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1、 -1- 證券研究報告 2020 年 5 月 18 日 紫光國微(002049.SZ) 電子行業 五問五答,再看國微 紫光國微(002049.SZ)跟蹤報告 公司簡報 報告源起報告源起。2020 年 4 月初以來,紫光國微股價上漲 60%近歷史新高。我們于 4 月份外發深度報告 紫光國微 (002049.SZ) : 特種 IC 快速增長, 并購 Linxens 打造安全芯片全產業鏈布局 ,機構投資者對于以下五個問題較為關心,對此我 們撰寫本篇報告進行相應的梳理。 問題一: 安全芯片問題一: 安全芯片產業鏈產業鏈情況如何?情況如何?智能安全芯片產業鏈分為芯片設計與制造 環節、微連接器生產環節、將
2、裸芯片與微連接器整合的模組封裝環節、RFID 嵌 體及天線制造環節以及制卡和發卡環節。芯片設計環節廠商有紫光國微、華大、 三星、英飛凌等;微連接器及模組封裝廠商主要包括 Linxens、新恒匯等;RFID 嵌體及天線廠商主要包括 Linxens、HID 全球等;制卡商包括金雅拓、捷德、東 信和平和恒寶股份等;發卡商包括三大運營商和各大銀行等。 問題二:問題二:智能安全芯片業務智能安全芯片業務發展歷史沿革?發展歷史沿革? 2012-2015 年智能卡業務迅速增 長的主要原因系國內 4G SIM 卡集中換發等相關卡業務事項。 2016-2019 年智能 卡業務收入先減后增,原因是 SIM 卡市場進
3、入穩定期,16 年金融 IC 卡芯片處 于待驗證狀態,17 年進入國有大行采購表后,收入開始快速上漲。凈利潤有所 下滑主要受 SIM 卡業務毛利率降低所致,目前已至盈利低點。 問題三:智能安全芯片業務未來發展空間?問題三:智能安全芯片業務未來發展空間?1、銀行卡換發:驅動力主要包括 中國銀行 IC 卡滲透率的提升和銀行卡芯片的國產化加速替代。2、智能終端安全 芯片:全球物聯網安全市場空間年均復合增速較快,達到 33.2%。公司在智能終 端安全芯片端持續投入研發, 已布局高性能 USB-Key 芯片、 POS 機安全芯片等產 品。3、5G 超級SIM 卡2025 年市場規模將接近250 億元,發
4、展空間較大。 問題四:問題四:Linxens 經營情況如何?經營情況如何? Linxens 集團前身為全球領先的連接器制造 商FCI 集團的微連接器事業部, 此次被公司間接收購, 交易對價180 億元。 Linxens 是微連接器龍頭廠商,其生產基地主要位于法國,新加坡和泰國。法國和新加坡系 linxens 主要經營微連接器的生產, 泰國系Linxens 主要經營RFID 的生產制造。 新 加坡和泰國的運營實體貢獻營收最為顯著,2019 年合計貢獻近80%營收份額。 問題五:問題五: FPGA市場情況與紫光國微發展情況如何?市場情況與紫光國微發展情況如何?中國市場是重要的 FPGA 應用市場,
5、紫光同創作為國內領軍企業,將顯著受益于國產化替代的持續推進。 盈利預測、盈利預測、估值與評級:估值與評級:考慮 Linxens 集團成功并購和股本增厚后,我們預 計公司 2020-2022 年備考 EPS 分別為 1.12、1.49、2.00 元,當前股價對應 PE 分別為 61x、46x、34x,我們維持買入評級。 風險提示:風險提示:產品研發風險、智能安全芯片需求下滑風險、毛利率波動風險。 業績預測與估業績預測與估值指標值指標 指標指標 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業收入(百萬元) 2,458.42 3,430.41 3,352.61 4,321.34 4,9
