成都華微：成都華微電子科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（注冊稿）.pdf

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1、 成都華微電子科技股份有限公司成都華微電子科技股份有限公司 （Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd.）（中國（四川）自由貿易試驗區成都高新區益州大道中段 1800 號 1 棟 22-23 層 2201 號、2301 號）首首首首次次次次公公公公開開開開發發發發行行行行股股股股票票票票并并并并在在在在科科科科創創創創板板板板上上上上市市市市 招招招招股股股股說說說說明明明明書書書書 （注冊稿）保薦機構（主承銷商）保薦機構（主承銷商）（深圳市前海深港合作區南山街道桂灣五路128號前海深港基金小鎮B7棟401）本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有

2、研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點,投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定?？苿摪逋顿Y風險提示 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-1 本公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。聲聲 明明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作

3、出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-2 發行概況發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數 本次公開發行股票不超過 9,560.00 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量），占發行后總股本的比例不低于 15.00%。本次發行全部為新股發行，不涉及股東公開發售股份的情形。每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價

4、格 人民幣【】元 預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 不超過 63,684.7026 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量）保薦人（主承銷商）華泰聯合證券有限責任公司 招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-3 目目 錄錄 目 錄.3 第一節 釋義.6 一、基本術語.6 二、專業術語.7 第二節 概覽.9 一、重大事項提示.9 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.9 三、本次發行概況.13 四、發行人主營業務經營情況.14 五、發行人符合科創板定位.16 六、發行人報告期主要財務

5、數據及財務指標.17 七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.17 八、發行人選擇的具體上市標準.18 九、募集資金運用與未來發展規劃.18 第三節 風險因素.20 一、與發行人相關的風險.20 二、與行業相關的風險.25 三、其他風險.28 第四節 發行人基本情況.31 一、發行人基本情況.31 二、發行人歷史沿革.31 三、發行人的股權結構.43 四、發行人控股及參股公司情況.43 五、發行人主要股東及實際控制人情況.45 六、發行人股本情況.48 七、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況.52 八、發行人員工持股及其規范情況.62 九、發行人員工情況.84 第五節 業務和技

6、術.86 一、發行人主營業務及主要產品.86 二、發行人所處行業的基本情況和競爭狀況.106 三、發行人的銷售情況和主要客戶.136 四、發行人的采購情況和主要供應商.140 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-4 五、發行人的主要固定資產和無形資產.149 六、發行人的核心技術及研發情況.166 七、發行人的環境保護情況.181 八、發行人的境外經營情況.181 第六節 財務會計信息與管理層分析.182 一、財務報表.182 二、審計意見、關鍵審計事項、重要性水平、合并報表范圍.186 三、會計政策和會計估計.188 四、非經常性損益.208 五、主要稅種及稅率.209 六、主

7、要財務指標.211 七、經營成果分析.212 八、資產質量分析.260 九、償債能力、流動性與持續經營能力分析.279 十、重大資本性支出與資產業務重組.290 十一、資產負債表日后事項、或有事項及其他重要事項.290 第七節 募集資金運用與未來發展規劃.291 一、募集資金運用基本情況.291 二、未來發展與規劃.292 第八節 公司治理與獨立性.295 一、發行人公司治理存在的缺陷及改進情況.295 二、發行人內部控制情況.295 三、發行人合法合規情況.295 四、發行人資金占用和對外擔保情況.296 五、發行人獨立持續經營的能力.296 六、同業競爭.298 七、關聯方及關聯交易.30

8、9 第九節 投資者保護.330 一、本次發行前滾存利潤的分配安排及決策程序.330 二、發行人的股利分配政策.330 第十節 其他重要事項.334 一、重要合同.334 二、對外擔保情況.338 三、發行人及控股子公司，控股股東及實際控制人，董事、監事、高級管理人員和核心技術人員重大訴訟或仲裁事項.338 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-5 第十一節 聲明.339 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.339 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.342 三、保薦機構（主承銷商）聲明.344 四、發行人律師聲明.346 五、審計機構聲明.347 六、資產評估機構聲明.34

9、8 七、驗資機構聲明.349 八、驗資復核機構聲明.350 第十二節 附件.351 一、備查文件.351 二、落實投資者關系管理相關規定的安排及股東投票機制建立情況.352 三、與投資者保護相關的承諾及其他承諾事項.354 四、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度以及董事會專門委員會的建立健全及運行情況.382 五、募集資金具體運用情況.385 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-6 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除非文中另有所指，下列詞語或簡稱具有如下特定含義：一、基本術語一、基本術語 發行人、公司、本公司、股份公司、成都華微 指 成都華微電子科技股份

10、有限公司，系由華微有限于 2021 年 9 月 18日整體變更設立 華微有限 指 成都華微電子科技有限公司，曾用名為成都華微電子系統有限公司，發行人前身 華微科技 指 成都華微科技有限公司，系發行人的子公司 芯火微測 指 芯火微測（成都）科技有限公司，系發行人的參股公司 中國振華 指 中國振華電子集團有限公司，系發行人的控股股東 中電有限 指 中國電子有限公司，系發行人的間接控股股東 中國電子 指 中國電子信息產業集團有限公司，系發行人的實際控制人 華大半導體 指 華大半導體有限公司，系發行人的股東 中電金投 指 中電金投控股有限公司，系發行人的股東 成都風投 指 成都創新風險投資有限公司，系

11、發行人的股東 四川國投 指 四川省國投資產托管有限責任公司，系發行人的股東 華微眾志 指 成都華微眾志共創企業管理中心（有限合伙），系發行人的股東 華微展飛 指 成都華微展飛伙伴企業管理中心（有限合伙），系發行人的股東 華微同創 指 成都華微同創共享企業管理中心（有限合伙），系發行人的股東 華微共融 指 成都華微共融眾創企業管理中心（有限合伙），系發行人的股東 電科大 指 電子科技大學，曾為華微有限的股東 電科大公司 指 成都電子科大資產經營有限公司，曾為華微有限的股東 成電物業 指 成都成電物業管理有限公司，曾為華微有限的股東 國投電子 指 國投電子公司，曾為華微有限的股東 成都國騰 指 成

12、都國騰通訊有限公司，曾為華微有限的股東 上海華微 指 上海華微國際貿易有限公司，曾為華微有限的股東 華大集成 指 中國華大集成電路設計有限責任公司，現更名為中電智行技術有限公司，曾為華微有限的股東 紫光國微 指 紫光國芯微電子股份有限公司 復旦微電 指 上海復旦微電子集團股份有限公司 振華風光 指 貴州振華風光半導體股份有限公司 蘇州云芯 指 蘇州云芯微電子科技有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 上海貝嶺 指 上海貝嶺股份有限公司 振華科技 指 中國振華（集團）科技股份有限公司 華大九天 指 北京華大九天科技股份有限公司 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 成都華微電子科

13、技股份有限公司 招股說明書 1-1-7 證券交易所 指 上海證券交易所 科創板 指 上海證券交易所科創板 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 本次發行 指 發行人首次公開發行人民幣普通股股票（A 股）的行為 本招股說明書 指 成都華微電子科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 報告期 指 2020 年度、2021 年度、2 2022022 年年度度及及 2 2023023 年年 1 1-6 6 月月 公司章程 指 成都華微電子科技股份有限公司章程 公 司 章 程（草案）指 將于本次發行上市后施行的

14、成都華微電子科技股份有限公司章程（草案）華泰聯合、保薦人、保薦機構、主承銷商 指 華泰聯合證券有限責任公司 中倫、發行人律師 指 北京市中倫律師事務所 中天運、會計師 指 中天運會計師事務所（特殊普通合伙）中天華、評估機構 指 北京中天華資產評估有限責任公司 元、萬元、億元 指 人民幣元、人民幣萬元、人民幣億元 二、專業術語二、專業術語 集成電路、IC 指 Integrated Circuit，是一種將一定數量的常用電子元件以及其間的連線，通過半導體工藝集成為具有特定功能的電路 晶圓 指 可用以制造集成電路的圓形硅或化合物晶體半導體材料 裸芯 指 半導體元器件制造完成，封裝之前的產品形式，通常

15、以大圓片形式（wafer form）或單顆芯片（die form）的形式存在 流片 指 檢驗從電路圖到芯片的每一個工藝步驟是否可行，電路是否具備所需要的功能和性能。若流片成功，則產品進入大規模制造生產；若未成功，則需確定原因并進行相應的優化設計。上述過程一般稱之為工程試作流片，在工程試作流片成功后進行的大規模批量生產則稱之為量產流片 封裝 指 為芯片安裝外殼，實現固定、密封、導熱、屏蔽和保護芯片的作用 測試、檢測 指 檢測封裝后的芯片功能、性能指標是否滿足要求 數字芯片 指 處理數字信號的集成電路，其中數字信號指自變量以及因變量均是離散形式的信號 模擬芯片 指 處理模擬信號的集成電路，其中模擬

16、信號指用連續變化的物理量表示的信號，如聲音、光線、溫度等 CPLD 指 Complex Programmable Logic Device（復雜可編程邏輯器件），是一種由邏輯塊、可編程互連通道和輸入/輸出塊組成的根據用戶自身需求而自行構造邏輯功能的電路 FPGA 指 Field-Programmable Gate Array（現場可編程門陣列），是基于通用邏輯電路陣列的集成電路芯片 eFPGA 指 Embedded FPGA（嵌入式 FPGA），指將一個或多個 FPGA 以 IP 的形式嵌入 SoC 等芯片中 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-8 EEPROM 指 Electr

17、ically Erasable Programmable Read Only Memory（帶電可擦可編程只讀存儲器），是一種掉電后數據不丟失的存儲芯片 NOR FLASH 指 代碼型閃存芯片，即一種非易失性閃存芯片，斷電后存儲信息不會丟失，具備反復讀取、擦除、寫入的技術屬性 MCU 指 Micro Controller Unit（微控制器），指把內存、閃存、計數器、數據轉換、串口等整合在單一芯片的芯片級控制單元 SoC 指 System on Chip（系統級芯片、片上系統），指在一顆芯片內部集成了功能不同的集成電路子模塊，組合成適用于目標應用場景的一整套系統。系統級芯片往往集成多種不同的組

18、件 CPU 指 Central Processing Unit（中央處理器），作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元 DSP 指 Digital Signal Processing（數字信號處理），通常用于運行運算量較大的算法軟件或應用軟件，比如視頻編解碼、圖形圖像處理、視覺影像處理、語音處理等 ADC 指 Analog-to-Digital Converter（模數轉換器），可用于將模擬信號轉換為數字信號 DAC 指 Digital-to-Analog Converter（數模轉換器），可用于將數字信號轉換為模擬信號 LDO 指 Low Dropout Regul

19、ator（低壓差線性穩壓器），用于輸入電壓和輸出電壓壓差較低的場景下的電壓調節 DC-DC 指 直流/直流轉換器，指轉變輸入電壓并有效輸出固定電壓的電壓轉換器 信號鏈 指 一個系統中信號從輸入到輸出的路徑，從信號的采集、放大、傳輸、處理一直到對相應功率器件產生執行的一整套信號流程 總線接口 指 電子系統各種功能部件之間傳送信息的媒介芯片，是總線電子系統信息輸入、輸出設備傳遞信息的公用通道 IDM 指 Integrated Device Manufacturer（垂直整合制造商），代表涵蓋集成電路設計、晶圓加工、封裝及測試等各業務環節的集成電路企業 Fabless 指 無晶圓廠芯片設計公司模式，

20、該模式下設計企業只從事集成電路設計、研發和銷售，而將晶圓加工、封裝和測試環節分別委托給專業廠商完成 IP 指 Intellectual Property，指已驗證的、可重復利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊 EDA 指 Electronic Design Automation（電子設計自動化軟件工具），可用于完成大規模集成電路芯片的設計等功能 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor（互補金屬氧化物半導體），指制造大規模集成電路的一種專用技術 ESD 指 Electro-Static discharge，指靜電釋放現象，可能造成電子產品功

21、能紊亂甚至部件損壞 特別說明：特別說明：1、本招股說明書部分表格中單項數據加總數與表格合計數可能存在微小差異，均因計算過程中的四舍五入所形成。2、本招股說明書所引用的統計數據及資料均來自不同的公開刊物、研究報告及行業專業機構提供的信息，公司未為該等第三方數據及資料支付費用或提供幫助。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-9 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、重大事項提示一、重大事項提示（一）（一）應收款項回收及經營活動現金流量凈額為負的風險應收款項回收及經營活動現金流量凈額為負的風險 隨著公司整體經營規模

22、的擴大，公司應收賬款及應收票據規模亦不斷擴大。報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為 13,540.4613,540.46 萬元、萬元、26,142.4426,142.44 萬元、萬元、52,354.4252,354.42 萬萬元元和和 77,404.2577,404.25 萬元萬元，應收票據賬面價值分別為 17,189.1717,189.17 萬元、萬元、22,085.3522,085.35 萬元、萬元、32,259.7132,259.71 萬萬元元和和 20,539.0420,539.04 萬元萬元，合計占各期末流動資產的比例分別為 40.00%40.00%、48.07%48.07%、5

23、9.69%59.69%和和 57.38%57.38%。公司主要客戶為特種領域的大型集團化客戶，受行業特性影響，客戶會根據自身資金安排進行付款，且較多地使用商業承兌匯票的形式進行結算，因此付款周期一般較長。報告期內，公司經營活動現金流量凈額分別為-4,580.884,580.88 萬元、萬元、-4,594.584,594.58萬元、萬元、-165.09165.09 萬元萬元和和-2,352.362,352.36 萬元萬元，持續為負主要系以下因素共同導致：1）公司主要客戶為特種領域的大型集團化客戶，客戶會根據自身資金安排進行付款，且較多地使用商業承兌匯票的形式進行結算，因此付款周期一般較長；2）公

24、司通過外協廠商進行晶圓加工及封裝等生產環節，由于晶圓制造及封裝廠商產能總體較為緊張，因此主要供應商采用預付款的方式結算；3）公司考慮到產品總體生產周期較長，為保障客戶供貨需求，提前進行備貨，導致公司存貨余額較大；4）公司為滿足新技術及新產品的研發，保證未來可持續的發展，報告期內研發支出金額總體較大，同時為滿足公司產品的市場推廣以及正常經營，銷售和管理費用支出金額亦相對較高。如果未來行業總體需求發生波動或特定客戶發生經營困難，公司將面臨應收賬款及應收票據持續增長、回款不及時甚至無法回收的情形，從而對公司的經營業績及現金流產生不利影響。同時，未來若公司經營活動現金流量凈額為負的情況不能得到有效改善

25、，公司的營運資金流轉將承受更大的壓力，整體資金周轉存在一定的風險。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-10（二）經營業績增速放（二）經營業績增速放緩的風險緩的風險 2 2020020 年至年至 2 2022022 年，在特種領域芯片國產化的推動下，公司營業收入快速增年，在特種領域芯片國產化的推動下，公司營業收入快速增長，各年度收入增幅均超過長，各年度收入增幅均超過 5 50%0%，隨著芯片國產化率的逐步提升，下游客戶的產，隨著芯片國產化率的逐步提升，下游客戶的產品需求增速逐漸放緩，品需求增速逐漸放緩，2 2023023 年上半年年上半年公司營業收入公司營業收入為為 45,504.

26、9945,504.99 萬元，萬元，較去年較去年同期上漲同期上漲 7.58%7.58%，增速有所回落。增速有所回落。2 2023023 年上半年公司年上半年公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為為14,033.5314,033.53 萬元，萬元，較去年同期減少較去年同期減少 11.52%11.52%，主要，主要系公司加大了研發投入，系公司加大了研發投入，研發研發費用費用為為 10,506.0010,506.00 萬元，較去年同期萬元，較去年同期增加了增加了 4,071.414,071.41 萬元，增幅為萬元，增幅為 63.27%63.27%，

27、導，導致公司致公司凈利潤有所下滑。凈利潤有所下滑。若下游市場需求增長持續不及預期，公司客戶產品訂單數量或金額有所下若下游市場需求增長持續不及預期，公司客戶產品訂單數量或金額有所下降，公司將面臨業績增長進一步放緩或下降的風險。降，公司將面臨業績增長進一步放緩或下降的風險。（三）（三）與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險 在經營規模和產品種類方面，就全球市場而言，賽靈思（XILINX）與阿爾特拉（Altera）在邏輯芯片領域產品線已全面覆蓋高、中、低端產品，產品型號達千余種，合計占據超過了八成的市場份額；德州儀器（TI）與亞德

28、諾半導體（ADI）在模擬芯片領域全面覆蓋電源管理、信號鏈等產品，產品型號可達數萬種，合計市場占有率超過 30%。就國內市場而言，主要特種領域集成電路企業大都涵蓋了多類型的數字和模擬集成電路產品，上市公司紫光國微 20222022 年年特種領域集成電路產品銷售收入達到 47.2547.25 億元億元。發行人在產品系列及整體經營規模方面較國外龍頭企業仍有較大差距，較國內公司紫光國微等亦有一定差距。在市場競爭格局方面，發行人與紫光國微、復旦微電、中國電科集團第 58所、中國電科集團第 24 所、北京微電子技術研究所是國內特種集成電路領域的主要參與者。在 FPGA 領域，發行人與紫光國微、復旦微電目前

29、最先進產品性能處于國內領先地位，但發行人上述產品推出時間以及新一代產品研發進度均落后于上述公司。在 ADC 領域，發行人目前產品集中在高精度領域，在研的高速高精度產品型號尚且較少，在產品系列構成方面較中國電科集團第 24 所仍有一定差距。在存儲器、電源管理、總線接口等通用類器件方面，發行人亦面臨著與上述國內同行業公司的競爭。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-11 如果公司未來無法通過新產品的開發不斷縮小與國際及國內領先企業在技術及產品方面的差距，或未能充分進行下游客戶的開拓及服務，則公司將無法在市場競爭中取得競爭優勢，對公司未來經營業績造成不利影響。（四）（四）下游需求及產品銷

30、售價格波動風險下游需求及產品銷售價格波動風險 公司產品主要應用于電子、通信、控制、測量等特種行業領域。近年來，在集成電路特別是特種領域產品國產化的大背景下，下游行業需求呈現快速增長的趨勢。報告期內，公司營業收入分別為 33,802.2333,802.23 萬元、萬元、53,818.6353,818.63 萬元、萬元、84,46684,466.13.13 萬元和萬元和 45,504.9945,504.99 萬元萬元，20202020 年至年至 2022022 2 年年年均復合增長率達 58.08%58.08%。特種領域對集成電路產品在穩定性、可靠性等方面要求更高，同時產品存在小批次、多品種等特點

31、，導致產品技術難度大，前期研發投入多，因此呈現出高研發投入及高毛利水平的特點。報告期各期，公司的綜合毛利率均維持在較高水平，分別為 7676.28%.28%、82.70%82.70%、76.13%76.13%和和 77.75%77.75%。但未來受國際政治經濟環境或國家相關產業政策等因素的影響，如果特種集成電路的下游市場需求出現一定波動，或者因市場競爭加劇導致產品銷售價格有所下降，公司無法根據下游需求而調整經營策略與生產研發方向，將導致公司核心競爭實力下降，產品的銷量或銷售價格受到影響，從而對公司銷售收入及毛利率等經營業績指標造成不利影響。（五）（五）項目專項款持續性的風險項目專項款持續性的風

32、險 集成電路行業受到國家產業政策的大力支持，公司憑借自身技術水平先后承擔了多項國撥研發項目，并形成了部分核心技術及知識產權。20202020 年至年至 2 2023023 年年1 1-6 6 月月，公司收到國撥研發項目專項款金額分別為 10,609.7010,609.70 萬元、萬元、12,285.0312,285.03萬元、萬元、8,483.378,483.37 萬萬元元和和 2,275.132,275.13 萬元萬元，占公司經營活動現金流入總額的比例分別為 32.01%32.01%、22.24%22.24%、12.1112.11%和和 5.64%5.64%；公司國撥研發項目的研發支出分別為

33、10,265.4310,265.43 萬元、萬元、16,800.8216,800.82 萬元萬元、12,296.1612,296.16 萬元萬元和和 3,418.083,418.08 萬元萬元，2 2020020 年年及及 2 2021021 年年均高于自籌研發項目的研發支出。國撥研發項目的順利實施依賴于主管部門的支持與投入、承擔單位的項目管理能力、驗證單位的協同運作等多重因素，是否能夠成功承接以及順利實現產業化具有一定的不確定性。若未來因產業政策變化或自身研發實力等原因不能持續成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-12 獲得項目專項款，則公司只能通過自有資金進行研發項目的投入，一

34、方面會影響公司新產品和新技術的研發，另一方面研發工作會占用公司更多的自有資金，從而對公司的技術研發以及盈利能力產生一定的不利影響。（六）（六）晶圓供應鏈穩定性及采購價格波動風險晶圓供應鏈穩定性及采購價格波動風險 公司為集成電路設計企業，采用行業通用的 Fabless 經營模式，主要負責芯片的研發、設計、測試與銷售，晶圓加工等環節由專業的外協廠商完成。近年來，隨著下游集成電路行業需求提升以及國際產業鏈格局變化的影響，集成電路行業的晶圓采購需求快速上升，整體晶圓的產能較為緊張。報告期內公司晶圓采購金額分別為 5,609.015,609.01 萬元、萬元、8,649.188,649.18 萬元、萬元

35、、9,508.569,508.56 萬元萬元和和 4,843.254,843.25 萬元萬元，采購單價分別為11,702.5111,702.51元元/片、片、22,149.0022,149.00 元元/片、片、20,205.1820,205.18元元/片片和和42,188.5742,188.57元元/片片，整體呈現上升趨勢。如果公司當前合作的主要供應商中斷或終止業務合作關系，或由于產能緊如果公司當前合作的主要供應商中斷或終止業務合作關系，或由于產能緊張趨勢進一步加劇，供應商要求提升采購價格或延遲交貨期限，公司短期內無張趨勢進一步加劇，供應商要求提升采購價格或延遲交貨期限，公司短期內無法轉向其他

36、可替法轉向其他可替代供應商進行采購，可能導致公司的晶圓采購需求無法滿足或代供應商進行采購，可能導致公司的晶圓采購需求無法滿足或者采購價格有所上漲，進而對公司的產品生產及經營業績造成不利影響。者采購價格有所上漲，進而對公司的產品生產及經營業績造成不利影響。二、發行人及本次發行的中介機構基本情況二、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱發行人名稱 成都華微電子科技股份有限公司 成立日期成立日期 2000 年 3 月 9 日 注冊資本注冊資本 54,124.7026 萬元人民幣 法定代表人法定代表人 黃曉山 注冊地址注冊地址 中國（四川）自由貿易試驗區

37、成都高新區益州大道中段 1800 號 1 棟 22-23 層2201 號、2301 號 主要生產經營地主要生產經營地址址 成都市高新區益州大道中段1800 號 1 棟、成都市雙流區雙華路 288 號 控股股東控股股東 中國振華電子集團有限公司 實際控制人實際控制人 中國電子信息產業集團有限公司 行業分類行業分類 C39-計算機、通信和其他電子設備制造業 在其他交易場所在其他交易場所（申請）掛牌或上（申請）掛牌或上市的情況市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人保薦人 華泰聯合證券有限責任公司 主承銷商主承銷商 華泰聯合證券有限責任公司 發行人律師發行人律師

38、北京市中倫律師事務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-13 審計機構審計機構 中天運會計師事務所（特殊普通合伙）保薦人（主承銷保薦人（主承銷商）會計師商）會計師 天健會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構評估機構 北京中天華資產評估有限責任公司-發行人與發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其他利益關系關系或其他利益關系 無（三）本次發行其他有關機構（三）本次發行其他

39、有關機構 股票登記機構股票登記機構 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 收款銀行收款銀行【】其他與本次發其他與本次發行有關的機構行有關的機構 無-三、本次發行概況三、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值每股面值 1.00 元 發行股數發行股數 不超過 9,560 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量）占發行后總股本比例 不低于 15%其中：發行新股數量其中：發行新股數量 不超過 9,560 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量）占發行后總股本比例 不低于 15%股東公開發售股份數量股東公開發售股份數量 無

40、 占發行后總股本比例 無 發行后總股本發行后總股本 不超過 63,684.7026 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量）每股發行價格每股發行價格【】元 發行市盈率發行市盈率【】倍（按扣除非經常性損益前后凈利潤的孰低額和發行后總股本全面攤薄計算）發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元 發行前每股收益發行前每股收益【】元 發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元 發行后每股收益發行后每股收益【】元 發行市凈率發行市凈率【】倍（按每股發行價格除以發行后每股凈資產計算）發行方式發行方式 本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托

41、憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行 發行對象發行對象 符合資格的戰略投資者、詢價對象以及已開立上海證券交易所股票賬戶并開通科創板交易的境內自然人、法人等科創板市場投資者，但法律、法規及上海證券交易所業務規則等禁止參與者除外 承銷方式承銷方式 余額包銷 募集資金總額募集資金總額【】萬元 募集資金凈額募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目募集資金投資項目 芯片研發及產業化 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-14 高端集成電路研發及產業基地 補充流動資金 發行費用概算發行費用概算 本次發行費用總額為【】萬元，包括：承銷及保薦費【】萬元、審計及驗資費【】萬元、評估費【】萬

42、元、律師費【】萬元、發行手續費【】萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 四、發行人主營業務經營情況四、發行人主營業務經營情況（一）主營業務及經營模式（一）主營業務及經營模式 公司專注于集成電路研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數

43、字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。公司采用 Fabless 模式，主要負責芯片的研發、設計與銷售，晶圓加工與封裝由專業的外協廠商完成。同時，由于公司產品應用于特種領域，下游客戶對產品的可靠性要求較高，因此公司建立了特種集成電路檢測線，測試環節亦主要由公司自行完成。（二）主要產品構成（二）主要產品構成 報告期內，公司營業收入主要由集成電路產品銷售構成，主營業務收入的具體構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2023 年年

44、 1-6 月月 2022 年年 2021 年年 2020 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 數字集成電路數字集成電路 22,350.52 49.13%42,715.52 50.64%28,484.20 52.93%19,299.40 57.15%其中：邏輯芯片 15,920.89 35.00%32,757.98 38.83%22,985.96 42.71%15,354.80 45.47%存儲芯片 4,173.31 9.17%6,850.92 8.12%3,881.49 7.21%3,613.34 10.70%成都華微電子科技股份有限公司 招股

45、說明書 1-1-15 項目項目 2023 年年 1-6 月月 2022 年年 2021 年年 2020 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 微控制器 2,256.32 4.96%3,106.62 3.68%1,616.75 3.00%331.25 0.98%模擬集成電路模擬集成電路 20,565.25 45.21%32,356.41 38.36%22,959.58 42.67%11,771.63 34.86%其中：數據轉換 12,431.94 27.33%14,360.15 17.02%9,802.86 18.22%4,856.85 14.38

