晶合集成：合肥晶合集成電路股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（上會稿）.pdf

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1、 合肥晶合集成電路股份有限公司合肥晶合集成電路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation（住所：安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88 號）首次公開發行股票首次公開發行股票并在科創板上市并在科創板上市 招股說明書招股說明書（上會上會稿稿）保薦機構保薦機構（主承銷商主承銷商）（住所：北京市朝陽區建國門外大街住所：北京市朝陽區建國門外大街1號國貿大廈號國貿大廈2座座27層及層及28層層）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分

2、了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。本公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-1 聲 明 中國證監會、上海證券交易所對本次發行所作的任何決定或意見均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，

3、股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的

4、控股股東以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-2 本次發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A股）發行股數發行股數 本次公開發行不超過 501,533,789 股（行使超額配售選擇權之前），本次擬公開發行人民幣普通股（A 股）占公司

5、發行后總股本的比例不超過 25%（行使超額配售選擇權之前），并授予主承銷商不超過前述發行的人民幣普通股（A股）股數 15%的超額配售選擇權 每股面值每股面值 1.00元人民幣 每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市的證券交易所和板塊擬上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后已發行股份總數發行后已發行股份總數 不超過 2,006,135,157股（行使超額配售選擇權之前）保薦機構保薦機構（主承銷商主承銷商）中國國際金融股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票

6、并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-3 重大事項提示 發行人提醒投資者特別關注本公司本次發行的以下事項和風險，并認真閱讀招股發行人提醒投資者特別關注本公司本次發行的以下事項和風險，并認真閱讀招股說明書正文內容：說明書正文內容：一、本次發行相關責任主體作出的重要承諾 本公司提示投資者認真閱讀本公司、控股股東、董事、監事、高級管理人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾、未能履行承諾的約束措施以及已觸發履行條件的承諾事項的履行情況，具體承諾事項請參見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“七、發行人、股東、實際控制人、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券

7、服務機構作出的重要承諾”。二、特別提醒投資者關注公司及本次發行的風險因素 公司提醒投資者特別關注“風險因素”中的下列風險，并認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”中的全部內容。（一）晶圓代工業務投資規模大，受下游景氣度影響較大，發行人與行業領先企業相（一）晶圓代工業務投資規模大，受下游景氣度影響較大，發行人與行業領先企業相比，在技術水平、業務規模、盈利能力等方面還存在較大差距比，在技術水平、業務規模、盈利能力等方面還存在較大差距 1 1、晶圓代工業務投資規模大，受下游景氣度影響較大的風險晶圓代工業務投資規模大，受下游景氣度影響較大的風險 發行人所處的晶圓代工行業技術更新迭代快發行人所處的晶圓

8、代工行業技術更新迭代快、資金投入大、資金投入大、研發周期長，研發周期長，屬于典屬于典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高、設備購置成本高，而公司型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高、設備購置成本高，而公司近年來不近年來不斷斷進行產能擴充，固定資產投資規模較大。截至進行產能擴充，固定資產投資規模較大。截至 20212021 年年 6 6 月月 3030 日，公司固定資產的日，公司固定資產的賬面價值為賬面價值為 981,761.61981,761.61 萬元，占公司總資產的比例為萬元，占公司總資產的比例為 43.30%43.30%；公司在建工程的賬面；公司在建工程的賬面價值為價值為 1

9、32,959.17132,959.17 萬元，占公司總資產的比例為萬元，占公司總資產的比例為 5.86%5.86%。未來，公司將進一步擴充產未來，公司將進一步擴充產能并提高研發投入以滿足下游客戶對發行人穩定性更高、平臺更多元的能并提高研發投入以滿足下游客戶對發行人穩定性更高、平臺更多元的晶圓代工服務晶圓代工服務需求，公司也將提高對固定資產的投入，需求，公司也將提高對固定資產的投入，資金籌措能力面臨較大的考驗資金籌措能力面臨較大的考驗。同時，同時，2 2018018 年年-20202020 年間，年間，發行人營業收入發行人營業收入由由 2 21 1,765.95765.95 萬元上升至萬元上升至

10、 151,151,237237.0505萬元萬元，年均復合增長率達到，年均復合增長率達到 1 163.663.6%；2 2021021 年上半年，發行人營業收入達年上半年，發行人營業收入達 160,384.20160,384.20合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-4 萬萬元，較元，較 2 2020020 年同期增長年同期增長 137.08%137.08%（2 2020020 年上半年數據未經審計）。年上半年數據未經審計）。發行人發行人營業收入營業收入快速快速增長與下游市場需求息息相關增長與下游市場需求息息相關。2 2018018 年年-20

11、202020 年間，中國大陸晶圓代工行業市場年間，中國大陸晶圓代工行業市場規模由規模由 1 107.307.3 億美元上升至億美元上升至 1 148.948.9 億美元，年均復合增長率為億美元，年均復合增長率為 1 17.87.8%；中國大陸；中國大陸 D DDICDIC出貨量由出貨量由 3 38.58.5 億顆上升至億顆上升至 5 52.72.7 億顆，年均復合增長率為億顆，年均復合增長率為 1 17 7%。晶圓代工行業受下游。晶圓代工行業受下游景氣度影響較大，景氣度影響較大，不排除未來市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜不排除未來市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜

12、合影響，合影響，導致下游市場需求發生波動導致下游市場需求發生波動進而對發行人業績造成不利影響進而對發行人業績造成不利影響。報告期各期，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-65,432.61 萬元、-18,303.30 萬元、47,282.88 萬元和 638,680.36 萬元。如發行人如發行人無法維持充足的現金流，導致業務拓展困難、市場開拓無法達到預期；或；或未能及時應對下游市場變化，導致經未能及時應對下游市場變化，導致經營業績下滑，將對營業績下滑，將對公司穩定經營產生不利影響公司穩定經營產生不利影響。2 2、發行人與行業領先企業相比，在技術水平、業務規模、盈利能力等方面存在、發行人與行業

13、領先企業相比，在技術水平、業務規模、盈利能力等方面存在較大差距的風險較大差距的風險 技術水平方面，技術水平方面，自設立至今，發行人專注于自設立至今，發行人專注于 1212 英寸晶圓代工業務，已實現英寸晶圓代工業務，已實現150nm150nm-90nm90nm 制程節點量產，正在進行制程節點量產，正在進行 55nm55nm 制程技術平臺的制程技術平臺的客戶產品驗證客戶產品驗證。但臺積電、但臺積電、聯華電子、中芯國際等聯華電子、中芯國際等全球全球行業領先企業已達行業領先企業已達 5nm5nm、14nm14nm 等制程節點，發行人與之存等制程節點，發行人與之存在在較大較大差距。差距。業務規模和盈利能

14、力方面，業務規模和盈利能力方面，報告期內，發行人主營業務收入分別為報告期內，發行人主營業務收入分別為 21,765.9521,765.95 萬萬元、元、53,336.0153,336.01 萬元、萬元、151,186.11151,186.11 萬元和萬元和 160,194.97160,194.97 萬元萬元；產能分別為；產能分別為 74,86074,860 片片/年、年、182,117182,117 片片/年、年、266,237266,237 片片/年和年和 206,114206,114 片（片（1 1-6 6 月）月）；綜合綜合毛利率分別為毛利率分別為-276.55%276.55%、-100

15、.55%100.55%、-8.57%8.57%和和 28.85%28.85%；凈 利 潤 分 別 為；凈 利 潤 分 別 為-119,095.12119,095.12 萬 元、萬 元、-124,302.67124,302.67 萬元、萬元、-125,759.71125,759.71 萬元、萬元、12,180.1512,180.15 萬元，萬元，毛利率、業務規模和市場占毛利率、業務規模和市場占有率低于臺積電、聯華電子等行業領先企業有率低于臺積電、聯華電子等行業領先企業，發行人在業務規模和盈利能力等方面與，發行人在業務規模和盈利能力等方面與行業領先企業存在較大差距行業領先企業存在較大差距。如果發行

16、人無法在未來持續推動技術進步，豐富產品結構、拓展客戶、提高業務如果發行人無法在未來持續推動技術進步，豐富產品結構、拓展客戶、提高業務規模和市場占有率、增強盈利能力，將可能規模和市場占有率、增強盈利能力，將可能難以縮短與行業領先企業的差距，難以縮短與行業領先企業的差距，在激烈在激烈的市場競爭中受到不利影響。的市場競爭中受到不利影響。（二）晶圓代工服務的產品應用領域單一，后續研發投入大，業務拓展面臨技術風險（二）晶圓代工服務的產品應用領域單一，后續研發投入大，業務拓展面臨技術風險 報告期內，發行人主要從事 12 英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供 DDIC 及其他合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公

17、開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-5 工藝平臺的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域。報告期內，發行人 DDIC 晶圓代工服務形成的收入合計分別為 21,757.94 萬元、53,333.24 萬元、148,394.24 萬元和 148,591.23 萬元，占主營業務收入的比例分別為99.96%、99.99%、98.15%和 92.76%，形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。晶圓代工晶圓代工客戶對發行人技術迭代和產品多元化的要求日益提高客戶對發行人技術迭代和產品多元化的要求日益提高。報告期內，發行報告期內，發行人研發費用分別

18、為人研發費用分別為 13,121.3613,121.36 萬元、萬元、17,017.8017,017.80 萬元、萬元、24,467.5624,467.56 萬元和萬元和 14,045.1814,045.18萬元，呈逐年上升趨勢，主要用于萬元，呈逐年上升趨勢，主要用于 55nm55nm 先進制程研發，以及先進制程研發，以及 CISCIS、MCUMCU、PMICPMIC 等其他等其他產品技術平臺拓展產品技術平臺拓展；未來，發行人將投入；未來，發行人將投入 4 49 9 億元募集資金用于億元募集資金用于合肥晶合集成電路先合肥晶合集成電路先進工藝研發項目進工藝研發項目，其中包括，其中包括 5 55

19、5nmnm 后照式后照式 CMOSCMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺圖像傳感器芯片工藝平臺、4 40 0nmnm MCUMCU 工工藝平臺藝平臺、4040n nm m 邏輯芯片工藝平臺邏輯芯片工藝平臺、2828nmnm 邏輯及邏輯及 OLEDOLED 芯片工藝平臺芯片工藝平臺等項目研發等項目研發。隨著。隨著制程節點進一步提升及技術平臺種類增加，預計發行人研發投入將持續增長。制程節點進一步提升及技術平臺種類增加，預計發行人研發投入將持續增長。如發行人在面板顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降，且未能及時完成 CIS、MCU 的擴產和 PMIC 等其他技術平臺的研發及量產工作，無法在短時間內形

20、成多元化的產品應用領域結構，或先進制程節點研發進度滯后，或先進制程節點研發進度滯后，則可能對發行人的經營業績造成不利影響。（三）客戶集中度較高的風險 報告期內，發行人前五大客戶的銷售收入合計分別為 21,708.56 萬元、50,563.95萬元、135,804.49 萬元和 125,602.94 萬元，占營業收入的比例分別為 99.74%、94.70%、89.80%和 78.31%，客戶集中度較高。發行人目前已經與主要客戶建立了長期業務往來關系并與部分客戶簽署了長期框架協議，如果發行人的主要客戶生產經營出現問題，導致其向發行人下達的訂單數量下降，則可能對發行人的業績穩定性產生影響。未來，若發

21、行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓新客戶資源并轉化為收入，將可能對發行人經營業績產生不利影響。（四）國際貿易摩擦的風險 發行人使用的主要生產設備，硅片、設備零配件等主要原材料均主要通過向境外企業采購取得。發行人的部分主要客戶亦為境外企業，報告期各期，公司向境外客戶銷售產品實現主營業務收入分別為 21,458.84 萬元、46,771.80 萬元、126,253.69 萬元和合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-6 115,462.96萬元，占公司主營業務收入比例為 98.59%、87.69%、83.51%和 72.

22、08%。未來，可能因貿易摩擦、國際政治、不可抗力等因素造成公司設備、原材料進口成本增加，產品境外銷售利潤率下降。此外，基于目前國際政治環境、多邊合作關系變動、各大經濟體貿易政策存在不確定性的考量，發行人的境外采購及銷售可能因此受到影響。倘若未來國際貿易環境發生重大不利變化，一方面，發行人直接向境外采購可能會受到不利影響，另一方面，發行人的中國大陸供應商可能會受到不利影響進而使發行人的采購受到不利影響，該等不利影響可能將導致發行人無法采購相關生產設備或生產設備的零配件，進而可能導致發行人面臨關鍵設備采購不到位影響生產的風險。（五五）存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險 報告期內，公司歸屬于母公司普

23、通股股東的凈利潤分別為-119,095.12 萬元、-124,302.67 萬元、-125,759.71 萬元和 12,180.15 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381.68 萬元、-134,752.99 萬元、-123,333.42 萬元和7,684.51 萬元。公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時，截至股改基準日2020 年 9 月 30 日存在累計未彌補虧損，主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段，營業收入不能覆蓋同期發生的研發、生產、人力等較大的成本費用支出，截至 2021 年 6 月30 日，公司經審計的未分配利潤為-424,678.31

24、萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。截至本招股說明書簽署之日，公司仍在產能爬坡階段，雖然 2021 年 1-6 月公司已實現盈利，但若盈利無法持續，則公司在短期內無法彌補累計虧損。預計首次公開發行股票并上市后，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。三、發行人三、發行人的的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響影響 2 2015015 年，年，合肥市政府合肥市政府根據根據集成電路產業發展規劃集成電路產業發展規劃及及“芯屏器合”的產業發展戰略“芯屏器合”的產業發展戰略，擬引進國際知名企業合作設立晶圓代工廠，

25、利用合肥市新型顯示產業的協同效應，擬引進國際知名企業合作設立晶圓代工廠，利用合肥市新型顯示產業的協同效應，以以顯示驅動芯片為切入點，通過面板顯示等終端應用帶動芯片產業發展。顯示驅動芯片為切入點，通過面板顯示等終端應用帶動芯片產業發展。20152015 年年 4 4 月月2727 日，合肥市人民政府與力晶科技簽署日，合肥市人民政府與力晶科技簽署合作框架協議合作框架協議。20152015 年年 1010 月，合肥建投月，合肥建投與力晶科技簽署了投資參股協議、公司與力晶科技簽署了委托經營管理合約與力晶科技簽署了投資參股協議、公司與力晶科技簽署了委托經營管理合約，合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開

26、發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-7 公司公司與力晶科技、合肥建投簽訂技術移轉協議與力晶科技、合肥建投簽訂技術移轉協議。截至。截至 20182018 年年 1010 月，月，力晶科技持力晶科技持有發行人出資比例為有發行人出資比例為 4 41.281.28%；2 2020020 年年 9 9 月，發行人進行了一次減資和兩次增資，并月，發行人進行了一次減資和兩次增資，并于于 2 2020020 年年 1 11 1 月整體變更設立股份公司，截至月整體變更設立股份公司，截至本招股說明書簽署之日本招股說明書簽署之日，力晶科技持股，力晶科技持股比例為比例為 2 27.447.44%。201

27、92019 年年 5 5 月，力晶科技將位于中國臺灣的月，力晶科技將位于中國臺灣的 3 3 座座 1212 英寸晶圓廠相關凈資產、業務英寸晶圓廠相關凈資產、業務分割讓與力積電，由力積電主導晶圓代工服務的生產與銷售分割讓與力積電，由力積電主導晶圓代工服務的生產與銷售，力晶科技，力晶科技不再從事晶圓不再從事晶圓代工業務代工業務。截至。截至本招股說明書簽署之日本招股說明書簽署之日，發行人與力晶科技關聯企業力積電，發行人與力晶科技關聯企業力積電均從事晶均從事晶圓代工業務圓代工業務，力晶科技已不具備晶圓代工產能。，力晶科技已不具備晶圓代工產能。力晶科技對發行人在技術、人員、業務等方面的具體影響如下：力晶

28、科技對發行人在技術、人員、業務等方面的具體影響如下：1 1、技術方面、技術方面 發行人發行人 1 150nm50nm-90nm LCD90nm LCD 顯示驅動芯片技術為在力晶科技的技轉技術基礎上進行顯示驅動芯片技術為在力晶科技的技轉技術基礎上進行改良優化、創新升級后形成。改良優化、創新升級后形成。20152015 年，力晶科技依據年，力晶科技依據技術技術移轉移轉協議協議，將，將 LCDLCD 顯示顯示驅動芯片代工相關的驅動芯片代工相關的 9090 納米、納米、110110 納米、納米、150150 納米工藝制程的基礎技術文件及規格文納米工藝制程的基礎技術文件及規格文件提供給發行人，件提供給發

29、行人，并并于于 20182018 年年 3 3 月月 3131 日完成技轉。日完成技轉。20182018 年，發行人同力晶科技簽訂年，發行人同力晶科技簽訂了了90nm90nm 項目技術協議，導入項目技術協議，導入 90nm M+90nm M+技術平臺技術平臺。在取得力晶科技轉讓的相關技術在取得力晶科技轉讓的相關技術后，為更好地滿足客戶需求，提升自身的市場競爭力，發行人針對市場需求，由發行后，為更好地滿足客戶需求，提升自身的市場競爭力，發行人針對市場需求，由發行人自身的研發團隊采取了一系列技術研發措施，對工藝結構和工藝流程進人自身的研發團隊采取了一系列技術研發措施，對工藝結構和工藝流程進行了自主

30、設行了自主設計和創新升級，形成了發行人的核心技術平臺，并將部分技術成果申請并獲得了專利計和創新升級，形成了發行人的核心技術平臺，并將部分技術成果申請并獲得了專利。除此之外，發行人除此之外，發行人 LEDLED 顯示驅動顯示驅動、CISCIS、E E-tagtag、MCUMCU、PMICPMIC 以及以及 5 55nm5nm 邏輯及顯示邏輯及顯示驅動芯片等領域的核心技術平臺均為自主研發。驅動芯片等領域的核心技術平臺均為自主研發。未來，發行人未來，發行人將將利用上市募集資金投利用上市募集資金投入至入至 4 40nm0nm、2 28nm8nm 等更先進制程平臺的自主研發，進一步增強先進制程服務能力，

31、拓等更先進制程平臺的自主研發，進一步增強先進制程服務能力，拓寬產品結構寬產品結構。2 2、人員方面、人員方面 根據根據合作框架協議合作框架協議 委托經營管理合約委托經營管理合約，2 2016016 年，年，力晶科技在入股力晶科技在入股發行人發行人后，后，部分員工考慮到更好的職業發展空間，從力晶科技離職并加入部分員工考慮到更好的職業發展空間，從力晶科技離職并加入發行人發行人，該等員工自力，該等員工自力晶科技離職后與力晶科技及晶科技離職后與力晶科技及關聯關聯公司不再存在勞動關系、雇傭關系或其他受力晶科技公司不再存在勞動關系、雇傭關系或其他受力晶科技管控的關系管控的關系。同時，發行人。同時，發行人也

32、通過在中國臺灣地區相關招聘網站上刊登招聘信息等方也通過在中國臺灣地區相關招聘網站上刊登招聘信息等方式，自行招聘式，自行招聘中國臺灣中國臺灣員工員工。截至截至 2022021 1 年年 6 6 月月 3 30 0 日，發行人擁有在職日，發行人擁有在職中國臺灣中國臺灣員工員工合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-8 2 28888 名，其中名，其中 11111 1 名名中國臺灣中國臺灣員工加入公司前員工加入公司前曾曾在力晶科技、力積電或力積電子工作。在力晶科技、力積電或力積電子工作。截至本招股說明書簽署之日，發行人員工均與發行人簽署了勞動合同，并解

33、除了與前截至本招股說明書簽署之日，發行人員工均與發行人簽署了勞動合同，并解除了與前任雇主的勞動合同。任雇主的勞動合同。2 2018018 年年 5 5 月前，力晶科技月前，力晶科技根據委托經營管理合約在短期內向根據委托經營管理合約在短期內向發行人發行人委派部分委派部分管理人員管理人員，協助協助發行人發行人結合晶圓制造行業經驗及中國大陸特點，完成財務、內部控制結合晶圓制造行業經驗及中國大陸特點，完成財務、內部控制及稽核等制度的落地及稽核等制度的落地，完成任務后即返回力晶科技完成任務后即返回力晶科技；2 2020020 年年 3 3 月前，力晶科技根據月前，力晶科技根據合資合同 投資參股協議合資合

34、同 投資參股協議向公司委派審計師等管理人員，主要作用為通過參與向公司委派審計師等管理人員，主要作用為通過參與公司財務事項審批及內部審計流程，對公司財務狀況實施監督，防止控股股東濫用控公司財務事項審批及內部審計流程，對公司財務狀況實施監督，防止控股股東濫用控股地位。股地位。上述人員上述人員在在幫助幫助發行人發行人落地、改善相關制度的運作，提高公司內部控制和稽落地、改善相關制度的運作，提高公司內部控制和稽核能力，傳授財務核算經驗等核能力，傳授財務核算經驗等方面提供了幫助方面提供了幫助。截至報告期末，發行人高級管理人員截至報告期末，發行人高級管理人員均由公司聘任，不涉及股東委派的情形均由公司聘任，不

35、涉及股東委派的情形。截至本招股說明書簽署之日截至本招股說明書簽署之日，發行人董事會包括九名成員（含獨立董事），其中發行人董事會包括九名成員（含獨立董事），其中蔡國智、鄭素芬、陳紹亨蔡國智、鄭素芬、陳紹亨等等三名三名董事董事由力晶科技提名；發行人監事會由三名監事組成，由力晶科技提名；發行人監事會由三名監事組成，其中胡競英由力晶科技提名；發行人高級管理人員其中胡競英由力晶科技提名；發行人高級管理人員共九名共九名，其中其中蔡輝嘉（總經理）、蔡輝嘉（總經理）、邱顯寰（副總經理）、李慶民（協理）邱顯寰（副總經理）、李慶民（協理）、李李泇泇諭諭（協（協理）等理）等四四名名高級管理人員高級管理人員曾在力晶曾

36、在力晶科技任職?？萍既温?。3 3、業務方面、業務方面 （1 1）在客戶開拓方面，力晶科技參與情況如下：）在客戶開拓方面，力晶科技參與情況如下：發行人建設初期發行人建設初期（2 2016016 年）年），根據發行人與力晶科技簽訂的技術移轉協議根據發行人與力晶科技簽訂的技術移轉協議，力，力晶科技向發行人引薦了晶科技向發行人引薦了奇景光電和奕力科技奇景光電和奕力科技兩家客戶，以進行技術平臺驗證、滿足技兩家客戶，以進行技術平臺驗證、滿足技轉完成條件轉完成條件；發行人于發行人于 20172017 年年 9 9 月、月、1111 月分別和奕力科技及奇景光電月分別和奕力科技及奇景光電確認了技術轉確認了技術轉

37、讓平臺的適用性后，與奇景光電、奕力科技獨立溝通、談判簽署相關合同訂單，并完讓平臺的適用性后，與奇景光電、奕力科技獨立溝通、談判簽署相關合同訂單，并完成后續試產、風險量產、量產以及客戶關系維護等工作成后續試產、風險量產、量產以及客戶關系維護等工作。2 201016 6 年年 1 11 1 月，發行人獨立月，發行人獨立與聯詠科技建立了合作意向，與聯詠科技建立了合作意向，20172017 年年 3 3 月，月，發行人發行人選定聯詠選定聯詠科技科技作為作為 150nm150nm 工藝平臺工藝平臺首個客戶，由于首個客戶，由于當時當時發行人的工廠尚未竣工，尚不具備生產能力，發行人的工廠尚未竣工，尚不具備生

38、產能力，因此力晶科技應發因此力晶科技應發行人要求在其工廠內配合對行人要求在其工廠內配合對 150nm150nm 平臺平臺進行了驗證進行了驗證。此外，。此外，由于發行人在由于發行人在 20182018 年年 6 6月前不具備月前不具備光罩設計光罩設計能力，發行人能力，發行人曾曾委托力晶科技在委托力晶科技在 20182018 年年 6 6 月前協助發行人月前協助發行人針對針對奇景光電、奕力科技、聯詠科技、集創北方、敦泰奇景光電、奕力科技、聯詠科技、集創北方、敦泰電子電子等主要客戶等主要客戶進行進行光罩設計光罩設計；合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-

39、1-9 20182018 年年 7 7 月后發行人具備月后發行人具備光罩設計光罩設計能力，力晶科技不再參與該環節能力，力晶科技不再參與該環節。除上述情況外，發行人全部客戶均由發行人獨立開發、談判及維護，無力晶科技除上述情況外，發行人全部客戶均由發行人獨立開發、談判及維護，無力晶科技及力積電及力積電參與；報告期初至本招股說明書簽署日，發行人新開拓的客戶均由發行人獨參與；報告期初至本招股說明書簽署日，發行人新開拓的客戶均由發行人獨立開發、談判及維護，無力晶科技立開發、談判及維護，無力晶科技及力積電及力積電參與。參與。（2 2）在供應商開拓方面，力晶科技參與情況如下：在供應商開拓方面，力晶科技參與情

