深圳市匯頂科技股份有限公司首次公開發行股票招股說明書(更新).pdf

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1、1-1-1 深圳市匯頂科技股份有限公司深圳市匯頂科技股份有限公司 （深圳市福田區保稅區騰飛工業大廈 B 座 13 層）首次公開發行首次公開發行股票招股說明書股票招股說明書（申報申報稿）稿）保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）1-1-I 聲明 本公司的發行申請尚未得到中國證監會核準。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書全文作為作出投資決定的依據。發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00元 發行股數 公司本次公開發行的全部為新股，不涉及公開發售老股，發行的新股數量不超過10,000萬股 每股發行價格【】元 預計發行日期

2、【】年【】月【】日 擬上市的證券交易所 上交所 發行后總股本 不超過50,000萬股 本次發行前股東所持股份的流通限制、股東對所持股份自愿鎖定的承諾 公司控股股東、實際控制人、董事長兼總經理張帆承諾：（1）自公司股票上市之日起36個月內，不轉讓或者委托他人管理其直接或間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份，也不由公司回購該部分股份；（2）在其在公司任職期間，每年轉讓的股份不超過其直接或間接持有的公司股份總數的25%，自申報離職之日起6個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起6個月內增持的公司股份，自申報離職之日起6個月后的12個月內通過上交所掛牌交易出

3、售的其直接或間接持有的公司股份數量占前述鎖定股份總數的比例不超過50%；（3）在股份鎖定期限屆滿后2年內減持的，每個會計年度減持數量不超過其直接、間接持有的公司公開發行股票前已發行股份總數的10%，減持價格不低于發行價（若公司在上市后至其減持期間發生除息、除權行為，減持公司股份的數量和減持價格下限將作相應調整，下同）；（4）若公司上市后6個月內股票價格連續20個交易日的收盤價均低于發行價，或者上市后6個月期末收盤價低于發行價，其直接、間接所持公司股份的鎖定期在第（1）項和第（2）項之原有鎖定期限的基礎上自動延長6個月；（5）上述第（3）和第（4）項股份鎖定承諾不會因其在公司的職務變更、離職等原

4、因而放棄履行 公司其他股東匯發國際、匯信科技、惠邦投資、朱星火、匯持科技、楊奇志承諾：自公司股票上市之日起12個月內，不轉讓或者委托他人管理其直接或間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份，也不由公司回購該部分股份 公司董事朱星火、楊奇志，高級管理人員龍華、鄧耿淳、廖崇清、柳玉平，原副總經理趙書來承諾：（1）將遵守上述除張帆以外的股東的承諾期限；（2）在其在公司任職期間，每年轉讓的股份不超過其直接或間接持有的公司股份總數的25%。如果其在公司首次公開發行股票上市之日起6個月內（含第6個月）申報離職的，自申報離職之日起6個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之

5、日起6個月內增持的公司股1-1-II 份，自申報離職之日起6個月后的12個月內不得通過上交所掛牌交易出售前述鎖定股份；如果其在首次公開發行股票上市之日起第6個月之后（不含第6個月）申報離職的，自申報離職之日起6個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起6個月內增持的公司股份，自申報離職之日起6個月后的12個月內通過上交所掛牌交易出售的其直接或間接持有的公司股份數量占前述鎖定股份總數的比例不超過50%；（3）在股份鎖定期限屆滿后2年內減持的，減持價格不低于發行價；（4）若公司上市后6個月內股票價格連續20個交易日的收盤價均低于發行價，或者上市后6個月期末收盤

6、價低于發行價，其直接、間接所持公司股份的鎖定期在第（1）項和第（2）項之原有鎖定期限的基礎上自動延長6個月；（5）上述第（3）和第（4）項股份鎖定承諾不會因其在公司的職務變更、離職等原因而放棄履行 公司監事顏彥、王營，員工冉銳、陳小祥、葉金春、石錢松、袁嘯、凌偉、吳飛、李華飛、鐘華、陳尚平、熊曉亮、郝潔、陳偉、吳健毓、謝創偉、黃興、胡術華、李蔚、張素艷、郁新華、楊孟達、皮濤、廖英杰、李文昱、田浩倫承諾：（1）將遵守上述除張帆以外的股東的承諾期限；（2）在其在公司任職期間，每年轉讓的股份不超過其直接或間接持有的公司股份總數的25%。如果其在公司首次公開發行股票上市之日起6個月內（含第6個月）申報

7、離職的，自申報離職之日起6個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起6個月內增持的公司股份，自申報離職之日起6個月后的12個月內不得通過上交所掛牌交易出售前述鎖定股份；如果其在首次公開發行股票上市之日起第6個月之后（不含第6個月）申報離職的，自申報離職之日起6個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起6個月內增持的公司股份，自申報離職之日起6個月后的12個月內通過上交所掛牌交易出售的其直接或間接持有的公司股份數量占前述鎖定股份總數的比例不超過50%公司其他通過匯信科技、匯持科技間接持有公司股份的員工承諾：除滿足匯信科技

8、、匯持科技的股份鎖定承諾外，自公司股票上市之日起24個月（含第24個月）內，可轉讓股份不超過其間接持有的公司股份總數（為間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份加上因權益分派增加的股份）的30%；自公司股票上市之日起36個月（含第36個月）內，可轉讓股份不超過其間接持有的公司股份總數（為間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份加上因權益分派增加的股份）的60%保薦人（主承銷商）中國國際金融股份有限公司 招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 1-1-III 聲明及承諾 發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其摘要不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔

9、個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書及其摘要中財務會計資料真實、完整。保薦人承諾因其為發行人首次公開發行股票制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將先行賠償投資者損失。中國證監會、其他政府部門對本次發行所做的任何決定或意見，均不表明其對發行人股票的價值或投資者的收益作出實質性判斷或者保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責，由此變化引致的投資風險，由投資者自行負責。投資者若對本招股說明書及其摘要存在任何疑問，應咨詢自己的股票經紀人、律師、

10、會計師或其他專業顧問。1-1-IV 重大事項提示 公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本招股說明書公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本招股說明書“風風險因素險因素”章節的全部內容，并特別關注以下重要事項及公司風險。章節的全部內容，并特別關注以下重要事項及公司風險。一、適用“股份支付”會計準則對公司經營業績的影響 為實施股權激勵，匯頂有限于 2012 年 3 月 5 日召開董事會并作出決議，同意張帆將其持有的匯頂有限 12%的股權轉讓給員工持股公司匯信科技，同意張帆、朱星火、楊奇志將其持有的匯頂有限合計 2%的股權轉讓給員工持股公司匯持科技，上述股權轉讓

11、已于 2012 年 4 月完成工商變更登記。2012 年度和 2013 年度，張帆已將其持有的匯信科技、匯持科技全部股權進一步轉讓給員工。按照企業會計準則第 11 號股份支付的相關要求，本公司于 2013 年度就上述股權激勵事項確認管理費用 2,342.36 萬元，相應確認資本公積 2,342.36 萬元，上述股權激勵未對公司凈資產造成影響，但減少 2013 年度的凈利潤，如不考慮股份支付，公司 2013 年度的凈利潤為 28,006.05 萬元。二、股東關于所持股份流通限制和自愿鎖定股份的承諾 公司控股股東、實際控制人、董事長兼總經理張帆承諾：（1）自公司股票上市之日起 36 個月內，不轉讓

12、或者委托他人管理其直接或間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份，也不由公司回購該部分股份；（2）在其在公司任職期間，每年轉讓的股份不超過其直接或間接持有的公司股份總數的 25%，自申報離職之日起 6 個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起 6 個月內增持的公司股份，自申報離職之日起 6 個月后的 12 個月內通過上交所掛牌交易出售的其直接或間接持有的公司股份數量占前述鎖定股份總數的比例不超過 50%；（3）在股份鎖定期限屆滿后 2 年內減持的，每個會計年度減持數量不超過其直接、間接持有的公司公開發行股票前已發行股份總數的 10%，減持價格不低于發行價

13、；（4）若公司上市后 6 個月內股票價格連續 20 個交易日的收盤價均低于發行價，或者上市后 6 個月期1-1-V 末收盤價低于發行價，其直接、間接所持公司股份的鎖定期在第（1）項和第（2）項之原有鎖定期限的基礎上自動延長 6 個月；（5）上述第（3）和第（4）項股份鎖定承諾不會因其在公司的職務變更、離職等原因而放棄履行。公司其他股東匯發國際、匯信科技、惠邦投資、朱星火、匯持科技、楊奇志承諾：自公司股票上市之日起 12 個月內，不轉讓或者委托他人管理其直接或間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份，也不由公司回購該部分股份。公司董事朱星火、楊奇志，高級管理人員龍華、鄧耿淳、廖崇清、柳玉平，原副

14、總經理趙書來承諾：（1）將遵守上述除張帆以外的股東的承諾期限；（2）在其在公司任職期間，每年轉讓的股份不超過其直接或間接持有的公司股份總數的 25%。如果其在公司首次公開發行股票上市之日起 6 個月內（含第 6 個月）申報離職的，自申報離職之日起 6 個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起 6 個月內增持的公司股份，自申報離職之日起 6 個月后的 12 個月內不得通過上交所掛牌交易出售前述鎖定股份；如果其在首次公開發行股票上市之日起第 6 個月之后（不含第 6 個月）申報離職的，自申報離職之日起 6 個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公

15、司股份以及離職信息申報之日起 6 個月內增持的公司股份，自申報離職之日起 6 個月后的 12 個月內通過上交所掛牌交易出售的其直接或間接持有的公司股份數量占前述鎖定股份總數的比例不超過 50%；（3）在股份鎖定期限屆滿后 2 年內減持的，減持價格不低于發行價；（4）若公司上市后 6 個月內股票價格連續 20 個交易日的收盤價均低于發行價，或者上市后 6 個月期末收盤價低于發行價，其直接、間接所持公司股份的鎖定期在第（1）項和第（2）項之原有鎖定期限的基礎上自動延長 6 個月；（5）上述第（3）和第（4）項股份鎖定承諾不會因其在公司的職務變更、離職等原因而放棄履行。公司監事顏彥、王營，員工冉銳、

16、陳小祥、葉金春、石錢松、袁嘯、凌偉、吳飛、李華飛、鐘華、陳尚平、熊曉亮、郝潔、陳偉、吳健毓、謝創偉、黃興、胡術華、李蔚、張素艷、郁新華、楊孟達、皮濤、廖英杰、李文昱、田浩倫：（1）將遵守上述除張帆以外的股東的承諾期限；（2）在其在公司任職期間，每年轉讓的股份不超過其直接或間接持有的公司股份總數的 25%。如果其在公司首次公開發行股票上市之日起 6 個月內（含第 6 個月）申報離職的，自申報離職之日起 6 個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起 6 個月內增持的公司股份，自申1-1-VI 報離職之日起 6 個月后的 12 個月內不得通過上交所掛牌交易出售

17、前述鎖定股份；如果其在首次公開發行股票上市之日起第 6 個月之后（不含第 6 個月）申報離職的，自申報離職之日起 6 個月內不轉讓其在離職信息申報之日已直接或間接持有的公司股份以及離職信息申報之日起 6 個月內增持的公司股份，自申報離職之日起 6 個月后的 12 個月內通過上交所掛牌交易出售的其直接或間接持有的公司股份數量占前述鎖定股份總數的比例不超過 50%。公司其他通過匯信科技、匯持科技間接持有公司股份的員工承諾：除滿足匯信科技、匯持科技的股份鎖定承諾外，自公司股票上市之日起 24 個月（含第 24 個月）內，可轉讓股份不超過其間接持有的公司股份總數（為間接持有的公司公開發行股票前已發行的

18、股份加上因權益分派增加的股份）的 30%；自公司股票上市之日起 36 個月（含第 36個月）內，可轉讓股份不超過其間接持有的公司股份總數（為間接持有的公司公開發行股票前已發行的股份加上因權益分派增加的股份）的 60%。三、公司發行上市后的股利分配政策及發行前滾存利潤分配方案 1、股利分配的總原則：公司將牢固樹立回報股東的意識，每年結合所處行業特點、發展階段和自身經營模式、盈利水平、資金需求等因素，選擇有利于投資者分享公司成長和發展成果、取得合理投資回報的利潤分配方案，重視對投資者的合理回報并兼顧公司的可持續發展，保持公司利潤分配政策的一致性、合理性、連續性和穩定性。2、利潤的分配形式：公司可采

19、用現金、股票、現金與股票相結合或者法律、法規允許的其他方式分配利潤。在符合現金分紅的條件下，公司應當優先采取現金分紅的方式進行利潤分配。3、公司在該年度盈利且累計未分配利潤為正，且審計機構對公司該年度財務報告出具標準無保留意見的審計報告的情況下，原則上每年至少進行一次現金分紅，每年以現金方式分配的利潤不少于當年實現的可分配利潤的 20%。公司可以根據公司的盈利狀況及資金狀況進行中期現金分紅，但公司利潤分配不得超過累計可分配利潤的范圍。4、公司董事會應當綜合考慮公司所處行業特點、發展階段、自身經營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區分下列情形，并按照公司章程（草案）1-1-VII

20、規定的程序，提出差異化的現金分紅政策：（1）公司發展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到 80%；（2）公司發展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到 40%；（3）公司發展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到 20%；公司發展階段不易區分但有重大資金支出安排的，可以按照前項規定處理。5、公司采用股票股利進行利潤分配的，應當以給予股東合理現金分紅回報和維持適當股本規模為前提，并應當具有公司成長性、每股凈資產的攤薄等真實合理因

21、素。6、為進一步規范公司分紅行為，推動公司建立科學、持續、穩定的分紅機制，保護中小投資者合法權益，公司第一屆董事會第十一次會議和 2013 年度股東大會審議通過了深圳市匯頂科技股份有限公司未來三年股東分紅回報規劃和深圳市匯頂科技股份有限公司長期股東分紅回報規劃。7、公司滾存利潤分配政策：公司于 2014 年 4 月 12 日召開了 2014 年度第一次臨時股東大會，審議通過關于公司發行上市前滾存未分配利潤分配方案的議案，同意本次發行上市前的滾存未分配利潤由發行后的新老股東共享。關于公司股利分配政策的具體內容，請參見本招股說明書“第十四節 股利分配政策”。四、特別風險因素（一）（一）市場競爭及市

22、場競爭及利潤空間縮小利潤空間縮小的風險的風險 集成電路設計行業公司眾多，市場競爭日益加劇。國際方面，Synaptics、Cypress、Atmel 等公司擁有較強的資金及技術實力、較高的品牌知名度和市場影響力，與之相比，本公司在整體實力和品牌知名度方面還存在差距；國內方面，本土競爭對手日漸加入，其技術水平也不斷成熟，未來芯片產品可能出現一定程度的同質化，從而導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。同時，隨著智能手機、平板電腦出貨量增速的放緩，集成電路設計行業部分下游企業的毛利率出現下降趨勢，可能導致行業內設計企業利潤空間隨之縮小。1-1-VIII 2013 年度、2014 年度和 2015 年度

23、，本公司主要產品電容觸控芯片平均單價分別為4.95 元/顆、4.04 元/顆和 3.60 元/顆，產品價格呈持續下降趨勢。未來隨著市場競爭進一步加劇和下游企業毛利率下滑，公司將面臨主要產品價格下降，導致盈利能力下滑和利潤空間縮小的風險。（二）技術創新風險（二）技術創新風險 集成電路設計行業技術升級換代較快，特別是在智能人機交互領域，近年來先后出現了指紋識別、Force Touch 等多項創新技術，以及指紋識別和觸控屏合二為一等技術發展趨勢。未來若公司技術研發水平落后于行業升級換代水平，或本公司技術研發方向與市場發展趨勢相偏離，將導致公司研發資源浪費并錯失市場發展機會，對本公司產生不利影響。（三

24、）產品類型（三）產品類型較為較為單一的風險單一的風險 公司專注于智能人機交互技術的研究與開發。近年來，公司主導產品電容屏觸控芯片市場需求旺盛，產品銷售收入增長迅猛，2011 年以來已成為公司營業收入的主要來源。2013 度、2014 年度和 2015 年度，電容觸控芯片收入占公司營業收入的比重分別為98.75%、98.29%和 76.31%。但集成電路下游客戶需求豐富，現階段公司產品類型仍然較為單一，存在無法滿足客戶的多樣化需求的風險。五、關于股價穩定措施的承諾 為穩定公司股價，公司上市后 3 年內，如公司股票收盤價格（如發生除息、除權行為，股票收盤價格將做相應調整，下同）連續 20 個交易日

25、低于最近一期經審計的每股凈資產（即“啟動條件”），公司、公司控股股東、董事和高級管理人員（前述主體合稱為“各方”）承諾啟動股價穩定措施。（一）股價穩定措施的實施順序（一）股價穩定措施的實施順序 如啟動條件被觸發，各方將按照如下實施順序啟動股價穩定措施：1、在符合上市公司回購社會公眾股份管理辦法（試行）等相關法律、法規、規范性文件規定，不導致公司股權分布不符合上市條件，且經出席股東大會的股東所持表決權的三分之二及以上同意實施股份回購的前提下，由公司回購公司股份。1-1-IX 2、在符合證券法、上市公司收購管理辦法等相關法律、法規、規范性文件規定，且不會導致公司股權分布不符合上市條件的前提下，發生

26、下述任一情形，由公司控股股東張帆增持公司股份：（1）公司無法實施股份回購；（2）股份回購未獲得股東大會批準；（3）已經股東大會批準的股份回購方案未實施；（4）公司股份回購實施完畢后仍未使得公司股票收盤價格連續 20 個交易日高于最近一期經審計的每股凈資產；（5）公司股份回購實施完畢后啟動條件再次被觸發。3、在符合證券法、上市公司收購管理辦法等相關法律、法規、規范性文件規定，且不會導致公司股權分布不符合上市條件的前提下，發生下述任一情形，由除張帆外的非獨立董事和高級管理人員增持公司股份：（1）控股股東無法實施增持；（2）控股股東已承諾的增持計劃未實施；（3）控股股東的增持計劃實施完畢后仍未使得公

27、司股票收盤價格連續 20 個交易日高于最近一期經審計的每股凈資產；（4）控股股東的增持計劃實施完畢后啟動條件再次被觸發。4、如上述 1-3 項股價穩定措施均無法實施或未實施的，將通過降低在公司領取薪酬或津貼的董事、高級管理人員薪酬或津貼等方式提升公司業績，穩定公司股價。各方承諾：公司上市后 3 年內，在上述股價穩定措施依次實施后，如果啟動條件再次被觸發的，將再按照上述實施順序啟動股價穩定措施。各方對任一方履行股價穩定措施承諾的內容負有督促義務。公司承諾：如公司在上市后 3 年內新聘任董事和高級管理人員的，公司將確保該等人員按照股價穩定措施承諾函的內容出具股價穩定措施的承諾。持有公司股權和/或擔

28、任公司董事的股價穩定措施承諾函出具主體承諾：在持有公司股權和/或擔任公司董事期間，如啟動條件觸發，將通過在董事會和/或股東大會投贊同票的方式促使相關各方履行已作出的承諾。（二）股價穩定措施的具體操作（二）股價穩定措施的具體操作 1、公司回購股份的具體操作、公司回購股份的具體操作 在符合上市公司回購社會公眾股份管理辦法（試行）等相關法律、法規、規范性文件規定且不導致公司股權分布不符合上市條件的前提下，公司將在啟動條件被觸發之日起的 10 日內由公司董事會做出實施回購股份或不實施回購股份的決議，并在決議作出后的 2 個交易日內公告回購股份的預案（應包括擬回購的數量范圍、價格區間、完成時間等信息）或

29、不回購股份的合理理由。1-1-X 公司將在董事會決議作出之日起的 30 日內將同意或不同意股份回購的預案提交股東大會審議。經出席股東大會股東所持表決權的三分之二及以上同意實施回購的，公司將依法履行公告、備案、通知債權人等法定程序，實施股份回購。公司承諾：（1）公司用于回購股份的資金總額累計不超過公司首次公開發行新股所募集資金的總額；（2）公司單次用于回購股份的資金不得低于 1,000 萬元；（3）公司單次回購股份不超過公司總股本的 2%，如上述第（2）項與本項沖突的，按照本項執行。上述回購將在履行完畢法律法規規定的程序后 60 日內實施完畢。若公司董事會公告回購股份預案后至回購實施完畢前，公司

30、股票收盤價格連續 10 個交易日超過最近一期經審計的每股凈資產，則可終止實施回購計劃。2、控股股東增持股份的具體操作、控股股東增持股份的具體操作 在符合證券法、上市公司收購管理辦法等相關法律、法規、規范性文件規定且不會導致公司股權分布不符合上市條件的前提下，控股股東張帆將在需由其增持股份的情形觸發之日起 10 日內，就增持公司股票的具體計劃（應包括擬增持的數量范圍、價格區間、完成時間等信息）書面通知公司并由公司進行公告，并在增持公告作出之日起的下一個交易日啟動增持。張帆承諾：（1）將通過自有資金履行增持義務；（2）用于增持公司股份的資金不少于其上一年度從公司取得的薪酬和現金分紅總和（稅后，下同

31、）的 50%；（3）單次及/或連續 12 個月增持公司股份數量不超過公司總股本的 2%，如上述第（2）項與本項沖突的，按照本項執行。上述增持將在履行完畢法律法規規定的程序后的 60 日內實施完畢，但實施完畢前公司股票收盤價連續 10 個交易日高于最近一期經審計的每股凈資產，則可終止實施增持計劃。3、除張帆外的非獨立董事和高級管理人員增持股份的具體操作、除張帆外的非獨立董事和高級管理人員增持股份的具體操作 在符合證券法、上市公司收購管理辦法等相關法律、法規、規范性文件規定且不會導致公司股權分布不符合上市條件的前提下，除張帆外的非獨立董事和高級管理人員將在需由其增持股份的情形觸發之日起 10 日內

32、，就增持公司股票的具體計劃（應1-1-XI 包括擬增持的數量范圍、價格區間、完成時間等信息）書面通知公司并由公司進行公告，并在增持公告作出之日起的下一個交易日啟動增持。除張帆外的非獨立董事和高級管理人員承諾：（1）將通過自有資金履行增持義務；（2）用于增持公司股份的資金不少于其各自上一年度從公司取得的薪酬和現金分紅總和的 20%。上述增持將在履行完畢法律法規規定的程序后的 60 日內實施完畢，但實施完畢前公司股票收盤價連續 10 個交易日高于最近一期經審計的每股凈資產，則可終止實施增持計劃。4、降低在公司領取薪酬或、降低在公司領取薪酬或津貼津貼的董事、高級管理人員薪酬或的董事、高級管理人員薪酬

33、或津貼津貼的具體操作的具體操作 如上述 1-3 項股價穩定措施均無法實施或未實施的，將通過降低在公司領取薪酬或津貼的董事、高級管理人員薪酬或津貼的 20%（扣除后的薪酬不得低于當地的最低工資標準）等方式提升公司業績，穩定公司股價。六、關于招股說明書虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾（一）公司承諾（一）公司承諾 公司承諾：（1）若有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股說明書存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，對判斷公司是否符合法律規定的發行條件構成重大、實質影響的，公司董事會將在行政處罰或有效司法裁決作出之日起 10 日內制定并公告回購公司

34、首次公開發行全部新股的計劃（回購價格按照發行價加計銀行同期活期存款利息和行政處罰作出之日前 30個交易日股票交易均價的孰高確定，回購價格和股數按除權除息事項相應調整），并提交公司股東大會審議通過后實施回購計劃；（2）若有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股說明書有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的，公司將依法賠償投資者的損失。（二）控股股東（實際控制人）承諾（二）控股股東（實際控制人）承諾 公司控股股東、實際控制人、董事長兼總經理張帆承諾：（1）若有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股1-1-X

35、II 說明書存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，對判斷公司是否符合法律規定的發行條件構成重大、實質影響的，其將在行政處罰或有效司法裁決作出之日起 10 日內制定其首次公開發行股票時公開發售全部老股的購回計劃（購回價格按照發行價加計銀行同期活期存款利息和行政處罰作出之日前 30 個交易日股票交易均價的孰高確定，購回價格和股數按除權除息事項相應調整），并提請公司予以公告后實施；（2）若有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股說明書有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的，其將依法對投資者在證券交易中遭受的損失與公司承擔連帶賠償責任，但是能夠證明其沒有過

36、錯的除外；（3）在其持有公司股權和擔任公司董事期間，如公司發生被有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股說明書存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的情形，其將通過投贊同票的方式促使公司履行已作出的承諾。（三）除張帆之外的董事、監事、高級管理人員承諾（三）除張帆之外的董事、監事、高級管理人員承諾 公司除張帆之外的其他董事、監事和高級管理人員承諾：（1）若有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股說明書有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的，其將依法對投資者在證券交易中遭受的損失與公司承擔連帶賠償責任，但是

37、能夠證明其沒有過錯的除外；（2）在其擔任公司董事期間，如公司發生被有權監管部門作出行政處罰或有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決認定公司的招股說明書存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的情形，其將通過投贊同票的方式促使公司履行已作出的承諾。（四）證券服務機構承諾（四）證券服務機構承諾 保薦機構中國國際金融股份有限公司承諾：如因其未能依照適用的法律法規、規范性文件及行業準則的要求勤勉盡責地履行法定職責而導致其為發行人首次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成實際損失的，其將按照有管轄權的人民法院依照法律程序作出的有效司法裁決，依法賠償投資者損失。申報

38、會計師大華會計師事務所（特殊普通合伙）承諾：因其為發行人首次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法按照相關監管機構或司法機關認定的金額賠償投資者損失，如能證明無過錯的除外。1-1-XIII 發行人律師廣東信達律師事務所承諾：如因其未能依照現行適用的法律法規、規范性文件及行業準則的要求勤勉盡責地履行法定職責，存在過錯而導致其為發行人首次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成實際損失的，其依生效的司法判決或仲裁賠償投資者損失。七、公開發行前持股 5%以上股東的持股意向及減持意向 公司控股股東、實際控制人張帆的股份鎖定

39、期限參見“重大事項提示”之“二、股東關于所持股份流通限制和自愿鎖定股份的承諾”。張帆承諾：在股份鎖定期限屆滿后2 年內減持的，每個會計年度減持數量不超過其直接、間接持有的公司公開發行股票前已發行股份總數的 10%，減持價格不低于發行價。鑒于其在本次發行前持有公司股份的比例超過 5%，在滿足上述減持條件的情況下，將通過合法合規的方式減持，并通過公司在減持前 3 個交易日予以公告。公司公開發行前持股 5%以上的股東匯發國際的股份鎖定期限參見“重大事項提示”之“二、股東關于所持股份流通限制和自愿鎖定股份的承諾”。匯發國際承諾：在股份鎖定期限屆滿后 2 年內減持的，每個會計年度減持數量不超過其持有的公

40、司公開發行股票前已發行的股份總數的 30%，減持價格不低于發行價。鑒于其在本次發行前持有公司股份的比例超過 5%，在滿足上述減持條件的情況下，將通過合法合規的方式減持公司股份，并通過公司在減持前 3 個交易日予以公告。公司公開發行前持股 5%以上的股東匯信科技的股份鎖定期限參見“重大事項提示”之“二、股東關于所持股份流通限制和自愿鎖定股份的承諾”。匯信科技承諾：在股份鎖定期限屆滿后 2 年內減持的，每個會計年度減持數量不超過其持有的公司公開發行股票前已發行的股份總數的 25%，減持價格不低于發行價。鑒于其在本次發行前持有公司股份的比例超過 5%，在滿足上述減持條件的情況下，將通過合法合規的方式

41、減持公司股份，并通過公司在減持前 3 個交易日予以公告。1-1-XIV 八、未能履行承諾時的約束措施（一）關于股份鎖定、減持價格及延長鎖定承諾的約束措施（一）關于股份鎖定、減持價格及延長鎖定承諾的約束措施 公開發行前持股 5%以上的股東張帆、匯發國際、匯信科技以及直接或間接持有公司股份的董事、高級管理人員承諾，如其違反承諾或法律強制性規定減持公司股份的，將在公司股東大會及中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行的原因并公開道歉，且其違規減持公司股份的所得（以下簡稱“違規減持所得”）歸公司所有。其將在獲得違規減持所得之日起的 5 日內將該所得支付至公司指定的賬戶。如其未及時上繳的，則公司有權

42、扣留應付其現金分紅中與其應上繳的違規減持所得加自延期之日起至現金紅利派發日止每日萬分之三的滯納金金額相等的現金分紅，該等現金分紅作為其應上繳公司的違規減持所得并歸公司所有。（二）（二）股價穩定措施的約束措施股價穩定措施的約束措施 1、如公司出現已經股東大會批準的股份回購方案未實施的情形的，應在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，同時按照有關法律、法規的規定及監管部門的要求承擔相應的責任。2、如控股股東張帆未履行股價穩定措施承諾函中約定的增持義務，應在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，同時公司有權責令張帆在限期內履行增持義務，仍不履行

