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1、公 司 研 究 2025.05.12 1 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 凱 德 石 英(835179)公 司 深 度 報 告 高端石英制品領域國內領先,下游需求+國產替代下產能加速釋放 分析師 王玉 登記編號:S1220521010001 薛懷寧 登記編號:S1220524100008 推 薦(維 持)公 司 信 息 行業 半導體材料 最新收盤價(人民幣/元)34.05 總市值(億)(元)25.54 52 周最高/最低價(元)46.05/13.65 歷 史 表 現 數據來源:wind 方正證券研究所 相 關 研 究 凱德石英(835179):營收增速穩健,靜待產能
2、釋放2024.11.02 投資要點:投資要點:聚焦石英玻璃制品賽道,業務布局持續優化,技術和規模處于國內領先水聚焦石英玻璃制品賽道,業務布局持續優化,技術和規模處于國內領先水平。平。公司成立于 1997 年,主要產品包括石英儀器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品,成立之初以化合物半導體用石英產品為主營業務,隨著加工能力的提高,逐步進入集成電路領域,經過 20 年左右的拓展,公司在半導體領域已擁有大量關系穩定訂單持續的優質客戶。2007 年前后公司進入光伏市場,目前公司石英產品主要應用于半導體集成電路芯片領域和光伏太陽能領域。公司業務布局持續優化,并向石英制造產業鏈上游拓展:公司業務布局持續優化,
3、并向石英制造產業鏈上游拓展:1)母公司為公司 4、6 英寸半導體用和光伏類石英制品的主要生產基地;2)募投項目凱芯新材料為公司高端石英制品產業化項目實施主體,重點打造 8、12 英寸高端石英部件研發及產業化生產線,目前處于產能爬坡期;3)凱美石英側重石英材料,為公司半導體及集成電路用大口徑高品質石英玻璃管和高純石英砂項目建設主體,旨在提升公司的產業鏈供應能力;4)凱德芯貝主要為國內半導體設備制造廠商、LED 外延及芯片生產基地、微電子公司研發及生產石英制品,其優勢在冷加工,與公司火加工業務形成互補。具備具備 8/12 8/12 英寸半導體生產線配套石英制品的生產能力,在高端石英制品英寸半導體生
4、產線配套石英制品的生產能力,在高端石英制品研發及加工技術領域打破國外壟斷,產品認證順利推進。研發及加工技術領域打破國外壟斷,產品認證順利推進。石英制品尤其是8/12 英寸大尺寸、高精度石英制品長期被國外/外資企業壟斷,高性能石英制品廣泛應用于先進集成電路制造,起到承載、隔離、均場等關鍵作用,是關鍵零部件及耗材,是國內集成電路產業鏈薄弱環節之一,也是制約國產高端裝備及工藝進階的“卡脖子”零部件之一。2020 年公司與北方華創簽訂了戰略合作意向書,同年通過中芯國際 12 英寸核心零部件石英晶舟認證,是國內第一家通過中芯國際 12 英寸零部件認證的集成電路工藝用石英零部件生產企業,目前公司在中芯國際
5、的產品認證進展順利,已有正式訂單,公司 TEL 認證相關工作也在持續推進中。公司已成為最具實力提供高性能石英系列產品全解決方案的國產廠商之一,為未來實現完全自主可控打下基礎。石英制品領域下游市場空間廣闊,我們測算,石英制品領域下游市場空間廣闊,我們測算,20242024 年石英制品全球年石英制品全球/中國市中國市場空間分別為場空間分別為63.7363.73億美元億美元/18.5/18.5億美元,同比增速分別為億美元,同比增速分別為19.13%/20.03%19.13%/20.03%。同時,我們預計石英制品全球同時,我們預計石英制品全球/中國市場空間中國市場空間 20302030 年將分別達年將
6、分別達 101.54101.54 億美億美元元/35.54/35.54 億美元,億美元,20242024-20302030 年年 CAGRCAGR 分別為分別為 8%/11.5%8%/11.5%。石英制品廣泛應用于半導體、光伏、電光源、航空航天等多個領域,其中半導體類石英制品為其最大的下游領域,且相對高端,2024 年全球/我國半導體銷售額分別為6276/1822.3 億美元,預計 2030 年全球半導體銷售額將超過一萬億美元,同時光伏等行業規模持續增長,半導體行業的強勁增長動力及其他下游領域規模的持續擴大為石英制品行業注入長期增長動力。高端石英制品具較強行業壁壘,我國高端石英制品市場國產化程
7、度低,國高端石英制品具較強行業壁壘,我國高端石英制品市場國產化程度低,國產替代處于初始階段,公司各業務板塊新建產能進入加速釋放期。產替代處于初始階段,公司各業務板塊新建產能進入加速釋放期。目前海外龍頭企業占據著全球高端石英玻璃市場,尤其是以半導體、光通訊為主的方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告-23%14%51%88%125%24/5/1224/8/1124/11/1025/2/9凱德石英滬深300凱德石英(835179)公司深度報告 2 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 電子級石英玻璃市場的主要市場份額,國內半導體高端石英制品主流供應商也大部分為外資
8、企業,國內企業大多處于認證較初期階段。全球石英玻璃市場前五大企業的市場占比(CR5)大約為 25%。半導體石英玻璃制品這一細分領域顯示出更高的集中度,全球范圍內主要生產商包括大和熱磁電子,東曹石英,泰谷諾,賀利氏等,其中前五大廠商 2022 年占有大約 77.4%的市場份額。隨著政策支持,下游需求增長,以及半導體設備國產化,國內石英玻璃制品市場國產替代有望加速。公司進入產能擴張期,凱芯新材料規劃年產 10.7 萬件高端石英制品,2027年達產后產值將不低于 5 億元。凱美石英 2024 年一期產線已投產,產能將逐步釋放。凱德芯貝半導體精密配件研發生產基地建設項目正常推進,預計25 年投產,投產
9、后將帶來產能的進一步提升。隨著凱芯新材料、凱美石英、凱德芯貝產能的持續提升和釋放,公司將明確受益于下游需求和國產替代。盈利預測:盈利預測:高端石英制品行業具較強壁壘,下游市場空間廣闊,并有望加速國產替代,公司高端石英制品領域技術/產品國內領先,產業鏈布局持續優化,認證穩步推進,產能有望加速釋放,我們看好公司產品布局、產業鏈優化下的長期發展。我們預計公司2025-2027年實現營業收入3.62/4.37/5.38億元,營收 YoY+18.06%/20.93%/22.92%,實現歸母凈利潤 0.44/0.60/0.81億元,YoY+34.78%/34.36%/35.98%,EPS 分別為 0.59
10、/0.79/1.08 元,維持公司“推薦”評級。風險提示:風險提示:下游景氣度不達預期風險,新客戶拓展不及預期風險,市場競爭風險,政策風險等。盈 利 預 測(人民幣)單位/百萬 2024A 2025E 2026E 2027E 營業總收入 306 362 437 538(+/-)%17.95 18.06 20.93 22.92 歸母凈利潤 33 44 60 81(+/-)%-13.31 34.78 34.36 35.98 EPS(元)0.44 0.59 0.79 1.08 ROE(%)4.50 5.81 7.37 9.32 PE 57.82 57.58 42.86 31.52 PB 2.61 3
11、.34 3.16 2.94 數據來源:wind 方正證券研究所 注:EPS 預測值按照最新股本攤薄 nVjWlXiXhVdYiZsQ7N8Q9PnPnNmOqNiNrRsPjMoPmP8OoPrRvPmMuNMYoMpR凱德石英(835179)公司深度報告 3 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 正文目錄 1 公司在石英制品加工領域國內領先,高端石英制品實現國產替代.5 1.1 石英制品加工領域國內領先,高端石英制品實現國產替代.5 1.2 公司股權結構穩定,業務布局明晰.6 1.3 聚焦石英玻璃制品賽道.7 1.4 公司收入穩步增長,毛利率維持在較高水平,股份支付費用