46、%總線接口 4,476.52 9.84%8,885.78 10.53%7,017.72 13.04%3,993.12 11.83%電源管理 3,352.21 7.37%5,980.45 7.09%2,458.73 4.57%1,329.66 3.94%放大器 304.57 0.67%3,130.02 3.71%3,680.26 6.84%1,592.00 4.71%其他產品其他產品 1,158.49 2.55%2,079.70 2.47%1,129.50 2.10%1,832.42 5.43%技術服務技術服務 1,415.13 3.11%7,205.05 8.54%1,239.27 2.30%

47、863.87 2.56%主營業務收入主營業務收入 45,489.39 100.00%84,356.68 100.00%53,812.54 100.00%33,767.32 100.00%（三）市場競爭地位（三）市場競爭地位 由于特種集成電路領域具有投入高、準入資質復雜、產業化周期較長等特點，國內市場主要由大型國有控股企業以及下屬科研院所構成。紫光國微、復旦微電、中國電科集團第 58 所、中國電科集團第 24 所、北京微電子技術研究所以及發行人均是國內特種集成電路領域的主要參與者。公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，連續承接國家“十一五”、“十二五”、“十

48、三五”FPGA 國家科技重大專項，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項、高速高精度 ADC 國家重點研發計劃，智能異構可編程 SoC 國家重點研發計劃，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。公司產品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數據轉換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。公司建立了特種集成電路檢測線，擁有中國合格評定國家認可委員會CNAS、國防科技工業實驗室認可委員會DiLAC認證的國家級檢測中心，具有較為完備的集成電路成品測試能力。經過多年的市場驗證，公司的產品已

49、得到國內特種集成電路行業下游主流廠商的認可，核心產品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在國內處于領先地位。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-16 五、發行人五、發行人符合科創板定位符合科創板定位（一）發行人符合行業領域要求（一）發行人符合行業領域要求 公司主要從事集成電路研發、設計、測試與銷售，所屬行業領域屬于上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定第四條規定之“新一代信息技術領域，主要包括半導體和集成電路、電子信息、下一代信息網絡、人工智能、大數據、云計算、軟件、互聯網、物聯網和智能硬件等”。根據國民經濟行業分類（國民經濟行業分類（GB/T4754GB/T4754

50、-20172017），公司屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”，行業代碼為“C39”，與同行業可比上市公司一致。根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（2018），公司從事的集成電路設計為戰略性新興產業，具體分類為“1 新一代信息技術產業-1.3 新興軟件和新型信息技術服務-1.3.4 新型信息技術服務（6520 集成電路設計）”；根據國家發改委發布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版），公司屬于新一代信息技術產業，具體分類為“2 新一代信息技術產業-2.2 電子核心基礎產業-2.2.1 集成電路”。（二）發行人符合科創屬性相關指標要求（二）發行人符合科創屬性

51、相關指標要求 公司符合科創屬性評價指引（試行）及上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定相關科創屬性指標要求，具體情況如下：科創屬性評價標準一科創屬性評價標準一 是是否符合否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例5%，或最近三年累計研發投入金額6000 萬元 是 否 20202020 年至年至 2022022 2 年年，公司累計研發費用為36,831.9036,831.90 萬元，占最近三年累計營業收入的21.40%21.40%研發人員占當年員工總數的比例10%是 否 截至 2022022 2 年年 1212 月月 3131 日日，公司研發人員為 35

52、9359人人，占總員工人數的比例為 44.05%44.05%應用于公司主營業務的發明專利（含國防專利）5 項 是 否 截至 2022023 3 年年 6 6 月月 3 30 0 日日，公司共擁有 8 88 8 項境內發明專利以及 4 4 項境外發明專利，其中 8 84 4項應用于公司目前主營業務 最近三年營業收入復合增長率20%，或最近一年營業收入金額3 億 是 否 2020 年、2021 年及及 2 2022022 年年，公司的營業收入分別為 33,802.2333,802.23 萬元、萬元、53,818.6353,818.63 萬元萬元、84,466.1384,466.13 萬元萬元，最近

53、三年營業收入復合增長率為 58.08%58.08%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-17 六、發行人報告期主要財務數據及財務指標六、發行人報告期主要財務數據及財務指標 項目項目 2023 年年 1-6 月月/6 月末月末 2022 年年度度/年末年末 2021 年年度度/年末年末 2020 年年度度/年末年末 資產總額（萬元）220,913.01 191,499.58 139,448.31 98,126.52 歸屬于母公司股東權益（萬元）113,231.30 97,236.23 78,042.20 57,116.82 資產負債率（母公司）43.03%40.74%35.97%40

54、.11%營業收入（萬元）45,504.99 84,466.13 53,818.63 33,802.23 凈利潤（萬元）15,057.55 28,374.52 17,544.48 4,656.30 歸屬于母公司股東的凈利潤（萬元）14,720.93 28,122.04 17,290.17 4,706.81 扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤（萬元）14,033.53 26,979.51 16,217.51 4,233.14 基本每股收益/稀釋每股收益（元）0.27 0.52 0.32-加權平均凈資產收益率 14.03%35.98%25.31%8.66%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）-

55、2,352.36-165.09-4,594.58-4,580.88 現金分紅（萬元）-研發費用占營業收入的比例 23.09%20.09%21.46%24.58%七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況（一）公司審計截止日后經營狀況（一）公司審計截止日后經營狀況 審計截止日后至招股說明書簽署日期間，公司生產經營情況正常，產業政策、業務模式、原材料采購、產品銷售、主要客戶及供應商等方面均未發生重大變化。（二）公司（二）公司 2023 年前三季度業績預告信息年前三季度業績預告信息 經公司初步測算，預計經公司初步測算，預計 2 2023023 年前三

56、季度的業績情況如下：年前三季度的業績情況如下：單位：萬元單位：萬元 項目項目 2 2023023 年年 1 1-9 9 月月 2 2022022 年年 1 1-9 9 月月 變動比例變動比例 營業收入營業收入 61,500.0061,500.00-63,500.0063,500.00 54,993.8154,993.81 11.83%11.83%-15.15.47%47%營業利潤營業利潤 19,800.0019,800.00-20,800.0020,800.00 19,535.2319,535.23 1.36%1.36%-6.47%6.47%凈利潤凈利潤 18,500.0018,500.00-

57、19,500.0019,500.00 17,939.9017,939.90 3.12%3.12%-8.70%8.70%扣除非經常性損益后歸屬扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤于母公司股東的凈利潤 17,500.0017,500.00-18,500.0018,500.00 17,974.0617,974.06 -2.64%2.64%-2.93%2.93%公司公司 2022023 3 年前三季度經營情況良好，預計營業收入為年前三季度經營情況良好，預計營業收入為 61,500.0061,500.00 萬元至萬元至63,500.0063,500.00 萬元，同比增長萬元，同比增長 11.83%

58、11.83%至至 15.47%15.47%；預計扣除非經常性損益后歸屬于；預計扣除非經常性損益后歸屬于成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-18 母公司股東凈母公司股東凈利潤為利潤為 17,500.0017,500.00 萬元至萬元至 18,500.0018,500.00 萬元，同比萬元，同比變化變化-2.64%2.64%至至2.93%2.93%，基本與去年同期持平，上半年凈利潤同期下滑的情況有所改善，基本與去年同期持平，上半年凈利潤同期下滑的情況有所改善。前述前述 2022023 3 年前三季度財務數據為公司初步預計的結果，未經會計師審計或年前三季度財務數據為公司初步預計的結果，

59、未經會計師審計或審閱，不構成盈利預測或業績承諾。審閱，不構成盈利預測或業績承諾。八八、發行人選擇的具體上市標準、發行人選擇的具體上市標準 公司結合自身狀況，選擇適用 上市規則 2.1.2 條規定的上市標準中的“（一）預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。根據中天運出具的“中天運中天運2022023 3 審字第審字第 9009002727 號號”審計報告，發行人 2022022 2年年度實現營業收入 84,466.1384,466.13 萬元萬元

60、，歸屬于母公司股東的凈利潤（以扣除非經常性損益前后孰低者為計算依據）26,979.5126,979.51 萬元萬元。同時，考慮 A 股同行業可比上市公司在境內市場的估值情況，預計發行人發行后市值不低于人民幣 10 億元。九、九、募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃（一）募集資金運用（一）募集資金運用 本次募集資金扣除發行費用后將全部用于與公司主營業務相關的項目，具體如下：單位：萬元 序號序號 募集資金投資項目募集資金投資項目 項目投資總額項目投資總額 擬用募集資擬用募集資金投入金投入金額金額 1 芯片研發及產業化 75,000.00 75,000.00 2 高端集成電路研發及產

61、業基地 79,453.00 55,000.00 3 補充流動資金 20,000.00 20,000.00 合計合計 174,453.00 150,000.00（二）未來發展規劃（二）未來發展規劃 公司專注于產品與技術研發等核心競爭力打造，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，力爭成為特種集成電路產業領軍企業以及國家級集成電路研發和檢測龍頭企業和骨干力量。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-19 未來，公司將依托本次募集資金投資項目的實施，繼續加大研發投入，重點發展高性能 FPGA、高速高精度 ADC/DAC、智能 SoC 等產品，從設計到工藝流程全面實現特種集成電

62、路產品的國產化，達到國內領先水平。同時，進一步提升產品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區領先的集成電路檢測平臺。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-20 第第三三節節 風險因素風險因素 一、與發行人相關的一、與發行人相關的風險風險（一）與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險（一）與同行業龍頭企業在技術、產品、市場方面尚存在差距的風險 在經營規模和產品種類方面，就全球市場而言，賽靈思（XILINX）與阿爾特拉（Altera）在邏輯芯片領域產品線已全面覆蓋高、中、低端產品，產品型號達千余種，合計占據超過了八成的市場份額；德州儀器（TI）與亞德諾半導體（ADI）在模擬芯

63、片領域全面覆蓋電源管理、信號鏈等產品，產品型號可達數萬種，合計市場占有率超過 30%。就國內市場而言，主要特種領域集成電路企業大都涵蓋了多類型的數字和模擬集成電路產品，上市公司紫光國微 20222022 年年特種領域集成電路產品銷售收入達到 47.2547.25 億元億元。發行人在產品系列及整體經營規模方面較國外龍頭企業仍有較大差距，較國內公司紫光國微等亦有一定差距。在市場競爭格局方面，發行人與紫光國微、復旦微電、中國電科集團第 58所、中國電科集團第 24 所、北京微電子技術研究所是國內特種集成電路領域的主要參與者。在 FPGA 領域，發行人與紫光國微、復旦微電目前最先進產品性能處于國內領先

64、地位，但發行人上述產品推出時間以及新一代產品研發進度均落后于上述公司。在 ADC 領域，發行人目前產品集中在高精度領域，在研的高速高精度產品型號尚且較少，在產品系列構成方面較中國電科集團第 24 所仍有一定差距。在存儲器、電源管理、總線接口等通用類器件方面，發行人亦面臨著與上述國內同行業公司的競爭。如果公司未來無法通過新產品的開發不斷縮小與國際及國內領先企業在技術及產品方面的差距，或未能充分進行下游客戶的開拓及服務，則公司將無法在市場競爭中取得競爭優勢，對公司未來經營業績造成不利影響。（二）技術迭代及新品研發能力不足的風險（二）技術迭代及新品研發能力不足的風險 公司所在的集成電路設計行業屬于人

65、才與技術密集型行業，產品與技術的升級迭代速度較快。國際領先的半導體企業均經歷了較長時期的發展，擁有成熟的研發體系及團隊，具有豐富的技術儲備，通過眾多知識產權構筑了較為穩固的技成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-21 術壁壘。公司目前仍在快速發展期，在相關技術研發方面相較國際領先企業尚處于追趕之中，在技術積累、人員經驗、團隊規模等方面均存在一定差距。在 FPGA 領域，公司最先進產品為 7,000 萬門級產品，而國際領先廠商賽靈思（Xilinx）于 2010 年即推出相應性能的產品，于 2020 年已經推出采用 7nm 最先進制程的十億門級產品。與國內同行業公司相比，發行人新一代產

66、品的研發進度亦總體落后于復旦微電和紫光國微。在 ADC 領域，公司目前產品以高精度產品為主，尚未建立高速產品系列，雖然目前在研的若干款高速高精度 ADC 產品較國際先進水平不存在明顯代差，但國際領先廠商德州儀器（TI）與亞德諾半導體（ADI）產品線涵蓋了數據轉換的各類產品，在全產品系列依然處于領先地位。與國內同行業公司相比，發行人在 ADC 全系列產品的綜合技術實力等方面較中國電科集團第 24 所也存在一定差距。未來公司如果不能準確把握市場發展動態，未能保持持續的創新能力，或者未能緊跟下游需求的發展趨勢，將可能導致公司的技術與產品研發方向出現判斷失誤，不能持續提供適應市場需求的產品，進而導致公

67、司市場競爭力下降。（三）公司技術研發及產業化未達預期的風險（三）公司技術研發及產業化未達預期的風險 自設立以來，公司共承擔了 6 項國家科技重大專項以及國家重點研發計劃，并且共有 9 9 項正在研發的預算金額在 1,000 萬元以上的重要研發項目。報告期各期，公司自籌及國撥研發項目合計研發支出合計分別為 18,573.8318,573.83 萬元萬元、28,352.6828,352.68 萬元萬元、29,267.8029,267.80 萬元萬元和和 13,924.0813,924.08 萬元萬元，占同期營業收入的比例分別為 54.54.9595%、52.52.6868%、34.65%34.65

68、%和和 30.60%30.60%，大規模的研發支出是公司維持核心技術競爭力的重要驅動因素之一。公司上述研發項目主要為高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等重點產品發展方向，前述部分項目已完成項目驗收并實現產品的產業化銷售，但大部分項目尚處于研發階段，預計將陸續于 2023 年至 2024 年完成項目驗收及產品的產業化推廣。由于集成電路行業對于研發水平的要求較高，公司技術成果產業化和市場化的進程具有不確定性，如果在研發過程中出現關鍵性能及指標不達預期、核心技成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-22 術未能突破等情況，公司將面臨前期的研發支出難以收回、預計效益難以達到

69、的風險，將對公司業績產生不利影響。（四）篩選成品率波動風險（四）篩選成品率波動風險 公司產品應用于特種領域，對集成電路的性能要求較高，在產品質量、穩定性、可靠性等方面需確保接近零缺陷且能夠適應不同應用環境。因此，公司在產品交付前，所有批次的全部產品必須經過初始電性能測試、老煉試驗等各類可靠性試驗以及終點電測試等大量檢測工序。同時，由于客戶應用場景可能存在高低溫、強震動等各類惡劣環境，產品應用在特定工作環境時仍可能無法實現正常的性能，因此客戶在進行測試時，仍可能會出現部分產品指標未達到指定要求或未能滿足性能需求的情形。特別是對于部分高端產品系列，由于下游特種領域客戶應用環境存在較大差異，符合性能

70、需求的實際產品篩選率較低。因此，由于特種領域對于產品可靠性的要求較高，公司部分產品存在實際篩選率較低的風險，同時不同期間的產品實際篩選率存在一定程度的波動。受上述因素影響，2021 年末公司主要產品可編程邏輯類 CPLD、FPGA 的單位庫存成本均高于單位主營業務成本，導致2022年公司可編程邏輯類產品毛利率為76.37%76.37%，較 2021 年度的 84.38%有所下降。未來若公司產品的篩選率有所下降，將會導致相應產品實際結存及銷售結轉的成本相對較高，毛利率水平有所下降或存在波動，對公司經營業績產生一定程度的不利影響。（五五）應收賬款及應收票據回收的風險）應收賬款及應收票據回收的風險

71、隨著公司整體經營規模的擴大，公司應收賬款及應收票據規模亦不斷擴大。報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為 13,540.4613,540.46 萬元、萬元、26,142.4426,142.44 萬元萬元、52,354.4252,354.42 萬元萬元和和 77,404.2577,404.25 萬元萬元，應收票據賬面價值分別為 17,189.1717,189.17 萬元、萬元、22,085.3522,085.35 萬萬元元、32,259.7132,259.71 萬元萬元和和 20,539.0420,539.04 萬元萬元，合計占各期末流動資產的比例分別為 40.00%40.00%、48.07%

72、48.07%、59.69%59.69%和和 57.38%57.38%。公司主要客戶為特種領域的大型集團化客戶，受行業特性影響，客戶會根據自身資金安排進行付款，且較多地使用商業承兌匯票的形式進行結算，因此付款周期一般較長。報告期內，隨著公司經營規?？焖僭鲩L，考慮到下游客戶回款周成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-23 期的影響，各年度銷售回款占營業收入的比例較低，銷售回款與銷售收入確認存在一定時間差?？紤]到公司經營性應收款項規模的快速增加，如果未來行業總體需求發生波動或特定客戶發生經營困難，公司將面臨應收賬款及應收票據持續增長、回款不及時甚至無法回收的情形，從而對公司的經營業績及現

73、金流產生不利影響。（六六）存貨周轉及跌價風險）存貨周轉及跌價風險 報告期內公司業務規?？焖僭鲩L，承接的客戶訂單大量增加，日常備貨和期末庫存商品均有所增加，已發貨但客戶尚未驗收的發出商品也相應增加，存貨金額亦隨之增長。同時，受主要晶圓代工廠商產能供給日趨緊張等因素影響，公司考慮到產品流片、封裝及測試整體周期較長，為保障下游客戶供貨需求，適當增加了產品備貨規模。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 15,674.8515,674.85 萬元萬元、21,21,596.81596.81 萬元萬元、30,213.3530,213.35 萬元萬元和和 35,328.7135,328.71 萬元萬元，占各期

74、末流動資產的比例分別為 20.41%20.41%、21.53%21.53%、21.321.31%1%和和 20.70%20.70%。公司存貨周轉率較低，報告期各期分別為 0.670.67 次、次、0.500.50 次次、0.0.7878 次次和和 0.620.62次次，主要系公司產品為特種集成電路產品，需經下游客戶驗收才能確認收入并結轉成本，而由于行業特點，客戶驗收周期一般較長，因此整體存貨周轉率較低。若未來市場需求發生變化、市場競爭進一步加劇、技術迭代導致產品升級加速，或者公司不能有效拓寬銷售渠道、優化庫存管理，可能導致存貨無法順利銷售，進而導致存貨跌價的風險，從而對公司經營業績產生不利影響

75、。（七七）經營活動現金流量凈額為負的風險）經營活動現金流量凈額為負的風險 報告期內，公司經營活動現金流量凈額分別為-4,580.884,580.88 萬元、萬元、-4,594.584,594.58萬元萬元、-165.09165.09 萬元萬元和和-2,352.362,352.36 萬元萬元，持續為負主要系以下因素共同導致：1）公司主要客戶為特種領域的大型集團化客戶，客戶會根據自身資金安排進行付款，且較多地使用商業承兌匯票的形式進行結算，因此付款周期一般較長；2）公司通過外協廠商進行晶圓加工及封裝等生產環節，由于晶圓制造及封裝廠商產能總體較為緊張，因此主要供應商采用預付款的方式結算；3）公司考慮

76、到產品總體生產周期較長，為保障客戶供貨需求，提前進行備貨，導致公司存貨余額較大；4）公司為滿足新技術及新產品的研發，保證未來可持續的發展，報告期內成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-24 研發支出金額總體較大，同時為滿足公司產品的市場推廣以及正常經營，銷售和管理費用支出金額亦相對較高。未來若公司業務規模繼續呈現快速增長的趨勢，公司經營活動現金流量凈額為負的情況不能得到有效改善，公司的營運資金流轉將承受更大的壓力，整體資金周轉存在一定的風險。（八）經營業績增速放緩的風險（八）經營業績增速放緩的風險 2 2020020 年至年至 2 2022022 年，在特種領域芯片國產化的推動年，

77、在特種領域芯片國產化的推動下，公司營業收入快速增下，公司營業收入快速增長，各年度收入增幅均超過長，各年度收入增幅均超過 5 50%0%，隨著芯片國產化率的逐步提升，下游客戶的產，隨著芯片國產化率的逐步提升，下游客戶的產品需求增速逐漸放緩，品需求增速逐漸放緩，2 2023023 年上半年年上半年公司營業收入公司營業收入為為 45,504.9945,504.99 萬元，萬元，較去年較去年同期上漲同期上漲 7.58%7.58%，增速有所回落。增速有所回落。2 2023023 年上半年公司年上半年公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為為14,033.

78、5314,033.53 萬元，萬元，較去年同期減少較去年同期減少 11.52%11.52%，主要，主要系公司加大了研發投入，系公司加大了研發投入，研發研發費用費用為為 10,506.0010,506.00 萬元，較去年同期萬元，較去年同期增加了增加了 4,071.414,071.41 萬元，增幅為萬元，增幅為 63.27%63.27%，導，導致公司凈利潤有所下滑。致公司凈利潤有所下滑。若下游市場需求增長持續不及預期，公司客戶產若下游市場需求增長持續不及預期，公司客戶產品訂單數量或金額有所下品訂單數量或金額有所下降，公司將面臨業績增長進一步放緩或下降的風險。降，公司將面臨業績增長進一步放緩或下降

79、的風險。（九九）同業競爭風險）同業競爭風險 中國電子下屬開展集成電路設計業務的企業集團為中國振華和華大半導體，其中中國振華從事特種集成電路設計業務，華大半導體從事工業及消費級集成電路設計業務。中國振華下屬企業中，報告期內振華風光涉及的放大器類產品以及蘇州云芯涉及的數據轉換類產品與發行人存在重疊的情形，其他下屬企業不存在與發行人經營相同或相似業務的情形。針對振華風光，發行人已承諾放棄放大器類產品相關業務，并已完成全部各類相關資產的處置，徹底剝離了該類業務，未來不再開展任何放大器類產品的研發、生產及銷售，從而避免雙方在該領域同業競爭的情形；針對蘇州云芯，發行人及相關方已履行了必要的審議程序，簽署了

80、股權轉讓協議并支付了相應款項，蘇州云芯已完成股權轉讓的工商變更程序，截至目前發成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-25 行人已完成對于蘇州云芯股權的收購，蘇州云芯已成為發行人的控股子公司，從而徹底解決了雙方潛在的同業競爭。華大半導體下屬企業中，安路科技涉及的 FPGA 類產品、上海貝嶺及其下屬子公司涉及的模擬集成電路類產品、小華半導體涉及的 MCU 類產品與發行人存在重疊的情形。華大半導體及其下屬企業從事工業及消費級芯片業務，主要應用于工業控制、汽車電子、安全物聯網等領域，與發行人在產品性能及設計路線、應用領域及客戶群體等方面均存在顯著差異，不存在同業競爭的情形。中國電子已作出承

81、諾，明確了未來中國振華將繼續定位于特種集成電路業務，華大半導體將繼續定位于工業及消費級集成電路業務，從而避免華大半導體與發行人構成同業競爭。未來實際經營中，若中國電子、中國振華、華大半導體及其下屬企業未能遵循上述承諾中的業務發展規劃，且相關承諾方未能采取有效措施妥善履行上述承諾中的相應義務，則可能導致上述關聯方與發行人產生新增的同業競爭，從而對公司的業務和經營發展造成一定程度的不利影響。二、與行業相關的二、與行業相關的風險風險（一）晶圓供應鏈穩定性及采購價格波動風險（一）晶圓供應鏈穩定性及采購價格波動風險 公司為集成電路設計企業，采用行業通用的 Fabless 經營模式，主要負責芯片的研發、設

82、計、測試與銷售，晶圓加工等環節由專業的外協廠商完成。近年來，隨著下游集成電路行業需求提升以及國際產業鏈格局變化的影響，集成電路行業的晶圓采購需求快速上升，整體晶圓的產能較為緊張。報告期內公司晶圓采購金額分別為 5,609.015,609.01 萬元、萬元、8,649.188,649.18 萬元萬元、9,508.569,508.56 萬元萬元和和 4,843.254,843.25 萬元萬元，采購單價分別為11,7011,702.512.51元元/片、片、22,149.0022,149.00 元元/片片、20,205.1820,205.18元元/片片和和42,188.5742,188.57萬元萬元

83、，整體呈現上升趨勢。如果公司當前合作的主要供應商中斷或終止業務合作關系，或由于產能緊張趨勢進一步加劇，供應商要求提升采購價格或延遲交貨期限，公司短期內無法轉向其他可替代供應商進行采購，可能導致公司的晶圓采購需求無法滿足或者采購價格有所上漲，進而對公司的產品生產及經營業績造成不利影響。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-26（二）下游需求及產品銷售價格波動風險（二）下游需求及產品銷售價格波動風險 公司產品主要應用于電子、通信、控制、測量等特種行業領域。近年來，在集成電路特別是特種領域產品國產化的大背景下，下游行業需求呈現快速增長的趨勢。報告期內，公司營業收入分別為 33,802.2

84、333,802.23 萬元、萬元、53,818.6353,818.63 萬元萬元、84,466.1384,466.13 萬元萬元和和 45,504.9945,504.99 萬元萬元，20202020 年至年至 2022022 2 年年年均復合增長率達 58.08%58.08%。特種領域對集成電路產品在穩定性、可靠性等方面要求更高，同時產品存在小批次、多品種等特點，導致產品技術難度大，前期研發投入多，因此呈現出高研發投入及高毛利水平的特點。報告期各期，公司的綜合毛利率均維持在較高水平，分別為 76.28%76.28%、82.70%82.70%、76.13%76.13%和和 77.75%77.75

85、%。但未來受國際政治經濟環境或國家相關產業政策等因素的影響，如果特種集成電路的下游市場需求出現一定波動，或者因市場競爭加劇導致產品銷售價格有所下降，公司無法根據下游需求而調整經營策略與生產研發方向，將導致公司核心競爭實力下降，產品的銷量或銷售價格受到影響，從而對公司銷售收入及毛利率等經營業績指標造成不利影響。（三）客戶集中度較高的風險（三）客戶集中度較高的風險 公司從事特種領域的集成電路產品，下游客戶以包括中國電科集團、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團在內的央企集團下屬單位為主。報告期內，公司前五大合并口徑客戶的合計收入金額分別為 25,2325,236.006.00 萬元、萬元、39

86、,206.9439,206.94 萬萬元元、55,125.5155,125.51 萬元萬元和和 34,357.0334,357.03 萬元萬元，占當期營業收入比例分別為 74.66%74.66%、72.72.8585%、65.26%65.26%和和 75.50%75.50%，合并口徑客戶集中度較高。上述央企集團下屬單位數量眾多，各下屬單位在生產經營等方面保持一定的獨立性，報告期內公司按單體口徑的前十大客戶合計收入金額占營業收入的比例均在 40%以上，形成了相對穩定的合作關系，是公司銷售收入的主要構成。如果未來公司主要客戶的采購需求發生重大變化，或公司因技術迭代、產品質量等原因無法繼續滿足客戶的

