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1、 合肥晶合集成電合肥晶合集成電路股份有限公司路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation(住所:安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88 號)首次公開發行股票首次公開發行股票并在科創板上市并在科創板上市 招股說明書招股說明書(申報稿申報稿)保薦機構保薦機構(主承銷商主承銷商)(住所:北京市朝陽區建國門外大街住所:北京市朝陽區建國門外大街1號國貿大廈號國貿大廈2座座27層及層及28層層)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-1 聲 明 中國證監會、上海證券交易所對本次發行所作的任何決定或意見均不表明其
2、對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證,也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定,股票依法發行后,發行人經營與收益的變化,由發行人自行負責;投資者自主判斷發行人的投資價值,自主作出投資決策,自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏,并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺
3、漏,并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的,將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,給投資者造成損失的,將依法賠償投資者損失。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-2 本
4、次發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股(A股)發行股數發行股數 本次公開發行不超過 501,533,789 股(行使超額配售選擇權之前),本次擬公開發行人民幣普通股(A 股)占公司發行后總股本的比例不超過 25%(行使超額配售選擇權之前),并授予主承銷商不超過前述發行的人民幣普通股(A股)股數 15%的超額配售選擇權 每股面值每股面值 1.00 元人民幣 每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期預計發行日期【】年【】月【】日 擬擬上市的證券交易所和板塊上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后已發行股份總數發行后已發行股份總數 不超過 2,006,135,15
5、7 股(行使超額配售選擇權之前)保薦機構保薦機構(主承銷商主承銷商)中國國際金融股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-3 重大事項提示 發行人提醒投資者特別關注本公司本次發行的以下事項和風險,并認真閱讀招股發行人提醒投資者特別關注本公司本次發行的以下事項和風險,并認真閱讀招股說明書正文內容:說明書正文內容:一、本次發行相關責任主體作出的重要承諾 本公司提示投資者認真閱讀本公司、控股股東、董事、監事、高級管理人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾、未能履行承諾的
6、約束措施以及已觸發履行條件的承諾事項的履行情況,具體承諾事項請參見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“七、發行人、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券服務機構作出的重要承諾”。二、特別提醒投資者關注公司及本次發行的風險因素 公司提醒投資者特別關注“風險因素”中的下列風險,并認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”中的全部內容。(一)尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險 1、公司在未來一定期間可能無法盈利或無法進行利潤分配的風險、公司在未來一定期間可能無法盈利或無法進行利潤分配的風險 報告期內,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.1
7、2 萬元、-124,302.67 萬元和-125,759.71 萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381.68 萬元、-134,752.99 萬元和-123,333.42 萬元。公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時,截至股改基準日 2020 年 9 月 30 日存在累計未彌補虧損,主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段,營業收入不能覆蓋同期發生的研發、生產、人力等較大的成本費用支出,截至 2020 年 12 月 31 日,公司經審計的未分配利潤為-436,858.46萬元,公司可供股東分配的利潤為負值。截至本招股說明書簽署之日,公司仍在產能爬坡階段,若公司
8、不能盡快實現盈利,公司在短期內無法彌補累計虧損。預計首次公開發行股票并上市后,公司短期內合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-4 無法進行現金分紅,對投資者的投資收益造成一定影響。2、公司在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方面可能受、公司在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方面可能受到限制或存在負面影響的風險到限制或存在負面影響的風險 報告期各期,公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-65,432.61 萬元、-18,303.30 萬元、47,282.88 萬元。公司目前處于高速發展階段,在研項目、產能擴充均需
9、持續投入大量資金,若未來公司經營活動無法維持充足的現金流,則可能面臨資金受限而導致的研發投入不足、業務拓展困難、人才引進和團隊穩定困難等風險。(二)公司形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域單一的風險 報告期內,發行人主要從事 12 英寸晶圓代工業務,主要向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務,上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域。報告期內,發行人 DDIC 晶圓代工服務形成的收入合計分別為 21,757.94 萬元、53,333.24 萬元、148,394.24 萬元,占主營業務收入的比例分別為 99.96%、99.99%、98.15%,形成主營業務收入
10、的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。如發行人在面板顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降,且未能及時完成 CIS、MCU 的擴產和 PMIC 等其他技術平臺的研發及量產工作,無法在短時間內形成多元化的產品應用領域結構,則可能對發行人的經營業績造成不利影響。(三)客戶集中度較高的風險 報告期內,發行人前五大客戶的銷售收入合計分別為 21,708.56 萬元、50,563.95萬元、135,804.49 萬元,占營業收入的比例分別為 99.74%、94.70%、89.80%,客戶集中度較高。發行人目前已經與主要客戶建立了長期業務往來關系并與部分客戶簽署了長期框架協議,如果發行人的主要客戶生產
11、經營出現問題,導致其向發行人下達的訂單數量下降,則可能對發行人的業績穩定性產生影響。未來,若發行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓新客戶資源并轉化為收入,將可能對發行人經營業績產生不利影響。(四)國際貿易摩擦的風險 發行人使用的主要生產設備,硅片、設備零配件等主要原材料均主要通過向境外企業采購取得。發行人的部分主要客戶亦為境外企業,報告期各期,公司向境外客戶合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-5 銷售產品實現主營業務收入分別為 21,458.84萬元、46,771.80 萬元和 126,253.69萬元,占公司主營
12、業務收入比例為 98.59%、87.69%、83.51%。未來,可能因貿易摩擦、國際政治、不可抗力等因素造成公司設備、原材料進口成本增加,產品境外銷售利潤率下降。此外,基于目前國際政治環境、多邊合作關系變動、各大經濟體貿易政策存在不確定性的考量,發行人的境外采購及銷售可能因此受到影響。(五)公司觸發退市條件的風險 公司尚未實現盈利。未來公司上市后,若生產經營環境發生重大不利變化,或者公司經營決策出現重大失誤,公司將可能持續虧損,營業收入、凈資產大幅下降,導致營業收入低于 1 億元,或者凈資產為負,觸發退市風險警示標準,甚至出現明顯喪失經營能力情形,從而觸發退市標準,出現退市風險。同時,未來公司
13、上市后,若生產經營環境發生重大不利變化,或者公司經營決策出現重大失誤,發行人股票投資價值將大幅下降,將可能出現交易不活躍情形,股票市值及交易價格、股票交易量、股東數量可能因公司投資價值大幅降低而觸發退市標準,出現退市風險。三、本次發行前滾存利潤的分配安排 2021 年 3 月 16 日,發行人召開股東大會,審議通過了關于的議案,決議本次發行前公司的滾存未分配利潤(累計未彌補虧損)將由公司本次發行上市完成后的全體股東按照各自持股比例共同享有(承擔)。四、財務報告審計截止日后的主要經營狀況 財務報告審計截止日至本招股說明書簽署日,公司總體經營情況良好,經營模式未發生重大變化;公司客戶結構穩定,主要
14、供應商合作情況良好,不存在重大不利變化;公司所處晶圓代工行業及市場發展情況較好,未出現重大不利變化。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-6 目 錄 聲聲 明明.1 本次發行概況本次發行概況.2 重大事項提示重大事項提示.3 一、本次發行相關責任主體作出的重要承諾.3 二、特別提醒投資者關注公司及本次發行的風險因素.3 三、本次發行前滾存利潤的分配安排.5 四、財務報告審計截止日后的主要經營狀況.5 目目 錄錄.6 第一節第一節 釋義釋義.10 第二節第二節 概覽概覽.15 一、發行人及中介機構情況.15 二、本次發行概況.15 三、發行人主要
15、財務數據及財務指標.17 四、發行人主營業務經營情況.17 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略.18 六、發行人選擇的上市標準.20 七、發行人公司治理特殊安排及其他重要事項.20 八、發行人募集資金用途.20 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.22 一、本次發行的基本情況.22 二、本次發行的相關當事人.23 三、發行人與有關中介機構的股權關系和其他權益關系.25 四、預計本次發行上市的重要日期.25 第四節第四節 風險因素風險因素.26 一、技術風險.26 二、經營風險.27 三、內控風險.29 四、財務風險.30 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次
16、公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-7 五、法律風險.32 六、本次發行失敗的風險.34 七、尚未盈利及存在累計未彌補虧損的風險.34 八、與募集資金相關的風險.35 九、公司觸發退市條件的風險.35 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況.36 一、發行人的基本信息.36 二、發行人設立及股本和股東變化情況.36 三、發行人股權結構.46 四、發行人控股、參股公司、分公司情況.46 五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況.49 六、發行人股本有關情況.58 七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員.104 八、發行人已經制定或實施的股權激勵及相關安排.120 九、發
17、行人員工及其社保情況.123 第六節第六節 業務與技術業務與技術.126 一、公司的主營業務、主要產品及服務.126 二、行業基本情況.137 三、公司的行業地位及競爭優劣勢.151 四、公司主營業務經營情況.159 五、與發行人業務相關的主要資產情況.164 六、公司的業務許可資質.179 七、發行人的特許經營情況.179 八、公司的技術與研發情況.179 九、公司境外經營情況.192 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.193 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的運行及相關人員履職情況.193 二、公司的特別表決權股份或類似安排.197 三、公司內部控制制度
18、的情況.197 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-8 四、公司報告期內違法違規行為及受到處罰的情況.198 五、公司報告期內資金占用與對外擔保情況.198 六、公司獨立性.198 七、同業競爭.200 八、關聯方、關聯關系及關聯交易.202 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.222 一、盈利(經營)能力或財務狀況的主要影響因素.222 二、財務報表.225 三、財務報告編制基礎.233 四、財務報表的合并范圍及其變化.233 五、審計意見.234 六、與財務信息相關的重大事項或重要性水平的判斷標準.234 七、
19、重要會計政策和會計估計.236 八、財務報告事項.292 九、財務指標.293 十、經營成果分析.294 十一、資產質量分析.320 十二、償債能力與流動性分析.335 十三、持續經營能力分析.347 十四、資本性支出分析.349 十五、重大資產重組.350 十六、重要承諾及或有事項.350 十七、資產負債表日后事項.358 十八、盈利預測.358 十九、未來盈利的前瞻性信息及其依據、基礎假設等.358 第九節第九節 募集資金運用及未來發展規劃募集資金運用及未來發展規劃.361 一、募集資金投資項目概況.361 二、募集資金運用情況.362 三、未來發展規劃.364 第十節第十節 投資者保護投
20、資者保護.367 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-9 一、投資者關系主要安排.367 二、公司本次發行后的股利分配政策和決策程序.368 三、公司本次發行前后的股利分配政策差異情況.371 四、本次發行前滾存利潤的分配安排.372 五、股東投票機制建立情況.372 六、特別表決權股份、協議控制的特殊安排.373 七、發行人、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券服務機構作出的重要承諾.373 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項.403 一、重大合同.403 二、對外擔保.407 三、重大訴訟或仲裁事項
21、.407 四、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員最近 3 年涉及行政處罰、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況.407 五、控股股東重大違法行為.407 第十二節第十二節 聲明聲明.408 一、發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.408 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.421 三、保薦人(主承銷商)聲明.428 四、發行人律師聲明.433 五、審計機構聲明.434 六、驗資機構聲明.435 七、驗資復核機構聲明.436 八、評估機構聲明.437 第十三節第十三節 附件附件.439 一、備查文件.439 二、查閱時間及地點.439 三、查閱網址.439 合肥晶合集成電路股份有
22、限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-10 第一節 釋義 本招股說明書中,除非文義另有所指,下列詞語或簡稱具有如下含義:一、一般詞匯一、一般詞匯 公司、本公司、股份公司、晶合集成、發行人 指 合肥晶合集成電路股份有限公司(根據文義需要,亦包括其前身合肥晶合集成電路有限公司和/或其控股子公司)晶合有限、有限公司 指 合肥晶合集成電路有限公司,發行人前身 發起人 指 本公司整體變更設立時簽署發起人協議之晶合有限的全體股東 合肥建投 指 合肥市建設投資控股(集團)有限公司,發行人的控股股東 合肥市國資委 指 合肥市人民政府國有資產監督管理委員會,發行人的實際控制人 合肥芯
23、屏 指 合肥芯屏產業投資基金(有限合伙),發行人股東 力晶科技 指 力晶科技股份有限公司(注冊于中國臺灣地區),發行人股東 美的創新 指 美的創新投資有限公司,發行人股東 中安智芯 指 合肥中安智芯股權投資合伙企業(有限合伙),發行人股東 惠友豪創 指 深圳市惠友豪創科技投資合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥存鑫 指 合肥存鑫集成電路投資合伙企業(有限合伙),發行人股東 海通創新 指 海通創新證券投資有限公司,發行人股東 杭州承富 指 杭州承富投資管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 瀘州隆信 指 瀘州隆信投資合伙企業(有限合伙),發行人股東 寧波華淳 指 寧波華淳投資管理合伙企業(有限合
24、伙),發行人股東 中小企業基金 指 中小企業發展基金(深圳南山有限合伙),發行人股東 安華創新 指 安徽安華創新風險投資基金有限公司,發行人股東 集創北方 指 北京集創北方科技股份有限公司,發行人股東 中金浦成 指 中金浦成投資有限公司,發行人股東 合肥晶煅 指 合肥晶煅企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶遂 指 合肥晶遂企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶炯 指 合肥晶炯企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶咖 指 合肥晶咖企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶玨 指 合肥晶玨企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶梢 指 合肥晶梢企業管理
25、合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶柔 指 合肥晶柔企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶懇 指 合肥晶懇企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-11 合肥晶本 指 合肥晶本企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶洛 指 合肥晶洛企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶遼 指 合肥晶遼企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶確 指 合肥晶確企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶鐵 指 合肥晶鐵企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶妥 指 合肥晶妥企
26、業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 合肥晶雄 指 合肥晶雄企業管理合伙企業(有限合伙),發行人股東 員工持股平臺 指 合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶玨、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶懇、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶遼、合肥晶確、合肥晶鐵、合肥晶妥、合肥晶雄 合肥晶策 指 合肥晶策企業管理有限公司,發行人員工持股平臺的管理機構 日本晶合 指 晶合日本株式會社,發行人子公司 北京晶芯成 指 晶芯成(北京)科技有限公司,發行人子公司 南京晶驅 指 南京晶驅集成電路有限公司,發行人子公司 上海晶合 指 合肥晶合集成電路股份有限公司上海分公司,發行人分公司 合肥藍科 指 合肥藍科投資有限公
27、司,發行人主要生產經營用地及廠房的出租方 力積電 指 力晶積成電子制造股份有限公司,前身為鉅晶電子股份有限公司 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司 聯華電子 指 聯華電子股份有限公司 世界先進 指 世界先進積體電路股份有限公司 中芯國際 指 中芯國際集成電路制造有限公司 華虹半導體 指 華虹半導體有限公司 華潤微 指 華潤微電子有限公司 A股 指 獲準在境內證券交易所上市、以人民幣標明面值、以人民幣認購和進行交易的普通股股票 本次發行 指 發行人首次公開發行人民幣 A股股票的行為 本次發行上市 指 發行人首次公開發行人民幣 A股股票并在上交所科創板上市交易的行為 招股說明書、本招股說明書
28、 指 本合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)報告期、最近三年 指 2018 年度、2019 年度及 2020 年度 保薦人、保薦機構、中金公司 指 中國國際金融股份有限公司 發行人律師、公司律師、金杜 指 北京市金杜律師事務所 審計機構、會計師、容誠 指 容誠會計師事務所(特殊普通合伙)評估機構、中水致遠 指 中水致遠資產評估有限公司 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-12 審計報告 指 容誠于 2021 年 2 月 9 日出具的容誠審字2021230Z0089 號審計報告,包括后附的經審計的發行人
29、的財務報表及其附注 內控鑒證報告 指 容誠于 2021 年 2 月 9 日出具的容誠專字2021230Z0141 號內部控制鑒證報告 公司章程 指 發行人現行有效的合肥晶合集成電路股份有限公司章程 公司章程(草案)指 合肥晶合集成電路股份有限公司章程(草案),公司本次發行上市后適用的章程 股東大會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司股東大會 董事會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司董事會 監事會 指 合肥晶合集成電路股份有限公司監事會 國務院 指 中華人民共和國國務院 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 科技部 指 中華人民共和國科學技術部 財政部 指 中華人民共和國財政部 國家發改委 指
30、 中華人民共和國國家發展和改革委員會 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 元 指 人民幣元 萬元 指 人民幣萬元 億元 指 人民幣億元 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 企業會計準則 指 財政部頒布的企業會計準則及其應用指南和其他相關規定 科創板注冊管理辦法 指 科創板首次公開發行股票注冊管理辦法(試行)科創板上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 暫行規定 指 上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定(2021 年 4月修訂)二、專業詞匯二、專業詞匯 DDIC 指 Display Driver IC,面板顯示
31、驅動芯片 TDDI 指 Touch and DisplayDriver IC,觸控與顯示驅動集成芯片 MCU 指 Microcontroller Unit,微控制單元 CIS 指 CMOS Image Sensor,CMOS圖像傳感器 PMIC 指 Power Management IC,電源管理芯片 LCD 指 Liquid Crystal Display,液晶顯示屏 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管 Mini LED 指 Mini Light-Emitting Diode,次毫米發光二極管 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票
32、并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-13 SRAM 指 Static Random-Access Memory,靜態隨機存取存儲器 PR 指 Purchase Request,采購申請單 PO 指 Purchase Order,采購訂單 E-Tag 指 電子標簽 CMOS 指 互補金屬氧化物半導體 BCD 指 一種結合了雙極型、CMOS 和 DMOS 的單片 IC 制造工藝。相對于傳統的雙極功率工藝,BCD 為一種單芯片功率集成電路技術 FSI 指 Front Side Illumination,即前照式入射,光線從光電二極管的電路面入射,經由光電二極管的上方金屬開口達到光電二極管中 B
33、SI 指 Back Side Illumination,即背照式入射,將感光二極管元件調轉方向,光線從光電二極管的背面入射 MTP 指 Multiple Times Programmable,是可編程邏輯器件的一類,多次可編程 OTP 指 One Time Programmable,是可編程邏輯器件的一類,一次性可編程 晶圓 指 晶圓指制造集成電路芯片的襯底(也叫基片)。由于是圓形晶體材料,所以稱為晶圓。按照直徑進行分類,主要包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等規格 光掩模板 指 制造半導體芯片時,將電路印制在硅晶圓上所使用的圖形母 版,是根據芯片設計公司設計的集成電路版
34、圖來生產制作的,又被稱掩模、掩模版、光罩 封測 指“封裝、測試”的簡稱;“封裝”指為芯片安裝外殼,起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用;“測試”指檢測封裝后的芯片是否可正常運作 制程 指 集成電路制造過程中,以晶體管最小線寬尺寸為代表的技術工藝,尺寸越小,工藝水平越高,意味著在同樣面積的晶圓上,可以制造出更多的芯片,或者同樣晶體管規模的芯片會占用更小的空間 IDM 指 Integrated Device Manufacturer,指垂直整合制造工廠,是集芯片設計、芯片制造、封裝測試及產品銷售于一體的整合元件制造商,屬于半導體芯片行業的一種運作模式?Fabless 指 指沒有制造業
35、務、只專注于設計的一種運作模式。Fabless 公司負責芯片的電路設計與銷售,將生產、測試、封裝等環節外包 Foundry 指 晶圓代工模式,專門負責生產、制造芯片,不負責芯片設計,可同時為多家設計公司提供服務?EDA 指 Electronic Design Automation,EDA 工具指電子設計自動化,是 IC 電子行業必備的設計工具軟件 邏輯電路 指 傳遞和處理離散信號,以二進制為原理,實現數字信號邏輯運算和操作的電路 存儲器 指 用于存放程序和數據的設備,可根據控制器指定的地址存入和讀出信息 晶體管 指 半導體器件包括二極管、三極管、場效應管等的泛稱 電阻 指 對電流產生阻礙作用的
36、元件 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-14 電容 指 能夠儲存電量和電能的元件 電感 指 能夠把電能轉化為磁能而存儲起來的元件 鋁制程 指 集成電路內部器件之間互連使用鋁線 銅制程 指 集成電路內部器件之間互連使用銅線 白色家電 指 白色家電是對家電的一種分類的具體類別名稱,白色家電指可以替代人們家務勞動的電器產品,主要包括部分廚房電器、洗衣機、冰箱、空調等,早期這些家電大多是白色的外觀,故稱之為白色家電 IoT 指 Internet of Things,物聯網 nm 指 納米,長度的度量單位,1nm等于 10 的負 9 次方米 注:本招
37、股說明書中所列出的數據可能因四舍五入原因與根據本招股說明書中所列示的相關單項數據計算得出的結果略有不同。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-15 第二節 概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示,投資者作出投資決策前,應認真閱讀招本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示,投資者作出投資決策前,應認真閱讀招股說明書全文。股說明書全文。一、發行人及中介機構情況 發行人基本情況發行人基本情況 發行人名稱發行人名稱 合肥晶合集成電路股份有限公司 成立日期成立日期 2015 年 5 月 19 日 注冊資本注冊資本 150,460.1368萬元人民幣 法定代表
38、人法定代表人 蔡國智 注冊地址注冊地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88 號 主要生產經營地址主要生產經營地址 安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88號 控股股東控股股東 合肥市建設投資控股(集團)有限公司 實際控制人實際控制人 合肥市人民政府國有資產監督管理委員會 行業分類行業分類 計算機、通信和其他電子設備制造業(C39)在其他交易場所在其他交易場所(申請申請)掛牌或上掛牌或上市的情況市的情況 無 本次發行的有關中介機本次發行的有關中介機構構 保薦人保薦人 中國國際金融股份有限公司 主承銷商主承銷商 中國國際金融股份有限公司 發行人律師發行人律師 北京市金杜律師事
39、務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 審計機構審計機構 容誠會計師事務所(特殊普通合伙)評估評估機構機構 中水致遠資產評估有限公司 保薦機構保薦機構(主主承銷商承銷商)律師律師 北京市海問律師事務所 二、本次發行概況 本次發行基本情況本次發行基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股(A股)每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數發行股數 本 次 公 開 發 行 不 超 過501,533,789 股,若實施超額配售選擇權,超額配 售部分不超過本次公開發 行股票數量的 15%占發行后總股占發行后總股本比例本比例 不超過 25%(超額配 售 選 擇 權 實 施前)其中:發行新股數量其中:發行新
40、股數量 本 次 公 開 發 行 不 超 過501,533,789 股,若實施超額配售選擇權,超額配 占發行后總股本比例占發行后總股本比例 不超過 25%(超額配 售 選 擇 權 實 施前)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-16 售部分不超過本次公開發 行股票數量的 15%股東公開發售股份數量股東公開發售股份數量 無 占發行后占發行后總股本總股本比例比例 不適用 發行后發行后總股本總股本 不超過 2,006,135,157 股(行使超額配售選擇權之前)每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 發行市盈率發行市盈率【】倍(按詢價確定的每股發行價格
