氣派科技：氣派科技首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書.PDF

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1、氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-1 氣派科技氣派科技股份有限公司股份有限公司 China Chippacking Technology Co.,Ltd.（深圳市龍崗區平湖街道輔城坳社區平龍西路 250 號 1#廠房 301-2）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書 保薦機構（主承銷商）保薦機構（主承銷商）：華創證券有限責任公司：華創證券有限責任公司（貴州省貴陽市云巖區中華北路 216 號）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險

2、。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-2 發行人聲明發行人聲明 發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以

3、及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發

4、行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-3 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型 人民幣普通股 A 股 發行股數 本次公開發行股票 2,657.00 萬股，占發行后總股本的 25.00%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份 每股面值 1.00 元 每股發行價格 14.82 元 發行日期 2021 年 6 月 10 日 上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 10,627.00 萬股 保薦人（主承銷商）華創證券有限責任公司

5、招股說明書簽署日期 2021 年 6 月 17 日 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-4 重大事項提示重大事項提示 發行人特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本招股說明書“風險因素”章節的全部內容，并特別關注以下重要事項。一、以傳統封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險一、以傳統封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險 根據 Yole 相關預測，從 2019 年至 2025 年，全球半導體封裝市場的營收將以 4%的年復合增長率增長，其中先進封裝市場將以 6.6%的年復合增長率增長，傳統封裝市場將以 1.9%的年復合增長率增長。根據中國半導體行業協會發布的中國半導體

6、產業發展狀況報告（2020 年版），到 2019 年底，國內封裝測試企業仍以傳統封裝為主，先進封裝的銷售占比僅為 35%。報告期內，公司主要收入來源于 SOP、SOT 等傳統封裝形式產品，公司 SOP、SOT 等傳統封裝形式產品實現的主營業務收入分別為 33,169.46 萬元、35,991.83萬元、42,739.27 萬元，占當期主營業收入的比例分別為 93.11%、91.42%、80.74%。相較行業內領先企業，公司在先進封裝技術方面的研發人才儲備及研發投入不足，因而公司在 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝領域的產品設計、工藝積累、研發能力等與日月光、安

7、靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業存在較大的技術差距。該等技術差距導致公司產品線豐富程度、產品應用領域、市場占有率、高端封裝產品等方面處于追趕地位，公司在先進封裝產品市場的競爭力相對較弱。如果未來公司不能通過內部培養和引進外部高素質的先進封裝技術研發人才、加大對先進封裝技術的研發投入縮小與國內外領先企業的技術差距，無法開發出滿足市場需求的 3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝形式產品，將導致公司核心競爭力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。二、集成電路封裝測試領域技術二、集成電路封裝測試領域技術及產品及產品升級迭代風險升級迭代風險 近年來，集成電路終端

8、系統產品的多任務、小體積的發展趨勢帶動了集成電路封裝技術朝著高性能、高密度、高散熱、晶圓級、薄型化、小型化方向快速發展，相應的 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝技術應用領氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-5 域越來越廣泛。日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業均已較全面的掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝技術，而公司產品目前仍以 SOP、SOT 等傳統封裝形式為主，相應的公司產品面臨技術升級迭代風險。如果未來公司的封裝技術與工藝不能跟上競爭對手新技術、新工藝的持續升級換代，將可能使得公司市場空間

9、變??；或者公司不能對封裝測試產品的應用領域和終端市場進行精準判斷，快速識別并響應客戶需求的變化，在新產品、新技術研發方面無法保持持續投入，或者正在研發的新產品不能滿足客戶需要，將難以開拓新的業務市場；進而對公司的經營業績造成不利影響。三三、市場競爭加劇風險、市場競爭加劇風險 一方面，長電科技、通富微電、華天科技等內資領先企業不僅通過資本市場募集資金增加生產線、進行技術和產品的升級改造以提升產品產能、質量和技術水平，還通過收購兼并的方式實現了產能的大幅提升和技術的升級迭代。另一方面，外資和合資封裝測試企業進一步布局中國大陸，加大了資金和資源的投入。因此，公司作為國內集成電路封裝測試第二梯隊企業，

10、相關產品不僅面臨國內、國際同行業企業的激烈競爭，還面臨行業潛在或新進入者的競爭威脅。如未來集成電路封裝測試行業市場競爭進一步加劇，將可能導致公司產品市場競爭力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。此外，公司目前產品結構以傳統封裝為主。傳統封裝雖然市場規模大且保持持續增長，但相比先進封裝，傳統封裝增速趨緩；同時，主流傳統封裝技術成熟、傳統封裝產品以標準化產品為主，存在同質化競爭的情形，因而傳統封裝市場競爭更為激烈。若公司不能持續保持傳統封裝產品的市場競爭力，將對公司的經營業績造成不利影響。四四、公司自主定義封裝形式無法得到市場廣泛認可而導致市場空間受公司自主定義封裝形式無法得到市場廣泛認可而導

11、致市場空間受限的風險限的風險 報告期內，公司自主定義的 Qipai、CPC 系列產品實現的營業收入分別為2,511.20 萬元、2,353.17 萬元、1,903.39 萬元，占當期主營業務收入的比例分別氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-6 為 7.05%、5.98%、3.60%；公司自主定義的 CQFN/CDFN 產品已進入小批量生產階段。公司自主定義的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封裝形式產品為非標產品，存在與其它封裝形式的兼容性問題，客戶和終端用戶會擔心供貨能力和供應商的可選擇性；此外，使用新封裝形式需要重新設計、認證線路板，對性能復雜的終端產品需要進行各種性能、安全

12、、可靠性等認證并得到用戶的認可，相應的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封裝形式產品對已有產品的替代程序較多、周期較長。受前述原因影響，公司自主定義的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封裝形式產品存在不能得到市場廣泛認可而導致市場增長或空間受限的風險。五五、先進制程芯片封裝能力較弱及、先進制程芯片封裝能力較弱及 1212 吋晶圓尺寸封裝產品很少的風吋晶圓尺寸封裝產品很少的風險險 公司報告期內封裝測試產品芯片制程以 90 納米以上為主，占比超過 95%，90 納米以下制程占比很低。隨著芯片制程技術的快速發展，先進節點已走向 10納米、7 納米、5 納米。芯片制程越先進，其所生產的

13、芯片集成度越高、芯片輸出端口越多、封裝腳位越多，相應的封裝可靠性風險越高，對封裝技術水平的要求相應提高。目前公司封裝產品制程以 90 納米以上為主，先進制程芯片封裝能力較弱，與日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業存在較大的技術差距。報告期內，公司封裝測試產品所用晶圓以 6 吋、8 吋為主，占比超過 90%，12 吋占比極低。單片 12 吋晶圓能生產更多芯片，已經成為全球先進晶圓加工工藝的主流，但由于尺寸更大，使得其設備投入更高，加工工藝及品質管控更具挑戰性。公司目前封裝形式產品所用晶圓主要為 8 吋以下，12 吋晶圓占比與國內外領先企業存在一定的差距。若未來公司不能通過持

14、續的研發投入及技術升級縮小與國內外領先企業在先進制程芯片封裝技術、12 吋晶圓尺寸產品上的差距，將導致公司核心競爭力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-7 六六、銷售區域集中風險銷售區域集中風險 報告期內，公司業務主要集中在華南地區，2018年至2020年，公司來自于華南地區的主營業務收入占比分別為62.59%、59.51%和54.53%，如果華南地區的銷售情況出現重大不利變化，將對公司業務發展產生不利影響。七七、業績及毛利率波動風險業績及毛利率波動風險 公司主要從事集成電路封裝測試業務，經營業績會隨著終端產品市場的波動而變化；同時，集成電路封裝測

15、試行業競爭激烈，價格相對透明，相應的封裝測試企業整體毛利率水平不高，2018年至2020年，公司主營業務毛利率分別為18.93%、20.75%和28.33%。未來若終端產品市場出現較大波動，或者隨著市場競爭的加劇、競爭者的數量增多及技術服務的升級導致公司調整產品及服務的定位、降低產品及服務的價格，公司產品毛利率水平存在較大幅度波動的風險，從而對公司經營業績和盈利能力產生不利影響。八、實際控制人不當控制風險八、實際控制人不當控制風險 本次發行前，梁大鐘、白瑛夫婦合計直接持有公司77.73%的股份，梁大鐘通過氣派謀遠間接控制公司0.02%的股份；同時梁大鐘擔任公司董事長、總經理，白瑛擔任公司董事；

16、梁大鐘、白瑛夫婦為公司的實際控制人。本次發行完成后，梁大鐘、白瑛仍將持有本公司58.29%的股份，梁大鐘通過氣派謀遠間接控制公司0.01%的股份（假設公司公開發行新股2,657萬股，且未進行老股轉讓），梁大鐘、白瑛仍將為公司實際控制人。未來梁大鐘、白瑛若不能很好的約束自身行為，通過在股東大會上行使表決權對公司的發展戰略、生產經營、利潤分配、人事安排等重大事項予以不當控制，將可能對公司發展產生不利影響、損害公司及其他股東的利益。九、進口設備依賴的風險九、進口設備依賴的風險 截至2020年12月31日止，公司現有機器設備中無國產替代的進口設備原值為24,072.71萬元、已有國產替代的進口設備原值

17、為24,986.53萬元，該等進口設備廣氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-8 泛應用于鍵合、裝片、減薄劃片、切筋成型、測試等生產工序，對公司生產經營十分重要。同時，公司本次募集資金投資項目將向日本東京精密株式會社、ASM、日本東和株式會社等境外知名集成電路設備生產商采購設備31,564.18萬元（含稅），其中暫無國產替代的進口設備26,555.62萬元（含稅）、已有國產替代的進口設備5,008.56萬元（含稅）。截至目前，公司現有進口設備及募集資金投資項目所需進口設備未受到管制。若未來國際貿易摩擦特別是中美貿易沖突加劇，美國進一步加大對半導體生產設備及其生產技術的出口管制力度和范圍，如

18、本公司現有進口設備出現使用受限的情形，則本公司生產經營將受到較大不利影響；如募集資金投資項目所需進口設備被限制出口或受管制，則將對本公司募集資金投資項目的順利實施帶來不利影響，從而影響公司發展戰略及發展目標的實現，將對公司未來發展和經營業績造成較大不利影響。上述風險因素未涵蓋公司全部的風險因素，請投資者認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”章節的全部內容。十十、財務報告審計截止日后財務報告審計截止日后的的主要主要財務信息及財務信息及經營經營情情況況 （一）公司（一）公司 2021 年年 1-3 月經審閱的主要財務信息月經審閱的主要財務信息 公司財務報告審計截止日為2020年12月31日。天職

19、國際對公司2021年3月31日的合并及母公司資產負債表、2021年1-3月的合并及母公司利潤表和合并及母公司現金流量表以及財務報表附注進行了審閱，并出具了無保留意見的審閱報告。截止2021年3月31日，公司資產總額為112,234.97萬元、負債總額為55,639.74萬元、股東權益為56,595.22萬元，分別較2020年末增長7.69%、12.06%、3.71%。2021年1-3月公司營業收入為15,267.75萬元，較2020年1-3月增長92.36%。2021年1-3月歸屬于母公司股東的凈利潤為2,022.93萬元，較2020年1-3月增長1329.63%；2021年1-3月扣除非經常

20、性損益后的歸屬于母公司股東的凈利潤為1,925.77萬元，較2020年1-3月增長2383.07%。2021年1-3月公司經營活動產生的現金流量凈額為3,990.95萬元，2020年1-3月公司經營活動產生的現金流量凈額為1,071.05萬元，氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-9 同比增長272.62%。上述財務信息已經天職國際審閱，但未經審計。財務報告審計截止日至本招股說明書簽署日，公司所處行業的產業政策等未發生重大變化，集成電路行業景氣度繼續保持在高位運行，公司經營狀況正常，采購規模和銷售規模呈增長趨勢，業務經營模式、稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項等未發生重大變化。（

21、二）公司（二）公司 2021 年年 1-6 月業績預計情況月業績預計情況 經公司初步測算，2021 年 1-6 月業績預計情況如下：單位：萬元 項目 2021 年 1-6 月 2020 年 1-6 月 變動率 營業收入 32,000-37,000 22,117.82 上升 44.68%-67.29%歸屬于母公司股東的凈利潤 5,250-6,500 2,715.45 上升 93.34%-139.37%扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤 5,050-6,300 2,490.57 上升 102.76%-152.95%公司 2021 年 1-6 月營業收入與扣非后凈利潤較上年同期大幅上升的主要

22、原因為 2020 年上半年由于受到年初爆發的新冠疫情影響，公司經營業績相對較低；2021 年上半年集成電路行業景氣度繼續保持在高位運行，公司產能規模擴大、訂單飽滿,相應的公司收入規模及盈利能力大幅提升。前述 2021 年 1-6 月財務數據根據公司目前經營狀況初步預計，不構成盈利預測或業績承諾。具體信息參見本招股說明書“第八節 財務會計信息與管理層分析”之“十七、財務報告審計截止日后的主要財務信息及經營情況”。十一十一、財務報告審計截止日后股利分配情況及本次發行完成前滾存的財務報告審計截止日后股利分配情況及本次發行完成前滾存的未分配利潤未分配利潤的安排的安排 2021年3月8日，公司第三屆董事

23、會第十二次會議審議通過了關于公司2020年度利潤分配預案的議案，決議以截至2020年12月31日公司股本總額7,970萬股為基礎，向全體股東進行現金分紅，每10股分配現金1.25元（含稅），共計分氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-10 配現金股利996.25萬元（含稅），剩余未分配利潤結轉到以后年度分配，公司不進行資本公積轉增股本。2021年4月8日，公司2020年年度股東大會審議未通過上述利潤分配預案，公司前述利潤分配方案不實施。根據公司2020年第二次臨時股東大會決議，公司截至本次發行完成前滾存的未分配利潤由本次發行完成后的新老股東按其持股比例享有。十二十二、2 2020020 年

24、度公司收入及年度公司收入及凈利潤凈利潤大幅增長的原因大幅增長的原因 2020年，公司實現營業收入54,800.45萬元，較2019年上升32.22%，主要原因為：1、在海外疫情的沖擊下，海外封測廠商復工延緩導致供給受限，疊加集成電路國產替代加速以及5G、人工智能、物聯網和汽車電子等引發的強勁需求，行業景氣度持續高位運行，公司大量采用高密度大矩陣引線框架的具有成本優勢且符合芯片小型化發展趨勢的SOT產品和先進封裝產品DFN/QFN銷售收入快速增長；2、2020年作為5G建設的關鍵之年，在加快“新基建”的政策指導下，國內5G網絡建設明顯提速，受益于5G基站建設的需求拉動，2020年公司DFN/QF

25、N系列產品中的5G封裝產品銷售收入也實現快速增長。2020年，公司扣除非經常性損益后歸屬于公司股東的凈利潤為7,458.78萬元，較2019年大幅增長153.18%，主要原因為：1、受國產替代加速以及5G、人工智能、物聯網和汽車電子等引發的強勁需求，集成電路行業景氣度保持在高位運行，公司銷售收入大幅增長帶來利潤的同步增長；2、隨著產品結構進一步調整和優化，公司毛利率較高的SOT、DFN/QFN產品銷售占比提升；3、新冠疫情下的社保和公積金減免政策，使得公司社保和公積金等支出減少。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-11 目目 錄錄 發行人聲明發行人聲明 .2 2 本次發行概況本次發行概況

26、 .3 3 重大事項提示重大事項提示 .4 4 一、以傳統封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險一、以傳統封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險 .4 4 二、集成電路封裝測試領域技術及產品升級迭代風險二、集成電路封裝測試領域技術及產品升級迭代風險 .4 4 三、市場競爭三、市場競爭加劇風險加劇風險 .5 5 四、公司自主定義封裝形式無法得到市場廣泛認可而導致市場空間受限的風四、公司自主定義封裝形式無法得到市場廣泛認可而導致市場空間受限的風險險 .5 5 五、先進制程芯片封裝能力較弱及五、先進制程芯片封裝能力較弱及 1212 吋晶圓尺寸封裝產品很少的風險吋晶圓尺寸封裝產品很少的風險 .

27、6 6 六、銷售區域集中風險六、銷售區域集中風險 .7 7 七、業績及毛利率波動風險七、業績及毛利率波動風險 .7 7 八、實際控制人不當控制風險八、實際控制人不當控制風險 .7 7 九、進口設備依賴的風險九、進口設備依賴的風險 .7 7 十、財務報告審計截止日后的主要財務信息及經營情況十、財務報告審計截止日后的主要財務信息及經營情況 .8 8 十一、財務報告審計截止日后股利分配情況及本次發行完成前滾存的未分配十一、財務報告審計截止日后股利分配情況及本次發行完成前滾存的未分配利潤的安排利潤的安排 .9 9 十二、十二、2022020 0 年度公司收入及凈利潤大幅增長的原因年度公司收入及凈利潤大

28、幅增長的原因 .1010 目目 錄錄 .1111 第一節第一節 釋釋 義義 .1616 一、普通術語一、普通術語 .1616 二、專業術語二、專業術語 .1818 第二節第二節 概概 覽覽 .2222 一、發行人及本次發行的中介機構基本情況一、發行人及本次發行的中介機構基本情況 .2222 二、本次發行概況二、本次發行概況 .2222 三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 .2424 四、發行人主營業務經營情況四、發行人主營業務經營情況 .2525 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰五、發行人技術先進性、模式創新性、研

29、發技術產業化情況以及未來發展戰略略 .2727 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-12 六、發行人選擇的具體上市標準六、發行人選擇的具體上市標準 .2828 七、發行人公司治理特殊安排等重要事項七、發行人公司治理特殊安排等重要事項 .2828 八、募集資金用途八、募集資金用途 .2828 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 .3030 一、本次發行的基本情況一、本次發行的基本情況 .3030 二、本次發行的有關機構二、本次發行的有關機構 .3131 三、發行人與中介機構關系的說明三、發行人與中介機構關系的說明 .3333 四、有關本次發行的重要時間安排四、有關本次發行的重要時間安排

30、 .3333 五、本次發行戰略配售情況五、本次發行戰略配售情況 .3434 第四節第四節 風險因素風險因素 .3737 一、技術風險一、技術風險 .3737 二、市場風險二、市場風險 .3838 三、經營風險三、經營風險 .4141 四、與募集資金運用相關的風險四、與募集資金運用相關的風險 .4545 五、財務風險五、財務風險 .4545 六、公司治理及內部控制風險六、公司治理及內部控制風險 .4747 七、發行失敗風險七、發行失敗風險 .4848 八、八、其他風險其他風險 .4848 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 .4949 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 .4949 二

31、、發行人設立情況及報告期內的股本和股東變化情況二、發行人設立情況及報告期內的股本和股東變化情況 .4949 三、發行人報告期內的重大資產重組情況三、發行人報告期內的重大資產重組情況 .6565 四、發行人股權關系及組織結構四、發行人股權關系及組織結構 .6565 五、發行人子公司、參股公司的基本情況五、發行人子公司、參股公司的基本情況 .6868 六、持有發行人六、持有發行人 5%5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況 .6969 七、發行人股本情況七、發行人股本情況 .7070 八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員八、董事、監事、高級管理人

32、員與核心技術人員 .7676 九、員工及其社會保障情況九、員工及其社會保障情況 .9292 第六節第六節 業務與技術業務與技術 .101101 一、發行人主營業務及主要產品或服務的情況一、發行人主營業務及主要產品或服務的情況 .101101 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-13 二、發行人所處行業的基本情況二、發行人所處行業的基本情況 .125125 三、發行人銷售情三、發行人銷售情況和主要客戶況和主要客戶 .166166 四、發行人采購情況和主要供應商四、發行人采購情況和主要供應商 .180180 五、發行人主要固定資產和無形資產五、發行人主要固定資產和無形資產 .187187 六

33、、發行人核心技術及研發情況六、發行人核心技術及研發情況 .204204 七、發行人境外經營情況七、發行人境外經營情況 .238238 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性 .239239 一、公司治理制度的建立健全及運行情況一、公司治理制度的建立健全及運行情況 .239239 二、發行人特別表決權股份情況二、發行人特別表決權股份情況 .245245 三、發行人協議控制架構情況三、發行人協議控制架構情況 .245245 四、公司內部控制制度情況四、公司內部控制制度情況 .245245 五、發行人近三年違法違規情況五、發行人近三年違法違規情況 .246246 六、發行人近三年資金占用和對

34、外擔保情況六、發行人近三年資金占用和對外擔保情況 .246246 七、發行人獨立性情況七、發行人獨立性情況 .246246 八、同業競爭八、同業競爭 .248248 九、關聯方及關聯交易九、關聯方及關聯交易 .249249 十、發行人關聯交易相關制度十、發行人關聯交易相關制度 .256256 十一、報十一、報告期內關聯交易制度的執行情況及獨立董事意見告期內關聯交易制度的執行情況及獨立董事意見 .257257 十二、公司規范和減少關聯交易的措施十二、公司規范和減少關聯交易的措施 .258258 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析 .259259 一、財務報表一、財務報

35、表 .259259 二、審計意見二、審計意見、重要性水平的判斷標準及關鍵審計事項、重要性水平的判斷標準及關鍵審計事項 .264264 三、發行人產品特點、業務模式、行業競爭程度、外部市場環境等因素及三、發行人產品特點、業務模式、行業競爭程度、外部市場環境等因素及其變化趨勢情況，及對未來盈利能力或財務狀況可能產生的影響其變化趨勢情況，及對未來盈利能力或財務狀況可能產生的影響 .267267 四四、財務報表的編制基礎、合并財務報表范圍及變化情況、財務報表的編制基礎、合并財務報表范圍及變化情況 .268268 五五、報告期采用的主要會計政策和會計估計、報告期采用的主要會計政策和會計估計 .26926

36、9 六六、經注冊會計師核驗的非經常性損益表、經注冊會計師核驗的非經常性損益表 .292292 七七、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策 .293293 八、稅收優惠及政府補助對公司經營業績的影響八、稅收優惠及政府補助對公司經營業績的影響 .294294 九九、主要財務指標、主要財務指標 .295295 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-14 十十、分部信息、分部信息 .296296 十一十一、經營成果分析、經營成果分析 .296296 十十二二、財務狀況分析、財務狀況分析 .381381 十十三三、償債能力、流動性及持續經營能力分析、償債能力、流

37、動性及持續經營能力分析 .408408 十十四四、報告期內報告期內重大投資、資本性支出、重大資產業務重組或股權收購合重大投資、資本性支出、重大資產業務重組或股權收購合并事項并事項 .425425 十十五五、資產負債表日后事項、資產負債表日后事項、或有事項及其他重要事項或有事項及其他重要事項 .425425 十十六六、盈利預測報告盈利預測報告 .426426 十十七、財務報告審計截止日后的主要財務信息及經營情況七、財務報告審計截止日后的主要財務信息及經營情況 .426426 第九節第九節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃 .430430 一、募集資金運用概況一、募集資金運用概

38、況 .430430 二、募集資金投資項目具體情況二、募集資金投資項目具體情況 .432432 三、未來發展規劃三、未來發展規劃 .446446 第十節第十節 投資者保護投資者保護 .453453 一、投資者關系的主要安排一、投資者關系的主要安排 .453453 二、股利分配政策二、股利分配政策 .45454 4 三、本次發行完成前滾存利潤的分配安排三、本次發行完成前滾存利潤的分配安排 .461461 四、發行人股東投票機制的建立情況四、發行人股東投票機制的建立情況 .461461 五、本次發行相關主體作出的重要承諾五、本次發行相關主體作出的重要承諾 .464464 第十一節第十一節 其他重要事

39、項其他重要事項 .495495 一、重大合同一、重大合同 .495495 二、對外擔保情況二、對外擔保情況 .505505 三、訴訟或仲裁情況三、訴訟或仲裁情況 .506506 四、公司控股股東、實際控制人守法情況四、公司控股股東、實際控制人守法情況 .506506 第十二節第十二節 聲明聲明 .507507 發行人董事、監事、高級管理人員聲明發行人董事、監事、高級管理人員聲明 .507507 發行人控股股東、實際控制人聲明發行人控股股東、實際控制人聲明 .508508 保薦人（主承銷商）聲明保薦人（主承銷商）聲明 .509509 發行人律師聲明發行人律師聲明 .511511 會計師事務所聲明

40、會計師事務所聲明 .512512 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-15 資產評估機構聲明資產評估機構聲明 .513513 驗資機構聲明驗資機構聲明 .515515 第十三節第十三節 附附 件件 .516516 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-16 第一節第一節 釋釋 義義 本招股說明書中，除文義另有所指，下列詞語或簡稱具有如下含義：一、一、普通術語普通術語 氣派科技/發行人/氣派股份/股份公司/公司/本公司 指 氣派科技股份有限公司 氣派有限/有限公司 指 深圳市氣派科技有限公司 廣東氣派/子公司 指 廣東氣派科技有限公司 氣派謀遠 指 東莞市氣派謀遠股權投資合伙企業（有限

41、合伙）天光集成 指 深圳市天光集成電路有限公司 中和春生 指 深圳市中和春生壹號股權投資基金合伙企業（有限合伙）聚智鑫銳 指 深圳聚智鑫銳產業發展合伙企業（有限合伙）深創投 指 深圳市創新投資集團有限公司 東莞紅土 指 東莞紅土創業投資有限公司 深圳紅土 指 深圳市紅土信息創業投資有限公司 昆石創富 指 深圳市昆石創富投資企業（有限合伙）昆石天利 指 寧波昆石天利股權投資合伙企業（有限合伙）安靠 指 安靠封裝測試（上海）有限公司 日月光 指 日月光半導體制造股份有限公司 勵創微 指 深圳市勵創微電子有限公司 南方芯谷 指 深圳市南方芯谷微電子有限公司 矽力杰 指 矽力杰半導體技術（杭州）有限公

42、司 晟矽微電子 指 上海晟矽微電子股份有限公司 華潤微電子 指 華潤微電子有限公司 華潤賽美科 指 華潤賽美科微電子（深圳）有限公司 華潤安盛 指 無錫華潤安盛科技有限公司 華潤矽威 指 華潤矽威科技（上海）有限公司 寧波康強 指 寧波康強電子股份有限公司 進峰貿易 指 進峰貿易（深圳）有限公司 天源中芯 指 深圳天源中芯半導體有限公司 昂寶電子 指 昂寶電子（上海）有限公司 華天科技 指 天水華天科技股份有限公司 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-17 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司 通富微電 指 通富微電子股份有限公司 華大半導體 指 華大半導體有限公司 南京微盟 指 南京

43、微盟電子有限公司 芯飛凌 指 深圳市芯飛凌半導體有限公司 成都蕊源 指 成都蕊源半導體科技有限公司 四川蕊源 指 四川蕊源集成電路科技有限公司 吉林華微 指 吉林華微電子股份有限公司 蘇州賽芯 指 蘇州賽芯電子科技有限公司 河北博威 指 河北博威集成電路有限公司 拓品微 指 南京拓品微電子有限公司 環宇微 指 深圳市環宇微電子有限公司 上海國芯 指 上海國芯集成電路設計有限公司 美芯晟 指 美芯晟科技（北京）有限公司 鑫飛宏 指 深圳市鑫飛宏電子有限公司 新蕊科技 指 深圳新蕊科技有限公司 晶達康 指 深圳市晶達康科技有限公司 利佳威 指 深圳市利佳威科技有限公司 長沙景美 指 長沙景美集成電

