源杰科技：陜西源杰半導體科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（申報稿）.pdf

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1、 k 陜西源杰半導體科技股份有限公司陜西源杰半導體科技股份有限公司（陜西省西咸新區灃西新城開元路以北、興信路以西、縱九路以東）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書（申報稿）（申報稿）保薦機構（主承銷商）保薦機構（主承銷商）（中國（上海）自由貿易試驗區商城路 618號）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。本公司的發行上市申請尚需經上海證券交易所和中國證監會

2、履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書全文作為作出投資決定的依據。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-1 聲聲 明明 發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事

3、、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法

4、的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-2 發行概況發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A股）發行股數 本次擬發行股份不超過 1,500 萬股（含 1,500 萬股，不考慮采用超額配售選擇權發行的股票數量，且不低于本次發行后公司總股本的 25%，以中國證監會同意注冊后的數量為準）。本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份 本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首

5、次公開發行股票數量的 15%每股面值 人民幣 1.00元 每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市的交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 不超過 6,000萬股（不考慮超額配售選擇權）保薦人（主承銷商）國泰君安證券股份有限公司 招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-3 重大事項提示重大事項提示 本公司特別提請投資者注意以下重大事項，并特別提醒投資者在作出投資決策之前，務必認真閱讀本招股說明書正文內容。一、特別風險提示一、特別風險提示 本公司提醒投資者認真閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”全文，并特別提醒

6、投資者注意下列風險：（一）下游市場需求變化導致的經營業績波動風險（一）下游市場需求變化導致的經營業績波動風險 報告期內，公司營業收入分別為 7,041.11 萬元、8,131.23 萬元、23,337.49萬元和 8,751.34 萬元，2020 年度營業收入規模迅速增長，主要系在 5G 政策推動下，下游市場對公司的 25G 激光器芯片系列產品需求量大幅增長所致。目前，公司產品主要應用于光通信領域，而光芯片行業作為光通信產業鏈的上游，易受下游電信市場及數據中心市場需求變化影響。如果未來下游市場需求不及預期，出現需求大幅減弱甚至持續低迷的不利情形，將導致公司未來經營業績存在波動的風險。（二）產品

7、價格下降導致的毛利率波動風險（二）產品價格下降導致的毛利率波動風險 公司產品目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域，具有產品不斷迭代升級的特點。受國內外廠商競爭和產業鏈整體價格下降的影響，報告期內公司的 10G 激光器芯片系列產品和 25G 激光器芯片系列產品的銷售單價均呈下降趨勢，對公司的整體毛利率產生一定影響。若公司未來產品價格持續下降，而公司未能采取有效措施，無法鞏固產品的市場競爭力，未能契合市場需求率先推出新產品，則將會對公司的經營業績造成不利影響。（三三）國際貿易摩擦風險）國際貿易摩擦風險 近年來，國際貿易摩擦特別是中美貿易摩擦不斷，部分國家通過貿易保護等手

8、段，試圖制約我國半導體產業的快速發展。襯底是公司生產激光器芯片產品的主要原材料之一，但目前大規格、高品質襯底基本為境外廠商壟斷。雖然公司從國內采購的襯底比重逐漸提高，但是來自境外廠商的襯底仍然占有一定的比重。此外，公司生產激光器芯片產品所需的部分設備亦來自境外廠商。盡陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-4 管公司生產經營過程中始終嚴格遵守我國和他國法律法規，并不斷提升國產化設備占比，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿易摩擦進一步加劇，導致部分供應商未能及時甚至無法供貨或提供設備，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。（四四）技術升級迭代風險）技術升級迭代風險 隨著全球光通信技術的

9、不斷發展，技術革新及產品升級迭代加速，應用領域不斷拓展已成為行業發展趨勢。光芯片公司也需要緊跟光通信產業的發展趨勢，不斷進行光芯片設計優化及生產工藝改進，以技術先進且富有競爭力的產品滿足通訊系統及光模塊產品日益提升的對速率、集成度等方面的要求。未來如果公司不能根據行業內變化做出前瞻性判斷、快速響應與精準把握市場，將導致公司的產品研發能力和生產工藝要求不能適應客戶與時俱進的迭代需要，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來經營業績造成不利影響。二、本次發行的相關重要承諾事項二、本次發行的相關重要承諾事項 本次發行相關責任方作出的重要承諾，詳見本招股說明書“附錄一：承諾事項”。三、本次發行前滾存利潤的安排及

10、發行后公司的利潤分配政策三、本次發行前滾存利潤的安排及發行后公司的利潤分配政策 經公司 2021 年度第三次臨時股東大會審議通過，公司首次公開發行股票并在科創板上市前的滾存未分配利潤由公司首次公開發行股票并在科創板上市后的新老股東按照發行后的股份比例共享。本次發行后公司的利潤分配政策，詳見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“二、股利分配政策”。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-5 目目 錄錄 聲聲 明明.1 發行概況發行概況.2 重大事項提示重大事項提示.3 一、特別風險提示.3 二、本次發行的相關重要承諾事項.4 三、本次發行前滾存利潤的安排及發行后公司的利潤分配政策.4

11、 第一節第一節 釋義釋義.9 一、一般釋義.9 二、專業釋義.11 第二節第二節 概覽概覽.15 一、發行人及本次發行的中介機構基本情況.15 二、本次發行概況.15 三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標.17 四、發行人主營業務情況.17 五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略.18 六、發行人符合科創板定位相關情況.22 七、發行人選擇的具體上市標準.23 八、發行人公司治理特殊安排等重要事項.23 九、募集資金用途.23 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況.25 一、本次發行基本情況.25 二、本次發行有關機構.26 三、發行人與本次發行有關中介機構之間的關系.

12、27 四、本次發行有關重要日期.28 第四節第四節 風險因素風險因素.29 一、經營風險.29 二、技術風險.30 三、財務風險.31 四、內控風險.32 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-6 五、法律風險.33 六、募投項目實施風險.33 七、發行失敗風險.33 八、股票價格波動風險.34 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況.35 一、發行人基本情況.35 二、發行人的設立情況和報告期內的股本和股東變化情況.35 三、報告期內的重大資產重組情況.49 四、其他證券市場的上市、掛牌情況.49 五、發行人股權結構及組織結構圖.49 六、發行人控股子公司、參股公司及分支機

13、構情況.50 七、發行人主要股東及實際控制人的情況.50 八、公司股本情況.58 九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況.64 十、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人簽訂的協議及其履行情況.70 十一、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年內變動情況.71 十二、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況.73 十三、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份情況.74 十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況.74 十五、申報前已經實施的員工持股計劃和已經制定的期權激勵計劃.76 十六、員工及社會保障情況.81 第六節

14、第六節 業務與技術業務與技術.84 一、發行人主營業務及主要產品情況.84 二、發行人所處行業的基本情況.90 三、發行人所處行業的競爭狀況.108 四、發行人產品銷售情況和主要客戶.120 五、發行人采購情況和主要供應商.123 六、發行人主要固定資產和無形資產.127 七、發行人核心技術及研發情況.133 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-7 八、發行人境外生產經營情況.145 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.146 一、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度的建立健全及運行情況.146 二、發行人特別表決權股份情況.148 三、發行人協議控制

15、架構情況.148 四、發行人內部控制制度情況.148 五、發行人違法違規情況.153 六、發行人資金占用情況.153 七、獨立持續經營的能力.153 八、同業競爭.155 九、關聯方及關聯關系.157 十、關聯交易.161 第八節第八節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.167 一、財務報表.167 二、審計意見.172 三、關鍵審計事項及與財務會計信息相關的重大事項的判斷標準.172 四、財務報表的編制基礎、財務報表范圍及變化情況.174 五、報告期內采用的主要會計政策和會計估計.174 六、經注冊會計師核驗的非經常性損益表.201 七、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策.

16、202 八、主要財務指標.204 九、經營成果分析.206 十、財務狀況分析.233 十一、償債能力、流動性及持續經營能力分析.250 十二、期后事項、承諾及或有事項及其他重要事項.261 十三、盈利預測報告.262 第九節第九節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.263 一、本次發行募集資金運用概況.263 二、募集資金投資項目具體情況.265 三、未來發展規劃.274 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-8 第十節第十節 投資者保護投資者保護.278 一、投資者關系的主要安排.278 二、股利分配政策.279 三、本次發行完成前滾存利潤的分配安排.281

17、 四、股東投票機制的建立情況.282 五、承諾事項.282 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項.283 一、重大合同.283 二、對外擔保情況.288 三、重大訴訟或仲裁情況.288 四、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員涉及行政處罰、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查的情況.288 五、公司控股股東、實際控制人重大違法的情況.288 第十二節第十二節 聲明聲明.289 第十三節第十三節 附件附件.298 附錄一：承諾事項附錄一：承諾事項.299 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-9 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除非文義另有所指，下列詞語或簡稱

18、具有如下含義：一、一般釋義一、一般釋義 源杰科技、源杰半導體、公司、發行人 指 陜西源杰半導體科技股份有限公司 源杰有限 指 陜西源杰半導體技術有限公司，系發行人前身 寧波創澤云 指 寧波創澤云投資合伙企業（有限合伙）漢京西成 指 杭州漢京西成股權投資合伙企業（有限合伙）瞪羚金石 指 北京瞪羚金石股權投資中心（有限合伙）哈勃投資 指 哈勃科技創業投資有限公司 先導光電 指 陜西先導光電集成科技投資合伙企業（有限合伙）國投創投 指 國投（寧波）科技成果轉化創業投資基金合伙企業（有限合伙）青島金石 指 青島金石灝汭投資有限公司 瑞衡創盈 指 杭州瑞衡創盈股權投資合伙企業（有限合伙）國開基金 指 國

19、開制造業轉型升級基金（有限合伙）中創匯盈 指 北京中創匯盈投資管理中心（有限合伙）貝斯泰電子 指 蘇州貝斯泰電子科技有限公司 欣芯聚源 指 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）工大科創 指 北京工大科創股權投資合伙企業（有限合伙）嘉興景澤 指 嘉興景澤投資合伙企業（有限合伙）中信投資 指 中信證券投資有限公司 國開科創 指 國開科技創業投資有限責任公司 遠景億城 指 共青城遠景億城投資合伙企業（有限合伙）平潭立涌 指 平潭立涌股權投資合伙企業（有限合伙）廣發乾和 指 廣發乾和投資有限公司 超越摩爾 指 上海超越摩爾股權投資基金合伙企業（有限合伙）上海灃澤 指 上海灃澤企業管理合伙企業（有限

20、合伙）成都蕊揚 指 成都蕊揚企業管理中心（有限合伙）瞪羚創投 指 北京中關村瞪羚創業投資中心（有限合伙）天津艾博 指 天津艾博股權投資基金合伙企業（有限合伙）格里卡姆 指 格里卡姆電子技術（深圳）有限公司 華漢晶源 指 華漢晶源（北京）光電技術有限公司 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-10 Luminent、LuminentOIC 指 Luminent Inc.、LuminentOIC,Inc.；Luminent系LuminentOIC 的前身，LuminentOIC 系 Source Photonics的前身 Source Photonics 指 Source Photo

21、nics,Inc.，索爾思光電公司，注冊地在美國 索爾思光電股份有限公司、臺灣索爾思 指 索爾思光電股份有限公司，注冊地在中國臺灣 海信寬帶 指 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 中際旭創 指 中際旭創股份有限公司 博創科技 指 博創科技股份有限公司 迪譜光電 指 成都迪譜光電科技有限公司 銘普光磁 指 東莞銘普光磁股份有限公司 儲翰科技 指 成都儲翰科技股份有限公司 中興通訊 指 中興通訊股份有限公司 諾基亞 指 Nokia Corporation，諾基亞公司 蘇州旭創 指 蘇州旭創科技有限公司 成都旭創 指 成都旭創光通科技有限公司 順豐速運 指 西安順豐速運有限公司及其咸陽分公司 陜西電子

22、 指 陜西電子信息國際商務有限公司 拓普世紀 指 深圳市拓普世紀電子有限公司 阿克希姆 指 香港阿克希姆半導體科技有限公司 住友電工 指 住友電氣工業株式會社 三菱電機 指 三菱電機株式會社 Avago 指 Avago Technologies Ltd.Broadcom 指 Broadcom Inc.Finisar 指 Finisar Corporation II-VI 指 II-VI Incorporated Oclaro 指 Oclaro,InC.Lumentum 指 Lumentum Operations LLC MACOM 指 Macom Technology Solutions Ho

23、ldings,Inc.全新光電 指 全新光電科技股份有限公司 聯亞光電 指 聯亞光電工業股份有限公司 云嶺光電 指 武漢云嶺光電有限公司 武漢敏芯 指 武漢敏芯半導體股份有限公司 中科光芯 指 福建中科光芯光電科技有限公司 光安倫 指 武漢光安倫光電技術有限公司 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-11 仕佳光子 指 河南仕佳光子科技股份有限公司 長光華芯 指 蘇州長光華芯光電技術股份有限公司 IMT2020（5G）推進組 指 由工信部、發改委、科技部聯合推動成立，是聚合移動通信領域產學研用力量、推動第五代移動通信技術研究、開展國際交流與合作的基礎工作平臺 中國信通院 指 中國

24、信息通信研究院，工信部直屬科研事業單位 Omdia 指 英國英富曼（Informa PLC.）旗下子品牌，業務涵蓋電信產業的市場研究與咨詢 LightCounting 指 LightCounting Market Research，一家專注于光電通訊、無線網絡、5G基建等領域的知名市場研究機構 Synergy Research 指 Synergy Research Group，全球知名的網絡及通訊行業研究機構 C&C 指 和弦產業研究中心，光通信行業知名媒體光纖在線旗下的專業提供光通信行業市場咨詢報告的部門 本次發行、本次發行上市 指 公司首次公開發行股票并在科創板上市 保薦人、保薦機構、主承

25、銷商、國泰君安 指 國泰君安證券股份有限公司 發行人律師、金杜律師 指 北京市金杜律師事務所 審計機構、立信會計師 指 立信會計師事務所（特殊普通合伙）資產評估機構、銀信評估 指 銀信資產評估有限公司 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 公司章程 指 現行有效的陜西源杰半導體科技股份有限公司章程 公司章程（草案）指 發行人完成本次發行后適用的陜西源杰半導體科技股份有限公司章程 2021 年期權激勵計劃（草案）指 陜西源杰半導體科技股份有限公司 2021 年期權激勵計劃（草案）中國證監會、證監會 指 中國證券監督管理

26、委員會 上交所 指 上海證券交易所 報告期 指 2018 年、2019年、2020 年和 2021 年 1-6 月 報告期各期末 指 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月31 日、2021年 6 月 30 日 元、萬元、億元 指 除非特別說明，指人民幣元、萬元、億元 二、專業釋義二、專業釋義 半導體 指 常溫下導電性能介于導體（Conductor）與絕緣體（Insulator）之間的材料 光電子器件、光器件 指 Optoelectronics Device（OT），利用電光子轉換效應制成的各種功能器件，包括光有源組件、光無源組件、光模塊等最

27、終實現光電轉化功能的器件總稱，是光電子技術的關鍵和核心部件 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-12 發光二極管 指 Light Emitting Diode，即 LED，在半導體中通過載流子復合釋放能量產生光子，實現將電能轉化為光能，一種半導體固體發光器件 光電耦合器 指 Optocoupler，實現兩個隔離電路間的信號傳遞，包括光繼電器、光斷路器、光電倍增管等 光芯片 指 實現光電信號轉換的三五族化合物半導體材料，主要包括激光器芯片和探測器芯片 激光器芯片 指 三五族化合物半導體材料，集成包含有源區、波導層、外包層、電極接觸層、PN 結等多層外延材料，依靠有源區量子阱實現將

28、電能轉化為光能并發射激光，主要作用為將電信號轉換成光信號，系組成 TOSA的核心部件 探測器芯片 指 三五族化合物半導體材料，主要作用為將光信號轉換成電信號，系組成 ROSA 的核心部件 TOSA 指 Transmit Optical Subassembly，光發射組件，主要將電信號轉化為光信號并發射出去 ROSA 指 Receiver Optical Subassembly，光接收組件，主要接收光信號并將其轉化為電信號 光模塊 指 光芯片加工封裝為光發射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊 TO 指 Transistor Outline

29、，晶體管封裝為光器件單元 DML 指 Directly Modulated Lasers，直接調制激光器芯片，包括FP、DFB 等 FP 指 Fabry-Perot Laser，法布里-珀羅激光器芯片，一種邊發射激光器芯片 DFB 指 Distributed Feedback Laser，分布式反饋激光器芯片，一種邊發射激光器芯片 EML 指 Electro-absorption Modulated Laser，電吸收調制激光器芯片，一種邊發射激光器芯片 VCSEL 指 Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面發射激光芯片，一種面發射激光器芯片 P

30、IN 指 Positive-Intrinsic-Negative Diodes，光電二極管芯片，一種探測器芯片 APD 指 Avalanche photo Diodes，雪崩光電二極管芯片，一種探測器芯片 SOA 指 Semiconductor Optical Amplifier，半導體光放大器，一種電芯片 G、Gb/s、Gbps 指 吉比特每秒，信號傳輸速率單位 1270/1290/1310/1330/1490/1550nm 指 激光器芯片傳輸信號的波段 硅光 指 Silicon Photonics，激光器芯片作光源，硅基集成調制器和無源光路，將光源耦合至硅基材料實現光器件功能的技術 CW

31、指 Continuous Wave，連續波，激光器芯片以連續方式而非脈沖方式輸出的光信號 PAM4 指 4 Pulse Amplitude Modulation，4 脈沖幅度調制，一種信號調制技術 WDM 指 Wavelength Division Multiplexing，波分復用技術 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-13 C/M/D/LWDM 指 Coarse/Metro/Dense/Lan Wavelength Division Multiplexing，稀疏/中等/密集/細波分復用 PON 指 Passive Optical Network，無源光纖網絡 EPON

32、指 Ethernet Passive Optical Network，以太網無源光纖網絡，下行、上午速率均為 1.25 G GPON 指 Gigabit Capable Passive Optical Network，千兆無源光纖網絡，下行速率 2.5G，上行速率 1.25G 10G-PON 指 萬兆無源光纖網絡，下行、上行速率最大可達到 10G XGS-PON、XG-PON 指 10G Symmetrical PON，對稱 10G-PON，下行、上行速率均可達到 10G；10G Asymmetrical PON，非對稱 10G-PON，下行可達到 10G，上行速率均可達到 2.5G 骨干網

33、指 連接多個區域或地區的高速網絡，一般作用范圍從幾十到幾千公里 城域網 指 在城市范圍內，以光纖作為傳輸媒介，集數據、語音、視頻服務于一體的高帶寬、多功能、多業務接入的多媒體通信網絡 承載網 指 位于接入網和交換機之間的，用于傳送各種語音和數據業務的網絡，通常以光纖作為傳輸媒介 接入網 指 業務節點與終端用戶之間的所有線路設備、傳輸設備以及傳輸媒質組成的網絡，負責用戶接入，通常有固網接入和無線接入方式，即“最后一公里”FTTx、FTTH、光纖接入 指 Fiber-to-the-X，光纖接入，其中 x 可以代表單個家庭、多戶住宅或辦公樓等；當 x 代表單個家庭，即為 FTTH光纖到戶 OLT 指

34、 Optical Line Terminal，光線路終端，局端設備 ONU 指 Optical Network Unit，光網絡單元，用戶端設備 4G、5G 指 第四代移動通信技術、第五代移動通信技術 5G獨立組網 指 5G Standalone（5G SA），與非獨立組網（NSA）相對，新建 5G 網絡，包括基站、核心網等均采用 5G 技術 前傳、中傳、回傳 指 Fronthaul、Middlehaul、Backhaul，前傳、中傳為 5G 基站功能單元間的連接，回傳為 5G 基站功能單元與核心網間的連接 云計算 指 Cloud Computing，是分布式計算的一種，是基于互聯網的相關服務

35、的增加、使用和交付模式，通常涉及通過互聯網來提供動態易擴展且經常是虛擬化的資源 數據中心 指 Data Center，為電信、存儲等應用，建立的專門容納計算機系統及其相關組件的中心 QSFP-DD 指 Quad Small Form-factor Pluggable Double Density，四通道小型可插拔雙密度封裝，一種光模塊的封裝形式 斜效率 指 Slope Efficiency，激光器芯片特性的主要參數之一，代表光電轉化效率；此值越高，代表光電轉化效率越高 發散角 指 Divergence Angle，激光器芯片發射的最外束光與光軸形成的夾角 3dB 帶寬 指 3dB Band W

36、idth，光信號幅度減少 3dB，即功率變為額定功率一半時對應的頻率 信噪比 指 Signal Noise Ratio，主信號與背景噪聲的比值 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-14 光功率 指 Luminous Power，光單位時間內輸出的能量值 寄生電容 指 Stray Capacitance，兩個相鄰導體構成電容，干擾信號傳遞 掩埋型 指 Buried Heterostructure Waveguide，一種利用半導體外延層將發光層掩埋的結構，掩埋結構形成高效電注入，具備低功耗、電光轉換效能高優勢，大量用于分布式通信領域 脊波導型 指 Ridge Waveguide，

37、一種外觀為長方脊型的結構，在脊型區中能形成電對光高密度轉換，具備高效工藝生產優勢，主要用于高速信號傳輸領域 IDM 指 Integrated Device Manufacture，包含芯片設計、芯片制造、封裝測試在內全部或主要業務環節的經營模式 Fabless 指 無晶圓廠模式，只負責芯片的設計研發和銷售，生產環節委托晶圓廠和封裝測試廠商進行 襯底 指 外延生長工序的基片，通過氣相外延生長技術在其表面 生成相應材料和結構 晶圓 指 Wafer，襯底經過外延等環節加工后成為晶圓，經過切割為芯片 金靶 指 金屬靶材，通過物理氣相沉積，激射靶材材料并沉積于晶圓上，系光芯片制造過程的原材料之一 金屬有

38、機物 指 金屬、類金屬和有機物碳原子通過化學鍵鍵結的有機金屬化合物，系光芯片制造過程的原材料之一 MOCVD 指 Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金屬有機化合物化學氣相沉淀，是在氣相外延生長的基礎上發展起來的一種新型氣相外延生長技術 量子阱 指 Quantum Well Structure，具有離散能量值的勢阱結構 外延 指 Epitaxy，在襯底上生長一層單晶層，系光芯片制造的核心環節 光柵 指 Grating，利用衍射效應對光進行調制的物理結構 光波導 指 Optical Waveguide，引導光傳播的物理結構 溫循 指 Temperatu

39、re Cycling，溫度循環，通過兩個極端溫度間較高頻率的循環測試，用于評估產品可靠性 III-V 指 三五族化學元素 GaAs 指 砷化鎵，三五族化合物 InP 指 磷化銦，三五族化合物 AlInGaAs 指 鋁銦鎵砷，三五族化合物 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體 mW 指 毫瓦，功率單位，為 10-3 瓦 PB、ZB 指 拍字節、澤字節，數據的存儲單位，分別為 250 字節、270 字節 本招股說明書中部分合計數與各分項直接相加之和在尾數上存在差異，這些差異系四舍五入所致。陜西源杰半導體科技股份有限公司

40、招股說明書 1-1-15 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、發行人及本次發行的中介機構基本情況一、發行人及本次發行的中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 中文名稱 陜西源杰半導體科技股份有限公司 有限公司成立日期 2013 年 1 月 28 日 英文名稱 Yuanjie Semiconductor Technology Co.,Ltd.股份公司成立日期 2020 年 12月 23 日 注冊資本 4,500.00 萬元人民幣 法定代表人 ZHANG XINGANG 注冊地址 陜西省西咸新區灃西新城開

41、元路以北、興信路以西、縱九路以東 主要生產經營地址 陜西省西咸新區灃西新城世紀大道 55 號清華科技園北區加速器 20 號廠房 C 區 控股股東 ZHANG XINGANG 實際控制人 ZHANG XINGANG 行業分類 計算機、通信和其他電 子 設 備 制 造 業（C39）在其他交易場所（申請）掛牌或上市的情況 無（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人 國泰君安證券股份有限公司 主承銷商 國泰君安證券股份有限公司 發行人律師 北京市金杜律師事務所 其他承銷機構 無 審計機構 立信會計師事務所（特殊普通合伙）保薦人（主承銷商）律師 北京德恒律師事務所 資產評估機構

42、銀信資產評估有限公司 驗資機構 立信會計師事務所（特殊普通合伙）二、本次發行概況二、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類 人民幣普通股（A股）每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數 本 次 擬 發 行 股 份 不 超 過1,500 萬股（含 1,500 萬股，不考慮采用超額配售選擇權發行的股票數量，且不低于本次發行后公司總股本的25%，以中國證監會同意注冊后的數量為準）。本次發行均為新股，不涉及股東公占發行后總股本比例 不低于 25%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-16 開發售股份 本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股

43、票數量不超過首次公開發行股票數量的 15%其中：發行新股數量 不超過 1,500 萬股（不考慮超額配售選擇權）占發行后總股本比例 不低于 25%股東公開發售股份數量 無 占發行后總股本比例 無 發行后總股本 不超過 6,000 萬股（不考慮超額配售選擇權）每股發行價格【】元 發行市盈率【】倍（發行價格除以每股收益，每股收益按發行前一年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以發行后總股本計算）發行前每股凈資產【】元/股 發行前每股收益【】元/股 發行后每股凈資產【】元/股 發行后每股收益【】元/股 發行市凈率【】倍（發行價格除以每股凈資產，每股凈資產按截至報告期末經審計的

44、歸屬于母公司股東的權益與本次募集資金凈額之和除以發行后總股本計算）發行方式 采用網下向投資者詢價配售和網上向社會公眾投資者定價發行相結合的方式或證券監管部門認可的其他方式（包括但不限于向戰略投資者配售股票）發行對象 符合相關資格規定的詢價對象和在上海證券交易所開戶的境內自然人、法人、證券投資基金及符合法律規定的其他投資者等（中華人民共和國法律或法規禁止購買者除外）承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱 無 發行費用的分攤原則 本次發行的保薦費用、承銷費用、律師費用、審計及驗資費用等其他發行費用由發行人承擔 募集資金總額【】萬元 募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目 10G、25G光芯片產

45、線建設項目 50G光芯片產業化建設項目 研發中心建設項目 補充流動資金 發行費用概算【】萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期【】開始詢價推介日期【】刊登定價公告日期【】陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-17 申購日期和繳款日期【】股票上市日期【】三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 項目項目 2021.6.30/2021 年年 1-6 月月 2020.12.31/2020 年度年度 2019.12.31/2019 年度年度 2018.12.31/2018 年度年度 資產總額（萬元）60,40

