西安奕材：西安奕斯偉材料科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（申報稿）（更新稿）.pdf

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1、 本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風本次發行股票擬在科創板上市，科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。的風險因素，審慎作出投資決定。西安奕斯偉材料科技股份有限公司西安奕斯偉材料科技股份有限公司（陜西省西安市高新區西灃南路（陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號號 1-3-029 室）室）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股

2、票并在科創板上市 招股說明書招股說明書（申報稿）（申報稿）本公司的發行申請尚需經交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票本公司的發行申請尚需經交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）（廣東省深圳市福田區中心三路（廣東省深圳市福田區中心三路 8 號卓越時代廣場（二期）北座）號卓越時代廣場（二期）北座）西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-

3、1-1 發行人聲明發行人聲明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對發行人注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-2 致投資者聲明致投資者聲明 公司報告期內始終專注于 12 英寸硅片的

4、研發、生產和銷售?；诨?2024 年年月均出貨量和截至月均出貨量和截至 2024 年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的的 12 英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為 6%和和 7%。同時，截至同時，截至 2024 年末，公司是中國大陸年末，公司是中國大陸 12 英寸硅片領域擁有已授權境內外發英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。明專利最多的廠商。公司本次上市，募集資金全部保障第二工廠建設，進一步擴大產能，增強技術力，提升行業地位，為公司經營戰略目標

5、的實現奠定基礎。一、發行人上市的目的（一）服務國家戰略，提升國內晶圓制造產業鏈競爭力 硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。尤其是人工智能時代需要更強的數據算力、更快的數據傳輸、更大的尤其是人工智能時代需要更強的數據算力、更快的數據傳輸、更大的數據存儲和更靈敏的人機交互，實現前述功能技術和工藝制程最主流和最先進數據存儲和更靈敏的人機交互，實現前述功能技術和工藝制程最主流和最先進的邏輯和存儲芯片（一般的邏輯和存儲芯片（一般 90 納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用片均采用 12 英寸晶圓制造工藝，

6、從而英寸晶圓制造工藝，從而 12 英寸硅片是目前業界最主流規格的硅英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片。根據片。根據 SEMI 統計，統計，12 英寸硅片貢獻了英寸硅片貢獻了 2024 年全球所有規格硅片出貨面積年全球所有規格硅片出貨面積的的 75%以上，以上，12 英寸產能也是目前全球晶圓廠擴產的主流方向。隨著人工智能英寸產能也是目前全球晶圓廠擴產的主流方向。隨著人工智能應用不斷普及，未來應用不斷普及，未來 12 英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。截至 2024 年年末末，中國大陸已有 62 座座（含外資晶圓廠）12 英寸晶圓廠量產運行，預計到 2026年

7、底中國大陸 12 英寸晶圓廠量產數量將超過 70 座，產能將超過 300 萬片/月，約占屆時全球 12 英寸晶圓廠產能的 1/3。12 英寸硅片全球前五大廠商均為海外老牌企業，寡頭壟斷格局持續多年，2024 年全球合計出貨占比約 80%，國內自給缺口顯著。特別是對于先進制程芯片所需的中高端 12 英寸硅片，自給矛盾更甚，影響國內晶圓廠發展。作為國內 12 英寸硅片頭部企業，公司實現了國內一線晶圓代工廠和存儲公司實現了國內一線晶圓代工廠和存儲IDM 廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，已成為國內主流存儲廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，已成為國內主流存儲 IDM 廠商全廠商全球球 12 英寸硅

8、片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為國內一線邏輯晶圓英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸代工廠中國大陸 12 英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為目英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的供應商，已成為目前國內新建前國內新建 12 英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。公司通過本次上市募集資金西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-3 保障 50 萬片/月產能的第二工廠建設，可與第一工廠形成更優規模效應，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。（二）放眼

9、全球市場，增強技術實力，提升產品競爭力 12 英寸硅片海外需求更大，公司立足國內需求，更放眼全球市場，服務國際客戶。目前公司已向客戶 D、聯華電子、力積電、格羅方德、客戶 P、客戶 O等全球一線晶圓廠批量供貨，報告期各期外銷收入占比穩定在 30%左右。公司50 萬片/月產能的第一工廠于 2023 年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已于 2024 年正式投產，計劃 2026 年達產。截至 2024 年末，公司合并口徑產能已超過 70 萬片/月，全球 12 英寸硅片產能占比約 7%。根據 SEMI 預測，2026年全球 12 英寸硅片需求將超過 1,000 萬片/月，通過技術革新和效能提升，公

10、司已將第一工廠 50 萬片/月產能提升至 60 萬片/月以上，公司屆時第一和第二兩個工廠合計可實現 120 萬片/月產能，躋身全球 12 英寸硅片頭部廠商。技術方面，公司已與全球戰略客戶形成了緊密合作、協同創新的工作機制，以滿足其技術和產品競爭力持續提升的需求，更好服務于全球市場。公司產品已公司產品已量產用于量產用于 2YY 層層 NAND Flash 存儲芯片、先進際代存儲芯片、先進際代 DRAM 存儲芯片和先進制存儲芯片和先進制程邏輯芯片；程邏輯芯片；更更先進制程先進制程 NAND Flash 存儲芯片、存儲芯片、更更先進際代先進際代 DRAM 存儲芯片存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的以及

11、更先進制程邏輯芯片的 12 英寸硅片均已經在主流客戶驗證。英寸硅片均已經在主流客戶驗證。人工智能高端人工智能高端芯片領域，芯片領域，除了公司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在除了公司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于同步配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于 AI 大模型訓練和推理大模型訓練和推理數據的實時處理，可用于數據的實時處理，可用于 AI 大模型訓練數據和模型參數的定制化存儲需求。大模型訓練數據和模型參數的定制化存儲需求。公司通過本次上市募集資金建設的第二工廠，將進一步開拓海外客戶，攻關先進際

12、代 DRAM、先進制程 NAND Flash 和更先進制程邏輯芯片所需 12 英寸硅片，持續提升產品和技術端的核心競爭力。（三）作為鏈主提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力 公司持續培育本土化 12 英寸硅片裝備和材料的供應商，推動上游供應鏈多元化，是陜西省工業和信息化廳確定的“第一批陜西省重點產業鏈 鏈主 企業”。目前無論從上游原材料（包括耗材），還是工藝設備，公司通過合作開發不斷提升本土化供應商的量產供應的比例，特別是晶體生長、硅片拋、量測等部分核心西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-4 設備、超導磁場和熱場等部分關鍵設備的核心零部件也已實現本土供應商配套。隨著公司上市

13、融資，第二工廠將進一步推動本土化設備和材料的突破全面提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。（四）提升價值創造力，為股東創造長期價值 報告期內，隨著公司產能達產、產品豐富和客戶驗證，收入高速增長，但由于初始投資規模大、固定成本和研發投入高、高端產品認證和放量周期長，目前尚未實現盈利。公司通過上市，有助于發揮自身已經形成的客戶、技術、產品和組織管理優勢，提升核心競爭力，優化規模效應，加速技術迭代，打造新質生產力，提升價值創造力，實現高質量發展，為股東創造長期價值。二、發行人現代企業制度的建立健全情況 公司建立健全了完善的現代企業制度，已按照公司法證券法和公司章程及其他法律法規和規章制度的要求建立了完善

14、的法人治理結構，公司股東大會、董事會和監事會規范運作，各項規章制度有效執行。為了切實維護股東權益，保持股利分配政策的持續性和穩定性，提高股東對公司經營和分配的監督，穩定投資者預期，公司制定了明確、清晰的上市盈利后股東分紅回報規劃。三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃 本次募集資金全部用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目，有助于公司實現產能擴張，優化產品種類，增強技術實力，加快拓展海外市場，進一步服務全球客戶，增加全球市場份額，為公司經營戰略目標的實現奠定基礎。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-5 四、發行人持續經營能力及未來發展規劃（一）公司具有持續經營能力 首先

15、，12 英寸硅片需求長期向好。隨著以人工智能為代表的新興應用對芯片算力和存力要求日趨增長，全球 12 英寸硅片需求穩步增長，尤其是中高端硅片呈現全球需求旺盛、國內結構性緊缺的局面。作為國內 12 英寸硅片頭部企業，公司已逐步得到全球晶圓廠客戶認可，全年出貨量從 2022 年的 234.62 萬片增至 2024 年的 625.46 萬片，期間復合增長率約 63%。其次，公司所處行業上下游供求關系未發生重大不利變化。上游供應商方面，公司對關鍵物料已通過簽訂長期協議、提前備貨、多元化采購以及合作培育國內供應商等方式保持供應鏈穩定和競爭力。報告期內，公司始終專注于 12 英寸硅片業務，不斷提升競爭力，

16、戰略客戶關系不斷鞏固，市場地位不斷提升，發行人業務的穩定性和持續性無重大不利影響。第三，截至本招股說明書簽署日，公司不存在由于工藝過時、產品落后、技術更迭、研發失敗等原因導致市場占有率持續下降、重要資產或主要生產線出現重大減值風險、主要業務停滯或萎縮的情形。報告期內，公司主要財務指標逐步向好。公司營業收入從 2022 年的 10.55 億元增至 2024 年的 21.21 億元，復合增長率達到 41.83%。同時，公司經營活動產生的現金流量凈額 2022 年開始持續為正，息稅折舊攤銷前利潤逐年增長，2023 年實現轉正。報告期內，對公司業務經營或收入實現有重大影響的商標、專利、軟件著作權等重要

17、資產或技術不存在重大糾紛或訴訟。（二）公司未來發展規劃 公司堅持“以客戶為中心、以技術為基石、以品質為生命、以成果為導向、以奮斗者為本、以自省促卓越”的核心價值觀，秉持“成為半導體硅材料領域受人尊敬的偉大企業”的企業愿景，始終將提升產品品質、提高技術能力、豐富產品結構和股東價值最大化作為推動企業發展的重要策略。公司已制定 2020 至 2035 年的 15 年長期戰略規劃，通過“挑戰者”“趕超者”等 5 個階段的努力，到 2035 年打造 2 至 3 個核心制造基地，若干座現代化西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-6 的智能制造工廠，實現更優經濟規模，聚焦技術力、品質力

18、和管理力，成為半導體硅材料領域全球頭部企業。截至本招股說明書簽署日，公司 2020 至 2023 年第一階段“挑戰者”，即國內產銷規模第一的目標已實現，正在努力實現 2024至 2026 年第二階段“趕超者”目標。董事長簽字：楊新元 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 年 月 日 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-7 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股）發行股數 本次初始發行的股票數量為 53,780.00 萬股，不涉及股東公開發售股份，約占初始發行后股份總數的 13.32%。本次發行可以采用超額配售選擇權，采用超額配售選擇權的發行股票數量不超過

19、初始發行股票數量的 15.00%每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格 人民幣【】元 發行日期【】年【】月【】日 擬上市證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 不超過 403,780.00 萬股（不含超額配售選擇權）保薦人（主承銷商）中信證券股份有限公司 招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-8 目目 錄錄 發行人聲明發行人聲明.1 致投資者聲明致投資者聲明.2 一、發行人上市的目的.2 二、發行人現代企業制度的建立健全情況.4 三、發行人本次融資的必要性及募集資金使用規劃.4 四、發行人持續經營能力及未來發展規劃

20、.5 本次發行概況本次發行概況.7 目目 錄錄.8 第一節第一節 釋義釋義.12 一、一般釋義.12 二、專業釋義.19 第二節第二節 概覽概覽.24 一、重大事項提示.24 二、發行人及本次發行的中介機構基本情況.31 三、本次發行概況.32 四、發行人主營業務經營情況.34 五、公司符合科創板科技創新企業定位.39 六、發行人報告期主要財務數據和財務指標.40 七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況.41 八、發行人選擇的具體上市標準.41 九、發行人公司治理特殊安排.41 十、募集資金運用與未來發展規劃.41 第三節第三節 風險因素風險因素.43 一、與發行人相關的風險.43 二

21、、與行業相關的風險.44 三、其他風險.46 第四節第四節 發行人基本情況發行人基本情況.47 一、發行人基本信息.47 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-9 二、公司的設立情況.47 三、報告期內公司股本和股東變化情況.58 四、公司成立以來重要事件.62 五、公司不存在其他證券市場的上市及掛牌情況.67 六、發行人的股權結構.67 七、發行人子公司、分公司及參股公司情況.69 八、持有發行人百分之五以上股份的主要股東和實際控制人情況.75 九、發行人不存在特別表決權股份或類似安排情況.83 十、發行人不存在協議控制架構情況.83 十一、控股股東、實際控制人報告期內

22、不存在重大違法行為.83 十二、發行人股本情況.83 十三、股東特殊權利安排的終止.92 十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況.94 十五、發行人本次申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排.107 十六、發行人的員工情況.111 第五節第五節 業務與技術業務與技術.114 一、發行人主營業務、主要產品及變化情況.114 二、發行人所處行業基本情況.124 三、發行人主要產品銷售情況和主要客戶.148 四、發行人采購情況和主要供應商.150 五、發行人的主要固定資產及無形資產情況.154 六、截至本招股說明書簽署日，發行人不存在特許經營情況.157 七、發行人核心技術及研發情況.1

23、57 八、安全生產及環境保護情況.166 九、發行人中國臺灣及境外經營情況.167 第六節第六節 財務會計信息與管理層分析財務會計信息與管理層分析.168 一、財務會計報表.168 二、審計意見、關鍵審計事項及與財務會計信息相關的重大事項的判斷標準.172 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-10 三、財務報表的編制基礎、合并范圍及變化情況.174 四、重要會計政策及會計估計.175 五、非經常性損益.183 六、稅項.184 七、報告期內主要財務指標.186 八、經營成果分析.187 九、資產質量分析.211 十、償債能力、流動性與持續經營能力分析.231 十一、報告

24、期重大投資或資本性支出等事項的基本情況.236 十二、資產負債表日后事項、或有事項、其他重要事項及重大擔保、訴訟等事項.236 第七節第七節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃.237 一、募集資金運用基本情況.237 二、募集資金投資項目具體情況.239 三、未來發展規劃.241 第八節第八節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性.244 一、公司治理制度的建立健全及運行情況說明.244 二、發行人內部控制制度情況.246 三、報告期內發行人的違法違規情況.246 四、報告期內資金占用及對外關聯擔保情況.247 五、發行人獨立運行情況.247 六、同業競爭.248 七、關聯方及

25、關聯交易.251 第九節第九節 投資者保護投資者保護.269 一、公司投資者權益保護的情況.269 二、本次發行完成前滾存利潤的分配安排和已履行的決策程序.269 三、股利分配政策及長期回報規劃.270 四、股東投票機制建立情況.274 五、承諾事項.275 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-11 第十節第十節 其他重要事項其他重要事項.276 一、重大合同.276 二、發行人對外擔保有關情況.280 三、對發行人產生重大影響的訴訟或仲裁事項.281 四、發行人控股股東、實際控制人、控股子公司、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員作為一方當事人的重大訴訟或仲裁事項.

26、281 第十一節第十一節 聲明聲明.282 發行人及全體董事、監事、高級管理人員聲明.283 發行人控股股東聲明.296 發行人實際控制人聲明.297 保薦人（主承銷商）聲明.299 保薦人管理層聲明.300 保薦人管理層聲明.301 發行人律師聲明.302 會計師事務所聲明.303 資產評估機構聲明.304 驗資機構聲明.306 第十二節第十二節 附件附件.307 一、備查文件.307 二、文件查閱時間.307 三、文件查閱地點.307 附件一：本次發行相關承諾.308 附件二：申報前十二個月新增股東基本信息.362 附件三：發行人及其子公司擁有或使用的房屋及建筑物清單.365 附件四：發行

27、人及其子公司擁有或使用的商標清單.370 附件五：發行人及其子公司擁有的專利權清單.383 附件六：發行人及其子公司擁有的軟件著作權清單.433 附件七：發行人及其子公司擁有的業務許可或資質清單.434 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-12 第一節第一節 釋義釋義 本招股說明書中，除非文義另有所指，下列縮略語和術語具有如下涵義：一、一般釋義 公司、發行人、奕斯偉材料 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 本次發行 指 公司本次申請在境內首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票 本次發行上市 指 公司本次申請在境內首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票并在上海證券交易所科

28、創板上市 招股說明書 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 北京奕斯偉科技 指 北京奕斯偉科技有限公司，2016 年 3 月設立時曾用名“北京奕思眾合科技有限公司”，2016 年 9 月更名為“北京奕斯偉科技有限公司”，2019 年 9 月至 11 月連續實施兩次存續分立，最終存續主體更名為“北京奕斯偉材料技術有限公司”，2020 年 4 月進一步更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”，即發行人有限公司前身“奕斯偉材料有限”。如無特殊說明，“北京奕斯偉科技”僅指 2019 年兩次存續分立完成之前的法人主體 奕斯偉材料有限 指 西安奕斯偉材料科技有限公司，為發

29、行人有限公司前身。如無特殊說明，“奕斯偉材料有限”僅指 2020 年 4 月更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”之后至 2023 年 3 月股份制改制之前的法人主體 奕斯偉材料技術 指 西安奕斯偉材料技術有限公司，報告期內曾為發行人控股子公司，2022年被“奕斯偉材料有限”吸收合并后注銷 奕斯偉硅片、第一工廠 指 西安奕斯偉硅片技術有限公司，目前為發行人全資子公司，發行人第一工廠法人主體 欣芯材料、第二工廠 指 西安欣芯材料科技有限公司，發行人全資子公司，發行人第二工廠法人主體，本次發行募投項目實施主體 西安硅產業基金 指 西安奕斯偉硅產業投資基金（有限合伙），報告期內曾為奕斯偉硅片的少數股東

30、 西安奕斯偉投資 指 西安奕斯偉投資合伙企業（有限合伙），發行人控制的合伙企業，報告期內曾為西安硅產業基金的有限合伙人之一 奕斯偉材料香港 指 奕斯偉材料科技（香港）有限公司，發行人全資子公司 奕斯偉材料韓國 指 奕斯偉材料科技韓國有限公司，奕斯偉材料香港全資子公司 奕斯偉材料日本 指 奕斯偉材料科技日本株式會社，奕斯偉材料香港全資子公司 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-13 芯暉裝備 指 浙江芯暉裝備技術有限公司，發行人參股子公司 奕斯偉設備 指 西安芯暉設備技術有限公司，曾用名“西安奕斯偉設備技術有限公司”，報告期內曾為發行人控股子公司，2023 年發行人通過換

31、股方式轉讓 北京分公司 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司北京分公司，發行人分公司 上海分公司 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司上海分公司，發行人分公司 奕斯偉集團 指 北京奕斯偉科技集團有限公司，2016 年 3 月設立時曾用名“北京奕思致遠科技有限公司”，2016 年 8 月更名為“北京奕成科技有限公司”，2019 年 11 月更名為“北京奕斯偉科技集團有限公司”，發行人控股股東 奕明科技 指 北京奕明科技合伙企業（有限合伙），發行人控股股東奕斯偉集團的控股股東 北京奕成科技 指 北京奕成科技有限公司，奕斯偉集團 2016 年 8 月至 2019 年 11 月期間的曾用名 北京芯動能基金

32、 指 北京芯動能投資基金（有限合伙）北京芯動能管理公司 指 北京芯動能投資管理有限公司，北京芯動能基金的基金管理人 奕斯偉計算 指 北京奕斯偉計算技術股份有限公司，曾用名“北京奕斯偉計算技術有限公司”，北京奕斯偉科技 2019 年 9 月存續分立的派生新設主體，承接當時北京奕斯偉科技的智能化系統級解決方案業務，目前為發行人關聯方 奕斯偉封測技術 指 北京奕斯偉封測技術有限公司，北京奕斯偉科技 2019 年 11 月存續分立的派生新設主體，承接當時北京奕斯偉科技的顯示驅動芯片封測業務，目前已注銷 奕斯偉系統技術 指 北京奕斯偉系統技術有限公司，北京奕斯偉科技 2019 年 11 月存續分立的派生

33、新設主體，承接當時北京奕斯偉科技的板級系統封測業務，目前已注銷 重慶奕能科技 指 重慶奕能科技有限公司，奕斯偉集團控股企業之一 重慶奕欣科技 指 重慶奕欣科技有限公司，奕斯偉集團控股企業之一 珠海奕源科技 指 珠海奕源科技有限公司，奕斯偉集團控股企業之一 重慶原石裝備 指 重慶原石智能裝備有限公司，奕斯偉集團控股企業之一 重慶欣暉材料 指 重慶欣暉材料技術有限公司，奕斯偉集團聯營企業之一 西安奕斯偉產業公司 指 西安奕斯偉科技產業發展有限公司，奕斯偉集團控股企業之一 新理益集團 指 新理益集團有限公司，發行人控股股東奕斯偉集團的歷史股東 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-

34、1-14 寧波奕芯 指 寧波奕芯股權投資合伙企業（有限合伙），發行人控股股東奕斯偉集團的一致行動人，發行人持股 5%以上股東 重慶奕芯 指 重慶兩江奕芯私募股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人控股股發行人控股股東奕斯偉集團的一致行動人，東奕斯偉集團的一致行動人，發行人股東 奕斯欣盛 指 西安奕斯欣盛科技合伙企業（有限合伙），直接持股的發行人員工持股平臺之一，發行人控股股東奕斯偉集團的一致行動人 欣盛一號、欣盛二號 指 西安奕斯欣盛一號科技合伙企業（有限合伙）和西安奕斯欣盛二號科技合伙企業（有限合伙），奕斯欣盛的有限合伙人 奕斯欣誠 指 西安奕斯欣誠科技合伙企業（有限合伙），直接持股的發行人

35、員工持股平臺之一，發行人控股股東奕斯偉集團的一致行動人 欣誠一號、欣誠二號 指 西安奕斯欣誠一號科技合伙企業（有限合伙）和西安奕斯欣誠二號科技合伙企業（有限合伙），奕斯欣誠的有限合伙人 奕斯欣合 指 西安奕斯欣合科技合伙企業（有限合伙），直接持股的發行人員工持股平臺之一，發行人控股股東奕斯偉集團的一致行動人 欣合一號、欣合二號、欣合三號、欣合四號、欣合五號 指 西安奕斯欣合一號科技合伙企業（有限合伙）、西安奕斯欣合二號科技合伙企業（有限合伙）、西安奕斯欣合二號科技合伙企業（有限合伙）、西安奕斯欣合三號科技合伙企業（有限合伙）、西安奕斯欣合四號科技合伙企業（有限合伙）、西安奕斯欣合五號科技合伙企

36、業（有限合伙），奕斯欣合的有限合伙人 陜西集成電路基金 指 陜西省集成電路產業投資基金（有限合伙），發行人持股 5%以上股東 二期基金 指 國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司，發行人持股 5%以上股東 天津博思 指 天津博思縱橫股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 三行資本 指 咸寧三行智瀛資產管理中心（有限合伙），發行人股東 博華資本 指 張家港博華創業投資合伙企業（有限合伙），曾用名“寧波梅山保稅區博華光證創業投資合伙企業（有限合伙）”和“寧波梅山保稅區博華光誠創業投資合伙企業（有限合伙）”，發行人歷史股東 寧波莊宣 指 寧波莊宣投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 中建材新材料

37、基金 指 中建材（安徽）新材料產業投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 嘉興雋望 指 嘉興雋望股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 渝富芯材 指 重慶渝富芯材私募股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 中芯熙誠 指 揚州中芯熙誠興奕創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-15 國壽疌泉 指 江蘇江蘇疌泉成達股權投資中心（有限合伙），曾用名泉成達股權投資中心（有限合伙），曾用名“江蘇國壽疌泉股權投資中心（有限合伙）”，發行人股東 西安匯奕 指 西安匯奕股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 中證投資 指 中信證券投

38、資有限公司，發行人股東 中網投 指 中國互聯網投資基金（有限合伙），發行人股東 嘉興頎嘉 指 嘉興頎嘉股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 陜西民營基金 指 陜西省民營經濟高質量發展紓困基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 創合材豐 指 創合材豐（廈門）投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 眾勵投資 指 珠海眾勵投資企業（有限合伙），發行人股東 宏兆天實 指 宏兆天實（珠海）基金管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 長峽金石 指 長峽金石（武漢）股權投資基金合伙企業（有限合伙），曾用名“三峽金石（武漢）股權投資基金合伙企業（有限合伙）”，發行人股東 煙臺中冀 指 煙臺中冀股權投資基金管理中

39、心（有限合伙），發行人股東 建投投資 指 建投投資有限責任公司，發行人股東 北京硅新 指 北京硅新科技發展中心（有限合伙），發行人股東 蘇州芯動能 指 蘇州芯動能硅片科技創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 泓生嘉啟 指 天津泓生嘉啟股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 睿勢六期 指 無錫睿勢六期創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 鈦信九期 指 溫州鈦信九期股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 川投金石 指 四川川投金石康健股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 建銀國際 指 建銀國際資本管理（天津）有限公司，發行人股東 廣東星耀 指 廣東星耀三號股權投資合伙企業（有限

40、合伙），發行人股東 源軒投資 指 無錫源軒股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 疌泉綠色基金 指 江蘇疌泉綠色產業股權投資基金（有限合伙），發行人股東 上海瀾翎 指 上海瀾翎科技中心（有限合伙），發行人股東 普耀芯業 指 北京吉富普耀芯業科技中心（有限合伙），曾用名為“北京普耀芯業科技中心（有限合伙）”，發行人股東 國合新力 指 奕天（濰坊）產業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 上海綜改基金 指 上海國資國企綜改試驗私募基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-16 華泰紫金 指 南京華泰紫金新興產業基金合伙企業（有限合伙），發行

41、人股東 長安匯通 指 陜西省匯創上市后備企業股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 江陰毅達 指 江陰毅達高新創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 越秀智創 指 廣州越秀智創升級產業投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 道禾源信 指 上海道禾源信一期私募基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 博達奕行 指 徐州博達奕行創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 中小企業基金 指 江蘇中小企業發展基金（有限合伙），曾用名為“中小企業發展基金（江蘇有限合伙）”，發行人股東 東方電氣基金 指 東方電氣（成都）氫能股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 嘉興翊榛 指 嘉興翊榛創業投資合

42、伙企業（有限合伙），發行人股東 煙臺伯和 指 煙臺伯和投資管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 天堂硅谷領新 指 紹興柯橋天堂硅谷領新股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 天堂硅谷恒新 指 武漢天堂硅谷恒新創業投資基金合伙企業（有限合伙），發行人股東 青島遠澗 指 青島遠澗奕達股權投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 寧波卓煌 指 寧波卓煌企業管理合伙企業（有限合伙），發行人股東 國開科創 指 國開科技創業投資有限責任公司，發行人股東 佰仕德 指 武漢佰仕德新勢能私募股權投資中心（有限合伙），發行人股東 光子強鏈 指 陜西光子強鏈創新創業投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 鑫華半導體 指

43、 江蘇鑫華半導體科技股份有限公司，發行人股東及電子級多晶硅原廠供應商 盛劍科技 指 上海盛劍科技股份有限公司（603324.SH），發行人股東 海南瑞麟 指 海南瑞麟貳號投資合伙企業（有限合伙），發行人股東 上海道禾 指 上海臨港新片區道禾一期產業資產配置股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人歷史股東 毅達鑫業 指 上海毅達鑫業一號股權投資基金合伙企業（有限合伙），發行人歷史股東 京東方 指 京東方科技集團股份有限公司（000725.SZ），全球半導體顯示產業龍頭企業 信越化學 指 Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.，總部位于日本，證券代碼 4063.T，全球產能和出貨量

44、排名第 1 的 12 英寸硅片廠商 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-17 SUMCO 指 SUMCO Corporation，總部位于日本，證券代碼 3436.T，全球產能和出貨量排名第 2 的 12 英寸硅片廠商 環球晶圓 指 環球晶圓股份有限公司，總部位于中國臺灣，證券代碼 6488.TWO，全球產能和出貨量排名前 5 的 12 英寸硅片廠商 德國世創 指 Siltronic AG，總部位于德國，證券代碼 WAF.DF，全球產能和出貨量排名前 5 的 12 英寸硅片廠商 SK Siltron 指 SK Siltron Co.,Ltd.，總部位于韓國，全球產能和出

45、貨量排名前 5 的 12英寸硅片廠商 全球前五大廠商 指 信越化學、SUMCO、環球晶圓、德國世創、SK Siltron 的合稱 滬硅產業 指 上海硅產業集團股份有限公司，證券代碼 688126.SH，專注于電子級硅片，發行人可比上市公司 上海新昇 指 上海新昇半導體科技有限公司，滬硅產業全資子公司，專注于 12 英寸硅片 TCL 中環 指 TCL 中環新能源科技股份有限公司，證券代碼 002129.SZ，業務涵蓋光伏級和電子級硅片，以光伏級硅片為主 中環領先 指 中環領先半導體材料有限公司，TCL 中環下屬專注于電子級硅片的控股子公司，業務涵蓋 8 英寸及以下和 12 英寸硅片 徐州鑫晶 指