12、和折舊攤銷壓力下利潤端階段承壓.7 2 高端石英制品行業具較強壁壘,國產替代趨勢明確且處于初始階段,下游需求為行業注入強勁增長動力.10 2.1 石英玻璃制品處于石英產業鏈中游.10 2.2 半導體作為石英制品最大的下游應用領域,增長動力強勁.11 2.3 光伏產業為石英制品重要應用領域.14 2.4 石英制品行業需求穩定快速增長,預計 2025-2030 年全球/中國市場 CAGR 分別為 8%/11.5%.15 2.5 高端石英制品領域存在顯著行業壁壘,目前市場份額基本為外資所有,國產替代處于初始階段.16 3 公司業務布局持續優化,產能持續擴張,受益于下游需求+國產替代.18 3.1 公
13、司業務布局持續優化,產業鏈向上游拓展.18 3.2 公司多項技術彌補國內空白,已實現重點領域國產替代.18 3.3 公司核心客戶穩定,客戶質量高,獲多項權威認證,高端產品占比保持在 20%以上.20 3.4 公司新建產能將逐步釋放,受益于下游需求+國產替代.21 4 盈利預測與估值.22 4.1 公司分業務營收預測.22 4.2 可比公司估值.23 5 風險提示.23 凱德石英(835179)公司深度報告 4 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表目錄 圖表 1:公司簡介.5 圖表 2:公司歷史沿革.6 圖表 3:公司股權結構及參控股公司.6 圖表 4:公司控股子公司
14、介紹.7 圖表 5:公司主要產品.7 圖表 6:2019-2024 年公司主要業務營收占比.8 圖表 7:2024 年公司收入構成.8 圖表 8:2019-2024 年公司分業務收入增速.8 圖表 9:2013-2024 年公司營收和增速.9 圖表 10:2013-2024 年公司歸母凈利潤和增速.9 圖表 11:2019-2024 年公司分業務毛利率.9 圖表 12:2013-2024 年公司三費情況.9 圖表 15:石英制品在半導體生產環節的應用.11 圖表 16:半導體用主要石英制品類型.12 圖表 19:2023-2025 年全球晶圓產能(每月晶圓/折合八英寸).13 圖表 20:20
15、22/12-2026/12 全球半導體產能份額及預測(折合為 8 英寸/月等效產能).13 圖表 23:我國半導體設備環節國產化情況.14 圖表 24:石英制品在光伏領域的應用場景.15 圖表 27:2016-2030 年全球及我國半導體石英玻璃制品市場規模測算.16 圖表 28:2016-2030 年全球及我國石英玻璃制品市場規模測算.16 圖表 29:我國石英玻璃制品研究不同階段.17 圖表 30:國內可比公司情況.17 圖表 31:公司主要業務布局.18 圖表 32:2019-2024 公司研發費用情況.19 圖表 33:2019-2024 公司專利數量.19 圖表 34:2024 年公
16、司研發項目情況.19 圖表 35:公司主要客戶.20 圖表 36:2024 年公司國內市場份額預計.21 圖表 37:2018-2021H1 公司產銷率.21 圖表 38:募投項目產能規劃.21 圖表 39:公司控股子公司最新進展.22 圖表 40:公司分業務營收預測.22 圖表 41:可比公司估值.23 凱德石英(835179)公司深度報告 5 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 1 公司在石英制品加工領域國內領先,高端石英制品實現國產替代 公司是國內領先的石英玻璃制品加工企業,主營業務為石英儀器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研發、生產和銷售,公司產品廣泛應用于半
17、導體集成電路芯片領域、光伏太陽能行業領域及其他領域。1.1 石英制品加工領域國內領先,高端石英制品實現國產替代 公司在國內石英加工領域享有較高知名度,技術和規模已達國內領先水平。公司在國內石英加工領域享有較高知名度,技術和規模已達國內領先水平。公司創建于 1997 年,自成立起深耕石英制品制造業,成立之初以化合物半導體用石英產品為主營業務,隨著加工能力的提高,逐步進入集成電路領域,經過 20 年左右的拓展,公司在半導體領域已擁有大量關系穩定訂單持續的優質客戶。2007年前后公司進入光伏市場,目前公司石英產品主要應用于半導體集成電路芯片領域和光伏太陽能領域。公司 2015 年完成股份制改造并在“
18、新三板”掛牌,2022年 3 月成功在北交所上市,2023 年入選第五批國家級專精特新“小巨人”企業。公司具備公司具備 8/12 8/12 英寸半導體生產線配套石英制品的生產能力,在高端石英制品領英寸半導體生產線配套石英制品的生產能力,在高端石英制品領域打破國外壟斷,實現國產替代域打破國外壟斷,實現國產替代。石英制品尤其是 8/12 英寸大尺寸、高精度石英制品長期被國外/外資企業壟斷。高性能石英制品廣泛應用于先進集成電路制造,起到承載、隔離、均場等關鍵作用,是關鍵零部件及耗材,是國內集成電路產業鏈薄弱環節之一,也是制約國產高端裝備及工藝進階的“卡脖子”零部件之一。2020 年公司與北方華創簽訂
19、了戰略合作意向書,并通過中芯國際 12 英寸核心零部件石英晶舟認證,是國內首家通過中芯國際 12 英寸零部件認證的集成電路工藝用石英零部件生產企業,同時公司已通過日本東京電子(TEL)認證的資質初審,并于 2019 年正式為 TEL 提供樣品,TEL 認證相關工作持續推進中。2023 年,公司 20 余項 12 英寸和 8 英寸石英產品通過行業內某知名半導體芯片廠認證審核,公司已成為最具實力提供高性能石英系列產品全解決方案的國產廠商之一,為未來實現完全自主可控打下基礎。圖表1:公司簡介 資料來源:公司公告,公司官網,方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 6 敬 請 關 注 文
20、后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 公司產能加速釋放,并向石英制造產業鏈上游拓展。公司產能加速釋放,并向石英制造產業鏈上游拓展。2023 年公司高端石英制品產業化項目凱芯新材料舉行開工點火儀式,凱芯新材料規劃年產 10.7 萬件 8/12 英寸高端石英制品,2027 年達產后產值將不低于 5 億元。公司在冷加工領域也做了布局,2022 年公司收購沈陽芯貝伊爾半導體科技有限公司 70%股權,2025 年其精密半導體配件基地建設項目將投產。同時,公司向石英制造產業鏈的上游拓展,2024 年凱美石英試生產,2025 年正式投產,公司半導體用高品質石英材料產能逐步擴大,將成為石英材料國產化生產基地
21、,加速石英制品的國產化進程。1.2 公司股權結構穩定,業務布局明晰 截至 2024 年底,公司實際控制人為張忠恕、王毓敏,合計持股 30.42%,德益誠、英凱石英、張凱軒為其一致行動人,實際控制人及其一致行動人持有公司表決權的比例為 42.27%。公司業務布局明晰。公司業務布局明晰。母公司主要為中低端石英制品和光伏相關業務生產基地,同時公司共有三個控股子公司:1)凱芯新材料為公司高端石英制品產業化項目的圖表2:公司歷史沿革 資料來源:公司公告,方正證券研究所 圖表3:公司股權結構及參控股公司 資料來源:公司公告,方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 7 敬 請 關 注 文 后
22、特 別 聲 明 與 免 責 條 款 實施主體;2)凱美石英是公司高品質石英玻璃管和高純石英砂項目的建設主體;3)凱德芯貝主要為國內半導體設備制造廠商、LED 外延及芯片生產基地、微電子公司研發及生產石英制品,其優勢在冷加工,與公司火加工形成互補。圖表4:公司控股子公司介紹 子公司子公司 參控關系參控關系 成立時間成立時間 持股比例持股比例 注冊資本注冊資本 20242024 年營收年營收/凈利潤凈利潤 業務重點及優勢業務重點及優勢 凱芯新材料 全資子公司 2020/4 100%5000 萬 未公告/-677.52 萬元 石英制品,重點打造高端產品 凱德芯貝 控股子公司 2022/6 70%28