46、9.23 55,775.94 22,289.16 19,290.31 歸屬于母公司所有者權益（萬元）54,758.32 51,510.24 18,450.75 15,930.05 資產負債率 9.35%7.65%17.22%17.42%營業收入（萬元）8,751.34 23,337.49 8,131.23 7,041.11 凈利潤（萬元）3,248.08 7,884.49 1,320.70 1,553.18 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）3,248.08 7,884.49 1,320.70 1,553.18 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）2,852.75 10,176

47、.20 901.64 1,537.14 基本每股收益（元）0.72 1.75-稀釋每股收益（元）0.72 1.75-加權平均凈資產收益率 6.11%22.91%7.55%11.00%扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收益率 5.37%29.57%5.16%10.88%經營活動產生的現金流量凈額（萬元）1,180.60 10,477.24 1,145.67 2,666.62 現金分紅（萬元）-研發投入占營業收入的比例 9.23%6.73%14.29%10.66%注：上述財務指標的計算方法詳見本招股說明書“第八節 財務會計信息與管理層分析”之“八、主要財務指標”的相關注釋。四、發行人主營業務情況四

48、、發行人主營業務情況 公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。報告期內，公司主營業務收入構成情況如下：單位：萬元 產品類別產品類別 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 2.5G 激光器芯4,619.07 52.78%8,424.77 36.10%6,897.52 84.93%6,406.82 90.9

49、9%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-18 產品類別產品類別 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 片系列產品 10G 激光器芯片系列產品 2,914.53 33.30%4,853.55 20.80%1,155.66 14.23%634.30 9.01%25G 激光器芯片系列產品 1,205.78 13.78%10,056.74 43.09%68.62 0.84%-0.00%其他產品 11.96 0.14%2.43 0.01%-0.00%-0.0

50、0%合計合計 8,751.34 100.00%23,337.49 100.00%8,121.79 100.00%7,041.11 100.00%五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略五、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略（一）發行人技術先進性（一）發行人技術先進性 1、建立、建立“兩大平臺兩大平臺”并積累并積累“八大八大技術技術”，優化優化產品性能并降低產品性能并降低產品產品成本，成本，滿足通訊系統及其他下游應用升級需求滿足通訊系統及其他下游應用升級需求 經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，

51、擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。在此基礎上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術”“異質化合物半導體材料對接生長技術”“小發散角技術”等八大技術。發行人兩大平臺積累了大量光芯片工藝制程技術和生產經驗，系已有產品生產的保障、未來產品升級及品類拓展的基礎。同時，發行人突破技術壁壘，積累八大技術，實現激光器芯片的性能優化及成本降低。其中，優化產品性能方面，可實現激光器芯片的高速調制、高可靠性、高信噪比、高電光轉換

52、、高耦合效率、抗反射等；降低產品成本方面，可提高激光器芯片的良率，并可簡化激光器芯片封裝過程中對其他器件的需求，降低產品單位生產成本、下游封裝環節的復雜度及對進口組件的依賴，有助于解決大規模光網絡部署的供應鏈安全。公司建立兩大平臺并積累八大技術，開發先進的生產制造工藝，積累多項擁有自主知識產權的專利，不斷提升產品的競爭力，為通訊系統廠商和各家模陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-19 塊廠商提供高性能、低成本的光芯片，滿足通訊系統及其他下游應用的商業化更新需求。2、實現實現高速率、高速率、高高可靠性、高性價比產品的開發可靠性、高性價比產品的開發 高速調制激光器芯片技術，實現高速

53、激光器芯片的規?；a 高速調制激光器的開發難點在于對有源區量子阱進行高速應用設計、納米級精度的外延生長技術與高速芯片諧振腔的設計。公司開發了高速調制激光器芯片技術，在保證產品可靠性的同時，解決高速晶圓外延精度問題、芯片高溫環境運行可靠性、寄生電容限制芯片高速特性等技術難題，突破了高速激光器芯片產品的技術瓶頸，有助于實現 25G、50G PAM4 DFB 激光器芯片的規?；?、高質量、低成本的生產制造。2020 年，公司憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成為滿足中國移動相關 5G建設方案唯一批量供貨的廠商。異質化合物半導體材料對接生長技術，實現高溫、大電流工作環境中高速激光

54、器芯片產品的高可靠性 速率要求達到 10G 及以上的激光器芯片制程中，量子阱發光區一般使用鋁銦鎵砷（AlInGaAs）等復合化合物半導體材料，因該材料在空氣中易氧化，導致芯片在高溫工作環境中快速裂化失效，極大限制終端室外通信設備的可靠性。公司開發的異質化合物半導體材料對接生長技術，降低半導體材料在制程時曝露空氣產生缺陷的概率，從根本上解決可靠性劣化問題。公司該項技術開發難度極高，提供了產品劣化解決方案，實現高速率激光器芯片的高可靠性，使得產品成功用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中。小發散角技術實現產品

55、差異化設計，降低下游客戶的封裝成本并減少進口依賴 光通信系統中，激光器芯片發射出的光信號需耦合到光纖中，才能真正用于通信傳輸，因此芯片發光耦合到光纖的效率為下游模塊廠商關注的重點。為提升耦合效率，傳統耦合方案中下游模塊廠商常采用昂貴的進口耦合透鏡，與激光器芯片進行光模塊的封裝生產。公司開發的小發散角技術，在不犧牲芯片性能前提下，可以整形激光器芯片發射的光斑，使得芯片輸出的光信號更易耦陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-20 合至光纖中，從而使得模塊廠商采用國產普通耦合透鏡，就可封裝出高性能的產品，有效提升了耦合效率，降低了生產成本。發行人將該技術應用于各類激光器芯片中，在同類產

56、品實現了差異化競爭，并降低模塊廠商對進口組件的依賴，有助于解決大規模光網絡部署的供應鏈安全及成本問題。3、主要產品獲得主要產品獲得行業認可行業認可，高速激光器芯片技術先進高速激光器芯片技術先進 經過多年研發與產業化積累，公司已建立“兩大平臺”并積累“八大技術”，自主研發形成的核心技術水平先進，主要產品獲得行業廣泛認可。根據 C&C 的統計，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司成為客戶 A該領域的核心芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中占據領先地位；憑借 25G MWDM 12 波段 D

57、FB 激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關 5G 建設方案唯一批量供貨的廠商。2020年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。此外，2021 年 9 月，公司的“第五代移動通信前傳 25Gbps 波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021 年 6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的 2021全球硬科技創新大會上被評為“2021 全國硬科技企業之星”。4、在研項目在研

58、項目提供提供國內領先、國際先進國內領先、國際先進的的光電信息傳輸光電信息傳輸方案方案 大功率硅光激光器芯片滿足數據中心 100G、400G的高速傳輸需求 公司開發的大功率硅光激光器芯片可作為高速硅基集成光模塊應用的25mW/50mW/70mW 大功率激光器光源，最終滿足數據中心 100G DR1/400G DR4 架構的需求。利用多年積累的晶圓外延技術、高可靠性設計與制造技術，公司開發的大功率硅光激光器芯片滿足低功耗、低噪聲、高可靠性的特性，產品性能處于國內領先、國際先進的水平。100G激光器芯片滿足數據中心 400G、800G的高速傳輸需求 公司正在開發的 100G 激光器芯片可作為 400

59、G、800G 高速光模塊應用的激光器光源，最終滿足數據中心 100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4 與陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-21 800G DR8 架構的需求。利用精準控制發光區與收光區的晶圓外延能力與晶圓制造工藝，公司開發的 100G 激光器芯片同時滿足高速率、高可靠性、信號失真小的特性，實現通信的長距離傳輸，產品性能處于國內領先、國際先進的水平。50G激光器芯片滿足數據中心 200G、400G的高速傳輸需求 公司開發的 50G 激光器芯片可作為 200G、400G 高速光模塊應用的激光器光源，最終滿足數據中心 200G DR4/FR

60、4 與 400G FR8/LR8 架構的需求。利用發光區結構開發、高速芯片可靠模擬與分析，公司開發的 50G 激光器芯片在高溫、低溫、非氣密等嚴苛工作環境條件下，同時滿足高速率、高可靠性的特性，產品性能處于國內領先、國際先進的水平。（二）（二）研發技術產業化情況研發技術產業化情況 經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博

61、創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。（三）（三）未來發展戰略未來發展戰略“中國制造 2025”“寬帶中國”“十四五規劃”等國家戰略的出臺，開啟了國內光芯片行業發展的新篇章。公司致力于成為一家承擔應有社會責任，能夠為國內外客戶提供技術領先、品質優異的光芯片的杰出企業。未來，公司將立足“一平臺、兩方向、三關鍵”的戰略部署，繼續深耕光芯片行業，著力提升高速率激光器芯片產品

62、的研發能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。其中，“一平臺”是指以公司所加入的陜西省光子產業創新聯合體為支撐，在創新鏈與產業鏈資源整合的基礎上，著力打造良性的人才梯隊，加速研發成果的轉化?！皟煞较颉笔侵缚v向延拓與橫向發展并行縱向延拓方面，在現有的光通信領域中繼續縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產品；橫向發展方面，不陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-22 斷擴充光芯片新的應用場景，積極向激光雷達、消費電子等領域布局探索?！叭P鍵”是指持續培育并夯實開發高質量光通信領域激光器芯片產品所需的三大關鍵技術力，即前瞻設計開發與知識產權、晶圓工藝開發梯隊、高端設備應用與相應制程技術，

63、公司將加大投資并加強專業培訓，進一步深化技術優勢。此外，公司正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手 50G、100G 高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現新技術領域的彎道超車。六、發行人符合科創板定位相關情況六、發行人符合科創板定位相關情況（一）發行人符合行業領域要求（一）發行人符合行業領域要求 公司所屬行業領域 新一代信息技術 公司主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售。根據中國證監

64、會發布的上市公司行業分 類 指 引（2012 年 修訂），公司所處行業為“C39 計算機、通信和其 他 電 子 設 備 制 造業”，屬于新一代信息技術領域。因此，公司符合科創板行業領域要求。高端裝備 新材料 新能源 節能環保 生物醫藥 符合科創板定位的其他領域（二）發行人符合科創屬性相關指標要求（二）發行人符合科創屬性相關指標要求 發行人符合科創屬性評價指引（試行）上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定規定的科創屬性相關指標要求，具體情況如下：科創屬性評價標準一科創屬性評價標準一 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年累計研發投入占最近三年累 計 營 業 收 入 比 例5%，

65、或最近三年累計研發投入金額6,000 萬元 是 否 最 近 三 年，發 行 人 累 計 研 發 投 入3,482.64 萬元，最近三年累計營業收入38,509.83 萬元，最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入比例為9.04%，滿足大于 5%的要求 研發人員占當年員工總數的比例10%是 否 截至報告期末，發行人研發人員為 49人，占總人數的比例為 12.07%形成主營業務收入的發明專利（含國防專利）5 項 是 否 截至報告期末，發行人擁有發明專利13 項，其中形成主營業務收入的發明專利 12 項 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-23 科創屬性評價標準一科創屬性評價標準一

66、 是否符合是否符合 指標情況指標情況 最近三年營業收入復合增長率20%，或最近一年營業收入金額3 億 是 否 最近三年，發行人營業收入分別為7,041.11萬 元、8,131.23萬 元 和23,337.49萬 元，復 合 增 長 率 為82.06%，大于 20%七、發行人選擇的具體上市標準七、發行人選擇的具體上市標準 根據立信會計師出具的審計報告（信會師報字2021第 ZA15895 號），發行人最近兩年扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者的凈利潤均為正，分別為 901.64萬元、7,884.49 萬元，且累計不低于人民幣 5,000萬元，同時最近一年營業收入不低于人民幣 1 億元，

67、為 23,337.49 萬元。結合同行業可比公司在二級市場的估值情況，預計發行后公司市值不低于人民幣 10億元。綜上，發行人本次發行上市申請適用上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則第二十二條，發行人選擇的具體上市標準為：“（一）預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。八、發行人公司治理特殊安排等重要事項八、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在公司治理特殊安排等重要事項。九、募集資金用途九、募集資金用途 經公司

68、2021 年度第一次臨時股東大會批準，本次募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于與公司主營業務相關的項目投資及補充流動資金，具體情況如下：序號序號 項目名稱項目名稱 項目投資總額項目投資總額（萬元）（萬元）擬使用募集資金金額擬使用募集資金金額（萬元）（萬元）1 10G、25G光芯片產線建設項目 59,075.37 57,000.00 2 50G光芯片產業化建設項目 12,935.63 12,000.00 3 研發中心建設項目 14,313.70 14,000.00 4 補充流動資金 15,000.00 15,000.00 合計合計 101,324.70 98,000.00 本次公開發行募集資金

69、到位前，公司將根據上述項目實際情況以自籌資金陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-24 先行投入，待募集資金到位后按照相關規定予以置換。如本次發行的實際募集資金凈額低于募集資金擬投入金額，不足部分公司將通過銀行借款等途徑自籌資金解決。如本次募集資金凈額超過上述項目所需資金，公司將嚴格按照國家法律、法規及中國證監會、上海證券交易所的相關規定履行法定程序后做出適當處理（包括但不限于補充流動資金）。本次募集資金運用具體情況詳見本招股說明書“第九節 募集資金運用與未來發展規劃”相關內容。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-25 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、

70、本次發行基本情況一、本次發行基本情況 股票種類 人民幣普通股（A股）每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數、占發行后總股本的比例 本次擬發行股份不超過 1,500 萬股（含 1,500 萬股，不考慮采用超額配售選擇權發行的股票數量，且不低于本次發行后公司總股本的25%，以中國證監會同意注冊后的數量為準）。本次發行均為新股，不涉及股東公開發售股份 本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權發行股票數量不超過首次公開發行股票數量的 15%每股發行價格【】元 發行人高管、員工擬參與戰略配售情況【】保薦人相關子公司擬參與戰略配售情況 保薦機構將安排相關子公司參與本次發行戰略配售，具體按照上海

71、證券交易所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司后續將按要求進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關文件 發行后每股收益【】元（按發行前一年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行前每股凈資產【】元（按截至報告期末經審計的歸屬于母公司股東的權益除以發行前總股本計算）發行后每股凈資產【】元（按截至報告期末經審計的歸屬于母公司股東的權益與本次募集資金凈額之和除以發行后總股本計算）發行市盈率【】倍（發行價格除以每股收益，每股收益按發行前一年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以發行后總股本計算）發行市

72、凈率【】倍（發行價格除以每股凈資產，每股凈資產按截至報告期末經審計的歸屬于母公司股東的權益與本次募集資金凈額之和除以發行后總股本計算）發行方式 采用網下向投資者詢價配售和網上向社會公眾投資者定價發行相結合的方式或證券監管部門認可的其他方式（包括但不限于向戰略投資者配售股票）發行對象 符合國家法律法規和監管機構規定的詢價對象和在上海證券交易所開設人民幣普通股（A 股）股票賬戶的合格投資者（國家法律、法規和規范性文件禁止的認購者除外）承銷方式 余額包銷 募集資金總額【】萬元 募集資金凈額【】萬元 發行費用概算【】萬元 發行費用概算明細如下：承銷費用【】萬元 保薦費用【】萬元 陜西源杰半導體科技股份

73、有限公司 招股說明書 1-1-26 審計及驗資費用【】萬元 評估費用【】萬元 律師費用【】萬元 用于本次發行的信息披露費用【】萬元 發行手續費等其他費用【】萬元 二、本次發行有關機構二、本次發行有關機構（一）保薦人（主承銷商）（一）保薦人（主承銷商）名稱 國泰君安證券股份有限公司 法定代表人 賀青 住所 中國（上海）自由貿易試驗區商城路 618 號 電話 021-38676666 傳真 021-38670666 保薦代表人 李冬、吳同欣 項目協辦人 宣彤 項目組成員 尋國良、盧瀚、謝欣靈、林烽煒、張蕾、李佳宸（二）發行人律師（二）發行人律師 名稱 北京市金杜律師事務所 負責人 王玲 住所 北京

74、市朝陽區東三環中路 1 號 1 幢環球金融中心辦公樓東樓 17-18 層 電話 010-58785588 傳真 010-58785566 經辦律師 張永良、孫及、董昀（三）審計及驗資機構（三）審計及驗資機構 名稱 立信會計師事務所（特殊普通合伙）負責人 楊志國 住所 上海市黃浦區南京東路 61 號四樓 電話 021-63391166 傳真 021-63392558 經辦注冊會計師 陳黎、呂俊、朱杰 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-27（四）資產評估機構（四）資產評估機構 名稱 銀信資產評估有限公司 法定代表人 梅惠民 住所 上海市黃浦區九江路 69號 電話 021-6339

75、1088 傳真 021-63391116 經辦資產評估師 黃斌、崔松、劉歡（五）保薦人（主承銷商）律師（五）保薦人（主承銷商）律師 名稱 北京德恒律師事務所 負責人 王麗 住所 北京市西城區金融街 19號富凱大廈 B 座 12 層 電話 021-55989888 傳真 021-55989898 經辦律師 官昌羅、孫貝（六）股票登記機構（六）股票登記機構 名稱 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所 中國（上海）自由貿易試驗區楊高南路 188 號 電話 021-58708888 傳真 021-58899400（七）擬上市證券交易所（七）擬上市證券交易所 名稱 上海證券交易所 住所 上海市浦

76、東新區浦東南路 528 號 電話 021-68808888 傳真 021-68804868（八）收款銀行（八）收款銀行 名稱【】戶名【】賬號【】三、發行人與本次發行有關中介機構之間的關系三、發行人與本次發行有關中介機構之間的關系 截至本招股說明書簽署日，公司與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-28 券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間均不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。四、本次發行有關重要日期四、本次發行有關重要日期 發行安排發行安排 日期日期 刊登發行公告日期【】開始詢價推介日期【】刊登定價公告日期【】申購日期和繳款日期

77、【】股票上市日期【】陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-29 第四節第四節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述各項風險主要根據重要性原則或可能影響投資決策的程度大小排序，該排序并不表示風險因素依次發生。一、經營風險一、經營風險（一）下游市場需求變化導致的經營業績波動風險（一）下游市場需求變化導致的經營業績波動風險 報告期內，公司營業收入分別為 7,041.11 萬元、8,131.23 萬元、23,337.49萬元和 8,751.34 萬元，2020 年度營業收入規模迅速增長，主要系在 5

78、G 政策推動下，下游市場對公司的 25G 激光器芯片系列產品需求量大幅增長所致。目前，公司產品主要應用于光通信領域，而光芯片行業作為光通信產業鏈的上游，易受下游電信市場及數據中心市場需求變化影響。如果未來下游市場需求不及預期，出現需求大幅減弱甚至持續低迷的不利情形，將導致公司未來經營業績存在波動的風險。（二）產品價格下降導致的毛利率波動風險（二）產品價格下降導致的毛利率波動風險 公司產品目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域，具有產品不斷迭代升級的特點。受國內外廠商競爭和產業鏈整體價格下降的影響，報告期內公司的 10G 激光器芯片系列產品和 25G 激光器芯片系列產品

79、的銷售單價均呈下降趨勢，對公司的整體毛利率產生一定影響。若公司未來產品價格持續下降，而公司未能采取有效措施，無法鞏固產品的市場競爭力，未能契合市場需求率先推出新產品，則將會對公司的經營業績造成不利影響。（三）國際貿易摩擦風險（三）國際貿易摩擦風險 近年來，國際貿易摩擦特別是中美貿易摩擦不斷，部分國家通過貿易保護等手段，試圖制約我國半導體產業的快速發展。襯底是公司生產激光器芯片產品的主要原材料之一，但目前大規格、高品質襯底基本為境外廠商壟斷。雖然公司從國內采購的襯底比重逐漸提高，但是來自境外廠商的襯底仍然占有一定的比重。此外，公司生產激光器芯片產品所需的部分設備亦來自境外廠商。盡管公司生產經營過

80、程中始終嚴格遵守我國和他國法律法規，并不斷提升國產化陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-30 設備占比，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿易摩擦進一步加劇，導致部分供應商未能及時甚至無法供貨或提供設備，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。（四四）新冠疫情風險）新冠疫情風險 2020 年初新冠疫情爆發，國內外多行業出現企業停工停產情況。受新冠疫情初期嚴防嚴控措施影響，公司及其供應商、客戶的復工復產進度延后，對公司的正常生產、產品交付及驗收、下游市場需求等造成一定不利影響。盡管我國新冠疫情已經得到有效控制，全國各地復工復產情況良好，公司的生產經營已恢復正常。但鑒于全球疫情形勢仍然復

81、雜、嚴峻，尤其受變異新冠病毒等毒株影響，國內新冠肺炎疫情仍會出現一定反撲情形，經濟復蘇前景面臨挑戰。如果新冠疫情無法得到有效控制，將對公司的未來業績產生不利影響。二、技術風險二、技術風險（一）技術升級迭代風險（一）技術升級迭代風險 隨著全球光通信技術的不斷發展，技術革新及產品升級迭代加速，應用領域不斷拓展已成為行業發展趨勢。光芯片公司也需要緊跟光通信產業的發展趨勢，不斷進行光芯片設計優化及生產工藝改進，以技術先進且富有競爭力的產品滿足通訊系統及光模塊產品日益提升的對速率、集成度等方面的要求。未來如果公司不能根據行業內變化做出前瞻性判斷、快速響應與精準把握市場，將導致公司的產品研發能力和生產工藝

82、要求不能適應客戶與時俱進的迭代需要，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來經營業績造成不利影響。（二）新產品研發失敗風險（二）新產品研發失敗風險 公司的主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，需集聚設計、研發、生產等公司多部門的技術人員相互配合，同時試制的激光器芯片產品還需要經過下游客戶的嚴格認證，因此新產品研發具有投入大、周期長、風險高的特點。未來公司研發的新產品若因成本高、可靠性弱、性能達不到下游客戶需求等因素，進而導致公司新產品無法順利通過下游客戶的認證，則將會對公司的經營業績造成不利影響。陜西源杰半導體科技股份有限公司

83、招股說明書 1-1-31（三）核心人才流失和技術泄密風險（三）核心人才流失和技術泄密風險 光芯片行業涵蓋設計、工藝等多個核心領域，光芯片制造不僅需要精通設計的技術人員，更需要經驗豐富的生產工藝人員，因此公司需要不斷引進和培養優秀的技術、工藝人才，并對核心員工實施股權激勵，維持核心人才團隊的穩定。隨著市場需求的不斷增長和行業競爭的日益激烈，如果公司不能持續加強核心人員的引進、培養、激勵和保護力度，則未來可能出現核心人員流失和技術泄密，從而對公司的生產經營產生不利影響。三、財務風險三、財務風險（一一）存貨跌價風險）存貨跌價風險 報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 2,293.68 萬元、3,43

84、9.96 萬元、3,260.78 萬元和 4,323.32 萬元，整體呈上升趨勢，主要原因系激光器芯片產品的生產量和備貨量增長。公司保持一定的存貨規模能夠保障生產經營的穩定性，但如果主要產品的價格出現大幅下滑或者銷售不暢，而公司未能及時有效應對并做出相應調整，將可能使得存貨可變現凈值低于成本，對公司的經營業績產生不利影響。（二）應收賬款二）應收賬款減值風險減值風險 報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為 2,249.68 萬元、2,540.62 萬元、6,203.27 萬元和 5,167.47 萬元，應收賬款增長與公司營業規模的擴大和主要客戶存在信用期密切相關。雖然公司主要客戶資信和回款狀況

85、良好，但隨著公司收入規模的進一步提高，應收賬款絕對金額可能繼續增加。如宏觀經濟形勢、客戶財務狀況或資信情況發生重大不利變化，或公司應收賬款管理不當，公司可能面臨應收賬款存在無法收回并相應計提壞賬的風險。（三三）資本投入及折舊費用增加的風險）資本投入及折舊費用增加的風險 報告期各期末，公司在建工程金額分別為 654.48 萬元、180.22 萬元、2,317.30 萬元和 5,903.36 萬元，最近一年及一期增長幅度較大，鑒于本次募投項目的總投資金額較大，以及隨著本次募投項目的進一步實施且達到預定可使用狀態并轉入固定資產后，相關折舊費用將大幅增加。如果發生未來市場環境出現不利變化或公司經營管理

86、不善等情形，資本投入及折舊費用的增加將會對陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-32 公司的經營業績造成不利影響。（四）稅收優惠（四）稅收優惠變動變動風險風險 根據中華人民共和國企業所得稅法及中華人民共和國企業所得稅法實施條例的規定，高新技術企業享受 15%的企業所得稅稅率的稅收優惠。發行人于 2018 年 10 月 29 日取得高新技術企業資格，有效期三年，自 2018 至2020 年度適用所得稅優惠稅率 15%。根據關于對陜西省 2021 年認定的第四批高新技術企業進行備案公示的通知，截至本招股說明書簽署日，發行人高新技術企業認定已經公示。若發行人未來不能通過高新技術企業資格

87、重新認定或者國家取消高新技術企業享受企業所得稅優惠的政策，將對發行人業績造成一定不利影響。四、內控四、內控風險風險（一）控股股東和實際控制人直接持股比例較低的風險（一）控股股東和實際控制人直接持股比例較低的風險 控股股東和實際控制人 ZHANG XINGANG 直接持有公司 16.77%的股權，并通過控制欣芯聚源以及與張欣穎、秦衛星、秦燕生簽署一致行動協議的方式，合計控制公司 37.86%的股權。本次發行完成后，控股股東和實際控制人直接持股比例以及合計控制比例均將稀釋，股權結構的進一步分散可能會影響股東大會對重大事項的決策效率，從而對公司的正常生產經營產生不利影響。（二）產品質量控制風險（二）

88、產品質量控制風險 公司的激光器芯片產品生產工序較多，產品工藝較復雜，隨著產品迭代加快，對公司的生產工藝以及員工的生產經驗都提出更高的要求，公司對質量控制的難度相應加大。行業重要客戶對產品的批次質量、穩定可靠性等均有嚴格要求，需要公司建立適宜、有效、充分的質量管理體系。隨著公司業務規模的持續增長，產品升級和迭代不斷提升，以及客戶對產品品質要求的不斷提高，不排除由于某些不可預見的因素導致產品出現瑕疵，若產品出現嚴重的缺陷或質量問題，公司聲譽會受到影響，從而對公司的經營業績造成不利影響。（三）公司經營規模擴大帶來的管理風險（三）公司經營規模擴大帶來的管理風險 近年來，公司的業務規模不斷擴大，隨著募投