40、況如下：發行人建設初期，根據發行人與力晶科技簽訂的技術移轉協議，發行人自力發行人建設初期，根據發行人與力晶科技簽訂的技術移轉協議，發行人自力晶科技處取得了相關技術晶科技處取得了相關技術文件，其中的合格供應商名單載明了文件，其中的合格供應商名單載明了技轉平臺涉及的技轉平臺涉及的所所需主要需主要設備、設備、原材料的供應商名稱原材料的供應商名稱，由于，由于集成電路行業上游設備及集成電路行業上游設備及原材料原材料行業集中度行業集中度較高較高，該名單中供應商主要為行業知名企業，該名單中供應商主要為行業知名企業。在發行人生產經營初期，為確保技轉成。在發行人生產經營初期，為確保技轉成功、品質穩定，發行人結合

41、過往行業經驗及生產經營的實際需要，主要向合格供應功、品質穩定，發行人結合過往行業經驗及生產經營的實際需要，主要向合格供應商名單中載明的供應商進行采購商名單中載明的供應商進行采購；該采購過程均為發行人獨立談判、議價，并由發；該采購過程均為發行人獨立談判、議價，并由發行人與供應商獨立簽署協議或訂單，無力晶科技及力積電參與行人與供應商獨立簽署協議或訂單，無力晶科技及力積電參與。4 4、報告期內發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務不會對發行人造成報告期內發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務不會對發行人造成重大不利影響重大不利影響 報告期內，發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務。報告期

42、內，發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務。20192019 年年 5 5 月，力晶月，力晶科技科技將晶圓代工資產業務轉移給力積電，停止將晶圓代工資產業務轉移給力積電，停止從事晶圓代工業務。從事晶圓代工業務。發行人與力晶科技發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務不會對發行人造成重大不利影響及力積電均從事晶圓代工業務不會對發行人造成重大不利影響，具體如下：具體如下：在產品方面，在產品方面，發行人與力積電從事的晶圓代工業務發行人與力積電從事的晶圓代工業務在晶圓尺寸、制程節點、工藝在晶圓尺寸、制程節點、工藝平臺、未來發展方向各方面均平臺、未來發展方向各方面均存在一定差異存在一定差異。在晶圓尺

43、寸方面，發行人從事在晶圓尺寸方面，發行人從事 1212 英寸英寸半導體晶圓代工，力積電從事半導體晶圓代工，力積電從事 1212 英寸及英寸及 8 8 英寸半導體晶圓代工；在制程節點方面，英寸半導體晶圓代工；在制程節點方面，發行人以發行人以 150nm150nm、110nm110nm、90nm90nm 半導體晶圓代工為主，半導體晶圓代工為主，55nm55nm 制程節點的制程節點的 1212 英寸晶圓代英寸晶圓代工平臺工平臺已開始客戶產品驗證，已開始客戶產品驗證，力積電可以提供力積電可以提供 350nm350nm 至至 25nm25nm 制程節點的半導體晶圓制程節點的半導體晶圓代工服務；在工藝平臺

44、方面，報告期內，發行人以顯示驅動芯片晶圓代工為主，力積代工服務；在工藝平臺方面，報告期內，發行人以顯示驅動芯片晶圓代工為主，力積電以內存產品晶圓代工、邏輯及特殊應用產品（例如：顯示驅動芯片、電源管理芯片電以內存產品晶圓代工、邏輯及特殊應用產品（例如：顯示驅動芯片、電源管理芯片等）晶圓代工為主等）晶圓代工為主；在未來發展方向上，；在未來發展方向上，發行人發行人將進行將進行 4 40nm0nm、2 28 8nmnm 制程研發制程研發，并并將將積極從事積極從事 MCUMCU、CISCIS、PMIPMIC C、Mini LEDMini LED 等晶圓代工工藝平臺的研發工作；力積電未來等晶圓代工工藝平臺

45、的研發工作；力積電未來計劃開發的下一代新產品及服務主要涉及邏輯及特殊應用產品晶圓代工平臺和內存產計劃開發的下一代新產品及服務主要涉及邏輯及特殊應用產品晶圓代工平臺和內存產品晶圓代工平臺。品晶圓代工平臺。發行人與力晶科技發行人與力晶科技及力積電及力積電晶圓代工業務情況比較詳見招股說明書晶圓代工業務情況比較詳見招股說明書合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-10“第五節“第五節 發行人基本情況發行人基本情況”之之“五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況”之之“（四）其他持有發行人（四）其他持有發行人 5%5

46、%以上股份或表決權的主要股東的基本情況以上股份或表決權的主要股東的基本情況”之之“2 2、力晶科、力晶科技技”。在公司治理方面，報告期內，在公司治理方面，報告期內，力晶科技作為發行人股東，通過委派董事正常參與力晶科技作為發行人股東，通過委派董事正常參與公司治理公司治理，不存在通過股東地位及委派董事導致雙方非公平競爭、利益輸送、相互或，不存在通過股東地位及委派董事導致雙方非公平競爭、利益輸送、相互或單方讓渡商業機會的情形。單方讓渡商業機會的情形。為防范非公平競爭、利益輸送或相互或者單方讓渡商業機為防范非公平競爭、利益輸送或相互或者單方讓渡商業機會，發行人制定了會，發行人制定了一系列一系列公司治理

47、制度公司治理制度，對公司重大投資、交易、資金往來的審議和對公司重大投資、交易、資金往來的審議和決策程序等進行了規定，并制定了研發、采購、生產、銷售、人力資源管理、財務管決策程序等進行了規定，并制定了研發、采購、生產、銷售、人力資源管理、財務管理等業務及財務相關的管理制度，對公司各類業務審批、執行、管理等事項進行了規理等業務及財務相關的管理制度，對公司各類業務審批、執行、管理等事項進行了規定。定。綜上，綜上，報告期內發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務，不會對發行人報告期內發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務，不會對發行人造成重大不利影響。造成重大不利影響?！彼?、委托經營管理合約的簽

48、訂與解除情況四、委托經營管理合約的簽訂與解除情況 20152015 年年 1010 月月 1919 日，公司與力晶科技簽訂委托經營管理合約，約定公司委托日，公司與力晶科技簽訂委托經營管理合約，約定公司委托力晶科技進行經營管理，以協助公司執行于合肥新站區建成力晶科技進行經營管理，以協助公司執行于合肥新站區建成 1212 英寸晶圓制造廠項英寸晶圓制造廠項目。目。20202020 年年 1 1 月月 2 2 日，公司與力晶科技簽訂了委托經營管理合約之終止協議，雙日，公司與力晶科技簽訂了委托經營管理合約之終止協議，雙方同意自方同意自 20192019 年年 1212 月月 2525 日起即終止委托經營

49、管理合約日起即終止委托經營管理合約，委托經營管理合約委托經營管理合約終止未影響發行人與客戶、供應商之間的業務合作，對于發行人客戶、供應商穩定性終止未影響發行人與客戶、供應商之間的業務合作，對于發行人客戶、供應商穩定性與業務持續性方面沒有影響與業務持續性方面沒有影響。委托經營管理合約解除委托經營管理合約解除前后前后的具體影響的具體影響請見本招股請見本招股說明書說明書“第七節“第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性”之之“八、關聯方、關聯關系及關聯交易八、關聯方、關聯關系及關聯交易”之之“（三）報告期內的關聯交易（三）報告期內的關聯交易”之之“2 2、偶發性關聯交易、偶發性關聯交易”之之“（3

50、3）委托經營管理合約）委托經營管理合約的簽訂與解除情況的簽訂與解除情況”。委托經營管理合約終止前后發行人客戶和供應商情況如下：委托經營管理合約終止前后發行人客戶和供應商情況如下：1 1、發行人客戶發行人客戶 力晶科技參與發行人客戶開拓情況詳見招股說明書“重大事項提示”之“力晶科技參與發行人客戶開拓情況詳見招股說明書“重大事項提示”之“三、發三、發行人的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響行人的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響”?！?。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-11 除上述情況外，發行人全部客

51、戶均由發行人獨立開發、談判及維護，無力晶科技除上述情況外，發行人全部客戶均由發行人獨立開發、談判及維護，無力晶科技及力積電及力積電參與；報告期初至本招股說明書簽署日，發行人新開拓的客戶均由發行人獨參與；報告期初至本招股說明書簽署日，發行人新開拓的客戶均由發行人獨立開發、談判及維護，無力晶科技立開發、談判及維護，無力晶科技及力積電及力積電參與。主要參與。主要包括包括：發行人與客戶對接的銷發行人與客戶對接的銷售人員均為發行人員工，與發行人簽署獨立勞動關系合同，與力晶科技不存在售人員均為發行人員工，與發行人簽署獨立勞動關系合同，與力晶科技不存在勞動勞動關關系系；發行人銷售人員與客戶；發行人銷售人員與

52、客戶通過郵件、電話通過郵件、電話、現場拜訪、現場拜訪等等方式取得聯系，方式取得聯系，溝通確認需溝通確認需求，正式訂單求，正式訂單由客戶由客戶主要通過郵件等方式主要通過郵件等方式直接向發行人直接向發行人下達下達，發行人與客戶的銷售合，發行人與客戶的銷售合同均由發行人與客戶直接簽署，前述過程無力晶科技及力積電參與。同均由發行人與客戶直接簽署，前述過程無力晶科技及力積電參與。委托經營管理合約終止后，發行人獨立開拓的新客戶及在手訂單情況請見本委托經營管理合約終止后，發行人獨立開拓的新客戶及在手訂單情況請見本招股說明書“第七節招股說明書“第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性”之之“八、關聯方、關聯關

53、系及關聯交易八、關聯方、關聯關系及關聯交易”之之“（三）報告期內的關聯交易（三）報告期內的關聯交易”之之“2 2、偶發性關聯交易、偶發性關聯交易”之之“（3 3）委托經營管理合約）委托經營管理合約的簽訂與解除情況的簽訂與解除情況”。2 2、發行人供應商發行人供應商 力晶科技參與發行人供應商開拓情況詳見招股說明書“重大事項提示”之“力晶科技參與發行人供應商開拓情況詳見招股說明書“重大事項提示”之“三、三、發行人的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響發行人的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響”?！?。技轉完成后，為加強成本控制、保證晶圓代工服務質量、提高生產

54、效率和存貨周技轉完成后，為加強成本控制、保證晶圓代工服務質量、提高生產效率和存貨周轉效率，公司已建立嚴格的采購流程和供應商管理體系。截至本招股說明書簽署轉效率，公司已建立嚴格的采購流程和供應商管理體系。截至本招股說明書簽署之之日，發行人已通過日，發行人已通過獨立獨立開拓的方式，與中微半導體、屹唐半導體、北方華創、液化空開拓的方式，與中微半導體、屹唐半導體、北方華創、液化空氣及其關聯企業、重慶超硅半導體有限公司等合格供應商名單外的知名供應商建氣及其關聯企業、重慶超硅半導體有限公司等合格供應商名單外的知名供應商建立了良好的采購合作關系，擴大供應商范圍，降低供應鏈風險。立了良好的采購合作關系，擴大供

55、應商范圍，降低供應鏈風險。報告期內，報告期內，發行人與供應商獨立聯系并建立合作，主要發行人與供應商獨立聯系并建立合作，主要包括包括：發行人與供應商對：發行人與供應商對接的采購人員均為發行人員工，與發行人簽署獨立勞動關系合同，與力晶科技不存在接的采購人員均為發行人員工，與發行人簽署獨立勞動關系合同，與力晶科技不存在勞動關系；發行人采購人員與供應商勞動關系；發行人采購人員與供應商通過郵件、電話通過郵件、電話、現場拜訪、現場拜訪等等方式取得聯系，方式取得聯系，溝溝通確認通確認發行人發行人需求，正式訂單需求，正式訂單由發行人直接向供應商由發行人直接向供應商下達下達，發行人與供應商的采購合，發行人與供應

56、商的采購合同均由發行人與供應商直接簽署，前述同均由發行人與供應商直接簽署，前述過程無力晶科技及力積電參與過程無力晶科技及力積電參與。五五、本次發行前滾存利潤的分配安排 2021 年 3 月 16 日，發行人召開股東大會，審議通過了關于的議案，決議本次發行前公司的滾存未分配合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-12 利潤（累計未彌補虧損）將由公司本次發行上市完成后的全體股東按照各自持股比例共同享有（承擔）。六、財務報告審計截止日后的主要財務信息及財務信息及經營狀況 公司財務報告審計截止日為公司財務報告審計截止日為 20212021 年年 6 6

57、月月 3030 日，公司日，公司下述下述截至截至 20212021 年年 1212 月月 3 31 1日日或或 2 2021021 年度年度的相關財務的相關財務數據數據未經審計未經審計或審閱，或審閱，為公司初步核算數據，不代表公司為公司初步核算數據，不代表公司最終可實現的收入、凈利潤，不構成公司的盈利預測或業績承諾。最終可實現的收入、凈利潤，不構成公司的盈利預測或業績承諾。（一）財務報告審計截止日后的經營狀況 財務報告審計截止日至本招股說明書簽署日，公司總體經營情況良好，經營模式未發生重大變化；公司客戶結構穩定，主要供應商合作情況良好，不存在重大不利變化；公司所處晶圓代工行業及市場發展情況較好

58、，未出現重大不利變化。（二）（二）20212021 年度主要財務信息年度主要財務信息 1 1、合并資產負債表主要數據、合并資產負債表主要數據 單位：萬元單位：萬元 項目項目 20212021 年年 1212 月月 3131 日日 20202020 年年 1212 月月 3131 日日 變動額變動額 變動比例變動比例 流動資產合計流動資產合計 733,996.58733,996.58 518,577.30518,577.30 215,419.28215,419.28 41.54%41.54%非流動資產合計非流動資產合計 2,393,230.892,393,230.89 1,045,655.941

59、,045,655.94 1,347,574.951,347,574.95 128.87%128.87%資產總計資產總計 3,127,227.473,127,227.47 1,564,233.241,564,233.24 1,562,994.231,562,994.23 99.92%99.92%流動負債合計流動負債合計 1,298,102.241,298,102.24 157,304.41157,304.41 1,140,797.831,140,797.83 725.22%725.22%非流動負債合計非流動負債合計 840,256.23840,256.23 691,135.40691,135.4

60、0 149,120.83149,120.83 21.58%21.58%負債合計負債合計 2,138,358.472,138,358.47 848,439.81848,439.81 1,289,918.661,289,918.66 152.03%152.03%歸屬于母公司股東歸屬于母公司股東權益合計權益合計 922,265.35922,265.35 715,793.43715,793.43 206,471.92206,471.92 28.85%28.85%截至截至 20212021 年年 1212 月月 3131 日，公司資產總額為日，公司資產總額為 3,127,227.473,127,227.

61、47 萬元，較萬元，較 20202020 年末增年末增長長 1,562,994.231,562,994.23 萬元，主要原因為非流動資產同比大幅增長。為順應下游產品需求萬元，主要原因為非流動資產同比大幅增長。為順應下游產品需求快速增長的行業趨勢，快速增長的行業趨勢，20212021 年度公司持續購置生產設備以擴充產能，使得當年末固定年度公司持續購置生產設備以擴充產能，使得當年末固定資產及在建工程同比增長較大。截至資產及在建工程同比增長較大。截至 20212021 年年 1212 月月 3131 日，公司負債合計日，公司負債合計2,138,358.472,138,358.47 萬元，較萬元，較

62、20202020 年末增長年末增長 1,289,918.661,289,918.66 萬元，主要系流動負債規模同比萬元，主要系流動負債規模同比合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-13 增長所致。增長所致。20212021 年度公司產品需求快速增長，收到的客戶產能保證金規模大幅增加，年度公司產品需求快速增長，收到的客戶產能保證金規模大幅增加，同時同時公司短期借款規模有所上升，綜合導致年末流動負債規模同比有所上升。公司短期借款規模有所上升，綜合導致年末流動負債規模同比有所上升。2 2、合并利潤表主要數據、合并利潤表主要數據 單位：萬元單位：萬元

63、項目項目 20212021 年度年度 20202020 年度年度 變動額變動額 變動比例變動比例 營業收入營業收入 542,900.93542,900.93 151,237.05151,237.05 391,663.88391,663.88 258.97%258.97%營業成本營業成本 297,897.21297,897.21 164,190.86164,190.86 133,706.34133,706.34 81.43%81.43%營業利潤營業利潤 172,723.07172,723.07 -126,286.73126,286.73 299,009.80299,009.80 不適用不適用 利

64、潤總額利潤總額 172,926.30172,926.30 -125,746.81125,746.81 298,673.11298,673.11 不適用不適用 歸屬于母公司所有歸屬于母公司所有者的凈利潤者的凈利潤 172,883.20172,883.20 -125,759.71125,759.71 298,642.90298,642.90 不適用不適用 20212021 年度，公司實現營業收入年度，公司實現營業收入 542,900.93542,900.93 萬元，萬元，同比同比增長增長 391,663.88391,663.88 萬元，增萬元，增幅達幅達 258.97%258.97%，當年營業成本

65、為，當年營業成本為 297,897.21297,897.21 萬元，同比增長萬元，同比增長 81.43%81.43%，營業收入增幅，營業收入增幅遠高于營業成本，當年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為遠高于營業成本，當年實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為 172,883.20172,883.20 萬元，在扭萬元，在扭虧為盈的同時凈利潤實現大幅增長。受益于虧為盈的同時凈利潤實現大幅增長。受益于行業景氣度的快速提升、公司產能的穩健行業景氣度的快速提升、公司產能的穩健擴充以及持續的產品研發和技術創新，公司營收規模持續快速增長，同時規模效應的擴充以及持續的產品研發和技術創新，公司營收規模持續快速增長，同時規

66、模效應的顯現使得營業收入增速遠高于營業成本，顯現使得營業收入增速遠高于營業成本，20212021 年度公司綜合毛利率由負轉正，達到年度公司綜合毛利率由負轉正，達到45.13%45.13%，盈利能，盈利能力顯著增強。力顯著增強。3 3、合并現金流量表主要數據、合并現金流量表主要數據 單位：萬元單位：萬元 項目項目 20212021 年度年度 20202020 年度年度 變動額變動額 變動比例變動比例 經營活動產生的現經營活動產生的現金流量凈額金流量凈額 956,891.09956,891.09 47,282.8847,282.88 909,608.21909,608.21 1,923.76%1,

67、923.76%投資活動產生的現投資活動產生的現金流量凈額金流量凈額 -995,812.91995,812.91 -440,233.69440,233.69 -555,579.22555,579.22 不適用不適用 籌資活動產生的現籌資活動產生的現金流量凈額金流量凈額 343,955.22343,955.22 400,036.25400,036.25 -56,081.0356,081.03 -14.02%14.02%現金及現金等價物現金及現金等價物凈增加額凈增加額 304,437.87304,437.87 3,939.303,939.30 300,498.57300,498.57 7,628.2

68、2%7,628.22%20212021 年度，公司經營活動產生的現金流量凈額為年度，公司經營活動產生的現金流量凈額為 956,891.09956,891.09 萬元萬元，同比，同比大幅增大幅增長長 909,608.21909,608.21 萬元，增幅達萬元，增幅達 1,923.76%1,923.76%，主要原因為當年度公司營收規?？焖僭鲩L，主要原因為當年度公司營收規?？焖僭鲩L，同時公司高度重視銷售回款的把控，使得當年“銷售商品、提供勞務收到的現金”規同時公司高度重視銷售回款的把控，使得當年“銷售商品、提供勞務收到的現金”規合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（

69、上會稿）1-1-14 模同比大幅提高。除此之外，因下游產品需求快速增長，公司當年度收到的客戶產能模同比大幅提高。除此之外，因下游產品需求快速增長，公司當年度收到的客戶產能保證金大幅增加，綜合導致公司經營活動產生的現金流量凈額規模遠超同期水平。保證金大幅增加，綜合導致公司經營活動產生的現金流量凈額規模遠超同期水平。20212021 年度，公司投資活動產生的現金流量金額同比下降年度，公司投資活動產生的現金流量金額同比下降 555,579.22555,579.22 萬元，主要原因萬元，主要原因為當期因產能擴充購置產線，使得“購建固定資產、無形資產和其他長期資產”支付為當期因產能擴充購置產線，使得“購

70、建固定資產、無形資產和其他長期資產”支付的現金同比上升。的現金同比上升。20212021 年度，公司籌資活動產生的現金流量凈額同比小幅下降年度，公司籌資活動產生的現金流量凈額同比小幅下降56,081.0356,081.03 萬元，主要系萬元，主要系 2 2020020 年度收到投資款金額較高以及年度收到投資款金額較高以及 2 2021021 年度年度償還債務支付償還債務支付的現金同比上升所致。的現金同比上升所致。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-15 目目 錄錄 聲聲 明明.1 本次發行概況本次發行概況.2 重大事項提示重大事項提示.3 一

71、、本次發行相關責任主體作出的重要承諾.3 二、特別提醒投資者關注公司及本次發行的風險因素.3 三、發行人的第二大股三、發行人的第二大股東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響東力晶科技對發行人技術研發、業務經營等方面的影響.6 四、委托經營管理合約的簽訂與解除情況四、委托經營管理合約的簽訂與解除情況.10 五五、本次發行前滾存利潤的分配安排.11 六、財務報告審計截止日后的主要財務信息及財務信息及經營狀況.12 第一節第一節 釋義釋義.20 第二節第二節 概覽概覽.25 一、發行人及中介機構情況.25 二、本次發行概況.25 三、發行人主要財務數據及財務指標.27 四、發行人主營業務經

72、營情況.27 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略.28 六、發行人選擇的上市標準.30 七、發行人公司治理特殊安排及其他重要事項.30 八、發行人募集資金用途.30 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.32 一、本次發行的基本情況.32 二、本次發行的相關當事人.33 三、發行人與有關中介機構的股權關系和其他權益關系.35 四、預計本次發行上市的重要日期.35 第四節第四節 風險因素風險因素.36 一、技術風險.36 二、經營風險.37 三、內控風險.41 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-16 四、財

73、務風險.42 五、法律風險.44 六、本次發行失敗的風險.46 七、存在累計未彌補虧損的風險.46 八、與募集資金相關的風險.47 九、公司觸發退市條件的風險.48 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況.49 一、發行人的基本信息.49 二、發行人設立及股本和股東變化情況.49 三、發行人股權結構.61 四、發行人控股、參股公司、分公司情況.61 五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況.65 六、發行人股本有關情況.75 七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員.125 八、發行人已經制定或實施的股權激勵及相關安排.140 九、發行人員工及其社保情況.143 第六節第六節 業務與技術

74、業務與技術.147 一、公司的主營業務、主要產品及服務.147 二、行業基本情況.158 三、公司的行業地位及競爭優劣勢.179 四、公司主營業務經營情況.193 五、與發行人業務相關的主要資產情況.199 六、公司的業務許可資質.221 七、發行人的特許經營情況.221 八、公司的技術與研發情況.221 九、公司境外經營情況.242 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.243 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的運行及相關人員履職情況.243 二、公司的特別表決權股份或類似安排.247 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上

75、會稿）1-1-17 三、公司內部控制制度的情況.248 四、公司報告期內違法違規行為及受到處罰的情況.248 五、公司報告期內資金占用與對外擔保情況.249 六、公司獨立性.249 七、同業競爭.250 八、關聯方、關聯關系及關聯交易.253 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.277 一、盈利（經營）能力或財務狀況的主要影響因素.277 二、財務報表.280 三、財務報告編制基礎.289 四、財務報表的合并范圍及其變化.290 五、審計意見.291 六、與財務信息相關的重大事項或重要性水平的判斷標準.291 七、重要會計政策和會計估計.293 八、財務報告事項.3

76、50 九、財務指標.352 十、經營成果分析.353 十一、資產質量分析.382 十二、償債能力與流動性分析.401 十三、持續經營能力分析.415 十四、資本性支出分析.418 十五、重大資產重組.418 十六、重要承諾及或有事項.418 十七、資產負債表日后事項.426 十八、盈利預測.426 十九、未來盈利的前瞻性信息及其依據、基礎假設等.426 二十、2021年 1-6 月業績情況及主要財務科目的變動原因.431 第九節第九節 募集資金運用及未來發展規劃募集資金運用及未來發展規劃.436 一、募集資金投資項目概況.436 二、募集資金運用情況.437 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次

77、公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-18 三、項目可行性及與發行人現有主要業務、核心技術之間的關系.444 四、未來發展規劃.447 第十節第十節 投資者保護投資者保護.449 一、投資者關系主要安排.449 二、公司本次發行后的股利分配政策和決策程序.450 三、公司本次發行前后的股利分配政策差異情況.453 四、本次發行前滾存利潤的分配安排.454 五、股東投票機制建立情況.454 六、特別表決權股份、協議控制的特殊安排.455 七、發行人、股東、實際控制人、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券服務機構作出的重要承諾.455 第十一節第十一節 其

78、他重要事項其他重要事項.487 一、重大合同.487 二、對外擔保.493 三、重大訴訟或仲裁事項.493 四、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員最近 3 年涉及行政處罰、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況.494 五、控股股東重大違法行為.494 第十二節第十二節 聲明聲明.495 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.495 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.514 三、保薦人（主承銷商）聲明.515 四、發行人律師聲明.520 五、審計機構聲明.521 六、驗資機構聲明.522 七、驗資復核機構聲明.523 八、評估機構聲明.524 第十三節第十三節 附件附件.52

79、6 一、備查文件.526 二、查閱時間及地點.526 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-19 三、查閱網址.526 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-20 第一節 釋義 本招股說明書中，除非文義另有所指，下列詞語或簡稱具有如下含義：一、一般詞匯一、一般詞匯 公司、本公司、股份公司、晶合集成、發行人 指 合肥晶合集成電路股份有限公司（根據文義需要，亦包括其前身合肥晶合集成電路有限公司和/或其控股子公司）晶合有限、有限公司 指 合肥晶合集成電路有限公司，發行人前身 發起人 指 本公司整體變更

