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1、 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 非金屬新材料非金屬新材料 證券證券研究報告研究報告 2025 年年 04 月月 22 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級)上次評級上次評級 強于大市 作者作者 鮑榮富鮑榮富 分析師 SAC 執業證書編號：S1110520120003 熊可為熊可為 分析師 SAC 執業證書編號：S1110523120001 資料來源：聚源數據 相關報告相關報告 1 非金屬新材料-行業研究周報:國際橡塑展周內舉行，關注高性能材料的新應用場景 2025-04-20 2 非金屬新材料-行業研究周報:周專

2、題：新材料國產替代梳理 2025-04-15 3 非金屬新材料-行業研究周報:光伏玻璃再次漲價，關注新材料國產替代 2025-04-06 行業走勢圖行業走勢圖 日本新材料發展復盤，日本新材料發展復盤，我國新材料標的投資思路我國新材料標的投資思路 日本的經驗日本的經驗 從 20 世紀 50 年代開始，日本政府利用各種國際組織，積極參與多邊交流合作，引進國外先進的技術，逐漸走向自主創新，成為科技創新強國。日本后續通過“產官學”相結合的模式，產官學”相結合的模式，經歷引入、模仿、改進、再創新等方式提升科學技術的發明和創造水平。（進口設備學習技術吸收消化改進提高國產）。以半導體為例，日本就經歷了技術引

3、進、技術領先到產業逐漸轉移的路徑；1985 年后，日本半導體市占率超越美國，而在一系列美日貿易戰后產業發生轉移的過程中，擁有部分關鍵材料技術的日本企業，仍然獲得了業績的穩健增長（如 JSR）。發展新材料，我國做了什么？發展新材料，我國做了什么？總體看，在我國，“產、官、學”合作模式的發展也經歷了類似的歷程，但時間上稍晚于日本。目前我國新材料領域取得了顯著成就，但也面臨著諸多問題。首先，關鍵材料仍受制于人。例如，集成電路材料和顯示材料等高端新材料對外依存度仍然較高。其次，新材料產業的創新能力還有待進一步提升，產業化率還偏低。新材料投資思路新材料投資思路 參考日本新材料上市企業的發展歷程和對應股價

4、走勢，可以發現平臺型公司具備極強的穿越牛熊的能力，同時結合我國所處的發展階段，我們提出以下三個選股方向：1、平臺型新材料企業值得長期關注平臺型新材料企業值得長期關注 平臺型公司有以下幾個特征：a)技術平臺化：依托底層技術（如有機合成、高分子材料等）拓展多領域應用。b)產品多元化：覆蓋多個高成長賽道，如半導體、顯示材料、新能源材料等。c)抗周期性強：通過多業務布局分散風險，能夠在經濟周期波動中保持穩健增長。對應公司標的有：鼎龍股份鼎龍股份（化工&電子聯合覆蓋）、華懋科技華懋科技。潛在的平臺型新材料企業我們梳理出兩家均由央企控股的上市公司：時代新材時代新材（與電新化工聯合覆蓋）和凱盛科技凱盛科技（

5、與電子聯合覆蓋）。2、把握把握材料的“材料的“1-N”進程”進程 目前，我國多數半導體材料及部分電子材料還沒有國產化，關鍵在于把握哪個公司率先 1-N 可獲得更為超額的收益。如我們 2024 年 12 月在光刻膠材料攻堅：國產替代進行時，色漿最具預期差中提到的：徐州博康，公司為國內主要的產業化生產中高端光刻膠單體企業，隨著整個產業鏈國產化率的提升，業績彈性可期。KrF 國產樹脂的放量，建議關注強力新材、彤程新材。高端干膜的產業化，主要關注容大感光的項目進程。光刻膠原材料，建議關注世名科技（與化工團隊聯合覆蓋）。3、長期跟蹤前沿材料的發展進度、長期跟蹤前沿材料的發展進度 前沿材料還在產業化的及早

6、期，需要更長時間跟蹤技術的變化及產業化落地的時點。目前前沿材料包括：超材料、超導材料、碳納米管、鈣鈦礦、高端氣凝膠等。典型企業有光啟技術、西部超導（軍工有色聯合覆蓋）、安泰科技等（有色覆蓋）。風險風險提示提示：政策風險、市場環境風險、產業化落地風險-18%-12%-6%0%6%12%18%2024-042024-082024-12新材料50滬深300 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 內容目錄內容目錄 1.日本新材料的發展歷程日本新材料的發展歷程.4 1.1.戰后重建與基礎工業（1945-1960 年代）.4 1.2.高速經濟增長與技術革新

7、（1960-1980 年代）.4 1.3.高技術產業化與全球化（1980-2000 年代）.4 1.4.可持續發展與創新驅動（2010 年代至今）.5 1.5.從日本科技技術基本法看政策的演變.5 2.以半導體材料的發展看日本新材料的發展之路以半導體材料的發展看日本新材料的發展之路.7 2.1.半導體的重心轉向亞洲.8 3.日本主要新材料公司市場表現情況日本主要新材料公司市場表現情況.10 4.中國有哪些啟示？中國有哪些啟示？.14 4.1.技術創新：落腳要在產業化.14 4.2.政策的支持，持續的補貼.14 4.3.當自主可控越來越重要，自上而下的推動對材料發展更有利.16 5.我國新材料板

8、塊標的怎么看我國新材料板塊標的怎么看.17 5.1.雛形初現的平臺型新材料企業.17 5.1.1.鼎龍股份（半導體材料平臺）.17 5.1.2.華懋科技：新材料科技企業，收并購不斷拓展材料領域.18 5.2.潛在的新材料平臺型企業.19 5.2.1.時代新材：央企控股，高分子材料技術領先.19 5.2.2.凱盛科技：央企控股，電子&半導體新材料.20 5.3.把握 1-N 的細分材料.23 5.4.前沿材料需要更長周期的更蹤.23 6.風險提示風險提示.24 圖表目錄圖表目錄 圖 1：戰后重建主要貢獻公司，后續為日本經濟的持續發展做出貢獻.4 圖 2：20 世紀 80 年代日美半導體市場占有率

9、.7 圖 3：全球分區域半導體市場規模（百萬美元）.8 圖 4：半導體材料市場規模（百萬美元）.9 圖 5：日本典型新材料企業的利潤復盤（十億日元）.10 圖 6：從 08 年金融危機逐漸恢復后典型企業的利潤情況（十億日元）.10 圖 7：信越化學股價復盤.11 圖 8：JSR 復盤.11 圖 9：普通半導體材料公司在“失去的 30 年”跑不贏日經 225.12 圖 10：碳纖維企業股價復盤.13 圖 11：我國 R&D 經費投入情況.14 圖 12：鼎龍股份營收及凈利潤.17 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 圖 13：鼎龍股份毛利率及凈

10、利率.17 圖 14：鼎龍股份研發費用情況.18 圖 15：鼎龍股份資本開支情況.18 圖 16：華懋科技營收及凈利潤變化.18 圖 17：華懋科技毛利率及凈利率.18 圖 18：時代新材新材料產品矩陣.19 圖 19：時代新材營業收入及增速.19 圖 20：時代新材新材料、特種裝備及其他業務情況.19 圖 21：2024H1 時代新材營收結構.20 圖 22：20192024H1 時代新材研發費用情況.20 圖 23：2024H1 年凱盛科技營收結構.20 圖 24：凱盛科技研發費用情況.20 圖 25：凱盛科技應用材料產品矩陣.22 表 1：我國已經出臺的政策.15 行業行業報告報告|行業

