山東晶導微電子股份有限公司招股說明書（437頁）.pdf

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1、發行人自身的創新、創造、創意特征，科技創新、模式創新、業態創新和新舊產業融合情況公司歷年來重視產品和技術的創新、研發工作。公司研發部門負責根據公司產品規劃、客戶需求和市場發展戰略需求，持續開展技術研發和產品創新;根據市場反饋，優化改進現有產品和工藝設計，以適應市場需求，增強核心競爭力。除研發部門專職人員外，公司芯片事業部、封裝事業部的部分技術人員也配合從事研發工作，貫徹落實研發部總技術路徑下分配的具體研發任務。上述研發體系能夠有效縮短產品開發周期，效率在行業內處于領先。公司截至 2020年末研發團隊總人數達到 353 人，核心技術人員平均從業年限超過20 年，并在豐富的從業經歷中形成了各自的技

2、術專長。公司研發總負責人孔凡偉曾經獲得國家科技進步獎三等獎、科技部創新創業領軍人才等榮譽，并在多年行業經驗中形成了對市場需求的敏銳研判能力，負責把握公司研發的總體方向;其他核心人員中段花山總體負責研發項目的實施與成果轉化;陸新城負責芯片相關研發項目的具體實施;代勇敏負責封裝測試相關研發項目的具體實施。公司核心技術人員分工明確，職責清晰，形成良好的互補，共同推進公司科研能力的持續提升。在核心技術人員與整個研發團隊的共同努力下，公司在半導體分立器件及系統級封裝領域已經擁有多項核心技術。在分立器件及其芯片領域，公司創始人及核心團隊通過不斷研究各個制造工序，優化材料、工裝、設備和工藝方法，逐步積累了如

3、下核心工藝技術：(1)機械開槽式 GPP 芯片制程技術，能夠有效減少原材料耗用，縮短加工周期并提升產品性能;(2)廣泛應用于從小信號器件到大功率器件封裝的兩片式合片技術，能夠大幅提升人員及設備的作業效率以及產品品質一致性;(3)首創 GPP 芯片兩片式固晶工藝，將傳統 GPP 二極管固晶工藝從手動或者沾膠工藝向自動固晶工藝提升，能夠更大程度保證產品可靠性并提高作業效率;(4)業內獨創“TVS+整流橋”3D 封裝技術，能夠實現結構更加穩定、生產效率更高、成本更低的帶 TVS 防浪涌的整流橋元器件的批量生產;(5)耐高溫貼片壓敏電阻封裝工藝，能夠快速將壓敏芯片焊接，有效防止傳統焊接過程持續高溫區焊

4、接而導致對產品性能的影響，并確保焊接強度的可靠性。該等技術有效提升了發行人生產效率并降低成本，保持了公司產品在品質和成本上的絕對競爭優勢。在系統級封裝領域，公司已經具備雄厚的研發實力和技術積累，目前主要核心技術包括：(1)國內首先實現量產的反極性芯片制造工藝，更有利于系統級先進封裝的內部極簡布線，實現產品多芯片小型化高集成設計;(2)獨特的高密度、低應力的 IC 框架設計以及專門針對多芯片引腳和 PAD 設計，確保固晶及打線的高效可靠;(3)將 IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統的先進封裝技術，實現整流、續流、穩壓、EMC 等功能。公司在重大技術創新上積極申請專

5、利技術，截至目前已擁有各類專利超 150 項。公司的突出的研發能力和豐碩的研發成果為公司贏得了各類榮譽稱號。公司被認定為高新技術企業，建有山東省 SMD 半導體器件研發工程實驗室、半導體功率器件工程技術研究中心、山東省“一企一技術”研發中心、山東省企業技術中心，被評為山東省產學研示范企業。六、發行人選擇的上市標準根據深圳證券交易所創業板股票發行上市審核規則，公司選擇的創業板上市標準為第(一)項標準：“最近兩年凈利潤均為正，且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元”。公司 2019 年度和 2020年度經審計的扣除非經常性損益前的凈利潤分別為 5,314.04萬元和 9,224.46萬元;扣除非經常性損益后的凈利潤分別為 4,339.70 萬元和 8,500.17萬元。凈利潤以扣除非經常性損益前后的孰低者為準計算，公司 2019 年度和 2020年度的凈利潤均為正，累計超過 5,000 萬元，符合上述標準。