德邦科技：煙臺德邦科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（注冊稿）.pdf

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1、 煙臺德邦科技股份有限公司煙臺德邦科技股份有限公司（山東省煙臺市經濟技術開發區開封路（山東省煙臺市經濟技術開發區開封路 3-3 號）號）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（招股說明書（注冊注冊稿）稿）保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）東方證券承銷保薦有限公司東方證券承銷保薦有限公司（上海市黃浦區中山南路（上海市黃浦區中山南路 318 號東方國際金融廣場號東方國際金融廣場 2 號樓號樓 24 層）層）本公司的發行上市申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股本公司的發行上市申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據

2、以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書全文作為作出投資決定的依據。招股說明書全文作為作出投資決定的依據。本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞颈敬喂善卑l行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審市場風險。投資者應充分了

3、解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。慎作出投資決定?？苿摪逋顿Y科創板投資風險提示風險提示 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-1 聲明及承諾聲明及承諾 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發

4、行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，

5、致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-2 發行概況發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A股）發行股數發行股數 本次擬公開發行股份數量不超過3,556萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），占發行后總股本的比例不低于25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。每股面值每股面值 1.00元 每股發行價格每股發行價格 元 預計發行日期預計發

6、行日期 年 月 日 擬上市的證券交易所和板塊擬上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本發行后總股本 不超過14,224萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量）保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）東方證券承銷保薦有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期 年 月 日 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-3 重大事項提示重大事項提示 公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必認真閱讀本招股說公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必認真閱讀本招股說明書正文內容，并特別關注以下重要事項及公司風險。明書正文內容，并特別關注以下重要事

7、項及公司風險。一、重大風險提示一、重大風險提示 本公司提醒投資者特別關注以下風險扼要提示，并認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”中的全部內容：（一）產品迭代與技術開發風險（一）產品迭代與技術開發風險 公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。公司所處行業領域技術升級及產品更新迭代速度較快，且公司面臨的競爭對手主要為國際知名企業。公司需要持續研發符合客戶需求的新型產品，并與競爭對手展開技術競爭，對公司的研發創新能力、研發響應速度、現有儲備技術與行業新需求的匹配性構成一定挑戰。如果公司不

8、能準確地把握下游行業的發展趨勢，或者公司的研發創新能力、研發響應速度、現有儲備技術無法滿足客戶對于新型封裝工藝和應用場景的需求，或在與競爭對手的直接技術競爭中處于劣勢，這將導致公司產品與下游客戶的技術需求適配性下降，進而對公司的產品銷售、業務開拓和盈利能力造成不利影響。（二）集成電路封裝材料收入占比仍相對偏低的風險（二）集成電路封裝材料收入占比仍相對偏低的風險 公司產品主要應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，并以智能終端封裝、新能源應用為主，集成電路封裝領域占比較低。報告期各期，公司集成電路封裝材料收入分別為 2,993.00 萬元、3,895.56 萬元和 8,352

9、.26 萬元，占主營業務收入的比例分別為 9.21%、9.36%和 14.35%，整體而言收入規模及占比仍相對偏低。為滿足下游客戶需求，公司需要持續進行產品研發及升級迭代，如果未來公司集成電路封裝材料的研發效果及產品技術水平未能達到下游客戶要求，或者產品研發進度落后于主要競爭對手，或者產品的市場推廣進度未及預期，公德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-4 司集成電路封裝材料的收入占比存在持續偏低甚至下降的風險。（三三）毛利率下降風險）毛利率下降風險 按照應用領域、應用場景不同，公司產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別

10、，不同類別產品的毛利率水平主要受所處行業情況、市場供求關系、產品技術特點、產品更新迭代、公司銷售及市場策略等因素綜合影響而有所差異。整體來看，智能終端封裝材料等產品毛利率相對較高，新能源應用材料等產品毛利率相對偏低。報告期內，隨著新能源應用材料等產品收入占比提升，公司主營業務綜合毛利率分別為 40.02%、34.88%和 34.59%，整體略有下降。由于公司各產品面臨的市場競爭環境存在差異，各產品所在的生命周期階段及更新迭代進度不同，產品的銷售結構不同，公司存在因上述因素導致的毛利率下降的風險。若公司未能根據市場變化及時進行產品技術升級，產品技術缺乏先進性，或公司市場推廣未達預期，造成高毛利產

11、品銷售占比下降，可能導致公司毛利率水平進一步下降，進而對公司經營業績產生不利影響。（四四）關鍵技術人員流失風險）關鍵技術人員流失風險 高端電子封裝材料行業屬于技術密集性行業，關鍵技術人員是公司獲得持續競爭優勢的基礎，也是公司持續進行技術創新和保持競爭優勢的主要因素之一。截至 2021 年 12 月 31 日，公司擁有國家級海外高層次專家人才 2 人，研發人員 81 人，研發人員占總人數的比例為 14.24%，未來如果公司薪酬水平與同行業競爭對手相比喪失競爭優勢，或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執行，公司將無法引進更多的高端技術人才，甚至可能出現現有關鍵技術人員流失的情形，進而對公司生產經

12、營產生不利影響。（五五）共同實際控制人控制風險）共同實際控制人控制風險 公司實際控制人為解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕，本次發行前五名共同實際控制人合計控制公司 50.08%表決權。根據簽署的一致行動協議書約定，五人作為一致行動人，在公司日常生產經營及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動，且至公司首次公開發行股票上市后 36 個月內繼續保持穩定。若公司共同實際控制人在一致行動協議到期后不再續簽一致行動協議，將德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-5 可能導致公司控制權發生變化，并可能對公司生產經營造成一定影響。二、本次發行相關的重要承諾二、本次發行相關的重要

13、承諾 本公司提示投資者認真閱讀本公司及本公司股東、實際控制人、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾、履行情況以及未能履行承諾的約束措施。本次發行的相關責任方所作出的重要承諾參見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“六、公司、股東、實際控制人、公司的董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾、履行情況以及未能履行承諾的約束措施”。三、三、財務報告審計截止日后財務報告審計截止日后的主要的主要經營狀況經營狀況 公司財務報告審計截止日為 2021 年 12 月 31 日。財務報告審計截止日至本招股說明書簽

14、署日期間，公司經營狀況良好，生產經營模式未發生變化；公司管理層及核心技術人員均保持穩定，未出現對公司管理及研發能力產生重大不利影響的情形；行業政策、稅收政策均未發生重大變化。公司預計 2022 年第一季度可實現的營業收入區間為 16,500 萬元至 17,500萬元，同比增長 50.42%至 59.54%；預計 2022 年第一季度歸屬于母公司股東的凈利潤區間為 1,690 萬元至 1,850 萬元，同比增長 28.81%至 41.01%；預計 2022年第一季度扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區間為 1,500 萬元至 1,670 萬元，同比增長 28.98%至 43.59%。隨著

15、下游客戶需求的大幅增加，公司 2022 年第一季度營業收入、凈利潤規模同比均呈現快速增長趨勢。上述2022 年第一季度業績預計情況系公司初步預計結果，相關數據未經審計或審閱，不構成公司的盈利預測或業績承諾。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-6 目目 錄錄 聲明及承諾聲明及承諾.1 發行概況發行概況.2 重大事項提示重大事項提示.3 一、重大風險提示.3 二、本次發行相關的重要承諾.5 三、財務報告審計截止日后的主要經營狀況.5 目目 錄錄.6 第一節第一節 釋義釋義.10 一、普通名詞釋義.10 二、專業釋義.12 第二節第二節 概覽概覽.14 一、發行人基本

16、情況及本次發行的中介機構.14 二、本次發行概況.14 三、主要財務數據和財務指標.15 四、發行人主營業務情況.16 五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況及未來發展戰略.20 六、發行人選擇的具體上市標準.21 七、發行人符合科創屬性的說明.21 八、公司治理特殊安排等重要事項.22 九、募集資金用途.22 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.24 一、本次發行的基本情況.24 二、本次發行的有關當事人.25 三、發行人與本次發行有關的中介機構的關系.26 四、本次發行上市的重要日期.27 第四節第四節 風險因素風險因素.28 一、技術風險.28 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上

17、市 招股說明書（注冊稿）1-1-7 二、經營風險.29 三、內控風險.31 四、財務風險.31 五、發行失敗風險.33 六、募集資金投資項目風險.33 七、新型冠狀病毒疫情影響公司短期業績的風險.33 第五節第五節 公司基本情況公司基本情況.34 一、公司基本信息.34 二、公司改制設立情況.34 三、報告期內公司股本及股東變化情況.36 四、公司報告期內的重大資產重組情況.45 五、公司在其他證券市場的上市或掛牌情況.45 六、公司組織結構.46 七、公司控股子公司、參股公司基本情況.46 八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況.49 九、公司股本情況.56 十、董事、監事、

18、高級管理人員與核心技術人員.66 十一、公司正在執行的股權激勵及其他制度執行情況.80 十二、員工及其社會保障情況.80 第六節第六節 業務與技術業務與技術.82 一、公司主營業務及主要產品的情況.82 二、公司所處行業的基本情況.104 三、公司行業競爭地位.117 四、公司銷售情況和主要客戶.129 五、公司采購情況和主要供應商.132 六、公司的主要固定資產和無形資產.135 七、公司核心技術和研發情況.149 八、與臺灣翌驊之間避免業務競爭的協議安排.162 九、境外經營情況.163 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-8 第七節第七節 公司治理與獨立性

19、公司治理與獨立性.164 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況.164 二、公司特別表決權或類似安排情況.167 三、公司協議控制架構安排情況.168 四、公司管理層對內部控制的自我評估及注冊會計師出具的鑒證意見.168 五、報告期內違法違規及受處罰情況.168 六、公司報告期內資金占用和違規擔保情況.169 七、公司獨立性情況.169 八、同業競爭情況.171 九、關聯方、關聯關系及關聯交易.172 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.183 一、與財務會計相關的重大事項或重要性水平的判斷標準.183 二、財務會計信息.183

20、 三、審計意見類型.192 四、財務報表的編制基礎與合并報表范圍及變化情況.192 五、主要會計政策和會計估計.194 六、經會計師核驗的非經常性損益明細報表.225 七、主要稅項.226 八、報告期內主要財務指標和會計數據.228 九、經營成果分析.229 十、資產質量分析.265 十一、償債能力、流動性與持續經營能力分析.287 十二、報告期內重大投資或重大資產業務重組事項.300 十三、期后事項、承諾及或有事項及其他重要事項.301 十四、盈利預測報告.301 十五、財務報告審計截止日后的主要經營狀況.301 第九節第九節 募集資金運用及未來發展規劃募集資金運用及未來發展規劃.303 一

21、、募集資金運用概述.303 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-9 二、募集資金投資項目具體情況.304 三、募集資金投資項目與現有主要業務、核心技術之間的關系.316 四、未來發展規劃.317 第十節第十節 投資者保護投資者保護.323 一、投資者關系的主要安排情況.323 二、發行后的股利分配政策.325 三、發行前后股利分配政策的差異情況.327 四、本次發行完成前滾存利潤的分配安排.327 五、股東投票機制的建立情況.328 六、公司、股東、實際控制人、公司的董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾、履行情

22、況以及未能履行承諾的約束措施.329 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項.353 一、重大合同.353 二、對外擔保情況.359 三、重大訴訟和仲裁情況.359 四、重大違法行為.361 第十二節第十二節 聲明聲明.362 一、公司全體董事、監事、高級管理人員聲明.362 二、公司控股股東、實際控制人聲明.363 三、保薦機構（主承銷商）聲明.364 四、保薦機構（董事長、總經理）聲明.365 五、發行人律師聲明.367 六、審計機構聲明.368 七、資產評估機構聲明.369 八、驗資及驗資復核機構聲明.370 第十三節第十三節 附件附件.371 一、備查文件.371 二、備查地點、時

23、間.371 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-10 第一節第一節 釋義釋義 一、普通名詞釋義一、普通名詞釋義 發 行 人、公司、德邦科技 指 煙臺德邦科技股份有限公司 德邦有限 指 德邦科技前身，煙臺德邦科技有限公司（曾用名：煙臺德邦電子科技有限公司）深圳德邦 指 深圳德邦界面材料有限公司，公司全資子公司 威士達半導體 指 威士達半導體科技（張家港）有限公司，公司全資子公司 東莞德邦 指 東莞德邦翌驊材料有限公司，公司控股子公司 昆山德邦 指 德邦（昆山）材料有限公司，公司全資子公司 蘇州德邦 指 德邦（蘇州）半導體材料有限公司，公司全資子公司 德邦先進硅 指

24、 煙臺德邦先進硅材料有限公司，公司全資子公司，已于 2021 年 9 月注銷 德邦新材料 指 煙臺德邦新材料有限公司，公司全資子公司，已于 2018 年 9 月經德邦科技吸收合并后注銷 國家集成電路基金 指 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 新余泰重 指 新余泰重投資管理中心（有限合伙）康匯投資 指 煙臺康匯投資中心（有限合伙）德瑞投資 指 煙臺德瑞投資中心（有限合伙）康匯有限 指 煙臺康匯投資有限公司 德瑞有限 指 煙臺德瑞投資有限公司 三行智祺 指 蘇州三行智祺股權投資合伙企業（有限合伙）張家港航日 指 張家港航日化學科技企業（有限合伙）易科匯凱仁 指 煙臺易科匯凱仁投資中心（有限合伙

25、）大壯信息 指 煙臺大壯信息咨詢合伙企業（有限合伙）長江晨道 指 長江晨道（湖北）新能源產業投資合伙企業（有限合伙）南通華泓 指 南通華泓投資有限公司 平潭馮源 指 平潭馮源繪芯股權投資合伙企業（有限合伙）元禾璞華 指 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）君海榮芯 指 江蘇疌泉君海榮芯投資合伙企業（有限合伙）方德科技 指 煙臺方德科技有限公司 德雷泰經貿 指 煙臺德雷泰經貿有限公司 世華科技 指 蘇州世華新材料科技股份有限公司，上海證券交易所科創板上市公司，證券代碼 688093.SH 德國漢高 指 Henkel AG&Company KGaA，德國證券交易所上市公司，證券代碼德邦科技

26、首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-11 HEN.DF 漢高樂泰 指 漢高樂泰（中國）有限公司（Henkel Loctite）富樂 指 H.B.Fuller Company，紐約證券交易所主板上市公司，證券代碼FUL.N 3M 指 Minnesota Mining and Manufacturing Corporation，紐約證券交易所主板上市公司，證券代碼 MMM.N 道康寧 指 Dow Corning Corp，由原陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司 日本琳得科 指 日本琳得科株式會社（株式會社，LINTEC Corporation），東京證券交易所上市公司

27、，證券代碼 7966.T 日本信越 指 日本信越化學工業株式會社（信越化學工業株式會社，Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.），東京證券交易所上市公司，證券代碼 4063.T 日本日立 指 日本株式會社日立制作所（株式會社 日立製作所，Hitachi,Ltd.），東京證券交易所上市公司，證券代碼 6501.T 萊爾德 指 Laird PLC，曾是倫敦證券交易所上市公司，證券代碼 LRD.L 長春永固 指 長春永固科技有限公司 矽德半導體 指 東莞矽德半導體有限公司 鉅研材料 指 蘇州鉅研應用材料有限公司 日月新 指 蘇州日月新半導體有限公司 海爾智家 指 海爾智家股份有限公司

28、，海爾卡奧斯生態科技有限公司為關聯方 02專項 指“極大規模集成電路制造技術及成套工藝”項目，因次序排在國家重大專項所列 16個重大專項第二位，在行業內被稱為“02專項”863計劃 指 國家高技術研究發展計劃，是一項以我國政府主導，以一些有限的領域為研究目標的一個基礎研究的國家性高科技發展計劃 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 科創板首發辦法 指 科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）公司章程 指 煙臺德邦科技股份有限公司章程 股東大會 指 煙臺德邦科技股份有限公司股東大會 董事會 指 煙臺德邦科技股份有限公司董事會 監事會 指 煙臺德邦科技股份有限公司監

29、事會 三會 指 股東大會、董事會、監事會 元、萬元 指 人民幣元、人民幣萬元 m2 指 平方米 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備與材料產業協會 IDC 指 International Data Corporation，國際數據公司，全球著名的信息技術、電信行業和消費科技咨詢、顧問和活動服務專業提供商 GGII 指 高工產研鋰電研究所，為專注于鋰電池等新興產業領域的研究機構 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-12 二、專業釋義二、專業釋義 Low-k 指 在半導體

30、制造中，低 k是相對于二氧化硅具有較小相對介電常數（k，kappa）的材料 模組 指 由數個基礎功能元件組成的特定功能組件 TCB 指 計算機內保護裝置的總體，包括硬件、固件、軟件和負責執行安全策略的組合體（Trusted Computing Base）FPC 指 以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的柔性電路板（Flexible Printed Circuit）BGA 指 球腳數組矩陣封裝（Ball Grid Array Package）QFN 指 方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package）MEMS 指 微機電系統（Micro-Electro-Mechanical

31、System）UV 指 紫外光線（Ultraviolet Rays）EMI 指 電磁干擾（Electromagnetic Interference）EVA 指 乙烯-醋酸乙烯共聚物，主要分為光伏料、發泡料、電纜料 PACK 指 利用機械結構將眾多單個鋰離子電芯通過串/并聯連接成電池組 PET 指 聚對苯二甲酸乙二醇酯，一種結晶型飽和聚酯，（polyethylene terephthalate）PUR 指 由異氰酸酯與多元醇反應而制成的一種具有氨基甲酸酯鏈段重復結構單元的聚合物 黏度 指 流體對流動所表現的阻力 流動性能 指 受剪切力作用發生連續變形的性能 吸水率 指 在正常大氣壓下吸水能力 固

32、化性能 指 從液態轉變為固態的反應速率，通常以單位時間內固化物硬度的變化來表示。熱膨脹系數 指 物體由于溫度改變而有脹縮現象。其變化能力以等壓下，單位溫度變化所導致的長度量值的變化，即熱膨脹系數表示。彈性模量 指 當有力施加于物體或物質時，其彈性變形（非永久變形）的趨勢描述 剪切強度 指 材料承受剪切力的能力 鋰電池 指 一種正極主要由鋰金屬氧化物制成，負極主要由石墨、硅、鋰合金等材料制成，電解液為非水類有機溶劑的蓄電池 離型膜 指 薄膜表面能有區分的薄膜，與特定的材料在有限的條件下接觸后不具有粘性，或輕微的粘性。環氧樹脂 指 分子中含有兩個以上環氧基團的一類高分子聚合物的總稱，分子式為(C1

33、1H12O3)n，是環氧氯丙烷與雙酚 A或多元醇的縮聚產物 氣相硅 指 氣相法硅膠，使用四氯化硅和空氣燃燒所得的二氧化硅制成的硅膠，細度達 1000目以上 聚氨酯 指 聚氨基甲酸酯，是一種高分子化合物。聚氨酯彈性體性能介于塑料和橡膠之間，耐油，耐磨，耐低溫，耐老化，硬度高，有彈性 異氰酸酯 指 異氰酸的各種酯的總稱，聚氨酯樹脂合成的重要原料 丙烯酸酯 指 丙烯酸及其同系物的酯類的總稱，能自聚或和其他單體共聚，具有高極性、完全飽和性，使其具有優越的耐礦物油和耐高溫氧化性能 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-13 5G 指 第五代移動通信技術 TWS 指 真無線立

34、體聲（True Wireless Stereo）封裝測試 指 將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程 先進封裝 指 處于前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D 封裝、3D封裝等均被認為屬于先進封裝范疇 動力電池 指 為電動汽車等提供電能的化學電源，包括電芯、模組/電箱、電池包 underfill 指 底部填充膠，主要通過“非接觸噴射式”點膠，在芯片級封裝（CSP）、球柵陣列（BGA）的底部填充制程中，能夠有效的降低由于硅芯片與基板之間的沖擊，有效提升產品的耐用性 功率器件 指 用于電力設備的電能變換

35、和控制電路的大功率的分立器件 減薄 指 封裝前的硅晶片或化合物半導體等多種材料進行高精度磨削，使其厚度減少至合適的超薄形態 應力 指 單位面積所承受的作用力，描述了連續介質內部之間通過力進行相互作用的強度 TSV 指 硅通孔技術（Through Silicon Via），是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現不同功能芯片集成的封裝技術 鋁塑膜 指 軟包鋰離子電池的封裝材料，由多種塑料鋁箔和粘合劑組成的高強度、高阻隔多層復合物 偶聯劑 指 指借助于分子間的鍵合力，促使不相容的兩種聚合物結合在一體，進而得到穩定的共混物的助劑 交聯劑 指 使兩個或者更多的分子分別耦聯從而使這些分子結合在

36、一起，使線形的分子結構形成網狀結構的助劑 引線框架 指 一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用 涂布 指 將糊狀聚合物、熔融態聚合物或聚合物溶液涂布于薄膜上制得復合薄膜的方法 模量 指 材料在受力狀態下應力與應變之比，彈性模量可視為衡量材料產生彈性變形難易程度的指標 Tg 指 Glass Transition Temperature，是玻璃態物質在玻璃態和高彈態之間轉化的溫度，高低與分子鏈的柔性有直接關系，是耐熱性的一個指標 增韌劑 指 能增加膠黏劑膜層柔韌性的物質，一般都含有活性基團，能與樹脂發生

37、化學反應，固化后不完全相容，有時還要分相 PI 指 聚酰亞胺（Polyimide），主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的一種先進高分子材料 PC 指 聚碳酸酯（Polycarbonate），分子鏈中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根據醇結構可分為脂族和芳族兩類 TP 指 Touch Panel，觸摸屏 本招股說明書若出現總數與各分項值之和尾數不符的情況，均為四舍五入原因造成。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-14 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者做出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、發行人

38、基本情況及本次發行的中介機構一、發行人基本情況及本次發行的中介機構（一）公司基本情況（一）公司基本情況 公司名稱公司名稱 煙臺德邦科技股份有限公司 成立日期成立日期 2003年 1 月 23日 注冊資本注冊資本 10,668.00萬元 法定代表人法定代表人 解海華 注冊地址注冊地址 山東省煙臺市經濟技術開發區開封路 3-3號（C-41 小區）主要生產主要生產 經營地址經營地址 山東省煙臺市經濟技術開發區開封路 3-3 號（C-41 小區）控股股東控股股東 解海華、陳田安、王建斌、林國成、陳昕 實際控制人實際控制人 解海華、陳田安、王建斌、林國成、陳昕 行業分類行業分類 C3985 電子專用材料

39、制造 在其他交易場所在其他交易場所（申請）掛牌或（申請）掛牌或上市的情況上市的情況 未在其他交易場所（申請）掛牌或上市（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人保薦人 東方證券承銷保薦有限公司 主承銷商主承銷商 東方證券承銷保薦有限公司 公司律師公司律師 北京植德律師事務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 審計機構審計機構 永拓會計師事務所（特殊普通合伙）資產評估機構資產評估機構 北京中同華資產評估有限公司 二、本次發行概況二、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A股）每股面值 1.00元 發行股數 不超過 3,556萬股

40、占發行后總股本比例 不低于 25%其中：發行新股數量 不超過 3,556萬股 占發行后總股本比例 不低于 25%股東公開發售股份數量-占發行后總股本比例-發行后總股本 不超過 14,224萬股 每股發行價格 元/股 發行市盈率 倍 發行前每股凈資產 元/股 發行前每股收益 元/股 發行后每股凈資產 元/股 發行后每股收益 元/股 發行市凈率 倍 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-15 發行方式 采用網下向符合資格的詢價對象詢價配售與網上向符合資格的社會公眾投資者定價發行相結合的方式或上海證券交易所、中國證監會等有權監督機關認可的其他發行方式 發行對象 符合相關

41、資格規定的詢價對象和已在上海證券交易所開立科創板股票交易賬戶的境內自然人、法人、證券投資基金及符合法律規定的其他投資者等（國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外）承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱-發行費用的分攤原則 本次發行費用由公司承擔 募集資金總額 億元 募集資金凈額 億元 募集資金投資項目 高端電子專用材料生產項目 年產 35噸半導體電子封裝材料建設項目 新建研發中心建設項目 發行費用概算 萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期 年 月 日 開始詢價推介日期 年 月 日 刊登定價公告日期 年 月 日 申購日期和繳款日期 年 月 日 股票

42、上市日期 年 月 日 三、主要財務數據和財務指標三、主要財務數據和財務指標 項目項目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年年 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年年 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年年 資產總額（萬元）82,427.57 49,930.65 49,969.49 歸屬于母公司所有者權益（萬元）59,463.18 39,850.59 34,835.60 資產負債率（萬元）28.15%20.72%30.47%營業收入（萬元）58,433.44 41,716.53 32,716.64 凈利潤（萬元）7,612.31 4,841.72

43、3,316.06 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）7,588.59 5,014.99 3,573.80 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）6,339.54 4,140.84 3,019.60 基本每股收益（元）0.72 0.50-稀釋每股收益（元）0.72 0.50-德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-16 項目項目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年年 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年年 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年年 加權平均凈資產收益率 14.41%13.43%10.81%經

44、營活動產生的現金流量凈額（萬元）1,239.01 1,582.77 152.58 現金分紅（萬元）-研發投入占營業收入的比例 5.25%5.79%6.03%四、發行人主營業務情況四、發行人主營業務情況（一）主營業務（一）主營業務 公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。公司是國家集成電路產業基金重點布局的電子封裝材料生產企業，在國

45、家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。截至2021年 12月 31日，公司擁有國家級海外高層次專家人才 2人，研發人員 81人，研發人員占總人數的比例為 14.24%。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目。公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶建立長期合作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。報告

46、期內，公司主營業務未發生變化，主營業務收入構成情況如下表所示：單位：萬元 產品類別產品類別 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 集成電路封裝材料 8,352.26 14.35%3,895.56 9.36%2,993.00 9.21%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-17 產品類別產品類別 2021 年年 2020 年年 2019 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 智能終端封裝材料 17,940.63 30.82%16,714.01 40.17%13,039.