11、專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 1.日本新材料的發展歷程日本新材料的發展歷程 1.1.戰后重建與基礎工業（戰后重建與基礎工業（1945-1960 年代）年代）在二戰結束后的重建時期，日本開始大力發展基礎工業。此時的材料研究主要集中在鋼鐵、鋁等傳統材料領域。通過引進和吸收西方先進技術，日本逐漸提升了自身的材料科學和工業水平。如新日鐵、三菱材料、住友等知名公司，均為二戰后重建時期成立。圖圖 1：戰后重建主要貢獻公司，后續為日本戰后重建主要貢獻公司，后續為日本經濟經濟的持續發展做出貢獻的持續發展做出貢獻 公司名稱 成立時間 領域 三菱材料株式會社 1950 主要生產

12、金屬、化學品、水泥等 住友金屬工業株式會社 1949 日本重要的鋼鐵公司之一，2012 年合并形成新日鐵 東麗株式會社 1926 纖維、樹脂、化學品、復合材料 昭和電工株式會社 1939 化學品、鋁制品、電子材料 神戶制鋼所 1905 鋼鐵、鋁銅、機械設備 資料來源：各公司官網，每經網，中國化工報，天風證券研究所 1.2.高速經濟增長與技術革新（高速經濟增長與技術革新（1960-1980 年代）年代）20 世紀 60 年代至 80 年代，日本經濟進入高速增長時期，材料科學也迎來了技術革新的黃金時代。日本政府和企業加大了對科技研發的投入，推動了一系列新材料的開發和應用。高性能纖維方面，1961

13、年碳纖維研究者進藤昭男博發表了使用丙烯酸絲制成的碳纖維，使碳纖維進化成了更輕、強度和拉伸模量都更優異的材料，東麗在之后的幾十年里不斷改進其性能，使其廣泛應用于航空航天、體育用品和工業領域。電子材料方面，隨著電子產業的快速發展，日本在半導體材料和顯示材料領域取得了顯著進展。1960 年，信越化學開始生產高純度硅，成為全球主要的硅晶圓供應商之一。政策端：政策端：資金支持為主資金支持為主 1960-70 年代：基礎研究和技術引進年代：基礎研究和技術引進 1959 年：日本成立了集權程度更高的科學技術中央機構即“科學技術會議”（CST），該機構超越了科技廳管轄范圍，將人文科學領域及大學科學研究都納入管

14、理范圍，標志著日本政府首次以強力手段控制了國家的科技行政。1961 年：JRDC 成立，其使命是減少該國對海外技術的依賴，選拔和支持日本大學和公共研究機構的優秀研究，并促進這些研究成果向私營部門的技術轉讓。1971 年：日本政府提出了在 20 世紀 70 年代將研發經費提高到占當年 GDP 比例 3%的目標。雖然因為世界經濟下滑的影響未能實現，但仍在第一次石油危機后的 1975 年達成了2.11%的占比，超過了英、法兩國研發費用的總和。1.3.高技術產業化與全球化（高技術產業化與全球化（1980-2000 年代）年代）政策端：政策端：標準標準制定，制定，科技立國科技立國 1980 年代：技術開

15、發與產業化年代：技術開發與產業化 1980 年：提出科技立國的方針，從注重技術引進過渡到自主研發，力求在某些科技領域率先突破。1981 年實施了創造性科學技術推進制度、下一代產業基礎技術研發制度等，明確了日本科技研發的重點領域為新材料、生物功能、新功能元件等高技術領域。同年，VLSI 技術研究研討會首次舉行，推動超大規模集成電路（VLSI）技術的研究與開發，對半導體材料的研究提供支持。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 2000 年代：年代：高端技術的研究和研發高端技術的研究和研發 2001 年：一些地區（如通產?。?，開始推出納米材料計劃，專

16、項資金支持納米材料的基礎研究和應用開發，推動日本在納米技術領域的全球領先地位。合并成立日本國立材料科學研究所（NIMS），為旨在通過在材料科學與技術領域全面開展基礎研究和基礎研發，提高材料科學與技術的水平。1.4.可持續發展與創新驅動（可持續發展與創新驅動（2010 年代至今）年代至今）進入 21 世紀后，日本新材料行業逐漸向可持續發展和創新驅動轉型 政策端：政策端：專注可持續發展，推動國際合作專注可持續發展，推動國際合作 2010 年代：創新驅動與戰略支持年代：創新驅動與戰略支持 2013 年：日本公布了首部科學技術創新綜合戰略，其后每年公布當年的科學技術創新綜合戰略。綜合科學技術創新會議作

17、為司令部，須在權限和預算方面發揮迄今為止最強的推動作用，及時實施前瞻性、機動性和跨部門的引導政策；與相關領導部門（日本經濟再生本部、規制改革會議等）和科技創新相關總部組織加強合作，消除部門條塊分割，加強產官學合作，推動基礎研究向產業化迅速轉化。2014 年：戰略性創新創造計劃（SIP），涵蓋先進材料技術的研究和應用，推動關鍵新材料的開發和產業化。2017 年：日本在 20172023 年制定并更新了氫能基本戰略 氫能與燃料電池技術開發戰略等多項推動氫能發展的戰略，鞏固了日本在全球氫能技術領域的領先地位。2020 年代：未來技術與國際合作年代：未來技術與國際合作 日本政府與多國簽署科技合作協議，

18、促進新材料領域的國際技術交流與合作，提升全球競爭力。2021 年，日本和美國確認深化在生命科學與生物技術、人工智能、量子信息科學和民用空間的研發合作，明確加強包括半導體在內的敏感供應鏈合作等。2024 年 4 月，日本和歐盟(EU)就下一代技術所需的尖端材料研發建立合作新框架。雙方將就作為純電動汽車(EV)電源備受關注的“鈉離子電池”和半導體材料等領域展開協商。盡早推動強有力的新材料投入實用，避免對中國的依賴。1.5.從從日本科技日本科技技術基本法看政策的演變技術基本法看政策的演變 日本 1995 年頒布了第一部科學技術根本法科學技術基本法，確定了科學技術創新立國戰略。為了加強國家科學技術發展

19、戰略的研究和計劃的制定實施，將科技計劃的制定和實施納入增強國家競爭力的戰略目標中。日本內閣科學技術會議從 1996 年起，每隔五年制定新一期科技基本計劃。至今，日本已經出臺了 6 期科技基本計劃，并將第期改為科學技術與創新基本計劃?；居媱澥侨毡究萍颊叩木V領性文件，對日本科技發展起到了導向作用，每期計劃中均將材料科技的發展作為重點方向。第 1 期“基本計劃”（1996-2000）于 1996 年出臺，作為指導日本 1996 年至 2000 年科技發展的綱領性規劃，其從追隨追隨歐美科技政策出發，重視加強基礎研究并推進重要領域的應用研發，在開拓前沿科技領域、應對人類共同課題方面貢獻日本力量。為此

20、，日本加大研發投入，推進研發體制改革，例如確立研發資金分配制度、提出“博士萬人計劃”等。第 2 期“基本計劃”（2001-2005）與第 3 期“基本計劃”（2006-2010）基本上以提升日提升日本國際競爭力為主要目標本國際競爭力為主要目標。第 2 期“基本計劃”提出建設競爭性研發環境及競爭性資金倍增計劃，設定了資源優先分配的四個重點領域即生命科學、信息通信、環境、納米技納米技術與材料術與材料領域，除此之外強調產學官合作機制改革、科技倫理及社會責任等。第 3 期“基本計劃”進一步細化政策目標，研發預算支持仍然以生命科學等四個領域為重點，并另外強調推進能源技術、制造技術、社會基礎技術及前沿科學