41、除以發行后每股收益計算)發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元(按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益除以本次發行前已發行股份總數計算)發行前每股收益發行前每股收益【】元(以【】年經審計的扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行前已發行股份總數計算)發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元(按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益加上本次募集資金凈額除以本次發行后已發行股份總數計算)發行后每股收益發行后每股收益【】元(以【】年經審計的扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行后已發行股份總數計算)發行市凈率發行市凈率【】倍(按發
42、行后每股凈資產計算)發行方式發行方式 采用向網下投資者配售與網上向投資者定價發行相結合的方式,或中國證監會認可的其他方式 發行對象發行對象 符合資格的網下投資者和已在上海證券交易所開設股東賬戶并符合條件的境內自然人、法人等投資者(國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外)或中國證監會規定的其他對象 承銷方式承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱擬公開發售股份股東名稱 本次發行不涉及股東公開發售股份的股東 發行費用的分攤原則發行費用的分攤原則 本次發行費用全部由發行人承擔 募集資金總額募集資金總額【】萬元,根據發行價格乘以發行股數確定 募集資金凈額募集資金凈額【】萬元,由募集資金總額扣除發行
43、費用后確定 募集資金投資項目募集資金投資項目 合肥晶合集成電路股份有限公司 12英寸晶圓制造二廠項目 發行費用概算發行費用概算 本次發行費用總額為【】萬元,其中:(1)承銷費及保薦費【】萬元(2)審計、驗資費【】萬元(3)律師費【】萬元(4)評估費【】萬元(5)其他【】萬元 本次發行上市的重要日期本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說
44、明書(申報稿)1-1-17 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 三、發行人主要財務數據及財務指標 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 2018 年年 12 月月 31 日日/2018 年度年度 資產總額(萬元)1,564,233.24 1,137,349.83 1,071,242.28 歸屬于母公司所有者權益(萬元)715,793.43 382,956.22 507,054.92 資產負債率(合并)54.24%66.33%52.67%資產負債率(母公司)54.19%66.25%52.58%營業
45、收入(萬元)151,237.05 53,392.17 21,765.95 凈利潤(萬元)-125,759.71 -124,302.67 -119,095.12 歸屬于母公司所有者的凈利潤(萬元)-125,759.71 -124,302.67 -119,095.12 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(萬元)-123,333.42-134,752.99-125,381.68 基本每股收益(元)-0.27 -稀釋每股收益(元)-0.27 -加權平均凈資產收益率-28.93%-27.94%-26.33%經營活動產生的現金流量凈額(萬元)47,282.88 -18,303.30 -65,43
46、2.61 現金分紅(萬元)-研發費用占營業收入比例 16.18%31.87%60.28%四、發行人主營業務經營情況 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現 150nm 至90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產,正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的研發。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域,獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。2020 年度,公司 12 英寸晶圓代工年產能達約 26.62 萬片。根據 Frost&Sullivan 的統計
47、,晶合集成已成為收入第三大、12 英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業(不含外資控股企業)1,1排名不包括采用 IDM模式的半導體企業;其中:收入口徑截至 2020 年,產能口徑截至 2020 年第三季度,數據來源:Frost&Sullivan 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-18 有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。報告期內,發行人向客戶提供制程節點為 150nm 至 90nm 的晶圓代工服務。發行人按照制程節點分類的主營業務收入構成情況如下:單位:萬元 主營業務主營業務收入分類收入分類 2020 年度年度 2019 年
48、度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 90nm 80,268.82 53.09%24,871.54 46.63%1,418.86 6.52%110nm 40,725.48 26.94%15,573.70 29.20%11,734.50 53.91%150nm 30,191.80 19.97%12,890.77 24.17%8,612.60 39.57%主營業務收入主營業務收入合計合計 151,186.11 100.00%53,336.01 100.00%21,765.95 100.00%報告期內,發行人向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓
49、代工服務。發行人按照工藝平臺分類的主營業務收入構成如下:單位:萬元 主營業務主營業務收入分類收入分類 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 DDIC 工藝平臺晶圓代工 148,394.24 98.15%53,333.24 99.99%21,757.94 99.96%其他工藝平臺晶圓代工 2,791.87 1.85%2.76 0.01%8.01 0.04%主營業務收入主營業務收入合計合計 151,186.11 100.00%53,336.01 100.00%21,765.95 100.00%五、發行人技術先進性、模
50、式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略(一)發行人技術先進性 公司重視技術創新與工藝研發,建立了完善的研發創新體系,打造了一支經驗豐富、勤勉專業的研發團隊,搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發平臺,涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領域。報告期內,公司持續進行研發投入,致力追求技術突破,截至本招股說明書簽署日,發行人形成核心技術和主營業務收入的發明專利超過 50 項,專利分布在中國大陸、中國臺灣、美國、日本等各個國家及地區。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1
51、-1-19(二)發行人研發技術產業化情況 晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。報告期內,公司為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充,持續購置生產設備,報告期各期公司產能分別為 74,860 片/年、182,117 片/年和 266,237 片/年,主營業務收入分別為 21,765.95萬元、53,336.01 萬元和 151,186.11 萬元,主營業務收入年均復合增長率達 163.55%。未來,公司將結合下游產品需求變化趨勢合理安排規劃產能,保持收入規模的穩健快速增長。根據 Frost&Sullivan的統
52、計,晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業),有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。(三)未來發展規劃 未來,公司將不斷依托核心優勢、提升專業技術水平,整合行業及客戶資源,發揮管理團隊和技術團隊能動性,進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展,逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線,矢志成為全球第一的面板驅動晶圓代工廠,矢志成為全中國最卓越的集成電路專業制造公司。結合公司發展戰略及募集資金投資項目的安排,公司全部募集資金將投入合肥晶合集成電路股份有限公司 12 英寸晶圓制造二
53、廠項目,目標建設一條產能為 4 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產線,擴大發行人的產能和業務規模,從而進一步提升公司的行業地位。此外,根據安徽省國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要的通知,安徽省將提升高端顯示領域自主創新能力和國產化水平,完善產業鏈協同創新體系,進一步增強新型顯示產業集群國際競爭力。公司作為省內龍頭企業,通過募投項目持續提升產能,對于建設戰略性新興產業集群有重要意義。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-20 六、發行人選擇的上市標準(一)發行人適用的具體上市標準 晶合集成選擇的具體上市標準為科創板上市
54、規則第 2.1.2 條的第四套標準,即,“預計市值不低于人民幣 30 億元,且最近一年營業收入不低于人民幣 3 億元”。發行人 2020 年度實現營業收入 151,237.05 萬元,結合最近一次外部股權融資情況,可比公司在境內外市場的估值情況,發行人預計將滿足科創板上市規則第 2.1.2 條的第四套標準。(二)發行人對科創板科創屬性評價指標體系的適用情況 依據證監會上市公司行業分類指引(2012 年修訂),公司所處行業屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”。發行人所屬行業領域屬于暫行規定第四條規定的領域之“(一)新一代信息技術領域,主要包括半導體和集成電路、電子信息、下一代信息網絡、
55、人工智能、大數據、云計算、軟件、互聯網、物聯網和智能硬件等”。公司最近三年研發投入占營業收入比例為 24.12%、最近三年研發投入累計為54,606.71 萬元;截至 2020 年 12月 31日,公司共有研發人員 280人,占當年員工總數的 16.81%。公司報告期各年末研發人員占當年員工總數的比例平均為 13.81%;截至2020 年 12 月 31日,發行人在報告期內形成主營業務收入的發明專利共 71項;發行人2020 年度實現營業收入 151,237.05 萬元。發行人符合暫行規定對于科創屬性的要求。七、發行人公司治理特殊安排及其他重要事項 截至本招股說明書簽署之日,發行人不存在公司治
56、理的特殊安排。八、發行人募集資金用途 公司本次擬公開發行 A 股普通股股票,實際募集資金總額將視市場情況及詢價確定的發行價格確定,實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目:合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-21 單位:億元 序號序號 項目名稱項目名稱 實施主體實施主體 募集資金投資金額募集資金投資金額 投資總額投資總額 1 合肥晶合集成電路股份有限公司12 英寸晶圓制造二廠項目 晶合集成 120 165 本次募集資金投資項目符合國家產業政策,能進一步增強我國半導體產業鏈中關鍵的芯片制造環節實力,提高芯片自給率,有利于公司加強研發能力
57、,擴大生產規模,豐富技術工藝,滿足市場需求。本項目總投資約為 165 億元,若募集資金不足以滿足本項目全部投資,剩余資金缺口通過銀行融資等方式獲取。根據項目建設需要,本次募集資金到位之前,公司可基于項目建設進度使用自籌資金先行投入,待募集資金到位后,公司將先行置換已投入的自籌資金,剩余款項將根據相關規定投入募集資金投資項目建設。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-22 第三節 本次發行概況 一、本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股(A股)每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數及其占發行后已發行股數及其占發行后已發行股份
58、總數的比例發行股份總數的比例 本次公開發行不超過 501,533,789 股(行使超額配售選擇權之前),本次擬公開發行人民幣普通股(A 股)占公司發行后總股本的比例不超過 25%(行使超額配售選擇權之前),并授予主承銷商不超過前述發行的人民幣普通股(A股)股數 15%的超額配售選擇權 每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 戰略戰略配售情況配售情況 本次發行及上市將采用戰略配售,戰略配售的對象包括但不限于依法設立并符合特定投資目的的證券投資基金、公司的保薦機構依法設立的相關子公司或者實際控制該保薦機構的證券公司依法設立的其他相關子公司、公司的高級管理人員與核心員工依法設立的專項資產管理計劃,戰
59、略配售的具體安排參照上海證券交易所相關規定執行。保薦機構及戰略配售的對象后續將進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案,并按規定向上海證券交易所提交相關文件 發行市盈率發行市盈率【】倍(按詢價確定的每股發行價格除以發行后每股收益計算)發行后每股收益發行后每股收益【】元(以【】年經審計的扣除非經常性損益前后歸屬于母公司股東的凈利潤的較低者除以本次發行后已發行股份總數計算)發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元(按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益除以本次發行前已發行股份總數計算)發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元(按【】年【】月【】日經審計的歸屬于母公司所有者權益加上本次募集資
60、金凈額除以本次發行后已發行股份總數計算)發行市凈率發行市凈率【】倍(按發行后每股凈資產計算)發行方式發行方式 采用向網下投資者配售與網上向投資者定價發行相結合的方式,或中國證監會認可的其他方式 發行對象發行對象 符合資格的網下投資者和已在上海證券交易所開設股東賬戶并符合條件的境內自然人、法人等投資者(國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外)或中國證監會規定的其他對象 承銷方式承銷方式 余額包銷 擬上市地點擬上市地點 上海證券交易所 發行費用概算發行費用概算 本次發行費用總額為【】萬元,其中:(1)承銷費及保薦費【】萬元(2)審計、驗資費【】萬元(3)律師費【】萬元(4)評估費【】萬元(5)其
61、他【】萬元 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-23 二、本次發行的相關當事人(一)保薦機構(主承銷商):中國國際金融股份有限公司 法定代表人:沈如軍 住所:北京市朝陽區建國門外大街 1 號國貿大廈 2 座 27 層及 28層 聯系電話:010-65051166 傳真:010-65051156 保薦代表人:周玉、龍亮 項目協辦人:梁晶晶 項目經辦人:劉飛峙、艾雨、郭宇澤、卓一帆、喬達、李義剛、黃澤瑞、徐振飛、孫起帆、鄧顯珩(二)發行人律師:北京市金杜律師事務所 負責人:王玲 住所:北京市朝陽區東三環中路 1 號 1 幢環球金融中心辦公樓東樓
62、17-18 層 聯系電話:010-58785588 傳真:010-58785566 經辦律師:蘇崢、劉東亞(三)保薦機構(主承銷商)律師:北京市海問律師事務所 負責人:張繼平 住所:北京市朝陽區東三環中路 5 號財富金融中心 20層 聯系電話:010-85606888 傳真:010-85606999 經辦律師:高巍、徐啟飛(四)會計師事務所:容誠會計師事務所(特殊普通合伙)負責人:肖厚發 住所:北京市西城區阜成門外大街 22號 1幢外經貿大廈 901-22至901-26 聯系電話:010-66001391 傳真:010-66001392 經辦注冊會計師:黃亞瓊、姚捷、劉榮(五)驗資機構:容誠會
63、計師事務所(特殊普通合伙)負責人:肖厚發 住所:北京市西城區阜成門外大街 22號 1幢外經貿大廈 901-22至901-26 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-24 聯系電話:010-66001391 傳真:010-66001392 經辦注冊會計師:黃亞瓊、鮑光榮、姚捷、劉榮、宗美琴(六)驗資復核機構:容誠會計師事務所(特殊普通合伙)負責人:肖厚發 住所:北京市西城區阜成門外大街 22號 1幢外經貿大廈 901-22至901-26 聯系電話:010-66001391 傳真:010-66001392 經辦注冊會計師:黃亞瓊、鮑光榮、劉榮(七)
64、資產評估機構:中水致遠資產評估有限公司 法定代表人:肖力 住所:北京市海淀區上園村 3號知行大廈七層 737 室 聯系電話:010-62158680 傳真:010-62158082 經辦注冊評估師:方強、陳大海、龔世虎(八)資產評估機構:深圳市鵬信資產評估土地房地產估價有限公司 法定代表人:聶竹青 住所:深圳市福田區福中路(彩田路口)福景大廈中座 14 樓 聯系電話:0755-82406288 傳真:0755-82420222 經辦注冊評估師:丁建花、卞雪亮(九)擬上市的證券交易所:上海證券交易所 住所:上海市浦東南路 528 號證券大廈 聯系電話:021-68808888 傳真:021-68
65、804868(十)股票登記機構:中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所:上海市浦東新區陸家嘴東路 166 號 聯系電話:021-58708888 傳真:021-58899400(十一)主承銷商收款銀行:【】開戶單位:【】合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-25 開戶賬號:【】三、發行人與有關中介機構的股權關系和其他權益關系 截至本招股說明書簽署之日,發行人本次發行的保薦機構(主承銷商)中金公司通過全資子公司中金浦成持有發行人 0.12%的股份。除此之外,中金公司自身及其下屬子公司不存在持有發行人或其控股股東、重要關聯方股份的情況。根據國
66、家企業信用信息公示系統公開信息顯示,中金公司通過其以自有或投資的已經基金業協會備案的相關金融產品等形式間接持有發行人股東中小企業基金、集創北方、寧波華淳的股權/財產份額(穿透后持有發行人股份的比例不超過 0.0001%),該等投資行為并非中金公司主動針對發行人進行投資(投資發行人第九層及以上間接股東),具體持股情況詳見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“七、發行人、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券服務機構作出的重要承諾”之“(十)其他承諾事項”之“6、股東信息披露的相關承諾”。根據上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法等相關法律、法規的規定,發行人的保
67、薦機構依法設立的相關子公司將參與本次發行戰略配售,并對獲配股份設定限售期,具體認購數量、金額等內容在發行前確定并公告。除上述情況外,發行人與本次發行有關的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。四、預計本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期:【】年【】月【】日 開始詢價推介日期:【】年【】月【】日 刊登定價公告日期:【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期:【】年【】月【】日 股票上市日期:【】年【】月【】日 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-26 第四節 風險因素 投資者在評價判斷本公司股票
68、價值時,除仔細閱讀本招股說明書提供的其他資料外,應該特別關注下述各項風險因素。一、技術風險(一)制程節點技術研發滯后的風險 發行人所處的晶圓代工行業技術更新迭代快,研發周期長。自設立至今,發行人專注于 12 英寸晶圓代工業務,已實現 150nm-90nm 制程節點量產,正在進行 55nm 制程技術平臺的開發工作。根據發行人規劃,發行人擬進一步研發更先進制程,技術研發難度不斷增加,對工藝、設備、原材料、研發人員的要求將進一步提升。如無法及時完成相關技術平臺的研發以響應市場需求,將對發行人的市場競爭力及市場份額造成不利影響。(二)工藝平臺技術研發無法滿足市場需求的風險 發行人報告期內形成主營業務收
69、入的工藝平臺應用領域主要為 DDIC,正在研發中的工藝平臺應用領域主要為 CIS、MCU 及 PMIC。以上工藝平臺的終端市場應用主要為液晶面板、手機、車用、消費電子等,具有技術革新速度快、產品需求多元化等特點。如發行人工藝平臺技術研發方向、進度、成果等無法滿足市場需求,將可能導致發行人前期研發投入難以收回、發行人代工服務應用領域難以拓展,對發行人經營造成不利影響。(三)技術研發投入不足的風險 發行人所處的晶圓代工行業研發投入大,隨著制程不斷縮小,研發投入將進一步增長。報告期內,發行人研發費用分別為 13,121.36 萬元、17,017.80 萬元及 24,467.56萬元,占營業收入比重分
70、別為 60.28%、31.87%及 16.18%。如發行人后續研發投入不足,亦可能造成研發進度滯后,導致發行人失去技術優勢并存在產品被競爭對手替代的風險,從而對公司穩定經營產生不利影響。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-27(四)研發人員不足或流失的風險 發行人所處的晶圓代工行業屬于技術密集型行業,技術研發涉及多學科交叉,生產工藝流程復雜,對研發人員專業程度、經驗水平均有較高要求。不斷吸納技術人才、持續擴充研發團隊是集成電路企業增加競爭力的重要因素。近年來,我國集成電路行業發展迅速,但相關人才儲備仍有缺口,人員專業程度存在不足。目前集成電路
71、行業人才爭奪較為激烈、人員流動較為頻繁。截至 2020 年 12 月 31 日,發行人研發人員 280 人,占發行人員工比例 16.81%。發行人正在進行 55nm 低功耗邏輯及觸控與顯示驅動整合技術等技術平臺的研發工作,人才需求較大。如發行人無法持續吸引人才并擴充研發團隊,或發行人無法留住研發人員并保持研發團隊的穩定性,將對發行人的技術研發及生產經營造成不利影響。二、經營風險(一)公司形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域單一的風險 報告期內,發行人主要從事 12 英寸晶圓代工業務,主要向客戶提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務,上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動
72、芯片領域。報告期內,發行人 DDIC 晶圓代工服務形成的收入合計分別為 21,757.94 萬元、53,333.24 萬元、148,394.24 萬元,占主營業務收入的比例分別為 99.96%、99.99%、98.15%,形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。如發行人在面板顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降,且未能及時完成 CIS、MCU 的擴產和 PMIC 等其他技術平臺的研發及量產工作、無法在短時間內形成多元化的產品應用領域結構,則可能對發行人的經營業績造成不利影響。(二)客戶集中度較高的風險 報告期內,發行人前五大客戶的銷售收入合計分別為 21,708.56 萬元
73、、50,563.95萬元、135,804.49 萬元,占營業收入的比例分別為 99.74%、94.70%、89.80%,客戶集中度較高。發行人目前與主要客戶維持了長期業務往來關系并與部分客戶簽署了長期框架協議,如果發行人的主要客戶生產經營出現問題,導致其向發行人下達的訂單數合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-28 量下降,則可能對發行人的業績穩定性產生影響。未來,若發行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓新客戶資源并轉化為收入,將可能對發行人經營業績產生不利影響。(三)供應商集中度較高的風險 報告期內,發行人向前五大
74、原材料供應商采購額合計分別為 16,802.92 萬元、21,284.22 萬元、33,895.37 萬元,占原材料采購總額比例分別為 58.99%、64.44%、53.58%,供應商集中度較高。如未來由于貿易摩擦、關稅制度或其他不可抗力因素導致原材料供應商延遲交貨、限制供應或提高價格,致使發行人原材料或生產設備無法順利取得或取得成本大幅增加,而發行人未能及時找到替代供應商,則發行人持續生產經營能力將受到不利影響。(四)IP授權商終止對公司授權的風險 根據集成電路行業垂直分工模式,主要可分為芯片設計企業、芯片制造企業、芯片封測企業,此外還有設備制造商、IP 授權商等。其中 IP 授權商設計特定
75、功能的集成電路模塊并提供給其他集成電路公司使用,通過收取技術授權費用的方式營利。報告期內,公司與 IP 授權商簽訂了技術授權協議,通過支付設計服務費及權利金的方式取得相關第三方 IP 授權,該等技術授權具體情況詳見招股說明書“第六節 業務與技術”之“五、與發行人業務相關的主要資產情況”之“(三)主要無形資產”之“5、被授權使用的知識產權”。以上授權 IP 為公司相應技術平臺的重要組成部分,如公司在技術授權協議到期后,因貿易摩擦、國際政治、不可抗力等因素,無法與其中部分 IP 授權商繼續簽訂授權協議或取得 IP 授權成本大幅增加,且公司無法在合理期限內自行開發或找到其他 IP授權商,則會對公司正
76、常生產經營產生不利影響。(五)與國際主流廠商存在技術差距的風險 晶圓代工行業致力于實現更高的電路集成度,以提高芯片運算速度并降低能耗。發行人現有工藝平臺技術水平與國際一線晶圓代工廠商存在差距。如發行人無法持續進行技術研發與改進,導致與國際主流廠商技術差距擴大,可能造成發行人現有產品合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-29 市場份額逐步減少,無法滿足現有和未來潛在客戶的市場預期,對發行人持續經營造成不利影響。(六)國際貿易摩擦的風險 公司使用的主要生產設備,硅片、設備零配件等主要原材料均主要通過向境外企業采購取得。發行人的部分主要客戶亦為境外企
77、業,報告期各期,公司境外客戶實現主營業務收入分別為 21,458.84萬元、46,771.80 萬元和 126,253.69萬元,占公司主營業務收入比例為 98.59%、87.69%、83.51%。未來,如果因貿易摩擦、國際政治、不可抗力等因素造成公司設備、原材料進口成本增加,產品境外銷售利潤率下降?;谀壳皣H政治環境、多邊合作關系變動、各大經濟體貿易政策存在不確定性,發行人的境外采購及銷售可能因此受到影響。(七)產業政策變化的風險 近年來,我國各級政府推出多項產業政策,促進集成電路行業發展,在財稅、投融資、研究開發、人才、知識產權等方面給予集成電路產業一系列優惠措施。如未來上述產業政策出現
78、不利變化,將對發行人的業務布局、人才引進、生產經營產生一定不利影響。三、內控風險(一)控股股東控制的風險 截至本招股說明書簽署日,公司控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏合計控制公司本次發行前 52.99%的股權。本次發行完成后,公司控股股東仍為合肥建投。雖然公司已建立起旨在保護全體股東利益的法人治理機構和公司制度,但不能排除在本次發行后控股股東通過行使表決權對公司的重大經營、人事決策等進行控制進而影響其他股東利益的可能性。(二)公司規模擴張帶來的管理風險 報告期內,公司進行新廠建設,資產規模、業務規模和員工數量均持續增長。公司規模的快速擴張會使得公司的組織結構和經營管理趨于復雜化,對公司的
79、管理水平將提出更高的要求。此外,公司成功上市后,也將面對資本市場的考驗和更高的管理合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-30 要求,公司可能存在一定的管理風險。四、財務風險(一)經營業績下滑的風險 報告期各期,公司營業收入分別為 21,765.95萬元、53,392.17 萬元和 151,237.05萬元,歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.12 萬元、-124,302.67 萬元和-125,759.71 萬元。未來,隨著公司產銷量的提高,預計公司的營業收入將有所上升,盈利水平逐步改善,公司整體經營業績將有所提升,但不排除未來
80、受市場規模變化、行業競爭加劇、產品更新換代等因素綜合影響,下游市場需求可能發生波動。如果公司未能及時應對上述市場變化,將面臨經營業績下滑的風險。(二)政府補助政策變化風險 報告期各期,公司獲得的計入當期損益的政府補助金額分別為 5,207.92 萬元、7,707.01 萬元和 8,706.06 萬元,均屬于非經常性損益。未來,若政府部門對公司的支持政策發生變化,公司能否繼續獲得政府補助以及獲得政府補助的金額等存在不確定性,進而對公司盈利水平產生一定的影響。(三)應收賬款壞賬風險 報告期各期末,公司應收賬款賬面余額分別為 8,554.52 萬元、10,774.64 萬元和26,522.01 萬元
81、,應收賬款賬面余額占當期營業收入的比例分別為 39.30%、20.18%和17.54%。公司應收賬款集中度較高,報告期內前五大應收賬款賬面余額占比分別為99.97%、97.85%和 97.26%。若出現宏觀經濟環境不佳、行業周期景氣度差、重要客戶經營狀況出現惡化等不利情形,公司可能存在應收賬款發生壞賬的風險。(四)存貨跌價風險 報告期各期末,公司的存貨賬面價值分別為 5,107.05 萬元、16,352.69 萬元和38,579.42 萬元,占總資產比例分別為 0.48%、1.44%和 2.47%,呈現不斷增長態勢。報告期各期末,公司的存貨跌價準備金額分別為 24,362.09 萬元、18,1
82、94.15 萬元和 3,559.33 萬元,對應期末余額的計提比例分別為 82.67%、52.67%和 8.45%。公司存合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-31 貨跌價準備的計提主要系公司尚處于產能、產量爬坡階段,同時由于設備等生產性長期資產投入大,單位產品承擔較大的折舊、攤銷導致單位產品生產成本高于可變現凈值,進而計提較多存貨跌價準備。如果未來公司產能、產量爬坡未達預期,可能持續存在存貨跌價風險。(五)固定資產建設投資風險 晶圓代工行業屬于典型的資本密集型行業,固定資產投資的需求較高、設備購置成本高,而公司近年為緊抓行業發展機遇積極進行產
83、能擴充,固定資產投資規模較大。截至 2020 年 12 月 31 日,公司固定資產的賬面價值為 776,607.78 萬元,占公司總資產的比例為 49.65%;公司在建工程的賬面價值為 139,070.50 萬元,占公司總資產的比例為 8.89%。公司持續的產能擴充對后續資金投入提出了較高要求,公司的資金籌措能力面臨較大的考驗。同時,若公司未來收入規模的增長無法消化大額固定資產投資帶來的新增折舊,公司將面臨盈利能力下降的風險。(六)無形資產減值風險 報告期各期末,發行人的無形資產賬面價值分別為 190,777.35 萬元、176,896.01萬元和 129,948.64 萬元,占非流動資產的比
84、例分別為 24.58%、18.86%和 12.43%。發行人的無形資產主要由專利構成。報告期內,公司每年均對無形資產進行減值測試。2018 年度、2019 年度未計提無形資產減值準備;2020 年度,公司受新冠肺炎疫情爆發、產品結構規劃調整等因素影響,當期計提無形資產減值準備 29,573.92 萬元。如果未來出現市場環境變化、產業變革、技術更新迭代等導致發行人產品市場需求下降的情形,則可能有繼續產生無形資產減值的風險,從而對公司當期損益造成不利影響。(七)償債能力下降的風險 為滿足較大資本開支需求,公司的有息借款與資產負債率維持在較高水平。報告期各期末,公司的有息借款分別為 320,744.