6、74.43 營業收入增長率 34.41% 39.54% -2.27% 28.89% 15.11% 凈利潤(百萬元) 347.97 405.76 687.27 842.83 1,039.66 凈利潤增長率 24.33% 16.61% 69.38% 22.63% 23.35% EPS(元) 0.57 0.67 1.13 1.39 1.71 ROE(歸屬母公司)(攤?。?9.17% 9.69% 14.22% 15.03% 15.84% P/E 119 102 60 49 40 資料來源:Wind、光大證券研究所預測,股價時間為 2020 年 5 月 18 日 買入(維持) 當前價:68.50 元 分
7、析師 劉凱 (執業證書編號:S0930517100002) 021-52523849 市場數據 總股本(億股): 6.07 總市值(億元):415.67 一年最低/最高(元):36.40/70.15 近 3 月換手率:280.12% 股價表現(一年) 收益表現 % 一個月 三個月 十二個月 相對 -8.37 -3.85 33.93 絕對 -17.98 -10.72 25.45 資料來源:Wind 相關研報 特種 IC 快速增長,并購 Linxens 打造 安全芯片全產業鏈布局紫光國微 (002049.SZ)投資價值分析報告 .2020-04-20 2020-05-18 紫光國微 -2- 證券研
8、究報告 目目 錄錄 1、 智能安全芯片產業鏈梳理 . 4 2、 同芯微電子收入利潤情況復盤 . 5 3、 智能安全芯片發展展望 . 6 4、 紫光聯盛 Linxens 梳理 . 9 4.1、 歷史沿革 . 9 4.2、 生產基地 . 9 4.3、 此次并購 . 11 4.4、 競爭對手 . 11 5、 FPGA 業務行業空間與公司布局 . 12 6、 盈利預測與投資建議 . 14 7、 風險分析 . 16 pOsNrQoNsPmNzQsQyQmQyQ9P9RaQpNqQmOoOiNqQtOiNmNuNaQnNvNMYmRoMwMqNvM 2020-05-18 紫光國微 -3- 證券研究報告 圖
9、表目錄圖表目錄 圖表 1:智能安全芯片產業鏈及主要廠商 . 4 圖表 2:智能安全芯片卡結構示意圖 . 5 圖表 3:同芯微電子歷年收入和增速(單位:百萬元) . 6 圖表 4:同芯微電子歷年凈利潤和增速(單位:百萬元) . 6 圖表 5:國內金融 IC 卡逐漸取代磁條卡(單位:億張) . 7 圖表 6:全球 IC 卡滲透率情況(單位:百萬張) . 7 圖表 7:同芯微電子收入拆分(單位:百萬元) . 7 圖表 8:5G 超級 SIM 卡市場空間測算 . 9 圖表 9:Linxens 全球生產基地 . 10 圖表 10:Linxens 集團生產基地分布 . 10 圖表 11:Linxens 重
10、要經營實體收入(單位:百萬元,%) . 10 圖表 12:紫光國微并購 Linxens 集團發行股份購買資產的股份發行數量 . 11 圖表 13:2013-2025 年全球 FPGA 市場規模及預測(億美元) . 12 圖表 14:2018 年 FPGA 各公司市場份額 . 13 圖表 15:紫光同創近兩年營業收入和凈利潤(單位:百萬元) . 14 圖表 16:紫光國微業務拆分預測 . 14 圖表 17:紫光國微盈利預測(未考慮并購 Linxens 集團) . 15 圖表 18:紫光國微并購 Linxens 集團后備考盈利預測(單位:百萬元) . 15 2020-05-18 紫光國微 -4-
11、證券研究報告 1、智能安全芯片產業鏈梳智能安全芯片產業鏈梳理理 智能安全芯片產業鏈分為芯片設計與制造環節、微連接器生產環節、將智能安全芯片產業鏈分為芯片設計與制造環節、微連接器生產環節、將 裸芯片與微連接器整合的模組封裝環節、裸芯片與微連接器整合的模組封裝環節、RFID 嵌體及天線制造環節以及制嵌體及天線制造環節以及制 卡和發卡環節??ê桶l卡環節。 1. 芯片設計環節:國內廠商主要有紫光國微、華大、復旦微、國民技 術和大唐等;國外廠商有三星、恩智浦和英飛凌等,其中三星主要 聚焦于 SIM 卡領域,市場主要分布在海外。恩智浦和英飛凌在國內 銀行市場占有近 50%份額,包括銀行卡和終端設備,其余份
