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1、證券研究報告|公司深度|自動化設備 1/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 羅博特科(300757)報告日期：2025 年 05 月 27 日 并購全球并購全球耦合耦合封裝封裝設備龍頭設備龍頭ficonTEC，布局，布局硅光硅光+CPO百億百億賽道賽道 羅博特科羅博特科深度報告深度報告 投資要點投資要點 核心邏輯核心邏輯：硅光模塊、CPO（光電共封裝技術）等滲透率加速提升，帶動光、電芯片耦合封裝精度增長，從而催化精密耦合封裝設備需求。公司成功并購全球高精耦合封裝設備龍頭 ficonTEC，有望受益產業升級。硅光模塊、硅光模塊、CPO 封裝：英偉達、臺積電等頭部廠商入局，封裝：英偉達、臺積電

2、等頭部廠商入局，產業化路徑逐漸清晰產業化路徑逐漸清晰 1）技術替代邏輯技術替代邏輯：憑借高帶寬、低功耗（降低約 25%30%）、降成本（硅基材料為主）等優勢，“硅光集成+CPO 封裝”或成數據中心高速交換機主流技術路線，替代傳統可插拔光模塊；2）演繹路徑：）演繹路徑：博通預計 CPO 在 2026 年開始放量，2029 年成為數據中心高速通信主流方案；3）頭部玩家布局）頭部玩家布局，加速產業化進程，加速產業化進程：博通：博通：2022 年即推出世界上首臺 25.6T 容量的 CPO 交換機，并于 2023 年將其迭代至 51.2T，2025 年 5 月推出第三代 200G/lane 的 CPO

3、 方案；臺積電：臺積電：將于 2026 年推出 CPO 技術，并計劃于 2025 年完成緊湊型通用光子引擎（COUPE）的小型插拔式連接器的驗證；英偉達：英偉達：InfiniBand CPO（主要適用于高性能計算）將于 2025 年下半年率先推出，而以太網 CPO 則計劃在 2026 年下半年發布；4）市場空間：）市場空間：預計 2035 年全球 CPO 市場規模達 12 億美元（約 85.5 億元人民幣），2029 年硅光模塊硅光模塊市場規模達 8.63 億美元以上（約超 61.5 億元人民幣）。并購并購ficonTEC：把握硅光、把握硅光、CPO加速滲透，加速滲透，打造打造高精耦合封裝高精

4、耦合封裝設備第二增長設備第二增長極極 1）業績承諾：業績承諾：20252027 年累計凈利潤達 5814.50 萬歐元；2）業績）業績成長彈性成長彈性：預計 ficonTEC在 2025 年或實現營收、凈利潤 6.37、0.83億元，2029 年有望分別增至 10.82、2.44 億元；3）行業趨勢行業趨勢：伴隨CPO方案滲透率提升，耦合封裝難度亦在增長，助力精密耦合封裝設備需求提高，主要系：硅光模塊：波導的模場直徑遠小于光纖陣列，光耦容差較??；CPO 封裝：從 2D 架構向 3D 架構演進，光電互連難度加大；4）高端耦合設備高端耦合設備競對較少、格局占優：競對較少、格局占優：國外競爭對手主要

5、有韓國的 ADS Tech，而國內企業主要有深圳鐳神和蘇州獵奇（技術較 ficonTEC 落后）；5）合作頭部客戶：）合作頭部客戶：獨供博通，并出貨英偉達。獨供博通，并出貨英偉達。截至 2024 年 7 月 31 日，ficonTEC 對英偉達在手訂單余額為 2433.83 萬歐元（約合人民幣 1.7 億元）。盈利預測與估值盈利預測與估值：預計 20252027 年公司歸母凈利潤分別為 1.36、2.55、3.17億元，同比增長 113%、88%、24%，PE 分別為 152、81、65 倍，雖然公司估值高于光伏、半導體設備可比同業均值，但考慮子公司 ficonTEC 為全球耦合封裝設備龍頭，

6、受益硅光/CPO 等行業發展，且具備稀缺性，給予“增持”評級。風險提示風險提示：光伏行業增長不及預期；硅光、CPO 滲透率不及預期；商譽減值 投資評級投資評級:增持增持(下調下調)分析師：邱世梁分析師：邱世梁 執業證書號：S1230520050001 分析師：周藝軒分析師：周藝軒 執業證書號：S1230524060001 基本數據基本數據 收盤價￥133.50 總市值(百萬元)21,976.79 總股本(百萬股)164.62 股票走勢圖股票走勢圖 相關報告相關報告 1 英偉達訂單翻倍增長，硅光設備龍頭前景光明 2024.08.19 2 公告 FiconTEC 收購預案，高精度光模塊行業龍頭呼之

