股

43、份有限公司 全志科技 指 珠海全志科技股份有限公司 北京君正 指 北京君正集成電路股份有限公司 恒玄科技 指 恒玄科技（上海）股份有限公司 翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司 紫光展銳 指 紫光展銳（上海）科技有限公司 ?？低?指 杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司 歌爾股份 指 歌爾股份有限公司 傳音控股 指 深圳傳音控股股份有限公司 中興通訊 指 中興通訊股份有限公司 烽火通信 指 烽火通信科技股份有限公司 大華股份 指 浙江大華技術股份有限公司 創維數字 指 創維數字股份有限公司 航天信息 指 航天信息股份有限公司 TCL 科技 指 TCL 科技集團股份有限公司 日海智能 指 日海智能科

44、技股份有限公司 惠爾豐 指 VeriFone Inc.瑞薩 指 Renesas Electronics Corporation 索喜 指 Socionext Inc.偉創力 指 Flextronics International,LTD.LG 指 LG Electronics,Inc.，LG 電子有限公司 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-19 捷普 指 JABIL INC.，捷普有限公司 中芯國際 指 中芯國際集成電路制造有限公司 力積電 指 力晶積成電子制造股份有限公司 紫光宏茂 指 紫光宏茂微電子（上海）有限公司 華潤安盛 指 無錫華潤安盛科技有限公司 WSTS 指 W

45、orld Semiconductor Trade Statistics，世界半導體貿易統計協會 南茂科技 指 ChipMOS Technologies Inc.，南茂科技股份有限公司 AT Semicon 指 AT Semicon Co.,Ltd.大中華地區 指 中國大陸、中國香港、中國澳門、中國臺灣 A 股 指 人民幣普通股 證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 科創板 指 上海證券交易所科創板 保薦機構、主承銷商、海通證券 指 海通證券股份有限公司 發行人律師、北京德恒 指 北京德恒律師事務所 發行人會計師、立信會計師 指 立信會計師事務所（特殊普通合伙）發行人評

46、估機構、中水致遠 指 中水致遠資產評估有限公司 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 勞動法 指 中華人民共和國勞動法 勞動合同法 指 中華人民共和國勞動合同法 公司章程 指 發行人現行的公司章程 招股說明書、本招股說明書 指 東芯半導體股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 元、萬元 指 人民幣元、萬元 最近三年、報告期 指 2018 年、2019 年及 2020 年 本次發行上市 指 發行人首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票并在科創板上市交易 內部控制鑒證報告 指 立信出具的信會師報字2021第 ZB10127 號 東芯半導體股份有限公司內部

47、控制鑒證報告 公 司 章 程（草案）指 于 2020 年 8 月 28 日經發行人 2020 年第三次臨時股東大會審議通過的東芯半導體股份有限公司章程（草案），于發行人本次發行的 A 股股票在上交所科創板上市之日起施行 韓 國 法 律 意 見書 指 法務法人（有限）太平洋于 2020 年 9 月 10 日出具的關于株式會社 Fidelix 及 Nemostech 的法律意見書 香港法律意見 指 鐘氏律師事務所于 2020 年 8 月 31 日出具的香港法律意見 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-20 二、專業詞匯二、專業詞匯 MCP 指 Multiple Chip Packa

48、ge，即多芯片封裝存儲器 DDR 指 Double Data Rate SDRAM，即雙倍速率同步動態隨機存儲器 LPDDR 指 Low Power Double Data Rate SDRAM，即低功耗雙倍速率同步動態隨機存儲器 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的簡稱，指垂直整合制造工廠，是集芯片設計、芯片制造、封裝測試及產品銷售于一體的整合元件制造商，屬于半導體芯片行業的一種運作模式 Fabless 指 Fabrication 和 Less 的組合，是指沒有制造業務、只專注于設計的一種運作模式。Fabless 公司負責芯片的電路設計與銷售，將生產、

49、測試、封裝等環節外包。也指未擁有芯片制造工廠的 IC 設計公司，經常被簡稱為“無晶圓廠”（晶圓是芯片/硅集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造）；通常說的 IC design house（IC 設計公司）即為 Fabless Memory、存儲器、存儲芯片、存儲器芯片 指 具備存儲功能的半導體元器件，用來實現運行程序或數據存儲功能 閃存芯片、Flash 指 一種非易失性（即斷電后存儲信息不會丟失）半導體存儲芯片，具備反復讀取、擦除、寫入的技術屬性，屬于存儲器中的大類產品。相對于硬盤等機械磁盤，具備讀取速度快、功耗低、抗震性強、體積小的應用優勢；相對于隨機存儲器，具備斷電存儲的應用優勢。目前閃存

50、廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及其周邊、通訊設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等領域 晶體管 指 是一種固體半導體器件，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能 NAND、NAND Flash 指 存儲單元串聯型數據閃存芯片，主要非易失閃存技術之一 NOR、NOR Flash 指 存儲單元并聯型數據閃存芯片，主要非易失閃存技術之一 DRAM 指 動態隨機存取存儲器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory

51、，即電可擦除可編程只讀存儲器 PSRAM 指 PSRAM（Pseudo static random access memory）是一種偽靜態SRAM 存儲器，它具有類似 SRAM 的接口協議：給出地址、讀、寫命令，就可以實現存??；PSRAM 的存儲 cell 由 1T1C一個晶體管和一個電容構成。與 SRAM 相比，體積更有優勢，與 SDRAM 相比，功耗有優勢 nm 指 nm 表示 nano meter，中文稱納米，長度計量單位，1 納米為十億分之一米 工藝制程 指 集成電路制造過程中，以晶體管最小線寬尺寸為代表的技術工藝，尺寸越小，工藝水平越高，意味著在同樣面積的晶圓上，可以制造出更多的芯

52、片，或者同樣晶體管規模的芯片會占用更小的空間 ADAS 指 Advanced Driver Assistance System，高級駕駛輔助系統 5G 指 第五代移動通信技術與標準，是 4G 技術的延伸，關鍵技術包括大規模天線陣列、超密集組網、新型多址、全頻譜接入和新型網絡架構等 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-21 PON 指 PON 是一種典型的無源光纖網絡，是指光配線網中不含有任何電子器件及電子電源，ODN 全部由光分路器等無源器件組成。TWS 指 True Wireless Stereo 技術，是一種真無線立體聲技術，通過藍牙實現了耳機和手機以及左右耳機真正無線互聯

53、的技術 MIFI 指 便攜式寬帶無線裝置，集調制解調器、路由器和接入點三者功能于一身 存儲介質 指 指存儲數據的載體 浮柵 指 Flash 存儲單元的組成結構之一，周圍由絕緣材料包裹，用于存儲俘獲電子，同時與外界沒有電氣連接，即使掉電后，電子也不會流失 電子俘獲 指 利用溝道熱載流子注入（HCI）或隧穿效應（FN）使得電子俘獲在浮柵中，或者將浮柵中的電子移出，實現信息存儲 存儲單元 指 又稱為 cell，為存儲芯片中最基本的信息存儲單元 塊、頁、Byte、bit 指 數據存儲芯片邏輯地址劃分結構 Linux 指 Linux，是一種性能穩定、開源的類 Unix 操作系統。其核心防火墻組件性能高效

54、、配置簡單，保證了系統的安全。Linux 不僅僅是被網絡運維人員當作服務器使用，又可以當作網絡防火墻 RTOS 指 實時操作系統（RTOS）是保證在一定時間限制內完成特定功能的操作系統 WIFI 6 指 Wi-Fi 6（原稱：802.11.ax），是 Wi-Fi 標準的名稱。Wi-Fi 6將允許與多達 8 個設備互聯通信，最高速率可達 9.6Gbps 網關 指 網關（Gateway）又稱網間連接器、協議轉換器。默認網關在網絡層以上實現網絡互連，是最復雜的網絡互連設備，僅用于兩個高層協議不同的網絡互連 SLC、MLC、TLC、QLC 指 SLC：每個 cell 單元存儲 1bit 信息，只有 0

55、、1 兩種狀態 MLC：每個 cell 單元存儲 2bit 信息，有 00 到 11 四種狀態 TLC：每個 cell 單元存儲 3bit 信息，從 000 到 111 有 8 種狀態 QLC：每個 cell 單元存儲 4bit 信息，從 0000 到 1111 有 16 種狀態 SPI、PPI 指 具備串行外設接口、具備并行外設接口 GB、MB 指 1GB=1024*1024*1024 Byte 1MB=1024*1024 Byte Gb、Mb 指 1Gb=1024*1024*1024 bit 1Mb=1024*1024 bit JEDEC 指 Joint Electron Device E

56、ngineering Council 的縮寫，由電子元件工業聯合會生產廠商們制定的國際性協議，主要為計算機內存制定 存儲陣列 指 由大量的存儲單元組成，每個存儲單元能存放 1 位二值數據（0,1）XIP 指 eXecute In Place，指應用程序可以直接在 Flash 閃存內運行，不必再把代碼讀到系統 RAM 中 集成電路設計、芯片設計 指 包括電路功能定義、結構設計、電路設計及仿真、版圖設計、繪制及驗證，以及后續處理過程等流程的集成電路設計過程 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-22 芯片封裝、封裝 指 把從晶圓上切割下來的集成電路裸片（Die），用導線及多種連接方式

57、把管腳引出來，然后固定包裝成為一個包含外殼和管腳的可使用的芯片成品。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而使集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性 芯片測試、測試 指 集成電路晶圓測試、成品測試、可靠性試驗和失效分析等工作 物聯網 指 IoT 是物聯網（Internet of things）的英文縮寫，意指物物相連的互聯網。物聯網是一個動態的全球網絡基礎設施，具有基于標準和互操作通信協議的自組織能力，其中物理的和虛擬的“物”具有身份標識、物理屬性、虛擬的特

58、性和智能的接口，并與信息網絡無縫整合 3D 堆疊 指 與傳統的二維芯片把所有的模塊放在平面層相比，三維芯片允許多層堆疊 USB Key 指 usb key 是一種 USB 接口的硬件設備。它內置單片機或智能卡芯片，有一定的存儲空間，可以存儲用戶的私鑰以及數字證書 電壓串擾 指 串擾是指一個信號在傳輸通道上傳輸時，因電磁耦合而對相鄰的傳輸線產生不期望的影響，在被干擾信號表現為被注入了一定的耦合電壓和耦合電流 字線、位線 指 存儲陣列中的每個存儲單元都與其他單元在行和列上共享電學連接，其中水平方向的連線稱為“字線”，而垂直方向的數據流入和流出存儲單元的連線稱為“位線”。通過輸入的地址可選擇特定的字

59、線和位線，字線和位線的交叉處就是被選中的存儲單元，每一個存儲單元都是按這種方法被唯一選中，然后再對其進行讀寫操作 ECC 指 Error Correcting Code，即錯誤檢查和糾正技術 閾值電壓 指 通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉折區的中點對應的輸入電壓稱為閾值電壓 寄存器 指 寄存器是有限存儲容量的高速存儲部件，它們可用來暫存指令、數據和地址 邏輯控制單元 指 采用電力電子器件和微機控制技術,用軟件實現控制電路邏輯關系,相對傳統繼電器機械式觸點控制有較大的技術優勢 車規級 指 符合汽車安全的電子產品標準 特別說明：本招股說明書中部分合計數與各加數直接相加之和在尾

60、數上有差異，或部分比例指標與相關數值直接計算的結果在尾數上有差異，這些差異是由四舍五入造成的。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-23 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。閱讀招股說明書全文。一、發行人及本次發行的中介機構基本情況一、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱 東芯半導體股份有限公司 成立日期 2014 年 11 月 26 日 注冊資本 人民幣 33,168.7318 萬元 法定代表人

61、 蔣學明 注冊地址 上海市青浦區趙巷鎮滬青平公路 2855 弄 1-72 號 B 座12 層 A 區 1228 室 主要生產經營地址 上海市青浦區諸光路 1588弄虹橋世界中心 L4A-F5 控股股東 東方恒信資本控股集團有限公司 實際控制人 蔣學明、蔣雨舟 行業分類 C39 計算機、通信和其他電子設備制造業 在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 海通證券股份有限公司 主承銷商 海通證券股份有限公司 發行人律師 北京德恒律師事務所 其他承銷機構 無 審計機構 立信會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構 中水致遠資產評估有限公司

62、 二、本次發行概況二、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 不超過 11,056.2440 萬股 占發行后總股本比例 不低于 25.00%其中：發行新股數量 不超過 11,056.2440 萬股 占發行后總股本比例 不低于 25.00%股東公開發售股份數量-占發行后總股本比例-發行后總股本 不超過 44,224.9758 萬股 每股發行價格【】元 發行市盈率【】倍（每股發行價除以發行后每股收益）發行前每股凈資產【】元/股 發行前每股收益【】元/股 發行后每股凈資產【】元/股 發行后每股收益【】元/股 東芯

63、半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-24 發行市凈率【】倍（按照經審計的凈資產測算）發行方式 采用網下向詢價對象配售和網上資金申購定價發行相結合的方式或證券監管機構認可的其他方式 發行對象 符合資格的詢價對象和在上海證券交易所開設 A 股股東賬戶的、符合科創板投資者適當性條件的中華人民共和國境內自然人和法人等投資者（中華人民共和國法律或法規禁止者除外）承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱 無 發行費用的分攤原則【】萬元 募集資金總額【】萬元 募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目 1xnm 閃存產品研發及產業化項目 車規級閃存產品研發及產業化項目 研發中心建設項目 補充流動資

64、金項目 發行費用概算【】萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期【】開始詢價推介日期【】刊登定價公告日期【】申購日期和繳款日期【】股票上市日期【】三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 項目項目 2020 年年 12 月月 31日日/2020 年度年度 2019年年 12月月 31日日/2019 年度年度 2018 年年 12 月月 31 日日/2018 年度年度 資產總額（萬元）75,877.49 70,562.92 65,281.23 歸屬于母公司所有者權益（萬元）50,140.50 40,391.47 29,

65、225.02 資產負債率（合并）16.00%27.26%41.29%營業收入（萬元）78,430.79 51,360.88 50,997.55 凈利潤（萬元）1,407.66-6,249.29-914.31 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）1,953.31-6,383.73-2,180.22 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）1,755.32-6,343.22-3,040.02 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-25 項目項目 2020 年年 12 月月 31日日/2020 年度年度 2019年年 12月月 31日日/2019 年度年度 2018 年年 1

66、2 月月 31 日日/2018 年度年度 基本每股收益（元）0.060-0.219-稀釋每股收益（元）0.060-0.219-加權平均凈資產收益率 4.17%-20.27%-13.03%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）22,839.08-22,957.25-17,523.91 現金分紅（萬元）-研發投入占營業收入的比例 6.06%9.44%9.84%四、發行人的主營業務情況四、發行人的主營業務情況 發行人聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。經過多年的經驗積累和技

67、術升級，公司打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現，公司產品不僅在高通、博通、聯發科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、?？低?、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。報告期內，公司主要產品收入按產品類別構成如下：單位：萬元 產品產品 類別類別 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 NAND 39,830.28 50.89%1

68、4,846.30 28.94%17,707.41 34.74%NOR 18,257.75 23.33%16,626.76 32.41%9,716.66 19.06%DRAM 4,686.54 5.99%6,087.64 11.86%6,840.08 13.42%MCP 13,286.54 16.98%12,184.66 23.75%16,697.84 32.76%技術服務 2,201.33 2.81%1,562.45 3.05%10.97 0.02%合計合計 78,262.43 100.00%51,307.81 100.00%50,972.96 100.00%憑借強大的研發設計能力和自主清晰的

69、知識產權，公司搭建了穩定可靠的供應鏈體系，設計研發的 24nm NAND、48nm NOR 均為我國領先的閃存芯片工藝東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-26 制程，已達到可量產水平，實現了國內存儲芯片的技術突破。五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略發展戰略 自成立以來，公司高度重視研發投入與技術創新，致力于實現本土存儲芯片的技術突破。公司研發團隊通過多年在存儲芯片設計領域積累的大量技術經驗，基于自有知識產權和研發設計體系，自主開發了 NAND、NOR、DRAM 等主流存儲芯片，憑借高可

70、靠性、低功耗等特點，多款代表公司先進技術水平的核心產品通過國內外多家知名企業的認證。公司擁有國內外發明專利 81 項，集成電路專業布圖設計所有權 34 項，先后獲得“第七屆中國電子信息博覽會創新獎”、“2020 年度中國 IC 設計成就獎之年度最佳存儲器”、“2019 年度上海市 專精特新 中小企業”等榮譽稱號。公司將專注于存儲芯片設計領域的科技創新，不斷滿足客戶對高性能存儲器芯片的需求，在持續經營中實現企業的技術積累，為日益發展的存儲需求提供可靠高效的解決方案。六、發行人選擇的六、發行人選擇的科創屬性及科創屬性及具體上市標準具體上市標準（一）科創屬性（一）科創屬性 發行人聚焦中小容量存儲芯片

71、的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。按照國民經濟行業分類（GB/T4754-2017）,公司所處行業屬于“軟件和信息技術服務業”中的“集成電路設計”（代碼：6520），細分行業為芯片設計行業；根據證監會發布的上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”，行業代碼為“C39”。公司行業屬于上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定第三條規定的“新一代信息技術領域”。公司最近三年（2018-2020 年度）累計研發投入占最近三年累

72、計營業收入比東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-27 例為 8.09%；公司最近三年累計研發投入金額為 14,622.31 萬元，符合暫行規定中第四條（二）關于研發投入的科創屬性指標。截至本招股說明書簽署之日，公司形成主營業務收入的發明專利為 81 項，符合暫行規定中第四條（二）關于發明專利的科創屬性指標。發行人最近一年（2020 年度）營業收入為 78,430.79 萬元，符合 暫行規定中第四條（三）關于營業收入的科創屬性指標。綜上所述，公司符合科創屬性評價指引（試行）和暫行規定所列科創屬性指標要求。（二）具體上市標準（二）具體上市標準 報告期內，公司各年營業收入實現持續增長

73、，由 2018 年度的 50,997.55 萬元增長至 2020 年度的 78,430.79 萬元，年復合增長率達到 24.01%。報告期內，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3,040.02 萬元、-6,343.22萬元和 1,755.32 萬元。發行人選擇的上市標準為上海證券交易所科創板股票上市規則第二章2.1.2 中規定的第（四）條：預計市值不低于人民幣 30 億元，且最近一年營業收入不低于人民幣 3 億元。七、發行人公司治理特殊安排七、發行人公司治理特殊安排 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在公司治理特殊安排。八、募集資金用途八、募集資金用途 2020 年 8 月

74、28 日公司召開的 2020 年第三次臨時股東大會審議通過了關于公司申請首次公開發行股票并在科創板上市的議案，公司擬向社會公開發行不超過 11,056.2440 萬股普通股，占發行后總股本的比例不低于 25%。公司本次募集資金擬投入以下項目：單位：萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額 募集資金投資額募集資金投資額 備案號備案號 1 1xnm 閃存產品研發及產業化項目 23,110.68 23,110.68 2020-310118-65-03-007307 2 車規級閃存產品研16,633.84 16,633.84 2020-310118-65-03-007313 東芯半導體股份有

75、限公司 招股說明書（上會稿）1-1-28 序號序號 項目名稱項目名稱 投資總額投資總額 募集資金投資額募集資金投資額 備案號備案號 發及產業化項目 3 研發中心建設項目 5,840.48 5,840.48 2020-310118-65-03-007308 4 補充流動資金項目 29,415.00 29,415.00-合計合計 75,000.00 75,000.00-若本次發行實際募集資金金額不能滿足上述項目資金需求，資金缺口部分由公司自籌解決；若本次發行募集資金超過項目所需資金，超過部分將根據中國證監會及上海證券交易所的有關規定用于公司主營業務的發展。本次發行的募集資金到位之前，公司將根據項目

76、需求，適當以自籌資金進行建設，待募集資金到位后予以置換。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-29 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、本次發行的基本情況一、本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 不 超 過 11,056.2440萬股 占發行后總股本比例 不低于 25.00%其中：發行新股數量 不 超 過 11,056.2440萬股 占發行后總股本比例 不低于 25.00%股東公開發售股份數量-占發行后總股本比例-每股發行價格【】元 發行人高管、員工擬參與戰略配售情況-保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況 保薦機構將安排子公司

77、海通創新證券投資有限公司參與本次發行戰略配售，具體按照上交所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司將在發行前進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關文件。發行市盈率【】倍（每股發行價除以發行后每股收益）預測凈利潤【】萬元 發行后每股收益【】元/股 發行前每股凈資產【】元/股 發行后每股凈資產【】元/股 發行市凈率【】倍（按照經審計的凈資產測算）發行方式 采用網下向詢價對象配售和網上資金申購定價發行相結合的方式或證券監管機構認可的其他方式 發行對象 符合資格的詢價對象和在上海證券交易所開設 A 股股東賬戶的、符合科創板投資者適當性條件的中華人民共和國境內自然人和法人等投資

78、者（中華人民共和國法律或法規禁止者除外）承銷方式 余額包銷 發行費用概算【】萬元 其中：承銷費【】萬元 保薦費【】萬元 審計費【】萬元 評估費【】萬元 律師費【】萬元 發行手續費【】萬元 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-30 二、本次發行的有關當事人二、本次發行的有關當事人（一）保薦人（主承銷商）：海通證券股份有限公司（一）保薦人（主承銷商）：海通證券股份有限公司 法定代表人 周杰 住所 上海市廣東路 689 號 聯系電話 021-23219000 傳真 021-63411627 保薦代表人 張坤、陳城 項目協辦人 陳穎濤 項目人員 鄭瑜、蘇暢、馬意華、宋一波、景煬（二）律

79、師事務所：北京德恒律師事務所（二）律師事務所：北京德恒律師事務所 負責人 王麗 住所 北京市西城區金融街 19 號富凱大廈 B 座 12 層 聯系電話 0755-88286488 傳真 0755-88286499 經辦律師 浦洪、何雪華、徐帥（三）（三）會計師事務所：立信會計師事務所（特殊普通合伙）會計師事務所：立信會計師事務所（特殊普通合伙）負責人 楊志國 住所 上海市南京東路 61 號 4 樓 聯系電話 021-23281004 傳真 021-63390834 經辦會計師 朱錦梅、李永江（四）資產評估機構：中水致遠資產評估有限公司（四）資產評估機構：中水致遠資產評估有限公司 負責人 肖力

80、住所 北京市海淀區上園村 3 號知行大廈 7 層 737 室 聯系電話 010-62158680 傳真 010-62169669 經辦評估師 許輝、徐正亮 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-31（五）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司（五）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所 上海市浦東新區陸家嘴東路 166 號中國保險大廈 3 層 電話 021-6887 0587 傳真 021-5875 4185（六）收款銀行：【】（六）收款銀行：【】開戶銀行【】戶名【】賬號【】三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況三、發行人與本次發行有關中介機

81、構關系等情況 截至本招股說明書簽署日，保薦機構全資子公司海通創投持有發行人 1.17%的股權；此外，保薦機構全資子公司海通開元投資有限公司持有海通創新私募基金管理有限公司（曾用名“海通創新資本管理有限公司”，下同）51.00%的股權，海通創新私募基金管理有限公司持有發行人股東嘉興海通 0.08%的股權并擔任其普通合伙人，嘉興海通持有發行人 0.70%的股份。除上述情形外，發行人與本次發行有關的中介機構不存在任何直接或間接的股權關系或其他權益關系，各中介機構負責人、高級管理人員及經辦人員未直接或間接持有發行人的股份，也不存在其他權益關系。四、本次發行上市的重要日期四、本次發行上市的重要日期 刊登