89、項目的實施，公司的業務和陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-33 資產規模會進一步擴大，員工人數也將相應增加，這對公司的經營管理、內部控制、財務規范等提出更高的要求。如果公司的經營管理水平不能滿足業務規模擴大對公司各項規范治理的要求，將會對公司的經營效率造成不利影響。五、法律風險五、法律風險（一）知識產權爭議的風險（一）知識產權爭議的風險 光芯片行業屬于技術密集型行業，涉及的知識產權數量眾多。公司擁有芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試等自主生產的能力，一直重視自主知識產權的研發，并通過申請專利保護自主知識產權，但是仍然無法避免競爭對手或其他利益相關方通過模仿竊取公司的知識產權或

90、者對公司進行惡意訴訟，進而影響公司正常的生產經營開展。（二）租賃瑕疵的風險（二）租賃瑕疵的風險 公司咸陽分公司租賃的廠房未取得房產證，根據主管部門咸陽市高新區住房和城鄉建設局出具的證明，上述房產未取得房產證的情形不會對發行人的生產經營造成重大不利影響。但如果后續因政府規劃變更，導致該房屋被征收，則可能對發行人的生產經營造成一定的不利影響。六、募投項目實施風險六、募投項目實施風險 公司經過審慎、充分的市場調研和可行性研究論證，預期本次募投項目能夠與現有業務產生良好的協同效應，取得較好的經濟效益。但可行性分析是基于當前市場環境、產業政策、行業周期性波動、技術水平、原材料供應情況等因素的現狀和可預見

91、的變動趨勢做出的。如果相關因素實際情況與預期出現不一致，則可能使本次募投項目無法達到預期收益，進而影響公司整體經營業績和發展前景。七七、發行失敗風險、發行失敗風險 根據相關法規要求，若發行人預計發行后總市值不滿足其在招股說明書中明確選擇的市值與財務指標上市標準的，或網下投資者申購數量低于網下初始發行量的，公司應當中止發行。中止發行后，在中國證監會同意注冊決定的有效期內，且滿足會后事項監管要求的前提下，經向上海證券交易所備案，公司陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-34 可重新啟動發行。如果公司未在中國證監會同意注冊決定的有效期內完成發行，公司將面臨股票發行失敗的風險。八八、股票

92、價格波動風險、股票價格波動風險 股票的價格不僅受到公司財務狀況、經營業績和發展潛力等內在因素的影響，還會受到宏觀經濟形勢、投資者情緒、資本市場資金供求關系、區域性或全球性的經濟危機、國外經濟社會動蕩等多種外部因素的影響。公司股票價格可能因此偏離其投資價值，對投資者造成損失。投資者應充分了解股票市場的投資風險及公司所披露的風險因素，審慎做出投資決定。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-35 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 公司名稱公司名稱 陜西源杰半導體科技股份有限公司 英文名稱英文名稱 Yuanjie Semiconductor

93、 Technology Co.,Ltd.注冊資本注冊資本 4,500.00 萬元 法定代表人法定代表人 ZHANG XINGANG 有限公司成立時間有限公司成立時間 2013 年 1 月 28 日 股份公司成立時間股份公司成立時間 2020 年 12月 23 日 公司住所公司住所 陜西省西咸新區灃西新城開元路以北、興信路以西、縱九路以東 郵政編碼郵政編碼 712000 電話號碼電話號碼 029-38011198 傳真號碼傳真號碼 029-38011190 互聯網網址互聯網網址 http:/www.yj- 電子郵箱電子郵箱 iryj- 負責信息披露和投資負責信息披露和投資者關系的部門者關系的部門

94、 證券部 負責人及聯系電話負責人及聯系電話 程碩，029-38011198 二、發行人的設立情況和報告期內的股本和股東變化情況二、發行人的設立情況和報告期內的股本和股東變化情況（一）發行人設立情況（一）發行人設立情況 1、有限公司設立情況、有限公司設立情況 2013 年 1月 16 日，張欣穎與姜茜通過股東會決議，共同投資設立源杰有限，注冊資本 1,000 萬元，均以貨幣出資，其中張欣穎出資 600 萬元，占公司注冊資本的 60%，姜茜出資 400 萬元，占公司注冊資本的 40%。同日，陜西貝爾蒙聯合會計師事務所出具驗資報告（陜貝會驗字（2013）第 035JA 號），對公司設立的注冊資本進行

95、了驗證。立信會計師已對公司設立時的注冊資本進行驗資復核。2013 年 1月 28 日，公司在陜西省工商局辦理了公司設立的工商登記手續。公司設立時的股權結構如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-36 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 張欣穎 600 60%2 姜茜 400 40%合計合計 1,000 100%2、股份公司設立情況、股份公司設立情況 公司系由源杰有限整體變更設立的股份公司。2020 年 12 月 4 日，立信會計師出具審計報告（信會師報字2020第ZA15920 號），截至 2020 年 9 月 30 日，源杰有限經審

96、計的凈資產為503,413,047.96 元。2020 年 12 月 8 日，銀信評估出具資產評估報告（銀信評報字（2020）滬第 1874 號），截至 2020 年 9 月 30 日，源杰有限經評估的凈資產為 51,528.17萬元，評估增值 1,186.87 萬元，增值率為 2.36%。2020 年 12月 9 日，源杰有限召開股東會，全體股東一致同意按照源杰有限經審計凈資產折股，整體變更設立股份有限公司。2020 年 12 月 11 日，源杰有限全體股東簽署了股份公司發起人協議，同意根據立信會計師出具的審計報告（信會師報字2020第 ZA15920 號），以截至 2020 年 9 月 3

97、0 日的凈資產503,413,047.96 元按照 1:0.0894 的比例折合股本總額 45,000,000.00 股，每股面值人民幣 1 元，折股溢價部分 458,413,047.96元計入資本公積。2020 年 12 月 11日，公司召開創立大會暨 2020年第一次股東大會，全體股東審議通過整體變更設立股份有限公司相關事宜。同日，立信會計師對公司的注冊資本進行驗證，并出具驗資報告（信會師報字2020第 ZA16130 號），確認各發起人的出資均已全部到位。2020 年 12 月 23 日，公司在西咸新區市場監督管理局辦理相應的工商變更登記。公司改制為股份公司后的股權結構如下：序號序號 發

98、起人名稱發起人名稱 股份數量（萬股）股份數量（萬股）持股比例持股比例 1 ZHANG XINGANG 754.4970 16.7666%2 秦燕生 328.9185 7.3093%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-37 序號序號 發起人名稱發起人名稱 股份數量（萬股）股份數量（萬股）持股比例持股比例 3 秦衛星 319.9185 7.1093%4 寧波創澤云 301.8555 6.7079%5 漢京西成 298.3140 6.6292%6 瞪羚金石 242.4015 5.3867%7 張欣穎 210.2895 4.6731%8 哈勃投資 196.2000 4.3600%9 先

99、導光電 169.0875 3.7575%10 國投創投 157.5540 3.5012%11 青島金石 153.5985 3.4133%12 瑞衡創盈 138.8115 3.0847%13 國開基金 131.4000 2.9200%14 李洪 124.6140 2.7692%15 中創匯盈 101.8485 2.2633%16 貝斯泰電子 91.0800 2.0240%17 欣芯聚源 90.0000 2.0000%18 工大科創 61.7445 1.3721%19 嘉興景澤 60.7185 1.3493%20 中信投資 56.7765 1.2617%21 吳鴻杰 54.1035 1.2023%

100、22 趙春暉 48.4830 1.0774%23 國開科創 47.0430 1.0454%24 遠景億城 45.0315 1.0007%25 平潭立涌 45.0000 1.0000%26 李永飛 45.0000 1.0000%27 廣發乾和 42.5835 0.9463%28 超越摩爾 42.5835 0.9463%29 上海灃澤 42.5835 0.9463%30 成都蕊揚 36.4320 0.8096%31 黃云 25.4115 0.5647%32 楊斌 18.1170 0.4026%33 馮華偉 18.0000 0.4000%合計合計 4,500.0000 100.0000%陜西源杰半導

101、體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-38（二）報告期內的股本和股東變化情況（二）報告期內的股本和股東變化情況 1、報告期初公司的股權結構、報告期初公司的股權結構 2018 年初，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 ZHANG XINGANG 533.8581 21.9449%2 瞪羚金石 327.7402 13.4722%3 張欣穎 285.9242 11.7533%4 秦衛星 261.9884 10.7694%5 秦燕生 261.9884 10.7694%6 瞪羚創投 259.4872 10.6666%7 瑞衡創盈 121.5

102、362 4.9959%8 青島金石 102.5641 4.2160%9 李洪 83.2108 3.4205%10 中創匯盈 68.0090 2.7956%11 趙春暉 61.2190 2.5165%12 吳鴻杰 36.1267 1.4850%13 黃云 16.9679 0.6975%14 楊斌 12.0961 0.4972%合計合計 2,432.7163 100.0000%2、2018 年年 11 月股權轉讓月股權轉讓及及增資增資 2018 年 10月 9 日，寧波創澤云與公司及全體股東簽署投資協議書，約定寧波創澤云以 3,000 萬元的價格受讓瞪羚創投 7.5%股權（出資額 182.4537

103、 萬元）；寧波創澤云出資 1,125 萬元，認購新增注冊資本 62.3773 萬元。寧波創澤云與瞪羚創投股權轉讓事項已簽署相關協議，并經過全體股東同意。本次股權轉讓及增資事項已經過公司董事會同意。本次股權轉讓價格為 16.44 元/注冊資本，增資價格為 18.04 元/注冊資本。立信會計師已對本次增資進行驗資復核。2018 年 11 月 26 日，公司在西咸新區工商行政管理局完成本次工商變更登記。2018 年 12月 5 日，公司辦理了陜西省外商投資企業備案。本次增資和股權轉讓后，公司的股權結構如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-39 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（

104、萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 ZHANG XINGANG 533.8581 21.3963%2 瞪羚金石 327.7402 13.1354%3 張欣穎 285.9242 11.4595%4 秦衛星 261.9884 10.5001%5 秦燕生 261.9884 10.5001%6 寧波創澤云 244.8310 9.8125%7 瑞衡創盈 121.5362 4.8710%8 青島金石 102.5641 4.1106%9 李洪 83.2108 3.3350%10 瞪羚創投 77.0335 3.0874%11 中創匯盈 68.0090 2.7257%12 趙春暉 61.2190 2.45

105、36%13 吳鴻杰 36.1267 1.4479%14 黃云 16.9679 0.6801%15 楊斌 12.0961 0.4848%合計合計 2,495.0936 100.0000%3、2019 年年 3 月月股權轉讓及增資股權轉讓及增資 2018 年 7月 31 日，公司與漢京西成簽署借款協議，約定公司向漢京西成借款 1,200 萬元，漢京西成有權選擇將借款本金轉為對公司的增資。2019 年 3 月16 日，漢京西成與公司及全體股東簽署投資協議書，漢京西成以前述 1,200萬元借款本金認購新增注冊資本 63.9768 萬元。本次增資價格為 18.76 元/注冊資本。銀信評估已出具資產評估報

106、告（銀信評報字（2021）滬第 2570 號）對漢京西成涉及的應收發行人債權市場價值進行追溯評估，確認評估價值為1,200 萬元。2019 年 3 月 16 日，瞪羚創投與嘉興景澤、貝斯泰電子簽署股權轉讓協議，張欣穎、秦衛星、秦燕生與漢京西成簽署股權轉讓協議，張欣穎與成都蕊揚、貝斯泰電子簽署股權轉讓協議，并經過全體股東同意。具體情況如下：轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 轉讓價格轉讓價格（元（元/注冊資本）注冊資本）陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-40 轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 轉讓價格

107、轉讓價格（元（元/注冊資本）注冊資本）瞪羚創投 嘉興景澤 40.5428 1.6249%16.44 貝斯泰電子 36.4907 1.4625%16.44 秦衛星 漢京西成 24.3272 0.975%16.44 秦燕生 24.3272 0.975%16.44 張欣穎 漢京西成 48.6543 1.950%16.44 成都蕊揚 24.3272 0.975%16.44 貝斯泰電子 24.3272 0.975%16.44 上述股權轉讓和增資事項已經過公司董事會同意。立信會計師已對本次增資進行驗資復核。2019 年 3 月 28 日，公司在西咸新區工商局完成本次工商變更登記。2019年 4 月 1 日

108、，公司辦理了陜西省外商投資企業備案。本次增資和股權轉讓后，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 ZHANG XINGANG 533.8581 20.8614%2 瞪羚金石 327.7402 12.8070%3 寧波創澤云 244.8310 9.5672%4 秦衛星 237.6612 9.2870%5 秦燕生 237.6612 9.2870%6 張欣穎 188.6155 7.3705%7 漢京西成 161.2855 6.3025%8 瑞衡創盈 121.5362 4.7492%9 青島金石 102.5641 4.0079%10 李洪 83

109、.2108 3.2516%11 中創匯盈 68.0090 2.6576%12 趙春暉 61.2190 2.3922%13 貝斯泰電子 60.8179 2.3766%14 嘉興景澤 40.5428 1.5843%15 吳鴻杰 36.1267 1.4117%16 成都蕊揚 24.3272 0.9506%17 黃云 16.9679 0.6630%18 楊斌 12.0961 0.4727%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-41 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 合計合計 2,559.0704 100.0000%4、2020 年年 6 月月股權轉

110、讓及增資股權轉讓及增資 2020 年 5 月 15 日，瞪羚金石與國投創投簽署股權轉讓協議，張欣穎分別與工大科創、遠景億城和先導光電簽署股權轉讓協議，并經過全體股東同意。具體情況如下：轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 轉讓價格轉讓價格（元（元/注冊資本）注冊資本）瞪羚金石 國投創投 76.7721 3.00%52.10 張欣穎 工大科創 12.7954 0.50%39.08 遠景億城 17.2737 0.6750%39.08 先導光電 18.1267 0.7083%39.08 本次股權轉讓價格存在差異，原因主要系股權轉讓價格為股東先后協商確定，國投創投與

111、瞪羚金石關于股轉事項商談晚于其他股東，而股權轉讓在同一批次進行，轉讓價格存在差異。2020 年 5月 14 日，先導光電、國投創投、中信投資、廣發乾和、上海灃澤、遠景億城、漢京西成、超越摩爾、工大科創與公司及全體股東簽署投資協議書，公司注冊資本由 2,559.0704 萬元增至 2,884.6411萬元，具體情況如下：增資方增資方 新增注冊資本新增注冊資本（萬元）（萬元）出資額（萬元）出資額（萬元）增資價格增資價格（元（元/注冊資本）注冊資本）先導光電 94.7804 5,000 52.75 國投創投 28.4341 1,500 52.75 中信投資 37.9122 2,000 52.75 廣

112、發乾和 28.4341 1,500 52.75 上海灃澤 28.4341 1,500 52.75 遠景億城 12.7954 675 52.75 漢京西成 37.9122 2,000 52.75 超越摩爾 28.4341 1,500 52.75 工大科創 28.4341 1,500 52.75 合計合計 325.5707 17,175-上述增資和股權轉讓事項已經公司董事會和股東會決議通過。立信會計師已對本次增資進行驗資復核。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-42 2020 年 6 月 5 日，公司在西咸新區市場監督管理局完成本次工商變更登記。本次增資和股權轉讓后，公司的股權結構

113、如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 ZHANG XINGANG 533.8581 18.5069%2 寧波創澤云 244.8310 8.4874%3 秦衛星 237.6612 8.2388%4 秦燕生 237.6612 8.2388%5 瞪羚金石 250.9681 8.7001%6 漢京西成 199.1977 6.9055%7 張欣穎 140.4197 4.8678%8 瑞衡創盈 121.5362 4.2132%9 先導光電 112.9071 3.9141%10 國投創投 105.2062 3.6471%11 青島金石 102.5641 3.55

114、56%12 李洪 83.2108 2.8846%13 中創匯盈 68.0090 2.3576%14 趙春暉 61.2190 2.1222%15 貝斯泰電子 60.8179 2.1083%16 工大科創 41.2295 1.4293%17 嘉興景澤 40.5428 1.4055%18 中信投資 37.9122 1.3143%19 吳鴻杰 36.1267 1.2524%20 遠景億城 30.0691 1.0424%21 廣發乾和 28.4341 0.9857%22 超越摩爾 28.4341 0.9857%23 上海灃澤 28.4341 0.9857%24 成都蕊揚 24.3272 0.8433%2

115、5 黃云 16.9679 0.5882%26 楊斌 12.0961 0.4193%合計合計 2,884.6411 100.0000%5、2020 年年 9 月月股權轉讓及增資股權轉讓及增資 2020 年 9月 23 日，哈勃投資、國開基金、國開科創與趙春暉、瑞衡創盈、陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-43 瞪羚金石、寧波創澤云簽署股權轉讓協議，具體情況如下：轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 轉讓價格轉讓價格（元（元/注冊資本）注冊資本）趙春暉 哈勃投資 28.8464 1.00%62.40 瑞衡創盈 哈勃投資 28.8464 1.00%

116、62.40 瞪羚金石 哈勃投資 28.8464 1.00%62.40 國開基金 28.8464 1.00%62.40 國開科創 31.4137 1.089%62.40 寧波創澤云 哈勃投資 14.4232 0.50%62.40 國開基金 28.8464 1.00%62.40 2020 年 9月 23 日，哈勃投資、國開基金、國開科創與欣芯聚源、公司及全體股東簽署投資協議，公司注冊資本由 2,884.6411 萬元增至 3,004.8345 萬元，具體增資情況如下：增資方增資方 新增注冊資本新增注冊資本（萬元）（萬元）出資額（萬元）出資額（萬元）增資價格增資價格（元（元/注冊資本）注冊資本）哈勃

117、投資 30.0484 2,000.0000 66.56 國開基金 30.0484 2,000.0000 66.56 欣芯聚源 60.0967 1,333.3333 22.19 上述股權轉讓和增資事項已經過公司董事會和股東會同意。立信會計師已對本次增資進行驗資復核。2020 年 9月 30 日，公司在西咸新區市場監督管理局完成本次工商變更登記。本次增資和股權轉讓后，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 ZHANG XINGANG 533.8581 17.7666%2 秦衛星 237.6612 7.9093%3 秦燕生 237.6612

118、7.9093%4 寧波創澤云 201.5614 6.7079%5 漢京西成 199.1977 6.6292%6 瞪羚金石 161.8616 5.3867%7 張欣穎 140.4197 4.6731%8 哈勃投資 131.0108 4.3600%9 先導光電 112.9071 3.7575%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-44 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 10 國投創投 105.2062 3.5012%11 青島金石 102.5641 3.4133%12 瑞衡創盈 92.6898 3.0847%13 國開基金 87.7411 2.

119、9200%14 李洪 83.2108 2.7692%15 中創匯盈 68.0090 2.2633%16 貝斯泰電子 60.8179 2.0240%17 欣芯聚源 60.0967 2.0000%18 工大科創 41.2295 1.3721%19 嘉興景澤 40.5428 1.3493%20 中信投資 37.9122 1.2617%21 吳鴻杰 36.1267 1.2023%22 趙春暉 32.3726 1.0774%23 國開科創 31.4137 1.0454%24 遠景億城 30.0691 1.0007%25 廣發乾和 28.4341 0.9463%26 超越摩爾 28.4341 0.9463

120、%27 上海灃澤 28.4341 0.9463%28 成都蕊揚 24.3272 0.8096%29 黃云 16.9679 0.5647%30 楊斌 12.0961 0.4026%合計合計 3,004.8345 100.0000%6、2020 年年 10 月股權轉讓月股權轉讓 2020 年 10 月 15 日，秦衛星、秦燕生與平潭立涌簽署股權轉讓協議，2020 年 10 月 22 日，ZHANG XINGANG 與李永飛簽署股權轉讓協議，秦衛星與馮華偉簽署股權轉讓協議，具體情況如下：轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 轉讓價格轉讓價格（元（元/注冊資本）注冊

121、資本）ZHANG XINGANG 李永飛 30.0483 1.00%76.54 秦衛星 平潭立涌 12.0193 0.40%76.54 馮華偉 12.0193 0.40%76.54 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-45 轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 出資額出資額（萬元）（萬元）出資比例出資比例 轉讓價格轉讓價格（元（元/注冊資本）注冊資本）秦燕生 平潭立涌 18.0290 0.60%76.54 上述股權轉讓事項已經過公司董事會和股東會同意。2020 年 10 月 28 日，公司在西咸新區市場監督管理局完成本次工商變更登記。本次股權轉讓后，公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱

122、股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 1 ZHANG XINGANG 503.8098 16.7666%2 秦燕生 219.6322 7.3093%3 秦衛星 213.6226 7.1093%4 寧波創澤云 201.5614 6.7079%5 漢京西成 199.1977 6.6292%6 瞪羚金石 161.8616 5.3867%7 張欣穎 140.4197 4.6731%8 哈勃投資 131.0108 4.3600%9 先導光電 112.9071 3.7575%10 國投創投 105.2062 3.5012%11 青島金石 102.5641 3.4133%12 瑞衡創盈 9

123、2.6898 3.0847%13 國開基金 87.7411 2.9200%14 李洪 83.2108 2.7692%15 中創匯盈 68.0090 2.2633%16 貝斯泰電子 60.8179 2.0240%17 欣芯聚源 60.0967 2.0000%18 工大科創 41.2295 1.3721%19 嘉興景澤 40.5428 1.3493%20 中信投資 37.9122 1.2617%21 吳鴻杰 36.1267 1.2023%22 趙春暉 32.3726 1.0774%23 國開科創 31.4137 1.0454%24 遠景億城 30.0691 1.0007%25 平潭立涌 30.04

124、83 1.0000%26 李永飛 30.0483 1.0000%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-46 序號序號 股東名稱股東名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例出資比例 27 廣發乾和 28.4341 0.9463%28 超越摩爾 28.4341 0.9463%29 上海灃澤 28.4341 0.9463%30 成都蕊揚 24.3272 0.8096%31 黃云 16.9679 0.5647%32 楊斌 12.0961 0.4026%33 馮華偉 12.0193 0.4000%合計合計 3,004.8345 100.0000%7、2020 年年 12 月股份公司設立月

125、股份公司設立 源杰科技設立情況詳見本招股說明書之“第五節 發行人基本情況”之“二、發行人的設立情況和報告期內的股本和股東變化情況”之“（一）發行人設立情況”之“2、股份公司設立情況”。（三）關于股權代持及解除情況（三）關于股權代持及解除情況 1、張欣穎與、張欣穎與 ZHANG XINGANG 的股權代持情況的股權代持情況 2013 年 1月 16 日，張欣穎與姜茜通過股東會決議，共同投資設立源杰有限，注冊資本 1,000 萬元，其中張欣穎出資 600萬元，姜茜出資 400萬元。根據張欣穎與 ZHANG XINGANG 簽署的股權代持協議書，由張欣穎代 ZHANG XINGANG 持有 600萬

126、元注冊資本。2013 年 5 月 9 日，發行人通過股東會決議，同意注冊資本由 1,000 萬元增至 1,333.3332 萬元，張欣穎代 ZHANG XINGANG 出資 200 萬元，認繳新增注冊資本 66.6666 萬元。本次增資完成后，張欣穎代 ZHANG XINGANG 持有發行人 666.6666 萬元注冊資本。張欣穎與 ZHANG XINGANG 間的股權代持情況如下：單位：萬元 序號序號 工商變更工商變更 時間時間 事項事項 代持股權代持股權變動變動 剩余代持剩余代持股權股權 1 2013.1.28 公司設立時張欣穎代持的股權 600.0000 600.0000 2 2013.