7、欲出 2023.08.26 3 啟動 FiconTEC 收購，中報盈利大幅改善，未來成長可期 2023.08.23 財務摘要財務摘要 Table_Forcast(百萬元)2024A 2025E 2026E 2027E 營業收入 1,106 1,218 1,543 1,724 (+/-)(%)-29.6%10.1%26.8%11.7%歸母凈利潤 64 136 255 317 (+/-)(%)-17.2%112.9%87.7%24.2%每股收益(元)0.4 0.9 1.6 2.0 P/E 324.0 152.2 81.1 65.3 ROE 6.4%12.7%20.1%20.4%資料來源：Wind，

8、浙商證券研究所 -16%23%62%101%140%179%24/0524/0624/0824/0924/1024/1124/1225/0125/0225/0325/0425/05羅博特科深證成指羅博特科(300757)公司深度 2/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 正文目錄正文目錄 1 硅光硅光 CPO 或為高速交換機主流升級路徑，英偉達等加速布局或為高速交換機主流升級路徑，英偉達等加速布局.4 1.1 高帶寬+低功耗+降成本，“硅光集成+CPO 封裝”或成高速交換機主流.4 1.2 英偉達預計 2025 下半年量產 CPO，頭部玩家入局加速產業化進程.5 1.3 CPO 技術或主導

9、3.2T 及以上速率數通光模塊，百億級市場逐漸開啟.6 2 把握把握 CPO 耦合封裝精度提升趨勢，成功并購高精耦合設備龍頭耦合封裝精度提升趨勢，成功并購高精耦合設備龍頭.7 2.1 公司已成功并購 ficonTEC，半導體設備第二增長曲線正式成形.7 2.2 CPO 方案耦合封裝精度提升，有望驅動精密耦合封裝設備需求增長.8 2.3 ficonTEC：耦合封裝設備世界領先，供應博通、英偉達等頭部玩家.9 3 盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.10 3.1 核心假設與盈利預測.10 3.2 估值分析.11 4 風險提示風險提示.12 iYhUmUlYhVbWlWmO7N8Q9PmOmMsQ

10、tOlOpPmRjMoMwP9PrQqQxNmNmMwMmOuN羅博特科(300757)公司深度 3/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖表目錄圖表目錄 圖 1：當交換機容量提升時，核心部件功耗亦在加速增長.4 圖 2：CPO 方案功耗較傳統可插拔方案大幅下降，低于 5 pJ/bit.4 圖 3：LPO 雖也無需 DSP 部件進而可降低功耗，但傳輸路徑較 CPO 更長、傳輸損耗機會更多.5 圖 4：博通認為：預計 2029 年高階（先進）CPO 會成為數據中心高速通信的主流方案.6 圖 5：預計 CPO 會成為 3.2T 及以上交換機芯片的主流技術路線.7 圖 6：預計 2035 年全球

11、 CPO 市場規模將達 12 億美元.7 圖 7：預計 2029 年全球光電集成芯片市場規模將達 18 億美元.7 圖 8：預計 2025 年 ficonTEC 可實現營收 6.37 億元.8 圖 9：預計 2025 年 ficonTEC 可實現凈利潤 0.83 億元.8 圖 10：預計 2025 年 ficonTEC 期間費率約為 29%.8 圖 11：預計 20252028 年 ficonTEC 凈利率逐漸提升至 22.6%.8 圖 12：預計 CPO 技術將從平面 2D 架構向垂直的 3D 架構演進，逐步縮小光電傳輸路徑，同時也不斷提高耦合/對準難度.9 圖 13：ficonTEC 的耦

12、合封裝類產品及核心工藝.10 表 1：公司分業務盈利預測.11 表 2：可比公司估值分析（2025 年 5 月 27 日）.11 表附錄：三大報表預測值.13 羅博特科(300757)公司深度 4/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 硅光硅光 CPO 或為高速交換機主流升級路徑，英偉達等加速布局或為高速交換機主流升級路徑，英偉達等加速布局 1.1 高高帶寬帶寬+低功耗低功耗+降成本，“硅光集成降成本，“硅光集成+CPO 封裝”或成高速交換機主流封裝”或成高速交換機主流“高帶寬“高帶寬+低功耗”需求驅動光模塊從低功耗”需求驅動光模塊從可插拔方案向可插拔方案向 CPO（光電共封裝技術）迭代