23、0.46 萬 8719.49 萬元/2950 萬元 石英制品,優勢在冷加工 凱美石英 控股子公司 2017/4 51%9000 萬 1310.8 萬元/-49.44 萬元 石英材料 資料來源:公司公告,方正證券研究所 1.3 聚焦石英玻璃制品賽道 公司的主要產品包括石英管道、石英舟、石英儀器等石英玻璃制品。應用于半導體集成電路芯片領域、光伏太陽能行業領域及其他領域。石英制品作為芯片生產工藝過程中承載硅片的耗材,其應用場景緊密結合半導體生產工藝過程,高端產品與中低端產品應用場景比較接近。公司的產品應用到的半導體集成電路生產環節較多,其中,石英舟、石英管道主要應用在氧化、擴散、CVD 環節;石英儀
24、器則因為類別較多,根據不同產品類型,分別適用于氧化、擴散、CVD、清洗、刻蝕及金屬提純等環節。圖表5:公司主要產品 大類大類 產品名稱產品名稱 應用領域應用領域 適用工藝適用工藝 石英舟 立式石英舟 半導體 氧化,擴散,CVD 臥式石英舟 半導體、光伏 氧化,擴散,CVD 石英管道 立式爐管 半導體 氧化,擴散,CVD 臥式爐管 半導體、光伏 氧化,擴散,CVD 石英儀器 石英濕氧瓶、點火槍、點火腔室 半導體 氧化 基座、保溫桶 半導體 氧化,擴散,CVD 石英清洗槽 半導體 清洗及刻蝕 石英刻蝕盤 半導體 刻蝕 接液瓶 半導體、光伏 擴散 源瓶 半導體、光伏 氧化,擴散 石英擋板、套管、石英
25、帽、石英門 半導體、光伏 氧化,擴散,CVD 精餾塔 其他 金屬提純 資料來源:公司公告,方正證券研究所 1.4 公司收入穩步增長,毛利率維持在較高水平,股份支付費用和折舊攤銷壓力下利潤端階段承壓 公司營業收入主要來源于半導體集成電路芯片用石英玻璃制品及光伏太陽能行公司營業收入主要來源于半導體集成電路芯片用石英玻璃制品及光伏太陽能行業用石英產品,其中,半導體集成電路芯片用石英玻璃制品營收占比穩步提升。業用石英產品,其中,半導體集成電路芯片用石英玻璃制品營收占比穩步提升。2023 年由于戰略客戶光伏業務需求,公司光伏類營收占比階段性提升。2024 年公司半導體集成電路芯片用石英玻璃制品、光伏太陽
26、能行業用石英產品和其他行業用石英玻璃制品的收入占比分別為 77.41%、20.36%和 2.23%。凱德石英(835179)公司深度報告 8 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表6:2019-2024 年公司主要業務營收占比 圖表7:2024 年公司收入構成 資料來源:Wind,方正證券研究所 資料來源:Wind,方正證券研究所 公司收入穩步增長,公司收入穩步增長,20132013-20242024 年公司營收年公司營收 CAGRCAGR 為為 14.67%14.67%,歸母凈利潤,歸母凈利潤 CAGRCAGR 達達19.7%19.7%。公司半導體類產品收入維持較快
27、增長,光伏類產品收入波動較大,其他類產品收入在低基數下快速增長。2020-2022 年,在光伏類產品收入的波動影響下,公司營收增速相對放緩。公司2019 年光伏收入大幅增長,2020 年受疫情影響境外光伏業務下滑,2021/2022 年,公司半導體收入增速分別為 37.75%/19.07%,半導體景氣度提升下公司受產能限制影響,光伏收入有所波動。2023 年開始公司收入重新恢復快速增長,2023 年、2024 年營收增速分別為43.06%/17.95%,其中,2024 年公司半導體類產品收入增速為 36.35%,其他類收入增長 165.97%,化合物半導體用石英制品訂單快速增長。圖表8:201
28、9-2024 年公司分業務收入增速 資料來源:Wind,方正證券研究所 2023-2024 年公司利潤階段性承壓,2023 年在光伏業務占比較多影響下,公司毛利率階段性下滑,2024 年利潤端的壓力則主要來自于確認股權激勵相關的股份支付費用和固定資產折舊。公司 2024 年預計股份支付費用為 1052.46 萬元,2025 年/2026 年預計將分別降低至 404.79 萬元/161.92 萬元,2025 年股份支付費用壓力將明顯減小,折舊攤銷壓力靜待新產能釋放下規模效應的顯現。凱德石英(835179)公司深度報告 9 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表9:201
29、3-2024 年公司營收和增速 圖表10:2013-2024 年公司歸母凈利潤和增速 x 資料來源:Wind,方正證券研究所 資料來源:Wind,方正證券研究所 公司綜合毛利率水平維持在較高水平。公司綜合毛利率水平維持在較高水平。公司半導體集成電路芯片用石英玻璃制品毛利率較高,近年維持在 50%左右的水平,光伏太陽能行業用石英玻璃制品毛利率較低,2021 年至今雖然持續提升,但仍然在 20%以下。2024 年公司半導體集成電路芯片用和光伏太陽能行業用石英玻璃制品毛利率分別為 47.58%/19.15%,綜合毛利率為 41.67%。圖表11:2019-2024 年公司分業務毛利率 資料來源:Wi
30、nd,方正證券研究所 公司銷售費用率和財務費用率維持在較低水平,近年管理費用率提升的主要原因是職工薪酬的增加及 2024 年開始的確認股權激勵相關的股份支付費用。圖表12:2013-2024 年公司三費情況 資料來源:Wind,方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 10 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 2 高端石英制品行業具較強壁壘,國產替代趨勢明確且處于初始階段,下游需求為行業注入強勁增長動力 2.1 石英玻璃制品處于石英產業鏈中游 石英玻璃制品所處產業鏈上游主要包括石英砂、石英材料,中游主要為各規格及型號不同的石英制品,行業下游主要對接半導體、光
31、伏、電光源、航空航天等應用領域。圖表13:石英產業鏈 資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 在上游石英砂產業中,高純石英砂生產與高品質礦源密切相關,低品質礦源提純較為困難,高純石英砂通常要求二氧化硅99.998%,鐵元素1ppm,且具有耐高溫、熱膨脹系數小、高度絕緣、耐腐蝕以及獨特的光學特性。從市場情況看,國內高純石英砂呈現高度壟斷的態勢。石英玻璃具備良好的物理、化學性能,主要分為透明和不透明兩大類,其原材料大多取自純度在 99.5%以上的精制石英砂。石英玻璃制品有各種規格,按照產品形狀可分為管材、棒材、板材等。從特殊功能方面還有低膨脹石英玻璃、耐輻照石英玻璃、透紫 外線或紅外線石英玻璃、
32、濾紫外線石英玻璃等。中游石英制品產業,尤其是給半導體集成電路生產線配套的石英制品產業門檻較高,行業內具備高純度、大尺寸石英制品供應能力的企業較少。在石英玻璃制品的加工方面,國內的加工能力相比國際領先水平還有一定的差距,主要表現為材料純度水平不高、產品質量不夠穩定、先進產品不具備自主生產技術等。而行業的中低端產品廠商基礎差別較小,競爭激烈,毛利率也較低。產業鏈下游主要集中在半導體、光纖、光學、光伏和電光源等細分領域,根據智研咨詢提供的數據,在石英制品的終端應用中,半導體、光纖、光學、光伏和電光源行業的占比分別為 65%、14%、10%、7%和 4%。凱德石英(835179)公司深度報告 11 敬
