芯邦科技：深圳芯邦科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（申報稿）.pdf

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1、科創板投資風險提示：本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。深圳芯邦科技股份有限公司深圳芯邦科技股份有限公司 Shenzhen Chipsbank Technologies Co.,Ltd（深圳市坪山區坪山街道六聯社區創新廣場 B1404、1405）首首首首次次次次公公公公開開開開發發發發行行行行股股股股票票票票并并并并在在在在科科科科創創創創板板板板上上上上市市市市 招招招招股股股股說說說說明明明明書書書書 （申報稿）（申報稿）聲明：本

2、公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。保薦機構（主承銷商）保薦機構（主承銷商）（福建省福州市湖東路（福建省福州市湖東路 268 號）號）深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-1 聲聲 明明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法規定，股票

3、依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-2 本次本次發行概況發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A股）發行股數發行股數 公司首次公開發行人民幣普通股A股股票總數不超過4,079.64萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量），全部為公開發行新股，不安排公司股東公開發售股份。公司公開發行新股數量不低于本次發行后總股本的25%每股面值每股面值 人民幣1.00元 每股發行價格每股發行價格 人民

4、幣【】元 預計發行日期預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市交易所和板塊擬上市交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本發行后總股本 不超過16,318.54萬股（不考慮超額配售部分）保薦人及主承銷商保薦人及主承銷商 興業證券股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-3 目目 錄錄 聲聲 明明.1 本次本次發行概況發行概況.2 目目 錄錄.3 第一節第一節 釋義釋義.8 一、一般釋義.8 二、專業釋義.10 第二節第二節 概覽概覽.14 一、重大事項提示.14 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.16

5、三、本次發行概況.17 四、發行人主營業務經營情況.18 五、發行人符合科創板科技創新企業定位.22 六、發行人報告期主要財務數據和財務指標.23 七、發行人審計報告截止日后主要財務信息及經營狀況、盈利預測信息.24 八、發行人選擇的具體上市標準.24 九、發行人公司治理特殊安排等重要事項.25 十、募集資金主要用途及未來發展規劃.25 十一、其他對發行人有重大影響的事項.26 第三節第三節 風險因素風險因素.27 一、與發行人相關的風險.27 二、與行業相關的風險.29 三、其他風險.29 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.30 一、發行人基本信息.30 二、公司設立情況.30 三

6、、公司報告期內股本和股東變化情況.32 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-4 四、公司成立以來重要事件.39 五、公司在其他證券市場的上市及掛牌情況.40 六、發行人的股權結構.41 七、發行人控股子公司、參股公司及分公司的基本情況.41 八、持有發行人百分之五以上股份的主要股東和實際控制人情況.42 九、發行人股本情況.47 十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介.76 十一、發行人與董事、監事、高級管理人員及其他核心人員簽署的重大協議及履行情況.85 十二、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬直接或間接持有發行人股份及股權質押、凍結或訴訟糾紛的情

7、況.85 十三、董事、監事、高級管理人員、其他核心人員最近兩年變動情況及原因.87 十四、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的其他對外投資情況.89 十五、董事、監事、高級管理人員與其他核心人員薪酬情況.90 十六、本次發行前發行人已制定或實施的股權激勵及相關安排.93 十七、發行人員工及其社會保障情況.105 第五節第五節 業務與技術業務與技術.109 一、發行人主營業務情況、主要產品或服務情況說明.109 二、發行人所屬行業的基本情況.126 三、發行人產品細分領域競爭情況.148 四、發行人銷售情況和主要客戶.158 五、發行人采購情況和主要供應商.161 六、發行人主要固定資產及無

8、形資產.165 七、發行人技術和研發情況.168 八、境外生產經營情況.188 第六節第六節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.190 一、財務報表.190 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-5 二、審計意見、關鍵審計事項以及重要性水平.195 三、與財務信息相關的重大事項或重要水平的判斷標準.196 四、財務報表的編制基礎及合并財務報表范圍及變化情況.197 五、采用的主要會計政策和會計估計.198 六、重要會計政策和會計估計變更.207 七、報告期內適用的主要稅率及享受的稅收優惠政策.208 八、報告期內的非經常性損益.210 九、主要財務指標.211

9、十、經營成果分析.213 十一、資產狀況分析.240 十二、負債、償債能力及流動性分析.255 十三、現金流量、資本性支出及持續經營能力分析.260 十四、資產負債表日后事項、或有事項及其他重要事項.266 十五、盈利預測報告.266 第七節第七節 募集資金運用與未來發展募集資金運用與未來發展規劃規劃.267 一、募集資金運用概況.267 二、本次募集資金具體用途與發行人現有主營業務、核心技術之間的關系.268 三、未來戰略發展規劃.275 第八節第八節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.278 一、公司治理制度情況.278 二、公司內部控制的情況.278 三、報告期內發行人違法違規及受到處罰

10、、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施的情況.280 四、發行人報告期內資金占用及對外擔保情況.280 五、公司獨立運營情況.280 六、同業競爭情況.282 七、關聯方及關聯關系.282 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-6 八、報告期內關聯交易情況.288 九、報告期內發行人關聯方變化情況.293 第九節第九節 投資者保護投資者保護.295 一、本次發行完成前滾存利潤的分配安排和已履行的決策程序.295 二、本次發行前后股利分配政策差異情況.295 三、現金分紅的股利分配政策、決策程序及監督機制.300 第十節第十節 其他重要事項其他重要事項.301 一、重大合同.30

11、1 二、對外擔保.303 三、重大訴訟或仲裁事項.304 四、控股股東、實際控制人報告期內違法違規行為情況.304 第十一節第十一節 聲明聲明.305 一、發行人及全體董事、監事、高級管理人員聲明.305 二、發行人控股股東、實際控制人聲明.306 三、保薦機構（主承銷商）聲明.307 四、保薦機構（主承銷商）董事長、總經理聲明.308 五、發行人律師聲明.309 六、承擔審計業務的會計師事務所聲明.310 七、承擔評估業務的資產評估機構聲明.311 八、承擔驗資復核業務的機構聲明.313 第十二節第十二節 附件附件.314 一、備查文件.314 二、文件查閱地點和時間.314 附件一 落實投

12、資者關系管理相關規定的安排、股利分配決策程序、股東投票機制建立情況.316 附件二 與投資者保護相關的承諾事項.320 附件三 發行人及其他責任主體作出的與發行人本次發行上市相關的其他承諾事項.356 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-7 附件四 股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況.358 附件五 審計委員會及其他專門委員會的設置情況說明.361 附件六 募集資金投資項目的具體情況.362 附件七 發行人其他子公司、參股公司及分公司的簡要情況.370 附件八 發行人主要無形資產情況.376 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1

13、-1-8 第一節第一節 釋義釋義 本招股說明書中，除非文意另有所指，下列簡稱和術語具有如下含義：一、一般釋義一、一般釋義 本公司、發行人、公司、芯邦科技、股份公司 指 深圳芯邦科技股份有限公司 芯邦有限、有限公司 指 芯邦科技（深圳）有限公司 本次發行、本次公開發行 指 發行人本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股（A 股）的行為 招股說明書、招股說明書 指 深圳芯邦科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 現行有效的深圳芯邦科技股份有限公司章程 公司章程（草案）指 發行人為本次發行上市而修訂并將在

14、上市后適用的 深圳芯邦科技股份有限公司章程（草案）鵬城會所 指 深圳市鵬城會計師事務所有限公司 香港芯邦微 指 芯邦微電子（香港）有限公司 北清咨詢 指 深圳市北清咨詢有限公司 深圳邦芯微 指 深圳市邦芯微咨詢有限公司，曾用名“深圳市邦芯微科技有限公司”、“崇仁縣邦芯微科技有限公司”、“樟樹市芯邦微科技有限公司”振芯微 指 深圳市振芯微信息咨詢合伙企業（有限合伙）通芯微 指 深圳市通芯微信息咨詢合伙企業（有限合伙）人才基金 指 深圳市人才創新創業三號二期股權投資基金合伙企業（有限合伙）中小擔創投 指 深圳市中小擔創業投資有限公司 力合創投 指 深圳市力合創業投資有限公司 力合泓鑫 指 深圳力合

15、泓鑫創業投資合伙企業（有限合伙）以竟事功 指 深圳市以竟事功科技投資合伙企業（有限合伙）深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-9 竟芯科技 指 深圳市竟芯科技投資合伙企業（有限合伙）中冠匯富 指 深圳市中冠匯富投資企業（有限合伙）前海芯泰 指 深圳前海之上芯泰管理合伙企業（有限合伙）廣東富成 指 廣東富成創業投資有限公司 中聯科技 指 江蘇中聯科技集團有限公司 成都璟成 指 成都市璟成科技發展有限公司 高新投創業 指 深圳市高新投創業投資有限公司 高新投怡化 指 深圳市高新投怡化融鈞股權投資合伙企業（有限合伙）重投戰略 指 深圳市重投戰略新興產業私募股權投資基金合伙企業（有限合

16、伙）重投芯測 指 深圳市重投芯測一期私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）重仁聚力 指 深圳市重仁聚力創業投資合伙企業（有限合伙）芯邦科技香港 指 芯邦科技（香港）有限公司 開泰半導體 指 開泰半導體（深圳）有限公司 芯指通 指 深圳市芯指通科技有限公司 恩微電子 指 江蘇恩微電子有限公司 華芯云創 指 深圳市華芯云創科技有限公司 深圳微納 指 深圳市微納點石天使股權投資基金合伙企業（有限合伙）珠海微納 指 珠海微納點石天使創業投資基金合伙企業（有限合伙）深圳微電子 指 深圳市芯邦微電子有限公司 泰芯投資 指 深圳市泰芯投資合伙企業（有限合伙）MotorSemi 指 MotorSemi(HK)L

17、imited FiRa 聯盟 指 FiRa Consortium，是由 HID Global、恩智浦、三星、博世、索尼、LitePoint 和 TTA 等組建，通過制定標準和認證，旨在推廣 UWB 超寬帶技術的應用的非盈利組織 IC Insights 指 全球著名的集成電路市場調研機構 IDC 指 全球知名技術、通訊、消費電子等領域的智庫、市場調研、研究機構 Statista 指 德國的統計數據門戶網站。是全球排名第一的數據統計網站 前瞻產業研究院 指 中國本土的產業研究及咨詢機構。擁有超過 20 年的產業研深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-10 究經驗，在各類細分行業擁有

18、多年的數據積累 智研咨詢 指 中國本土的產業研究及咨詢機構。擁有多年的發展歷史，是中國知名的信息數據提供商和權威的產業研究機構 SEMI 指 全球知名的電子制造及設計產業協會。提供產業數據、制定相關行業標準，在全球擁有超 2500 個會員單位 Vantage Market Research 指 美國的產業研究及咨詢機構。主要為企業客戶提供業務增長的戰略咨詢服務，服務眾多財富 500 強公司 GfK 指 德國的市場研究公司。擁有超過 85 年發展歷史，在全球 50多個國家及地區擁有分支機構 產業在線 指 中國本土的產業研究及咨詢機構。聚焦家電、智能制造與建筑等領域咨詢機構，為企業提供專業的數據咨

19、詢與傳媒營銷服務 Techno Systems Research 指 日本的市場研究機構。成立于 1981 年，為客戶提供市場研究、咨詢等服務 TRENDFOCUS 指 美國數據存儲領域的市場研究及咨詢機構 中國證監會、證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所、交易所 指 上海證券交易所 全國股轉公司 指 全國中小企業股份轉讓系統有限責任公司 全國股轉系統 指 全國中小企業股份轉讓系統 保薦機構、保薦人、興業證券 指 興業證券股份有限公司 北京德恒、發行人律師 指 北京德恒律師事務所 中匯會計師、申報會計師、驗資復合機構 指 中匯會計師事務所（特殊普通合伙）國友大正、資產評估機構 指 北京國

20、友大正資產評估有限公司 報告期/最近三年 指 2020 年、2021 年、2022 年 元、萬元 指 人民幣元、人民幣萬元 二、專業釋義二、專業釋義 集成電路、芯片、指 是一種將電路及電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-11 IC 和電感等集中制造在半導體晶圓表面上，成為具有所需電路功能的微型結構。IC 是 Integrated Circuit 的英文縮寫，即集成電路 CISC 指 Complex Instruction Set Computer，中文稱為復雜指令集計算機，是一種處理器指令集架構，該架構下的單一指令可實現較為復雜的功能 R

21、ISC-V 指 Reduced Instruction Set Computer Fifth Generation，中文稱為第五代精簡指令集計算機，是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源的處理器指令集架構，其單一指令實現的功能較為基礎，并通過指令的疊加實現復雜功能 PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly，是指在印刷電路板（PCB）空板上將各類電子元器件組裝完成后的電路板成品 SoC 指 System on a Chip 的英文縮寫，中文稱為系統級芯片，是指將處理器、模擬電路、數字電路、存儲器、嵌入式軟件等集成在單一芯片上的芯片類型 晶圓、Wafer 指

22、又稱圓片、晶片，是半導體集成電路制作所用的圓形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各種電路元件結構，成為有特定電性功能的集成電路產品 Fabless 指 無晶圓廠集成電路設計企業。只從事集成電路研發和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試環節委托給其他專業廠商進行，也代指該種商業模式 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的英文縮寫，中文稱為整合元件制造商，即垂直整合制造企業，也指代該種商業模式。采用該模式的集成電路設計企業參與集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、銷售等各環節 EDA 指 Electronic Design Automation 的英文縮寫，中文稱為電子設計自

23、動化，是利用計算機輔助設計軟件，來完成超大規模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式 光罩 指 制造半導體芯片時，將電路印制在晶圓上所使用的模具，又稱光掩模、掩模版，英文稱為 Photomask，根據芯片設計公司設計的集成電路版圖生產制作，一套光罩按照芯片的復雜程度通常有幾層到幾十層不等，晶圓制造商根據制作完成的光罩進行晶圓生產 流片 指 驗證集成電路設計是否成功的試產步驟，即從電路圖到芯片成品，檢驗每一個工藝步驟是否可行，檢驗電路是否具備所深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-12 需要的性能和功能。如果流片成功，

24、就可以大規模地制造芯片；反之，則需分析原因，并進行優化設計 MPW 指 Multi-project Wafer，指將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓上流片，制造完成后，每個設計可以得到數十片芯片樣品，有助于集成電路設計企業能夠以較低成本、較高效率進行流片 晶粒、Die 指 從晶圓上切割下來、未經封裝的集成電路裸片 CP 測試 指 Chip Probing 的英文縮寫，中文通常稱為中測，針對生產完成的晶圓進行一系列測試，并將不符合要求的 Die 標識出來的生產步驟 FPGA 指 Field Programmable Gate Array 的英文縮寫，中文稱為現場可編程邏輯門陣列，用于模

25、擬硬件功能，驗證集成電路設計 GDS 指 是一個數據庫文件格式，用于集成電路版圖的數據轉換，已經成為一種工業標準 SD 存儲卡 指 Secure Digital Memory Card，中文稱為安全數碼卡，是一種記憶卡，廣泛應用于便攜型電子設備 Flash 指 Flash Memory，中文稱為閃存，是一種電子式可擦除的存儲器形式，允許在操作中被多次擦除或寫入 eFlash 指 Embedded Flash，指嵌入式閃存 NAND Flash 指 一種非易失性存儲技術，即斷電后仍能保存數據，是目前主流的數據存儲技術之一，廣泛應用于各類數據存儲產品 3D NAND 指 一種 NAND Flash

26、 存儲芯片的架構，通過將存儲單元堆疊，有效增加數據存儲密度 SLC、MLC、TLC、QLC 指 Flash 存儲器中，單個存儲單元能存儲的數據數量，SLC、MLC、TLC、QLC 分別指單個存儲單元能夠存儲 1、2、3、4 個 bit 固件 指 Firmware，指設備內部保存的設備“驅動程序”，通過固件，操作系統才能按照標準的設備驅動實現特定機器的運行動作 MCU 指 Microcontroller Unit 的英文縮寫，中文稱為微控制單元、單片機，是把中央處理器、存儲器、時鐘/計數器、各種輸入輸出接口等集成在單一芯片上的微型計算器 ADC 指 Analog to Digital Conve

27、rter的英文縮寫，中文稱為模/數轉換器或者模擬/數字轉換器，主要功能是將模擬信號轉換成數字信號 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-13 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor 的英文縮寫，中文稱為絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT（雙極型三極管）和 MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件 FS-Trench IGBT 指 Trench-gate Field-Stop IGBT 的英文縮寫，中文稱為透明集電區溝槽柵場中止型 IGBT，相較于傳統 IGBT 結構，單位面積功率損耗顯著減小 UWB 指 Ultr

28、a-Wide Band 的縮寫，中文稱為超寬帶，一種具備低功耗、高帶寬與高速傳輸的無線區域網絡通訊技術 BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文縮寫，藍牙低能耗技術，是短距離、低成本、可互操作性的無線技術 特別說明：特別說明：1、本招股說明書部分表格中單項數據加總數與表格合計數可能存在微小差異，均因計算過程中的四舍五入所形成。2、本招股說明書中涉及的我國、我國經濟以及行業的事實、預測和統計，包括本公司的市場份額等信息，來源于一般認為可靠的各種公開信息渠道。本公司從上述來源轉載或摘錄信息時，已保持了合理的謹慎，但是由于編制方法可能存在潛在偏差，或市場管理存在差異，或基于其它原

29、因，此等信息可能與國內或國外所編制的其他資料不一致。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-14 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者做出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、重大事項提示一、重大事項提示 本公司特別提醒投資者注意本公司及本次發行的以下事項及風險，并請投資者認真閱讀本招股說明書正文內容。（一）（一）特別提醒投資者關注“風險因素”中的下列風險特別提醒投資者關注“風險因素”中的下列風險 本公司提醒投資者特別關注“風險因素”中的下列風險，并認真閱讀本招股說明書“第三節 風險因素”中的全部內容。1、供應商集中及外協產能不足風險、供應商集中

30、及外協產能不足風險 公司的生產經營為 Fabless 模式，將晶圓制造、封裝測試等環節委托給專業的外協廠商來完成。晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產業，因此行業集中度較高。報告期內，發行人前五大供應商的采購占比分別為 93.69%、91.00%和 91.88%，主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等專業的外協廠。隨著集成電路整體需求持續增長以及國內集成電路設計企業規模持續擴大，報告期內，曾出現晶圓廠、封測廠等外協廠商產能緊張的情況，晶圓和封裝測試采購價格也會隨之上漲。如果供應鏈產能持續緊張或供應商出現突發情況，可能會導致公司外協成本增加，甚至無法獲取能夠滿足公司生產銷售需

31、求的外協產能，對公司生產經營產生不利影響。2、客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 報告期各期，公司前五大客戶銷售收入金額分別為 7,747.42 萬元、10,961.41萬元和 13,852.35 萬元，占營業收入的比例分別為 78.20%、62.79%和 72.27%，深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-15 公司對第一大客戶芯鑫電（含同一控制的企業）的銷售收入占營業收入的比例分別為 50.70%、28.42%和 45.08%，客戶集中度較高。報告期內，公司的前五大客戶均為經銷商，主要承擔了公司與終端客戶之間的資金、物流及部分售后職能，未來如主要經銷商停止與公司合作，

32、公司在流動資金及客戶服務會承擔較大的壓力，對公司的日常經營造成不利影響。3、市場需求波動風險、市場需求波動風險 報告期內，公司產品的下游終端市場主要為移動存儲產品和智能家用電器，公司的經營業績與終端市場的需求具有較強相關性。近年來，受美國加息、俄烏戰爭及國際貿易逆全球化等因素的影響，終端市場的需求存在一定波動，進而影響發行人下游廠商的訂單需求、資金狀況等，對公司業績造成不利影響。4、與募集資金運用與募集資金運用相關的風險相關的風險 本次募集資金投資項目的投資金額較大、研發周期較長，涉及多種功能集成的芯片產品，如未來外部環境出現重大變化，可能導致募投項目無法在預期的時間內完成。此外，募投項目的經

33、濟效益為預測性信息，如募投項目建設期間市場需求出現無法預料的不利變化，或者公司不能有效拓展市場，募投項目的收益存在不達預期的風險。5、芯片產業鏈“逆全球化”風險、芯片產業鏈“逆全球化”風險 2020 年以來，全球主要國家對集成電路供應鏈安全的重視程度上升，國際地緣政治格局日趨復雜，西方國家針對集成電路產業的技術封鎖及出口限制愈加嚴格。如西方國家進一步加強對中國集成電路產業的材料、設備、產品、人才、技術方面的限制，可能會對中國大陸集成電路產能穩定性、生產良率等方面造成沖擊，從而影響公司發展。（二）（二）本次發行相關主體作出的重要承諾本次發行相關主體作出的重要承諾 本公司提示投資者認真閱讀本公司、

34、股東、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾。具體承諾深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-16 事項請參見本招股說明書之“第十二節 附件”之“附件二 與投資者保護相關的承諾事項”及“附件三 發行人及其他責任主體作出的與發行人本次發行上市相關的其他承諾事項”的相關內容。二、發行人及本次發行的中介機構基本情況二、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人（一）發行人基本情況基本情況 發行人名稱發行人名稱 深圳芯邦科技股份有限公司 成立日期成立日期 2005 年 6 月 22 日（有限公司）；2009 年 6 月 29 日（股份

35、公司）注冊資本注冊資本 12,238.90 萬元 法定代表人法定代表人 ZHANG HUALONG 注冊地址注冊地址 深圳市坪山區坪山街道六聯社區創新廣場 B1404、1405 主要生產經主要生產經營地址營地址 深圳市南山區科技中二路軟件園二期 12 棟 701 控股股東控股股東 直接控股股東：北清咨詢 間接控股股東：香港芯邦微 實際控制人實際控制人 ZHANG HUALONG ZHANG ZHI PENG 行業分類行業分類 軟件和信息技術服務業（行業代碼：I65）在其他交易在其他交易場所（申請）場所（申請）掛牌或上市掛牌或上市的情況的情況 2014 年 7 月至 2020 年 3 月，發行人

36、在全國股轉系統掛牌交易，掛牌期間證券簡稱“芯邦科技”、證券代碼“830845”（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人保薦人 興業證券股份有限公司 主承銷商主承銷商 興業證券股份有限公司 發行人律師發行人律師 北京德恒律師事務所 其他承銷機其他承銷機構構 無 審計機構審計機構 中匯會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構評估機構 北京國友大正資產評估有限公司 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間存在的直接或間接的股權關系經辦人員之間存在的直接或

37、間接的股權關系或其他利益關系或其他利益關系 無（三）本次發行其他有關機構（三）本次發行其他有關機構 股票登記機股票登記機構構 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 收款銀行收款銀行【】其他與本次發行有關的機構其他與本次發行有關的機構 無 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-17 三、本次發行概況三、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數發行股數 不超過 4,079.64 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量），本次發行可以采用超額配售選擇權，超額配售部分不超

38、過本次公開發行股票數量的 15%占發行后總股本占發行后總股本比例比例 不低于 25.00%其中：發行新股數其中：發行新股數量量 不超過 4,079.64 萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股票數量），本次發行可以采用超額配售選擇權，超額配售部分不超過本次公開發行股票數量的 15%占發行后總股本占發行后總股本比例比例 不低于 25.00%股東公開發售股份股東公開發售股份數量數量 不適用 占發行后總股本占發行后總股本比例比例 不適用 發行后總股本發行后總股本 不超過 16,318.54 萬股（不考慮超額配售部分）每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 發行市盈率發行市盈率【】倍（按扣除非經常性損益

39、前后凈利潤的孰低額和發行后總股本全面攤薄計算）發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元 發行前每股收益發行前每股收益【】元 發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元 發行后每股收益發行后每股收益【】元 發行市凈率發行市凈率【】倍（按每股發行價格除以發行后每股凈資產計算）發行方式發行方式 本次發行擬采用網下向詢價對象配售和網上按市值申購定價發行相結合的方式或證券監管部門認可的其他方式（包括但不限于向戰略投資者配售股票）發行對象發行對象 符合國家法律、法規和監管機構規定的詢價對象和在上交所開設人民幣普通股（A 股）股票賬戶的合格投資者（國家法律、法規和規范性文件禁止認購者除外），證券監管部門另有規定的

40、，按照其規定處理 承銷方式承銷方式 余額包銷 募集資金總額募集資金總額【】萬元 募集資金凈額募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目募集資金投資項目 SSD 固態硬盤控制芯片及算法研發項目 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-18 UWB+BLE 雙模厘米級高精度定位芯片研發及產業化項目 高性能智能家電控制芯片升級及產業化項目 發行費用概算發行費用概算 保薦及承銷費用【】萬元 律師費用【】萬元 審計費用【】萬元 發行手續費【】萬元 與本次發行相關的信息披露費用【】萬元 高級管理人員、員高級管理人員、員工擬參與戰略配售工擬參與戰略配售情況情況 公司高級管理人員及核心員工如參與本次

41、發行戰略配售，將進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關文件 保薦人相關子公司保薦人相關子公司擬參與戰略配售情擬參與戰略配售情況況 保薦機構已安排子公司興證投資管理有限公司參與本次發行戰略配售，具體按照上交所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司將在發行前進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關文件 擬公開發售股份股擬公開發售股份股東名稱、持股數量東名稱、持股數量及擬公開發售股份及擬公開發售股份數量、發行費用的數量、發行費用的分攤原則分攤原則 本次發行不涉及原股東公開發售股份，不涉及發行費用分攤，發行費用全部由發行人承擔（二）本次發行上市的重要

42、日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 四、發行人主營業務經營情況四、發行人主營業務經營情況（一）主營業務及產品情況（一）主營業務及產品情況 發行人是一家技術平臺型集成電路設計公司，通過自主研發、長期積累形成了基于自研指令集的專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等一系列可復用技術。前述發行人獨創的專

43、有技術集合構成了發行人產品研發的核心技術平臺，使得發行人在研發新產品時可以深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-19 調用所需的模塊化電路設計及相應參數，快速準確地研發出滿足市場需求的產品。得益于對模塊化 SoC 設計技術平臺的培育和運用，發行人芯片產品流片的成功率較高，且迭代產品無需進行 MPW 驗證即直接流片，使發行人保持了研發周期短、研發效率高的優勢，且產品普遍具備高集成度、高性能、低功耗等特點。發行人始終秉持以技術平臺為基礎，以創新思維為核心，以市場痛點為突破口的經營策略，針對產品本身的競爭力進行研發并力求形成獨特的產品優勢。發行人主要產品為數?；旌?SoC 芯片，主要

44、包含移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三條產品線，其中移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片已實現規模銷售。在 UWB 相關技術及高精度定位芯片領域，發行人承接了“重 2022N035UWB+BLE 雙模芯片關鍵技術研發”“重 2022044 厘米級高精度室內定位超寬帶芯片關鍵技術研發”兩項深圳市關鍵技術攻關項目，目前完成了芯片的前后端設計及驗證工作，即將進入流片階段。移動存儲控制芯片用于和 Flash 搭配使用形成存儲產品，發行人獨創的一系列 Flash 控制算法使產品在綜合良率、實際容量及兼容性等指標上具備較強的競爭力，基于自研指令集的專用處理器使晶粒面積具備領先優勢

