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1、 - 1 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格( 人民幣) : 473.96 元 目標價格( 人民幣) :697.60 元 市場數據市場數據( (人民幣人民幣) ) 總股本(億股) 0.80 已上市流通 A股(億股) 0.43 總市值(億元) 380.29 年內股價最高最低(元) 917.35/358.10 滬深 300 指數 3959 上證指數 3055 邵廣雨邵廣雨 聯系人聯系人 趙晉趙晉 分析師分析師 SAC 執業編號:執業編號:S1130520080004 品類持續擴充,品類持續擴充,迎國產替代機遇迎國產替代機遇 公司基本情況公司基本情況( (人民幣人民幣) ) 項目項目 2020
2、2021 2022E 2023E 2024E 營業收入(百萬元) 566 1,326 2,245 3,402 4,713 營業收入增長率 86.61% 134.06% 69.34% 51.50% 38.53% 歸母凈利潤(百萬元) 184 444 545 1,017 1,479 歸母凈利潤增長率 158.93% 141.32% 22.84% 86.70% 45.36% 攤薄每股收益(元) 2.297 5.528 6.791 12.678 18.429 每股經營性現金流凈額 2.44 1.17 5.57 9.36 14.89 ROE(歸屬母公司)(攤薄) 7.14% 13.97% 15.56%
3、24.73% 29.57% P/E 188.04 138.93 65.93 35.31 24.29 P/B 13.43 19.40 10.26 8.73 7.18 來源:公司年報、國金證券研究所 投資邏輯投資邏輯 思瑞浦三大核心優勢思瑞浦三大核心優勢:1,持續的研發投入和股權激勵鑄就基于 BCD 工藝的靜電保護技術、低噪聲低溫漂參考電壓技術、低失調 CMOS 放大器等三大核心通用技術,成就其國內模擬信號鏈龍頭地位;2,公司的線性產品、ADC/DAC 轉換器和接口產品等三大模擬信號鏈產品性能直追國際大廠;3,公司下游客戶以中高端為主,且客戶類型從通訊類向工業、汽車、高端消費拓展,從 21 年公司
4、的下游客戶類型看,泛通訊(包括光通信、無線設備、有線設備、服務器等)占比約 55%;泛工業領域占比約 30%;消費電子占比約 10%;汽車電子(非車規) 、醫療、安防占比 5%。 思瑞浦的機會思瑞浦的機會:1,需求端,汽車電動化+智能化、工業自動化、5G 通訊推動模擬芯片需求高增長,IC Insights 數據顯示,2021 年全球模擬芯片出貨量同比增長 22%,強勁的市場需求和供應鏈中斷,導致平均售格上升了 6%,整體市場規模提升至 741 億美元,同比增 30%,并預計 2022 年將持續量價齊升,市場規模將增長 12%至 832 億美元。2,供給端,未來 3 年全球模擬芯片產能 CAGR
5、 為 8%, “缺芯潮”推動國產替代加速,國產化率有望由2020 年的 12%提升至 2025 年的 20%左右。3,公司在堅持信號鏈主業以外,持續開發電源管理產品(21 年收入同增 1276%) ,同時也重點拓展嵌入式處理器和加大車規與隔離技術研發,產品型號累計超過 1600 個,通過持續產品擴充,向平臺型企業推進。 投資建議投資建議 我們看好公司作為國內模擬信號鏈行業龍頭,受益于汽車電動化和智能化、工業自動化升級以及 5G 帶來的物聯網終端應用爆發增加對模擬芯片的需求,發力電源管理與嵌入式產品以持續擴充品類、中高端客戶持續突破以及高研發構筑核心技術壁壘,疊加全球缺芯帶來的國產替代機會,未來
6、有望進一步提升市場份額。鑒于公司持續股權激勵,21 年股份支付費用為 1.43 億元,考慮未來 3 年持續股權激勵導致費用增長。預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤為 5.45/10.17/14.79 億元,給予 2023 年 55 倍 PE,目標市值為 559億元,對應目標價為 697.6 元,首次覆蓋給予“買入”評級。 風險風險 下游需求不及預期風險;行業競爭加??;原材料漲價;股票解禁風險等。 020040060080010001200269.02365.57462.12558.67655.22751.77848.32210512210812211112220212220512人民幣