44、路設計有限公司 中微半導體 指 中微半導體（深圳）股份有限公司，曾用名深圳市中微半導體有限公司 航順芯片 指 深圳市航順芯片技術研發有限公司 ASM 指 ASM Pacific（HongKong）Limited（先進太平洋（香港）有限公司）芯飛半導體 指 上海芯飛半導體技術有限公司 集晶電子 指 中山市集晶電子有限公司 晶揚電子 指 深圳市晶揚電子有限公司 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics 的縮寫，即世界半導體貿易統計組織。Yole 指 全球知名半導體市場研究公司 Yole Developpement 博通 指 美國博通公司（Broadco

45、m Inc.）Skyworks 指 美國思佳訊公司（Skyworks Solutions Inc.）村田 指 日本村田制造公司（Murata Manufacturing Co.,Ltd.）Qorvo 指 美國 Qorvo 公司（Qorvo,Inc.）本次發行 指 公司本次首次公開發行股票并在上海證券交易所科創板上市氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-18 的行為 股東大會 指 氣派科技股份有限公司股東大會 董事會 指 氣派科技股份有限公司董事會 監事會 指 氣派科技股份有限公司監事會 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 公司現行的公司章程 上

46、市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 國家發改委、發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 海關總署 指 中華人民共和國海關總署 廣東省發改委 指 廣東省發展和改革委員會 保薦人/保薦機構/主承銷商/華創證券 指 華創證券有限責任公司 審計機構/會計師/天職/天職國際 指 天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）律師/天元 指 北京市天元律師事務所 元/萬元 指 人民幣元/萬元 pcs/只/顆/片 指 公司產品數量的計量單位 報告期 指 2018 年度、2019 年度及 20

47、20 年度 報告期各期末 指 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日及 2020 年 12 月 31 日 氣派員工資管計劃 指 華創證券氣派科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃 二、二、專業術語專業術語 集成電路/芯片/IC 指 按照特定電路設計，通過特定的集成電路加工工藝，將電路中所需的晶體管、電感、電阻和電容等元件集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片或介質基片上的具有所需電路功能的微型結構 晶圓 指 又稱 Wafer、圓片，指硅襯底的且在上面重復排布具有完整電性能的集成電路或者晶體管的晶圓，尺寸有 4 吋、5 吋、6 吋、8 吋、12 吋等 封裝 指 對通

48、過測試的晶圓進行減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-19 化學的影響），起到保護芯片、增強導熱（散熱）性能、實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以連接芯片內部與外部電路的作用 先進封裝 指 將工藝相對復雜、封裝形式、封裝技術、封裝產品所用材料處于行業前沿的封裝形式劃分為先進封裝，目前國內先進封裝包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封裝形式以及氣派科技自主定義的CDFN/CQ

49、FN。傳統封裝 指 將工藝相對簡單、封裝形式、封裝技術、封裝產品所用材料較為成熟的封裝形式劃分為傳統封裝，目前國內傳統封裝包括 SOP、SOT、DIP 等封裝形式以及氣派科技自主定義的 Qipai、CPC。Qipai 指 由氣派科技自主定義的雙排直插式的封裝形式 CPC 指 由氣派科技自主定義的表面貼片式封裝形式 DIP 指 Dual in line-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，采用雙列直插形式封裝的集成電路 SOP 指 Small Outline Package 的縮寫，小外形封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）TSOP 指 Thin

50、 Small Outline Package 的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP 內存是在芯片的周圍做出引腳，采用 SMT 技術（表面貼裝技術）直接貼裝在 PCB 板的表面 TSSOP 指 Thin Shrink Small Outline Package 的縮寫，是薄型小的 SOP 封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）SOT 指 Small Outline Transistor 的縮寫，小外形晶體管貼片封裝，隨著集成電路集成度的提高，現在多用于封裝集成電路，是表面貼裝型封裝之一，一般引腳小于等于 8 個的小外形晶體管、集成電路 LQFP 指 Low-profi

51、le Quad Flat Package 的縮寫，薄型四邊引線扁平封裝，塑封體厚度為 1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的縮寫，即方形扁平無引腳封裝，表面貼裝型封裝之一，封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package 的縮寫，雙邊扁平無引腳封裝，DFN的設計和應用與 QFN 類似，都常見于需要高導熱能力但只需要低引腳數的應用。DFN 和 QFN 的主要差異在于引腳只排列在產品下方的兩側而不是四周 Flip Chip/FC 指 倒裝芯片封裝工藝，在芯片上制

52、作凸點，然后翻轉芯片用回流焊等方式使凸點和 PCB、引線框等襯底相連接，電性能和熱性能比較好，封裝體可以做的比較小 TSV 指 Through Silicon Via 的縮寫，硅通孔技術，是一種晶圓級堆疊高密度封裝技術 BGA 指 Ball Grid Array Package 的縮寫，即球柵陣列封裝技術，它是集氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-20 成電路采用有機載板的一種封裝法 CDFN/CQFN 指 由氣派科技自主創新且定義的封裝系列，區別 SOP 和QFN/DFN，在保證散熱的情況下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小體積的貼片式系列封裝形式 LED 指 Lightin

53、g Emitting Diode 的縮寫，發光二極管，是一種可以將電能轉化為光能的半導體器件 IDF 指 Inter Digit Frame 的縮寫，即相鄰產品外引線腳交叉排列 氮化鎵/GaN 指 Gallium Nitride，氮和鎵的化合物，一種第三代半導體材料，具有高擊穿電壓、高電流密度、電子飽和飄移速度高等特點，主要應用在 5G 通訊、半導體顯示、電力電子器件、激光器和探測器等領域 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output的縮寫，指多通道輸入輸出技術，為極大地提高信道容量，在發送端和接收端都使用多根天線，在收發之間構成多個信道的天線系統 功放 指 功率

54、放大器 I/O 指 Input/Output 的縮寫，輸入/輸出 Bumping 指 晶圓凸塊封裝技術，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電性能互連的“點”接口，反映了先進制程以“點替代線”的發展趨勢，廣泛應用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進封裝 PCB 指 Printed Circuit Board 的縮寫，為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電性能連接的載體 SMT 指 Surface Mounted Technology 的縮寫，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在 PCB的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等

55、方法加以焊接組裝的電路裝連技術 MCU 指 Microcontroller Unit 的縮寫，微控制單元或單片微型計算機，是把中央處理器（CPU）的頻率與規格做適當縮減，并將內存（RAM 和 ROM）、定時計數器和多種 I/O 接口等集成在單一芯片上，形成芯片級的計算機 SiP 指 System In a Package 的縮寫，系統級封裝，是將多種功能芯片和無源器件，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統 LGA 指 Land Grid Array 的縮寫，觸點陣列封裝 3D 指 三維立體封裝，是在 X-Y 平面封裝基礎上，向空

56、間發展的高密度封裝技術 WLP 指 Wafer Level Package 的縮寫，晶圓級封裝，在晶圓上進行大多數或者全部的封裝工藝，之后再進行切割制成單個集成電路 CSP 指 Chip Scale Package 的縮寫，指芯片級尺寸封裝 MCM 指 Multi-Chip Module 的縮寫，多芯片組件，將多個芯片組裝在布線的 PCB 板上，然后進行封裝 MCP 指 Multi-Chip Package 的縮寫，多芯片封裝，將多個芯片封裝在氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-21 一個封裝體內 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的縮寫，

57、晶圓片級芯片規模封裝，此技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的 IC 顆粒，封裝后的體積約等同 IC 芯片的原尺寸 Fan-Out 指 扇出型封裝，是基于晶圓的重構技術 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的縮寫，微機電系統，是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源、微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統 ED 指 Embedded Die 的縮寫，嵌入式芯片封裝技術 JEDEC 標準 指 半導體產業領導標準機構固態技術協會（JEDEC）制定的關于半導體行業產品性能、技術水平的行業標準

58、UPH 指 Unit Per Hour 的縮寫，每小時產量 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-22 第二節第二節 概概 覽覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、一、發行人及本次發行的中介機構基本情況發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 中文名稱 氣派科技股份有限公司 有限公司成立日期 2006 年 11 月 7 日 英文名稱 China Chippacking Technology Co.,Ltd.股份公司成立日期 2013 年 6 月 6 日 注冊資本 7,970 萬元 法定代表人 梁大鐘 注

59、冊地址 深圳市龍崗區平湖街道輔城坳社區平龍西路 250 號 1#廠房 301-2 主要生產經營地址 廣東省東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈 控股股東 梁大鐘 實際控制人 梁大鐘、白瑛 行業分類 計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 華創證券有限責任公司 主承銷商 華創證券有限責任公司 發行人律師 北京市天元律師事務所 其他承銷機構 無 審計機構 天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構 沃克森（北京）國際資產評估有限公司 二、二、本次發行概況本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一

60、）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 2,657.00 萬股 占發行后總股本比例 25.00%其中：發行新股數量 2,657.00 萬股 占發行后總股本比例 25.00%股東公開發售股份數量 無 占發行后總股本比例 無 發行后總股本 10,627.00 萬股 每股發行價格 14.82 元 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-23 發行市盈率 21.11 倍（每股發行價格/每股收益，每股收益按發行前一年經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行前每股凈資產 6.85 元/股（按經審計的截至 20

61、20 年 12 月31 日歸屬于母公司所有者權益除以發行前股本總額計算）發行前每股收益 0.94 元/股（按照2020 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行前總股本計算）發行后每股凈資產 8.32 元/股（按經審計的截至 2020 年 12 月31 日歸屬于母公司所有者權益加上本次發行募集資金凈額之和除以本次發行后總股本計算）發行后每股收益 0.70 元/股（按照2020 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行市凈率 1.78 倍（按發行價格除以發行后每股凈資產計算）發行方式 本次發行采用向戰略投資者定

62、向配售、網下向符合條件的網下投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式 發行對象 符合資格的戰略投資者、詢價對象以及已開立上海證券交易所股票賬戶并開通科創板交易的境內自然人、法人等科創板市場投資者，但法律法規及上海證券交易所業務規則等禁止參與者除外 承銷方式 余額包銷 公開發售股份股東名稱 不適用 發行費用的分攤原則 不適用 募集資金總額 39,376.74 萬元 募集資金凈額 33,822.46 萬元 募集資金投資項目 高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目 研發中心（擴建）建設項目 發行費用概算 本次發行費用為 5,

63、554.28 萬元，明細如下：1、保薦及承銷費用：3,605.62 萬元；2、審計、評估及驗資費用：780.00 萬元；3、律師費用：698.00 萬元；4、用于本次發行的信息披露費：438.68 萬元；5、發行手續費及其他：31.99 萬元。注：發行費用均為不含稅金額，合計數與各分項數值之和尾數存在微小差異，為四舍五入造成；發行費用較招股意向書披露金額有所調整，主要是本招股說明書中保薦及承銷費為不含稅金額，同時發行手續費及其他中增加了確定的印花稅金額并增加了印刷費。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-24（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 初步詢價日期 2021

64、年 6 月 7 日 刊登發行公告日期 2021 年 6 月 9 日 申購日期 2021 年 6 月 10 日 繳款日期 2021 年 6 月 15 日 股票上市日期 本次股票發行結束后公司將盡快申請在上海證券交易所科創板上市 三、三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標發行人報告期的主要財務數據和財務指標 項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 2019 年年 12 月月 31 日日/2019 年度年度 2018 年年 12 月月 31 日日/2018 年度年度 資產總額（萬元）104,223.33 84,808.83 74,145.98 歸屬于母公司所有者權益（

65、萬元）54,572.30 47,033.42 44,656.57 資產負債率（合并）（%）47.64 44.54 39.77 資產負債率（母公司）（%）34.66 39.05 37.53 營業收入（萬元）54,800.45 41,446.86 37,896.02 凈利潤（萬元）8,037.00 3,373.10 1,530.04 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）8,037.00 3,373.10 1,530.04 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）7,458.78 2,946.00 1,177.31 基本每股收益（元）扣非前 1.01 0.42 0.20 扣非后 0.94

66、0.37 0.15 稀釋每股收益（元）扣非前 1.01 0.42 0.20 扣非后 0.94 0.37 0.15 加權平均凈資產收益率（%）扣非前 15.83 7.38 3.84 扣非后 14.69 6.45 2.96 經營活動產生的現金流量凈額（萬元）5,753.27 1,903.09 6,529.15 現金分紅（萬元）498.13 996.25-研發投入占營業收入的比例（%）6.39 6.64 5.77 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-25 四、發行人主營業務經營情況四、發行人主營業務經營情況（一）公司主要業務（一）公司主要業務及產品及產品情況情況 公司自成立以來，一直從事集成電

67、路的封裝、測試業務。公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝測試主要產品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共計超過 140 個品種。2019 年 12 月，廣東省高新技術企業協會認定公司自主定義的“CPC 封裝技術產品”為“廣東省高新技術產品”。2020 年 8 月，中國半導體行業協會等將公司“CPC 封裝技術產品”評選為“中國半導體創新產品和技術”。2020 年 12 月，廣東氣派被國家工信部評為第二批專精特新“小巨人”企業。2021 年 3 月，公司“5G 基站用氮化鎵（GaN

68、）分立式射頻器件”被廣東省高新技術企業協會評選為“2020 年廣東省名優高新技術產品”。報告期內，公司營業收入構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 主營業務收入 52,936.74 96.60%39,366.68 94.98%35,622.15 94.00%其他業務收入 1,863.71 3.40%2,080.18 5.02%2,273.86 6.00%合計合計 54,800.45 100.00%41,446.86 100.00%37,896.02 100.00%公司營業收入9

69、0%以上來源于主營業務集成電路封裝測試，主營業務突出。（二二）公司公司主要經營模式主要經營模式 公司客戶主要為芯片設計公司。絕大部分芯片設計公司由于本身無晶圓制造環節和封裝測試環節，其自身只根據市場需求設計集成電路版圖。該等芯片設計公司完成芯片設計后，將其交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交給公司，由公司對晶圓進行封裝測試，之后芯片設計公司將公司封裝測試后的芯片產品銷售給電子整機產品制造商，最后由電子整機產品制造商以電子整機的形式銷售給終端消費者。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-26 公司采購引線框架、絲材、裝片膠和塑封樹脂等原輔料，按照客戶要求對其提供的晶圓進行一系列內部工藝加工以

70、及外協輔助加工。憑借多年積累的封裝測試核心技術、經驗豐富的人員團隊、精密的封裝測試設備和精益生產線的優化管理，公司完成芯片封裝測試后將成品交還給客戶，向客戶收取加工費，獲取收入和利潤。此外，在了解客戶需求的基礎上，公司會少量采購通用的晶圓，在產能允許時進行封裝測試形成芯片成品，在客戶有需求時將這些芯片成品銷售給客戶，從而取得收入及獲取利潤。（三三）公司市公司市場競爭地位場競爭地位 經過多年的沉淀和積累，公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1

71、-1-27 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略來發展戰略（一）技術先進性及研發技術產業化情況（一）技術先進性及研發技術產業化情況 公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了 5G MIMO 基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封

72、裝測試產品，通過持續不斷的研發投入，憑借自身對 DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式 Qipai、CPC 系列，大幅度縮小了 DIP、SOP、SOT 等傳統封裝形式封裝產品的體積，在保證產品性能的基礎上，產品封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式 CDFN/CQFN 系列。相較 DFN/QFN 系列產品，公司自主定義的 CDFN/CQFN 系列產品具有焊接難度低、封裝效率高等特點；相較 SOP、SOT 系列產品，具有散熱好、體積小、材料利用率高的特點。公司

73、全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學技術廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。2019 年 12 月，公司自主定義的“CPC封裝技術產品”被廣東省高新技術企業協會認定為“廣東省高新技術產品”。2020年 4 月，廣東氣派通過東莞市科學技術局“東莞市集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。2020 年 8 月，中國半導體行業協會等將公司“CPC 封裝技術產品”評選為“中國半導體創新產品和技術”。2020 年 12 月，廣東氣派被國家工信部評為第二批專精特新“小巨人”企業。2021 年 3 月，公司“5G 基站用氮化鎵（GaN）分立式射頻器件”被廣東省高新技術企業協會評

74、選為“2020 年廣東省名優高新技術產品”。截至 2021 年 3 月 15 日，公司擁有國內外專利技術 180 項，其中境內發明專利 7 項、境外發明專利 3 項。公司擁有的核心技術以自主創新為主，核心技術處氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-28 于行業先進水平，并已全面應用至各主要產品中，實現了科技成果與產業的深度融合。（二）未來發展戰略（二）未來發展戰略 公司秉承“嚴謹、高效、創新、發展”的經營理念和持續的“自主創新”精神，緊跟終端市場需求和國內新基建趨勢，優化公司現有產品結構，不斷導入先進封裝形式，積極擴充產能，加強市場開拓、品牌建設和自有工藝技術創新，夯實領先的成本管控和質量

75、管理優勢；主動展開與知名高等科研院校、國際知名企業的“產、學、研”合作，全面提升公司的研發創新實力；繼續加大自主定義的封裝形式產品的研究開發強度，進一步深化與客戶的契合度；為公司長期可持續發展奠定基礎。公司將在現有傳統封裝形式的基礎上重新定義新的封裝形式，以推動集成電路封裝測試行業的創新發展；同時，將秉承成為“國際一流的封裝測試服務商”愿景砥礪前行。六、發行人選擇的具體上市標準六、發行人選擇的具體上市標準 公司 2019 年、2020 年歸屬于母公司股東的凈利潤（扣除非經常性損益前后孰低數）分別為 2,946.00 萬元、7,458.78 萬元，2020 年營業收入為 54,800.45 萬元

76、，預計公司上市后的市值不低于人民幣 10 億元。公司滿足上海證券交易所科創板股票發行上市規則之 2.1.2（一）的“預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”的上市標準。七、發行人公司治理特殊安排等重要事項七、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人在公司治理方面無特殊安排。八、募集資金用途八、募集資金用途 經公司 2020 年第二次臨時股東大會審議批準，本次發行募集資金扣除發行費用后，按輕重緩急依次投資于以下項目：序序項目名稱項目名稱 總投資額總投資額 擬投入募集資擬投入募集資建設期建設期 項目備案項目備案 環評備案環評備案

77、 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-29 號號（含稅（含稅、萬元）萬元）金（含稅金（含稅、萬萬元）元）（月）（月）1 高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目 43,716.76 43,716.76 36 廣東省技術改造投資項目備案證（編號：20190040620010）東環建20205042號 2 研發中心（擴建）建設項目 4,876.17 4,876.17 24 廣東省技術改造投資項目備案證（編號：20190040620009）東環建20206246號 合計合計 48,592.93 48,592.93 上述項目由公司全資子公司廣東氣派科技有限公司實施，公司擬通過增資或股東借款

78、等合法方式將本次發行募集資金投入廣東氣派科技有限公司。上述項目投資總額為 48,592.93 萬元（含稅）。本次發行募集資金到位前，公司將根據各項目的實際進度，以自籌資金支付項目所需款項。本次發行募集資金到位后，公司將嚴格按照有關制度使用募集資金，募集資金可用于置換前期投入募集資金投資項目的自籌資金以及支付項目剩余款項。若本次發行實際募集資金少于投資項目所需資金，不足部分由公司自籌資金解決；若本次發行實際募集資金超過投資項目所需資金，超出部分將用于補充流動資金。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-30 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、本次發行的基本情況一、本次發行的基本情況

79、股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 1.00 元 發行股數 2,657.00 萬股 占發行后總股本比例 25.00%其中：發行新股數量 2,657.00 萬股 占發行后總股本比例 25.00%股東公開發售股份數量 無 占發行后總股本比例 無 發行后總股本 10,627.00 萬股 每股發行價格 14.82 元 發行人高管、員工參與戰略配售情況 公司的高級管理人員和核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃為華創證券氣派科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃；獲配數量為本次公開發行規模的 10%，即 265.70 萬股，獲配金額為 39,376,740.00 元，新股配售經紀傭金為

80、 196,883.70 元。華創證券氣派科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃獲配股票的限售期為 12 個月，限售期自本次公開發行的股票在上交所上市之日起開始計算。保薦人相關子公司參與戰略配售情況 保薦機構已安排另類投資子公司興貴投資有限公司參與本次發行戰略配售。興貴投資有限公司跟投的股份數量為本次公開發行數量的 5%，即 132.85 萬股，獲配金額為 19,688,370.00 元。興貴投資有限公司獲配股票的限售期為 24 個月，限售期自本次公開發行的股票在上交所上市之日起開始計算。發行市盈率 21.11 倍（按發行價格除以每股收益計算，每股收益按發行前經審計的扣除非經常損益前后孰低的

81、歸屬于母公司所有者的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行前每股凈資產 6.85 元/股（按經審計的截至 2020 年 12 月31日歸屬于母公司所有者權益除以發行前股本總額計算）發行前每股收益 0.94 元/股（按照2020 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行前總股本計算）發行后每股凈資產 8.32 元/股（按經審計的截至 2020 年 12 月31日歸屬于母公司所有者權益加上本次發發行后每股收益 0.70 元/股（按照2020 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-31 行募集資金凈額之和除以本次發行后總股

82、本計算）于母公司股東的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行市凈率 1.78 倍（按照發行價格除以發行后每股凈資產計算）發行方式 本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的網下投資者詢價配售和網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式 發行對象 符合資格的戰略投資者、詢價對象以及已開立上海證券交易所股票賬戶并開通科創板交易的境內自然人、法人等科創板市場投資者，但法律法規及上海證券交易所業務規則等禁止參與者除外 承銷方式 余額包銷 公開發售股份股東名稱 無 發行費用的分攤原則 本次發行不涉及股東公開發售股份，不適用發行費用分攤，發行費用全部

83、由發行人承擔 募集資金總額 39,376.74 萬元 募集資金凈額 33,822.46 萬元 募集資金投資項目 高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目 研發中心（擴建）建設項目 發行費用概算 本次發行費用為 5,554.28 萬元，明細如下：1、保薦及承銷費用：3,605.62 萬元；2、審計、評估及驗資費用：780.00 萬元；3、律師費用：698.00 萬元；4、用于本次發行的信息披露費：438.68 萬元；5、發行手續費及其他：31.99 萬元。注：發行費用均為不含稅金額，合計數與各分項數值之和尾數存在微小差異，為四舍五入造成；發行費用較招股意向書披露金額有所調整，主要是本招股說

84、明書中保薦及承銷費為不含稅金額，同時發行手續費及其他中增加了確定的印花稅金額并增加了印刷費。二、本次發行的有關機構二、本次發行的有關機構（一）（一）發行發行人人 名稱 氣派科技股份有限公司 法定代表人 梁大鐘 住所 深圳市龍崗區平湖街道輔城坳社區平龍西路250號1#廠房301-2 主要生產經營地址 廣東省東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈 電話 0769-89886666 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-32 傳真 0769-89886013 聯系人 文正國 電子郵箱 （二二）保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）名稱 華創證券有限責任公司 法定代表人 陶永澤 住所 貴州省貴陽市云巖區中華

85、北路 216 號 電話 0755-88309300 傳真 0755-21516715 保薦代表人 楊錦雄、孫翊斌 項目協辦人 王江 項目組成員 彭良松、萬靜雯、黃永圣千、陳熠（三三）律師事務所）律師事務所 名稱 北京市天元律師事務所 負責人 朱小輝 住所 北京市西城區豐盛胡同 28 號太平洋保險大廈 10 層 電話 010-57763888 傳真 010-57763777 經辦律師 支毅、敖華芳、曾雪熒（四四）會計師事務所）會計師事務所 名稱 天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）負責人 邱靖之 住所 北京市海淀區車公莊西路 19 號 68 號樓 A-1 和 A-5 區域 電話 0755-613

86、72888 傳真 0755-61372899 經辦注冊會計師 韓雁光、王冬林、劉光榮（五五）資產評估機構）資產評估機構 名稱 沃克森（北京）國際資產評估有限公司 法定代表人 徐偉建 住所 北京市海淀區車公莊西路 19 號 37 幢三層 305-306 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-33 電話 010-52596085 傳真 010-88019300 經辦資產評估師 鄧春輝、段振強（六六）股票登記機構）股票登記機構 名稱 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所 上海市陸家嘴東路 166 號中國保險大廈 3 層 電話 021-5870 8888 傳真 021-5889 9400（

87、七七）保薦人（主承銷商）收款銀行）保薦人（主承銷商）收款銀行 收款銀行 中國銀行深圳長城支行 戶名 華創證券有限責任公司 賬號 749771806754（八八）上市的證）上市的證券交易所券交易所 名稱 上海證券交易所 住所 上海市浦東南路 528 號證券大廈 電話 021-6880 8888 傳真 021-6880 4868 三、發行人與中介機構關系的說明三、發行人與中介機構關系的說明 截至本招股說明書簽署之日，發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。四、有關本次發行的重要時間安排四、有關本次發行的重要

88、時間安排 初步詢價日期 2021 年 6 月 7 日 刊登發行公告日期 2021 年 6 月 9 日 申購日期 2021 年 6 月 10 日 繳款日期 2021 年 6 月 15 日 股票上市日期 本次股票發行結束后公司將盡快申請在上海證券交易所科創氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-34 板上市 五、本次發行戰略配售情況五、本次發行戰略配售情況 本次公開發行股票 2,657.00 萬股，占發行后公司股份總數的比例為 25.00%，全部為公開發行新股。本次公開發行后公司總股本為 10,627.00 萬股。本次發行最終戰略配售數量為 398.55 萬股，占本次發行數量的 15.00%，與

89、初始戰略配售股數相同。本次發行戰略配售的投資者由保薦機構相關子公司、發行人高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃構成。其中，保薦機構華創證券跟投機構為興貴投資有限公司；發行人高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計劃為華創證券氣派科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃。根據戰略投資者與發行人簽署的戰略配售協議及其承諾認購的金額，確定本次發行戰略配售結果如下：戰略投資者戰略投資者 名稱名稱 獲配股數獲配股數（股）（股）獲配金額獲配金額（元）（元）新股配售經新股配售經紀傭金（元）紀傭金（元）合計合計（元）（元）限售期限售期 興貴投資有限公司 1,328,

90、500 19,688,370.00-19,688,370.00 24 個月 氣派員工資管計劃 2,657,000 39,376,740.00 196,883.70 39,573,623.70 12 個月（一）保薦機構相關子公司跟投（一）保薦機構相關子公司跟投 1、跟投主體、跟投主體 本次發行的保薦機構華創證券按照 上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法和上海證券交易所科創板股票發行與承銷業務指引的相關規定參與本次發行的戰略配售，跟投主體為興貴投資有限公司。2、跟投數量、跟投數量 興貴投資有限公司按照股票發行價格認購發行人本次公開發行股票數量 2%至 5%的股票，具體比例根據發行人本次公開發

91、行股票的規模分檔確定：氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-35（1）發行規模不足 10 億元的，跟投比例為 5%，但不超過人民幣 4,000 萬元；（2）發行規模 10 億元以上、不足 20 億元的，跟投比例為 4%，但不超過人民幣 6,000 萬元；（3）發行規模 20 億元以上、不足 50 億元的，跟投比例為 3%，但不超過人民幣 1 億元；（4）發行規模 50 億元以上的，跟投比例為 2%，但不超過人民幣 10 億元。興貴投資有限公司本次跟投股份數量為本次公開發行數量的 5%，即 132.85萬股，獲配金額為 19,688,370.00 元。3、限售期限、限售期限 興貴投資有限公司