47、81 40.13%新能源應用材料 26,737.45 45.93%16,390.15 39.39%12,258.45 37.72%高端裝備應用材料 5,183.78 8.90%4,611.64 11.08%4,204.62 12.94%合計合計 58,214.12 100.00%41,611.35 100.00%32,495.89 100.00%報告期內，公司集成電路封裝材料、智能終端封裝材料及新能源應用材料收入合計占比分別為 87.06%、88.92%、91.10%，受益于集成電路產業、智能終端產業、動力電池及光伏疊瓦組件新技術的推廣，公司在高端電子封裝領域保持較高的收入占比，同時憑借扎實的

48、研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。其中，高端裝備應用材料占比較低且逐年下降。報告期內，公司主要終端客戶如下：應用領域應用領域 主要終端客戶主要終端客戶 集成電路封裝 華天科技、通富微電、長電科技、矽德半導體、日月新、鉅研材料、海爾智家 智能終端封裝 立訊精密、歌爾股份、華勤技術、小米科技、瑞聲光電、ATL 新能源應用 通威股份、寧德時代、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航鋰電（二）主要經營模式（二）主要經營模式 1、采購模式采購模式 公司采用“以產定購”的采購模式，采購部門根據產品生產計劃、庫存情況、物料需求等與合格供應商簽訂年度框架合同或直接下

49、發訂單。公司通過市場情況、向供應商詢價以及商業談判的方式最終確定采購價格。對于研發、生產部門提出的新材料采購需求，采購部門根據原材料技術規范錄入 ERP 系統，并更新技術規范目錄，如研發倉無庫存，則通過供應商名錄中的現有供應商或尋找符合要求的新材料供應商并進行篩選，通過試樣、現場稽核、生產能力評估等供應商考察程序，最終納入采購日常維護管理體系。物料需求產生時，采購部根據物料清單確定物料庫存，做出采購計劃，向合格供應商進行采購。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-18 2、生產模式、生產模式 公司實行以銷定產和需求預測相結合的生產模式，以保證生產計劃與銷售情況相適

50、應。銷售部根據市場需求量，提供月度、季度、年度產品銷售預測并確保準確率。綜合管理部根據銷售預測制定年度、季度、月度、周生產計劃，并分析市場需求波動及生產計劃達成情況，及時調整生產計劃。生產車間根據生產計劃與生產指令組織生產。在生產經營過程中，各部門緊密配合，確保降低因客戶訂單內容、需求變動以及交期變動、產銷不平衡等原因而造成的損失。公司以銀粉、銀銅粉等粉體材料類，多元醇、有機硅樹脂、丙烯酸酯、多異氰酸酯等基體樹脂類，離型膜、PET 膜等基材膜、固化劑等助劑為原材料，以針筒、膠桶等為輔助包裝材料，以電力為主要能源供應，以反應釜、涂布機等工藝設備為主要生產設備，為客戶提供應用于不同封裝工藝環節的高

51、端電子封裝材料。報告期各期期末，公司生產人員人數為 185人、229 人和 263人，隨著公司業務規模的不斷擴大，生產人員數量持續增加。3、銷售模式、銷售模式 公司產品的銷售模式包括直銷模式、經銷模式，直銷模式又包含寄售模式。公司設有專門的銷售部門，具體負責產品的市場開拓、營銷、與市場部的對接以及售后服務等營銷管理工作。部分客戶因對產品的性能需求較高，要求對其供應鏈體系進行管控，公司產品需要通過客戶在可靠性、功能性、苛刻環境耐受性等方面的驗證測試，方能進入其供應商名錄，以獲取訂單。直銷模式下，客戶直接向公司下達采購訂單，公司按要求直接向客戶發貨。公司在客戶簽收產品后，公司根據經雙方確認的對賬單

52、確認收入。境外直銷模式下，在貨物已經報關出運，在取得經海關審驗的產品出口報關單時，客戶取得貨物控制權，公司確認收入。對于部分直銷客戶，應其庫存管理及響應要求，公司采用寄售銷售模式，具體流程為：公司在收到客戶發貨通知后，按照通知要求在約定的時間內將貨物運至客戶指定倉庫指定存放區域；貨物入庫前，雙方對合同貨物的數量、規格、型號、外觀包裝等進行查驗，確認貨物數量、規格型號無誤、外觀無破損。入庫后，客戶按照實際需求領用貨物，公司在客戶實際領用并取得客戶對賬確德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-19 認的憑據時確認銷售收入。經銷模式下，經銷商具有較為高效的客戶管理能力，可

53、以更好地滿足需求變化較快且訂單較為零散的中小客戶的需求以及供貨要求及時的部分大客戶的需求。利用經銷商模式，公司可以節約銷售資源及人力成本，使公司銷售資源主要集中于終端核心客戶，提高銷售效率，擴大了公司產品的市場覆蓋率和知名度。對于經銷客戶，公司將貨物發至客戶后，在取得客戶簽收確認的憑據時確認銷售收入。報告期內，公司直銷模式、經銷模式收入及占比情況如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 2020 年年 2019 年年 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 直銷模式 25,706.09 44.16%14,422.69 34.66%11,759.13 36.19%其中：寄售

54、模式 5,750.00 9.88%2,576.47 6.19%472.68 1.45%經銷模式 32,508.03 55.84%27,188.67 65.34%20,736.76 63.81%合計合計 58,214.12 100.00%41,611.35 100.00%32,495.89 100.00%4、研發模式、研發模式 對于集成電路封裝領域、智能終端領域的客戶，因終端產品門類繁多且迭代較快，不同客戶所選用的技術路徑、生產工藝存在較大差異，因此對于所適配高端電子材料的性能要求也有所不同。高端電子材料生產企業需要持續升級技術、快速調整配方，以滿足市場和客戶的要求，對于技術儲備、研發水平和創新

55、能力要求較高。高端電子封裝材料屬于配方型產品，公司的研發模式以客戶需求為導向，為客戶提供定制化材料。公司基于客戶產品設計需求展開研發并介入部分終端客戶如蘋果公司的終端產品設計，憑借對產品配方的技術儲備、產品快速迭代改良、客戶適配，形成了較強的市場競爭力。公司重視研發投入，已建立完善的研發體系，規范了新產品從立項、產品設計開發、過程設計開發以及到最終量產等各階段的管理要求，同時為實現研發項目高效管理與運行，公司導入了產品生命周期管理信息化平臺（即：PLM系統），建立以項目流程為主線的結構化數據管理，實現項目可視化進度管控，德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-20

56、提升協同研發效率，縮短研發周期，以支持公司針對多樣、持續迭代的應用需求，實現靈活快速的研發響應。（三）市場競爭地位（三）市場競爭地位 德邦科技是國內高端電子封裝材料行業的先行企業。公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化。公司致力于為行業領先客戶持續提供滿足前沿應用需求及先進工藝要求的系列產品，憑借扎實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況及未來發展戰略五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況及未來發展戰略（一）（一）發行

57、人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況 公司一直專注于高端電子封裝材料的研發和產業化，先后承擔了“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”、“用于 Low-k 倒裝芯片 TCB 工藝的底部填充材料研發與產業化”、“高性能熱界面材料規?；兄崎_發”三個國家重大科技“02 專項”課題項目，牽頭承擔了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究國家重點研發計劃項目，并承擔一項國家級“A 工程”課題項目等，在國家高層次海外引進人才領銜的核心科研團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用等領域實現技術突破，并已在高端

58、電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系及相關的核心技術。經過多年的發展，公司已建立起較為完備的高端電子封裝材料產品體系，并與行業領先客戶建立長期合作關系，以了解下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。憑借強大的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，進入到知名品牌客戶的供貨體系。（二）未來發展戰略（二）未來發展戰略 公司將繼續鎖定集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四個發展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發展戰略，以“集成電路封裝到智能終端封裝等電子系統封裝”為一個主鏈條，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高

59、端德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-21 裝備 6 個細分應用市場，在半導體先進封裝等新興（N）細分市場通過資本整合，拓展新領域，實現快速發展。公司堅持客戶導向、市場引導、技術創新，將繼續實施大項目、大客戶戰略。以敏銳的市場洞察力，進行先導性研發、戰略合作項目開發，突出自主創新優勢，穩抓市場機會；加強銷售渠道建設、銷售體系建設，進行深度市場調研，精準捕捉市場動態，以高品質產品、優質的服務水平提高市場份額；通過內部質量管理、學習成長平臺搭建、文化構建等方式，打造企業軟實力；通過降本增效、運營流程梳理等方式提升企業管理水平、盈利水平，確保達到年度業績、利潤目標。六

60、、發行人選擇的具體上市標準六、發行人選擇的具體上市標準 公司根據上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為：“預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。七、發行人符合科創屬性的說明七、發行人符合科創屬性的說明 發行人符合科創屬性評價指引（試行）、上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定的相關要求，具體說明如下：（一）公司（一）公司符合行業領域要求符合行業領域要求

61、 公司所屬行業領域 新一代信息技術 公司產品主要應用于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用等場景，是橫跨電子信息與化工領域重要的關鍵性基礎材料，屬于國民經濟行業分類（GB/T47542017）定義的相關電子專用材料。高端裝備 新材料 新能源 節能環保 生物醫藥 符合科創板定位的其他領域（二）公司符合科創屬性要求（二）公司符合科創屬性要求 根據科創屬性評價指引（試行），公司科創屬性符合情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-22 科創屬性評價標準一科創屬性評價標準一 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例5%，或

62、最近三年累計研發投入金額6,000 萬元 是 否 公司最近三年累計研發費用金額為7,454.88 萬元，大于 6,000 萬元，占最近三年累計營業收入的比例為5.61%，大于 5%；研發人員占當年員工總數的比例10%是 否 截至 2021 年 12 月 31 日，公司專職研發人員占員工總數的比例為14.24%。形成主營業務收入的發明專利（含國防專利）5 項 是 否 截至本招股說明書簽署日，公司擁有形成核心技術和主營業務收入有關的發明專利 121項。最 近 三 年 營 業 收 入 復 合 增 長 率20%，或最近一年營業收入金額3億元 是 否 公司最近三年營業收入復合增長率為 33.64%，且

63、2021 年公司營業收入為 58,433.44 萬元。公司專注于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用領域，先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目：其中，作為課題單位承擔了一項國家級“A 工程”課題項目，作為課題單位承擔了三項國家02 專項項目；作為參與單位承擔了兩項國家“863 計劃”項目；作為項目牽頭單位承擔了一項國家重點研發計劃項目、兩項山東省重點研發計劃項目。截至本招股說明書簽署日，公司擁有形成核心技術和主營業務收入有關的發明專利 121項。公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶

64、建立長期合作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。憑借扎實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。綜上，發行人符合科創屬性評價指引（試行）規定的申報科創板上市的要求。八、公司治理特殊安排等重要事項八、公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，公司在公司治理中不存在特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排等需要披露的重要事項。九、募集資金用途九、募集資金用途 本次募集資金計劃擬投資于以下項目：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-23 單位：萬元 序號序號 投資方向投資方向 項目總投資項目總投

65、資 擬投入募集資金擬投入募集資金 1 高端電子專用材料生產項目 38,733.48 38,733.48 2 年產 35噸半導體電子封裝材料建設項目 13,361.88 11,166.48 3 新建研發中心建設項目 17,906.43 14,479.23 合計合計 70,001.79 64,379.19 公司將嚴格按照有關管理制度使用募集資金。在本次發行募集資金到位前，公司可根據各項目的實際進度，以自有資金或銀行貸款先行投入。在本次發行募集資金到位后，募集資金可用于置換公司先行投入的資金。若本次發行實際募集資金低于募集資金項目總投資額，資金缺口部分將由公司通過自籌方式解決，保證項目的順利實施。若

66、所籌資金超過預計資金使用需求的，本公司將根據中國證監會及上海證券交易所的有關規定對超募資金進行使用。本次募集資金運用詳細情況請參見本招股說明書“第九節 募集資金運用與未來發展規劃”。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-24 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、本次發行的基本情況一、本次發行的基本情況（一）股票種類：人民幣普通股（A股）（二）每股面值：1.00 元（三）發行股數及占發行后總股本的比例：本次公開發行股份數量不超過 3,556 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），占發行后總股本的比例不低于 25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開

67、發售股份。本次發行可采用超額配售選擇權，超額配售選擇權不得超過 A股發行規模的 15%。（四）每股發行價格：元/股（五）發行人高管、員工擬參與戰略配售情況：（六）保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況：保薦機構將安排相關子公司參與本次發行戰略配售，具體按照上海證券交易所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司后續將按要求進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上海證券交易所提交相關文件。（七）市盈率：倍（計算口徑：）（八）發行后每股收益：元/股（計算口徑：）（九）發行前每股凈資產：5.57元/股（以 2021年 12月 31日經審計歸屬于母公司股東的凈資產除以本次發行前總股本計算）（十）發

68、行后每股凈資產：元/股（全面攤?。ㄊ唬┌l行市凈率：倍（計算口徑：）（十二）發行方式：網下向投資者詢價配售與網上按市值申購定價發行相結合的方式或中國證監會等監管機關認可的其他發行方式（十三）發行對象：符合資格的戰略投資者、詢價對象以及已開立上海證券交易所股票賬戶并開通科創板交易的境內自然人、法人等科創板市場投資者，但法律、法規及上海證券交易所業務規則等禁止參與者除外 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-25（十四）承銷方式：余額包銷（十五）發行費用概算：本次發行費用總額為 萬元，包括：承銷及保薦費 萬元、審計及驗資費用 萬元，評估費用 萬元，律師費用 萬元，發

69、行手續費用 萬元 二、本次發行的有關當事人二、本次發行的有關當事人（一）保薦人（主承銷商）（一）保薦人（主承銷商）名稱 東方證券承銷保薦有限公司 住所 上海市黃浦區中山南路 318 號東方國際金融廣場 2 號樓 24 層 法定代表人 馬驥 聯系電話 021-23153888 傳真 021-23153500 保薦代表人 王國勝、崔洪軍 項目協辦人 閆法涌 其他項目組成員 苗健、李天雄、鐘邱杰崧、韓丹（二）律師事務所（二）律師事務所 名稱 北京植德律師事務所 住所 北京市東城區東直門南大街 1號北京來福士中心辦公樓 5 層 負責人 龍海濤 聯系電話 010-56500900 傳真 010-5650

70、0999 經辦律師 黃彥宇、戴林璇（三）會計師事務所（審計機構、驗資機構、驗資復核機構）（三）會計師事務所（審計機構、驗資機構、驗資復核機構）名稱 永拓會計師事務所（特殊普通合伙）住所 北京市朝陽區關東店北街 1 號 2幢 13 層 負責人 呂江 聯系電話 010-65954510 傳真 010-65950822 經辦注冊會計師 荊秀梅、李景偉 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-26（四）資產評估機構（四）資產評估機構 名稱 北京中同華資產評估有限公司 住所 北京市西城區金融大街 35號 819 室 法定代表人 李伯陽 聯系電話 010-68090001 傳真

71、 010-68090099 經辦資產評估師 高山、王學良（五）股票登記機構（五）股票登記機構 名稱 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所 上海市浦東新區楊高南路 188號 聯系電話 021-58708888 傳真號碼 021-58899400（六）承銷商收款銀行（六）承銷商收款銀行 機構名稱 中國工商銀行上海市分行第二營業部 戶名 東方證券承銷保薦有限公司 賬號 1001 1907 0901 3329 236（七）申請上市的證券交易所（七）申請上市的證券交易所 名稱 上海證券交易所 住所 上海市浦東新區楊高南路 388號 電話 021-68808888 傳真 021-68804868

72、三、發行人與本次發行有關的中介機構的關系三、發行人與本次發行有關的中介機構的關系 除保薦機構（主承銷商）東方證券承銷保薦有限公司的母公司東方證券股份有限公司間接持有發行人不足 1 股股份外，發行人與本次發行有關的保薦機構、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-27 四、本次發行上市的重要日期四、本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期 年 月 日 開始詢價推介日期 年 月 日 刊登定價公告日期 年 月 日 申購日期 年 月 日 繳款日期 年 月 日 股票上市日期

73、年 月 日 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-28 第四節第四節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述風險是根據重要性原則或可能影響投資者決策的程度大小排序，但該排序并不表示風險因素會依次發生，公司提請投資者仔細閱讀本節全文。一、技術風險一、技術風險（一）產品迭代與技術開發風險（一）產品迭代與技術開發風險 公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點小巨人企業，產品廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。公司所處行業領域技術升

74、級及產品更新迭代速度較快，且公司面臨的競爭對手主要為國際知名企業。公司需要持續研發符合客戶需求的新型產品，并與競爭對手展開技術競爭，對公司的研發創新能力、研發響應速度、現有儲備技術與行業新需求的匹配性構成一定挑戰。如果公司不能準確地把握下游行業的發展趨勢，或者公司的研發創新能力、研發響應速度、現有儲備技術無法滿足客戶對于新型封裝工藝和應用場景的需求，或在與競爭對手的直接技術競爭中處于劣勢，這將導致公司產品與下游客戶的技術需求適配性下降，進而對公司的產品銷售、業務開拓和盈利能力造成不利影響。（二）關鍵技術人員流失風險（二）關鍵技術人員流失風險 高端電子封裝材料行業屬于技術密集性行業，關鍵技術人員

75、是公司獲得持續競爭優勢的基礎，也是公司持續進行技術創新和保持競爭優勢的主要因素之一。截至 2021 年 12 月 31 日，公司擁有國家級海外高層次專家人才 2 人，研發人員 81 人，研發人員占總人數的比例為 14.24%，未來如果公司薪酬水平與同行業競爭對手相比喪失競爭優勢，或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執行，公司將無法引進更多的高端技術人才，甚至可能出現現有關鍵技術人員流失的情形，進而對公司生產經營產生不利影響。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-29（三）核心技術泄密的風險（三）核心技術泄密的風險 公司擁有多項與電子級粘合劑制備與功能性薄膜材料制

76、程相關的核心技術，公司的主要研發競爭力在于產品配方的持續研發創新以及工藝流程的優化改進。若公司產品配方與工藝流程被復制或泄露，公司的市場競爭力將受到不利影響。二、經營風險二、經營風險（一）集成電路封裝材料收入占比仍相對偏低的風險（一）集成電路封裝材料收入占比仍相對偏低的風險 公司產品主要應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，并以智能終端封裝、新能源應用為主，集成電路封裝領域占比較低。報告期各期，公司集成電路封裝材料收入分別為 2,993.00 萬元、3,895.56 萬元和 8,352.26 萬元，占主營業務收入的比例分別為 9.21%、9.36%和 14.35%，整體而

77、言收入規模及占比仍相對偏低。為滿足下游客戶需求，公司需要持續進行產品研發及升級迭代，如果未來公司集成電路封裝材料的研發效果及產品技術水平未能達到下游客戶要求，或者產品研發進度落后于主要競爭對手，或者產品的市場推廣進度未及預期，公司集成電路封裝材料的收入占比存在持續偏低甚至下降的風險。（二二）公司業）公司業績快速增長且經營規模仍相對偏小的風險績快速增長且經營規模仍相對偏小的風險 報告期內，公司各期營業收入分別為 32,716.64 萬元、41,716.53 萬元和58,433.44 萬元，2019 年至 2021 年復合增長率為 33.64%，實現快速增長。但與國內外主要競爭對手相比，公司的經營

78、規模相對較小，抵御經營風險的能力相對偏弱。公司當前業務經營能力仍相對有限，在市場銷售、研發投入等方面仍有不足，面對日益增長的客戶需求，可能無法承接所有客戶的訂單需求，因而錯失部分業務機會，導致公司營業收入的增速存在放緩的可能。（三三）主）主要原材料價格波動風險要原材料價格波動風險 2019 年、2020 年以及 2021 年，公司直接材料占主營業務成本的比例分別為 81.49%、80.69%以及 83.06%，直接材料占主營業務成本比例較高。受貴金屬粉體、樹脂等原材料價格變動影響，報告期內公司直接材料成本存在一定的波動。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-30

79、假設在原材料價格波動的情況下發行人沒有提前簽訂鎖價采購合同或者戰略儲備原材料，亦無法及時調整產品銷售價格，在其他項目金額不變的情況下，原材料價格變化對利潤總額以及毛利率影響的敏感性分析列示如下：年度年度 2021 年年 2020 年年 2019 年年 變動變動幅度幅度 毛利率毛利率 變動變動（%）利潤總額利潤總額 變動變動（萬元）（萬元）毛利率毛利率 變動變動（%）利潤總額變利潤總額變動動（萬元）（萬元）毛利率毛利率 變動變動（%）利潤總額利潤總額 變動變動（萬元）（萬元）10%-5.41%-3,162.76-5.24%-2,186.56 -4.85%-1,588.21 5%-2.71%-1,

80、581.38-2.62%-1,093.28 -2.43%-794.11 -5%2.71%1,581.38 2.62%1,093.28 2.43%794.11 -10%5.41%3,162.76 5.24%2,186.56 4.85%1,588.21 原材料價格變化對凈利潤金額以及比例影響的敏感性分析列示如下：年度年度 2021 年年 2020 年年 2019 年年 變動變動 幅度幅度 凈利潤凈利潤 變動變動（%）凈利潤凈利潤 變動金額變動金額（萬元（萬元）凈利潤凈利潤 變動變動（%）凈利潤凈利潤 變動金額變動金額（萬元（萬元）凈利潤凈利潤 變動變動（%）凈利潤凈利潤 變動金額變動金額（萬元（萬

81、元）10%-35.32%-2,688.35-38.39%-1,858.57-40.71%-1,349.98 5%-17.66%-1,344.17-19.19%-929.29-20.36%-674.99-5%17.66%1,344.17 19.19%929.29 20.36%674.99-10%35.32%2,688.35 38.39%1,858.57 40.71%1,349.98 在其他因素保持不變的前提下，報告期內發行人的原材料價格每上升（或下降）5%，毛利率將分別下降（或提高）2.43%、2.62%和 2.71%，凈利潤將減少（或增加）20.36%、19.19%和 17.66%。因此，由于

82、直接材料占公司營業成本比重較高，未來若貴金屬粉體、樹脂等原材料價格出現大幅波動，公司若不能采取措施將原材料上漲的壓力轉移或者通過新產品、新技術創新來抵消原材料價格上漲的壓力，又或者在原材料價格下跌趨勢中未能夠做好存貨管理，公司的經營業績將受到不利影響。（四四）經銷商管理風險）經銷商管理風險 公司產品的下游應用行業領域較多，終端客戶的分布亦較為廣泛，針對公司產品及客戶的特點，公司采用經銷、直銷相結合的銷售模式，進行業務開拓和市場推廣。報告期各期，公司經銷收入占營業收入的比重分別為 63.81%、65.34%和 55.84%。隨著未來公司經營規模的繼續擴大，公司對經銷商管理的難德邦科技首次公開發行

83、股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-31 度亦可能隨之加大，若公司不能及時提高經銷商管理能力，經銷商發生經營不善、管理混亂等行為，或者與公司發生糾紛等情形，可能對公司的產品銷售與市場推廣產生不利影響。三、內控風險三、內控風險（一）共同實際控制人控制風險（一）共同實際控制人控制風險 公司實際控制人為解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕，本次發行前五名共同實際控制人合計控制公司 50.08%表決權。根據簽署的一致行動協議書約定，五人作為一致行動人，在公司日常生產經營及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動，且至公司首次公開發行股票上市后 36 個月內繼續保持穩定。若公司共同實際控制人在一

84、致行動協議到期后不再續簽一致行動協議，將可能導致公司控制權發生變化，并可能對公司生產經營造成一定影響。（二）業務規模擴大帶來的管理風險（二）業務規模擴大帶來的管理風險 報告期內，公司營業收入分別為 32,716.64 萬元、41,716.53 萬元和58,433.44 萬元，公司的業務規模持續擴大。隨著公司經營規模增加及募集資金投資項目的實施，相應將在市場開拓、產品研發、制造能力、質量管理、內部控制、財務管理等方面對管理人員提出更高的要求。如果公司內控體系和管理水平不能適應公司規?？焖贁U張，公司可能發生規模擴張導致的管理和內部控制風險。四、財務風險四、財務風險（一一）毛利率下降風險）毛利率下降

85、風險 按照應用領域、應用場景不同，公司產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，不同類別產品的毛利率水平主要受所處行業情況、市場供求關系、產品技術特點、產品更新迭代、公司銷售及市場策略等因素綜合影響而有所差異。整體來看，智能終端封裝材料等產品毛利率相對較高，新能源應用材料等產品毛利率相對偏低。報告期內，隨著新能源應用材料等產品收入占比提升，公司主營業務綜合毛利率分別為 40.02%、34.88%和 34.59%，整體略有下降。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-32 由于公司各產品面臨的市場競爭環境存在差異，各產品所在

86、的生命周期階段及更新迭代進度不同，產品的銷售結構不同，公司存在因上述因素導致的毛利率下降的風險。若公司未能根據市場變化及時進行產品技術升級，產品技術缺乏先進性，或公司市場推廣未達預期，造成高毛利產品銷售占比下降，可能導致公司毛利率水平進一步下降，進而對公司經營業績產生不利影響。（二）存貨跌價風險（二）存貨跌價風險 公司存貨主要由原材料、庫存商品、半成品、發出商品等構成，報告期各期末，公司存貨余額分別為 6,106.73 萬元、7,136.72 萬元和 14,101.83 萬元，隨著公司業務規模的快速增長，存貨余額增幅較大。公司根據存貨的可變現凈值低于成本的金額計提相應的跌價準備，報告期各期末，

87、公司存貨跌價準備分別573.33 萬元、681.71 萬元和 757.77 萬元，占存貨余額的比例分別為 9.39%、9.55%和 5.37%。若未來市場環境發生變化、競爭加劇或技術更新導致存貨產品滯銷、存貨積壓，將導致公司存貨跌價風險增加，對公司的盈利能力產生不利影響。（三）稅收優惠風險（三）稅收優惠風險 2021 年 12 月，公司通過高新技術企業復審，取得了山東省科學技術廳、山東省財政廳、國家稅務總局山東省稅務局頒發的高新技術企業證書（GR202137003303），有效期為三年。2019 年 12 月，公司的全資子公司深圳德邦通過高新技術企業復審，取得了深圳市科技創新委員會、深圳市財政

88、局、國家稅務總局深圳市國家稅務局頒發的高新技術企業證書（GR201944201850），有效期為三年。2021 年 11月，公司的全資子公司威士達半導體通過高新技術企業復審，取得了江蘇省科學技術廳、江蘇省財政廳、國家稅務總局江蘇省稅務局頒發的高新技術企業證書（GR202132001312），有效期為三年。若高新技術企業認證到期后，公司不能通過高新技術企業資格復審，或國家對于高新技術企業的稅收優惠政策發生變化，或在稅收減免期內公司不完全符合稅收減免申報的條件，則公司將在相應年度無法享受稅收優惠政策或存在享受稅收優惠減少的可能性，從而對公司的經營業績產生一定的影響。德邦科技首次公開發行股票并在科創

89、板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-33 五、發行失敗風險五、發行失敗風險 公司本次申請首次公開發行股票并在科創板上市，發行結果將受到公開發行時國內外宏觀經濟環境、證券市場整體情況、投資者對公司股票發行價格的認可程度及股價未來趨勢判斷等多種內、外部因素的影響，可能存在因認購不足而導致的發行失敗風險；同時，在中國證監會同意注冊決定的有效期內，按照市場化詢價結果確定的發行價格，可能存在因公司預計發行后總市值不滿足在本招股說明書中明確選擇的市值與財務指標上市標準，而導致發行失敗的風險。六、募集資金投資項目風險六、募集資金投資項目風險 本次募集資金在扣除發行相關費用后擬用于高端電子專用材料生產項目、年

90、產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目和新建研發中心建設項目。由于宏觀經濟形勢和市場競爭存在不確定性，在公司募集資金投資項目實施過程中，可能面臨產業政策變化、市場環境變化等諸多不確定因素，導致募集資金投資項目新增產能不能完全消化或實際效益與預計情形存在一定的差異。如果行業競爭加劇或市場發生重大變化，都可能對募投項目的實施進度或效果產生不利影響。七、新型冠狀病毒疫情影響公司短期業績的風險七、新型冠狀病毒疫情影響公司短期業績的風險 新型冠狀病毒疫情爆發以來，對社會日常運轉和消費行為造成一定的沖擊，公司所處電子封裝材料產業鏈亦受到一定不利影響，具體表現為上下游復工延遲帶來的供需疲軟、物流受阻導致采購

91、銷售不暢,終端市場需求因疫情影響受到一定程度的抑制，以及由此導致的材料價格上漲、運費提升、能源短缺等。目前國內新冠疫情形勢平穩，但海外疫情形勢仍處于變化中，鑒于疫情在全球范圍內仍未得到有效控制，若未來疫情進一步惡化，甚至出現二次爆發，使得公司上游原材料供應的某個環節出現供應受限，或者下游客戶因市場需求預期下降、存貨積壓等因素而減少采購訂單，都將對公司經營業績產生短期不利影響。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-34 第五節第五節 公司基本情況公司基本情況 一、公司基本信息一、公司基本信息 公司名稱 煙臺德邦科技股份有限公司 英文名稱 Darbond Techno