7、(元) 成交金額(百萬元) 成交金額 思 瑞 浦 滬深300 2022 年年 05 月月 12 日日 創新技術與企業服務研究中心創新技術與企業服務研究中心 思 瑞 浦 (688536.SH) 買入(首次評級) 公司深度研究公司深度研究 證券研究報告 公司深度研究 - 2 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 內容目錄內容目錄 一、思瑞浦核心優勢: 產品定位高端,技術優勢明顯 .4 1.1 技術優勢:持續研發投入與股權激勵構筑技術壁壘 .4 1.2 產品優勢:三大模擬信號鏈產品直追國際大廠 .7 1.3 客戶優勢:從通訊向工業、汽車、高端消費等領域客戶持續突破 .9 二、思瑞浦的機會:高端領域持續拓展,
8、迎國產替代機遇 .10 2.1 汽車電動化+智能化、工業自動化、5G 通訊推動模擬芯片需求高增長.10 2.2 未來 3 年全球模擬芯片產能 CAGR 為 8%,“缺芯潮”推動國產替代加速13 2.3 產品矩陣多元擴充,向平臺型企業持續推進 .14 三、盈利預測與投資建議 .16 盈利預測 .16 投資建議及估值.17 四、風險提示 .17 圖表目錄圖表目錄 圖表 1:公司產品示意圖.4 圖表 2:全球模擬廠商放大器和比較器銷售額排名 .4 圖表 3:全球模擬廠商放大器和比較器亞洲區銷售額排名.4 圖表 4:2017-2021 年國內模擬芯片廠商收入比較 .5 圖表 5:2017-2021 年
9、國內模擬芯片廠商收入增速比較 .5 圖表 6:國際模擬芯片大廠毛利率情況.5 圖表 7:國內模擬芯片廠商毛利率情況.5 圖表 8:2019-2021 年公司研發費用率同業比較.6 圖表 9:2021 年公司技術人員占比約 70%.6 圖表 10:公司股權激勵措施 .6 圖表 11:公司三大通用產品技術 .7 圖表 12:2016-2023 年全球信號鏈模擬芯片市場規模(單位:億美元) .7 圖表 13:公司線性產品與國際領先大廠產品對比.8 圖表 14:公司轉換器產品與國際領先大廠產品對比 .8 圖表 15:國內上市公司 ADC 產品參數 .8 圖表 16:公司 RS485 接口芯片與國際競品
10、對比 .9 圖表 17:公司產品下游應用領域 .9 圖表 18:公司下游應用領域及客戶情況.9 圖表 19:2019-2022E全球模擬芯片銷售額和出貨量走勢.10 圖表 20:2021 年全球電動汽車銷量逆勢增長 . 11 圖表 21:2018-2035E全球單車用半導體市場規模增速 . 11 圖表 22:新能源汽車中所需模擬芯片部位 . 11 圖表 23:2020-2025E全球單車搭載模擬芯片價值量. 11 OYjYmZiXzRxOpNbRdN8OmOqQoMsQiNpPtOlOmNrPbRqRpPvPnPmNxNrNnN公司深度研究 - 3 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表 24:汽
11、車 BMS方案中模擬 IC 主要供應商. 11 圖表 25:工業自動化下模擬芯片的市場機會.12 圖表 26:2020 年中國內資工業機器人市占率為 29%.12 圖表 27:2018-2022E全球工業用模擬芯片市場規模.12 圖表 28:2019-2022E全球通訊用模擬 IC 市場規模.13 圖表 29:國內外主要 5G 基站模擬芯片廠商 .13 圖表 30:2022-2024 年全球模擬芯片產能 CAGR 達到 8% .14 圖表 31:中國模擬芯片自給率.14 圖表 32: 瓦森納安排對高性能 ADC 出口的限制范圍 .14 圖表 33:2017-2021 年公司收入結構 .15 圖
12、表 34:2017-2021 年公司電源管理產品收入及同比.15 圖表 35:公司產品種類 .15 圖表 36:士模微與季豐電子主營業務情況 .16 圖表 37:公司分業務營收及毛利率預測.16 圖表 38:公司期間費用率假設.17 圖表 39:可比公司估值比較(市盈率法) .17 公司深度研究 - 4 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 一、一、思瑞浦核心優勢:思瑞浦核心優勢: 產品定位高端,技術優勢明顯產品定位高端,技術優勢明顯 1.1 技術優勢:技術優勢:持續研發投入與股權激勵構筑技術壁壘持續研發投入與股權激勵構筑技術壁壘 思瑞浦是國內信號鏈行業龍頭思瑞浦是國內信號鏈行業龍頭。公司以信號鏈業務