92、承諾本次獲配股票的限售期為 24 個月，限售期自本次公開發行的股票在上交所上市之日起開始計算。限售期屆滿后，戰略投資者對獲配股份的減持適用中國證監會和上交所關于股份減持的有關規定。（二）發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃（二）發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃 1、投資主體、投資主體 2020 年 12 月 16 日，氣派科技第三屆董事會第十次會議審議通過了關于高級管理人員和核心員工戰略配售方案的議案，同意部分高級管理人員和核心員工參與公司首次發行并在科創板上市戰略配售，可配售股票數量不超過本次發行的 10%。發行人高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計

93、劃為華創證券氣派科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃。2、參與規模和具體情況參與規模和具體情況 氣派員工資管計劃參與戰略配售金額（含新股配售經紀傭金）為39,573,623.70 元，參與戰略配售數量為本次公開發行數量的 10%，即 265.70 萬股，不超過上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法規定的高級管理氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-36 人員與核心員工專項資產管理計劃參與本次戰略配售股份數量的上限，即不得超過首次公開發行股票數量的 10%。具體情況如下：具體名稱：華創證券氣派科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃 設立時間：2021 年 3 月 12 日 募集

94、資金規模：7,173.90 萬元 管理人：華創證券有限責任公司 實際支配主體：華創證券有限責任公司 參與人姓名、職務、實際繳款金額以及比例：序號序號 姓名姓名 職務職務 實際繳款金額（萬元）實際繳款金額（萬元）比例比例 1 梁大鐘 董事長、總經理 2,436.90 33.97%2 饒錫林 副總經理 918.00 12.80%3 文正國 副總經理、董事會秘書 864.00 12.04%4 陳勇 副總經理 864.00 12.04%5 李澤偉 財務總監 729.00 10.16%6 馮學貴 技術副總監、研發中心主任 405.00 5.64%7 雷剛 人力資源副總監 351.00 4.90%8 斯毅

95、平 生產副總監 486.00 6.78%9 CHEN SIN FU 品質總監 120.00 1.67%合計合計 7,173.90 100.00%注：上表中合計數與各項明細數直接相加之和在尾數上如有差異，系因四舍五入所造成。3、限售期限、限售期限 氣派員工資管計劃承諾本次獲配股票的限售期為 12 個月，限售期自本次公開發行的股票在上交所上市之日起開始計算。限售期屆滿后，戰略投資者對獲配股份的減持適用中國證監會和上交所關于股份減持的有關規定。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-37 第四節第四節 風險因素風險因素 一、技術風險一、技術風險（一一）集成電路封裝測試領域技術集成電路封裝測試領域技

96、術及產品及產品升級迭代風險升級迭代風險 近年來，集成電路終端系統產品的多任務、小體積的發展趨勢帶動了集成電路封裝技術朝著高性能、高密度、高散熱、晶圓級、薄型化、小型化方向快速發展，相應的 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝技術應用領域越來越廣泛。日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業均已較全面的掌握 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝技術，而公司產品目前仍以 SOP、SOT 等傳統封裝形式為主，相應的公司產品面臨技術升級迭代風險。如果未來公司的封裝技術與工藝不能跟上競爭對手新技術、新工藝的持續升級換代，將可能使

97、得公司市場空間變??；或者公司不能對封裝測試產品的應用領域和終端市場進行精準判斷，快速識別并響應客戶需求的變化，在新產品、新技術研發方面無法保持持續投入，或者正在研發的新產品不能滿足客戶需要，將難以開拓新的業務市場；進而對公司的經營業績造成不利影響。（二二）研發技術人員流失和核心技術失密風險）研發技術人員流失和核心技術失密風險 公司自成立以來一直從事集成電路封裝測試業務，所處行業為資金、資產、技術、管理和人才密集型行業，優秀的研發技術人員是公司賴以生存和發展的重要基礎，是公司獲得和保持持續競爭優勢的關鍵。隨著集成電路封裝測試市場競爭的不斷加劇及新的參與者加入，企業之間對人才尤其是優秀研發技術人員

98、的爭奪將更加激烈，若公司不能提供更好的發展平臺、更有競爭力的薪酬待遇、設立具備較強吸引力的激勵考核機制，公司將難以持續引進并留住優秀研發技術人員，公司將可能面臨研發技術人員流失的風險；如果出現研發技術人員流失，公司還將面臨技術泄密的風險。此外，為了推廣公司自主定義的 CPC 封裝形式產品，公司與四川遂寧利普芯微有限公司、深圳市德普微電子有限公司簽署了專利實施許可合同，約定公司允許上述兩家企業在中國大陸區域內使用公司“高密度集成電路封裝結構以氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-38 及集成電路”的發明專利權（專利號為:ZL201610027678.8），并生產、銷售、出口所對應的產品，公司

99、收取相應的專利許可費用。對此專利授權事項，難以完全排除公司在與被許可方業務、技術交流過程中導致的公司其他封裝技術泄露的可能，也無法確保被許可的專利被被許可方泄露的風險。二、市場風險二、市場風險（一）以傳統封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險（一）以傳統封裝產品為主，先進封裝市場競爭力較弱的風險 根據 Yole 相關預測，從 2019 年至 2025 年，全球半導體封裝市場的營收將以 4%的年復合增長率增長，其中先進封裝市場將以 6.6%的年復合增長率增長，傳統封裝市場將以 1.9%的年復合增長率增長。根據中國半導體行業協會發布的中國半導體產業發展狀況報告（2020 年版），到 2019

100、年底，國內封裝測試企業仍以傳統封裝為主，先進封裝的銷售占比僅為 35%。報告期內，公司主要收入來源于 SOP、SOT 等傳統封裝形式產品，公司 SOP、SOT 等傳統封裝形式產品實現的主營業務收入分別為 33,169.46 萬元、35,991.83萬元、42,739.27 萬元，占當期主營業收入的比例分別為 93.11%、91.42%、80.74%。相較行業內領先企業，公司在先進封裝技術方面的研發人才儲備及研發投入不足，因而公司在 FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝領域的產品設計、工藝積累、研發能力等與日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業存

101、在較大的技術差距。該等技術差距導致公司產品線豐富程度、產品應用領域、市場占有率、高端封裝產品等方面處于追趕地位，公司在先進封裝產品市場的競爭力相對較弱。如果未來公司不能通過內部培養和引進外部高素質的先進封裝技術研發人才、加大對先進封裝技術的研發投入縮小與國內外領先企業的技術差距，無法開發出滿足市場需求的 3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV 等先進封裝形式產品，將導致公司核心競爭力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。（二二）市場競爭加劇風險）市場競爭加劇風險 一方面，長電科技、通富微電、華天科技等內資領先企業不僅通過資本市場募集資金增加生產線、進行技術和產品的升級改造以提升產品

102、產能、質量和技術氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-39 水平，還通過收購兼并的方式實現了產能的大幅提升和技術的升級迭代。另一方面，外資和合資封裝測試企業進一步布局中國大陸，加大了資金和資源的投入。因此，公司作為國內集成電路封裝測試第二梯隊企業，相關產品不僅面臨國內、國際同行業企業的激烈競爭，還面臨行業潛在或新進入者的競爭威脅。如未來集成電路封裝測試行業市場競爭進一步加劇，將可能導致公司產品市場競爭力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。此外，公司目前產品結構以傳統封裝為主。傳統封裝雖然市場規模大且保持持續增長，但相比先進封裝，傳統封裝增速趨緩；同時，主流傳統封裝技術成熟、傳統封裝產品

103、以標準化產品為主，存在同質化競爭的情形，因而傳統封裝市場競爭更為激烈。若公司不能持續保持傳統封裝產品的市場競爭力，將對公司的經營業績造成不利影響。（三三）公司自主定義封裝形式無法得到市）公司自主定義封裝形式無法得到市場廣泛認可而導致市場空間受限場廣泛認可而導致市場空間受限的風險的風險 報告期內，公司自主定義的 Qipai、CPC 系列產品實現的營業收入分別為2,511.20 萬元、2,353.17 萬元、1,903.39 萬元，占當期主營業務收入的比例分別為 7.05%、5.98%、3.60%；公司自主定義的 CQFN/CDFN 產品已進入小批量生產階段。公司自主定義的 Qipai、CPC、C

104、QFN/CDFN 封裝形式產品為非標產品，存在與其它封裝形式的兼容性問題，客戶和終端用戶會擔心供貨能力和供應商的可選擇性；此外，使用新封裝形式需要重新設計、認證線路板，對性能復雜的終端產品需要進行各種性能、安全、可靠性等認證并得到用戶的認可，相應的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封裝形式產品對已有產品的替代程序較多、周期較長。受前述原因影響，公司自主定義的 Qipai、CPC、CQFN/CDFN 封裝形式產品存在不能得到市場廣泛認可而導致市場增長或空間受限的風險。（四）（四）先進制程芯片封裝能力較弱及先進制程芯片封裝能力較弱及 1212 吋晶圓尺寸封裝產品很少的風險吋晶圓尺寸封裝產品

105、很少的風險 公司報告期內封裝測試產品芯片制程以 90 納米以上為主，占比超過 95%，90 納米以下制程占比很低。隨著芯片制程技術的快速發展，先進節點已走向 10氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-40 納米、7 納米、5 納米。芯片制程越先進，其所生產的芯片集成度越高、芯片輸出端口越多、封裝腳位越多，相應的封裝可靠性風險越高，對封裝技術水平的要求相應提高。目前公司封裝產品制程以 90 納米以上為主，先進制程芯片封裝能力較弱，與日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等國內外領先企業存在較大的技術差距。報告期內，公司封裝測試產品所用晶圓以 6 吋、8 吋為主，占比超過 90%，12 吋

106、占比極低。單片 12 吋晶圓能生產更多芯片，已經成為全球先進晶圓加工工藝的主流，但由于尺寸更大，使得其設備投入更高，加工工藝及品質管控更具挑戰性。公司目前封裝形式產品所用晶圓主要為 8 吋以下，12 吋晶圓占比與國內外領先企業存在一定的差距。若未來公司不能通過持續的研發投入及技術升級縮小與國內外領先企業在先進制程芯片封裝技術、12 吋晶圓尺寸產品上的差距，將導致公司核心競爭力下降，進而對公司的經營業績造成不利影響。（五五）行業波動及需求變化風險行業波動及需求變化風險 公司主營業務為半導體行業集成電路封裝測試，半導體行業的發展狀況對公司的生產經營具有重大直接影響。半導體行業具有與宏觀經濟同步的特

107、征，其波動幅度甚至會超過全球經濟波動幅度。若未來宏觀經濟形勢變化，全球半導體產業市場出現較大波動，將對公司經營業務和經營業績帶來較大的影響。同時，公司下游消費電子行業產品具有時尚性強、產品性能更新速度快、品牌及規格型號繁多等特點，消費者對不同品牌、不同產品的偏好變化速度快，不同品牌的產品市場占有率的結構變化周期短于其他傳統行業。如果公司未來不能快速響應終端市場的需求變化，或公司主要客戶對應產品在終端市場競爭中處于不利地位，公司現有市場規模將難以保持甚至出現萎縮，進而對公司經營業績造成不利影響。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-41 三、經營風險三、經營風險（一）生產效率下降風險（一）生

108、產效率下降風險 集成電路封裝測試行業的生產模式最主要的特征是多批次、多品種，如何通過合理、有效的管理和組織調度，生產出符合客戶要求的產品，同時滿足客戶快速交貨的需求是企業核心競爭力的重要體現。隨著公司生產規模的不斷擴大、工藝流程的日益復雜，如果公司未來不能在管理方式上及時創新，生產人員技術水平及熟練程度無法保持或者持續提升，公司將會面臨生產效率下降的風險。生產效率下滑將導致公司生產規模無法保持或持續擴大，不僅會使產品交期延長、競爭力削弱及客戶流失，同時還會使公司無法保持在成本控制方面的優勢，將會對公司經營業績產生不利影響。（二）銷售區域集中風險（二）銷售區域集中風險 報告期內，公司業務主要集中

109、在華南地區，2018 年至 2020 年，公司來自于華南地區的主營業務收入占比分別為 62.59%、59.51%和 54.53%，如果華南地區的銷售情況出現重大不利變化，將對公司業務發展產生不利影響。（三）業績及毛利率波動風險（三）業績及毛利率波動風險 公司主要從事集成電路封裝測試業務，經營業績會隨著終端產品市場的波動而變化；同時，集成電路封裝測試行業競爭激烈，價格相對透明，相應的封裝測試企業整體毛利率水平不高，2018年至2020年，公司主營業務毛利率分別為18.93%、20.75%和28.33%。未來若終端產品市場出現較大波動，或者隨著市場競爭的加劇、競爭者的數量增多及技術服務的升級導致公

110、司調整產品及服務的定位、降低產品及服務的價格，公司產品毛利率水平存在較大幅度波動的風險，從而對公司經營業績和盈利能力產生不利影響。（四）原材料價格波動風險（四）原材料價格波動風險 公司主要原材料包括引線框架、塑封樹脂、絲材（金絲、銀線、銅線、合金線）和裝片膠。2018年至2020年，公司主營業務成本中原材料占比分別為37.25%、氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-42 37.34%和 42.84%，占比較高。公司原材料價格受市場供求變化、宏觀經濟形勢波動等因素的影響，若未來公司原材料價格出現大幅波動，而公司產品售價不能及時調整，將給公司的盈利能力造成不利影響。（五）生產用工短缺及勞動力

111、成本上升風險（五）生產用工短缺及勞動力成本上升風險 公司主營業務為半導體行業集成電路封裝測試，屬于資金、資產、管理、技術及人才密集型企業，其中，充足的生產人員尤其是熟練工人是公司正常經營和快速發展的必要條件。公司未來如果不能保持或及時招聘到足夠的技術工人，將會對公司的生產效率產生不利影響，從而影響公司的盈利能力。此外，近年來我國勞動力成本持續上升，國家統計局資料顯示，2017 年至 2019 年，全國制造業在崗職工平均工資增長幅度保持在 10%以上，2018 年、2019 年、2020 年公司職工薪酬上升幅度分別為 17.41%、8.01%、14.05%，持續上漲的勞動力成本將給公司的盈利能力

112、造成一定的不利影響。（六）進口設備依賴的風險（六）進口設備依賴的風險 截至2020年12月31日止，公司現有機器設備中無國產替代的進口設備原值為24,072.71萬元、已有國產替代的進口設備原值為24,986.53萬元，該等進口設備廣泛應用于鍵合、裝片、減薄劃片、切筋成型、測試等生產工序，對公司生產經營十分重要。同時，公司本次募集資金投資項目將向日本東京精密株式會社、ASM、日本東和株式會社等境外知名集成電路設備生產商采購設備31,564.18萬元（含稅），其中暫無國產替代的進口設備26,555.62萬元（含稅）、已有國產替代的進口設備5,008.56萬元（含稅）。截至目前，公司現有進口設備及

113、募集資金投資項目所需進口設備未受到管制。若未來國際貿易摩擦特別是中美貿易沖突加劇，美國進一步加大對半導體生產設備及其生產技術的出口管制力度和范圍，如本公司現有進口設備出現使用受限的情形，則本公司生產經營將受到較大不利影響；如募集資金投資項目所需進口設備被限制出口或受管制，則將對本公司募集資金投資項目的順利實施帶來不利影響，從而影響公司發展戰略及發展目標的實現，將對公司未來發展和經營業績造成較大不利影響。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-43（七）外協加工依賴風險（七）外協加工依賴風險 由于國家政策指引電鍍行業實行同類整合、園區化管理，發行人所處區域的地方政府對電鍍行業實行了區域限制，考

114、慮到環保因素和成本規模效應，公司將生產工序中的電鍍環節全部外協加工。受限于資金實力，公司生產工序中的減薄劃片、測試等采用部分外協、部分自產的模式。報告期內，公司外協加工成本分別為 2,847.45 萬元、2,727.29 萬元、2,587.68 萬元。由于外協加工廠自身的生產經營受到電鍍、減薄劃片、測試設備及其技術水平、生產加工工藝、合格技術工人數量、產能及生產計劃、管理能力等因素的綜合影響，可能導致外協加工企業無法按照公司的生產計劃保質保量按時完成生產加工，從而對公司整體生產經營安排產生不利影響，進而對公司的產品交期及與客戶的合作關系產生不利影響。此外，隨著公司銷售規模的日益擴大，公司電鍍環

115、節的需求量將持續增加，若現有外協加工廠由于產能限制等原因無法增加供應量或者公司無法按照現有標準或者為新的產品種類找到新的外協加工廠，則將可能影響公司的業務擴展和履約能力，從而對公司維持或提升經營規模產生不利影響。（八八）匯率波動風險）匯率波動風險 報告期內，公司出口銷售收入分別為 146.92 萬元、513.40 萬元和 654.69 萬元，出口收入占同期營業收入的比例較小。同時，公司生產經營所需機器設備70%以上為進口設備。報告期內，公司未直接進口生產設備，主要通過先域微電子技術服務（上海）有限公司深圳分公司等采購專業設備。公司本次募集資金投資項目需進口設備31,564.18萬元（含稅）。公

116、司與先域微電子技術服務（上海）有限公司深圳分公司已經建立了穩定的合作關系并通常約定以人民幣計價結算，但如未來人民幣匯率波動加劇，公司進口設備結算價格也將受到影響，因而公司存在一定的匯率波動風險。（九九）季節性風險）季節性風險 報告期內，公司一季度主營業務收入占全年主營業務收入的比例分別為21.14%、20.09%、14.52%。公司產品除主要應用于消費電子領域外，還應用于信息通訊、智能家居、物聯網、汽車電子、工業應用等領域。由于行業和終端用戶特性，同時受芯片及終端產品生產周期的影響，每年的第四季度和次年的第一氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-44 季度屬于該等終端消費品的需求旺季，但由

117、于次年的第一季度包含春節假期，節假日較長，公司客戶及終端用戶會提前在第四季度備貨，相應的每年的第一季度為公司的業務淡季。若未來公司客戶及終端用戶的采購需求仍具有季節性，將對公司的生產經營產生一定的影響，公司的經營業績將出現季節性波動。（十十）新型冠狀病毒肺炎疫情風險）新型冠狀病毒肺炎疫情風險 公司主營業務為集成電路封裝測試，公司產品除主要應用于消費電子領域外，還應用于信息通訊、智能家居、物聯網、汽車電子、工業應用等領域。截至本招股說明書簽署日，新型冠狀病毒肺炎疫情對公司生產經營活動暫未構成重大不利影響。如后續新型冠狀病毒肺炎疫情在全球范圍內蔓延且持續時間過長，本公司及本公司的供應商、客戶的生產

118、經營、業務拓展、銷售回款等可能受到一定的不利影響，同時公司封裝測試產品的終端應用領域需求也可能出現萎縮，從而對公司經營業績產生不利影響。（十一十一）勞務派遣用工風險）勞務派遣用工風險 報告期各期末，公司勞務派遣用工人數分別為8人、127人、46人，占當期末用工總人數的比例分別為0.75%、11.09%、3.69%。由于面臨春節前后用工人數緊張的情況，公司通過勞務派遣用工方式緩解用工壓力，致使2019年末勞務派遣用工人數占用工總量的比例超過勞務派遣暫行規定規定的10%上限的情況。截至目前，公司勞務派遣用工人數符合勞務派遣暫行規定的相關要求。若發行人在今后的生產經營過程中未能有效控制勞務派遣用工人

119、數的占比，則公司勞動用工的合法性將會產生瑕疵，對公司經營業務的開展帶來不利影響。（十二十二）房屋及土地已抵押的風險）房屋及土地已抵押的風險 廣東氣派將其擁有的東府國用（2014）第特112號國有土地使用權66,670.10平方米及其上的全部房產（粵（2017）東莞不動產權第0119369號、粵（2017）東莞不動產權第0119366號等8項，合計建筑面積96,482.13平方米）抵押給中國工商銀行股份有限公司深圳橫崗支行，綜合授信期間為2018年9月1日至2021年10月16日。截至2020年12月31日，廣東氣派前述不動產抵押的綜合授信額度為16,000萬元，該綜合授信額度實際貸款金額6,5

120、00萬元、開具銀行承兌匯票6,167.31氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-45 萬元。如果未來公司生產經營出現重大不利變化導致資金鏈斷裂而造成貸款違約，公司將面臨被債權人主張擔保債權而導致該土地使用權及房產被折價抵償或拍賣、變賣的風險。四、與募集資金運用相關的風險四、與募集資金運用相關的風險（一）募集資金投資項目新增產能消化風險（一）募集資金投資項目新增產能消化風險 本次募集資金將用于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目和研發中心（擴建）建設項目，該等項目已經取得相應政府部門的項目備案，符合目前國家的產業政策和市場需求。公司對上述項目的可行性進行了充分的論證，認為募集資金投

121、資項目將進一步提升公司的核心競爭力、完善公司產品結構、保證公司持續穩定發展，有助于擴大公司的業務規模，提高公司的盈利能力。截至本招股說明書簽署日，本次募集資金投資項目達產后將新增產能16.1億只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增產能分別為10億只、2.2億只、2.4億只。由于募集資金投資項目達產后QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip產能新增或擴充十分明顯，同時產品的市場需求、生產成本、銷售價格等都有可能與公司的預期產生差異。如新項目出現未能預料的運營問題、項目建設過程中管理不善導致不能如期實施、市場環境突變或市場競爭加劇等情況發生，將可能影響

122、募集資金投資項目的實施和盈利能力。（二二）募集資金投資項目導致經營業績下滑風險）募集資金投資項目導致經營業績下滑風險 根據募集資金使用計劃，本次募集資金投資項目預計新增固定資產40,168.68萬元、無形資產713.48萬元，募集資金投資項目達產后年資產折舊和攤銷費用將增加3,924.31萬元。若募集資金投資項目不能較快產生效益以彌補新增固定資產和無形資產投資帶來的折舊和攤銷，將在一定程度上影響公司凈利潤和凈資產收益率水平。五五、財務風險、財務風險（一）應收賬款回收風險（一）應收賬款回收風險 公司報告期各期末應收賬款凈額分別為7,081.87萬元、7,582.41萬元和氣派科技股份有限公司 招

123、股說明書 1-1-46 10,387.45萬元，占當期流動資產的比例分別為32.34%、25.10%和26.78%，占比較高。報告期內，公司應收賬款賬齡不長，賬齡1年以內應收賬款占應收賬款余額的比例均在95%以上；公司建立了相應的應收賬款管理制度加強應收賬款的回收管理，應收賬款實際發生壞賬的風險較小。未來隨著公司業務規模的擴大，應收賬款可能會進一步增加，如果出現應收賬款不能按期回收或無法回收發生壞賬的情形，將對公司的經營業績造成不利影響。（二）存貨跌價風險（二）存貨跌價風險 公司報告期各期末存貨凈額分別為5,292.76萬元、5,714.66萬元和7,749.10萬元，占當期流動資產的比例分別

124、為24.17%、18.92%和19.98%，存貨占流動資產的比例較高。盡管公司的生產模式主要為以銷定產的定制化生產模式，即根據客戶訂單的要求，按照客戶提供的產品規格、質量要求和供貨時間組織生產；但公司報告期末存貨余額較大，若下游客戶存在重大延期或違約，公司將承擔存貨跌價的風險。（三）稅收政策變化及政府補助減少風險（三）稅收政策變化及政府補助減少風險 1、企業所得稅、企業所得稅 公司及全資子公司廣東氣派均為高新技術企業，2018年度、2019年度企業所得稅率均為15%，上述各期所得稅優惠金額分別為157.59萬元、396.93萬元，占當期利潤總額的比例分別為9.26%、10.51%。2020年，

125、公司及子公司高新技術企業資格到期。截至本招股說明書簽署日，公司及廣東氣派已再次獲得國家“高新技術企業”認定；2020年按高新技術企業所得稅優惠稅率15%繳納企業所得稅；2020年，公司企業所得稅優惠金額為958.69萬元，占當期利潤總額的比例為10.53%。根據企業所得稅法及財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知（財稅2015119號）、財政部 國家稅務總局 科技部關于提高研究開發費用稅前加計扣除比例的通知（財稅201899號）等文件的規定，2018年度、2019年度、2020年度發行人發生的符合條件的研氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-47 究開發費用

126、分別按照實際發生額的75%加計扣除，2018年度、2019年度、2020年度研發費用加計扣除按照適用稅率計算的優惠金額分別為208.99萬元、245.19萬元、314.53萬元，占當期利潤總額的比例分別為12.28%、6.49%、3.45%。報告期內，公司享受的企業所得稅優惠政策在一定程度上提升了公司經營業績，若未來國家稅收政策發生變化，對集成電路封裝測試行業及公司的政策支持減少，將對公司的經營業績造成不利影響。2、政府補助、政府補助 報告期內，公司實際收到政府補助710.70萬元、2,225.18萬元和1,754.83萬元。報告期內，公司計入損益的政府補助分別為559.48萬元、448.41

127、萬元和698.86萬元，占當期利潤總額的比例分別為32.87%、11.87%和7.67%。公司享受的上述政府補助主要為政府部門給予的科技專項資金、產業技術研究與開發資金、產業化資金，均取得了有關部門的批準，合法合規。報告期內，公司享受的政府補助在一定程度上提升了公司經營業績，若未來公司取得的政府補助大幅減少，會對公司的經營業績造成不利影響。六、公司治理及內部控制風險六、公司治理及內部控制風險（一）實際控制人不當控制風險（一）實際控制人不當控制風險 本次發行前，梁大鐘、白瑛夫婦合計直接持有公司 77.73%的股份，梁大鐘通過氣派謀遠間接控制公司 0.02%的股份；同時梁大鐘擔任公司董事長、總經理

128、，白瑛擔任公司董事；梁大鐘、白瑛夫婦為公司的實際控制人。本次發行完成后，梁大鐘、白瑛仍將持有本公司 58.29%的股份，梁大鐘通過氣派謀遠間接控制公司 0.01%的股份（假設公司公開發行新股 2,657 萬股，且未進行老股轉讓），梁大鐘、白瑛仍將為公司實際控制人。未來梁大鐘、白瑛若不能很好的約束自身行為，通過在股東大會上行使表決權對公司的發展戰略、生產經營、利潤分配、人事安排等重大事項予以不當控制，將可能對公司發展產生不利影響、損害公司及其他股東的利益。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-48（二）規模擴張帶來的經營管理風險（二）規模擴張帶來的經營管理風險 公司通過多年的持續發展，已建立

129、起與公司業務相匹配的經營管理體系。隨著募集資金投資項目的逐步實施，公司資產規模、業務結構、組織機構和人員將進一步擴充，公司將面臨內部控制、生產與質量管理、市場開拓、財務管理等方面的挑戰。如果公司不能順應上市后的發展，及時調整、完善組織結構和管理體系以適應公司的快速擴張，公司將存在一定的經營管理風險。七、發行失敗風險七、發行失敗風險 公司本次擬申請公開發行股票并在科創板上市，如公司的投資價值未能獲得投資者的充分認可，公司預計發行后總市值不滿足明確選擇的市值與財務指標上市標準，或者網下投資者申購數量低于網下初始發行量，根據上海證券交易所科創板股票發行與承銷實施辦法的規定，應當中止發行。因而，公司存