87、采購需求，導致公司重要客戶的銷售情況發生不利變化，則會對公司的經營產生不利影響。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-27（四）項目專項款持續性的風險（四）項目專項款持續性的風險 集成電路行業受到國家產業政策的大力支持，公司憑借自身技術水平先后承擔了多項國撥研發項目，并形成了部分核心技術及知識產權。20202020 年至年至 2 2023023 年年1 1-6 6 月月，公司收到國撥研發項目專項款金額分別為 10,609.7010,609.70 萬元、萬元、12,285.0312,285.03萬元萬元、8,483.378,483.37 萬元萬元和和 2,275.132,275.13

88、 萬元萬元，占公司經營活動現金流入總額的比例分別為 32.01%32.01%、22.24%22.24%、12.11%12.11%和和 5.645.64%；公司國撥研發項目的研發支出分別為10,265.410,265.43 3 萬元、萬元、16,800.8216,800.82 萬元萬元、12,296.1612,296.16 萬元萬元和和 3,418.083,418.08 萬元萬元，2 2020020 年年及及 2 2021021 年年均高于自籌研發項目的研發支出。國撥研發項目的順利實施依賴于主管部門的支持與投入、承擔單位的項目管理能力、驗證單位的協同運作等多重因素，是否能夠成功承接以及順利實現產

89、業化具有一定的不確定性。若未來因產業政策變化或自身研發實力等原因不能持續獲得項目專項款，則公司只能通過自有資金進行研發項目的投入，一方面會影響公司新產品和新技術的研發，另一方面研發工作會占用公司更多的自有資金，從而對公司的技術研發以及盈利能力產生一定的不利影響。（五）稅收優惠政策變化風險（五）稅收優惠政策變化風險 公司于 2017 年 8 月取得高新技術企業證書，并于 2020 年 12 月通過高新技術企業復審，2019 年公司按 15%的稅率繳納企業所得稅。根據國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知（國發（2020）8 號）等相關規定，公司屬于國家鼓勵的重點集

90、成電路設計企業，按規定享受稅收優惠，因此 2020 年度開始按 10%的稅率繳納企業所得稅。子公司華微科技屬于西部地區鼓勵類產業，自 2021 年起按 15%的稅率繳納企業所得稅。上述稅收優惠政策對公司的發展與經營業績起到良好促進作用，但是未來如國家相關稅收優惠政策發生變化或者公司不再滿足相應稅收優惠資格的核準條件，公司將無法繼續享受上述優惠政策，進而對公司的經營業績產生不利影響。根據財政部、國家稅務總局有關政策規定，報告期內公司部分特種集成電路產品的銷售免征增值稅。自 2022 年 1 月 1 日起，上述稅收優惠政策已經終止，公司所有 2022 年以后新簽訂的集成電路產品銷售合同，均需要按照

91、法定稅率繳成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-28 納增值稅。如果公司不能通過調整銷售價格等方式傳導稅負成本，則將會對公司未來的盈利情況產生一定的不利影響。三、其他三、其他風險風險（一）（一）核心技術及知識產權保護風險核心技術及知識產權保護風險 集成電路行業具有技術密集性特征，知識產權與核心技術是企業構筑核心競爭力的根本要素。在產品與技術的開發過程中，公司出于長期發展的戰略考慮，堅持自主創新并形成了一系列核心技術儲備。公司目前擁有多項處于研發階段的產品和技術，尚未獲得知識產權保護，截至 20222022 年年 1212 月末月末共有 7373 項境內發明專利申請已獲受理，其中處于

92、實質審查階段的有 6464 項。同時由于公司采用 Fabless的經營模式，需要向外協廠商提供產品相關設計文件。因此，盡管公司已經建立了嚴格的保密制度，但未來如果無法及時通過專利申請等方式建立完善的知識產權保護體系，避免競爭對手對公司知識產權及核心技術的侵犯，或因保管不善或工作失誤等原因導致核心技術泄密，將會影響公司的技術優勢，進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。（二）核心研發人員流失的風險（二）核心研發人員流失的風險 集成電路設計屬于技術密集型行業，且高素質研發人才的培養周期相對較長，因此高素質的研發團隊是公司進行產品及技術研發的必需條件，也是維持市場競爭優勢的基礎。報告期內，公司重

93、視研發人才的引進和培養，研發人員數量穩步提升，報告期各期末研發人員數量分別為 278 人、327 人、359 人和和 361361 人人，2 2023023 年年 6 6 月末月末研發人員占比為 42.07%42.07%。公司目前擁有核心技術人員 6 人，分別為公司主要產品高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 領域的研發帶頭人以及公司檢測技術及平臺建設的主要負責人，均對公司相關方向的研發項目的承接、先進技術的突破及產品的產業化作出了重要貢獻。但如果未來公司薪酬福利水平在同行業中不再具備吸引力，或由于產品與技術迭代導致公司競爭實力下滑，公司將難以引進更多高水平的技術人才或可能導致現

94、有研發人員的流失，特別是如果核心技術人員發生不利變化，可能會影響公司重要研發項目的開展以及產品的產業化，進而將對公司產品研發及未來發展產生不利影響。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-29（三）募投項目風險（三）募投項目風險 公司綜合考慮了行業情況及發展趨勢、公司技術水平和現有資源等因素，對項目的可行性進行了充分論證和分析，并確定本次募集資金投資項目為芯片研發及產業化項目、高端集成電路研發及產業基地項目以及補充流動資金。芯片研發及產業化項目是公司對目前產品和核心技術的升級、延伸和補充，鞏固 FPGA 領域的傳統優勢，繼續推進高速高精度 ADC 領域的快速發展，積極推動智能 SoC

95、 領域的突破。由于上述研究方向均為較為前沿的研究領域，研發項目的實施及后續產品的產業化進程具有不確定性，因此上述研發項目存在無法按預期正常實施甚至失敗的風險，從而影響公司的投資回報及未來業務發展。高端集成電路研發及產業基地項目擬打造集設計、測試、應用開發為一體的產業平臺，進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，以滿足公司日益增長的產品測試需求。公司基于現有行業及業務發展情況對項目的可行性進行了充分分析，但若未來特種集成電路下游市場增長不及預期，募投項目建成后新增產能無法消化，則將會影響項目的投資回報和預期收益。由于募集資金投資項目的實施需要一定時間，相應項目收益需要逐步體現，因此本次股

96、票成功發行后，隨著公司總股本和凈資產的大幅增加，將會導致公司每股收益及凈資產收益率短期內有所下降，公司存在即期回報被攤薄的風險。（四）房產租賃風險（四）房產租賃風險 公司用于檢測生產所租賃的成都市雙流區西南航空港經濟開發區雙華路288 號場地，因歷史原因未能取得相關權屬證明。雖然經上述房產所在地成都市雙流區西南航空港經濟開發區管理委員會確認，公司承租期間該等房產不存在拆除規劃，且目前公司的高端集成電路研發及產業基地項目已開始建設，建成后上述承租房產中的相關生產經營活動將整體進行搬遷，但是上述房產目前仍存在因無權屬證明導致無法正常使用的風險，可能對公司業務的正常開展造成不利影響，進而影響公司的經

97、營業績。（五）匯率波動風險（五）匯率波動風險 集成電路產業鏈具有高度全球一體化分工協作的特點，且境外企業由于資金投入大、研發時間久等原因在技術與產品方面較為領先，因此多項原材料及外協成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-30 服務采購仍然依賴進口，相應結算需以外幣進行。如未來人民幣相對于公司進口結算貨幣發生貶值，且公司無法選擇境內供應商代替，則將增加公司進口采購的成本，對公司未來的經營業績造成不利影響。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-31 第第四四節節 發行人基本情況發行人基本情況 一、一、發行人基本情況發行人基本情況 中文名稱 成都華微電子科技股份有限公司 英文

98、名稱 Chengdu Sino-Microelectronics Tech.Co.,Ltd.注冊資本 54,124.7026 萬元 法定代表人 黃曉山 有限公司成立日期 2000 年 3 月 9 日 股份公司成立日期 2021 年 9 月 18 日 住所 中國（四川）自由貿易試驗區成都高新區益州大道中段 1800 號1 棟 22-23 層 2201 號、2301 號 郵政編碼 610096 電話號碼 028-85136118 傳真號碼 028-85187895 電子郵箱 負責信息披露和投資者關系的部門 董事會辦公室 信息披露負責人 李春妍 信息披露負責人聯系方式 028-85136118 二二

99、、發行人歷史沿革發行人歷史沿革（一）有限公司設立情況（一）有限公司設立情況 1、2000 年年 3 月，華微有限設立月，華微有限設立 1999 年 12 月 23 日，國投電子、電科大、成都國騰簽署出資協議書，約定組建“成都華微電子系統有限責任公司”，國投電子以貨幣出資 3,000 萬元，電科大以實物資產、無形資產合計出資 2,000 萬元，成都國騰以貨幣出資 2,000萬元。1999 年 12 月 28 日，華微有限全體股東簽署成都華微電子系統有限責任公司章程。1999 年 12 月 30 日，國家開發投資公司出具關于同意國投電子公司參與組建成都華微電子系統有限責任公司的通知（國投經1999

100、254 號），同意國投電子在“909”工程華微電子系統有限責任公司項目上投資 3,000 萬元，與電科大和成都國騰共同組建華微有限，注冊資本為 7,000 萬元。1999 年 12 月 28 日，成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-32 電科大出具投資決定書，電科大決定投資 2,000 萬元（無形資產及設備），認繳出資占注冊資本的 28.6%。1999 年 12 月 28 日，成都國騰作出董事會決議，同意成都國騰投資 2,000 萬元，與國投電子、電科大共同成立華微有限，認繳出資占注冊資本的 28.6%。2000 年 3 月 3 日，四川省華聯資產評估事務所出具評估報告（川華評（

101、2000）第 006 號），對電科大用于出資的機器設備資產及無形資產截至 2000年 2 月 1 日的市場價值進行評估。經評估，前述資產的價值合計為 2,078.69 萬元。2000 年 3 月 3 日，四川信德會計師事務所出具驗資報告（川信會（2000）第 039 號）：截至 2000 年 3 月 3 日，國投電子已經向華微有限出資 3,000 萬元；成都國騰已經向華微有限出資 2,000 萬元；電科大保證將其用于出資的實物資產和無形資產轉移至華微有限。2000 年 3 月 9 日，成都市工商行政管理局就華微有限的設立向華微有限核發了企業法人營業執照。華微有限設立時，其股權結構如下：序號序號

102、 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 國投電子 3,000 3,000 42.86%2 電科大 2,000-28.57%3 成都國騰 2,000-28.57%合計合計 7,000 3,000 100.00%成都國騰實質上并未完成其 2,000 萬元出資額的實繳。2001 年 8 月，國投電子受讓成都國騰持有的 2,000 萬元出資額，并由國投電子向華微有限出資 2,000萬元，從而完成上述出資額的實繳。電科大后續并未將上述資產移交至華微有限，其對應的出資額 2,000 萬元并未實繳到位。2002 年 1 月，電科大將其

103、持有的 2,000 萬元出資額中的 800 萬元轉讓給成都風投，同時變更出資方式，以十項非專利技術向華微有限出資 1,200 萬元，從而完成上述出資額的實繳。中天運已出具驗資復核報告（中天運2021核字第 90328 號），對上述驗資報告及實際出資情況進行了復核。成都高新區市場監督管理局已出具證明，成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-33 證明發行人自 2000 年 3 月 9 日設立以來，未發生因違反國家市場監督管理相關法律、法規、規章而受到行政處罰的情形。2、2001 年年 8 月，成都國騰將股權轉讓給國投電子月，成都國騰將股權轉讓給國投電子 2001 年 7 月 5 日，華

104、微有限召開股東會，全體股東一致同意成都國騰將所持華微有限 2,000 萬元出資額轉讓給國投電子。2001 年 7 月 10 日，國投電子與成都國騰簽訂股權轉讓協議，約定由國投電子受讓成都國騰所持華微有限 2,000 萬元出資額。如前所述，華微有限設立時，成都國騰實質未就其持有的成都華微 2,000 萬元出資額履行相應的出資義務。因此，本次股權轉讓中，國投電子在受讓成都國騰持有的 2,000 萬元出資額后，由國投電子直接向華微有限出資 2,000 萬元。2001 年 8 月 1 日，四川同信會計師事務所有限公司出具驗資報告（四川同信會驗（2001）85 號），確認截至 2001 年 8 月 1

105、日，華微有限收到國投電子繳納的注冊資本 2,000 萬元。2001 年 11 月 6 日，國家開發投資公司下發關于同意國投電子公司受讓成都華微電子系統有限公司部分股權的批復（國投經2001249 號），同意國投電子出資 2,000 萬元受讓成都國騰持有的華微有限 28.57%的股權。2001 年 8 月 6 日，華微有限就本次變更辦理了工商變更登記。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 國投電子 5,000 5,000 71.43%2 電科大 2,000-28.57%合計

106、合計 7,000 5,000 100.00%3、2002 年年 1 月，國投電子及電科大將股權轉讓給成都風投及上海華微月，國投電子及電科大將股權轉讓給成都風投及上海華微 2001 年 11 月 15 日，華微有限召開股東會，全體股東一致同意：（1）國投電子將其持有的華微有限 500 萬元出資額轉讓給上海華微、200 萬元出資額轉讓給成都風投；（2）電科大將其持有的華微有限 800 萬元出資額轉讓給成都風投；（3）調整公司的股權結構，華微有限注冊資本金 7,000 萬元，其中：國投電子出資 4,300 萬元現金，占注冊資本 61.428%；電科大對出資內容重新確定并經評成都華微電子科技股份有限公

107、司 招股說明書 1-1-34 估，以技術成果作價 1,200 萬元，占注冊資本 17.143%；成都風投出資 1,000 萬元現金，占注冊資本 14.286%；上海華微出資 500 萬元現金，占注冊資本 7.143%。2001 年 11 月 15 日，國投電子與上海華微簽署股份轉讓協議書，約定國投電子將其持有的華微有限500萬元出資額轉讓給上海華微，轉讓對價500萬元；同日，國投電子與成都風投簽署出資轉讓合同，約定國投電子將其持有的華微有限 200 萬元出資額轉讓給成都風投，轉讓對價為 200 萬元；同日，國投電子、電科大與成都風投簽署出資協議書，約定電科大將其持有的華微有限 800 萬元出資

108、額轉讓給成都風投，由成都風投在受讓前述出資額后以現金方式出資 800萬元。2001 年 11 月 12 日，四川紅日資產評估事務所有限公司對電科大擬用于出資的十項非專利技術截至評估基準日（2001 年 10 月 31 日）的價值進行評估，并出具評估報告書（川紅評200121 號）。截至評估基準日，前述十項技術成果的資產評估值為 1,200.45 萬元。2002 年 9 月 23 日，四川圣源會計師事務所有限責任公司出具驗資報告（川圣源驗(2002)300 號），驗證截至 2002 年 3 月 31 日，華微有限的股權結構為國投電子出資 4,300 萬元，占注冊資本的 61.428%；電科大出資

109、 1,200 萬元，占注冊資本的 17.143%；成都風投出資 1,000 萬元，占注冊資本的 14.286%；上海華微出資 500 萬元，占注冊資本的 7.143%。2002 年 1 月，華微有限就本次變更辦理了工商變更登記。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 國投電子 4,300 4,300 61.43%2 電科大 1,200 1,200 17.14%3 成都風投 1,000 1,000 14.29%4 上海華微 500 500 7.14%合計合計 7,000 7,

110、000 100.00%四川紅日資產評估事務所有限公司采用收益法對電科大用于出資的上述十項無形資產進行評估。經對比評估報告中載明的預期收益數據，華微有限實際實現的凈利潤低于前述評估報告載明的預期收益。因此在 2021 年 6 月，四川國投成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-35 通過無償劃轉的方式取得前述電科大所持華微有限 1,200 萬元出資額后，為進一步夯實電科大上述出資額，由四川國投向華微有限出資 1,200 萬元現金。中天運已出具驗資復核報告（中天運2021核字第 90328 號），對上述出資情況進行了復核。2022 年 1 月，發行人股東大會審議通過了關于股東以貨幣方式夯

111、實出資的議案，對上述事實進行了確認，并確認截至目前，成都華微各股東的注冊資本均已全部依法足額繳納，不存在出資瑕疵情形。（二）股份公司設立情況（二）股份公司設立情況 2021 年 8 月 25 日，中天運出具了“中天運2021審字第 90531 號”審計報告，確認華微有限截至 2021 年6月30 日經審計的凈資產值為 70,100.0465 萬元。2021 年 8 月 26 日，中天華出具了“中天華資評報字2021第 10765 號”擬改制變更為股份有限公司所涉及的其凈資產價值資產評估報告，確認截至基準日 2021 年 6 月 30 日，華微有限經評估的凈資產值為 108,093.60 萬元。

112、2021 年 9月 15 日，中國電子對上述評估結果予以備案（備案編號：4905ZGDZ2021049）。2021 年 8 月 26 日，華微有限召開董事會，會議審議通過：同意將公司由有限公司整體變更為股份公司，根據經審計的凈資產值按 1.29516:1 的比例折為股份公司股本，變更后的股份公司總股本為 54,124.7026 萬股，原有限公司各股東按照出資比例持有相應數額的股份。2021 年 9 月 15 日，華微有限各發起人簽署了發起人協議書，約定將華微有限的組織形式變更為股份有限公司，并對發行人的名稱、住所、經營范圍、股份類別、股本總額及各發起人認購的股份數額和方式、發起人的權利和義務等

113、事項進行了書面約定。2021 年 9 月 17 日，發行人召開創立大會暨第一次臨時股東大會，審議通過了關于整體變更設立股份公司的相關事項，并成立了發行人第一屆董事會及第一屆監事會。2021 年 9 月 24 日，中天運出具 驗資報告（中天運2021驗字第 90069 號），華微有限經審計的賬面凈資產為 70,100.0465 萬元，按照 1.29516:1 的比例，折成股本 54,124.7026 萬元，其余部分 15,975.3439 萬元計入資本公積；截至 2021 年9 月 17 日止，成都華微電子科技股份有限公司（籌）已收到發起人股東投入的資本 54,124.7026 萬元，其中股本

114、54,124.7026 萬元。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-36 2021 年 9 月 18 日，公司就本次整體變更辦理了工商變更，并領取了成都市市場監督管理局核發的營業執照。股份公司設立時，公司股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股本（萬元）股本（萬元）持股比例持股比例 1 中國振華 28,557.5825 52.76%2 華大半導體 11,570.7282 21.38%3 華微眾志 4,877.6536 9.01%4 成都風投 2,690.9133 4.97%5 華微展飛 1,563.5708 2.89%6 中電金投 1,381.7668 2.55%7 華微同創

115、1,285.0171 2.37%8 四川國投 1,200.0000 2.22%9 華微共融 997.4703 1.84%合計合計 54,124.7026 100.00%（三）報告期內的股本和股東變化情況（三）報告期內的股本和股東變化情況 1、2017 年年 12 月，月，股東增資股東增資 2017 年 11 月 21 日，中國振華召開股東會并作出決議，同意中國振華按照華微有限現有股東出資比例向華微有限出資 19,747 萬元。2017 年 1 月 6 日，中天華出具擬增資擴股所涉及的其股東全部權益價值評估報告（中天華資評報字2016第 1750 號），確認截至評估基準日（2016 年11 月

116、30 日）華微有限的賬面凈資產評估值為 20,699.79 萬元。2017 年 11 月 20日，中國電子就上述評估結果完成備案（備案編號：DZ002）。2017 年 11 月 29 日，華微有限作出股東會決議：審議通過關于擬面向現有股東增資擴股的議案和關于資本公積轉增注冊資本的議案。同意公司注冊資本由 19,250 萬元增加至 52,742.9358 萬元，新增 33,492.9358 萬元，由中國振華認繳 19,007.5825 萬元，華大半導體認繳 7,270.7282 萬元，成都風投認繳1,690.9133 萬元，黃曉山等自然人股東合計認繳 5,523.7118 萬元。其中現金增資金額

117、為 32,549.0561 萬元，資本公積轉增金額為 943.8797 萬元。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-37 2017 年 11 月，中國振華、華大半導體、成都風投、黃曉山等 19 名自然人簽訂增資合同，約定本次增資價格以北京中天華資產評估有限責任公司以2016 年 11 月 30 日為基準日對華微有限進行資產評估備案的結果作為標準，華微有限全部權益評估值為 20,699.79 萬元，即本次增資價格為 1.0753 元/1 元注冊資本；本次增資合計 3.5 億元，認繳新增注冊資本 32,549.0561 萬元。同時，約定本次認繳出資分別于 2017 年 12 月 25

118、日和 2018 年 12 月 31 日前實繳完畢。2018 年 12 月 24 日，華微有限作出股東會決議，同意延長第二期增資款繳付期限，由 2018 年 12 月 31 日前延長至 2019 年 6 月 30 日前實繳到位；2019 年6 月 28 日，華微有限作出股東會決議，同意第二期增資款繳納時間再由 2019 年6 月 30 日前延長至 2019 年 11 月 15 日前實繳到位。對于上述第一期增資，2018 年 2 月 8 日，中天運出具驗資報告（中天運（川）2018驗字第 00002 號），驗證截至 2018 年 1 月 31 日止，公司已收到各股東繳納的新增注冊資本合計 14,1

119、04.8147 萬元，變更后的累計注冊資本52,742.9358 萬元，實收資本 33,354.8147 萬元。對于上述第二期增資，2020 年 6 月 30 日，中天運出具驗資報告（中天運（川）2020驗字第 00006 號），驗證截止 2019 年 11 月 15 日止，公司已收到各股東繳納的新增注冊資本19,388.1211萬元，公司實收資本為52,742.9358萬元。2017 年 12 月 27 日，成都市工商行政管理局就本次工商變更登記向華微有限換發營業執照。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中國振

120、華 28,557.5825 54.14%2 華大半導體 11,570.7282 21.94%3 成都風投 2,690.9133 5.10%4 黃曉山 2,529.9744 4.80%5 電科大公司 1,200.0000 2.28%6 趙曉輝 903.7146 1.71%7 王寧 668.0000 1.27%8 岑遠軍 622.8757 1.18%9 李妍 522.4495 0.99%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-38 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 10 段清華 520.5097 0.99%11 彭磊 491.3821 0.93%1

121、2 吳昊 462.8753 0.88%13 李春妍 333.0272 0.63%14 崔自中 315.6005 0.60%15 唐珊 150.4964 0.29%16 李威 150.0000 0.28%17 李平 130.0000 0.25%18 叢偉林 102.2209 0.19%19 馮偉 90.0000 0.17%20 劉建明 84.2573 0.16%21 王繼安 75.0000 0.14%22 文建平 65.0000 0.12%23 丁宇 50.0000 0.09%24 何奇原 49.7653 0.09%25 李峂峪 43.5102 0.08%26 仇怡然 41.5649 0.08%

122、27 羅婷婷 41.5649 0.08%28 胡達千 41.1394 0.08%29 張玲 35.4191 0.07%30 杜川 33.0000 0.06%31 張嵋 31.3644 0.06%32 楊志明 29.0000 0.05%33 宋穎玲 25.0000 0.05%34 李文昌 19.0000 0.04%35 陸建鵬 16.0000 0.03%36 李仁川 10.0000 0.02%37 史蕓 10.0000 0.02%38 蘇燕 10.0000 0.02%39 任開潤 10.0000 0.02%40 宋曉春 10.0000 0.02%合計合計 52,742.9358 100.00%成

123、都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-39 本次變更完成后，部分自然人股東存在股份代持及出資不規范的情形，具體情況詳見招股說明書本節“八、發行人員工持股及其規范情況”。2、2019 年年 12 月，月，自然人股東將股權轉讓給持股平臺自然人股東將股權轉讓給持股平臺 2019 年 12 月 11 日，華微有限作出股東會決議，審議通過關于股權轉讓的議案，同意黃曉山等自然人股東將所持股權分別轉讓給華微共融、華微展飛、華微同創、華微眾志，其他股東放棄優先購買權。公司上述自然人股東分別與華微共融、華微展飛、華微同創、華微眾志簽署股權轉讓協議，約定上述股權轉讓事宜，轉讓對價均為 1 元/每注冊資本

124、。2019 年 12 月，華微有限就本次變更事宜辦理了工商變更登記。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中國振華 28,557.5825 54.14%2 華大半導體 11,570.7282 21.94%3 華微眾志 4,867.6536 9.23%4 成都風投 2,690.9133 5.10%5 華微展飛 1,563.5708 2.96%6 華微同創 1,285.0171 2.44%7 電科大公司 1,200.0000 2.28%8 華微共融 997.4703 1.89%9 李仁川 10.0000 0.02%合計

125、合計 52,742.9358 100.00%本次變更完成后，公司直接股東已不存在股份代持，但持股平臺間接股東仍存在代持的情形，具體詳見招股說明書本節“八、發行人員工持股及其規范情況”。3、2021 年年 5 月及月及 6 月，電科大公司股權劃轉月，電科大公司股權劃轉 2021 年 4 月 28 日，電子科技大學學校辦公室作出2021 年第八次校長辦公會議紀要（學校辦（2021）25 號），審議通過了校屬企業體制改革相關事宜，同意 四川省國有資產投資管理有限責任公司與電子科技大學合作框架協議四川省國投資產托管有限責任公司整體接收電子科技大學脫鉤剝離企業的合作協議，同意打包劃轉下屬相關企業。成都華

126、微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-40 2021 年 6 月 11 日，四川省國有資產投資管理有限責任公司作出 2021 年度第八次董事會決議，審議通過托管公司以市場化方式整體接收電子科技大學所屬企業剝離的議案，同意四川國投整體接收電科大資產包方案。就電科大公司所持有的華微有限股權劃轉方案為：電科大公司先將華微有限的股權無償劃轉至電科大全資子公司成電物業，再將成電物業 100%股權整體無償劃轉至四川國投，至此成電物業成為四川國投的全資子公司。而后成電物業再將其持有的華微有限股權無償劃轉至四川國投。2021 年 4 月 29 日，電科大公司與成電物業簽署關于成都華微電子科技有限公司股權

127、無償劃轉的實施協議，約定電科大公司將華微有限 2.28%股權（對應的注冊資本為 1,200 萬元）無償劃轉給成電物業。同日，華微有限作出股東會決議，審議通過上述無償劃轉事宜。2021 年 6 月 18 日，四川國投向成電物業下發關于國有股權無償劃轉的通知，同日雙方簽署 股權無償劃轉協議，成電物業將其持有的華微有限 2.28%股權無償劃轉至四川國投。2021 年 6 月 21 日，華微有限作出股東會決議，審議通過上述無償劃轉事宜。2021 年 5 月及 6 月，華微有限分別就本次股權劃轉辦理了工商變更登記。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（