43、的，每違反一次，應向公司按如下公式支付現金補償：其最低增持金額減去實際增持股票金額（如有）；張帆若未支付現金補償的，公司有權扣減應向張帆支付的現金分紅、薪酬，以作為前述現金補償歸公司所有。多次違反規定的，現金補償金額累計計算。3、如除張帆外的非獨立董事和高級管理人員未履行股價穩定措施承諾函中約定的增持義務，應在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，同時公司有權責令其在限期內履行增持義務，仍不履行的，每違反一次，應向公司按如下公式支付現金補償：其各自的最低增持金額減去實際增持股票金額（如有）；若未支付現金補償的，公司有權扣減應向其支付的現金分紅、薪酬，以作為前述現金補

44、償歸公司所有。連續兩次以上違反規定的，除現金補償金額需累計計算外，公司有權在履行相應的法定程序后解聘相關董事、高級管理人員。1-1-XV 4、如出具股價穩定措施承諾函的相關人員在持有公司股權和/或擔任公司董事期間未對降低在公司領取薪酬或津貼的董事、高級管理人員之津貼或薪酬的議案在董事會和/或股東大會投贊同票的，應在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，同時應當共同、連帶向公司合計支付與應扣減薪酬、津貼相同金額的現金補償。（三）關于招股說明書虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾的約束措施（三）關于招股說明書虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾的約束措施 1、公司承

45、諾：如未履行該等承諾，應在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并向公開道歉，同時按照有關法律、法規的規定及監管部門的要求承擔相應的法律責任。2、公司控股股東、實際控制人、董事長兼總經理張帆承諾：如其未履行該等承諾，將在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，其同意公司自其違反承諾之日起有權扣減應向其發放的現金紅利、工資、獎金和津貼等，以用于執行未履行的承諾，直至其履行承諾或彌補完應由其承擔的公司、投資者的損失為止。同時，在此期間，其所持公司全部股份按照已承諾鎖定期和至其履行完該承諾止的孰長進行鎖定。3、直接或間接持有公司股份的董事、監事和高級管理人員

46、朱星火、楊奇志、顏彥、王營、龍華、鄧耿淳、廖崇清、柳玉平承諾：如其未履行該等承諾，將在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，其同意公司自其違反承諾之日起有權扣減應向其發放的現金紅利、工資、獎金和津貼等，以用于執行未履行的承諾，直至其履行承諾或彌補完應由其承擔的公司、投資者的損失為止。同時，在此期間，其所持公司全部股份按照已承諾鎖定期和至其履行完該承諾止的孰長進行鎖定。4、未持有公司股份的董事、監事游人杰、郭磊明、王建新、張波和陳恒真承諾：若其未履行該等承諾，將在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉，其同意公司自其違反承諾之日起有權扣減應向

47、其發放工資、獎金和津貼等，以用于執行未履行的承諾，直至其履行承諾或彌補完應由其承擔的公司、投資者的損失為止。1-1-XVI （四）公開發行前持股（四）公開發行前持股 5%以上股東的持股意向及減持意向的約束以上股東的持股意向及減持意向的約束措施措施 公開發行前持股 5%以上的股東張帆、匯發國際、匯信科技承諾：如其違反承諾或法律強制性規定減持公司股份的，將在公司股東大會及中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行的原因并公開道歉，且其違規減持公司股份的所得歸公司所有。其將在獲得違規減持所得之日起的 5 日內將該所得支付至公司指定的賬戶。如其未及時上繳的，則公司有權扣留應付其現金分紅中與其應上繳的

48、違規減持所得加自延期之日起至現金紅利派發日止每日萬分之三的滯納金金額相等的現金分紅，該等現金分紅作為其應上繳公司的違規減持所得并歸公司所有。（五）其他承諾的約（五）其他承諾的約束措施束措施 在本招股說明書中出具避免同業競爭承諾的主體張帆、匯發國際及其實際控制人聯發科、匯信科技、惠邦投資以及出具補繳社會保險、住房公積金承諾的主體張帆承諾：如其違反已作出的相關承諾，將采取如下具體措施：（1）將在中國證監會指定的信息披露平臺上公開說明未履行承諾的原因并公開道歉；（2）如所違反的承諾可以繼續履行的，將在公司或有權監管部門要求的期限內繼續履行承諾；（3）如所違反的承諾不可以繼續履行的，將向公司及其投資者

49、提出補充承諾或替代承諾，以盡可能保護公司及其投資者的權益，并將補充承諾或替代承諾提交公司股東大會審議；（4）對違反承諾，將依法承擔法律責任。（六）保薦機構和發行人律師的意見（六）保薦機構和發行人律師的意見 保薦機構認為，上述公開承諾內容合法、合理，未能履行承諾時的約束措施及時有效，符合中國證監會關于進一步推進新股發行體制改革的意見等法規的規定。發行人律師認為，上述相關承諾經簽署后構成相關責任主體的單方允諾，對相關責任主體具有法律約束力，相關承諾的內容與形式合法。九、本次發行對即期回報的影響及發行人擬采取措施（一）本次發行對發行人每股收益的影響（一）本次發行對發行人每股收益的影響 公司本次擬發行

50、不超過 1 億股新股，發行后總股本不超過 5 億股。鑒于公司主營業務產品之一的電容觸控芯片銷量增速已經放緩，指紋識別芯片產品未來的市場競爭格局1-1-XVII 存在一定的不確定性，根據公司的謹慎預估，不考慮指紋識別芯片產品可能的快速增長，公司2016年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較2015年度增幅不超過5%。假定本次發行于 2016 年 6 月底之前實施完畢，則 2016 年度公司每股收益較 2015年度將有所攤薄。（注：上述假設分析及關于本次發行前后公司即期回報指標的測算不構成公司的盈利預測，投資者不應據此進行投資決策，投資者據此進行投資決策造成損失的，公司不承擔賠償責任。）

51、（二）本次發（二）本次發行的必要性和合理性行的必要性和合理性 1、突出和提高公司的核心競爭力、突出和提高公司的核心競爭力 公司募集資金投資項目投產后，將提升原有產品的技術含量和市場競爭力，開發電容式近場通信微控制器、指紋識別芯片和模組等新產品，從而進一步提升公司的研發能力，開拓新的利潤增長點。本次發行將進一步突出和提高公司的核心業務競爭能力，為本公司在國內和國際市場進一步確立更加穩定的競爭地位奠定基礎。2、提高公司的經營規模和盈利能力、提高公司的經營規模和盈利能力 本次募集資金項目經過充分論證，具有良好的發展前景。在募集資金項目建設期，由于項目尚未達產，公司凈資產收益率在短期內將有所下降，但隨

52、著項目陸續投產和業務規模的擴大，公司盈利水平將大幅提升，公司的經營規模和盈利能力將得到進一步的提升。3、改善公司財務狀況、改善公司財務狀況 本次發行完成后，公司的凈資產規模將大幅提高，賬面價值將顯著上升。隨著資產規模的提高，公司的資產負債率將得到進一步改善，有利于公司間接融資能力和抵御財務風險能力的提升。（三）本次募集資金投資項目與公司現有業務的關系（三）本次募集資金投資項目與公司現有業務的關系 本次募集資金運用均圍繞公司主營業務進行，符合公司的發展規劃。募集資金投資項目是公司發展戰略的具體實施步驟，募集資金項目的實施將鞏固公司在觸控芯片領域的技術和市場優勢，實現在智能手機、平板電腦和超極本等

53、高成長領域觸控芯片的技術和產品升級；加強對 On-cell 觸摸屏控制芯片、主動式電容觸控筆芯片產品的開發能力1-1-XVIII 和公司技術研發能力；對電容式近場通信微控制器和指紋識別芯片產品進行開發，拓展產品線，從而進一步提高盈利水平，持續增強公司整體競爭能力。（四）公司從事募投項目在人員、技術、市場等方面的儲備情況（四）公司從事募投項目在人員、技術、市場等方面的儲備情況 自 2007 年以來，公司始終致力于電容屏觸控芯片產品的研發與設計，在該領域獲得了深厚的技術積累：在業內較早實現了 10 點觸控芯片、智能手機用單層多點觸控芯片的量產，以及觸摸屏上支持去除屏蔽層、將觸控芯片放置在整機主板（

54、COB）的新型生產工藝或設計方式；同時，公司的電容屏觸控芯片產品在抗 TFT 顯示器干擾、電磁干擾、水膜干擾、共模干擾和懸浮干擾等方面表現優異，為實施“大、中、小尺寸用觸摸屏控制芯片技術升級項目”、“On-cell 觸摸屏控制芯片開發項目”和“主動式電容觸控筆芯片技術升級項目”提供了扎實的技術保障。此外，電容觸控領域的很多核心技術，例如互電容檢測技術、跳頻技術、降噪處理算法同時也是實施“指紋識別芯片和模組開發及產業化項目”和“電容式近場通信微控制器開發及產業化項目”所需的核心技術，這些技術的積累也為公司實施上述三個新產品項目奠定了堅實的技術基礎。公司擁有一支優秀、高效的研發團隊。截至 2015

55、 年末，公司研發人員達到 544 人，占員工總人數的 82.55%，其中包括多名自國外引進的高層次技術人才。公司通過提供行業內有競爭力的薪酬以及員工持股計劃對研發團隊進行激勵，極大地提高了研發團隊的歸屬感和穩定性。穩定的技術團隊為募集資金投資項目的實施提供了可靠的人才保證。公司組建了市場營銷部，該部門主要負責對市場信息的及時收集和營銷策略的制定，跟蹤了解市場競爭對手及產品價格走勢情況，并利用直銷和經銷兩種銷售模式對公司產品進行有效的推廣。公司還建立了完善的技術支持服務體系，致力于向下游客戶提供高效、完善的技術支持和周到快捷的客戶服務。公司的銷售網絡和技術服務體系有利于募集資金投資項目產品的市場

56、推廣、新客戶的拓展和降低產品應用成本，有利于募集資金投資項目的順利實施。（五）公司對保證此次募集資金有效使用、防范本次發行攤薄即期回報擬采取的措施（五）公司對保證此次募集資金有效使用、防范本次發行攤薄即期回報擬采取的措施 1、公司現有業務板塊運營狀況、公司現有業務板塊運營狀況 1-1-XIX 公司從事智能人機交互技術的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片，通過卓越的科研技術、優質的產品逐漸發展成為中國電容屏觸控芯片和指紋識別芯片兩大市場的主要競爭者。在電容屏觸控芯片領域，公司在業內較早實現了 10 點觸控芯片、智能手機用單層多點觸控芯片的量產，以

57、及觸摸屏上支持去除屏蔽層、將觸控芯片放置在整機主板（COB）的新型生產工藝或設計方式；同時，公司的電容屏觸控芯片產品在抗 TFT 顯示器干擾、電磁干擾、水膜干擾、共模干擾和懸浮干擾等方面表現優異。自 2010 年至2014 年，公司向市場陸續推出了 GT80 系列、GT8 系列、GT9 系列、GT9P 系列等觸控芯片產品。在指紋識別芯片領域，公司于 2014 年推出了指紋傳感器技術、指紋匹配算法兩項核心技術，并利用這兩項技術研發出業內領先的指紋芯片產品 GF9 系列，主要應用于智能手機等終端。2、面臨的主要風險、面臨的主要風險 公司面臨的主要風險主要包括行業風險、經營風險、財務和稅收風險、募集

58、資金投資項目相關風險，具體情況請參見參見本招股說明書“第四節 風險因素”。3、改進措施、改進措施 為保證募集資金有效使用，防范即期回報被攤薄的風險，提高未來回報能力，公司將采取以下措施提高公司未來的盈利能力和回報能力：（1）積極穩妥的實施募集資金投資項目。本次募集資金項目經過充分論證，從中長期來看，具有良好的發展前景，若募集資金項目能按時順利實施，將進一步鞏固公司在觸控芯片和指紋芯片領域的技術和市場優勢，實現現有產品的技術升級和推出新產品，顯著提升中長期的盈利能力及對投資者的回報能力。（2）提高營運資金規模和運營效率，提升公司經營業績。公司將進一步提高資金運營效率，降低公司運營成本，通過加快新

59、產品研發、市場推廣提升公司經營業績，應對行業波動給公司經營帶來的風險，保證公司長期的競爭力和持續盈利能力。1-1-XX （六）相關承諾（六）相關承諾 1、公司全體董事及高級管理人員將忠實、勤勉的履行職責，維護公司和全體股東的合法權益，并對公司填補回報措施能夠得到切實履行作出承諾：（1）承諾不無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不采用其他方式損害公司利益；（2）承諾對董事和高級管理人員的職務消費行為進行約束；（3）承諾不動用公司資產從事與其履行職責無關的投資、消費活動；（4）承諾由董事會或薪酬委員會制定的薪酬制度與公司填補回報措施的執行情況相掛鉤；（5）承諾擬公布的公司股權激勵的行權

60、條件與公司填補回報措施的執行情況相掛鉤。2、公司控股股東、實際控制人張帆承諾：將不會越權干預公司經營管理活動，不侵占公司利益。上述填補攤薄即期回報的措施已經公司第二屆董事會第四次會議和 2016 年第一次臨時股東大會審議通過。公司提請投資者注意，公司制定的上述填補攤薄即期回報的措施不等于對公司未來利潤做出保證。公司將在未來上市后定期報告中持續披露填補即期回報措施的完成情況及相關承諾主體承諾事項的履行情況。1-1-XXI 目錄 第一節第一節 釋義釋義.1 一、一般用語.1 二、專業用語.4 第二節第二節 概覽概覽.8 一、本公司及控股股東、實際控制人簡要情況.8 二、主要財務數據和主要財務指標.

61、8 三、本次發行的基本情況.10 四、募集資金運用.11 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.12 一、本次發行的基本情況.12 二、本次發行的有關機構.13 三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況.15 四、發行日程安排.15 第四節第四節 風險因素風險因素.16 一、行業風險.16 二、經營風險.17 三、財務和稅收風險.18 四、募集資金投資項目相關風險.19 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況.21 一、發行人基本情況.21 二、發行人改制重組情況.21 三、發行人股本形成及其變化和重大資產重組情況.23 四、發行人歷次驗資情況及發起人投入資產的計量屬性.33 五、發行

62、人組織結構情況.35 六、發行人子公司、參股公司基本情況.37 七、持有 5%以上股份的主要股東及實際控制人基本情況.39 1-1-XXII 八、發行人股本情況.50 九、內部職工股、工會持股、職工持股會持股或股東數量超過二百人的情況.52 十、發行人委托、信托持股及其變化情況.52 十一、發行人員工及其社會保障情況.53 十二、持有 5%以上股份的主要股東，作為股東的董事、監事、高級管理人員做出的重要承諾.56 第六節第六節 業務和技術業務和技術.57 一、發行人的主營業務、主要產品及其變化情況.57 二、發行人所處行業的基本情況.61 三、發行人的競爭地位.76 四、主營業務情況.81 五

63、、產品質量控制情況.97 六、發行人的主要固定資產及無形資產.98 七、發行人技術情況.112 八、發行人名稱冠名“科技”的依據.118 第七節第七節 同業競爭與關聯交易同業競爭與關聯交易.119 一、發行人的獨立性.119 二、同業競爭.122 三、關聯方、關聯關系及關聯交易.127 第八節第八節 董事、監事、高級管理人員與核心技術人員董事、監事、高級管理人員與核心技術人員.143 一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介.143 二、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持股情況.148 三、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況.149 四、董事、監事、

64、高級管理人員及核心技術人員最近一年的薪酬情況.149 五、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員兼職情況.150 六、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間存在的親屬關系.152 七、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所簽訂的協議及做出的重要承諾153 八、公司董事、監事、高級管理人員任職資格.153 九、董事、監事、高級管理人員最近三年變動情況.154 1-1-XXIII 第九節第九節 公司治理公司治理.155 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況.155 二、發行人近三年違法違規的情況.185 三、發行人近三年資金占用和對外擔保的情況.18

65、5 四、發行人內部控制制度的自我評估和鑒證報告.186 第十節第十節 財務會計信息財務會計信息.187 一、會計報表.187 二、會計師事務所的審計意見.197 三、財務報表編制基礎、合并財務報表的范圍及變化情況.197 四、主要會計政策和會計估計.199 五、主要稅項.208 六、最近一年及一期收購兼并情況.209 七、經注冊會計師核驗的非經常性損益明細表.210 八、最近一期末主要非流動資產情況.210 九、最近一期末主要債項.212 十、股東權益.215 十一、現金流量情況.217 十二、資產負債表日后事項、或有事項及其他重要事項.217 十三、財務指標.218 十四、資產評估情況.22

66、0 十五、歷次驗資情況.221 第十一節第十一節 管理層討論與分析管理層討論與分析.222 一、財務狀況分析.222 二、盈利能力分析.241 三、資本性支出.263 四、現金流量分析.264 五、財務狀況和盈利能力的趨勢.266 六、股東未來分紅回報分析.267 1-1-XXIV 七、本次發行對即期回報的影響及發行人擬采取措施.271 第十二節第十二節 業務發展目標業務發展目標.275 一、公司發展戰略.275 二、公司發展目標.275 三、實現發展目標的計劃與措施.276 四、擬定上述計劃所依據的假設條件.280 五、實施上述計劃面臨的主要困難以及擬采用的措施.280 六、業務發展規劃與現

67、有業務的關系.281 七、本次募集資金運用對實現上述目標的作用.281 八、公司關于未來發展與規劃的聲明.281 第十三節第十三節 募集資金運用募集資金運用.282 一、募集資金運用概述.282 二、募集資金投資項目的必要性分析和市場前景.283 三、募集資金投資項目簡介.288 四、募集資金運用對發行人未來財務狀況及經營成果的影響.326 第十四節第十四節 股利分配政策股利分配政策.327 一、發行人報告期內股利分配政策及實際股利分配情況.327 二、本次發行上市后的股利分配政策.331 三、本次發行完成前滾存利潤的分配政策.334 四、保薦機構的核查意見.335 第十五節第十五節 其他重要

68、事項其他重要事項.336 一、信息披露及投資者關系管理.336 二、重大合同.336 三、對外擔保情況.340 四、訴訟及仲裁事項.340 第十六節第十六節 董事、監事、高級管理人員及有關中介機構聲董事、監事、高級管理人員及有關中介機構聲明明.348 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.348 二、保薦機構（主承銷商）聲明.349 1-1-XXV 三、發行人律師聲明.350 四、會計師事務所聲明.351 五、驗資機構聲明.352 六、驗資情況專項復核機構聲明.353 七、資產評估機構聲明.354 八、資產評估復核機構聲明.355 第十七節第十七節 備查文件備查文件.356 一、本招股說

69、明書的備查文件.356 二、查閱地點.356 三、查閱時間.356 四、查閱網址.356 1-1-1 第一節 釋義 一、一般用語 發行人、股份公司、匯頂科技、本公司、公司 指 深圳市匯頂科技股份有限公司，或依文中所意，有時亦指本公司及合并范圍內的子公司 匯頂有限 指 深圳市匯頂科技有限公司，本公司改制前的主體 匯芯科技 指 深圳市匯芯科技發展有限公司，本公司全資子公司 匯頂香港 指 匯頂科技（香港）有限公司，本公司全資子公司 匯頂美國 指 匯頂（美國）公司，英文名稱 GOODIX TECHNOLOGY INC.，本公司全資子公司 金慧通 指 成都金慧通數據服務有限公司，本公司全資子公司 易易非

70、凡 指 易易非凡有限公司，本公司控股子公司 匯發國際 指 匯發國際（香港）有限公司，英文名稱 Gold Rich International（HK）Limited，本公司股東 匯信科技 指 深圳市匯信科技發展有限公司，本公司股東 匯持科技 指 深圳市匯持科技發展有限公司，本公司股東 匯恒源 指 深圳市匯恒源科技發展有限公司，匯信科技股東 匯恒創 指 深圳市匯恒創科技發展有限公司，匯信科技股東 匯恒智 指 深圳市匯恒智科技發展有限公司，匯信科技股東 惠邦投資 指 四川惠邦投資有限公司，本公司股東 Atmel 指 Atmel Corporation，本招股說明書中文簡稱“愛特梅爾”，國際知名的半導

71、體集成電路企業，總部位于美國 Cypress 指 Cypress Semiconductor，本招股說明書中文簡稱“賽普拉斯”，國際知名的半導體集成電路企業，總部位于美國 1-1-2 Synaptics 指 Synaptics,Inc.，本招股說明書中文簡稱“新突思”，業界知名的半導體集成電路企業，總部位于美國 Focaltech 指 FocalTech Systems，本招股說明書中文簡稱“敦泰科技”，業界知名的半導體集成電路企業，注冊地位于美國 高通 指 Qualcomm Technologies,Inc.，國際知名的半導體集成電路企業，總部位于美國 德州儀器 指 Texas Instru

72、ments Inc.，國際知名的半導體集成電路企業，總部位于美國 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司，全球最大的晶圓代工企業 中芯國際 指 中芯國際集成電路制造有限公司，中國大陸規模最大的晶圓代工企業 日月光 指 日月光集團（ASE Group），總部位于中國臺灣，全球最大的半導體集成電路封裝及測試企業之一 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司，國內知名的集成電路封裝企業 X-FAB 指 X-FAB Silicon Foundries，全球知名的晶圓代工企業，總部位于德國，下屬 X-FAB Semiconductor、X-FAB Dresden GmbH&Co.KG、X-FAB Tex

73、as,Inc.、X-FAB Sarawak Sdn.Bhd.等子公司 聯發科 指 聯發科技股份有限公司，總部位于中國臺灣，全球知名集成電路設計公司 晨星半導體 指 開曼晨星半導體公司，曾在臺灣證券交易所上市，已于2014 年 2 月被聯發科通過吸收合并方式收購 晨星臺灣、Mstar 指 晨星半導體股份有限公司，總部位于中國臺灣，全球知1-1-3 名的集成電路設計公司。2014 年 2 月之前為晨星半導體公司的子公司，現為聯發科合并報表范圍內行使有限股東權利的子公司 北京君正 指 北京君正集成電路股份有限公司 國民技術 指 國民技術股份有限公司 歐比特 指 珠海歐比特控制工程股份有限公司 中穎電

74、子 指 中穎電子股份有限公司 全志科技 指 珠海全志科技股份有限公司 魅族科技 指 魅族科技（中國）有限公司 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 商務部 指 中華人民共和國商務部 深圳經信委、深圳科信委 指 深圳市經濟貿易和信息化委員會，原名為深圳市科技工貿和信息化委員會 深圳市監局 指 深圳市市場監督管理局 深圳市工商局 指 深圳市工商行政管理局 保薦機構、主承銷商 指 中國國際金融股份有限公司 發行人律師 指 廣東信達律師事務所 申報會計師、大華 指 大華會計師事務所（特殊普通合伙）CCID、賽迪顧問 指 賽迪顧問股

75、份有限公司，國內信息產業領域的專業咨詢公司，直屬于工信部中國電子信息產業發展研究院 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 1-1-4 公司章程 指 本公司現行章程 公司章程（草案）指 公司本次發行上市后將適用的章程 審計報告 指 大華出具的深圳市匯頂科技股份有限公司審計報告（大華審字2016001315 號）報告期，最近三年 指 2013 年度、2014 年度、2015 年度 最近一年 指 2015 年度 元、萬元 指 人民幣元、人民幣萬元 二、專業用語 集成電路、IC 指 Integrated Circuit，簡稱 IC，將大量元器件集成于一個單晶片上所制成的電

76、子器件，俗稱芯片 消費類電子產品 指 用于個人和家庭日常消費的電子產品，主要包括手機、計算機、電視機、移動多媒體設備、固定電話、影碟機、錄像機、攝錄機、收錄機、數碼相機等 移動智能終端 指 安裝有智能操作系統，可由用戶自行安裝程序和應用來實現相應功能的便攜設備，主要包括智能手機、平板電腦、超極本等 智能手機 指 具有獨立的操作系統，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入的這樣一類手機的總稱 平板電腦 指 Tablet Personal Computer，簡稱 Tablet PC，是一種小型、無須翻蓋

77、、沒有鍵盤、方便攜帶且功能完整的個人電腦，以觸摸屏作為基本的輸入設備 超極本 指 Ultrabook，又譯為超級本，是英特爾定義的全新品類的1-1-5 筆記本產品，擁有極強性能、極度纖薄、極其快捷、極長續航、極炫視覺五大特性 人機交互 指 人與電子產品之間傳遞、交換信息的媒介和對話接口，是電子產品操作系統的重要組成部分，也指實現這一目的的技術或過程 電容 指 Capacitance，又稱電容量，用 C 表示，是指電容器在給定電位差下的電荷儲藏量 觸摸屏 指 又稱為“觸控屏”、“觸控面板”，是一種可接收手指、觸頭等輸入信號的感應式電子設備輸入裝置 電容式觸摸屏 指 通過檢測手指（或其他觸頭）接觸

78、觸摸屏表面時引起的電容變化來確定觸點坐標的觸摸屏，分為自電容、互電容等類型 自電容觸摸屏 指 電容式觸摸屏的一種，通過檢測自電容（電極對系統地的電容）的變化實現觸摸控制 互電容觸摸屏 指 電容式觸摸屏的一種，通過檢測互電容（兩個電極之間的電容）的變化實現觸摸控制，可實現多點觸控 電容屏觸控芯片 指 對電容式觸摸屏的工作起到檢測和控制作用的芯片 電容觸摸按鍵芯片 指 對電容式觸摸按鍵的工作起檢測和控制作用的芯片，通過檢測感應電極對地電容或兩個電極之間的電容的變化來判斷電子產品觸摸按鍵狀態的變化 固定電話芯片 指 安裝在固定電話中，實現來電顯示、振鈴檢測、鍵盤掃描、撥號控制、鈴聲播放等人機交互功能

79、的檢測和控制芯片 主動式電容觸控筆 指 帶有信號產生及發送裝置、與電容式觸摸屏配套實現人機交互的筆 模組廠 指 加工制造具備一定完整獨立功能的電子產品部件（即1-1-6 模組）的廠商，在本文中通常特指電容觸摸屏模組廠 方案商 指 通過向集成電路設計企業采購芯片，經過二次開發，完成整機系統、軟件、硬件應用方案設計的廠商 COB 指 Chip on Board，即芯片直接附著于整機主板之上的設計方案 COG 指 Chip on Glass，即芯片直接綁定在顯示屏玻璃上的設計方案 多點觸控 指 Multi-Touch，是指可以讓使用者多個手指（或其他觸頭）對觸摸屏同時進行操作、控制的輸入技術 ITO

80、 薄膜 指 氧化銦錫（IndiumTinOxide），一般簡稱為 ITO，一種n 型半導體材料，具有較高的導電率和透光率，是觸摸屏和 LCD 最常用的薄膜材料 In-cell 指 將觸摸面板功能嵌入到液晶像素中，從而實現觸摸面板與液晶面板一體化的技術 On-cell 指 將觸摸面板功能嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之間，從而實現觸摸面板與液晶面板一體化的技術 傳感器 指 即 Sensor，能感受規定的被測量的各種量并按照一定的規律（數學函數法則）轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成 LCD 指 Liquid Crystal Display，即液晶顯示器，一種平面超薄的顯示設備

81、，是目前主流的顯示技術 液晶顯示模組 指 即 LCD Module，簡稱 LCM，是將液晶顯示器件、連接件、控制與驅動等外圍電路、PCB 電路板、背光源以及其他結構件等裝配在一起形成的組件 MCU 指 Micro Control Unit，即微控制單元，又稱單片微型計算機、單片機，將中央處理器 CPU、隨機存儲器 RAM、1-1-7 只讀存儲器 ROM、多種 I/O 接口和中斷系統、定時器/計時器等功能集成到一片芯片上，以實現不同的應用功能 RISC 指 Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集，它的指令系統相對簡單，只要求硬件執行很有限且最常用的那部分指

82、令，大部分復雜的操作則使用成熟的編譯技術以簡單指令合成 SoC 指 System on Chip，系統級芯片、片上系統，指可實現完整系統功能、并嵌入軟件的芯片電路 晶圓 指 半導體集成電路制作所用的硅晶片，可加工制作成各種電路元件結構，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓 燒錄 指 燒錄廠利用燒錄器或燒錄卡，將程序代碼寫入芯片的過程 芯片空片 指 尚未燒錄程序的標準化芯片產品，具有通用性，可通過燒錄不同程序以實現不同的功能應用 近場通信 指 Near Field Communication（NFC），一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間進行非接觸式點對點數據傳輸、在十厘米內交換數據 m 指

83、微米，長度計量單位，1 微米=10-3毫米 nm 指 納米，長度計量單位，1 納米=10-3微米 吋 指 英制長度單位（inch），1 吋=25.4 毫米 本招股說明書除特別說明外所有數值保留兩位小數，若出現總數與各分項數值之和尾數不符的情況，均為四舍五入原因造成。1-1-8 第二節 概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、本公司及控股股東、實際控制人簡要情況（一）（一）公司簡介公司簡介 中文名稱：深圳市匯頂科技股份有限公司 英文名稱：Shenzhen Huiding Technology Co.,Ltd.住所：深圳市福田區保稅區騰飛工業大