82、發行公告日期【】開始詢價推介日期【】刊登定價公告日期【】申購日期和繳款日期【】股票上市日期【】東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-32 第四節第四節 風險因素風險因素 投資者在評價判斷本公司股票價值時，除仔細閱讀本招股說明書提供的其他資料外，應該特別關注下述各項風險因素。一、公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風險一、公司盈利波動較大且存在累計未彌補虧損的風險（一）盈利波動較大的風險（一）盈利波動較大的風險 公司所處存儲芯片行業，受下游供需關系影響，價格呈周期波動，同時公司產品目前尚處于導入期，整體銷售規模較小，規模效應不明顯，盈利情況波動較大。報告期內，公司的營業收入分別為

83、50,997.55萬元、51,360.88萬元和78,430.79萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3,040.02 萬元、-6,343.22 萬元和 1,755.32 萬元，2018-2019 年度出現較大幅度虧損，2020 年市場行情回暖，公司大客戶銷售逐步放量，盈利情況得到顯著改善。2018-2019 年度出現較大幅度虧損的原因主要系：1、產品導入周期長 公司專注于存儲芯片行業，產品下游主要應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等工業領域及消費電子領域，存儲芯片性能對電子系統整體運行的效率和穩定性有重要影響，因此終端產品對于存儲芯片的可靠性要求較高，產品導

84、入期長。新產品銷售一般需經歷平臺驗證、產品驗證及供應商認證等測試流程，所有驗證通過后，方可逐步形成規?；匿N售。通常平臺驗證需要 3-6 個月的時間，以測試產品功能、性能與平臺系統的適配性；產品驗證需要 3-6 個月的時間，以實現產品與客戶整體系統的軟硬件環境適配；供應商認證需要 6 個月-2 年的時間，以評估公司是否滿足技術、質量、體系、交貨等要求。經歷上述流程后，根據客戶終端產品的銷售情況，逐步放量，形成規?；N售。報告期內，公司積極推進新產品及新應用的驗證，目前已通過高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等各大主流平臺驗證，東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上

85、會稿）1-1-33 進入到三星電子、?？低?、歌爾聲學、傳音控股、惠爾豐等知名客戶的供應鏈體系，但相對于行業內競品企業，公司成立時間較短，公司產品從新產品推出到實現規?；N售尚需一些時間。2、成本尚不具備優勢 存儲芯片行業具有資本及技術密集型特點，產品標準化程度高，行業集中度高，規模效應較為明顯，存儲行業巨頭及行業先進入者，由于在規模、工藝成熟度等方面領先于后來者，在成本方面具備較為明顯的優勢。同時，作為芯片設計公司，公司的采購周期和成本往往受代工廠的產能安排和定價方式制約，一般來說代工廠具備較強的成本轉嫁能力，而公司處于發展前期，在采購規模上尚不具備很強的議價能力，從而使得公司的產品成本較高

86、。3、產品價格波動下行 存儲芯片產品具備高度的通用性，客戶對價格變動較為敏感，同時由于存儲芯片終端需求隨宏觀經濟呈周期性波動，而供應端的產能調整有一定的滯后性，往往造成供需關系的錯配，因而芯片價格的波動較大。根據2020 年上海集成電路產業發展研究報告，全球半導體在 2019 年進入下行周期，全球存儲器廠商計劃全年投資僅為 180 億美元，是近年來最為保守的投資水平，存儲器價格大幅下降 41%。公司主打的 SLC NAND 系列產品，單價在報告期內亦出現大幅下降。同時，對于行業新進入者及處于追趕階段的公司來說，為擴大市場占有率，提升品牌影響力，往往需要在價格方面讓利客戶，因此進一步擠占了公司盈

87、利空間。4、持續研發及運營投入較大 為持續跟進行業先進技術水平，保持在國產替代領域的相對技術領先優勢，公司持續加大在研發、運營、市場拓展等領域的投入，需要通過高薪、股權激勵等方式為吸引優秀技術人才，成本費用較高。因而，未來一段時間，如公司在產品開發、市場拓展等方面不達預期，公司可能會繼續虧損，在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-34 面的發展可能受到限制或存在負面影響，或者市場繼續呈大幅周期性波動，將引起公司經營業績的大幅波動。（二二）公司存在累計未彌補虧損的風險）公司存在累計未彌補虧損的風險 截至報告期末，公司經審計的母公

88、司報表未分配利潤為-3,719.65 萬元，合并報表中未分配利潤為-9,175.58 萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。在首次公開發行股票并在科創板上市后，若公司短期內無法持續盈利并彌補累積虧損或者缺乏現金分紅的能力，將存在短期內無法向股東現金分紅的風險。二、市場風險二、市場風險（一）宏觀經濟波動和行業周期性的風險（一）宏觀經濟波動和行業周期性的風險 公司為客戶提供NAND、NOR及DRAM等存儲芯片，產品覆蓋了通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等多個領域。受全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，集成電路行業特別是存儲芯片行業存在一定的周期性。因此，存儲芯片市場與宏觀經濟整體亦密切

89、相關。如果宏觀經濟波動較大，存儲芯片的市場需求也將隨之受到影響；另外下游市場需求的低迷亦會導致存儲芯片的需求下降，進而影響存儲芯片企業的盈利能力。宏觀經濟環境以及下游市場的整體波動可能對公司的經營業績造成一定的影響。（二）國際貿易摩擦風險（二）國際貿易摩擦風險 近年來，國際貿易摩擦不斷升級，部分行業出現產業格局調整，其中集成電路產業成為受影響的重點領域。部分國家通過貿易保護手段，限制我國集成電路產業的進出口，對國內相關產業的發展造成了不利影響。未來如果貿易摩擦加劇，公司可能面臨業務受限、供應商無法供貨或者客戶采購受到約束，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。（三）新冠肺炎疫情帶來的風險（三）

90、新冠肺炎疫情帶來的風險 自 2020 年初，新型冠狀病毒肺炎疫情爆發以來，我國多個省市啟動重大突發公共衛生事件一級響應，采取了人員隔離、推遲復工等舉措來應對疫情擴散。鑒于本次疫情對公司的正常經營造成一定影響，尤其在物流周期、上下游企業復工時間等方面，將可能對公司當年業績產生不利影響，主要體現在：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-35 1、上游供應商復工復產情況：上游供應商均未地處疫情嚴重地區，中芯國際、紫光宏茂、力積電、ATS等供應商春節后至2020年2月末存在不同程度停工停產，導致產品供應不能按原計劃進行，并可能導致疫情結束后因下游需求突增導致供應商產能緊張，從而導致公司產

91、品不能及時供應。進入2020年3月份以來，上游主要供應商均已全面復工復產；2、下游客戶復工復產情況：公司境內客戶主要分布于廣東、浙江、山東，境外客戶主要分布于韓國、日本、巴西、美國、越南等。全球電子制造業春節后至2月末存在不同程度停工停產，導致需求減少，進入2020年3月份以后，境內客戶均已全面復工復產；境外客戶視各國疫情發展及控制情況，逐步復工復產；3、倉庫及物流復工復產情況：公司倉庫主要位于香港，進入2020年3月份以來，倉庫均已全面復工復產。公司主要使用物流公司及DHL等國際物流公司進行物流配送，隨著國際航班的減少及運力的緊張使得上游供應商及下游客戶交付周期變長，運輸價格的上調將導致公司

92、后續的成本增加及回款緩慢；4、發行人自身復工復產情況：公司各辦公場所存在不同程度停工停產，母公司及境內子公司于2020年2月10日起逐步復工，至3月初全面復工；韓國子公司未停工停產。公司嚴格落實各級政府關于疫情防控工作的要求，進入2020年3月份以來，已全面復工復產；5、中國經濟和全球經濟受到疫情沖擊，從而造成家電、消費電子等行業需求萎縮。2020年第一季度我國國內生產總值同比下降6.8%，國際貨幣基金組織預測2020年全球經濟將收縮3%。如果全球疫情在較長時間內不能得到有效控制，將造成下游通訊、消費電子等行業需求萎縮，從而對公司的生產經營造成不利影響。盡管我國國內的疫情已經在很大程度上得到控

93、制，但境外疫情仍處于擴散趨勢。公司產品銷往韓國、日本、美國、巴西等國家，如果全球疫情持續惡化，導致個別地區邊境封鎖、貿易中斷，將可能對公司經營產生不利影響。（四四）公司產品市場規模較小、市場占有率進一步降低的公司產品市場規模較小、市場占有率進一步降低的風險風險 公司自主研發的存儲芯片產品包括 SLC NAND Flash、NOR Flash 和利基型DRAM，行業競爭激烈。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-36 2019 年 NAND Flash 全球市場規模達到 460 億美元，主要包括 2D NAND（SLCMLCTLCQLC）及 3D NAND,其中 2D MLCTLC

94、QLC NAND 及 3D NAND占據NAND Flash市場95%以上的份額，發行人所從事的SLC NAND Flash全球市場規模約為 16.71 億美元，占 NAND Flash 整體市場規模較小。SLC NAND Flash 行業內供應商包括鎧俠、華邦電子、旺宏電子等企業占據了較高的市場份額，公司主要產品為 SLC NAND Flash，占 2019 年 SLC NAND Flash 市場份額約為 1.26%。2019 年 NOR Flash 全球市場規模約為 27.64 億美元，旺宏電子、華邦電子、兆易創新、賽普拉斯以及美光科技合計占全球 NOR 市場份額的 90%左右，而公司 N

95、OR Flash 產品占 2019 年 NOR Flash 市場份額約為 0.86%。2019 年 DRAM 全球市場規模達到 603 億美元，其中利基型 DRAM 全球市場規模約為 55 億美元，利基型 DRAM 產品主要供應商包括南亞科技、芯成半導體等企業，公司產品主要為利基型 DRAM 產品，占 2019 年利基型 DRAM 市場份額約為 0.16%。目前公司業務仍處于快速發展階段，業務規模占中小容量存儲芯片市場比例約為 0.54%，與行業領先企業相比占比較低。未來市場競爭進一步加劇，公司若不能及時提升產品性能，優化產品功能，推出滿足市場需求的存儲產品，同時開拓產品應用領域，開發客戶資源

96、，公司或將存在市場拓展受限、市場占有率進一步降低的風險。三、技術風險三、技術風險（一）研發團隊風險（一）研發團隊風險 集成電路設計行業亦屬于人才密集型行業，需要相關人才具備扎實的專業知識、長期的技術沉淀和經驗積累。研發團隊的實力及穩定性是公司保持核心競爭力的基礎，也是公司推進技術持續創新升級的關鍵。截止報告期末，公司擁有研發與技術人員 67 人，占公司總人數的 40.61%，公司搭建了包含中韓兩國的研發團隊，但國內存儲芯片產業起步較晚，國內具備豐富經驗的存儲芯片設計人員相對較少，目前公司研發團隊內韓國籍人員占比較高。公司通過持續招募，培養，校企合作等方式，通過具備競爭力的薪酬體系及東芯半導體股

97、份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-37 激勵手段，持續擴充研發與技術團隊，尤其重視國內存儲設計人員培養及運營管理團隊的建設。公司實際控制人原主要從事化纖紡織、水泥、信息產業的經營和投資，于2014 年以存儲芯片設計企業作為切入點涉足于集成電路行業。實際控制人擔任公司董事長，負責董事會的管理與公司重大戰略事項的制定與決策。如公司現有團隊不能持續提升經驗積累，或公司使命、價值觀及各類激勵手段不足以保障現有研發團隊的穩定性及持續擴充研發技術人員，或實際控制人因受制于行業經驗，在研發方面的發展戰略、重大事項出現重大決策失誤，將影響公司核心競爭力和持續創新能力。（二二）技術升級導致產品迭代風險）技

98、術升級導致產品迭代風險 集成電路設計行業產品更新換代及技術升級速度較快，持續研發新技術、推出新產品是集成電路設計公司在市場中保持優勢的重要手段。NAND、NOR及DRAM仍為市場主流存儲芯片，同時新型存儲芯片技術亦不斷涌現。存儲行業中，NAND系列中的中小容量產品圍繞著高可靠性方向發展，大容量產品圍繞著3D NAND方向發展，兩者具備不同性能，因而應用于不同應用場景，基本不存在相互替代效應；NOR憑借擦寫次數多、讀取速度快、芯片內可執行等特點主要通過提升產品性能、拓展應用場景來擴大市場；DRAM產品通過不斷提升制程、提升性能來打開市場。近年來，新型存儲技術如MRAM（磁阻存儲器）、RRAM（阻

99、變存儲器）、PRAM（相變存儲器）、FRAM（鐵電存儲器）不斷發展，其特殊材料和存儲結構可在多方面提升存儲器性能，目前新型存儲器過高的成本或較大的工藝難度，尚未實現規?；蜆藴驶?。目前，存儲行業內企業主要根據市場需求和工藝水平對現有技術進行升級迭代，以持續保持產品競爭力。未來如公司技術升級進度或成果未達預期、未能準確把握行業發展趨勢，同時如果新型存儲技術成熟并達到規?；慨a并形成商業化產品，將影響公司市場競爭力并錯失發展機會，可能對公司未來業務發展造成不利影響。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-38（三三）研發風險）研發風險 公司主營業務為存儲芯片的研發、設計和銷售。存儲芯片

100、產品需要經歷前期的技術論證及后期的不斷研發實踐，周期較長。如果公司未來不能緊跟行業前沿需求，正確把握研發方向，可能導致產品定位偏差。同時，新產品的研發過程較為復雜，耗時較長且成本較高，存在不確定性。如果公司不能及時推出契合市場需求且具備成本優勢的產品，可能導致公司競爭力有所下降，從而影響公司后續發展。（四四）核心技術泄密風險）核心技術泄密風險 公司所處的集成電路設計行業具有技術密集性的特點，核心技術對公司提高產品質量和關鍵性能以及保持公司在行業內的競爭優勢有著至關重要的作用，是公司核心競爭力的具體體現。為了保證核心技術的保密性，公司針對商業保密工作制定了保密制度，明確了核心技術信息的管理流程并

101、與核心技術人員簽訂了保密協議、競業禁止協議。但由于技術秘密保護措施的局限性、技術人員的流動性及其他不可控因素，公司仍可能存在核心技術泄密的風險，將對公司研發和經營造成不利影響。四、經營風險四、經營風險（一）技術水平與國際龍頭廠商相比存在較大差距的風險（一）技術水平與國際龍頭廠商相比存在較大差距的風險 公司產品線包括 NAND、NOR 及 DRAM 等存儲芯片，具體來說，公司所售產品為主要為 NAND 產品中的 SLC NAND，NOR 系列產品主要為消費級的 NOR，DRAM 產品主要為針對利基型市場的中小容量 DRAM，在技術水平方面，與國際龍頭廠商存在較大差距，具體如下：2D NAND 三

102、星電子三星電子 鎧俠鎧俠 美光科技美光科技 發行人發行人 主要產品 SLC/MLC/TLC SLC/MLC/TLC SLC/MLC/TLC SLC NAND 最高制程 16nm 24nm 19nm 24nm NOR 華邦電子華邦電子 旺宏電子旺宏電子 兆易創新兆易創新 發行人發行人 主要產品 DTR SPI NOR DTR SPI NOR DTR SPI NOR DTR SPI NOR 最高制程 45nm 55nm 55nm 48nm DRAM 三星電子三星電子 海力士海力士 美光科技美光科技 發行人發行人 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-39 主要產品 DDR5/LPDD

103、R5 DDR5/LPDDR5 DDR5/LPDDR5 DDR3/LPDDR2 最高制程 1z nm 1z nm 1z nm 25nm/38nm 從制程來看，在各產品領域均與國際龍頭廠商存在一定差距，2D NAND 方面，三星電子已達到 16nm，美光科技已達到 19nm 制程；NOR 方面亦落后于華邦電子的 45nm 制程；在 DDR/LPDDR 亦全面落后于三星電子、海力士、美光科技的 1z nm 制程。從產品線分布來看，公司產品線相對集中，在 2D NAND 方面主要為 SLC NAND，尚未涉及大容量的 MLC/TLC NAND；在 DRAM 方面，公司產品主要為DDR3/LPDDR2，

104、而國際先進的產品已達到 DDR5/LPDDR5，仍存在較大差距。因而，公司與行業龍頭企業在產品制程差距較大，產品線布局上不甚完善。近年來，隨著我國芯片下游市場需求的提升，國內外企業愈加重視中國市場，行業面臨市場競爭加劇的風險。如果公司不能完善產品布局，提升技術實力，擴大銷售規模，則可能面臨與同行業龍頭企業差距拉大并對公司持續盈利能力造成不利影響的風險。（二）重大客戶經營不確定性風險（二）重大客戶經營不確定性風險 報告期內，發行人對客戶 A 的銷售收入分別為 584.54 萬元、3,720.84 萬元和 23,324.50 萬元，占公司主營業務收入的比例分別為 1.15%、7.25%和 29.8

105、0%，收入規模持續擴大，占比持續提升，發行人銷售的產品主要應用于其 5G 通訊設備及可穿戴設備?？蛻?A 的關聯方是發行人的股東，持股比例 4.00%。如中美國際貿易摩擦不斷升級，美國對包括客戶 A 在內的眾多中國公司不斷升級限制、制裁手段，可能會對其產品開發、市場拓展產生不利影響從而對公司產品銷售產生不利影響。（三三）委外加工及供應商集中度較高的風險）委外加工及供應商集中度較高的風險 公司采用 Fabless 經營模式，公司產品生產相關環節委托晶圓代工廠、封測廠進行。由于集成電路行業的特殊性，晶圓代工廠和封測廠屬于重資產企業而且市場集中度較高。公司晶圓代工廠主要為中芯國際和力積電，封測廠主要

106、為紫光宏茂、AT 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-40 Semicon、南茂科技等公司。報告期各期，公司向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為 83.16%、83.81%及 84.88%，在晶圓代工廠及封裝測試廠方面均集中度較高。未來如果晶圓價格、委外加工費用大幅上升或公司主要供應商經營發生重大變化或合作關系發生變化，導致公司供貨緊張、產能受限或者采購成本增加，可能會對公司的日常經營和盈利能力造成不利影響。（四四）產品質量的風險）產品質量的風險 產品質量是公司保持市場競爭力的重要基礎。由于存儲芯片生產過程復雜，如公司的產品質量出現缺陷，公司可能需要承擔相應的賠償責任

107、，對公司的財務狀況、品牌形象等造成一定影響，進而對公司業績和競爭力產生不利影響。（五五）境外經營風險）境外經營風險 公司推行全球化的研發設計和市場銷售布局，報告期內公司的境外業務主要集中在日本、美國、巴西等國家，2020 年度公司大中華地區以外銷售收入占主營業務收入比例為 25.22%。未來如果境外各區域的市場環境、法律環境、政治環境等因素發生變化，或發行人國際化運營能力不足，將對公司未來經營情況造成不利影響。五、公司規模擴大帶來的管理風險五、公司規模擴大帶來的管理風險 報告期內公司的營業收入分別為 50,997.55 萬元、51,360.88 萬元和 78,430.79萬元，報告期各期末公司

108、資產總額分別為 65,281.23 萬元、70,562.92 萬元及75,877.49 萬元。隨著公司不斷發展及募投項目的實施，公司的資產規模和人員數量將會擴張，相應將在產品研發、市場開拓、質量管理等方面提出更高的要求。如果公司的管理水平未能適應企業發展的需要，管理制度未能根據公司規模的擴張及時調整和完善，公司將在一定程度上面臨因規模擴張導致的管理風險。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-41 六、財務風險六、財務風險（一）應收賬款回收風險（一）應收賬款回收風險 2018 年至 2020 年，公司應收賬款賬面價值分別為 9,773.15 萬元、14,697.30萬元、8,954

109、.73 萬元，占各期營業收入比例分別為 19.16%、28.62%、11.42%，占比較大。如果公司后續不能及時回收應收賬款，則可能存在應收賬款余額較大或形成壞賬，將對公司未來業績情況造成不利影響。（二）存貨跌價風險（二）存貨跌價風險 公司存貨主要由原材料、委托加工物資、庫存商品等構成。公司根據自身庫存情況和客戶的需求，并結合對市場的預測擬定采購計劃。報告期各期末，公司存貨的賬面價值分別為 32,368.61 萬元、41,596.20 萬元及 29,542.14 萬元，占總資產的比例分別為 49.58%、58.95%、38.93%，占比較高。存儲芯片產品屬于通用性產品，受宏觀經濟周期、下游終端

110、需求、主要供應商產能等因素影響，價格呈現周期性波動。報告期內，受市場行情整體下行影響，尤其在2019年，存儲芯片價格降幅較大，報告期各期末形成存貨跌價準備余額4,719.99萬元、5,538.35萬元、3,523.81萬元。如果未來公司客戶需求、市場競爭格局發生變化，價格持續下行，或公司未能有效拓寬銷售渠道，使得庫存產品滯銷，可能導致存貨庫齡變長、可變現凈值降低，公司將面臨存貨跌價的風險。（三）公司業績波動的風險（三）公司業績波動的風險 報告期各期，公司的營業收入分別為 50,997.55 萬元、51,360.88 萬元和78,430.79 萬元；公司的凈利潤分別為-914.31 萬元、-6,

111、249.29 萬元和 1,407.66 萬元，報告期內公司凈利潤呈現波動趨勢，主要系受到存儲芯片行業周期性變化影響。未來如果宏觀經濟景氣度下行、國家產業政策出現變化、行業競爭加劇等原因導致市場對公司主要產品供需關系發生變化，可能對公司業務產生影響，從而導致業績波動的風險。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-42（四）毛利率波動（四）毛利率波動及低于行業可比公司及低于行業可比公司的風險的風險 報告期各期，公司的綜合毛利率分別為22.28%、15.00%及22.01%，毛利率波動較大，并低于同行業可比公司，公司主要產品的毛利率主要受原材料、封裝測試成本、產品售價、產品結構等因素影響

112、。報告期內，發行人與可比公司毛利率水平對比如下：可比公司可比公司 2020年度年度 2019年度年度 2018年度年度 兆易創新 40.52%38.25%華邦電子 21.75%36.29%旺宏電子 27.48%37.69%普冉股份 27.46%24.79%行業平均 29.30%34.25%發行人 22.01%15.00%22.28%發行人采用Fabless經營模式，成立時間較短，整體銷售規模較小，毛利率持續低于行業平均水平。若公司未能正確判斷下游需求、未能持續提升規模、未能有效控制成本或市場競爭格局發生變化等不利情形，可能導致公司毛利率波動，并持續低于同行業可比公司，給公司經營帶來不利風險。（

113、五）匯率波動的風險（五）匯率波動的風險 公司采購和銷售業務部分通過美元進行結算。報告期內，公司匯兌損益分別為-75.12 萬元、-500.93 萬元及 2,653.47 萬元，如未來人民幣/韓元兌美元匯率發生大幅波動，可能產生金額較大的匯兌損益，公司將面臨匯率波動而承擔匯兌損失的風險。（六）稅收優惠政（六）稅收優惠政策變動風險策變動風險 2019 年 12 月 6 日公司取得上海市科學技術委員會、上海市財政部、國家稅務總局上海市稅務局聯合頒發的高新技術企業證書（證書編號：GR201931005164），認定公司為高新技術企業，認定有效期為三年，可享受企業所得稅優惠稅率 15%。如果未來國家上述