33、 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表14:石英制品行業下游應用領域 資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 2.2 半導體作為石英制品最大的下游應用領域,增長動力強勁 半導體領域加工環節在芯片設計流程后,可分為三個階段:單晶硅片制造、晶圓制造和封裝測試。石英材料在半導體產業的應用主要在單晶硅片制造和晶圓制造兩個環節。石英舟、石英管、石英儀器是半導體芯片加工過程清洗、氧化、光刻、刻蝕、擴散等環節中所需要的材料。圖表15:石英制品在半導體生產環節的應用 資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 半導體工藝制程中,按照工作環境溫度的不同,分為高溫工藝和低溫工藝兩大類,高溫
34、工藝包括擴散、氧化等,低溫工藝包括刻蝕、封裝、光刻、清洗等。高溫工藝中,石英制品需要在千度以上連續工作數個小時,需要石英制品耐高溫,同時熱穩定性好,不易變形,耐腐蝕、透光性好、雜質含量低等。低溫工藝中,石英制品性能要求主要是耐腐蝕、透光性好、雜質含量低。凱德石英(835179)公司深度報告 12 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表16:半導體用主要石英制品類型 半導體用石英半導體用石英制品類型制品類型 功能功能 應用程序應用程序 高溫高溫/低溫低溫工藝工藝 性能要求性能要求 石英法蘭 主要起連接作用 氧化 高溫工藝 耐高溫;耐腐蝕;熱穩定性好;透光性好;雜質含量低
35、,需經脫羥處理 石英玻璃坩堝 提煉、清洗容器 提煉、清洗 低溫工藝 耐腐蝕;透光性好;雜質含量低,對羥基無要求 石英玻璃基片 光掩膜基板主要基礎材料 光刻 低溫工藝 耐腐蝕;透光性好;雜質含量低,對羥基無要求 石英鐘罩 反應腔室,晶圓在石英管內完成工藝 光刻 低溫工藝 耐腐蝕;透光性好;雜質含量低,對羥基無要求 石英擴散管 反應腔室,晶圓在石英管內完成工藝 擴散/離子注入 高溫工藝 耐高溫;耐腐蝕;熱穩定性好;透光性好;雜質含量低,需經脫羥處理 石英舟 硅片酸洗和超聲波清洗的承載器具,與單晶硅片直接接觸 成型與清洗 低溫工藝 耐腐蝕;透光性好;雜質含量低,對羥基無要求 資料來源:公司招股說明書
36、,方正證券研究所 在當今高科技領域的激烈競爭中,半導體產業已成為核心戰略高地,處于顛覆性技術變革的關鍵時期,AI、5G 通信、汽車電子、物聯網、醫療、航空航天等現代技術以其為重要支撐,在諸多創新需求下,行業增長動力強勁。SIA 數據顯示,2024 年全球半導體銷售額首次超過 6000 億美元達到 6276 億美元,同比增長 19.1%,2024Q4 銷售額同比增長 17.1%,環比增長 3%。WSTS 預測 2025 年全球半導體銷售額將達 6971 億美元,同比增長超過 11%,同時,SEMISEMI 預計預計到到 20302030 年,全球半導體市場規模有望增長到年,全球半導體市場規模有望
37、增長到 1 1 萬億美元,萬億美元,20242024-20302030年復合增速達到年復合增速達到 8%8%,其中與 AI 相關服務器、數據中心及存儲領域增速最快。圖表17:2016-2024 年全球半導體銷售額及增速 圖表18:2016-2024 年我國半導體銷售額及增速 資料來源:Wind,SIA,方正證券研究所 資料來源:Wind,方正證券研究所 隨著隨著對半導體的需求不斷增長對半導體的需求不斷增長,半導體制造產能持續擴張。,半導體制造產能持續擴張。SEMI 統計,從 2022年到 2024 年,全球半導體行業計劃新增 82 個生產設施。其中,2023 年和 2024年分別有 11 個和
38、 42 個新設施投生,涵蓋從 4 英寸(100mm)到 12 英寸(300mm)的晶圓生產線。SEMI 預測,2024 年中國大陸的芯片制造商將啟動 18 個項目,約占全球 42%以上。根據 SEMI 報告,全球半導體制造產能預計 2024 年增長 6%,2025 年為 7%,晶圓產能也將達到 3370 萬片/月(折合八英寸)的歷史新高,5 納米及以下節點的產能預計在 2024 年將增長 13%。凱德石英(835179)公司深度報告 13 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表19:2023-2025 年全球晶圓產能(每月晶圓/折合八英寸)資料來源:SEMI,方正證券
39、研究所 Knometa Research 數據顯示,分區域看,截至 2023 年底,全球半導體產能的分布情況如下:韓國占 22.2%,中國臺灣占 22.0%,中國大陸占19.1%,日本占13.4%,美國占 11.2%,歐洲占 4.8%。SEMSEMI I 預計到預計到 20252025 年底,中國大陸在全球半導體產年底,中國大陸在全球半導體產能中的占比將增至能中的占比將增至 21.3%21.3%,20262026 年,中國大陸有望以年,中國大陸有望以 22.3%22.3%的產能占比成為全球的產能占比成為全球首位。首位。圖表20:2022/12-2026/12 全球半導體產能份額及預測(折合為
40、8 英寸/月等效產能)資料來源:SEMI,Knometa Research,方正證券研究所 半導體設備市場同樣維持穩定增長。半導體設備市場同樣維持穩定增長。SEMI 數據顯示全球半導體制造設備出貨金額 2024 年達到 1171 億美元,同比增長 10%。SEMI 指出增長主要源于在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)產能擴張方面的投資增加,以及中國投資的大幅增長。2020 年中國大陸首次成為半導體新設備的最大市場,2024 年中國大陸半導體設備銷售額達 495.4 億美元,同比增長 35.37%,全球占比約為42%。凱德石英(835179)公司深度報告 14 敬 請 關 注
41、文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表21:2016-2024 年全球半導體設備銷售額/增速 圖表22:2016-2024 年中國大陸半導體設備銷售額/增速 資料來源:Wind,方正證券研究所 資料來源:Wind,方正證券研究所 我國半導體設備銷售額快速增長的同時,國產化國產化進程也在持續推進進程也在持續推進,雖然在高端設備領域仍面臨較大挑戰,不同細分領域進展并不均衡,但整體呈現加速趨勢。圖表23:我國半導體設備環節國產化情況 設備類型設備類型 占前道收入比例占前道收入比例 國產化程度國產化程度 光刻機 22%國產化率不足 1%,已實現 90nm 工藝的量產 刻蝕設備 23%國產化率
42、約 20%-30%薄膜沉積 21%國產化率不足 20%涂膠顯影設備 3%國產化率約 5%-10%CMP 設備 5%先進制程 CMP 設備 100%依賴進口 清洗設備 8%國產化率約 20%離子注入機 4%國內廠商全球市占率低于 3%去膠/熱處理設備 3%激光退火機及其核心零部件需求仍依賴進口 量檢測設備 7%國產化率不足 5%,相關零部件國產化程度相對較低 資料來源:廣東省半導體行業協會,方正證券研究所 2.3 光伏產業為石英制品重要應用領域 光伏產業是半導體技術與新能源需求相結合而衍生的產業。大力發展光伏產業,對調整能源結構、推進能源生產和消費革命、促進生態文明建設具有重要意義。在產業政策引
43、導和市場需求驅動的雙重作用下,我國光伏產業實現了快速發展。在光伏領域的生產加工過程中,石英玻璃制品是不可或缺的硬性耗材。石英制品在光伏產業鏈中主要應用于硅棒/錠生產和電池片生產過程。在硅棒/錠生產中,石英坩堝是多晶硅鑄錠爐的關鍵元器件,用于盛裝熔融硅并制成硅錠,屬于一次性消耗品。在電池片生產過程中,石英舟、管、瓶、清洗槽等器件則應用于擴散、清洗等環節,主要起到承載作用。凱德石英(835179)公司深度報告 15 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表24:石英制品在光伏領域的應用場景 資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 近年來,隨著我國光伏裝機終端市場的快速發展