21、領域的研發工作，而且開始強調創新的重要性。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 第 4 期“基本計劃”（2011-2015）本來預定于 2010 年度內制定，但是受 2011 年東日本大地震影響，CSTP 大幅修改了計劃內容，將風險管理與危機管控納入其中，致力于促進日本災后重建與發展。日本還制定了相關創新政策，將其與科技政策協調，作為“科技創新政策”統籌推進。除此之外，其還提出“問題解決型”政策部署，通過事先設定國家應解決的課題，以課題為導向促進科技政策及其他公共政策的有機結合，并提出改進及完善研發評價體系，建立科技政策評價的 PDCA 模式。

22、自 2013 年開始，日本也開始系統制定年度科技創新重點計劃，如科技創新綜合戰略 綜合創新戰略等，統籌規劃短期工作任務。材料方面，明確推進電子材料、材料方面，明確推進電子材料、碳納米碳納米材料、電池催化材料和材料、電池催化材料和高性能高性能材材料等材料的研發料等材料的研發。第 5 期“基本計劃”（2016-2020）于 2016 年開始。隨著以數字化、智能化為特征的第四次工業革命的科技成果以前所未有的深度與廣度滲透人類社會體系的方方面面，日本突破性提出實現世界領先的“超智能社會”（Society5.0），并首次以定量方法設置了主要的計劃、主要目標及衡量指標，針對每個細分領域設定了更詳細的指標。

23、為實現該目標（Society5.0）提供引領和支撐的 11 個系統，“綜合綜合型材料開發系統”型材料開發系統”為其一，目標是利用計算科學與數據科學推進革新性功能性材料和構造材料等的研發，大幅縮短新材料的研發周期。第 6 期“基本計劃”（2021-2025）中進一步明確 Society5.0 的具體內容，并提出針對性政策舉措。21 世紀 20 年代之后，國際格局發生巨變，國際秩序加速重構，大國科技博弈加劇，日本在其內外環境更加復雜的背景下，對保持科技優勢及防范技術外流更為重視，指出政府應加強對大學科研活動的風險管理，并且開展新型科技外交。材料材料方面，方面，由于由于近年來圍繞材料的國際競爭日趨激

24、烈，近年來圍繞材料的國際競爭日趨激烈，第第 6 期基本計劃期基本計劃制定“材料革新力強化戰略”制定“材料革新力強化戰略”，確定了八個重點投資領域，分別是人工智能技術、生物技術、量子技術、材料、健康醫療、宇宙、海洋、食品和農林水產業。與第 5 期相比，減少了安全安心以及環境能源兩個領域。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 2.以半導體材料的發展看日本新材料的發展之路以半導體材料的發展看日本新材料的發展之路 本節我們以日本半導體材料的發展復盤細分領域的發展之路?？傮w看，日本半導體行業經歷了從模仿起步到技術領先，再到全球競爭加劇的全過程。在面對全球

25、市場變化和技術革新的挑戰下，日本通過持續的技術創新、國際合作和政策支持，保持了在半導體領域的重要地位。第一階段：第一階段：技術引進技術引進 1.技術許可和合作階段 1950 年代，日本企業通過與美國公司簽訂技術許可協議，獲取了晶體管和其他半導體技術。比如，日立電氣公司（NEC）和東芝等公司紛紛從美國引進了晶體管的生產技術。此外，日本企業還與美國公司建立了合作關系，共同進行半導體技術的研發。通過這種合作，日本企業不僅獲得了先進的技術，還學習了美國的管理經驗和生產流程。2.派遣人員學習 日本企業和政府派遣工程師和科學家前往美國的大學和研究機構進行學習和培訓。這些人員在美國接受了最新的半導體技術教育

26、，回國后將所學技術應用于日本的半導體產業發展。例如，1950 年代日本企業派遣技術人員訪問美國的半導體工廠和研究機構，通過實地考察和交流，學習美國的先進生產技術和管理經驗。3.設備和材料引進 日本企業從美國購買了半導體生產設備，包括晶體管制造設備和集成電路制造設備。這些設備的引進使得日本企業能夠迅速建立起自己的生產能力。日本最早也只能從歐美進口半導體制造所需的關鍵材料，如高純度硅和光刻膠。在這個階段，除了美國對日本的經濟的幫助的背景之外，日本國內當時以“通產省模式”（1945-1970）為主，以行政力量推動產業的發展，在此階段政府主要采取財政補貼、稅收優惠、貿易保護等方式，對國家所選擇的“戰略

27、產業”進行支援。第二階段：第二階段：技術技術領先領先 日本從 1967 年開始逐步實行投資自由化政策。根據 1973 年 5 月實施的第五次投資自由化政策日本關于對內直接投資等的自由化，日本集成電路制造業要在 1974 年 11 月30 日前實現 100%的自由化。當技術領先的美國企業可以到日本獨資生產時，日本企業很難再像此前那樣通過技術轉讓、專利特許等途徑縮小與美國同行的技術差距。這時日本做了什么，達到了怎樣的效果？二十世紀七十年代中后期到八十年代初期，日本政府先后兩次組織實施集成電路技術合作研發項目，是日本集成電路企業成功實現技術趕超的重要基礎。在兩大聯合攻關項目成果的支撐下，日本企業在當

28、時最有代表性的集成電路產品動態存儲器上實現了對美國同行的趕超。經過十余年的發展，日本于 1985年在半導體產品國際市場占有率上實現了對美國的逆轉，并將領先優勢保持到了 1992 年，也是在也是在 1985 年，廣場協議簽署年，廣場協議簽署。被超越之后，美國如何應對？1985 年 9 月，美國半導體協會以日本集成電路產品傾銷為由要求美國聯邦政府機構啟動“301”調查。1986 年 9 月，美國和日本簽訂為期 5 年的美日半導體協議美日半導體協議要求日本更大幅度放寬市場準入，并且不得再對美傾銷。1991 年 6月，日美兩國同意修訂該協議，并將協議期延長至 1996 年。在協議背景下，美國企業抓住了

29、計算機行業對微處理器等新興集成電路產品需求的轉換機會，并通過加強與其國內世界級軟件企業的協作，鞏固了在這類新興產品上的領先優勢，1993 年美國在行業內重返世界第一，并將領先優勢保持到 2000 年。圖圖 2：20世紀世紀 80年代日美半導體市場占有率年代日美半導體市場占有率 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 資料來源：中科院官網，天風證券研究所 第三階段：競爭加劇第三階段：競爭加劇，專業分工及比較優勢帶來的產能轉移，專業分工及比較優勢帶來的產能轉移 美國集成電路企業在全球化持續推進的背景下，積極推動中國臺灣地區等經濟體發展芯片代工廠，建立

30、以垂直分工為主要特征的全球集成電路生產新體系。在此過程中，韓國、中國臺灣地區以成本優勢為基礎積極融入世界集成電路生產網絡，并通過特定領域的技術跨越，逐步加入全球集成電路創新網絡，在技術和知識領域實現了從單向流動到雙向交流的關鍵性轉變。當 2001 年全球集成電路產業陷入衰退周期時，韓國、中國臺灣地區繼續加大產能和研發投資，使得除日本之外的亞太地區集成電路銷售額全球占比首次超過美國。此時的日本半導體光景如何？日本在設備與材料領域仍保持著較強的競爭力，主要得益于其早期的技術積累和專注研發。日本企業擅長在細分市場中深耕，這使得他們在部分關鍵材料領域形成了壟斷地位。2.1.半導體的重心轉向亞洲半導體的