114、優惠政策發生改變，或公司不再具備享受相應稅收優惠政策的條件，公司可能因所得稅稅率變動而影響公司的盈利能東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-43 力。（七）非公司技術形成的收入占比較高的風險（七）非公司技術形成的收入占比較高的風險 報告期內，公司為合封MCP需采購海力士NAND Flash晶圓，公司根據自身庫存及MCP合封使用情況，將部分富余的NAND晶圓，利用自身銷售渠道，將晶圓或封裝成芯片對外銷售，以提高存貨周轉效率。同時為滿足客戶需求，亦銷售少量其他品牌DRAM、NOR產品，具體情況如下：單位：萬元 項目項目 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額

115、金額 占收入比占收入比 金額金額 占收入比占收入比 金額金額 占收入比占收入比 海力士NAND 5,677.39 7.25%4,876.41 9.50%7,953.60 15.60%其他產品 637.28 0.81%235.07 0.46%180.60 0.35%合計合計 6,314.67 8.07%5,111.48 9.96%8,134.20 15.96%上述產品利用公司銷售渠道對外銷售，但未使用公司技術，占公司整體收入比重較高。未來若公司與海力士采購合作發生重大變化或者該部分收入顯著下降，將會對公司收入或者盈利增長造成一定不利影響。七、子公司收入占比較高及其管理風險七、子公司收入占比較高及

116、其管理風險 截至 2020 年 12 月 31 日，公司共有子公司 4 家，分布在不同國家或地區，3家子公司位于中國大陸之外，尤其是 Fidelix 公司，其為韓國科斯達克上市公司，發行人于 2015 年收購后納入合并報表范圍，報告期內，Fidelix 公司占合并報表收入比例由最高時的 77.85%下降為 44.22%，是發行人全球化布局的重要組成部分。截至 2020 年 12 月 31 日，發行人持有 Fidelix 公司 30.57%股權，為其控股股東。Fidelix 公司主要從事 DRAM 和 MCP 產品的研發以及 Fidelix 品牌產品的銷售，境內公司主要從事 SLC NAND F

117、lash 和 NOR Flash 的研發以及東芯品牌產品的銷售，為發行人重要業務組成部分，其品牌價值及技術能力對于發行人全球化經營具有一定價值，但其在法律環境、經濟政策、市場形勢、語言文化等方面與中國大陸存在一定的差異。若發行人不能對子公司實施有效管理，使其按照戰略規劃及定位開展業務，引致管理失控，或者出現惡意收購等極端情況導致失去控制權，可能對發行人整東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-44 體的經營及業績造成不利影響。八八、實際控制權變化的風險實際控制權變化的風險 公司本次公開發行前，實際控制人蔣學明、蔣雨舟控制表決權比例為 49.96%，本次公開發行后，實際控制人持有公司

118、表決權比例將下降為 37.47%，公司存在因表決權比例下降而導致的控制權變化風險，可能會對公司業務開展和經營管理的穩定產生不利影響。九九、募集資金投資項目風險、募集資金投資項目風險 本次募集資金主要用于 1xnm 閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目和補充流動資金項目。公司在募集資金投資項目實施過程中，相關產業政策、市場環境等因素出現較大變化，或公司研發出的產品未能得到市場認可，則可能導致募集資金投資項目的實際效益與可行性研究報告中的預測存在一定差異，對公司業績產生不利影響。本次發行完成后，公司的固定資產規模將有所增加，因募投項目實施需要一定周期、募集資金

119、到位當期無法立刻全部投入運營，當期產生的效益可能較低，因此募集資金投資項目固定資產折舊增加將對公司的收益產生影響。十十、發行失敗風險、發行失敗風險 根據相關法規要求，若本次發行時提供有效報價的投資者或網下申購的投資者數量不足法律規定要求，或者發行時總市值未能達到預計市值上市條件的，本次發行應當中止，若發行人中止發行上市審核程序超過交易所規定的時限或者中止發行注冊程序超過 3 個月仍未恢復，或者存在其他影響發行的不利情形，或將出現發行失敗的風險。十一十一、股票價格波動風險、股票價格波動風險 股票的價格不僅受到公司經營業績、財務狀況和發展潛力等內在因素的影響，還會受到宏觀經濟周期、資本市場資金供求

120、關系、國外經濟社會波動等外部因素的影響，上述因素均可能造成股票價格的波動。本次公開發行股票的價格以及上東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-45 市后的股票交易價格將受股票市場波動影響，有可能對投資者的投資收益產生不利影響。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-46 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 發行人名稱 東芯半導體股份有限公司 英文名稱 Dosilicon Co.,Ltd.注冊資本 人民幣 33,168.73 萬元 法定代表人 蔣學明 成立日期 2014 年 11 月 26 日 整體變更日期 2019 年 6

121、月 26 日 住所 上海市青浦區趙巷鎮滬青平公路2855弄1-72號B座12層A區1228室 郵政編碼 201700 電話 021-61369022 傳真 021-61369024 互聯網網址 http:/ 負責信息披露和投資者關系的部門、負責人和電話號碼 董事會辦公室，蔣雨舟，021-61369022 二、發行人設立情況和報告期內的股本和股東變化情況二、發行人設立情況和報告期內的股本和股東變化情況（一）有限公司設立情況（一）有限公司設立情況 東芯有限系由聞起投資、C.D 香港共同出資組建，其中聞起投資出資 750 萬美元，占比 75%，C.D 香港出資 250 萬美元，占比 25%。2014

122、 年 11 月 19 日，東芯有限取得中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資滬張合資字20142898 號）。2014 年 11 月 26 日，東芯有限取得上海市浦東新區市場監督管理局頒發的營業執照（注冊號：310115400296863）。東芯有限成立時股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資份額（萬美元）出資份額（萬美元）出資比例（出資比例（%）1 聞起投資 750.00 75.00 2 C.D 香港 250.00 25.00 合計合計 1,000.00 100.00 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-47（二）股份公司設立情況（二）股份公司設立情況 1、股

123、份公司設立情況、股份公司設立情況 2019 年 4 月 28 日，東芯有限通過股東會決議，同意有限公司整體變更為股份公司。2019 年 5 月 16 日，經發行人創立大會暨 2019 年第一次臨時股東大會全體發起人一致同意，東芯半導體各發起人以東芯有限截至 2018 年 10 月 31 日經審計的凈資產 333,332,476.34 元折合注冊資本（實收資本）280,701,755 元，剩余 52,630,721.34 元計入資本公積。2019 年 6 月 26 日，上海市市場監督管理局核發了變更后的營業執照。整體變更完成后，東芯半導體的股東及持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名

124、 股數（萬股）股數（萬股）持股比例持股比例 1 東方恒信 14,321.30 51.02%2 聚源聚芯 2,807.02 10.00%3 齊亮 2,807.02 10.00%4 東芯科創 2,250.00 8.02%5 中金鋒泰 1,754.39 6.25%6 時代鼎豐 1,052.63 3.75%7 鵬晨源拓 877.19 3.13%8 董瑋 877.19 3.13%9 小橡創投 701.75 2.50%10 楊榮生 621.68 2.21%合計合計 28,070.18 100.00%2、股改基準日未分配利潤為負的形成原因、股改基準日未分配利潤為負的形成原因 截至股改基準日 2018 年 1

125、0 月 31 日，母公司未分配利潤為-14,520.00 萬元。未分配利潤為負主要系公司前期研發投入大，產品市場導入期長；公司作為行業新進企業，產品成本相對行業先入者尚不具備規模優勢；同時近年來存儲芯片價格波動較大，形成累計虧損。3、整體變更為股份公司的合法合規性、整體變更為股份公司的合法合規性 發行人有限責任公司整體變更設立股份有限公司相關事項經董事會、創立大會表決通過，相關程序合法合規。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-48 4、整體變更的具體方案及相應的會計處理、整體變更的具體方案及相應的會計處理 整體變更設立股份公司后，公司承繼了東芯有限的全部資產和負債，不存在侵害債

126、權人合法權益的情形，也未因上述債務產生糾紛。整體變更時的具體會計處理如下：單位：萬元 項目項目 變更前變更前 變更后變更后 變動變動 實收資本 28,070.18 28,070.18-資本公積 19,783.07 5,263.07-14,520.00 未分配利潤-14,520.00-14,520.00 凈資產合計 33,333.25 33,333.25 5、整體變更后的變化情況和發展趨勢，與報告期內盈利水平變動的匹配關、整體變更后的變化情況和發展趨勢，與報告期內盈利水平變動的匹配關系，對未來盈利能力的影響系，對未來盈利能力的影響 報告期內，公司凈利潤與未分配利潤變化情況如下：單位：萬元 項目項

127、目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 2018 年年 12 月月 31 日日/2018 年度年度 歸屬于母公司所有者凈利潤 1,953.31-6,383.73-2,180.22 未分配利潤-9,175.58-11,128.89-19,265.16 公司盈利情況對未來經營能力的影響詳見本招股說明書“第八節 財務會計信息與管理層分析”之“十六、持續經營能力情況分析”。（三）報告期內的股本和股東變化情況（三）報告期內的股本和股東變化情況 報告期內，發行人共完成 3 次增資、1 次股權轉讓，具體情況如下：時間時間 事

128、項事項 注冊資本注冊資本/股股本（萬元）本（萬元）變動簡介變動簡介 價格價格 2018 年 8 月 增資 28,070.18 注冊資本增加至 28,070.18 萬元，聚源聚芯認繳 2,807.02 萬元，中金鋒泰認繳 1,754.39 萬元，鵬晨源拓認繳 1,754.39 萬元，時代鼎豐認繳1,052.63 萬元，小橡創投認繳 701.75萬元。2.85 元/出資額 2018 年12 月 股權轉讓 28,070.18 鵬晨源拓將其持有公司3.125%的股權轉讓給董瑋；東方恒信將其持有公司10%的股權轉讓給齊亮。鵬晨源拓以2.85 元/出資額轉讓給董瑋；東方恒信以 3.56 元/出東芯半導體股

129、份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-49 時間時間 事項事項 注冊資本注冊資本/股股本（萬元）本（萬元）變動簡介變動簡介 價格價格 資額轉讓給齊亮。2019 年 9 月 增資 31,165.00 注冊資本增加至31,165.00萬元，中金鋒泰認繳193.42萬元；中電基金認繳580.27萬元；嘉興海通認繳232.11萬元；海通創投認繳386.85萬元；紀立軍認繳193.42萬元；上海瑞城認繳193.42萬元；景寧芯創認繳464.22萬元；高良才認繳58.03萬元；王超認繳386.85萬元；謝鶯霞認繳100.00萬元；李美玲認繳58.03萬元；王親強認繳63.47萬元；沈芬英認繳126.71

130、萬元；楊斌認繳58.03萬元。5.17元/股 2020 年 5 月 增資 33,168.73 注冊資本增加至33,168.73萬元，哈勃科技認購1,326.75萬元、國開科創認購483.56萬元、青浦投資認購193.42萬元。5.17元/股（四）發行人重大資產重組情況（四）發行人重大資產重組情況 報告期內，發行人不存在重大資產重組情況。（五）發行人歷史沿革情況（五）發行人歷史沿革情況 發行人自 2014 年 11 月 26 日成立以來，歷史沿革清晰，不存在股份代持情形。發行人承諾：1、不存在法律法規規定禁止持股的主體直接或間接持有公司股份；2、海通證券股份有限公司為公司本次發行的保薦機構，公司

131、股東中海通創新證券投資有限公司為海通證券股份有限公司的全資子公司、嘉興海通創新衛華股權投資合伙企業（有限合伙）的普通合伙人海通創新私募基金管理有限公司（曾用名“海通創新資本管理有限公司”）的控股股東海通開元投資有限公司為海通證券股份有限公司的全資子公司，除上述情形外，本次發行的中介機構或其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在其他直接或間接持有公司股份情形；3、不存在以公司股權進行不當利益輸送情形。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-50 三、發行人的股權結構三、發行人的股權結構 截至本招股說明書簽署日，發行人的股權結構如下：四、發行人的控股子公司、參股公司情況四、發行人的控股子

132、公司、參股公司情況 截至本招股說明書簽署日，發行人擁有一家分公司東芯深圳分公司、三家全資子公司東芯香港、東芯南京及 Nemostech，一家控股子公司 Fidelix。（一）控股子公司（一）控股子公司 1、東芯香港、東芯香港 公司名稱 東芯半導體（香港）有限公司 成立日期 2014 年 11 月 26 日 注冊資本 1,035.00 萬港幣 實收資本 1,035.00 萬港幣 住所/經營地 香港金鐘夏愨道 16 號遠東金融中心 43 樓 08 室 主營業務 半導體芯片的銷售，與發行人業務相關 截至本招股說明書簽署日，東芯香港的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬港幣）出資額（萬

133、港幣）出資比例出資比例 1 東芯半導體 1,035.00 100.00%合計合計 1,035.00 100.00%東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-51 東芯香港最近兩年經立信會計師審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 23,777.76 35,082.40 凈資產-1,271.50-4,361.18 凈利潤 2,969.12-3,388.20 2、東芯南京、東芯南京 公司名稱 東芯半導體（南京）有限公司 成立日期 2018 年 11 月 9

134、 日 注冊資本 6,000.00 萬元 實收資本 6,000.00 萬元 住所/經營地 南京市江北新區星火路 17 號創智大廈 A 座 301 室 經營范圍 半導體、電子元器件的設計、技術開發、銷售；計算機軟件的設計、研發、制作、銷售；計算機硬件的設計、技術開發、銷售；計算機系統集成的設計、調試、維護；電子技術、計算機技術咨詢、技術服務、技術轉讓；從事貨物與技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務 半導體芯片研發、銷售，與發行人業務相關 截至本招股說明書簽署日，東芯南京的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資

135、比例 1 東芯半導體 6,000.00 100.00%合計合計 6,000.00 100.00%東芯南京最近兩年經立信會計師審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 7,183.85 6,640.18 凈資產 6,357.29 5,898.59 凈利潤 458.70-324.78 3、Fidelix 公司名稱 Fidelix Co.,Ltd.成立日期 1990 年 8 月 20 日，并于 1997 年 4 月 21 日在韓國 KOSDAQ 市場完成上市（股票代碼：

136、032580）東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-52 注冊資本 16,354,168,000 韓元 實收資本 16,354,168,000 韓元 住所/經營地 韓國京畿道城南市盆唐區柏硯路 93，6 層 經營范圍 存儲芯片設計、銷售 主營業務 存儲芯片設計、銷售，與發行人業務相關 截至本招股說明書簽署日，Fidelix 的股本結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數（股）持股數（股）持股比例持股比例 1 東芯半導體 10,000,374 30.42%2 AHN SEUNG HAN 97,210 0.30%3 其他 22,610,752 69.13%合計合計 32

137、,877,827 100.00%注：Fidelix 股權分散，無其他 5%以上股東。Fidelix 最近兩年經立信會計師審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 32,312.23 36,045.14 凈資產 19,578.31 16,717.71 凈利潤-824.40 205.57 營業收入 35,428.40 39,357.04 Fidelix 成立于 1990 年，于 1997 年 4 月 2 日在韓國 KOSDAQ 市場上市，是韓國具備一定知名度的存儲芯片

138、公司。2014 年以來，受半導體供應鏈及下游市場向中國轉移影響，Fidelix 面臨較大經營及資金壓力，持續發展受阻，管理層尋求外部合作。2015 年 6 月，發行人以受讓 Fidelix 核心的經營團隊安承漢等共計持有 15.88%股份并增資的方式，合計持有 Fidelix 公司 25.28%的股份，成為其控股股東、實際控制人。通過并購整合 Fidelix 公司，進一步增強了東芯半導體的研發和技術實力，加快了東芯半導體閃存芯片的研發進程。（1）收購前 Fidelix 基本情況 基本經營情況 Fidelix 為一家芯片設計公司，主要從事 DRAM 和 MCP 產品開展研發和銷東芯半導體股份有限

139、公司 招股說明書（上會稿）1-1-53 售，同時從事 Nand Flash 和 NOR Flash 的研發，其中 65nm NOR Flash 實現少量銷售，客戶主要集中于日韓及歐美等地區。盈利情況 收購前，Fidelix 單體報表的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2015 年年 1-6 月月/2015.6.30 2014 年度年度/2014.12.31 總資產 25,718.19 31,538.07 凈資產 10,544.02 12,761.89 營業收入 15,750.03 44,518.42 凈利潤-1,995.85-7,527.95 受半導體供應鏈及下游市場向中國轉移影響，Fi

140、delix 公司收入規模下降，由于研發投入較大，現金流較為緊張,經營壓力較大。技術水平 Fidelix 在 DRAM、MCP 領域均具備較強的技術儲備，擁有完整的知識產權，創始人安承漢擁有超過 30 年芯片行業從業經驗，是韓國最早一批從事存儲芯片設計的技術研發工程師，曾就職于海力士 DRAM 事業部。Fidelix 在 SLC Nand Flash、NOR Flash也有一定的技術積累與知識產權。截止2015年6月30日，Fidelix擁有研發人員 37 名，擁有境內外有效發明專利 48 項。產品市場地位 Fidelix 專注于利基型存儲器市場，是三星、LG、日本瑞薩等國際知名公司的長期穩定供

141、應商，2014 年度的前五大客戶分別為韓國三星、LG、日本瑞薩、飛索半導體、京瓷電子。代工廠為韓國重要的晶圓代工廠東部高科和臺灣力積電。產品和技術實力得到產業鏈上下游的充分認可。（2）收購后的整合規劃 通過分析產品特性、供應鏈體系、市場需求等因素，發行人確立了一體化管理、全球化運營的管理戰略，對東芯公司及 Fidelix 進行定位和整合，制定了如下發展規劃：研發方面 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-54 東芯公司主要負責閃存芯片 SLC NAND Flash、NOR Flash 的研發，以閃存芯片為切入點，打造本土化芯片品牌。以東芯上海為研發基地，對研發團隊和知識產權進行整

142、合，持續推進 SLC NAND Flash 及 NOR Flash 的研發。Fidelix 多年來聚焦 DRAM 及 MCP 的研發且擁有較為成熟的設計團隊，由其繼續從事 DRAM 及 MCP 的研發和升級。供應鏈方面 發行人通過與中芯國際、紫光宏茂、中芯長電等國內供應商合作，構建了SLC NAND Flash 及 NOR Flash 的穩定的國內供應鏈體系。為加強與代工廠的戰略合作，提升晶圓采購的效率和議價能力，發行人確定了晶圓采購統一管理的戰略，由東芯公司統一向晶圓代工廠下單投片。行業中不同客戶對于芯片產品封裝工藝要求不同，東芯公司和 Fidelix 根據客戶需求各自選擇封裝測試廠商。銷售

143、方面 東芯公司以國產化替代為契機，專注在大中華地區銷售東芯品牌的 SLC NAND Flash、NOR Flash 產品。Fidelix 品牌繼續獨立運營，主要負責 DRAM、MCP 全球范圍內的銷售及 Fidelix 品牌 NOR Flash 在非大中華區的銷售。具體而言，為了發揮東芯公司及 Fidelix 各自的優勢，同時防止無序競爭，集團根據戰略規劃和各子公司的特點進行了定位和分工并在轉讓 SLC NAND Flash 和 NOR Flash 知識產權時進行了明確約定。根據戰略定位以及雙方簽署的知識產權轉讓協議，Fidelix 出讓知識產權后，未經東芯公司事先書面同意不得以任何方式使用、

144、許可第三方以任何方式使用相關知識產權。此外，Fidelix 不得在大中華區域（是指中國大陸、香港、澳門、臺灣地區）內代理、銷售、轉售任何及所有采用出讓知識產權的或與出讓知識產權相關的產品。上述銷售范圍的限制包括但不限于：客戶注冊地或主營地位于大中華區域范圍內以及產品的實際使用地位于大中華區域范圍內。因此 Fidelix 不能使用已出讓的 SLC NAND Flash 及 NOR Flash 的知識產權，亦不能在大中華地區銷售東芯公司擁有相關知識產權的產品。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-55 對于非東芯公司擁有知識產權的 NAND Flash 和 NOR Flash 產品，

145、Fidelix 銷售相關產品不受到區域限制。（3）收購后的經營情況 通過上述收購、整合、規劃，雙方在技術、市場、供應鏈等方面實現了高度互補，大大加快實現發行人 SLC NAND Flash 和 NOR Flash 產品的產業化進程，增強了東芯半導體的研發和技術實力。發行人搭建了自主可控的國產化供應鏈體系，通過持續推進產品的平臺認證及銷售渠道的建立，目前東芯半導體已獲得博通、聯發科和中興微等多家知名平臺廠商認證，并通過多家公司的產品認證，進入中興通訊、?？低?、大華股份等知名公司的供應鏈體系。收購完成后，Fidelix 根據上述公司整體規劃和定位開展經營，專注于 DRAM及 MCP 的研發和銷售

146、，持續推進產品更新迭代，并不斷拓展新興市場。收購完成后，各年度經營業績情況如下：單位：萬元 項目項目 2020 年度年度/2020.12.31 2019 年度年度/2019.12.31 2018 年度年度/2018.12.31 2017 年度年度/2017.12.31 2016 年度年度/2016.12.31 2015 年度年度/2015.12.31 總資產 32,312.23 36,045.14 33,606.22 25,790.88 24,382.87 25,222.13 凈資產 19,578.31 16,717.71 12,014.77 9,315.01 10,363.45 13,092

147、.45 營業收入 35,428.40 39,357.04 41,911.20 32,480.05 31,995.10 36,090.79 研發費用 2,369.30 2,657.17 3,075.83 4,578.99 4,809.76 5,175.28 凈利潤-824.40 205.57 1,667.30-1,521.00-3,266.16-3,208.62 經營活動現金流 8,901.43-1,417.42-1,991.43-1,229.52 252.73 426.01 通過收購整合后，Fidelix 盈利情況得到逐步改善，業務規模保持穩定，成為公司全球化布局的重要組成部分。Fidelix

148、 在收購完成前，SLC Nand Flash 尚處于研發階段，NOR Flash 實現少量銷售，但尚未形成成熟穩定的供應鏈體系。發行人從 Fidelix 處受讓 SLC NAND Flash 和 NOR Flash 相關專利及固定資產后，在本土搭建了專業的研發團隊，結合國內客戶需求和本土化供應鏈體系，自主研發了多款 SLC NAND Flash 系列產品，優化改良形成了低功耗 NOR Flash系列產品，形成了多項 SLC NAND Flash 和 NOR Flash 的核心技術，具體如下：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-56（1）SLC NAND Flash 產品研發情況

149、 2014 年公司在成立后，通過市場調研及競品分析，確定了 SLC SPI NAND的研發計劃，開始在中芯國際 38nm 的工藝平臺上進行 SLC SPI NAND Flash 的研發。在 2015 年 6 月收購 Fidelix 后，東芯公司通過吸收整合雙方的研發經驗和團隊，通過反復驗證優化設計，于 2015 年 10 月在中芯國際 38nm 工藝平臺正式流片國內第一顆1Gb SLC SPI NAND Flash，于2017年9月實現2Gb SLC SPI NAND產品的成功流片。后續公司基于在中芯國際工藝平臺成功的開發經驗，結合市場需求反復調試和優化，陸續推出 2Gb、4Gb 等系列產品，