92、logy Co.,Ltd 注冊資本 10,668 萬元 法定代表人 解海華 成立日期 2003年 1 月 23日（2020年 12 月 11日變更為股份公司）住所 山東省煙臺市經濟技術開發區開封路 3-3 號（C-41小區）郵政編碼 265618 電話號碼 0535-3467732 傳真號碼 0535-3469923 互聯網網址 電子信箱 負責信息披露和投資者關系的部門、負責人及電話號碼 公司負責信息披露和投資者關系的部門為董事會辦公室，負責人于杰，電話號碼：0535-3469988 二、公司改制設立情況二、公司改制設立情況（一）有限公司設立情況（一）有限公司設立情況 公司前身為煙臺德邦科技有

93、限公司（以下簡稱“德邦有限”），由解海華、林國成、王建斌、周海濤、王建新、陳昕共同出資成立。2002 年 12 月，經煙臺中山會計師事務所出具驗資報告（煙中會內驗字2002x113 號）驗證，截至 2002 年 12 月 6 日，德邦有限已收到各股東認繳的出資款，共計 380.00 萬元，均為貨幣出資。2003 年 1 月，德邦有限取得了煙臺市工商行政管理局核發的企業法人營業執照（注冊號：370635228042975）。有限公司成立時，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 林國成 115.90 30.50%2 王建斌 76.00 2

94、0.00%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-35 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 3 周海濤 76.00 20.00%4 王建新 57.00 15.00%5 解海華 39.90 10.50%6 陳 昕 15.20 4.00%合計合計 380.00 100.00%（二）股份公司設立情況（二）股份公司設立情況 2020 年 11 月，德邦有限董事會作出決議，一致同意以 2020年 6月 30日經審計后的凈資產為基礎折股 10,000.00 萬股，整體變更為股份有限公司，各股東持股比例保持不變。2020 年 12月，全體股東

95、共同簽署發起人協議。永拓會計師事務所（特殊普通合伙）出具審計報告（京永審（2020）第130007 號），截至 2020 年 6 月 30 日，德邦有限經審計后的凈資產為344,109,365.51 元。北京中同華資產評估有限公司出具資產評估報告（中同華評報字（2020）第 061480 號），截至 2020 年 6 月 30 日，德邦有限的凈資產評估值為 43,983.03 萬元。2020 年 12 月，永拓會計師事務所（特殊普通合伙）出具驗資報告（京永驗字（2020）第 210044 號），對本次整體變更后的股本總額 10,000.00 萬元予以確認。同月，德邦科技在煙臺市工商行政管理局完

96、成整體變更的工商登記，并取得營業執照（統一社會信用代碼：91370600746569906J）。股份公司設立時，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（股）持股數量（股）持股比例持股比例 1 國家集成電路基金 26,528,254 26.53%2 解海華 15,064,154 15.06%3 林國成 13,208,201 13.21%4 王建斌 8,661,115 8.66%5 新余泰重 8,555,326 8.56%6 康匯投資 5,939,050 5.94%7 德瑞投資 5,724,379 5.72%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-36

97、 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（股）持股數量（股）持股比例持股比例 8 三行智祺 3,402,581 3.40%9 陳田安 3,093,256 3.09%10 張家港航日 2,826,864 2.83%11 易科匯凱仁 2,171,342 2.17%12 大壯信息 1,855,953 1.86%13 陳 昕 1,732,223 1.73%14 陳 林 1,237,302 1.24%合計合計 100,000,000 100.00%三、報告期內公司股本及股東變化情況三、報告期內公司股本及股東變化情況（一）報告期初公司股權結構情況（一）報告期初公司股權結構情況 截至 2019 年 1 月 1

98、 日，德邦有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 國家集成電路基金 2,144.04 27.30%2 解海華 1,067.50 13.59%3 林國成 1,067.50 13.59%4 新余泰重 841.45 10.71%5 王建斌 700.00 8.91%6 康匯投資 480.00 6.11%7 德瑞投資 462.65 5.89%8 易科匯凱仁 450.49 5.74%9 陳田安 250.00 3.18%10 陳 維 150.00 1.91%11 陳 昕 140.00 1.78%12 陳 林 100.00 1.27%合計合計 7,

99、853.63 100.00%（二）報告期內公司股本和股東變化情況（二）報告期內公司股本和股東變化情況 2019 年 1月 1 日至今，公司股本和股東變化情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-37 1、報告期內公司歷次增資情況、報告期內公司歷次增資情況 工商變更工商變更 時間時間 增資股東增資股東 增加出資額增加出資額（萬元）（萬元）增資總對價增資總對價（萬元）（萬元）增資價格增資價格（元（元/出資額）出資額）2019年 1 月 張家港航日 228.47 1,784.00 7.81 2021年 3 月 長江晨道 278.00 5,004.00 18.00

100、南通華泓 111.50 2,007.00 18.00 平潭馮源 111.50 2,007.00 18.00 元禾璞華 111.50 2,007.00 18.00 君海榮芯 55.50 999.00 18.00 2、報告期內公司歷次股權轉讓情況報告期內公司歷次股權轉讓情況 工商變更時間工商變更時間 轉讓方轉讓方 名稱名稱 受讓方受讓方 名稱名稱 轉讓出資額轉讓出資額（萬元）（萬元）轉讓總對價轉讓總對價（萬元）（萬元）轉讓價格轉讓價格（元（元/出資額）出資額）2019年 6 月 新余泰重 大壯信息 150.00 1,275.00 8.50 2020年 1 月 陳 維 解海華 150.00 1,29

101、0.00 8.60 2020年 6 月 易科匯凱仁 三行智祺 275.00 2,750.00 10.00（三）截至目前公司股本情況（三）截至目前公司股本情況 上述增資及股權轉讓完成后，截至本招股說明書簽署日，公司的股權結構如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 1 國家集成電路基金 2,652.83 24.87%2 解海華 1,506.42 14.12%3 林國成 1,320.82 12.38%4 王建斌 866.11 8.12%5 新余泰重 855.53 8.02%6 康匯投資 593.91 5.57%7 德瑞投資 572.44 5.37

102、%8 三行智祺 340.26 3.19%9 陳田安 309.33 2.90%10 張家港航日 282.69 2.65%11 長江晨道 278.00 2.61%12 易科匯凱仁 217.13 2.04%13 大壯信息 185.60 1.74%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-38 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 14 陳 昕 173.22 1.62%15 陳 林 123.73 1.16%16 南通華泓 111.50 1.05%17 平潭馮源 111.50 1.05%18 元禾璞華 111.50 1.05%1

103、9 君海榮芯 55.50 0.52%合計合計 10,668.00 100.00%（四）公司歷史上存在的股權代持及清理情況（四）公司歷史上存在的股權代持及清理情況 1、德邦有限層面，股權代持關系的形成及清理情況、德邦有限層面，股權代持關系的形成及清理情況（1）股權代持關系的形成原因）股權代持關系的形成原因 根據煙臺市人民政府于 1997 年 9 月發布的煙臺留學人員創業園區管理暫行辦法（煙臺市人民政府令第 70 號）規定，煙臺留學人員創業園區對于由留學人員開辦的企業給予科技三項經費優先安排、稅收返還等政策扶持。2003 年 1 月，德邦有限成立時，為響應煙臺留學人員創業園區號召并爭取政策扶持，解

104、海華委托留學歸國人員周海濤代為持股，其中解海華自行持有德邦有限 10.50%股權，委托周海濤代為持有 20.00%股權，合計實際持有公司30.50%股權。（2）股權代持關系的清理情況）股權代持關系的清理情況 2009 年 3 月，周海濤與解海華簽署股權轉讓協議，周海濤同意將其代為持有的德邦有限 20.00%股權轉讓予解海華，本次股權轉讓系周海濤與解海華股權代持關系的解除，不涉及轉讓對價的支付。同時，德邦有限全體股東作出股東會決議，同意前述股權轉讓事宜。2009 年 4月，德邦有限就前述股權轉讓事項完成工商變更登記。本次股權轉讓完成后，周海濤不再持有德邦有限股權，周海濤與實際出資人解海華就德邦有

105、限股權的代持關系已全部解除。（3）相關方關于不存在爭議或潛在糾紛的確認）相關方關于不存在爭議或潛在糾紛的確認 經訪談周海濤并出具書面確認函，周海濤與解海華就德邦有限股權的股權德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-39 代持關系的形成及解除真實有效，上述股權代持已徹底清理并還原至真實股權所有人，不存在任何形式的爭議、糾紛或潛在的爭議、糾紛。2、持股平臺、持股平臺層面，層面，股權代持股權代持的形成及清理情況的形成及清理情況（1）持股平臺的演變過程）持股平臺的演變過程 2011 年，為激勵公司創業合伙人、核心員工及進一步吸引人才，以大力發展高端電子封裝材料業務，并考慮激

106、勵范圍及人數規模，實際控制人解海華出資設立康匯有限、德瑞有限兩個有限公司持股平臺，預留股權用于未來公司員工股權激勵。2016 年，公司決定實施首次員工股權激勵，考慮到合伙企業相比于有限公司在管理上的便利性，遂成立了兩個合伙企業康匯投資、德瑞投資作為員工持股平臺，承接康匯有限、德瑞有限所持公司全部股權。（2）有限公司持股平臺層面，股權代持關系的形成、演變及清理情況）有限公司持股平臺層面，股權代持關系的形成、演變及清理情況 股權代持關系的形成原因 康匯有限、德瑞有限兩個持股平臺成立時，由于解海華實際擁有的持股平臺股權在未來激勵對象確定后將最終授予給各激勵對象，同時根據當時有效的公司法（2005 年

107、修訂）第五十九條的規定，“一個自然人只能投資設立一個一人有限責任公司”，解海華亦無法一人同時設立兩個有限公司平臺，解海華遂委托公司其他員工暫時代為持有平臺股權，并計劃后續直接轉讓給激勵對象。其中，解海華委托公司員工蔡霞、許愿等代為持有康匯有限股權，委托公司員工陳麗、許秀紅代為持有德瑞有限股權?？祬R有限、德瑞有限成立時的股權結構及股權代持情況具體如下：持股平臺持股平臺 實際股東實際股東 代持股東代持股東 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 康匯有限 解海華 蔡霞 140.00 28.00%許愿 90.00 18.00%白純勇 90.00 18.00%劉有添 90.00 18.00%劉崢

108、嶸 90.00 18.00%小計小計 500.00 100.00%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-40 持股平臺持股平臺 實際股東實際股東 代持股東代持股東 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 德瑞有限 解海華 陳麗 120.00 60.00%許秀紅 80.00 40.00%小計小計 200.00 100.00%有限公司持股平臺的股權變動及股權代持關系的演變過程 因白純勇、劉有添等代持員工離職，解海華委托在職員工莊恒冬、蔡霞承接離職員工原持有的康匯有限股權，股權變動及代持演變過程具體如下表所示：持股平臺持股平臺 實際股東實際股東 代持股東代持股東

109、出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例（%）工商變更工商變更 時間時間 轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 康匯有限 解海華 白純勇 莊恒冬 90.00 18.00 2012年 5月 劉有添 蔡霞 90.00 18.00 2014年 12月 康匯有限已就上述股權轉讓事項召開股東會并作出決議，全體股東一致同意相關股權轉讓事宜，并履行了相關工商變更程序。德瑞有限成立以來，其股權結構及股權代持情況未發生變更。股權代持關系的清理情況 2016 年 5 月，康匯有限與康匯投資、德瑞投資簽署股權轉讓協議，康匯有限同意將其持有的德邦有限 4.37%股權轉讓予康匯投資、將其持有的德邦有限 6.99%股權轉讓予德

110、瑞投資；德瑞有限與德瑞投資簽署股權轉讓協議，德瑞有限同意將其持有的德邦有限 4.25%股權轉讓予德瑞投資。同時，德邦有限召開董事會并作出決議，同意前述股權轉讓事宜。2016 年 6月，德邦有限就前述股權轉讓事項完成工商變更登記。本次股權轉讓完成后，康匯有限、德瑞有限不再持有德邦有限股權，至此，蔡霞、許愿、陳麗、許秀紅等代持員工與實際股東解海華就通過康匯有限、德瑞有限間接持有公司股權的代持關系已全部清理。截至本招股說明書簽署日，康匯有限、德瑞有限已完成注銷。相關方關于不存在爭議或潛在糾紛的確認 經訪談相關代持員工并出具承諾函，蔡霞、許愿、陳麗、許秀紅等代持員德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市

111、 招股說明書（注冊稿）1-1-41 工與解海華就持有有限公司持股平臺股權、并間接持有公司股權的代持關系的形成及解除真實有效，上述股權代持已經徹底清理，不存在任何形式的爭議、糾紛或潛在的爭議、糾紛。（3）合伙企業持股平臺層面，份額代持關系的形成、演變及清理情況）合伙企業持股平臺層面，份額代持關系的形成、演變及清理情況 2016 年，公司決定實施首次員工股權激勵，為管理便利性考慮，持股平臺由有限公司平臺康匯有限、德瑞有限切換至合伙企業持股平臺。由于首批激勵員工共計 86 名，超過了有限合伙企業 50 位合伙人的限制，遂成立康匯投資、德瑞投資兩個合伙企業作為員工持股平臺。兩個合伙企業員工持股平臺層面

112、，份額代持關系的形成、演變及清理情況具體如下：康匯投資 A.合伙份額代持關系的形成原因 康匯投資設立時，各合伙人所持份額均為其實際擁有，不存在任何代持或其他形式的利益安排。自成立以來，康匯投資曾存在部分員工離職退伙的情形，經公司實際控制人解海華指定，相關離職員工所持份額由當時的執行事務合伙人于杰暫時代為持有，擬用于后續股權激勵，實質上系于杰代解海華持有；此外，2018 年，公司以于杰名下代為持有的離職員工回購份額，對部分員工實施了新一輪股權激勵，但考慮到合伙人后續仍有潛在變動的可能性，擬定上市申報前一次性進行工商變更登記，期間仍暫由于杰代為持有。上述兩個原因形成于杰代實際控制人解海華、部分員工

113、持有康匯投資份額的情形。截至代持解除前，康匯投資的份額代持情況具體如下表所示：序號序號 代持方代持方/名義持有人名義持有人 被代持方被代持方/實際持有人實際持有人 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 于杰 解海華 30.60 3.54%2 李磊 1.44 0.17%3 姜貴琳 1.80 0.21%4 王素琴 0.90 0.10%5 潘光君 1.80 0.21%6 王紅玉 1.44 0.17%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-42 序號序號 代持方代持方/名義持有人名義持有人 被代持方被代持方/實際持有人實際持有人 出資額（萬元）出資額（萬元）出資

114、比例出資比例 7 莊恒冬 1.08 0.13%8 吳曉杰 0.90 0.10%9 謝法堂 0.90 0.10%10 王守立 1.80 0.21%11 楊名華 0.72 0.08%12 張慧娟 0.72 0.08%13 張京科 0.54 0.06%14 張靜 0.54 0.06%15 劉崢嶸 0.54 0.06%16 徐慶錕 1.08 0.13%合計合計 46.80 5.42%B.合伙份額代持關系的清理情況 2021 年 6 月，康匯投資合伙人簽署煙臺康匯投資中心（有限合伙）合伙協議書、煙臺康匯投資中心（有限合伙）變更決定書、煙臺康匯投資中心（有限合伙）合伙人出資確認書等，于杰將其代解海華等相關

115、方持有的康匯投資合伙份額全部變更為相關方自行持有，并履行了相關工商變更登記程序。本次份額變更完成后，各合伙人所持份額均為其實際擁有，康匯投資層面的份額代持情況已經徹底清理。C.相關方關于不存在爭議或潛在糾紛的確認 經訪談康匯投資合伙人并出具確認函，康匯投資合伙份額代持關系的形成及解除真實有效，上述份額代持已經徹底清理，不存在任何形式的爭議、糾紛或潛在的爭議、糾紛。德瑞投資 A.合伙份額代持關系的形成原因 2016 年 5 月，德瑞投資成立時，由于部分份額尚未激勵完畢，暫由陳麗、許秀紅暫時代為持有，擬用于后續員工激勵，實際系代解海華持有。自成立以來，德瑞投資曾存在部分員工離職退伙的情形，經公司實

116、際控制人解海華指定，相關離職員工所持份額由當時的執行事務合伙人陳麗暫時代為德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-43 持有，擬用于后續股權激勵，實質上系陳麗待解海華持有；此外，2018 年，公司實施了新一輪股權激勵，但考慮到合伙人仍有潛在變動的可能性，擬定上市申報前一次性進行工商變更登記，期間仍暫由陳麗代為持有。上述兩個原因形成陳麗、許秀紅代實際控制人解海華、部分員工持有德瑞投資合伙份額的情形。截至代持解除前，德瑞投資份額代持情況具體如下表所示：序號序號 代持方代持方/名義持有人名義持有人 被代持方被代持方/實際持有人實際持有人 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比

117、例出資比例 1 陳麗 解海華 360.99 43.35%2 許秀紅 334.26 40.14%3 陳麗 羅正蘭 1.44 0.17%4 萬煒濤 1.44 0.17%5 李奇銘 2.16 0.26%6 梁國光 0.90 0.11%7 曾玉芳 0.72 0.09%8 薛興旺 1.80 0.22%9 何松 0.90 0.11%10 丁曉斐 0.72 0.09%11 杜雪春 0.54 0.06%12 唐榮 0.54 0.06%13 丁本利 0.72 0.09%14 畢建強 0.72 0.09%15 姜云 1.08 0.13%16 閆善濤 0.90 0.11%17 尹強強 0.72 0.09%18 倪昊

118、 0.72 0.09%19 魏成龍 0.72 0.09%20 朱研 0.72 0.09%21 張城嘉 0.72 0.09%22 孟田忠 0.72 0.09%23 姚光華 0.72 0.09%24 霍永平 0.72 0.09%25 張興法 0.72 0.09%26 王偉 0.72 0.09%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-44 序號序號 代持方代持方/名義持有人名義持有人 被代持方被代持方/實際持有人實際持有人 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 27 楊立軍 0.54 0.06%28 孫賓 0.54 0.06%29 車郡 0.54 0.06%30

119、宮娜娜 0.54 0.06%31 王加志 0.54 0.06%32 郭呈毅 0.54 0.06%33 紀曉 0.54 0.06%34 林凱 0.36 0.04%35 紀淑香 0.36 0.04%36 任增剛 0.36 0.04%37 李玉蘭 0.36 0.04%38 謝楊 0.36 0.04%合計合計 722.61 86.77%B.合伙份額代持關系的清理情況 2021 年 6 月，德瑞投資合伙人簽署煙臺德瑞投資中心（有限合伙）合伙協議書、煙臺德瑞投資中心（有限合伙）變更決定書、煙臺德瑞投資中心（有限合伙）合伙人出資確認書等，陳麗、許秀紅將其代解海華等相關方持有的德瑞投資合伙份額全部變更為相關方

120、自行持有，并履行了相關工商變更登記程序。本次份額變更完成后，各合伙人所持份額均為其實際擁有，德瑞投資層面的份額代持情況已經徹底清理。C.相關方關于不存在爭議或潛在糾紛的確認 經訪談德瑞投資合伙人并出具確認函，德瑞投資合伙份額代持關系的形成及解除真實有效，上述份額代持已經徹底清理，不存在任何形式的爭議、糾紛或潛在的爭議、糾紛。3、中介機構核查意見、中介機構核查意見 截至本招股說明書簽署日，發行人以及上層持股平臺的歷史股權/份額代持情況已經全部徹底清理，不存在糾紛或潛在糾紛的情形。鑒于前述代持情況已經清理，經核查相關方簽署的股權轉讓協議、說明確德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注

121、冊稿）1-1-45 認函、承諾函、訪談記錄以及相關資金流水憑證，保薦機構、發行人律師認為，前述股權代持并不影響發行人股權的清晰穩定，不會構成本次發行的法律障礙。4、發行人股東關于所持股權之承諾函、發行人股東關于所持股權之承諾函 截至本招股說明書簽署日，發行人實際控制人、股東已出具承諾：“本人/本企業持有的德邦科技股份系本人/本企業真實持有，不存在代為持有、接受委托持有、委托他人持有、信托持有等不真實持股的情形，亦不存在結構化或分級等特殊的利益安排；截至本承諾函出具日，本人/本企業所持有的德邦科技的股權不存在質押、凍結、查封、拍賣或財產保全等任何形式的權利限制，亦不存在任何形式的權屬爭議、糾紛及

122、潛在糾紛。本人/本企業所持有的德邦科技的股權合法合規、真實有效；在德邦科技 IPO 期間及發行上市后的股份鎖定期間，本人/本企業將保持所持有的德邦科技股權的權屬清晰、真實、有效，不會導致任何形式的權屬爭議、糾紛及潛在糾紛”。截至本招股說明書簽署日，發行人員工持股平臺的合伙人已出具承諾：“本人所持有的康匯投資德瑞投資的財產份額系本人真實持有，不存在代他人持有的情形，亦不存在委托他人代為持有的情形；本人所持康匯投資德瑞投資份額不存在質押、抵押、擔保、查封、凍結等權利受限情況；不存在權屬糾紛；不存在該部分份額之上設定擔?；蚱渌阋杂绊懕救顺浞中惺够谠摬糠址蓊~所產生之權益的限制；不存在任何單位或個人

123、對本人持有的康匯投資德瑞投資份額提出任何異議、主張權利或訴訟、仲裁等；亦不存在其他導致權屬糾紛和潛在糾紛的情形。本人基于該等份額依法行使合伙人權利沒有任何法律障礙?！彼?、公司報告期內的重大資產重組情況四、公司報告期內的重大資產重組情況 報告期內，公司不存在重大資產重組情況。五、公司在其他證券市場的上市或掛牌情況五、公司在其他證券市場的上市或掛牌情況 公司不存在于其他證券市場的上市或掛牌的情況。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-46 六、公司組織結構六、公司組織結構（一）公司股權結構（一）公司股權結構 截至本招股說明書簽署日，公司股權架構如下：（二）分公司情況（

124、二）分公司情況 截至本招股說明書簽署日，公司未曾設立分公司。七、公司控股子公司、參股公司基本情況七、公司控股子公司、參股公司基本情況 截至本招股說明書簽署日，公司擁有 4 家全資子公司和 1 家控股子公司，不存在參股公司。公司上述子公司具體情況如下：（一）深圳德邦（一）深圳德邦 公司名稱公司名稱 深圳德邦界面材料有限公司 成立時間成立時間 2010年11月16日 注冊資本注冊資本 1,000.00萬元 實收資本實收資本 1,000.00萬元 注冊地址及主注冊地址及主要生產經營地要生產經營地 深圳市龍崗區坪地街道高橋社區教育北路88號4號廠房102、202、301 股東構成股東構成 股東名稱股東

125、名稱 股權比例股權比例 德邦科技 100.00%合計合計 100.00%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-47 主要財務數據主要財務數據（萬元）（萬元）項目項目 2021 年末年末/2021 年年度度 2020 年末年末/2020 年度年度 總資產 7,849.25 7,115.03 凈資產 5,401.75 5,136.93 凈利潤 264.82 69.35 審計情況審計情況 上述財務數據已經永拓會計師事務所審計（二）威士達半導體（二）威士達半導體 公司名稱公司名稱 威士達半導體科技（張家港）有限公司 成立時間成立時間 2014年6月30日 注冊資本注冊資本

126、 425.00萬元 實收資本實收資本 425.00萬元 注冊地址及注冊地址及 主要生產經營主要生產經營地地 張家港保稅區港澳路15號傳感園大樓南側一樓、二樓廠房 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 德邦科技 100.00%合計合計 100.00%主要財務數據主要財務數據（萬元）（萬元）項目項目 2021 年末年末/2021 年度年度 2020 年末年末/2020 年度年度 總資產 2,262.56 1,703.72 凈資產 371.89 170.74 凈利潤 201.15-29.25 審計情況審計情況 上述財務數據已經永拓會計師事務所審計（三）東莞德邦（三）東莞德邦 名稱名稱

127、 東莞德邦翌驊材料有限公司 成立時間成立時間 2019年2月20日 注冊資本注冊資本 70.00萬美元 實收資本實收資本 70.00萬美元 注冊地址及注冊地址及 主要生產經營主要生產經營地地 東莞市長安鎮上沙社區中南南路2號科谷工業園第7棟B座6樓 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 德邦科技 51.00%翌驊實業有限公司 49.00%合計合計 100.00%主要財務數據主要財務數據（萬元）（萬元）項目項目 2021 年末年末/2021 年度年度 2020 年末年末/2020 年度年度 總資產 1,775.91 901.43 凈資產 -494.48 -546.56 德邦科技首

128、次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-48 凈利潤 52.08-349.94 審計情況審計情況 上述財務數據已經永拓會計師事務所審計（四）昆山德邦（四）昆山德邦 公司名稱公司名稱 德邦（昆山）材料有限公司 成立時間成立時間 2021年3月2日 注冊資本注冊資本 10,000.00萬元 實收資本實收資本 10,000.00萬元 注冊地址及主注冊地址及主要生產經營地要生產經營地 蘇州市昆山市千燈鎮景唐南路399號 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 德邦科技 100.00%合計合計 100.00%主要財務數據主要財務數據（萬元）（萬元）項目項目 2021 年末

129、年末/2021 年度年度 2020 年末年末/2020 年度年度 總資產 18,872.41 -凈資產 9,590.87 -凈利潤-409.13-審計情況審計情況 上述財務數據已經永拓會計師事務所審計（五）蘇州德邦（五）蘇州德邦 公司名稱公司名稱 德邦（蘇州）半導體材料有限公司 成立時間成立時間 2021年4月2日 注冊資本注冊資本 10,000.00萬元 實收資本實收資本 23.50萬元 注冊地址及注冊地址及 主要生產經營地主要生產經營地 蘇州市吳江區黎里鎮蘆墟東港路145號 股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 德邦科技 100.00%合計合計 100.00%主要財務數據主

130、要財務數據（萬元）（萬元）項目項目 2021 年末年末/2021 年度年度 2020 年末年末/2020 年度年度 總資產 1.51 -凈資產 1.51 -凈利潤 -21.99 -審計情況審計情況 上述財務數據已經永拓會計師事務所審計（六）發行人及各子公司的業務定位和關系（六）發行人及各子公司的業務定位和關系 報告期內，公司主營業務為高端電子封裝材料研發及產業化，各子公司均主要圍繞母公司業務開展經營活動，專注于電子封裝材料的細分領域，系對母德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-49 公司業務的補充和延伸。報告期內，公司及各子公司的業務定位和關系如下：公司名稱公司名

131、稱 性質性質 業務定位業務定位 與發行人主營業務的關系與發行人主營業務的關系 德邦科技 母公司 從事高端電子封裝材料的研發、生產和銷售 產品全面覆蓋集成電路、智能終端、動力電池、光伏等不同的應用領域和應用場景 深圳德邦 全資子公司 專注于導熱界面材料的研發、生產和銷售 導熱界面材料是電子封裝材料的一個重要分支，用以滿足不同應用領域和應用場景的導熱、散熱等熱管理需求 威士達 半導體 全資子公司 專注于集成電路封裝領域 UV 減薄、劃片材料等晶圓 UV 薄膜材料的研發、生產和銷售 晶圓 UV 薄膜材料是集成電路封裝領域“卡脖子”環節關鍵材料之一，是對母公司集成電路封裝材料業務的重要補充和延伸 東莞

132、德邦 控股子公司 專注于集成電路封裝領域的固晶導電膠（膜）、固晶絕緣膠、DAF 膜等芯片粘接材料的研發、生產和銷售 芯片粘接材料是集成電路封裝領域“卡脖子”環節關鍵材料之一，是對母公司集成電路封裝材料業務的重要補充和延伸 昆山德邦 全資子公司 尚未實際開展業務 為募投項目“高端電子專用材料生產項目”的實施主體 蘇州德邦 全資子公司 尚未實際開展業務 為募投項目“年產 35 噸半導體電子封裝材料建設項目”、“新建研發中心建設項目”的實施主體 八、持有公司八、持有公司 5%以上股份的股東及實際控制人的基本情況以上股份的股東及實際控制人的基本情況（一）控股股東、實際控制人（一）控股股東、實際控制人