44、,產業上游需求被有效帶動,其中硅片作為關鍵原材料,其市場規模在我國呈現出快速增長態勢。工信部數據顯示,2024 年我國硅片產量達到 753GW,同比增長 12.7%,出口量約 60.9GW。2.4 石英制品行業需求穩定快速增長,預計 2025-2030 年全球/中國市場 CAGR 分別為 8%/11.5%隨著下游市場的持續增長,石英制品的市場需求將保持穩定增長,為石英產業鏈上下游企業帶來廣闊的發展機遇。石英制品廣泛應用于半導體、光伏、電光源、航空航天等多個領域,其中半導體類石英制品占最大份額,且相對高端,2024 年全球/我國半導體銷售額分別為6276/1822.3 億美元,預計 2030 年
45、全球半導體銷售額將超過 1 萬億美元,同時光伏等行業規模持續擴大,半導體行業的強勁遠期增長動力及其他下游領域規模的持續擴大為石英制品行業注入長期增長動力。圖表25:2016-2024 年我國光伏新增裝機量 圖表26:2019-2024 年我國光伏硅片產量 資料來源:Wind,方正證券研究所 資料來源:工信部,中商產業研究院,方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 16 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 我們測算,我們測算,20242024 年石英制品全球年石英制品全球/中國市場空間分別為中國市場空間分別為 63.7363.73 億美元億美元/18.5/1
46、8.5 億美億美元,同比增速分別為元,同比增速分別為 19.13%/20.03%19.13%/20.03%。同時,我們預計石英制品全球。同時,我們預計石英制品全球/中國市場空中國市場空間間 20302030 年將分別達年將分別達 101.54101.54 億美元億美元/35.54/35.54 億美元,億美元,20242024-20302030 年年 CAGRCAGR 分別為分別為8%/11.5%8%/11.5%。圖表27:2016-2030 年全球及我國半導體石英玻璃制品市場規模測算 資料來源:公司招股說明書,wind,SEMI,方正證券研究所 圖表28:2016-2030 年全球及我國石英玻
47、璃制品市場規模測算 資料來源:公司招股說明書,wind,方正證券研究所 2.5 高端石英制品領域存在顯著行業壁壘,目前市場份額基本為外資所有,國產替代處于初始階段 石英玻璃制品起源于國外,我國對其研究始于 1957 年,目前處于產業升級階段。石英制品行業,尤其是高端石英制品領域,存在顯著的行業壁壘,需要掌握全融焊接、反向焊接、退火控制等復雜技術,以確保產品的高精度和穩定性,這要求企業具備深厚的技術積累和持續的研發能力。高端石英制品不僅從外形尺寸、產品精度上嚴格于普通產品,在產品潔凈度上也有著嚴苛的標準,比如高精度的立式石英舟產品,潔凈度超標會直接影響到氧化擴散后晶圓表面漲膜的厚度和均勻度,產品
48、潔凈度是擴散爐等重要機臺關鍵的驗證項目之一。凱德石英(835179)公司深度報告 17 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表29:我國石英玻璃制品研究不同階段 年份年份 階段表現階段表現 1957-1961 起步階段:以基礎研究為主,企業嘗試引進和掌握制造方法。1962-1966 形成產業階段:石英玻璃制品企業在此期間有部分產品出現,產品的產量和質量開始提升,并初步形成一定規模 1978-1988 改革創新階段:向高新技術用石英玻璃方向發展,如:大規模集成電路用高純耐高溫石英玻璃管、高純涂層坩堝、電弧法坩堝、光通信用石英玻璃、激光用石英玻璃等都是這一時期研究并大量生
49、產的。1989-2000 技術創新階段:引進國外先進技術、實行技術創新、增加品種等發展。2000-至今 產業升級階段:國內的主要石英廠商投入大量資金進行設備改造升級,石英玻璃材料及制品的生產加工已由傳統勞動力密集型逐步向技術密集型、資金密集型方向轉變。資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 半導體用石英加工門檻通常較高,半導體領域需通過設備廠商及終端客戶雙重認證,周期長達 1-2 年,新進入者難以快速獲得市場認可,產品能否通過認證是產品是否能夠大規模放量,提升下游滲透率的核心要素。同時,石英加工依賴經驗豐富的火工技師(如高溫成型、手工焊接),通常需要較長周期的培訓才可以符合條件,且必須有較為
50、成熟的管理、技術和營銷方面的人才體系才能取得成功,目前該行業較為缺乏具有豐富實踐經驗的高素質專業人才。目前全球高端市場,尤其是以半導體、光通訊為主的電子級石英玻璃市場,主要目前全球高端市場,尤其是以半導體、光通訊為主的電子級石英玻璃市場,主要由海外龍頭企業掌握,呈現壟斷格局,國內企業大多處于認證的較初期階段。由海外龍頭企業掌握,呈現壟斷格局,國內企業大多處于認證的較初期階段。全球石英玻璃市場前五大企業的市場占比(CR5)大約為 25%,賀利氏、MARUWA、邁圖、東曹和信越化學等領先制造商在全球石英玻璃制品市場中占據主導地位。在半導體石英玻璃制品這一細分領域在半導體石英玻璃制品這一細分領域顯示
51、出更高的集中度,全顯示出更高的集中度,全球范圍內主要生產球范圍內主要生產商包括大和熱磁電子,商包括大和熱磁電子,東曹石英東曹石英,泰谷諾,泰谷諾,賀利氏賀利氏等,其中前五大廠商等,其中前五大廠商 20222022 年年占有大約占有大約 77.4%77.4%的市場份額。的市場份額。國內企業起步整體較晚,大多集中在中低端市場,高端產品多數還處于認證的初始階段。以 TEL 為例,目前全球只有少數幾家石英玻璃制造企業獲得 TEL 認證,包括德國賀利氏(Heraeus)、美國邁圖(Momentive)等。內資企業中,石英股份和菲利華的部分石英玻璃制品材料通過 TEL 認證,凱德石英等公司的石英玻璃制品尚
52、在認證過程中。國內石英玻璃制品企業的外資競爭對手主要有杭州大和熱磁電子(日本獨資)、賀利氏信越(德國賀利氏和日本信越共同投資的純外資企業)、沈陽漢科(新加坡漢明與一家英國公司共同投資的純外資企業)等,內資企業方面,凱德石英與強華股份、東科石英、菲利華石創等企業處于同一競爭賽道。隨著技術的不斷進步和市場需求的增長及伴隨者半導體設備的國產化,國內石英玻璃制品企業有望進一步提升市場份額,拓展更大空間。圖表30:國內可比公司情況 公司 產品構成 市場地位與技術實力 賀利氏信越 主要產品為石英玻璃制品 德國賀利氏子公司,獲得主流半導體設備廠商認證。杭州大和熱磁電子 主要產品為石英玻璃制品 日本 Ferr
53、otec 株式會社子公司,獲得主流半導體設備廠商認證。凱德石英 主要產品為石英玻璃制品 2024 年半導體類產品占比 77%,高端(8+12 寸)營收占比維持在 20%以上。獲得國內主要半導體設備廠商認證,TEL 認證正常推進。菲利華石創 主要產品為石英玻璃制品 國內石英玻璃制品市場占據較高的市場份額,石英玻璃制品通過了中微半導體與北方華創的認證,技術側重冷加工。東科石英 主要產品為石英玻璃制品 產品主要在 8 英寸及以下 資料來源:各公司公告,方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 18 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 3 公司業務布局持續優化,產能
54、持續擴張,受益于下游需求+國產替代 3.1 公司業務布局持續優化,產業鏈向上游拓展 公司業務布局持續優化,各業務板塊分工明確,產品布局完整并向石英制造產業公司業務布局持續優化,各業務板塊分工明確,產品布局完整并向石英制造產業鏈上游拓展。鏈上游拓展。目前母公司為公司 4、6 英寸半導體用和光伏類石英制品的主要生產廠區,三個控股子公司各有側重。凱芯新材料 2024 年取得 ISO:9001 質量管理體系認證,重點打造 8、12 英寸高端石英部件研發及產業化生產線。凱美石英側重石英材料。2022 年公司與通美晶體共同投資設立凱美石英,以凱美石英作為主體建設年產 700 噸半導體制造用大口徑高品質石英