150、豐富了 SLC NAND 系列產品線，并在持續改良研發中獲得更高的產品性能。公司研發團隊通過不斷開發的經驗積累自主研發形成了“內置高速 SPI 接口技術”以及“內置 ECC 技術”等核心技術；通過多年與中芯國際的共同開發與合作，目前已將 SLC NAND 產品工藝制程推進至 24nm，進入國內領先梯隊。同時為了提升與晶圓代工廠的合作深度，加大國內供應鏈的布局廣度，研發團隊憑借強大的研發能力，能較快適應不同工藝平臺下的設計要求，通過研發團隊多年積累的經驗和不斷升級的核心技術，于 2019 年在力積電 28nm SLC NAND Flash 工藝平臺上實現了量產。（2）NOR Flash 產品研發

151、情況 Fidelix 擁有一定的 NOR Flash 技術儲備，在收購兼并前其產品以韓國東部高科工藝平臺 90nm NOR Flash 為主。東芯公司結合客戶的具體需求不斷優化和改良產品，通過市場調研及競品分析后，以可穿戴設備、移動終端對 NOR Flash低功耗的需求作為切入點，研發團隊對后端的設計調整相關參數，同時為適應本土供應鏈的測試環節，對產品相關算法進行了優化，推出了 65nm NOR Flash 系列產品。2017 年公司憑借“提高擦除可靠性技術”以及“數據自動刷新技術”等核心技術，在力積電 48nm 工藝平臺上設計生產 NOR Flash，豐富公司產品線，提升產品競爭力。綜上，在

152、收購完成后，發行人通過整合、吸收雙方技術和團隊，在 SLC NAND東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-57 領域，推出國內第一顆 1Gb SLC SPI NAND Flash，在 NOR 領域，將 Fidelix 原90nm 制程 NOR 推進至 65nm，并搭建了自主可控的國產化供應鏈體系，在此基礎上，不斷更新迭代，推出新產品。截止目前，公司在 24nm NAND 工藝線設計研發的 SLC NAND、在 48nm NOR 工藝線設計研發的低功耗 NOR，均為我國領先的閃存芯片工藝，因而發行人承接相關技術后不斷技術創新，取得技術突破。公司通過搭建研發平臺，建立激勵和培養機制，

153、構建了完善的研發體系，并在境內擁有覆蓋芯片研發全流程的研發團隊，不斷積累形成了覆蓋 NAND Flash、NOR Flash 和 DRAM 的核心技術，從而確保公司具備獨立、可持續的科技創新能力。（1）公司搭建了完善的研發體系 公司建立了以研發部為核心，多部門協同參與的研發體系，并基于研發團隊多年對電路設計、工藝制造、封裝測試等環節從業經歷與經驗，匹配對應的技術分析并將分析結果上傳本地數據庫，建立了可查詢、可比對的產品研發平臺，實現了研發資源的高效共享。（2）公司擁有獨立完整的研發團隊 東芯上海組建了以安承漢、康太京、李炯尚和朱家驊為研發核心的存儲芯片研發團隊，可以獨立從事電路設計、版圖設計、

154、版圖驗證、測試等完整的產品設計研發環節。因此，發行人在境內擁有完整的研發團隊，具備獨立研發的能力和技術水平。（3）公司擁有多項核心技術 核心技術是公司核心競爭力的載體，境內主體擁有 SLC NAND 和 NOR 產品相關的知識產權包含專利技術、非專利技術、數據庫等，在實際研發過程中不斷積累經驗，形成了 9 項核心技術，具體如下：序號序號 涉及產品涉及產品 核心技術名稱核心技術名稱 1 SLC NAND Flash 局部自電位升壓操作方法 2 步進式、多次式編寫/擦除操作方法 3 內置 8 比特 ECC 技術 4 針對提高測試效率的芯片設計方法 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1

155、-58 序號序號 涉及產品涉及產品 核心技術名稱核心技術名稱 5 內置高速 SPI 接口技術 6 縮減布局區域的閃存裝置 7 NOR Flash 提高擦除可靠性技術 8 數據自動刷新技術 9 DRAM DRAM 單元 2D/3D 制造方法（4）公司持續建設研發團隊 公司建立合理有效的激勵機制和科學系統的人才培養機制，在該等機制下，鼓勵研發人員技術創新，培養年輕員工快速成長；同時，公司利用持續招募、培養、校企合作等方式，通過具備競爭力的薪酬體系及激勵手段，持續擴充研發與技術團隊，尤其重視國內存儲設計人員培養及運營管理團隊的建設。通過以上措施，公司的研發團隊有效保證了可獨立持續地保持技術創新。4、

156、Nemostech 公司名稱 Nemostech Inc.成立日期 2012 年 4 月 20 日 注冊資本 2,990,950,000 韓元 實收資本 2,990,950,000 韓元 住所/經營地 韓國首爾特別市江南區德黑蘭路 70 路 14-6，B 棟 5 樓 經營范圍 存儲芯片的研發 主營業務 存儲芯片的研發，與發行人業務相關 截至本招股說明書簽署日，Nemostech 的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數（股）持股數（股）持股比例持股比例 1 東芯半導體 598,190 100.00%合計合計 598,190 100.00%Nemostech 最近兩年經立信會計師審計的

157、主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 245.08 257.58 凈資產-428.65-330.21 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-59 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 凈利潤-98.36-91.80 營業收入 835.35 827.87 Nemostech 目前主要從事 NAND Flash 的設計和開發。（二）深圳分公司（二）深圳分公司 公司名

158、稱 東芯半導體股份有限公司深圳分公司 成立日期 2020 年 3 月 25 日 住所/經營地 深圳市南山區粵海街道科技園社區科苑路 8 號訊美科技廣場 3號樓 1112 經營范圍 一般經營項目是：半導體、電子元器件的設計、技術開發、銷售；計算機軟件的設計、研發、制作、銷售；計算機硬件的設計、技術開發、銷售；計算機系統集成的設計、調試、維護；電子技術、計算機領域內的技術咨詢、技術服務、技術轉讓；從事貨物及技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動），許可經營項目是：主營業務 存儲芯片的研發和銷售，與發行人業務相關（三）報告期內曾經存在的發行人子公司（三）報告期內曾經

159、存在的發行人子公司 報告期內無曾經存在的發行人子公司。五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況（一）控股股東的基本情況（一）控股股東的基本情況 公司的控股股東為東方恒信。截至本招股說明書簽署日，東方恒信直接持有東芯半導體 43.18%的股份。東方恒信的基本情況如下：公司名稱 東方恒信資本控股集團有限公司 成立日期 2005 年 3 月 24 日 注冊資本 51,500.00 萬人民幣 實收資本 51,500.00 萬人民幣 住所 蘇州市吳江區桃源鎮政府大樓東側 經營范圍 實業投資；資產管理；國內貿易；絲綢面料、服裝、機電設備、光纖光纜、電力電纜、特種通信

160、電纜、光纖預制棒、光纖拉絲、電源材料及附件、通信設備、水泥及水泥制品、化工產品、家用電器、建筑材料的銷售；投資咨詢服務、商務咨詢服務。主營業務 股權及實業投資 截至本招股說明書簽署日，東方恒信的股權結構如下：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-60 序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）認繳出資比例認繳出資比例 1 蔣學明 35,500.00 68.93%2 蘇州東控投資管理有限公司 10,000.00 19.42%3 沈建林 2,500.00 4.85%4 山惠興 1,500.00 2.91%5 金春根 1,000.00 1.94%6 屠建

161、平 1,000.00 1.94%合計合計 51,500.00 100.00%東方恒信最近兩年經審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 268,799.06 268,991.85 凈資產 41,053.61 42,152.37 凈利潤-2,598.75-76.16（二）實際控制人的基本情況（二）實際控制人的基本情況 公司的實際控制人為蔣學明、蔣雨舟。截至本招股說明書簽署日，實際控制人通過東方恒信、東芯科創控制發行人 49.96%的表決權，其中蔣學明擔任發行人的董事

162、長，蔣雨舟擔任公司董事、董事會秘書，對發行人的發展和決策有重大影響。蔣學明的基本情況如下：姓名姓名 身份證號身份證號/回鄉證回鄉證 國籍國籍 本次發行前可控制的表本次發行前可控制的表決權比例決權比例 境外居留權境外居留權 蔣學明 32052519611116*中國 49.96%香港 蔣雨舟 H0447*中國 美國（三）其他持有發行人（三）其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況以上股份或表決權的主要股東的基本情況 其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東為聚源聚芯、齊亮、東芯科創、中金鋒泰、董瑋及董瑋控制的鵬晨源拓。1、聚源聚芯、聚源聚芯 截至本招股說明書簽署日，聚源聚芯

163、直接持有東芯股份 2,807.02 萬股，即8.46%的股份。聚源聚芯的基本情況如下：公司名稱 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心（有限合伙）東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-61 成立日期 2016 年 6 月 27 日 認繳出資額 221,275.00 萬元 實繳出資額 206,065.58 萬元 主要經營場所 中國浦東新區張東路 1158 號 1 號樓 11 層 經營范圍 股權投資，投資管理，投資咨詢（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務 股權投資 截至本招股說明書簽署日，聚源聚芯的合伙人構成如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名

164、 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 合伙人性質合伙人性質 1 上海肇芯投資管理中心（有限合伙）1,500.00 0.68%普通合伙人 2 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 99,775.00 45.09%有限合伙人 3 中芯晶圓股權投資（寧波）有限公司 70,000.00 31.63%有限合伙人 4 上海榮芯投資管理合伙企業（有限合伙）50,000.00 22.60%有限合伙人 合計合計 221,275.00 100.00%-截至本招股說明書簽署日，聚源聚芯的普通合伙人上海肇芯投資管理中心（有限合伙）的基本情況如下：企業名稱企業名稱 上海肇芯投資管理中心（有限合伙）統一

165、社會信統一社會信用代碼用代碼 91310109MA1G531EX0 注冊地注冊地 上海市虹口區四平路 421 弄 107 號 Q737 室 執行事務合執行事務合伙人伙人 中芯聚源股權投資管理（上海）上海有限公司 注冊資本注冊資本 1,500 萬元 企業類型企業類型 有限合伙企業 經營范圍經營范圍 投資管理，資產管理，投資咨詢?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】成立日期成立日期 2016-03-14 營業期限營業期限 2016-03-14 至 2024-03-13 經營狀態經營狀態 存續 出資結構出資結構 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資

166、比例出資比例 合伙人合伙人類型類型 1 中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司 825.00 55.00%普通合伙人 2 上海翼芯投資管理中心（有限合伙）450.00 30.00%有限合伙人 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-62 3 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 225.00 15.00%有限合伙人 合計合計 1,500.00 100.00%-聚源聚芯的管理人為中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司（登記編號：P1003853）。聚源聚芯已于中國證券投資基金業協會辦理了備案手續，其基金管理人已取得了私募投資基金管理人登記證書（基金編號：SL9155）。聚源聚芯最近兩年未

167、經審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年年度年年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 253,982.75 221,673.60 凈資產 253,979.09 221,669.94 凈利潤 26,078.96-3,211.46 2、齊亮、齊亮 齊亮，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：110108196310*；住址：北京市海淀區萬壽寺中海紫金苑*。3、東芯科創、東芯科創 東芯科創為公司員工持股平臺，實際控制人為蔣學明。東芯科創的基本情況如下：公司名稱 蘇州東芯科

168、創股權投資合伙企業（有限合伙）成立日期 2017 年 12 月 12 日 認繳出資額 2,250 萬元 實繳出資額 2,250 萬元 主要經營場所 蘇州市吳江區桃源鎮政府大樓東側 經營范圍 股權投資；企業管理咨詢（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務 股權投資 公司于 2017 年 12 月通過東芯科創實施員工持股計劃，聞起投資、犀華投資將其持有公司 5.81%、5.44%的股權分別轉讓給東芯科創，并確認股份支付費用4,162.50 萬元。本次員工持股計劃有利于增強公司凝聚力，維護公司長期穩定發展，有利于東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-63 提供具

169、有競爭力的整體薪酬體系，吸引、保留和激勵公司所需的核心人才，未導致公司實際控制人發生變更。截至本招股說明書簽署日，東芯科創直接持有東芯股份 2,250.00 萬股即 6.78%的股份。東芯科創的合伙人構成如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 合伙人性質合伙人性質 1 東方海峽資本管理有限公司 35.00 1.56%普通合伙人 2 朱奇偉 108.16 4.81%有限合伙人 3 謝鶯霞 70.00 3.11%有限合伙人 4 張曉華 75.00 3.33%有限合伙人 5 喬佩華 45.00 2.00%有限合伙人 6 于小倩 10.00 0.4

170、4%有限合伙人 7 李美玲 35.00 1.56%有限合伙人 8 潘惠忠 55.00 2.44%有限合伙人 9 何勇翔 25.00 1.11%有限合伙人 10 朱家驊 25.00 1.11%有限合伙人 11 溫陳鵬 10.00 0.44%有限合伙人 12 蔣雨舟 25.00 1.11%有限合伙人 13 ZHANG GANG GARY 50.00 2.22%有限合伙人 14 何峻 20.00 0.89%有限合伙人 15 KIM HACK SOO 25.00 1.11%有限合伙人 16 KANG TAE GYOUNG 168.05 7.47%有限合伙人 17 LEE HYUNG SANG 168.

171、05 7.47%有限合伙人 18 SONG BYUNGWOO 54.62 2.43%有限合伙人 19 LEE DU HEE 36.66 1.63%有限合伙人 20 KIM SUNGCHUL 63.42 2.82%有限合伙人 21 LEE HAE UK 68.00 3.02%有限合伙人 22 YOON HOONMO 63.42 2.82%有限合伙人 23 SOH MANSEOK 63.42 2.82%有限合伙人 24 KIM JINHO 35.00 1.56%有限合伙人 25 AHN SEUNG HAN 237.96 10.58%有限合伙人 26 BANG DOOKYUNG 68.00 3.02

172、%有限合伙人 27 KIM YONG UN 72.59 3.23%有限合伙人 28 SHIN BOHYUN 68.00 3.02%有限合伙人 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-64 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 合伙人性質合伙人性質 29 LIM JONG KWAN 68.00 3.02%有限合伙人 30 KIM SOO HWAN 63.42 2.82%有限合伙人 31 LEE JONGCHEOL 72.59 3.23%有限合伙人 32 王超 70.00 3.11%有限合伙人 33 LEE SEUNGCHUL 22.9

173、1 1.02%有限合伙人 34 LEE HYUNTAE 22.91 1.02%有限合伙人 35 蔣銘 55.00 2.44%有限合伙人 36 馮毓升 10.00 0.44%有限合伙人 37 陳磊 55.00 2.44%有限合伙人 38 陳淵珉 3.00 0.13%有限合伙人 39 張東 5.00 0.22%有限合伙人 40 朱頎彥 5.00 0.22%有限合伙人 41 劉官華 2.00 0.09%有限合伙人 42 李忠良 2.00 0.09%有限合伙人 43 何立偉 3.00 0.13%有限合伙人 44 葉慧華 2.00 0.09%有限合伙人 45 劉海萍 3.00 0.13%有限合伙人 46

174、 孟欣 2.00 0.09%有限合伙人 47 耿嫣悅 2.00 0.09%有限合伙人 48 石婧 0.80 0.04%有限合伙人 合計合計 2,250.00 100.00%東芯科創的執行事務合伙人為東方海峽資本管理有限公司。東方海峽資本管理有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）認繳出資比例認繳出資比例 1 東方新民控股有限公司 7,000.00 70.00%2 蘇州東方九久實業有限公司 3,000.00 30.00%合計合計 10,000.00 100.00%東方新民控股有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳

175、出資額（萬元）認繳出資比例認繳出資比例 1 東方恒信 35,000.00 70.00%2 吳江鴻源投資管理有限公司 15,000.00 30.00%東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-65 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）認繳出資比例認繳出資比例 合計合計 50,000.00 100.00%東芯科創最近兩年未經審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 2,250.95 2,250.95 凈資產 2,249.92 2,

176、249.92 凈利潤 0.00-0.02 4、中金鋒泰、中金鋒泰 截至本招股說明書簽署日，中金鋒泰直接持有東芯股份 1,947.81 萬股，即5.87%的股份。中金鋒泰的基本情況如下：公司名稱 杭州中金鋒泰股權投資合伙企業（有限合伙）成立日期 2017 年 8 月 18 日 認繳出資額 200,000.00 萬元 實繳出資額 77,066.75 萬元 主要經營場所 浙江省杭州市余杭區倉前街道文一西路 1218 號 39 幢 2003 室 經營范圍 投資咨詢、投資管理、股權投資、實業投資（未經金融等監管部門批準，不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務）（依法須經批準的項目，經相關部

177、門批準后方可開展經營活動）主營業務 股權投資 截至本招股說明書簽署日，中金鋒泰的合伙人構成如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 合伙人性質合伙人性質 1 中金鑫智（上海）私募股權投資管理有限公司 1,000.00 0.50%普通合伙人 2 深圳金晟碩恒創業投資中心（有限合伙）60,000.00 30.00%有限合伙人 3 貴州鐵路人保壹期壹號股權投資基金中心（有限合伙）30,000.00 15.00%有限合伙人 4 上海躍鯤股權投資基金管理有限公司 30,000.00 15.00%有限合伙人 5 恒生電子股份有限公司 20,000

178、.00 10.00%有限合伙人 6 鞍鋼集團資本控股有限公司 10,000.00 5.00%有限合伙人 7 王悅 8,000.00 4.00%有限合伙人 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-66 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 合伙人性質合伙人性質 8 佛山盈岡股權投資合伙企業（有限合伙）5,000.00 2.50%有限合伙人 9 富石創業投資（深圳）合伙企業（有限合伙）5,000.00 2.50%有限合伙人 10 蔣仕波 5,000.00 2.50%有限合伙人 11 鄧應年 3,500.00 1.75%有限合伙人

179、 12 湖州植鼎股權投資合伙企業（有限合伙）3,000.00 1.50%有限合伙人 13 單國玲 3,000.00 1.50%有限合伙人 14 黃沛 2,500.00 1.25%有限合伙人 15 史繼萍 2,000.00 1.00%有限合伙人 16 廈門良笑管理咨詢合伙企業（有限合伙）2,000.00 1.00%有限合伙人 17 深圳市零壹資本投資有限公司 1,800.00 0.90%有限合伙人 18 黃君宜 1,200.00 0.60%有限合伙人 19 杭州眾高投資管理合伙企業（有限合伙）1,000.00 0.50%有限合伙人 20 廈門龔和管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,000.00 0.

180、50%有限合伙人 21 凌東權 1,000.00 0.50%有限合伙人 22 葉彥君 1,000.00 0.50%有限合伙人 23 劉國洪 1,000.00 0.50%有限合伙人 24 高雁峰 1,000.00 0.50%有限合伙人 25 張昊 1,000.00 0.50%有限合伙人 合計合計 200,000.00 100.00%-截至本招股說明書簽署日，中金鋒泰的普通合伙人中金鑫智（上海）私募股權投資管理有限公司（曾用名為浙江中金鑫智投資管理有限公司）的基本情況如下：公司名稱公司名稱 中金鑫智（上海）私募股權投資管理有限公司 統 一 社 會 信統 一 社 會 信用代碼用代碼 91330110

181、MA28T83B72 注冊地注冊地 中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區海洋一路 333 號研發輔助樓2-4F-401-2A 法定代表人法定代表人 劉書林 注冊資本注冊資本 1,000 萬元 公司類型公司類型 有限責任公司（自然人投資或控股）經營范圍經營范圍 一般項目：投資管理；股權投資管理。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）成立日期成立日期 2017-05-24 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-67 營業期限營業期限 2017-05-24 至長期 經營狀態經營狀態 存續 股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬

182、元）出資比例出資比例 1 中金資本運營有限公司 650.00 65.00%2 杭州翌馬投資管理有限公司 350.00 35.00%合計合計 1,000.00 100.00%中金鋒泰已于2019年5月10日在基金業協會辦理了私募投資基金備案手續（基金編號：SCS873），中金鋒泰的基金管理人中金鑫智（上海）私募股權投資管理有限公司已于2018年2月7日在基金業協會登記成為私募基金管理人（登記編號：GC2600030618）。中金鋒泰最近兩年未經審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019

183、 年度年度 總資產 179,889.29 87,120.88 凈資產 179,880.73 87,045.42 凈利潤-6,067.92 1,092.02 5、董瑋及鵬晨源拓、董瑋及鵬晨源拓 董瑋直接持有公司 877.19 萬股，即 2.64%的股份，同時其控制的鵬晨源拓持有公司 877.19 萬股，即 2.64%的股份，合計控制公司 5.28%的表決權。董瑋，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：320106197010*；住址：廣東省深圳市南山區愛榕路*。鵬晨源拓的基本情況如下：企業名稱 深圳市前海鵬晨源拓投資企業（有限合伙）成立日期 2017 年 1

184、月 24 日 認繳出資額 12,100.00 萬元 實繳出資額 12,100.00 萬元 主要經營場所 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室 經營范圍 投資興辦實業（具體項目另行申報）。受托資產管理、投資管理（不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理及其他限制項目）；受托管理股權投資基金（不得從事證券投資活動；不得以公開方式募集資金開展投資活動；不得從事公開募集基金管理業務）；股權投資等（具體經營范圍以東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-68 相關機關核準為準）。主營業務 股權投資 截至本招股說明書簽署日，鵬晨源拓的合伙人構成如下：序號序號 合伙人名稱合伙人

185、名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 合伙人性質合伙人性質 1 深圳市前海鵬晨投資合伙企業（有限合伙）100.00 0.83%普通合伙人 2 董瑋 2,500.00 20.66%有限合伙人 3 李丹青 2,000.00 16.54%有限合伙人 4 曾小毛 2,000.00 16.54%有限合伙人 5 俞兵 1,000.00 8.26%有限合伙人 6 朱兵 1,000.00 8.26%有限合伙人 7 鄭樹軍 1,000.00 8.26%有限合伙人 8 王文清 1,000.00 8.26%有限合伙人 9 沈蘇一 1,000.00 8.26%有限合伙人 10 胡珍 500.0

186、0 4.13%有限合伙人 合計合計 12,100.00 100.00%-截至本招股說明書簽署日，鵬晨源拓的普通合伙人深圳市前海鵬晨投資合伙企業（有限合伙）的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市前海鵬晨投資合伙企業（有限合伙）統一社會信統一社會信用代碼用代碼 91440300MA5G26P585 注冊地注冊地 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室（入駐深圳市前海商務秘書有限公司）執行事務合執行事務合伙人伙人 深圳市前海鵬晨投資管理有限公司 注冊資本注冊資本 5,000 萬元 企業類型企業類型 有限合伙企業 經營范圍經營范圍 一般經營項目是：投資興辦實業（具體項目另行申報）；

187、創業投資業務；創業投資咨詢；項目投資（具體項目另行申報）。成立日期成立日期 2020-01-21 營業期限營業期限 2020-01-21 至 2030-01-13 經營狀態經營狀態 存續 出資結構出資結構 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 合伙人類型合伙人類型 1 深圳市前海鵬晨投資管理有限公司 10.00 0.20%普通合伙人 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-69 2 張環 1247.50 24.95%有限合伙人 3 董瑋 1247.50 24.95%有限合伙人 4 李丹青 1247.50 24.95%有限合伙人

188、5 曾鏹 1247.50 24.95%有限合伙人 合計合計 5,000.00 -鵬晨源拓已于2017年6月15日在基金業協會辦理了私募投資基金備案手續（基金編號：ST3813），鵬晨源拓的基金管理人深圳市鵬晨源拓投資管理有限公司已于 2016 年 11 月 1 日在基金業協會登記成為私募基金管理人（登記編號：P1034482）。鵬晨源拓最近兩年未經審計的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 總資產 12,144.99 12,226.71 凈資產 12,142.12 12,1