13、（光電共封裝技術）迭代。1）算力需求驅動數據中心交換機）算力需求驅動數據中心交換機不斷不斷提升容量（帶寬）提升容量（帶寬），則功耗亦相應增加，則功耗亦相應增加。根據Cisco，20102022 年數據中心網絡交換機容量（帶寬）從 640Gbps 向 51.2Tbps 升級，與之而來的是核心部件功耗的增長（按可插拔方案）：系統散熱、光模塊、ASIC（專用集成電路，交換機芯片的一種）的 SerDes（串行器/解串器）通道等部件功耗分別提升為原來的 11、26、25 倍。2）電氣連接距離過長是高速傳輸下交換機功耗大幅攀升的核心原因之一）電氣連接距離過長是高速傳輸下交換機功耗大幅攀升的核心原因之一。傳

14、統的可插拔方案將光模塊、ASIC 芯片（交換機芯片）獨立封裝，中間通過 SerDes 通道相連。而若光模塊采用傳統的分立式結構（非光電一體化），則光模塊內器件還需通過銅線鍵合等方式實現互聯。而高速傳輸場景下走線距離過長會導致光電信號損耗，從而需要更高功率的DSP（數字信號處理）補償/增強，進而導致高功耗。3）較傳統可插拔方案，較傳統可插拔方案，CPO 技術大幅技術大幅縮短電氣連接距離，縮短電氣連接距離，約可約可降低降低 25%以上以上功耗。功耗。目前 CPO 技術的主要路徑是基于硅光集成的單模方案技術的主要路徑是基于硅光集成的單模方案（基于 VCSEL 的多模 CPO 多用于超短距傳輸場景），

15、其降功耗其降功耗原理主要有兩點：原理主要有兩點：硅光模塊硅光模塊是一種將激光器、調制器、波導、探測器等光學器件集成在硅基芯片上的光電轉換設備，一定程度減少了分立式光模塊中器件互聯造成的信號損耗；硅光模塊與硅光模塊與 ASIC 芯片共封裝芯片共封裝亦縮短了光模塊與交換機芯片間的距離，則無需光模塊側的 DSP 來增強信號，進而極大降低了功耗。根據根據 SENKO，CPO方案較傳統可插拔光模塊約可降低方案較傳統可插拔光模塊約可降低 25%30%的功耗。的功耗。同時，同時，相較于傳統光模塊，硅光集成相較于傳統光模塊，硅光集成或或具備邊際成本優勢具備邊際成本優勢。1）硅基材料易獲?。海┕杌牧弦撰@?。簜?/p>

16、統光芯片主要采用磷化銦、砷化鎵等 III-V 族稀有化合物材料，而目前硅光芯片主要采用硅基材料（SOI 等）和 III-V 族稀有化合物混合的方案。2）兼容）兼容 CMOS 工藝：工藝：可一定程度復用成熟的 CMOS 工藝（一種集成電路設計工藝），即通過制作晶圓的 CMOS 工藝平臺將各類光電器件在同一硅片上制成，避免多次封裝。在此影響下，硅光芯片單價較傳統光器件約可降低 70%以上。圖1：當交換機容量提升時，核心部件功耗亦在加速增長 圖2：CPO 方案功耗較傳統可插拔方案大幅下降，低于 5 pJ/bit 資料來源：Cisco，浙商證券研究所 資料來源：SENKO，Resolute Photo

17、nics，浙商證券研究所 羅博特科(300757)公司深度 5/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 LPO 技術（線性驅動可插拔光學器件）或在一定時期內與技術（線性驅動可插拔光學器件）或在一定時期內與 CPO 共存，但長期看共存，但長期看 CPO或仍是當前技術框架下的終局方案或仍是當前技術框架下的終局方案。與 CPO 類似，LPO 亦無需光模塊側的 DSP 組件，進而降低了功耗。但 LPO 仍采用可插拔路線，則傳輸路徑或天然較 CPO 更長。伴隨數據中心交換機傳輸速率不斷提升，LPO 的插入損耗或亦將不斷增長，而 CPO 由于將光模塊和ASIC 芯片共同封裝在交換機內部，所以無此擔憂。圖3

