光弘科技-國內EMS領先企業客戶結構優化有望進入快速成長期-20211115（20頁）.pdf

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1、公司的業務經營模式為 EMS(Electronic Manufacturing Services)。在 EMS模式下，公司以客戶需求為導向，為其提供定制化的電子產品制造服務，服務內容涵蓋原材料采購、新產品導入(NPI)、PCBA、成品組裝、倉儲物流等完整的電子產品制造環節。其中，PCBA 為 EMS 企業生產流程中最重要的工藝。從產業鏈來看，EMS 廠商從上游采購所需的 PCB 板、IC、電子元器件和其他所需的焊錫和設備等等，然后進行 PCBA 和成品組裝，下游主要為品牌商、ODM 及 OEM 類廠商。EMS 廠商負責承擔產業鏈中的非核心業務，包括產品制造、后端物流管理、產品物流運輸和產品品質

2、管理等。全球專業化分工背景下，多行業發展推動電子產品制造外包業務需求上升。電子產品將制造環節外包的模式日益成熟，分工模式下品牌廠商可以聚焦于產品研發設計、營銷推廣等環節，EMS 廠商專注于采購、制造和倉儲物流環節。分工模式有效提高了新品迭代的效率，降低電子產品的成本。隨著消費電子、通訊、車用電子、工業電子、醫療電子等多個細分行業的持續發展，對于 EMS 需求也持續上升。根據 New Venture Research 的預測，至 2022 年，全球 EMS 行業規?？蛇_ 6784 億美元，較 2019 年增長 46.14%，19-22 年 CAGR 為 13.48%。手機不斷升級迭代帶動PCBA

3、環節價值量提升。PCBA 制程是PCB空板經過SMT(表面貼裝技術)上件，再經過DIP插件的整個制程，是EMS服務中非常重要的一個環節。PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程。根據不同的技術難度以及客戶需求，SMT制程可以分為單面貼裝和雙面貼裝，DIP制程主要為單面DIP插裝制程，此外還有單面混裝制程、單面貼裝和插裝混合制程及雙面混裝制程等類型。一方面5G手機升級使得射頻部分元件增多，另一方面手機PCBA制程不斷升級，貼合和組裝難度提升，增加了代工的價值量。EMS行業具有一定壁壘，海外廠商仍然占據主要份額，且行業集中度相對較高。2017-2019年全球前五大E

4、MS企業的營業總收入占EMS總市場規模的比重均呈現上升趨勢，其中頭部廠商鴻海精密(富士康)的占比由2017年的30.70%上升至37.86%。EMS行業市場集中度較高，極易形成規模效應，原因主要有:1客戶壁壘:下游客戶多為大型品牌商，對供應商的遴選、評審周期較長，且對EMS企業的財務狀況、質量管理體系、生產和檢測設備、倉儲物流能力、售后服務以及工人素質等多方面具有嚴格要求;2)EMS為資金密集型行業，廠商需要投入大規模資金購買設備、建設廠房及配套設施等;3)下游電子產品升級換代速度較快，EMS廠商在工藝技術上需要緊跟趨勢，以滿足下游廠商的需求，因此有一定的技術壁壘。大陸 EMS 廠商市占率仍處

5、于較低水平，與國內品牌客戶份額不匹配，大陸EMS 廠商有較大的增長空間。根據 New Venture Research 數據及我們測算，國內前五大EMS 企業在2019 年總營業收入占EMS 總市場規模的比重僅為3.13%。與之相比，根據 IDC 統計，2021Q3 中國主要手機品牌(oppo、小米、vivo)全球市場占有率達 33.50%。國內品牌客戶的代工需求對應著很大的市場空間。此外，國外主要手機品牌如三星也逐步將中低端手機委托給中國聞泰、華勤等 ODM 廠商，2020 年中國前三大ODM 廠商華勤、聞泰和龍旗手機出貨量均有提升，帶動上游國內 EMS 市場規模增長。大陸EMS 廠商近年來

6、快速發展，技術與管理逐漸成熟。隨著電子產品生命周期越來越短、技術要求越來越高，EMS 企業的快速響應能力、制造能力決定了其是否能獲取持續的訂單并保持盈利。華為、小米等優秀的中國電子產品品牌商為保證其推向國際市場的產品在質量、功能、性能上高度一致，對為其提供制造加工服務的國內 EMS 企業也提出了標準一體化的管理要求，甚至在技術上、資金上為 EMS 企業進行工藝、設備的升級改造，這也將有力地推動國內 EMS 行業整體制造服務水平的進步，為優秀的 EMS 企業提供良好的發展機遇。當前國際競爭態勢下，國內品牌廠商有產業鏈自主可控需求。華為重要供應商偉創力停止與華為的合作，預示著未來國內終端品牌會更加傾向于使用大陸代工廠商，保證供應鏈的安全可控。目前，中國大陸 EMS 企業比亞迪、卓翼科技、光弘科技等均已成為華為的穩定制造商。預計會有更多國內品牌廠商將代工需求轉向大陸 EMS 企業。