31、重心轉向亞洲 市場規?？?，據 WICA，2024 年全球半導體市場規模為 6351 億美元，同比增長 19.8%。2025 年初，創新的架構和數據處理方式推動大模型進入下一階段，數據處理新范式優勢逐漸凸顯，將持續推動算力、存力的布局，下游應用 AIPC、AI 手機、AI 耳機等新興產品將迎來大規模應用，將成為半導體市場提升新增長點，預計 2025 年全球半導體市場規模將提升到 7183 億美元，同比增長 13.2%分布區域看，美國 2025 年市場占比預計達到 28%，24-25 年增速分別為 25.1%、14.8%；亞洲（除日本外）2025 年市場占比預計達到 55.7%，24-25 年增速

32、分別為 17.5%、12.3%。我們認為，亞洲市場需求占比使得現階段的產業競爭中心來到了亞洲，去全球化背景下美國也多次向我國半導體產業發起制裁。圖圖 3：全球分區域半導體市場規模（百萬全球分區域半導體市場規模（百萬美元美元）行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 資料來源：WSTS 日本協會，天風證券研究所 據 SEMI，2023 年全球半導體材料市場銷售額從 2022 年創下的 727 億美元的市場紀錄下降 8.2%，至 667 億美元。2023 年，晶圓制造材料銷售額下降 7%，至 415 億美元，封裝材料銷售額下降 10.1%，至 252

33、億美元。硅、光刻膠輔助設備、濕化學品和 CMP 領域的晶圓制造材料市場降幅最大。中國臺灣以 192 億美元的銷售額，連續第 14 年成為全球最大的半導體材料消費地區。中國大陸的銷售額為 131 億美元，繼續實現同比增長，在 2023年排名第二。韓國的銷售額為 106 億美元，仍然是第三大消費地區。2023 年，除中國大陸以外的所有地區都出現了個位數或兩位數的高跌幅。圖圖 4：半導體材料市場規模半導體材料市場規模（百萬美元）（百萬美元）資料來源：SEMI 官網，天風證券研究所 05000100001500020000250000200004000060000800002012 2013 2014

34、 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023中國大陸中國臺灣總(右)行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 3.日本主要新材料公司日本主要新材料公司市場表現情況市場表現情況 從財務數據看，從財務數據看，各公司由于主營業務不同展現出差異化的盈利韌性與增長路徑。半導體材料領域呈現明顯分化：平臺型企業如信越化學通過多元化布局（半導體硅、有機硅、農業化學品）實現利潤的長期穩健增長，在行業低谷期仍能通過跨領域協同快速復蘇，展現出較強的抗周期能力。而專精龍頭如 JSR 和東京應化則依賴技術壁壘在細分市場獲得高彈

35、性增長，例如 JSR 在光刻膠領域的技術優勢使其在行業上行期利潤快速增長，但也因業務集中導致業績波動更大。碳纖維行業中，東麗工業作為全球龍頭，通過持續技術升級（如開拓航空航天相關領域）以實現凈利潤的長期增長，即使在 2008 年金融危機后也能通過技術迭代快速恢復。相比之下，帝人雖在汽車輕量化領域有所突破，但利潤波動較大，而三菱化學因業務分散且傳統材料占比高，曾出現較為巨額的虧損情況。圖圖 5：日本典型新材料企業的利潤復盤日本典型新材料企業的利潤復盤（十億日元）（十億日元）資料來源：彭博，天風證券研究所 圖圖 6：從從 08 年金融危機逐漸恢復后典型企業的利潤情況年金融危機逐漸恢復后典型企業的利

36、潤情況（十億日元）（十億日元）資料來源：彭博，天風證券研究所 從股價表現看，從股價表現看，平臺型公司具備穿越牛熊的能力平臺型公司具備穿越牛熊的能力。案例 1：信越化學，1983 年至 2020 年公司獲接近 60 倍漲幅。在產品矩陣拓展上，除了自研以外，公司通過一系列收購策略進入相關領域，如 1999 年收購荷蘭 PVC 企業，2003 年收購纖維素企業等。在產品生產上，公司致力于全產業鏈生產，從氯氣、燒堿到氯乙烯單體再到合成樹脂；從合成石英到制品，從金屬硅、坩堝再到晶硅半導體。公司19921993199419951996199719981999200020012002200320042005

37、20062007200820092010凈利潤251618273841424348656973759311515418415584yoy-36.0%12.5%50.0%40.7%7.9%2.4%2.4%11.6%35.4%6.2%5.8%2.7%24.0%23.7%33.9%19.5%-15.8%-45.8%凈利潤5.34.74.64.95.86.57.23.74.531255774.3-4.70.3yoy-11.3%-2.1%6.5%18.4%12.1%10.8%-48.6%21.6%-33.3%-66.7%100.0%150.0%0.0%40.0%0.0%-38.6%轉虧-106.4%凈利

38、潤-2.21.94.29.86.54.62.25.7265111928313714yoy扭虧121.1%133.3%-33.7%-29.2%-52.2%159.1%-64.9%200.0%-16.7%120.0%72.7%47.4%10.7%19.4%-62.2%凈利潤3.64.96.36.54.949123081015122-83yoy36.1%28.6%3.2%-24.6%-18.4%125.0%33.3%-75.0%-100.0%#DIV/0!25.0%50.0%-20.0%-83.3%轉虧-137.5%凈利潤27.726.914.31018.223.324.78.1-661746213

39、4475948-16-14yoy-2.9%-46.8%-30.1%82.0%28.0%6.0%-67.2%轉虧扭虧-76.5%50.0%250.0%61.9%38.2%25.5%-18.6%轉虧-凈利潤20.4123.828.511.49.88.17.1161-2189253413-43-36yoy-41.2%-68.3%-47.4%325.0%34.1%-14.0%-17.3%-12.3%125.4%-93.8%轉虧-138.1%12.5%177.8%36.0%-61.8%轉虧-凈利潤86100164-6713yoy16.3%64.0%轉虧扭虧帝人東麗工業信越化學工業TOKYO OHKAKO

40、GYOJSRSumitomoBakelite三菱化學半導體材料碳纖維2011201220132014201520162017201820192020凈利潤100.1100.6105.7113.6128.6148.8175.9266.2309.1314.0yoy19.2%0.5%5.0%7.5%13.2%15.7%18.2%51.4%16.1%1.6%凈利潤3.85.47.68.87.76.36.06.95.49.9yoy1173.3%42.4%38.8%16.8%-12.5%-17.9%-5.2%14.5%-21.4%83.5%凈利潤26.430.325.229.924.130.133.231

41、.122.6yoy88.6%14.7%-16.9%18.9%-19.6%25.0%10.5%-6.3%-27.4%凈利潤5.22.53.46.57.13.810.615.115.19.0yoy71.7%-51.1%36.5%88.7%9.6%-46.1%177.3%42.0%0.0%凈利潤57.964.248.559.671.090.199.495.979.455.7yoy扭虧10.9%-24.5%23.0%19.1%26.9%10.3%-3.5%-17.3%-29.8%凈利潤25.212.0-29.18.4-8.131.150.145.645.125.3yoy扭虧-52.4%轉虧扭虧轉虧扭虧

42、61.2%-9.1%-1.1%-44.0%凈利潤83.635.518.632.360.946.4156.3211.8169.554.1yoy542.9%-57.5%-47.6%73.4%88.7%-23.7%236.5%35.5%-20.0%-68.1%碳纖維三菱化學信越化學工業TOKYO OHKAKOGYOJSRSumitomoBakelite東麗工業帝人半導體材料 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 圖圖 7：信越化學股價復盤信越化學股價復盤 資料來源：wind，粉體圈，信越化學公司官網，天風證券研究所 JSR 是全球領先的光刻膠供應商