127、6.18 張欣穎代 ZHANG XINGANG 增資 66.6666萬元 66.6666 666.6666 3 2016.12.16 張欣穎將部分代持股權轉讓給格里卡姆-411.8437 254.8229 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-47 序號序號 工商變更工商變更 時間時間 事項事項 代持股權代持股權變動變動 剩余代持剩余代持股權股權 4 2017.10.11 張欣穎將部分代持股權轉讓給楊斌-12.0961 242.7268 5 2017.11.1 張欣穎受讓格里卡姆持有的發行人股權 411.8437 654.5705 6 2017.12.15 張欣穎將部分代持股權還

128、原給 ZHANG XINGANG-411.8437 242.7268 7 2019.3.29 張欣穎將部分代持股權轉讓給漢京西成、成都蕊揚、貝斯泰電子-97.3087 145.4181 8 2020.6.5 張欣穎將部分代持股權轉讓給工大科創、遠景億城和先導光電-4.9984 140.4197 9 2020.9.30 張欣穎與 ZHANG XINGANG 解除股權代持-140.4197/注：格里卡姆是由 ZHANG XINGANG 全資持有的外國自然人獨資公司。上述代持主要系 ZHANG XINGANG 為外籍自然人，源杰有限設立時，ZHANG XINGANG對中國的公司注冊流程、投資環境及政

129、策情況不熟悉，因此由張欣穎代 ZHANG XINGANG 持有源杰有限股權。2020 年 9月 28 日，張欣穎與 ZHANG XINGANG簽訂關于陜西源杰半導體技術有限公司股權代持終止協議，約定“自協議簽訂之日起，雙方之間存在的股權代持關系終止，登記在張欣穎名下的標的股權實際歸張欣穎所有，張欣穎成為源杰半導體股東，張欣穎在標的股權對應的出資份額內享有完整的股東權利”。因此，自前述協議簽訂之日起，張欣穎與 ZHANG XINGANG 間的股權代持關系解除，登記在張欣穎名下的標的股權實際歸張欣穎所有。截至本招股說明書簽署日，上述股權代持事項已終止并解除，且不存在糾紛或者爭議。2、張欣穎與范紫薇

130、的股權代持情況、張欣穎與范紫薇的股權代持情況 2014 年 5 月 5 日，發行人通過股東會決議，同意注冊資本由 1,333.3332 萬元增至 1,794.8717 萬元，張欣穎代范紫薇出資 1,000 萬元，認繳發行人新增注冊資本 170.9402 萬元。本次增資完成后，張欣穎代范紫薇持有發行人 170.9402萬元注冊資本。該次股權代持設立時，范紫薇身在國外，不便對國內的投資事項作出安排，應其要求，由張欣穎代其持有股權。2015 年 8 月 6 日，發行人通過股東會決議，同意張欣穎將其持有的發行人170.9402 萬元注冊資本轉讓給范紫薇。截至本招股說明書簽署日，上述股權代持事項已終止并

131、解除，且不存在糾紛或者爭議。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-48 3、張欣穎與鄧焰的股權代持情況、張欣穎與鄧焰的股權代持情況 2017 年 5月 10 日，發行人通過股東會決議，同意張欣穎受讓鄧焰持有的發行人 43.1974 萬元注冊資本。本次股權轉讓完成后，張欣穎代鄧焰持有發行人43.1974 萬元注冊資本。鄧焰為源杰有限早期客戶阿克希姆的實際控制人，為方便源杰有限與其下游其他客戶業務往來，由張欣穎代鄧焰持有源杰有限股權。2020 年 5 月 14 日，發行人通過股東會決議，同意張欣穎將其持有的48.1958 萬元注冊資本分別轉讓給工大科創、遠景億城和先導光電。上述轉讓股

132、權包含張欣穎代鄧焰持有的發行人 43.1974 萬元注冊資本及張欣穎代 ZHANG XINGANG 持有的發行人 4.9984 萬元注冊資本。2020 年 7 月 3 日，張欣穎和鄧焰簽署解除股權代持協議書，張欣穎將股權轉讓款在扣除依法繳納的稅金等款項后，將剩余價款轉給鄧焰指定的賬戶。截至本招股說明書簽署日，上述股權代持事項已終止并解除，且不存在糾紛或者爭議。4、姜茜與秦燕生、秦衛星的股權代持情況、姜茜與秦燕生、秦衛星的股權代持情況 2013 年 1月 16 日，張欣穎與姜茜通過股東會決議，共同投資設立源杰有限，注冊資本 1,000 萬元，其中張欣穎出資 600萬元，姜茜出資 400萬元。發行

133、人成立時，由姜茜分別代秦燕生、秦衛星持有發行人 200萬元注冊資本。2013 年 5 月 9 日，發行人通過股東會決議，同意注冊資本由 1,000 萬元增至 1,333.3332 萬元，其中，姜茜代秦衛星、秦燕生出資 200 萬元，認繳發行人新增注冊資本 66.6666 萬元（秦衛星與秦燕生分別認繳 33.3333 萬元）。本次增資完成后，姜茜持有發行人 466.6666 萬元注冊資本，其中代秦燕生持股233.3333 萬元，代秦衛星持股 233.3333萬元。源杰有限設立時，秦衛星、秦燕生需投入精力于其名下企業生產經營，而姜茜為秦衛星、秦燕生共同經營企業的員工，熟悉辦理公司登記、稅務等相關事

134、項流程，因此由姜茜代秦衛星、秦燕生持有源杰有限股權。2015 年 6 月 28 日，姜茜將其持有的發行人 466.6666 萬元注冊資本全部轉讓給秦衛星、秦燕生。截至本招股說明書簽署日，上述股權代持事項已終止并解除，且不存在糾紛或者爭議。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-49 三、報告期內的重大資產重組情況三、報告期內的重大資產重組情況 報告期內，公司不存在重大資產重組情況。四、其他證券市場的上市、掛牌情況四、其他證券市場的上市、掛牌情況 報告期內，公司不存在在其他證券市場的上市、掛牌情況。五、發行人股權結構及組織結構圖五、發行人股權結構及組織結構圖（一）發行人股權結構圖（一

135、）發行人股權結構圖 截至本招股說明書簽署日，發行人的股權結構如下：（二）發行人組織結構圖（二）發行人組織結構圖 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-50 六、發行人控股子公司、參股公司及分支機構情況六、發行人控股子公司、參股公司及分支機構情況 截至本招股說明書簽署日，發行人無控股子公司和參股公司，擁有兩家分支機構，具體情況如下：1、源杰科技咸陽分公司、源杰科技咸陽分公司 公司名稱公司名稱 陜西源杰半導體科技股份有限公司咸陽分公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91610400305304013L 負責人負責人 ZHANG XINGANG 成立日期成立日期 2014 年 8

136、月 26 日 注冊地和主要生產經營地注冊地和主要生產經營地 陜西省咸陽市秦都區高新區西里路北段 經營范圍經營范圍 半導體材料和器件的研發、研制、生產、銷售、技術咨詢；自營和代理各類商品和技術的進出口業務（國家限定禁止公司經營的商品和技術除外）。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）2、源杰科技北京分公司、源杰科技北京分公司 公司名稱公司名稱 陜西源杰半導體科技股份有限公司北京分公司 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91110108MA0206YU7N 負責人負責人 王永惠 成立日期成立日期 2021 年 1 月 29 日 注冊地和主要生產經營地注冊地和主要生產經營地 北京市

137、海淀區中關村南大街 52 號 3號樓九層 970 號 經營范圍經營范圍 半導體材料和器件的技術開發、技術交流、技術咨詢、技術服務；貨物進出口、技術進出口、代理進出口；銷售自行開發的產品、電子專用材料、電子產品；工程和技術研究與試驗發展。（市場主體依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）七、七、發行人發行人主要股東及實際控制人的情況主要股東及實際控制人的情況（一）（一）控股控股股東股東及及實際控制人情況實際控制人情況 1、控股股東、實際控制人及一致行動人情況、控股股東、實際控制人及一

138、致行動人情況 公司的控股股東、實際控制人為 ZHANG XINGANG，直接持有公司 16.77%的股權。此外，ZHANG XINGANG 為員工持股平臺欣芯聚源的普通合伙人，通過欣芯聚源間接控制公司 2.00%的股權。張欣穎為 ZHANG XINGANG 的妹妹，擔任公司董事，直接持有公司 4.67%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-51 的股權；秦衛星為公司董事，直接持有公司 7.11%的股權；秦燕生為秦衛星的哥哥，直接持有公司 7.31%的股權。張欣穎、秦衛星、秦燕生已與 ZHANG XINGANG 簽署一致行動協議，約定“乙方（張欣穎）、丙方（秦衛星）和丁方（秦燕生）

139、確認，自目標公司設立以來，始終尊重和維持甲方（ZHANG XINGANG）在目標公司的實際控制人地位，在目標公司所有重大事項的決策和行動上與甲方保持一致。乙方、丙方和丁方愿意鞏固甲方在目標公司中的實際控制人地位，在目標公司的經營決策、董事會、股東大會等會議的召集、提案、提名、投票等事項上，均與甲方保持一致行動”。因此，ZHANG XINGANG 合計控制公司 37.86%的股權。ZHANG XINGANG 先生，1970 年出生，美國國籍，本科畢業于清華大學，南加州大學材料科學博士研究生學歷。2001 年 1 月至 2008 年 7 月，先后擔任Luminent 研發員、研發經理；2008 年

140、 7 月至 2014 年 2 月，擔任 Source Photonics研發總監?，F任公司董事長、總經理。2、實際控制人認定依據、實際控制人認定依據（1）ZHANG XINGANG 是公司的第一大股東，通過一致行動協議擁有較高比例的表決權 ZHANG XINGANG 直接持有公司 16.77%的股份，為公司的第一大股東。ZHANG XINGANG 控 制 的 欣 芯 聚 源 持 有 公 司 2.00%的 股 份，ZHANG XINGANG 通過直接和間接的方式合計控制公司 18.77%的股份。此外，張欣穎、秦衛星、秦燕生與 ZHANG XINGANG 簽署了一致行動協議，為公司實際控制人的一致

141、行動人。因此，ZHANG XINGANG 合計可控制公司的股權比例為37.86%，在公司股東大會上擁有較高比例的表決權。（2）其他 5%以上股東與 ZHANG XINGANG 的股權比例差異較大，且不謀求控制權 截至本招股說明書簽署日，公司共有 33 名股東，股權結構較為分散，除ZHANG XINGANG、秦燕生、秦衛星，公司其他持股 5%以上的股東與ZHANG XINGANG 實際控制的公司股份比例有較大差距，且其他持股 5%以上股東均已出具書面承諾，不謀求公司的實際控制權。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-52（3）ZHANG XINGANG可以控制董事會中半數以上人員的

142、選任 公司董事會共有 9 名成員，除三名獨立董事以外，張欣穎、王永惠、潘彥廷均由 ZHANG XINGANG 提名，秦衛星為 ZHANG XINGANG 的一致行動人。ZHANG XINGANG擔任、委派和與其保持一致行動的董事成員占 6名非獨立董事會席位的比例超過半數以上，因此，ZHANG XINGANG 對董事會具有較強的控制力。（4）ZHANG XINGANG一直負責公司的經營管理 ZHANG XINGANG 擁有 20 多年光芯片行業的研發和生產經驗。報告期內，ZHANG XINGANG一直擔任公司董事、總經理職務，直接參與公司重大經營決策，履行公司實際經營管理權，并對公司的經營方針、

143、投資計劃、經營計劃、研發方向、產品規劃及其他決策事項擁有實質影響力。綜上所述，ZHANG XINGANG 為公司的實際控制人。3、實際控制人控制的其他企業實際控制人控制的其他企業 截至本招股說明書簽署日，公司實際控制人 ZHANG XINGANG 控制的其他企業為欣芯聚源，具體情況如下：企業名稱企業名稱 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）成立時間成立時間 2020 年 9 月 23 日 認繳出資額認繳出資額 1,333.3333 萬元 實繳出資額實繳出資額 1,333.3333 萬元 注冊地和主要注冊地和主要生產經營地生產經營地 陜西省西咸新區灃西新城開元路以北興信路以西縱九路以東 經營

144、范圍經營范圍 一般項目：企業信用管理咨詢服務；市場營銷策劃；企業形象策劃；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）；企業管理；融資咨詢服務（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。主營業務及其主營業務及其與發行人主營與發行人主營業務的關系業務的關系 員工持股平臺，與發行人主營業務無關 截至本招股說明書簽署日，欣芯聚源共有 28 名合伙人，均為發行人在職員工，具體分布情況如下：部門類別部門類別 人數（人）人數（人）出資出資份額占比份額占比 研發部 12 46.67%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-53 部門類別部門類別 人數（人）人數（人）出資出資份額占比份額

145、占比 生產與運營部 9 34.88%行政部 2 9.58%品質部 2 5.38%廠務部 1 2.00%財務部 2 1.50%合計合計 28 100.00%4、實際控制人持有的發行人股份被質押或者其他爭議情況實際控制人持有的發行人股份被質押或者其他爭議情況 截至本招股說明書簽署日，實際控制人直接或間接持有的公司股份不存在質押或其他有爭議的情況。（二二）其他持有公司）其他持有公司 5%以上股份的主要股東情況以上股份的主要股東情況 截至本招股說明書簽署日，其他持有發行人 5%以上股份的股東包括秦衛星、秦燕生、寧波創澤云、漢京西成、瞪羚金石，具體情況如下：1、秦衛星、秦衛星 秦衛星先生，1970 年出

146、生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于樺林職工橡膠學院橡膠工藝專業，?？茖W歷。1994年 9 月至 2005年 8 月，就職于西北橡膠塑料研究設計院。2005 年 8 月至今，擔任咸陽秦泰橡膠科技有限公司監事。2020 年 5 月至今，擔任咸陽華漢光電密封制品有限公司執行董事、總經理。2015 年 9月至今，擔任公司董事。2、秦燕生、秦燕生 秦燕生先生，1960 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，身份證號碼為61040219600805*，住所為陜西省咸陽市秦都區西華路*。3、寧波創澤云、寧波創澤云（1）基本情況 寧波創澤云直接持有發行人 301.8555 萬股股份，占發行前股本總額的6.7

147、1%，基本情況如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-54 企業名稱企業名稱 寧波創澤云投資合伙企業（有限合伙）成立日期成立日期 2018 年 3 月 29 日 認繳出資額認繳出資額 16,382.40 萬元 實繳出資額實繳出資額 16.382.40 萬元 注冊地和主要生產經營地注冊地和主要生產經營地 浙江省寧波市北侖區新碶進港路 406 號 2 號樓 3265 室 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州古玉浩庭私募基金管理合伙企業（有限合伙）經營范圍經營范圍 實業投資（未經金融等監管部門批準不得從事吸收存款、融資擔保、代客理財、向社會公眾集融資等金融業務）。（依法須經批準的項目

148、，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務及其與發行人主主營業務及其與發行人主營業務的關系營業務的關系 主營業務為股權投資，與發行人的主營業務無關（2）股權結構 截至本招股說明書簽署日，寧波創澤云的股權結構情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 認繳出資額認繳出資額（萬元）（萬元）認繳比例認繳比例 1 蘇州旭創科技有限公司 14,165.00 86.46%2 寧波保稅區凱風厚澤股權投資合伙企業（有限合伙）2,196.50 13.41%3 蘇州古玉浩庭私募基金管理合伙企業（有限合伙）20.90 0.13%合計合計 16,382.40 100.00%寧波創澤云的普通合伙人為蘇州古玉浩

149、庭私募基金管理合伙企業（有限合伙），基本情況如下：企業名稱企業名稱 蘇州古玉浩庭私募基金管理合伙企業（有限合伙）企業類型企業類型 有限合伙企業 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 913205940782736318 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州古玉股權投資管理有限公司 成立日期成立日期 2013 年 9 月 23 日 認繳出資額認繳出資額 1,000.00 萬元 注冊地址注冊地址 昆山市花橋經濟開發區金洋路 15 號總部金融園 B 區 B2 棟五層 經營范圍經營范圍 受托管理股權投資企業，從事投資管理及相關咨詢服務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）一般項目：私募股

150、權投資基金管理、創業投資基金管理服務（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）；以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動（須在中國證券投資基金業協會完成登記備案后方可從事經營活動）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-55 4、漢京西成、漢京西成（1）基本情況 漢京西成直接持有發行人 298.3140 萬股股份，占發行前股本總額 6.63%，基本情況如下：企業名稱企業名稱 杭州漢京西成股權投資合伙企業（有限合伙）成立日期成立日期 2018 年 05月 14 日 認繳出資額認繳出資額 10,100.

151、00 萬元 實繳出資額實繳出資額 10,100.00 萬元 注冊地和主要生產經營地注冊地和主要生產經營地 浙江省杭州市富陽區東洲街道公望路 3 號 770工位 執行事務合伙人執行事務合伙人 觀新（杭州）投資管理有限公司 經營范圍經營范圍 一般項目：股權投資、投資管理（未經金融等監管部門批準，不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務）（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。主營業務及其與發行人主主營業務及其與發行人主營業務的關系營業務的關系 主營業務為股權投資，與發行人的主營業務無關（2）出資結構 截至本招股說明書簽署日，漢京西成的出資結構情況如下：序號序號 合伙

152、人名稱合伙人名稱/姓名姓名 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）認繳比例認繳比例 1 李丹柯 4,700.00 46.53%2 北京海鑫資產管理有限公司 3,000.00 29.70%3 蔡瑋英 500.00 4.95%4 陳洪生 400.00 3.96%5 葉彩虹 400.00 3.96%6 葉彩萍 400.00 3.96%7 趙春暉 335.00 3.32%8 艾軒 200.00 1.98%9 賈慧星 100.00 0.99%10 觀新（杭州）投資管理有限公司 65.00 0.64%合計合計 10,100.00 100.00%漢京西成的普通合伙人為觀新（杭州）投資管理有限公司，基本情況如下

153、：企業名稱企業名稱 觀新（杭州）投資管理有限公司 企業類型企業類型 有限責任公司 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-56 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91330183MA2B17W68L 法定代表人法定代表人 趙春暉 成立日期成立日期 2018 年 3 月 15 日 注冊資本注冊資本 1,000.00 萬元 注冊地址注冊地址 浙江省杭州市富陽區東洲街道公望路 6 號 經營范圍經營范圍 一般項目：投資管理（未經金融等監管部門批準，不得從事向公眾融資存款、融資擔保、代客理財等金融服務）；股權投資（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。5、瞪羚金石、瞪羚金

154、石（1）基本情況 瞪羚金石直接持有發行人 242.4015 萬股股份，占發行前股本總額的 5.39%，基本情況如下：企業名稱企業名稱 北京瞪羚金石股權投資中心（有限合伙）成立日期成立日期 2014 年 9 月 24 日 認繳出資額認繳出資額 18,300.00 萬元 實繳出資額實繳出資額 18,300.00 萬元 注冊地和主要生產經營地注冊地和主要生產經營地 北京市海淀區中關村南大街 34 號 3號樓 10 層 1102 執行事務合伙人執行事務合伙人 北京中海永信投資中心（有限合伙）經營范圍經營范圍 投資管理；資產管理。（“1、未經有關部門批準，不得以公開方式募集資金；2、不得公開開展證券類產

155、品和金融衍生品交易活動；3、不得發放貸款；4、不得對所投資企業以外的其他企業提供擔保；5、不得向投資者承諾投資本金不受損失或者承諾最低收益”；企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）主營業務及其與發行人主主營業務及其與發行人主營業務的關系營業務的關系 主營業務為股權投資，與發行人的主營業務無關（2）出資結構 截至本招股說明書簽署日，瞪羚金石的出資結構情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）認繳比例認繳比例 1 北京中橋創盛投資中心（有限

156、合伙）3,100.00 16.9399%2 北京中關村瞪羚投資基金管理有限公司 2,800.00 15.3005%3 北京中關村科技融資擔保有限公司 2,000.00 10.9290%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-57 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱/姓名姓名 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）認繳比例認繳比例 4 惠州市德威創業投資有限公司 2,000.00 10.9290%5 廣州八和投資有限公司 2,000.00 10.9290%6 青島金石灝汭投資有限公司 1,500.00 8.1967%7 劉升武 1,000.00 5.4645%8 北京?？魄把毓芾碜稍冎行模?/p>

157、有限合伙）870.00 4.7541%9 吳東方 800.00 4.3716%10 北京中創匯盈投資管理中心（有限合伙）670.00 3.6612%11 劉波 460.00 2.5137%12 北京中海永信投資中心（有限合伙）300.00 1.6393%13 北京陽光峰景信息咨詢有限公司 200.00 1.0929%14 閻志偉 150.00 0.8197%15 孫鴻剛 150.00 0.8197%16 魏磊 100.00 0.5464%17 朱秋利 100.00 0.5464%18 顧晶晶 100.00 0.5464%合計合計 18,300.00 100.00%瞪羚金石的普通合伙人為北京中海

158、永信投資中心（有限合伙），基本情況如下：企業名稱企業名稱 北京中海永信投資中心（有限合伙）企業類型企業類型 有限合伙企業 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91110108306588126D 執行事務合伙人執行事務合伙人 北京中創盈投資管理有限公司 成立日期成立日期 2014 年 8 月 11 日 認繳出資額認繳出資額 300.00 萬元 注冊地址注冊地址 北京市海淀區中關村南大街 34 號 3號樓 10 層 1102 經營范圍經營范圍 投資管理。（“1、未經有關部門批準，不得以公開方式募集資金；2、不得公開開展證券類產品和金融衍生品交易活動；3、不得發放貸款；4、不得對所投資企業以外的其他

159、企業提供擔保；5、不得向投資者承諾投資本金不受損失或者承諾最低收益”；企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-58 八八、公司股本情況、公司股本情況（一）本次發行前后的股本情況（一）本次發行前后的股本情況 公司本次發行前總股本為 4,500 萬股，本次擬公開發行的股票數量為不超過 1,500 萬股，占發行后總股本的比例不低于 25%。假定本次公開發行股份為 1,500 萬股，公司本次發行前后股本結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱

160、本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 1 ZHANG XINGANG 754.4970 16.7666%754.4970 12.5750%2 秦燕生 328.9185 7.3093%328.9185 5.4820%3 秦衛星 319.9185 7.1093%319.9185 5.3320%4 寧波創澤云 301.8555 6.7079%301.8555 5.0309%5 漢京西成 298.3140 6.6292%298.3140 4.9719%6 瞪羚金石 242.4015 5.3867%242.

161、4015 4.0400%7 張欣穎 210.2895 4.6731%210.2895 3.5048%8 哈勃投資 196.2000 4.3600%196.2000 3.2700%9 先導光電 169.0875 3.7575%169.0875 2.8181%10 國投創投 157.5540 3.5012%157.5540 2.6259%11 青島金石 153.5985 3.4133%153.5985 2.5600%12 瑞衡創盈 138.8115 3.0847%138.8115 2.3135%13 國開基金 131.4000 2.9200%131.4000 2.1900%14 李洪 124.61

162、40 2.7692%124.6140 2.0769%15 中創匯盈 101.8485 2.2633%101.8485 1.6975%16 貝斯泰電子 91.0800 2.0240%91.0800 1.5180%17 欣芯聚源 90.0000 2.0000%90.0000 1.5000%18 工大科創 61.7445 1.3721%61.7445 1.0291%19 嘉興景澤 60.7185 1.3493%60.7185 1.0120%20 中信投資 56.7765 1.2617%56.7765 0.9463%21 吳鴻杰 54.1035 1.2023%54.1035 0.9017%22 趙春暉

163、 48.4830 1.0774%48.4830 0.8081%23 國開科創 47.0430 1.0454%47.0430 0.7841%24 遠景億城 45.0315 1.0007%45.0315 0.7505%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-59 序號序號 股東名稱股東名稱 本次發行前本次發行前 本次發行后本次發行后 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 持股數（萬股）持股數（萬股）持股比例持股比例 25 平潭立涌 45.0000 1.0000%45.0000 0.7500%26 李永飛 45.0000 1.0000%45.0000 0.7500%27 廣發乾和

164、 42.5835 0.9463%42.5835 0.7097%28 超越摩爾 42.5835 0.9463%42.5835 0.7097%29 上海灃澤 42.5835 0.9463%42.5835 0.7097%30 成都蕊揚 36.4320 0.8096%36.4320 0.6072%31 黃云 25.4115 0.5647%25.4115 0.4235%32 楊斌 18.1170 0.4026%18.1170 0.3020%33 馮華偉 18.0000 0.4000%18.0000 0.3000%34 本次公開發行流通股 -1,500.0000 25.0000%合計合計 4,500.00

165、00 100.0000%6,000.0000 100.0000%（二）本次發行前的前十名股東（二）本次發行前的前十名股東 本次發行前，發行人的前十名股東持股情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）持股比例持股比例 1 ZHANG XINGANG 754.4970 16.7666%2 秦燕生 328.9185 7.3093%3 秦衛星 319.9185 7.1093%4 寧波創澤云 301.8555 6.7079%5 漢京西成 298.3140 6.6292%6 瞪羚金石 242.4015 5.3867%7 張欣穎 210.2895 4.6731%8 哈勃投資 19

166、6.2000 4.3600%9 先導光電 169.0875 3.7575%10 國投創投 157.5540 3.5012%合計合計 2,979.0360 66.2008%（三）（三）本次發行前的前十名本次發行前的前十名自然人股東及其在發行人處擔任的職務自然人股東及其在發行人處擔任的職務 本次發行前，發行人的前十名自然人股東及其在公司擔任的職務情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）直接持股比例直接持股比例 擔任的職務擔任的職務 1 ZHANG XINGANG 754.4970 16.7666%董事長、總經理 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-60

167、 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量（萬股）持股數量（萬股）直接持股比例直接持股比例 擔任的職務擔任的職務 2 秦燕生 328.9185 7.3093%-3 秦衛星 319.9185 7.1093%董事 4 張欣穎 210.2895 4.6731%董事 5 李洪 124.6140 2.7692%-6 吳鴻杰 54.1035 1.2023%-7 趙春暉 48.4830 1.0774%-8 李永飛 45.0000 1.0000%-9 黃云 25.4115 0.5647%-10 楊斌 18.1170 0.4026%董事（四）發行人股東涉及國有股及外資股情況（四）發行人股東涉及國有股及外資股情況 1

168、、國有股東、國有股東 發行人的國有股東為國開科創，持有發行人 47.0430 萬股股份，占發行人股本總額的 1.05%。截至本招股說明書簽署日，國開科創正在辦理“SS”國有股權標識。2、外資股東、外資股東 發行人的外資股東為 ZHANG XINGANG，持有發行人 754.4970 萬股股份，占發行人股本總額的 16.77%。2019 年 4 月 1 日，陜西省商務廳向發行人出具外商投資企業變更備案回執（陜西咸外資備 201900006）。（五）發行人最近一年新增股東情況（五）發行人最近一年新增股東情況 截至本招股說明書簽署日，發行人最近一年無新增股東。（六）發行人股東私募基金備案與管理人登記

169、情況（六）發行人股東私募基金備案與管理人登記情況 截至本招股說明書簽署日，公司非自然人股東中，寧波創澤云、瞪羚金石、先導光電、國投創投、國開基金、工大科創、嘉興景澤、平潭立涌及超越摩爾已完成私募基金備案，除前述股東外其余股東不涉及采取非公開方式向投資者募集資金，不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法和私募投資基金管理人登記和基金備案管理辦法（試行）規定的私募投資基金，無需進行相關私募投資基金管理人登記及基金備案程序。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-61 寧波創澤云、瞪羚金石、先導光電、國投創投、國開基金、工大科創、嘉興景澤、平潭立涌及超越摩爾在中國證券投資基金業協會備案情況如下

170、：序序號號 名稱名稱 基金編號基金編號 基金基金 備案時間備案時間 基金管理人基金管理人 管理人管理人 登記編號登記編號 管理人管理人 登記時間登記時間 1 寧波創澤云 SEB627 2018.10.15 蘇州古玉浩庭股權投資管理合伙企業（有限合伙）P1011309 2015.4.29 2 瞪羚金石 S25341 2015.1.21 北京中關村瞪羚投資基金管理有限公司 P1000813 2014.4.21 3 先導光電 SW8184 2017.8.25 陜西科邁投資管理合伙企業（有限合伙）P1064094 2017.8.7 4 國投創投 SGG209 2019.4.25 國投創業投資管理有限公

171、司 P1032006 2016.6.28 5 國開基金 SJZ707 2020.7.20 國開投資基金管理有限責任公司 P1001774 2014.5.4 6 工大科創 SJW467 2020.4.2 北京金橋鷹石創業投資中心（有限合伙）P1069477 2019.1.16 7 嘉興景澤 SGE746 2019.5.6 深圳市前海鵬晨投資管理有限公司 P1034482 2016.11.1 8 平潭立涌 SX5836 2018.1.9 上海立功股權投資管理中心（有限合伙）P1007130 2015.1.29 9 超越摩爾 SCK683 2018.6.25 上海芯鑠投資管理有限公司 P106685