189、55.71 凈利潤-78.59-0.86（四）控股股東、實際控制人控制的其他企業的基本情況（四）控股股東、實際控制人控制的其他企業的基本情況 1、控股股東控制的其他企業、控股股東控制的其他企業 截至本招股書簽署日，發行人控股股東控制其他企業的主營業務情況如下：序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 1 一級 蘇州泰隆房地產開發有限公司 東方恒信持股100%；王親強、山惠興擔任董事 房地產開發經營。物業管理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）房地產開發經營，物業管理 2 一級 蘇州東湖房地

190、產投資咨詢有限公司 東方恒信持股98%房地產投資咨詢服務；房地產中介服務；房地產營銷策劃、銷售代理。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）房地產投資咨詢服務；房地產中介服務；房地產營銷策劃、銷售代理。3 一級 蘇州東方恒富投資管理有限公司 東方恒信持股80%，東方新民控股有限公司持股 20%；蔣學明擔任董事，孫小華擔任董事長兼總經理 投資管理；自營和代理各類商品及技術的進出口業務（國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外）；投資咨詢服務；商務咨詢服務。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）投資管理；自營和代理各類商品及技術的進出口業務 東芯半導體股份有限

191、公司 招股說明書（上會稿）1-1-70 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 4 一級 蘇州東方華鼎股權投資合伙企業（有限合伙）東方恒信持股79.21%，并擔任執行事務合伙人 股權投資；投資咨詢；企業管理咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）股權投資；投資咨詢；企業管理咨詢 5 一級 東方新民控股有限公司 東方恒信持股70%，吳江鴻源投資管理有限公司持股30%；蔣學明擔任董事長兼總經理，楊斌、孫小華擔任董事 計算機軟件設計；實業投資；資產管理；投資咨詢服務；商務咨詢服務；化學纖維銷售

192、；自營和代理各類商品及技術的進出口業務。（上述經營范圍不含國家法律法規禁止、限制和許可經營的項目）（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）計算機軟件設計；實業投資；資產管理；投資咨詢服務；化學纖維銷售 6 二級 吳江新民化纖有限公司 東方新民控股有限公司持股100%；孫小華、山惠興擔任董事 生產差別化化學纖維；銷售本公司自產產品；化工產品銷售（危險化學品除外）；不動產租賃；自營和代理各類商品及技術的進出口業務（國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）生產差別化化學纖維；銷售本公司自產產品；化工產品銷售（危險化學品除

193、外）7 二級 蘇州東領石化科技有限公司 東方新民控股有限公司持股100%；蔣學明擔任執行董事 石化科技、新能源科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術轉讓、技術服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）石化科技、新能源科技領域內的技術開發 8 二級 東方海峽資本管理有限公司 東方新民控股有限公司持股70%；楊斌擔任執行董事兼總經理 資產管理；投資管理；實業投資；創業投資；企業管理咨詢；投資咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）資產管理；投資管理；實業投資；創業投資 9 三級 蘇州沐源文化旅游發展有限公司 東方恒信持股60%，東方新民控股有限公司持股 40

194、%文化旅游項目建設投資；文化旅游產品的開發；工藝品銷售；旅游、文化藝術活動的組織策劃與推廣。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）文化旅游項目建設投資；文化旅游產品的開發 10 三級 上海擇珍投資管理有限公司 東方海峽資本管理有限公司持股 100%；王親強擔任執行董事 投資管理，資產管理，實業投資，市場營銷策劃，企業形象策劃，會議及展覽服務，文化藝術交流與策劃，商務信息咨詢、企業管理咨詢、投資咨詢（以上咨詢除投資管理，資產管理，實業投資，市場營銷策劃 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-71 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍

195、經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 經紀），財務咨詢，金屬材料，電線電纜，電工器材，通訊器材，機電五金，汽車配件，制冷設備，化工原料（除危險品），紡織原料，服裝鞋帽，辦公用品，衛生潔具，建筑裝潢材料的銷售，從事貨物及技術的進出口業務?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】11 三級 蘇州九沅長富企業管理有限公司 東方海峽資本管理有限公司持股 94%；王親強擔任執行董事 企業管理服務；企業管理咨詢；財務信息咨詢；企業形象策劃；市場營銷策劃。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）企業管理服務；企業管理咨詢；財務信息咨詢；企業形象策劃；市場營

196、銷策劃 12 二級 蘇州東峽長富企業管理有限公司 東方海峽資本管理有限公司持股 55%；王親強擔任執行董事及總經理 企業管理服務；企業管理咨詢服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）企業管理服務；企業管理咨詢服務 13 二級 蘇州海峽永超股權投資合伙企業（有限合伙）東方海峽資本管理有限公司持股 39.42%，并擔任執行事務合伙人 股權投資；企業管理咨詢。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）股權投資；企業管理咨詢。14 二級 杭州海峽華芯投資合伙企業（有限合伙）東方海峽資本管理有限公司持股 10%，并擔任執行事務合伙人 實業投資；非證券業務的投資管理、投

197、資咨詢（未經金融等監管部門批準，不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務）*（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）實業投資；非證券業務的投資管理、投資咨詢 15 二級 東芯科創 東方海峽資本管理有限公司持股1.5556%，并擔任執行事務合伙人 股權投資；企業管理咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主要從事股權投資；企業管理咨詢。16 一級 蘇州東聯環保材料科技合伙企業（有限合伙）東方恒信持股60%，并擔任執行事務合伙人 一般項目：資源再生利用技術研發；資源循環利用服務技術咨詢；合成材

198、料銷售；生物基材料銷售；生物基材料技術研發；汽車零配件零未實際經營業務 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-72 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 售；半導體器件專用設備銷售；半導體器件專用設備制造；工程和技術研究和試驗發展；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；創業投資（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）17 一級 吳江鴻源投資管理有限公司 東方恒信持股60%，蘇州東方九久實業有限公司持股40%；孫小華擔任董事長兼總經理，楊斌擔任董事 對外投

199、資、投資咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）對外投資、投資咨詢 18 一級 東方國際控股有限公司 東方恒信持股51%，蘇州東方九久實業有限公司持股49%；蔣學明擔任董事長，王親強擔任董事 一般項目：投資與資產管理（限金融機構、從事金融活動的企業）；以自有資金從事投資活動；企業總部管理；企業管理；國內貿易代理；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）（除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動）投資與資產管理 19 一級 吳江康潤進出口有限公司 東方恒信持股51%自營和代理各類商品及技術的進出口業務；機電產品、五金產品、金屬材料、百貨、針紡織品、服裝輔料、工藝

200、品銷售。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）自營和代理各類商品及技術的進出口業務 20 一級 蘇州東通環?？萍加邢薰?東方恒信持股46.80%，蘇州東吳水泥有限公司 43.20%環保技術及環保設備的研發，固體廢物的處理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）環保技術及環保設備的研發，固體廢物的處理 21 一級 東方控股集團（海外）投資有限公司 東方恒信持股51%；蔣學明擔任董事 股權投資 股權投資 2、實際控制人控制的其他企業、實際控制人控制的其他企業 截至本招股書簽署日，除上述已披露的企業外，發行人實際控制人控制其他企業的主營業務情況如下：東芯半導體股

201、份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-73 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 1 一級 東方恒信 蔣學明持股68.93%實業投資；資產管理；國內貿易；絲綢面料、服裝、機電設備、光纖光纜、電力電纜、特種通信電纜、光纖預制棒、光纖拉絲、電源材料及附件、通信設備、水泥及水泥制品、化工產品、家用電器、建筑材料的銷售；投資咨詢服務、商務咨詢服務。（依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動）實業投資，資產管理 2 一級 蘇州東方九久實業有限公司 蔣學明持股100%；蔣學明擔任執行董事 服裝生產；針紡織

202、品、化學纖維銷售；資產管理；自營和代理各類商品及技術的進出口業務（國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外）；廢舊物資（包括廢舊金屬）回收、銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）資產管理，自營和代理各類商品及技術的進出口業務；廢舊物資（包括廢舊金屬）回收、銷售 3 二級 蘇州東通信息產業發展有限公司 蘇州東方九久實業有限公司持股 99%；蔣學明擔任執行董事兼總經理 信息技術及相關產品的技術開發、技術轉讓、技術咨詢及技術服務；信息系統工程設計、施工、系統集成；計算機硬件生產、銷售（不含橡塑制品生產）；安全技術防范工程設計、施工、維修；機電設備、光纖拉絲、電源材料及附件

203、、電子元器件、通信設備的銷售；對信息技術產業進行投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）信息技術及相關產品的技術開發、技術轉讓 4 三級 浙江東通光網物聯科技有限公司 蘇州東通信息產業發展有限公司持股65%；蔣學明、胡小偉擔任董事 物聯網、通信技術、工業自動化系統的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務；光纖光纜、特種光纜、光通信器件的研發、生產、銷售；貨物及技術進出口。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）物聯網、通信技術、工業自動化系統的技術開發 5 二級 東方恒業控股有限公司 蘇州東方九久實業有限公司持股 91%；蔣一般項目：國內貿易代理；企業管理

204、咨詢；企業形象策劃；信息咨詢服務（不含許企業管理咨詢，企業形象策劃，日用百貨 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-74 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 學明擔任董事長兼總經理，謝鶯霞、楊斌擔任董事 可類信息咨詢服務）；運輸設備租賃服務；日用百貨、服裝服飾、辦公用品、包裝材料及制品、工藝美術品及收藏品（象牙及其制品除外）、五金產品、電子產品、通信設備、計算機軟硬件及輔助設備、塑料制品、建筑材料、建筑裝飾材料、家用電器、廚具衛具及日用雜品、金屬材料；化工產品銷售（不含許可類化工產品）的銷售

205、；煉油、化工生產專用設備銷售。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）6 三級 深圳市東方泓達投資有限公司 東方恒業控股有限公司持股85%一般經營項目是：投資興辦實業（具體項目另行申報）；國內商業、物資供銷業（不含專營、?？?、專賣商品）；企業管理咨詢、企業形象策劃；進出口業務（憑批準證書經營）。投資興辦實業 7 二級 蘇州東聯健康產業發展有限公司 蘇州東方九久實業有限公司持股 85%；蔣學明擔任執行董事 健康產業投資；醫療產業投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）健康產業投資；醫療產業投資 8 二級 上海聞起投資有限公司 蘇州東方九久實業有限公司持股

206、70%投資管理，實業投資，創業投資，投資咨詢，資產管理，企業管理咨詢，商務咨詢，酒店管理，財務咨詢（不得從事代理記帳），會務服務，展覽展示服務?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】投資管理，實業投資，創業投資 9 一級 東方華夏創業投資有限公司 蔣學明持股80%；蔣學明擔任執行董事 實業投資，商務咨詢，投資管理，國內貿易，市場調研，企業管理咨詢，企業形象策劃，自有房屋租賃?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】實業投資，商務咨詢 10 一級 蘇州東聯物聯科技合伙企業（有限合伙）蔣學明持股75%，并擔任執行事務合伙人 從事物聯網、互聯網科技、電商零售、計算機

207、技術領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務；商務信息咨詢；股權投資；創業物聯網、互聯網科技、電商零售、計算機技術領域內的技術開發 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-75 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 投資（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。11 一級 蘇州工業園區東方華育投資有限公司 蔣學明持股64%，并擔任執行董事 對教育產業、房地產業、建筑業、餐飲業、物流業、商務服務業進行投資；投資咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）對教

208、育產業投資，投資咨詢 12 二級 蘇州工業園區外國語學校 蘇州工業園區東方華育投資有限公司控制 幼兒園至普通高中（以民辦學校辦學許可證為準）幼兒園至普通高中教育 13 一級 上海犀華投資管理有限公司 蔣學明持股51%，楊斌擔任執行董事 投資管理，投資咨詢，企業管理咨詢，商務信息咨詢（以上咨詢除經紀），財務咨詢（不得從事代理記賬），會務服務，市場信息咨詢與調查（不得從事社會調研，社會調查，民意調查，民意測驗），電子商務（不得從事增值電信、金融業務）?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】投資管理，投資咨詢 14 一級 金匯發展有限公司 蔣學明持股100%，并擔任董事 實業投資

209、實業投資 15 二級 東吳水泥國際有限公司（HK.0695）金匯發展有限公司持股53.89%；蔣學明、謝鶯霞擔任非執行董事 股權投資 股權投資 16 二級 東吳科技投資有限公司 東吳國際投資有限公司持股100%實業投資 實業投資 17 三級 熙華（上海）投資管理有限公司 東吳科技投資有限公司持股100%投資管理，投資咨詢，企業管理咨詢，商務信息咨詢（以上咨詢均除經紀），電子商務（不得從事增值電信、金融業務），電子產品、日用百貨、五金交電的銷售，從事貨物及技術的進出口業務?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】股權投資 18 四級 東方恒康生命科學有限公司 熙華（上海）投資管理

210、有限公司持股生物科技領域內的技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓；研發、銷售藥品、生物科技領域內的技術開發 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-76 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 100%；蔣學明擔任董事，楊斌擔任董事長 塑料藥盒、保健食品；銷售醫療器械、化妝品；自營和代理各類商品及技術的進出口業務（國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）19 五級 蘇州恒康生命科學有限公司 東方恒康持股65%；楊斌擔任董事長 生物科

211、技領域內的技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓（不含人體干細胞、基因診斷與治療技術開發和應用）；研發、銷售藥品、塑料藥盒；銷售醫療器械、化妝品；從事上述商品及技術的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）生物科技領域內的技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓 20 一級 東吳國際投資有限公司 蔣學明持股53.89%股權投資 股權投資 21 二級 東吳水泥（香港）有限公司 東吳國際投資有限公司持股100%股權投資 股權投資 22 三級 蘇州東吳水泥有限公司 東吳水泥（香港）有限公司持股 100%；謝鶯霞、胡小偉、山惠興擔任董事 水泥熟料、水泥、水泥制品的生產；本公司

212、自產產品的銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）水泥的生產和銷售 23 三級 徐州東通建設發展有限公司 東吳水泥（香港）有限公司持股 66.67%；蔣學明擔任副董事長兼總經理 公路、城市道路、橋梁、隧道、基礎工程、污水處理工程、排水工程、工業與民用建筑、園林綠化工程項目的建設、管理；工程技術咨詢、工程監理、工程招標代理、物業管理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）公路、城市道路、橋梁、隧道、基礎工程施工 24 二級 東方國際石油化工有限公司 東方國際控股有限公司持股60%，蔣學明40%實業投資 實業投資 25 三級 東方國際資源集團有限公司 東方國

213、際石油化工有限公司持股 100%；蔣學明擔任董事 股權投資 股權投資 26 一級 東方金融控股蔣學明持股實業投資 實業投資 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-77 序號序號 層級層級 關聯方名稱關聯方名稱 關聯關系關聯關系 經營范圍經營范圍 主營業務主營業務/實際實際經營的業務經營的業務 有限公司 100%，并擔任董事 27 一級 華信資源有限責任公司 蔣學明持股26.43%，并擔任董事長 實業投資 實業投資（五）控股股東和實際控制人持有公司的股份是否存在質押或其他有爭議的情（五）控股股東和實際控制人持有公司的股份是否存在質押或其他有爭議的情況況 截至本招股說明書簽署日，公司

214、控股股東東方恒信及實際控制人所持有的公司股份不存在質押或其他有爭議的情況。六、發行人股本情況六、發行人股本情況（一）本次發行前后的股本情況（一）本次發行前后的股本情況 發行人本次發行前總股本為 33,168.73 萬股，本次發行不超過 11,056.2440 萬股新股，占發行后總股本的比例不低于 25.00%，發行人股東不公開發售老股，本次發行前后公司股本結構如下表：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 發行前發行前 發行后發行后 數量（萬股）數量（萬股）比例比例 數量（萬股）數量（萬股）比例比例 1 東方恒信 14,321.3025 43.1771%14,321.3025 32.3828%2

215、 聚源聚芯 2,807.0175 8.4628%2,807.0175 6.3471%3 齊亮 2,807.0175 8.4628%2,807.0175 6.3471%4 東芯科創 2,250.0000 6.7835%2,250.0000 5.0876%5 中金鋒泰 1,947.8096 5.8724%1,947.8096 4.4043%6 哈勃科技 1,326.7493 4.0000%1,326.7493 3.0000%7 時代鼎豐 1,052.6316 3.1736%1,052.6316 2.3802%8 鵬晨源拓 877.1930 2.6446%877.1930 1.9835%9 董瑋 8

216、77.1930 2.6446%877.1930 1.9835%10 小橡創投 701.7544 2.1157%701.7544 1.5868%11 楊榮生 621.6800 1.8743%621.6800 1.4057%12 中電基金 580.2707 1.7495%580.2707 1.3121%13 國開科創 483.5589 1.4579%483.5589 1.0934%14 景寧芯創 464.2167 1.3996%464.2167 1.0497%東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-78 序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 發行前發行前 發行后發行后 數量（萬股）數量

217、（萬股）比例比例 數量（萬股）數量（萬股）比例比例 15 海通創投 386.8472 1.1663%386.8472 0.8747%16 王超 386.8471 1.1663%386.8471 0.8747%17 嘉興海通 232.1084 0.6998%232.1084 0.5248%18 紀立軍 193.4236 0.5832%193.4236 0.4374%19 上海瑞城 193.4236 0.5832%193.4236 0.4374%20 青浦投資 193.4236 0.5832%193.4236 0.4374%21 沈芬英 126.7118 0.3820%126.7118 0.286

218、5%22 謝鶯霞 100.0000 0.3015%100.0000 0.2261%23 王親強 63.4705 0.1914%63.4705 0.1435%24 高良才 58.0271 0.1749%58.0271 0.1312%25 楊斌 58.0271 0.1749%58.0271 0.1312%26 李美玲 58.0271 0.1749%58.0271 0.1312%27 社會公眾股 11,056.2440 25.00%合計合計 33,168.7318 100.00%44,224.9756 100.00%（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 截至本招股說明書簽署日，發

219、行人前十名股東如下：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 1 東方恒信 14,321.30 43.18%2 聚源聚芯 2,807.02 8.46%3 齊亮 2,807.02 8.46%4 東芯科創 2,250.00 6.78%5 中金鋒泰 1,947.81 5.87%6 董瑋 877.19 2.64%鵬晨源拓 877.19 2.64%7 哈勃科技 1,326.75 4.00%8 時代鼎豐 1,052.63 3.17%9 小橡創投 701.75 2.12%合計合計 28,968.66 87.32%（三）前十名自然人股東及其在發行人處擔任的職務（三

220、）前十名自然人股東及其在發行人處擔任的職務 截至本招股說明書簽署日，發行人的直接持股的自然人股東及其在發行人處東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-79 擔任的職務具體情況如下：序號序號 股東姓名股東姓名 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 擔任的職務擔任的職務 1 齊亮 2,807.02 8.46%無 2 董瑋 877.19 2.64%無 3 楊榮生 621.68 1.87%無 4 王超 386.85 1.17%無 5 紀立軍 193.42 0.58%無 6 沈芬英 126.71 0.38%無 7 謝鶯霞 100.00 0.30%董事、總經理 8 王親強 63.4

221、7 0.19%監事 9 高良才 58.03 0.17%無 9 楊斌 58.03 0.17%監事 9 李美玲 58.03 0.17%投資管理部負責人（四）國有股份或外資股份情況（四）國有股份或外資股份情況 截至本招股說明書簽署日，公司不存在外資股東。公司的國有股東為國開科創、青浦投資，其中國開科創持有發行人 4,835,589 股股份，占發行人股本總額的 1.46%；青浦投資持有發行人 1,934,236 股股份，占發行人股本總額的 0.58%。根據上市公司國有股權監督管理辦法相關規定，上述股東應標注國有股標識。截至本招股說明書簽署日，上述股東正在辦理相關手續，預計將于 2021年 4 月 30

222、 日前取得相關批復，相關批復的取得不存在實質性障礙。（五）發行人（五）發行人申報前申報前 12 個月個月新增股東情況新增股東情況 發行人申報前 12 個月新增股東情況如下：增資時間增資時間 股東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 2019年9月 中金鋒泰 1,947.81 5.87%中電基金 580.27 1.75%景寧芯創 464.22 1.40%海通創投 386.85 1.17%王超 386.85 1.17%嘉興海通 232.11 0.70%上海瑞城 193.42 0.58%東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-80 增資時間增資時間 股

223、東名稱股東名稱/姓名姓名 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 紀立軍 193.42 0.58%沈芬英 126.71 0.38%謝鶯霞 100.00 0.30%王親強 63.47 0.19%楊斌 58.03 0.17%高良才 58.03 0.17%李美玲 58.03 0.17%2020年5月 哈勃科技 1,326.75 4.00%國開科創 483.56 1.46%青浦投資 193.42 0.58%注1：2019年9月前，中金鋒泰持有東芯半導體1,754.39萬股，本次新認購股份193.42萬股；注2：除中金鋒泰外，以上股東在2019年9月增資擴股前不直接持有公司股份。2019年8月

224、26日，公司股本由28,070.18萬股增加至31,165.00萬股，本次增資價格為5.17元/股，由中金鋒泰等14名股東認購，新增股本全部以貨幣出資。2019年9月26日，上海市市監局核發了新的營業執照。2019年10月23日，公司股本由31,165萬股增至33,168.7318萬股，本次增資價格為5.17元/股，增資部分由哈勃科技、國開科創及青浦投資3名股東認購，新增股本全部以貨幣出資。2020年5月18日，上海市市監局核準了東芯半導體本次變更登記。新股東入股原因系發行人為壯大資本實力進行融資，新股東看好公司未來發展前景，入股發行人。以上兩次增資價格均為 5.17 元/股，價格為考慮上一輪

225、估值情況及公司行業地位，交易各方協商確定。以上股東的基本情況如下：1、中金鋒泰、中金鋒泰 中金鋒泰的出資參見本節“五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況”之“（三）其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況”。2、哈勃科技、哈勃科技 哈勃科技成立于 2019 年 4 月 23 日，持有深圳市市場監督管理局核發的統一社會信用代碼為 91440300MA5FKNMP6T 的營業執照，企業類型為有限責任公司（法人獨資），注冊地址為深圳市福田區福田街道福安社區福華一路 123東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-81 號中國人壽大廈 23 樓，法定代表人為白熠，經營范圍為

226、“一般經營項目是：創業投資業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）”。哈勃科技的出資結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 華為投資控股有限公司 270,000 100.00%合計合計 270,000 100.00%3、中電基金、中電基金 中電基金成立于 2018 年 9 月 7 日，持有天津市自貿區市場監管局核發的統一社會信用代碼為 91120118MA06ERAH58 的營業執照，企業類型為有限合伙企業，注冊地址為天津自貿試驗區（空港經濟區）空港國際物流區第二大街 1號 312 室，執行事務合伙

227、人為中電科基金管理有限公司，經營范圍為“一般項目：以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成備案登記后方可從事經營活動）；社會經濟咨詢服務；融資咨詢服務（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）”。中電基金的出資結構如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 1 中電科基金管理有限公司 普通合伙人 6,200.00 0.2360%2 天津市海河產業基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 500,000.00 19.0353%3 佳源創盛控股集團有限公司 有限合伙人 500,0