46、 曾用名“徐州鑫晶半導體科技有限公司”，專注于 12 英寸硅片，中環領先收購后更名為“中環領先（徐州）半導體材料有限公司”立昂微 指 杭州立昂微電子股份有限公司，證券代碼 605358.SH，業務涵蓋功率器件和電子級硅片等，旗下的浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微電子（衢州）有限公司等公司專注于不同規格的電子級硅片業務 金瑞泓微電子 指 金瑞泓微電子（衢州）有限公司，立昂微下屬專注于 12 英寸硅片的控股子公司 國晶半導體 指 曾用名“國晶（嘉興）半導體有限公司”，專注于 12 英寸硅片，金瑞泓微電子收購后更名為“金瑞泓微電子（嘉興）有限公司”中欣晶圓 指 杭州中

47、欣晶圓半導體股份有限公司，國內電子級硅片企業，業務涵蓋 8英寸及以下和 12 英寸硅片 有研硅 指 有研半導體硅材料股份公司，證券代碼 688432.SH，國內電子級硅片企業，業務涵蓋 8 英寸及以下電子級硅片和刻蝕用硅材料 山東有研艾斯 指 山東有研艾斯半導體材料有限公司，有研硅參股子公司，專注于 12 英寸硅片 上海超硅 指 上海超硅半導體股份有限公司，國內電子級硅片企業，業務涵蓋 8 英寸及以下和 12 英寸電子級硅片 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-18 長鑫存儲 指 長鑫科技集團股份有限公司及其下屬公司 長江存儲 指 長江存儲科技有限責任公司 中芯國際 指

48、 中芯國際集成電路制造有限公司（證券代碼 688981.SH）及其下屬公司 臺積電 指 中國臺灣積體電路制造股份有限公司（證券代碼 2330.TW）及其下屬公司，總部位于中國臺灣 華虹集團 指 上海華虹（集團）有限公司及其下屬公司 晶合集成 指 合肥晶合集成電路股份有限公司（證券代碼 688249.SH）聯華電子 指 聯華電子股份有限公司（證券代碼 UMC.N）及其下屬公司，總部位于中國臺灣 格羅方德 指 GLOBAL FOUNDRIES Inc.（證券代碼 GFS.O）及其下屬公司，總部位于美國 力積電 指 力晶積成電子制造股份有限公司（證券代碼 6770.TW）及其下屬公司，總部位于中國臺

49、灣 三星電子 指 三星電子有限公司（證券代碼 005930.KS），總部位于韓國，業務涉及半導體和半導體顯示、消費電子和信息技術與移動通信三大領域 SK 海力士 指 SK Hynix Inc.（證券代碼 000660.KS）及其下屬公司，總部位于韓國，全球主要的 DRAM 和 NAND Flash 廠商 華立股份 指 華立企業股份有限公司，證券代碼 3010.TW，總部位于中國臺灣，半導體制造用材料及設備、資訊通訊用材料及設備等領域的專業貿易商 SVM 指 Silicon Valley Microelectronics,Inc.，總部位于美國，全球最大的硅片專業分銷商之一 連云港眾成 指 連云

50、港眾成磨料有限公司 賽米芯技術 指 賽米芯技術（北京）有限公司 公司章程 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司章程及其歷次修訂版本 公司章程（草案）指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司章程（草案），將于公司首次公開發行股票并在科創板上市后生效實施 上市規則 指 上海證券交易所科創板股票上市規則 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 股東大會 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東大會 董事會 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司董事會 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-19 監事會 指 西安奕斯偉材料科技股份有限公司監事會 保薦人 指 中信證券

51、股份有限公司 競天公誠 指 北京市競天公誠律師事務所 畢馬威會計師 指 畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙）天健興業 指 北京天健興業資產評估有限公司 報告期 指 2022 年、2023 年和 2024 年年 國務院 指 中華人民共和國國務院 國家發改委 指 中華人民共和國國家發展和改革委員會 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 科技部 指 中華人民共和國科學技術部 財政部 指 中華人民共和國財政部 統計局 指 中華人民共和國國家統計局 稅務總局 指 中華人民共和國國家稅務總局 海關總署 指 中華人民共和國海關總署 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所 指 上海證券交易所 元

52、、萬元、億元 指 除特別注明的幣種外，指人民幣元、人民幣萬元、人民幣億元 二、專業釋義 半導體器件 指 半導體器件是導電性介于導體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換，常見的半導體材料有硅、鍺或砷化鎵。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）定義，半導體器件按結構功能可分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大類，廣泛應用于下游通信、計算機、消費電子、網絡技術、汽車及航空航天等產業 半導體襯底材料 指 電阻率介于導體與絕緣體之間的材料，作為半導體器件制造的襯底。根據元素組分可分為元素半導體襯底材料和化合物半導體襯

53、底材料，硅和鍺是最常見的元素半導體襯底材料，化合物半導體材料是由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導體襯底材料，如砷化鎵、碳化硅等，硅片是目前主流的半導體襯底材料 集成電路/芯片 指 Integrated Circuit，簡稱 IC，指通過一系列的加工工藝，將一個電路所需的晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件集成在半導體晶片上，成為具有所需電路功能的微型結構，執行特定功能的電路西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-20 或系統，集成電路是半導體器件產品家族主要的組成部分。根據 WSTS定義可進一步細分為邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片四類 晶圓 指 在硅片

54、上，經過氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化等特定工藝加工后的半導體器件 邏輯芯片 指 以二進制為原理、實現數字信號邏輯運算和處理的芯片。根據 WSTS 定義，功能原理一致的微處理器（包括電腦 CPU/GPU、手機 SOC、嵌入式 MCU 等）為邏輯芯片的并列芯片品類。為表述方便，本招股說明書中邏輯芯片包括集成電路中邏輯芯片和微處理器兩大品類 存儲芯片 指 集成電路的主要品類，用來存放程序和數據，具體包括 DRAM、NAND Flash 和 Nor Flash 等不同產品 功率器件 指 用于電力設備的電能變換和控制電路的分立器件，也稱電力電子器件，是半導體分立器件中的

55、主要產品，具體包括功率二極管、功率晶體管、功率晶閘管、MOSFET、IGBT 等不同品類 電子級硅片 指 用于除光電子器件外的半導體產品中的大多數集成電路、分立器件和傳感器制造的襯底材料。根據硅片直徑長度不同，可分為 8 英寸以下、8英寸和 12 英寸；根據制造工藝不同，可分為拋光片、外延片和 SOI 硅片等；根據摻雜劑和摻雜濃度的區別，可分為 P 型輕摻/重摻硅片和 N 型輕摻/重摻硅片 12 英寸硅片 指 12 英寸電子級硅片，對應硅片直徑為 300mm 正片 指 可用于晶圓量產制造的 12 英寸硅片，本招股說明書中發行人的正片產品包括拋光片和外延片兩大類 拋光片 指 以電子級多晶硅為原料

56、，通過直拉法拉晶制成單晶硅棒，之后經過成型、拋光、清洗等工序形成的電子級硅片，主要用于 DRAM、NAND Flash等存儲芯片制造 外延片 指 在拋光片所需工序基礎上，經過外延工序形成的電子級硅片，主要用于CPUGPU手機 SOC嵌入式 MCU 為代表的邏輯芯片制造 測試片 指 用于晶圓廠對產線設備工藝環境的調試和檢測的 12 英寸硅片，并不直接用于晶圓制造。由于應用要求不同，測試片具有不同的等級，不同等級測試片之間產品技術參數和單價有明顯差別 高端測試片 指 可應用于客戶 28 納米及以下工藝制程特定需求的測試片產品。該類產品從單晶硅棒品質、硅片技術參數和銷售價格等方面與拋光片正片接近 S

57、OI 硅片 指 Silicon on Insulator，絕緣底上硅，電子級硅片的一種，發行人尚未生產該類產品 P 型/N 型硅片 指 硅片為半導體襯底材料，具有雙向導電性（電子/空穴），通過摻雜不同元素對其載流子進行調控，從而達到半導體器件需要的導電性能。根據摻雜元素的不同，可分為 P 型/N 型硅片。P 型硅片摻入三價硼，提供空西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-21 穴，以空穴為多數載流子，電子為少數載流子。N 型硅片主要摻入五價的磷或砷，提供自由電子，以電子為多數載流子，空穴為少數載流子 輕摻/重摻硅片 指 半導體襯底材料的導電性能通過摻雜劑進行調節，體現在電阻

58、率上。通常情況下，摻雜濃度越低，電阻率越高，稱之為輕摻硅片，適用于低功耗芯片。反之，重摻硅片摻雜濃度大，電阻率低，稱之為重摻硅片，適用大功率的功率器件 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒組成的多晶體，各個硅晶粒的晶體取向不同，是生產單晶硅棒的直接原料 電子級多晶硅 指 12 英寸硅片制作所需的電子級多晶硅為硅含量達到 99.999999999%（11 個 9）的多晶硅顆?；驂K狀原料 單晶硅棒 指 多晶硅通過直拉法生長成的棒狀硅單晶體，晶體形態為單晶，即各個硅晶粒的晶體取向相同 晶錠 指 拉晶工藝形成的單晶硅棒截斷后的半成品形態 直拉法 指 切克勞斯基（Czochralski）方法，由波蘭人切克

59、勞斯基在 1917 年發明，采用單晶硅為籽晶，沿垂直方向從硅熔體中拉制單晶硅棒的方法，目前85%的單晶硅棒均用直拉法制備 拉晶設備 指 在惰性氣體保護的低壓環境下，實現晶體由加熱、熔化、引晶、轉肩、等徑生長和收尾的晶體生長工藝設備 熱場 指 拉晶設備內提供加熱、熱傳導和保溫的部件總稱。熱場為單晶硅棒生長各階段提供所需的溫度分布，是拉晶設備核心部件，主要材料為石墨 超導磁場 指 為拉晶設備提供穩定超導磁場的部件總稱，超導磁場可更好控制晶體生長，提升單晶硅棒質量 退火 指 一種材料的熱處理工藝，指的是將特定材料加熱到一定溫度，保持足夠時間，然后以適宜速度冷卻。目的是降低材料硬力和殘余應力，調整組織

60、，消除組織缺陷 化學氣相沉積 指 Chemical Vapor Deposition，化學氣相沉積技術，是指把含有構成薄膜元素的反應氣體，在晶圓表面化學反應合成薄膜的方法，是半導體工業中應用最為廣泛的薄膜沉積技術 制程 指 制程亦稱為節點或特征線寬，用來衡量半導體芯片制造的工藝水準，線寬越低，則制程水平越高 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器，是電腦和手機等系統中廣泛使用的內存。DRAM 斷電后數據即消失，是一種易失性存儲器 1X/1Y/1Z/1/1/1際代 指 DRAM 芯片工藝制程進入 20 納米之后，由于制造工藝難度加大，廠商對工藝

61、的定義已不是具體的線寬，而是將 10-20 納米工藝范圍分成至少西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-22 6 代產品，按工藝精密程度從低到高依次為 1X 際代、1Y 際代、1Z 際代、1際代、1際代和 1際代 高 帶 寬 內 存（HBM）指 特定類型的 DRAM 產品，主要用于數據吞吐量大的高性能計算、AI 大模型訓練等應用場景。產品結構方面，HBM 將多個 DRAM 芯片堆疊互聯，再進一步與 GPU 內核封裝集成為一個大芯片 NAND Flash 指 閃存，基于浮柵晶體管的 NAND 存儲器，該類存儲器的突出特點是數據存儲狀態不會因為斷電而改變，因此是一種非易失存儲器

62、。常用作固態硬盤、物聯網設備、存儲卡、U 盤等，目前主要采用 3D 堆疊結構，單個芯片的堆疊層數越高，則工藝難度和水平越高 Nor Flash 指 NOR 型閃存，一種非易失性存儲器，常用于嵌入式系統和存儲設備中 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金屬-氧化物半導體場效應晶體管，功率器件的一種 IGBT 指 Insulate-Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管，功率器件的一種 CIS 指 CMOS Image Sensor，互補金屬氧化物半導體圖像傳感器，一種基于半導體 CMOS

63、工藝的圖像傳感器，高端 CIS 芯片采用傳感器晶圓和邏輯電路晶圓堆疊工藝制造，產品廣泛使用于手機、汽車電子、安防等 IDM 指 Integrated Device Manufacture，垂直整合制造，指垂直整合制造商獨自完成集成電路設計、晶圓制造、封裝測試的全產業鏈環節 AMHS 系統 指 Automated Material Handling Systems，物料自動化搬送系統，由 OHT（天車）集群、移動機器人、交通控制系統、倉儲系統等軟硬件系統共同構成，主要應用于 12 英寸硅片廠和晶圓廠，通過空中軌道和移動機器人實現晶圓載具在不同工序的設備之間自動化傳輸 PLM 系統 指 Produ

64、ct Lifecycle Management，產品生命周期管理系統 MES 系統 指 Manufacturing Execution System，制造執行系統 EAP 系統 指 Equipment Automation Programming，設備自動化程序，實現了對生產線上機臺的實時監控 FGMS 系統 指 Finished Goods Management System，成品倉庫管理系統是一個用于管理成品庫存、倉庫操作和物流流程的軟件系統 DDP 指 Delivered Duty Paid，國際貿易術語，完稅后交貨。即賣方在指定的目的地，將貨物交給買方，即完成交貨和風險轉移，賣方負責進

65、口清關 DAP 指 Delivered At Place，國際貿易術語，指定目的地交貨。即賣方在指定的目的地，將貨物交給買方，即完成交貨和風險轉移，與 DDP 不同，DAP由買方負責進口清關手續和費用 FCA 指 Free Carrier，國際貿易術語，貨交承運人。即賣方將貨物在指定的地點交給買方指定的承運人，即完成交貨和風險轉移，賣方負責出口清關 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-23 EXW 指 Ex-works，國際貿易術語，工廠交貨。即賣方在其指定的地點（如賣方工廠或倉庫等）將貨物交給買方，即完成交貨和風險轉移 CIP 指 Carriage and Insur

66、ance Paid to，國際貿易術語，運費、保險費付至指定目的地。即賣方將貨物交給買方指定的承運人，即完成交貨和風險轉移，但賣方需承擔后續貨物運至指定目的地的運費和保險費 CIF 指 Cost,Insurance and Freight，國際貿易術語，成本、保險費和運費。賣方將貨物裝載至買方指定貨運船并越過船弦，即完成交貨和風險轉移，但賣方需完成出口報關，并承擔后續航運費和保險費 Know-How 指 非標工業自動化行業技術訣竅，是隨著企業不斷自主研發設計、生產優化而總結積累的關于設計路線、設備集成、操作要點、性能指標控制等方面的技術經驗 毫米 指 毫米，103米 微米 指 微米，106米

67、納米 指 納米，109米 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備材料產業協會 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半導體貿易統計組織 TECHCET 指 TECHCET CA LLC，是一家專注于電子材料技術和全球半導體等行業材料市場分析的咨詢服務公司 特別說明：本招股說明書中所列出的數據可能因四舍五入原因與根據招股說明書中所列示的相關單項數據直接相加之和在尾數上略有差異。本招股說明書所引用的有關行業的統計及其他信息，均來自不同的公開刊物、研究報

68、告及行業專業機構提供的信息，但由于引用不同來源的統計信息可能其統計口徑有一定的差異，故統計信息并非完全具有可比性。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-24 第二節 概覽 本概覽僅針對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。一、重大事項提示（一）特別風險因素 本公司提醒投資者認真閱讀本招股說明書“第三節 風險因素”的全部內容，充分了解公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定，并特別關注其中的以下風險因素：1、作為全球、作為全球 12 英寸硅片的新進入“挑戰者”，在波動的半導體周期中面臨英寸硅片的新進入“挑戰者”，在波動的半導體周期中面臨行業

69、固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證及正片放量周期長的挑戰，報告行業固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證及正片放量周期長的挑戰，報告期內公司期內公司扣除非經常性損益后尚未實現盈利，最近一期期末存在未彌補虧損扣除非經常性損益后尚未實現盈利，最近一期期末存在未彌補虧損 報告期各期，公司營業收入分別為 105,469.31 萬元、147,376.14 萬元和和212,145.26 萬元萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-41,553.42 萬元、-69,233.88 萬元和和-76,255.09 萬元萬元，尚未實現盈利。截至 2024年末，公司合并報表及母公司未分配利潤分別為-

70、192,750.64 萬元和萬元和-49,592.97萬元萬元，存在未彌補虧損。公司報告期內尚未實現盈利，主要系：1）12 英寸硅片在半導體產業鏈中單位產能投資強度僅次于晶圓廠。公司第一工廠總投資額高達公司第一工廠總投資額高達 110 億元，已經達億元，已經達產；第二工廠總投資額高達產；第二工廠總投資額高達 125 億億元，元，2024 年已投產，目前主體廠房已整體轉年已投產，目前主體廠房已整體轉固，產線設備陸續轉固，報告期內公司持續產能爬坡帶來固定成本逐年增長。固，產線設備陸續轉固，報告期內公司持續產能爬坡帶來固定成本逐年增長。在波動的半導體周期中快速提升收入、釋放規模效應、覆蓋高額固定成本

71、是公司實現盈利的最大挑戰；2）12 英寸硅片目前主要應用于制程更先進、技術迭代更快的邏輯和存儲芯片，與下游晶圓制造相適應的硅片研發投入亦不斷增加。隨著芯片制程越先進，線寬越小，12 英寸硅片上極其微小的高度差和顆粒污染都會使芯片布線圖發生變形、錯位，影響晶圓制造良率。作為新進入“挑戰者”，公司不僅需要快速設備調試、產能爬坡、實現達產，持續提升良率和優化成本；同時需契合下游客戶技術路線迭代，持續對拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-25 工藝進行研發投入，持續根據客戶需求進行產品豐富和升級。產能爬坡帶來的階段性產銷量不足導致生產成本高以

72、及針對核心技術和產品工藝的前期剛性研發投入影響公司短期盈利能力；3）12 英寸硅片下游行業集中度高，新進入者需要經歷供應商準入、測試片認證、正片認證三個主要階段方能獲取正片量產訂單，周期一般 1-2 年甚至更長，高單價正片收入方能開始逐步放量。而臺積電、三星電子等全球戰略級晶圓廠客戶，是全球 12 英寸硅片采購主力，但認證條件更苛刻，產品要求更高端，疊加復雜的國際環境，公司對全球戰略級客戶提升收入規模，尤其是高端產品放量所需的周期更長，進一步增加盈利難度。綜上，參考國內外友商發展路徑，新進入“挑戰者”一般需經歷 4-6 年的經營虧損期。報告期內，隨著持續擴產，公司第一工廠和第二工廠計入營業成本

73、的折舊攤銷金額合計為 3.20 億元、6.15 億元和 9.31 億元，逐年攀升。隨著第二工廠產線陸續轉固直至 2026 年達產，可預見 2025 年和 2026 年公司計入營業成本的折舊攤銷金額將持續增加，進一步增加盈利壓力。如果公司持續虧損，短期無法對投資者分紅，對公司發展產生不利影響。2、公司服務全球客戶，面對、公司服務全球客戶，面對全球前五大廠商全球前五大廠商在在 12 英寸硅片領域多年寡頭英寸硅片領域多年寡頭壟斷競爭格局的風險以及國內廠商同臺競爭的風險壟斷競爭格局的風險以及國內廠商同臺競爭的風險 2024 年，全球 12 英寸硅片約約 80%的出貨量來自全球前五大廠商，寡頭壟斷格局已

74、持續多年。作為新進入“挑戰者”，與國際同業相比，公司在產能規模、產品品類、下游產品制程先進性和客戶議價能力等方面存在一定差距。尤其是全球前五大廠商開展 12 英寸硅片業務大多早于公司 15 年以上，無論是下游臺積電、三星電子等全球戰略級晶圓廠客戶，還是上游電子級多晶硅、石英制品和硅片工藝設備等核心設備和材料供應商，均已形成穩定合作（包括但不限于簽訂確保最低采購量的長期協議、優先參與客戶更先進制程晶圓工藝的研發等），甚至是控股或參股的投資關系。同時，國際友商對硅晶體的基礎理論研究、晶體生長和硅片加工具有深厚的技術底蘊，建立了森嚴的專利技術壁壘，具有技術先發優勢。此外，相應廠商前期高額的設備投入部

75、分已折舊完畢，固定成本壓力小，生產工藝相對成熟，良率相對穩定，已實現規模效應，且正片及正片中的外延片出貨和收入占比更高，具有較好的盈利能力。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-26 此外，部分國內友商起步早于發行人，隨著長期研發和產能投入，已形成一定市場規模，與發行人共同提升 12 英寸硅片國產化率。面對全球和國內競爭，若公司不能有效開拓全球戰略級客戶、增強資本實力、持續提升產能和收入規模、提升正片和正片中外延片比例、夯實技術儲備，將與全球前五大廠商的差距進一步拉大，將無法與國內友商進一步拉開競爭身位，可能導致公司市場競爭力下降，無法實現公司的經營戰略和業績目標。3、公

76、司研發不能緊跟半導體工藝制程演進和客戶技術迭代的風險、公司研發不能緊跟半導體工藝制程演進和客戶技術迭代的風險 目前全球最先進的 3 納米邏輯芯片、1際代 DRAM 和 2YY 層堆疊結構NAND Flash 均實現量產。遵循“一代技術、一代工藝、一代材料”的規律，下游技術迭代對 12 英寸硅片的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能的要求愈發苛刻。對于同一代工藝制程、不同客戶技術路線和指標各有差異，公司需緊跟行業技術路線和客戶要求研發相匹配產品，并且持續優化工藝降本增效。此外，公司目前產品主要為 P 型硅片，隨著越來越多功率器件由 8 英寸硅片轉向 12 英寸硅

77、片，公司對應的 N 型硅片也需進一步研發或客戶導入。截至本招股說明書簽署日，公司產品尚未應用于全球最先進制程的芯片工藝。若公司研發不能及時滿足客戶工藝制程演進，不能緊跟客戶產品的更新迭代，無法切入全球戰略級晶圓廠客戶的先進制程工藝，未來經營業績將受到不利影響。4、國際貿易摩擦的風險、國際貿易摩擦的風險 報告期內，公司采購的部分原材料和生產設備主要來自日本、韓國、美國等國家廠商，同時公司產品已向中國臺灣、日本、美國、新加坡等地客戶批量供貨，報告期各期，公司外銷主營業務收入占比穩定在 30%左右。公司的進口采購和外銷受前述國家或地區的政治經濟環境影響較大，尤其是部分國家或地區對中國大陸原產的特定品

78、類 12 英寸硅片限制進口或提高關稅。若該等國家或地區繼續提高關稅、設置更嚴格的進口限制條件或其他貿易壁壘，將對公司經營產生不利影響。目前，由于國際貿易摩擦等多種因素，發行人部分下游客戶獲取更先進制程目前，由于國際貿易摩擦等多種因素，發行人部分下游客戶獲取更先進制程西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-27 或特定規格的半導體用技術、軟件、材料和設備等生產要素的能力受到影響，導或特定規格的半導體用技術、軟件、材料和設備等生產要素的能力受到影響，導致其產能擴張和工藝制程迭代放緩，可能對發行人銷售產生不利影響。致其產能擴張和工藝制程迭代放緩，可能對發行人銷售產生不利影響。若國

79、際貿易摩擦進一步升級，如限制公司產品進一步出海，或難以切入海外戰略級晶圓廠客戶的先進制程工藝，可能對公司經營和發展帶來不利影響。5、產品結構尚需優化的風險、產品結構尚需優化的風險 公司作為新進入“挑戰者”，產品需要遵循從測試片到正片逐步認證、依次放量的客觀過程。隨著正片認證陸續通過和客戶正片采購需求波動，報告期各期，單價更高的正片主營業務收入占比分別為 53.83%、50.21%和和 56.10%。公司正片收入占比對比國際同業仍需進一步提升，產品結構的優化能夠提升公司綜合銷售單價和盈利水平。正片中的外延片下游主要為晶圓代工廠。外延片在 12 英寸硅片中單價高、技術難度大、客戶認證周期長，尤其是

80、應用于先進制程邏輯芯片工藝的外延片產品。由于半導體行業和下游晶圓代工廠需求波動、以及全球前五大廠商與主要晶圓代工廠執行保有最低采購量的長期協議等因素，公司外延片產能利用率尚需提升，單位固定成本高。報告期各期，公司外延片毛利率分別為-0.84%、-30.31%和 5.47%，雖 2024 年已實現毛利率轉正，但仍相對較低。高端產品收入放量需要過程，外延片占比不足一定程度影響公司目前盈利水平。如果公司因為自身技術研發、下游客戶需求不足或客戶認證周期過長，長期無法提升正片及正片中的外延片出貨和收入占比，將對公司經營帶來不利影響，可能無法實現最早于 2026 年公司合并報表盈利的目標。6、存貨跌價風險

81、、存貨跌價風險 報告期內，隨著公司產能持續擴張，存貨規模隨之匹配，逐年大幅提升，各期期末存貨賬面余額分別為 70,948.86 萬元、111,910.53 萬元和 124,651.02 萬萬元元；2022 年至 2024 年，公司存貨周轉率分別為 2.03、1.59 和 1.69。鑒于產能持續爬坡，公司產品單位固定成本高，同時疊加行業波動，部分類別產品報告期內存在“負毛利”情況，報告期各期直接計入損益的存貨跌價損失分別為26,681.15 萬元、33,184.31 萬元和 25,570.48 萬元，金額整體略有下降萬元，金額整體略有下降。如果未來公司產品銷售價格發生重大不利變化，或者受到第二工

82、廠產能爬坡影響，可西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-28 能需要進一步計提對應的存貨跌價準備，影響公司的盈利水平。7、控制權穩定風險、控制權穩定風險 本次發行前，控股股東奕斯偉集團直接持股比例為 12.73%，與一致行動人寧波奕芯、重慶奕芯、重慶奕芯和奕斯欣盛、奕斯欣誠、奕斯欣合三個員工持股平臺合計持股比例為 25.68%，不足 30%。本次發行后，控股股東直接持股比例與一致行動人合計表決權比例將被進一步稀釋，可能對公司的控制權穩定產生不利影響。此外，發行人控股股東奕斯偉集團控制的奕斯偉計算已實施多輪股權融資。根據奕斯偉集團與奕斯偉計算現有投資人簽署的相關協議約定，特

83、定情形下奕斯偉集團需承擔回購投資人股權的義務。若前述特定情形實際發生，且奕斯偉集團沒有足額自有或自籌資金，奕斯偉集團存在通過出售發行人股份籌措資金來履行前述回購義務的潛在風險。（二）（二）報告期內公司毛利率低于同行業可比公司平均水平，且在不考慮存貨報告期內公司毛利率低于同行業可比公司平均水平，且在不考慮存貨跌價準備轉銷等因素影響下，公司主營業務毛利率尚未轉正跌價準備轉銷等因素影響下，公司主營業務毛利率尚未轉正 報告期內，公司主營業務毛利率為報告期內，公司主營業務毛利率為 9.85%、0.66%和和 5.49%，低于同期可比，低于同期可比公司平均水平。若剔除存貨跌價準備轉銷等因素影響，公司主營業

84、務毛利率分別公司平均水平。若剔除存貨跌價準備轉銷等因素影響，公司主營業務毛利率分別為為-9.71%、-16.12%和和-8.79%，尚未轉正，整體呈現“負毛利”收窄趨勢。，尚未轉正，整體呈現“負毛利”收窄趨勢。公司第一工廠公司第一工廠 50 萬片萬片/月產能已于月產能已于 2023 年達產，公司第二工廠年達產，公司第二工廠 2024 年已年已投產，目前主體廠房已整體轉固，產線設備陸續轉固。報告期內產能爬升持續帶投產，目前主體廠房已整體轉固，產線設備陸續轉固。報告期內產能爬升持續帶來的固定成本持續增長限制了公司毛利釋放；此外，由于半導體行業波動，下游來的固定成本持續增長限制了公司毛利釋放；此外，

85、由于半導體行業波動，下游晶圓廠采購放緩，疊加全球前五大廠商在半導體景氣周期與晶圓代工廠簽訂確晶圓廠采購放緩，疊加全球前五大廠商在半導體景氣周期與晶圓代工廠簽訂確保最低采購量的長期協議的“擠出”效應，公司高附加值產品放量被制約，產品保最低采購量的長期協議的“擠出”效應，公司高附加值產品放量被制約，產品結構尚需優化，導致報告期內產品綜合銷售單價低于同業，雖然銷量增長，但收結構尚需優化，導致報告期內產品綜合銷售單價低于同業，雖然銷量增長，但收入規模釋放受到影響。綜上，由于發行人報告期內固定成本持續攀升，收入規模入規模釋放受到影響。綜上，由于發行人報告期內固定成本持續攀升，收入規模釋放尚需時間，不考慮