55、玻璃管項目。2023年 1 月,公司同意凱美石英投資不低于 6000 萬元,不超過 1 億元進行半導體及集成電路用大口徑高品質石英玻璃管和高純石英砂的項目工程建設。項目分二期建設,一期建設期為 12 個月(自 2023 年 1 月至 2023 年 12 月),二期工程在一期完成后 3 年內建設完成。2025 年 1 月,公司對該項目追加 2000 萬投資。隨著凱美石英的正式投產,公司半導體用高品質石英材料產能逐步擴大,將成為石英材料國產化生產基地。凱德芯貝優勢在冷加工。2022 年 9 月,公司基于經營發展、拓展業務的需要,收購沈陽芯貝伊爾 70%股權,交易價格為 6100 萬元,主要為國內半
56、導體設備制造廠商、LED 外延及芯片生產基地、微電子公司研發及生產石英制品。2023 年 6 月,凱德芯貝公告擬投資不超過1億元進行半導體精密配件研發生產基地項目工程建設。項目分二期建設,一期建設期為 32 個月;二期預計在一期建設完成后 5 年內建設。3.2 公司多項技術彌補國內空白,已實現重點領域國產替代 公司公司在半導體集成電路芯片用石英玻璃制品領域具有顯著的技術和市場優勢。在半導體集成電路芯片用石英玻璃制品領域具有顯著的技術和市場優勢。公司通過自主研發方式掌握了多項與石英制品加工相關的核心技術,公司已授權專利主要集中在對高規格石英舟、石英管的加工工藝的改進及對高精度、大尺寸(8、12
57、英寸)石英玻璃儀器形成的研發成果,在高精度、大尺寸石英制品的研發及加工技術上取得了較明顯突破,相關技術在國內同行業公司中處于領先水平。圖表31:公司主要業務布局 資料來源:公司官網,公司公告,方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 19 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 公司主要應用的核心技術包括專用模具焊接技術、玻璃車床焊接技術、乳白法蘭焊接 技術、一體磨削成型技術、多槽棒焊接技術、后開槽控制技術、乳白板焊接技術、反向焊 接技術,退火控制技術、專用設備焊接技術、超大尺寸封頭技術、上下法蘭冷加工技術、加熱真空密封技術、全融焊接技術等多項加工技術。公司重視
58、研發,公司重視研發,研發費用率研發費用率維持在維持在 6%6%-9%9%的水平,的水平,20242024 年公司研發費用率為年公司研發費用率為 6.47%6.47%。公司近年每年新獲得的發明專利數量持續增長,截至 2024 年底,公司擁有 86 項專利(其中發明專利 26 項),2024 年新獲得專利數量為 18 項(其中發明專利 9項)。圖表32:2019-2024 公司研發費用情況 圖表33:2019-2024 公司專利數量 資料來源:公司公告,方正證券研究所 資料來源:公司公告,方正證券研究所 公司在研項目較多公司在研項目較多,服務于集成電路高端芯片制造企業和高端裝備制造企業的,服務于集
59、成電路高端芯片制造企業和高端裝備制造企業的1212英寸高端石英零部件研發與產業化生產線,在研項目的研制成功,將加速公司高英寸高端石英零部件研發與產業化生產線,在研項目的研制成功,將加速公司高端石英產品產業化進程,有助于早日實現石英產品的國產化供應。端石英產品產業化進程,有助于早日實現石英產品的國產化供應。截至 2024 年底,公司半導體立式爐用高純石英工藝管、半導體立式爐用石英晶舟、新型半導體芯片邊緣向心氣相外延石英支架關鍵技術研發及用于石英砂提純的酸洗提純技術已處于研發完成階段,同時,公司也與客戶合作研發集成電路用超高純耐高溫石英零部件合作開發與產業化項目。圖表34:2024 年公司研發項目
60、情況 研發項目名稱 項目目的 所處階段 擬達到的目標 晶圓級高純立式石英晶舟 開展高純石英零部件的研發及產業化驗證,實現石英部件在氧化、擴散等設備中的產業化應用 在研階段 本項目將服務于集成電路高端芯片制造企業和高端裝備制造企業的 12 英寸高端石英零部件研發與產業化生產線,實現凱德石英產品的技術升級與產業化 多晶硅工藝用高純石英基座 在研階段 多晶硅工藝用高純石英工藝管 在研階段 氧化擴散用石英工藝管 在研階段 氧化擴散用高保溫性石英基座 在研階段 半導體立式爐用高純石英工藝管 研發完成 半導體立式爐用石英晶舟 研發完成 化學氣相沉積用石英外管項目 在研階段 半導體立式爐用多層保溫桶 在研階
61、段 新型半導體芯片邊緣向心氣相外延石英支架關鍵技術研發 研發完成 凱德石英(835179)公司深度報告 20 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 資料來源:公司公告,方正證券研究所 3.3 公司核心客戶穩定,客戶質量高,獲多項權威認證,高端產品占比保持在20%以上 公司與北方華創、通美晶體、華微電子、中科晶電、昆明物理研究所等合作年限均超過 15 年,公司與核心客戶的合作關系穩定,并不斷拓展新客戶。公司芯片制造客戶主要有通美晶體、燕東微、吉林華微、揚杰電子等;設備廠商客戶主要有北方華創、捷佳偉創等;研究所客戶主要有昆明物理研究所等。圖表35:公司主要客戶 資料來源:公司
62、公告,方正證券研究所 公司客戶相對集中,2024 年前五大客戶年度銷售占比達 65.81%,其中,第一大客戶年度銷售占比為 41.63%。2020 年,公司與北方華創簽訂戰略合作意向書,同年,公司通過中芯國際 12英寸石英晶舟認證,成為國內第一家進入中芯國際高端供應鏈的內資企業。2023年,公司順利通過業內某知名半導體芯片廠對公司石英產線的質量監督審核,二十余項 12 英寸和 8 英寸石英產品通過其審核組的認證。公司在中芯國際的產品認證進展順利,已有正式訂單。目前公司正在推進 TEL 認證(日本東京電子),已通過資質初審并處于提供樣品階段。公司高端產品(半導體領域公司高端產品(半導體領域 8
63、8 英寸及以上)占營業收入的比例一直保持英寸及以上)占營業收入的比例一直保持 20%20%以上以上,隨著公司的高端石英制品通過的下游認證越來越多,公司半導體業務中 8-12 英 寸高端半導體產品的占比有望逐漸提升。高純度石英砂酸洗提純關鍵技術研發 提升石英砂的提純效果 研發完成 石英材料加工過程廢水處理技術研發 推動石英材料加工的綠色可持續發展 研發完成 凱德石英(835179)公司深度報告 21 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 3.4 公司新建產能將逐步釋放,受益于下游需求+國產替代 公司作為國內石英加工行業的領先企業,在國內 8、12 英寸集成電路生產線配套領域
64、表現突出。我們我們根據主要廠商根據主要廠商公開公開信息測算,信息測算,公司及內資公司及內資可比廠商預估市場可比廠商預估市場份額份額仍然較小,公司仍然較小,公司 20242024 年占石英玻璃制品市場份額預計為年占石英玻璃制品市場份額預計為 2.3%2.3%,半導體細分,半導體細分領域市場份額預計為領域市場份額預計為 2.74%2.74%。圖表36:2024 年公司國內市場份額預計 公司名稱公司名稱 20242024 年業務規模年業務規模 預計市場份額預計市場份額 凱德石英 3.06 億 2.30%凱德石英(半導體類)2.37 億 2.74%資料來源:公司公告,方正證券研究所 公司產能利用率較高
65、。2020 年公司產能為 111526 件,2020 年度產能利用率達到 111.57%。2018-2020 年末公司各項產品總產量分別為 121459/92942/124430 件,產銷率維持在 100%以上。圖表37:2018-2021H1 公司產銷率 2021H12021H1 20202020 20192019 20182018 產量(件)68825 124430 92942 121459 銷量(件)70566 128013 95342 120383 產銷率 102.53%102.88%102.58%99.11%資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 公司新建產能逐步釋放,凱芯新材料項