128、萬元）出資比例出資比例 1 中國振華 28,557.5825 54.14%2 華大半導體 11,570.7282 21.94%3 華微眾志 4,867.6536 9.23%4 成都風投 2,690.9133 5.10%5 華微展飛 1,563.5708 2.96%6 華微同創 1,285.0171 2.44%7 四川國投 1,200.0000 2.28%8 華微共融 997.4703 1.89%9 李仁川 10.0000 0.02%合計合計 52,742.9358 100.00%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-41 4、2021 年年 6 月月及及 7 月月，中國電子進行資本

129、公積確權，中國電子進行資本公積確權以及股權以及股權劃轉劃轉 2021 年 6 月 11 日，中國電子出具關于成都華微電子科技有限公司國撥資金確權的通知（中電資(2021)239 號），要求將華微有限計入“資本公積-國有獨享”項目合計 4,985 萬元中央預算內國撥資金轉增為實收資本，轉增出資人為中國電子，轉增價格按照中國電子備案的以 2020 年 12 月 31 日為基準日的華微有限凈資產評估值為依據確定。2021 年 6 月 15 日，李仁川與華微眾志簽署股權轉讓協議，約定李仁川將其持有的華微有限 10 萬元股權轉讓給華微眾志。2021 年 6 月 22 日，中天華出具擬進行國有資本確權所涉

130、及的股東全部權益價值資產評估報告（中天華資評報字2021第10561號），截至評估基準日2020年 12 月 31 日，華微有限經評估的股東全部權益評估值為 190,283.19 萬元。2021年 6 月 22 日，中 國 電 子 對 上 述 評 估 結 果 予 以 備 案（備 案 編 號：2941ZGDZ2021033）。2021 年 6 月 24 日，華微有限作出股東會決議：（1）審議通過將公司 4,985萬元國有獨享資本公積確權至中國電子，確權后中國電子持有公司 1,381.7668萬元出資額，出資額與前述國有獨享資本公積之間的差額計入公司資本公積；（2）審議通過李仁川將所持 10 萬元

131、出資額以 10 萬元的對價轉讓給華微眾志。2021 年 6 月 21 日，中國電子與中電金投簽署國有股權無償劃轉協議，2021 年 6 月 22 日，中國電子出具關于無償劃轉成都華微電子科技有限公司股權的通知（中電資(2021)248 號），約定中國電子將其所持有的華微有限 2.5529%股權（對應注冊資本 1,381.7668 萬元）無償劃轉給中電金投。2021 年 6 月 26 日，華微有限作出股東會決議，審議通過上述無償劃轉事宜。2021 年 8 月 9 日，中天運出具了“中天運2021驗字第 90049 號”驗資報告，截至 2021 年 6 月 29 日止，華微有限已將資本公積 1,3

132、81.7668 萬元轉增注冊資本，變更后的注冊資本為 54,124.7026 萬元，累計實收資本為 54,124.7026萬元。2021 年 6 月及 7 月，華微有限分別就本次增資及股權轉讓事宜辦理了工商變更登記。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-42 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中國振華 28,557.5825 52.76%2 華大半導體 11,570.7282 21.38%3 華微眾志 4,877.6536 9.01%4 成都風投 2,690.9133 4.97%5 華微展飛 1,5

133、63.5708 2.89%6 中電金投 1,381.7668 2.55%7 華微同創 1,285.0171 2.37%8 四川國投 1,200.0000 2.22%9 華微共融 997.4703 1.84%合計合計 54,124.7026 100.00%5、2021 年年 9 月，整體變更設立股份公司月，整體變更設立股份公司 2021 年 9 月 18 日，華微有限通過整體變更的方式設立股份公司。自股份公司設立以來，公司股權結構未發生變動，目前公司股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 1 中國振華 28,557.5825 52.76%2 華

134、大半導體 11,570.7282 21.38%3 華微眾志 4,877.6536 9.01%4 成都風投 2,690.9133 4.97%5 華微展飛 1,563.5708 2.89%6 中電金投 1,381.7668 2.55%7 華微同創 1,285.0171 2.37%8 四川國投 1,200.0000 2.22%9 華微共融 997.4703 1.84%合計合計 54,124.7026 100.00%（四）報告期內的重大資產重組情況（四）報告期內的重大資產重組情況 報告期內，發行人未發生重大資產重組。（五）發行人在其他證券市場上市或掛牌情況（五）發行人在其他證券市場上市或掛牌情況 發行

135、人自成立至今，未在其他證券市場上市或掛牌。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-43 三、發行人的股權結構三、發行人的股權結構 截至本招股說明書簽署日，公司股權結構如下圖所示：四、發行人控股及參股公司情況四、發行人控股及參股公司情況（一）發行人控股公司（一）發行人控股公司 截至本招股說明書簽署日，公司共有 2 家控股子公司，具體情況如下：1、華微科技、華微科技 公司名稱 成都華微科技有限公司 成立時間 2017 年 6 月 9 日 注冊資本 20,000 萬元 實收資本 20,000 萬元 注冊地 成都市雙流區東升街道成都芯谷產業園區集中區內 主要生產經營地 成都市雙流區西南航空港

136、經濟開發區雙華路 288 號 股東結構 發行人持股 100%主營業務及其與發行人主營業務的關系 為發行人提供芯片檢測服務 主要財務數據（萬元）總資產 凈資產 凈利潤 2 2022022 年度年度/年年末末 42,293.9642,293.96 20,797.5820,797.58 4,485.294,485.29 2022023 3年年1 1-6 6月月/6 6月末月末 45,204.445,204.48 8 24,404.5924,404.59 3,607.01 3,607.01 注：以上財務數據已經審計。2、蘇州云芯、蘇州云芯 公司名稱 蘇州云芯微電子科技有限公司 成都華微電子科技股份有限

137、公司 招股說明書 1-1-44 成立時間 2010 年 5 月 5 日 注冊資本 1,333.38 萬元 實收資本 1,333.38 萬元 注冊地/主要生產經營地 昆山市花橋鎮雙聯國際商務中心 7、8 號樓 40 室、41 室、42 室 股東結構 發行人持股 85.37%，昆山芯速投資管理企業（有限合伙）持股 14.63%主營業務及其與發行人主營業務的關系 與發行人同為集成電路設計企業，從事 ADC/DAC 產品的設計及銷售 主要財務數據（萬元）總資產 凈資產 凈利潤 2 2022022 年度年度/年年末末 8,715.768,715.76 4,808.634,808.63 309.92309

138、.92 2022023 3年年1 1-6 6月月/6/6月末月末 11,656.1711,656.17 7,109.28 7,109.28 2,300.65 2,300.65 注：以上財務數據已經審計。（二）發行人參股公司（二）發行人參股公司 截至本招股說明書簽署日，公司共有 1 家參股公司芯火微測，具體情況如下：公司名稱 芯火微測（成都）科技有限公司 成立時間 2022 年 4 月 21 日 注冊資本 7,000 萬元 實收資本 7,000 萬元 注冊地 中國(四川)自由貿易試驗區成都高新區和樂二街 171 號 B6 棟 2 單元7-8 層 主要生產經營地 成都市高新區合順路成都市高新區合順

139、路 2 2 號號 主營業務及其與發行人主營業務的關系 對外提供芯片檢測業務 主要財務數據（萬元）總資產 凈資產 凈利潤 2022022 2 年度年度/年末年末 7 7,111111.9898 7,016.317,016.31 16.3116.31 2022023 3年年1 1-6 6月月/6/6月末月末 7,470.58 7,470.58 6,974.09 6,974.09 -42.22 42.22 注：注：2 2022022 年財務數據已經審計，年財務數據已經審計，2022023 3 年年 1 1-6 6 月月財務財務數據未經審計數據未經審計。截至本招股說明書簽署日，芯火微測的出資結構如下：

140、序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 成都華微電子科技股份有限公司 2,380.00 34.00%2 成都高新區電子信息產業發展有限公司 2,300.00 32.86%3 四川省國投資產托管有限責任公司 1,970.00 28.14%4 成都芯火集成電路產業化基地有限公司 350.00 5.00%合計合計 7,000.00 100.00%注：成都芯火集成電路產業化基地有限公司和和成都高新區電子信息產業發展有限公司均均為成都高投電子信息產業集團有限公司為成都高投電子信息產業集團有限公司的控股子公司，雙方合計控制 37.86%的股權比例。成都華微電子科技股份

141、有限公司 招股說明書 1-1-45 五、發行人主要股東及實際控制人情況五、發行人主要股東及實際控制人情況（一）（一）控股股東、實際控制人的基本情況控股股東、實際控制人的基本情況 1、控股股東基本情況、控股股東基本情況 截至本招股說明書簽署日，中國振華直接持有公司 285,575,825 股，持股比例為 52.76%，為公司的控股股東，其基本情況如下：公司名稱 中國振華電子集團有限公司 成立時間 1984 年 10 月 19 日 注冊資本 247,291.42 萬元 實收資本 247,291.42 萬元 注冊地 貴州省貴陽市烏當區新添大道北段 268 號 經營范圍 法律、法規、國務院決定規定禁止

142、的不得經營；法律、法規、國務院決定規定應當許可（審批）的，經審批機關批準后憑許可（審批）文件經營；法律、法規、國務院決定規定無需許可（審批）的，市場主體自主選擇經營。（通訊信息整機、電子元器件產品，光機電一體化設備及服務。）主營業務及其與發行人主營業務的關系 基礎元器件、集成電路、電子材料、應用開發四大業務。中國振華自身不參與或從事具體業務，與公司不存在同業競爭。主要財務數據（萬元）總資產 凈資產 凈利潤 2 202022 2 年度年度/年末年末 3,390,276.22 3,390,276.22 1,988,799.51 1,988,799.51 406,506.64 406,506.64

143、2022023 3年年1 1-6 6月月/6/6月末月末 3,317,845.343,317,845.34 2,113,160.2,113,160.3232 177,880.12177,880.12 注：注：2 2022022 年財務數據已經審計，年財務數據已經審計，20232023 年年 1 1-6 6 月月財務數據未經審計財務數據未經審計。截至本招股說明書簽署日，中國振華的出資結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中國電子有限公司 134,218.65 54.28%2 貴州省黔晟國有資產經營有限責任公司 77,397.55 31.30%3

144、中國華融資產管理股份有限公司 26,227.23 10.61%4 中國長城資產管理股份有限公司 8,821.53 3.57%5 中國東方資產管理股份有限公司 626.46 0.25%合計合計 247,291.42 100.00%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-46 2、實際控制人基本情況、實際控制人基本情況 截至本招股說明書簽署日，中國電子通過中國振華控制公司 52.76%的股份、通過華大半導體控制公司 21.38%的股份、通過中電金投控制公司 2.55%的股份，合計控制公司 76.69%的股份，為公司的實際控制人。中國電子的基本情況如下：公司名稱 中國電子信息產業集團有限公

145、司 成立時間 1989 年 5 月 26 日 注冊資本 1,848,225.20 萬元 實收資本 1,848,225.20 萬元 注冊地 北京市海淀區中關村東路 66 號甲 1 號樓 19 層 股東結構 國務院持股 100%經營范圍 電子原材料、電子元器件、電子儀器儀表、電子整機產品、電子應用產品與應用系統、電子專用設備、配套產品、軟件的科研、開發、設計、制造、產品配套銷售；電子應用系統工程、建筑工程、通訊工程、水處理工程的總承包與組織管理；環保和節能技術的開發、推廣、應用；房地產開發、經營；汽車、汽車零配件、五金交電、照像器材、建筑材料、裝飾材料、服裝的銷售；承辦展覽；房屋修繕業務；咨詢服務

146、、技術服務及轉讓；家用電器的維修和銷售。（市場主體依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）主營業務及其與發行人主營業務的關系 信息服務、新型顯示、集成電路、高新電子、信息安全五大業務。中國電子自身不參與或從事具體業務，與公司不存在同業競爭。主要財務數據（萬元）總資產 凈資產 凈利潤 20222022 年度年度/年末年末 42,162,10442,162,104.6161 15,791,160.9015,791,160.90 3737,668.12668.12 2022023 3年年

147、1 1-6 6月月/6/6月末月末 42,452,977.5742,452,977.57 16,499,459.8416,499,459.84 25252,398.802,398.80 注：注：2 2022022 年財務數據已經審計，年財務數據已經審計，20232023 年年 1 1-6 6 月月財務數據未經審計財務數據未經審計。（二）控股股東（二）控股股東、實際控制人實際控制人的股權穩定性及合法合規情況的股權穩定性及合法合規情況 截至本招股說明書簽署日，控股股東和實際控制人直接或間接持有發行人的股份不存在質押或其他有爭議的情況?？毓晒蓶|、實際控制人報告期內不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產

148、或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪，不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-47（三）其他主要股東的基本情況（三）其他主要股東的基本情況 截至本招股說明書簽署日，其他持有發行人 5%以上股份的主要股東為華大半導體和華微眾志。華微眾志為員工持股平臺，具體情況詳見招股說明書本節“八、發行人員工持股及其規范情況”。華大半導體直接持有公司 115,707,282 股，持股比例為 21.38%，其基本情況如下：公司名稱 華大半導體有限公司 成立時間 2014 年 5 月 8

149、 日 注冊資本 1,728,168.37181,728,168.3718 萬元 實收資本 1,694,421.59021,694,421.5902 萬元 注冊地 中國（上海）自由貿易試驗區中科路 1867 號 1 幢 A 座 9 層 經營范圍 集成電路產品的研究、開發和銷售，電子元器件、微電子器件及其電子產品的開發、銷售，軟件信息系統、計算機軟硬件、計算機應用系統、電子設備與系統的技術開發、技術咨詢、技術服務，從事貨物及技術的進出口業務，自有房屋租賃，停車場經營。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務 安全控制、工控模擬、寬禁帶半導體、新型存儲等芯片產品及模組，集成電

150、路高端制造 截至本招股說明書簽署日，華大半導體的出資結構如下：截至本招股說明書簽署日，華大半導體的出資結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 1 中國電子有限公司中國電子有限公司 1,003,506.101,003,506.10 58.07%58.07%2 2 一汽股一汽股權投資（天津）有限公司權投資（天津）有限公司 89,638.7889,638.78 5.19%5.19%3 3 國家軍民融合產業投資基金有限責任公司國家軍民融合產業投資基金有限責任公司 44,819.3944,819.39 2.59%2.59%4 4 交銀金融資產投資有限公司交

151、銀金融資產投資有限公司 44,819.3944,819.39 2.59%2.59%5 5 北京建源華大股權投資基金合伙企業（有限合伙）北京建源華大股權投資基金合伙企業（有限合伙）40,337.4540,337.45 2.33%2.33%6 6 嘉興頎諾股權投資合伙企業（有限合伙）嘉興頎諾股權投資合伙企業（有限合伙）38,096.4838,096.48 2.20%2.20%7 7 農銀金融資產投資有限公司農銀金融資產投資有限公司 37,648.2937,648.29 2.18%2.18%8 8 工融金投三號（天津）股權投資合伙企業（有限合伙）工融金投三號（天津）股權投資合伙企業（有限合伙）35,

152、855.5135,855.51 2.07%2.07%9 9 前海中船（深圳）智慧海洋私募股權基金合伙企業（有前海中船（深圳）智慧海洋私募股權基金合伙企業（有限合伙）限合伙）33,614.5433,614.54 1.95%1.95%1010 國新中鑫私募股權投資基金（青島）合伙企業（有限合國新中鑫私募股權投資基金（青島）合伙企業（有限合伙）伙）26,891.6326,891.63 1.56%1.56%1111 天津源峰磐錦企業管理合伙企業（有限合伙）天津源峰磐錦企業管理合伙企業（有限合伙）22,857.8922,857.89 1.32%1.32%1212 盛睦（嘉興）股權投資合伙企業（有限合伙）

153、盛睦（嘉興）股權投資合伙企業（有限合伙）22,409.6922,409.69 1.30%1.30%1313 國新投資有限公司國新投資有限公司 22,409.6922,409.69 1.30%1.30%1414 和諧健康保險股份有限公司和諧健康保險股份有限公司 22,409.6922,409.69 1.30%1.30%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-48 1515 中國國有企業結構調整基金二期股中國國有企業結構調整基金二期股份有限公司份有限公司 22,409.6922,409.69 1.30%1.30%1616 北京國創新能源汽車股權投資基金合伙企業（有限合伙）北京國創新能源汽

154、車股權投資基金合伙企業（有限合伙）22,409.6922,409.69 1.30%1.30%1717 中國互聯網投資基金（有限合伙）中國互聯網投資基金（有限合伙）22,409.6922,409.69 1.30%1.30%1818 安徽上華咨詢管理合伙企業（有限合伙）安徽上華咨詢管理合伙企業（有限合伙）15,686.7915,686.79 0.91%0.91%1919 重慶渝富上策私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）重慶渝富上策私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）13,445.8213,445.82 0.78%0.78%2020 杭州國改雙百遠航股權投資合伙企業（有限合伙）杭州國改雙百遠航股權投

155、資合伙企業（有限合伙）13,445.8213,445.82 0.78%0.78%2121 中兵國調（廈門）股權投資基金合伙企業（有限中兵國調（廈門）股權投資基金合伙企業（有限合伙）合伙）13,445.8213,445.82 0.78%0.78%2222 上海浦東海望芯望鋆私募基金合伙企業（有限合伙）上海浦東海望芯望鋆私募基金合伙企業（有限合伙）13,445.8213,445.82 0.78%0.78%2323 聚芯三號股權投資（天津）合伙企業（有限合伙）聚芯三號股權投資（天津）合伙企業（有限合伙）12,370.1512,370.15 0.72%0.72%2424 華民半導（青島）私募股權投資基

156、金合伙企業（有限合華民半導（青島）私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）伙）9,412.079,412.07 0.54%0.54%2525 中航產業投資有限公司中航產業投資有限公司 8,963.888,963.88 0.52%0.52%2626 深圳市匯創華芯創業投資合伙企業（有限合伙）深圳市匯創華芯創業投資合伙企業（有限合伙）8,963.888,963.88 0.52%0.52%2727 橙葉智惠（淄博）股權投資合伙企業（有限合伙）橙葉智惠（淄博）股權投資合伙企業（有限合伙）8,9638,963.88.88 0.52%0.52%2828 芯聯（北京）股權投資合伙企業（有限合伙）芯聯（北京）股權

157、投資合伙企業（有限合伙）8,963.888,963.88 0.52%0.52%2929 嘉興芯徵程投資合伙企業（有限合伙）嘉興芯徵程投資合伙企業（有限合伙）8,851.838,851.83 0.51%0.51%3030 中灣創芯（天津）創業投資基金合伙企業（有限合伙）中灣創芯（天津）創業投資基金合伙企業（有限合伙）7,843.397,843.39 0.45%0.45%3131 義烏市新興動力股權投資基金合伙企業（有限合伙）義烏市新興動力股權投資基金合伙企業（有限合伙）7,171.107,171.10 0.42%0.42%3232 廣州廣祺欣華管理咨詢合伙企業（有限合伙）廣州廣祺欣華管理咨詢合伙

158、企業（有限合伙）5,826.525,826.52 0.34%0.34%3333 上海工融科創二號私募基金合伙企業（有限合伙）上海工融科創二號私募基金合伙企業（有限合伙）5,378.335,378.33 0.31%0.31%3434 深圳市投控東海半導體產業創業投資合伙企業（有限合深圳市投控東海半導體產業創業投資合伙企業（有限合伙）伙）4,481.944,481.94 0.26%0.26%3535 聚芯四號股權投資（天津）合伙企業（有限合伙）聚芯四號股權投資（天津）合伙企業（有限合伙）4,481.944,481.94 0.26%0.26%3636 龍巖鑫達股權投資中心（有限合伙）龍巖鑫達股權投資

159、中心（有限合伙）4,481.944,481.94 0.26%0.26%合計合計 1,728,168.371,728,168.37 1 100.00%00.00%六、發行人股本情況六、發行人股本情況（一）本次發行前后公司股本情況（一）本次發行前后公司股本情況 發行人本次發行前的總股本為 54,124.70 萬股，本次公開發行股票數量不超過 9,560.00 萬股，占本次發行完成后公司股本總數不低于 15%。本次發行前后公司的股本結構如下：股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股數（萬股）股數（萬股）比例比例 股數（萬股）股數（萬股）比例比例 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-

160、1-49 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股數（萬股）股數（萬股）比例比例 股數（萬股）股數（萬股）比例比例 中國振華 28,557.5825 52.76%28,557.5825 44.84%華大半導體 11,570.7282 21.38%11,570.7282 18.17%華微眾志 4,877.6536 9.01%4,877.6536 7.66%成都風投 2,690.9133 4.97%2,690.9133 4.23%華微展飛 1,563.5708 2.89%1,563.5708 2.46%中電金投 1,381.7668 2.55%1,381.7668 2.17%華微同創 1,

161、285.0171 2.37%1,285.0171 2.02%四川國投 1,200.0000 2.22%1,200.0000 1.88%華微共融 997.4703 1.84%997.4703 1.57%發行前股份小計發行前股份小計 54,124.7026 100.00%54,124.7026 84.99%本次公開發行新股-9,560.0000 15.01%合計合計 54,124.7026 100.00%63,684.7026 100.00%（二）本次發行前的前十名股東情況（二）本次發行前的前十名股東情況 本次發行前，公司共有 9 名股東，均為法人股東，不存在自然人股東，其中中國振華、華大半導體、

162、成都風投、中電金投、四川國投為國有股東，不存在外資股東。公司股東持股情況具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股數（萬股）股數（萬股）比例比例 1 中國振華（SS）28,557.5825 52.76%2 華大半導體（SS）11,570.7282 21.38%3 華微眾志 4,877.6536 9.01%4 成都風投（SS）2,690.9133 4.97%5 華微展飛 1,563.5708 2.89%6 中電金投（SS）1,381.7668 2.55%7 華微同創 1,285.0171 2.37%8 四川國投（SS）1,200.0000 2.22%9 華微共融 997.4703 1.84%合計合

163、計 54,124.7026 100.00%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-50 國務院國資委國務院國資委于于 2 2023023 年年 9 9 月月出具出具了了關于成都華微電子科技股份有限公司關于成都華微電子科技股份有限公司國有股東標識管理有關事項的批復（國資產權國有股東標識管理有關事項的批復（國資產權 20232023 447447 號），號），對公司對公司國有股東國有股東標識標識做出批復，做出批復，如如公司公司發行股票并上市，發行股票并上市，國有股東國有股東中中國振華、華大半導體、成國振華、華大半導體、成都風投、中電金投、四川國投在證券登記結算公司設立的證券賬戶應標注“都

164、風投、中電金投、四川國投在證券登記結算公司設立的證券賬戶應標注“SSSS”標識標識。（三）（三）申報前申報前一年發行人新增股東的情況一年發行人新增股東的情況 公司申報前一年新增股東為中電金投和四川國投，其增資背景及基本情況具體如下。1、中電金投、中電金投 截至本招股說明書簽署日，中電金投直接持有公司 2.55%的股份，其基本情況如下：公司名稱 中電金投控股有限公司 成立時間 2019 年 2 月 15 日 注冊資本 1,215,201.54 萬元 注冊地 天津華苑產業區海泰西路 18 號北 2-204 工業孵化-5-81 股東結構 中國電子持股 100%2021 年 6 月 11 日，中國電子

165、出具關于成都華微電子科技有限公司國撥資金確權的通知（中電資(2021)239 號），要求將華微有限計入“資本公積-國有獨享”項目合計 4,985 萬元中央預算內國撥資金轉增為實收資本，轉增出資人為中國電子，轉增價格按照中國電子備案的評估值為依據確定，確權后中國電子持有公司 1,381.7668 萬元出資額（對應 2.5529%股權）。2021 年 6 月，中國電子與中電金投簽署國有股權無償劃轉協議，并出具了關于無償劃轉成都華微電子科技有限公司股權的通知，約定將中國電子持有的華微有限 2.5529%股權全部無償劃轉給其全資子公司中電金投。中電金投系中國電子全資控股的企業，與發行人的董事、監事、高

166、級管理人員不存在關聯關系，與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員亦不存在關聯關系。中電金投不存在股份代持情形，就其所持股份已出具關于股份鎖定的承諾，承諾所持股份自發行人上市之日起 36 個月內不得轉讓。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-51 2、四川國投、四川國投 截至本招股說明書簽署日，四川國投直接持有公司 2.22%的股份，其基本情況如下：公司名稱 四川省國投資產托管有限責任公司 成立時間 2007 年 12 月 3 日 注冊資本 5,000 萬元 注冊地和主要生產經營地 中國（四川）自由貿易試驗區成都市高新區天府二街 266 號 1 棟1 單元 9 層 9

167、12-913 號 股東結構 四川省國有資產投資管理有限責任公司持股 100%2021 年 4 月 28 日，電科大學校辦公室作出2021 年第八次校長辦公會議紀要，審議通過了校屬企業體制改革相關事宜，同意打包劃轉下屬相關企業至四川國投。2021 年 6 月 11 日，四川國投作出 2021 年度第八次董事會決議，審議通過了四川國投整體接收電科大資產包方案。具體方案為：電科大公司先將華微有限的股權無償劃轉至電科大全資子公司成電物業，再將成電物業 100%股權整體無償劃轉至四川國投，至此成電物業成為四川國投的全資子公司。而后成電物業再將其持有的華微有限股權無償劃轉至四川國投。四川國投系四川省人民政

168、府全資控股的企業，與發行人的董事、監事、高級管理人員不存在關聯關系，與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員亦不存在關聯關系。四川國投不存在股份代持情形，就其所持股份已出具關于股份鎖定的承諾，承諾所持股份自發行人股票上市之日起 12 個月內或自取得之日起 36 個月內（以孰晚者為準）不得轉讓。（四）本次發行（四）本次發行前各股東之間的關聯關系前各股東之間的關聯關系 本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（股）持股數量（股）持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 1 中國振華 285,575,825 52.76%均為公司實際控制人

169、中國電子控制的企業 華大半導體 115,707,282 21.38%中電金投 13,817,668 2.55%2 成都風投 26,909,133 4.97%四川發展（控股）有限責任公司間接持有四川國投 100%的股權，間接持有成都風投 36.79%的股權 四川國投 12,000,000 2.22%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-52 七、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況七、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況（一一）簡要情況簡要情況 1、董事會成員、董事會成員 公司董事由股東大會選舉產生，任期為 3 年，任期屆滿可連選連任。公司本屆董事會由 7 名董事組成，其