172、4 2018.1.15（七七）本次發行前股東間的關聯關系及持股比例）本次發行前股東間的關聯關系及持股比例 序序號號 股東名稱股東名稱 持股持股方式方式 持股數持股數（萬股）（萬股）持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 1 ZHANG XINGANG 直接持股 754.4970 16.77%（1）ZHANG XINGANG 和張欣穎系兄妹關系，同時張欣穎為 ZHANG XINGANG 的一致行動人（2）欣芯聚源系發行人員工持股平臺，ZHANG XINGANG 擔任執行事務合伙人并持有 6.21%的份額 張欣穎 直接持股 210.2895 4.67%欣芯聚源 直接持股 90.0000 2.00%2

173、秦燕生 直接持股 328.9185 7.31%秦燕生和秦衛星系兄弟關系，同時為ZHANG XINGANG 的一致行動人 秦衛星 直接持股 319.9185 7.11%3 趙春暉 直接持股 48.4830 1.08%（1）趙春暉合計持有漢京西成 3.92%的份額；合計持有瑞衡創盈 5.15%的份額；合計持有中創匯盈 27.07%的份額；合計持有瞪羚金石 2.37%的份額（2）趙春暉分別擔任漢京西成、中創匯盈、瞪羚金石的執行事務合伙人委派代表 漢京西成 直接持股 298.3140 6.63%瞪羚金石 直接持股 242.4015 5.39%瑞衡創盈 直接持股 138.8115 3.08%中創匯盈 直

174、接持股 101.8485 2.26%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-62 序序號號 股東名稱股東名稱 持股持股方式方式 持股數持股數（萬股）（萬股）持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 4 青島金石 直接持股 153.5985 3.41%均受中信證券股份有限公司控制 中信投資 直接持股 56.7765 1.26%5 瞪羚金石 直接持股 242.4015 5.39%（1）青島金石直接持有瞪羚金石8.20%的份額（2）中創匯盈直接持有瞪羚金石3.66%的份額 青島金石 直接持股 153.5985 3.41%中創匯盈 直接持股 101.8485 2.26%6 國開基金 直接持股 1

175、31.4000 2.92%均受國家開發銀行控制 國開科創 直接持股 47.0430 1.05%7 楊斌 直接持股 18.1170 0.40%楊斌配偶擔任瑞衡創盈的執行事務合伙人委派代表；楊斌擔任工大科創執行事務合伙人北京金橋鷹石創業投資中心（有限合伙）的管理合伙人 瑞衡創盈 直接持股 138.8115 3.08%工大科創 直接持股 61.7445 1.37%8 李永飛 直接持股 45.0000 1.00%李永飛合計持有嘉興景澤 9.90%的份額 嘉興景澤 直接持股 60.7185 1.35%9 先導光電 直接持股 169.0875 3.76%廣發乾和合計持有先導光電 2.97%的份額 廣發乾和

176、 直接持股 42.5835 0.95%（八八）公開發售股份對發行人的控制權、治理結構及生產經營產生的影響）公開發售股份對發行人的控制權、治理結構及生產經營產生的影響 本次股票發行不涉及發行人股東公開發售股份的情形。（九）關于特殊權利條款的情況（九）關于特殊權利條款的情況 發行人歷史上曾與股東簽訂相關協議涉及特殊權利安排，具體如下表所示：工商登記時間工商登記時間 享有特殊權益股東享有特殊權益股東 特殊權利安排概述特殊權利安排概述 2013 年 5 月 瞪羚創投、趙春暉 回購條款、優先出售條款、公司治理條款（一票否決權）、人員限制條款、限制轉讓條款、優先購買權條款、跟隨出售條款、反稀釋條款、最惠國

177、待遇條款 2014 年 4 月 瞪羚創投、青島金石、天津艾博、張欣穎 限制轉讓條款、跟隨出售條款、優先購買權條款、最惠國待遇條款、反稀釋條款、業績承諾條款、回購條款、公司治理條款 2015 年 9 月 范紫薇、秦衛星、秦燕生、鄧焰、趙春暉、瞪限制轉讓條款、投資方保護條款、跟隨出售條款、優先認購權條款、最惠國待遇條款、反稀陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-63 工商登記時間工商登記時間 享有特殊權益股東享有特殊權益股東 特殊權利安排概述特殊權利安排概述 羚金石、中創匯盈 釋條款、業績對賭條款、回購條款、公司治理條款、上市及收購條款 2015 年 12 月 趙春暉 2016 年

178、6 月 瞪羚金石、中創匯盈、趙春暉 限制轉讓條款、跟隨出售條款、優先認購權條款、最惠國待遇條款、反稀釋條款、業績對賭條款 2017 年 12 月 瞪羚金石、李洪 限制轉讓條款、跟隨出售條款、優先認購權條款、最惠國待遇條款、反稀釋條款 2018 年 10 月 寧波創澤云 限制融資條款、優先認購權條款、反稀釋條款、最惠國待遇條款、限制轉讓條款、優先購買權和優先出售權條款、優先購買權條款、公司治理條款、優先清算條款、回購條款 2019 年 3 月 漢京西成 限制轉讓條款、優先購買權條款、優先出售權條款、最惠國待遇條款、反稀釋條款 2020 年 5 月 工大科創、先導光電、國投寧波、廣發乾和、中信投資

179、、漢京西成、上海灃澤、遠景億城、超越摩爾 公司治理條款、限制轉讓條款、優先清算條款、優先購買權條款、跟隨出售權條款、反稀釋條款、連帶并購權條款 2020 年 12 月 10 日，發行人及前述協議簽署方共同簽署了關于陜西源杰半導體技術有限公司之股東特殊權利條款終止協議，主要內容如下：1、特殊權利條款的終止與恢復特殊權利條款的終止與恢復 各方一致同意，歷次投資協議中與公司治理相關的特殊條款（如特別決議、一票否決權等）自本協議簽署之日起終止，相應條款對各方不再具有約束力。各方一致同意，歷次投資協議中的其他特殊條款（如限制轉讓、優先購買、跟隨出售、優先轉讓、反稀釋、最惠國待遇、回購、上市及回購、限制融

180、資、公司治理、優先清算、連帶并購權條款等）自公司向中國證券監督管理委員會或證券交易所遞交合格的首次公開發行股票并上市的申報材料的前一日起終止，相應條款對各方不再具有約束力，各方同意屆時配合公司簽署必要的法律文件。如公司上市未成功（包括但不限于公司撤回申報材料、上市申請被否決以及因任何原因未能成功發行），則歷次投資協議中與公司治理相關的特殊條款和其他特殊條款自動恢復。2、關于業績承諾、關于業績承諾 發行人歷次投資協議 2014-2016 年中存在業績承諾條款，簽署協議的相關陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-64 股東方確認約定的業績承諾均已完成，業績承諾方不存在應履行但未履行的

181、違約責任或其他補償義務。同時各方確認，未簽署或達成以發行人的經營業績、發行上市等事項作為標準的有效的或即將生效的協議；除前述業績承諾條款以外，未簽署與發行人業績完成情況等事宜掛鉤的估值調整、股權調整機制或類似安排。九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況（一）董事會成員（一）董事會成員 公司董事會由 9 名成員組成，其中獨立董事 3 名。公司董事由股東大會選舉產生，每屆任期 3 年，任期屆滿可連選連任，其中獨立董事連任時間不得超過 6 年。公司董事會成員的基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 提名人提名人 本屆任職期限本屆任

182、職期限 1 ZHANG XINGANG 董事長、總經理 ZHANG XINGANG 2020.12-2023.12 2 張欣穎 董事 ZHANG XINGANG 2020.12-2023.12 3 潘彥廷 董事 ZHANG XINGANG 2021.11-2023.12 4 王永惠 董事 ZHANG XINGANG 2020.12-2023.12 5 秦衛星 董事 秦衛星 2020.12-2023.12 6 楊斌 董事 漢京西成 2020.12-2023.12 7 鄧元明 獨立董事 ZHANG XINGANG 2020.12-2023.12 8 王魯平 獨立董事 ZHANG XINGANG 2

183、020.12-2023.12 9 李志強 獨立董事 ZHANG XINGANG 2020.12-2023.12 公司董事會成員簡歷如下：ZHANG XINGANG 的簡歷詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“七、發行人主要股東及實際控制人的情況”之“（一）控股股東及實際控制人情況”之“1、控股股東、實際控制人及一致行動人情況”。張欣穎女士，1973 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于咸陽師范學院漢語言文學專業，本科學歷。1996年 2 月至 1997年 7 月，擔任咸陽市西橡總廠幼兒園教師。1997 年 7 月至今，擔任咸陽市高新一中教師。2013 年 1 月至今，就職于發行人

184、，現任公司董事。潘彥廷先生，1978 年出生，中國臺灣籍，畢業于國立臺灣科技大學電子工陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-65 程專業，博士研究生學歷。2008 年 12 月至 2012 年 7 月，擔任國立臺灣科技大學博士后研究員。2012 年 8月至 2015年 3月，擔任索爾思光電股份有限公司研發工程師。2015 年 3月至今，就職于發行人，現任公司董事、副總經理。王永惠女士，1974 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于西北民族大學，本科學歷。1995 年 7 月至 2005年 8月，先后任職于咸陽偏轉集團公司、咸陽偏轉股份有限公司、咸陽偏轉同輝顯示器有限公司、咸

185、陽偏轉同輝照明電器有限公司，2005 年 8月至 2008 年 8月，擔任上海簡雅照明電器有限公司咸陽分公司行政管理部部長。2008 年 9 月至 2012年 8月，先后擔任咸陽秦光照明電器有限公司行政管理部部長、財務科長、生產管理部部長。2012 年 9 月至 2016年 3 月，先后擔任咸陽博雅塑膠化工有限公司總經理助理、生產副總經理。2016 年 3月至今，就職于發行人，現任公司董事。秦衛星先生的簡歷詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“七、發行人主要股東及實際控制人的情況”之“（二）其他持有公司 5%以上股份的主要股東情況”。楊斌先生，1977 年出生，中國國籍，無永久境外居留

186、權，畢業于北京大學微電子專業，碩士研究生學歷。2004年 8 月至 2011 年 7月，擔任賽迪顧問股份有限公司研究員。2011 年 8 月至 2019年 3月，擔任北京中關村瞪羚投資基金管理有限公司副總經理。2019 年 10 月至今，擔任北京金橋鷹石創業投資中心（有限合伙）管理合伙人。2015 年 9 月至 2019 年 3月，任公司董事。2020年 9月至今，擔任公司董事。鄧元明先生，1973 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于美國南加州大學電子工程專業，博士研究生學歷。2006年 11月至 2010年 12月，歷任揚州華夏集成光電有限公司經理、芯片廠廠長。2010年 12 月至

187、 2011年 12月，擔任揚州中科半導體照明有限公司總工程師。2011年 12月至 2012年 12月，擔任永道無線射頻標簽（揚州）有限公司副總經理。2013 年 1 月至今，擔任上揚無線射頻科技揚州有限公司董事、總經理。2020 年 8 月至今，擔任杭州思創匯聯科技有限公司副總經理。2020 年 12月至今，擔任公司獨立董事。王魯平先生，1963 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于西安交陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-66 通大學管理科學與工程專業，博士研究生學歷。1992 年 6 月至今，歷任西安交通大學管理學院講師、會計學副教授。2020 年 5 月至今，擔任

188、彩虹顯示器件股份有限公司獨立董事。2020 年 12月至今，擔任公司獨立董事。李志強先生，1975 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于對外經濟貿易大學法律專業，博士研究生學歷。1997年 8 月至 2000 年 7月，就職于山東中苑律師事務所，擔任律師。2003年 8 月至 2012年 5月，歷任中國商務部反壟斷局、公平貿易局副處長。2012 年 6 月至 2020 年 2 月，先后擔任通用電氣（中國）有限公司資深律師、總監。2020 年 2 月至今，擔任北京字節跳動科技有限公司競爭法務總監。2020 年 12月至今，擔任公司獨立董事。（二）（二）監事會成員監事會成員 公司監事會由 3

189、 名監事組成，其中股東代表監事 2 名，職工代表監事 1 名。監事任期 3 年，任期屆滿可連選連任。公司監事會成員的基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 提名人提名人 本屆任職期限本屆任職期限 1 林艷艷 監事 青島金石 2020.12-2023.12 2 袁博 監事 先導光電 2020.12-2023.12 3 耿雪 職工代表監事、監事會主席 職工代表大會 2020.12-2023.12 公司監事簡歷如下：林艷艷女士，1976 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于對外經濟貿易大學企業管理專業，碩士研究生學歷。2001年 7 月至 2007年 4月，擔任中信證券股份有限公司高級副總

190、裁。2007年 5 月至 2018年 2 月，擔任金石投資有限公司執行總經理。2018 年 2 月至今，擔任中信證券投資有限公司董事總經理。2017 年 12月至今，擔任公司監事。袁博先生，1983 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于西北大學企業管理專業，碩士研究生學歷。2009年 7 月至 2014年 6月，擔任華為技術有限公司計劃業務經理。2014 年 6 月至 2015 年 12 月，先后擔任飛秒光電科技（西安）有限公司采購總監、生產總監、總經理助理。2016 年 1 月至今，擔任西安中科創星科技孵化器有限公司董事總經理。2020 年 5 月至今，擔任公司監事。陜西源杰半導體科技

191、股份有限公司 招股說明書 1-1-67 耿雪女士，1991 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于延安大學法學專業，本科學歷。2016 年 7 月至 2017年 2月，擔任涇陽縣政府信息化工作辦公室員工。2017 年 5 月至 2017 年 10 月，擔任中國人壽保險股份有限公司咸陽分公司職員。2017 年 10月至今，就職于發行人，現任公司監事。（三）（三）高級管理人員高級管理人員 公司現有高級管理人員 5 名，其基本情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 本屆任職期限本屆任職期限 1 ZHANG XINGANG 總經理 2020.12-2023.12 2 陳文君 副總經理 2021.5

192、-2023.12 3 潘彥廷 副總經理 2020.12-2023.12 4 程碩 董事會秘書 2021.3-2023.12 5 陳振華 財務總監 2021.3-2023.12 公司高級管理人員簡歷如下：ZHANG XINGANG 先生，簡歷詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“七、發行人主要股東及實際控制人的情況”之“（一）控股股東及實際控制人情況”之“1、控股股東、實際控制人及一致行動人情況”。陳文君先生，1981 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于華中科技大學光學工程專業，碩士研究生學歷。2004 年 3 月至 2006 年 4 月，擔任Fiberxon,Inc.新產品導入

193、工程師。2006 年 5 月至 2015 年 7 月，擔任 RTI HK Limited 高級產品經理。2015年 8月至 2018年 6月，擔任 Mellanox Technologies,Ltd.亞太區市場與銷售總監。2018 年 7 月至 2021 年 4 月，擔任博創科技股份有限公司副總經理。2021 年 5月至今，擔任公司副總經理。潘彥廷先生，簡歷詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”之“（一）董事會成員”。程碩先生，1987 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于倫敦大學學院寬帶通信專業，碩士研究生學歷。2012 年

194、 1 月至 2014 年 7 月，擔任聯想（北京）有限公司產品工程師。2014 年 7 月至 2015 年 10 月，擔任華為技術有限公司銷售經理。2015 年 10 月至 2016 年 6 月，擔任赤子城網絡技術（北京）陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-68 有限公司高級商務經理。2017 年 1 月至 2019年 9月，擔任西南證券股份有限公司通信行業首席分析師。2019 年 9 月至 2020 年 12 月，擔任國泰君安證券股份有限公司通信行業首席分析師。2020 年 12 月至今，就職于發行人，現任公司董事會秘書。陳振華先生，1982 年出生，中國國籍，無永久境外居留

195、權，畢業于重慶大學會計學專業，碩士研究生學歷。2007 年 10 月至 2008 年 9 月，擔任重慶前景投資咨詢有限公司項目經理。2009 年 5 月至 2021年 2月，先后擔任西安瑞聯新材料股份有限公司證券專員、證券主管、財務部副經理、財務部經理兼證券法務部經理。2021 年 2月至今，就職于發行人，現任公司財務總監。（四）（四）核心技術人員核心技術人員 1、核心技術人員基本情況、核心技術人員基本情況 公司現有核心技術人員 2 名，其基本情況如下：潘彥廷先生，簡歷詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的簡要情況”之“（一）董事會成員”。王

196、興先生，1989 年出生，中國國籍，無永久境外居留權，畢業于中國礦業大學工程力學專業，本科學歷。2014 年 6 月至今，就職于發行人，現任公司晶圓工藝與生產總監。2、核心技術人員認定、核心技術人員認定 發行人參考相關認定原則，結合實際情況，對核心技術人員的認定標準如下：（1）具有光芯片行業豐富的研發、生產經營及工作經驗；（2）主導核心技術研發、質量控制體系建設或生產工藝流程開發等工作；（3）在經營管理、技術研發或生產制造等部門擔任重要職務；（4）對公司獲取的專利等知識產權有突出貢獻。發行人目前認定核心技術人員為潘彥廷和王興，主要認定依據如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1

197、-69 認定依據認定依據 潘彥廷潘彥廷 王興王興（1）具有光芯片行業豐富的研發、生產經理及工作經驗 2008 年開始一直從事光芯片的研發工作，具有豐富的光芯片研發經驗 2014 年開始參與晶圓制造工藝流程，具有豐富的晶圓生產經驗（2）主導核心技術研發、質量控制體系建設或生產工藝流程開發等工作 負責統籌公司新產品、新工藝的研發工作 負責生產產線、生產工藝流程的優化和改進等工作（3）在經營管理、技術研發或生產制造等部門擔任重要職務 擔任副總經理 擔任晶圓工藝與生產總監（4）對公司獲取的專利等知識產權有突出貢獻 協助公司獲得專利 21 項 協助公司獲得專利 7 項（五）董事、監事、高級管理人員及核心

198、技術人員兼職情況（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員與核心技術人員在發行人及其子公司以外的單位兼職情況如下：姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與兼職單位與發行人關聯發行人關聯關系關系 ZHANG XINGANG 董事長、總經理 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 發行人的員工持股平臺 張欣穎 董事 咸陽市高新一中 教師 無 秦衛星 董事 咸陽秦泰橡膠科技有限公司 監事 無 咸陽華漢光電密封制品有限公司 執行董事、總經理 無 興平市晨光塑膠機電有限責任公司（2014 年

199、 3月吊銷）經理 無 新鄉市永泰液壓設備有限公司（2017 年 6月吊銷）監事 無 楊斌 董事 神州暢游導航科技（北京）有限公司 董事 無 北京市騰河電子技術有限公司 董事 無 北京麓柏科技有限公司 監事 無 北京金橋鷹石創業投資中心（有限合伙）管理合伙人 發行人股東工大科創的執行事務合伙人 鄧元明 獨立董事 杭州思創匯聯科技有限公司 副總經理 無 上揚無線射頻科技揚州有限公司 董事、總經理 無 王魯平 獨立董事 西安交通大學管理學院 會計學副教授 無 彩虹顯示器件股份有限公司 獨立董事 無 李志強 獨立董事 北京字節跳動科技有限公司 競爭法務總無 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書

200、1-1-70 姓名姓名 公司職務公司職務 兼職單位兼職單位 兼職職務兼職職務 兼職單位與兼職單位與發行人關聯發行人關聯關系關系 監 袁博 監事 西安關天西咸投資管理有限公司 董事 無 上海邁鑄半導體科技有限公司 董事 無 中晟光電設備（上海）股份有限公司 董事 無 深圳瑞識智能科技有限公司 董事 無 上海橙科微電子科技有限公司 董事 無 上?？堤紡秃喜牧峡萍加邢薰?董事 無 武漢新耐視智能科技有限責任公司 董事 無 蘇州原位芯片科技有限責任公司 董事 無 武漢翔明激光科技有限公司 董事 無 杭州銀湖激光科技有限公司 董事 無 無錫華瑛微電子技術有限公司 董事 無 西安賽富樂斯半導體科技有限公

201、司 監事 無 江蘇潤陽新能源科技股份有限公司 監事 無 西安中科創星科技孵化器有限公司 董事總經理 發行人股東先導光電的有限合伙人 林艷艷 監事 利華益維遠化學股份有限公司 監事 無 中信證券投資有限公司 董事總經理 發行人股東 除上表所述兼職情況外，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員未在其他單位兼職。（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的親屬關系（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的親屬關系 發行人董事長、總經理 ZHANG XINGANG 與董事張欣穎為兄妹關系，除此之外，發行人董事、監事、高級管理人員及核心技術人員之間不存在其他親屬關系。十十、董事、監事、高級管

202、理人員及核心技術人員與發行人簽訂的協、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人簽訂的協議及其履行情況議及其履行情況 在公司任職并領薪的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均與公司簽訂了勞動合同和知識產權及保密協議，在保密、競業禁止、知識產權陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-71 等方面對上述人員的權利和義務作出了明確的規定。截至本招股說明書簽署日，上述合同履行正常，不存在違約情形。十一、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年內變動十一、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年內變動情況情況（一）（一）董事會成員變化董事會成員變化 序號序號 變動時間變動時

203、間 原董事原董事 變更后董事變更后董事 說明說明 1 2019 年 3月 16 日 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、丁海、楊斌 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、丁海、余蕾、趙春暉 2019 年 3 月 16 日，楊斌辭去董事職務，瞪羚金石委派余蕾為公司董事；漢京西成委派趙春暉為公司董事 2 2019 年 9月 27 日 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、丁海、余蕾、趙春暉 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、余蕾、趙春暉、吳潔萍 2019 年 9 月 27 日，寧波創澤云免去前期委派的丁海董事職務，委派吳潔萍出任公司董事 3 2020 年 9月 23

204、日 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、余蕾、趙春暉、吳潔萍 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、吳潔萍、楊斌、王永惠 2020 年 9 月 23 日，余蕾、趙春暉辭去董事職務，漢京西成委派楊斌為公司董事；ZHANG XINGANG 委派王永惠為公司董事 4 2020 年 12月 11 日 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、吳潔萍、楊斌、王永惠 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、楊斌、王永惠、李莉、鄧元明、王魯平、李志強 2020 年 12月 11 日，公司召開創立大會暨 2020 年第一次股東大會，審議通過關于選舉公司第一屆董事會成員的議案，選舉ZHANG

205、 XINGANG、秦衛星、張欣穎、王永惠、楊斌、李莉、鄧元明、王魯平、李志強為公司董事，其中，鄧元明、王魯平、李志強為獨立董事。同日，公司召開董事會，選舉 ZHANG XINGANG 為董事長 5 2021 年 9月 27 日 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、楊斌、王永惠、李莉、鄧元明、王魯平、李志強 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、楊斌、王永惠、鄧元明、王魯平、李志強、張俊杰 因李莉辭去董事職務，2021年 9月 27 日，公司召開 2021年度第二次臨時股東大會，審議通過關于選舉張俊杰為公司董事的議案 6 2021 年 11月 28 日 ZHANG XINGANG、

206、秦衛星、張欣穎、楊斌、王永惠、鄧元明、王魯平、ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、楊斌、王永惠、鄧元明、王魯平、李志強、潘因張俊杰辭去董事職務，2021 年11 月 28 日，公司召開 2021 年度第四次臨時股東大會，審議通過關于選舉潘彥廷為公司董事的議案 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-72 序號序號 變動時間變動時間 原董事原董事 變更后董事變更后董事 說明說明 李志強、張俊杰 彥廷 截至本招股說明書簽署日，公司董事為 ZHANG XINGANG、秦衛星、張欣穎、潘彥廷、王永惠、楊斌、鄧元明、王魯平、李志強。（二）監事會成員變化（二）監事會成員變化 序號序號

207、變動時間變動時間 原監事原監事 變更后監事變更后監事 說明說明 1 2020 年 5月 14 日 林艷艷 林艷艷、袁博 先導光電委派袁博出任公司監事 2 2020 年 12月 11 日 林艷艷、袁博 林艷艷、袁博、耿雪 公司召開職工代表大會，選舉耿雪為公司職工代表監事。2020 年12 月 11 日，公司召開創立大會暨 2020 年第一次股東大會，審議通過關于選舉公司第一屆監事會成員的議案，選舉林艷艷、袁博為公司監事，與職工代表監事耿雪共同組成公司第一屆監事會。同日，公司召開監事會，選舉耿雪為監事會主席 截至本招股說明書簽署日，公司監事為林艷艷、袁博、耿雪。（三）高級管理人員變化（三）高級管理

208、人員變化 序號序號 變動時間變動時間 原高級管理原高級管理 人員人員 變更后高級管理變更后高級管理 人員人員 說明說明 1 2020 年 12月 11 日 ZHANG XINGANG ZHANG XINGANG、潘 彥廷 公司召開第一屆董事會第一次會議，聘任 ZHANG XINGANG 為董事長及總經理，并兼任法定代表人，聘任潘彥廷為副總經理 2 2021 年 3月 5 日 ZHANG XINGANG、潘彥廷 ZHANG XINGANG、潘 彥廷、程碩、陳振華 公司召開第一屆董事會第二次會議，聘任程碩為董事會秘書，聘任陳振華為財務總監 3 2021 年 5月 11 日 ZHANG XINGAN

209、G、潘彥廷、程碩、陳振華 ZHANG XINGANG、陳 文君、潘 彥 廷、程碩、陳振華 公司召開第一屆董事會第三次會議，聘任陳文君為副總經理 截至本招股說明書簽署日，公司高級管理人員為 ZHANG XINGANG、陳文君、潘彥廷、程碩、陳振華。（四）核心技術人員變化（四）核心技術人員變化 2019 年初，公司的核心技術人員為潘彥廷和王興，最近兩年未變動。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-73（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員變動的影響（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員變動的影響 最近兩年內，公司董事、監事、高級管理人員的變動主要系外部股東更換委派代表、完

210、善公司治理結構所致，新增的人員能有效保證各項工作的穩定性、持續性和有效性，保證公司各項制度的貫徹執行。公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員近兩年未發生重大不利變化。十二、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況十二、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的對外投資情況如下：姓名姓名 職務職務 對外投資公司名稱對外投資公司名稱 注冊資本注冊資本（萬元）（萬元）持股比例持股比例 ZHANG XINGANG 董事長、總經理 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,333.33 6.21%秦衛星 董

211、事 咸陽秦泰橡膠科技有限公司 66.00 50.00%咸陽華漢光電密封制品有限公司 200.00 50.00%興平市晨光塑膠機電有限責任公司（2014 年 3 月吊銷）30.00 66.67%新鄉市永泰液壓設備有限公司（2017 年 6 月吊銷）100.00 40.00%潘彥廷 董事、副總經理、核心技術人員 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,333.33 11.00%王永惠 董事 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,333.33 3.38%楊斌 董事 北京觀新建晟信息咨詢有限公司 10.00 100.00%成都蕊源半導體科技股份有限公司 4,257.80 1.67%陳文君 副