12、額由國 內廠商占據,國內 SIM 卡市場基本由國內廠商占據。 2. 微連接器和模組環節廠商主要有 Linxens, 占據近 80%的市場份額, 國內廠商主要有新恒匯,產品集中在中低端市場。 3. RFID 嵌體及天線主要用于非接觸式卡產品,主要廠商有 Linxens、 HID 全球、Gemalto 和一芯智能。 4. 制卡商則包括國際領先廠商金雅拓、捷德,國內廠商有天喻、金邦 達、東信和平、恒寶股份等。發卡機構則包括三大運營商和銀行等 主體。 圖表圖表 1:智能安全芯片產業鏈及主要廠商:智能安全芯片產業鏈及主要廠商 資料來源:公司公告、各公司官網、光大證券研究所 產業鏈各環節分工情況產業鏈各環
13、節分工情況。芯片設計廠商從事智能安全芯片內部的電路結 構設計,設計完成后將電路圖形交由晶圓代工廠商,代工廠根據電路圖形進 行流片得到裸 die,再自行封裝或交由封測廠封裝,芯片設計商將封裝好的 芯片交由微連接器廠商將其與載帶組合,得到芯片模組。芯片設計商將芯片 模組向制卡商銷售,制卡商將芯片模組固定在外購或自行生產的塑料卡基 上,如果是非接觸式產品,再在其中嵌入 RIFD 嵌體和天線,并寫入 COS 系統和初始化,最后將卡片銷售給發卡機構。所以客戶關系結構為:發卡機 構(最終客戶)制卡商(一級供應商)芯片設計商(二級供應商) 芯片制造商和微連接器生產商(三級供應商)。 2020-05-18 紫
14、光國微 -5- 證券研究報告 圖表圖表 2:智能安全芯片卡結構示意圖:智能安全芯片卡結構示意圖 資料來源:Linxens 官網(左) 、網絡圖片(右) 、光大證券研究所 2、同芯微電子收入利潤情況復盤同芯微電子收入利潤情況復盤 2012-2015:同芯微電子系公司于 2010 年開始收購的全資子公司,于 2012 年收購完成,納入合并報表。同芯微電子承諾 2011、2012、2013 年 度的凈利潤不低于 0.72、0.90、1.07 億元,同芯微電子 2011-2013 年凈利 潤實現數分別為 0.73、1.28、1.40 億元,順利完成業績承諾。同芯微電子 2012-2014 收入利潤大幅
15、增長主要來源于金融支付產品的快速增長,其中國 內銀行全面采購第二代 USB-key 芯片、銀行磁條卡向 IC 卡的轉換、勞動保 障部明確要求社??ú捎?CPU 卡等事項是國芯微電子金融支付產品線快速 增長的主要原因;身份識別類產品因在 2009 年結束二代身份證集中換發期 后進入平穩期,每年穩定換發 6000-8000 萬張,收入增長貢獻較??;另外公 司在研發出大容量SIM卡后, 在移動通信SIM卡市場也有所增長。 2014-2015 年是 4G SIM 卡換發的集中期,同芯微電子在 4G SIM 卡換發的黃金期其營 業收入繼續保持了較快的增長速度。 2016-2019: 相對于 2015 年
16、, 同芯微電子收入先減后增, 原因系自 2015 年 4G 卡換發結束后,SIM 卡市場進入平穩發展期,16 年金融 IC 卡芯片處 于待驗證階段, 17 年拿到一系列關鍵認證后公司進入國有大行采購表, 收入 實現快速上漲。凈利潤有所下滑主要系 SIM 卡市場進入平穩發展期,價格下 降,毛利率降低所致。此外,2019 年同芯微電子在智能終端設備產品端投 入研發費用 3000 萬元左右,同時計提庫存減值約 3000 萬元,同芯微電子 凈利潤下降到 3300 萬元,凈利潤已至低點。 同芯微電子同芯微電子 2019 年年 12.12 億元收入拆分億元收入拆分。我們測算 2019 年收入構成 為:(1