45、。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-20 智能家電控制芯片用于智能家電的人機交互，采用了將觸摸控制、MCU 和LED 驅動等功能通過一顆芯片實現的高集成度設計，并創新性地使用了以環境自適應技術為核心的一系列高可靠性設計，該產品能夠替代進口高端芯片，目前已經進入國內絕大多數頭部家電品牌，主要應用于高值家電產品。UWB 高精度定位芯片用于手機、汽車、智能家電、物聯網標簽以及工業領域中人員和設備的高精度定位和生物雷達探測。發行人擬推出的 UWB 芯片采用了射頻數字化設計，優化了發射功率、發射功耗、接收增益、鎖相環功耗等核心性能指標，縮小了晶粒面積；同時，將 BLE 功能、射頻收發

46、開關、射頻帶寬匹配網絡集成到 SoC 中，通過高集成度大幅降低了方案整體成本。報告期內，公司主營業務收入構成情況如下：單位：萬元、%項目項目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 移動存儲控制芯片 13,644.54 72.36 6,912.34 39.90 7,545.64 76.98 智能家電控制芯片 5,009.12 26.56 10,310.21 59.51 2,232.35 22.77 其他芯片及器件 203.85 1.08 102.13 0.59 23.92 0.24 合計合計 18,857.52 1

47、00.00 17,324.68 100.00 9,801.91 100.00（二）主要經營模式（二）主要經營模式 1、主要、主要采購、生產模式采購、生產模式及供應商情況及供應商情況 報告期內，公司主要采購內容為晶圓、芯片封裝、測試等。公司采用 Fabless的經營模式，專注于芯片產品的設計、開發及銷售，將晶圓制造、芯片封裝、測試等環節委托給專業的晶圓廠、封測廠來進行。公司主要供應商為中芯國際、華虹宏力、華力微等晶圓廠，華天科技、華潤安盛、氣派科技、電通微電等封測廠。2、主要研發模式、主要研發模式 公司始終秉持著以解決行業痛點為出發點，以技術創新為導向的研發策略。公司研發部門由芯片部、各事業部、

48、硬件部等部門組成。各事業部依據公司發展深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-21 戰略及規劃，對現存行業痛點及市場未來需求進行研判，定義新產品的應用方向、功能指標，并由芯片部、事業部、硬件部等部門相關人員共同組成項目組開展新產品的研發工作，其中芯片部主要負責芯片的電路設計、事業部主要負責固件及軟件的研發、硬件部主要負責芯片設計驗證等工作。3、銷售方式、銷售方式、渠道及重要客戶渠道及重要客戶 公司采用經銷為主、直銷為輔的銷售模式，與經銷商采用買斷式經銷的合作方式。公司直銷客戶主要為具備生產能力的 PCBA 及模組廠商，在采購公司芯片產品后，加工成 PCBA 電路板、芯片模組后再進

49、行對外銷售。公司的主要客戶為經銷商，近年來直銷客戶銷售量逐年增加。（三三）行業競爭情況及發行人的競爭地位）行業競爭情況及發行人的競爭地位 1、移動存儲控制芯片領域、移動存儲控制芯片領域 目前，全球范圍內從事移動存儲控制芯片設計的公司主要集中在珠三角及中國臺灣地區。公司在移動存儲控制芯片領域的競爭對手以中國臺灣公司為主，其中較為知名的公司包括臺灣證券交易所上市公司安國國際科技股份有限公司（以下簡稱“安國科技”）及點序科技股份有限公司（以下簡稱“點序科技”）。發行人是中國大陸最早開始移動存儲控制芯片研發、銷售的企業之一，在行業內積累了豐富的經驗及良好的口碑。由于移動存儲控制芯片屬于較為細分的集成電

50、路設計領域，目前尚不存在針對該細分領域的市場排名、市場占有率等公開渠道信息。發行人移動存儲控制芯片出貨量與主要競爭對手安國科技、點序科技近年來的芯片出貨量對比情況如下表：單位：億顆 公司名稱公司名稱 2022 年年度度 2021 年年度度 2020 年年度度 安國科技 1.45 1.91 1.34 點序科技 2.24 2.85 2.55 發行人 2.17 0.99 1.08 數據來源：安國科技、點序科技年度報告 注：安國科技的芯片出貨量主要為存儲控制芯片，點序科技的芯片出貨量均為存儲控制芯片。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-22 2、智能家電控制芯片領域、智能家電控制芯片

51、領域 智能家電控制芯片領域的國外廠商主要有賽普拉斯半導體（以下簡稱“賽普拉斯”）及瑞薩電子公司（以下簡稱“瑞薩電子”），國內廠商主要有中穎電子股份有限公司（以下簡稱“中穎電子”）、中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導”）等。目前市場上從事通用 MCU 開發及設計的國內廠商較多，但致力于高性能智能家電控制芯片設計研發并在白色家電、廚房家電、品牌小家電等應用領域實現批量供貨的廠商較少，在上述應用領域國外廠商仍占據較高市場份額。發行人主營的智能家電控制芯片在家電用芯片分類中屬于人機交互控制芯片，針對該細分領域的公開渠道信息較少，目前尚無針對該細分領域的市場排名、市場占有率等公開數據。公

52、司智能家電控制芯片穩定性、可靠性、抗干擾等性能優異；集成度較高，所需外部元器件較少；開創性地應用了 I/O 全復用技術能夠為客戶降低布線難度、節約設計空間，提高設計便捷程度。發行人智能家電控制芯片已成功進入了美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦等海內外知名品牌產品的供應鏈。五、五、發行人發行人符合科創板科技創新企業定位符合科創板科技創新企業定位（一）發行人符合科創板定位的行業領域（一）發行人符合科創板定位的行業領域 根據上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2022 年12 月修訂）第四條規定，新一代信息技術領域主要包括半導體和集成電路、電子信息、下一代信息網

53、絡、人工智能、大數據、云計算、軟件、互聯網、物聯網和智能硬件等。公司系集成電路（IC）設計企業，是一家在專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等方面擁有深厚技術積累的技術平臺型集成電路設計公司。目前已實現規模銷售的主要產品為移動存儲控制芯片及智能家電控制芯片。面向物聯網及隱私安全等領域，公司還開發了UWB、極低功耗指紋識別等產品線。因此，公司屬于上海證券交易所科創板企深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-23 業發行上市申報及推薦暫行規定（2022 年 12 月修訂）第四條“新一代信息技術領域”中的“半導體和集成電路企業”。（二）

54、發行人相關指標符合科創板屬性的要求（二）發行人相關指標符合科創板屬性的要求 科創屬性評價指標一科創屬性評價指標一 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例5%，或最近三年累計研發投入金額6,000 萬元 是 公司最近三年研發投入占營業收入比例為 11.17%，高于 5%研發人員占當年員工總數的比例10%是 截至 2022 年 12 月 31 日，公司研發人員為 36 名，占員工總數的39.56%，高于 10%應用于公司主營業務的發明專利5項（軟件企業不適用）是 截至 2022 年 12 月 31 日，公司應用于主營業務的發明專利共43項，超過 5 項

55、最近三年營業收入復合增長率20%，或最近一年營業收入金額3 億 是 最近三年營業收入復合增長率為39.09%，超過 20%綜上，公司符合 上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2022 年 12 月修訂）定位的行業領域和科創屬性指標。六、發行人報告期主要財務數據和財務指標六、發行人報告期主要財務數據和財務指標 報告期內，公司合并財務報表主要財務數據及財務指標如下：項目項目 2022-12-31/2022 年度年度 2021-12-31/2021 年度年度 2020-12-31/2020 年度年度 資產總額（萬元）36,023.46 31,017.42 22,980.74 歸屬于母

56、公司所有者權益（萬元）31,100.18 26,895.02 20,880.17 資產負債率（%）13.85 12.97 8.71 營業收入（萬元）19,166.92 17,456.40 9,907.00 凈利潤（萬元）3,817.98 3,475.49 3,972.57 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）3,983.69 3,608.22 4,073.40 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）3,559.17 3,118.16 1,692.96 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-24 項目項目 2022-12-31/2022 年度年度 2021-12-31

57、/2021 年度年度 2020-12-31/2020 年度年度 基本每股收益（元）0.33 0.30 0.37 稀釋每股收益（元）0.33 0.30 0.37 加權平均凈資產收益率（%）13.74 15.84 25.13 經營活動產生的現金流量凈額（萬元）2,835.03-557.76-1,764.85 現金分紅（萬元）-3,581.67-研發投入占營業收入的比例（%）11.11 9.76 13.78 七、發行人七、發行人審計報告截止日后主要財務信息及經營狀況、盈利預測信審計報告截止日后主要財務信息及經營狀況、盈利預測信息息 審計截止日 2022 年 12 月 31 日至招股說明書簽署日，發行

58、人生產經營的內外部環境、產業政策、稅收政策未出現重大變化，經營狀況良好，不存在對未來經營可能產生較大影響的訴訟或仲裁事項，不存在其他可能影響投資者判斷的重大事項。八、發行人選擇的具體上市標準八、發行人選擇的具體上市標準 公司選擇的科創板上市標準為上海證券交易所科創板股票上市規則第2.1.2 條第一款：“預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。根據中匯會計師出具的審計報告（中匯會審20237933 號），2021 年、2022 年扣除非經常性損益后

59、歸屬于母公司的凈利潤分別為 3,118.16 萬元和3,559.17 萬元，累計不低于 5,000 萬元。結合發行人最近一次引入外部投資人所適用的估值水平和可比上市公司在境內市場的估值情況，預計發行人發行后總市值不低于人民幣 10 億元。因此，公司符合預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元的上市標準。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-25 九九、發行人公司治理特殊安排等重要事項、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人在公司治理中不存在特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排等需要披露的重要

60、事項。十十、募集資金主要用途及未來發展規劃、募集資金主要用途及未來發展規劃（一）募集資金用途（一）募集資金用途 本次股票的發行總量不超過 4,079.64 萬股且不低于本次發行上市后公司股份總數的 25%，本次發行實際募集資金扣除發行費用后將全部用于以下項目：單位：萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 項目項目投資總額投資總額 擬投入募集資金擬投入募集資金 備案代碼備案代碼 1 SSD 固態硬盤控制芯片及算法研發項目 20,810.52 20,810.52 深南山發改備案20220506 號 2 UWB+BLE 雙模厘米級高精度定位芯片研發及產業化項目 19,985.48 19,985.48 深南

61、山發改備案20220495 號 3 高性能智能家電控制芯片升級及產業化項目 19,666.78 19,666.78 深南山發改備案20220054 號 合計合計 60,462.78 60,462.78 若本次發行募集資金凈額不能滿足上述項目的資金需求，不足部分由公司以銀行貸款或其他途徑自籌解決；若本次發行募集資金凈額超過預計募集資金金額，公司將嚴格按照監管機構的有關規定管理使用超募資金。本次募集資金到位之前，公司根據市場環境和項目進度以自籌資金先行投入，將在募集資金到位后予以置換。有關本次發行募集資金投資項目的詳細情況請參見本招股說明書“第七節 募集資金運用與未來發展規劃”。（二）未來發展戰略

62、（二）未來發展戰略 公司將持續以基礎芯片的高質量國產替代為發展主線，以模塊化 SoC 設計技術平臺為基石，從移動存儲及智能家電市場出發，通過 UWB 等產品線的研發深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-26 及布局，以移動存儲、智能家居及物聯網的特色細分領域為目標市場，打造可持續發展、可協同發展的多系列產品線格局，涌現有創新、有突破、有特色、能解決行業痛點、具備全球競爭力的芯片產品及解決方案。并在公司發展的過程中，培養一支具備全球競爭力的芯片研發團隊，最終實現芯邦“以芯興邦，用芯樹人”的愿景。十一、其他對發行人有重大影響的事項十一、其他對發行人有重大影響的事項 截至本招股說明書

63、簽署日，不存在其他對發行人有重大影響的事項。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-27 第三節第三節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述各項風險主要根據重要性原則或可能影響投資決策的程度大小排序，該排序并不表示風險因素依次發生。一、與發行人相關的風險一、與發行人相關的風險（一）（一）技術路線迭代風險技術路線迭代風險 集成電路產業發展迅速，工藝、技術及產品的升級和迭代速度較快。公司目前主要產品有移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片，同時還培育了 UWB 超寬帶產品。對于成熟產品，一般是根據原

64、有技術路線進行技術和產品迭代，如果突然出現能實現同樣產品功能，但更具性價比的全新技術路線，可能會影響公司已形成的競爭優勢和市場地位。（二）（二）核心技術泄密風險核心技術泄密風險 集成電路設計行業技術密集型特征日益突出，擁有核心技術是公司生存和發展的根本?；诒Ｃ苄钥紤]，公司未申請部分核心技術的專利權，若因核心技術人員流動或其他原因導致技術泄密，造成公司核心技術被競爭對手或潛在競爭對手獲取，可能在一定程度上削弱公司的技術優勢，對公司的核心競爭力產生不利影響。（三三）與與募募集資金運用相關的風險集資金運用相關的風險 與募集資金運用相關的風險詳見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”。（

65、四四）研發人員不足風險）研發人員不足風險 隨著發行人產品線和產品數量的不斷拓展，研發任務不斷增多，發行人對人才的需求日益增加。假如不能持續充實研發團隊，可能出現因研發人員不足而導致研發任務推遲的風險，進而影響新技術的開發和產品迭代速度，使公司在市場深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-28 競爭中逐漸喪失優勢。（五）實際控制人控制不當風險（五）實際控制人控制不當風險 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 通過香港芯邦微、北清咨詢間接控制芯邦科技 72.83%的股份，系公司的實際控制人。此外，ZHANG HUALONG任公司董事長，ZHANG ZHI PENG

66、 任公司董事兼副總經理，二人對公司日常經營具有重大影響。如果實際控制人利用其持股優勢和職務便利對公司發展戰略、經營決策、人事安排、利潤分配和對外投資等重大事項進行非正常干預或控制，則可能損害公司及公司中小股東的利益。（六）規模擴張導致的管理風險（六）規模擴張導致的管理風險 如果公司本次發行成功，公司的資產規模與經營規模將實現較大的提升，使得公司的組織結構和經營管理更加復雜，對公司的管理水平將提出更高的要求。如果后續公司的管理水平無法匹配或適應公司的發展速度及規模，可能會對公司的經營產生不利影響。（七）存貨跌價風險（七）存貨跌價風險 報告期各期末，公司存貨的賬面余額分別為 3,196.79 萬元

67、、7,709.35 萬元和10,792.57 萬元，存貨跌價準備余額分別為 174.52 萬元、128.71 萬元和 380.77 萬元。2021 年末和 2022 年末存貨余額大幅增加，主要系公司綜合考慮了市場需求變動和外協廠商階段性產能緊張的情況，充分使用獲取的產能提前生產、備貨，因此庫存金額大幅增加。如果公司未來下游客戶需求、市場競爭格局發生變化，或公司不能有效拓寬銷售渠道、優化庫存管理，可能導致存貨無法順利實現銷售，存在跌價風險。（八）稅收優惠風險（八）稅收優惠風險 根據中華人民共和國企業所得稅法及中華人民共和國企業所得稅法實施條例的規定，高新技術企業享受 15%的企業所得稅稅率的稅收

68、優惠。公司于2017 年 10 月取得高新技術企業資格，并于 2020 年 12 月通過復審，有效期三年，自 2020 年度至 2022 年度適用所得稅優惠稅率 15%。公司高新技術企業稅收深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-29 優惠將于 2023 年度到期，若公司未來不能通過高新技術企業資格重新認定或者國家取消高新技術企業享受企業所得稅優惠的政策，將對公司業績造成一定不利影響。二、與行業相關的風險二、與行業相關的風險（一一）供應商集中及外協產能不足風險）供應商集中及外協產能不足風險 供應商集中及外協產能不足風險詳見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”。（二二

69、）客戶集中度較高的風險客戶集中度較高的風險 客戶集中度較高的風險詳見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”。（三三）市場需求波動風險市場需求波動風險 市場需求波動風險詳見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”。三、其他風險三、其他風險（一一）芯片產業鏈“逆全球化”風險）芯片產業鏈“逆全球化”風險 芯片產業鏈“逆全球化”風險詳見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、重大事項提示”。（二二）對賭協議的對賭協議的風險風險 公司的實際控制人、控股股東與部分股東存在股權回購等對賭條款的約定。如公司上市未成功（包括但不限于未并獲得審核機構受理、公司撤回申報材料、上市申請被否決以及因任

70、何原因未能成功發行），在一定期限內，回購權利人有權要求回購義務人回購其持有的發行人的全部或部分股份。如果未來觸發對賭回購條款，發行人現有的股權結構可能發生一定變化。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-30 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本信息一、發行人基本信息 發行人發行人中文名稱中文名稱 深圳芯邦科技股份有限公司 發行人發行人英文名稱英文名稱 Shenzhen Chipsbank Technologies Co.,Ltd 注冊資本注冊資本 12,238.90萬元 法定代表人法定代表人 ZHANG HUALONG 有限公司成立日期有限公司成立日期 2

71、005年 6 月 22日 股份公司設立日期股份公司設立日期 2009年 6 月 29日 注冊地址注冊地址 深圳市坪山區坪山街道六聯社區創新廣場 B1404、1405 主要生產經營地主要生產經營地 深圳市南山區科技中二路軟件園二期 12 棟 701 郵政編碼郵政編碼 518118 電話號碼電話號碼 0755-2692 6036 傳真號碼傳真號碼 0755-2692 6036 互聯網網址互聯網網址 http:/ 電子信箱電子信箱 負責信息披露和投資負責信息披露和投資者關系的部門者關系的部門 證券部 信息披露負責人信息披露負責人 周立環 信息披露負責人電話信息披露負責人電話 0755-2692 60

72、36 二、公司設立情況二、公司設立情況（一）有限公司（一）有限公司成立成立情況情況 發行人的前身系芯邦有限。2005 年 6 月 8 日，深圳市南山區經濟貿易局核發了關于設立外資企業“芯邦科技（深圳）有限公司”的通知（深外資南復20050315 號），同意香港芯邦微設立芯邦有限。2005 年 6 月 9 日，芯邦有限取得了深圳市人民政府核發的中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深南外資證字20055025 號）。2005 年 6 月 22 日，深圳市工商行政管理局核準芯邦有限的設立登記，設立深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-31 時的經營范圍為從事電子產品的研發

73、、設計，提供相關技術服務（不含限制項目）。2005 年 8 月 15 日，深圳光華會計師事務所有限公司出具了 驗資報告（深光華驗資報字2005043 號），經審驗，截至 2005 年 8 月 12 日，芯邦有限已收到股東繳納的注冊資本合計 6.00 萬美元，出資方式為貨幣，芯邦有限實收股東繳納的注冊資本累計為 6.00 萬美元。芯邦有限成立時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬美元）認繳出資額（萬美元）出資比例（出資比例（%）1 香港芯邦微 6.00 100.00 合計合計 6.00 100.00（二）股份公司設立情況（二）股份公司設立情況 芯邦科技系由芯邦有限整體變更設

74、立的股份公司。2009 年 5 月 22 日，芯邦有限董事會作出決議，同意由芯邦有限整體變更為股份公司，基準日為 2009 年3 月 31 日，以芯邦有限經審計的凈資產 104,049,536.44 元按 1:0.9976017535 的比例折股 103,800,000.00 股作為股份公司的總股本，每股面值 1 元，凈資產超過股本總額部分的 249,536.44 元計入股份公司資本公積。2009 年 6 月 3 日，深圳市貿易工業局核發關于芯邦科技（深圳）有限公司變更為股份有限公司的批復（深貿工資復20091152 號），同意公司變更為外商投資股份有限公司。2009 年 6 月 4 日，深圳

75、市人民政府核發了中華人民共和國臺港澳僑投資企業批準證書（商外資粵深股資證字 2009 0003 號）。2009 年 6 月 29 日，鵬城會所出具了驗資報告（深鵬所驗字200960號），經審驗，截至 2009 年 6 月 29 日，發行人已將 2009 年 3 月 31 日的凈資產人民幣 104,049,536.44 元折合為股本，其余未折股部分計入公司資本公積。2009 年 6 月 29 日，發行人取得深圳市工商行政管理局核發的企業法人營業執照，發行人依法完成設立登記程序。公司整體變更完成后，股權結構如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-32 序號序號 股東名稱股東名稱

76、 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 香港芯邦微 9,984.55 96.19 2 深圳邦芯微 395.45 3.81 合計合計 10,380.00 100.00 三、公司報告期內股本和股東變化情況三、公司報告期內股本和股東變化情況（一）報告期期初，（一）報告期期初，發行人股本和股東情況發行人股本和股東情況 報告期期初，芯邦科技的股權結構具體如下：序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 香港芯邦微 9,916.3531 90.3277 2 深圳邦芯微 395.4469 3.6021 3 趙月鵬 103.1000 0.93

77、91 4 李福運 86.3000 0.7861 5 周立環 65.6000 0.5975 6 劉偉文 51.6000 0.4700 7 龍承東 46.5000 0.4236 8 王素珍 35.0000 0.3188 9 鄒大祥 28.8000 0.2623 10 葛彥辰 24.6000 0.2241 11 李華偉 22.0000 0.2004 12 劉尚林 20.0000 0.1822 13 葉盈光 17.5000 0.1594 14 黃智 14.1000 0.1284 15 謝長華 14.0000 0.1275 16 謝東運 13.7000 0.1248 17 朱志鋒 11.5000 0.1

78、048 18 閔國輝 11.2000 0.1020 19 胡一凡 9.0000 0.0820 20 余恒昌 8.9000 0.0811 21 錢祥豐 8.0000 0.0729 22 陳偉 8.0000 0.0729 23 高世平 6.2000 0.0565 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-33 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）24 何仲賢 6.0000 0.0547 25 楊泰國 6.0000 0.0547 26 管政華 5.0000 0.0455 27 韓文君 4.0000 0.0364 28 黃志雄 3.90

79、00 0.0355 29 時志強 2.3000 0.0210 30 李光曦 2.0000 0.0182 31 龔強 2.0000 0.0182 32 張朝亮 1.7000 0.0155 33 余盛芬 1.6000 0.0146 34 文蘭芳 1.5000 0.0137 35 葉杏珊 1.4000 0.0128 36 戴小元 1.3000 0.0118 37 章小任 1.3000 0.0118 38 廣東富成 1.2000 0.0109 39 俞順興 1.1000 0.0100 40 李奕概 1.1000 0.0100 41 顧曉東 1.0000 0.0091 42 謝夏月 1.0000 0.0

80、091 43 汪新民 1.0000 0.0091 44 王刻燭 1.0000 0.0091 45 張明慶 1.0000 0.0091 46 程佳君 1.0000 0.0091 47 魯國強 1.0000 0.0091 48 龔明 1.0000 0.0091 49 陳堅 1.0000 0.0091 50 章柱勇 0.9000 0.0082 51 胡靜 0.6000 0.0055 52 馮衛成 0.6000 0.0055 53 廖雪梅 0.6000 0.0055 54 王維勇 0.5000 0.0046 55 李征 0.5000 0.0046 56 鄧鳳森 0.5000 0.0046 深圳芯邦科技

81、股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-34 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）57 鄧平飛 0.5000 0.0046 58 劉洲 0.3000 0.0027 59 陳華杰 0.3000 0.0027 60 金成虎 0.3000 0.0027 61 楊世隆 0.3000 0.0027 62 孟曉東 0.3000 0.0027 63 夏軍軍 0.2000 0.0018 64 吳永寶 0.2000 0.0018 65 梁樹文 0.2000 0.0018 66 安寧 0.2000 0.0018 67 趙振偉 0.2000 0.0018 68

82、 蔡玉芝 0.2000 0.0018 69 毛賽娟 0.2000 0.0018 70 李國欽 0.1000 0.0009 71 中聯科技 0.1000 0.0009 72 劉小軍 0.1000 0.0009 73 趙婕 0.1000 0.0009 74 王利 0.1000 0.0009 75 周麗華 0.1000 0.0009 76 成都璟成 0.1000 0.0009 77 王琴 0.1000 0.0009 合計合計 10,978.2000 100.0000（二）報告期內發行人股本和股東變化情況（二）報告期內發行人股本和股東變化情況 報告期內，發行人股本和股東變化情況具體如下：單位：萬股、元

83、/股 變更時間變更時間 變更事項變更事項 轉讓方名稱轉讓方名稱/姓名姓名 增資方增資方/受讓受讓方名稱方名稱 增資增資/轉讓轉讓股份數股份數 增資增資/股股轉價格轉價格 變更后的主要股權結構變更后的主要股權結構 2020 年 5月 股份轉讓 香港芯邦微 人才基金 400.00 5.00 香港芯邦微：85.96%；其他 78 名股東：14.04%楊春 80.00 2020 年 7月 終止掛牌異議股東回購 趙月鵬 前海芯泰 103.10 4.73 香港芯邦微：85.96%；其他 68 名股東：14.04%李福運 86.30 5.60 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-35 變更

84、時間變更時間 變更事項變更事項 轉讓方名稱轉讓方名稱/姓名姓名 增資方增資方/受讓受讓方名稱方名稱 增資增資/轉讓轉讓股份數股份數 增資增資/股股轉價格轉價格 變更后的主要股權結構變更后的主要股權結構 高志平注 1 35.00 5.14 鄒大祥 15.00 4.88 謝東運 13.70 7.55 陳偉 8.00 3.50 高世平 6.20 5.99 楊泰國 6.00 3.50 張朝亮 1.70 3.50 廖雪梅 0.60 3.50 陳華杰 0.30 3.41 周麗華 0.10 3.50 2020 年 12月 增加注冊資本（員工持股平臺）振芯微 310.85 5.00 香港芯邦微：81.99%；

85、其他 70 名股東：18.01%通芯微 219.85 2021 年 3月 股份轉讓注 2 香港芯邦微 北清咨詢 7,710.00 1.00 北清咨詢：66.99%；香港芯邦微：15.00%；其他 70 名股東：18.01%2021 年 3月 股份轉讓 香港芯邦微 中小擔創投 220.00 7.00 北清咨詢：66.99%；香港芯邦微：13.09%；人才基金：3.48%；中小擔創投：1.91%；其他 69 名股東：14.53%2021 年 3月 增加注冊資本 力合創投 300.00 7.00 北清咨詢：64.58%；香港芯邦微：12.62%；人才基金：3.35%；中小擔創投：1.84%；其他 7

86、3 名股東：17.61%力合泓鑫 80.00 劉元成 30.00 以竟事功 20.00 2021 年 10月 股份轉讓（代持還原）龍承東 羅敏 10.00 北清咨詢：64.58%；香港芯邦微：12.62%；人才基金：3.35%；中小擔創投：1.84%；其他 78 名股東：17.61%何寧波 3.00 劉蓓 3.00 甘林沖 2.00 武靜波 1.00 2021 年 11月 增加注冊資本 中冠匯富 100.00 10.00 北清咨詢：64.04%；香港芯邦微：12.51%；深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-36 變更時間變更時間 變更事項變更事項 轉讓方名稱轉讓方名稱/姓名姓

87、名 增資方增資方/受讓受讓方名稱方名稱 增資增資/轉讓轉讓股份數股份數 增資增資/股股轉價格轉價格 變更后的主要股權結構變更后的主要股權結構 人才基金：3.32%；中小擔創投：1.83%；其他 79 名股東：18.30%2021 年 11月 增加注冊資本 力合泓鑫 100.00 10.00 北清咨詢：63.00%；香港芯邦微：12.31%；人才基金：3.27%；中小擔創投：1.80%；其他 79 名股東：19.62%力合創投 70.00 以竟事功 30.00 2021 年 12月 股份轉讓 楊春 中小擔創投 80.00 7.00 北清咨詢：63.00%；香港芯邦微：12.31%；人才基金：3.