130、在發行認購不足、發行定價過低導致未能達到預計市值上市條件等發行失敗的風險。八、八、其他風險其他風險（一）盈利被攤薄風險（一）盈利被攤薄風險 氣派科技2020年度以歸屬于公司普通股股東的凈利潤計算的基本每股收益為1.01元、加權平均凈資產收益率為15.83%。本次發行后，公司股本總額、凈資產將大幅增加，但由于募集資金投資項目建設、產能釋放和消化需要時間，在短期內不能立即產生經濟效益；因此，公司發行完成后的每股收益及凈資產收益率可能會出現下降，從而導致公司即期回報被攤薄。（二）股價波動風險（二）股價波動風險 股票二級市場價格波動不僅取決于公司的經營業績和未來前景，還受國家政策、宏觀經濟周期、資金供

131、求關系等諸多因素的影響，同時也會因國際、國內政治經濟形勢及投資者心理因素的變化而產生波動。按照目前的交易規則，科創板公司股票上市后前 5 個交易日不設漲跌停板，后續交易日股票漲跌幅限制為20%，因而科創板公司股票價格波動空間大，風險更高，相應的投資者在投資本公司股票時可能因股價大幅波動而遭受較大損失。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-49 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 公司名稱 氣派科技股份有限公司 英文名稱 China Chippacking Technology Co.,Ltd.注冊資本 7,970.00 萬元 法定代表人 梁大鐘

132、 有限公司成立日期 2006 年 11 月 7 日 股份公司成立日期 2013 年 6 月 6 日 注冊地址 深圳市龍崗區平湖街道輔城坳社區平龍西路 250 號 1#廠房 301-2 主要生產經營地址 廣東省東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈 郵政編碼 523330 聯系電話 0769-89886666 傳真 0769-89886013 電子郵箱 公司網址 http:/ 證券法律事務部 信息披露負責人 文正國 信息披露負責人電話 0769-89886666-8501 信息披露人電子郵箱 二、發行人設立情況二、發行人設立情況及報告期內的股本和股東變化情況及報告期內的股本和股東變化情況（一）氣派有限設

133、立情況（一）氣派有限設立情況 公司前身為氣派有限，由梁大鐘、白瑛夫婦設立，于 2006 年 11 月 7 日取得深圳市工商行政管理局核發的 企業法人營業執照（注冊號：4403071247106），企業名稱為“深圳市氣派科技有限公司”，注冊資本 1,000 萬元。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-50 2006 年 10 月 31 日，深圳國安會計師事務所有限公司出具驗資報告（深國安內驗報字2006第 083 號），驗證截至 2006 年 10 月 31 日，氣派有限（籌）已收到全體股東繳納的注冊資本合計 1,000 萬元，均以貨幣出資，其中梁大鐘先生出資 850 萬元、白瑛女士出資 1

134、50 萬元。2006 年 11 月 7 日，氣派有限取得深圳市工商行政管理局核發的企業法人營業執照，成立時的基本情況如下：公司名稱公司名稱 深圳市氣派科技有限公司 住所住所 深圳市龍崗區平湖街道平新大道恒順工業區一棟二至三樓、一樓第五間 法定代表人法定代表人 梁大鐘 注冊資本注冊資本 1,000 萬元 實收資本實收資本 1,000 萬元 公司類型公司類型 有限責任公司 經營范圍經營范圍 集成電路的測試封裝、設計、銷售（不含蝕刻等有工業廢水產生的工藝及其他限制項目），貨物進出口、技術進出口（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目須取得許可后方可經營）。成立日期成立日期 2006

135、年 11 月 7 日 經營期限經營期限 自 2006 年 11 月 7 日起至 2016 年 11 月 7 日止 登記機關登記機關 深圳市工商行政管理局 營業執照注冊號營業執照注冊號 4403071247106 設立時，氣派有限出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）出資比例出資比例 1 梁大鐘 850.00 85.00%2 白瑛 150.00 15.00%合計合計 1,000.00 100%（二）發行人設立情況（二）發行人設立情況 2013 年 5 月 17 日，氣派有限股東會審議通過了將公司整體變更為股份有限公司的議案，根據股東會決議及發起人協議，氣派

136、有限以天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）出具的審計報告（天職深 ZH2013457 號）截至 2013氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-51 年 3 月 31 日的凈資產 147,196,931.33 元為基準，按 1:0.4484 的比例折股為股本6,600 萬股，整體變更為股份公司。全體股東作為股份公司的發起人，以其持有的有限公司股權所對應的經審計凈資產份額折合為股份公司的發起人股份。股份公司依法繼承有限公司的全部資產、業務、債權、債務，并將有限公司相關資產的權屬變更登記至股份公司名下。2013 年 5 月 18 日，天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）出具了驗資報告（天職深 Z

137、H2013464 號），經審驗，氣派科技收到發起人股東投入的注冊資本合計人民幣 6,600 萬元，資本公積為人民幣 8,119.69 萬元。2013 年 6 月 3 日，全體股東簽署了修改后的公司章程。2013 年 6 月 6 日，股份公司在深圳市市場監督管理局辦理了變更設立登記，注冊登記號為 440307103987683。整體變更時，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）股權比例（股權比例（%）1 梁大鐘 5,100.00 77.27 2 白瑛 1,080.00 16.37 3 施保球 200.00 3.03 4 林忠 35.00 0.53 5 饒

138、錫林 28.00 0.42 6 文正國 28.00 0.42 7 林治廣 24.00 0.36 8 譚云烽 23.00 0.35 9 周幸福 15.00 0.23 10 劉興波 15.00 0.23 11 周佩軍 13.00 0.20 12 高宏德 12.00 0.18 13 李慶丹 10.00 0.15 14 趙紅 9.00 0.14 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-52 15 梁曉英 8.00 0.12 合計合計 6,600.00 100.00（三）報告期內的股本和股東變化情況（三）報告期內的股本和股東變化情況 1、2018 年年 4 月，股權轉讓月，股權轉讓 2018年4月，公

139、司股東劉興波因個人原因提出辭職，4月13日，劉興波與控股股東梁大鐘指定人員梁曉英簽訂了股權轉讓協議，約定將其持有的公司0.2055%的股權（15萬股股份）以人民幣61.5萬元（4.1元/股）的價格轉讓給梁曉英。2018年5月11日，氣派科技召開2018年第一次臨時股東大會并作出決議，同意鑒于公司股東劉興波先生將所持有的15萬股股份轉讓給梁大鐘先生指定人員梁曉英的事宜，對公司章程中股東持有的股份數、持股比例做相應修改。2、2018 年年 5 月，增資至月，增資至 7,680 萬元萬元 2018年5月11日，氣派科技召開2018年第一次臨時股東大會并作出決議，同意由昆石天利增資230萬元，自然人楊

140、國忠增資150萬元，按照12.8元/股的價格進行增資。2018年5月16日，深圳市中洲會計師事務所有限公司出具驗資報告（深中洲驗字2018006號），驗證截至2018年5月16日，氣派科技已收到昆石天利繳納的新增注冊資本230萬元，楊國忠繳納的新增注冊資本150萬元。具體增資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）認購金額認購金額（萬元）（萬元）計入資本公積計入資本公積（萬元）（萬元）1 昆石天利 230.00 2,944.00 2,714.00 2 楊國忠 150.00 1,920.00 1,770.00 合計合計 380.00 4,864.00 4,484.0

141、0 2018年5月25日，公司在深圳市市場監督管理局辦理了公司章程修正案的備案手續。本次變更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 梁大鐘 5,115.00 66.60%2 白瑛 1,080.00 14.06%3 中和春生 320.00 4.17%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-53 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 4 昆石天利 230.00 2.99%5 施保球 200.00 2.60%6 楊國忠 150.00 1.95%7 深創投 130.00 1.69%8 東莞紅土 130.

142、00 1.69%9 深圳紅土 100.00 1.30%10 林忠 35.00 0.46%11 饒錫林 28.00 0.37%12 文正國 28.00 0.37%13 林治廣 24.00 0.31%14 譚云烽 23.00 0.30%15 梁曉英 23.00 0.30%16 劉明才 20.00 0.26%17 周佩軍 13.00 0.17%18 高宏德 12.00 0.16%19 李慶丹 10.00 0.13%20 趙紅 9.00 0.12%合計合計 7,680.00 100.00%本次增資價格依據是綜合考慮公司盈利能力、同行業可比上市公司市盈率狀況等因素，由公司與昆石天利、楊國忠協商確定，增資

143、過程履行了相應的股東大會程序，股東增資資金來源為其合法募集的資金或自有資金。本次增資涉及的回購約定如下：昆石天利、楊國忠分別與發行人及其實際控制人梁大鐘、白瑛于2018年5月12日簽署關于氣派科技股份有限公司增資協議書之補充協議約定了梁大鐘、白瑛的回購義務，觸發條件為本次增資前發行人及其實際控制人提供的信息存在虛假記載、重大遺漏或誤導性陳述且該等信息對發行人IPO構成實質性障礙；或發行人及其實際控制人實質性違反協議約定。前述回購約定不涉及業績對賭，不與市值掛鉤，回購主體為實際控制人或其指定第三方，不存在可能導致公司控制權變化的約定，也不存在嚴重影響公司持續經營能力或其他嚴重影響投資者權益的情形

144、。2020年8月，昆石天利、楊國忠分別出具承諾：在符合協議約定的前提下，其退出公司不繼續作為股東時，將選擇由實際控制人梁大鐘、白瑛回購或由梁大鐘、白瑛指定的第三方受讓其所持公司股份，放棄由公司回購股份的處置方式，且不就股份回購事宜向公司提出任何權利主張或要求；2020年9月，昆石天利、楊國忠分別與發行人及其實際控制人梁大鐘、白瑛簽署關于氣派科技股份氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-54 有限公司增資協議書之補充協議的解除協議，徹底解除了2018年5月12日簽署的關于氣派科技股份有限公司增資協議書之補充協議。3、2018 年年 6 月，增資至月，增資至 7,970 萬元萬元 2018年6

145、月22日，氣派科技召開2018年第二次臨時股東大會并作出決議，同意由昆石創富增資150萬元，原股東深創投增資100萬元，氣派謀遠增資40萬元，按照12.8元/股的價格進行增資。氣派謀遠是由控股股東梁大鐘先生出任普通合伙人的持股平臺，當時出資情況如下：序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資出資比例比例 1 梁大鐘 499.20 97.50%2 龐琳鈴 12.80 2.50%合計合計 512.00 100.00%2018年6月28日，深圳市中洲會計師事務所有限公司出具驗資報告（深中洲驗字2018008號），驗證截至2018年6月27日，氣派科技已收到昆石創富繳納的新增注冊

146、資本150萬元，深創投繳納的新增注冊資本100萬元，氣派謀遠繳納的新增注冊資本40萬元。具體增資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）認購金額認購金額（萬元）（萬元）計入資本公積計入資本公積（萬元）（萬元）1 昆石創富 150.00 1,920.00 1,770.00 2 深創投 100.00 1,280.00 1,180.00 3 氣派謀遠 40.00 512.00 472.00 合計合計 290.00 3,712.00 3,422.00 2018年7月4日，公司在深圳市市場監督管理局辦理了公司章程修正案的備案手續。本次變更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股

147、東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 梁大鐘 5,115.00 64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 中和春生 320.00 4.02%4 深創投 230.00 2.89%5 昆石天利 230.00 2.89%6 施保球 200.00 2.51%7 楊國忠 150.00 1.88%8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-55 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 10 深圳紅土 100.00 1.25%11 氣派謀遠 40.00 0.5

148、0%12 林忠 35.00 0.44%13 饒錫林 28.00 0.35%14 文正國 28.00 0.35%15 林治廣 24.00 0.30%16 譚云烽 23.00 0.29%17 梁曉英 23.00 0.29%18 劉明才 20.00 0.25%19 周佩軍 13.00 0.16%20 高宏德 12.00 0.15%21 李慶丹 10.00 0.13%22 趙紅 9.00 0.11%合計合計 7,970.00 100.00%本次增資價格依據是綜合考慮公司盈利能力、同行業可比上市公司市盈率狀況等因素，由公司與昆石創富、深創投協商確定，增資過程履行了相應的股東大會程序。股東增資資金來源為其

149、合法募集的資金或自有資金。本次增資涉及的回購約定如下：（1）深創投涉及的回購權利 深創投與發行人及其實際控制人梁大鐘、白瑛于2018年6月22日共同簽署的關于氣派科技股份有限公司增資合同書之補充協議 約定了股份回購事宜；關于氣派科技股份有限公司業績承諾和回購協議約定了業績承諾及補償、股份回購事宜。2020年4月30日，發行人、梁大鐘、白瑛與深創投、深圳紅土、東莞紅土簽署關于氣派科技股份有限公司之回購安排協議，各方同意終止關于氣派科技股份有限公司業績承諾和回購協議中約定的業績承諾及補償安排，并約定了梁大鐘、白瑛的回購義務，具體觸發條件為2021年6月30日未實現上市、公司提交上市申請后未通過審核

150、或公司主動撤回上市申請。2020年6月，發行人、梁大鐘、白瑛與深創投、深圳紅土、東莞紅土簽署關于氣派科技股份有限公司之回購安排協議的補充協議，各方同意終止關于氣派科技股份有限公司之回購安排協議中梁大鐘、白瑛的回購義務。（2）昆石創富涉及的回購權利 昆石創富與發行人及其實際控制人梁大鐘、白瑛于2018年6月22日共同簽署氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-56 的關于氣派科技股份有限公司增資協議書之補充協議約定了梁大鐘、白瑛的回購義務，觸發條件為本次增資前發行人及其實際控制人提供的信息存在虛假記載、重大遺漏或誤導性陳述且該等信息對發行人IPO構成實質性障礙；或發行人及其實際控制人實質性違反

151、協議約定，前述回購約定不涉及業績對賭，不與市值掛鉤，回購主體為實際控制人或其指定第三方，不存在可能導致公司控制權變化的約定，也不存在嚴重影響公司持續經營能力或其他嚴重影響投資者權益的情形。2020年8月，昆石創富出具承諾：在符合協議約定的前提下，其退出公司不繼續作為股東時，將選擇由實際控制人梁大鐘、白瑛回購或由梁大鐘、白瑛指定的第三方受讓其所持公司股份，放棄由公司回購股份的處置方式，且不就股份回購事宜向公司提出任何權利主張或要求；2020年9月，昆石創富與發行人及其實際控制人梁大鐘、白瑛簽署關于氣派科技股份有限公司增資協議書之補充協議的解除協議，徹底解除了2018年6月22日簽署的關于氣派科技

152、股份有限公司增資協議書之補充協議。4、2018 年年 6 月，股權轉讓月，股權轉讓 2018年6月，公司股東周佩軍因個人原因提出辭職，6月26日，周佩軍與控股股東梁大鐘指定的受讓方氣派謀遠簽訂了股權轉讓協議，約定將其持有的公司0.1693%的股權（13萬股股份）以人民幣53.3萬元（4.1元/股）的價格轉讓給氣派謀遠。2018年9月4日，氣派科技召開2018年第三次臨時股東大會并作出決議，同意鑒于公司股東周佩軍先生將所持有的13萬股股份轉讓給氣派謀遠的事宜，對公司章程中股東持有的股份數、持股比例做相應修改。2018年10月23日，公司在深圳市市場監督管理局辦理了公司章程修正案的備案手續。本次變

153、更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 梁大鐘 5,115.00 64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 中和春生 320.00 4.02%4 深創投 230.00 2.89%5 昆石天利 230.00 2.89%6 施保球 200.00 2.51%7 楊國忠 150.00 1.88%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-57 8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%10 深圳紅土 100.00 1.25%11 氣派謀遠 53.00 0.67%12 林忠 35.00 0.44%1

154、3 饒錫林 28.00 0.35%14 文正國 28.00 0.35%15 林治廣 24.00 0.30%16 譚云烽 23.00 0.29%17 梁曉英 23.00 0.29%18 劉明才 20.00 0.25%19 高宏德 12.00 0.15%20 李慶丹 10.00 0.13%21 趙紅 9.00 0.11%合計合計 7,970.00 100.00%5、2018 年年 11 月，股權轉讓月，股權轉讓 2018年11月，公司股東譚云烽因個人原因提出辭職，11月20日，譚云烽與控股股東梁大鐘指定人員梁瑤飛簽訂了股權轉讓協議，約定將其持有的公司0.2886%的股權（23萬股股份）以人民幣71

155、.3萬元（3.10元/股）的價格轉讓給梁瑤飛。6、2018 年年 12 月，股權轉讓月，股權轉讓（1）中和春生轉讓給童曉紅、聚智鑫銳 2018年11月15日，公司股東中和春生和童曉紅簽訂了股權轉讓協議，約定中和春生將其持有的公司1.2547%股份（100萬股股份）以人民幣1,150萬元（11.50元/股）轉讓給童曉紅。2018年12月11日，公司股東中和春生和聚智鑫銳簽訂了股權轉讓協議，約定中和春生將其持有的公司0.69%股份（55萬股股份）以人民幣632.5萬元（11.50元/股）的價格轉讓給聚智鑫銳。（2）林忠轉讓給氣派謀遠 2018年10月，公司股東林忠因個人原因提出辭職，12月18日，

156、林忠與氣派謀遠簽訂了股權轉讓協議，約定將其持有的公司0.4391%的股權（35萬股股份）以人民幣108.50萬元（3.10元/股）的價格轉讓給氣派謀遠。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-58（3）氣派謀遠轉讓給公司員工 2018年12月26日，公司實際控制人梁大鐘先生將其通過氣派謀遠間接持有的公司股份以8.50元/股的價格分別向公司時任員工馮學貴轉讓10.00萬股、雷剛轉讓8.00萬股、劉方標轉讓8.00萬股、徐勝轉讓6.00萬股、斯毅平轉讓5.00萬股、楊建偉轉讓5.00萬股、陳回多轉讓5.00萬股、郭雄轉讓4.00萬股、蔡佳賢轉讓4.00萬股、祝小健轉讓3.00萬股、劉旭轉讓3.0

157、0萬股，并約定了股份鎖定及對外轉讓限制條款。由于轉讓價格與2018年11月15日及12月11日中和春生轉讓公司股份的價格11.50元/股存在3元/股的差額，2019年1月19日，公司召開2019年第一次臨時股東大會并作出決議，同意公司按照企業會計準則第11號股份支付的相關規定，將公司實際控制人梁大鐘先生通過氣派謀遠間接持有的公司股份轉讓給公司員工的61.00萬股按3元/股確認股份支付，確認的費用金額為183.00萬元，全部計入資本公積；同意鑒于譚云烽、林忠、中和春生、氣派謀遠轉讓公司股份的事宜，對公司章程中股東持有的股份數、持股比例做相應修改。2019年1月25日，公司在深圳市市場監督管理局辦

158、理了公司章程修正案的備案手續。本次變更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 梁大鐘 5,115.00 64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 深創投 230.00 2.89%4 昆石天利 230.00 2.89%5 施保球 200.00 2.51%6 中和春生 165.00 2.07%7 楊國忠 150.00 1.88%8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%10 深圳紅土 100.00 1.25%11 童曉紅 100.00 1.25%12 聚智鑫銳 55.00 0.69%13 饒錫

159、林 28.00 0.35%14 文正國 28.00 0.35%15 氣派謀遠 27.00 0.34%16 林治廣 24.00 0.30%17 梁曉英 23.00 0.29%18 梁瑤飛 23.00 0.29%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-59 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 19 劉明才 20.00 0.25%20 高宏德 12.00 0.15%21 李慶丹 10.00 0.13%22 馮學貴 10.00 0.13%23 趙紅 9.00 0.11%24 雷剛 8.00 0.10%25 劉方標 8.00 0.10%26 徐勝 6.00 0

160、.08%27 斯毅平 5.00 0.06%28 楊建偉 5.00 0.06%29 陳回多 5.00 0.06%30 郭雄 4.00 0.05%31 蔡佳賢 4.00 0.05%32 祝小健 3.00 0.04%33 劉旭 3.00 0.04%合計合計 7,970.00 100.00%本次股份轉讓涉及的回購約定如下：（1）童曉紅涉及的回購權利 童曉紅與發行人及其實際控制人梁大鐘于2018年11月15日共同簽署的 協議書 約定了梁大鐘的回購義務，觸發條件為本次股份受讓前發行人及其實際控制人提供的信息存在虛假記載、重大遺漏或誤導性陳述且該等信息對發行人 IPO構成實質性障礙；或發行人及其實際控制人實

161、質性違反協議約定。前述回購約定不涉及業績對賭，不與市值掛鉤，回購主體為實際控制人或其指定第三方，不存在可能導致公司控制權變化的約定，也不存在嚴重影響公司持續經營能力或其他嚴重影響投資者權益的情形。2020 年 8 月，童曉紅出具承諾：在符合協議約定的前提下，其退出公司不繼續作為股東時，將選擇由實際控制人梁大鐘回購或由梁大鐘、白瑛指定的第三方受讓其所持公司股份，放棄由公司回購股份的處置方式，且不就股份回購事宜向公司提出任何權利主張或要求；2020 年 9 月，童曉紅與發行人及其實際控制人梁大鐘簽署 關于氣派科技股份有限公司增資協議書之補充協議的解除協議，徹底解除了 2018 年 11 月 15

162、日簽署的關于氣派科技股份有限公司增資協議書之補充協議。（2）聚智鑫銳涉及的回購權利 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-60 聚智鑫銳與發行人及其實際控制人梁大鐘、白瑛于 2018 年 12 月 11 日共同簽署的協議書第二條約定了股份回購條款。鑒于聚智鑫銳已于 2019 年 11 月將其所持發行人的全部股份（55 萬股）分別轉讓給發行人員工陳勇（25 萬股）及胡明強（30 萬股），上述股份回購權利未由陳勇、胡明強承繼。聚智鑫銳已與發行人員工陳勇、胡明強履行完畢股份轉讓協議并全額收到股份轉讓款，本次股份轉讓不存在委托持股、信托持股及利益輸送等情形，不存在任何權屬糾紛或潛在糾紛。7、201

163、9 年年 6 月，股權轉讓月，股權轉讓（1）郭雄轉讓給氣派謀遠 2019年4月，公司股東郭雄因個人原因提出辭職，6月6日，郭雄與氣派謀遠簽訂了股權轉讓協議，約定將其持有的公司0.0502%的股權（4萬股股份）以人民幣35.2萬元（8.80元/股）的價格轉讓給氣派謀遠。（2）中和春生轉讓給童曉紅 2019 年 6 月 30 日，公司股東中和春生將其持有的公司 2.0703%的股權（165萬股股份）以人民幣 1,959 萬元（11.87 元/股）的價格轉讓給公司自然人股東童曉紅。2019 年 7 月 19 日，公司召開 2019 年第四次臨時股東大會并作出決議，同意鑒于郭雄、中和春生轉讓公司股份的

164、事宜，對公司章程中股東持有的股份數、持股比例做相應修改。2019年11月11日，公司在深圳市市場監督管理局辦理了公司章程修正案的備案手續。本次變更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 梁大鐘 5,115.00 64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 童曉紅 265.00 3.32%4 深創投 230.00 2.89%5 昆石天利 230.00 2.89%6 施保球 200.00 2.51%7 楊國忠 150.00 1.88%8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%10 深圳紅土 10

165、0.00 1.25%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-61 11 聚智鑫銳 55.00 0.69%12 氣派謀遠 31.00 0.39%13 饒錫林 28.00 0.35%14 文正國 28.00 0.35%15 林治廣 24.00 0.30%16 梁曉英 23.00 0.29%17 梁瑤飛 23.00 0.29%18 劉明才 20.00 0.25%19 高宏德 12.00 0.15%20 李慶丹 10.00 0.13%21 馮學貴 10.00 0.13%22 趙紅 9.00 0.11%23 雷剛 8.00 0.10%24 劉方標 8.00 0.10%25 徐勝 6.00 0.08%2

166、6 斯毅平 5.00 0.06%27 楊建偉 5.00 0.06%28 陳回多 5.00 0.06%29 蔡佳賢 4.00 0.05%30 祝小健 3.00 0.04%31 劉旭 3.00 0.04%合計合計 7,970.00 100.00%本次股份轉讓涉及的回購權利如下：童曉紅與發行人及其實際控制人梁大鐘于 2019 年6 月 30 日共同簽署的 協議書約定了梁大鐘回購義務，觸發條件為本次股份受讓前發行人及其實際控制人提供的信息存在虛假記載、重大遺漏或誤導性陳述且該等信息對發行人 IPO 構成實質性障礙；或發行人及其實際控制人實質性違反協議約定。鑒于回購約定不涉及業績對賭，不與市值掛鉤，回購

167、主體為實際控制人或其指定第三方，不存在可能導致公司控制權變化的約定，也不存在嚴重影響公司持續經營能力或其他嚴重影響投資者權益的情形，因此上述協議相關回購條款對發行人本次發行上市不構成實質影響。8、2019 年年 10 月，股權轉讓月，股權轉讓 2019 年 10 月，公司自然人股東劉旭因個人原因提出辭職，10 月 21 日，劉旭將其持有的公司 0.0376%的股份（3 萬股股份）以人民幣 27.15 萬元（即 9.05元/股）的價格轉讓給公司自然人股東文正國。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-62 9、2019 年年 11 月，股權轉讓月，股權轉讓 2019 年 11 月 8 日，公司

168、股東聚智鑫銳將其持有的公司 0.38%的股份（30 萬股股份）、0.31%股份（25 萬股股份）以人民幣 369 萬元（12.30 元/股）、307.5萬元（12.30 元/股）的價格分別轉讓給公司副總經理胡明強、陳勇。2019 年 11 月 8 日，公司股東氣派謀遠將其持有的公司 0.3764%的股份（30萬股股份）分別轉讓給公司員工李奎（10 萬股股份、123.00 萬元）、徐東海（5萬股股份、61.50 萬元）、劉欣（4 萬股股份、49.20 萬元）、鄭濤（3 萬股股份、36.90 萬元）、徐亮（3 萬股股份、36.90 萬元）、江明明（3 萬股股份、36.90萬元）、祝小?。? 萬股股

169、份、24.60 萬元），轉讓價格均為 12.30 元/股，并約定了股份鎖定及對外轉讓限制條款。2019 年 11 月 29 日，公司召開 2019 年第五次臨時股東大會并作出決議，同意鑒于劉旭、聚智鑫銳、氣派謀遠轉讓公司股份的事宜，對公司章程中股東持有的股份數、持股比例做相應修改。2019年12月2日，公司在深圳市市場監督管理局辦理了公司章程修正案的備案手續。本次變更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）出資比例出資比例 1 梁大鐘 5,115.00 64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 童曉紅 265.00 3.32%4 深創投 230

170、.00 2.89%5 昆石天利 230.00 2.89%6 施保球 200.00 2.51%7 楊國忠 150.00 1.88%8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%10 深圳紅土 100.00 1.25%11 文正國 31.00 0.39%12 胡明強 30.00 0.38%13 饒錫林 28.00 0.35%14 陳勇 25.00 0.31%15 林治廣 24.00 0.30%16 梁曉英 23.00 0.29%17 梁瑤飛 23.00 0.29%18 劉明才 20.00 0.25%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-63 19 高宏德 12.0