17、)SIM 卡芯片業務貢獻約 4 億元,其中出貨量 12-13 億顆、單價約 0.30-0.35 元;(2)身份證芯片約 2 億元,其中出貨量約 3000 萬顆;(3) 銀行卡芯片約 4-5 億元, 其中出貨量約 2.0-2.5 億顆、 單價約 2.0-2.5 元; (4) 2020-05-18 紫光國微 -6- 證券研究報告 其他卡類芯片貢獻約 1 億元;(5)其他設備包括 UKEY、讀卡器貢獻約 1 億元。 圖表圖表 3:同芯微電子歷年收入和增速(單位:百萬元):同芯微電子歷年收入和增速(單位:百萬元) 圖表圖表 4:同芯:同芯微電子歷年凈利潤和增速(單位:百萬元)微電子歷年凈利潤和增速(單
18、位:百萬元) 資料來源:Wind、光大證券研究所 資料來源:Wind、光大證券研究所 3、智能安全芯片發展展望智能安全芯片發展展望 銀行卡換發是未來主要驅動力。銀行卡換發是未來主要驅動力。 1、IC 卡滲透率持續提升??B透率持續提升。國際三大銀行卡組織Europay(歐陸卡, 已被萬事達收購)、MasterCard(萬事達卡)和 Visa(維薩)共同發起制定 EMV 標準, 銀行卡以從磁條卡向 IC 卡遷移, 該標準已經成為 IC 卡的金融支 付標準,系公認的全球統一遷移標準和電信卡技術升級的方向。截至 2019 年末,中國銀行卡累計發行量為 84.19 億張,其中國內金融 IC 卡累計發行
19、 48.02 億張,IC 卡滲透率為 57.66%,隨著科技與金融的進一步融合,銀行 卡將不僅僅承擔簡單的存取款業務,通過科技賦能,銀行卡被賦予更多的產 品服務內涵,金融 IC 卡將取代傳統磁條卡,成為銀行卡的主流產品。 2、IC 卡卡國產化率逐漸提升。國產化率逐漸提升。在金融 IC 卡行業一卡多應用規范等金 融行業標準的推動下,銀行 IC 卡芯片國產替代化進程加快,2019 年中國銀 行 IC 卡新發行約 8.03 億張,國內智能卡芯片廠商出貨量約 4 億顆,市占率 接近 50%,國產金融 IC 卡芯片仍有較大的發展空間。隨著國產芯片設計能 力的持續提升,國內銀行對國內芯片廠商能力的逐步認可
20、,金融支付產品的 國產化率將進一步提升; 2020-05-18 紫光國微 -7- 證券研究報告 圖表圖表 5:國內金融國內金融 IC 卡逐漸取代磁條卡(單位:億張)卡逐漸取代磁條卡(單位:億張) 資料來源:Wind、光大證券研究所 亞太和美國地區亞太和美國地區 IC 卡卡仍有較大發展空間。仍有較大發展空間。截至 2019 年末,全球六大 國際卡公司通用卡流通量為 137.43 億張, 其中 IC 卡數量為 81.44 億張, 滲 透率為 55.24%。全球 IC 卡地區分布中,歐洲、非洲及中東和加拿大等地區 IC 卡滲透率已達到較高水平,2019 年美國和亞太地區 IC 卡滲透率分別為 48.
21、42%和 52.10%,仍有較大發展空間。 圖表圖表 6:全球全球 IC 卡滲透率情況卡滲透率情況(單位:百萬張)(單位:百萬張) 地區地區 2017 年年 2018 年年 2019 年年 IC卡發行量 滲透率 IC卡發行量 滲透率 IC卡發行量 滲透率 加拿大、拉丁美 洲及加勒比海地 區 603 70.21% 685 75.34% 790 80.23% 非洲及中東 156 60.34% 178 65.32% 205 70.26% 歐洲 794 85.22% 833 88.12% 935 90.34% 美國 388 25.29% 503 38.48% 783 48.42% 亞太 4358 40
22、.65% 5023 48.72% 6031 52.10% IC 卡合計 6099 6922 8144 全球銀行卡數量 12049 13400 14743 IC 卡滲透率 50.62% 51.66% 55.24% 資料來源:智研咨詢、光大證券研究所 移動通信移動通信 SIM 卡和卡和二代二代身份證處于穩定期。身份證處于穩定期。 移動通信 SIM 卡自 2015 年 4G 換發結束后進入平穩期,每年新增 SIM 卡發行量相對穩定。二代身份證 在 2009 年結束集中換發期后進入平穩階段,受新增人口、個人居住地變化 和個人信息變更等因素影響,每年換發量穩定在 8000 萬張左右; 圖表圖表 7:同芯