18、：LPO 雖也無需 DSP 部件進而可降低功耗，但傳輸路徑較 CPO 更長、傳輸損耗機會更多 資料來源：博通官網，浙商證券研究所 1.2 英偉達預計英偉達預計 2025 下半年量產下半年量產 CPO，頭部玩家入局加速產業化進程，頭部玩家入局加速產業化進程 按博通按博通（最早研發（最早研發 CPO 的企業之一）的企業之一）規劃的技術路線，預計規劃的技術路線，預計 CPO 在在 2026 年開始放年開始放量，量，2029年年成為成為高速通信高速通信主流方案主流方案。博通于 2022年推出世界上首臺 25.6T容量的 CPO交換機，并于 2023年將其迭代至 51.2T。按博通規劃，2026年 CP

19、O開始逐步滲透，與 LPO等方案共存，預計 2029 年高階 CPO 將主導數據中心高速交換機方案。2024 年底以來，臺積電、英偉達等頭部芯片廠商相繼入局，年底以來，臺積電、英偉達等頭部芯片廠商相繼入局，博通亦加速博通亦加速 CPO 迭代迭代。1）臺積電臺積電：2024 年底官宣將于 2026 年推出 CPO 技術，采用 CoWos 封裝技術+硅光集成技術，并計劃于 2025 年完成緊湊型通用光子引擎（COUPE）的小型插拔式連接器的驗證。2）英偉達英偉達：在GTC 2025大會上，英偉達展示了分別用于InfiniBand和以太網的CPO交換機，分別為 Quantum-X Photonics

20、、Spectrum-X Photonics，其中 InfiniBand CPO（主要適用于高性能計算）將于 2025 年下半年率先推出，而以太網 CPO 則計劃在 2026年下半年發布。3）博通：）博通：2025 年 5 月博通推出第三代 200G/lane 的 CPO 方案，并展示了其第二代100G/lane 的產品和生態系統成熟度。羅博特科(300757)公司深度 6/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖4：博通認為：預計 2029 年高階（先進）CPO 會成為數據中心高速通信的主流方案 資料來源：Lightcounting，博通，浙商證券研究所 1.3 CPO 技術或主導技術或主導

21、 3.2T 及以上速率數通光模塊，百億級市場逐漸開啟及以上速率數通光模塊，百億級市場逐漸開啟 預計預計 CPO 會成為會成為 3.2T 及以上交換機芯片的主流技術路線，及以上交換機芯片的主流技術路線，2035 年年市場規模接近百億市場規模接近百億元元。根據 IDTechEx 規劃的技術路線，當交換機芯片速率為 100/400Gbps 時，主流方案為可插拔光模塊；當交換機芯片速率提升至 800Gbps/1.6Tbps 時，主流方案向 OBO（板載光學，將光模塊和 ASIC 芯片安裝在同一塊基板上）迭代；而當交換機芯片速率提升至3.2T 及以上時，CPO 開始成為主流路線。伴隨 AI 加速數據中心

22、擴容、算力密度提升，CPO滲透率亦將加速提升。根據 IDTechEx，預計 2025年全球 CPO市場規模約為 9500萬美元（約 6.8 億元人民幣），并將按 30%的復合增速增長，預計 2035 年全球 CPO 市場規模將達 12 億美元（約 85.5 億元人民幣）。硅光模塊硅光模塊不僅可用于數據中心，還可用于不僅可用于數據中心，還可用于 5G 通信、激光雷達等場景，通信、激光雷達等場景，且且適用于適用于 CPO之外的封裝工藝，之外的封裝工藝，預計預計 2029 年市場規模超年市場規模超 60 億元億元。根據 Yole，PIC（光電集成芯片）在2024年市場規模約為3億美元（約21.4億元

23、人民幣），預計2029年達18億美元（約128.2億元人民幣），其中硅光芯片硅光芯片 2023 年市場規模約為年市場規模約為 9500 萬美元（約萬美元（約 6.8 億元人民幣），預億元人民幣），預計計 2029 年年達達 8.63 億美元億美元以上以上（約（約超超 61.5 億元人民幣）億元人民幣）。羅博特科(300757)公司深度 7/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖5：預計 CPO 會成為 3.2T 及以上交換機芯片的主流技術路線 資料來源：IDTechEx，浙商證券研究所 圖6：預計 2035 年全球 CPO 市場規模將達 12 億美元 圖7：預計 2029 年全球光電集成芯