80、設立時簽署發起人協議之晶合有限的全體股東 合肥建投 指 合肥市建設投資控股（集團）有限公司，發行人的控股股東 合肥市國資委 指 合肥市人民政府國有資產監督管理委員會，發行人的實際控制人 合肥芯屏 指 合肥芯屏產業投資基金（有限合伙），發行人股東 力晶科技 指 力晶科技股份有限公司（注冊于中國臺灣地區），發行人股東 美的創新 指 美的創新投資有限公司，發行人股東 中安智芯 指 合肥中安智芯股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 惠友豪創 指 深圳市惠友豪創科技投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥存鑫 指 合肥存鑫集成電路投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 海通創新 指 海通創新證券投資

81、有限公司，發行人股東 杭州承富 指 杭州承富投資管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 瀘州隆信 指 瀘州隆信投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 寧波華淳 指 寧波華淳投資管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 中小企業基金 指 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙），發行人股東 安華創新 指 安徽安華創新風險投資基金有限公司，發行人股東 集創北方 指 北京集創北方科技股份有限公司，發行人股東 中金浦成 指 中金浦成投資有限公司，發行人股東 合肥晶煅 指 合肥晶煅企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶遂 指 合肥晶遂企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶炯 指 合肥晶炯企業管理

82、合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶咖 指 合肥晶咖企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶玨 指 合肥晶玨企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶梢 指 合肥晶梢企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶柔 指 合肥晶柔企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-21 合肥晶懇 指 合肥晶懇企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶本 指 合肥晶本企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶洛 指 合肥晶洛企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶遼 指 合肥晶遼企

83、業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶確 指 合肥晶確企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶鐵 指 合肥晶鐵企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶妥 指 合肥晶妥企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 合肥晶雄 指 合肥晶雄企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 員工持股平臺 指 合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶玨、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶懇、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶遼、合肥晶確、合肥晶鐵、合肥晶妥、合肥晶雄 合肥晶策 指 合肥晶策企業管理有限公司，發行人員工持股平臺的管理機構 日本晶合 指 晶合日本株式會社，發行人子公司 北京晶芯成 指 晶芯

84、成（北京）科技有限公司，發行人子公司 南京晶驅 指 南京晶驅集成電路有限公司，發行人子公司 新晶集成 指 合肥新晶集成電路有限公司，發行人子公司 上海晶合 指 合肥晶合集成電路股份有限公司上海分公司，發行人分公司 合肥藍科 指 合肥藍科投資有限公司，發行人主要生產經營用地及廠房的出租方 力積電 指 力晶積成電子制造股份有限公司，前身為鉅晶電子股份有限公司 力積電子力積電子 指指 力積電子股份有限公司（現力積電子股份有限公司（現為愛普科技股份有限公司子公為愛普科技股份有限公司子公司司）臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司 聯華電子 指 聯華電子股份有限公司 世界先進 指 世界先進積體電路股份

85、有限公司 中芯國際 指 中芯國際集成電路制造有限公司 華虹半導體 指 華虹半導體有限公司 華潤微 指 華潤微電子有限公司 中微半導體中微半導體 指指 中微半導體設備（上海）中微半導體設備（上海）股份股份有限公司有限公司 A股 指 獲準在境內證券交易所上市、以人民幣標明面值、以人民幣認購和進行交易的普通股股票 本次發行 指 發行人首次公開發行人民幣 A股股票的行為 本次發行上市 指 發行人首次公開發行人民幣 A 股股票并在上交所科創板上市交易的行為 招股說明書、本招股說明書 指 本合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）報告期、最近三年及一期 指 2018年

86、度、2019年度、2020年度及 2021年 1-6 月 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-22 保薦人、保薦機構、中金公司 指 中國國際金融股份有限公司 發行人律師、公司律師、金杜 指 北京市金杜律師事務所 審計機構、會計師、容誠 指 容誠會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構、中水致遠 指 中水致遠資產評估有限公司 審計報告 指 容誠于 2021年 8 月 12日出具的容誠審字2021230Z3811號號審計報告，包括后附的經審計的發行人的財務報表及其附注 內控鑒證報告 指 容誠于 2021年 8 月 12日出具的容誠專字2021230Z

87、2082號內部控制鑒證報告 公司章程 指 發行人現行有效的合肥晶合集成電路股份有限公司章程 公司章程（草案）指 合肥晶合集成電路股份有限公司章程（草案），公司本次發行上市后適用的章程 合作框架協議合作框架協議 指指 1212 吋吋晶圓制造基地項目合作框架協議書晶圓制造基地項目合作框架協議書 投資參股協議投資參股協議 指指 合肥合肥 1212 吋吋晶圓制造基地項目晶圓制造基地項目投資參股協議書投資參股協議書 技術移轉協議技術移轉協議 指指 合肥合肥 1212 吋吋晶圓制造基地項目晶圓制造基地項目技術移轉協議技術移轉協議 委托經營管理合約委托經營管理合約 指指 合肥合肥 1212 吋吋晶圓制造基地

88、項目晶圓制造基地項目委托經營管理合約委托經營管理合約 股東大會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司股東大會 董事會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司董事會 監事會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司監事會 國務院 指 中華人民共和國國務院 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 科技部 指 中華人民共和國科學技術部 財政部 指 中華人民共和國財政部 國家發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 元 指 人民幣元 萬元 指 人民幣萬元 億元 指 人民幣億元 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法

89、企業會計準則 指 財政部頒布的企業會計準則及其應用指南和其他相關規定 科創板注冊管理辦法 指 科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）科創板上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 暫行規定 指 上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-23 定 二、專業詞匯二、專業詞匯 DDIC 指 Display Driver IC，面板顯示驅動芯片 TDDI 指 Touch and DisplayDriver IC，觸控與顯示驅動集成芯片 MCU 指 Microcontroller Unit，微控制單元

90、 CIS 指 CMOS Image Sensor，CMOS圖像傳感器 PMIC 指 Power Management IC，電源管理芯片 LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶顯示屏 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極管 Mini LED 指 Mini Light-Emitting Diode，次毫米發光二極管 SRAM 指 Static Random-Access Memory，靜態隨機存取存儲器 PR 指 Purchase Request，采購申請單 PO 指 Purchase Order，采購訂單 E-Tag 指

91、電子標簽 CMOS 指 互補金屬氧化物半導體 BCD 指 一種結合了雙極型、CMOS 和 DMOS 的單片 IC 制造工藝。相對于傳統的雙極功率工藝，BCD 為一種單芯片功率集成電路技術 FSI 指 Front Side Illumination，即前照式入射，光線從光電二極管的電路面入射，經由光電二極管的上方金屬開口達到光電二極管中 BSI 指 Back Side Illumination，即背照式入射，將感光二極管元件調轉方向，光線從光電二極管的背面入射 MTP 指 Multiple Times Programmable，是可編程邏輯器件的一類，多次可編程 OTP 指 One Time P

92、rogrammable，是可編程邏輯器件的一類，一次性可編程 晶圓 指 晶圓指制造集成電路芯片的襯底（也叫基片）。由于是圓形晶體材料，所以稱為晶圓。按照直徑進行分類，主要包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等規格 光掩模板 指 制造半導體芯片時，將電路印制在硅晶圓上所使用的圖形母 版，是根據芯片設計公司設計的集成電路版圖來生產制作的，又被稱掩模、掩模版、光罩 封測 指“封裝、測試”的簡稱；“封裝”指為芯片安裝外殼，起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用；“測試”指檢測封裝后的芯片是否可正常運作 制程 指 集成電路制造過程中，以晶體管最小線寬尺寸為代表的技術工藝，

93、尺寸越小，工藝水平越高，意味著在同樣面積的晶圓上，可以制造出更多的芯片，或者同樣晶體管規模的芯片會占用更小的空間 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，指垂直整合制造工廠，是集芯片設計、芯片制造、封裝測試及產品銷售于一體的整合元件制造商，屬于半導體芯片行業的一種運作模式 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-24 Fabless 指 指沒有制造業務、只專注于設計的一種運作模式。Fabless 公司負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環節外包 Foundry 指 晶圓代工模式，專門負責生產、制造芯片，

94、不負責芯片設計，可同時為多家設計公司提供服務 EDA 指 Electronic Design Automation，EDA 工具指電子設計自動化，是 IC 電子行業必備的設計工具軟件 邏輯電路 指 傳遞和處理離散信號，以二進制為原理，實現數字信號邏輯運算和操作的電路 存儲器 指 用于存放程序和數據的設備，可根據控制器指定的地址存入和讀出信息 晶體管 指 半導體器件包括二極管、三極管、場效應管等的泛稱 電阻 指 對電流產生阻礙作用的元件 電容 指 能夠儲存電量和電能的元件 電感 指 能夠把電能轉化為磁能而存儲起來的元件 鋁制程 指 集成電路內部器件之間互連使用鋁線 銅制程 指 集成電路內部器件之

95、間互連使用銅線 白色家電 指 白色家電是對家電的一種分類的具體類別名稱，白色家電指可以替代人們家務勞動的電器產品，主要包括部分廚房電器、洗衣機、冰箱、空調等，早期這些家電大多是白色的外觀，故稱之為白色家電 IoT 指 Internet of Things，物聯網 nm 指 納米，長度的度量單位，1nm等于 10的負 9次方米 注：本招股說明書中所列出的數據可能因四舍五入原因與根據本招股說明書中所列示的相關單項數據計算得出的結果略有不同。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-25 第二節 概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示，投資者作出投資決

96、策前，應認真閱讀招本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示，投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。股說明書全文。一、發行人及中介機構情況 發行人基本情況發行人基本情況 發行人名稱發行人名稱 合肥晶合集成電路股份有限公司 成立日期成立日期 2015年 5月 19日 注冊資本注冊資本 150,460.1368萬元人民幣 法定代表人法定代表人 蔡國智 注冊地址注冊地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88號 主要生產經營地址主要生產經營地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88號 控股股東控股股東 合肥市建設投資控股（集團）有限公司 實際控制人實際控制人 合肥市人民政府國

97、有資產監督管理委員會 行業分類行業分類 計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）在其他交易場所在其他交易場所（申請申請）掛牌或上掛牌或上市的情況市的情況 無 本次發行的有關中介機構本次發行的有關中介機構 保薦人保薦人 中國國際金融股份有限公司 主承銷商主承銷商 中國國際金融股份有限公司 發行人律師發行人律師 北京市金杜律師事務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 審計機構審計機構 容誠會計師事務所（特殊普通合伙）評估評估機構機構 中水致遠資產評估有限公司 保薦機構保薦機構（主主承銷商承銷商）律師律師 北京市海問律師事務所 二、本次發行概況 本次發行基本情況本次發行基本情況 股票種類股票種類 人民

98、幣普通股（A股）每股面值每股面值 人民幣 1.00元 發行股數發行股數 本 次 公 開 發 行 不 超 過501,533,789 股，若實施超額配售選擇權，超額配 售部分不超過本次公開發 行股票數量的 15%占發行后總股本比例占發行后總股本比例 不超過 25%（超額配 售 選 擇 權 實 施前）其中：發行新股數量其中：發行新股數量 本 次 公 開 發 行 不 超 過501,533,789 股，若實施超額配售選擇權，超額配 占發行后總股本比例占發行后總股本比例 不超過 25%（超額配 售 選 擇 權 實 施前）合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1

99、-26 售部分不超過本次公開發 行股票數量的 15%股東公開發售股份數量股東公開發售股份數量 無 占發行后占發行后總股本總股本比例比例 不適用 發行后發行后總股本總股本 不超過 2,006,135,157股（行使超額配售選擇權之前）每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 發行市盈率發行市盈率【】倍（按詢價確定的每股發行價格除以發行后每股收益計算）發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元（按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益除以本次發行前已發行股份總數計算）發行前每股收益發行前每股收益【】元（以【】年經審計的扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行前已發行股份

100、總數計算）發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元（按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益加上本次募集資金凈額除以本次發行后已發行股份總數計算）發行后每股收益發行后每股收益【】元（以【】年經審計的扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行后已發行股份總數計算）發行市凈率發行市凈率【】倍（按發行后每股凈資產計算）發行方式發行方式 采用向網下投資者配售與網上向投資者定價發行相結合的方式，或中國證監會認可的其他方式 發行對象發行對象 符合資格的網下投資者和已在上海證券交易所開設股東賬戶并符合條件的境內自然人、法人等投資者（國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外）或中

101、國證監會規定的其他對象 承銷方式承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱擬公開發售股份股東名稱 本次發行不涉及股東公開發售股份的股東 發行費用的分攤原則發行費用的分攤原則 本次發行費用全部由發行人承擔 募集資金總額募集資金總額【】萬元，根據發行價格乘以發行股數確定 募集資金凈額募集資金凈額【】萬元，由募集資金總額扣除發行費用后確定 募集資金投資項目募集資金投資項目 1、合肥晶合集成電路先進工藝研發項目 2、收購制造基地廠房及廠務設施 3、補充流動資金及償還貸款 發行費用概算發行費用概算 本次發行費用總額為【】萬元，其中：（1）承銷費及保薦費【】萬元（2）審計、驗資費【】萬元（3）律師費【】萬

102、元（4）評估費【】萬元（5）其他【】萬元 本次發行上市的重要日期本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-27 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 三、發行人主要財務數據及財務指標 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31 日日/2020

103、年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 2018 年年 12 月月 31 日日/2018 年度年度 資產總額（萬元）2,267,303.87 1,564,233.24 1,137,349.83 1,071,242.28 歸屬于母公司所有者權益（萬元）728,116.69 715,793.43 382,956.22 507,054.92 資產負債率（合并）67.89%54.24%66.33%52.67%資產負債率（母公司）67.84%54.19%66.25%52.58%營業收入（萬元）160,384.20 151,237.05 53,392.17 21,765.95

104、 凈利潤（萬元）12,180.15-125,759.71 -124,302.67 -119,095.12 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）12,180.15-125,759.71 -124,302.67 -119,095.12 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）7,684.51-123,333.42-134,752.99-125,381.68 基本每股收益（元）0.08-0.27 -稀釋每股收益（元）0.08-0.27 -加權平均凈資產收益率 1.69%-28.93%-27.94%-26.33%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）638,680.36 47,282.88 -1

105、8,303.30 -65,432.61 現金分紅（萬元）-研發費用占營業收入比例 8.76%16.18%31.87%60.28%四、發行人主營業務經營情況 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現 150nm 至90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證客戶產品驗證。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。2020 年度，公司 12 英寸晶圓代工年產能達約

106、26.62 萬片;2021 年 1-6 月，公司 12 英寸晶圓代工產能為 20.61萬片。根據 Frost&Sullivan 的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為收入第三大、12合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-28 英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業（不含外資控股企業）1，有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。報告期內，發行人向客戶提供制程節點為 150nm 至 90nm 的晶圓代工服務。發行人按照制程節點分類的主營業務收入構成情況如下：單位：萬元 主營業務主營業務 收入分類收入分類 2021 年年 1-6 月月

107、 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 90nm 93,814.06 58.56%80,268.82 53.09%24,871.54 46.63%1,418.86 6.52%110nm 35,331.53 22.06%40,725.48 26.94%15,573.70 29.20%11,734.50 53.91%150nm 31,049.38 19.38%30,191.80 19.97%12,890.77 24.17%8,612.60 39.57%主營業務主營業務 收入收入合計合計 160,1

108、94.97 100.00%151,186.11 100.00%53,336.01 100.00%21,765.95 100.00%報告期內，發行人向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務。發行人按照工藝平臺分類的主營業務收入構成如下：單位：萬元 主營業務主營業務 收入分類收入分類 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 DDIC 工藝平臺晶圓代工 148,591.23 92.76%148,394.24 98.15%53,333.24 99.99%21,75

109、7.94 99.96%其他工藝平臺晶圓代工 11,603.73 7.24%2,791.87 1.85%2.76 0.01%8.01 0.04%主營業務主營業務 收入收入合計合計 160,194.97 100.00%151,186.11 100.00%53,336.01 100.00%21,765.95 100.00%五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略（一）發行人技術先進性 公司重視技術創新與工藝研發，建立了完善的研發創新體系，打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發平臺，涵蓋了 DDIC、CIS、

110、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領域。1排名不包括采用 IDM 模式的半導體企業；數據來源：Frost&Sullivan 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-29 報告期內，公司持續進行研發投入，致力追求技術突破，截至本招股說明書簽署日，發行人形成核心技術和主營業務收入的發明專利超過 170 項，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。（二）發行人研發技術產業化情況 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服

111、務。報告期內，公司為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充，持續購置生產設備，報告期各期公司產能分別為 74,860 片/年、182,117 片/年、266,237 片/年和 206,114 片（1-6 月），主營業務收入分別為 21,765.95 萬元、53,336.01 萬元、151,186.11 萬元和160,194.97 萬元。未來，公司將結合下游產品需求變化趨勢合理安排規劃產能，保持收入規模的穩健快速增長。根據 Frost&Sullivan 的統計，截至 2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓

112、代工行業的自主水平。（三）未來發展規劃 未來，公司將不斷依托核心優勢、提升專業技術水平，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。結合公司發展戰略及募集資金投資項目的安排，公司全部募集資金將投入合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施，以及補充流動資金及償還貸款，加強發行人研發實力和現金流水平，擴大發行人的業務規模，從而進一步提升公司的行業地位。此外，根據安徽省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035 年遠景目標綱要的通知

113、，安徽省將提升高端顯示領域自主創新能力和國產化水平，完善產業鏈協同創新體系，進一步增強新型顯示產業集群國際競爭力。公司作為省內龍頭企業，對于建設戰略性新興產業集群有重要意義。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-30 六、發行人選擇的上市標準（一）發行人適用的具體上市標準 晶合集成選擇的具體上市標準為科創板上市規則第 2.1.2 條的第四套標準，即，“預計市值不低于人民幣 30 億元，且最近一年營業收入不低于人民幣 3 億元”。發行人 2020 年度實現營業收入 151,237.05 萬元，結合最近一次外部股權融資情況，可比公司在境內外市場的估

114、值情況，發行人預計將滿足科創板上市規則第 2.1.2 條的第四套標準。（二）發行人對科創板科創屬性評價指標體系的適用情況 依據證監會上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司所處行業屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”。發行人所屬行業領域屬于暫行規定第四條規定的領域之“（一）新一代信息技術領域，主要包括半導體和集成電路、電子信息、下一代信息網絡、人工智能、大數據、云計算、軟件、互聯網、物聯網和智能硬件等”。公司最近三年研發投入占營業收入比例為 24.12%、最近三年研發投入累計為54,606.71 萬元；截至 2021 年 6 月 30 日，公司共有研發人員 338 人，占當年員

115、工總數的 16.48%。公司報告期各期末研發人員占當年員工總數的比例平均為 14.48%；截至2021 年 6 月 30日，發行人在報告期內形成主營業務收入的發明專利共 176項；發行人最近三年營業收入復合增長率為 163.60%，2020 年度實現營業收入 151,237.05 萬元。發行人符合暫行規定對于科創屬性的要求。七、發行人公司治理特殊安排及其他重要事項 截至本招股說明書簽署之日，發行人不存在公司治理的特殊安排。八、發行人募集資金用途 公司本次擬公開發行 A 股普通股股票，實際募集資金總額將視市場情況及詢價確定的發行價格確定，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：為積極開

116、發多元化產品、向更先進制程節點順利發展，晶合集成選擇 40 納米、28 納米和后照式 CMOS 圖像傳感器芯片制造工藝技術、微控制器芯片工藝平臺作為先合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-31 進工藝研發項目。此外，為加強公司資產完整性、獨立性，公司擬向合肥藍科收購制造基地廠房及廠務設施，收購完成后，公司將擁有主要生產經營廠房、現有土建建成部分對應的土地及配套廠務設施的完整所有權。同時，為補充公司資本金實力，增強公司市場競爭力，擬定 15億元用于補充流動資金及償還貸款。具體明細見下表：序號序號 項目名稱項目名稱 實施主體實施主體 擬使用募集資金

117、額擬使用募集資金額（億元）（億元）1 合肥晶合集成電路先進工藝研發項目 晶合集成 49.0 1.1 后照式 CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含 90 納米及 55納米）晶合集成 6.0 1.2 微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55納米及40 納米）晶合集成 3.5 1.3 40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目 晶合集成 15.0 1.4 28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目 晶合集成 24.5 2 收購制造基地廠房及廠務設施 晶合集成 31.0 3 補充流動資金及償還貸款 晶合集成 15.0 合計合計 95.0 若本次實際募集資金凈額（扣除發行費用后）少于上述募集資金投資項目擬

118、投入募集資金總額，不足部分由公司通過自有資金以及銀行貸款等自籌資金方式解決；若本次實際募集資金規模超過上述擬投入募集資金總額，則公司根據發展規劃及實際生產經營需求，將按照國家法律、法規及中國證監會和交易所的有關規定履行相應法定程序后合理使用。若本次發行募集資金到位時間與上述投資項目資金需求的時間要求不一致，公司可根據上述投資項目實際進度的需要，以自有資金以及銀行貸款等自籌資金先行投入，待本次發行募集資金到位后置換先行投入的資金。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-32 第三節 本次發行概況 一、本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通

119、股（A股）每股面值每股面值 人民幣 1.00元 發行股數及其占發行后已發行股數及其占發行后已發行股份總數的比例發行股份總數的比例 本次公開發行不超過 501,533,789 股（行使超額配售選擇權之前），本次擬公開發行人民幣普通股（A 股）占公司發行后總股本的比例不超過 25%（行使超額配售選擇權之前），并授予主承銷商不超過前述發行的人民幣普通股（A股）股數 15%的超額配售選擇權 每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 戰略戰略配售情況配售情況 本次發行及上市將采用戰略配售，戰略配售的對象包括但不限于依法設立并符合特定投資目的的證券投資基金、公司的保薦機構依法設立的相關子公司或者實際控制該保

120、薦機構的證券公司依法設立的其他相關子公司、公司的高級管理人員與核心員工依法設立的專項資產管理計劃，戰略配售的具體安排參照上海證券交易所相關規定執行。保薦機構及戰略配售的對象后續將進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上海證券交易所提交相關文件 發行市盈率發行市盈率【】倍（按詢價確定的每股發行價格除以發行后每股收益計算）發行后每股收益發行后每股收益【】元（以【】年經審計的扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行后已發行股份總數計算）發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元（按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益除以本次發行前已發行股份總數計算）發行

121、后每股凈資產發行后每股凈資產【】元（按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益加上本次募集資金凈額除以本次發行后已發行股份總數計算）發行市凈率發行市凈率【】倍（按發行后每股凈資產計算）發行方式發行方式 采用向網下投資者配售與網上向投資者定價發行相結合的方式，或中國證監會認可的其他方式 發行對象發行對象 符合資格的網下投資者和已在上海證券交易所開設股東賬戶并符合條件的境內自然人、法人等投資者（國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外）或中國證監會規定的其他對象 承銷方式承銷方式 余額包銷 擬上市地點擬上市地點 上海證券交易所 發行費用概算發行費用概算 本次發行費用總額為【】萬元，其中：（

122、1）承銷費及保薦費【】萬元（2）審計、驗資費【】萬元（3）律師費【】萬元（4）評估費【】萬元（5）其他【】萬元 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-33 二、本次發行的相關當事人（一）保薦機構（主承銷商）：中國國際金融股份有限公司 法定代表人：沈如軍 住所：北京市朝陽區建國門外大街 1 號國貿大廈 2 座 27 層及 28層 聯系電話：010-65051166 傳真：010-65051156 保薦代表人：周玉、龍亮 項目協辦人：梁晶晶 項目經辦人：劉飛峙、艾雨、郭宇澤、卓一帆、喬達、李義剛、黃澤瑞、徐振飛、孫起帆、章響（二）發行人律師：北京市

123、金杜律師事務所 負責人：王玲 住所：北京市朝陽區東三環中路 1 號 1 幢環球金融中心辦公樓東樓 17-18 層 聯系電話：010-58785588 傳真：010-58785566 經辦律師：蘇崢、劉東亞（三）保薦機構（主承銷商）律師：北京市海問律師事務所 負責人：張繼平 住所：北京市朝陽區東三環中路 5號財富金融中心 20層 聯系電話：010-85606888 傳真：010-85606999 經辦律師：高巍、徐啟飛（四）會計師事務所：容誠會計師事務所（特殊普通合伙）負責人：肖厚發 住所：北京市西城區阜成門外大街 22號 1幢外經貿大廈 901-22至901-26 聯系電話：010-66001

124、391 傳真：010-66001392 經辦注冊會計師：黃亞瓊、姚捷、劉榮（五）驗資機構：容誠會計師事務所（特殊普通合伙）負責人：肖厚發 住所：北京市西城區阜成門外大街 22號 1幢外經貿大廈 901-22至901-26 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-34 聯系電話：010-66001391 傳真：010-66001392 經辦注冊會計師：黃亞瓊、鮑光榮、姚捷、劉榮、宗美琴（六）驗資復核機構：容誠會計師事務所（特殊普通合伙）負責人：肖厚發 住所：北京市西城區阜成門外大街 22號 1幢外經貿大廈 901-22至901-26 聯系電話：01