212、總經理 四川科瑞納通信設備有限 公司 300.00 5.00%恒灣助力（成都）通信合伙企業（有限合伙）83.25 5.26%陳振華 財務總監 深圳市方直澤通投資合伙企業（有限合伙）1,600.00 6.25%王興 核心技術人員 陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）1,333.33 7.00%除欣芯聚源為發行人的員工持股平臺，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的上述對外投資與發行人不存在利益沖突情形。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-74 十三、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有十三、董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份情況

213、公司股份情況（一）直接持股情況（一）直接持股情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員 及其近親屬直接持有公司股份的情況如下：姓名姓名 職務職務 發行前持股數量（股）發行前持股數量（股）發行前持股比例發行前持股比例 ZHANG XINGANG 董事長、總經理 7,544,970 16.77%秦衛星 董事 3,199,185 7.11%秦燕生-3,289,185 7.31%張欣穎 董事 2,102,895 4.67%楊斌 董事 181,170 0.40%（二）間接持股情況（二）間接持股情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員 及其近親

214、屬間接持有公司股份的情況如下：姓名姓名 職務職務 直接持股的企業名稱直接持股的企業名稱 在直接持股的在直接持股的企業中的出資企業中的出資比例比例 間接持有本間接持有本公司的權益公司的權益比例比例 ZHANG XINGANG 董事長、總經理 欣芯聚源 6.21%0.12%潘彥廷 董事、副總經理、核心技術 人員 欣芯聚源 11.00%0.22%王永惠 董事 欣芯聚源 3.38%0.07%王興 核心技術人員 欣芯聚源 7.00%0.14%（三）所持股份質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形（三）所持股份質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 所持有

215、的公司股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成、確定依據（一）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成、確定依據及履行程序及履行程序 在公司任職的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬由工資、陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-75 獎金和福利補貼組成，按各自所在崗位職務依據公司相關薪酬標準和制度領取。除張欣穎外，未在公司擔任其他職務的董事、監事，任期內不在公司領取薪酬。獨立董事依據公司制度領取固定津貼。公

216、司董事會下設薪酬與考核委員會，主要負責制定公司董事及高級管理人員的考核標準并進行考核，負責制定、審查公司董事及高級管理人員的薪酬政策與方案。薪酬與考核委員會提出的公司董事的薪酬計劃，須報經董事會同意后，提交股東大會審議通過后方可實施；公司高級管理人員的薪酬分配方案須報董事會批準后實施。（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的（二）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬總額占各期利潤薪酬總額占各期利潤總額比重總額比重 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬總額占利潤總額的比重情況如下：項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度

217、2018 年度年度 薪酬總額（萬元）192.02 208.27 186.80 180.33 利潤總額（萬元）3,692.49 9,554.55 1,420.59 1,751.54 占比占比 5.20%2.18%13.15%10.30%（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年從公司領取收（三）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近一年從公司領取收入的情況入的情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 2020 年從公司領取收入情況如下：序號序號 姓名姓名 公司職務公司職務 領取薪酬（萬元）領取薪酬（萬元）1 ZHANG XINGANG 董事長、總經理

218、 97.85 2 張欣穎 董事 4.65 3 潘彥廷 董事、副總經理、核心技術人員 55.80 4 王永惠 董事 16.47 5 秦衛星 董事-6 楊斌 董事-7 鄧元明 獨立董事-8 王魯平 獨立董事-陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-76 序號序號 姓名姓名 公司職務公司職務 領取薪酬（萬元）領取薪酬（萬元）9 李志強 獨立董事-10 耿雪 職工代表監事 7.01 11 林艷艷 監事-12 袁博 監事-13 陳文君 副總經理-14 程碩 董事會秘書 1.38 15 陳振華 財務總監-16 王興 核心技術人員 25.11 注：上述人員領取薪酬不包含股份支付費用。其中，程碩是

219、 2020 年 12 月入職，陳振華和陳文君分別是 2021 年 2月和 5 月入職。秦衛星、楊斌為外部董事，林艷艷、袁博為外部監事，均未在公司擔任除董事、監事以外的其他職務，不屬于公司員工，未在公司領薪。與本公司存在勞動關系的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員，公司按照國家和地方的有關規定，依法為其辦理養老、醫療等社會保險和公積金，除此之外，上述人員未在公司享受其他待遇和退休金計劃。十五、申報前已經實施的員工持股計劃和已經制定的期權激勵計劃十五、申報前已經實施的員工持股計劃和已經制定的期權激勵計劃（一）申報前已經實施的員工持股計劃（一）申報前已經實施的員工持股計劃 公司采用間接持股的方式

220、對高級管理人員和核心員工等進行股權激勵，截至本招股說明書簽署日，發行人員工持股平臺為欣芯聚源。1、2020 年年 9 月，設立員工持股平臺欣芯聚源月，設立員工持股平臺欣芯聚源 2020 年 9月 23 日，發行人召開董事會，同意欣芯聚源作為員工持股平臺對發行人進行增資。本次增資的具體情況詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“二、發行人的設立情況和報告期內的股本和股東變化情況”之“（二）報告期內的股本和股東變化情況”之“5、2020年 9月股權轉讓及增資”。欣芯聚源的出資人數及人員構成情況詳見本招股說明書“第五節 發行人基本情況”之“七、發行人主要股東及實際控制人的情況”之“（一）控股股

221、東及實際控制人情況”之“3、實際控制人控制的其他企業”。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-77 2、員工持股平臺份額的鎖定期和轉讓、員工持股平臺份額的鎖定期和轉讓 根據陜西欣芯聚源管理咨詢合伙企業（有限合伙）合伙協議及欣芯聚源出具書面承諾，欣芯聚源持有發行人股份的鎖定期為自發行人上市之日起 36個月，欣芯聚源合伙人所持相關權益只能向合伙企業內員工或其他符合條件的發行人員工轉讓。3、是否履行登記備案程序、是否履行登記備案程序 欣芯聚源為公司的員工持股平臺，截至本招股說明書簽署日，全部合伙人為公司在冊員工，不存在以非公開/公開方式向投資者募集資金情形，不存在聘請基金管理人對持股平

222、臺進行日常管理、對外投資管理等的情況。除持有公司股份外，欣芯聚源未有其他對外投資，不屬于私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金管理人登記和基金備案辦法（試行）等相關法規和規范性文件規定的私募投資基金或私募基金管理人，無需辦理私募投資基金備案手續。4、員工持股平臺人員離職后的股份處理、員工持股平臺人員離職后的股份處理 根據欣芯聚源合伙協議約定，在可行權日前，合伙人與公司終止勞動關系的，可以將其持有的出資份額轉讓給普通合伙人或普通合伙人指定的其他符合條件的公司員工，屆時轉讓價格由各方另行協商確定。在轉讓價格的協商中，各方應依照公平和自愿原則，按照市場公允價值進行。市場公允價值可以參照最近一年內

223、公司的股權市場交易價格、評估價格或活躍市場價格等。5、對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化等的影響、對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化等的影響 2020 年，發行人因員工持股平臺欣芯聚源確認股份支付費用 2,666.67 萬元。發行人的股權激勵安排有助于調動員工的積極性和創造性，促進公司的生產經營。此外，欣芯聚源為實際控制人 ZHANG XINGANG 的一致行動人，有利于提高發行人控制權的穩定性。（二）申報前已經制定的期權激勵計劃（二）申報前已經制定的期權激勵計劃 為了進一步完善激勵和約束機制，吸引和穩定優秀的管理、業務、技術人才，增強核心骨干人員的積極性、責任感，提高市場競爭能力和可持續

224、發展能陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-78 力，實現個人和公司共同發展、共創共享共贏，發行人決定實施期權激勵計劃，即 2021 年期權激勵計劃。1、基本內容、基本內容 發行人于 2021 年 7 月 27 日實施期權激勵計劃，合計向 106 名激勵對象授予 151.15 萬份股票期權，對應股票總數為 151.15 萬股，占公司總股本 4,500 萬股的 3.3589%。本次激勵涉及的激勵股權來源為公司向激勵對象定向增發的普通股股份。本次股票期權行權價格為每份期權作價 51.11 元/股，激勵期權自授予日起 60 個月內有效。2、制定期權激勵計劃的程序、制定期權激勵計劃的程序

225、 2021 年 5 月 11 日，發行人召開董事會、監事會，審議通過了2021 年期權激勵計劃（草案）等議案。2021 年 6 月 1 日，發行人召開 2020 年年度股東大會，審議通過了2021 年期權激勵計劃（草案）。2021 年 7 月 27 日，發行人召開董事會、監事會，審議通過了關于調整的議案 關于公司 2021 年股票期權激勵計劃所涉股票期權授予相關事項的議案，確定授予日為 2021 年 7月 27 日。3、發行人期權激勵計劃的主要內容及執行情況、發行人期權激勵計劃的主要內容及執行情況（1）激勵對象范圍 本次激勵對象原則上應為已與公司及/或其合并報表范圍內的子公司（以下合稱“公司及

226、其子公司”）建立勞動關系或聘用關系（以簽署勞動合同或聘用合同為準）的下列人員：董事（不包括獨立董事）、高級管理人員；公司及其子公司其他管理人員、業務骨干和技術人員。（2）標的股票來源及數量 期權激勵計劃涉及的標的股票來源為公司向激勵對象定向增發的普通股股份。本次激勵擬授予的股份期權數量為 151.15 萬份，占本激勵計劃審議時公司股本總額的 3.3589%。其中，一次性授予股份期權 151.15 萬份，未預留股份期權。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-79 公司全部有效的期權激勵計劃所對應的股票總數累計不超過發行前公司股本總額的 15%，且未設置預留權益。（3）期權激勵計劃的

227、有效期、授予日、等待期、可行權日、限售安排 激勵計劃有效期自激勵期權授予之日起至激勵對象獲授激勵期權全部行權或注銷之日止，最長不超過 60 個月。授予日在激勵計劃經公司股東大會審議通過后由董事會確定。公司需在股東大會審議通過后 60 日內按照相關規定召開董事會授予激勵對象激勵期權并完成相關程序。激勵計劃授予的激勵期權等待期自授予日起算，至以下兩個日期的孰晚者：a.自激勵期權授予之日起 12 個月后的首個交易日的前一日，以及 b.公司完成上市之日。激勵計劃經公司股東大會審議通過后，激勵期權自等待期滿后方可開始行權。激勵期權于公司上市后行權，可行權日必須為交易日，但不得在下列期間內行權：a.公司定

228、期報告公告前三十日內，因特殊原因推遲定期報告公告日期的，自原預約公告日前三十日起算，至公告前一日；b.公司業績預告、業績快報公告前十日內；c.自可能對本公司股票及其衍生品種交易價格產生較大影響的重大事件發生之日或者進入決策程序之日，至依法披露后二個交易日內；d.中國證監會及上海證券交易所規定的其它期間。計劃授予的激勵期權的行權期及各期行權時間安排如下表所示：行權安排行權安排 行權時間行權時間 行權比例行權比例 第一個行權期 自等待期屆滿后的首個交易日起至等待期屆滿后 12個月內的最后一個交易日當日止 40%第二個行權期 自等待期屆滿后 12 個月后的首個交易日起至等待期屆滿后 24 個月內的最

229、后一個交易日當日止 30%第三個行權期 自等待期屆滿后 24 個月后的首個交易日起至等待期屆滿后 36 個月內的最后一個交易日當日止 30%激勵計劃的限售規定按照公司法等相關法律、法規、規范性文件和公司章程的規定執行，包括：a.激勵對象在公司上市后通過本計劃行權認購的公司股票，自行權日起三年內不得減持；激勵對象減持公司股票還需遵守上市公司股東、董監高減持陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-80 股份的若干規定以及證券交易所關于上市公司股東及董事、監事、高級管理人員減持規則等相關規定。b.激勵對象為公司董事和高級管理人員的，將其持有的本公司股份在買入后 6 個月內賣出，或者在賣出

230、后 6 個月內又買入，由此所得收益歸本公司所有，本公司董事會將收回其所得收益。c.激勵對象對其所持公司股份作出其他鎖定承諾的，其轉讓行為還應遵守該等承諾。d.公司法 證券法、中國證監會、證券交易所等證券監管機關對激勵對象股票轉讓另有其他轉讓限制規定的，激勵對象還應遵守該等規定。4、期權行權價格的確定原則，以及和最近一年經審計的凈資產或評估值的、期權行權價格的確定原則，以及和最近一年經審計的凈資產或評估值的差異與原因差異與原因 公司綜合考慮了激勵力度、公司業績狀況、員工對公司的貢獻程度等多種因素，從穩定核心管理團隊、保證員工薪酬競爭力、維護公司整體利益的角度出發，確定本次授予的每份期權的行權價格

231、為 51.11元。5、對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響、對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化的影響 本次股票期權計劃基于公司未來長遠發展考慮，對公司董事、高級管理人員以及對公司經營業績和持續發展有直接影響的管理和技術骨干形成有效激勵，有助于公司長期穩定發展。本激勵計劃的期權激勵成本在公司經常性損益中列支，期權激勵成本的攤銷對本激勵計劃有效期內公司各年度凈利潤有所影響，但是不會影響公司現金流和直接減少公司凈資產。本期權激勵計劃未對報告期內公司財務情況產生影響，銀信評估已對本期權激勵計劃出具評估報告（銀信評報字（2021）滬第2569 號），公司將在期權等待期內每年對股份支付費用進行攤銷

232、，對公司凈利潤存在一定影響。針對期權激勵計劃，若全部行權且不考慮本次發行的股份數量，期權激勵計劃新增股份數量占公司現有股份總數的 3.3589%，對公司其他股東持有的股份比例有所稀釋，但根據期權的授予股票期權總量，公司不會因期權行權而導陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-81 致控制權發生變化，不會對公司控制權造成重大影響。6、涉及股份支付費用的會計處理、涉及股份支付費用的會計處理 根據企業會計準則，在等待期內的每個資產負債表日，應當以對可行權權益工具數量的最佳估計為基礎，按照權益工具授予日的公允價值，將當期取得的服務計入相關成本或費用和資本公積。等待期指激勵期權授予日至激勵期

233、權首次可行權日之間的時間。發行人報告期的截止日為 2021 年 6 月 30 日，期權的授予日為 2021 年 7 月27 日，因此，報告期內不存在期權涉及的股份支付情況。十六、員工及社會保障情況十六、員工及社會保障情況（一）（一）員工人數員工人數和構成和構成 1、員工人數及變化情況、員工人數及變化情況 報告期各期末，公司員工人數變化情況如下：項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年 12 月月 31 日日 2018 年年 12 月月 31 日日 員工人數（人）406 348 255 181 2、員工專業結構員工專業結構 截至 20

234、21 年 6月 30 日，公司員工的專業結構具體情況如下：項目項目 員工人數（人）員工人數（人）占員工總數的比例占員工總數的比例 管理人員 29 7.14%研發人員 49 12.07%銷售人員 20 4.93%財務人員 9 2.22%生產人員 299 73.65%合計合計 406 100.00%3、員工受教育程度員工受教育程度 截至 2021 年 6月 30 日，公司員工的受教育程度具體情況如下：項目項目 員工人數（人）員工人數（人）占員工總數的比例占員工總數的比例 碩士及以上 18 4.43%陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-82 項目項目 員工人數（人）員工人數（人）占員

235、工總數的比例占員工總數的比例 本科 152 37.44%大專 153 37.68%大專以下 83 20.44%合計合計 406 100.00%4、員工員工年齡分布年齡分布 截至 2021 年 6月 30 日，公司員工的年齡結構具體情況如下：項目項目 員工人數（人）員工人數（人）占員工總數的比例占員工總數的比例 30 歲以下 176 43.35%30 歲至 40 歲（不含 40 歲）198 48.77%40 歲至 50 歲（不含 50 歲）25 6.16%50 歲及以上 7 1.72%合計合計 406 100.00%（二）（二）社保和公積金繳納情況社保和公積金繳納情況 報告期各期末，公司繳納各項

236、社會保險及住房公積金的情況如下：1、社會保險繳納情況社會保險繳納情況 報告期各期末，公司社會保險和住房公積金繳納情況如下：單位：人 時間時間 項目項目 員工員工人數人數 未繳未繳人數人數 差異人數及原因差異人數及原因注注 退休退休 返聘返聘 外籍外籍/臺灣臺灣 新入職新入職（含提前（含提前申報）申報）自愿自愿 放棄放棄 第三方第三方 繳納繳納/未未轉移轉移 2018.12.31 社會 保險 181 38 2-33 1 2 住房 公積金 59 2 3 32 21 1 2019.12.31 社會 保險 255 36 3-30-3 住房 公積金 51 3 3 22 17 6 2020.12.31 社

237、會 保險 348 38 3-25-10 住房 公積金 38 3 3 25-7 2021.6.30 社會 保險 406 24 3-15-6 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-83 時間時間 項目項目 員工員工人數人數 未繳未繳人數人數 差異人數及原因差異人數及原因注注 退休退休 返聘返聘 外籍外籍/臺灣臺灣 新入職新入職（含提前（含提前申報）申報）自愿自愿 放棄放棄 第三方第三方 繳納繳納/未未轉移轉移 住房 公積金 24 3 3 10-8 注：1、退休返聘，指員工已辦理退休返聘而無需繳納；2、新入職，指員工為新入職員工尚未完成社保公積金開戶。發行人五險需提前申報，公積金當月申

238、報，因此存在已為部分新入職員工繳納公積金，但未繳納五險的情況；3、自愿放棄，指員工因個人原因而主動申請不繳納；4、第三方繳納/未轉移，指員工因個人原因而通過第三方繳納，或社保關系在上家單位。2、主管機關對公司繳納社會保險、住房公積金合規性的確認、主管機關對公司繳納社會保險、住房公積金合規性的確認 根據公司及咸陽分公司、北京分公司當地的社保、公積金主管單位開具的證明，發行人報告期內不存在受到人力資源和社會保障部門及住房公積金主管部門行政處罰的情形。3、發行人、發行人控股股東控股股東、實際控制人關于社會保險和住房公積金的承諾、實際控制人關于社會保險和住房公積金的承諾 發行人控股股東、實際控制人 Z

239、HANG XINGANG 出具承諾函，“若發行人因本次發行上市前未足額或未按時為員工繳納各項社會保險費及住房公積金，而被有關政府部門或司法機關認定需補繳或追繳社會保險費、住房公積金，或被處以滯納金、受到行政處罰或被追究其他法律責任，致使發行人遭受損失的，本人將對發行人進行全額補償，并且放棄向發行人追償的權利，確保發行人不會因此遭受任何損失。本人承諾，若本人未能遵守、執行上述承諾，在違反相關承諾發生之日起五個工作日內，本人停止在發行人處獲得股東分紅，同時所持有的發行人股份不得轉讓，直至執行上述承諾完畢為止?！保ㄈ﹦趧张汕睬闆r（三）勞務派遣情況 截至本招股說明書簽署日，發行人不存在勞務派遣情況。

240、（四）勞務外包情況（四）勞務外包情況 截至本招股說明書簽署日，發行人存在 2 名勞務外包人員，主要系公司咸陽分公司廠區招聘的保安。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-84 第六節第六節 業務與技術業務與技術 一、發行人主營業務及主要產品情況一、發行人主營業務及主要產品情況（一）（一）發行人主營業務基本情況發行人主營業務基本情況 公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶

241、圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。國內光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場已實現一定程度的國

242、產化，但不同波段產品應用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術積累實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產品，同時提供更低成本的集成方案，實現差異化競爭；25G及更高速率激光器芯片市場國產化率低，公司憑借核心技術及 IDM 模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現 25G 激光器芯片系列產品的大批量供貨。根據 C&C 的統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業

243、公司中排名領先。在細分產品方面，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司成為客戶 A 該領域的核心芯片供應商；憑借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中占據領先地位；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為滿足中國移動陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-85 相關 5G建設方案唯一批量供貨的廠商。2021 年 9 月，公司的“第五代移動通信前傳 25Gbps 波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021 年6 月，公司

244、在科技部火炬中心等部門主辦的 2021 全球硬科技創新大會上被評為“2021 全國硬科技企業之星”。（二）發行人主要產品基本情況（二）發行人主要產品基本情況 公司主要產品為 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品，其能夠將電信號轉化為光信號，實現光信號作為載體的信息傳輸。目前公司產品主要應用于光通信領域，具體包括光纖接入、4G/5G 移動通信網絡、數據中心等，主要產品類型及應用領域情況如下：產品產品速率速率 產品類型產品類型 應用領域應用領域 2.5G 1310nm DFB 激光器芯片 光纖接入 GPON 光纖接入：光纖傳輸 的 光 通 信 系 統中，光 網 絡 單 元（ONU

245、）與光線路終端（OLT）之間的光信號傳輸 1490nm DFB 激光器芯片 1270nm DFB 激光器芯片 光纖接入 XG-PON 1550nm DFB 激光器芯片 光纖接入40km/80km 10G 1270nm DFB 激光器芯片 光纖接入 XGS-PON 1310nm FP激光器芯片 4G移動通信網絡 4G/5G 基站：電信運營商通信網絡主要包括骨干網與城域網，城域網分為核心層、匯聚層、接入層，其中接入層通常為終端用戶連接或訪問網絡的部分。電信運營商在接入層建設大量通信基站，將用戶數 據 轉 換 為 光 信號，并 通 過 匯 聚層、核心層網絡回傳至骨干網 1310nm DFB 激光器芯

246、片 4G/5G移動通信網絡 CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片 25G CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片 5G移動通信網絡 LWDM 12 波段 DFB 激光器芯片 MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-86 產品產品速率速率 產品類型產品類型 應用領域應用領域 CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片 數據中心 100G 數據中心建設：互聯網公司、云計算建設的大型數據中心 內 部 的 數 據 傳輸、數據中心之間的數據傳輸 LWDM 4 波段 DFB 激光器芯片 50G PAM4 CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片 數據中心

247、200G 硅光直流光源 1270/1290/1310/1330nm大功率 25/50/70mW 激光器芯片 數據中心100G/200G/400G 注：1、2.5G、10G、25G 代表激光器芯片的傳輸速率；CWDM、LWDM、MWDM 代表可應用于波分復用網絡的激光器芯片；PAM4 代表可應用于 PAM4 脈沖調制技術的激光器芯片；2、報告期內，發行人主要向客戶銷售激光器芯片，但為滿足部分客戶需求，發行人會將少量激光器芯片封裝成 TO后再進行銷售。（三）主營業務收入的主要構成（三）主營業務收入的主要構成 報告期內，發行人主營業務收入構成情況如下：單位：萬元 產品類別產品類別 2021 年年 1

248、-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 2.5G 激光器芯片系列產品 4,619.07 52.78%8,424.77 36.10%6,897.52 84.93%6,406.82 90.99%10G 激光器芯片系列產品 2,914.53 33.30%4,853.55 20.80%1,155.66 14.23%634.30 9.01%25G 激光器芯片系列產品 1,205.78 13.78%10,056.74 43.09%68.62 0.84%-其他產品 11.96 0.14%2.43

249、0.01%-合計合計 8,751.34 100.00%23,337.49 100.00%8,121.79 100.00%7,041.11 100.00%（四）主要經營模式（四）主要經營模式 1、銷售模式、銷售模式 發行人采取以直銷為主、經銷為輔的銷售模式，設立市場與銷售部負責開發客戶、產品推廣以及維護客戶關系。市場與銷售部根據客戶需求情況制定銷陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-87 售計劃，將接到的訂單需求反饋給生產與運營部，協調產品研發、生產、交付、質量等服務工作，同時承擔跟單、售后、技術支持等工作。新產品及客戶導入方面，由于光芯片產品設計參數、性能指標多，發行人市場與銷售

250、部根據客戶需求先與其進行深度技術交流，研發部在此基礎上進行產品設計、材料選型、樣品生產等工作，然后在廠內進行樣品性能測試、可靠性測試，并將樣品送至客戶處進行綜合測試。測試通過后，客戶會小批量下單采購，并在多批次生產合格后，轉入批量采購。發行人的成熟產品主要通過展會、現有客戶推薦、銷售經理開發等方式尋求新客戶。2、采購模式、采購模式 每月月底采購部根據生產與運營部提供的次月生產計劃及安全庫存，制定對應的生產原物料采購計劃（包括預測需求）；原材料采購到貨后，品質部負責生產原物料的檢驗工作，并提供生產原物料的質檢項目和質檢結果；質檢合格后，由倉管科負責核對到貨單物料數量與采購訂單物料數量，財務部負責

251、最終付款。另外研發部、工程與裝備部、廠務部、行政部等部門根據公司經營需要，制定相應各部門采購計劃并提前傳遞采購部審核，由采購部統一采購。發行人制定供應商認證及供應商管理流程，對新的供應商進行資質評估及調查，對提供的樣品進行驗證，并進行合格供應商評審，合格的供應商將被錄入合格供方名單。發行人對供應商進行績效考核并分級管理，按需進行物料替代管理、供應商稽核管理，確保公司的采購質量。3、生產模式、生產模式 發行人生產激光器芯片屬于 IDM 模式，掌握芯片設計、晶圓外延等光芯片制造的核心技術，擁有覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試等自主生產的能力，發行人的 IDM 模式能夠縮短產品開發周期，實現光

252、芯片制造的自主可控，快速響應客戶并高效提供相應解決方案，能夠迅速地應對動態市場需求。發行人生產以市場需求為導向，生產與運營部根據客戶訂單協調相關部門制定生產計劃。發行人根據年度銷售策略進行產能評估，提前適當備貨以應對需求高峰，保持庫存的適度水平，減小生產壓力。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-88 4、研發模式、研發模式 發行人研發以行業發展、應用需求及研發項目為基礎，新產品研發流程以研發部設計和開發控制程序體系進行管理，從立項開始先后經歷 6 個階段，主要包括：立項、設計輸入輸出、工程驗證測試（EVT）、設計驗證測試（DVT）、研發轉生產培訓考核、批量過程驗證測試優化（PV