43、，公司是少數能夠生產極紫外（EUV）光刻膠的公司之一。JSR 公司成立于 1957 年，經營人工合成橡膠業務。從 1969 年起，JSR 公司開始向民營公司轉型，并在 1970 年代后半期經營半導體光刻膠業務，90 年代拓展了生命科學業務。公司營收規模也從 1960 年的 40 億日元擴張至 2022 年的 4089 億日元，股價從 80 年代至2020 年最高漲幅超 14 倍，遠遠跑贏日經 225 指數。圖圖 8：JSR復盤復盤 1996,收購澳大利亞的Simcoa1998年,實現光刻膠的商業化1999,收購荷蘭PVC企業2003,收購德國纖維素企業2005,開發出用于釹稀土磁體的新型高性能

44、技術2006，完成對Mimasu半導體的收購2009,開發出用于高亮度 LED 和波長轉換的有機硅反射器材料2012年，開始生產磁性材料2017、2018，分別擴產稀土永磁和有機硅產能2020,開始銷售用于 MicroLED 顯示器的新開發材料-1000.0%0.0%1000.0%2000.0%3000.0%4000.0%5000.0%6000.0%7000.0%8000.0%Jan-83Jan-84Jan-85Jan-86Jan-87Jan-88Jan-89Jan-90Jan-91Jan-92Jan-93Jan-94Jan-95Jan-96Jan-97Jan-98Jan-99Jan-00Ja

45、n-01Jan-02Jan-03Jan-04Jan-05Jan-06Jan-07Jan-08Jan-09Jan-10Jan-11Jan-12Jan-13Jan-14Jan-15Jan-16Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20信越化學工業日經225-200.0%0.0%200.0%400.0%600.0%800.0%1000.0%1200.0%1400.0%1600.0%JSR(退市)日經225 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 資料來源：wind，JSR 官網，天風證券研究所 反觀普通的半導體材料公司，在“失去的 30 年”中

46、面臨激烈的國際競爭，隨著韓國、中國臺灣相關產業的發展，市場份額被不斷擠壓，股價遠遠跑不贏日經 225。圖圖 9：普通普通半導體材料公司半導體材料公司在“失去的在“失去的 30年”跑不贏日經年”跑不贏日經 225 資料來源：wind，天風證券研究所 上世紀 90 年代至新千年初，日本東麗碳纖維在空客 A320、波音 777 初級結構中實現了應用，致使碳纖維初具規?；a的規模。規?；a應用初期，行業貝塔高景氣，在2005-2011 年的多數時間里，東麗、帝人股價均跑贏日經 225，2010 年左右隨著中國企業在碳纖維的突破，隨后的時間帝人和東麗的股價走勢差距逐漸拉大。-100.0%-50.0%

47、0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%350.0%400.0%Jan-83Jan-84Jan-85Jan-86Jan-87Jan-88Jan-89Jan-90Jan-91Jan-92Jan-93Jan-94Jan-95Jan-96Jan-97Jan-98Jan-99Jan-00Jan-01Jan-02Jan-03Jan-04Jan-05Jan-06Jan-07Jan-08Jan-09Jan-10Jan-11Jan-12Jan-13Jan-14Jan-15Jan-16Jan-17Jan-18Jan-19Jan-20TOKYO OHKA KOGYO日立日經2

48、25 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 圖圖 10：碳纖維碳纖維企業企業股價股價復盤復盤 資料來源：wind，天風證券研究所 -50.0%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%350.0%東麗工業帝人日經225 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 4.中國有哪中國有哪些啟示？些啟示？我國新材料專利數量雖然已是世界第一，但是新材料專利成果的轉化率僅為 10%。部分高端關鍵材料依賴進口，我國的新材料產業技術水平與日本等發達國家相比仍有一定差距。我們認

49、為，由于新材料研發周期長、產業化速度慢、投入成本和投資風險高，為贏得未來國際競爭優勢，需要政府層面進一步加強戰略規劃、加大科技計劃的投入，把握材料技術發展趨勢，借鑒日本在扶持新材料科技創新方面的成功經驗和做法，推動我國新材料技術創新體系的建設，促進我國從材料大國向材料強國邁進。我國 R&D 經費投入情況看，2022 年我國全社會研發經費投入總量達到約 3.08 萬億元，首次突破 3 萬億元大關，比上年增長 10.11%，自“十三五”時期以來已連續 7 年保持兩位數增長。2023 年研發經費增長至約 3.34 萬億元，比上年增長 8.36%；2024 年超 3.6 萬億元，比上年增長 8.3%，

50、實現“十四五”規劃全社會研發經費投入年均增長 7%以上的目標。圖圖 11：我國我國R&D 經費投入情況經費投入情況 資料來源：國家統計局，天風證券研究所 4.1.技術創新技術創新：落腳要在產業化：落腳要在產業化 長期以來，中國創新主體集中在高校和科研院所，創新要素與生產要素的融合遠遠不夠。企業對研發的投入不足，產業化也面臨著嚴重的障礙，以企業為主導的產學研用創新平臺還需要進一步加強。比如，芯片制造工藝挑戰面臨三大技術挑戰：基礎挑戰是精密圖形，核心挑戰是新材料，終極挑戰是提升良率，這三者離不開產業鏈、創新鏈和金融鏈的融合。日本新材料為例，政府牽頭將從“透過產官學共創，加速實現社會實用化”、“整備

51、數據驅動型研究開發基盤”、“確保持續發展性”等 3 點出發，展開革新力的強化。除此之外，在人才培養方面，如探索鼓勵新材料人才在研究機構和企業之間流動的機制，建立材料科技領域復合型人才培養機制，積極營造吸引全球新材料創新人才的政策和環境。持續的人才輸入、創新投入，造就了日本新材料行業的持續領先。4.2.政策的支持政策的支持，持續的補貼，持續的補貼 做好近、中、遠期重點任務的統籌和協調做好近、中、遠期重點任務的統籌和協調，借鑒日本扶持材料領域科技發展的經驗，研判我國新材料技術領域的競爭態勢，梳理出我國新材料技術領域在全球具有競爭優勢和特色的領域，在國家科技計劃中予以長期穩定的投入和支持，形成和鞏固

52、我國優勢技術領域的國際競爭力。我們認為，應當發揮政府在材料科技和產業發展的組織和推動作用，加強我國新材料領域科技創新的能力建設，依托我國材料領域的優勢研發平臺，進一步統籌科技計劃項目、平臺和人才建設，加快建立我國新材料技術領域國家戰略科技力量。面向世界材料科技前沿，加強對材料領域變革性、顛覆性前沿技術的研判，及時在國家2.22.32.42.52.62.72.801000020000300004000020202021202220232024R&D經費投入（單位：億元，左軸）R&D經費投入強度（%，右軸）行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 科

53、技計劃進行超前部署，以贏得未來我國新材料技術領域的國際競爭優勢，加強新材料技術進步對我國經濟社會高質量發展的引領作用。目前出臺了哪些政策？國家出臺了新材料產業發展指南、國家新材料生產應用示范平臺建設方案、“十四五”原材料工業發展規劃以及原材料工業數字化轉型工作方案（20242026 年）等政策文件。截至 2023 年 10 月，我國新材料領域建立了 7 個國家制造業創新中心，布局建設了 35 個新材料重點平臺。表表 1：我國已經出臺的政策我國已經出臺的政策 政策政策 發布發布時間時間 部門部門 目標目標 主要領域主要領域 “十四五”原材料工業發展規劃 2021 工信部、科學技術部、自然資源部