170、中 3 名為獨立董事?，F任董事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在公司任職情況在公司任職情況 任職期限任職期限 提名人提名人 1 黃曉山 董事長 2021.9-2024.9 中國振華 2 王策 董事、總經理 2021.9-2024.9 中國振華 3 段清華 董事 2021.9-2024.9 中國振華 4 王輝 董事 2021.9-2024.9 華大半導體 5 劉莉萍 獨立董事 2021.9-2024.9 董事會 6 李越冬 獨立董事 2021.9-2024.9 董事會 7 趙磊 獨立董事 2021.9-2024.9 董事會 上述各位董事簡歷如下：黃曉山先生，1963 年 9 月出生，中國國籍，

171、無境外永久居留權，本科學歷。1984 年 8 月至 2005 年 10 月，歷任國營風光電工廠車間員工、銷售處處長等職務；2005 年 11 月至 2016 年 5 月，歷任振華風光部長、副總經理、總經理等職務；2013 年 12 月至 2021 年 9 月，歷任發行人總經理、董事，2021 年 9 月至今，任發行人董事長。王策先生，1978 年 5 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2000 年 7 月至 2011 年 12 月，歷任西安太乙電子有限公司技術員、測試工程部經理、市場部部長、總經理助理、副總經理等職務；2011 年 12 月至 2018 年 8月，歷任西安微電子技術

172、研究所市場部及科研生產部部長等職務；2018 年 8 月至 2021 年 9 月，任發行人副總經理，2021 年 9 月至今，任發行人董事、總經理。段清華先生，1975 年 1 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。1998 年 7 月至 2002 年 1 月，歷任成都科力實業有限公司設計師、項目經理等職務；2002 年 1 月至 2021 年 9 月，歷任發行人應用工程師、設計中心部門經理、成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-53 計劃發展部經理、總裁助理、副總經理、常務副總經理等職務；2021 年 9 月至今，任發行人董事。王輝先生，1982 年 10 月出生，中國國

173、籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2007 年 5 月至 2013 年 12 月，歷任上海華虹 NEC 電子有限公司資深工程師、技術市場經理等職務；2014 年 1 月至 2015 年 12 月，任上海華虹宏力半導體制造有限公司技術市場經理；2016 年 1 月至 2016 年 11 月，任燦芯半導體（上海）有限公司市場經理；2016 年 11 月至今，歷任華大半導體發展規劃部戰略經理、專業經理、部門經理、規劃總監兼戰略規劃部主任、規劃總監兼戰略規劃部主任等職務；2021 年 6 月至今，任發行人董事。劉莉萍女士，1961 年 12 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士學歷。1982 年 8

174、 月至 1992 年 12 月，就職于空軍第一航空學院；1992 年 12 月至 2002年 12 月，擔任空軍某研究所高級工程師；2002 年 12 月至 2015 年 6 月，擔任某部委高級工程師，于 2015 年退休。2021 年 9 月至今，任發行人獨立董事。李越冬女士，1977 年 1 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士學歷。2000 年 7 月至 2004 年 6 月，擔任中國建設銀行四川省分行第九支行會計；2004年 7 月至今，歷任西南財經大學會計學院教授、審計系副主任、審計系主任、審計系主任、審、審計監察與風險防控研究中心主任計監察與風險防控研究中心主任。2021 年

175、9 月至今，任發行人獨立董事。趙磊先生，1974 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士學歷。2005 年 7 月至 2013 年 12 月，歷任西南政法大學民商法學院講師、副教授；2014年 1 月至今，歷任中國社會科學院法學研究所副研究員、研究員。2021 年 9 月至今，任發行人獨立董事。2、監事會成員、監事會成員 公司監事由股東大會和職工代表大會選舉產生，任期為 3 年，任期屆滿可連選連任。公司本屆監事會由 3 名監事組成，其中 1 名為職工代表監事?，F任監事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在公司任職情況在公司任職情況 任職期限任職期限 提名人提名人 1 孫鑫 監事會主席

176、2021.9-2024.9 中國振華 2 呂中輝 監事 2021.9-2024.9 成都風投 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-54 3 蔣心祝 職工代表監事 2021.9-2024.9 職工代表大會 上述各位監事簡歷如下：孫鑫先生，1976 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。1996 年 8 月至 2002 年 6 月，任振華集團財務有限責任公司會計；2002 年 6 月至2017 年 6 月，歷任振華科技財務部會計、副部長；2017 年 7 月至 2018 年 12 月，任中國振華資產經營部部長；2018 年 12 月至 2021 年 9 月，歷任振華科

177、技財務部部長、總經理助理、董事會秘書；2021 年 10 月至今，任中國振華副總會計師、財務部部長；2021 年 9 月至今，任發行人監事會主席。呂中輝先生，1984 年 12 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2007 年 7 月至今，歷任成都風投投資助理、投資經理、投資部副經理、資產管理部副經理、資產管理部經理等職務；2021 年 9 月至今，任發行人監事。蔣心祝女士，1993 年 7 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2019 年 7 月至今，任發行人 SoC 事業部數字 IC 驗證工程師；2021 年 9 月至今，任發行人職工代表監事。3、高級管理人員、高級管理

178、人員 公司共有 8 名高級管理人員，其基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在公司任職情況在公司任職情況 任職期限任職期限 1 王策 董事、總經理 2021.9-2024.9 2 馮偉 副總經理 2021.9-2024.9 3 王偉 副總經理 2021.9-2024.9 4 李國 副總經理 2021.9-2024.9 5 謝休華 副總經理 2021.9-2024.9 6 叢偉林 副總經理 2021.9-2024.9 7 趙良輝 總會計師 2021.9-2024.9 8 李春妍 董事會秘書 2021.9-2024.9 上述各位高級管理人員簡歷如下：王策先生簡歷參見本節之“七、董事、監事、高級管理人員

179、及核心技術人員情況/（一）簡要情況/1、董事會成員”。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-55 馮偉女士，1982 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2003 年 7 月至今，歷任發行人科技質量部項目專員、總工程師辦公室副主任、主任、科技質量部主任、保密辦公室主任、總裁助理、總經理助理、工會主席、副總經理。王偉先生，1970 年 1 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。1995 年 7 月至 1999 年 2 月，任西南技術物理研究所電子工程部工程師；1999年 3 月至 2005 年 9 月，歷任香港科匯（亞太）有限公司成都辦事處技術支持工程師、高

180、級銷售工程師、銷售經理；2005 年 9 月至 2010 年 1 月，任安富利物流（深圳）有限公司成都代表處經理；2010 年 2 月至 2012 年 12 月，任成都思拓瑞科技有限公司總經理；2013 年 1 月至 2014 年 6 月，任成都誠晟韻灃科技有限公司總經理；2014 年 7 月至今，歷任發行人市場部副部長、產品應用驗證部部長、總經理助理、副總經理。李國先生，1984 年 8 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2010 年 7 月至 2014 年 9 月，任深圳市海思半導體有限公司工程師；2014 年 10月至 2015 年 5 月，任聯發芯軟件（成都）設計有限公司工

181、程師；2015 年 6 月至今，歷任發行人 IC 驗證工程師、SoC 事業部副部長、部長、副總經理。謝休華先生，1980 年 2 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2001 年 8 月至 2002 年 3 月，任成都宏方科技有限公司研發部技術員；2002 年 4月至2003年10月，任西藏合邦電源科技股份有限公司技術開發中心技術員；2003年 11 月至今，歷任發行人測試部技術員、科技質量部工程師、主任、科技部副部長、綜合計劃部部長、總經理助理、副總經理。叢偉林先生，1980 年 7 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。2003 年 8 月至今，歷任發行人數字電路設計師、

182、技術支持中心副主任、IC 設計中心副主任、可編程邏輯事業部副部長、部長、市場部部長、副總經理。趙良輝女士，1968 年 12 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，本科學歷。1987 年 8 月至 2003 年 12 月，就職于中國振華宇光電工有限公司；2004 年 1 月至 2009 年 8 月，擔任貴州振華新天物業管理有限公司財務部部長；2009 年 9 月成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-56 至 2013 年 11 月，擔任中國振華電子集團百智科技有限公司財務部部長；2013年 12 月至今，歷任發行人財務部部長、副總會計師、總會計師。李春妍女士，1978 年 5 月出生

183、，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2001 年 7 月至 2001 年 10 月，任職于中國人壽保險股份有限公司重慶市分公司；2001 年 10 月至 2003 年 2 月，任職于美國飛博創科技有限責任公司；2003 年 3月至 2007 年 7 月，任職于四川港宏企業管理有限公司；2007 年 7 月至今，歷任發行人總裁辦主任、保密辦主任、規劃科技部部長、總經理助理、董事會辦公室主任、董事會秘書。4、核心技術人員、核心技術人員 公司共有 6 名核心技術人員，其基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在公司任職情況在公司任職情況 1 王策 董事、總經理 2 叢偉林 副總經理 3 李國 副總經理

184、 4 楊金達 轉換器前沿技術研發中心主任 5 胡參 SoC 研發中心主任 6 蒲杰 轉換器前沿技術研發中心算法工程師 上述各位核心技術人員簡歷如下：王策先生簡歷參見本節之“七、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況/（一）簡要情況/1、董事會成員”。叢偉林先生、李國先生簡歷參見本節之“七、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況/（一）簡要情況/3、高級管理人員”。楊金達先生，1985 年 7 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2011 年 6 月至 2018 年 8 月，歷任某知名半導體設計公司工程師、高級工程師等職務；2018 年 8 月至 2019 年 5 月，任思瑞浦

185、微電子科技（蘇州）股份有限公司主任工程師；2019 年 5 月至今，任發行人轉換器前沿技術研發中心主任。胡參先生，1981 年 3 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。2006 年 4 月至 2009 年 3 月，任科勝訊數字電視（成都）有限公司工程師；2009成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-57 年 3 月至 2019 年 3 月，歷任某知名半導體設計公司架構工程師、設計經理、項目經理、培訓經理等職務；2019 年 3 月至 2020 年 6 月，任成都海光集成電路有限公司設計經理；2020 年 6 月至今，任發行人 SoC 研發中心副主任、SoCSoC 研發研發

186、中心中心主任主任。蒲杰先生，1983 年 11 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，博士研究生。2011 年 7 月至 2019 年 9 月，歷任中國電子科技集團有限公司某研究所設計師、主管設計師等職務；2019 年 9 月至 2020 年 3 月，任重慶吉芯科技有限公司主管設計師；2020 年 3 月至今，任發行人轉換器前沿技術研發中心算法工程師。（二）兼職情況及親屬關系情況（二）兼職情況及親屬關系情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在親屬關系，上述人員在除公司及其控股子公司以外的其他單位兼職情況如下：姓名姓名 公司任職公司任職 兼職單位兼職單位

187、兼職單位任職兼職單位任職 兼職單位關聯關系兼職單位關聯關系 黃曉山 董事長 華微眾志 執行事務合伙人 公司股東 芯火微測 董事 公司參股企業 段清華 董事 華微展飛 執行事務合伙人 公司股東 王輝 董事 華大半導體 規劃總監兼戰略規劃總監兼戰略規劃部主任規劃部主任 實際控制人控制的企業，公司股東 晶門半導體有限公司 董事 華大半導體控制的企業 飛锃半導體（上海）有限公司 董事 華大半導體控制的企業 上海貝嶺 董事 華大半導體控制的企業 中電智能卡有限責任公司 董事 華大半導體控制的企業 李越冬 獨立董事 西南財經大學會計學院 教授，審計系主主任，審計監察與風任，審計監察與風險防控研究中心險防控

188、研究中心主任主任 無其他關聯關系 成都利君實業股份有限公司 獨立董事 無其他關聯關系 成都盛幫密封件股份有限公司 獨立董事 無其他關聯關系 成都智明達電子股份有限公司 獨立董事 無其他關聯關系 雅安百圖高新材料股份有限公雅安百圖高新材料股份有限公司司 獨立董事獨立董事 無其他關聯關系無其他關聯關系 四川科倫博泰生物醫藥股份有四川科倫博泰生物醫藥股份有限公司限公司 獨立董事獨立董事 無其他關聯關系無其他關聯關系 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-58 姓名姓名 公司任職公司任職 兼職單位兼職單位 兼職單位任職兼職單位任職 兼職單位關聯關系兼職單位關聯關系 趙磊 獨立董事 中國社會

189、科學院法學研究所 研究員 無其他關聯關系 上海昊海生物科技股份有限公司 獨立董事 無其他關聯關系 申萬宏源集團股份有限公司 獨立董事 無其他關聯關系 三角輪胎股份有限公司三角輪胎股份有限公司 獨立董事獨立董事 無其他關聯關系無其他關聯關系 孫鑫 監事會主席 中國振華 副總會計師、財務部部長 公司控股股東 深圳市振華通信設備有限公司 董事 控股股東控制的企業的參股企業 貴州振華系統服務有限公司 董事 控股股東控制的企業 中國振華（集團）科技股份有限中國振華（集團）科技股份有限公司公司 監事監事 控股股東控制的企控股股東控制的企業業 呂中輝 監事 成都風投 資產管理部經理 公司股東 成都邦普切削刀

190、具股份有限公司 董事 無其他關聯關系 成都宏科電子科技有限公司 董事 無其他關聯關系 成都芯翼科技有限公司 董事 無其他關聯關系 李國 副總經理 華微同創 執行事務合伙人 公司股東 李春妍 董事會秘書 華微共融 執行事務合伙人 公司股東（三）重大協議及履行情況（三）重大協議及履行情況 除在公司股東單位任職的董事王輝先生、監事孫鑫先生、監事呂中輝先生以外，公司與其他非獨立董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽訂了勞動合同及保密協議，與獨立董事簽訂了聘任協議。上述協議履行情況正常，不存在違約情形。除上述協議外，公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員未與公司簽訂對投資者作出價值判斷和投資決策有

191、重大影響的其他協議。（四）變動情況（四）變動情況 2019 年以來，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的變動，主要系股東調整提名的董事和監事、公司內部培養人員任職變更以及整體變更設立股份公司并完善公司治理所致，未對公司的日常經營管理產生重大不利影響。1、董事變動情況、董事變動情況 2019 年以來，公司董事變動情況如下：成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-59 期間期間 董事董事 變動原因變動原因 2019.01-2019.06 付賢民、方鳴、黃曉山、江勇、蔡振宇、向烈、徐明龍 2019.06-2020.03 付賢民、方鳴、黃曉山、江勇、杜波、向烈、徐明龍 華大半導體對提

192、名的董事進行調整，提名新的董事杜波 2020.03-2021.06 陽元江、方鳴、黃曉山、陳志強、杜波、向烈、徐明龍 中國振華對提名的董事進行調整，提名新的董事陽元江、陳志強 2021.06-2021.09 陽元江、方鳴、黃曉山、陳志強、王輝、向烈、徐明龍 華大半導體對提名的董事進行調整，提名新的董事王輝 2021.09 至今 黃曉山、王策、段清華、王輝、劉莉萍、李越冬、趙磊 股份公司設立而進行董事的調整，中國振華提名新的董事王策、段清華，同時聘任三名獨立董事 2、監事變動情況、監事變動情況 2019 年以來，公司監事變動情況如下：期間期間 監事監事 變動原因變動原因 2019.01-2019

193、.06 胡光文、鄭成、朱志勇 2019.06-2021.09 胡光文、黃云、朱志勇 華大半導體對提名的監事進行調整，提名新的監事黃云 2021.09 至今 孫鑫，呂中輝，蔣心祝 股份公司設立而進行監事的調整，中國振華提名新的監事孫鑫，成都風投提名新的監事呂中輝，同時選舉產生職工監事蔣心祝 3、高級管理人員變動情況、高級管理人員變動情況 2019 年以來，公司高級管理人員變動情況如下：期間期間 高級管理人員高級管理人員 變動原因變動原因 2019.01-2020.04 黃曉山、段清華、岑遠軍、馮偉、王策、崔自中、趙良輝 2020.04-2021.09 黃曉山、段清華、岑遠軍、馮偉、王策、崔自中、

194、王偉、趙良輝 聘任原產品應用驗證部負責人王偉為公司副總經理 2021.09 至今 王策、馮偉、王偉、李國、謝休華、叢偉林、趙良輝、李春妍 股份公司設立而進行管理層的調整，黃曉山、段清華擔任董事，不再擔任高級管理人員，崔自中、岑遠軍不再擔任副總經理，從內部培養人員中選拔李國、謝休華、叢偉林三名年輕骨干擔任副總經理，并聘任李春妍為董事會秘書 4、核心技術人員變動情況、核心技術人員變動情況 2019 年至今，王策、叢偉林、李國一直在公司從事技術及研發相關工作，未發生變動；楊金達、胡參、蒲杰分別于 2019 年 5 月、2020 年 6 月、2020 年 3月加入公司，作為核心技術人員參與技術及研發相

195、關工作。公司核心技術人員未發生重大不利變化。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-60（五）持有發行人股份的情況（五）持有發行人股份的情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員及其近親屬（配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶）未直接持有公司股份，通過持股平臺間接持有公司股份的情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 間接持股比例間接持股比例 間接持股間接持股所在平臺所在平臺 1 黃曉山 董事長 2.72%華微眾志 2 王策 董事、總經理 0.65%華微眾志 3 段清華 董事 0.42%華微展飛 4 馮偉 副總經理 0.06%華微眾志 5 王偉 副總經

196、理 0.47%華微眾志 6 李國 副總經理 0.15%華微眾志 0.08%華微同創 7 謝休華 副總經理 0.61%華微眾志 0.02%華微共融 8 叢偉林 副總經理 0.15%華微眾志 9 趙良輝 總會計師 0.62%華微眾志 10 李春妍 董事會秘書 0.43%華微眾志 0.09%華微共融 11 楊金達 核心技術人員 0.09%華微眾志 12 胡參 核心技術人員 0.05%華微眾志 13 蒲杰 核心技術人員 0.04%華微同創 上述人員持有的股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛等權利限制的情形。（六）對外投資情況（六）對外投資情況 除持有公司股權外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員

197、均不存在持股 5%以上的對外投資，未與公司業務產生利益沖突。（七）薪酬情況（七）薪酬情況 1、薪酬組成、確定依據及履行的程序、薪酬組成、確定依據及履行的程序 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬由工資、津貼及獎金等組成。公司董事會下設薪酬與考核委員會，主要負責研究公司董事及高級管理人員的考核標準、薪酬政策與方案。關于公司董事、監事薪酬方案的議案經公司創立大會暨第一次臨時股東大會審議通過。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-61 2、報告期內薪酬總額占發行人利潤總額的比重、報告期內薪酬總額占發行人利潤總額的比重 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總

198、額及占利潤總額的比例如下：單位：萬元 項目項目 2023 年年 1-6 月月 2022 年年 2021 年年 2020 年年 薪酬總額 749.25 1,395.74 1,193.08 1,040.63 利潤總額 15,787.40 30,685.32 19,021.07 5,324.47 占比 4.75%4.55%6.27%19.54%3、最近一年薪酬具體情況、最近一年薪酬具體情況 公司當前的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 2 202022 2 年度從發行人領取的薪酬情況如下：姓名姓名 在發行人所任職務在發行人所任職務 2022 年度在發行人領取的年度在發行人領取的 稅前稅前薪酬薪酬

199、（萬元）（萬元）黃曉山 董事長 113.51 王策 董事、總經理 114.51 段清華 董事 95.15 王輝 董事-劉莉萍 獨立董事 8.00 李越冬 獨立董事 8.00 趙磊 獨立董事 8.00 孫鑫 監事會主席-呂中輝 監事-蔣心祝 職工代表監事 43.33 馮偉 副總經理 100.47 王偉 副總經理 100.22 李國 副總經理 96.82 謝休華 副總經理 93.55 叢偉林 副總經理 98.57 趙良輝 總會計師 100.23 李春妍 董事會秘書 35.05 楊金達 核心技術人員 144.47 胡參 核心技術人員 132.01 蒲杰 核心技術人員 103.87 成都華微電子科技股

200、份有限公司 招股說明書 1-1-62 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員中，董事王輝在公司股東華大半導體任職，監事孫鑫在公司控股股東中國振華任職，監事呂中輝在公司股東成都風投任職，因此均未在公司領薪。獨立董事劉莉萍、李越冬、趙磊自 2021年 9 月起任職，津貼為每人每年 8 萬元。其余人員均在公司任職并領取薪酬，不存在在關聯企業領取薪酬的情況。上述人員未在公司享受其他待遇和退休金計劃。（八）合法合規情況（八）合法合規情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及其他核心人員最近三年不涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案

201、調查情況。八、發行人員工持股八、發行人員工持股及其規范及其規范情況情況 截至目前，公司自然人股東通過華微共融、華微展飛、華微同創、華微眾志四個持股平臺合計持有公司 16.12%股份。公司員工持股形成及其規范過程具體情況如下：（一）（一）發行人員工持股形成過程發行人員工持股形成過程 1、2007 年年 2 月，員工首次取得公司的股權月，員工首次取得公司的股權 2007 年 2 月 28 日，成都華微作出股東會決議，同意上海華微國際貿易有限公司將其持有的成都華微注冊資本500萬元轉讓給成都華微經營團隊共計14人。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資

202、額（萬元）出資比例出資比例 1 華大集成 4,300 61.43%2 電科大公司 1,200 17.14%3 成都風投 1,000 14.29%4 自然人股東 500 7.14%合計合計 7,000 100.00%其中自然人股東持股情況如下：股東股東 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 李威 150 2.14%王寧 75 1.07%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-63 股東股東 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 王繼安 75 1.07%文建平 55 0.79%李文昌 35 0.50%李平 30 0.43%周長勝 10 0.14%岑遠軍 10 0.14%李

203、仁川 10 0.14%楊志明 10 0.14%崔自中 10 0.14%段清華 10 0.14%史蕓 10 0.14%蘇燕 10 0.14%合計合計 500 7.14%2、2011 年年 4 月，新增員工向公司增資月，新增員工向公司增資 2011 年 3 月 16 日，成都華微作出股東會決議，同意吸收 24 名員工為公司新股東，認購公司新增注冊資本 1,400 萬元。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 華大集成 4,300 51.19%2 電科大公司 1,200 14.29%3 成都風投 1,000 11.90%4

204、 自然人股東 1,900 22.62%合計合計 8,400 100.00%本次增資中存在代持的情形，具體情況如下：顯名股東顯名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）隱名股東隱名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例比例 李平 100 李平 100 1.19%丁宇 40 丁宇 40 0.48%段清華 35 段清華 35 0.42%杜川 28 杜川 28 0.33%陸建鵬 16 陸建鵬 16 0.19%李峂峪 15 李峂峪 15 0.18%張玲 12 張玲 12 0.14%張嵋 11 張嵋 11 0.13%鄭紅 10 鄭紅 10 0.12%任開潤 10 任開潤 10 0.12%仇怡然 10 仇

205、怡然 10 0.12%翦飛 10 翦飛 10 0.12%宋穎玲 10 宋穎玲 10 0.12%郭敏 10 郭敏 10 0.12%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-64 顯名股東顯名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）隱名股東隱名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例比例 宋曉春 5 宋曉春 5 0.06%王寧 577 王寧 572 6.81%徐莉 5 0.06%李妍 190 田力 190 2.26%馮偉 90 田力 90 1.07%叢偉林 34 叢偉林 15 0.18%侯伶俐 5 0.06%曾中英 4 0.05%賴硯 3 0.04%孫海 2 0.02%王蠶英 2 0.02

206、%耿林 1 0.01%闕小茜 1 0.01%李正杰 1 0.01%岑遠軍 30 岑遠軍 28 0.33%李大剛 2 0.02%崔自中 26 崔自中 22 0.26%王世穎 4 0.05%楊志明 19 楊志明 6 0.07%熊宣淋 5 0.06%曾波 5 0.06%鞠瑜華 3 0.04%吳昊 18 吳昊 13 0.15%劉翔宇 3 0.04%周健 2 0.02%彭磊 18 彭磊 13 0.15%于冬 4 0.05%張憶 1 0.01%劉建明 14 劉建明 7 0.08%張路 2 0.02%賴思海 1 0.01%夏偉 1 0.01%白小利 1 0.01%諶謙 1 0.01%謝休華 1 0.01%李

207、春妍 13 李春妍 7 0.08%曾中英 5 0.06%譚琴惠 1 0.01%唐珊 11 唐珊 10 0.12%李林芝 1 0.01%胡達千 11 胡達千 5 0.06%張克林 2 0.02%刁小芃 2 0.02%李汀鷗 1 0.01%林立爽 1 0.01%文建平 10 文建平 5 0.06%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-65 顯名股東顯名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）隱名股東隱名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例比例 雷鋼 5 0.06%羅婷婷 10 羅婷婷 5 0.06%梁星 3 0.04%朱志勇 2 0.02%何奇原 7 何奇原 5 0.06%王婧妮

208、2 0.02%合計合計 1,400 1,400 16.67%形成上述代持的原因系：華微有限為籌措發展必要的資金和進一步提升公司運行效率，經公司股東會決議同意引入員工向華微有限增資。但由于參與本次增資的員工人數較多，超過了公司法所規定的公司股東總人數限制，因此華微有限決定由員工以代持的方式向公司增資。實際控制人中國電子已出具了確認函，對上述股權代持情形予以了確認。3、2014 年年 12 月，員工月，員工與與中國振華向公司增資中國振華向公司增資 2014 年 12 月 20 日，華微有限召開股東會并作出決議：審議通過關于中國振華增資擴股方式成為公司控股股東的議案；同意公司注冊資本由 8,400

209、萬元增加至 19,250 萬元，新增注冊資本 10,850 萬元由中國振華以貨幣方式認繳 9,550萬元，黃曉山、趙曉輝、岑遠軍、崔自中分別以貨幣方式認繳 700 萬元、400 萬元、150 萬元、50 萬元。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中國振華 9,550 50.30%2 華大集成 4,300 21.94%3 電科大公司 1,200 6.12%4 成都風投 1,000 5.10%5 自然人股東 3,200 16.54%合計合計 19,250 100.00%注：鑒于本次增資前華微有限的估值低于公司注冊資本

210、，因此本次增資完成后各方實際享有的股權比例和工商登記的出資額比例存在差異，出資比例按實際享有的股東權益計算。各方股東于 2017 年 12 月增資時，通過向特定股東資本公積轉增注冊資本的方式進行了調整。本次增資中存在代持的情形，具體情況如下：顯名股東顯名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）隱名股東隱名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例比例 黃曉山 700 黃曉山 330 1.74%段清華 80 0.42%吳昊 75 0.40%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-66 顯名股東顯名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）隱名股東隱名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例