84、廈 B 座 13 層 注冊資本：40,000 萬元 法定代表人：張帆 有限公司成立日期：2002 年 5 月 31 日 股份公司整體變更日期：2012 年 9 月 20 日 匯頂科技致力于智能人機交互技術的研究與開發，并通過卓越的科研技術、優質的產品，逐漸發展成為中國電容屏觸控芯片、指紋識別芯片和固定電話芯片三大市場的主要競爭者，在業內樹立起較強的品牌影響力。在電容屏觸控芯片領域，2014 年公司電容屏觸控芯片產品的出貨量約占中國市場銷售量的 28.23%，市場排名第二，是中國電容屏觸控芯片市場前五大廠商中唯一一家國內企業。（二二）控股股東、實際控制人簡介控股股東、實際控制人簡介 本次發行前，

85、張帆持有公司 21,535.60 萬股，持股比例為 53.8390%，為公司控股股東及實際控制人。張帆，男，1965 年生，中國籍，無境外永久居留權，身份證號碼為51010219651229XXXX，現任公司董事長兼總經理。二、主要財務數據和主要財務指標 以下數據經大華審計：1-1-9 （一）合并資產負債表主要數據（一）合并資產負債表主要數據 單位：萬元 項目項目 2015 年年 12 月月 31 日日 2014 年年 12 月月 31 日日 2013 年年 12 月月 31 日日 流動資產 111,449.07 79,119.39 50,071.23 非流動資產 27,843.16 21,3

86、99.45 14,918.16 資產總計 139,292.23 100,518.84 64,989.39 流動負債 21,345.36 11,164.87 5,147.53 非流動負債 556.71 113.63 709.07 負債總計 21,902.07 11,278.50 5,856.60 股東權益 117,390.16 89,240.34 59,132.79 歸屬于母公司股東的所有者權益 117,201.71 89,240.34 59,132.79（二）合并利潤表主要（二）合并利潤表主要數據數據 單位：萬元 項目項目 2015 年度年度 2014 年度年度 2013 年度年度 營業收入

87、111,960.13 85,369.36 68,562.09 營業利潤 39,116.60 40,921.00 31,940.71 利潤總額 43,570.10 44,452.55 30,470.88 歸屬于母公司股東的凈利潤 37,835.31 38,357.55 25,663.69（三）合并現金流量表主要數據（三）合并現金流量表主要數據 單位：萬元 項目項目 2015 年度年度 2014 年度年度 2013 年度年度 經營活動產生的現金流量凈額 22,847.27 33,465.85 25,165.32 投資活動產生的現金流量凈額-2,897.79 -7,296.44-13,803.72

88、籌資活動產生的現金流量凈額-10,161.53 -8,307.74-1,705.12 匯率變動對現金及現金等價物的影響 1,046.85 86.40-321.31 現金及現金等價物凈增加額 10,834.80 17,948.07 9,335.17（四）主要財務指標（四）主要財務指標 項目項目 2015 年年 12 月月 31 日日 2014 年年 12 月月 31 日日 2013 年年 12 月月 31 日日 流動比率 5.22 7.09 9.73 1-1-10 速動比率 4.56 6.15 8.48 資產負債率（母公司）13.61%11.48%8.71%資產負債率（合并報表）15.72%11

89、.22%9.01%每股凈資產（元）2.93 2.23 1.48 無形資產（扣除土地使用權）占凈資產的比例 0.62%0.44%0.65%項目項目 2015 年度年度 2014 年度年度 2013 年度年度 應收賬款周轉率（次）7.32 10.69 13.34 存貨周轉率（次）3.83 3.49 4.19 息稅折舊攤銷前利潤（萬元）44,856.51 45,214.39 30,766.84 每股經營活動的現金流量（元）0.57 0.84 0.63 每股凈現金流量（元）0.27 0.45 0.23 歸屬母公司股東凈利潤（萬元）37,835.31 38,357.55 25,663.69 歸屬于母公司

90、股東扣除非經常性損益后的凈利潤（萬元）37,585.63 37,637.65 29,431.53 三、本次發行的基本情況（一）股票種類及面值（一）股票種類及面值 人民幣普通股（“A 股”），每股面值 1.00 元。（二）發行數量（二）發行數量 公司本次公開發行的全部為新股，不涉及公開發售老股，發行的新股數量不超過10,000 萬股。（三）發行對象（三）發行對象 符合資格的網下投資者和在上交所開戶的合格投資者（國家法律、法規禁止購買者除外）。（四）定價方式及發行價格（四）定價方式及發行價格 授權董事會與承銷商協商確定定價方式，具體發行價格由發行人與承銷的證券公司協商確定。1-1-11 四、募集資

91、金運用 本次股票發行募集資金凈額依輕重緩急用于以下項目建設：單位：萬元 項目名稱項目名稱 項目投資項目投資總額總額 擬投入募擬投入募集資金額集資金額 項目核準情況項目核準情況 小尺寸用觸摸屏控制芯片技術升級項目 13,893 13,893 深發改核準20120423 號 中尺寸用觸摸屏控制芯片技術升級項目 11,748 11,748 深發改核準20120420 號 大尺寸用觸摸屏控制芯片技術升級項目 12,004 12,004 深發改核準20120422 號 On-cell 觸摸屏控制芯片開發項目 12,269 12,269 深發改核準20130341 號 主動式電容觸控筆芯片技術升級項目 1

92、3,484 13,484 深發改核準20130342 號 電容式近場通信微控制器開發及產業化項目 23,203 23,203 深發改核準20140080 號 指紋識別芯片和模組開發及產業化項目 39,403 39,403 深發改核準20140078 號 研發中心建設項目 9,325 9,325 深發改核準20120421 號 合計合計 135,329 135,329 在不改變擬投資項目的前提下，公司董事會可根據項目的實際情況，對上述項目的投入順序及擬投入募集資金金額進行適當調整。如本次新股發行募集資金凈額（扣除對應的新股發行費用后）不能滿足募投項目所需資金總額的，不足部分由公司自籌解決。為把握

93、市場機遇，使項目更快建成產生效益，本次發行上市的募集資金到位之前，公司可根據項目進度的實際情況暫以自籌資金先行投入，并在募集資金到位后根據募集資金使用的有關規定并經履行相關法定程序后予以置換。1-1-12 第三節 本次發行概況 一、本次發行的基本情況 股票種類：人民幣普通股（A 股）每股面值：1.00 元 發行股數、占發行后總股本的比例：公司本次公開發行的全部為新股，不涉及公開發售老股，發行的新股數量不超過 10,000 萬股 定價方式：授權董事會與承銷商協商確定定價方式，具體發行價格由發行人與承銷商協商確定 每股發行價格：【】元 發行后每股收益：【】元（按照 2015 年度經審計的扣除非經常

94、性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行后總股本計算）發行市盈率：【】倍（按發行價格除以發行后每股收益計算）本次發行前每股凈資產：2.93 元（按截至 2015 年 12 月 31 日經審計的歸屬于母公司股東的權益除以發行前總股本計算）本次發行后每股凈資產：【】元（按截至 2015 年 12 月 31 日經審計的歸屬于母公司股東的權益與本次新股募集資金凈額之和，除以發行后總股本計算）發行市凈率：【】倍（按發行價格除以發行后每股凈資產計算）發行方式：采用網下向網下投資者詢價配售與網上按市值資金申購定價發行相結合的方式 發行對象：符合資格的網下投資者和在上交所開戶的合格投資者（國家法

95、律、法規禁止購買者除外）承銷方式：由保薦機構（主承銷商）組織承銷團以余額包銷的方式承銷 募集資金總額和凈額：【】元；扣除發行費用后，募集資金凈額【】元 1-1-13 發行費用概算：本次發行費用總額為【】萬元，其中：保薦承銷費【】萬元；審計及驗資費【】萬元；律師費【】萬元；評估費【】萬元；股份登記費及上市費【】萬元；其他費用【】萬元 二、本次發行的有關機構（一）發行人：深圳市匯頂科技（一）發行人：深圳市匯頂科技股份有限公司股份有限公司 法定代表人：張帆 聯系地址：深圳市福田區保稅區騰飛工業大廈 B 座 13 層 聯系電話：0755-33338828 傳真：0755-33338830 聯系人：廖崇

96、清、潘彬（二）保薦人（主承銷商）：中國國際金融（二）保薦人（主承銷商）：中國國際金融股份股份有限公司有限公司 法定代表人：丁學東 聯系地址：北京市朝陽區建國門外大街 1 號國貿大廈 2 座 27 層及 28 層 聯系電話：010-65051166 傳真：010-65051156 保薦代表人：黃欽、章志皓 項目協辦人：周玉 項目經辦人：趙言、陳曦、張雯茜、邱曄（三）發行人律師：廣東信達律師事務所（三）發行人律師：廣東信達律師事務所 負責人：張炯 聯系地址：深圳市福田區益田路 6001 號太平金融大廈 12 樓 聯系電話：0755-88265288 1-1-14 傳真：0755-83243108

97、經辦律師：韋少輝、胡云云（四）承銷商律師：北京市天元律師事務所（四）承銷商律師：北京市天元律師事務所 負責人：朱小輝 聯系地址：深圳市福田區深南大道 2012 號深圳證券交易所廣場寫字樓 3401 聯系電話：0755-82550700 傳真：0755-82567211 經辦律師：牟奎霖、周陳義（五）會計師事務所：（五）會計師事務所：大華會計師事務所（特殊普通合伙）大華會計師事務所（特殊普通合伙）執行事務合伙人：梁春 聯系地址：北京市海淀區西四環中路 16 號院 7 號樓 12 層 聯系電話：010-58350011 傳真：010-58350006 經辦注冊會計師：周珊珊、程純（六）資產評估機構

98、：（六）資產評估機構：國眾聯資產評估土地房地產估價有限公司國眾聯資產評估土地房地產估價有限公司 法定代表人：黃西勤 聯系地址：深圳市羅湖區深南東路 2019 號東樂大廈 10 樓 聯系電話：0755-25132297 傳真：0755-25132275 經辦注冊評估師：王文濤、邢貴祥（七）資產評估復核機構：廣東中廣信資產評估有限公司（七）資產評估復核機構：廣東中廣信資產評估有限公司 法定代表人：湯錦東 聯系地址：廣州市越秀區東風中路 300 號金安商務大廈 11 樓 A4 室 1-1-15 聯系電話：020-83637844 傳真：020-83637840 經辦注冊評估師：林巧萍、肖浩（八）股票

99、登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司（八）股票登記機構：中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 聯系地址：上海市陸家嘴東路 166 號 聯系電話：021-38874800 傳真：021-58754185（九）收款銀行：【】（九）收款銀行：【】三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況 發行人與本次發行有關的保薦機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員及經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。四、發行日程安排 刊登發行公告日期：【】年【】月【】日 詢價推介日期：【】年【】月【】日-【】年【】月【】日 定價公告刊登日期：【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期：【】年【】

100、月【】日 股票上市日期：【】年【】月【】日 1-1-16 第四節 風險因素 投資者在評價本公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。一、行業風險（一）行業波動風險（一）行業波動風險 集成電路設計行業隸屬于半導體產業，伴隨全球半導體產業從產能不足、產能擴充到產能過剩的發展循環，集成電路設計行業也存在周期性波動。如果未來宏觀經濟形勢發生劇烈波動，導致下游消費類電子產品等市場對芯片需求減少，或者國家針對集成電路設計行業的產業政策發生重大不利變化，集成電路設計行業增長勢頭將逐漸放緩，使包括本公司在內的集成電路設計企業面臨一定的行業波動風險。（二）市場競爭及

101、（二）市場競爭及利潤空間縮小利潤空間縮小的風險的風險 集成電路設計行業公司眾多，市場競爭日益加劇。國際方面，Synaptics、Cypress、Atmel 等公司擁有較強的資金及技術實力、較高的品牌知名度和市場影響力，與之相比，本公司在整體實力和品牌知名度方面還存在差距；國內方面，本土競爭對手日漸加入，其技術水平也不斷成熟，未來芯片產品可能出現一定程度的同質化，從而導致市場價格下降、行業利潤縮減等狀況。同時，隨著智能手機、平板電腦出貨量增速的放緩，集成電路設計行業部分下游企業的毛利率出現下降趨勢，可能導致行業內設計企業利潤空間隨之縮小。2013 年度、2014 年度和 2015 年度，本公司主

102、要產品電容觸控芯片平均單價分別為4.95 元/顆、4.04 元/顆和 3.60 元/顆，產品價格呈持續下降趨勢。未來隨著市場競爭進一步加劇和下游企業毛利率下滑，公司將面臨主要產品價格下降，導致盈利能力下滑和利潤空間縮小的風險。1-1-17 二、經營風險（一）技術創新風險（一）技術創新風險 集成電路設計行業技術升級換代較快，特別是在智能人機交互領域，近年來先后出現了指紋識別、Force Touch 等多項創新技術，以及指紋識別和觸控屏合二為一等技術發展趨勢。未來若公司技術研發水平落后于行業升級換代水平，或本公司技術研發方向與市場發展趨勢相偏離，將導致公司研發資源浪費并錯失市場發展機會，對本公司產

103、生不利影響。（二）產品類型（二）產品類型較為單一的風險單一的風險 公司專注于智能人機交互技術的研究與開發。近年來，公司主導產品電容屏觸控芯片市場需求旺盛，產品銷售收入增長迅猛，2011 年以來已成為公司營業收入的主要來源。2013 年度、2014 年度和 2015 年度，電容觸控芯片收入占公司營業收入的比重分別為 98.75%和 98.29%和 76.31%。但集成電路下游客戶需求豐富，現階段公司產品類型仍然較為單一，存在無法滿足客戶的多樣化需求的風險。（三）（三）公司業績無法保持高速增長的風險公司業績無法保持高速增長的風險 報告期內，伴隨下游市場需求的快速增長，公司適時推出性能優異的電容屏觸

104、控芯片，觸控芯片的市場占有率逐步提升，經營業績呈高速增長態勢，營業收入從 2013 年度的68,562.09萬元增長至2015年度的111,960.13萬元；凈利潤從2013年度的25,663.69萬元增長至 2015 年度的 37,807.77 萬元。未來，隨著公司業務規模的不斷擴大，營業收入和凈利潤繼續維持高速增長的難度較大，公司將面臨經營業績無法保持高速增長的風險。（四）原材料供應及外協加工風險（四）原材料供應及外協加工風險 本公司作為集成電路設計企業，專注于芯片的研發、設計環節，而生產環節主要采取 Fabless 運營模式。公司采購的主要原材料為晶圓，而芯片的封裝、燒錄、測試等生產環節

105、主要通過外協廠商完成。若晶圓市場價格、外協加工費價格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺，外協廠商產能不足、生產管理水平欠佳等原因影響公司的產品生產，將會對公司的盈利能力、產品出貨造成不利影響。因此，公司面臨一定程度的原材料供應及外協加工的風險。1-1-18 （五）核心技術泄密風險（五）核心技術泄密風險 通過不斷創新及自主研發，公司已在電容觸控芯片、指紋識別芯片和固定電話芯片領域積累了多項核心技術，這些核心技術是公司產品競爭優勢的有力保障。未來如果因核心技術信息保管不善、核心技術人員流失等原因導致公司核心技術泄露，將對公司造成重大不利影響。（六）人力資源不足風險（六）人力資源不足風險 集成電路設計行業

106、屬于智力密集型產業，人力資源是企業的核心競爭力之一。截至2015 年 12 月 31 日，公司人員已達到 659 人，其中研發人員達到 544 人。然而，從公司本身的發展需要和市場競爭環境來看，公司仍需要不斷吸引優秀人才的加盟，尤其是募集資金投資項目開始實施后，公司對優秀人才的需求將愈加迫切，而國內集成電路設計專業優秀人才相對國際總體較為匱乏，因而專業人才數量可能難以滿足公司發展的需求。同時，公司若發生人才流失，將進一步加劇人力資源不足的風險。（七）高速成長帶來的管理風險（七）高速成長帶來的管理風險 近幾年公司業務規模實現快速增長，2013 年度、2014 年度和 2015 年度，公司的主營業

107、務收入分別為 68,562.09 萬元、85,369.36 萬元和 111,575.99 萬元，2013 年末、2014年末和 2015 年末的總資產分別為 64,989.39 萬元、100,518.84 萬元和 139,292.23 萬元。與此同時，公司人員數量也從 2002 年成立時的 30 余人增加至 2015 年末的 659 人。收入、資產和人員規模的擴張對公司的經營管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根據業務規模的發展狀況及時改進企業管理方式、提升管理水平，將對公司生產經營造成不利影響。三、財務和稅收風險（一）凈資產收益率下降的風險（一）凈資產收益率下降的風險 2013 年度

108、、2014 年度和 2015 年度，本公司加權平均凈資產收益率（扣除非經常性損益后）分別為 66.95%、50.27%和 35.28%。本次募集資金到位后，公司凈資產將有大幅度的增長，但募集資金投資項目的實施以及最終經濟效益的產生尚需一定時間，預計將導致公司發行當年凈資產收益率大幅下滑，因此存在凈資產收益率下降的風險。1-1-19 （二）稅收優惠政策變動風險（二）稅收優惠政策變動風險 本公司分別于 2009 年 6 月 27 日、2012 年 9 月 12 日和 2015 年 11 月 2 日被認定為高新技術企業，自 2009 年 1 月 1 日起享受高新技術企業所得稅稅收優惠，即 2009

109、年至2017 年按照 15%企業所得稅稅率計算繳納企業所得稅。此外，根據關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展有關稅收政策問題的通知、關于軟件產品增值稅政策的通知等規定，公司銷售自行開發生產的軟件產品享受增值稅實際稅負超過 3%的部分即征即退的稅收優惠政策。2013 年度、2014 年度和 2015 年度，公司享受稅收優惠占當期凈利潤的比例分別為12.49%、15.86%和 18.41%，稅收優惠占當期凈利潤的比例較為穩定。如果上述稅收優惠政策發生變動，或者本公司不再具備享受相應稅收優惠的資質，則公司可能面臨因稅收優惠取消或減少而降低盈利的風險。（三）匯兌損失風險（三）匯兌損失風險 本公司有部分產

110、品出口，并且以外幣進行結算。2013 年度、2014 年度和 2015 年度，公司境外銷售收入分別為 27,916.80 萬元、34,942.52 萬元和 36,454.25 萬元，分別占當期主營業務收入的 40.72%、40.93%和 32.67%，同期產生匯兌損失 257.85 萬元、-18.16萬元和-777.38 萬元，匯率因素對本公司業績影響較小。但是，隨著人民幣匯率形成機制改革的不斷推進，人民幣匯率彈性將進一步增強，如果人民幣大幅升值，在公司營業規模不斷擴大的情況下，公司可能產生較大的匯兌損失，從而對本公司業績的穩定性帶來不利影響。四、募集資金投資項目相關風險（一）（一）募集資金投

111、資項目募集資金投資項目市場前景風險市場前景風險 公司本次募集資金投資項目分別針對觸控芯片產品線、電容式近場通信產品線、指紋識別產品線及其他新品研發，如果未來市場的發展方向偏離公司的預期，則上述募集資金投資項目研發的新產品和新技術將面臨一定的市場風險。1-1-20 （二）（二）募集資金投資項目募集資金投資項目的管理和組織實施的管理和組織實施風險風險 多個募集資金投資項目的同時實施對公司的組織和管理水平提出了較高要求，公司的資產及業務規模將進一步擴大，研發、運營和管理團隊將相應增加，公司在人力資源、法律、財務等方面的管理能力需要不斷提高，任何環節的疏漏或不到位都會對募集資金投資項目的按期實施及正常

112、運轉造成不利影響。1-1-21 第五節 發行人基本情況 一、發行人基本情況 中文名稱：深圳市匯頂科技股份有限公司 英文名稱：Shenzhen Huiding Technology Co.,Ltd.住所：深圳市福田區保稅區騰飛工業大廈 B 座 13 層 注冊資本：40,000 萬元 法定代表人：張帆 有限公司成立日期：2002 年 5 月 31 日 股份公司整體變更日期：2012 年 9 月 20 日 郵政編碼：518045 聯系電話：0755-33338828 傳真：0755-33338830 互聯網網址：http:/ 電子信箱： 二、發行人改制重組情況（一）設立方式（一）設立方式 公司系由匯

113、頂有限以整體變更方式設立。2012 年 7 月 31 日，匯頂有限召開董事會，同意根據大華出具的審計報告（大華審字20124787 號），以匯頂有限截至 2012年 6 月 30 日經審計的凈資產 186,674,305.32 元按 2.48899：1 的折股比例折為股份公司的股本 7,500 萬股，每股面值 1 元，剩余 111,674,305.32 元計入股份公司的資本公積，匯頂有限全體股東以在公司注冊資本中的出資額所代表的凈資產作為出資，認購股份公司的全部股份。同日，匯頂有限全體股東作為股份公司發起人簽署發起人協議。1-1-22 2012 年 8 月 16 日，深圳經信委出具了關于同意深

114、圳市匯頂科技有限公司變更為外商投資股份有限公司的批復（深經貿信息資字20121225 號），同意匯頂有限整體變更為外商投資股份有限公司。2012 年 8 月 17 日，深圳市人民政府核發了中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深股資證字20120009 號），批準本次變更。2012 年 9 月 18 日，大華出具驗資報告（大華驗字2012100 號），驗證截至2012 年 9 月 18 日，公司已將匯頂有限截至 2012 年 6 月 30 日經審計的所有者權益（凈資產）186,674,305.32 元按 2.48899：1 的折股比例折合股份總額 7,500 萬股，共計股本7,500

115、 萬元，大于股本部分 111,674,305.32 元計入資本公積。2012 年 9 月 18 日，公司召開創立大會暨第一次股東大會。2012 年 9 月 20 日，公司取得了注冊號為 440301103095560 的企業法人營業執照。（二）發起人（二）發起人 匯頂有限整體變更設立股份公司時在冊的全體股東為公司的發起人，股份公司設立時的股本結構如下表所示：序號序號 發起人發起人 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 張帆 4,037.9250 53.8390 2 匯發國際 1,780.6125 23.7415 3 匯信科技 855.0375 11.4005 4 惠邦投資 3

116、74.7000 4.9960 5 朱星火 224.7675 2.9969 6 匯持科技 142.5075 1.9001 7 楊奇志 84.4500 1.1260 合計合計 7,500.0000 100.0000（三）發行人改制設立前，主要發起人擁有的主要資產和實際從事的主要業務（三）發行人改制設立前，主要發起人擁有的主要資產和實際從事的主要業務 公司的主要發起人為張帆。公司改制設立前，張帆主要擁有匯頂有限的股權并從事其經營管理，其除直接持有匯頂有限股權和通過匯信科技間接持有匯頂有限股權外，無其他對外投資情況。（四）發行人成立時擁有的主要資產和實際從事的主要業務（四）發行人成立時擁有的主要資產和

117、實際從事的主要業務 1-1-23 公司系由匯頂有限整體變更設立，承繼了匯頂有限的全部資產、負債及業務。公司成立時擁有的主要資產為變更設立股份公司時承繼的匯頂有限的整體資產，主要為貨幣資金、應收賬款、預付款項、存貨、電子設備、運輸工具、知識產權等與集成電路設計開發有關的經營性資產。本公司從事智能人機交互技術的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控芯片。公司擁有的主要資產和實際從事的主要業務在公司整體變更前后未發生變化。（五）發行人成立后，主要發起人擁有的主要資產和實際從事的主要業務（五）發行人成立后，主要發起人擁有的主要資產和實際從事的主要業務 公司改制設立后，主要發

118、起人張帆擁有的主要資產為其持有的公司股份，主要發起人實際從事的主要業務與發行人成立之前從事的主要業務未發生變化。（六）改制設立前原企業的業務流程、改制后發行人的業務流程，以及原企業和發行（六）改制設立前原企業的業務流程、改制后發行人的業務流程，以及原企業和發行人業務流程之間的聯系人業務流程之間的聯系 公司系由匯頂有限整體變更設立，整體變更前后發行人的業務流程未發生變化。發行人的具體業務流程參見本招股說明書“第六節 業務和技術”之“四、主營業務情況”之“（二）主要產品工藝流程”。（七）發行人成立以來，在生產經營方面與主要發起人的關聯關系及演變情況（七）發行人成立以來，在生產經營方面與主要發起人的

119、關聯關系及演變情況 公司成立以來，擁有獨立完整的生產經營體系，自主研發，獨立運營，在生產經營方面未與主要發起人及其控制的其他企業有重大關聯關系。（八）發行人出資資產的產權變更手續辦理情況（八）發行人出資資產的產權變更手續辦理情況 公司系由匯頂有限整體變更設立，匯頂有限的全部資產、負債及權益由公司承繼，截至本招股說明書簽署之日，相關資產已全部辦理完畢產權變更手續。三、發行人股本形成及其變化和重大資產重組情況（一）發行人（一）發行人股本形成及其變化概覽股本形成及其變化概覽 1、有限責任公司階段、有限責任公司階段（1）2002 年 5 月匯頂有限設立 1-1-24 公司前身匯頂有限系由張帆、朱星火與

120、楊奇志共同出資設立，設立時的注冊資本為300 萬元，住所為深圳市福田區天安數碼城創新科技廣場 A801 室，經營范圍為“電子產品軟、硬件技術開發與銷售；國內商業、物資供銷業（不含專營、?？?、專賣商品及限制項目）”。2002 年 5 月 20 日，深圳一飛致遠會計師事務所出具驗資報告（深飛驗字2002第 153 號），驗證截至 2002 年 5 月 15 日，公司已收到其股東投入的注冊資本 300 萬元，均以貨幣出資。2002 年 5 月 30 日，深圳市工商局向匯頂有限核發了企業法人營業執照（注冊號 4403012089381）。匯頂有限成立時的股東及股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東

121、姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）1 張帆 210.00 70.0000 2 朱星火 60.00 20.0000 3 楊奇志 30.00 10.0000 合計合計 300.00 100.0000（2）2007 年 12 月增資至 4,249 萬元 2007 年 11 月 19 日，匯頂有限召開股東會并作出決議，同意將注冊資本由 300 萬元增加至 4,249 萬元，其中貨幣增資 3,000 萬元（張帆出資 2,400 萬元，朱星火出資 500萬元，楊奇志出資 100 萬元）；各股東以其按份共有的位于深圳市福田區保稅區騰飛工業大廈 B 座十三層的房產增資 949 萬元。2

122、007 年 11 月 28 日，深圳市同致誠土地房地產估價顧問有限公司出具資產評估報告（深同誠評字2007A11QC 第 025 號）確認上述用于增資房產于估價時點 2007年 11 月 27 日的公開市場價值為 949.6305 萬元，全體股東確認其價值為 949 萬元，即張帆將其擁有的 70%的房產產權評估作價出資 664.3 萬元；朱星火將其擁有的 20%的房產產權評估作價出資 189.8 萬元；楊奇志將其擁有的 10%的房產產權評估作價出資 94.9萬元。2007 年 12 月 24 日，深圳永德會計師事務所出具 驗資報告（深永德驗字200767號），驗證截至 2007 年 12 月

123、24 日，匯頂有限已收到張帆、朱星火、楊奇志繳納的新1-1-25 增注冊資本合計 3,949 萬元，其中以貨幣出資 3,000 萬元，以實物出資 949 萬元。前述用于出資房產已于 2007 年 12 月 19 日登記至匯頂有限名下。2007 年 12 月 28 日，深圳市工商局向匯頂有限換發了企業法人營業執照（注冊號 440301103095560）。本次增資完成后，匯頂有限的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）1 張帆 3,274.30 77.0605 2 朱星火 749.80 17.6465 3 楊奇志 224.90 5.2

124、930 合計合計 4,249.00 100.0000（3）2011 年 10 月股權轉讓 2011 年 3 月 6 日和 2011 年 10 月 28 日，匯頂有限分別召開股東會并作出決議，同意股東朱星火將其持有匯頂有限 12.4565%的股權（對應 529.2767 萬元出資額）以529.2767 萬元的價格轉讓給股東張帆，同意股東楊奇志將其持有匯頂有限 3.343%的股權（對應 142.0441 萬元出資額）以 142.0441 萬元的價格轉讓給股東張帆。2011 年 10月 28 日，股東朱星火、楊奇志作為轉讓方與受讓方張帆簽署了股權轉讓協議書，約定上述股權轉讓事宜。同日，中華人民共和國

125、廣東省深圳市深圳公證處對前述股權轉讓協議書進行了公證。2011 年 10 月 31 日，深圳市監局向匯頂有限換發了企業法人營業執照（注冊號 440301103095560）。本次股權轉讓完成后，匯頂有限的股權結構如下表所示：序序號號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）1 張帆 3,945.622 92.8600 2 朱星火 220.523 5.1900 3 楊奇志 82.855 1.9500 合計合計 4,249.000 100.0000（4）2011 年 11 月增資至 5,208 萬元 1-1-26 2011 年 8 月 6 日，張帆、朱星火、楊奇志與匯