54、到 25 年國家新材料平臺體系逐步建成，到 2035 年成為世界重要原材料產品的研發、生產、應用高地，新材料產業競爭力全面提升。圍繞大飛機、航空發動機、集成電路、信息通信、生物和能源產業等領域，攻克高溫合金、航空輕合金、超高純稀土金屬及化合物、高性能特種鋼、可降解生物材料、特種涂層、光刻膠、靶材、拋光液、工業氣體、仿生合成橡膠、人工晶體、高性能功能玻璃、先進陶瓷材料、特種分離膜以及高性能稀土磁性、催化、光功能、儲氫材料等關鍵材料。國家新材料生產應用示范平臺建設方案 2017 工信部、財政部 圍繞新材料產業發展指南明確的十大重點，力爭到 2020 年在關鍵領域建立20 家左右示范平臺。1.新材料

55、應用評價設施。2.新材料應用示范線。3.新材料生產應用信息數據庫。4.新材料生產應用公共服務體系。5.新材料生產應用人才服務體系。新材料產業發展指南 2016 工信部、發展改革委、科技部、財政部 到 2020 年，新材料產業規?；?、集聚化發展態勢基本形成，突破金屬材料、復合材料、先進半導體材料等領域技術裝備制約，在碳纖維復合材料、高品質特殊鋼、先進輕合金材料等領域實現70 種以上重點新材料產業化及應用，建成與我國新材料產業發展水平相匹配的工藝裝備保障體系。（一）先進基礎材料。加快推動先進基礎材料工業轉型升級，大力推進材料生產過程的智能化和綠色化改造。（二）關鍵戰略材料。以高性能碳纖維、芳綸纖維

56、等高性能纖維及復合材料，寬禁帶半導體材料和新型顯示材料，以及新型能源材料等為重點，突破材料及器件的技術關和市場關，完善原輔料配套體系，提高材料成品率和性能穩定性，實現產業化和規模應用。（三）前沿新材料。以石墨烯、金屬及高分子增材制造材料，形狀記憶合金、自修復材料、智能仿生與超材料，液態金屬、新型低溫超導及低成本高溫超導材料為重點，積極布局。原材料工業數字化轉型工作方案（20242026 年）2024 工信部、發改委、財政部、自然資源部、生態環境部、國資委、中科院等 服務體系更加完善，建設 1個新材料大數據中心。強化人工智能驅動。建設適用于生成式人工智能的行業數據集，基于現有通用大模型技術底座進

57、行定制化開發訓練，構建細分行業大模型，面向新材料研發等應用需求，加快大模型技術深度創新。建設新材料大數據中心，構筑多層次、相互協同的新材料數據資源體系，形成數據驅動的研發模式、生產組織模式、產用銜接模式。資料來源：各部委官網，天風證券研究所 除了政策除了政策統籌統籌之外，真金白銀的補貼也必不可少之外，真金白銀的補貼也必不可少，目前看補貼分為以下幾個方面，目前看補貼分為以下幾個方面：1、對于研發的補貼：對于研發的補貼：國家自然科學基金：國家自然科學基金：支持新材料領域的基礎研究和前沿技術探索，為高校和科研機構的科研項目提供資金支持。國家重點研發計劃：國家重點研發計劃：針對新材料領域的關鍵核心技術

58、，設立專項研發項目，支持企業、高校和科研機構聯合攻關?？萍紕撔驴萍紕撔?030 重大項目：重大項目：在新材料領域設立專項，支持前沿技術研究和產業化應用，如高性 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 16 能復合材料、半導體材料等。2、地方政府專項補貼：地方政府專項補貼：各地政府根據自身產業規劃，對新材料企業給予一次性開辦補貼、設備購置補貼等。產業集群發展獎勵：產業集群發展獎勵：對形成新材料產業集群的地區，給予地方政府專項獎勵，用于基礎設施建設和公共服務平臺建設。項目落地獎勵：項目落地獎勵：對在特定區域落地的新材料項目，給予一次性獎勵或長期資金支持。

59、3、稅收優惠：稅收優惠：如安徽支持符合條件的新材料企業認定為高新技術企業，減按 15%稅率征收企業所得稅。4.3.當自主可控越來越重要，當自主可控越來越重要，自上而下的推動對材料發展更有利自上而下的推動對材料發展更有利 我們認為，可借鑒日本在發展半導體、碳纖維等材料科技和產業發展中“研究聯盟”和“產業聯盟”的經驗，在新材料重點發展領域，建立適用于不同領域科技和產業發展特色的產學研用聯盟，推動材料技術和應用領域研發的緊密結合和上下游的協同，充分考慮材料直接用戶方的需求，給材料用戶充分驗證和測試、試錯的機會，加快新材料成果轉化和批量規?；瘧?。這也是目前正在做的，比如，在 2020 年國務院發布的

60、相關數據中提出 2025 年國產芯片自給率要達到 70%，這意味著對產業鏈各環節的國產化率均提出了要求，要達到這一目標產業鏈上下游需要更緊密的協調、提供更多的試錯機會。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 5.我國我國新材料板塊標的怎么看新材料板塊標的怎么看 我國新材料行業正處于快速發展階段，按材料的種類分，可以分為先進石化化工新材料、先進無機非金屬材料、高性能纖維制品和復合材料、前沿新材料，按下游應用領域看半導體、電子、新能源材料等領域具有廣闊前景。5.1.雛形初現的平臺型新材料企業雛形初現的平臺型新材料企業 穿越牛熊的平臺型材料公司怎么找

61、？平臺型公司的幾個特征 a)技術平臺化：依托底層技術（如有機合成、高分子材料等）拓展多領域應用。b)產品多元化：覆蓋多個高成長賽道，如半導體、顯示材料、新能源材料等。c)抗周期性強：通過多業務布局分散風險，能夠在經濟周期波動中保持穩健增長。5.1.1.鼎龍股份鼎龍股份（半導體材料平臺）半導體材料平臺）鼎龍股份是國內領先的半導體材料和打印復印通用耗材企業。傳統業務方面，公司是產品體系最全、技術跨度最大的打印復印通用耗材龍頭企業，以全產業鏈運營為發展思路，上游提供彩色聚合碳粉、顯影輥等打印復印耗材核心原材料，下游銷售硒鼓、墨盒兩大終端耗材產品，實現產業上下游的聯動，支持公司的競爭優勢地位。半導體材

62、料業務方面，公司 2012 年開始進行前瞻布局，在半導體新材料領域轉型升級，首先對 CMP 拋光墊產品進行布局，通過長期研發突破了技術門檻和產業化落地。產業鏈看，公司堅持材料技術創新與上游原材料自主化培養同步，通過自主研發和投資、培育國內上游原材料廠商的形式，提升產品上游供應鏈的自主化程度。在集成電路制造領域，公司在前段工藝圍繞 CMP 拋光環節橫向布局半導體 CMP 制程工藝多款核心材料，提供 CMP 制程工藝材料系統化解決方案；切入先進封裝領域，布局多款“卡脖子”核心先進封裝材料，除了拓展與集成電路封測廠的交流合作外，也為部分已有晶圓廠客戶新增提供先進封裝材料產品。在新型顯示領域，公司圍繞