133、為了優化公司管理、維持公司控制權的穩定，2016 年 5 月，解海華、陳田安、王建斌、林國成、陳昕及陳維共同簽署一致行動協議書，2019 年 10 月，因陳維擬退出公司，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕共同簽署一致行動協議書，約定各方作為一致行動人行使股東權利，承擔股東義務，共同參與公司的經營與管理。自簽署一致行動協議至今，各方一直彼此信任、密切合作，在歷次董事會和股東（大）會未出現表決分歧的情況，共同控制公司。截至本招股說明書簽署日，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕分別持有公司 14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和 1.62%股份；此外，解海華持有康匯投資 3.54%

134、合伙份額，并擔任康匯投資執行事務合伙人，其中康匯投資持有公司 5.57%股份；解海華持有德瑞投資 83.49%合伙份額，并擔任德瑞投資執行事務合伙人，其中德瑞投資持有公司 5.37%股份。解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司 50.08%表決權，為公司控股股東、共同實際控制人。解海華、陳田安、王建斌、林國成、陳昕的基本情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-50 解海華先生，1967 年 6 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼為：37061119670630*，住所為山東省煙臺經濟技術開發區碧海云天 27 號樓 1 單元 20號

135、。陳田安先生，1958 年 4 月出生，美國國籍，護照號碼為：56619*，住所為山東省煙臺市開發區聽濤花園小區。王建斌先生，1963 年 1 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼為：37060219630112*，住所為山東省煙臺市芝罘區幸合里 31 號內 6號。林國成先生，1966 年 5 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼為：23010319660519*，住所為山東省煙臺經濟技術開發區黃海別墅 32 號樓內 5 號。陳昕先生，1969 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼為：32010219690301*，住所為上海市閔行區羅秀路 1980弄 4

136、0號。鑒于原一致行動協議書有效期即將屆滿，解海華、陳田安、王建斌、林國成、陳昕五人于 2021 年 7 月再次簽署一致行動協議書，約定至公司首次公開發行股票上市后 36 個月內，在公司日常生產經營及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動，若各方在公司經營管理等事項上就某些問題無法達成一致時，應當以表決的方式按照票數多數作出一致行動的決定。（二）控股股東和實際控制人直接或間接持有公司的股份是否存在質押或其他（二）控股股東和實際控制人直接或間接持有公司的股份是否存在質押或其他有爭議的情況有爭議的情況 截至本招股說明書簽署日，公司控股股東、實際控制人直接或間接持有的公司股份不存在質押或其他有爭議的情況

137、。（三）持有公司（三）持有公司 5%以上股份的主要股東的基本情況以上股份的主要股東的基本情況 截至本招股說明書簽署日，除實際控制人外，國家集成電路基金、新余泰重、康匯投資及德瑞投資分別持有公司 24.87%、8.02%、5.57%及 5.37%的股份，為公司持股 5%以上股份的其他股東。國家集成電路基金、新余泰重、康匯投資及德瑞投資的基本情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-51 1、國家集成電路基金、國家集成電路基金 公司名稱公司名稱 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 成立時間成立時間 2014年 9 月 26日 注冊資本注冊資本 9,872,00

138、0萬元 實收資本實收資本 9,872,000萬元 注冊地和主要生產經營地注冊地和主要生產經營地 北京市北京經濟技術開發區景園北街 2號 52 幢 7層 718室 法定代表人法定代表人 樓宇光 主營業務主營業務 股權投資、投資咨詢；項目投資及資產管理；企業管理咨詢。（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）與公司主營業務的關系與公司主營業務的關系 除持有公司股權外，與公司主營業務不相關 截至本招股說明書簽署日，國家集成電路基金股東構成及出資比例如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量

139、持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 1 中華人民共和國財政部 3,600,000.00 36.47%2 國開金融有限責任公司 2,200,000.00 22.29%3 中國煙草總公司 1,100,000.00 11.14%4 北京亦莊國際投資發展有限公司 1,000,000.00 10.13%5 中國移動通信集團有限公司 500,000.00 5.06%6 上海國盛（集團）有限公司 500,000.00 5.06%7 武漢金融控股（集團）有限公司 500,000.00 5.06%8 中國電信集團有限公司 140,000.00 1.42%9 中國聯合網絡通信集團有限公司 140,000.0

140、0 1.42%10 中電科投資控股有限公司 50,000.00 0.51%11 中國電子信息產業集團有限公司 50,000.00 0.51%12 大唐電信科技產業控股有限公司 50,000.00 0.51%13 華芯投資管理有限責任公司 12,000.00 0.12%14 北京紫光通信科技集團有限公司 10,000.00 0.10%15 上海武岳峰浦江股權投資合伙企業（有限合伙）10,000.00 0.10%16 福建三安集團有限公司 10,000.00 0.10%合計合計 9,872,000.00 100.00%國家集成電路基金系私募基金，已經按照私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管

141、理人登記和基金備案辦法（試行）的規定，于 2015德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-52 年 3 月 25 日在中國證券投資基金業協會辦理了私募基金備案登記（基金編號為SD5797）。國家集成電路基金的基金管理人華芯投資管理有限責任公司，已于 2015 年3 月 25 日在中國證券投資基金業協會完成基金管理人登記（登記編號：P1009674）。其基本情況如下：公司名稱公司名稱 華芯投資管理有限責任公司 成立時間成立時間 2014年08月27日 注冊資本注冊資本 26,423.0769萬元 法定代表人法定代表人 馮馭 地址地址 北京市經濟技術開發區景園北街2號5

142、2幢7層707 經營范圍經營范圍 投資；投資管理及投資咨詢服務；財務顧問服務（不得開展審計、驗資、查帳、評估、會計咨詢、代理記賬等需經專項審批的業務，不得出具相應的審計報告、驗資報告、查帳報告、評估報告等文字材料）；投資與股權投資相關的基金或企業及投資管理顧問機構；受托管理私募股權投資基金或企業。（“1、未經有關部門批準，不得以公開方式募集資金；2、不得公開開展證券類產品和金融衍生品交易活動；3、不得發放貸款；4、不得對所投資企業以外的其他企業提供擔保；5、不得向投資者承諾投資本金不受損失或者承諾最低收益”；企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內

143、容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 1 國開金融有限責任公司 45.00%2 北京賽迪創業投資有限公司 10.00%3 盈富泰克創業投資有限公司 10.00%4 蘇州元禾控股股份有限公司 10.00%5 北京賽迪科創技術有限公司 10.00%6 中國移動通信集團有限公司 5.00%7 北京亦莊國際投資發展有限公司 5.00%8 上海浦東科創集團有限公司 5.00%合計合計 100.00%2、新余泰重、新余泰重 企業名稱企業名稱 新余泰重投資管理中心（有限合伙）成立時間成立時間 2015年 7 月 29

144、日 執行事務合伙人執行事務合伙人 田靜峰 出資總額出資總額 3,750 萬元 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-53 注冊地和主要經營地：注冊地和主要經營地：新余市勞動北路 42 號 主營業務主營業務 企業投資；投資管理；投資咨詢（不含金融、證券、期貨、保險業務）、企業管理咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）與公司主營業務與公司主營業務 的關系的關系 除持有公司股權外，與公司主營業務不相關 截至本招股說明書簽署日，新余泰重的出資人構成及出資比例具體如下：序號序號 出資人姓名出資人姓名 出資人類型出資人類型 出資額（萬元）出資額（萬元）

145、出資比例出資比例 1 田靜峰 普通合伙人 750.00 20.00%2 趙新穎 有限合伙人 1,500.00 40.00%3 劉靜 有限合伙人 1,500.00 40.00%合計合計 3,750.00 100.00%新余泰重由其出資人以自有資金出資，不存在以非公開方式向合格投資者募集設立投資基金的情形，未委托基金管理人管理其資產，亦未受托成為基金管理人管理資產，不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）中規定的私募投資基金或私募基金管理人，無需辦理私募基金/私募基金管理人備案/登記手續。3、康匯投資（員工持股平臺）、康匯投資（員工持股平臺）企業名稱企業名稱

146、 煙臺康匯投資中心（有限合伙）成立時間成立時間 2016年 5 月 23日 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91370600MA3CB0C0XB 執行事務合伙人執行事務合伙人 解海華 出資總額出資總額 864萬元 注冊地和主要經營地：注冊地和主要經營地：山東省煙臺市經濟技術開發區金沙江路 98號 主營業務主營業務 以自有資金對股權進行投資（未經金融監管部門批準，不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財等金融業務）與公司主營業務與公司主營業務 的關系的關系 除持有公司股權外，與公司主營業務不相關 截至本招股說明書簽署日，康匯投資的出資人構成及出資比例具體如下：序號序號 出資人出資人 姓名姓名 出資

147、人出資人 類型類型 出資出資 比例比例 序號序號 出資人出資人 姓名姓名 出資人出資人 類型類型 出資出資 比例比例 1 解海華 普通合伙人 3.54%19 莊恒冬 有限合伙人 0.54%2 于杰 有限合伙人 65.63%20 王守立 有限合伙人 0.31%3 李偉 有限合伙人 8.33%21 劉崢嶸 有限合伙人 0.27%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-54 序號序號 出資人出資人 姓名姓名 出資人出資人 類型類型 出資出資 比例比例 序號序號 出資人出資人 姓名姓名 出資人出資人 類型類型 出資出資 比例比例 4 桂泳 有限合伙人 8.33%22 劉年超

148、 有限合伙人 0.21%5 周宣臣 有限合伙人 0.42%23 王言紅 有限合伙人 0.21%6 張宇鵬 有限合伙人 0.42%24 陳萍 有限合伙人 0.21%7 徐慶錕 有限合伙人 0.23%25 林春霞 有限合伙人 0.42%8 楊名華 有限合伙人 0.29%26 姜貴琳 有限合伙人 1.25%9 王之龍 有限合伙人 0.42%27 張慧娟 有限合伙人 0.29%10 胡超超 有限合伙人 0.42%28 張靜 有限合伙人 0.27%11 李陽兵 有限合伙人 0.42%29 李清 有限合伙人 1.04%12 徐克銀 有限合伙人 0.42%30 王紅玉 有限合伙人 0.58%13 潘光君 有

149、限合伙人 0.63%31 吳曉杰 有限合伙人 0.52%14 楊恒 有限合伙人 0.42%32 李磊 有限合伙人 1.42%15 李偉 有限合伙人 0.10%33 王素琴 有限合伙人 1.15%16 臧麗艷 有限合伙人 0.21%34 謝法堂 有限合伙人 0.52%17 韓春霞 有限合伙人 0.10%35 趙雪 有限合伙人 0.21%18 張京科 有限合伙人 0.27%合計合計 100.00%根據康匯投資的合伙協議，康匯投資為公司員工持股平臺，除持有公司的股份外，康匯投資未從事其他經營活動?？祬R投資不存在以非公開方式向合格投資者募集設立投資基金的情形，未委托基金管理人管理其資產，亦未受托成為基

150、金管理人管理資產，不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）中規定的私募投資基金或私募基金管理人，無需辦理私募基金/私募基金管理人備案/登記手續。4、德瑞投資（員工持股平臺）、德瑞投資（員工持股平臺）企業名稱企業名稱 煙臺德瑞投資中心（有限合伙）成立時間成立時間 2016年 5 月 23日 執行事務合伙人執行事務合伙人 解海華 出資總額出資總額 832.77 萬元 注冊地和主要經營地：注冊地和主要經營地：山東省煙臺市經濟技術開發區金沙江路 98號 主營業務主營業務 以自有資金對股權進行投資（未經金融監管部門批準，不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財等金融業

151、務）德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-55 與公司主營業務與公司主營業務 的關系的關系 除持有公司股權外，與公司主營業務不相關 截至本招股說明書簽署日，德瑞投資的出資人構成及出資比例具體如下：序號序號 出資人出資人 姓名姓名 出資人出資人 類型類型 出資出資 比例比例 序號序號 出資人姓名出資人姓名 出資人類型出資人類型 出資出資 比例比例 1 解海華 普通合伙人 83.49%25 張少冬 有限合伙人 0.11%2 羅正蘭 有限合伙人 3.42%26 閆善濤 有限合伙人 0.11%3 萬煒濤 有限合伙人 2.55%27 尹強強 有限合伙人 0.09%4 李奇銘

152、 有限合伙人 1.34%28 倪昊 有限合伙人 0.09%5 許秀紅 有限合伙人 1.25%29 魏成龍 有限合伙人 0.09%6 陳麗 有限合伙人 1.17%30 朱研 有限合伙人 0.09%7 梁國光 有限合伙人 0.54%31 張城嘉 有限合伙人 0.09%8 曾玉芳 有限合伙人 0.52%32 孟田忠 有限合伙人 0.09%9 薛興旺 有限合伙人 0.43%33 姚光華 有限合伙人 0.09%10 黃國宏 有限合伙人 0.43%34 霍永平 有限合伙人 0.09%11 馬超 有限合伙人 0.43%35 張興法 有限合伙人 0.09%12 何松 有限合伙人 0.32%36 王偉 有限合伙

153、人 0.09%13 丁曉斐 有限合伙人 0.30%37 楊立軍 有限合伙人 0.06%14 杜雪春 有限合伙人 0.28%38 孫賓 有限合伙人 0.06%15 唐榮 有限合伙人 0.28%39 車郡 有限合伙人 0.06%16 王濤 有限合伙人 0.22%40 宮娜娜 有限合伙人 0.06%17 李洪佳 有限合伙人 0.22%41 王加志 有限合伙人 0.06%18 樊毅 有限合伙人 0.22%42 郭呈毅 有限合伙人 0.06%19 丁本利 有限合伙人 0.19%43 紀曉 有限合伙人 0.06%20 畢建強 有限合伙人 0.19%44 林凱 有限合伙人 0.04%21 姜云 有限合伙人

154、0.13%45 紀淑香 有限合伙人 0.04%22 曾偉軍 有限合伙人 0.11%46 任增剛 有限合伙人 0.04%23 王博 有限合伙人 0.11%47 李玉蘭 有限合伙人 0.04%24 孔憲鋒 有限合伙人 0.11%48 謝楊 有限合伙人 0.04%合計合計 100.00%根據德瑞投資的合伙協議，德瑞投資為公司員工持股平臺，除持有公司的股份外，德瑞投資未從事其他經營活動。德瑞投資不存在以非公開方式向合格投資者募集設立投資基金的情形，未德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-56 委托基金管理人管理其資產，亦未受托成為基金管理人管理資產，不屬于私募投資基金監督

155、管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）中規定的私募投資基金或私募基金管理人，無需辦理私募基金/私募基金管理人備案/登記手續。九、公司股本情況九、公司股本情況（一）本次擬發行的股份及發行前后公司股本情況（一）本次擬發行的股份及發行前后公司股本情況 本次發行前公司總股本為 10,668.00 萬股，本次擬公開發行股票不超過3,556.00 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），不低于發行后總股本的 25%，本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份，公司本次發行后總股本不超過 14,224.00 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量）。以公司本次公開發行 3,5

156、56.00 萬股計算，本次發行前后公司股本結構如下：股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 國家集成電路基金 2,652.83 24.87%2,652.83 18.65%解海華 1,506.42 14.12%1,506.42 10.59%林國成 1,320.82 12.38%1,320.82 9.29%王建斌 866.11 8.12%866.11 6.09%新余泰重 855.53 8.02%855.53 6.01%康匯投資 593.91 5.57%593.91 4.18%德瑞投資 572.

157、44 5.37%572.44 4.02%三行智祺 340.26 3.19%340.26 2.39%陳田安 309.33 2.90%309.33 2.17%張家港航日 282.69 2.65%282.69 1.99%長江晨道 278.00 2.61%278.00 1.95%易科匯凱仁 217.13 2.04%217.13 1.53%大壯信息 185.60 1.74%185.60 1.30%陳 昕 173.22 1.62%173.22 1.22%陳 林 123.73 1.16%123.73 0.87%南通華泓 111.50 1.05%111.50 0.78%平潭馮源 111.50 1.05%111

158、.50 0.78%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-57 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 元禾璞華 111.50 1.05%111.50 0.78%君海榮芯 55.50 0.52%55.50 0.39%本次擬發行股份-3,556.00 25.00%合計合計 10,668.00 100.00%14,224.00 100.00%（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 截至本招股說明書簽署日，公司前十名股東持股情況如下：序號序號 股東名

159、稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）比例比例 1 國家集成電路基金 2,652.83 24.87%2 解海華 1,506.42 14.12%3 林國成 1,320.82 12.38%4 王建斌 866.11 8.12%5 新余泰重 855.53 8.02%6 康匯投資 593.91 5.57%7 德瑞投資 572.44 5.37%8 三行智祺 340.26 3.19%9 陳田安 309.33 2.90%10 張家港航日 282.69 2.65%合計合計 9,300.34 87.19%（三）本次發行前前十名自然人股東及其在公司處擔任職務情況（三）本次發行前前十名自然人股東及其在公司處擔任職務

160、情況 截至本招股說明書簽署日，公司共有 6 名自然人股東，其持股以及在公司處擔任的職務情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）比例比例 在公司處擔任職務在公司處擔任職務 1 解海華 1,506.42 14.12%董事長 2 林國成 1,320.82 12.38%董事 3 王建斌 866.11 8.12%董事、副總經理 4 陳田安 309.33 2.90%董事、總經理 5 陳 昕 173.22 1.62%副總經理 6 陳 林 123.73 1.16%-德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-58（四）公司國有股份及外資股份的情況（四）公司國有

161、股份及外資股份的情況 1、公司國有股份的情況、公司國有股份的情況 截至本招股說明書簽署日，公司共有 1 名國有股東，具體情況如下表：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）比例比例 注冊地注冊地 1 國家集成電路基金（SS）2,652.83 24.87%中國北京 根據上市公司國有股權監督管理辦法（國資委財政部證監會令第 36 號）的相關規定，國有股東證券賬戶應標注SS或CS標識，截至本招股說明書簽署日，公司已取得關于確認煙臺德邦科技股份有限公司國有股權管理方案的函（國集投函202187 號），確認：依財政部有關規定，國家集成電路基金持有公司 2,652.83 萬股，持股比例為

162、24.87%，股份性質為國有法人股。2、公司外資股份的情況、公司外資股份的情況 截至本招股說明書簽署日，公司股本中含有外資股份，CHEN TIAN AN（陳田安）直接持有公司 3,093,256股，占公司總股本的 2.90%。（五）公司最近一年新增股東情況（五）公司最近一年新增股東情況 2021 年以來，公司新增 5位股東基本情況如下：序序號號 入股入股 時間時間 入股入股 方式方式 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股持股 比例比例 入股價格入股價格（元（元/股）股）定價依據定價依據 1 2021年 3月 增資 長江晨道 278.00 2.61%18.00 結合公司經營狀況

163、及未來發展預期協商確定增資價格 2 南通華泓 111.50 1.05%3 平潭馮源 111.50 1.05%4 元禾璞華 111.50 1.05%5 君海榮芯 55.50 0.52%1、長江晨道、長江晨道 名稱名稱 長江晨道（湖北）新能源產業投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2017年6月19日 認繳出資額認繳出資額 315,100.00萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業（有限合伙）（委派代表：章書勤）地址地址 武漢市東湖新技術開發區高新二路388號光谷國際生物醫藥企業加速器一期工程1號廠房146號 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（

164、注冊稿）1-1-59 經營范圍經營范圍 對新能源產業的投資；投資管理與資產管理；股權投資；項目投資；投資咨詢；企業管理咨詢。（不得從事吸收公眾存款或變相吸收公眾存款，不得從事發放貸款等金融業務；依法須經審批的項目，經相關部門審批后方可開展經營活動）合伙人構成情況合伙人構成情況 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資比例出資比例 1 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業（有限合伙）0.03%2 寧波梅山保稅港區問鼎投資有限公司 15.87%3 招銀國際金融控股（深圳）有限公司 15.87%4 北京華鼎新動力股權投資基金（有限合伙）15.87%5 湖北省長江合志股權投資基金合伙企業（有限合伙）15.87

165、%6 溧陽市產業投資引導基金有限公司 12.69%7 深圳市招銀成長拾捌號股權投資基金合伙企業（有限合伙）6.35%8 湖北長江招銀產業基金合伙企業（有限合伙）6.35%9 新疆 TCL股權投資有限公司 4.76%10 深圳市招銀肆號股權投資合伙企業（有限合伙）3.17%11 江蘇中關村科技產業園創業投資有限公司 3.17%合計合計 100.00%長江晨道系私募基金，已經按照私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）的規定，于 2017 年 11 月28 日在中國證券投資基金業協會辦理了私募基金備案登記（基金編號：SX9811）。長江晨道的基金管理人寧波梅山保稅

166、港區晨道投資合伙企業（有限合伙），已于 2016 年 6 月 6 日在中國證券投資基金業協會完成基金管理人登記（登記編號：P1031588），其基本情況如下：公司名稱公司名稱 寧波梅山保稅港區晨道投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2017年5月3日 注冊資本注冊資本 1,000.00萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 寧波梅山保稅港區倚天投資有限公司 地址地址 浙江省寧波市北侖區梅山七星路88號1幢401室A區C0970 經營范圍經營范圍 實業投資；投資管理。（未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集（融）資等金融業務）（依法須經批準的項目，經相關部門批

167、準后方可開展經營活動）德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-60 合伙人構成情況合伙人構成情況 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資比例出資比例 1 寧波梅山保稅港區倚天投資有限公司 1.00%2 關朝余 99.00%合計合計 100.00%2、南通華泓、南通華泓 名稱名稱 南通華泓投資有限公司 成立時間成立時間 2017年12月28日 注冊資本注冊資本 500.00萬元 法定代表人法定代表人 陳敏珊 地址地址 南通市蘇通科技產業園區江成路1088號內3號樓3570室 經營范圍經營范圍 產業投資、股權投資、創業投資。（不得以公開方式募集資金，不得公開交易證券類產品

168、和金融衍生類產品，不得發放貸款，不得向投資者承諾投資本金不受損失或者承諾最低收益）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 1 南通華達微電子集團股份有限公司 100.00%合計合計 100.00%南通華泓設立至今不存在以非公開方式向他人募集資金設立投資基金的情形，其資產也未委托基金管理人進行管理。因此南通華泓不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法和私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）所定義的私募投資基金或私募投資基金管理人，無需履行基金管理人登記或私募投資基金備案程序。3、平潭馮源、平潭馮源 名稱名稱 平潭馮源

169、繪芯股權投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020年11月12日 認繳出資額認繳出資額 42,003.00萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 馮源投資（平潭）有限公司（委派代表：張凱）地址地址 平潭綜合實驗區金井灣片區商務營運中心6號樓5層511室-5215（集群注冊）經營范圍經營范圍 一般項目：以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成備案登記后方可從事經營活動）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）合伙人構成情況合伙人構成情況 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資比例出資比例 1 馮源投資（平潭）有限公司 0.22%2 虞仁

170、榮 47.89%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-61 3 周鉞 11.11%4 拉薩經濟技術開發區亦興金控投資有限公司 7.78%5 張新海 7.11%6 劉棟 6.67%7 方榮波 4.89%8 侯茸茸 3.33%9 唐志蘭 2.22%10 干志均 1.78%11 方榮幸 1.78%12 陳雅琪 1.11%13 趙永清 1.11%14 趙敏 0.89%15 李亞敏 0.67%16 王亮 0.67%17 雷電 0.67%18 岳昆 0.12%合計合計 100.00%平潭馮源系私募基金，已經按照私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法

171、（試行）的規定于 2020 年 12 月10 日在中國證券投資基金業協會辦理了私募基金備案登記（基金編號：SNL252）。平潭馮源的基金管理人為馮源投資（平潭）有限公司，已于 2020 年 11 月9 日在中國證券投資基金業協會完成基金管理人登記（登記編號：P1071503），其基本情況如下：公司名稱公司名稱 馮源投資（平潭）有限公司 成立時間成立時間 2020年7月28日 注冊資本注冊資本 1,000.00萬元 法定代表人法定代表人 劉明星 地址地址 平潭綜合實驗區金井灣片區商務營運中心6號樓5層511室-4691（集群注冊）經營范圍經營范圍 一般項目：以自有資金從事投資活動；以私募基金從事

172、股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成備案登記后方可從事經營活動）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-62 股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 1 唐志蘭 79.00%2 虞仁榮 19.00%3 劉明星 2.00%合計合計 100.00%4、元禾璞華、元禾璞華 名稱名稱 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2018年1月25日 認繳出資額認繳出資額 328,000.00萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州致芯方維投資管理

173、合伙企業（有限合伙）（委派代表：劉越）地址地址 蘇州工業園區蘇虹東路183號19棟3樓301室 經營范圍經營范圍 從事非證券股權投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）合伙人構成情況合伙人構成情況 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資比例出資比例 1 蘇州致芯方維投資管理合伙企業（有限合伙）0.91%2 蘇州亞投榮基股權投資中心（有限合伙）24.39%3 蘇州元禾控股股份有限公司 22.87%4 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 21.34%5 江蘇省政府投資基金（有限合伙）13.72%6 深圳市鯤鵬股權投資有限公司 6.10%7 蘇州汾湖創新產業投資中心（有限合伙）

174、6.10%8 長三角協同優勢產業股權投資合伙企業（有限合伙）1.91%9 上海清恩資產管理合伙企業（有限合伙）1.33%10 上?？苿撝行亩谒侥纪顿Y基金合伙企業（有限合伙）1.33%合計合計 100.00%元禾璞華系私募基金，已經按照私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）的規定，于 2018 年 5 月21 日在中國證券投資基金業協會辦理了私募基金備案登記（基金編號：SCW352）。元禾璞華的基金管理人元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司，已于 2018 年4 月 18 日在中國證券投資基金業協會完成基金管理人登記（登記編號：P1067993），其基本情況如下

175、：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-63 公司名稱公司名稱 元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司 成立時間成立時間 2018年1月12日 注冊資本注冊資本 3,000.00萬元 法定代表人法定代表人 劉越 地址地址 蘇州工業園區蘇虹東路183號19棟3樓 經營范圍經營范圍 投資管理、資產管理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 1 蘇州致芯華創企業管理有限公司 51.00%2 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 24.50%3 蘇州元禾控股股份有限公司 24.50%合計合計 10

176、0.00%蘇州致芯方維投資管理合伙企業（有限合伙）為元禾璞華的普通合伙人，其基本信息如下：名稱名稱 蘇州致芯方維投資管理合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2016年12月29日 認繳出資額認繳出資額 3,000.00萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州致芯宏成投資管理合伙企業（普通合伙）地址地址 蘇州工業園區蘇虹東路183號19棟310室 經營范圍經營范圍 從事非證券股權投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）合伙人構成情況合伙人構成情況 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資比例出資比例 1 蘇州致芯宏成投資管理合伙企業（普通合伙）3.33%2 元禾璞華（蘇州）投

177、資管理有限公司 96.67%合計合計 100.00%5、君海榮芯、君海榮芯 名稱名稱 江蘇疌泉君海榮芯投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2019年12月26日 認繳出資額認繳出資額 126,263.00萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 無錫君海新芯投資咨詢有限公司（委派代表：陳浩）地址地址 無錫市新吳區清源路18號大學科技園530大廈D507-2 經營范圍經營范圍 股權投資；投資管理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）合伙人構成情況合伙人構成情況 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資比例出資比例 1 無錫君海新芯投資咨詢有限公司 1.00%德邦科技首次公開發行股