85、74 萬元、508,667.76 萬元和 497,059.11 萬元,公司資產負債率(合并)分別為 52.67%、66.33%和 54.24%。目前公司尚處于產能持續擴充階段,后續資金投入需求較高,若未來公司不能保持較好的盈利能力并有效拓寬融資渠道,將面臨一定償債能力下降的風險。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-32(八)匯率波動風險 公司的記賬本位幣為人民幣,而部分交易采用美元、日元等外幣計價。報告期內,公司匯兌損失分別為 1,404.46 萬元、2,136.50 萬元和 3,246.73萬元。公司在經營過程中重視外幣資產和外幣負債在規模
86、上的匹配,合理控制外匯風險敞口。但未來若境內外經濟環境、政治形勢、貨幣政策等因素發生變化,使得本外幣匯率大幅波動,公司仍將面臨匯兌損失的風險。五、法律風險(一)核心技術失密風險 發行人擁有若干具有自主知識產權的核心技術,是發行人保持行業競爭優勢的關鍵和核心競爭力的體現,公司核心技術人員的穩定及核心技術保密對公司的發展尤為重要。若公司未來不能有效保護知識產權、核心技術及商業秘密,則可能削弱公司核心競爭優勢,進而對發行人的生產經營產生不利影響。(二)知識產權風險 發行人所處的半導體行業屬于典型的技術密集型行業。發行人一方面重視自身研發體系的自主性與合規性,竭力避免自身技術和產品落入競爭對手專利的保
87、護范圍;另一方面發行人也重視對自主知識產權的保護,建立了知識產權保護體系。若發行人被第三方提出知識產權侵權指控,或者發行人自身的知識產權被第三方侵犯,將導致公司發生知識產權糾紛或訴訟,對發行人的生產經營造成不利影響。同時,獲得第三方公司知識產權許可或引入相關技術授權是集成電路的行業慣例,IP 授權商設計特定功能的集成電路模塊并提供給其他集成電路公司使用,通過收取技術授權費用的方式營利。報告期內,公司與 IP 授權商簽訂了技術授權協議,通過支付設計服務費及權利金的方式取得相關第三方 IP 授權,該等技術授權具體情況詳見招股說明書“第六節 業務與技術”之“五、與發行人業務相關的主要資產情況”之“(
88、三)主要無形資產”之“5、被授權使用的知識產權”。如相關知識產權授權到期后,或因第三方公司原因或國際貿易摩擦等,第三方公司未能與公司繼續提供授權服務,發行人存在無法繼續使用該等 IP的風險。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-33(三)向控股股東子公司租賃主要生產經營用地及廠房的風險 截至本招股書說明書簽署之日,發行人及其子公司均無自購或自建房產,公司所有生產經營場所均為租賃。公司主要生產經營以及本次募集資金投資項目“合肥晶合集成電路股份有限公司 12 英寸晶圓制造二廠項目”用地、廠房位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88 號,
89、其土地使用權及房屋所有權系控股股東子公司合肥藍科擁有。2017 年 6 月 28 日,合肥藍科與晶合有限已簽訂電子器件廠房設施租賃合同,約定晶合有限租賃電子器件廠房,租賃期限自 2017 年 6 月 28 日(交付日)至 2037 年6 月 27 日(終止日),且如發行人無重大營運問題,將自動按原條件續約。2021 年 4月 8 日,合肥藍科同發行人已簽訂晶合二廠廠務及配套項目租賃合同,約定租賃范圍為晶合二廠潔凈室與廠務設施及配套設施,租賃期限為 10 年,具體起租時間以實際交付日為準,租賃期滿后,發行人有優先承租權,續租協議由雙方另行協商確定。但若租賃合同到期后,新租賃合同商務條款發生重大不
90、利變化或產權人不愿與公司續簽新租賃合同等,公司將面臨續租成本增加甚至無法續租的風險。若公司此時未擁有能夠替代的土地、房產,將會對公司的生產經營產生不利影響。(四)安全生產風險 發行人高度重視安全生產,制定了完備的安全生產管理規范,建立了完善的安全生產管理體系。但由于發行人的生產工藝復雜,在生產中會使用操作難度高的大型設備、腐蝕性化學品等,存在一定危險性且對操作人員的技術要求較高。如果員工在日常生產中出現操作不當、設備使用失誤等意外事故,發行人將面臨安全生產事故、人員傷亡及財產損失等風險。(五)環境保護風險 發行人的生產過程會產生廢水、廢氣、固體廢棄物和噪聲,需遵守環境保護方面的相關法律法規。發
91、行人在日常生產經營過程中,積極配合當地環境保護部門履行環保義務,投入大量人力、財力、物力完善環保設施、提高環保能力,并制定了嚴格的環保制度。但隨著國家對環境保護的日益重視,民眾環保意識的不斷提高,有關國家政策、法律法規的出臺可能對發行人的生產經營提出更為嚴格的要求。若發行人不能及時對生產設施進行升級改造以提高對廢水、廢氣和固體廢棄物的處理能力,滿足更合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-34 為嚴格的環保標準和環保要求,甚至發生環境污染事件,將給發行人生產經營帶來不利影響。六、本次發行失敗的風險 根據科創板首次公開發行股票注冊管理辦法(試行)上
92、海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法等要求,若本次發行時提供有效報價的投資者或網下申購的投資者數量不足法律規定要求,或者發行時總市值未能達到預計市值上市條件,本次發行應當中止。若發行人中止發行上市審核程序超過上交所規定的時限或者中止發行注冊程序超過 3 個月仍未恢復,或者存在其他影響發行的不利情形,將會面臨發行失敗的風險。七、尚未盈利及存在累計未彌補虧損的風險(一)公司在未來一定期間可能無法盈利或無法進行利潤分配的風險 報告期內,公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.12 萬元、-124,302.67 萬元和-125,759.71 萬元,扣除非經常性損益后歸屬于母公司普
93、通股股東的凈利潤分別為-125,381.68 萬元、-134,752.99 萬元和-123,333.42 萬元。公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時,截至股改基準日 2020 年 9 月 30 日存在累計未彌補虧損,主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段,營業收入不能覆蓋同期發生的研發、生產、人力等較大的成本費用支出,截至 2020 年 12 月 31 日,公司經審計的未分配利潤為-436,858.46萬元,公司可供股東分配的利潤為負值。截至本招股說明書簽署之日,公司仍在產能爬坡階段,若公司不能盡快實現盈利,公司在短期內無法彌補累計虧損。預計首次公開發行股票并上市后,公司短期內無法進行現金分
94、紅,對投資者的投資收益造成一定影響。(二)公司在資金狀況、研發投入、業務拓展、人才引進、團隊穩定等方面可能受到限制或存在負面影響的風險 報告期各期,公司經營活動產生的現金流量凈額分別為-65,432.61 萬元、-18,303.30 萬元、47,282.88 萬元。公司目前處于高速發展階段,在研項目、產能擴充均合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-35 需持續投入大量資金,若未來公司經營活動無法維持充足的現金流,則可能面臨資金受限而導致的業務拓展困難、人才引進和團隊穩定困難、研發投入不足的風險、市場開拓無法達到預期的風險等。八、與募集資金相關的
95、風險 本次募集資金投資項目金額較大,投資回收期較長,募集資金投資項目是基于當前市場環境、技術發展趨勢等因素所作出的安排,項目實施與未來行業競爭情況、市場供求狀況、技術進步等因素密切相關,如果募集資金投資項目未能按照計劃順利實施,公司則可能面臨無法按既定計劃實現預期收益的風險。另外,本次募資資金投資項目規模較大,募投項目實施后固定資產規模將大幅增加,而項目產生收益需要一定的時間,因此在短期內募投項目新增折舊和攤銷或將對發行人經營業績產生一定的影響。九、公司觸發退市條件的風險 公司尚未實現盈利。未來公司上市后,若生產經營環境發生重大不利變化,或者公司經營決策出現重大失誤,公司將可能持續虧損,營業收
96、入、凈資產大幅下降,導致營業收入低于 1 億元,或者凈資產為負,觸發退市風險警示標準,甚至出現明顯喪失經營能力情形,從而觸發退市標準,出現退市風險。同時,未來公司上市后,若生產經營環境發生重大不利變化,或者公司經營決策出現重大失誤,發行人股票投資價值將大幅下降,將可能出現交易不活躍情形,股票市值及交易價格、股票交易量、股東數量可能因公司投資價值大幅降低而觸發退市標準,出現退市風險。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-36 第五節 發行人基本情況 一、發行人的基本信息 中文名稱:合肥晶合集成電路股份有限公司 英文名稱:Nexchip Semic
97、onductor Corporation 注冊資本:150,460.1368萬元人民幣 法定代表人:蔡國智 有限公司成立日期:2015年 5月 19日 股份公司成立日期:2020年 11月 25日 住所:安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路 88號 郵政編碼:230011 聯系電話:0551-62637000 互聯網網址: 電子信箱: 信息披露和投資者關系負責部門:證券事務部 信息披露和投資者關系負責部門負責人:朱才偉 信息披露和投資者關系負責部門聯系電話:0551-62637000 二、發行人設立及股本和股東變化情況(一)有限責任公司設立情況 2015 年 4 月 27 日,合肥市人民
98、政府與力晶科技簽署12 吋晶圓制造基地項目合作框架協議書,約定雙方共同合作實施合肥新站綜合開發試驗區 12 吋晶圓制造基地項目。2015 年 5月 12 日,合肥市國資委下發關于同意組建合肥晶合集成電路股份有限合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-37 公司的批復(合國資產權201560 號),同意合肥建投組建全資子公司合肥晶合集成電路股份有限公司(以工商登記為準),注冊資本為 1,000.00 萬元。2015 年 5月 19 日,合肥建投簽署合肥晶合集成電路有限公司章程,晶合有限注冊資本為 1,000.00萬元,由合肥建投全額認繳。2015
99、年 5月 19 日,合肥市工商行政管理局向晶合有限核發了營業執照(注冊號:340108000130981)。2021 年 3 月 12日,容誠出具驗資報告(容誠驗字2021230Z0049號),經復核,截至 2015 年 5 月 29 日,晶合有限已收到合肥建投繳納的實收資本合計 1,000.00萬元。晶合有限設立時的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥建投 1,000.00 100.00 合計合計 1,000.00 100.00 (二)股份有限公司設立情況 2020 年 10 月 19日,容誠出具以 2020年 9月 30日
100、為基準日的審計報告(容誠審字2020230Z3994 號),截至 2020 年 9 月 30 日,晶合有限賬面凈資產為7,353,140,545.50元。2020 年 10 月 21 日,中水致遠出具了合肥晶合集成電路有限公司擬整體變更設立股份有限公司項目資產評估報告(中水致遠評報字2020第 020502 號),以 2020年 9 月 30 日為基準日對晶合有限的凈資產進行評估,評估值為 918,198.75 萬元。2020年 11 月 9 日,合肥市國資委就上述資產評估項目基本情況及資產評估結果出具了國有資產評估項目備案表。2020 年 10 月 21 日,晶合有限董事會作出決議,同意以
101、2020 年 9 月 30 日為股改基準日將晶合有限整體變更為股份公司,原公司章程自股份公司完成設立登記之日起自動終止。2020 年 11月 5日,晶合有限全體股東簽署合肥晶合集成電路股份有限公司發起人協議,一致同意以晶合有限凈資產折股整體變更的方式共同發起設立股份公司。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-38 2020 年 11 月 12 日,合肥市國資委出具關于同意合肥晶合集成電路有限公司變更為合肥晶合集成電路股份有限公司的批復(合國資產權2020105 號),同意按照公司法的規定,以截至 2020 年 9 月 30 日經審計的晶合有限賬
102、面凈資產人民幣7,353,140,545.50 元按 1:0.20462 的比例折合 1,504,601,368 股,即每股面值人民幣 1元,將晶合有限變更為晶合集成。2020 年 11 月 20 日,發行人召開創立大會,以截至 2020 年 9 月 30 日股改基準日經容誠審計的晶合有限賬面凈資產 7,353,140,545.50 元為基礎,按 1:0.204620 的比例折合 1,504,601,368 股,每股面值為人民幣 1 元,將晶合有限整體變更為股份公司。整體變更后,股份公司注冊資本 1,504,601,368 元,股份總數為 1,504,601,368 股,整體變更后股份公司的股
103、本與整體變更前的注冊資本保持一致,資本公積和未分配利潤在整體變更前后保持不變。2020 年 11 月 20 日,容誠出具驗資報告(容誠驗字2020230Z0263 號),經審驗,截至 2020 年 11 月 20 日,發行人之全體發起人已按發起人協議和公司章程的規定,以其擁有的晶合有限截至 2020 年 9 月 30 日止經審計的凈資產人民幣7,353,140,545.50 元,按照 1:0.204620 比例折合股份 1,504,601,368 股,完成繳納注冊資本人民幣 1,504,601,368 元,整體變更后的股本與整體變更前的注冊資本保持一致。2020 年 11月 25日,合肥市市場
104、監督管理局向發行人核發營業執照(統一社會信用代碼:91340100343821433Q)。發行人整體變更設立后的股本結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)1 合肥建投 468,474,592 31.14 2 合肥芯屏 328,736,799 21.85 3 力晶科技 412,824,208 27.44 4 美的創新 88,014,118 5.85 5 中安智芯 39,606,354 2.63 6 惠友豪創 26,404,236 1.75 7 合肥存鑫 26,404,236 1.75 8 海通創新 17,602,824 1.17 9 杭州承富 15,
105、402,471 1.02 10 瀘州隆信 13,202,118 0.88 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-39 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)11 寧波華淳 13,202,118 0.88 12 中小企業基金 13,202,118 0.88 13 安華創新 8,801,412 0.58 14 集創北方 8,801,412 0.58 15 中金浦成 1,760,282 0.12 16 合肥晶煅 5,195,398 0.35 17 合肥晶遂 4,197,429 0.28 18 合肥晶炯 3,813,
106、060 0.25 19 合肥晶咖 1,456,606 0.10 20 合肥晶玨 1,262,054 0.08 21 合肥晶梢 1,174,082 0.08 22 合肥晶柔 862,798 0.06 23 合肥晶懇 852,648 0.06 24 合肥晶本 779,902 0.05 25 合肥晶洛 581,966 0.04 26 合肥晶遼 497,378 0.03 27 合肥晶確 414,481 0.03 28 合肥晶鐵 414,481 0.03 29 合肥晶妥 406,023 0.03 30 合肥晶雄 253,764 0.02 合計合計 1,504,601,368 100.00 (三)報告期內
107、的股本和股東變化情況 報告期初,晶合有限的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比出資比例例(%)1 合肥建投 227,003.72 40.76 2 合肥芯屏 99,996.28 17.95 3 力晶科技 230,000.00 41.29 合計合計 557,000.00 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-40 1、2018 年年 10 月,月,晶合有限晶合有限增資增資 2018 年 10 月 8 日,晶合有限董事會通過決議,同意公司注冊資本增加 137,000.00萬元,其中合肥芯屏以貨
108、幣出資 80,500.00 萬元,力晶科技以貨幣出資 56,500.00 萬元。2018 年 10 月 11 日,合肥市工商行政管理局向晶合有限換發了營業執照(統一社會信用代碼:91340100343821433Q)。2018 年 10 月 17 日,華普天健會計師事務所(特殊普通合伙)出具驗資報告(會驗字20185985 號),經審驗,截至 2018 年 10 月 15 日,公司已收到新增注冊資本 137,000.00 萬元,其中合肥芯屏以貨幣出資 80,500.00 萬元,力晶科技以貨幣出資56,500.00 萬元;變更后公司的累計注冊資本為 694,000.00 萬元,實收資本 694,
109、000.00萬元。2018 年 10 月 12日,公司完成了外商投資企業變更備案。本次增資完成后,晶合有限的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥建投 227,003.72 32.71 2 合肥芯屏 180,496.28 26.01 3 力晶科技 286,500.00 41.28 合計合計 694,000.00 100.00 2、2020 年年 9 月,晶合有限減資月,晶合有限減資 截至 2020 年 7 月 31 日,晶合有限實收資本 694,000.00 萬元,凈資產規模低于實收資本,即每一元實收資本對應的凈資產金額低于一元
110、。2020 年 7月 24 日,合肥市國資委出具關于合肥晶合集成電路有限公司減少注冊資本的意見,晶合有限應按照公司法等有關規定,依法合規進行晶合有限減少注冊資本工作。2020 年 7 月 29 日,晶合有限董事會通過決議,同意公司注冊資本核減 594,000.00萬元,核減的注冊資本金額將等額計入資本公積,晶合有限凈資產及各股東對晶合有限的持股比例保持不變。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-41 2020 年 8 月 1 日,晶合有限在安徽日報上刊登了減資公告,履行了債權人通知義務。2020 年 9月 10 日,晶合有限董事會通過決議,由于
111、債權人對公司核減注冊資本無異議,擬于減資公告發布 45日期滿后,向主管政府機關申請減資。2020 年 9 月 15日,容誠出具驗資報告(容誠驗字2020230Z0190號),經審驗,截至 2020 年 9 月 15 日,公司已減少實收資本 594,000.00 萬元,其中減少合肥建投出資 194,294.25 萬元,減少合肥芯屏出資 154,488.17 萬元,減少力晶科技出資245,217.58 萬元;變更后公司的累計注冊資本為 100,000.00 萬元,實收資本 100,000.00萬元。2020 年 9月 15 日,合肥市市場監督管理局向晶合有限換發了營業執照(統一社會信用代碼:913
112、40100343821433Q)。本次減資完成后,晶合有限的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥建投 32,709.47 32.71 2 合肥芯屏 26,008.11 26.01 3 力晶科技 41,282.42 41.28 合計合計 100,000.00 100.00 3、2020 年年 9 月,晶合有限月,晶合有限第一次第一次增資增資 為進一步建立、健全公司的激勵機制,形成對核心員工的有效激勵與約束,增強公司凝聚力,保持公司在市場、技術及管理方面的競爭力,晶合有限擬引入員工持股平臺增資。2020 年 7 月 1 日,深圳市
113、鵬信資產評估土地房地產估價有限公司出具了合肥市建設投資控股(集團)有限公司擬向其他投資者推介所涉及的合肥晶合集成電路有限公司股東全部權益資產評估報告(鵬信資評報字2020第 080號),以 2019年 12月31 日為基準日對晶合有限全部股東權益進行評估,評估值為 591,071.91 萬元。2020 年9 月 16 日,合肥市國資委就上述資產評估項目基本情況及資產評估結果出具了國有資產評估項目備案表。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-42 2020 年 9 月 7 日,合肥市國資委出具關于同意對合肥晶合集成電路有限公司增資的批復(合國資產
114、權202084 號),同意合肥建投采用非公開協議方式以作價基礎 58.99 億元向晶合有限增資 12.39 億元,同意員工持股平臺采用非公開協議方式以作價基礎 59.11 億元向晶合有限增資 1.31億元。2020 年 9 月 10 日,晶合有限董事會通過決議,同意公司注冊資本增加23,219.7669 萬元,其中合肥建投以貨幣出資 83,400.00 萬元認繳 14,137.99 萬元新增注冊資本,合肥芯屏以貨幣出資 40,500.00 萬元認繳 6,865.57 萬元新增注冊資本,合肥晶煅以貨幣出資 3,071.00 萬元認繳 519.54 萬元新增注冊資本,合肥晶遂以貨幣出資2,481.