88、27%；中小擔創投：2.45%；其他 78 名股東：18.98%2021 年 12月轉讓、備案 股份轉讓（代持還原）以竟事功 竟芯科技 50.00 北清咨詢：63.00%；香港芯邦微：12.31%；人才基金：3.27%；中小擔創投：2.45%；其他 78 名股東：18.98%2022 年 5月轉讓 股份轉讓（代持還原）閔國輝 彭啟雄 4.00 北清咨詢：63.00%；香港芯邦微：12.31%；人才基金：3.27%；中小擔創投：2.45%；其他 79 名股東：18.98%2022 年 6月 股份轉讓 北清咨詢 高新投創業 80.77 13.00 北清咨詢：60.53%；香港芯邦微：12.31%；

89、人才基金：3.27%；中小擔創投：2.45%；其他 84 名股東：21.45%高新投怡化 73.08 重投戰略 76.92 重投芯測 69.23 重仁聚力 2.23 注 1：高志平是芯邦科技原股東王素珍的女兒，王素珍于 2018 年 2 月逝世，根據北京市燕京公證處于 2019 年 11 月 8 日出具的（2019）京燕京內民證字第 4253 號公證書，王素珍的遺產由其女兒高志平繼承；注 2：本次股份變動香港芯邦微以其持有的發行人部分股份（7,710.00 萬股股份，占發行人總股本的 66.99%）用于支付其對北清咨詢的出資，股份轉讓完成后北清咨詢成為發行人直接控股股東，香港芯邦微變更為發行人

90、間接控股股東，變化前后發行人實際控制人未發生變化。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-37（三三）報告期）報告期期末，期末，發行人股本和股東情況發行人股本和股東情況 截至本招股說明書簽署日，發行人的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 北清咨詢 7,407.7692 60.5264 2 香港芯邦微 1,506.3531 12.3079 3 人才基金 400.0000 3.2683 4 深圳邦芯微 395.4469 3.2311 5 力合創投 370.0000 3.0231 6 振芯微 310.8500 2.5399

91、7 中小擔創投 300.0000 2.4512 8 前海芯泰 276.0000 2.2551 9 通芯微 219.8500 1.7963 10 力合泓鑫 180.0000 1.4707 11 中冠匯富 100.0000 0.8171 12 高新投創業 80.7691 0.6599 13 重投戰略 76.9230 0.6285 14 高新投怡化 73.0769 0.5971 15 重投芯測 69.2308 0.5657 16 周立環 65.6000 0.5360 17 劉偉文 51.6000 0.4216 18 竟芯科技 50.0000 0.4085 19 劉元成 30.0000 0.2451

92、20 龍承東 27.5000 0.2247 21 葛彥辰 24.6000 0.2010 22 李華偉 22.0000 0.1798 23 劉尚林 20.0000 0.1634 24 葉盈光 17.5000 0.1430 25 黃智 14.1000 0.1152 26 謝長華 14.0000 0.1144 27 鄒大祥 13.8000 0.1128 28 朱志鋒 11.5000 0.0940 29 羅敏 10.0000 0.0817 30 胡一凡 9.0000 0.0735 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-38 序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比

93、例（持股比例（%）31 余恒昌 8.9000 0.0727 32 錢祥豐 8.0000 0.0654 33 閔國輝 7.2000 0.0588 34 何仲賢 6.0000 0.0490 35 管政華 5.0000 0.0409 36 韓文君 4.0000 0.0327 37 彭啟雄 4.0000 0.0327 38 黃志雄 3.9000 0.0319 39 何寧波 3.0000 0.0245 40 劉蓓 3.0000 0.0245 41 時志強 2.3000 0.0188 42 重仁聚力 2.2310 0.0182 43 李光曦 2.0000 0.0163 44 龔強 2.0000 0.016

94、3 45 甘林沖 2.0000 0.0163 46 余盛芬 1.6000 0.0131 47 文蘭芳 1.5000 0.0123 48 葉杏珊 1.4000 0.0114 49 戴小元 1.3000 0.0106 50 章小任 1.3000 0.0106 51 廣東富成 1.2000 0.0098 52 俞順興 1.1000 0.0090 53 李奕概 1.1000 0.0090 54 顧曉東 1.0000 0.0082 55 謝夏月 1.0000 0.0082 56 汪新民 1.0000 0.0082 57 王刻燭 1.0000 0.0082 58 張明慶 1.0000 0.0082 59

95、程佳君 1.0000 0.0082 60 魯國強 1.0000 0.0082 61 龔明 1.0000 0.0082 62 陳堅 1.0000 0.0082 63 武靜波 1.0000 0.0082 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-39 序號序號 股東名稱股東名稱 股份數（萬股）股份數（萬股）持股比例（持股比例（%）64 章柱勇 0.9000 0.0074 65 胡靜 0.6000 0.0049 66 馮衛成 0.6000 0.0049 67 王維勇 0.5000 0.0041 68 李征 0.5000 0.0041 69 鄧鳳森 0.5000 0.0041 70 鄧平飛

96、 0.5000 0.0041 71 劉洲 0.3000 0.0025 72 金成虎 0.3000 0.0025 73 楊世隆 0.3000 0.0025 74 孟曉東 0.3000 0.0025 75 夏軍軍 0.2000 0.0016 76 吳永寶 0.2000 0.0016 77 梁樹文 0.2000 0.0016 78 安寧 0.2000 0.0016 79 趙振偉 0.2000 0.0016 80 蔡玉芝 0.2000 0.0016 81 毛賽娟 0.2000 0.0016 82 李國欽 0.1000 0.0008 83 中聯科技 0.1000 0.0008 84 劉小軍 0.1000

97、 0.0008 85 趙婕 0.1000 0.0008 86 王利 0.1000 0.0008 87 成都璟成 0.1000 0.0008 88 王琴 0.1000 0.0008 合計合計 12,238.9000 100.0000 四、公司成立以來重要事件四、公司成立以來重要事件 自成立以來，發行人不存在對管理層、控制權、業務發展及經營業績有影響的重要事件，報告期內不存在重大資產重組情況。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-40 五、公司在其他證券市場的上市及掛牌情況五、公司在其他證券市場的上市及掛牌情況（一一）發行人股票在全國股轉系統掛牌發行人股票在全國股轉系統掛牌 201

98、4 年 6 月 26 日，全國股轉公司出具了關于同意深圳芯邦科技股份有限公司股票在全國中小企業股份轉讓系統掛牌的函（股轉系統函 2014 752 號），同意芯邦科技股票在全國股轉系統掛牌。2014 年 7 月 14 日，芯邦科技股票正式在全國股轉系統掛牌并公開轉讓，證券簡稱：芯邦科技，證券代碼：830845，轉讓方式為協議轉讓。（二二）發行人股票在全國股轉系統發行人股票在全國股轉系統終止掛牌終止掛牌 2019 年 9 月 19 日，芯邦科技召開 2019 年第一次臨時股東大會，審議通過了關于擬申請公司股票在全國中小企業股份轉讓系統終止掛牌等相關議案。2020 年 3 月 13 日，根據全國股轉

99、公司出具的關于深圳芯邦科技股份有限公司股票終止掛牌的公告（股轉系統公告2020197 號），公司股票自 2020 年3 月 18 日起在全國股轉系統終止掛牌。（三）（三）發行人股票在發行人股票在全國股轉系統掛牌涉及的信息披露及受罰情況全國股轉系統掛牌涉及的信息披露及受罰情況 發行人在全國股轉系統掛牌期間，在信息披露、股權交易、董事會或股東大會決策以及摘牌程序等方面不存在受到行政處罰的情形。發行人不存在在全國股轉系統掛牌后因二級市場交易產生持有 5%以上股份股東的情況。發行人在全國股轉系統掛牌期間存在股權代持情形，但該等股權代持行為已清理完畢，期間未產生任何股權糾紛或其他嚴重損害發行人及其股東合

100、法權益的情況，發行人歷史沿革中存在的股權代持及解除情況詳見本節之“九、發行人股本情況”之“（七）發行人歷史沿革中存在的股權代持及解除情況”的相關內容。除上述情形外，本次發行上市申請文件與全國股轉系統掛牌期間的申請文件、信息披露文件等公開信息不存在重大差異。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-41 六、發行人的股權結構六、發行人的股權結構 截至本招股說明書簽署日，發行人股權結構如下：七、發行人七、發行人控股子公司、參股控股子公司、參股公司及公司及分公司的基本分公司的基本情況情況 截至本招股說明書簽署日，發行人共擁有 3 家控股子公司，2 家參股公司，1 家分公司，作為有限合伙人

101、投資 1 家有限合伙企業以及 1 家私募基金。（一）發行人重要子公司（一）發行人重要子公司 截至本招股說明書簽署日，發行人擁有的重要控股子公司為芯邦科技香港，其具體情況如下：企業名稱企業名稱 芯邦科技（香港）有限公司 英文名稱英文名稱 Chipsbrand Technologies(HK)Co.,Limited 公司編號公司編號 1162930 公司類型公司類型 私人公司 成立日期成立日期 2007 年 8 月 30 日 注冊地注冊地/主要生產經營主要生產經營地地 15/F CHAUNGS TOWER 30-32 CONNAUGHT ROAD CENTRAL HK 股本總款額股本總款額 1,5

102、00,000.51 元美元 已繳或視作已繳的股已繳或視作已繳的股本總款額本總款額 1,500,000.51 元美元 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-42 業務性質業務性質 CORP注 與發行人主營業務關與發行人主營業務關系系 主要從事境外的晶圓采購及芯片產品的銷售 股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 持普通股數量（股）持普通股數量（股）持股比例（持股比例（%）芯邦科技 11,700,000.00 100.00 注：CORP 指沒有限定某一項業務，符合中國香港公司條例規定的業務都可以經營。芯邦科技香港最近一年的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2022-12-31/2

103、022 年度年度 總資產總資產 1,735.91 凈資產凈資產 1,518.84 營業收入營業收入 1,955.22 凈利潤凈利潤 1,030.05 注：上述財務數據已經中匯會計師審計。（二）發行人其他子公司（二）發行人其他子公司、參股公司參股公司及及分分公司公司 發行人其他子公司、參股公司及分公司詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件七 發行人其他子公司、參股公司及分公司的簡要情況”的相關內容。八、持有發行人百分之五以上股份的主要股東和實際控制人情況八、持有發行人百分之五以上股份的主要股東和實際控制人情況（一）控股股東（一）控股股東、實際控制人實際控制人的基本情況的基本情況 1、發行人直

104、接控股股東發行人直接控股股東 截至本招股說明書簽署日，北清咨詢直接持有公司 60.53%的股份，為公司的直接控股股東，北清咨詢的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市北清咨詢有限公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91440300MA5GKNET92 注冊地注冊地/主要生產經主要生產經營地營地 深圳市南山區沙河街道白石洲東社區白石三道深灣匯云中心二期F 棟 1804 法定代表人法定代表人 ZHANG HUALONG 注冊資本注冊資本 7,710.00 萬元 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-43 實收資本實收資本 7,710.00 萬元 企業類型企業類型 有限責任公司（

105、臺港澳法人獨資）成立日期成立日期 2021 年 1 月 14 日 經營范圍經營范圍 投資咨詢（不含限制項目）；企業管理咨詢（不含限制項目）與發行人主營業務與發行人主營業務關系關系 無實際經營業務，僅為持有發行人股份而設立 股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）香港芯邦微 7,710.00 100.00 北清咨詢最近一年的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2022-12-31/2022 年度年度 總資產總資產 12,709.28 凈資產凈資產 12,691.90 營業收入營業收入-凈利潤凈利潤 2,454.33 注：上述財務數據已經深圳

106、瑞博會計師事務所審計。2、發行人間接控股股東、發行人間接控股股東 截至本招股說明書簽署日，香港芯邦微直接持有公司 12.31%的股份，通過北清咨詢間接持有公司 60.53%的股份，為公司的間接控股股東，香港芯邦微的基本情況如下：企業名稱企業名稱 芯邦微電子（香港）有限公司 英文名稱英文名稱 Chipsbrand Microelectronics(HK)Co.,Limited 公司編號公司編號 910496 公司類型公司類型 私人公司 成立日期成立日期 2004 年 7 月 7 日 注冊地址注冊地址 Flat/RM 01-03,22/F,World Wide House,19 Des Voeux

107、 Road Central,Hong Kong 股本總款額股本總款額 43,592,986.8615 元港幣 已繳或視作已繳的已繳或視作已繳的股本總款額股本總款額 43,592,986.8615 元港幣 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-44 業務性質業務性質 CORP注 股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 持股數量（股）持股數量（股）持股比例（持股比例（%）ZHANG HUALONG 52,836,195.00 58.93 ZHANG ZHI PENG 36,825,565.00 41.07 注：CORP 指沒有限定某一項業務，符合中國香港公司條例規定的業務都可以經營。香

108、港芯邦微最近一年的主要財務數據如下：單位：萬美元 項目項目 2022-12-31/2022 年度年度 總資產總資產 1,285.95 凈資產凈資產 1,284.76 營業收入營業收入-凈利潤凈利潤-1.23 注：上述財務數據未經審計。3、發行人發行人實際控制人實際控制人 發行人實際控制人為 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，二人為兄弟關系。截至本招股說明書簽署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 分別直接持有香港芯邦微 58.93%、41.07%的股權。香港芯邦微直接持有發行人12.31%的股份，并通過北清咨詢間接持有發行人 60.53%的股份。

109、ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合計控制發行人 72.83%的股份，為發行人共同實際控制人。最近兩年內，芯邦科技不存在實際控制人發生變更的情形。ZHANG HUALONG 與 ZHANG ZHI PENG 于 2023 年 5 月 31 日簽訂了一致行動人協議，約定“在任一方擬就有關公司經營發展的重大事項向股東大會、董事會提出議案之前，或在行使股東大會或董事會等事項的表決權之前，一致行動人內部先對相關議案或表決事項進行協調；出現意見不一致時，以一致行動人中 ZHANG HUALONG 的意見為準”。發行人實際控制人的簡要情況如下：姓名姓名 國籍國籍 是否擁有境外永

110、久居住權是否擁有境外永久居住權 護照號碼護照號碼 ZHANG HUALONG 新加坡 新加坡國籍 K088*深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-45 ZHANG ZHI PENG 新加坡 新加坡國籍 K116*4、控股股東、實際控制人控制的其他企業控股股東、實際控制人控制的其他企業 截至本招股說明書簽署日，發行人實際控制人 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 除通過北清咨詢、香港芯邦微間接控制芯邦科技及其控股子公司以外，不存在控制其他企業的情況。直接控股股東北清咨詢和間接控股股東香港芯邦微亦不存在控制其他企業的情況。5、控股股東、實際控制人股份質押或其他

111、有爭議的情況控股股東、實際控制人股份質押或其他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署日，公司控股股東、實際控制人直接或間接持有的本公司股份均不存在被質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。6、控股股東、實際控制人不存在刑事犯罪或重大違法控股股東、實際控制人不存在刑事犯罪或重大違法行為行為 報告期內，發行人控股股東及實際控制人不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪，不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。（二）其他持有發行人百分之五以上股份或表決權的主要股東的基本情況（二）其他持有發行人百分之五

112、以上股份或表決權的主要股東的基本情況 截至本招股說明書簽署日，除直接控股股東北清咨詢及間接控股股東香港芯邦微外，其他持有發行人 5%以上股份的股東情況如下：序號序號 股東股東名稱名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）合并持股比（合并持股比（%）1 人才基金 400.00 3.27 5.72 2 中小擔創投 300.00 2.45 人才基金與中小擔創投之間不存在一致行動安排。人才基金的普通合伙人為深圳市中小擔人才股權投資基金管理有限公司，深圳市擔保集團分別持有深圳市中小擔人才股權投資基金管理有限公司與中小擔創投 49.00%、100.00%的股份。按照上市公司收購管理辦法上海

113、證券交易所上市公司股東及董事、監事、高級管理人員減持股份實施細則 等相關規定，人才基金與中小擔創投所持發行深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-46 人股份合并計算。人才基金與中小擔創投的基本情況如下：1、人才基金、人才基金 企業名稱企業名稱 深圳市人才創新創業三號二期股權投資基金合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2019 年 7 月 3 日 認繳出資額認繳出資額 33,000.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市中小擔人才股權投資基金管理有限公司 注冊地和主要生注冊地和主要生產經營地產經營地 深圳市南山區粵海街道濱海社區海天二路 25 號深圳灣創業投資大廈18

114、 層 1801 經營范圍經營范圍/主營主營業務業務 創業投資業務、創業投資咨詢業務、為創業企業提供創業管理服務業務（不得從事證券投資活動；不得以公開方式募集資金開展投資活動；不得從事公開募集基金管理業務；不得從事信托、金融資產管理、證券資產管理等業務）。（根據法律、行政法規、國務院決定等規定需要審批的，依法取得相關審批文件后方可經營）主營業務與發行主營業務與發行人主營業務的關人主營業務的關系系 無相關性 出資情況出資情況 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例（%）深圳市中小擔人才股權投資基金管理有限公司 普通合伙人 330.00 1.00 深

115、圳市引導基金投資有限公司 有限合伙人 9,900.00 30.00 深圳擔保集團有限公司 有限合伙人 5,770.00 17.48 珠海市嘉廷裝飾設計工程有限公司 有限合伙人 3,000.00 9.09 深圳沿海國投置業有限公司 有限合伙人 3,000.00 9.09 深圳錘子投資有限公司 有限合伙人 3,000.00 9.09 深圳市實益達科技股份有限公司 有限合伙人 3,000.00 9.09 深圳市德灃投資管理有限公司 有限合伙人 1,500.00 4.55 深圳市耀中源投資有限公司 有限合伙人 1,500.00 4.55 深圳市創夢天地科技有限公司 有限合伙人 1,000.00 3.0

116、3 深圳市艾恩利科技有限責任公司 有限合伙人 1,000.00 3.03 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-47 2、中小擔創投、中小擔創投 企業名稱企業名稱 深圳市中小擔創業投資有限公司 成立日期成立日期 2012 年 6 月 26 日 注冊資本注冊資本 100,000.00 萬元 實收資本實收資本 80,000.00 萬元 法定代表人法定代表人 湯琪 注冊地注冊地/主要生產主要生產經營地經營地 深圳市南山區粵海街道深圳灣創業投資大廈 1803 企業類型企業類型 有限責任公司（法人獨資）經營范圍經營范圍/主營業主營業務務 創業投資業務；代理其他創業投資企業等機構或個人的創

117、業投資業務；創業投資咨詢業務；為創業企業提供創業管理服務業務；參與設立創業投資企業與創業投資管理顧問機構（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）主營業務與發行主營業務與發行人主營業務的關人主營業務的關系系 無相關性 股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）深圳擔保集團有限公司 100,000.00 100.00 九、發行人股本情況九、發行人股本情況（一）本次發行前后股本情況（一）本次發行前后股本情況 公司本次發行前總股本為 12,238.90 萬股，本次發行數量不超過 4,079.64 萬股（不含采用超額配

118、售選擇權發行的股票數量），占發行后總股本的比例不低于25%，且不進行股東公開發售股份。假設按照發行 4,079.64 萬股進行測算，本次發行前后公司股本變化情況如下：序序號號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 發行前發行前 發行后發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 1 北清咨詢 7,407.7692 60.5264%7,407.7692 45.3948%2 香港芯邦微 1,506.3531 12.3079%1,506.3531 9.2309%3 人才基金 400.0000 3.2683%400.0000 2.4512%4 深圳邦芯微 3

119、95.4469 3.2311%395.4469 2.4233%深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-48 序序號號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 發行前發行前 發行后發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 5 力合創投 370.0000 3.0231%370.0000 2.2674%6 振芯微 310.8500 2.5399%310.8500 1.9049%7 中小擔創投 300.0000 2.4512%300.0000 1.8384%8 前海芯泰 276.0000 2.2551%276.0000 1.6913%9 通芯

120、微 219.8500 1.7963%219.8500 1.3472%10 力合泓鑫 180.0000 1.4707%180.0000 1.1030%11 中冠匯富 100.0000 0.8171%100.0000 0.6128%12 高新投創業 80.7691 0.6599%80.7691 0.4950%13 重投戰略 76.9230 0.6285%76.9230 0.4714%14 高新投怡化 73.0769 0.5971%73.0769 0.4478%15 重投芯測 69.2308 0.5657%69.2308 0.4242%16 周立環 65.6000 0.5360%65.6000 0.

121、4020%17 劉偉文 51.6000 0.4216%51.6000 0.3162%18 竟芯科技 50.0000 0.4085%50.0000 0.3064%19 劉元成 30.0000 0.2451%30.0000 0.1838%20 龍承東 27.5000 0.2247%27.5000 0.1685%21 葛彥辰 24.6000 0.2010%24.6000 0.1507%22 李華偉 22.0000 0.1798%22.0000 0.1348%23 劉尚林 20.0000 0.1634%20.0000 0.1226%24 葉盈光 17.5000 0.1430%17.5000 0.107

122、2%25 黃智 14.1000 0.1152%14.1000 0.0864%26 謝長華 14.0000 0.1144%14.0000 0.0858%27 鄒大祥 13.8000 0.1128%13.8000 0.0846%28 朱志鋒 11.5000 0.0940%11.5000 0.0705%29 羅敏 10.0000 0.0817%10.0000 0.0613%30 胡一凡 9.0000 0.0735%9.0000 0.0552%31 余恒昌 8.9000 0.0727%8.9000 0.0545%深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-49 序序號號 股東名稱股東名稱/姓

123、名姓名 發行前發行前 發行后發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 32 錢祥豐 8.0000 0.0654%8.0000 0.0490%33 閔國輝 7.2000 0.0588%7.2000 0.0441%34 何仲賢 6.0000 0.0490%6.0000 0.0368%35 管政華 5.0000 0.0409%5.0000 0.0306%36 韓文君 4.0000 0.0327%4.0000 0.0245%37 彭啟雄 4.0000 0.0327%4.0000 0.0245%38 黃志雄 3.9000 0.0319%3.900

124、0 0.0239%39 劉蓓 3.0000 0.0245%3.0000 0.0184%40 何寧波 3.0000 0.0245%3.0000 0.0184%41 時志強 2.3000 0.0188%2.3000 0.0141%42 重仁聚力 2.2310 0.0182%2.2310 0.0137%43 李光曦 2.0000 0.0163%2.0000 0.0123%44 龔強 2.0000 0.0163%2.0000 0.0123%45 甘林沖 2.0000 0.0163%2.0000 0.0123%46 余盛芬 1.6000 0.0131%1.6000 0.0098%47 文蘭芳 1.500

125、0 0.0123%1.5000 0.0092%48 葉杏珊 1.4000 0.0114%1.4000 0.0086%49 章小任 1.3000 0.0106%1.3000 0.0080%50 戴小元 1.3000 0.0106%1.3000 0.0080%51 廣東富成 1.2000 0.0098%1.2000 0.0074%52 李奕概 1.1000 0.0090%1.1000 0.0067%53 俞順興 1.1000 0.0090%1.1000 0.0067%54 武靜波 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%55 汪新民 1.0000 0.0082%1.0000 0.0

126、061%56 王刻燭 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%57 張明慶 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%58 程佳君 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-50 序序號號 股東名稱股東名稱/姓名姓名 發行前發行前 發行后發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 59 魯國強 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%60 龔明 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%61 陳堅 1.0000

127、0.0082%1.0000 0.0061%62 顧曉東 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%63 謝夏月 1.0000 0.0082%1.0000 0.0061%64 章柱勇 0.9000 0.0074%0.9000 0.0055%65 胡靜 0.6000 0.0049%0.6000 0.0037%66 馮衛成 0.6000 0.0049%0.6000 0.0037%67 鄧平飛 0.5000 0.0041%0.5000 0.0031%68 王維勇 0.5000 0.0041%0.5000 0.0031%69 李征 0.5000 0.0041%0.5000 0.0031%7

128、0 鄧鳳森 0.5000 0.0041%0.5000 0.0031%71 孟曉東 0.3000 0.0025%0.3000 0.0018%72 金成虎 0.3000 0.0025%0.3000 0.0018%73 劉洲 0.3000 0.0025%0.3000 0.0018%74 楊世隆 0.3000 0.0025%0.3000 0.0018%75 蔡玉芝 0.2000 0.0016%0.2000 0.0012%76 毛賽娟 0.2000 0.0016%0.2000 0.0012%77 趙振偉 0.2000 0.0016%0.2000 0.0012%78 安寧 0.2000 0.0016%0.