23、微電子收入拆分(單位:百萬元):同芯微電子收入拆分(單位:百萬元) 1、智能卡安全芯片(同芯微電子)、智能卡安全芯片(同芯微電子) 2019A 2020E 2021E 2022E 1、SIM 卡 數量(百萬顆) 1,250.00 1,410.00 1,550.00 1,643.00 單價(元) 0.32 0.33 0.35 0.35 收入 400.00 465.30 542.50 575.05 2、身份證 2020-05-18 紫光國微 -8- 證券研究報告 數量(百萬顆) 30.00 30.00 30.00 30.00 收入 195.00 195.00 195.00 195.00 3、銀行卡
24、 數量(百萬顆) 200.00 315.00 452.00 514.00 單價(元) 2.00 2.00 2.20 2.30 收入 400.00 630.00 994.40 1,182.20 4、設備 100.00 140.00 180.00 230.00 5、其他卡 117.21 187.30 220.98 285.56 合計收入 1,212.21 1,617.60 2,132.88 2,467.81 資料來源:光大證券研究所預測 看好智能終端等看好智能終端等 IOT 領域智能芯片市場。領域智能芯片市場。近年來,隨著物聯網的迅速發 展,物聯網安全事件頻發。一方面,物聯網設備被利用于攻擊互聯網
25、基礎設 施,如利用了大量攝像頭的 Mirai 僵尸網絡攻擊事件導致大規模斷網;另一 方面,網絡安全事件也深刻影響了物聯網領域,如勒索病毒對物聯網關鍵基 礎設施的攻擊導致電網、工業控制系統、水處理設備等物聯網關鍵基礎設施 失效。因此,物聯網終端設備的安全性刻不容緩,根據 MarketsandMarkets 預測, 2020 年全球物聯網的安全市場將從 2015 年的 68.9 億美元增長至 289 億美元,復合年增長率達 33.2%,市場空間巨大。 公司智能終端安全芯片產品包括公司智能終端安全芯片產品包括 USB-Key芯片、芯片、POS 機安全芯片、非接機安全芯片、非接 觸讀寫器芯片觸讀寫器芯
26、片、智能門鎖、智能門鎖等。等。2019 年上半年,USB-Key 芯片整體市場規模略 有下降,公司通過與客戶的良好合作,搶占市場份額,產品出貨量獲得逆勢增 長。金融POS、支付終端產品、ETC 及非接觸式水電煤表等應用的持續成長, 對安全芯片與非接觸讀寫器芯片保持旺盛的需求, 公司相關產品供貨持續增加。 公司新推出的高性能安全芯片市場推廣順利, 獲得更多客戶認可, 在 POS 市場 和掃碼支付等市場逐步放量出貨。其中,傳統POS 安全模塊市場穩健發展,公 司保持領先優勢,加速增長;在新型的mPOS 主控芯片和非接觸讀寫器芯片市 場穩定增長。 產業鏈共贏下產業鏈共贏下,超級超級 SIM 卡未來可
27、期卡未來可期。超級 SIM 卡是集成了 SIM 卡和 存儲卡功能的綜合集成卡,對終端用戶,具有超大容量、安全存儲、一鍵換 機和省錢便捷的四大優勢,對終端廠商,可規避存儲價格波動風險,釋放智 能手機內部物理空間。對運營商,依托超級 SIM 卡的大存儲空間,可實現用 戶的留存和增長,開辟新運營模式拓展增值應用。相比傳統 SIM 卡,超級 SIM 卡受到產業鏈多方的青睞,多種手機品牌開始支持超級 SIM 卡,如三星 Galaxy S20 系列、華為 nova 系列,榮耀系列、小米紅米系列、OPPO R 系 列、A 系列、海信、諾基亞、聯想魅族等都可使用超級 SIM 卡。另外隨著 5G 手機的換機浪潮
28、逐漸加大,5G 千元機的逐步普及,超級 SIM 卡出貨量 有望快速增長。 超級超級 SIM 卡市場空間有望達卡市場空間有望達 250 億億。目前市場上所售 5G 超級 SIM 卡 定價為 32G 版本 99 元,64G 版本 199 元,128G 版本 399 元。隨著超級 SIM 卡市場的逐漸成熟, 考慮電子產品的降價屬性和 SIM 卡與存儲卡的成本 價,我們預估 2025 年三種版本的超級 SIM 卡的價格分別為 49 元、99 元和 199 元。隨著 5G 時代的臨近,5G 千元機的普及,考慮中低端智能手機價格 在千元左右, 中高端手機價格在 3000 元左右, 我們認為 3 種版本的超