228、00.00 19.0353%4 杭州公望元程投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 500,000.00 19.0353%5 中電產業發展投資（天津）合伙企業（有限合伙）有限合伙人 500,000.00 19.0353%6 北京瀚凱投資管理有限公司 有限合伙人 400,000.00 15.2282%7 天津保稅區投資控股集團有限公司 有限合伙人 100,000.00 3.8071%8 青島黃河三角洲股權投資母基金企業（有限合伙）有限合伙人 100,000.00 3.8071%9 珠海格力金融投資管理有限公司 有限合伙人 20,000.00 0.7614%10 天津融和經濟信息咨詢合伙企業（有限合伙

229、）有限合伙人 500.00 0.0190%合計合計 2,626,700.00 100.00%截至本招股說明書簽署日，中電基金的普通合伙人中電科基金管理有限公司東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-82 的基本情況如下：公司名稱公司名稱 中電科基金管理有限公司 統一社會信用統一社會信用代碼代碼 91120118MA06EBYT2L 注冊地注冊地 天津自貿試驗區（空港經濟區）空港國際物流區第二大街 1 號 312 室 法定代表人法定代表人 陳永紅 注冊資本注冊資本 5,000 萬元 公司類型公司類型 有限責任公司 經營范圍經營范圍 受托管理股權投資企業，從事投資管理及相關咨詢服務（依

230、法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）成立日期成立日期 2018-08-21 營業期限營業期限 2018-08-21 至 2038-08-20 經營狀態經營狀態 存續 股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中電科投資控股有限公司 2,000.00 40.00%2 杭州潤文科技有限公司 1,500.00 30.00%3 天津融和經濟信息咨詢合伙企業 1,400.00 28.00%4 黃河三角洲產業投資基金管理有限公司 100.00 2.00%合計合計 5,000.00 100.00%經核查，中電基金已于 2017 年

231、 2 月 16 日在基金業協會辦理了私募投資基金備案手續（基金編號：SEN382），中電基金的基金管理人中電科基金管理有限公司已于 2019 年 8 月 28 日在基金業協會登記成為私募基金管理人（登記編號：P1070141）。4、國開科創、國開科創 國開科創成立于 2016 年 11 月 8 日，現持有北京市工商行政管理局核發的統一社會信用代碼為 91110000MA009CGR1M 的營業執照，企業類型為有限責任公司（法人獨資），注冊地址為北京市西城區金融大街 7 號英藍國際金融中心 8 層 F801-F805 單元，法定代表人為左坤，經營范圍為“創業投資業務、代理其他創業投資企業等機構或

232、個人的創業投資、創業投資咨詢業務、為創業企業提供創業管理服務、參與設立創業投資企業與創業投資管理顧問機構”。截至本招股說明書簽署日，國開科創的股東持股情況如下：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-83 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 國開金融有限責任公司 500,000.00 100.00%合計 500,000.00 100.00%5、景寧芯創、景寧芯創 景寧芯創成立于 2019 年 7 月 15 日，現持有景寧畬族自治縣市場監督管理局核發的統一社會信用代碼為 91331127MA2E1TFE8D 的營業執照，企業類型為有限

233、合伙企業，注冊地址為浙江省麗水市景寧畬族自治縣紅星街道惠明路 82號五樓 501-22 室，執行事務合伙人為韓衛華，經營范圍為“企業管理咨詢，商務信息咨詢”。韓衛華，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：14010319741011*；住址：上海市嘉定區寶翔路 888 弄*。景寧芯創的出資結構如下：序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 韓衛華 普通合伙人 2.00 0.08%2 張燕妮 有限合伙人 400.00 16.65%3 張惠 有限合伙人 400.00 16.65%4 胡鴻軻 有

234、限合伙人 400.00 16.65%5 劉東 有限合伙人 400.00 16.65%6 韓衛亞 有限合伙人 300.00 12.49%7 鈕玉美 有限合伙人 200.00 8.33%8 趙文韜 有限合伙人 200.00 8.33%9 馮小英 有限合伙人 100.00 4.16%合計合計 2,402.00 100.00%6、海通創投、海通創投 海通創投成立于 2012 年 4 月 24 日，現持有上海市市場監督管理局核發的統一社會信用代碼為 91310000594731424M 的營業執照，企業類型為有限責任公司（非自然人投資或控股的法人獨資），注冊地址為上海市靜安區常德路 774號 2 幢 1

235、07N 室，法定代表人為時建龍，經營范圍為“證券投資，金融產品投資，股權投資?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】”。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-84 海通創投的出資結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 海通證券股份有限公司 830,000.00 100.00%合計合計 830,000.00 100.00%7、王超、王超 王超，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：31010519750221*；住址：上海市長寧區安順路 181 弄*。8、嘉興海通、嘉興海通

236、 嘉興海通成立于 2019 年 7 月 9 日，現持有嘉興市南湖區行政審批局核發的統一社會信用代碼為 91330402MA2CWFD770 的營業執照，企業類型為有限合伙企業，注冊地址為浙江省嘉興市南湖區南江路 1856 號基金小鎮 1 號樓 146室-48，執行事務合伙人為海通創新私募基金管理有限公司（曾用名“海通創新資本管理有限公司”），經營范圍為“股權投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）”。嘉興海通已于2019年8月15日在基金業協會辦理了私募投資基金備案手續（基金編號：SGX046），嘉興海通的基金管理人海通創新私募基金管理有限公司已于 2014 年 5 月

237、4 日在基金業協會登記成為私募基金管理人（登記編號：PT1900031588）。嘉興海通的出資結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 海通創新私募基金管理有限公司 普通合伙人 1.00 0.08%2 王衛華 有限合伙人 1,210.00 99.92%合計合計 1,211.00 100.00%截至本招股說明書簽署日，嘉興海通的普通合伙人海通創新私募基金管理有限公司的基本情況如下：公司名稱公司名稱 海通創新私募基金管理有限公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91310109569604968E 注冊地注冊地

238、 上海市虹口區飛虹路 360 弄 9 號 3655 室 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-85 法定代表人法定代表人 陳建 注冊資本注冊資本 5,000 萬元 公司類型公司類型 其他有限責任公司 經營范圍經營范圍 投資管理，資產管理，投資咨詢，實業投資，創業投資?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】成立日期成立日期 2011-02-25 營業期限營業期限 2011-02-25 至 2041-02-24 經營狀態經營狀態 存續 股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 1 海通開元投資有限公司 2,5

239、50.00 51.00%2 西安航天基地創新投資有限公司 2,450.00 49.00%合計合計 5,000.00 100.00%9、上海瑞城、上海瑞城 上海瑞城成立于 2007 年 9 月 4 日，現持有長寧區市場監管局核發的統一社會信用代碼為 91310105666044499N 的營業執照，企業類型為有限責任公司（自然人投資或控股），注冊地址為上海市長寧區天山西路 120 號 1215 室，法定代表人為潘振勤，經營范圍為“企業管理，企業管理咨詢，物業管理，非等級室內裝潢，投資咨詢，商務咨詢，文化藝術咨詢（以上咨詢均除中介），市場營銷策劃，企業形象策劃，設計、制作各類廣告，會展會務服務；銷

240、售文化用品，工藝品，辦公設備，電子產品，化妝品?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】”。上海瑞城的實際控制人為顧備軍。顧備軍，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：31011319730311*；住址：上海市長寧區伊犁南路 600 弄*。上海瑞城的出資結構如下：序號序號 股東名股東名稱稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 上海兆城投資有限公司 250.00 50.00%2 上海昶訊投資有限公司 150.00 30.00%3 上海瑞城營銷策劃有限公司 100.00 20.00%合計合計 500.00 100.00%東

241、芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-86 10、青浦投資、青浦投資 青浦投資成立于 1993 年 4 月 14 日，現持有青浦區市場監督管理局核發的統一社會信用代碼為 91310118MA1JM8LD80 的營業執照，企業類型為有限責任公司（國有獨資），注冊地址為青浦區公園路 99 號舜浦大廈 7 樓，法定代表人為潘振勤，經營范圍為“項目投資開發建設，委托銀行貸款業務，從事中短期投資，投資咨詢，房地產開發、置換，建筑施工，市政建設等?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】”。截至本招股說明書簽署日，青浦投資的股東持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資

242、（萬元）認繳出資（萬元）出資比例出資比例 1 上海市青浦區國有資產監督管理委員會 55,000.00 100.00%合計合計 55,000.00 100.00%11、紀立軍、紀立軍 紀立軍，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：21060319711030*；住址：上海市長寧區愚園路 888 弄*。12、沈芬英、沈芬英 沈芬英，女，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：320525196611*；住址：江蘇省吳江市桃源鎮*。13、謝鶯霞、謝鶯霞 謝鶯霞，女，系具有完全民事行為能力的中國公民，擁有美國居留權，公民身份號碼：320

243、219197606*；住址：上海市普陀區凱旋北路 1555 弄*。14、王親強、王親強 王親強，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：110223197706*；住址：上海市浦東新區張江鎮碧波路*。15、高良才、高良才 高良才，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：420124198102*；住址：北京市西城區復興門外大街 6 號*。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-87 16、楊斌、楊斌 楊斌，男，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：430121197403*；住址：上

244、海市浦東新區張江鎮碧波路*。17、李美玲、李美玲 李美玲，女，系具有完全民事行為能力的中國公民，無中國境外永久居留權，公民身份號碼：230828198312*；住址：黑龍江省湯原縣湯旺朝鮮族鄉*。上述新股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行中介機構負責人及其簽字人員關聯關系如下：海通創投為海通證券股份有限公司的全資子公司，嘉興海通的普通合伙人海通創新私募基金管理有限公司的控股股東海通開元投資有限公司為海通證券股份有限公司的全資子公司；楊斌擔任公司監事、擔任東方恒信的董事并擔任東芯科創的執行事務合伙人東方海峽的執行董事兼總經理；謝鶯霞擔任公司董事、總經理；王超曾擔任公司董事、總

245、經理；王親強擔任公司監事，除以上關聯關系外，新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員、本次發行中介機構負責人及其簽字人員不存在其他親屬關系、關聯關系、委托持股、信托持股或其他利益輸送安排，不存在股份代持情形。（六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例（六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例 本次發行前各直接股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例如下：股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 東芯科創 6.78%東芯科創的執行事務合伙人東方海峽資本管理有限公司為東方恒信的控股子公司 東方恒信 43.18%鵬晨源拓 2.64%董瑋為鵬晨源拓

246、的實際控制人。鵬晨源拓直接持有發行人 2.64%的股份，董瑋直接持有發行人2.64%的股份。董瑋 2.64%海通創投 1.17%海通創投為海通證券股份有限公司的全資子公司，嘉興海通的普通合伙人海通創新私募基金管理有限公司的控股股東海通開元投資有限公司為海通證券股份有限公司的全資子公司。嘉興海通 0.70%東方恒信 43.18%楊斌擔任東方恒信的董事并擔任東芯科創的執行事務合伙人東方海峽資本管理有限公司的執行董事兼總經理；謝鶯霞持有東芯科創 3.11%的財產份額；王超持有東芯科創 3.11%的財產份額；楊斌 0.17%東芯科創 6.78%謝鶯霞 0.30%東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會

247、稿）1-1-88 股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 王超 1.17%李美玲持有東芯科創 1.56%的財產份額 李美玲 0.17%除上述情況外，公司董事長蔣學明與董事、董事會秘書蔣雨舟系父女關系，其他公司股東之間無其他關聯關系。（七）發行人股東公開發售股份對發行人的影響（七）發行人股東公開發售股份對發行人的影響 本次發行不存在發行人股東公開發售股份的情況。七、發行人七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況 本公司董事會由9名董事組成，包括3名獨立董事；監事會由3名監事組成，包括 1 名職工代表監事；高級管理人員 5

248、 名，包括 1 名總經理、1 名董事會秘書、1 名財務總監及 2 名副總經理；核心技術人員 5 名。本公司董事、監事、高級管理人員均符合公司法科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）等法律、法規規定的任職資格。（一）董事基本情況（一）董事基本情況 姓名姓名 職務職務 任職期間任職期間 提名人提名人 蔣學明 董事長 2019/5/16 起至今 董事會 謝鶯霞 董事兼總經理 2019/5/16 起至今 籌委會 AHN SEUNG HAN 董事 2019/5/16 起至今 籌委會 蔣雨舟 董事兼董事會秘書 2020/3/31 起至今 董事會 蔣銘 董事兼副總經理 2020/8/10 起至今 董事會

249、 ZHANG GANG GARY 董事 2019/5/16 起至今 籌委會 黃志偉 獨立董事 2019/5/16 起至今 籌委會 余濱 獨立董事 2019/5/16 起至今 籌委會 JOSEPH ZHIFENG XIE 獨立董事 2019/5/16 起至今 籌委會 上述董事簡歷如下：1、蔣學明、蔣學明 男，1961 年 11 月出生，中國國籍，擁有中國香港地區居留權，研究生學歷。1983 年至 1986 年任吳江色織廠廠長；1994 年至 2005 年任江蘇東方國際集團有東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-89 限公司董事長；1995 年至今任香港金融管理學院副董事長；2005

250、 年至今任東方恒信董事長兼總經理；2011 年 12 月至今任東吳水泥國際有限公司（HK.00695）董事；2013 年至今任東方新民控股有限公司董事長；2015 年至今任華信資源有限責任公司董事長；2015 年至今任 Fidelix 董事；2018 年至今任公司董事長。蔣學明先生擔任的主要社會職務：第九屆、第十屆、第十一屆及第十二屆江蘇省政協委員、第十屆上海市政協委員；現任上海市江蘇商會執行會長、上海市網絡技術綜合應用研究所理事會理事長、江蘇省工商聯常務委員、江蘇省光彩事業促進會常務理事、香港江蘇總商會常務副會長。2、謝鶯霞、謝鶯霞 女，1976 年 6 月出生，中國國籍，擁有美國居留權，復

251、旦大學投資經濟專業本科，中歐國際工商學院碩士，1998 年 8 月至 2001 年 1 月任廈門國際銀行客戶經理及信貸部副主任；2001 年 2 月至 2008 年 6 月歷任東方控股集團有限公司投資部經理、財務總監及副總裁；2008 年 7 月至今任蘇州東吳水泥有限公司董事；2011 年 12 月至今歷任東吳水泥國際有限公司（HK00695）執行董事、董事長、董事；2015 年 6 月至今歷任 Fidelix 董事、代表理事；2014 年 11 月至今任公司董事，2020 年 3 月至今任公司總經理。3、AHN SEUNG HAN 男，1958 年 7 月出生，韓國國籍，韓國延世大學本科，美

252、國俄勒岡州立大學碩士，1988 年至 1990 年任韓國 LG 研發部設計組負責人、1990 年至 2000 年任海力士存儲事業部總裁，2000 年至今任 Fidelix 代表理事，2012 年 4 月任Nemostech 代表理事，2015 年 9 月至今任公司董事。4、蔣雨舟、蔣雨舟 女，1988 年 9 月出生，中國國籍，擁有美國居留權，美國伍德伯里大學碩士。2013 年 10 月至 2015 年 6 月任 Kookie LLC 總經理；2015 年 7 月至 2016 年9 月任 Dresch,Chan&Zhou Partnership 副總經理；2017 年 8 月至 2019 年

253、8 月任蘇州沐源文化旅游發展有限公司執行董事兼總經理；2018 年 10 月至今任蘇州東方九久實業有限公司監事，2016 年 9 月至今歷任公司市場部經理、董事會秘書、董事。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-90 5、ZHANG GANG GARY 男，1960 年 1 月出生，加拿大國籍，北京郵電大學本科，1990 年 5 月至 1994年 12 月任加拿大 JDS Uiphase Corp 工程師，1995 年 6 月到 1999 年 10 月任加拿大 PMC-Sierra Inc 高級工程師，1999 年 10 月至 2016 年 10 月任 PMC-Sierra 中國

254、區首席代表，2016 年 10 月至 2018 年 7 月任公司總經理，2016 年 10 月至今任公司董事。6、蔣銘、蔣銘 男，1974 年 6 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，上海工程技術大學本科。1997 年 7 月至 2000 年 12 月歷任星科金朋（上海）有限公司技術工程師、高級技術工程師；2001 年 1 月至 2018 年 4 月歷任安靠封裝測試（上海）有限公司技術經理、工程運營技術高級經理、工程運營技術總監；2018 年 5 月至 2018年 7 月任紫光宏茂微電子（上海）有限公司高級運營技術總監；2018 年 8 月加入公司任總經理助理，2019 年 1 月至今任公司副

255、總經理，2020 年 8 月至今任公司董事。7、黃志偉、黃志偉 男，1949 年 9 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，南京大學碩士。1965年 10 月至 1985 年 4 月任江蘇省吳江縣手工業局二工局業務員、副局長；1985年 4 月至 1989 年 4 月任中國銀行吳江支行行長；1989 年 4 月至 1991 年 9 月任中國銀行蘇州分行副行長；1991 年 9 月至 2003 年 6 月歷任中國銀行江蘇省分行行長助理、副行長、行長；2003 年 6 月至 2007 年 1 月任中國銀行上海市分行行長；2007 年 1 月至 2013 年 9 月歷任江蘇銀行董事長、行長；2010

256、年 10 月至今歷任上海市江蘇商會會長、名譽會長；2019 年 5 月至今擔任公司獨立董事。8、余濱、余濱 女，1970 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，美國托萊多大學會計學碩士，美國注冊會計師。1999 年 9 月至 2010 年 7 月曾任畢馬威大中華區的高級經理；2010 年 7 月至 2013 年 4 月歷任土豆控股有限公司的財務副總裁、首席財務官；2013 年 5 月至 2015 年 1 月歷任星空華文傳媒集團的首席財務官、董事；2015 年 1 月至 2017 年 4 月任 InnoLight Technology Corp 首席財務官；2017東芯半導體股份有限公司

257、招股說明書（上會稿）1-1-91 年 10 月至 2020 年 1 月任 Lingochamp Inc.首席財務官；2014 年 6 月至 2020 年 12月任天鴿互動控股有限公司（01980.HK）獨立董事；2015 年 5 月起至今任 Baozun Inc.獨立董事；2016 年 11 月起至今任 GDS Holdings Ltd 獨立董事；2018 年 5 月起至 2021 年 3 月任創夢天地科技控股有限公司獨立董事；2021 年 1 月起至今任清科創業控股有限公司獨立董事；2021 年 2 月起至今任 Kuke Music Holding Limited 獨立董事；2019 年 5

258、 月至今擔任公司獨立董事，為會計專業人士。9、JOSEPH ZHIFENG XIE 男，1960 年 12 月出生，美國國籍，擁有中國居留權，美國倫塞利爾理工學院博士，1988 年 8 月至 1995 年 1 月任 Intel Corporation 高級工程師；1995 年 9月至 1998 年 6 月任 Chartered Semiconductor 任市場部總監；1998 年 6 月至 2001年 6 月任 Institute of Microelectronics 研發經理；2001 年 6 月至 2011 年 3 月任中芯國際集成電路制造有限公司副總裁；2011 年 3 月至 201

259、2 年 3 月任上海先進半導體制造有限公司總裁；2012 年 5 月至 2016 年 8 月任上海矽?？萍加邢薰究偛?；2016 年 7 月至今任納裴斯微電子（上海）有限公司總經理；2019 年 1 月至2020 年 8 月任芯盟科技有限公司總經理；2019 年 5 月至今擔任公司獨立董事。（二）監事基本情況（二）監事基本情況 姓名姓名 職務職務 任職期間任職期間 提名人提名人 王親強 監事會主席 2019 年 5 月 16 日起至今 東方恒信 楊斌 監事 2019 年 5 月 16 日起至今 東方恒信 馮毓升 職工監事 2019 年 5 月 16 日起至今 職工代表大會 上述監事簡歷如下：1

260、、王親強、王親強 男，生于 1977 年 6 月，中國國籍，無境外永久居留權，對外經濟貿易大學碩士，2003 年 7 月至 2007 年 2 月任東方控股集團有限公司投資經理；2007 年 3月至 2011 年 7 月任中房集團東華置業有限公司財務總監；2011 年 8 月至 2013年 8 月任上海晨昌動力科技有限公司總經理；2013 年 8 月至 2015 年 1 月任東方新民控股有限公司副總經理；2014 年 1 月至今任蘇州東通建設發展有限公司董事長；2020 年 1 月至今任東方國際控股有限公司董事；2015 年 1 月至今任東方東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-9

261、2 海峽資本管理有限公司副總經理；2019 年 5 月至今擔任公司監事會主席。2、楊斌、楊斌 男，生于 1974 年 3 月，中國國籍，無境外永久居留權，工商管理碩士學位，2009 年至 2011 年任遠東國際投資有限公司副總裁，2011 年 12 月至今任東方恒信董事，2013年9月至2016年2月任南極電商股份有限公司（股票代碼：002127）董事長，2016 年 2 月至今任南極電商股份有限公司董事，2013 年 7 月至今任東方新民控股有限公司董事，2016 年 5 月至今任東方海峽資本管理有限公司總裁，2019 年 1 月起擔任公司監事。3、馮毓升、馮毓升 男，1983 年 2 月出

262、生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷，2005 年7 月至 2016 年 12 月任三星半導體（蘇州）有限公司工藝科長；2016 年 12 月至2018 年 9 月任安靠封裝測試（上海）有限公司項目經理；2018 年 9 月起至今任公司運營高級經理；2019 年 5 月起擔任公司監事。（三）高級管理人員基本情況（三）高級管理人員基本情況 姓名姓名 職務職務 謝鶯霞 總經理兼董事 蔣銘 副總經理兼董事 陳磊 副總經理 朱奇偉 財務總監 蔣雨舟 董事會秘書兼董事 1、謝鶯霞、謝鶯霞 個人簡歷參見本節之“七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況”之“（一）董事基本情況”之“2、謝

263、鶯霞”。2、蔣銘、蔣銘 個人簡歷參見本節之“七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況”之“（一）董事基本情況”之“6、蔣銘”。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-93 3、陳磊、陳磊 男，1976 年 5 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，武漢理工大學本科。1998 年 7 月至 2003 年 1 月任金士頓科技（上海）有限公司任銷售經理；2003 年2 月至 2008 年 2 月任意法半導體上海公司市場經理；2008 年 3 月至 2011 年 11月任飛思卡爾半導體亞太區產品市場經理；2011 年 12 月至 2014 年 8 月任上海閃迪半導體市場總監；

264、2014 年 9 月至 2019 年 1 月任臺灣旺宏電子中國區市場銷售總監，2019 年 2 月加入公司任助理總經理，2020 年 1 月至今任公司副總經理。4、朱奇偉、朱奇偉 男，生于 1975 年 11 月，中國國籍，無境外永久居留權，上海財經大學本科，中國注冊會計師非執業會員。1998 年 8 月起至 2013 年 8 月，歷任華晨天賜福集團有限公司總經理辦公室財務總監助理，秋雨印刷（上海）有限公司財務部副經理、總經理辦公室執行專員及管理部經理，上海昂立教育科技有限公司經營分析部經理，東方控股集團有限公司財務經理；2012 年 6 月至 2013 年 8 月，任東吳水泥國際有限公司（H

265、K00695）首席財務官；2013 年 9 月至 2016 年 8 月，任南極電商股份有限公司（002127）財務總監；2014 年 3 月至 2020 年 9 月，擔任江蘇吳江農村商業銀行股份有限公司監事；2016 年 9 月至今任公司財務總監。5、蔣雨舟、蔣雨舟 個人簡歷參見本節之“七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況”之“（一）董事基本情況”之“4、蔣雨舟”。（四）核心技術人員基本情況（四）核心技術人員基本情況 姓名姓名 職務職務 AHN SEUNG HAN（安承漢）董事、Fidelix 及 Nemostech 代表理事 KANG TAE GYOUNG（康太京）研發部