129、2000 0.0012%79 梁樹文 0.2000 0.0016%0.2000 0.0012%80 吳永寶 0.2000 0.0016%0.2000 0.0012%81 夏軍軍 0.2000 0.0016%0.2000 0.0012%82 王琴 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%83 成都璟成 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%84 王利 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%85 趙婕 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-51 序序號號 股東名稱股東名稱/姓

130、名姓名 發行前發行前 發行后發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 86 劉小軍 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%87 中聯科技 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%88 李國欽 0.1000 0.0008%0.1000 0.0006%89 社會公眾股東-4,079.6400 25.0000%合計合計 12,238.9000 100.00%16,318.5400 100.00%（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 本次發行前，公司前十名股東及持股情況如下：序號序號 股東名

131、稱股東名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）1 北清咨詢 7,407.77 60.53 2 香港芯邦微 1,506.35 12.31 3 人才基金 400.00 3.27 4 深圳邦芯微 395.45 3.23 5 力合創投 370.00 3.02 6 振芯微 310.85 2.54 7 中小擔創投 300.00 2.45 8 前海芯泰 276.00 2.26 9 通芯微 219.85 1.80 10 力合泓鑫 180.00 1.47 合計合計 11,366.27 92.87（三）本次發行前的前十名自然人股東及其擔任發行人職務情況（三）本次發行前的前十名自然人股東及其擔任發

132、行人職務情況 本次發行前的前十名自然人股東直接持股及在發行人處任職情況如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-52 序號序號 股東姓名股東姓名 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）在發行人處在發行人處任職情況任職情況 1 周立環 65.60 0.54 董事、副總經理、董事會秘書 2 劉偉文 51.60 0.42 3 劉元成 30.00 0.25 4 龍承東 27.50 0.22 核心技術人員、存儲事業部總經理 5 葛彥辰 24.60 0.20 6 李華偉 22.00 0.18 董事、總經理、核心技術人員 7 劉尚林 20.00 0.16 核心技術人員、智能家

133、居事業部總經理 8 葉盈光 17.50 0.14 9 黃智 14.10 0.12 10 謝長華 14.00 0.11 核心技術人員、首席技術執行官 合計合計 286.90 2.34 注：股東葛彥辰系公司董事、副總經理、董事會秘書周立環的侄女。（四）發行人（四）發行人股本股本中國有股份及外資股份情況中國有股份及外資股份情況 1、國有、國有股份股份情況情況 截至本招股說明書簽署日，發行人國有股東的持股情況如下：股東名稱股東名稱 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例（持股比例（%）力合創投 370.00 3.02 中小擔創投 300.00 2.45 高新投創業 80.77 0.66 合計合計 750

134、.77 6.13 根據深圳市人民政府國有資產監督管理委員會于 2023 年 6 月 5 日出具的深圳市國資委關于深圳芯邦科技股份有限公司國有股權管理有關問題的批復（深國資委函2023277 號），力合創投和高新投創業為深圳市國有控股企業，中小擔創投為深圳市屬國有全資企業，以上三名股東均為發行人的國有股東，其在深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-53 中國證券登記結算有限責任公司登記的投資者一碼通賬戶應標注“SS 標識”（即國有股東）。根據上市公司國有股權監督管理辦法第八十七條規定，“國有出資的有限合伙企業不作國有股東認定，其所持上市公司股份的監督管理另行規定”。公司股東中的人

135、才基金屬于有限合伙企業，故其持有的芯邦科技股份未做國有股份認定。2、外資、外資股份股份情況情況 根據深圳市坪山區工業和信息化局出具的編號為“粵深坪外資備 201900104”的外商投資企業變更備案回執，發行人股東香港芯邦微的注冊地區為中國香港地區，為外資股東。香港芯邦微持有發行人 1,506.35 萬股股份，占總股本的12.31%。（五）發行人申報前十二個月新增股東情況（五）發行人申報前十二個月新增股東情況 1、發行人、發行人申報前十二個月申報前十二個月新增股東新增股東概覽概覽 股東名稱股東名稱 獲得股份獲得股份方式方式 取得股份時間取得股份時間 每股價格每股價格及定價及定價依據依據 入股原因

136、入股原因 股份數量股份數量（萬股）（萬股）高新投創業 股份轉讓 2022 年 6 月 綜合考慮發行人的前次融資價格、經營業績、市場發展情況等因素后各方協商定價為13 元/股 外部投資者看好公司發展 80.7691 高新投怡化 股份轉讓 2022 年 6 月 73.0769 重投戰略 股份轉讓 2022 年 6 月 76.9230 重投芯測 股份轉讓 2022 年 6 月 69.2308 重仁聚力 股份轉讓 2022 年 6 月 2.2310 2、新增股東基本情況、新增股東基本情況（1）高新投創業的基本情況如下：公司名稱公司名稱 深圳市高新投創業投資有限公司 成立日期成立日期 2010 年 6

137、月 29 日 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 914403005586724980 注冊資本注冊資本 388,000.00 萬元 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-54 法定代表人法定代表人 丁秋實 注冊地注冊地 深圳市羅湖區桂園街道老圍社區深南東路 5016 號蔡屋圍京基一百大廈 A 座 6801-01D 企業類型企業類型 有限責任公司（法人獨資）經營范圍經營范圍 創業投資業務；代理其他創業投資企業等機構或個人的創業投資業務；創業投資咨詢業務；為創業企業提供創業管理服務業務；參與設立創業投資企業與創業投資管理顧問機構。受托資產管理、投資管理（不得從事信托、金融資產管理、

138、證券資產管理及其他限制項目）；受托管理股權投資基金（不得從事證券投資活動；不得以公開方式募集資金開展投資活動；不得從事公開募集基金管理業務）；自有物業租賃。（以上經營范圍法律、行政法規、國務院規定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）出資比例（出資比例（%）深圳市高新投集團有限公司 388,000.00 100.00（2）高新投怡化的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市高新投怡化融鈞二期私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2021 年 9 月 8 日 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 914403

139、00MA5GYY8R02 認繳出資額認繳出資額 30,300.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市高新投怡化股權投資基金管理有限公司 注冊地注冊地 深圳市羅湖區桂園街道老圍社區深南東路 5016 號蔡屋圍京基一百大廈 A 座 6801-01K 經營范圍經營范圍 以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）出資情況出資情況 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例 深圳市高新投怡化股權投資基金管理有限公司 普通合伙

140、人 300.00 0.99%深圳怡化投資控股有限公司 有限合伙人 19,500.00 64.36%深圳市高新投集團有限公司 有限合伙人 7,500.00 24.75%深圳市奮達科技股份有限公司 有限合伙人 1,500.00 4.95%深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-55 劉春激 有限合伙人 1,000.00 3.30%李洪生 有限合伙人 500.00 1.65%（3）重投戰略的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市重投戰略新興產業私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2022 年 4 月 7 日 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91440300MA5H9

141、ENU00 認繳出資額認繳出資額 50,000.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市重投資本管理有限公司 注冊地注冊地 深圳市南山區粵海街道高新區社區科苑南路 3156 號深圳灣創新科技中心 2 棟 A 座 3802 經營范圍經營范圍 以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）出資情況出資情況 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例（%）深圳市重投資本管理有限公司 普通合伙人 500.00 1.00 芯鑫融資

142、租賃（深圳）有限責任公司 有限合伙人 24,000.00 48.00 深圳市匯通金控基金投資有限公司 有限合伙人 15,000.00 30.00 深圳市重大產業投資集團有限公司 有限合伙人 5,000.00 10.00 深圳市深超科技投資有限公司 有限合伙人 4,500.00 9.00 嘉興鴻鵠芯瑞股權投資有限責任公司 有限合伙人 1,000.00 2.00（4）重投芯測的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市重投芯測一期私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2022 年 5 月 9 日 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91440300MA5HAXAD64 認繳出資額認繳出資

143、額 30,000.00 萬元 執行事務合伙人執行事務合伙人 深圳市重投資本管理有限公司 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-56 注冊地注冊地 深圳市南山區粵海街道高新區社區科苑南路 3156 號深圳灣創新科技中心 2 棟 A 座 3802 經營范圍經營范圍 以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）出資情況出資情況 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例（%）深圳市重投資本管理有限公司 普通合伙人 3

144、00.00 1.00 宜春豪榮牧盛科技合伙企業（有限合伙）有限合伙人 13,750.00 45.83 深圳市重大產業投資集團有限公司 有限合伙人 11,700.00 39.00 深圳市芯源東方科技合伙企業（有限合伙）有限合伙人 4,050.00 13.50 中基國科（深圳）控股集團有限公司 有限合伙人 200.00 0.67（5）重仁聚力的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市重仁聚力創業投資合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2021 年 12 月 1 日 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91440300MA5H3MHW8H 認繳出資額認繳出資額 1,300.00 萬元 執行事務合伙人執

145、行事務合伙人 陳聰 注冊地和主要生注冊地和主要生產經營地產經營地 深圳市南山區粵海街道高新區社區科苑南路 3156 號深圳灣創新科技中心 2 棟 A 座 3802 經營范圍經營范圍 信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）；企業管理咨詢；商務信息咨詢（不含投資類咨詢）。以自有資金從事實業投資、項目投資、創業投資、股權投資。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）出資情況出資情況 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例（%）陳聰 普通合伙人 106.00 8.15 朱亞軍 有限合伙人 687.50 52.88 李月熙 有限合伙人

146、150.00 11.54 陳俊宇 有限合伙人 112.50 8.65 李鑫 有限合伙人 87.50 6.73 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-57 汪洪飛 有限合伙人 50.00 3.85 陳泊耳 有限合伙人 50.00 3.85 劉釗 有限合伙人 50.00 3.85 李福保 有限合伙人 6.50 0.50 3、發行人申報前十二個月新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級發行人申報前十二個月新增股東與發行人其他股東、董事、監事、高級管理人員，及與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間管理人員，及與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之

147、間的關聯關系的關聯關系（1）發行人申報前十二個月新增股東與其他股東間的關聯關系）發行人申報前十二個月新增股東與其他股東間的關聯關系如下：如下：（2）發行人申報前十二個月新增股東與發行人董事、監事、高級管理人員）發行人申報前十二個月新增股東與發行人董事、監事、高級管理人員的關聯關系的關聯關系 發行人申報前十二個月新增股東與發行人董事、監事、高級管理人員不存在親屬關系、關聯關系或其他利益關系。（3）發行人申報前十二個月新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、）發行人申報前十二個月新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員的關聯關系高級管理人員、經辦人員的關聯關系 發行人申報前十

148、二個月新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在關聯關系。序序號號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 關聯關系關聯關系 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）1 高新投創業 深圳市高新投集團有限公司分別持有高新投創業 100.00%股權和高新投怡化24.75%的財產份額；高新投創業持有42.00%股權的深圳市高新投怡化股權投資基金管理有限公司擔任高新投怡化的執行事務合伙人、私募基金管理人 80.77 0.66 高新投怡化 73.08 0.60 2 重投戰略 深圳市重投資本管理有限公司為重投戰略、重投芯測的執行事務合伙人；重仁聚力系深圳市重投資本管理有限公司的

149、員工跟投平臺 76.92 0.63 重投芯測 69.23 0.57 重仁聚力 2.23 0.02 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-58 4、發行人申報前十二個月新增股東股份代持情況、發行人申報前十二個月新增股東股份代持情況 發行人申報前十二個月新增股東不存在股份代持情形。（六）本次發行前各股東間的關聯關系、一致行動關系及關聯股東各自持股比例（六）本次發行前各股東間的關聯關系、一致行動關系及關聯股東各自持股比例 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 關聯關系關聯關系 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）1 北清咨詢 香港芯邦微持有北清咨詢 100%的股份

150、7,407.77 60.53 香港芯邦微 1,506.35 12.31 2 人才基金 中小擔創投是深圳擔保集團有限公司100%控股的子公司，深圳擔保集團有限公司持有人才基金的執行事務合伙人深圳市中小擔人才股權投資基金管理有限公司 49%的股份 400.00 3.27 中小擔創投 300.00 2.45 3 力合創投 力合創投持有力合泓鑫執行事務合伙人珠海紫荊泓鑫投資管理有限公司30%的股份；竟芯科技為力合創投及力合科創集團有限公司的員工跟投平臺 370.00 3.02 力合泓鑫 180.00 1.47 竟芯科技 50.00 0.41 4 通芯微 劉尚林為通芯微的執行事務合伙人，并持有通芯微 2

151、1.90%的財產份額 219.85 1.80 劉尚林 20.00 0.16 5 振芯微 李華偉為振芯微的執行事務合伙人，并持有振芯微 26.44%的財產份額 310.85 2.54 李華偉 22.00 0.18 6 深圳邦芯微 周立環擔任深圳邦芯微執行董事兼總經理；前海芯泰的實際控制人尹國會為周立環配偶 395.45 3.23 前海芯泰 276.00 2.26 周立環 65.60 0.54 7 劉偉文 發行人股東劉偉文系廣東富成的執行董事兼總經理，并持有其 30.00%股權 51.60 0.42 廣東富成 1.20 0.01 8 高新投創業 深圳市高新投集團有限公司分別持有高新投創業 100.

152、00%股權和高新投怡化 24.75%的財產份額；高新投創業持有 42.00%股權的深圳市高新投怡化股權投資基金管理有限公司擔任高新投怡化的執行事務合伙人、私募基金管理人 80.77 0.66 高新投怡化 73.08 0.60 9 重投戰略 深圳市重投資本管理有限公司為重投戰略、重投芯測的執行事務合伙人；重76.92 0.63 重投芯測 69.23 0.57 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-59 序號序號 股東姓名股東姓名/名稱名稱 關聯關系關聯關系 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）重仁聚力 仁聚力系深圳市重投資本管理有限公司的員工跟投平臺 2.23

153、0.02（七）發行人（七）發行人歷史沿革中存在的歷史沿革中存在的股權代持及解除情況股權代持及解除情況 芯邦科技歷史沿革中存在股權代持情形。截至本招股說明書簽署日，股權代持情形均已依法解除，股權代持的形成原因、演變情況及解除過程具體如下：1、2018 年龍承東與戴曉武在全國股轉系統形成的股權代持年龍承東與戴曉武在全國股轉系統形成的股權代持 2018 年 5 月，發行人尚在全國股轉系統掛牌，戴曉武（系龍承東朋友）有意購買芯邦科技股票，但因其未開通全國股轉系統證券賬戶，故委托龍承東購買并代其持有 3.50 萬股芯邦科技股票。出于雙方的朋友關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。2019

154、年 4 月，戴曉武由于個人資金需求決定出售 1.00 萬股芯邦科技股票，龍承東因看好公司長期發展，愿意受讓相關股份。經協商，雙方一致同意戴曉武以 2.70 元/股將 1.00 萬股芯邦科技股票轉讓給龍承東，剩余 2.50 萬股芯邦科技股票仍由龍承東代戴曉武持有。2019 年 4 月 30 日，龍承東向戴曉武支付了股份轉讓款 2.70 萬元，解除 1.00 萬股芯邦科技股票代持關系。2021 年 12 月，戴曉武由于個人資金需求決定出售剩余 2.50 萬股芯邦科技股票，經協商，雙方一致同意戴曉武以 5.00 元/股將剩余 2.50 萬股芯邦科技股票轉讓給龍承東。2022 年 8 月 28 日及

155、8 月 31 日，龍承東合計向戴曉武支付了股份轉讓款12.50萬元，解除與戴曉武之間的全部代持關系。上述股份轉讓完成后，龍承東不再代戴曉武持有芯邦科技的股份，前述龍承東在全國股轉系統掛牌期間購入的 3.50 萬股芯邦科技股份的代持已全部解除。龍承東與戴曉武的代持關系形成、演變及解除均系雙方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-60 2、2019 年員工股權激勵形成的股權代持年員工股權激勵形成的股權代持（1）龍承東與羅敏、何寧波、劉蓓、甘林沖、武靜波以及閔國輝與彭啟雄）龍承東與羅敏、何寧波、劉蓓、甘林沖、武靜波以及閔國輝與彭啟雄的股權代持的股權

156、代持 2019 年員工股權激勵實施時，發行人尚在全國股轉系統掛牌，部分激勵對象未能及時開通全國股轉系統證券賬戶導致無法行權。因此，由龍承東、閔國輝代部分未開通全國股轉系統證券賬戶的員工行權并持有其本次股權激勵對應股份。2019 年 4 月 29 日，龍承東與羅敏、何寧波、劉蓓、甘林沖、武靜波簽訂股份代持協議，約定由龍承東代 5 人分別行權并持有本次激勵的 10.00 萬股、3.00萬股、3.00 萬股、2.00 萬股、1.00 萬股，合計 19.00 萬股芯邦科技股份；同日，閔國輝與彭啟雄簽訂股份代持協議，約定由閔國輝代彭啟雄行權并持有本次激勵的 4.00 萬股芯邦科技股份。上述代持關系形成后

157、，龍承東、閔國輝為各被代持人持有的芯邦科技股份數量未發生變動。2021 年 10 月 18 日，龍承東與羅敏、何寧波、劉蓓、甘林沖、武靜波簽訂股份轉讓協議關于股份代持協議之補充協議，約定將代持股份還原至各被代持方名下，解除各方與龍承東的代持關系，本次股份轉讓系代持還原，不涉及股份轉讓款的支付。發行人已于 2021 年 12 月在深圳前海股權交易中心就上述代持還原事項進行了登記備案。前述代持還原完成后，龍承東不再代羅敏、何寧波、劉蓓、甘林沖、武靜波持有芯邦科技股份。2021 年 10 月 18 日，閔國輝與彭啟雄簽訂了股份轉讓協議關于股份代持協議之補充協議，約定將代持股份還原至彭啟雄名下，解除雙

158、方代持關系。2021 年 11 月 15 日閔國輝因家庭原因從發行人離職并辭任公司監事，而發行人于 2021 年 12 月才前往深圳前海股權交易中心集中辦理代持還原事項的登記備案手續，由于監事離職半年內不得轉讓股份，因此至 2022 年 5 月 19 日閔國輝與彭啟雄再次簽署股份轉讓協議，將代持股份還原至彭啟雄名下，解除雙方代持關系，本次股份轉讓系代持還原，不涉及股份轉讓款的支付。發行人已于 2022年 6 月在深圳前海股權交易中心就上述代持還原事項進行了登記備案。前述代持還原完成后，閔國輝不再代彭啟雄持有芯邦科技股份。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-61 上述代持關系的

159、形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（2）龍承東與李穎、沈遠浩的股權代持）龍承東與李穎、沈遠浩的股權代持 2019 年股權激勵實施時，龍承東被授予 20.00 萬股芯邦科技股份認購權，由于自有資金有限，故找到其前同事李穎、沈遠浩尋求資金幫助。經協商，各方一致同意由李穎、沈遠浩分別出資 13.50 萬元，由龍承東代其二人各持有 5.00 萬股，共計 10.00 萬股芯邦科技股份。出于雙方的朋友關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，龍承東代李穎、沈遠浩持有的芯邦科技股份數量未發生變動。2021 年 1 月，李穎、沈遠浩決定退出投資，龍承東因

160、看好公司長期發展，愿意受讓相關股份。經協商，各方一致同意由龍承東以 25.00 萬元受讓此前代李穎持有的 5.00 萬股芯邦科技股份，解除雙方代持關系；以 25.00 萬元受讓此前代沈遠浩持有的 5.00 萬股芯邦科技股份，解除雙方代持關系。2022 年 5 月 12 日，龍承東分別向李穎、沈遠浩支付了股份轉讓款 25.00 萬元。上述股份轉讓完成后，龍承東不再代李穎、沈遠浩持有芯邦科技股份，龍承東在 2019 年股權激勵時行權的 20.00 萬股芯邦科技股份均為其本人真實持有。龍承東與李穎、沈遠浩的代持關系形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。3、2020 年員工持股年

161、員工持股平臺平臺形成的股權代持形成的股權代持（1）黃思友與卜東強的股權代持）黃思友與卜東強的股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，黃思友被授予 80.00 萬元振芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，故找到其配偶的弟弟卜東強尋求資金幫助。經協商，約定卜東強出資 20.00 萬元，由黃思友代其持有 20.00 萬元振芯微出資額（對應 4.00萬股芯邦科技股份）。出于雙方的親屬關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，黃思友代卜東強持有的振芯微出資額未發生變動。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-62 2021 年 12 月 28 日，雙方簽訂

162、解除股權代持協議，約定由黃思友以 20.00萬元購買此前代卜東強持有的 20.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系。2022 年 6 月 17 日，黃思友向卜東強支付了振芯微出資額轉讓款 20.00 萬元。上述出資額轉讓完成后，黃思友不再代卜東強持有振芯微出資額，黃思友在 2020年員工持股計劃實施時投入的 80.00 萬元振芯微出資額均為其本人真實持有。黃思友與卜東強的代持關系形成、演變及解除均系雙方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（2）羅敏與黃余平的股權代持）羅敏與黃余平的股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，羅敏被授予 80.00 萬元振芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，

163、故找到其姐夫黃余平尋求資金幫助。經協商，約定黃余平出資 20.00 萬元，由羅敏代其持有 20.00 萬元振芯微出資額（對應 4.00 萬股芯邦科技股份）。出于雙方的親屬關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，羅敏代黃余平持有的振芯微出資額未發生變動。2021 年 12 月 20 日，雙方簽訂解除股權代持協議，約定由羅敏以 20.00萬元購買此前代黃余平持有的 20.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系。2022 年 6 月 15 日，羅敏向黃余平支付了振芯微出資額轉讓款 20.00 萬元。上述出資額轉讓完成后，羅敏不再代黃余平持有振芯微出資額，羅敏在 20

164、20 年員工持股計劃實施時投入的 80.00 萬元振芯微出資額均為其本人真實持有。羅敏與黃余平的代持關系形成、演變及解除均系雙方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（3）呂飛與龍承東的股權代持）呂飛與龍承東的股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，呂飛被授予 72.00 萬元振芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，故找到其上司龍承東尋求資金幫助。經協商，約定龍承東出資 22.50 萬元，由呂飛代其持有 22.50 萬元振芯微出資額（對應 4.50 萬股芯邦科技股份）。出于雙方的同事關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，呂飛代龍承東持有的振芯微出資額未發生變動

165、。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-63 2021 年 12 月 4 日，雙方簽訂解除股權代持協議，約定由呂飛以 22.50萬元購買此前代龍承東持有的 22.50 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系。2021 年 12 月 8 日，呂飛向龍承東支付了振芯微出資額轉讓款 22.50 萬元。上述出資額轉讓完成后，呂飛不再代龍承東持有振芯微出資額，呂飛在 2020 年員工持股計劃實施時投入的 72.00 萬元振芯微出資額均為其本人真實持有。呂飛與龍承東的代持關系形成、演變及解除均系雙方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（4）何寧波與王玉明、馬琴的股權代持）何寧波與王玉明、馬琴的

166、股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，何寧波被授予 60.00 萬元振芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，故找到其朋友王玉明、馬琴尋求資金幫助。經協商，約定王玉明出資 20.00 萬元，由何寧波代其持有 20.00 萬元振芯微出資額（對應 4.00萬股芯邦科技股份）；馬琴出資 5.00 萬元，由何寧波代其持有 5.00 萬元振芯微出資額（對應 1.00 萬股芯邦科技股份）。出于雙方的朋友關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，何寧波代王玉明、馬琴持有的振芯微出資額未發生變動。2021 年 11 月 27 日，各方簽訂 解除股權代持協議，約定由何寧波以 32

167、.00萬元購買此前代王玉明持有的 20.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系；約定由何寧波以 8.00 萬元購買此前代馬琴持有的 5.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系。何寧波分別于 2021 年 11 月 30 日和 2022 年 3 月 4 日，合計向王玉明支付了振芯微出資額轉讓款 32.00 萬元；分別于 2021 年 11 月 30 日和 2022 年3 月 1 日，合計向馬琴支付了振芯微出資額轉讓款 8.00 萬元。上述出資額轉讓完成后，何寧波不再代王玉明、馬琴持有振芯微出資額，何寧波在 2020 年員工持股計劃實施時投入的 60.00 萬元振芯微出資額均為其本人真實持有。

168、何寧波與王玉明、馬琴的代持關系形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（5）張伊文與卓燕武、張鳳超的股權代持）張伊文與卓燕武、張鳳超的股權代持 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-64 2020 年員工持股計劃實施時，張伊文被授予 24.00 萬元振芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，故找到其配偶的哥哥卓燕武及其弟弟張鳳超尋求資金幫助。經協商，約定卓燕武出資 17.00 萬元，由張伊文代其持有 17.00 萬元振芯微出資額（對應 3.40 萬股芯邦科技股份）；張鳳超出資 2.00 萬元，由張伊文代其持有 2.00 萬元振芯微出資額（對應 0.40 萬股芯

169、邦科技股份）。出于雙方的親屬關系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，張伊文代卓燕武、張鳳超持有的振芯微出資額未發生變動。2021 年 12 月 4 日，張伊文分別與卓燕武、張鳳超簽訂解除股權代持協議，約定由張伊文以 17.00 萬元購買此前代卓燕武持有的 17.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系；約定由張伊文以 2.00 萬元購買此前代張鳳超持有的2.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系。2021 年 12 月 6 日，張伊文向卓燕武支付了振芯微出資額轉讓款 17.00 萬元；2022 年 6 月 15 日，張伊文向張鳳超支付了振芯微出資額轉讓款 2.

170、00 萬元。上述出資額轉讓完成后，張伊文不再代卓燕武、張鳳超持有振芯微出資額，張伊文在 2020 年員工持股計劃實施時投入的 24.00 萬元振芯微出資額均為其本人真實持有。張伊文與卓燕武、張鳳超的代持關系形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（6）馮旭山與廖賽妮的股權代持）馮旭山與廖賽妮的股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，馮旭山被授予 24.00 萬元振芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，故找到其嫂子廖賽妮尋求資金幫助。經協商，約定廖賽妮出資 19.00 萬元，由馮旭山代其持有 19.00 萬元振芯微出資額（對應 3.80 萬股芯邦科技股份）。出于雙方的親屬關

171、系及相互信任，代持關系形成時并未簽署書面代持協議。上述代持關系形成后，馮旭山代廖賽妮持有的振芯微出資額未發生變動。2021 年 12 月 4 日，雙方簽訂解除股權代持協議，約定由馮旭山以 30.40萬元購買此前代廖賽妮持有的 19.00 萬元振芯微出資額，解除雙方代持關系。馮旭山分別于 2021 年 12 月 7 日和 2022 年 3 月 1 日，合計向廖賽妮支付了振芯微深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-65 出資額轉讓款 30.40 萬元。上述出資額轉讓完成后，馮旭山不再代廖賽妮持有振芯微出資額，馮旭山在 2020 年員工持股計劃實施時投入的 24.00 萬元振芯微出資

172、額均為其本人真實持有。馮旭山與廖賽妮的代持關系形成、演變及解除均系雙方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（7）段海波與）段海波與黃涌圣、唐凌峰黃涌圣、唐凌峰的股權代持的股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，段海波被授予 96.00 萬元通芯微出資額行權額度，由于自有資金有限，故找到同學黃涌圣、唐凌峰尋求資金幫助。經協商，約定黃涌圣出資 35.00 萬元，由段海波代其持有 35.00 萬元通芯微出資額（對應 7.00萬股芯邦科技股份）；唐凌峰出資 15.00 萬元，由段海波代其持有 15.00 萬元通芯微出資額（對應 3.00 萬股芯邦科技股份）。2020 年 12 月 16 日，段海波與

173、黃涌圣、唐凌峰就上述代持事項簽訂了委托持股協議。上述代持關系形成后，段海波代黃涌圣、唐凌峰持有的通芯微出資額未發生變動。2021 年 12 月 21 日，段海波與黃涌圣、唐凌峰簽訂委托持股協議之補充協議，約定由段海波以 56.00 萬元購買此前代黃涌圣持有的 35.00 萬元通芯微出資額，解除雙方代持關系；約定由段海波以 24.00 萬元購買此前代唐凌峰持有的 15.00 萬元通芯微出資額，解除雙方代持關系。段海波分別于 2021 年 12 月 22日和 2022 年 3 月 15 日，合計向黃涌圣支付了通芯微出資額轉讓款 56.00 萬元；分別于 2021 年 12 月 22 日和 2022

174、 年 3 月 15 日，合計向唐凌峰支付了通芯微出資額轉讓款 24.00 萬元。上述出資額轉讓完成后，段海波不再代黃涌圣、唐凌峰持有通芯微出資額，段海波在 2020 年員工持股計劃實施時投入的 96.00 萬元通芯微出資額均為其本人真實持有。段海波與黃涌圣、唐凌峰的代持關系形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（8）武靜波與劉宜家、劉清華、任杰的股權代持）武靜波與劉宜家、劉清華、任杰的股權代持 2020 年員工持股計劃實施時，武靜波被授予 96.00 萬元通芯微出資額行權額深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-66 度，由于自有資金有限，故找到同鄉劉宜家、

175、同學劉清華以及表弟任杰尋求資金幫助。經協商，約定：1）劉宜家出借 50.00 萬元，為明確雙方借款/代持關系，雙方于 2020 年 12 月 19 日簽訂協議書，約定借款利息為年利率 4.50%或借款期間內通芯微分紅收益二者較高者，并約定在借款期間內，由武靜波代劉宜家持有 50.00 萬元通芯微出資額，自本金及利息全部結清之日起，雙方自動解除代持關系；2）劉清華出資 24.00 萬元，由武靜波代其持有 24.00 萬元通芯微出資額（對應 4.80 萬芯邦科技股份）；3）任杰出資 3.00 萬元，由武靜波代其持有 3.00萬元通芯微出資額（對應 0.60 萬芯邦科技股份）。上述代持關系形成后，武