126、發國際簽署合資經營深圳市匯頂科技有限公司合同，約定合資經營匯頂有限事宜。2011 年 8 月 11 日，匯頂有限召開股東會并作出決議，同意將公司注冊資本增加至5,208 萬元，新增注冊資本 959 萬元由新股東匯發國際繳納，公司性質變更為中外合資經營企業。本次增資參考匯頂有限截至 2011 年 4 月 30 日的凈資產評估值 1.47 元/單位注冊資本以及匯頂有限 2010 年的經營業績，協商確定由匯發國際對匯頂有限增資 200萬美元，取得匯頂有限 18.414%的股權（按照繳款日 2011 年 10 月 19 日中國人民銀行公布的人民幣基準匯率折算，增資價格為 1.329 元/單位注冊資本）

127、。根據 2011 年 6 月21 日深圳市鵬盛星輝資產評估事務所出具的關于深圳市匯頂科技有限公司的整體資產評估報告書（深鵬盛評估報字 2011-C-028 號），確認截至評估基準日 2011 年 4 月30 日，匯頂有限的股東權益評估值為 62,461,800 元（折合 1.47 元/單位注冊資本）。2013年 9 月 9 日，廣東中廣信資產評估有限公司對該評估報告進行了復核，出具了關于（深鵬盛評估報字 2011-C-028 號）復核報告（中廣信評復報字2013第 005 號），認為該評估報告的評估方法基本符合相關規范要求，評估結論基本公允。2011 年 9 月 19 日，深圳科信委出具關于深

128、圳市匯頂科技有限公司股權并購變更設立為中外合資企業的批復（深科工貿信字20111625 號），同意匯頂有限變更設立為中外合資企業及增加注冊資本。2011 年 9 月 20 日，匯頂有限就本次變更取得深圳市人民政府核發的中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深合資證字20110054 號）。2011 年 11 月 2 日，深圳市湘信會計師事務所出具驗資報告（深湘信所驗外字201137 號），驗證截至 2011 年 10 月 19 日，匯頂有限已收到匯發國際繳納的貨幣出資200萬美元，按照中國人民銀行2011年10月19日公布的基準匯率6.3727折合1,274.54萬元，其中 959

129、萬元計入注冊資本。2012 年 11 月 15 日，大華對前述驗資報告進行了復核，并出具關于對深圳市匯頂科技股份有限公司申報期內非證券從業資格會計師事務所出具的驗資報告股東出資到位情況的專項復核報告（大華核字20123594 號），經復核，大華認為前述驗資報告相應股東出資已經全部到位。1-1-27 2011 年 11 月 3 日，深圳市監局向匯頂有限換發了企業法人營業執照（注冊號440301103095560）。本次增資完成后，匯頂有限的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）1 張帆 3,945.622 75.7608 2

130、 匯發國際 959.000 18.4140 3 朱星火 220.523 4.2343 4 楊奇志 82.855 1.5909 合計合計 5,208.000 100.0000（5）2012 年 4 月股權轉讓 2012 年 3 月 5 日，匯頂有限召開董事會并作出決議，同意張帆將其持有匯頂有限6.576%的股權（對應 342.4792 萬元出資額）以 190.037 萬美元的價格轉讓給匯發國際，將其持有匯頂有限 12%的股權（對應 624.96 萬元出資額）以 999.936 萬元的價格轉讓給匯信科技，將其持有匯頂有限 0.514%的股權（對應 26.795 萬元出資額）以 42.872 萬元的

131、價格轉讓給匯持科技；同意朱星火將其持有匯頂有限 1.080%的股權（對應 56.236 萬元出資額）以 89.9776 萬元的價格轉讓給匯持科技；同意楊奇志將其持有匯頂有限0.406%的股權（對應 21.129 萬元出資額）以 33.8064 萬元的價格轉讓給匯持科技。本次股權轉讓給匯發國際的價格為 3.5 元/單位注冊資本，定價由各方依據匯頂有限 2011 年的經營業績協商確定；本次股權轉讓給匯信科技及匯持科技兩家員工持股公司的價格系參考匯頂有限截至 2012 年 2 月 29 日的凈資產值（1.68 元/單位注冊資本）確定為 1.6元/單位注冊資本。2012 年 3 月 5 日，轉讓方與受

132、讓方分別簽署股權轉讓協議書，約定上述股權轉讓事宜。2012 年 3 月 30 日，中華人民共和國廣東省深圳市深圳公證處對前述股權轉讓協議書進行了公證。2012 年 4 月 20 日，深圳經信委出具關于中外合資企業深圳市匯頂科技有限公司投資者股權變更的批復（深經貿信息資字20120363 號），同意本次股權轉讓。2012年 4 月 23 日，深圳市人民政府換發 中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深合資證字20110054 號），批準本次股權轉讓。1-1-28 2012 年 4 月 25 日，深圳市監局向匯頂有限換發了企業法人營業執照（注冊號440301103095560）。本次股權

133、轉讓完成后，匯頂有限的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）1 張帆 2,951.3878 56.6703 2 匯發國際 1,301.4792 24.9900 3 匯信科技 624.9600 12.0000 4 朱星火 164.2870 3.1545 5 匯持科技 104.1600 2.0000 6 楊奇志 61.7260 1.1852 合計合計 5,208.0000 100.0000（6）2012 年 5 月增資至 5,481.8744 萬元 2012 年 5 月 15 日，匯頂有限召開董事會并作出決議，同意將匯頂有限注

134、冊資本增加至 5,481.8744 萬元，新增注冊資本由新股東惠邦投資認繳。本次增資的價格為 7.5 元/單位注冊資本，定價參考匯頂有限 2011 年度的經營業績，以及公司未來發展和上市規劃，由各方共同協商確定。2012 年 5 月 25 日，深圳經信委出具關于中外合資企業深圳市匯頂科技有限公司增資的批復（深經貿信息資字20120586 號），同意匯頂有限本次增資。同日，深圳市人民政府換發中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深合資證字20110054 號），批準本次增資。2012 年 5 月 28 日，大華深圳分所出具驗資報告（大華（深）驗字2012025號），驗證截至 2012

135、年 5 月 24 日，匯頂有限已收到惠邦投資繳納的出資額 20,540,580元，其中注冊資本 2,738,744 元，資本公積 17,801,836 元，均以貨幣出資，變更后累計注冊資本 54,818,744 元，實收資本 54,818,744 元。2012 年 11 月 15 日，大華對前述驗資報告進行了復核，并出具關于對深圳市匯頂科技股份有限公司申報期內非證券從業資格會計師事務所出具的驗資報告股東出資到位情況的專項復核報告（大華核字20123594 號），經復核，大華認為前述驗資報告相應股東出資已經全部到位。2012 年 5 月 28 日，深圳市監局向匯頂有限換發了企業法人營業執照（注冊

136、號440301103095560）。1-1-29 本次增資完成后，匯頂有限的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例（股權比例（%）1 張帆 2,951.3878 53.8390 2 匯發國際 1,301.4792 23.7415 3 匯信科技 624.9600 11.4005 4 惠邦投資 273.8744 4.9960 5 朱星火 164.2870 2.9969 6 匯持科技 104.1600 1.9001 7 楊奇志 61.7260 1.1260 合計合計 5,481.8744 100.0000 上述 2012 年 4 月股權轉讓中，

137、張帆將其持有的匯頂有限 12%的股權轉讓給員工持股公司匯信科技，以及張帆、朱星火、楊奇志將其持有的匯頂有限合計 2%的股權轉讓給員工持股公司匯持科技系為向員工實施股權激勵。按照企業會計準則第 11 號股份支付的相關要求，公司已于 2012 年度就上述股權激勵事項進行股份支付的會計處理，確認管理費用 3,909.69 萬元，相應確認資本公積 3,909.69 萬元。具體而言，員工持股公司受讓股權的轉讓價格為1.6元/單位注冊資本，公司公允價值的認定依據是2012年 5 月惠邦投資對公司增資的認購價格 7.5 元/單位注冊資本?；莅钔顿Y作為 PE 股東，其投資公司的時間與員工入股時間間隔少于 6

138、個月，作為公司公允價值的參照物比較合理。2、股份有限公司階段、股份有限公司階段（1）2012 年 9 月，匯頂有限整體變更為股份有限公司 2012 年 7 月 31 日，匯頂有限召開董事會，同意根據大華出具的審計報告（大華審字20124787號），以匯頂有限截至2012年6月30日經審計的凈資產186,674,305.32元按 2.48899：1 的折股比例折為股份公司的股本 7,500 萬股，每股面值 1 元，剩余111,674,305.32 元計入股份公司的資本公積，匯頂有限全體股東以在公司注冊資本中的出資額所代表的凈資產作為出資，認購股份公司的全部股份。同日，匯頂有限全體股東作為股份公司

139、發起人簽署發起人協議。2012 年 8 月 16 日，深圳經信委出具了關于同意深圳市匯頂科技有限公司變更為外商投資股份有限公司的批復（深經貿信息資字20121225 號），同意匯頂有限整體1-1-30 變更為外商投資股份有限公司。2012 年 8 月 17 日，深圳市人民政府核發了中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深股資證字20120009 號），批準本次變更。2012 年 9 月 18 日，大華出具驗資報告（大華驗字2012100 號），驗證截至2012 年 9 月 18 日，公司已將匯頂有限截至 2012 年 6 月 30 日經審計的所有者權益（凈資產）186,674,305

140、.32 元按 2.48899：1 的折股比例折合股份總額 7,500 萬股，共計股本7,500 萬元，大于股本部分 111,674,305.32 元計入資本公積。2012 年 9 月 18 日，公司召開創立大會暨第一次股東大會。2012 年 9 月 20 日，公司取得了深圳市監局核發的企業法人營業執照（注冊號：440301103095560）。股份公司成立時的股本結構如下表所示：序號序號 發起人發起人 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 張帆 4,037.9250 53.8390 2 匯發國際 1,780.6125 23.7415 3 匯信科技 855.0375 11.40

141、05 4 惠邦投資 374.7000 4.9960 5 朱星火 224.7675 2.9969 6 匯持科技 142.5075 1.9001 7 楊奇志 84.4500 1.1260 合計合計 7,500.0000 100.0000（2）2013 年 7 月增資至 16,500 萬元 2013 年 3 月 22 日，公司召開 2012 年度股東大會并作出決議，同意用資本公積金9,000 萬元將公司注冊資本增加至 16,500 萬元。2013 年 4 月 27 日，深圳經信委出具關于外商投資股份制深圳市匯頂科技股份有限公司增資的批復（深經貿信息資字20130658 號），同意本次增資。2013

142、年 5 月 2日，深圳市人民政府換發中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深股資證字20120009 號）批準本次增資。2013 年 7 月 4 日，大華出具驗資報告（大華驗字2013000164 號），驗證截至 2013 年 5 月 28 日，公司已將資本公積 9,000 萬元轉增實收資本，變更后累計注冊資本為 16,500 萬元。1-1-31 2013 年 7 月 8 日，公司完成本次增資的工商變更登記手續。本次增資完成后，公司的股本結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 張帆 8,883.4350 53.83

143、90 2 匯發國際 3,917.3475 23.7415 3 匯信科技 1,881.0825 11.4005 4 惠邦投資 824.3400 4.9960 5 朱星火 494.4885 2.9969 6 匯持科技 313.5165 1.9001 7 楊奇志 185.7900 1.1260 合計合計 16,500.0000 100.0000（3）2015 年 6 月增資至 40,000 萬元 2015 年 4 月 18 日，公司召開 2014 年度股東大會并做出決議，同意向全體股東每10 股送紅股 13 股，共計送紅股 21,450 萬股，并以資本公積轉增股本 2,050 萬股，前述送、轉股完成

144、后，公司注冊資本增加至 40,000 萬元。2015 年 4 月 21 日，深圳經信委出具關于深圳市匯頂科技股份有限公司增資的批復（深經貿信息資字2015244 號），同意本次增資。2015 年 4 月 22 日，深圳市人民政府換發中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深股資證字20120009 號）批準本次增資。2015 年 6 月 1 日，大華出具驗資報告（大華驗字2015000397 號），驗證截至 2015 年 5 月 13 日，匯頂科技已將資本公積金 2,050 萬元，未分配利潤 21,450 萬元，合計人民幣 23,500 萬元轉增公司實收資本，變更后累計注冊資本為 40

145、,000 萬元。2015 年 6 月 3 日，公司完成本次增資的工商變更登記手續。本次增資完成后，公司的股本結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 張帆 21,535.60 53.8390 2 匯發國際 9,496.60 23.7415 3 匯信科技 4,560.20 11.4005 4 惠邦投資 1,998.40 4.9960 1-1-32 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）5 朱星火 1,198.76 2.9969 6 匯持科技 760.04 1.9001 7 楊奇

146、志 450.40 1.1260 合計合計 40,000.00 100.0000（二）重大資產重組情況（二）重大資產重組情況 公司自設立以來，未發生重大資產重組情況。報告期內，公司收購了易易非凡控股權及金慧通全部股權，具體情況如下：1、收購易易非凡控股權、收購易易非凡控股權 2015 年 1 月 4 日，公司召開第一屆董事會第十七次會議，審議通過關于公司收購易易非凡有限公司股權的議案，會議決議公司擇機簽署易易非凡有限公司股權轉讓及增資擴股協議，并在履行相應法律程序及取得相應審批后，公司分別受讓曾子懿及 Perfect Win Investments Limited 所持有的易易非凡 64.657

147、6 萬港元及 47.5424 萬港元股本；同時決議以現金貨幣出資方式對易易非凡進行增資，增資金額共計 217.80 萬港元。增資完成后，發行人取得易易非凡 330 萬港元股本，占易易非凡總股本 52.8%。2015 年 1 月 21 日，公司取得深圳經信委核發的證號為“N4403201500081”號企業境外投資證書，核準公司并購易易非凡。2015 年 4 月 8 日，公司取得國家外匯管理局深圳市分局核發的業務登記憑證。2015 年 5 月 21 日，公司分別與曾子懿、Perfect Win Investments Limited 簽署股權轉讓及增資擴股協議。2015 年5月26日，易易非凡股

148、東等比例增資，注冊資本由212.50萬港元增至625.00萬港元，其中公司增資金額為 217.80 萬港元。股權轉讓和增資完成后，易易非凡總股本 625.00 萬港元，公司持股 52.80%。2、收購金慧通全部股權、收購金慧通全部股權 2015 年 11 月 6 日，深圳市鵬盛星輝資產評估事務所（普通合伙）出具“深鵬盛評估報字 20151145 號深圳市匯頂科技股份有限公司擬進行股權收購所涉及成都金慧通1-1-33 數據服務有限公司的股東全部權益資產評估報告，確定在持續經營假設前提下，金慧通于評估基準日 2015 年 10 月 31 日的股東全部權益價值為 1,392.26 萬元。2015 年

149、 11 月 7 日，公司召開第二屆董事會第二次會議，審議通過關于收購成都金慧通數據服務有限公司 100%股權的議案，同意公司出資 1,386.612 萬元收購深圳市金慧融智數據服務有限公司持有的金慧通 99.9%的股權（對應出資額 799.2 萬元）、出資 1.388 萬元收購王劍鋒持有的金慧通 0.1%的股權（對應出資額 0.8 萬元）。2015 年 11 月 13 日，公司分別與深圳市金慧融智數據服務有限公司、王劍鋒簽署股權轉讓協議書。2015 年 11 月 13 日，深圳市金慧融智數據服務有限公司、王劍鋒與公司共同簽署合作協議，就上述股權轉讓涉及的轉讓標的、轉讓對價及支付、金慧通盈虧分擔

150、、負債限制、金慧通的管理交接、各方的權利義務等進行詳細約定。2015 年 11 月 16 日，成都市工商行政管理局核準上述股權轉讓。股權轉讓完成后，金慧通成為公司全資子公司。截至本招股說明書簽署之日，發行人已按照上述合同相關約定支付受讓金慧通 100%股權的全部轉讓價款。四、發行人歷次驗資情況及發起人投入資產的計量屬性（一）（一）2002 年年 5 月匯頂有限設立月匯頂有限設立 2002 年 5 月 20 日，深圳一飛致遠會計師事務所出具驗資報告（深飛驗字2002第 153 號），驗證截至 2002 年 5 月 15 日，匯頂有限已收到其股東投入的注冊資本 300萬元，均以貨幣出資。（二）（二

151、）2007 年年 12 月增資至月增資至 4,249 萬元萬元 2007 年 12 月 24 日，深圳永德會計師事務所出具 驗資報告（深永德驗字200767號），驗證截至 2007 年 12 月 24 日，匯頂有限已收到張帆、朱星火、楊奇志繳納的新增注冊資本合計 3,949 萬元，其中以貨幣出資 3,000 萬元，以實物出資 949 萬元。前述出資房產已于 2007 年 12 月 19 日登記至匯頂有限名下。（三）（三）2011 年年 11 月增資至月增資至 5,208 萬元萬元 1-1-34 2011 年 11 月 2 日，深圳市湘信會計師事務所出具驗資報告（深湘信所驗外字201137 號）

152、，驗證截至 2011 年 10 月 19 日，匯頂有限已收到匯發國際繳納的貨幣出資200萬美元，按照中國人民銀行2011年10月19日公布的基準匯率6.3727折合1,274.54萬元，其中 959 萬元計入注冊資本。（四）（四）2012 年年 5 月增資至月增資至 5,481.8744 萬元萬元 2012 年 5 月 28 日，大華深圳分所出具驗資報告（大華（深）驗字2012025號），驗證截至 2012 年 5 月 24 日，匯頂有限已收到惠邦投資繳納的出資額 20,540,580元，其中注冊資本 2,738,744 元，資本公積 17,801,836 元，均以貨幣出資，變更后累計注冊資本

153、 54,818,744 元，實收資本 54,818,744 元。（五）（五）2012 年年 9 月整體變更月整體變更 2012 年 9 月 18 日，大華出具驗資報告（大華驗字2012100 號），驗證截至2012 年 9 月 18 日，匯頂有限已將匯頂有限截至 2012 年 6 月 30 日經審計的所有者權益（凈資產）186,674,305.32 元按 2.48899：1 的折股比例折合股份總額 7,500 萬股，共計股本 7,500 萬元，大于股本部分 111,674,305.32 元計入資本公積。（六）驗資復核（六）驗資復核 2012 年 11 月 15 日，大華出具關于對深圳市匯頂科技

154、股份有限公司申報期內非證券從業資格會計師事務所出具的驗資報告股東出資到位情況的專項復核報告（大華核字20123594 號），對匯頂有限報告期內由非證券從業資格會計師事務所出具的驗資報告（驗資報告（深湘信所驗外字201137 號）和驗資報告（大華（深）驗字2012025 號）進行驗資復核。經復核，大華認為申報期內非證券從業資格會計師事務所出具的驗資報告相應股東出資已經全部到位。（七）（七）2013 年增資至年增資至 16,500 萬元萬元 2013 年 7 月 4 日，大華出具驗資報告（大華驗字2013000164 號），驗證截至 2013 年 5 月 28 日，匯頂有限已將資本公積 9,000

155、 萬元轉增實收資本，變更后累計注冊資本為 16,500 萬元。（八）（八）2015 年增資至年增資至 40,000 萬元萬元 1-1-35 2015 年 6 月 1 日，大華出具驗資報告（大華驗字2015000397 號），驗證截至 2015 年 5 月 13 日，匯頂科技已將資本公積金 2,050 萬元，未分配利潤 21,450 萬元，合計人民幣 23,500 萬元轉增公司實收資本，變更后累計注冊資本為 40,000 萬元。（九九）發行人設立時發起人投入資產的計量屬性）發行人設立時發起人投入資產的計量屬性 大華就發起人投入公司的資本情況進行了審驗，并于 2012 年 9 月 18 日出具驗資

156、報告（大華驗字2012100 號），驗證截至 2012 年 9 月 18 日，發行人已收到全體股東繳納的注冊資本合計 7,500 萬元，各股東均以匯頂有限截至 2012 年 6 月 30 日之凈資產出資。五、發行人組織結構情況（一）股權結構圖（一）股權結構圖 截至本招股說明書簽署之日，公司股權結構圖如下：（二）內部組織結構圖（二）內部組織結構圖 1-1-36 股東大會監事會董事會董事會辦公室總經理審計部審計委員會戰略委員會薪酬與考核委員會提名委員會知識產權部生產運營部財務部采購供應部技術支持部產品管理部品牌部銷售管理部人力資源行政部研發部法務部（三）主要職能部門的職責情況（三）主要職能部門的職

157、責情況 主要職能部門主要職能部門 主要職責主要職責 研發部 下設芯片設計一部、芯片設計二部、硬件開發部、觸控產品開發部、指紋系統開發部、測試開發部等子部門，負責對軟件、芯片產品進行策劃、設計及測試；協助生產運營部下設的工程開發部量產工具的策劃、設計和實施；協助技術支持部及其他相關部門解決與產品軟件相關的疑難問題；負責對新一代技術方向的探索和確認，為公司戰略方向發展提供可行性研究工作 財務部 負責公司財務管理體系的建立完善，公司會計核算和報告，公司全面預算的規劃，對成本和費用進行監督，財務風險控制 產品管理部 包含產品管理部和產品拓展部，其中（1）產品管理部：對新技術、客戶需求、市場情況進行跟蹤

158、研究，規劃產品的特性、賣點，牽引研發的資源投入。產品立項后跟蹤研發的進度，輸出上市前的產品技術資料、測試工具、廠商合作資料等。對產品的市場競爭力和盈利能力負責（2）產品拓展部：對產品的營銷資料體系建設、關鍵客戶產品拓展、產品品牌、產品定價、客戶新需求分析負責。平臺商、軟件商、模組廠等產品生態鏈廠家的接口建設產品生態圈。制定渠道體系產品架構、產品渠道支撐體系、產品渠道政策 技術支持部 下設指紋技術支持、觸控技術支持、模組設計支持、客戶項目管理等部門，負責公司客戶服務工作，解決客戶項目進程中的技術問題，負責公司對外業務的技術跟蹤服務，對外技術推廣及交流；負責公司內部模組設計及協助調試 生產運營部

159、下設生產制造部、工程開發部、質量體系、設計質量管理、代工質量管理、質量工程部、IT 部。負責產品的量產工藝研究、IC 測試平臺開發、導入驗證和維護；公司質量體系建設與完善、開發設計到生產制造、量產的質量管理及外包供應商評估與管理；IT 部負責公司信息化平臺和業務支撐系統的規劃、開發、建設和維護，以及信息安全建設和管理 采購供應部 負責生產、采購計劃的制定和實施，負責倉存管理及進出口物流，負責儀器、設備的采購和招投標工作，負責供應商關系維護、采購的商業談判等工作 銷售管理部 主要負責代表公司與客戶建立伙伴關系，并深化長期戰略合作的商務價值；作為公司與客戶之間所有形式溝通的關鍵渠道，全方面提升雙方

160、交流的工作效率；帶領公司透過不斷進步的服務品質，樹立公司在行業中優良企業形象；1-1-37 主要職能部門主要職能部門 主要職責主要職責 有系統性提供公司內部各種客戶期待與市場需求，使其成為企業未來發展策略的重要依據；日?；竟ぷ鬟€包含管理與可往來的進銷存的流程，代理商業務，與例行性的產品推廣 品牌部 負責公司品牌建設、品牌營銷傳播和品牌資產管理：通過品牌營銷規劃與整合營銷傳播提升 Goodix 品牌在全球客戶中的認知度與信任度；打造 Goodix在人機交互領域的全球領導者形象，幫助拓展全球潛在市場；提升公司產品的溢價空間；提升公司的品牌資產價值 知識產權部 負責公司的專利挖掘、國內外專利布局和

161、申請、全球的商標注冊、集成電路布圖設計申請；.處理知識產權糾紛，進行侵權分析；支持產品管理和市場銷售的對外工作；負責對公司員工在知識產權方面的培訓；負責管理對外和對內與知識產權有關的保密協議 法務部 為公司運營、管理提供法律支持，實現公司合規化管理，規避公司法律風險，維護公司合法權益 人力資源行政部 下設人力資源部及行政部，（1）人力資源部：根據企業整體發展戰略，建立科學完善的人力資源管理與開發體系，負責人力資源的規劃、管理與服務，創建良好的選用育留的平臺及組織氛圍，實現公司人力資源的有效提升和合理配置，確保滿足企業發展的人才需求（2）行政部：公司的后勤保障管理與服務，包含環境管理、員工餐飲管

162、理、宿舍管理、固定資產管理、辦公用品采購、公司資質及員工證照辦理等 審計部 向董事會審計委員會負責，負責監督檢查公司各部門經營活動和財務情況，監督、檢查和評價公司內控制度，評估其執行的效果和效率 董事會辦公室 協助董事會秘書處理董事會日常工作；負責公司證券事務、信息披露等相關工作及公司與投資者、中介機構和監管部門等的溝通和聯絡 六、發行人子公司、參股公司基本情況 截至本招股說明書簽署之日，本公司擁有 4 家全資子公司匯芯科技、匯頂香港、匯頂美國、金慧通和 1 家控股子公司易易非凡。（一）匯芯科技（一）匯芯科技 匯芯科技成立于 2013 年 3 月 6 日，法定代表人為張帆，注冊資本為 2,00

163、0 萬元，實收資本為 2,000 萬元，注冊地址為深圳市福田區保稅區騰飛工業大廈 B 座 2 層整層，經營范圍為“電子產品軟硬件的技術開發及轉讓自行開發的技術成果；電子產品、集成電路模塊、電子設備、機器設備的批發、進出口及相關配套業務（不涉及國營貿易管理商品，涉及配套許可證管理及其它專項規定管理的商品按國家有關規定辦理）”。公司持有匯芯科技 100%股權，匯芯科技自設立至今股權未發生變更。經大華審計，截至 2015 年 12 月 31 日，匯芯科技總資產為 3,443.62 萬元，凈資產為 1,678.45 萬元，2015 年度營業收入為 561.77 萬元，凈利潤為 31.68 萬元。1-1

164、-38 （二）匯頂香港（二）匯頂香港 匯頂香港成立于 2013 年 1 月 9 日，注冊資本為港幣 1,100 萬元，注冊地址為香港九龍旺角道 33 號凱途發展大廈 7 字樓 04 室，經營范圍為“所有合法的任何業務及生意，包括電子信息產品貿易及研發”。公司持有匯頂香港 100%股權，匯頂香港成立時注冊資本為港幣 100 萬元，2014 年1 月注冊資本增加至港幣 1,100 萬元。經大華審計，截至 2015 年 12 月 31 日，匯頂香港總資產為 683.03 萬元，凈資產為-1,868.30 元，2015 年度營業收入為 1,823.22 萬元，凈利潤為-662.29 萬元。（三）匯頂美

165、國（三）匯頂美國 匯頂美國成立于 2014 年 9 月 30 日，法定股本為 5 萬股普通股，截至本招股說明書簽署之日，匯頂美國已發行、流通 2 萬股普通股，注冊地址為美國加利福尼亞州圣地亞哥拉斯克大道 6370 號，F204 室，經營業務為“技術設計、開發和銷售”。公司持有匯頂美國 100%股權，匯頂美國自設立至今股權未發生變更。經大華審計，截至 2015 年 12 月 31 日，匯頂美國總資產為 716.36 萬元，凈資產為655.49 萬元，2015 年度營業收入為 218.18 萬元，凈利潤為-617.50 萬元。（四）（四）金慧通金慧通 金慧通成立于 2011 年 6 月 9 日，法

166、定代表人為張帆，注冊資本為 800 萬元，實收資本為 800 萬元，注冊地址為成都高新區天順北街 39 號 1 樓，經營范圍為“數據處理；研發、銷售計算機軟硬件及外圍設備并提供技術咨詢；銷售電子產品、通訊器材（不含無線廣播電視發射及衛星地面接收設備）、機械設備?！惫境钟薪鸹弁?100%股權。金慧通成立時的注冊資本為 800 萬元，成立時深圳市金慧融智數據服務有限公司、王劍鋒分別持有其 99.9%股權（對應 799.2 萬元出資額）、0.1%股權（對應 0.8 萬元出資額），依據四川華誠會計師事務所有限公司于 2011 年 5月 18 日出具的“川華誠所驗字2011第 5-105 號”驗資報告

167、，上述深圳市金慧融智數據服務有限公司、王劍鋒對金慧通的貨幣出資均到位；公司于 2015 年 11 月分別受讓上述深圳市金慧融智數據服務有限公司、王劍鋒持有的金慧通全部股權，此次股權轉讓完成后，金慧通成為公司的全資子公司。1-1-39 經大華審計，截至 2015 年 12 月 31 日，金慧通總資產為 6014.34 萬元，凈資產為668.87 萬元，2015 年度營業收入為 0.00 萬元，凈利潤為-18.17 萬元。（五）（五）易易非凡易易非凡 易易非凡成立于 2014 年 4 月 3 日，注冊資本為 625 萬港元，注冊地址為香港九龍旺角道 33 號凱途發展大廈 7 字樓 04 室，經營范