29、級 SIM 2020-05-18 紫光國微 -9- 證券研究報告 卡在安卓中低端機中的滲透率分別為 20%、70%和 10%,在安卓中高端機 中的滲透率分別為 5%、50%、45%,(蘋果目前在推進 eSIM 的使用,并 未引入 5G 超級 SIM 卡,暫不考慮),綜合考慮所有因素,2025 年超級 SIM 卡市場空間有望達 250 億元。 圖表圖表 8:5G 超級超級 SIM 卡市場空間測算卡市場空間測算(單位:億元)(單位:億元) 2025年銷年銷 量量(億臺)(億臺) 滲透率滲透率 2025 年年 5G SIM 卡銷量(億顆)卡銷量(億顆) 2025 年年 5G SIM 卡滲透率卡滲透率
30、 32G 64G 128G 32G 64G 128G 安卓中高端 1.8 20% 5% 50% 45% 0.02 0.18 0.16 安卓中低端 10 20% 20% 70% 10% 0.40 1.40 0.20 單價(元) 49.00 99.00 199.00 市場空間 20.48 156.42 72.04 市場空間合計 248.94 資料來源:光大證券研究所測算 紫光優先布局, 與紫光優先布局, 與多城市和兩大運營商多城市和兩大運營商聯合聯合推廣推廣 5G 超級超級 SIM 卡卡。 2019 年 9 月和 10 月分別與東軟集成和海信通信簽署戰略合作協議, 共同推進 5G 超級 SIM 卡
31、發展, 打造 5G 新生態。2019 年 12 月第一款 5G 超級 SIM 卡正 式在廣州聯通上市,發布有 32G/64G。其后,5G 超級 SIM 卡分別在山西聯 通,湖南聯通和哈爾濱聯通上市,聯通市場進一步拓展。另外,在 2020 年 3 月, 北京移動也推出 5G 超級 SIM 卡, 標志著兩大巨頭運營商都已加入 5G 超級 SIM 卡的推廣陣營。根據我們的測算,公司 2020 年有望推出數十萬張 5G 超級 SIM 卡,業績貢獻約為 5000 萬元左右。 4、紫光聯盛紫光聯盛 Linxens 梳梳理理 4.1、歷史沿革歷史沿革 2018 年 5 月 21 日,紫光神彩、紫錦海闊、紫錦
32、海躍、紅楓資本及鑫鏵 投資為收購 Linxens 集團共同發起設立紫光聯盛,注冊資本 180 億元。 Linxens 集團前身為全球領先的連接器生產制造商集團前身為全球領先的連接器生產制造商 FCI 集團的微連接器事集團的微連接器事 業部,交易對價業部,交易對價 180 億元。億元。2011 年該事業部被歐洲私募股權投資集團 Astorg Partners 收購后新設 Linxens 品牌獨立運營。2015 年,Linxens 集團被 CVC 收購。2018 年,紫光集團及標的公司下屬的紫光控股(法國)通過實施收購法 國Lully A 之股份和法國Lully A 的全資子公司法國Lully B
33、 發行之可轉換債券、 以 Linxens 集團相關實體之名義償付(或贖回)其負有的特定債務等交易完成 了對 Linxens 集團的收購。本次交易標的公司最終定價為 180 億元,前次收購 實際作價與本次交易作價及交易對方取得標的資產的作價相同。 4.2、生產基地生產基地 Linxens 擁有擁有 10 個生產個生產工廠工廠,6 個研發中心和多個營銷辦事處。個研發中心和多個營銷辦事處。生產 工廠主要坐落在歐洲以及亞洲,分別位于法國(2 個)、德國(1 個)、荷 蘭(1 個)、中國(3 個)、印度(1 個)、新加坡(1 個)、泰國(1 個)。 Linxens 集團微連接器產品的設計、生產、封測集中