86、存貨跌價轉銷等因素后的毛利率尚未轉正具有合理性。釋放尚需時間，不考慮存貨跌價轉銷等因素后的毛利率尚未轉正具有合理性。隨著公司在主要客戶隨著公司在主要客戶中采購占比不斷提升、高端產品持續驗證放量、技術迭中采購占比不斷提升、高端產品持續驗證放量、技術迭代和工藝優化穩定推進，代和工藝優化穩定推進，2024 年公司正片主營業務收入占比超過年公司正片主營業務收入占比超過 55%，單價最，單價最高的外延片主營業務收入占比已達到高的外延片主營業務收入占比已達到 16%，相應比例同比，相應比例同比 2023 年均不同程度年均不同程度西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-29 提升。報告期

87、內，公司單位營業成本（不考慮存貨跌價轉銷等因素影響）持續降提升。報告期內，公司單位營業成本（不考慮存貨跌價轉銷等因素影響）持續降低，低，2024 年該指標已低于國內同業年該指標已低于國內同業 2023 年水平。年水平。未來公司將不斷提升已有客戶采購占比和采購規模，進一步拓展全球客戶，未來公司將不斷提升已有客戶采購占比和采購規模，進一步拓展全球客戶，不斷優化產品銷售結構；同時基于自身規劃的技術和產品路線圖，持續切入先進不斷優化產品銷售結構；同時基于自身規劃的技術和產品路線圖，持續切入先進制程和特色工藝產品，提升產品競爭力；最后，通過生產和管理效率制程和特色工藝產品，提升產品競爭力；最后，通過生產

88、和管理效率提升、工藝提升、工藝優化以及供應鏈多元化，持續改善產品成本和運營效率。前述措施的履行在報告優化以及供應鏈多元化，持續改善產品成本和運營效率。前述措施的履行在報告期內已取得良好效果，公司毛利率持續改善具有切實可行的路徑。期內已取得良好效果，公司毛利率持續改善具有切實可行的路徑。（三）公司報告期內尚未實現盈利的特別事項及前瞻性信息（三）公司報告期內尚未實現盈利的特別事項及前瞻性信息 可預見的未來，公司能夠保持良好的持續經營能力。公司管理層根據已有的可預見的未來，公司能夠保持良好的持續經營能力。公司管理層根據已有的產能建設及投放、技術研發、客戶驗證和銷售計劃，預計公司最早可于產能建設及投放

89、、技術研發、客戶驗證和銷售計劃，預計公司最早可于 2026 年年實現合并報表盈利。根據公司前瞻性信息預計，實現合并報表盈利。根據公司前瞻性信息預計，2026 年月均出貨量達到年月均出貨量達到 110 萬萬片片/月，當年外延片銷量占比達到月，當年外延片銷量占比達到 15%是大致的盈虧平衡點。若是大致的盈虧平衡點。若 2026 年因外部年因外部環境原因業績不達預期，在環境原因業績不達預期，在 2027 年各類產品單價與年各類產品單價與 2026 年一致的假設下，進年一致的假設下，進一步考慮一步考慮 2027 年的折舊攤銷、期間費用等因素，當年的折舊攤銷、期間費用等因素，當 2027 年月均出貨量進

90、一步年月均出貨量進一步提升至約提升至約 120 萬片萬片/月，外延片銷量占比達到月，外延片銷量占比達到 15%可實現當年合并報表盈利?？蓪崿F當年合并報表盈利。公司上述前瞻性信息是建立在推測性假設的數據基礎上的預測，具有重大公司上述前瞻性信息是建立在推測性假設的數據基礎上的預測，具有重大不確定性，投資者進行投資決策時應謹慎使用。不確定性，投資者進行投資決策時應謹慎使用。報告期內公司尚未實現盈利風險已在本節之“一、（一）特別風險因素”中提請投資者關注。公司尚未盈利的具體原因、影響分析，實現盈利的相關依據和假設基礎以及持續經營能力分析詳見本招股說明書“第六節 財務會計信息與管理層分析”之“八、（七）

91、報告期尚未盈利、最近一期期末存在未彌補虧損的分析”和“十、（六）持續經營能力分析”。（四）本次發行相關主體作出的重要承諾和說明 本公司及相關責任主體按照中國證監會及上交所等監管機構的要求，出具了關于在特定情況和條件下的有關承諾，包括業績下滑后延長股份鎖定期的承諾、在審期間不進行現金分紅的承諾、股份鎖定、減持及持有意向的承諾、穩定股價的承諾、股份回購的承諾、欺詐發行上市的股份購回承諾、填補被攤薄即期回報西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-30 的承諾等。公司實際控制人王東升、米鵬、楊新元和劉還平，間接控股股東奕明科技，直接控股股東奕斯偉集團及其一致行動人已出具針對業績下滑

92、情形下延長鎖定期的相關承諾：“若公司上市當年較上市前一年凈利潤（口徑為扣除非經常性損益后歸母凈利潤，下同）下滑 50%以上的，延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限 6 個月；若公司上市第二年較上市前一年凈利潤下滑 50%以上的，在前項基礎上延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限 6 個月；公司上市第三年較上市前一年凈利潤下滑 50%以上的，在前兩項基礎上延長承諾人屆時所持直接或間接股份鎖定期限 6 個月?！惫緦嶋H控制人王東升、米鵬、楊新元和劉還平，間接控股股東奕明科技，直接控股股東奕斯偉集團及其一致行動人已出具盈利前減持承諾：“自本公司股票上市之日起3個完整會計年度內，不得減持首發前股

93、份；自公司股票上市之日起第4個會計年度和第5個會計年度內，每年減持首發前股份不得超過公司股份總數的2%（在計算減持比例時，本公司及一致行動人所持公司股份合并計算），并應當符合相關法律法規規定以及上述業績下滑情形下延長鎖定期的相關承諾。公司實現盈利后，可以自當年年度報告披露后次日起減持首發前股份，但公司亦同時遵循其他限售安排和自愿鎖定承諾及相關法律法規的規定?！敝苯踊蜷g接持有公司股份的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員已出具盈利前減持承諾：“在公司實現盈利前，本人自公司股票上市之日起3個完整會計年度內，不得減持首次公開發行股票前已發行股份；在前述期間內離職的，應當繼續遵守本承諾。公司實現盈利

94、后，本人可以自當年年度報告披露后次日起減持首次公開發行股票前已發行股份，但本人亦同時遵循其他限售安排和自愿鎖定承諾及相關法律法規的規定?！鄙鲜龀兄Z事項詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件一：本次發行相關承諾”。為推動奕斯偉集團永續經營，成為集成電路領域基業長青的公司，根據北京奕斯偉科技集團有限公司核心骨干持股管理辦法，公司實際控制人王東升、米鵬、楊新元和劉還平以及其他直接或間接持有奕斯偉集團股權的核心骨干人員西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-31（以下簡稱“持股人員”），承諾在所任職的奕斯偉集團下屬控股主體上市后 10年不主動離職。持股人員是否持有奕斯偉集團股份

95、與其是否在奕斯偉集團及其控股子公司任職相掛鉤，若持股人員從奕斯偉集團及其控股子公司離職，則其所持股權要轉讓給下一代核心創業骨干，不允許對外轉讓，實現事業傳承，股權傳承。轉讓對價原則為原始出資額加一定溢價，并與轉讓時對應奕斯偉集團實際可變現的股權市場估算價格對比，兩者取其小。具體詳見本招股說明書之“第四節、八、（一）控股股東情況”。（五）本次發行前滾存利潤的分配安排、發行后現金分紅的股利分配政策及長期回報規劃 根據公司 2023 年第三次臨時股東大會審議通過的關于公司首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票并在科創板上市前滾存利潤分配和未彌補虧損承擔方案的議案：本次發行上市前的滾存利潤由發行后新老

96、股東按照本次發行后的股份比例共同享有，累計未彌補虧損由發行后的新老股東按照發行后的持股比例相應承擔。根據公司 2023 年第三次臨時股東大會以及 2023 年年度股東大會審議通過的上市后三年股東分紅回報規劃：公司上市后三年，綜合考慮公司所處行業特點、發展階段、自身經營模式、盈利水平、重大資金支出安排以及預計上市時間等因素，公司在上市后三年仍將處于成長期且有重大資金支出安排，在上述期間進行利潤分配時，每年以現金方式分配的利潤不少于當年實現的可供分配利潤的 20%。公司發行上市后現金分紅的股利分配政策具體內容詳見“第九節 投資者保護”之“三、股利分配政策及長期回報規劃”。二、發行人及本次發行的中介

97、機構基本情況（一）發行人基本情（一）發行人基本情況況 發行人名稱發行人名稱 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 成立日期成立日期 2016年03月16日 注冊資本注冊資本 350,000.00萬元 法定代表人法定代表人 楊新元 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-32 注冊地址注冊地址/主要生產主要生產經營地經營地 陜西省西安市高新區西灃南路1888號1-3-029室 控股股東控股股東 北京奕斯偉科技集團有限公司 實際控制人實際控制人 王東升、米鵬、楊新元和劉還平四人 行業分類行業分類 C39 計算機、通信和其他電子設備制造業 在其他交易場所在其他交易場所（申請）掛牌或（申

98、請）掛牌或上市情況上市情況 不適用（二）本次發行的有關中介機構（二）本次發行的有關中介機構 保薦人保薦人 中信證券股份有限公司 主承銷商主承銷商 中信證券股份有限公司 發行人律師發行人律師 北京市競天公誠律師事務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 審計機構審計機構 畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構評估機構 北京天健興業資產評估有限公司 發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、發行人與本次發行有關的保薦人、承銷機構、證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經 辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其辦人員之間存在的直接或間接的股權關系或其他利益關

99、系他利益關系 截至本招股說明書簽署日,中證投資持有股公司2.1964%的股份，長峽金石持有公司1.3178%的股份，川投金石持有公司0.7321%的股份。此外，中信證券持股的中證投資是持有公司3.50%股份的中建材新材料基金的有限合伙人（出資比例約0.67%）。截至本招股說明書簽署日，競天公誠合伙人李柳杰（非競天公誠負責人，非本次發行的項目經辦律師）通過三行資本的有限合伙人蘇州眾匯寄托創業投資合伙企業（有限合伙）持有公司約0.0005%股份。除上述情況外，發行人與本次發行有關的證券服務機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員之間不存在直接或間接股權關系或其他權益關系。股票登記機構股票登記機構 中

100、國證券登記結算有限責任公司上海分公司 收款銀行收款銀行【】三、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A股）西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-33 每股面值每股面值 人民幣1.00元 發行股數發行股數 不超過53,780.00萬股（不含超額配售）占發行后總股本比例占發行后總股本比例 約占13.32%其中：發行新股數量其中：發行新股數量 不超過53,780.00萬股（不含超額配售）占發行后總股本比例占發行后總股本比例 約占13.32%股東公開發售股份數量股東公開發售股份數量 不適用 占發行后總股本比例占發行后總股本比

101、例 不適用 發行后總股本發行后總股本 不超過403,780.00萬股（不含超額配售）每股發行價格每股發行價格【】元 發行市盈率發行市盈率【】倍 發行前每股凈資產發行前每股凈資產【】元 發行前每股收益發行前每股收益【】元 發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元 發行后每股收益發行后每股收益【】元 發行市凈率發行市凈率【】倍 發行方式發行方式 本次發行采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售、網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行，或中國證監會認可的其他方式 發行對象發行對象 符合資格的戰略投資者、網下投資者和上交所開戶的境內自

102、然人、法人等投資者（中國法律、法規、規章及規范性文件禁止者除外）或中國證監會規定的其他對象 承銷方式承銷方式 余額包銷 募集資金總額募集資金總額【】萬元 募集資金凈額募集資金凈額【】萬元 募集資金投資項目募集資金投資項目 西安奕斯偉硅產業基地二期項目 發行費用概算發行費用概算 本次發行費用共計【】萬元（不含增值稅），其中承銷及保薦費【】萬元，審計及驗資費【】萬元，律師費【】萬元，用于本次發行的信息披露費【】萬元，用于本次發行的發行手續費及其他【】萬元 高級管理人員、員工擬參與戰高級管理人員、員工擬參與戰略配售情況略配售情況 若公司決定實施高級管理人員及員工戰略配售，則在本次公開發行股票注冊后發

103、行前，履行內部程序審議該事項的具體方案，并依法進行披露 保薦機構相關子公司擬參與戰保薦機構相關子公司擬參與戰略配售情況略配售情況 保薦機構相關子公司參與本次發行戰略配售，具體按照上交所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司后續將按要求進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關文件 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-34 其他戰略配售安排其他戰略配售安排 若公司存在其他戰略配售安排，則在本次公開發行股票注冊后發行前，履行內部程序審議該事項的具體方案，并依法進行披露（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告

104、日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 四、發行人主營業務經營情況（一）主要業務情況 秉持“成為半導體硅材料領域受人尊敬的偉大企業”的長期愿景，報告期內公司始終專注于 12 英寸硅片的研發、生產和銷售?；诨?2024 年月均出貨量和年月均出貨量和截至截至 2024 年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的 12 英寸硅英寸硅片廠商，前述月均出貨量

105、和產能規模全球同期占比約為片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為 6%和和 7%。同時，截至。同時，截至2024 年末，公司是中國大陸年末，公司是中國大陸 12 英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。的廠商。公司產品已用于公司產品已用于 NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存儲芯片、等存儲芯片、CPU/GPU/手機手機 SOC/嵌入式嵌入式 MCU 等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS 等等可實現數據計算、數據存儲、數據傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量可實現數據計算、數據存儲

106、、數據傳輸、人機交互等核心功能的多品類芯片的量產制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車和機器產制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車和機器人等人工智能時代下的各類智能終端。人等人工智能時代下的各類智能終端。硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。尤其是人工智能時代需要更強的數據算力、更快的數據傳輸、更大的尤其是人工智能時代需要更強的數據算力、更快的數據傳輸、更大的數據存儲和更靈敏的人機交互，實現前述功能技術和工藝制程最主流和最先進數據存儲和更靈敏的人機交互，實現前述功能技術和工藝制程最主流和最先進的邏輯和存儲芯

107、片（一般的邏輯和存儲芯片（一般 90 納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采用片均采用12寸晶圓制造工藝，從而寸晶圓制造工藝，從而 12英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片。英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片。根據根據 SEMI 統計，統計，12 英寸硅片貢獻了英寸硅片貢獻了 2024 年全球所有規格硅片出貨面積的年全球所有規格硅片出貨面積的 75%以上，以上，12 英寸產能也是目前全球晶圓廠擴產的主流方向。隨著人工智能應用不英寸產能也是目前全球晶圓廠擴產的主流方向。隨著人工智能應用不西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-

108、1-35 斷普及，未來斷普及，未來 12 英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。英寸硅片全球出貨面積占比將持續提升。12 英寸硅片全球寡頭壟斷格局已持續多年，2024 年全球前五大廠商供貨占比約 80%，而我國 12 英寸晶圓廠產能全球占比預計 2026 年將超過 30%，這一自給結構矛盾對我國半導體產業鏈的發展形成制約。公司在進入該領域之初即制定了 2020 至 2035 年的15 年戰略規劃，計劃到 2035 年打造 2 至 3 個核心制造基地，建設若干座現代化的智能制造工廠，聚焦技術力、品質力和管理力，成為半導體硅材料領域頭部企業，服務全球客戶。截至本招股說明書簽署日，公司首個核心制造基地

109、已落地西安，該項目第一工廠已于 2023 年達產，本次發行上市募投項目的第二工廠已于 2024 年正式投產，計劃 2026 年達產。截至截至 2024 年末，公司合并口徑產能已超過年末，公司合并口徑產能已超過 70 萬片萬片/月，月，全球全球 12 英寸硅片同期產能占比已約英寸硅片同期產能占比已約 7%。根據 SEMI 統計，2026 年全球 12 英寸硅片需求將超過 1,000 萬片/月，中國大陸地區需求將超過 300 萬片/月。通過技術革新和效能提升，公司已將第一工廠 50 萬片/月產能提升至 60 萬片/月以上，2026 年第一和第二兩個工廠合計可實現 120 萬片/月產能，可滿足屆時中

110、國大陸地區 40%的 12 英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過 10%。公司高度重視自主技術研發和知識產權保護，進入該領域之初即對全球前五大廠商近 30 年的半導體硅片專利全面檢討，制定差異化技術路線。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。公司產品已量產用于公司產品已量產用于 2YY 層層NAND Flash 存儲芯片、先進際代存儲芯片、先進際代 DRAM 存儲芯片和先進制程邏輯芯片；存儲芯片和先進制程邏輯芯片；更更先先進制程進制程 NA

111、ND Flash 存儲芯片、更更先進際代先進際代 DRAM 存儲芯片以及更先進制程邏存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的輯芯片的 12 英寸硅片均已經在主流客戶驗證。英寸硅片均已經在主流客戶驗證。人工智能高端芯片領域，除了公人工智能高端芯片領域，除了公司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開司正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于 AI 大模型訓練和推理數據的實時處理，大模型訓練和推理數據的實時處理，可用于可用于 AI 大模型訓練數據和模型參數的定制化存儲需求。大模型訓練

112、數據和模型參數的定制化存儲需求。截至 2024 年末年末，公司已申請境內外專利合計 1,635 項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利 746項，70%以上為發明專利。公司相應專利均圍繞 12 英寸硅片。截至截至 2024 年末，年末，公司是中國大陸公司是中國大陸 12 英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-36（二）主要產品或服務及其用途 公司 12 英寸硅片根據用途可分為正片和測試片。其中，測試片用于晶圓廠對產線設備工藝環境的調試和檢測，并不直接用于晶圓制造。一般情況下，新

113、進入者需首先通過客戶端測試片驗證，方可進一步驗證用于晶圓制造的正片。公司目前正片均為 P 型硅片（占目前全球 12 英寸硅片市場的 90%以上），正片又可進一步細分為拋光片和外延片。拋光片主要用于 DRAM、NAND Flash 等存儲芯片制造。公司拋光片的晶體缺陷控制水平、低翹曲和超平坦的硅片納米形貌等品質要求已與全球前五大廠商處于同一水平。公司已成為國內主流存國內主流存儲儲 IDM 廠商廠商全球全球 12 英寸硅片廠商英寸硅片廠商中供中供貨量第一或第二大的供應商貨量第一或第二大的供應商，客戶 O 和客戶 P 等全球戰略級客戶先進制程存儲芯片所用拋光片已批量供貨，三星電子和 SK 海力士等全

114、球戰略級存儲芯片客戶正在驗證導入。公司產品已量產用于國內最先進的 2YY 層 NAND Flash 和先進際代 DRAM 制造，更先進制程存儲芯片所需拋光片正在客戶端驗證。外延片即在拋光片上利用化學氣相沉積方法鍍膜而成，主要用于 CPUGPU手機 SOC嵌入式 MCU 為代表的邏輯芯片制造。外延片核心的超清潔度、外延膜層形貌與電學性能隨著芯片制程越先進，要求愈發苛刻，公司相應指標已與全球前五大廠商處于同一水平，但尚未應用于全球最先進工藝制程。目前，公司實目前，公司實現了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平臺的外延片正片供貨，現了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平臺的外延片正片

115、供貨，已成為國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸已成為國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸 12英寸硅片供應商中供貨量第一或第英寸硅片供應商中供貨量第一或第二大的供應商，二大的供應商，全球戰略級晶圓代工廠客戶也已陸續實現正片導入。公司產品已用于先進制程邏輯芯片量產，更先進制程邏輯芯片所需外延片產品正客戶端驗證。測試片方面，公司已經為全球晶圓廠的主力供應商之一，量產供應國內幾乎所有晶圓廠商，中國臺灣及境外已實現主流一線晶圓廠客戶的量產供貨。公司自研的高端測試片品質和性能與拋光片正片相近，批量應用于部分全球戰略級晶圓廠客戶先進制程產線的特定需求。報告期內，公司主營業務收入按產品分類構成情況如下：西安奕斯偉材料

116、科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-37 單位：萬元、%類別類別 2024 年年 2023 年年 2022 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 拋光片 83,075.61 39.36 64,717.58 44.32 41,881.97 40.71 外延片 35,348.39 16.75 8,608.51 5.89 13,494.15 13.12 測試片 92,663.27 43.90 72,705.36 49.79 47,496.58 46.17 其中：高端測試片 44,683.83 21.17 30,854.60 21.13 2,550.82 2.48

117、 合計合計 211,087.28 100.00 146,031.45 100.00 102,872.70 100.00 正片合計正片合計 118,424.00 56.11 73,326.09 50.21 55,376.12 53.83 （三）所需主要原材料及重要供應商 公司所需原材料主要包括電子級多晶硅、化學試劑、包裝材料、石英制品、切磨及拋光耗材等。公司已與境外行業內知名供應商建立了穩定的合作關系。對于采購占比最大的電子級多晶硅，全球技術成熟且具有一定產能規模的僅有 4-5家企業，公司已與部分原廠供應商簽訂長期協議保證穩定供應，并已量產導入國內廠商。公司采購的主要設備包括拉晶、切片、研磨、拋

118、光、清洗、量測和外延等近 120 余種，已與境外全球行業龍頭設備廠商建立長期戰略合作，部分設備的核心部件為公司自主設計或自行優化改良。此外，公司持續培育本土化 12 英寸硅片裝備和材料的供應商，推動上游供應鏈多元化，是陜西省工業和信息化廳確定的“第一批陜西省重點產業鏈 鏈主企業”。目前無論從上游原材料（包括耗材），還是工藝設備，公司通過合作開發不斷提升本土化供應商的量產供應的比例，特別是晶體生長、硅片拋、量測等部分核心設備、超導磁場和熱場等部分關鍵設備的核心零部件也已實現本土供應商配套。隨著公司上市融資，第二工廠將進一步推動本土化設備和材料的突破全面提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。（四）主要

119、生產模式、銷售方式和渠道及重要客戶 公司以電子級多晶硅為原料，通過直拉法拉制成單晶硅棒，截斷形成晶錠，晶錠經成型、拋光、清洗三道工序形成 12 英寸拋光片和測試片，部分產品再進行外延工序后形成 12 英寸外延片。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-38 公司采用以銷定產模式，一般與主要客戶在年末提前溝通次一年度主要產品采購需求和年度采購報價區間，并根據客戶季度采購計劃提前備產。鑒于客戶認證數量不斷增長，考慮新客戶采購放量需求以及生產周期等諸多因素，公司會根據市場和客戶判斷提前備貨生產。銷售方面，根據行業慣例，晶圓廠在引入新供應商時，會在審查通過供應商的技術實力、品控體系

120、和產能規模等條件后，要求硅片供應商先行提供測試片進行認證，認證周期正常為 3-6 個月；測試片認證通過后，可以量產供貨測試片。量產供貨測試片后，根據晶圓廠內部評估，可進一步開展正片驗證，驗證周期正常為 9-12 個月；正片驗證通過后，方實現正片量產供貨。后續晶圓廠根據對供應商定期評價增減其供貨比例。整體來看，新進入者測試片送樣到正片量產至少需要 1-2 年周期，但同時由于認證周期較長并且認證成本較高，一旦認證通過，晶圓廠通常不會輕易更換硅片供應商，雙方就此建立長期、穩固合作關系。截至 2024 年末，公司已通過驗證的客戶累計已通過驗證的客戶累計 144 家，其中中國大陸客戶家，其中中國大陸客戶

121、108 家，家，中國臺灣及境外客中國臺灣及境外客戶戶 36 家家；已通過驗證的測試片超過 390 款，量產正片超過 90 款，其中中國大陸客戶正片已量產 80 余款，中國臺灣及境外客戶正片已量產近10款，2024年量產正片已貢獻公司主營業務收入的比例超過55%。公司產品目前已全面導入國內外一線客戶，具體詳見本節之“四、（二）主要產品或服務及其用途”。公司對大部分客戶采用直銷，少量特定客戶根據中國臺灣地區規定通過代理商銷售。具體如下：單位：萬元、%渠道渠道 2024 年年 2023 年年 2022 年年 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 直銷模式 205,293.52

122、97.26 140,526.58 96.23 99,848.96 97.06 終端客戶 189,298.13 89.68 125,638.57 86.04 91,385.32 88.83 賣斷貿易商 15,995.39 7.58 14,888.02 10.20 8,463.64 8.23 代銷模式 5,793.75 2.74 5,504.87 3.77 3,023.75 2.94 合計合計 211,087.28 100.00 146,031.45 100.00 102,872.70 100.00 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-39（五）行業競爭情況及發行人在行業中

123、的競爭地位 根據 TECHCET 報告及同行業公司公開數據統計，假設全球前五大廠商 12英寸硅片產能與 2023 年末一致，截至 2024 年末年末全球 12 英寸硅片產能估計為970 萬片/月，約 76%被全球前五大廠商占據。截至截至 2024 年末，公司兩個工廠年末，公司兩個工廠合計產能已超過合計產能已超過 70 萬片萬片/月，全球月，全球 12 英寸硅片產能占比已約英寸硅片產能占比已約 7%，產能規模公，產能規模公司為中國大陸第一，全球第六。司為中國大陸第一，全球第六。根據 SEMI 統計及同行業公司公開數據統計，2024 年全球年全球 12 英寸硅片月英寸硅片月均出貨量約均出貨量約 8

124、65 萬片萬片/月，月，2024 年公司月均出貨量為年公司月均出貨量為 52.12 萬片萬片/月，同比月，同比 2023年實現了年實現了 65%的增長，占的增長，占 2024 年全球月均出貨量比例約年全球月均出貨量比例約 6%，持續保持中國大，持續保持中國大陸廠商第一，全球第六陸廠商第一，全球第六的行業地位的行業地位。公司第二工廠（50 萬片/月產能）已于 2024 年投產，計劃 2026 年達產。預計 2026 年，全球 12 英寸硅片需求將超過 1,000 萬片/月。通過技術革新和效能提升，公司已將第一工廠 50 萬片/月產能提升至 60 萬片/月以上，公司屆時第一和第二兩個工廠合計可實現

125、 120 萬片/月產能，將滿足全球 12 英寸硅片需求的10%以上，有望進入全球 12 英寸硅片領域的第二梯隊。五、公司符合科創板科技創新企業定位（一）公司符合行業領域要求（一）公司符合行業領域要求 公司所屬行業領域 新一代信息技術 根據產業結構調整指導目錄（根據產業結構調整指導目錄（2024 年本），公司所年本），公司所屬行業領域屬于“鼓勵類”，第二十八條第屬行業領域屬于“鼓勵類”，第二十八條第 4 款“集成電款“集成電路”中包含“線寬小于路”中包含“線寬小于 0.25 微米（含）的特色工藝集成微米（含）的特色工藝集成電路生產（含掩模版、電路生產（含掩模版、8 英寸及以上硅片生產）”英寸及以

126、上硅片生產）”根據 國民經濟行業分類，公司所屬行業領域屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業”下的“電子元件及電子專用材料制造”（代碼：C3985）根據戰略性新興產業分類（2018），公司所屬行業領域屬于“3 新材料產業”之“3.4 先進無機非金屬材料”之“3.4.3 人工晶體制造”之“3.4.3.1 半導體晶體制造”根據中國上市公司協會上市公司行業統計分類指引（2023 年 5 月），公司所處行業為“C 制造業”之“CH電氣、電子及通訊”之“CH39 計算機、通信和其他電子設備制造業”之“CH398 電子元件及電子專用材料制造”高端裝備 新材料 新能源 節能環保 生物醫藥 符合科創板定

127、位的其他領域 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-40（二）公司符合科創屬性相關指標要求（二）公司符合科創屬性相關指標要求 首先，2022 年至 2024 年，公司累計研發投入為 57,623.25 萬元萬元，符合科創屬性評價指引（試行）中“最近三年研發投入占營業收入比例 5%以上，或最近三年研發投入金額累計在 8,000 萬元以上”標準。其次，公司營業收入從 2022 年的 10.55 億元增至 2024 年的 21.21 億元，復合增長率達到 41.83%，符合科創屬性評價指引（試行）中“最近三年營業收入復合增長率達到 25%，或最近一年營業收入金額達到 3 億元。

128、”標準。第三，公司研發活動分為技術研發、產品研發、工藝研發、設備及系統研發四大類。其中產品研發需要新產品導入量產，工藝研發需要針對產線已有工藝流程、方法和配方不斷優化，鑒于發行人并無專用的研發產線，研發活動與生產活動存在共用設備情形，從而發行人存在非全時研發人員。截至 2024 年末年末，公司擁有研發人員 235 人人，人數占比約 12%，其中全時研發人員 115 人人，非全時研發人員 120 人人，符合科創屬性評價指引（試行）中“研發人員占當年員工總數的比例不低于 10%”標準。第四，截至 2024 年末年末，公司已獲授權發明專利合計 539 項。按照嚴格標準，剔除海內外同族專利、共有專利、