115、10 萬元認繳 419.74 萬元新增注冊資本,合肥晶炯以貨幣出資 2,253.90 萬元認繳381.31 萬元新增注冊資本,合肥晶咖以貨幣出資 861.00 萬元認繳 145.66 萬元新增注冊資本,合肥晶玨以貨幣出資 746.00 萬元認繳 126.21 萬元新增注冊資本,合肥晶梢以貨幣出資 694.00萬元認繳 117.41萬元新增注冊資本,合肥晶柔以貨幣出資 510.00萬元認繳 86.28 萬元新增注冊資本,合肥晶懇以貨幣出資 504.00萬元認繳 85.26萬元新增注冊資本,合肥晶本以貨幣出資 461.00 萬元認繳 77.99 萬元新增注冊資本,合肥晶洛以貨幣出資 344.00
116、萬元認繳 58.20 萬元新增注冊資本,合肥晶遼以貨幣出資 294.00 萬元認繳 49.74 萬元新增注冊資本,合肥晶確以貨幣出資 245.00萬元認繳 41.45萬元新增注冊資本,合肥晶鐵以貨幣出資 245.00 萬元認繳 41.45 萬元新增注冊資本,合肥晶妥以貨幣出資 240.00 萬元認繳 40.60 萬元新增注冊資本,合肥晶雄以貨幣出資 150.00 萬元認繳 25.38 萬元新增注冊資本。2020 年 9 月 17日,容誠出具驗資報告(容誠驗字2020230Z0191號),經審驗,截至 2020 年 9 月 17 日,公司已收到新增注冊資本 23,219.77 萬元,變更后公司的
117、累計注冊資本為 123,219.77萬元,實收資本 123,219.77萬元。2020 年 9月 16 日,合肥市市場監督管理局向晶合有限換發了營業執照(統一社會信用代碼:91340100343821433Q)。本次增資完成后,晶合有限的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥建投 46,847.46 38.03 2 合肥芯屏 32,873.68 26.68 3 力晶科技 41,282.42 33.50 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-43 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出
118、資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)4 合肥晶煅 519.54 0.42 5 合肥晶遂 419.74 0.34 6 合肥晶炯 381.31 0.31 7 合肥晶咖 145.66 0.12 8 合肥晶玨 126.21 0.10 9 合肥晶梢 117.41 0.10 10 合肥晶柔 86.28 0.07 11 合肥晶懇 85.26 0.07 12 合肥晶本 77.99 0.06 13 合肥晶洛 58.20 0.05 14 合肥晶遼 49.74 0.04 15 合肥晶確 41.45 0.03 16 合肥晶鐵 41.45 0.03 17 合肥晶妥 40.60 0.03 18 合肥晶雄 25
119、.38 0.02 合計合計 123,219.77 100.00 4、2020 年年 9 月,晶合有限月,晶合有限第二次第二次增資增資 因公司產能擴充方面的需求,公司與外部投資者進行了接洽,擬引入外部投資者對公司增資。2020 年 9 月 7 日,中水致遠出具了合肥晶合集成電路有限公司擬進行增資擴股涉及的合肥晶合集成電路有限公司股東全部權益價值評估項目資產評估報告(中水致遠評報字2020第 020443 號),以 2020 年 7 月 31 日為基準日對晶合有限全部股東權益進行評估,評估值為 601,400.00 萬元。2020 年 9月 16日,合肥市國資委就上述資產評估項目基本情況及資產評估
120、結果出具了國有資產評估項目備案表。2020 年 9月 23 日,合肥市國資委出具關于同意引入戰略投資者對合肥晶合集成電路有限公司增資擴股的批復(合國資產權202089 號),同意合肥建投以經備案的評估價 60.14 億元為底價,引入中安智芯等 12 家外部投資者,采用非公開協議方式按 140 億元估值對晶合有限合計增資 30.95億元。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-44 2020 年 9 月 25 日,晶合有限董事會通過決議,同意引入中安智芯等 12 家外部投資者向公司增資,公司注冊資本增加 27,240.37 萬元,其中美的創新以貨幣
121、出資100,000.00 萬元認繳 8,801.41 萬元新增注冊資本,中安智芯以貨幣出資 45,000.00 萬元認繳 3,960.64 萬元新增注冊資本,惠友豪創以貨幣出資 30,000.00 萬元認繳 2,640.42 萬元新增注冊資本,合肥存鑫以貨幣出資 30,000.00 萬元認繳 2,640.42 萬元新增注冊資本,海通創新以貨幣出資 20,000.00 萬元認繳 1,760.28 萬元新增注冊資本,杭州承富以貨幣出資 17,500.00 萬元認繳 1,540.25 萬元新增注冊資本,瀘州隆信以貨幣出資15,000.00 萬元認繳 1,320.21萬元新增注冊資本,寧波華淳以貨幣出
122、資 15,000.00萬元認繳 1,320.21 萬元新增注冊資本,中小企業基金以貨幣出資 15,000.00 萬元認繳 1,320.21萬元新增注冊資本,安華創新以貨幣出資 10,000.00 萬元認繳 880.14 萬元新增注冊資本,集創北方以貨幣出資 10,000.00 萬元認繳 880.14 萬元新增注冊資本,中金浦成以貨幣出資 2,000.00萬元認繳 176.03 萬元新增注冊資本。2020 年 9 月 27日,容誠出具驗資報告(容誠驗字2020230Z0205號),經審驗,截至 2020 年 9 月 27 日,公司已收到各股東以貨幣出資繳納的新增注冊資本27,240.37 萬元,
123、變更后公司的累計注冊資本為 150,460.14 萬元,實收資本為150,460.14 萬元。2020 年 9月 28 日,合肥市市場監督管理局向晶合有限換發了營業執照(統一社會信用代碼:91340100343821433Q)。本次增資完成后,晶合有限的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥建投 46,847.46 31.14 2 合肥芯屏 32,873.68 21.85 3 力晶科技 41,282.42 27.44 4 美的創新 8,801.41 5.85 5 中安智芯 3,960.64 2.63 6 惠友豪創 2,640.4
124、2 1.75 7 合肥存鑫 2,640.42 1.75 8 海通創新 1,760.28 1.17 9 杭州承富 1,540.25 1.02 10 瀘州隆信 1,320.21 0.88 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-45 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)11 寧波華淳 1,320.21 0.88 12 中小企業基金 1,320.21 0.88 13 安華創新 880.14 0.58 14 集創北方 880.14 0.58 15 中金浦成 176.03 0.12 16 合肥晶煅 519.54
125、 0.35 17 合肥晶遂 419.74 0.28 18 合肥晶炯 381.31 0.25 19 合肥晶咖 145.66 0.10 20 合肥晶玨 126.21 0.08 21 合肥晶梢 117.41 0.08 22 合肥晶柔 86.28 0.06 23 合肥晶懇 85.26 0.06 24 合肥晶本 77.99 0.05 25 合肥晶洛 58.20 0.04 26 合肥晶遼 49.74 0.03 27 合肥晶確 41.45 0.03 28 合肥晶鐵 41.45 0.03 29 合肥晶妥 40.60 0.03 30 合肥晶雄 25.38 0.02 合計合計 150,460.14 100.00
126、5、2020 年年 11 月,整體變更設立股份公司月,整體變更設立股份公司 晶合有限整體變更為股份公司的具體情況請參見本節之“二、發行人設立及股本和股東變化情況”之“(二)股份有限公司設立情況”。2021 年 4月 12 日,合肥市國資委出具關于確認合肥晶合集成電路股份有限公司歷史沿革中涉及國有股權變動事項合規性的函,確認“晶合集成的設立、歷次股權變動、股改等事項均履行了審批程序,符合國資監管的有關規定,不存在損害國有股東權益及造成國有資產流失的情形?!卑l行人自整體變更設立股份公司至本招股說明書簽署之日,股本和各股東持股股合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(
127、申報稿)1-1-46 數未發生變化。(四)報告期內的重大資產重組情況 報告期內,發行人不存在重大資產重組情況。(五)公司在其他證券市場的上市、掛牌情況 截至本招股說明書簽署之日,發行人未在其他證券市場上市或掛牌。三、發行人股權結構 截至本招股說明書簽署之日,發行人股權結構如下圖所示:四、發行人控股、參股公司、分公司情況 截至本招股說明書簽署之日,發行人共有 3 家控股子公司,1 家分公司,不存在參股公司。(一)日本晶合 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 晶合日本株式會社 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-47 成立時間成立時間 20
128、17 年 8 月 18 日 注冊資本注冊資本 3.5 億日元 實收資本實收資本 3.5 億日元 注冊地址注冊地址 東京都立川市曙町一丁目 13 番 11號立川 2階 主要生產經營地主要生產經營地 東京都立川市曙町一丁目 13 番 11號立川 2階 股東構成股東構成 晶合集成持股 100%主營業主營業務務 為集成電路設計支持服務及技術開發支持 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 系發行人主營業務的組成部分 2、簡要財務數據、簡要財務數據 最近一年,日本晶合的主要財務數據(已經容誠審計)如下:單位:萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020
129、年度年度 總資產 723.41 凈資產 604.79 凈利潤 42.70 (二)北京晶芯成 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 晶芯成(北京)科技有限公司 成立時間成立時間 2020 年 9 月 7 日 法定代表人法定代表人 朱才偉 注冊資本注冊資本 20 萬元人民幣 實收資本實收資本 20 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 北京市北京經濟技術開發區科創十三街 29 號院一區 2 號樓 13 層 1302-C54 主要生產經營地主要生產經營地 未實際經營 股東構成股東構成 晶合集成持股 100%主營業務主營業務 未實際經營 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系
130、 未實際經營 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-48 2、簡要財務數據、簡要財務數據 最近一年,北京晶芯成的主要財務數據(已經容誠審計)如下:單位:萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 總資產 15.65 凈資產 15.65 凈利潤-4.35 (三)南京晶驅 1、基本情況、基本情況 公司名稱公司名稱 南京晶驅集成電路有限公司 成立時間成立時間 2020 年 8 月 24 日 法定代表人法定代表人 朱才偉 注冊資本注冊資本 20 萬元人民幣 實收資本實收資本 20 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 南京市秦淮
131、區江寧路 5號 D棟 409-32 號 主要生產經營地主要生產經營地 未實際經營 股東構成股東構成 晶合集成持股 100%主營業務主營業務 未實際經營 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 未實際經營 2、簡要財務數據、簡要財務數據 最近一年,南京晶驅的主要財務數據(已經容誠審計)如下:單位:萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 總資產 18.56 凈資產 18.55 凈利潤-1.45 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-49(四)上海晶合 公司名稱公司名稱 合肥晶合集成電
132、路股份有限公司上海分公司 成立時間成立時間 2019 年 12月 19 日 負責人負責人 蔡輝嘉 注冊地址注冊地址 中國(上海)自由貿易試驗區盛夏路 608 號 2幢 502 室 主要生產經營地主要生產經營地 中國(上海)自由貿易試驗區盛夏路 608 號 2幢 502 室 主營業務主營業務 集成電路相關產品、配套產品的研發及銷售 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 系發行人主營業務的組成部分 五、發行人主要股東及實際控制人的基本情況(一)控股股東、實際控制人的基本情況 1、控股股東的基本情況控股股東的基本情況 截至本招股說明書簽署之日,合肥建投直接持有發行人
133、31.14%的股份,并通過合肥芯屏控制發行人 21.85%的股份,合計控制發行人 52.99%的股份,系發行人的控股股東。合肥建投的基本情況如下:公司名稱公司名稱 合肥市建設投資控股(集團)有限公司 成立時間成立時間 2006 年 6 月 16 日 法定代表人法定代表人 李宏卓 注冊資本注冊資本 1,329,800 萬元人民幣 實收資本實收資本 1,329,800 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市濱湖新區武漢路 229 號 主要生產經營地主要生產經營地 合肥市濱湖新區武漢路 229 號 股東構成股東構成 合肥市國資委持股 100%主營業務主營業務 承擔城市基礎設施、基礎產業、能源、交通及市
134、政公用事業項目投資、融資、建設、運營和管理任務;從事授權范圍內的國有資產經營管理和資本運作,實施項目投資管理、資產收益管理、產權監督管理、資產重組和經營;參與土地的儲備、整理和熟化工作;整合城市資源,實現政府收益最大化;對全資、控股、參股企業行使出資者權利;承擔市政府授權的其他工作;房屋租賃 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-50 最近一年,合肥建投的簡要財務數據(合并口徑,未經審計)如下:單位:萬元 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年
135、度 總資產 48,018,581.07 凈資產 19,003,272.71 凈利潤 335,559.73 2、實際控制人的基本情況實際控制人的基本情況 截至本招股說明書簽署之日,合肥市國資委持有合肥建投 100%的股權,系發行人的實際控制人。(二)控股股東控制的其他企業 截至 2020 年 12 月 31 日,發行人控股股東合肥建投控制的除發行人及其子公司以外的主要企業基本情況如下:序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 1 合肥芯屏 合肥市包河區武漢路 229 號 2016/01/18 投資管理、資產管理;投資咨詢。2 合肥藍科 安徽省合肥市新站區合
136、肥綜合保稅區內 2008/11/05 項目投資;基礎設施建設;自營和代理各類商品和技術進出口(除國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術);房產租賃;倉儲(除危險品)物流;房地產開發及經營;科技工業園開發及管理;物業管理;酒店管理;展覽展示服務;會議服務。3 合肥燃氣集團有限公司 合肥市蜀山區合作化南路 466號 1995/11/13 燃氣生產、銷售和管道輸配;市政公用工程、燃氣工程、供暖工程及配套工程的設計、建設、安裝、維修、服務、監理、咨詢;房屋建筑工程的監理及咨詢;機電設備安裝,裝修裝飾工程,土方工程,鉚焊加工;燃氣器具制造經營;燃氣設備及智能安全家居產品生產銷售與安裝維修;商務信息咨詢
137、;教育信息咨詢;保險信息咨詢;能源項目建設、開發利用、運營管理;汽車貨物運輸;自有房產及設備租合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-51 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 賃。4 合肥供水集團有限公司 安徽省合肥市屯溪路 70號 1994/07/21 自來水生產與供應、管道安裝、水質監測、水表閥門修理、科研設計、工程監理、自有固定資產租賃。5 合肥蜀山百大購物中心有限公司 安徽省合肥市蜀山區望江西路218 號 2012/06/27 預包裝食品批發兼零售(在許可證有效期內經營);保健食品銷售(李寶贏
138、堂牌參茸酒)(在許可證有效期內經營);日用百貨、針紡織品、鞋帽、服裝、五金交電、化工產品(除危險品)、文體用品、辦公用品、金銀珠寶玉器、家具、皮革制品、鐘表眼鏡、照相器材、工藝品、兒童游樂設施、通訊設備、家電、電子產品、計算機軟硬件及配件、勞保用品、建材、裝飾材料、兒童用品銷售;卷煙零售;合肥通卡代收代付(在協議范圍內經營);物業服務;企業管理咨詢;房屋租賃。6 安徽百大合家福連鎖超市股份有限公司 安徽省合肥市沿河路 118號 2000/06/15 預包裝食品(含冷藏冷凍食品)銷售、散裝食品(含冷藏冷凍食品、含散裝熟食)銷售、保健食品銷售、嬰幼兒配方乳粉銷售、其他嬰幼兒配方食品銷售、熱食類食品
139、制售、冷食類食品制售、生食類食品制售、糕點類食品制售、自制飲品制售、其他類食品制售;酒、卷煙零售、農副產品、餐飲服務(現場制售:面點、熟食、豆制品、泡菜、中餐);農產品收購;日用百貨、針紡織品、家用電器及電子產品、通訊器材銷售;家具、文體用品、五金車件、化工產品(除危險品)、建筑材料、勞保用品、汽車(除小轎車)及配件、摩托車及配件、花卉、玩具、寵物用品銷售、自行車、電動車、服裝、黃金制品、珠寶首飾零售;自營和代理各類商品的進出口業務(國家限定和禁止企業經營商品除外);醫療器械銷合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-52 序號序號 企業企業名稱名
140、稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 售(除國家限制項目)、音像制品、圖書;兒童娛樂服務;彩擴服務;房屋租賃、場地出租(涉及許可在許可證有效期內經營);停車場服務項目;特殊醫學用途配方食品銷售;網絡表演;為本超市銷售產品提供配送服務。7 合肥市建設投資有限公司 合肥市濱湖新區武漢路 229 號 1992/04/15 項目投資、股權投資、資產重組及并購(未經金融監管部門批準,不得從事吸取存款、融資擔保、代客理財等金融業務);房屋租賃。8 合肥交通投資控股有限公司 安徽省合肥市梅山路 77號 2004/02/11 公路項目建設、營運、收費、咨詢及服務;城鄉交通基礎設施及相關產業
141、的投資與運營;營運授權范圍內的國有資產;按照法定程序處置、租賃所屬企業土地和房屋資產;國內廣告制作、代理、發布;公路服務區經營、策劃及住宿、餐飲服務;車輛救援服務及汽車維修;交通工程物資銷售;道路普通貨運;倉儲服務;實業投資;旅游項目的投資開發。9 合肥城建投資控股有限公司 合肥市濱湖區武漢路 229 號 2001/12/06 城市建設項目開發和經營,房地產綜合開發,對項目和企業進行投資,參股和收購,物資貿易,房屋租賃。10 合肥百貨大樓集團股份有限公司 安徽省合肥市長江中路 150 號 1996/07/29 預包裝食品、酒、乳制品銷售,煙、西藥制劑及中成藥零售,汽車運輸,土產品、紡織品、服裝
142、、工藝美術品、輕工業品、百貨、五金交電、化工產品、針織品、家具、食用農產品、汽車、摩托車及配件、勞保用品、通信設備銷售及為網上銷售提供服務,自制飲品銷售,糕點類食品制售,保健食品、6822 醫用光學器具、儀器及內窺鏡設備、音像制品、書刊、電子出版物及設備的零售,接受委托代辦手機入網及電話費收繳、銷售服務,進出口業務,黃金飾合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-53 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 品零售及修舊改制,服裝、鞋帽、塑料制品加工,房屋租賃,玩具及軌道賽車服務,餐飲、停車服務。11 合肥
143、豐樂種業股份有限公司 合肥市蜀山區創業大道 4 號 1997/04/16 農作物種子、種苗生產、銷售;大米、芝麻、棉花生產、銷售;肥料銷售;農藥、專用肥、植物生長素、食用香料香精、薄菏腦及薄菏油、茶葉生產、銷售;糧食作物、油料作物種植、儲藏、運輸、銷售;農副產品及其深加工產品、花卉、包裝材料生產、銷售;農業高新技術開發及成果轉讓;農業技術咨詢、技術服務;本企業自產產品及技術出口;本企業生產所需的原輔材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術進口;農業機械類產品的出口和種子的進出口業務。12 合肥科融高科技產業投資有限公司 安徽省合肥市濱湖新區武漢路229 號 2009/11/10 高科技產業風險投
144、資,企業參股、并購及重組,項目投資及運營,股權管理。13 合肥市軌道交通集團有限公司 安徽省合肥市阜陽路 17號 2009/06/02 城市軌道交通系統項目策劃、投資、建設、運營、管理及資源開發;系統設備租賃、銷售;軌道交通沿線及相關地區、地下空間資源開發及管理;物業管理;酒店管理;城市基礎設計及咨詢;代理設計、制作、發布國內廣告。14 合肥金太陽能源科技股份有限公司 安徽省合肥市高新區黃山路630 號 2010/12/30 大中型光伏并網電站、小型并(離)網光伏發電系統、光伏建筑一體化項目勘測設計、施工安裝、工程總承包服務、運營管理;系統集成;技術咨詢。15 合肥文旅博覽集團有限公司 安徽省
145、合肥市政務文化新區習友路 988 號 2002/04/30 高端現代服務業投融資平臺研發;文化體育產業策劃、投資、運營管理;旅游產業策劃、投資、運營管理;會展場館運營、展會開發、廣告搭建及展會綜合配套服務;酒店投資運營及受托管理;餐飲管理;物業管理;教育投資及咨詢;大健康產合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-54 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 業、休閑養老產業投資建設運營管理;公益設施、基本建設項目開發、經營、融資管理;資產經營管理;投資管理;房地產綜合開發、銷售;供應鏈管理;電子商務、農業
146、支撐服務;中介服務;房屋、停車場租賃、管理;企業管理咨詢;信息技術咨詢。16 合肥市水務環境建設投資有限公司 安徽省合肥市包河區包河大道398號 A座 1-7 樓 2000/08/08 水務和環境項目的投資、建設、運營、管理;承擔政府性項目的投資、融資、委托代建、運營和管理任務;受政府委托從事土地一級開發,土地收儲、拆遷、整理、基礎配套等熟化工作;從事授權范圍內的國有資產經營管理和資本運作,實施項目投資管理、資產收益管理、產權監督管理、資產重組和經營;對全資、控股、參股企業行使出資者權利;房屋租賃;承擔市政府授權的其他工作。17 合肥通航控股有限公司 合肥市包河區徽州大道 1 號駱崗機場 20
147、15/10/19 機場運營、資產管理、設備維修、物業管理、企業管理、投資咨詢、企業策劃、航空投資、計算機系統集成、數據處理。18 合肥建投資本管理有限公司 合肥市包河區武漢路 229 號 2016/01/11 投資管理、資產管理。19 合肥市鄉村振興投資有限責任公司 安徽省合肥市包河區包河大道398 號建投綜合辦公區 A座 8-9 樓 2013/01/09 農業、文化旅游產業項目投資及運營管理;農村基礎設施建設及人居環境建設;鄉村旅游開發;特色小鎮開發及田園綜合體開發;農產品生產種植與銷售;城市基礎設施建設;土地整治;土地儲備業務。20 安徽環巢湖生態發展有限公司 安徽省巢湖市巢廬路(原東庵林
148、場)2004/10/18 生態產業投資與建設,休閑旅游產業、文化旅游產業的投資與運營,旅游景區的開發、建設、運營,旅行社、旅游交通服務,文化演藝與婚慶、展覽服務,旅游商品開發與銷售,酒店管理,物業管理,會議、培訓服務,旅游策劃與管理咨詢,文化合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-55 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范圍 體育運動的組織與服務。21 合肥市電動汽車充電設施投資運營有限公司 合肥市蜀山區合作化南路 466號燃氣大廈 22-24 層 2015/02/15 電動汽車充、換電設施的投資運營、建
149、設及網絡規劃、設計;電動汽車充、換電服務;售電業務;電動汽車采購、銷售;銷售汽車配件;電動汽車租賃;計算機信息系統及互聯網技術開發和服務;發布國內廣告;充、換電設施及零部件的銷售、維修服務;停車場運營管理。22 合肥市綜合管廊投資運營有限公司 合肥市包河區武漢路 229 號建投大廈 2016/12/23 城市地下綜合管廊或管溝等的投資、建設及運營管理工作;地下空間開發及運營;資產管理及物業管理。23 合肥融科項目投資有限公司 合肥市新站區大禹路與東方大道交口西北角合肥綜合保稅區進口商品展示中心大樓 12-14層 2010/11/11 項目投資。24 合肥市引江濟淮投資有限公司 安徽省合肥市經濟
150、技術開發區九龍路 118號 2017/08/30 引江濟淮主體工程沿線土地、岸線、水資源、生態旅游綜合開發和經營;產業投資、項目建設、項目管理與運營;股權投資;文化旅游、休閑、養老、健康產業的物業投資、管理。25 合肥市建廬建設投資有限公司 合肥市廬江縣廬城鎮晨光路17 號東方水岸寫字樓 15層 2017/12/21 縣域基礎設施項目投資、建設、運營和管理。26 安徽中安智通科技股份有限公司 合肥市包河區常青街道姚公社居委南屏路 555 號 2015/12/16 城市智能交通系統設計施工、產品研發、技術服務和銷售;城市交通項目投資;交通設施和器材的研發、設計、制作、安裝及維護維修;機械式立體停
151、車設備、智能車位引導等自動化控制系統及系統集成的研發設計、生產制造銷售、技術服務;停車場相關設計施工、技術服務、管理服務;軟件開發;廣告發布、傳媒燈箱、信息咨詢服務;住房及商用房租賃;物業管理。27 合肥市住房租賃發展股份有限公司 安徽省合肥市蜀山區長江西路460 號合房租賃辦公區 2020/05/18 住房租賃,商業房產運營 房地產開發、咨詢、代理、經紀,房屋建筑工程施工,室內外裝飾工程設計施工,酒店管理,物業管理,停車場合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-56 序號序號 企業企業名稱名稱 注冊注冊地址地址 成立時間成立時間 經營范圍經營范
152、圍(庫)運營,戶外廣告、道路綠化及工程施工咨詢,家具及家用電器用品出租服務,計算機和網絡技術服務,互聯網信息服務。(三)控股股東直接或間接持有的公司股份質押或其他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署之日,發行人控股股東直接或間接持有的發行人股份不存在質押或其他有爭議的情況。(四)其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況 截至本招股說明書簽署之日,合肥芯屏持有發行人 21.85%的股份,力晶科技持有發行人 27.44%的股份,美的創新持有發行人 5.85%的股份,基本情況如下:1、合肥芯屏、合肥芯屏 企業企業名稱名稱 合肥芯屏產業投資基金(有限合伙)成立時間成立時間 2016 年
153、1 月 18 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥建投資本管理有限公司 出資總額出資總額 2,443,125 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市包河區武漢路 229 號 主營業務主營業務 投資管理、資產管理;投資咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人合肥建投資本管理有限公司于 2016 年 9 月 19 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1033786 私募基金備案私募基金備案 已于 2016 年 12 月 8 日備案,基金編號為 SM7232 截至本
154、招股說明書簽署之日,合肥芯屏的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳認繳出資額出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥建投資本管理有限公司 普通合伙人 1,000.00 0.04 2 合肥建投 有限合伙人 1,159,000.00 47.44 3 合肥瀚和投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 1,033,125.00 42.29 4 合肥瀚屏投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 250,000.00 10.23 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-57 序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙
155、人性質 認繳認繳出資額出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)合計合計 2,443,125.00 100.00 2、力晶科技力晶科技 公司名稱公司名稱 力晶科技股份有限公司 成立時間成立時間 1994 年 12月 20 日 法定代表人法定代表人 黃崇仁 注冊資本注冊資本 150,000,000,000 元新臺幣 實收資本實收資本 12,421,360,260 元新臺幣 注冊地址注冊地址 臺北市南京東路三段 70號 15 樓 主要生產經營地主要生產經營地 臺北市南京東路三段 70號 15 樓 主營業務主營業務 一般投資業務 上述主營業務與發行上述主營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無
156、 力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區的公開發行公司,經過業務重組,力晶科技于 2019 年將其晶圓代工業務轉讓至力積電,截至 2020 年 11 月 26 日,力晶科技直接持有力積電 26.82%股權。前述重組完成后,力晶科技成為控股型公司。根據力晶科技2019 年度報告,截至 2020 年 4月 29 日,力晶科技的前十大股東及其持股比例如下:序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量(萬股萬股)持股比例持股比例(%)1 黃崇仁 15,026.79 4.74 2 瑞圣股份有限公司 3,972.84 1.25 3 智豐科技股份有限公司 3,862.79 1.22 4 陳嘉益 2,724.07
157、0.86 5 世成科技股份有限公司 2,367.29 0.75 6 仁典投資股份有限公司 2,307.45 0.73 7 智翔投資股份有限公司 2,178.82 0.69 8 匯豐托管凱基代理人(香港)有限公司專戶 2,121.69 0.67 9 元隆投資有限公司 2,010.51 0.63 10 林緯程 1,846.84 0.58 合計合計 38,419.09 12.12 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-58 3、美的創新、美的創新 公司名稱公司名稱 美的創新投資有限公司 成立時間成立時間 2015 年 3 月 19 日 法定代表人法定
158、代表人 劉嘯 注冊資本注冊資本 10,000 萬元人民幣 實收資本實收資本 10,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室(入駐深圳市前海商務秘書有限公司)主要生產經營地主要生產經營地 佛山市順德區北滘鎮美的大道 6 號 主營業務主營業務 投資管理及咨詢;企業資產管理、投資顧問服務。上述主上述主營業務與發行營業務與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 無 截至本招股說明書簽署之日,美的創新的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 美的集團股份有限公司 8,500.00 85.00
159、2 佛山市美的空調工業投資有限公司 1,500.00 15.00 合計合計 10,000.00 100.00 六、發行人股本有關情況(一)本次發行前后發行人股本情況 本次發行前,公司已發行股份總數為 1,504,601,368 股,本次發行的股票數量占公司發行后總股本的比例不超過 25%(行使超額配售選擇權之前),不涉及股東公開發售股份。本次發行可以行使超額配售選擇權,采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的 15%。若公司本次發行股份數量為 501,533,789 股,本次發行前后公司的股本結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后(不
160、考慮超額配售選擇權不考慮超額配售選擇權)持股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)持股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)1 合肥建投 468,474,592 31.14 468,474,592 23.35 2 合肥芯屏 328,736,799 21.85 328,736,799 16.39 3 力晶科技 412,824,208 27.44 412,824,208 20.58 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-59 序號序號 股東名稱股東名稱 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后(不考慮超額配售選擇權不考慮超額配售選擇權)持
161、股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)持股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)4 美的創新 88,014,118 5.85 88,014,118 4.39 5 中安智芯 39,606,354 2.63 39,606,354 1.97 6 惠友豪創 26,404,236 1.75 26,404,236 1.32 7 合肥存鑫 26,404,236 1.75 26,404,236 1.32 8 海通創新 17,602,824 1.17 17,602,824 0.88 9 杭州承富 15,402,471 1.02 15,402,471 0.77 10 瀘州隆信 13,202,118 0.