13、起家,產品涵蓋線性產品、轉換器和接口三大主流信號鏈產品,下游主要應用于通訊、工業、汽車、醫療、安防等行業領域。Databeans 報告顯示,在信號鏈模擬芯片市場規模中占比最高的放大器和比較器領域,2019 年公司分別位居全球銷售第 12 名和亞洲區銷售第 9 名,已經躋身世界舞臺,市場地位進一步穩固。 圖表圖表1:公司公司產品示意圖產品示意圖 來源:公司招股說明書,國金證券研究所 圖表圖表2:全球模擬廠商全球模擬廠商放大器和比較器放大器和比較器銷售額排名銷售額排名 圖表圖表3:全球模擬廠商全球模擬廠商放大器和比較器放大器和比較器亞洲區銷售額排名亞洲區銷售額排名 來源:Databeans,國金證
14、券研究所 來源:Databeans,國金證券研究所 公司公司在在國內模擬芯片廠商國內模擬芯片廠商收入收入位居位居前列前列,毛利率,毛利率持續持續國內國內領先領先,比肩國際,比肩國際大廠大廠。大陸國產模擬芯片廠商整體實力較弱,從收入體量上看,除了晶豐明源(消費類 LED 驅動芯片) 、艾為電子(模擬與射頻)和圣邦股份這三家收入體量超過 20 億元以外,2021 年公司收入體量跨越 10 億元,達到13.26 億元,同比增長 134%。此外,在盈利能力方面,近三年公司的毛利率維持在 60%左右,遠超國內其他模擬芯片廠商,與海外模擬大廠 ADI 毛利率相近,體現出較強的盈利能力。 020040060
15、080010001200全球銷售額(百萬美元) 0200400600800亞洲區銷售額(百萬美元) 公司深度研究 - 5 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表4:2017-2021年國內模擬芯片廠商收入比較年國內模擬芯片廠商收入比較 圖表圖表5:2017-2021年國內模擬芯片廠商收入年國內模擬芯片廠商收入增速增速比較比較 來源:wind,國金證券研究所 來源:wind,國金證券研究所 圖表圖表6:國際模擬芯片大廠毛利率情況:國際模擬芯片大廠毛利率情況 圖表圖表7:國內模擬芯片廠商毛利率情況:國內模擬芯片廠商毛利率情況 來源:wind,國金證券研究所 來源:wind,國金證券研究所 公司公司
16、在模擬信號鏈領域的優勢地位,主要在模擬信號鏈領域的優勢地位,主要歸因于歸因于其持續的研發投入其持續的研發投入和股權和股權激勵激勵鑄就鑄就的核心技術優勢的核心技術優勢。 公司公司研發投入占比處于行業前列,高于大部分研發投入占比處于行業前列,高于大部分同業同業。研發投入絕對值不斷增長。2017/2018/2019 年研發投入為 0.29/0.41/0.73 億元,2020 年研發費用 1.22 億元。研發投入占營業收入比例均在 21%以上,超過行業大部分同業。其中德州儀器在 10%左右、矽力杰在 15%左右。持續的研發投入為公司的發展提供了長期發展動力,促進了國產替代的速度。截至 2021 年底,
17、公司研發人員達 275 人,占比達到 70%。 0510152025201720182019202020210%50%100%150%200%250%300%20172018201920202021思瑞浦 芯朋微 圣邦股份 希荻微 納芯微 芯??萍?晶豐明源 艾為電子 0%10%20%30%40%50%60%70%80%20172018201920202021TIADISKYWORKS英飛凌 STNXP安森美 0%10%20%30%40%50%60%70%20172018201920202021思瑞浦 芯朋微 圣邦股份 希荻微 納芯微 芯??萍?晶豐明源 艾為電子 公司深度研究 - 6 - 敬
18、請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表8:2019-2021年年公司公司研發費用率同業比較研發費用率同業比較 來源:wind,國金證券研究所 圖表圖表9:2021年年公司公司技術人員占比約技術人員占比約70% 來源:wind,國金證券研究所 設立棣萼芯澤及德方咨詢兩個員工持股平臺,股權激勵增強員工積極設立棣萼芯澤及德方咨詢兩個員工持股平臺,股權激勵增強員工積極性性。目前,公司員工通過持股平臺棣萼芯澤和嘉興相與間接持有的公司股份,員工持股數量為 18,990,268 萬股,員工持股數量占總股本比例為 23.67%。 2020-2021 年共進行兩次股權激勵計劃,獎勵核心人員,保證公司具有持續進行技術創
19、新的動力、延續人才優勢。 圖表圖表10:公司公司股權激勵措施股權激勵措施 時間時間 內容內容 2020.9 審議通過了關于調整 2020 年限制性股票激勵計劃限制性股票授予價格的議案 ,授予價格為 128.788 元/股,向 50 名激勵對象授予預留部分 185,425 股限制性股票 2021.12 審議通過了關于向激勵對象首次授予限制性股票的議案 ,確定以 366 元/股的授予價格向 259 名激勵對象授予 816,775 股限制性股票。 來源:公司公告,國金證券研究所 三三大通用產品技術大通用產品技術具備行業競爭力具備行業競爭力。公司核心技術分為通用和專用兩種,通用產品技術是指該類核心技術