24、片市場規模將達 18 億美元 資料來源：IDTechEx，浙商證券研究所 資料來源：Yole，semiconductorTODAY，浙商證券研究所 2 把握把握CPO耦合耦合封裝封裝精度提升趨勢，精度提升趨勢，成功成功并購高精并購高精耦合耦合設備龍頭設備龍頭 2.1 公司已成功并購公司已成功并購 ficonTEC，半導體設備第二增長曲線正式成形，半導體設備第二增長曲線正式成形 2025 年年 5 月公司成功并購月公司成功并購全球高精全球高精耦合耦合設備龍頭設備龍頭 ficonTEC，新增半導體設備卡位，新增半導體設備卡位。同時公司亦簽署業績承諾協議，約定若 ficonTEC 在 2025202

25、7 年累計凈利潤未達5814.50 萬歐元，實控人需現金補償。收購完成后，收購完成后，ficonTEC 將正式并表，將正式并表，2025 年有望年有望實現實現 0.83 億元凈利潤億元凈利潤（5 月后實現月后實現部分并表）部分并表）。2023、2024 年 ficonTEC 分別實現營收約 0.50、0.65 億歐元，合人民幣約3.82、5.05億元，實現凈利潤約0.04、0.05億歐元，合人民幣約 0.29、0.37億元。按公司羅博特科(300757)公司深度 8/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 募資報告書（2025年 4月 18日版），預計 ficonTEC在 2025年或實現營收

26、、凈利潤 6.37、0.83 億元，2029 年有望分別增至 10.82、2.44 億元。伴隨伴隨 ficonTEC 設備交付增長，其盈利能力有望優化。設備交付增長，其盈利能力有望優化。按公司募資報告書（2025 年 4月 18 日版），預計 ficonTEC 在 2025 年期間費率約為 29%，并逐步降至 2028 年的 20%；2025 年凈利率預計為 13.1%，或逐步升至 2028 年的 22.6%。圖8：預計 2025 年 ficonTEC 可實現營收 6.37 億元 圖9：預計 2025 年 ficonTEC 可實現凈利潤 0.83 億元 資料來源：公司公告，Wind，中國人民銀

27、行，浙商證券研究所 備注：公司披露值以歐元計價，我們按當年歐元兌人民幣平均匯率換算為人民幣口徑，2025 年及以后年份匯率按 2024 年值 資料來源：公司公告，Wind，中國人民銀行，浙商證券研究所 備注：公司披露值以歐元計價，我們按當年歐元兌人民幣平均匯率換算為人民幣口徑，2025 年及以后年份匯率按 2024 年值 圖10：預計 2025 年 ficonTEC 期間費率約為 29%圖11：預計 20252028 年 ficonTEC 凈利率逐漸提升至 22.6%資料來源：公司公告，浙商證券研究所 資料來源：公司公告，浙商證券研究所 2.2 CPO 方案耦合方案耦合封裝封裝精度提升精度提升

28、，有望有望驅動精密驅動精密耦合耦合封裝封裝設備需求增長設備需求增長 CPO 耦合耦合封裝封裝定義定義：主要包括三方面，一是光耦：一是光耦：將光模塊與光纖陣列（FAU）的光路進行有效耦合，以實現高效的光信號傳輸。若耦合誤差較大，則光信號傳輸時損耗將較大；二是光、電芯片間的二是光、電芯片間的互聯：互聯：由于CPO采用光電共封裝工藝，則光、電芯片間在有限尺寸下實現高效互聯難度較高；三是各元器件的精準定位、焊接、貼裝。三是各元器件的精準定位、焊接、貼裝。伴隨伴隨 CPO 方案滲透率提升，方案滲透率提升，耦合封裝難度亦在增長耦合封裝難度亦在增長，助力精密耦合封裝設備需求提助力精密耦合封裝設備需求提高，高

29、，主要有兩方面驅動因素：主要有兩方面驅動因素：3.825.056.378.139.7010.8232.1%26.2%27.6%19.3%11.6%0%5%10%15%20%25%30%35%024681012202320242025E2026E2027E2028E營業收入/億元YoY0.290.370.831.572.082.4429.0%122.4%88.9%32.4%17.2%0%20%40%60%80%100%120%140%0.00.51.01.52.02.53.0202320242025E2026E2027E2028E凈利潤/億元YoY29%22%20%20%0%5%10%15%20

30、%25%30%35%2025E2026E2027E2028E銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率7.6%7.4%13.1%19.3%21.5%22.6%0%5%10%15%20%25%202320242025E2026E2027E2028E凈利率羅博特科(300757)公司深度 9/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1）硅光模塊：硅光模塊：硅光模塊的硅波導器件（引導光的通道）的模場直徑遠小于光纖陣列，二者模場不匹配導致耦合難度較大。因為若不能將光纖陣列光路精確對準硅波導，則有相當于一部分光信號無法進入硅光模塊，從而導致較大的光信號損耗。2）CPO 封裝：封裝：根據 IDTe