162、88 13,202,118 0.66 11 寧波華淳 13,202,118 0.88 13,202,118 0.66 12 中小企業基金 13,202,118 0.88 13,202,118 0.66 13 安華創新 8,801,412 0.58 8,801,412 0.44 14 集創北方 8,801,412 0.58 8,801,412 0.44 15 中金浦成 1,760,282 0.12 1,760,282 0.09 16 合肥晶煅 5,195,398 0.35 5,195,398 0.26 17 合肥晶遂 4,197,429 0.28 4,197,429 0.21 18 合肥晶炯 3
163、,813,060 0.25 3,813,060 0.19 19 合肥晶咖 1,456,606 0.10 1,456,606 0.07 20 合肥晶玨 1,262,054 0.08 1,262,054 0.06 21 合肥晶梢 1,174,082 0.08 1,174,082 0.06 22 合肥晶柔 862,798 0.06 862,798 0.04 23 合肥晶懇 852,648 0.06 852,648 0.04 24 合肥晶本 779,902 0.05 779,902 0.04 25 合肥晶洛 581,966 0.04 581,966 0.03 26 合肥晶遼 497,378 0.03
164、497,378 0.02 27 合肥晶確 414,481 0.03 414,481 0.02 28 合肥晶鐵 414,481 0.03 414,481 0.02 29 合肥晶妥 406,023 0.03 406,023 0.02 30 合肥晶雄 253,764 0.02 253,764 0.01 31 本次發行流通股-501,533,789 25.00 合計合計 1,504,601,368 100.00 2,006,135,157 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-60(二)發行人前十名股東持股情況 截至本招股說明書簽署之日,
165、發行人前十名股東持股情況如下:序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量(股股)持股比例持股比例(%)1 合肥建投 468,474,592 31.14 2 力晶科技 328,736,799 27.44 3 合肥芯屏 412,824,208 21.85 4 美的創新 88,014,118 5.85 5 中安智芯 39,606,354 2.63 6 惠友豪創 26,404,236 1.75 7 合肥存鑫 26,404,236 1.75 8 海通創新 17,602,824 1.17 9 杭州承富 15,402,471 1.02 10 瀘州隆信 13,202,118 0.88 11 寧波華淳 13,
166、202,118 0.88 12 中小企業基金 13,202,118 0.88 合計合計 1,463,076,192 97.24 (三)發行人前十名自然人股東及其在發行人處擔任職務的情況 截至本招股說明書簽署之日,發行人無自然人股東。(四)發行人股本中的國有股份及外資股份情況 1、國有、國有股份情況股份情況 2021 年 3月 19 日,合肥市國資委出具關于合肥晶合集成電路股份有限公司國有股權管理有關事項的批復(合國資產權202127 號)。根據該批復,截止 2020 年 12月 31 日,晶合集成總股本 150,460.1368 萬股,其中:合肥建投持有發行人股份468,474,592 股,占
167、總股本的 31.14%,為國有法人股,證券賬戶應標識為“SS”。2、外資、外資股份情況股份情況 截至本招股說明書簽署之日,發行人的外資股東為力晶科技,持有發行人 27.44%的股份。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-61(五)最近一年發行人新增股東情況 1、最近、最近一年一年新增股東的持股數量新增股東的持股數量及及變化情況、取得變化情況、取得股份的股份的時間、價格時間、價格及定價依及定價依據據 最近一年,發行人新增股東包括:(1)員工持股平臺,其增資情況詳見本招股說明書本節之“二、發行人設立及股本和股東變化情況”之“(三)報告期內的股本和股
168、東變化情況”之“3、2020 年 9 月,晶合有限第一次增資”;(2)對公司進行增資的 12家外部投資者:美的創新、中安智芯、惠友豪創、合肥存鑫、海通創新、杭州承富、瀘州隆信、寧波華淳、中小企業基金、安華創新、集創北方、中金浦成,其增資情況詳見本招股說明書本節之“二、發行人設立及股本和股東變化情況”之“(三)報告期內的股本和股東變化情況”之“4、2020年 9月,晶合有限第二次增資”。發行人最近一年新增股東中,員工持股平臺的作價依據為參考深圳市鵬信資產評估土地房地產估價有限公司出具的資產評估報告(鵬信資評報字2020第 080號),并經各方友好協商,確定入股價格為 5.91 元/注冊資本;該入
169、股價格經 2020 年 9月 7 日合肥市國資委出具關于同意對合肥晶合集成電路有限公司增資的批復(合國資產權202084 號)確認。12 家外部投資者的作價依據系經各方友好協商,確定入股價格為 11.36 元/注冊資本;該入股價格經 2020 年 9 月 23 日合肥市國資委出具關于同意引入戰略投資者對合肥晶合集成電路有限公司增資擴股的批復(合國資產權202089號)確認。2、最近一年新增、最近一年新增股東的基本情況股東的基本情況 截至本招股說明書簽署之日,發行人最近一年新增股東基本情況如下:(1)美的創新 美的創新的基本情況詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“五、發行人主要股東及實
170、際控制人的基本情況”之“(四)其他持有發行人 5%以上股份或表決權的主要股東的基本情況”之“3、美的創新”。截至本招股說明書簽署之日,美的創新的實際控制人為何享健。(2)中安智芯 企業名稱企業名稱 合肥中安智芯股權投資合伙企業(有限合伙)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-62 成立時間成立時間 2020 年 9 月 1 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 安徽創谷股權投資基金管理有限公司 出資總額出資總額 45,450 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 安徽省合肥市高新區望江西路 860號創新大廈 B 座 11 樓 經營范圍經營范圍 股權投資(未
171、經金融監管部門批準,不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財等相關金融業務)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人安徽創谷股權投資基金管理有限公司已于 2018 年 7 月 25 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1068748 私募基金備案私募基金備案 已于 2020 年 9 月 24 日備案,基金編號為 SLY251 截至本招股說明書簽署之日,中安智芯的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 安徽創谷股權投資基金管理有限公司 普通合伙人 450
172、.00 0.99 2 安徽省量子科學產業發展基金有限公司 有限合伙人 20,000.00 44.00 3 安徽省鐵路發展基金股份有限公司 有限合伙人 20,000.00 44.00 4 安徽省中安金融資產管理股份有限公司 有限合伙人 5,000.00 11.00 合計合計 45,450.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,中安智芯的普通合伙人為安徽創谷股權投資基金管理有限公司,其基本情況如下:公司名稱公司名稱 安徽創谷股權投資基金管理有限公司 成立時間成立時間 2017 年 12月 29 日 法定代表人法定代表人 錢進 注冊資本注冊資本 5,600 萬元人民幣 注冊地注冊地址址 合肥
173、市高新區創新大道 2800 號創新產業園二期 E1幢基金大廈 801 室 經營范圍經營范圍 股權投資、投資管理、投資咨詢;創業企業管理服務;參與設立與管理相關投資基金及投資管理機構(未經金融監管部門批準,不得從事吸收存款、代客理財、融資擔保等金融業務)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,安徽創谷股權投資基金管理有限公司的股權結構如下:合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-63 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 合肥鼎旭信息科技合伙企業(有限合伙)
174、3,080.00 55.00 2 安徽省高新技術產業投資有限公司 2,520.00 45.00 合計合計 5,600.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,中安智芯無實際控制人。(3)惠友豪創 企業名稱企業名稱 深圳市惠友豪創科技投資合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 5 月 28 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市惠友創盈投資管理有限公司 出資總額出資總額 120,000.01 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區南山街道桂灣片區二單元前海卓越金融中心(一期)8 號樓 606A-15 經營范圍經營范圍 一般經營項目是:科技項目投資(不含限制類項目)
175、;投資興辦實業(具體項目另行申報);投資咨詢(不含限制項目);科技信息咨詢?;鸸芾砣说怯浕鸸芾砣说怯?基金管理人深圳市惠友創盈投資管理有限公司已于 2015 年 9 月 29 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1023992 私募基金備案私募基金備案 已于 2020 年 6 月 24 備案,基金編號為 SLE922 截至本招股說明書簽署之日,惠友豪創的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 深圳市惠友創盈投資管理有限公司 普通合伙人 0.01 0.01 2 楊慶 有限合伙人 50,000.00 4
176、1.67 3 周祥書 有限合伙人 12,000.00 10.0 4 楊林 有限合伙人 10,000.00 8.33 5 深圳市創薈投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 8,800.00 7.33 6 共青城坤翎豪創投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 7,200.00 6.00 7 劉晨露 有限合伙人 5,000.00 4.17 8 孫義強 有限合伙人 5,000.00 4.17 9 深圳市伯翰創盈信息服務合伙企業(有限合伙)有限合伙人 5,000.00 4.17 10 深圳市瑞成永澤投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 5,000.00 4.17 11 深圳市前海君爵投資管理有限公司 有限合伙人
177、5,000.00 4.17 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-64 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)12 深圳市創欣誠創業投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 5,000.00 4.17 13 蘇州錦天前程投資管理中心(有限合伙)有限合伙人 1,000.00 0.83 14 深圳市新思哲投資管理有限公司 有限合伙人 1,000.00 0.83 合計合計 120,000.01 100.00 截至本招股說明書簽署之日,惠友豪創的普通合伙人為深圳市惠友創盈投資管理有限公司,
178、其基本情況如下:公司名稱公司名稱 深圳市惠友創盈投資管理有限公司 成立時間成立時間 2015 年 6 月 17 日 法定代表人法定代表人 楊龍忠 注冊資本注冊資本 500 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室(入駐深圳市前海商務秘書有限公司)經營范圍經營范圍 一般經營項目是:投資管理、投資咨詢(根據法律、行政法規、國務院決定等規定需要審批的,依法取得相關審批文件后方可經營)。截至本招股說明書簽署之日,深圳市惠友創盈投資管理有限公司的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資出資比例比例(%)1 楊龍忠 450
179、.00 90.00 2 黃衛鋼 50.00 10.00 合計合計 500.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,惠友豪創實際控制人為楊龍忠。(4)合肥存鑫 企業名稱企業名稱 合肥存鑫集成電路投資合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 7 月 2 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業(普通合伙)出資總額出資總額 30,100 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 安徽省合肥市高新區創新產業園二期 G4 幢 C座 401 室 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-65 經營范圍經營范圍 股權投資;創業投
180、資。(未經金融監管部門批準,不得從事吸收存款、代客理財、融資擔保等金融業務)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業(普通合伙)已于 2018年 2 月 11 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1067353 私募基金備案私募基金備案 已于 2020 年 9 月 24 日備案,基金編號為 SLX942 截至本招股說明書簽署之日,合肥存鑫的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企
181、業(普通合伙)普通合伙人 100.00 0.33 2 甘肅上峰水泥股份有限公司 有限合伙人 25,000.00 83.06 3 王強 有限合伙人 5,000.00 16.61 合計合計 30,100.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,合肥存鑫的普通合伙人為蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業(普通合伙),其基本情況如下:企業企業名稱名稱 蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業(普通合伙)成立時間成立時間 2016 年 4 月 8 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 朱克學 出資總額出資總額 1,500 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 蘇州工業園區蘇虹東路 183 號 9 幢 301 室
182、經營范圍經營范圍 創業投資管理;創業投資。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業(普通合伙)的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 朱克學 普通合伙人 250.00 16.67 2 閆海峰 普通合伙人 135.00 9.00 3 李海濤 普通合伙人 890.00 59.33 4 南京摩爾物聯網絡科技有限公司 普通合伙人 225.00 15.00 合計合計 1,500.00 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公
183、開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-66 截至本招股說明書簽署之日,合肥存鑫實際控制人為李海濤。(5)海通創新 公司名稱公司名稱 海通創新證券投資有限公司 成立時間成立時間 2012 年 4 月 24 日 法定代表人法定代表人 時建龍 注冊資本注冊資本 830,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 上海市靜安區常德路 774 號 2 幢 107N室 經營范圍經營范圍 證券投資,金融產品投資,股權投資?!疽婪毥浥鷾实捻椖?,經相關部門批準后方可開展經營活動】截至本招股說明書簽署之日,海通創新的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比
184、例(%)1 海通證券股份有限公司 830,000.00 100.00 合計合計 830,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,海通創新無實際控制人。(6)杭州承富 企業名稱企業名稱 杭州承富投資管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2017 年 7 月 28 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 杭州東方嘉富資產管理有限公司 出資總額出資總額 20,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市臨安區青山湖街道大園路 958 號科創大樓 1幢 301-306-05 室 經營范圍經營范圍 資產管理、股權投資、投資咨詢(未經金融等監管部門批準,不得從事向公眾融資存款、融資擔保、
185、代客理財等金融服務)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人杭州東方嘉富資產管理有限公司已于 2016 年 9月 8日進行了基金管理人登記,登記編號 P1033503 私募基金備案私募基金備案 已于 2020 年 8 月 17 日備案,基金編號為 SLR006 截至本招股說明書簽署之日,杭州承富的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 杭州東方嘉富資產管理有限公司 普通合伙人 200.00 1.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票
186、并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-67 2 西藏新華長江投資有限公司 有限合伙人 6,000.00 30.00 3 杭州戎富投資管理合伙企業(有限合伙)有限合伙人 3,800.00 19.00 4 深圳久悅投資合伙企業(有限合伙)有限合伙人 3,350.00 16.75 5 安徽長安開元投資有限公司 有限合伙人 2,000.00 10.00 6 杭州馳富投資管理合伙企業(有限合伙)有限合伙人 2,000.00 10.00 7 曾樂民 有限合伙人 1,000.00 5.00 8 安徽華柏利華投資中心(有限合伙)有限合伙人 1,000.00 5.00 9 上海元仁企業管理合伙企業(有限合伙
187、)有限合伙人 650.00 3.25 合計合計 20,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,杭州承富的普通合伙人為杭州東方嘉富資產管理有限公司,其基本情況如下:公司名稱公司名稱 杭州東方嘉富資產管理有限公司 成立時間成立時間 2016 年 5 月 17 日 法定代表人法定代表人 徐曉 注冊資本注冊資本 1,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市富陽區東洲街道黃公望村公望路 1 號 經營范圍經營范圍 資產管理、股權投資、投資咨詢(除證券、期貨)服務(未經金融等監管部門批準,不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方
188、可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,杭州東方嘉富資產管理有限公司的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 浙江東方集團產融投資有限公司 490.00 49.00 2 杭州小蒼蘭投資管理合伙企業(有限合伙)480.00 48.00 3 陳萬翔 30.00 3.00 合計合計 1,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,杭州承富實際控制人為陳萬翔。(7)瀘州隆信 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-68 企業名稱企業名稱 瀘州隆信投資合伙企業(有限合伙)成立時間成立時
189、間 2020 年 5 月 19 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司 出資總額出資總額 16,100 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 四川自貿區川南臨港片區臨港大道 1 段一帶一路國家館 603號 經營范圍經營范圍 股權投資;投資管理;投資咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司已于 2018 年 7 月 12 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1068660 私募基金備案私募基金備案 已于 2020 年 9 月 21 日備案,基金編號為 SLV278 截至本招股
190、說明書簽署之日,瀘州隆信的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司 普通合伙人 100.00 0.62 2 青島啟泰一號創業投資中心(有限合伙)普通合伙人 100.00 0.62 3 王士明 有限合伙人 3,000.00 18.63 4 上海中房建筑設計有限公司 有限合伙人 3,000.00 18.63 5 四川璞信產融投資有限責任公司 有限合伙人 2,900.00 18.01 6 黃海翔 有限合伙人 2,200.00 13.66 7 陳越強 有限合伙人 1,950.
191、00 12.11 8 君匯(日照)股權投資管理中心(有限合伙)有限合伙人 1,000.00 6.21 9 陜西西電高科中低壓開關有限公司 有限合伙人 500.00 3.11 10 沈雄杰 有限合伙人 300.00 1.86 11 上海亮軒企業管理咨詢有限公司 有限合伙人 300.00 1.86 12 慈溪怡海企業管理咨詢有限公司 有限合伙人 200.00 1.24 13 寧波東盈環境建設發展有限公司 有限合伙人 200.00 1.24 14 李夢迪 有限合伙人 150.00 0.93 15 曹雪麗 有限合伙人 100.00 0.62 16 陳葵 有限合伙人 100.00 0.62 合計合計 1
192、6,100.00 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-69 截至本招股說明書簽署之日,瀘州隆信的執行事務合伙人、普通合伙人為瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司,其基本情況如下:公司名稱公司名稱 瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司 成立時間成立時間 2017 年 11月 30 日 法定代表人法定代表人 付宗要 注冊資本注冊資本 1,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 四川自貿區川南臨港片區云臺路一段 68 號西南商貿城 16 區 B-JY-873 號(集群注冊)經營范圍經營范圍 受托資產管理、投資管理(不得從事信托、金融資產
193、管理、證券資產管理及其他限制項目)、股權投資、受托管理股權投資基金(1、不得從事證券投資活動;2、未經有關部門批準不得以公開方式募集開展投資活動;3、不得從事公開募集基金管理業務;4、不得從事非法集資、吸收公眾資金等金融活動)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,瀘州璞泉私募股權投資基金管理有限公司的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 四川璞信產融投資有限責任公司 1,000.00 100.00 合計合計 1,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,瀘州隆信的普通合伙人為
194、青島啟泰一號創業投資中心(有限合伙),其基本情況如下:公司名稱公司名稱 青島啟泰一號創業投資中心(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 25 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 張景麗 出資總額出資總額 300 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 中國(山東)自由貿易試驗區青島片區紅柳河路 651 號 121 室 經營范圍經營范圍 一般項目:以自有資金從事投資活動;自有資金投資的資產管理服務;企業管理;社會經濟咨詢服務;融資咨詢服務。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,青島啟泰一號創業投資中心(有限合伙)的出資構成情況如下:序號序號 合伙人合
195、伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-70 序號序號 合伙人合伙人名稱名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 張景麗 普通合伙人 100.00 33.33 2 張玉芝 有限合伙人 100.00 33.33 3 呂驗其 有限合伙人 100.00 33.33 合計合計 300.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,瀘州隆信實際控制人為瀘州市國有資產監督管理委員會。(8)寧波華淳 企業名稱企業名稱 寧波華淳投
196、資管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2017 年 9 月 29 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 華泰寶利投資管理有限公司 出資總額出資總額 88,437.4113萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88號 1 幢 401室 A區 E0604 經營范圍經營范圍 投資管理、投資咨詢。(未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集(融)資等金融業務)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人華泰寶利投資管理有限公司已于 2017 年 7 月 27 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1
197、063983 私募基金備案私募基金備案 已于 2017 年 12 月 6 日備案,基金編號為 SY3246 截至本招股說明書簽署之日,寧波華淳的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 華泰寶利投資管理有限公司 普通合伙人 324.57 0.37 2 華泰人壽保險股份有限公司 有限合伙人 40,000.00 45.23 3 華泰財產保險有限公司 有限合伙人 25,000.00 28.27 4 華泰資產管理有限公司 有限合伙人 14,880.00 16.83 5 華泰保險集團股份有限公司 有限合伙人 5,0
198、00.00 5.65 6 中荷人壽保險有限公司 有限合伙人 2,000.00 2.26 7 寧波揚泰企業管理合伙企業(有限合伙)有限合伙人 632.85 0.72 8 薔薇資本有限公司 有限合伙人 600.00 0.68 合計合計 88,437.41 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-71 截至本招股說明書簽署之日,寧波華淳的普通合伙人為華泰寶利投資管理有限公司,其基本情況如下:公司名稱公司名稱 華泰寶利投資管理有限公司 成立時間成立時間 2017 年 4 月 24 日 法定代表人法定代表人 李勝 注冊資本注冊資本 10,00
199、0 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88號 1 幢 401室 A區 E0602 經營范圍經營范圍 投資管理、實業投資。(未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集(融)資等金融業務)(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,華泰寶利投資管理有限公司的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資出資比例比例(%)1 華泰資產管理有限公司 8,000.00 80.00 2 寧波梅山保稅港區泰洋投資管理合伙企業(有限合伙)2,000.00 20.00 合計合計 10,0
200、00.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,寧波華淳無實際控制人。(9)中小企業基金 企業名稱企業名稱 中小企業發展基金(深圳南山有限合伙)成立時間成立時間 2016 年 12月 21 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司 出資總額出資總額 450,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市南山區粵海街道高新區社區高新南九道 10 號深圳灣科技生態園 10 棟508 經營范圍經營范圍 一般經營項目是:對中小企業發展創業投資業務,股權投資及相關業務(不得從事證券投資活動、不得以公開方式募集資金開展投資活動、不得從事公開募集基金管理業務)基金管
201、理人登記基金管理人登記 基金管理人深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司已于 2016年 6 月 8 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1031644 私募基金備案私募基金備案 已于 2017 年 3 月 16 日備案,基金編號為 SR5570 截至本招股說明書簽署之日,中小企業基金的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-72 1 深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司 普通合伙人 4,500.00
202、1.00 2 國家中小企業發展基金有限公司 有限合伙人 110,000.00 24.44 3 深圳市引導基金投資有限公司 有限合伙人 109,500.00 24.33 4 安信證券股份有限公司 有限合伙人 60,000.00 13.33 5 深圳市匯通金控基金投資有限公司 有限合伙人 45,000.00 10.00 6 新余市華邦投資管理中心(有限合伙)有限合伙人 31,000.00 6.89 7 萬科企業股份有限公司 有限合伙人 30,000.00 6.67 8 山證創新投資有限公司 有限合伙人 30,000.00 6.67 9 山西交通產業基金合伙企業(有限合伙)有限合伙人 10,000.