66、目總投資 5 億元,規劃年產 10.7 萬件高端石英制品,2027 年達產后產值將不低于 5 億元。公司預計募投項目投產運營前五年為產能爬坡期,擬每年新增高端石英制品產能 21400 件,在投產后第五年產能完全釋放。凱芯新材料已于 2023 年投產,隨著高端石英制品客戶審核認證的完成,后續將有更多的產能釋放。圖表38:募投項目產能規劃 總產能(件)投產后第一年 投產后第三年 投產后第五年 立式舟 12000 2400 7200 12000 大口徑爐芯管及內外管 25000 5000 15000 25000 石英儀器 60000 12000 36000 60000 冷加工刻蝕 10000 200
67、0 6000 10000 合計 107000 21400 64200 107000 資料來源:公司招股說明書,方正證券研究所 凱美石英 2024 年一期產線已投產,產能將逐步釋放。凱德芯貝半導體精密配件研發生產基地建設項目正在正常推進,預計 2025 年投產,投產后將帶來產能的進一步提升。隨著凱芯新材料、凱美石英、凱德芯貝產能的持續提升和釋放,公司將明確受益于下游需求和國產替代的推動。凱德石英(835179)公司深度報告 22 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表39:公司控股子公司最新進展 子公司子公司 最新進展最新進展 凱芯新材料 2024 年取得 ISO:90
68、01 質量管理體系認證,目前處于產能爬坡期。凱美石英 2024 年投產,實現營業收入 1310.81 萬元,產能將逐步釋放。凱德芯貝 2024 年實現收入 8719.89 萬元,在現有業務穩定經營的基礎上,凱德芯貝半導體精密配件研發生產基地建設項目正在正常推進,投產后將帶來產能進一步提升。資料來源:公司公告,方正證券研究所 4 盈利預測與估值 4.1 公司分業務營收預測 石英制品的下游應用主要為半導體、光纖、光學、光伏和電光源等細分領域,其中半導體類石英制品占最大份額,全球高端市場,尤其是以半導體、光通訊為主的電子級石英玻璃市場,呈現外資壟斷格局,隨著下游新興領域的快速發展,及對高性能石英玻璃
69、制品的需求持續攀升,推動其市場規模持續增長。高端石英制品領域具較強行業壁壘,公司憑借國內領先的生產技術,已經構建了完整的業務布局,涵蓋了從石英材料到高端石英制品的完整產業鏈。公司目前正處于新建產能釋放的關鍵時期,下游市場的持續增長及國產替代的明確趨勢,給公司帶來廣闊發展機遇。我們對公司業務預測如下:半導體集成電路芯片用石英玻璃制品:半導體集成電路芯片用石英玻璃制品:我們預計公司此業務 2025-2027 年的營收增速分別為 20%/23%/25%,毛利率維持在 47%左右的水平。光伏太陽能行業用石英產品:光伏太陽能行業用石英產品:我們預計公司此業務 2025-2027 年的營收增速為 5%,毛
70、利率維持在 18%左右。其他行業用石英玻璃制品:其他行業用石英玻璃制品:我們預計公司此業務 2025-2027 年營收增速分別為70%/60%/50%,毛利率穩定在 2024 年的水平。盈利預測:盈利預測:我們預計公司 2025-2027 年實現營業收入 3.62/4.37/5.38 億元,營收 YoY+18.06%/20.93%/22.92%,實現歸母凈利潤 0.44/0.60/0.81 億元,YoY+34.78%/34.36%/35.98%,EPS 分別為 0.59/0.79/1.08 元,維持公司“推薦”評級。圖表40:公司分業務營收預測 2024A2024A 2025E2025E 20
71、26E2026E 2027E2027E 營業總收入 營收(百萬元)306.30 361.62 437.32 537.55 營 YOY 17.95%18.06%20.93%22.92%毛利率 41.84%41.85%42.57%43.26%半導體集成電路芯片用石英玻璃制品 凱德石英(835179)公司深度報告 23 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 營收(百萬元)237.11 284.53 349.97 437.47 營收 YOY 36.35%20.00%23.00%25.00%光伏太陽能行業用石英產品 營收(百萬元)62.35 65.47 68.74 72.18 營收
72、 YOY-25%5.00%5.00%5.00%其他行業用石英玻璃制品 營收(百萬元)6.84 11.62 18.60 27.90 營收 YOY 166%70%60%50%資料來源:wind,方正證券研究所 4.2 可比公司估值 我們選取主營業務同處于石英產業鏈的石英股份、菲利華為可比公司,公司 2025-2027 年估值高于可比公司均值,石英股份與菲利華更多位于石英產業鏈上游,目前A股尚無完全可比公司,公司高端石英制品領域國內領先,該行業具較強壁壘,我們看好公司長期發展。圖表41:可比公司估值 公司名稱 EPS(元)PE 2024A 2025E 2026E 2027E 2024A 2025E
73、2026E 2027E 石英股份 0.62 0.94 1.39 2.29 46.65 35.26 23.85 14.42 菲利華 0.60 1.10 1.47 1.86 62.51 43.33 32.61 25.65 均值 0.61 1.02 1.43 2.08 54.58 39.30 28.23 20.04 凱德石英 0.44 0.59 0.79 1.08 57.82 57.58 42.86 31.52 資料來源:wind,方正證券研究所,可比公司盈利預測來自于 wind 一致預期(2025 年 5 月 12 日)5 風險提示 下游景氣度不達預期風險,新客戶拓展不及預期風險,市場競爭風險,政
74、策風險等凱德石英(835179)公司深度報告 24 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 附錄:公司財務預測表 單位:百萬元(人民幣)資產負債表資產負債表 2024A2024A 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 利潤表利潤表 2024A2024A 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 流動資產流動資產 433433 485485 585585 767767 營業總收入營業總收入 306306 362362 437437 538538 貨幣資金 97 79 97 170 營業成本 179 210 251 305 應
75、收票據 83 90 107 127 稅金及附加 4 4 5 6 應收賬款 79 90 107 127 銷售費用 6 7 9 10 其它應收款 0 0 0 0 管理費用 56 60 67 76 預付賬款 11 17 19 23 研發費用 20 24 29 36 存貨 112 152 195 252 財務費用 1 0 0-1 其他 51 56 59 67 資產減值損失-3 0 0 0 非流動資產非流動資產 578578 583583 563563 528528 公允價值變動收益 0 0 0 0 長期投資 0 0 0 0 投資收益 0 0 1 1 固定資產 474 479 479 465 營業利潤營
76、業利潤 4444 5959 8080 109109 無形資產 15 14 13 13 營業外收入 0 0 0 0 其他 90 90 70 50 營業外支出 0 0 0 0 資產總計資產總計 10121012 10681068 11471147 12941294 利潤總額利潤總額 4444 5959 8080 109109 流動負債流動負債 159159 183183 236236 304304 所得稅 4 5 7 10 短期借款 18 8 18 23 凈利潤凈利潤 40 54 73 99 應付賬款 72 93 126 169 少數股東損益 7 10 13 18 其他 69 82 92 112