129、無法對應公司五大工藝或未涉及已披露核心技術的專利以及尚未產生經濟效益、業內尚未應用但公司提前儲備的專利后公司應用于主營業務、形成核心技術且并能夠產業化的發明專利共計 108 項，符合科創屬性評價指引（試行）中“應用于公司主營業務并能夠產業化的發明專利 7項以上”的標準，也高于科創屬性評價指引（試行）中例外條款的第五條“形成核心技術和主營業務收入的發明專利（含國防專利）合計 50 項以上”標準。六、發行人報告期主要財務數據和財務指標 單位：萬元，如無特殊說明 項目項目 2024/12/31/2024 年年 2023/12/31/2023 年年 2022/12/31/2022 年年 資產總額 1,

130、742,196.67 1,549,762.42 1,534,761.09 歸屬于母公司所有者權益 851,481.36 922,405.46 938,914.78 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-41 資產負債率（母公司）27.62%16.08%12.25%資產負債率（合并）51.13%40.48%23.65%營業收入 212,145.26 147,376.14 105,469.31 凈利潤-73,764.25-68,337.45-53,287.69 歸屬于母公司所有者凈利潤-73,764.25-57,797.00-41,182.08 扣除非經常性損益后歸屬于母公司

131、所有者的凈利潤-76,255.09-69,233.88-41,553.42 基本每股收益（元/股）-0.21-0.17 不適用 稀釋每股收益（元/股）-0.21-0.17 不適用 加權平均凈資產收益率-8.32%-6.02%-8.34%經營活動產生現金流量凈額 81,547.82 31,990.45 4,673.76 現金分紅-研發投入占營業收入比例 12.20%11.63%13.84%七、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營狀況 財務報告審計截止日至本招股說明書簽署日期間，公司經營模式、主要原材料采購、技術研發、生產及銷售等業務、主要客戶及供應商的構成、稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的

132、重大事項等方面均未發生重大變化。八、發行人選擇的具體上市標準 公司選擇適用上市規則2.1.2 規定的上市標準中的“（四）預計市值不低于人民幣 30 億元，且最近一年營業收入不低于人民幣 3 億元”。九、發行人公司治理特殊安排 截至本招股說明書簽署日，公司治理結構方面不存在特殊安排事項。十、募集資金運用與未來發展規劃 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-42（一）募集資金運用概況 單位：萬元 序號序號 項目名稱項目名稱 項目總投資額項目總投資額 擬投入募集資金金額擬投入募集資金金額 1 西安奕斯偉硅產業基地二期項目 1,254,400.00 490,000.00 合計合計

133、 1,254,400.00 490,000.00 注：西安奕斯偉硅產業基地二期項目即“第二工廠”，產能為 50 萬片/月。（二）未來發展規劃 公司堅持“以客戶為中心、以技術為基石、以品質為生命、以成果為導向、以奮斗者為本、以自省促卓越”的核心價值觀，秉持“成為半導體硅材料領域受人尊敬的偉大企業”的企業愿景，始終將提升產品品質、提高技術能力、豐富產品結構和股東價值最大化作為推動企業發展的重要策略。公司已制定 2020-2035 年的 15 年長期戰略規劃，通過挑戰者、趕超者等 5個階段的努力，到 2035 年打造 2-3 個核心制造基地，若干座現代化的智能制造工廠，實現更優經濟規模，聚焦技術力、

134、品質力和管理力，成為半導體硅材料領域全球頭部企業，服務全球客戶。截至本招股說明書簽署日，公司 2020-2023 年第一階段“挑戰者”，即國內產銷規模第一的目標已實現，正在努力實現 2024-2026 年第二階段“趕超者”目標。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-43 第三節第三節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素，排序并不表示風險因素依次發生。一、與發行人相關的風險（一）作為全球 12 英寸硅片的新進入“挑戰者”，在波動的半導體周期中面臨行業固有的投資強度大、技術門檻高、客戶認證及

135、正片放量周期長的挑戰，報告期內公司扣除非經常性損益后尚未實現盈利，最近一期期末存在未彌補虧損（二）公司研發不能緊跟半導體工藝制程演進和客戶技術迭代的風險（三）控制權穩定風險（四）產品結構尚需優化的風險（五）存貨跌價風險 上述（一）至（五）詳見本招股說明書“第二節 概覽”之“一、（一）特別風險因素”。（六）技術人員流失和核心技術泄密風險 公司高度重視對核心技術的保護，與核心人員簽署保密協議，且與核心人員簽署的勞動合同中包含競業禁止條款，但仍不排除因核心技術人員流失、員工個人工作疏漏、外界竊取等原因導致公司核心技術失密的風險。若上述情形發生，會對公司經營造成不利影響。（七）客戶集中度高的風險 由于

136、下游晶圓廠行業集中度較高，報告期各期公司合并口徑前五大客戶營業收入當期占比均超過 60%。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游晶圓廠的產能利用率密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大的影響。如果公司后續不能持續開拓新客戶或對少數客戶形成重大依賴，將不利于公司持續穩定發展。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-44（八）無法有效開拓全球戰略級晶圓廠客戶的風險 目前 12 英寸硅片下游客戶主要為存儲 IDM 廠商及邏輯晶圓代工廠。目前全球 NAND Flash 和 DRAM 領域中三星電子、SK 海力士等廠商占據 90%

137、以上市場份額；晶圓代工領域，臺積電占據全球 50%以上的市場份額。前述均為公司需要服務的全球戰略級客戶，其對 12 英寸硅片的認證條件苛刻、議價能力強，并與全球前五大廠商常年合作，甚至雙方簽署確保最低采購量的長期協議。如公司無法通過全球戰略級客戶正片認證，或無法切入相應客戶的先進制程工藝研發，或無法持續提升相應客戶的采購占比，將對公司 2026 年消化第一和第二兩個工廠產能造成挑戰，不利于公司長期經營發展。（九）匯率波動風險 報告期內，公司部分原材料和設備從境外進口，部分產品出口銷售，相應進口采購和外銷均以外幣結算，匯率波動對公司經營業績的影響較大。報告期各期，公司匯兌損失分別為 2,319.

138、53 萬元、-73.81 萬元和-1,867.04 萬元萬元。隨著公司境外采購、出口銷售規模不斷擴大，如果未來人民幣對主要結算外幣的匯率波動加劇或者匯率政策發生重大變化，將對公司業績產生一定的影響。（十）規模增長帶來的管理風險 報告期內，隨著公司第一工廠達產和第二工廠建設，公司的業務體量和資產規模不斷擴張，相應的在研發、采購、生產、銷售和信息化等環節的資源配置和內控管理的復雜程度也在不斷提升，對公司組織架構和管理層的挑戰和能力要求不斷加強。若公司的組織模式和經營管理制度未能隨著公司業務規模的擴大及時調整與完善，未能建立起有效的多工廠運營模式，公司將面臨規模擴張導致的管理和內控風險，從而給公司的

139、穩定發展帶來不利影響。二、與行業相關的風險（一）公司服務全球客戶，面對全球前五大廠商在 12 英寸硅片領域多年寡頭壟斷競爭格局的風險以及國內廠商同臺競爭的風險（二）國際貿易摩擦的風險 上述（一）、（二）與行業相關的風險詳見本招股說明書“第二節 概覽”西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-45 之“一、（一）特別風險因素”。（三）宏觀經濟、半導體行業周期波動的風險 電子級硅片行業受到下游客戶以及終端消費市場的需求波動影響較大。若未來宏觀經濟發生周期性波動，導致計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、物聯網和機器人等終端消費市場需求下降，下游客戶將面臨產能或庫存過剩，繼而大幅削

140、減采購需求。由于公司投資規模大，固定成本高，若訂單大幅下滑，則公司業績可能大幅下滑。同時，在半導體行業景氣度提升的周期，公司必須保證備貨和產品交付以滿足客戶需求。若公司不能及時應對客戶需求的快速增長，或對需求增長的期間或幅度判斷錯誤，則可能會導致公司失去既有或潛在客戶，進而對公司的業務、經營成果、財務狀況或現金流量產生不利影響。（四）知識產權爭議風險 公司所處行業為知識與技術密集的行業，知識產權至關重要。公司在產品研發過程中，涉及到的專利及非專利技術等知識產權眾多，需通過申請專利等方式保護自身核心技術并避免侵犯他人知識產權。但不能排除與競爭對手等相關方產生知識產權爭議的可能性，亦不能排除公司的

141、知識產權被競爭對手等相關方侵權的可能性，此類知識產權爭議將有可能對公司的正常經營活動產生不利影響。（五）政府補助與稅收優惠政策變動的風險 報告期內，公司獲得一定規模政府補助。報告期各期，政府補助確認的其他收益金額分別為 1,136.04 萬元、1,817.45 萬元和 3,490.25 萬元萬元。如果未來相關政府部門對公司所處行業的政策支持力度調整或其他產業政策發生不利變化，公司取得的政府補助金額可能有所降低，進而對公司的經營業績造成一定的影響。所得稅方面，公司及部分子公司為高新技術企業，報告期內享受高新技術企業所得稅的優惠稅率。增值稅方面，根據國家有關政策，公司及部分子公司報告期內享受增值稅

142、留抵稅額返還、出口退稅以及增值稅加計抵減的稅收優惠。未來如果相應稅收優惠政策發生不可預測的調整，或者公司不能持續獲得高新技術企業資質認定，公司的盈利能力和資金周轉能力將受到影響。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-46 三、其他風險 除上述風險因素外，投資者在評價公司本次發行的股票時，還應特別認真地考慮整體變更存在未彌補虧 損風險、發行失敗風險、募投項目實施效果未達預期的風險、即期回報被攤薄與凈資產收益率下降的風險、股票價格可能發生較大波動的風險、安全生產、環境保護、不可抗力等風險。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-47 第四節 發行人基本情況

143、 一、發行人基本信息 公司名稱 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 英文名稱 Xian ESWIN Material Technology Co.,Ltd.注冊資本 350,000.00 萬元 法定代表人 楊新元 股份公司成立日期 2023 年 03 月 15 日 公司住所 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1-3-029 室 郵政編碼 710114 聯系電話 029-6827 8899（分機號：6927）傳真號碼 029-6827 9537 互聯網網址 https:/ 電子信箱 信息披露和投資者關系的部門、負責人及電話 董秘辦，楊春雷，029-6827 8899（分機號：6927）二、公

144、司的設立情況（一）有限公司設立情況 奕斯偉材料有限的法人主體前身為 2016 年 3 月設立的北京奕思眾合科技有限公司，2016 年 9 月其更名為“北京奕斯偉科技有限公司”，2019 年 9 月至 11月其連續實施兩次存續分立（具體詳見本節之“二、（一）、3、（1）北京奕斯偉科技架構重組，奕斯偉集團創立”）。兩次存續分立后，“北京奕斯偉科技有限公司”作為存續主體更名為“北京奕斯偉材料技術有限公司”，并于 2020 年4 月遷址西安，并同步更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”（即“奕斯偉材料有限”）。2020 年 4 月遷址西安之前，奕斯偉材料有限的法人主體前身簡要歷史沿革如下：1、海外收購階

145、段（、海外收購階段（2016 年年 3 月至月至 2017 年年 9 月），該階段奕斯偉材料有限月），該階段奕斯偉材料有限的法人主體前身為的法人主體前身為北京奕思眾合科技有限公司北京奕思眾合科技有限公司（1）北京奕思眾合科技有限）北京奕思眾合科技有限公司設立公司設立 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-48 2012 年后，全球顯示面板行業已形成韓國、日本、中國臺灣和中國大陸廠商為主的“三國四地”競爭格局。對于中國本土產業鏈，顯示面板的核心部件，顯示驅動芯片等相關集成電路產品主要依賴進口，制衡國內產業發展。尤其是以京東方為代表的中國本土廠商在全球顯示面板領域的市占率不斷

146、攀升，相關集成電路產品的供需矛盾持續加劇。2015 年下半年，具有產業背景的管理團隊與國家集成電路產業投資基金股份有限公司、京東方和北京亦莊國際新興產業投資中心（有限合伙）共同出資組建北京芯動能基金，聚焦顯示面板相關的集成電路上下游產業及其相關應用領域投資。北京芯動能基金發起設立后，聚焦解決中國顯示驅動芯片的“痛點”，2015年下半年開始，基金管理人北京芯動能管理公司先后與兩家海外有意出讓控股權的全球知名顯示驅動芯片設計企業對接、溝通和談判，計劃聯合國內財務投資者收購，收購后實現運營和研發本土化落地。2015 年 11 月，北京芯動能管理公司員工 A（海外收購項目成員）認繳10,000.00

147、萬元設立合肥奕思投資有限公司（該公司始終無實際業務，始終未實繳出資，已于 2018 年 9 月注銷），擬作為海外收購的收購主體。后續考慮項目變更為北京落地，2016 年 3 月 11 日，合肥奕思投資有限公司簽署 公司章程，約定認繳出資 1,000.00 萬元設立北京奕思眾合科技有限公司，作為新收購主體，計劃在該主體層面引入國內財務投資者，募集并購資金。2016 年 3 月 16 日，北京奕思眾合科技有限公司辦理完畢工商設立登記。至此，奕斯偉材料有限的法人主體前身設立，其設立時股權結構如下：股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例（出資

148、比例（%）合肥奕思投資有限公司 1,000.00-100.00 合計合計 1,000.00-100.00 同時，基于對海外收購項目有出資意向的主要投資人要求，2016 年 3 月，北京芯動能管理公司員工 B（海外收購項目成員）認繳 1,000.00 萬元設立北京奕思致遠科技有限公司，擬作為新收購主體北京奕思眾合科技有限公司的核心管理團隊和戰略投資人的長期持股平臺。北京奕思致遠科技有限公司即為奕斯偉集團的法人主體前身。屆時，相應結構如下：西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-49 上述自然人持股期間均未實繳，兩人已于 2016 年 9 月直接和間接層面完全退出北京奕思眾合科

149、技有限公司和北京奕思致遠科技有限公司，不存在股權糾紛。（2）北京奕思眾合科技有限公司股東結構調整，注冊資本繳足）北京奕思眾合科技有限公司股東結構調整，注冊資本繳足 考慮海外收購風險高，對海外收購項目有出資意向的主要投資者希望北京芯動能管理公司部分核心員工投資入股，一起承擔投資風險。若完成收購，相應人員后續考慮作為核心管理團隊，與被收購的境外公司管理團隊和技術團隊共同組建一體化全球運營團隊，有利于海外被并購主體的技術消化和吸收?；谇笆隹紤]，相應架構調整如下：主體更名：主體更名：2016 年 8 月至 9 月，“北京奕思眾合科技有限公司”更名為“北京奕斯偉科技有限公司”?！氨本┺人贾逻h科技有限公

150、司”更名為“北京奕成科技有限公司”。核心管理團隊和戰略投資人入股，原海外收購項目成員退出：核心管理團隊和戰略投資人入股，原海外收購項目成員退出：北京奕成科技定位為后續核心管理團隊和戰略投資人長期持股平臺。北京奕成科技原股東全部退出，由核心管理團隊和戰略投資人通過受讓原股東認繳出資額入股，新股東于2016 年 10 月以貨幣完成對北京奕成科技全部實繳出資。調整為核心管理團隊控制架構：調整為核心管理團隊控制架構：通過股權調整，2016 年 9 月北京奕斯偉科技成為北京奕成科技全資子公司。2016 年 11 月 16 日，北京奕成科技以貨幣完成對北京奕斯偉科技全部實繳出資，該事項由畢馬威會計師于 2

151、024 年 9 月 3 日海外收購項目成員海外收購項目成員A合肥奕思投資合肥奕思投資有限公司有限公司北京奕思眾合科技有限公司北京奕思眾合科技有限公司（奕斯偉材料有限前身）（奕斯偉材料有限前身）100.00%100.00%海外收購項目成員海外收購項目成員B北京奕思致遠科技有限公司北京奕思致遠科技有限公司（奕斯偉集團前身）（奕斯偉集團前身）100.00%海外收購主體海外收購主體核心核心管理團隊和管理團隊和戰略戰略投投資人長期資人長期持股平臺持股平臺西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-50 出具的驗資報告（畢馬威華振驗字第 2400477 號）確認。股權調整及實繳完成后，北京

152、奕斯偉科技股權結構如下：股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）北京奕成科技 1,000.00 1,000.00 100.00 合計合計 1,000.00 1,000.00 100.00 經過上述調整后，整體結構如下：2、孵化探索階段（、孵化探索階段（2017 年年 9 月至月至 2019 年年 7 月），該階段奕斯偉材料有限月），該階段奕斯偉材料有限法人主體前身為北京奕斯偉科技有限公司法人主體前身為北京奕斯偉科技有限公司（1）境外收購受阻，改為自主孵化）境外收購受阻，改為自主孵化 前述兩個海外收購項目由于種種原因無法繼

153、續推進。自 2016 年下半年起，北京奕斯偉科技管理團隊考慮核心集成電路產品的“痛點”很難通過收購方式徹底解決，擺脫芯片受制于人需要兩條腿走路。在海外收購的同時，北京奕斯偉科技已在國內同步組建本土化的研發和運營團隊，便于后續消化吸收海外收購項目。2017 年 9 月后，海外收購項目終止，管理團隊決心引進人才、組建團隊、自主孵化。前述背景下，北京奕斯偉科技由之前海外收購項目收購主體轉變為自主孵化的項目平臺公司，并在此期間經過孵化探索，至 2019 年 7 月，逐漸形成四大板塊業務：1）12 英寸硅片業務，北京奕斯偉科技為管理中心，主要業務由旗下的奕斯偉材料技術運營；2）智能化系統級解決方案業務，

154、北京奕斯偉科技為管理100.00%北京奕成科技北京奕成科技（奕斯偉集團前身）（奕斯偉集團前身）北京奕斯偉北京奕斯偉科技科技（奕斯偉奕斯偉材料材料有限有限前身前身）核心管理團隊核心管理團隊早期戰略投資者早期戰略投資者控股西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-51 和運營中心，主要業務除由北京奕斯偉科技運營外，也涉及旗下的北京奕斯偉集成電路有限公司等若干企業；3）板級系統封測業務：由旗下的成都奕斯偉系統技術有限公司孵化；4）顯示驅動芯片封測相關業務：由合肥奕斯偉投資有限公司通過管理專項基金孵化。具體如下：（2）2019 年年 3 月北京奕斯偉科技月北京奕斯偉科技 A 輪融資輪

155、融資 2019 年 3 月至 7 月，鑒于北京奕斯偉科技開展業務的資金需求，北京奕斯偉科技引入天津博思、北京芯動能基金、三行資本等多家投資者以貨幣 5.05 億元增資 35.95%，實施 A 輪融資。2019 年 8 月 20 日，除天津博思 7,500.00 萬元尚未實繳外，其他股東均以貨幣完成實繳出資，該事項由畢馬威會計師 2024 年 9 月 3 日出具的 驗資報告（畢馬威華振驗字第 2400478 號）確認。至此，奕斯偉材料有限法人主體前身北京奕斯偉科技的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例（出資比例

156、（%）1 北京奕成科技 1,005.5556 1,005.5556 64.41 2 北京芯動能基金 244.4444 244.4444 15.66 3 天津博思 166.6667 83.3334 10.68 4 三行資本 77.7778 77.7778 4.98 5 博華資本 66.6666 66.6666 4.27 合計合計 1,561.1111 1,477.7778 100.00 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-52 3、有序發展階段（、有序發展階段（2019 年年 7 月至月至 2020 年年 4 月），北京奕斯偉科技架構重月），北京奕斯偉科技架構重組、奕斯偉

157、集團創立，存續主體更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”，遷址組、奕斯偉集團創立，存續主體更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”，遷址西安西安（1）北京奕斯偉科技架構重組，奕斯偉集團創立）北京奕斯偉科技架構重組，奕斯偉集團創立 2019 年 7 月，王東升先生應邀加入北京奕斯偉科技擔任董事長。王東升先生加入后，帶領核心團隊制定了北京奕斯偉科技不同業務板塊的長期戰略，利用自身影響力吸引全球人才?？紤]混業經營不利于市場化融資和專業化發展，決定將北京奕斯偉科技分拆成四個不同法人主體，各自承接不同主業，確保不同主業獨立發展，獨立融資，并積累各自領域的核心競爭力。同時，北京奕成科技更名為“北京奕斯偉科技集團

158、有限公司”（即“奕斯偉集團”），其職能定位于不同業務主體的控股或投資平臺，至此奕斯偉集團“創立”，相關板塊業務進入有序發展階段。重組前，北京奕斯偉科技架構如下：1）整體分立方案概覽）整體分立方案概覽 整體分立過程具體包括連續兩次存續分立。2019 年 9 月第一次存續分立派生新設奕斯偉計算承接智能化系統級解決方案業務，其余分立前業務由北京奕斯偉科技保留；2019 年 11 月第二次存續分立派生新設北京奕斯偉系統技術承接孵化的板級系統封測業務，派生新設北京奕斯偉封測技術承接孵化的顯示驅動芯片封測相關業務，其余分立前業務（12 英寸硅片業務）由存續主體北京奕斯偉北京奕斯偉科技北京奕斯偉科技64.4

159、1%北京奕成科技北京奕成科技奕斯偉材料技術奕斯偉材料技術北京奕斯偉集成北京奕斯偉集成電路有限公司電路有限公司等等若干企業若干企業成都奕斯偉系統成都奕斯偉系統技術有限公司技術有限公司合肥合肥奕斯偉投資奕斯偉投資有限公司有限公司12英寸硅片英寸硅片智能化系統級智能化系統級解決方案解決方案板級系統封測板級系統封測顯示驅動芯片封測顯示驅動芯片封測相關業務相關業務A輪投資者輪投資者35.59%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-53 科技承接，從而北京奕斯偉科技為奕斯偉材料有限的法人主體前身。兩次分立前后北京奕斯偉科技的股權結構不變。連續兩次存續分立后結構如下：2）具體分立方案）

160、具體分立方案 根據 2019 年 8 月 6 日和 2019 年 9 月 30 日簽署的兩份分立協議，具體約定如下：項目項目 具體內容具體內容 注冊資本注冊資本 分立前北京奕斯偉科技注冊資本為 1,561.11 萬元，兩次分立后存續主體北京奕斯偉科技注冊資本變更為 50.00 萬元，派生新設的奕斯偉計算注冊資本為1,461.11 萬元，派生新設的北京奕斯偉系統技術注冊資本為 40.00 萬元，派生新設的奕斯偉封測技術注冊資本為 10.00 萬元。存續主體與派生新設主體股權結構一致 業務業務 奕斯偉計算：承接智能化系統級解決方案業務 奕斯偉系統技術：承接板級系統封測業務 奕斯偉封測技術：承接顯示

161、驅動芯片封測相關業務 北京奕斯偉科技：承接 12 英寸硅片業務 資產資產 奕斯偉計算：北京奕斯偉集成電路有限公司等 8 家涉及智能化系統級解決方案業務的公司股權 奕斯偉系統技術：成都奕斯偉系統技術有限公司 100%股權 奕斯偉封測技術：合肥奕斯偉投資有限公司 75%股權 北京奕斯偉科技：主要為奕斯偉材料技術 100%股權 債權債務債權債務 奕斯偉計算：承繼全部債權和除應付未付各項稅負外的全部債務 奕斯偉系統技術：不涉及 奕斯偉封測技術：不涉及 北京奕斯偉科技：應付未付各項稅負 A輪投資人輪投資人北京奕斯偉科技北京奕斯偉科技（存續主體，奕斯偉材（存續主體，奕斯偉材料有限前身）料有限前身）64.4

162、1%奕斯偉集團奕斯偉集團（由北京奕成科技更名）（由北京奕成科技更名）奕斯偉材料技術奕斯偉材料技術北京奕斯偉集成北京奕斯偉集成電路有限公司電路有限公司等等8家企業家企業成都奕斯偉系統成都奕斯偉系統技術有限公司技術有限公司合肥合肥奕斯偉投資奕斯偉投資有限公司有限公司12英寸硅片英寸硅片智能化系統級智能化系統級解決方案解決方案板級板級系統封測系統封測顯示驅動芯片封測顯示驅動芯片封測相關業務相關業務奕斯偉計算奕斯偉計算（派生新設主體）（派生新設主體）奕斯偉系統技術奕斯偉系統技術（派生新設主體）（派生新設主體）奕斯偉封測技術奕斯偉封測技術（派生新設主體）（派生新設主體）35.59%西安奕斯偉材料科技股份

163、有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-54 人員人員 奕斯偉計算：大部分員工 奕斯偉系統技術：不涉及 奕斯偉封測技術：不涉及 北京奕斯偉科技：17 名員工 其他其他 天津博思對北京奕斯偉科技 7,500.00 萬元未實繳出資由分立后的奕斯偉計算承接。根據畢馬威會計師 2020 年 12 月 11 日出具的驗資報告（畢馬威華振驗字第 2000880 號），驗證截至 2019 年 10 月 21 日，天津博思未實繳的7,500.00 萬元已用貨幣對派生新設的奕斯偉計算繳足 3）2019 年年 9 月第一次存續分立具體過程月第一次存續分立具體過程 2019 年 8 月 5 日，北京奕斯偉科技股東會通

164、過：1）北京奕斯偉科技進行存續分立，分立后北京奕斯偉科技注冊資本變更為 100.00 萬元，派生新設主體奕斯偉計算注冊資本為 1,461.1111 萬元。2）本次分立前后北京奕斯偉科技股權結構不變。2019 年 8 月 6 日，北京奕斯偉科技與奕斯偉計算（籌）簽署分立協議，截至 2019 年 7 月 31 日，北京奕斯偉科技凈資產為 51,126.72 萬元。本次分立后，北京奕斯偉科技的凈資產減為 21,175.03 萬元，奕斯偉計算承繼凈資產29,951.69 萬元，其余資產、業務、人員和債權債務分立方案詳見前文。根據 分立協議，北京奕斯偉科技編制截至 2019 年 7 月 31 日資產負債

165、表及財產清單。同日，北京奕斯偉科技在新京報刊登分立公告，并履行債權人公告程序。并履行債權人公告程序。2019 年 9 月 23 日，北京奕斯偉科技辦理完畢工商變更登記。根據畢馬威會計師于 2024 年 9 月 3 日出具的驗資報告（畢馬威華振驗字第 2400479 號），截至 2019 年 9 月 24 日，北京奕斯偉科技變更后注冊資本為 100.00 萬元，累計實收資本為 100.00 萬元。鑒于天津博思未實繳的 7,500.00萬元出資由派生新設主體奕斯偉計算承接，從而本次分立后北京奕斯偉科技注冊資本不存在未繳足情況。第一次存續分立完成后，北京奕斯偉科技的股權結構如下：序號序號 股東名稱股

166、東名稱 實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 奕斯偉集團 64.41 64.41 2 北京芯動能基金 15.66 15.66 3 天津博思 10.68 10.68 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-55 4 三行資本 4.98 4.98 5 博華資本 4.27 4.27 合計合計 100.00 100.00 4）2019 年年 11 月第二次存續分立具體過程，存續主體更名為“北京奕斯偉月第二次存續分立具體過程，存續主體更名為“北京奕斯偉材料技術有限公司”材料技術有限公司”2019 年 9 月 27 日，北京奕斯偉科技股東會通過：1）北京奕斯偉

167、科技進行第二次存續分立，分立后北京奕斯偉科技注冊資本變更為 50.00 萬元，派生新設主體奕斯偉系統技術注冊資本為 40.00 萬元，派生新設主體奕斯偉封測技術注冊資本為 10.00 萬元。2）公司名稱由“北京奕斯偉科技有限公司”變更為“北京奕斯偉材料技術有限公司”。3）本次分立前后北京奕斯偉科技股權結構不變。2019 年 9 月 30 日，北京奕斯偉科技與奕斯偉系統技術（籌）、奕斯偉封測技術（籌）簽署分立協議：截至 2019 年 9 月 30 日，北京奕斯偉科技凈資產為 20,365.51 萬元。本次分立后，北京奕斯偉科技的凈資產減為 12,605.51 萬元，奕斯偉系統技術承繼凈資產 7,

168、010.00 萬元，奕斯偉封測技術承繼凈資產750.00 萬元。其余資產、業務、人員和債權債務分立方案詳見前文。根據分立協議，北京奕斯偉科技編制截至 2019 年 9 月 30 日資產負債表及財產清單。同期，北京奕斯偉科技在新京報刊登分立公告，并履行債權人公告程序。并履行債權人公告程序。2019 年 11 月 19 日，北京奕斯偉科技辦理完畢工商變更登記，并更名為“北京奕斯偉材料技術有限公司”。根據畢馬威會計師 2024 年 9 月 3 日出具的驗資報告（畢馬威華振驗字第 2400480 號），截至 2019 年 11 月 20 日，北京奕斯偉科技（即更名后的“北京奕斯偉材料技術有限公司”）變