125、0-66001391 傳真：010-66001392 經辦注冊會計師：黃亞瓊、鮑光榮、劉榮（七）資產評估機構：中水致遠資產評估有限公司 法定代表人：肖力 住所：北京市海淀區上園村 3 號知行大廈七層 737室 聯系電話：010-62158680 傳真：010-62158082 經辦注冊評估師：方強、陳大海、龔世虎（八）資產評估機構：深圳市鵬信資產評估土地房地產估價有限公司 法定代表人：聶竹青 住所：深圳市福田區福中路（彩田路口）福景大廈中座 14樓 聯系電話：0755-82406288 傳真：0755-82420222 經辦注冊評估師：丁建花、卞雪亮（九）擬上市的證券交易所：上海證券交易所 住

126、所：上海市浦東新區楊高南路 388號 聯系電話：021-68808888 傳真：021-68804868（十）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所：上海市浦東新區楊高南路 188號 聯系電話：021-58708888 傳真：021-58899400（十一）主承銷商收款銀行：【】開戶單位：【】合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-35 開戶賬號：【】三、發行人與有關中介機構的股權關系和其他權益關系 截至本招股說明書簽署之日，發行人本次發行的保薦機構（主承銷商）中金公司通過全資子公司中金浦成持有發行人 0.12%的股份。除此之

127、外，中金公司自身及其下屬子公司不存在持有發行人或其控股股東、重要關聯方股份的情況。根據國家企業信用信息公示系統公開信息顯示，中金公司通過其以自有或投資的已經基金業協會備案的相關金融產品等形式間接持有發行人股東中小企業基金、集創北方、寧波華淳的股權/財產份額（穿透后持有發行人股份的比例不超過 0.01%），該等投資行為并非中金公司主動針對發行人進行投資（投資發行人第九層及以上間接股東），具體持股情況詳見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“七、發行人、股東、實際控制人、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券服務機構作出的重要承諾”之“（十）其他承諾事項”之“6、股東信息披

128、露的相關承諾”。根據上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法等相關法律、法規的規定，發行人的保薦機構依法設立的相關子公司將參與本次發行戰略配售，并對獲配股份設定限售期，具體認購數量、金額等內容在發行前確定并公告。除上述情況外，發行人與本次發行有關的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。四、預計本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期：【】年【】月【】日 開始詢價推介日期：【】年【】月【】日 刊登定價公告日期：【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期：【】年【】月【】日 股票上市日期：【】年【】月【】日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行

129、股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-36 第四節 風險因素 投資者在評價判斷本公司股票價值時，除仔細閱讀本招股說明書提供的其他資料外，應該特別關注下述各項風險因素。一、技術風險（一）制程節點技術研發滯后的風險 發行人所處的晶圓代工行業技術更新迭代快，研發周期長。自設立至今，發行人專注于 12 英寸晶圓代工業務，已實現 150nm-90nm 制程節點量產，正在進行 55nm 制程技術平臺的客戶產品驗證客戶產品驗證，但臺積電、聯華電子、中芯國際等行業領先企業已達5nm、14nm 等制程節點，發行人與之存在差距。根據發行人規劃，發行人擬進一步研發更先進制程，技術研發難度不斷增加，對工藝、設

130、備、原材料、研發人員的要求將進一步提升。如無法及時完成相關技術平臺的研發以響應市場需求，將對發行人的市場競爭力及市場份額造成不利影響。（二）工藝平臺技術研發無法滿足市場需求的風險 發行人報告期內形成主營業務收入的工藝平臺應用領域主要為 DDIC，正在研發中的工藝平臺應用領域主要為 CIS、MCU 及 PMIC。以上工藝平臺的終端市場應用主要為液晶面板、手機、車用、消費電子等，具有技術革新速度快、產品需求多元化等特點。如發行人工藝平臺技術研發方向、進度、成果等無法滿足市場需求，將可能導致發行人前期研發投入難以收回、發行人代工服務應用領域難以拓展，對發行人經營造成不利影響。（三）技術研發投入不足的

131、風險 發行人所處的晶圓代工行業研發投入大，隨著制程不斷縮小，研發投入將進一步增長。報告期內，發行人研發費用分別為 13,121.36 萬元、17,017.80 萬元、24,467.56萬元和 14,045.18 萬元，占營業收入比重分別為 60.28%、31.87%、16.18%及 8.76%。如發行人后續研發投入不足，亦可能造成研發進度滯后，導致發行人失去技術優勢并存在產品被競爭對手替代的風險，從而對公司穩定經營產生不利影響。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-37（四）研發人員不足或流失的風險 發行人所處的晶圓代工行業屬于技術密集型行業，

132、技術研發涉及多學科交叉，生產工藝流程復雜，對研發人員專業程度、經驗水平均有較高要求。不斷吸納技術人才、持續擴充研發團隊是集成電路企業增加競爭力的重要因素。近年來，我國集成電路行業發展迅速，但相關人才儲備仍有缺口，人員專業程度存在不足。目前集成電路行業人才爭奪較為激烈、人員流動較為頻繁。截至 2021 年 6 月 30 日，發行人研發人員 338 人，占發行人員工比例 16.48%。發行人正在進行 55nm 低功耗邏輯及觸控與顯示驅動整合技術等技術平臺的研發工作，人才需求較大。如發行人無法持續吸引人才并擴充研發團隊，或發行人無法留住研發人員并保持研發團隊的穩定性，將對發行人的技術研發及生產經營造

133、成不利影響。二、經營風險（一）晶圓代工業務投資規模大，受下游景氣度影響較大的風險（一）晶圓代工業務投資規模大，受下游景氣度影響較大的風險 發行人所處的晶圓代工行業技術更新迭代快發行人所處的晶圓代工行業技術更新迭代快、資金投入大、資金投入大、研發周期長，研發周期長，屬于典屬于典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高、設備購置成本高，而公司型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高、設備購置成本高，而公司近年來不近年來不斷斷進行產能擴充，固定資產投資規模較大。截至進行產能擴充，固定資產投資規模較大。截至 20212021 年年 6 6 月月 3030 日，公司固定資產的日，公司固定資產的賬面價

134、值為賬面價值為 981,761.61981,761.61 萬元，占公司總資產的比例為萬元，占公司總資產的比例為 43.30%43.30%；公司在建工程的賬面；公司在建工程的賬面價值為價值為 132,959.17132,959.17 萬元，占公司總資產的比例為萬元，占公司總資產的比例為 5.86%5.86%。未來，公司將進一步擴充產未來，公司將進一步擴充產能并提高研發投入以滿足下游客戶對發行人穩定性更高、平臺更多元的能并提高研發投入以滿足下游客戶對發行人穩定性更高、平臺更多元的晶圓代工服務晶圓代工服務需求，公司也將提高對固定資產的投入，需求，公司也將提高對固定資產的投入，資金籌措能力面臨較大的考

135、驗資金籌措能力面臨較大的考驗。同時，同時，2 2018018 年年-20202020 年間，年間，發行人營業收入發行人營業收入由由 2 21 1,765.95765.95 萬元上升至萬元上升至 151,151,237237.0505萬元萬元，年均復合增長率達到，年均復合增長率達到 1 163.663.6%；2 2021021 年上半年，發行人營業收入達年上半年，發行人營業收入達 160,384.20160,384.20萬萬元，較元，較 2 2020020 年同期增長年同期增長 137.08%137.08%（2 2020020 年上半年數據未經審計）。發行人營業收入年上半年數據未經審計）。發行人

136、營業收入快速快速增長與下游市場需求息息相關增長與下游市場需求息息相關。2 2018018 年年-20202020 年間，中國大陸晶圓代工行業市場年間，中國大陸晶圓代工行業市場規模由規模由 1 107.307.3 億美元上升至億美元上升至 1 148.948.9 億美元，年均復合增長率為億美元，年均復合增長率為 1 17.87.8%；中國大陸；中國大陸 D DDICDIC出貨量由出貨量由 3 38.58.5 億顆上升至億顆上升至 5 52.72.7 億顆，年均復合增長率為億顆，年均復合增長率為 1 17 7%。晶圓代工行業受下游。晶圓代工行業受下游景氣度影響較大，景氣度影響較大，不排除未來市場規

137、模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜不排除未來市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜合影響，導致下游市場需求發生波動合影響，導致下游市場需求發生波動進而對發行人業績造成不利影響進而對發行人業績造成不利影響。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-38 報告期各期，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為報告期各期，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-65,432.6165,432.61 萬元、萬元、-18,303.3018,303.30 萬元、萬元、47,282.8847,282.88 萬元和萬元和 6 63 38,8,680680

138、.3636 萬元。萬元。如發行人如發行人無法維持充足的現金無法維持充足的現金流，導致業務拓展困難、市場開拓無法達到預期流，導致業務拓展困難、市場開拓無法達到預期；或；或未能及時應對下游市場變化，導未能及時應對下游市場變化，導致經營業績下滑，將對致經營業績下滑，將對公司穩定經營產生不利影響公司穩定經營產生不利影響。（二）（二）發行人與行業領先企業相比，在技術水平、業務規模、盈利能力等方面存在較發行人與行業領先企業相比，在技術水平、業務規模、盈利能力等方面存在較大差距的風險大差距的風險 技術水平方面，技術水平方面，自設立至今，發行人專注于自設立至今，發行人專注于 1212 英寸晶圓代工業務，已實現

139、英寸晶圓代工業務，已實現150nm150nm-90nm90nm 制程節點量產，正在進行制程節點量產，正在進行 55nm55nm 制程技術平臺的制程技術平臺的客戶產品驗證客戶產品驗證。但臺積電、但臺積電、聯華電子、中芯國際等聯華電子、中芯國際等全球全球行業領先企業已達行業領先企業已達 5nm5nm、14nm14nm 等制程節點，發行人與之存等制程節點，發行人與之存在在較大較大差距。差距。業務規模和盈利能力方面，業務規模和盈利能力方面，報告期內，報告期內，2 2018018 至至 2 2020020 年及年及 2 2021021 年年 1 1-6 6 月，月，發行人發行人主營業務收入分別為主營業務

140、收入分別為 21,765.9521,765.95 萬元、萬元、53,336.0153,336.01 萬元、萬元、151,186.11151,186.11 萬元和萬元和160,194.97160,194.97 萬元萬元；各期產能分別為；各期產能分別為 74,86074,860 片片/年、年、182,117182,117 片片/年、年、266,237266,237 片片/年和年和206,114206,114 片（片（1 1-6 6 月）月）；綜合綜合毛利率分別為毛利率分別為-276.55%276.55%、-100.55%100.55%、-8.57%8.57%和和 28.85%28.85%；凈；凈利

141、潤分別為利潤分別為-119,095.12119,095.12 萬元、萬元、-124,302.67124,302.67 萬元、萬元、-125,759.71125,759.71 萬元、萬元、12,180.1512,180.15 萬萬元，元，毛利率、業務規模和市場占有率低于臺積電、聯華電子等行業領先企業毛利率、業務規模和市場占有率低于臺積電、聯華電子等行業領先企業，發行人，發行人在業務規模和盈利能力等方面與行業領先企業存在較大差距在業務規模和盈利能力等方面與行業領先企業存在較大差距。如果發行人無法在未來持續推動技術進步，豐富產品結構、拓展客戶、提高業務如果發行人無法在未來持續推動技術進步，豐富產品結

142、構、拓展客戶、提高業務規模和市場占有率、增強盈利能力，將可能規模和市場占有率、增強盈利能力，將可能難以縮短與行業領先企業的差難以縮短與行業領先企業的差距，距，在激烈在激烈的市場競爭中受到不利影響。的市場競爭中受到不利影響。（三）（三）晶圓代工服務的產品應用領域單一，后續研發投入大，業務拓展面臨技術風險晶圓代工服務的產品應用領域單一，后續研發投入大，業務拓展面臨技術風險 報告期內，發行人報告期內，發行人主要從事主要從事 1212 英寸晶圓代工業務，主要英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供向客戶提供 DDICDDIC 及其他及其他工藝平臺的晶圓代工服務，上述工藝平臺的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的晶

143、圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域片領域。報告期內，發行人報告期內，發行人 DDICDDIC 晶圓代工服務形成的收入合計分別為晶圓代工服務形成的收入合計分別為 21,757.9421,757.94 萬萬元、元、53,333.2453,333.24 萬元、萬元、148148,394.24394.24 萬元和萬元和 148,591.23148,591.23 萬元，萬元，占主營業務收入的比例占主營業務收入的比例分別為分別為 99.96%99.96%、99.99%99.99%、98.198.15 5%和和 92.76%92.76%，形成主營業務收入的晶圓

144、代工服務的產，形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。品應用領域較為單一。晶圓代工晶圓代工客戶對發行人技術迭代和產品多元化的要求日益提高客戶對發行人技術迭代和產品多元化的要求日益提高。報告期內，發行報告期內，發行合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-39 人研發費用分別為人研發費用分別為 13,121.3613,121.36 萬元、萬元、17,017.8017,017.80 萬元、萬元、24,467.5624,467.56 萬元和萬元和 14,045.1814,045.18萬元，呈逐年上升趨勢，主要用于萬元，呈逐年上升趨勢，主要用

145、于 55nm55nm 先進制程研發，以及先進制程研發，以及 CISCIS、MCUMCU、PMICPMIC 等其他等其他產品技術平臺拓展產品技術平臺拓展；未來，發行人將投入；未來，發行人將投入 4 49 9 億元募集資金用于億元募集資金用于合肥晶合集成電路先合肥晶合集成電路先進工藝研發項目進工藝研發項目，其中包括，其中包括 5 55 5nmnm 后照式后照式 CMOSCMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺圖像傳感器芯片工藝平臺、4 40 0nmnm MCUMCU 工工藝平臺藝平臺、4040n nm m 邏輯芯片工藝平臺邏輯芯片工藝平臺、2828nmnm 邏輯及邏輯及 OLEDOLED 芯片工藝平臺芯片

146、工藝平臺等項目研發等項目研發。隨著。隨著制程節點進一步提升及技術平臺種類增加，預計發行人研發投入將持續增長。制程節點進一步提升及技術平臺種類增加，預計發行人研發投入將持續增長。如發行人在面板顯示驅動芯片領域客戶訂單流失如發行人在面板顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降或議價能力下降，且未能及時完，且未能及時完成成 CISCIS、MCUMCU 的擴產的擴產和和 PMICPMIC 等其他等其他技術平臺的研發及量產工作技術平臺的研發及量產工作，無法在短時間內形成無法在短時間內形成多元化的產品應用領域結構，多元化的產品應用領域結構，或先進制程節點研發進度滯后，或先進制程節點研發進度滯后，則可能對

147、發行人的經營則可能對發行人的經營業績造成不利影響。業績造成不利影響。（四四）客戶集中度較高的風險 報告期內，發行人前五大客戶的銷售收入合計分別為 21,708.56 萬元、50,563.95萬元、135,804.49 萬元和 125,602.94 萬元，占營業收入的比例分別為 99.74%、94.70%、89.80%和 78.31%，客戶集中度較高。發行人目前與主要客戶維持了長期業務往來關系并與部分客戶簽署了長期框架協議，如果發行人的主要客戶生產經營出現問題，導致其向發行人下達的訂單數量下降，則可能對發行人的業績穩定性產生影響。未來，若發行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法

148、有效開拓新客戶資源并轉化為收入，將可能對發行人經營業績產生不利影響。（五五）供應商集中度較高的風險 報告期內，發行人向前五大原材料供應商采購額合計分別為 16,802.92 萬元、21,284.22 萬元、33,895.37 萬元和 26,094.44 萬元，占原材料采購總額比例分別為58.99%、64.44%、53.58%和 53.75%，供應商集中度較高。報告期內，發行人向境外供應商采購主要設備占比分別為 100.00%、99.19%、94.52%、94.40%，雖然在報告期內呈現逐漸下降趨勢，但是發行人向境外供應商采購主要設備占比仍然較高，存在依賴境外供應商的情形；硅片采購方面，發行人硅

149、片采購主要集中于 Global Wafers Co.,Ltd.，占比超過 84%以上，存在單一供應商依賴及境外供應商依賴的情形。如未來由于貿易摩擦、關稅制度或其他不可抗力因素導致原材料或設備供應商延合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-40 遲交貨、限制供應或提高價格，致使發行人原材料或生產設備無法順利取得或取得成本大幅增加，而發行人未能及時找到替代供應商，則發行人持續生產經營能力將受到不利影響。（六六）IP 授權商終止對公司授權的風險 根據集成電路行業垂直分工模式，主要可分為芯片設計企業、芯片制造企業、芯片封測企業，此外還有設備制造商、IP

150、授權商等。其中 IP 授權商設計特定功能的集成電路模塊并提供給其他集成電路公司使用，通過收取技術授權費用的方式營利。報告期內，公司與 IP 授權商簽訂了技術授權協議，通過支付設計服務費及權利金的方式取得相關第三方 IP 授權，該等技術授權具體情況詳見招股說明書“第六節 業務與技術”之“五、與發行人業務相關的主要資產情況”之“（三）主要無形資產”之“5、被授權使用的知識產權”。報告期內，發行人使用了上述第三方 IP 授權的產品所形成的主營業務收入占發行人主營業務收入的比重分別為 60.33%、80.04%和77.58%及 68.55%。以上授權 IP 為公司相應技術平臺的重要組成部分，如公司在技

151、術授權協議到期后，因貿易摩擦、國際政治、不可抗力等因素，無法與其中部分 IP 授權商繼續簽訂授權協議或取得 IP 授權成本大幅增加，且公司無法在合理期限內自行開發或找到其他 IP 授權商，則會對公司正常生產經營產生不利影響。（七七）國際貿易摩擦的風險 發行人使用的主要生產設備，硅片、設備零配件等主要原材料均主要通過向境外企業采購取得。發行人的部分主要客戶亦為境外企業，報告期各期，公司向境外客戶銷售產品實現主營業務收入分別為 21,458.84 萬元、46,771.80 萬元、126,253.69 萬元和115,462.96萬元，占公司主營業務收入比例為 98.59%、87.69%、83.51%

152、和 72.08%。未來，如果因貿易摩擦、國際政治、不可抗力等因素造成公司設備、原材料進口成本增加，產品境外銷售利潤率下降?；谀壳皣H政治環境、多邊合作關系變動、各大經濟體貿易政策存在不確定性，發行人的境外采購及銷售可能因此受到影響。倘若未來國際貿易環境發生重大不利變化，一方面，發行人直接向境外采購可能會受到不利影響，另一方面，發行人的中國大陸供應商可能會受到不利影響進而使發行人的采購受到不利影響，該等不利影響可能將導致發行人無法采購相關生產設備或生產設合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-41 備的零配件，進而可能導致發行人面臨關鍵設備采購不

153、到位影響生產的風險。（八八）產業政策變化的風險 近年來，國務院推出了關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知（國發20114 號）、關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知等多項產業政策，促進集成電路行業發展；我國各級政府亦為集成電路企業提供了相關政策支持，在財稅、投融資、研究開發、人才、知識產權等方面給予一系列優惠措施，進一步加強信息產業的創新能力和國際競爭力。如未來上述產業政策出現不利變化，將對發行人的業務布局、人才引進、生產經營產生一定不利影響。（九）報告期內，發行人與力晶科技及力積電從事同類型業務的風險 報告期內，發行人與力晶科技及力積電均從事

154、晶圓代工業務。力晶科技與發行人獨立開展經營，力晶科技作為發行人股東，通過委派董事正常參與發行人具體生產經營管理，不存在通過股東地位及委派董事導致雙方非公平競爭、利益輸送、相互或單方讓渡商業機會的情形。倘若未來公司治理和內部控制體系不能有效運行，內部管理不能適應發展需要，將影響公司持續、穩定、健康的發展。三、內控風險（一）控股股東控制的風險 截至本招股說明書簽署日，公司控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏合計控制公司本次發行前 52.99%的股份。本次發行完成后，公司控股股東仍為合肥建投。雖然公司已建立起旨在保護全體股東利益的法人治理機構和公司制度，但不能排除在本次發行后控股股東通過行使表決權

155、對公司的重大經營、人事決策等進行控制進而影響其他股東利益的可能性。（二）公司規模擴張帶來的管理風險 報告期內，公司進行新廠建設，資產規模、業務規模和員工數量均持續增長。截至 2018年 12 月 31 日、2019年 12月 31 日、2020 年 12月 31日、2021 年 6月 30日，公司總資產分別為 1,071,242.28 萬元、1,137,349.83 萬元、1,564,233.24 萬元、合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-42 2,267,303.87 萬元，公司員工總數分別為 1,256 人、1,365 人、1,666 人

156、、2,051 人。公司規模的快速擴張會使得公司的組織結構和經營管理趨于復雜化，對公司的管理水平將提出更高的要求。此外，公司成功上市后，也將面對資本市場的考驗和更高的管理要求，公司可能存在一定的管理風險。四、財務風險（一）經營業績下滑的風險 報告期各期，公司營業收入分別為 21,765.95 萬元、53,392.17 萬元、151,237.05 萬元和 160,384.20 萬元，歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.12 萬元、-124,302.67萬元、-125,759.71 萬元和 12,180.15 萬元。未來，隨著公司產銷量的提高，預計公司的營業收入將有所上升，盈利水平

157、逐步改善，公司整體經營業績將有所提升，但不排除未來受市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜合影響，下游市場需求可能發生波動。如果公司未能及時應對上述市場變化，將面臨經營業績下滑的風險。（二）政府補助政策變化風險 報告期各期，公司獲得的計入當期損益的政府補助金額分別為 5,207.92 萬元、7,707.01 萬元、8,706.06 萬元和 4,346.91 萬元，均屬于非經常性損益。未來，若政府部門對公司的支持政策發生變化，公司能否繼續獲得政府補助以及獲得政府補助的金額等存在不確定性，進而對公司盈利水平產生一定的影響。（三）應收賬款壞賬風險 報告期各期末，公司應收賬款賬面余額分別為

158、8,554.52 萬元、10,774.64 萬元、26,522.01 萬元和 45,029.70 萬元，應收賬款賬面余額占當期營業收入的比例分別為39.30%、20.18%、17.54%和 28.08%。公司應收賬款集中度較高，報告期內前五大應收賬款賬面余額占比分別為 99.97%、97.85%、97.26%和 83.62%。若出現宏觀經濟環境不佳、行業周期景氣度差、重要客戶經營狀況出現惡化等不利情形，公司可能存在應收賬款發生壞賬的風險。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-43（四）存貨跌價風險 報告期各期末，公司的存貨賬面價值分別為 5,1

159、07.05 萬元、16,352.69 萬元、38,579.42萬元和 55,882.31 萬元，占總資產比例分別為 0.48%、1.44%、2.47%和 2.46%，呈現不斷增長態勢。報告期各期末，公司的存貨跌價準備金額分別為 24,362.09 萬元、18,194.15 萬元、3,559.33 萬元和 2,226.62 萬元，對應期末余額的計提比例分別為 82.67%、52.67%、8.45%和 3.83%。公司存貨跌價準備的計提主要系公司尚處于產能、產量爬坡階段，同時由于設備等生產性長期資產投入大，單位產品承擔較大的折舊、攤銷導致單位產品生產成本高于可變現凈值，進而計提較多存貨跌價準備。如

160、果未來公司產能、產量爬坡未達預期，可能持續存在存貨跌價風險。（五）固定資產建設投資風險 晶圓代工行業屬于典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高、設備購置成本高，而公司近年為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充，固定資產投資規模較大。截至 2021 年 6 月 30 日，公司固定資產的賬面價值為 981,761.61 萬元，占公司總資產的比例為 43.30%；公司在建工程的賬面價值為 132,959.17 萬元，占公司總資產的比例為 5.86%。公司持續的產能擴充對后續資金投入提出了較高要求，公司的資金籌措能力面臨較大的考驗。同時，若公司未來收入規模的增長無法消化大額固定資產投資帶來的新增折舊

161、，公司將面臨盈利能力下降的風險。（六）無形資產減值風險 報告期各期末，發行人的無形資產賬面價值分別為 190,777.35 萬元、176,896.01萬元、129,948.64 萬元和 128,034.16 萬元，占非流動資產的比例分別為 24.58%、18.86%、12.43%和 9.04%。發行人的無形資產主要由專利構成。報告期內，公司每年均對無形資產進行減值測試。2018 年度、2019 年度未計提無形資產減值準備；2020 年度，公司受新冠肺炎疫情爆發、產品結構規劃調整等因素影響，當期計提無形資產減值準備 29,573.92萬元；2021年度，公司以 2021 年 6月 30日為基準日

162、對無形資產進行減值測試，經測試無需計提減值準備。如果未來出現市場環境變化、產業變革、技術更新迭代等導致發行人產品市場需求下降的情形，則可能有繼續產生無形資產減值的風險，從而對公司當期損益造成不利影響。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-44（七）償債能力下降的風險 為滿足較大資本開支需求，公司的有息借款與資產負債率維持在較高水平。報告期各期末，公司的有息借款分別為 320,744.74 萬元、508,667.76 萬元、497,059.11 萬元和 563,633.84 萬元，公司資產負債率（合并）分別為 52.67%、66.33%、54.2