63、柔性 OLED 顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”半導體顯示材料進行布局，推出 YPI、PSPI、TFE-INK 等一系列關鍵新型柔性顯示材料。在打印復印通用耗材產業，公司完成了從上游耗材核心原材料到耗材終端成品的全產業鏈布局，上下游產業聯動，支持公司在耗材產業領域的競爭優勢。經營端，公司營收規模從 2019 年的 11.5 億元上升至 23 年的 26.7 億元，在此期間 CMP拋光墊產品營收大幅上升，從 2019 年的 0.12 億元上升至 23 年的 8.6 億元；研發方面，公司 2019-2023 年的研發費用率保持在 10%上下，同時資本開支也大幅上升。我們認為，鼎龍股份與 JSR

64、在業務領域和市場定位上存在一定的相似性，鼎龍股份是國內半導體材料領域的重要參與者，看好公司發展的持續性。圖圖 12：鼎龍股份營收及凈利潤鼎龍股份營收及凈利潤 圖圖 13：鼎龍股份毛利率及凈利率鼎龍股份毛利率及凈利率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 -1000010002000300020192020202120222023（百萬元）營收凈利潤-20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%20192020202120222023毛利率凈利率 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 圖圖 14：鼎龍股份研

65、發費用情況鼎龍股份研發費用情況 圖圖 15：鼎龍股份資本開支情況鼎龍股份資本開支情況 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 5.1.2.華懋科技華懋科技：新材料科技企業，收并購不斷拓展材料領域：新材料科技企業，收并購不斷拓展材料領域 華懋科技是一家新材料科技企業，目前是汽車被動安全領域的龍頭企業，產品線覆蓋汽車安全氣囊布、安全氣囊袋（DABSABPABKABCAB 等）以及安全帶等被動安全系統部件，也包括防彈布、夾網布等。第二曲線：在夯實汽車被動安全業務的同時延伸產業鏈條，逐步布局更具成長性以及技術壁壘的新材料細分行業。為拓展戰略新興業務，公司優選具有潛在市場

66、規模、產業前景、技術壁壘的企業進行投資、合作。收并購方面，公司 21 年投資光刻膠企業徐州博康，25 年收購持有深圳富創股權（目前持有 42.16%）。經營數據看，公司 20-23 年營收規模穩步增長，近 5 年公司毛利率穩定在 30%-40%之間。凈利率方面，由于參股企業光刻膠業務仍在虧損影響投資收益，2022、2023 年凈利率持續下滑。圖圖 16：華懋科技營收及凈利潤變化華懋科技營收及凈利潤變化 圖圖 17：華懋科技毛利率及凈利率華懋科技毛利率及凈利率 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 0.0%5.0%10.0%15.0%0.00100.00200.

67、00300.00400.0020192020202120222023（百萬元）研發費用研發費用率2062073726739770500100020192020202120222023(百萬元)0500100015002000250020192020202120222023（百萬元）營收凈利潤0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%20192020202120222023毛利率凈利率 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 19 5.2.潛在的新材料平臺型企業潛在的新材料平臺型企業 5.2.1.時代新材時代新材：央企控股，高分子材料技術領先：央

68、企控股，高分子材料技術領先 時代新材以高分子材料研究及工程化應用為技術發展方向，致力于軌道交通、風力發電、汽車、先進高分子材料等產業領域系列產品的研制、生產與銷售。公司建有集材料技術基礎性研究、新技術應用研究與新項目孵化器于一體的國家認定企業技術中心，擁有新材料系統結構領域企業博士后科研工作站，形成了減振技術、降噪技術、輕量化技術、阻燃技術、絕緣技術“五大關鍵技術”，實現了新材料領域和產品結構技術相結合的重大突破。新材料領域，新材料領域，公司以先進工程材料、關鍵戰略材料、前沿新材料為發展重點，堅持以高分子材料的研究及工程化應用為核心，致力于新材料產業關鍵技術突破，構建多元化新材料產業發展格局。

69、高性能聚氨酯材料、長玻纖增強熱塑性復合材料、有機硅材料、聚酰胺酰亞胺材料、聚酰亞胺材料等一系列高分子材料，率先實現批量應用，達到世界領先水平。圖圖 18：時代新材：時代新材新材料新材料產品矩陣產品矩陣 資料來源：公司官網，天風證券研究所 經營數據看，2019-2023 年營收規模穩步向上。分業務看，24H1 汽車、風電營收占比分別為 43%、33%，軌交+工業工程占比 27%，公司立足于高分子材料技術，產品下游已經應用至風電、汽車、軌道交通、工業工程等多領域；其中新材料業務，2022 年已經達到接近 6 億元營收規模，較 2020 年的 2 億元取得大幅增長，新材料各個產品逐漸商業化落地。圖圖

70、 19：時代新材營業收入及增速時代新材營業收入及增速 圖圖 20：時代新材新材料時代新材新材料及其他及其他業務情況業務情況 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：公司歷年財報，天風證券研究所-10%0%10%20%30%40%05,00010,00015,00020,0002019A2020A2021A2022A2023A（百萬元）營收yoy-0.40-0.30-0.20-0.100.000.100.200.300.400.500.600.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.002019A2020A2021A2022A2023A（百萬元）

71、新材料及其他營收yoy 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 20 圖圖 21：2024H1時代新材營收結構時代新材營收結構 圖圖 22：20192024H1時代新材研發費用情況時代新材研發費用情況 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 5.2.2.凱盛科技凱盛科技：央企控股，央企控股，電子電子&半導體新材料半導體新材料 公司作為央企控股上市公司，是凱盛科技集團“3+1”戰略中“顯示材料和應用材料”重要的研發和制造平臺，圍繞打造世界一流新型顯示和應用材料科技型上市公司，公司堅持科技自立自強、產業自立自強，聚焦高端化

72、、量產化、國際化發展，顯示材料實現技術和市場雙引領，應用材料圍繞鋯、硅、鈦三種元素，已逐步形成新材料“大產業”平臺。顯示材料業務主要包括超薄電子玻璃、柔性可折疊玻璃（UTG）、ITO 導電膜玻璃、柔性觸控、面板減薄、顯示觸控一體化模組，擁有較為完整的顯示產業鏈。應用材料產品現已形成鋯系新材料、硅基新材料、鈦系新材料三大系列產品線，實現從傳統陶瓷、耐火材料向電子信息、新能源、光伏半導體等高端化、精密化的高附加值應材材料轉型升級。經營數據看，公司已經形成了以顯示材料和應用材料為核心的雙主業格局。24 年顯示材料、應用材料營收占比分別為 72%、24%。研發方面，公司依托中研院、國家重點實驗室、玻璃

73、新材料國家制造業創新中心等國家級創新平臺，在關鍵核心技術領域保持高強度研發投入，近 5 年研發費用率保持在 5%左右。圖圖 23：2024年年凱盛科技營收結構凱盛科技營收結構 圖圖 24：凱盛科技研發費用情況凱盛科技研發費用情況 資料來源：wind，天風證券研究所 資料來源：wind，天風證券研究所 15%12%33%43%2%軌道交通工業與工程風力發電汽車產品新材料及其他0.0%1.5%3.0%4.5%6.0%7.5%0246810(億元）研發費用研發費用率71.9%23.8%4.3%顯示器件新材料其他0.00%1.50%3.00%4.50%6.00%7.50%012342019202020

74、21202220232024（億元）研發費用研發費用率 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 21 具體看新材料的具體看新材料的幾幾大系列產品：大系列產品：鋯系列鋯系列產品是公司應用材料板塊的旗艦產品，可廣泛應用于電子、光學、新能源、生物醫療、化學、建材等領域。其中：電熔氧化鋯主要應用于（高端）耐火材料、陶瓷色釉料、先進陶瓷、泡沫陶瓷過濾器等領域，已連續多年保持行業龍頭地位?；钚匝趸啅V泛應用于航空發動機、陶瓷軸承、生物醫療、傳感器、研磨材料、固體燃料電池等領域。納米復合氧化鋯被廣泛地應用于義齒、氧傳感器、電子消費品等功能材料領域，以及特種刀具等結