169、更后注冊資本為 50.00 萬元，累計實收資本為50.00 萬元。本次分立完成后，北京奕斯偉材料技術有限公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）1 奕斯偉集團 32.2050 64.41 2 北京芯動能基金 7.8300 15.66 3 天津博思 5.3400 10.68 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-56 4 三行資本 2.4900 4.98 5 博華資本 2.1350 4.27 合計合計 50.0000 100.00（2）2020 年年 4 月北京奕斯偉材料技術有限公司遷址西安，并更名為“西安

170、月北京奕斯偉材料技術有限公司遷址西安，并更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”奕斯偉材料科技有限公司”2020 年 4 月 23 日，北京奕斯偉材料技術有限公司通過股東會決議：同意將公司遷址至西安，名稱由“北京奕斯偉材料技術有限公司”變更為“西安奕斯偉材料科技有限公司”。就前述名稱變更事項，北京奕斯偉材料技術有限公司于 2020 年 4 月 24 日辦理完畢工商變更登記程序。至此，進入奕斯偉材料有限發展階段。（二）股份公司設立情況 2023 年 2 月 10 日，畢馬威會計師以 2022 年 11 月 30 日為審計基準日，出具奕斯偉材料有限審計報告（畢馬威華振審字第 2300060 號）。20

171、23 年 2 月 10 日，天健興業以 2022 年 11 月 30 日為評估基準日，出具奕斯偉材料有限資產評估報告（天興評報字2023第 0153 號）。截至 2022年 11 月 30 日，奕斯偉材料有限經評估的凈資產值高于經審計的凈資產。2023 年 2 月 14 日，奕斯偉材料有限股東會通過決議：同意奕斯偉材料有限整體變更為股份有限公司，公司以截至 2022 年 11 月 30 日經畢馬威會計師審計的公司賬面凈資產折合股本 223.8607 萬股，股本與股改前奕斯偉材料有限注冊資本保持一致，每股面值 1.00 元。2023 年 2 月 20 日，奕斯偉材料有限全體股東作為股份公司發起人

172、共同簽署發起人協議。2023 年 3 月 1 日，發行人召開創立大會暨第一次臨時股東大會。2023 年 3 月 15 日，西安市市場監督管理局高新區分局向公司核發了營業執照。2023 年 4 月 7 日，畢馬威會計師出具驗資報告（畢馬威華振驗字第2300565 號），發行人已收到全體股東以凈資產繳納的注冊資本。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-57 發行人設立時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 股數（萬股）股數（萬股）持股比例持股比例 1 奕斯偉集團 32.21 14.39%2 奕斯欣盛 2.22 0.99%3 奕斯欣誠 1.67 0.74%4 奕斯欣合 1

173、.67 0.74%5 寧波奕芯 25.29 11.30%6 陜西集成電路基金 22.93 10.24%7 寧波莊宣 10.19 4.55%8 中建材新材料基金 8.85 3.95%9 嘉興雋望 8.43 3.77%10 渝富芯材 8.22 3.67%11 中芯熙誠 6.32 2.82%12 國壽疌泉 6.23 2.78%13 西安匯奕 6.03 2.69%14 中證投資 5.56 2.48%15 中網投 5.56 2.48%16 嘉興頎嘉 5.47 2.45%17 天津博思 5.34 2.39%18 陜西民營基金 4.63 2.07%19 創合材豐 4.44 1.98%20 眾勵投資 4.26

174、 1.90%21 宏兆天實 3.70 1.65%22 長峽金石 3.33 1.49%23 三行資本 3.12 1.39%24 煙臺中冀 2.85 1.27%25 建投投資 2.53 1.13%26 北京硅新 2.33 1.04%27 蘇州芯動能 2.22 0.99%28 泓生嘉啟 2.14 0.95%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-58 29 川投金石 1.85 0.83%30 建銀國際 1.85 0.83%31 廣東星耀 1.67 0.74%32 毅達鑫業 1.57 0.70%33 源軒投資 1.52 0.68%34 疌泉綠色基金 1.48 0.66%35 上海瀾

175、翎 1.36 0.61%36 普耀芯業 1.33 0.59%37 上海綜改基金 1.26 0.56%38 江陰毅達 1.20 0.54%39 越秀智創 1.11 0.50%40 道禾源信 0.96 0.43%41 博達奕行 0.93 0.41%42 中小企業基金 0.93 0.41%43 東方電氣基金 0.93 0.41%44 嘉興翊榛 0.93 0.41%45 煙臺伯和 0.93 0.41%46 寧波卓煌 0.93 0.41%47 天堂硅谷領新 0.93 0.41%48 天堂硅谷恒新 0.93 0.41%49 青島遠澗 0.93 0.41%50 國開科創 0.63 0.28%合計合計 223

176、.86 100.00%公司在有限公司設立及股份公司設立過程中，均履行了相應的內部審議程序及必要的評估程序，且進行了驗資，符合法律法規的規定。三、報告期內公司股本和股東變化情況 報告期期初，奕斯偉材料有限股權結構與其 2020 年 4 月遷址更名后并無變化，具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 實繳出資額（萬元）實繳出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-59 1 奕斯偉集團 32.2050 64.41 2 北京芯動能基金 7.8300 15.66 3 天津博思 5.3400 10.68 4 三行資本 2.4900 4.98 5 博華資本

177、 2.1350 4.27 合計合計 50.0000 100.00 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-60 報告期內，公司股本和股東變化情況具體如下：2021年年2月月報告期第一次增資（員工持股平臺增資）報告期第一次增資（員工持股平臺增資）（注冊資本增至（注冊資本增至55.5556萬元，原股東攤薄萬元，原股東攤薄10.00%）2021年年7月報告期第二次增資（月報告期第二次增資（B輪融資）輪融資）（注冊資本增至（注冊資本增至120.3704萬元，原股東攤薄萬元，原股東攤薄53.85%）2022年年7月報告期第一次重組（吸收合并奕斯偉材料技術）月報告期第一次重組（吸收合并

178、奕斯偉材料技術）（注冊資本增至（注冊資本增至143.2982萬萬元，原股東攤薄元，原股東攤薄16.00%）2022年年9月報告期第三次增資（月報告期第三次增資（B+輪融資）輪融資）（注冊資本增至（注冊資本增至177.0154萬元，原股東攤薄萬元，原股東攤薄19.05%）2021年年12月報告期第一次股權轉讓月報告期第一次股權轉讓（注冊資本不變）（注冊資本不變）2022年年12月報告期第二次股權轉讓與第四次增資（月報告期第二次股權轉讓與第四次增資（CI輪融資）輪融資）（注冊資本增至（注冊資本增至223.8607萬元，原股東攤薄萬元，原股東攤薄25.14%）三家員工持股平臺奕斯欣盛三家員工持股平臺

179、奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合以貨幣奕斯欣誠和奕斯欣合以貨幣281.87萬元合計認購新增注冊資本萬元合計認購新增注冊資本5.56萬元萬元增資價格為增資價格為50.74元元/注冊資本注冊資本，對應奕斯偉材料有限截至對應奕斯偉材料有限截至2020年末每股凈資產的年末每股凈資產的20%寧波莊宣寧波莊宣、中證投資中證投資、中網投等中網投等27家投資者以貨幣家投資者以貨幣35.00億元認購新增注冊資本億元認購新增注冊資本64.8148萬元萬元增資價格為增資價格為5,400.00元元/注冊資本注冊資本，對應投前估值對應投前估值30.00億元億元北京芯動能基金北京芯動能基金轉讓轉讓2.47%股權給普耀芯業股權

180、給普耀芯業、上海道禾和上海瀾翎上海道禾和上海瀾翎3家投資者家投資者轉讓價格為轉讓價格為6,230.53元元/注冊資本注冊資本，對應估值對應估值75.00億元億元奕斯偉材料有限吸收合并奕斯偉材料技術后奕斯偉材料有限吸收合并奕斯偉材料技術后，奕斯偉材料技術注銷奕斯偉材料技術注銷，陜西集成電路基金上翻成為奕斯陜西集成電路基金上翻成為奕斯偉材料有限新增股東偉材料有限新增股東，具體詳見本節之具體詳見本節之“四四、公司成立以來重要事件公司成立以來重要事件”寧波奕芯寧波奕芯、嘉興雋望嘉興雋望2家投資者以貨幣家投資者以貨幣20.00億元認購新增注冊資本億元認購新增注冊資本33.7172萬元萬元增資價格為增資價

181、格為5,931.69元元/注冊資本注冊資本，對應投前估值對應投前估值85.00億元億元上海道禾轉讓上海道禾轉讓0.54%股權給股權給同一控制下的同一控制下的道禾源信道禾源信，轉讓價格為轉讓價格為6,750.44元元/注冊資本注冊資本博華資本轉讓博華資本轉讓1.21%股權股權給給泓生嘉啟泓生嘉啟，轉讓價格為轉讓價格為7,908.92元元/注冊資本注冊資本，與與CI輪融資估值一致輪融資估值一致中建材新材料基金中建材新材料基金、渝富芯材等渝富芯材等13家投資者家投資者以貨幣以貨幣37.05億元認購億元認購新增注冊資本新增注冊資本46.85萬元萬元增資價格為增資價格為7,908.92元元/注冊資本注冊

182、資本，對應投前估值對應投前估值140.00億元億元西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-61 截至本招股說明書簽署日，發行人股權結構詳見本節之“十二、（一）本次發行前后股本情況”。報告期內，公司歷次股本和股東變化已履行必要的決策程序，符合法律法規的規定。2023年年3月股份公司設立月股份公司設立（股本與奕斯偉材料有限注冊資本一致）（股本與奕斯偉材料有限注冊資本一致）2023年年5月月報告期第五次增資（報告期第五次增資（CII輪融資）輪融資）（股本增至（股本增至252.9412萬元，原股東攤薄萬元，原股東攤薄11.50%）2023年年5月資本公積轉增月資本公積轉增（股本增至

183、（股本增至35.00億元）億元）2024年年6月報告期第五次股權轉讓月報告期第五次股權轉讓（股本保持不變）（股本保持不變）第三次轉讓：北京芯動能基金轉讓第三次轉讓：北京芯動能基金轉讓1.13%股權給建投投資，轉讓價格為股權給建投投資，轉讓價格為7,513.47元元/注冊資本注冊資本第四次轉讓第四次轉讓：北京芯動能基金：北京芯動能基金以持有的以持有的1.04%股權股權對對北京硅新出資北京硅新出資，本次轉讓不涉及價格本次轉讓不涉及價格整體變更為股份公司整體變更為股份公司，具體詳見本節之具體詳見本節之“二二、（二二）股份公司設立情況股份公司設立情況”二期基金等二期基金等8名投資者以貨幣名投資者以貨幣

184、23.00億元認購新增億元認購新增股本股本29.0805萬元萬元增資價格為增資價格為7,908.92元元/股股，對應投前估值對應投前估值177.05億元億元新增股本由資本公積按原股東持股比例向全體股東轉增新增股本由資本公積按原股東持股比例向全體股東轉增，轉增后各股東持股比例不變轉增后各股東持股比例不變2023年年3月報告期第三次及第四次股權轉讓月報告期第三次及第四次股權轉讓（注冊資本不變）（注冊資本不變）毅達鑫業毅達鑫業將將0.62%股權轉讓給股權轉讓給光子強鏈等光子強鏈等5名投資者名投資者，具體詳見本節之具體詳見本節之“十二十二、（五五）申報前十二個月申報前十二個月新增股東情況新增股東情況”

185、西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-62 四、公司成立以來重要事件 報告期內，發行人不存在重大資產重組情況。公司成立以來的重要事件如下：（一）2019 年 7 月至 11 月，北京奕斯偉科技連續兩次存續分立 報告期前，奕斯偉有限法人主體前身北京奕斯偉科技 2019 年 7 月至 11 月連續實施兩次存續分立，最終存續主體更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”（即奕斯偉材料有限），具體詳見本節之“二、（一）、3、（1）北京奕斯偉科技架構重組，奕斯偉集團創立”。（二）2022 年 7 月，奕斯偉材料有限吸收合并控股子公司奕斯偉材料技術 1、吸收合并背景、吸收合并背景 根據 2

186、017 年北京奕斯偉科技與西安高新技術產業開發區等相關方簽訂的西安硅產業基地投資意向書、2018 年各方進一步簽訂的西安硅產業基地項目投資合作協議及西安硅產業基地項目補充協議約定：陜西集成電路基金對奕斯偉材料技術出資，陜西集成電路基金出資設立的專項產業基金西安硅產業基金對奕斯偉硅片出資，支持發行人第一工廠建設。鑒于奕斯偉材料有限確定為最終上市主體，考慮縮減管理層級，統一發行人全體股東權益。2022 年 7 月，由奕斯偉材料有限吸收合并奕斯偉材料技術，后續奕斯偉材料技術注銷，重組前后結構如下：控股其他股東奕斯偉材料技術奕斯偉材料技術奕斯偉材料有限奕斯偉材料有限陜西集成電路基金陜西集成電路基金控股

187、控股奕斯偉集團奕斯偉集團奕斯偉硅片奕斯偉硅片（第一工廠）（第一工廠）重組前重組前西安硅產業基金西安硅產業基金控股其他股東奕斯偉材料技術奕斯偉材料技術（注銷）（注銷）奕斯偉材料有限奕斯偉材料有限陜西集成電路基金陜西集成電路基金控股奕斯偉集團奕斯偉集團奕斯偉硅片奕斯偉硅片（第一工廠）（第一工廠）重組重組后后西安硅產業基金西安硅產業基金西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-63 2、履行的法定程序、履行的法定程序 2022 年 4 月 26 日，奕斯偉材料有限召開股東會，審議吸收合并方案。主要方案包括：1）奕斯偉材料有限吸收合并奕斯偉材料技術，奕斯偉材料技術注銷，奕斯偉材料有限

188、存續，吸收合并后陜西集成電路基金成為奕斯偉材料有限股東；2）合并前，奕斯偉材料有限注冊資本為 120.3704 萬元，合并后奕斯偉材料有限注冊資本為 143.2982 萬元；3）合并后，奕斯偉材料技術的全部債權債務由奕斯偉材料有限承繼。2022 年 6 月 30 日，西安高新技術產業開發區管理委員會與奕斯偉材料有限等相關方簽署 西安硅產業基地項目投資合作協議補充協議（II），同意前述吸收合并方案。至 2022 年 7 月 14 日，奕斯偉材料有限全體股東一致同意前述吸收合并方案。2022 年 6 月 6 日，希格瑪會計師事務所（特殊普通合伙）以 2022 年 3 月31 日為審計基準日出具奕斯

189、偉材料有限的審計報告（希會審字20224548號）和奕斯偉材料技術的審計報告（希會審字20224549 號）。2022 年 6 月 6 日，天健興業以 2022 年 3 月 31 日為評估基準日出具西安奕斯偉材料科技有限公司擬吸收合并西安奕斯偉材料技術有限公司涉及的西安奕斯偉材料科技有限公司股東全部權益資產評估報告（天興評報字2022第1073 號）、西安奕斯偉材料科技有限公司擬吸收合并西安奕斯偉材料技術有限公司涉及的西安奕斯偉材料技術有限公司股東全部權益資產評估報告（天興評報字2022第 1074 號），分別確定奕斯偉材料有限凈資產以及奕斯偉材料技術凈資產的評估值。2022 年 7 月 14

190、 日，交易各方簽署合并協議，約定吸收合并相關事項。2022 年 7 月 29 日，西安市市場監督管理局高新區分局出具準予注銷登記通知書（西市監高新登字2022第 372223 號），奕斯偉材料技術注銷。2022 年 7 月 29 日，奕斯偉材料有限就吸收合并事項完成工商變更登記。2024 年 9 月 3 日，畢馬威會計師出具驗資報告（畢馬威華振驗字第2400482 號），驗證：截至 2022 年 7 月 29 日，奕斯偉材料有限變更后的注冊資本為 143.2982 萬元，累計實收資本為 137.7426 萬元。其中，注冊資本未實繳部分系奕斯偉材料有限的三個員工持股平臺。西安奕斯偉材料科技股份有

191、限公司 招股說明書（申報稿）1-1-64 2024 年 9 月 20 日，根據西安高新技術產業開發區財政金融局出具的確認函，確認本次奕斯偉材料有限吸收合并奕斯偉材料技術經濟行為有效性以及交易結果未造成國有資產流失。3、對公司管理層、控制權、業務發展及經營業、對公司管理層、控制權、業務發展及經營業績的影響績的影響 通過本次吸收合并，縮短了管理層級，統一了發行人全體股東權益。本次吸收合并為發行人對控股子公司少數股東權益的收購，發行人管理層、控制權、業務發展及經營業績未發生其他變化。（三）2023 年 6 月，發行人收購控股子公司奕斯偉硅片少數股權 1、本次收購背景、本次收購背景 考慮提升第一工廠公

192、司治理效率和公司未來盈利潛力，奕斯偉材料有限現金收購西安硅產業基金持有第一工廠的少數股權。收購后，第一工廠成為發行人的全資子公司。重組前后結構如下：2、履行的法定程序、履行的法定程序 2023 年 1 月 16 日，信永中和會計師事務所（特殊普通合伙）以 2022 年 11月30日 為 審 計 基 準 日 出 具 奕 斯 偉 硅 片 的 審 計 報 告（XYZH/2023XAAA1B0001）?？毓芍亟M前重組前其他股東奕斯偉材料奕斯偉材料控股奕斯偉集團奕斯偉集團奕斯偉硅片奕斯偉硅片（第一工廠）（第一工廠）重組重組后后西安硅西安硅產業基金產業基金100%其他股東奕斯偉材料奕斯偉材料控股奕斯偉集團

193、奕斯偉集團奕斯偉硅片奕斯偉硅片（第一工廠）（第一工廠）支付現金收購支付現金收購西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-65 2023 年 5 月 11 日，中和資產評估有限公司以 2022 年 11 月 30 日為評估基準日出具資產評估報告（中和評報字（2022）第 XAV1294 號）確定奕斯偉硅片凈資產的評估值，相應評估值已履行國資備案程序。2023 年 5 月 23 日，西安硅產業基金于西部產權交易所掛牌出讓其所持有奕斯偉硅片（第一工廠）47.75%股權。2023 年 5 月 28 日，發行人召開 2022 年年度股東大會，審議通過關于第一工廠股權回購的議案，即發行人

194、按評估價格參與摘牌受讓。2023 年 6 月 19 日，發行人與西安硅產業基金簽署股權交易合同。2023 年 6 月 20 日，發行人向西安硅產業基金按評估值支付完畢股權轉讓價款，西部產權交易所出具西部產權交易所有限責任公司產權交易憑證。同日，奕斯偉硅片完成工商變更登記。2024 年 9 月 20 日，根據西安高新技術產業開發區財政金融局出具的確認函，確認奕斯偉材料有限收購奕斯偉硅片少數股權經濟行為有效性以及交易結果未造成國有資產流失。3、對公司管理層、控制權、業務發展及經營業績的影響、對公司管理層、控制權、業務發展及經營業績的影響 本次收購，實現了地方政府產業基金合理退出，同時也提升了發行人

195、對第一工廠管理的決策效率和未來業績潛力。本次收購為發行人對控股子公司少數股東權益的收購，發行人管理層、控制權、業務發展及經營業績未發生其他變化。（四）2023 年 6 月，發行人以所持奕斯偉設備 75%股權認購芯暉裝備股權 1、本次換股背景、本次換股背景 奕斯偉設備為發行人與西安理工大學和相應科研團隊孵化的專注于 12 英寸硅片拉晶設備的企業，產品已在發行人產線量產使用。芯暉裝備為奕斯偉集團生態鏈投資的半導體設備和解決方案企業，業務涉及電子級硅片研磨及拋光設備、晶圓前道量測、后道自動化測試設備等多個品類設備。若奕斯偉設備始終在發行人體內發展，一是設備公司與材料公司的商業模式、估值邏輯和發展戰略

196、具有差異；二是奕斯偉設備產品線單一，發行人控股的股權結構下缺乏多元化客戶的市場能力。換股后，奕斯偉設備不再納入發行人合并報西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-66 表范圍，成為芯暉裝備的控股子公司，可與芯暉裝備其他產品線互補，具有更強的整體方案服務能力，團隊更具有市場獨立意識，有利于自身發展。根據換股收購協議約定：本次交易交割后，1）奕斯偉設備需優先保證滿足發行人設備供應，需優先滿足發行人的定制需求；2）同等條件下，需保證給予發行人最優惠設備價格；3）就發行人曾經或將來委托奕斯偉設備、芯暉裝備定制設備所交付的 IP、Know-How 和相關技術文件，所有權仍歸屬發行人；

197、4）發行人與奕斯偉設備的共有專利繼續保持共有狀態，奕斯偉設備利用共有專利制作的設備可以出售給第三方，但應晚于發行人首批采購相應設備之日起 18個月。本次換股前后結構如下：注：奕斯偉集團同步以所持的西安埃納檢測技術有限公司（重組后更名為“西安芯暉檢測技術有限公司”）50%股權認購芯暉裝備股權，使得重組后奕斯偉集團持有芯暉裝備的股權比例大于重組前。2、履行的法定程序、履行的法定程序 2022 年 9 月 1 日，奕斯偉材料有限股東會審議通過換股交易的決議案。2022 年 7 月 22 日，天健興業以 2022 年 6 月 30 日為評估基準日出具資產評估報告（天興評報字2022第 1319 號）和

198、資產評估報告（天興評報字2022第 1249 號）分別確定芯暉裝備股東全部權益和奕斯偉設備凈資產的評估值。2023 年 6 月 16 日，發行人、芯暉裝備及奕斯偉設備簽署 換股收購協議，約定參考評估值并經協商確定最終交易價格。25.00%75.00%奕斯偉設備奕斯偉設備芯暉裝備芯暉裝備75.00%25.00%奕斯偉集團奕斯偉集團奕斯偉材料奕斯偉材料芯暉裝備其他股東12.49%10.10%77.41%換股前換股前換股后換股后奕斯偉材料奕斯偉材料奕斯偉設備其他股東奕斯偉設備奕斯偉設備90.26%9.74%奕斯偉集團奕斯偉集團芯暉裝備其他股東芯暉裝備芯暉裝備奕斯偉設備其他股東西安奕斯偉材料科技股份有

199、限公司 招股說明書（申報稿）1-1-67 2023 年 6 月 28 日，芯暉裝備完成本次換股交易的工商變更登記。2023 年 6 月 30 日，奕斯偉設備完成本次換股交易的工商變更登記。2025 年年 3 月，芯暉裝備股東海寧毅晟半導體投資合伙企業（有限合伙）和月，芯暉裝備股東海寧毅晟半導體投資合伙企業（有限合伙）和海寧市泛半導體產業投資有限公司的主要出資人浙江錢塘江投資開發有限公司海寧市泛半導體產業投資有限公司的主要出資人浙江錢塘江投資開發有限公司（實際控制人為海寧市財政局）已出具本次換股估值公允確認的簽章訪談記錄。（實際控制人為海寧市財政局）已出具本次換股估值公允確認的簽章訪談記錄。3、

200、對公司管理層、控制權、業務發展及經營業績的影響、對公司管理層、控制權、業務發展及經營業績的影響 本次換股交易完成后，奕斯偉設備不再納入發行人合并報表范圍，芯暉裝備成為發行人參股子公司。發行人主業更集中于 12 英寸硅片業務，并通過參股芯暉裝備保障了其拉晶設備、研磨及拋光設備等相關產品對發行人的綜合服務能力。除此之外，發行人管理層、控制權及業務發展未發生重大變化。五、公司不存在其他證券市場的上市及掛牌情況 六、發行人的股權結構 截至本招股說明書簽署日，發行人股權結構圖如下：西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-68 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1

201、-69 七、發行人子公司、分公司及參股公司情況 截至本招股說明書簽署日，公司下設5家全資子公司、1家控制的合伙企業、1 家參股子公司和 2 家分公司。報告期內，公司注銷 1 家控股子公司，轉讓 1 家控股子公司，具體如下：公司名稱公司名稱 類型類型 定位定位 奕斯偉硅片 全資子公司 第一工廠法人主體 欣芯材料 全資子公司 第二工廠法人主體，本次發行募投項目實施主體 奕斯偉材料香港 全資子公司 境外客戶服務及市場拓展 奕斯偉材料韓國 全資子公司 境外客戶服務及市場拓展 奕斯偉材料日本 全資子公司 境外客戶服務及市場拓展 西安奕斯偉投資 欣芯材料作為執行事務合伙人和普通合伙人，發行人作為有限合伙人

202、的合伙企業 奕斯偉硅片（第一工廠）原少數股東西安硅產業基金的普通合伙人之一。2023 年 6 月西安硅產業基金持有的第一工廠少數股權被發行人收購（具體詳見本節之“四、（三）2023 年 6 月，發行人收購控股子公司奕斯偉硅片少數股權”）后，目前無實際業務 奕斯偉材料技術（已注銷）控股子公司 奕斯偉硅片（第一工廠）原控股股東，2022 年 7月被奕斯偉材料有限吸收合并后注銷（具體詳見本節之“四、（二）2022 年 7 月，奕斯偉材料有限吸收合并控股子公司奕斯偉材料技術”）奕斯偉設備（已轉讓）控股子公司 發行人孵化的 12 英寸硅片拉晶設備公司，2023年 6 月發行人通過換股方式實現股權轉讓（具

203、體詳見本節之“四、（四）2023 年 6 月，發行人以所持奕斯偉設備 75%股權認購芯暉裝備股權”）芯暉裝備 參股公司 控股股東奕斯偉集團生態鏈投資的半導體設備和解決方案業務主體，產品涉及電子級硅片研磨及拋光設備、晶圓前道量測、后道自動化測試設備等。受讓奕斯偉設備控股權后，產品品類新增電子級硅片拉晶設備 北京分公司 分公司 銷售分公司，負責國內北方區域客戶 上海分公司 分公司 銷售分公司，負責國內華東、華南區域客戶 注：報告期內，公司合并報表范圍內全資及控股子公司/企業財務數據均已按照企業會計準則的規定編制并包含在本公司的合并財務報表中。該合并財務報表已由畢馬威會計師進行審計并出具了無保留意見

204、的審計報告。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-70（一）奕斯偉硅片 企業名稱企業名稱 西安奕斯偉硅片技術有限公司 成立時間成立時間 2018 年 02 月 09 日 注冊資本注冊資本 660,000.00 萬元 實收資本實收資本 660,000.00 萬元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 發行人持股 100.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 第一工廠主體，其與母公司分工為：1）母公司為管理總部、研發與技術中心、市場及供應鏈管理中心，第一

205、工廠為具體的采購和生產主體；2）第一工廠根據母公司安排與供應商簽訂采購合同，組織生產，并將產成品銷售給母公司，母公司與客戶簽訂銷售合同，負責產品交付，收取回款；3）涉及產線工藝及設備等研發項目，由母公司為主，第一工廠為輔，聯合研發 最近一年主要最近一年主要財務數據財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 1,085,598.71 653,552.50 200,932.45-30,414.98 （二）欣芯材料 企業名稱企業名稱 西安欣芯材料科技有限公司 成立時間成立時間 2022 年 08 月 03 日 注冊資本

206、注冊資本 504,400.00 萬元萬元 實收資本實收資本 355,000.00 萬元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1 號辦公樓 1-1-046 室 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 發行人持股 100.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 第二工廠主體，截至本招股說明書簽署日，約第二工廠主體，截至本招股說明書簽署日，約 8 萬片萬片/月產能已達產，產能月產能已達產，產能尚在爬坡過程中，與母公司分工與第一工廠一致尚在爬坡過程中，與母公司分工與第一工廠一致 最近一年主要最近一年主要財務數據財務數據

207、 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 544,987.91 336,024.37 10,231.84-18,039.63 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-71（三）奕斯偉材料香港 企業名稱企業名稱 奕斯偉材料科技（香港）有限公司 成立時間成立時間 2023 年 09 月 05 日 注冊資本注冊資本 100.00 萬港元 實收資本實收資本 100.00 萬港元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 Room 601,6th Floor,Wah Yuen Building,145-

208、149 Queens Road Central,Hong Kong 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 發行人持股 100.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 境外客戶服務及市場拓展 最近一年主要最近一年主要財務數據財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 91.93 91.93 -0.67 （四）奕斯偉材料韓國 企業名稱企業名稱 奕斯偉材料科技（韓國）有限公司 成立時間成立時間 2024 年 03 月 05 日 注冊資本注冊資本 14,000.00 萬韓元 實收資本實收資

209、本 14,000.00 萬韓元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 韓國京畿道城南市盆塘區板橋驛路 230 號 B 棟 413、414、415（三坪洞，Samhwan HIPEX）股東構成及控股東構成及控制關系制關系 奕斯偉材料香港持股 100.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 境外客戶服務及市場拓展 最近一年主要最近一年主要財務數據財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 129.47 49.36 24.85-25.05 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說