168、圍為“各類產品的研發生產、推廣銷售、進出口及國際貿易”。公司持有易易非凡 52.80%股權，曾子懿、Perfect Win Investments Limited 分別持有27.2%和 20%股權。易易非凡成立時注冊資本為 1 萬港元，后于 2014 年 8 月 8 日注冊資本增加至 212.5萬港元。公司于 2015 年 5 月 21 日受讓曾子懿、Perfect Win Investments Limited 所持有的易易非凡股本 64.6576 萬港元、47.5424 萬港元（合計股本 112.2 萬港元），此次轉讓完成后，易易非凡于 2015 年 5 月 26 日注冊資本增加至 625

169、 萬港元，由公司、曾子懿、Perfect Win Investments Limited 分別增加注冊資本 217.80 萬港元、112.20 萬港元、82.50萬港元。經大華審計，截至 2015 年 12 月 31 日，易易非凡總資產為 400.17 萬元，凈資產為399.24 萬元，2015 年度營業收入為 0.00 萬元，凈利潤為-58.35 萬元。七、持有 5%以上股份的主要股東及實際控制人基本情況（一）控股股東和實際制人（一）控股股東和實際制人 本次發行前，張帆直接持有公司 21,535.60 萬股，持股比例為 53.8390%，為公司控股股東及實際控制人。張帆，男，1965 年生，

170、中國籍，無境外永久居留權，身份證號碼為 51010219651229XXXX，現任公司董事長兼總經理。張帆的基本情況參見本招股說明書“第八節 董事、監事、高級管理人員與其他核心技術人員”之“一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介”之“（一）董事”。（二）持有（二）持有 5%以上股份的其他股東情況以上股份的其他股東情況 1、匯發國際、匯發國際 1-1-40 本次發行前，匯發國際持有公司 9,496.60 萬股，持股比例為 23.7415%。匯發國際成立于 2011 年 3 月 23 日，注冊資本為 419 萬美元，注冊地址為香港北角英皇道 338 號華懋交易廣場 2 期 20 字樓 20

171、06-8 室，主營業務為投資。截至 2015 年 12 月 31 日，匯發國際的股權結構如下圖所示：聯發科MediaTek Investment Singapore Pte.Ltd訊發有限公司（英屬開曼群島）Gold Rich International(Samoa)Limited匯發國際100%100%100%100%匯發國際系臺灣上市公司聯發科下屬公司投資設立的全資子公司，該公司主要從事投資業務，目前除持有匯頂科技股份外，未有其他對外投資。聯發科總部位于臺灣，系臺灣證券交易所上市公司（股票代號：2454），該公司是全球知名的集成電路設計公司，主要從事手機主控芯片及無線通訊芯片組的研發、設計

172、。MediaTek Investment Singapore Pte.Ltd、訊發有限公司（英屬開曼群島）、Gold Rich International（Samoa）Limited均為聯發科下屬投資平臺，主要從事對外股權投資業務。截至本招股說明書簽署之日，匯發國際總資產為 4,886.06萬美元，凈資產為4,886.06萬美元，2015 年度凈利潤為 1,380.80 萬美元（以上數據未經審計）。匯發國際與公司及公司股東、董事、監事、高級管理人員之間不存在涉及公司經營業績、發行上市、影響董事會及股東大會表決或股份變動的任何特殊協議安排。匯發國際、其股東及其他關聯方與公司本次發行有關的中介機構

173、及其負責人、高級管理人員、簽字人員、經辦人員之間均不存在任何直接或間接的股權關系、其他權益關系或關聯關系，均不存在影響公司股權穩定的協議安排。2、匯信科技、匯信科技 1-1-41 匯信科技是公司員工持股公司之一，本次發行前持有公司 4,560.20 萬股，持股比例為 11.4005%。匯信科技成立于 2012 年 1 月 17 日，目前持有注冊號為 440301105964874的 企業法人營業執照，企業類型為“有限責任公司（中外合資）外資比例低于 25%”，法定代表人為鄧耿淳，注冊資本為 1,000 萬元，實收資本為 1,000 萬元，注冊地址為深圳市福田區福田保稅區帝港海灣豪園城市 3 米

174、 6 公寓 2317，經營范圍為“電器技術開發；經濟信息咨詢（不含人才中介服務、證券及限制項目）”。截至本招股說明書簽署之日，匯信科技的股權結構如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 1 匯恒源 117.6130 11.7613%2 匯恒創 107.3370 10.7337%3 鄧耿淳 67.3520 6.7352%副總經理 4 廖崇清 67.3520 6.7352%副總經理、財務負責人、董事會秘書 5 柳玉平 50.0000 5.0000%副總經理兼生產制造部經理 6 趙書來 37.5000 3.7500%

175、已離職 7 冉銳 33.3000 3.3300%技術總監 8 顏彥 33.3000 3.3300%項目管理部總監、監事會主席 9 陳小祥 33.3000 3.3300%軟件開發組經理兼算法設計組經理 10 葉金春 33.3000 3.3300%指紋系統開發部總監兼算法設計組經理 11 熊曉亮 27.4700 2.7470%銷售副總監 12 石錢松 25.0000 2.5000%項目經理 13 陳尚平 25.0000 2.5000%銷售總監 14 匯恒智 23.6140 2.3614%15 陳偉 23.3000 2.3300%資深業務經理 16 龍華 23.0530 2.3053%副總經理 17

176、 袁嘯 20.8000 2.0800%產品測試部經理 18 凌偉 20.8000 2.0800%硬件開發部總監 19 李蔚 20.0000 2.0000%采購供應部總監 20 蔣利 18.3000 1.8300%已離職 21 郝潔 16.7000 1.6700%高級客戶經理 22 王營 16.7000 1.6700%技術支持部總監兼客戶項目管理部經理、監事 1-1-42 序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 23 朱阿蘭 16.7000 1.6700%銷售總監特助 24 吳飛 12.5000 1.2500%測試工程師

177、25 李亮 12.5000 1.2500%工程開發部經理兼工程開發項目主管 26 李華飛 12.5000 1.2500%軟件技術經理 27 胡術華 12.5000 1.2500%技術經理 28 鐘華 8.3000 0.8300%系統驗證組經理 29 黃興 8.3000 0.8300%產品應用開發組經理 30 吳健毓 6.9850 0.6985%資深業務經理 31 喻新飛 6.7000 0.6700%硬件 FAE 組經理 32 王晶 6.2000 0.6200%客戶經理 33 王浩雷 6.2000 0.6200%高級軟件工程師 34 程思球 6.2000 0.6200%產品開發組經理 35 張素

178、艷 5.3850 0.5385%人力行政經理 36 吳杰英 5.0000 0.5000%客戶經理 37 繆麗華 5.0000 0.5000%銷售助理主管 38 夏金民 4.2000 0.4200%硬件助理工程師 39 劉武 4.2000 0.4200%SENSOR 設計組經理 40 卓光明 4.2000 0.4200%資深系統工程師 41 余音 3.3000 0.3300%稅務會計 42 霍蕊 3.3000 0.3300%行政主管 43 楊秋香 3.3000 0.3300%資產采購 44 李健 2.3390 0.2339%模組設計支持經理 45 劉慶文 2.1000 0.2100%模組設計工程

179、師 46 黃樂 1.0000 0.1000%質量文檔工程師 合計合計 1,000.000 100.0000%截至 2015 年 12 月 31 日，匯信科技總資產為 1,395.20 萬元，凈資產為 1,393.66 萬元，2015 年度凈利潤為 1,124.37 萬元（以上數據未經審計）。匯信科技的股東中有 3 位法人股東，該 3 位法人股東均為公司員工持股公司，其基本情況如下：（1）匯恒源 1-1-43 匯恒源成立于 2013 年 11 月 15 日，目前持有注冊號為 440301108334801 的企業法人營業執照，企業類型為“有限責任公司（中外合資）”，法定代表人為鄧耿淳，注冊資本為

180、 420.3563 萬元，實收資本為 386.8210 萬元，注冊地址為深圳市福田區沙頭街道車公廟天祥大廈 9A1-76，經營范圍為“電器技術開發；經濟信息咨詢（不含人才中介服務、證券及限制項目）”。截至本招股說明書簽署之日，匯恒源的股權結構如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 1 郁新華 101.4314 24.1299%芯片設計一部總設計師 2 楊孟達 72.2002 17.1759%芯片設計二部總監兼Athens開發部總監 3 田浩倫 38.0003 9.0400%總經理助理 4 廖英杰 33.440

181、0 7.9552%云平臺開發部總監 5 楊富強 13.5850 3.2318%模擬設計技術經理 6 文亞南 13.3760 3.1821%芯片設計二部副總監兼系統開發組經理 7 趙國豪 13.3001 3.1640%模擬設計技術經理 8 闕濱城 10.4500 2.4860%高級系統工程師 9 許績耀 10.0320 2.3866%數字設計副理 10 陳圣凱 9.5000 2.2600%市場行銷經理 11 史彥芪 9.1960 2.1877%高級數字設計工程師 12 鄧耿淳 7.6749 1.8258%副總經理 13 陳科 6.2700 1.4916%資深模擬 IC 設計工程師 14 林宏毅

182、4.7501 1.1300%資深項目經理 15 闕圣峻 4.7501 1.1300%研發副總監 16 劉毅成 4.7501 1.1300%像素設計技術經理 17 胡社琴 4.1800 0.9944%版圖設計工程師 18 陳登紅 4.1800 0.9944%IT 技術經理 19 周怡君 4.1800 0.9944%業務經理 20 曾千鑒 3.8000 0.9040%資深模似設計技術經理 21 洪自立 3.8000 0.9040%資深模似設計工程師 22 TAEHAN YUN 3.8000 0.9040%銷售總監 23 許志尤 3.8000 0.9040%數字設計組經理 24 沈綸銘 3.8000

183、 0.9040%已離職 1-1-44 序號序號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 25 洪秋伯 3.8000 0.9040%高級客戶經理 26 康為 3.3440 0.7955%軟件技術經理 27 譚朝麗 3.3440 0.7955%質量工程部經理 28 BAI SONGRONG 3.1352 0.7458%研發總監 29 陳奎光 2.8501 0.6780%高級技術支持工程師 30 陳明儒 2.5080 0.5966%業務經理 31 羅永 2.0900 0.4972%客戶項目管理工程師 32 吳祖生 2.0900 0.49

184、72%技術支持工程師 33 賴朝琴 1.9001 0.4520%資深軟件開發經理 34 徐嘉駿 1.9001 0.4520%模擬設計副理 35 楊智強 1.9001 0.4520%資深數字設計經理 36 朱正偉 1.9001 0.4520%數字 IC 設計技術副理 37 梁佑安 1.8810 0.4475%高級模擬 IC 設計工程師 38 張哲維 1.5674 0.3729%模擬設計技術副理 39 DOHEON KIM 0.9500 0.2260%CQE 40 Pradeep Karn 0.9500 0.2260%高級算法工程師 合計合計 420.3563 100.0000%（2）匯恒創 匯恒

185、創成立于 2013 年 11 月 13 日，目前持有注冊號為 440301108319954 的企業法人營業執照，企業類型為“有限責任公司”，法定代表人為廖崇清，注冊資本為383.6288 萬元，實收資本為 383.6288 萬元，注冊地址為深圳市福田區保稅區桂花路帝港海灣豪園城市 3 米 6 公寓 2219，經營范圍為“電器技術開發；經濟信息咨詢（不含人才中介服務、證券及限制項目）”。截至本招股說明書簽署之日，匯恒創的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 1 皮濤 94.0500 24.5159%芯片設計一

186、部總監 2 龍華 64.4839 16.8089%副總經理 3 李文昱 38.0000 9.9054%高級客戶經理 4 廖崇清 26.2188 6.8344%副總經理、財務負責人、董事會秘書 5 何毅 19.0000 4.9527%工藝開發組總監 1-1-45 序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 6 詹昶 13.5850 3.5412%芯片設計組經理 7 王光耀 12.5400 3.2688%資深數字IC設計工程師 8 李明皓 8.3600 2.1792%項目經理 9 詹春林 8.3600 2.1792%算法技術經理 10 何

187、汝標 8.3600 2.1792%物理實現組總監 11 馬任飛 7.6001 1.9811%產品經理 12 張均軍 6.2700 1.6344%資深模擬 IC 設計工程師 13 曹暉 5.7000 1.4858%品牌經理 14 趙所峰 4.7501 1.2382%應用與云端開發部資深經理 15 王兵 4.7501 1.2382%指紋應用開發部資深經理 16 李子榮 4.7501 1.2382%算法技術經理 17 李衛鋒 4.7501 1.2382%后端技術經理 18 程城 4.1800 1.0896%產品拓展 19 楊旺旺 4.1800 1.0896%系統工程師 20 白麗影 3.8002 0

188、.9906%已離職 21 陳敏 3.3440 0.8717%模擬版圖設計工程師 22 方軍 3.3440 0.8717%軟件技術經理 23 張明 2.2803 0.5944%芯片驗證工程師 24 龍云芳 2.0900 0.5448%軟件技術經理 25 黃強 2.0900 0.5448%高級算法工程師 26 杜燦鴻 1.9001 0.4953%系統工程師 27 趙毅 1.9001 0.4953%高級軟件工程師 28 易江濤 1.9001 0.4953%高級軟件工程師 29 代理軍 1.9001 0.4953%高級軟件工程師 30 陳德坤 1.9001 0.4953%技術經理 31 李丹 1.90

189、01 0.4953%高級算法工程師 32 武丹 1.9001 0.4953%高級軟件工程師 33 蔡小淳 1.9001 0.4953%高級軟件工程師 34 桂新濤 1.9001 0.4953%高級算法工程師 35 楊北 1.5203 0.3963%模擬版圖設計工程師 36 汪智 1.5203 0.3963%模擬版圖設計工程師 37 蘇曉斌 1.2540 0.3268%客戶經理 1-1-46 序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任職在發行人的任職 38 胡鵬 0.9502 0.2477%高級軟件工程師 39 龍衛 0.8360 0.2179%封裝結

190、構組主管/項目主管 40 何迎春 0.8360 0.2179%倉庫主管 41 鐘翔 0.5701 0.1486%高級軟件工程師 42 蔣宏 0.5701 0.1486%系統工程師 43 劉相英 0.5701 0.1486%資深結構工程師 合計合計 383.6288 100.0000%（3）匯恒智 匯恒智成立于 2015 年 7 月 9 日，目前持有注冊號為 440301113302675 的企業法人營業執照，企業類型為“有限責任公司”，法定代表人為廖崇清，注冊資本為240.3116 萬元，實收資本為 240.3116 萬元，注冊地址為深圳市福田區沙頭街道車公廟天祥大廈 9A1-75，經營范圍為

191、“電器技術開發；經濟信息咨詢（不含人才中介服務、證券及限制項目）”。截至本招股說明書簽署之日，匯恒智股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任在發行人的任職職 1 羅記成 27.0499 11.2562%資深產品經理 2 李強 18.9350 7.8794%FP BM Head 3 雷利 16.2300 6.7537%知識產權部經理 4 張學志 16.2300 6.7537%質量體系經理 5 劉和興 13.5249 5.6281%研發總監 6 米海燕 11.1582 4.6432%觸控產品 BM Head 7 熊明 10.8200

192、 4.5025%高級項目經理 8 張雅杰 10.8200 4.5025%高級項目經理 9 鄧輝 10.8200 4.5025%IT 部經理 10 吳夢霞 10.8200 4.5025%采購經理 11 廖崇清 8.4933 3.5343%副總經理、財務負責人、董事會秘書 12 尚振興 8.1150 3.3769%產品經理 13 李紹龍 8.1150 3.3769%市場行銷經理 14 向文芹 6.6949 2.7859%財務經理 15 范碩 6.6949 2.7859%資深模擬設計工程師 1-1-47 序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 在發行人的任在發行人的

193、任職職 16 孫澤民 6.6949 2.7859%流程管理 17 覃耀輝 5.4100 2.2512%算法技術經理 18 鐘志鑫 5.4100 2.2512%軟件技術經理 19 譚波 4.4632 1.8573%資深數字 IC 設計工程師 20 譚胤 4.4632 1.8573%高級產品經理 21 張孟文 4.4632 1.8573%模擬 IC 設計工程師 22 李周群 2.7050 1.1256%資深模擬 IC 設計工程師 23 朱松 2.7050 1.1256%高級算法工程師 24 吳艷輝 2.7050 1.1256%資深模擬 IC 設計工程師 25 王軍波 2.7050 1.1256%產

194、品拓展 26 陳飛飛 2.7050 1.1256%高級算法工程師 27 錢為 2.7050 1.1256%系統和芯片架構工程師 28 馮籍瀾 2.7050 1.1256%算法工程師 29 高宇慶 2.7050 1.1256%產品拓展 30 涂晶晶 1.62300 0.6754%資深失效分析工程師 31 吳寶全 1.62300 0.6754%晶圓制程組主管/項目主管 合計合計 240.3116 100.0000%（三）其他重要股東（三）其他重要股東 1、惠邦投資、惠邦投資 本次發行前，惠邦投資持有公司 1,998.40 萬股，持股比例為 4.9960%?；莅钔顿Y成立于 2008 年 5 月 22

195、 日，目前持有注冊號為 510000000055665 的 企業法人營業執照，法定代表人為杜正琪，注冊資本為 1,000 萬元，實收資本為 1,000 萬元，注冊地址為成都市青羊區方池街 43 號 2-2 幢 4 樓 7 號，經營范圍為“商務服務業；科技交流及推廣服務業；農業服務業。（以上項目不含前置許可項目，后置許可項目憑許可證或審批文件經營）”?；莅钔顿Y股東為杜正琪、鮮繼庚，兩人為夫妻關系，為惠邦投資實際控制人。截至本招股說明書簽署之日，惠邦投資的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例股權比例（%）1 杜正琪 500.00 50.0000 1-

196、1-48 序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）股權比例股權比例（%）2 鮮繼庚 500.00 50.0000 合計合計 1,000.00 100.0000 截至 2015 年 12 月 31 日，惠邦投資總資產為 3,407.10 萬元，凈資產為 1,511.72 萬元，2015 年度凈利潤為 383.21 萬元（以上數據未經審計）。截至本招股說明書簽署之日，惠邦投資與公司及公司股東、董事、監事、高級管理人員之間不存在涉及公司經營業績、發行上市、影響董事會及股東大會表決或股份變動的任何特殊協議安排?；莅钔顿Y、其股東及其他關聯方與公司本次發行有關的中介機構及其負責人、高級管理

197、人員、簽字人員、經辦人員之間均不存在任何直接或間接的股權關系、其他權益關系或關聯關系，均不存在影響公司股權穩定的協議安排。2、匯持科技、匯持科技 匯持科技是公司員工持股公司之一，本次發行前持有公司 760.04 萬股，持股比例為 1.9001%。匯持科技成立于 2012 年 1 月 17 日，目前持有注冊號為 440301105964920的企業法人營業執照，法定代表人為龍華，注冊資本為 166.656 萬元，實收資本為166.656 萬元，注冊地址為深圳市福田區保稅區桂花路帝港海灣豪園城市 3 米 6 公寓 2226 房，經營范圍為“電器技術開發；經濟信息咨詢（不含人才中介服務、證券及限制項

198、目）”。截至本招股說明書簽署之日，匯持科技的股權結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）在發行人的任職在發行人的任職 1 龍華 42.6463 25.5895%副總經理 2 郝學哲 12.4992 7.5000%硬件技術經理 3 謝創偉 12.4992 7.5000%市場拓展經理 4 蘇艷書 8.3328 5.0000%已離職 5 林育波 8.3328 5.0000%測試項目主管 6 劉光濤 8.3328 5.0000%測試項目主管 7 鄭明 8.3328 5.0000%客戶經理 8 李海 7.4473 4.4687%觸控產品開發部總監兼

199、系統驗證組經理 9 肖章茂 6.6664 4.0001%銷售助理 10 王立志 5.5389 3.3236%高級客戶經理 1-1-49 序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）在發行人的任職在發行人的任職 11 鄧玲玲 4.8000 2.8802%財務部經理 12 劉輝 4.1664 2.5000%觸控深圳技術支持經理 13 王靜 4.1664 2.5000%指紋技術支持經理 14 毛建平 2.3390 1.4035%高級軟件工程師 15 潘彬 2.2220 1.3333%證券事務代表 16 阮濱 1.7543 1.0526%軟件技術經理 17 龐樹 1

200、.7543 1.0526%技術經理 18 熊曉鋒 1.6666 1.0000%銷售助理 19 謝倩 1.6666 1.0000%銷售助理 20 肖裕權 1.4033 0.8421%工程平臺開發主管 21 彭圣 1.1696 0.7019%產品經理 22 戴磊 1.1695 0.7017%高級軟件工程師 23 陳楠 1.1695 0.7017%高級軟件工程師 24 申聰 1.1695 0.7017%產品經理 25 喬勝強 1.1695 0.7017%技術支持工程師 26 宋海宏 1.1695 0.7017%IC 測試主管 27 易福建 1.1694 0.7017%硬件平臺開發組經理 28 郝奇毅

201、 1.1694 0.7017%產品經理 29 王美 1.1508 0.6905%產品經理 30 譚瑋 1.1508 0.6905%客戶經理 31 馮敬平 0.9999 0.6000%硬件助理工程師 32 張城林 0.9999 0.6000%客戶經理 33 石雪波 0.9356 0.5614%高級技術支持工程師 34 蘇俊偉 0.9048 0.5429%客戶經理 35 付靜濤 0.8000 0.4800%生產計劃工程師 36 楚尚建 0.7017 0.4210%模組設計工程師 37 毛棟良 0.6400 0.3841%軟件工程師 38 石吉財 0.5846 0.3508%技術支持工程師 39 杜

202、健康 0.5846 0.3508%高級軟件工程師 40 于海洋 0.4800 0.2880%技術支持工程師 41 朱銅鐘 0.4800 0.2880%失效分析工程師 42 趙汝東 0.3200 0.1920%高級硬件工程師 1-1-50 序號序號 股東姓名股東姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）在發行人的任職在發行人的任職 合計合計 166.6560 100.0000%截至 2015 年 12 月 31 日，匯持科技總資產為 220.45 萬元，凈資產為 220.19 萬元，2015 年度凈利潤為 183.84 萬元（以上數據未經審計）。（四）控股股東、實際控制人控制（四

203、）控股股東、實際控制人控制的其他企業的其他企業 截至本招股說明書簽署之日，發行人的控股股東及實際控制人張帆，除直接持公司53.8390%的股份，不存在控制其他企業的情況。（五）控股股東、實際控制人持有發行人股份的質押或其他有爭議情況（五）控股股東、實際控制人持有發行人股份的質押或其他有爭議情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人控股股東、實際控制人張帆持有發行人的股份不存在質押或其他有爭議的情況。八、發行人股本情況（一）本次發行前后發行人股本情況（一）本次發行前后發行人股本情況 假設本次發行新股 10,000 萬股，公司發行前后股本結構如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 本次發行前

204、股本結構本次發行前股本結構 本次發行后股本結構本次發行后股本結構 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 張帆 21,535.60 53.8390 21,535.60 43.0712 2 匯發國際 9,496.60 23.7415 9,496.60 18.9932 3 匯信科技 4,560.20 11.4005 4,560.20 9.1204 4 惠邦投資 1,998.40 4.9960 1,998.40 3.9968 5 朱星火 1,198.76 2.9969 1,198.76 2.3975 6 匯持科技 760.04 1.

205、9001 760.04 1.5201 7 楊奇志 450.40 1.1260 450.40 0.9008 8 社會公眾股東-10,000.00 20.0000 合計合計 40,000.00 100.0000 50,000.00 100.0000（二）發行人前十名股東持股情況（二）發行人前十名股東持股情況 截至本招股說明書簽署之日，公司共有 7 名股東，其持股情況如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1-1-51 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 張帆 21,535.60

206、53.8390 2 匯發國際 9,496.60 23.7415 3 匯信科技 4,560.20 11.4005 4 惠邦投資 1,998.40 4.9960 5 朱星火 1,198.76 2.9969 6 匯持科技 760.04 1.9001 7 楊奇志 450.40 1.1260 合計合計 40,000.00 100.0000（三）前十名自然人股東及其在發行人擔任的職務（三）前十名自然人股東及其在發行人擔任的職務 截至本招股說明書簽署之日，公司共有 3 名自然人股東，其在公司任職情況如下表所示：序號序號 股東姓名股東姓名 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）在發行人的任職在發

207、行人的任職 1 張帆 21,535.60 53.8390 董事長、總經理 2 朱星火 1,198.76 2.9969 董事 3 楊奇志 450.40 1.1260 董事（四）國有或外資股份情況（四）國有或外資股份情況 截至本招股說明書簽署之日，公司不存在國有股份。公司股東匯發國際系在香港注冊的境外公司。2011 年 9 月，匯頂有限增加股東匯發國際并變更為中外合資企業，就本次變更，深圳科信委于 2011 年 9 月 19 日出具關于深圳市匯頂科技有限公司股權并購變更設立為中外合資企業的批復（深科工貿信字20111625 號），同意匯發國際以認購增資方式并購公司的股權，認購增資的對價為現匯 20

208、0 萬美元，占本次變更完成后公司注冊資本的 18.414%；深圳市人民政府于 2011 年 9 月 20 日核發的中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深合資證字20110054 號），批準本次變更。匯發國際的基本情況參見本節“（二）持有 5%以上股份的其他股東情況”之“1、匯發國際”。（五）股東中的戰略投資者持股及其簡況（五）股東中的戰略投資者持股及其簡況 截至本招股說明書簽署之日，公司不存在戰略投資者。1-1-52 （六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例（六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例 本次發行前公司各間接股東間的關聯關系如下表所示：

209、姓名姓名 關聯關系關聯關系 在發行人所任職務在發行人所任職務 間接持股企業間接持股企業 間接持有公司股份比例間接持有公司股份比例 熊曉亮 熊曉亮與熊曉鋒為堂兄弟，張城林為熊曉亮配偶的弟弟 銷售副總監 匯信科技 0.3132%熊曉鋒 銷售助理 匯持科技 0.0190%張城林 客戶經理 匯持科技 0.0114%陳偉 陳偉與朱阿蘭為夫妻關系，朱阿蘭與朱銅鐘為姐弟關系 資深業務經理 匯信科技 0.2656%朱阿蘭 銷售總監特助 匯信科技 0.1904%朱銅鐘 失效分析工程師 匯持科技 0.0055%石錢松 石錢松與郝潔為夫妻關系，石雪波與石錢松為兄弟關系 項目經理 匯信科技 0.2850%郝潔 高級客

210、戶經理 匯信科技 0.1904%石雪波 高級技術支持工程師 匯持科技 0.0107%謝創偉 夫妻關系 市場拓展經理 匯持科技 0.1425%王美 產品經理 匯持科技 0.0131%除上述關聯關系外，本次發行前直接或間接持有公司股份的股東之間不存在其他關聯關系。（七）本次發行前股東所持股份的限售安排和自愿鎖定股份的承諾（七）本次發行前股東所持股份的限售安排和自愿鎖定股份的承諾 參見本招股說明書“重大事項提示”之“二、股東關于所持股份流通限制和自愿鎖定股份的承諾”。九、內部職工股、工會持股、職工持股會持股或股東數量超過二百人的情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人未發行過內部職工股，亦不存在工會持

211、股、職工持股會持股或股東數量超過 200 人的情況。十、發行人委托、信托持股及其變化情況 截至本招股說明書簽署之日，發行人不存在委托持股與信托持股的情況。1-1-53 十一、發行人員工及其社會保障情況（一）員工基本情況（一）員工基本情況 截至 2015 年 12 月 31 日，公司及其下屬公司員工總數為 659 人，具體構成情況如下表所示：1、員工專業結構、員工專業結構 崗位專業類型崗位專業類型 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 研發人員 544 82.55%銷售人員 43 6.53%行政管理人員 72 10.93%合計合計 659 100.00%2、員工受教育程度、員工受教育程度 學歷

212、類型學歷類型 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 博士 15 2.28%碩士 200 30.35%本科 380 57.66%?？萍耙韵?64 9.71%合計合計 659 100.00%3、員工年齡分布、員工年齡分布 年齡區間年齡區間 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 40 歲以上 47 7.13%31-40 歲 220 33.38%30 歲以下 392 59.49%合計合計 659 100.00%（二）發行人執行社會保障制度、住房公積金繳納、醫療制度等情況（二）發行人執行社會保障制度、住房公積金繳納、醫療制度等情況 公司已與員工依法簽訂勞動合同，雙方按照勞動合同約定行使權利并履行義務

213、。1、社會保險的繳納情況、社會保險的繳納情況 報告期內，公司及其子公司繳納社會保險的比例或金額如下表所示：1-1-54 期末期末 養老保險養老保險（深戶）（深戶）養老保險養老保險（非深戶）（非深戶）綜合醫療保險綜合醫療保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 公司公司 個人個人 公司公司 個人個人 公司公司 個人個人 公司公司 個人個人 公司公司 個人個人 公司公司 個人個人 2013 年末 14%8%10%8%6.5%2%0.4%-2%1%0.5%-2014 年末 14%8%13%8%6.2%2%0.2%/0.4%-32.54 元/36.16 元 18.08 元 0.5%-