176、靜波代劉宜家、劉清華、任杰持有的通芯微出資額未發生變動。2021 年 5 月 7 日，武靜波根據借款協議約定，向劉宜家支付借款利息 2.36萬元，即通芯微 50.00 萬元出資額分紅收益；2021 年 12 月 13 日至 22 日，武靜波陸續向劉宜家歸還本金合計 50.00 萬元。自此，武靜波向劉宜家借款的本金及利息全部歸還完畢，根據此前雙方簽訂的協議書約定，雙方代持關系自動解除。2021 年 12 月 26 日至 27 日，武靜波分別與劉清華、任杰簽訂解除股權代持協議，約定由武靜波以 24.00 萬元購買此前代劉清華持有的 24.00 萬元通芯微出資額，解除雙方代持關系；約定由武靜波以 3

177、.00 萬元購買此前代任杰持有的 3.00 萬元通芯微出資額，解除雙方代持關系。2022 年 4 月 18 日，武靜波向劉清華支付了通芯微出資額轉讓款 24.00 萬元；2022 年 4 月 16 日，武靜波向任杰支付了通芯微出資額轉讓款 3.00 萬元。上述借款本金、利息歸還及出資額轉讓完成后，武靜波不再代劉宜家、劉清華、任杰持有通芯微出資額，武靜波在 2020 年員工持股計劃實施時投入的96.00 萬元通芯微出資額均為其本人真實持有。武靜波與劉宜家、劉清華、任杰的代持關系形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-67

178、4、2021 年以竟事功兩次增資形成的股權代持年以竟事功兩次增資形成的股權代持 2021 年 3 月及 11 月，以竟事功曾兩次對發行人進行增資，兩次增資實際系力合科創集團有限公司及力合創投員工王美華、汪姜維等 16 人參與跟投芯邦科技。為便于文件簽署及辦理工商變更登記，在前述增資時，由參與跟投員工通過已有平臺以竟事功出資，并由以竟事功代跟投員工持有芯邦科技股份。跟投員工均已分別就兩期跟投事宜與以竟事功簽訂了股權代持協議，兩期跟投共計50.00 萬股，具體出資及代持情況如下：代持人代持人 被代持人被代持人 出資金額（萬元）出資金額（萬元）對應芯邦科技股份對應芯邦科技股份數量（萬股）數量（萬股）

179、2021 年第一期力合系增資跟投年第一期力合系增資跟投 以竟事功 呂立華 17.50 2.50 汪姜維 17.50 2.50 SU YAN DONG 17.50 2.50 別力子 17.50 2.50 賀亞榮 17.50 2.50 王美華 17.50 2.50 秦文娜 10.50 1.50 陳東海 7.00 1.00 李江楓 7.00 1.00 黃娜 5.60 0.80 林戴晴 2.80 0.40 余棟威 2.10 0.30 合計合計 140.00 20.00 2021 年第二期力合系增資跟投年第二期力合系增資跟投 以竟事功 王美華 80.00 8.00 汪姜維 50.00 5.00 李江楓

180、40.00 4.00 胡靜烜 30.00 3.00 張薇 25.00 2.50 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-68 代持人代持人 被代持人被代持人 出資金額（萬元）出資金額（萬元）對應芯邦科技股份對應芯邦科技股份數量（萬股）數量（萬股）陳東海 20.00 2.00 賀亞榮 20.00 2.00 羅宏健 20.00 2.00 賴嘉鵬 15.00 1.50 合計合計 300.00 30.00（1）第一期跟投）第一期跟投 2021 年 4 月，呂立華、汪姜維、SU YAN DONG、別力子、賀亞榮、王美華、秦文娜、陳東海、李江楓、黃娜、林戴晴、余棟威分別與以竟事功簽署了股權代

181、持協議。2021 年 4 月 7 日至 8 日，上述跟投員工分別將各自的入股資金匯入以竟事功普通合伙人深圳以竟事功科技投資有限責任公司銀行賬戶，合計 140.00 萬元。2021 年 4 月 9 日，深圳以竟事功科技投資有限責任公司將140.00 萬元匯入以竟事功銀行賬戶，并備注“芯邦科技投資款”。同日，以竟事功將 140.00 萬元出資款匯入芯邦科技賬戶，并備注用途“芯邦科技投資款”。（2）第二期跟投）第二期跟投 2021 年 11 月，王美華、汪姜維、李江楓、胡靜烜、張薇、陳東海、賀亞榮、羅宏建、賴嘉鵬與以竟事功分別簽署了股權代持協議。2021 年 11 月17 日至 22 日，上述跟投員

182、工分別將各自入股資金匯入以竟事功銀行賬戶，合計 300.00 萬元。2021 年 11 月 27 日，以竟事功將 300.00 萬元出資款匯入芯邦科技賬戶，并備注用途“芯邦科技投資款”。2021 年 12 月 17 日，為解除以竟事功與跟投員工之間的代持關系，相關跟投員工按照對芯邦科技的跟投比例成立竟芯科技作為持股平臺。2021 年 12 月 20日，以竟事功與竟芯科技簽署股份轉讓協議股份轉讓協議之補充協議，約定將以竟事功持有的 50.00 萬股芯邦科技股份轉讓予竟芯科技，本次股份轉讓系股權代持還原，不涉及股份轉讓款的支付。發行人已于 2021 年 12 月在深圳前深圳芯邦科技股份有限公司 招

183、股說明書（申報稿）1-1-69 海股權交易中心就上述代持還原事項進行了登記備案。上述代持還原完成后，以竟事功不再代力合科創集團有限公司及力合創投參與跟投的員工持有芯邦科技股份。上述代持關系形成、演變及解除均系各方真實意思表示，不存在糾紛或潛在糾紛。（八）本次發行發行人股東公開發售股份情況（八）本次發行發行人股東公開發售股份情況 本次發行不安排發行人股東公開發售股份。（九九）私募投資基金等金融產品納入監管的情況）私募投資基金等金融產品納入監管的情況 發行人股東中，人才基金、力合泓鑫、高新投怡化、重投戰略、重投芯測共5 名股東屬于證券投資基金法私募投資基金監督管理暫行辦法和私募投資基金登記備案辦法

184、 規范的私募投資基金，發行人股東涉及的私募投資基金均已在基金業協會進行了備案和登記，具體情況如下：序序號號 股東股東名稱名稱 金融產金融產品類別品類別 設立日期設立日期 備案日期備案日期 備案編備案編號號 基金管理人基金管理人 管理人登管理人登記編號記編號 1 人才 基金 創業投資基金 2019年7月3日 2019年9月2日 SGX253 深圳市中小擔人才股權投資基金管理有限公司 P1062988 2 力合 泓鑫 創業投資基金 2016年12月9日 2017年4月28日 SS6948 珠海紫荊泓鑫投資管理有限公司 P1061984 3 高新投怡化 創業投資基金 2021年9月8日 2021年1

185、1月8日 SSX790 深圳市高新投怡化股權投資基金管理有限公司 P1068237 4 重投戰略 股權投資基金 2022年4月7日 2022年6月2日 SVM712 深圳市重投資本管理有限公司 P1070943 5 重投芯測 股權投資基金 2022年5月9日 2022年6月6日 SVR602 深圳市重投資本管理有限公司 P1070943 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-70（十）（十）發行人與股東簽署特殊權利條款情況發行人與股東簽署特殊權利條款情況 1、與人才基金、楊春的對賭協議簽署及解除情況、與人才基金、楊春的對賭協議簽署及解除情況 2020 年 5 月，人才基金、楊春

186、與發行人及發行人實際控制人、控股股東簽署之補充協議（以下簡稱“人才基金補充協議”）。上述補充協議約定了投資人的回購權、反稀釋權、清算權等特殊股東權利條款。2021 年 12 月，發行人及發行人實際控制人、控股股東與人才基金簽署之補充協議（一），一致同意不可撤銷地終止人才基金補充協議中約定的除回購權以外的其他特殊股東權利條款，且自始無效。2023 年 3 月，上述各方簽署了之補充協議（二）（以下簡稱“人才基金補充協議（二）”），各方一致同意，將人才基金補充協議（一）中“回購權”的觸發時間進行調整，調整后的具體內容如下：回購權回購權利人利人 回購義務人回購義務人 回購權利內容回購權利內容 人才基金

187、 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG、北清咨詢、香港芯邦微 觸發條件 發行人未能在2023年6月30日前提交首次公開發行股票并上市申請并獲得審核機構受理或提交首次公開發行股票并上市申請后撤回申請；發行人未能通過證券交易所上市委員會審核或未能通過中國證監會的注冊或在獲得證監會注冊批文后未能在有效期內完成在證券交易所的上市交易；發行人上市前發生任何造成發行人合并、分立、解散或變更組織形式的事項。權利內容 回購權利人有權在出現前述任一情形后12個月內書面要求回購義務人中的一方或多方連帶回購回購權利人持有的公司全部或部分股份，如回購權利人未在12個月內行使股份回購請求權，視為放棄

188、股份回深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-71 購請求權，回購權利人無權再要求回購義務人承擔回購義務。2、與中小擔創投的對賭協議簽署及解除情況、與中小擔創投的對賭協議簽署及解除情況 2021 年 12 月，中小擔創投、發行人及發行人實際控制人、控股股東簽署之補充協議（一）（以下簡稱“中小擔補充協議（一）”）。上述補充協議約定了投資人的回購權、反稀釋權、清算權等特殊股東權利條款。2021 年 12 月，發行人及發行人實際控制人、控股股東與中小擔創投簽署 之補充協議（二）（以下簡稱“中小擔補充協議（二）”），一致同意不可撤銷地終止中小擔補充協議（一）中約定的除回購權以外的其他特殊

189、股東權利條款，且自始無效。2023 年 3 月，上述各方簽署了之補充協議（三）（以下簡稱“中小擔補充協議（三）”），各方一致同意，將中小擔補充協議（二）中“回購權”的觸發時間進行調整，調整后的具體內容如下：回購權回購權利人利人 回購義務人回購義務人 回購權利內容回購權利內容 中小擔創投 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG、北清咨詢、香港芯邦微 觸發條件 發行人未能在2023年6月30日前提交首次公開發行股票并上市申請并獲得審核機構受理或提交首次公開發行股票并上市申請后撤回申請；發行人未能通過證券交易所上市委員會審核或未能通過中國證監會的注冊或在獲得證監會注冊批文后未能在有

190、效期內完成在證券交易所的上市交易；發行人上市前發生任何造成發行人合并、分立、解散或變更組織形式的事項。權利內容 回購權利人有權在出現前述任一情形后12個月內書面要求回購義務人中的一方或多方連帶回購回購權利人持有的公司全部或部分股份，如回購權利人未深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-72 在12個月內行使股份回購請求權，視為放棄股份回購請求權，回購權利人無權再要求回購義務人承擔回購義務。3、與力合創投、力合泓鑫、以竟事功、竟芯科技的對賭協議簽署及解除情、與力合創投、力合泓鑫、以竟事功、竟芯科技的對賭協議簽署及解除情況況 2021 年 3 月，力合創投、力合泓鑫、以竟事功、香港芯

191、邦微、發行人實際控制人及發行人簽署之補充協議（以下簡稱“力合系補充協議（一）”）。2021 年 9 月，力合創投、力合泓鑫、以竟事功、北清咨詢、發行人實際控制人及發行人簽署之補充協議（以下簡稱“力合系補充協議（二）”）。上述補充協議就發行人合格發行上市、業績承諾、股權轉讓限制、優先投資權、隨售權、反稀釋條款、股份回購、優先清算權等特殊股東權利進行了約定。2021 年 12 月，發行人及發行人實際控制人、控股股東與力合創投、力合泓鑫、竟芯科技等各方簽署 之補充協議（三）（以下簡稱“力合系補充協議（三）”），一致同意力合系補充協議（一）力合系補充協議（二）等投資協議中全部特殊股東權利條款不可撤銷地

192、終止并自始無效，并對回購權進行了約定。2022 年 12 月，由于發行人調整了首次公開發行股票并上市的申報計劃，上述各方簽署了 之補充協議（四），一致同意將力合系補充協議（三）中“回購權”的觸發時間進行調整，調整后的具體內容如下：回購權回購權利人利人 回購義務人回購義務人 回購權利內容回購權利內容 力合創投、力合泓鑫、竟芯科技 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG、北清咨詢、香港芯邦微 觸發條件 發行人未能在2023年12月31日前提交首次公開發行股票并上市申請或提交首次公開發行股票并上市申請后撤回申請；發行人未能通過證券交易所上市委員會審核或未能通過中國證監會注冊；發行人

193、首次公開發行股票并上市的申請獲得證監深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-73 會注冊批文后，未能在有效期內完成在證券交易所的上市交易。權利內容 回購權利人有權在出現前述任何一種情形后12個月內書面要求回購義務人回購其所持公司全部或部分股份，如回購權利人未在12個月內行使股份回購請求權，視為放棄股份回購請求權，回購權利人無權再要求回購義務人承擔回購義務。4、與中冠匯富簽訂的對賭協議簽署情況、與中冠匯富簽訂的對賭協議簽署情況 2021 年 12 月，中冠匯富、發行人及發行人實際控制人、控股股東簽署之補充協議（一）（以下簡稱“中冠匯富補充協議（一）”），協議就發行人遞交 IPO 申

194、報材料、發行人合格上市時間、股份回購等事項進行了約定。2022 年 12 月，上述各方簽署了之補充協議（二），一致同意就中冠匯富補充協議（一）中“回購權”的觸發時間進行調整，調整后的具體內容如下：回購權回購權利人利人 回購義務人回購義務人 回購權利內容回購權利內容 中冠匯富 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG、香港芯邦微 觸發條件 發行人未能在2023年12月31日前在上交所（主板或科創板）或深交所（主板或創業板）提交首次公開發行股票并上市申請或提交首次公開發行股票并上市申請后撤回申請；發行人在2025年12月31日前未能在上交所或深交所完成上市。權利內容 若發生上述兩種

195、情形之一，回購權利人均有權在出現上述情形后6個月內書面要求回購義務人回購其持有的發行人的全部或部分股份，若如回購權利人未在6個月內行使股份回購請求權，視為回購權利人在該等情形下放棄股份回購請求權，回購權利人無權再要求回購義務人在發生該等情形下承擔回購義務（回購權利人在該等情形下放棄股份回購請求權并不影響回購權利人在兩種情形中的剩余其他情形發生后的權利）。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-74 5、與高新投創業、高新投怡化、重投戰略、重投芯測以及重仁聚力簽訂的、與高新投創業、高新投怡化、重投戰略、重投芯測以及重仁聚力簽訂的對賭協議簽署情況對賭協議簽署情況（1）高新投創業、高新

196、投怡化）高新投創業、高新投怡化 2022 年 5 月，高新投創業、高新投怡化、發行人實際控制人、控股股東簽署股份轉讓協議之補充協議（以下簡稱“高投系補充協議（一）”），協議就發行人遞交 IPO 申報材料、發行人合格上市時間、股份回購等事項進行了約定。2023 年 2 月，高新投創業、高新投怡化、發行人實際控制人、控股股東簽署股份轉讓協議之補充協議（二）（以下簡稱“高投系補充協議（二）”），各方一致同意就高投系補充協議（一）中“回購權”的觸發時間進行調整，調整后的具體內容如下：回購權回購權利人利人 回購義務人回購義務人 回購權利內容回購權利內容 高新投創業、高新投怡化 ZHANG HUALONG

197、、ZHANG ZHI PENG、北清咨詢 觸發條件 發行人未能在2023年6月30日前提交首次公開發行股票并上市申請并獲得審核機構受理或提交首次公開發行股票并上市申請后撤回申請；發行人未能通過證券交易所上市委員會審核或未能通過中國證監會的注冊或在獲得證監會注冊批文后未能在有效期內完成在證券交易所的上市交易；發行人上市前發生任何造成發行人合并、分立、解散或變更組織形式的事項。權利內容 回購權利人有權在出現前述任一情形后12個月內書面要求回購義務人中的一方或多方連帶回購回購權利人持有的公司全部或部分股份，如回購權利人未在12個月內行使股份回購請求權，視為放棄股份回購請求權，回購權利人無權再要求回購

198、義務人承擔回購義務。（2）重投戰略、重投芯測、重仁聚力）重投戰略、重投芯測、重仁聚力 2022 年 6 月，重投戰略、重投芯測、重仁聚力、發行人及發行人實際控制人、控股股東簽署關于深圳芯邦科技股份有限公司之股份轉讓協議之補充協深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-75 議，協議就發行人遞交 IPO 申報材料、發行人合格上市時間、股份回購等事項進行了約定，協議主要內容如下：回購權回購權利人利人 回購義務人回購義務人 回購權利內容回購權利內容 重投戰略、重投芯測、重仁聚力 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG、北清咨詢 觸發條件 發行人未能在2022年12月31

199、日前提交首次公開發行股票并上市申請或提交首次公開發行股票并上市申請后撤回申請；發行人未能通過證券交易所上市委員會審核或未能通過中國證監會注冊；發行人首次公開發行股票并上市的申請獲得證監會注冊批文后，未能在有效期內完成在證券交易所的上市交易。權利內容 回購權利人有權在出現前述任何一種情形后12個月內書面要求回購義務人回購其所持公司全部或部分股份，如回購權利人未在12個月內行使股份回購請求權，視為放棄股份回購請求權，回購權利人無權再要求回購義務人承擔回購義務。2023 年 3 月，重投戰略、重投芯測、重仁聚力出具諒解函確認：截止2023 年 6 月 30 日前，其不行使股份回購權，且如發行人于 2

200、023 年 6 月 30 日前提交首次公開發行股票并上市申請并獲得審核機構受理，其將不再依照觸發條件第項約定之情形行使回購權。綜上所述，上述現行有效的回購條款及對賭協議，發行人雖然作為修訂后的對賭協議的當事人，但未作為對賭即回購條款的回購義務人，無需承擔任何權利義務；相關對賭協議不存在可能導致公司控制權變化的約定；相關對賭協議不與市值掛鉤；相關對賭協議不存在嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者權益的情形。因此，上述對賭協議雖未徹底解除，但不存在可能導致公司控制權變化、不存在其他嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者權益的情形，符合監管規則適用指引發行類第 4 號第 4-3

201、 條關于對賭協議的相關要求。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-76（十（十一一）發行人歷史上的出資瑕疵及整改情況發行人歷史上的出資瑕疵及整改情況 芯邦有限歷史上存在 10.00 美元出資瑕疵，但已依法采取補救措施，其具體情況如下：2007 年 5 月 21 日，芯邦有限董事會作出決議，同意公司注冊資本增加至700.00 萬美元。2007 年 7 月 9 日，深圳皇嘉會計師事務所出具“深皇嘉所驗字2007211 號”關于芯邦科技（深圳）有限公司的驗資報告，經驗證，截至2007 年 6 月 29 日，芯邦有限收到股東繳納的新增注冊資本 123.999 萬美元，出資方式為貨幣。根

202、據本次增資的補充章程，本次增資的第一期出資金額應為124.00萬美元。芯邦有限本次增資的第一期出資金額中有10.00美元未在本次增資補充章程規定的期限內繳足。根據芯邦有限于 2007 年 7 月 16 日向深圳市工商行政管理局南山分局提交的關于增加注冊資本的報告，芯邦有限本次增資的股東已通過電匯方式向芯邦有限賬戶匯入 124.00 萬美元，但由于匯款方銀行扣除了 10.00 美元的手續費，因此，本次增資的第一期出資實際到賬金額為 123.999 萬美元。本次增資中第一期出資有 10.00 美元未能按期繳納，不符合該次增資的補充章程的規定。鑒于該筆延期出資金額較小，系因匯款過程中匯款方銀行扣除手

203、續費所致，相關股東并無延遲出資之故意，且相關股東已于 2007 年 11 月補足了10.00 美元出資，本次新增注冊資本已實繳到位，不存在出資不實的情形，并辦理了工商變更登記手續。此外，芯邦有限向工商部門提交了關于增加注冊資本的報告的說明文件，工商部門未對此事項進行追究、提出異議或處罰。上述出資瑕疵事項不存在糾紛或潛在糾紛，不構成本次發行上市的實質性障礙。十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介（一）董事會成員（一）董事會成員 公司董事會由 7 名董事組成，發行人董事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在公司擔任的在公司擔任的董事職務董

204、事職務 提名人提名人 任期任期 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-77 1 ZHANG HUALONG 董事長 董事會 2021.11.15-2024.11.14 2 ZHANG ZHI PENG 董事 董事會 2021.11.15-2024.11.14 3 李華偉 董事 董事會 2021.11.15-2024.11.14 4 周立環 董事 董事會 2021.11.15-2024.11.14 5 王明江 獨立董事 董事會 2021.11.15-2024.11.14 6 王新安 獨立董事 董事會 2021.11.15-2024.11.14 7 龍哲 獨立董事 董事會 2023

205、.1.9-2024.11.14 ZHANG HUALONG 先生，1962 年出生，新加坡國籍，于 2019 年 8 月取得中華人民共和國外國人永久居留身份證，中文名“張華龍”。北京大學無線電專業學士，中國科學院電子所碩士，Gordon Institute of Tufts University 工程管理專業碩士。1992 年至 1994 年任新加坡愛捷特公司（Aztech）高級工程師，1994年至 1996 年任新加坡西部數據公司（Western Digital）高級工程師，1996 年至2000 年任美國 Vertex Networks 公司芯片設計部經理，2000 年至 2003 年任美

206、國博通公司（Broadcom）高級工程師，2003 年至 2005 年任深圳微電子執行董事兼總經理，2004 年 7 月至今任香港芯邦微董事，2008 年至 2013 年任珠海市芯邦微電子有限公司執行董事兼總經理，2015 年 7 月至 2022 年 4 月任深圳市卡迪賽克科技有限公司董事，2016 年 10 月至 2020 年 7 月任深圳市前海芯邦創新投資有限公司執行董事，2019 年 4 月至 2019 年 11 月深圳市芯盛微電子有限責任公司董事長，2020 年 6 月至今任恩微電子董事，2020 年 10 月至 2021 年 3 月任深圳有容咨詢有限公司執行董事兼總經理；2005 年

207、至今歷任公司總經理、董事長，現任公司董事長。關于 ZHANG HUALONG 先生的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。ZHANG ZHI PENG 先生，1965 年出生，新加坡國籍，于 2022 年 3 月取得中華人民共和國外國人永久居留身份證，中文名“張志鵬”。清華大學工程力學學士，重慶建筑工程學院結構力學碩士，American Intercontinental University信息科技專業碩士。1992 年至 1994 年任成都市房地產經營公司工程師，1994 年深圳芯邦科技股份有限公

208、司 招股說明書（申報稿）1-1-78 至 1997 年任新加坡 Chieng Chuang Construction Pte.Ltd.,工程師，1998 年至 2000年任新加坡 Yangzijiang International（S）Pte.Ltd.,工程師，2001 年至 2002 年任新加坡 Tong Sin Creative Pte.Ltd.,工程師，2003 年 2 月至 2020 年 11 月任深圳微電子監事，2004 年 7 月至今任香港芯邦微董事，2008 年至 2013 年任珠海市芯邦微電子有限公司監事，2016 年 10 月至 2020 年 7 月任深圳市前海芯邦創新投資有

209、限公司監事，2019 年 4 月至 2019 年 11 月任深圳市芯盛微電子有限責任公司董事，2020 年 10 月至 2021 年 3 月任深圳有容咨詢有限公司監事；現任公司董事、副總經理。關于 ZHANG ZHI PENG 先生的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。李華偉先生，1978 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。南開大學電子科學與技術專業學士，南開大學微電子學與固體電子學碩士。2002 年至 2004 年任科廣電子（珠海）有限公司芯片設計工程師，2004 年至 2007 年任廣州華芯

210、集成電路有限公司模擬電路項目負責人，2008 年 8 月至今任深圳邦芯微監事，2015年 7 月至 2019 年 2 月任深圳市坤芯微股權投資合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人，2020 年 12 月至今任振芯微執行事務合伙人；2007 年至今，任職于本公司，現任公司董事、總經理。關于李華偉先生的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。周立環女士，1966 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。北京師范大學經濟學專業學士。1989 年至 1997 年任航空航天工業部中航投資公司辦公室主任、總經理助理，1

211、997 年至 2001 年任香港大誠電訊公司董事長特別助理兼人力行政總監，2001 年至 2005 年任深圳寶能投資集團總裁助理兼投資發展部總經理，2008 年 8 月至今任深圳邦芯微執行董事兼總經理，2016 年 10 月至 2020 年 7 月任深圳市前海芯邦創新投資有限公司總經理，2019 年 4 月至 2019 年 11 月任深圳市芯盛微電子有限責任公司監事；2005 年至今，歷任本公司副總經理、總經理、人力行政總監等職務，現任公司董事、副總經理、董事會秘書。關于周立環女士的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1

212、-1-79 況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。王明江先生，1968 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。哈爾濱工業大學微電子學與固體電子學專業學士、碩士，復旦大學微電子學與固體電子學專業博士。1993 年 4 月至 1995 年 8 月任東南大學國家專用集成電路系統工程研究中心教師，1995 年 9 月至 1998 年 7 月于復旦大學攻讀微電子學與固體電子學專業博士學位，1998 年 8 月至 2000 年 7 月任深圳華為技術有限公司高級工程師，2000年 12 月至 2003 年 8 月任晶門科技（深圳）有限公司高級工程師，2003 年 9 月至今歷任

213、哈爾濱工業大學深圳研究生院副教授、教授，2006 年 12 月至 2016 年12 月任珠海邁亞微電子技術有限公司監事，2008 年 12 月至 2023 年 5 月任深圳市巴丁微電子有限公司監事?，F任公司獨立董事。關于王明江先生的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。王新安先生，1963 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。武漢大學計算機體系結構專業學士，陜西微電子學研究所計算機器件與設備專業碩士、博士。1983年 7 月至 1986 年 9 月任驪山微電子有限公司助理工程師，1992 年 12

214、月至 2001年 9 月任驪山微電子有限公司高級工程師，1993 年 10 月至 1999 年 11 月任驪山微電子公司西安重邦公司法定代表人，2010 年 6 月至今任深圳思量微系統有限公司董事，2014 年 8 月至今任江蘇潤石科技有限公司董事，2014 年 9 月至今任深圳市曉禾創業投資咨詢研究中心（有限合伙）執行事務合伙人，2014 年至 2020年 8 月任深圳市力合微電子股份有限公司獨立董事，2014 年至 2019 年 12 月任深圳微納點石創新空間有限公司監事，2016 年 9 月至 2020 年 1 月任深圳赫美集團股份有限公司獨立董事，2020 年 5 月至今任北京海量數據

215、技術股份有限公司獨立董事，2001 年 10 月至今任北京大學深圳研究生院教授。曾任航天 771 所高級工程師，現任公司獨立董事。關于王新安先生的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。龍哲先生，1971 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。武漢大學經濟學院深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-80 審計專業學士。具有注冊會計師、注冊資產評估師、注冊稅務師資格以及審計師職稱。1992 年 7 月至 1995 年 3 月任桂林市信托投資公司辦事員，1995 年 4 月至1999 年 4