210、明書（申報稿）1-1-72（五）奕斯偉材料日本 企業名稱企業名稱 奕斯偉材料科技日本株式會社 成立時間成立時間 2024 年 07 月 16 日 注冊資本注冊資本 130.00 萬日元 實收資本實收資本 130.00 萬日元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 東京都港區高輪四丁目 23 番 6 號高輪 708 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 奕斯偉材料香港持股 100.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 境外客戶服務及市場拓展 最近一年一期最近一年一期主要財務數據主要財務數據（不適用）（不適用）奕斯偉材料日本 2024 年 7 月設立，最

211、近一期尚未開展業務，財務數據不適用（六）西安奕斯偉投資 企業名稱企業名稱 西安奕斯偉投資合伙企業（有限合伙）成立日期成立日期 2018 年 12 月 14 日 出資額出資額 1,000.01 萬元 主要經營場所主要經營場所 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1-3-017 室 主營業務及其主營業務及其與發行人主營與發行人主營業務的關系業務的關系 目前無實際業務 出資人構成出資人構成 發行人全資子公司欣芯材料出資 0.001%擔任普通合伙人及執行事務合伙人，發行人出資 99.999%擔任有限合伙人 最近一年主要最近一年主要財務數據財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資

212、產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 331.58 331.58-0.51（七）奕斯偉材料技術（2022 年 7 月 29 日工商注銷）企業名稱企業名稱 西安奕斯偉材料技術有限公司 成立時間成立時間 2018 年 01 月 30 日 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-73 注冊資本注冊資本 2,645.50 萬元 實收資本實收資本 2,645.50 萬元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1-3-068 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 注銷前奕斯偉材料有限持股 84.00%，陜

213、西集成電路基金持股 16.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 奕斯偉硅片（第一工廠）原控股股東，僅為持股平臺，無實際業務。2022年 7 月被奕斯偉材料有限吸收合并后注銷，具體詳見本節之“四、（二）2022 年 7 月，奕斯偉材料有限吸收合并控股子公司奕斯偉材料技術”注銷前一年主注銷前一年主要財務數據要財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2021年末年末/2021年年 243,260.81 240,427.46-16,103.08 注：奕斯偉材料技術 2021 年虧損為奕斯偉硅片（第一工廠）的投資虧損

214、。（八）奕斯偉設備（2023 年 6 月 30 日完成轉讓工商變更）企業名稱企業名稱 西安芯暉設備技術有限公司 成立時間成立時間 2019 年 07 月 25 日 注冊資本注冊資本 6,000.00 萬元 實收資本實收資本 6,000.00 萬元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 陜西省西安市高新區翠北路 219 號 E6 座-001 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 轉讓前發行人持股 75.00%，西安芯磁智能科技合伙企業（有限合伙）持股20.00%，西安理工大資產經營管理有限公司持股 5.00%；轉讓后芯暉裝備持股 75.00%，其他股東持股比例不變。截至本招股說明書簽署

215、日，芯暉裝備持股 79.00%，西安芯磁智能科技合伙企業（有限合伙）持股 20.00%，西安理工大資產經營管理有限公司持股1.00%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 發行人孵化的 12 英寸硅片拉晶設備公司，2023 年 6 月發行人通過換股實現股權轉讓，具體詳見本節之“四、（四）2023 年 6 月，發行人以所持奕斯偉設備 75%股權認購芯暉裝備股權”轉讓前一年主轉讓前一年主要財務數據要財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2022年末年末/2022年年 12,908.96 7,296.67 10,157

216、.16 2,067.44 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-74（九）芯暉裝備 企業名稱企業名稱 浙江芯暉裝備技術有限公司 成立時間成立時間 2018 年 04 月 24 日 注冊資本注冊資本 5,169.35 萬美元 實收資本實收資本 4,652.19 萬美元 注冊地和主要注冊地和主要 生產經營地生產經營地 浙江省嘉興市海寧市海昌街道海寧經濟開發區漕河涇路 17 號 03 幢 股東構成及控股東構成及控制關系制關系 截至本招股說明書簽署日，海寧毅晟半導體投資合伙企業（有限合伙）持股 30.15%，株式會社微鐵克持股 11.76%，發行人持股 9.00%，奕斯偉集團持股

217、 8.57%，新理益集團持股 8.44%，嘉興芯欣企業管理合伙企業（有限合伙）持股 7.10%，北京奕盛科技有限公司持股 5.85%，其他持股5%以下股東合計持股 19.13%主營業務及在主營業務及在發行人業務板發行人業務板塊中定位塊中定位 控股股東奕斯偉集團生態鏈投資的半導體設備和解決方案業務主體，產品涉及電子級硅片研磨及拋光設備、晶圓前道量測、后道自動化測試設備。整合奕斯偉設備后，產品品類新增電子級硅片拉晶設備。報告期內芯暉裝備與發行人關聯交易具體詳見本招股說明書“第八節 公司治理與獨立性”之“七、（三）報告期內關聯交易情況”最近一年主最近一年主要要財務數據財務數據 項目（萬元）項目（萬元

218、）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 114,445.32 67,237.29 23,089.21-8,142.36（十）北京分公司 企業名稱企業名稱 西安奕斯偉材料科技股份有限公司北京分公司 注冊地和主要經營地注冊地和主要經營地 北京市北京經濟技術開發區科創十街 18號院 1 號樓 3層 301 室 成立時間成立時間 2022 年 04 月 12 日 主營業務主營業務 銷售分公司，負責國內北方區域客戶（十一）上海分公司 企業名稱企業名稱 西安奕斯偉材料科技股份有限公司上海分公司 注冊地和主要經營地注冊地和主要經營地 上海市閔行區號文路

219、111 號 503B 室 成立時間成立時間 2022 年 07 月 21 日 主營業務主營業務 銷售分公司，負責國內華東、華南區域客戶 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-75 八、持有發行人百分之五以上股份的主要股東和實際控制人情況（一）控股股東情況 截至本招股說明書簽署日，奕斯偉集團直接持有公司 12.73%的股份，為發行人第一大股東。鑒于：1）根據上市公司收購管理辦法，奕斯偉集團與寧根據上市公司收購管理辦法，奕斯偉集團與寧波奕芯、重慶奕芯、三家員工持股平臺（奕斯欣盛、奕斯欣誠、奕斯欣合）構成波奕芯、重慶奕芯、三家員工持股平臺（奕斯欣盛、奕斯欣誠、奕斯欣合）構成一致

220、行動人。一致行動人。截至本招股說明書簽署日，奕斯偉集團及其一致行動人直接控制公司 25.68%的股份，控制比例遠高于其他任何股東；2）根據發行人 公司章程，發行人董事會成員共 9 席，其中獨立董事 3 名，6 名非獨立董事中 5 名由奕斯偉集團提名，奕斯偉集團可提名發行人非獨立董事中半數以上成員。綜上，奕斯偉集團為發行人控股股東，對發行人合并報表。具體如下：股東名稱股東名稱 北京奕斯偉科技集團有限公司 成立時間成立時間 2016 年 03 月 21 日 注冊資本注冊資本 3,608.26 萬元 實收資本實收資本 3,608.26 萬元 注冊地和主要注冊地和主要生產經營地生產經營地 北京市北京經

221、濟技術開發區科創十街 18 號院 1 號樓 4 層 主營業務及其主營業務及其與發行人主營與發行人主營業務關系業務關系 奕斯偉集團是一家專注于集成電路產業發展和生態鏈建設的科技平臺型公司。奕斯偉集團通過控股方式專注智能化系統級解決方案和 12 英寸硅片兩大業務，并孵化投資半導體生態鏈項目（包括碳化硅材料與器件、板級系統封測、顯示驅動芯片封測、半導體設備等）股東構成股東構成 股東名稱股東名稱 股東性質股東性質 持股比例持股比例 奕明科技 間接控股股東 52.40%寧波盈泰泓投資合伙企業（有限合伙）外部投資人 21.61%米鵬 實際控制人之一 7.21%天津皓天中佳股權投資合伙企業（有限合伙）外部投

222、資人 6.59%楊新元 實際控制人之一 4.32%劉還平 實際控制人之一 3.99%方向明 早期投資人 3.88%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-76 合計合計 100.00%最近一年主要最近一年主要財務數據財務數據 項目（萬元）項目（萬元）總資產總資產 凈資產凈資產 營業收入營業收入 凈利潤凈利潤 2024年末年末/2024年年 2,370,430.53 1,338,796.89 420,232.73-239,604.27 截至本招股說明書簽署日，奕明科技持有奕斯偉集團 52.40%的股權，為發行人間接控股股東，具體如下：股東名稱股東名稱 北京奕明科技合伙企業（有

223、限合伙）成立日期成立日期 2021 年 06 月 11 日 出資額出資額 1,890.74 萬元 主要經營場所主要經營場所 北京市北京經濟技術開發區科創十街 18 號院 1 號院樓 4 層 主營業務及其與發主營業務及其與發行人主營業務關系行人主營業務關系 奕斯偉集團的控股股東，奕斯偉集團核心骨干的持股平臺 出資人構成出資人構成 合伙人合伙人 合伙人類型及職位合伙人類型及職位 出資比例出資比例 王東升 普通合伙人、執行事務合伙人，奕斯偉集團董事長，公司實際控制人之一 63.00%王輝 有限合伙人，奕斯偉集團總經理 9.00%王波 有限合伙人，奕斯偉計算副董事長 5.00%樓曉東 有限合伙人，奕斯

224、偉計算計算連接事業部 CEO 5.00%王雯琦 有限合伙人，奕斯偉計算首席人事官 3.00%倪恩偉 有限合伙人，奕斯偉計算顯示交互事業部CEO 3.00%蔡培鋒 有限合伙人，奕斯偉材料副總裁 3.00%龔發華 有限合伙人，奕斯偉計算首席生產采購官 3.00%胡巍浩 有限合伙人，奕斯偉計算首席營銷官 3.00%何寧 有限合伙人，奕斯偉計算首席技術官 3.00%合計合計 100.00%為推動奕斯偉集團高質量發展，保障奕斯偉集團發展的戰略定力，擔當其下屬控股子公司的控股股東責任，打造集成電路領域受人尊敬的偉大企業，奕斯偉集團制定北京奕斯偉科技集團有限公司核心骨干持股管理辦法，約定如下：西安奕斯偉材料

225、科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-77 適用范圍：適用范圍：通過持有奕明科技財產份額而間接持有奕斯偉集團股權的王東升及奕斯偉集團及其下屬控股子公司核心骨干成員，以及直接持有奕斯偉集團股權的米鵬、楊新元和劉還平，以下簡稱“持股人員”。持股人員條件：持股人員條件：認同奕斯偉集團價值觀，承諾所任職的奕斯偉集團下屬控股主體上市后十年不主動離職，在奕斯偉集團或下屬控股主體擔任主要經營責任崗位三年以上且每年考核為優良。收益分配：收益分配：奕斯偉集團當年實現現金利潤，年末累計未分配利潤為正數，且無重大投資或重大現金支出方可分紅。退出機制：退出機制：為推動奕斯偉集團永續經營，成為集成電路領域基業長

226、青的公司，奕斯偉集團實行事業發展傳承及股權退出轉讓機制，持股人員是否持股與其是否在奕斯偉集團及其控股子公司任職相掛鉤，若持股人員從奕斯偉集團及其控股子公司離職，則其所持股權要轉讓給下一代核心創業骨干，事業傳承，股權傳承。股權只能在奕斯偉集團及其控股子公司的核心骨干之間轉讓，不允許對外轉讓。股權轉讓的對價股權轉讓的對價計算方法：計算方法：持股人員的原始出資額加一定溢價。其中溢價部分，原則上參照中國人民銀行同期貸款年利率，單利計算，同時考慮持股人員對公司的貢獻、服務年限、業績考核情況等因素綜合確定。同時，還需將轉讓對價與轉讓時對應奕斯偉集團實際可變現的股權市場估算價格對比，兩者取其小。截至本招股說

227、明書簽署日，公司控股股東直接和間接持有的本公司股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。（二）實際控制人情況 2019 年 11 月，奕斯偉集團部分股東將表決權委托于王東升先生?；谇笆霰頉Q權委托，王東升先生與米鵬、楊新元和劉還平三位奕斯偉集團的管理團隊股東于 2019 年 12 月簽署一致行動協議，約定：“四人行使（奕斯偉集團）相應提案權、表決權前，各方應先協商一致，形成一致意見后，按照一致意見行使相關提案權、表決權。若經協商后無法形成一致意見的，以王東升的表決結果為一致意見”。四人自協議簽署后至今，始終保持穩定的一致行動關系。2022 年7 月，王東升先生通過貨幣增資完成對奕斯偉集團的間接

228、持股，夯實了上述共同西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-78 控制結構。截至本招股說明書簽署日，四人直接和間接控制發行人控股股東奕斯偉集團合計 67.92%的股權。四人簡歷具體如下：王東升，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號為 1101051957*1X。男，1957 年出生，碩士研究生，管理系統工程專業。王東升先生于 1993 年創立京東方并擔任董事長、執行委員會主席等職務，領導京東方解決了中國“少屏”的問題，并使京東方成長為全球半導體顯示領域的領軍企業，被業界譽為“中國半導體顯示產業之父”。他曾獲得國際信息顯示學會授予的“大衛薩諾夫產業成就獎”、“中國信息產業領袖

229、人物”等多項榮譽。2019 年 6 月，王東升先生從京東方卸任，并于 2019 年 7 月應邀加入北京奕斯偉科技，開始致力于“芯”的事業，并于 2019 年 11 月擔任奕斯偉集團董事長和奕斯偉計算董事長至今。在 2019 年 7 月至 2023 年 2 月期間，王東升先生擔任奕斯偉材料有限董事長；考慮人才梯隊建設，2023 年 3 月股份公司設立時，推薦楊新元先生為公司董事長。楊新元先生被選舉為公司董事長后，王東升先生仍任公司董事、董事會戰略與投資委員會主席至今。米鵬，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號為 1427031980*7X。男，1980 年出生，碩士研究生，經濟學專業。2001

230、年 7 月至 2015 年 6 月，歷任京東方下屬子公司財務部科長、總部預算部部長，總部投資部部長，總部經營企劃中心長等職務；2015 年 6 月至 2017 年 12 月，任北京芯動能管理公司副總經理。2018 年 1 月至 2019 年 9 月，任北京奕斯偉科技總經理；2019 年 9 月起，歷任奕斯偉計算董事、財務總監、車載事業部總經理等職務；2023 年 12 月起，擔任奕斯偉計算總經理至今。2019 年 11 月起，擔任奕斯偉集團董事至今。楊新元，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號為 6223221978*16。男，1978 年出生，碩士研究生，工業工程專業。2003 年 7 月至

231、 2018 年 7 月，歷任京東方下屬子公司品質科科長、品質部部長、品質總監，工廠長，子公司總經理等職務。2018 年 7 月起，歷任公司董事、總經理，首席執行官等職務；2023年 3 月至今，擔任公司董事長、執行委員會主席。楊新元先生主要負責奕斯偉集團下屬 12 英寸硅片板塊（即奕斯偉材料）的公司治理、戰略規劃和公司經營目標達成等全面經營工作。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-79 劉還平，中國國籍，無境外永久居留權，身份證號為 4224251979*33。男，1979 年出生，碩士研究生，物理學專業。2004 年 4 月至 2017 年 11 月，歷任京東方下屬子

232、公司技術部科長、部長、副總經理、總經理等職務。2018 年2 月至 2024 年 2 月，歷任第一工廠總經理，公司總裁等職務；2024 年 3 月至今，任公司總經理、執行委員會副主席。劉還平先生主要負責奕斯偉集團下屬 12英寸硅片板塊（即奕斯偉材料）的市場與客戶、技術與研發、生產管理、品質與供應鏈、IT 與自動化等日常經營工作。截至本招股說明書簽署日，公司實際控制人直接和間接持有的本公司股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。（三）控股股東的一致行動人情況 截至本招股說明書簽署日，寧波奕芯、重慶奕芯、重慶奕芯、奕斯欣盛、奕斯欣誠、奕斯欣合為控股股東奕斯偉集團的一致行動人。具體情況如下：1、寧

233、波奕芯（持股比例、寧波奕芯（持股比例 10.00%）股東名稱股東名稱 寧波奕芯股權投資合伙企業（有限合伙）成立日期成立日期 2022 年 04 月 25 日 出資額出資額 150,410.00 萬元 主要經營場所主要經營場所 浙江省寧波市北侖區梅山七星路 88 號 1 幢 401 室 A 區 E1858 主營業務及其與發行人主營業務及其與發行人主營業務的關系主營業務的關系 與發行人主營業務無關，為投資發行人的專項基金 出資人構成出資人構成 合伙人合伙人 類型類型 出資比例出資比例 奕斯偉集團 普通合伙人、執行事務合伙人 0.07%北京奕行私募基金管理有限公司 普通合伙人、私募基金管理人 0.0

234、1%國華人壽保險股份有限公司 有限合伙人 99.93%合計合計 100.00%2、重慶奕芯（持股比例、重慶奕芯（持股比例 0.75%）股東名稱股東名稱 重慶兩江奕芯私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）重慶兩江奕芯私募股權投資基金合伙企業（有限合伙）西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-80 成立日期成立日期 2023 年年 04 月月 23 日日 出資額出資額 40,100.00 萬元萬元 主要經營場所主要經營場所 重慶市江北區聚賢街重慶市江北區聚賢街 25 號號 2 幢第幢第 30-1 號號 主營業務及其與發行人主營業務及其與發行人主營業務的關系主營業務的關系 與發行人

235、主營業務無關，為投資發行人的專項基金與發行人主營業務無關，為投資發行人的專項基金 出資人構成出資人構成 合伙人合伙人 類型類型 出資比例出資比例 北京奕行私募基金管理有北京奕行私募基金管理有限公司限公司 執行事務合伙執行事務合伙人、私募基金管人、私募基金管理人理人 0.25%重慶興農融資擔保集團有重慶興農融資擔保集團有限公司限公司 有限合伙人有限合伙人 49.88%重慶兩江新區開發投資集重慶兩江新區開發投資集團有限公司團有限公司 有限合伙人有限合伙人 49.88%合計合計 100.00%3、奕斯欣盛（持股比例、奕斯欣盛（持股比例 0.88%）股東名稱股東名稱 西安奕斯欣盛科技合伙企業（有限合伙

236、）成立日期成立日期 2021 年 01 月 29 日 出資額出資額 112.75 萬元 主要經營場所主要經營場所 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1-3-016 室 主營業務及其與發行人主營業務及其與發行人主營業務的關系主營業務的關系 發行人直接員工持股平臺之一 出資人構成出資人構成 合伙人合伙人 類型類型 出資比例出資比例 奕斯偉集團 普通合伙人、執行事務合伙人 0.0001%欣盛一號 有限合伙人 84.31%欣盛二號 有限合伙人 15.69%合計合計 100.00%4、奕斯欣誠（持股比例、奕斯欣誠（持股比例 0.66%）股東名稱股東名稱 西安奕斯欣誠科技合伙企業（有限合伙）成立日

237、期成立日期 2021 年 01 月 29 日 出資額出資額 84.56 萬元 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-81 主要經營場所主要經營場所 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1-3-012 室 主營業務及其與發行人主營業務及其與發行人主營業務的關系主營業務的關系 發行人直接員工持股平臺之一 出資人構成出資人構成 合伙人合伙人 類型類型 出資比例出資比例 奕斯偉集團 普通合伙人、執行事務合伙人 0.0001%欣誠一號 有限合伙人 61.42%欣誠二號 有限合伙人 38.58%合計合計 100.00%5、奕斯欣合（持股比例、奕斯欣合（持股比例 0.66%）股東

238、名稱股東名稱 西安奕斯欣合科技合伙企業（有限合伙）成立日期成立日期 2021 年 01 月 28 日 出資額出資額 84.56 萬元 主要經營場所主要經營場所 陜西省西安市高新區西灃南路 1888 號 1-3-018 室 主營業務及其與發行人主營業務及其與發行人主營業務的關系主營業務的關系 發行人直接員工持股平臺之一 出資人構成出資人構成 合伙人合伙人 類型類型 出資比例出資比例 奕斯偉集團 普通合伙人、執行事務合伙人 0.0001%欣合一號 有限合伙人 82.38%欣合二號 有限合伙人 5.13%欣合三號 有限合伙人 3.93%欣合四號 有限合伙人 4.64%欣合五號 有限合伙人 3.91%

239、合計合計 100.00%公司員工持股平臺具體情況詳見本節之“十五、發行人本次申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排”。截至本招股說明書簽署日，公司控股股東的一致行動人直接和間接持有的本公司股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛等情形。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-82（四）其他持有發行人 5%以上股份的主要股東情況 1、陜西集成電路基金（持股比例、陜西集成電路基金（持股比例 9.06%）股東名稱股東名稱 陜西省集成電路產業投資基金（有限合伙）成立日期成立日期 2016 年 08 月 25 日 出資額出資額 363,300.00 萬元 主要經營場所主要經營場所 陜西省

240、西安市高新區錦業路 1 號都市之門 B 座 1 幢 1 單元 11804 室 主營業務及其與發行主營業務及其與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 與發行人主營業務無關，主要從事半導體產業鏈企業的股權投資 基金管理人基金管理人 西安高新技術產業風險投資有限責任公司 出資人構成出資人構成 合伙人名稱合伙人名稱 類型類型 出資比例出資比例 西安高新技術產業風險投資有限責任公司 普通合伙人、執行事務合伙人 0.91%西安高新新興產業投資基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 38.54%西安高新硬科技產業投資控股集團有限公司 有限合伙人 27.53%西安投資控股有限公司 有限合伙人 16.52%西安經恒

241、金融服務有限公司 有限合伙人 8.26%西安產業投資基金有限公司 有限合伙人 8.26%合計合計 100.00%2、二期基金（持股比例、二期基金（持股比例 7.50%）股東名稱股東名稱 國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司 成立日期成立日期 2019 年 10 月 22 日 注冊資本注冊資本 20,415,000.00 萬元 實收資本實收資本 13,297,383.79 萬元 注冊地注冊地 北京市北京經濟技術開發區景園北街 2 號 52 幢 7 層 701-6 主要生產經營地主要生產經營地 北京市西城區真武廟 1 號職工之家 C 座 21-23 層 主營業務及其與發行主營業務及其與發行人主

242、營業務的關系人主營業務的關系 與發行人主營業務無關，主要從事半導體產業鏈企業的股權投資 基金管理人基金管理人 華芯投資管理有限責任公司 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-83 股東情況股東情況 股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 中華人民共和國財政部 11.02%國開金融有限責任公司 10.78%浙江富浙集成電路產業發展有限公司 7.35%成都天府國集投資有限公司 7.35%上海國盛（集團）有限公司 7.35%武漢光谷金融控股集團有限公司 7.35%重慶戰略性新興產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）7.35%中國煙草總公司 7.35%其他持股 5%以下股東合計 34.

243、12%合計合計 100.00%九、發行人不存在特別表決權股份或類似安排情況 十、發行人不存在協議控制架構情況 十一、控股股東、實際控制人報告期內不存在重大違法行為 報告期內，發行人控股股東、實際控制人不存在貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產及破壞社會主義市場經濟秩序的刑事犯罪，不存在欺詐發行、重大信息披露違法或者其他涉及國家安全、公共安全、生態安全、生產安全、公眾健康安全等領域的重大違法行為。十二、發行人股本情況（一）本次發行前后股本情況 序號序號 股東名稱股東名稱 發行前發行前 發行后發行后 股數（萬股）股數（萬股）持股比例持股比例 股數（萬股）股數（萬股）持股比例持股比例 1 奕斯偉集團 44

244、,562.73 12.73%44,562.73 11.04%2 寧波奕芯 34,991.39 10.00%34,991.39 8.67%3 奕斯欣盛 3,074.90 0.88%3,074.90 0.76%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-84 4 奕斯欣誠 2,306.25 0.66%2,306.25 0.57%5 奕斯欣合 2,306.25 0.66%2,306.25 0.57%6 重慶奕芯 2,624.23 0.75%2,624.23 0.65%7 陜西集成電路基金 31,725.67 9.06%31,725.67 7.86%8 二期基金 26,243.51 7

245、.50%26,243.51 6.50%9 寧波莊宣 14,093.47 4.03%14,093.47 3.49%10 中建材新材料基金 12,246.90 3.50%12,246.90 3.03%11 嘉興雋望 11,663.80 3.33%11,663.80 2.89%12 渝富芯材 11,372.52 3.25%11,372.52 2.82%13 中芯熙誠 8,747.74 2.50%8,747.74 2.17%14 國壽疌泉 8,623.90 2.46%8,623.90 2.14%15 西安匯奕 8,345.36 2.38%8,345.36 2.07%16 中證投資 7,687.40 2

246、.20%7,687.40 1.90%17 中網投 7,687.40 2.20%7,687.40 1.90%18 嘉興頎嘉 7,575.59 2.16%7,575.59 1.88%19 天津博思 7,389.07 2.11%7,389.07 1.83%20 陜西民營基金 6,406.07 1.83%6,406.07 1.59%21 創合材豐 6,140.95 1.75%6,140.95 1.52%22 眾勵投資 5,893.68 1.68%5,893.68 1.46%23 宏兆天實 5,124.89 1.46%5,124.89 1.27%24 長峽金石 4,612.36 1.32%4,612.3

247、6 1.14%25 三行資本 4,320.11 1.23%4,320.11 1.07%26 煙臺中冀 3,938.35 1.13%3,938.35 0.98%27 建投投資 3,499.01 1.00%3,499.01 0.87%28 北京硅新 3,227.11 0.92%3,227.11 0.80%29 蘇州芯動能 3,074.90 0.88%3,074.90 0.76%30 泓生嘉啟 2,954.24 0.84%2,954.24 0.73%31 睿勢六期 2,624.23 0.75%2,624.23 0.65%32 鈦信九期 2,589.36 0.74%2,589.36 0.64%西安奕斯

248、偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-85 33 川投金石 2,562.51 0.73%2,562.51 0.63%34 建銀國際 2,562.51 0.73%2,562.51 0.63%35 廣東星耀 2,306.25 0.66%2,306.25 0.57%36 源軒投資 2,099.38 0.60%2,099.38 0.52%37 疌泉綠色基金 2,049.98 0.59%2,049.98 0.51%38 上海瀾翎 1,879.23 0.54%1,879.23 0.47%39 普耀芯業 1,840.49 0.53%1,840.49 0.46%40 國合新力 1,784.45

249、0.51%1,784.45 0.44%41 上海綜改基金 1,749.44 0.50%1,749.44 0.43%42 華泰紫金 1,749.44 0.50%1,749.44 0.43%43 長安匯通 1,749.44 0.50%1,749.44 0.43%44 江陰毅達 1,665.58 0.48%1,665.58 0.41%45 越秀智創 1,537.45 0.44%1,537.45 0.38%46 道禾源信 1,332.38 0.38%1,332.38 0.33%47 博達奕行 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%48 中小企業基金 1,281.19 0.37%1,2

250、81.19 0.32%49 東方電氣基金 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%50 嘉興翊榛 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%51 煙臺伯和 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%52 天堂硅谷領新 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%53 天堂硅谷恒新 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%54 青島遠澗 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%55 寧波卓煌 1,281.19 0.37%1,281.19 0.32%56 國開科創 874.65 0.25%874.65 0.22

251、%57 佰仕德 874.65 0.25%874.65 0.22%58 光子強鏈 726.04 0.21%726.04 0.18%59 鑫華半導體 726.04 0.21%726.04 0.18%60 王建成 290.42 0.08%290.42 0.07%61 盛劍科技 217.81 0.06%217.81 0.05%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-86 62 海南瑞麟 217.81 0.06%217.81 0.05%63 A 股新增股東-53,780.00 13.32%合計合計 350,000.00 100.00%403,780.00 100.00%（二）本次發行

252、前十名股東持股情況 序號序號 股東名稱股東名稱 股數（萬股）股數（萬股）持股比例持股比例 1 奕斯偉集團 44,562.73 12.73%2 寧波奕芯 34,991.39 10.00%3 陜西集成電路基金 31,725.67 9.06%4 二期基金 26,243.51 7.50%5 寧波莊宣 14,093.47 4.03%6 中建材新材料基金 12,246.90 3.50%7 嘉興雋望 11,663.80 3.33%8 渝富芯材 11,372.52 3.25%9 中芯熙誠 8,747.74 2.50%10 國壽疌泉 8,623.90 2.46%合計合計 204,271.64 58.36%（三）

253、前十名自然人股東及其在發行人擔任的職務 本次發行前，公司有且僅有一名直接持股的自然人股東王建成。王建成直接持股數量為 290.42 萬股，直接持股比例為 0.08%，為外部財務投資人，在公司無任職。（四）發行人股份中國有股份及外資股份情況 截至本招股說明書簽署日，公司股東中共有 4 名國有股東符合 上市公司國有股權監督管理辦法第三條規定的情形。根據財政部 2024 年 9 月 3 日出具的財政部關于確認國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司西安奕斯偉項目國有股權管理方案的函（財建函202442 號），下表股東標注“SS”標識。股東名稱股東名稱 股數（萬股）股數（萬股）持股比例持股比例 股東性