211、比例 王偉 50 0.26%李春妍 25 0.13%耿林 16 0.08%劉云搏 12 0.06%趙良輝 10 0.05%陸建鵬 10 0.05%李國 9 0.05%張路 8 0.04%劉建明 8 0.04%闕小茜 7 0.04%夏偉 6 0.03%唐珊 5 0.03%杜超 5 0.03%李建秋 5 0.03%曹小強 5 0.03%唐拓 5 0.03%王世穎 5 0.03%諶謙 4 0.02%向瑭 3 0.02%朱志勇 3 0.02%周小蓉 3 0.02%王祥舟 3 0.02%張克林 2 0.01%王蠶英 2 0.01%楊茜 2 0.01%吳婷婷 1 0.01%劉范宏 1 0.01%趙曉輝 4

212、00 趙曉輝 260 1.37%王波 20 0.11%李大剛 20 0.11%于冬 16 0.08%彭磊 15 0.08%孫海 11 0.06%謝休華 11 0.06%叢偉林 10 0.05%周健 8 0.04%馮偉 5 0.03%丁昊 5 0.03%車紅瑞 5 0.03%徐莉 5 0.03%馮浪 3 0.02%黃超 3 0.02%李呈 3 0.02%岑遠軍 150 王鑫 43 0.23%岑遠軍 30 0.16%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-67 顯名股東顯名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）隱名股東隱名股東 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例比例 楊平 25 0.1

213、3%余建英 5 0.03%李曉佳 5 0.03%楊尚罡 5 0.03%曾中英 5 0.03%齊旭 5 0.03%李永凱 5 0.03%蘇世碧 3 0.02%馬迎 3 0.02%陳果 2 0.01%牛義 2 0.01%武鵬 2 0.01%陳瑤 2 0.01%王婧妮 2 0.01%王連友 1 0.01%李大雙 1 0.01%王澤華 1 0.01%喬仕超 1 0.01%康蕾 1 0.01%胡偉 1 0.01%崔自中 50 崔自中 30 0.16%張玲 12 0.06%李熏隆 5 0.03%韓易 2 0.01%毛小文 1 0.01%合計合計 1,300 1,300 6.85%注：出資比例按實際享有的股

214、東權益計算。形成上述代持的原因系：華微有限為籌措發展必要的資金和進一步提升公司運行效率，經公司股東會決議同意引入中國振華和員工向華微有限增資。但由于參與本次增資的員工人數較多，超過了公司法所規定的公司股東總人數限制，因此華微有限決定由員工以代持的方式向公司增資。實際控制人中國電子已出具了確認函，對上述股權代持情形予以了確認。4、2017 年年 12 月，員工月，員工與與其他股東向公司增資其他股東向公司增資 2017 年 11 月 29 日，成都華微作出股東會決議：審議通過關于擬面向現有股東增資擴股的議案和關于資本公積轉增注冊資本的議案。同意公司注冊資本由 19,250 萬元增加至 52,742

215、.9358 萬元，新增 33,492.9358 萬元，由中國振華認繳 19,007.5825 萬元，華大半導體認繳 7,270.7282 萬元，成都風投認繳成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-68 1,690.9133 萬元，黃曉山等自然人股東合計認繳 5,523.7118 萬元。其中現金增資金額為 32,549.0561 萬元，資本公積轉增金額為 943.8797 萬元。本次變更完成后，華微有限的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 中國振華 28,557.5825 54.14%2 華大集成 11,570.7282 21.9

216、4%3 電科大公司 2,690.9133 5.10%4 成都風投 1,200.0000 2.28%5 自然人股東 8,723.7118 16.54%合計合計 52,742.9358 100.00%本次增資共分兩期進行出資。（1）2017 年第一期出資 2017 年第一期出資過程中，共有 131 名華微有限的員工向 19 名原工商登記的自然人股東提供出資資金，上述自然人于 2017 年 12 月至 2018 年 1 月陸續向工商登記的股東提供資金，具體情況如下：原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（

217、萬元）黃曉山 763.4630 黃曉山 763.4630 趙曉輝 518.2946 董祥鵬 365.6020 趙曉輝 53.7650 侯成源 37.6355 馬馳 21.5060 楊曉康 21.5060 雷鋼 18.2801 彭磊 462.3790 彭磊 451.6260 王婧妮 10.7530 吳昊 424.7435 趙良輝 204.3070 況野 112.9065 吳昊 107.5300 李妍 351.0855 張路 92.4758 李大剛 69.8945 林亞立 37.6355 李曉佳 32.2590 楊宇嘯 29.0331 梁利欣 16.1295 胡嘉林 16.1295 鄢曉進 10.

218、7530 諶謙 10.7530 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-69 原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（萬元）廖志凱 10.7530 張麗 6.9895 高燕 5.3765 林曉波 3.2259 杜超 3.2259 劉江 3.2259 黃超 2.1506 王洪全 1.0753 李春妍 337.9668 賴強 88.1746 劉慶 53.7650 闕旻 32.2590 陳瑤 29.3557 張克林 27.9578 楊舒羽 26.8825 黃俊杰 26.8825 馬艷莉 21.5

219、060 李春妍 10.7530 夏偉 10.7530 楊東坪 5.3765 謝為民 2.1506 覃章敏 2.1506 段清華 303.2346 伊飛 123.6595 段清華 107.5300 張國龍 53.7650 于若依 5.3765 程曉辰 5.3765 朱志勇 3.2259 張倪晨 2.1506 李曉露 2.1506 岑遠軍 212.1567 劉翔宇 74.7334 王鑫 34.4096 岑遠軍 32.2590 楊楓 23.6566 王道輝 22.5813 李亞霈 5.3765 馬迎 4.3012 李慶颯 4.3012 車紅瑞 3.2259 牛義 3.2259 賈楫 1.9355 李

220、汀鷗 1.0753 林立爽 1.0753 崔自中 192.4787 崔京 87.0993 左希棟 33.3343 崔自中 32.2590 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-70 原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（萬元）余葛偉 21.5060 郭瑋 9.6777 李建秋 5.3765 謝洪波 3.2259 唐珊 147.3161 耿林 46.2379 王海英 40.8614 馬天賜 26.8825 闕小茜 18.2801 梁星 10.7530 周小蓉 2.1506 蘇世碧 2.1

221、506 劉建明 59.1415 李國 17.2048 劉建明 16.1295 陳黎明 10.7530 馮浪 5.3765 楊超 5.3765 康蕾 4.3012 叢偉林 58.0662 周影 10.7530 熊宣淋 10.7530 張俐 10.7530 叢偉林 5.3765 劉云搏 5.3765 張英 5.3765 李顯軍 3.2259 陶瓊 3.2259 王玉嫣 2.1506 杜贏 1.0753 何奇原 45.1626 賴周華 26.8825 閆峰 10.7530 王連友 4.3012 徐靜彬 3.2259 仇怡然 33.3343 陳果 10.7530 梅衛龍 6.4518 唐澤輝 5.37

222、65 楊茜 3.2259 馮成燕 2.1506 彭強平 2.1506 蔡瑩卓 2.1506 杜朗 1.0753 羅婷婷 33.3343 傅念 10.7530 謝峰 10.7530 馬喬 5.3765 敬彩瓊 4.3012 鄧水平 1.0753 雷春浩 1.0753 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-71 原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（萬元）李峂峪 30.1084 李峂峪 19.3554 周健 5.3765 韓易 5.3765 胡達千 27.5277 楊平 10.7530 王

223、海柱 5.3765 胡李容 5.3765 孫海 4.9464 胡達千 1.0753 張玲 24.7319 毛小文 8.6024 賀忠林 5.3765 文星霽 5.3765 白小利 4.3012 謝休華 1.0753 張嵋 21.5060 黃欣 12.9036 向明艷 2.1506 李永凱 2.1506 龐晨 1.0753 張修彬 1.0753 李浩然 1.0753 喬仕超 1.0753 合計合計 4,046.0313 4,046.0313 由于在第一期出資過程中，中國振華審議通過原股東增資的議案，未同意原股東之外的其他股東向華微有限增資，因此本次向 19 名原工商登記股東提供資金的員工并未于此

224、時取得公司的股權，而是在 2019 年 12 月調整持股方式時，通過取得合伙企業財產份額的方式間接取得了公司的股權。（2）2017 年第二期出資 2017 年第二期出資過程中，共有 51 名華微有限的員工向 9 名原工商登記的自然人股東提供出資資金，上述自然人于 2019 年 5 月至 2019 年 11 月陸續向工商登記的股東提供資金，具體情況如下：原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（萬元）黃曉山 1,145.1945 黃曉山 419.3670 王策 161.2950 王偉 161.2950

225、張國龍 96.7770 趙良輝 80.6475 楊金達 53.7650 董祥鵬 53.7650 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-72 原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（萬元）李威 43.0120 陳明波 16.1295 劉中偉 16.1295 習斌 16.1295 彭磊 12.9036 吳昊 8.6024 馮偉 5.3765 岑遠軍 239.7919 岑遠軍 86.0240 劉莉 16.1295 李江陵 16.1295 趙承志 16.1295 ?？〔?10.7530 王勁松

226、10.7530 代宇峰 10.7530 唐韜 10.7530 侯柯君 10.7530 李建秋 10.7530 楊超 10.7530 董祥鵬 10.7530 謝休華 6.4518 謝為民 5.3765 張克林 5.3765 賴思海 2.1506 段清華 198.9305 劉開立 64.5180 雷鋼 21.5060 齊旭 16.1295 劉培龍 16.1295 李國 16.1295 侯伶俐 16.1295 趙甲 16.1295 車紅瑞 11.8283 李春妍 7.5271 彭樹明 5.3765 馮成燕 3.2259 劉洋 2.1506 劉兵 2.1506 崔自中 48.3885 包帆 19.35

227、54 馬馳 10.7530 梁利欣 10.7530 朱志勇 7.5271 吳昊 45.0700 吳昊 45.0700 彭磊 32.2590 彭磊 32.2590 劉建明 15.0542 王小波 5.3765 余葛偉 5.3765 楊東坪 4.3012 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-73 原工商登記股東原工商登記股東 本次新增工商登記本次新增工商登記 出資額（萬元）出資額（萬元）實際出資人實際出資人 出資額出資額（萬元）（萬元）叢偉林 13.9789 王洪全 5.3765 湛偉 5.3765 劉洋 3.1333 吳昊 0.0926 胡達千 4.3012 賴思海 4.3012

228、合計合計 1,742.9687 1,742.9687 2019 年 12 月，參與本次增資的原工商登記股東向持股平臺轉讓了華微有限的股權，并將所取得的持股平臺份額轉讓給了前述向其提供出資款項的自然人。本期提供資金的員工在 2019 年 12 月，通過代持取得合伙企業財產份額的方式間接取得了公司的股權。（二二）發行人通過設立發行人通過設立持股平臺持股平臺將將股權股權代持代持等事項等事項進行規范進行規范 在 2019 年 12 月調整持股方式前，華微有限工商登記的自然人股東合計 36名，考慮代持關系及提供資金關系后，實際持有華微有限股權的人員以及提供資金的人員合計為 195 名，其中 172 名自

229、然人具有代持或提供資金關系。2019 年 12 月 11 日，成都華微作出股東會決議，審議通過關于股權轉讓的議案，同意自然人股東將所持股權分別轉讓給華微共融、華微展飛、華微同創、華微眾志，其他股東放棄優先購買權。具體轉讓情況如下：轉讓方姓名轉讓方姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）受讓主體受讓主體 出資額（萬元）出資額（萬元）轉讓比例（轉讓比例（%）黃曉山 2,529.9744 華微眾志 2,325.5733 4.4093 華微展飛 101.1683 0.1918 華微同創 48.5193 0.0920 華微共融 54.7135 0.1037 趙曉輝 903.7146 華微眾志 355.1660

230、 0.6734 華微展飛 77.9350 0.1478 華微同創 107.9008 0.2046 華微共融 362.7128 0.6877 王寧 668.0000 華微眾志 663.0000 1.2570 華微共融 5.0000 0.0095 岑遠軍 622.8757 華微眾志 179.8909 0.3411 華微展飛 48.2349 0.0915 華微同創 361.9337 0.6862 華微共融 32.8162 0.0622 李妍 522.4495 華微眾志 325.9327 0.6180 華微展飛 99.7858 0.1893 華微同創 76.3666 0.1448 華微共融 20.36

231、44 0.0386 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-74 轉讓方姓名轉讓方姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）受讓主體受讓主體 出資額（萬元）出資額（萬元）轉讓比例（轉讓比例（%）段清華 520.5097 華微眾志 66.1844 0.1255 華微展飛 301.5920 0.5718 華微同創 147.6422 0.2799 華微共融 5.0911 0.0097 彭磊 491.3821 華微展飛 490.3821 0.9297 華微共融 1.0000 0.0019 吳昊 462.8753 華微眾志 353.9620 0.6711 華微展飛 106.9133 0.2027 華微

232、同創 2.0000 0.0038 李春妍 333.0272 華微眾志 31.5467 0.0598 華微展飛 182.5671 0.3461 華微同創 57.0204 0.1081 華微共融 61.8930 0.1173 崔自中 315.6005 華微眾志 164.7942 0.3124 華微展飛 2.0608 0.0039 華微同創 95.6521 0.1814 華微共融 53.0934 0.1007 唐珊 150.4964 華微展飛 71.2756 0.1351 華微同創 50.9110 0.0965 華微共融 28.3098 0.0537 李威 150.0000 華微同創 150.000

233、0 0.2844 李平 130.0000 華微眾志 110.0000 0.2086 華微同創 20.0000 0.0379 叢偉林 102.2209 華微眾志 66.8746 0.1268 華微展飛 6.0547 0.0115 華微同創 8.1094 0.0154 華微共融 21.1822 0.0402 馮偉 90.0000 華微眾志 90.0000 0.1706 劉建明 84.2573 華微眾志 18.2551 0.0346 華微展飛 5.0729 0.0096 華微同創 48.7471 0.0924 華微共融 12.1822 0.0231 王繼安 75.0000 華微共融 75.0000

234、0.1422 文建平 65.0000 華微展飛 5.0000 0.0095 華微共融 60.0000 0.1138 丁宇 50.0000 華微眾志 50.0000 0.0948 何奇原 49.7653 華微眾志 4.0729 0.0077 華微展飛 7.0000 0.0133 華微同創 38.6924 0.0734 李峂峪 43.5102 華微展飛 5.0911 0.0097 華微同創 5.0911 0.0097 華微共融 33.3280 0.0632 仇怡然 41.5649 華微眾志 3.0546 0.0058 華微展飛 16.2915 0.0309 華微同創 8.1458 0.0154 華

235、微共融 14.0730 0.0267 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-75 轉讓方姓名轉讓方姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）受讓主體受讓主體 出資額（萬元）出資額（萬元）轉讓比例（轉讓比例（%）羅婷婷 41.5649 華微眾志 2.0000 0.0038 華微展飛 6.1093 0.0116 華微同創 18.1823 0.0345 華微共融 15.2733 0.0290 胡達千 41.1394 華微眾志 14.2551 0.0270 華微展飛 4.0000 0.0076 華微同創 11.7749 0.0223 華微共融 11.1094 0.0211 張玲 35.4191 華

236、微眾志 4.0729 0.0077 華微同創 13.2369 0.0251 華微共融 18.1093 0.0343 杜川 33.0000 華微共融 33.0000 0.0626 張嵋 31.3644 華微眾志 12.0182 0.0228 華微展飛 2.0364 0.0039 華微同創 5.0911 0.0097 華微共融 12.2187 0.0232 楊志明 29.0000 華微眾志 8.0000 0.0152 華微共融 21.0000 0.0398 宋穎玲 25.0000 華微展飛 25.0000 0.0474 李文昌 19.0000 華微眾志 19.0000 0.0360 陸建鵬 16.

237、0000 華微共融 16.0000 0.0303 史蕓 10.0000 華微同創 10.0000 0.0190 蘇燕 10.0000 華微共融 10.0000 0.0190 任開潤 10.0000 華微共融 10.0000 0.0190 宋曉春 10.0000 華微共融 10.0000 0.0190 合計合計 8,713.7118-8,713.7118 16.5217 通過持股平臺的設立及本次股權轉讓，相關自然人股東對歷史上形成的股份代持等事宜進行了如下規范和清理：1、2017 年增資前形成的股權代持的規范和清理 本次股權轉讓中，顯名股東將所持股權分別轉讓給華微眾志、華微展飛、華微同創、華微共

238、融四個持股平臺，隱名股東通過取得合伙企業財產份額的方式完成了股權的取得。具體路徑為：1）顯名股東根據代持情況將資金分別退還給隱名股東；2）隱名股東取得相應還原資金后向員工持股平臺出資；3）員工持股平臺向顯名股東支付股權轉讓對價。2、2017 年第一期出資人員的規范 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-76 如上所述，2017 年第一期出資過程中，共有 131 名自然人向 19 名原工商登記的自然人股東提供資金，工商登記股東取得資金后，于 2018 年 1 月完成公司新增注冊資本的實繳。本次股權轉讓中，2017 年增資的工商登記股東將所持股權分別轉讓給四個持股平臺，第一期出資人員通

239、過取得合伙企業財產份額的方式完成了股權的取得。具體路徑為：1）工商登記股東根據出資情況將資金分別退還給第一期出資人員；2）出資人員取得相應資金后向員工持股平臺出資；3）員工持股平臺向工商登記股東支付股權轉讓對價。經目前為持股平臺合伙人的本次出資人確認，其自 2017 年出資至 2019 年12 月最終取得合伙企業財產份額期間，并未直接或間接享有華微有限的任何權益，其與工商登記股東不存在任何糾紛或爭議。本次調整持股方式后，2017 年增資前自然人股東間形成的股權代持和 2017年第一期提供資金的自然人股東均已完成規范，華微有限層面的股權代持已清理完畢，但 2017 年第二期提供資金的自然人股東在

240、持股平臺層面仍存在代持關系。共計 195 名自然人股東通過 4 個持股平臺持有華微有限的股權，其中 47 名隱名自然人合伙人系通過顯名自然人合伙人持有持股平臺合伙份額。3、2017 年第二期出資人員的規范 如上所述，2017 年第二期出資過程中，共有 51 名自然人向 9 名原工商登記的自然人股東提供資金，工商登記股東取得資金后，于 2019 年 11 月完成公司新增注冊資本的實繳。本次股權轉讓中，2017 年第二期出資所對應的工商登記股東將所持股權分別轉讓給四個持股平臺，第二期出資的人員通過取得合伙企業財產份額的方式間接取得了華微有限的股權。由于公司持股平臺管理人員當時認為，第二期人員沒有直

241、接將款項出資至合伙企業，就無法進行工商登記成為持股平臺的股東，因此當時未進行持股平臺層面的工商登記變更，仍由原相應的工商登記股東在持股平臺代為持有合伙份額，直至 2021 年 9 月才在持股平臺層面進行了工商變更，進一步規范了上述股權代持關系。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-77 經目前為持股平臺合伙人的本次出資人確認，其自 2019 年取得持股平臺份額至 2021 年 9 月在持股平臺層面完成工商變更期間，代持關系真實有效，不存在任何糾紛或爭議。本次股權代持還原后，持股平臺存在代持關系的隱名合伙人全部完成代持還原，華微有限及持股平臺的股權代持已全部清理完畢，不存在股權代持的

242、情形，共計 191 名自然人股東通過 4 個持股平臺持有華微有限的股權。對于上述公司員工持股的形成及規范過程，2022 年 3 月，公司實際控制人中國電子出具了確認函，確認了公司歷史上形成的股權代持和資金提供情況以及相應的規范和清理過程，確認截至確認函出具日已不存在股權代持的情形，確認公司員工持股的形成及變更過程中，不涉及國有資產流失的情形，不違反國有資產監督管理的相關規定。（三三）發行人目發行人目前持股平臺自然人股東情況前持股平臺自然人股東情況 經過上述持股平臺合伙份額調整，截至目前，公司持股平臺內的合伙人均不存在代他人持有股權的情形，股權不存在任何糾紛或爭議。公司自然人股東通過華微共融、華

243、微展飛、華微同創、華微眾志四個持股平臺合計持有公司 16.12%股份，公司持股平臺及其合伙人具體如下：1、華微眾志、華微眾志 截至本招股說明書簽署日，華微眾志直接持有公司 4,877.6536 萬股，持股比例為 9.01%，其基本情況如下：公司名稱 成都華微眾志共創企業管理中心（有限合伙）成立時間 2017 年 12 月 出資額 4,877.6536 萬元 注冊地 成都高新區科園三路 4 號 1 棟 1 層 1 號 華微眾志的普通合伙人為黃曉山，其出資人構成及出資比例情況如下：序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 1 黃曉山 1

244、,473.9497 2.72%董事長 2 王策 352.7333 0.65%總經理 3 趙良輝 333.2490 0.62%總會計師 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-78 序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 4 謝休華 330.5877 0.61%副總經理 5 田力 260.0000 0.48%未任職 6 王偉 254.3498 0.47%副總經理 7 吳昊 243.1580 0.45%市場總監 8 李春妍 233.0000 0.43%董事會秘書/總經理助理/董事會辦公室主任/規劃科技部部長 9 張國龍 14

245、2.5511 0.26%研發技術人員研發技術人員 10 張路 123.2813 0.23%外協工程部部長 11 李平 110.0000 0.20%離職人員 12 董祥鵬 108.2149 0.20%銷售人員 13 崔自中 93.4580 0.17%退休人員退休人員 14 叢偉林 80.4144 0.15%副總經理 15 李國 80.0000 0.15%副總經理 16 劉翔宇 73.7664 0.14%銷售人員 17 劉開立 61.0933 0.11%行政管理人員 18 ?？〔?60.7525 0.11%研發技術人員 19 楊金達 50.9111 0.09%轉換器前沿技術研發中心主任 20 丁宇

246、 50.0000 0.09%離職人員 21 馮偉 30.2527 0.06%副總經理 22 胡參 26.4738 0.05%SoC 研發中心主任 23 朱志勇 25.4615 0.05%總經理助理/外協工程部部長 24 楊舒羽 25.4556 0.05%行政管理人員 25 余葛偉 25.4556 0.05%研發技術人員 26 曾波 24.0000 0.04%離職人員 27 劉云搏 22.5702 0.04%可編程研發中心副主任 28 楊楓 22.4009 0.04%銷售人員 29 楊曉康 20.3644 0.04%銷售人員 30 諶謙 15.3115 0.03%研發技術人員 31 張嵋 11.

247、0000 0.02%行政管理人員 32 張俐 10.1822 0.02%研發技術人員 33 向瑭 10.1822 0.02%總經理助理/人力資源部部長 34 周影 10.1822 0.02%研發技術人員 35 李仁川 10.0000 0.02%離職人員 36 楊東坪 9.1640 0.02%研發技術人員 37 杜超 8.2163 0.02%研發技術人員 38 張麗 6.6185 0.01%生產人員 39 王洪全 6.1093 0.01%研發技術人員 40 譚琴惠 6.0911 0.01%行政管理人員 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-79 序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（

248、萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 41 余建英 5.1639 0.01%行政管理人員 42 李熏隆 5.1519 0.01%研發技術人員研發技術人員 43 王連友 5.1057 0.01%退休人員 44 張英 5.0911 0.01%研發技術人員 45 白小利 5.0729 0.01%行政管理人員 46 鞠瑜華 3.0000 0.01%信息化管理中心副主任信息化管理中心副主任 47 賴硯 3.0000 0.01%離職人員 48 張倪晨 2.0364 0.00%行政管理人員 49 彭強平 2.0364 0.00%行政管理人員 50 李大雙 1.0328 0.00%

249、生產人員 合計合計 4,877.6536 9.01%2、華微展飛、華微展飛 截至本招股說明書簽署日，華微展飛直接持有公司 1,563.5708 萬股，持股比例為 2.89%，其基本情況如下：公司名稱 成都華微展飛伙伴企業管理中心（有限合伙）成立時間 2017 年 12 月 出資額 1,563.5708 萬元 注冊地 成都高新區科園三路 4 號 1 棟 1 層 1 號 華微展飛的普通合伙人為段清華，其出資人構成及出資比例情況如下：序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 1 彭磊 503.9035 0.93%經理部部長 2 段清華 2

250、29.4085 0.42%董事 3 況野 106.9133 0.20%研發技術人員 4 賴強 83.4942 0.15%行政管理人員 5 耿林 61.3008 0.11%可編程研發中心副主任 6 劉慶 50.9110 0.09%行政管理人員 7 雷鋼 42.6743 0.08%行政管理人員 8 李曉佳 35.7106 0.07%研發技術人員 9 林亞立 35.6378 0.07%研發技術人員 10 馬馳 30.5467 0.06%銷售人員 11 陳瑤 29.8630 0.06%研發技術人員 12 向瑭 27.6362 0.05%總經理助理/人力資源部部長 13 馬天賜 25.4556 0.05

251、%研發技術人員 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-80 序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 14 宋穎玲 25.0000 0.05%離職人員 15 于冬 20.5173 0.04%研發技術人員 16 馬艷莉 20.3644 0.04%審計部副部長 17 車紅瑞 19.4167 0.04%總線接口研發中心主任 18 劉培龍 15.2733 0.03%研發技術人員 19 劉中偉 15.2733 0.03%研發技術人員 20 李江陵 15.2733 0.03%檢測工程部部長 21 趙承志 15.2733 0.03%研

252、發技術人員 22 劉莉 15.2733 0.03%銷售人員 23 趙甲 15.2733 0.03%研發技術人員 24 王婧妮 14.2478 0.03%行政管理人員 25 陳果 12.2478 0.02%行政管理人員 26 萬輝 10.1822 0.02%研發技術人員 27 唐韜 10.1822 0.02%銷售人員 28 馬迎 7.1712 0.01%研發技術人員 29 韓易 7.1519 0.01%行政管理人員 30 賴思海 7.1093 0.01%保密辦主任 31 梅衛龍 6.1093 0.01%研發技術人員 32 蘇世碧 5.1348 0.01%研發技術人員 33 馬喬 5.0911 0

253、.01%行政管理人員 34 何奇原 5.0000 0.01%黨群紀檢部部長 35 李慶颯 4.0729 0.01%研發技術人員 36 王蠶英 4.0647 0.01%研發技術人員 37 李顯軍 3.0547 0.01%研發技術人員 38 林曉波 3.0547 0.01%研發技術人員 39 劉江 3.0547 0.01%研發技術人員 40 陳磊 3.0547 0.01%研發技術人員 41 李妍 2.0510 0.00%綜合計劃部副部長 42 ?？〔?2.0510 0.00%研發技術人員 43 劉兵 2.0365 0.00%研發技術人員 44 林立爽 2.0182 0.00%研發技術人員 45 李