216、月任桂林立信會計師事務所部門經理，1999 年 5 月至 2002 年 4 月任深圳鵬城會計師事務所高級經理，2002 年 5 月至 2004 年 11 月任海南從信會計師事務所高級經理，2004 年 12 月至 2006 年 12 月任深圳國鵬會計師事務所合伙人，2007 年 1 月至 2010 年 12 月任深圳中皓華盈會計師事務所合伙人，2011 年1 月至今任中勤萬信會計師事務所（特殊普通合伙）合伙人?，F任公司獨立董事。關于龍哲先生的兼職情況本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。（二）監事會成員（二）監

217、事會成員 公司監事會由 3 名監事組成，發行人監事基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在公司在公司擔任的監事職務擔任的監事職務 提名人提名人 任期起止日任期起止日 1 武靜波 監事會主席 監事會 2023.4.7-2026.4.6 2 林仕洲 職工代表監事 職工代表大會 2023.4.7-2026.4.6 3 肖慶連 職工代表監事 職工代表大會 2023.4.7-2026.4.6 武靜波先生，1988 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。天津理工大學信息與計算科學學士。2009 年 7 月至 2015 年 4 月任本公司固件工程師，2015 年 4月至 2016 年 12 月任安徽久夢木制品有限

218、公司網絡運營總監，2016 年 12 月至今任本公司擔任固件支持總監，2021 年 11 月至今，任公司監事會主席。林仕洲先生，1991 年出生，中國國籍，無境外永久居留權?；瘜W生物學專業學士學位。2015 年 10 月至 2016 年 10 月任深圳市標準技術研究院研究助理，2016 年 11 月至 2018 年 3 月任深圳孔雀科技開發有限公司項目經理，2018 年 4月至 2019 年 8 月任深圳市倍諾博生物科技有限公司行政經理，2019 年 9 月至今就職于本公司，歷任公司助理、行政主管，2020 年 2 月至今任公司監事。肖慶連女士，1976 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。商

219、務英語專業學士學位。2008 年 6 月至 2016 年 3 月任普誠科技（深圳）有限公司采購經理，2017 年 6 月至 2018 年 5 月任深圳芯啟航科技有限公司高級采購工程師，2018 年深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-81 6 月至今就職于本公司，歷任公司供應鏈主管、供應鏈經理，2020 年 2 月至今任公司監事。（三）高級管理人員（三）高級管理人員 公司高級管理人員基本情況如下：序號序號 姓名姓名 在本公司任職在本公司任職 任期起止日任期起止日 1 李華偉 董事、總經理 2021.11.15-2024.11.14 2 ZHANG ZHI PENG 董事、副總經

220、理 2021.11.15-2024.11.14 3 周立環 董事、副總經理 2021.11.15-2024.11.14 董事會秘書 2022.8.27-2024.11.14 4 崔建妮 財務總監 2021.11.15-2024.11.14 李華偉、ZHANG ZHI PENG、周立環簡歷詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（一）董事會成員”的相關內容。崔建妮女士，1979 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。西安交通大學會計學學士。2001 年至 2005 年，于鴻富錦精密工業（深圳）有限公司擔任會計；2006 年至 2016 年，在本公司歷任財務副經理、財務經

221、理、監事；2016 年至 2018年，于深圳市芯順科技有限公司擔任財務經理；2019 年 1 月至 2021 年 10 月，任深圳市靈科威微電子有限公司監事；2019 年至今，在本公司擔任財務總監。關于崔建妮的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。（四）核心（四）核心技術技術人員人員 發行人現有核心技術人員共 10 人，包括 ZHANG HUALONG、李華偉、謝長華、劉尚林、龍承東、羅小林、田浦延、韋明、武靜波、余恒昌，以上核心技術人員的簡歷如下：ZHANG HUALONG、李華偉簡歷詳見本節之“

222、十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（一）董事會成員”的相關內容。謝長華先生，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。西安交通大學電深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-82 子工程及自動化專業學士，西安電子科技大學軟件工程專業碩士。2006 年 12 月至 2008 年 10 月任香港創輝電腦有限公司 IC 驗證工程師。2008 年 11 月至今，在本公司歷任芯片驗證工程師、數字設計工程師、芯片部經理，現任公司首席技術執行官。劉尚林先生，1979 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。北方工業大學電子信息工程專業學士。2004 年至 2005 年任瑞昱

223、半導體（深圳）有限公司固件開發工程師。2005 年至今，歷任本公司二次開發經理、項目經理、軟件總監、項目總監，現任公司智能家居事業部總經理。關于劉尚林的兼職情況詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況”。龍承東先生，1975 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。計算機信息管理專業學士。1997 年至 2000 年任深圳市中杰新通訊技術開發有限公司擔任軟件工程師，2000 年至 2002 年任深圳市寶利通技術有限公司項目經理，2002 年至 2004年任深圳市旭感數碼系統有限公司事業部副總，2004 年至 2008

224、 年任深圳市網信聯動技術股份有限公司技術總監，2008 年至 2011 年任史恩希技術（深圳）有限公司擔任高級軟件工程師。2011 年至今，歷任本公司軟件工程師、軟件經理、研發總監、存儲事業部副總經理，現任存儲事業部總經理。羅小林先生，1980 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。河北大學計算機專業學士，西北大學工商管理專業碩士。2004 年 2 月至 2006 年 10 月任廣州進鼎光電設備有限公司軟件工程師，2006 年 10 月至 2017 年 3 月任晨星半導體股份有限公司高級軟件工程師、技術經理，2017 年 3 月至 2019 年 9 月任深圳芯啟航科技股份有限公司產品總監。201

225、9 年 9 月至今，任本公司智能感知事業部項目總監。田浦延先生，1977 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。中北大學機械電子工程學士，華南理工大學微電子學與固體電子學碩士。2007 年 7 月至 2015 年12 月任深圳國微集團（深圳）有限公司項目經理，2016 年 1 月至 2020 年 8 月任深圳阜時科技有限公司研發總監。2020 年 9 月至今，任本公司芯片項目經理。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-83 韋明先生，1979 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。西南交通大學微電子技術專業學士，德累斯頓工業大學微電子技術專業碩士。2006 年 6 月至 2008年

226、 8 月任創輝電腦有限公司芯片工程師，2008 年 8 月至 2012 年 10 月任本公司芯片工程師，2012 年 10 月至 2021 年 1 月任卓捷創芯科技（深圳）有限公司數字經理，2020 年 4 月至今任深圳市天乾君沃科技有限公司執行董事、總經理。2021 年 1 月至今，歷任本公司數字工程師、芯片項目經理，現任芯片項目經理。武靜波簡歷詳見本節之“十、董事、監事、高級管理人員和其他核心人員情況簡介”之“（二）監事會成員”。余恒昌先生，1981 年出生，中國國籍，無境外永久居留權。電子科技大學電子科學與技術專業學士。2007 年至 2011 年任本公司存儲事業固件部工程師，2011

227、年至 2013 年任建榮半導體（深圳）有限公司應用工程師。2013 年至今，在本公司擔任存儲事業部固件研發總監兼指紋技術總監。（五）（五）董事、監事、高級管理人員董事、監事、高級管理人員及及核心核心技術技術人員的兼職情況人員的兼職情況 截至本招股說明書簽署日，發行人董事、監事、高級管理人和核心技術人員在其他單位的任職情況如下：姓名姓名 本公司職務本公司職務 兼職單位名稱兼職單位名稱 兼職單位兼職單位職務職務 兼職單位與發行人兼職單位與發行人的關聯關系的關聯關系 ZHANG HUALONG 董事長 香港芯邦微 董事 公司間接控股股東 北清咨詢 執行董事兼總經理 公司直接控股股東 芯邦科技香港 董

228、事 公司全資子公司 開泰半導體 董事長 公司控股子公司 芯指通 執行董事兼總經理 公司控股子公司 恩微電子 董事 公司參股子公司 ZHANG ZHI PENG 董事、副總經理 香港芯邦微 董事 公司間接控股股東 北清咨詢 監事 公司直接控股股東 芯邦科技香港 董事 公司全資子公司 開泰半導體 董事 公司控股子公司 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-84 姓名姓名 本公司職務本公司職務 兼職單位名稱兼職單位名稱 兼職單位兼職單位職務職務 兼職單位與發行人兼職單位與發行人的關聯關系的關聯關系 李華偉 董事、總經理 深圳邦芯微 監事 員工持股平臺 振芯微 執行事務合伙人 員工持股

229、平臺 周立環 董事、副總經理、董事會秘書 深圳邦芯微 執行董事兼總經理 員工持股平臺 開泰半導體 董事 公司控股子公司 王明江 獨立董事 哈爾濱工業大學（深圳）教授 無關聯關系 深圳中電港技術股份有限公司 獨立董事 無關聯關系 王新安 獨立董事 北京大學深圳研究生院 教授 無關聯關系 深圳市曉禾創業投資咨詢研究中心（有限合伙）執行事務合伙人 本公司獨立董事擔任執行事務合伙人的企業 深圳思量微系統有限公司 董事 本公司獨立董事能夠施加重大影響的企業 江蘇潤石科技有限公司 董事 無關聯關系 北京海量數據技術股份有限公司 獨立董事 無關聯關系 龍哲 獨立董事 深圳市茁壯網絡股份有限公司 獨立董事 無

230、關聯關系 深圳遠彥實業有限公司 執行董事兼總經理 本公司獨立董事擔任執行董事、高級管理人員的企業 中勤萬信會計師事務所（特殊普通合伙）合伙人 無關聯關系 崔建妮 財務總監 深圳市靈科威科技有限公司 監事 無關聯關系 劉尚林 核心技術人員 開泰半導體 監事 公司控股子公司 通芯微 執行事務合伙人 員工持股平臺 韋明 核心技術人員 深圳市天乾君沃科技有限公司 執行董事、總經理 無關聯關系（六）（六）董事、監事、高級管理人員與其他核心人員相互之間的親屬關系董事、監事、高級管理人員與其他核心人員相互之間的親屬關系 公司董事長 ZHANG HUALONG 先生與公司董事、副總經理 ZHANG ZHI 深

231、圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-85 PENG 先生為兄弟關系。截至本招股說明書簽署日，除上述親屬關系外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在其他親屬關系。（七）（七）董事、監事、高級管理人員及其他核心人員最近三年違法違規及收到處罰董事、監事、高級管理人員及其他核心人員最近三年違法違規及收到處罰的情況的情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近三年不涉及行政處罰、監督管理措施、紀律處分或自律監管措施、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況。十十一一、發行人與董事、監事、高級管理人員及其他核心人員簽署的重、發行人與董事、

232、監事、高級管理人員及其他核心人員簽署的重大協議大協議及履行情況及履行情況 截至本招股說明書簽署日，本公司高級管理人員、核心技術人員以及擔任具體職務的董事、監事均與公司簽訂了勞動合同，勞動合同 公司章程明確了上述人員的任職責任與義務、辭職規定及離職后的持續義務。本公司核心技術人員均與公司簽訂了競業限制協議，高級管理人員、核心技術人員及擔任具體職務的董事、監事與公司均簽訂了保密協議，自上述協議簽訂以來，相關人員均嚴格履行協議約定的義務和職責，遵守相關承諾。報告期內，本公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員作出的承諾均正常履行，不存在違規情形。十十二二、董事、監事、高級管理人員、董事、監事、高級

233、管理人員、核心核心技術技術人員及其近親屬直接或人員及其近親屬直接或間接持有發行人股份及股權質押、凍結或訴訟糾紛的情況間接持有發行人股份及股權質押、凍結或訴訟糾紛的情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員及其近親屬直接或間接持有公司股份情況如下：姓名姓名 公司職務或親屬公司職務或親屬關系關系 直接持股直接持股（萬股）（萬股）間接持股間接持股（萬股）（萬股）間接持股方式間接持股方式 合計持合計持有比例有比例 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-86 ZHANG HUALONG 實際控制人、董事長、核心技術人員-5,252.95 通過北清咨詢、香港芯

234、邦微持有 42.92%ZHANG ZHI PENG 實際控制人、董事、副總經理-3,661.18 通過北清咨詢、香港芯邦微持有 29.91%李華偉 董事、總經理、核心技術人員 22.00 85.95 通過深圳邦芯微、振芯微持有 0.88%周立環 董事、副總經理、董事會秘書 65.60 70.31 通過深圳邦芯微、通芯微持有 1.11%武靜波 監事會主席、核心技術人員 1.00 19.20 通過通芯微持有 0.17%肖慶連 監事-8.00 通過振芯微持有 0.07%林仕洲 監事-0.80 通過振芯微持有 0.01%崔建妮 財務總監-16.18 通過深圳邦芯微、振芯微持有 0.13%龍承東 核心技

235、術人員 27.50 24.00 通過振芯微持有 0.42%劉尚林 核心技術人員 20.00 53.71 通過深圳邦芯微、通芯微持有 0.60%謝長華 核心技術人員 14.00 24.00 通過通芯微持有 0.31%余恒昌 核心技術人員 8.90 19.20 通過通芯微持有 0.23%韋明 核心技術人員-12.80 通過通芯微持有 0.10%羅小林 核心技術人員-12.80 通過振芯微持有 0.10%田浦延 核心技術人員-12.80 通過振芯微持有 0.10%尹國會 周立環的配偶-265.09 通過前海芯泰、前海之上資本管理（深圳）有限公司持有 2.17%合計合計 159.00 9,538.97

236、 79.24%截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有本公司的股份不存在質押、凍結或訴訟糾紛的情況。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-87 十十三三、董事、監事、高級管理人員、其他核心人員最近、董事、監事、高級管理人員、其他核心人員最近兩兩年變動情況年變動情況及原因及原因（一）（一）董事變動情況董事變動情況 2021 年 1 月 1 日，發行人董事會成員為 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG、周立環、李華偉、崔建妮，其中 ZHANG HUALONG 為董事長。發行人最近兩年內董事變動情況如下：日期日期 變更前董事

237、變更前董事 變更后董事變更后董事 變動原因變動原因 選聘程序選聘程序 2021.11.15 ZHANG HUALONG ZHANG HUALONG 董事會換屆選舉并增加 3 名獨立董事 第五屆董事會第一次臨時會議、2021 年第六次臨時股東大會 ZHANG ZHI PENG ZHANG ZHI PENG 周立環 周立環 李華偉 李華偉 崔建妮 王明江 王新安 張田余 2023.1.9 ZHANG HUALONG ZHANG HUALONG 原獨立董事張田余因個人原因辭任，公司補充聘任龍哲為獨立董事 第五屆董事會第五次臨時會議、2023 年第一次臨時股東大會 ZHANG ZHI PENG ZHA

238、NG ZHI PENG 周立環 周立環 李華偉 李華偉 王明江 王明江 王新安 王新安 張田余 龍哲（二）（二）監事變動情況監事變動情況 2021 年 1 月 1 日，發行人監事會成員為閔國輝、肖慶連、林仕洲，其中肖慶連、林仕洲為職工代表監事，閔國輝為股東代表監事兼監事會主席。發行人最近兩年內監事變動情況如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-88 日期日期 變更前監事變更前監事 變更后監事變更后監事 變動原因變動原因 選聘程序選聘程序 2021.11.15 閔國輝 武靜波 閔國輝因個人原因離職，補選武靜波為監事會主席 第四屆監事會第六次會議、第四屆監事會第一次臨時會議、2

239、021年第六次臨時股東大會 肖慶連 肖慶連 林仕洲 林仕洲（三）（三）高級管理人員變動情況高級管理人員變動情況 2021 年 1 月 1 日，發行人高級管理人員為總經理李華偉、財務總監崔建妮、董事會秘書羅敏。發行人最近兩年高級管理人員變動情況如下：日期日期 變更前高管變更前高管 變更后高管變更后高管 變動原因變動原因 選聘程序選聘程序 2021.11.15 李華偉 李華偉 高級管理人員換屆選舉，增加副總經理崗位 第五屆董事會第一次臨時會議 崔建妮 崔建妮 羅敏 羅敏 ZHANG ZHI PENG 周立環 2022.8.27 李華偉 李華偉 因 工 作 崗 位 調整，羅敏不再擔任董事會秘書一職，

240、由周立環接任董事會秘書職務 第五屆董事會第四次臨時會議 ZHANG ZHI PENG ZHANG ZHI PENG 周立環 周立環 崔建妮 崔建妮 羅敏 （四）（四）核心技術人員變動核心技術人員變動 2021 年 1 月 1 日，發行人核心技術人員為 ZHANG HUALONG、李華偉、謝長華、劉尚林、龍承東、羅小林、武靜波、余恒昌、田浦延。發行人最近兩年核心技術人員的變動情況如下：日期日期 變動人員變動人員 變動原因變動原因 2021.1.11 韋明 新聘 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-89（五）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員變動對公司的影響（五）董事、監事、

241、高級管理人員、核心技術人員變動對公司的影響 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年未發生重大變化。公司上述人員變動，系因公司經營管理的需要及個人原因而進行的正常變動，履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定。報告期內，公司實際控制人未發生變化，管理層成員穩定，上述變動未對公司經營戰略、經營模式產生重大影響。十十四四、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的其他對外投資情、董事、監事、高級管理人員及其他核心人員的其他對外投資情況況 截至本招股說明書簽署日，除公司實際控制人控制的企業，以及公司員工持股平臺深圳邦芯微、振芯微、通芯微以外，公司董事、監事、高級管理人員及核心

242、技術人員對外投資情況如下：姓名姓名 本公司職務本公司職務 對外投資單位名稱對外投資單位名稱 出資額出資額（萬元）（萬元）投資比例投資比例（%）周立環 董事、副總經理、董事會秘書 深圳市眾力薪投資合伙企業（有限合伙）8.32 25.50 深圳市智屏微科技有限公司 71.65 17.21 深圳市鼎力晟投資合伙企業（有限合伙）8.32 25.50 深圳凱盈健康創業投資企業（有限合伙）100.00 11.11 深圳市泰芯投資合伙企業（有限合伙）5.00 7.69 深圳微納 107.69 7.69 深圳前海匯能貳號新三板投資企業（有限合伙）100.00 5.00 王明江 獨立董事 深圳市曉禾創業投資咨詢

243、研究中心（有限合伙）20.00 33.33 宇思半導體科技（深圳）有限公司 117.65 20.00 深圳市巴丁微電子有限公司 24.99 4.25 哈韋（深圳）投資合伙企業（有限合伙）4.00 4.00 深圳市邁迪加科技發展有限公司 12.49 2.46 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-90 姓名姓名 本公司職務本公司職務 對外投資單位名稱對外投資單位名稱 出資額出資額（萬元）（萬元）投資比例投資比例（%）珠海邁亞微電子技術有限公司（吊銷未注銷）45.00 45.00 海南芯鉆投資管理合伙企業（有限合伙）45.00 7.50 王新安 獨立董事 哈韋（深圳）投資合伙企業（

244、有限合伙）35.00 35.00 深圳市曉禾創業投資咨詢研究中心（有限合伙）20.00 33.33 深圳市新禾源投資咨詢研究中心（有限合伙）0.30 30.00 深圳市蘭騰科技發展有限公司 20.00 20.00 深圳思量微系統有限公司 60.00 20.00 無錫玖泰商務服務合伙企業（有限合伙）42.31 15.64 龍哲 獨立董事 深圳遠彥實業有限公司 45.00 90.00 無錫朗威醫藥投資咨詢合伙企業（有限合伙）75.82 4.53 無錫知章醫藥投資合伙企業（有限合伙）0.12 3.85 中勤萬信會計師事務所（特殊普通合伙）40.00 2.13 崔建妮 財務總監 深圳市靈科威科技有限公

245、司 5.00 1.00 韋明 核心技術人員 深圳市天乾君沃科技有限公司 500.00 100.00 公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的上述對外投資行為與公司不存在利益沖突。除上述對外投資行為之外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在其他對外投資情況（上市的股票、公開發行的債券等交易性證券除外）。十十五五、董事、監事、高級管理人員與其他核心人員薪酬情況、董事、監事、高級管理人員與其他核心人員薪酬情況（一）（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成和確定依據董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成和確定依據 公司獨立董事薪酬為獨立董事津貼，在公司擔任職務的

246、非獨立董事、監事、深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-91 高級管理人員及核心技術人員的薪酬主要由基本工資、獎金和年終雙薪等組成。其中，基本工資、年終雙薪按照職級、崗位等因素綜合確定；獎金根據相關人員所承擔的工作性質、工作難度，結合工作中的作用、表現確定。（二）（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬履行的程序董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬履行的程序 非獨立董事、監事和高級管理人員薪酬及獨立董事津貼經公司股東大會審議通過。公司董事會下設薪酬與考核委員會，由三名董事組成，分別為王明江、龍哲和 ZHANG ZHI PENG，其中獨立董事兩名。薪酬與考核委員會主

247、要負責制訂公司董事及高級管理人員的考核標準并對其進行考核；負責研究、審查、論證、制定公司董事、高級管理人員的薪酬政策與方案，并向董事會提交相關議案；負責督促和落實與公司董事、高級管理人員的薪酬或考核相關的董事會決議的執行。發行人其他核心技術人員的薪酬由發行人管理層按照公司相關治理制度，根據實際情況和整體薪酬方案進行確定。公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬方案均按照公司章程 薪酬與考核委員會工作細則等公司治理制度履行了相應的審議程序。（三）（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總額占利潤總額的比額占利潤總額的比重重 報告期內，公

248、司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬總額占各期發行人利潤總額的比重如下表：單位：萬元 項目項目 2022 年年度度 2021 年年度度 2020 年度年度 薪酬總額 1,290.71 1,239.61 1,015.49 利潤總額 4,153.58 3,831.63 4,686.21 占比 31.07%32.35%21.67%（四）（四）最近一年，董事、監事、高級管理人員及核心技術人員從公司及其關聯企最近一年，董事、監事、高級管理人員及核心技術人員從公司及其關聯企業領取收入的情況業領取收入的情況 2022 年度，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員從公司及其關聯企業領取收入的情

249、況如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-92 姓名姓名 職務職務 本公司領薪本公司領薪（萬元）（萬元）是否是否在關聯在關聯方方領薪領薪 ZHANG HUALONG 董事長、核心技術人員 164.04 否 ZHANG ZHI PENG 董事、副總經理 82.68 否 李華偉 董事、總經理、核心技術人員 150.82 否 周立環 董事、副總經理、董事會秘書 78.51 否 王明江 獨立董事 12.00 否 張田余 前任獨立董事注 1 12.00 否 王新安 獨立董事 12.00 否 武靜波 監事會主席、核心技術人員、固件支持總監 75.98 否 林仕洲 職工代表監事、行政主管

250、 22.95 否 肖慶連 職工代表監事、供應鏈經理 37.04 否 崔建妮 財務總監 56.05 否 羅敏 前任董事會秘書注 2 31.92 否 謝長華 核心技術人員、首席技術執行官 107.15 否 劉尚林 核心技術人員、智能家居事業部總經理 82.55 否 龍承東 核心技術人員、存儲事業部總經理 92.04 否 羅小林 核心技術人員、智能感知事業部項目總監 54.22 否 田浦延 核心技術人員、芯片項目經理 69.59 否 韋明 核心技術人員、芯片項目經理 78.24 否 余恒昌 核心技術人員、固件研發總監 70.94 否 合計合計 1,290.71-注 1：張田余因個人原因于 2023

251、年 1 月辭任獨立董事職務，發行人補充聘任龍哲為獨立董事；注 2：羅敏于 2022 年 8 月卸任董事會秘書職務。截至本招股說明書簽署日，在公司任職并領薪的董事（獨立董事除外）、監事、高級管理人員和核心技術人員除在公司領取工資、獎金、年終雙薪及享受社會保險、住房公積金外，不存在在公司及其關聯企業享受其他待遇和退休金計劃。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-93 十六、十六、本次發行前發行人已制定或實施的股權激勵及相關安排本次發行前發行人已制定或實施的股權激勵及相關安排（一一）發行人發行人 2008 年實施的股權激勵年實施的股權激勵 1、本次股權激勵計劃及相關安排、本次股權激勵

252、計劃及相關安排 2008 年 10 月 20 日，芯邦有限召開董事會審議通過了深圳邦芯微認繳新增27.7242 萬美元注冊資本事項，并以上年末賬面每股凈資產 1.76 美元/注冊資本為本次增資價格的參考依據，確定增資價格為 1.46 美元/注冊資本，增資款為40.4946 萬美元，深圳邦芯微以等值人民幣出資。截至本招股說明書簽署日，深圳邦芯微持有發行人 395.45 萬股股份，持股比例為 3.23%，深圳邦芯微的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市邦芯微咨詢有限公司 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91360982MA35RM9H08 注冊地注冊地/主要生主要生產經營地產經營地 深圳市南山

253、區南山街道南光社區南海大道 2239 號新能源大廈 AB 座7A750 法定代表人法定代表人 周立環 注冊資本注冊資本 280.7399 萬元 實收資本實收資本 280.7399 萬元 企業類型企業類型 有限責任公司 成立日期成立日期 2008 年 8 月 28 日 經營范圍經營范圍 一般經營項目是：信息技術咨詢；商務信息咨詢；企業管理咨詢；企業營銷策劃；市場營銷策劃。主營業務及其與主營業務及其與發行人主營業務發行人主營業務的關系的關系 無實際業務，為發行人員工持股平臺 股權結構股權結構 股東名稱股東名稱 持有股份（萬元）持有股份（萬元）持股比例（持股比例（%）任職情況任職情況 劉宜家 99.