214、2015 年末 14%8%13%8%6.2%2%0.1%-18.27 元/16.24 元 10.15 元 0.5%-注 1：由于上述每一年度期間曾發生繳費比例變動，為便于統計，上述比例為各期末適用繳費比例。上表中失業保險發行人于 2014 年末、2015 年末的繳費金額分別為 32.54 元、18.27 元，匯芯科技于2014 年末、2015 年末的繳費金額分別為 36.16 元、16.24 元。注 2：依據金慧通的確認，截至 2015 年 12 月末，金慧通員工人數為 0，據此，上述社會保險繳納比例中不含金慧通繳納情況。報告期內，發行人及其子公司社會保險的繳納人數如下表所示：期末期末 在冊人

215、數（人）在冊人數（人）境外公司的員境外公司的員工工（人）（人）應繳人數（人）應繳人數（人）實繳人數（人）實繳人數（人）差異（人）差異（人）2013 年末 300 21 279 279 0 2014 年末 413 44 369 369 0 2015 年末 659 78 581 573 8 注：上表“境外公司的員工”無需在境內繳納社會保險。上表的計算方式為：應繳人數=在冊人數-境外公司的員工；差異=應繳人數-實繳人數。上述繳納人數差異的原因主要為：按照相關政策，發行人每月 15 日之后入職的員工要在下月才能辦理社保繳存手續，導致在期末統計時點部分新入職員工未能辦理社保。2016 年 1 月 1 日

216、，深圳市社會保險基金管理局出具證明，證明“公司自 2013年 1 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日期間無因違反社會保險法律、法規或者規章而被我局行政處罰的記錄”。2016 年 1 月 1 日，深圳市社會保險基金管理局出具證明，證明“匯芯科技自2013 年 4 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日期間無因違反社會保險法律、法規或者規章而被我局行政處罰的記錄”。2016 年 2 月 18 日，成都高新技術產業開發區社會保險事業管理處出具證明，證明金慧通的 2 名員工“在我處辦理社會保險登記，參加城鎮職工社會保險并申報繳納社會保險費”。1-1-55 2016 年 1 月 30

217、 日，香港劉大潛律師行出具法律意見書，確認匯頂香港勞動用工符合香港相關法規規定。2016 年 1 月 30 日，香港劉大潛律師行出具法律意見書，確認易易非凡勞動用工符合香港相關法規規定。2016 年 2 月 11 日，美國博欽律師事務所出具法律意見和事實確認書，確認美國匯頂勞動用工不違反加利福尼亞相關法規規定。2、住房公積金的繳納情況、住房公積金的繳納情況 報告期內，公司住房公積金繳納比例及繳存人數情況如下表所示：期末期末 公司繳納比例公司繳納比例 個人繳納比例個人繳納比例 應繳人數（人）應繳人數（人）實繳人數（人）實繳人數（人）繳納差異（人）繳納差異（人）2013 年末 5%5%279 26

218、9 10 2014 年末 5%5%364 364 0 2015 年末 5%5%578 572 6 上述繳納人數差異的原因主要為：按照相關政策，發行人每月 15 日之后入職的員工要在下月才能辦理住房公積金繳存手續，導致在期末統計時當月新入職員工未能繳存住房公積金；此外發行人還有數名外籍員工按相關規定無需繳納住房公積金。2016 年 1 月 19 日，深圳市住房公積金管理中心出具 單位住房公積金繳存證明，證明公司繳存時段為 2010 年 12 月至 2015 年 12 月，公司沒有因違法違規而被深圳市住房公積金管理中心處罰的情況。2016 年 1 月 19 日，深圳市住房公積金管理中心出具 單位住

219、房公積金繳存證明，證明匯芯科技繳存時段為 2013 年 4 月至 2015 年 12 月，匯芯科技沒有因違法違規而被深圳市住房公積金管理中心處罰的情況。3、控股股東關于補繳社會保險、住房公積金的承諾、控股股東關于補繳社會保險、住房公積金的承諾 發行人控股股東、實際控制人張帆已出具承諾：“若應有權部門要求或決定，公司及其子公司需要補繳社會保險、住房公積金，或為此前未為部分員工繳納社會保險、住房公積金而承擔任何罰款或損失，本人愿無條件代公司及其子公司承擔上述所有補繳金額、承擔任何罰款或損失賠償責任，保證公司及其子公司不因此受到損失?！?-1-56 十二、持有 5%以上股份的主要股東，作為股東的董事

220、、監事、高級管理人員做出的重要承諾（一）避免同業競爭的承諾（一）避免同業競爭的承諾 參見本招股說明書“第七節 同業競爭與關聯交易”之“一、同業競爭”之“（二）發行人控股股東、實際控制人及其他重要股東作出的避免同業競爭的承諾”。（二）限售安排和自愿鎖定股份的承諾（二）限售安排和自愿鎖定股份的承諾 參見本招股說明書“重大事項提示”之“二、股東關于所持股份流通限制和自愿鎖定股份的承諾”。（三）補繳社會保險和住房公積金的承諾（三）補繳社會保險和住房公積金的承諾 參見本節“十一、發行人員工及其社會保障情況”之“（二）發行人執行社會保障制度、住房公積金繳納、醫療制度等情況”之“3、控股股東關于補繳社會保險

221、、住房公積金的承諾”。（四）（四）其他重要承諾其他重要承諾 發行人持有 5%以上股份的主要股東，作為股東的董事、監事、高級管理人員做出的其他重要承諾包括：切實履行公司填補回報措施的承諾、股價穩定措施的承諾、關于招股說明書虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏的承諾、公開發行前持股 5%以上股東的持股意向及減持意向承諾以及未能履行承諾時的約束措施承諾，具體承諾事項參見本招股說明書“重大事項提示”。1-1-57 第六節 業務和技術 一、發行人的主營業務、主要產品及其變化情況（一）發行人主營業務（一）發行人主營業務 本公司從事智能人機交互技術的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏

222、觸控芯片和指紋識別芯片。（二）發行人主要產品及變化情況（二）發行人主要產品及變化情況 目前，公司主要產品為電容觸控芯片和指紋識別芯片，除此之外為固定電話芯片產品。1、電容觸控芯片、電容觸控芯片 本公司的電容觸控芯片主要為電容屏觸控芯片，應用于智能手機、平板電腦、導航儀等智能終端觸摸屏的控制，此外還有少量電容觸摸按鍵芯片，應用于 MP3、MP4、家用電器等終端產品按鍵的控制。本公司憑借在人機交互技術領域的技術積累，開發出擁有自主知識產權、具備較高性價比的電容觸控芯片，廣泛應用于智能手機、平板電腦、導航儀、MP3、MP4、PMP、家用電器等產品領域，為用戶帶來流暢的觸控及人機交互體驗。（1）電容屏

223、觸控芯片 電容屏觸控芯片對互電容式傳感器起檢測和控制作用，其工作原理為：互電容式觸摸屏在玻璃表面用透明 ITO 導電材料制作成橫向（X）與縱向（Y）電極陣列（如下圖1），縱橫電極相互之間構成電容。當手指觸摸電容屏表面時，由于人體影響了縱橫電極之間的電場，從而改變了這兩個電極之間的電容（如下圖 2）。芯片工作時，驅動電極依次輸出特定的激勵信號，感應電極同步檢測所接收到的信號，由此可以得到所有電容的大小，即一組表征電容屏互電容大小的二維矩陣數據，根據該矩陣的數據變化計算出手指的坐標，即觸摸點。同時，由于檢測數據是二維的，因此可以真實反映多個觸點的數據變化，從而實現多點觸控。1-1-58 圖 1 互

224、電容式傳感器布局示意圖 圖 2 互容電容檢測原理（2）電容觸摸按鍵芯片 電容觸摸按鍵芯片的工作原理為：對于電容觸摸按鍵（其原理如下圖 3 所示）來說，當人體（手指）觸摸按鍵的表面時，由于人體相當于一個接大地的電容，因此會加大按鍵感應片的對地電容，電容觸摸按鍵芯片即通過檢測感應片對地電容的變化，判斷出是否有觸摸的動作。1-1-59 ICCfRtCp絕緣面板 圖 3 電容式觸摸按鍵原理 2、指紋識別芯片、指紋識別芯片 電容式指紋識別芯片較普通電容觸控芯片具有更高的分辨率和靈敏度，基本原理與電容觸控芯片相似，通過檢測每個極板與手指的耦合電容以得到檢測數據。手指觸摸傳感器表面時（其原理如下圖 4 所示

225、），指紋脊和谷與檢測電極表面的距離會有細微差異，當檢測極板的尺寸小于指紋的脊或谷的寬度時，則每個極板與手指的耦合電容大小會隨位置的不同而不同，脊下面的極板由于與手指距離更近，其耦合電容大于谷下面的極板，因此通過檢測整個極板陣列的電容大小，即可得到指紋圖像。CfCp絕緣面板放大器模數轉換器 圖 4 指紋識別芯片原理 3、固定電話芯片、固定電話芯片 固定電話芯片是安裝在固定電話中，通過接收、檢測、反饋電流等微弱信號以實現來電顯示、振鈴檢測、鍵盤掃描、撥號控制、鈴聲播放等人機交互的控制芯片，其主要功能如下圖所示：1-1-60 4、主要產品的變化情況、主要產品的變化情況 報告期內，公司一直從事智能人機

226、交互技術的研究與開發。2006 年，在前期固定電話芯片研發經驗的基礎上，公司研制出電容觸摸按鍵芯片；2007 年開始電容屏觸控芯片的研發，并于 2009 年研發出工程樣片，2010 年實現了小批量生產和銷售。隨著 2011年以來智能手機、平板電腦等智能終端市場的快速發展，公司電容屏觸控芯片銷售額迅速提升，固定電話芯片銷售占比下降。2014 年公司研制出指紋識別芯片產品并成功實現銷售，進一步豐富了產品線。報告期內，公司主要產品的構成情況如下圖所示：單位：萬元 67,707 83,912 85,145 855 490 418 0 968 26,013 98.75%99.43%99.63%0%20%

227、40%60%80%100%020,00040,00060,00080,000100,0002013年2014年2015年電容觸控芯片銷售收入固定電話芯片銷售收入指紋識別芯片電容觸控芯片和指紋識別芯片銷售額占比 數據來源：匯頂科技財務報告 公司電容屏觸控芯片和指紋識別芯片各代產品系列、主要特點及量產時間如下表所示：電容屏觸控芯片電容屏觸控芯片 系列系列 主要特點主要特點 時間時間 第一代 GT80 該系列產品采用了 0.35um 工藝，具有超過 80 倍以上的信噪比；主要應用于手機和平板市場 2010 年初 1-1-61 電容屏觸控芯片電容屏觸控芯片 系列系列 主要特點主要特點 時間時間 第二代

228、 GT8 該系列產品采用了 0.18um 工藝，具有超過 100 倍以上的信噪比，內置高壓，增加了檢測通道；主要應用于手機和平板市場 2012 年初 第三代 GT9 該系列產品采用了 0.11um 工藝，具有超過 120 倍以上的信噪比，具有全屏驅動的掃描模式，可支持主動式電容筆等，主要應用于手機、平板和超極本市場 2012 年末 第四代 GT9P 該系列產品采用了 0.11um 工藝，在 GT9 的基礎上，增加了檢測通道，支持自電容檢測，進一步提升抗干擾性能，主要應用于手機市場 2014 年中 GT9L 該系列產品采用 0.11um 工藝，在 GT9P 的基礎上減少檢測道，提升自容檢測能力，

229、進一步提升接近感應性能，主要應用于低端手機市場 2015 年中 指紋識別芯片指紋識別芯片 系列系列 主要特點主要特點 時間時間 第一代 GF9 該系列產品采用 0.35 工藝，支持 300 微米的藍寶石蓋板，主要應用于手機市場 2014 年中 第二代 GF11 該系列產品采用 0.35 工藝，最厚支持 300 微米玻璃蓋板和額外兩個按鍵檢測，支持無 Ring 設計和 Finger flash 功能，適用于 Coating、玻璃、IFS 全系列，滿足手機、平板市場要求 2015 年中 第三代 GF12 該系列產品采用 0.25 工藝，采用自互一體架構，在第二代產品基礎上增加活體指紋識別和心率檢測

230、功能 2015 年末 二、發行人所處行業的基本情況（一）行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律（一）行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規及政策法規及政策 1、行政主管部門及監管體制、行政主管部門及監管體制 根據中國證監會上市公司行業分類指引，本公司所處行業為“C 制造業C39 計算機、通信和其他電子設備制造業”，其主管部門為中華人民共和國工業和信息化部，自律組織為中國半導體行業協會。工信部主要負責擬定新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃，推進產業結構戰略性調整和優化升級；擬定行業法律、法規，發布行政規章；制定行業技

231、術標準、政策等，并對行業發展進行整體宏觀調控。中國半導體行業協會的職能主要為貫徹落實政府有關政策、法規，向政府業務主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；協助政府制（修）訂1-1-62 行業標準、國家標準及推薦標準，并推動標準的貫徹執行；經政府有關部門批準，在行業內開展評比、評選、表彰等活動等。2、主要法律法規及產業政策、行業標準、主要法律法規及產業政策、行業標準 2000 年至今，國家先后出臺了一系列針對集成電路行業的法律法規和產業政策，規范了行業發展秩序，極大地推動了該行業的發展壯大。2000 年以來，有關集成電路行業的主要法律法規及政策如下表所示：序號序號 時間時間

232、 文件名稱文件名稱 有關本行業的主要內容有關本行業的主要內容 1 2015 年 國家發展改革委關于實施新興產業工程包的通知（發改高技20151303 號）面向重大信息化應用、戰略性新興產業發展和國家信息安全保障等重大需求，著力提升先進工藝水平、設計業集中度和產業鏈配套能力，選擇技術較為成熟、產業基礎好，應用潛力廣的領域，加快高性能集成電路產品產業化。通過工程實施，推動重點集成電路產品的產業化水平進一步提升，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，設計業的產業集中度顯著提升；32/28 納米制造工藝實現規模量產，16/14 納米工藝技術取得突破；

233、產業鏈互動發展格局逐步形成，關鍵設備和材料在生產線上得到應用。培育出一批具有國際競爭力的集成電路龍頭企業。2 2014 年 集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法 通過研發資金，支持集成電路產業的技術創新和產品開發，鼓勵培養、引進集成電路產業人才 3 2014 年 國家集成電路產業發展推進綱要 著力發展集成電路設計業。圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展。近期聚焦移動智能終端和網絡通信領域，開發量大面廣的移動智能終端芯片、數字電視芯片、網絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統，提升信息技術產業整體競爭力 4 201

234、3 年 國務院關于促進信息消費擴大內需的若干意見 依托國家科技計劃（基金、專項）和重大工程，大力提升集成電路設計、制造工藝技術水平。支持地方探索發展集成電路的融資改革模式，利用現有財政資金渠道，鼓勵和支持有條件的地方政府設立集成電路產業投資基金，引導社會資金投資集成電路產業，有效解決集成電路制造企業融資瓶頸 5 2012 年“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃 將電子核心基礎產業作為發展方向：圍繞重點整機和戰略領域需求，大力提升高性能集成電路產品自主開發能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和器件工藝技術研發，培育集成電路

235、產業競爭新優勢 6 2012 年 集成電路產業“十二五”發展規劃 提出到“十二五”末，產業規模再翻一番以上等發展目標；要著力發展芯片設計業，開發高性能集1-1-63 序號序號 時間時間 文件名稱文件名稱 有關本行業的主要內容有關本行業的主要內容 成電路產品，培育 5-10 家銷售收入超過 20 億元的骨干設計企業，加大要素資源傾斜和政策扶持力度，打造一批“專、精、特、新”的中小企業等 7 2011 年 國務院關于印發工業轉型升級規劃（2011-2015 年）的通知（國發201147 號）提出到“十二五”末，集成電路產業規模占全球15%以上。著力發展集成電路設計業，持續提升先進和特色集成電路芯片

236、生產技術和能力，突破高端通用芯片核心技術，開發面向網絡通信、數字視聽、計算機、信息安全、工業應用等領域的集成電路產品等 8 2011 年 國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知（國發20114號）繼續實施“國發 18 號文件”規定的財稅、投融資等政策，進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業 9 2010 年 國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定（國發201032 號）新一代信息技術被作為戰略性新興產業之一，提出要著力發展集成電路、新型顯示、高端軟件等核心基礎產業 10 2009 年 電子信息產業調

237、整和振興規劃 提出要完善集成電路產業體系。具體包括完善集成電路設計支撐服務體系，促進產業集聚；引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求；實現部分專用設備的產業化應用，形成較為先進完整的集成電路產業鏈 11 2008 年 財政部、國家稅務總局關于企業所得稅若干優惠政策的通知（2008）（財稅20081 號）明確了鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的優惠政策，集成電路設計企業視同軟件企業，享受軟件企業的有關企業所得稅政策 12 2007 年 當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2007 年度）將集成電路確定為當前應優先發展的高技術產業化重點領域 13 2006 年 20

238、06-2020 年國家信息化發展戰略 提出要加強政府引導，突破集成電路、軟件、關鍵電子元器件等基礎產業的發展瓶頸，提高在全球產業鏈中的地位 14 2005 年 財政部、信息產業部、國家發展改革委關于印發的通知（財建2005132 號）為鼓勵集成電路企業加強研究與開發活動，國家設立集成電路產業研究與開發專項資金，研發資金由中央財政預算安排，專項用于支持集成電路產業研究與開發活動 15 2002 年 財政部、國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展稅收政策的通知（財稅200270 號）出臺了更多鼓勵軟件產業和集成電路產業的政策規定 16 2002 年 信息產業部、國家稅務總局關于印發集

239、成電路設計企業及產品認定管理辦法 的通知（信部聯產200286 號）該辦法規定了集成電路設計企業認定、集成電路產品認定的原則、條件、審批程序等，是為集成電路設計企業和集成電路產品享受國務院鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策制定的審定辦法和認定程序 17 2001 年 集成電路布圖設計保護條例以及集成電路布圖設計保護條例實施細則（國家知識產權局令第 11 號）國務院頒布的保護集成電路布圖設計專有權，鼓勵集成電路技術創新，促進科學技術發展的條例；實施細則是條例的配套規定 1-1-64 序號序號 時間時間 文件名稱文件名稱 有關本行業的主要內容有關本行業的主要內容 18 2000 年 財政部國

240、家、稅務總局、海關總署關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展有關稅收政策問題的通知（財稅200025號）是（國發200018 號）的配套規定，具體規定了軟件產業和集成電路產業的稅收政策及稅務管理（二）行業發展情況（二）行業發展情況 1、集成電路設計行業簡介、集成電路設計行業簡介 集成電路作為信息產業的基礎和核心，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。隨著產業分工不斷細化，集成電路行業可分為集成電路設計、制造、封裝及測試等子行業。其中，集成電路設計處于產業鏈的上游，負責芯片的開發設計。近年來，智能手機、平板電腦等消費類電子以及移動互聯網、3G 通信、汽車電子、工業控制、儀器儀表、

241、信息安全、醫療電子等市場快速發展，極大地帶動了集成電路設計業的快速成長。據中國半導體行業協會統計，2014 年，國內集成電路設計業繼續保持較快增長，行業銷售額同比增長了 29.5%，規模達到 1,047.4 億元。2、電容屏觸控芯片市場分析、電容屏觸控芯片市場分析（1）整體市場狀況 近年來，隨著電子設備操控性的提升和電子技術的發展，觸摸屏技術在手機、平板電腦、PMP、導航儀等電子設備中的應用有了突飛猛進的發展，此外，觸摸屏技術在教育、金融、工業控制等行業中的應用也發展迅速。在全球電容觸摸屏市場需求不斷釋放的推動下，電容屏觸控芯片市場火速升溫。賽迪顧問的統計數據顯示，2014 年全球電容屏觸控芯

242、片市場銷量達 177,588 萬顆，同比增長 13.20%，預計 2017 年的銷售量將達到 226,801 萬顆。1-1-65 2008-2017年全球電容屏觸控芯片市場規模及增長年全球電容屏觸控芯片市場規模及增長 單位：萬顆 4,461 9,781 32,030 58,606 106,190 156,880 177,588 194,992 211,371 226,801 119.28%227.47%82.97%81.19%47.73%13.20%9.80%8.40%7.30%0%50%100%150%200%250%050,000100,000150,000200,000250,00020

243、082009201020112012201320142015E2016E2017E全球電容屏觸控芯片銷量增長率數據來源：CCID 中國是全球電子產品的制造基地，尤其是手機、平板電腦、MP3/MP4/PMP 等便攜式電子產品產量較大。2008 年以來，隨著 iPhone/iTouch 在手機和便攜電子設備中的引領作用，電容屏觸控芯片在下游應用市場的推動下實現了大幅增長。2010 年發布的 iPad為電容觸摸屏帶來了新的應用市場，使電容屏觸控芯片市場又迎來了新一輪的大幅增長。在下游應用市場的推動下，中國電容屏觸控芯片市場表現出了巨大的增長潛力，預計 2017 年的銷售量將達 99,838 萬顆。2

244、008-2017 年中國電容屏觸控芯片市場規模及增長年中國電容屏觸控芯片市場規模及增長 單位：萬顆 1,056 2,201 8,574 20,192 44,724 58,871 72,980 84,173 92,246 99,838 108.33%289.57%135.51%121.50%31.63%23.97%15.34%9.59%8.23%0%50%100%150%200%250%300%350%020,00040,00060,00080,000100,000120,00020082009201020112012201320142015E2016E2017E中國電容屏觸控芯片銷量增長率 數

245、據來源：CCID（2）細分市場狀況 電容屏觸控芯片可應用于智能手機、平板電腦、MP3、MP4、PMP 和導航儀等領域，其中智能手機和平板電腦占據主要部分。以銷售量為例，2014 年中國電容屏觸控芯片市場應用結構中，智能手機和平板電腦二者合計占比 96.12%，如下圖所示：1-1-66 智能手機82.97%平板電腦13.15%超極本1.31%導航儀0.67%MP3/MP40.44%其它1.46%數據來源：CCID 智能手機和平板電腦兩大細分領域的市場狀況如下：1）智能手機用電容屏觸控芯片的市場容量和發展前景 智能手機產量是影響手機電容屏觸控芯片市場發展的關鍵因素。近年來，全球和中國范圍內智能手機

246、市場均迎來快速發展時期。受智能手機整機市場的拉動，智能手機用電容屏觸控芯片銷量也實現了快速增長。賽迪顧問的統計數據顯示，2014 年，中國智能手機用電容屏觸控芯片銷量達到 60,549萬顆，同比增長 27.17%，預計到 2017 年，銷量將達到 82,691 萬顆。2008-2017 年中國智能手機用電容屏觸控芯片市場規模及增長年中國智能手機用電容屏觸控芯片市場規模及增長 單位：萬顆 962 2,043 7,816 18,190 36,867 47,614 60,549 70,116 76,637 82,691 112.39%282.60%132.73%102.68%29.15%27.17%

247、15.80%9.30%7.90%0%50%100%150%200%250%300%020,00040,00060,00080,000100,00020082009201020112012201320142015E2016E2017E中國智能手機電容屏觸控芯片銷量增長率 數據來源：CCID 2）平板電腦用電容屏觸控芯片的市場容量和發展前景 蘋果公司 2010 年成功發布平板電腦產品 iPad，成為中國平板電腦發展的“助推劑”。賽迪顧問的統計數據顯示，2014 年中國平板電腦產量達 8,165 萬臺，同比增長 25.81%。預計未來幾年，中國平板電腦產量仍將保持較快增長。1-1-67 平板電腦整機

248、市場的爆發式增長也推動了平板電腦用電容屏觸控芯片市場的飛速發展。2014 年，中國平板電腦用電容屏觸控芯片銷量達到 9,594 萬顆，同比增長 11.60%。預計到 2017 年，銷量將達到 12,389 萬顆。2010-2017 年中國平板電腦用電容屏觸控芯片市場規模及增長年中國平板電腦用電容屏觸控芯片市場規模及增長 單位：萬顆 519 1,436 6,717 8,596 9,594 10,524 11,461 12,389 176.63%367.87%27.98%11.60%9.70%8.90%8.10%0%100%200%300%400%02,0004,0006,0008,00010,0

249、0012,00014,000201020112012201320142015E2016E2017E中國平板電腦電容屏觸控芯片銷量增長率 數據來源：CCID 3、指紋識別芯片市場分析、指紋識別芯片市場分析 2013 年 9 月，具備指紋識別功能的智能手機 iPhone 5S 的面市，迅速帶動了指紋識別功能在智能手機領域的推廣應用。隨后三星、華為、HTC、魅族等主流智能手機廠商都逐步推出支持指紋識別功能的智能手機。2014 年，全球智能終端指紋識別芯片的銷售量達到 21,071 萬顆，較 2013 年增長 232.24%。預計到 2017 年，銷量將達到 70,995萬顆。2013-2017 年年

250、全球指紋識別芯片全球指紋識別芯片市場規模及增長市場規模及增長 單位：萬顆 5,372 21,071 36,457 54,638 70,995 292.24%73.02%49.87%29.94%0%50%100%150%200%250%300%350%020,00040,00060,00080,000201320142015E2016E2017E全球指紋識別芯片銷量增長率 數據來源：CCID 4、固定電話芯片市場分析、固定電話芯片市場分析 1-1-68 從 2003 年開始，全球移動電話用戶總數開始超過固定電話用戶總數，并以高于固定電話的增速增長。2007 年以后，市場由成長期轉入成熟期。受下游

251、市場影響，固定電話芯片市場亦步入成熟期。中國固定電話芯片市場發展狀況與全球市場基本一致，已步入成熟期。（三）行業經（三）行業經營模式營模式 1、集成電路行業產業鏈、集成電路行業產業鏈 集成電路產業鏈通常由芯片設計制造、芯片產品分銷以及終端電子產品設計制造三個環節組成。芯片設計晶圓生產芯片封裝芯片測試芯片產品分銷終端電子產品設計制造 對芯片制造來說，需要經芯片設計、晶圓生產、芯片封裝和芯片測試等環節，具體流程如下圖所示：芯片設計晶圓生產芯片封裝芯片測試設計版圖制作光罩電路設計晶圓裸片利用光罩光刻晶圓測試后晶圓-+-+OUTPOUTPOUTNOUTNINPINPINNINN晶圓切割焊線完成封裝成品

252、測試芯片成品 1-1-69 對上述主要生產環節說明如下：（1）芯片設計 芯片設計是芯片的研發過程，具體來說，是通過系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過程。設計版圖是一款芯片產品的最初形態，決定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生產過程中處于至關重要的地位，是集成電路設計企業技術水平的體現。設計版圖完成后進行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設計成功，可以進入晶圓生產環節。（2）晶圓生產 晶圓生產過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產。晶圓生產后通常要進行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒

253、標識出來。（3）芯片封裝 芯片封裝是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。針對指紋識別芯片的技術特點和要求，在此環節對指紋識別芯片需要進行晶圓級封裝：晶圓級封裝是對未切割的晶圓上每顆 IC 進行過孔、重布線、生成焊盤和植上可焊接錫球等動作，實現芯片 3D 堆疊或封裝最小化。（4）芯片測試 芯片測試是指利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供整機產品使用的芯片產品。上述過程是芯片生產的一般流程，不同的集成電路設計企業，或者針對不同的芯片產品，在生產流程上可能存在一定差異

254、。例如，在晶圓生產的良率有充分保障的情況下，集成電路設計企業出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產環節后不進行晶圓測試；有的芯片需要在封裝后寫入軟件程序，因此在程序燒錄后再對整顆芯片進行測試。2、集成電路行業的企業類型、集成電路行業的企業類型 1-1-70 集成電路行業經過多年發展，產業分工不斷細化，目前已形成 Fabless、Foundry、封裝和測試以及 IDM 等企業類型，各類型的特征及代表性企業如下：（1）Fabless Fabless 指的是無晶圓廠的集成電路設計企業，其主要從事集成電路的設計和銷售，而將晶圓制造、封裝及測試環節通過委外方式進行。該模式下，集成電路設計企業可以專注于集成電

255、路的研發，而不必投資大量資金建設晶圓生產線、封裝測試工廠等。目前，全球絕大多數集成電路企業均為 Fabless 模式，包括美國高通、Synaptics（新突思）、和本公司等。（2）Foundry Foundry 指的是晶圓委外加工廠商，其自身不設計集成電路，而是受集成電路設計企業的委托，為其提供晶圓制造服務。由于晶圓生產線的投入很大，且工藝水平要求較高，這類企業一般具有較強的資金實力和工藝水平。采用此類模式的企業包括臺積電、X-FAB、中芯國際等。（3）封裝、測試企業 封裝和測試企業負責晶圓生產出來后的封裝和測試工作，本身不從事集成電路的設計，而是接受集成電路設計企業的委托，為其提供封裝測試服

256、務。該模式也要求較大的資金投入進行生產線的建設。采用此類模式的企業包括日月光、長電科技等。（4）IDM IDM 指的是垂直整合制造商，即涵蓋了集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試所有環節的模式。該模式對技術和資金實力均具有很高的要求，為少數國際大型企業所采納，如英特爾、三星、德州儀器等。3、Fabless 的經營模式的經營模式 目前，芯片設計在產業中已起到“龍頭”作用，Fabless 經營模式主要一般為：組織研發人員進行芯片設計，形成設計版圖；將版圖交給晶圓委外加工廠商，委托其加工生產晶圓片；將加工好的晶圓片交給封裝測試企業，委托其進行晶圓的切割、封裝和測試，得到芯片成品；將芯片成品直接或通過經