254、汀鷗 2.0182 0.00%行政管理人員行政管理人員 46 刁小芃 2.0000 0.00%研發技術人員 47 雷春浩 1.0182 0.00%研發技術人員 合計合計 1,563.5708 2.89%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-81 3、華微同創、華微同創 截至本招股說明書簽署日，華微同創直接持有公司 1,285.0171 萬股，持股比例為 2.37%，其基本情況如下：公司名稱 成都華微同創共享企業管理中心（有限合伙）成立時間 2017 年 12 月 出資額 1,285.0171 萬元 注冊地 成都高新區科園三路 4 號 1 棟 1 層 1 號 華微同創的普通合伙人為李

255、國，其出資人構成及出資比例情況如下：序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 1 李威 190.7289 0.35%離職人員 2 岑遠軍 180.9879 0.33%科技委主任 3 伊飛 117.0955 0.22%行政管理人員 4 王鑫 96.9926 0.18%研發技術人員 5 李大剛 88.8310 0.16%研發技術人員 6 崔京 82.4760 0.15%研發技術人員 7 李國 42.8924 0.08%副總經理 8 王海英 38.6924 0.07%行政管理人員 9 侯成源 35.6378 0.07%銷售人員 10 闕旻

256、 30.5467 0.06%研發技術人員 11 劉建明 30.5320 0.06%研發技術人員 12 賴周華 25.4556 0.05%信息化管理中心主任 13 王道輝 21.3827 0.04%研發技術人員 14 王波 20.6466 0.04%研發技術人員 15 李建秋 20.4350 0.04%研發技術人員 16 蒲杰 20.3645 0.04%研發技術人員 17 包帆 18.3280 0.03%研發技術人員 18 孫海 18.0394 0.03%研發技術人員 19 周健 15.3497 0.03%能力建設辦公室主任 20 楊超 15.2733 0.03%檢測工程部副部長 21 梁星 1

257、3.1822 0.02%離職人員 22 謝峰 10.1823 0.02%財務部部長 23 閆峰 10.1822 0.02%外協工程部副部長 24 王勁松 10.1822 0.02%市場總監 25 鄢曉進 10.1822 0.02%行政管理人員 26 代宇峰 10.1822 0.02%銷售人員 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-82 序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持有公司間接持有公司股權比例股權比例 職務職務 27 李妍 10.1822 0.02%綜合計劃部副部長 28 史蕓 10.0000 0.02%離職人員 29 毛小文 9.1762 0.02%行政

258、管理人員 30 王世穎 9.1616 0.02%研發技術人員 31 向瑭 8.5016 0.02%總經理助理/人力資源部部長 32 馮浪 8.1881 0.02%電源管理研發中心主任 33 周小蓉 5.1334 0.01%研發技術人員 34 楊茜 5.1193 0.01%研發技術人員 35 唐澤輝 5.0911 0.01%行政管理人員 36 文星霽 5.0911 0.01%綜合計劃部副部長 37 王海柱 5.0911 0.01%研發技術人員 38 羅婷婷 5.0000 0.01%行政管理人員 39 張克林 4.0647 0.01%研發技術人員 40 李呈 3.0970 0.01%公共技術中心主

259、任 41 陶瓊 3.0547 0.01%研發技術人員 42 俞海霞 3.0547 0.01%研發技術人員 43 徐靜彬 3.0546 0.01%行政管理人員 44 王玉嫣 2.0365 0.00%研發技術人員 45 向明艷 2.0364 0.00%研發技術人員 46 王玲 2.0364 0.00%研發技術人員 47 胡偉 1.0328 0.00%行政管理人員 48 吳婷婷 1.0323 0.00%行政管理人員 合計合計 1,285.0171 2.37%4、華微共融、華微共融 截至本招股說明書簽署日，華微共融直接持有公司 997.4703 萬股，持股比例為 1.84%，其基本情況如下：公司名稱

260、成都華微共融眾創企業管理中心（有限合伙）成立時間 2017 年 12 月 出資額 997.4703 萬元 注冊地 成都高新區科園三路 3 號 1 棟 1 層 1 號 華微共融的普通合伙人為李春妍，其出資人構成及出資比例情況如下：序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持間接持有公司有公司股權比例股權比例 職務職務 1 董祥鵬 299.0739 0.55%銷售人員 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-83 序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持間接持有公司有公司股權比例股權比例 職務職務 2 文建平 60.0000 0.11%離職人員 3 王繼安

261、 55.0000 0.10%離職人員 4 李春妍 50.1180 0.09%董事會秘書/總經理助理/董事會辦公室主任/規劃科技部部長 5 李峂峪 33.3280 0.06%行政管理人員 6 杜川 33.0000 0.06%離職人員 7 左希棟 31.5649 0.06%研發技術人員 8 侯伶俐 30.4556 0.06%研發技術人員研發技術人員 9 向瑭 3 30.33420.3342 0.06%0.06%總經理助理/人力資源部部長 10 陸建鵬 26.3233 0.05%離職人員 11 闕小茜 25.5361 0.05%研發技術人員 12 黃俊杰 25.4556 0.05%研發技術人員 13

262、 張玲 24.3645 0.05%外協工程部副部長外協工程部副部長 14 王世穎 20.0000 0.04%研發技術人員 15 楊紅 17.3762 0.03%行政管理人員 16 楊志明 16.0000 0.03%離職人員 17 習斌 15.2733 0.03%市場總監 18 劉洋 15.1857 0.03%規劃科技部副部長 19 熊宣淋 15.1822 0.03%研發技術人員 20 曾中英 14.1639 0.03%行政管理人員 21 謝休華 13.3738 0.02%副總經理 22 傅念 10.1822 0.02%銷售人員 23 徐莉 10.1617 0.02%市場部部長 24 仇怡然 1

263、0.0000 0.02%研發技術人員 25 任開潤 10.0000 0.02%離職人員 26 宋曉春 10.0000 0.02%離職人員 27 蘇燕 10.0000 0.02%離職人員 28 唐珊 10.0000 0.02%離職人員 29 郭瑋 9.1640 0.02%研發技術人員 30 謝為民 7.1276 0.01%行政管理人員 31 賀忠林 5.0911 0.01%銷售人員 32 胡李容 5.0911 0.01%研發技術人員 33 彭樹明 5.0911 0.01%綜合計劃部副部長 34 馮成燕 5.0911 0.01%行政管理人員 35 高燕 5.0911 0.01%行政管理人員 36

264、王小波 5.0911 0.01%研發技術人員 37 程曉辰 5.0911 0.01%行政管理人員 38 王寧 5.0911 0.01%研發技術人員 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-84 序號序號 姓名姓名 出資份額出資份額（萬元）（萬元）間接持間接持有公司有公司股權比例股權比例 職務職務 39 胡達千 5.0000 0.01%離職人員 40 敬彩瓊 4.0729 0.01%研發技術人員 41 張武毅 3.0546 0.01%技術質量部部長 42 覃章敏 2.0365 0.00%行政管理人員 43 賈楫 1.8328 0.00%研發技術人員 44 張憶 1.0000 0.00%

265、離職人員 45 李林芝 1.0000 0.00%離職人員 46 李正杰 1.0000 0.00%研發技術人員 合計合計 997.4703 1.84%九、發行人員工情況九、發行人員工情況（一）員工（一）員工基本情況基本情況 報告期各期末，公司員工人數及專業結構情況如下：項目項目 2023年年6月末月末 2022 年年末末 2021 年年末末 2020 年年末末 研發人員 361 359 327 278 管理人員 207 181 145 148 生產人員 225 214 104 63 銷售人員 65 61 37 35 員工人數合計員工人數合計 858 815 613 524 截至 2 202302

266、3 年年 6 6 月月 3 30 0 日日，公司員工學歷及年齡情況如下：項目項目 結構結構 人數人數 占員工總數比例占員工總數比例 受教育程度 大專及以下 266 31.00%本科 427 49.77%碩士及以上 165 19.23%合計合計 858 100.00%年齡 30 歲及以下 420 48.95%31-40 歲 340 39.63%41-50 歲 84 9.79%51 歲及以上 14 1.63%合計合計 858 100.00%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-85（二）員工社會保障情況（二）員工社會保障情況 1、社會保險和住房公積金繳納情況、社會保險和住房公積金繳納情

267、況 報告期內，公司員工社保和住房公積金的繳納情況如下：項目項目 2023 年年 6 月末月末 2022 年末年末 2021 年年末末 2020 年年末末 社保 已繳人數 847 808 606 518 已繳人數占比 98.72%99.14%98.86%98.85%未繳人數 11 7 7 6 公積金 已繳人數 848 809 609 467 已繳人數占比 98.83%99.26%99.35%89.12%未繳人數 10 6 4 57 未在發行人及子公司繳納社會保險和住房公積金的員工具體情況如下：項目項目 2023 年年 6 月末月末 2022 年末年末 2021 年年末末 2020 年年末末 未繳

268、納社保 退休返聘人員 4 3 1 2 外單位繳納 7 4 6 4 小計小計 11 7 7 6 未繳納公積金 新入職員工-48 退休返聘人員 4 3 1 2 外單位繳納 6 3 3 1 其他原因-6 小計小計 10 6 4 57 股份公司設立前，公司于新入職員工試用期結束轉正起開始為其申報繳納公積金，因此尚在試用期的新入職員工未繳納公積金。2021 年 9 月股份公司設立起，除少量新入職的員工尚未完成相關手續外，公司已為上述尚在試用期的員工繳納了公積金。2、合規證明情況、合規證明情況 根據發行人及其子公司所屬社會保障主管部門、住房公積金主管部門出具的相關證明，報告期內發行人及其子公司不存在因違反

269、社會保障和住房公積金方面的法律、法規而受到主管機關重大行政處罰的情形。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-86 第第五五節節 業務和技術業務和技術 一、一、發行人主營業務及主要產品發行人主營業務及主要產品（一）主營業務情況（一）主營業務情況 公司專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、

270、控制、測量等特種領域。公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，連續承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA 國家科技重大專項，“十三五”高速高精度 ADC 國家科技重大專項、高速高精度 ADC 國家重點研發計劃，智能異構可編程 SoC 國家重點研發計劃，是國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。在技術與研發方面，公司高度重視對產品及技術的研發投入，近三年自籌及國撥研發項目累計研發支出占累計營業收入的比例為 44.44.2828%。公司已形成了一系列核心技術成果，整體技術儲備處于特種集成電路設計行業第一梯隊，擁有多項發明專利、集成電

271、路布圖設計權、軟件著作權等，在大規模 FPGA 及 CPLD、高精度 ADC 等領域相關技術處于國內領先地位。公司高度重視研發人才的引進和培養，截至 2 2023023 年年 6 6 月月 3030 日日研發人員占員工總數的比例為 42.0742.07%，形成了較為完善的研發體系及人才梯隊。在產品方面，公司同時具備數字與模擬領域集成電路產品設計能力，產品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數據轉換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。公司高度重視產品從研發到交付各道環節的質量控制，建立了特種集成電路檢測線

272、和完善的質量控制體系，擁有中國合格評定國家認可委員會CNAS、國防科技工業實驗室認可委員會 DiLAC 認證的國家級檢測中心，具有較為完備的集成電路成品測試能力。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-87 在市場方面，公司高度重視對于客戶的售后服務，建立了具備豐富專業背景的技術支持團隊，現場工程師可以協助客戶進行產品的技術驗證及應用支持，及時向產品設計部門反饋客戶的需求，并解決客戶在產品應用中遇到的各類問題。經過多年的市場驗證，公司的產品已得到國內特種集成電路領域下游主流廠商的認可，核心產品 CPLD、FPGA 以及高精度 ADC 等在國內處于領先地位。（二）主要產品情況（二）主要

273、產品情況 公司目前的主要產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片以及微控制器；模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口以及電源管理等，具體情況如下：1、主要產品構成及基本情況介紹主要產品構成及基本情況介紹 半導體產業總體可分為集成電路和分立器件兩大類別，其中分立器件包括晶體二極管、三極管、電阻、電容、電感等各類電子元器件，集成電路則是將一定數量的常用電子元器件以及其間的連線，通過半導體工藝集成為具有特定功能的電路。集成電路通?？蓜澐譃閿底旨呻娐泛湍M集成電路兩大類，兩者的核心差別在于處理信號的

274、類型不同，總體分類情況如下：注：上圖中加下劃線的產品為發行人所從事的產品類型 近年來，隨著全球信息化潮流的不斷推進，電子系統在日常生活中的應用也逐漸普及。電子系統通常指由電子元器件或部件組成的，能夠產生、傳輸、采集或處理電信號及信息的客觀實體，一般可實現輸入/輸出、信息處理和控制等環節，可實現信號的處理、變換、控制或負載驅動。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-88 如下圖所示，信號在完整的電子系統中一般將經歷“模擬信號數字信號模擬信號”的整體變化過程，對應的是信號采集及輸入、處理及存儲、信號輸出及控制等多個環節。就電子系統的整體運作流程而言，首先來自真實物理世界的信號將由傳感器

275、和各類分立器件進行采集，并經運放、比較器等電路進行信號放大、調理等調制程序，最終轉變為集成電路可以傳輸及處理的模擬信號?？紤]后續需要基于二進制進行較為復雜的邏輯判斷與計算存儲，模擬信號將進一步經模數轉換器（ADC）進行處理，轉化為標準的數字信號，并輸入至 FPGA等可編程邏輯器件或 CPU/MCU/DSP 等數字處理器進行運算等處理，并借助存儲芯片等實現緩存及加載的功能，最終得到運算結果并相應進行數據存儲。日常生活中較為常用的數?；旌想娮酉到y一般需借助機械、顯示等執行器進行最終的物理信號呈現，因此作為運算結果的數字信號需經數模轉換器（DAC）轉化為模擬信號，并根據執行器所需信號格式進行調理、變

276、速等調制程序，最終輸出至執行器完成相應指令操作。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-89 在信號的整體傳輸與處理過程中，不同的電路及器件間的信號傳輸和通信將通過接口電路實現，同時電源管理芯片將保障整體系統的用電穩定并實現不同部分間的電壓轉換與調節功能，進一步提升整體系統的可靠性。發行人現有產品涵蓋了數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，覆蓋了電子系統運轉的多個環節，能夠為下游客戶提供豐富的特種集成電路的產品，可以滿足其一

277、站式采購以及綜合解決方案的需求。相關產品的應用環節以及發揮的功能具體如下：集成電路分類集成電路分類 產品產品類別類別 應用環節應用環節 發揮功能發揮功能 模擬集成電路 模數轉換器（ADC）信號采集及輸入 將模擬信號轉化為可供處理及存儲的數字信號 數字集成電路 可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）信號處理 根據用戶編寫功能實現對數字信號的復雜運算及處理 數字集成電路 微控制器 信號處理 根據預定功能實現對數字信號的復雜運算及處理 數字集成電路 存儲芯片 信號存儲 實現具體數據等信息的存儲 模擬集成電路 數模轉換器（DAC）信號輸出及控制 將數字信號轉化為可供執行器呈現的模擬信號 模擬集成電路 總

278、線接口 全流程 實現不同元器件間差異化類型信號的傳遞 模擬集成電路 電源管理 全流程 實現電壓轉換、調節、用電保護等可靠性保障功能 2、數字集成電路產品、數字集成電路產品（1）邏輯芯片）邏輯芯片 公司的邏輯芯片類產品以可編程邏輯器件為代表，主要包括 CPLD（復雜邏輯可編程器件）和 FPGA（現場可編程門陣列），具有用戶可編程的特性。利用CPLD/FPGA，電子系統設計工程師可以在實驗室中設計出專用 IC，進而實現系統的集成，從而大大縮短了產品開發、上市的時間，降低開發成本。此外，CPLD/FPGA 還具有靜態可重復編程或在線動態重構的特性，使硬件功能可像軟件一樣通過編程修改，不僅便于設計修改

279、和產品升級，而且極大地提高了電子系統的靈活性和通用能力，因此近年來市場規模擴張較快。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-90 門級數與邏輯單元均系用于描述邏輯芯片產品性能先進性的最核心指標，門級數與邏輯單元數越高，意味著相同條件下可以實現更多的邏輯運算，即計算能力更強；同時亦有助于通過 IC 設計進一步優化架構，提升可編程邏輯器件的可靠性，以滿足特種領域對復雜環境下高強度并行計算能力的要求。其中，邏輯單元指 FPGA 芯片的最基本單元，由查找表、觸發器、鎖存器、分布式 RAM 等綜合組成；而門級數最早由賽靈思（Xilinx）按業界的傳統數字集成電路定義方法引入，在行業發展初期門級

280、概念的引入有利于用戶理解和比較產品性能，其是將FPGA 基本單元和實現相同功能的標準門陣列比較，門陣列中包含的門數即為其等效門數，乘以基本單元的數目就可以得到該產品的等效門數估計值。公司已形成完善的可編程邏輯器件產品體系，并配套全流程自主開發工具。FPGA 產品制程工藝涵蓋 0.22m 至 28nm，規模區間涵蓋百萬門級至千萬門級，奇衍系列產品最高達 7,000 萬門級；CPLD 產品覆蓋 1.8V 至 5V 等多種電壓工作場景，擁有國內領先的產品線布局，最新研制的 HWDMIN5M 系列采用 0.18m eFlash 工藝，內嵌 2,210 個邏輯單元，功耗水平進一步降低，已進入樣品用戶試用

281、驗證階段。目前，公司的主要產品具體情況如下：產品產品大類大類 產品系列產品系列 產品介紹產品介紹 產品圖示產品圖示 FPGA 奇衍系列 采用 28nm CMOS 工藝，可用門數達7,000 萬門，邏輯單元數可達約 700K，可支持 13.1Gbps 高速接口 4V 系列 采用 65nm CMOS 工藝，可用門數最高達2,000萬門，邏輯單元數可達約200K 2V/V 系列 采用 0.13m-0.22m CMOS 工藝，可用門數覆蓋百萬門級區間，邏輯單元數可達約 80K CPLD HWD240/2210等系列 采用 0.18m CMOS 工藝，最大容量為2,210 個邏輯單元 HWD14/14X

282、L 等系列 采用 0.18m CMOS 工藝，最大容量為288 個邏輯單元（2）存儲芯片）存儲芯片 存儲芯片是指利用半導體等材料作為介質進行信息存儲的芯片，按照是否需要持續通電以維持數據分為易失性存儲和非易失性存儲兩大類，簡要分類如下：成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-91 注：灰色部分為公司覆蓋的主要產品。EEPROM 指帶電可擦可編程只讀存儲器，可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息，重新編程，可實現即插即用。EEPROM 存儲器支持以“字節”（Byte）為單位的數據修改，具備高達一百萬次的擦寫壽命，性能穩定，可供系統運行過程中長期頻繁的重復編程，可滿足絕大多數應用的擦寫要求

283、，主要用于存儲小規模、經常需要修改的數據。Flash 存儲器俗稱“閃存”芯片，由 EEPROM 演變而來，主要是以“塊”（Sector）為單位進行擦除操作，擦除操作速度更快。根據存儲單元組織形態及存儲單元器件的不同，目前市場以 NAND 和 NOR 為主流產品。NOR Flash 特點在于允許應用程序可直接在 Flash 內運行，而不必再讀到系統 RAM 中，但其寫入和擦除速度相對較慢，因此不適宜作為大容量存儲器，僅在小容量場景具有成本效益。公司專注于 NOR Flash 及 EEPROM 存儲器的研制，在環境適應性等方面具有顯著優勢。公司 NOR Flash 存儲器可用于 FPGA 配置存儲

284、器，提供完整的可編程解決方案，亦可獨立用于數據存儲場景，已形成大、中、小容量三個系列產品，覆蓋 512Kbit-256Mbit 等容量類型，最新研制的 1Gbit 大容量產品已進入樣品用戶試用驗證階段。目前，公司的主要產品具體情況如下：產品大類產品大類 產品系列產品系列 產品介紹產品介紹 產品圖示產品圖示 NOR Flash存儲器 HWD16P/32P 系列 支持通用串行及并行接口，存儲容量涵蓋 512Kbit-256Mbit，最新研制的 1Gbit大容量產品可用于 FPGA 配置存儲器 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-92 產品大類產品大類 產品系列產品系列 產品介紹產品介

285、紹 產品圖示產品圖示 EEPROM存儲器 HWD24C 系列 支持 I2C/SPI 接口，存儲容量涵蓋16Kbit-2Mbit （3）微控制器）微控制器 微控制器（MCU）是一類輕量化的計算芯片，主要用作處理數字信號。MCU將中央處理器（CPU）的頻率和規格適當縮減，將內存、閃存、計數器、數據轉換、串口等集成到單一芯片，從而實現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、靈活度高等優點，在工業控制、通信等領域應用廣泛。根據數據總線寬度，MCU可分為 4 位、8 位、16 位、32 位、64 位等類別，同時運行速度以及可實現的功能指令隨著位數增加而提升。公司以 32 位 MCU 產品為主，以低功耗、高通

286、用性、高性能作為發展方向，最新研制的 HWD32L1 等系列低功耗 MCU，工作模式功耗可低至 300A/MHz，靜默模式功耗可低至 1A；HWD32F7 等系列高性能 MCU 工作頻率可達400MHz，相關產品目前均已進入樣品用戶試用驗證階段。3、模擬集成電路產品、模擬集成電路產品（1）數據轉換）數據轉換 數據轉換芯片主要包括模數轉換（ADC）和數模轉換（DAC）芯片。ADC用于將真實世界產生的模擬信號轉換成數字信號進行輸入，數字集成電路進行信號處理，然后用 DAC 將數字信號調制成模擬信號進行輸出。其中，模擬信號用一系列連續變化的電磁波或電壓信號來表示信息內容，其幅度取值具有連續的特點，即

287、幅值可由無限個數值表示，而數字信號用離散信號表示信息內容，幅度的取值具有等距離散的特點，一般常用二進制數字表示。ADC/DAC 芯片的轉換過程主要包括采樣和量化兩大環節：對采樣環節而言，衡量指標是速率，單位為每秒采樣的次數（sps），指芯片可以轉換何種帶寬的模擬信號，帶寬對應模擬信號頻譜中的最大頻率。對量化環節而言，衡量指標是轉換精度（即分辨率），以位數（Bits）作為計量單位，精度越高，轉換出來的信號與原信號的差距越小，精確性越高。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-93 根據行業內普遍定義，10 位及以下采樣精度的 ADC/DAC 以高速產品為主，側重于處理速度的保證；12

288、位-14 位采樣精度的 ADC/DAC 以高速高精度產品為主，平衡了對于速度和精度的需求；16 位及以上采樣精度的 ADC/DAC 為高精度產品，側重于采樣精度的保證。公司目前主要產品為采樣精度在 16 位及以上的高精度 ADC 以及 12 位-14位的高速高精度 ADC，具體情況如下：產品大類產品大類 產品系列產品系列 產品介紹產品介紹 產品圖示產品圖示 高精度ADC HWD976/977 等系列 主要為 16-18 位多通道系列產品，具有工作電壓高、轉換精度高、功耗低的特點，采用0.6m CMOS 工藝設計，采樣率主要為200Ksps，輸入電壓范圍可達10V，功耗范圍為 85-200mW

289、超高精度ADC HWD7710 等系列 主要為 24 位多通道系列產品，具有轉換精度高的特點，采用 0.18-0.25m CMOS 工藝，采樣率區間主要為 1Ksps-125Ksps，含片上增益以及偏移校準寄存器，支持系統校準 高速高精度 ADC YAK12/14等系列 主要為 12-14 位多通道系列產品，具有轉換精度與速度均較高的特征，采用28nm-0.18m CMOS 工藝，采樣率區間主要為65Msps-3.2Gsps，功耗范圍為290mW-2.4W （2）總線接口）總線接口 總線接口芯片指電子系統各種功能部件之間傳送信息的媒介芯片，是總線電子系統信息輸入、輸出設備傳遞信息的公用通道?？?/p>

290、線接口芯片使得各個部件通過總線相連接，外部設備通過相應的接口電路再與總線相連接，從而形成了復雜的硬件系統。作為電子設備中的關鍵器件，其性能優劣和可靠性對整機的性能和可靠性有著直接影響?？偩€接口是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系統之間的信號傳輸，可提高系統性能和可靠性，保障整體系統的穩定運轉。不同的電子系統對接口芯片的要求不同，需要根據系統的工作電壓、信號傳輸速率、靜電釋放水平要求等對接口類芯片進行選擇。公司產品覆蓋了主流串行通訊協議以及并行通訊電平轉換類接口，廣泛應用于系統間信號傳輸等領域。目前，公司的主要產品具體情況如下：成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-

291、1-94 產品大類產品大類 產品系列產品系列 產品介紹產品介紹 產品圖示產品圖示 串行通訊協議類接口 HWD3490/1490/3232 等系列 具有 ESD 保護能力強、兼容多種串行協議的特點，抗靜電保護范圍可達15kv，傳輸速率可達 30Mbps，兼容 RS485/RS422/RS232 等系列協議標準 并行通訊電平轉換類接口 HWD16T245/164245 等系列 具有 ESD 保護能力強、通訊速率快的特點，抗靜電保護范圍可達15kv，傳輸速率可達400Mbps，在系統中起到隔離及驅動的作用 （3）電源管理）電源管理 電源管理芯片是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電

292、能管理的職責的關鍵器件，使得電壓和電流應保持在設備可以承受的規定范圍內，其性能優劣和可靠性對整機的性能和可靠性有著直接影響，功能一般包括電壓轉換、電流控制、電源選擇、電源開關時序控制等。公司專注于末級電源管理芯片的研制，主要產品包括線性電源 LDO 和開關電源 DC-DC 等。其中 LDO 為低壓差線性穩壓器，用于實現低壓差場景下的降壓轉換，具有低噪聲、紋波小、高精度等特征；而 DC-DC 可以實現降壓、升壓、升降壓轉換等多種功能，電壓及電流適用范圍更廣，能夠實現高轉換效率。目前，公司已推出多款大電流快速瞬態響應 LDO 產品，輸出電流能力全面覆蓋 1A 至5A 等多種規格，超低噪聲 LDO

293、輸出噪聲指標達到 1.5Vrms；DC-DC 已形成最高輸入電壓 6V-28V 的系列化產品，輸出負載電流最高可達 16A。目前，公司的主要產品具體情況如下：產品大類產品大類 產品系列產品系列 產品介紹產品介紹 產品圖示產品圖示 線性電源LDO HWD703/767 等系列 具有多通道、快速瞬態響應的特點，輸出電流覆蓋 1A 至 5A，具有多種輸出電壓模式，主要用于為數字電路器件提供輸入和內核電源電壓，用于輸入電壓和輸出電壓壓差較低的場景下的電壓調節 開關電源DC-DC HWD4644 等系列 可實現多種場景下的降壓功能，主要用于系統電能轉換和傳送，已形成最高輸入電壓6V-28V 的系列化產品