254、質股東性質 二期基金 26,243.51 7.50%SS 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-87 建投投資 3,499.01 1.00%SS 建銀國際 2,562.51 0.73%SS 國開科創 874.65 0.25%SS 合計合計 33,179.68 9.48%-截至本招股說明書簽署日，公司不存在直接持股的外資股東。（五）申報前十二個月新增股東情況 截至本招股說明書簽署日，申報前十二個月發行人新增股東共 5 家。相應股東看好公司及行業發展前景，于 2024 年 6 月通過受讓原股東毅達鑫業所持全部股份完成入股。本次股權轉讓以公司最近一輪估值、實際經營情況、成長性和

255、所處行業估值為參考，經交易各方協商確認交易價格。具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 入股時間入股時間 入股輪次入股輪次 轉讓金額轉讓金額（萬元）（萬元）認購股數認購股數（萬股）（萬股）持股持股比例比例 入股價格及入股價格及 定價依據定價依據 1 光子強鏈 2024 年 6 月 報告期奕斯偉材料第五次股權轉讓 5,000.00 726.04 0.21%轉讓方與受讓方協商定價，轉讓價格估值在2023 年 5 月 CII 輪融資投后估值 200.05 億元基礎上溢價約 20%，折合每股價格 6.89 元/股 2 鑫華半導體 5,000.00 726.04 0.21%3 王建成 2,000.00 2

256、90.42 0.08%4 盛劍科技 1,500.00 217.81 0.06%5 海南瑞麟 1,500.00 217.81 0.06%上表新增股東中，持有鑫華半導體 20.62%股份的股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司與持有發行人 7.50%股份的股東二期基金的基金管理人均為華芯投資管理有限責任公司；光子強鏈的普通合伙人之一長安匯通私募基金管理有限公司為發行人股東長安匯通（持股比例 0.50%）與西安匯奕（持股比例2.38%）的基金管理人。其余新增股東與公司其他股東均不存在關聯關系。上表新增股東與本次發行的中介機構及其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在關聯關系，新增股東不存在股份代持情

257、形，新增股東具體情況詳見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件二：申報前十二個月新增股東基本信息”。（六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例 序號序號 關聯股東關聯股東 持股比例持股比例 關聯關系關聯關系 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-88 1 奕斯偉集團 12.73%奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合的普通合伙人、執行事務合伙人均為奕斯偉集團，寧波奕芯的普通合伙人之一、執行事務合伙人亦為奕斯偉集團。寧波奕芯、重慶、重慶奕芯奕芯、奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合為奕斯偉集團的一致行動人 2 寧波奕芯 10.00%3 重慶奕芯重慶奕芯 0.75%4 奕斯欣盛

258、 0.88%5 奕斯欣誠 0.66%6 奕斯欣合 0.66%合計合計 25.68%1 寧波奕芯 10.00%重慶奕芯與寧波奕芯的基金管理人均為北京奕行私募基金管理有限公司 2 重慶奕芯 0.75%合計合計 10.75%1 奕斯偉集團 12.73%奕斯偉集團 21.61%的外部投資人股東寧波盈泰泓投資合伙企業（有限合伙）和寧波莊宣的執行事務合伙人均為寧波宣岳股權投資有限公司 2 寧波莊宣 4.03%合計合計 16.76%1 奕斯偉集團 12.73%奕斯偉集團 6.59%的外部投資人股東天津皓天中佳股權投資合伙企業（有限合伙）和天津博思的執行事務合伙人委派代表均為?？?2 天津博思 2.11%合

259、計合計 14.84%1 奕斯偉集團 12.73%奕斯偉集團 21.61%的外部投資人股東寧波盈泰泓投資合伙企業（有限合伙）、寧波奕芯和嘉興雋望的唯一有限合伙人，寧波莊宣的主要有限合伙人城市更新股權投資（青島即墨）合伙企業（有限合伙）的有限合伙人均為國華人壽保險股份有限公司 2 寧波奕芯 10.00%3 寧波莊宣 4.03%4 嘉興雋望 3.33%合計合計 30.09%1 二期基金 7.50%國開科創為國開金融有限責任公司的全資子公司，國開金融有限責任公司持有二期基金 10.78%的股份 2 國開科創 0.25%合計合計 7.75%1 二期基金 7.50%二期基金與持有鑫華半導體 20.62%股

260、權比例的國家集成電路產業投資基金股份有限公司的基金管理人均為華芯投資管理有限責任公司 2 鑫華半導體 0.21%合計合計 7.71%1 中證投資 2.20%中證投資為中信證券子公司，長峽金石的執行事務合伙人長峽金石（武漢）私募基金管理有限公司的股東和川2 長峽金石 1.32%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-89 3 川投金石 0.73%投金石的執行事務合伙人均為中信證券子公司金石投資有限公司 合計合計 4.25%1 中建材新材料基金 3.50%中證投資為中建材新材料基金出資比例約 0.67%的有限合伙人 2 中證投資 2.20%合計合計 5.70%1 西安匯奕 2.

261、38%長安匯通與西安匯奕的基金管理人均為長安匯通私募基金管理有限公司，長安匯通私募基金管理有限公司為光子強鏈的普通合伙人之一 2 長安匯通 0.50%3 光子強鏈 0.21%合計合計 3.09%1 三行資本 1.23%北京三行資本管理有限責任公司為三行資本的執行事務合伙人，為博達奕行的執行事務合伙人和基金管理人，為青島遠澗的基金管理人，2 青島遠澗 0.37%3 博達奕行 0.37%合計合計 1.97%1 北京硅新 0.92%蘇州芯動能的執行事務合伙人張家港益辰管理咨詢合伙企業（有限合伙）的執行事務合伙人為北京益新創業投資管理有限公司，北京益新創業投資管理有限公司同時為北京硅新的執行事務合伙人

262、 2 蘇州芯動能 0.88%合計合計 1.80%1 煙臺中冀 1.13%廣東星耀的執行事務合伙人為天津中冀普銀股權投資基金管理有限公司，煙臺中冀的執行事務合伙人為天津中冀萬泰投資管理有限公司。天津中冀普銀股權投資基金管理有限公司和天津中冀萬泰投資管理有限公司均為中冀投資股份有限公司的全資子公司 2 廣東星耀 0.66%合計合計 1.79%1 江陰毅達 0.48%江陰毅達的執行事務合伙人南京毅達股權投資管理企業（有限合伙）的執行事務合伙人西藏愛達匯承企業管理有限公司系江蘇毅達股權投資基金管理有限公司的全資子公司。江蘇毅達股權投資基金管理有限公司亦為中小企業基金的執行事務合伙人 2 中小企業基金

263、0.37%合計合計 0.85%1 天堂硅谷恒新 0.37%天堂硅谷恒新的執行事務合伙人、基金管理人和天堂硅谷領新的基金管理人均為天堂硅谷資產管理集團有限公司 2 天堂硅谷領新 0.37%合計合計 0.74%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-90（七）現有股東的私募投資基金備案情況 截至本招股說明書簽署日，發行人共有 62 名股東，其中機構股東 61 名，自然人股東 1 名。機構股東中 41 名股東為私募基金，均已按照私募投資基金監督管理暫行辦法私募投資基金登記備案辦法等規定進行登記或備案，具體情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 基金備案號基金備案號 基金管理人基金管

264、理人 管理人登記編號管理人登記編號 1 寧波奕芯 SVT999 北京奕行私募基金管理有限公司 P1072815 2 重慶奕芯 SZZ436 3 陜西集成電路基金 SM5861 西安高新技術產業風險投資有限責任公司 P1002877 4 二期基金 SJU890 華芯投資管理有限責任公司 P1009674 5 中建材新材料基金 SSG288 中建材私募基金管理（北京）有限公司 P1072218 6 中網投 SS8838 中國互聯網投資基金管理有限公司 P1060330 7 長峽金石 S32153 長峽金石（武漢）私募基金管理有限公司 PT2600031631 8 川投金石 SNA902 金石投資有

265、限公司 PT2600030645 9 國壽疌泉 SJZ124 國壽股權投資有限公司 P1033329 10 天津博思 SGF749 和諧天明投資管理（北京）有限公司 P1032842 11 煙臺中冀 SQA797 天津中冀普銀股權投資基金管理有限公司 P1061163 12 廣東星耀 SQF981 駱駝股權投資基金管理（廣東）有限公司 P1067341 13 宏兆天實 SQC754 深圳前海宏兆基金管理有限公司 P1015204 14 博達奕行 SQF986 北京三行資本管理有限責任公司 P1031588 15 青島遠澗 SQW285 16 越秀智創 SEY649 廣州越秀產業投資基金管理股份

266、有限公司 P1000696 17 中小企業基金 SR1700 江蘇毅達股權投資基金管理有限公司 P1001459 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-91 18 江陰毅達 SCU058 南京毅達股權投資管理企業（有限合伙）P1032972 19 東方電氣基金 SJJ122 東方江峽產業投資私募基金管理（成都）有限公司 P1070317 20 蘇州芯動能 SQP703 北京芯動能投資管理有限公司 P1025879 21 嘉興翊榛 SQL810 上海博池資產管理有限公司 P1063585 22 陜西民營基金 SJL036 陜西投資基金管理有限公司 P1034063 23 天

267、堂硅谷領新 SLW022 天堂硅谷資產管理集團有限公司 P1000794 24 天堂硅谷恒新 SQY140 25 疌泉綠色基金 SEX992 興投（北京）資本管理有限公司 P1070313 26 道禾源信 SVD027 上海道禾源信私募基金管理有限公司 P1073087 27 泓生嘉啟 SXJ135 泓生投資管理有限公司 P1065428 28 嘉興雋望 SVW756 上海上汽恒旭投資管理有限公司 P1070270 29 中芯熙誠 SXQ619 中芯熙誠私募基金管理（北京）有限公司 P1072072 30 嘉興頎嘉 SXS116 上海尚頎投資管理合伙企業（有限合伙）P1002076 31 西安

268、匯奕 SXP034 長安匯通私募基金管理有限公司 P1072443 32 長安匯通 SZA656 33 創合材豐 SXL382 國投創合（上海）投資管理有限公司 P1069374 34 渝富芯材 SXT456 重慶渝富資本股權投資基金管理有限公司 P1004104 35 上海綜改基金 STY311 國新國同（杭州）股權投資有限公司 P1070382 36 佰仕德 SZL404 湖北佰仕德私募基金管理有限公司 P1002155 37 睿勢六期 SZS502 天津睿勢私募股權投資基金管理有限公司 P1073604 38 國合新力 SZU963 國合新力（北京）基金管理有限公司 P1071103 3

269、9 華泰紫金 SVE440 華泰紫金投資有限責任公司 PT2600011618 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-92 40 鈦信九期 SZH283 深圳鈦信私募股權投資基金管理有限公司 P1025377 41 光子強鏈 SB0829 陜西科邁投資管理合伙企業（有限合伙）P1064094 公司其他 21 名股東不存在以非公開方式向合格投資者募集資金設立的情形、不存在資產由基金管理人管理的情形、亦未擔任任何私募投資基金的管理人，均不屬于證券投資基金法私募投資基金監督管理暫行辦法及私募投資基金登記備案辦法等相關法律法規規定的私募投資基金或私募投資基金管理人，無需履行私募投

270、資基金備案或私募投資基金管理人登記程序。（八）發行人本次公開發行不存在股東公開發售股份的情況 十三、股東特殊權利安排的終止（一）發行人股東特殊權利安排的約定與清理情況 1、發行人股東特殊權利安排的約定、發行人股東特殊權利安排的約定 發行人在歷次融資中，與相應投資方簽訂的不同版本的股東協議股東協議之補充協議增資協議增資協議之補充協議股東協議之加入協議（前述協議以下合稱“全部交易文件”）中約定了多項股東特殊權利，發行人作為簽署方之一簽署了上述“全部交易文件”。發行人歷次股權轉發行人作為簽署方之一簽署了上述“全部交易文件”。發行人歷次股權轉讓中，新股東繼承了原股東享有的股東特殊權利，即老股轉讓并未新

271、增股東特殊讓中，新股東繼承了原股東享有的股東特殊權利，即老股轉讓并未新增股東特殊權利，從而下文僅列示歷次增資涉及的股東特殊權利，具體如下權利，從而下文僅列示歷次增資涉及的股東特殊權利，具體如下：序號序號 時間與事時間與事項項 協議名稱協議名稱 享有股東特殊權利享有股東特殊權利的主體的主體 股東特殊權利股東特殊權利 1 2019 年年 3月第一次月第一次增資（增資（A輪輪融資）融資）股東協議股東協議增資協議增資協議增資協議增資協議 之 補 充 協 之 補 充 協議議 天津博思、三行資天津博思、三行資本、北京芯動能基本、北京芯動能基金、博華資本、上海金、博華資本、上海中聯信資本管理有中聯信資本管理

272、有限公司限公司 優先認購權、股權轉讓限制及鎖優先認購權、股權轉讓限制及鎖定、優先購買權和共同出售權、定、優先購買權和共同出售權、領售權、反稀釋權、奕斯偉集團領售權、反稀釋權、奕斯偉集團回購權、知情權和檢查權、公司回購權、知情權和檢查權、公司治理、清算優先權、最優惠條款、治理、清算優先權、最優惠條款、連帶賠償責任連帶賠償責任 2 2021 年年 7月第三次月第三次增資（增資（B輪輪融資）融資）股東協議股東協議股東協議股東協議 之 補 充 協 之 補 充 協議 股東協議 股東協議之加入協議之加入協除控股股東及員工除控股股東及員工持股平臺外的持股平臺外的寧波寧波莊宣、北京芯動能基莊宣、北京芯動能基金

273、、中證投資、中網金、中證投資、中網投、投、天津博思等天津博思等 31較較 A 輪投資者特殊權利，輪投資者特殊權利，B 輪輪融資投資者增加發行人回購權融資投資者增加發行人回購權 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-93 議增資協議增資協議 增資協議 增資協議之補充協議之補充協議議 名股東名股東 3 2022 年年 7月吸收合月吸收合并奕斯偉并奕斯偉技術技術 股東協議股東協議股東協議股東協議 之 補 充 協 之 補 充 協議議 除控股股東及員工除控股股東及員工持股平臺外的陜西持股平臺外的陜西集成電路基金、集成電路基金、寧波寧波莊宣、中證投資、中莊宣、中證投資、中網投、天津博

274、思等網投、天津博思等34名股東名股東 與與 B 輪融資投資者特殊權利一輪融資投資者特殊權利一致致 4 2022 年年 9月第四次月第四次增資（增資（B+輪融資）輪融資）股東協議股東協議股東協議股東協議 之 補 充 協 之 補 充 協議增資協議增資協議議 除控股股東及員工除控股股東及員工持股平臺外的寧波持股平臺外的寧波奕芯、陜西集成電路奕芯、陜西集成電路基金、基金、寧波莊宣、嘉寧波莊宣、嘉興雋望、中證投資等興雋望、中證投資等36 名股東名股東 與與 B 輪融資投資者特殊權利一輪融資投資者特殊權利一致致 5 2022年年12 月（月（CI輪融資）輪融資）股東協議股東協議增資協議增資協議 除控股股東

275、及員工除控股股東及員工持股平臺外的寧波持股平臺外的寧波奕芯、陜西集成電路奕芯、陜西集成電路基金、基金、寧波莊宣、中寧波莊宣、中建材新材料基金、嘉建材新材料基金、嘉興雋望等興雋望等 45 名股東名股東 因發行人回購權清理，與因發行人回購權清理，與 B 輪輪融資投資者特殊權利相比，股東融資投資者特殊權利相比，股東已不具有發行人回購權已不具有發行人回購權 6 2023 年年 5月第六次月第六次增資（增資（CII輪融資）輪融資）股東協議股東協議增資協議增資協議 除控股股東及員工除控股股東及員工持股平臺外的寧波持股平臺外的寧波奕芯、陜西集成電路奕芯、陜西集成電路基金、二期基金、基金、二期基金、寧寧波莊宣

276、、中建材新材波莊宣、中建材新材料基金等料基金等 54 名股東名股東 與與 CI 輪融資投資者特殊權利一輪融資投資者特殊權利一致，其中約定的控股股東奕斯偉致，其中約定的控股股東奕斯偉集團回購權觸發條件為發行人集團回購權觸發條件為發行人未在規定時間內完成合格上市未在規定時間內完成合格上市 2、發行人股東特殊權利安排的清理情況、發行人股東特殊權利安排的清理情況 時間時間 協議名稱協議名稱 享受特殊權利主體享受特殊權利主體 特殊權利約定終止情況特殊權利約定終止情況 2022 年12 月 承諾函 2022 年 12 月公司除控股股東及員工持股平臺外的 36 名機構股東 自簽署承諾函之日起，“全部交易文件

277、”項下所有涉及發行人減資或由發行人回購投資人出資份額相關義務或因其他方違約而導致的發行人承擔連帶賠償責任和義務的任何條款不可撤銷地終止且不可恢復，該等終止效力追溯至交易文件簽訂之日，即交易文件中前述條款自始無效 2023 年9 月 關于西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東特殊權利之終止協議 2023 年 9 月公司除控股股東及員工持股平臺外的 54 名機構股東 1）確認“全部交易文件”中發行人作為回購義務人的條款已清理，自發行人股改基準日（即 2022 年 11 月 30 日）起徹底終止，自始無效且不可恢復；2）除前述條款外，股東協議中的其他西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1

278、-1-94 股東特殊權利條款于發行人向證券交易所提交上市申報文件之日終止，但若發行人合格上市的申請提交后未獲得受理、被撤回或主動撤回、被終止審查或者不予批準或不予注冊，則已終止的條款自動恢復法律效力且視為從未失效或被終止（即附（即附條件可恢復權利）條件可恢復權利）；3）若因法律法規或上市審核政策要求徹底終止 2023 年 5 月簽署的股東協議的終止條款且不附帶恢復條款，投資人應在十個工作日或公司要求的其他期限內積極配合簽署相關文件（如有）或提供必要資料，以便順利推動合格上市申請的提交、審核以及上市 注：注：2023 年年 9 月關于西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東特殊權利之終止協議簽署后，月

279、關于西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東特殊權利之終止協議簽署后，2024 年年 6月光子強鏈、鑫華半導體、盛劍科技、海南瑞麟、王建成月光子強鏈、鑫華半導體、盛劍科技、海南瑞麟、王建成 5 家投資者通過受讓原股東毅達鑫業所持全部股家投資者通過受讓原股東毅達鑫業所持全部股份完成入股，前述投資者承繼毅達鑫業在股東協議項下對應的權利和義務，亦應被視為股東協議份完成入股，前述投資者承繼毅達鑫業在股東協議項下對應的權利和義務，亦應被視為股東協議和關于西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東特殊權利之終止協議的一方當事人，受其約束，從而目和關于西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東特殊權利之終止協議的一方當事人，受其

280、約束，從而目前享有附條件可恢復權利的股東除控股股東奕斯偉集團和三個員工持股平臺外，合計前享有附條件可恢復權利的股東除控股股東奕斯偉集團和三個員工持股平臺外，合計 58 家。家。（二）對公司的影響 公司作為回購義務人涉及的股東特殊權利已基于 2022 年 12 月各方簽署的承諾函 徹底終止并自始無效，承諾函 的簽署在股改審計報告出具日之前。除此之外，根據發行人作為簽署方之一的 關于西安奕斯偉材料科技股份有根據發行人作為簽署方之一的 關于西安奕斯偉材料科技股份有限公司股東特殊權利之終止協議，限公司股東特殊權利之終止協議，其他特殊股東權利在發行人向上交所提交上市申報文件之日終止，其中股東協議中涉及的

281、非發行人回購義務的特殊股東權利附條件可恢復，附條件恢復的相關約定在公司本次發行在審期間及上市后均不會恢復，不存在對發行人構成重大不利影響或嚴重影響投資者權益的情形。嚴謹起見，公司正積極溝通嚴謹起見，公司正積極溝通徹底終止且不可恢復目前除控股股東和三個員徹底終止且不可恢復目前除控股股東和三個員工持股平臺之外的工持股平臺之外的 58 家股東享有的附條件可恢復權利。家股東享有的附條件可恢復權利。十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況（一）董事、監事、高級管理人員和核心技術人員概況 1、董事會成員、董事會成員 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-95 截至本招股說明書

282、簽署日，公司董事會成員 9 名，其中獨立董事 3 名，均為中國國籍，均無境外永久居留權，具體如下：姓名姓名 職位職位 提名人提名人 本屆任職期間本屆任職期間 楊新元 董事長 奕斯偉集團 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 王東升 董事 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 方向明 董事 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 王輝 董事 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 郭輝 董事 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 楊卓 董事 二期基金 2023 年 7 月至 2026 年 3 月 鄭麗麗 獨立董事 奕斯偉集團 2023 年 3 月至 2026

283、年 3 月 商文江 獨立董事 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 陳磊 獨立董事 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 楊新元，具體詳見本節之“八、（二）實際控制人情況”。王東升，具體詳見本節之“八、（二）實際控制人情況”。方向明，男，1963 年出生，碩士研究生，工商管理專業。1985 年 7 月至1999 年 8 月，任中國青年報社經濟版副主編；1999 年 9 月至今，任北京競爭力智庫咨詢有限公司執行董事，東方微巨傳媒策劃（北京）有限公司執行董事、經理等職位；2016 年 9 月至今，任奕斯偉集團董事；2017 年 9 月至今，任公司董事。王輝，男，1982 年出生，碩

284、士研究生，金融學專業。2006 年 7 月至 2015年 9 月，歷任京東方董秘室科員、京東方下屬子公司企劃部部長等職務。2015年 10 月至 2019 年 7 月，任北京芯動能管理公司融資部總監；2019 年 8 月至2022 年 2 月，歷任奕斯偉計算董事會秘書、公司董事會秘書，牽頭奕斯偉集團下屬主要業務板塊的融資工作；2022 年 1 月至今，任奕斯偉集團總經理；2021年 6 月至今，任公司董事。郭輝，男，1978 年出生，碩士研究生，國際商法專業。2004 年 3 月至今，歷任北京天達律師事務所律師，瑞士文斐律師事務所高級顧問，圓基環保資本有限公司高級副總裁，國新國際投資有限公司投

285、資總監，北京國家新能源汽車技術西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-96 創新中心有限公司副總經理，中建材新材料基金總經理；2022 年 12 月至今，任公司董事。楊卓，男，1986 年出生，碩士研究生，經濟學專業。2009 年 7 月至今，歷任國家開發銀行深圳市分行評審處處員、副處長、客戶五處處長，華芯投資管理有限責任公司投資三部總經理；2023 年 7 月至今，任公司董事。鄭麗麗，女，1962 年出生，博士研究生，物理學專業。1988 年 2 月至今，歷任上海交通大學電力學院能源系助教，英國劍橋大學工程系博士后，美國紐約州立大學石溪分校材料科學與工程系博士后、助理教授

286、、副教授、終身教職，清華大學航天航空學院長聘教授；2023 年 3 月至今，任公司獨立董事。商文江，男，1965 年出生，博士研究生，法學專業。2001 年 3 月至今，歷任中國信達資產管理股份有限公司法律事務部處長、資產處置審核委員會處長，重慶市巴南區人民政府區長助理（掛職），重慶市人民政府金融工作辦公室主任助理、副主任，重慶兩江新區管理委員會副主任，西南政法大學副校長、工會主席，中國政法大學商學院教授、院長、MBA 教育中心主任；2023 年 3 月至今，任公司獨立董事。陳磊，男，1972 年出生，博士研究生，經濟學專業。2004 年 8 月至今，歷任美國佐治亞州立大學會計系助理教授，北京

287、大學光華管理學院會計系助理教授、副教授，中國總會計師協會主辦的 中國管理會計 副主編、編委會副主任；2023年 3 月至今，任公司獨立董事。2、監事會、監事會 截至本招股說明書簽署日，公司監事會成員 5 名，其中職工代表監事 2 名，均為中國國籍，均無境外永久居留權，具體如下：姓名姓名 職位職位 提名人提名人 本屆任職期間本屆任職期間 董鐵牛 監事會主席 陜西集成電路基金 2023 年 7 月至 2026 年 3 月 俞信華 監事 寧波奕芯 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 苗嘉 監事 長峽金石、川投金石 2023 年 7 月至 2026 年 3 月 宋勝宏 職工代表監事 職工代表

288、大會 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-97 張鵬 職工代表監事 2023 年 7 月至 2026 年 3 月 董鐵牛，男，1978 年出生，博士研究生，管理學專業。2009 年 2 月至今，歷任西部證券股份有限公司研發中心行業研究員，西安高新技術產業風險投資有限責任公司創新業務部總經理和監事會主席，西安高新金融控股集團有限公司投資管理部副部長；2022 年 12 月至 2023 年 6 月，任公司董事；2023 年 7 月至今，任公司監事會主席。俞信華，男，1974 年出生，博士研究生，工商管理專業。1997 年 7 月

289、至今，歷任上海西門子移動通訊有限公司市場經理、西門子中國有限公司市場部經理，國際數據（中國）投資有限公司項目經理、IDG 資本投資顧問（北京）有限公司合伙人等職務；2019 年 3 月至 2023 年 2 月，任公司董事；2023 年 3 月至今，任公司監事。苗嘉，女，1977 年出生，碩士研究生，金融學專業。2013 年 6 月至今，歷任金石投資有限公司總監、執行總經理；2023 年 7 月至今，任公司監事。宋勝宏，女，1984 年出生，碩士研究生，法學專業。2009 年 7 月至 2017年 7 月，歷任京東方制造工程法務部專員、部長等職務；2018 年 1 月至 2023年 4 月任公司

290、法務部部長，2023 年 4 月至今任公司首席法務官；2023 年 3 月至今，任公司職工監事。張鵬，男，1991 年出生，碩士研究生，新聞傳播學專業。2016 年 7 月至2019 年 5 月，歷任京東方及其下屬子公司企業文化/黨群工作部專員等職務，碧桂園控股有限公司豫南區域辦公室主管；2019 年 6 月至今，歷任公司人力專員、文化專員、企業文化部副部長、行政服務中心副中心長、工會主席等職務；2023年 7 月至今，任公司職工監事。3、高級管理人員、高級管理人員 根據公司章程，公司總裁、常務副總裁（職位暫時空缺）、首席財務官、首席技術官和董事會秘書為公司高級管理人員。截至本招股說明書簽署日

291、，公司高級管理人員共 4 名，均為中國國籍，均無境外永久居留權，具體如下：姓名姓名 職位職位 本屆任職期間本屆任職期間 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-98 劉還平 總裁 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 王琛 首席財務官 2023 年 7 月至 2026 年 3 月 蘭洵 首席技術官 2023 年 7 月至 2026 年 3 月 楊春雷 董事會秘書 2023 年 3 月至 2026 年 3 月 劉還平，具體詳見本節之“八、（二）實際控制人情況”。王琛，女，1988 年出生，碩士研究生，管理學專業。2014 年 6 月至 2021年 8 月，歷任京東方下

292、屬子公司高管秘書、財務部專員、財務部部長等職務；2021 年 9 月至 2023 年 6 月，歷任公司董事會秘書辦公室部長、財務部部長等職務；2023 年 7 月至今，任公司首席財務官。蘭洵，女，1982 年出生，博士研究生，物理學專業，材料學高級工程師。2010 年 7 月至 2018 年 8 月，歷任天威新能源控股有限公司技術研發中心開發工程師、硅片技術部部長，電子科技大學材料與能源學院博士后。2018 年 9 月至 2023 年 6 月，歷任公司第一工廠拉晶部工程師、拉晶工藝科副科長、開發一部技術企劃科科長、公司副首席技術官；2023 年 7 月至今，任公司首席技術官。楊春雷，男，199

293、0 年出生，本科學歷，財務管理專業。2013 年 3 月至 2018年 2 月，歷任京東方下屬子公司預算管理中心專員、運營革新中心科長等職務；2018 年 2 月至 2022 年 2 月，任公司財務負責人；2022 年 3 月至今，任公司董事會秘書。4、核心技術人員、核心技術人員 姓名姓名 職位職位 國籍國籍 是否擁有境外居留權是否擁有境外居留權 劉還平 總裁 中國 無 蘭洵 首席技術官 郭宏雁 首席制造官 YEOM ILLKWON 首席產品官組織下設的開發管理部部長 韓國 KIM JINKUN 首席產品官組織下設的拉晶工藝開發部部長 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1