171、0 0.15%20 李慶丹 10.00 0.13%21 馮學貴 10.00 0.13%22 李奎 10.00 0.13%23 趙紅 9.00 0.11%24 雷剛 8.00 0.10%25 劉方標 8.00 0.10%26 徐勝 6.00 0.08%27 斯毅平 5.00 0.06%28 楊建偉 5.00 0.06%29 陳回多 5.00 0.06%30 祝小健 5.00 0.06%31 徐東海 5.00 0.06%32 蔡佳賢 4.00 0.05%33 劉欣 4.00 0.05%34 鄭濤 3.00 0.04%35 徐亮 3.00 0.04%36 江明明 3.00 0.04%37 氣派謀遠

172、1.00 0.01%合計合計 7,970.00 100.00%2019 年 11 月，公司自然人股東楊建偉因個人原因提出辭職，11 月 19 日，楊建偉將其持有的公司 0.0627%的股份（5 萬股股份）以人民幣 45.35 萬元的價格轉讓給公司股東氣派謀遠，轉讓價格為 9.07 元/股。10、2020 年年 2 月，股權轉讓月，股權轉讓 2020 年 2 月 25 日，公司股東氣派謀遠、梁瑤飛、梁曉英分別與發行人員工李澤偉簽署股份轉讓協議，分別將其持有的公司 0.0565%（4.5 萬股股份）、0.2258%（18 萬股股份）、0.0878%（7 萬股股份）的股份以人民幣 55.35 萬元、

173、221.40 萬元、86.10 萬元轉讓給李澤偉，轉讓價格均為 12.30 元/股。2020 年 3 月 17 日，公司召開 2020 年第一次臨時股東大會并作出決議，同意鑒于楊建偉、氣派謀遠、梁瑤飛、梁曉英轉讓公司股份的事宜，對公司章程中股東持有的股份數、持股比例做相應修改。2020年3月20日，公司在深圳市市場監督管理局辦理了公司章程修正案的備案手續。本次變更后的股權結構為：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）比例比例 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-64 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）比例比例 1 梁大鐘 5,115.00

174、64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 童曉紅 265.00 3.32%4 深創投 230.00 2.89%5 昆石天利 230.00 2.89%6 施保球 200.00 2.51%7 楊國忠 150.00 1.88%8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%10 深圳紅土 100.00 1.25%11 文正國 31.00 0.39%12 胡明強 30.00 0.38%13 李澤偉 29.50 0.37%14 饒錫林 28.00 0.35%15 陳勇 25.00 0.31%16 林治廣 24.00 0.30%17 劉明才 20.00 0.25%

175、18 梁曉英 16.00 0.20%19 高宏德 12.00 0.15%20 李慶丹 10.00 0.13%21 馮學貴 10.00 0.13%22 李奎 10.00 0.13%23 趙紅 9.00 0.11%24 雷剛 8.00 0.10%25 劉方標 8.00 0.10%26 徐勝 6.00 0.08%27 梁瑤飛 5.00 0.06%28 斯毅平 5.00 0.06%29 陳回多 5.00 0.06%30 祝小健 5.00 0.06%31 徐東海 5.00 0.06%32 蔡佳賢 4.00 0.05%33 劉欣 4.00 0.05%34 鄭濤 3.00 0.04%35 徐亮 3.00 0

176、.04%36 江明明 3.00 0.04%37 氣派謀遠 1.50 0.02%合計合計 7,970.00 100.00%公司歷史沿革中不存在股權代持、以公司股權進行不當利益輸送的情形，也不存在股東入股價格明顯異常的情況；直接或間接持有公司股份的主體具備法氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-65 律、法規規定的股東資格。三三、發行人報告期內的重大資產重組情況、發行人報告期內的重大資產重組情況 報告期內，公司不存在重大資產重組的情況。四四、發行人股權關系及組織結構、發行人股權關系及組織結構（一）發行人股權結構圖（一）發行人股權結構圖 截至本招股說明書簽署日，發行人的股權結構如下圖所示：（二）

177、發行人內部組織結構圖（二）發行人內部組織結構圖 截至本招股說明書簽署日，發行人的組織結構如下圖所示：氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-66 股東大會股東大會董事會董事會總經理總經理副總經理副總經理監事會監事會董事會秘書董事會秘書證券法律事務部證券法律事務部戰略委員會戰略委員會提名委員會提名委員會薪酬與考核委員會薪酬與考核委員會審計委員會審計委員會審計部審計部銷銷售售部部財財務務部部采采購購部部信信息息技技術術部部計計劃劃部部人人力力資資源源部部行行政政部部設設備備部部工工藝藝部部生生產產部部研研發發中中心心品品質質部部（三）發行人主要職能部門職責（三）發行人主要職能部門職責 股東大會是

178、公司的最高權力機構，董事會是公司的決策機構，對股東大會負責。董事會下設戰略委員會、提名委員會、薪酬與考核委員會以及審計委員會，其中，審計委員會下設審計部，董事會秘書負責董事會的日常事務，同時管理證券法律事務部。監事會是公司的監督機構?？偨浝碡撠煿镜娜粘＝洜I活動，執行公司董事會決議?？偨浝硐螺犙邪l中心、生產部、工藝部、設備部、品質部、銷售部、計劃部、財務部、采購部、信息技術部、人力資源部、行政部。各個部門運行情況良好，其主要職能如下：序號序號 部門名稱部門名稱 主要職責主要職責 1 審計部 負責對公司經濟核算和會計信息的真實性和準確性進行審計；負責對公司的重大經營活動、重大投資項目、重大經濟合

179、同等進行審計監督；負責對公司貫徹和執行國家有關政策、財經法規、公司的財務制度、董事會決議、公司經營目標的完成情況等進行審計監督；負責對公司的財務計劃和預算執行、財務收支、投資及資產安全等經濟活動進行審計；負責制訂公司內部審計制度和操作規程，并監督執行。2 證券法律事務部 負責公司日常法律事務和合同事務管理；在董事會秘書的領導下，負責組織董事會、監事會、股東大會籌備、召開工作，負責組織編制定期報告、臨時報告及信息披氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-67 序號序號 部門名稱部門名稱 主要職責主要職責 露工作；負責對外項目投資管理；負責與監管機構溝通、聯系，負責投資者關系管理工作；負責信息保

180、密及登記工作；負責公司內控制度的制定及管控。3 研發中心 根據封裝行業發展趨勢、公司產品路線的戰略規劃，并結合市場調研的結果和客戶要求制訂產品開發方向，確定研發產品的種類，并制定研發產品的相關標準及研發工作計劃；對可行性進行論證并組織實施；新產品新工藝的工程試樣，按照 PCRB 授權開展相關導入工作；進行特殊采購的工程驗證；持續改善產品品質、工藝控制和成本控制等；組織相關資源，完成新產品的導入；對重要客戶及重要產品試產合格后，組織工藝部、品質部、生產部等相關部門做好批量生產的準備工作。4 生產部 負責根據計劃部投產計劃，制訂生產作業計劃，合理進行生產調度，確保產品的生產周期，完成計劃部下達的交

181、期達成率和訂單按時結批；不斷提高生產效率，控制生產制造成本；抓好員工對各種規范的執行，對產品質量負責；做好產線員工安全和職業健康教育培訓。5 工藝部 負責穩定并提升生產工藝水平，推動產品質量和成本的持續改善，實現設備、材料和生產流程的不斷優化；確保新產品快速平穩地實現大規模批量化生產，并以零缺陷為目標，推動良率不斷提升；對新產品、新工藝進行評估，不斷滿足產品對質量和成本的要求；對生產和技術人員提供培訓，持續提升產線作業能力和工藝水平。6 設備部 維持生產部門設備的正常運轉；審核新設備的技術要求，進行相應評估；審核并執行設備相關維護計劃，對設備維修進行監管；分析及改善設備備件的耗用。7 品質部

182、負責質量監控及質量保證；維護和完善 ISO9001 和ISO14001 管理體系的運行；負責客戶導入驗證、投訴及內部質量異常的處理；負責原材料檢驗控制以及供應商審核；匯總、整理、分析日常質量報表；管控質量成本；宣傳并提高員工質量觀念。8 銷售部 負責制訂公司年度、季度、月度銷售目標，制訂企業市場營銷計劃，并落實執行；積極開展市場調查、分析和預測，努力拓寬業務渠道，開發新客戶，維持老客戶，不斷擴大公司封裝測試業務的市場占有率；走訪客戶，主動配合品質部及時處理好客戶投訴，提高客戶滿意度，提高企業信譽和競爭力；做好客戶封裝協議的簽訂，了解客戶的信譽度，嚴格按協議付款期回收賬款，防范企業經營風險。9

183、計劃部 根據銷售計劃制訂公司年度、季度、月度生產計劃和物料采購計劃，每周定期召開投產計劃會議，協調訂單和生產資源的匹配，做好每天投料計劃，并督促生產部管控好生產周期、交期達成率、客戶急貨、重點客戶重點氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-68 序號序號 部門名稱部門名稱 主要職責主要職責 產品的交期、訂單按時結批等工作；督促采購計劃的達成和庫存物料的管控；根據銷售訂單做好產能評估，并向生產、設備部提出產能擴充的需求。10 財務部 負責制定財會制度和相應的實施細則；參與制定公司經營計劃，指導監控財務計劃實施，編制財務報表；管理現金流量、營運資本、資本預算、企業融資、資本變動等。11 采購部

184、根據生產計劃，制定物資供應計劃并組織采購公司所需物資，保證生產經營活動的正常進行；負責選擇、評審、管理供應商；負責開發新產品、新材料供應商等。12 信息技術部 推動公司內部管理信息化，組織開發與實施或選擇適合公司業務運作流程的信息化管理系統；負責公司內信息化相關硬件和軟件的維護，組織維護信息化軟、硬件的正常使用與升級等；優化配置公司信息資源，編制信息化管理相關規定。13 人力資源部 根據公司發展戰略和人力資源規劃，擬定各部門編制、崗位、人員及其職責，擬定公司績效考核體系并組織實施；編制公司年度、月度培訓計劃；負責公司所需人員的錄用、任免、調動、晉升、辭退；負責公司社會保險及住房公積金的規范管理

185、；負責公司勞動合同的規范管理等事宜。14 行政部 管理公司總務、保潔及保安工作；處理員工獎懲事宜；管理公司車輛；組織接待、活動、表彰等事宜；負責安全生產、消防安全、自有物業管理、工程項目管理等事宜。五五、發行人子公、發行人子公司司、參股公司、參股公司的基本情況的基本情況 報告期內，發行人擁有 1 家全資子公司廣東氣派。廣東氣派的具體情況如下：公司名稱公司名稱 廣東氣派科技有限公司 成立日期成立日期 2013 年 5 月 22 日 法定代表人法定代表人 梁大鐘 注冊資本注冊資本 40,000 萬元 實收資本實收資本 40,000 萬元 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 9144190006852

186、86026 住所住所 東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈 經營范圍經營范圍 集成電路的研發、測試封裝、設計、銷售；貨物進出口、技術進出口；物業租賃。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動。）氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-69 最近最近一年一年主要財務數據（單位主要財務數據（單位：萬元）：萬元）日期日期 總資產總資產 凈資產凈資產 凈利潤凈利潤 2020 年 12 月 31 日/2020 年度 82,475.34 51,811.21 8,117.69 除全資子公司廣東氣派外，公司無其他控股子公司、參股公司。六六、持有發行人、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人的

187、基本情況以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況（一）控股股東和實際控制人基本情況（一）控股股東和實際控制人基本情況 1、控股股東、控股股東 截至本招股說明書簽署日，梁大鐘直接持有公司 51,150,000 股股份，通過氣派謀遠間接控制公司 15,000 股股份，合計控制公司 51,165,000 股股份，占公司股份總數的 64.20%，系公司的控股股東。2、實際控制人、實際控制人 截至本招股說明書簽署日，梁大鐘、白瑛合計直接持有公司 61,950,000 股股份，占公司股份總數的 77.73%；同時梁大鐘通過氣派謀遠間接控制公司 15,000股股份，占公司股份總數的 0.02%；梁大鐘擔任公

188、司董事長、總經理職務，白瑛擔任公司董事職務，梁大鐘和白瑛夫婦為公司實際控制人。梁大鐘，男，出生于 1959 年 2 月，中國國籍，無永久境外居留權，身份證號碼：33060219590205*，住所：深圳市福田區。梁大鐘先生的有關情況參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”。白瑛，女，出生于 1964 年 5 月，中國國籍，無永久境外居留權，身份證號碼：33060219640529*，住所：深圳市福田區。白瑛女士的有關情況參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術

189、人員的簡要情況”。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-70（二）控股股東、實際控制人控制的其他企業（二）控股股東、實際控制人控制的其他企業 除氣派科技以外，控股股東、實際控制人梁大鐘還控制了氣派謀遠。氣派謀遠的基本情況如下：企業名稱企業名稱 東莞市氣派謀遠股權投資合伙企業（有限合伙）成立日期成立日期 2018 年 6 月 7 日 執行事務合伙人執行事務合伙人 梁大鐘 出資額出資額 17.335 萬元 企業住所企業住所 東莞市石排鎮氣派科技路 1 號氣派大廈六樓 629 室 經營范圍經營范圍 股權投資、創業投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）股東及持股比例股東及持

190、股比例 梁大鐘 4.535 萬元 出資占比 26.16%權益占比 33.33%龐琳鈴 12.80 萬元 出資占比 73.84%權益占比 66.67%合計合計 17.335 萬元萬元 100%100%龐琳鈴是梁大鐘妹妹梁瑤飛的女兒。（三三）持有發行人）持有發行人 5%以上股份的以上股份的股東情況股東情況 截至本招股說明書簽署日，除控股股東、實際控制人梁大鐘和白瑛夫婦外，無其他持有公司 5%以上股份的股東。七七、發行人股本情況、發行人股本情況（一）本次發行前（一）本次發行前后的股本情況后的股本情況 本次發行前公司總股本為 7,970 萬股，公司本次公開發行人民幣普通股2,657.00 萬股，占發行

191、后總股本比例 25.00%，發行后總股本 10,627.00 萬股，發行前后股本變動情況如下：股東股東 發行前發行前 發行后發行后 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 梁大鐘 5,115.00 64.18%5,115.00 48.13%白瑛 1,080.00 13.55%1,080.00 10.16%童曉紅 265.00 3.32%265.00 2.49%深創投（CS）（注）230.00 2.89%230.00 2.16%昆石天利 230.00 2.89%230.00 2.16%施保球 200.00 2.51%200.00 1.8

192、8%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-71 股東股東 發行前發行前 發行后發行后 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 楊國忠 150.00 1.88%150.00 1.41%昆石創富 150.00 1.88%150.00 1.41%東莞紅土 130.00 1.63%130.00 1.22%深圳紅土 100.00 1.25%100.00 0.94%文正國 31.00 0.39%31.00 0.29%胡明強 30.00 0.38%30.00 0.28%李澤偉 29.50 0.37%29.50 0.28%饒錫林 28.00 0.

193、35%28.00 0.26%陳勇 25.00 0.31%25.00 0.24%林治廣 24.00 0.30%24.00 0.23%劉明才 20.00 0.25%20.00 0.19%梁曉英 16.00 0.20%16.00 0.15%高宏德 12.00 0.15%12.00 0.11%李慶丹 10.00 0.13%10.00 0.09%馮學貴 10.00 0.13%10.00 0.09%李奎 10.00 0.13%10.00 0.09%趙紅 9.00 0.11%9.00 0.08%雷剛 8.00 0.10%8.00 0.08%劉方標 8.00 0.10%8.00 0.08%徐勝 6.00 0.

194、08%6.00 0.06%梁瑤飛 5.00 0.06%5.00 0.05%斯毅平 5.00 0.06%5.00 0.05%陳回多 5.00 0.06%5.00 0.05%祝小健 5.00 0.06%5.00 0.05%徐東海 5.00 0.06%5.00 0.05%蔡佳賢 4.00 0.05%4.00 0.04%劉欣 4.00 0.05%4.00 0.04%鄭濤 3.00 0.04%3.00 0.03%徐亮 3.00 0.04%3.00 0.03%江明明 3.00 0.04%3.00 0.03%氣派謀遠 1.50 0.02%1.50 0.01%社會公眾股-2,657.00 25.00%氣派科技

195、股份有限公司 招股說明書 1-1-72 股東股東 發行前發行前 發行后發行后 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 合計合計 7,970.00 100.00%10,627.00 100.00%注：根據深創投出具的說明，深創投屬于上市公司國有股權監督管理辦法（國資委財政部證監會令第 36 號）第七十四條規定的“不符合本辦法規定的國有股東標準，但政府部門、機構、事業單位和國有獨資或全資企業通過投資關系、協議或者其他安排，能夠實際支配其行為的境內外企業，證券賬戶標注為CS，所持上市公司股權變動行為參照本辦法管理”的對象，深創投的證券賬戶已

196、經在中國證券登記結算有限責任公司標識為“CS”。公司股東中，深創投、昆石天利、昆石創富、東莞紅土、深圳紅土均為私募投資基金，深創投、昆石天利、昆石創富、東莞紅土、深圳紅土均已經完成備案手續納入監管范圍，具體情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 基金編號基金編號 基金管理人基金管理人 基金管理人登記編號基金管理人登記編號 1 深創投 SD2401 深創投 P1000284 2 東莞紅土 SD4867 東莞紅土創業投資管理有限公司 P1008123 3 深圳紅土 SD5527 深圳市紅土信息創投管理有限公司 P1010728 4 昆石天利 SE6224 北京昆石天利投資有限公司 P1022232

197、5 昆石創富 SCV716 深圳市昆石投資有限公司 P1003608（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 1 梁大鐘 5,115.00 64.18%2 白瑛 1,080.00 13.55%3 童曉紅 265.00 3.32%4 深創投 230.00 2.89%5 昆石天利 230.00 2.89%6 施保球 200.00 2.51%7 楊國忠 150.00 1.88%8 昆石創富 150.00 1.88%9 東莞紅土 130.00 1.63%10 深圳紅土 100.00 1.25%氣派科技股份有限

198、公司 招股說明書 1-1-73 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例 合計合計 7,650.00 95.98%（三）本次發行前的自然人股東及其在發行人處擔任的職務（三）本次發行前的自然人股東及其在發行人處擔任的職務 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）直接持股比例直接持股比例 在發行人處擔任的職務在發行人處擔任的職務 梁大鐘 5,115.00 64.18%董事長、總經理 白瑛 1,080.00 13.55%董事 童曉紅 265.00 3.32%-施保球 200.00 2.51%董事、副總經理、總工程師 楊國忠 150.00 1.88%-文正

199、國 31.00 0.39%副總經理、董事會秘書 胡明強 30.00 0.38%副總經理 李澤偉 29.50 0.37%財務總監 饒錫林 28.00 0.35%副總經理、研發中心副主任 陳勇 25.00 0.31%副總經理 林治廣 24.00 0.30%審計部經理 劉明才 20.00 0.25%顧問 梁曉英 16.00 0.20%銷售主管 高宏德 12.00 0.15%行政部經理 李慶丹 10.00 0.13%設備部經理 馮學貴 10.00 0.13%技術副總監、研發中心主任 李奎 10.00 0.13%銷售三部兼市場部經理 趙紅 9.00 0.11%監事、采購部經理 雷剛 8.00 0.10%

200、人力資源部副總監 劉方標 8.00 0.10%研發部品質經理 徐勝 6.00 0.08%銷售一部兼銷售管理部經理 梁瑤飛 5.00 0.06%活動中心管理員 斯毅平 5.00 0.06%生產部副總監 陳回多 5.00 0.06%出納 祝小健 5.00 0.06%審計部助理經理 徐東海 5.00 0.06%計劃部經理 蔡佳賢 4.00 0.05%財務部經理 劉欣 4.00 0.05%研發部項目經理 鄭濤 3.00 0.04%財務部助理經理 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-74 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）直接持股比例直接持股比例 在發行人處擔任的職務在發行人處擔任

201、的職務 徐亮 3.00 0.04%研發部工藝助理經理 江明明 3.00 0.04%銷售二部經理（四四）最近一年發行人新增股東的持股數量及變化情況）最近一年發行人新增股東的持股數量及變化情況 截至 2020 年 9 月 30 日，公司新增股東為胡明強、陳勇、李奎、徐東海、劉欣、鄭濤、徐亮、江明明、李澤偉等 9 人，均為公司員工，具體情況如下：取得時取得時間間 新增新增股東股東 股份來源股份來源 受讓數量受讓數量（萬股）（萬股）受讓價格受讓價格（元（元/股）股）定價依據定價依據 在發行人處在發行人處擔任的職務擔任的職務 2019 年11月8日 胡明強 聚智鑫銳轉讓 30.00 12.30 轉讓方取

202、得成本及一定收益 副總經理 陳勇 聚智鑫銳轉讓 25.00 12.30 轉讓方取得成本及一定收益 副總經理 李奎 氣派謀遠轉讓 10.00 12.30 比 照 胡 明強、陳勇受讓價格 銷售三部兼市場部經理 徐東海 氣派謀遠轉讓 5.00 12.30 計劃部經理 劉欣 氣派謀遠轉讓 4.00 12.30 研發部項目經理 鄭濤 氣派謀遠轉讓 3.00 12.30 財務部助理經理 徐亮 氣派謀遠轉讓 3.00 12.30 研發部品質助理經理 江明明 氣派謀遠轉讓 3.00 12.30 銷售二部經理 2020 年 2月 25 日 李澤偉 氣派謀遠、梁瑤飛、梁曉英轉讓 29.50 12.30 財務總監

203、截至本招股說明書簽署日，胡明強、陳勇等 9 名新增股東均為公司高級管理人員或核心員工，受讓股份為公司對該等人員進行激勵。胡明強、陳勇等 9 名新增股東具備法律、法規規定的股東資格，該等股東取得公司股份后，其持股數量沒有發生變化。胡明強、陳勇等 9 名新增股東取得的公司股份的股權支付價款均已支付完畢，取得股份的資金來源于自有資金或自籌資金。胡明強、陳勇等 9名新增股東所持股份不存在代持的情形，該等股東與公司其他股東及公司董事、氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-75 監事、高級管理人員、本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員均不存在親屬關系、關聯關系、委托持股、信托持股或其他

204、利益輸送安排。公司最近一年新增股東基本情況如下：1、胡明強，公司副總經理，具體情況參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”。2、陳勇，公司副總經理，具體情況參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”。3、李 奎，男，中 國 國 籍，無 境 外 永 久 居 留 權，身 份 證 號 碼：42058119890222*，1989 年 2 月出生。住址：湖北省宜都市*。4、徐東海，男，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼：34122719830610*

205、，1983 年 6 月出生。住址：安徽省亳州市*。5、劉 欣，男，中 國 國 籍，無 境 外 永 久 居 留 權，身 份 證 號 碼：61042919891115*，1989 年 11 月出生。住址：陜西省咸陽市*。6、鄭 濤，男，中 國 國 籍，無 境 外 永 久 居 留 權，身 份 證 號 碼：42900419861207*，1986 年 12 月出生。住址：湖北省仙桃市*。7、徐 亮，男，中 國 國 籍，無 境 外 永 久 居 留 權，身 份 證 號 碼：62050219900503*，1990 年 5 月出生。住址：甘肅省天水市*。8、江明明，男，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號碼

206、：36233019910710*，1991 年 7 月出生。住址：江西省上饒市*。9、李澤偉，公司財務總監，具體情況參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-76（五五）本次發行前各股東之間的關聯關系）本次發行前各股東之間的關聯關系 控股股東與實際控制人梁大鐘與白瑛為夫妻關系，其中，梁大鐘直接持有公司 5,115 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 64.18%，白瑛直接持有公司股份1,080 萬股，占本次發行前公司總股本的 13.55%。股東梁曉英為梁大鐘姐姐的女兒，直接持有

207、公司 16 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 0.20%。股東梁瑤飛為梁大鐘的妹妹，直接持有公司 5 萬股股份，占本次發行前公司總股本的0.06%。梁大鐘為氣派謀遠的執行事務合伙人，氣派謀遠持有公司 1.5 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 0.02%。股東深創投分別持有股東東莞紅土 35.00%的股權、深圳紅土 44.00%的股權。其中，深創投持有公司 230 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 2.89%；東莞紅土持有公司 130 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 1.63%；深圳紅土持有公司 100 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 1.25%。昆石天利持有公司 230 萬股股份

208、，占本次發行前公司總股本的 2.89%，昆石創富持有公司 150 萬股股份，占本次發行前公司總股本的 1.88%。昆石天利和昆石創富同受深圳市昆石投資有限公司控制。八八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況 1、董事會成員、董事會成員 公司董事會由 7 名董事組成，其中獨立董事 3 名，所有董事均由公司通過股東大會選舉產生。具體情況如下：序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名人提名人 任期任期 1 梁大鐘 董事長 梁大鐘 2019 年 7 月

209、 19 日至 2022 年 7 月 18 日 2 白瑛 董事 梁大鐘 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 3 施保球 董事 梁大鐘 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 4 孟宇 董事 深創投 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 5 周生明 獨立董事 梁大鐘 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 6 左志剛 獨立董事 梁大鐘 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-77 序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名

210、人提名人 任期任期 7 王春青 獨立董事 梁大鐘 2020 年 8 月 12 日至 2022 年 7 月 18 日 由于魏云海擔任公司獨立董事已滿 6 年，公司于 2020 年 7 月 27 日召開了第三屆董事會第七次會議，審議通過關于提名王春青先生為公司獨立董事候選人的議案；2020 年 8 月 12 日，公司召開了 2020 年第四次臨時股東大會，審議通過該議案，選舉王春青先生擔任公司第三屆董事會的獨立董事。（1）梁大鐘 梁大鐘，董事長、總經理，男，1959 年 2 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，本科，畢業于電子科技大學固體器件專業；1984 年 8 月至 1990 年 3 月任華越

211、微電子有限公司工程師；1990 年 3 月至 1997 年 11 月在深圳電子市場從事業務工作；1997 年 11 月至 2008 年 11 月任深圳市天光微電子有限公司執行董事、總經理；2001 年 4 月至 2012 年 12 月任天光集成執行董事、總經理；2006年 11 月至 2013 年 6 月任氣派有限執行董事、總經理；2013 年 6 月至今任公司董事長、總經理；2013 年 5 月至今任廣東氣派執行董事、總經理。梁大鐘先生為本公司的控股股東、實際控制人，直接持有公司股份 5,115 萬股，占公司股本 64.18%。（2）白瑛女士 白瑛，董事，女，1964 年 5 月出生，中國國

212、籍，無永久境外居留權，高中；1983 年 9 月至 1992 年 5 月就職于華越微電子有限公司；1992 年 6 月至 1997 年11 月在深圳電子市場從事業務工作；1997 年 11 月至 2008 年 11 月任深圳市天光微電子有限公司副總經理，2001 年 4 月至 2012 年 12 月任天光集成監事；2006年 11 月至 2013 年 6 月任氣派有限監事；2013 年 6 月至今任公司董事。白瑛女士為本公司的實際控制人，直接持有公司股份 1,080 萬股，占公司股本 13.55%。（3）施保球 施保球，董事、副總經理、總工程師，男，1962 年 9 月出生，中國國籍，無永久境