294、，輸出負載電流最高可達 16A，可為系統提供負載點電源 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-95（三三）主要經營模式）主要經營模式 1、業務模式概述、業務模式概述 集成電路行業的主要環節包括設計、制造、封裝與測試等。根據集成電路設計企業是否參與實際的生產，行業主要可以分為 IDM 模式（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造模式）、Fabless 模式（Fabrication-Less，無晶圓廠模式）兩大類。隨著集成電路的結構與設計愈發復雜，晶圓代工產線投入成本大、維持運營費用高、工藝水平要求高，相應技術與資金的壁壘逐漸提升，因此產業結構

295、也進一步向專業化分工方式發展。在 Fabless 模式下，企業專注于集成電路的設計與銷售，而將晶圓加工、封裝及測試等環節由專業化公司進行分工。公司采用 Fabless 模式，主要負責芯片的研發、設計與銷售，晶圓加工與封裝由專業的外協廠商完成。同時，由于公司產品應用于電子、通訊、控制、測量等特種領域，下游客戶對產品的可靠性要求較高，因此公司建立了特種集成電路檢測線，測試環節亦主要由公司自行完成。芯片設計芯片制造芯片封裝芯片測試Fabless晶圓代工廠封裝廠測試廠 2、研發模式、研發模式 作為一家專業的 Fabless 集成電路設計公司，產品的研發與設計是公司賴以生存的核心競爭實力。公司高度重視產

296、品的設計與研發環節，在設計與研發方面制定了科研任務管理制度 科研進度管理制度 質量評審管理制度等完備的研發制度；設立了科學技術委員會，負責牽頭公司技術發展戰略及重點科研技術研究工作，指導科研項目技術方案論證、關鍵技術攻關，參與解決技術疑難問題，開展技術合作等對外交流工作；同時設有可編程研發中心、SoC 研發中心、轉換器前沿技術研發中心、電源管理研發中心、總線接口研發中心等部門，具體負責公司相應產品的規劃、研發推進、產品設計等工作，建立了完善的研發體系。公司研發項目類型主要分為國撥研發項目及自籌研發項目兩大類。國撥研發項目系公司承接國家相關主管部門研發項目，通過招投標等方式競標取得相應項成都華微

297、電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-96 目的研發資格后，委托單位向公司提供研發資金并開展研發工作，研發完成后需由相應委托單位驗收成果。公司作為承研方享有技術成果專利的申請權、持有權和非專利成果的使用權，而委托方可取得該項專利和成果的普遍實施許可。自籌研發項目系公司根據市場、客戶需求及自身發展規劃等方面的研發需求，通過立項等內部程序后，通過自有資金開展的研發項目。公司的研發流程具體如下：（1）立項階段 對于國撥研發項目，公司經可研評估后參與投標活動，中標后由科技管理部門根據技術協議/研制合同書的要求向研發部門下達科研任務書，包括雙方最終確定的相應國撥研發項目的具體預算、撥付計劃、研發進度

298、及安排、研發交付成果等，完成項目的立項與承接。對于自籌研發項目，由項目發起部門向科技管理部門提交立項申請（含立項申請表、可行性研究報告、市場需求報告、芯片規格說明書等），并由科技管理部門組織立項評審。立項評審通過后，科技管理部門向研發部門下達科研任務書，立項程序完成，項目進入研制階段。（2）電路設計與輸出 研發部門組織制定研制實施方案，并提交科技管理部門邀請相關專家組織會議評審，同時根據研制需求完成資源配備，項目進入電路設計階段，由研發綜合保障中心推進項目研制計劃實施。在完成電路設計及研發部門自評審通過后，再由科技管理部門邀請相關專家組織會議進行輸出評審，直到評審意見整改完成，準許電路設計輸出

299、，項目進入加工生產階段。（3）產品加工生產及設計驗證 電路設計通過輸出評審，由外協工程部組織外協合格供應商對電路進行流片、封裝等加工生產。加工生產完成的樣品，經檢驗工程部進行摸底檢測，以確定電性能參數指標和主要可靠性滿足研制要求。針對國撥研發項目，樣品需經承接時確認的協助驗證單位試用驗證，針對存在問題進行優化調整，在滿足其使用成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-97 要求后，推進后續的質量評審及轉產工作；針對自籌研發項目，樣品需經用戶試用驗證滿足使用要求后，進行研制轉產階段評審確認。通過評審確認，檢驗工程部對鑒定批產品進行篩選檢測，再由第三方檢測機構鑒定檢驗，產品性能指標及可靠性

300、達到產品標準要求，提交質量評審。（4）質量評審及定型轉產 根據研制任務要求和質量體系要求，對研制過程和研制成果進行質量評審和產品設計定型及轉產評審，通過評審，完成研發階段工作，同時固化電路設計、工藝、流程、圖紙等材料和技術平臺，作為批量加工生產的依據。此外，針對國撥研發項目，公司將根據項目要求按時完成各研發階段任務并配合階段性驗收工作。在項目最終完成后，公司將整理過后的研發成果交由委托單位進行驗收工作，包括但不限于設計版圖、應用手冊、測試及驗證報告、研發支出情況等，由其完成最終技術及財務驗收工作，并正式出具驗收結論意見。3、采購與生產模式、采購與生產模式 公司將晶圓加工與封裝交由專業的外協廠商

301、完成，產品設計和測試環節主要由公司自行完成。因此，公司主要采購內容為晶圓及管殼等材料，封裝及測試等外協加工服務，主要生產內容為集成電路的測試。根據質量管理體系的要求，公司制定了包括供應商管理制度 采購管理制度 物資招標采購管理辦法等制度，有效管理采購過程中的各個環節。（1）供應商管理 公司制定了供應商管理制度，由需求部門提出選用申請，技術質量部負責評價合格供應商，對其提供產品和服務的能力進行考核，確保滿足公司使用要求，評價內容包括企業資質、供應能力、質量保證能力等，并經過相關部門會簽審批后納入合格供應商名錄。每年度，技術質量部會組織對合格供應商的合作績效進行考核，評價項目包括質保能力、合作能力

302、、技術能力，由相關部門對供應商業績進行追蹤，并依據業績記錄對合格供方業績進行評定考核，并確認該年度合格供應商名錄。通過合格供應商名錄的管理，公司進一步保障了采購的質量與來源穩定性，有助于提升公司產品的質量水平與高可靠性。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-98（2）原材料采購及外協加工采購流程 公司采購分為物料采購和外協加工，對日常經營相關的持續性采購，由需求部門根據歷史采購記錄及實際業務需求而制定采購計劃。在具體采購過程中，由采購業務員根據采購金額及產品性質等具體需求，確定招投標、競爭性談判等不同方式并編制相應采購文件。在確定供應商后，由相應人員擬制合同并經內部評審后，完成合同

303、的正式簽訂。原材料采購到貨時，由采購業務員進行數量清點及出廠資料檢查，交由技術質量部審查，合格后完成入庫。外協物資到貨時，由采購業務員進行數量清點及出廠資料檢查，并根據相關檢測需求交由檢測工程部進行檢測，合格后完成入庫。（3）成品檢測程序 公司建立了特種集成電路成品的測試平臺，能夠滿足公司主要集成電路的成品檢測任務。在完成晶圓加工及封裝的程序后，由外協工程部申請檢測入庫，技術質量部針對出廠報告進行審核并根據檢測產能進行排期，確定具體的檢測計劃。待檢測工程部員工完成產品檢測后，由庫房管理員完成產品的簽收入庫。4、銷售模式、銷售模式 公司主要采用直銷模式，設置了市場總部，并下設若干銷售片區，全面覆

304、蓋國內下游主流特種集成電路產品應用客戶。公司的具體銷售流程如下：（1）銷售計劃管理 市場部每年根據市場和銷售情況分析，初步預測次年的銷售計劃，并由公司管理層根據市場情況、經營目標、生產保障能力制定銷售計劃與預算，向市場部下發年度銷售目標及考核辦法。（2）銷售合同簽訂 針對不同客戶，由市場專員與其進行談判并初步確定產品類型、數量、價格等合同基礎條款，并由分管領導確認。根據最終談判結果，由市場專員擬定購銷訂單或合同并發起內部評審流程，經審批后完成正式的銷售合同簽訂。（3）產品發貨 成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-99 完成合同簽訂后，市場部提交產品需求單至綜合計劃部生產計劃管理員

305、，載明客戶名稱、標的、數量等信息，由綜合計劃部根據供貨需求單進行備貨并發出產品交付指令，市場部提交物流運單，技術質量部對相應批次產品發放檢測報告，最終由庫房管理員交付物流運輸單位發出。（4）產品驗收及開票 公司產品經客戶驗收合格并出具驗收單后，由市場專員根據驗收單的信息提交開票申請，財務部核對發貨及驗收信息無誤后，開具發票。（四四）主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況）主營業務、主要產品、主要經營模式的演變情況 公司主要從事特種集成電路研發、設計、測試與銷售，采用 Fabless 經營模式，自設立以來主營業務及主要經營模式均未發生重大變化。特種集成電路客戶對于供應商的導入與認證有較為嚴格

306、的流程，且集成電路產品品種繁多，因此客戶具有較強的一站式產品采購以及綜合解決方案的需求?；谏鲜鲂袠I特點，公司建立了以 FPGA、CPLD、ADC 等核心產品搭配存儲器、電源管理、總線接口等輔助類通用芯片的產品結構，一方面通過核心產品的技術先進性和質量可靠性保證了公司產品的行業地位，另一方面亦通過豐富的產品線滿足了客戶的各類產品需求，提升了公司的營業規模及市場地位。公司各主要產品的演變過程如下所示：成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-100 公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，自設立以來即定位于數字集成電路 FPGA、CPLD 等可編程邏輯

307、類產品的研發工作，連續承擔了多項國家科技重大專項以推動產品的國產化進程。同時，公司自 2012 年起成功實現了模擬集成電路領域的突破，選擇了技術含量較高且市場容量較大的數據轉換類 ADC 產品作為重點研發方向，陸續推出了多款高精度 ADC 產品，并于近年來聚焦于高速高精度 ADC 領域產品的研發。除上述核心產品外，公司為建立較為完備的產品線，亦在發展過程中陸續推出了各類通用型芯片，包括：1）為配套 FPGA 產品使用的 NOR Flash 等存儲器類產品；2）為 FPGA、ADC 等芯片提供供電保障的電源管理類 LDO、DC-DC類產品；3）為實現不同元器件間不同類型信號傳遞的總線接口類產品。

308、同時，公司基于自身在前述產品的設計經驗，進一步拓展至微控制器（MCU）以及系統級芯片（SoC）的產品研發，進一步豐富了高性能單芯片產品儲備，并積極布局系統級芯片的研發工作，形成了當前較為完備的產品體系。在不同的發展階段，公司主要產品的發展及演變情況如下：1、發展起始期（、發展起始期（2000 年至年至 2003 年）年）公司在成立初期便專注于集成電路的研發與設計，通過技術方面的不斷積累，受到了市場的廣泛認可，陸續通過國家高新技術企業認證、國家首批集成電路設計企業認定，憑借高效的科技成果轉化和產業化建設被評為國家高新技術發展計劃成果產業化基地。2、技術積累期（、技術積累期（2003 年至年至 2

309、012 年）年）伴隨著技術實力的不斷提升，公司集成電路產品的產業化程度不斷推進，率先在數字集成電路領域形成突破，于2004年和2005年分別推出了CPLD和FPGA產品，較早地實現了相應產品的國產化。CPLD 和 FPGA 產品同屬可編程邏輯器件類產品，實現的邏輯功能均系根據用戶對器件的編程來確定，設計理念與底層技術具有一定的相通性，因此公司基于過往的設計經驗推動系列化產品譜系的研發與開拓，不斷進行產品的更新升級。公司在數字集成電路方面不斷進行技術研發，于 2009 年承接了“十一五”國家科技重大專項，成功突破了百萬門級 FPGA芯片設計技術，在 2012 年成功推出代表國內領先水平的 600

310、 萬門級 FPGA 產品。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-101 此外，考慮到電源管理對于公司其他產品運轉效率提升及可靠性保障的重要意義，公司于 2011 年開始將電源管理產品作為獨立產品類別推進研發工作，重點研發了用于實現低壓差的降壓轉換 LDO 以及開關電源類 DC-DC 產品，為進一步提供整體解決方案奠定了良好基礎。3、業務拓展期（、業務拓展期（2012 年至年至 2018 年）年）隨著全球信息化趨勢不斷推進，下游客戶對特種集成電路產品一站式采購需求的不斷提高，公司不斷強化研發投入，在模擬集成電路領域亦取得了較大突破。模擬集成電路在電路結構設計理念、核心技術應用等方面與

311、數字集成電路存在較大差異，因此公司引進了相關人才，并承接了多項研發項目，開始進行研發和技術儲備。經過多年的技術開發，2012 年公司推出 24 位高精度 ADC，2013 年推出特殊工藝 ADC，2015 年推出國內精度最高的 31 位高精度 ADC，縮小了與國際先進水平的差距。公司繼續保持在數字集成電路可編程邏輯器件的技術投入及優勢地位，承接了千萬門級 FPGA“十二五”國家重大科技專項，在 2016 年推出了代表國內領先水平的 2,000 萬門級 FPGA 產品。同時，公司基于 FPGA 產品的研發經驗，開發了配套使用的 NOR Flash 存儲器產品，并拓展了 EEPROM 等產品，進一

312、步豐富了公司的產品結構。4、高速發展期（高速發展期（2018 年至今）年至今）2018 年以來，基于前期的技術積累，公司結合芯片國產化以及特種集成電路的實際需求，持續推進核心技術的研發，并承接了一系列國家專項課題，進一步豐富了產品及技術儲備，在高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等領域全方位提升了公司的綜合技術實力。在數字集成電路方面，公司繼續保持在可編程邏輯器件領域的技術投入，于2018 年正式承接 FPGA“十三五”國家科技重大專項，并于 2021 年推出了“奇衍”系列 7,000 萬門級產品，處于國內領先水平。同時，用戶對綜合性單芯片功能和性能的要求不斷提升，公司基于自身

313、在 FPGA、存儲器、數據轉換、接口等產品的設計經驗，成功實現了 32 位 MCU 產品的研制，進一步豐富了公司的產品結構。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-102 在模擬集成電路方面，公司在前期高精度 ADC 產品的基礎上，瞄準市場空間更大、技術難度更高的高速高精度 ADC 領域。該領域產品具有信號接收和處理速度快的特點，廣泛應用于電子通訊等領域，與高精度 ADC 在算法及架構設計等方面具有較大差異，因此公司進行了核心人才和團隊的引進，于 2019 年和2020 年陸續承接了高速高精度 ADC“十三五”國家科技重大專項和國家重點研發計劃，并于 2022 年收購了蘇州云芯，進一

314、步拓展至高速高精度 ADC 產品領域，實現了在該領域技術的突破，豐富了公司的產品線。在系統級芯片（SoC）方面，公司基于自身在微處理器、模擬模塊、數字模塊及存儲模塊等領域的積累，積極布局系統級芯片的研發工作，并于 2020 年承接了智能異構可編程 SoC 國家重點研發計劃，提升了公司在系統級芯片領域的研發實力和技術基礎。（五）主要業務經營情況和核心技術產業化情況（五）主要業務經營情況和核心技術產業化情況 報告期各期，公司主營業務收入的構成情況如下表所示：單位：萬元 項目項目 2023 年年 1-6 月月 2022 年年 2021 年年 2020 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金

315、額金額 占比占比 金額金額 占比占比 數字集成電路數字集成電路 22,350.52 49.13%42,715.52 50.64%28,484.20 52.93%19,299.40 57.15%其中：邏輯芯片 15,920.89 35.00%32,757.98 38.83%22,985.96 42.71%15,354.80 45.47%存儲芯片 4,173.31 9.17%6,850.92 8.12%3,881.49 7.21%3,613.34 10.70%微控制器 2,256.32 4.96%3,106.62 3.68%1,616.75 3.00%331.25 0.98%模擬集成電路模擬集成電

316、路 20,565.25 45.21%32,356.41 38.36%22,959.58 42.67%11,771.63 34.86%其中：數據轉換 12,431.94 27.33%14,360.15 17.02%9,802.86 18.22%4,856.85 14.38%總線接口 4,476.52 9.84%8,885.78 10.53%7,017.72 13.04%3,993.12 11.83%電源管理 3,352.21 7.37%5,980.45 7.09%2,458.73 4.57%1,329.66 3.94%放大器 304.57 0.67%3,130.02 3.71%3,680.26

317、6.84%1,592.00 4.71%其他產品其他產品 1,158.49 2.55%2,079.70 2.47%1,129.50 2.10%1,832.42 5.43%技術服務技術服務 1,415.13 3.11%7,205.05 8.54%1,239.27 2.30%863.87 2.56%主營業務收入主營業務收入 45,489.39 100.00%84,356.68 100.00%53,812.54 100.00%33,767.32 100.00%公司多年來深耕數字與模擬集成電路領域，形成了一系列核心技術成果，并且注重研發成果的產業化，形成了可編程邏輯器件 CPLD/FPGA、數據轉換成都

318、華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-103 ADC/DAC、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域，可以全面滿足客戶對于特種集成電路的綜合性需求，實現了科技成果與產業的深度融合。公司共承擔了 6 項國家科技重大專項以及國家重點研發計劃，其中 FPGA 領域“十一五”至“十三五”國家重大科技專項均已完成，相關產品均已實現了產業化市場銷售。高速高精度 ADC 領域“十三五”國家重大科技專項以及 SoC 領域國家重點研發計劃已完成項目驗收，相關產品于 2023 年正式投入市場。（六）主要產品的工藝流程圖（六）主要產品的工藝流程

319、圖 晶圓代工晶圓代工光光刻刻蝕蝕刻刻擴擴散散離離子子注注入入薄薄膜膜沉沉積積晶晶片片測測試試氧氧化化層層生生長長集成電路集成電路封裝封裝劃劃片片上上芯芯壓壓焊焊塑塑封封打打印印植植球球減減薄薄集成電路集成電路測試測試可靠性測試可靠性測試終終點點電電測測試試包裝出貨包裝出貨初試電測試初試電測試出出貨貨集成電路集成電路設計設計產品定義產品定義設計驗證設計驗證需求導入需求導入電路電路設計設計版圖版圖設計設計邏輯邏輯設計設計邏輯邏輯綜合綜合物理物理設計設計模擬模擬IC數字數字IC 注：公司主要從事集成電路設計及測試環節，晶圓代工及集成電路封裝環節交由專業廠商完成。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明

320、書 1-1-104 1、集成電路設計、集成電路設計 集成電路設計是產業鏈中的核心環節，主要是指集成電路設計公司通過下游客戶完成基本性能及需求導入，通過產品定義、功能設計、設計驗證等一系列步驟，形成最終的版圖設計文件以交由晶圓代工廠進行代工。2、晶圓代工、晶圓代工 晶圓代工廠根據芯片設計企業提供的版圖設計文件，制作相應的光罩板。待光罩板成型后，代工廠根據各層光罩板的順序，在硅片上完成分層加工和逐層架構，通過氧化層生長、光刻、蝕刻、擴散、離子注入、薄膜沉積等技術環節，完成晶圓的加工。3、集成電路封裝、集成電路封裝 集成電路封裝是指芯片封裝廠運用切割、焊接和塑封技術，使芯片電路與外部器件實現電氣連接

321、，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程，以便于芯片進行系統板級的生產等后續應用。4、集成電路測試、集成電路測試 集成電路測試一般指封裝后的集成電路成品測試，主要包括下述相關步驟：（1）初始電測試：利用大規模集成電路測試系統，對集成電路的電特性進行測試，測試內容包括靜態參數、動態或功能參數、開關參數測試等；（2）可靠性試驗：利用可靠性試驗設備，對集成電路進行老煉、溫度循環、恒定加速度、粒子碰撞噪聲檢測、密封等可靠性試驗；（3）終點電測試：利用大規模集成電路測試系統，針對可靠性試驗后的集成電路成品再次進行終點電測試，測試內容與初始電測試相似。（七）具有代表性的業務指標變動情況及原因（七）具有代表性的

322、業務指標變動情況及原因 報告期內，公司營業收入、毛利率及凈利潤情況如下：單位：萬元 項目項目 2023 年年 1-6 月月 2022 年年 2021 年年 2020 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 營業收入 45,504.99 100.00%84,466.13 100.00%53,818.63 100.00%33,802.23 100.00%營業成本 10,123.42 22.25%20,159.06 23.87%9,313.29 17.30%8,017.78 23.72%成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-105 項目項目

323、2023 年年 1-6 月月 2022 年年 2021 年年 2020 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 營業毛利 35,381.57 77.75%64,307.07 76.13%44,505.34 82.70%25,784.44 76.28%期間費用 18,565.16 40.80%30,873.44 36.55%24,941.07 46.34%19,663.69 58.17%凈利潤 15,057.55 33.09%28,374.52 33.59%17,544.48 32.60%4,656.30 13.78%歸屬于母公司股東凈利潤 14,7

324、20.93 32.35%28,122.04 33.29%17,290.17 32.13%4,706.81 13.92%2020 年至 2022 年，在芯片國產化趨勢推動下，公司憑借深厚的研發積累、領先的產品優勢以及優秀的客戶服務能力，迅速抓住市場機遇，營業收入和毛利實現了快速增長，同時期間費用率隨著營業收入的快速增長而逐年下降，共同導致公司凈利潤逐年增長。（八八）主要產品和業務符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況主要產品和業務符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況 近年來，相關的國家法規及政策已明確集成電路行業在我國經濟發展中的重要地位，是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，公司從事

325、的集成電路設計行業為戰略性新興產業及新一代信息技術產業，屬于戰略性新興產業分類（2018）等目錄中確定的戰略新興產業行列。2020 年以來，集成電路發展配套產業政策不斷推出，“十四五”相關規劃等進一步明確了集成電路產業作為戰略新興產業的重要地位，繼續強調了集成電路產業鏈發展對于國家安全穩定的重要戰略意義。公司作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，專注于集成電路研發、設計、測試與銷售，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域，連續承接多項國家科技重大專項及重點研發計劃，主要產品和業務符合集成電路產業政策的發展方向

326、。同時，公司作為特種集成電路產業鏈的重要參與者，以國家經濟發展戰略為指導方針，通過加大研發投入、建設服務團隊等方式積極推進業務發展，未來將繼續圍繞設計、檢測、市場應用三大業務平臺進行產業深耕，積極踐行國家經濟與產業發展戰略。成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-106 二、發行人所處行業的基本情況和競爭狀況二、發行人所處行業的基本情況和競爭狀況（一）所屬行業（一）所屬行業 成都華微是一家專注于集成電路研發、設計、測試與銷售的高新技術企業，主要產品涵蓋數字及模擬集成電路兩大領域。根據國民經濟行業分類國民經濟行業分類（GB/T4754GB/T4754-20172017），公司屬于“制造

327、業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”，行業代碼為“C39”。根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（2018），公司從事的集成電路設計為戰略性新興產業，具體分類為“1 新一代信息技術產業-1.3 新興軟件和新型信息技術服務-1.3.4 新型信息技術服務（6520 集成電路設計）”；根據國家發改委發布的戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016 版），公司屬于新一代信息技術產業，具體分類為“2 新一代信息技術產業-2.2 電子核心基礎產業-2.2.1 集成電路”。（二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規及政策對發行人經營發展（二）行業主管部門、監管體制、主要法律法規及政策對發行人經

328、營發展的影響的影響 1、行業主管部門及監管體制、行業主管部門及監管體制 公司所屬行業主管部門主要為中華人民共和國工業和信息化部，該部門主要職責為：提出新型工業化發展戰略和政策，協調解決新型工業化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業、通信業、信息化的發展規劃；制定并組織實施行業規劃、計劃和產業政策，擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作等。中國半導體行業協會是公司所屬行業的行業自律組織，主要負責貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出本行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；調查、研究、預測本行業產業與市場；制（修）訂行業標準、國家標準及推薦

329、標準，推動標準的貫徹執行；促進和組織訂立行規行約，推動市場機制的建立和完善等。2、行業主要法律法規及產業政策、行業主要法律法規及產業政策 集成電路行業主要法律法規及產業政策如下：成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-107 序號序號 發布時間發布時間 發布單位發布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 1 2006 年 國務院 國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020 年）重大專項是為了實現國家目標，通過核心技術突破和資源集成，在一定時限內完成的重大戰略產品、關鍵共性技術和重大工程，是我國科技發展的重中之重。規劃綱要確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件，極大規模

330、集成電路制造技術及成套工藝，新一代寬帶無線移動通信等 16 個重大專項，涉及信息、生物等戰略產業領域，能源資源環境和人民健康等重大緊迫問題。2 2014 年 國務院 國家集成電路產業發展推進綱要 著力發展集成電路設計業。圍繞重點領域產業鏈，強化集成電路設計、軟件開發、系統集成、內容與服務協同創新，以設計業的快速增長帶動制造業的發展；到 2020 年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系；到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。3 2014 年 財政部、信

331、息產業部、國家發展和改革委員會 集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法 通過研發資金，支持集成電路產業的技術創新和產品開發，鼓勵培養、引進集成電路產業人才。4 2015 年 國務院 中國制造 2025 提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。5 2016 年 全國人民代表大會 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年（2016-2020 年）規劃綱要 聚焦目標、突出重點，加快實施已有國家重大科技專項，部署啟動一批新的重大科技項目。加快突破新一代信息通信、新能源、新材料、航空航天、

332、生物醫藥、智能制造等領域核心技術；大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化，形成一批新增長點，加快信息網絡新技術開發，重點突破大數據和云計算關鍵技術、新興領域人工智能技術，人工智能寫入“十三五”規劃綱要。6 2016 年 國務院 “十三五”國家信息化規劃 攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎軟件、寬帶移動通信等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性先導技術和產品。提升云計算設備和網絡設備的核心競爭力。重點突破高端處理器、存儲芯片、I/O芯片等核心器件；組織實施“芯火”計劃和傳感器產業提升工程，加快傳感器、過程控制芯片、可編程邏輯控制器等研發和產業化。7 2016 年 國務院 關于印發“十三五”

333、國家科技創新規劃的通知 加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應用及產業化，提升專項實施成效，確保實現專項目標。將核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品、集成電路裝備等列為國家科技重大專項，成都華微電子科技股份有限公司 招股說明書 1-1-108 序號序號 發布時間發布時間 發布單位發布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 發展關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發展和事關國家安全的重大科技問題。面向云計算、大數據等新需求開展操作系統等關鍵基礎軟硬件研發，基本形成核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件產品的自主發展能力，扭轉我國基礎信息產品在安全可控、自主保障方面的被動局面。8 2016 年 國務院 “十三五”國家戰略性新興產業發展規劃 推動電子器件變革性升級換代。加強低功耗高性能新原理硅基器件等領域前沿技術和器件研發、做強信息技術核心產業。提升核心基礎硬件供給能力。提升關鍵芯片