253、T）等階段，各階段要求滿足后進入下一階段，具體如下：（1）立項階段 市場與銷售部根據客戶及市場需求，提出新項目立項申請，填寫項目研發建議書，并提交市場與銷售部、研發部及總經理共同評審。項目評審通過后，指定項目負責人制作項目可行性分析，包括項目方案概況列舉、項目預算、研發過程風險預估與對應措施，確定參與人員、明確客戶指標需求等。（2）設計輸入輸出階段 項目負責人根據立項階段資料，制作設計開發階段指導文件及流程，包括產品技術參數、工藝指導文件、結構設計、工藝流程設計、環保分析、研發過程失效分析及對應的控制措施等。（3）工程驗證測試階段（EVT）研發部根據設計和開發控制程序要求進行投片，參照設計輸入

254、輸出階段工藝指導文件與流程進行樣品試制，在試制結束后對客戶需求指標進行測試分析。此階段針對產品特性與工藝生產異常關閉率進行評審。第一輪樣品試制若無法滿足客戶需求，研發項目團隊總結樣品試制過程中的問題，進行分析、提出設計更改并重新輸出對應指導文件，獲得批準后進行下輪樣品試制，直到滿足客戶需求后可轉入下一階段。（4）設計驗證測試階段（DVT）研發部根據投片數量進行設計驗證測試，對客戶需求指標進行測試并分析。此階段針對產品穩定性與異常關閉率進行評審。設計驗證測試結束若無法滿足客戶需求，研發項目團隊總結生產過程中的問題，進行分析、提出設計更改并重新輸出對應指導文件，從上一階段的工程驗證測試（EVT）開

255、始開發，直到陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-89 滿足客戶需求并通過驗證。（5）研發轉生產培訓考核階段 研發轉生產培訓考核階段，研發部提供給生產與運營部相關資料，包括輸出工藝標準指導書、工單、參數對照表、質檢標準、標準工時統計表、試生產任務單等，并根據需求對生產線相應的人員進行培訓與考核，通過評審后方可轉入下個階段。（6）批量過程驗證測試優化階段（PVT）批量過程驗證測試優化階段（PVT），生產與運營部接收研發轉生產階段文件后，評估產線產能、管理投入設備并分析人員、安全和環境等因素，確認具備量產能力后，制定并組織實施生產計劃，投入資源進行批量驗證與測試。在批量生產過程中，研

256、發項目團隊總結生產過程中的問題，進行分析、提出設計更改并重新輸出對應指導文件，直到達到預期目標并通過驗證。（五）設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變過程（五）設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變過程 公司自設立以來一直從事光芯片的研發、設計、生產與銷售。報告期內，公司主營業務未發生重大變化，公司主要產品的開發及演變情況如下：（六）主要產品和服務的工藝流程圖（六）主要產品和服務的工藝流程圖 發行人晶圓制造、芯片加工和測試的主要工藝流程圖如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-90 （七）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力（七）

257、生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力 報告期內，公司生產經營產生的主要污染物為廢氣、廢水、固體廢棄物及噪聲。公司對污染物進行了有效的控制，其中，廢氣經專門的活性炭吸附裝置處理后排放；廠區生活污水經化糞池處理后由處理廠進行處理，清洗廢水以及固體廢棄物中的廢液等危險廢棄物，用專門的容器收集，交由具有危險廢物處理資質的第三方公司進行處理；廠區生活垃圾設垃圾桶，一般固廢設工業垃圾收集箱，危險固廢設危險廢物收集箱分別進行收集處理；生產設備產生的噪聲采取隔音、消聲及利用綠化等降噪措施進行處理。公司定期聘請專業第三方機構進行檢測，并出具環境監測報告。根據國家環境保護部（現國家生態環境部）頒

258、布的環境保護綜合名錄（2017 年版），公司產品未被列入“高污染、高環境風險”產品名錄。公司已通過 GB/T24001-2016/ISO14001:2015環境管理體系認證。報告期內，公司環保投入分別為 56.29 萬元、99.88 萬元、104.84 萬元、51.95 萬元，主要包含廢棄物處理費、環保設備折舊費用等。二、發行人所處行業的基本情況二、發行人所處行業的基本情況（一）所屬行業及確定所屬行業的依據（一）所屬行業及確定所屬行業的依據 公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售。根據中國證監會上市公司行業分類指引（2012 修訂），公司屬于“制造陜西源杰半導體科技股份

259、有限公司 招股說明書 1-1-91 業”中的“C39 計算機、通信和其他電子設備制造業”。根據國民經濟行業分類（GB/T4754-2017），公司所處行業為“C392 通信設備制造”之“C3976光電子器件制造”。根據戰略性新興產業分類（2018）（國家統計局令第 23 號），公司所處的行業細分領域為“1 新一代信息技術產業”之“1.2 電子核心產業”之“1.2.1新型電子元器件及設備制造”之“3976光電子器件制造”。根據上海證券交易所科創板企業上市推薦指引，公司屬于新一代信息技術領域的科技創新企業。（二）行業主管部門、監管體制及主要法律法規和政策及對發行人經營發（二）行業主管部門、監管體制

260、及主要法律法規和政策及對發行人經營發展的影響展的影響 1、行業主管部門及監管體制、行業主管部門及監管體制 光芯片行業采取政府職能部門宏觀調控與行業協會自律規范相結合的管理體制，行業內各企業面向市場自主經營。（1）行業主管部門及職能 我國光芯片行業主要由工信部、發改委、科技部等部門負責宏觀調控職能。工信部主要負責制定行業的產業政策、產業規劃，組織制定行業的技術政策、技術體制和技術標準，并對行業發展方向進行宏觀調控。發改委主要負責信息產業的發展規劃和宏觀管理，其下屬高技術產業司負責監測高技術產業發展動態，研究擬訂高新技術產業化戰略、規劃、重點領域和政策措施?？萍疾恐饕撠煍M訂國家創新驅動發展戰略方

261、針以及科技發展、引進國外智力規劃和政策并組織實施；牽頭建立統一的國家科技管理平臺和科研項目資金協調、評估、監管機制；擬訂國家基礎研究規劃、政策和標準并組織實施；編制國家重大科技項目規劃并監督實施；牽頭國家技術轉移體系建設，擬訂科技成果轉移轉化和促進產學研結合的相關政策措施并監督實施等。（2）行業協會自律管理 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-92 我國光芯片行業的行業自律組織包括中國光學光電子行業協會、中國電子元件行業協會以及中國通信企業協會，負責進行自律性行業管理，貫徹落實政府產業政策；開展產業及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務；代表和維護行業內企業的合法權益

262、，組織制訂行業規范等。2、行業主要法律法規及產業政策、行業主要法律法規及產業政策 為了提高我國光芯片企業的技術水平和產品競爭力，我國政府頒布了一系列法律法規和產業政策以支持行業發展，主要內容如下：序序號號 法律法規法律法規/產業政策產業政策 頒布頒布 機構機構 頒布頒布 時間時間 相關規定相關規定 1“十四五”信息通信行業發展規劃（工信部規2021164 號）工信部 2021 年11 月 到 2025 年，信息通信行業整體規模進一步壯大，發展質量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯、智能綠色、安全可靠的新型數字基礎設施，創新能力大幅增強，新興業態蓬勃發展，賦能經濟社會數字化轉型升級的能力全面提

263、升，成為建設制造強國、網絡強國、數字中國的堅強柱石 2 新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023 年）（工信部通信202176 號）工信部 2021 年7 月 用 3 年時間，基本形成布局合理、技術先進、綠色低碳、算力規模與數字經濟增長相適應的新型數據中心發展格局 3“雙千兆”網絡協同發展行動計劃（2021-2023 年）（工信部通信202134 號）工信部 2021 年3 月 用三年時間，基本建成全面覆蓋城市地區和有條件鄉鎮的“雙千兆”網絡基礎設施，實現固定和移動網絡普遍具備“千兆到戶”能力。千兆光網和5G 用戶加快發展，用戶體驗持續提升。增強現實/虛擬現實（AR/VR）、超高清視頻

264、等高帶寬應用進一步融入生產生活，典型行業千兆應用模式形成示范 4 基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023 年）（工信部電子20215 號）工信部 2021 年1 月 重點發展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片 5 工業互聯網專項工作組 2020 年工作計劃（工信廳信管函2020153號）工信部 2020 年6 月 開展 5G 工業互聯網專網頻率使用兼容性試驗，規范物聯網、工業互聯網頻率使用；建設工業互聯網大數據中心；加快工業互聯網關鍵共性技術攻關 6 工業和信息化部辦公廳

265、關于推動工業互聯網加快發展的通知（工信廳信管20208工信部 2020 年3 月 改造升級工業互聯網內外網網絡；建設工業互聯網大數據中心；深入實施“5G+工業互聯網”512 工程 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-93 序序號號 法律法規法律法規/產業政策產業政策 頒布頒布 機構機構 頒布頒布 時間時間 相關規定相關規定 號）7“5G+工業互聯網”512 工程推進方案（工信廳信管201978 號）工信部 2019 年11 月 到 2022 年，突破一批面向工業互聯網特定需求的 5G 關鍵技術；打造 5 個產業公共服務平臺 8 中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-202

266、2年）中國電子元件行業協會 2017 年12 月 25Gb/s 及以上 DFB 激光器芯片規模生產，200G、400G 產品規?；a，提高核心光電子芯片國產化 9 產業關鍵共性技術發展指南（2017 年）（工信部科2017251號）工信部 2017 年10 月 將“高速光通信關鍵器件和芯片技術”列入優先發展范疇 10 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄 國家發改委 2017 年1 月 包括為新一代通信配套的光器件、半導體激光器件等在內的新型元器件作為下一代信息網絡產業的重要組成部分 11“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃（國發201667 號）國務院 2016 年11 月 提升新型片式元

267、件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力 12“十三五”國家科技創新規劃（國發201643 號）國務院 2016 年7 月 發展網絡與通信技術，重點加強超高速超大容量超長距離光通信等技術研發及應用；發展微電子和光電子技術，重點加強極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導體芯片和混合光電子、微波光電子等技術與器件的研發 13 國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要 國務院 2016 年3 月 加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，推進信息網絡技術廣泛運用，形成萬物互聯、人機交互、天地一體的網絡空間 14 云計算綜合標準化體系建設指南（工信廳信軟2015132 號）工信部 2015 年1

268、0 月 我國云計算生態系統主要涉及硬件、軟件、服務、網絡和安全五個方面。云計算相關硬件包括服務器、存儲設備、網絡設備，及數據中心成套裝備等，以及提供和使用云服務的終端設備 15 關于印發促進大數據發展行動綱要的通知（國發201550 號）國務院 2015 年8 月 全面推進我國大數據發展和應用，加快建設數據強國。推動大數據與云計算、物聯網、移動互聯網等新一代信息技術融合發展，促進傳統產業轉型升級和新興產業發展，培育新的經濟增長點 16 關于實施“寬帶中國”2015 專項行動的意見 工信部 2015 年5 月 以加快信息基礎設施建設、大幅提升寬帶網絡速率和支撐智能制造發展為工作重點，持續增強寬帶

269、在促進“穩增長、調結構、促改革、惠民生”方面的基礎支撐和引導帶動作用 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-94 3、行業主要法律法規和政策對公司經營發展的影響、行業主要法律法規和政策對公司經營發展的影響 光芯片行業的法規政策從多方面扶持、鼓勵行業發展，為發行人經營發展創造了積極良好的政策環境。國家戰略方面，“十三五”國家科技創新規劃國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要 產業關鍵共性技術發展指南（2017 年）等政策文件提出發展超高速、超大容量、超長距離光通信技術，并重點加強光電子技術與器件的研發，從國家戰略角度布局行業發展；產業扶持方面，“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃

270、中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022 年）基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）等一系列產業政策及規劃文件，要求提升光通信器件的供給保障能力，提高核心光電子芯片國產化，促進我國芯片國產化程度，降低對進口芯片的依賴；下游市場方面，“雙千兆”網絡協同發展行動計劃（2021-2023 年）“5G+工業互聯網”512 工程推進方案 新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023年）等法規政策，鼓勵對高速寬帶網絡、5G 移動通信網絡、數據中心等新型基礎設施建設投入，增大下游市場對光芯片行業的需求。（三）行業概況、發展狀況及未來發展趨勢（三）行業概況、發展狀況及未來發展趨

271、勢 1、行業概況、行業概況 全球信息互聯規模不斷擴大，純電子信息的運算與傳輸能力的提升遇到瓶頸，光電信息技術正在崛起。在傳統的通信傳輸領域，早期通過電纜進行信號傳輸，但電傳輸損耗大、中繼距離短、承載數據量小、信號頻率提升受限，而光作為載體兼有容量大、成本低等優點，商用傳輸領域已逐步被光通信系統替代。隨著技術發展與成熟，光電信息技術應用逐步拓展到醫療、消費電子和汽車等新興領域，為行業發展提供成長空間。光通信是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質，通過電光轉換，以光信號進行傳輸信息的系統。光通信系統傳輸信號過程中，發射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，經過光纖傳輸至接收端，接收

272、端通過探測器芯片進行光電轉換，將光信號轉換為電信號。高速光芯片是現代高速通訊網絡的核心之一。光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。光纖接入、4G/5G 移陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-95 動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣泛應用。光芯片在光通信系統中應用位置如下：圖片來源：中國電子元件行業協會（1）光芯片屬于半導體領域，位于光通信產業鏈上游，是現代光通信器件核心元件 光通信等應用領域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯

273、片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體的重要分類，其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。光芯片之于半導體的關系示意圖如下：從產業鏈角度看，光芯片與其他基礎構件（電芯片、結構件、輔料等）構成光通信產業上游，產業中游為光器件，包括光組件與光模塊，產業下游組裝成系統設備，最終應用于電信市場，如光纖接入、4G/5G 移動通信網絡，云計算、互聯網廠商數據中心等領域。光通信產業鏈示意圖如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-96 光通信產業鏈中，組件可分為光無源組件和光有源組件。光無源組件在系統中消耗一定能量，實現光信號

274、的傳導、分流、阻擋、過濾等“交通”功能，主要包括光隔離器、光分路器、光開關、光連接器、光背板等；光有源組件在系統中將光電信號相互轉換，實現信號傳輸的功能，主要包括光發射組件、光接收組件、光調制器等。光芯片加工封裝為光發射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發組件、電芯片、結構件等進一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業鏈的核心之一。光模塊結構示意圖（光模塊結構示意圖（SFP+封裝）封裝）圖片來源：IMT2020（5G）推進組（2）光芯片的基本類型 光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發射信號，將電信號轉化為光信號，探測器

275、芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。激光器芯片，按出光結構可進一步分為面發射芯片和邊發射芯片，面發射芯片包括 VCSEL 芯片，邊發射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探測器芯片，主要有 PIN和 APD 兩類。具體情況如下：陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-97 激光器芯片 激光器芯片主要有 VCSEL、FP、DFB和 EML，具體特點如下：產品類別產品類別 工作波長工作波長 產品特性產品特性 應用場景應用場景 VCSEL 800-900nm 線寬窄，功耗低，調制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差 500 米以內的短距離傳輸，如數據中心機柜內部傳輸、消

276、費電子領域（3D感應面部識別）FP 1310-1550nm 調制速率高，成本低，耦合效率低，線性度差 主要應用于中低速無線接入短距離市場，由于存在損耗大、傳輸距離短的問題，部分應用場景逐步被 DFB 激光器芯片取代 DFB 1270-1610nm 譜線窄，調制速率高，波長穩定，耦合效率低 中長距離的傳輸，如 FTTx 接入網、傳輸網、無線基站、數據中心內部互聯等 EML 1270-1610nm 調制頻率高，穩定性好，傳輸距離長，成本高 長距離傳輸，如高速率、遠距離的電信骨干網、城域網和數據中心互聯 探測器芯片 探測器芯片主要有 PIN和 APD，具體特點如下所示：產品產品 類別類別 工作波長工

277、作波長 產品特性產品特性 應用場景應用場景 PIN 830-860/1100-1600nm 噪聲小，工作電壓低，成本低，靈敏度低 中長距離傳輸 APD 1270-1610nm 靈敏度高，成本高 長距離單模光纖（3）光芯片的發展概況 光通信指的是以光纖為載體傳輸光信號的大容量數據傳輸方式，通過光芯片和傳輸介質實現對光的控制。20 世紀 60 年代，激光器芯片技術和低損耗光纖技術出現，激光器芯片材料和結構不斷發展，逐步實現對激光運行波長、色散問題、光譜展寬等的控制。經過結構設計、組件集成和生產工藝的改進，目前 EML 激光器芯片大規模商用的最高速率已達到 100G，DFB 和 VCSEL 激光器芯

278、片大規模商用的最高速率已達到 50G。在不斷滿足高帶寬、高速率要求的同時，光芯片的應用逐漸從光通信拓展至包括醫療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的應用領域。2、光芯片行業的現狀、光芯片行業的現狀（1）光芯片行業國外起步較早技術領先，國內政策扶持推動產業發展 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-98 歐美日國家光芯片行業起步較早、技術領先 光芯片主要使用光電子技術，海外在近代光電子技術起步較早、積累較多，歐美日等發達國家陸續將光子集成產業列入國家發展戰略規劃，其中，美國建立“國家光子集成制造創新研究所”，打造光子集成器件研發制備平臺；歐盟實施“地平線 2020”計劃，集中部署光電

279、子集成研究項目；日本實施“先端研究開發計劃”，部署光電子融合系統技術開發項目。海外光芯片公司擁有先發優勢，通過積累核心技術及生產工藝，逐步實現產業閉環，建立起較高的行業壁壘。海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發組件、光模塊全產業鏈覆蓋能力。除了襯底需要對外采購，海外領先光芯片企業可自行完成芯片設計、晶圓外延等關鍵工序，可量產 25G 及以上速率光芯片。此外，海外領先光芯片企業在高端通信激光器領域已經廣泛布局，在可調諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領域也已有深厚積累。國內光芯片以國產替代為目標，政策支持促進產業發展 國內的光芯片生產商普遍具有除晶圓外延環節之外的后端加工能力，而光芯片核

280、心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發展。以激光器芯片為例，我國能夠規模量產 10G 及以下中低速率激光器芯片，但 25G 激光器芯片僅少部分廠商實現批量發貨，25G 以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發或小規模試產階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口，與國外產業領先水平存在一定差距。我國政府在光電子技術產業進行重點政策布局，2017 年中國電子元件行業協會發布中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022 年），明確 2022年 25G 及以上速率 DFB 激光器芯片國產化率超過 60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發“十三五”國

281、家戰略性新興產業發展規劃，要求做強信息技術核心產業，推動光通信器件的保障能力。（2）光芯片應用場景不斷升級，光芯片需求持續增長 政策引導及信息應用推動流量需求快速增長，光芯片應用持續升級 隨著信息技術的快速發展，全球數據量需求持續增長，根據 Omdia 的統計，2017 年至 2020 年，全球固定網絡和移動網絡數據量從 92 萬 PB 增長至 217 萬陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-99 PB，年均復合增長率為 33.1%，預計 2024 年將增長至 575 萬 PB，年均復合增長率為 27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，并對通信

282、技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。根據 LightCounting 的數據，2016 年至 2020 年，全球光模塊市場規模從 58.6 億美元增長到 66.7 億美元，預測 2025 年全球光模塊市場將達到 113 億美元，為2020 年的 1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。數據來源：LightCounting 2021 年 11 月，工信部發布“十四五”信息通信行業發展規劃要求全面部署新一代通信網絡基礎設施，全面推進 5G 移動通信網絡、千兆光纖網絡、骨干網、IPv6、移動物聯網、衛星通信網絡

283、等的建設或升級；統籌優化數據中心布局，構建綠色智能、互通共享的數據與算力設施；積極發展工業互聯網和車聯網等融合基礎設施?！笆奈濉毙畔⑼ㄐ判袠I發展規劃指明信息基礎設施建設的目標，在規劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長，規劃要求的主要指標情況如下：類別類別 指標指標 2020 年年 2025 年年目標目標 年均增速年均增速/累計變化累計變化 總體規模 信息通信業收入（萬億元）2.64 4.3 10%信息通信基礎設施累計投資（萬億元）2.5 3.7 1.2 基礎設施 每萬人擁有 5G基站數（個）5 26 21 10G-PON及以上端口數（萬個）320 1200 880 數據中心算力（每秒

284、百億億次浮點運算）90 300 27%工業互聯網標示解析公共服務節點數（個）96 150 54 5,857 6,043 6,106 6,218 6,672 7,373 8,132 9,388 10,292 11,318 02,0004,0006,0008,00010,00012,0002016201720182019202020212022202320242025全球光模塊市場規模全球光模塊市場規模及預測及預測（百萬美元）（百萬美元）陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-100 類別類別 指標指標 2020 年年 2025 年年目標目標 年均增速年均增速/累計變化累計變化 移動網

285、絡 IPv6 流量占比（%）17.2 70 52.8 國際互聯網出入口寬帶（太比特每秒）7.1 48 40.9 應用普及 通信網絡終端連接數（億個）32 45 7%5G用戶普及率（%）15 56 41 千兆寬帶用戶數（萬戶）640 6000 56%工業互聯網標識注冊量（億個）94 500 40%5G虛擬專網數（個）800 5000 44%“寬帶中國”推動光纖網絡建設，千兆光纖網絡升級推動光芯片用量提升 FTTx 光纖接入是全球光模塊用量最多的場景之一，而我國是 FTTx 市場的主要推動者。受制于電通信電子器件的帶寬限制、損耗較大、功耗較高等，運營商逐步替換銅線網絡為光纖網絡。目前，全球運營商骨

286、干網和城域網已實現光纖化，部分地區接入網已逐漸向全網光纖化演進。PON 技術是實現 FTTx 的最佳技術方案之一，當前主流的 EPON/GPON 技術采用 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片過渡。根據 LightCounting 的數據，2020年 FTTx 全球光模塊市場出貨量約 6,289 萬只，市場規模為 4.73 億美元，隨著新代際 PON 的應用逐漸推廣，預計至 2025 年全球 FTTx 光模塊市場出貨量將達到 9,208 萬只，年均復合增長率為 7.92%，市場規模達到 6.31億美元，年均復合增長率為 5.93%。數據來源：LightCounting 我國是光纖

287、接入全面覆蓋的大國，為國內光芯片產業發展帶來良好機遇。62,895 59,547 58,960 63,649 77,326 92,084 473 523 524 540 592 631 400450500550600650020,00040,00060,00080,000100,000202020212022202320242025營業收入（$M）用量（x1000）全球全球FTTx光模塊用量光模塊用量及市場規模及市場規模預測預測 FTTx光模塊用量 FTTx光模塊市場規模 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-101 根據工信部寬帶發展白皮書，2020 年，我國光纖接入用戶占比全

288、球第二，僅次于新加坡。此外，根據“十四五”信息通信行業發展規劃，在持續推進光纖覆蓋范圍的同時，我國要求全面部署千兆光纖網絡。以 10G-PON 技術為基礎的千兆光纖網絡具備“全光聯接，海量帶寬，極致體驗”的特點，將在云化虛擬現實（Cloud VR）、超高清視頻、智慧家庭、在線教育、遠程醫療等場景部署，引導用戶向千兆速率寬帶升級。2020 年，我國 10G-PON 及以上端口數達到 320 萬個，到 2025年將達到 1,200萬個。5G移動通信網絡建設及商用化促進電信側高端光芯片需求 全球正在加快 5G 建設進程，5G 建設和商用化的開啟，將拉動市場對光芯片的需求。相比于 4G，5G 的傳輸速

289、度更快、質量更穩定、傳輸更高頻，滿足數據流量大幅增長的需求，實現更多終端設備接入網絡并與人交互，豐富產品的應用場景。根據全球移動供應商協會（GSA）的數據，截至 2021 年 10 月末，全球 469家運營商正在投資 5G建設，其中 48 個國家或地區的 94家運營商已開始投資公共 5G獨立組網（5G SA）。5G 移動通信網絡提供更高的傳輸速率和更低的時延，各級光傳輸節點間的光端口速率明顯提升，要求光模塊能夠承載更高的速率。5G 移動通信網絡可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達到 25G，中回傳光模塊速率則需達到 50G/100G/200

290、G/400G，帶動 25G 甚至更高速率光芯片的市場需求。根據 LightCounting 的數據，全球電信側光模塊市場前傳、（中）回傳和核心波分市場需求將持續上升，2020 年分別達到 8.21 億美元、2.61 億美元和 10.84 億美元，預計到 2025 年，將分別達到5.88 億美元、2.48億美元和 25.18 億美元。電信市場的持續發展，將帶動電信側光芯片應用需求的增加。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-102 注：全球電信側光模塊市場規模及預測中不包括 FTTx 市場。數據來源：LightCounting 我國 5G 建設走在全球前列。根據工信部的數據，截至

291、2021 年 9 月末，我國 5G基站總數 115.9萬個，占國內移動基站總數的 12%，占全球比例約 70%，是目前全球規模最大的 5G獨立組網網絡。2021年上半年國內 5G基站建設進度有所推遲，但下半年招標及建設節奏明顯提速。根據“雙千兆”網絡協同發展行動計劃（2021-2023 年），到 2021 年底，5G 網絡基本實現縣級以上區域、部分重點鄉鎮覆蓋，新增 5G 基站超過 60 萬個；到 2023 年底，5G 網絡基本實現鄉鎮級以上區域和重點行政村覆蓋，推進 5G的規?；瘧?。云計算產業發展，全球及國內數據中心數量大幅增長，光芯片重要性突顯 互聯網及云計算的普及推動了數據中心的快速發

292、展，全球互聯網業務及應用數據處理集中在數據中心進行，使得數據流量迅速增長，而數據中心需內部處理的數據流量遠大于需向外傳輸的數據流量，使得數據處理復雜度不斷提高。根據 Synergy Research的數據，截至 2020年底，全球 20 家主要云和互聯網企業運營的超大規模數據中心總數已經達到 597 個，是 2015 年的兩倍，其中我國占比約 10%，排名第二。光通信技術在數據中心領域得到廣泛的應用，極大程度提高了其計算能力和數據交換能力。光模塊是數據中心內部互連和數據中心相互連接的核心部件，根據 LightCounting 的數據，2019 年全球數據中心光模塊市場規模為 35.04 億美元

293、，預測至 2025 年，將增長至 73.33 億美元，年均復合增長率為 13.09%。1,522 1,330 1,446 2,101 2,166 2,473 2,558 2,859 3,122 3,355 05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0002016201720182019202020212022202320242025全球電信側光模塊市場規模及預測（百萬美元）全球電信側光模塊市場規模及預測（百萬美元）CWDM/DWDM無線前傳 無線回傳 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-103 數據來源：LightCounting 我國云計算產業持