213、外居留權，本科，畢業于電子科技大學固體器件專業，半導體物理高級氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-78 工程師；1984 年 7 月至 1989 年 8 月任江南無線電器材廠工程師；1989 年 8 月至2003 年 12 月任中國華晶電子集團主管工程師；2003 年 12 月至 2006 年 11 月任無錫華潤安盛科技有限公司主管工程師；2006 年 11 月至 2013 年 6 月任氣派有限副總經理；2013 年 6 月至今任公司董事、副總經理、總工程師；現為深圳市科技創新委員會科技專家。施保球先生持有公司股份 200 萬股，占公司股本 2.51%；施保球先生與本公司的控股股東和實際

214、控制人不存在關聯關系。（4）孟宇 孟宇，董事，男，1979 年 1 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，碩士研究生，清華大學光學工程碩士學位，北京大學工商管理碩士學位；2003 年 7月至 2005 年 7 月任日立（中國）研究開發有限公司副主任研究員，2005 年 8 月至 2006 年 10 月任成都托勝科技開發有限公司總經理；2006 年 11 月至 2008 年 7月任北京華科力揚科技有限公司產品總監；2008 年 8 月至今歷任深創投投資經理、投資總監、執行總經理；2014 年 1 月至今，任公司董事；2015 年 6 月起任廣西紅土創業投資基金管理有限公司總經理、董事；2015 年

215、 6 月起任廣西紅土鐵投創業投資有限公司總經理、董事；2017 年 10 月起任深圳市紅土長城中通股權投資管理有限公司總經理、董事；2019 年 4 月起任北京網藤科技有限公司董事；2020 年 4 月起任華茂偉業綠色科技股份有限公司董事。孟宇先生未持有公司股份，其任職的深創投為公司股東，持有公司股份 230萬股，占公司股本 2.89%；孟宇先生與本公司的控股股東和實際控制人不存在關聯關系。（5）周生明 周生明，獨立董事，男，1963 年 2 月出生，大學本科，高級工程師，南方科技大學深港微電子學院副院長，深圳大學客座教授，深圳市地方級領軍人才，國內知名半導體集成電路專家。1985 年 7 月

216、至 1989 年 5 月任電子部北京國營八七八廠技術員、工程師、檢驗科副科長；1989 年 5 月至 1996 年 8 月任深圳現代電子實業有限公司工程師、科長；1996 年 8 月至 2002 年 10 月任深圳市超大規模集成電路前工序領導小組辦公室項目主管、部長；2002 年 10 月至 2018 年 5氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-79 月任深圳市集成電路設計產業化基地管理中心主任；2009 年 10 月至 2019 年 11月任中國半導體協會 IC 設計分會副理事長；2017 年 10 月至今任深圳大學客座教授；2018 年 4 月至今擔任深圳華強實業股份有限公司獨立董事；

217、2018 年 6 月至今任南方科技大學深港微電子學院副院長；2018 年 10 月至今任廣州聯合創芯科技有限公司董事，2019 年 7 月至今任公司獨立董事；2020 年 8 月至今任深圳市力合微電子股份有限公司獨立董事；2020 年 9 月至今任芯思杰技術（深圳）股份有限公司董事。周生明先生已取得獨立董事資格證書，未持有公司股份，與本公司的控股股東、實際控制人以及公司其他股東不存在關聯關系。（6）左志剛 左志剛，獨立董事，男，1975 年 5 月出生，博士，教授，國際注冊管理會計師（CIMA），畢業于中國人民大學財政金融學院，獲經濟學博士學位。1995 年 7 月至 2000 年 8 月，在

218、湖南師范大學人事處從事行政工作；2000年 9 月至 2002 年 7 月，在湖南大學會計學院攻讀碩士研究生；2002 年 9 月至 2005年 7 月中國人民大學財政金融學院攻讀博士研究生；2005 年 7 月至 2006 年 6 月，在中國證監會廣東監管局從事證券監管工作，2006 年 7 月至今，在廣東外語外貿大學從事教學科研和社會服務工作，現為廣東外語外貿大學會計學院副院長、教授、碩士生導師，主要研究方向為國際財務、風險投資和管理會計；2019 年 7月至今任公司獨立董事。左志剛先生已獲得獨立董事資格證書，未持有公司股份，與本公司的控股股東、實際控制人以及公司其他股東不存在關聯關系。（

219、7）王春青 王春青，男，1958 年 1 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，博士，哈爾濱工業大學教授。1974 年 1 月至 1978 年 2 月就職于大慶油田油建公司；1978 年3 月至 1982 年 2 月就讀于哈爾濱工業大學焊接工藝及設備專業（本科）；1982年 3 月至 1984 年 12 月就讀于哈爾濱工業大學材料加工專業（碩士）；1985 年 3月至 1989 年 12 月就讀于哈爾濱工業大學材料加工專業（博士）；1984 年 12 月氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-80 至 1986 年 6 月任哈爾濱工業大學助教；1986 年 1 月至 1987 年 1 月任日本

220、大阪大學訪問學者；1986 年 7 月至 1991 年 6 月任哈爾濱工業大學講師；1991 年 6 月至1996 年 6 月任哈爾濱工業大學副教授；1993 年 9 月至 2000 年 5 月任哈爾濱工業大學焊接國家重點實驗室常務副主任；1996 年 7 月至今任哈爾濱工業大學教授；2001 年 1 月至 2001 年 8 月任日本名古屋大學訪問教授；2003 年 12 月至今任臺達電子企業管理（上海）有限公司顧問；2020 年 8 月至今任公司獨立董事。王春青先生曾獲得航空航天工業部科技進步二等獎、電子工業部科學技術三等獎、黑龍江省高等教育教學成果二等獎、中國機械工業科學技術獎二等獎、黑龍

221、江省科學技術二等獎、中國專利優秀獎等獎項。王春青先生已取得獨立董事資格證書，未持有公司股份，與本公司的控股股東、實際控制人以及公司其他股東不存在關聯關系。2、監事會成員、監事會成員 公司監事會由 3 名監事組成，其中職工代表監事 1 名，股東代表監事 2 名。職工代表監事由公司職工通過職工代表大會選舉產生。具體情況如下：序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 提名人提名人 任期任期 1 鄧大悅 監事會主席 昆石天利 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 2 趙紅 監事 梁大鐘 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 3 孫少林 職工代表監事

222、職工代表大會選舉 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日（1）鄧大悅 鄧大悅，監事會主席，男，1968 年 5 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，1991 年吉林工業大學物理學本科畢業，1997 年西南財經大學經濟學碩士畢業，2005 年西南財經大學經濟學博士畢業。1991 年 7 月至 1994 年 8 月任重慶望江機器制造總廠助理工程師；1994 年 9月至 1997 年 7 月，就讀于西南財經大學；1997 年 7 月至 2001 年 12 月任長城證券成都營業部副總經理；2002 年 1 月至 2003 年 9 月任健橋證券人力資源部總經理；2003 年 1

223、0 月至 2004 年 7 月就讀于西南財經大學；2004 年 7 月至 2006 年 3月任健橋證券公司研究所所長；2006 年 3 月至 2007 年 5 月任興業銀行廣州分行氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-81 投資銀行部負責人；2007 年 6 月至 2010 年 7 月任招商證券投資銀行總部副總裁；2010 年 12 月至 2016 年 4 月任西安國琳實業股份有限公司監事；2010 年 11 月至2014年12月任東方時尚駕駛學校股份有限公司監事會主席；2011年11月至2016年 11 月任寧波昆石投資管理有限公司總經理；2014 年 3 月至 2016 年 9 月任北

224、京華夏君悅投資管理有限公司總經理；2014 年 12 月至 2017 年 12 月任多倫科技股份有限公司董事；2013 年 9 月至今任深圳市昆石投資有限公司執行董事、總經理；2016 年 12 月至今任北京昆石天利投資有限公司執行董事、總經理；2018年 11 月至今任智洋創新科技股份有限公司（曾用名：山東智洋電氣股份有限公司）董事；2018 年 9 月至今，任公司監事會主席；2019 年 8 月至今任深圳市鼎恒瑞投資有限公司監事；2019 年 12 月至今任杰夫微電子（四川）有限公司董事。鄧大悅先生控制的企業昆石天利和昆石創富合計持有公司股份 380 萬股，占公司總股本 4.77%。鄧大悅

225、先生、其配偶及直系親屬在其任職期間未擔任過公司董事或者高級管理人員。（2）趙紅 趙紅，監事，女，1968 年 7 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，本科，畢業于蘭州大學半導體物理專業，電儀中級工程師；2007 年 6 月至 2011 年 10月，任華越微電子有限公司品質部副經理；2012 年 2 月至 6 月任 PALYBUTTON環球供應鏈質量經理；2012 年 7 月至 2015 年 10 月任公司品質部副經理；2013年 6 月至今任公司監事；2015 年 10 月至今任公司采購部經理。趙紅女士持有公司股份 9 萬股，占公司股本 0.11%。趙紅女士、其配偶及直系親屬在其任職期間未擔任

226、過公司董事或者高級管理人員。（3）孫少林 孫少林，職工代表監事，男，1985 年 2 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，大專，助理人力資源管理師；2006 年 12 月至 2010 年 11 月歷任深圳賽意法微電子有限公司技術員、助理工程師；2010 年 12 月至 2011 年 3 月任深圳金麗豪科技有限公司工程經理；現任公司研發工藝副經理、黨支部書記、工會主席，自 2013 年 6 月擔任公司職工代表監事；2020 年獲得東莞市勞動模范榮譽稱號。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-82 孫少林先生未持有公司股份，孫少林先生、其配偶及直系親屬在其任職期間未擔任過公司董事或者高級管理人

227、員。3、高級管理人員、高級管理人員 公司高級管理人員共 7 名，均由董事會選舉產生。公司高級管理人員的基本情況如下：序號序號 姓名姓名 任職情況任職情況 任期任期 1 梁大鐘 總經理 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 2 施保球 副總經理 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 3 饒錫林 副總經理 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 4 陳勇 副總經理 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 5 胡明強 副總經理 2019 年 11 月 14 日至 2022 年 7 月 18 日

228、 6 文正國 副總經理、董事會秘書 2019 年 7 月 19 日至 2022 年 7 月 18 日 7 李澤偉 財務總監 2020 年 3 月 2 日至 2022 年 7 月 18 日（1）梁大鐘 梁大鐘先生的有關情況詳見本節之“八、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”。（2）施保球 施保球先生的有關情況詳見本節之“八、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”。（3）饒錫林 饒錫林先生，副總經理，男，1973 年 2 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，碩士，畢業于電子

229、科技大學信息工程專業；1996 年 8 月至 1999 年 12 月任四川東風電機廠工藝技術員；1999 年 12 月至 2010 年 5 月歷任樂山菲尼克斯半導體有限公司技術員、主管、區域經理；2010 年 5 月至 2015 年 7 月任公司運營總監、研發中心副主任，其中 2013 年 6 月至 2014 年 1 月任公司監事會主席；2013 年 5 月至今任廣東氣派監事；2015 年 7 月至今任公司副總經理、研發中心副主任。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-83（4）陳勇 陳勇先生，副總經理，男，1979 年 7 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，本科學歷，畢業于西南交通大學

230、電氣工程與自動化專業；2003 年 7 月至 2005年 6 月，任友達光電（蘇州）有限公司工藝和新產品導入工程師；2005 年 6 月至 2006 年 3 月，任必盛半導體（成都）有限公司工藝工程師；2006 年 8 月至 2006年 10 月，任上海喬治費歇爾管路系統有限公司成都分公司銷售工程師；2006 年12 月至 2011 年 10 月，任 SMIC 成都有限公司市場工程部經理；2011 年 10 月至2013 年 12 月，任 UTAC 成都有限公司生產部高級經理；2013 年 12 月至 2014年 12 月，任泰美克晶體技術有限公司生產營運總監；2016 年 1 月至 2018

231、 年 4月，任公司生產總監；2018 年 4 月至今，任公司副總經理。（5）胡明強 胡明強先生，副總經理，男，1981 年 10 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，?？?；2005 年 3 月至 2007 年 3 月任杭州喜凱科技有限公司研發工程師；2007 年 4 月至 2007 年 12 月任深圳金尊電子科技有限公司高級工程師；2007 年12 月至 2010 年 6 月任比亞迪股份有限公司高級項目經理；2011 年 3 月至 2017年 6 月任杭州尚途半導體有限公司深圳分公司副總經理；2017 年 8 月至 2019 年8 月任成都蕊源半導體科技有限公司產品應用中心技術總監；2019

232、年 11 月 18 日至今任公司副總經理。（6）文正國 文正國先生，副總經理、董事會秘書，男，1979 年 6 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，本科；2002 年 4 月至 2008 年 6 月在云南馬龍產業集團股份有限公司工作，其中 2006 年 9 月至 2008 年 6 月任證券事務代表；2008 年 6 月至 2011 年 9 月任云南羅平鋅電股份有限公司證券事務代表、董事會辦公室主任；2011 年 9 月至 2012 年 12 月任云南煤業能源股份有限公司證券事務代表、證券法律事務部主任；2012 年 12 月至 2013 年 6 月任氣派有限副總經理；2013 年 6月至今任公

233、司董事會秘書、副總經理。（7）李澤偉 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-84 李澤偉先生，財務總監，男，1979 年 9 月出生，中國國籍，無永久境外居留權，本科，畢業于重慶工商大學。2002 年 7 月至 2004 年 3 月，在中國第十九冶金建設公司第四工程分公司財務部從事成本會計工作；2004 年 4 月至 2007 年12 月，在天職國際會計師事務所（特殊普通合伙）深圳分所從事審計工作，分別擔任審計助理、審計員；2007 年 12 月至 2018 年 2 月，在廣東歐文萊陶瓷有限公司工作，擔任財務總監；2018 年 2 月至 2020 年 2 月，在深圳市建?？萍加邢薰竟ぷ?，

234、擔任財務總監；2020 年 2 月至今任公司財務總監。4、核心技術人員、核心技術人員 發行人根據公司的實際經營情況，綜合考慮了相關人員的專業背景、在集成電路封裝測試領域的從業經歷，在公司的任職年限，對公司重要項目、產品拓展以及技術方面的貢獻程度，經審慎認定，公司的核心技術人員為梁大鐘先生、施保球先生、饒錫林先生、易炳川先生、程浪先生、張怡先生和黃乙為先生。序號序號 姓名姓名 職位職位 1 梁大鐘 董事長、總經理 2 施保球 董事、副總經理、總工程師 3 饒錫林 副總經理、研發中心副主任 4 易炳川 研發主管 5 黃乙為 研發中級工程師 6 張怡 研發中級工程師 7 程浪 研發中級工程師（1）梁

235、大鐘 簡歷參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”。（2）施保球 簡歷參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”。（3）饒錫林 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-85 簡歷參見本節之“八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員”之“（一）董事、監事、高級管理人員與核心技術人員的簡要情況”。（4）易炳川，男，1983 年 9 月出生，中國國籍，無永久境外居留權；大專，畢業于武漢軟件工程職業學院。2009 年 3 月至 2010 年 8 月任

236、東莞夕德半導體公司助理工程師；2010 年 8 月至今歷任公司研發中心工程師、主管工程師、研發中心主管。（5）黃乙為，男，1974 年 1 月出生，中國國籍，無永久境外居留權；大專，畢業于江西省機械職工大學機電一體化專業；2000 年 8 月至 2004 年 9 月任矽德半導體（東莞）有限公司制造二課工程師；2004 年 9 月至 2009 年 6 月任杰群電子（東莞）有限公司研發部工程師；2009 年 6 月至 2013 年 4 月任日月光半導體（昆山）有限公司產品包裝工程部專案工程師；2013 年 4 月至今任公司研發中級工程師。（6）張怡，男，1994 年 12 月出生，中國國籍，無永久

237、境外居留權；本科，畢業于中南大學微電子制造工程專業；2016 年 11 月至今歷任公司研發技術員、工程師、中級工程師。（7）程浪，男，1992 年 9 月出生，中國國籍，無永久境外居留權；畢業于東華理工大學電子科學與技術專業；2016 年 7 月至今歷任公司研發技術員、工程師、中級工程師。（二）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股（二）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份情況份情況 截至本招股說明書簽署日，公司現任董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬持有本公司股份情況如下：姓名姓名 關聯關系關聯關系 直接持股數直接持股數（股）（股）間接

238、持股間接持股 合計持股合計持股 股東名稱股東名稱 間接持股間接持股數（股）數（股）數量（股）數量（股）占比占比（%）梁大鐘 董事長、總經理 51,150,000 氣派謀遠 5,000 51,155,000 64.18 白瑛 董事 10,800,000-10,800,000 13.55 施保球 董事、副總2,000,000-2,000,000 2.51 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-86 姓名姓名 關聯關系關聯關系 直接持股數直接持股數（股）（股）間接持股間接持股 合計持股合計持股 股東名稱股東名稱 間接持股間接持股數（股）數（股）數量（股）數量（股）占比占比（%）經理、總工程師 鄧

239、大悅 監事會主席-昆石天利 27,785.75 27,785.75 0.0349-昆石創富 142.86 142.86 0.0002 趙紅 監事 90,000-90,000 0.11 饒錫林 副總經理 280,000-280,000 0.35 陳勇 副總經理 250,000-250,000 0.31 胡明強 副總經理 300,000-300,000 0.38 文正國 副總經理、董事會秘書 310,000-310,000 0.39 李澤偉 財務總監 295,000-295,000 0.37 梁瑤飛 梁大鐘之妹 50,000-50,000 0.06 上述人員所持公司股份不存在質押或凍結的情形。除上

240、述情形外，截至本招股說明書簽署日，本公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員未直接或間接持有本公司股份，也未通過其近親屬直接或間接持有本公司股份。（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，董事、監事、高級管理人員及核心技術人員中存在對外投資的情況如下：姓名姓名 公司職務公司職務 對外投資單位名稱對外投資單位名稱 對外投資比例對外投資比例 梁大鐘 董事長、總經理 氣派謀遠 26.16%嘉興市興和股權投資合伙企業（有限合伙）2.89%孟宇 董事 深圳市紅土長城中通股權投資管理有限公司 19

241、.80%鄧大悅 監事會主席 深圳市昆石投資有限公司 47.62%深圳市鼎恒瑞投資有限公司 20.00%除上述情況外，公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員不存在其他對外投資情況。上述公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員對外投資企業與公司主營業務不存在相同或相似情況，亦不存在任何利益沖突情形。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-87（四）（四）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況 1、薪酬組成、確定依據及所履行的程序、薪酬組成、確定依據及所履行的程序 在公司有任職的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬主要由基本工資、

242、獎金及員工福利組成，依據公司的薪酬管理制度確定；獨立董事領取固定津貼。公司于 2019 年 7 月 19 日召開了 2019 年度第四次臨時股東大會，審議通過了關于公司第三屆董事會董事薪酬的議案和關于公司第三屆監事會監事薪酬的議案。第三屆董事會的董事薪酬及獨立董事津貼方案如下：（1）在公司經營管理崗位任職的董事，按照公司任職的職務領取薪酬，不再領取董事薪酬；（2）專職董事薪酬為 25 萬元/年（含稅）；（3）外部投資機構股東單位人員擔任公司董事，不再領取董事薪酬；（4）獨立董事津貼為 6 萬元/年（含稅），按月發放。第三屆監事會的監事津貼方案如下：（1）在公司擔任其他職務的監事，按照公司任職的

243、職務領取薪酬，不再領取監事薪酬；（2）不在公司擔任其他職務的監事不領取薪酬。2、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬情況、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬情況 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬總額占公司利潤總額的比例情況如下：單位：萬元 項目項目 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 薪酬總額 708.60 347.47 382.07 利潤總額 9,106.55 3,776.51 1,702.33 薪酬總額占利潤總額的比重 7.78%9.20%22.44%氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-88 2020 年度，公司董事

244、、監事、高級管理人員和核心技術人員在公司及其關聯企業領取的薪酬情況如下：姓名姓名 公司職務公司職務 2020 年度薪酬（萬元）年度薪酬（萬元）是否在關聯方企業領薪是否在關聯方企業領薪 梁大鐘 董事長、總經理 64.03 否 白瑛 董事 55.35 否 施保球 董事、副總經理、總工程師 37.09 否 孟宇 董事-是，在股東單位深創投領薪 魏云海 原獨立董事 3.67 否 王春青 獨立董事 2.26 否 周生明 獨立董事 6.00 否 左志剛 獨立董事 6.00 否 鄧大悅 監事會主席-是，在關聯單位領薪 趙紅 監事 21.50 否 孫少林 研發工藝副經理、職工代表監事 16.17 否 饒錫林

245、副總經理、研發中心副主任 74.18 否 陳勇 副總經理 105.42 否 胡明強 副總經理 108.71 否 文正國 副總經理、董事會秘書 72.38 否 李澤偉 財務總監 80.37 否 易炳川 研發主管 14.75 否 黃乙為 研發中級工程師 14.73 否 張怡 研發中級工程師 12.76 否 程浪 研發中級工程師 13.21 否 注：魏云海 2020 年 8 月離任公司獨立董事，王春青 2020 年 8 月新任公司獨立董事，故 2020年度薪酬較低。（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員兼職情況（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董

246、事、監事、高級管理人員及核心技術人員在其他單位的任職情況如下表所示：姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 是否有關是否有關聯關系聯關系 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-89 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 是否有關是否有關聯關系聯關系 梁大鐘 董事長、總經理 廣東氣派 總經理、執行董事 是 平湖街道商會（工商聯）第七屆理事會（執委會）常務副會長 氣派謀遠 執行事務合伙人 是 施保球 董事、副總經理、總工程師 深圳市科技創新委員會 專家庫成員 饒錫林 副總經理 廣東氣派 監事 是 孟宇 董事 廣西紅土鐵投創業投資有限公司 總經理

247、、董事 是 深圳市創新投資集團有限公司 執行總經理 是 廣西紅土創業投資基金管理有限公司 總經理、董事 是 深圳市紅土長城中通股權投資管理有限公司 總經理、董事 是 華茂偉業綠色科技股份有限公司 董事 是 北京網藤科技有限公司 董事 是 周生明 獨立董事 深圳華強實業股份有限公司 獨立董事 否 深圳大學 客座教授 南方科技大學深港微電子學院 副院長 廣州聯合創芯科技有限公司 董事 否 芯思杰技術（深圳）股份有限公司 董事 否 深圳市力合微電子股份有限公司 獨立董事 否 深圳中電港技術股份有限公司 獨立董事 否 左志剛 獨立董事 廣東外語外貿大學 教授、會計學院副院長 王春青 獨立董事 哈爾濱工

248、業大學 教授 臺達電子企業管理（上海）有限公司 顧問 否 鄧大悅 監事會主席 北京昆石天利投資有限公司 執行董事、經理 是 昆石創富 執行事務合伙人委派代表 是 深圳市昆石財富投資企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 是 深圳市昆石投資有限公司 總經理、執行董事 是 智洋創新科技股份有限公司 董事 否 杰夫微電子（四川）有限公司 董事 否 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-90 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 是否有關是否有關聯關系聯關系 深圳市鼎恒瑞投資有限公司 監事 否 寧波紅樹匯贏智信股權投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 是 寧波紅

249、樹匯贏智通股權投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 是 寧波紅樹匯贏智誠股權投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人委派代表 是 除上述情況外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員未有在其他單位任職的情況。（六）董事（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間存在的親屬關系、監事、高級管理人員及核心技術人員之間存在的親屬關系 截至本招股說明書簽署日，公司董事長、總經理梁大鐘與公司董事白瑛為夫妻關系，公司監事會主席鄧大悅與公司副總經理、董事會秘書文正國為舅甥關系。除此之外，公司其他董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在親屬關系。（七）董事、監事、高級管理人員及核心技術

250、人員與公司簽訂的協議及作（七）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的協議及作出的重要承諾及其履行情況出的重要承諾及其履行情況 發行人與在公司任職的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員簽署了 勞動合同、保密協議，與獨立董事簽署了聘任合同，對雙方的權利義務進行了約定。截至本招股說明書簽署日，上述合同和協議履行正常，不存在違約情形。董事、監事、高級管理人員和核心技術人員作出的重要承諾具體參見“第十節 投資者保護”之“五、本次發行相關主體作出的重要承諾”。（八）董事、監事、高級管理人員的任職資格（八）董事、監事、高級管理人員的任職資格 截至本招股說明書簽署日，公司現任董事、監事、高級管理

251、人員的任職資格符合中國法律法規及公司章程的規定。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-91（九）董事、監事、高級管理人員最近兩年的變動情況（九）董事、監事、高級管理人員最近兩年的變動情況 1、公司董事變動情況、公司董事變動情況 期間期間 董事會成員董事會成員 變動原因變動原因 2018-01-01 至2019-7-18 梁大鐘、白瑛、施保球、孟宇、陳賢、魏云海、吳戰篪-2019-7-19 至2020-8-11 梁大鐘、白瑛、施保球、孟宇、魏云海、周生明、左志剛 董事會換屆 2020-8-12 至今 梁大鐘、白瑛、施保球、孟宇、周生明、左志剛、王春青 魏云海任職滿 6 年離任，補選王春青擔任

252、獨立董事 2019 年 7 月 19 日，公司召開 2019 年第四次臨時股東大會，選舉梁大鐘、白瑛、施保球、孟宇、魏云海、周生明、左志剛為第三屆董事會成員，任期為三年；2020 年 8 月 12 日，因獨立董事魏云海任職已滿 6 年，公司召開 2020 年第四次臨時股東大會，選舉王春青為公司獨立董事。公司董事的上述變動均履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定，最近兩年董事的變化不構成重大不利變化，對公司的生產經營未造成不利影響。2、公司監事變動情況、公司監事變動情況 期間期間 監事會成員監事會成員 變動原因變動原因 2018-01-01 至 2018-9-4 周建斌、趙紅、

253、孫少林-2018-9-4 至今 鄧大悅、趙紅、孫少林 周建斌辭任 2018 年 9 月，原監事會主席周建斌辭任，公司于 2018 年 9 月 4 日召開了 2018年第三次臨時股東大會審議通過了 關于補選第二屆監事會非職工代表監事的議案，同意選舉鄧大悅為監事。公司監事的上述變動均履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定，最近兩年監事的變化不構成重大不利變化，對公司的生產經營未造成不利影響。3、公司高級管理人員變動情況、公司高級管理人員變動情況 期間期間 高級管理人員高級管理人員 變動原因變動原因 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-92 期間期間 高級管理人員高級管理人員

254、 變動原因變動原因 2018 年 1 月 1 日至 2018 年4 月 19 日 梁大鐘、施保球、林忠、饒錫林、文正國、譚云烽 2018年4 月20日至2018年10 月 28 日 梁大鐘、施保球、林忠、饒錫林、文正國、譚云烽、陳勇 新聘請陳勇為副總經理 2018 年 10 月 29 日至 2018年 11 月 4 日 梁大鐘、施保球、饒錫林、文正國、譚云烽、陳勇 原副總經理林忠辭職 2018 年11 月 5 日至 2019年11 月 13 日 梁大鐘、施保球、饒錫林、文正國、陳勇 原財務總監譚云烽辭職 2019 年 11 月 14 日至 2020年 3 月 1 日 梁大鐘、施保球、饒錫林、陳

255、勇、胡明強、文正國 新聘請胡明強為副總經理 2020 年 3 月 2 日至今 梁大鐘、施保球、饒錫林、陳勇、胡明強、文正國、李澤偉 新聘請李澤偉為財務總監 2018 年 4 月 20 日，公司召開第二屆董事會第十六次會議，審議通過了關于聘任陳勇先生擔任公司副總經理的議案；2018 年 10 月，公司副總經理林忠辭職；2018 年 11 月，公司財務總監譚云烽離職；2019 年 11 月 14 日，公司召開第三屆董事會第二次會議，審議通過了關于聘任胡明強先生擔任公司副總經理的議案；2020 年 3 月 2 日，公司召開第三屆董事會第三次會議，審議通過了關于聘任李澤偉先生為公司財務總監的議案。公司

256、高級管理人員的上述變動履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定，最近兩年高級管理人員的變化不構成重大不利變化，對公司的生產經營未造成不利影響。4、公司核心技術人員變動情況、公司核心技術人員變動情況 最近兩年內，公司核心技術人員未發生變化。九、員九、員工及其社會保障情況工及其社會保障情況（一）員工結構情況（一）員工結構情況 報告期內，公司（含子公司）各期期末員工人數情況如下：項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 2018 年年 12 月月 31 日日 員工人數（人）1,214 1,018 1,057 氣派科技股份有限公司 招股說

257、明書 1-1-93 截至 2020 年 12 月 31 日，公司（含子公司）員工人數為 1,214 人，其中：氣派股份的員工人數為 75 人，廣東氣派的員工人數為 1,139 人。目前氣派股份所在的深圳市龍崗區平湖街道輔城坳社區平龍西路250號1#廠房301-2主要用于公司的研發、銷售工作，廣東氣派所在的東莞市石排鎮氣派科技路氣派大廈主要用于公司的生產、研發、銷售和管理工作。截至 2020 年 12 月 31 日，公司員工的構成情況如下：分類方式分類方式 具體分類標準具體分類標準 員工人數（人）員工人數（人）占比占比 專業結構專業結構 研發技術人員 195 16.06%生產人員 866 71.