266、總經理 LEE HYUNGSANG（李炯尚）首席技術官 朱家驊 研發部工程師 蔣銘 董事、副總經理 公司核心技術人員主要依據其在公司的從業年限、取得科技成果、參與或主導核心技術開發情況及對公司經營的貢獻等方面綜合認定，主要認定標準如下：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-94（1）在存儲芯片領域具有深厚的專業知識背景，豐富的研發工作資歷和項目經驗；（2）對各類存儲芯片的設計、工藝、仿真、模擬和分析的工具具有全面而深入的理解和掌握；（3）任職期間參與或主導完成多項核心技術的研發，或新產品、新技術的研發，或帶領研發團隊完成多項知識產權申請及重大科研項目的執行；（4）對公司的技術創新

267、、工藝創新、產品技術路線、產品的重大改型、新產品的研發規劃能產生重大影響；（5）對存儲芯片行業整體運營具有深入的理解和豐富的從業經驗，并能明顯提高公司產品性能、提升公司運營效率、降低運營成本，對公司發展具有顯著貢獻。1、AHN SEUNG HAN 個人簡歷參見本節之“七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況”之“（一）董事基本情況”之“3、AHN SEUNG HAN”。2、KANG TAE GYOUNG 男，1967 年 10 月出生，韓國國籍，?？蒲芯可?。1991 年 4 月至 2003 年 8月任三星電子高級研究工程師；2003年9月至2008年6月任ST Micro-el

268、ectronics,Korea 經理；2008 年 7 月至 2010 年 8 月任 FST 總經理；2010 年 9 月至 2012 年4 月任 KTTeam Technology Inc 總經理；2012 年 5 月至 2015 年 9 月任 Nemostech總經理；2015 年 10 月至今任公司研發部總經理。3、LEE HYUNG SANG 男，1968 年 11 月出生，韓國國籍，研究生學歷。1993 年 1 月至 2000 年 7月任 LG 公司高級研究工程師；2000 年 8 月至 2003 年 9 月任 Cadence Korea 高級工程師；2003 年 10 月至 200

269、8 年 12 月任 ST Micro-electronics,Korea 高級工程師；2009 年 1 月至 2010 年 10 月任 Numonyx Korea 研發團隊組長；2010 年 11月至 2012 年 4 月任 Hynix Semiconductor 研發團隊組長；2012 年 5 月至 2015 年9 月任 Nemostech 首席技術官；2015 年 10 月至今任公司首席技術官。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-95 4、朱家驊、朱家驊 男，1985 年 4 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，研究生學歷。2013年 6 月至 2015 年 3 月任上海華

270、力微電子有限公司工程師；2015 年 4 月至今任公司工程師。5、蔣銘、蔣銘 個人簡歷參見本節之“七、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簡要情況”之“（一）董事基本情況”之“6、蔣銘”。（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外兼職情況（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外兼職情況 姓名姓名 職務職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與公司的關聯關系兼職單位與公司的關聯關系 蔣學明 董事長 東方恒信 董事長兼總經理 發行人控股股東 蘇州東方恒富投資管理有限公司 董事 發行人控股股東直接控制的企業 東方控股集團（海外）投資有限公司 董事 發行人控股股東直接控

271、制的企業 東方恒康生命科學有限公司 董事 發行人控股股東間接控制的企業 蘇州東方九久實業有限公司 執行董事 發行人實際控制人直接控制的企業 東方華夏創業投資有限公司 執行董事 發行人實際控制人直接控制的企業 蘇州東聯物聯科技合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 發行人實際控制人直接控制的企業 蘇州工業園區東方華育投資有限公司 執行董事 發行人實際控制人直接控制的企業 金匯發展有限公司 董事 發行人實際控制人直接控制的企業 蘇州東通信息產業發展有限公司 執行董事兼總經理 發行人實際控制人間接控制的企業 蘇州東聯健康產業發展有限公司 執行董事 發行人實際控制人間接控制的企業 浙江東通光網物聯科技有限

272、公司 董事 發行人實際控制人間接控制的企業 東吳水泥國際有限公司（HK.00695）非執行董事 發行人實際控制人間接控制的企業 東方恒業控股有限公司 董事長兼總經理 發行人實際控制人間接控制的企業 蘇州東領石化科技有限公司 法定代表人、執行發行人實際控制人間接控制的企業 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-96 姓名姓名 職務職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與公司的關聯關系兼職單位與公司的關聯關系 董事 東方國際石油化工有限公司 董事 發行人實際控制人間接參股的企業 順嶺（杭州）資產管理有限公司 董事 發行人實際控制人間接參股的企業 東方國際資源集團有限公司

273、董事 發行人實際控制人間接控制的企業 華信資源有限責任公司 董事長 發行人實際控制人直接持股的企業 上海圣加華電子科技有限公司 董事-南京惠力通實業有限公司 董事、總經理-吳江遠通公路建設發展有限公司 副董事長-東方新民控股有限公司 董事長 發行人實際控制人間接控制的企業 徐州東通建設發展有限公司 副 董 事長、總經理 發行人實際控制人間接控制的企業 東方金融控股有限公司 董事 發行人實際控制人直接控制的企業 謝鶯霞 董事、總經理 天津九策東方高科技有限公司 董事 發行人總經理間接參股的企業 東方恒業控股有限公司 董事 發行人總經理、實際控制人間接參股的企業 東吳水泥國際有限公司（HK.069

274、5）非執行董事 發行人實際控制人間接控制的企業 蘇州東吳水泥有限公司 董事 發行人實際控制人間接控制的企業 楊斌 監事 上海綠蟻餐飲管理有限公司 執行董事 楊斌間接控制的企業 江蘇通順創業投資有限公司 董事 發行人實際控制人間接參股的企業 南極電商股份有限公司 董事-東方控股集團有限公司 董事 發行人實際控制人間接參股的企業 東方恒業控股有限公司 董事 發行人實際控制人間接參股的企業 上海涌通體育策劃有限公司 董事 楊斌直接持股的企業 上海北聯投資管理有限公司 董事長 發行人實際控制人、楊斌間接參股的企業 浙江中際創業投資有限公司 董事-安徽合巢蕪高速公董事 發行人實際控制人、楊斌間接參東芯半

275、導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-97 姓名姓名 職務職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與公司的關聯關系兼職單位與公司的關聯關系 路有限公司 股的企業 蘇州東控投資管理有限公司 執行董事 通過東方恒信間接持有發行人8.38%的股份 東方恒信 董事 發行人控股股東 東方恒康生命科學有限公司 董事長 發行人控股股東間接控制的企業 天津九策東方高科技有限公司 董事-東方新民控股有限公司 董事 發行人控股股東直接控股的企業 東方路橋投資發展有限公司 董事 發行人實際控制人、楊斌間接參股的企業 蘇州恒康生命科學有限公司 董事長 發行人控股股東間接控制的企業 犀華投資 執行董事

276、 發行人實際控制人直接控制的企業 東方海峽資本管理有限公司 執行董事兼總裁 發行人實際控制人間接控制的企業 吳江鴻源投資管理有限公司 董事 發行人控股股東間接控制的企業 江蘇泰達機電設備有限責任公司 董事 王親強 監事會主席 上海晨昌動力科技有限公司 董事 王親強直接持股的企業 蘇州東通建設發展有限公司 董事長-蘇州恒譽長耀建設發展有限公司 執行董事-蘇州泰隆房地產開發有限公司 董事 發行人控股股東間接控制的企業 蘇州九沅長富企業管理有限公司 執行董事 發行人實際控制人間接控股的企業 東方海峽資本管理有限公司 副總經理 發行人實際控制人間接控股的企業 東方國際控股有限公司 董事 發行人實際控制

277、人間接控股的企業 上海擇珍投資管理有限公司 執行董事 發行人控股股東間接控制的企業 蘇州東峽長富企業管理有限公司 執行董事、總經理 發行人控股股東間接控制的企業 黃志偉 獨立 董事 南京優科生物醫藥股份有限公司 董事-余濱 獨立 董事 蘇州工業園區千闕樹企業管理有限公司 執行董事 余濱直接持股 100%的企業 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-98 姓名姓名 職務職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與公司的關聯關系兼職單位與公司的關聯關系 Kuke Music Holding Limited（KUKE.US）獨立董事-Baozun Inc.獨立董事-GDS Ho

278、ldings Ltd 獨立董事-清科創業控股有限公司（01945.HK）獨立董事-金磚（廈門）集成電路產業投資基金管理有限公司 董事-納裴斯微電子（上海）有限公司 總經理 余濱持股 100%的企業 浙江艾新科技有限公司 執行董事、總經理 余濱間接持股 67%的企業 除上述兼職外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在其他兼職情況。八、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議八、發行人與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂的協議及履行情況及履行情況 除獨立董事、外部董事、外部監事以外，公司與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均按照勞動法 勞動合同法分別簽訂了勞

279、動合同書 東芯半導體股份有限公司保密、競業禁止及知識產權歸屬協議；公司與獨立董事簽訂了獨立董事聘任協議。報告期內，上述協議均得到良好履行。公司的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所持股份不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。九、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員近九、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員近 2 年內曾發年內曾發生變動情況生變動情況（一）近兩年內董事變動情況一）近兩年內董事變動情況 序號序號 期間期間 董事董事 變化情況變化情況 變動原因變動原因 1 2019.1-2019.4 蔣學明、謝鶯霞、AHN SEUNG HAN、ZHANG GANG GARY、何

280、峻、衛青、王心然-東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-99 序號序號 期間期間 董事董事 變化情況變化情況 變動原因變動原因 2 2019.5-2020.4 蔣學明、謝鶯霞、AHN SEUNG HAN、ZHANG GANG GARY、王超、王心 然、余 濱、JOSEPH ZHIFENG XIE、黃志偉 退出：何峻、衛青 新增：王超、余濱、JOSEPH ZHIFENG XIE、黃志偉 因公司整體變更為股份公司，進一步完善治理結構，因何峻、衛青個人原因辭去董事職務，更換選舉王超擔任公司董事，并新增 3名獨立董事 3 2020.5-2020.7 蔣學明、謝鶯霞、AHN SEUNG H

281、AN、ZHANG GANG GARY、蔣雨舟、王心然、余濱、JOSEPH ZHIFENG XIE、黃志偉 退出：王超 新增：蔣雨舟 因王超個人原因，更換選舉蔣雨舟擔任公司董事 4 2020.8-至今 蔣學明、謝鶯霞、AHN SEUNG HAN、ZHANG GANG GARY、蔣雨舟、蔣 銘、余 濱、JOSEPH ZHIFENG XIE、黃志偉 退出：王心然 新增：蔣銘 因王心然個人原因辭去董事職務，更換選舉蔣銘擔任公司董事（二）近兩年內監事變動情況（二）近兩年內監事變動情況 序號序號 期間期間 監事監事 變化情況變化情況 變動原因變動原因 1 2019.1-2019.4 楊斌-2 2019.5

282、 至今 股東代表監事：王親強、楊斌 職工代表監事：馮毓升 新增：王親強、馮毓升 因公司整體變更為股份公司，進一步完善治理結構，選舉王親強、馮毓升擔任公司監事（三）近兩年內高級管理人員變動情況（三）近兩年內高級管理人員變動情況 序號序號 期間期間 高級管理人員高級管理人員 變化情況變化情況 變動原因變動原因 1 2019.1-2019.4 總經理：王超 副總經理：蔣銘 財務總監：朱奇偉-2 2019.5-2019.11 總經理：王超 副總經理：蔣銘 財務總監：朱奇偉 董事會秘書：蔣雨舟 新增：蔣雨舟 因公司整體變更為股份公司，進一步完善治理結構，聘請蔣雨舟擔任公司董事會秘書 3 2019.12-

283、2020.3 總經理：王超 副總經理：蔣銘、陳磊 財務總監：朱奇偉 董事會秘書：蔣雨舟 新增：陳磊 新增聘請陳磊擔任公司副總經理 4 2020.3-至今 總經理：謝鶯霞 副總經理：蔣銘、陳磊 財務總監：朱奇偉 董事會秘書：蔣雨舟 退出：王超 新增：謝鶯霞 王超因個人原因辭去總經理職務，聘請謝鶯霞擔任公司總經理 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-100（四）近兩年內核心技術人員變動情況（四）近兩年內核心技術人員變動情況 序號序號 期間期間 核心技術人員核心技術人員 變化情況變化情況 變動原因變動原因 1 2019 年 1 月-2020 年 3 月 AHN SEUNG HAN K

284、ANG TAEGYOUNG LEE HYUNGSANG 朱家驊-2 2020 年 3 月-至今 AHN SEUNG HAN KANG TAEGYOUNG LEE HYUNGSANG 朱家驊 蔣銘 新增：蔣銘 因蔣銘經驗豐富，認定為核心技術人員 上述變動情況系公司董事會、監事會、高級管理人員、核心技術人員的正常調整，對公司經營不產生重大不利影響。（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間的親屬關系（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間的親屬關系 發行人董事、董事會秘書蔣雨舟系董事長蔣學明之女，除上述親屬關系外，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在其他親屬關系。十

285、、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情十、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況況 截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況如下：姓名姓名 職務職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 控股控股/參股情況參股情況 蔣學明 董事長 蘇州東方九久實業有限公司 直接控制的企業 東方華夏創業投資有限公司 直接控制的企業 蘇州東聯物聯科技合伙企業（有限合伙）直接控制的企業 蘇州工業園區東方華育投資有限公司 直接控制的企業 犀華投資 直接控制的企業 金匯發展有限公司 直接控制的企業 東方金融控股有限公司 直接控制的企業 華信資

286、源有限責任公司 直接控制的企業 東方恒信 直接控制的企業 吳江鴻源投資管理有限公司 間接控制的企業 蘇州九沅長富企業管理有限公司 間接控制的企業 東方國際控股有限公司 間接控制的企業 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-101 姓名姓名 職務職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 控股控股/參股情況參股情況 蘇州東通信息產業發展有限公司 間接控制的企業 東方恒業控股有限公司 間接控制的企業 蘇州東聯健康產業發展有限公司 間接控制的企業 東方新民控股有限公司 間接控制的企業 深圳市東方泓達投資有限公司 間接控制的企業 蘇州沐源文化旅游發展有限公司 間接控制的企業 東方中安信息技術

287、有限公司 間接控制的企業 聞起投資 間接控制的企業 浙江東通光網物聯科技有限公司 間接控制的企業 蘇州東吳水泥有限公司 間接控制的企業 蘇州東方恒富投資管理有限公司 間接控制的企業 東方海峽資本管理有限公司 間接控制的企業 東芯科創 間接控制的企業 東方恒康生命科學有限公司 間接控制的企業 東吳水泥國際有限公司（HK.0695）間接控制的企業 蘇州泰隆房地產開發有限公司 間接控制的企業 蘇州東湖房地產投資咨詢有限公司 間接控制的企業 蘇州東方華鼎股權投資合伙企業（有限合伙）間接控制的企業 吳江新民化纖有限公司 間接控制的企業 蘇州東領石化科技有限公司 間接控制的企業 東吳水泥（香港）有限公司

288、間接控制的企業 東吳科技投資有限公司 間接控制的企業 蘇州恒康生命科學有限公司 間接控制的企業 上海中澤國際貿易有限公司 間接參股的企業 東方國際石油化工有限公司 間接控制的企業 東方國際資源集團有限公司 間接控制的企業 蘇州工業園區外國語學校 間接控制的其他組織 熙華（上海）投資管理有限公司 間接控制的企業 蘇州東聯環保材料科技合伙企業（有限合伙）間接控制的企業 蘇州東聯環?？萍加邢薰?間接控制的企業 吳江康潤進出口有限公司 間接控制的企業 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-102 姓名姓名 職務職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 控股控股/參股情況參股情況 蘇州東通

289、環?？萍加邢薰?間接控制的企業 蘇州東峽長富企業管理有限公司 間接參股的企業 蘇州海峽永超股權投資合伙企業（有限合伙）間接參股的企業 杭州海峽華芯投資合伙企業（有限合伙）間接參股的企業 湖州東源置業有限公司 間接參股的企業 東方控股集團（海外）投資有限公司 間接控制的企業 徐州東通建設發展有限公司 間接控制的企業 上海擇珍投資管理有限公司 間接控制的企業 東吳國際投資有限公司 間接控制的企業 謝鶯霞 董事、總經理 上海東控投資管理有限公司 直接持股的企業 聞起投資 直接持股的企業 蘇州東控投資管理有限公司 直接持股的企業 東芯科創 直接持股的企業 蔣雨舟 董事、董事會秘書 東芯科創 直接持股

290、的企業 蔣銘 副總經理 東芯科創 直接持股的企業 王親強 監事會主席 蘇州海峽永超股權投資合伙企業（有限合伙）直接持股的企業 上海晨昌動力科技有限公司 直接持股的企業 蘇州兆能能源科技有限公司 直接持股的企業 浙江景寧富盛企業管理合伙企業（有限合伙）直接持股的企業 蘇州東控投資管理有限公司 直接持股的企業 楊斌 監事 上海尊客洗滌服務有限公司 直接持股的企業 蘇州東控投資管理有限公司 直接持股的企業 上海行修國際旅行社有限公司 直接持股的企業 上海妤熙體育文化發展有限公司 直接持股的企業 蘇州海峽永超股權投資合伙企業（有限合伙）直接持股的企業 上海綠蟻餐飲管理有限公司 直接持股的企業 犀華投資

291、 直接持股的企業 江蘇小漣信息科技有限公司 直接持股的企業 蘇州綠水股權投資合伙企業（有限合伙）直接持股的企業 上海涌通體育策劃有限公司 直接持股的企業 馮毓升 監事 東芯科創 直接持股的企業 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-103 姓名姓名 職務職務 對外投資企業名稱對外投資企業名稱 控股控股/參股情況參股情況 朱奇偉 財務總監 東芯科創 直接持股的企業 陳磊 副總經理 東芯科創 直接持股的企業 深圳市得彼同道產業投資中心（有限合伙）直接持股的企業 上海卓彬供應鏈管理有限公司 直接持股的企業 浙江艾司邁科機電制造有限公司 直接持股的企業 KANG TAE GYOUNG（康

292、太京）核心技術人員 東芯科創 直接持股的企業 LEE HYUNG SANG（李炯尚）核心技術人員 東芯科創 直接持股的企業 朱家驊 核心技術人員 東芯科創 直接持股的企業 余濱 獨立董事 蘇州工業園區千闕樹企業管理有限公司 直接控制的企業 蘇州睿舟然企業管理中心（有限合伙）直接控制的企業 上海煜星聚匯文化傳媒合伙企業（有限公司）直接持股的企業 JOSEPH ZHIFENG XIE（謝志峰）獨立董事 納裴斯微電子（上海）有限公司 直接控股的公司 浙江艾新科技有限公司 間接控股的企業 海寧長盟科技合伙企業（有限合伙）直接持股的企業 海寧長道科技合伙企業（有限合伙）直接持股的企業 芯盟科技有限公司

293、持股的企業 黃志偉 獨立董事 上海盟帝投資管理中心（有限合伙）直接持股的企業 ZHANG GANG GARY（張綱）董事 東芯科創 直接持股的企業 AHN SEUNG HAN（安承漢）董事、核心技術人員 東芯科創 直接持股的企業 Fidelix co.,Ltd 直接持股的企業 截至本招股說明書簽署日，除上述情形外，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均不存在其他對外投資情形。十一、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬十一、發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份的情況持有發行人股份的情況 截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人

294、員、核心技術人員及其近親屬直接或者間接持有發行人股份的具體情況如下：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-104 姓名姓名 職務職務 持股主體持股主體 持股比例持股比例 蔣學明 董事長 東方恒信、東芯科創 29.76%謝鶯霞 董事、總經理 直接持有、東芯科創、蘇州東控 2.61%王親強 監事會主席 直接持有、蘇州東控 1.03%楊斌 監事 直接持有、蘇州東控 2.27%AHN SEUNG HAN 董事、核心技術人員 東芯科創 0.72%KANG TAE GYOUNG 公司研發部總經理 東芯科創 0.51%LEE HYUNGSANG 公司首席技術官 東芯科創 0.51%馮毓升 監事

295、 東芯科創 0.03%朱奇偉 財務總監 東芯科創 0.33%蔣銘 董事、副總經理、核心技術人員 東芯科創 0.17%陳磊 副總經理 東芯科創 0.17%ZHANG GANG GARY 董事 東芯科創 0.15%蔣雨舟 董事、董事會秘書 東芯科創 0.08%朱家驊 核心技術人員 東芯科創 0.08%截至本招股說明書簽署日，除上述情形外，不存在其他董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬直接和間接持有發行人股份的情況。截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬所持發行人股份不存在被質押或凍結的情況。十二、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情

296、況十二、發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成、確定依據、所（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成、確定依據、所履行的程序履行的程序 1、董事薪酬組成、確定依據及所履行的程序、董事薪酬組成、確定依據及所履行的程序（1）非獨立董事：非獨立董事在公司擔任具體職務的，根據其所擔任的具體職務，依據公司薪酬與績效考核管理相關制度領取報酬。（2）獨立董事：公司獨立董事薪酬采用津貼制，年度津貼標準為 10 萬元（含稅）。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-105 2、監事薪酬組成、確定依據及所履行的程序、監事

297、薪酬組成、確定依據及所履行的程序 在公司擔任具體職務的監事根據公司薪酬與績效考核管理相關制度領取報酬，不再另行領取監事津貼。3、高級管理人員薪酬組成、確定依據及所履行的程序、高級管理人員薪酬組成、確定依據及所履行的程序 高級管理人員根據其在公司擔任的具體職務，按公司相關薪酬與績效考核管理制度領取薪酬。薪酬結構為：基本年薪加績效考核薪酬，基本年薪按月平均發放，績效考核薪酬根據考核周期內的考核評定情況發放。4、核心技術人員薪酬組成、確定依據及所履行的程序、核心技術人員薪酬組成、確定依據及所履行的程序 核心技術人員根據其在公司擔任的具體職務，按公司相關薪酬與績效考核管理制度領取薪酬。薪酬結構為：基本

298、年薪加績效考核薪酬，基本年薪按月平均發放，績效考核薪酬根據考核周期內的考核評定情況發放。（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員報告期內薪酬總額（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員報告期內薪酬總額 在公司任職的董事、監事、高級管理人員的員工薪酬由基本工資、績效獎金、保險公積金等組成?；竟べY根據崗位、工齡等確定，績效獎金由月度績效考核獎金和年終獎構成。報告期內，發行人現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在公司領取薪酬情況如下表：單位：萬元 項目項目 2020 年度 2019 年度年度 2018 年度年度 董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總額 995.67 897.2

299、5 785.98 當期利潤總額 1,610.08-6,111.45 -977.18 （三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年從發行人及其關聯（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年從發行人及其關聯企業領取收入情況企業領取收入情況 發行人現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年從發行人及其關聯企業領取收入情況如下：序號序號 姓名姓名 發行人職務發行人職務 2020 年薪酬年薪酬（萬元）（萬元）領薪單位領薪單位 1 蔣學明 董事長 31.00 上海東控投資管理有限公司 2 謝鶯霞 董事、總經理 77.61 發行人 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1

300、-106 序號序號 姓名姓名 發行人職務發行人職務 2020 年薪酬年薪酬（萬元）（萬元）領薪單位領薪單位 24 萬港幣（董事津貼）東吳水泥國際有限公司 3 王超 原董事、原總經理 14.21 發行人 4 AHN SEUNG HAN 董事、核心技術人員 282.91 發行人 5 蔣銘 董事、副總經理、核心技術人員 64.53 發行人 6 蔣雨舟 董事、董事會秘書 43.04 發行人 7 ZHANG GANG GARY*董事-8 王心然（已離任）原董事-9 黃志偉 獨立董事 10.00 發行人 10 余濱 獨立董事 10.00 發行人 11 JOSEPH ZHIFENG XIE 獨立董事 10.