31、chEx，CPO 技術或從平面 2D 互連架構向垂直的多層堆疊的3D 互連架構演進，光電傳輸路徑不斷縮小，集成度不斷上升，各器件互聯密度提升下實現光、電芯片連接通路的精確對準難度增加，如：3D CPO 封裝的關鍵工藝之一是硅通孔（TSV）的對準，其通過縱向封裝的方式實現光、電芯片的互聯。圖12：預計 CPO 技術將從平面 2D 架構向垂直的 3D 架構演進，逐步縮小光電傳輸路徑，同時也不斷提高耦合/對準難度 資料來源：IDTechEx，浙商證券研究所 2.3 ficonTEC：耦合耦合封裝封裝設備世界領先，設備世界領先，供應供應博通博通、英偉達、英偉達等頭部玩家等頭部玩家 ficonTEC 的

32、耦合封裝設備技術世界領先，獨供博通的耦合封裝設備技術世界領先，獨供博通，并合作英偉達，并合作英偉達。ficonTEC 在高端耦合設備方面競爭對手較少，國外競爭對手主要有韓國的 ADS Tech，而國內企業主要有深圳鐳神和蘇州獵奇（技術較 ficonTEC 落后）。技術優勢加持下，ficonTEC 是博通 CPO 產品耦合設備的唯一供應商（2025 年 4 月公告），并幫助博通打造全球首批交換機側的 CPO 產品，目前已（至少）交付 14 臺設備；同時，ficonTEC 亦進入英偉達耦合設備供應鏈，截至 2024 年 7 月 31 日，ficonTEC 對英偉達在手訂單余額為 2433.83 萬

33、歐元（約合人民幣 1.7 億元）。憑借在耦合封裝設備方面的優勢，公司亦拓展了其他優質客戶及高端憑借在耦合封裝設備方面的優勢，公司亦拓展了其他優質客戶及高端應用應用場景：場景：1）硅光方面：）硅光方面：公司供應英特爾、Lumentum、Cisco、Ciena、II-VI、華為、Sicoya 等；2）激光雷達方面：）激光雷達方面：公司供應法雷奧、Velodyne、Prodrive 等；3）大功率激光器方面：）大功率激光器方面：公司供應 Jenoptik、Casela、nLight 等。羅博特科(300757)公司深度 10/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 圖13：ficonTEC 的耦合封

34、裝類產品及核心工藝 資料來源：公司公告，ficonTEC 官網，浙商證券研究所 3 盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 3.1 核心假設與盈利預測核心假設與盈利預測 按下游應用場景拆分，按下游應用場景拆分，我們我們將將主要主要分分光伏光伏類、類、電子電子+半導體半導體類等類等兩兩大板塊大板塊對公司對公司20252027 年業績進行預測年業績進行預測。1）公司）公司光伏類光伏類業務：業務：考慮近年消納問題、補貼取消等因素導致光伏行業盈利能力降低，我們假設20252027年公司光伏類業務營收分別為8、7、7億元，同比-25.0%、-10.0%、持平；毛利率分別為 25.0%、25.0%、25.0

35、%，同比-3.5pct、持平、持平。2）公司）公司電子電子+半導體類業務半導體類業務：綜合考慮 ficonTEC 并表，數據中心算力需求增長驅動硅光、CPO 等行業景氣程度向上等因素，我們假設 20252027年公司電子+半導體類業務營收分別為 4、8、10億元，同比增長 678.8%、94.3%、21.6%；毛利率分別為 47.9%、49.4%、50.7%，同比增幅為15.1pct、1.5pct、1.3pct。綜上所述，我們綜上所述，我們預計預計 20252027 年公司營收分別達年公司營收分別達 12、15、17 億元，同比增長億元，同比增長10.1%、26.8%、11.7%，毛利率分別為

36、，毛利率分別為 33.1%、38.2%、40.1%。羅博特科(300757)公司深度 11/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 表 1：公司分業務盈利預測 單位：百萬元單位：百萬元 2022A 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 公司整體 營業收入 903 1,572 1,106 1,218 1,543 1,724 同比增速-16.8%74.0%-29.6%10.1%26.8%11.7%毛利率 22.2%22.8%28.7%33.1%38.2%40.1%營業成本 703 1,213 789 815 954 1,032 其中：光伏類 營業收入 886 1,541 1,