163、4%和67.89%。目前公司尚處于產能持續擴充階段，后續資金投入需求較高，若未來公司不能保持較好的盈利能力并有效拓寬融資渠道，將面臨一定償債能力下降的風險。（八）匯率波動風險 公司的記賬本位幣為人民幣，而部分交易采用美元、日元等外幣計價。報告期內，公司匯兌損益分別為-1,404.46 萬元、-2,136.50 萬元、-3,246.73 萬元和 2,361.80 萬元。公司在經營過程中重視外幣資產和外幣負債在規模上的匹配，合理控制外匯風險敞口。但未來若境內外經濟環境、政治形勢、貨幣政策等因素發生變化，使得本外幣匯率大幅波動，公司仍將面臨匯兌損失的風險。五、法律風險（一）核心技術失密風險 發行人擁

164、有若干具有自主知識產權的核心技術，是發行人保持行業競爭優勢的關鍵和核心競爭力的體現，公司核心技術人員的穩定及核心技術保密對公司的發展尤為重要。若公司未來不能有效保護知識產權、核心技術及商業秘密，則可能削弱公司核心競爭優勢，進而對發行人的生產經營產生不利影響。（二）知識產權風險 發行人所處的半導體行業屬于典型的技術密集型行業。發行人一方面重視自身研發體系的自主性與合規性，竭力避免自身技術和產品落入競爭對手專利的保護范圍；另一方面發行人也重視對自主知識產權的保護，建立了知識產權保護體系。若發行人被第三方提出知識產權侵權指控，或者發行人自身的知識產權被第三方侵犯，將導致公司發生知識產權糾紛或訴訟，對

165、發行人的生產經營造成不利影響。（三）向控股股東子公司租賃主要生產經營用地及廠房的風險 截至本招股書說明書簽署之日，發行人及其子公司均無自購或自建房產，公司所合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-45 有生產經營場所均為租賃。公司主要生產經營用地、廠房位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88 號，其土地使用權及房屋所有權系控股股東子公司合肥藍科擁有。2017 年 6 月 28 日，合肥藍科與晶合有限已簽訂電子器件廠房設施租賃合同，約定晶合有限租賃電子器件廠房，租賃期限自 2017 年 6 月 28 日（交付日）至 2037 年6 月

166、27 日（終止日），且如發行人無重大營運問題，將自動按原條件續約。2021 年 4月 8 日，合肥藍科同發行人已簽訂晶合二廠廠務及配套項目租賃合同，約定租賃范圍為晶合二廠潔凈室與廠務設施及配套設施，租賃期限為 10 年，具體起租時間以實際交付日為準，租賃期滿后，發行人有優先承租權，續租協議由雙方另行協商確定。2021 年 8 月 12 日，公司召開 2021 年第一屆第六次董事會審議通過了關于變更上市募投項目的議案。2021年 8 月 27日，公司召開 2021年第一次臨時股東大會審議通過上述議案。募投項目變更后，擬使用 31 億募集資金用于收購制造基地廠房及廠務設施，以保證發行人的獨立性及資

167、產的完整性。但若租賃合同到期后，新租賃合同商務條款發生重大不利變化或產權人不愿與公司續簽新租賃合同，或公司未來收購制造基地廠房或者廠務設施存在障礙等，公司將面臨續租成本增加甚至無法續租的風險。若公司此時未擁有能夠替代的土地、房產，將會對公司的生產經營產生不利影響。（四）安全生產風險 發行人高度重視安全生產，制定了完備的安全生產管理規范，建立了完善的安全生產管理體系。但由于發行人的生產工藝復雜，在生產中會使用操作難度高的大型設備、腐蝕性化學品等，存在一定危險性且對操作人員的技術要求較高。如果員工在日常生產中出現操作不當、設備使用失誤等意外事故，發行人將面臨安全生產事故、人員傷亡及財產損失等風險。

168、（五）環境保護風險 發行人的生產過程會產生廢水、廢氣、固體廢棄物和噪聲，需遵守環境保護方面的相關法律法規。發行人在日常生產經營過程中，積極配合當地環境保護部門履行環保義務，投入大量人力、財力、物力完善環保設施、提高環保能力，并制定了嚴格的環保制度。但隨著國家對環境保護的日益重視，民眾環保意識的不斷提高，有關國家合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-46 政策、法律法規的出臺可能對發行人的生產經營提出更為嚴格的要求。若發行人不能及時對生產設施進行升級改造以提高對廢水、廢氣和固體廢棄物的處理能力，滿足更為嚴格的環保標準和環保要求，甚至發生環境污染事

169、件，將給發行人生產經營帶來不利影響。六、本次發行失敗的風險 根據科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法等要求，若本次發行時提供有效報價的投資者或網下申購的投資者數量不足法律規定要求，或者發行時總市值未能達到預計市值上市條件，本次發行應當中止。若發行人中止發行上市審核程序超過上交所規定的時限或者中止發行注冊程序超過 3 個月仍未恢復，或者存在其他影響發行的不利情形，將會面臨發行失敗的風險。七、存在累計未彌補虧損的風險（一）公司在未來一定期間可能無法持續盈利或無法進行利潤分配的風險 報告期內，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.1

170、2 萬元、-124,302.67 萬元、-125,759.71 萬元和 12,180.15 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381.68 萬元、-134,752.99 萬元、-123,333.42 萬元和7,684.51 萬元。公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時，截至股改基準日2020 年 9 月 30 日存在累計未彌補虧損，主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段，營業收入不能覆蓋同期發生的研發、生產、人力等較大的成本費用支出，截至 2021 年 6 月30 日，公司經審計的未分配利潤為-424,678.31 萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。截至本

171、招股說明書簽署之日，公司仍在產能爬坡階段，雖然 2021 年 1-6 月公司已實現盈利，但若盈利無法持續，則公司在短期內無法彌補累計虧損。預計首次公開發行股票并上市后，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-47（二）公司在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方面可能受到限制或存在負面影響的風險 報告期各期，公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-65,432.61 萬元、-18,303.30 萬元、47,282.88 萬元和 638,680.36 萬元。公司目前處于高速發展

172、階段，在研項目、產能擴充均需持續投入大量資金，若未來公司經營活動無法維持充足的現金流，則可能面臨資金受限而導致的業務拓展困難、人才引進和團隊穩定困難、研發投入不足的風險、市場開拓無法達到預期的風險等。八、與募集資金相關的風險 發行人本次公開發行股票募集資金將投入以下項目：序號序號 項目名稱項目名稱 實施主體實施主體 擬使用募集資金額擬使用募集資金額（億元）（億元）1 合肥晶合集成電路先進工藝研發項目 晶合集成 49.0 1.1 后照式 CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含 90 納米及 55納米）晶合集成 6.0 1.2 微控制器芯片工藝平臺研發項目（包含 55納米及40 納米）晶合集

173、成 3.5 1.3 40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目 晶合集成 15.0 1.4 28納米邏輯及 OLED 芯片工藝平臺研發項目 晶合集成 24.5 2 收購制造基地廠房及廠務設施 晶合集成 31.0 3 補充流動資金及償還貸款 晶合集成 15.0 合計合計 95.0 本次募集資金投資項目金額較大，新增研發工藝平臺種類及數量較多，募集資金投資項目是基于當前市場環境、技術發展趨勢等因素所作出的安排，項目實施與未來行業競爭情況、市場供求狀況、技術進步等因素密切相關。如果未來 DDIC、CIS、MCU、OLED 芯片等產品的市場需求或該等產品的終端應用的市場需求不及預期，行業競爭加劇或集成電路市場環

174、境發生重大變化，或如果未來后照式 CMOS 圖像傳感器芯片工藝平臺、微控制器芯片工藝平臺、40 納米邏輯芯片工藝平臺和 28 納米邏輯及OLED 芯片工藝平臺的研發失敗或研發成果不達預期，募集資金投資項目未能按照計劃順利實施，發行人則可能面臨無法按既定計劃實現預期收益的風險。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-48 九、公司觸發退市條件的風險 未來公司上市后，若生產經營環境發生重大不利變化，或者公司經營決策出現重大失誤，公司將可能持續虧損，營業收入、凈資產大幅下降，導致營業收入低于 1 億元，或者凈資產為負，觸發退市風險警示標準，甚至出現明顯

175、喪失經營能力情形，從而觸發退市標準，出現退市風險。同時，未來公司上市后，若生產經營環境發生重大不利變化，或者公司經營決策出現重大失誤，發行人股票投資價值將大幅下降，將可能出現交易不活躍情形，股票市值及交易價格、股票交易量、股東數量可能因公司投資價值大幅降低而觸發退市標準，出現退市風險。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-49 第五節 發行人基本情況 一、發行人的基本信息 中文名稱：合肥晶合集成電路股份有限公司 英文名稱：Nexchip Semiconductor Corporation 注冊資本：150,460.1368 萬元人民幣 法定代表

176、人：蔡國智 有限公司成立日期：2015年 5 月 19日 股份公司成立日期：2020年 11月 25日 住所：安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88號 郵政編碼：230011 聯系電話：0551-62637000 互聯網網址： 電子信箱： 信息披露和投資者關系負責部門：證券事務部 信息披露和投資者關系負責部門負責人：朱才偉 信息披露和投資者關系負責部門聯系電話：0551-62637000 二、發行人設立及股本和股東變化情況（一）有限責任公司設立情況 2015 年 4 月 27 日，合肥市人民政府與力晶科技簽署12 吋晶圓制造基地項目合作框架協議書，約定雙方共同合作實施合肥新站綜合開發

177、試驗區 12 吋晶圓制造基地項目。2015年 5月 12 日，合肥市國資委下發關于同意組建合肥晶合集成電路股份有限合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-50 公司的批復（合國資產權201560 號），同意合肥建投組建全資子公司合肥晶合集成電路股份有限公司（以工商登記為準），注冊資本為 1,000.00萬元。2015年 5月 19 日，合肥建投簽署合肥晶合集成電路有限公司章程，晶合有限注冊資本為 1,000.00萬元，由合肥建投全額認繳。2015年 5月 19 日，合肥市工商行政管理局向晶合有限核發了營業執照（注冊號：34010800013098

178、1）。2021年 3 月 12日，容誠出具驗資報告（容誠驗字2021230Z0049 號），經復核，截至 2015 年 5 月 29 日，晶合有限已收到合肥建投繳納的實收資本合計 1,000.00萬元。晶合有限設立時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投 1,000.00 100.00 合計合計 1,000.00 100.00 （二）股份有限公司設立情況 1、股份有限公司的設立 2020年 10 月 19日，容誠出具以 2020年 9 月 30日為基準日的審計報告（容誠審字2020230Z3994 號），截至 2020 年

179、 9 月 30 日，晶合有限賬面凈資產為7,353,140,545.50元。2020 年 10 月 21 日，中水致遠出具了合肥晶合集成電路有限公司擬整體變更設立股份有限公司項目資產評估報告（中水致遠評報字2020第 020502 號），以 2020年 9 月 30 日為基準日對晶合有限的凈資產進行評估，評估值為 918,198.75 萬元。2020年 11 月 9 日，合肥市國資委就上述資產評估項目基本情況及資產評估結果出具了國有資產評估項目備案表。2020 年 10 月 21 日，晶合有限董事會作出決議，同意以 2020 年 9 月 30 日為股改基準日將晶合有限整體變更為股份公司，原公司

180、章程自股份公司完成設立登記之日起自動終止。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-51 2020年 11 月 5日，晶合有限全體股東簽署合肥晶合集成電路股份有限公司發起人協議，一致同意以晶合有限凈資產折股整體變更的方式共同發起設立股份公司。2020 年 11 月 12 日，合肥市國資委出具關于同意合肥晶合集成電路有限公司變更為合肥晶合集成電路股份有限公司的批復（合國資產權2020105 號），同意按照公司法的規定，以截至 2020 年 9 月 30 日經審計的晶合有限賬面凈資產人民幣7,353,140,545.50 元按 1:0.20462 的比

181、例折合 1,504,601,368 股，即每股面值人民幣 1 元，將晶合有限變更為晶合集成。2020 年 11 月 20 日，發行人召開創立大會，以截至 2020 年 9 月 30 日股改基準日經容誠審計的晶合有限賬面凈資產 7,353,140,545.50 元為基礎，按 1：0.204620 的比例折合 1,504,601,368 股，每股面值為人民幣 1 元，將晶合有限整體變更為股份公司。整體變更后，股份公司注冊資本 1,504,601,368 元，股份總數為 1,504,601,368 股，整體變更后股份公司的股本與整體變更前的注冊資本保持一致，資本公積和未分配利潤在整體變更前后保持不變

182、。2020 年 11 月 20 日，容誠出具驗資報告（容誠驗字2020230Z0263 號），經審驗，截至 2020 年 11 月 20 日，發行人之全體發起人已按發起人協議和公司章程的規定，以其擁有的晶合有限截至 2020 年 9 月 30 日止經審計的凈資產人民幣 7,353,140,545.50元，按照 1:0.204620 比例折合股份 1,504,601,368 股，完成繳納注冊資本人民幣1,504,601,368元，整體變更后的股本與整體變更前的注冊資本保持一致。2020年 11 月 25日，合肥市市場監督管理局向發行人核發營業執照（統一社會信用代碼：913401003438214

183、33Q）。發行人整體變更設立后的股本結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（股股）持股比例持股比例（%）1 合肥建投 468,474,592 31.14 2 合肥芯屏 328,736,799 21.85 3 力晶科技 412,824,208 27.44 4 美的創新 88,014,118 5.85 5 中安智芯 39,606,354 2.63 6 惠友豪創 26,404,236 1.75 7 合肥存鑫 26,404,236 1.75 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-52 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（股股）

184、持股比例持股比例（%）8 海通創新 17,602,824 1.17 9 杭州承富 15,402,471 1.02 10 瀘州隆信 13,202,118 0.88 11 寧波華淳 13,202,118 0.88 12 中小企業基金 13,202,118 0.88 13 安華創新 8,801,412 0.58 14 集創北方 8,801,412 0.58 15 中金浦成 1,760,282 0.12 16 合肥晶煅 5,195,398 0.35 17 合肥晶遂 4,197,429 0.28 18 合肥晶炯 3,813,060 0.25 19 合肥晶咖 1,456,606 0.10 20 合肥晶玨

185、1,262,054 0.08 21 合肥晶梢 1,174,082 0.08 22 合肥晶柔 862,798 0.06 23 合肥晶懇 852,648 0.06 24 合肥晶本 779,902 0.05 25 合肥晶洛 581,966 0.04 26 合肥晶遼 497,378 0.03 27 合肥晶確 414,481 0.03 28 合肥晶鐵 414,481 0.03 29 合肥晶妥 406,023 0.03 30 合肥晶雄 253,764 0.02 合計合計 1,504,601,368 100.00 2、有限公司整體變更為股份公司的基準日未分配利潤為負的情況（1）有限公司整體變更為股份公司的基

186、準日未分配利潤為負的形成原因 2020年10月19日，容誠出具以2020年9月30日為基準日的審計報告（容誠審字2020230Z3994號），截至2020年9月30日，晶合有限賬面凈資產為7,353,140,545.50元，其中，未分配利潤為-4,172,660,675.85元。公司整體變更基準日未分配利潤為負的原因為：晶圓代工行業系技術密集型和資合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-53 本密集型行業，對研發能力和資本實力等要求較高。公司成立以來至2020年度，為滿足產能擴充需求，持續追加生產設備等資本性投入，固定成本規模較高，同時從項目建設

187、到落地達產，再到實現規劃產能需要一定周期，因此在產能爬坡初期、產銷規模相對有限的情況下公司處于虧損狀態，符合行業特點。（2）該情形尚未消除，整體變更后的變化情況及未來發展趨勢，與報告期內盈利水平變動的匹配關系，對未來盈利能力的影響 截至2021年6月30日，公司仍存在未分配利潤為負的情形，具體情況如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日 股本（實收資本）150,460.14 資本公積 1,002,336.69 未分配利潤-424,678.31 其他綜合收益-1.83 所有者權益合計所有者權益合計 728,116.69 截至2021年6月30日，公司存在未分配利潤為負的情

188、形尚未消除，但累計未彌補虧損規模較2020年末減少，與公司報告期內盈利水平變動情況相匹配。報告期內，公司存在未分配利潤為負的情形，主要是由于晶圓代工行業系技術密集型和資本密集型行業，公司于2015年成立，成立時間較短，目前仍處于產能擴張、技術升級階段，固定資產投入、研發投入金額較大，前期產出的固定成本分攤較大，單位成本較高，從而自成立至2020年度期間產生虧損。報告期內，公司營業收入、毛利率、凈利率、研發投入、主營業務成本中制造費用情況如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 營業收入 160,384.20 151,2

189、37.05 53,392.17 21,765.95 毛利率 28.85%-8.57%-100.55%-276.55%制造費用 102,093.95 146,963.68 103,566.34 78,982.14 制造費用占營業收入的比例 63.66%97.17%193.97%362.87%研發投入 14,045.18 24,467.56 17,017.80 13,121.36 研發投入占營業收入的比例 8.76%16.18%31.87%60.28%凈利潤 12,180.15-125,759.71-124,302.67-119,095.12 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創

190、板上市招股說明書（上會稿）1-1-54 項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 凈利率 7.59%-83.15%-232.81%-547.16%由上表可知，報告期內，隨著晶圓代工行業市場需求的穩步增長以及公司產能的逐步釋放，公司營業收入實現大幅增長，規模效應逐漸顯現，毛利率、凈利率指標持續向好并已于2021年1-6月由負轉正，公司經營狀況持續改善。同時，公司高研發投入、高制造費用等因素對虧損的影響逐期減弱。未來隨著公司產能的進一步釋放，以及產品市場認可度的提升，公司營業收入將延續增長態勢，規模效應將進一步顯現，從而穩步提升公司盈利能力

191、，逐步消除未分配利潤為負的情形。（3）整體變更的具體方案及相應的會計處理、整改措施 截至 2020 年 9 月 30 日，晶合有限經容誠審計的實收資本為 1,504,601,368.00 元，資本公積為 10,021,199,853.35 元，未分配利潤為-4,172,660,675.85 元，所有者權益為7,353,140,545.50元。2020 年 11 月 20 日，發行人召開創立大會，以截至 2020 年 9 月 30 日股改基準日經容誠審計的晶合有限賬面凈資產 7,353,140,545.50 元為基礎，按 1：0.204620 的比例折合 1,504,601,368 股，每股面值

192、為人民幣 1 元，將晶合有限整體變更為股份公司。整體變更后，股份公司注冊資本 1,504,601,368 元，股份總數為 1,504,601,368 股，整體變更后股份公司的股本與整體變更前的注冊資本保持一致，資本公積和未分配利潤在整體變更前后保持不變。2021 年 1-6 月，發行人已實現盈利，且報告期內公司營業收入持續實現大幅增長，毛利率、凈利率等指標持續改善，公司為實現盈利擬采取諸多有效措施，具體分析詳見本招股說明書“第八節 財務會計信息與管理層分析”之“十九、未來盈利的前瞻性信息及其依據、基礎假設等”之“（四）為實現盈利公司擬采取的措施”。（三）報告期內的股本和股東變化情況 報告期初，

193、晶合有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投 227,003.72 40.76 2 合肥芯屏 99,996.28 17.95 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-55 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）3 力晶科技 230,000.00 41.29 合計合計 557,000.00 100.00 1、2018 年年 10 月，月，晶合有限晶合有限增資增資 2018 年 10 月 8 日，晶合有限董事會通過決議，同意公司注冊資

194、本增加 137,000.00萬元，其中合肥芯屏以貨幣出資 80,500.00 萬元，力晶科技以貨幣出資 56,500.00 萬元。2018 年 10 月 11 日，合肥市工商行政管理局向晶合有限換發了營業執照（統一社會信用代碼：91340100343821433Q）。2018 年 10 月 17 日，華普天健會計師事務所（特殊普通合伙）出具驗資報告（會驗字20185985 號），經審驗，截至 2018 年 10 月 15 日，公司已收到新增注冊資本 137,000.00 萬元，其中合肥芯屏以貨幣出資 80,500.00 萬元，力晶科技以貨幣出資56,500.00 萬元；變更后公司的累計注冊資本

195、為 694,000.00 萬元，實收資本 694,000.00萬元。2018年 10 月 12日，公司完成了外商投資企業變更備案。本次增資完成后，晶合有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投 227,003.72 32.71 2 合肥芯屏 180,496.28 26.01 3 力晶科技 286,500.00 41.28 合計合計 694,000.00 100.00 2、2020 年年 9 月，晶合有限減資月，晶合有限減資 截至 2020 年 7 月 31 日，晶合有限實收資本 694,000.00 萬元，凈資產規模低于實

196、收資本，即每一元實收資本對應的凈資產金額低于一元。2020年 7月 24 日，合肥市國資委出具關于合肥晶合集成電路有限公司減少注冊資本的意見，晶合有限應按照公司法等有關規定，依法合規進行晶合有限減少注冊資本工作。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-56 2020 年 7 月 29 日，晶合有限董事會通過決議，同意公司注冊資本核減 594,000.00萬元，核減的注冊資本金額將等額計入資本公積，晶合有限凈資產及各股東對晶合有限的持股比例保持不變。2020 年 8 月 1 日，晶合有限在安徽日報上刊登了減資公告，履行了債權人通知義務。2020年

197、9月 10 日，晶合有限董事會通過決議，由于債權人對公司核減注冊資本無異議，擬于減資公告發布 45日期滿后，向主管政府機關申請減資。2020年 9 月 15日，容誠出具驗資報告（容誠驗字2020230Z0190 號），經審驗，截至 2020 年 9 月 15 日，公司已減少實收資本 594,000.00 萬元，其中減少合肥建投出資 194,294.25 萬元，減少合肥芯屏出資 154,488.17 萬元，減少力晶科技出資245,217.58 萬元；變更后公司的累計注冊資本為 100,000.00 萬元，實收資本 100,000.00萬元。2020年 9月 15 日，合肥市市場監督管理局向晶合有

198、限換發了營業執照（統一社會信用代碼：91340100343821433Q）。本次減資完成后，晶合有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投 32,709.47 32.71 2 合肥芯屏 26,008.11 26.01 3 力晶科技 41,282.42 41.28 合計合計 100,000.00 100.00 3、2020 年年 9 月，晶合有限月，晶合有限第一次第一次增資增資 為進一步建立、健全公司的激勵機制，形成對核心員工的有效激勵與約束，增強公司凝聚力，保持公司在市場、技術及管理方面的競爭力，晶合有限擬引入員工持股平臺

199、增資。2020 年 7 月 1 日，深圳市鵬信資產評估土地房地產估價有限公司出具了合肥市建設投資控股（集團）有限公司擬向其他投資者推介所涉及的合肥晶合集成電路有限公司股東全部權益資產評估報告（鵬信資評報字2020第 080號），以 2019年 12月合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-57 31 日為基準日對晶合有限全部股東權益進行評估，評估值為 591,071.91 萬元。2020 年9 月 16 日，合肥市國資委就上述資產評估項目基本情況及資產評估結果出具了國有資產評估項目備案表。2020 年 9 月 7 日，合肥市國資委出具關于同意對合

200、肥晶合集成電路有限公司增資的批復（合國資產權202084 號），同意合肥建投采用非公開協議方式以作價基礎 58.99 億元向晶合有限增資 12.39 億元，同意員工持股平臺采用非公開協議方式以作價基礎 59.11 億元向晶合有限增資 1.31億元。2020 年 9 月 10 日，晶合有限董事會通過決議，同意公司注冊資本增加23,219.7669 萬元，其中合肥建投以貨幣出資 83,400.00 萬元認繳 14,137.99 萬元新增注冊資本，合肥芯屏以貨幣出資 40,500.00 萬元認繳 6,865.57 萬元新增注冊資本，合肥晶煅以貨幣出資 3,071.00 萬元認繳 519.54 萬元新

201、增注冊資本，合肥晶遂以貨幣出資2,481.10 萬元認繳 419.74 萬元新增注冊資本，合肥晶炯以貨幣出資 2,253.90 萬元認繳381.31 萬元新增注冊資本，合肥晶咖以貨幣出資 861.00 萬元認繳 145.66 萬元新增注冊資本，合肥晶玨以貨幣出資 746.00 萬元認繳 126.21 萬元新增注冊資本，合肥晶梢以貨幣出資 694.00萬元認繳 117.41 萬元新增注冊資本，合肥晶柔以貨幣出資 510.00萬元認繳 86.28萬元新增注冊資本，合肥晶懇以貨幣出資 504.00萬元認繳 85.26萬元新增注冊資本，合肥晶本以貨幣出資 461.00 萬元認繳 77.99 萬元新增注

202、冊資本，合肥晶洛以貨幣出資 344.00 萬元認繳 58.20 萬元新增注冊資本，合肥晶遼以貨幣出資 294.00 萬元認繳 49.74萬元新增注冊資本，合肥晶確以貨幣出資 245.00萬元認繳 41.45萬元新增注冊資本，合肥晶鐵以貨幣出資 245.00 萬元認繳 41.45 萬元新增注冊資本，合肥晶妥以貨幣出資 240.00 萬元認繳 40.60 萬元新增注冊資本，合肥晶雄以貨幣出資 150.00 萬元認繳 25.38萬元新增注冊資本。2020年 9 月 17日，容誠出具驗資報告（容誠驗字2020230Z0191 號），經審驗，截至 2020 年 9 月 17 日，公司已收到新增注冊資本

203、23,219.77 萬元，變更后公司的累計注冊資本為 123,219.77 萬元，實收資本 123,219.77 萬元。2020年 9月 16 日，合肥市市場監督管理局向晶合有限換發了營業執照（統一社會信用代碼：91340100343821433Q）。本次增資完成后，晶合有限的股權結構如下：合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-58 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投 46,847.46 38.03 2 合肥芯屏 32,873.68 26.68 3 力晶科技 41,282.42 33.