258、33%銷售人員 41 3.38%管理人員 112 9.23%合計合計 1,214 100.00%受教育程度受教育程度 本科及以上 119 9.80%大專 266 21.91%大專以下 829 68.29%合計合計 1,214 100.00%年齡分布年齡分布 30 歲以下 772 63.59%31-40 歲 305 25.12%41-50 歲 97 7.99%51 歲及以上 40 3.29%合計合計 1,214 100.00%報告期內，公司存在勞務派遣用工的情形，報告期內公司勞務派遣用工情況如下：項目項目 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 2018

259、年年 12 月月 31 日日 勞務派遣人數（人）46 127 8 員工人數（人）1,214 1,018 1,057 用工總數（人）1,260 1,145 1,065 勞務派遣人數占期末用工人數的比例 3.65%11.09%0.75%報告期內與公司存在合作關系的勞務派遣單位取得了人力資源和社會保障局頒發的勞務派遣經營許可證。公司與勞務派遣單位之間的協議明確了雙方的權利及義務，未產生糾紛。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-94 2020 年末，公司勞務派遣人員占用工人數的比例為 3.65%。截至本招股說明書簽署日，公司已經完善了勞務用工情況，不存在勞務派遣人員比例超過員工總人數 10%的情

260、形，符合相關法律法規的規定，不存在重大違法行為或受到主管部門行政處罰的情形。對于公司報告期內存在的勞務派遣用工人數超過勞務派遣暫行規定（中華人民共和國人力資源和社會保障部令第 22 號）規定的 10%上限之情形，公司控股股東和實際控制人梁大鐘、白瑛不可撤銷的承諾如下：“如公司及子公司因首次公開發行股票并上市前未能遵守 勞務派遣暫行規定 等有關法律法規而被有權政府部門處罰，則由此所造成公司及子公司的一切費用開支、經濟損失，本人將在公司及子公司收到有權政府部門的生效決定后，及時、足額地將等額與公司及子公司被要求繳納、補繳的罰款、款項、滯納金以及其他賠償款支付給有關政府部門或公司及子公司，保證公司及

261、子公司不因此遭受任何經濟損失。如本人違反上述承諾導致公司及子公司發生經濟損失的，公司有權等額扣留應向本人支付的薪酬及/或分紅款用于彌補損失?！保ǘ┥鐣ｋU和住房公積金繳納情況（二）社會保險和住房公積金繳納情況 1、發行人社會保險及住房公積金繳納情況、發行人社會保險及住房公積金繳納情況 公司實行勞動合同制，員工的聘用和解聘依據中華人民共和國勞動法和地方法律法規、規范性文件的規定辦理。公司按國家法律法規及所在地相關社會保險政策，為員工辦理了各項社會保險，包括基本養老保險、醫療保險、工傷保險、生育保險及失業保險，同時為員工繳存住房公積金。報告期各期末，氣派股份為在職員工繳納社會保險和住房公積金的情

262、況如下：截至截至 2020 年年 12 月月 31 日日 項目項目 養老保險養老保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 醫療保險醫療保險 住房公積金住房公積金 員工人數（人）75 已繳納人數（人）69 69 69 69 69 71 未繳納人數（人）6 6 6 6 6 4 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-95 未繳納原因 退休返聘 6 6 6 6 6 4 試用期待辦-截至截至 2019 年年 12 月月 31 日日 項目項目 養老保險養老保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 醫療保險醫療保險 住房公積金住房公積金 員工人數（人）72 已繳納人數

263、（人）66 66 66 66 66 71 未繳納人數（人）6 6 6 6 6 1 未繳納原因 退休返聘 6 6 6 6 6 1 試用期待辦理-截至截至 2018 年年 12 月月 31 日日 項目項目 養老保險養老保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 醫療保險醫療保險 住房公積金住房公積金 員工人數（人）84 已繳納人數（人）77 77 77 77 77 80 未繳納人數（人）7 7 7 7 7 4 未繳納原因 退休返聘 5 5 5 5 5 1 試用期待辦理 2 2 2 2 2 3 報告期各期末，廣東氣派為在職員工繳納社會保險和住房公積金的情況如下：截至截至 2020 年

264、年 12 月月 31 日日 項目項目 養老保險養老保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 醫療保險醫療保險 住房公積金住房公積金 員工人數（人）1139 已繳納人數（人）1,117 1,117 1,117 1,117 1,121 1,109 未繳納人數（人）22 22 22 22 18 30 未繳納原因 退休返聘 14 14 14 14 10 12 試用期待辦 8 8 8 8 8 18 截至截至 2019 年年 12 月月 31 日日 項目項目 養老保險養老保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 醫療保險醫療保險 住房公積金住房公積金 員工人數（人）94

265、6 已繳納人數（人）894 894 894 894 898 881 未繳納人數（人）52 52 52 52 48 65 未繳納原因 退休返聘 10 10 10 10 6 10 試用期待辦理 42 42 42 42 42 55 截至截至 2018 年年 12 月月 31 日日 項目項目 養老保險養老保險 工傷保險工傷保險 失業保險失業保險 生育保險生育保險 醫療保險醫療保險 住房公積金住房公積金 員工人數（人）973 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-96 已繳納人數（人）932 934 932 932 934 917 未繳納人數（人）41 39 41 41 39 56 未繳納原因 退休

266、返聘 3 1 3 3 1 1 試用期待辦理 38 38 38 38 38 55 報告期內，除退休返聘無需繳納社會保險和住房公積金、試用期待辦理暫未繳納社會保險和住房公積金以及沒有為未提供公積金賬號的少量員工繳納住房公積金外，公司按照社會保險和住房公積金的相關規定為員工繳納了社會保險和住房公積金。2、社會保險及住房公積金相關守法情況、社會保險及住房公積金相關守法情況（1）社會保險 2020 年 4 月 15 日，深圳市龍崗區人力資源局出具證明：“經核查，未發現氣派科技股份有限公司（統一社會信用代碼：914403007954196722）在 2017年 1 月 1 日至 2020 年 3 月 31

267、 日期間存在因違反勞動法律法規行為被我局行政處罰的記錄?！?020 年 4 月 24 日，東莞市人力資源和社會保障局出具企業遵守人力資源和社會保障法律法規情況證明（編號：20200244）：“廣東氣派科技有限公司（注冊地：石排鎮）2017 年 1 月 1 日至 2020 年 3 月 31 日期間，在我市不存在違反人力資源和社會保障法律法規而受到行政處罰的記錄?！?020 年 7 月 16 日，深圳市龍崗區人力資源局出具證明：“經核查，未發現氣派科技股份有限公司（統一社會信用代碼：914403007954196722）在 2018年 7 月 13 日至 2020 年 7 月 14 日期間存在因違

268、反勞動法律法規行為被我局行政處罰的記錄?！?020 年 7 月 30 日，東莞市人力資源和社會保障局出具企業遵守人力資源和社會保障法律法規情況證明（編號：20200412）：“廣東氣派科技有限公司（注冊地：石排鎮）2020 年 4 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日期間，在我市不存在違反人力資源和社會保障法律法規而受到行政處罰的記錄?！睔馀煽萍脊煞萦邢薰?招股說明書 1-1-97 2021 年 1 月 14 日，深圳市龍崗區人力資源局出具證明：“經核查，未發現氣派科技股份有限公司（統一社會信用代碼：914403007954196722）在 2020年 7 月 1 日至 2020 年

269、 12 月 31 日期間存在因違反勞動法律法規行為被我局行政處罰的記錄?！?021 年 1 月 19 日，東莞市人力資源和社會保障局出具企業遵守人力資源和社會保障法律法規情況證明（編號：20210062）：“廣東氣派科技有限公司（注冊地：石排鎮）2020 年 7 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日期間，在我市不存在違反人力資源和社會保障法律法規而受到行政處罰的記錄?！保?）住房公積金 2020 年 4 月 10 日，深圳市住房公積金管理中心出具單位住房公積金繳存證明（編號：20041000086819）：“氣派科技股份有限公司沒有因違法違規而被我中心處罰的情形?！?020 年 4

270、月 20 日，東莞市住房公積金管理中心出具證明：“廣東氣派科技有限公司在本市不存在住房公積金重大違法違規記錄?！?020 年 7 月 13 日，深圳市住房公積金管理中心出具單位住房公積金繳存證明（編號：20071300092155）：“氣派科技股份有限公司沒有因違法違規而被我中心處罰的情形?！?020 年 8 月 4 日，東莞市住房公積金管理中心出具證明：“廣東氣派科技有限公司在本市不存在住房公積金重大違法違規記錄?！?021 年 1 月 11 日，深圳市住房公積金管理中心出具單位住房公積金繳存證明（編號：21011100073841）：“氣派科技股份有限公司沒有因違法違規而被我中心處罰的情形

271、?！?021 年 1 月 11 日，東莞市住房公積金管理中心出具證明：“廣東氣派科技有限公司在本市不存在住房公積金重大違法違規記錄?！睔馀煽萍脊煞萦邢薰?招股說明書 1-1-98 3、發行人控股股東、實際控制人出具的承諾、發行人控股股東、實際控制人出具的承諾 截至本招股說明書簽署日，公司及子公司已經按照所在地的相關規定為員工繳納了社會保險和住房公積金，對于公司報告期內欠繳員工的社會保險和住房公積金，公司控股股東和實際控制人梁大鐘、白瑛不可撤銷的承諾如下：“如公司及子公司因首次公開發行股票并上市前未能遵守勞動與社會保障、住房公積金等有關法律法規而被有權政府部門要求繳納罰款、補繳相關款項、滯納金

272、以及被要求承擔其他經濟賠償責任的，本人將在公司及子公司收到有權政府部門的生效決定后，及時、足額的將等額與公司及子公司被要求繳納、補繳的罰款、款項、滯納金以及其他賠償款支付給有關政府部門或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受經濟損失。如本人違反上述承諾導致公司及子公司發生經濟損失的，公司有權等額扣留應向本人支付的薪酬及/或分紅款用于彌補損失?！保ㄈ﹩T工薪酬情況（三）員工薪酬情況 2017 年度至 2020 年度，公司核心骨干人員、關鍵工序人員、生產人員、全部人員的平均薪酬如下：單位：萬元/年/人 項目項目 2020 年度年度 其中：其中：2020 年年1-6 月月 2019 年度年度 2018

273、 年度年度 2017 年度年度 核心骨干人員 17.99 7.91 15.16 14.33 13.18 關鍵工序人員 8.34 4.14 9.13 8.08 7.70 生產人員 7.99 3.84 7.92 7.36 6.51 全部人員 8.81 4.04 8.42 7.82 7.13 注 1：核心骨干人員指主管級別以上的管理人員、工程師級別以上的研發類、技術類人員。注 2：關鍵工序人員指從事減薄劃片、裝片、鍵合、塑封打印、電鍍、測試等關鍵工序的人員。注 3：平均薪酬=相關人員全年薪酬/相關人員全年平均人數，2020 年 1-6 月人均薪酬為半年度的人均薪酬。氣派科技股份有限公司 招股說明書

274、1-1-99 同行業可比（擬）上市公司長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、利揚芯片、藍箭電子未披露核心骨干人員、關鍵工序人員、生產人員的定義及平均薪酬，只披露了員工人數及職工薪酬，公司與上述公司全體員工的平均薪酬對比如下：單位：萬元/年/人 公司簡稱公司簡稱 2020 年度年度 其中：其中：2020年年 1-6 月月 2019 年度年度 2018 年度年度 2017 年度年度 長電科技 17.62 未披露 16.73 16.32 15.79 華天科技 8.91 未披露 10.37 7.71 7.35 通富微電 12.47 未披露 10.15 10.11 9.81 晶方科技 12.01 未披

275、露 11.12 12.06 10.19 利揚芯片 9.77 4.79 9.05 10.02 7.88 藍箭電子 未披露 3.81 7.68 6.92 6.85 平均值 12.16 4.30 10.85 10.52 9.65 氣派科技 8.81 4.04 8.42 7.82 7.13 注 1：平均薪酬根據已（擬）上市公司根據其披露的定期報告、招股說明書、問詢回復等相關文件的數據得出，平均薪酬=薪酬總額/平均人數，其中薪酬總額為應付職工薪酬本期增加金額，平均人數根據其上期末人數及本期末人數平均計算，上述部分公司披露 2020 年半年度員工人數，此外，截止本招股說明書簽署日，上述部分公司未披露 20

276、20 年度的相關數據。注 2：氣派科技的平均人數為各月末人數的平均數，因可比公司未披露各月末人數，可比公司的平均人數為上期末與本期末人數的平均數。公司目前產品結構仍然以傳統封裝為主，而上述可比公司長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技的產品結構中先進封裝占比較高，公司產品結構、技術水平與其存在一定的差距，對高端人才、員工學歷、專業水平的需求有待進一步提升。受前述因素影響，公司目前員工儲備及薪酬體系與當前自身產品及競爭地位相匹配，平均薪酬與利揚芯片、藍箭電子相接近，不存在明顯偏低的情形。公司主要生產經營場地位于廣東省東莞市，選取了同屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）且注冊于東莞的全部

277、13家上市公司，其人均薪酬與公司對比情況如下：單位：萬元/年/人 公司簡稱公司簡稱 2020 年度年度 其中：其中：20202019 年度年度 2018 年度年度 2017 年度年度 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-100 年年 1-6 月月 捷榮技術 7.65 未披露 9.20 8.34 7.00 銘普光磁 9.93 未披露 10.32 9.78 7.25 朝陽科技 5.99 未披露 5.89 4.66 4.21 奧?？萍?7.43 未披露 7.32 6.93 5.83 創世紀 15.21 未披露 8.80 10.08 9.63 惠倫晶體 8.85 未披露 9.68 8.66 7.

278、10 宇瞳光學 9.53 未披露 8.96 8.04 7.11 佳禾智能 6.41 未披露 6.81 未披露 未披露 勝藍股份 8.27 未披露 8.45 8.13 7.60 生益科技 15.96 未披露 15.93 13.67 13.04 利揚芯片 9.77 4.79 9.05 10.02 7.88 生益電子 13.52 6.90 14.78 12.33 11.25 鼎通科技 10.09 3.45 8.60 8.70 7.14 平均值 9.89 5.05 9.41 9.01 7.86 東莞該行業平均工資 6.62 未披露 6.11 5.96 5.61 氣派科技 8.81 4.04 8.42

279、7.82 7.13 注：東莞該行業平均工資來源于東莞市人力資源和社會保障局發布的各年東莞市勞動力市場工資指導價位的統計數據。通過對比注冊于東莞的計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）上市公司的薪酬水平可知，氣派科技平均薪酬高于朝陽科技、奧?？萍?、佳禾智能，與捷榮技術、宇瞳光學、勝藍股份、利揚芯片、鼎通科技等基本相當，且一直高于東莞人社局公布的計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）平均工資。綜上所述，公司員工薪酬水平低于長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技，與利揚芯片、藍箭電子相接近，不存在明顯偏低的情形，與公司當前自身產品及競爭地位相匹配；公司員工薪酬水平高于東莞市計算機、通信和其他

280、電子設備制造業（C39）平均工資，處于主要生產經營地東莞市上市公司的中等偏上水平，在主要生產經營地具備一定的競爭優勢。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-101 第六節第六節 業務與技術業務與技術 一、發行人主營業務及主要產品一、發行人主營業務及主要產品或服務的情況或服務的情況（一）（一）發行人主營業務情況發行人主營業務情況 公司自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試業務。經過多年的沉淀和積累，公司已發展成為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業之一，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動

281、發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了 5G MIMO 基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產品，通過持續不斷的研發投入，憑借自身對 DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式 Qipai、CPC 系列，大幅度縮小了 DIP、SOP

282、、SOT 等傳統封裝形式封裝產品的體積，在保證產品性能的基礎上，產品封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式 CDFN/CQFN 系列。相較 DFN/QFN 系列產品，公司自主定義的 CDFN/CQFN 系列產品具有焊接難度低、封裝效率高等特點；相較 SOP、SOT 系列產品，具有散熱好、體積小、材料利用率高的特點。公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學技術廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。2019 年 12 月，公司自主定義的“CPC封裝技術產品”被廣東省高新技術企業協會認定為“廣東省高新技術產品”。2020年 4 月，廣東氣派通過東莞市

283、科學技術局“東莞市集成電路封裝測試工程技術研究中心”認定。2020 年 8 月，中國半導體行業協會等將公司“CPC 封裝技術產品”評選為“中國半導體創新產品和技術”。2020 年 12 月，廣東氣派被國家工信部評為第二批專精特新“小巨人”企業。2021 年 3 月，公司“5G 基站用氮化鎵（GaN）氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-102 分立式射頻器件”被廣東省高新技術企業協會評選為“2020 年廣東省名優高新技術產品”。截至 2021 年 3 月 15 日，公司擁有國內外專利技術 180 項，其中境內發明專利 7 項、境外發明專利 3 項。公司擁有的核心技術以自主創新為主，核心技術

284、處于行業先進水平，并已全面應用至各主要產品中，實現了科技成果與產業的深度融合。自成立以來，公司主營業務未發生重大變化。報告期內，公司主營業務在集成電路、分立器件的銷售額及占比如下：單位：萬元 項目項目 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 集成電路 49,138.25 92.82%37,145.98 94.36%34,148.48 95.86%分立器件 3,798.49 7.18%2,220.69 5.64%1,473.67 4.14%主營業務收入合計 52,936.74 100.00%39,366.68 100

285、.00%35,622.15 100.00%（二）發行人主要產品及收入（二）發行人主要產品及收入構成構成 公司以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。公司封裝技術主要產品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共計超過 140 個品種。公司封裝技術主要產品的特點及其應用領域情況如下：產品產品類型類型 產品介紹產品介紹 產品展示產品展示 產品特點產品特點 應用領域應用領域 Qipai 由氣派科技自主研發并定義的雙排直插式系列封裝形式 以 Qipai8 為例，Qipai8 是縮小了的 DIP8，面積只有D

286、IP8 的三分之一。在器件性能上，與 DIP8 相比，結構更緊湊，使 IC 內部的連線縮短、結構完善，減少了電阻、熱阻，從而有助于減少器件與整機有害無益的發熱，降低功耗，提高散熱性能，延長 IC 壽命，改善 IC的電性能和可靠性，改善整機的壽命與性能。它還能夠從應用領域看，由于該產品體積小，將減少整機的體積，減輕整機的重量，從而節省整機的材料使用與電力消耗，也能節省人工、運輸等環節所需要的資源，可替代大部分 DIP氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-103 產品產品類型類型 產品介紹產品介紹 產品展示產品展示 產品特點產品特點 應用領域應用領域 減少引線與引線之間形成的不需要的寄生參數，

287、改善IC 的性能，如減少噪聲干擾、增強信號穩定性、頻率特性、傳輸速度等 產品，多應用于充電器等終端產品上 CPC 由氣派科技自主研發并定義的表面貼片式系列封裝形式 CPC 封裝技術結合了 SOP和 QFN 這兩類封裝形式的優點，而且更具成本優勢，是氣派科技自主定義 Qipai產品后的又一次創新。CPC封裝順應了芯片越來越小的趨勢和消費類電子產品體積越來越小的要求，同時兼顧了各種封裝的優點，如對封裝體積敏感、對散熱性要求高的 LED 驅動芯片、低功率類產品的貼片封裝，氣派科技已有 CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶；對于一般 IC 封裝，氣派科技有 CPC8/14/16/20/24 封裝解

288、決方案可替代。對于有散熱要求的產品，氣派科技有ECPC 系列封裝解決方案提供給客戶 替代 SOP、SOT和小部分QFN/DFN 封裝產品，適用于封裝體積敏感、對散熱性要求高的 LED 驅動芯片、低功率類產品等 SOP Small Outline Package 的縮寫，小外形封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）是一種非常常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形），材料有塑料和陶瓷兩種。后來，由 SOP 衍生出了SOJ（J 型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型 SOP）、TSSOP（薄的縮小

289、型 SOP）等 該類型封裝的典型特點是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一。目前比較常見的是應用于一些存儲器類型的 IC、電源管理類芯片 SOT Small Outline Transistor 的縮寫，小外形晶體管貼片封裝，是表面貼裝型封裝之一，一般引腳小于等于 8 個的小外形晶體管和集成電路 相對于 SOP 而言，SOT 是 8腳或以下器件的貼片封裝形式，尺寸較小些。而 SOP一般是 8 腳或以上器件的貼片封裝形式，尺寸較大些 SOT 多用于三極管、MOS 管和穩壓器等上，適應物聯網智能終端更小更快的發展趨勢，進一步降低系統成本 QFN/DFN

290、 Quad Flat No-lead Package的縮寫，即四邊 適用于表面貼裝封裝，是具有多個電極觸點和一個用于機械和熱量完整性暴露從市場的角度而言，QFN/DFN 封裝越來越多地受氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-104 產品產品類型類型 產品介紹產品介紹 產品展示產品展示 產品特點產品特點 應用領域應用領域 扁平無引腳封裝；Dual Flat No-lead 的縮寫，雙邊扁平無引腳封裝，DFN 的設計和應用與QFN 類似。DFN和 QFN 的主要差異在于引腳只排列在產品下方的兩側而不是四周 的芯片墊的無鹵封裝。無引腳焊盤設計使其占有更小的 PCB 面積。組件較?。?mm），可滿

291、足對空間有嚴格要求的應用?？紤]到成本、體積各方面的因素，QFN/DFN 封裝將會是未來幾年的一個增長點，發展前景較為樂觀 到用戶的關注，常見于需要高導熱能力但只需要低引腳數的應用，可用于筆記本電腦、數碼相機、個人數字助理（PDA）、移動電話等便攜式消費電子產品 LQFP Low-profile Quad Flat Package 的縮寫，薄型四邊扁平式封裝技術 該技術實現的芯片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，其引腳數一般都在 32 以上，最多可以拓展至數百個引腳。該技術封裝芯片時操作方便，可靠性高，而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用 應

292、用廣泛，很多MCU 芯片都采用了該封裝，在工業自動化、變頻器等上多有應用 DIP Dual in line-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝，是 20 世紀60 年代開發出來的最具代表性的 IC 芯片封裝結構。引腳數為4-64，產品呈系列化、標準化，品種規格齊全，至今仍大量沿用 采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現 PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳數一般都不超過100 個 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC、存儲器和微機電路等。

293、最早的4004、8008、8086、8088 等 CPU 都采用了 DIP 封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上 公司所處行業屬于集成電路三大產業鏈之一的封裝測試業，封裝測試行業的創新主要體現為產品工藝上的創新，技術水平主要體現為產品加工的工藝水平，公司在芯片封裝測試行業深耕十多年，通過對生產技術和工藝的創新，逐漸形成了具有自主特色的封裝產品，形成了自身的核心競爭優勢。在產品創新上，公司自主創新并定義了 Qipai 系列和 CPC 系列封裝形式，已獲得境內發明專利證書和美國、臺灣 PCT 證書，中國半導體行業協會等將公司“CPC 封裝技術產品”評選為“中國半導體創新產品和技

294、術”。在消費類電子產品輕、小、薄化的市場發展趨勢下，芯片也緊跟產品的需求進行了小型化，氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-105 但封裝行業的封裝形式仍然是按原有標準生產。因此，公司提出封裝形式小型化方案，并解決了散熱等核心問題，最終形成了具有知識產權的封裝形式 Qipai 系列和 CPC 系列，此兩個系列的封裝產品可以兼容替代大多數的 DIP、SOP、SOT和 QFN/DFN 產品，且體積小、芯片到管腳的導通電阻小、散熱性好，在移動和可穿戴電源芯片封裝上具有一定的競爭優勢，并且可節約較多的材料成本。2019年開始，針對市場對封裝產品散熱、性能、小型化的新需求，公司開始研發既能保障產品散

295、熱和電性能，又能適用于波峰焊和回流焊的小型化有引腳的CDFN/CQFN 自主封裝形式，不斷推進產品的持續創新。報告期內，公司主營業務收入的構成情況如下：單位：萬元 項目項目 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 SOP 15,527.10 29.33%16,018.67 40.69%14,439.12 40.53%SOT 22,462.94 42.43%14,205.71 36.09%12,683.69 35.61%DIP 2,845.85 5.38%3,414.28 8.67%3,535.45 9.92%QFN

296、/DFN 8,287.97 15.66%2,211.32 5.62%1,548.62 4.35%CPC 1,532.80 2.90%1,687.91 4.29%1,830.24 5.14%LQFP 1,909.49 3.61%1,163.53 2.96%904.07 2.54%Qipai 370.59 0.70%665.26 1.69%680.96 1.91%總計總計 52,936.74 100.00%39,366.68 100.00%35,622.15 100.00%結合封測產品及終端應用領域的技術類型、產品性能、體系標準、發展階段、終端主要客戶、晶圓尺寸、制程工藝等多項因素，發行人將封測行