257、銷商銷售給方案商、模組廠或整機廠等下游客戶。1-1-71 與其他類型的企業相比，Fabless 的運營模式，有利于其提升新技術和新產品的開發速度，確保企業始終站在行業技術前沿，保持并擴大自身技術優勢。該模式有效降低了大規模固定資產投資所帶來的財務風險。同時，Fabless 能夠根據市場行情及時調整產能，從而進一步提升生產運營的靈活性。（四）行業競爭格局（四）行業競爭格局 1、行業的市場化程度、行業的市場化程度 中國集成電路設計行業呈現高度市場化的特征。一方面，從事集成電路設計的國內企業數量眾多，競爭較為激烈；另一方面，國外的眾多 IC 設計企業紛紛涌入中國市場，其中不乏具有較強資金及技術實力的

258、知名設計公司，進一步加劇了中國市場的競爭。目前，在中國電容式觸摸屏控制芯片市場上，歐美企業擁有技術優勢，在系統噪聲處理、靈敏度、穩定度、分辨率等方面有一定的技術積累，如 Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有較強的競爭實力。而隨著近年來中國電容式觸摸屏控制芯片市場的高速成長，各 IC 設計公司均加大了對電容式觸摸屏控制芯片的研發投入，以期通過產品優勢來占據更多的市場份額。中國電容式觸摸屏控制芯片市場的前五大廠商在技術和市場上各具特點，如 Synaptics 在高端市場上具備一定的技術優勢且在國際品牌的市場上具備較強的市場競爭優勢，而本公司在單層多點等技術上具備較強的領先優勢，

259、同時在國內品牌市場上具備較強的競爭優勢。2、主要競爭企業、主要競爭企業（1）電容屏觸控芯片市場競爭格局 中國電容屏觸控芯片市場集中度較高，除本公司外，主要由資金及研發實力雄厚的美國及臺灣廠商主導，例如 Synaptics（新突思）、Atmel（愛特梅爾）、Cypress（賽普拉斯）、Focaltech（敦泰科技）、Mstar（晨星臺灣）等。隨著國內電容屏觸控芯片企業的快速崛起，這一格局逐漸得到改觀。（2）指紋識別芯片市場競爭格局 目前，全球能提供指紋識別芯片產品的企業主要包括 AuthenTec、Validity、Fingerprint Cards、匯頂科技、思立微、敦泰科技、IDEX 等。其

260、中，AuthenTec 于 2012年被蘋果收購，其指紋識別芯片產品全部用于蘋果智能手機和平板電腦；Validity 于1-1-72 2013 年 11 月被 Synaptics 收購，其芯片目前主要應用在 HTC one max 和三星 Galaxy S5等產品上。（3）固定電話芯片市場競爭格局 近幾年，固定電話芯片市場漸趨飽和，技術標準亦日臻完善。全球固定電話芯片市場主要由幾家中國企業主導，這些企業在固定電話芯片領域均具有較為豐富的經驗，并在技術與成本控制方面具備各自的優勢。公司為全球固定電話芯片主要廠商之一，產品銷售量名列行業前列，其他主要競爭對手為深圳市天訊龍軟件技術有限公司、金科龍軟

261、件科技（深圳）有限公司、深圳市大開實業發展有限公司、深圳市迅駿科技有限公司。（五）進入本行業的壁壘（五）進入本行業的壁壘 1、技術實力壁壘、技術實力壁壘 集成電路設計屬于技術密集型行業，企業只有具備深厚的技術底蘊，才能在行業中立足。同時，由于集成電路技術及產品的更新速度很快，要求業內企業具備較強的持續創新能力，不斷滿足多變的市場需求。因此，行業內的后來者往往需要經歷一段較長的技術摸索和積累時期，才能和業內已經占據技術優勢的企業相抗衡。2、人才壁壘、人才壁壘 目前，國內集成電路設計行業，特別是在電容屏觸控芯片領域的技術和管理人才仍較為稀缺。而富有技術創新力的技術人才和經驗豐富的管理人才有利于行業

262、內企業保持技術領先性，提升運營管理效率。同時，由于行業發展速度快，從業者需在專業公司內通過長期工作實踐逐步學習成長，才能成長為具備豐富經驗的高端人才。因此，該行業具有較高的人才壁壘。3、資金實力壁壘、資金實力壁壘 集成電路設計行業同時兼具資金密集型特征，主要表現在前期需要耗費大量資金用于技術研發和產品開發，以及行業研發人員工資水平較高，需要較多的人力成本投入。由于上述投入均是從事集成電路設計的經常性投入，新進入者不得不考慮自身資金實力是否能夠維持高額的各類研發支出，因此也構成其進入該行業的壁壘之一。4、產業化壁壘、產業化壁壘 1-1-73 雖然從產業鏈分工的角度看，集成電路設計企業僅負責芯片的

263、設計開發，不從事芯片的生產制造，但是一款芯片產品要取得市場的認可，除了極為關鍵的設計開發外，還需要產業鏈其他環節的高度協同以及企業自身的良好運營，二者均要求集成電路設計企業具有強大的產業鏈整合能力，在產品市場定位、技術可行性、成功量產、外協加工、下游客戶開拓、客戶支持及自身運營等各方面均需具備良好的保障。然而，對于行業新進入者來說，積累上述各方面的經驗，通常需要較長的時間。（六）行業利潤水平情況（六）行業利潤水平情況 集成電路設計行業的利潤水平總體較為穩定，但單一產品的利潤水平通常呈現先高后低的趨勢。一般情況下，一款新的芯片產品推出時，價格較高，毛利率相應較高；隨著量產規模擴大，產品成本逐漸降

264、低，價格也相應下降，由于價格下降的速度通?？煊诔杀鞠陆档乃俣?，因此毛利率逐漸下降；若市場出現有力的競爭產品，或者產品面臨更新換代時，價格下降的速度將更為明顯。但是，對于具有較強技術創新能力的集成電路設計企業來說，其可以通過不斷推出新產品以維持高于行業平均的利潤水平。（七）影響行業發展的有利與不利因素（七）影響行業發展的有利與不利因素 1、有利因素、有利因素（1）集成電路行業的發展受到國家大力支持 作為關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，集成電路行業歷來受到國家的鼓勵和支持。一方面，國家陸續出臺了集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法、集成電路布圖設計保護條例、集成電路布圖設

265、計保護條例實施細則等法律法規，規范了行業的競爭秩序，加強了集成電路相關知識產權保護力度，為該行業的健康發展提供了法制保障。另一方面，自 2000 年 6 月鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策發布并實施以來，國家頒布了多項鼓勵支持集成電路行業的產業政策及措施，例如財政部、國家稅務總局關于企業所得稅若干優惠政策的通知（2008）（財稅20081 號）、國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知（國發20114 號）、集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法、集成電路產業“十一五”專項規劃、集成電路產業“十二五”發1-1-74 展規劃及國務院關于促進信息消費擴大內需的若干

266、意見等，為業內企業創造了有利的投融資、稅收、出口環境。（2）下游終端市場對芯片的需求巨大 集成電路設計行業的發展主要取決于下游終端市場的發展。近年來，智能手機、平板電腦等消費類電子以及移動互聯網、4G 通信、汽車電子、工業控制、儀器儀表等市場的快速發展，尤其是智能手機和平板電腦市場的爆發式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業的巨大發展。據中國半導體行業協會統計，2014 年，國內集成電路設計業繼續保持較快增長，行業銷售額同比增長了 29.5%，規模達到 1,047.4 億元。未來幾年，下游智能手機、平板電腦兩大終端市場仍將繼續保持增長勢頭，超極本、車載電子等終端市場亦將迎來快速發展時期，對

267、芯片的需求量將持續增長，從而為集成電路設計企業提供了難得的發展機遇。2、不利因素、不利因素（1）集成電路設計行業基礎仍較為薄弱 2000 年以來，我國集成電路設計行業雖然實現了快速發展，技術水平和產業規模都有所提升，但與美國、歐洲、韓國等發達國家市場相比，基礎還較為薄弱。一方面，國內集成電路行業尚不如國外市場成熟，產業環境有待進一步完善，在基礎性技術方面也容易受制于國外企業；另一方面，國內集成電路企業總體資金實力較弱，在新技術和新產品的研發上投入不足。（2）集成電路產業人才較為缺乏 集成電路設計涉及硬件、軟件、電路、工藝等多個方面，需要多個相關學科的專業人才，雖然國內集成電路設計行業已歷經一段

268、快速發展時期，但就目前及未來的發展需要而言，人才尤其是高端人才還是相對匱乏。隨著越來越多的國內集成電路設計企業意識到產業人才的重要性，并開始在這一方面重點布局，這一現象有望逐步緩解。（八）行業技術水平及特點（八）行業技術水平及特點 集成電路設計技術通常隨著整機產品的技術升級而不斷演進和提升，電容觸控芯片的技術發展亦是如此。電容觸控最早是自電容技術，如筆記本電腦觸摸板。隨后發展出1-1-75 互電容技術，支持多點觸控，從而滿足了各類智能終端對多點觸摸的需求，目前主流的電容觸控技術即為互電容技術。從芯片技術的角度，電容屏觸控芯片的發展趨勢是提升用戶體驗、提高產品的抗干擾能力以及降低系統成本。為此，

269、需要通過提升 MCU 的運算能力，完善硬件加速技術，為提升用戶體驗奠定良好的基礎；通過提升模擬電路的信噪比、加強 ESD 保護電路等措施，提高系統的抗干擾能力；通過提升芯片的高阻抗適應能力，使原有的電容式觸控屏模組可以由雙層 ITO 簡化為單層 ITO，從而達到降低系統成本的目的。此外，觸控芯片 COB 方案也成為一種重要應用方式。通過將電容觸控芯片置于主板之上，可大幅降低模組成本，從而實現整機成本的降低。但在該方案下，由于電容觸控芯片處于主板上，芯片的運行環境更為復雜，要求芯片具有較強的抗干擾能力，對集成電路設計企業提出了更高的技術要求。（九）行業的周期性、區域性和季節性（九）行業的周期性、

270、區域性和季節性 集成電路設計行業自身的周期性并不明顯，主要受宏觀經濟形勢及下游市場需求因素影響。同時，亦不存在明顯的季節性，但對于消費類電子產品芯片而言，由于節假日產品銷量較多，因此在節前的芯片出貨量一般較高。目前，國內集成電路產業較為發達的地區主要為長三角地區、珠三角地區和京津環渤海地區，上述地區擁有較多的集成電路設計企業以及產業鏈其他環節的各類企業。國內電容屏觸控芯片廠商也主要分布在深圳、上海等沿海地區。（十）本行業的上下游關系（十）本行業的上下游關系 集成電路產業鏈的上游為集成電路設計、晶圓制造、封裝和測試，下游為方案商、模組廠、整機廠商等客戶。晶圓委外加工廠商和封裝測試廠的工藝水平、生

271、產管理水平和產能對芯片的良率和交貨周期影響較大，而下游客戶的需求特征和數量則直接決定集成電路設計企業芯片產品的銷售效果。1-1-76 三、發行人的競爭地位（一）公司行業地位（一）公司行業地位 本公司致力于智能人機交互技術的研究與開發，并通過卓越的科研技術、優質的產品，逐漸發展成為中國電容屏觸控芯片和指紋識別芯片兩大市場的主要競爭者，在業內樹立起較強的品牌影響力。公司是科技部火炬高技術產業開發中心認定的“國家火炬計劃重點高新技術企業”，深圳市科技和信息局、深圳市財政局、深圳市國家稅務局和深圳市地方稅務局認定的“高新技術企業”，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心認定的“2013 年度第八屆中國芯

272、最具投資價值企業”，中國半導體協會認定的“2012年中國最具成長性集成電路設計企業”；公司的電容屏觸控芯片產品 GT915 被工業和信息化部軟件與集成電路促進中心評為“2013 年度第八屆中國芯最佳市場表現產品”；公司的電容屏觸控芯片產品 GT968 被工業和信息化部軟件與集成電路促進中心評為“2014 年度第九屆中國芯最佳市場表現產品”；公司的指紋識別芯片產品GF5118M被工業和信息化部軟件與集成電路促進中心評為“2015年度第十屆中國芯最具潛質產品”；公司擁有自主知識產權的 IFS 和 Goodix Link 技術斬獲 2016 國際消費電子展（CES）兩項嵌入式技術大獎。在電容屏觸控芯

273、片領域，按 2014 年電容屏觸控芯片產品的出貨量統計，本公司是中國電容屏觸控芯片市場前五大廠商中唯一一家國內企業，賽迪顧問的統計數據顯示，2014 年公司電容屏觸控芯片產品的出貨量約占中國市場銷售量的 28.23%，市場排名第二，其他企業分別是 Focaltech（敦泰科技）、Mstar（晨星臺灣）、Synaptics（新突思）和 Cypress（賽普拉斯），均為美國和臺灣企業。在指紋識別芯片領域，公司為全球第一家發布 IFS 技術（Invisible Fingerprint Sensor，隱藏于觸控面板下面的指紋識別技術）和樣片的廠商。2014 年 5 月，公司推出指紋識別芯片產品并迅速實

274、現量產，該產品搭載于魅族推出的 MX4 Pro 手機。在固定電話芯片領域，賽迪顧問的統計數據顯示，本公司產品銷售量名列行業前茅，為全球固定電話芯片主要供應商之一，其他主要競爭對手為深圳市天訊龍軟件技術有限公司、金科龍軟件科技（深圳）有限公司、深圳市大開實業發展有限公司、深圳市迅駿科技有限公司。1-1-77 （二）主要產品競爭（二）主要產品競爭對手情況對手情況 1、Synaptics（新突思）（新突思）Synaptics（新突思）成立于 1986 年，納斯達克上市公司（股票代碼：SYNA），總部位于美國加利福尼亞州。該公司是一家全球知名的移動計算、通信和娛樂設備人機界面交互解決方案開發商。2、F

275、ingerprint Cards AB（FPC）Fingerprint Cards AB（FPC）為納斯達克上市公司（股票代碼：FINGB），總部位于瑞典哥德堡。該公司致力于開發、生產和銷售生物識別技術和傳感器、芯片等產品，幫助用戶通過分析和比對個人獨特的指紋確認身份。3、FocalTech（敦泰科技）（敦泰科技）FocalTech（敦泰科技）于 2006 年在美國注冊成立，專注于電容屏觸控芯片和TFT-LCD（薄膜晶體管液晶顯示器）顯示驅動芯片的設計研發、制造及銷售。4、Atmel（愛特梅爾）（愛特梅爾）Atmel（愛特梅爾）成立于 1984 年，納斯達克上市公司（股票代碼：ATML），總部

276、位于美國加利福尼亞州。該公司致力于設計和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻元件。5、Cypress（賽普拉斯）（賽普拉斯）Cypress（賽普拉斯）成立于 1982 年，納斯達克上市公司（股票代碼：CY），總部位于美國加利福尼亞州。該公司提供各種高性能、混合信號、可編程芯片解決方案，可為消費、移動電話、計算、數據通信、汽車、工業和軍事等多種市場提供服務。（三）公司競爭優勢（三）公司競爭優勢 本公司在以下六個方面具有較強的競爭優勢：1、擁有卓越的研發能力和突出的技術優勢，較早實現多項行業領先技術產品的量、擁有卓越的研發能力和突出的技術優勢，較早實現多項

277、行業領先技術產品的量產產 1-1-78 本公司的芯片產品具備較強的技術領先優勢。公司為高新技術企業，依靠持續的研發和積累，現已取得專利 82 項（其中發明專利 30 項）、軟件著作權 73 項，在電容屏觸控芯片及指紋識別芯片領域形成了具備自主知識產權的核心技術：（1）公司于 2011 年實現 10 點觸控芯片的量產，并在坐標刷新率、點精度、線性度、觸摸屏阻抗適應能力等關鍵技術指標上具有突出表現，提升了客戶整機的技術水平。（2）公司的芯片產品于 2011 年實現了在觸摸屏上支持去除屏蔽層，協助減少了貼合、涂膠、綁定三道觸摸屏生產工藝，極大降低觸摸屏成本；而后分別于 2012 年和 2013年實現

278、智能手機及平板電腦用單層多點觸控芯片的量產，使得觸摸屏生產工藝進一步簡化，幫助客戶繼續降低觸摸屏成本。（3）公司于 2010 年實現了將觸控芯片放置在整機主板上的新型設計方式（COB），極大簡化了整機設計流程，開發周期和觸摸屏交付時間平均縮短各一周；此外，本公司的觸控芯片產品在抗 TFT 顯示器干擾、電磁干擾、水膜干擾、共模干擾和懸浮干擾等方面表現優異。（4）公司在 2013 年推出通過電容屏實現近距離通信的觸控芯片，幫助智能手機，平板電腦之間實現新的數據交換方式及產生更多新穎應用功能，提升了公司觸控產品的市場競爭力。（5）公司于 2014 年推出了指紋傳感器技術、指紋匹配算法兩項核心技術，并

279、利用這兩項技術研發出業內領先的指紋芯片產品，主要應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等產品。這兩項技術將成為智能終端數據安全、保密的重要保障手段，擁有較為廣闊的市場前景，從而進一步提升了公司產品的技術領先性。在固定電話芯片領域，本公司的芯片產品具有較強的來電信號解碼能力，同時實現了多制式兼容，并較早在業界實現了符合國家和國際標準的高效取電技術。2、國內領先的行業地位和豐富的客戶資源優勢、國內領先的行業地位和豐富的客戶資源優勢 公司致力于智能人機交互技術的研究與開發，現為國內電容屏觸控芯片、指紋識別芯片和固定電話芯片兩大市場的主要競爭者。根據 2014 年電容屏觸控芯片產品的出貨量統計，公司為中

280、國電容屏觸控芯片市場前五大廠商中唯一一家國內企業，2014 年公1-1-79 司電容屏觸控芯片產品的出貨量約占中國市場銷售量的 28.23%，市場排名第二；同時，公司也是全球指紋識別芯片和固定電話芯片主要供應商之一。依靠卓越的科研能力和優質的產品，公司獲得了良好的行業品牌認知度，具有明顯的品牌效應，也樹立起了國內領先的行業地位。公司產品現已覆蓋國內外多家智能終端整機廠商，通過直銷和經銷等渠道，公司陸續成為三星、中興、華為、酷派、聯想、魅族、維沃等國內領先智能終端品牌的原廠供應商。另外，報告期內，集成電路行業內的知名經銷商，例如品佳電子有限公司、上乘電子科技股份有限公司等企業，成為公司的經銷商，

281、該等經銷商銷售網絡完善、下游客戶眾多、市場影響力較大；公司通過與其合作，共同開發了多家優質下游客戶，積累了模組廠、方案商或整機廠等廣泛的客戶群體。具有市場影響力的終端客戶及豐富的客戶群體進一步提高了公司的品牌知名度，公司產品和服務的推出、升級、更新換代能被市場快速接受，具有突出的客戶資源優勢。3、完善的技術支持和服務體系、完善的技術支持和服務體系 IC 設計公司對下游客戶的技術支持對芯片功能的最終實現、整機產品質量以及客戶的生產成本和開發生產周期具有重大影響。作為本土芯片企業，本公司除提供芯片產品外，還致力于向下游客戶提供高效、完善的技術支持和周到快捷的客戶服務。本公司不僅與同行業的其他設計公

282、司一樣，關注售前、售中、售后的技術支持，同時通過首創和領先的電容屏綜合測試系統、觸摸屏參數自動配置工具、傳感器自動設計工具、調試工具、量產工具等自動化的設計、調試、生產、測試工具來縮短客戶的設計、調試以及生產、測試時間，并通過這些自動化的工具降低了差錯率；同時人性化、簡單易學的各類自動化工具也使客戶的設計、調試、生產、測試工程師對本公司的產品更加熟悉，使客戶在選型時更加愿意選擇非常熟悉的本公司產品。4、全面的質量管、全面的質量管理體系和快速交付能力理體系和快速交付能力 整機客戶尤其是知名品牌廠商，對芯片的質量和可靠性具有極其嚴格的要求。公司按照 ISO9001 質量控制標準，與外協加工廠商密切

283、合作，制定并實施了一整套從晶圓制造到封裝測試及成品系統測試的專業質量控制流程，確保所銷售芯片產品的高品質和優良率，保障客戶量產的順利進行。1-1-80 針對消費電子產品生命周期較短，產品更新換代速度快的特點，公司在芯片研發階段實行為生產而設計（DFM，Design for Manufacturing）和為測試而設計（DFT，Design for Testing），縮短了芯片產品的驗證周期；同時，基于多代芯片產品的開發上市經驗，公司的研發、生產運營、技術支持等部門已建立高效的協作機制，加快了新產品設計、驗證、試生產、小批量生產、大批量生產的進程；公司還建立了全面的生產計劃管理流程，實現了銷售預測

284、、委外生產、成品發貨的高效運轉，極大縮短了芯片產品的交付周期。綜合上述因素，公司具備快速交付芯片產品的能力，從而幫助下游客戶產品快速上市、搶占市場先機。5、專業而、專業而穩定穩定的研發團隊的研發團隊 本公司高度重視研發團隊的建設，投入大量人力物力，組建由各種專業人才組成的研發團隊。公司大部分核心技術人員自公司設立以來就在公司任職，在智能人機交互技術和芯片設計領域積淀了豐富的研發經驗。此外，公司還積極引進國內外高端技術人才，提升公司的研發實力。對新入職的員工，公司采用業務或專業領域輪崗、項目實踐、繼續教育、職業培訓、參加國際展會等多種方式進行人才繼續培養，不斷提升研發團隊的專業能力，將一大批員工

285、培養成各自專業領域的技術骨干。同時，公司通過提供行業內有競爭力的薪酬以及員工持股計劃對研發團隊進行激勵，極大地提高了研發團隊的歸屬感和積極性。截至 2015 年末，公司研發人員達到 544 人，占員工總人數的 82.55%。專業、穩定的研發團隊構成本公司近年來業績快速發展的基礎。6、優異的行業管理經驗，使公司具備了較強的市場競爭力和盈利能力、優異的行業管理經驗，使公司具備了較強的市場競爭力和盈利能力 公司具有優秀精干的管理團隊，團隊成員長期致力于智能人機交互技術的研究與開發，在業務技術方面具有較深造詣，深諳行業發展特點和趨勢，能夠及時準確地把握市場發展動態，并根據市場情況推陳出新，不斷將新產品

286、、新技術推向市場。同時，公司管理層在市場開拓和經營管理方面也具有豐富的經驗。公司針對集成電路行業特點，不斷探索優化技術開發模式、經營組織方式，建立了完善研發、生產和采購、銷售等業務體系，保障了公司對市場的快速有效反應能力，提高了經營效率。借助前述優異的行業管理經驗，使公司具備較強的市場競爭力和盈利能力。2013 年度、2014 年度和 2015年度，公司營業收入分別為 568,562.09 萬元、85,369.36 萬元和 111,575.99 萬元，同期1-1-81 綜合毛利率分別為 65.79%、65.53%和 57.86%，最近三年公司業務規模顯著提升，盈利水平穩定。（四）公司競爭劣勢（

287、四）公司競爭劣勢 1、資金實力不足、資金實力不足 雖然本公司近兩年取得了快速發展，業務規模進一步擴大，但由于身處集成電路設計行業，技術和產品不斷升級換代，要求本公司持續投入大量資金，進行前沿技術、創新產品的研發，以維持公司的可持續發展，而僅通過公司自身經營積累難以滿足未來快速擴張的資金需求。因此，公司需要拓寬融資渠道，為未來發展儲備充足的資金。2、高端人才不足、高端人才不足 雖然本公司研發團隊能夠適應目前業務的需要，但從募集資金投資項目的實施以及未來長遠發展的角度來看，本公司仍然面臨人才不足的困境，尤其是高端人才較為匱乏。因此，對本公司而言，能否引進、培養和儲備足夠多的優秀人才，是影響未來發展

288、的關鍵因素之一。3、與歐美知名集成電路設計公司相比，公司品牌影響力仍存在差距、與歐美知名集成電路設計公司相比，公司品牌影響力仍存在差距 與歐美知名集成電路設計公司相比，公司品牌的影響力和知名度仍有一定差距。如何進一步提高品牌國際影響力，是本公司擴大市場占有率和進軍國際市場的關鍵。四、主營業務情況（一）主要產品及用途（一）主要產品及用途 公司主要產品及其用途參見本節“一、公司主營業務和主要產品”之“（二）發行人主要產品及變化情況”。（二）主要產品工藝流程（二）主要產品工藝流程 1、電容觸控芯片的工藝流程、電容觸控芯片的工藝流程 對于電容屏觸控芯片，本公司設計好芯片版圖后，向晶圓委外加工廠商采購定

289、制加工生產的晶圓，委托封裝廠對加工好的晶圓進行封裝，最后委托測試燒錄廠在封裝好的1-1-82 芯片上進行軟件程序的燒錄并完成芯片測試。具體流程參見本節“二、發行人所處行業的基本情況”之“（三）行業經營模式”。對于電容觸摸按鍵芯片，由本公司制定芯片的規格參數、完成系統設計和驗證后，向芯片空片供應商采購空片，并將本公司自主設計的軟件程序寫入空片，生產出最終的芯片成品。2、指紋識別芯片的工藝流程、指紋識別芯片的工藝流程 對于指紋識別芯片，本公司設計好芯片版圖后，向晶圓委外加工廠商采購定制加工生產的晶圓，委托封裝廠對加工好的晶圓進行封裝，最后委托測試燒錄廠在封裝好的芯片上進行軟件程序的燒錄并完成芯片測

290、試，由于指紋識別芯片種類的不同，部分指紋識別芯片不需要燒錄和測試環節。具體流程參見本節“二、發行人所處行業的基本情況”之“（三）行業經營模式”。3、固定電話芯片的工藝流程、固定電話芯片的工藝流程 固定電話芯片由本公司制定芯片的規格參數，完成系統設計和性能指標驗證后，向芯片空片供應商采購芯片，并委托供應商將本公司設計的軟件程序寫入空片，供應商將燒錄完畢的芯片成品交付本公司。（三）經營模式（三）經營模式 1、研發模式、研發模式 本公司新產品的研發歷經項目立項、項目計劃制定、開發設計、產品驗證和試量產幾個階段，具體流程如下圖所示：1-1-83 新產品研發流程圖市場系統開發芯片設計工程制造可行性研究報

291、告市場信息統計及論證應用技術可行性論證芯片技術可行性論證制造工藝可行性論證立項評審項目立項/啟動項目計劃制定產品規格制定產品規格評審產品系統架構設計系統設計開始產品驗證驗證測試FPGA驗證平臺開發FPGA驗證產品開發固件開發工具開發芯片驗證平臺開發產品發布市場推廣客戶試產混合信號仿真驗證系統仿真驗證功能、性能驗證驗證測試測試系統開發質量驗證系統開發光罩制作數字前端設計模擬前端設計仿真驗證仿真驗證數字后端設計模擬后端設計版圖生成Tape Out試產樣品產品可靠性驗證晶圓流片晶圓測試封裝燒錄及測試成品質量監控新產品立項項目計劃制定產品設計產品驗證試量產不通過通過不通過通過不通過通過不通過通過不通過

292、通過固件 1-1-84 對上述主要研發流程說明如下：（1）項目立項 產品經理根據新技術發展趨勢、市場信息、客戶需求等信息，形成新產品構思，如初步判斷技術可行，則向項目審核委員會提交項目需求書。項目需求提交人在項目正式成立前，應從技術、資源需求、時間、市場風險、客戶風險、收益風險、對生產的影響、財務等多方面進行分析，并形成NPI 評估審核表。項目需求提交人將NPI評估審核表和項目需求書提交項目審核委員會審核，審核通過則項目正式立項。（2）項目計劃制定 項目計劃包括產品規格、總體方案的制定。項目經理根據項目需求書、資源條件、技術難度等因素在項目組內討論并制定項目計劃書，計劃書通常包括軟硬件開發進度

293、、產品規格書、文檔、資源需求、里程碑、檢查點、設計驗證等。項目計劃制定后，項目經理對方案的可行性和不確定性做出評估，組織產品經理、芯片開發負責人、應用設計負責人及相關技術人員進行總體方案評審。項目組根據評審意見修改整體方案，再提交評審，通過后即進入研發設計階段。（3）產品設計 產品設計是具體落實前期制定的項目計劃及總體方案，實現所定規格的過程。項目組根據項目計劃安排研發進度，當項目進程達到某個里程碑時，不同類型的項目會因目的不同而進入不同的流程。在開發設計的過程中，項目組根據計劃安排進行階段驗證。產品型項目因完成后會投入生產，所以當到達里程碑時需要進行設計驗證，以確保產品達到設計標準和預期要求