204、50 4 合肥晶煅 519.54 0.42 5 合肥晶遂 419.74 0.34 6 合肥晶炯 381.31 0.31 7 合肥晶咖 145.66 0.12 8 合肥晶玨 126.21 0.10 9 合肥晶梢 117.41 0.10 10 合肥晶柔 86.28 0.07 11 合肥晶懇 85.26 0.07 12 合肥晶本 77.99 0.06 13 合肥晶洛 58.20 0.05 14 合肥晶遼 49.74 0.04 15 合肥晶確 41.45 0.03 16 合肥晶鐵 41.45 0.03 17 合肥晶妥 40.60 0.03 18 合肥晶雄 25.38 0.02 合計合計 123,219

205、.77 100.00 4、2020 年年 9 月，晶合有限月，晶合有限第二次第二次增資增資 因公司產能擴充方面的需求，公司與外部投資者進行了接洽，擬引入外部投資者對公司增資。2020 年 9 月 7 日，中水致遠出具了合肥晶合集成電路有限公司擬進行增資擴股涉及的合肥晶合集成電路有限公司股東全部權益價值評估項目資產評估報告（中水致遠評報字2020第 020443 號），以 2020 年 7 月 31 日為基準日對晶合有限全部股東權益進行評估，評估值為 601,400.00萬元。2020 年 9 月 16日，合肥市國資委就上述資產評估項目基本情況及資產評估結果出具了國有資產評估項目備案表。2020

206、年 9月 23 日，合肥市國資委出具關于同意引入戰略投資者對合肥晶合集成電路有限公司增資擴股的批復（合國資產權202089 號），同意合肥建投以經備案合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-59 的評估價 60.14 億元為底價，引入中安智芯等 12 家外部投資者，采用非公開協議方式按 140億元估值對晶合有限合計增資 30.95億元。2020 年 9 月 25 日，晶合有限董事會通過決議，同意引入中安智芯等 12 家外部投資者向公司增資，公司注冊資本增加 27,240.37 萬元，其中美的創新以貨幣出資100,000.00 萬元認繳 8,801

207、.41 萬元新增注冊資本，中安智芯以貨幣出資 45,000.00 萬元認繳 3,960.64 萬元新增注冊資本，惠友豪創以貨幣出資 30,000.00 萬元認繳 2,640.42 萬元新增注冊資本，合肥存鑫以貨幣出資 30,000.00 萬元認繳 2,640.42 萬元新增注冊資本，海通創新以貨幣出資 20,000.00 萬元認繳 1,760.28 萬元新增注冊資本，杭州承富以貨幣出資 17,500.00 萬元認繳 1,540.25 萬元新增注冊資本，瀘州隆信以貨幣出資 15,000.00萬元認繳 1,320.21 萬元新增注冊資本，寧波華淳以貨幣出資 15,000.00 萬元認繳1,320.

208、21 萬元新增注冊資本，中小企業基金以貨幣出資 15,000.00 萬元認繳 1,320.21 萬元新增注冊資本，安華創新以貨幣出資 10,000.00 萬元認繳 880.14 萬元新增注冊資本，集創北方以貨幣出資 10,000.00 萬元認繳 880.14 萬元新增注冊資本，中金浦成以貨幣出資 2,000.00 萬元認繳 176.03 萬元新增注冊資本。2020年 9 月 27日，容誠出具驗資報告（容誠驗字2020230Z0205 號），經審驗，截至 2020 年 9 月 27 日，公司已收到各股東以貨幣出資繳納的新增注冊資本27,240.37 萬元，變更后公司的累計注冊資本為 150,46

209、0.14 萬元，實收資本為150,460.14萬元。2020年 9月 28 日，合肥市市場監督管理局向晶合有限換發了營業執照（統一社會信用代碼：91340100343821433Q）。本次增資完成后，晶合有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投 46,847.46 31.14 2 合肥芯屏 32,873.68 21.85 3 力晶科技 41,282.42 27.44 4 美的創新 8,801.41 5.85 5 中安智芯 3,960.64 2.63 6 惠友豪創 2,640.42 1.75 7 合肥存鑫 2,640.42

210、 1.75 8 海通創新 1,760.28 1.17 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-60 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）9 杭州承富 1,540.25 1.02 10 瀘州隆信 1,320.21 0.88 11 寧波華淳 1,320.21 0.88 12 中小企業基金 1,320.21 0.88 13 安華創新 880.14 0.58 14 集創北方 880.14 0.58 15 中金浦成 176.03 0.12 16 合肥晶煅 519.54 0.35 17 合肥晶遂 419.74 0

211、.28 18 合肥晶炯 381.31 0.25 19 合肥晶咖 145.66 0.10 20 合肥晶玨 126.21 0.08 21 合肥晶梢 117.41 0.08 22 合肥晶柔 86.28 0.06 23 合肥晶懇 85.26 0.06 24 合肥晶本 77.99 0.05 25 合肥晶洛 58.20 0.04 26 合肥晶遼 49.74 0.03 27 合肥晶確 41.45 0.03 28 合肥晶鐵 41.45 0.03 29 合肥晶妥 40.60 0.03 30 合肥晶雄 25.38 0.02 合計合計 150,460.14 100.00 5、2020 年年 11 月，整體變更設立股

212、份公司月，整體變更設立股份公司 晶合有限整體變更為股份公司的具體情況請參見本節之“二、發行人設立及股本和股東變化情況”之“（二）股份有限公司設立情況”。2021 年 4月 12 日，合肥市國資委出具關于確認合肥晶合集成電路股份有限公司歷史沿革中涉及國有股權變動事項合規性的函，確認“晶合集成的設立、歷次股權變動、股改等事項均履行了審批程序，符合國資監管的有關規定，不存在損害國有股東權益及造成國有資產流失的情形?！焙戏示Ш霞呻娐饭煞萦邢薰?首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-61 發行人自整體變更設立股份公司至本招股說明書簽署之日，股本和各股東持股股數未發生變化。（四）報

213、告期內的重大資產重組情況 報告期內，發行人不存在重大資產重組情況。（五）公司在其他證券市場的上市、掛牌情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人未在其他證券市場上市或掛牌。三、發行人股權結構 截至本招股說明書簽署之日，發行人股權結構如下圖所示：四、發行人控股、參股公司、分公司情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人共有 4 家控股子公司，1 家分公司，不存在參股公司。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-62（一）日本晶合 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 晶合日本株式會社 成立時間成立時間 2017年 8月 18日 注冊資本注冊資本 3.5

214、億日元 實收資本實收資本 3.5億日元 注冊地址注冊地址 東京都立川市曙町一丁目 13番 11號立川 2 階 主要生產經營地主要生產經營地 東京都立川市曙町一丁目 13番 11號立川 2 階 股東構成股東構成 晶合集成持股 100%主營業務主營業務 為集成電路設計支持服務及技術開發支持 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 系發行人主營業務的組成部分 2、簡要財務數據、簡要財務數據 最近一年及一期，日本晶合的主要財務數據（已經容誠審計）如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31

215、 日日/2020 年度年度 總資產 763.10 723.41 凈資產 602.50 604.79 凈利潤 46.40 42.70 （二）北京晶芯成 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 晶芯成（北京）科技有限公司 成立時間成立時間 2020年 9月 7日 法定代表人法定代表人 朱才偉 注冊資本注冊資本 20萬元人民幣 實收資本實收資本 20萬元人民幣 注冊地址注冊地址 北京市北京經濟技術開發區科創十三街 29號院一區 2 號樓 13層 1302-C54 主要生產經營地主要生產經營地 未實際經營 股東構成股東構成 晶合集成持股 100%主營業務主營業務 未實際經營 合肥晶合集成電路股份有限

216、公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-63 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 未實際經營 2、簡要財務數據、簡要財務數據 最近一年及一期，北京晶芯成的主要財務數據（已經容誠審計）如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 總資產 14.62 15.65 凈資產 13.14 15.65 凈利潤-2.50-4.35 （三）南京晶驅 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 南京晶驅集成電路有限公司 成立時間成立時間 2020年

217、 8月 24日 法定代表人法定代表人 朱才偉 注冊資本注冊資本 20萬元人民幣 實收資本實收資本 20萬元人民幣 注冊地址注冊地址 南京市秦淮區江寧路 5 號 D棟 409-32號 主要生產經營地主要生產經營地 未實際經營 股東構成股東構成 晶合集成持股 100%主營業務主營業務 未實際經營 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 未實際經營 2、簡要財務數據、簡要財務數據 最近一年及一期，南京晶驅的主要財務數據（已經容誠審計）如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31 日日/2

218、020 年度年度 總資產 18.23 18.56 凈資產 18.12 18.55 凈利潤-0.43-1.45 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-64 （四）新晶集成（四）新晶集成 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 合肥新晶集成電路有限公司 成立時間成立時間 2021年 8月 24日 法定代表人法定代表人 周義亮 注冊資本注冊資本1 40億元人民幣 實收資本實收資本 40億元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市新站區綜合保稅區內西淝河路 88號 主要生產經營地主要生產經營地 合肥市新站區綜合保稅區內西淝河路 88號 股東構成股東構成1 晶

219、合集成持股 100%主營業務主營業務 集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 系發行人主營業務的組成部分 2、簡要財務數據、簡要財務數據 新晶集成系 2021年 8 月新設子公司，無最近一年及一期財務數據。（五五）上海晶合 公司名稱公司名稱 合肥晶合集成電路股份有限公司上海分公司 成立時間成立時間 2019年 12月 19日 負責人負責人 蔡輝嘉 注冊地址注冊地址 中國（上海）自由貿易試驗區盛夏路 608號 3幢 502室 主要生產經營地主要生產經營地 中國（上海）自由貿易試驗區盛夏路 608號 3幢 502室 1

220、2021 年 12 月 20 日，發行人召開 2021 年第二次臨時股東大會，審議通過了關于新晶集成增資擴股案的議案，新晶集成擬引入外部投資人籌集資本金。20212021 年年 1212 月月 3 31 1 日，合肥市國資委出具日，合肥市國資委出具關于同意對合肥新晶集成電路有限公司增資擴股的批復（合國資產權關于同意對合肥新晶集成電路有限公司增資擴股的批復（合國資產權20211242021124 號），同意采用號），同意采用非公開交易方式引入合作方對新晶集成合計增資非公開交易方式引入合作方對新晶集成合計增資 6060 億元億元。增資后，發行人持有新晶集成增資后，發行人持有新晶集成 52.02%5

221、2.02%股股權，合作方持有權，合作方持有 47.98%47.98%的股權的股權，新晶集成仍為發行人控股子公司，新晶集成仍為發行人控股子公司。截至本招股說明書簽署日，發發行人及新晶集成已與北京誠通工銀股權投資基金（有限合伙）、中國東方資產管理股份有限公司、行人及新晶集成已與北京誠通工銀股權投資基金（有限合伙）、中國東方資產管理股份有限公司、建航晶建航晶合股權投資基金（天津）合伙企業（有限合伙）、農銀金融資產投資有限公司簽訂增資協合股權投資基金（天津）合伙企業（有限合伙）、農銀金融資產投資有限公司簽訂增資協議；合肥建投及新晶集成已與北京誠通工銀股權投資基金（有限合伙）、中國東方資產管理股份議；合

222、肥建投及新晶集成已與北京誠通工銀股權投資基金（有限合伙）、中國東方資產管理股份有限公司、建航晶合股權投資基金（天津）合伙企業（有限合伙）、農銀金融資產投資有限公司簽有限公司、建航晶合股權投資基金（天津）合伙企業（有限合伙）、農銀金融資產投資有限公司簽訂增資協議之補充協議。訂增資協議之補充協議。截至本招股說明書簽署日，截至本招股說明書簽署日，前述增資協議對應的前述增資協議對應的 4 49 9 億元認購款已實億元認購款已實際繳納，尚待與其他投資人完成增資協議的簽署并完成剩余際繳納，尚待與其他投資人完成增資協議的簽署并完成剩余 1 11 1 億元認購款的繳納及本次增資的工億元認購款的繳納及本次增資的

223、工商變更。商變更。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-65 主營業務主營業務 集成電路相關產品、配套產品的研發及銷售 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 系發行人主營業務的組成部分 五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況（一）控股股東、實際控制人的基本情況 1、控股股東的基本情況控股股東的基本情況 截至本招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發行人 31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發行人 21.85%的股份，合計控制發行人 52.99%的股份，系發行人的控股股東。合肥建投的基本情況如下：公司名稱公司名稱

224、 合肥市建設投資控股（集團）有限公司 成立時間成立時間 2006年 6月 16日 法定代表人法定代表人 李宏卓 注冊資本注冊資本 1,329,800萬元人民幣 實收資本實收資本 1,329,800萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市濱湖新區武漢路 229號 主要生產經營地主要生產經營地 合肥市濱湖新區武漢路 229號 股東構成股東構成 合肥市國資委持股 100%主營業務主營業務 承擔城市基礎設施、基礎產業、能源、交通及市政公用事業項目投資、融資、建設、運營和管理任務；從事授權范圍內的國有資產經營管理和資本運作，實施項目投資管理、資產收益管理、產權監督管理、資產重組和經營；參與土地的儲備、整理和

225、熟化工作；整合城市資源，實現政府收益最大化；對全資、控股、參股企業行使出資者權利；承擔市政府授權的其他工作；房屋租賃 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 最近一年及一期，合肥建投的簡要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月（合并口徑，未經審計）（合并口徑，未經審計）2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度（合并口徑，（合并口徑，經審計）經審計）總資產 51,051,753.72 48,015,048.41 凈資產 19,311,704.84 19,001,734.91 合肥晶

226、合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-66 凈利潤 476,350.38 338,232.98 2、實際控制人的基本情況實際控制人的基本情況 截至本招股說明書簽署之日，合肥市國資委持有合肥建投 100%的股權，系發行人的實際控制人。（二）控股股東控制的其他企業 截至 2021 年 6 月 30 日，發行人控股股東合肥建投控制的除發行人及其子公司以外的主要企業基本情況如下：序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 1 合肥芯屏 合肥市包河區武漢路 229號 2016/01/18 投資管理、資產管理；投資咨詢。2

227、合肥藍科 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內 2008/11/05 項目投資；基礎設施建設；自營和代理各類商品和技術進出口（除國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術）；房產租賃；倉儲（除危險品）物流；房地產開發及經營；科技工業園開發及管理；物業管理；酒店管理；展覽展示服務；會議服務。3 合肥燃氣集團有限公司 合肥市蜀山區合作化南路 466號 1995/11/13 燃氣生產、銷售和管道輸配；市政公用工程、燃氣工程、供暖工程及配套工程的設計、建設、安裝、維修、服務、監理、咨詢；房屋建筑工程的監理及咨詢；機電設備安裝，裝修裝飾工程，土方工程，鉚焊加工；燃氣器具制造經營；燃氣設備及智能安全家居產品生

228、產銷售與安裝維修；商務信息咨詢；教育信息咨詢；保險信息咨詢；能源項目建設、開發利用、運營管理；汽車貨物運輸；自有房產及設備租賃。4 合肥供水集團有限公司 安徽省合肥市屯溪路 70號 1994/07/21 自來水生產與供應、管道安裝、水質監測、水表閥門修理、科研設計、工程監理、自有固定資產租賃。5 合肥蜀山百大購物中心有限公司 安徽省合肥市蜀山區望江西路218號 2012/06/27 預包裝食品批發兼零售（在許可證有效期內經營）；保健食品銷售（李寶贏堂牌參茸酒）（在許可證有效期內經營）；合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-67 序號序號 企業企

229、業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 日用百貨、針紡織品、鞋帽、服裝、五金交電、化工產品（除危險品）、文體用品、辦公用品、金銀珠寶玉器、家具、皮革制品、鐘表眼鏡、照相器材、工藝品、兒童游樂設施、通訊設備、家電、電子產品、計算機軟硬件及配件、勞保用品、建材、裝飾材料、兒童用品銷售；卷煙零售；合肥通卡代收代付（在協議范圍內經營）；物業服務；企業管理咨詢；房屋租賃。6 安徽百大合家福連鎖超市股份有限公司 安徽省合肥市沿河路 118號 2000/06/15 預包裝食品（含冷藏冷凍食品）銷售、散裝食品（含冷藏冷凍食品、含散裝熟食）銷售、保健食品銷售、嬰幼兒配方乳粉銷售、其他嬰

230、幼兒配方食品銷售、熱食類食品制售、冷食類食品制售、生食類食品制售、糕點類食品制售、自制飲品制售、其他類食品制售；酒、卷煙零售、農副產品、餐飲服務（現場制售：面點、熟食、豆制品、泡菜、中餐）；農產品收購；日用百貨、針紡織品、家用電器及電子產品、通訊器材銷售；家具、文體用品、五金車件、化工產品（除危險品）、建筑材料、勞保用品、汽車（除小轎車）及配件、摩托車及配件、花卉、玩具、寵物用品銷售、自行車、電動車、服裝、黃金制品、珠寶首飾零售；自營和代理各類商品的進出口業務（國家限定和禁止企業經營商品除外）；醫療器械銷售（除國家限制項目）、音像制品、圖書；兒童娛樂服務；彩擴服務；房屋租賃、場地出租（涉及許可

231、在許可證有效期內經營）；停車場服務項目；特殊醫學用途配方食品銷售；網絡表演；為本超市銷售產品提供配送服務。7 合肥市建設投資有限公司 合肥市濱湖新區武漢路 229號 1992/04/15 項目投資、股權投資、資產重組及并購（未經金融監管部門批準，不得從事吸取存款、融資擔保、代客理財等金融業合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-68 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 務）；房屋租賃。8 合肥交通投資控股有限公司 安徽省合肥市梅山路 77號 2004/02/11 公路項目建設、營運、收費、咨詢及服務；

232、城鄉交通基礎設施及相關產業的投資與運營；營運授權范圍內的國有資產；按照法定程序處置、租賃所屬企業土地和房屋資產；國內廣告制作、代理、發布；公路服務區經營、策劃及住宿、餐飲服務；車輛救援服務及汽車維修；交通工程物資銷售；道路普通貨運；倉儲服務；實業投資；旅游項目的投資開發。9 合肥城建投資控股有限公司 合肥市濱湖區武漢路 229號 2001/12/06 城市建設項目開發和經營，房地產綜合開發，對項目和企業進行投資，參股和收購，物資貿易，房屋租賃。10 合肥百貨大樓集團股份有限公司 安徽省合肥市長江中路 150號 1996/07/29 預包裝食品、酒、乳制品銷售，煙、西藥制劑及中成藥零售，汽車運輸

233、，土產品、紡織品、服裝、工藝美術品、輕工業品、百貨、五金交電、化工產品、針織品、家具、食用農產品、汽車、摩托車及配件、勞保用品、通信設備銷售及為網上銷售提供服務，自制飲品銷售，糕點類食品制售，保健食品、6822 醫用光學器具、儀器及內窺鏡設備、音像制品、書刊、電子出版物及設備的零售，接受委托代辦手機入網及電話費收繳、銷售服務，進出口業務，黃金飾品零售及修舊改制，服裝、鞋帽、塑料制品加工，房屋租賃，玩具及軌道賽車服務，餐飲、停車服務。11 合肥豐樂種業股份有限公司 合肥市蜀山區創業大道 4號 1997/04/16 農作物種子、種苗生產、銷售；大米、芝麻、棉花生產、銷售；肥料銷售；農藥、專用肥、植

234、物生長素、食用香料香精、薄菏腦及薄菏油、茶葉生產、銷售；糧食作物、油料作物種植、儲藏、運輸、銷售；農副產品及其深加工產品、花卉、包裝材料生產、銷售；農業高新技術開發及成果轉讓；農業技術咨詢、技術服務；本企業自產產品及技術出口；本企業生產所需的原輔材料、儀合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-69 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 器儀表、機械設備、零配件及技術進口；農業機械類產品的出口和種子的進出口業務。12 合肥科融高科技產業投資有限公司 安徽省合肥市濱湖新區武漢路229號 2009/11/10

235、 高科技產業風險投資，企業參股、并購及重組，項目投資及運營，股權管理。13 合肥市軌道交通集團有限公司 安徽省合肥市阜陽路 17號 2009/06/02 城市軌道交通系統項目策劃、投資、建設、運營、管理及資源開發；系統設備租賃、銷售；軌道交通沿線及相關地區、地下空間資源開發及管理；物業管理；酒店管理；城市基礎設計及咨詢；代理設計、制作、發布國內廣告。14 合肥金太陽能源科技股份有限公司 安徽省合肥市高新區黃山路630號 2010/12/30 大中型光伏并網電站、小型并（離）網光伏發電系統、光伏建筑一體化項目勘測設計、施工安裝、工程總承包服務、運營管理；系統集成；技術咨詢。15 合肥文旅博覽集團

236、有限公司 安徽省合肥市政務文化新區習友路 988號 2002/04/30 高端現代服務業投融資平臺研發；文化體育產業策劃、投資、運營管理；旅游產業策劃、投資、運營管理；會展場館運營、展會開發、廣告搭建及展會綜合配套服務；酒店投資運營及受托管理；餐飲管理；物業管理；教育投資及咨詢；大健康產業、休閑養老產業投資建設運營管理；公益設施、基本建設項目開發、經營、融資管理；資產經營管理；投資管理；房地產綜合開發、銷售；供應鏈管理；電子商務、農業支撐服務；中介服務；房屋、停車場租賃、管理；企業管理咨詢；信息技術咨詢。16 合肥市水務環境建設投資有限公司 安徽省合肥市包河區包河大道398號 A座 1-7樓

237、2000/08/08 水務和環境項目的投資、建設、運營、管理；承擔政府性項目的投資、融資、委托代建、運營和管理任務；受政府委托從事土地一級開發，土地收儲、拆遷、整理、基礎配套等熟化工作；從事授權范圍內的國有資產經營管理和資本運作，實施項目投資管理、資產收益管理、產權監督管理、資產重組和經營；對全資、控合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-70 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 股、參股企業行使出資者權利；房屋租賃；承擔市政府授權的其他工作。17 合肥通航控股有限公司 合肥市包河區徽州大道 1號駱崗

238、機場 2015/10/19 機場運營、資產管理、設備維修、物業管理、企業管理、投資咨詢、企業策劃、航空投資、計算機系統集成、數據處理。18 合肥建投資本管理有限公司 合肥市包河區武漢路 229號 2016/01/11 投資管理、資產管理。19 合肥市鄉村振興投資有限責任公司 安徽省合肥市包河區包河大道398號建投綜合辦公區 A座 8-9樓 2013/01/09 農業、文化旅游產業項目投資及運營管理；農村基礎設施建設及人居環境建設；鄉村旅游開發；特色小鎮開發及田園綜合體開發；農產品生產種植與銷售；城市基礎設施建設；土地整治；土地儲備業務。20 安徽環巢湖生態發展有限公司 安徽省巢湖市巢廬路（原東

239、庵林場）2004/10/18 生態產業投資與建設，休閑旅游產業、文化旅游產業的投資與運營，旅游景區的開發、建設、運營，旅行社、旅游交通服務，文化演藝與婚慶、展覽服務，旅游商品開發與銷售，酒店管理，物業管理，會議、培訓服務，旅游策劃與管理咨詢，文化體育運動的組織與服務。21 合肥市電動汽車充電設施投資運營有限公司 合肥市蜀山區合作化南路 466號燃氣大廈 22-24層 2015/02/15 各類工程建設活動；電氣安裝服務；供電業務；發電、輸電、供電業務；電力設施承裝、承修、承試。以自有資金從事投資活動；電動汽車充電基礎設施運營；集中式快速充電站；機動車充電銷售；新能源汽車換電設施銷售；新能源汽車

240、整車銷售；汽車零配件零售；新能源汽車電附件銷售；汽車租賃；信息系統集成服務；大數據服務；信息系統運行維護服務；人工智能應用軟件開發；軟件開發；互聯網數據服務；技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；廣告發布；廣告設計、代理；品牌管理；充電樁銷售；電氣設備修理；專用設備修理；停車場服務。22 合肥市綜合管合肥市包河區武漢路 229號建2016/12/23 各類工程建設活動；房屋建筑合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-71 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 廊投資運營有限公司 投

241、大廈 和市政基礎設施項目工程總承包；電氣安裝服務。市政設施管理；普通機械設備安裝服務；園林綠化工程施工；工程技術服務；工程管理服務；自有資金投資的資產管理服務；以自有資金從事投資活動。23 合肥融科項目投資有限公司 合肥市新站區大禹路與東方大道交口西北角合肥綜合保稅區進口商品展示中心大樓 12-14層 2010/11/11 項目投資。24 合肥市引江濟淮投資有限公司 安徽省合肥市經濟技術開發區九龍路 118號 2017/08/30 引江濟淮主體工程沿線土地、岸線、水資源、生態旅游綜合開發和經營；產業投資、項目建設、項目管理與運營；股權投資；文化旅游、休閑、養老、健康產業的物業投資、管理。25