178、票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-64 2 SK海力士（無錫）投資有限公司 36.53%3 無錫高新區新動能產業發展基金（有限合伙）12.18%4 江蘇疌泉太湖國聯新興成長產業投資企業 12.18%5 江蘇省政府投資基金（有限合伙）12.18%6 南京浦口智思集成電路產業基金合伙企業（有限合伙）12.18%7 北京信銀嘉盛股權投資合伙企業（有限合伙）7.67%8 北京君聯創業投資中心（有限合伙）3.04%9 上海寓馨企業管理合伙企業（有限合伙）3.04%合計合計 100.00%君海榮芯系私募基金，已經按照私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）的規

179、定，于 2020 年 2 月11 日在中國證券投資基金業協會辦理了私募基金備案登記（基金編號：SJP631）。君海榮芯的基金管理人無錫君海聯芯投資管理有限公司，已于 2019 年 8 月13 日在中國證券投資基金業協會完成基金管理人登記（登記編號：P1070069），其基本情況如下：公司名稱公司名稱 無錫君海聯芯投資管理有限公司 成立時間成立時間 2019年3月26日 注冊資本注冊資本 1,000.00萬元 法定代表人法定代表人 陳浩 地址地址 無錫市新吳區清源路18號傳感網大學科技園530大廈A3樓 經營范圍經營范圍 投資管理；基金管理；股權投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開

180、展經營活動）股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 1 君海創芯（北京）咨詢管理有限公司 100.00%合計合計 100.00%無錫君海新芯投資咨詢有限公司為君海榮芯的普通合伙人，其基本信息如下：公司名稱公司名稱 無錫君海新芯投資咨詢有限公司 成立時間成立時間 2019年7月19日 注冊資本注冊資本 2,000.00萬元 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-65 法定代表人法定代表人 陳浩 地址地址 無錫市新吳區清源路18號大學科技園530大廈D507-1 經營范圍經營范圍 投資咨詢；股權投資；企業管理咨詢。（依法須經批準的項目，經相關部

181、門批準后方可開展經營活動）股權結構股權結構 序號序號 股東名稱股東名稱 股權比例股權比例 1 無錫君海聯芯投資管理有限公司 100.00%合計合計 100.00%截至本招股說明書簽署日，除國家集成電路基金直接持有元禾璞華 21.34%的合伙份額，同時系元禾璞華的基金管理人元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司持股 24.50%的股東之外，公司最近一年新增股東與公司其他股東、董事、監事、高級管理人員不存在關聯關系，與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員亦不存在關聯關系，其所持有的公司股份均為真實持有，不存在股份代持情形。（六）本次發行前各股東間的關聯關系及各自持股比例（六）本次發行前各

182、股東間的關聯關系及各自持股比例 本次發行前，公司各股東間的關聯關系及各自持股比例如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 股東間存在的關系股東間存在的關系 1 解海華 1,506.42 14.12%存在一致行動關系，解海華、陳田安、王建斌、林國成、陳昕對公司實施共同控制，解海華擔任康匯投資、德瑞投資的執行事務合伙人 林國成 1,320.82 12.38%王建斌 866.11 8.12%陳田安 309.33 2.90%陳 昕 173.22 1.62%康匯投資 593.91 5.94%德瑞投資 572.44 5.72%2 易科匯凱仁 217.13 2.04

183、%易科匯凱仁的執行事務合伙人北京易科匯投資管理有限公司亦擔任持有張家港航日 29.33%合伙份額的有限合伙人廈門盛芯材料產業投資基金合伙企業（有限合伙）的執行事務合伙人 張家港航日 282.69 2.65%3 國家集成電路基金 2,652.83 24.87%國家集成電路基金直接持有元禾璞華 21.34%的合伙份額，同時系元禾璞華的基金管理人元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司持股 24.50%的股東 元禾璞華 111.50 1.05%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-66（七）公司股東公開發售股份對控制權、治理結構及生產經營產生的影響（七）公司股東公開發售股份對控

184、制權、治理結構及生產經營產生的影響 本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。（八）發行人與股東之間的特殊權益安排及解除情況（八）發行人與股東之間的特殊權益安排及解除情況 1、特殊權益安排特殊權益安排 公司、實際控制人及公司其他股東曾與國家集成電路產業基金簽署投資協議、股東協議及其相關補充協議，約定國家集成電路產業基金享有董事監事委派、優先認購權、優先購買權、共同出售權、反稀釋權、優先清算權、業績保障、實際控制人股權回購、最優惠條款、信息權等保護性權利及特殊權利條款安排。截至本招股說明書簽署之日，未曾發生國家集成電路產業基金要求實際控制人實際履行股權回購等義務的情形。除此之外，公司及實際控

185、制人與公司其他股東均不存在任何特殊權益安排的情形。2、特殊權利條款的終止、特殊權利條款的終止 2021 年 9 月，公司、實際控制人及公司其他股東與國家集成電路產業基金簽署股東協議之補充協議，約定如下：1、自公司實現其股份在證券交易所首次公開發行申報（以交易所受理函或網站公示信息為準）之日，股東特殊權利條款終止，不再具有約束力；2、自上述股東特別權利終止后，各方之間不存在任何其他形式的對賭條款安排或者特殊利益安排；3、自股東特殊權利條款終止后，公司的股東均按照公司法以及公司章程的規定享有相應的權利、履行相應的義務并承擔相應的責任，任何一方股東不再享有任何超出公司法以及公司章程規定的特殊權利；4

186、、如果公司 IPO 申報因任何原因被撤回、退回、撤銷、或被中國證券發行的有權監管部門否決、終止審查、拒絕審查的，相關股東特殊權利條款在前述任何一種情形發生之日自動恢復效力。十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷 1、董事會成員、董事會成員 截至本招股說明書簽署日，公司董事會由 9 名董事組成，其中獨立董事 3德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-67 名，其基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任職期限任職期限 提名方

187、提名方 選聘情況選聘情況 1 解海華 董事長 三年 發起人 創 立 大 會 暨2020 年第一次臨時股東大會 2 陳田安 董事兼總經理 三年 3 王建斌 董事兼副總經理 三年 4 林國成 董事 三年 5 郝一陽 董事 三年 6 楊征帆 董事 三年 7 楊德仁 獨立董事 三年 8 唐 云 獨立董事 三年 9 王福利 獨立董事 三年 截至本招股說明書簽署日，公司董事的簡歷如下：解海華解海華，男，出生于 1967 年 6 月，中國國籍，本科學歷。1989 年至 1994年，就職于煙臺開發區商業公司；1994 年至 1998 年，就職于煙臺豐華實業公司；1999 年創辦煙臺德邦化工有限公司，任總經理，

188、全面負責公司經營管理；2003 年 1 月至 2016 年 10 月，任德邦科技董事；2016 年 10 月至今，任德邦科技董事長；2021 年 3 月至今，兼任昆山德邦執行董事；2021 年 4 月至今，兼任蘇州德邦執行董事。陳田安陳田安，男，出生于 1958 年 4 月，美國國籍，博士研究生學歷，國家級海外高層次專家，國家集成電路材料產業技術創新戰略聯盟咨詢委員會專家成員，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事及專家咨詢委員會成員，煙臺市高端人才引進“雙百計劃”第一層次高端創新人才、泰山學者海外特聘專家，曾承擔國家科技重大專項“用于 Low-k 倒裝芯 TCB 工藝的底部填充材料研發與

189、產業化”（02 專項），主持國家重點研發計劃項目“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究”，1996 年 6 月至 1998 年 8 月，任美國聯信公司研究員；1998 年至 2000年 9月，任英美石油化學公司研究員、項目經理；2000 年 9 月至 2004 年 9 月，任英特爾公司高分子材料專家；2005 年 9 月至 2008 年 9 月，任漢高華威電子有限公司副總經理。2004 年 9 月至 2008 年 9月，任德國漢高電子材料集團大中國區總經理。2008年 9 月至 2010 年 4月，任美國霍尼韋爾公司電子材料部全球商務總監；2010 年 5 月，加

190、入德邦科技，歷德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-68 任德邦科技董事、總經理、深圳德邦執行董事、威士達半導體董事長、東莞德邦董事長。王建斌王建斌，男，出生于 1963 年 1 月，中國國籍，碩士研究生學歷，曾承擔國家科技重大專項“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”（02 專項），擔任課題任務負責人，主持國家重點研發計劃項目“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究”，參與承擔多項省市級科研項目，榮獲煙臺開發區有突出貢獻中青年專家、煙臺開發區勞動模范稱號。1983 年至 1998 年，任煙臺萬華合成革集團工程師。1999年 1月至 200

191、3年 1月，任煙臺德邦化工有限公司副總經理。2003 年 1 月至今，任德邦科技副總經理，分管技術中心、制造中心工作。2020 年 12月至今，任德邦科技董事。林國成林國成，男，出生于 1966 年 5 月，中國國籍，本科學歷。1989 年 8 月至1990年 11月，任煙臺開發區房產管理處秘書。1990年 11月至 1993 年 6月，任煙臺開發區國家安全局秘書。1993 年 6 月至 1998 年 10 月，任煙臺市福山區食品發酵公司團委書記、工會主席。1998年 11 月至今，任煙臺聯邦化工有限公司總經理。2000 年至 2003 年 1 月，任煙臺德邦化工有限公司董事長。2003 年

192、1月至 2016 年 10月任德邦科技董事長。2016 年 10月至今任德邦科技董事。郝一陽郝一陽，男，出生于 1987 年 3 月，中國國籍，本科學歷。2009 年 7 月至2013 年 4 月，歷任海航資本集團有限公司投資銀行部項目助理、投資銀行部總經理助理；2013 年 4 月至 2015 年 2 月，任股權業務部執行董事；2015 年 2 月至今，歷任華芯投資管理有限責任公司經理、高級經理；2017 年 2 月至今，任德邦科技董事。楊征帆楊征帆，男，出生于 1981 年 2 月，中國國籍，碩士研究生學歷。2004 年12月至 2007年 7 月任清華同方威視技術股份有限公司產品開發部軟

193、件工程師，2007年 7月至 2011 年 11月任中國人民銀行沈陽分行主任科員，2011年 11月至2014 年 12 月任開元（北京）城市發展基金管理有限公司高級經理，2014 年 12月至今歷任華芯投資管理有限責任公司高級經理、資深經理、投資三部副總經理。2016 年 10月至今，任德邦科技董事。楊德仁楊德仁，男，出生于 1964 年 4 月，中國國籍，博士研究生學歷，教授職稱，德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-69 中國科學院院士。1991 年 7 月至今，歷任浙江大學材料與科學工程學院博士后、副教授、教授；2020 年 4 月至今，兼任浙江大學寧波理

194、工學院院長?，F任浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司董事，杭州福斯特應用材料股份有限公司（603806.SH）、新特能源股份有限公司（01799.HK）、浙江晶盛機電股份有限公司（300316.SZ）獨立董事；2020 年 12月至今，任德邦科技獨立董事。唐云唐云，男，出生于 1966年 3 月，中國國籍，本科學歷，高級會計師。1988年 7 月至 2013 年 4 月，歷任煙臺氨綸股份有限公司主管會計、財務副處長、財務處長、總會計師兼財務處長、氨綸及芳綸禮品公司經理；2013年 4 月至 2018年 6 月，任煙臺華新集團有限公司財務總監；20

195、18 年 6月至 2020年 8月，任煙臺艾迪精密機械股份有限公司獨立董事；2020 年 8 月至今，任煙臺藍天新大唐資產管理股份有限公司財務總監。2020年 12 月至今，任德邦科技獨立董事。王福利王福利，男，出生于 1969 年 3月，中國國籍，碩士研究生學歷。1991年 8月至 1992 年 6 月，任煙臺市中級人民法院書記員；1992 年 6 月至 2017 年 9 月，歷任煙臺經濟技術開發區人民法院助審員、辦公室副主任、辦公室主任、專職審委會委員、院長助理、副院長；2017 年 9 月至今，任北京市尚公（煙臺）律師事務所高級合伙人、律師、業務總監。2020 年 12 月至今，任德邦科

196、技獨立董事。2、監事會成員、監事會成員 截至本招股說明書簽署日，公司監事會共有 3 名監事，各位監事簡歷如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任職期限任職期限 提名方提名方 選聘情況選聘情況 1 李 清 監事會主席、職工代表監事 三年 職工推選 2020 年第一次職工代表大會 2 陳 麗 監事 三年 發起人 創立大會暨 2020 年第一次臨時股東大會 3 郭 郢 監事 三年 國家集成電路 基金 2020年度股東大會 李清李清，女，出生于 1981 年 1月，中國國籍，碩士研究生學歷。2008年 7月至 2012年 9月任德邦科技研發助理；2012 年 9月至 2018年 12月，任德邦科技研發主

197、任；2018 年 12 月至今，任德邦科技技術中心綜合管理部主任；2016 年10 月至 2020 年 11 月，兼任德邦科技監事；2020 年 12 月至今，兼任德邦科技德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-70 監事會主席。陳麗陳麗，女，出生于 1973 年 1 月，中國國籍，大專學歷。1991 年 9 月至2000 年 2 月，任煙臺云天化工有限公司化學分析員；2000 年 3 月至今，任煙臺德邦科技有限公司生產部經理。2020年 12 月至今，任德邦科技監事。郭郢郭郢，女，出生于 1983 年 4 月，中國國籍，碩士研究生學歷。2008 年至2016 年，

198、就職于普華永道（深圳）有限公司；2016 年至 2017 年，任華芯投資管理有限責任公司財務資金管理部經理；2017 年至 2021 年，任華芯投資管理有限責任公司風險管理部經理；2021 年 4 月至今，任華芯投資管理有限責任公司風險管理部高級經理；2021 年 6 月至今，任德邦科技監事。3、高級管理人員、高級管理人員 截至本招股說明書簽署日，公司高級管理人員由 5 名成員組成，其基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任職期限任職期限 選聘情況選聘情況 1 陳田安 總經理 三年 第一屆董事會第一次會議 2 王建斌 副總經理 三年 3 陳 昕 副總經理 三年 4 于 杰 副總經理、董事

199、會秘書、財務總監 三年 5 徐友志 副總經理 三年 截至本招股說明書簽署日，公司高級管理人員的簡歷如下：陳田安陳田安，公司總經理，簡歷詳見“第五節公司基本情況”之“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。王建斌王建斌，公司副總經理，簡歷詳見“第五節公司基本情況”之“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。陳昕陳昕，男，出生于 1969 年 3 月，中國國籍，本科學歷。1990 年 7 月至1995 年 4 月，任徐州礦務集團有限公司工程

200、師；1995 年 5 月至 1998 年 7 月，任漢高樂泰（中國）有限公司技術服務經理；1998年 8 月至 2002年 6月，任北德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-71 京天山有限公司董事；2002 年 7月至 2003年 1月，任煙臺德邦化工有限公司南方片區銷售負責人；2003 年 1月至今，任德邦科技副總經理。于杰于杰，男，出生于 1971 年 9 月，中國國籍，本科學歷。1993 年 7 月至2001 年 3 月，任煙臺晨芳股份有限公司會計；2001 年 3 月至 2006 年 7 月，任煙臺新飛歌空調商場有限公司副總經理；2006 年 7 月至今，

201、任德邦科技副總經理、董事會秘書、財務總監。徐友志徐友志，男，出生于 1963 年 7 月，美國國籍，博士研究生學歷，國家級海外高層次專家，山東省泰山產業領軍人才，煙臺市“雙百計劃”高端創新人才，曾主導承擔山東省泰山產業領軍人才項目“高端服務器封裝關鍵材料技術開發與產業化”與煙臺開發區領軍人才項目“高端電子封裝系列材料技術開發及產業化”。1997 年 5 月至 2018 年 9 月，任職于英特爾公司，歷任高級制程工程師、高級材料工程師、高級質管工程師、質管工程部經理、封裝材料工程部經理、資深技術專家、資深技術和戰略專家；2018 年 10 月至 2021 年 7 月，兼任華進半導體封裝先導技術研

202、發中心有限公司兼職專家顧問；2018 年 10 月至今，任德邦科技副總經理，分管半導體產品研發、工藝質量管理等。4、核心技術、核心技術人員人員 截至本招股說明書簽署日，公司核心技術人員由 6 名成員組成，其基本情況如下：陳田安陳田安，公司總經理，簡歷詳見“第五節公司基本情況”之“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。王建斌王建斌，公司副總經理兼技術總監，簡歷詳見“第五節公司基本情況”之“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“1、董事會成員”。徐友志徐

203、友志，公司副總經理，簡歷詳見“第五節公司基本情況”之“十、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡歷”之“3、高級管理人員”。姜貴琳姜貴琳，男，1969 年出生，中國國籍，碩士學歷，高級工程師，獲得煙臺德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-72 開發區“五一勞動獎章”，曾參與國家科技重大專項“用于 Low-k 倒裝芯 TCB工藝的底部填充材料研發與產業化”（02 專項），擁有國家發明專利及 PCT 專利 17 項。2010年 4 月至今歷任德邦科技研發工程師、研發中心副總經理。潘光君，潘光君，男，1981 年出生，

204、中國國籍，碩士學歷，煙臺市化學工程專業高級工程師，參與了國家科技重大專項“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”（02 專項）、山東省泰山產業領軍人才項目“高端服務器封裝關鍵材料技術開發與產業化”，擁有一種可混雜固化樹脂及其合成方法、種高可靠性 UV 固化保形涂料、一種耐高溫紫外光固化膠及其制備方法、一種具有低揮發物含量的紫外光固化膠等 18項授權發明專利，2008 年 4月份至今歷任煙臺德邦科技研發工程師、研究室主任。姜云姜云，女，1986 年 10 月出生，中國國籍，博士研究生學歷，參與了課題可低溫固化高性能新型聚三唑樹脂及其復合材料研究的相關工作，該課題獲得了 2010 年國防技術發明一等獎，

205、參與了“十二五”國家重點圖書合成樹脂及應用叢書酚醛樹脂及其應用的編寫工作，擁有一種新型粘接促進劑及其制備方法、主鏈含環狀結構改性有機硅聚合物及其制備方法等 3 項授權發明專利，2015 年 7 月至 2018 年 12 月，任德邦先進硅研發部門項目組組長；2019 年 1月至今，任德邦科技研究室主任。（二）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員兼職情況（二）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的兼職情況如下：姓名姓名 職務職務 其他兼職單位其他兼職單位 兼職職務兼職職務 所兼職單位與公所兼職單位與公司的關聯關系司的關

206、聯關系 解海華 董事長 威士達半導體 董事 全資子公司 蘇州德邦 執行董事 昆山德邦 執行董事 東莞德邦 董事 控股子公司 德瑞投資 執行事務合伙人 公司員工持股 平臺 康匯投資 執行事務合伙人 煙臺德邦一號股權投資中心（有限合伙）執行事務合伙人 實際控制人控制的其他企業 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-73 姓名姓名 職務職務 其他兼職單位其他兼職單位 兼職職務兼職職務 所兼職單位與公所兼職單位與公司的關聯關系司的關聯關系 煙臺方德科技有限公司 董事 陳田安 董事兼總經理 深圳德邦 執行董事 全資子公司 威士達半導體 董事長 東莞德邦 董事長 控股子公司

207、威士達國際（文萊）有限公司 董事 實際控制人控制的其他企業 林國成 董事 煙臺方德科技有限公司 董事長兼總經理 實際控制人控制的其他企業 煙臺市福山區恒通工貿有限公司 監事 實際控制人及其近親屬控制的其他企業 煙臺聯邦化工有限公司 監事 煙臺聯邦科技有限公司 經理 吉祥海運有限公司 董事 煙臺德通電子有限公司 董事兼 總經理 實際控制人擔任董事、高級管理人員的其他企業 王建斌 董事兼副總經理 煙臺方德科技有限公司 董事 實際控制人控制的其他企業 郝一陽 董事 華芯投資管理有限責任公司 投資三部副總經理 公司股東國家集 成電路基金的基 金管理人 上海芯鑠投資管理有限公司 董事 公司董事擔任董事的

208、其他企業 江蘇鑫華半導體材料科技有限公司 董事 安集微電子科技（上海）股份有限公司 董事 中巨芯科技有限公司 董事 寧波南大光電材料有限公司 董事 上海硅產業集團股份有限公司 董事 楊征帆 董事 華芯投資管理有限責任公司 投資三部副總經理 公司股東國家集 成電路基金的基 金管理人 中微半導體設備（上海）股份有限公司 董事 公司董事擔任董事的其他企業 寧波南大光電材料有限公司 董事 湖北鑫鏵股權投資管理有限公司 董事 江蘇雅克科技股份有限公司 董事 上海精測半導體技術有限公司 董事 睿勵科學儀器（上海）有限公司 董事 拓荊科技股份有限公司 董事 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書

209、（注冊稿）1-1-74 姓名姓名 職務職務 其他兼職單位其他兼職單位 兼職職務兼職職務 所兼職單位與公所兼職單位與公司的關聯關系司的關聯關系 杭州長川科技股份有限公司 董事 江蘇鑫華半導體材料科技有限公司 董事 上海萬業企業股份有限公司 董事 北方華創科技集團股份有限公司 董事 上海硅產業集團股份有限公司 董事 中巨芯科技有限公司 副董事長 上海半導體裝備材料產業 投資管理有限公司 投資決策委員會委員 無 楊德仁 獨立董事 浙江大學 教授 無 浙江大學寧波理工學院 院長 浙江金瑞泓科技股份有限公司 董事 金瑞泓微電子（衢州）有限公司 金瑞泓科技（衢州）有限公司 杭州福斯特應用材料股份有限公司

210、獨立董事 新特能源股份有限公司 浙江晶盛機電股份有限公司 浙江中晶科技股份有限公司 唐 云 獨立董事 煙臺艾迪精密機械股份有限公司 獨立董事 無 煙臺藍天新大唐資產管理股份 有限公司 財務總監 王福利 獨立董事 北京市尚公（煙臺）律師事務所 高級合伙人 無 郭 郢 監事 華芯投資管理有限責任公司 風險管理部高級經理 公司股東國家集 成電路基金的基 金管理人 中國科學院沈陽科學儀器股份 有限公司 監事 無 北京芯動能投資管理有限公司 拓荊科技股份有限公司 杭州長川科技股份有限公司 北方華創科技集團股份有限公司 陳 昕 副總經理 煙臺方德科技有限公司 監事 實際控制人控制的其他企業 于 杰 副總經

211、理、董事會秘書、財務總監 威士達半導體 監事 全資子公司 東莞德邦 董事 控股子公司 徐友志 副總經理 昆山德邦 總經理 全資子公司 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-75 姓名姓名 職務職務 其他兼職單位其他兼職單位 兼職職務兼職職務 所兼職單位與公所兼職單位與公司的關聯關系司的關聯關系 蘇州德邦 總經理（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的近親屬關系（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的近親屬關系 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間不存在近親屬關系。（四）公司與董事、監事、高級

212、管理人員及核心技術人員之間的協議及履行情（四）公司與董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間的協議及履行情況況 公司與在公司任職并領薪的董事、監事、高級管理人員和核心技術人員依法簽訂了勞動合同（附件包括保密協議和競業限制協議），對雙方勞動權利、義務及職責，保密義務以及相關違約責任等進行了約定。截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的上述合同均能夠正常履行。（五）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所持股份被質押、凍結（五）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所持股份被質押、凍結或發生訴訟糾紛的情況或發生訴訟糾紛的情況 截至本招股說明書簽署日，

213、公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員持有的公司股份不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛的情況。（六）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近兩年以來變動情況六）公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近兩年以來變動情況 1、最近兩年公司董事變動情況、最近兩年公司董事變動情況 2020 年初，公司董事會成員由解海華、林國成、陳田安、楊征帆、楊兆國、郝一陽、徐海忠組成。2020 年 12 月，公司召開創立大會暨 2020 年第一次臨時股東大會，選舉解海華、陳田安、王建斌、林國成、郝一陽、楊征帆、楊德仁、王福利、唐云為第一屆董事會董事，其中楊德仁、王福利、唐云為獨立董事，任期三年。由上述可見

214、，最近兩年公司董事變動主要系為完善公司治理結構而增加內部董事王建斌、三名獨立董事楊德仁、王福利和唐云，以及兩位股東委派的外部董事退出董事會。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-76 2、最近兩年公司監事變動情況、最近兩年公司監事變動情況 2020 年初，公司監事會成員為呂玉梅、李清、許秀紅。2020 年 12 月，公司召開創立大會暨 2020 年第一次臨時股東大會，選舉呂玉梅、陳麗為監事，與職工代表大會選舉的職工代表監事李清共同組成公司第一屆監事會，任期三年。2021 年 6月，公司召開 2020年度股東大會并形成決議，呂玉梅因職務變動而辭任監事，選舉國家集成電

215、路基金提名的郭郢為監事，任期至德邦科技第一屆監事會屆滿之日止。由上述可見，最近兩年公司監事變動主要系內部監事由許秀紅變更為陳麗，外部股東委派監事由呂玉梅變更為郭郢。3、最近兩年公司高管變動情況、最近兩年公司高管變動情況 2020 年初，公司高級管理人員由陳田安、王建斌、于杰、陳昕、徐友志組成，最近兩年未發生變化。4、最近兩年公司核心技術人員變動情況、最近兩年公司核心技術人員變動情況 2021 年 5月，公司召開 2020年度董事會，確認公司的核心技術人員為陳田安、王建斌、徐友志、姜貴琳、姜云、潘光君共計 6 名在半導體及電子封裝材料領域的資深技術專家，其在公司任職時間均超過兩年。綜上，最近兩年

216、公司董事、高級管理人員、核心技術人員均未發生重大變化，相關變動完善了公司治理結構，且未對公司日常管理構成重大不利影響。（七）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的對外投資（七）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的對外投資 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員對外投資情況如下：姓名姓名 擔任公司職務擔任公司職務 對外投資單位名稱對外投資單位名稱 持股比例持股比例 解海華 董事長 煙臺方德科技有限公司 35.88%康匯投資 3.54%德瑞投資 83.49%煙臺德邦一號股權投資中心（有限合伙）35.88%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）

217、1-1-77 姓名姓名 擔任公司職務擔任公司職務 對外投資單位名稱對外投資單位名稱 持股比例持股比例 陳田安 董事 威士達國際（文萊）有限公司 100.00%林國成 董事 煙臺方德科技有限公司 35.88%煙臺市福山區恒通工貿有限公司 40.00%煙臺聯邦化工有限公司 40.00%煙臺聯邦科技有限公司 31.84%煙臺德邦一號股權投資中心（有限合伙）35.88%吉祥海運有限公司 100.00%王建斌 董事 煙臺德邦一號股權投資中心（有限合伙）23.53%煙臺方德科技有限公司 23.53%楊德仁 獨立董事 湖州思成投資管理合伙企業（有限合伙）4.11%江蘇集芯半導體硅材料研究院有限公司 5.00

218、%浙江鋰宸新材料科技有限公司 30.00%杭州硅研科技有限公司 16.00%陳 昕 副總經理 煙臺德邦一號股權投資中心（有限合伙）4.71%煙臺方德科技有限公司 4.71%于 杰 副總經理、董事會秘書、財務總監 康匯投資 65.63%李 清 監事 康匯投資 1.04%陳 麗 監事 德瑞投資 1.17%公司上述董事、監事、高管人員及核心技術人員的對外投資情況與公司不存在實質性利益沖突情形。（八）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬直接或間接持有（八）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬直接或間接持有公司股權情況公司股權情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理

