中穎電子-AMOLED驅動、鋰電池管理助力重回高增長-210924（20頁）.pdf

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1、消費電子、通訊、工業以及汽車是電池管理芯片主要的終端應用領域。在消費電子領域，電池管理芯片的終端應用主要包括智能可穿戴設備、AIoT 設備以及便攜式消費電子產品等。以智能可穿戴設備為例，隨著產品功能及智能化屬性不斷提升，智能可穿戴設備的需求不斷增長，其續航能力成為影響客戶體驗的關鍵指標。使用先進的電池管理芯片能夠為可穿戴設備提高續航能力。2019 全球可穿戴設備出貨量達到 3.37 億臺，相比 2018 年的 1.78 億臺增長了89%，全球可穿戴設備未來五年復合年增長率預計為 9%，2024 年出貨量預計將達到 5.27 億臺。隨著近年來采用藍牙技術的 TWS 耳機的推廣，TWS 耳機成為電

2、池管理芯片在消費電子領域新的增長點。由于 TWS 耳機體積小，在低功耗、高耐壓、高集成等方面要求更高，因而對電池管理芯片具備更迫切的需求。同時，TWS 耳機一般還配備充電盒，平均每副耳機連同充電盒所需電池管理芯片數量約為 3 顆以上，將帶動市場規模迅速增長。2016 年全球 TWS 耳機出貨量僅為 918 萬對，2020 年則達到 2.3 億對，預計 2021 年 TWS 耳機出貨量將躍升至 3.1 億對，較 2020 年增長率約為 35%。在通訊市場，智能手機是重要的需求來源，2020 年全球智能手機出貨量近12.6 億部。隨著手機功能的復雜化，單部手機的電池管理芯片數量呈現增長的趨勢，高端

3、智能手機在電量計、電池保護、充電管理等方面對電池管理芯片的需求持續上升。同時手機各功能模塊對手機電池管理芯片的精度、功耗等性能提出了更高要求。通信基站上，電池管理芯片受益于 5G 基站數量的大幅增長。在工業領域市場，電池管理芯片的終端應用主要包括電動工具、輕型電動車輛、無人機、工業機器人等。工業領域產品具備電池串數多、工作電壓高、電流強等特點，因而對電源和電池管理芯片技術要求較高。以電動工具為例，預計 2020 年全球電動工具市場的市場規模為 221 億美元，預計 2027 年將達到391 億美元，2020-2027 年的年均復合增長率將超過 8%。就工具類別而言，相對于有線電動工具，近年來采

4、用鋰電池供電的無線電動工具因輕便、操作舒適、易于攜帶等優勢，市場規模持續增長，帶動電池管理及電源管理芯片的需求持續上升。根據中金企信預測，到 2027 年無線電動工具市場規模將達到277 億美元，占比超過 70%。就地域市場而言，2019 年全球電動工具出貨量為 4.63 億臺，其中中國電動工具總產量為 3.81 億臺(含出口 3.14 億臺)，市場占比超過 80%，這也給國內電池管理芯片企業帶來機會。在汽車領域市場，電池管理系統市場規模受益于新能源汽車快速發展。 2019 年全球汽車電池管理系統市場規模約為 26 億美元，預計將于 2027 年增長至 81 億美元，年均復合增長率約為 15%

5、。其中中國是全球新能源汽車增速較快的地區市場，根據國家工信部、中國汽車工業協會數據，2013 年-2020 年間，我國新能源汽車產量由 1.8 輛快速增長至 136.7 萬輛。高精度、低功耗、微型化、智能化成為電池管理芯片技術發展的趨勢。隨著物聯網、智能設備的應用和普及，電子整機產品性能大幅提升，對電源和電池的效率、能耗、電能管理的智能化水平均提出了更高要求，整個電源和電池市場呈現出需求多樣化、應用細分化的特點：高精度：隨著智能可穿戴設備(如 TWS 耳機)、物聯網設備行業的發展，小容量電池供電終端設備越來越普遍，對于電池管理及電源管理芯片在各種模擬量檢測及輸出控制等領域都提出了更高精度的要求

6、。以電池計量芯片為例，確定電池的電量狀態和健康狀態是電池計量芯片的重要作用，高精度電池計量芯片可以更準確地提供電池的電量信息、監測其健康狀態，準確預估系統剩余使用時間及臨界使用情況，避免意外停機、數據丟失、安全故障等問題。低功耗：在電源和電池領域，芯片功耗永遠是核心指標之一。移動設備的功能越來越多、整體性能和計算速度都大幅度提升，意味著對能量的需求也越來越多，能量的高效使用和芯片自身的高效率以及低功耗成為芯片設計的重要訴求。微型化：隨著終端應用產品的輕薄化以及應用場景的復雜化，設備內部空間越來越寶貴。電池管理芯片通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節省尺寸空間、實現更多功能。智能化：隨

7、著系統功能越來越復雜，客戶對電源和電池運行狀態的感知與控制的要求越來越高，電源和電池管理芯片設計不再滿足于實時監控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應情況、靈活設定每個輸出電壓參數的要求。公司鋰電池管理芯片主要包括針對動力鋰電池的 BMS 主控芯片和針對智能消費終端的各類鋰電池電計量 SoC 及二級保護芯片。公司 2007 年開始布局鋰電池管理芯片， 2010 年推出首款鋰電池管理芯片。 2016 年公司鋰電池管理芯片通過國際筆電大廠的質量認證，并于 2018 年第一季度開始步入小批量量產階段;同時，公司的鋰電池管理芯片實現了國內筆電維修市場 50%以上的市占率。此外，公司在電動自行車市場也

8、已取得突破，并與電機控制 MCU 形成搭配銷售，已成功導入電動自行車領域的控制器大廠。 2021 年公司電池管理芯片進入國內主流手機廠商前裝市場，由于智能手機市場集中，導入品牌廠商能為公司迅速帶來營收大幅增長，2021 年上半年該業務營收增長超過 100%。目前公司的 MCU、電池管理芯片、AMOLED 驅動芯片使用的晶圓尺寸主要為 8 英寸。從 20 世紀 70 年代到 21 世紀初，硅晶圓尺寸經歷從 4 英寸到 6英寸，進而演進到 8 英寸和 12 英寸的過程。目前硅半導體行業的主流晶圓尺寸為 8 英寸和 12 英寸。8 英寸晶圓主要用于成熟制程和特色工藝，產品包括電源管理芯片、功率半導體

9、、指紋識別、MCU、射頻等，下游領域包括消費電子、通信、工業和汽車等;而 12 英寸晶圓主要用邏輯 IC 和存儲等，下游包括手機、個人計算機、服務器等。8 英寸晶圓的重要優勢是建立了成熟的特色工藝制程，包括高精度模擬 CMOS、射頻 CMOS、嵌入式存儲器 CMOS、CIS、MEMS、 BiCMOS、BCD 等。8 寸晶圓代工產能供不應求。持續增長的 CIS 及電源管理芯片、受益于疫情的筆記本電腦/電視機等帶動驅動 IC 需求增長、汽車和工業制造恢復增加MOSFET 和 IGBT 等功率器件，多種需求因素疊加下晶圓代工產能利用率從2020 年二季度末開始逐漸提升至滿產，而其中 8 寸晶圓代工產能緊缺現象尤其嚴重，引發全球半導體市場出現交期拉長和普遍漲價現象。