242、合肥市建廬建設投資有限公司 合肥市廬江縣廬城鎮晨光路17號東方水岸寫字樓 15層 2017/12/21 縣域基礎設施項目投資、建設、運營和管理。26 安徽中安智通科技股份有限公司 合肥市包河區常青街道姚公社居委南屏路 555號 2015/12/16 城市智能交通系統設計施工、產品研發、技術服務和銷售；城市交通項目投資；交通設施和器材的研發、設計、制作、安裝及維護維修；機械式立體停車設備、智能車位引導等自動化控制系統及系統集成的研發設計、生產制造銷售、技術服務；停車場相關設計施工、技術服務、管理服務；軟件開發；廣告發布、傳媒燈箱、信息咨詢服務；住房及商用房租賃；物業管理。27 合肥市住房租賃發展

243、股份有限公司 安徽省合肥市蜀山區長江西路460號合房租賃辦公區 2020/05/18 住房租賃，商業房產運營 房地產開發、咨詢、代理、經紀，房屋建筑工程施工，室內外裝飾工程設計施工，酒店管理，物業管理，停車場（庫）運營，戶外廣告、道路綠化及工程施工咨詢，家具及家用電器用品出租服務，計算機和網絡技術服務，互聯網信息服務。（三）控股股東直接或間接持有的公司股份質押或其他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人控股股東直接或間接持有的發行人股份不存合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-72 在質押或其他有爭議的情況。（四）其他持有發行人 5%以

244、上股份或表決權的主要股東的基本情況 截至本招股說明書簽署之日，合肥芯屏持有發行人 21.85%的股份，力晶科技持有發行人 27.44%的股份，美的創新持有發行人 5.85%的股份，基本情況如下：1、合肥芯屏、合肥芯屏 企業企業名稱名稱 合肥芯屏產業投資基金（有限合伙）成立時間成立時間 2016年 1月 18日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥建投資本管理有限公司 出資總額出資總額 2,443,125萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市包河區武漢路 229號 主營業務主營業務 投資管理、資產管理；投資咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）上述主營業務與發行上述主營業務與

245、發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人合肥建投資本管理有限公司于 2016 年 9 月 19 日進行了基金管理人登記，登記編號 P1033786 私募基金備案私募基金備案 已于 2016年 12月 8 日備案，基金編號為 SM7232 截至本招股說明書簽署之日，合肥芯屏的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳認繳出資額出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥建投資本管理有限公司 普通合伙人 1,000.00 0.04 2 合肥建投 有限合伙人 1,159,000.00 47.44 3 合肥瀚和投資合伙企

246、業（有限合伙）有限合伙人 1,033,125.00 42.29 4 合肥瀚屏投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 250,000.00 10.23 合計合計 2,443,125.00 100.00 2、力晶科技力晶科技 公司名稱公司名稱 力晶科技股份有限公司 成立時間成立時間 1994年 12月 20日 法定代表人法定代表人 黃崇仁 注冊資本注冊資本 150,000,000,000元新臺幣 實收資本實收資本 13,663,448,660元新臺幣 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-73 注冊地址注冊地址 臺北市南京東路三段 70號 15樓 主要

247、生產經營地主要生產經營地 臺北市南京東路三段 70號 15樓 主營業務主營業務 一般投資業務 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區的公開發行公司，經過業務重組，力晶科技于 2019 年將其晶圓代工業務轉讓至力積電。前述重組完成后，力晶科技成為控股型公司。根據力晶科技 2020 年度報告，截至 2021 年 4 月，力晶科技的前十大股東及其持股比例如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（股）持股數量（股）持股比例（持股比例（%）1 黃崇仁 58,878,030 4.74%2 陳嘉益 24,603,391 1.98%3 瑞圣

248、股份有限公司 15,562,610 1.25%4 智豐科技股份有限公司 15,131,489 1.22%5 陳敏惠 9,723,540 0.78%6 世成科技股份有限公司 9,273,262 0.75%7 仁典投資股份有限公司 9,038,834 0.73%8 智翔投資股份有限公司 8,534,962 0.69%9 匯豐托管凱基代理人（香港）有限公司專戶 8,311,189 0.67%10 元隆投資有限公司 7,875,659 0.63%合計合計 166,932,966 13.44%報告期內，發行人與力晶科技及力積電均從事晶圓代工業務。2019 年 5 月，力晶科技將位于中國臺灣地區的 3 座

249、 12 英寸晶圓廠相關凈資產、業務分割讓與力積電，由力積電主導晶圓代工服務的生產與銷售，力晶科技不再擁有晶圓代工產能，不再從事晶圓代工業務。根據力積電公開說明書，截至 2021 年 9 月 30 日，力晶科技持有力積電 24.54%股份。發行人與力積電從事的晶圓代工業務存在一定差異。在晶圓尺寸方面，發行人從事 12 英寸半導體晶圓代工，力積電從事 12 英寸及 8 英寸半導體晶圓代工；在制程節點方面，發行人以 150nm、110nm、90nm 半導體晶圓代工為主，55nm55nm 制程節點的制程節點的 1212合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-

250、1-74 英寸晶圓代工平臺英寸晶圓代工平臺已開始客戶產品驗證，已開始客戶產品驗證，力積電可以提供 350nm 至 25nm 制程節點的半導體晶圓代工服務；在工藝平臺方面，報告期內，發行人以顯示驅動芯片晶圓代工為主，力積電以內存產品晶圓代工、邏輯及特殊應用產品（例如：顯示驅動芯片、電源管理芯片等）晶圓代工為主。在未來發展方向方面，在未來發展方向方面，發行人發行人將進行將進行 4 40nm0nm、2 28 8nmnm 制程制程研發研發，并將積極從事并將積極從事 MCUMCU、CISCIS、PMICPMIC、Mini LEDMini LED 等晶圓代工工藝平臺的研發工作等晶圓代工工藝平臺的研發工作；

251、力積電未來計劃開發的下一代新產品及服務主要涉及邏輯及特殊應用產品晶圓代工平力積電未來計劃開發的下一代新產品及服務主要涉及邏輯及特殊應用產品晶圓代工平臺和內存產品晶圓代工平臺。臺和內存產品晶圓代工平臺。報告期內，發行人與力晶科技和力積電在晶圓代工業務方面的對比情報告期內，發行人與力晶科技和力積電在晶圓代工業務方面的對比情況如下：況如下：項目項目 發行人發行人 力晶科技和力積電力晶科技和力積電 代工模式代工模式 純晶圓代工純晶圓代工 純晶圓代工純晶圓代工 代工晶圓尺寸代工晶圓尺寸 1212 英寸英寸 1212 英寸、英寸、8 8 英寸英寸 代工制程節點代工制程節點 150nm150nm、110nm

252、110nm、90nm90nm，55nm55nm 已開始客已開始客戶產品驗證戶產品驗證 350nm350nm、180nm180nm、150nm150nm、110nm110nm、80nm80nm、65nm65nm、55nm55nm、40nm40nm、30nm30nm、28nm28nm、25nm25nm等等 代工工藝平臺代工工藝平臺 報告期內以顯示驅動芯片為主報告期內以顯示驅動芯片為主 以內存產品晶圓代工、邏輯及特殊應用以內存產品晶圓代工、邏輯及特殊應用產品（例如：顯示驅動芯片、電源管理產品（例如：顯示驅動芯片、電源管理芯片等）晶圓代工為主芯片等）晶圓代工為主 20202020 年度年度 晶圓代工收

253、入晶圓代工收入 151,186.11151,186.11 萬人民幣萬人民幣 約合約合 1,057,275.751,057,275.75 萬人民幣萬人民幣 未來發展方向未來發展方向 發行人將發行人將進行進行 4040nmnm、28nm28nm 制程研發，制程研發，并將積極從事并將積極從事 MCUMCU、CISCIS、PMICPMIC、Mini Mini L LEDED 等晶圓代工工藝平臺的研發工作等晶圓代工工藝平臺的研發工作 1 1、邏輯及特殊應用產品晶圓代工平、邏輯及特殊應用產品晶圓代工平臺：臺：BSI CMOSBSI CMOS 影像感測平臺、影像感測平臺、25nm25nm 邏邏輯平臺、輯平臺

254、、40nm40nm 內存整合芯片平臺、內存整合芯片平臺、3D3D整合芯片技術平臺、第三代半導體功率整合芯片技術平臺、第三代半導體功率組件平臺等晶圓代工平臺等組件平臺等晶圓代工平臺等 2 2、內存產品晶圓代工平臺：提供、內存產品晶圓代工平臺：提供30/25nm30/25nm 及其以下制程的及其以下制程的 DRAMDRAM 代工平代工平臺及臺及 28nm NAND Flash28nm NAND Flash 代工產品，并開代工產品，并開發發 48nm NOR 48nm NOR FlashFlash 代工產品等代工產品等 在公司治理方面，力晶科技與發行人獨立開展經營，力晶科技作為發行人股東，通過委派董

255、事正常參與發行人具體生產經營管理，不存在通過股東地位及委派董事影響導致雙方非公平競爭、利益輸送、相互或單方讓渡商業機會的情形。為防范非公平競爭、利益輸送或相互或者單方讓渡商業機會，發行人制定了關聯交易實施細則對外擔保管理制度 對外投資管理制度等，在公司章程 股東大會議事規則董事會議事規則等公司治理制度中對公司重大投資、交易、資金往來的審議和決策程序等進行了規定，并制定了研發、采購、生產、銷售、人力資源管理、財務管理合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-75 等業務及財務相關的管理制度，對公司各類業務審批、執行、管理等事項進行了規定，從而避免利益

256、輸送及利益沖突，保持公司獨立性，保障公司及股東的利益。綜上，發行人與力晶科技及力積電從事同類型業務不會導致發行人與力晶科技及其關聯企業之間的非公平競爭和利益輸送，亦不存在對發行人利益造成重大損害的情形及風險。3、美的創新、美的創新 公司名稱公司名稱 美的創新投資有限公司 成立時間成立時間 2015年 3月 19日 法定代表人法定代表人 劉嘯 注冊資本注冊資本 10,000萬元人民幣 實收資本實收資本 10,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室（入駐深圳市前海商務秘書有限公司）主要生產經營地主要生產經營地 佛山市順德區北滘鎮美的大道 6號

257、主營業務主營業務 投資管理及咨詢；企業資產管理、投資顧問服務。上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 截至本招股說明書簽署之日，美的創新的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 美的集團股份有限公司 8,500.00 85.00 2 佛山市美的空調工業投資有限公司 1,500.00 15.00 合計合計 10,000.00 100.00 六、發行人股本有關情況（一）本次發行前后發行人股本情況 本次發行前，公司已發行股份總數為 1,504,601,368 股，本次發行的股票數量占公司發行后總股本的比例不

258、超過 25%（行使超額配售選擇權之前），不涉及股東公開發售股份。本次發行可以行使超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的 15%。若公司本次發行股份數量為 501,533,789 股，本次發行合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-76 前后公司的股本結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后（不考慮超額配售選擇權不考慮超額配售選擇權）持股數量持股數量（股股）持股比例持股比例（%）持股數量持股數量（股股）持股比例持股比例（%）1 合肥建投 468,474,592 31.14

259、468,474,592 23.35 2 合肥芯屏 328,736,799 21.85 328,736,799 16.39 3 力晶科技 412,824,208 27.44 412,824,208 20.58 4 美的創新 88,014,118 5.85 88,014,118 4.39 5 中安智芯 39,606,354 2.63 39,606,354 1.97 6 惠友豪創 26,404,236 1.75 26,404,236 1.32 7 合肥存鑫 26,404,236 1.75 26,404,236 1.32 8 海通創新 17,602,824 1.17 17,602,824 0.88 9

260、 杭州承富 15,402,471 1.02 15,402,471 0.77 10 瀘州隆信 13,202,118 0.88 13,202,118 0.66 11 寧波華淳 13,202,118 0.88 13,202,118 0.66 12 中小企業基金 13,202,118 0.88 13,202,118 0.66 13 安華創新 8,801,412 0.58 8,801,412 0.44 14 集創北方 8,801,412 0.58 8,801,412 0.44 15 中金浦成 1,760,282 0.12 1,760,282 0.09 16 合肥晶煅 5,195,398 0.35 5,1

261、95,398 0.26 17 合肥晶遂 4,197,429 0.28 4,197,429 0.21 18 合肥晶炯 3,813,060 0.25 3,813,060 0.19 19 合肥晶咖 1,456,606 0.10 1,456,606 0.07 20 合肥晶玨 1,262,054 0.08 1,262,054 0.06 21 合肥晶梢 1,174,082 0.08 1,174,082 0.06 22 合肥晶柔 862,798 0.06 862,798 0.04 23 合肥晶懇 852,648 0.06 852,648 0.04 24 合肥晶本 779,902 0.05 779,902 0

262、.04 25 合肥晶洛 581,966 0.04 581,966 0.03 26 合肥晶遼 497,378 0.03 497,378 0.02 27 合肥晶確 414,481 0.03 414,481 0.02 28 合肥晶鐵 414,481 0.03 414,481 0.02 29 合肥晶妥 406,023 0.03 406,023 0.02 30 合肥晶雄 253,764 0.02 253,764 0.01 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-77 序號序號 股東名稱股東名稱 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后（不考慮超額配售選擇

263、權不考慮超額配售選擇權）持股數量持股數量（股股）持股比例持股比例（%）持股數量持股數量（股股）持股比例持股比例（%）31 本次發行流通股-501,533,789 25.00 合計合計 1,504,601,368 100.00 2,006,135,157 100.00 （二）發行人前十名股東持股情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人前十名股東持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（股股）持股比例持股比例（%）1 合肥建投 468,474,592 31.14 2 力晶科技 328,736,799 27.44 3 合肥芯屏 412,824,208 21.85 4 美的創新 88,

264、014,118 5.85 5 中安智芯 39,606,354 2.63 6 惠友豪創 26,404,236 1.75 7 合肥存鑫 26,404,236 1.75 8 海通創新 17,602,824 1.17 9 杭州承富 15,402,471 1.02 10 瀘州隆信 13,202,118 0.88 11 寧波華淳 13,202,118 0.88 12 中小企業基金 13,202,118 0.88 合計合計 1,463,076,192 97.24 （三）發行人前十名自然人股東及其在發行人處擔任職務的情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人無自然人股東。（四）發行人股本中的國有股份及外資股份情況

265、 1、國有、國有股份情況股份情況 2021年 3月 19 日，合肥市國資委出具關于合肥晶合集成電路股份有限公司國有股權管理有關事項的批復（合國資產權202127 號）。根據該批復，截止 2020 年 12月 31 日，晶合集成總股本 150,460.1368 萬股，其中：合肥建投持有發行人股份468,474,592股，占總股本的 31.14%，為國有法人股，證券賬戶應標識為“SS”。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-78 2021 年 7 月 28 日，合肥市國資委出具關于合肥晶合集成電路股份有限公司國有股權管理有關事項的批復（合國資產權2

266、02159 號）。根據該批復，截止 2020 年12 月 31 日，晶合集成總股本 150,460.1368 萬股，其中：合肥建投持有 46,847.4592 萬股，持股比例為 31.14%；中金浦成持有 176.0282 萬股，持股比例為 0.12%。合肥市國資委同意將合肥建投、中金浦成的股份界定為國有法人股，其證券賬戶應分別標識為“SS”、“CS”。2、外資、外資股份情況股份情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人的外資股東為力晶科技，持有發行人 27.44%的股份。（五）最近一年發行人新增股東情況 1、最近、最近一年一年新增股東的持股數量新增股東的持股數量及及變化情況、取得變化情況、取得股

267、份的股份的時間、價格時間、價格及定價依及定價依據據 最近一年，發行人新增股東包括：（1）員工持股平臺，其增資情況詳見本招股說明書本節之“二、發行人設立及股本和股東變化情況”之“（三）報告期內的股本和股東變化情況”之“3、2020 年 9 月，晶合有限第一次增資”；（2）對公司進行增資的 12家外部投資者：美的創新、中安智芯、惠友豪創、合肥存鑫、海通創新、杭州承富、瀘州隆信、寧波華淳、中小企業基金、安華創新、集創北方、中金浦成，其增資情況詳見本招股說明書本節之“二、發行人設立及股本和股東變化情況”之“（三）報告期內的股本和股東變化情況”之“4、2020 年 9月，晶合有限第二次增資”。發行人最近

268、一年新增股東中，員工持股平臺的作價依據為參考深圳市鵬信資產評估土地房地產估價有限公司出具的資產評估報告（鵬信資評報字2020第 080 號），并經各方友好協商，確定入股價格為 5.91 元/注冊資本；該入股價格經 2020 年 9 月 7日合肥市國資委出具關于同意對合肥晶合集成電路有限公司增資的批復（合國資產權202084 號）確認。12 家外部投資者的作價依據系經各方友好協商，確定入股價格為 11.36 元/注冊資本；該入股價格經 2020 年 9 月 23 日合肥市國資委出具關于同意引入戰略投資者對合肥晶合集成電路有限公司增資擴股的批復（合國資產權202089號）確認。合肥晶合集成電路股份

269、有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-79 2、最近一年新增、最近一年新增股東的基本情況股東的基本情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人最近一年新增股東基本情況如下：（1）美的創新 美的創新的基本情況詳見本招股說明書本節之“五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況”之“（四）其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況”之“3、美的創新”。截至 2021 年 6 月 30 日，美的創新的實際控制人為何享健。（2）中安智芯 截至 2021 年 6 月 30 日，中安智芯的基本情況如下：企業名稱企業名稱 合肥中安智芯股權投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立

270、時間 2020年 9月 1日 執行事務合伙人執行事務合伙人 安徽創谷股權投資基金管理有限公司 出資總額出資總額 45,450萬元人民幣 注冊地址注冊地址 安徽省合肥市高新區望江西路 860號創新大廈 B座 11樓 經營范圍經營范圍 股權投資（未經金融監管部門批準，不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財等相關金融業務）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人安徽創谷股權投資基金管理有限公司已于 2018 年 7 月 25 日進行了基金管理人登記，登記編號 P1068748 私募基金備案私募基金備案 已于 2020年 9月 24日備案，基金編號

271、為 SLY251 截至 2021 年 6 月 30 日，中安智芯的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 安徽創谷股權投資基金管理有限公司 普通合伙人 450.00 0.99 2 安徽省量子科學產業發展基金有限公司 有限合伙人 20,000.00 44.00 3 安徽省鐵路發展基金股份有限公司 有限合伙人 20,000.00 44.00 4 安徽省中安金融資產管理股份有限公司 有限合伙人 5,000.00 11.00 合計合計 45,450.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，中安

272、智芯的普通合伙人為安徽創谷股權投資基金管理有合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-80 限公司，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 安徽創谷股權投資基金管理有限公司 成立時間成立時間 2017年 12月 29日 法定代表人法定代表人 錢進 注冊資本注冊資本 10,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市高新區創新大道 2800號創新產業園二期 E1幢基金大廈 801室 經營范圍經營范圍 股權投資、投資管理、投資咨詢；創業企業管理服務；參與設立與管理相關投資基金及投資管理機構（未經金融監管部門批準，不得從事吸收存款、代客理財、融資擔保等金融業務）

273、。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，安徽創谷股權投資基金管理有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 合肥鼎旭信息科技合伙企業（有限合伙）5,500.00 55.00 2 安徽省高新技術產業投資有限公司 4,500.00 45.00 合計合計 10,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，中安智芯無實際控制人。（3）惠友豪創 截至 2021 年 6 月 30 日，惠友豪創的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市惠友豪創科技投資合伙企業（有限合

274、伙）成立時間成立時間 2020年 5月 28日 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市惠友創盈投資管理有限公司 出資總額出資總額 120,000.01萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區南山街道桂灣片區二單元前海卓越金融中心（一期）8號樓 606A-15 經營范圍經營范圍 一般經營項目是：科技項目投資（不含限制類項目）；投資興辦實業（具體項目另行申報）；投資咨詢（不含限制項目）；科技信息咨詢?；鸸芾砣说怯浕鸸芾砣说怯?基金管理人深圳市惠友創盈投資管理有限公司已于 2015 年 9 月 29 日進行了基金管理人登記，登記編號 P1023992 私募基金備案私募基金備案 已于 20

275、20年 6月 24日備案，基金編號為 SLE922 截至 2021 年 6 月 30 日，惠友豪創的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-81 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 深圳市惠友創盈投資管理有限公司 普通合伙人 0.01 0.00001 2 楊慶1 有限合伙人 50,000.00 41.67 3 周祥書 有限合伙人 12,000.0

276、0 10.00 4 楊林 有限合伙人 10,000.00 8.33 5 深圳市創薈投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 8,800.00 7.33 6 共青城坤翎豪創投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 7,200.00 6.00 7 劉晨露 有限合伙人 5,000.00 4.17 8 孫義強 有限合伙人 5,000.00 4.17 9 深圳市伯翰創盈信息服務合伙企業（有限合伙）有限合伙人 5,000.00 4.17 10 深圳市瑞成永澤投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 5,000.00 4.17 11 深圳市前海君爵投資管理有限公司 有限合伙人 5,000.00 4.17 12 深圳市創欣誠創

277、業投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 5,000.00 4.17 13 蘇州錦天前程投資管理中心（有限合伙）有限合伙人 1,000.00 0.83 14 深圳市新思哲投資管理有限公司 有限合伙人 1,000.00 0.83 合計合計 120,000.01 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，惠友豪創的普通合伙人為深圳市惠友創盈投資管理有限公司，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 深圳市惠友創盈投資管理有限公司 成立時間成立時間 2015年 6月 17日 法定代表人法定代表人 楊龍忠 注冊資本注冊資本 1,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A

278、 棟 201 室（入駐深圳市前海商務秘書有限公司）經營范圍經營范圍 一般經營項目是：投資管理、投資咨詢（根據法律、行政法規、國務院決定等規定需要審批的，依法取得相關審批文件后方可經營）。1 楊慶將持有的惠友豪創 1,000萬元出資額轉讓給劉君，已于 2021 年 9 月 1 日完成工商變更手續。深圳市伯翰創盈深圳市伯翰創盈信息服務合伙企業（有限合伙）已將其持有的全部出資額轉讓給王赫信息服務合伙企業（有限合伙）已將其持有的全部出資額轉讓給王赫，已于，已于 2 2022022 年年 1 1 月月 2 26 6 日完成工商變更日完成工商變更。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上

279、市招股說明書（上會稿）1-1-82 截至 2021 年 6 月 30 日，深圳市惠友創盈投資管理有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 楊龍忠 950.00 95.00 2 黃衛鋼 50.00 5.00 合計合計 1,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，惠友豪創實際控制人為楊龍忠。（4）合肥存鑫 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥存鑫的基本情況如下：企業名稱企業名稱 合肥存鑫集成電路投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020年 7月 2日 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州工業園

280、區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙）出資總額出資總額 30,100萬元人民幣 注冊地址注冊地址 安徽省合肥市高新區創新產業園二期 G4幢 C座 401室 經營范圍經營范圍 股權投資；創業投資。（未經金融監管部門批準，不得從事吸收存款、代客理財、融資擔保等金融業務）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙）已于2018年 2月 11日進行了基金管理人登記，登記編號 P1067353 私募基金備案私募基金備案 已于 2020年 9月 24日備案，基金編號為 SLX942 截至 2021 年 6

281、月 30 日，合肥存鑫的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙）普通合伙人 100.00 0.33 2 甘肅上峰水泥股份有限公司 有限合伙人 25,000.00 83.06 3 王強 有限合伙人 5,000.00 16.61 合計合計 30,100.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥存鑫的普通合伙人為蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙），其基本情況如下：企業企業名稱名稱 蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙

282、）合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-83 成立時間成立時間 2016年 4月 8日 執行事務合伙人執行事務合伙人 朱克學 出資總額出資總額 1,500萬元人民幣 注冊地址注冊地址 蘇州工業園區蘇虹東路 183號 9幢 301室 經營范圍經營范圍 創業投資管理；創業投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙）的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1

283、朱克學 普通合伙人 250.00 16.67 2 閆海峰 普通合伙人 135.00 9.00 3 李海濤 普通合伙人 890.00 59.33 4 南京摩爾物聯網絡科技有限公司 普通合伙人 225.00 15.00 合計合計 1,500.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥存鑫實際控制人為李海濤。（5）海通創新 截至 2021 年 6 月 30 日，海通創新的基本情況如下：公司名稱公司名稱 海通創新證券投資有限公司 成立時間成立時間 2012年 4月 24日 法定代表人法定代表人 時建龍 注冊資本注冊資本 930,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 上海市靜安區常德路

284、 774號 2 幢 107N室 經營范圍經營范圍 證券投資，金融產品投資，股權投資?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】截至 2021 年 6 月 30 日，海通創新的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 海通證券股份有限公司 930,000.00 100.00 合計合計 930,000.00 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-84 截至 2021 年 6 月 30 日，海通創新無實際控制人。（6）杭州承富 截至 2021 年 6 月 30 日，

285、杭州承富的基本情況如下：企業名稱企業名稱 杭州承富投資管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2017年 7月 28日 執行事務合伙人執行事務合伙人 杭州東方嘉富資產管理有限公司 出資總額出資總額 20,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市臨安區青山湖街道大園路 958號科創大樓 1幢 301-306-05室 經營范圍經營范圍 資產管理、股權投資、投資咨詢（未經金融等監管部門批準，不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人杭州東方嘉富資產管理有限公司已于 2016年 9