301、00 發行人 12 王親強*監事會主席-13 楊斌*監事-14 馮毓升 職工監事 45.06 發行人 15 朱奇偉 財務總監 71.82 發行人 16 陳磊 副總經理 87.09 發行人 17 KANG TAEGYOUNG 核心技術人員 115.42 發行人 18 LEE HYUNGSANG 核心技術人員 126.82 發行人 19 朱家驊 核心技術人員 37.16 發行人 注 1：以上董監高為任職期間薪酬；注 2：*為股東委派董事/監事，未在發行人處領薪。（四）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所享受的其他待遇和退休金（四）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所享受的其他待遇和退休金計

302、劃計劃 除獨立董事外，在本公司領取薪酬的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員，公司按照國家和地方的有關規定，依法為其辦理失業、養老、醫療、工傷等保險或等同待遇，不存在其他特殊待遇。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-107 十三、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關十三、發行人本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排安排（一）員工持股平臺基本情況（一）員工持股平臺基本情況 作為科技創新型企業，發行人一直將人才視為企業至關重要的競爭力和生命 線。為了吸引經驗豐富的高端人才，建立穩定的研發和管理團隊，激發員工的主 觀能動性，保持科技企業的活力和創新力

303、，發行人目前已對公司主要員工實行股權激勵。截至本招股說明書簽署日，發行人設立了員工持股平臺東芯科創。東芯科創的基本情況參見“第五節 發行人基本情況”之“五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況”之“（三）其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況”。截至本招股說明書簽署日，東芯科創持有發行人 2,250.00 萬股股份，持股比例為 6.78%。上述股權激勵對公司控制權無重大影響，不存在上市之后的行權安排。除上述情況外，截至招股說明書簽署日，公司不存在其他正在執行的對其董 事、監事、高級管理人員、其他核心人員、員工實行的股權激勵及其他制度安排。（二）員工持股平臺規范運行情況（二）員

304、工持股平臺規范運行情況 公司已制定員工持股計劃，對員工持股平臺的事務執行、合伙企業份額轉讓、入伙及退伙、利潤分配等條款進行了約定，無“閉環原則”約定。公司員工持股平臺嚴格按照中華人民共和國合伙企業法及合伙協議的約定規范運行。十四、發行人員工情況十四、發行人員工情況（一）員工人數及報告期內的變化情況（一）員工人數及報告期內的變化情況 時間時間 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 2018 年年 12 月月 31 日日 人數 165 168 148 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-108（二）員工專業結構（二）員工專業結構 截至 20

305、20 年 12 月 31 日，公司員工專業結構如下：專業構成專業構成 人數人數 占比占比 研發與技術人員 67 40.61%銷售及市場人員 25 15.15%管理及行政人員 36 21.82%運營及支持人員 37 22.42%合計合計 165 100.00%（三）員工受教育結構（三）員工受教育結構 截至 2020 年 12 月 31 日，發行人及子公司員工教育程度情況如下：學歷學歷 人數人數 比例比例 碩士 30 18.18%本科 105 63.64%大專及以下 30 18.18%合計合計 165 100.00%（四）員工年齡結構（四）員工年齡結構 截至 2020 年 12 月 31 日，發行

306、人及子公司員工年齡結構如下：年齡段年齡段 人數人數 比例比例 51 歲以上 22 13.33%41-50 歲 57 34.55%31-40 歲 62 37.58%30 歲以下 24 14.55%合計合計 165 100.00%（五）報告期內社會保險和住房公積金繳納情況（五）報告期內社會保險和住房公積金繳納情況 發行人根據勞動法 勞動合同法等相關法律、法規，實行勞動合同制，發行人已按照國家、地方有關法律、法規及相關政策規定，為員工辦理了養老、醫療、生育、工傷、失業等社會保險，并繳納了住房公積金。截至 2020 年 12 月 31 日，公司人數 165 人，社保繳納人數 153 人，未繳納社保原因

307、為 7 人為退休返聘，1 人為臨時用工，1 人為其他單位繳納，3 人為外東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-109 國籍員工自愿放棄繳納。公積金繳納人數 63 人，未繳納原因為韓國子公司員工83 人無需繳納住房公積金，境內聘用外國籍員工 11 人未繳納住房公積金，退休返聘 7 人，臨時用工 1 人。根據發行人境外子公司 Fidelix、Nemostech 所在國家或地區律師出具的境外法律意見書，發行人境外子公司在勞動用工等重大方面符合當地相關的法律、法規，不存在重大違規的情形。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-110 第六節第六節 業務和技術業務和技術 一、發

308、行人主營業務、主要產品的情況一、發行人主營業務、主要產品的情況（一）主營業務（一）主營業務 發行人聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。憑借強大的研發設計能力和自主清晰的知識產權，公司搭建了穩定可靠的供應鏈體系，設計研發的 24nm NAND、48nm NOR均為我國領先的閃存芯片工藝制程，已達到可量產水平，實現了國內閃存芯片的技術突破。公司立足中國、面向全球，深耕全球最大的存儲芯片應用市場。經過多年的經驗積累和技術升級，公司打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存

309、儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現，公司產品不僅在高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、?？低?、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-111 公司秉承“人才為本、開拓創新、客戶至上”的價值觀，建立了經驗豐富、底蘊深厚的設計團隊，研發人員占總員工比例達到 40.61%，其中 56 人擁有超過10 年以上行業知名公司的工作經歷。公司擁有國內外發明專利 81 項，集成電路專業布圖

310、設計所有權 34 項，先后獲得“第七屆中國電子信息博覽會創新獎”、“2019 年度上海市專精特新中小企業”、“2020 年度中國 IC 設計成就獎之年度最佳存儲器”等榮譽稱號。（二）主要產品（二）主要產品 1、存儲芯片的簡介、存儲芯片的簡介 存儲芯片通過對存儲介質進行電子或電荷的充放電標記不同的存儲狀態實現數據存儲，根據斷電后存儲的信息是否留存分為易失性存儲芯片與非易失性存儲芯片。注：藍色部分為公司產品 由于存儲單元的技術原理和電路結構的實現方式不同，存儲產品之間呈現出明顯的差異性，具體比較如下：比較項目比較項目 非易失性非易失性 易失性易失性 NAND Flash NOR Flash DRA

311、M 存儲原理 浮柵型 浮柵型/電子俘獲型 電容充放電型 讀取速度 較慢 較快 極快 擦除/寫入速度 快 較慢 極快 東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-112 比較項目比較項目 非易失性非易失性 易失性易失性 NAND Flash NOR Flash DRAM 存儲容量 高（Gb/Tb）中（Mb/Gb）中（Mb/Gb）擦寫次數 十萬級別 十萬級別-2、公司主要產品介紹、公司主要產品介紹（1）NAND Flash NAND Flash 是通用型非易失性存儲芯片的一種，其存儲陣列是由存儲單元通過串聯方式連接而成，以“頁”為單位進行讀寫操作，以“塊”為單位進行擦除操作，因此具有存儲容

312、量大、寫入/擦除速度快等特點。公司聚焦平面型 SLC NAND Flash 的設計與研發，主要產品采用浮柵型工藝結構，存儲容量覆蓋1Gb 至 8Gb，可靈活選擇SPI或PPI類型接口，搭配 3.3V/1.8V兩種電壓，可滿足客戶在不同應用領域及應用場景的需求。公司的 SLC NAND Flash 產品主要用于支持 Linux、RTOS 等應用系統代碼的存儲和運行，實現數據的存儲及快速改寫，被廣泛應用于如 5G 通訊模塊和集成度要求較高的終端系統運行模塊。公司 NAND Flash 產品核心技術優勢明顯，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了業內領先的單顆集成技術，將存儲陣列、ECC

313、模塊與接口模塊統一集成在同一芯片內，有效節約了芯片面積，降低了產品成本，提高了公司產品的市場競爭力。公司產品在耐久性、數據保持特性等方面表現穩定，不僅在工業溫控標準下單顆芯片擦寫次數已經超過 10 萬次，同時可在-40到 105的極端環境下保持數據有效性長達 10 年，產品可靠性逐步從工業級標準向車規級標準邁進。公司的 NAND Flash 憑借產品品類豐富、功耗低、可靠性高等特點，被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備及移動終端等領域，獲得了聯發科、瑞芯微、中興微、博通等行業內主流平臺廠商的驗證認可，被主要應用于 5G 通訊、企業級網關、網絡智能監控、數字錄像機、數字機頂盒和智能手環等終

314、端產品。使用公司產品的終端知名客戶包括中興通訊、烽火通信、?？低?、大華股份、創維數字、航天信息等。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-113（2）NOR Flash NOR Flash 是一類通用型的非易失性存儲芯片，其存儲陣列是各存儲單元通過并聯方式連接組成，在實現按位快速隨機讀取數據的同時，允許系統直接從存儲單元中讀取代碼執行，因此具有芯片內執行、讀取速度快等特點，通常被用于存儲相關數據和代碼程序，來滿足快速啟動應用系統的需求，普遍應用于可穿戴設備、移動終端等領域。公司自主設計的 SPI NOR Flash 存儲容量覆蓋 2Mb 至 256Mb，并支持多種數據傳輸模式，公

315、司的產品主要被用于存儲代碼程序，例如在功能手機中用于存放通信數據交換時的啟動程序；在智能手機的攝像頭模組中用于存放校正圖像分辨率的指令代碼；在 TWS 耳機的藍牙模組中存放啟動時的引導程序，目前公司已經為三星電子、LG、傳音控股、歌爾股份等中外知名終端客戶提供產品。（3）DRAM DRAM 是市場上主要的易失性存儲產品之一，通過利用電容內存儲電荷的有無來代表二進制比特（bit）來實現數據存儲。DRAM 具有讀寫速度快的特點，常被用于系統硬件的運行內存，對系統中的指令和數據進行處理。公司研發的DDR3系列是可以傳輸雙倍數據流的DRAM產品，具有高帶寬、低延時等特點，在通訊設備、移動終端等領域應用

316、廣泛；公司針對移動互聯網和物聯網的低功耗需求，自主研發的 LPDDR 系列產品具有低功耗、高傳輸速度等特點，適合在智能終端、可穿戴設備等產品中使用。目前使用公司 DRAM 系列產品的國際知名客戶包括 LG、瑞薩、索喜、惠爾豐、偉創力等。（4）MCP MCP 是通過將閃存芯片與 DRAM 進行合封的產品，以共同實現存儲與數據處理功能，節約空間的同時提高存儲密度，目前主要用于空間受限的電子產品，被應用于移動終端、通訊設備領域。公司的 MCP 產品集成了自主研發的閃存芯片與 DRAM，憑借設計優勢已在紫光展銳、翱捷科技、聯發科的4G模塊平臺通過認證，被應用于功能手機、MIFI、網絡電話、POS 機等

317、產品，獲得了 TCL 科技、日海智能、捷普等知名企業的認可。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-114（5）技術服務）技術服務 公司擁有自主完整的知識產權，憑借積淀多年的存儲芯片設計經驗和資深的研發團隊，可根據客戶的特定需求提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片定制化的設計服務和整體解決方案，幫助客戶降低產品開發時間和成本，提高了產品開發效率。在為客戶進行定制化的設計過程中，公司不斷了解市場對產品功能需求，接收客戶對終端產品的反饋，反復驗證和打磨已有的技術，建立了“研發-轉化-創新”的技術發展循環，進一步增強技術能力。（三）主營業務收入的主要構成（三）主營業務收入的主要構

318、成 報告期內，公司主營業務收入的構成情況如下表所示：單位：萬元 產品類別產品類別 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 NAND 39,830.28 50.89%14,846.30 28.94%17,707.41 34.74%NOR 18,257.75 23.33%16,626.76 32.41%9,716.66 19.06%DRAM 4,686.54 5.99%6,087.64 11.86%6,840.08 13.42%MCP 13,286.54 16.98%12,184.66 23.75%16,697.84

319、32.76%技術服務 2,201.33 2.81%1,562.45 3.05%10.97 0.02%合計合計 78,262.43 100.00%51,307.81 100.00%50,972.96 100.00%（四）主要經營模式（四）主要經營模式 1、盈利模式、盈利模式 集成電路行業的產業鏈主要包括集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等環節根據是否從事晶圓制造、封裝測試等生產環節，集成電路行業的經營模式主要分為 IDM 模式與 Fabless 模式。IDM 為垂直整合制造模式，此模式下企業獨立從事芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全部業務環節，目前存儲芯片行業巨頭如三星電子、海力士、美光科技等企業均

320、為 IDM 模式。Fabless 為無晶圓廠模式，企業主要從事芯片設計及銷售業務，將晶圓制造、封裝測試等生產環節委托給第三方企業完成。隨著分工模式的興起，行業新進企東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-115 業為了將資源集中投入設計研發環節，多數采用 Fabless 模式，此模式下減少大規模資本性投入，有利于芯片設計類企業集中資源于電路優化、版圖設計、仿真模擬等核心環節。公司采用 Fabless 經營模式，主要從事 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片的研發、設計和銷售，同時可為客戶提供存儲芯片完整解決方案與定制開發服務，具體如下：2、采購模式和生產模式、采購模式和生產模式

321、公司采用典型 Fabless 經營模式開展業務，主要負責芯片設計以及晶圓測試、芯片測試等核心環節的研發工作，通過委托晶圓代工廠加工晶圓，委托晶圓測試東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-116 廠、封裝測試廠商進行封裝測試來完成最終產品生產。生產運營部根據市場部提出的需求計劃，基于對于未來市場情況的研判，結合公司存貨狀態，形成生產計劃并向晶圓代工廠下達生產訂單。制造完畢的晶圓由公司安排運送至晶圓測試廠和封裝測試廠商，進行晶圓測試及產品封測，其大致的流程如下：3、銷售模式、銷售模式 公司產品銷售采用“經銷、直銷相結合”的銷售模式。經銷模式下，公司與經銷商之間采用買斷式銷售；直銷模式

322、下，終端客戶直接向公司下訂單。報告期內，公司經銷模式與直銷模式實現主營業務收入及其占比情況如下表所示：單位：萬元 銷售銷售模式模式 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 經銷 33,528.61 42.84%21,445.78 41.80%28,637.10 56.18%直銷 44,733.83 57.16%29,862.02 58.20%22,335.86 43.82%合計合計 78,262.43 100.00%51,307.81 100.00%50,972.96 100.00%經銷模式有效提高了行業內企業的運

323、作效率，助推企業快速發展。在經銷模式下，作為上下游產業的紐帶，經銷商在開拓市場、提供客戶維護、加快資金流轉等方面具有優勢。直銷模式下，企業與終端客戶保持緊密聯系，通過與終端客戶的直接交流有助于及時感知行業變化趨勢，縮短了公司的銷售流程，精準把握市場需求，促進產品技術創新與改進，不斷推出滿足市場需求的優質產品。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-117 經銷商通常根據下游客戶的需求向公司下單，并以買斷的形式向公司采購產品，具體合作方式如下：1、公司與經銷商之間的合作方式（1）經銷商為發行人提供的服務 經銷商為發行人提供的服務為：經銷商經過多年的經營在行業內積累了廣泛的客戶資源，能

324、幫助創新芯片設計公司快速建立銷售渠道、高效開拓市場、擴大市場份額；經銷商協助公司進行客戶日常關系的維護，響應客戶需求并提供部分售后技術支持，有效提高業務運作效率；經銷商通常在較短的賬期內支付貨款，加快回籠銷售資金為公司前端研發提供有力支持。（2）經銷商的獲取、拓展 發行人主動開發 隨著業務的不斷拓展，發行人根據產品推廣計劃、區域市場情況，挖掘市場資源廣泛、銷售實力強勁、行業從業經驗豐富、服務能力及態度優質的經銷商，經考核后發展成為發行人的經銷商。經銷商尋求合作 經銷商通過行業展會、客戶反饋、他人推薦等渠道了解公司的產品，認可公司的品牌，認同公司的合作理念，主動尋求接洽合作，經考核后發展成為經銷

325、商。（3）經銷商的資質評定標準 發行人根據產品推廣計劃、區域市場情況，綜合考察經銷商資源、市場信譽、銷售實力、服務能力以及與發行人的經營理念一致性等因素，對經銷商資質進行評定，選擇最終合作的經銷商。具體評定標準如下：具有獨立承擔民事責任的能力，客戶必須為具備工商營業執照、稅務登記證等有效證件的企業，必須符合相關法律法規要求的所有合法資質；具有良好的商業信譽；東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-118 必須通過簽訂合作協議和購銷合同的方式與公司建立買賣關系；在既往經營活動中沒有違法記錄；客戶必須擁有其擬銷售或經營的相關產品的經營/使用資質，包括但不限于國家要求的專項資質等；積極與

326、公司銷售部配合，共同維護公司的品牌形象。（4）銷售模式和結算模式 公司根據客戶的資質情況、歷史交易情況等，對經銷商進行綜合等級評定，并根據評定結果，給予一定的信用期。公司與經銷商不存在銷售折扣或返利的條款。公司將商品銷售給經銷商后，商品的所有權轉移至經銷商，為買斷式銷售，經銷商后續自主銷售給下游客戶，亦不存在經銷商為公司下游客戶墊資的情況。公司的直銷模式下包含技術服務，通過與客戶直接簽訂技術服務的協議，可根據客戶的特定需求提供存儲芯片定制化的設計服務和整體解決方案。4、研發模式、研發模式 產品設計與研發屬于公司的核心經營環節，由市場部、研發部、生產運營部等多個部門協同參與。公司的研發流程如下：

327、東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-119 （1）計劃階段 計劃階段由市場部主導，市場部根據對市場的需求研判提出新產品開發計劃，由研發部和生產運營部共同負責產品的技術評估、工藝選擇和成本測算等。公司召開立項會議，通過后形成項目立項書，進入研發設計階段。（2）設計階段 設計階段由研發部主導，研發部完成系統架構設計、芯片前端設計、邏輯驗證、后端設計等設計流程，經仿真驗證通過后由公司多部門進行聯合評審。評審通過后，公司將設計方案提供給晶圓代工廠和封測廠商，進行樣品試產。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-120（3）驗證階段 樣品制作完成后，公司的研發部和生產運營部會

328、對樣品進行功能測試與可靠性驗證，確保樣品的各方面性能滿足要求，工藝穩定性符合產品設計標準。如產品部分性能或功能未達標，或客戶需求發生部分變更，研發部將會發起改版申請，經各部門審核通過后進入改版流程。（4）量產階段 根據樣品測試與驗證結果，研發部、市場部、生產運營部等部門會對樣品進行試產評估審核，如產品各項指標達到量產標準，將交由生產運營部安排產品生產。5、采用目前經營模式的原因 公司根據行業特點、業務發展實際及自身經營特征等，形成了目前較為成熟的經營模式，符合公司發展現狀及未來規劃。采用目前 Fabless 經營模式的原因如下：（1）有利于集中資源提升設計能力、降低經營風險 IDM 為垂直整合

329、制造模式，此模式下企業獨立從事芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全部業務環節，因此在成立初期需要投入較多的資源，尤其在晶圓制造環節，建立一座晶圓代工廠動輒需要百億級別的資金投入，對于初創企業來說面臨巨大的壓力和經營風險。因此公司采用 Fabless 模式，一方面可以減少前期巨大的資本性投入、降低公司的經營風險，同時可以集中資源投入電路優化、版圖設計、仿真模擬等設計核心環節，突出公司的核心競爭力。（2）公司已建立完整的產業鏈 目前我國已成為全球最大的消費類電子市場，其龐大的消費群體及旺盛的消費需求，吸引全球集成電路產業逐步向中國市場轉移，國內外知名晶圓代工廠、封裝測試廠商均在國內建立生產線，提升并豐

330、富了集成電路產業鏈，為國內集成電路設計企業提供了充足的產能支持。公司已經與國內外多家知名晶圓代工廠、封測廠建立互助、互利、互信的合作關系，積累了豐富的供應鏈管理經驗，有效保證了供應鏈運轉效率和產品質量，打造了完整成熟的供應鏈體系。東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-121 6、影響經營模式的關鍵因素 公司產品銷售采用“經銷、直銷相結合”的銷售模式。經銷模式是行業普遍的銷售模式，主要原因系：（1）加快拓展集成電路設計公司的銷售渠道 存儲芯片下游應用領域較為廣泛，面對客戶分散、規模不一、訂單較為零散的市場，企業獨自建立全部的銷售渠道難度較大，直接交易成本過高。通過與經銷商進行合作，

331、可借助經銷商積累的客戶資源有效的拓展市場，高效地完成產品營銷，縮短了產品市場拓展的時間，節約芯片設計公司的市場推廣費用。（2）更加高效的進行客戶維護及售后服務 部分經銷商具有一定的產品方案解決能力，能夠為終端客戶提供相應產品的技術支持和售后服務。對于產品種類多樣，應用面廣，客戶數較多的集成電路設計公司，經銷商能夠更快更好的提供產品的售后服務，更便捷有效的滿足終端客戶需求，提供本地化支持，提高客戶對公司品牌的滿意度。（五）設立以來主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況（五）設立以來主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況 公司是一家 Fabless 設計公司，自設立以來公司一直專注于存儲芯

332、片的研發設計與銷售，并能提供完整的存儲芯片應用解決方案和技術支持服務，公司主營業務、主要產品及服務、主要經營模式均未發生變化。（六）主要產品的工藝流程（六）主要產品的工藝流程 公司產品的工藝流程主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝和測試四個環節，具體情況如下圖所示：東芯半導體股份有限公司 招股說明書（上會稿）1-1-122 （1）芯片設計：公司的芯片產品為通用型存儲芯片，根據終端產品的需求通過電路設計、版圖設計、版圖驗證等環節，最終形成設計方案，交付晶圓制造環節。芯片設計作為生產環節中的核心步驟，很大程度決定了芯片的功能、性能與成本。（2）晶圓制造：公司主要委托中芯國際、力積電等晶圓代工廠進行晶圓

333、加工制造。晶圓制造完成后，交由晶圓測試廠商按照公司設計的測試方案進行晶圓測試。（3）芯片封裝：將測試合格的晶圓進行切割、貼片、焊線、塑封、成型，使得裸片與外部器件實現電氣連接，在芯片正常工作時起到機械和環境保護的作用。（4）芯片測試：測試廠商將封裝完成后的芯片，按照公司設計的方案進行芯片各項性能的終測，主要包括芯片參數測試、可靠性測試等，以保證芯片的功能與性能符合設計規格和應用條件。（七）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力（七）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力 發行人是一家集成電路設計公司，公司及其子公司均不直接從事生產制造業務，故報告期內不存在環保違法違規行為，亦未受到與環保相關的行政處罰。二、發行人所處行業的情況二、發行人所處行業的情況（一）所處行業及確定所屬行業的依據（一）所處行業及確定所屬行業的依據 按照國民經濟行業分類（GB/T4754-