20、主要應用于公司的多條或全部產品線;特定產品技術是指該類技術主要應用于某一類產品線,但由于模擬集成電路功能繁多,該類技術也可能偶爾出現跨產品線應用的情況。公司目前擁有三大具備競爭力的核心通用產品技術:基于 BCD 工藝的靜電保護技術、低噪聲低溫漂參考電壓技術、低失調 CMOS 放大器技術。 24.19% 21.63% 22.70% 0%5%10%15%20%25%30%35%201920202021圣邦股份 晶豐明源 芯朋微 艾為電子 力芯微 納芯微 均值 思瑞浦 銷售 技術 綜合管理 公司深度研究 - 7 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表11:公司公司三三大大通用產品技術通用產品技術 核
21、心技術名稱核心技術名稱 具體表征具體表征 技術先進性技術先進性 基于基于 BCD 工工藝的靜電保護藝的靜電保護技術技術 采用 BCD 工藝,開發了整套 ESD 保護技術,適用于對 ESD 保護要求很高的接口芯片或其它特殊類芯片。該技術的先進性在于: 1. 可以同時滿足高性能和高 ESD 可靠性; 2. IEC61000 ESD 性能可以高達 15kV; 3. 被保護管腳可以抗正負電壓。 具有競爭力 低噪聲低溫漂低噪聲低溫漂參考電壓技術參考電壓技術 本技術通過溫漂的曲率補償,結合低噪聲低失調運放技術,實現了溫漂在 5-10ppm/度以內的低噪聲參 考電壓。 具有競爭力 低失調低失調 CMOS放大
22、器技術放大器技術 本技術利用斬波電路實現了典型值只有 2uV 的超低失調電壓。同時該技術突破了普通斬波技術對帶寬的制約,實現了同時擁有高帶寬和低失調的特性,拓寬了該技術的應用范圍。 具有競爭力 來源:公司招股說明書,國金證券研究所 1.2 產品產品優勢:優勢:三大模擬信號鏈產品直追三大模擬信號鏈產品直追國際大廠國際大廠 信號鏈產品主要分為線性產品、信號鏈產品主要分為線性產品、ADC/DAC 轉換器和接口產品三大類轉換器和接口產品三大類。除特定用途的模擬芯片外,模擬芯片按大致功能可以分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。由于模擬芯片擁有“種類多,應用廣”的特點,信號鏈模擬芯片又可以進一步分
23、為以放大器和比較器為代表的線性產品、以 ADC 和 DAC 為代表的轉換器產品及各類接口產品。受益于較長的生命周期和較分散的應用場景,近幾年模擬信號鏈芯片發展態勢良好,行業規模穩步增長。IC Insights 報告顯示,全球信號鏈模擬芯片的市場規模將從 2016 年的 84 億美元增長至 2023 年的 118 億美元。 圖表圖表12:2016-2023 年全球信號鏈模擬芯片市場規模(單位:億美元)年全球信號鏈模擬芯片市場規模(單位:億美元) 來源:IC Insights,國金證券研究所 線性產品線性產品包含各種放大器,為模擬電路的基礎,包含各種放大器,為模擬電路的基礎,市場規模為市場規模為
24、43 億美元,億美元,21-23 年年 CAGR 為為 5%。線性產品的應用非常廣泛,主要完成模擬信號在傳輸過程中放大、濾波、選擇、比較等功能,包括各種規格指標的運算放大器、高邊電流檢測放大器、比較器、視頻濾波器、模擬開關等。根據 IC Insights 的數據,2020 年全球線性產品市場規模為 38 億美元,預計到2023 年將達到 43 億美元,3 年 CAGR 為 5%。2021 年,公司線性產品業務收入達到 6 億元,部分核心線性產品可媲美國內外同行業領先公司。 公司深度研究 - 8 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表13:公司公司線性產品與線性產品與國際領先大廠產品對比國際領先
25、大廠產品對比 來源:公司招股說明書,國金證券研究所 ADC/DAC 轉換器轉換器為模擬芯片中難度最大為模擬芯片中難度最大,預計,預計 23 年市場規模達年市場規模達 43 億美億美元元。轉換器或者數據轉換器包括模數轉換器和數模轉換器兩種,模數轉換器把模擬信號轉換成數字信號,數模轉換器把數字信號轉換為模擬信號。 轉換器是混合信號系統中必備的器件,廣泛應用于工業,通訊,醫療行業中。其中,高速高精度 ADC 技術難度最高,是模擬行業“皇冠上的明珠” 。高性能 ADC 存在極高的設計和制造壁壘:1)ADC 分辨率和采樣速率相互矛盾,當分辨率越高,需要采集、比較的數越多,相應的 ADC 芯片的架構越復雜