254、4892 35.4382 已離職 周立環 32.8800 11.7119 董事、副總經理、董事會秘書 成守紅 13.8931 4.9487 已離職 向東 13.1213 4.6738 已離職 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-94 羅魏熙 10.3428 3.6841 已離職 馮韻華 10.3254 3.6779 已離職 洪雁冰 8.3178 2.9628 已離職 文中海 5.7055 2.0323 已離職 陳偉 5.3784 1.9158 已離職 王鑫 5.2797 1.8806 已離職 卓曉鋒 4.9934 1.7787 已離職 張如宏 4.4033 1.5685 已離

255、職 殷立定 4.0163 1.4306 已離職 劉尚林 3.9493 1.4067 智能家居事業部總經理 楊泰國 3.2425 1.1550 已離職 王學軍 2.8200 1.0045 已離職 陳旭 2.7788 0.9898 已離職 何勇 2.6917 0.9588 已離職 李華偉 2.6594 0.9473 董事、總經理 張培森 2.5935 0.9238 已離職 蔣曉軍 2.5935 0.9238 已離職 崔建妮 2.4029 0.8559 財務總監 胡一凡 2.3884 0.8508 固件工程師 楊娟 2.2848 0.8138 已離職 熊飛燕 2.1614 0.7699 已離職 陳向

256、兵 2.1260 0.7573 已離職 羅敏 1.8836 0.6709 董事會秘書辦公室主任 單見元 1.8387 0.6549 已離職 王玉明 1.8065 0.6435 已離職 胡來勝 1.7557 0.6254 已離職 胡標 1.7551 0.6252 已離職 來智勇 1.6674 0.5939 已離職 覃圣四 1.3874 0.4942 已離職 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-95 譚敏 1.3278 0.4730 已離職 龔方勝 1.2806 0.4562 已離職 廖金生 1.2507 0.4455 已離職 陳群 1.2352 0.4400 已離職 吳興德 1

257、.2214 0.4351 已離職 羅祥君 1.2043 0.4290 已離職 劉奕清 1.2002 0.4275 已離職 沈新民 1.0964 0.3905 已離職 向傳虎 1.0677 0.3803 已離職 楊琴 1.0500 0.3740 已離職 石琦 0.9803 0.3492 已離職 李文峰 0.9727 0.3465 已離職 欽小波 0.8292 0.2954 已離職 吳朋 0.6431 0.2291 已離職 丁琨 0.4475 0.1594 已離職 合計合計 280.7399 100.0000 2、登記備案程序履行情況、登記備案程序履行情況 深圳邦芯微系發行人整體變更為股份有限公司

258、前設立的員工持股平臺，不存在以非公開方式向合格投資者募集資金的情形，不屬于證券投資基金法 私募投資基金監督管理暫行辦法 私募投資基金登記備案辦法規定的私募投資基金，因此不適用私募投資基金管理人登記或私募基金備案。深圳邦芯微未按照“閉環原則”運行，經穿透計算，截至本招股說明書簽署日，公司不存在股東人數超過 200 人的情況。3、人員離職后的股份處理人員離職后的股份處理 本次股權激勵未對員工股份的流轉、退出機制進行特殊的規定，也不存在特殊的股權管理機制，離職員工繼續持有深圳邦芯微股權。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-96 4、股份鎖定安排股份鎖定安排 深圳邦芯微已承諾自發行人

259、股票上市之日起 12 個月內，不轉讓或者委托他人管理本次發行前本企業直接或間接持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分股份。具體承諾內容詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二 與投資者保護相關的承諾事項”之“（一）本次發行前股東所持股份的限售安排、自愿鎖定股份、減持意向的承諾”的相關內容。5、本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響、本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響（1）對公司經營狀況的影響）對公司經營狀況的影響 本次股權激勵是為了建立健全公司長期激勵機制，增強公司管理團隊和業務骨干的凝聚力，促進公司持續、穩健、快速的發展，確保公司經營目標和未來發展戰略的實現

260、。（2）對公司財務狀況的影響）對公司財務狀況的影響 2008 年 12 月，發行人通過深圳邦芯微持股平臺實施員工持股計劃，參考2007 年末每股凈資產 1.76 美元/注冊資本，協商確定本次增資價格為 1.46 美元/注冊資本。本次增資價格公允，不涉及股份支付。（3）股權激勵對公司控制權變化的影響股權激勵對公司控制權變化的影響 股權激勵實施完畢前后，公司實際控制人未發生變化，股權激勵對公司控制權變化沒有影響。（二二）發行人發行人 2016 年年實施實施的股權激勵的股權激勵 1、本次本次股權激勵計劃及相關安排股權激勵計劃及相關安排 2016 年 2 月 1 日，芯邦科技召開了 2016 年第一次

261、臨時股東大會，審議通過了關于公司的議案等與本次增資有關的議案，同意向核心員工通過發行不超過 98.20 萬股股份的方式進行股權激勵，認購價格為 1.38 元/股，具體情況如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-97 序號序號 認購人認購人姓名姓名 認購認購股份股份數量（萬股）數量（萬股）認購金額（萬元）認購金額（萬元）1 周立環 20.00 27.6000 2 李華偉 12.00 16.5600 3 劉尚林 12.00 16.5600 4 王玉明 8.00 11.0400 5 陳偉 8.00 11.0400 6 楊泰國 6.00 8.2800 7 胡一凡 4.00 5.52

262、00 8 謝長華 4.00 5.5200 9 時志強 4.00 5.5200 10 閔國輝 4.00 5.5200 11 龍承東 4.00 5.5200 12 余恒昌 4.00 5.5200 13 楊娟 3.00 4.1400 14 謝夏月 2.00 2.7600 15 張朝亮 1.70 2.3460 16 廖雪梅 1.50 2.0700 合計合計 98.20 135.5160 2、人員離職后的股份處理人員離職后的股份處理 本次股權激勵未對員工持有股份的流轉、退出機制進行特殊的規定，也不存在特殊股權管理機制，離職員工可繼續持有芯邦科技股份。3、股份鎖定安排股份鎖定安排 本次股權激勵中，目前仍為

263、發行人股東的人員均已依法作出股份鎖定及減持意向相關承諾，承諾具體內容詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二 與投資者保護相關的承諾事項”之“（一）本次發行前股東所持股份的限售安排、自愿鎖定股份、減持意向的承諾”的相關內容。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-98 4、本次本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響（1）對公司經營狀況的影響）對公司經營狀況的影響 本次股權激勵是為了建立健全公司長期激勵機制，增強公司管理團隊和業務骨干的凝聚力，促進公司持續、穩健、快速的發展，確保公司經營目標和未來發展戰略的實現。（2）對

264、公司財務狀況的影響）對公司財務狀況的影響 根據企業會計準則的規定，本次股票發行的股份支付授予日應為 2016 年 2月 1 日，本次發行股票的公允價值為最近一次引入外部投資者（做市商）的發行價格 2.70 元/股，本次發行價格為人民幣 1.38 元/股，本次發行股份數量為 98.20萬股。因此，公司于 2016 年確認了股份支付費用 129.6240 萬元。（3）股權激勵對公司控制權變化的影響）股權激勵對公司控制權變化的影響 股權激勵實施完畢前后，公司實際控制人未發生變化，股權激勵對公司控制權變化沒有影響。（三三）發行人發行人 2019 年年實施實施的股權激勵的股權激勵 1、本次股權激勵計劃及

265、相關安排、本次股權激勵計劃及相關安排 2017 年 5 月 2 日，發行人召開 2016 年度股東大會，審議通過了 關于的議案等議案，2018 年 6 月 12 日，發行人召開 2018 年第二次臨時股東大會，審議通過了關于修改的議案等議案。根據2017 年股票期權激勵計劃（修訂后），發行人向激勵對象授予不超過激勵計劃簽署時公司股本總額的 6.5349%的公司股票期權，本次股權激勵的股份來源情況如下：序號序號 股份來源股份來源 股份數（萬股）股份數（萬股）占股本總額比占股本總額比（%）1 控股股東香港芯邦微自有股份 68.20 0.62 2 公 司 實 際 控 制 人ZHANG HUALONG

266、 委托周立環于 2018 年7 月自做市商處回購的股份 68.60 0.63 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-99 序號序號 股份來源股份來源 股份數（萬股）股份數（萬股）占股本總額比占股本總額比（%）合計合計 136.80 1.25 截至 2019 年 5 月 6 日，相關激勵對象完成本次股權激勵的行權事宜，具體行權情況如下：序號序號 激勵對象激勵對象 行權行權股份數股份數量（萬股）量（萬股）行權價格（元行權價格（元/股）股）1 周立環 46.80 2.70 2 龍承東 20.00 2.70 3 李華偉 10.00 2.70 4 謝長華 10.00 2.70 5 羅敏注

267、 10.00 2.70 6 劉尚林 10.00 2.70 7 閔國輝 6.00 2.70 8 胡一凡 5.00 2.70 9 余恒昌 5.00 2.70 10 彭啟雄注 4.00 2.70 11 何寧波注 3.00 2.70 12 劉蓓注 3.00 2.70 13 甘林沖注 2.00 2.70 14 武靜波注 1.00 2.70 15 謝夏月 1.00 2.70 合計合計 136.80 注：部分人員此次行權的股份由龍承東、閔國輝代持，具體情況及解除過程詳見本節之“九、發行人股本情況”之“（七）發行人歷史沿革中存在的股權代持及解除情況”之“2、2019年員工股權激勵形成的股權代持”之“（1）龍承

268、東與羅敏、何寧波、劉蓓、甘林沖、武靜波以及閔國輝與彭啟雄的股權代持”。2、人員離職后的股份處理人員離職后的股份處理 本次股權激勵未對員工持有股份的流轉、退出機制進行特殊的規定，也不存在特殊股權管理機制，離職員工可繼續持有芯邦科技股份。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-100 3、股份鎖定安排、股份鎖定安排 本次股權激勵對象均已依法作出股份鎖定及減持意向相關承諾，承諾具體內容詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二 與投資者保護相關的承諾事項”之“（一）本次發行前股東所持股份的限售安排、自愿鎖定股份、減持意向的承諾”的相關內容。4、本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權

269、變化的影響、本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響（1）對公司經營狀況的影響）對公司經營狀況的影響 本次股權激勵是為了進一步完善公司的法人治理結構，建立和完善對公司高級管理人員、中層管理人員和其他骨干員工的激勵和約束機制，穩定和吸引優秀的管理、研發、經營、市場、技術等各類人才，提高公司的市場競爭力和可持續發展能力，保證公司長期發展戰略和經營目標的實現。（2）對公司財務狀況的影響）對公司財務狀況的影響 本次股權激勵系按權益結算的股份支付，在授予日無需進行會計處理；此次股權激勵授予日確定的行權價格系參考授予日全國股轉系統二級市場交易價格2.83 元/股，協商定價為 2.70 元/股，高

270、于上一年度末每股凈資產 1.15 元，屬于行權價格即為權益工具公允價值的情況，不涉及股份支付。（3）股權激勵對公司控制權變化的影響）股權激勵對公司控制權變化的影響 股權激勵實施完畢前后，公司實際控制人未發生變化，股權激勵對公司控制權變化沒有影響。（四四）發行人發行人 2020 年實施的股權激勵年實施的股權激勵 1、本次股權激勵計劃及相關安排、本次股權激勵計劃及相關安排 2020 年 12 月 20 日，芯邦科技召開 2020 年第三次臨時股東大會，審議通過了關于公司員工持股的議案 關于增加公司注冊資本并修改的議案等與本次增資有關的議案，同意公司注冊資本由 10,978.20 萬元增加至11,5

271、08.90 萬元，新增注冊資本分別由振芯微、通芯微認繳 310.85 萬元、219.85深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-101 萬元，并以同年 5 月外部投資者受讓股份價格作為參考依據，確定增資價格為5.00 元/股，增資款為 2,653.50 萬元。（1）振芯微員工持股平臺基本情況）振芯微員工持股平臺基本情況 截至本招股說明書簽署日，振芯微持有發行人 310.85 萬股股份，持股比例為 2.54%，振芯微的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市振芯微信息咨詢合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020 年 12 月 18 日 認繳出資額認繳出資額 1,554.25 萬

272、元 實繳出資額實繳出資額 1,554.25 萬元 執行事務合伙執行事務合伙人人 李華偉 注冊地和主要注冊地和主要生產經營地生產經營地 深圳市南山區南山街道南光社區南海大道 2239 號新能源大廈 AB 座 7A750 主營業務及其主營業務及其與發行人主營與發行人主營業務的關系業務的關系 無實際業務，為發行人員工持股平臺 股權結構股權結構 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳額認繳額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例（%）任職情況任職情況 李華偉 普通合伙人 411.00 26.44 董事、總經理 龍承東 有限合伙人 120.00 7.72 存儲事業部總經理 羅敏 有限合伙人 80.00 5.

273、15 董事會秘書辦公室主任 黃思友 有限合伙人 80.00 5.15 軟件經理 彭啟雄 有限合伙人 72.00 4.63 銷售總監 呂飛 有限合伙人 72.00 4.63 銷售經理 田浦延 有限合伙人 64.00 4.12 芯片項目經理 羅小林 有限合伙人 64.00 4.12 項目總監 劉蓓 有限合伙人 64.00 4.12 行政總監 李樂義 有限合伙人 64.00 4.12 銷售總監 崔建妮 有限合伙人 64.00 4.12 財務總監 何寧波 有限合伙人 60.00 3.86 軟件經理 謝夏月 有限合伙人 40.00 2.57 后端設計經理 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1

274、-1-102 肖慶連 有限合伙人 40.00 2.57 監事、供應鏈經理 鐘杰銓 有限合伙人 40.00 2.57 產品經理 姜瓊華 有限合伙人 40.00 2.57 財務副總監 時志強 有限合伙人 32.00 2.06 硬件經理 張伊文 有限合伙人 24.00 1.54 軟件工程師 馮旭山 有限合伙人 24.00 1.54 FAE 工程師 胡盼 有限合伙人 24.00 1.54 FAE 主管 譚曉戈 有限合伙人 15.00 0.97 軟件工程師 曾仁智 有限合伙人 10.00 0.64 硬件主管 孫亞蘭 有限合伙人 8.00 0.51 供應鏈主管 楊森 有限合伙人 8.00 0.51 版圖設

275、計主管 王國軍 有限合伙人 5.00 0.32 銷售總監 周盼 有限合伙人 5.00 0.32 固件工程師 廖會 有限合伙人 4.00 0.26 商務專員 林仕洲 有限合伙人 4.00 0.26 監事、行政主管 文江北 有限合伙人 4.00 0.26 模擬工程師 李震峰 有限合伙人 4.00 0.26 版圖設計工程師 陳玉蘭 有限合伙人 1.50 0.10 清潔工 肖國祥 有限合伙人 1.50 0.10 司機 吳斌輝 有限合伙人 1.50 0.10 會計 方方 有限合伙人 1.00 0.06 FAE 測試員 趙昌芬 有限合伙人 1.00 0.06 工人 周應飛 有限合伙人 1.00 0.06

276、證券事務代表 謝澤術 有限合伙人 0.75 0.05 工人 合計合計 1,554.25 100.00 （2）通芯微員工持股平臺基本情況）通芯微員工持股平臺基本情況 截至本招股說明書簽署日，通芯微持有發行人 219.85 萬股股份，持股比例為 1.80%，通芯微的基本情況如下：企業名稱企業名稱 深圳市通芯微信息咨詢合伙企業（有限合伙）深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-103 成立時間成立時間 2020 年 12 月 25 日 認繳出資額認繳出資額 1,099.25 萬元 實繳出資額實繳出資額 1,099.25 萬元 執行事務合伙執行事務合伙人人 劉尚林 注冊地和主要注冊地和主

277、要生產經營地生產經營地 深圳市南山區南山街道南光社區南海大道 2239 號新能源大廈 AB 座7A750 主營業務及其主營業務及其與發行人主營與發行人主營業務的關系業務的關系 無實際業務，為發行人員工持股平臺 股權結構股權結構 合伙人合伙人 合伙人性質合伙人性質 認繳額認繳額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例（%）任職情況任職情況 劉尚林 普通合伙人 240.75 21.90 智能家居事業部總經理 周立環 有限合伙人 120.00 10.92 董事、副總經理、董事會秘書 謝長華 有限合伙人 120.00 10.92 首席技術執行官 段海波 有限合伙人 96.00 8.73 投資總監兼董事長助理

278、余恒昌 有限合伙人 96.00 8.73 固件研發總監兼指紋技術總監 劉香 有限合伙人 96.00 8.73 觸控銷售總監 武靜波 有限合伙人 96.00 8.73 監事、固件支持總監 胡一凡 有限合伙人 80.00 7.28 固件工程師 韋明 有限合伙人 64.00 5.82 芯片項目經理 胡劍敏 有限合伙人 24.00 2.18 銷售經理 田曉明 有限合伙人 24.00 2.18 應用工程師 康華玲 有限合伙人 15.00 1.36 技術應用組經理 朱金林 有限合伙人 13.00 1.18 軟件工程師 張恒瑞 有限合伙人 8.00 0.73 模擬工程師 鄭家興 有限合伙人 4.00 0.3

279、6 數字設計工程師 陳瑞霞 有限合伙人 1.50 0.14 商務專員 付麗霞 有限合伙人 1.00 0.09 商務專員 合計合計 1,099.25 100.00 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-104 2、登記備案程序履行情況、登記備案程序履行情況 振芯微和通芯微均系公司的員工持股平臺，不存在以非公開方式向合格投資者募集資金的情形，不屬于證券投資基金法 私募投資基金監督管理暫行辦法 私募投資基金登記備案辦法規定的私募投資基金，因此不適用私募投資基金管理人登記或私募基金備案。根據振芯微和通芯微的合伙協議約定，在發行人首次公開發行的股票上市交易日前發生離職等當然退伙情形，由執

280、行事務合伙人或其指定的員工按有限合伙人的原始出資金額受讓其在合伙企業中的全部出資份額。3、人員離職后的股份處理、人員離職后的股份處理 根據振芯微及通芯微合伙協議，關于人員離職后股份處理的具體規定如下：發行人首次公開發行的股票上市交易之日前：（1）如有限合伙人喪失民事行為能力或死亡，其在合伙企業中的出資不受影響，其繼承人可以依法取得該有限合伙人在合伙企業中的資格；（2）除上述情形外，有限合伙人無論因何原因導致其與公司或公司指定的其他公司勞動關系終止的、或有限合伙人或其繼承人因其他任何原因導致其在合伙企業中的出資需要轉讓/處置，執行合伙人可以書面要求該有限合伙人或其繼承人在 20 個工作日內以現金

281、方式按照標的份額的原始出資對價轉讓予執行事務合伙人指定的合伙企業內合伙人或其他符合條件的發行人員工，并應無條件予以配合并簽署所有必要的文件并辦理相關轉讓手續，其他合伙人放棄優先購買權。4、股份鎖定安排股份鎖定安排 振芯微和通芯微均已承諾自發行人股票上市之日起 12 個月內，不轉讓或者委托他人管理本次發行前本企業直接或間接持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分股份。具體承諾內容詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二 與投資者保護相關的承諾事項”之“（一）本次發行前股東所持股份的限售安排、自愿鎖定股份、減持意向的承諾”的相關內容。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-105

282、 此外，根據振芯微和通芯微的合伙協議約定，振芯微和通芯微持有的發行人股票鎖定期滿后 48 個月內，有限合伙人每年轉讓的首發前股份不得超過上市時所持發行人首發前股份總數的 25%，減持比例可以累積使用。5、本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響、本次股權激勵對經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響（1）對公司經營狀況的影響）對公司經營狀況的影響 公司實施員工持股計劃，有助于建立健全公司和員工風險共擔、利益共享的有效激勵機制，推動員工以公司利益為本開展生產經營活動，實現股東、公司和員工利益的趨同，確保公司經營目標和發展戰略的實現。（2）對公司財務狀況的影響）對公司財務狀況的影響 2020

283、年12月，發行人通過振芯微、通芯微兩個持股平臺實施員工持股計劃，本次員工持股計劃行權價格系參考同年 5 月引入外部投資者轉讓股份的價格 5元/股定價。因此，2020 年 12 月，發行人通過振芯微、通芯微兩個持股平臺實施員工持股計劃的增資價格公允，不涉及股份支付。（3）股權激勵對公司控制權變化的影股權激勵對公司控制權變化的影響響 股權激勵實施完畢前后，公司實際控制人未發生變化，股權激勵對公司控制權變化沒有影響。截至本招股說明書簽署日，公司上述股權激勵均已實施完畢，不涉及上市后行權安排。十十七七、發行人員工及其社會保障情況、發行人員工及其社會保障情況（一）員工人數及構成情況（一）員工人數及構成情

284、況 報告期內，發行人員工人數及變化情況如下表所示：年度年度 2022-12-31 2021-12-31 2020-12-31 員工人數 91 87 73 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-106 1、專業結構、專業結構 截至 2022 年末，發行人員工專業結構情況如下：專業分工專業分工 人數人數 占員工總數的比例占員工總數的比例 管理人員 20 21.98%研發人員 36 39.56%銷售人員 27 29.67%生產人員 8 8.79%合計合計 91 100.00%2、受教育程度、受教育程度 截至 2022 年末，發行人員工教育程度如下：學歷學歷 人數人數 占員工總數的占員

285、工總數的比例比例 碩士及以上 17 18.68%大學本科 36 39.56%大學?？?23 25.27%大學?？埔韵?15 16.48%合計合計 91 100.00%3、年齡分布、年齡分布 截至 2022 年末，發行人員工年齡分布如下：年齡年齡 人數人數 占員工總數的占員工總數的比例比例 30 周歲以下 16 17.58%30-39周歲 38 41.76%40-49周歲 34 37.36%50 周歲及以上 3 3.30%合計合計 91 100.00%深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-107（二）員工社會保障情況（二）員工社會保障情況 1、員工社保、住房公積金繳納情況、員工社

286、保、住房公積金繳納情況 報告期各期末，公司繳納社會保險及住房公積金的情況如下：繳費情況繳費情況 2022-12-31 2021-12-31 2020-12-31 社會保險實繳人數 86 79 67 住房公積金實繳人數 84 78 65 員工總數員工總數 91 87 73 2、員工社保、住房公積金未繳納情況、員工社保、住房公積金未繳納情況 報告期各期末，公司未繳納且亦未通過第三方機構代繳社會保險及住房公積金的情況及具體原因如下：項目項目 時間時間 月末新入月末新入職員工職員工 前單位尚前單位尚未封存賬未封存賬戶戶 外籍、外籍、中中國國香港、香港、中國中國臺灣臺灣地區員工地區員工 退休返聘退休返聘

287、員工員工 合計合計 社會保險 2022-12-31 0 0 4 1 5 2021-12-31 1 0 6 1 8 2020-12-31 0 1 5 0 6 住房公積金 2022-12-31 0 0 6 1 7 2021-12-31 1 0 8 0 9 2020-12-31 0 1 7 0 8 3、通過無關聯第三方機構代繳社會保險及住房公積金的情況、通過無關聯第三方機構代繳社會保險及住房公積金的情況 報告期內，發行人有兩名員工在安徽省合肥市工作，有一名員工在浙江省紹興市工作，發行人通過無關聯第三方機構杭州易才人力資源管理有限公司進行代繳的方式為員工在其工作地繳納社會保險及住房公積金。報告期各期末

288、，發行人通過無關聯第三方代繳社會保險及住房公積金的情況如下：繳費情況繳費情況 2022-12-31 2021-12-31 2020-12-31 第三方機構代繳人數 3 3 2 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-108 4、社會保險及住房公積金合規情況、社會保險及住房公積金合規情況 根據發行人及其境內子公司所在地社會保險、住房公積金管理部門出具的證明或發行人及其境內子公司的信用報告，報告期內發行人及其境內子公司未因違反勞動、社會保障及公積金法律法規而受到處罰。根據李偉斌律師行于2023年2月28日出具的芯邦科技香港 法律意見書，“香港芯邦科技現時并無與任何人士簽訂雇傭合同，亦

289、無任何員工；香港芯邦科技現時沒有應付而未付的強積金供款；香港芯邦科技沒有存在員工保險及強積金公款的違法、違規情況”。5、控股股東、實際控制人關于承擔社會保險、住房公積金責任的承諾、控股股東、實際控制人關于承擔社會保險、住房公積金責任的承諾 為進一步保障公司員工、少數股東的利益，公司實際控制人 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，公司直接控股股東北清咨詢、間接控股股東香港芯邦微關于承擔發行人社會保險及住房公積金繳納相關責任已出具承諾。承諾內容詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二 與投資者保護相關的承諾事項”之“（十）關于承擔社會保險、住房公積金責任的承諾”的相關內容

290、。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-109 第五節第五節 業務與技術業務與技術 一、發行人主營業務一、發行人主營業務情況、主要產品或服務情況說明情況、主要產品或服務情況說明（一）主營業務情況（一）主營業務情況 發行人是一家專注于 SoC 設計的技術平臺型集成電路設計公司，目前已實現規模銷售的產品為移動存儲控制芯片及智能家電控制芯片。發行人致力于通過技術創新，在海外廠商占有率較高的基礎芯片領域實現質量、性能、成本的突破。發行人研發團隊具備豐富的數字與模擬芯片設計經驗。在數字設計方面，至今已自主研發了基于 CISC、RISC-V 等指令集架構的多款專用處理器；在模擬設計方面，針

291、對強電、電磁波、高低溫、高濕度等復雜環境干擾，發行人自主研發了以環境自適應技術為核心的一系列高可靠性設計技術。依托在移動存儲、智能家電領域的經驗積累，發行人形成了以專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等技術為核心的模塊化 SoC 設計技術平臺，并基于該技術平臺在報告期內研發了新款智能家電控制芯片及存儲卡控制芯片、極低功耗指紋識別芯片、UWB 芯片等產品。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-110 發行人基于自主研發的 32 位 CISC 專用處理器及 Flash 控制算法，先后于2005 年、2007 年成功設計出第一款 US

292、B 存儲盤控制芯片及 SD 存儲卡控制芯片，是中國大陸最早實現移動存儲控制芯片量產的企業之一。2016 年，發行人獲深圳發改委專項扶持資金承建“深圳 3D NAND Flash 存儲控制芯片技術工程實驗室”并推出支持 3D NAND Flash 的存儲控制芯片，處于中國大陸同行業先列。2013 年，發行人將 CISC 專用處理器進行改進并結合高可靠性設計技術，成功實現了第一款智能家電控制芯片的小規模量產，并于 2015 年后逐步推出了具備更高集成度的多款智能家電控制芯片產品，贏得了品牌客戶的廣泛認可，進入了美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創維電器、澳柯瑪、老

293、板電器等數十家國內外知名品牌產品的供應鏈。發行人是“建議支持的國家級專精特新小巨人企業”和國家級高新技術企業，是獲中國電子商會評選的 2022 年中國半導體存儲控制芯片最具影響力企業。發行人是 FiRa 聯盟成員企業，并承擔深圳市科技創新委員會批準的“重2022N035UWB+BLE 雙模芯片關鍵技術研發”“重 2022044 厘米級高精度室內定位超寬帶芯片關鍵技術研發”等 UWB 技術攻關項目。截至報告期末，發行人共擁有 55 項發明專利。發行人始終秉持以模塊化 SoC 設計技術平臺為基礎，以創新思維為核心，以市場痛點為突破口的經營策略，為客戶提供具備競爭力的芯片產品。（二）主營業務收入的主

294、要構成（二）主營業務收入的主要構成 報告期內，公司主營業務收入構成情況如下：單位：萬元、%項目項目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 金額金額 比例比例 移動存儲控制芯片 13,644.54 72.36 6,912.34 39.90 7,545.64 76.98 智能家電控制芯片 5,009.12 26.56 10,310.21 59.51 2,232.35 22.77 其他芯片及器件 203.85 1.08 102.13 0.59 23.92 0.24 合計合計 18,857.52 100.00 17,324.68 100.0

295、0 9,801.91 100.00 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-111 公司主營業務收入構成的具體分析請參見本招股說明書“第六節 財務會計信息與管理層分析”之“十、經營成果分析”之“（一）營業收入分析”相關內容。公司主要產品包括移動存儲控制芯片和智能家電控制芯片，具體情況如下：1、移動存儲控制芯片產品、移動存儲控制芯片產品 存儲控制芯片通過控制NAND Flash中各個存儲單元電能的儲存及釋放實現數據的寫入與擦除，是存儲產品的核心器件。公司的移動存儲控制芯片主要應用于 USB 存儲盤、SD 存儲卡等移動存儲產品，配合三星、美光、海力士、鎧俠、長江存儲等存儲晶圓原廠生產

296、的 NAND Flash 存儲芯片工作，能夠提高移動存儲產品中NAND Flash存儲芯片的可用容量，并在確保數據高效、準確讀寫的同時，延長移動存儲產品的使用壽命。公司的移動存儲控制芯片可以適配壞損區域（以下簡稱“壞區”）較多、讀寫性能較低的 NAND Flash 存儲芯片，提升其經濟價值。移動存儲產品內部存儲控制芯片與 NAND Flash 存儲芯片示意圖如下：公司移動存儲控制芯片可以兼容三星、美光、海力士、鎧俠、長江存儲等存儲晶圓原廠的超過 1,000 種 NAND Flash 存儲芯片，在壞區識別、數據糾錯能力等技術指標方面具備優勢，并擁有優良的均衡擦寫算法。公司移動存儲控制芯片均采用了