286、月 8日進行了基金管理人登記，登記編號 P1033503 私募基金備案私募基金備案 已于 2020年 8月 17日備案，基金編號為 SLR006 截至 2021 年 6 月 30 日，杭州承富的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 杭州東方嘉富資產管理有限公司 普通合伙人 200.00 1.00 2 西藏新華長江投資有限公司 有限合伙人 6,000.00 30.00 3 杭州戎富投資管理合伙企業（有限合伙）有限合伙人 3,800.00 19.00 4 深圳久悅投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 3,3

287、50.00 16.75 5 安徽長安開元投資有限公司 有限合伙人 2,000.00 10.00 6 杭州馳富投資管理合伙企業（有限合伙）有限合伙人 2,000.00 10.00 7 曾樂民 有限合伙人 1,000.00 5.00 8 安徽華柏利華投資中心（有限合伙）有限合伙人 1,000.00 5.00 9 上海元仁企業管理合伙企業（有限合伙）有限合伙人 650.00 3.25 合計合計 20,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，杭州承富的普通合伙人為杭州東方嘉富資產管理有限公司，其基本情況如下：合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明

288、書（上會稿）1-1-85 公司名稱公司名稱 杭州東方嘉富資產管理有限公司 成立時間成立時間 2016年 5月 17日 法定代表人法定代表人 徐曉 注冊資本注冊資本 10,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市富陽區東洲街道黃公望村公望路 1 號 經營范圍經營范圍 資產管理、股權投資、投資咨詢（除證券、期貨）服務（未經金融等監管部門批準，不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，杭州東方嘉富資產管理有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元

289、）出資比例出資比例（%）1 浙江東方集團產融投資有限公司 4,900.00 49.00 2 杭州小蒼蘭投資管理合伙企業（有限合伙）4,800.00 48.00 3 陳萬翔 300.00 3.00 合計合計 10,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，杭州承富實際控制人為陳萬翔。（7）瀘州隆信 截至 2021 年 6 月 30 日，瀘州隆信的基本情況如下：企業名稱企業名稱 瀘州隆信投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020年 5月 19日 執行事務合伙人執行事務合伙人 瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司 出資總額出資總額 16,100萬元人民幣 注冊地址注冊

290、地址 四川自貿區川南臨港片區臨港大道 1段一帶一路國家館 603號 經營范圍經營范圍 股權投資；投資管理；投資咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司已于 2018 年 7 月 12 日進行了基金管理人登記，登記編號 P1068660 私募基金備案私募基金備案 已于 2020年 9月 21日備案，基金編號為 SLV278 截至 2021 年 6 月 30 日，瀘州隆信的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1

291、 瀘州璞泉私募股權投資基金管理 普通合伙人 100.00 0.62 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-86 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）有限公司 2 青島啟泰一號創業投資中心（有限合伙）普通合伙人 100.00 0.62 3 王士明 有限合伙人 3,000.00 18.63 4 上海中房建筑設計有限公司 有限合伙人 3,000.00 18.63 5 四川璞信產融投資有限責任公司 有限合伙人 2,900.00 18.01 6 黃海翔 有限合伙人 2,200.00

292、13.66 7 陳越強 有限合伙人 1,950.00 12.11 8 君匯（日照）股權投資管理中心（有限合伙）有限合伙人 1,000.00 6.21 9 陜西西電高科中低壓開關有限公司 有限合伙人 500.00 3.11 10 沈雄杰 有限合伙人 300.00 1.86 11 上海亮軒企業管理咨詢有限公司 有限合伙人 300.00 1.86 12 慈溪怡海企業管理咨詢有限公司 有限合伙人 200.00 1.24 13 寧波東盈環境建設發展有限公司 有限合伙人 200.00 1.24 14 李夢迪 有限合伙人 150.00 0.93 15 曹雪麗 有限合伙人 100.00 0.62 16 陳葵

293、有限合伙人 100.00 0.62 合計合計 16,100.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，瀘州隆信的執行事務合伙人、普通合伙人為瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司 成立時間成立時間 2017年 11月 30日 法定代表人法定代表人 付宗要 注冊資本注冊資本 1,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 四川自貿區川南臨港片區云臺路一段 68號西南商貿城 16區 B-JY-873號（集群注冊）經營范圍經營范圍 受托資產管理、投資管理（不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理及其他限制項目）、股權投資、

294、受托管理股權投資基金（1、不得從事證券投資活動；2、未經有關部門批準不得以公開方式募集開展投資活動；3、不得從事公開募集基金管理業務；4、不得從事非法集資、吸收公眾資金等金融活動）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司的股權結構如合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-87 下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 四川璞信產融投資有限責任公司 1,000.00 100.00 合計合計 1,000.00 1

295、00.00 截至 2021 年 6 月 30 日，瀘州隆信的普通合伙人為青島啟泰一號創業投資中心（有限合伙），其基本情況如下：公司名稱公司名稱 青島啟泰一號創業投資中心（有限合伙）成立時間成立時間 2020年 8月 25日 執行事務合伙人執行事務合伙人 張景麗 出資總額出資總額 300萬元人民幣 注冊地址注冊地址 中國（山東）自由貿易試驗區青島片區紅柳河路 651號 121室 經營范圍經營范圍 一般項目：以自有資金從事投資活動；自有資金投資的資產管理服務；企業管理；社會經濟咨詢服務；融資咨詢服務。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，青

296、島啟泰一號創業投資中心（有限合伙）的出資構成情況如下：序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 張景麗 普通合伙人 100.00 33.33 2 張玉芝 有限合伙人 100.00 33.33 3 呂驗其 有限合伙人 100.00 33.33 合計合計 300.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，瀘州隆信實際控制人為瀘州市國有資產監督管理委員會。（8）寧波華淳 截至 2021 年 6 月 30 日，寧波華淳的基本情況如下：企業名稱企業名稱 寧波華淳投資管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2017年

297、9月 29日 執行事務合伙人執行事務合伙人 華泰寶利投資管理有限公司 出資總額出資總額 88,437.4113萬元人民幣 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-88 注冊地址注冊地址 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88號 1幢 401室 A區 E0604 經營范圍經營范圍 投資管理、投資咨詢。（未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集（融）資等金融業務）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人華泰寶利投資管理有限公司已于 2017 年 7 月 27 日進行了

298、基金管理人登記，登記編號 P1063983 私募基金備案私募基金備案 已于 2017年 12月 6 日備案，基金編號為 SY3246 截至 2021 年 6 月 30 日，寧波華淳的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 華泰寶利投資管理有限公司 普通合伙人 324.57 0.37 2 華泰人壽保險股份有限公司 有限合伙人 40,000.00 45.23 3 華泰財產保險有限公司 有限合伙人 25,000.00 28.27 4 華泰資產管理有限公司 有限合伙人 14,880.00 16.83 5 華泰保

299、險集團股份有限公司 有限合伙人 5,000.00 5.65 6 中荷人壽保險有限公司 有限合伙人 2,000.00 2.26 7 寧波揚泰企業管理合伙企業（有限合伙）有限合伙人 632.85 0.72 8 薔薇資本有限公司 有限合伙人 600.00 0.68 合計合計 88,437.41 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，寧波華淳的普通合伙人為華泰寶利投資管理有限公司，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 華泰寶利投資管理有限公司 成立時間成立時間 2017年 4月 24日 法定代表人法定代表人 李勝 注冊資本注冊資本 10,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省寧波市北侖區

300、梅山七星路 88號 1幢 401室 A區 E0602 經營范圍經營范圍 投資管理、實業投資。（未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集（融）資等金融業務）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，華泰寶利投資管理有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-89 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 華泰資產管理有限公

301、司 8,000.00 80.00 2 寧波梅山保稅港區泰洋投資管理合伙企業（有限合伙）2,000.00 20.00 合計合計 10,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，寧波華淳無實際控制人。（9）中小企業基金 截至 2021 年 6 月 30 日，中小企業基金的基本情況如下：企業名稱企業名稱 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）成立時間成立時間 2016年 12月 21日 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司 出資總額出資總額 450,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市南山區粵海街道高新區社區高新南九道 10 號深圳

302、灣科技生態園 10 棟508 經營范圍經營范圍 一般經營項目是：對中小企業發展創業投資業務，股權投資及相關業務（不得從事證券投資活動、不得以公開方式募集資金開展投資活動、不得從事公開募集基金管理業務）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司已于 2016年 6 月 8日進行了基金管理人登記，登記編號 P1031644 私募基金備案私募基金備案 已于 2017年 3月 16日備案，基金編號為 SR5570 截至 2021 年 6 月 30 日，中小企業基金的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額

303、（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司 普通合伙人 4,500.00 1.00 2 國家中小企業發展基金有限公司 有限合伙人 110,000.00 24.44 3 深圳市引導基金投資有限公司 有限合伙人 109,500.00 24.33 4 安信證券股份有限公司 有限合伙人 25,000.00 5.56 5 深圳市匯通金控基金投資有限公司 有限合伙人 45,000.00 10.00 6 新余市華邦投資管理中心（有限合伙）有限合伙人 56,000.00 12.44 7 萬科企業股份有限公司 有限合伙人 30,000.00 6.67 8 山證創新投資有

304、限公司 有限合伙人 30,000.00 6.67 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-90 9 山西交通產業基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 10,000.00 2.22 10 舟山保泰盈股權投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 10,000.00 2.22 11 深圳市創東方富盛投資企業（有限合伙）有限合伙人 20,000.00 4.44 合計合計 450,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，中小企業基金的普通合伙人為深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 深圳市富海中

305、小企業發展基金股權投資管理有限公司 成立時間成立時間 2015年 7月 16日 法定代表人法定代表人 陳瑋 注冊資本注冊資本 10,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室（入駐深圳市前海商務秘書有限公司）經營范圍經營范圍 一般經營項目是：受托資產管理（不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理等業務）；投資管理（不含限制項目）；受托管理股權投資基金（不得從事證券投資活動，不得以公開方式募集資金開展投資活動，不得從事公開募集資金的管理業務）。截至 2021 年 6 月 30 日，深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司的股權結構如下：序號

306、序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 深圳市東方富海投資管理股份有限公司 5,100.00 51.00 2 深圳市晉承鼎盛投資有限公司 2,084.21 20.84 3 深圳市創東方投資有限公司 1,389.47 13.89 4 深圳江合財富六期產學研基金合伙企業（有限合伙）926.32 9.26 5 山東龍力生物科技股份有限公司 500.00 5.00 合計合計 10,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，中小企業基金實際控制人為陳瑋、程厚博。（10）安華創新 截至 2021 年 6 月 30 日，安華創新的基本情況如下

307、：合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-91 公司名稱公司名稱 安徽安華創新風險投資基金有限公司 成立時間成立時間 2017年 11月 30日 法定代表人法定代表人 方立彬 注冊資本注冊資本 350,000萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市高新區創新大道 2800號創新產業園二期 E1棟 866室 經營范圍經營范圍 股權投資；債權投資；投資顧問、管理及咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人華富嘉業投資管理有限公司已于 2015 年 7 月 16 日進行了基金管理人登記，登記編號

308、P1018000 私募基金備案私募基金備案 已于 2018年 3月 15日備案，基金編號為 SCJ944 截至 2021 年 6 月 30 日，安華創新的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 國元創新投資有限公司 70,000.00 20.00 2 華富嘉業投資管理有限公司 70,000.00 20.00 3 安徽省鹽業投資控股集團有限公司 40,000.00 11.43 4 安徽交控資本投資管理有限公司 40,000.00 11.43 5 合肥市產業投資引導基金有限公司 36,000.00 10.29 6 安徽華文創業投資管理有限

309、公司 22,000.00 6.29 7 時代出版傳媒股份有限公司 22,000.00 6.29 8 合肥高新建設投資集團公司 20,000.00 5.71 9 阜陽市潁科創新投資有限公司 20,000.00 5.71 10 安徽省國有資本運營控股集團有限公司 10,000.00 2.86 合計合計 350,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，安華創新的基金管理人為華富嘉業投資管理有限公司，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 華富嘉業投資管理有限公司 成立時間成立時間 2012年 10月 29日 法定代表人法定代表人 方立彬 注冊資本注冊資本 150,000萬元人民幣

310、 注冊地址注冊地址 中國（上海）自由貿易試驗區浦東南路 528號 S1904室 A1 經營范圍經營范圍 為客戶提供股權投資的財務顧問服務；設立直投基金，籌集并管理客戶資金進行股權投資；有效控制風險、保持流動性的前提下，以現金管理為目的，合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-92 將閑置資本金投資于依法公開發行的國債、投資級公司債、貨幣市場基金、央行票據等風險較低、流動性較強的證券，以及證券投資基金、集合資產管理計劃或者專項資產管理計劃；證監會同意的其他業務?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】截至 2021 年 6 月 30

311、 日，華富嘉業投資管理有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 華安證券股份有限公司 150,000.00 100.00 合計合計 150,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，安華創新無實際控制人。（11）集創北方 截至 2021 年 6 月 30 日，集創北方的基本情況如下：公司名稱公司名稱 北京集創北方科技股份有限公司 成立時間成立時間 2008年 9月 3日 法定代表人法定代表人 張晉芳 注冊資本注冊資本 31,278.7725萬元人民幣1 注冊地址注冊地址 北京市北京經濟技術開發區景園北街

312、 2 號 56 幢 8 層 801（北京自貿試驗區高端產業片區亦莊組團）經營范圍經營范圍 技術開發、技術推廣、技術轉讓、技術咨詢、技術服務；計算機技術培訓；銷售電子產品、器件和元件、計算機、軟件及輔助設備、燈具、五金交電、自行開發后的產品；貨物進出口、技術進出口、代理進出口；專業承包。（市場主體依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）截至 2021 年 6 月 30 日，集創北方的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬萬股股）出資比例出資比例（%）1 張晉芳

313、 6,542.80 20.92 2 北京亦莊國際新興產業投資中心（有限合伙）5,486.54 17.54 3 北京永昌寰宇投資有限公司 2,833.26 9.06 4 北京永昌環宇投資中心（有限合伙）1,800.00 5.75 1 集創北方已增資并于 2021年 12 月 16 日完成工商變更登記，變更后的總股數為 43,106.52 萬股 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-93 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬萬股股）出資比例出資比例（%）5 北京集智非凡科技中心（有限合伙）1788.85 5.72 6 湖北小米長江產業基

314、金合伙企業（有限合伙）1,412.59 4.52 7 國投（上海）科技成果轉化創業投資基金企業（有限合伙）1,078.06 3.45 8 珠?？萍紕摌I投資有限公司 1,008.99 3.23 9 珠海大橫琴創新發展有限公司 1,008.99 3.23 10 北京集創寰宇科技中心（有限合伙）739.45 2.36 11 北京集成電路制造和裝備股權投資中心（有限合伙）1,304.81 4.17 12 寧波梅山保稅港區奧聞投資管理合伙企業（有限合伙）807.19 2.58 13 北京芯動能投資基金（有限合伙）708.32 2.26 14 蘇州哲思靈行投資合伙企業（有限合伙）512.08 1.64 1

315、5 上海聚源載興投資中心（有限合伙）499.79 1.60 16 廈門源峰股權投資基金合伙企業（有限合伙）403.60 1.29 17 哈勃科技創業投資有限公司 403.60 1.29 18 北京京國瑞國企改革發展基金（有限合伙）449.19 1.44 19 北京中技高科財富投資中心（有限合伙）283.33 0.91 20 北京光榮聯盟半導體照明產業投資中心（有限合伙）283.29 0.91 21 北京晉睿博遠科技有限公司 240.00 0.77 22 廈門新鼎啃哥玖號股權投資合伙企業（有限合伙）200.00 0.64 23 北京匯智合盛電子科技有限公司 179.69 0.57 24 無錫 T

316、CL愛思開半導體產業投資基金合伙企業（有限合伙）179.68 0.57 25 北京集成電路設計與封測股權投資中心（有限合伙）141.66 0.45 26 深圳前海中明股權投資基金管理企業（有限合伙）133.20 0.43 27 湖南泉清投資合伙企業（有限合伙）119.28 0.38 28 北京絲路云和投資中心（有限合伙）259.84 0.83 29 共青城哲靈豐升投資管理合伙企業（有限合伙）116.79 0.37 30 陜西葆晟控股有限公司 93.50 0.30 31 新疆 TCL股權投資有限公司 89.84 0.29 32 北京國泰嘉澤創業投資中心（有限合伙）89.85 0.29 合肥晶合集

317、成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-94 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬萬股股）出資比例出資比例（%）33 珠海景祥宏利股權投資基金合伙企業（有限合伙）80.72 0.26 合計合計 31,278.77 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，集創北方的實際控制人為張晉芳。（12）中金浦成 截至 2021 年 6 月 30 日，中金浦成的基本情況如下：公司名稱公司名稱 中金浦成投資有限公司 成立時間成立時間 2012年 4月 10日 法定代表人法定代表人 劉健 注冊資本注冊資本 200,000萬元人民幣1 注冊地址注冊地址

318、 中國（上海）自由貿易試驗區陸家嘴環路 1233號匯亞大廈 29層 2904A單元 經營范圍經營范圍 投資管理，投資咨詢，從事貨物及技術的進出口業務，國內貨物運輸代理服務，倉儲（除危險品）?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】截至 2021 年 6 月 30 日，中金浦成的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 中金公司 200,000.00 100.00 合計合計 200,000.00 100.00 截至 2021 年 6 月 30 日，中金浦成為中金公司的全資子公司，中金公司的控股股東為中央匯金投資有限責任公司

319、。（13）合肥晶煅 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶煅的基本情況如下：企業企業名稱名稱 合肥晶煅企業管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020年 8月 19日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1109-2 1 中金浦成已增資并于 2021年 11 月 15 日完成工商變更登記，變更后的注冊資本為 600,000萬元人民幣 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-95 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢；經濟信息咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活

320、動）截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶煅的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.01/2 詹奕鵬 有限合伙人 450.00 14.65 副總經理 3 黎湘鄂 有限合伙人 300.00 9.77 董事長室顧問 4 簡瑞榮 有限合伙人 241.00 7.85 協理 5 黎翠綾 有限合伙人 150.00 4.88 企業規劃室資深處長 6 張偉墐 有限合伙人 150.00 4.88 N1廠長室廠長 7 林柏青 有限合伙人 15

321、0.00 4.88 N1廠長室副廠長 8 吳佳特 有限合伙人 130.00 4.23 先進整合處處長 9 謝長峯 有限合伙人 105.00 3.42 制程整合技術處副處長 10 李慶民 有限合伙人 100.00 3.26 協理 11 官佳琦 有限合伙人 100.00 3.26 品質處處長 12 方圣昌 有限合伙人 100.00 3.26 N1廠長室副廠長 13 張志宏 有限合伙人 100.00 3.26 業務二處處長 14 柯天麒 有限合伙人 90.00 2.93 模型器件處副處長 15 蔡信裕 有限合伙人 90.00 2.93 產品工程處處長 16 劉棋彬 有限合伙人 85.00 2.77

322、風險管理處處長 17 陳信全 有限合伙人 80.00 2.60 技術開發一處副處長 18 江英和 有限合伙人 70.00 2.28 人力資源部部經理 19 謝文智 有限合伙人 70.00 2.28 營運企劃處代副處長 20 羅招龍 有限合伙人 60.00 1.95 模組開發處部經理 21 吳啟熙 有限合伙人 60.00 1.95 分析及可靠性工程部部經理 22 張永忠 有限合伙人 60.00 1.95 設計服務處代副處長 23 施介文 有限合伙人 60.00 1.95 擴散工程部部經理 24 李天定 有限合伙人 50.00 1.63 經營與營運系統部部經理 25 鐘青源 有限合伙人 50.00

323、 1.63 蝕刻工程部部經理 26 王冠博 有限合伙人 50.00 1.63 模組開發處副處長 27 吳文達 有限合伙人 50.00 1.63 信息服務處副處長 28 黃國助 有限合伙人 50.00 1.63 流程整合組部經理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-96 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）在發行人處任職情況在發行人處任職情況 29 施雪峯 有限合伙人 20.00 0.65 法務室副處長 合計合計 3,071.20 100.00-截至 2021 年 6 月

324、30 日，合肥晶煅的普通合伙人為合肥晶策，系發行人員工持股平臺的管理機構，其基本情況如下：公司名稱公司名稱 合肥晶策企業管理有限公司 成立時間成立時間 2020年 6月 18日 法定代表人法定代表人 曹宗野 注冊資本注冊資本 10萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88號 經營范圍經營范圍 企業管理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶策的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）1 曹宗野 5.10 51.00 2 王云直 2.80 28.00

325、 3 張靜 2.10 21.00 合計合計 10.00 100.00 注：合肥晶策股東均為發行人員工。合肥晶煅為員工持股平臺，無實際控制人。（14）合肥晶遂 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶煅的基本情況如下：企業名稱企業名稱 合肥晶遂企業管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020年 8月 14日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1112-3 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢；經濟信息咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書

326、（上會稿）1-1-97 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶遂的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.01/2 朱才偉 有限合伙人 450.00 18.14 董事、董事會秘書、財務負責人、副總經理 3 朱曉娟 有限合伙人 416.10 16.77 董事、副總經理 4 周義亮 有限合伙人 380.00 15.31 協理 5 王興亞 有限合伙人 125.00 5.04 財會處處長 6 方華 有限合伙人 125.00 5.04

327、 對外事務室處長 7 王逸蓉 有限合伙人 50.00 2.02 關務部部經理 8 杜松苗 有限合伙人 40.00 1.61 代工業務一部部經理 9 張慶勇 有限合伙人 40.00 1.61 IP服務二組部經理 10 陳景 有限合伙人 40.00 1.61 客戶工程一部部經理 11 王云直 有限合伙人 40.00 1.61 會計部部經理 12 劉桂云 有限合伙人 40.00 1.61 總務部部經理 13 周儒領 有限合伙人 40.00 1.61 先進整合前端組部經理 14 鄭曉 有限合伙人 36.00 1.45 產品測試組部部經理 15 李德龍 有限合伙人 36.00 1.45 采購一部代部經理

328、 16 曹宗野 有限合伙人 30.00 1.21 證券事務部部經理 17 喻加云 有限合伙人 25.00 1.01 會計部副理 18 張靜 有限合伙人 25.00 1.01 會計部副理 19 繆鳳玲 有限合伙人 24.00 0.97 代工業務一部副理 20 李寧 有限合伙人 24.00 0.97 人力資源部副理 21 張英杰 有限合伙人 24.00 0.97 客戶工程二部代部經理 22 付剛 有限合伙人 20.00 0.81 品質體系管理部代部經理 23 趙家保 有限合伙人 20.00 0.81 關務部副理 24 肖丹 有限合伙人 20.00 0.81 業務管理部副理 25 杜雷 有限合伙人

329、20.00 0.81 電腦輔助設計組副理 26 簡瑞榮 有限合伙人 20.00 0.81 協理 27 束樂 有限合伙人 20.00 0.81 人力資源部副理 28 何倩倩 有限合伙人 20.00 0.81 總務部副理 29 楊大桂 有限合伙人 17.00 0.69 廠務二部技術副理 30 楊昆 有限合伙人 16.00 0.64 行政與網絡系統部副理 31 潘坡 有限合伙人 16.00 0.64 業務管理部副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-98 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比

330、例出資比例（%）在發行人處任職情況在發行人處任職情況 32 李林 有限合伙人 16.00 0.64 黃光工程部技術副理 33 魏家信 有限合伙人 16.00 0.64 分析技術部副理 34 程長青 有限合伙人 16.00 0.64 量測技術部副理 35 蒲甜松 有限合伙人 16.00 0.64 核心技術二部副理 36 許春龍 有限合伙人 16.00 0.64 核心技術一部副理 37 汪小小 有限合伙人 16.00 0.64 元件開發部代部經理 38 趙敬國 有限合伙人 16.00 0.64 總務部專案副理 39 黃皓皓 有限合伙人 16.00 0.64 儲運部副理 40 白康茜 有限合伙人 1

331、6.00 0.64 采購二部副理 41 趙麗云 有限合伙人 16.00 0.64 品質工程部副理 42 唐京華 有限合伙人 16.00 0.64 廠務一部技術副理 43 李江敏 有限合伙人 16.00 0.64 稽核室專案副理 44 張存興 有限合伙人 16.00 0.64 經營管理組代部經理 45 黃小迪 有限合伙人 13.00 0.52 先進整合一組主任工程師 46 周俊 有限合伙人 13.00 0.52 蝕刻工程部主任工程師 47 季能 有限合伙人 12.00 0.48 經營與營運系統部技術副理 48 鐘胤 有限合伙人 12.00 0.48 對外事務室專案副理 49 丁磊 有限合伙人 1

332、2.00 0.48 經營與營運系統部技術副理 50 王夢曦 有限合伙人 12.00 0.48 對外事務室專案副理 合計合計 2,481.30 100.00-截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶遂的普通合伙人為合肥晶策，系發行人員工持股平臺的管理機構，其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“（五）最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“（13）合肥晶煅”。合肥晶遂為員工持股平臺，無實際控制人。（15）合肥晶炯 截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶炯的基本情況如下：企業名稱企業名稱 合肥晶炯企業管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 202

333、0年 8月 20日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書（上會稿）1-1-99 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1109-3 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢；經濟信息咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）截至 2021 年 6 月 30 日，合肥晶炯的出資人構成情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元萬元）出資比例出資比例（%）在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.01/2 蔡國智 有限合伙人 575.00 25.51 董事長 3 蔡輝嘉 有限合伙人 510.00 22.63 總經理 4 邱顯寰 有限合伙人 380.00 16.86 副總經理 5 李泇諭 有限合伙人 200.00