26、,比較器越多,電路規模呈幾何級增長,導致運行的時間越長,速度越慢。并且隨著分辨率的提高,系統對噪聲更加敏感,系統分辨率每提高一位,系統對噪聲的敏感度就會提高一倍,外界的溫度、濕度、電磁感應等因素都可能影響實際特性曲線,進而使 ADC 芯片測出來的數據失真,所以就要通過各種方法提前對噪聲進行排除,需要用極其復雜的數學工具進行反復的模擬仿真。2)海外公司進行的嚴密的專利布局難以繞過。3)制造工藝,制造 ADC 會采用到 CMOS、GaAs HBT 和 SiGe BiCMOS 工藝。高速 ADC 多為 BiCMOS工藝制造, 這些工藝主要被采用 IDM模式的TI、ADI 這些公司掌握。從官網列示的料
27、號看,海外廠商 TI、ADI 在技術實力和料號數量上遙遙領先,特別是高速高精度是國內廠商短板,其中公司高速數模轉換器具有 8/10bit 的分辨率,輸出速率可達 125MSPS,達到國際同類水平。2020 年全球線性產品市場規模為 37 億美元,預計到 2023年將達到 43 億美元,3 年 CAGR 為 9%。 圖表圖表14:公司公司轉換器產品與國際領先大廠產品對比轉換器產品與國際領先大廠產品對比 圖表圖表15:國內上市公司國內上市公司ADC產品參數產品參數 公司公司 高速高精度高速高精度 ADC參數參數 上海貝嶺上海貝嶺 系列產品包 括雙通道 高中頻 ADC(80MSPS-125MSPS)
28、、四通道高頻 ADC(125MSPS) 思瑞浦思瑞浦 高精度 ADC(16bit) 、高速 ADC (50MSPS) 芯??萍夹竞?萍?高精度 ADC 支持 23.5bit,主要用于測量 圣邦股份圣邦股份 ADC(16bits,6.25960SPS) 公司深度研究 - 9 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 來源:公司招股說明書,國金證券研究所 來源:各公司官網,國金證券研究所 接口產品是具有內部接口電路的芯片,主要用于電子系統之間的數字信號接口產品是具有內部接口電路的芯片,主要用于電子系統之間的數字信號傳輸傳輸。根據應用場景和需求的差異,接口 IC 主要有信號調節器(Signal conditio
29、ner) 、收發器(Transceiver)以及隔離器(Isolator) 。IC Insights數據顯示,接口產品 2020 年市場規模為 24 億美元,預計 2023 年增長至 27 億美元,2020-2023 年 CAGR 為 4%。以 TI為主,占據約 50%份額,公司接口產品 RS485 性能已大幅優于同類產品。 圖表圖表16:公司公司RS485 接口芯片接口芯片與國際與國際競品對比競品對比 來源:公司招股說明書,國金證券研究所 1.3 客戶優勢:客戶優勢:從通訊向工業、汽車、高端消費等領域從通訊向工業、汽車、高端消費等領域客戶持續突破客戶持續突破 聚焦泛工業,定位中高端,突破核心
30、客戶聚焦泛工業,定位中高端,突破核心客戶。公司憑借優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力,已經與國內外各行業的龍頭客戶建立了長期的合作關系??蛻舾采w了包括通訊、工業控制、汽車電子、監控安全、醫療健康等眾多領域,并積累了優質的客戶資源。2019 年突破全球通信基礎設施頭部客戶 A,通信行業成為公司主要收入來源,上市前通信收入占比 62%,工業控制占比 24.5%。根據公司公告,到 2021 年底,公司收入中泛通訊(包括光通信、無線設備、有線設備、服務器等)領域收入占比約 55%;泛工業領域占比約 30%;消費電子占比約 10%;汽車電子(非車規) 、醫療、安防占比 5%。同時,在汽車模擬 IC
31、領域,公司持續突破,預計 2022年下半年將有 20 個料號通過車規認證,導入汽車產業鏈中。 圖表圖表17:公司公司產品下游應用領域產品下游應用領域 圖表圖表18:公司公司下游應用領域及客戶情況下游應用領域及客戶情況 應用領域應用領域 客戶代表客戶代表 通訊通訊 中興、立訊電子、光迅 工業控制工業控制 匯川技術、科沃斯、石頭世紀、海爾 汽車電子汽車電子 澳仕達、科島微、寧德時代 監控安全監控安全 ??低?、大華科技、浙江宇視 醫療健康醫療健康 柯頓電子、魚躍醫療、北京怡成、三諾生物 儀器儀表儀器儀表 深圳新威、聯迪、新大陸、昆侖通態 消費及其他消費及其他 長虹、哈曼、科大訊飛 來源:公司公告,