75、構材料領域，在新能源領域可做為三元鋰電正極、固態電池電解質、固體燃料電池的摻雜材料。球形石英粉球形石英粉廣泛用于電子封裝、5G 高頻高速覆銅板、特種陶瓷等多種高新技術領域，公司作為球形石英粉國家標準制定的主要參與者，產品得到下游用戶的充分認可，市場份額逐漸增加；球形氧化鋁粉具有球形度高、強度高、導熱系數高等特點，用于導熱膠、導熱墊片及特種陶瓷等領域，也可作為新能源電池導熱材料。納米鈦酸鋇是多層陶瓷電容器（MLCC）、熱敏電阻（PTCR）等電子工業元件基礎原材料，產品分為納米鈦酸鋇基礎粉和 MLCC 配方粉。公司鈦酸鋇產品采用水熱法、固相法等工藝，具有純度高、活性高、結晶度高、化學均一性好等特點

76、，已通過行業頭部企業認證和批量應用，隨著消費電子、汽車電子、5G 通訊產業的快速增長，產品市場前景持續向好。稀土拋光粉稀土拋光粉主要應用于手機玻璃蓋板、液晶玻璃基板、精密光學元件、水晶飾品等領域，其優點是拋光速度快、光潔度、平整度高，是現代光電產業不可缺少的材料。我公司自主研發的稀土拋光粉產品具有切削力高、晶體形貌穩定、粒徑分布均勻、懸浮性好等特點。高純石英砂有兩種生產工藝，一種是合成法制備的高純二氧化硅主要應用于晶圓用CMP、5G、光伏、半導體及集成電路芯片行業，是國家戰略關鍵基礎原材料。是從工業硅制備有機硅烷，通過溶膠-凝膠法(Sol-Gel)，制備低放射高純球形納米級二氧化硅粉體材料和微

77、米級石英顆粒，產品純度可達 6N-7N，滿足不同功能要求，產品可以應用于電子級硅溶膠、電子封裝材料、半導體器件等。另一種是以晶體原料提純雜質方式生產的高純石英砂，產品純度可達 4N8 以上，產品主要用于光伏/半導體用石英坩堝原材料等?？招牟Ａ⒅榭招牟Ａ⒅榭蓮V泛應用于航天航空、石油勘探、深海探測、電子通訊、民用爆破、交通輕量化、高端復合材料等領域，市場前景良好。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 22 圖圖 25：凱盛科技應用材料產品矩陣凱盛科技應用材料產品矩陣 資料來源：公司官網，天風證券研究所 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請

78、務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 23 5.3.把握把握 1-N 的的細分細分材料材料 目前，我國新材料產業關鍵材料保障能力不足，國產化進程仍面臨核心技術與專用裝備水平相對落后等制約，關鍵在于把握哪個公司率先 1-N 可獲得更為超額的收益。如我們2024 年 12 月在光刻膠材料攻堅：國產替代進行時，色漿最具預期差中提到的：徐州徐州博康博康，公司為國內主要的產業化生產中高端光刻膠單體企業，隨著整個產業鏈國產化率的提升，業績彈性可期。KrF 國產樹脂的放量，建議關注強力新材、彤程新材強力新材、彤程新材。高端干膜的產業化，主要關注容大感光容大感光的項目進程。圖圖 26：光刻光刻膠膠產業鏈產業鏈

79、主要上市公司情況主要上市公司情況 資料來源：wind，各公司官網，天風證券研究所 注：截至 4.21 5.4.前沿材料需要更長前沿材料需要更長周期周期的更蹤的更蹤 前沿材料還在產業化的及早期，需要更長時間跟蹤技術的變化及產業化落地的時點。根據工業和信息化部、國務院國資委關于印發前沿材料產業化重點發展指導目錄（第一批），目前前沿材料包括：超材料、超導材料、碳納米管、鈣鈦礦、高端氣凝膠等。圖圖 27：前沿材料相關上市公司梳理：前沿材料相關上市公司梳理 資料來源：前瞻產業研究院，各公司官網等，天風證券研究所 注：以上內容為不完全梳理 營收（億元）毛利率凈利率世名科技 300522.SZ色漿、添加劑等

80、42.11866.826.0%2.6%強力新材 300429.SZ電子材料、感光材料、半導體及顯示材料59.9-1188.024.2%-5.7%容大感光 300576.SZ油墨、PCB光刻膠126.51148.036.0%10.6%八億時空 688181.SH中間體、OLED材料、KrF樹脂37.3478.041.5%13.3%雅克科技 002409.SZ新材料、新能源、電子材料等多種產品260.43147.431.3%12.7%彤程新材 603650.SH橡膠化學品、電子化學品、可降解材料等192.33729.423.7%13.7%產業鏈一體化華懋科技 603306.SH光刻膠單體、樹脂、光

81、敏及成品109.03820.630.6%11.1%23FY材料平臺型公司公司類型公司名稱股票代碼產品矩陣市值（億元）PE（TTM）超材料超導材料 單/雙壁碳納米管 二維半導體材料鈣鐵礦材料高性能氣凝膠隔熱材料光啟技術西部超導天奈科技金鉬股份金晶科技（上游TCO玻璃）中國化學天和防務永鼎股份道氏技術洛陽鉬業寧德時代泛亞微透新勁鋼聯創光電隆基綠能華陽股份百利電氣晨光新材東方鉭業聯科科技精達股份金杯電工量子點材料石墨烯先進光學晶體材料先進 3D 打印材料液態金屬納晶科技貝特瑞福晶科技安泰科技宜安科技激智科技方大炭素中洲特材東方鋯業道明光學中國寶安先臨三維安泰科技銀基烯碳鉑力特沃特股份楚江新材碳元科技

82、有研粉材 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 24 6.風險提示風險提示 政策風險：兩國政策支持力度、產業規劃和法規不同，可發展路徑對比只能做為參考。市場環境風險：市場需求、產業鏈成熟度和競爭格局不同，可能導致對比失真。產業化落地風險：前沿材料處于較早期，產業化落地無法預知，公司標的的選擇風險較大。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 25 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標

83、的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。一般聲明一般聲明 除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱“天風證券”）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。本報告是機密的，僅供我們的客戶使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準

84、確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券買賣的出價或征價邀請或要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期

85、，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可

86、能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。投資評級聲明投資評級聲明 類別類別 說明說明 評級評級 體系體系 股票投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 行業投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 買入 預期股價相對收益 20%以上 增持 預期股價相對收益 10%-20%持有 預期股價相對收益-10%-10%賣出 預期股價相對收益-10%以下 強于大市 預期行業指數漲幅 5%以上 中性 預期行業指數漲幅-5%-5%弱于大市 預期行業指數漲幅-5%以下 天風天風證券研究證券研究 北京北京 ?？诤？?上海上海 深圳深圳 北京市西城區德勝國際中心B 座 11 層 郵編：100088 郵箱： 海南省?？谑忻捞m區國興大道 3 號互聯網金融大廈 A 棟 23 層 2301 房 郵編：570102 電話：(0898)-65365390 郵箱： 上海市虹口區北外灘國際 客運中心 6 號樓 4 層 郵編：200086 電話：(8621)-65055515 傳真：(8621)-61069806 郵箱： 深圳市福田區益田路 5033 號 平安金融中心 71 樓 郵編：518000 電話：(86755)-23915663 傳真：(86755)-82571995 郵箱：