2021年恒玄科技公司智能音頻 SOC芯片與TWS 耳機市場分析報告（30頁）.pdf

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1、智能音頻 SoC 芯片采用全集成方案，具備性能、功耗和成本優勢，但由于集成了多個功能模塊，系統設計難度高，具備較高的技術壁壘。相比于分立式的芯片設計方案，智能音頻 SoC 芯片集成了電源管理模塊、處理器模塊、藍牙模塊和音頻模塊等多種功能模塊，電路結構復雜，涉及音頻、基帶、CPU、電源、射頻、軟件等多個技術領域，對芯片的工藝制程和軟硬件協同開發能力提出了較高的要求，需要芯片設計廠商具備較高的綜合設計能力。公司是行業目前少數能夠提供集成度較高、且具備較強計算能力的 SoC 單芯片的廠商，產品集成了多核 CPU、藍牙基帶和射頻、音頻 CODEC、電源管理、存儲、嵌入式語音 AI 和主動降噪等多個功能

2、單元，相比之下其他競爭對手的部分產品尚未集成高性能 CPU、 PMU 或晶體。此外，公司產品通過實現藍牙音頻技術和主動降噪技術的全集成，在性能、功耗和成本方面具備領先優勢。打造智能語音 SoC 芯片主控平臺，憑借平臺化產品突出的性能及良好的可拓展性，加快產品研發進度，并快速響應客戶需求。隨著終端設備智能化程度的逐漸加深和產品差異化需求的增加，具備突出性能及良好可擴展性的主控平臺芯片將成為未來智能終端設備的發展方向。公司在智能音頻 SoC 芯片領域具備深厚技術積累，致力于為 AIoT 市場提供低功耗邊緣智能主控平臺芯片，借助具備良好可拓展性的產品軟硬件平臺，公司持續加強技術的橫縱向延伸，同時也能

3、根據不同客戶的差異化需求進行深度定制。此外，平臺化產品具備更大的靈活性，公司可以根據客戶需求進行快速響應，加快產品研發進度，滿足客戶對產品快速上市的需求。判斷藍牙音頻芯片先進性的主要指標包括雙路傳輸、語音喚醒、主動降噪、工藝制程和功耗等，公司的藍牙音頻芯片通過單芯片集成多個功能模塊，具備高集成、多功能、低功耗特征，技術指標行業領先。1)雙路傳輸：傳統藍牙耳機的信號傳輸方式為手機向主耳機傳輸信息，再由主耳機向副耳機進行信號轉發。2016 年，蘋果發布的 Airpods 通過監聽技術首次實現了音頻信號的雙路傳輸，即副耳機信號不需要主耳機轉發，而是通過一定的規則監聽手機所發出的信號，從接收信號中找出

4、主耳機和副耳機各自的信號。2019 年，公司推出的 BES2300ZP 系列首次采用自主研發的新一代藍牙真無線專利技術(IBRT)，兩個耳塞同步接收手機傳輸的信號，同時交互少量同步及糾錯信息，以實現穩定的雙耳同步音頻信號傳輸，大幅縮小了 TWS 耳機行業其他品牌與AirPods 的體驗差距。2)語音喚醒：2019 年3 月，蘋果發布的AirPods 2率先支持語音喚醒功能，同時期其他品牌的TWS耳機采用觸摸或者按鍵喚醒的方式以實現語音交互。目前主流的TWS 耳機包括 AirPods 2 均采取分立方案，即外加一顆或多顆芯片實現語音喚醒，而公司較早實現了單芯片集成語音喚醒功能，并已量產應用。3)

5、主動降噪：2019 年 10 月，蘋果發布的 AirPods Pro 新增主動降噪功能，并使之成為市場熱點。高性能主動降噪需要高精度、高信噪比的 ADC 接收外界聲音，同時需要算法與硬件高度配合，具有較高的技術壁壘。公司較早實現單芯片集成主動降噪功能，同時通過 24bit 高精度 ADC、低延時降噪環路以及主動降噪算法，使 TWS 耳機具有良好的降噪效果。比如采用公司芯片方案的華為 FlyPods 3，降噪深度達 30dB 左右，處于行業領先水平。4)工藝制程：通過采用更先進制程，可以增強芯片算力并降低功耗。目前蘋果 H1 芯片采用 16nm 制程，公司主流產品制程為 28nm，高通及聯發科主流產品制程為 40nm 或 55nm。5)功耗：高端 TWS 耳機的電池容量一般為 20mAh，要求能夠連續播放音樂 3 小時以上，因此整體功耗需要低于 6mA。隨著 TWS 耳機功能的日益豐富和續航要求的進一步提高，極大增加了低功耗設計的難度。目前行業的主流功耗水平在 6mA 左右，公司通過應用先進制程和低功耗射頻模擬電路設計技術，使得芯片的功耗低于5mA，處于業內領先水平。