294、-99 劉還平，具體詳見本節之“八、（二）實際控制人情況”。作為公司總裁，劉還平先生主要負責市場與客戶、技術與研發、生產管理、品質與供應鏈、IT 與自動化等運營管理工作。重大研發課題及研發成果方面，其主持陜西省科技重大專項課題“12 英寸高端拋光硅片及成套工藝技術開發”；核心技術方面，其統籌研發團隊完成了“無缺陷晶體生長技術”“翹曲和彎曲控制技術”“硅片表面平坦度控制技術”“表面污染控制技術”和“外延設備基座和反應腔室改善設計”公司五項核心技術的量產研發和持續優化；榮譽方面，其個人獲得西安市國家級領軍人才、2019 年度西安市高新區“雙愛雙評”優秀經營者榮譽。蘭洵，具體詳見本節之“十四、（一）

295、3、高級管理人員”。蘭洵女士在公司任職前期，專注于 12 英寸硅片核心的拉晶工藝，參與公司初期拉晶技術路線制定和設備選型，組織統籌公司首批拉晶設備的安裝和調試，作為項目牽頭人完成了“無缺陷晶體生長技術”公司一項核心技術的量產研發。擔任公司首席技術官后，蘭洵女士目前負責制定公司產品的未來技術發展方向，推進先進制程產品和新品類產品的技術開發。重大研發課題及研發成果方面，其作為核心人員參與陜西省科技重大專項課題“12 英寸高端拋光硅片及成套工藝技術開發”。郭宏雁，男，1981 年出生，本科學歷，微電子學專業。2003 年 7 月至 2021年 7 月，歷任京東方下屬子公司技術員、工程師、工廠科長、工

296、廠長等職務；2021 年 8 月至今，歷任公司第一工廠的工廠長助理、工廠長、公司首席制造官。在公司任職期間，郭宏雁先生作為第一工廠負責人統籌管理公司拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大工藝部門及配套工藝支持部門，配合首席產品官組織下設的技術開發部實現工藝達成，尤其是牽頭負責“翹曲和彎曲控制技術”和“硅片表面平坦度控制技術”兩項公司核心技術的量產落地。郭宏雁先生牽頭制定工藝技術作業標準超過 240 項，建立品質檢測及缺陷評價技術規范近 100 項，梳理并完善產品/設備/工藝技術流程超過 20 類。YEOM ILLKWON，男，1968 年出生，本科學歷，冶金工程專業。1996 年7 月至 2019

297、年 2 月，在海外硅片大廠工作；2020 年 9 月至今，在公司首席產品官組織下設的開發管理部擔任部長。在公司任職期間，YEOM ILLKWON 先生主要負責新產品開發工作，作為主要人員牽頭完成了多款存儲芯片用拋光片和邏輯芯片用外延片的首件開發和客戶認證工作。核心技術方面，作為主要人員完成“硅西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-100 片表面平坦度控制技術”一項公司核心技術的量產研發。作為研發項目主要牽頭人，YEOM ILLKWON 先生目前負責立式研磨工藝技術開發項目、CIS 芯片外延重摻片開發項目、功率器件用拋光片開發項目等公司重點在研項目。KIM JINKUN，男

298、，1968 年出生，本科學歷，電子學專業。1992 年 11 月至2018 年 6 月，在海外硅片大廠工作；2020 年 1 月至今，在公司首席產品官組織下設的拉晶工藝開發部擔任部長。在公司任職期間，KIM JINKUN 先生主要負責拉晶工藝的技術開發和持續提升，作為主要技術人員完成了“無缺陷晶體生長技術”一項公司核心技術的量產研發。作為研發項目主要牽頭人，KIM JINKUN 先生目前負責基于熔爐對流模型的三維開發項目、軸向均勻性無缺陷晶棒開發項目等公司重點在研項目。（二）董事、監事、高級管理人員和核心技術人員兼職情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員在其他

299、單位（除公司及公司控制的企業外）兼職情況，所兼職單位與公司除公司任職外其他關聯關系情況如下：姓名姓名 公司公司 職務職務 兼職單位兼職單位 兼任職務兼任職務 兼職單位與公司的兼職單位與公司的 其他關聯關系其他關聯關系 王東升 董事 奕斯偉集團 董事長 控股股東 奕斯偉計算 董事長 控股股東控制的企業 王輝 董事 奕斯偉集團 總經理 控股股東 芯暉裝備 董事 控股股東的聯營企業 重慶奕能科技 董事長 控股股東控制的企業 珠海奕源科技 董事長董事長 控股股東控制的企業 方向明 董事 北京競爭力智庫咨詢有限公司 執行董事 無 東方微巨傳媒策劃（北京）有限公司 執行董事、經理 無 競爭力方略信息科技研

300、究院（北京）有限公司 董事、經理 無 海寧奕聯科技有限公司 董事 控股股東控制的企業 北京智庫信息咨詢有限責任公司 監事 無 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-101 奕斯偉集團 董事 控股股東 郭輝 董事 中建材（安徽）新材料基金管理有限公司 董事、總經理 公司股東中建材新材料基金（持股 3.50%）的執行事務合伙人 中材鋰膜有限公司 董事 無 江蘇青昀新材料有限公司 董事 無 楊卓 董事 華芯投資管理有限責任公司 投資三部總經理 公司股東二期基金（持股 7.50%）的基金管理人 中微半導體設備（上海）股份有限公司 董事 無 北方華創科技集團股份有限公司 董事 無

301、通富微電子股份有限公司 董事 無 滬硅產業 副董事長副董事長 無 拓荊科技股份有限公司 董事 無 寧波南大光電材料有限公司 董事 無 俞信華 監事 奕斯偉計算 董事 控股股東控制的企業 高景太陽能股份有限公司 董事 無 廣州市遠能物流自動化設備科技有限公司 董事 無 欣旺達動力科技股份有限公司 董事 無 Newnagy Holdings.,Inc.董事 無 珠海迪安娜投資有限公司 執行董事、經理 無 珠海暢新游創投資有限公司 執行董事、總經理 無 西安奇點能源股份有限公司 董事 無 上海世禹精密設備股份有限公司 董事 無 瑞浦蘭鈞能源股份有限公司 董事 無 珠海尚方清潔能源科技有限公司 董事

302、無 蘇州騰圣技術有限公司 董事 無 海南漢草生物科技有限公司 監事 無 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-102 董鐵牛 監事會主席 西安高新金融控股集團有限公司 投資管理部部長 公司股東陜西集成電路基金（持股 9.06%）的執行事務合伙人西安高新技術產業風險投資有限責任公司的控股股東 西安高新金融數據管理有限公司西安高新金融數據管理有限公司 董事長董事長 公司股東陜西集成電公司股東陜西集成電路基金（持股路基金（持股 9.06%）的執行事務合伙人西的執行事務合伙人西安高新技術產業風險安高新技術產業風險投資有限責任公司的投資有限責任公司的控股股東西安高新金控股股東西安高

303、新金融控股集團有限公司融控股集團有限公司的全資子公司的全資子公司 苗嘉 監事 金石投資有限公司 執行總經理 公司股東長峽金石（持股 1.32%）的執行事務合伙人的控股股東和公司股東川投金石（持股 0.73%）的執行事務合伙人 北京芯馳半導體科技股份有限公司 董事 無 陳磊 獨立 董事 北京大學光華管理學院 會計系副教授 無 中國總會計師協會 中國管理會計編委會執行副主任 無 宇華教育集團有限公司（6169.HK）獨立董事 無 和泓服務集團有限公司（6093.HK）獨立董事 無 有研新材料股份有限公司（600206.SH）獨立董事 無 商文江 獨立 董事 中國政法大學商學院 教授、院長、MBA教

304、育中心主任 無 華潤新能源控股有限公司 獨立董事 無 鄭麗麗 獨立 董事 清華大學航天航空學院 長聘教授 無 西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-103（三）截至本招股說明書簽署日，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員相互之間不存在親屬關系（四）報告期內，公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員均不存在被行政處罰、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況（五）截至本招股說明書簽署日，本公司未與董事、監事、高級管理人員、核心技術人員簽署除勞動合同（含競業禁止條款）、保密協議等常規協議外的其他協議 公司現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員做出的重要承諾詳

305、見本招股說明書“第十二節 附件”之“附件一：本次發行相關承諾”。（六）董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬持有公司股份情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬不存在直接持有公司股份，部分人員通過公司直接和間接控股股東、公司員工持股平臺等間接持有公司股份，具體如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 直接持股主體直接持股主體 對直接持股主體對直接持股主體的持股比例的持股比例 穿透后對公司穿透后對公司的持股比例的持股比例（注（注 1）1 楊新元 董事長 奕斯偉集團 4.32%0.55%欣盛一號 26.70%0.20%2 王東升 董事 奕明科技（注 2

306、）63.00%4.20%3 王輝 董事 欣盛一號 17.80%0.13%奕明科技 9.00%0.60%4 方向明 董事 奕斯偉集團 3.88%0.49%5 郭輝 董事 安徽緯聿壹號股權投資合伙企業（有限合伙）、安徽緯聿貳號股權投資合伙企業（有限合伙）10.43%、9.10%0.0003%6 宋勝宏 職工監事 欣盛一號 2.00%0.01%西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-104 7 張鵬 職工監事 欣誠一號 2.64%0.01%7 8 劉還平 總裁 奕斯偉集團 3.99%0.51%欣盛一號 24.73%0.18%9 王琛 首席財務官 欣盛一號 2.15%0.02%10

307、 蘭洵 首席技術官 欣盛一號 2.76%0.02%11 楊春雷 董事會秘書 欣誠一號 3.93%0.02%12 郭宏雁 核心技術人員 欣盛一號 3.37%0.03%13 YEOM ILLKWON 核心技術人員 欣合一號 2.29%0.01%14 KIM JINKUN 核心技術人員 欣合一號 3.24%0.02%注 1：穿透持有公司的股權比例=自然人對公司直接股東的持股比例*直接股東對公司的持股比例。注 2：王東升和王輝為奕斯偉集團控股股東奕明科技的合伙人，奕明科技持有奕斯偉集團 52.40%股權。注 3：郭輝為安徽緯聿壹號股權投資合伙企業（有限合伙）、安徽緯聿貳號股權投資合伙企業（有限合伙）的

308、有限合伙人（上表中直接持股比例為郭輝在兩家有限合伙企業的出資比例），兩家合伙企業持有安徽緯聿叁號股權投資有限責任公司 100.00%股權，安徽緯聿叁號股權投資有限責任公司作為有限合伙人持有合肥緯聿股權投資合伙企業（有限合伙）96.77%的出資比例，合肥緯聿股權投資合伙企業（有限合伙）作為有限合伙人持有中建材新材料基金 0.10%的出資比例，中建材新材料基金作為公司直接股東持有公司 3.50%股權。綜上，郭輝穿透持有公司 0.0003%的股權。截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員直接或間接持有的本公司股份不存在質押、凍結或發生訴訟糾紛的情況。（七）董事、監事、高級管

309、理人員、核心技術人員近兩年變動情況 1、董事變動情況及原因、董事變動情況及原因 時間時間 人員人員 變動原因變動原因 2022 年 1 月至2022 年 11 月 王東升、楊新元、方向明、王家恒、俞信華、孫達飛、劉還平、王輝、方浩-2022 年 11 月至2023 年 2 月 王東升、楊新元、郭輝、方向明、王輝、俞信華、董鐵牛、劉還平、方浩 發行人完成報告期第一次重組和 CI 輪融資，新增股東中建材新材料基金提名郭輝擔任董事，新增股東陜西集成電路基金提名董鐵牛擔任董事，原董事王家恒和孫達飛卸任 2023 年 3 月至2023 年 7 月 楊新元、王東升、郭輝、方向明、王輝、董鐵牛、鄭麗麗、商文

310、江、陳磊 首先，股份公司設立新增獨立董事鄭麗麗、商文江、陳磊；其次，為保證公司治理效率，董事會維持 9 人規模，原董事西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-105 俞信華、方浩、劉還平卸任；第三，原董事郭輝變更為控股股東奕斯偉集團提名 2023 年 7 月至今 楊新元、王東升、方向明、王輝、郭輝、楊卓、鄭麗麗、商文江、陳磊 發行人完成 CII 輪融資，新增股東二期基金提名楊卓擔任董事，原董事董鐵牛卸任 2、監事變動情況及原因、監事變動情況及原因 時間時間 人員人員 變動原因變動原因 2022 年 1 月至2023 年 2 月 吳茜-2023 年 3 月至2023 年 7

311、月 俞信華、吳茜、宋勝宏 股份公司設立監事會，控股股東奕斯偉集團提名監事吳茜留任，新增寧波奕芯提名監事俞信華和職工代表監事宋勝宏 2023 年 7 月至今 董鐵牛、俞信華、苗嘉、宋勝宏、張鵬 新增股東陜西集成電路基金提名監事董鐵牛、新增長峽金石和川投金石聯合提名監事苗嘉，新增職工代表監事張鵬，原監事吳茜卸任 3、高管變動情況及原因、高管變動情況及原因 時間時間 人員人員 變動原因變動原因 2022 年 1 月至2022 年 2 月 楊新元、劉還平、YOUNG RAK HONG、MUN YOUNG HEE、王輝、楊春雷-2022 年 3 月至2023 年 2 月 楊新元、劉還平、YOUNG RA

312、K HONG、MUN YOUNG HEE、張淑軍、楊春雷 楊春雷承接王輝擔任董事會秘書，張淑軍承接楊春雷擔任財務負責人 2023 年 3 月至2023 年 7 月 劉還平、張淑軍、YOUNG RAK HONG、MUN YOUNG HEE、楊春雷 楊新元當選董事長，不再擔任首席執行官 2023 年 7 月至今 劉還平、王琛、蘭洵、楊春雷 因年齡和 個人原因，YOUNG RAK HONG、MUN YOUNG HEE 和張淑軍不再擔任發行人高管，公司內部提拔蘭洵和王琛進入高管序列 4、核心技術人員變動情況及原因、核心技術人員變動情況及原因 2022 年 1 月至今，發行人核心技術人員未發生變動。西安

313、奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-106 公司董事、監事和高級管理人員近兩年的變動已履行必要的決策程序，主要系公司新增股東提名、完善公司治理結構、內部人員改選等原因所致，不構成重大不利變動，未對生產經營產生重大不利影響；公司核心技術人員近兩年無變動。（八）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人及其業務相關的對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員對外直接投資的與半導體行業相關的企業（不包括與發行人及其業務不相關的非半導體產業鏈對外投資和個人在二級市場買賣股票形成的投資），與公司不存在利益沖突。除發行人直接控股股東奕斯偉集團、

314、間接控股東奕明科技和發行人員工持股平臺，其他對外投資如下：公司職務及姓名公司職務及姓名 其他直接對外投資情況其他直接對外投資情況 被投資企業主營業務被投資企業主營業務 監事俞信華 上海碩昉管理咨詢有限公司，出資 200.00 萬元，占比 18.18%投資平臺，通過間接投資社?；痖L三角科技創新股權投資基金（上海）合伙企業（有限合伙），間接參股投資愛科微半導體（上海）有限公司，愛科微半導體（上海）有限公司主要從事無線連接芯片設計業務（九）董事、監事、高級管理人員和其他核心人員薪酬 1、薪酬組成和確定依據、薪酬組成和確定依據 公司董事會下屬提名薪酬與考核委員會根據公司章程及法律法規，負責審核公司董

315、事、高級管理人員及核心技術人員的整體薪酬方案。公司擔任具體生產經營職務的董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬組成包括工資和獎金兩個部分。工資包括相對固定的基本工資（根據人員的職務、資歷、學歷、專業能力等因素確定）和不固定的績效工資，獎金則根據年度表現、績效考核及公司經營情況發放。公司獨立董事每年領取 12 萬元的獨立董事津貼。2、履行的程序、履行的程序 報告期內，根據公司章程董事會薪酬與考核委員會實施細則的相關規定，公司董事、監事及高級管理人員的薪酬方案已經由第一屆董事會第六次會西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-107 議、2023 年度股東大會審議批準。3、

316、薪酬占利潤總額的比例、薪酬占利潤總額的比例 報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總額分別為3,779.41 萬元、4,854.91 萬元和 2,611.71 萬元萬元。報告期各期公司尚未盈利，薪酬總額占同期公司合并報表利潤總額的比例不具有參考性。4、最近一年從發行人領取薪酬情況、最近一年從發行人領取薪酬情況 公司董事王東升、王輝、方向明、郭輝和楊卓不在本公司領薪，監事董鐵牛、俞信華、苗嘉不在本公司領薪。獨立董事在本公司只領取獨立董事津貼，不享有其他福利待遇。除上述人員外的董事、監事、高級管理人員和核心技術人員在公司及/或公司控股子公司領取薪酬，2024 年度從發行人處領取薪

317、酬合計為 2,611.71 萬元萬元。除上述薪酬待遇外，公司現任董事、監事、高級管理人員和核心技術人員未在公司享受其他待遇和退休金計劃。十五、發行人本次申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排（一）股權激勵實施情況 1、股票期權階段、股票期權階段 2021 年 1 月，奕斯偉材料有限召開 2021 年度第一次臨時股東會審議通過的關于員工持股平臺增資議案，由奕斯偉集團作為普通合伙人和執行事務合伙人的奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合三個員工持股平臺合計認繳奕斯偉材料有限新增注冊資本 5.56 萬元，認購后合計持股比例為 10.00%。2021 年 7 月，奕斯偉材料有限第一屆董事會第五次會議審議通過員

318、工持股管理制度，向員工授予股票期權，每份股票期權授予被激勵對象滿足考核條件后，可按特定價格認購 1 元公司注冊資本的權利。相應股票期權計劃考核期及行權期為“2+3 年”，第一次行權考核期為前 2 年，結合考核結果確定行權比例，西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-108 行權比例最高為股票期權金額的 40%；第二次及以后考核期均為前 1 年，每年行權 1 次，結合考核結果確定行權比例，每次行權比例最高為股票期權金額的20%。行權股票來源為上述三個員工持股平臺認繳的公司注冊資本。2021 年 9 月 15 日至 2022 年 3 月 25 日期間，奕斯偉材料有限董事會向員工

319、共授予股票期權 35,740.70 份（以下簡稱“2021 年計劃”），相應激勵對象均簽訂了授予員工股票期權協議，協議簽署當日完成股票期權授予。2、限制性股票階段：已授予股票期權加速行權，并額外授予限制性股票、限制性股票階段：已授予股票期權加速行權，并額外授予限制性股票 考慮公司發展已步入良性循環，2023 年 5 月，公司第一屆董事會第三次會議審議通過關于股權激勵加速行權議案及更新后的員工持股管理制度。被激勵對象已授予的股票期權當期全部行權。被激勵對象通過實繳認購上層員工持股平臺份額，完成工商變更顯名，實現行權。2023 年 5 月 31 日，公司與所有被激勵對象簽署了授予員工股票期權協議之

320、補充協議及員工股票期權行權協議，已授予股票期權行權后按 2023年 5 月資本公積轉增股本等比例折算后的激勵股票數量共計 46,613,631 股。2023 年 9 月 1 日，公司根據各員工對公司的貢獻以及入職時間，與滿足條件的員工簽訂了授予員工股票期權協議之補充協議（二），根據協議約定，滿足條件的被授予員工的行權等待期有所縮短，為有利修改，公司按照修改后等待期攤銷確認股份支付費用。2023 年 5 月 31 日、2023 年 12 月 15 日及 2024 年 7 月 31 日，公司新增授予員工 35,794,503 股限制性股票，并與員工簽署授予協議。被激勵對象通過實繳認購上層員工持股平

321、臺份額，完成工商變更顯名。3、截至目前股權激勵情況、截至目前股權激勵情況 截至本招股說明簽署日，公司被激勵對象通過 3 個直接員工持股平臺和對應的 9 個上層員工持股平臺合計獲配激勵 76,873,994 股，占目前公司總股本的2.20%，共涉及員工 342 人次（未剔除少量員工多個上層平臺同時持股情況），相應被激勵對象均為公司現任或離任但符合條件的董事、高級管理人員和核心技術人員或其他正式員工。具體如下：西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-109 層級層級 持股平臺名稱持股平臺名稱 持有發行人股份比例持有發行人股份比例（注）（注）自然人合伙人數量自然人合伙人數量 直接

322、持股平臺直接持股平臺 1 奕斯欣盛奕斯欣盛 0.88%-上層持股平臺 1-1 欣盛一號 0.74%43 上層持股平臺 1-2 欣盛二號 0.14%48 直接持股平臺直接持股平臺 2 奕斯欣誠奕斯欣誠 0.66%-上層持股平臺 2-1 欣誠一號 0.40%45 上層持股平臺 2-2 欣誠二號 0.25%46 直接持股平臺直接持股平臺 3 奕斯欣合奕斯欣合 0.66%-上層持股平臺 3-1 欣合一號 0.54%47 上層持股平臺 3-2 欣合二號 0.03%31 上層持股平臺 3-3 欣合三號 0.03%27 上層持股平臺 3-4 欣合四號 0.03%27 上層持股平臺 3-5 欣合五號 0.03

323、%28 合計合計 2.20%342 注：上層持股平臺持有發行人股份比例=上層持股平臺持有直接持股平臺財產份額比例*直接持股平臺直接持有發行人股份比例。（二）股權激勵的約定 根據奕斯欣盛、奕斯欣誠、奕斯欣合對應的合伙協議員工股票期權行權協議及關于股份鎖定、持股意向、減持意向及其約束措施的承諾函等協議及承諾：1、行權期約定、行權期約定 股票期權階段：股票期權階段：受激勵對象被授予的股票期權分為 5 年行權，每次行權要通過業績考核。第一次行權考核期為前 2 年，結合考核結果確定行權比例，行權比例最高為股票期權金額的 40%；第二次及以后考核期均為前 1 年，每年行權 1次，結合考核結果確定行權比例，

324、每次行權比例最高為股票期權金額的 20%。限制性股票階段：限制性股票階段：受激勵對象被授予的限制性股票分為 5 年行權，每次行權要通過業績考核。第一次行權考核期為前 2 年，結合考核結果確定行權比例，行權比例最高為限制性股票金額的 40%；第二次及以后考核期均為前 1 年，每年行權 1 次，結合考核結果確定行權比例，每次行權比例最高為限制性股票金額的西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-110 20%。其中，加速行權的股票期權考核期持續計算，原股票期權新增公允價值部分自轉換之日起為考核期起始日，新授予限制性股票部分自授予之日起為考核期起始日。2、轉讓與退伙、轉讓與退伙 情

325、形情形 條款約定條款約定 員工離職、考核不達標 按照原始取得價格加 4%年息（單利）一次性轉讓給員工持股平臺執行事務合伙人（即奕斯偉集團）、公司指定的其他受激勵員工或其他人員。針對公司做出卓越貢獻的創始員工離職的，保留其任職期間且完成業績考核的股權，其余部分按照前述要求收回 員工過錯 全部按照原始取得價格一次性轉讓給員工持股平臺執行事務合伙人（即奕斯偉集團）、公司指定的其他受激勵員工或其他人員 員工因工作原因而喪失民事行為能力、失蹤、死亡 員工或其繼承人、法定代理人、監護人可全部保留（三）股權激勵對公司經營狀況、財務狀況、控制權變化等方面的影響及上市后的行權安排 1、股權激勵涉及的股份支付會計

326、處理、股權激勵涉及的股份支付會計處理 公司股權激勵涉及股份支付會計處理，按員工等待期進行分攤確認的股份支付費用，計入經常性損益；視同加速行權的股份支付費用計入非經常性損益，相關處理符合企業會計規則要求。等待期假設：等待期假設：1）股票期權階段：）股票期權階段：受激勵員工每次被授予的股票期權分四批行權，等待期分別為 2 年、3 年、4 年和 5 年；2）限制性股票階段：）限制性股票階段：授予協議約定了服務年限及上市條件，綜合考慮服務年限及上市條件約定，選較長期間逐月攤銷確認股份支付費用，確認等待期為授予之日起算至 2029 年 7 月 31 日。公允價值：公允價值：1）股票期權階段：）股票期權階

327、段：按照相近時點機構投資者的出資價格利用二叉樹模型計算股票期權的公允價值；2）限制性股票階段：）限制性股票階段：對于公司員工持股平臺，授予日權益工具公允價值參考授予日相近時點外部投資者的出資價格確定。離職員工處理：離職員工處理：受激勵對象離職時，根據前述規定，其所持有資產份額轉予員工持股平臺執行事務合伙人、公司指定的其他受激勵員工或其他人員，對于離西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-111 職員工所持有的財產額對應的股份支付原分攤金額沖回，同時需要對發行人股權激勵對象因離職退伙受讓的財產份額，當期再次全部確認股份支付。股份支付的修改、終止情況：股份支付的修改、終止情況：

328、2023 年年 5 月月 31 日的修改：日的修改：“2021 年計劃”的被激勵對象分別與公司簽署授予員工股票期權協議之補充協議及員工股票期權行權協議，根據新簽訂的協議及新管理制度，被激勵對象原獲授的股票期權轉為限制性股票，替換后限制性股票的等待期較替換前股票期權的等待期有所延長，為不利修改，對于等比例折算后被激勵對象享有的權益工具，仍按照“2021 年計劃”剩余等待期攤銷確認股份支付費用。原股票期權于替換日的公允價值大于限制性股票的公允價值，因此公允價值無增加，為不利修改，仍按照“2021 年計劃”剩余等待期攤銷確認股份支付費用；2023 年年 9 月月 1 日的修改：日的修改：公司根據各員

329、工對公司的貢獻以及入職時間，與滿足條件的員工簽訂了授予員工股票期權協議之補充協議（二），約定滿足條件的被授予員工的行權等待期有所縮短，為有利修改，公司按照修改后等待期攤銷確認股份支付費用。2、報告期內股份支付情況、報告期內股份支付情況 報告期內，股份支付金額分別為 5,869.46 萬元、9,411.03 萬元和 5,364.14萬元萬元。上述股權激勵有利于公司管理團隊和人才隊伍穩定。除上述已實施完畢的股權激勵外，報告期公司不存在尚未實施完畢的股權激勵計劃，亦未存在上市后的行權安排。十六、發行人的員工情況（一）員工人數及其結構 1、員工人數及其變化情況、員工人數及其變化情況 報告期內，公司第一

330、工廠逐步達產，同時考慮第二工廠擴產，提前培養員工和儲備人才，員工人數整體呈現增長。報告期各期末，公司員工人數分別為 1,808人、1,869 人和 1,941 人人。西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-112 2、員工專業結構、受教育及年齡分布情況、員工專業結構、受教育及年齡分布情況 截至 2024 年末年末，公司員工結構如下：專業結構專業結構 受教育情況受教育情況 年齡分布年齡分布 專業專業 人數人數 比例比例 學歷學歷 人數人數 比例比例 年齡年齡 人數人數 比例比例 生產及采購生產及采購 1,359 70.02%博士博士 4 0.21%30 歲以下歲以下 1,55

331、4 80.06%研發研發 235 12.11%碩士碩士 301 15.51%30-40 歲歲 309 15.92%管理管理 240 12.36%本科本科 535 27.56%40-50 歲歲 62 3.19%銷售銷售 75 3.86%大專大專 828 42.66%50-60 歲歲 15 0.77%財務財務 32 1.65%大專以下大專以下 273 14.06%60 歲以上歲以上 1 0.05%合計合計 1,941 100.00%合計合計 1,941 100.00%合計合計 1,941 100.00%3、社會保險和住房公積金繳納規范性、社會保險和住房公積金繳納規范性 報告期各期末，公司員工的社會

332、保險和住房公積金繳納情況如下：截至日期截至日期 險種險種 員工人數員工人數 應繳人數應繳人數（注（注 1）實繳人數實繳人數（注（注 2）繳納比例繳納比例（注（注 3）未繳人數未繳人數 2024/12/31 社會保險社會保險 1,941 1,941 1,845 95.05%96 住房公積金住房公積金 1,941 1,905 1,903 99.90%38 2023/12/31 社會保險 1,869 1,867 1,816 97.27%51 住房公積金 1,869 1,831 1,828 99.84%3 2022/12/31 社會保險 1,808 1,806 1,524 84.39%282 住房公積

333、金 1,808 1,777 1,755 98.76%22 注 1：住房公積金應繳人數與員工人數差異主要為公司存在外籍員工以及退休返聘員工，相應員工無需繳納住房公積金。注 2：社會保險中存在不同險種實繳人數不同的情況，實繳人數以社會保險全部險種均足額繳納人數為準。注 3：繳納比例=實繳人數/應繳人數。截至 2024 年末年末，公司及其子公司未為 96 個員工繳納社保，其中：1）56 人人當月入職無法在公司繳納，已從次月開始由公司繳納；2）36 人人非中國大陸籍員工，自愿放棄在公司繳納社保；3）剩余 4 人人因在其他單位繳納，自愿放棄在公司繳納社保。截至 2024 年末年末，公司及其子公司未為 38 名員工繳納住房公積金，其中：西安奕斯偉材料科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-113 1）36 人非中國大陸籍員工，自愿放棄在公司繳納公積金人非中國大陸籍員工，自愿放棄在公司繳納公積金；