219、人員、核心技術人員及其近親屬直接或間接持有公司股權的情況如下：姓名姓名 公司任職情況公司任職情況 直接持股直接持股 比例比例 間接持股間接持股 比例比例 間接持股間接持股 主體主體 合并持股合并持股 比例比例 解海華 董事長 14.12%4.68%德瑞投資、康匯投資 18.80%陳田安 董事、總經理 2.90%-2.90%王建斌 董事、副總經理 8.12%-8.12%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-78 姓名姓名 公司任職情況公司任職情況 直接持股直接持股 比例比例 間接持股間接持股 比例比例 間接持股間接持股 主體主體 合并持股合并持股 比例比例 林國成

220、董事 12.38%-12.38%陳 昕 副總經理 1.62%-1.62%于 杰 副總經理、財務總監、董事會秘書-3.66%康匯投資 3.66%陳 麗 監事-0.06%德瑞投資 0.06%李 清 監事會主席、職工代表監事-0.06%康匯投資 0.06%姜貴琳 研發中心副總經理-0.06%康匯投資 0.06%姜 云 研發中心研究室主任-0.01%德瑞投資 0.01%潘光君 研發中心研究室主任-0.02%康匯投資 0.02%截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員直接和間接持有的公司股份不存在質押或凍結的情況。（九）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員薪酬情況（九）董事、

221、監事、高級管理人員與核心技術人員薪酬情況 1、薪酬組成、確認依據及所履行的程序、薪酬組成、確認依據及所履行的程序 公司參與日常事務管理的董事薪酬參照公司關于高管人員的規定執行；獨立董事采取固定津貼形式在公司領取報酬。公司員工擔任監事的參照公司規定并按照其本職崗位和職務取得報酬。公司高級管理人員和核心技術人員薪酬由基本薪酬和績效薪酬組成。公司董事會下設薪酬與考核委員會，負責制定績效評價標準、程序、體系以及主要方案。公司制定了董事會薪酬與考核委員會議事規則，公司董事薪酬方案由薪酬與考核委員會擬訂，經公司股東大會審議批準后實施；公司高級管理人員的薪酬方案由薪酬與考核委員會擬訂，經董事會審議批準后實施

222、。公司監事的薪酬方案由監事會擬訂，經股東大會審議批準后實施。董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬方案均按照公司章程、董事會薪酬與考核委員會議事規則等公司治理制度履行了相應的審議程序。2、報告期內董事、監事、高級管理人員及核心技術、報告期內董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬總額及占各人員的薪酬總額及占各期公司利潤總額的比重情況期公司利潤總額的比重情況 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總額占當年利潤總額的比重情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-79 單位：萬元 項目項目 2021 年年 2020 年年 2019 年

223、年 董事、監事、高級管理人員及其他核心技術人員薪酬總額 809.06 595.95 461.46 利潤總額 8,543.29 5,518.00 3,854.44 占比占比 9.47%10.80%11.97%3、最近一年董事、監事、高級管理人員及核心技術人員公司領取收入的情、最近一年董事、監事、高級管理人員及核心技術人員公司領取收入的情況況 2021 年度，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員公司從公司處領取薪酬情況如下：單位：萬元 姓名姓名 職務職務 2021 年度從公司處年度從公司處領取薪酬情況領取薪酬情況 解海華 董事長 89.87 陳田安 董事、總經理、核心技術人員 132.42

224、王建斌 董事、副總經理、核心技術人員 81.68 林國成 董事 2.40 郝一陽 董事-楊征帆 董事-楊德仁 獨立董事 6.00 王福利 獨立董事 6.00 唐 云 獨立董事 6.00 李 清 監事會主席 43.64 呂玉梅 原監事-郭 郢 監事-陳 麗 監事 23.19 陳 昕 副總經理 81.61 于 杰 副總經理、財務總監、董事會秘書 75.22 徐友志 副總經理 100.34 姜貴琳 研發中心副總經理 71.67 姜 云 研發中心研究室主任 43.89 潘光君 研發中心研究室主任 45.13 最近一年，除與公司無勞動關系的董事外，其余董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均未在公司及其

225、子公司以外的關聯企業領取薪酬。公司除上德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-80 表所列薪酬外，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員未享受其他待遇和退休金計劃等。十一、公司正在執行的股權激勵及其他制度執行情況十一、公司正在執行的股權激勵及其他制度執行情況 康匯投資、德瑞投資是公司的員工持股平臺，分別持有公司股份 593.91 萬股和 572.44 萬股，占公司總股本的比例分別為 5.57%和 5.37%。截至本招股說明書簽署日，公司不存在正在執行的股權激勵或其他制度安排。十二、員工及其社會保障情況十二、員工及其社會保障情況（一）員工結構（一）員工結構 1、公

226、司報告期內人員變化情況、公司報告期內人員變化情況 報告期各期末，公司在職員工總數分別為 432人、507人及 569 人。2、員工專業結構、員工專業結構 截至 2021 年 12 月 31 日，公司員工專業構成情況如下：單位：人 崗位情況崗位情況 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 生產人員 263 46.40%研發人員 81 14.24%銷售人員 98 17.22%管理及行政人員 127 22.32%合計合計 569 100.00%（二）報告期內社會保險和住房公積金繳納情況（二）報告期內社會保險和住房公積金繳納情況 公司及各子公司與在職員工按照中華人民共和國勞動合同法等有關規定簽訂勞動合

227、同，員工按照簽訂的勞動合同享受相應的權利和承擔相應的義務。公司及各子公司按照國家和地方有關規定執行社會保障和住房公積金制度，為員工辦理并交納社會保險和住房公積金。報告期各期末，公司及子公司員工社會保險和住房公積金繳納情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-81 單位：人 期間期間 員工總數員工總數 社會保險社會保險 住房公積金住房公積金 繳納人數繳納人數 繳納比例繳納比例 繳納人數繳納人數 繳納比例繳納比例 2021年 12月 31 日 569 558 98.07%555 97.54%2020年 12月 31 日 507 490 96.65%480 94.

228、67%2019年 12月 31 日 432 410 94.91%395 91.44%截至 2021 年 12 月 31 日，公司及下屬子公司存在少量員工未繳納社會保險、住房公積金的情況，主要原因包括：新入職員工的社保、公積金尚在辦理過程；退休返聘人員依法無需繳納社保、公積金；非大陸戶籍員工未繳納社?；蚬e金等。根據公司及子公司所在地人力資源和社會保障部門出具的證明，報告期內，公司及其子公司不存在因違反有關法律規章和規范性文件而受到人力資源和社會保障部門、住房公積金主管部門行政處罰的情形。公司實際控制人解海華、林國成、王建斌、陳田安、陳昕已出具承諾：若公司在執行社會保障法律法規及繳納住房公積金方

229、面，經有關主管部門認定需為員工補繳社會保險或住房公積金，或受到主管部門處罰，或任何利益相關方以任何方式提出權利要求且該等要求獲有關主管部門支持，本人將無條件全額承擔相關補繳、處罰款項、利益相關方提出的賠償或補償，以及公司由此遭受的全部損失。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-82 第第六六節節 業務與技術業務與技術 一一、公司主營業務及主要產品的情況公司主營業務及主要產品的情況（一）主營業務情況（一）主營業務情況 公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能

230、終端封裝和新能源應用等新興產業領域。公司是國家集成電路產業基金重點布局的電子封裝材料生產企業，在國家高層次海外引進人才領銜的核心團隊長期鉆研下，公司在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領域實現技術突破，并已在高端電子封裝材料領域構建起了完整的研發生產體系并擁有完全自主知識產權。截至2021年末，公司擁有國家級海外高層次專家人才 2 人，研發人員 81人，研發人員占總人數的比例為 14.24%。公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目：其中，作為課題單位承擔了一項國家級“A 工程”課題項目，作為課題單位承擔了三項國家重大科技02 專項項目；作為參與單位承擔了兩項

231、國家“863 計劃”項目；作為項目牽頭單位承擔了一項國家重點研發計劃項目、兩項山東省重點研發計劃項目。截至本招股說明書簽署日，公司擁有與主營業務相關的發明專利 121 項。公司是國家工業和信息化部第三批專精特新“小巨人”企業，并入選建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業名單（第二批第一年），榮膺全國電子信息行業優秀企業、山東省首批瞪羚企業等稱號。公司堅持自主可控、高效布局業務策略，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶建立長期合作關系，以滿足下游應用領域前沿需求并提供創新性解決方案。憑借扎實的研發實力、可靠的產品質量和優質的

232、客戶服務，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。報告期內，公司主要終端客戶如下：應用領域應用領域 主要終端客戶主要終端客戶 集成電路封裝 華天科技、通富微電、長電科技、矽德半導體、日月新、鉅研材料、海爾智家 智能終端封裝 立訊精密、歌爾股份、華勤技術、小米科技、瑞聲光電、ATL 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-83 應用領域應用領域 主要終端客戶主要終端客戶 新能源應用 通威股份、寧德時代、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航鋰電（二）公司產品基本情況（二）公司產品基本情況 公司高端電子封裝材料產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、導

233、熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。由于不同應用場景對電子封裝材料所需實現的具體功能、技術要求存在較大差異，引致具體產品在技術標準、客戶群體、市場競爭格局等方面均存在較大區別，因此行業慣例一般根據產品的應用領域、應用場景進行產品分類。據此，公司產品分類為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。報告期內，公司主營業務收入按產品類別構成情況如下表所示：單位：萬元 產品類別產品類別 2021 年年 2020 年年 2019 年年

234、 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 集成電路封裝材料 8,352.26 14.35%3,895.56 9.36%2,993.00 9.21%智能終端封裝材料 17,940.63 30.82%16,714.01 40.17%13,039.81 40.13%新能源應用材料 26,737.45 45.93%16,390.15 39.39%12,258.45 37.72%高端裝備應用材料 5,183.78 8.90%4,611.64 11.08%4,204.62 12.94%合計合計 58,214.12 100.00%41,611.35 100.00%32,495.89 10

235、0.00%報告期內，公司集成電路封裝材料、智能終端封裝材料及新能源應用材料收入合計占比分別為 87.06%、88.92%、91.10%，受益于集成電路產業、智能終端產業、動力電池及光伏疊瓦組件新技術的推廣，公司在高端電子封裝領域保持較高的收入占比，并已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。其中，高端裝備應用材料占比較低且逐年下降。根據化學工業出版社出版、中國電子學會電子封裝專業委員會組織譯校的電子封裝材料與工藝、電子封裝工藝設備等權威資料，宏觀意義上的電德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-84 子封裝具體包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板

236、級封裝（二級封裝）、系統級裝聯/組裝（三級封裝），通常把零級封裝和一級封裝稱為電子封裝，二級封裝和三級封裝稱為電子裝聯/組裝，電子封裝和電子裝聯/組裝共同組成了宏觀意義上的電子封裝。公司產品系以電子封裝材料為主線，主要產品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別。其中，集成電路封裝材料屬于零級、一級及二級封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級和三級封裝范疇，新能源應用材料屬于三級封裝范疇。不同封裝級別涉及的主要封裝材料類型種類繁多，公司的主要產品布局情況具體如下圖所示：注：1、電子封裝涉及材料種類眾多，上圖對于不同封裝級別、不同應用領域具有代表性的主要封裝材料類型情況進行了示意性列示。2、公司產品系配

237、方型產品，行業內主要基于產品功能、固化方式、化學組分構成等因素對產品進行命名，其中芯片固晶材料包括芯片固晶導電膠、絕緣膠及固晶膜等，導熱界面材料主要為導熱墊片、導熱泥、導熱膏等。已實現收入產品封裝材料封裝材料零級、一級封裝零級、一級封裝二級封裝二級封裝三級封裝三級封裝芯片級底部填充膠Lid框粘接材料芯片級導熱界面材料塑封材料陶瓷、玻璃凸點電鍍材料板級封裝用導熱界面材料SMT貼片膠LED封裝硅膠低溫環氧結構膠板級底部填充膠電氣互聯錫球助焊劑印制電路板材料引線鍵合材料被動電子元件智能終端封裝雙組份丙烯酸結構膠紫外光固化膠共型覆膜聚氨酯熱熔膠功能性薄膜金屬中框結構塑料鋰電池封裝雙面鋰電膠帶導熱界面材

238、料鋁塑膜雙組份聚氨酯結構膠蓋板金屬殼體塑料結構件電池軟連接排光伏組件封裝有機硅密封膠高溫制程膠帶等EVA封裝膠膜光伏疊晶材料焊帶太陽能背板鋁邊框封裝玻璃芯片固晶材料晶圓UV膜集成電路封裝材料集成電路封裝材料智能終端封裝材料智能終端封裝材料新能源應用材料新能源應用材料智能模組器件封裝用導熱界面材料正在驗證測試產品主要產品德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-85 由于公司產品種類較多，隨著下游客戶具體需求的變化收入結構相應有所變動，報告期整體來看，公司銷售收入金額及占比較高的主要產品情況如下表所示：單位：萬元 主要產品主要產品 產品類別產品類別 2021 年年 20

239、20 年年 2019 年年 報告期內報告期內 合計合計 占比占比 是否為是否為核心技核心技術產品術產品 雙組份聚氨酯結構膠 新能源應用材料 16,232.28 6,433.16 3,825.22 26,490.66 20.02%是 光伏疊晶材料 新能源應用材料 6,984.06 6,543.55 3,673.19 17,200.80 13.00%是 聚氨酯熱熔膠 智能終端封裝材料 5,302.22 3,073.18 1,211.70 9,587.10 7.25%是 雙組份丙烯酸結構膠 智能終端封裝材料 2,281.25 2,465.28 2,872.26 7,618.79 5.76%是 共型覆

240、膜 智能終端封裝材料 1,752.08 3,064.95 1,601.81 6,418.84 4.85%是 晶圓 UV膜 集成電路封裝材料 2,756.07 1,848.82 1,325.84 5,930.73 4.48%是 智能模組器件封裝用導熱墊片 智能終端封裝材料 1,350.68 2,198.90 1,814.83 5,364.41 4.05%是 紫外光固化膠 智能終端封裝材料 1,806.74 1,268.26 1,912.06 4,987.06 3.77%是 芯片固晶導電膠 集成電路封裝材料 2,481.29 568.57 423.7 3,473.56 2.63%是 板級封裝用導熱

241、墊片 集成電路封裝材料 907.03 662.32 468.10 2,037.45 1.54%是 合計合計 41,853.70 28,126.99 19,128.71 89,109.40 67.34%-占主營業務收入的比例占主營業務收入的比例 71.90%67.59%58.87%67.34%-報告期內，公司主要產品陸續取得下游終端客戶或品牌用戶的認證及認可并開始大批量供貨，主要產品的銷量及銷售收入總體呈上升趨勢。公司不同類別產品具體情況如下：1、集成電路封裝材料、集成電路封裝材料 集成電路封裝材料貫穿了電子封裝技術的設計、工藝、測試等多個技術環節，并直接制約下游應用領域的發展，屬于技術含量高、

242、工藝難度大、知識密集型的產業環節，是先進封裝技術持續發展的基礎，是半導體封裝的關鍵材料，直接影響晶圓、芯片及半導體器件的良率和質量。集成電路封裝材料的技術難點主要在于，集成電路封裝對材料的理化性能、德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-86 工藝性能及應用性能綜合要求極高，必須滿足集成電路封裝的特殊工藝要求。一般情況下，集成電路器件在高溫高濕處理后需要能耐受 260無鉛回流焊，并要求封裝材料沒有脫層、不龜裂、不損傷芯片等，同時封裝好的集成電路器件須通過高溫、高濕、老化等可靠性的系列測試。要達到以上工藝性和可靠性的要求，封裝材料對不同材質的粘接性、韌性、彈性、強度都

243、有特定要求。在功能性方面，集成電路封裝材料一般帶有導電、導熱、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高純度、超低鹵含量以及超低重金屬含量要求也均有不同的需求。公司致力于為集成電路封裝提供晶圓固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產品解決方案，并持續研發滿足先進封裝工藝要求的系列產品，開發出集成電路封裝領域的關鍵材料。公司主要的集成電路封裝材料產品具體介紹如下：產品名稱產品名稱 產品分類產品分類 產品簡介產品簡介 客戶及競爭對手客戶及競爭對手 晶圓 UV膜 晶圓級封裝系列產品 晶圓 UV 膜包括晶圓 UV 減薄膜、晶圓 UV 劃片膜，主要是在 TSV/3D 晶圓減薄工藝中，用于粘接、保護、撿

244、取晶圓，以便于晶圓減薄的輔助保護類膜材料。因晶圓生產工藝較為精準，輔助材料需要具備較高的機械性能平衡性及應用于大批量生產的穩定性、可靠性，同時要求能夠適應高濕、震動的特殊工作環境。終端客戶主要包括華天科技、長電科技、日月新等集成電路封測企業；競爭對手主 要 是 日 本 三井、獅力昂等。芯片固晶材料 芯片級封裝系列產品 芯片固晶材料包括芯片固晶導電膠、絕緣膠、固晶膜等，主要應用于芯片封裝的固晶工藝，該等工藝對粘接材料的要求較高，需要具備低揮發、無氣孔、高導電、高導熱、高抗濕氣性、低操作性等。主要客戶包括通富微電、華天科技、長電科技、矽德半導體等集成 電 路 封 測 企業；競爭對手主要是德國漢高、

245、日本日立和長春永固。芯片級底部填充膠 芯片級封裝系列產品 芯片級底部填充膠主要用于芯片與基板的連接，分散芯片表面承載應力，緩解芯片、焊料和基板三者熱膨脹系數不匹配產生的內應力，保護焊球、提高芯片抗跌落與熱循環可靠性等，產品需要具有很好的流動性、高可靠性、低熱膨脹系數，對產品的配方及工藝要求極高。公司產品已通過理化性能以及工藝性能測試，目前正在進行可靠性測試?？蛻糁饕ㄩL電科技等；主要競爭對手是日本納美仕。Lid 框粘接材料 芯片級封裝系列產品 Lid 框粘接材料主要用于芯片基板與芯片外側的 Lid 框之間的粘接，該產品主要難點在于可靠性、厚度均一性控制、粘接性要求以及不同封裝尺寸的工藝匹配性

246、等。經過前期的探索與持續優化，公司產品具有較好的粘接能力、控客戶主要包括長電科技、通富微電等；競爭對手主 要 是 日 本 信越。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-87 產品名稱產品名稱 產品分類產品分類 產品簡介產品簡介 客戶及競爭對手客戶及競爭對手 制能力以及可靠性，已通過理化性能測試，目前正在進行可靠性測試。板級底部填充膠 板級封裝系列產品 板級底部填充膠是在內部印制電路板（PCB）封裝工藝中，通過填充芯片與電路板間的空隙，實現芯片密封與保護，并能夠在高溫、高濕的環境下保持穩定的機械強度與粘接強度。終端客戶主要包括小米科技等；競爭對手主要是德國漢高。板級封

247、裝用導熱墊片 板級封裝系列產品 板級封裝用導熱墊片主要是在集成電路封裝工藝中用于芯片的散熱，需要具備良好的散熱特性等。公司的板級封裝用導熱墊片具備高導熱性、低密度及良好的壓縮比等。直接銷售的客戶主要是深南電路等；競爭對手主要是萊爾德。公司集成電路封裝材料產品應用示例如下：晶圓級封裝材料應用示意晶圓級封裝材料應用示意 注：公司主要應用產品：晶圓 UV減薄膜；晶圓 UV劃片膜 芯片級封裝材料及板級封裝材料應用示意芯片級封裝材料及板級封裝材料應用示意 注：公司主要應用產品：芯片級底部填充材料；Lid 框粘接材料；芯片級導熱界面材料；板級底部填充材料；板級導熱界面材料 2、智能終端封裝材料、智能終端封

248、裝材料 公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等復合性功能，是智能終端領域封裝與裝聯工藝最為關鍵的材料之一。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-88 智能終端封裝材料的技術難點主要在于，隨著智能終端產品高度集成化、微型化、輕薄化、多功能化、大功率化等發展趨勢，對封裝材料耐環境老化、抗跌落沖擊、防水、耐汗液、低致敏以及對環境和人體無害等要求不斷提升。封裝材料必須具有高粘接

249、性、高柔韌性和高抗沖擊性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、環保、低致敏，符合不斷提升的人體健康及環境保護質量標準，并可適用于多種固化工藝。公司的智能終端封裝材料產品具體介紹如下：產品名稱產品名稱 應用場景應用場景 產品簡介產品簡介 客戶及競爭對手客戶及競爭對手 聚氨酯熱熔膠 屏顯模組、TWS耳機、手機終端、聲學模組 反應型聚氨酯熱熔膠可以應用于屏顯模組、聲學模組、手機終端、TWS 耳機等相關用膠點的粘接。公司的反應型聚氨酯熱熔膠產品具有較強的粘接強度、良好的遮光性與耐受性，以及適宜的高寬比等特點。主要客戶包括立訊精密、歌爾股份、瑞聲光電、ATL、華勤技術、小米科技等知名消費電子品牌及其產業鏈企業；競

250、爭對手主要是漢高樂泰、富樂、道康寧、戴馬斯、Delo、萊爾德、澳中電子等。雙組份丙烯酸結構膠 TWS耳機、聲學模組 公司結構膠可應用于 TWS 耳機、聲學模組等相關用膠點的粘接，公司的雙組分丙烯酸結構膠產品具備較佳的耐機械沖擊性能，在消費電子產品跌落時，能夠提供良好的機械保護，從而達到抗跌落的目的。共型覆膜 TWS 耳 機中 PCB 板的密封與保護 共型覆膜主要用于 TWS 耳機內部印制電路板防護工藝中，用于 PCB 密封保護。公司的有機硅披覆膠產品具備較佳的耐高溫、高濕、耐鹽霧性能，能夠保護電子元器件不受熱沖擊、潮濕、腐蝕性液體和其它不利環境的影響，以提升 TWS可靠度和壽命。紫外光固化膠

251、聲學模組、屏顯模組、攝像模組 紫外光固化膠主要應用于屏顯模組、攝像模組與聲學模組相關用膠點的粘接，主要用途是屏幕側邊密封與結構組裝、模組與外部支架粘接、揚聲器密封粘接。公司的紫外光固化膠能夠提供較佳的遮光、耐機械沖擊與耐高溫高濕等功能。EMI電磁屏蔽材料 電磁屏蔽 EMI 電磁屏蔽材料是在整機組裝工藝中用于信號屏蔽，因元器件工作過程中會產生相互干擾信號，整機制造要求其輔料具備較好的系統屏蔽特性。公司的 EMI 電磁屏蔽材料產品具備屏蔽效能好、可靠性好等特點。雙面鋰電膠帶 鋰電池 雙面鋰電膠帶是在 PET 薄膜上涂布獨特的耐電解液、超薄的熱熔膠層，經烘干裁切等加工而成，主要用來粘接裸電芯與鋁塑膜

252、，改善鋰電池跌落測試通過率。智能模組器件封裝用導熱墊片 模組器件 主要用于智能終端產品主芯片及功能模組的散熱，如手機主芯片對殼體的散熱，筆記本電腦對散熱器的散熱、顯卡模組散熱等，需要具備高導熱、低熱阻、低硬度等特性。主要客戶有小米科技、OPPO、華為公司等；競爭對手主要是漢高樂泰、萊爾德、道康寧、日本信越等。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-89 因公司智能終端封裝材料產品較為豐富，應用場景較多，以產品在智能手機場景的應用及在 TWS 耳機場景的應用為例，具體應用場景示例圖如下：TWS 耳機封裝材料應用示意耳機封裝材料應用示意 注：公司 TWS耳機電池倉主要應

253、用產品：電池倉殼體結構粘接雙組份丙烯酸結構膠；防水密封膠。公司 TWS耳機主要應用產品：耳機合殼粘接反應型聚氨酯熱熔膠；天線靜電接地 EMI；主板防水共型覆膜；喇叭振膜粘接紫外光固化膠 智能終端封裝材料應用示意智能終端封裝材料應用示意 注：公司主要應用產品：盲孔屏遮光反應型聚氨酯熱熔膠；屏顯模組 FPC 補強紫外光固化膠；屏顯模組蓋板支撐硅膠；鋰離子電池低壓注塑熱熔膠；手機中框 TP粘接反應型聚氨酯熱熔膠；焦距固定 AA 制程紫外光固化膠；CMOS 感光芯片固晶非導電膠；電芯固定雙面鋰電膠帶；鋰電池低壓注塑熱熔膠 3、新能源應用材料、新能源應用材料 新能源應用材料是主要應用于新能源汽車動力電池

254、、光伏組件的封裝材料，屬于動力電池封裝和光伏電池封裝的關鍵材料。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-90 在新能源汽車動力電池領域，雙組份聚氨酯結構膠等動力電池封裝材料主要用于電池電芯、電池模組、電池 Pack 起到粘接固定、導熱散熱、絕緣保護等作用，在動力電池大模組化、無模組化的發展趨勢下，傳統結構件已不再適用，動力電池封裝材料是取代傳統結構件實現動力電池輕量化、高可靠性的關鍵材料之一。由于汽車長期處于高震動、高濕度、高溫度的工作環境，應用場景非常復雜，長使用壽命、高安全性能需求對材料帶來非常嚴苛的可靠性要求，滿足汽車應用技術標準的車規級材料從研發至產業化上市

255、的過程具有技術含量高、耗時較長的特點。動力電池封裝材料的技術難點主要在于，隨著動力電池在輕量化、防震動、長壽命等層面要求的提高，在高粘接強度、抗沖強度和韌性等性能方面實現最優平衡。為此，需要同時具備：A.優異的抗低頻振動性等可靠性，以提升電池壽命；B.優異的導熱性與阻燃性，以保證安全性；C.較小的電池質量，以滿足動力電池的輕量化要求。在光伏領域，光伏疊晶材料可以為光伏電池提供粘接、導電、降低電池片間應力等功效，并應用于大尺寸及中小尺寸的光伏電池，是實現光伏疊瓦封裝工藝、實現高導電性能、高可靠性的關鍵材料之一。光伏疊晶材料的技術難點主要在于，在疊瓦封裝的應用環境下，光伏疊晶材料需要滿足：A.特殊

256、的高導電率要求，接觸電阻穩定性高；B.材料的初固和終固強度較高，耐機械載荷，耐室外環境老化，以提升疊瓦組件產品的可靠性；C.濕熱和低溫環境下組件功率衰減低；D.優化產品工藝性能如細度、流動性，提升材料印刷性能；E.更高純度封裝材料的使用有助于提高導電效率。公司的新能源應用材料產品主要介紹如下：產品名稱產品名稱 應用場景應用場景 產品簡介產品簡介 客戶及競爭對手客戶及競爭對手 光伏疊晶材料 高效疊瓦光伏電池片粘接導電等 光伏疊晶材料是主要用于光伏疊瓦粘接及聯通電路過程中，可以起到持久粘接、導電、降低電池片間應力的作用。公司產品能夠滿足客戶光伏疊瓦組件不同的工藝需求，施膠可快速固化，具有優良的粘接

257、、導電性能等?？蛻糁饕ㄍㄍ煞?、阿特斯等。競爭對手主要是漢高 樂泰、EMS 等。雙組份聚氨酯結構膠 新能源動力電池電芯粘接、模組粘雙組份聚氨酯結構膠主要用于動力電池的電芯之間、電芯與箱體和 PACK的密封及保護。公司產品具有附著性好、粘主要客戶是寧德時代、中航鋰電等；主要競爭對手是西卡、德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-91 產品名稱產品名稱 應用場景應用場景 產品簡介產品簡介 客戶及競爭對手客戶及競爭對手 接、電 池PACK 粘 接等 著力強，固化后具有高韌性、抗剝離、沖擊性能優異，有優良的耐老化和耐化學品性能等。ITW、陶氏化學、回天新材、邦德威等。公