77、歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 3333 4444 6060 8181 非流動負債非流動負債 5555 4444 1414 1414 EBITDA 77 116 141 173 長期借款 40 30 0 0 EPS(元)0.44 0.59 0.79 1.08 其他 15 14 14 14 負債合計負債合計 214214 228228 250250 318318 主要財務比率主要財務比率 2024A2024A 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 少數股東權益 66 76 89 107 成長能力成長能力(同比增長率同比增長率%)股本 75 75 75 75 營業總收
78、入 17.95 18.06 20.93 22.92 資本公積 400 399 399 399 營業利潤-3.67 34.44 34.36 35.98 留存收益 274 307 352 413 歸屬母公司凈利潤-13.31 34.78 34.36 35.98 歸屬母公司股東權益 731 764 809 869 獲利能力獲利能力(%)%)負債和股東權益負債和股東權益 10121012 10681068 11471147 12941294 毛利率 41.67 41.85 42.57 43.26 凈利率 13.17 14.96 16.62 18.38 現金流量表現金流量表 2024A2024A 202
79、5E2025E 2026E2026E 2027E2027E ROE 4.50 5.81 7.37 9.32 經營活動現金流經營活動現金流 2222 7777 9494 119119 ROIC 4.77 6.13 7.86 9.75 凈利潤 40 54 73 99 償債能力償債能力 折舊攤銷 32 57 61 66 資產負債率(%)21.17 21.33 21.77 24.57 財務費用 2 2 1 1 凈負債比率(%)-4.30-4.43-8.38-14.66 投資損失 0 0-1-1 流動比率 2.73 2.64 2.48 2.52 營運資金變動-52-34-40-46 速動比率 1.75
80、1.54 1.43 1.50 其他 0-1 0 0 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流-103103 -6060 -4040 -3030 總資產周轉率 0.31 0.35 0.39 0.44 資本支出-98-60-41-31 應收賬款周轉率 4.79 4.26 4.43 4.60 長期投資-5 0 0 0 應付賬款周轉率 2.09 2.54 2.29 2.07 其他 0 0 0 1 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流 5757 -3535 -3636 -1616 每股收益 0.44 0.59 0.79 1.08 短期借款-17-10 10 5 每股經營現金 0.2
81、9 1.03 1.26 1.58 長期借款 40-10-30 0 每股凈資產 9.75 10.19 10.78 11.59 普通股增加 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加-2-1 0 0 P/E 57.82 57.58 42.86 31.52 其他 35-14-16-21 P/B 2.61 3.34 3.16 2.94 現金凈增加額現金凈增加額-2525 -1818 1818 7373 EV/EBITDA 24.43 21.63 17.64 13.91 數據來源:wind 方正證券研究所 凱德石英(835179)公司深度報告 25 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責
82、 條 款分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格,保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道,分析邏輯基于作者的職業理解,本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點,力求獨立、客觀和公正,結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論,但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。免責聲明免責聲明 本研究報告由方正證券制作及在中國(香港和澳門特別行政區、臺灣省除外)發布。根據證券期貨投資者適當性管理辦法,本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用,本公司不會因
83、接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者,為保證服務質量、控制風險,請勿訂閱本報告中的信息,本資料難以設置訪問權限,若給您造成不便,敬請諒解。在任何情況下,本報告的內容不構成對任何人的投資建議,也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求,方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任,投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有,本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權,任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容,不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據,不得用于營利或用于未經允許
84、的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告,需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。評級說明:評級說明:類別類別 評級評級 說明說明 公司評級 強烈推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有20%以上的漲幅。推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的漲幅。中性 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數在-10%和10%之間波動。減持 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的跌幅。行業評級 推薦 分析師預測未來12個月內行業表現強于同期基準指數。中性 分析師預測未來12個月內行業表現與同期基準指數持平。減持 分析師預測未來12個月內行業表現弱于同期基準指數?;鶞手笖嫡f明 A股市場以滬深300 指數為基準;香港市場以恒生指數為基準,美股市場以標普500指數為基準。方正證券研究所聯系方式:方正證券研究所聯系方式:北京:朝陽區朝陽門南大街 10 號兆泰國際中心 A 座 17 層 上海:靜安區延平路71號延平大廈2樓 深圳:福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層 廣州:天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券 長沙:天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層 E-mail: