硅光模塊不僅可用于數據中心，還可用于 5G 通信、激光雷達等場景，且適用于 CPO之外的封裝工藝，預計 2029 年市場規模超 60 億元。根據 Yole，PIC（光電集成芯片）在2024年市場規模約為3億美元（約 21.4億元人民幣），預計2029年達18億美元（約128.2億元人民幣），其中硅光芯片 2023 年市場規模約為 9500 萬美元（約 6.8 億元人民幣），預計 2029 年達 8.63 億美元以上（約超 61.5 億元人民幣）。