258、司在動力電池各層級關鍵技術解決方案及光伏電池的疊晶材料圖示如下：動力電池封裝材料應用示意動力電池封裝材料應用示意 注：公司主要應用產品：動力電池模組雙組份聚氨酯結構膠；液冷系統導熱雙組份聚氨酯結構膠；PACK 箱體防水有機硅密封膠 光伏組件封裝應用示意光伏組件封裝應用示意 注：公司主要應用產品：光伏疊晶材料 4、高端裝備應用材料、高端裝備應用材料 除集成電路、智能終端、新能源行業外，公司產品在軌道交通、汽車制造德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-92 等高端裝備應用領域亦有廣泛應用。在汽車制造領域，汽車制造用材料能夠鎖緊咬合金屬螺紋，或是填充組件間間隙，達到組件

259、結合目的，同時具備大間隙固化、耐高溫、良好的力學性與穩定性等良好特點。在軌道交通領域，高鐵用粘接材料以其優良的粘接性，突出的耐油性、耐沖擊性、耐磨性、耐低溫等特性在高鐵建設中得到了廣泛的使用。（三三）公司主要經營模式公司主要經營模式 1、采購模式、采購模式 公司采用“以產定購”的采購模式，采購部門根據產品生產計劃、庫存情況、物料需求等與合格供應商簽訂年度框架合同或直接下發訂單。公司通過市場情況、向供應商詢價以及商業談判的方式最終確定采購價格。對于研發、生產部門提出的新材料采購需求，采購部門根據原材料技術規范錄入 ERP 系統，并更新技術規范目錄，如研發倉無庫存，則通過供應商名錄中的現有供應商或

260、尋找符合要求的新材料供應商并進行篩選，通過試樣、現場稽核、生產能力評估等供應商考察程序，最終納入采購日常維護管理體系。物料需求產生時，采購部根據物料清單確定物料庫存，做出采購計劃，向合格供應商進行采購。（1）供應商資格認定）供應商資格認定 公司建立了供應商風險評價準則管理制度、材料風險評價準則管理制度等一套完善的采購管理制度，公司采購部、技術中心和質量部共同對供應商的信譽度、產品質量、生產資質、持續經營能力等因素進行綜合考慮，并根據關鍵物料供應商現場檢查情況形成供應商 QSA 稽核表，在經過小批量采購試用且合格后，方可進入公司的合格供應商名錄。公司的供應商認證流程如下：德邦科技首次公開發行股票

261、并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-93 供應商資格認定通過后，公司采購分為原材料采購和委托加工采購。（2）原材料采購）原材料采購 為保證原材料的質量和采購效率，公司已制定了供方評價、選擇與控制管理制度、臨時請購物資采購管理制度、物資出入庫管理制度等制度，對供應商評價、原材料采購、入庫、出庫等流程進行嚴格管控。公司采購控制程序如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-94 （3）委托加工服務采購）委托加工服務采購 公司研發、生產和銷售的高端電子封裝材料，系以粘接材料（包括：電子級粘合劑、功能性薄膜材料）為主要產品形態。公司電子級粘合劑產品的研發、生產工序

262、主要包括配方復配設計、關鍵單體合成、生產工藝設計、填料、攪拌反應、檢測、灌裝工序，其中，配方復配設計、關鍵單體的合成、生產工藝設計、檢測是最為核心的工序流程、核心工序均由公司獨立完成；公司的功能性薄膜材料產品系將自身研發、生產的電子級粘合劑涂覆于高分子薄膜材料等基材上，再按照產品規格要求進行模切、裁切，因此在生產電子級粘合劑的基礎上，需要新增涂布、模切、裁切和包裝等生產工序，核心工序仍在于配方復配設計、關鍵單體的合成、生產工藝設計、檢測等電子級粘合劑研發、生產環節，對部分產品的涂布、模切、裁切和包裝等生產工序采取委托加工模式。公司委托加工服務采購流程如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市

263、 招股說明書（注冊稿）1-1-95 2、生產模式、生產模式 公司始終緊跟客戶產品快速更新的需求，在產品設計及研發前期，即投入大量資源與下游客戶進行技術、品質、性能溝通、討論。當產品通過客戶評價和測試后，即可安排生產。公司實行以銷定產和需求預測相結合的生產模式，以保證生產計劃與銷售情況相適應。銷售部根據市場需求量，提供月度、季度、年度產品銷售預測并確保準確率。綜合管理部根據銷售預測制定年度、季度、月度、周生產計劃，并分析市場需求波動及生產計劃達成情況，及時調整生產計劃。生產車間根據生產計劃與生產指令組織生產。在生產經營過程中，各部門緊密配合，確保降低因客戶訂單內容、需求變動以及交期變動、產銷不平

264、衡等原因而造成的損失。公司以銀粉、銀銅粉等粉體材料類，多元醇、有機硅樹脂、丙烯酸酯、多異氰酸酯等基體樹脂類，離型膜、PET 膜等基材膜、固化劑等助劑為原材料，以針筒、膠桶等為輔助包裝材料，以電力為主要能源供應，以反應釜、涂布機等工藝設備為主要生產設備，為客戶提供應用于不同封裝工藝環節的高端電子封裝材料。報告期各期期末，公司生產人員人數為 185人、229 人和 263人，隨著公司業務規模的不斷擴大，生產人員數量持續增加。（1）生產流程）生產流程 公司產品按照應用領域、應用場景差異分為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料和高端裝備應用材料四大系列產品類別，產品形態包括電子級粘合劑和

265、功能性薄膜材料，各細分產品類型本質上均屬于功能性高德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-96 分子材料或薄膜材料，在生產設備、生產工藝上均有較高的共通性，除部分產品存在對溫度、濕度、光照、潔凈度等特定生產條件需求外，電子級粘合劑生產過程和工藝流程一般均包括填料、攪拌反應、檢測、灌裝等，功能性薄膜材料的生產過程和工藝流程一般均包括涂布、裁切、包裝等?；诠井a品種類眾多、單一產品通常具有小批量、多批次的特點，在實際生產過程中，公司一般結合訂單情況、各生產設備生產能力及使用情況靈活安排生產任務。公司主要產品的生產工序及工藝流程請見本招股說明書“第六節 業務與技術”之“

266、一、公司主營業務及主要產品的情況”之“（六）主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖”。（2）外協加工）外協加工 公司的高端電子封裝材料生產以自主生產為主。公司為提高生產效率、控制生產成本，公司將部分非核心生產工序委托外協廠商完成，業務環節不涉及關鍵工序或關鍵技術，外協加工成本占公司同期采購總額的比例相對較低，對委托加工廠商不存在依賴。報告期內，公司各期外協采購金額及占采購總額比例情況如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 2020 年年 2019 年年 采購總額 39,916.19 24,464.17 18,421.40 外協加工成本 1,869.33 2,105.16 1,791.63 占比

267、占比 4.68%8.61%9.73%注：采購總額包括原材料采購、成品采購、包裝物采購及委托加工采購。3、銷售模式、銷售模式 報告期內，公司產品的銷售模式包括直銷模式、經銷模式，直銷模式又包含寄售模式。公司設有專門的銷售部門，具體負責產品的市場開拓、營銷、與市場部的對接以及售后服務等營銷管理工作。部分客戶因對產品的性能需求較高，要求對其供應鏈體系進行管控，公司產品需要通過客戶在可靠性、功能性、苛刻環境耐受性等方面的驗證測試，方能進入其供應商名錄，以獲取訂單。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-97 單位：萬元 項目項目 2021 年年 2020 年年 2019 年

268、年 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 直銷模式 25,706.09 44.16%14,422.69 34.66%11,759.13 36.19%其中：寄售模式 5,750.00 9.88%2,576.47 6.19%472.68 1.45%經銷模式 32,508.03 55.84%27,188.67 65.34%20,736.76 63.81%合計合計 58,214.12 100.00%41,611.35 100.00%32,495.89 100.00%（1）直銷模式）直銷模式 客戶直接采購 根據下游主要重點客戶的分布情況，公司形成了以山東及江浙滬為中心的華東銷售網絡

269、和以寧德、深圳為中心的華南銷售基地，并在不斷拓展其他銷售區域的客戶。公司主要通過老客戶推薦、服務商推薦、參加展會及潛在客戶咨詢等方式開拓客戶?？蛻糁苯硬少從Ｊ较?，直接向公司下達采購訂單，公司按要求直接向客戶發貨。公司在客戶簽收產品后，公司根據經雙方確認的對賬單確認收入。境外直銷模式下，在貨物已經報關出運，在取得經海關審驗的產品出口報關單時，客戶取得貨物控制權，公司確認收入。寄售模式 對于部分直銷客戶，應其庫存管理及響應要求，公司采用寄售銷售模式，具體流程為：公司在收到客戶發貨通知后，按照通知要求在約定的時間內將貨物運至客戶指定倉庫指定存放區域；貨物入庫前，雙方對合同貨物的數量、規格、型號、外觀

270、包裝等進行查驗，確認貨物數量、規格型號無誤、外觀無破損。入庫后，客戶按照實際需求領用貨物，公司在客戶實際領用并取得客戶對賬確認的憑據時確認銷售收入。（2）經銷模式）經銷模式 公司的經銷模式為買斷式經銷。報告期內，公司經銷收入系通過簽署經銷協議的授權經銷商進行。為進一步拓展市場和客戶資源，提升公司產品市場覆蓋率，公司選取部分有市場經營和客戶資源基礎的合作方發展為經銷商。公司與經銷商簽署經銷協議，對經銷商所服務的客戶范圍及銷售的產品范圍等進行管理。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-98 經銷模式下，經銷商具有較為高效的客戶管理能力，可以更好地滿足需求變化較快且訂單

271、較為零散的中小客戶的需求以及供貨要求及時的部分大客戶的需求。利用經銷商模式，公司可以節約銷售資源及人力成本，使公司銷售資源主要集中于終端核心客戶，提高銷售效率，擴大了公司產品的市場覆蓋率和知名度。對于經銷客戶，公司將貨物發至客戶后，在取得客戶簽收確認的憑據時確認銷售收入。4、研發模式、研發模式 公司高端電子封裝材料產品的應用領域較多，終端產品門類繁多且迭代較快，不同客戶所選用的技術路徑、生產工藝存在較大差異，因此對于所適配高端電子材料的性能要求也有所不同。高端電子材料生產企業需要持續升級技術、快速調整配方，以滿足市場和客戶的要求，對于技術儲備、研發水平和創新能力要求較高。高端電子封裝材料屬于配

272、方型產品，公司的研發模式以客戶需求為導向，為客戶提供定制化新材料。公司基于客戶產品設計需求展開研發并介入部分終端客戶如蘋果公司的終端產品設計，憑借對產品配方的技術儲備、產品快速迭代改良、客戶適配，形成了較強的市場競爭力。公司重視研發投入，已建立完善的研發體系，規范了新產品從立項、產品設計開發、過程設計開發以及到最終量產等各階段的管理要求，同時為實現研發項目高效管理與運行，公司導入了產品生命周期管理信息化平臺（即：PLM系統），建立以項目流程為主線的結構化數據管理，實現項目可視化進度管控，提升協同研發效率，縮短研發周期，以支持公司針對多樣、持續迭代的應用需求，實現靈活快速的研發響應。公司產品研發

273、的階段流程如下：所處階段所處階段 工作內容工作內容 計 劃 和 確 定項目階段 根據公司發展前景及戰略規劃、市場需求等提出項目立項需求，市場部組織小組進行評審。立項通過后，組建團隊，任命組長，明確產品設計目標進度要求。過 程 設 計 開發階段 樣品通過內部及客戶驗證后進入中試生產階段，主要工作包括中試過程策劃、工藝試驗、工藝優化及相關工藝文件的輸出。產 品 設 計 開發階段 配方設計及測試，實驗室樣品評審合格后，提供給客戶評估驗證。根據客戶驗證結果進行產品進一步優化與調整。樣品通過客戶測試后，對本階段進行階段總結評審。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-99 所

274、處階段所處階段 工作內容工作內容 產 品 和 過 程確認階段 中試工藝穩定后進入量產工藝驗證階段，主要工作包括量產工藝的優化及相關工藝文件的輸出。量產階段 根據客戶需求進行訂單生產，量產產品跟蹤，持續改善。因此，研發能力是貫穿德邦科技經營發展的主線，是德邦科技綜合競爭力核心的重要組成部分。公司核心產品已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系，該等客戶因對產品的性能需求較高，要求對其供應鏈體系進行管控，公司產品需要通過客戶在可靠性、功能性、苛刻環境耐受性等方面的驗證測試，方能進入其供應商名錄。由于部分終端客戶作為產業鏈中的OEM/ODM廠商，服務于最終品牌用戶，因此公司產品需要通過最終品牌用戶及OE

275、M/ODM廠商雙重驗證。公司在業務開展過程中取得客戶供應商名錄的常規驗證測試過程主要包括以下環節：（1）合格供應商準入：供應商前往品牌用戶進行企業介紹和產品推介，品牌用戶對供應商進行評估并對供應商實地考察，經考察通過后，確認合作意向，簽署保密協議并列入合格供應商清單。（2）產品驗證：公司將材料樣品發送至品牌用戶或其指定第三方進行測試，驗證通過后，可送樣至代工廠驗證，代工廠經過多次功能驗證以及可靠性驗證測試通過后，將公司產品列入物料BOM及產品圖紙。公司產品根據下游應用領域及客戶的不同，大部分產品需要通過終端客戶或最終品牌用戶的驗證方能供貨。公司主要產品應用于主要品牌客戶的驗證測試要求及首次取得

276、認證的時間情況如下：品牌客戶品牌客戶 驗證測試要求驗證測試要求 首次取得認證的時間首次取得認證的時間 蘋果公司 蘋果公司+OEM/ODM廠商雙重驗證 2017年 9月 寧德時代 寧德時代驗證 2018年 10月 通威股份 通威股份驗證 2018年 10月 阿特斯 阿特斯驗證 2018年 11月 華為公司 華為公司+OEM/ODM廠商雙重驗證 2020年 2月 晶科能源 晶科能源驗證 2018年 11月 通富微電 通富微電驗證 2018年 9月 華天科技 華天科技驗證 2018年 7月 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-100 品牌客戶品牌客戶 驗證測試要求驗證

277、測試要求 首次取得認證的時間首次取得認證的時間 小米科技 小米科技+OEM/ODM廠商雙重驗證 2019年 12月 長電科技 長電科技驗證 2018年 2月 中航鋰電 中航鋰電驗證 2020年 5 月 注：首次取得認證的時間為公司產品通過客戶認證并同意批量供貨的時間。5、采用目前經營模式的原因，經營模式和影響因素在報告期內的變化情況、采用目前經營模式的原因，經營模式和影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢及未來變化趨勢 高端電子封裝材料行業覆蓋面較廣，下游應用領域較為廣泛，各類粘接材料的研發和生產主要以終端產品的需求為導向，傳導并驅動高端電子封裝材料的研究開發與技術升級儲備，具體的技術研究

278、、產品開發由行業內企業根據客戶情況自主實施。公司目前的經營模式是在公司長期發展中不斷探索和完善的，是根據公司所處行業的市場競爭格局、主營產品生產工藝及原材料采購情況而確定的，符合自身發展及行業特點，報告期內未發生重大變化。公司將繼續在目前經營模式的基礎上，不斷加強自身研發能力與技術儲備，利用核心技術、研發和創新能力，推出有競爭力的先進材料，保持與終端客戶及品牌客戶的良好合作關系并不斷開拓市場范圍，以此實現業務穩健發展。（四）主營業務、主要產品及主要經營模式的演變情況（四）主營業務、主要產品及主要經營模式的演變情況 公司自設立以來主要從事工業膠粘劑及新能源產品的開發、生產及銷售。經過多年的發展，

279、公司逐步調整發展方向，在 LED 封裝材料、通訊應用材料及高端裝備應用材料等產品的基礎上不斷研發新的產品，開發新的應用領域，從新能源逐步拓展到集成電路、智能終端領域，形成完善的產品應用體系，形成了覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景的全產品體系。報告期內，公司主營業務未發生變化，其主要產品及服務的演變情況如下：德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-101 （五）主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖（五）主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖 公司產品種類眾多，主要生產工藝過程為配方工藝，不同產品需要用到不同的

280、原材料及其他輔料，以在不同溫度和濕度、光照環境下按順序進行投料，并以不同速度進行一定時間的混合攪拌，不涉及復雜的化學反應。從產品形態上來看，公司產品可以分為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，不同產品生產工藝的關鍵流程基本相同，圖示如下：1、電子級粘合劑、電子級粘合劑 2、功能性薄膜材料、功能性薄膜材料 公司核心技術的應用主要體現在產品配方和生產工藝流程兩個方面。一方德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-102 面，公司基于核心技術研發產品配方并通過申請專利等方式加以保護，產品配方是核心技術的具體體現。另一方面，生產工藝流程是公司產品生產過程的關鍵，也是核心技術轉化為最

281、終產品的實現手段。公司生產工藝的關鍵流程均在反應釜中進行，包括加料、混合、過濾等，每一個關鍵步驟都會影響公司產品的性能質量。公司利用核心技術，在生產工藝流程中通過優化產品配方中各種組分的混合溫度、加料方式、加料順序、靜置時間、加料時間、攪拌速度，或通過自主合成單體優化混合組分，并對過濾精細度進行不斷優化，找出最合適的方案，綜合改進公司產品性能質量。同時，公司的生產中還包括對產品在黏度、流動性能、吸水率、固化性能、熱膨脹系數、彈性模量、剪切強度等性能指標的檢測。同行業企業的生產流程主要步驟（加料、混合、過濾等）基本一致，但具體生產工藝流程（如配方、對關鍵流程的控制、檢測等）屬于各自的技術秘密。同

282、時，公司為提升產品性能，部分原材料是經過試驗實現自主合成，其自主合成的原材料具備獨特的配方工藝，具備技術獨家性。（六）環境保護情況（六）環境保護情況 公司主要從事高端電子封裝材料的研發、生產及銷售，生產工序較為簡單，主要包括投料、混合攪拌、過濾、灌裝等，除委托加工的部分產品外，生產過程中不存在高危險、重污染的情形。生產經營中排放的環境污染物較少，主要為少量廢水、廢氣、危險固廢和噪聲。公司配置了完善的環保處理設施，始終嚴格遵守環保方面的法律法規，將生產對環境的影響降到最低。公司生產經營中涉及的主要污染物名稱及排放量、生產環節、主要處理設施及處理能力如下表：環境污染種類環境污染種類 主要污染物主要

283、污染物 處理方式處理方式 處理效果處理效果 廢水 生活污水和生產廢水（車間及設備清洗廢水）化糞池處理后排入污水處理廠處理 符合標準 廢氣 1、投料工序產生的含塵氣體；2、生產過程中的有機廢 氣（以 非 甲 烷 總 烴計）、惡臭氣體及顆粒物 1、布袋除塵器處理后，由高排氣筒排放；2、車間通風降低排放 符合排放標準 危險固廢 廢渣、廢過濾網、廢膠、邊角廢料等 在危廢暫存庫存放，并由第三方危險廢棄物處理機構進行專業處理/德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-103 環境污染種類環境污染種類 主要污染物主要污染物 處理方式處理方式 處理效果處理效果 噪聲 生產車間內的空壓

284、機、研磨機、造粒機等設備 通過基礎減震、建筑隔聲等措施降低噪聲排放 符合標準 公司產品的生產工藝主要為配方型復配工藝，生產過程的污染較少。公司重視企業的環境保護責任，嚴格遵守國家環保方面的法律、法規和相關政策，制定了危害環境物質管理標準、環境評估管理制度等一系列環保制度，“三廢”治理措施得當，排放符合標準，不存在因環境違法行為而受到環保部門行政處罰的情形。公司取得了城鎮污水排入排水管網許可證（編號：煙開排審字第 2018114 號）、排污許可證（編號：91370600746569906J001Q號）、危險化學品經營許可證（編號：魯煙（開發）?；?022000035號）；德邦先進硅取得了城鎮污

285、水排入排水管網許可證（編號：煙開排審字第 2018114 號）；威士達半導體取得了固定污染源排污登記（編號：91320592310500692L001X）；深圳德邦取得了排污許可證（編號：91440300564247922E001P 號）；東莞德邦取得了固定污染源排污登記（編號：91441900097356627B001W）。公司獲取了生產經營地所在地環保監管機構的書面確認，證明公司報告期內，企業生產經營活動符合國家關于環境保護的要求，能夠遵守并認真執行國家及地方環境保護相關法律、法規及規范性文件的規定，未發生重大環保事故，未發現重大環境違法違規行為。報告期內，公司環保投入情況如下：單位：萬元

286、 項目項目 2021 年年 2020 年度年度 2019 年度年度 危險廢物處置費 184.49 88.99 96.02 設備投入及日常維護費 94.05 375.83 58.41 咨詢費及其他 33.69 24.19 13.62 合計合計 312.23 489.01 168.05 公司環保支出主要包括危險廢物處理費、環保設備支出、檢測費及其他。公司 2020 年環保支出大幅增加，主要由于公司為處理涂布機生產過程中揮發的廢氣，購置了蓄熱式燃燒廢氣處理設備，發生了環保設備支出 355.08 萬元。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-104 二、公司所處行業的基本情

287、況二、公司所處行業的基本情況（一）公司所屬行業及確定所屬行業的依據（一）公司所屬行業及確定所屬行業的依據 公司的主營業務是從事高端電子封裝材料研發及產業化，產品廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝、光伏組件封裝和動力電池封裝等新興行業領域。根據證監會頒布的上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）；根據國民經濟行業分類（GB/T47542017），公司屬于電子專用材料制造行業（C3985）。公司的高端電子封裝材料產品屬于配方型材料范疇，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，屬于“新材料”行業，根據戰略性新興產業分類（2018），發行人產品屬于

288、“3 新材料產業3.3 先進石化化工新材料3.3.6專用化學品及材料制造（C3985 電子專用材料制造之互聯與封裝材料）”。從公司主要產品的具體應用領域、主要客戶群體、核心技術特點及承擔的政府科研項目等角度來看，公司兼具“新一代信息技術”、“新能源”的產業屬性。根據戰略性新興產業分類（2018），發行人集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、動力電池封裝材料，屬于“1 新一代信息技術產業1.2 電子核心產業1.2.3 高儲能和關鍵電子材料制造”，發行人光伏疊晶材料屬于“6 新能源產業6.3 太陽能產業6.3.2 太陽能材料制造”。（二二）行業主管部門、行業監管機制、行業主要法律法規政策及對公司經營

289、發）行業主管部門、行業監管機制、行業主要法律法規政策及對公司經營發展的影響展的影響 1、行業主管部門及行業監管體制、行業主管部門及行業監管體制 公司主營業務是從事高端電子封裝材料研發及產業化，行業涵蓋領域廣、應用行業跨度大，是新材料產業體系中的前沿、關鍵材料領域，是支撐中國制造實現突破的基礎之一，對我國集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產業發展具有顯著的助力作用，是我國重點支持和發展的行業之一。目前，國內電子封裝材料行業管理體制為國家宏觀指導及協會自律管理下的完全市場競爭體制。公司所在行業的行政主管部門是發改委、工信部。發改委承擔對行業宏觀調控的職能，主要負責研究分析產業發展情況，組織

290、擬定產業政策，提出優化德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-105 產業結構、所有制結構和企業組織結構的政策建議，監督產業政策落實情況。國家工信部承擔宏觀調控和部分審批職能，主要負責制定并實施行業規劃和產業政策，指導擬定行業技術法規和行業標準。公司所在行業的主要行業協會為中國半導體行業協會、中國膠粘劑和膠粘帶工業協會，行業協會對行業企業進行自律規范，各企業自主經營。2、行業主要法律法規及產業政策、行業主要法律法規及產業政策 高端電子封裝材料屬于國家重點扶持和發展的戰略性新興產業中的新材料產業，在國家經濟中占有重要位置。目前黨中央以及國務院、發改委、科技部、工信部等

291、各部門相繼出臺了多項支持我國新材料產業發展的產業政策，為行業發展提供了有力的支持和良好的環境，其中綱領性文件主要為中國制造2025，指導性文件包括重點領域技術路線圖、新材料產業發展指南；發展任務與目標相關文件包括國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃、“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃等。近年來，黨中央、國家相關部門出臺的主要行業政策、標準、規劃等文件如下：發布發布 時間時間 文件名稱文件名稱 發布單位發布單位 相關內容相關內容 2021年 基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023 年）工業和信息化部 提出要突破關鍵材料技術，支持電子元器件上游電子功能材料、工藝與輔助材料、封裝與

292、裝聯材料的研發和生產，提升配套能力，推動關鍵環節電子專用材料研發與產業化。2020年 中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二三五年遠景目標的建議 中國共產黨第十九屆中央委員 提出了要“加快壯大新一代信息技術、生物技術、新能源、新材料、高端裝備、新能源汽車、綠色環保以及航空航天、海洋裝備等產業”，指明了“十四五”時期發展壯大戰略性新興產業的方向和重點領域，既要優化發展已有一定基礎的產業，也要前瞻性謀劃布局一批新產業。如：發展先進無機非金屬材料、高性能復合材料、新型功能稀土材料、信息功能材料、納米材料等前沿新材料，實施材料基因工程，加快建設材料強國。2020年 關于擴大戰略性新興產

293、業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見（發 改 高 技 2020 1409號）發改委、科技部、工信部、財政部 文件明確了聚焦重點產業投資領域，包括加快新材料產業強弱項。將圍繞保障大飛機、微電子制造、深海采礦等重點領域產業鏈供應鏈穩定，加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-106 發布發布 時間時間 文件名稱文件名稱 發布單位發布單位 相關內容相關內容 2019年 重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）（工信部原2019254號）工信部

294、將電子化工新材料與特種橡膠及其他高分子材料列入先進化工材料。2019年 GB/T37264-2018新材料技術成熟度等級劃分及定義 工信部 該標準充分考慮了材料從實驗室研制到工業批產各個階段的實際情況，將新材料的技術成熟度劃分為實驗室、工程化和產業化三個階段的九個等級，同時界定了成熟度劃分的等級條件、劃分依據、判定規則等內容。該標準適用于新材料技術成熟度評價。2018年 國家新材料產業資源共享平臺建設方案（工信部聯原 2018 78號）工信部、財政部 提出：到 2020 年，圍繞先進基礎材料、關鍵戰略材料和前沿新材料等重點領域和新材料產業鏈各關鍵環節，基本形成多方共建、公益為主、高效集成的新材

295、料產業資源共享服務生態體系。到 2025 年，新材料產業資源共享服務生態體系更加完善。2018年 新材料標準領航行動計劃（2018-2020 年）（國質檢標聯201877 號）質檢總局、工信部、發改委等多部委 構建新材料產業標準體系，研制新材料“領航”標準，含先進半導體和新型顯示材料。2018年 知識產權重點支持產業目錄（2018年本）（國知發協函字20189號）國家知識產權局 確定了 10 個重點產業，細化為 62 項細分領域，明確了國家重點發展和亟需知識產權支持的重點產業。其中包括：先進電子材料。2017年 信息產業發展指南（工信部聯規2016453號）工信部、發改委、科技部、財政部 要重

296、點發展面向下一代移動互聯網和信息消費的新型智能手機、平板電腦、車載智能設備以及人工智能等終端產品，提升產品的研發應用能力、產業配套能力和品牌競爭力。2017年“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃（國 科 發 高201789 號）科技部 提出重點任務“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”之“封裝測試”：面向移動互聯和汽車電子等重大領域需求，圍繞處理器、存儲器、14-10 納米工藝節點晶圓等產品開發下一代封裝集成與測試新技術以及相關的關鍵裝備和材料產品 2017年 促進汽車動力電池產業發展行動方案（工信部聯裝201729 號）工信部、發改委、科技部、財政部 提出開展動力電池關鍵材料、單體電池