294、。研究型項目完成后只用于演示或評估用途，一般不進行設計驗證。（4）產品驗證 產品驗證是一系列產品測試的過程。項目經理在測試節點前提出測試申請。提交測試前，研發人員需進行自測，并提供自測報告。測試人員進行性能測試和功能測試完成后，將測試報告提交給項目組。如驗證不通過，項目組需進行設計修改，進入下輪測試，直至通過。最后，項目經理召集項目需求提交人、項目組、研發副總經理、產品1-1-85 支持副總經理、軟件開發總監、生產運營部負責人及相關技術人員進行設計評審和確認。通過設計評審的項目進入產品發布流程，未通過的項目重回設計流程。（5）試量產 試量產是產品正式量產前的試生產階段。試量產發現產品缺陷，根據

295、問題的具體情況進行芯片設計改版，重回產品設計階段。試量產無問題后即開始量產。2、生產和采購模式、生產和采購模式 對于電容屏觸控芯片和指紋識別芯片，本公司設計好芯片版圖后，向晶圓委外加工廠商采購定制加工生產的晶圓，委托封裝廠對加工好的晶圓進行切割、封裝，委托測試燒錄廠將本公司自主設計的軟件寫入已封裝芯片并完成測試。報告期內，對于指紋識別芯片產品，根據少數整機廠對產品交付方式的臨時需求，在完成指紋識別芯片的燒錄和測試后，公司委托模組廠商組裝生產包含指紋識別芯片的模組，由公司將模組交付客戶。對于電容觸摸按鍵芯片，由本公司制定芯片的規格參數、完成系統設計和驗證后，向芯片空片供應商采購空片，并將本公司自

296、主設計的軟件程序寫入空片，生產出最終的芯片成品。固定電話芯片由本公司制定芯片的規格參數，完成系統設計和性能指標驗證后，向芯片空片供應商采購芯片，并委托供應商將本公司設計的軟件程序寫入空片，供應商將燒錄完畢的芯片成品交付本公司。公司日常經營的生產、采購活動主要由研發部、生產運營部和采購供應部共同負責，公司的生產采購流程如下圖所示：晶圓參數封裝結構圖測試要求測試要求晶圓采購單測試加工單封裝加工單測試加工單晶圓生產晶圓測試芯片封裝封裝代工廠外包工廠采購供應部研發部生產運營部晶圓及測試代工廠燒錄程序燒錄加工單芯片燒錄及測試代工廠芯片燒錄、測試 1-1-86 上述生產和采購模式涉及較多的委外加工過程，為

297、控制委外加工風險，本公司制定了采購控制及外包管理程序、外包方管理程序、物流服務提供商管理辦法等管理制度，并在與受托廠商的業務往來中通過各種措施降低風險，具體包括：（1）委外供應商的選擇及管理 針對委外供應商，本公司制定了 采購控制及外包管理程序 和 外包方管理程序，前者適用于晶圓和芯片供應商的選擇和管理，后者適用于封裝廠和測試燒錄廠的選擇和管理。根據上述內部規程，公司實行合格供方登錄制度，經審批合格的供應商登錄在合格供方名錄中，作為選擇采購方的依據。在選擇封裝廠和測試燒錄廠時，公司根據芯片封裝或燒錄的技術要求以及對方的合作意向，收集廠家資料，發出供方調查表，對其制程控制和品質控制進行現場評鑒。

298、初步達成合作意向后，公司組織進行小批量試產，試產合格后，將其列入合格供方名錄。公司對供應商進行年度考核制度，考核內容包括產品質量、交貨時間、支持服務等。對考核不合格的供應商，公司解除其合格供應商資格，并將其從合格供方名錄中去除。（2）委外質量控制措施 公司與合格供應商簽訂有關協議，詳細約定采購產品名稱、加工方式、價格、交貨期、加工工藝要求、物料要求、檢驗要求、合理損耗、包裝要求、標識要求、交貨/付款方式、運輸方式、違約責任、不合格品處理、爭議解決方式等事項，形成對供應商的約束，使其在各個環節均確保本公司產品的質量。同時，根據采購控制及外包管理程序、外包方管理程序以及生產控制流程等制度文件的規定

299、，本公司采購供應部負責晶圓或芯片采購，生產運營部和采購供應部共同負責芯片封裝及測試等業務環節，依照操作流程，嚴格把控每一環節的完成質量。公司還根據具體情況，在部分供應商處派駐現場工程師，對委外加工過程進行指導和監督。（3）委外技術保密措施 1-1-87 本公司歷來重視自身核心技術的保密工作。公司委外生產過程中可能涉及技術泄密的環節主要為晶圓代工和軟件燒錄。為此，本公司在委外加工時實施了技術加密措施，并與相關廠商就委托加工過程中的技術保密事宜加以約定，防止可能存在的泄密風險。3、銷售模式、銷售模式 本公司電容屏觸控芯片、指紋識別芯片采用直銷和經銷兩種模式，為下游方案商、模組廠和整機廠等終端客戶提

300、供包括芯片產品及技術支持。在直銷模式下，模組廠、方案商或整機廠直接向本公司下訂單；在經銷模式下，本公司與經銷商之間屬于買斷式銷售，經銷商向本公司采購芯片，并向其下游客戶銷售芯片。報告期內，對于指紋識別芯片產品，根據整機廠對產品交付方式的臨時需求，公司以模組形式交付產品。具體如下圖所示：本公司IC 設計廠商整機廠方案商模組廠經銷商模組芯片成品及應用方案芯片成品及應用方案模組整體方案 本公司的電容觸摸按鍵芯片和固定電話芯片主要采取直銷模式，由整機廠或方案商向本公司下訂單，本公司根據訂單發出芯片。報告期內，公司產品直銷和經銷的金額和比例如下表所示：單位：萬元 項目項目 2015 年年 2014 年度

301、年度 2013 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 直銷 46,204.72 58.59%28,575.05 33.47%29,875.71 43.57%經銷 65,376.63 41.41%56,794.31 66.53%38,686.38 56.43%合計 111,581.35 100%85,369.36 100.00%68,562.09 100.00%2013 年度、2014 年度和 2015 年度，公司產品在經銷模式下的銷售額占比分別為56.43%、66.53%和 41.41%，經銷模式為公司目前重要的銷售渠道之一，其主要原因是：1-1-88 （1）2

302、013 年度、2014 年度和 2015 年度公司的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片的銷售額占比分別為 98.75%、99.42%和 99.62%，是公司報告期內收入貢獻最大的產品，而經銷商銷售是電容屏觸控芯片、指紋識別芯片重要的銷售渠道；（2）公司下游經銷商經過多年的積累，具備較為豐富的客戶資源，如模組廠、方案商和整機廠等，經銷商就公司的電容屏觸控芯片產品向其下游客戶進行了有效的市場推廣；（3）品佳電子有限公司、上乘電子科技股份有限公司、恒智科技股份有限公司/億萊科技（深圳）有限公司、深圳市海威思科技有限公司/德思達（香港）有限公司等行業知名經銷商開始成為公司的主要客戶，該等客戶銷售網絡完善、下

303、游客戶眾多，因此公司對其銷售額也較大。經銷模式有效的分擔了業務規?？焖贁U大給公司銷售、技術支持和管理等方面帶來的成本壓力。公司利用經銷商的客戶資源，進一步開拓新客戶及產品市場，降低了公司對新客戶進行考察、對客戶進行日常管理以及售后技術支持服務的成本，在擴大業務規模的同時提高了公司的運作效率和市場響應速度。公司對主要經銷商的管控模式具體如下：公司成立了獨立的銷售部門，針對經銷商客戶制定了相關管理制度，對銷售環節及經銷商進行集中管理：公司首先會根據經銷商的下游客戶資源、技術服務能力等因素對經銷商進行綜合評價，在確定合作意向后，簽訂框架合作協議，除大聯大商貿（深圳）有限公司和上乘電子科技股份有限公司

304、（含其關聯方）外，公司與其他主要經銷商均在框架合作協議中約定在同類產品中，經銷商只能代理銷售由公司設計生產的觸控芯片產品；簽訂框架合作協議后，經銷商根據市場需求向公司發送產品訂單，在價格方面，公司對經銷商實行統一的銷售價格政策，對經銷商向其下游客戶的銷售提供指導售價；在售后服務方面，一般情況下由經銷商負責對終端廠商進行技術支持服務，針對特別重大的技術問題，由公司和經銷商共同派出技術團隊提供技術支持服務。直銷模式則主要針對業內市場排名較為靠前的客戶，如魅族科技（中國）有限公司、深圳歐菲光科技股份有限公司、東莞金卓通信科技有限公司、東莞市金銘電子有限公司等，公司通過直接服務業內重大客戶來確保產品推

305、廣的直接、有效，提高服務效率，并1-1-89 且能夠及時獲得公司產品技術改進和創新的最新市場信息，有利于不斷創造和推出更優質產品。公司的銷售模式有效保證了下游客戶能夠及時獲得優質觸控芯片產品和售后技術支持服務。（四）主要產品產銷情況（四）主要產品產銷情況 1、主要產品產量和產銷率、主要產品產量和產銷率 報告期內，公司主要產品產量、銷量情況如下表所示：產品類別產品類別 2015 年年度度 產量（萬顆）產量（萬顆）銷量（萬顆）銷量（萬顆）產銷率產銷率 電容觸控芯片 23,826.05 23,679.69 99.39%固定電話芯片 397.26 412.23 103.77%指紋識別芯片 1,286.

306、92 1,142.47 88.78%合計合計 25,510.23 25,234.39 98.92%產品類別產品類別 2014 年年度度 產量（萬顆）產量（萬顆）銷量（萬顆）銷量（萬顆）產銷率產銷率 電容觸控芯片 21,394.16 20,751.50 97.00%固定電話芯片 478.41 543.93 113.70%指紋識別芯片 36.45 15.84 43.46%合計合計 21,909.02 21,311.27 97.27%產品類別產品類別 2013 年年度度 產量（萬顆）產量（萬顆）銷量（萬顆）銷量（萬顆）產銷率產銷率 電容觸控芯片 14,370.70 13,677.99 95.18%固

307、定電話芯片 896.95 937.80 104.55%合計合計 15,267.65 14,615.79 95.73%2、主要產品的銷售收入、主要產品的銷售收入 報告期內，公司主要產品銷售收入分產品分類情況和按地區分類情況參見本招股說明書“第十一節 管理層討論與分析”之“二、盈利能力分析”之“（一）營業收入構成及變動分析”。3、報告期內公司前五名客戶銷售情況、報告期內公司前五名客戶銷售情況 1-1-90 報告期內，公司前五名客戶的銷售情況如下表所示：單位：萬元 2015 年年度度 序號序號 客戶名稱客戶名稱 金額金額 占營業收入比例占營業收入比例 1 深圳市海威思科技有限公司、德思達（香港）有限

308、公司 19,847.56 17.79%2 南昌歐菲光科技有限公司、蘇州歐菲光科技有限公司、深圳歐菲光科技股份有限公司、南昌歐菲光顯示技術有限公司、南昌歐菲顯示科技有限公司、南昌歐菲生物識別技術有限公司 14,926.71 13.38%3 香港弘泰電子技術有限公司、廈門弘漢智能科技有限公司 11,447.87 10.26%4 恒智科技股份有限公司、億萊科技（深圳）有限公司 10,936.92 9.80%5 德沃爾半導體（香港）有限公司、深圳市德沃爾實業有限公司 9,462.64 8.48%合計合計 66,621.70 59.71%2014 年度年度 序號序號 客戶名稱客戶名稱 金額金額 占營業收

309、入比例占營業收入比例 1 南昌歐菲光科技有限公司、蘇州歐菲光科技有限公司、深圳歐菲光科技股份有限公司、南昌歐菲光顯示技術有限公司 11,981.55 14.03%2 德沃爾半導體（香港）有限公司、深圳市德沃爾實業有限公司 11,787.88 13.81%3 深圳市海威思科技有限公司、德思達（香港）有限公司 9,541.52 11.18%4 香港和式有限公司、深圳市華信科科技有限公司、科通無線科技（香港）有限公司 8,458.66 9.91%5 恒智科技股份有限公司、億萊科技（深圳）有限公司 7,813.31 9.15%合計合計 49,582.92 58.08%2013 年度年度 序號序號 客戶

310、名稱客戶名稱 金額金額 占營業收入比例占營業收入比例 1 南昌歐菲光科技有限公司、蘇州歐菲光科技有限公司、深圳歐菲光科技股份有限公司 9,669.60 14.10%2 堃昶股份有限公司、堃昶國際貿易（上海）有限公司 7,103.25 10.36%3 德沃爾半導體（香港）有限公司、深圳市德沃爾實業有限公司 5,926.16 8.64%4 聚興科技股份有限公司、上乘電子科技股份有限公司 5,915.88 8.63%5 品佳電子有限公司、大聯大商貿（深圳）有限公司 5,871.45 8.56%合計合計 34,486.34 50.29%1-1-91 注：同一主體控制下的客戶銷售金額合并披露。公司 20

311、14 年度前五名客戶構成與 2013 年度相比變化較大，原因分析如下：公司的經銷商客戶深圳市海威思科技有限公司/德思達（香港）有限公司、香港和式有限公司/深圳市華信科科技有限公司/科通無線科技（香港）有限公司、恒智科技股份有限公司/億萊科技（深圳）有限公司擁有充足的售后服務團隊，能夠為其下游模組廠、方案商和整機廠等客戶提供較為完善的技術支持服務，因此公司加大了對上述三家經銷商的銷售額。2015 年度公司前五大客戶較 2014 年度新增香港弘泰電子技術有限公司/廈門弘漢智能科技有限公司，香港弘泰電子技術有限公司/廈門弘漢智能科技有限公司在 2014 年度即為公司第六大客戶。除此之外，2015 年

312、公司前五大客戶與 2014 年相比整體結構保持穩定。4、報告期內公司經銷商變動情況、報告期內公司經銷商變動情況 報告期內，公司經銷商整體保持穩定，品佳電子有限公司/大聯大商貿（深圳）有限公司、聚興科技股份有限公司/上乘電子科技股份有限公司等經銷商一直與公司保持良好的合作關系。報告期內，公司新增或減少經銷商的銷售金額及其占當期經銷商銷售金額的比重情況如下所示：單位：萬元 新增新增/減少減少 年份年份 經銷商名稱經銷商名稱 銷售額銷售額 2015 年度年度 2014 年度年度 2013 年度年度 金額金額 占占比比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 2013 年度新增 廈門弘漢光電科技有限公

313、司、廈門弘漢智能科技有限公司、香港弘泰電子技術有限公司 11,447.87 17.51%7,736.80 13.62%670.96 1.73%2014 年度減少 堃昶股份有限公司、堃昶國際貿易（上海）有限公司-160.47 0.27%7,103.25 18.36%2015 年度減少 深圳市國準科技有限公司 461.81 0.71%2,241.77 3.95%2,889.72 7.47%公司新增經銷商的原因為協助公司拓展市場和終端客戶資源，并增加技術支持服務團隊規模，以提升對終端廠商技術服務能力和效率。公司于 2014 年度和 2015 年度分別解除與堃昶股份有限公司/堃昶國際貿易（上海）有限公

314、司和深圳市國準科技有限公司1-1-92 的合作，原因為該等經銷商的主要客戶群體是對應白牌終端廠商的模組廠，2014 年起市場競爭日趨激烈，其所負責的終端客戶出貨需求大幅滑落。（五）報告期內主要產品原材料、能源及其供應情況（五）報告期內主要產品原材料、能源及其供應情況 1、委托生產加工情況、委托生產加工情況 公司專注于集成電路設計，采用 Fabless 經營模式，不直接從事芯片產品的生產制造，晶圓制造、檢測、封裝、芯片燒錄測試等生產制造環節均以委外方式完成。報告期內，公司外協加工具體金額以及占各期成本的比例如下表所示：單位：萬元 項目項目 2015 年度年度 2014 年度年度 2013 年度年

315、度 金額金額 比例比例 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 電容觸控芯片電容觸控芯片 29,617.81 100.00%28,297.85 100.00%22,903.91 100.00%其中：外協原材料成本 16,069.86 54.26%16,404.12 57.97%14,384.36 62.80%非外協原材料成本 65.39 0.22%87.38 0.31%71.50 0.32%封裝成本 11,262.01 38.02%9,841.73 34.78%7,078.26 30.90%燒錄測試成本 1,948.78 6.58%1,622.34 5.73%1,105.97 4.83%刻字等

316、其他成本 271.77 0.92%342.28 1.21%263.81 1.15%指紋識別芯片指紋識別芯片 17,087.35 100.00%827.29 100.00%-其中：外協原材料 8,187.40 47.91%185.66 22.44%-封裝成本 3,780.83 22.13%86.05 10.40%-組裝成本 4,167.98 24.39%523.55 63.28%-其他成本 951.14 5.57%32.03 3.88%-固定電話芯片固定電話芯片 249.32 100.00%300.33 100.00%548.41 100.00%非外協芯片成本 249.32 100.00%300

317、.33 100.00%548.41 100.00%成本合計 46,954.48 29,425.47 23,452.32 其中：外協加工金額 46,639.77 29,037.76 22,832.40 外協加工金額占成本比例 99.33%98.68%97.36%1、電容觸控芯片、電容觸控芯片 電容觸控芯片方面，公司主要向 Dongbu Hitec co.,Ltd、北京兆易創新科技股份有限公司、華邦電子股份有限公司等采購定制加工生產的晶圓，然后委托日月光封裝測試1-1-93 （上海）有限公司、華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司等對合格晶圓進行封裝，使芯片電路與外部器件實現電氣連

318、接，并為芯片提供機械物理保護，最后，再發往廣東利揚芯片測試股份有限公司、京隆科技（蘇州）有限公司等外協燒錄廠寫入軟件程序，并程序燒錄完畢后對整顆芯片進行測試。公司向X-FAB Sarawak Sdn.Bhd采購的訂制晶圓主要用于GT8系列產品，向Dongbu Hitec co.,Ltd、華邦電子股份有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司等采購的訂制晶圓主要用于 GT9 系列產品。2013 年上半年，公司電容觸控芯片的主要產品系列為 GT8系列芯片，因此向 X-FAB Sarawak Sdn.Bhd 外協采購的金額較高，2013 年度為 1,889.39萬元；隨著 2013 年公司推出 GT9

319、系列芯片產品，向 X-FAB Sarawak Sdn.Bhd 的晶圓采購額大幅下降，2014年度和2015年度分別為3.12萬元和0.00萬元。同時，公司向Dongbu Hitec co.,Ltd、華邦電子股份有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司的晶圓采購額大幅上升。由于不同系列產品的封裝與燒錄測試工藝并無太大區別，因此報告期內公司封裝與燒錄測試所涉及的外協廠商沒有明顯變化。報告期內，公司電容觸控芯片前五大外協廠商及其外協內容和金額如下表所示：單位：萬元 2015 年年度度 序號序號 外協廠商名稱外協廠商名稱 采購金額采購金額 外協內容外協內容 1 Dongbu Hitec co.,Ltd

320、13,850.96 晶圓 2 日月光封裝測試（上海）有限公司 6,567.72 封裝 3 北京兆易創新科技股份有限公司 3,719.59 晶圓 4 華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司 3,057.75 封裝 5 南通富士通微電子股份有限公司 1,476.85 封裝 6 其他 2,255.96 合計合計 30,928.83 2014 年度年度 序號序號 外協廠商名稱外協廠商名稱 采購金額采購金額 外協內容外協內容 1 Dongbu Hitec co.,Ltd 12,315.54 晶圓 2 日月光封裝測試（上海）有限公司 6,263.85 封裝 3 南通富士通微電子股份有限公司

321、 1,896.58 封裝 4 華邦電子股份有限公司 1,823.39 晶圓 1-1-94 5 華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司 1,727.08 封裝 6 其他 5,477.17 合計合計 29,503.61 2013 年度年度 序號序號 外協廠商名稱外協廠商名稱 采購金額采購金額 外協內容外協內容 1 Dongbu Hitec co.,Ltd 8,741.71 晶圓 2 日月光半導體制造股份有限公司、日月光封裝測試（上海）有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司 4,780.53 燒錄、封裝 3 華邦電子股份有限公司 4,690.94 晶圓 4 X-FAB Sarawak

322、 Sdn.Bhd.1,889.39 晶圓 5 江蘇長電科技股份有限公司 1,695.10 封裝 6 其他 3,102.85 合計合計 24,900.52 2、指紋識別芯片、指紋識別芯片 指紋識別芯片是公司 2014 年推出的新產品。成本構成中，2015 年度較 2014 年度組裝成本大幅下降，外協原材料成本及封裝成本有所上升，主要是由于 2015 年下半年起，公司的指紋識別芯片系列產品由銷售模組為主轉為銷售芯片為主。公司主要向X-FAB Sarawak Sdn.Bhd.、X-FAB Dresden GmbH&Co.KG 采購訂制晶圓，向精億五金有限公司、舜遠科技有限公司等采購藍寶石相關制品，然

323、后委托江蘇長電科技股份有限公司、昆山凱爾光電科技有限公司、安靠封裝測試（上海）有限公司等對檢測合格的晶圓進行封裝與組裝，最后再發往華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司對芯片進行 Trench 工藝并測試。報告期內，公司指紋識別芯片前五大外協廠商及其外協內容和金額如下表所示：單位：萬元 2015 年年度度 序號序號 外協廠商名稱外協廠商名稱 采購金額采購金額 外協內容外協內容 1 X-FAB Dresden GmbH&Co.KG、X-FAB Sarawak Sdn.Bhd.10,860.79 晶圓 2 安靠封裝測試（上海）有限公司 4,141.02 封裝 3 昆山凱爾光電科技有

324、限公司 1,275.51 組裝 4 江蘇長電科技股份有限公司 439.68 封裝 5 東莞市精億五金有限公司 437.08 RING 鐵環 1-1-95 6 其他 2,608.61 合計合計 19,762.69 2014 年度年度 序號序號 外協廠商名稱外協廠商名稱 采購金額采購金額 外協內容外協內容 1 X-FAB Dresden GmbH&Co.KG、X-FAB Sarawak Sdn.Bhd.985.20 晶圓 2 江蘇長電科技股份有限公司 387.70 封裝 3 東莞市精億五金有限公司 357.86 RING 鐵環 4 深圳市舜遠科技有限公司 342.67 藍寶石 5 東莞市聯佳電子科

325、技有限公司 339.81 藍寶石 6 其他 1,461.77 合計合計 3,875.01 以上所有外協生產廠商均非公司關聯方，定價完全參照市場價，遵循公正公開的原則，由雙方協商確定。2、主要能源供應情況、主要能源供應情況 本公司從事集成電路芯片的研發和銷售，生產經營所需能源主要為少量水電，由當地相關部門配套供應，報告期內供應穩定。3、前五名供應商情況、前五名供應商情況 報告期內，公司前五名供應商情況如下表所示：單位：萬元 2015 年年度度 序號序號 供應商名稱供應商名稱 金額金額 采購內容采購內容 占采購總額比例占采購總額比例 1 Dongbu Hitec co.,Ltd 13,940.69

326、 晶圓 27.28%2 X-FAB Dresden GmbH&Co.KG、X-FAB Sarawak Sdn.Bhd.10,872.79 晶圓 21.28%3 日月光封裝測試（上海）有限公司 6,568.34 封裝 12.86%4 安靠封裝測試（上海）有限公司 4,141.02 封裝 8.10%5 北京兆易創新科技股份有限公司 3,903.17 晶圓 7.64%合計合計 39,426.01 77.16%2014 年年度度 序號序號 供應商名稱供應商名稱 金額金額 采購內容采購內容 占采購總額比例占采購總額比例 1 Dongbu Hitec co.,Ltd 12,545.45 晶圓 36.92%

327、1-1-96 2 日月光封裝測試（上海）有限公司 6,263.85 封裝 18.44%3 華天科技（西安）有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司 1,978.11 封裝代工和晶圓加工 5.82%4 南通富士通微電子股份有限公司 1,896.58 封裝 5.58%5 華邦電子股份有限公司 1,851.06 晶圓 5.45%合計合計 24,535.05 72.21%2013 年度年度 序號序號 供應商名稱供應商名稱 金額金額 采購內容采購內容 占采購總額比例占采購總額比例 1 Dongbu Hitec co.,Ltd 8,741.71 晶圓 34.01%2 日月光半導體制造股份有限公司、日月光封裝

328、測試（上海）有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司 4,780.53 封裝和燒錄測試代工 18.60%3 華邦電子股份有限公司 4,690.94 晶圓 18.25%4 X-FAB Sarawak Sdn.Bhd.、X-FAB Dresden GmbH&Co.KG 1,889.39 晶圓 7.35%5 江蘇長電科技股份有限公司 1,695.10 封裝代工 6.60%合計合計 21,797.67 84.81%注：同一主體控制下的供應商采購金額合并披露。2014 年度，公司的電容觸控芯片產品封裝由單芯片封裝技術轉為多芯片封裝技術，因此新增封裝廠商南通富士通微電子股份有限公司，其封裝份額超過江蘇長電科

329、技股份有限公司，成為公司 2014 年度的第四大供應商。由于封裝的代工質量和服務較優，公司加強了與華天科技（西安）有限公司的合作，對其采購額提升較大；同時公司 2014年開始銷售指紋識別芯片產品，能夠承接指紋識別芯片晶圓加工的中國廠商較少，出于對生產工藝、質量和服務水平的綜合考慮，公司選擇華天科技（昆山）電子有限公司為指紋識別芯片產品進行晶圓加工。隨著公司 GT8 系列產品逐步退出市場，公司對該產品主要晶圓供應商 X-FAB Sarawak Sdn.Bhd./X-FAB Dresden GmbH&Co.KG 的采購份額下降較大。與 2014 年度相比，2015 年度公司的前五名供應商新增 X-

330、FAB、安靠封裝測試（上海）有限公司和北京兆易創新科技股份有限公司，其中 X-FAB 和北京兆易創新科技股份有限公司是公司長期合作伙伴；公司設計研發的指紋識別芯片產品對封裝測試工藝要求較高，出于技術水平的考慮，2015 年公司在指紋識別芯片的封裝測試環節向安靠封裝測試（上海）有限公司的采購金額增幅較大。1-1-97 （六）董事、監事、高級管理人員和其他核心技術人員、主要關聯方或持有公司（六）董事、監事、高級管理人員和其他核心技術人員、主要關聯方或持有公司 5%以以上股份的股東在前五名供應商及前五名客戶中所占權益的情況上股份的股東在前五名供應商及前五名客戶中所占權益的情況 公司董事、監事、高級管

331、理人員和其他核心技術人員、主要關聯方或持有公司 5%以上股份的股東在前五名供應商及前五名客戶中未占有權益。（七）安全生產和環境保護（七）安全生產和環境保護 公司所屬行業不存在高危險、重污染作業的情況，亦不存在對自然環境造成污染或其他影響的情況。五、產品質量控制情況（一）公司執行的相關質量控制標準及體系（一）公司執行的相關質量控制標準及體系 本公司將“創新技術、優質產品、高效服務、快捷交付、持續改進”作為質量方針，堅持高標準要求，通過各種措施，力爭為客戶帶來性能優異、質量穩定的芯片產品。公司內部建立了完整的質量控制體系，并已通過 ISO9001 質量管理體系認證。公司專設質量體系部負責公司質量管

332、理體系的維護與改進，其主要職責包括 ISO9001 質量管理體系建立、維護及改善；完善公司內部各部門的工作流程；公司質量目標的監視和測量；策劃及舉行公司內部審核與管理評審；供應商和外包方的評估與管理；重大質量問題的跟蹤；以及客戶滿意度調查與分析等。（二）質量控制具體措施（二）質量控制具體措施 在涉及委外生產時，公司執行嚴格的合格供應商制度，優選合作廠商，充分保證原材料的高品質以及受托廠商的生產質量和工藝水平。在具體業務開展中，公司多環節把控產品質量，在性能測試、安規測試、EMC 測試、熱測試、環境測試與運輸、跌落測試等多個環節，做到隨時掌握生產狀況，確保產品質量。必要時在封裝廠和測試燒錄廠安排

333、技術人員駐場，以便及時了解生產狀況，解決生產過程中的問題，保證生產質量。目前，公司已與 Dongbu Hitec co.,Ltd、X-FAB、日月光、長電科技、華天科技（西安）有限公司等供應商建立起長期穩定的合作關系。1-1-98 （三）質量控制效果（三）質量控制效果 截至本招股說明書簽署之日，本公司未發生因質量問題而導致的重大糾紛。深圳市監局已出具證明，證明本公司沒有違反市場監督管理有關法律法規的記錄。（四）經銷商退換貨情況（四）經銷商退換貨情況 報告期內，因產品質量和版本問題，公司下游經銷商存在換貨情況，具體金額如下表所示：年份年份 退貨金額退貨金額（萬元）（萬元）退貨原因退貨原因 換貨金額（萬元）換貨金額（萬元）換貨原因換貨原因 2015 年度-73.88 版本錯誤或質量問題 2014 年度 5.51 與堃昶終止合作時，公司認為可以代為消耗庫存，因此同意退換 64.09 芯片問題及版