32、國金證券研究所 來源:公司公告,國金證券研究所 公司深度研究 - 10 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 二、思瑞浦的機會:高端領域持續拓展二、思瑞浦的機會:高端領域持續拓展,迎國產替代機遇,迎國產替代機遇 2.1 汽車電動化汽車電動化+智能化、工業自動化、智能化、工業自動化、5G 通訊推動模擬芯片需求高增長通訊推動模擬芯片需求高增長 “缺芯”帶來了模擬市場規模前所未有的飆升,預計缺芯”帶來了模擬市場規模前所未有的飆升,預計 2022 年將再次實現年將再次實現兩位數增長兩位數增長。IC Insights 數據顯示,2021 年全球模擬市場規模提升至 741億美元,同比增長 30%,出貨量也同比攀升
33、了 22%,達到 2151 億顆創紀錄水平。而強勁的市場需求和供應鏈中斷相互作用,導致去年模擬芯片的平均銷售價格上升了 6%,為模擬 IC 平均價格在久違的 17 年后(自 2004年后)再度翻漲。預計 2022 年模擬芯片總銷售額將增長 12%至 832 億美元,出貨量增長 11%至 2387 億顆,同時模擬芯片的平均銷售價格將增至0.35 美元。 圖表圖表19:2019-2022E全球模擬芯片銷售額和出貨量走勢全球模擬芯片銷售額和出貨量走勢 來源:IC Insights,國金證券研究所 模擬芯片行業持續成長主要受下游不斷增長的汽車電子、通信、工控、消費等需求驅動,預計未來 5 年模擬芯片市
34、場增長的主要推動力將來自電源管理 IC、汽車/通信等專用模擬芯片和信號轉換器組件的強勁銷售。 需求端需求端 1:汽車電動化與智能化催生更多模擬芯片需求汽車電動化與智能化催生更多模擬芯片需求 Canalys 最新發布的數據顯示,2021 年全球電動汽車的銷量為 650 萬輛,同比增長了 109%。2028 年電動汽車的銷量將增加到 3000 萬輛,到 2030 年,電動車滲透率達到 50%。內燃車單車半導體價值約 396美元,電動汽車單車半導體價值量為 834 美元。行業龍頭 ADI 預測,該趨勢將帶動 ADI 供應的單車價值量從 2017 年的 250 美元提升至2025 年的 600 美元。
35、我們預估全球單車用半導體價值從我們預估全球單車用半導體價值從 2020 年的年的 268 美元,暴增美元,暴增 10 倍到倍到 2035 年年的的 2758 美元,美元,20-35 年年 CAGR 超超20%。 公司深度研究 - 11 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表20:2021年全球電動汽車銷量逆勢增長年全球電動汽車銷量逆勢增長 圖表圖表21:2018-2035E全球單車用半導體市場規模增速全球單車用半導體市場規模增速 來源:Canalys,國金證券研究所 來源:國金證券研究所測算 汽車電動化與智能化催生更多模擬芯片需求汽車電動化與智能化催生更多模擬芯片需求。電動+自駕汽車對模擬芯片
36、半導體的增量需求主要在:1)BMS 電池管理系統,增加充電、AC/DC、DC/DC 的需求;2)智能座艙系統,增加電源管理 IC、智能音視頻芯片及其接口的需求;3)自動駕駛系統,推動 ADC,LDdriver等模擬芯片的需求。預計到 2025 年全球單車搭載模擬芯片價值為 262美元,21-25 年 CAGR 為 5.3%。 圖表圖表22:新能源汽車中所需模擬芯片部位新能源汽車中所需模擬芯片部位 圖表圖表23:2020-2025E全球單車搭載模擬芯片價值量全球單車搭載模擬芯片價值量 來源:矽力杰,國金證券研究所 來源:IC Insights,國金證券研究所 汽車汽車 BMS 方案方案具有很強的
37、技術壁壘,細分產品供應商主要為國外龍具有很強的技術壁壘,細分產品供應商主要為國外龍頭企業,頭企業,國內廠商國內廠商思瑞浦思瑞浦、圣邦等圣邦等加速追趕加速追趕。BMS 方案中主要使用的模擬芯片包括 AFE和 ADC 等。目前 AFE主流供應商有 ADI、TI、ST、松下、NXP 和瑞薩,以國外企業為主。在 ADC 方面,目前主要的供應商有 TI、ADI、ST、瑞薩等,多數是美國廠商,國內供應商主要以思瑞浦和圣邦為主,技術差距與海外廠商逐步縮小。 圖表圖表24:汽車汽車BMS方案中模擬方案中模擬IC主要供應商主要供應商 種類種類 供應商供應商 主要產品主要產品 AFE ADI 電壓通道數分別為 6