297、、電池系統等重大關鍵共性技術、基礎技術和前瞻技術研究，以及知識產權布局和儲備研究，為行業提供技術開發、標準制定、人才培養和國際交流等方面的支撐。2016年 國務院關于印發“十三五”國家科技創新規劃的通知 （國 發201643 號）國務院 提出深入實施國家科技重大專項的相關要求：極大規模集成電路制造裝備及成套工藝。研發14 納米邏輯與存儲芯片成套工藝及相應系統封測技術，開展 75 納米關鍵技術研究，形成28-14 納米裝備、材料、工藝、封測等較完整的產業鏈，整體創新能力進入世界先進行列。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-107 發布發布 時間時間 文件名稱文件名

298、稱 發布單位發布單位 相關內容相關內容 2016年 能源技術創新“十三五”規劃 國 家 能 源局 開發鈣鈦礦類光電材料、光伏組件用高分子材料、銀電極材料和碲化鎘薄膜材料，以適應高性能光伏電池發展的需要 2015年 中 國 制 造2025 （國 發201528 號）國務院 提出瞄準新材料等戰略重點，在新材料領域，要以特種金屬功能材料、高性能結構材料、功能性高分子材料、特種無機非金屬材料和先進復合材料為發展重點，同時加快基礎材料升級換代。2014年 中國合成膠粘劑和膠粘帶行業“十三五”發展規劃 中國膠粘劑和膠粘帶工業協會 提出：“十三五”期間，特別提出發展建筑節能用膠和膜、醫用壓敏膠（帶）、電子膠

299、及電子封裝膠、汽車和高鐵用膠和膜等具體項目。3、行業主要法律、法規和產業政策對公司經營發展的影響、行業主要法律、法規和產業政策對公司經營發展的影響 公司所屬的高端電子封裝材料行業屬于國家重點扶持和發展的戰略性新興產業中的新材料產業，國家產業政策對行業發展具備積極的促進作用。目前國務院、國家發改委、科技部、工信部等各部門已經通過綱領性文件、指導性文件、規劃發展目標與任務等文件多層次、多角度、多領域對新材料領域予以全產業鏈、全方位的指導，相繼出臺了多項支持我國新材料產業發展的產業政策，為行業發展提供了有力的支持和良好的環境。目前高端電子封裝材料市場主要為德國漢高、富樂、陶氏化學等歐美廠商以及日東電

300、工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本廠商所占據，相比而言，國內產業起步較晚，核心技術水平相對落后，但是目前行業受到國家重點支持，國家政策的導向對行業發展有強力的指導作用，給新材料行業發展帶來了更大的機遇，對公司等有自主創新能力和知識產權的企業未來高速發展提供了有力的保障。（三）（三）公司所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等方面近三年的發展公司所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等方面近三年的發展情況和未來發展趨勢情況和未來發展趨勢 公司所屬行業為高端電子封裝材料行業，產品主要應用于集成電路、智能終端、動力電池和光伏電池等新興產業領域，相關行業的發展情況如下：德邦科技首次公開發行股

301、票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-108 1、高端電子封裝材料行業發展概況、高端電子封裝材料行業發展概況（1）高端電子封裝材料的定義）高端電子封裝材料的定義 高端電子封裝材料系行業通用概念，其來源于國際通用稱謂“Advanced Electronic Packaging Materials”，又被稱為先進電子封裝材料，是行業中對于技術指標處于當前較高水平的電子封裝材料通常的叫法，屬于市場定位劃分的范疇，在聯瑞新材（688300.SH）、濮陽惠成（300481.SZ）等上市公司的公開信息披露文件、科研院所（例如中國科學院深圳先進技術研究院等）關于研究方向的相關表述、行業會議主題描述中

302、均有反復出現，屬于行業通用概念。行業內對于較高技術水平的衡量標準一般包括以下幾個層面：是否應用于重點產業領域的先進封裝與裝聯方式，是否屬于起到關鍵作用的關鍵材料；是否滿足下游標桿客戶需求。高端電子封裝材料的概念在市場中不斷使用，能夠應用于重點產業領域的關鍵生產工藝環節，并獲得眾多下游標桿客戶的認可，高端電子封裝材料為行業內的通用概念。（2）公司高端電子封裝材料的構成）公司高端電子封裝材料的構成 公司的集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、動力電池封裝材料、光伏疊晶材料均屬于高端電子封裝材料，具體情況分析如下：產品產品 類別類別 產品系列產品系列 是否應用于重點產業領域的先進封裝是否應用于重點產業

303、領域的先進封裝 與裝聯方式，是否屬于關鍵材料與裝聯方式，是否屬于關鍵材料 是否滿足下游標桿是否滿足下游標桿 客戶需求客戶需求 集成電路封裝材料 芯片級封裝 系列產品 芯片固晶材料、芯片級底部填充膠是芯片封裝工藝中起到粘接、固定或倒裝封裝保護等作用的關鍵材料之一，產品性能直接影響芯片封裝的良率 芯片固晶材料已實現對通富微電、長電科技、華天科技等行業知名客戶的批量供貨 晶圓級封裝 系列產品 晶圓 UV 膜是用于半導體制造前道工序中切割、劃片的關鍵材料之一，產品性能直接影響晶圓加工的良率 已實現對華天科技、長電科技、日月新等行業知名客戶的批量供貨 板級封裝 系列產品 主要用于手機、電腦、平板等終端產

304、品中PCB 板級封裝工藝中起到結構粘接、導熱、導電等用的關鍵材料，產品性能直接影響集成電路板級封裝的良率 已實現對小米科技等知名品牌及其產業鏈企業的銷售 智能終端封裝材料 智能終端封 裝系列產品 隨著智能終端產品高度集成化、微型化、輕薄化、多功能化、大功率化等趨勢日益顯著，公司以電子級粘合劑為核心的智能終端封裝材料成為智能終端領域封裝與裝聯工藝最為關鍵的材料之一。已實現對蘋果公司、華為公司等知名品牌及其產業鏈企業的大批量供貨 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-109 產品產品 類別類別 產品系列產品系列 是否應用于重點產業領域的先進封裝是否應用于重點產業領域的

305、先進封裝 與裝聯方式，是否屬于關鍵材料與裝聯方式，是否屬于關鍵材料 是否滿足下游標桿是否滿足下游標桿 客戶需求客戶需求 動力電池封裝材料 動力電池封 裝系列產品 在動力電池大模組化、無模組化的發展趨勢下，公司動力電池封裝材料成為動力電池實現輕量化、高能量密度、高可靠性的關鍵材料之一 已實現對寧德時代等行業知名客戶的大批量供貨 光伏疊晶材料 光伏疊晶 材料 光伏疊瓦封裝工藝，是光伏組件先進封裝工藝之一，具有低內阻、高可靠性、低功率衰減、高電池密度、更多有效受光面積等優勢，可大幅提升組件功率，公司光伏疊晶材料是光伏疊瓦封裝工藝的關鍵材料之一 已實現對通威股份、阿特斯等行業知名客戶的大批量供貨（3）

306、高端電子封裝材料的范圍和行業規模）高端電子封裝材料的范圍和行業規模及未來發展前景及未來發展前景 針對不同的封裝級別，高端電子封裝材料包括電子封裝、電子裝聯材料，主要材料種類有：灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、電鍍與沉積金屬涂層、鍵合材料、印制電路板材料、封裝基板、電子封裝和裝聯用粘合劑、下填料和涂層以及熱管理材料等，產品種類眾多，應用領域極為廣泛，尚無權威市場規模統計。公司產品系以電子級粘合劑為核心，廣泛應用于集成電路、智能終端、光伏疊瓦、動力電池等新興產業領域，同類產品的行業規模情況具體如下：集成電路封裝領域：公司集成電路封裝材料中芯片固晶材料等產品歸屬于半導體材料中的封裝樹脂、

307、芯片粘接材料，根據 SEMI 數據測算，國內 2020年半導體材料封裝樹脂、芯片粘接材料業務規模約為 43.61 億元1。公司晶圓UV 膜產品屬于半導體制造中的工藝與輔助材料，根據國機精工（002046.SZ）華融證券股份有限公司關于公司變更部分募集資金投資項目的核查意見數據測算，2020 年全球晶圓 UV 膜市場空間約 28.05 億元，預計到 2025 年行業規模約為 43.18 億元。智能終端封裝領域：公司智能終端封裝材料下游應用領域、產品品牌、產品型號較多，同時用膠點和用膠量均為定制化使用，用膠點和用膠量均為下游領域各客戶的商業機密，相關數據難以獲取。隨著下游智能手機、TWS 耳機等智

308、能終端的快速發展，智能終端封裝材料的應用領域和需求不斷擴大。1 快速崛起的半導體材料平臺型龍頭雅克科技（002409）深度報告 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-110 動力電池應用領域：公司動力電池應用材料主要用于新能源動力電池的結構粘接、導熱等，根據行業動力電池包用膠量的經驗數據，結合動力電池出貨量，估算出 2020 年全國動力電池封裝材料行業規模約為 6.80 億元，隨著動力電池的快速增長，封裝材料需求大幅增長，預計到 2025 年行業規模約為48.22億元2。光伏電池封裝材料：公司光伏電池封裝材料主要應用于光伏疊瓦組件的結構粘接、導電等，根據行業光伏疊

309、瓦組件用膠量的經驗數據，結合光伏疊瓦組件的出貨量，估算出全國 2020 年光伏疊晶材料的行業規模約為 3.03 億元，預計到 2023 年行業規模約為 9.31億元3。2、主要應用領域、主要應用領域-集成電路行業發展概況集成電路行業發展概況 集成電路行業作為信息化產業的基礎，已成為電子信息技術創新的發展基礎。集成電路廣泛應用于消費電子、通信、計算機、交通、航空航天等各個領域，影響著世界的發展和生活。智能可穿戴設備、智能家居等物聯網新市場的快速發展，也推動了集成電路行業未來的發展。我國集成電路產業的起點較低，在國家及地方政府多項政策的支持和指引，國家集成電路產業投資基金和地方專項扶持基金的推動，

310、以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產業從無到有，企業創新能力逐步提升，已經在全球半導體市場占據舉足輕重的地位。隨著中國大陸在芯片及儲存領域的強勁支出，SEMI 預計 2020 年中國大陸半導體設備市場規模將達 181 億美元，同比增長34.60%，成為全球最大的半導體設備市場。在市場需求、國家政策的雙重驅動下，中國集成電路產業銷售規模迅速增長。根據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為 8,848 億元，同比增長 17.00%。2 全球汽車電動化提速，國內優質鋰電設備企業充分受益，全球汽車電動化提速，國內優質鋰電設備企業充分受益 3 光伏產業研究系列報告（6）：組件渠道

311、品牌構筑競爭壁壘，提效需求蘊育創新機遇，中國光伏產業發展路線圖（2020版），浙商證券-光伏行業秋季投資策略：碳至中和，龍頭馭勢而行-210823 德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-111 2016 年年-2020 年我國集成電路行業市場規模（億元）年我國集成電路行業市場規模（億元）數據來源：中國半導體行業協會 3、主要應用領域、主要應用領域-智能終端行業發展概況智能終端行業發展概況 從智能終端產品的應用發展來看，智能化、大尺寸全屏幕、多攝像頭、防水、超薄等特點成為智能終端產品最顯著的發展方向，由此衍生出的對上游封裝材料的導電、強度、韌性、密封性、耐化學品性能

312、等提出較高的要求，對適配聲學模組、光學模組、屏顯模組等智能模組器件的封裝材料需求也顯著增加。因智能終端產品種類繁多，現以出貨量較大的智能手機和 TWS 耳機為例分析行業發展情況：（1）國內智能手機市場概況）國內智能手機市場概況 我國作為智能手機消費大國，2011 年至 2019 年，我國智能手機出貨量由0.91 億部快速增加到 3.67 億部。2019 年市場方面，華為、VIVO、OPPO、小米、蘋果分列前五位，國內出貨量分別為 1.41 億臺、0.67 億臺、0.63 億臺、0.40 億臺和 0.33 億臺，五家累計份額從 2018 年的 87.5%上升至 93.5%，基本覆蓋了整個中國智能

313、手機市場，具體情況如下表所示：單位：億臺 廠商廠商 2019 年全年年全年出貨量出貨量 2019 年全年年全年市場份額市場份額 2018 年全年年全年出貨量出貨量 2018 年全年年全年市場份額市場份額 同比增幅同比增幅 華為 1.41 38.30%1.05 26.50%33.90%VIVO 0.67 18.10%0.76 19.20%-12.50%德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-112 廠商廠商 2019 年全年年全年出貨量出貨量 2019 年全年年全年市場份額市場份額 2018 年全年年全年出貨量出貨量 2018 年全年年全年市場份額市場份額 同比增幅同

314、比增幅 OPPO 0.63 17.10%0.79 19.90%-20.40%小米 0.40 10.90%0.51 12.80%-21.20%蘋果 0.33 8.90%0.36 9.20%-9.70%其他 0.24 6.50%0.50 12.50%-51.70%合計合計 3.67 100.00%3.97 100.00%-7.50%數據來源：IDC（2）國內智能穿戴設備市場概況）國內智能穿戴設備市場概況 智能穿戴設備是一種將多媒體、傳感、識別、無線通信、云服務等技術與日常穿戴相結合，實現用戶交互、生活娛樂、健康監測等功能的硬件終端。智能穿戴設備作為新興起的消費電子領域，具備廣闊的發展前景。近年來，

315、得益于可穿戴設備種類的增加、產品技術的成熟、用戶體驗的提升、價格的下降以及各大廠商的積極投入研發，智能穿戴設備市場一直處于高速發展階段。下面以 TWS耳機為例分析如下：隨著 TWS 耳機的市場滲透率提升，TWS 耳機將成為智能手機的主流標配耳機類型，中國 TWS 耳機市場在未來五年將會保持高速增長。IDC 預測 2018至 2024 年，中國 TWS 耳機出貨量將從 0.2 億副增長至 1.54 億副，年復合增長率達 40.52%。2016 年年-2024（E）年全國）年全國 TWS 耳機出貨量（億副）耳機出貨量（億副）德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-113

316、 數據來源：IDC 4、主要應用領域、主要應用領域-新能源行業發展情況新能源行業發展情況 隨著經濟的迅速發展和傳統能源的日益枯竭，以動力電池、光伏發電為代表的新能源行業正在蓬勃發展。（1）新能源動力電池）新能源動力電池 近年來隨著新能源汽車的快速發展，帶動了動力電池的高速增長。在全球環保管控趨嚴的大背景下，全球主要國家均設定了電動化目標。新能源汽車替代傳統燃油汽車的進程已成為汽車產業發展的必然方向。根據高工產業研究院（GGII）數據，2019 年中國動力電池出貨量為 71GW，較 2018 年增長 9.23%；裝機量為 62.4GW，較 2018 年增長 9.5%。2019 年出貨量和裝機量增

317、速放緩，主要是受中國新能源汽車產量和銷量下降影響。2015 年至 2019 年，我國新能源汽車銷量快速增長，年均復合增長率達到 40.78%。2020 年初受新冠疫情影響，新能源汽車需求側、供給側均承受壓力。疫情緩解后，之前抑制的消費需求得到釋放，加之新能源補貼逐步退坡效應邊際減弱，新能源汽車銷量快速反彈。2020年，中國動力電池出貨量達到 80GW，較 2019年增長 12.68%。同時 GGII 預計，到 2025 年，中國動力電池出貨量將達到385.2GW，較 2019 年的年均復合增長率為 35%。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-114 2015-2

318、020 年中國動力電池出貨量和裝機量年中國動力電池出貨量和裝機量 數據來源：高工產業研究院（GGII）（2）光伏制造行業）光伏制造行業 我國光伏制造行業在 2016 年至 2017 年實現了爆發式增長，在 2018 年、2019 年因落后產能的清出與政策補貼的下降，光伏新增裝機出現明顯的下滑。隨著疫情的負面影響逐漸消退，在未建成的 2019 年競價項目、特高壓項目，新增的競價項目、平價項目等增量裝機需求的拉動下，國內新增光伏市場實現了恢復性增長，2020 年國內新增光伏裝機量達到了 45GW。隨著光伏行業整體效率的優化與市場信心的增強，中國光伏行業協會預計自 2019 至 2023 年，我國新

319、增光伏設備裝機量將以 23.39%的年復合增長率的穩步發展，光伏制造市場逐步擴大。德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-115 2016 年年-2023（E）全國新增光伏設備裝機量（）全國新增光伏設備裝機量（GW）數據來源：中國光伏行業協會 5、公司取得的科技成果與產業深度融合的具體情況、公司取得的科技成果與產業深度融合的具體情況 經過多年的技術積累、核心人員不斷加入、產品研發迭代、客戶認證等，公司在產品配方復配、關鍵單體合成、生產工藝設計、產品檢測等環節形成了自己的核心技術，產品廣泛應用于集成電路、智能終端、動力電池、光伏疊瓦等新興行業領域，實現了核心技術的有效

320、轉化，建立起完善的自主知識產權和產品體系。經過多年發展，公司具備獨立自主研發、生產和銷售的能力，公司的科研創新以實現產業化落地為目的，科技成果與產業融合度較高。（四）行業面臨的機遇與挑戰（四）行業面臨的機遇與挑戰 1、行業面臨的機遇、行業面臨的機遇（1）國家政策大力扶持，行業保持快速增長）國家政策大力扶持，行業保持快速增長 公司所屬的高端電子封裝材料行業是國家重點鼓勵發展的新材料產業，國家產業政策對行業發展具有積極的促進作用。為加快推進我國集成電路及智能終端配套材料的發展，加速相關材料的國產化進程，近年來國家制定了一系列關于高科技產業的支持政策及重點突破計劃，其中國家科技部“863 計劃”、“

321、02 專項”、“國家重點研發計劃”等對提升我國集成電路產業鏈中關鍵配套德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-116 材料的國產化起到了重要作用。為推動我國新能源汽車的快速發展，根據工信部下發的新能源汽車產業發展規劃（2021-2035）等，未來新能源汽車市場仍面臨較為良好的發展環境。國家的多項政策鼓勵為高端電子封裝材料營造了良好的政策環境。我國高端電子封裝材料發展正處于重要的戰略機遇期，公司產品所屬細分行業未來發展空間巨大。（2）下游應用領域的發展將為高端電子封裝材料行業釋放新需求）下游應用領域的發展將為高端電子封裝材料行業釋放新需求 集成電路封裝材料、智能終端封

322、裝材料及新能源應用材料等在相關終端產品生產所涉粘合與聯接工藝中逐漸成為操作簡便、性能可靠、經濟高效的新型選擇。隨著中國在新能源、基礎設施建設等多方面的持續投入，下游市場集成電路、智能終端及新能源等行業的快速崛起，已成為拉動下游市場需求增長的強大驅動力。在集成電路、智能終端領域，高端電子封裝材料已經逐漸實現大規模的應用。在新能源汽車領域，隨著汽車輕量化理念的逐漸深入，對動力電池的重量要求逐步減輕，因此對起到 package 密封、電芯粘接材料提出更高的要求。隨著高端電子封裝材料下游應用領域的快速發展，高端電子封裝材料行業發展前景更加廣闊。（3）國產品牌技術升級，未來市場空間廣闊）國產品牌技術升級

323、，未來市場空間廣闊 目前高端電子封裝材料市場主要為德國漢高、富樂、陶氏化學等歐美廠商以及日東電子、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本廠商所占據，上述企業具有豐富核心技術及研發儲備，在新材料領域具備一定的先發優勢。當前，在全球集成電路、智能終端等產業產能加速向國內轉移的背景下，從樣品檢測、產品交付、供應鏈保障、成本管控及技術支持等多方面考慮，高端電子材料國產化需求十分強烈，國內高端電子封裝企業迎來了重大的發展機遇。以德邦科技為代表的國內企業通過多年技術沉淀，在高端電子封裝材料細分領域已取得長足發展，部分產品性能、規格已達到或接近國際先進的技術水平，甚至在響應速度、配套服務、定制化研發等方面具備

324、更顯著的優勢，具備了較強的綜合實力。隨著國內企業研發實力的不斷提高、技術工藝經驗的不斷德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-117 累積，國內企業產品的競爭實力將持續增強，發展成為具有國際競爭力的高端電子封裝材料企業潛力巨大。（4）動力電池、光伏發電產業鏈發展成熟有利于帶動行業發展）動力電池、光伏發電產業鏈發展成熟有利于帶動行業發展 經過多年發展，目前國內動力電池和光伏發電的產業鏈已經十分成熟，行業內有眾多如寧德時代、比亞迪、隆基股份、通威股份等龍頭企業，對于新能源應用材料細分行業來說，上游的原材料加工行業產品種類齊全、生產工藝成熟、品質逐步提升，產能產量充裕。下

325、游的動力電池和光伏組件生產行業中，國內廠商已占據全球較大的市場份額，有能力帶動整個行業的快速發展。2、行業面臨的挑戰、行業面臨的挑戰 經過多年發展，我國高端電子封裝產業技術水平和生產規模有較大進步，但是整體的研發投入仍然較小，技術創新體系目前仍不完善，行業內多數企業只注重產品銷售而不注重自主技術升級，對技術開發投入不足或較少，同時缺乏高素質的科研創新人才，導致行業整體研發、創新能力較弱。三、公司行業競爭地位三、公司行業競爭地位（一）公司的行業地位（一）公司的行業地位 德邦科技是國內高端電子封裝材料行業的先行企業。公司憑借扎實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，聚焦集成電路、智能終端、新

326、能源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，并與行業領先客戶建立長期合作關系，公司已進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系。因各行業領域國內產業鏈發展狀況不同，公司不同類別產品面臨的競爭情況及市場地位亦相應存在差異。具體而言：1、集成電路封裝材料方面，與國際先進水平相比，國內目前仍存在較大的技術差距，開發方面處于弱勢，相關封裝材料主要依賴進口。公司的芯片固晶導電膠等芯片固晶材料產品，覆蓋 MOS、QFN、QFP、BGA 和存儲器等多種封裝形式，已通過通富微電、華天科技、長電科技等國內多家知名集成電路封測企業驗證測試，并實現批量供貨。根據行業公開信息，除公司外，國內供應商僅有長

327、春永固實現產品供貨。但相比國際競爭對手，公德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書（注冊稿）1-1-118 司市場份額目前仍相對較低。公司的晶圓 UV 膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權，亦已在華天科技、長電科技、日月新等國內多家知名集成電路封測企業通過產品認證并批量供貨。根據行業公開信息，除公司外，暫未有其他擁有自主知識產權并實現產品批量供貨的國內供應商。但相比國際競爭對手，公司市場份額目前仍相對較低。公司的芯片級底部填充膠、Lid 框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試，與此同時，公司還承擔了集成電路領域國家重大科技、重點

328、科研項目等，對于集成電路材料國產化進程起到了一定的推動作用。2、智能終端封裝材料方面，國內供應商在技術研發上已取得長足進步，在中低端領域已占據主要份額，但在以蘋果公司、華為公司等知名品牌供應鏈為代表的高端應用領域，漢高樂泰、富樂、戴馬斯、道康寧等國外供應商仍處于主導地位。公司的智能終端封裝材料產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨，與國外供應商全面展開直接競爭，并已在TWS耳機等部分代表性智能終端產品應用上逐步取得了較高的市場份額。除公司之外，亦有其他國內供應商在品牌客戶部分產品的部分用膠點上實現銷售，但在多品類產品上實現大批量供貨、并與國外供應商全面展開直接競

329、爭的國內廠商仍相對偏少。3、動力電池封裝材料方面，在寧德時代、比亞迪等動力電池廠商的帶動下，國內動力電池產業鏈整體處于國際領先地位，發行人攻克各項技術難點，基于核心技術研發的動力電池封裝材料產品作為高能量密度、輕量化的關鍵材料之一，已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試，并持續配合下游客戶前沿性的應用技術需求，快速迭代研發，產品具有較強的競爭優勢、市場份額處于前列。4、光伏疊瓦封裝材料方面，作為先進封裝技術的代表，疊瓦技術可大幅提升組件功率，行業內企業積極推進疊瓦組件的技術研發。在通威股份、隆基股德邦科技首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書

330、（注冊稿）1-1-119 份、阿特斯等光伏組件廠商帶動下，國內光伏組件產業鏈處于國際領先地位。針對疊瓦封裝工藝的技術難點，發行人基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業，產品具有較強的競爭優勢、市場份額處于前列。（二）主要競爭對手及比較情況（二）主要競爭對手及比較情況 1、主要競爭對手、主要競爭對手 根據公開資料顯示，行業內主要競爭對手情況如下：（1）國際知名企業）國際知名企業 企業名稱企業名稱 簡介簡介 德國漢高 德國漢高公司（Henkel）創立于 1876 年，作為全球膠粘劑龍頭企業，其產品在膠粘劑市場占有率全球第一，漢高的工程膠粘劑、密封劑和表面處

331、理方面的系列產品涵蓋了錫膏、厭氧膠、環氧膠、硅膠、瞬干膠、UV 膠、PU膠、MS 聚合物、清洗劑等八個大的系列，廣泛應用于電子工業、工業生產、汽車、船舶、鐵路等行業制造以及設備維修等各個領域。富樂 美國富樂公司（H.B.Fuller）創建于 1887 年，是全球最大的專業生產銷售粘合劑、密封膠、涂料、油漆以及其它特殊化工品的跨國公司之一。2015年，富樂通過并購中國工程膠黏劑行業龍頭企北京天山后成為中國膠黏劑行業的第二，膠粘劑產品主要包括厭氧膠、RTV 硅橡膠、瞬干膠、單組分聚氨酯膠，丙烯酸酯膠、改性增強型氯丁膠類產品等七個大類共計百余種產品，應用于汽車制造和維修、電子電器等領域的密封、粘接、

332、固定、灌封、包封、共型覆膜、底部填充、導電、導熱、LCD封裝等。美國 3M 美國 3M 公司全稱明尼蘇達礦務及制造業公司（Minnesota Miningand Manufacturing Corporation），創建于 1902 年，全球總部設在美國明尼蘇達州的圣保羅市，是世界著名的產品多元化跨國企業。3M 膠粘帶產品種類齊全，可以滿足不同客戶的各種需求，主要包括雙面膠粘帶、膠粘標識、遮蔽膠粘帶、包裝膠粘帶和材料、保護膠粘帶等。在中國，3M 在光學膜產品、商業標識、柔飾貼建筑裝飾材料、汽車美容產品等領域的高端市場占據了主要地位。陶氏杜邦 2017 年，陶氏化學（DowChemical）和杜

333、邦（DuPont）完成合并成立陶氏杜邦（DowDuPont），成為全球僅次于巴斯夫的第二大化工企業。陶氏杜邦成立后，由陶氏化學和康寧公司控股的合資公司道康寧（DowCorning）被納入旗下子公司“材料科技”部門，道康寧是全球有機硅技術的領導者，主要產品有機硅膠粘劑和密封膠廣泛應用于汽車制造，航空航天，太陽能，建筑，電子通信及成像設備的制造等行業。日東電工 日東電工（NITTO DENKO CORPORATION）成立于 1918 年，以高分子薄膜膠粘技術、涂布技術等核心技術為基礎，在薄膜基材上附加各種機能，生產品種繁多的高分子薄膜產品。日東電工是一家全球化、多元化的跨國集團公司，截至 2019年末全球擁有 92家子公司，員工約 2.9萬人，2019財年合并口徑凈銷售額 7,410 億日元（約 475 億人民幣）。集團于 1985 年在中國成立第一家子公司，現已發展中國當地法人公司 21