203、00 2.22 10 深圳市創東方富盛投資企業(有限合伙)有限合伙人 20,000.00 4.44 合計合計 450,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,中小企業基金的普通合伙人為深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司,其基本情況如下:公司名稱公司名稱 深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司 成立時間成立時間 2015 年 7 月 16 日 法定代表人法定代表人 陳瑋 注冊資本注冊資本 10,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 深圳市前海深港合作區前灣一路 1 號 A 棟 201 室(入駐深圳市前海商務秘書有限公司)經營范圍經營范圍 一般經營項目是:受托資產
204、管理(不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理等業務);投資管理(不含限制項目);受托管理股權投資基金(不得從事證券投資活動,不得以公開方式募集資金開展投資活動,不得從事公開募集資金的管理業務)。截至本招股說明書簽署之日,深圳市富海中小企業發展基金股權投資管理有限公司的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 深圳市東方富海投資管理股份有限公司 5,100.00 51.00 2 深圳市晉承鼎盛投資有限公司 2,084.21 20.84 3 深圳市創東方投資有限公司 1,389.47 13.89 4 深圳江合財富六期產學研基金合伙企業92
205、6.32 9.26 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-73 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)(有限合伙)5 山東龍力生物科技股份有限公司 500.00 5.00 合計合計 10,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,中小企業基金實際控制人為陳瑋、程厚博。(10)安華創新 公司名稱公司名稱 安徽安華創新風險投資基金有限公司 成立時間成立時間 2017 年 11月 30 日 法定代表人法定代表人 方立彬 注冊資本注冊資本 350,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市高新區
206、創新大道 2800 號創新產業園二期 E1棟 866 室 經營范圍經營范圍 股權投資;債權投資;投資顧問、管理及咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)基金管理人登記基金管理人登記 基金管理人華富嘉業投資管理有限公司已于 2015 年 7 月 16 日進行了基金管理人登記,登記編號 P1018000 私募基金備案私募基金備案 已于 2018 年 3 月 15 日備案,基金編號為 SCJ944 截至本招股說明書簽署之日,安華創新的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 國元創新投資有限公司 70,000.00 20
207、.00 2 華富嘉業投資管理有限公司 70,000.00 20.00 3 安徽省鹽業投資控股集團有限公司 40,000.00 11.43 4 安徽交控資本投資管理有限公司 40,000.00 11.43 5 合肥市產業投資引導基金有限公司 36,000.00 10.29 6 安徽華文創業投資管理有限公司 22,000.00 6.29 7 時代出版傳媒股份有限公司 22,000.00 6.29 8 合肥高新建設投資集團公司 20,000.00 5.71 9 阜陽市潁科創新投資有限公司 20,000.00 5.71 10 安徽省國有資本運營控股集團有限公司 10,000.00 2.86 合計合計
208、350,000.00 100.00 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-74 截至本招股說明書簽署之日,安華創新的基金管理人為華富嘉業投資管理有限公司,其基本情況如下:公司名稱公司名稱 華富嘉業投資管理有限公司 成立時間成立時間 2012 年 10月 29 日 法定代表人法定代表人 方立彬 注冊資本注冊資本 150,000 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 中國(上海)自由貿易試驗區浦東南路 528 號 S1904 室 A1 經營范圍經營范圍 為客戶提供股權投資的財務顧問服務;設立直投基金,籌集并管理客戶資金進行股權投資;有效控制風險、保持流動性
209、的前提下,以現金管理為目的,將閑置資本金投資于依法公開發行的國債、投資級公司債、貨幣市場基金、央行票據等風險較低、流動性較強的證券,以及證券投資基金、集合資產管理計劃或者專項資產管理計劃;證監會同意的其他業務?!疽婪毥浥鷾实捻椖?,經相關部門批準后方可開展經營活動】截至本招股說明書簽署之日,華富嘉業投資管理有限公司的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 華安證券股份有限公司 150,000.00 100.00 合計合計 150,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,安華創新無實際控制人。(11)集創北方 公司名稱公司
210、名稱 北京集創北方科技股份有限公司 成立時間成立時間 2008 年 9 月 3 日 法定代表人法定代表人 張晉芳 注冊資本注冊資本 31,278.7725萬元人民幣 注冊地址注冊地址 北京市北京經濟技術開發區景園北街 2 號 56 幢 8 層 801(北京自貿試驗區高端產業片區亦莊組團)經營范圍經營范圍 技術開發、技術推廣、技術轉讓、技術咨詢、技術服務;計算機技術培訓;銷售電子產品、器件和元件、計算機、軟件及輔助設備、燈具、五金交電、自行開發后的產品;貨物進出口、技術進出口、代理進出口;專業承包。(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批準的項目,經相關部門批準后依批準的內容開展
211、經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。)截至本招股說明書簽署之日,集創北方的股權結構如下:合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-75 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 張晉芳 6,542.80 20.92 2 北京亦莊國際新興產業投資中心(有限合伙)5,486.54 17.54 3 北京永昌寰宇投資有限公司 2,833.26 9.06 4 北京永昌環宇投資中心(有限合伙)1,800.00 5.75 5 北京集智非凡科技中心(有限合伙)1788.85 5.72 6 湖北
212、小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)1,412.59 4.52 7 國投(上海)科技成果轉化創業投資基金企業(有限合伙)1,078.06 3.45 8 珠??萍紕摌I投資有限公司 1,008.99 3.23 9 珠海大橫琴創新發展有限公司 1,008.99 3.23 10 北京集創寰宇科技中心(有限合伙)739.45 2.36 11 北京集成電路制造和裝備股權投資中心(有限合伙)1,304.81 4.17 12 寧波梅山保稅港區奧聞投資管理合伙企業(有限合伙)807.19 2.58 13 北京芯動能投資基金(有限合伙)708.32 2.26 14 蘇州哲思靈行投資合伙企業(有限合伙)512.08
213、 1.64 15 上海聚源載興投資中心(有限合伙)499.79 1.60 16 廈門源峰股權投資基金合伙企業(有限合伙)403.60 1.29 17 哈勃科技投資有限公司 403.60 1.29 18 北京京國瑞國企改革發展基金(有限合伙)449.19 1.44 19 北京中技高科財富投資中心(有限合伙)283.33 0.91 20 北京光榮聯盟半導體照明產業投資中心(有限合伙)283.29 0.91 21 北京晉睿博遠科技有限公司 240.00 0.77 22 廈門新鼎啃哥玖號股權投資合伙企業(有限合伙)200.00 0.64 23 北京匯智合盛電子科技有限公司 179.69 0.57 24
214、 無錫 TCL 愛思開半導體產業投資基金合伙企業(有限合伙)179.68 0.57 25 北京集成電路設計與封測股權投資中心(有限合伙)141.66 0.45 26 深圳前海中明股權投資基金管理企業(有限合伙)133.20 0.43 27 湖南泉清投資合伙企業(有限合伙)119.28 0.38 28 北京絲路云和投資中心(有限合伙)259.84 0.83 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-76 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)29 共青城哲靈豐升投資管理合伙企業(有限合伙)116.79 0.
215、37 30 陜西葆晟控股有限公司 93.50 0.30 31 新疆 TCL 股權投資有限公司 89.84 0.29 32 北京國泰嘉澤創業投資中心(有限合伙)89.85 0.29 33 珠海景祥宏利股權投資基金合伙企業(有限合伙)80.72 0.26 合計合計 31,278.77 100.00 截至本招股說明書簽署之日,集創北方的實際控制人為張晉芳。(12)中金浦成 公司名稱公司名稱 中金浦成投資有限公司 成立時間成立時間 2012 年 4 月 10 日 法定代表人法定代表人 劉健 注冊資本注冊資本 200,000 萬元人民幣 注注冊地址冊地址 中國(上海)自由貿易試驗區陸家嘴環路 1233
216、號匯亞大廈 29 層 2904A單元 經營范圍經營范圍 投資管理,投資咨詢,從事貨物及技術的進出口業務,國內貨物運輸代理服務,倉儲(除危險品)?!疽婪毥浥鷾实捻椖?,經相關部門批準后方可開展經營活動】截至本招股說明書簽署之日,中金浦成的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 中金公司 200,000.00 100.00 合計合計 200,000.00 100.00 截至本招股說明書簽署之日,中金浦成為中金公司的全資子公司,中金公司的控股股東為中央匯金投資有限責任公司。(13)合肥晶煅 企業企業名稱名稱 合肥晶煅企業管理合伙企業(有限合
217、伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 19 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-77 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1109-2 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶煅的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0
218、.01/2 詹奕鵬 有限合伙人 450.00 14.65 副總經理 3 黎湘鄂 有限合伙人 300.00 9.77 董事長室顧問 4 簡瑞榮 有限合伙人 241.00 7.85 協理 5 黎翠綾 有限合伙人 150.00 4.88 企業規劃室資深處長 6 張偉墐 有限合伙人 150.00 4.88 N1廠長室廠長 7 林柏青 有限合伙人 150.00 4.88 N1廠長室副廠長 8 吳佳特 有限合伙人 130.00 4.23 先進整合處處長 9 謝長峯 有限合伙人 105.00 3.42 制程整合技術處副處長 10 李慶民 有限合伙人 100.00 3.26 協理 11 官佳琦 有限合伙人 1
219、00.00 3.26 品質處處長 12 方圣昌 有限合伙人 100.00 3.26 N1廠長室副廠長 13 張志宏 有限合伙人 100.00 3.26 業務二處處長 14 柯天麒 有限合伙人 90.00 2.93 模型器件處副處長 15 蔡信裕 有限合伙人 90.00 2.93 產品工程處處長 16 劉棋彬 有限合伙人 85.00 2.77 風險管理處處長 17 陳信全 有限合伙人 80.00 2.60 技術開發一處副處長 18 江英和 有限合伙人 70.00 2.28 人力資源部經理 19 謝文智 有限合伙人 70.00 2.28 營運企劃處代副處長 20 羅招龍 有限合伙人 60.00 1
220、.95 模組開發處經理 21 吳啟熙 有限合伙人 60.00 1.95 分析及可靠性工程部經理 22 張永忠 有限合伙人 60.00 1.95 設計服務處代副處長 23 施介文 有限合伙人 60.00 1.95 擴散工程部經理 24 李天定 有限合伙人 50.00 1.63 經營與營運系統部經理 25 鐘青源 有限合伙人 50.00 1.63 蝕刻工程部經理 26 王冠博 有限合伙人 50.00 1.63 模組開發處副處長 27 吳文達 有限合伙人 50.00 1.63 信息服務處副處長 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-78 序號序號 合
221、伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 28 黃國助 有限合伙人 50.00 1.63 資安室經理 29 施雪峯 有限合伙人 20.00 0.65 法務室副處長 合計合計 3,071.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶煅的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況如下:公司公司名稱名稱 合肥晶策企業管理有限公司 成立時間成立時間 2020 年 6 月 18 日 法定代表人法定代表人 曹宗野 注冊資本注冊資本 10 萬元人民幣 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜
222、合保稅區內西淝河路 88 號 經營范圍經營范圍 企業管理。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶策的股權結構如下:序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)1 曹宗野 5.10 51.00 2 王云直 2.80 28.00 3 張靜 2.10 21.00 合計合計 10.00 100.00 注:合肥晶策股東均為發行人員工。合肥晶煅為員工持股平臺,無實際控制人。(14)合肥晶遂 企業名稱企業名稱 合肥晶遂企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 14 日 執行事務合伙人執行事務合伙
223、人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1112-3 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-79 截至本招股說明書簽署之日,合肥晶遂的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.01/2 朱才偉 有限合伙人 450.00 18.14 董事、董事會秘書、財務
224、負責人、副總經理 3 朱曉娟 有限合伙人 416.10 16.77 董事、副總經理 4 周義亮 有限合伙人 380.00 15.31 協理 5 王興亞 有限合伙人 125.00 5.04 財會處處長 6 方華 有限合伙人 125.00 5.04 對外事務室處長 7 王逸蓉 有限合伙人 50.00 2.02 關務部經理 8 杜松苗 有限合伙人 40.00 1.61 代工業務一組經理 9 張慶勇 有限合伙人 40.00 1.61 IP服務二組經理 10 陳景 有限合伙人 40.00 1.61 客戶工程一部經理 11 王云直 有限合伙人 40.00 1.61 會計部經理 12 劉桂云 有限合伙人 4
225、0.00 1.61 總務部經理 13 周儒領 有限合伙人 40.00 1.61 先進整合一組經理 14 鄭曉 有限合伙人 36.00 1.45 產品測試組經理 15 李德龍 有限合伙人 36.00 1.45 采購一部代經理 16 曹宗野 有限合伙人 30.00 1.21 證券事務部經理 17 喻加云 有限合伙人 25.00 1.01 會計部副理 18 張靜 有限合伙人 25.00 1.01 會計部副理 19 繆鳳玲 有限合伙人 24.00 0.97 代工業務一組技術副理 20 李寧 有限合伙人 24.00 0.97 人力資源部副理 21 張英杰 有限合伙人 24.00 0.97 客戶工程二部代
226、經理 22 付剛 有限合伙人 20.00 0.81 品質體系管理部副理 23 趙家保 有限合伙人 20.00 0.81 關務部副理 24 肖丹 有限合伙人 20.00 0.81 業務管理部副理 25 杜雷 有限合伙人 20.00 0.81 電腦輔助設計組副理 26 簡瑞榮 有限合伙人 20.00 0.81 協理 27 束樂 有限合伙人 20.00 0.81 人力資源部副理 28 何倩倩 有限合伙人 20.00 0.81 總務部副理 29 楊大桂 有限合伙人 17.00 0.69 廠務二部技術副理 30 楊昆 有限合伙人 16.00 0.64 行政與網絡系統部副理 31 潘坡 有限合伙人 16.
227、00 0.64 業務管理部專案副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-80 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 32 李林 有限合伙人 16.00 0.64 黃光工程部技術副理 33 魏家信 有限合伙人 16.00 0.64 分析技術部副理 34 程長青 有限合伙人 16.00 0.64 量測技術部副理 35 蒲甜松 有限合伙人 16.00 0.64 核心技術二部副理 36 許春龍 有限合伙人 16.00 0.64 核心技術一部副理
228、 37 汪小小 有限合伙人 16.00 0.64 元件開發部副理 38 趙敬國 有限合伙人 16.00 0.64 總務部專案副理 39 黃皓皓 有限合伙人 16.00 0.64 儲運部副理 40 白康茜 有限合伙人 16.00 0.64 采購二部副理 41 趙麗云 有限合伙人 16.00 0.64 品質工程部副理 42 唐京華 有限合伙人 16.00 0.64 廠務一部技術副理 43 李江敏 有限合伙人 16.00 0.64 稽核室專案副理 44 張存興 有限合伙人 16.00 0.64 經營管理組代經理 45 黃小迪 有限合伙人 13.00 0.52 分析技術部主任工程師 46 周俊 有限合
229、伙人 13.00 0.52 蝕刻工程部主任工程師 47 季能 有限合伙人 12.00 0.48 經營與營運系統部技術副理 48 鐘胤 有限合伙人 12.00 0.48 對外事務室專案副理 49 丁磊 有限合伙人 12.00 0.48 經營與營運系統部技術副理 50 王夢曦 有限合伙人 12.00 0.48 對外事務室專案副理 合計合計 2,481.30 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶遂的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶
230、煅”。合肥晶遂為員工持股平臺,無實際控制人。(15)合肥晶炯 企業名稱企業名稱 合肥晶炯企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 20 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-81 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1109-3 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶炯的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資
231、額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.01/2 蔡國智 有限合伙人 575.00 25.51 董事長 3 蔡輝嘉 有限合伙人 510.00 22.63 總經理 4 邱顯寰 有限合伙人 380.00 16.86 副總經理 5 李泇諭 有限合伙人 200.00 8.87 協理 6 黃晉德 有限合伙人 132.00 5.86 業務一處資深處長 7 林士然 有限合伙人 100.00 4.44 總經理室總經理特助 8 王建智 有限合伙人 40.00 1.77 先進整合后端組經理 9 許嘉哲 有限合伙人 36.00 1.60 產品
232、工程處技術副理 10 吳建宏 有限合伙人 30.00 1.33 微影開發部副理 11 古哲安 有限合伙人 20.00 0.89 微影開發部副理 12 田俊鵬 有限合伙人 16.00 0.71 生管物管部副理 13 黃浩瑋 有限合伙人 16.00 0.71 先進整合一組技術副理 14 林政緯 有限合伙人 16.00 0.71 蝕刻開發部副理 15 伍至上 有限合伙人 16.00 0.71 設備整合部技術副理 16 吳家頫 有限合伙人 16.00 0.71 洗凈工程部技術副理 17 蔡漢郅 有限合伙人 12.00 0.53 自動化工程部技術副理 18 邱一峯 有限合伙人 12.00 0.53 廠務
233、一部技術副理 19 鄭子鋒 有限合伙人 12.00 0.53 洗凈工程部技術副理 20 蘇耕樂 有限合伙人 12.00 0.53 客戶工程二部技術副理 21 毛澤民 有限合伙人 12.00 0.53 代工業務二組技術副理 22 沈俊明 有限合伙人 12.00 0.53 微影開發部技術副理 23 柯孟志 有限合伙人 10.00 0.44 風險控制部副理 24 陳思皓 有限合伙人 10.00 0.44 良率提升部副理 25 簡瑞榮 有限合伙人 10.00 0.44 協理 26 陳依柏 有限合伙人 8.00 0.35 產品工程部主任工程師 27 王振擇 有限合伙人 8.00 0.35 蝕刻開發部主任
234、工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-82 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 28 張正一 有限合伙人 7.90 0.35 量測技術部經理 29 張琳琳 有限合伙人 5.00 0.22 分析技術部主任工程師 30 江冬冬 有限合伙人 5.00 0.22 制造部生產線主任 31 李晗飛 有限合伙人 5.00 0.22 蝕刻工程部主任工程師 32 翟偉 有限合伙人 5.00 0.22 黃光工程部主任工程師 33 張振華 有限合伙人
235、 5.00 0.22 化學機械研磨工程部主任工程師 合計合計 2,254.10 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶炯的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶炯為員工持股平臺,無實際控制人。(16)合肥晶咖 企業名稱企業名稱 合肥晶咖企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 21 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1110-1
236、經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶咖的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.02/2 林滔天 有限合伙人 50.00 5.81 邏輯一部經理 3 簡瑞榮 有限合伙人 50.00 5.81 協理 4 楊子億 有限合伙人 47.00 5.46 洗凈開發部經理 5 林群證 有限合伙人 42.00 4.88 洗凈工程部經理 6 曲厚任 有
237、限合伙人 42.00 4.88 制程整合部代經理 7 陳義元 有限合伙人 40.00 4.64 化學機械研磨工程部經理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-83 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 8 柯孟志 有限合伙人 36.00 4.18 制造部代經理 9 柯家宇 有限合伙人 36.00 4.18 品質工程部經理 10 魏郁忠 有限合伙人 36.00 4.18 品質體系管理部經理 11 楊智強 有限合伙人 36.00 4.18 蝕
238、刻開發部代經理 12 陳文棋 有限合伙人 36.00 4.18 設備整合部經理 13 邱浩源 有限合伙人 30.00 3.48 蝕刻工程部副理 14 劉文彬 有限合伙人 30.00 3.48 薄膜開發部技術經理 15 洪啟恭 有限合伙人 30.00 3.48 自動化工程部副理 16 秦典昇 有限合伙人 30.00 3.48 黃光工程部副理 17 楊國棟 有限合伙人 30.00 3.48 黃光工程部副理 18 王嘉祥 有限合伙人 30.00 3.48 蝕刻工程部副理 19 張凱帆 有限合伙人 25.00 2.90 經營與營運系統部副理 20 方建智 有限合伙人 24.00 2.79 薄膜工程部副
239、理 21 林祐丞 有限合伙人 21.00 2.44 蝕刻開發部副理 22 徐柏謙 有限合伙人 20.00 2.32 人力資源部副理 23 羅國基 有限合伙人 20.00 2.32 制造部副理 24 黃惠春 有限合伙人 20.00 2.32 采購三組專案副理 25 范振富 有限合伙人 20.00 2.32 制造部副理 26 黃凱全 有限合伙人 20.00 2.32 策略規劃組經理 27 曾文欽 有限合伙人 20.00 2.32 制造部副理 28 許信忠 有限合伙人 20.00 2.32 制造部副理 29 李昶材 有限合伙人 20.00 2.32 黃光工程部副理 合計合計 861.20 100.0
240、0-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶咖的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶咖為員工持股平臺,無實際控制人。(17)合肥晶玨 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-84 企業名稱企業名稱 合肥晶玨企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 20 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1111-
241、2 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶玨的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.03/2 蔡俊郎 有限合伙人 50.00 6.70 良率提升部經理 3 梁君麗 有限合伙人 40.00 5.36 元件技術部經理 4 莊逢杰 有限合伙人 40.00 5.36 薄膜工程部經理 5 陳世昌 有限合伙人 40.00 5.36 整合支援組經理
242、 6 蘇賢鈞 有限合伙人 40.00 5.36 代工業務二組經理 7 丁明邦 有限合伙人 40.00 5.36 企劃部經理 8 龔柏鏵 有限合伙人 40.00 5.36 邏輯二部經理 9 洪春田 有限合伙人 40.00 5.36 黃光工程部經理 10 何毓緯 有限合伙人 40.00 5.36 采購三組經理 11 黃世豪 有限合伙人 36.00 4.82 工安環保部代經理 12 洪國利 有限合伙人 36.00 4.82 風險控制部經理 13 謝佳榮 有限合伙人 20.00 2.68 分析技術部副理 14 謝琦山 有限合伙人 20.00 2.68 擴散工程部副理 15 宋振睿 有限合伙人 20.0
243、0 2.68 廠務一部代經理 16 吳真良 有限合伙人 20.00 2.68 自動化工程部副理 17 董允文 有限合伙人 20.00 2.68 廠務二部技術經理 18 陳信華 有限合伙人 20.00 2.68 廠務二部經理 19 蔡杰良 有限合伙人 20.00 2.68 擴散工程部副理 20 李澤育 有限合伙人 20.00 2.68 擴散工程部副理 21 蘇智源 有限合伙人 20.00 2.68 廠務一部副理 22 吳燿杉 有限合伙人 20.00 2.68 分析技術部技術副理 23 彭昱治 有限合伙人 20.00 2.68 廠務一部副理 24 楊帛霖 有限合伙人 12.00 1.61 化學機械
244、研磨工程部技術副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-85 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 25 林育興 有限合伙人 12.00 1.61 制造部副理 26 黃君杰 有限合伙人 12.00 1.61 黃光工程部技術副理 27 詹益軒 有限合伙人 12.00 1.61 蝕刻工程部技術副理 28 彭科津 有限合伙人 12.00 1.61 薄膜工程部技術副理 29 蘇圣哲 有限合伙人 12.00 1.61 薄膜工程部技術副理 30 周
245、中行 有限合伙人 12.00 1.61 蝕刻工程部副理 合計合計 746.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶玨的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶玨為員工持股平臺,無實際控制人。(18)合肥晶梢 企業名稱企業名稱 合肥晶梢企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 20 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1112-2
246、經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶梢的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.03/2 楊宗凱 有限合伙人 70.00 10.08 核心技術一部經理 3 楊家誠 有限合伙人 50.00 7.20 可靠度元件模擬組經理 4 蘇深池 有限合伙人 50.00 7.20 自動化工程部經理 5 許宗能 有限合伙人 50.00 7.20 先進整
247、合前端組經理 6 林士程 有限合伙人 50.00 7.20 微影開發部經理 7 吳桂茶 有限合伙人 40.00 5.76 儲運部經理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-86 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 8 雷澔仁 有限合伙人 40.00 5.76 稽核室經理 9 李旭昇 有限合伙人 40.00 5.76 行政與網絡系統部經理 10 張世琛 有限合伙人 20.00 2.88 蝕刻工程部副理 11 楊安立 有限合伙人 20.00
248、 2.88 薄膜工程部副理 12 朱哲儀 有限合伙人 20.00 2.88 黃光工程部副理 13 彭澤昌 有限合伙人 20.00 2.88 黃光工程部副理 14 丁笙玹 有限合伙人 20.00 2.88 薄膜工程部副理 15 蔡富吉 有限合伙人 20.00 2.88 化學機械研磨工程部副理 16 陳春安 有限合伙人 20.00 2.88 擴散工程部副理 17 王柏翔 有限合伙人 16.00 2.30 元件技術部副理 18 張馨文 有限合伙人 16.00 2.30 品質體系管理部副理 19 葉益誠 有限合伙人 16.00 2.30 客戶工程二部副理 20 鄭淑芬 有限合伙人 16.00 2.30
249、 市場行銷處技術副理 21 馮文輝 有限合伙人 16.00 2.30 洗凈工程部技術副理 22 鄧臺信 有限合伙人 12.00 1.73 擴散工程部技術副理 23 洪素真 有限合伙人 12.00 1.73 采購處技術副理 24 孫浩晏 有限合伙人 12.00 1.73 制造部副理 25 謝秉宏 有限合伙人 12.00 1.73 擴散工程部技術副理 26 黃志淦 有限合伙人 12.00 1.73 擴散工程部技術副理 27 黃志賢 有限合伙人 12.00 1.73 薄膜工程部技術副理 28 方先全 有限合伙人 12.00 1.73 法務室專案副理 合計合計 694.20 100.00-截至本招股說
250、明書簽署之日,合肥晶梢的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶梢為員工持股平臺,無實際控制人。(19)合肥晶柔 企業名稱企業名稱 合肥晶柔企業管理合伙企業(有限合伙)合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-87 成立時間成立時間 2020 年 8 月 21 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1112-1 經營范圍經營
251、范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶柔的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.04/2 YAMANAKA TOSHIAKI 有限合伙人 65.00 12.74 日本子公司處長 3 KIM KI JUN 有限合伙人 60.00 11.76 研發副總經理室技術副處長 4 CHOI JOBONG 有限合伙人 50.00 9.80 器件架構組經理 5
252、JUNG DAE SUB 有限合伙人 40.00 7.84 器件架構組技術經理 6 MUTA TETSUYA 有限合伙人 40.00 7.84 日本晶合技術經理 7 TAYA MASATOSHI 有限合伙人 24.00 4.70 日本晶合主任工程師 8 KUMAGAI YASUHIRO 有限合伙人 20.00 3.92 日本晶合主任工程師 9 馮永波 有限合伙人 20.00 3.92 擴散開發部代經理 10 SUGAWARA TOSHIKAZU 有限合伙人 20.00 3.92 日本晶合主任工程師 11 OSAKI HIDEFUMI 有限合伙人 10.00 1.96 日本晶合主任工程師 12
253、OTA HIROYUKI 有限合伙人 10.00 1.96 日本晶合技術經理 13 魯傳潤 有限合伙人 10.00 1.96 自動化工程部副理 14 AOKI MIKIO 有限合伙人 10.00 1.96 日本晶合技術副理 15 李新強 有限合伙人 8.00 1.57 行政與網絡系統部主任工程師 16 張紀穩 有限合伙人 8.00 1.57 器件架構組主任工程師 17 王曉輝 有限合伙人 8.00 1.57 擴散工程部主任工程師 18 簡瑞榮 有限合伙人 7.00 1.37 協理 19 鄭濤 有限合伙人 5.00 0.98 策略規劃組主任工程師 20 蔣麗 有限合伙人 5.00 0.98 制程
254、整合部主任工程師 21 宮珊珊 有限合伙人 5.00 0.98 良率提升部主任工程師 22 徐婷 有限合伙人 5.00 0.98 經營與營運系統部主任工程師 23 曾權飛 有限合伙人 5.00 0.98 模型器件組主任工程師 24 包玉威 有限合伙人 5.00 0.98 品質體系管理部主任工程師 25 陳依純 有限合伙人 5.00 0.98 薄膜開發部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-88 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職
255、情況 26 項偉 有限合伙人 5.00 0.98 薄膜開發部主任工程師 27 劉揚 有限合伙人 5.00 0.98 制程整合部主任工程師 28 熊小玲 有限合伙人 5.00 0.98 制程整合部主任工程師 29 楊锃 有限合伙人 5.00 0.98 元件技術部主任工程師 30 沈磊 有限合伙人 5.00 0.98 洗凈工程部主任工程師 31 劉汗青 有限合伙人 5.00 0.98 品質體系管理部主任工程師 32 王康滿 有限合伙人 5.00 0.98 蝕刻工程部主任工程師 33 陳云 有限合伙人 4.00 0.78 行政與網絡系統部主任工程師 34 徐全柱 有限合伙人 3.00 0.59 品質
256、工程部主任工程師 35 曹燦 有限合伙人 3.00 0.59 擴散工程部主任工程師 36 金鵬 有限合伙人 3.00 0.59 元件開發部主任工程師 37 王斌 有限合伙人 3.00 0.59 廠務一部主任工程師 38 吳章淦 有限合伙人 3.00 0.59 經營與營運系統部主任工程師 39 童樹健 有限合伙人 2.00 0.39 風險控制部主任工程師 40 王建華 有限合伙人 2.00 0.39 廠務一部主任工程師 41 游凱 有限合伙人 2.00 0.39 行政與網絡系統部主任工程師 42 許建東 有限合伙人 2.00 0.39 良率提升部主任工程師 43 張帥 有限合伙人 2.00 0.