37、051 788 710 710 同比增速-18.1%74.0%-31.8%-25.0%-10.0%0.0%毛利率 22.3%22.5%28.5%25.0%25.0%25.0%營業成本 688 1,194 752 591 532 532 其中：電子+半導體類 營業收入 17 30 55 429 834 1,014 同比增速 318.1%75.7%81.1%678.8%94.3%21.6%毛利率 13.7%38.2%32.8%47.9%49.4%50.7%營業成本 15 19 37 223 422 500 資料來源：Wind，浙商證券研究所 3.2 估值分析估值分析 我們預計 20252027 年

38、公司歸母凈利潤分別為 1.36、2.55、3.17 億元，同比增長112.9%、87.7%、24.2%，復合增速 71%，PE 倍數分別為 152、81、65 倍，雖然公司估值水平高于捷佳偉創、邁為股份等光伏設備可比同業均值，以及中微公司、北方華創、華峰測控等半導體設備可比同業均值，但考慮子公司 ficonTEC 為全球耦合封裝設備龍頭，不僅受益硅光、CPO 等行業景氣度向上，且具備標的稀缺性，我們看好公司未來發展，給予“增持”評級。表 2：可比公司估值分析（2025 年 5 月 27 日）證券代碼證券代碼 公司名稱公司名稱 市值（億元）市值（億元）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）PE 加

39、權加權 ROE 2024 2025E 2026E 2027E 2024 2025E 2026E 2027E 2024 光伏設備光伏設備 300724.SZ 捷佳偉創 180 27.6 24.1 18.4 12.5 6.5 7.5 9.8 14.4 28.0%300751.SZ 邁為股份 201 9.3 11.0 12.3 12.9 21.7 18.2 16.3 15.6 12.6%行業平均 191 18.4 17.6 15.4 12.7 14.1 12.9 13.1 15.0 20.3%半導體設備半導體設備 688012.SH 中微公司 1,082 16.2 23.8 33.1 43.8 67

40、.0 45.5 32.7 24.7 8.7%002371.SZ 北方華創 2,293 56.2 75.6 97.4 122.6 40.8 30.3 23.5 18.7 24.8%688200.SH 華峰測控 191 3.3 4.5 5.7 7.1 57.3 42.5 33.3 26.9 9.7%行業平均 1,189 25.2 34.6 45.4 57.8 55.0 39.4 29.9 23.4 14.4%全行業平均全行業平均 937 25.8 32.0 38.7 46.5 38 28 25 21 17.8%300757.SZ 羅博特科羅博特科 220 0.6 1.4 2.6 3.2 324 1

41、52 81 65 6.4%資料來源：Wind，浙商證券研究所 備注：可比公司歸母凈利潤預測值均出自 Wind 一致預期 羅博特科(300757)公司深度 12/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 風險提示風險提示 光伏行業光伏行業增長不及預期增長不及預期：雖然公司成功并購 ficonTEC，新增半導體設備第二增長曲線，但光伏設備仍為公司核心主業之一，若中國、海外光伏行業增長不及預期，則公司營收亦有較大下行風險；硅光、硅光、CPO 滲透率不及預期滲透率不及預期：子公司 ficonTEC 的核心產品高精耦合封裝設備營收增長依賴于硅光模塊、CPO 先進封裝工藝滲透率提升，若前述產品滲透率增長

42、放緩，則公司作為設備提供商，收入亦受拖累；商譽減值風險商譽減值風險：并購 ficonTEC 時公司形成了 10.92 億元商譽，若 ficonTEC 業績增長不及預期，則公司會面臨較大的商譽減值壓力。羅博特科(300757)公司深度 13/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_ThreeForcast 表附錄：三大報表預測值表附錄：三大報表預測值 資產負債表 利潤表 (百萬元)2024 2025E 2026E 2027E (百萬元)2024 2025E 2026E 2027E 流動資產流動資產 1,573 1,605 1,976 2,386 營業收入營業收入 1,106 1,21

43、8 1,543 1,724 現金 300 326 646 1,024 營業成本 789 815 954 1,032 交易性金融資產 15 12 9 12 營業稅金及附加 10 8 10 13 應收賬項 441 346 445 558 營業費用 54 55 73 79 其它應收款 2 3 2 3 管理費用 39 44 55 62 預付賬款 33 22 33 36 研發費用 84 80 101 119 存貨 205 380 362 381 財務費用 19 41 35 33 其他 576 518 479 372 資產減值損失 69 50 73 86 非流動資產非流動資產 792 731 714 66