297、業的應用領域劃分為低端、中端、高端三個類別，具體劃分依據如下：氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-106 應用領域低中高端的劃分依據應用領域低中高端的劃分依據 類別類別 應用領域應用領域 封裝技術封裝技術 封裝產封裝產品性能品性能 封裝產品與封裝產品與質量體系標質量體系標準準 封裝技封裝技術開始術開始廣泛運廣泛運用時間用時間 發展階段發展階段 利潤空利潤空間間 終端主要客戶終端主要客戶 晶圓尺寸晶圓尺寸 制程工藝制程工藝 研發難度及研發難度及投入投入 市場需求及市場需求及發展前發展前景景 低端 主要為消費電子、智能家居 大部分傳統封裝、部分先進封裝 MSL3 及以下 JEDEC、ISO9

298、001 集中在1990 年以前 部分在成熟階段，部分在衰退階段 低于行業整體平均值 眾多低端中小品牌類廠商 6 吋、8 吋為主 350nm 及以上為主 技術成熟，研發難度及投入低 目前需求量大，成本敏感，未來市場需求會逐步減少 中端 主要為消費電子、信息通訊、智能家居 傳統封裝、先進封裝并存 MSL1-MSL3 JEDEC、ISO9001 集中在1990 年-2010年 大部分在成熟階段，部分在成長階段 接近行業整體平均值 創維、TCL、普聯、騰達、小米、美的等業內知名企業 8 吋、12吋為主 90-350nm為主 大部分研發難度及投入為中等 需求量較大，隨著消費升級，未來的需求會持續上升 高

299、端 主要為信息通訊、物聯網、工業應用、汽車電子、航天軍工 大部分先進封裝、部分傳統封裝 MSL1-MSL3 主要為JEDEC、ISO9001，汽車電子還要求 IATF 16949、AEC Q100 集中在2010 年以后 大部分在成長階段，部分在導入階段 高于行業整體平均值 蘋果、中興、華為、?？?、大華、三星、索尼、松下、西門子、通用、奔馳、寶馬等國際領先企業 12 吋為主（公司封測的 5G氮化鎵產品晶圓為6 吋）90nm及以下為主（公司封測的 5G氮化鎵產品為350nm、500nm）大部分研發難度及投入高 產品定位高端，需求量相對較小，未來市場需求不會大幅上漲 氣派科技股份有限公司 招股說明

300、書 1-1-107 根據以上劃分依據，封測行業及氣派科技產品的應用領域低中高端分類如下：封測行業產品的應用領域封測行業產品的應用領域 需求市場需求市場 類別類別 產品產品 采用封裝形式采用封裝形式 消費電子 低端 MCU 類、LED 類、電源類（MOS、LDO 等）、電子玩具、鋰電保護、游戲機、便攜式電子產品（耳機、播放器、電子書等）等 DIP、SOP、SOT、QIPAI、CPC、QFN/DFN、BGA、QFP/LQFP、CSP、WLCSP、LGA 等 中端 TWS 藍牙耳機、藍牙音箱、智能穿戴（智能手表、定位追蹤、AR/VR 眼鏡）、電源類（AC/DC、DC/DC 等）等 高端 智能移動終端

301、（智能手機、平板電腦、筆記本電腦）、無人機、電源類（電池充電與管理、PFC預調制等）等 信息通訊 低端 電話機、電源類等 SOP、TSSOP、SOT、QFP/LQFP、QFN/DFN、LGA、MCM、BGA、SiP、TSV、CPC 等 中端 交換機、路由器、終端設備（網關、調整解調器、光纖終端、WiFi 接入設備）、無線傳輸設備等 高端 5G 宏基站、5G 微基站、5G-CPE、射頻功放器件、數據中心、大數據存儲器、服務器等 智能家居 低端 電源類、MCU 類、遙控器、家用照明等 QFN、DFN、LQFP、DIP、SOT、SOP、CPC、Qipai 等 中端 掃地機器人、空氣凈化器、家庭影院/

302、娛樂、小家電、液晶顯示屏等 高端 空調、冰箱、洗衣機、廚房電器等 物聯網 低端 電源類、鋰電池保護等 SOP、SOT、QFN/DFN、BGA、QFP/LQFP、CSP、LGA 等 中端 電子標簽等 高端 傳感器（生物識別、消防安全等）、傳動器、狀態監測設備、計量儀器、NB-IoT（水電氣三表）、無線接入模塊、人工智能等 工業應用 低端 無 DIP、SOP、SOT、QFN/DFN、BGA、QFP/LQFP、LGA 等 中端 照明與控制、電子銷售終端、電氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-108 源類、LED 顯屏驅動等 高端 工業機器人、工廠自動化、智能電網、電力設備、醫療器械、智能樓宇、

303、安防監控、智慧交通、測試與檢驗儀器、太陽能、變頻器、工業設備等 汽車電子 低端 行車記錄儀、電源類等 DIP、SOT、SOP、BGA、SiP、TSV、QFN/DFN、QFP/LQFP 等 中端 ETC、汽車照明、車載信息娛樂系統等 高端 車聯網、無人駕駛、新能源汽車電池安全管理、汽車電機控制和驅動等 航天軍工 低端 無 金屬封裝、陶瓷封裝等 中端 無 高端 航空電力系統、航天裝載平臺、飛行控制與管理、動力總成和能源管理、武器控制系統等 氣派科技封測產品的應用領域氣派科技封測產品的應用領域 需求市場需求市場 類別類別 產品產品 采用封裝形式采用封裝形式 消費電子 低端 MCU 類、LED 類、電

304、源類（MOS、LDO）、電子玩具、鋰電保護 DIP、SOP、SOT、QIPAI、CPC、QFN/DFN、LQFP 中端 TWS 藍牙耳機、藍牙音箱、智能穿戴、電源類（AC/DC、DC/DC）高端 電源類（電池充電和管理、PFC預調制）信息通訊 低端 電話機、電源類 CPC、QFN/DFN、DIP、SOP、SOT、TSSOP 中端 無 高端 5G 微基站 智能家居 低端 電源類、MCU 類、遙控器、家用照明 CPC、QFN/DFN、DIP、LQFP、QIPAI、SOP、SOT 中端 小家電、液晶顯示屏 高端 無 物聯網 低端 電源類、鋰電池保護 QFN/DFN、SOP、SOT 中端 無 高端 N

305、B-IoT（水、電、氣三表）工業應用 低端 無 DFN、DIP、LQFP、SOP、SOT 中端 電源類、LED 顯屏驅動 高端 安防監控 汽車電子 低端 行車記錄儀、電源類 DFN、SOP、SOT 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-109 中端 無 高端 無 公司產品除主要應用于消費電子領域外，還應用于信息通訊、智能家居、物聯網、汽車電子、工業應用等領域，公司主要客戶有矽力杰、華大半導體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源、河北博威等國內集成電路企業。以公司前二十大客戶為例，公司產品的終端銷售應用領域如下所示：單位：萬元 應用產品應用產品 2020 年年度度 2019

306、 年度年度 2018 年度年度 銷售額銷售額 占比占比 銷售額銷售額 占比占比 銷售額銷售額 占比占比 消費電子 電源類 14,167.36 26.76%9,390.40 23.85%9,529.22 26.75%LED 類 2,124.39 4.01%3,930.38 9.98%3,711.23 10.42%鋰電保護 3,953.50 7.47%2,452.50 6.23%1,720.38 4.83%MCU 類 1,406.75 2.66%1,406.80 3.57%653.08 1.83%電子玩具 963.85 1.82%1,096.45 2.79%972.95 2.73%TWS 藍牙耳機

307、 3.68 0.01%361.81 0.92%75.76 0.21%藍牙音箱 12.39 0.02%53.97 0.14%57.45 0.16%智能穿戴 0.00 0.00%0.00 0.00%87.41 0.25%小計 22,631.90 42.75%18,692.31 47.48%16,807.46 47.18%信息通訊 5G 微基站 3,536.48 6.68%213.55 0.54%2.18 0.01%電源類 214.35 0.40%131.84 0.33%0.02 0.00%電話機 0.00 0.00%2.32 0.01%49.91 0.14%小計 3,750.84 7.09%347

308、.71 0.88%52.11 0.15%智能家居 家用照明 0.00 0.00%696.77 1.77%1,098.84 3.08%遙控器 674.91 1.27%709.28 1.80%405.59 1.14%電源類 747.07 1.41%764.15 1.94%1,063.45 2.99%MCU 類 197.50 0.37%622.45 1.58%535.81 1.50%小家電 245.07 0.46%369.96 0.94%170.18 0.48%液晶顯示屏 0.00 0.00%62.68 0.16%72.32 0.20%小計 1,864.54 3.52%3,225.29 8.19%3

309、,346.19 9.39%物聯網 NB-IOT 746.55 1.41%652.81 1.66%668.79 1.88%電源類 54.74 0.10%129.78 0.33%355.61 1.00%鋰電池保護 1.59 0.00%56.90 0.14%0.95 0.00%小計 802.89 1.52%839.49 2.13%1,025.35 2.88%汽車電子 行車記錄儀 158.62 0.30%219.84 0.56%338.16 0.95%電源類 66.13 0.12%35.12 0.09%46.69 0.13%小計 224.75 0.42%254.97 0.65%384.85 1.08%

310、氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-110 工業應用 電源類 220.80 0.42%123.43 0.31%90.65 0.25%安防監控 4.92 0.01%8.70 0.02%0.40 0.00%LED 顯屏驅動-0.00%406.18 1.03%0.00 0.00%小計 225.72 0.43%538.32 1.37%91.05 0.26%前二十合計 29,500.64 55.73%23,898.08 60.71%21,707.01 60.94%主營業務收入 52,936.74 100.00%39,366.68 100.00%35,622.15 100.00%注：公司前二十大客戶

311、為各期營業收入的前二十大，終端銷售應用領域來源于相關客戶的確認結果。（三）發行人主營業務模式（三）發行人主營業務模式 1、盈利模式、盈利模式 公司從事集成電路封裝、測試并提供封裝技術解決方案。公司采購引線框架、絲材、裝片膠和塑封樹脂等原輔料，按照客戶要求對其提供的晶圓芯片進行一系列內部工藝加工以及外協輔助加工。憑借多年積累的封裝測試核心技術、經驗豐富的人員團隊、精密的封裝測試設備和精益生產線的優化管理，公司完成芯片封裝測試的精密加工后將成品交還給客戶，向客戶收取加工費，獲取收入和利潤。此外，在了解客戶需求的基礎上，公司會少量采購通用的晶圓，在產能允許時進行封裝測試形成芯片成品，在客戶有需求時將

312、這些芯片成品銷售給客戶，從而取得收入及獲取利潤?？凸┬酒庋b測試由客戶提供晶圓芯片，自購芯片封裝測試由公司自行采購晶圓芯片；除此以外，公司的客供芯片封裝測試和自購芯片封裝測試的采購模式、生產模式、銷售模式、研發模式沒有差別。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-111 2、采購模式、采購模式 公司設置采購部、計劃部等部門，根據公司生產需要，針對集成電路封裝測試加工所需的原材料、輔料、備件、包材等物料進行采購，除此之外，公司還對生產設備、外協加工服務項目進行采購，具體的采購環節如下：（1）采購計劃 物料采購 計劃部根據銷售訂單情況制定出 2 至 3 個月物料需求計劃，采購部根據物料需求計劃、

313、庫存情況、在途訂單以及每月物料用量制定相應采購計劃，經采購部經理審核、分管采購的副總經理批準。批準后，采購部下達采購訂單，采購訂單經采購經理、分管采購的副總經理核準后，下達給相應的供應商，供應商按照要求向公司供貨。引線框架價格每月進行報價比價；金絲根據國際金價的走勢擇機采購；塑封料根據采購量不同實行階梯價格采購；其他材料根據市場情況以及采購量的增加進行定期或不定期的議價比價。設備、服務類采購 需求部門人員提交采購申請，經需求部門經理審核，再經分管副總經理或總經理批準后，采購部進行詢價議價，經分管采購的副總經理確認后選定供應商。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-112 在完成公司內部合同

314、審批流程后，公司與供應商簽訂采購合同，采購部下達采購訂單，供應商按合同要求交貨。（2）材料的入庫和驗收 物料到貨后，倉庫根據送貨單與實物進行核對，無誤后品質部來料質量檢測人員根據公司的來料檢驗要求進行檢驗，合格后倉庫收貨；如有質量異常反饋，采購部進行后續處理。設備按照合同到貨后由設備部進行試裝試產，并在合同規定時間內提供驗收報告進行驗收。（3）供應商選擇 公司選擇新供應商的來源主要分為三部分，一是研發部根據所開發的新產品的工藝要求，確定相應供應商，二是采購部為了優化供應商結構并實現降低成本的目的而遴選的供應商，三是客戶指定的供應商。采購部通過接洽、實地考察等方式，綜合工藝水平、質量、價格、產能

315、、供貨及時性、物流及地理位置等因素，對供應商進行評價并擇優選用。對現有的供應商，采購部配合品質部，按季度和年度進行評定，從交貨質量、交期、價格、服務等方面進行考核，對于考核合格的供應商，繼續保持合作關系。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-113 3、生產模式、生產模式 公司作為專業封裝測試廠商，致力于為客戶提供多樣化、針對性、差異化及個性化的封裝測試產品與服務，同時通過對生產系統的管理，對生產產品的品種和產量能夠快速靈活的調整，形成了以多樣化定制生產、快速切換為主的柔性化生產模式。（1）大批量生產條件的驗證 公司生產過程以銷售部為起點，產品主要按照客戶的需求實行定制化生產，客戶對封裝測

316、試產品在規格、功能、性能以及結構配套等方面都有不同的要求?？蛻籼岢霎a品封裝測試的需求后，銷售部將產品需求提交給工藝部，工藝部對是否能承接生產任務進行評估，評估通過后由工藝部進行工程試驗，工程驗證通過后，公司設計、生產相應樣件并提交客戶認定，通過認定后轉由生產部開展小批量試產，小批量通過再由品質部、生產部、工藝部等組成的評審會審核是否滿足大批量生產條件。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-114（2）大批量生產環節 產品滿足大批量生產條件后，由客戶提供具體封裝測試需求計劃，銷售部把需求計劃傳遞給計劃部，計劃部依據產能情況評估計劃承接業務量，銷售部根據計劃部評估的生產承接量接受客戶訂單。銷售

317、部接受客戶訂單后，將客戶訂單信息傳遞給計劃部，計劃部根據客戶的產品規格、質量要求、供貨時間等要求制定生產計劃。生產部根據計劃部的指令安排生產，確保生產任務的達成，生產過程包括減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封打印、電鍍、切筋成型、測試、包裝等一系列工藝環節。品質部負責各環節產品質量的跟蹤檢測，評價產品質量控制能力并提出質量控制方案，所有產品經品質部檢驗合格后才交付給客戶。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-115 4、銷售模式、銷售模式 公司銷售環節采用直銷模式，公司客戶主要為芯片設計公司。絕大部分芯片設計公司由于本身無晶圓制造環節和封裝測試環節，其自身只根據市場需求設計集成電路版圖。該等芯片

318、設計公司完成芯片設計后，將其交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交給公司，由公司對晶圓進行封裝測試，之后芯片設計公司將公司封裝測試后的集成電路銷售給電子整機產品制造商，最后由電子整機產品制造商以電子整機的形式銷售給終端消費者。公司目前已建立一支營銷能力強、經驗豐富的專業銷售團隊，通過直接洽談、客戶引薦、參與行業展會等方式獲取客戶資源，公司已形成了以華南、華東為主，其他區域為輔的銷售戰略布局。（1）客戶獲取方式 客戶主動聯系 公司經過近十五年的經營積累，已經具備一定的品牌知名度及市場影響力，公司通過網站介紹公司優勢及主營封裝測試產品，并公布主要銷售人員的聯系方式，新客戶會通過公開的聯系方式與公司建

319、立業務聯系。老客戶引薦 公司產品除主要應用于消費電子領域外，還應用于信息通訊、智能家居、物聯網、汽車電子、工業應用等領域，建立穩定合作關系的客戶超過 200 家，公司的老客戶也在不斷為公司引薦新客戶。公司主動開發 公司銷售人員結合行業發展趨勢、公司發展戰略、技術研發方向和前沿產品開發情況，主動對目標客戶進行戰略布局，通過參加行業展會、網絡渠道等方式獲取潛在客戶信息，后續主動聯絡及拜訪該等潛在客戶。主動開發客戶的策略使得公司營銷內容緊跟行業發展方向、持續契合市場需求，公司也在該過程中實現了產品結構升級、客戶結構優化。（2）銷售政策 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-116 定價方式：集成

320、電路封裝測試屬于充分競爭的行業，同時封裝測試產品往往具備定制化的特點，公司產品定價通常根據客戶封裝測試產品的具體內容并結合市場價格情況，由供需雙方協商確定。信用政策：公司對不同客戶采取不同的信用政策，主要考慮客戶市場影響力、增長潛力、資產狀況及付款信譽等因素，由雙方協商確定信用期。結算方式：公司與客戶的結算方式主要為銀行轉賬和銀行承兌匯票。（3）銷售流程 客戶封裝測試產品如為需要公司進行工藝驗證的產品（即公司首次導入產品），則銷售部會先將產品需求提交給工藝部，由工藝部組織品質、生產等部門進行工藝驗證。工藝驗證通過后，公司才會與客戶達成合作意向?？蛻舴庋b測試產品如為公司前期已通過工藝驗證的成熟產

321、品，則無需工藝驗證，由銷售部提交申請經審批后即達成合作意向。公司與客戶達成合作意向后，通常會先簽署框架合同。之后，客戶根據其自身的生產經營計劃，與公司銷售部確定采購產品單價、數量、工藝技術要求、交貨時間等具體事項后下達采購訂單。公司銷售部下屬客服部將需求計劃提交給計劃部，計劃部組織生產相關部門完成生產環節，完成產品入庫。產品出庫并經客戶驗收后，銷售部與客戶定期進行對賬，客戶按照雙方約定信用期完成付款。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-117 5、研發模式、研發模式 公司主要采用自主研發模式，公司設有研發中心，廣東氣派設有技術工程研究中心，主導新技術、新產品的研究和開發。為提高研發人員的

322、積極性，公司建立了研發創新的獎勵制度。該獎勵制度不僅提高了研發人員的工作積極性，還可以激勵全體員工參與技術革新活動，取得了較為明顯的成效。公司研發活動按照以下流程開展：（1）項目來源 公司研發項目主要來源于以下四個方面：一是研發中心對行業發展趨勢做出深入調研后，結合公司發展戰略和發展目標，有針對性地選擇新技術、新工藝、新產品進行立項開發和技術攻關；二是公司承接政府部門的科技計劃項目、創新基金項目、重大科技項目等征集項目或技術攻關項目；三是公司銷售部通過對市氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-118 場需求進行綜合調研后，針對前景廣闊且市場需求大的新產品、新技術、新工藝提出立項；四是來源于

323、客戶定制化產品的研發需求。（2）項目立項 研發中心接到新產品需求信息后，研發中心負責人會指定經驗豐富的人員對產品需求信息進行初步論證，如初步論證可行，則召開項目立項會議，確定項目研發內容和項目負責人并組建項目組，正式啟動項目研發工作。（3）設計和開發 項目組根據 產品責任書 及確定的設計和開發要求，開展設計和開發工作。設計和開發完成后，將召開評審會議，對項目是否已經完成設計和開發工作并取得相應的研發成果予以評定。（4）反饋和糾正 項目組根據會議評審結果，對項目設計和開發方案予以進一步完善，并將修改和完善的內容及時反饋給研發中心負責人。（5）產品試制 項目組在品質、生產等相關部門的配合下，依據評

324、審確定的設計和開發方案進行打樣，樣品質量及性能由品質部負責檢驗和認定。如樣品經檢驗并經客戶驗證合格，則召開項目評審會，對樣品的性能參數予以全面評估，如評估認定樣品的性能參數完全符合產品責任書的規定，則進入批量試生產階段。（6）小批量試生產 產品試制通過后，進入小批量試生產環節。項目組指定具體研發人員全程跟蹤小批量試生產的作業狀況和產品品質，如小批量試生產產品符合 產品責任書規定的要求，項目組會提請召開量產前評審會。評審會通過后項目組提交批量投產申請，批量投產申請獲得批準后，項目組將設計和開發成果移交生產部門進行大批量生產，項目研發工作結束。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-119 （四

325、）發行人主要產品演變和技術發展情況（四）發行人主要產品演變和技術發展情況 公司自成立以來，主要產品演變和技術發展主要分為如下幾個階段：1、第一階段，2006 年至 2010 年，IDF 封裝技術階段 2008 年，公司在 DIP8 等 DIP 產品上率先導入并推廣新的 IDF 引線框結構，大幅提高產品的排布密度，該結構大幅度提高了材料的利用率和生產效率。2012年左右，國內才開始普遍推行公司開發的 DIP 的 IDF 引線框架。此外，公司發現除了 DIP 系列產品外，其他的封裝產品，如表面貼裝產品，國際上通用的引線框架設計的“行 列”的矩陣都比較小，且采用的是傳統的設計。公司通過消化吸收裝片、

326、鍵合、塑封、切筋設備的新技術，解決了 IDF 引線框使用中設備匹配、工藝流程等一系列問題；同時，公司對引線框排布予以改進，將引線框的矩氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-120 陣增大，同時在結構上也采用 IDF 技術。通過前述改進后，排布密度大幅提高，引線框可排列的行列數量大大地增加，大幅提高了材料的利用率，同時提高了生產效率。2、第二階段，2010 年至 2012 年，高密度大矩陣封裝技術階段 公司為了進一步降低封裝測試成本，提高產品生產效率，提升核心競爭力，繼續在 IDF 基礎上進行技術升級，率先在 SOP8 上采用 8 排設計，初步形成高密度大矩陣技術的基礎，之后相繼推出 DIP

327、10 和 SOP14/SOP16（12 排）。通過持續的技術積累和升級，2011 年正式在自主開發的 Qipai 封裝系列上應用了更先進的高密度大矩陣技術，大幅提升引線框架及封裝耗材利用率，相應地提升了生產效率、降低了生產成本，并為公司后續自主定義的封裝形式的研發設計打下了堅實的基礎。3、第三階段，2011 年-2020 年，小型化有引腳自主封裝設計開發階段 公司針對不同的封裝應用和高密度大矩陣技術，設計研發了對應的封裝結構和引線框結構，并得以廣泛應用。2011 年推出的 Qipai 系列產品，是針對插件類封裝 DIP 體積過大、封裝面積與芯片面積之間比值過大的缺陷進行的優化設計，Qipai

328、系列產品同時具備了 DIP 系列及 SOP 系列產品的優點。就 Qipai8 而言，面積只有 DIP8 的三分之一。2016 年，針對表面貼裝類產品，公司結合 SOP、SOT和 QFN/DFN 這類封裝形式的優點，推出了 CPC 系列產品。公司自主定義的 CPC系列能替代大部分 SOP、SOT、QFN/DFN 產品，節省了終端客戶的 PCB 空間、縮短了信號傳輸距離，相應的 CPC 產品信號延遲短、頻率特性優。公司自主定義的 CPC 系列在成本降低方面成效突出，以封裝材料計算，CPC8 相較 SOP8，引線框利用率提升近 63.98%，樹脂節省近 67%。2019 年開始，公司開始研發既能保證

329、產品散熱和功能、又能適用于波峰焊和回流焊的小型化有引腳 CDFN/CQFN 封裝，有效地解決了虛焊問題。同時該封裝產品因采用高密度大矩陣的框架設計，極大的提高塑封切筋生產效率和材料利用率，大幅降低了生產成本。氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-121 4、第四階段，2017 年至今，5G MIMO 基站 GaN 微波射頻功放塑封封裝技術開發階段 在移動通信發展歷程中，作為 5G 移動通信收發通道中最重要的核心部件，半導體功放器件和射頻芯片相關的技術、產品和市場長期被境外壟斷。以射頻芯片為例，射頻芯片 97%的市場被博通、Skyworks、村田、Qorvo 等射頻巨頭壟斷，封裝測試技術也長

330、期由歐美和部分臺灣封裝測試企業掌握。在國際貿易沖突和中美摩擦日益升級的大背景下，美國等國家對先進半導體技術及生產設備的管制日益嚴苛，對國內 5G 通訊的快速發展造成了巨大的沖擊。5G MIMO 基站下一代高效率小型化 GaN 功放模塊，是現在全球 GaN 在通信領域研究的熱點，其塑封封裝技術由于難度太大，行業內技術和人才儲備少，內資少數封裝測試企業氣派科技、長電科技等經過多年的研發，目前已實現量產，實現了國產替代進口。氣派科技作為已批量生產的企業，在國內 5G 基站建設初期就開始為中興通訊提供 5G 基站 GaN 塑封封裝，將和國內同行一起為我國的5G 通訊建設保駕護航，加速自主可控的國產替代

331、進程，助力國家占領科技制高點。（五五）主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖）主要產品的工藝流程圖或服務的流程圖 發行人封裝測試的生產工藝流程主要步驟如下所述：氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-122 制程名稱制程名稱 主要制程主要制程 主要內容主要內容 主要設備選例主要設備選例 制程 1：減薄劃片（部分外協、部分自產）將整片晶圓經減薄磨片、切割后成為單粒的芯片 制程 2：裝片 將芯片用裝片材料裝貼在框架基島上，并控制裝貼位置和偏移量 制程 3：鍵合 使用金絲/銅絲/銀絲/合金線將芯片 PAD 與框架外引腳連接，使芯片信號和功能得到輸出 制程 4：塑封打印 使用塑封料將產品芯片/焊絲包裹保

332、護，不受外力和環境破壞，并在塑封體正面或背面激光刻字，內容有產品名稱、生產日期、生產批次等 氣派科技股份有限公司 招股說明書 1-1-123 制程名稱制程名稱 主要制程主要制程 主要內容主要內容 主要設備選例主要設備選例 制程 5：電鍍（外協）交由外協廠商完成，利用化學方法，在引線框表面鍍上一層鍍層，以防止外界環境的影響，并使得元器件在PCB板上容易焊接并提高導熱性 制程 6：切筋成型 將產品從整條框架上分離成型為單粒產品 制程 7：測試分選（部分外協、部分自產）測試產品的電性能指標，將測試良品與不良品分類并包裝 （六六）生產經營中涉及的主要環境污染物、主）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要

333、處理設施及處理能力要處理設施及處理能力 公司所處集成電路封裝測試行業不屬于重污染行業。公司日常生產經營過程中產生的廢物、廢水、廢氣較少。公司高度重視環境保護，建立了一套完備的環境管理體系制度，公司及子公司廣東氣派均通過了 ISO14001:2015 版環境管理體系認證。同時，公司控制污染物較多的金屬表面處理環節的生產規模，已將芯片的金屬表面處理工藝委托專業公司代工，從源頭降低生產過程對環境的影響。公司生產經營中涉及的主要污染物名稱、主要處理設施及處理能力如下表：類別類別 主要污染物名稱主要污染物名稱 主要處理措施主要處理措施 處理能力處理能力/效果效果 廢氣 塑封工藝環節中，使用的環氧樹脂在加熱熔融的過程中會揮發出少量的有機氣體，主要成分為非甲烷總烴，產生的廢氣量約為 4,000m3/天 1、塑封工序設置在獨立的車間進行；2、在塑封壓機頂部設有集氣管道系統，產生的廢氣通過風管引至生產大樓頂