257、39 行政與網絡系統部主任工程師 44 周其燦 有限合伙人 1.00 0.20 行政與網絡系統部主任工程師 合計合計 510.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶柔的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶柔為員工持股平臺,無實際控制人。(20)合肥晶懇 企業名稱企業名稱 合肥晶懇企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 20 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 合肥晶合集成電路股
258、份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-89 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1110-2 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶懇的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.04/2 謝承璋 有限合伙人 20.00 3.97 品質工程部副理 3 林晧庭 有限合伙人 20.00 3.9
259、7 良率提升部副理 4 陳建銓 有限合伙人 20.00 3.97 產品工程部代經理 5 王怡婷 有限合伙人 20.00 3.97 電腦整合制造部副理 6 郭琦錩 有限合伙人 20.00 3.97 代工業務二組技術副理 7 盧俊瑋 有限合伙人 20.00 3.97 蝕刻開發部副理 8 李俊嘉 有限合伙人 20.00 3.97 代工業務二組技術副理 9 李芃葳 有限合伙人 20.00 3.97 元件技術部副理 10 沈圣宗 有限合伙人 20.00 3.97 薄膜開發部代經理 11 卓俊麒 有限合伙人 20.00 3.97 電腦輔助設計組副理 12 官建宏 有限合伙人 20.00 3.97 洗凈工程
260、部副理 13 張貴財 有限合伙人 16.00 3.17 薄膜工程部技術副理 14 楊俊杰 有限合伙人 16.00 3.17 蝕刻工程部技術副理 15 許時斌 有限合伙人 16.00 3.17 黃光工程部技術副理 16 林慧妮 有限合伙人 16.00 3.17 核心技術二部技術副理 17 黃銘仁 有限合伙人 16.00 3.17 廠務二部副理 18 黃彥昌 有限合伙人 16.00 3.17 工安環保部副理 19 齊志翰 有限合伙人 16.00 3.17 黃光工程部副理 20 陳俊宏 有限合伙人 16.00 3.17 薄膜工程部技術副理 21 吳穎麒 有限合伙人 16.00 3.17 黃光工程部技
261、術副理 22 陳慶鴻 有限合伙人 16.00 3.17 生管物管部技術副理 23 陳家宏 有限合伙人 16.00 3.17 黃光工程部技術副理 24 廖宥宏 有限合伙人 16.00 3.17 制造部副理 25 鄧元吉 有限合伙人 16.00 3.17 蝕刻工程部技術副理 26 黃國修 有限合伙人 16.00 3.17 蝕刻工程部技術副理 27 蔡承佑 有限合伙人 16.00 3.17 制程整合部副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-90 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例
262、(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 28 唐世樺 有限合伙人 16.00 3.17 風險控制部副理 29 洪佐旻 有限合伙人 16.00 3.17 擴散工程部技術副理 30 孫秉群 有限合伙人 12.00 2.38 黃光工程部技術副理 合計合計 504.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶懇的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶懇為員工持股平臺,無實際控制人。(21)合肥晶本 企業名稱企業名稱 合肥晶本
263、企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 17 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1109-1 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶本的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.04/2 計豪 有限合伙人 12.00 2.60 經營與營運系統部技
264、術副理 3 凌軍 有限合伙人 12.00 2.60 電腦整合制造部技術副理 4 顧煒 有限合伙人 12.00 2.60 代工業務一組技術副理 5 王厚有 有限合伙人 12.00 2.60 擴散開發部副理 6 張潤生 有限合伙人 12.00 2.60 黃光工程部技術副理 7 彭萍 有限合伙人 12.00 2.60 化學機械研磨工程部技術副理 8 楊排 有限合伙人 12.00 2.60 經營與營運系統部技術副理 9 李強 有限合伙人 12.00 2.60 廠務二部技術副理 10 劉秀梅 有限合伙人 12.00 2.60 光學模型組技術副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上
265、市招股說明書(申報稿)1-1-91 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 11 詹霄飛 有限合伙人 12.00 2.60 客戶工程一部副理 12 邢志同 有限合伙人 12.00 2.60 薄膜工程部副理 13 封瑞 有限合伙人 10.00 2.17 企劃部主任工程師 14 劉波 有限合伙人 10.00 2.17 分析技術部副理 15 涂程林 有限合伙人 10.00 2.17 洗凈工程部副理 16 王夢慧 有限合伙人 10.00 2.17 核心技術二部主任工程師 17 邵迎亞 有限合伙人
266、10.00 2.17 制程整合部主任工程師 18 李倩娣 有限合伙人 10.00 2.17 制程整合部副理 19 汪高生 有限合伙人 10.00 2.17 行政與網絡系統部副理 20 徐東東 有限合伙人 10.00 2.17 分析技術部副理 21 童佳佳 有限合伙人 10.00 2.17 工安環保部代副理 22 蔡永霞 有限合伙人 10.00 2.17 品質體系管理部副理 23 金良民 有限合伙人 10.00 2.17 行政與網絡系統部副理 24 祝進專 有限合伙人 10.00 2.17 邏輯一部副理 25 嚴俊生 有限合伙人 10.00 2.17 風險控制部代副理 26 簡瑞榮 有限合伙人
267、10.00 2.17 協理 27 張海英 有限合伙人 8.00 1.73 行政與網絡系統部主任工程師 28 李青 有限合伙人 8.00 1.73 制造部主任工程師 29 張倩倩 有限合伙人 8.00 1.73 行政與網絡系統部主任工程師 30 周靜 有限合伙人 8.00 1.73 經營與營運系統部主任工程師 31 葛禮玉 有限合伙人 8.00 1.73 行政與網絡系統部主任工程師 32 馮維 有限合伙人 8.00 1.73 生管物管部副理 33 唐鶴飛 有限合伙人 8.00 1.73 行政與網絡系統部主任工程師 34 田春 有限合伙人 8.00 1.73 資安室主任工程師 35 胡旺能 有限合
268、伙人 8.00 1.73 制造部主任工程師 36 徐國寶 有限合伙人 8.00 1.73 經營與營運系統部主任工程師 37 張興才 有限合伙人 8.00 1.73 采購二部副理 38 高亮 有限合伙人 8.00 1.73 制造部技術副理 39 劉偉 有限合伙人 8.00 1.73 行政與網絡系統部主任工程師 40 未東洋 有限合伙人 8.00 1.73 經營與營運系統部主任工程師 41 黃風 有限合伙人 8.00 1.73 黃光工程部主任工程師 42 檀翠琴 有限合伙人 8.00 1.73 經營與營運系統部技術副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿
269、)1-1-92 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 43 唐昌玉 有限合伙人 8.00 1.73 企劃部副理 44 夏海峰 有限合伙人 8.00 1.73 風險控制部主任工程師 45 巫瑤瑤 有限合伙人 8.00 1.73 制造部主任工程師 46 黃玉 有限合伙人 8.00 1.73 黃光工程部主任工程師 47 丁超 有限合伙人 8.00 1.73 黃光工程部技術副理 48 鄭興華 有限合伙人 8.00 1.73 經營與營運系統部主任工程師 49 王冰 有限合伙人 8.00 1.73
270、客戶工程二部副理 50 胡守時 有限合伙人 5.00 1.08 代工業務一組技術副理 合計合計 461.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶本的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶本為員工持股平臺,無實際控制人。(22)合肥晶洛 企業名稱企業名稱 合肥晶洛企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 17 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保
271、稅區內綜保大廈 1111-1 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶洛的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.06/2 張艷 有限合伙人 8.00 2.32 洗凈工程部主任工程師 3 申政 有限合伙人 8.00 2.32 自動化工程部主任工程師 4 張曉亮 有限合伙人 8.00 2.32 蝕刻工程部技術副理 5 吳杰 有限合伙人 8.
272、00 2.32 品質體系管理部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-93 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 6 甄福強 有限合伙人 8.00 2.32 良率提升部主任工程師 7 王茹 有限合伙人 8.00 2.32 制程整合部技術副理 8 李波 有限合伙人 8.00 2.32 廠務一部主任工程師 9 周亞 有限合伙人 8.00 2.32 廠務一部主任工程師 10 余建軍 有限合伙人 8.00 2.32 產品工程部技術副理
273、11 羅賢福 有限合伙人 8.00 2.32 洗凈工程部技術副理 12 索圣濤 有限合伙人 8.00 2.32 黃光工程部技術副理 13 馮玲 有限合伙人 8.00 2.32 IP服務一組主任工程師 14 張慶樓 有限合伙人 8.00 2.32 化學機械研磨工程部主任工程師 15 楊翼虎 有限合伙人 8.00 2.32 設備整合部主任工程師 16 周高 有限合伙人 8.00 2.32 薄膜工程部主任工程師 17 陳紅軍 有限合伙人 8.00 2.32 分析技術部主任工程師 18 李加龍 有限合伙人 8.00 2.32 廠務一部技術副理 19 陳誠 有限合伙人 8.00 2.32 廠務二部主任工
274、程師 20 李翔 有限合伙人 8.00 2.32 自動化工程部主任工程師 21 戴東正 有限合伙人 8.00 2.32 自動化工程部主任工程師 22 王陽陽 有限合伙人 8.00 2.32 PDK組主任工程師 23 胡勤 有限合伙人 8.00 2.32 電腦整合制造部主任工程師 24 蔣棟梁 有限合伙人 8.00 2.32 廠務一部主任工程師 25 章淑媛 有限合伙人 8.00 2.32 電腦整合制造部主任工程師 26 耿輝 有限合伙人 8.00 2.32 廠務二部主任工程師 27 田園 有限合伙人 8.00 2.32 薄膜工程部主任工程師 28 陳煒 有限合伙人 8.00 2.32 品質工程
275、部技術副理 29 丁賢林 有限合伙人 8.00 2.32 客戶工程一部主任工程師 30 鄭璐 有限合伙人 8.00 2.32 品質體系管理部主任工程師 31 馬杰 有限合伙人 8.00 2.32 廠務一部主任工程師 32 葛楊 有限合伙人 8.00 2.32 廠務一部技術副理 33 賀勇 有限合伙人 8.00 2.32 擴散工程部主任工程師 34 葛成海 有限合伙人 7.00 2.03 邏輯一部代副理 35 田文星 有限合伙人 7.00 2.03 分析及可靠性工程部代副理 36 雷明芹 有限合伙人 7.00 2.03 工安環保部代副理 37 楊黎 有限合伙人 5.00 1.45 代工業務一組主
276、任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-94 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 38 李冉 有限合伙人 5.00 1.45 流程整合組技術副理 39 張亞南 有限合伙人 5.00 1.45 電腦整合制造部主任工程師 40 陶磊 有限合伙人 5.00 1.45 擴散開發部主任工程師 41 李曉剛 有限合伙人 5.00 1.45 電腦整合制造部主任工程師 42 李麗鮮 有限合伙人 5.00 1.45 產品工程部主任工程師 43 程
277、摯 有限合伙人 5.00 1.45 擴散開發部主任工程師 44 陳宗義 有限合伙人 5.00 1.45 先進整合后端組主任工程師 45 崔一丁 有限合伙人 5.00 1.45 市場行銷處主任工程師 46 殷賽賽 有限合伙人 5.00 1.45 量測技術部主任工程師 47 薛君 有限合伙人 5.00 1.45 量測技術部主任工程師 48 李可玉 有限合伙人 5.00 1.45 光學模型組主任工程師 49 趙偉 有限合伙人 5.00 1.45 電腦整合制造部主任工程師 50 李文慶 有限合伙人 2.00 0.58 品質工程部副理 合計合計 344.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥
278、晶洛的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶洛為員工持股平臺,無實際控制人。(23)合肥晶遼 企業名稱企業名稱 合肥晶遼企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 20 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1110-3 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之
279、日,合肥晶遼的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在在發行人處任職情況發行人處任職情況 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-95 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在在發行人處任職情況發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.07/2 曾凱慧 有限合伙人 12.00 4.08 分析技術部副理 3 許凱迪 有限合伙人 12.00 4.08 自動化工程部技術副理 4
280、林勝雄 有限合伙人 12.00 4.08 廠務二部技術副理 5 劉志銘 有限合伙人 12.00 4.08 廠務一部副理 6 陳宏瑋 有限合伙人 12.00 4.08 洗凈開發部副理 7 鐘尚仁 有限合伙人 12.00 4.08 廠務一部技術副理 8 王新貴 有限合伙人 12.00 4.08 薄膜開發部副理 9 翁文杰 有限合伙人 12.00 4.08 微影開發部技術副理 10 曾盟善 有限合伙人 12.00 4.08 薄膜開發部技術副理 11 蔡煇堂 有限合伙人 12.00 4.08 電腦輔助設計組技術副理 12 王曼真 有限合伙人 12.00 4.08 擴散工程部技術副理 13 吳德剛 有限
281、合伙人 10.00 3.40 企劃部副理 14 林宗曄 有限合伙人 10.00 3.40 電腦整合制造部副理 15 何瑞鳳 有限合伙人 10.00 3.40 制程整合部代副理 16 蔡孟孺 有限合伙人 10.00 3.40 客戶工程一部副理 17 簡瑞榮 有限合伙人 10.00 3.40 協理 18 張家瑋 有限合伙人 8.00 2.72 邏輯一部主任工程師 19 黃紹銘 有限合伙人 8.00 2.72 擴散工程部技術副理 20 黃任逢 有限合伙人 8.00 2.72 薄膜工程部主任工程師 21 林宏展 有限合伙人 8.00 2.72 蝕刻工程部主任工程師 22 張建烜 有限合伙人 8.00
282、2.72 廠務一部主任工程師 23 劉銘哲 有限合伙人 8.00 2.72 蝕刻工程部技術副理 24 林子荏 有限合伙人 8.00 2.72 蝕刻開發部技術副理 25 丘卓冊 有限合伙人 8.00 2.72 廠務二部主任工程師 26 顏嘉亨 有限合伙人 8.00 2.72 策略規劃組主任工程師 27 江承達 有限合伙人 8.00 2.72 量測技術部主任工程師 28 蔡志宏 有限合伙人 8.00 2.72 工安環保部技術副理 29 劉凱文 有限合伙人 8.00 2.72 薄膜工程部技術副理 30 蔡明洋 有限合伙人 8.00 2.72 擴散開發部技術副理 31 湯志英 有限合伙人 8.00 2
283、.72 廠務一部主任工程師 合計合計 294.20 100.00-合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-96 截至本招股說明書簽署之日,合肥晶遼的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶遼為員工持股平臺,無實際控制人。(24)合肥晶確 企業名稱企業名稱 合肥晶確企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 17 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊
284、地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1111-3 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶確的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.08/2 簡瑞榮 有限合伙人 15.00 6.12 協理 3 劉云 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 4 冉薇 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主任工程師 5
285、龔睿 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 6 夏飛 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 7 王超 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 8 龔超 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 9 李晶 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 10 蘇翔 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 11 王偉 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 12 李偉 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 13 高玉春 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 14 吳曦 有限合伙人
286、5.00 2.04 廠務一部主任工程師 15 張悅 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-97 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 16 李克飛 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 17 李建 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 18 章昭 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 19 余學會 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主
287、任工程師 20 何震 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 21 梁銳 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 22 何春龍 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 23 陳曉紅 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主任工程師 24 馬統越 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 25 于心禮 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 26 李左軍 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 27 丁佳佳 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 28 王永輝 有限合伙人 5.00 2.04 擴散
288、工程部主任工程師 29 謝泉 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主任工程師 30 李文慶 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主任工程師 31 陸瑞 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 32 潘雨 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 33 張雷 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 34 范圣羅 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 35 夏晶京 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 36 夏炎照 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 37 顧亞秋 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一
289、部主任工程師 38 張克磊 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 39 趙瓊 有限合伙人 5.00 2.04 設備整合部主任工程師 40 祖文秀 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 41 錢發 有限合伙人 5.00 2.04 廠務一部主任工程師 42 王翠 有限合伙人 5.00 2.04 分析技術部主任工程師 43 汪雪春 有限合伙人 5.00 2.04 制程整合部主任工程師 44 程奎 有限合伙人 5.00 2.04 廠務二部主任工程師 45 韋彬 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 46 蔣磊 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主
290、任工程師 47 李貴徽 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-98 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 48 萬焜 有限合伙人 5.00 2.04 自動化工程部主任工程師 合計合計 245.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶確的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”
291、之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶確為員工持股平臺,無實際控制人。(25)合肥晶鐵 企業名稱企業名稱 合肥晶鐵企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 17 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1113-2 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶鐵的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發
292、行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.08/2 宮保友 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 3 汪丹丹 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 4 王安然 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 5 劉輝 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 6 卜立一 有限合伙人 5.00 2.04 化學機械研磨工程部主任工程師 7 耿佳 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 8 張樂 有限合伙人 5.00 2.04 化學機械研磨工程部主任工程師 9 吳宣 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工
293、程部主任工程師 10 張凱 有限合伙人 5.00 2.04 制造部生產線主任 11 劉剛 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 12 黃未來 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-99 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 13 王璇 有限合伙人 5.00 2.04 化學機械研磨工程部主任工程師 14 陳博 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 15 沈
294、毛振 有限合伙人 5.00 2.04 化學機械研磨工程部主任工程師 16 吳東東 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 17 王光宇 有限合伙人 5.00 2.04 客戶工程二部主任工程師 18 牛保林 有限合伙人 5.00 2.04 制造部生產線主任 19 王璐璐 有限合伙人 5.00 2.04 制造部主任工程師 20 邱明記 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 21 張晗 有限合伙人 5.00 2.04 生管物管部主任工程師 22 王龍 有限合伙人 5.00 2.04 制造部主任工程師 23 吳數林 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 2
295、4 邵風展 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 25 王亮 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 26 陸舒楠 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 27 范成健 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 28 簡瑞榮 有限合伙人 5.00 2.04 協理 29 陳建龍 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 30 胡亞東 有限合伙人 5.00 2.04 化學機械研磨工程部主任工程師 31 王昆 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 32 單洪亮 有限合伙人 5.00 2.04 擴散工程部主任工程師 3
296、3 苗潔 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 34 熊健 有限合伙人 5.00 2.04 生管物管部代副理 35 趙昆 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 36 李孫峰 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 37 汪小敏 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 38 戴惠敏 有限合伙人 5.00 2.04 生管物管部主任工程師 39 金滿根 有限合伙人 5.00 2.04 制造部主任工程師 40 高攀 有限合伙人 5.00 2.04 蝕刻工程部主任工程師 41 董駿 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 42 馮
297、靜 有限合伙人 5.00 2.04 制造部主任工程師 43 金志歡 有限合伙人 5.00 2.04 制造部生產線主任 44 方小峰 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-100 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 45 蔣建新 有限合伙人 5.00 2.04 化學機械研磨工程部主任工程師 46 方娟 有限合伙人 5.00 2.04 生管物管部主任工程師 47 黃瑞宇 有限合伙人 5.