44、4 公允價值變動損益 0 0 0 0 金融資產類 0 0 0 0 投資凈收益 3 3 3 3 長期投資 205 203 206 205 其他經營收益 16 13 14 14 固定資產 249 233 204 173 營業利潤營業利潤 61 141 259 316 無形資產 58 48 40 34 營業外收支(1)(1)(1)(1)在建工程 27 16 10 8 利潤總額利潤總額 60 140 258 315 其他 253 230 254 245 所得稅(3)5 5 1 資產總計資產總計 2,365 2,336 2,690 3,050 凈利潤凈利潤 63 135 253 314 流動負債流動負債

45、 1,321 1,162 1,263 1,305 少數股東損益(1)(1)(3)(3)短期借款 923 686 750 787 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 64 136 255 317 應付款項 197 203 238 258 EBITDA 132 210 321 375 預收賬款 0 0 0 0 EPS（最新攤?。?.41 0.88 1.65 2.05 其他 201 272 274 260 非流動負債非流動負債 39 32 33 37 主要財務比率 長期借款 39 32 33 37 2024 2025E 2026E 2027E 其他 0 0 0 0 成長能力成長能力 負債合計負債合計

46、1,360 1,194 1,295 1,342 營業收入-29.60%10.06%26.76%11.69%少數股東權益(3)(4)(7)(10)營業利潤-26.22%129.22%83.97%22.03%歸屬母公司股東權益 1,008 1,147 1,402 1,719 歸屬母公司凈利潤-17.17%112.90%87.74%24.18%負債和股東權益負債和股東權益 2,365 2,336 2,690 3,050 獲利能力獲利能力 毛利率 28.70%33.08%38.19%40.12%現金流量表 凈利率 5.71%11.05%16.37%18.20%(百萬元)2024 2025E 2026E

47、 2027E ROE 6.44%12.67%20.12%20.43%經營活動現金流經營活動現金流(317)292 272 359 ROIC 5.38%9.06%12.74%13.26%凈利潤 63 135 253 314 償債能力償債能力 折舊攤銷 28 29 29 29 資產負債率 57.51%51.10%48.15%43.98%財務費用 19 41 35 33 凈負債比率 75.16%65.18%65.08%65.85%投資損失(3)(3)(3)(3)流動比率 1.19 1.38 1.56 1.83 營運資金變動(638)192(108)(91)速動比率 1.04 1.05 1.28 1.

48、54 其它 214(102)67 77 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流(55)16 18 12 總資產周轉率 0.45 0.52 0.61 0.60 資本支出 15 6 13 11 應收賬款周轉率 3.08 3.15 3.95 3.49 長期投資 5 1(2)1 應付賬款周轉率 2.20 4.10 4.35 4.19 其他(75)9 7(1)每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流 454(282)30 8 每股收益 0.41 0.88 1.65 2.05 短期借款 282(237)64 36 每股經營現金-2.05 1.89 1.76 2.32 長期借款 19(7

49、)1 4 每股凈資產 6.50 7.40 9.04 11.09 其他 153(38)(35)(33)估值比率估值比率 現金凈增加額現金凈增加額 82 26 320 379 P/E 323.98 152.18 81.06 65.27 P/B 20.54 18.05 14.76 12.04 EV/EBITDA 269.27 100.62 65.02 54.71 資料來源：浙商證券研究所 羅博特科(300757)公司深度 14/14 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 股票投資評級說明股票投資評級說明 以報告日后的 6 個月內，證券相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.買 入：相對于滬

50、深 300 指數表現20以上；2.增 持：相對于滬深 300 指數表現1020；3.中 性：相對于滬深 300 指數表現1010之間波動；4.減 持：相對于滬深 300 指數表現10以下。行業的投資評級：行業的投資評級：以報告日后的 6 個月內，行業指數相對于滬深 300 指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.看 好：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以上；2.中 性：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%10%以上；3.看 淡：行業指數相對于滬深 300 指數表現10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建

51、議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。法律聲明及風險提示法律聲明及風險提示 本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到

52、本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建

53、議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。浙商證券研究所浙商證券研究所 上?？偛康刂罚簵罡吣下?729 號陸家嘴世紀金融廣場?1 號樓?25 層 北京地址：北京市東城區朝陽門北大街?8 號富華大廈?E 座?4 層 深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心?33 層 上?？偛苦]政編碼：200127 上?？偛侩娫挘?8621)80108518 上?？偛總髡妫?8621)80106010