38、,12,14,18 的各型號產品 TI 電壓通道數分別為 6,16 的各型號產品 ST 電壓通道數量為 14 的 L9963 產品 松下 電壓通道數分別為 14 和 20 的 AN84913,AN83914 產品 英飛凌 電壓通道數為 12 的 TLE9012AQU 產品 NXP 電壓通道數為 6 和 14 的 MC33772 和 MC33771 產品 瑞薩 電壓通道數為 12 的 ISL78600/ISL78610 產品 ADC 主要供應商為 TI、ADI、ST、瑞薩等美國企業,ST 也有但系列產品較少 思瑞浦思瑞浦 3PA920,3PA1030 等高速等高速 ADC產品產品 圣邦股份 SG
39、M7xx,SGM8xx系列 050010001500200025003000201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2031E2032E2033E2034E2035E單車半導體價值量(美元) 170.9 213.2 227.5 234.7 248.2 262.1 05010015020025030020202021E2022E2023E2024E2025E公司深度研究 - 12 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 來源:EEworld,公司官網,國金證券研究所 需求端需求端 2:工業自動化推動更多模擬芯片需求增長:
40、工業自動化推動更多模擬芯片需求增長 工業領域模擬芯片應用廣泛,產品全方位要求較高。工業用途以可靠性、安全性為主,偏好性能成熟穩定類產品,資格認可較為嚴格。工業 4.0 時代自動化浪潮席卷,機器人助力工業模擬芯片發展,帶來五個市場機會。 圖表圖表25:工業自動化下模擬芯片的市場機會工業自動化下模擬芯片的市場機會 機會領域機會領域 具體技術和功能具體技術和功能 軟件可配臵系統 軟件可配臵系統是實現柔性制造的基礎,將數字、模擬的輸入和輸出口進行配臵,減少設備重復投入使用,提高生產效率。 云端連接 云端連接是實現智能制造根本技術支撐,只有聯網設備,才有可能實現智能分析和控制。 機器健康監測與管理 與傳
41、感器技術密不可分,利用傳感器收集到的數據,機器狀態監測(CBM)系統對設備運行狀況進行監控與分析,從而讓制造商更加有效地運營管理生產線,減少停機次數,提高生產效率。 系統安全 生產安全離不開隔離技術,工業中有大量高壓場景,需要采用隔離技術為工作人員創造安全操控空間,而隨著工業總線速度需求提升,對安全技術也提出了更高要求。 機器人機器人 機器人本身就是一個完整系統,因此可以用上幾乎所有的機器人本身就是一個完整系統,因此可以用上幾乎所有的模擬模擬類類核心工業技術,包括傳感、電源、連接、信號處理及核心工業技術,包括傳感、電源、連接、信號處理及安全技術。安全技術。 來源:ADI,國金證券研究所 202
42、0 年全球工業機器人出貨量達到 38.4 萬臺,萬臺,預計 2021-2024 年CAGR 為為 6%, 2020 年我國工業機器人市場規模達到 63.2 億億美元,預計 2021 年將達到 72.6 億億美元,我國內資工業機器人國內市占率從2015 年的 18%提升至 2020 年的 29%。國產替代是未來趨勢。預計到2022 年工業領域的模擬芯片規模有望超超 190 億美元億美元,2018-2022 年CAGR 達 8.2%。 圖表圖表26:2020年中國內資工業機器人市占率為年中國內資工業機器人市占率為29% 圖表圖表27:2018-2022E全球工業用模擬芯片市場規模全球工業用模擬芯片
43、市場規模 來源:IFR,國金證券研究所 來源:IHS Markit,國金證券研究所 需求端需求端 3:5G 商用帶動基站促進通訊用模擬芯片需求商用帶動基站促進通訊用模擬芯片需求。 2020 年年 5G 開啟商用,推動通訊與消費類模擬芯片高增長開啟商用,推動通訊與消費類模擬芯片高增長。IC Insights 數據顯示,2021 年在模擬芯片領域中,通訊類模擬芯片占比約為 36.2%,市場規模約為 230 億美元,同比增長 29%,預計 2022年將達到 262.3 億美元,同比增長 14%。 公司深度研究 - 13 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 圖表圖表28:2019-2022E全球通訊用模擬全
44、球通訊用模擬IC市場規模市場規模 來源:IC Insights,國金證券研究所 5G 基站通訊迅速普及,全球基站放量為模擬芯片提供廣闊市場?;就ㄓ嵮杆倨占?,全球基站放量為模擬芯片提供廣闊市場。全球5G 基站市場規模大,2020 年為 803 億美元,2024E 將達 1094 億美元。5G 基站加速落成為模擬芯片構建潛在市場空間,以手機為例,3G 手機只需要 1-2 顆電源管理芯片,而 5G 手機每臺需要使用 8 顆左右電源管理芯片。而 5G 小基站(覆蓋范圍 1km 以內)需要約 20 顆電源管理芯片,中型基站(覆蓋范圍 3km 以內)需要約 60 顆電源管理芯片,宏基站需要約 120 顆