34、于法國的芒特拉若利、 沃雷阿爾宗、新加坡的樟宜、中國上海以及荷蘭的維伊肯。而 RFID 嵌體和 2020-05-18 紫光國微 -10- 證券研究報告 天線產品中, 應用于金融、 交通以及門禁等領域的生產產能在泰國的大城府、 中國的廣州、德國的德累斯頓以及印度的孟買,而應用于電子政務產品的生 產產能主要坐落于泰國的大城府以及德國的德累斯頓,其中法國和泰國工廠 為自建,其他工廠房屋土地為租賃形式,而中國天津工廠于 2019 年開始選 址及建設,尚未開展正式業務。 圖表圖表 9:Linxens 全球生產基地全球生產基地 Linxens 生產基地生產基地 應用領域應用領域 法國法國 新加坡新加坡 中
35、國中國 德國德國 印度印度 荷蘭荷蘭 泰國泰國 微連接器 芒特拉 若利 沃雷阿 爾宗 樟宜 上海 維伊肯 RFID 嵌體及天線 金融、交 通、門禁 廣州 德累斯 頓 孟買 大城府 電子政務 德累斯 頓 大城府 資料來源:公司公告、光大證券研究所 圖表圖表 10:Linxens 集團生產基地分布集團生產基地分布 資料來源: 公司公告 紫光國微: 發行股份購買資產暨關聯交易報告書 (草案) (修訂稿) 法國 Linxens 系是 Linxens 集團在歐洲地區的主要經營實體,生產和銷售 用于銀行和SIM 卡應用的載帶;新加坡Linxens 系集團為微連接器的亞太主要 經營實體;泰國 Linxens
36、 系集團為 RFID 業務在亞太地區的主要經營實體。三 大運營實體中以新加坡和泰國的運營實體貢獻營收最為顯著, 2019 年合計貢獻 近80%營收份額。 圖表圖表 11:Linxens 重要經營實體收入(單位:百萬元,重要經營實體收入(單位:百萬元,%) 2017 2018 2019 經營實體 金額 占比 金額 占比 金額 占比 法國 Linxens 564.43 18.58 536.14 16.06 462.03 13.94 新加坡 Linxens 1345.32 44.29 1274.24 38.18 1117.69 33.72 泰國 Linxens 751.32 24.74 1180.6
37、6 35.38 1350.87 40.75 資料來源:公司公告、光大證券研究所 2020-05-18 紫光國微 -11- 證券研究報告 6 座研發中心分別位于法國的的芒特拉若利以及沃雷阿爾宗、新加坡的 樟宜、泰國的大城府、德國的德累斯頓以及荷蘭的維伊肯。 4.3、此次并購此次并購 紫光國微擬通過發行股份的方式向紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅紫光國微擬通過發行股份的方式向紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅 楓資本和鑫楓資本和鑫鏵投資購買其合計持有的標的公司紫光聯盛鏵投資購買其合計持有的標的公司紫光聯盛 100%股權。股權。本次交 易完成后,紫光國微將持有紫光聯盛 100%股權,間接持有 Linx
38、ens 集團 95.43%的股權。本次交易作價為 180 億元,股份發行價格為 35.51 元/股, 擬發行 5.07 億股,其中根據紫光聯盛股東持股情況,分別向紫光神彩發行 3.80 億股、向紫錦海闊發行 0.42 億股、向紫錦海躍發行 0.42 億股、向紅楓 資本發行 0.28 億股、向鑫鏵投資發行 0.14 億股。Linxens 集團集團 2020-2022 年業績承諾為年業績承諾為人民幣人民幣 5.80、8.51、12.1 億元。億元。業績承諾情況為:(1)紫光聯 盛2020 年度一個會計年度累計承諾凈利潤不低于57,946.14 萬元;(2)紫光 聯盛 2020 年度、2021 年度兩個會計年度累計承諾凈利潤不低于 143,060.75 萬元;(3)紫光聯盛2020 年度、2021 年度和2022 年度三個會計年度累計承 諾凈利潤不低于264,706.51 萬元。 圖表圖表 12:紫光國微并購:紫光國微并購 Linxens 集團發行股份購買資產的股份發行數量集團發行股份購買資產的股份發行數量 資料來源