294、續景氣，云計算廠商建設大型及超大型數據中心不斷加速。根據中國信通院2021 云計算白皮書，2020 年我國公有云市場規模達到1,277 億元，同比增長 85.2%，私有云市場規模達到 814 億元，同比增長 26.1%。政策層面，我國政府將云計算作為產業轉型的重要方向，積極推動云計算、數據中心的發展。根據工信部新型數據中心發展三年行動計劃（2021-2023 年），到 2021 年底，全國數據中心平均利用率提升到 55%以上，到 2023 年底，全國數據中心機架規模年均增速保持在 20%，平均利用率提升到 60%以上，帶動光芯片市場需求的持續增長。數據來源：工信部 （3）高速率光芯片市場的增長

295、速度將遠高于中低速率光芯片 全球流量快速增長、各場景對帶寬的需求不斷提升，帶動高速率模塊器件市場的快速發展。當前光芯片主要應用場景包括光纖接入、4G/5G 移動通信網3,155 3,670 3,902 3,504 4,033 4,377 5,050 5,989 6,578 7,333 02,0004,0006,0008,0002016201720182019202020212022202320242025全球數據中心光模塊市場規模及預測（百萬美元）全球數據中心光模塊市場規模及預測（百萬美元）以太網 網狀通道 光互連 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-104 絡、數據中心等，都

296、處于速率升級、代際更迭的關鍵窗口期。電信市場方面，光纖接入市場，FTTx 普遍采用 PON 技術接入，當前 PON技術跨入以 10G-PON 技術為代表的雙千兆時代。10G-PON 需求快速增長及未來 25G/50G-PON 的出現將驅動 10G 以上高速光芯片用量需求大幅增加。同時，移動通信網絡市場，隨著 4G向 5G的過渡，無線前傳光模塊將從 10G逐漸升級到 25G，電信模塊將進入高速率時代。中回傳將更加廣泛采用長距離 10km-80km 的 10G、25G、50G、100G、200G 光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對應的 10G、25G、50G等高速率和更長適用距離的光芯片，推動高

297、端光芯片用量不斷增加。數據中心方面，隨著數據流量的不斷增多，交換機互聯速率逐步由 100G向 400G 升級，且未來將逐漸出現 800G 需求。根據 LightCounting 的統計，預計至 2025年，400G光模塊市場規模將快速增長并達到 18.67 億美元，帶動 25G及以上速率光芯片需求。在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G 及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據 Omdia 對數據中心和電信場景激光器芯片的預測，高速率光芯片增速較快，2019 年至 2025 年，25G 以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從 13.56 億美元增長至 43.40 億美元，年均復

298、合增長率將達到21.40%。注：按應用所在模塊區分并統計。數據來源：Omdia （4）國內光模塊廠商實力提升，光芯片行業將受益于國產化替代機遇 1,356 1,651 1,913 2,306 3,022 3,697 4,340 01,0002,0003,0004,0005,0002019202020212022202320242025高速率模塊光芯片市場空間高速率模塊光芯片市場空間及預測及預測（百萬美元）（百萬美元）25G40G/50G100G及以上 陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-105 光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，近年來，我國光模塊廠商在技術、成本、市場、運營等方面

299、的優勢逐漸凸顯，占全球光模塊市場的份額逐步提升。根據 LightCounting 的統計，2020 年我國廠商中已有中際旭創、華為、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源進入全球前十大光模塊廠商，光通信產業鏈逐步向國內轉移，同時中美貿易摩擦及芯片國產化趨勢，將促進產業鏈上游國內光芯片的市場需求。前十名光模塊供應商排名前十名光模塊供應商排名情況情況 排名排名 2018 年年 2020 年年 1 Finisar II-VI 2 Innolight（中際旭創）Innolight（中際旭創）3 Hisense（海信寬帶）Huawei（華為）4 Accelink（光迅科技）Hisense（海信寬帶）5 F

300、OIT Cisco 6 Lumentum Broadcom 7 Acacia Intel 8 Intel Accelink（光迅科技）9 AOI Eoptolink（新易盛）10 Sumitomo HGG（華工正源）注：Finisar于 2019 年被 II-VI收購。數據來源：LightCounting 3、光芯片行業未來發展趨勢、光芯片行業未來發展趨勢（1）光傳感應用領域的拓展，為光芯片帶來更多的市場需求 光芯片在消費電子市場的應用領域不斷拓展。目前，智能終端方面，已使用基于 3D VCSEL 激光器芯片的方案，實現 3D 信息傳感，如人臉識別。根據Yole 的研究報告，醫療市場方面，智能

301、穿戴設備正在開發基于激光器芯片及硅光技術方案，實現健康醫療的實時監測。同時，隨著傳統乘用車的電動化、智能化發展，高級別的輔助駕駛技術逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規模將會增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-106（2）下游模塊廠商布局硅光方案，大功率、小發散角、寬工作溫度 DFB激光器芯片將被廣泛應用 隨著電信骨干網絡和數據中心流量快速增長，更高速率光模塊的市場需求不斷凸顯。傳統技術主要通過多通道方案實現 100G 以上光模塊速度的提升，然而隨著數據中心、核心骨干網

302、等場景進入到 400G 及更高速率時代，單通道所需的激光器芯片速率要求將隨之提高。以 400G QSFP-DD DR4 硅光模塊為例，需要單通道激光器芯片速率達到 100G。在此背景下，利用 CMOS 工藝進行光器件開發和集成的新一代硅光技術成為一種趨勢。硅光方案中，激光器芯片僅作為外置光源，硅基芯片承擔速率調制功能，因此需將激光器芯片發射的光源耦合至硅基材料中。憑借高度集成的制程優勢，硅基材料能夠整合調制器和無源光路，從而實現調制功能與光路傳導功能的集成。例如 400G 光模塊中，硅光技術利用 70mW 大功率激光器芯片，將其發射的大功率光源分出 4 路光路，每一光路以硅基調制器與無源光路波

303、導實現 100G的調制速率，即可實現 400G 傳輸速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片，要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片要求更高。（3）磷化銦（InP）集成光芯片方案是滿足下一代高性能網絡需求的重要發展方向 為滿足電信中長距離傳輸市場對光器件高速率、高性能的需求，現階段廣泛應用基于磷化銦（InP）集成技術的 EML激光器芯片。隨著光纖接入 PON市場逐步升級為 25G/50G-PON方案，基于激光器芯片、半導體光放大器（SOA）的磷化銦集成方案，如 DFB+SOA 和 EML+SOA，將取代現有的分立 DFB激光器芯片方案，提供更高的傳輸速率和更大的輸出功率

304、。此外，下一代數據中心應用 400G/800G傳輸速率方案，傳統 DFB 激光器芯片短期內無法同時滿足高帶寬性能、高良率的要求，需考慮采用 EML激光器芯片以實現單波長 100G的高速傳輸特性。同時，隨著應用于數據中心間互聯的波分相干技術普及，基于磷化銦（InP）集成技術的光芯片由于具備緊湊小型化、陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-107 高密集成等特點，可應用于雙密度四通道小型可插拔封裝（QSFP-DD）等更小型端口光模塊，其應用規模將進一步的提升。（4）中美貿易摩擦加快進口替代進程，給我國光芯片企業帶來增長機遇 近年來中美間頻繁產生貿易摩擦，美國對諸多商品征收關稅，并加大

305、對部分中國企業的限制。由于高端光芯片技術門檻高，我國核心光芯片的國產化率較低，主要依靠進口。根據中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022年），10G 速率以下激光器芯片國產化率接近 80%，10G 速率激光器芯片國產化率接近 50%，但 25G 及以上高速率激光器芯片國產化率不高，國內企業主要依賴于美日領先企業進口。在中美貿易關系存在較大不確定的背景下，國內企業開始測試并驗證國內的光芯片產品，尋求國產化替代，將促進光芯片行業的自主化進程。（四）發行人取得的科技成果與產業深度融合的具體情況（四）發行人取得的科技成果與產業深度融合的具體情況 公司專注于光芯片的研發、設計、生產與銷售，經

306、過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。截至本招股說明書簽署日，公司共獲得專利 27 項，其中發明專利 13 項，實用新型專利 14 項。報告期內公司依靠核心技術實現的主營業務收入分別為 7,041.11 萬元、8,121.79 萬元、23,337.49 萬元、8,751.34 萬元。發行人擁有自主知識產權的晶圓外延技術，將芯片設計與外延工藝相結合，借助快速研發迭代縮短研發周期，于 2

307、020 年推出應用于硅光子集成的大功率激光器芯片產品。發行人完成了大功率激光器芯片技術的開發，在面對下一代光通信方案硅光子集成技術時，能促使我國逐步擺脫對進口光芯片的依賴。此外，在 IDM 模式下，公司掌握光芯片生產全流程核心工藝開發能力，不斷積累光芯片研發與生產經驗，將科技成果應用于芯片設計、晶圓外延等核心環節，實現產品的差異化特性、高性能指標、高可靠性等，提高產品競爭力，實現了科技成果與產業的深度融合。公司核心技術及其在具體產品中的應用情況詳見本招股說明書“第六節 業務與技術”之“七、發行人核心技術及研發情陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-108 況”之“（一）發行人的核

308、心技術情況”。三、發行人所處行業的競爭狀況三、發行人所處行業的競爭狀況（一）發行人產品的市場地位（一）發行人產品的市場地位 發行人掌握光芯片設計與生產的核心技術，生產的激光器系列產品技術指標達到國際先進水平，已實現向客戶 A1、海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ）等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶 A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T 等國內外知名運營商網絡中。根據 C&C 的統計，2020 年，全球光通信用的光芯片市場規模約 20億美元，中國的光芯

309、片廠商正處于逐步替代海外廠商進程中，國產光芯片廠商銷售總額約 25 億元。發行人 2020 年銷售收入為 2.33 億元，約占國內光芯片廠商銷售總額的 9.32%。目前，公司已成為國內高速光芯片的領先者。根據 C&C 的統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。在細分產品方面，2020 年，憑借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司成為客戶 A該領域的核心芯片供應商；憑借 10G 1270

310、nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市場中占據領先地位；憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成為滿足中國移動相關 5G 建設方案唯一批量供貨的廠商。2021 年 9 月，公司的“第五代移動通信前傳 25Gbps 波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021 年6 月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的 2021 全球硬科技創新大會上被評為“2021 全國硬科技企業之星”。（二）行業技術水平及特點（二）行業技術水平及特點 1、光芯片特性實現要求設計與制造的緊密結合、光芯片特性實現要求設計

311、與制造的緊密結合 光芯片使用 III-V 族半導體材料，要求芯片設計與晶圓制造環節相互反饋與陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-109 驗證，以實現產品的高性能指標、高可靠性。光芯片特性的實現與提升依靠獨特的設計結構，并根據晶圓制造過程反饋的測試情況，改良芯片設計結構并優化制造工藝，對生產工藝、人員培訓、生產流程制訂與執行等環節的要求極高。而光芯片制造涉及的流程長，相關技術、經驗與管理制度需要長時間積累，對光芯片商用化制造能力提出嚴苛的要求，提高了制造準入門檻，因此長期且持續的工藝制造投入所積累的生產與管理經驗，是行業中非常必要的條件。發行人致力于晶圓生產工藝基礎環節的開發，涵

312、蓋芯片設計、晶圓外延至芯片測試的全流程，搭建獨有的晶圓工藝生產平臺，建立包含工藝技術資源池積累、生產與品質管理制度、生產流程規范與執行、培訓考核制度等完善的體系制度，形成光芯片制造生產的行業優勢。2、光芯片行業、光芯片行業 IDM 模式，有助于生產模式，有助于生產流程的自主可控流程的自主可控 光芯片生產工序較多，依序為 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等。IDM 模式更有利于各環節的自主可控，一方面，IDM 模式能及時響應各類市場需求，靈活調整產品設計、生產環節的工藝參數及產線的生產計劃，無需因規格需求的變更重新采購

313、適配的大型自動化設備。另一方面，IDM 模式能高效排查問題原因，精準指向產品設計、生產工序或測試環節等問題點。此外，IDM模式能有效保護產品設計結構與工藝制程的知識產權。發行人具備光芯片的結構設計開發能力、全流程的自主生產制造與芯片測試技術，形成完整的 IDM 模式。通過 IDM 模式，發行人能夠掌握從設計轉化到生產制造的縱向生產鏈各環節，從而有效控制生產良率、周期交付、產品迭代與風險管控等方面。3、光芯片設計與制作需同時兼顧光性能與電性能的專業知識、光芯片設計與制作需同時兼顧光性能與電性能的專業知識 光芯片設計與制作追求電與光轉換效能的提升，涵蓋的專業領域較廣。激光器芯片方面，需先在半導體材

314、料中，有效地控制電流通道，將電載子引入有源發光區進行電光轉換，同時要求電光轉換高效完成，最后需考量激光器芯片中光的傳輸路徑與行為表現，順利激射光子而避免噪聲干擾。相關專業領域涵蓋半導體材料、半導體制作、二極管、激光諧振、光波導等電光領域，涵蓋面陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-110 廣且深，需匯集相關專業領域的人才。發行人核心團隊具備多年的設計開發經驗，注重相關領域人才的交叉培訓、領域融合，具備行業中相對的專業技術優勢。4、光芯片產品可靠性驗證項目、光芯片產品可靠性驗證項目多樣多樣且且耗時耗時長久長久 光芯片的終端應用客戶主要為運營商及互聯網廠商，在產品性能滿足的前提下，更

315、關注產品的可靠性及長期使用的穩定性。光芯片的應用場景可能涉及戶外高溫、高濕、低溫等惡劣的應用場景，對其可靠性驗證的項目指標多樣且耗時長久，如高溫大電流長時間（5,000 小時）老化測試、高低溫溫循驗證、高溫高濕環境驗證等，用于確保嚴苛環境產品長時間操作不失效。光芯片設計定型后需進行高溫老化驗證，周期通常超過二至三個季度。市場需求急迫時，光芯片供應商需提前導入可靠性驗證方案，以確保供需及時。憑借 IDM 模式，原型樣品在導入可靠性驗證后，如出現失效情況，發行人能對設計、制造或測試等各環節進行高效地排查，精準定位改善點并快速展開第二型、第三型樣品光芯片的迭代開發，有效提高可靠性驗證項目的實施效率。

316、（三）行業內的主要企業（三）行業內的主要企業 光芯片是光通信產業鏈的核心元件，需封裝成光收發組件，并進一步加工成光模塊才能實現最終功能。全球范圍內，從事光芯片研發、生產的廠商中，歐美日領先企業能夠覆蓋光芯片至光模塊全產業鏈，實現光芯片產業鏈的垂直一體化；我國光芯片行業參與廠商主要包括晶圓片企業、專業光芯片企業及大型模塊廠商。除發行人外，行業內主要企業的具體情況如下：1、境外同行業公司、境外同行業公司（1）住友電工（5802.T）住友電氣工業株式會社成立于 1897 年，總部位于日本大阪，是一家電子零件制造商，經營范圍涵蓋汽車、信息通信、電子、環境能源、產業原材料相關行業等。光通信產品包括用于光

317、收發器的半導體激光、光電二極管以及實現主干系統相干光通信設備的可變波長激光、光接收器等各種發光受光器件產品群，支撐光通信系統的基礎。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-111（2）三菱電機（MEL.L）三菱電機株式會社成立于 1921 年，總部位于日本東京，產品范圍廣泛，包含面向個人消費者的顯示產品、手機等和面向商業消費者的電子、半導體等。光通信產品涵蓋 DFB-LD 半導體激光器、FTTH 用 LD/PD、10G 傳送用 CAN 型EML器件等。（3）Broadcom（AVGO.O）Avago Technologies Ltd.成立于 1961年，總部設在美國加州，是全球領先

318、的有線和無線通信半導體公司，聚焦于 III-V 族復合半導體設計和工藝技術。光通信產品涵蓋光纖到戶、移動寬帶接入、數據中心、城域和長途數據通信市場等。2016 年，Avago 收購 Broadcom，并以 Broadcom命名。（4）II-VI（IIVI.O）Finisar Corporation成立于 1988年，總部設立在美國硅谷，是全球知名的光通訊器件供應商，產品主要用于網絡設備制造商、數據中心、電信服務、消費電子和汽車領域。2019 年 Finisar 被 II-VI 收購。（5）Lumentum（LITE.O）Oclaro,InC.成立于 2009 年，由兩大光通訊元器件供應商 Bo

319、okham 和Avanex 合并而成，總部位于美國加州，主要為全球光通信市場設計、制造和銷售光學組件、模塊和子系統。2018 年 Oclaro被 Lumentum收購。（6）MACOM（MTSI.O）Macom Technology Solutions Holdings,Inc.成立于 2009 年，總部設在美國馬薩諸塞州，擁有包括硅（Si）、砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）的制造、加工和測試經驗，產品主要應用于電信、工業和國防及數據中心領域。（7）全新光電（2455.TW）全新光電科技股份有限公司成立于 1996 年，位于中國臺灣，主要以MOCVD 外延成長法為核心技術的 III-V族化

320、合物半導體專業晶圓片廠。（8）聯亞光電（3081.TW）陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-112 聯亞光電工業股份有限公司成立于 1997 年，位于中國臺灣，主要從事生產以砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）為襯底的 III-V族材料化合物之晶圓片。2、境內同行業公司、境內同行業公司（1）云嶺光電 武漢云嶺光電有限公司成立于 2018 年，位于武漢市，主要產品為光通信用激光器和探測器芯片，包括 2.5G/10G/25G全系列光通信芯片及封裝類產品。（2）武漢敏芯 武漢敏芯半導體股份有限公司成立于 2017 年，位于武漢市，主營業務為半導體光電芯片研發、制造和銷售，主要產品包括

321、 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。（3）中科光芯 福建中科光芯光電科技有限公司成立于 2011 年，位于泉州市，主要產品包括外延片、芯片、TO 器件、蝶形器件、PON器件、光模塊等。（4）光安倫 武漢光安倫光電技術有限公司成立于 2015 年，位于武漢市，從事光電產品、機電產品、通信設備、半導體芯片以及半導體元器件的生產、研發、銷售以及技術咨詢等。（5）仕佳光子（688313.SH）河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年，位于鶴壁市，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、

322、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。仕佳光子于 2020 年 8 月在上海證券交易所科創板上市。（6）長光華芯 蘇州長光華芯光電技術股份有限公司成立于 2012 年，位于蘇州市，主營業務為半導體激光芯片的研發、設計及制造，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率 VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。長光陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-113 華芯已向上海證券交易所申請科創板上市。（7）海信寬帶 青島海信寬帶多媒體技術有限公司成立于 2003 年，位于青島市，是海信集團旗下專業從事高性能光通信產品和家庭多媒體產品研發、生產、銷

323、售及服務的公司。（四）發行人與同行業可比公司的比較情況（四）發行人與同行業可比公司的比較情況 境外住友電工、三菱電機等垂直一體化企業涉及的業務面較廣，光芯片相關業務在其整體業務中占比較低，披露的財務數據與發行人可比性不高，而MACOM 的主營業務和發行人比較接近；此外，光芯片生產主要環節為芯片設計、晶圓制造和芯片加工，其中，晶圓制造為最主要、技術門檻最高的環節，晶圓工藝技術水平決定了光芯片產品的性能指標及可靠性，因此發行人選取生產工藝接近的晶圓片生產廠商全新光電、聯亞光電作為同行業可比上市公司。境內同行業公司中，云嶺光電、武漢敏芯、中科光芯等專業光芯片企業未上市，仕佳光子、長光華芯與發行人產品

324、結構存在差異，但生產工藝環節具有相似性。因此，發行人缺乏完全可比的上市公司，發行人最終選取 MACOM、全新光電、聯亞光電、仕佳光子、長光華芯作為同行業可比公司。1、經營情況比較、經營情況比較 2020 年度，發行人與可比公司的經營情況比較如下：單位：萬元 公司簡稱公司簡稱 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 總資產總資產 凈資產凈資產 MACOM 360,960.50-31,379.58 780,728.93 204,402.43 全新光電 61,419.49 12,361.37 100,234.71 67,348.90 聯亞光電 53,633.46 13,710.98 120,494.46 1

325、00,942.66 仕佳光子 67,159.81 3,958.11 149,939.23 117,462.91 長光華芯 24,717.86 5.39 74,117.01 51,049.76 同行業可比公司均值 113,578.22-268.75 245,102.87 108,241.33 發行人發行人 23,337.49 7,884.49 55,775.94 51,510.24 注：1、MACOM 的會計年度為 2019 年 9 月 28 日至 2020 年 10月 2 日；2、MACOM、全新光電、聯亞光電營業收入按照 2020 年末的匯率換算為人民幣。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股

326、說明書 1-1-114 2、技術指標比較、技術指標比較 根據工信部和中國電子元件行業協會的統計，2.5G、10G 中低速率激光器芯片的國產化率較高，而國內可提供性能達標、穩定性可靠的 25G 及以上高速率激光器芯片的廠商較少，主要依賴海外進口。發行人選取各速率主要產品與同行業競品進行比較，包括 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片、10G 1270nm DFB激光器芯片、25G CWDM 6波段 DFB激光器芯片，發行人產品關鍵核心指標均達到或優于同行業競品，具體對比情況如下：（1）2.5G 1490nm DFB 激光器芯片對比情況 根據住友電工規格書（STD5A86G12D）、三菱電機

327、規格書（ML920J46S-11）、仕佳光子官網公開規格書（version 1），發行人同類產品性能參數對比如下：關鍵指標關鍵指標 測試條件測試條件 發行人發行人 住友住友 電工電工 三菱三菱 電機電機 仕佳仕佳 光子光子 備注備注 規格書時間-2018.12 2012.12 2018.01 2021.04-閾值電流 Ith(mA)25 8 6 8 10 注入電流超過 Ith后，激光器芯片開始發光，此值越低為佳 斜效率 SE(W/A)25 Ith+20mA 0.45 0.275 0.25 0.385 電光轉換效率，此值越高為佳 高溫斜效率SEh(W/A)85 Ith+20mA 0.27 0.1

328、5 0.15 0.15 重點關注指標，代表電光轉換效率，此值越高為佳 水平發散角 Fh(degree)25 半高寬 22-20 25 重點關注指標，發散角小代表耦光效率越高，此值越小為佳 垂直發散角 Fv(degree)25 半高寬 20-25 25 重點關注指標，發散角小代表耦光效率越高，此值越小為佳 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片最重要的指標包含高溫斜效率與發散角：該芯片在傳輸特性上容易出現高溫光功率不足的問題，因此高溫斜效率越大為佳，發行人產品的高溫斜效率最高；光信號需傳輸到光纖中，才真正能用于通信傳輸，因此芯片發光耦合到光纖的效率為重點，需要芯片較小的水平與垂直發散角及較高

329、的耦合，發行人的產品尤其在垂直發散角為最佳。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-115（2）10G 1270nm DFB 激光器芯片對比情況 根 據 住 友 電 工 規 格 書（STD1P34/HS1K60D）、三 菱 電 機 規 格 書（ML769LA56T-98A27）、MACOM（127D-10I-LT5CC）的指標，發行人同類產品性能參數對比如下：關鍵指標關鍵指標 測試條件測試條件 發行人發行人 住友住友 電工電工 三菱三菱 電機電機 MACOM 備注備注 規格書時間-2018.10 2019.01 2019.03-閾值電流 Ith(mA)25 12 15 15 12

330、注入電流超過Ith 后，激光器芯片開始發光，此值越低為佳 高溫閾值電流 Ith(mA)85 25 45 45 0.45-0.35 0.3 重點關注指標，代表電光轉換效率，此值越高為佳 高溫斜效率 SEh(W/A)85 Ith+20mA 0.34 0.2-重點關注指標，代表電光轉換效率，此值越高為佳 水平發散角 Fh(degree)25 半高寬 20-重點關注指標，發散角小代表耦光效率越高，此值越小為佳 垂直發散角 Fv(degree)25 半高寬 25-重點關注指標，發散角小代表耦光效率越高，此值越小為佳 3dB 帶寬 f3dB(GHz)25 Ith+25mA at 3dB 14-重點關注指標

331、，帶寬大能改善信號傳輸失真，此值越大為佳；測試的電流越大，所表現的 3dB帶寬越好 10G 1270nm DFB 激光器芯片最重要的指標包含高溫斜效率、發散角與帶寬值：該芯片以高溫光功率性能最不易于滿足客戶需求，因此高溫斜效率越大為佳，發行人產品高溫斜效率典型值為 0.34W/A 大于住友電工；光信號需傳輸到光纖中，才真正能用于通信傳輸，因此芯片發光耦合到光纖的效率為重點，需要芯片較低的水平與垂直發散角及較高的耦合，此外不同方向的發散角陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說明書 1-1-116 差異過大，也會造成耦光效率不佳。發行人產品水平與垂直發散角均較小，整體耦光效率較高；帶寬越大更有利于

332、高速調制，發行人 3dB 帶寬最小值大于14GHz，能在大幅降低下游封裝難度及成本的同時，保證產品的高頻特性。（3）25G CWDM 6 波段 DFB 激光器芯片對比情況 根據住友電工規格書（STA2W00/SS4）、Lumentum 規格書（HL1363CP00-Ln）、MACOM 規格書（MAOD-1xxD25I-LCT3），發行人同類產品性能參數對比如下：關鍵指標關鍵指標 測試條件測試條件 發行人發行人 住友電工住友電工 MACOM Lumentum 備注備注 規格書時間-2018.10 2020.09-2019.07-高溫閾值電流 Ith(mA)工業級高溫 15 20-20 重點關注指

333、標，注入電流超過 Ith后，激光器芯片開始發光，此值越低為佳 高溫斜效率 SE(W/A)工業級高溫 0.12 0.12-0.10 重點關注指標，電光轉換效率，此值越高為佳 水平發散角 Fh(degree)受溫度影響較小 25 45 35 40 發散角小代表耦光效率越高，此值越小為佳 垂直發散角 Fv(degree)受溫度影響較小 35 50 40 15-14 重點關注指標，帶寬大能改善信號傳輸失真，此值越大為佳 25G CWDM 6波段 DFB 激光器芯片最重要的指標在于高溫特性：高溫閾值電流方面，發行人產品為最低，表現最好；高溫斜效率方面，發行人最小值大于 0.12W/A，超過 Lumentum；高溫帶寬方面，發行人產品高溫 3dB 帶寬最小值為 15GHz，優于 Lumentum；發散角方面，發行人產品的發散角為最小，耦光效率上具有相對較高的優勢。陜西源杰半導體科技股份有限公司 招股說