45、電源管理芯片。國內外廠商爭先入局基站類模擬芯片。 圖表圖表29:國內外主要國內外主要5G基站模擬芯片廠商基站模擬芯片廠商 參與者參與者 5G 基站芯片業務布局基站芯片業務布局 國外 德州儀器 目前公司順應 5G 基站建設需求,擁有品類齊全的模擬芯片產品,有助于幫助客戶實現更低延遲和更高數據速率的 5G 系統,促進更多創新應用,賦能新基建。 亞德諾半導體 2020 年 ADI 在工業、云端通信、汽車領域、消費電子的銷售額占比分別為 53%、21%、14%、11%。5G 基站市場空間大,亞德諾加強該領域布局,成為華為 5G 基站建設的國外芯片供應商之一。 思佳訊 設計并生產應用于移動通信領域的射頻
46、及完整半導體系統解決方案,客戶主要以智能手機以及其他通信和計算設備的制造商為主,其中蘋果、三星、華為都曾是 Skyworks 的大客戶。 國內 圣邦股份 公司信號鏈和電源管理產品將在 5G 設備和終端中得以進一步發展應用。5G 設備的大規模部署和 5G 手機換裝潮將進一步提升通信領域的模擬芯片需求,為公司帶來更多的機會。 思瑞浦思瑞浦 公司產品以信號鏈模擬芯片為主,并逐漸向電源管理模擬芯片拓展,廣泛應用于通訊、工業、監控等領域。其中,2019 年華為成為公司第一大客戶,產品被用于 5G 基站和光伏逆變器等。 來源:各公司官網,國金證券研究所 2.2 未來未來 3 年全球模擬芯片產能年全球模擬芯
47、片產能 CAGR 為為 8%, “缺芯潮缺芯潮”推動國產替代加速推動國產替代加速 新應用驅動模擬芯片新應用驅動模擬芯片面積更小、效率更高、使用更簡單容易、集成度更高、面積更小、效率更高、使用更簡單容易、集成度更高、開發周期更短開發周期更短。隨著全球 3C 產品的功能不斷增加,汽車自動駕駛和工業自動化需求增加,終端應用逐漸走向低耗電、輕薄短小與多功能整合以及對產品壽命與可靠度要求更高的趨勢,為此,電源管理芯片需要縮小尺寸、提高效率、降低功耗等。CPU 的發展也提高了對電源穩定性和電壓精準度的要求。另外,提高集成度不但能減少零件數量,降低系統耗電和提升系統可靠度及品質,也可以提高生產良率,從而降低
48、生產周期和成本。 海外海外巨頭巨頭 TI 的的模擬芯片逐漸向模擬芯片逐漸向 12 英寸產線轉移,英寸產線轉移,預計預計 2022-2024 年年全球全球模擬芯片產能模擬芯片產能 CAGR 達到達到 8%。根據 TI 的測算,12 英寸晶圓廠生產的模擬芯片將比 8 英寸晶圓廠節約 40%的成本,TI 加大 12 英寸產線布局,除2009 年啟用的 RFAB1 廠(全球首座 12 英寸模擬芯片廠)和 2015 年轉為12 英寸模擬產線的 DMOS6 廠外,正在建設的 RFAB2 廠預計 2022 年下半年開始投產,21 年收購的位于 Lehi 的 LFAB 預計于 2023 年初投產,并且計劃在謝
49、爾曼再建造四座 12 英寸晶圓廠,前兩個工廠將于 2022 年動工,其中第一座預計最早在 2025 年開始投產。2019 年,TI約 47%的模擬產品197.4 178.2 230.1 262.3 -20%-10%0%10%20%30%40%0501001502002503002019202020212022E全球通訊用模擬芯片市場規模(億美元) yoy公司深度研究 - 14 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 收入來自 12 英寸產線。根據 IHS Markit 預估,2022-2024 年年全球模擬芯全球模擬芯片產能片產能 CAGR 達到達到 8%。 圖表圖表30:2022-2024年全球模擬芯
50、片產能全球模擬芯片產能CAGR達到達到8% 來源:IHS Markit,國金證券研究所 中國是全球最大的模擬芯片市場中國是全球最大的模擬芯片市場。根據 IDC 的數據,2020 年我國占全球模擬芯片市場的 36%。德州儀器 2020 年來自中國的收入為 80 億美元,收入占比由 2010 年的 41%提高到 55%,為其第一大收入來源。亞德諾FY2020 來自中國的收入為 13.48 億美元,收入占比由 FY2010 的 12%提高到 24%,為其第二大收入來源。 國內國內模擬芯片自給率偏低,本土入局企業眾多模擬芯片自給率偏低,本土入局企業眾多。中國模擬芯片市場被歐美企業壟斷,自給率低。作為全