298、00 2.04 黃光工程部主任工程師 48 代陽陽 有限合伙人 5.00 2.04 量測技術部主任工程師 49 張亞楠 有限合伙人 5.00 2.04 黃光工程部主任工程師 50 劉小東 有限合伙人 5.00 2.04 薄膜工程部主任工程師 合計合計 245.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶鐵的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶鐵為員工持股平臺,無實際控制人。(26)合肥晶妥 企業名稱企業名稱 合肥晶妥企
299、業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 17 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1115-1 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶妥的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.08/2 黃晉德 有限合伙人 10.00 4.16 業務一處資深處長
300、3 余鵬 有限合伙人 5.00 2.08 電腦整合制造部主任工程師 4 謝烈翔 有限合伙人 5.00 2.08 邏輯一部主任工程師 5 劉利娟 有限合伙人 5.00 2.08 品質工程部主任工程師 6 孫航海 有限合伙人 5.00 2.08 電腦整合制造部主任工程師 7 柯焱 有限合伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-101 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 8 李波 有限合伙人 5.
301、00 2.08 邏輯二部代副理 9 馬忠祥 有限合伙人 5.00 2.08 邏輯二部代副理 10 丁璇璇 有限合伙人 5.00 2.08 行政與網絡系統部主任工程師 11 吳俊 有限合伙人 5.00 2.08 行政與網絡系統部主任工程師 12 張靜 有限合伙人 5.00 2.08 先進整合前端組主任工程師 13 侯丹丹 有限合伙人 5.00 2.08 品質工程部主任工程師 14 程洋 有限合伙人 5.00 2.08 核心技術一部代副理 15 郝利蘭 有限合伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 16 王麗雅 有限合伙人 5.00 2.08 分析及可靠性工程部代副理 17 張永倉 有限合
302、伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 18 許飛 有限合伙人 5.00 2.08 核心技術一部主任工程師 19 俞佩佩 有限合伙人 5.00 2.08 分析及可靠性工程部主任工程師 20 周芹芹 有限合伙人 5.00 2.08 經營與營運系統部主任工程師 21 陳國彬 有限合伙人 5.00 2.08 品質工程部主任工程師 22 劉丹丹 有限合伙人 5.00 2.08 元件開發部主任工程師 23 張國慶 有限合伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 24 葉秀平 有限合伙人 5.00 2.08 總經理室主任管理師 25 顏傳奇 有限合伙人 5.00 2.08 風險控制部主任工程
303、師 26 譚倩倩 有限合伙人 5.00 2.08 經營與營運系統部主任工程師 27 王琳 有限合伙人 5.00 2.08 工安環保部主任工程師 28 馬婷 有限合伙人 5.00 2.08 元件開發部代副理 29 高創 有限合伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 30 李磊 有限合伙人 5.00 2.08 風險控制部主任工程師 31 目晶晶 有限合伙人 5.00 2.08 分析及可靠性工程部主任工程師 32 葛祥福 有限合伙人 5.00 2.08 品質工程部主任工程師 33 葛鍵 有限合伙人 5.00 2.08 流程整合組主任工程師 34 王博 有限合伙人 5.00 2.08 品質工程
304、部主任工程師 35 操夢雅 有限合伙人 5.00 2.08 先進整合一組主任工程師 36 呂玉波 有限合伙人 5.00 2.08 品質體系管理部主任工程師 37 崔潔 有限合伙人 5.00 2.08 行政與網絡系統部主任工程師 38 宋明明 有限合伙人 5.00 2.08 邏輯二部主任工程師 39 儲挺進 有限合伙人 5.00 2.08 電腦輔助設計組主任工程師 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-102 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任
305、職情況 40 鄭鵬 有限合伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 41 王云龍 有限合伙人 5.00 2.08 風險控制部主任工程師 42 孟娟 有限合伙人 5.00 2.08 核心技術一部主任工程師 43 馬成 有限合伙人 5.00 2.08 經營管理組主任工程師 44 彭濤 有限合伙人 5.00 2.08 企劃部主任工程師 45 張東杰 有限合伙人 5.00 2.08 電腦整合制造部主任工程師 46 韓小琴 有限合伙人 5.00 2.08 洗凈工程部主任工程師 47 徐恩杰 有限合伙人 5.00 2.08 行政與網絡系統部主任工程師 48 曹文強 有限合伙人 5.00 2.08 經
306、營與營運系統部主任工程師 合計合計 240.20 100.00-截至本招股說明書簽署之日,合肥晶妥的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。合肥晶妥為員工持股平臺,無實際控制人。(27)合肥晶雄 企業名稱企業名稱 合肥晶雄企業管理合伙企業(有限合伙)成立時間成立時間 2020 年 8 月 20 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 合肥晶策 注冊地址注冊地址 合肥市新站區合肥綜合保稅區內綜保大廈 1115-2 經營范圍經營范圍 企業管理咨詢
307、;經濟信息咨詢。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)截至本招股說明書簽署之日,合肥晶雄的出資人構成情況如下:序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 1 合肥晶策 普通合伙人 0.20 0.13/2 黃南翔 有限合伙人 36.00 23.97 生管物管部代經理 3 陳文璟 有限合伙人 20.00 13.32 制程整合部副理 4 李維澤 有限合伙人 12.00 7.99 擴散工程部技術副理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-
308、1-103 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額(萬元萬元)出資比例出資比例(%)在發行人處任職情況在發行人處任職情況 5 簡瑞榮 有限合伙人 10.00 6.66 協理 6 蔡君正 有限合伙人 8.00 5.33 先進整合前端組技術副理 7 陳欣蕙 有限合伙人 8.00 5.33 元件開發部技術副理 8 陳佳局 有限合伙人 6.00 3.99 經營與營運系統部副理 9 蕭凱彰 有限合伙人 6.00 3.99 廠務一部副理 10 鄭淙徽 有限合伙人 5.00 3.33 量測技術部主任工程師 11 姚怡雯 有限合伙人 5.00 3.33 核心技術二部主任工程
309、師 12 陳俊雄 有限合伙人 5.00 3.33 品質體系管理部主任工程師 13 賴韋伶 有限合伙人 5.00 3.33 制程整合技術處主任工程師 14 林岳煌 有限合伙人 5.00 3.33 制造部主任工程師 15 葛年翔 有限合伙人 5.00 3.33 蝕刻工程部主任工程師 16 李奇威 有限合伙人 5.00 3.33 制造部生產線主任 17 沈丞偉 有限合伙人 5.00 3.33 薄膜工程部主任工程師 18 陳明睿 有限合伙人 3.00 2.00 可靠度元件模擬組主任工程師 19 郭千琦 有限合伙人 1.00 0.67 模型器件組技術副理 合計合計 150.20 100.00-截至本招股
310、說明書簽署之日,合肥晶雄的普通合伙人為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構,無實際控制人,其基本情況請參見本節之“六、發行人股本有關情況”之“(五)最近一年發行人新增股東情況”之“2、最近一年新增股東的基本情況”之“(13)合肥晶煅”。最近一年新增股東中,部分董事、監事、高級管理人員通過員工持股平臺間接持有發行人股份,具體情況請參見本節之“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“(七)董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有發行人股份情況”。中金浦成為本次發行的中介機構中金公司的全資子公司。根據國家企業信用信息公示系統公開信息顯示,中金公司通過其以自有或投資的已經基金業
311、協會備案的相關金融產品等形式間接持有股東中小企業基金、集創北方、寧波華淳的股權/財產份額(穿透后持有發行人股份的比例不超過 0.0001%),該等投資行為并非中金公司主動針對公司進行投資(投資公司第九層及以上間接股東),具體持股情況詳見本招股說明書合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-104“第十節 投資者保護”之“七、發行人、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及本次發行的保薦人及證券服務機構作出的重要承諾”之“(十)其他承諾事項”之“6、股東信息披露的相關承諾”。除前述外,發行人最近一年新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理
312、人員以及本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在其他關聯關系。3、戰略投資者情況、戰略投資者情況 截至本招股說明書簽署之日,最近一年發行人新增股東均不屬于戰略投資者。(六)本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例 1、合肥建投與合肥芯屏、合肥建投與合肥芯屏 合肥建投直接持有合肥芯屏 47.44%的出資額,并通過合肥建投資本管理有限公司控制合肥芯屏。合肥建投及合肥芯屏的具體情況詳見本招股說明書本節之“六、發行人股本有關情況”之“(一)本次發行前后發行人股本情況”。2、員工持股平臺、員工持股平臺 員工持股平臺的普通合伙人均為合肥晶策,系發行人員工持股平臺的管理機構
313、。員工持股平臺的具體情況詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“八、發行人已經制定或實施的股權激勵及相關安排”。除上述外,本次發行前各股東之間不存在其他關聯關系。(七)公開發售股份對發行人的控制權、治理結構及生產經營產生的影響 本次發行不存在公司股東公開發售股份的情形。七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員(一)董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介 1、董事、董事 本公司董事會現由 9 名董事組成,其中獨立董事 3 名,全體董事均由公司股東大會選舉產生。董事任期屆滿,可連選連任,獨立董事連任時間不得超過 6年。合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明
314、書(申報稿)1-1-105 截至本招股說明書簽署之日,本公司董事會成員情況如下表所示:姓名姓名 職位職位 任期任期 提名人提名人 蔡國智 董事長 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 力晶科技 陸勤航 副董事長 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 合肥建投 黃顥 董事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 合肥建投 鄭素芬 董事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 力晶科技 朱曉娟 董事、副總經理 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 合肥建投 朱才偉 董事、董事會秘書、財務負責人、副總經理 2020 年 11 月至 2023 年
315、 11 月 合肥建投 安廣實 獨立董事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 合肥建投 陳紹亨 獨立董事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 力晶科技 BEICHAO ZHANG(張北超)獨立董事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 合肥建投 本公司各位董事的簡歷如下:蔡蔡國智,國智,男,1953 年出生,中國臺灣籍,本科學歷。蔡國智先生 1977 年 9 月至1978 年 4 月,任大同股份有限公司設計工程師;1978 年 4 月至 1983 年 7 月,任宏碁股份有限公司產品策略規劃經理;1983 年 7 月至 1984 年 12 月,任明基股份有限
316、公司業務與采購協理;1985 年 1 月至 1987 年 12 月,任美國宏碁股份有限公司總經理;1988 年 1 月至 1988 年 12 月,任美國宏碁康點公司業務行銷副總經理;1989 年 1 月至1990 年 10 月,任 Esprit System,Inc.執行長、總經理;1990年 11 月至 1994年 12月,任美國精英電腦股份有限公司董事長、執行長;1990年 11 月至 1994年 12月,兼任世群創投有限公司美國代表;1995 年 1 月至 2012 年 11 月,歷任力晶科技資深副總經理、總經理、副董事長;2008 年 4 月至 2019 年 4 月,任鉅晶電子股份有限
317、公司董事長;2019 年 5 月至 2020 年 3 月任力積電副董事長兼國際策略總監;2020 年 3 月至2020 年 6 月,任力晶科技副執行長兼國際策略總監;2020 年 4 月至 2020 年 11 月,任晶合有限董事長;2020年 11 月至今,任晶合集成董事長。陸勤航,陸勤航,男,1971 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,研究生學歷。陸勤航先生 1995 年 8 月至 2006 年 9 月,歷任合肥市淮河路改造工程指揮部辦公室科長、主任助理、副主任;2006 年 9 月至 2007 年 12 月,任合肥城投房地產發展有限公司董事、總經理;2007 年 12 月至今,歷任合肥建
318、投副總經理、董事兼副總經理、董事兼總經理;2015 年 5 月至 2020年 11 月,歷任晶合有限執行董事、副董事長;2020年 11合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-106 月至今,任晶合集成副董事長。黃顥黃顥,男,1975 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,研究生學歷。黃顥先生1997 年 9 月至 2004 年 6 月,歷任淮南市團校職員、校長;2004 年 6 月至 2006 年 11月,任淮南市職業教育中心生產實習科科長;2006 年 11 月至今,歷任合肥建投資產經營部職員、副部長、總經濟師兼融資部部長、總經濟師兼產業投資部
319、部長、董事兼副總經理;2016 年 3 月 2020 年 11 月,任晶合有限董事;2020 年 11 月至今,任晶合集成董事。鄭素芬鄭素芬,女,1959 年出生,中國臺灣籍,本科學歷。鄭素芬女士 1997 年 10 月至2002 年 6 月,任力捷電腦股份有限公司協理;2002 年 6 月至 2011 年 4 月,任力仁電子股份有限公司總經理;2011 年 4 月至今,任智豐科技股份有限公司總經理;2019 年12 月至 2020 年 11月,任晶合有限董事;2020 年 11月至今,任晶合集成董事。朱曉娟朱曉娟,女,1967 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,研究生學歷。朱曉娟女士 19
320、86 年 2 月至 1990 年 3 月,任合肥市教育工業公司辦公室辦事員;1990 年 3 月至 1995 年 3 月,任合肥市教育委員會辦公室辦事員;1995 年 3 月至 2000 年 7 月,任合肥市合九鐵路實業公司財務部會計;2000年 7 月至 2006 年 6月,任合肥市建設投資公司財務部會計;2006 年 6 月至 2015 年 11 月,歷任合肥建投法律審計部副部長、法律審計部部長、紀檢監察室主任;2015 年 11 月至 2017 年 9 月,任合肥金太陽能源科技股份有限公司黨支部書記;2017 年 9 月至 2020 年 11 月,歷任晶合有限董事、董事兼審計師、董事兼行
321、政副總;2020 年 11月至今,任晶合集成董事、副總經理。朱才偉朱才偉,男,1980 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,研究生學歷。朱才偉先生 2002 年 7 月至 2004 年 12 月,任中國電子科技集團公司第四十三研究所財務處職員;2005 年 1 月至 2006 年 9 月,任中國網絡通信集團安徽省分公司財務部財務主管;2006 年 10 月至 2016年 6月,歷任合肥建投財務部主管、副部長;2016年 3月至 2020年 11 月,歷任晶合有限總會計師、董事兼財務副總經理兼董事會秘書;2020 年 11 月至今,任晶合集成董事、董事會秘書、財務負責人、副總經理。安廣實安廣實,
322、男,1962 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,研究生學歷。安廣實先生 1981 年 7 月至 1991 年 7 月,歷任安徽省蚌埠糧食學校助教、講師;1991 年 7 月至今,歷任安徽財經大學講師、副教授、教授;2020 年 11 月至今,任晶合集成獨立合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-107 董事。陳紹亨陳紹亨,女,1957 年出生,中國臺灣籍,研究生學歷。陳紹亨女士 1978 年 7 月至 1980 年 8 月,任嘉慶船務代理股份有限公司文件部職員;1980 年 8 月至 1982 年 10月,任美商大陸銀行臺北分行國外部專員;19
323、82 年 10 月至 1987 年 2 月,任美商漢華銀行股份有限公司臺北分行國外部資深襄理;1988年 5 月至 1992 年 2月,任英商渣打銀行股份有限公司臺北分行國外部資深副理;1992年 1 月至 1999 年 2月,任中華商業銀行國外部資深副理;1999 年 1 月至 2002 年 2 月,任聯邦商業銀行國外部資深副總裁;2002 年 2 月至 2013 年 2 月,任宜龍實業股份有限公司總經理;2004 年 2 月至今,任亮群股份有限公司總經理;2020 年 11月至今,任晶合集成獨立董事。BEICHAO ZHANG(張北超張北超),男,1960 年出生,澳大利亞籍,博士學歷。張
324、北超先生 1991年 8月至 1993 年 11 月,任澳大利亞堪培拉大學助理講師;1995年 2月至 1998 年 1 月,任悉尼大學博士后;1998 年 2 月至 2010 年 4 月,任格羅方德半導體股份有限公司經理;2010年 5 月至 2018年 8月,任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司總監;2018 年 9 月至今,歷任上海佑磁信息科技有限公司資深總監、協理;2020 年 11 月至今,任晶合集成獨立董事。2、監事監事 本公司監事會現由 3 名監事組成,其中 1 名職工代表監事,由職工代表大會選舉產生。監事任期 3年,可連選連任。截至本招股說明書簽署之日,本公司監事會成員情況如
325、下表所示:姓名姓名 職位職位 任期任期 提名人提名人 楊國慶 監事會主席 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 合肥建投 胡競英 監事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 力晶科技 王燕 職工代表監事 2020 年 11 月至 2023 年 11 月 職工代表大會 本公司各位監事的簡歷如下:楊國慶楊國慶,女,1981 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,本科學歷。楊國慶女士 2003 年 7 月至 2005 年 3 月,任合肥月寶酒店管理有限責任公司職員;2005 年 4 月至 2008 年 4 月,任合肥市公路橋梁工程有限公司職員;2008 年 5 月至 2015
326、年 9 月,合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-108 歷任合肥建投職員、業務主管;2015 年 9 月至 2020年 4月,任合肥藍科財務部部長;2019 年 7 月至今,歷任合肥建投財務部副部長、法律審計部副部長;2016 年 3 月至2020 年 11 月,任晶合有限監事;2020 年 11月至今,任晶合集成監事會主席。胡競英胡競英,女,1959 年出生,中國臺灣籍,研究生學歷。胡競英女士 2003 年 12 月至 2009 年 1 月,任緯來電視網副董事長兼總經理;2005 年 1 月至 2020 年 7 月,任匯俊會計師事務所有限公
327、司董事;2009 年 2 月至 2010 年 12 月,任亞洲電視有限公司行政總裁;2011 年 1 月至 2012 年 2 月,任 PGMA 基金亞洲區行政總裁;2011 年 3 月至2020 年 6 月,任企展控股有限公司獨立董事;2011 年 7 月至 2011 年 12 月,任金牌大風音樂文化集團總裁;2013 年 12 月至 2019 年 4 月,任嘉年華國際控股有限公司獨立董事;2014 年 1 月至 2019 年 3 月,任金寶生物科技股份有限公司董事;2014 年 5 月至 2017 年 6 月,任宏基股份有限公司全球財務長;2017 年 7 月至 2020 年 6 月,任益寵
328、生醫股份有限公司董事長;2018 年 9 月至 2019 年 9 月,任力積電監察人;2020 年6 月至今,任英達投資股份有限公司董事長;2019 年 12 月至 2020 年 11 月,任晶合有限監事;2020 年 11月至今,任晶合集成監事。王燕王燕,女,1988 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,本科學歷。王燕女士2009 年 6 月至 2010 年 10 月,任中建一局集團建設發展有限公司行政專員;2010年 11月至 2019 年 12 月,歷任合肥彩虹藍光科技有限公司人事專員、人事主管;2019 年 12月至 2020 年 11月,任晶合有限人力資源部主任管理師;2020年 1
329、1 月至今,任晶合集成職工代表監事、人力資源部主任管理師。3、高級管理人員、高級管理人員 本公司現有高級管理人員 9 名,由董事會聘任。本公司高級管理人員情況如下表所示:姓名姓名 職務職務 蔡輝嘉 總經理 朱才偉 董事、董事會秘書、財務負責人、副總經理 詹奕鵬 副總經理 朱曉娟 董事、副總經理 邱顯寰 副總經理 周義亮 協理 合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-109 姓名姓名 職務職務 李泇諭 協理 簡瑞榮 協理 李慶民 協理 蔡輝嘉蔡輝嘉,男,1965 年出生,中國臺灣籍,本科學歷。蔡輝嘉先生 1992 年至 1995年 5 月,任華隆微
330、電子股份有限公司工程師;1995年 6 月至 2016年 6月,歷任力晶科技工程師、課長、代副理、經理、部經理、副處長、副廠長、廠長、協理;2016 年 4月至 2020 年 11 月,歷任晶合有限營運副總經理、執行副總經理、總經理;2020 年 11月至今,任晶合集成總經理。朱才偉,朱才偉,簡歷詳見本節之“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“(一)董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介”之“1、董事”。詹奕鵬詹奕鵬,男,1970 年出生,中國臺灣籍,研究生學歷。詹奕鵬先生 1997 年 7 月至 2001 年 8 月,任聯華電子股份有限公司主任工程師;2001 年 8 月至
331、2018 年 5 月,任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司資深技術總監;2018 年 5 月至 2019 年 4月,任中國科學院上海微系統與信息技術研究所顧問;2019 年 4 月至 2020 年 11 月,歷任晶合有限研發協理、研發副總經理;2020年 11月至今,任晶合集成副總經理。朱曉娟,朱曉娟,簡歷詳見本節之“七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“(一)董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介”之“1、董事”。邱顯寰邱顯寰,男,1969 年出生,中國臺灣籍,研究生學歷。邱顯寰先生 1996 年 6 月至 2007 年 6 月,歷任力晶科技工程師、黃光工程部副理、黃光工程部
332、經理;2007 年 6月至 2013 年 8 月,歷任瑞晶電子股份有限公司黃光工程部經理、制程模組工程一處處長;2013 年 8 月至 2015 年 9 月,歷任臺灣美光記憶體股份有限公司制程模組工程處處長、新技術處處長;2015 年 9 月至 2016 年 6 月,任力晶科技技術處長;2016 年 6 月至 2020 年 11 月,歷任晶合有限 N1 廠廠長、協理、營運副總經理;2020 年 11 月至今,任晶合集成副總經理。周義亮,周義亮,男,1982 年出生,中國國籍,無境外永久居留權,研究生學歷。周義亮先生 2005 年 6 月至 2006 年 7 月,任頎中科技(蘇州)有限公司工程師
333、;2006 年 8 月至 2007 年 10 月,任紫光宏茂微電子(上海)有限公司工程師;2007 年 11 月至 2010合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)1-1-110 年 10 月,任安靠封裝測試(上海)有限公司高級工程師;2011 年 1 月至 2011 年 9月,任中芯國際集成電路制造(上海)有限公司高級工程師;2011 年 9 月至 2014 年10 月,任江蘇匯成光電有限公司經理;2014 年 11 月至 2016 年 3 月,任江蘇納沛斯半導體有限公司總監;2016 年 3 月至 2020 年 11 月,歷任晶合有限銷售副總監、采購副總監、業務協理;2020年 11 月至今,任晶合集成協理。李泇諭李泇諭,女,1977 年出生,中國臺灣籍,本科學歷。李泇諭女士 1999 年 7 月至2000 年 6 月,任廣和會計師事務所查賬員;