297、為 NAND Flash 控制算法定制的專用處理器，相較于同行業普遍采用的通用處理器，指令集更為精簡，減少了不必要的設計冗余，在相同制程工藝及功能標準下，發行人移動存儲控制芯片的晶粒面積（Die Size）小于主要競爭對手。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-112 公司移動存儲控制芯片產品類型主要包括 USB 存儲盤控制芯片及 SD 存儲卡控制芯片，產品簡要情況如下表：產品類型產品類型 產品型號產品型號 產品圖例產品圖例 主要應用領域主要應用領域 USB 存 儲盤 控 制 芯片 CBM2199E 主要應用于大容量 USB 存儲盤，支持 SLC/MLC/TLC/QLC 2D/

298、3D NAND Flash，支持 72bit ECC 糾錯 CBM2199S 主要應用于中小容量 USB 存儲盤，支持 SLC/MLC NAND Flash，支持 43bit ECC 糾錯 其他系列-各類 USB 存儲盤 SD 存儲卡控制芯片 CBM3380 應用于 SD3.0 超高速大容量存儲卡，支持 SLC/MLC/TLC/QLC 2D/3D NAND Flash，支持 72bit ECC 糾錯 CBM3280 主要應用于 SD2.0 大容量存儲卡，支持 SLC/MLC/TLC/QLC 2D/3D NAND Flash，支持 72bit ECC 糾錯 CBM3280S 主要應用于中小容量存

299、儲卡，支持SLC/MLC NAND Flash，支持 57bit ECC 糾錯 CBM3688 主要應用于中小容量存儲卡，支持SLC/MLC NAND Flash，支持 72bit ECC 糾錯 其他系列-各類存儲卡 注：大部分存儲卡控制芯片及讀卡器控制芯片以 Wafer（晶圓）形式銷售，故未展示封裝片產品圖例。搭載公司移動存儲控制芯片的 USB 存儲盤、SD 存儲卡應用領域廣闊。USB存儲盤主要應用于個人移動存儲、商務辦公、醫療無紙化、車載多媒體等可兼容深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-113 USB 接口的數據傳輸、音視頻播放、文件載體等場景；SD 存儲卡主要應用于攝影

300、攝像設備、無人機、行車記錄儀、游戲設備、手機、平板電腦、安防等場景。2、智能家電控制芯片產品、智能家電控制芯片產品 智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經過一系列的信號傳輸實現對家電產品的控制。目前智能家電產品的人機交互方式包括機械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，公司的智能家電控制芯片產品應用于觸摸按鍵式交互。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-114 公司的智能家電控制芯片以環境智能自適應系列技術為核心，具備抗干擾能力強、穩定性好的特點。公司智能家電控制芯片集成 MCU、LED 顯示驅動、ADC、UART 串口通信等功能，所需外部元器件數量少，且引腳功

301、能可由開發者自由設定，能夠最大限度地為智能家電廠商節約產品設計空間、降低 PCBA 布線難度、提高設計自由度。公司智能家電控制芯片產品簡要情況如下表：晶圓型號晶圓型號 封裝片型號封裝片型號 產品圖例產品圖例 產品主要特點產品主要特點 主要主要應用應用方向方向 73F 系列 CBM73F 封裝片 集成觸摸控制、LED 顯示驅動、MCU 等功能；可外掛Wi-Fi模塊實現OTA軟件更新、進行家電設置參數等信息的采集及傳輸；最高可支持 32 路觸摸按鍵控制 高端白色家電及廚房電器 CBM63F 封裝片 高端小型家電 73D 系列 CBM73D 封裝片 集成觸摸控制、LED 顯示驅動、MCU 等功能；最

302、高可支持 32 路觸摸按鍵控制 白色家電及廚房電器 CBM63D 封裝片 小型家電 70 系列 CBM70 封裝片 集成觸摸控制、MCU 等功能；最高可支持 18 路觸摸按鍵控制 各類家電產品 深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-115 公司智能家電控制芯片被美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產品。3、UWB 芯片產品芯片產品 UWB（Ultra-Wide Band）即超寬帶，是一種使用 500MHz 以上頻率帶寬的無線通信技術，采

303、用納秒級非正弦波窄脈沖進行數據傳輸。發行人 UWB 芯片產品主要服務高精度定位、生物雷達等應用場景。目前全球主要的 UWB 芯片供應商為 Qorvo、恩智浦等海外公司。中國大陸在 UWB 芯片研發領域起步較晚，目前已有少數企業發布了 UWB 芯片產品，但尚未實現大規模的商業應用。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-116 截至本招股說明書簽署日，發行人基于私有協議的UWB基帶芯片已獲訂單；適配 IEEE 802.15.4a/z 標準、BLE5.1 的 UWB+BLE 雙模厘米級高精度定位 SoC芯片即將進行流片。公司 UWB 系列產品的相關情況如下：晶圓型號晶圓型號 產品圖例

304、產品圖例 產品主要特點產品主要特點 主要主要應應用用方向方向 產品所處階段產品所處階段 CBU8000 基于私有協議的 UWB 基帶芯片，支持 3GHz 帶寬；支持定位、雷達和通信功能，定位精度可達 1cm，雷達精度可達毫米級，通信速率可達 50Mbps 精準定位、近距離高速通信 已獲訂單 CBU5000-基 于 IEEE 802.15.4a/z 標 準 的UWB+BLE 雙 模 SoC 芯 片，500MHz 帶寬，支持 BLE5.1，采用先進的全數字鎖相環（ADPLL）和數字功率放大器（DPA）架構；支持定位，雷達和通信模式，設計定位精度可達 3cm，設計雷達精度可達 1cm，設計通信速率可

305、達31Mbps 精準定位、近距離高速通信 后端驗證階段 4、其他產品其他產品 公司極低功耗指紋識別芯片將處理器內核喚醒算法與處理器內核休眠等低功耗技術與專用處理器技術、硬件加速算法等相結合，實現了待機電流小于0.1A，遠低于常規指紋識別芯片 5-15A 的待機電流，除了可應用于手機等電子產品外，還可以應用于如筆記本、保溫杯、文具盒、首飾盒、旅行箱、掛鎖等涉及個人隱私且不便于搭載大容量電池的非電子類消費品。公司功率半導體器件由子公司開泰半導體研發設計，目前已實現銷售的產品為 FS-Trench IGBT，主要應用于電機控制領域。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-117（三）主

306、營業務經營模式（三）主營業務經營模式 1、經營模式、經營模式 芯片設計企業根據是否自建晶圓制造產線可分為無晶圓產線的 Fabless 模式以及垂直整合制造的 IDM 模式，兩種模式的具體情況如下：發行人采用 Fabless 的經營模式，專注于移動存儲控制芯片、智能家電控制芯片等芯片產品的設計、開發及銷售，將晶圓制造、芯片封裝、測試等環節委托給專業的晶圓廠、封測廠來完成。智能家電控制芯片由于使用環境較為復雜，為確保其穩定性及可靠性，發行人從封裝企業取得智能家電控制芯片封裝片后自行完成內部時鐘、觸摸控制、ADC 等芯片功能的測試環節。2、研發模式、研發模式 公司研發部門由芯片部、各事業部、硬件部組

307、成。各事業部依據公司發展經營策略及市場需求，與芯片部、硬件部共同進行產品的可行性評估以及研究開發。為了確保公司研發活動規范有效地進行，公司制定了一系列研發管理制度及管理手冊，涵蓋了研發項目立項、產品設計及方案開發、方案驗證、小批量試產評審、項目驗收等階段。公司對行業發展趨勢及市場需求變化時刻保持敏感度，基于已形成的模塊化SoC 設計技術平臺開展現有產品的更新迭代及新產品的研究開發，通過在專業領域的不斷探索和積累形成新技術。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-118 公司具體設計研發流程如下圖：（1）產品立項階段 設計研發流程設計研發流程芯片設計研發芯片設計研發（芯片部芯片部、

308、硬件部硬件部）系統算法研發系統算法研發（事業部事業部、芯片部芯片部）市場研究市場研究（事業部事業部）應用開發應用開發（事業部事業部）技術可行性評估產品競爭力分析芯片產品功能規格書標準預研算法預研功能需求概要設計系統參數技術指標市場分析需求分析應用方案設計硬件方案設計軟件方案設計開發板設計與調試嵌入式軟件驅動程序應用程序IP核購買工藝確定系統架構設計模擬電路設計數字電路設計電路仿真RTL仿真FPGA驗證系統仿真芯片實現后端設計物理驗證版圖生成算法創新、專利壁壘系統建模與性能驗證驗證模型及向量產生測試用例設計測試比對與分析委外加工版圖設計光罩制作芯片制造測試向量生成樣品試產芯片產品驗證可靠性測試驗

309、證通過應用方案開發晶圓制造封裝與測試芯片量產終端產品量產硬件版本發布軟件版本發布客戶試產/試用市場推廣芯片產品立項評審產品立項階段產品立項階段產品設計和方案開發階段產品設計和方案開發階段方案驗證階段方案驗證階段試量產階段深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-119 公司各事業部市場人員長期與客戶保持密切溝通，持續收集行業信息及客戶對產品性能、特性等方面的差異化需求?？蛻舻男枨笮畔筛魇聵I部進行更為詳盡的分析與研究，細化成為產品的參數指標，并結合公司研發能力、市場前景等因素與芯片部共同進行相關產品的可行性評估與產品競爭力分析。針對具備可行性的潛在產品，在經公司評審流程后，由項目

310、組出具立項報告并明確研發計劃，經審批后完成立項。（2）產品設計和方案開發階段 研發項目立項完成后，由各事業部、芯片部、硬件部共同進行產品的開發工作，芯片產品的設計開發大致可以分為系統架構設計、模擬電路設計、數字電路設計、軟硬件算法設計等。各部門依照項目計劃書 項目需求定義等文件進行研發工作，并經過一系列計算機仿真、FPGA 驗證、版圖設計及后端設計等步驟形成物理驗證版圖，最終以 GDS 文件的形式交由第三方制作光罩并進行樣品試產（行業內通常稱為“流片”）。針對芯片中需要采用特殊制造工藝的功能模塊，發行人會與晶圓廠緊密合作，協助晶圓廠研發、調整其工藝技術，以達到最佳產品效果。（3）方案驗證階段

311、設計及開發階段結束后，各研發部門會對芯片樣品進行系統、參數、可靠性等多項測試，以確認芯片樣品符合設計要求并且在最終應用產品中能夠達到預期效果。（4）試量產階段 當芯片樣品驗證滿足要求后，相關產品會進入小規模的試量產階段。各事業部及芯片部會在試量產過程中對產品、軟件算法等進行持續的調試及優化直至確定最終產品應用方案。試量產的產品會由客戶進行試用，公司持續接收客戶反饋并進行產品調試，最終進行產品的量產與市場推廣。3、銷售模式、銷售模式 公司結合行業及自身情況，采用經銷為主、直銷為輔的銷售模式。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-120 經銷模式是集成電路設計企業普遍采用的銷售模式

312、，有利于集成電路設計企業專注于芯片產品研發，減少因業務增長帶來的銷售支持、客戶管理難度等成本及費用的上升。公司與經銷商采取買斷式銷售的合作模式，并制定了代理商管理制度，對經銷商的選取和管理進行了明確規定。公司直銷客戶主要為 PCBA 及模組廠商，客戶采購公司芯片產品，加工組裝成芯片模組、PCBA 電路板進行對外銷售。4、采購模式、采購模式 公司采用 Fabless 的經營模式，專注于集成電路的設計工作，光罩制作、晶圓制造、封裝、測試等步驟均委托專業公司完成，公司主要的原材料采購及委外加工流程如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-121 為確保公司采購流程的有效進行，公司制

313、定了采購與驗收管理規定 供應商管理規定 采購活動手冊等制度。公司采購或委外加工需求主要由各事業部發起，由供應鏈管理部按照公司相關制度執行采購流程。5、采用目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素、經營模式和影響、采用目前經營模式的原因、影響經營模式的關鍵因素、經營模式和影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢 公司自設立以來一直采用 Fabless 集成電路設計企業的經營模式，并在傳統Fabless 模式基礎上自主進行部分芯片產品的功能測試。公司采取目前經營模式的原因為：（1）資本投入方面：無需自建晶圓生產線，避免了較大的資本投入，降低了大規模固定資產

314、投資帶來的財務風險；光罩廠晶圓廠晶圓廠/封測廠封測廠封測廠布圖設計文件規格參數測試向量/程序封裝結構設計圖測試向量/程序光罩采購單Wafer（晶圓）采購單委外加工單（CP測試）委外加工單（封裝）委外加工單（FT測試）事業部事業部/芯片部芯片部供應鏈管理部供應鏈管理部供應商供應商原材料采購及委外加工流程原材料采購及委外加工流程深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-122（2）人員規模方面：能夠使公司將有限的人力資源更加聚焦于芯片產品的研發設計及市場推廣工作；（3）技術特點方面：公司依托模塊化 SoC 技術平臺中的可復用技術，芯片產品制程跟隨集成電路制造技術及市場需求演進，公司可以

315、擇優選取晶圓廠的制程工藝進行產品的更新迭代；針對工作環境特殊的芯片產品，公司自主設計測試方案，確保出貨產品品質。綜上所述，公司采用的研發、銷售、采購模式是綜合考慮公司所處行業發展現狀及自身經營狀況等因素確定，符合行業慣例及公司發展現狀。報告期內，發行人經營模式未發生變化，且預計在未來一定時期內，發行人經營模式亦不會發生重大變化。（四）主營業務自設立以來的變化情況（四）主營業務自設立以來的變化情況 公司自設立以來一直從事集成電路設計業務，報告期內公司主營業務未發生變化。自有限公司成立，公司從事 USB 存儲盤控制芯片及 SD 存儲卡控制芯片的設計、開發及銷售，積累了包括專用處理器、Flash 控

316、制算法、硬件加速算法等一系列核心技術?；趯χ袊箨懶酒袌鐾袋c的不斷挖掘，公司意識到 eFlash的穩定性對智能家電控制芯片的抗干擾能力具有顯著影響，經過對 CISC 專用處理器進行改進以及對 eFlash 進行定制化開發，公司于 2013 年成功量產第一款智能家電控制芯片產品，成功獲得了老板電器的認可，并自此逐步進入各大品牌家電廠商供應鏈。在對移動存儲控制芯片及智能家電控制芯片的研發創新過程中，公司進一步完善了專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設計、高可靠性設計、低功耗設計、硬件加速算法等核心技術，并逐步形成了基于上述核心技術的模塊化 SoC 設計技術平臺?；谠摷夹g平臺，公司于報

317、告期內研發了新款智能家電控制芯片及存儲卡控制芯片、極低功耗指紋識別芯片、UWB 芯片等產品。公司重要技術、主要產品線及產品型號演變路線如下：深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-123 （五）主要業務經營和核心技術產業化情況（五）主要業務經營和核心技術產業化情況 公司立足于模塊化 SoC 設計技術平臺，在培育新產品線時，始終以解決行業痛點、保持技術獨創性、實現產業化為出發點，注重研發成果與產業發展的深度融合。2020 年至 2022 年，發行人核心技術產生的產品收入分別為 9,795.65 萬元、17,284.76 萬元和 18,699.44 萬元，年復合增長率達 38.16%

318、，占各期主營業務收入比例均超過 99%。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-124 發行人移動存儲控制芯片系列產品，系緊密結合 2005 年前后移動存儲產業發展需求開發而成，通過自主研發的專用處理器及 Flash 控制算法，解決了與各類 NAND Flash 晶圓的兼容性問題，并取得了相關專利。自發行人第一代移動存儲控制芯片產品在 2005 年問世起，NAND Flash 技術從最初的 SLC Flash 單一架構，逐步發展形成了 SLC、MLC、TLC、QLC 以及 3D NAND Flash 等多種架構相輔相成的技術格局，發行人的控制芯片產品也進行了十幾代產品的更迭。每一

319、代 Flash 技術的出現，都對控制芯片提出了更高要求，主要包括糾錯能力不斷提升、讀寫速度不斷加快、支持的 Flash 容量不斷增大，工藝要求及設計復雜程度不斷升高等。發行人在移動存儲控制芯片產品線的發展過程中，已形成了數十項專利技術及各類專有技術，適應了 Flash 產業的快速發展需求。發行人智能家電控制芯片系列產品，是為了順應家電產品從傳統機械式交互向觸摸按鍵式交互模式的發展趨勢研發而成。發行人依托專用處理器技術、高可靠性設計技術以及在 Flash 領域的技術積累，突破了抗電磁干擾等技術難點，尤其在抗微波干擾性能方面表現優異。產品問世之初便進入了老板電器微波爐產品線供應鏈，解決了賽普拉斯等

320、海外企業未能徹底解決的技術問題，并借此逐步進入品牌大家電客戶群。自 2011 年發行人研發智能家電控制芯片起，已取得數十項相關專利技術，并且根據產業不斷進步的需求，對產品進行迭代和優化，并融合了 I/O 接口全復用等技術，為客戶的應用方案開發提供了極大便利，樹立了良好的品牌形象。（六）主要產品工藝流程圖（六）主要產品工藝流程圖 公司專注于芯片產品的研發，并將晶圓制造、芯片封裝及測試等環節委托專業公司完成。公司各研發部門分析市場及客戶需求，確定新產品研發方向和產品參數，并依托核心技術開展芯片研發工作。公司核心技術貫穿芯片架構設計、數字及模擬電路設計、軟件算法設計、仿真、驗證、測試等芯片研發設計全

321、流程。公司將芯片研發成果以 GDS 文件的形式輸出，并委托晶圓廠或光罩廠制作光罩。公司的研發流程詳見本節“一、發行人主營業務情況、主要產品或服務情況說明”之“（三）主要業務經營模式”之“2、研發模式”。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-125 晶圓廠根據光罩以及公司提供的規格參數等信息，通過對硅片的多次熱處理、沉積、涂膠、光刻、刻蝕、清洗、離子注入、研磨等步驟生產出晶圓，公司的部分移動存儲控制芯片以晶圓形式直接對外銷售。晶圓廠或封測廠會對晶圓進行CP 測試以確定產品是否滿足設計要求，CP 測試后的晶圓將由封測廠進行切割、貼片、引線焊接、注塑封裝加工成封裝片，對封裝片進行通斷

322、測試后對外銷售，智能家電控制芯片在封裝后會由公司自行完成功能測試。公司主要產品工藝流程見下圖：（七）（七）具有代表性的業務指標情況具有代表性的業務指標情況 報告期內，公司具有代表性的業務指標為芯片產品的產量、銷量及產銷率情況。上述業務指標及其變動情況參見本節“四、發行人銷售情況和主要客戶”之“（一）發行人主要產品的產銷情況”之“1、主要產品的產銷規?！?。（八八）發行人符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況）發行人符合產業政策和國家經濟發展戰略的情況 公司主營業務為集成電路設計，符合產業政策和國家經濟發展戰略，具體情況請參見本節“二、發行人所屬行業的基本情況”之“（一）所屬行業及確定所屬行業的依據

323、”。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-126 二、二、發行人所屬行業的發行人所屬行業的基本情況基本情況（一一）所屬行業及確定所屬行業的依據所屬行業及確定所屬行業的依據 發行人主營業務為集成電路設計、開發與銷售，根據國家統計局國民經濟行業分類，公司所處行業屬于“軟件和信息技術服務業”中的“集成電路設計”，行業代碼為“I6520”。根據國家統計局戰略性新興產業分類（2018）（國家統計局令第 23 號），發行人所處行業隸屬于“新一代信息技術產業”中的“新型信息技術服務”（1.3.4）中的“集成電路設計（6520）”。（二二）集成電路設計行業的行業主管部門、行業監管體制、行業主要

324、法律法規政集成電路設計行業的行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規政策及對發行人經營發展的影響策及對發行人經營發展的影響 1、行業主管部門及監管體制、行業主管部門及監管體制 公司所屬行業主管部門為工業和信息化部，該部門的主要職能為研究提出工業發展戰略，擬訂工業行業規劃和產業政策并組織實施；指導工業行業技術法規和行業標準的擬訂；按國務院規定權限，審批、核準國家規劃內和年度計劃規模內工業、通信業和信息化固定資產投資項目等。半導體行業協會是公司所處行業的自律組織，主要負責貫徹落實政府有關的政策、法規；組織行業學術、技術交流；制（修）訂行業標準、國家標準及推薦標準；開展行業及市場研究；開展國際交

325、流合作；在行業內開展評比、評選、表彰等活動；組織行業各類專業技術人員、管理人員和技術工人的培訓等。中國半導體協會為全國總會，各地的半導體行業協會為分會，公司是深圳市半導體行業協會的監事單位。2、行業主要法律法規及政策、行業主要法律法規及政策及對發行人的主要影響及對發行人的主要影響 針對集成電路產業以及智能家居、物聯網、存儲等應用領域，報告期內，我國有關部門出臺的一系列法律法規及政策如下：序號序號 政策名稱政策名稱 發布發布時間時間 發布單位發布單位 政策內容政策內容 1 商務部等 13 部門關于促進綠色2022 年 7月 商務部等13 部門 發揮政府部門、行業協會、電商平臺和家電生產、流通、回

326、收企業等各方面作用，深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-127 序號序號 政策名稱政策名稱 發布發布時間時間 發布單位發布單位 政策內容政策內容 智能家電消費若干措施的通知 通過政府支持、企業促銷等方式，開展家電“以舊換新”活動，全面促進智能冰箱洗衣機空調、超高清電視、手機以及智慧廚衛、智能安防、智能辦公、智慧康養等綠色智能家電消費。2 政府工作報告 2022 年 3月 國務院 加快發展工業互聯網，培育壯大集成電路、人工智能等數字產業，提升關鍵軟硬件技術創新和供給能力。3“十四五”數字經濟發展規劃 2021年12 月 國務院 引導智能家居產品互聯互通，促進家居產品與家居環境智

327、能互動，豐富“一鍵控制”、“一聲響應”的數字家庭生活應用。推動數據存儲、智能計算等新興服務能力全球化發展。4 住房和城鄉建設部等部門關于加快發展數字家庭提高居住品質的指導意見（建標202128 號）（以下簡稱“28 號文”）2021 年 4月 住房和城鄉建設部 充分發揮行業領先企業及科研機構作用，加大數字家庭系統關鍵技術研發，鼓勵開展產學研用基礎軟件與應用平臺研發。加快開展環境質量監測、人體位置及行為狀態獲取等新型傳感技術研發，重點推進核心芯片、部件、安全等關鍵技術創新，構筑自主創新技術產業體系。5 物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2023 年）（工信部聯科 2021 130號）

328、（以下簡稱“130 號文”）2021 年 3月 工信部等 鼓勵和支持骨干企業加大關鍵核心技術攻關力度，突破智能感知、新型短距離通信、高精度定位等關鍵共性技術，補齊高端傳感器、物聯網芯片等產業短板，進一步提升高性能、通用化的物聯網感知終端供給能力。6 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要（以下簡稱“十四五規劃”）2021 年 3月 國務院 聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域，加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。加強通用處理器、云計算系統和軟件核心技術一體化研發。加快布局量子計算、量子通信、神經芯片、DNA 存儲

329、等前沿技術，加強信息科學與生命科學、材料等基礎學科的交叉創新，支持數字技術開源社區等創新聯合體發展，完善開源知識產權和法律體系，鼓勵企業開放軟件源代碼、硬件設計和應用服務。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-128 集成電路如今已成為支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的重要力量。集成電路技術直接影響大數據、物聯網、先進通信、高端制造、人工智能、生物醫藥等高科技產業的發展質量，對我國經濟發展和國家安全具有重要戰略意義。近年來，全球集成電路供應鏈缺乏穩定性，地緣政治形勢復雜多變，全球主要國家對集成電路產業發展的重視程度提升到了新高度，

330、針對集成電路產業、產品、技術的保護主義勢頭上升，部分國家通過技術封鎖、出口管制、貿易制裁等手段對我國集成電路產業發展進行了限制。我國出臺了一系列法律法規及產業政策鼓勵集成電路產業健康發展，上述法律法規對發行人所處的集成電路設計行業供了財政支持、稅收優惠、資金及人才保障，為該行業內的企業營造了良好的經營環境。綜上，上述法律法規及產業政策對發行人具有積極影響，對發行人及其所處行業相關的經營資質、準入門檻、運營模式、競爭格局等方面不存在重大不利影響。（三）集成電路設計行業概況（三）集成電路設計行業概況 1、全球集成電路設計行業發展概況、全球集成電路設計行業發展概況 集成電路設計處于集成電路產業的上游

331、，是集成電路價值鏈的起點，是典型的技術密集型產業。為確保集成電路產品的功能、性能、良率等方面符合設計及量產要求，集成電路設計企業與集成電路產業鏈中的晶圓制造、封裝測試等各環節緊密合作，是集成電路產業鏈各環節的協調者。此外，集成電路設計企業在向芯片用戶提供技術支持的同時不斷收集用戶需求，并將相關信息作為新產品研發的基礎，進行產品的迭代與升級，增加芯片功能、提升芯片性能，是集成電路產業鏈發展的推動者。根據 IC Insights 測算，2022 年全球集成電路市場規模達 5,233 億美元，較2021 年同期增長 2.5%。隨著集成電路產業的不斷發展，市場對產業鏈各環節的技術水平、管理能力、資金投

332、入等方面均提出了更高要求，推動了集成電路產業鏈的精細化分工，促進了 Fabless 模式集成電路設計企業的發展。2021 年采用深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-129 Fabless 模式的設計企業芯片銷售額占比上升至 34.8%，達到歷史新高，且較前一年度增長率達 36%，超過 IDM 模式 21%的增長幅度。數據來源：IC Insights 目前集成電路設計市場從區域分布來看較為集中，截至 2021 年，美國在芯片設計行業仍處于世界領先地位，總市場占比達 47%，其中 Fabless 模式的市場占比更是達到了 68%。韓國企業主要采用 IDM 模式，Fabless 模

333、式市場占比僅為1%。中國臺灣地區及中國大陸在 Fabless 模式的市場占比分別為 21%及 9%，分別位于第二和第三位。2、中國大陸集成電路設計行業發展概況、中國大陸集成電路設計行業發展概況 近年來，隨著中國大陸地區大數據、物聯網、5G、人工智能及消費電子等行業的快速崛起，中國大陸已經成為了全球最重要的半導體消費市場之一，半導體產業在中國大陸的發展趨勢明確。2020 年，集成電路的供需平衡被打破，全球“缺芯”情況嚴重，晶圓廠產能緊張，集成電路的供應鏈安全成為世界各國關注的焦點。除此以外，由于地緣政治等因素，中國大陸在集成電路領域受到較多技術封鎖和限制，建設以自主研發為主并可持續發展的集成電路產業鏈是確保中國大陸集成電路供應鏈安全的必經之路。深圳芯邦科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-130 中國大陸在集成電路領域起步較晚，近年得益于市場需求、政策支持、資本加持以及技術進步，已經